DE10210534B4 - Device for multiplexing and / or demultiplexing optical data channels of different wavelengths and method for their production - Google Patents

Device for multiplexing and / or demultiplexing optical data channels of different wavelengths and method for their production Download PDF

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Abstract

Vorrichtung zum Multiplexen und/oder Demultiplexen optischer Datenkanäle unterschiedlicher Wellenlängen, die aufweist:
– eine planare optische Komponente mit einem Trägersubstrat,
– einen ersten Freistrahlbereich (2),
– einen zweiten Freistrahlbereich (3) und
– eine zwischen dem ersten Freistrahlbereich und dem zweiten Freistrahlbereich angeordnete Phasenschieberanordnung (4), wobei
– der erste und/oder der zweite Freistrahlbereich (2, 3) in zwei Teile (21, 22;31, 32) getrennt ist, die relativ zueinander verschiebbar sind,
– unterhalb des Trägersubstrats ein Subträger (40) angeordnet ist,
– der Subträger (40) im Bereich des aus zwei Teilen (21, 22;31, 32) bestehenden Freistrahlbereichs (2) eine Aussparung (31) aufweist,
– die Aussparung (31) den Randbereich des Subträgers nicht mit umfasst, so dass seitliche, biegbare Balken (41, 42) des Subträgers (40) vorhanden sind, die angrenzende Bereiche (11, 12) der planaren optischen Komponente miteinander verbinden, die die beiden Teile (21, 22) des Freistrahlbereichs (2) enthalten, und
– Mittel (90) vorgesehen sind, die eine temperaturabhängige seitliche Kraft auf einen Rand des Subträgers ausüben, wobei die beiden Teile (21, 22; 31, 32) des Freistrahlbereichs aufgrund einer Biegung der seitlichen Balken (41, 42) des Subträgers gegeneinander verschoben werden.Device for multiplexing and / or demultiplexing optical data channels of different wavelengths, comprising:
A planar optical component with a carrier substrate,
- a first free jet area (2),
- A second free jet area (3) and
- A phase shifter arrangement (4) arranged between the first free jet area and the second free jet area, wherein
The first and / or the second free jet area (2, 3) is separated into two parts (21, 22; 31, 32) which can be displaced relative to one another,
A subcarrier (40) is arranged below the carrier substrate,
- The subcarrier (40) has a recess (31) in the area of the free jet area (2) consisting of two parts (21, 22; 31, 32),
- The recess (31) does not include the edge region of the subcarrier, so that there are lateral, bendable beams (41, 42) of the subcarrier (40) that connect the adjacent regions (11, 12) of the planar optical component that connect the contain two parts (21, 22) of the free jet area (2), and
- Means (90) are provided which exert a temperature-dependent lateral force on an edge of the subcarrier, the two parts (21, 22; 31, 32) of the free jet area being displaced relative to one another due to a bending of the lateral beams (41, 42) of the subcarrier become.

Figure 00000001
Figure 00000001

Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Multiplexen und/oder Demultiplexen optischer Datenkanäle unterschiedlicher Wellenlängen, die eine planare optische Komponente mit einem Trägersubstrat, einen ersten Freistrahlbereich, einen zweiten Freistrahlbereich und eine zwischen dem ersten Freistrahlbereich und dem zweiten Freistrahlbereich angeordnete Phasenschieberanordnung aufweist, sowie ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Vorrichtung.The invention relates to a device for multiplexing and / or demultiplexing different optical data channels Wavelengths, which is a planar optical component with a carrier substrate, a first free jet area, a second free jet area and one between the first free jet area and the second free jet area has arranged phase shifter arrangement, and a method for the manufacture of such a device.

Eine derartige Vorrichtung ist schematisch in der 11 dargestellt. Ein Wellenlängenmultiplexer/Demultiplexer 100 weist eine als Arrayed-Waveguide-Grating (AWG) bezeichnete Gittereinrichtung auf, die aus einem ersten Freistrahlbereich 101, einem zweiten Freistrahlbereich 102 und einer dazwischenliegenden Phasenschieberanordnung 103 besteht. Der Eingang des ersten Freistrahlbereiches 101 ist mit einer Koppelanordnung verbunden, bei der es sich in der Darstellung der 1 um mehrere Ein- oder Ausgangswellenleiter 104 handelt, wobei nur ein Wellenleiter mit optischen Signalen beaufschlagt ist. Das Vorhandensein mehrerer Ein- oder Ausgangswellenleiter 104 ermöglicht, die Verschiebung der Zentralwellenlänge durch Prozessschwankungen zu berücksichtigen. Der Ausgang des zweiten Freistrahlbereiches 102 ist mit mehreren Aus- oder Eingangswellenreitern 105-l, ... 105-n verbunden, die einen Aus- oder Einkoppelbereich 105 bilden.Such a device is shown schematically in the 11 shown. A wavelength division multiplexer / demultiplexer 100 has a grating device called an arrayed waveguide grating (AWG), which consists of a first free radiation area 101 , a second free jet area 102 and an intermediate phase shifter arrangement 103 consists. The entrance of the first free jet area 101 is connected to a coupling arrangement, which is in the representation of the 1 by several input or output waveguides 104 acts, with only one waveguide being acted upon by optical signals. The presence of multiple input or output waveguides 104 enables the shift in the central wavelength due to process fluctuations to be taken into account. The exit of the second free jet area 102 is connected to several output or input waveformers 105-l, ... 105-n, which have an output or input area 105 form.

Bei der Phasenschieberanordnung 103 handelt es sich um ein sogenanntes Phased-Array aus mehreren gekrümmt verlaufenden, streifenartigen optischen Wellenleitern 103-l.,., 103-k mit von Wellenleiter zu Wellenleiter variierender optischer Länge, wobei der Längenunterschied zwischen zwei benachbarten Wellenleitern konstant ist: m⋅λC = ΔL⋅neff (1) With the phase shifter arrangement 103 is a so-called phased array of several curved, strip-like optical waveguides 103-l.,., 103-k with an optical length that varies from waveguide to waveguide, the length difference between two adjacent waveguides being constant: m⋅λ C = ΔL⋅n eff (1)

Dabei ist m die Diffraktionsordnung des AWG, λC die Zentralwellenlänge, neff der effektive Brechungsindex des Wellenleitermaterials in der Phasenschieberanordnung und ΔL der Längenunterschied zwischen zwei benachbarten Wellenleitern der Phasenschieberanordnung. ΔL ist ein konstanter Wert.Here m is the diffraction order of the AWG, λ C is the central wavelength, n eff is the effective refractive index of the waveguide material in the phase shifter arrangement and ΔL is the difference in length between two adjacent waveguides of the phase shifter arrangement. ΔL is a constant value.

