DE10225919B3 - Optical module and optical system - Google Patents

Optical module and optical system Download PDF

Info

Publication number
DE10225919B3
DE10225919B3 DE10225919A DE10225919A DE10225919B3 DE 10225919 B3 DE10225919 B3 DE 10225919B3 DE 10225919 A DE10225919 A DE 10225919A DE 10225919 A DE10225919 A DE 10225919A DE 10225919 B3 DE10225919 B3 DE 10225919B3
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
optical module
lens
module according
lens holder
optical
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE10225919A
Other languages
German (de)
Inventor
Josef Dirmeyer
Harald Schmidt
Stephan Voltz
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Continental Automotive GmbH
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE10225919A priority Critical patent/DE10225919B3/en
Priority to PCT/DE2003/001866 priority patent/WO2003105465A1/en
Application granted granted Critical
Publication of DE10225919B3 publication Critical patent/DE10225919B3/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof

Abstract

Ein optisches Modul weist einen Linsenhalter (14) auf, in den eine Linsenanordnung aus beispielsweise drei Linsen (16, 18, 20) eingesetzt ist. Vorzugsweise sind die Linsen (16, 18, 20) zueinander und bezüglich des Linsenhalters (14) durch ihre geometrische Gestaltung eindeutig ausgerichtet, so dass keine weitere optische Justierung des Systems erforderlich ist. Der Linsenhalter (14) ist als MID ("moulded interconnected device") mit integrierten Leiterbahnen ausgelegt und dient als Schaltungsträger für ein in Flip-Chip-Technik aufgebrachtes Halbleiterelement (12).An optical module has a lens holder (14) into which a lens arrangement of, for example, three lenses (16, 18, 20) is inserted. Preferably, the lenses (16, 18, 20) are aligned with respect to each other and with respect to the lens holder (14) by their geometric design, so that no further optical adjustment of the system is required. The lens holder (14) is designed as an MID ("molded interconnected device") with integrated strip conductors and serves as a circuit carrier for a semiconductor element (12) applied in flip-chip technology.

Description

Die Erfindung betrifft ein optisches Modul mit einem Schaltungsträger, einem mittels Flip-Chip-Technik auf dem Schaltungsträger angeordneten Halbleiterelement und einer Linseneinheit zum Projizieren von elektromagnetischer Strahlung auf das Halbleiterelement, wobei die Linseneinheit einen Linsenhalter und eine Linsenanordnung umfasst, der Linsenhalter ein MID ("moulded interconnected device") mit integrierten Leiterbahnen ist, und wobei der Linsenhalter den Schaltungsträger für das Halbleiterelement bildet.The The invention relates to an optical module with a circuit carrier, a by means of flip-chip technology arranged on the circuit carrier semiconductor element and a lens unit for projecting electromagnetic Radiation on the semiconductor element, wherein the lens unit a Lens holder and a lens assembly includes, the lens holder an MID ("molded interconnected device ") with integrated tracks, and wherein the lens holder the circuit support for the semiconductor element forms.

Die Erfindung betrifft weiterhin ein optisches System mit einem derartigen optischen Modul.The The invention further relates to an optical system with such optical module.

Gattungsgemäße optische Module und Systeme kommen insbesondere in der Kraftfahrzeugtechnik zum Einsatz.Generic optical Modules and systems are used in particular in motor vehicle technology for use.

Bei Anwendungen im Innen- oder Außenbereich eines Fahrzeugs bestehen hohe Anforderungen aufgrund von äußeren Einflüssen wie Temperatur, Feuchtigkeit, Verschmutzung und Vibration. Die typische Lebensdauer für Systeme im Fahrzeug liegt bei 10 bis 15 Jahren, wobei nur extrem geringe Ausfallraten toleriert werden, so dass auch die Komponenten eines optischen Systems der eingangs genannten Art nur eine sehr langsame Alterung zeigen dürfen.at Indoor or outdoor applications A vehicle is subject to high demands due to external influences such as Temperature, humidity, pollution and vibration. The typical Lifetime for Systems in the vehicle is 10 to 15 years, with only extreme low failure rates are tolerated, so that too the components an optical system of the type mentioned only a very slow aging may show.

Da in vielen Fällen der Einbauraum von optischen Modulen beziehungsweise optischen Systemen sehr begrenzt ist, existieren zusätzliche Schwierigkeiten bei der Realisierung der optischen Systeme. Mit herkömmlichen Mitteln ist es daher extrem schwierig, eine hermetisch abgedichtete zuverlässige Einheit aus einem Kamerachip (CCD oder CMOS) und einer Optik aufzubauen.There in many cases the installation space of optical modules or optical systems is very limited, additional difficulties exist realization of optical systems. It is therefore by conventional means extremely difficult, a hermetically sealed reliable unit from a camera chip (CCD or CMOS) and an optical system.

Ferner ist es für den Serieneinsatz der Module und Systeme wichtig, dass sie kostengünstig gefertigt werden können; dies steht den genannten Anforderungen grundsätzlich entgegen.Further is it for the series use of modules and systems important that they are manufactured inexpensively can be; this is fundamentally contrary to the stated requirements.

Ein weiterer Problemkreis bei den in Rede stehenden Modulen und Systemen hängt damit zusammen, dass die Module im Allgemeinen mit fester Brennweite arbeiten. Daher muss der Abstand zwischen dem Kamerachip und der Optik während der Fertigung eingestellt und fixiert werden. Dies führt zu einem erheblichen Fertigungsaufwand. Ferner besteht hierdurch ein Qualitätsrisiko.One Another problem area in the modules and systems in question depends on it together that the modules generally work with fixed focal length. Therefore, the distance between the camera chip and the optics must be during manufacture be set and fixed. This leads to a considerable manufacturing effort. Furthermore, this is a quality risk.

Problematisch und kostentreibend ist weiterhin, dass der gesamte Fertigungsprozess der Elektronik und der Optik entweder in einem Reinraum stattfinden muss oder entsprechende Reinigungsprozeduren durchgeführt werden müssen, um eine Staubfreiheit zu garantieren und damit den Qualitätsanforderungen zu genügen.Problematic and cost-pushing is still that the entire manufacturing process the electronics and the optics take place either in a clean room or appropriate cleaning procedures must be performed have to, to guarantee a dust-free and thus the quality requirements to suffice.

Ebenfalls ist es problematisch, dass Linsenoberflächen bei optischen Systemen dazu neigen zu beschlagen, insbesondere bei wechselnden Temperaturen und hoher Luftfeuchtigkeit.Also It is problematic that lens surfaces in optical systems tend to fog, especially at changing temperatures and high humidity.

Bei schlechten Lichtverhältnissen stoßen optische Module weiterhin schnell an ihre Funktionsgrenzen.at low light conditions bump optical modules continue to quickly reach their functional limits.

