DE10224537A1

DE10224537A1 - Capacitive keypad e.g. for mounting behind glass, has adhesive layer applied to lettering formed by application of paint to transparent front plate, and conductive track layer with sensor electrodes stuck to it

Info

Publication number: DE10224537A1
Application number: DE2002124537
Authority: DE
Inventors: Helmut Sonlenker
Original assignee: Fela Hilzinger Leiterplat GmbH
Current assignee: FELA GMBH, DE
Priority date: 2002-05-31
Filing date: 2002-05-31
Publication date: 2003-12-24
Anticipated expiration: 2022-06-01
Also published as: DE10224537B8; DE10224537B4

Abstract

The keypad (3) has paint applied directly to the rear side of a transparent front plate (1) to form the keypad lettering. An adhesive layer (5) is arranged on the paint, and a structured conductive track layer (7) comprising sensor electrodes (8) is adhered to it. The track layer is connected to electrical components (20) and/or connectors (22) of the capacitive circuit. An independent claim is included for a method of manufacturing a capacitive keypad.

Description

Die Erfindung betrifft eine kapazitive Tastatureinrichtung gemäß den Merkmalen des Oberbegriffs des Anspruchs 1 sowie ein Verfahren zur Herstellung einer solchen kapazitiven Tastatureinrichtung. The invention relates to a capacitive keyboard device according to the features of the preamble of claim 1 and a Process for producing such a capacitive Keyboard device.

Kapazitive Tastatureinrichtungen mit einer frontseitigen Glasscheibe sind zum Beispiel aus der Zeitschrift Elektronikpraxis No. 2, 29.01.2002, Seite 84 bis 85 bekannt. Diese Hinterglas- Tastaturen sind Eingabesysteme auf der Basis kapazitiver Sensorik. Hinterglas-Tastaturen haben mit einer mechanischen Tastatur nur die Tastenflächen gemein. Aus ihrem Aufbau in Verbindung mit kapazitiver Sensorik resultieren eine Reihe von Eigenschaften, die die Hinterglas-Tastatur für verschiedene Applikationen prädestiniert, für die mechanische Tastaturen kaum geeignet sind. Bei diesen Hinterglas-Tastaturen handelt es sich um Eingabegeräte, die hinter massiven Glasfronten oder sonstigem, transparenten, nicht leitendem Material über als Tasten wirkende kapazitikapazitive Sensoren verfügen und die auf Annäherung eines Gegenstandes (Finger, Hand) ansprechen. Die Sensorsignale werden elektronisch verstärkt und als Schalt- oder Digitalsignale zur Steuerung von Maschinen oder Computern benützt. In dem genannten Artikel liegt hinter der Glasscheibe eine gedruckte Beschriftung mit Tastensymbolen. Diese gedruckte Beschriftung ist zwischen die Glasscheibe und eine Leiterplatte mit Sensorflächen eingelegt. Die gedruckte Beschriftung lässt sich ohne weiteres austauschen, weil es sich bei der Glasplatte, der gedruckten Beschriftung und der Leiterplatte mit Sensorflächen um drei völlig getrennte Einheiten handelt, welche separat hergestellt und anschließend aufeinander montiert werden. Capacitive keyboard devices with a front Glass panels are, for example, from the electronics electronics magazine No. 2, January 29, 2002, pages 84 to 85. This back glass Keyboards are input systems based on capacitive Sensors. Reverse glass keyboards have a mechanical keyboard only the button areas in common. From their structure in connection with capacitive sensors result in a number of properties, the back glass keyboard for various applications predestined for which mechanical keyboards are hardly suitable. These back glass keyboards are Input devices that are behind massive glass fronts or other, transparent, non-conductive material over acting as buttons capacitive-capacitive sensors and that approach one Address object (fingers, hand). The sensor signals are electronically amplified and used as switching or digital signals Control of machines or computers used. In the above The article has a printed label behind the glass with button symbols. This printed label is between the glass pane and a circuit board with sensor areas inserted. The printed lettering can be easily removed replace because it is the glass plate, the printed one Lettering and the circuit board with sensor areas by three completely separate units, which are manufactured separately and then be mounted on top of each other.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die bekannte kapazitive Tastatureinrichtung so weiterzubilden, dass diese kompakter aufbaubar und leichter handhabbar ist. Insbesondere soll die aufzufindende kapazitive Tastatureinrichtung auch leichter montierbar sein. Des weiteren liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren anzugeben, wie eine solche kapazitive Tastatureinrichtung hergestellt werden kann. The present invention is based on the object further known capacitive keyboard device so that it is more compact and easier to handle. In particular, the capacitive keyboard device to be found should also be easier to assemble. Furthermore, the invention is the Task to specify a method such as one capacitive keyboard device can be manufactured.