Der Multiplexer/Demultiplexer 100 auf der Oberfläche eines Substrats ausgebildet. Insbesondere besteht die Gittereinrichtung bevorzugt aus einer vergrabenen, verzweigten Wellenleiterstruktur in einer Schicht SiO2 aus Quarzglas, welche auf ein Siliziumsubstrat aufgebracht ist. Alternativ können auch andere Materialien wie z.B. GaAs, InGaAlAs, InP, Polymere und Quarzglas ohne Siliziumsubstrat eingesetzt werden. Die Freistrahlbereiche 101, 102 sind als Schichtwellenleiter ausgebildet.The multiplexer / demultiplexer 100 is formed on the surface of a substrate. In particular, the grating device preferably consists of a buried, branched waveguide structure in a layer of SiO 2 made of quartz glass, which is applied to a silicon substrate. Alternatively, other materials such as GaAs, InGaAlAs, InP, polymers and quartz glass without a silicon substrate can also be used. The free jet areas 101 . 102 are designed as layer waveguides.

AWG's der beschriebenen Art sind beispielsweise in der WO-A-96/00915, der WO-A-99/52003 und in der Veröffentlichung von J. B. D. Soole et al. in IEEE, Photonics Technology Lett., Vol. 8, Nr. 10, Okt. 1996, S. 1340–1342 beschrieben.AWGs of the type described are for example in WO-A-96/00915, WO-A-99/52003 and in the publication by J. B. D. Soole et al. in IEEE, Photonics Technology Lett., Vol. 8, No. 10, Oct. 1996, pp. 1340-1342 described.

Da der effektive Brechungsindex neff temperaturabhängig ist, ändert sich bei Temperaturschwankungen in unerwünschter Weise die Zentralwellenlänge des AWG. Um die Wellenlänge konstant zu halten ist es bekannt, eine Temperaturregelung etwa durch einen Heizer oder ein Peltierelement vorzunehmen. Nachteilig sind damit eine Stromquelle, ein Zusatzenergieverbrauch und eine unerwünschte Wärmeabgabe an die Umgebung verbunden. Zu bevorzugen ist daher ein sogenanntes athermisches AWG, das ohne Zusatzstromquelle und Wärmeabgabe auskommt.Since the effective refractive index n eff is temperature-dependent, the central wavelength of the AWG changes undesirably in the event of temperature fluctuations. In order to keep the wavelength constant, it is known to carry out temperature control, for example by means of a heater or a Peltier element. This has the disadvantage of a power source, additional energy consumption and an undesirable heat emission to the environment. A so-called athermal AWG is therefore preferred, which does not require an additional power source or heat emission.

Athermische AWGs sind an sich bekannt. In der EP-A1-0919840 ist eine Anordnung beschrieben, bei der ein Teil in der Mitte einer Phasenschieberanordnung ausgesägt und die dabei entstehende Nut mit einem Material gefüllt wird, das einen Brechungsindex aufweist, der eine andere Temperaturabhängigkeit aufweist als die Wellenleiter der Phasenschieberanordnung. Nachteilig bei dieser Anordnung sind Verluste, die im Bereich der Nut durch Strahlaufweitung entstehen sowie ein relativ hoher Bearbeitungsaufwand.Athermal AWGs are known per se. In the EP-A1-0919840 describes an arrangement in which a part is sawn out in the middle of a phase shifter arrangement and the resulting groove is filled with a material which has a refractive index which has a different temperature dependency than the waveguides of the phase shifter arrangement. Disadvantages of this arrangement are losses which arise in the region of the groove due to beam expansion and a relatively high outlay on machining.

Aus der WO-A1-98/13718 ist ein athermisches AWG bekannt, dass auf einen festen Eingangswellenleiter verzichtet und einen beweglichen Faserklotz zur direkten Einkopplung von Licht in den ersten Freistrahlbereich aufweist. Die Bewegung des Faserklotzes wird dabei derart gesteuert, die die durch eine Temperaturänderung verursachte Verschiebung der Zentralwellenlänge kompensiert wird. So kann durch den Ort der Einkopplung in den ersten Freistrahlbereich der Punkt bzw. Raumbereich an der Austrittsfläche des zweiten Freistrahlbereichs verschoben werden, in dem das Licht der betrachteten Zentralwellenlänge konzentriert wird. Nachteilig an dieser bekannten Lösung sind hohe Anforderungen an Präzision und Aufbautechniken.From WO-A1-98 / 13718 is an athermal AWG announced that there is no fixed input waveguide and a movable fiber block for direct coupling of light has in the first free jet area. The movement of the fiber block is controlled in such a way that by a temperature change caused displacement of the central wavelength is compensated. So can by the location of the coupling into the first free beam area of the Point or spatial area on the exit surface of the second free jet area be shifted in which the light of the central wavelength under consideration is concentrated becomes. The disadvantages of this known solution are high demands precision and construction techniques.

Des weiteren haben Ooba et al. in Electron. Letters, 12. Oktober 2000, Vol. 36, Nr. 21, S. 1800–1801 ein athermisches AWG beschrieben, bei dem auf der Rückseite eines AWG-Chips ein Biegeelement in Form eines Bimetallstreifens angebracht ist. Das Biegeelement dient dem Zweck, die Länge der Wellenleiter der Phasenschieberanordnung durch Verbiegen des gesamtem AWG-Chips zu verändern und auf diese Weise eine Verschiebung der Zentralwellenlänge bei einer Temperaturänderung zu kompensieren. Als nachteilig an dieser Lösung ist anzusehen, dass durch die Biegung des AWG Chips eine zusätzliche mechanische Spannung in der Wellenleiterschicht des gesamten Chips induziert wird. Diese führt infolge einer Spannungsdoppelbrechung zu einer unerwünschten Erhöhung des sogenannten Polarisation Dependent Loss (PDL).Furthermore, Ooba et al. in electron. Letters, October 12, 2000, Vol. 36, No. 21, pp. 1800-1801 describes an athermal AWG in which a bending element in the form of a bimetal strip is attached to the back of an AWG chip. The bending element serves the purpose of changing the length of the waveguides of the phase shifter arrangement by bending the entire AWG chip and in this way to compensate for a shift in the central wavelength when the temperature changes. A disadvantage of this solution is that the bending of the AWG chip induces an additional mechanical tension in the waveguide layer of the entire chip. This leads to voltage birefringence to an undesirable increase in the so-called polarization dependent loss (PDL).