Insbesondere bei Systemen, die weitgehend einen klassischen Aufbau aus Objektiv und Kamerachip aufweisen, wobei der Kamerachip in einem Gehäuse auf einem Schaltungsträger aufgebracht ist, ist es schwierig die genannten Probleme zu umgehen und die genannten Qualitätsanforderungen zu erfüllen. Das Objektiv wird während der Fertigung zum Kamerachip justiert, wodurch die Fokussierung eingestellt wird. Durch eine geeignete Feststellmöglichkeit, beispielsweise durch eine Ver schraubung oder Verklebung, wird das Objektiv relativ zum Kamerachip fixiert. Bei klassischen Systemen ist es ebenfalls äußerst schwierig, Maßnahmen gegen das Beschlagen vorzusehen. Beispielsweise würden Passivierungsbeschichtungen eine zu starke Verschlechterung der Transmission und somit der optischen Eigenschaften bewirken. Ebenso ist es schwierig, Maßnahmen bei schlechten Lichtverhältnissen zu ergreifen. Eine zusätzliche Beleuchtung wird bei klassischen Systemen auf einer separaten Leiterplatte angeordnet. Auf diese Weise sind die Abstrahleigenschaften der Leuchtdioden weitgehend festgelegt.Especially in systems that are largely a classic lens construction and camera chip, wherein the camera chip in a housing a circuit carrier is upset, it is difficult to circumvent the problems mentioned and the mentioned quality requirements to fulfill. The lens will be during the manufacturing adjusted to the camera chip, causing the focus is set. By a suitable locking possibility, For example, by a screw connection or Ver, this will Lens fixed relative to the camera chip. In classic systems it is also extremely difficult activities to provide against fogging. For example, passivation coatings would Too strong deterioration of the transmission and thus the optical Effect properties. Likewise, it is difficult to take action in low light conditions to take. An additional Lighting is used on classic systems on a separate circuit board arranged. In this way, the radiation properties of the light-emitting diodes largely determined.

Es sind aber auch bereits weiterentwickelte Möglichkeiten bekannt, mit denen die Probleme des Standes der Technik teilweise umgangen werden können und die einige genannte Anforderungen erfüllen. In der EP 1 081 944 A2 sind ein Modul und ein System offenbart, die den eingangs genannten Gattungen entsprechen. Hier ist den Gattungen gemäß vorgesehen, dass das Halbleiterelement in Flip-Chip-Technik auf dem Schaltungsträger angeordnet ist und dass der Schaltungsträger als flexible Leiterplatte realisiert ist. Auf diese Weise kann das optische Modul vergleichsweise einfach abgedichtet werden, da es nicht mehr erforderlich ist eine Systemplatine neben der Optik innerhalb eines hermetisch abgedichteten Gehäuses anzuordnen. Vielmehr kann diese außerhalb des optischen Moduls vorgesehen sein. Die Flip-Chip-Technik gestattet, das optische Modul besonders klein auszulegen, was insbesondere im Kraftfahrzeugbereich sehr erwünscht und insofern mit großen Vorteilen verbunden ist. Die Flip-Chip-Technik ist außerdem automatisierungsfreundlich.However, there are already known possibilities with which the problems of the prior art can be partially circumvented and meet some of the requirements mentioned. In the EP 1 081 944 A2 a module and a system are disclosed, which correspond to the aforementioned types. Here, according to the genera, it is provided that the semiconductor element is arranged on the circuit carrier in flip-chip technology and that the circuit carrier is realized as a flexible printed circuit board. In this way, the optical module can be relatively easily sealed, since it is no longer necessary to arrange a system board next to the optics within a hermetically sealed housing. Rather, it can be provided outside the optical module. The flip-chip technology makes it possible to design the optical module to be particularly small, which is particularly desirable in the motor vehicle sector and is therefore associated with great advantages. The flip-chip technology is also easy to automate.

Allerdings sind das optische Modul und das optische System des Standes der Technik nach wie vor mit Nachteilen verbunden. Beispielsweise sind keine besonderen Vorkehrungen getroffen, um die optische Qualität des Moduls mit geringen Toleranzen zu gewährleisten. Vielmehr muss auch bei der Anordnung gemäß der EP 1 081 944 A2 bei der Fertigung darauf ge achtet werden, die Komponenten exakt zu positionieren, so dass die Optik aufgrund von Einbautoleranzen nicht beeinträchtigt wird.However, the optical module and the optical system of the prior art still have disadvantages. For example, no special precautions are taken to ensure the optical quality of the module with low tolerances. Rather, even with the arrangement according to the EP 1 081 944 A2 Care must be taken during manufacturing to position the components accurately, so that the appearance is not impaired due to installation tolerances.

Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein optisches Modul und ein optisches System zur Verfügung zu stellen, so dass bei einfacher und kostengünstiger Montage eine zuverlässige optische Qualität ohne Justier- und insbesondere Fokussieraufwand zur Verfügung gestellt werden kann, wobei besondere Maßnahmen gegen Beschlagen und schlechte Lichtverhältnisse in einfacher Weise realisierbar sind.Of the The invention is therefore based on the object, an optical module and to provide an optical system so that at easier and cheaper Mounting a reliable optical quality provided without adjustment and in particular Fokussieraufwand available can be, taking special measures against fogging and poor lighting conditions in a simple manner are feasible.

Diese Aufgabe wird mit den Merkmalen der unabhängigen Ansprüche gelöst.These The object is achieved by the features of the independent claims.

Vorteilhafte Ausführungsformen der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben.advantageous embodiments of the invention are in the dependent claims specified.

Die Erfindung baut auf dem gattungsgemäßen optischen Modulen mit einem Schaltungsträger, einem mittels Flip-Chip-Technik auf dem Schaltungsträger angeordneten Halbleiterelement und einer Linseneinheit zum Projizieren von elektromagnetischer Strahlung auf das Halbleiterelement, wobei die Linseneinheit einen Linsenhalter und eine Linsenanordnung umfasst, der Linsenhalter ein MID ("moulded interconnected device") mit integrierten Leiterbahnen ist, und wobei der Linsenhalter den Schaltungsträger für das Halbleiterelement bildet, auf.The Invention builds on the generic optical modules with a Circuit carrier, one by means of flip-chip technology arranged on the circuit carrier semiconductor element and a lens unit for projecting electromagnetic radiation on the semiconductor element, wherein the lens unit is a lens holder and a lens assembly, the lens holder comprises a mold interconnected device ") with integrated Conductor tracks, and wherein the lens holder, the circuit carrier for the semiconductor element makes up.