Diese Aufgabe wird für die kapazitive Tastatureinrichtung durch die Merkmale des Anspruchs 1 gelöst. Das erfindungsgemäße Verfahren ist Gegenstand des Patentanspruchs 9. This task is accomplished for the capacitive keyboard setup solved the features of claim 1. The invention The method is the subject of claim 9.

Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben und beansprucht. Further developments of the invention are in the subclaims specified and claimed.

Obwohl für die transparente Frontplatte jegliche Materialien, die durchsichtig oder weitgehend durchsichtig sind, geeignet im Sinne der vorliegenden Erfindung erscheinen, wird bevorzugt eine Glasscheibe verwendet. Vorzugsweise ist diese Glasscheibe temperaturstabil, so dass eine Erwärmung der Glasscheibe bei einem nachfolgenden Lötvorgang nicht zum Bruch der Glasscheibe führt. Although any materials for the transparent front panel, which are transparent or largely transparent, suitable for For the purposes of the present invention, one is preferred Glass pane used. This glass pane is preferably temperature stable, so that heating of the glass pane at a subsequent soldering process does not lead to breakage of the glass pane.

Erfindungsgemäß wird auf die Rückseite der Glasscheibe eine Farbschicht beziehungsweise ein Farbaufdruck aufgebracht, der die Symbolik der einzelnen Tastaturelemente trägt. Sofern die Rückseite der Glasscheibe sich als zu glatt herausstellt, um eine Farbschicht zu tragen, wird vorzugsweise diese Rückseite der Glasscheibe aufgerauht. Dies kann durch chemisches Ätzen der Rückseite oder durch mechanisches Schleifen, also Mattieren, der Rückseite der Glasscheibe geschehen. In einem nächsten Schritt wird auf die Farbschicht beziehungsweise den Farbaufdruck ein Haftmittel, vorzugsweise eine Harzschicht, aufgebracht. According to the invention on the back of the glass sheet Color layer or a color print applied, the bears the symbolism of the individual keyboard elements. If the Back of the glass pane turns out to be too smooth to to wear a layer of paint, this back of the Glass pane roughened. This can be done by chemical etching Back or by mechanical grinding, i.e. matting, the Back of the glass pane happen. In a next step is on the color layer or the color print Adhesive, preferably a resin layer, applied.

Auf diese Harzschicht wird eine Leiterbahnenschicht, vorzugsweise eine Kupferschicht aufgebracht, die später entsprechend den notwendigen Leiterbahnen und den Sensorelektroden strukturiert werden kann. A conductor track layer is placed on this resin layer, preferably applied a copper layer, which later corresponds to the necessary conductor tracks and the sensor electrodes structured can be.

Die Haftschicht, die bevorzugt als Harzschicht ausgebildet ist, wird gemäß einer Weiterbildung der Erfindung als Doppelschicht, also in zwei Teilhaftschichten nacheinander aufgetragen. Die erste Teilhaftschicht wird bei Raumtemperatur und in einem entstaubten Raum unmittelbar auf die Farbschicht aufgebracht. Sollte sich herausstellen, dass die Farbschicht zu glatt ist, wird auch diese aufgerauht, vorzugsweise mittels mechanischem Beschleifen mit Bimsmehl. The adhesive layer, which is preferably designed as a resin layer, according to a further development of the invention as a double layer, So applied in two partial adhesive layers one after the other. The first partial adhesive layer is at room temperature and in one dedusted space applied directly to the paint layer. Should it turn out that the layer of paint is too smooth, will these are also roughened, preferably by mechanical means Grind with pumice flour.

Nachdem diese erste Teilhaftschicht getrocknet wurde, wird die zweite Teilhaftschicht, die ebenfalls bevorzugt eine Harzschicht ist, zusammen mit der auf dieser Teilhaftschicht bereits aufgebrachten Leiterbahnenschicht, zum Beispiel Kupferschicht, auflaminiert. Anschließend erfolgt in konventioneller Technik, das heißt mittels Fototechnik oder Siebdrucktechnik, die Strukturierung der Leiterbahnenschicht. Dabei entstehen die notwendigen Leiterbahnen beziehungsweise Sensorelektroden, welche unmittelbar hinter den Tastenelementen des Farbaufdrucks sitzen. After this first partial adhesive layer has been dried, the second partial adhesive layer, which is also preferably a resin layer is, along with that on this sub-layer already applied conductor layer, for example copper layer, laminated. Then, using conventional technology, the means by means of photo technology or screen printing technology, the Structuring the conductor track layer. This creates the necessary Conductor tracks or sensor electrodes, which sit immediately behind the key elements of the color print.