Die EP 1 113 298 A2 und die US 6,222,963 B1 beschreiben jeweils ein Arrayed-Waveguide-Grating (AWG) mit einem ersten Freistrahlbereich und einem zweiten Freistrahlbereich, wobei zumindest der eine Freistrahlbereich in zwei zueinander verschiebbare Teile unterteilt ist. Dies erfolgt zu dem Zweck, mittels der Verschiebbarkeit der beiden Teile eine Kompensation der Verschiebung der Zentralwellenlänge des AWG's bei Temperaturänderungen zu kompensieren.The EP 1 113 298 A2 and the US 6,222,963 B1 each describe an arrayed waveguide grating (AWG) with a first free jet area and a second free jet area, at least one free jet area being divided into two parts which can be displaced relative to one another. This is done for the purpose of compensating for the displacement of the central wavelength of the AWG when the temperature changes by means of the displaceability of the two parts.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, bei einer Vorrichtung zum Multiplexen und/oder Demultiplexen optischer Datenkanäle unterschiedlicher Wellenlängen, die einen Freistrahlbereich mit zwei relativ zueinander beweglichen Teilen aufweit, eine sichere Führung der beiden Teile des Freistrahlbereichs bereit zu stellen. Des weiteren soll ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Vorrichtung bereitgestellt werden.The invention is based on the object a device for multiplexing and / or demultiplexing optical data channels different wavelengths, a free jet area with two movable relative to each other Share wide, secure guidance of the two parts of the free jet area. Furthermore is intended to provide a method for producing such a device become.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch eine Vorrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 1 und ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 7 gelöst. Bevorzugte und vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.This object is achieved by a Device with the features of claim 1 and a method solved with the features of claim 7. Preferred and advantageous Embodiments of the invention are specified in the subclaims.

Dabei ist vorgesehen, dass der erste und/oder der zweite Freistrahlbereich einer Vorrichtung zum Multiplexen und/oder Demultiplexen optischer Datenkanäle in zwei Teile getrennt ist, die relativ zueinander verschiebbar sind. Zur Realisierung der relativen Verschiebbarkeit ist vorgesehen, dass
– unterhalb des Trägersubstrats ein Subträger angeordnet ist,
– der Subträger im Bereich des aus zwei Teilen bestehenden Freistrahlbereichs eine Aussparung aufweist,
– die Aussparung den Randbereich des Subträgers nicht mit umfasst, so dass seitliche, biegbare Balken des Subträgers vorhanden sind, die angrenzende Bereiche der planaren optischen Komponente miteinander verbinden, die die beiden Teile des Freistrahlbereichs enthalten, und Mittel vorgesehen sind, die eine temperaturabhängige seitliche Kraft auf einen Rand des Subträgers ausüben, wobei die beiden Teile des Freistrahlbereichs aufgrund einer Biegung der seitlichen Balken des Subträgers gegeneinander verschoben werden.It is provided that the first and / or the second free beam area of a device for multiplexing and / or demultiplexing optical data channels is separated into two parts, which can be shifted relative to one another. To realize the relative displaceability, it is provided that
A subcarrier is arranged below the carrier substrate,
The subcarrier has a cutout in the area of the free jet area consisting of two parts,
- The recess does not include the edge area of the subcarrier, so that there are lateral, bendable beams of the subcarrier that connect adjacent areas of the planar optical component that contain the two parts of the free beam area, and means are provided that have a temperature-dependent lateral force exert on one edge of the subcarrier, the two parts of the free jet area being displaced relative to one another due to a bending of the lateral beams of the subcarrier.

Die Erfindung ermöglich die Kompensation einer Temperaturänderung durch eine entsprechende Verschiebung der beiden Teile des Freistrahlbereichs. Die Verschiebung der beiden Teile des Freistrahlbereichs bewirkt dabei, dass Licht für jeden Wellenlängenkanal an einer entsprechend verschobenen Stelle an der Ausgangsfläche des Freistrahlbereichs, aus dem das Licht ausgekoppelt wird, konzentriert wird. Dies folgt daraus, dass die Anordnung bezüglich des ersten und des zweiten Freistrahlbereiches spiegelbildlich ist und eine geänderte Feldverteilung im einen Freistrahlbereich für jede Wellenlänge auf den Ausgang des anderen Freistrahlbereichs abgebildet wird.The invention enables the compensation of a temperature change by a corresponding shift of the two parts of the free jet area. The displacement of the two parts of the free jet area causes doing that light for every wavelength channel at a correspondingly shifted point on the starting surface of the Free beam area from which the light is coupled out, concentrated becomes. This follows from the fact that the arrangement with respect to the first and the second Free jet area is a mirror image and a changed field distribution in a free jet area for any wavelength is mapped to the exit of the other free jet area.

Da aber auch eine Verschiebung der Zentralwellenlängen der einzelnen Wellenlängenkanäle aufgrund einer Temperaturänderung zu einer Verschiebung der Konzentrationsstelle des Lichts im Freistrahlbereich führt, aus dem das Licht ausgekoppelt wird, kann diese Verschiebung durch eine erfindungsgemäße Einstellung der relativen Position der beiden Teile des Freistrahlbereichs kompensiert werden, so dass eine athermische Vorrichtung vorliegt.But there is also a shift in Central wavelengths of the individual wavelength channels a change in temperature to a shift in the concentration point of the light in the free beam area leads, from which the light is coupled out, this shift can be caused by an attitude according to the invention the relative position of the two parts of the free jet area is compensated so that there is an athermal device.

Die erfindungsgemäße Lösung mit seitlichen, biegbaren Balken im Randbereich des Subträgers ermöglicht, durch Ausüben einer seitlichen Kraft auf einen Rand des Subträgers die beiden Teile des Freistrahlbereichs mittels einer Verbiegung der seitlichen Balken des Subträgers definiert gegeneinander zu verschieben. Aufgrund der Anordnung der Teile des Freistrahlbereichs auf dem Subträger ist in vorteilhafter Weise keine gesonderte Führung des einen Teils erforderlich.The solution according to the invention with lateral, bendable Bars in the edge area of the subcarrier allows by exercising a lateral force on one edge of the subcarrier the two parts of the free jet area defined by bending the side beams of the subcarrier to move against each other. Due to the arrangement of the parts of the Open beam area on the subcarrier no separate guidance of one part is advantageously required.