Die beispielsweise aus der EP 1 079 379 A2 bekannte MID-Technologie beruht im Wesentlichen auf der Nutzung von Hochtemperaturthermoplasten, die strukturiert metallisiert werden. MIDs, das heißt räumliche (3-dimensionale) spritzgegossene Schaltungsträger, sind Formteile mit integrierter Leiterbildstruktur. Insbesondere ist auf das Rationalisierungspotential von MID-Strukturen hinzuweisen, wobei auch die im Vergleich zu herkömmlichen Schaltungsträgern erfüllte Umweltverträglichkeit erwähnt werden sollte. MIDs können auf ver schiedene Art und Weise produziert werden, beispielsweise, indem der Schaltungsträger durch Einfach-Spritzguss hergestellt wird und im Anschluss hieran durch Heiß-Prägen eine Metallisierung stattfindet, die dann durch Formstempeln strukturiert wird. Ebenfalls kann nach dem Ein fach-Spritzguss eine galvanische Metallisierung erfolgen. Im Anschluss an die Metallisierung, sei sie durch Heiß-Prägen oder galvanisch erfolgt, kann eine Strukturierung auch durch 3D-Maske oder durch ein abbildendes Laserverfahren erzeugt werden. Der Schaltungsträger kann auch durch andere kunststoffverarbeitende Verfahren hergestellt werden, beispielsweise durch Zweifach-Spritzguss. Die Metallisierung und die Strukturierung des MID kann auch in integrierter Weise durch eine Leiterbildfolie vorgenommen werden. Die vorstehend genannten Verfahren zum Herstellen von MIDs sind nur als Beispiele einer Vielzahl bekannter Verfahren des Standes der Technik zu verstehen, wobei im Rahmen der vorliegenden Erfindung beliebig hergestellte MIDs zum Einsatz kommen können.The example of the EP 1 079 379 A2 known MID technology is based essentially on the use of high-temperature thermoplastics, which are metallized structured. MIDs, ie spatial (3-dimensional) injection-molded circuit carriers, are molded parts with integrated pattern structure. In particular, attention should be drawn to the rationalization potential of MID structures, whereby the environmental compatibility that is fulfilled in comparison with conventional circuit boards should also be mentioned. MIDs can be produced in various ways, for example by the circuit carrier is produced by single injection molding and then followed by hot-stamping metallization takes place, which is then patterned by forming dies. Also can be done by a single-injection molding a galvanic metallization. Following the metallization, whether by hot embossing or galvanic, structuring can also be produced by a 3D mask or by an imaging laser process. The circuit carrier can also be produced by other plastic processing methods, for example by double injection molding. The metallization and the structuring of the MID can also be carried out in an integrated manner by a conductor film. The abovementioned methods for producing MIDs are only to be understood as examples of a multiplicity of known methods of the prior art, it being possible to use any MIDs produced in the context of the present invention.

Speziell auf die vorliegende Erfindung bezogen, bieten MIDs die Möglichkeit, eine Fertigungstechnologie mit besonders geringen Toleranzen zwischen dem Halbleiterelement und der Linseneinheit einzusetzen.specially With reference to the present invention, MIDs offer the possibility a production technology with particularly low tolerances between to use the semiconductor element and the lens unit.

Dadurch, dass bei dem als MID realisierten Linsenhalter Leiterbahnen integriert sind, kann das Halbleiterelement direkt auf den Linsenhalter gelötet oder geklebt werden. Dies macht den Aufbau und die Montage besonders einfach. Weiterhin wird durch ein solches Verfahren praktisch keine zusätzliche Unsicherheit im Hinblick auf den optischen Aufbau erzeugt. Die Toleranzkette, die bei herkömmlichen Aufbauten noch durch die Dicke von einem zusätzlichen Schaltungsträger und die Dicke von eventuell vorgesehenen Stabilisierungselementen ausgedehnt ist, ist im Rahmen der vorliegenden Erfindung auf ein Maß verkürzt.Thereby, that integrates in the MID realized as a lens holder tracks are, the semiconductor element can be soldered directly to the lens holder or to be glued. This makes the construction and assembly special easy. Furthermore, by such a method practically no additional Uncertainty generated in terms of optical design. The tolerance chain, the conventional ones Superstructures still through the thickness of an additional circuit carrier and the thickness of possibly provided stabilizing elements extended is shortened in the present invention to a degree.

Erfindungsgemäß ist bei der vorliegenden Erfindung vorgesehen, dass in der Umgebung des Strahlungseintrittbereichs der Linsenanordnung Leuchtdioden (LEDs) angeordnet sind. Auf diese Weise kann das optische Modul auch bei schlechten Lichtverhältnissen arbeiten.According to the invention is at provided in the present invention that in the vicinity of the radiation entrance region the lens array LEDs are arranged. In this way can the optical module even in low light conditions work.

Weiterhin ist erfindungswesentlich, dass die Leuchtdioden den als MID realisierten Linsenhalter direkt kontaktieren.Farther is essential to the invention that the light-emitting diodes realized as MID Contact lens holder directly.

Beispielsweise aus der JP 610 622 82 A bekannte übliche Kontaktierungstechniken sehen vor, dass die Leuchtdioden mittels SMD-Technik an dem Linsenhalter kontaktiert sind.For example, from the JP 610 622 82 A known conventional contacting techniques provide that the light emitting diodes are contacted by means of SMD technology on the lens holder.

Es ist aber auch bekannt, dass die Leuchtdioden mittels Bond-Technik an dem Linsenhalter kontaktiert sind. Demgegenüber sind aufgrund der direkten Kontaktierung vorteilhaft keine zusätzlichen Bauelemente erforderlich, um die Leuchtdioden mit Spannung zu versorgen.It However, it is also known that the light-emitting diodes by means of bonding technology to the lens holder are contacted. In contrast, are advantageous because of the direct contact no additional Components required to supply the LEDs with voltage.

Vorteilhafterweise ist eine Linsenanordnung mit mindestens einer Linse vorgesehen. Bei der Verwendung von nur einer Linse wird vermieden, dass zusätzliche optische Toleranzen durch einen komplizierten Linsenaufbau bewirkt werden.Advantageously, a lens arrangement is provided with at least one lens. At the Ver The use of only one lens avoids that additional optical tolerances are caused by a complicated lens design.

Besonders bevorzugt ist allerdings, dass die Linsenanordnung mehrere Linsen in Form eines Pakets umfasst. Die optische Qualität kann durch ein Objektiv mit mehreren Linsen verbessert werden, was auch im Rahmen der vorliegenden Erfindung möglich ist, insbesondere da mit geringen Toleranzen gearbeitet werden kann.Especially however, it is preferred that the lens arrangement comprises a plurality of lenses in the form of a package. The optical quality can be through a lens with multiple lenses can be improved, including in the Frame of the present invention is possible, especially there can be worked with low tolerances.

In diesem Zusammenhang ist es auch besonders vorteilhaft, dass die Linsen in direktem Kontakt zueinander stehen. Hierdurch werden Schwankungen der Linsenanordnung in Z-Richtung, das heißt in der Richtung, in der die Linsen aufeinanderfolgen, praktisch ausgeschlossen. Die Toleranzen sind nur noch von den Linsen selbst abhängig.In In this context, it is also particularly advantageous that the Lenses are in direct contact with each other. This causes fluctuations the lens assembly in the Z direction, that is, in the direction in which the lenses follow each other, practically impossible. The tolerances are only dependent on the lenses themselves.

Ebenso ist es besonders nützlich, dass die relativen Positionen der Linsen zueinander durch die Geometrie der Linsen selbst bestimmt sind. Auch in XY-Richtung kann die Anordnung der Linsen durch die Linsen selbst bestimmt werden, indem nämlich Anlageflächen der Linsen entsprechend ausgestaltet sind.As well is it especially useful that the relative positions of the lenses to each other by the geometry the lenses themselves are determined. Also in the XY direction, the arrangement the lenses are determined by the lenses themselves, namely by contact surfaces of the Lenses are designed accordingly.