Nachdem die Leiterbahnen und/oder Sensorelemente geätzt sind, wird vorzugsweise eine Lötstopplackschicht auf diese Elemente aufgebracht, diese weiter lötfähig gehalten. Anschließend kann die Bestückung und Kontaktierung dieser Leiterbahnen beziehungsweise Sensorelektroden mittels Bauelementen erfolgen. Es können auch Steckverbinder an diese Leiterbahnen angelötet werden. After the conductor tracks and / or sensor elements have been etched, is preferably a solder resist layer on these elements applied, this kept solderable. Then you can the assembly and contacting of these conductor tracks or sensor electrodes by means of components. It can connectors can also be soldered to these conductor tracks.

Bei dem Lötvorgang ist darauf zu achten, dass die Glasscheibe samt Farbaufdruck, Haftschicht und Kupferschicht langsam erwärmt werden, damit keine Zerstörung beziehungsweise kein Reißen der Glasplatte aufgrund der Temperaturbelastung auftritt. When soldering, make sure that the glass pane including the color print, adhesive layer and copper layer slowly warmed up so that no destruction or tearing of the Glass plate occurs due to the temperature load.

Die kapazitive Tastatureinrichtung gemäß der Erfindung kann vorzugsweise in unterschiedlichen Tastaturfeldern, wie zum Beispiel Mikrowellenherde, Kochplattenbedienfelder, Lichtschalter, Zugangskontrollsystemen etc. eingesetzt werden. The capacitive keyboard device according to the invention can preferably in different keyboard fields, such as Microwave ovens, hotplate control panels, light switches, Access control systems etc. are used.

Die erfindungsgemäße kapazitive Tastatureinrichtung und das Verfahren zur Herstellung einer solchen Einrichtung wird nachfolgend im Zusammenhang mit vier Figuren näher erläutert. Es zeigen: The capacitive keyboard device according to the invention and the Process for producing such a device explained in more detail below in connection with four figures. It demonstrate:

Fig. 1 ein Ausführungsbeispiel einer kapazitiven Tastatureinrichtung in Form einer Bedientastatur mit zehn Ziffernelementen und weiteren vier Buchstabenelementen in Draufsicht und Seitenansicht, Fig. 1 shows an embodiment of a capacitive keyboard means in the form of a keypad with ten digits elements and other elements in four letters plan view and side view,

Fig. 2 ein erster Herstellschritt zur Herstellung einer solchen Tastatureinrichtung, Fig. 2, a first manufacturing step for producing such a keyboard device,

Fig. 3 ein nachfolgender Herstellschritt der Anordnung von Fig. 2, und Fig. 3 shows a subsequent manufacturing step of the arrangement of Fig. 2, and

Fig. 4 ein weiterer nachfolgender Herstellschritt. Fig. 4 shows another subsequent manufacturing step.

In den nachfolgenden Figuren bezeichnen, sofern nicht anders angegeben, gleiche Bezugszeichen gleiche Teile mit gleicher Bedeutung. Designate in the following figures, unless otherwise indicated, same reference numerals, same parts with the same Importance.

In Fig. 1 ist links in Draufsicht die erfindungsgemäße kapazitive Tastatureinrichtung anhand eines zehn Ziffern und zwei Buchstaben sowie zwei Zeichenelemente enthaltenen Bedienfeldes dargestellt. In Fig. 1, the capacitive keyboard device according to the invention is shown on the left in plan view using a control panel containing ten digits and two letters and two drawing elements.