Eine definierte Verschiebung wird vielmehr über eine Biegung seitlicher Balken des Subträgers erreicht, die die beiden Teile des Freistrahlbereichs miteinander verbinden.A defined shift will rather about a bend in the side beam of the subcarrier reaches the two Connect parts of the free jet area with each other.

Es sind bevorzugt Mittel vorgesehen sind, die eine Relativbewegung zwischen den beiden Teilen des Freistrahlbereichs derart in Abhängigkeit von der Temperatur einstellen, dass eine durch eine Temperaturschwankung verursachte Verschiebung der Zentralwellenlänge durch die Relativbewegung ausgeglichen wird. Solche Mittel umfassen beispielsweise Federmittel oder einen Stift, die eine temperaturabhängige Kraft auf einen beweglichen Teil des Freistrahlbereichs ausüben. Über diese Kraft wird eine geeignete Verschiebung der beiden Teile des Freistrahlbereichs zueinander eingestellt.Means are preferably provided which are a relative movement between the two parts of the free jet area so dependent adjust from the temperature that one due to a temperature fluctuation displacement of the central wavelength caused by the relative movement is balanced. Such means include, for example, spring means or a pen that exerts a temperature dependent force on a movable Exercise part of the free jet area. About these A suitable shift of the two parts of the free jet area becomes force to each other.

In einer weiteren Ausgestaltung ist vorgesehen, dass die beiden Teile des Freistrahlbereichs nicht unmittelbar aneinander anliegen, sondern über einen Trennbereich voneinander getrennt sind. Ein solcher Trennbereich ergibt sich beispielsweise beim Sägen des Freistrahlbereichs. Der Trennbereich ist bevorzugt mit einem optisch transparenten Medium gefüllt, dass vor Umwelteinflüssen und Verschmutzung schützt.In a further embodiment provided that the two parts of the free jet area are not immediate abut each other, but over one Separation area are separated from each other. Such a separation area results, for example, when sawing the free jet area. The separation area is preferably filled with an optically transparent medium that from environmental influences and protects pollution.

Das erfindungsgemäße Verfahren zeichnet sich durch die Schritte aus:
– Ausbilden eines ersten Freistrahlbereichs, eines zweiten Freistrahlbereichs und einer optischen Phasenschieberanordnung auf einem Trägersubstrat;
– Trennen des ersten und/oder zweiten Freistrahlbereich in zwei zueinander bewegliche Teile,
– Anordnen der beiden Teile derart, dass eine Relativbewegung möglich ist,
– Anordnen des Trägersubstrats im Verbund auf einem strukturierten Subträger, der im Bereich des aus zwei Teilen bestehenden Freistrahlbereichs eine Aussparung aufweist,
– anschließendes Vereinzeln jeweils einzelner planarer optischer Komponenten , wobei
– seitliche, biegbare Balken des Subträgers entstehen, die dieser angrenzend an die Aussparung aufweist und die angrenzende Bereiche des Trägersubstrats miteinander verbinden.The method according to the invention is characterized by the steps:
- Forming a first free beam area, a second free beam area and an optical phase shifter arrangement on a carrier substrate;
Separation of the first and / or second free jet area into two parts which are movable relative to one another,
Arranging the two parts in such a way that a relative movement is possible,
- Arranging the carrier substrate in the composite on egg a structured subcarrier which has a cutout in the area of the free jet area consisting of two parts,
- Subsequent separation of individual planar optical components, wherein
- Lateral, bendable beams of the subcarrier arise, which has this adjacent to the recess and connect the adjacent areas of the support substrate with each other.

Die beiden Teile des Freistrahlbereichs werden bevorzugt in einfacher Weise durch Sägen des Freistrahlbereichs getrennt. Dies kann im Waferverbund oder nach einer Vereinzelung erfolgen.The two parts of the free jet area are preferred in a simple manner by sawing the free jet area Cut. This can be done in the wafer assembly or after a singulation respectively.

Eine Positionierung der beiden Teile der Freistrahlbereichs relativ zueinander wird durch Mittel bereitgestellt, die eine seitliche Kraft auf den Subträger ausüben, wobei die seitlichen Balken des Subträgers, die dieser angrenzend an die Aussparung aufweist, ausgelenkt werden.A positioning of the two parts the free jet area relative to one another is provided by means, which exert a lateral force on the subcarrier, with the side beams the subcarrier, which this has adjacent to the recess, are deflected.

Die Erfindung wird nachfolgend unter Bezugnahme auf die Figuren der Zeichnung anhand mehrerer Ausführungsbeispiele näher erläutert. Es zeigen:The invention is described below Reference to the figures of the drawing using several exemplary embodiments explained in more detail. It demonstrate:

1 schematisch ein erstes Ausführungsbeispiel einer Vorrichtung zum Multiplexen und/oder Demultiplexen optischer Signale mit einem aus zwei Teilen bestehenden ersten Freistrahlbereich; 1 schematically shows a first embodiment of a device for multiplexing and / or demultiplexing optical signals with a first free beam area consisting of two parts;

1a ein zweites Ausführungsbeispiel einer Vorrichtung zum Multiplexen und/oder Demultiplexen optischer Signale, bei dem die Trennlinie der beiden Teile des Freistrahlbereichs senkrecht zu dessen Hauptachse verläuft; 1a a second embodiment of a device for multiplexing and / or demultiplexing optical signals, in which the dividing line of the two parts of the free beam area runs perpendicular to its main axis;

2 eine Vorrichtung gemäß 1 in Verbindung mit einem Gehäuse und einer Schienenanordnung, die die Vorrichtung halten und eine Relativbewegung der beiden Teile des ersten Freistrahlbereiches ermöglichen; 2 a device according to 1 in connection with a housing and a rail arrangement, which hold the device and enable a relative movement of the two parts of the first free jet area;

3 die Anordnung zweier AWG-Strukturen auf einem Wafer; 3 the arrangement of two AWG structures on a wafer;

4 die Anordnung eines Wafers gemäß 3 auf einem strukturierten Subträger mit Aussparungen jeweils unter dem ersten Freistrahlbereich; 4 the arrangement of a wafer according to 3 on a structured subcarrier with cutouts under the first free jet area;