Besonders nützlich ist es, dass genau eine der Linsen mit dem Linsenhalter verbunden ist. Da die Linsen untereinander ihre relativen Positionen festlegen, reicht es aus, genau eine Linse mit dem Linsenhalter zu verbinden. Auf diese Weise wird die gesamte Linsenanordnung in Bezug auf das Halbleiterelement ausgerichtet, wodurch letztlich die vorteilhafte optische Qualität sichergestellt werden kann.Especially useful is it that just one of the lenses connected to the lens holder is. Since the lenses fix their relative positions with each other, it is sufficient to connect exactly one lens with the lens holder. In this way, the entire lens arrangement with respect to the Aligned semiconductor element, thereby ultimately the advantageous optical quality can be ensured.

In diesem Zusammenhang ist es besonders vorteilhaft, dass die genau eine Linse wasserdicht und staubdicht mit dem Linsenhalter verbunden ist. Vorteilhafterweise wird die vorderste Linse hierfür als diejenige Linse ausgewählt, die mit dem Linsenhalter zur Abdichtung zusammenwirkt.In In this context, it is particularly advantageous that the exact a lens waterproof and dustproof connected to the lens holder is. Advantageously, the foremost lens for this is the one Lens selected, which cooperates with the lens holder for sealing.

Dies kann beispielsweise so erfolgen, dass die genau eine Linse durch Ultraschall-, Laserschweiß- und/oder Klebeverfahren mit dem Linsenhalter verbunden ist.This For example, can be done so that the exact one lens through Ultrasonic, laser welding and / or bonding method is connected to the lens holder.

Ebenso kann vorgesehen sein, dass die Linsenanordnung in den Linsenhalter eingeschnappt ist. Auch hierdurch kann eine exakte Positionierung sichergestellt werden. Weiterhin ist zu betonen, dass auf diese Weise eine Trennmöglichkeit zwischen den Linsen und dem teuren Halbleiterelement sichergestellt werden kann. Weiterhin kann auf diese Weise verhindert werden, dass sich Temperaturausdehnungen der verschiedenen Komponenten negativ auf die Justierung und insbesondere die Fokussierung auswirken.As well it can be provided that the lens arrangement in the lens holder is snapped. This also allows an exact positioning be ensured. It should also be emphasized that this Way a separation ensured between the lenses and the expensive semiconductor element can be. Furthermore, it can be prevented in this way that Temperature expansions of the various components are negative affect the adjustment and in particular the focusing.

Die abdichtende Wirkung wird insbesondere im Zusammenhang mit einer Schnappmontage in besonders vorteilhafter Weise dadurch bereitgestellt, dass die Linsen eine harte und eine weiche Komponente aufweisen, wobei die weiche Komponente zum Abdichten am Umfang der Linsen angeordnet ist. Die Weichkomponente unterstützt auch die allgemeine Anforderung, dass beim Schnappen darauf zu achten ist, keine Spannungen in die Linsen einzubringen; Spannungen würden stets eine negative Beeinflussung der optischen Eigenschaften bewirken. In diesem Zusammenhang ist auch wieder zu erwähnen, dass Temperaturausdehnungen ausgeglichen werden können.The sealing effect is particularly associated with a Snap assembly in a particularly advantageous manner provided that the lenses have a hard and a soft component, wherein the soft component is arranged for sealing at the periphery of the lenses is. The soft component is supported also the general requirement to pay attention when snapping is to put no tension in the lenses; Tension would always cause a negative influence on the optical properties. In this context, it should also be mentioned again that temperature expansions can be compensated.

Es kann weiterhin besonders vorteilhaft sein, dass unerwünschte optische Effekte insbesondere aufgrund von seitlichem Lichteinfall durch Schwärzung oder unter Ausnutzung von Totalreflexion verhindert werden. Dabei handelt es sich um Beispiele geeigneter Maßnahmen.It may furthermore be particularly advantageous that unwanted optical Effects in particular due to lateral light from blackening or prevented by utilizing total reflection. there these are examples of appropriate measures.

Das erfindungsgemäße optische Modul kann in besonders vorteilhafter Weise dadurch weitergebildet sein, dass ein Entlüftungskanal vorgesehen ist. Auf diese Weise kann das abgedichtete Modul "atmen". Soll das optische Modul bei größeren Temperaturschwankungen eingesetzt werden, kann es sich als sinnvoll erweisen, eine DAE-Folie (Druckausgleichselement) über einen Öffnung zu kleben.The according to the invention optical Module can be further developed in a particularly advantageous manner be that a venting channel is provided. In this way, the sealed module can "breathe". Should the optical Module with larger temperature fluctuations can be useful, a DAE film (Pressure compensation element) via an opening to stick.

Zum Schutz gegen den Alterungsprozess fördernde Umwelteinflüsse kann vorgesehen sein, dass das Halbleiterelement mit einem Globtop abgedeckt ist.To the Protection against the aging process can promote environmental influences be provided that the semiconductor element covered with a Globtop is.

Erfindungsgemäß bevorzugt weist das optische Modul Ausnehmungen auf, worin die Leuchtdioden angeordnet sind.According to the invention preferred has the optical module recesses, wherein the light emitting diodes are arranged.

Besonders bevorzugt ist in diesem Zusammenhang, dass die Leuchtdioden ringförmig um die Linsenanordnung angeordnet sind und dass die Achsen der Leuchtdioden abwechselnd unterschiedliche Winkel mit der Achse des Moduls einschließen. Eine solche wechselseitige Anordnung der Leuchtdioden dient dazu, eine diffuse Beleuchtung zu erreichen, was zu einer gleichmäßigen Ausleuchtung der optisch zu erfassenden Objekte führt.Especially preferred in this context is that the LEDs around annular the lens array are arranged and that the axes of the LEDs alternately enclose different angles with the axis of the module. Such Mutual arrangement of the LEDs serves to make a diffuse Lighting to achieve, resulting in a uniform illumination of the optical leads to objects to be detected.

Bei einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist vorgesehen, dass das Modul beheizbar ist.at a further preferred embodiment The present invention provides that the module can be heated is.

Auf diese Weise kann dem Beschlagen der Linsen bei Temperaturschwankungen entgegengewirkt werden. Dies wird durch den als MID realisierten Linsenhalter unterstützt, da auf diese Weise elektrischer Strom ohne zusätzliche Bauelemente variabel verteilt werden kann.On This way, the fogging of the lenses during temperature fluctuations be counteracted. This is realized by the MID Lens holder supports, because in this way electric power without additional components variable can be distributed.

In diesem Zusammenhang ist es besonders vorteilhaft, dass zum Beheizen des Moduls wärmeleitende Kunststoffe vorgesehen sind. Hierdurch wird eine kontrollierte Erwärmung des ganzen Moduls ermöglicht.In In this context, it is particularly advantageous that for heating of the module thermally conductive Plastics are provided. As a result, a controlled heating of the whole module allows.

Nützlicherweise ist vorgesehen, dass das Modul über ein Flachkabel mit einer starren Schaltungsplatine verbindbar ist. Dies ist eine besonders kostengünstige Lösung zur Verbindung des Moduls mit einer Steuerung.Usefully is provided that the module over a flat cable is connectable to a rigid circuit board. This is a particularly cost effective solution to connect the module to a controller.

Es kann auch vorteilhaft sein, dass eine Verbindung des Moduls mit einer starren Schaltungsplatine mit dem als MID realisierten Linsenhalter integriert ist. Auf diese Weise wird nochmals die Anzahl der benötigten Bauteile reduziert.It may also be advantageous that a connection of the module with a rigid circuit board with the realized as MID lens holder is integrated. In this way, again the number of required components reduced.