Die Anordnung verfügt über eine vorzugsweise hitzebeständige frontseitige Glasscheibe 1, auf deren Rückseite eine Farbschicht 3 aufgebracht ist. Die Farbschicht 3 weist im dargestellten Ausführungsbeispiel wie die Glasscheibe 1 eine rechteckförmige Außenkontur auf, ist in diesem Ausführungsbeispiel jedoch etwas kleiner als die Umrandung der Glasscheibe 1 gewählt. Die Farbschicht 3 kann, wie dargestellt, ähnlich einer Tastatur eines Telefons die Ziffern 1 bis 0 und die Zeichenelemente # * aufweisen. Zusätzlich sind im Ausführungsbeispiel von Fig. 1 zwei dreieckförmig gestaltete Buchstabentasten 3x, 3y vorgesehen. Der Farbaufdruck kann beispielsweise so sein, dass die einzelnen Tastenelemente 3a bis 3z rot gestaltet sind mit schwarzem Aufdruck der einzelnen Ziffern beziehungsweise Buchstaben beziehungsweise Figuren, während der verbleibende Bereich beispielsweise weiß gehalten ist. Allerdings sind beliebige Farbkonstellationen hier möglich. The arrangement has a preferably heat-resistant glass pane 1 on the front, on the back of which a color layer 3 is applied. In the exemplary embodiment shown, the color layer 3 , like the glass pane 1, has a rectangular outer contour, but in this exemplary embodiment it is selected to be somewhat smaller than the border of the glass pane 1 . The color layer 3 can, as shown, have the digits 1 to 0 and the character elements # *, similar to a telephone keypad. In addition, two triangular letter keys 3 x, 3 y are provided in the embodiment of FIG. 1. The color print can for example be such that the individual key elements 3 a to 3 z are decorated in red with black print of each item or letters or figures, while the remaining portion is held, for example white. However, any color constellation is possible here.

Das Bedrucken der Glasscheibe 1 erfolgt vorzugsweise mittels Siebdrucktechnik. Andere Bedruckungstechniken sind ebenfalls möglich. Sofern die Rückseite der Glasscheibe 1 zu glatt für einen Farbaufdruck ist, wird die Rückseite der Glasscheibe 3 aufgerauht, um die Haftung der Farbschicht 3 zu erhöhen. Dieses Aufrauhen kann chemisch durch Anätzen oder mechanisch durch Mattieren erfolgen. Es muss lediglich sichergestellt sein, dass die Farbschicht 3 gut auf der Rückseite der Glasscheibe 1 haftet. The glass pane 1 is preferably printed using screen printing technology. Other printing techniques are also possible. If the back of the glass sheet 1 is too smooth for color printing, the back of the glass sheet 3 is roughened to increase the adhesion of the color layer 3 . This roughening can be done chemically by etching or mechanically by matting. It only has to be ensured that the color layer 3 adheres well to the back of the glass pane 1 .

Die Rückseite der Farbschicht 3, also die der Glasscheibe 1 abgewandte Fläche der Farbschicht 3 wird vorzugsweise ebenfalls aufgerauht, um die nachfolgend aufzubringende Schicht besser haften zu lassen. Dieser Aufrauhvorgang kann beispielsweise dadurch geschehen, dass die rückseitige Fläche der Farbschicht 3 mit Bimsmehl geschliffen wird. The back of the color layer 3 , that is to say the surface of the color layer 3 facing away from the glass pane 1 , is preferably also roughened in order to allow the layer to be subsequently applied to adhere better. This roughening process can be done, for example, by grinding the rear surface of the color layer 3 with pumice powder.

Auf diese vorzugsweise aufgerauhte Farbschicht 3 wird mittels Siebdruck ein Haftmittel, vorzugsweise ein APLD-Harz, wie es aus der EP 858725 B1 bekannt ist, aufgetragen. Das Aufbringen dieser Haftschicht, die vorzugsweise eine Harzschicht ist, erfolgt bei Raumtemperatur in einem klimatisierten und staubentsorgten Raum. Nach dem erfolgten Aufbringen wird diese Harzschicht getrocknet. Vorzugsweise werden die hierbei mit dem Harz beschichteten Glasplatten über ein Förderband in eine Lichtbestrahlungskammer, die ultraviolettes Licht ausstrahlt, geschickt. Der dabei zurückgelegte Verfahrweg der Glasscheiben sollte vorzugsweise mehrere Minuten, zum Beispiel zwölf Minuten dauern, damit das Harz ausdünsten kann. Die UV-Lichtbestrahlung erfolgt in einer Bestrahlungskammer bei etwa 60 Grad Celsius. An adhesive, preferably an APLD resin, as is known from EP 858725 B1, is applied to this preferably roughened ink layer 3 by means of screen printing. This adhesive layer, which is preferably a resin layer, is applied at room temperature in an air-conditioned and dust-free room. After the application, this resin layer is dried. The glass plates coated with the resin are preferably sent via a conveyor belt into a light irradiation chamber which emits ultraviolet light. The travel distance of the glass panes should preferably take several minutes, for example twelve minutes, so that the resin can evaporate. The UV light irradiation takes place in an irradiation chamber at around 60 degrees Celsius.