5 zwei AWG-Chips mit zugehörigem Subträger nach Vereinzelung; 5 two AWG chips with associated subcarrier after singulation;

6 einen AWG-Chip gemäß 5 nach Anbringung eines Trennschnittes zur Ausbildung zweier Teilbereiche im ersten Freistrahlbereich; 6 an AWG chip according to 5 after making a separating cut to form two partial areas in the first free jet area;

7 eine Schnittansicht durch die Vorrichtung der 6 entlang der Linie AA; 7 a sectional view through the device of 6 along the line AA;

8 eine Schnittansicht gemäß 7, wobei der Trennschnitt mit einem Vergussmaterial gefüllt ist; 8th a sectional view according to 7 , wherein the separating cut is filled with a potting material;

9 schematisch die Verschiebung des einen Teils des ersten Freistrahlbereiches bei Ausüben einer seitlichen Kraft auf das eine Ende des Subträgers; 9 schematically the displacement of one part of the first free jet area when a lateral force is exerted on one end of the subcarrier;

10 eine entsprechende Verschiebung zweier Teilbereiche bei dem anderen Freistrahlbereich des AWG-Chips und 10 a corresponding shift of two partial areas in the other free jet area of the AWG chip and

11 schematisch den Aufbau einer planaren optischen Komponente, die eine Vorrichtung zum Multiplexen und/oder Demultiplexen von optischen Kanälen unterschiedlicher Wellenlängen Wellenlängen ausbildet (AWG-Chip). 11 schematically the structure of a planar optical component that forms a device for multiplexing and / or demultiplexing optical channels of different wavelengths (AWG chip).

Die in 1 dargestellte planare optische Komponente 1 entspricht zunächst der eingangs in Bezug auf die 11 erläuterten planaren optischen Komponente. Sie bildet einen AWG-Chip 1 mit zwei Freistrahlbereichen 2, 3 und einer Phasenschieberanordnung 4 aus.In the 1 shown planar optical component 1 corresponds to the beginning with regard to the 11 explained planar optical component. It forms an AWG chip 1 with two free jet areas 2 . 3 and a phase shifter arrangement 4 out.

Der erste Freistrahlbereich 2 ist durch eine mechanische Trennung, beispielsweise durch Sägen, in zwei Teile 21, 22 unterteilt, die entlang einer gerade verlaufenden Trennlinie 5 parallel zueinander verschiebbar sind. Die beiden Teile 21, 22) liegen dabei bevorzugt unmittelbar aneinander an, um Einkoppelverluste möglichst zu vermeiden. Eine Verschiebung des einen Teils 22 gegenüber dem anderen Teil 21 des Freistrahlbereichs 2 führt zu einer entsprechenden Verschiebung der Konzentration der Lichtleistung der einzelnen Wellenlängenkanäle am Ausgang des zweiten Freistrahlbereiches 3. Hierdurch kann eine Verschiebung der Konzentration der Lichtleistung der einzelnen Wellenlängenkanäle im Ausgangsbereich des zweiten Freistrahlbereichs 3 aufgrund einer Temperaturänderung kompensiert werden.The first free jet area 2 is by mechanical separation, for example by sawing, in two parts 21 . 22 divided that along a straight dividing line 5 are parallel to each other. The two parts 21 . 22 ) are preferably in direct contact with one another in order to avoid coupling losses as far as possible. A shift of one part 22 towards the other part 21 of the free jet area 2 leads to a corresponding shift in the concentration of the light output of the individual wavelength channels at the output of the second free beam region 3 , This can result in a shift in the concentration of the light output of the individual wavelength channels in the output region of the second free beam region 3 due to a change in temperature.

Es wird darauf hingewiesen, dass durch die Trennlinie 5 der AWG-Chip 1 nicht nur im Bereich des ersten Freistrahlbereichs 2, sondern insgesamt in zwei Teilbereiche 11, 12 unterteilt ist. Der Bereich 12 ist dabei entlang der Pfeile C parallel zu dem Bereich 11 entlang der Trennlinie 5 verschiebbar.It should be noted that by the dividing line 5 the AWG chip 1 not only in the area of the first free jet area 2 , but in total in two areas 11 . 12 is divided. The area 12 is parallel to the area along the arrows C. 11 along the dividing line 5 displaceable.

Die Trennlinie zwischen den beiden Teilen 21, 22 des Freistrahlbereichs 2 muss nicht parallel zu den äußeren Rändern des AWG-Chips verlaufen. Andere Orientierungen sind ebenfalls möglich. Gemäß 1a verläuft die Trennlinie 5' senkrecht zur Hauptachse des Freistrahlbereichs 2. Auch hier entstehen zwei entsprechende Teilbereiche 11', 12' des AWG-Chips 1, die zueinander verschiebbar angeordnet sind. Diese Ausbildung weist den Vorteil auf, dass für alle Zentralwellenlängen die gleiche Verschiebung am Ausgang des zweiten Freistrahlbereichs erfolgt.The dividing line between the two parts 21 . 22 of the free jet area 2 does not have to be parallel to the outer edges of the AWG chip. Other orientations are also possible. According to 1a runs the dividing line 5 ' perpendicular to the main axis of the free jet area 2 , Two corresponding sub-areas are also created here 11 ' . 12 ' of the AWG chip 1 which are arranged displaceably to one another. This design has the advantage that the same shift takes place at the output of the second free beam area for all central wavelengths.

2 zeigt den AWG-Chip 1 der 1 in Verbindung mit einem Gehäuse 6. Dabei ist der eine, unbewegliche Teil 11 des AWG-Chips 1 fest mit dem Gehäuse 6 verbunden. Hierzu sind Klebebereiche 7 vorgesehen, die eine feste Verbindung mit dem Gehäuse 6 bereitstellen. Der andere Bereich 12 des AWG-Chips (der den einen Teil 22 des Freistrahlbereiches 2 umfaßt) ist auf einer schematisch dargestellten Schiene 8 montiert, die mehrere Stützräder 81 besitzt. Das auf der Schiene 8 beweglich gelagerte Chipteil 12 ist über eine schematisch dargestellte Feder 9 oder einen Stift mit dem Gehäuse 6 verbunden. Bei einer Temperaturschwankung verändert sich die Länge der Feder oder des Stiftes, wodurch das eine Chipteil 12 und damit der eine Bereich 22 des Freistrahlbereiches in vertikaler Richtung verschoben wird. 2 shows the AWG chip 1 the 1 in connection with a housing 6 , Here is the one, immovable part 11 of the AWG chip 1 firmly with the housing 6 connected. For this there are adhesive areas 7 provided a firm connection with the housing 6 provide. The other area 12 of the AWG chip (the one part 22 of the free jet area 2 includes) is on a schematically illustrated rail 8th mounted the multiple support wheels 81 has. That on the rail 8th movably mounted chip part 12 is about a schematically illustrated spring 9 or a pen with the case 6 verbun the. When the temperature fluctuates, the length of the spring or the pin changes, causing the one chip part 12 and therefore the one area 22 of the free jet area is shifted in the vertical direction.