Die Erfindung besteht weiterhin in einem optischen System mit einem optischen Modul der vorstehend genannten Art. Auf diese Weise kommen die Vorteile des optischen Moduls auch im Rahmen eines Gesamtsystems zur Geltung.The Invention further consists in an optical system with a optical module of the aforementioned type. Come in this way the advantages of the optical module also in the context of an overall system to the validity.

Dieses optische System ist in besonders nützlicher Weise dadurch weitergebildet, dass das Modul über ein Flachkabel mit einer starren Schaltungsplatine verbindbar ist.This optical system is further developed in a particularly useful way by that the module over a flat cable is connectable to a rigid circuit board.

Weiterhin kann das optische System aber auch besonders vorteilhaft dadurch weitergebildet sein, dass eine Verbindung des Moduls mit einer starren Schaltungsplatine mit dem als MID realisierten Linsenhalter integriert ist.Farther However, the optical system can also particularly advantageous thereby be further developed that a connection of the module with a rigid Integrated circuit board with the realized as MID lens holder is.

Der Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, dass es möglich ist, eine kompakte hochintegrierte Modullösung mit geringen Abmaßen zur Verfügung zu stellen, die einfach zu montieren und hierdurch besonders kostengünstig ist. Es gelingt, diverse Funktionalitäten bei gleichzeitig geringen Abmessungen zur Verfügung zu stellen. Das optische Modul und das optische System sind praktisch wartungsfrei. Besonders im Sinne der Kosteneinsparung ist auch, dass keine optische Justierung des optischen Moduls erforderlich ist, da diese durch die geometrische Gestaltung der Komponenten ohnehin vorliegt und da die Toleranzkette auf ein Maß verkürzt ist. Das Modul ist stabil und von hoher Qualität, und es wird eine integrierte Lösung von Sensor und Optik in Modulbauweise zur Verfügung gestellt. Die Modulbauweise bewirkt, dass die Anzahl von Varianten reduziert wird, was im Sinne des stets angestrebten Gleichteilkonzeptes ist. Die Module können in einfacher Weise von dem Gesamtsystem demontiert werden. Insbesondere können auch die Linsen aus dem optischen Modul bei der vorteilhaften Schnappmontage ausgebaut werden und so von dem teuren Halbleiter getrennt werden. Insgesamt wird eine integrierte Lösung mit Sensor, Optik, Beleuchtung und Heizeinrichtung zur Verfügung gestellt, die eine besonders kostengünstige Verbindung zwischen Optikmodul und Hauptplatine verwendet. Die Erfindung lässt sich besonders nützlich bei der Realisierung von Videosystemen und bei der Kombination von Videosystemen mit Radarsystemen im Kraftfahrzeugbereich verwenden.Of the Invention is based on the knowledge that it is possible to a compact, highly integrated module solution with small dimensions Available too which is easy to assemble and thus particularly cost-effective. It succeeds, various functionalities to provide at the same time small dimensions. The optical The module and the optical system are virtually maintenance-free. Especially in terms of cost savings is also that no optical adjustment of the optical module is required, as this is due to the geometric Design of the components is present anyway and there the tolerance chain is shortened to a degree. The module is stable and of high quality, and it becomes an integrated one solution provided by sensor and optics in modular design. The modular design causes the number of variants is reduced, which in the sense the always desired identical part concept is. The modules can work in be easily disassembled from the overall system. Especially can also the lenses from the optical module in the advantageous snap fitting be removed and so separated from the expensive semiconductor. Overall, an integrated solution with sensor, optics, lighting and heater available provided a particularly cost-effective connection between Optics module and motherboard used. The invention can be especially useful in the realization of video systems and in the combination of Use video systems with radar systems in the automotive sector.

Die Erfindung wird nun mit Bezug auf die begleitenden Zeichnungen anhand bevorzugter Ausführungsformen beispielhaft erläutert.The Invention will now be described with reference to the accompanying drawings preferred embodiments exemplified.

Es zeigen:It demonstrate:

1 eine erste perspektivische Darstellung eines erfindungsgemäßen optischen Moduls; 1 a first perspective view of an optical module according to the invention;

2 eine zweite perspektivische Darstellung eines erfindungsgemäßen optischen Moduls; 2 a second perspective view of an optical module according to the invention;

3 eine perspektivische teilweise geschnittene Darstellung eines erfindungsgemäßen optischen Moduls; 3 a perspective partially sectioned view of an optical module according to the invention;

4 eine perspektivische Explosionsdarstellung eines erfindungsgemäßen optischen Moduls; 4 an exploded perspective view of an optical module according to the invention;

5 eine Schnittansicht eines erfindungsgemäßen optischen Moduls und 5 a sectional view of an optical module according to the invention and

6 eine Seitenansicht einer weiteren Ausführungsform eines erfindungsgemäßen optischen Moduls. 6 a side view of another embodiment of an optical module according to the invention.

Bei der nachfolgenden Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung bezeichnen gleiche Bezugszeichen gleiche oder vergleichbare Komponenten.at the following description of the preferred embodiments In the present invention, like reference characters designate like or comparable components.

1 zeigt eine perspektivische Darstellung eines erfindungsgemäßen optischen Moduls. In dem dargestellten zusammengebauten Zustand des optischen Moduls sind ein Linsenhalter 14 und ein Flachkabel 36 erkennbar. Unter dem weiterhin zu erkennenden Globtop 26 ist ein (nicht sichtbares) lichtempfindliches Halbleiterelement angeordnet. An dem entgegengesetzten Ende des Flachkabels 36 ist dieses mit Lötpads 28 versehen, so dass ohne Bemühung einer weiteren elektrischen Verbindung ein Kontakt zwischen dem optischen Modul und einer Schaltungsplatine, beispielsweise durch Bügellöten unter Verwendung der Lötpads 28 hergestellt werden kann. An der dem Globtop 26 entgegengesetzten Seite des optischen Moduls sind Ausnehmungen und darin angeordnete Leuchtdioden 38 zu erkennen. 1 shows a perspective view of an optical module according to the invention. In the illustrated assembled state of the optical module are a lens holder 14 and a flat cable 36 recognizable. Under the globtop to be recognized 26 a (non-visible) photosensitive semiconductor element is arranged. At the opposite end of the flat cable 36 this is with solder pads 28 provided so that without effort of another electrical connection, a contact between the optical module and a circuit board, for example by ironing using the solder pads 28 can be produced. At the Globtop 26 opposite side of the optical module are recesses and light emitting diodes arranged therein 38 to recognize.

2 zeigt eine zweite perspektivische Darstellung eines erfindungsgemäßen optischen Moduls. Hier ist die spezielle wechselnde Anordnung der Leuchtdioden 38 um eine für den Strahlungseintritt vorgesehene Linse 20 erkennbar. 2 shows a second perspective view of an optical Mo according to the invention duls. Here is the special changing arrangement of light emitting diodes 38 around a provided for the radiation entrance lens 20 recognizable.