In Fig. 2 ist die Glasscheibe 1 mit aufgedruckter Farbschicht 3 und anschließend aufgebrachter Harzschicht 5a dargestellt. In Fig. 2, the glass sheet 1 is shown with printed color layer 3 and then applied resin layer 5 a.

Im Unterschied zu Fig. 1 ist die Harzschicht mit dem Bezugszeichen 5a bezeichnet, weil auf diese Harzschicht 5a, die eine erste Teilschicht bildet, eine weitere Harzschicht 5b (vergleiche Fig. 3) aufgebracht wird. In contrast to FIG. 1, the resin layer by the reference numeral 5 a denotes because this resin layer 5 a, which forms a first part layer, another resin layer 5 b is applied (see FIG. 3).

Diese weitere Harzschicht 5b bildet mit einer darüberliegenden Leiterbahnenschicht 7, zum Beispiel eine Kupferschicht, eine vorgefertigte Einheit und wird mittels Laminiertechnik auf die untere Teilschicht 5a auflaminiert. Das Auflaminieren erfolgt vorzugsweise bei einer Temperatur > etwa 100 Grad Celsius und < etwa 130 Grad Celsius. Vor dem Auflaminieren dieser aus der zweiten Teilschicht 5b und der Kupferschicht 7 bestehenden Doppelschicht wird die Glasscheibe 1 samt aufgebrachten Farbdruck 3 und erster Teilschicht 5a vorgewärmt auf ca. 50 bis 60 Grad Celsius. This further resin layer 5 b forms a prefabricated unit with an overlying conductor track layer 7 , for example a copper layer, and is laminated onto the lower sub-layer 5 a by means of lamination technology. The lamination is preferably carried out at a temperature> about 100 degrees Celsius and <about 130 degrees Celsius. Before this double layer consisting of the second sub-layer 5 b and the copper layer 7 is laminated on, the glass pane 1 together with the applied color printing 3 and the first sub-layer 5 a is preheated to approximately 50 to 60 degrees Celsius.

Dieser Auflaminiervorgang der aus den Schichten 5b und 7 bestehenden Doppelschicht auf die erste Teilschicht 5a ist auch aus der bereits erwähnten EP 858725 B1 bekannt. Insoweit wird zum Zwecke der Offenbarung ausdrücklich auf dieses Dokument Bezug genommen. Dort wird allerdings weder eine Glasscheibe noch eine Farbschicht mit einer Haftschicht in Verbindung gebracht. This lamination process of the double layer consisting of layers 5 b and 7 onto the first sub-layer 5 a is also known from the already mentioned EP 858725 B1. In this respect, reference is expressly made to this document for the purpose of disclosure. There, however, neither a glass pane nor a layer of paint is associated with an adhesive layer.

Im nächsten Schritt (vergleiche Fig. 4) wird die Leiterbahnenschicht 7 in konventioneller Weise strukturiert, um einzelne Leiterbahnen und/oder Sensorelektroden oder dergleichen zu bilden. Die Strukturierung erfolgt mittels Fototechnik oder Siebdrucktechnik und anschließendem Ätzvorgang. Nach dem Ätzen der Leiterbahnenschicht 7 wird bevorzugt ein Lötstopplack 9 auf die geätzten Leiterbahnen und/oder Sensorelektroden mittels Siebdruck und/oder Fotostrukturierung aufgetragen. Anschließend werden die freien Leiterflächen lötfähig gehalten, was beispielsweise mittels einem bekannten chemischen SN-Verfahren geschehen kann. In the next step (cf. FIG. 4), the conductor track layer 7 is structured in a conventional manner in order to form individual conductor tracks and / or sensor electrodes or the like. The structuring takes place by means of photo technology or screen printing technology and subsequent etching process. After the etching of the conductor track layer 7 , a solder resist 9 is preferably applied to the etched conductor tracks and / or sensor electrodes by means of screen printing and / or photo structuring. The free conductor surfaces are then kept solderable, which can be done, for example, using a known chemical SN method.