Die typische Länge der Feder 9 bzw. des Stiftes liegt im Zentimeterbereich. Der Wärmeausdehnungskoeffizient der Feder bzw. des Stiftes sollte ca. 10–5 1/K betragen. Auf diese Weise ergibt sich eine temperaturbedingte Längenänderung der Feder oder des Stiftes von einigen Zehntel μm/K. Diese Längenänderung des Stiftes ist gleich der relativen Bewegung zwischen den beiden Teilen 11, 12 des AWG-Chips.The typical length of the spring 9 or the pen is in the centimeter range. The coefficient of thermal expansion of the spring or the pin should be approx. 10 -5 1 / K. This results in a temperature-related change in length of the spring or the pin of a few tenths of a μm / K. This change in length of the pin is equal to the relative movement between the two parts 11 . 12 of the AWG chip.

Die 3 bis 10 zeigen eine modifizierte Anordnung eines AWG-Chips. Dabei wird der AWG-Chip vor dem Zersägen auf einem Subträger angeordnet, der ein Federelement darstellt und über den eine temperaturabhängige Relativbewegung zwischen den beiden Teilen 11, 12 des Chips 1 bereitgestellt wird.The 3 to 10 show a modified arrangement of an AWG chip. In this case, the AWG chip is arranged on a subcarrier prior to sawing, which represents a spring element and via which a temperature-dependent relative movement between the two parts 11 . 12 of the chip 1 provided.

Gemäß 3 besitzt ein Wafer 20 zwei AWG-Strukturen 1a, 1b, die jeweils wie in 1 zwei Freistrahlbereiche 2, 3, einen Phasenschieberbereich 4 sowie einen Einkoppelbereich 15 und einen Auskoppelbereich 16 aufweisen.According to 3 owns a wafer 20 two AWG structures 1a . 1b , each as in 1 two free jet areas 2 . 3 , a phase shifter area 4 and a coupling area 15 and a decoupling area 16 exhibit.

Gemäß 4 wird der Wafer 20 mit den beiden AWG-Strukturen 1a, 1b auf einem struktierten Subträger 30 montiert. Der Subträger 30 weist unterhalb der ersten Freistrahlbereiche 2, die sich an den Eingangsbereich 15 anschließen, Aussparungen 31 auf. Die Montage des Wafers 20 auf den Subträger 30 kann durch verschiedene Verfahren wie z.B. Aufkleben oder anodisches Bonden erfolgen. Für eine Si-Wafer bietet sich ein Subträger 30 aus Glas an, insbesondere aus Pyrex oder Borosilkatglas.According to 4 becomes the wafer 20 with the two AWG structures 1a . 1b on a structured subcarrier 30 assembled. The subcarrier 30 points below the first free jet areas 2 , located at the entrance 15 connect recesses 31 on. The assembly of the wafer 20 on the subcarrier 30 can be done by various methods such as gluing or anodic bonding. A subcarrier is available for a Si wafer 30 made of glass, especially pyrex or borosilicate glass.

Die AWG-Strukturen 1a, 1b werden anschließend zusammen mit dem Subträger 30 vereinzelt.The AWG structures 1a . 1b are then together with the subcarrier 30 sporadically.

5 zeigt die separierten optischen Chips 1a, 1b auf ihren ebenfalls separierten Subträgern 40. Chip und Subträger werden dabei im selben Arbeitsschritt ausgeschnitten. 5 shows the separated optical chips 1a . 1b on their subcarriers, which are also separated 40 , Chip and subcarrier are cut out in the same step.

Die 6 zeigt den Chip 1a, 1b nach Anbringen eines Trennschnitts 5, der gemäß 1 zwei Teilbereiche 11, 12, 21, 22 sowohl des Chips als auch des ersten Freistrahlbereichs 2 entstehen lässt. Der Schnittdarstellung der 7 ist zu entnehmen, dass nur der eigentliche Chip durch den Trennschnitt 5 in zwei Teile 11, 12 unterteilt ist, nicht jedoch der darunterliegende Subträger 40. Der Chip 1a, 1b und der Subträger 40 sind dabei nur in Bereichen 50 miteinander verbunden. Im Bereich 60 der Aussparung 31 des Subträgers sind der Chip 1a, 1b und der Subträger 40 nicht verbunden.The 6 shows the chip 1a . 1b after making a cut 5 that according to 1 two sections 11 . 12 . 21 . 22 of both the chip and the first free jet area 2 creates. The sectional view of the 7 it can be seen that only the actual chip through the separating cut 5 in two parts 11 . 12 is subdivided, but not the underlying subcarrier 40 , The chip 1a . 1b and the subcarrier 40 are only in areas 50 connected with each other. In the area 60 the recess 31 of the subcarrier are the chip 1a . 1b and the subcarrier 40 not connected.

Es wird darauf hingewiesen, dass gemäß 6 die Aussparung 31 des Subträgers sich nicht bis ganz an den Rand erstreckt, so dass seitliche Balken 41, 42 vorhanden sind, über die die beiden Teilbereiche 11, 12 des über dem Subträger 40 angeordneten AWG-Chips 1a, 1b biegsam miteinander verbunden sind.It should be noted that according to 6 the recess 31 of the subcarrier does not extend all the way to the edge, so side bars 41 . 42 exist over which the two sub-areas 11 . 12 the one above the subcarrier 40 arranged AWG chips 1a . 1b are flexibly connected to one another.

Weiter wird darauf hingewiesen, dass abweichend von der vorstehend beschriebenen Vorgehensweise eine Vereinzelung des Verbundes auch erst nach Anbringen eines Trennschnittes 5 in dem jeweiligen Freistrahlbereich erfolgen kann. Der Vorteil einer solchen Vorgehensweise besteht darin, dass in einem Arbeitsschritt ein Trennschnitt 5 für die Freistrahlbereiche mehrerer Chips erfolgen kann.It is also pointed out that, in deviation from the procedure described above, the composite is only separated after a separating cut has been made 5 can take place in the respective free jet area. The advantage of such a procedure is that a separating cut can be made in one work step 5 for the free jet areas of several chips.

Da der Trennschnitt 5 einen Luftspalt ausbildet, ist er zum Schutz gegen Umwelteinflüsse und Verschmutzungen sowie zur besseren optischen Lichtführung bevorzugt mit einem elastischen, optisch transparenten Material 70 gefüllt, wie in der 8 schematisch dargestellt ist.Because the parting cut 5 forms an air gap, it is preferably with an elastic, optically transparent material for protection against environmental influences and dirt and for better optical light guidance 70 filled as in the 8th is shown schematically.

Gemäß 9 können bei Anlegen einer äußeren Kraft an den seitlichen Rand des Subträgers 40 über eine definierte Strecke 81 von einigen μm die beiden Teile 21, 22 des ersten Freistrahlbereiches 2 gegeneinander verschoben werden. Es erfolgt dabei eine definierte Verschiebung, ohne dass eine Führung wie in der Anordnung der 1 erforderlich wäre. Die Verschiebung wird über eine aufgrund der angelegten Kraft herbeigeführten Biegung der seitlichen Balken 41, 42 herbeigeführt. Dabei wird darauf hingewiesen, dass die Verbiegung der Balken 41, 42 in der 9 übertrieben dargestellt ist. Tatsächlich liegt eine parabelähnliche Auslenkung vor, die für Balken inhärent ist. Da die Verbiegung der Balken mit zunehmendem Abstand vom Verankerungspunkt im Subträger zunimmt, wird der Teil 22 des Freistrahlbereichs 2 gegenüber dem Teil 21 vertikal verschoben. Dabei ist die Bereitstellung einer gewissen Breite des Trennschnitts 5 von Bedeutung.According to 9 can apply an external force to the side edge of the subcarrier 40 over a defined distance 81 the two parts of a few μm 21 . 22 of the first free jet area 2 be moved against each other. There is a defined displacement without guidance as in the arrangement of the 1 would be required. The displacement is caused by a bending of the side beams caused by the applied force 41 . 42 brought about. It should be noted that the bending of the bars 41 . 42 in the 9 is exaggerated. In fact, there is a parabolic deflection that is inherent to beams. Since the bending of the beams increases with increasing distance from the anchor point in the subcarrier, the part 22 of the free jet area 2 towards the part 21 vertically shifted. It is the provision of a certain width of the separating cut 5 significant.

Die äußere Kraft auf den seitlichen Bereich des Subträgers und damit den einen Teil 12 des AWG-Chips (vgl. 1) wird durch einen schematisch dargestellten Ausdehnungsblock 90 bereitgestellt. Der Ausdehnungsblock 90 kann für eine Feder oder einen Metallstift entsprechend der 3 stehen. Auch kann es sich um einen Materialklotz mit einem definierten Ausdehnungskoeffizienten handeln. Theoretisch ist auch die Anbringung einer externen Stellvorrichtung denkbar, die in Abhängigkeit von der vorliegenden Temperatur eine definierte Kraft seitlich auf den Subträger 40 ausübt. Durch geeignete Dimensionierung des Ausdehnungsblockes wird eine definierte Verschiebung 17 der beiden Teile 21, 22 des Freistrahlbereichs erreicht.The external force on the side area of the subcarrier and thus one part 12 of the AWG chip (cf. 1 ) is shown by a schematically shown expansion block 90 provided. The expansion block 90 can for a spring or a metal pin according to the 3 stand. It can also be a block of material with a defined coefficient of expansion. Theoretically, it is also conceivable to attach an external actuating device which, depending on the present temperature, applies a defined force laterally to the subcarrier 40 exercises. By means of suitable dimensioning of the expansion block, a defined displacement is achieved 17 of the two parts 21 . 22 of the free jet area is reached.

Die 10 zeigt eine Ausgestaltung eines AWG's, bei der der zweite Freistrahlbereich 3 in zwei Teile 31, 32 unterteilt ist. Bei Anlegen einer äußeren Kraft wird der Ausgangsbereich des Subträgers 40 aufgrund der Biegsamkeit der Balken 41, 42 um einen bestimmten Betrag 82 seitlich verschoben. Dies führt in analoger Weise zu einer Verschiebung 18 der beiden Teile 31, 32 des zweiten Freistrahlbereichs 3.The 10 shows an embodiment of an AWG, in which the second free jet area 3 in two parts 31 . 32 is divided. When an external force is applied, the output area of the subcarrier becomes 40 due to the flexibility of the beams 41 . 42 by a certain amount 82 laterally shifted. This leads to a shift in an analogous manner 18 of the two parts 31 . 32 of the second free jet area 3 ,

Es wird darauf hingewiesen, dass der AWG-Chip 1 in an sich bekannter Weise sowohl als Multiplexer als auch Demultiplexer eingesetzt werden kann. Davon abhängig werden Lichtsignale in den ersten Freistrahlbereich oder den zweiten Freistrahlbereich eingekoppelt und aus dem jeweils anderen Freistrahlbereich ausgekoppelt. Eine erfindungsgemäße Trennung eines Freistrahlbereiches in zwei Teile kann an einem oder auch beiden der Freistrahlbereiche erfolgen.It should be noted that the AWG chip 1 in a manner known per se both as Multiplexer and demultiplexer can be used. Depending on this, light signals are injected into the first free jet area or the second free jet area and out of the other free jet area. A free jet area can be separated into two parts according to the invention on one or both of the free jet areas.

Claims (8)

Vorrichtung zum Multiplexen und/oder Demultiplexen optischer Datenkanäle unterschiedlicher Wellenlängen, die aufweist: – eine planare optische Komponente mit einem Trägersubstrat, – einen ersten Freistrahlbereich (2), – einen zweiten Freistrahlbereich (3) und – eine zwischen dem ersten Freistrahlbereich und dem zweiten Freistrahlbereich angeordnete Phasenschieberanordnung (4), wobei – der erste und/oder der zweite Freistrahlbereich (2, 3) in zwei Teile (21, 22; 31, 32) getrennt ist, die relativ zueinander verschiebbar sind, – unterhalb des Trägersubstrats ein Subträger (40) angeordnet ist, – der Subträger (40) im Bereich des aus zwei Teilen (21, 22; 31, 32) bestehenden Freistrahlbereichs (2) eine Aussparung (31) aufweist, – die Aussparung (31) den Randbereich des Subträgers nicht mit umfasst, so dass seitliche, biegbare Balken (41, 42) des Subträgers (40) vorhanden sind, die angrenzende Bereiche (11, 12) der planaren optischen Komponente miteinander verbinden, die die beiden Teile (21, 22) des Freistrahlbereichs (2) enthalten, und – Mittel (90) vorgesehen sind, die eine temperaturabhängige seitliche Kraft auf einen Rand des Subträgers ausüben, wobei die beiden Teile (21, 22; 31, 32) des Freistrahlbereichs aufgrund einer Biegung der seitlichen Balken (41, 42) des Subträgers gegeneinander verschoben werden.Device for multiplexing and / or demultiplexing optical data channels of different wavelengths, which comprises: a planar optical component with a carrier substrate, a first free beam area ( 2 ), - a second free jet area ( 3 ) and - a phase shifter arrangement arranged between the first free jet area and the second free jet area ( 4 ), whereby - the first and / or the second free jet area ( 2 . 3 ) in two parts ( 21 . 22 ; 31 . 32 ) which can be moved relative to one another, - a subcarrier below the carrier substrate ( 40 ) is arranged, - the subcarrier ( 40 ) in the area of two parts ( 21 . 22 ; 31 . 32 ) existing free jet area ( 2 ) a recess ( 31 ), - the recess ( 31 ) does not include the edge area of the subcarrier, so that lateral, bendable beams ( 41 . 42 ) of the subcarrier ( 40 ) are present, the adjacent areas ( 11 . 12 ) interconnect the planar optical component that connects the two parts ( 21 . 22 ) of the free jet area ( 2 ) included, and - means ( 90 ) are provided which exert a temperature-dependent lateral force on an edge of the subcarrier, the two parts ( 21 . 22 ; 31 . 32 ) of the free jet area due to a bending of the side bars ( 41 . 42 ) of the subcarrier can be shifted against each other. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Mittel (90) eine Relativbewegung zwischen den beiden Teilen (21, 22) des Freistrahlbereichs (2) derart in Abhängigkeit von der Temperatur einstellen, dass eine durch eine Temperaturschwankung verursachte Verschiebung der Zentralwellenlänge durch die Relativbewegung ausgeglichen wird.Device according to claim 1, characterized in that the means ( 90 ) a relative movement between the two parts ( 21 . 22 ) of the free jet area ( 2 ) as a function of the temperature so that a shift in the central wavelength caused by a temperature fluctuation is compensated for by the relative movement. Vorrichtung nach Anspruch 2 , dadurch gekennzeichnet, dass die Mittel (90) Federmittel oder einen Stift umfassen.Device according to claim 2, characterized in that the means ( 90 ) Include spring means or a pin. Vorrichtung nach mindestens einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das die beiden Teile (21, 22; 31, 32) des Freistrahlbereichs (2; 3) parallel zueinander bewegbar sind.Device according to at least one of the preceding claims, characterized in that the two parts ( 21 . 22 ; 31 . 32 ) of the free jet area ( 2 ; 3 ) can be moved parallel to each other. Vorrichtung nach mindestens einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die beiden Teile (21, 22) des Freistrahlbereichs nicht unmittelbar aneinander anliegen, sondern über einen Trennbereich (5) voneinander getrennt sind.Device according to at least one of the preceding claims, characterized in that the two parts ( 21 . 22 ) of the free jet area do not lie directly against each other, but via a separation area ( 5 ) are separated from each other. Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Trennbereich (5) mit einem optisch transparenten Medium (70) gefüllt ist.Apparatus according to claim 5, characterized in that the separation area ( 5 ) with an optically transparent medium ( 70 ) is filled. Verfahren zum Herstellen einer Vorrichtung zum Multiplexen und/oder Demultiplexen optischer Datenkanäle unterschiedlicher Wellenlängen gemäß Anspruch 1, gekennzeichnet durch die Schritte: – Ausbilden eines ersten Freistrahlbereichs (2), eines zweiten Freistrahlbereichs (3) und einer optischen Phasenschieberanordnung (4) auf einem Trägersubstrat (20) ; – Trennen des ersten und/oder zweiten Freistrahlbereich (2; 3) in zwei zueinander bewegliche Teile (21, 22; 31, 32), – Anordnen der beiden Teile (21, 22; 31, 32) derart, dass eine Relativbewegung möglich ist, – Anordnen des Trägersubstrats im Verbund auf einem strukturierten Subträger (30), der im Bereich des aus zwei Teilen bestehenden Freistrahlbereichs eine Aussparung (31) aufweist, – anschließendes Vereinzeln jeweils einzelner planarer optischer Komponenten (1a, 1b; 40), wobei – seitliche, biegbare Balken (41, 42) des Subträgers (40) entstehen, die dieser angrenzend an die Aussparung (31) aufweist und die angrenzende Bereiche (11, 12) des Trägersubstrats miteinander verbinden.Method for producing a device for multiplexing and / or demultiplexing optical data channels of different wavelengths according to claim 1, characterized by the steps: - forming a first free beam area ( 2 ), a second free jet area ( 3 ) and an optical phase shifter arrangement ( 4 ) on a carrier substrate ( 20 ); - separation of the first and / or second free jet area ( 2 ; 3 ) in two mutually movable parts ( 21 . 22 ; 31 . 32 ) - arranging the two parts ( 21 . 22 ; 31 . 32 ) in such a way that a relative movement is possible, - arranging the carrier substrate in a composite on a structured subcarrier ( 30 ), which has a recess in the area of the free jet area consisting of two parts ( 31 ), - subsequent separation of individual planar optical components ( 1a . 1b ; 40 ), whereby - lateral, bendable beams ( 41 . 42 ) of the subcarrier ( 40 ) arise that this adjacent to the recess ( 31 ) and the adjacent areas ( 11 . 12 ) connect the carrier substrate to each other. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die beiden Teile (21, 22) des Freistrahlbereichs durch Sägen des Freistrahlbereichs (2) getrennt werden.A method according to claim 7, characterized in that the two parts ( 21 . 22 ) of the free jet area by sawing the free jet area ( 2 ) be separated.
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