3 zeigt eine perspektivische teilweise geschnittene Darstellung eines erfindungsgemäßen optischen Moduls. Hier ist das Innere des Linsenhalters 14 zu erkennen. Zur Beschreibung dieser Anordnung wird gleichzeitig auf 4 verwiesen, die eine Explosionsdarstellung des erfindungsgemäßen optischen Moduls zeigt, sowie auf 5, die das optische Modul in Schnittansicht darstellt. In den Linsenhalter 14 sind drei Linsen 16, 18, 20 eingesetzt. Die Linsen sind so geformt, dass sie relativ zueinander eine definierte Lage innerhalb des Linsenhalters 14 annehmen. Weiterhin ist mindestens eine der Linsen so ausgestaltet, dass sie mit dem Linsenhalter 14 zusammenwirkt und so auch eine definierte Lage bezüglich des Linsenhalters 14 und letztlich bezüglich des Halbleiterelementes 12 einnimmt. Auf diese Weise sind alle Linsen 16, 18, 20 bezüglich des Halbleiterelementes 12 justiert. Diese Justierung wird durch weitere Maßnahmen nicht beeinflusst, da das Halbleiterelement 12 direkt auf dem Linsenhalter 14 angeordnet wird, der als Substart wirkt. Zu diesem Zwecke ist der Linsenhalter 14 als MID ("moulded interconnected device") mit integrierten Leiterbahnen realisiert. Die Verbindung zwischen dem Halbleiterelement 12 und dem Linsenhalter 14 erfolgt durch Flip-Chip-Technik, indem eine Lötverbindung über Löt-Bumps 30 hergestellt wird. Anschließend kann die Verbindung mit einem Underfill verstärkt werden. 3 shows a perspective partially sectioned view of an optical module according to the invention. Here is the inside of the lens holder 14 to recognize. To describe this arrangement will be on simultaneously 4 referenced, which shows an exploded view of the optical module according to the invention, as well as on 5 which represents the optical module in a sectional view. In the lens holder 14 are three lenses 16 . 18 . 20 used. The lenses are shaped to be relative to each other a defined position within the lens holder 14 accept. Furthermore, at least one of the lenses is designed to be in contact with the lens holder 14 cooperates and so does a defined position with respect to the lens holder 14 and ultimately with respect to the semiconductor element 12 occupies. In this way are all lenses 16 . 18 . 20 with respect to the semiconductor element 12 adjusted. This adjustment is not affected by further measures, since the semiconductor element 12 directly on the lens holder 14 is arranged, which acts as a Substart. For this purpose, the lens holder 14 realized as MID ("molded interconnected device") with integrated tracks. The connection between the semiconductor element 12 and the lens holder 14 is done by flip-chip technique, adding a solder joint via solder bumps 30 will be produced. Then the connection can be reinforced with an underfill.

Weiterhin sind auch in den 3, 4 und 5 die Leuchtdioden 38 zu erkennen, wobei in 4 die wechselseitige Anordnung deutlich dargestellt ist.Furthermore, in the 3 . 4 and 5 the light-emitting diodes 38 to recognize, in 4 the mutual arrangement is clearly shown.

Das Halbleiterelement 12 kann als CMOS oder CCD ausgelegt sein. Es kann zusätzlich oder neben der Lötverbindung auch eine Klebeverbindung vorgesehen sein. Zur Verstärkung kann ein Underfill appliziert werden. Um das teure Halbleiterelement 12 gegen Umwelteinflüsse zu schützen, wird ein Globtop 26 vorgesehen. Um bei, insbesondere starken, Temperaturschwankungen eine Entlüftung des optischen Moduls zu gestatten, kann eine Öffnung zum Entlüften vorgesehen sein. Eben falls ist es möglich, ein Klebe-DAE (Klebe-Druckausgleichselement) auf einer Öffnung anzuordnen.The semiconductor element 12 can be designed as CMOS or CCD. It may be provided in addition to or in addition to the solder joint and an adhesive connection. For reinforcement, an underfill can be applied. To the expensive semiconductor element 12 Protecting against environmental influences becomes a globtop 26 intended. In order to allow venting of the optical module, in particular strong, temperature fluctuations, an opening for venting may be provided. Also, if it is possible to arrange an adhesive DAE (adhesive pressure compensation element) on an opening.

Die Tatsache, dass der Linsenhalter 14 als MID ausgelegt ist, ermöglicht neben der Stromversorgung der Leuchtdioden 38 über integrierte Leiterbahnen auch eine Beheizung des gesamten Moduls, die insbesondere noch dadurch unterstützt werden kann, dass wärmeleitender Kunststoff eingesetzt wird.The fact that the lens holder 14 As MID is designed, allows not only the power supply of the LEDs 38 via integrated strip conductors also heating of the entire module, which in particular can still be supported by the fact that thermally conductive plastic is used.

6 zeigt eine weitere Ausführungsform eines erfindungsgemäßen optischen Moduls. Neben den bereits im Zusammenhang mit den vorstehend beschriebenen Figuren erwähnten Elementen sind hier angespritzte metallisierte Pins mit integrierter Möglichkeit zur Längenausdehnung vorgesehen, so dass eine weitere Möglichkeit besteht, das optische Modul mit weiteren Systemkomponenten beispielsweise mit einer Schaltungsplatine zu verbinden. 6 shows a further embodiment of an optical module according to the invention. In addition to the elements already mentioned in connection with the figures described above, injection-molded metallized pins with integrated possibility for longitudinal expansion are provided, so that a further possibility exists of connecting the optical module to further system components, for example to a circuit board.

Die Erfindung lässt sich folgendermaßen zusammenfassen. Ein optisches Modul weist einen Linsenhalter 14 auf, in den eine Linsenanordnung aus beispielsweise drei Linsen 16, 18, 20 eingesetzt ist. Vorzugsweise sind die Linsen 16, 18, 20 zueinander und bezüglich des Linsenhalters 14 durch ihre geometrische Gestaltung eindeutig ausgerichtet, so dass keine weitere optische Justierung des Systems erforderlich ist. Der Linsenhalter 14 ist als MID ("moulded interconnected device") mit integrierten Leiterbahnen ausgelegt und dient als Schaltungsträger für ein in Flip-Chip-Technik aufgebrachtes Halbleiterelement (12).The invention can be summarized as follows. An optical module has a lens holder 14 in which a lens arrangement of, for example, three lenses 16 . 18 . 20 is used. Preferably, the lenses 16 . 18 . 20 to each other and with respect to the lens holder 14 clearly aligned by their geometric design, so that no further optical adjustment of the system is required. The lens holder 14 is designed as an MID ("molded interconnected device") with integrated strip conductors and serves as a circuit carrier for a semiconductor element applied in flip-chip technology (US Pat. 12 ).

Die in der vorstehenden Beschreibung, in den Zeichnungen sowie in den Ansprüchen offenbarten Merkmale der Erfindung können sowohl einzeln als auch in beliebiger Kombination für die Verwirklichung der Erfindung wesentlich sein.The in the above description, in the drawings and in the claims disclosed features of the invention can both individually and also in any combination for the realization of the invention be essential.