Es hat sich herausgestellt, dass bei einem anschließenden Bestücken dieser Leiterbahnen mittels bekannter Löttechnik darauf geachtet werden muss, dass die Glasscheibe 1 nicht zu Bruch geht aufgrund der hohen Temperaturbelastung. Zur Vermeidung dieses Problems und zum Schutz der Glasplatte 1 wird vorzugsweise die gesamte Sandwichanordnung, wie sie in Fig. 4 dargestellt ist, vorgewärmt, so dass die Temperaturbelastung beim Lötvorgang auf ein Minimum reduziert wird. It has been found that when these conductor tracks are subsequently fitted using known soldering technology, care must be taken to ensure that the glass pane 1 does not break due to the high temperature load. To avoid this problem and to protect the glass plate 1 , the entire sandwich arrangement, as shown in FIG. 4, is preferably preheated, so that the temperature load during the soldering process is reduced to a minimum.

In der Seitenansicht von Fig. 1 ist die fertig bestückte Anordnung dargestellt. Zur Verdeutlichung sind hier Bauelemente 20 auf die entsprechenden Lötpunkte der Leiterbahnenschicht 9 aufgelötet gezeichnet. Darüber hinaus ist auch ein Steckverbinder 22 dargestellt, der unmittelbar auf die Leiterbahnenschicht 9 aufgelötet sein kann, so dass externe Schaltungskomponenten an diesen Steckverbinder angeschlossen werden können. Bezugszeichenliste 1 Transparente Frontplatte, Glasscheibe
3 Farbaufdruck, Farbschicht
3a. .3z Tastaturelemente
5 Haftschicht, Harzschicht
5a Erste Haftteilschicht
5b Zweite Haftteilschicht
7 Leiterbahnenschicht
9 Lötstopplackschicht
20 Elektrische Bauelemente
22 Steckverbinder
In the side view of Fig. 1, the fully assembled arrangement is shown. For clarification, components 20 are drawn here soldered onto the corresponding soldering points of the conductor track layer 9 . In addition, a connector 22 is also shown, which can be soldered directly onto the conductor track layer 9 , so that external circuit components can be connected to this connector. LIST OF REFERENCE SIGNS 1 transparent front plate, glass pane
3 color print, color layer
3a. .3z keyboard elements
5 adhesive layer, resin layer
5 a First adhesive part layer
5 b Second adhesive layer
7 conductor track layer
9 layer of solder resist
20 Electrical components
22 connectors

Claims

1. Kapazitive Tastatureinrichtung mit einer transparenten Frontplatte (1), auf deren rückseitigen Fläche eine Tastaturbeschriftung (3) mit mindestens einem Tastenelement (3a, 3b. . .3z) angeordnet ist, wobei auf der der Frontplatte (1) abgewandten Fläche der Tastaturbeschriftung (3) den Tastenelementen zugeordnete Sensorelektroden (8) einer kapazitiven Schaltungsansordnung sitzen zur Aufnahme einer Kapazitätsänderung bei Betastung eines jeweiligen Tastenelementes (3a, 3b. . .3z), dadurch gekennzeichnet, dass die Tastaturbeschriftung (3) als Farbauftrag unmittelbar auf die Rückseite der transparenten Frontplatte (1) aufgedruckt ist, dass auf dem Farbauftrag eine Haftschicht (5) sitzt, und dass auf dieser Haftschicht (5) eine die Sensorelektroden (8) beinhaltende, strukurierte Leiterbahnenschicht (7) haftet, welche von elektrischen Bauelementen (20) und/oder Steckverbindern (22) der kapazitiven Schaltungsanordnung kontaktierbar ist. 1. Capacitive keyboard device with a transparent front panel ( 1 ), on the rear surface of which a keyboard label ( 3 ) with at least one key element ( 3 a, 3 b... 3 z) is arranged, on the surface facing away from the front panel ( 1 ) the keyboard inscription ( 3 ) assigned to the key elements sensor electrodes ( 8 ) of a capacitive circuit arrangement sit to accommodate a change in capacitance when touching a respective key element ( 3 a, 3 b... 3 z), characterized in that the keyboard inscription ( 3 ) directly as a color application It is printed on the back of the transparent front plate ( 1 ) that there is an adhesive layer ( 5 ) on the paint application, and that a structured conductor track layer ( 7 ) containing the sensor electrodes ( 8 ) adhering to this adhesive layer ( 5 ), which is from electrical components ( 20 ) and / or connectors ( 22 ) of the capacitive circuit arrangement can be contacted.

2. Kapazitive Tastatureinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die transparente Frontscheibe (1) auf ihrer Rückseite aufgerauht ist zur Erhöhung einer besseren Haftung des Farbaufdrucks (3). 2. Capacitive keyboard device according to claim 1, characterized in that the transparent front screen ( 1 ) is roughened on its back to increase better adhesion of the color print ( 3 ).

3. Kapazitive Tastatureinrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die transparente Frontplatte (1) eine Glasscheibe ist. 3. Capacitive keyboard device according to claim 1 or 2, characterized in that the transparent front plate ( 1 ) is a glass pane.

4. Kapazitive Tastatureinrichtung nach Anspruch 2 und 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Glasscheibe auf ihrer Rückseite angeätzt oder mattiert ist. 4. Capacitive keyboard device according to claim 2 and 3, characterized in that the Glass pane is etched or matt on the back.

5. Kapazitive Tastatureinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Farbauftrag (3) rückseitig eine aufgerauhte Oberfläche aufweist zur Erhöhung der Haftung der aufgebrachten Haftschicht. 5. Capacitive keyboard device according to one of claims 1 to 4, characterized in that the paint application ( 3 ) has a roughened surface on the back to increase the adhesion of the applied adhesive layer.

6. Kapazitive Tastatureinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Haftschicht (3) eine Harzschicht ist. 6. Capacitive keyboard device according to one of claims 1 to 5, characterized in that the adhesive layer ( 3 ) is a resin layer.

7. Kapazitive Tastatureinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Haftschicht zweilagig auf den Farbauftrug (3) aufgebracht ist. 7. Capacitive keyboard device according to one of claims 1 to 6, characterized in that the adhesive layer is applied in two layers to the paint application ( 3 ).

8. Kapazitive Tastatureinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterbahnenschicht (7) eine Kupferschicht ist. 8. Capacitive keyboard device according to one of claims 1 to 7, characterized in that the conductor track layer ( 7 ) is a copper layer.

9. Verfahren zur Herstellung einer kapazitiven Tastatureinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, gekennzeichnet durch folgende hintereinander stattfindende Verfahrensschritte:

- Bereitstellen einer transparenten Frontplatte (1);

- Aufbringen eines ein Tastaturdesign darstellenden Farbaufdruckes bzw. Farbschicht (3) auf die Rückseite der Frontplatte (1);

- Aufbringen einer Haftschicht (5) auf den Farbaufdruck (3);

- Aufbringen einer elektrisch leitenden Schicht (7) auf die Haftschicht (5)

- Strukturierung der elektrisch leitenden Schicht (7) ent sprechend von einer kapazitiven Schaltungsansordnung not wendigen Sensorelektroden und Leiterbahnen.

9. A method for producing a capacitive keyboard device according to one of claims 1 to 8, characterized by the following process steps taking place in succession:

- Providing a transparent front panel ( 1 );

- Applying a color print or color layer ( 3 ) representing a keyboard design to the back of the front panel ( 1 );

- Applying an adhesive layer ( 5 ) on the color print ( 3 );

- Applying an electrically conductive layer ( 7 ) to the adhesive layer ( 5 )

- Structuring of the electrically conductive layer ( 7 ) accordingly by a capacitive circuit arrangement necessary sensor electrodes and conductor tracks.

10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass als transparente Frontplatte (1) eine Glasplatte bereitgestellt wird. 10. The method according to claim 9, characterized in that a glass plate is provided as a transparent front plate ( 1 ).

11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Glasplatte auf ihrer Rückseite aufgerauht wird, bevor der Farbaufdruck (3) aufgetragen wird. 11. The method according to claim 10, characterized in that the glass plate is roughened on its back before the color print ( 3 ) is applied.

12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass das Aufrauhen der Glasplatte durch chemische Ätzung oder mechanische Mattierung der Glasplatte erfolgt. 12. The method according to claim 11, characterized in that the Roughen the glass plate by chemical etching or mechanical The glass plate is matted.

13. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass die freie Fläche des Farbaufdruckes (3) aufgerauht wird, bevor die Haftschicht (5) aufgetragen wird. 13. The method according to any one of claims 9 to 12, characterized in that the free surface of the color print ( 3 ) is roughened before the adhesive layer ( 5 ) is applied.

14. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass zum Aufrauhen des Farbaufdruckes (3) die freie Fläche des Farbaufdruckes mit Bimsmehl geschliffen wird. 14. The method according to claim 13, characterized in that for roughening the color print ( 3 ) the free surface of the color print is ground with pumice powder.

15. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Haftschicht (5) eine Harzschicht ist. 15. The method according to any one of claims 9 to 14, characterized in that the adhesive layer ( 5 ) is a resin layer.

16. Verfahren nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass die Harzschicht in zwei übereinanderliegenden Teilschichten nacheinander aufgebracht wird. 16. The method according to claim 15, characterized in that the Resin layer in two superimposed partial layers is applied in succession.

17. Verfahren nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Teilschicht (5a) der Harzschicht (5) mittels Siebdruck auf den Farbdruck bzw. die Farbschicht (3) aufgebracht wird, wobei das Aufbringen bei Raumtemperatur in einem klimatisierten und staubentsorgten Raum erfolgt und nach dem Aufbringen dieser Teilschicht (5a) ein Austrocknungsvorgang durchgeführt wird. 17. The method according to claim 16, characterized in that the first sub-layer ( 5 a) of the resin layer ( 5 ) is applied by screen printing to the color printing or the color layer ( 3 ), the application being carried out at room temperature in an air-conditioned and dust-free room and after this sub-layer ( 5 a) has been applied, a drying process is carried out.

18. Verfahren nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, dass der Austrocknungsvorgang mittels ultraviolettem Licht bei etwa 60°C für eine Dauer von ca. 5 bis 15 Minuten, vorzugsweise 12 Minuten, erfolgt. 18. The method according to claim 17, characterized in that the Drying process using ultraviolet light at around 60 ° C for a duration of about 5 to 15 minutes, preferably 12 Minutes.

19. Verfahren nach einem der Ansprüche 16 bis 18, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Teilschicht (5b) der Harzschicht (5) zusammen mit der Leiterbahnenschicht (7) auf die erste Teilschicht (5a) auflaminiert wird. 19. A method according to any one of claims 16 to 18, characterized in that the second partial layer (5 b) of the resin layer (5), (a 5) is laminated together with the wiring layer (7) on the first partial layer.

20. Verfahren nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, dass das Auflaminieren bei einer Temperatur von > etwa 110°C und < etwa 130°C erfolgt. 20. The method according to claim 19, characterized in that the Laminate at a temperature of> about 110 ° C and <about 130 ° C takes place.

21. Verfahren nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, dass vor dem Auflaminieren die transparente Frontplatte (1) mit aufgebrachtem Farbdruck (3) sowie erster Teilschicht (5a) auf etwa 50 bis 60°C vorgewärmt wird. 21. The method according to claim 20, characterized in that before the lamination, the transparent front panel ( 1 ) with pre-applied color printing ( 3 ) and the first partial layer ( 5 a) is preheated to about 50 to 60 ° C.

22. Verfahren nach Anspruch 21, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterbahnschicht (7) als Kupferfolienschicht ausgebildet ist. 22. The method according to claim 21, characterized in that the conductor track layer ( 7 ) is designed as a copper foil layer.

23. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 22, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterbahnenschicht (7) mittels Fototechnik und/oder Siebdruck strukturiert wird zum Erhalt von Sensorelektroden und/oder Leiterbahnen. 23. The method according to any one of claims 9 to 22, characterized in that the conductor track layer ( 7 ) is structured by means of photo technology and / or screen printing in order to obtain sensor electrodes and / or conductor tracks.

24. Verfahren nach Anspruch 23, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterbahnen und/oder Sensorelektroden entsprechend der Fotostrukturierung oder Siebdruckstrukturierung geätzt werden. 24. The method according to claim 23, characterized in that the Conductor tracks and / or sensor electrodes corresponding to the Photo structuring or screen printing structuring can be etched.

25. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 24, dadurch gekennzeichnet, dass eine Lötstopplackschicht (9) auf die strukturierte Leiterbahnenschicht (7) aufgebracht wird. 25. The method according to any one of claims 9 to 24, characterized in that a solder resist layer ( 9 ) is applied to the structured conductor track layer ( 7 ).

26. Verfahren nach Anspruch 25, dadurch gekennzeichnet, dass die strukturierten Leiterbahnen lötfähig gehalten werden, in dem vorzugsweise ein chemisches Sn-Verfahren durchgeführt wird. 26. The method according to claim 25, characterized in that the structured conductor tracks are kept solderable in the preferably a chemical Sn process is carried out.

27. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 26, dadurch gekennzeichnet, dass beim Bestücken der strukturierten Leiterbahnenschicht (7) mittels Lötvorgang die transparente Frontplatte (1) zusammen mit den aufgebrachten, diversen Schichten unter Vermeidung eines Temperaturschocks langsam erwärmt wird. 27. The method according to any one of claims 9 to 26, characterized in that when assembling the structured conductor track layer ( 7 ) by means of a soldering process, the transparent front plate ( 1 ) is slowly heated together with the various layers applied, avoiding a temperature shock.