Claims (22)

Optisches Modul mit – einem Schaltungsträger, – einem mittels Flip-Chip-Technik auf dem Schaltungsträger angeordneten Halbleiterelement (12) und – einer Linseneinheit (14, 16, 18, 20) zum Projizieren von elektromagnetischer Strahlung auf das Halbleiterelement, – wobei die Linseneinheit (14, 16, 18, 20) einen Linsenhalter (14) und eine Linsenanordnung (16, 18, 20) umfasst, – der Linsenhalter (14) ein MID ("moulded interconnected device") mit integrierten Leiterbahnen ist, und wobei – der Linsenhalter (14) den Schaltungsträger für das Halbleiterelement (12) bildet, dadurch gekennzeichnet, – dass in der Umgebung des Strahlungseintrittsbereichs der Linsenanordnung (16, 18, 20) Leuchtdioden (38) angeordnet sind, welche den als MID realisierten Linsenhalter (14) direkt kontaktieren.Optical module with a circuit carrier, a semiconductor element arranged on the circuit carrier by means of flip-chip technology (US Pat. 12 ) and - a lens unit ( 14 . 16 . 18 . 20 ) for projecting electromagnetic radiation onto the semiconductor element, - wherein the lens unit ( 14 . 16 . 18 . 20 ) a lens holder ( 14 ) and a lens arrangement ( 16 . 18 . 20 ), - the lens holder ( 14 ) is a MID ("molded interconnected device") with integrated interconnects, and wherein - the lens holder ( 14 ) the circuit carrier for the semiconductor element ( 12 ), characterized in that in the vicinity of the radiation entrance region of the lens arrangement ( 16 . 18 . 20 ) Light emitting diodes ( 38 ) are arranged, which the realized as MID lens holder ( 14 ) contact directly. Optisches Modul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass eine Linsenanordnung (16, 18, 20) mit mindestens einer Linse vorgesehen ist.Optical module according to claim 1, characterized in that a lens arrangement ( 16 . 18 . 20 ) is provided with at least one lens. Optisches Modul nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Linsenanordnung (16, 18, 20) mehrere Linsen in Form eines Pakets umfasst.Optical module according to claim 2, characterized in that the lens arrangement ( 16 . 18 . 20 ) comprises a plurality of lenses in the form of a package. Optisches Modul nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Linsen (16, 18, 20) in direktem Kontakt zueinander stehen.Optical module according to claim 3, characterized in that the lenses ( 16 . 18 . 20 ) are in direct contact with each other. Optisches Modul nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, dass die relativen Positionen der Linsen (16, 18, 20) durch die Geometrie der Linsen selbst bestimmt sind.Optical module according to claim 3 or 4, characterized in that the relative positions of the lenses ( 16 . 18 . 20 ) are determined by the geometry of the lenses themselves. Optisches Modul nach einem der Ansprüche 2 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass genau eine Linse (20) mit dem Linsenhalter (14) verbunden ist.Optical module according to one of claims 2 to 5, characterized in that exactly one lens ( 20 ) with the lens holder ( 14 ) connected is. Optisches Modul nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, das die genau eine Linse (20) wasserdicht und staubdicht mit dem Linsenhalter (14) verbunden ist.Optical module according to claim 6, characterized in that the exactly one lens ( 20 ) waterproof and dustproof with the lens holder ( 14 ) connected is. Optisches Modul nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, dass die genau eine Linse (20) durch Ultraschall-, Laserschweiß- und/oder Klebeverfahren mit dem Linsenhalter (14) verbunden ist.Optical module according to claim 6 or 7, characterized in that the exactly one lens ( 20 ) by ultrasonic, laser welding and / or gluing with the lens holder ( 14 ) connected is. Optisches Modul nach einem der Ansprüche 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Linsenanordnung (16, 18, 20) in den Linsenhalter (14) eingeschnappt wird.Optical module according to one of claims 7 or 8, characterized in that the lens arrangement ( 16 . 18 . 20 ) in the lens holder ( 14 ) is snapped. Optisches Modul nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Linsen (16, 18, 20) eine harte und eine weiche Komponente aufweisen, wobei die weiche Komponente zum Abdichten am Umfang der Linsen angeordnet ist.Optical module according to claim 9, characterized in that the lenses ( 16 . 18 . 20 ) having a hard and a soft component, wherein the soft component is arranged for sealing on the periphery of the lenses. Optisches Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass unerwünschte optische Effekte insbesondere aufgrund von seitlichem Lichteinfall durch Schwärzung oder unter Ausnutzung von Totalreflexion verhindert werden.Optical module according to one of the preceding claims, characterized that is undesirable optical effects, in particular due to lateral light by blackening or prevented by exploiting total reflection. Optische Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass ein Entlüftungskanal vorgesehen ist.Optical module according to one of the preceding claims, characterized characterized in that a venting channel is provided. Optisches Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Halbleiterelement (12) mit einem Globtop (26) abgedichtet ist.Optical module according to one of the preceding claims, characterized in that the semiconductor element ( 12 ) with a globtop ( 26 ) is sealed. Optisches Modul nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das optische Modul Ausnehmungen aufweist, worin die Leuchtdioden (38) angeordnet sind.Optical module according to one of the preceding claims, characterized in that the optical module has recesses, wherein the light-emitting diodes ( 38 ) are arranged. Optisches Modul nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, – dass die Leuchtdioden (38) ringförmig um die Linsenanordnung (16, 18, 20) angeordnet sind und – dass die Achsen der Leuchtdioden (38) abwechselnd unterschiedliche Winkel mit der Achse der Moduls einschließen.Optical module according to one of the preceding claims, characterized in that - the light-emitting diodes ( 38 ) annularly around the lens assembly ( 16 . 18 . 20 ) are arranged and - that the axes of the light-emitting diodes ( 38 ) alternately enclose different angles with the axis of the module. Optisches Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Modul beheizbar ist.Optical module according to one of the preceding claims, characterized characterized in that the module is heatable. Optisches Modul nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass zum Beheizen des Moduls wärmeleitende Kunststoffe vorgesehen sind.Optical module according to claim 16, characterized in that for heating the module thermally conductive Plastics are provided. Optisches Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Modul über ein Flachkabel (36) mit einer starren Schaltungsplatine verbindbar ist.Optical module according to one of the preceding claims, characterized in that the module via a flat cable ( 36 ) is connectable to a rigid circuit board. Optisches Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine Verbindung des Moduls mit einer starren Schaltungsplatine mit dem als MID realisierten Linsenhalter (14) integriert ist.Optical module according to one of the preceding claims, characterized in that a connection of the module with a rigid circuit board with the realized as MID lens holder ( 14 ) is integrated. Optisches System mit einem optischen Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 19.Optical system with an optical module after one of the claims 1 to 19. Optisches System nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, dass das Modul über ein Flachkabel (36) mit einer starren Schaltungsplatine verbindbar ist.Optical system according to claim 20, characterized in that the module via a flat cable ( 36 ) is connectable to a rigid circuit board. Optisches System nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, dass eine Verbindung des Moduls mit einer starren Schaltungsplatine mit dem als MID realisierten Linsenhalter (14) integriert ist.An optical system according to claim 20, characterized in that a connection of the module to a rigid circuit board with the realized as MID lens holder ( 14 ) is integrated.
DE10225919A 2002-06-11 2002-06-11 Optical module and optical system Expired - Fee Related DE10225919B3 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10225919A DE10225919B3 (en) 2002-06-11 2002-06-11 Optical module and optical system
PCT/DE2003/001866 WO2003105465A1 (en) 2002-06-11 2003-06-05 Optical module and optical system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10225919A DE10225919B3 (en) 2002-06-11 2002-06-11 Optical module and optical system

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE10225919B3 true DE10225919B3 (en) 2005-04-21

Family

ID=29723126

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE10225919A Expired - Fee Related DE10225919B3 (en) 2002-06-11 2002-06-11 Optical module and optical system

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE10225919B3 (en)
WO (1) WO2003105465A1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102012019647A1 (en) 2012-10-06 2014-04-24 Volkswagen Aktiengesellschaft Camera for e.g. left outside mirror that is utilized for observation of rear environment of motor car, has electronic unit arranged at side of lens for operating camera, where lens and image sensor are arranged in common outer housing
WO2020254042A1 (en) 2019-06-18 2020-12-24 Carl Zeiss Microscopy Gmbh Illumination unit for microscopes

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10344762B4 (en) * 2003-09-26 2006-06-29 Siemens Ag Optical module with lens unit and optical system supported on the sensitive surface
DE102004049871B4 (en) * 2004-10-13 2017-05-24 Robert Bosch Gmbh Method for producing an objective receptacle for a lens of a camera and camera for motor vehicle applications
DE102005020138B4 (en) * 2005-04-29 2007-03-08 Siemens Ag Optical module with integrated light source
DE102012222905A1 (en) * 2012-12-12 2014-06-12 Robert Bosch Gmbh Camera arrangement and method for its production
DE102013020894B3 (en) * 2013-12-11 2015-04-09 Mekra Lang Gmbh & Co. Kg Camera with heating element

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6162282A (en) * 1984-09-04 1986-03-31 Seiko Epson Corp Television camera device
DE3830149A1 (en) * 1988-09-05 1990-03-15 Siemens Ag Optical lens for closing off housings in a hermetically tight manner
US5483383A (en) * 1992-12-15 1996-01-09 Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha Lens holder
EP1079379A2 (en) * 1999-08-05 2001-02-28 Mitsumi Electric Co., Ltd. Optical pickup having circuit pattern formed by mid technique on main insulative base
EP1081944A2 (en) * 1999-09-03 2001-03-07 Sony Corporation Imaging element, imaging device, camera module and camera system
WO2002025572A1 (en) * 2000-09-18 2002-03-28 Welch Allyn Data Collection, Inc. Adjustable illumination system for a barcode scanner

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5400072A (en) * 1988-12-23 1995-03-21 Hitachi, Ltd. Video camera unit having an airtight mounting arrangement for an image sensor chip
US6011294A (en) * 1996-04-08 2000-01-04 Eastman Kodak Company Low cost CCD packaging
DE19651260A1 (en) * 1996-12-10 1998-01-02 Siemens Ag Image sensor chip for video camera
TW408497B (en) * 1997-11-25 2000-10-11 Matsushita Electric Works Ltd LED illuminating apparatus
US6095661A (en) * 1998-03-19 2000-08-01 Ppt Vision, Inc. Method and apparatus for an L.E.D. flashlight
DE19842828A1 (en) * 1998-09-18 2000-03-23 Volkswagen Ag Optical system casing very suitable for digital cameras, is pressed entire from transparent material to integrate lens, with treatment making casing opaque in design offering diversity of applications in vehicles and craft
JP3800880B2 (en) * 1999-08-26 2006-07-26 松下電工株式会社 Receiver unit

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6162282A (en) * 1984-09-04 1986-03-31 Seiko Epson Corp Television camera device
DE3830149A1 (en) * 1988-09-05 1990-03-15 Siemens Ag Optical lens for closing off housings in a hermetically tight manner
US5483383A (en) * 1992-12-15 1996-01-09 Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha Lens holder
EP1079379A2 (en) * 1999-08-05 2001-02-28 Mitsumi Electric Co., Ltd. Optical pickup having circuit pattern formed by mid technique on main insulative base
EP1081944A2 (en) * 1999-09-03 2001-03-07 Sony Corporation Imaging element, imaging device, camera module and camera system
WO2002025572A1 (en) * 2000-09-18 2002-03-28 Welch Allyn Data Collection, Inc. Adjustable illumination system for a barcode scanner

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102012019647A1 (en) 2012-10-06 2014-04-24 Volkswagen Aktiengesellschaft Camera for e.g. left outside mirror that is utilized for observation of rear environment of motor car, has electronic unit arranged at side of lens for operating camera, where lens and image sensor are arranged in common outer housing
DE102012019647B4 (en) 2012-10-06 2021-08-19 Volkswagen Aktiengesellschaft Digital rearview mirror camera, digital rearview mirror and its use in a motor vehicle
WO2020254042A1 (en) 2019-06-18 2020-12-24 Carl Zeiss Microscopy Gmbh Illumination unit for microscopes

Also Published As

Publication number Publication date
WO2003105465A1 (en) 2003-12-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE10344768B3 (en) Optical module with resilient element between lens holder and circuit carrier and optical system
EP2008443B1 (en) Method for assembling a camera module, and camera module
EP1174745B1 (en) Optoelectronic surface- mountable module
EP3280127B1 (en) Camera system
DE602004003612T2 (en) Compact camera module
DE10122929A1 (en) Solid-state imaging apparatus has solid-state imaging element mounted on one surface and frame mounted on other surface of flexible printed circuit board
DE112011103942B4 (en) Optical assembly
DE102012107629A1 (en) Camera module housing with built-in conductive traces to accommodate stacked wafers using flip-chip connections
DE10344767B4 (en) Optical module and optical system
DE102005026442A1 (en) Surface Mount Module
DE102008031262A1 (en) Lighting unit for vehicle headlights and vehicle headlights
DE102017200817A1 (en) FLEXIBLE LADDER RAIL FOR CONNECTING ELECTRONIC MODULES, ESPECIALLY MODULES OF A CAMERA PROVIDED FOR INSTALLATION IN A VEHICLE
DE10225919B3 (en) Optical module and optical system
DE202010016958U1 (en) Luminous module for a lighting device of a motor vehicle with arranged on a silicon substrate semiconductor light sources
EP1664881B1 (en) Optical module comprising an image sensor and a lens unit that is supported on the sensitive surface of the image sensor
DE102008000823A1 (en) Camera assembly for use in a vehicle and method for its manufacture
DE102016211860A1 (en) Control unit, in particular for a motor vehicle and method for attaching rectilinear connector pins of a control unit in a circuit board element of the control unit
DE10226135B4 (en) Optical module and optical system
DE10250877B4 (en) A semiconductor light-emitting device, manufacturing method and use thereof, a plurality of modules including the semiconductor light-emitting devices, and the use thereof
EP1665392A1 (en) Optical module and optical system
DE102006008230B4 (en) Imaging system
DE102016207140A1 (en) LED lens with integrated connection technology
DE102008012443B4 (en) Connection arrangement of two printed circuit boards for an optical proximity switch
DE10019540A1 (en) Electrical device for motor vehicle has electrically conducting connection between module on screen and electrical system potential with electrically conductive structure on surface of screen
EP3373710A1 (en) Optoelectronics module

Legal Events

Date Code Title Description
8100 Publication of patent without earlier publication of application
8364 No opposition during term of opposition
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH, 30165 HANNOVER, DE

R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee