DE102023122666A1 - Fast, temporally and spatially high-resolution magnetic field camera based on a NV fluorescence camera - Google Patents

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Abstract

Die Erfindung betrifft einen Sensorkopf (21) mit einer Sensorschicht (5) und mit einer Lichtquelle (2) für Pumpstrahlung (13) und mit einer Fluoreszenzkamera mit einem Lichtsensorarray (1) aus Lichtsensoren. Die Sensorschicht (5)umfasst paramagnetische Zentren, die bei Bestrahlung mit Pumpstrahlung (13) Fluoreszenzstrahlung (14) emittieren. Die Intensität der Fluoreszenzstrahlung (14) hängt örtlich und zeitlich von der Intensität der Pumpstrahlung und der Intensität der magnetischen Flussdichte am jeweiligen Ort des jeweiligen paramagnetischen Zentrums in der Sensorschicht (5) ab. Die Fluoreszenzkamera erfasst ein Fluoreszenzbild der Emissionsintensitätsverteilung für die Fluoreszenzstrahlungsemission aus der Sensorschicht (5) und stellt es für die weitere Verwendung bereitstellt.The invention relates to a sensor head (21) with a sensor layer (5) and with a light source (2) for pump radiation (13) and with a fluorescence camera with a light sensor array (1) made of light sensors. The sensor layer (5) comprises paramagnetic centers which emit fluorescent radiation (14) when irradiated with pump radiation (13). The intensity of the fluorescence radiation (14) depends spatially and temporally on the intensity of the pump radiation and the intensity of the magnetic flux density at the respective location of the respective paramagnetic center in the sensor layer (5). The fluorescence camera captures a fluorescence image of the emission intensity distribution for the fluorescence radiation emission from the sensor layer (5) and makes it available for further use.

Description

Feld der ErfindungField of invention

Die Erfindung richtet sich auf eine schnelle, zeitlich und räumlich hochauflösende Magnetfeldkamera auf Basis einer Fluoreszenzkamera.The invention is aimed at a fast, temporally and spatially high-resolution magnetic field camera based on a fluorescence camera.

Allgemeine EinleitungGeneral introduction

Es ist ein seit langem bekanntes Problem der Magnetfeldmesstechnik, magnetische Felder ortsaufgelöst zu vermessen und Bilder der örtlichen Verteilung der Magnetfelder zu erzeugen.It is a long-known problem in magnetic field measurement technology to measure magnetic fields in a spatially resolved manner and to generate images of the local distribution of the magnetic fields.

Solche Vorrichtung messen in der Regel das Magnetfeld punktuell und zeitlich hintereinander an verschiedenen Messpunkten. Auf diese Weise erhält eine solche Vorrichtung aus dem Stand der Technik für jeden der Messpunkte einen Messwert für das Magnetfeld. Aus einer flächigen oder räumlichen Abtastung des Magnetfelds innerhalb des Messvolumens kann so eine Digitalisierung der Magnetfeldmesswerte innerhalb des Messvolumens durch Zeitmultiplex erreicht werden. Aus dem Stand der Technik ist eine Verwendung solcher Vorrichtungen und Methoden zur Vermessung von statischen magnetischen (Streufeldern) oder dynamischen (Streu-) Feldern (z.B. Wirbelstrom) im Bereich der zerstörungsfreien Werkstoffprüfung bekannt.Such devices usually measure the magnetic field selectively and one after the other at different measuring points. In this way, such a device from the prior art receives a measured value for the magnetic field for each of the measuring points. From a flat or spatial scanning of the magnetic field within the measurement volume, digitalization of the magnetic field measurement values within the measurement volume can be achieved by time division multiplexing. The use of such devices and methods for measuring static magnetic (stray fields) or dynamic (stray) fields (e.g. eddy current) in the field of non-destructive material testing is known from the prior art.

Stand der TechnikState of the art

Aus der DE 11 2020 003 569 A5 ist eine NV-zentren basierende Sensoranordnung bekannt, die nicht die unmittelbare Aufnahme von Bildern erlaubt.From the DE 11 2020 003 569 A5 A sensor arrangement based on NV centers is known which does not allow images to be recorded directly.

Aus der DE 10 2019 121 028 A1 ist die Beschichtung eines Wafers mit Nanodiamanten mit NV-zentren bekannt.From the DE 10 2019 121 028 A1 The coating of a wafer with nanodiamonds with NV centers is known.

Aus der DE 10 2020 129 308 A1 sind verschiedene Sensoranwendungen für NV-Zentren basierende Sensoren bekannt.From the DE 10 2020 129 308 A1 Various sensor applications for NV center based sensors are known.

Aus der DE 10 2018 127 394 A1 ist ein NV-Zentren basierendes Sensorsystem mit Kompensation bekannt.From the DE 10 2018 127 394 A1 a sensor system based on NV centers with compensation is known.

Aus der DE 10 2021 101 565 A1 ist ein Sensorsystem unter der Verwendung von NV-Zentren in Folien und/oder Glas-Fritt-Pasten bekannt.From the DE 10 2021 101 565 A1 a sensor system using NV centers in films and/or glass frit pastes is known.

Aus der DE 10 2020 109 477 A1 ist ein Verfahren zur Herstellung von NV-Zentren bekannt.From the DE 10 2020 109 477 A1 a process for producing NV centers is known.

Aus der DE 10 2021 132 780 A1 sind NV-Zentren beinhaltende Kristalle mit besonderen Eigenschaften bekannt.From the DE 10 2021 132 780 A1 Crystals containing NV centers with special properties are known.

Aus der DE 10 2020 134 883 A1 ist eine LED mit einer Konversionsschicht mit NV-Zentren bekannt.From the DE 10 2020 134 883 A1 an LED with a conversion layer with NV centers is known.

Aus der noch unveröffentlichten Deutschen Patentanmeldung DE 10 2022 122 505.4 ist ein Lichtwellenleiter bekannt, an dessen Ende mittels UV-Aushärtung ein Sensorelement mit Nanodiamanten mit NV-Zentren erzeugt wird. Die noch unveröffentlichte deutsche Anmeldung 10 2022 121 444.3 zeigt eine Anwendung dieses Wellenleiters.From the as yet unpublished German patent application DE 10 2022 122 505.4 an optical waveguide is known, at the end of which a sensor element with nanodiamonds with NV centers is produced using UV curing. The still unpublished German application 10 2022 121 444.3 shows an application of this waveguide.

Die unveröffentlichte deutsche Patentanmeldung DE 10 2022 122 507.0 zeigt eine Anwendung des Lichtwellenleiters zur Rissdetektion in ferromagnetischen Materialien. Dies ist die Schrift, die nach Auffassung der Anmelderin der hier vorgestellten technischen Lehre am nächsten kommt. Der Nachteil des Verfahrens und der Vorrichtung der DE 10 2022 122 507.0 ist die nur punktförmige Messung, die eine schnelle Überprüfung großer Oberflächen nicht zulässt.The unpublished German patent application DE 10 2022 122 507.0 shows an application of the optical waveguide for crack detection in ferromagnetic materials. This is the document that, in the applicant's opinion, comes closest to the technical teaching presented here. The disadvantage of the method and the device DE 10 2022 122 507.0 is the point-based measurement that does not allow for a quick inspection of large surfaces.

Aktuelle Magnetfeldsensoren (Hall-, AMR-, TMR-Sensoren) mitteln das Magnetfeld über ein bestimmtes Volumen und geben somit nur den Mittelwert des Magnetfeldes über ein relativ großes Messvolumen wieder.Current magnetic field sensors (Hall, AMR, TMR sensors) average the magnetic field over a certain volume and therefore only reflect the average value of the magnetic field over a relatively large measuring volume.

Flächige Sensoren existieren in Form von Kerr-Mikroskopen, welche den magneto-optischen Kerr-Effekt nutzen. Messungen mit Kerr-Mikroskopen können jedoch nut die Magnetisierung eines Objektes und nicht die magnetische Flussdichte B bestimmen.Flat sensors exist in the form of Kerr microscopes, which use the magneto-optical Kerr effect. However, measurements with Kerr microscopes can only determine the magnetization of an object and not the magnetic flux density B.

Weitere flächige Sensoren sind Systeme, die den Faraday-Effekt nutzen. Durch die geringe Effektstärke sind diese Geräte jedoch sehr groß im Vergleich zur Messfläche und benötigen teure Polarisationsoptiken.Other flat sensors are systems that use the Faraday effect. However, due to the low effect strength, these devices are very large compared to the measuring area and require expensive polarization optics.

Einfachere Flächensensoren bestehen aus Arrays von Hallsensoren, welche jedoch durch die Notwendigkeit der elektrisch einzeln zu kontaktierenden Sensoren nur eine begrenzte Ortsauflösung aufweisen und nicht gut skalierbar sind.Simpler surface sensors consist of arrays of Hall sensors, which, however, only have a limited spatial resolution and are not easily scalable due to the need for the sensors to be electrically contacted individually.

Die Aufgabe des hier vorgelegten Vorschlags ist somit, hochauflösend die Magnetfeldverteilung in einer Fläche zu erfassen.The task of the proposal presented here is to record the magnetic field distribution in an area in high resolution.

AufgabeTask

Dem Vorschlag liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine Lösung zu schaffen die die obigen Nachteile des Stands der Technik nicht aufweist und weitere Vorteile aufweist.The proposal is therefore based on the task of creating a solution that does not have the above disadvantages of the prior art and has further advantages.

Der unabhängige Anspruch löst diese Aufgabe. Weitere Ausgestaltungen sind Gegenstand der Unteransprüche.The independent claim solves this problem. Further refinements are the subject of the subclaims.

Lösung der AufgabeSolution to the task

Die Grundidee des in diesem Dokument beschriebenen Vorschlags ist, das Fluoreszenzlicht einer magnetfeldsensitiven Fluoreszenzschicht mittels einer optischen Fluoreszenzlichtkamera zu erfassen. Das hier vorgelegte Dokument schlägt vor, als Fluoreszenzschicht Diamantkristalle und zwar vorzugsweise Diamantnanokristalle in einem Trägermaterial als Material der Fluoreszenzschicht zu verwenden. Besonders bevorzugt handelt es sich bei den Diamantnanokristallen um HDNV-Diamanten. Das hier vorgelegte Dokument verweist in diesem Zusammenhang auf die oben angegebenen Dokument aus dem Stand der Technik. (Z.B. DE 10 2021 132 780 A1 )The basic idea of the proposal described in this document is to capture the fluorescent light of a magnetic field-sensitive fluorescent layer using an optical fluorescent light camera. The document presented here proposes using diamond crystals as the fluorescent layer, preferably diamond nanocrystals in a carrier material as the material of the fluorescent layer. The diamond nanocrystals are particularly preferably HDNV diamonds. In this context, the document presented here refers to the prior art document specified above. (E.g DE 10 2021 132 780 A1 )

Das hier vorgelegte Dokument schlägt vor, die NV-Zentren in den Nanodiamanten der Fluoreszenzschicht mit einer Pumpstrahlung mit einer Pumpstrahlungswellenlänge zu bestrahlen. Diese Bestrahlung der Nanodiamanten der Fluoreszenzschicht mit Pumpstrahlung regt die NV-Zentren der Nanodiamanten der Fluoreszenzschicht zur Emission von Fluoreszenzstrahlung mit einer Fluoreszenzwellenlänge an. Bevorzugt ist das Trägermaterial, in dem die Nanodiamanten eingebettet sind, für Strahlung der Pumpstrahlungswellenlänge und für Strahlung der Fluoreszenzwellenlänge transparent. Die magnetische Flussdichte B des zu vermessenden magnetischen Feldes durchdringt die Fluoreszenzschicht. Typischerweise ist die Durchdringung der Fluoreszenzschicht durch die magnetische Flussdichte B nicht homogen, sondern hängt von den magnetisierbaren Körpern und der Verteilung magnetischer Stoffe etc. in der Nähe der Fluoreszenzschicht ab. Bevorzugt ist die Orientierung der Nanodiamanten stochastisch gleichmäßig verteilt, sodass die Fluoreszenzstrahlung der NV-Zentren der Nanodiamanten der Fluoreszenzschicht nicht von der Richtung der magnetischen Flussdichte B, sondern nur von dem Betrag der magnetischen Flussdichte B abhängt.The document presented here proposes irradiating the NV centers in the nanodiamonds of the fluorescent layer with pump radiation at a pump radiation wavelength. This irradiation of the nanodiamonds of the fluorescence layer with pump radiation stimulates the NV centers of the nanodiamonds of the fluorescence layer to emit fluorescence radiation with a fluorescence wavelength. The carrier material in which the nanodiamonds are embedded is preferably transparent to radiation of the pump radiation wavelength and to radiation of the fluorescence wavelength. The magnetic flux density B of the magnetic field to be measured penetrates the fluorescent layer. Typically, the penetration of the fluorescent layer by the magnetic flux density B is not homogeneous, but depends on the magnetizable bodies and the distribution of magnetic substances etc. in the vicinity of the fluorescent layer. The orientation of the nanodiamonds is preferably stochastically uniformly distributed, so that the fluorescence radiation of the NV centers of the nanodiamonds of the fluorescence layer does not depend on the direction of the magnetic flux density B, but only on the amount of the magnetic flux density B.

Typischerweise hängt daher die Fluoreszenzstrahlungsintensität der Fluoreszenzstrahlung der NV-Zentren der Fluoreszenzschicht ortsabhängig von dem ortsabhängigen Betrag der magnetischen Flussdichte am Ort des jeweiligen NV-Zentrums in der Fluoreszenzschicht ab.Typically, the fluorescence radiation intensity of the fluorescence radiation of the NV centers of the fluorescence layer depends on the location-dependent amount of the magnetic flux density at the location of the respective NV center in the fluorescence layer.

Eine Fluoreszenzkamera erfasst die ortsabhängige Intensität der Fluoreszenzstrahlung der NV-Zentren in einer Schichtmit paramagnetischen Zentren in einer Vielzahl von Kristallen . Hierzu umfasst die Fluoreszenzkamera bevorzugt einem zweidimensionales Array von Lichtsensoren eines Lichtsensorarrays, die für die elektromagnetische Strahlung der Fluoreszenzwellenlänge empfindlich sind. Beispielsweis kann das zweidimensionales Array von Lichtsensoren des Lichtsensorarrays der Fluoreszenzkamera ein CCD-Sensor-Array oder ein CMOS-Array oder ein SPAD-Array umfassen. Eine Auswerteschaltung stellt den Lichtsensoren, soweit notwendig, die ggf. erforderliche Betriebsspannung zur Verfügung. Typischerweise erzeugen die Lichtsensoren einen Fotostrom und/oder eine Fotoladung, die typischerweise proportional zur empfangenen Lichtintensität ist oder zumindest von der jeweils empfangenen Lichtintensität abhängt. Die Auswerteschaltung erfasst den Wert dieses Fotostroms bzw. der Fotoladung und ermittelt daraus pixelweise einen Messwert für die Intensität der Fluoreszenzstrahlung an dem Ort der Fluoreszenzschicht der Sensorschicht, den die Optik der Fluoreszenzkamera auf das jeweilige Pixel abbildet. Die Fluoreszenzschicht umfasst Kristalle mit paramagnetischen Zentren, die in Abhängigkeit von der magnetischen Flussdichte B und der Intensität der Pumpstrahlung mit der sie bestrahlt werden, fluoreszieren. Auf diese Weise kann die Fluoreszenzkamera die einen Wert der magnetischen Flussdichte je Pixel des Fotodetektor-Arrays bestimmen, der mit einen diesem Pixel zugeordneten Bereich der Fluoreszenzschicht korrespondiert.A fluorescence camera records the location-dependent intensity of the fluorescence radiation of the NV centers in a layer with paramagnetic centers in a large number of crystals. For this purpose, the fluorescence camera preferably comprises a two-dimensional array of light sensors of a light sensor array that are sensitive to the electromagnetic radiation of the fluorescence wavelength. For example, the two-dimensional array of light sensors of the light sensor array of the fluorescence camera may include a CCD sensor array or a CMOS array or a SPAD array. An evaluation circuit provides the light sensors with any required operating voltage, if necessary. Typically, the light sensors generate a photocurrent and/or a photocharge, which is typically proportional to the light intensity received or at least depends on the light intensity received in each case. The evaluation circuit records the value of this photocurrent or photocharge and determines one pixel by pixel Measurement value for the intensity of the fluorescence radiation at the location of the fluorescence layer of the sensor layer, which the optics of the fluorescence camera image on the respective pixel. The fluorescent layer comprises crystals with paramagnetic centers that fluoresce depending on the magnetic flux density B and the intensity of the pump radiation with which they are irradiated. In this way, the fluorescence camera can determine a value of the magnetic flux density per pixel of the photodetector array that corresponds to an area of the fluorescence layer assigned to this pixel.

Die Erfindung nutzt die Verbindung zwischen Diamantstaub und UV-Kleber und das Know-How aus Messungen von Magnetfeldern durch fasergekoppelte Messung der Fluoreszenz von NV-reichem Diamantpulver. Das hier vorgelegte Dokument verweist in diesem Zusammenhang auf die unveröffentlichte deutschen Patentanmeldung DE 10 2022 122 505.4 .The invention uses the connection between diamond dust and UV adhesive and the know-how from measurements of magnetic fields through fiber-coupled measurement of the fluorescence of NV-rich diamond powder. In this context, the document presented here refers to the unpublished German patent application DE 10 2022 122 505.4 .

Als Sensorelement kommt flächig auf ein Trägermaterial aufgebrachter NV-haltiger Diamantstaub (Größe beliebig, sollte jedoch möglichst im Bereich von 100nm - 2µm Partikeln liegen.) in Verbindung mit einem optisch transparenten (500nm - 850nm) Verbundmaterial (z.B. UV-Kleber oder anderen optisch transparenten Materialien, wie z.B. Glas, Glaspasten, Epoxy etc.) zum Einsatz. Dabei gibt es keine Einschränkungen für die Flächengröße und Form (z.B. gekrümmte oder flexible Flächen sind möglich). Die Schichtdicke der Sensorschicht ist dabei deutlich kleiner als die Flächenausdehnung (typ. wenige 10µm). Zusätzlich kann das Trägermaterial verspiegelt werden, um die Anregung und Detektion zu verbessern, sowie mögliches Streulicht von außerhalb des Sensors zu blockieren. Dazu können Metalle (z.B. Au, Ti, Al, Ag) auf das Trägermaterial aufgebracht werden oder dielektrische Verspiegelungen genutzt werden. Als Trägermaterial kann z.B. Keramik, (gehärtetes-) Glas oder Metall genutzt werden. Um möglichst nah mit dem Sensorelement an ein Prüfstück zu gelangen, sollte das Trägermaterial möglichst dünn ausgestaltet sein. Um die Stabilität des Trägermaterials in Verbindung mit dem Diamantmaterial zu gewährleisten, kann auf das Diamantmaterial ein weiteres (dickeres) optisch transparentes Trägermaterial aufgebracht werden.The sensor element is NV-containing diamond dust applied flatly to a carrier material (any size, but should preferably be in the range of 100nm - 2µm particles) in conjunction with an optically transparent (500nm - 850nm) composite material (e.g. UV adhesive or other optically transparent Materials such as glass, glass pastes, epoxy etc.) are used. There are no restrictions on surface size and shape (e.g. curved or flexible surfaces are possible). The layer thickness of the sensor layer is significantly smaller than the surface area (typically a few 10µm). Additionally, the carrier material can be mirrored to improve excitation and detection, as well as to block possible stray light from outside the sensor. For this purpose, metals (e.g. Au, Ti, Al, Ag) can be applied to the carrier material or dielectric mirror coatings can be used. For example, ceramic, (tempered) glass or metal can be used as a carrier material. In order to get the sensor element as close as possible to a test piece, the carrier material should be made as thin as possible. In order to ensure the stability of the carrier material in conjunction with the diamond material, a further (thicker) optically transparent carrier material can be applied to the diamond material.

Das hier vorgelegte Dokument schlägt für solche und andere Anwendungen mit ähnlichen Messaufgaben eine Sensorschicht vor. Dabei weist die Sensorschicht vorzugsweise ein Trägermaterial auf, in dem eine Vielzahl von Diamanten oder andere Kristalle, die paramagnetische Zentren umfassen, eingebettet sind. Ein oder mehrere oder alle Diamanten dieser Diamanten bzw. ein oder mehrere oder alle Kristalle dieser Kristalle weisen dabei ein oder mehrere NV-Zentren und/oder ein oder mehrere andere paramagnetischen Zentren auf. Die NV-Zentren der Sensorschicht und/oder die anderen paramagnetischen Zentren der Sensorschicht emittieren bei Bestrahlung mit Pumpstrahlung zumindest eine Fluoreszenzstrahlung. Das Besondere der in dem hier vorgelegten Dokument vorgeschlagenen Sensorschicht ist, dass das Trägermaterial beispielsweise ein mittels elektromagnetischer Strahlung ausgehärtetes Trägermaterial sein kann und dass das Trägermaterial nach dem Aushärten für Strahlung mit einer Pumpstrahlungswellenlänge λpmp der Pumpstrahlung, mit der die NV-Zentren NVZ und/oder die anderen paramagnetischen Zentren gepumpt werden, im Wesentlichen transparent ist. Im Wesentlichen bedeutet dabei, dass die unzweifelhaft auftretenden Verluste immer noch so gering sind, dass die Funktionsfähigkeit der betreffenden Anwendung immer noch gegeben ist. In gleicherweise sollte das Trägermaterial für Strahlung mit einer Fluoreszenzwellenlänge λfl der Fluoreszenzstrahlung der NV-Zentren im Wesentlichen transparent sein. Im Wesentlichen bedeutet dabei wiederum, dass die unzweifelhaft auftretenden Verluste immer noch so gering sind, dass die Funktionsfähigkeit der betreffenden Anwendung immer noch gegeben ist. Durch die Aushärtung eines zuvor flüssigen Trägermittels ist die Fertigung einer solchen Sensorschicht besonders einfach und prozesssicher mit einem hohen Cpk-Wert zu fertigen.The document presented here proposes a sensor layer for these and other applications with similar measurement tasks. The sensor layer preferably has a carrier material in which a large number of diamonds or other crystals that include paramagnetic centers are embedded. One or more or all of these diamonds or one or more or all of these crystals have one or more NV centers and/or one or more other paramagnetic centers. The NV centers of the sensor layer and/or the other paramagnetic centers of the sensor layer emit at least fluorescent radiation when irradiated with pump radiation. The special feature of the sensor layer proposed in the document presented here is that the carrier material can be, for example, a carrier material hardened using electromagnetic radiation and that after hardening the carrier material is susceptible to radiation with a pump radiation wavelength λ pmp of the pump radiation with which the NV centers NVZ and/or or the other paramagnetic centers are pumped, is essentially transparent. Essentially this means that the losses that will undoubtedly occur are still so low that the functionality of the application in question is still ensured. In the same way, the carrier material should be essentially transparent for radiation with a fluorescence wavelength λ fl of the fluorescence radiation of the NV centers. Essentially this means that the losses that will undoubtedly occur are still so low that the functionality of the application in question is still ensured. By curing a previously liquid carrier, the production of such a sensor layer is particularly easy and reliable with a high C pk value.

In einer Variante der Sensorschicht sind die Diamanten bzw. Kristalle im Trägermaterial der Sensorschicht im Wesentlichen zueinander unterschiedlich mit einer jeweils im Wesentlichen unterschiedlichen Orientierung orientiert sind. Dies hat den Vorteil, dass sich die Sensorschicht isotrop verhält und keine Vorzugsrichtung zeigt. Die Mischung verschiedenster Diamantkristalle zw. Kristalle kann die Messergebnisse homogenisieren und den Cpk-Wert verbessern.In a variant of the sensor layer, the diamonds or crystals in the carrier material of the sensor layer are essentially oriented differently from one another, each with a substantially different orientation. This has the advantage that the sensor layer behaves isotropically and does not show a preferred direction. Mixing different diamond crystals between crystals can homogenize the measurement results and improve the Cpk value.

Das Diamantmaterial der Sensorschicht wird vorzugsweise, wenn es NV-Zentren enthält, mit grünem Licht angeregt. Dies kann z.B. durch eine oder mehrere LEDs als Lichtquelle erfolgen. Um die gezielte Anregung des Diamantmaterials zu verbessern können Linsen zur Fokussierung / Ausrichtung der Anregung verwendet werden. Die Fluoreszenzstrahlung wird anschließend mit einem Lichtsensorarray gemessen. Zur optimalen Detektion kann die Fluoreszenzemission der Fluoreszenzstrahlung mit einem Objektiv / einer Linse auf das Lichtsensorarray abgebildet werden (Fluoreszenzkamera). Alternativ kann das Diamantmaterial mit optischen Filtern auch direkt auf ein Lichtsensorarray aufgebracht werden- der Messbereich entspricht dann aber nur der der Größe des Sensorarrays. Zur Verbesserung des Kontrastes kann ein Shortpass-Filter vor der LED, also der Lichtquelle, und/oder ein Longpass-Filter vor dem Lichtsensorarray verwendet werden, wobei die Grenz-Wellenlänge des Shortpass-Filters kleiner als die des Longpass-Filters sein sollte. Das Longpass-Filter lässt typischerweise elektromagnetische Strahlung mit einer Wellenlänge im technisch für die betreffende Anwendung relevanten Wellenlängenbereich größer als die Grenzwellenlänge des Longpass-Filters passieren. Das Shortpass-Filter lässt elektromagnetische Strahlung mit einer Wellenlänge im technisch für die betreffende Anwendung relevanten Wellenlängenbereich kleiner als die Grenzwellenlänge des Shortpass-Filters passieren. Bevorzugt umfasst die vorgeschlagene Vorrichtung als Lichtsensorarray ein monochromes Lichtsensorarray ohne RGB-Filter und ohne Infrarotfilter.The diamond material of the sensor layer is preferably excited with green light if it contains NV centers. This can be done, for example, using one or more LEDs as a light source. In order to improve the targeted excitation of the diamond material, lenses can be used to focus/align the excitation. The fluorescence radiation is then measured using a light sensor array. For optimal detection, the fluorescence emission of the fluorescence radiation can be imaged onto the light sensor array using an objective/lens (fluorescence camera). Alternatively, the diamond material can also be applied directly to a light sensor array using optical filters - but the measuring range then only corresponds to the size of the sensor array. A shortpass filter can be used to improve the contrast in front of the LED, i.e. the light source, and/or a longpass filter in front of the light sensor array can be used, whereby the cutoff wavelength of the shortpass filter should be smaller than that of the longpass filter. The longpass filter typically allows electromagnetic radiation to pass with a wavelength in the wavelength range that is technically relevant for the application in question and is greater than the cutoff wavelength of the longpass filter. The shortpass filter allows electromagnetic radiation to pass with a wavelength in the technically relevant wavelength range for the relevant application that is smaller than the cutoff wavelength of the shortpass filter. The proposed device preferably comprises a monochrome light sensor array without an RGB filter and without an infrared filter as a light sensor array.

Das Wesentliche des hier vorgelegten Dokuments ist nun, dass es auch ein Verfahren zur Herstellung einer Sensorschicht, wie sie zuvor beschrieben wurde, beschreibt und offenlegt. Das vorgeschlagene Verfahren umfasst die Schritte:

  • • Bereitstellen eines ersten Trägermaterials 9;
  • • Beschichten der Oberfläche der Oberseite des ersten Trägermaterials 9 mit einer Verspiegelung 10;
  • • Bereitstellen eines flüssigen und mittels elektromagnetischer Strahlung einer Aushärtewellenlänge λH härtbaren flüssigen, zweiten Trägermaterials, wobei in das zweite, flüssige Trägermaterial eine Vielzahl von Diamanten, vorzugsweise Nanodiamanten, bzw. Kristallen, vorzugsweise Nanokristallen, eingebettet sind und wobei einer oder mehrere oder alle Diamanten dieser Diamanten bzw. Kristalle NV-Zentren und/oder andere paramagnetischen Zentren aufweisen und wobei die NV-Zentren der Diamanten bzw. Kristalle des zweiten, flüssigen Trägermaterials und/oder die anderen paramagnetischen Zentren der Diamanten bzw. Kristalle des zweiten, flüssigen Trägermaterials bei Bestrahlung mit Pumpstrahlung zumindest eine Fluoreszenzstrahlung emittieren;
  • • Benetzen der Oberfläche der Verspiegelung 10 mit dem zweiten, flüssigen Trägermaterial, das die Vielzahl eingebetteter Diamanten bzw. eingebetteter Kristalle aufweist;
  • • Bestrahlen der Oberfläche der Verspiegelung 10 und die Schicht des zweiten Flüssigen Trägermaterials mit elektromagnetischer Strahlung, wobei die Wellenlänge dieser elektromagnetischen Strahlung, die Aushärtewellenlänge λH, so gewählt ist, dass das zweite, flüssige Trägermaterial aushärtet und sich in einen Festkörper wandelt. Es bildet sich eine Schicht 11 mit Kristallen mit paramagnetischen Zentren. Bevorzugt umfasst diese Schicht eine Vielzahl von Nanokristallen, die vorzugsweise vollkommen zufällig, gleichverteilt orientiert sind, und deren Dichte vorzugsweise im Wesentlichen nicht abhängig von der Position in der Schicht ist. Vorzugsweise handelt es sich bei den Kristallen um Diamanten. Vorzugsweise handelt es sich bei den paramagnetischen Zentren um NV-Zentren. Bei diesem Diamantmaterial handelt es sich bevorzugt um NV-reichem Diamantstaub in einem optisch transparentem Verbundmaterial, das für elektromagnetische Strahlung mit Pumpstrahlungswellenlänge λpmp und für elektromagnetische Strahlung mit Fluoreszenzstrahlungswellenlänge λfl im Wesentlichen transparent ist
  • • Entfernen des nicht ausgehärteten, flüssigen, zweiten Trägermaterials insbesondere mittels eines Lösungsmittels, wobei der verbleibende Film des zweiten Trägermaterials auf der Oberfläche der Verspiegelung 10 nach optionaler Beschichtung mit einem weiteren Trägermaterial 12 zusammen mit den anderen Komponenten (9, 10, 11, 12) die Sensorschicht 5 bildet.
The essence of the document presented here is that it also describes and discloses a method for producing a sensor layer as described previously. The proposed procedure includes the steps:
  • • Providing a first carrier material 9;
  • • Coating the surface of the top side of the first carrier material 9 with a mirror coating 10;
  • • Providing a liquid, second carrier material that can be hardened using electromagnetic radiation of a curing wavelength λ H , wherein a plurality of diamonds, preferably nanodiamonds, or crystals, preferably nanocrystals, are embedded in the second, liquid carrier material, and wherein one or more or all diamonds these diamonds or crystals have NV centers and/or other paramagnetic centers and wherein the NV centers of the diamonds or crystals of the second, liquid carrier material and/or the other paramagnetic centers of the diamonds or crystals of the second, liquid carrier material upon irradiation emit at least one fluorescent radiation with pump radiation;
  • • Wetting the surface of the mirror coating 10 with the second, liquid carrier material which has the plurality of embedded diamonds or embedded crystals;
  • • Irradiating the surface of the mirror coating 10 and the layer of the second liquid carrier material with electromagnetic radiation, the wavelength of this electromagnetic radiation, the curing wavelength λ H , being selected so that the second, liquid carrier material hardens and turns into a solid. A layer 11 is formed with crystals with paramagnetic centers. This layer preferably comprises a large number of nanocrystals, which are preferably oriented completely randomly, uniformly distributed, and whose density is preferably essentially not dependent on the position in the layer. The crystals are preferably diamonds. The paramagnetic centers are preferably NV centers. This diamond material is preferably NV-rich diamond dust in an optically transparent composite material that is essentially transparent for electromagnetic radiation with pump radiation wavelength λ pmp and for electromagnetic radiation with fluorescence radiation wavelength λ fl
  • • Removing the uncured, liquid, second carrier material, in particular by means of a solvent, the remaining film of the second carrier material on the surface of the mirror coating 10 after optional coating with a further carrier material 12 together with the other components (9, 10, 11, 12) the sensor layer 5 forms.

Typischerweise härtet das zweite, flüssige Trägermaterial nur teilweise aus, was die Bildung des optischen Funktionselements ermöglicht.Typically, the second, liquid carrier material only partially hardens, which enables the formation of the optical functional element.

Die elektromagnetischen Strahlung mit der Aushärtewellenlänge λH weist eine Eindringtiefe in das zweite, flüssige Trägermaterial auf, so dass das zweite Trägermaterial nur bis zu einer gewissen Dicke des Trägermaterials aushärtet und so das optische Funktionselement bildet, was im Rahmen der Ausarbeitung der technischen Lehre dieser Schrift erst als überraschendes und vorteilhaftes Vorgehen erkannt wurde.The electromagnetic radiation with the curing wavelength λ H has a penetration depth into the second, liquid carrier material, so that the second carrier material only hardens up to a certain thickness of the carrier material and thus forms the optical functional element, which is part of the development of the technical teaching of this document was only recognized as a surprising and advantageous approach.

Die Strahlung der zur Aushärtung des zweiten flüssigen Trägermaterials verwendeten Strahlung ist bevorzugt UV-Strahlung. Ganz besonders bevorzugt ist eine Strahlung zur Aushärtung mit einer Aushärtewellenlänge λH zwischen 320-380nm.The radiation used to harden the second liquid carrier material is preferably UV radiation. Radiation for curing with a curing wavelength λ H between 320-380nm is particularly preferred.

In bestimmten Anwendungsfällen können dem zweiten, flüssigen Trägermaterial Nanopartikel mit einem Durchmesser kleiner 200nm und/oder kleiner 100nm und/oder kleiner 50nm und/oder kleiner 20nm und/oder kleiner 10nm und/oder kleiner 5nm vor dem Bereitstellen beigemischt werden, sodass diese in dem Trägermaterial nach dem Aushärten eingelagert sind. Beispielsweise kann es sich um metallische Nanopartikel handeln.In certain applications, nanoparticles with a diameter of less than 200nm and/or less than 100nm and/or less than 50nm and/or less than 20nm and/or less than 10nm and/or less than 5nm can be added to the second, liquid carrier material before providing it, so that they are in the Carrier material is stored after hardening. For example, they can be metallic nanoparticles.

Solche metallischen Nanopartikel wechselwirken mit Diamanten in dem zweiten Trägermaterial der Sensorschicht 9 und können beispielsweise die Fluoreszenzstrahlung dieser Diamanten DM beeinflussen.Such metallic nanoparticles interact with diamonds in the second carrier material of the sensor layer 9 and can, for example, influence the fluorescence radiation of these diamonds DM.

Die optionalen metallischen Nanopartikel können beispielsweise Gold und/oder Platin und/oder Palladium und/oder Graphit und/oder Graphene und/oder Chrom und/oder Silizium und/oder Germanium und/oder Zinn und/oder Schwefel und/oder Selen und/oder Tellur und/oder Magnesium und/oder Kalzium und/oder Strontium und/oder Barium und/oder Titan und/oder Zirkon und/oder Hafnium und/oder Chrom und/oder Molybdän und/oder Wolfram und/oder Eisen und/oder Ruthenium und/oder Osmium und/oder Nickel und/oder Zinn und/oder Kadmium und/oder Quecksilber und/oder Cerium und/oder Neodym und/oder Samarium und/oder Gandolinium und/oder Dysprosium und/oder Erbium und/oder Ytterbium und/oder Thorium und/oder Proactinium und/oder Uran und/oder Plutonium und/oder Mischungen derselben umfassen.The optional metallic nanoparticles can be, for example, gold and/or platinum and/or palladium and/or graphite and/or graphene and/or chromium and/or silicon and/or germanium and/or tin and/or sulfur and/or selenium and/or Tellurium and/or magnesium and/or calcium and/or strontium and/or barium and/or titanium and/or zirconium and/or hafnium and/or chromium and/or molybdenum and/or tungsten and/or iron and/or ruthenium and /or osmium and/or nickel and/or tin and/or cadmium and/or mercury and/or cerium and/or neodymium and/or samarium and/or gandolinium and/or dysprosium and/or erbium and/or ytterbium and/or Include thorium and/or proactinium and/or uranium and/or plutonium and/or mixtures thereof.

Die Atome des Metalls der Nanopartikel umfassten naturgemäß eines oder mehrerer Elemente des Periodensystems der Elemente. Jedes dieser Elemente tritt in verschiedenen Isotopen in der Natur mit einem jeweiligen natürlichen Isotopenmischungsverhältnis auf. Jedes Isotop weit in der Natur dabei einen natürlichen Anteil entsprechend dem natürlichen Isotopenmischungsverhältnis auf. Diese Isotope können ein magnetisches Kernmoment µ aufweisen oder nichtaufweisen je nach Isotop. Die metallischen Nanopartikel weisen bevorzugt bei zumindest einem Element, das die metallischen Nanopartikel aufweisen, einen erhöhten Anteil im Isotopenmischungsverhältnis gegenüber dem natürlichen Anteil des Isotopenmischungsverhältnisses für zumindest eines der folgenden Isotope auf: 12C, 14C, 28Si, 30Si, 70Ge, 72Ge, 74Ge, 76Ge,112Zn, 114Zn, 116Zn, 118Zn, 120Zn, 122Zn, 124Zn 16O, 18O, 32S, 34S, 36S, 74Se, 76Se, 78Se, 80Se, 82Se, 120Te, 122Te, 124Te, 126Te, 128Te, 130Te, 24Mg, 26Mg, 40Ca, 42Ca, 44Ca, 46Ca, 48Ca, 84Sr, 86Sr, 88Sr, 130Ba, 132Ba, 134Ba, 136Ba, 138Ba, 46Ti, 48Ti, 50Ti, 90Zr, 90Zr, 92Zr, 94Zr, 96Zr, 174Hf, 176Hf, 178Hf, 50Cr, 52Cr, 53Cr, 92Mo, 94Mo, 96Mo, 98Mo, 100Mo, 180W, 182W, 184W, 186W, 54Fe, 56Fe, 58Fe, 96Ru, 98Ru, 100Ru, 102Ru, 104Ru, 184Os, 186Os, 188Os, 190Os, 192Os 58Ni, 60Ni, 62Ni, 64Ni, 102Pd, 102Pd, 104Pd, 106Pd, 10gPd, 110Pd 190Pt, 192Pt 194Pt, 196Pt, 198Pt 64Zn, 66Zn, 68Zn, 70Zn, 106Cd, 108Cd, 110Cd, 112Cd, 114Cd, 116Cd, 196Hg, 198Hg, 200Hg, 202Hg, 204Hg 136Ce, 138Ce, 140Ce, 142Ce, 142Nd, 144Nd, 146Nd, 148Nd, 150Nd, 144Sm, 146Sm, 148Sm, 150Sm, 152Sm, 154Sm, 152Gd, 154Gd, 156Gd, 158Gd, 160Gd, 156Dy, 158Dy, 160Dy, 162Dy, 164Dy, 162Er, 164Er, 166Er, 168Er, 170Er, 168Yb, 170Yb, 172Yb, 174Yb, 176Yb, 232Th, 234Pa, 234U, 238U, 244Pu. „Erhöht“ bedeutet dabei im Sinne dieses Dokuments, dass der Anteil im Isotopenmischverhältnis der vorstehenden Isotope um 50% oder mehr erhöht ist.The metal atoms of the nanoparticles naturally comprised one or more elements from the periodic table of elements. Each of these elements occurs in different isotopes in nature with a respective natural isotope mixing ratio. In nature, each isotope has a natural proportion corresponding to the natural isotope mixing ratio. These isotopes may or may not have a nuclear magnetic moment μ depending on the isotope. For at least one element that the metallic nanoparticles have, the metallic nanoparticles preferably have an increased proportion in the isotope mixing ratio compared to the natural proportion of the isotope mixing ratio for at least one of the following isotopes: 12 C, 14 C, 28 Si, 30 Si, 70 Ge, 72 Ge, 74 Ge, 76 Ge, 112 Zn , 114 Zn, 116 Zn, 118 Zn, 120 Zn, 122 Zn, 124 Zn 16 O, 18 O, 32 S, 34 S, 36 S, 74 Se, 76 Se, 78 Se, 80 Se, 82 Se, 120 Te, 122 Te, 124 Te, 126 Te, 128 Te, 130 Te, 24 Mg, 26 Mg, 40 Ca, 42 Ca, 44 Ca, 46 Ca, 48 Ca, 84 Sr , 86 Sr , 88 Sr, 130 Ba, 132 Ba, 134 Ba, 136 Ba, 138 Ba, 46 Ti, 48 Ti, 50 Ti, 90 Zr, 90 Zr, 92 Zr, 94 Zr, 96 Zr, 174 Hf, 176 Hf, 178 Hf, 50 Cr, 52 Cr, 53 Cr, 92 Mo, 94 Mo, 96 Mo, 98 Mo, 100 Mo, 180 W, 182 W, 184 W, 186 W, 54 Fe, 56 Fe, 58 Fe, 96 Ru, 98 Ru, 100 Ru, 102 Ru, 104 Ru, 184 Os, 186 Os, 188 Os, 190 Os, 192 Os 58 Ni, 60 Ni, 62 Ni, 64 Ni, 102 Pd, 102 Pd, 104 Pd, 106 Pd, 10g Pd, 110 Pd 190 Pt , 192 Pt 194 Pt, 196 Pt, 198 Pt 64 Zn, 66 Zn, 68 Zn, 70 Zn, 106 Cd, 108 Cd, 110 Cd, 112 Cd, 114 Cd, 116 Cd , 196 Hg, 198 Hg, 200 Hg, 202 Hg, 204 Hg 136 Ce, 138 Ce, 140 Ce, 142 Ce, 142 Nd, 144 Nd, 146 Nd, 148 Nd, 150 Nd, 144 Sm, 146 Sm, 148 Sm , 150 Sm, 152 Sm, 154 Sm, 152 Gd, 154 Gd, 156 Gd, 158 Gd, 160 Gd, 156 Dy, 158 Dy, 160 Dy, 162 Dy, 164 Dy, 162 Er, 164 Er, 166 Er , 168 Er, 170 Er, 168 Yb, 170 Yb, 172 Yb, 174 Yb, 176 Yb, 232 Th, 234 Pa, 234 U, 238 U, 244 Pu. For the purposes of this document, “increased” means that the proportion of the above isotopes in the isotope mixing ratio is increased by 50% or more.

Der Wert des Ausgangssignals jedes Sensorpixel, also jeder Lichtsensor des Lichtsensorarrays, gibt dann die Magnetfeldstärke am Ort des auf dem betreffenden Sensorpixel, also dem betreffenden Lichtsensor des Lichtsensorarrays, abgebildeten Diamantmaterial-Volumens wieder. Damit ist die Ortsauflösung nur durch die abbildende Optik und die Auflösung des Lichtsensorarrays, also die Sensorauflösung, begrenzt. Eine solche Vorrichtung kann somit mehrere Megapixel Auflösung realisieren.The value of the output signal of each sensor pixel, i.e. each light sensor of the light sensor array, then reflects the magnetic field strength at the location of the diamond material volume imaged on the relevant sensor pixel, i.e. the relevant light sensor of the light sensor array. The spatial resolution is therefore only limited by the imaging optics and the resolution of the light sensor array, i.e. the sensor resolution. Such a device can therefore achieve several megapixel resolution.

Die Auswerteelektronik kann Schwankungen durch das Anregungslicht oder Inhomogenitäten im Diamantmaterial durch Verwendung von Werten einer zuvor durchgeführten Referenzmessung einer Referenzprobe herausrechnen. Die Anregung, Detektion und die optisch zugängliche Seite des Diamantmaterials befinden sich vorzugsweise in einem optisch geschlossenen Gehäuse, um den Einfluss von externem Licht zu unterdrücken.The evaluation electronics can calculate fluctuations caused by the excitation light or inhomogeneities in the diamond material by using values from a previously carried out reference measurement of a reference sample. The excitation, detection and the optically accessible side of the diamond material are preferably located in an optically closed housing in order to suppress the influence of external light.

Für größere Sensorflächen kann entsprechend der Arbeitsabstand und Fokus der Fluoreszenzkamera angepasst werden. Vorrichtungen, die mehrere Fluoreszenzkameras verwenden, um die Ortsauflösung bei größerer Sensorfläche zu erhöhen, sind denkbar. Die Auswerteelektronik kann dann die Mehrzahl der Bilder dieser Mehrzahl von Fluoreszenzkameras zu einem Bild verrechnen. For larger sensor areas, the working distance and focus of the fluorescence camera can be adjusted accordingly. Devices that use multiple fluorescence cameras to increase the spatial resolution with a larger sensor area are conceivable. The evaluation electronics can then convert the majority of images from this plurality of fluorescence cameras into one image.

Ein Demonstrator hat seine Tauglichkeit zur ortsaufgelösten Messung von Magnetfeldern bei der Erprobung des Vorschlags bereits unter Beweis gestellt.A demonstrator has already proven its suitability for spatially resolved measurement of magnetic fields when testing the proposal.

ZUSAMMENFASSUNG DES VORSCHLAGSSUMMARY OF THE PROPOSAL

Das hier vorgelegte Dokument schlägt einen Sensorkopf 21 mit einer Sensorschicht 5, einer Lichtquelle 2 für Pumpstrahlung 13 und einer Fluoreszenzkamera mit einem Lichtsensorarray 1 aus Lichtsensoren vor. Die Sensorschicht 5 umfasst bevorzugt paramagnetische Zentren. Diese paramagnetischen Zentren emittieren bei Bestrahlung mit Pumpstrahlung 13 Fluoreszenzstrahlung 14. Die Intensität der emittierten Fluoreszenzstrahlung 14 hängt dabei von der Intensität der Pumpstrahlung 13 und der Intensität der magnetischen Flussdichte B am jeweiligen Ort des jeweiligen paramagnetischen Zentrums in der Sensorschicht 5 ab. Die Fluoreszenzkamera erfasst ein Fluoreszenzbild der Emissionsintensitätsverteilung für die Fluoreszenzstrahlungsemission der Fluoreszenzstrahlung 14 aus der Sensorschicht 5 und stellt dieses bereit.The document presented here proposes a sensor head 21 with a sensor layer 5, a light source 2 for pump radiation 13 and a fluorescence camera with a light sensor array 1 made of light sensors. The sensor layer 5 preferably includes paramagnetic centers. When irradiated with pump radiation 13, these paramagnetic centers emit fluorescent radiation 14. The intensity of the emitted fluorescent radiation 14 depends on the intensity of the pump radiation 13 and the intensity of the magnetic flux density B at the respective location of the respective paramagnetic center in the sensor layer 5 away. The fluorescence camera captures a fluorescence image of the emission intensity distribution for the fluorescence radiation emission of the fluorescence radiation 14 from the sensor layer 5 and provides this.

Der Sensorkopf 21 kann Hilfsmagnete 19 umfassen.The sensor head 21 can include auxiliary magnets 19.

Die Sensorschicht 5 umfasst bevorzugt Diamanten mit NV-Zentren als paramagnetische Zentren.The sensor layer 5 preferably includes diamonds with NV centers as paramagnetic centers.

Außerdem schlägt das hier vorgelegte Dokument eine Magnetfeldkamera mit einem solchen Sensorkopf 21 und mit einem Rechnersystem 28 zur Bedienung des Sensorkopfes 21 vor, wobei das Rechnersystem 28 vorzugsweise dazu eingerichtet ist, aus einem Fluoreszenzbild des Sensorkopfes 21 ein Magnetflussdichtenbetragsbild zu erzeugen und/oder einen eindimensionalen Verlauf der Fluoreszenzintensität oder des Magnetflussdichtenbetrags längs einer Linie durch das Fluoreszenzbild hindurch zu erzeugen.In addition, the document presented here proposes a magnetic field camera with such a sensor head 21 and with a computer system 28 for operating the sensor head 21, the computer system 28 preferably being set up to generate a magnetic flux density image from a fluorescence image of the sensor head 21 and/or a one-dimensional course the fluorescence intensity or the magnetic flux density amount along a line through the fluorescence image.

Das Weiteren schlägt das hier vorgelegte Dokument die Verwendung der oben beschriebenen Magnetfeldkamera und/oder des oben beschriebenen Sensorkopfes 21 für die Untersuchung des Magnetfelds magnetisierter Objekte und/oder für die Untersuchung der Struktur magnetisierter Objekte und/oder für die Untersuchung der Stromdichteverteilung in Objekten, die von einem elektrischen Strom durchflossen sind, vor.Furthermore, the document presented here suggests the use of the magnetic field camera described above and/or the sensor head 21 described above for examining the magnetic field of magnetized objects and/or for examining the structure of magnetized objects and/or for examining the current density distribution in objects that through which an electric current flows.

Mit der hier vorgestellten technischen Lehre werden Bildformate für Magnetfeldkameras möglich, die bisher nicht realisierbar waren.The technical teaching presented here makes image formats possible for magnetic field cameras that were previously not possible.

Im Folgenden listet das hier vorgelegte Dokument einige dieser Bildformate auf, die mittels der hier vorgestellten Magnetfeldkamera bei geeigneter Wahl der Kristallgröße der Kristalle und Nanokristalle 66 und einer geeigneten Wahl der Pixelanzahl des Lichtsensorarrays 1 möglich werden.Below, the document presented here lists some of these image formats that are possible using the magnetic field camera presented here with a suitable choice of the crystal size of the crystals and nanocrystals 66 and a suitable choice of the number of pixels of the light sensor array 1.

Bevorzugt sollte der Erfassungsbereich eines Lichtsensors (Pixels) des Lichtsensorarrays 1 auf der Oberfläche der Schicht 11 größer als das Doppelte des mittleren Durchmessers der Kristalle und/oder Nanokristalle 66 sein. Dann ist in der Regel das Nyquist-Theorem erfüllt. Bevorzugt sollte der Erfassungsbereich eines Lichtsensors (Pixels) des Lichtsensorarrays 1 auf der Oberfläche der Schicht 11 größer als das 5-Fache, besser 10-Fache, besser 20-Fache, besser 50-Fache des mittleren Durchmessers der Kristalle und/oder Nanokristalle 66 sein. Dies ermöglicht eine stochastische Gleichverteilung der Orientierung mehrerer Kristalle und/oder Nanokristalle, deren Fluoreszenzstrahlung von diesem Lichtsensor (Pixel) des Lichtsensorarrays 1 erfasst wird.The detection range of a light sensor (pixel) of the light sensor array 1 on the surface of the layer 11 should preferably be larger than twice the average diameter of the crystals and/or nanocrystals 66. Then the Nyquist theorem is usually fulfilled. The detection range of a light sensor (pixel) of the light sensor array 1 on the surface of the layer 11 should preferably be larger than 5 times, better 10 times, better 20 times, better 50 times the average diameter of the crystals and / or nanocrystals 66 . This enables a stochastic uniform distribution of the orientation of several crystals and/or nanocrystals, whose fluorescent radiation is detected by this light sensor (pixel) of the light sensor array 1.

Magnetfeldkamera mit flächenhafter PumpstrahlungsquelleMagnetic field camera with an area pump radiation source

Das hier vorgelegte Dokument beschreibt unter anderem eine flächenhafte Pumpstrahlungsquelle für die Bestrahlung paramagnetischer Zentren mit Pumpstrahlung 13 mit einer Pumpstrahlungswellenlänge λpmp, wobei die flächenhafte Pumpstrahlungsquelle ein oder mehreren primäre Pumpstrahlungsquellen insbesondere in Form von LEDs 44 umfasst. Die ein oder mehreren primäre Pumpstrahlungsquellen sind bevorzugt dazu eingerichtet, Pumpstrahlung 13 mit der Pumpstrahlungswellenlänge λpmp zu emittieren.The document presented here describes, among other things, a flat pump radiation source for the irradiation of paramagnetic centers with pump radiation 13 with a pump radiation wavelength λ pmp , the flat pump radiation source comprising one or more primary pump radiation sources, in particular in the form of LEDs 44. The one or more primary pump radiation sources are preferably set up to emit pump radiation 13 with the pump radiation wavelength λ pmp .

Bevorzugt umfasst die flächenhafte Pumpstrahlungsquelle ein erstes optisches Funktionselement, insbesondere eine Glasplatte 46 und/oder einen flächenhaften Lichtwellenleiter und/oder ein optisches System. Das erste optische Funktionselement weist typischerweise eine erste Oberfläche 67 auf. Bevorzugt verteilt das erste optische Funktionselement die Pumpstrahlung 13 mit der Pumpstrahlungswellenlänge λpmp, die von den primären Pumpstrahlungsquellen emittiert wird, flächenhaft.The planar pump radiation source preferably comprises a first optical functional element, in particular a glass plate 46 and/or a planar optical waveguide and/or an optical system. The first optical functional element typically has a first surface 67. The first optical functional element preferably distributes the pump radiation 13 with the pump radiation wavelength λ pmp , which is emitted by the primary pump radiation sources, over an area.

Typischerweise ist das erste optische Funktionselement somit dazu eingerichtet, dass aus einer ersten Oberfläche des ersten optischen Funktionselements der flächenhafte Pumpstrahlungsquelle diese flächenhaft verteilte Pumpstrahlung 13 flächenhaft austritt.Typically, the first optical functional element is thus set up so that this areally distributed pump radiation 13 emerges from a first surface of the first optical functional element of the areal pump radiation source.

Diese flächenhafte Pumpstrahlungsquelle ermöglicht eine Ausleuchtung der Schicht 11 mittels LEDs 44 anstelle von Laser-Dioden als primären Pumpstrahlungsquellen. Dies ist wesentlich kostengünstiger, als die Ausleuchtung mittels Lasern. Wenn in dem hier vorgelegten Dokument von LEDs 44 geschrieben ist, sind damit allerdings Laser als möglich primäre Pumpstrahlungsquellen mitumfasst.This areal pump radiation source enables the layer 11 to be illuminated using LEDs 44 instead of laser diodes as primary pump radiation sources. This is significantly more cost-effective than illumination using lasers. However, when LEDs 44 are mentioned in the document presented here, lasers are included as possible primary pump radiation sources.

In einer anderen Ausprägung umfassen somit die ein oder mehreren primären Pumpstrahlungsquellen der flächenhaften Pumpstrahlungsquelle ein oder mehreren LEDs 44 als primäre Pumpstrahlungsquellen der Pumpstrahlung 13. Dies ermöglicht eine gute und vor allem homogenere Ausleuchtung der Schicht 11 mit Pumpstrahlung 13.In another embodiment, the one or more primary pump radiation sources of the areal pump radiation source thus comprise one or more LEDs 44 as primary pump radiation sources the pump radiation 13. This enables good and, above all, more homogeneous illumination of the layer 11 with pump radiation 13.

In einer anderen Ausprägung umfasst das erste optische Funktionselement eine oder mehrere der folgenden optischen Funktionselemente:

  • eine Glasplatte 46 und/oder
  • • einen flächenhaften Lichtwellenleiter und/oder
  • • eine Mehrzahl von Lichtwellenleitern, die einem flächenhaften Lichtwellenleiter funktionsäquivalent sind, und/oder
  • • ein mikrooptisches System mit zumindest einem photonischen Kristall, das dazu eingerichtet ist, die Pumpstrahlung 13 mit der Pumpstrahlungswellenlänge λpmp flächenhaft zu verteilen, und/oder
  • • ein mikrooptisches System mit zumindest einem mikrooptischen Spiegel, das dazu eingerichtet ist, die Pumpstrahlung 13 mit der Pumpstrahlungswellenlänge λpmp flächenhaft zu verteilen, und/oder
  • • ein anderes optisches System, das dazu eingerichtet ist, die Pumpstrahlung 13 mit der Pumpstrahlungswellenlänge λpmp flächenhaft zu verteilen.
In another embodiment, the first optical functional element comprises one or more of the following optical functional elements:
  • • a glass plate 46 and/or
  • • a flat optical fiber and/or
  • • a plurality of optical waveguides that are functionally equivalent to a flat optical waveguide, and/or
  • • a micro-optical system with at least one photonic crystal, which is designed to distribute the pump radiation 13 over an area with the pump radiation wavelength λ pmp , and/or
  • • a micro-optical system with at least one micro-optical mirror, which is set up to distribute the pump radiation 13 over an area with the pump radiation wavelength λ pmp , and/or
  • • another optical system that is set up to distribute the pump radiation 13 over an area with the pump radiation wavelength λ pmp .

Dieses erste optische Funktionselement ermöglicht somit die flächige Verteilung der Pumpstrahlung 13 zur Bestrahlung der Schicht 11 mit Pumpstrahlung 13.This first optical functional element thus enables the flat distribution of the pump radiation 13 for irradiating the layer 11 with pump radiation 13.

In einer anderen Ausprägung bestrahlt die flächenhafte Pumpstrahlungsquelle eine flächenhafte Schicht 11 mit flächenhaft verteilten Kristallen und/oder Nanokristallen 66 mit paramagnetischen Zentren mit Pumpstrahlung 13 der Pumpstrahlungswellenlänge λpmp flächenhaft. Dieses erste optische Funktionselement ermöglicht somit die flächige Verteilung der Pumpstrahlung 13 zur Bestrahlung der Schicht 11 mit Pumpstrahlung 13.In another embodiment, the areal pump radiation source irradiates an area layer 11 with area-distributed crystals and/or nanocrystals 66 with paramagnetic centers with pump radiation 13 of the pump radiation wavelength λ pmp . This first optical functional element thus enables the flat distribution of the pump radiation 13 for irradiating the layer 11 with pump radiation 13.

In einer anderen Ausprägung umfasst die flächenhafte Pumpstrahlungsquelle die Schicht 11 und bestrahlt die Schicht 11 über die erste Oberfläche 67. Dabei ist in dieser anderen Ausprägung die Schicht 11 mit der ersten Oberfläche 67 des ersten optischen Funktionselements, hier der Glasplatte 46, direkt oder indirekt mechanisch verbunden. Bevorzugt bedeckt die Schicht 11 die erste Oberfläche 67 des ersten optischen Funktionselements, hier der Glasplatte 46, ganz oder teilweise.In another embodiment, the areal pump radiation source comprises the layer 11 and irradiates the layer 11 via the first surface 67. In this other embodiment, the layer 11 with the first surface 67 of the first optical functional element, here the glass plate 46, is directly or indirectly mechanical tied together. The layer 11 preferably covers the first surface 67 of the first optical functional element, here the glass plate 46, completely or partially.

Dies ermöglicht eine sehr einfache Konstruktion einer flächenhaften Fluoreszenzstrahlungsquelle als Zusammenstellung der Schicht 11 mit der flächenhaften Pumpstrahlungsquelle, wobei die flächenhafte Pumpstrahlungsquelle die Schicht 11 mit Pumpstrahlung 13 flächenhaft bestrahlt und daraufhin die paramagnetischen Zentren in der Schicht 11 flächenhaft Fluoreszenzstrahlung 14 in Abhängigkeit von der magnetischen Flussdichte am Ort des jeweiligen paramagnetischen Zentrums in der Schicht 11 emittieren. Hierdurch ergibt sich somit eine flächenhafte Fluoreszenzstrahlungsquelle, bei der die Intensität der lokal an einem Punkt der Abstrahlungsfläche der flächigen Fluoreszenzstrahlungsquelle abgestrahlten Fluoreszenzstrahlung 14 von der magnetischen Flussdichte an diesem Punkt der Abstrahlungsfläche der flächigen Fluoreszenzstrahlungsquelle abhängt.This enables a very simple construction of a planar fluorescent radiation source as a combination of the layer 11 with the planar pump radiation source, the planar pump radiation source irradiating the layer 11 with pump radiation 13 and then the paramagnetic centers in the layer 11 with fluorescence radiation 14 in a planar manner depending on the magnetic flux density Location of the respective paramagnetic center in layer 11 emit. This results in a flat fluorescence radiation source in which the intensity of the fluorescence radiation 14 emitted locally at a point on the radiation surface of the flat fluorescence radiation source depends on the magnetic flux density at this point on the radiation surface of the flat fluorescence radiation source.

In einer anderen Ausprägung emittiert die Schicht 11 örtlich unterschiedlich je nach dem Wert des lokalen Betrags der magnetischen Flussdichte in der Schicht 11 eine Fluoreszenzstrahlung 14 mit einer Fluoreszenzstrahlungswellenlänge λfl. Auch Hierdurch ergibt sich somit eine flächenhafte Fluoreszenzstrahlungsquelle, bei der die Intensität der lokal an einem Punkt der Abstrahlungsfläche der flächigen Fluoreszenzstrahlungsquelle abgestrahlten Fluoreszenzstrahlung 14 von der magnetischen Flussdichte an diesem Punkt der Abstrahlungsfläche der flächigen Fluoreszenzstrahlungsquelle abhängt.In another embodiment, the layer 11 emits a fluorescent radiation 14 with a fluorescent radiation wavelength λ fl in a locally different manner depending on the value of the local amount of the magnetic flux density in the layer 11. This also results in a flat fluorescence radiation source in which the intensity of the fluorescence radiation 14 emitted locally at a point on the radiation surface of the flat fluorescence radiation source depends on the magnetic flux density at this point on the radiation surface of the flat fluorescence radiation source.

In einer anderen Ausprägung umfasst die flächenhafte Pumpstrahlungsquelle ein weiteres optisches Funktionselement, das elektromagnetische Strahlung mit der Pumpstrahlungswellenlänge λpmp von der elektromagnetischen Strahlung mit Fluoreszenzstrahlungswellenlänge λfl separiert. Hierdurch ergibt sich somit eine flächenhafte Fluoreszenzstrahlungsquelle, bei der die Intensität der lokal an einem Punkt der Abstrahlungsfläche der flächigen Fluoreszenzstrahlungsquelle abgestrahlten Fluoreszenzstrahlung 14 von der magnetischen Flussdichte an diesem Punkt der Abstrahlungsfläche der flächigen Fluoreszenzstrahlungsquelle abhängt und die keine Pumpstrahlung emittiert, was den Kontrast erhöht.In another embodiment, the areal pump radiation source comprises a further optical functional element that separates electromagnetic radiation with the pump radiation wavelength λ pmp from the electromagnetic radiation with fluorescence radiation wavelength λ fl . This results in a flat fluorescence radiation source in which the intensity of the fluorescence radiation 14 emitted locally at a point on the radiation surface of the flat fluorescence radiation source depends on the magnetic flux density at this point on the radiation surface of the flat fluorescence radiation source and which does not emit any pump radiation, which increases the contrast.

In einer anderen Ausprägung umfasst das weitere optische Funktionselement eines oder mehrere der folgenden optischen Funktionselemente:

  • • eine dichroitisch verspiegelte Schicht 47 und/oder
  • • einen optischen Filter (Longpass) 6.
In another embodiment, the further optical functional element comprises one or more of the following optical functional elements:
  • • a dichroic mirrored layer 47 and/or
  • • an optical filter (long pass) 6.

Dies ermöglicht eine sehr einfache Konstruktion der Separationsvorrichtung für die Separation der elektromagnetischen Strahlung mit der Pumpstrahlungswellenlänge λpmp von der elektromagnetischen Strahlung mit Fluoreszenzstrahlungswellenlänge λfl.This enables a very simple construction of the separation device for the separation of the electromagnetic radiation with the pump radiation wavelength λ pmp from the electromagnetic radiation with the fluorescence radiation wavelength λ fl .

In einer anderen Ausprägung separiert das weitere optische Funktionselement die Pumpstrahlung 13 mit der Pumpstrahlungswellenlänge λpmp von der Fluoreszenzstrahlung 14 mit der Fluoreszenzstrahlungswellenlänge λfl zu separieren. Hierdurch ergibt sich somit eine flächenhafte Fluoreszenzstrahlungsquelle, bei der die Intensität der lokal an einem Punkt der Abstrahlungsfläche der flächigen Fluoreszenzstrahlungsquelle abgestrahlten Fluoreszenzstrahlung 14 von der magnetischen Flussdichte an diesem Punkt der Abstrahlungsfläche der flächigen Fluoreszenzstrahlungsquelle abhängt und die keine Pumpstrahlung emittiert, was den Kontrast erhöht.In another embodiment, the further optical functional element separates the pump radiation 13 with the pump radiation wavelength λ pmp from the fluorescence radiation 14 with the fluorescence radiation wavelength λ fl . This results in a flat fluorescence radiation source in which the intensity of the fluorescence radiation 14 emitted locally at a point on the radiation surface of the flat fluorescence radiation source depends on the magnetic flux density at this point on the radiation surface of the flat fluorescence radiation source and which does not emit any pump radiation, which increases the contrast.

Herstellverfahren für die flächenhafte PumpstrahlungsquelleManufacturing process for the flat pump radiation source

Das hier vorgelegte Dokument stellt darüber hinaus ein Verfahren zur Herstellung einer flächenhaften Pumpstrahlungsquelle (44, 46) vor. Das Verfahren beginnt mit der Bereitstellung von ein oder mehreren primären Pumpstrahlungsquellen. Dabei emittieren die ein oder mehreren primären Pumpstrahlungsquellen Pumpstrahlung 13 mit der Pumpstrahlungswellenlänge λpmp. Ein weiterer Schritt umfasst das Bereitstellen eines ersten optischen Funktionselements, beispielsweise einer Glasplatte 46. Typischerweise weist das erste optische Funktionselement eine erste Oberfläche 67 auf. Bevorzugt verteilt das erste optische Funktionselement die Pumpstrahlung 13 mit der Pumpstrahlungswellenlänge λpmp, die die primären Pumpstrahlungsquellen emittieren, flächenhaft. Das erste optische Funktionselement somit dazu eingerichtet ist, dass aus der ersten Oberfläche 67 des ersten optischen Funktionselements der flächenhafte Pumpstrahlungsquelle diese flächenhaft verteilte Pumpstrahlung 13 flächenhaft austritt. Ein weiterer Schritt des Verfahrens ist typischerweise ein mechanisches Verbinden der primären Pumpstrahlungsquellen mit dem ersten optischen Funktionselement. Hierbei kann beispielsweise ein Schaltungsträger (PCB) 43 die mechanische Verbindung mittels Lötungen und/oder Klebungen herstellen. Die primären Pumpstrahlungsquellen sind vorzugsweise nach dem mechanischen Verbinden dazu eingerichtet, Pumpstrahlung 13 mit der Pumpstrahlungswellenlänge λpmp bei elektrischer Aktivierung z.B. durch Bestromung zu emittieren und in das erste optische Funktionselement, insbesondere über eine Kante des ersten optischen Funktionselements und/oder eine Seitenfläche des ersten optischen Funktionselements, einzuspeisen. Das erste optische Funktionselement ist vorzugsweise dazu eingerichtet, dass die Pumpstrahlung 13 sich innerhalb des ersten optischen Funktionselements flächenhaft in einer Lichtfläche ausbreitet. Das erste optische Funktionselement strahlt vorzugsweise über die erste Oberfläche 67 des ersten optischen Funktionselements Pumpstrahlung 13 mit der Pumpstrahlungswellenlänge λpmp senkrecht zur vorbeschriebenen Lichtfläche der Pumpstrahlung 13 innerhalb des ersten optischen Funktionselements Pumpstrahlung (13) mit der Pumpstrahlungswellenlänge λpmp ab.The document presented here also presents a method for producing a flat pump radiation source (44, 46). The process begins with the provision of one or more primary pump radiation sources. The one or more primary pump radiation sources emit pump radiation 13 with the pump radiation wavelength λ pmp . A further step includes providing a first optical functional element, for example a glass plate 46. Typically, the first optical functional element has a first surface 67. The first optical functional element preferably distributes the pump radiation 13 with the pump radiation wavelength λ pmp , which the primary pump radiation sources emit, over an area. The first optical functional element is thus set up so that this areally distributed pump radiation 13 emerges over an area from the first surface 67 of the first optical functional element of the areal pump radiation source. Another step of the method is typically a mechanical connection of the primary pump radiation sources to the first optical functional element. Here, for example, a circuit board (PCB) 43 can produce the mechanical connection by means of soldering and/or gluing. The primary pump radiation sources are preferably set up after mechanical connection to emit pump radiation 13 with the pump radiation wavelength λ pmp upon electrical activation, for example by current supply, and into the first optical functional element, in particular via an edge of the first optical functional element and/or a side surface of the first optical Functional element to be fed. The first optical functional element is preferably set up so that the pump radiation 13 spreads out over a surface area within the first optical functional element in a light surface. The first optical functional element preferably emits pump radiation 13 with the pump radiation wavelength λ pmp via the first surface 67 of the first optical functional element perpendicular to the above-described light surface of the pump radiation 13 within the first optical functional element pump radiation (13) with the pump radiation wavelength λ pmp .

In einer anderen Ausprägung umfasst das Verfahren zur Herstellung einer Sensorschicht 5 als einen Schritt das Bereitstellen eines ersten optisches Funktionselement, insbesondere einer Glasplatte (46) und/oder eines flächenhaften Lichtwellenleiters und/oder eines optischen Systems. Des Weiteren umfasst das Verfahren in dieser Ausprägung bevorzugt das Bereitstellen eines flüssigen und mittels elektromagnetischer Strahlung einer Aushärtewellenlänge λH härtbaren flüssigen, zweiten Trägermaterials. Dabei sind bevorzugt in das zweite, flüssige Trägermaterial eine Vielzahl von Diamanten, vorzugsweise Nanodiamanten, bzw. Kristallen 66, vorzugsweise Nanokristallen 66, eingebettet. Bevorzugt weisen einer oder mehrere oder alle Diamanten dieser Diamanten bzw. Kristalle 66 und/oder Nanokristalle 66 NV-Zentren und/oder andere paramagnetischen Zentren auf. Bevorzugt emittieren die NV-Zentren der Diamanten bzw. Kristalle 66 bzw. Nanokristalle 66 des zweiten, flüssigen Trägermaterials und/oder die anderen paramagnetischen Zentren der Diamanten bzw. Kristalle 66 und/oder Nanokristalle 66 des zweiten, flüssigen Trägermaterials bei Bestrahlung mit Pumpstrahlung 13 zumindest eine Fluoreszenzstrahlung 14. In dieser Ausprägung umfasst das hier vorgestellte Verfahren zur Herstellung einer flächenhaften Pumpstrahlungsquelle (44, 46) bevorzugt den Schritt des Benetzens und Beschichtens der ersten Oberfläche 67 des ersten optisches Funktionselements, insbesondere der Glasplatte 46 und/oder des flächenhaften Lichtwellenleiters und/oder des optischen Systems, mit dem zweiten, flüssigen Trägermaterial, das vorzugsweise die Vielzahl eingebetteter Diamanten bzw. eingebetteter Kristalle 66 und/oder Nanokristalle 66 aufweist. Das hier vorgestellte Verfahren zur Herstellung einer flächenhaften Pumpstrahlungsquelle (44, 46) umfasst als weiteren Schritt vorzugsweise das Bestrahlen der ersten Oberfläche 67 des ersten optisches Funktionselements, insbesondere der Glasplatte (46) und/oder des flächenhaften Lichtwellenleiters und/oder des optischen Systems, und/oder der Schicht des zweiten Flüssigen Trägermaterials mit elektromagnetischer Strahlung, wobei die Wellenlänge dieser elektromagnetischen Strahlung, die Aushärtewellenlänge λH, so gewählt ist, dass das zweite, flüssige Trägermaterial aushärtet und sich in einen Festkörper, insbesondere in Form der Schicht 11, wandelt. Bevorzugt wird hierzu an den Stellen des ersten optischen Funktionselements - also beispielsweise der Glasplatte 46 - an dem die primären Pumpstrahlungsquellen - also beispielsweise die LEDs 44 - die Pumpstrahlung 13 später einspeisen sollen, Aushärtestrahlung als elektromagnetischen Strahlung mit der Aushärtewellenlänge λH, eingespeist. Hierdurch wird die Schicht selbstjustierend auf der ersten Oberfläche 67 des ersten optischen Funktionselements - also beispielsweise der Glasplatte 46 - ausgehärtet und damit gefertigt.In another embodiment, the method for producing a sensor layer 5 comprises, as one step, providing a first optical functional element, in particular a glass plate (46) and/or a planar optical waveguide and/or an optical system. Furthermore, the method in this embodiment preferably includes the provision of a liquid second carrier material that can be hardened by means of electromagnetic radiation of a curing wavelength λ H. A large number of diamonds, preferably nanodiamonds, or crystals 66, preferably nanocrystals 66, are preferably embedded in the second, liquid carrier material. One or more or all of these diamonds or crystals 66 and/or nanocrystals 66 preferably have NV centers and/or other paramagnetic centers. Preferably, the NV centers of the diamonds or crystals 66 or nanocrystals 66 of the second, liquid carrier material and/or the other paramagnetic centers of the diamonds or crystals 66 and/or nanocrystals 66 of the second, liquid carrier material emit at least when irradiated with pump radiation 13 a fluorescent radiation 14. In this embodiment, the method presented here for producing a flat pump radiation source (44, 46) preferably includes the step of wetting and coating the first surface 67 of the first optical functional element, in particular the glass plate 46 and/or the flat optical waveguide and/or or the optical system, with the second, liquid carrier material, which preferably contains the plurality of embedded diamonds or embedded crystals 66 and/or nanocrystals 66. The method presented here for producing a flat pump radiation source (44, 46) preferably includes, as a further step, irradiating the first surface 67 of the first optical functional element, in particular the glass plate (46) and/or the flat optical waveguide and/or the optical system, and / or the layer of the second liquid carrier material with electromagnetic radiation, the wavelength of this electromagnetic radiation, the curing wavelength λ H , being selected so that the second, liquid carrier material hardens and turns into a solid, in particular in the form of the layer 11. For this purpose, curing radiation is preferably fed in as electromagnetic radiation with the curing wavelength λ H at the locations of the first optical functional element - for example the glass plate 46 - at which the primary pump radiation sources - for example the LEDs 44 - are to feed in the pump radiation 13 later. As a result, the layer is cured in a self-adjusting manner on the first surface 67 of the first optical functional element - for example the glass plate 46 - and thus manufactured.

In einer anderen Ausprägung des Verfahrens zur Herstellung einer Sensorschicht 5 umfasst die Schicht 11 eine Vielzahl von Kristallen 66 und/oder Nanokristallen 66 mit paramagnetischen Zentren.In another embodiment of the method for producing a sensor layer 5, the layer 11 comprises a plurality of crystals 66 and/or nanocrystals 66 with paramagnetic centers.

In einer anderen Ausprägung des Verfahrens zur Herstellung einer Sensorschicht 5 sind die Kristalle 66 und/oder Nanokristalle 66 in der Schicht 11 vollkommen zufällig und im Wesentlichen gleichverteilt orientiert sind, und/oder die Dichte Kristalle 66 und/oder Nanokristalle 66 in der Schicht 11 ist vorzugsweise im Wesentlichen nicht abhängig von der Position in der Schicht 11.In another embodiment of the method for producing a sensor layer 5, the crystals 66 and/or nanocrystals 66 in the layer 11 are oriented completely randomly and essentially uniformly distributed, and/or the density of crystals 66 and/or nanocrystals 66 in the layer 11 is preferably essentially not dependent on the position in layer 11.

In einer anderen Ausprägung des Verfahrens zur Herstellung einer Sensorschicht 5 umfassen die Kristalle 66 und/oder Nanokristalle 66 Diamanten. Bevorzugt umfassen die Kristalle 66 und/oder Nanokristalle 66 in dieser Ausprägung paramagnetischen Zentren. Bevorzugt umfassen in dieser Ausprägung die Kristalle 66 und/oder Nanokristalle 66 Diamanten mit NV-zentren umfassen.In another embodiment of the method for producing a sensor layer 5, the crystals 66 and/or nanocrystals 66 comprise diamonds. The crystals 66 and/or nanocrystals 66 preferably comprise paramagnetic centers in this form. In this embodiment, the crystals 66 and/or nanocrystals 66 preferably comprise diamonds with NV centers.

In einer anderen Ausprägung des Verfahrens zur Herstellung einer Sensorschicht 5 handelt es sich bei der Schicht 11 um ein optisch transparentes Verbundmaterial, das für elektromagnetische Strahlung mit Pumpstrahlungswellenlänge λpmp und für elektromagnetische Strahlung mit Fluoreszenzstrahlungswellenlänge λfl im Wesentlichen transparent ist.In another embodiment of the method for producing a sensor layer 5, the layer 11 is an optically transparent composite material that is essentially transparent for electromagnetic radiation with pump radiation wavelength λ pmp and for electromagnetic radiation with fluorescence radiation wavelength λ fl .

In einer anderen Ausprägung des Verfahrens zur Herstellung einer Sensorschicht 5 umfasst das Verfahren einen weiteren Schritt des Entfernens des nicht ausgehärteten, flüssigen, zweiten Trägermaterials insbesondere mittels eines Lösungsmittels, wobei der verbleibende Film des zweiten Trägermaterials auf der ersten Oberfläche 67 des ersten optisches Funktionselements, insbesondere der Glasplatte 46, die Schicht 11 bildet.In another embodiment of the method for producing a sensor layer 5, the method includes a further step of removing the uncured, liquid, second carrier material, in particular by means of a solvent, the remaining film of the second carrier material on the first surface 67 of the first optical functional element, in particular the glass plate 46, which forms layer 11.

In einer anderen Ausprägung des Verfahrens zur Herstellung einer Sensorschicht 5 umfasst das Verfahren einen weiteren Schritt der Beschichtung der Schicht 11 mit einer Verspiegelung 10.In another embodiment of the method for producing a sensor layer 5, the method includes a further step of coating the layer 11 with a mirror coating 10.

In einer anderen Ausprägung des Verfahrens zur Herstellung einer Sensorschicht 5 umfasst das Verfahren einen weiteren Schritt der Beschichtung der Schicht 11 und/oder der Verspiegelung 10 mit einem weiteren Trägermaterial 12.In another embodiment of the method for producing a sensor layer 5, the method includes a further step of coating the layer 11 and/or the mirror coating 10 with a further carrier material 12.

In einer anderen Ausprägung des Verfahrens zur Herstellung einer Sensorschicht 5 umfasst das Verfahren einen weiteren Schritt des Verwendens der Schicht 11 zusammen mit anderen Komponenten (9, 10, 12) als Sensorschicht 5 eines Sensorkopfes 21.In another embodiment of the method for producing a sensor layer 5, the method includes a further step of using the layer 11 together with other components (9, 10, 12) as a sensor layer 5 of a sensor head 21.

In einer anderen Ausprägung des Verfahrens zur Herstellung einer Sensorschicht 5 umfasst das Verfahren einen weiteren Schritt des ganzflächigen oder bereichsweisen Herstellens eines Diffusors oder einer Diffusor Schicht 69 auf der ersten Oberfläche 67 des ersten optischen Funktionselements.In another embodiment of the method for producing a sensor layer 5, the method includes a further step of producing a diffuser or a diffuser layer 69 over the entire surface or in regions on the first surface 67 of the first optical functional element.

Herstellen der Sensorschicht 5 auf einem Trägermaterial 9Producing the sensor layer 5 on a carrier material 9

In einer anderen Ausprägung des Verfahrens zur Herstellung einer Sensorschicht 5 in einem Gehäuse 8 umfasst das Verfahren zur Herstellung einer Sensorschicht 5 als ersten Schritt das Bereitstellen eines ersten Trägermaterials 9. Ein weiterer Schritt dieses Verfahrens zur Herstellung einer Sensorschicht 5 in einem Gehäuse 8 umfasst das Beschichten der Oberfläche der Oberseite des ersten Trägermaterials 9 mit einer Verspiegelung 10. Das Verfahren umfasst auch das Bereitstellen eines flüssigen und mittels elektromagnetischer Strahlung einer Aushärtewellenlänge λH härtbaren flüssigen, zweiten Trägermaterials. Dabei sind vorzugsweise in das zweite, flüssige Trägermaterial eine Vielzahl von Diamanten, vorzugsweise Nanodiamanten, bzw. Kristallen 66, vorzugsweise Nanokristallen 66, eingebettet. Dabei weisen bevorzugt einer oder mehrere oder alle Diamanten dieser Diamanten bzw. Kristalle 66 und/oder Nanokristalle 66 NV-Zentren und/oder andere paramagnetischen Zentren auf. Dabei emittieren die NV-Zentren der Diamanten bzw. Kristalle 66 und/oder Nanokristalle 66 des zweiten, flüssigen Trägermaterials und/oder die anderen paramagnetischen Zentren der Diamanten bzw. Kristalle 66 und/oder Nanokristalle 66 des zweiten, flüssigen Trägermaterials bei Bestrahlung mit Pumpstrahlung 13 zumindest eine Fluoreszenzstrahlung 14. Das Verfahren umfasst vorzugsweise das Benetzen der Oberfläche der Verspiegelung 10 mit dem zweiten, flüssigen Trägermaterial, das die Vielzahl eingebetteter Diamanten bzw. eingebetteter Kristalle 66 und/oder Nanokristalle 66 aufweist. Bevorzugt umfasst das Verfahren das Bestrahlen der Oberfläche der Verspiegelung 10 und der Schicht des zweiten flüssigen Trägermaterials mit elektromagnetischer Strahlung. Dabei ist die Wellenlänge dieser elektromagnetischen Strahlung, die Aushärtewellenlänge λH, vorzugsweise so gewählt, dass das zweite, flüssige Trägermaterial aushärtet und sich in einen Festkörper wandelt. Typischerweise bildet sich eine Schicht 11 mit Kristallen 66 und/oder Nanokristallen 66 mit paramagnetischen Zentren. Bevorzugt umfasst diese Schicht 11 eine Vielzahl von Nanokristallen 66, die vorzugsweise vollkommen zufällig, gleichverteilt orientiert sind, und deren Dichte vorzugsweise im Wesentlichen nicht abhängig von der Position in der Schicht 11 ist. Vorzugsweise handelt es sich bei den Kristallen um Diamanten. Vorzugsweise handelt es sich bei den paramagnetischen Zentren um NV-Zentren. Bei diesem Diamantmaterial handelt es sich bevorzugt um NV-reichem Diamantstaub aus Kristallen 66 und/oder Nanokristallen 66 in einem optisch transparentem Verbundmaterial, das für elektromagnetische Strahlung mit Pumpstrahlungswellenlänge λpmp und für elektromagnetische Strahlung mit Fluoreszenzstrahlungswellenlänge λfl im Wesentlichen transparent ist. Das vorgeschlagene Verfahren umfasst bevorzugt das Entfernen des nicht ausgehärteten, flüssigen, zweiten Trägermaterials insbesondere mittels eines Lösungsmittels, wobei der verbleibende Film des zweiten Trägermaterials auf der Oberfläche der Verspiegelung 10 nach optionaler Beschichtung mit einem weiteren Trägermaterial 12 zusammen mit den anderen Komponenten (9, 10, 11, 12) die Sensorschicht 5 bildet.In another embodiment of the method for producing a sensor layer 5 in a housing 8, the method for producing a sensor layer 5 includes, as a first step, providing a first carrier material 9. A further step of this method for producing a sensor layer 5 in a housing 8 includes coating the surface of the top side of the first carrier material 9 with a mirror coating 10. The method also includes providing a liquid second carrier material that can be hardened by means of electromagnetic radiation of a curing wavelength λ H. Included A large number of diamonds, preferably nanodiamonds, or crystals 66, preferably nanocrystals 66, are preferably embedded in the second, liquid carrier material. One or more or all of these diamonds or crystals 66 and/or nanocrystals 66 preferably have NV centers and/or other paramagnetic centers. The NV centers of the diamonds or crystals 66 and/or nanocrystals 66 of the second, liquid carrier material and/or the other paramagnetic centers of the diamonds or crystals 66 and/or nanocrystals 66 of the second, liquid carrier material emit when irradiated with pump radiation 13 at least one fluorescent radiation 14. The method preferably includes wetting the surface of the mirror coating 10 with the second, liquid carrier material, which has the plurality of embedded diamonds or embedded crystals 66 and/or nanocrystals 66. The method preferably includes irradiating the surface of the mirror coating 10 and the layer of the second liquid carrier material with electromagnetic radiation. The wavelength of this electromagnetic radiation, the curing wavelength λ H , is preferably selected so that the second, liquid carrier material hardens and turns into a solid. Typically, a layer 11 is formed with crystals 66 and/or nanocrystals 66 with paramagnetic centers. This layer 11 preferably comprises a plurality of nanocrystals 66, which are preferably oriented completely randomly, uniformly distributed, and whose density is preferably essentially not dependent on the position in the layer 11. The crystals are preferably diamonds. The paramagnetic centers are preferably NV centers. This diamond material is preferably NV-rich diamond dust made of crystals 66 and/or nanocrystals 66 in an optically transparent composite material that is essentially transparent for electromagnetic radiation with pump radiation wavelength λ pmp and for electromagnetic radiation with fluorescence radiation wavelength λ fl . The proposed method preferably includes removing the uncured, liquid, second carrier material, in particular by means of a solvent, the remaining film of the second carrier material on the surface of the mirror coating 10 after optional coating with a further carrier material 12 together with the other components (9, 10 , 11, 12) forms the sensor layer 5.

Verwendung einer flächenhaften Pumpstrahlungsquelle (46, 44)Use of a flat pump radiation source (46, 44)

Das hier vorgelegte Dokument beschriebt darüber hinaus ein Verfahren zur Verwendung einer flächenhaften Pumpstrahlungsquelle (46, 44). Schritte des Verfahrens sind das Bereitstellen der flächenhaften Pumpstrahlungsquelle (46, 44) und das Bereitstellen einer flächenhaften Schicht 11, wobei die flächenhafte Schicht 11 eine Vielzahl von Kristallen 66 und/oder Nanokristallen 66 umfasst, die paramagnetische Zentren aufweisen. Das Verfahren umfasst bevorzugt das Bestrahlen der flächenhaften Schicht 11 mit Pumpstrahlung 13 einer Pumpstrahlungsquelle (2, 44), wobei die Pumpstrahlung 13 eine Pumpstrahlungswellenlänge λpmp aufweist. Paramagnetische Zentren von Kristallen 66 und/oder Nanokristallen 66 der flächenhaften Schicht 11 emittieren bei dieser Bestrahlung durch die die Pumpstrahlung 13 der flächenhaften Pumpstrahlungsquelle (46, 44) flächenhaft Fluoreszenzstrahlung 14. Das Verfahren umfasst des Weiteren bevorzugt das Separieren der Fluoreszenzstrahlung 14 von der Pumpstrahlung 13 mittels eines Separationsmittels (6, 47). Typischerweise können optische Filter (Longpass) 6 und/oder dichroitisch verspiegelte optionale Schichten 47 solche Separationsmittel (6,47) darstellen. Das Verfahren umfasst auch das Erfassen der Fluoreszenzstrahlung 14 mittels eines Erfassungsmittels 15, 1. Typischerweise können die Lichtsensoren des Lichtsensorarrays 1 und/oder die Auswerteelektronik 15 der Fluoreszenzkamera solche Erfassungsmittel 15, 1 darstellen.The document presented here also describes a method for using a flat pump radiation source (46, 44). Steps of the method are providing the flat pump radiation source (46, 44) and providing a flat layer 11, the flat layer 11 comprising a plurality of crystals 66 and/or nanocrystals 66 which have paramagnetic centers. The method preferably comprises irradiating the flat layer 11 with pump radiation 13 from a pump radiation source (2, 44), the pump radiation 13 having a pump radiation wavelength λ pmp . During this irradiation, paramagnetic centers of crystals 66 and/or nanocrystals 66 of the flat layer 11 emit fluorescence radiation 14 over an area through which the pump radiation 13 of the flat pump radiation source (46, 44). The method further preferably comprises separating the fluorescence radiation 14 from the pump radiation 13 by means of a separation agent (6, 47). Typically, optical filters (long pass) 6 and/or dichroic mirrored optional layers 47 can represent such separation means (6,47). The method also includes detecting the fluorescent radiation 14 by means of a detection means 15, 1. Typically, the light sensors of the light sensor array 1 and/or the evaluation electronics 15 of the fluorescence camera can represent such detection means 15, 1.

In einer weiteren Ausprägung des Verfahrens zur Verwendung einer flächenhaften Pumpstrahlungsquelle (46, 44) umfasst das Verfahren das Abbilden der Verteilung der örtlichen Intensität der flächenhaften Emission der Fluoreszenzstrahlung 14 mittels einer bildgebenden Optik 7 auf ein Lichtsensorarray 1;In a further embodiment of the method for using a planar pump radiation source (46, 44), the method includes imaging the distribution of the local intensity of the planar emission of the fluorescent radiation 14 onto a light sensor array 1 by means of imaging optics 7;

In einer weiteren Ausprägung des Verfahrens zur Verwendung einer flächenhaften Pumpstrahlungsquelle (46, 44) umfasst das Verfahren das Erfassen von Messwerten von Lichtsensoren des Lichtsensorarrays 1 und Aufbereitung dieser Messwerte in einer Auswerteelektronik 15 und vorzugsweise das Bilden eines Fluoreszenzbildes aus solchen Messwerten.In a further embodiment of the method for using a flat pump radiation source (46, 44), the method includes acquiring measured values from light sensors of the light sensor array 1 and processing these measured values in an evaluation electronics 15 and preferably forming a fluorescence image from such measured values.

In einer weiteren Ausprägung des Verfahrens zur Verwendung einer flächenhaften Pumpstrahlungsquelle (46, 44) umfasst das Verfahren das Komprimieren der erfassten Messwerte von Lichtsensoren des Lichtsensorarrays 1 und Aufbereitung dieser Messwerte in einer Auswerteelektronik 15 insbesondere zu einem komprimierten Fluoreszenzbild. Beispielsweise kann der Sensorkopf 21 Formate verlustfreier Bildkompressionsverfahren wie GIF, RAW, BMP, PNG erzeugen. Beispielsweise kann der Sensorkopf 21 Formate verlustbehafteter Bildkompressionsverfahren wie JPEG erzeugen.In a further embodiment of the method for using a flat pump radiation source (46, 44), the method includes compressing the measured values recorded by light sensors of the light sensor array 1 and processing these measured values in an evaluation electronics 15, in particular into a compressed fluorescence image. For example, the sensor head 21 can generate formats of lossless image compression methods such as GIF, RAW, BMP, PNG. For example, the sensor head 21 can generate formats of lossy image compression methods such as JPEG.

In einer weiteren Ausprägung des Verfahrens zur Verwendung einer flächenhaften Pumpstrahlungsquelle (46, 44) umfasst das Verfahren das Übertragen eines Fluoreszenzbildes und/oder eines komprimierten Fluoreszenzbildes an ein übergeordnetes Rechnersystem 28.In a further embodiment of the method for using a flat pump radiation source (46, 44), the method includes transmitting a fluorescence image and/or a compressed fluorescence image to a higher-level computer system 28.

In einer weiteren Ausprägung des Verfahrens zur Verwendung einer flächenhaften Pumpstrahlungsquelle (46, 44) umfasst das Verfahren die Dekomprimierung des empfangenen komprimierten Fluoreszenzbildes zu einem übertragenen Fluoreszenzbild im übergeordneten Rechnersystem 28 und/oder die Verwendung des empfangenen Fluoreszenzbildes zu einem übertragenen Fluoreszenzbild im übergeordneten Rechnersystem 28.In a further embodiment of the method for using a flat pump radiation source (46, 44), the method includes decompressing the received compressed fluorescence image to a transmitted fluorescence image in the higher-level computer system 28 and/or the use of the received fluorescence image to form a transmitted fluorescence image in the higher-level computer system 28.

In einer weiteren Ausprägung des Verfahrens zur Verwendung einer flächenhaften Pumpstrahlungsquelle (46, 44) umfasst das Verfahren das Ermitteln eines Bildes der eindimensionalen und/oder zweidimensionalen und/oder dreidimensionalen Verteilung der magnetischen Flussdichte in Abhängigkeit von einem oder mehreren übertragenen oder erfassten Fluoreszenzbildern. Vorzugsweise führt ein übergeordnetes Rechnersystem 28 diese Ermittlung aus.In a further embodiment of the method for using a planar pump radiation source (46, 44), the method comprises determining an image of the one-dimensional and/or two-dimensional and/or three-dimensional distribution of the magnetic flux density as a function of one or more transmitted or captured fluorescence images. A higher-level computer system 28 preferably carries out this determination.

In einer weiteren Ausprägung des Verfahrens zur Verwendung einer flächenhaften Pumpstrahlungsquelle (46, 44) umfasst das Verfahren die Darstellung eines Bildes der eindimensionalen und/oder zweidimensionalen und/oder dreidimensionalen Verteilung der magnetischen Flussdichte und/oder eines einem oder mehrerer übertragener oder erfasster Fluoreszenzbilder und/oder daraus errechneter Bilder auf einem Display 32 oder einem anderen Medium zur Darstellung von Bildern.In a further embodiment of the method for using a flat pump radiation source (46, 44), the method comprises displaying an image of the one-dimensional and/or two-dimensional and/or three-dimensional distribution of the magnetic flux density and/or one or more transmitted or captured fluorescence images and/or or images calculated therefrom on a display 32 or another medium for displaying images.

In einer weiteren Ausprägung des Verfahrens zur Verwendung einer flächenhaften Pumpstrahlungsquelle (46, 44) umfasst das Verfahren das Erzeugen einer Video-Sequenz aus mehreren eines Bildes der eindimensionalen und/oder zweidimensionalen und/oder dreidimensionalen Verteilung der magnetischen Flussdichte und/oder aus einem oder mehreren übertragenen oder erfassten Fluoreszenzbildern und/oder aus daraus errechneten Bildern. Die Auswerteelektronik 15 und/oder das übergeordnete Rechnersystem 28 können diese Videosequenzerzeugung vornehmen.In a further embodiment of the method for using a planar pump radiation source (46, 44), the method comprises generating a video sequence from several of an image of the one-dimensional and/or two-dimensional and/or three-dimensional distribution of the magnetic flux density and/or from one or more transmitted or captured fluorescence images and/or from images calculated therefrom. The evaluation electronics 15 and/or the higher-level computer system 28 can generate this video sequence.

In einer weiteren Ausprägung des Verfahrens zur Verwendung einer flächenhaften Pumpstrahlungsquelle (46, 44) umfasst das Verfahren die Kompression der Video-Sequenz zu einer komprimierten Video-Sequenz. Dabei können die Auswerteelektronik 15 und/oder das übergeordnete Rechnersystem 28 diese Kompression vornehmen. Bevorzugt benutzen diese eines der folgenden Kompressionsverfahren: AVC, HEVC, MPEG. Bevorzugt erstellt die Auswerteelektronik 15 des Sensorkopfes 21 die Video-Sequenz und komprimiert diese mittels eines Kompressionsverfahrens und überträgt die so komprimierte Video-Sequenz dann über den Datenbus 29 an das übergeordnete Rechnersystem 28 zur Bedienung des Sensorkopfes 21.In a further embodiment of the method for using a flat pump radiation source (46, 44), the method includes compressing the video sequence into a compressed video sequence. The evaluation electronics 15 and/or the higher-level computer system 28 can carry out this compression. They preferably use one of the following compression methods: AVC, HEVC, MPEG. The evaluation electronics 15 of the sensor head 21 preferably creates the video sequence and compresses it using a compression method and then transmits the compressed video sequence via the data bus 29 to the higher-level computer system 28 for operating the sensor head 21.

In einer weiteren Ausprägung des Verfahrens zur Verwendung einer flächenhaften Pumpstrahlungsquelle (46, 44) umfasst das Verfahren die Darstellung der Video-Sequenz auf einem Display 32 oder einem anderen Medium zur Darstellung von Video-Sequenzen.In a further embodiment of the method for using a flat pump radiation source (46, 44), the method includes displaying the video sequence on a display 32 or another medium for displaying video sequences.

SensorkopfSensor head

Das hier vorgestellte Dokument schlägt auch einen Sensorkopf 21 mit einer Sensorschicht 5 und einer Lichtquelle (2, 44) für Pumpstrahlung 13 und einer Fluoreszenzkamera mit einem Lichtsensorarray 1 aus Lichtsensoren vor. Auch hierbei umfasst bevorzugt die Sensorschicht 5 paramagnetische Zentren, die bei Bestrahlung mit Pumpstrahlung 13 Fluoreszenzstrahlung (14) emittieren. Dabei hängt die Intensität der Fluoreszenzstrahlung 14 von der Intensität der Pumpstrahlung 13 und der Intensität der magnetischen Flussdichte am jeweiligen Ort des jeweiligen paramagnetischen Zentrums ab. Vorschlagsgemäß erfasst die Fluoreszenzkamera ein Fluoreszenzbild der Emissionsintensitätsverteilung für die Emission der Fluoreszenzstrahlung 14 aus der Sensorschicht 5 und stellt das Fluoreszenzbild bereit.The document presented here also proposes a sensor head 21 with a sensor layer 5 and a light source (2, 44) for pump radiation 13 and a fluorescence camera with a light sensor array 1 made of light sensors. Here too, the sensor layer preferably comprises 5 paramagnetic centers which, when irradiated with pump radiation 13, emit fluorescent radiation (14). The intensity of the fluorescent radiation 14 depends on the intensity of the pump radiation 13 and the intensity of the magnetic flux density at the respective location of the respective paramagnetic center. According to the proposal, the fluorescence camera captures a fluorescence image of the emission intensity distribution for the emission of the fluorescence radiation 14 from the sensor layer 5 and provides the fluorescence image.

In einer weiteren Ausprägung des Sensorkopfes 21 umfasst der der Sensorkopf Hilfsmagnete 19.In a further embodiment of the sensor head 21, the sensor head includes auxiliary magnets 19.

In einer weiteren Ausprägung des Sensorkopfes 21 umfasst die Sensorschicht 5 Diamanten mit NV-Zentren als paramagnetische Zentren.In a further embodiment of the sensor head 21, the sensor layer 5 comprises diamonds with NV centers as paramagnetic centers.

MagnetfeldkameraMagnetic field camera

Das hier vorgelegte Dokument schlägt eine Magnetfeldkamera mit einem der vorbeschriebenen Sensorköpfe 21 vor. Die Magnetfeldkamera weist dabei ein Rechnersystem 28 zur Bedienung des Sensorkopfes 21 auf, wobei das Rechnersystem 28 vorzugsweise aus einem Fluoreszenzbild des Sensorkopfes 21 und/oder aus einem daraus berechneten Bild

  • • ein Magnetflussdichtenbetragsbild und/oder
  • • ein Bild der eindimensionales und/oder zweidimensionales und/oder dreidimensionales Verteilung der magnetischen Flussdichte und/oder
  • • einen Datensatz mit Werten eines eindimensionalen Verlaufs der Fluoreszenzintensität oder des Magnetflussdichtenbetrags längs einer Linie durch das Fluoreszenzbild und/oder das daraus berechneten Bild hindurch
erzeugt.The document presented here proposes a magnetic field camera with one of the sensor heads 21 described above. The magnetic field camera has a computer system 28 for operating the sensor head 21, the computer system 28 preferably consisting of a fluorescence image of the sensor head 21 and/or an image calculated therefrom
  • • a magnetic flux density image and/or
  • • an image of the one-dimensional and/or two-dimensional and/or three-dimensional distribution of the magnetic flux density and/or
  • • a data set with values of a one-dimensional progression of the fluorescence intensity or the magnetic flux density amount along a line through the fluorescence image and/or the image calculated from it
generated.

Verwendung einer MagnetfeldkameraUsing a magnetic field camera

Das hier vorgelegte Dokument schlägt vor, eine der vorbesprochenen Magnetfeldkameras für die Untersuchung des Magnetfelds magnetisierter Objekte zu verwenden.The document presented here proposes to use one of the previously discussed magnetic field cameras for studying the magnetic field of magnetized objects.

Das hier vorgelegte Dokument schlägt vor, eine der vorbesprochenen Magnetfeldkameras für die Untersuchung der Struktur magnetisierter Objekte zu verwenden.The document presented here proposes to use one of the previously discussed magnetic field cameras to study the structure of magnetized objects.

Das hier vorgelegte Dokument schlägt vor, eine der vorbesprochenen Magnetfeldkameras für die Untersuchung der Materialzusammensetzung magnetisierter Objekte zu verwenden.The document presented here proposes to use one of the previously discussed magnetic field cameras to investigate the material composition of magnetized objects.

Das hier vorgelegte Dokument schlägt vor, eine der vorbesprochenen Magnetfeldkameras für die Untersuchung der Stromdichteverteilung in Objekten, die von einem elektrischen Strom durchflossen sind, zu verwenden.The document presented here proposes to use one of the previously discussed magnetic field cameras to investigate the current density distribution in objects through which an electric current flows.

Auflösungresolution

Vorzugsweise liefert die Fluoreszenzkamera nach Dekompression ein Bild mit mehr als 19000 Pixeln.After decompression, the fluorescence camera preferably delivers an image with more than 19,000 pixels.

Mögliche Bildformate für die Magnetfeldkamera sind je nach Lichtsensorarray-Format des Lichtsensorarrays 1 beispielsweise (Quelle: https://de.wikipedia.org/wiki/Bildaufl%C3%B6sung) Abkürzung Name x y x:y DAR PAR x·y QQVGA Quarter QVGA [2][3] 160 × 120 4:3 4:3 1:1 19.200 GB Game Boy[4] 160 × 144 4:3 4:3 1:1 23.040 GBC Game Boy Color [5] 160 × 144 4:3 4:3 1:1 23.040 Palm LoRes Palm Low Resolution 160 × 160 1:1 1:1 1:1 25.600 GBA Game Boy Advance [6] 240 × 160 3:2 3:2 1:1 38.400 ⅛VGA ⅛VGA 240 × 180 4:3 4:3 1:1 43.200 ZXS ZX Spectrum 256 × 192 4:3 4:3 1:1 49.152 NDS Nintendo DS[7] 256 × 192 4:3 4:3 1:1 49.152 3DS Nintendo 3DS Auflösung je Auge[8] 400 × 240 5:3 5:3 1:1 96.000 CGA Color Graphics Adapter[3] 320 × 200 8:5 4:3 0.833 64.000 QVGA Quarter VGA[3] 320 × 240 4:3 4:3 1:1 76.800 360 × 240 3:2 3:2 1:1 86.400 384 × 240 8:5 4:3 0.833 92.160 Palm HiRes Palm High Resolution 320 × 320 1:1 1:1 1:1 102.400 QSVGA Quarter SVGA 400 × 300 4:3 4:3 1:1 120.000 WQVGA Wide QVGA 432 × 240 9:5 9:5 1:1 103.680 480 × 160 3:1 3 1:1 76.800 PSP PlayStation Portable[9] 480 × 272 16:9 16:9 1.007 130.560 HVGA Half VGA[2] 480 × 320 3:2 3:2 1:1 153.600 PSION Serie 5 640 × 240 8:3 8:3 1:1 153.600 480 × 360 4:3 4:3 1:1 172.800 EGA Enhanced Graphics Adapter [3] 640 × 350 64:35 4:3 0.729 224.000 QHD Quarter HD 640 × 360 16:9 16:9 1:1 230.400 HSVGA Half SVGA 600 × 400 3:2 3:2 1:1 240.000 VGA Video Graphics Array[2] 640 × 480 4:3 4:3 1:1 307.200 HGC Hercules Graphics Card 720 × 348 60:29 4:3 0.644 250.560 MDA Monochrom e Display Adapter 720 × 350 72:35 4:3 0.648 252.000 Apple Lisa 720 × 364 ≈2: 1 4:3 0.674 262.080 WVGA, WGA Wide VGA 720 × 400 9:5 9:5 1:1 288.000 720 × 480 3:2 3:2 1:1 345.600 720 × 540 4:3 4:3 1:1 388.800 WVGA, WGA Wide VGA 800 × 480 5:3 5:3 1:1 384.000 WVGA, WGA Wide VGA 848 × 480 ≈16:9 16:9 1.006 407.040 WVGA, WGA Wide VGA 852 × 480 ≈16:9 16:9 1.001 408.960 WVGA, WGA Wide VGA 858 × 484 ≈16:9 16:9 1.002 415.272 WVGA, WGA Wide VGA 864 × 480 9:5 9:5 1:1 414.720 PAL-D PAL Digital[3] 768 × 576 4:3 4:3 1:1 442.368 SVGA Super VGA[3][2] 800 × 600 4:3 4:3 1:1 480.000 HXGA Half Megapixel (Apple) 832 × 624 4:3 4:3 1:1 519.168 qHD, QHD Quarter HD 960 × 540 16:9 16:9 1:1 518.400 960 × 540 16:9 16:9 1:1 518.400 PS Vita PlayStation Vita 964 × 544 16:9 16:9 1:1 524.416 964 X 544 ≈16: 9 16:9 1:1 524.416 DVGA Double VGA 960 × 640 3:2 3:2 1:1 614.400 960 × 720 4:3 4:3 1:1 691.200 WXGA Wide XGA 1024 × 576 16:9 16:9 1:1 589.824 WSVGA Wide SVGA [3] 1024 × 600 ≈17:10 16:9 1.041 614.400 WSVGA Wide SVGA 1072 × 600 ≈16:9 16:9 0.995 643.200 EVGA Extended VGA 1024 × 768 4:3 4:3 1:1 786.432 XGA Extended Graphics Array[2][3] 1024 × 768 4:3 4:3 1:1 786.432 XGA XGA+[3] 1152 × 864 4:3 4:3 1:1 995.328 HD720, 720p High Definition, „HD ready"[3] 1280 × 720 16:9 16:9 1:1 921.600 WXGA Wide XGA (Bright View) 1280 × 768 5:3 5:3 1:1 983.040 DSVGA Double SVGA 1200 × 800 3:2 3:2 1:1 960.000 WXGA Wide XGA[3] 1280 × 800 8:5 8:5 1:1 1.024.000 OLPC One Laptop per Child 1200 × 900 4:3 4:3 1:1 1.080.000 SXVGA, QVGA Super Extended VGA, Quad VGA 1280 × 960 4:3 4:3 1:1 1.228.800 SXGA Super XGA[2][3] 1280 × 102 4 5:4 5:4 1:1 1.310.720 WXGA Wide XGA 1360 × 768 ≈16:9 16:9 1.003 1.044.480 WXGA Wide XGA 1366 × 768 ≈16:9 16:9 0.999 1.049.088 WXGA Wide XGA 1376 × 768 ≈16:9 16:9 0.992 1.056.768 WXGA+ WXGA Plus[3] 1400 × 900 14:9 14:9 1:1 1.260.000 WXGA+ WXGA Plus 1440 × 900 8:5 8:5 1:1 1.296.000 (Apple) 1440 × 960 3:2 3:2 1:1 1.382.400 SXGA+ SXGA Plus[3] 1400 × 105 0 4:3 4:3 1:1 1.470.000 UWXGA Ultra Wide XGA 1600 × 768 25:12 2.083 1:1 1.228.800 WSXGA Wide SXGA[3] 1600 × 900 16:9 16:9 1:1 1.440.000 WSXGA Wide SXGA[3] 1600 × 102 4 25:16 25:16 1:1 1.638.400 UXGA Ultra XGA[2][3] 1600 × 120 0 4:3 4:3 1:1 1.920.000 WSXGA+ Wide SXGA+[3] 1680 × 105 0 8:5 8:5 1:1 1.764.000 FHD, HD1080, 1080p High Definition, „Full HD“ 1920 × 108 0 16:9 16:9 1:1 2.073.600 WUXGA Wide UXGA[3] 1920 × 120 0 8:5 8:5 1:1 2.304.000 2K-DCI 2K - Digital Cinema Initiatives 2048 × 108 0 256:13 5 256:135 1:1 2.211.840 QWXGA Quad WXGA 2048 × 115 2 16:9 16:9 1:1 2.359.296 TXGA Tesselar XGA 1920 × 140 0 48:35 1.371 1:1 2.688.000 1920 × 1440 4:3 4:3 1:1 2.764.80 0 SUXGA Super UXGA 2048 × 153 6 4:3 4:3 1:1 3.145.728 QXGA Quad XGA[2][3] 2048 × 153 6 4:3 4:3 1:1 3.145.728 FHD+ Full HD+ 2160 × 108 0 18:9 18:9 1:1 2.332.800 FHD+ Full HD+ 2340 × 108 0 2.10:1 2.10:1 1:1 2.527.200 UWFHD Ultra Wide FHD 2560 × 108 0 21:9 21:9 1:1 2.764.800 WQHD, 1440p Wide QHD (QHD),[3] „2K"[10] 2560 × 144 0 16:9 16:9 1:1 3.686.400 WQXGA Wide QXGA[3] 2560 × 160 0 8:5 8:5 1:1 4.096.000 QSXGA Quad SXGA[3] 2560 × 204 8 5:4 5:4 1:1 5.242.880 QHD+ Quad High Definition Plus 3200 × 180 0 16:9 16:9 1:1 5.760.000 QSXGA+ Quad SXGA+ 2800 × 210 0 4:3 4:3 1:1 5.880.000 DFHD Double Full HD 3840 × 108 0 32:9 32:9 1:1 4.147.200 2K+ Quad HD+ 2880 × 144 0 18:9 18:9 1:1 4.147.200 2K+ Quad HD+ 2960 × 144 0 18,5:9 / 19:9 18,5:9 / 19:9 1:1 4.262.400 DWUXG A Double WUXGA 3840 × 120 0 32:10 32:10 1:1 4.608.000 WQSXGA Wide QSXGA 3200 × 204 8 25:16 25:16 1:1 6.553.600 QUXGA Quad UXGA[2] 3200 × 240 0 4:3 4:3 1:1 7.680.000 HSVGA Hex SVGA 3200 × 240 0 4:3 4:3 1:1 7.680.000 UWQHD, 1440p Ultra Wide QHD (QHD) 3440 × 144 0 21:9 43:18 1:1 4.953.600 QHD 1440p Quad High Definition 3440 × 144 0 21:9 43:18 1:1 4.953.600 UWQXG A Ultra Wide QXGA 3840 × 160 0 2.35:1 2.35:1 1:1 6.144.000 QHD+ 1600p UW4k Quad High Definition Plus (Ultra Wide 4K) 3840 × 160 0 2.35:1 2.35:1 1:1 6.144.000 UHD 4K, 2160p Ultra High Definition „4K"[3] 3840 × 216 0 16:9 16:9 1:1 8.294.400 QWUXG A Quad WUXGA 3840 × 240 0 8:5 8:5 1:1 9.216.000 WQUXG A Wide QUXGA 3840 × 240 0 8:5 8:5 1:1 9.216.000 4K-DCI, 4K2K 4K - Digital Cinema Initiatives, High Definition, „4K2K"[3] 4096 × 216 0 256:13 5 256:135 1:1 8.847.360 Apple iMac Retina 4K 4096 × 2304 16:9 16:9 1:1 9.437.184 HXGA Hex XGA 4096 × 307 2 4:3 4:3 1:1 12.582.912 DQHD Double QHD 5120 × 144 0 32:9 32:9 1:1 7.372.800 WUHD Wide UHD, „5K2K"[3] 5120 × 216 0 21:9 21:9 1:1 11.059.200 UHD+ Ultra High Definition Plus, „5K"[3] 5120 × 288 0 16:9 16:9 1:1 14.745.600 WHXGA Wide HXGA 5120 × 320 0 8:5 8:5 1:1 16.384.000 Apple Pro Display XDR 6016 × 3384 16:9 16:9 1:1 20.358.14 4 HSXGA Hex SXGA 5120 × 409 6 5:4 5:4 1:1 20.971.520 WHSXGA Wide HSXGA 6400 × 409 6 25:16 25:16 1:1 26.214.400 HUXGA Hex UXGA 6400 × 480 0 4:3 4:3 1:1 30.720.000 FUHD, 4320p Full UHD, 8K[3] 7680 × 432 0 16:9 16:9 1:1 33.177.600 WHUXG A Wide HUXGA 7680 × 480 0 8:5 8:5 1:1 36.864.000 8K-DCI 8K - Digital Cinema Initiatives 8192 × 432 0 256:13 5 256:135 1:1 35.389.440 QUHD, 8640p Quad UHD, „16K"[3] 1536 0 × 864 0 16:9 16:9 1:1 132.710.40 0 Possible image formats for the magnetic field camera are, for example, depending on the light sensor array format of the light sensor array 1 (source: https://de.wikipedia.org/wiki/Bildaufl%C3%B6sung) abbreviation Surname x y x:y DAR PAR x y QQVGA Quarter QVGA [2][3] 160 × 120 4:3 4:3 1:1 19,200 GB Game Boy[4] 160 × 144 4:3 4:3 1:1 23,040 GBC Game Boy Color [5] 160 × 144 4:3 4:3 1:1 23,040 Palm LoRes Palm low resolution 160 × 160 1:1 1:1 1:1 25,600 GBA Game Boy Advance [6] 240 × 160 3:2 3:2 1:1 38,400 ⅛VGA ⅛VGA 240 × 180 4:3 4:3 1:1 43,200 ZXS ZX Spectrum 256 × 192 4:3 4:3 1:1 49,152 NDS Nintendo DS[7] 256 × 192 4:3 4:3 1:1 49,152 3DS Nintendo 3DS resolution per eye[8] 400 × 240 5:3 5:3 1:1 96,000 CGA Color Graphics Adapter[3] 320 × 200 8:5 4:3 0.833 64,000 QVGA Quarter VGA[3] 320 × 240 4:3 4:3 1:1 76,800 360 × 240 3:2 3:2 1:1 86,400 384 × 240 8:5 4:3 0.833 92,160 Palm HiRes Palm High Resolution 320 × 320 1:1 1:1 1:1 102,400 QSVGA Quarter SVGA 400 × 300 4:3 4:3 1:1 120,000 WQVGA Wide QVGA 432 × 240 9:5 9:5 1:1 103,680 480 × 160 3:1 3 1:1 76,800 PSP PlayStation Portable[9] 480 × 272 16:9 16:9 1,007 130,560 HVGA Half VGA[2] 480 × 320 3:2 3:2 1:1 153,600 PSION Series 5 640 × 240 8:3 8:3 1:1 153,600 480 × 360 4:3 4:3 1:1 172,800 EGA Enhanced Graphics Adapter [3] 640 × 350 64:35 4:3 0.729 224,000 QHD Quarter HD 640 × 360 16:9 16:9 1:1 230,400 HSVGA Half SVGA 600 × 400 3:2 3:2 1:1 240,000 VGA Video Graphics Array[2] 640 × 480 4:3 4:3 1:1 307,200 HGC Hercules Graphics Card 720 × 348 60:29 4:3 0.644 250,560 MDA Monochrome display adapter 720 × 350 72:35 4:3 0.648 252,000 Apple Lisa 720 × 364 ≈2:1 4:3 0.674 262,080 WVGA, WGA Wide VGA 720 × 400 9:5 9:5 1:1 288,000 720 × 480 3:2 3:2 1:1 345,600 720 × 540 4:3 4:3 1:1 388,800 WVGA, WGA Wide VGA 800 × 480 5:3 5:3 1:1 384,000 WVGA, WGA Wide VGA 848 × 480 ≈16:9 16:9 1,006 407,040 WVGA, WGA Wide VGA 852 × 480 ≈16:9 16:9 1,001 408,960 WVGA, WGA Wide VGA 858 × 484 ≈16:9 16:9 1,002 415,272 WVGA, WGA Wide VGA 864 × 480 9:5 9:5 1:1 414,720 PAL-D PAL Digital[3] 768 × 576 4:3 4:3 1:1 442,368 SVGA Super VGA[3][2] 800 × 600 4:3 4:3 1:1 480,000 HXGA Half Megapixel (Apple) 832 × 624 4:3 4:3 1:1 519,168 qHD, QHD Quarter HD 960 × 540 16:9 16:9 1:1 518,400 960 × 540 16:9 16:9 1:1 518,400 PS Vita PlayStation Vita 964 × 544 16:9 16:9 1:1 524,416 964 X 544 ≈16:9 16:9 1:1 524,416 DVGA Double VGA 960 × 640 3:2 3:2 1:1 614,400 960 × 720 4:3 4:3 1:1 691,200 WXGA Wide XGA 1024 × 576 16:9 16:9 1:1 589,824 WSVGA Wide SVGA [3] 1024 × 600 ≈17:10 16:9 1,041 614,400 WSVGA Wide SVGA 1072 × 600 ≈16:9 16:9 0.995 643,200 EVGA Extended VGA 1024 × 768 4:3 4:3 1:1 786,432 XGA Extended Graphics Array[2][3] 1024 × 768 4:3 4:3 1:1 786,432 XGA XGA+[3] 1152 × 864 4:3 4:3 1:1 995,328 HD720, 720p High definition, “HD ready”[3] 1280 × 720 16:9 16:9 1:1 921,600 WXGA Wide XGA (Bright View) 1280 × 768 5:3 5:3 1:1 983,040 DSVGA Double SVGA 1200 × 800 3:2 3:2 1:1 960,000 WXGA Wide XGA[3] 1280 × 800 8:5 8:5 1:1 1,024,000 OLPC One laptop per child 1200 × 900 4:3 4:3 1:1 1,080,000 SXVGA, QVGA Super Extended VGA, Quad VGA 1280 × 960 4:3 4:3 1:1 1,228,800 SXGA Super XGA[2][3] 1280 × 102 4 5:4 5:4 1:1 1,310,720 WXGA Wide XGA 1360 × 768 ≈16:9 16:9 1,003 1,044,480 WXGA Wide XGA 1366 × 768 ≈16:9 16:9 0.999 1,049,088 WXGA Wide XGA 1376 × 768 ≈16:9 16:9 0.992 1,056,768 WXGA+ WXGA Plus[3] 1400 × 900 14:9 14:9 1:1 1,260,000 WXGA+ WXGA Plus 1440 × 900 8:5 8:5 1:1 1,296,000 (Apple) 1440 × 960 3:2 3:2 1:1 1,382,400 SXGA+ SXGA Plus[3] 1400 × 105 0 4:3 4:3 1:1 1,470,000 UWXGA Ultra Wide XGA 1600 × 768 25:12 2,083 1:1 1,228,800 WSXGA Wide SXGA[3] 1600 × 900 16:9 16:9 1:1 1,440,000 WSXGA Wide SXGA[3] 1600 × 102 4 25:16 25:16 1:1 1,638,400 UXGA Ultra XGA[2][3] 1600 × 120 0 4:3 4:3 1:1 1,920,000 WSXGA+ Wide SXGA+[3] 1680 × 105 0 8:5 8:5 1:1 1,764,000 FHD, HD1080, 1080p High Definition, “Full HD” 1920 × 108 0 16:9 16:9 1:1 2,073,600 WUXGA Wide UXGA[3] 1920 × 120 0 8:5 8:5 1:1 2,304,000 2K DCI 2K - Digital Cinema Initiatives 2048 × 108 0 256:13 5 256:135 1:1 2,211,840 QWXGA Quad WXGA 2048 × 115 2 16:9 16:9 1:1 2,359,296 TXGA Tesselar XGA 1920 × 140 0 48:35 1,371 1:1 2,688,000 1920 × 1440 4:3 4:3 1:1 2,764,80 0 SUXGA Great UXGA 2048 × 153 6 4:3 4:3 1:1 3,145,728 QXGA Quad XGA[2][3] 2048 × 153 6 4:3 4:3 1:1 3,145,728 FHD+ Full HD+ 2160 × 108 0 18:9 18:9 1:1 2,332,800 FHD+ Full HD+ 2340 × 108 0 2.10:1 2.10:1 1:1 2,527,200 UWFHD Ultra Wide FHD 2560 × 108 0 21:9 21:9 1:1 2,764,800 WQHD, 1440p Wide QHD (QHD),[3] “2K”[10] 2560 × 144 0 16:9 16:9 1:1 3,686,400 WQXGA Wide QXGA[3] 2560 × 160 0 8:5 8:5 1:1 4,096,000 QSXGA Quad SXGA[3] 2560 × 204 8 5:4 5:4 1:1 5,242,880 QHD+ Quad High Definition Plus 3200 × 180 0 16:9 16:9 1:1 5,760,000 QSXGA+ Quad SXGA+ 2800 × 210 0 4:3 4:3 1:1 5,880,000 DFHD Double Full HD 3840 × 108 0 32:9 32:9 1:1 4,147,200 2K+ Quad HD+ 2880 × 144 0 18:9 18:9 1:1 4,147,200 2K+ Quad HD+ 2960 × 144 0 18.5:9 / 19:9 18.5:9 / 19:9 1:1 4,262,400 DWUXG A Double WUXGA 3840 × 120 0 32:10 32:10 1:1 4,608,000 WQSXGA Wide QSXGA 3200 × 204 8 25:16 25:16 1:1 6,553,600 QUXGA Quad UXGA[2] 3200 × 240 0 4:3 4:3 1:1 7,680,000 HSVGA Hex SVGA 3200 × 240 0 4:3 4:3 1:1 7,680,000 UWQHD, 1440p Ultra Wide QHD (QHD) 3440 × 144 0 21:9 43:18 1:1 4,953,600 QHD 1440p Quad high definition 3440 × 144 0 21:9 43:18 1:1 4,953,600 UWQXG A Ultra Wide QXGA 3840 × 160 0 2.35:1 2.35:1 1:1 6,144,000 QHD+ 1600p UW4k Quad High Definition Plus (Ultra Wide 4K) 3840 × 160 0 2.35:1 2.35:1 1:1 6,144,000 UHD 4K, 2160p Ultra High Definition “4K”[3] 3840 × 216 0 16:9 16:9 1:1 8,294,400 QWUXG A Quad WUXGA 3840 × 240 0 8:5 8:5 1:1 9,216,000 WQUXG A Wide QUXGA 3840 × 240 0 8:5 8:5 1:1 9,216,000 4K DCI, 4K2K 4K - Digital Cinema Initiatives, High Definition, "4K2K"[3] 4096 × 216 0 256:13 5 256:135 1:1 8,847,360 Apple iMac Retina 4K 4096 × 2304 16:9 16:9 1:1 9,437,184 HXGA Hex XGA 4096 × 307 2 4:3 4:3 1:1 12,582,912 DQHD Double QHD 5120 × 144 0 32:9 32:9 1:1 7,372,800 WUHD Wide UHD, “5K2K”[3] 5120 × 216 0 21:9 21:9 1:1 11,059,200 UHD+ Ultra High Definition Plus, “5K”[3] 5120 × 288 0 16:9 16:9 1:1 14,745,600 WHXGA Wide HXGA 5120 × 320 0 8:5 8:5 1:1 16,384,000 Apple Pro Display XDR 6016 × 3384 16:9 16:9 1:1 20,358,14 4 HSXGA Hex SXGA 5120 × 409 6 5:4 5:4 1:1 20,971,520 WHSXGA Wide HSXGA 6400 × 409 6 25:16 25:16 1:1 26,214,400 HUXGA Hex UXGA 6400 × 480 0 4:3 4:3 1:1 30,720,000 FUHD, 4320p Full UHD, 8K[3] 7680 × 432 0 16:9 16:9 1:1 33,177,600 WHUXG A Wide HUXGA 7680 × 480 0 8:5 8:5 1:1 36,864,000 8K DCI 8K - Digital Cinema Initiatives 8192 × 432 0 256:13 5 256:135 1:1 35,389,440 QUHD, 8640p Quad UHD, “16K”[3] 1536 0 × 864 0 16:9 16:9 1:1 132,710,40 0

Für die Übertragung der Videosequenzen vom Sensorkopf 21 zu einem übergeordneten Rechnersystem 28 kommen beispielsweise folgende Video-Formate in Frage:

  • Einige Videoformate: (Quelle: https://de.wikipedia.org/wiki/Bildaufl%C3%B6sung)
Format Technik Breite Höhe Seitenverh. Pixel VHS analog 320 240 4:3 76.800 (0,08 MP) Hi8 analog 533 400 4:3 213.200 (0,21 MP) S-VHS analog 533 400 4:3 213.200 (0,21 MP) LD analog 640 480 4:3 307.200 (0,30 MP) VCD (PAL) digital 352 288 4:3 101.376 (0,10 MP) SVCD (PAL) digital 480 576 4:3 276.480 (0,28 MP) DVB (PAL), DVD-Video (PAL) digital 720 576 4:3 oder 16:9 414.720 (0,41 MP) HDTV („720p“) digital 1280 720 16:9 921.600 (0,92 MP) FullHD („1080p“) digital 1920 1080 16:9 2.073.600 (2,07 MP) WUXGA digital 1920 1200 16:10 2.304.000 (2,30 MP) HD-MAC / QWXGA analog / digital 2048 1152 16:9 2.359.296 (2,36 MP) 2K digital 2048 1536 4:3 3.145.728 (3,15 MP) UHDV-1 („2160p“) digital 3840 2160 16:9 8.294.400 (8,30 MP) 4K digital 4096 3072 4:3 12.582.912 (12,58 MP) UHDV-2 digital 7680 4320 16:9 33.177.600 (33,20 MP) UHXGA digital 7680 4800 16:10 36.864.000 (36,90 MP) Bevorzugt weist ein durch die Magnetfeldkamera verwendete Videoformat für die Übertragung der Videosequenzen mehr als 70000 Pixel pro Frame nach Dekompression auf.For example, the following video formats are suitable for transmitting the video sequences from the sensor head 21 to a higher-level computer system 28:
  • Some video formats: (Source: https://de.wikipedia.org/wiki/Bildaufl%C3%B6sung)
format Technology Width Height Aspect ratio pixel VHS analogous 320 240 4:3 76,800 (0.08MP) Hi8 analogous 533 400 4:3 213,200 (0.21MP) S-VHS analogous 533 400 4:3 213,200 (0.21MP) LD analogous 640 480 4:3 307,200 (0.30MP) VCD (PAL) digital 352 288 4:3 101,376 (0.10MP) SVCD (PAL) digital 480 576 4:3 276,480 (0.28MP) DVB (PAL), DVD-Video (PAL) digital 720 576 4:3 or 16:9 414,720 (0.41MP) HDTV (“720p”) digital 1280 720 16:9 921,600 (0.92MP) Full HD (“1080p”) digital 1920 1080 16:9 2,073,600 (2.07 MP) WUXGA digital 1920 1200 4:10 p.m 2,304,000 (2.30MP) HD MAC / QWXGA analog / digital 2048 1152 16:9 2,359,296 (2.36MP) 2K digital 2048 1536 4:3 3,145,728 (3.15MP) UHDV-1 (“2160p”) digital 3840 2160 16:9 8,294,400 (8.30 MP) 4K digital 4096 3072 4:3 12,582,912 (12.58MP) UHDV-2 digital 7680 4320 16:9 33,177,600 (33.20 MP) UHXGA digital 7680 4800 4:10 p.m 36,864,000 (36.90 MP) A video format used by the magnetic field camera for transmitting the video sequences preferably has more than 70,000 pixels per frame after decompression.

Bevorzugt überträgt der Sensorkopf 21 die Video-Sequenzen mit einer Bildrate von mehr als 5fps, besser mehr als 10fps, besser mehr als 20fps, besser mehr al 50fps, besser mehr als 100fps an das übergeordnete Rechnersystem 28. (fps=frames per second = Biilder pro Sekunde)The sensor head 21 preferably transmits the video sequences with a frame rate of more than 5fps, better than 10fps, better than 20fps, better than 50fps, better than 100fps to the higher-level computer system 28. (fps = frames per second = images per second)

VorteileAdvantages

Der hier vorgestellte Vorschlag Erfindung ist frei skalierbar und bietet eine deutlich bessere Ortsauflösung als gängige Lösungen.The proposed invention presented here is freely scalable and offers significantly better spatial resolution than common solutions.

Vorteile gegenüber aktueller Technik sind:

  • • Die frei wählbare Sensorfläche der Sensorschicht (5 an der Unterseite 24 des Sensorkopfes 21 ermöglicht auch die Vermessung gekrümmter und flexibler Flächen.
  • Der Sensorkopf 21 bietet eine erhöhte Ortsauflösung bis maximal zur Partikelgröße der Nanodiamanten mit den NV-zentren in der Sensorschicht 5. Dies Größe kann beispielsweise bei ~100nm liegen!
  • Der Sensorkopf 21 bietet eine erhöhte Zeitauflösung aufgrund der hohen möglichen Bildübertrahungsrate.
  • Der Sensorkopf 21 bietet eine erhöhte galvanische Trennung. Die die Sensorschicht 5 ist bevorzugt aus einem dielektrischen, isolierendem Material gefertigt und beeinflusst damit typischerweise nicht das zu messende Magnetfeld.
  • Die Sensorschicht 21 ist typischerweise unempfindlich gegenüber elektromagnetischen Störungen und Einstrahlungen und strahlt selbst keine elektromagnetischen Wellen im Radiobereich oder Mikrowellenbereich ab. Sie ist damit anderen Quantensensoren überlegen.
Advantages over current technology are:
  • • The freely selectable sensor surface of the sensor layer (5 on the underside 24 of the sensor head 21 also enables the measurement of curved and flexible surfaces.
  • • The sensor head 21 offers an increased spatial resolution up to a maximum of the particle size of the nanodiamonds with the NV centers in the sensor layer 5. This size can be, for example, ~100nm!
  • • The sensor head 21 offers increased time resolution due to the high possible image transmission rate.
  • • The sensor head 21 offers increased galvanic isolation. The sensor layer 5 is preferably made of a dielectric, insulating material and therefore typically does not influence the magnetic field to be measured.
  • • The sensor layer 21 is typically insensitive to electromagnetic interference and radiation and does not itself emit any electromagnetic waves in the radio or microwave range. This makes it superior to other quantum sensors.

Liste der FigurenList of characters

  • 1 zeigt die vorschlagemäße Vorrichtung in Form des vorschlagsgemäßen Sensorkopfes 21 aus einer ersten Ansicht. 1 shows the proposed device in the form of the proposed sensor head 21 from a first view.
  • 2 zeigt die Vorrichtung mit aufgesetztem Deckel zum lichtdichten Verschluss des Gehäuses 8. 2 shows the device with the cover attached for the light-tight closure of the housing 8.
  • 3 entspricht der 1, wobei die beispielhafte Vorrichtung nun aus einem anderen Winkel dargestellt ist. 3 equals to 1 , with the exemplary device now shown from a different angle.
  • 4 zeigt die Vorrichtung im Querschnitt. 4 shows the device in cross section.
  • 5 zeigt einen beispielhaften, nicht maßstabsgerechten Querschnitt durch die Sensorschicht 5. 5 shows an exemplary, not to scale, cross section through the sensor layer 5.
  • 6 zeigt eine typische Nutzungssituation, wobei der Sensorkopf 21 vorzugsweise auf der Oberfläche 34 des jeweiligen Messobjekts mit der Unterseite 24 des Gehäuses 8 aufgesetzt ist. 6 shows a typical usage situation, wherein the sensor head 21 is preferably placed on the surface 34 of the respective measurement object with the underside 24 of the housing 8.
  • 7 zeigt das System der 4 vereinfacht mit den Ansteuer- und Auswertevorrichtungen als Blockdiagramm. 7 shows the system of 4 simplified with the control and evaluation devices as a block diagram.
  • 8 zeigt eine Zeichnung auf Basis eines beispielhaften Fotos eines beispielhaften, bei der Ausarbeitung des hier vorgelegten Vorschlags erstellten Sensorkopfes 23 mit abgenommenen Deckel. 8th shows a drawing based on an exemplary photo of an exemplary sensor head 23 with the cover removed, which was created when the proposal presented here was developed.
  • 9a zeigt eine Zeichnung auf Basis eines beispielhaften Fotos eines beispielhaften, bei der Ausarbeitung des hier vorgelegten Vorschlags erstellten Sensorkopfes 23 mit abgenommenen Deckel. 9a shows a drawing based on an exemplary photo of an exemplary sensor head 23 with the cover removed, which was created when the proposal presented here was developed.
  • 9b entspricht im Wesentlichen der 9a und zeigt den gleichen Sensorkopf 21 aus einer etwas anderen Perspektive. 9b essentially corresponds to that 9a and shows the same sensor head 21 from a slightly different perspective.
  • 10 zeigt eine Zeichnung des Prototypen mit aufgesetztem Deckel. 10 shows a drawing of the prototype with the lid attached.
  • 11 zeigt das Aufsetzen von vier Permanentmagneten 37 auf einer Glasplatte 38 auf die Unterseite 24 des Sensorkopfes 21. 11 shows the placement of four permanent magnets 37 on a glass plate 38 on the underside 24 of the sensor head 21.
  • 12 zeigt oben das musterkodierte Magnetflussdichtenbetragsbild 39 der Verteilung der magnetischen Flussdichte von vier Permanentmagneten 37 auf einer Glasplatte 38 in willkürlichen Einheiten und unten den eindimensionalen Verlauf der Fluoreszenzintensität längs einer Linie durch die Gruppierung der Permanentmagneten 37 hindurch. 12 above shows the pattern-coded magnetic flux density image 39 of the distribution of the magnetic flux density of four permanent magnets 37 on a glass plate 38 in arbitrary units and below shows the one-dimensional course of the fluorescence intensity along a line through the grouping of permanent magnets 37.
  • 13 zeigt eine Darstellung für vier magnetisierte Ringe. Die 13 zeigt unten links die entsprechende Anordnung als eine Zeichnung basierend auf einem Foto. 13 shows a representation for four magnetized rings. The 13 bottom left shows the corresponding arrangement as a drawing based on a photo.
  • 14 entspricht der 11, wobei nun eine magnetisierbare ferromagnetische flächige Figur verwendet wurde. 14 equals to 11 , whereby a magnetizable ferromagnetic flat figure was now used.
  • 15 entspricht der 12, wobei nun eine magnetisierbare ferromagnetische flächige Figur verwendet wurde. 15 equals to 12 , whereby a magnetizable ferromagnetic flat figure was now used.
  • 16 zeigt eine Darstellung für einen inhomogen magnetisierten Ring. 16 shows a representation of an inhomogeneously magnetized ring.
  • 17 zeigt den Sensorkopf mit angebrachten Hilfsmagneten 19. 17 shows the sensor head with attached auxiliary magnets 19.
  • 18 zeigt die Detektion und Darstellung von Bohrungen in einem ferromagnetischen Material 17 mit einer Vorrichtung der 18, 6 und 7. 18 shows the detection and display of holes in a ferromagnetic material 17 with a device 18 , 6 and 7 .
  • Die 19 zeigt einen beispielhaften, alternativen Sensorkopf 21 einer bespielhaften, alternativen Magnetfeldkamera.The 19 shows an exemplary, alternative sensor head 21 of an exemplary, alternative magnetic field camera.
  • 20 zeigt schematisch und vereinfacht einen Querschnitt durch den Sensorkopf 21 der 19. 20 shows schematically and simplified a cross section through the sensor head 21 19 .
  • 21 entspricht im Wesentlichen der 20 und zeigt den gleichen Sensorkopf 21 wie die Vorrichtung der 20 und der 19 aus einer anderen Perspektive. 21 essentially corresponds to that 20 and shows the same sensor head 21 as the device 20 and the 19 from a different perspective.
  • 22 entspricht insofern im Wesentlichen den 19 bis 21, als dass die 22 nun einen Querschnitt durch den Sensorkopf 21 der 19 bis 21 quer zum ersten Kühlkörper 50 zeigt. 22 in this respect essentially corresponds to 19 to 21 , than that 22 now a cross section through the sensor head 21 19 to 21 transversely to the first heat sink 50 shows.
  • 23 entspricht insofern im Wesentlichen den 19 bis 22, als dass die 23 eine Seitenansicht ohne Schnitt aus einer anderen Perspektive. 23 in this respect essentially corresponds to 19 to 22 , than that 23 a side view without a cut from a different perspective.
  • 24 entspricht insofern im Wesentlichen den 19 bis 23, als dass die 24 eine Seitenansicht mit horizontalem Schnitt aus einer Perspektive von unten mit Blick auf die Sensorschicht 5 auf der Unterseite 24 des Sensorkopfes 21 der 19 bis 23. 24 in this respect essentially corresponds to 19 to 23 , than that 24 a side view with a horizontal section from a perspective from below with a view of the sensor layer 5 on the underside 24 of the sensor head 21 19 to 23 .
  • 25 entspricht der 24 mit dem Unterschied, dass der in der 24 dargestellt angeschnittene Teil des Sensorkopfes 21 nun mit der Schnittfläche nach oben statt nach unten dargestellt ist. 25 equals to 24 with the difference that the one in the 24 shown cut part of the sensor head 21 is now shown with the cut surface upwards instead of downwards.
  • 26 zeigt den ersten Kühlkörper 50 vor dem Einsetzen in das Gehäuse 8. 26 shows the first heat sink 50 before insertion into the housing 8.
  • 27 zeigt einen beispielhaften zweiter Kühlkörper 49 zur Kühlung des Schaltungsträgers (PCB) 43 für die LEDs 44 und deren Energieversorgung 45 und der LEDs 44 vor dessen Einbau in einen Sensorkopf entsprechend den 19 bis 26. 27 shows an exemplary second heat sink 49 for cooling the circuit board (PCB) 43 for the LEDs 44 and their power supply 45 and the LEDs 44 before its installation in a sensor head in accordance with 19 to 26 .
  • 28 zeigt den unteren Gehäuseteil 41 des Gehäuses 8 eines Sensorkopfes 21 entsprechend den 19 bi 27 mit dem Schaltungsträger (PCB) 43 vor dem Einbau in das Gehäuse 8. 28 shows the lower housing part 41 of the housing 8 of a sensor head 21 according to 19 bi 27 with the circuit board (PCB) 43 before installation in the housing 8.
  • 29 zeigt die Unterseite des Schaltungsträgers (PCB) 43 eines Sensorkopfes 21 entsprechend den 19 bi 28 mit den Vorwiderständen 59 der LEDs 44. 29 shows the underside of the circuit board (PCB) 43 of a sensor head 21 according to 19 bi 28 with the series resistors 59 of the LEDs 44.
  • 30 zeigt die Unterseite des Schaltungsträgers (PCB) 43 eines Sensorkopfes 21 entsprechend den 19 bi 29 mit den LEDs 44 und dabei die Unterseite des Schaltungsträgers (PCB) 43 der vorausgehenden 29. 30 shows the underside of the circuit board (PCB) 43 of a sensor head 21 according to 19 bi 29 with the LEDs 44 and the underside of the circuit board (PCB) 43 of the previous one 29 .
  • 31 zeigt die Unterseite des Schaltungsträgers (PCB) 43 des Sensorkopfes 21 entsprechend den 19 bis 30. 31 shows the underside of the circuit board (PCB) 43 of the sensor head 21 according to the 19 to 30 .
  • 32 zeigt die einen Schnitt durch einen Sensorkopf 21 entsprechend den 19 bis 31, wobei 32 dabei weitestgehend der 22 entspricht und wobei nun jedoch nur die Schnittfläche dargestellt ist und wobei nun der Schnitt durch die LEDs 44 geführt ist. 32 shows a section through a sensor head 21 corresponding to 19 to 31 , where 32 largely the 22 corresponds and but now only the sectional surface is shown and the section is now guided through the LEDs 44.
  • 33 zeigt die einen Schnitt durch einen Sensorkopfe 21 entsprechend den 19 bis 32, wobei 33 dabei weitestgehend der 32 entspricht und wobei nun der Schnitt NICHT durch die LEDs 44 geführt ist. 33 shows a section through a sensor head 21 corresponding to 19 to 32 , where 33 largely the 32 corresponds and the cut is NOT guided through the LEDs 44.
  • 34 entspricht dabei weitestgehend der 23, wobei nun der Sensorkopf 21 der 34 zusätzlich gegenüber dem Sensorkopf 21 der 23 den zweiten Kühlkörper 49 aufweist. 34 largely corresponds to this 23 , whereby the sensor head 21 is now the 34 additionally compared to the sensor head 21 23 the second heat sink 49.
  • 35 zeigt die Fluoreszenzkamera eines Sensorkopfes 21 entsprechend den 19 bis 34 in Verbindung mit dem ersten Kühlkörper 50 als Schnittbild. 35 shows the fluorescence camera of a sensor head 21 according to 19 to 34 in connection with the first heat sink 50 as a sectional view.
  • 36 zeigt wie die 35 die Fluoreszenzkamera eines Sensorkopfes 21 entsprechend den 19 bis 35 in Verbindung mit dem ersten Kühlkörper 50 nun jedoch nicht als Schnittbild. 36 shows like that 35 the fluorescence camera of a sensor head 21 according to 19 to 35 in connection with the first heat sink 50, however, not as a sectional view.
  • 37 zeigt das Funktionsprinzip der Sensorschicht 5, wie sie in den Vorrichtungsteilen des Sensorkopfes der 19 bis 36 in den 20, 21, 22, 24, 25, 28, 29,30, 31, 32 und 33 Verwendung findet. 37 shows the functional principle of the sensor layer 5, as it is in the device parts of the sensor head 19 to 36 in the 20 , 21 , 22 , 24 , 25 , 28 , 29 , 30 , 31 , 32 and 33 is used.
  • 38 zeigt schematisch vereinfacht das Funktionsprinzip der Sensorschicht 5, wie sie in den Vorrichtungsteilen des Sensorkopfes der 19 bis 36 in den 20, 21, 22, 24, 25, 28, 29,30, 31, 32 und 33 Verwendung finden kann. 38 shows schematically simplified the functional principle of the sensor layer 5, as it is in the device parts of the sensor head 19 to 36 in the 20 , 21 , 22 , 24 , 25 , 28 , 29 , 30 , 31 , 32 and 33 can be used.
  • 39 zeigt das System der 7 mit einem Sensorkopf der 19 bis 38. 39 shows the system of 7 with a sensor head 19 to 38 .
  • 40 entspricht weitestgehend der 37, die das Funktionsprinzip der Sensorschicht 5 zeigt, wie sie in den Vorrichtungsteilen des Sensorkopfes der 19 bis 36 in den 20, 21, 22, 24, 25, 28, 29,30, 31, 32 und 33 Verwendung findet. Die 40 unterscheidet sich von der 37 durch eine Diffusorschicht 69. 40 largely corresponds to that 37 , which shows the functional principle of the sensor layer 5 as it is in the device parts of the sensor head 19 to 36 in the 20 , 21 , 22 , 24 , 25 , 28 , 29 , 30 , 31 , 32 and 33 is used. The 40 differs from that 37 through a diffuser layer 69.

Beschreibung der FigurenDescription of the characters

Die Figuren erläutern den Vorschlag schematisch und vereinfacht. Die Offenlegung der hier vorgelegten Schrift ist nicht auf die Figuren begrenzt und umfasst auch andere Kombinationen.The figures explain the proposal schematically and simplified. The disclosure of the document presented here is not limited to the figures and also includes other combinations.

Figur 1Figure 1

1 zeigt die vorschlagemäße Vorrichtung in Form des vorschlagsgemäßen Sensorkopfes 21 aus einer ersten Ansicht. Eine Lichtquelle 2 (Laser, LED) des vorschlagsgemäßen Sensorkopfes 21 bestrahlt die Sensorschicht 5 des vorschlagsgemäßen Sensorkopfes 21 mit Pumpstrahlung 13 einer Pumpstrahlungswellenlänge λpmp. Die Sensorschicht 5 umfasst bevorzugt Kristalle mit paramagnetischen Zentren. Bevorzugt umfassen die Kristalle 66 der Sensorschicht 5 Diamanten. 1 shows the proposed device in the form of the proposed sensor head 21 from a first view. A light source 2 (laser, LED) of the proposed sensor head 21 irradiates the sensor layer 5 of the proposed sensor head 21 with pump radiation 13 of a pump radiation wavelength λ pmp . The sensor layer 5 preferably comprises crystals with paramagnetic centers. The crystals 66 of the sensor layer 5 preferably comprise diamonds.

Bevorzugt umfassen die Kristalle 66 der Sensorschicht 5 Nanokristalle 66. Bevorzugt handelt es sich bei den paramagnetischen Zentren in der Sensorschicht 5 um NV-Zentren in Diamantkristallen. Bevorzugt umfasst das Trägermaterial der Sensorschicht 5 die Kristalle und/oder Nanokristalle 66. Diese Sensorschicht 5 ist bevorzugt auf einer ebenen Fläche im Innern des Gehäuses 8 der des vorschlagsgemäßen Sensorkopfes 21 aufgebracht. Die Sensorschicht 5 umfasst somit paramagnetische Zentren. Da die Kristalle 66 sehr klein als Nanokristalle 66 ausgeführt sein können, kann die Dicke 25 der Sensorschicht 5 sehr dünn ausgeführt sein und die Sensorschicht 5 sehr dicht mit Kristallen 66 mit paramagnetischen Zentren angefüllt sein. Bei Bestrahlung mit Pumpstrahlung 13 der Pumpstrahlungswellenlänge λpmp emittieren die paramagnetischen Zentren der Sensorschicht 5 Fluoreszenzstrahlung 14 mit einer Fluoreszenzwellenlänge λfl. Eine beispielhafte Größe der Sensorschicht 5 kann beispielsweise 32mm × 22mm betragen. Andere Dimensionen sind möglich. Bei einer Nacharbeit sollten die Personen, die die Nacharbeit durchführen die Dimensionen der Sensorschicht 5 entsprechend der jeweiligen konkret vorgesehenen Anwendung wählen. Ein Lichtsensorarray 1 mit n × m Lichtsensoren und mit einer Auswerteelektronik des Lichtsensorarrays 1 erfasst diese Fluoreszenzstrahlung 14.Die erfolgreiche Erprobung der hier vorgestellten Vorrichtung mit dem hier vorgestellten Sensorkopf 21 umfasste ein Lichtsensorarray 1 mit n × m Lichtsensoren mit n=900 und m= 600. Bevorzugt umfasst die Auswertelektronik 15 des Lichtsensorarrays 1, die Ansteuerung des Lichtsensorarrays 1 und der der Lichtsensoren des Lichtsensorarrays 1, die Energieversorgung der Lichtsensoren des Lichtsensorarrays 1, die Aufbereitungsschaltung 30 für die Ausgangssignale 31 der Lichtsensoren des Lichtsensorarrays 1, und eine Schnittstellenschaltung 36 zur Weitergabe der Werte der Werte der Ausgangssignale 31 der Lichtsensoren des Lichtsensorarrays 1, an ein übergeordnetes System, beispielsweise ein Rechnersystem 28 zur Bedienung des Sensorkopfes 21 mit einem Bildschirm 32 über einen Datenbus 29 oder dergleichen. Bevorzugt befindet sich der Strahlengang der Pumpstrahlung 13 und der Fluoreszenzstrahlung 14 innerhalb eines Gehäuses 8. Das hier vorgelegte Dokument nennt die Oberfläche der Sensorschicht 5, die dem Lichtsensorarray 1 zugewandt ist, im Folgenden Oberseite der 23 Sensorschicht 5. Das hier vorgelegte Dokument nennt die gegenüberliegende Oberfläche der Sensorschicht 5, die dem Lichtsensorarray 1 nicht zugewandt ist, im Folgenden Unterseite 22 der Sensorschicht 5.The crystals 66 of the sensor layer 5 preferably comprise nanocrystals 66. The paramagnetic centers in the sensor layer 5 are preferably NV centers in diamond crystals. The carrier material of the sensor layer 5 preferably comprises the crystals and/or nanocrystals 66. This sensor layer 5 is preferably applied to a flat surface inside the housing 8 of the sensor head 21 according to the proposal. The sensor layer 5 thus includes paramagnetic centers. Since the crystals 66 can be made very small as nanocrystals 66, the thickness 25 of the sensor layer 5 can be made very thin and the sensor layer 5 can be very densely filled with crystals 66 with paramagnetic centers. When irradiated with pump radiation 13 of the pump radiation wavelength λ pmp , the paramagnetic centers of the sensor layer 5 emit fluorescence radiation 14 with a fluorescence wavelength λ fl . An exemplary size of the sensor layer 5 can be, for example, 32mm × 22mm. Other dimensions are possible. When reworking, the people who carry out the rework should select the dimensions of the sensor layer 5 according to the specific intended application. A light sensor array 1 with n × m light sensors and with evaluation electronics of the light sensor array 1 detects this fluorescence radiation 14. The successful testing of the device presented here with the sensor head 21 presented here included a light sensor array 1 with n × m light sensors with n = 900 and m = 600 .The evaluation electronics 15 of the light sensor array 1 preferably includes the control of the light sensor array 1 and the light sensors of the light sensor array 1, the energy supply for the light sensors of the light sensor array 1, the processing circuit 30 for the output signals 31 of the light sensors of the light sensor array 1, and an interface circuit 36 for forwarding the values of the values of the output signals 31 of the light sensors of the light sensor array 1, to a higher-level system, for example a computer system 28 for operating the sensor head 21 with a screen 32 via a data bus 29 or the like. The beam path of the pump radiation 13 and the fluorescent radiation 14 is preferably located within a housing 8. The document presented here names the surface of the sensor layer 5, which faces the light sensor array 1, hereinafter the top side of the 23 sensor layer 5. The document presented here names the surface opposite Surface of the sensor layer 5, which does not face the light sensor array 1, hereinafter underside 22 of the sensor layer 5.

Die Oberseite 23 der Sensorschicht 5 befindet sich vorzugsweise innerhalb des Gehäuses 8.The top 23 of the sensor layer 5 is preferably located inside the housing 8.

Die Unterseite 22 der Sensorschicht 5 befindet sich vorzugsweise außerhalb des Gehäuses 8. an dessen Oberfläche. Vorzugsweise bedeckt ein Lichtschutz die Unterseite 22 der Sensorschicht 5. Dies verhindert, dass Licht in das Gehäuse 8 eindringt und zum Lichtsensorarrays 1 gelangt. Die Sensorschicht 5 ist bevorzugt transparent für elektromagnetische Strahlung, insbesondere Pumpstrahlung 13, der Pumpstrahlungswellenlänge λpmp. Die Sensorschicht 5 ist bevorzugt transparent für elektromagnetische Strahlung, insbesondere Fluoreszenzstrahlung 14, der Fluoreszenzstrahlungswellenlänge λfl. Beispielsweise kann der Lichtschutz ein Lack auf der Unterseite 22 der Sensorschicht 5 oder ein besonders dünner, lichtundurchlässiger Teil der Gehäusewand des Gehäuses 8 sein. Bevorzugt beeinflusst eine solche dünne Gehäusewand des Gehäuses 8 im Bereich der Sensorschicht 5 das magnetische Feld, also beispielsweise die magnetische Flussdichte B nicht.The underside 22 of the sensor layer 5 is preferably located outside the housing 8 on its surface. A light protector preferably covers the underside 22 of the sensor layer 5. This prevents light from penetrating the housing 8 and reaching the light sensor array 1. The sensor layer 5 is preferably transparent to electromagnetic radiation, in particular pump radiation 13, of the pump radiation wavelength λ pmp . The sensor layer 5 is preferably transparent to electromagnetic radiation, in particular fluorescent radiation 14, of the fluorescent radiation wavelength λ fl . For example, the light protection can be a varnish on the underside 22 of the sensor layer 5 or a particularly thin, opaque part of the housing wall of the housing 8. Such a thin housing wall of the housing 8 preferably does not influence the magnetic field, for example the magnetic flux density B, in the area of the sensor layer 5.

Bevorzugt umfasst das Lichtsensorarray 1 n × m Lichtsensoren, die vorzugsweise in einer Fläche angeordnet sind. Hierbei sind n und m positive ganze Zahlen.The light sensor array 1 preferably comprises n × m light sensors, which are preferably arranged in an area. Here n and m are positive integers.

Zur besseren Übersicht ist der Deckel, der den Innenraum des Gehäuses 8 abdeckt in der 1 nicht dargestellt.For a better overview, the lid that covers the interior of the housing 8 is in the 1 not shown.

Figur 2Figure 2

2 zeigt die Vorrichtung mit aufgesetztem Deckel zum lichtdichten Verschluss des Gehäuses 8. 2 shows the device with the cover attached for the light-tight closure of the housing 8.

Figur 3Figure 3

3 entspricht der 1, wobei die beispielhafte Vorrichtung nun aus einem anderen Winkel dargestellt ist. 3 equals to 1 , with the exemplary device now shown from a different angle.

Figur 4Figure 4

4 zeigt die Vorrichtung im Querschnitt. Die Lichtquelle 2 (Laser, LED) emittiert die Pumpstrahlung 13 mit Pumpstrahlungswellenlänge λpmp und ggf. auch elektromagnetische Strahlung anderer Wellenlängenbereiche 27. Optische Funktionselemente einer Beleuchtungsoptik 3, wie beispielsweise ein oder mehrere Parabolspiegel. lenken möglichst viel Pumpstrahlung 13 mit Pumpstrahlungswellenlänge λpmp in Richtung Sensorschicht 5. Ein optischer Shortpass-Filter 4 transmittiert vorzugsweise die Pumpstrahlung 13 mit Pumpstrahlungswellenlänge λpmp und vorzugsweise nicht die elektromagnetische Strahlung der besagten anderen Wellenlängenbereiche. Hierdurch bestrahlt die Lichtquelle 2 im Wesentlichen die Sensorschicht 5 ausschließlich mit Pumpstrahlung 13 einer Pumpstrahlungswellenlänge λpmp. Die Sensorschicht 5 umfasst bevorzugt Kristalle und/oder Nanokristalle 66 mit paramagnetischen Zentren. Optische Funktionselemente und/oder Filterfolien etc. der Beleuchtungsoptik 3 im Strahlengang zwischen der Lichtquelle 2 und der Sensorschicht 5 homogenisieren bevorzugt die Intensitätsverteilung der Pumpstrahlung 13 mit Pumpstrahlungswellenlänge λpmp auf der Sensorschicht 5. Bei einer Sensorschicht 5 mit einer homogenen Verteilung der paramagnetischen Zentren über die Fläche der Sensorschicht 5 homogenisiert dies die Intensität der Fluoreszenzstrahlung 14 der paramagnetischen Zentren der Kristalle und/oder Nanokristalle 66 der Sensorschicht 5 in einem homogenen Magnetfeld B. Bevorzugt umfassen die Kristalle und/oder Nanokristalle 66 der Sensorschicht 5 Diamanten. Bevorzugt umfassen die Kristalle 66 der Sensorschicht 5 Nanokristalle 66. Bevorzugt handelt es sich bei den paramagnetischen Zentren um NV-Zentren in Diamantkristallen der Sensorschicht 5. Bevorzugt umfasst das Trägermaterial der Sensorschicht 5 diese Kristalle und/oder Nanokristalle 66. Diese Sensorschicht 5 ist bevorzugt auf einer ebenen Fläche 15 aufgebracht. Die Sensorschicht 5 umfasst somit diese paramagnetische Zentren. Da die Kristalle 66 sehr klein als Nanokristalle 66 ausgeführt sein können, kann die Sensorschicht 5 sehr dünn ausgeführt sein und sehr dicht mit Kristallen und/oder Nanokristallen 66 angefüllt sein. Da die vorzugsweise ebene Fläche 16 vorzugsweise als sehr dünne Gehäusewand des Gehäuses 8 ausgeführt ist, ist der Abstand zwischen Sensorschicht 5 und der Außenfläche des Gehäuses 8 im Bereich der Sensorschicht 5 sehr klein. Vorzugsweise ist der ist der Abstand 26 zwischen Sensorschicht 5 und der Außenfläche des Gehäuses 8 im Bereich der Sensorschicht 5 kleiner als 1mm, besser kleiner als 500µm, besser kleiner als 200µm, besser kleiner als 100µm, besser kleiner als 50µm, besser kleiner als 20µm, besser kleiner als 10µm, besser kleiner als 5µm, besser kleiner als 2µm, besser kleiner als 1µm. Vorzugsweise ist die Dicke 25 der Sensorschicht 5 kleiner als 1mm, besser kleiner als 500µm, besser kleiner als 200µm, besser kleiner als 100µm, besser kleiner als 50µm, besser kleiner als 20µm, besser kleiner als 10µm, besser kleiner als 5µm, besser kleiner als 2µm, besser kleiner als 1µm. Vorzugsweise ist das Verhältnis zwischen der Dicke 25 der Sensorschicht 5 geteilt durch den Abstand 26 zwischen Sensorschicht 5 und der Außenfläche des Gehäuses 8 im Bereich der Sensorschicht 5 kleiner als 1, besser kleiner als 0,5, besser kleiner als 0,2, besser kleiner als 0,1, besser kleiner als 0,05, besser kleiner als 0,02, besser kleiner als 0,01. Die Untergrenze des Vorzugsweise ist das Verhältnis zwischen der Dicke 25 der Sensorschicht 5 geteilt durch den Abstand 26 zwischen Sensorschicht 5 und der Außenfläche des Gehäuses 8 im Bereich der Sensorschicht 5 bestimmen sie Anforderung der jeweiligen Anwendung. Ein niedriges Verhältnis führt letztlich zu einer verschlechterten Auflösung, sodass nicht immer ein niedrigeres Verhältnis einen Vorteil bietet. Je nach Material der Gehäusewand des Gehäuses im Bereich der Sensorschicht 5 und je nach den Anforderungen kann dieser Abstand zwischen Sensorschicht 5 und der Außenfläche des Gehäuses 8 im Bereich der Sensorschicht 5 nach unten hin durch Anforderungen der mechanischen Stabilität, der Lebensdauer etc. begrenzt sein. Größere Abstände zwischen Sensorschicht 5 und der Außenfläche des Gehäuses 8 im Bereich der Sensorschicht 5 verringern die Auflösung der Sensormessvorrichtung. Bei Bestrahlung mit Pumpstrahlung 13 der Pumpstrahlungswellenlänge λpmp durch die Lichtquelle 2 emittieren die paramagnetischen Zentren der Sensorschicht 5 Fluoreszenzstrahlung 14 mit einer Fluoreszenzwellenlänge λfl. Die Intensität der Fluoreszenzstrahlung 14 mit einer Fluoreszenzwellenlänge λfl hängt dabei von der magnetischen Flussdichte B am Ort des jeweiligen paramagnetischen Zentrums in der Sensorschicht 5 ab. Eine abbildende Optik 7 erfasst die Fluoreszenzstrahlung 14 mit der Fluoreszenzwellenlänge λfl und bildet die Intensitätsverteilung der Emissionsintensität der Fluoreszenzstrahlung 14 mit der Fluoreszenzwellenlänge λfl auf die vorzugsweise in einer Ebene angeordneten n × m Lichtsensoren des Lichtsensorarrays 1 als Fluoreszenzbild der Emissionsintensität der Fluoreszenzstrahlung 14 mit der Fluoreszenzwellenlänge λfl ab. Das Lichtsensorarray 1 mit der Auswerteelektronik 15 erfasst dieses Fluoreszenzbild der Emissionsintensität der Fluoreszenzstrahlung 14 mit der Fluoreszenzwellenlänge λfl als n × m Matrix von Messwerten der n × m Lichtsensoren des Lichtsensorarrays 1. Der bei der Erprobung des Vorschlage benutzte Sensorkopf 21 erreichte eine effektive Auflösung von 33µm × 3µm. Die theoretisch erzielbare Auflösung liegt typischerweise im Bereich der Fluoreszenzstrahlungswellenlänge λfl der Fluoreszenzstrahlung 14. Das hier vorgelegte Dokument offenbart somit eine technische Lehre für einen Sensorkopf 21 zur ortsaufgelösten und bildgebenden Erfassung der Verteilung der Stärke der magnetischen Flussdichte B mit einer Auflösung von besser kleiner als 100µm × 100µm, bzw. besser kleiner als 50µm × 50µm, bzw. besser kleiner als 20µm × 20µm, bzw. besser kleiner als 10µm × 10µm, bzw. besser kleiner als 5µm × 5µm, bzw. besser kleiner als 2µm × 2µm, bzw. besser kleiner als 1µm × 1µm. Für diese hohen Auflösungen sollten die Kristalle und/oder Nanokristalle 66 mit den paramagnetischen Zentren in der Sensorschicht 5 um einen Faktor größer 2, besser um einen Faktor größer 5, um einen Faktor größer 10, besser um einen Faktor größer 20, besser um einen Faktor größer 50, um einen Faktor größer 100 kleiner als die effektive Länge der Außenkannte der effektiven Größe eines Pixels der Auflösung, wie zuvor angegeben, sein. Für diese hohen Auflösungen sollte die Dicke 25 der Sensorschicht 5 um einen Faktor größer 2, besser um einen Faktor größer 5, um einen Faktor größer 10, besser um einen Faktor größer 20, besser um einen Faktor größer 50, um einen Faktor größer 100 kleiner als die effektive Länge der Außenkannte der effektiven Größe eines Pixels der Auflösung, wie zuvor angegeben, sein. Die Aufbereitungsschaltung für die n × m Ausgangssignale 31 der n × m Lichtsensoren des Lichtsensorarrays 1 bereitet die typischerweise analogen Signale der n × m Ausgangssignale 31 der n × m Lichtsensoren des Lichtsensorarrays 1 auf und digitalisiert diese vorzugsweise. Diese Aufbereitung umfasst bevorzugt eine Verstärkung und / oder Filterung. Vorzugsweise multipliziert ein Rechnersystem der Auswerteelektronik 15, das vorzugsweise Teil der Aufbereitungsschaltung ist, oder eines nachfolgenden Rechnersystems 28 zur Bedienung des Sensorkopfes 21 die n × m Messwerte mit n × m Kalibrationswerten einer n × m Kalibrationsmatrix. Dies dient dazu, ggf. doch noch vorhandene Inhomogenitäten der Fluoreszenzintensität der Fluoreszenzstrahlung 14 bei homogenem Magnetfeld B zu eliminieren. Vorzugsweise gibt das Rechnersystem der Aufbereitungsschaltung der Auswerteelektronik 15 über eine Schnittstellenschaltung die so korrigierten Werte der Ausgangssignale 31 der Lichtsensoren des Lichtsensorarrays 1, an ein übergeordnetes System, beispielsweise ein übergeordnetes Rechnersystem mit einem Bildschirm über einen Datenbus oder dergleichen weiter. Bevorzugt befindet sich der Strahlengang der Pumpstrahlung 13 und der Fluoreszenzstrahlung 14 von der Lichtquelle 2 bis zum Lichtsensorarray 1 innerhalb eines vorzugsweise lichtdichten Gehäuses 8. Vorzugsweise befindet sich in dem optischen Pfad zwischen Sensorschicht 5 und Lichtsensorarrays 1 der optische Longpass-Filter 6. Vorzugsweise befindet sich der optische Longpass-Filter 6 möglichst nahe der Oberfläche oder auf der Oberfläche des Lichtsensorarrays 1. Der optische der optische Longpass-Filter 6 stellt bevorzugt sicher, dass im Wesentlichen nur elektromagnetische Strahlung 14 mit der Fluoreszenzwellenlänge λfl, also im Wesentlichen nur Fluoreszenzstrahlung 14 mit der Fluoreszenzwellenlänge λfl die Lichtsensoren des Lichtsensorarrays 1 erreicht. 4 shows the device in cross section. The light source 2 (laser, LED) emits the pump radiation 13 with pump radiation wavelength λ pmp and possibly also electromagnetic radiation of other wavelength ranges 27. Optical functional elements of an illumination optics 3, such as one or more Parabolic mirror. direct as much pump radiation 13 as possible with the pump radiation wavelength λ pmp towards the sensor layer 5. An optical shortpass filter 4 preferably transmits the pump radiation 13 with the pump radiation wavelength λ pmp and preferably not the electromagnetic radiation of the said other wavelength ranges. As a result, the light source 2 essentially irradiates the sensor layer 5 exclusively with pump radiation 13 of a pump radiation wavelength λ pmp . The sensor layer 5 preferably comprises crystals and/or nanocrystals 66 with paramagnetic centers. Optical functional elements and/or filter films etc. of the illumination optics 3 in the beam path between the light source 2 and the sensor layer 5 preferably homogenize the intensity distribution of the pump radiation 13 with pump radiation wavelength λ pmp on the sensor layer 5. In a sensor layer 5 with a homogeneous distribution of the paramagnetic centers over the Surface of the sensor layer 5, this homogenizes the intensity of the fluorescence radiation 14 of the paramagnetic centers of the crystals and/or nanocrystals 66 of the sensor layer 5 in a homogeneous magnetic field B. The crystals and/or nanocrystals 66 of the sensor layer 5 preferably comprise diamonds. The crystals 66 of the sensor layer 5 preferably comprise nanocrystals 66. The paramagnetic centers are preferably NV centers in diamond crystals of the sensor layer 5. The carrier material of the sensor layer 5 preferably comprises these crystals and/or nanocrystals 66. This sensor layer 5 is preferably on applied to a flat surface 15. The sensor layer 5 thus includes these paramagnetic centers. Since the crystals 66 can be made very small as nanocrystals 66, the sensor layer 5 can be made very thin and filled very densely with crystals and/or nanocrystals 66. Since the preferably flat surface 16 is preferably designed as a very thin housing wall of the housing 8, the distance between the sensor layer 5 and the outer surface of the housing 8 in the area of the sensor layer 5 is very small. Preferably, the distance 26 between the sensor layer 5 and the outer surface of the housing 8 in the area of the sensor layer 5 is smaller than 1mm, better smaller than 500µm, better smaller than 200µm, better smaller than 100µm, better smaller than 50µm, better smaller than 20µm, better smaller than 10µm, better smaller than 5µm, better smaller than 2µm, better smaller than 1µm. The thickness 25 of the sensor layer 5 is preferably less than 1 mm, better less than 500 μm, better smaller than 200 μm, better smaller than 100 μm, better smaller than 50 μm, better smaller than 20 μm, better smaller than 10 μm, better smaller than 5 μm, better smaller than 2µm, better smaller than 1µm. Preferably, the ratio between the thickness 25 of the sensor layer 5 divided by the distance 26 between the sensor layer 5 and the outer surface of the housing 8 in the area of the sensor layer 5 is less than 1, better less than 0.5, better less than 0.2, better smaller than 0.1, better less than 0.05, better less than 0.02, better less than 0.01. The lower limit is preferably the ratio between the thickness 25 of the sensor layer 5 divided by the distance 26 between the sensor layer 5 and the outer surface of the housing 8 in the area of the sensor layer 5, which determine the requirements of the respective application. A low ratio ultimately results in degraded resolution, so a lower ratio does not always provide an advantage. Depending on the material of the housing wall of the housing in the area of the sensor layer 5 and depending on the requirements, this distance between the sensor layer 5 and the outer surface of the housing 8 in the area of the sensor layer 5 can be limited downwards by requirements of mechanical stability, service life, etc. Larger distances between sensor layer 5 and the outer surface of housing 8 in the area of sensor layer 5 reduce the resolution of the sensor measuring device. When irradiated with pump radiation 13 of the pump radiation wavelength λ pmp by the light source 2, the paramagnetic centers of the sensor layer 5 emit fluorescence radiation 14 with a fluorescence wavelength λ fl . The intensity of the fluorescence radiation 14 with a fluorescence wavelength λ fl depends on the magnetic flux density B at the location of the respective paramagnetic center in the sensor layer 5. An imaging optics 7 detects the fluorescence radiation 14 with the fluorescence wavelength λ fl and forms the intensity distribution of the emission intensity of the fluorescence radiation 14 with the fluorescence wavelength λ fl on the n × m light sensors of the light sensor array 1, which are preferably arranged in one plane, as a fluorescence image of the emission intensity of the fluorescence radiation 14 with the Fluorescence wavelength λ fl . The light sensor array 1 with the evaluation electronics 15 records this fluorescence image of the emission intensity of the fluorescence radiation 14 with the fluorescence wavelength λ fl as an n × m matrix of measured values of the n × m light sensors of the light sensor array 1. The sensor head 21 used in testing the proposal achieved an effective resolution of 33µm × 3µm. The theoretically achievable resolution is typically in the range of the fluorescence radiation wavelength λ fl of the fluorescence radiation 14. The document presented here thus discloses a technical teaching for a sensor head 21 for spatially resolved and imaging detection of the distribution of the strength of the magnetic flux density B with a resolution of better than 100 μm × 100µm, or better smaller than 50µm × 50µm, or better smaller than 20µm × 20µm, or better smaller than 10µm × 10µm, or better smaller than 5µm × 5µm, or better smaller than 2µm × 2µm, or better smaller than 1µm × 1µm. For these high resolutions, the crystals and/or nanocrystals 66 with the paramagnetic centers in the sensor layer 5 should be a factor greater than 2, better by a factor greater than 5, by a factor greater than 10, better by a factor greater than 20, better by a factor greater than 50, smaller by a factor greater than 100 than the effective length of the outer edge of the effective size of a pixel of the on solution as stated previously. For these high resolutions, the thickness 25 of the sensor layer 5 should be smaller by a factor greater than 2, better by a factor greater than 5, by a factor greater than 10, better by a factor greater than 20, better by a factor greater than 50, or by a factor greater than 100 as the effective length of the outer edge of the effective size of a pixel of the resolution as previously stated. The processing circuit for the n × m output signals 31 of the n × m light sensors of the light sensor array 1 prepares the typically analog signals of the n × m output signals 31 of the n × m light sensors of the light sensor array 1 and preferably digitizes them. This processing preferably includes amplification and/or filtering. Preferably, a computer system of the evaluation electronics 15, which is preferably part of the processing circuit, or a subsequent computer system 28 for operating the sensor head 21 multiplies the n × m measured values by n × m calibration values of an n × m calibration matrix. This serves to eliminate any inhomogeneities in the fluorescence intensity of the fluorescence radiation 14 that may still be present when the magnetic field B is homogeneous. Preferably, the computer system of the processing circuit of the evaluation electronics 15 passes on the corrected values of the output signals 31 of the light sensors of the light sensor array 1 via an interface circuit to a higher-level system, for example a higher-level computer system with a screen via a data bus or the like. The beam path of the pump radiation 13 and the fluorescent radiation 14 from the light source 2 to the light sensor array 1 is preferably located within a preferably light-tight housing 8. The optical long-pass filter 6 is preferably located in the optical path between the sensor layer 5 and the light sensor array 1. Preferably the optical long-pass filter 6 as close as possible to the surface or on the surface of the light sensor array 1. The optical long-pass filter 6 preferably ensures that essentially only electromagnetic radiation 14 with the fluorescence wavelength λ fl , i.e. essentially only fluorescence radiation 14 the fluorescence wavelength λ fl reaches the light sensors of the light sensor array 1.

Die Oberseite 23 der Sensorschicht 5 befindet sich vorzugsweise innerhalb des Gehäuses 8.The top 23 of the sensor layer 5 is preferably located inside the housing 8.

Die Unterseite 22 der Sensorschicht 5 befindet sich vorzugsweise außerhalb des Gehäuses 8. an dessen Oberfläche. Vorzugsweise bedeckt ein Lichtschutz die Unterseite 22 der Sensorschicht 5. Dies verhindert, dass Licht in das Gehäuse 8 eindringt und zum Lichtsensorarrays 1 gelangt. Die Sensorschicht 5 ist bevorzugt transparent für elektromagnetische Strahlung der Pumpstrahlungswellenlänge λpmp. Die Sensorschicht 5 ist bevorzugt transparent für elektromagnetische Strahlung der Fluoreszenzstrahlungswellenlänge λfl. Beispielsweise kann der Lichtschutz ein Lack auf der Unterseite 22 der Sensorschicht 5 oder ein besonders dünner, lichtundurchlässiger Teil 16 der Gehäusewand des Gehäuses 8 sein. Bevorzugt beeinflusst eine solche dünne Gehäusewand 16 des Gehäuses 8 im Bereich der Sensorschicht 5 das magnetische Feld, also beispielsweise die magnetische Flussdichte B, nicht.The underside 22 of the sensor layer 5 is preferably located outside the housing 8 on its surface. A light protector preferably covers the underside 22 of the sensor layer 5. This prevents light from penetrating the housing 8 and reaching the light sensor array 1. The sensor layer 5 is preferably transparent to electromagnetic radiation of the pump radiation wavelength λ pmp . The sensor layer 5 is preferably transparent to electromagnetic radiation of the fluorescent radiation wavelength λ fl . For example, the light protection can be a varnish on the underside 22 of the sensor layer 5 or a particularly thin, opaque part 16 of the housing wall of the housing 8. Such a thin housing wall 16 of the housing 8 preferably does not influence the magnetic field, for example the magnetic flux density B, in the area of the sensor layer 5.

Bevorzugt umfasst das Lichtsensorarray 1 n × m Lichtsensoren, die vorzugsweise in einer Fläche angeordnet sind. Hierbei sind n und m positive ganze Zahlen.The light sensor array 1 preferably comprises n × m light sensors, which are preferably arranged in an area. Here n and m are positive integers.

Figur 5Figure 5

5 zeigt einen beispielhaften, nicht maßstabsgerechten Querschnitt durch die Sensorschicht 5. 5 shows an exemplary, not to scale, cross section through the sensor layer 5.

Auf ein Trägermaterial 9 ist eine Verspiegelung 10 aufgebracht. Das Trägermaterial 9 befindet sich in Richtung der Unterseite 22 der Sensorschicht 5. Die Verspiegelung 10 befindet sich bezogen auf das Trägermaterial 9 in Richtung der Oberseite 23 der Sensorschicht 5. Die Verspiegelung 10 ist bevorzugt undurchlässig für elektromagnetische Strahlung mit der Pumpstrahlungswellenlänge λpmp. Die Verspiegelung 10 reflektiert bevorzugt elektromagnetische Strahlung mit der Pumpstrahlungswellenlänge λpmp wieder zurück in den Innenraum des Gehäuses 8. Dies hat den Vorteil, dass die Pumpstrahlung 13 mit Pumpstrahlungswellenlänge λpmp die Schicht mit Kristallen und/oder Nanokristallen 66 mit paramagnetischen Zentren 11 zweimal durchläuft. Dies verdoppelt die Pumpleistung und damit die Intensität der Fluoreszenzstrahlung 14, die n × m Lichtsensoren des Lichtsensorarrays 1 erreicht.A mirror coating 10 is applied to a carrier material 9. The carrier material 9 is located in the direction of the underside 22 of the sensor layer 5. The mirror coating 10 is located in the direction of the top 23 of the sensor layer 5 in relation to the carrier material 9. The mirror coating 10 is preferably impermeable to electromagnetic radiation with the pump radiation wavelength λ pmp . The mirror coating 10 preferably reflects electromagnetic radiation with the pump radiation wavelength λ pmp back into the interior of the housing 8. This has the advantage that the pump radiation 13 with the pump radiation wavelength λ pmp passes through the layer with crystals and / or nanocrystals 66 with paramagnetic centers 11 twice. This doubles the pump power and thus the intensity of the fluorescent radiation 14, which reaches n × m light sensors of the light sensor array 1.

Die Verspiegelung 10 reflektiert bevorzugt elektromagnetische Strahlung mit der Fluoreszenzstrahlungswellenlänge λfl wieder zurück in den Innenraum des Gehäuses 8. Dies hat den Vorteil, dass die Fluoreszenzstrahlung 14 mit Fluoreszenzstrahlungswellenlänge λfl, die die paramagnetischen Zentren der Schicht mit Kristallen und/oder Nanokristallen 66 mit paramagnetischen Zentren 11 in Richtung Unterseite 22 der Sensorschicht 5 emittieren, zurück in Richtung Oberfläche der Oberseite 23 der Sensorschicht 5 reflektieren. Dies verdoppelt nochmals die Intensität der Fluoreszenzstrahlung 14, die n × m Lichtsensoren des Lichtsensorarrays 1 erreicht.The mirror coating 10 preferably reflects electromagnetic radiation with the fluorescence radiation wavelength λ fl back into the interior of the housing 8. This has the advantage that the fluorescence radiation 14 with fluorescence radiation wavelength λ fl , which the paramagnetic centers of the layer with crystals and / or nanocrystals 66 with paramagnetic Centers 11 emit towards the bottom 22 of the sensor layer 5 and reflect back towards the surface of the top 23 of the sensor layer 5. This again doubles the intensity of the fluorescent radiation 14, which reaches n × m light sensors of the light sensor array 1.

Auf der Verspiegelung 10 in Richtung Oberseite 23 der Sensorschicht 5 befindet sich vorschlagsgemäß die Schicht mit Kristallen und/oder mit Nanokristallen 66 mit paramagnetischen Zentren 11.According to the proposal, the layer with crystals and/or nanocrystals 66 with paramagnetic centers 11 is located on the mirror coating 10 towards the top 23 of the sensor layer 5.

Eine weitere Trägermaterialschicht 12 deckt vorzugsweise die die Schicht mit Kristallen und/oder Nanokristallen 66 mit paramagnetischen Zentren 11 ab. Vorzugsweise ist das Material der Trägermaterialschicht 12 transparent für elektromagnetische Strahlung, insbesondere Pumpstrahlung 13, mit Pumpstrahlungswellenlänge λpmp. Vorzugsweise ist das Material der Trägermaterialschicht 12 transparent für elektromagnetische Strahlung mit Fluoreszenzstrahlungswellenlänge λfl.A further carrier material layer 12 preferably covers the layer with crystals and/or nanocrystals 66 with paramagnetic centers 11. Preferably, the material of the carrier material layer 12 is transparent to electromagnetic radiation, in particular pump radiation 13, with pump radiation wavelength λ pmp . Preferably, the material of the carrier material layer 12 is transparent to electromagnetic radiation with fluorescent radiation wavelength λ fl .

Die Sensorschicht 5 kann optische Funktionselemente wie Lichtwellenleiter und/oder Filter und/oder photonische Kristalle und/oder digitale Optiken umfassen. Die digitalen Optiken können in die Oberfläche der Sensorschicht 5 eingeprägt oder sonst wie eingearbeitet sein.The sensor layer 5 can include optical functional elements such as optical fibers and/or filters and/or photonic crystals and/or digital optics. The digital optics can be embossed into the surface of the sensor layer 5 or incorporated in some other way.

Die Sensorschicht 5 kann optische Funktionselemente wie Lichtwellenleiter und/oder Filter umfassen.The sensor layer 5 can include optical functional elements such as optical fibers and/or filters.

Figur 6Figure 6

6 zeigt eine typische Nutzungssituation. Der Sensorkopf 21 ist vorzugsweise auf der Oberfläche 34 des jeweiligen Messobjekts mit der Unterseite 24 des Gehäuses 8 aufgesetzt. In 6 ist die auf der Oberfläche 34 des jeweiligen Messobjekts die Oberfläche des beispielhaften ferromagnetischen Materials 17. Das beispielhafte ferromagnetische Material 17 der 6 weist beispielhafte Inhomogenitäten in Form von beispielhaften Fehlern 18 in dem beispielhaften ferromagnetischen Material 17 der 6 auf. Zwei Hilfsmagnete 19 stellen eine magnetische Erregung des magnetischen Prüfkreises bereit. Der beispielhafte magnetische Prüfkreis umfasst hier die beiden Hilfsmagnete 19, das Material des Messobjekts in Form des beispielhaften ferromagnetischen Materials 17 und den Luftraum um diese Objekte herum. Die beispielhaften Fehler 18 in dem beispielhaften ferromagnetischen Material 17 der 6 verzerren das magnetische Feld im Bereich dieser Fehler 18. Bei den Fehlern kann es sich beispielsweise um Risse, Bohrungen, Nuten, Lunker, Höhlungen, Materialzusammensetzungsfluktuationen und andere Strukturen handeln deren magnetische Materialparameter zu einer Veränderung der Struktur der magnetischen Flusslinien des magnetischen Flusses B in diesem Bereich dieser Fehler 18 führen. 6 shows a typical usage situation. The sensor head 21 is preferably placed on the surface 34 of the respective measurement object with the underside 24 of the housing 8. In 6 is the surface of the exemplary ferromagnetic material 17 on the surface 34 of the respective measurement object. The exemplary ferromagnetic material 17 of 6 has exemplary inhomogeneities in the form of exemplary defects 18 in the exemplary ferromagnetic material 17 6 on. Two auxiliary magnets 19 provide magnetic excitation of the magnetic test circuit. The exemplary magnetic test circuit here includes the two auxiliary magnets 19, the material of the measurement object in the form of the exemplary ferromagnetic material 17 and the air space around these objects. The exemplary defects 18 in the exemplary ferromagnetic material 17 of 6 distort the magnetic field in the area of these errors 18. The errors can be, for example, cracks, holes, grooves, cavities, material composition fluctuations and other structures whose magnetic material parameters lead to a change in the structure of the magnetic flux lines of the magnetic flux B in this Area of this error 18 result.

Die Fehler 18 führen zu einer Veränderung der Verteilung und Stärke des magnetischen Flusses B, der aus dem Material des Messobjekts in Form des beispielhaften ferromagnetischen Materials 17 in den Luftraum um diese Objekte herum austritt. Damit verändert sich die Verteilung und Richtung der magnetischen Flussdichte B bei der Durchdringung der Sensorschicht 5. Dies wiederum verändert die Intensitätsverteilung der Intensität der Fluoreszenzstrahlung 14 der paramagnetischen Zentren der Sensorschicht 5 in der Sensorschicht 5. Damit ändert sich das Fluoreszenzbild der Sensorschicht 5, das die Fluoreszenzkamera mittels der abbildenden Optik 7 und den n × m Lichtsensoren des Lichtsensorarray 1 aufnimmt. Das Lichtsensorarray 1 erfasst das Fluoreszenzbild der Sensorschicht 5 und übermittelt dieses Fluoreszenzbild der Sensorschicht 5 an ein Rechnersystem 28 zur Bedienung des Sensorkopfes 21. Bevorzugt führt das ein Rechnersystem 28 zur Bedienung des Sensorkopfes 21 ein Bildverarbeitungsprogramm aus. Vorzugsweise ermittelt das Rechnersystem 28 zur Bedienung des Sensorkopfes 21 eine Abweichung zwischen dem Fluoreszenzbild des fehlerhaften Messobjekts und dem Fluoreszenzbild eines fehlerfreien Messobjekts oder einem berechneten oder sonst wie erzeugten Referenzfluoreszenzbild. Beispielsweise kann das Rechnersystem 28 zur Bedienung des Sensorkopfes 21 ein KI-Programm zur Klassifizierung der Abweichungen und/oder der Fehler und/oder zur Bewertung der Abweichungen und/oder der Fehler ausführen. Beispielsweise kann das Rechnersystem 28 zur Bedienung des Sensorkopfes 21 ein neuronales Netzwerkmodell zur Klassifizierung der Abweichungen und/oder der Fehler und/oder zur Bewertung der Abweichungen und/oder der Fehler ausführen. Beispielsweise kann das Rechnersystem 28 zur Bedienung des Sensorkopfes 21 ein KI-Programm zur Klassifizierung und/oder Bewertung eines oder mehrerer Fluoreszenzbilder ausführen. Beispielsweise kann das Rechnersystem 28 zur Bedienung des Sensorkopfes 21 ein neuronales Netzwerkmodell zur Klassifizierung und/oder zur Bewertung eines oder mehrerer Fluoreszenzbilder ausführen.The errors 18 lead to a change in the distribution and strength of the magnetic flux B, which emerges from the material of the measurement object in the form of the exemplary ferromagnetic material 17 into the air space around these objects. This changes the distribution and direction of the magnetic flux density B as it penetrates the sensor layer 5. This in turn changes the intensity distribution of the intensity of the fluorescence radiation 14 of the paramagnetic centers of the sensor layer 5 in the sensor layer 5. This changes the fluorescence image of the sensor layer 5, which is the Fluorescence camera records by means of the imaging optics 7 and the n × m light sensors of the light sensor array 1. The light sensor array 1 detects the fluorescence image of the sensor layer 5 and transmits this fluorescence image of the sensor layer 5 to a computer system 28 for operating the sensor head 21. A computer system 28 preferably executes an image processing program for operating the sensor head 21. The computer system 28 for operating the sensor head 21 preferably determines a deviation between the fluorescence image of the defective measurement object and the fluorescence image of a fault-free measurement object or a calculated or otherwise generated reference fluorescence image. For example, the computer system 28 for operating the sensor head 21 can execute an AI program to classify the deviations and/or the errors and/or to evaluate the deviations and/or the errors. For example, the computer system 28 for operating the sensor head 21 can execute a neural network model to classify the deviations and/or the errors and/or to evaluate the deviations and/or the errors. For example, the computer system 28 can execute an AI program to classify and/or evaluate one or more fluorescence images to operate the sensor head 21. For example, the computer system 28 for operating the sensor head 21 can execute a neural network model for classifying and/or evaluating one or more fluorescence images.

Um ein vollständiges Bild des Zustands der Oberfläche 34 des Materials des Messobjekts, hier in Form des beispielhaften ferromagnetischen Materials 17, zu erhalten bewegt die messende Person und/oder eine mechanische Positioniervorrichtung den Messkopf 21 vorzugsweise mit einer Geschwindigkeit 20 über die Oberfläche 34 des Materials des Messobjekts, hier in Form des beispielhaften ferromagnetischen Materials 17.In order to obtain a complete picture of the condition of the surface 34 of the material of the measurement object, here in the form of the exemplary ferromagnetic material 17, the measuring person and/or a mechanical positioning device moves the measuring head 21, preferably at a speed 20, over the surface 34 of the material of the measurement object Measurement object, here in the form of the exemplary ferromagnetic material 17.

Vorzugsweise sind die Hilfsmagneten 19 dabei fest mit dem Sensorkopf 21 verbunden und/oder ein Teil desselben. die Hilfsmagnete 19 erzeugen die notwendige magnetische Erregung H des magnetischen Kreises, dessen Teil die Sensorschicht 5 vorzugsweise ist.The auxiliary magnets 19 are preferably firmly connected to the sensor head 21 and/or are part of it. the auxiliary magnets 19 generate the necessary magnetic excitation H of the magnetic circuit, of which the sensor layer 5 is preferably part.

Die Hilfsmagnete 19 umfassen bevorzugt Permanentmagnete. Die Hilfsmagnete 19 können Elektromagnete sein oder umfassen. sofern die Hilfsmagnete 19 Elektromagnete umfassen kann können die Aufbereitungsschaltung 30 für die Ausgangssignale 31 der Lichtsensoren des Lichtsensorarrays 1 und/oder ein Rechnersystem 28 zur Bedienung des Sensorkopfes 21 und/oder eine andere Steuervorrichtung und/oder ein anderes Rechnersystem mittels einer Ansteuervorrichtung für die Elektromagnete der Hilfsmagnete 19 beispielsweise die Amplitude der magnetischen Erregung H der Hilfsmagnete 19 mit einem Code und/oder einer Frequenz modulieren. The auxiliary magnets 19 preferably include permanent magnets. The auxiliary magnets 19 can be or include electromagnets. If the auxiliary magnets 19 can comprise electromagnets, the processing circuit 30 for the output signals 31 of the light sensors of the light sensor array 1 and/or a computer system 28 for operating the sensor head 21 and/or another control device and/or another computer system can be used by means of a control device for the electromagnets Auxiliary magnets 19, for example, modulate the amplitude of the magnetic excitation H of the auxiliary magnets 19 with a code and / or a frequency.

Bei dem Code kann es sich beispielsweise um einen Spreiz-Kode handeln. Beispielsweise kann ein Pseudozufallszahlengenerator PRNG der Ansteuervorrichtung 39 für die Elektromagnete der Hilfsmagnete 19 den Spreizkode in Form eines Spreizkodesignals erzeugen. Bevorzugt weist das Spreizkodesignal die Taktfrequenz des Pseudozufallszahlengenerator PRNG auf. Beispielsweise kann es sich bei dem Pseudozufallszahlengenerator PRNG um ein mit einem einfach primitiven Polynom rückgekoppeltes Schieberegister handeln. Typischerweise modulieren die Hilfsmagnete die von ihnen erzeugte magnetische Feldstärke H dann zumindest zu einem Teil mit der jeweiligen Amplitude des Spreizkodesignals der Ansteuervorrichtung 39 für die Elektromagnete der Hilfsmagnete 19. Der Einfachheit halber sprechen wir auch bei einem monofrequenten Spreizkode in Form einer einzigen Modulationsfrequenz von einem Spreizkodesignal. Bevorzugt weist das Spreizkodesignal eine untere Grenzfrequenz ωu und eine obere Grenzfrequenz ωo auf. Bevorzugt hat das Spreizcodesignal unterhalb der unteren Grenzfrequenz ωu im Wesentlichen eine Amplitude von 0. Bevorzugt hat das Spreizcodesignal oberhalb der oberen Grenzfrequenz ωo im Wesentlichen eine Amplitude von 0.The code can be, for example, a spreading code. For example, a pseudo-random number generator PRNG of the control device 39 for the electromagnets of the auxiliary magnets 19 can generate the spreading code in the form of a spreading code signal. The spreading code signal preferably has the clock frequency of the pseudo-random number generator PRNG. For example, the pseudo-random number generator PRNG can be a shift register fed back with a simple primitive polynomial. Typically, the auxiliary magnets then modulate the magnetic field strength H they generate at least in part with the respective amplitude of the spreading code signal of the control device 39 for the electromagnets of the auxiliary magnets 19. For the sake of simplicity, we also speak of a spreading code signal in the case of a monofrequency spreading code in the form of a single modulation frequency . The spreading code signal preferably has a lower limit frequency ω u and an upper limit frequency ω o . Preferably, the spreading code signal below the lower limit frequency ω u essentially has an amplitude of 0. Preferably, the spreading code signal above the upper limit frequency ω o essentially has an amplitude of 0.

Bevorzugt weist das Trägersignal des Spreizkodesignals eine Trägerfrequenz auf, die typischerweise gleich der Frequenz der Schiebefrequenz des typischerweise linear rückgekoppelten Schieberegisters des Pseudozufallszahlengenerators PRNG ist. Im Falle eines monofrequenten Spreizkodes entspricht die Trägerfrequenz dieser Frequenz des Spreizkodes. Vorzugsweise ist die Trägerfrequenz gleich der Frame-Rate (Bildwiederholrate) mit der die Lichtsensoren des Lichtsensorarrays 1 der Fluoreszenzkamera das Fluoreszenzbild der Sensorschicht 5 erfassen. Bei dem Sensorkopf 21 der hier dargestellten Beispiele lag diese Frame-Rate bei bis zu 160 Frames pro Sekunde. Die Framerate der Magnetfeldkamera ist dabei im Sinne des hier vorgelegten Dokuments die Rate der erzeugten und übertragenen Fluoreszenzbilder der Lichtsensoren des Lichtsensorarrays 1 pro Sekunde. Bevorzugt schwankt das Spreizkodesignal beispielsweise zwischen den Werten 0 und 1.The carrier signal of the spreading code signal preferably has a carrier frequency which is typically equal to the frequency of the shift frequency of the typically linearly feedback shift register of the pseudo-random number generator PRNG. In the case of a monofrequency spreading code, the carrier frequency corresponds to this frequency of the spreading code. The carrier frequency is preferably equal to the frame rate (image repetition rate) with which the light sensors of the light sensor array 1 of the fluorescence camera capture the fluorescence image of the sensor layer 5. In the case of the sensor head 21 in the examples shown here, this frame rate was up to 160 frames per second. In the sense of the document presented here, the frame rate of the magnetic field camera is the rate of the generated and transmitted fluorescence images of the light sensors of the light sensor array 1 per second. The spreading code signal preferably fluctuates, for example, between the values 0 and 1.

Da dann die magnetische Feldstärke H mit dem Spreizcodesignalmoduliert ist, ist dann auch die magnetische Flussdichte B, die die Sensorschicht 5 durchdringt, mit dem Spreizcodesignal moduliert. Daher ist auch die Intensität der Fluoreszenzstrahlung 14 mit dem Spreizcodesignal moduliert. Bevorzugt erfassen die Aufbereitungsschaltung 30 für die Ausgangssignale 31 der Lichtsensoren des Lichtsensorarrays 1 und/oder das Rechnersystem 28 zur Bedienung des Sensorkopfes 21 mehrere Fluoreszenzbilder der Lichtsensoren des Lichtsensorarrays 1 der Fluoreszenzkamera und multiplizieren die Amplituden der Pixelwerte der Messwerte der Lichtsensoren des Lichtsensorarrays 1 mit dem Inversen des Werts des Spreizkodesignals bzw. mit dem Inversen des Werts der Summe aus dem Wert des Spreizkodesignals plus einem Offset. Eine Division durch 0 ist ja nicht möglich.Since the magnetic field strength H is then modulated with the spreading code signal, the magnetic flux density B, which penetrates the sensor layer 5, is then also modulated with the spreading code signal. Therefore, the intensity of the fluorescent radiation 14 is also modulated with the spreading code signal. The processing circuit 30 for the output signals 31 of the light sensors of the light sensor array 1 and/or the computer system 28 for operating the sensor head 21 preferably capture several fluorescence images of the light sensors of the light sensor array 1 of the fluorescence camera and multiply the amplitudes of the pixel values of the measured values of the light sensors of the light sensor array 1 by the inverse the value of the spreading code signal or with the inverse of the value of the sum of the value of the spreading code signal plus an offset. Division by 0 is not possible.

Vorzugsweise werten die die Aufbereitungsschaltung 30 für die Ausgangssignale 31 der Lichtsensoren des Lichtsensorarrays 1 und/oder das Rechnersystem 28 zur Bedienung des Sensorkopfes 21 mehrere Frames, also Fluoreszenzbilder, der Fluoreszenzkamera, als der Lichtsensoren des Lichtsensorarrays 1, in einer Auswertebildsequenz aus.Preferably, the processing circuit 30 for the output signals 31 of the light sensors of the light sensor array 1 and/or the computer system 28 for operating the sensor head 21 evaluates several frames, i.e. fluorescence images, from the fluorescence camera, as the light sensors of the light sensor array 1, in an evaluation image sequence.

Zu Beginn der Auswertesequenz initialisieren die Aufbereitungsschaltung 30 für die Ausgangssignale 31 der Lichtsensoren des Lichtsensorarrays 1 und/oder das Rechnersystem 28 zur Bedienung des Sensorkopfes 21 je Lichtsensor des Lichtsensorarrays 1 von eine jeweilige Pixelsumme für den Summenwert des betreffenden Lichtsensors des Lichtsensorarrays 1 auf einen vorgebbaren Initialwert. Typischerweise ist dieser Initialwert 0.At the beginning of the evaluation sequence, the processing circuit 30 for the output signals 31 of the light sensors of the light sensor array 1 and/or the computer system 28 for operating the sensor head 21 for each light sensor of the light sensor array 1 initializes a respective pixel sum for the sum value of the relevant light sensor of the light sensor array 1 to a predeterminable initial value . Typically this initial value is 0.

Vorzugsweise werten die die Aufbereitungsschaltung 30 für die Ausgangssignale 31 der Lichtsensoren des Lichtsensorarrays 1 und/oder das Rechnersystem 28 zur Bedienung des Sensorkopfes 21 Pixelwerte eines Lichtsensors des Lichtsensorarrays 1 in Zeiten zu denen das Spreizkodesignal beispielsweise den Werten 0 annimmt negativ und ziehen den jeweiligen Pixelwert eines Lichtsensors des Lichtsensorarrays 1 daher in dem Fall von einer Pixelsumme für den Summenwert des betreffenden Lichtsensors des Lichtsensorarrays 1 ab.Preferably, the processing circuit 30 evaluates the output signals 31 of the light sensors of the light sensor array 1 and/or the computer system 28 for operating the sensor head 21 pixel values of a light sensor of the light sensor array 1 at times when the spreading code signal assumes the value 0, for example, negative and therefore subtract the respective pixel value of a light sensor of the light sensor array 1 in this case from a pixel sum for the sum value of the relevant light sensor of the light sensor array 1.

Vorzugsweise werten die die Aufbereitungsschaltung 30 für die Ausgangssignale 31 der Lichtsensoren des Lichtsensorarrays 1 und/oder das Rechnersystem 28 zur Bedienung des Sensorkopfes 21 Pixelwerte eines Lichtsensors des Lichtsensorarrays 1 in Zeiten zu denen das Spreizkodesignal beispielsweise den Werten 1 annimmt positiv und addieren den jeweiligen Pixelwert eines Lichtsensors des Lichtsensorarrays 1 daher in dem Fall daher zu einer Pixelsumme für den Summenwert des betreffenden Lichtsensors des Lichtsensorarrays 1 hinzu.Preferably, the processing circuit 30 for the output signals 31 of the light sensors of the light sensor array 1 and/or the computer system 28 for operating the sensor head 21 evaluates pixel values of a light sensor of the light sensor array 1 positively at times when the spreading code signal assumes the value 1, for example, and adds the respective pixel value In this case, the light sensor of the light sensor array 1 is therefore added to a pixel sum for the sum value of the relevant light sensor of the light sensor array 1.

Nachdem die Auswertesequenz beendet ist und die Aufbereitungsschaltung 30 für die Ausgangssignale 31 der Lichtsensoren des Lichtsensorarrays 1 und/oder das Rechnersystem 28 zur Bedienung des Sensorkopfes 21 die geplanten, mehreren Frames, also Fluoreszenzbilder, der Fluoreszenzkamera, also der Lichtsensoren des Lichtsensorarrays 1, in der Auswertebildsequenz ausgewertet haben, erzeugen die Aufbereitungsschaltung 30 für die Ausgangssignale 31 der Lichtsensoren des Lichtsensorarrays 1 und/oder das Rechnersystem 28 zur Bedienung des Sensorkopfes 21 aus den resultierenden jeweiligen Pixelsummen für die jeweiligen Summenwerte der jeweiligen Lichtsensors des Lichtsensorarrays 1 ein verbessertes Fluoreszenzbild.After the evaluation sequence has ended and the processing circuit 30 for the output signals 31 of the light sensors of the light sensor array 1 and / or the computer system 28 for operating the sensor head 21 the planned, several frames, i.e. fluorescence images, of the fluorescence camera, i.e. the light sensors of the light sensor array 1, in the After evaluating the evaluation image sequence, the processing circuit 30 for the output signals 31 of the light sensors of the light sensor array 1 and/or the computer system 28 for operating the sensor head 21 generate an improved fluorescence image from the resulting respective pixel sums for the respective sum values of the respective light sensors of the light sensor array 1.

Diese Vorgehensweise eliminiert ein Hintergrundrauschen und erhöht die Empfindlichkeit.This approach eliminates background noise and increases sensitivity.

Figur 7Figure 7

7 zeigt das System der 4 vereinfacht mit den Ansteuer- und Auswertevorrichtungen als Blockdiagramm. 7 shows the system of 4 simplified with the control and evaluation devices as a block diagram.

Die Lichtquelle 2 emittiert Pumpstrahlung 13 mit einer Pumpstrahlungswellenlänge λpmp und unerwünschte elektromagnetische Strahlung 27 anderer Wellenlängenbereiche. Ein optischer Shortpass-Filter 4 lässt bevorzugt nur die Pumpstrahlung 13 passieren und hält bevorzugt die elektromagnetische Strahlung 27 anderer Wellenlängenbereiche zurück. Sofern die Lichtquelle 2 keine unerwünschte elektromagnetische Strahlung 27 anderer Wellenlängenbereiche emittiert, ist dieses optische Shortpass-Filter 4 nicht notwendig. Eine Beleuchtungsoptik 3 sorgt dafür, dass die Pumpstrahlung 13 die Sensorschicht 5 möglichst homogen ausleuchtet. Die Beleuchtungsoptik 3 kann ein oder mehrere optische Funktionselemente umfassen. Die Sensorschicht 5 ist vorzugsweise auf einem mechanischen Träger, beispielsweise einer ebenen Fläche 16, aufgebracht. Vorzugsweise ist die ebene Fläche 16 Teil der Gehäusewand des hier nicht gezeichneten Gehäuses 8. Das Material dieser ebenen Fläche 16 bzw. der Gehäusewand des Gehäuses 8 in diesem Bereich ist bevorzugt nicht magnetisch und beeinflusst bevorzugt das magnetische Feld im Wesentlichen nicht. Die Sensorschicht 5 umfasst bevorzugte eine Vielzahl zufällig und vorzugsweise gleichverteilt orientierte Kristalle und/oder Nanokristalle 66 mit paramagnetischen Zentren. Bei den paramagnetischen Zentren kann es sich bei der Verwendung von Diamant als Kristallmaterial beispielsweise um NV-Zentren und/oder SiV-Zentren und/oder TiV-Zentren und/oder GeV-Zentren und/oder SnV-Zentren und/oder NiN4-Zentren und/oder PbV-Zentren und/oder ST1-Zentren handeln. Die Pumpstrahlung 13 besitzt bei der Verwendung von NV-Zentren in Dimant als Kristalle und/oder Nanokristalle 66 der Sensorschicht 5 bevorzugt eine Pumpstrahlungswellenlänge λpmp in einem Wellenlängenbereich von 400 nm bis 700 nm Wellenlänge und/oder besser 450 nm bis 650 nm und/oder besser 500 nm bis 550 nm und/oder besser 515 nm bis 540 nm aufweisen. Bevorzugt ist dabei eindeutig eine Wellenlänge von 532 nm als Pumpstrahlungswellenlänge λpmp. Im Falle der Verwendung von NV-Zentren in Diamant oder in Diamanten der Sensorschicht 5 ist eine Laser-Diode der Fa. Osram vom Typ PLT5 520B beispielsweise als Lichtquelle 2 mit 520nm Pumpstrahlungswellenlänge λpmp geeignet. The light source 2 emits pump radiation 13 with a pump radiation wavelength λ pmp and unwanted electromagnetic radiation 27 of other wavelength ranges. An optical shortpass filter 4 preferably allows only the pump radiation 13 to pass and preferably retains the electromagnetic radiation 27 of other wavelength ranges. If the light source 2 does not emit any unwanted electromagnetic radiation 27 of other wavelength ranges, this optical shortpass filter 4 is not necessary. Illumination optics 3 ensure that the pump radiation 13 illuminates the sensor layer 5 as homogeneously as possible. The lighting optics 3 can include one or more optical functional elements. The sensor layer 5 is preferably applied to a mechanical support, for example a flat surface 16. The flat surface 16 is preferably part of the housing wall of the housing 8, not shown here. The material of this flat surface 16 or the housing wall of the housing 8 in this area is preferably non-magnetic and preferably does not essentially influence the magnetic field. The sensor layer 5 preferably comprises a large number of randomly and preferably uniformly oriented crystals and/or nanocrystals 66 with paramagnetic centers. When using diamond as a crystal material, the paramagnetic centers can be, for example, NV centers and/or SiV centers and/or TiV centers and/or GeV centers and/or SnV centers and/or NiN4 centers and /or PbV centers and/or ST1 centers act. When using NV centers in diamond as crystals and/or nanocrystals 66 of the sensor layer 5, the pump radiation 13 preferably has a pump radiation wavelength λ pmp in a wavelength range of 400 nm to 700 nm wavelength and/or better 450 nm to 650 nm and/or better have 500 nm to 550 nm and/or better 515 nm to 540 nm. A wavelength of 532 nm is clearly preferred as the pump radiation wavelength λ pmp . In the case of using NV centers in diamond or in diamonds of the sensor layer 5, a laser diode from Osram of the type PLT5 520B is suitable, for example, as a light source 2 with a 520 nm pump radiation wavelength λ pmp .

Bei der Verwendung von NV-Zentren in Diamantkristallen in der Sensorschicht 5 als paramagnetische Zentren der Sensorschicht 5 emittieren die NV-Zentren der Sensorschicht 5 typischerweise bei Bestrahlung mit Pumpstrahlung 13 der oben beschriebenen Pumpstrahlungswellenlänge λpmp eine Fluoreszenzstrahlung 14 mit einer typischen Fluoreszenzwellenlänge λfl von ca. 637nm bei NV-Zentren. Eine abbildende Optik 7 erfasst bevorzugt das Fluoreszenzbild der ortsabhängigen Fluoreszenzintensität der Fluoreszenzstrahlung 14 mit der Fluoreszenzwellenlänge λfl, das die Sensorschicht 5 mittels der paramagnetischen Zentren in der Sensorschicht 5 erzeugt. Ein optisches Longpass-Filter 6 lässt bevorzugt elektromagnetische Strahlung mit der Fluoreszenzwellenlänge λfl und damit die Fluoreszenzstrahlung 14 passieren. Das optische Longpass-Filter 6 blockier bevorzugt die Passage elektromagnetische Strahlung mit der Pumpstrahlungswellenlänge λpmp und damit die Passage der Pumpstrahlung 13. Hierdurch kann die abbildende Optik 7 das Fluoreszenzbild der Sensorschicht 5 im Wellenlängenbereich der Fluoreszenzwellenlänge λfl erfassen und auf die n × m Lichtsensoren des n × m Lichtsensorarrays 1 der Fluoreszenzkamera abbilden. Da die Intensität der Fluoreszenzstrahlung 14 der Sensorschicht 5 lokal in der Sensorschicht 5 von der magnetischen Flussdichte B am Ort des jeweiligen paramagnetischen Zentrums in der Sensorschicht 5 abhängt, entspricht das Fluoreszenzbild der Sensorschicht 5 einem Magnetflussdichtenbetragsbild des magnetischen Flussdichtefeldes, das die Sensorschicht 5 durchflutet. Da in der Regel die Dichteverteilung der paramagnetischen Zentren in der Sensorschicht 5 und/oder die Ausleuchtung der Sensorschicht 5 mit Pumpstrahlung 13 und/oder die Erfassung der Fluoreszenzintensität der Fluoreszenzstrahlung 14 über die Fläche der Sensorschicht 5 bei allem Bemühen nicht ganz homogen sind, hat es sich bewährt, durch Kalibrationsmessungen das System vor dem ersten Gebrauch zu kalibrieren. Zur Verarbeitung der Messwerte der Lichtsensoren des Lichtsensorarrays 1 erfassen Auswertelektroniken 15 des Lichtsensorarrays 1 die Messwerte des Signale der Lichtsensoren des Lichtsensorarrays 1 und bilden daraus insbesondere durch Verstärkung und/oder Filterung die Ausgangssignale 31 der Lichtsensoren des Lichtsensorarrays 1. Die Aufbereitungsschaltung 30 für die Ausgangssignale 31 der Lichtsensoren des Lichtsensorarrays 1 steuert bevorzugt mittels einer Ansteuervorrichtung 35 für die Elektromagnete der Hilfsmagnete 19 die Hilfsmagnete 19, wenn diese nicht nur Permanentmagnete umfassen. Die Aufbereitungsschaltung 30 für die Ausgangssignale 31 der Lichtsensoren des Lichtsensorarrays 1 erzeugt aus den die Ausgangssignalen 31 der Lichtsensoren des Lichtsensorarrays 1 ein Fluoreszenzbild und/oder beispielsweise ggf. auch ein verbessertes Fluoreszenzbild, wie oben beschrieben. Aufgrund der zuvor dargestellten Zusammenhänge stellen das Fluoreszenzbild und/oder beispielsweise ggf. auch das verbesserte Fluoreszenzbild ein Magnetflussdichtenbetragsbild des magnetischen Flussdichtefeldes in der Sensorschicht 5 bzw. ein verbessertes Magnetflussdichtenbetragsbild des magnetischen Flussdichtefeldes in der Sensorschicht 5 dar. Die Aufbereitungsschaltung 30 für die Ausgangssignale 31 der Lichtsensoren des Lichtsensorarrays 1 überträgt dieses Fluoreszenzbild bzw. das verbesserte Fluoreszenzbild vorzugsweise mittels der Schnittstellenschaltung 36 über einen Datenbus 29 an ein Rechnersystem 28 zur Bedienung des Sensorkopfes 21. Bevorzugt erzeugt das Rechnersystem 28 zur Bedienung des Sensorkopfes 21 aus diesem Fluoreszenzbild bzw. aus dem verbesserten Fluoreszenzbild eine ein- oder zwei- oder dreidimensionale Darstellung der Verteilung der magnetischen Flussdichte in der Sensorschicht 5 und stellt diese auf dem Bildschirm 32 dar. Der Datenbus 29 dient dabei der Herstellung der Datenverbindung zwischen Aufbereitungsschaltung 30 für die Ausgangssignale 31 der Lichtsensoren des Lichtsensorarrays 1 und Rechnersystem 28 zur Bedienung des Sensorkopfes 21. Das Messobjekt, hier beispielhaft ein ferromagnetisches Material 17 mit Fehlern 18 erzeugt die Variationen der magnetischen Flussdichte B in der Sensorschicht 5, die zu den besagten Magnetflussdichtenbetragsbildern des magnetischen Flussdichtefeldes in der Sensorschicht 5 bzw. den verbesserten Magnetflussdichtenbetragsbildern des magnetischen Flussdichtefeldes in der Sensorschicht 5 führen.When using NV centers in diamond crystals in the sensor layer 5 as paramagnetic centers of the sensor layer 5, the NV centers of the sensor layer 5 typically emit fluorescence radiation 14 with a typical fluorescence wavelength λ fl of approx 637nm at NV centers. An imaging optics 7 preferably captures the fluorescence image of the location-dependent fluorescence intensity of the fluorescence radiation 14 with the fluorescence wavelength λ fl , which the sensor layer 5 generates by means of the paramagnetic centers in the sensor layer 5. An optical longpass filter 6 preferably allows electromagnetic radiation with the fluorescence wavelength λ fl and thus the fluorescence radiation 14 to pass. The optical longpass filter 6 preferably blocks the passage of electromagnetic radiation with the pump radiation wavelength λ pmp and thus the passage of the pump radiation 13. This allows the imaging optics 7 to capture the fluorescence image of the sensor layer 5 in the wavelength range of the fluorescence wavelength λ fl and image it on the n × m light sensors of the n × m light sensor array 1 of the fluorescence camera. Since the intensity of the fluorescence radiation 14 of the sensor layer 5 depends locally in the sensor layer 5 on the magnetic flux density B at the location of the respective paramagnetic center in the sensor layer 5, the fluorescence image of the sensor layer 5 corresponds to a magnetic flux density image of the magnetic flux density field that flows through the sensor layer 5. Since, as a rule, the density distribution of the paramagnetic centers in the sensor layer 5 and/or the illumination of the sensor layer 5 with pump radiation 13 and/or the detection of the fluorescence intensity of the fluorescence radiation 14 over the surface of the sensor layer 5 are not completely homogeneous despite all efforts, it has It is a good practice to calibrate the system through calibration measurements before first use. To process the measured values of the light sensors of the light sensor array 1, evaluation electronics 15 of the light sensor array 1 record the measured values of the signals of the light sensors of the light sensor array 1 and form the output signals 31 of the light sensors of the light sensor array 1, in particular by amplification and/or filtering. The processing circuit 30 for the output signals 31 The light sensors of the light sensor array 1 preferably controls the auxiliary magnets 19 by means of a control device 35 for the electromagnets of the auxiliary magnets 19, if these do not only include permanent magnets. The processing circuit 30 for the output signals 31 of the light sensors of the light sensor array 1 generates a fluorescence image and/or, for example, possibly also an improved fluorescence image, from the output signals 31 of the light sensors of the light sensor array 1, as described above. Due to the relationships presented above, the fluorescence image and/or, for example, possibly also the improved fluorescence image represent a magnetic flux density image of the magnetic flux density field in the sensor layer 5 or an improved magnetic flux density image of the magnetic flux density field in the sensor layer 5. The processing circuit 30 for the output signals 31 of the light sensors of the light sensor array 1 transmits this fluorescence image or the improved fluorescence image, preferably by means of the interface circuit 36 via a data bus 29, to a computer system 28 for operating the sensor head 21. The computer system 28 for operating the sensor head 21 preferably generates one from this fluorescence image or from the improved fluorescence image one- or two- or three-dimensional representation of the distribution of the magnetic flux density in the sensor layer 5 and displays this on the screen 32. The data bus 29 serves to establish the data connection between the processing circuit 30 for the output signals 31 of the light sensors of the light sensor array 1 and the computer system 28 for operating the sensor head 21. The measurement object, here for example a ferromagnetic material 17 with errors 18, generates the variations of the magnetic flux density B in the sensor layer 5, which lead to the said magnetic flux density magnitude images of the magnetic flux density field in the sensor layer 5 or the improved magnetic flux density magnitude images of the magnetic flux density field in the sensor layer 5.

Figur 8Figure 8

8 zeigt eine Zeichnung auf Basis eines beispielhaften Fotos eines beispielhaften, bei der Ausarbeitung des hier vorgelegten Vorschlags erstellten Sensorkopfes 23 mit abgenommenen Deckel. Die Zeichnung entspricht im Wesentlichen der 3. Zu erkennen ist die Zuleitung mit dem Datenbus 29 zur Herstellung der Datenverbindung zwischen Aufbereitungsschaltung 30 für die Ausgangssignale 31 der Lichtsensoren des Lichtsensorarrays 1 und Rechnersystem 28 zur Bedienung des Sensorkopfes 21. Außerdem sind die Lichtquelle 2 und die mit grüner Pumpstrahlung 13 bestrahlte Sensorschicht 5 zu erkennen. 8th shows a drawing based on an exemplary photo of an exemplary sensor head 23 with the cover removed, which was created when the proposal presented here was developed. The drawing essentially corresponds to that 3 . The supply line with the data bus 29 for establishing the data connection between the processing circuit 30 for the output signals 31 of the light sensors of the light sensor array 1 and the computer system 28 for operating the sensor head 21 can also be seen. The light source 2 and the sensor layer 5 irradiated with green pump radiation 13 can also be seen .

Figur 9aFigure 9a

9a zeigt eine Zeichnung auf Basis eines beispielhaften Fotos eines beispielhaften, bei der Ausarbeitung des hier vorgelegten Vorschlags erstellten Sensorkopfes 23 mit abgenommenen Deckel. Die Zeichnung entspricht im Wesentlichen ebenfalls der 3. Zu erkennen sind die Lichtquelle 2, Unterseite 24 des Gehäuses 8, die abbildende Optik 7 in Form eines Kameraobjektivs und ein bisher nicht erwähnter Spiegel 3 zur Homogenisierung der Pumpstrahlungsintensität der Pumpstrahlung 13 auf der Sensorschicht 5. Der Sensorkopf 21 der 9a ist ein Beispiel für eine Beleuchtungsoptik 3, die mehrere optische Funktionselemente umfasst. 9a shows a drawing based on an exemplary photo of an exemplary sensor head 23 with the cover removed, which was created when the proposal presented here was developed. The drawing essentially corresponds to that too 3 . You can see the light source 2, the underside 24 of the housing 8, the imaging optics 7 in the form of a camera lens and a previously unmentioned mirror 3 for homogenizing the pump radiation intensity of the pump radiation 13 on the sensor layer 5. The sensor head 21 of the 9a is an example of lighting optics 3, which includes several optical functional elements.

Figur 9bFigure 9b

9b entspricht im Wesentlichen der 9a und zeigt den gleichen Sensorkopf 21 aus einer etwas anderen Perspektive. Das Lichtsensorarray 1 und das optische Longpass-Filter 6 sind in der grauen Ausstülpung untergebracht. Die Dicke der Gehäusewand des Gehäuses 8 im Bereich der Sensorschicht 5 und die Unterseite 24 des Gehäuses 8 sind gut zu erkennen. Die Zuleitung mit dem Datenbus 29 zur Herstellung der Datenverbindung zwischen Aufbereitungsschaltung 30 für die Ausgangssignale 31 der Lichtsensoren des Lichtsensorarrays 1 und Rechnersystem 28 zur Bedienung des Sensorkopfes 21. Außerdem sind die Lichtquelle 2 und die mit grüner Pumpstrahlung 13 bestrahlte Sensorschicht 5 zu erkennen. Der beispielhafte Sensorkopf 21 ist in der Lage, die örtliche Verteilung magnetischer Flussdichten mit Beträgen von 0mT bis ca. 50mT darzustellen. 9b essentially corresponds to that 9a and shows the same sensor head 21 from a slightly different perspective. The light sensor array 1 and the optical longpass filter 6 are housed in the gray protuberance. The thickness of the housing wall of the housing 8 in the area of the sensor layer 5 and the underside 24 of the housing 8 can be clearly seen. The supply line with the data bus 29 to produce the Data connection between the processing circuit 30 for the output signals 31 of the light sensors of the light sensor array 1 and the computer system 28 for operating the sensor head 21. The light source 2 and the sensor layer 5 irradiated with green pump radiation 13 can also be seen. The exemplary sensor head 21 is able to represent the local distribution of magnetic flux densities with amounts from 0mT to approximately 50mT.

Figur 10Figure 10

10 zeigt eine Zeichnung des Prototypen mit aufgesetztem Deckel. Der Innenraum des Gehäuses 8 des Sensorkopfes 21 ist dann lichtdicht verschlossen. 10 shows a drawing of the prototype with the lid attached. The interior of the housing 8 of the sensor head 21 is then closed in a light-tight manner.

Figuren 11 und 12Figures 11 and 12

12 zeigt oben das musterkodierte Magnetflussdichtenbetragsbild 39 der Verteilung der magnetischen Flussdichte von vier Permanentmagneten 37 auf einer Glasplatte 38 in willkürlichen Einheiten. Das System der 7 erzeugte dieses zweidimensionale Falschfarben-Magnetflussdichtenbetragsbild 39 der Verteilung der magnetischen Flussdichte von vier Permanentmagneten 37 auf einer Glasplatte 38 durch Aufsetzen des Sensorkopfes 21 der vorhergehenden Seiten mit dessen Unterseite 24 auf die Permanentmagneten 37. (Siehe hierzu 11) 12 Above shows the pattern-coded magnetic flux density image 39 of the distribution of the magnetic flux density of four permanent magnets 37 on a glass plate 38 in arbitrary units. The system of 7 generated this two-dimensional false-color magnetic flux density image 39 of the distribution of the magnetic flux density of four permanent magnets 37 on a glass plate 38 by placing the sensor head 21 of the previous pages with its underside 24 on the permanent magnets 37. (See also 11 )

12 zeigt unten den eindimensionalen Verlauf der Fluoreszenzintensität längs einer Linie durch die Gruppierung der Permanentmagneten 37 hindurch. Die Magnetfeldkamera kann Strukturen kleiner 500µm auflösen. 12 below shows the one-dimensional course of the fluorescence intensity along a line through the grouping of permanent magnets 37. The magnetic field camera can resolve structures smaller than 500µm.

Bei diesen beiden Bildern handelt es sich um Zeichnungen basierend auf Screen-Shots der Darstellung auf dem Bildschirm 32.These two images are drawings based on screenshots of the display on screen 32.

Figur 13Figure 13

13 zeigt eine Darstellung für vier magnetisierte Ringe. Die 12 zeigt unten links die entsprechende Anordnung als eine Zeichnung basierend auf einem Foto. 13 shows a representation for four magnetized rings. The 12 bottom left shows the corresponding arrangement as a drawing based on a photo.

Figuren 14 und 15Figures 14 and 15

Die 14 entspricht der 11. Die 15 entspricht der 12. Bei der Erstellung der 15 wurde nun eine magnetisierbare ferromagnetische flächige Figur (siehe 13) verwendet. 15 zeigt oben das zweidimensionale musterkodierte Magnetflussdichtenbetragsbild 39 der Verteilung der magnetischen Flussdichte der magnetisierten Figur auf einer Glasplatte 38 in willkürlichen Einheiten. Das System der 7 erzeugte dieses musterkodierte Magnetflussdichtenbetragsbild 39 der Verteilung der magnetischen Flussdichte von vier Permanentmagneten 37 auf einer Glasplatte 38 durch Aufsetzen des Sensorkopfes 21 der vorhergehenden Seiten mit dessen Unterseite 24 auf die magnetisierte Figur der 14. 16 zeigt unten den eindimensionalen Verlauf der Fluoreszenzintensität längs einer Linie durch die magnetisierte Figur der 14 hindurch.The 14 equals to 11 . The 15 equals to 12 . When creating the 15 now became a magnetizable ferromagnetic flat figure (see 13 ) used. 15 Above shows the two-dimensional pattern-coded magnetic flux density image 39 of the distribution of the magnetic flux density of the magnetized figure on a glass plate 38 in arbitrary units. The system of 7 generated this pattern-coded magnetic flux density image 39 of the distribution of the magnetic flux density of four permanent magnets 37 on a glass plate 38 by placing the sensor head 21 of the previous pages with its underside 24 on the magnetized figure 14 . 16 below shows the one-dimensional course of the fluorescence intensity along a line through the magnetized figure of 14 through.

Bei diesen beiden Bildern handelt es sich um Zeichnungen basierend auf Screen-Shots der Darstellung auf dem Bildschirm 32.These two images are drawings based on screenshots of the display on screen 32.

Figur 16Figure 16

16 zeigt eine Darstellung für einen inhomogen magnetisierten Ring. Die 16 zeigt unten links die entsprechende Anordnung als Zeichnung basierend auf einem Foto. 16 shows a representation of an inhomogeneously magnetized ring. The 16 bottom left shows the corresponding arrangement as a drawing based on a photo.

Figur 17Figure 17

17 zeigt den Sensorkopf mit angebrachten Hilfsmagneten 19. 17 shows the sensor head with attached auxiliary magnets 19.

Figur 18Figure 18

18 zeigt die Detektion und Darstellung von Bohrungen in einem ferromagnetischen Material 17 mit einer Vorrichtung der 18, 6 und 7. 18 shows the detection and display of holes in a ferromagnetic material 17 with a device 18 , 6 and 7 .

Bei einem der beiden Bilder handelt es sich um eine Zeichnung basierend auf einem Screen-Shot der Darstellung auf dem Bildschirm 32. Das andere Bild ist eine Zeichnung basierend auf einem Foto der Messituation.One of the two images is a drawing based on a screenshot of the representation on the screen 32. The other image is a drawing based on a photo of the measurement situation.

Figur 19Figure 19

Die 19 zeigt einen beispielhaften, alternativen Sensorkopf 21 einer bespielhaften, alternativen Magnetfeldkamera. Das Gehäuse 8 dieses beispielhafte, alternativen Sensorkopfs 21 der bespielhaften, alternativen Magnetfeldkamera umfasst beispielhaft einen oberen Gehäuseteil 40 des Gehäuses 8 und einen unteren Gehäuseteil 41 des Gehäuses 8. Beispielsweise kann es sich bei dem oberen Gehäuseteil 40 des Gehäuses 8 um einen oberen 3D-Druckgehäuseteil des beispielhaften 3D-Druckgehäuses 8 handeln. Beispielsweise kann es sich bei dem unteren Gehäuseteil 41 des Gehäuses 8 um einen unteren 3D-Druckgehäuseteil des beispielhaften 3D-Druckgehäuses 8 handeln. Der untere Gehäuseteil 41 des Gehäuses 8 umfasst hier beispielhaft die Unterseite 24 des Gehäuses 8 mit der Sensorschicht 5, die bevorzugt die Schicht 11 mit Kristallen und/oder Nanokristallen 66 mit paramagnetischen Zentren umfasst. Die Sensorschicht 5 ist vorzugsweise durch eine dünne Materialschicht des unteren Gehäuseteils 41 des Gehäuses 8 an der die Unterseite 24 des Gehäuses 8 abgedeckt und dadurch mechanisch geschützt. Das Material dieser dünne Materialschicht des unteren Gehäuseteils 41 des Gehäuses 8 an der die Unterseite 24 des Gehäuses 8 beeinflusst bevorzugt die magnetische Flussdichte in Betrag und Richtung, die die Sensorschicht 5 durchflutet, bevorzugt im Wesentlichen nicht. Im Wesentlichen bedeutet hierbei, dass das Material dieser dünne Materialschicht des unteren Gehäuseteils 41 des Gehäuses 8 an der die Unterseite 24 des Gehäuses 8 die magnetische Flussdichte, die die Sensorschicht 5 durchflutet, beeinflusst, dass diese Beeinflussung für den jeweiligen technischen Zweck unerheblich ist und/oder dass diese Beeinflussung zur Beeinflussung eines Messwerts, der von der Fluoreszenzstrahlung 14 der der Schicht 11 abhängig ist, nur so wenig beeinflusst, dass dieser Messwert nur eine betragsmäßige Änderung erfährt, die betragsmäßig innerhalb eines vorgegebenen Toleranzintervalls liegt. Eine Energiezuleitung 55 ist mittels eines Anschlussstecker 56 für die Energiezuleitung 55 mit dem Schaltungsträger (PCB) 43 für die LEDs 44 und deren Energieversorgung 45 und der LEDs 44 im unteren Gehäuseteils 41 des Gehäuses 8 elektrisch verbunden. Die Energiezuleitung 55 dient der Energieversorgung des Schaltungsträgers (PCB) 43 für die LEDs 44 und deren Energieversorgung 45 und der LEDs 44.The 19 shows an exemplary, alternative sensor head 21 of an exemplary, alternative magnetic field camera. The housing 8 of this exemplary, alternative sensor head 21 of the exemplary, alternative magnetic field camera includes, for example, an upper housing part 40 of the housing 8 and a lower housing part 41 of the housing 8. For example, the upper housing part 40 of the housing 8 can be an upper 3D printed housing part of the exemplary 3D printed housing 8. For example, the lower housing part 41 of the housing 8 can be a lower 3D printed housing part of the exemplary 3D printed housing 8. The lower housing part 41 of the housing 8 here includes, for example, the underside 24 of the housing 8 with the sensor layer 5, which preferably includes the layer 11 with crystals and/or nanocrystals 66 with paramagnetic centers. The sensor layer 5 is preferably covered by a thin material layer of the lower housing part 41 of the housing 8 on the underside 24 of the housing 8 and is thereby mechanically protected. The material of this thin material layer of the lower housing part 41 of the housing 8 on the underside 24 of the housing 8 preferably influences the magnetic flux density in amount and direction that flows through the sensor layer 5, preferably essentially not. Essentially this means that the material of this thin material layer of the lower housing part 41 of the housing 8 on which the underside 24 of the housing 8 influences the magnetic flux density that flows through the sensor layer 5, that this influence is irrelevant for the respective technical purpose and / or that this influence to influence a measured value, which is dependent on the fluorescence radiation 14 of the layer 11, only influences it so little that this measured value only experiences a change in amount that lies within a predetermined tolerance interval. A power supply line 55 is electrically connected to the circuit board (PCB) 43 for the LEDs 44 and their power supply 45 and the LEDs 44 in the lower housing part 41 of the housing 8 by means of a connecting plug 56 for the power supply line 55. The energy supply line 55 serves to supply energy to the circuit board (PCB) 43 for the LEDs 44 and their energy supply 45 and the LEDs 44.

Ein Datenbusleitung eines Datenbusses 29 dient der Herstellung der Datenverbindung zwischen Aufbereitungsschaltung 30 für die Ausgangssignale 31 der Lichtsensoren des Lichtsensorarrays 1 und Rechnersystem 28 zur Bedienung des Sensorkopfes 21. (siehe auch 7)A data bus line of a data bus 29 is used to establish the data connection between the processing circuit 30 for the output signals 31 of the light sensors of the light sensor array 1 and the computer system 28 for operating the sensor head 21. (see also 7 )

Ein zweiter Kühlkörper 49 dient der Kühlung des Schaltungsträgers (PCB) 43 für die LEDs 44 und deren Energieversorgung 45 und der LEDs 44. Der zweite Kühlkörper 49 umfasst bevorzugt Kupfer oder ein anderes thermisch gut leitendes Material, das bevorzugt die magnetische Flussdichte, die die Schicht 11 der Sensorschicht 5 durchflutet, nicht oder schlechter im Wesentlichen nicht oder schlechter nur wenig beeinflusst, als Kühlkörpermaterial des zweiten Kühlkörpers 49. Die Ausarbeitung des Vorschlags ergab, dass es vorteilhaft ist, die Temperatur des Lichtsensorarrays 1 und/oder der Sensorschicht 5 niedrig zu halten, um den Signal-zu-Rausch-Abstand möglichst groß zu halten. Die LEDs 44 erzeugen trotz relativ gutem Wirkungsgrad im Betrieb eine größere Menge Abwärme, die der zweite Kühlkörper 49 zur Verbesserung des Signal-zu-Rausch-Verhältnisses aus dem Gehäuse 8 abführt.A second heat sink 49 serves to cool the circuit board (PCB) 43 for the LEDs 44 and their power supply 45 and the LEDs 44. The second heat sink 49 preferably comprises copper or another thermally highly conductive material, which preferably has the magnetic flux density that the layer 11 of the sensor layer 5 is flooded, not or worse essentially not or worse only slightly influenced, than heat sink material of the second heat sink 49. The elaboration of the proposal showed that it is advantageous to keep the temperature of the light sensor array 1 and / or the sensor layer 5 low to keep the signal-to-noise ratio as large as possible. Despite their relatively good efficiency during operation, the LEDs 44 generate a large amount of waste heat, which the second heat sink 49 removes from the housing 8 to improve the signal-to-noise ratio.

Aus dem gleichen Grund weist der hier beispielhaft vorgeschlagene Sensorkopf 21 einen ersten Kühlkörper 50 zur Kühlung der Auswertelektronik 15 des Lichtsensorarrays 1 und/oder des Lichtsensorarrays 1 auf. Der erste Kühlkörper 50 verbessert hierdurch das Signal-zu-Rauschverhältnis des Video-Signals der Lichtsensorarrays 1 in der Fluoreszenzkamera des Sensorkopfes 21.For the same reason, the sensor head 21 proposed here as an example has a first heat sink 50 for cooling the evaluation electronics 15 of the light sensor array 1 and/or the light sensor array 1. The first heat sink 50 thereby improves the signal-to-noise ratio of the video signal of the light sensor array 1 in the fluorescence camera of the sensor head 21.

Figur 20Figure 20

20 zeigt schematisch und vereinfacht einen Querschnitt durch den Sensorkopf 21 der 19. 20 shows schematically and simplified a cross section through the sensor head 21 19 .

Das Gehäuse 8 des Sensorkopfes 21 umfasst beispielhaft wieder, wie in der 19 einen oberen Gehäuseteil 40 des Gehäuses 8 und einen unteren Gehäuseteil 41 des Gehäuses 8.The housing 8 of the sensor head 21 includes, for example, again, as in the 19 an upper housing part 40 of the housing 8 and a lower housing part 41 of the housing 8.

Der untere Gehäuseteil 41 des Gehäuses 8 umfasst beispielhaft einen Schaltungsträger (PCB) 43 für die LEDs 44 und deren Energieversorgung 45.The lower housing part 41 of the housing 8 includes, for example, a circuit board (PCB) 43 for the LEDs 44 and their power supply 45.

Auf dem Schaltungsträger (PCB) 43 sind hier beispielhaft LED-Vorwiderstände 59 montiert, beispielsweise aufgelötet oder aufgeklebt. Diese LED-Vorwiderstände 59 sind typischerweise LED-Vorwiderstände 59 der LEDs 44 auf dem Schaltungsträger (PCB) 43 für die Strombegrenzung des Diodenstroms der LEDs 44 im Betrieb. Vorzugsweise deckt eine dünne Materialschicht des unteren Gehäuseteil 41 des Gehäuses 8 die Sensorschicht 5 ab. und schützt diese. Zur besseren Übersicht ist diese möglichst dünne Materialschicht des unteren Gehäuseteil 41 des Gehäuses 8 in der 20 nicht eingezeichnet. Die Lager dieser dünnen Materialschicht ist im Bereich der Sensorschicht 5 im Wesentlichen gleich der Unterseite 24 des Gehäuses 8.Here, for example, LED series resistors 59 are mounted on the circuit board (PCB) 43, for example soldered or glued on. These LED series resistors 59 are typically LED series resistors 59 of the LEDs 44 on the circuit board (PCB) 43 for current limiting of the diode current of the LEDs 44 during operation. Preferably, a thin material layer of the lower housing part 41 of the housing 8 covers the sensor layer 5. and protects it. For a better overview, this material layer of the lower housing part 41 of the housing 8 is as thin as possible 20 not shown. The bearing of this thin material layer in the area of the sensor layer 5 is essentially the same as the underside 24 of the housing 8.

Ein auf dem Schaltungsträger (PCB) 43 montierter Kodierstecker 62 mit Jumper kann beispielsweise der Änderung analoger Betriebsparameter der elektronischen Schaltung auf dem Schaltungsträger (PCB) 43 dienen. Beispielsweise ist es denkbar, dass es möglich ist, den elektrischen LED-Strom durch die LEDs 44 auf dem Schaltungsträger (PCB) 43 mittels eines solchen Kodiersteckers 62 durch Positionieren des Jumpers einzustellen. Dabei sieht der Kodierstecker 62 typischerweise mehrere verschiendene mögliche Positionen des Jumpers auf dem Kodierstecker 62 vor, von denen jede dieser Positionen bevorzugt eine ganz bestimmte Bestromung der LEDs 44 mit einem elektrischen Strom mit einem ganz bestimmten Stromwert entspricht.A coding plug 62 with jumper mounted on the circuit board (PCB) 43 can be used, for example, to change analog operating parameters of the electronic circuit on the circuit board (PCB) 43. For example, it is conceivable that it is possible to adjust the electrical LED current through the LEDs 44 on the circuit board (PCB) 43 using such a coding plug 62 by positioning the jumper. The coding plug 62 typically provides several different possible positions for the jumper on the coding plug 62, each of which preferably corresponds to a very specific energization of the LEDs 44 with an electrical current with a very specific current value.

In dem Beispiel der 20 sind die LED-Vorwiderstände 59 auf der der Fluoreszenzkamera zugewandten Seite des Schaltungsträgers (PCB) 43 montiert. In dem Beispiel der 20 sind die LEDs 44 auf der der Fluoreszenzkamera abgewandten Seite des Schaltungsträgers (PCB) 43 montiert. Dies hat den Vorteil, dass kein oder nur wenig Streulicht von den LEDs 44 zu dem Lichtsensorarrays 1 in der Fluoreszenzkamera des Sensorkopfes 21 gelangen kann. Dies verbessert das Signal-zu-Rauschverhältnis des Messsignals des Sensorkopfes 21. Bevorzugt ist die Sensorschicht 5 mit dem Schaltungsträgers (PCB) 43 mechanisch beispielsweise durch einen Kleber 48 festverbunden.In the example of the 20 the LED series resistors 59 are mounted on the side of the circuit board (PCB) 43 facing the fluorescence camera. In the example of the 20 the LEDs 44 are mounted on the side of the circuit board (PCB) 43 facing away from the fluorescence camera. This has the advantage that little or no scattered light from the LEDs 44 can reach the light sensor array 1 in the fluorescence camera of the sensor head 21. This improves the signal-to-noise ratio of the measurement signal of the sensor head 21. The sensor layer 5 is preferably firmly connected to the circuit board (PCB) 43 mechanically, for example by an adhesive 48.

Die Sensorschicht 5 umfasst bevorzugt, aber nicht notwendigerweise, eine Glasplatte 46The sensor layer 5 preferably, but not necessarily, comprises a glass plate 46

Die Glasplatte dient hier in dem Beispiel der 20 als beispielhaftes optisches Funktionselement, dass die paramagnetischen Zentren der mit Pumpstrahlung 13 mit der Pumpstrahlungswellenlänge λpmp. Bevorzugt bildet die Glasplatte 46 die ebene Fläche 16 des unteren Gehäuseteils 41 des Gehäuses 8 aus. Die Glasplatte 46 hat hier im Beispiel der 20 auch die Funktion des Trägermaterials II 12.The glass plate is used here in the example 20 as an exemplary optical functional element that the paramagnetic centers of the pump radiation 13 with the pump radiation wavelength λ pmp . The glass plate 46 preferably forms the flat surface 16 of the lower housing part 41 of the housing 8. The glass plate 46 has here in the example 20 also the function of the carrier material II 12.

Der erste Kühlkörper 50 dient der Kühlung der Auswertelektronik 15 des Lichtsensorarrays 1 und/oder des Lichtsensorarrays 1. Der erste Kühlkörper 50 umfasst bevorzugt Kupfer und/oder ein anderes thermisch gut leitenden, bevorzugt im Wesentlichen nicht magnetisches Material als Kühlkörpermaterial des ersten Kühlkörpers 50. Bevorzugt ist der erste Kühlkörper 50 in einem möglichst guten thermischen Kontakt mit dem Kameragehäuse 54 der Fluoreszenzkamera mit dem Lichtsensorarray 1 mit dessen Auswertelektronik 15 und der abbildenden Optik 7.The first heat sink 50 serves to cool the evaluation electronics 15 of the light sensor array 1 and/or the light sensor array 1. The first heat sink 50 preferably comprises copper and/or another thermally highly conductive, preferably essentially non-magnetic material as the heat sink material of the first heat sink 50. Preferred is the first heat sink 50 in the best possible thermal contact with the camera housing 54 of the fluorescence camera with the light sensor array 1 with its evaluation electronics 15 and the imaging optics 7.

Beispielsweise kann Wärmeleitpaste 53 und/oder ein Wärmeleitkleber 53 Kühlrippen 51 mit dem ersten Kühlkörper 50 thermisch und/oder mechanisch verbinden. Hierdurch kann der Kühlkörper 50 die Wärme der Auswertelektronik 15 des Lichtsensorarrays 1 der Fluoreszenzkamera an die Umgebungsluft abgegeben und die Temperatur des Lichtsensorarrays 1 senken. Dies verbessert das Signal-zu-Rausch-verhältnis des Datensignals des Lichtsensorarrays 1 über die Datenleitung 29.For example, thermal paste 53 and/or a thermal adhesive 53 can thermally and/or mechanically connect cooling fins 51 to the first heat sink 50. As a result, the heat sink 50 can release the heat of the evaluation electronics 15 of the light sensor array 1 of the fluorescence camera into the ambient air and reduce the temperature of the light sensor array 1. This improves the signal-to-noise ratio of the data signal from the light sensor array 1 via the data line 29.

Die Fluoreszenzkamera weist in dem Beispiel der 20 ein Kameragehäuse 54 der Fluoreszenzkamera mit dem Lichtsensorarray 1 auf. In dem Beispiel der 20 ist das Kameragehäuse 54 der Fluoreszenzkamera mit dem Lichtsensorarray 1 mit dessen Auswertelektronik 15 und der abbildenden Optik 7 in den oberen Gehäuseteil 40 des Gehäuses 8 eingesetzt oder eingeschraubt oder eingeklebt oder dergleichen. Im Gegensatz zu den Vorrichtungen der 1, 2, 3, 4, 6, 8, 9, 10 bestrahlen die Pumpstrahlungsquellen die Sensorschicht 5 nun nicht wie in den 1, 2, 3, 4, 6, 8, 9, 10 von oben, sondern von der Seite der Glasplatte 46. Die LEDs 44 strahlen in dem Beispiel der 20 von der Seite in die Glasplatte 46 die Pumpstrahlung 13 mit der Pumpstrahlungswellenlänge λpmp ein. Die Pumpstrahlung 13 tritt vorzugsweise über die ganze Fläche der Glasplatte 46 aus der Glasplatte wieder aus und bestrahlt dabei die Schicht 11 mit den Kristallen und/oder Nanokristallen 66 mit den paramagnetischen Zentren, also beispielsweise den NV-Zentren, an der Unterseite der Glasplatte 46 auf der dem Lichtsensorarray 1 abgewandten Seite der Glasplatte 46. Hierdurch regen die LEDs 44 die Kristalle und/oder Nanokristalle 66 mit den paramagnetischen Zentren, also beispielsweise den NV-Zentren, an der Unterseite der Glasplatte 46 auf der dem Lichtsensorarray 1 abgewandten Seite der Glasplatte 46 zur Emission von Fluoreszenzstrahlung 14 an. Eine bevorzugt vorhandene reflektierende Schicht 10 unterhalb der Schicht 11 mit den Kristallen und/oder mit den Nanokristallen 66 mit den paramagnetischen Zentren, also beispielsweise den NV-Zentren, an der Unterseite der Glasplatte 46 auf der dem Lichtsensorarray 1 abgewandten Seite der Glasplatte 46 reflektiert Pumpstrahlung 13 und Fluoreszenzstrahlung 14, die nach unten aus der Schicht 11 auf der dem Lichtsensorarray 1 abgewandten Seite der Glasplatte 46 austritt, wieder in die Schicht 11 zurück. Die zurückreflektierte Pumpstrahlung 13 verstärkt die Erzeugung der Fluoreszenzstrahlung 14 in der Schicht 11. Die zurückreflektierte Fluoreszenzstrahlung 14 gelangt, wie die direkt in Richtung des Lichtsensorarrays 1 emittierte Fluoreszenzstrahlung 14 zum Lichtsensorarray 1 und verbessert so das Signal-zu-Rausch-Verhältnis.In the example, the fluorescence camera has 20 a camera housing 54 of the fluorescence camera with the light sensor array 1. In the example of the 20 is the camera housing 54 of the fluorescence camera with the light sensor array 1 with its evaluation electronics 15 and the imaging optics 7 inserted or screwed in or glued into the upper housing part 40 of the housing 8 or the like. In contrast to the devices of the 1 , 2 , 3 , 4 , 6 , 8th , 9 , 10 The pump radiation sources now do not irradiate the sensor layer 5 as in the figure 1 , 2 , 3 , 4 , 6 , 8th , 9 , 10 from above, but from the side of the glass plate 46. The LEDs 44 shine in the example of 20 from the side into the glass plate 46 the pump radiation 13 with the pump radiation wavelength λ pmp . The pump radiation 13 preferably emerges from the glass plate again over the entire surface of the glass plate 46 and thereby irradiates the layer 11 with the crystals and/or nanocrystals 66 with the paramagnetic centers, for example the NV centers, on the underside of the glass plate 46 the side of the glass plate 46 facing away from the light sensor array 1. As a result, the LEDs 44 excite the crystals and/or nanocrystals 66 with the paramagnetic centers, for example the NV centers, on the underside of the glass plate 46 on the side of the glass plate 46 facing away from the light sensor array 1 for the emission of fluorescent radiation 14. A preferably present reflective layer 10 below the layer 11 with the crystals and/or with the nanocrystals 66 with the paramagnetic centers, for example the NV centers, on the underside of the glass plate 46 on the side of the glass plate 46 facing away from the light sensor array 1, pump radiation 13 and fluorescent radiation 14 are reflected, which come down from the layer 11 on the side facing away from the light sensor array 1 Glass plate 46 emerges, back into layer 11. The back-reflected pump radiation 13 increases the generation of the fluorescent radiation 14 in the layer 11. The back-reflected fluorescent radiation 14, like the fluorescent radiation 14 emitted directly in the direction of the light sensor array 1, reaches the light sensor array 1 and thus improves the signal-to-noise ratio.

Typischerweise ist die lokale Intensität der Fluoreszenzstrahlung 14 der paramagnetischen Zentren in der Schicht 11 der Sensorschicht 5 an verschiedenen Positionen in der Schicht 11 von der Intensität der Pumpstrahlung 13 und dem Betrag der magnetischen Flussdichte B an diesen Positionen abhängig.Typically, the local intensity of the fluorescence radiation 14 of the paramagnetic centers in the layer 11 of the sensor layer 5 at different positions in the layer 11 depends on the intensity of the pump radiation 13 and the amount of the magnetic flux density B at these positions.

Es ergibt sich somit ein Intensitätsmuster der Emission der Fluoreszenzstrahlung 14 der paramagnetischen Zentren in der Schicht 11 der Sensorschicht 5 an verschiedenen Positionen in der Schicht 11, das die flächenhaften Unterschiede der Beträge der Intensität der Fluoreszenzstrahlung 14 der paramagnetischen Zentren in der Schicht 11 der Sensorschicht 5 an verschiedenen Positionen des Schicht 11 wiedergibt.This results in an intensity pattern of the emission of the fluorescence radiation 14 of the paramagnetic centers in the layer 11 of the sensor layer 5 at different positions in the layer 11, which shows the areal differences in the amounts of the intensity of the fluorescence radiation 14 of the paramagnetic centers in the layer 11 of the sensor layer 5 at different positions of layer 11.

Die abbildende Optik 7 erfasst dieses Intensitätsmuster der Emission der Fluoreszenzstrahlung 14 der paramagnetischen Zentren in der Schicht 11 der Sensorschicht 5 und bildet dieses Intensitätsmuster auf das Lichtsensorarray 1 ab.The imaging optics 7 detects this intensity pattern of the emission of the fluorescence radiation 14 of the paramagnetic centers in the layer 11 of the sensor layer 5 and images this intensity pattern onto the light sensor array 1.

Das Kameragehäuse 54 der Fluoreszenzkamera verbindet das Lichtsensorarray 1 in dem Beispiel der 20 mechanisch mit dessen Auswerteelektronik 15 und der abbildenden Optik 7 und mit dem oberer Gehäuseteil 40 des Gehäuses 8.The camera housing 54 of the fluorescence camera connects the light sensor array 1 in the example of 20 mechanically with its evaluation electronics 15 and the imaging optics 7 and with the upper housing part 40 of the housing 8.

Der Datenbus 29 zur Herstellung der Datenverbindung zwischen Aufbereitungsschaltung 30 für die Ausgangssignale 31 der Lichtsensoren des Lichtsensorarrays 1 und Rechnersystem 28 zur Bedienung des Sensorkopfes 21 ist in dem Beispiel der 20 zur Vereinfachung weggelassen. Eine fachkundige Person soll sich beim Lesen dieses Textes diesen Datenbus 29 zur Herstellung der Datenverbindung zwischen Aufbereitungsschaltung 30 für die Ausgangssignale 31 der Lichtsensoren des Lichtsensorarrays 1 und Rechnersystem 28 zur Bedienung des Sensorkopfes 21 hinzudenken.The data bus 29 for establishing the data connection between the processing circuit 30 for the output signals 31 of the light sensors of the light sensor array 1 and the computer system 28 for operating the sensor head 21 is in the example 20 omitted for simplicity. When reading this text, a knowledgeable person should consider this data bus 29 for establishing the data connection between the processing circuit 30 for the output signals 31 of the light sensors of the light sensor array 1 and the computer system 28 for operating the sensor head 21.

Die Energiezuleitung 55 zur Energieversorgung des Schaltungsträgers (PCB) 43 für die LEDs 44 und deren Energieversorgung 45 und der LEDs 44 ist in dem Beispiel der 20 zur Vereinfachung weggelassen. Eine fachkundige Person soll sich beim Lesen dieses Textes diese Energiezuleitung 55 zur Energieversorgung des Schaltungsträgers (PCB) 43 für die LEDs 44 und deren Energieversorgung 45 und der LEDs 44 hinzudenken.The energy supply line 55 for supplying energy to the circuit board (PCB) 43 for the LEDs 44 and their energy supply 45 and the LEDs 44 is in the example 20 omitted for simplicity. When reading this text, a knowledgeable person should consider this energy supply line 55 for supplying energy to the circuit board (PCB) 43 for the LEDs 44 and their energy supply 45 and the LEDs 44.

Figur 21Figure 21

21 entspricht im Wesentlichen der 20 und zeigt den gleichen Sensorkopf 21 wie die Vorrichtung der 20 und der 19 aus einer anderen Perspektive. Das hier vorgelegte Dokument verweist daher hier auf die Beschreibungen der 19 und 20 und die Bezugszeichenliste. Die Energiezuleitung 55 zur Energieversorgung des Schaltungsträgers (PCB) 43 für die LEDs 44 und deren Energieversorgung 45 und der LEDs 44 ist in dem Beispiel der 21 angeschnitten und daher nur unvollständig dargestellt. Der Datenbus 29 zur Herstellung der Datenverbindung zwischen Aufbereitungsschaltung 30 für die Ausgangssignale 31 der Lichtsensoren des Lichtsensorarrays 1 und Rechnersystem 28 zur Bedienung des Sensorkopfes 21 ist in dem Beispiel der 21 zur Vereinfachung weggelassen. Eine fachkundige Person soll sich beim Lesen dieses Textes diesen Datenbus 29 zur Herstellung der Datenverbindung zwischen Aufbereitungsschaltung 30 für die Ausgangssignale 31 der Lichtsensoren des Lichtsensorarrays 1 und Rechnersystem 28 zur Bedienung des Sensorkopfes 21 hinzudenken. 21 essentially corresponds to that 20 and shows the same sensor head 21 as the device 20 and the 19 from a different perspective. The document presented here therefore refers to the descriptions of the 19 and 20 and the reference symbol list. The energy supply line 55 for supplying energy to the circuit board (PCB) 43 for the LEDs 44 and their energy supply 45 and the LEDs 44 is in the example 21 cut and therefore only incompletely presented. The data bus 29 for establishing the data connection between the processing circuit 30 for the output signals 31 of the light sensors of the light sensor array 1 and the computer system 28 for operating the sensor head 21 is in the example 21 omitted for simplicity. When reading this text, a knowledgeable person should consider this data bus 29 for establishing the data connection between the processing circuit 30 for the output signals 31 of the light sensors of the light sensor array 1 and the computer system 28 for operating the sensor head 21.

Figur 22Figure 22

22 entspricht insofern im Wesentlichen den 19 bis 21, als dass die 22 nun einen Querschnitt durch den Sensorkopf 21 der 19 bis 21 quer zum ersten Kühlkörper 50 zeigt. Das hier vorgelegte Dokument verweist daher hier auf die Beschreibungen der 19 bis 21 und die Bezugszeichenliste. 22 in this respect essentially corresponds to 19 to 21 , than that 22 now a cross section through the sensor head 21 19 to 21 transversely to the first heat sink 50 shows. The document presented here therefore refers to the descriptions of the 19 to 21 and the reference symbol list.

Figur 23Figure 23

23 entspricht insofern im Wesentlichen den 19 bis 22, als dass die 23 eine Seitenansicht ohne Schnitt aus einer anderen Perspektive. Das hier vorgelegte Dokument verweist daher hier auf die Beschreibungen der 19 bis 22 und die Bezugszeichenliste. 23 in this respect essentially corresponds to 19 to 22 , than that 23 a side view without a cut from a different perspective. The document presented here therefore refers to the descriptions of the 19 to 22 and the reference symbol list.

Der Datenbus 29 zur Herstellung der Datenverbindung zwischen Aufbereitungsschaltung 30 für die Ausgangssignale 31 der Lichtsensoren des Lichtsensorarrays 1 und Rechnersystem 28 zur Bedienung des Sensorkopfes 21 ist in dem Beispiel der 23 zur Vereinfachung weggelassen. Eine fachkundige Person soll sich beim Lesen dieses Textes diesen Datenbus 29 zur Herstellung der Datenverbindung zwischen Aufbereitungsschaltung 30 für die Ausgangssignale 31 der Lichtsensoren des Lichtsensorarrays 1 und Rechnersystem 28 zur Bedienung des Sensorkopfes 21 hinzudenken.The data bus 29 for establishing the data connection between the processing circuit 30 for the output signals 31 of the light sensors of the light sensor array 1 and the computer system 28 for operating the sensor head 21 is in the example 23 omitted for simplicity. When reading this text, a knowledgeable person should consider this data bus 29 for establishing the data connection between the processing circuit 30 for the output signals 31 of the light sensors of the light sensor array 1 and the computer system 28 for operating the sensor head 21.

Figur 24Figure 24

24 entspricht insofern im Wesentlichen den 19 bis 23, als dass die 24 eine Seitenansicht mit horizontalem Schnitt aus einer Perspektive von unten mit Blick auf die Sensorschicht 5 auf der Unterseite 24 des Sensorkopfes 21 der 19 bis 23. Das hier vorgelegte Dokument verweist daher hier auf die Beschreibungen der 19 bis 23 und die Bezugszeichenliste. 24 in this respect essentially corresponds to 19 to 23 , than that 24 a side view with a horizontal section from a perspective from below with a view of the sensor layer 5 on the underside 24 of the sensor head 21 19 to 23 . The document presented here therefore refers to the descriptions of the 19 to 23 and the reference symbol list.

Der oberer Gehäuseteil 40 des Gehäuses 8 und die Energiezuleitung 55 sind angeschnitten und daher nur teilweise dargestellt, ohne dass die Schnittflächen in der 24 sichtbar sind.The upper housing part 40 of the housing 8 and the energy supply line 55 are cut and therefore only partially shown, without the cut surfaces in the 24 are visible.

Figur 25Figure 25

25 entspricht der 24 mit dem Unterschied, dass der in der 24 dargestellt angeschnittene Teil des Sensorkopfes 21 nun mit der Schnittfläche nach oben statt nach unten dargestellt ist. 25 equals to 24 with the difference that the one in the 24 shown cut part of the sensor head 21 is now shown with the cut surface upwards instead of downwards.

25 entspricht insofern im Wesentlichen den 19 bis 25, als dass die 25 eine Seitenansicht mit horizontalem Schnitt und Blick von oben darstellt. Das hier vorgelegte Dokument verweist daher hier auf die Beschreibungen der 19 bis 24 und die Bezugszeichenliste. 25 in this respect essentially corresponds to 19 to 25 , than that 25 represents a side view with horizontal section and view from above. The document presented here therefore refers to the descriptions of the 19 to 24 and the reference symbol list.

Figur 26Figure 26

26 zeigt den ersten Kühlkörper 50 vor dem Einsetzen in das Gehäuse 8. In dem hier vorgestellten Beispiel der 9 bis 26 schlägt das hier vorgelegte Dokument vor, ein elastisches und thermisch leitendes Material 57 und/oder eine thermisch leitende Isolationsfolie 58 zwischen Kühlkörper 50 und Gehäuse 8 vorzusehen, die eine elektrische Isolierung sicherstellen und/oder das Auftreten mechanischer Spannungen bei Erwärmung infolge unterschiedlicher thermischer Ausdehnungskoeffizienten verringern. 26 shows the first heat sink 50 before being inserted into the housing 8. In the example presented here 9 to 26 The document presented here proposes to provide an elastic and thermally conductive material 57 and/or a thermally conductive insulation film 58 between the heat sink 50 and the housing 8, which ensure electrical insulation and/or reduce the occurrence of mechanical stresses when heated due to different thermal expansion coefficients.

Figur 27Figure 27

27 zeigt einen beispielhaften zweiter Kühlkörper 49 zur Kühlung des Schaltungsträgers (PCB) 43 für die LEDs 44 und deren Energieversorgung 45 und der LEDs 44 vor dessen Einbau in einen Sensorkopf entsprechend den 19 bis 26. Der zweite Kühlkörper 49 umfasst bevorzugt Kupfer als Kühlkörpermaterial des zweiten Kühlkörpers 49 oder ein anderes thermisch gut leitendes Kühlkörpermaterial. 27 shows an exemplary second heat sink 49 for cooling the circuit board (PCB) 43 for the LEDs 44 and their power supply 45 and the LEDs 44 before its installation in a sensor head in accordance with 19 to 26 . The second heat sink 49 preferably comprises copper as the heat sink material of the second heat sink 49 or another heat sink material that has good thermal conductivity.

Figur 28Figure 28

28 zeigt den unteren Gehäuseteil 41 des Gehäuses 8 eines Sensorkopfes 21 entsprechend den 19 bi 27 mit dem Schaltungsträger (PCB) 43 vor dem Einbau in das Gehäuse 8. Der Schaltungsträgers (PCB) 43 ist mit den LEDs 44 nach unten auf den unteren Gehäuseteil 41 des Gehäuses 8 montiert. Die LEDs 44 sind daher nicht sichtbar. Die LED-Vorwiderstände 59 der LEDs 44 befinden sich auf der sichtbaren Oberseite auf dem Schaltungsträger (PCB) 43 für die LEDs 44. Zur besseren Klarheit sei hier erwähnt, dass das Bezugszeichen 59 sich auf die Vorwiderstände 59 der LEDs 44 und nicht auf die Sensorschicht 5 bezieht. Die Sensorschicht 5 ist mit ihrer Glasplatte 46 an dem Schaltungsträger (PCB) 43 für die LEDs 44 befestigt. Der Schaltungsträger (PCB) 43 für die LEDs 44 weist eine Öffnung auf, sodass die Fluoreszenzstrahlung 14 der paramagnetischen Zentren in der Schicht 11 auf der Unterseite der Glasplatte 46 durch die Glasplatte 46 und die Öffnung in dem Schaltungsträger (PCB) 43 zum Lichtsensorarray 1 gelangen kann. 28 shows the lower housing part 41 of the housing 8 of a sensor head 21 according to 19 bi 27 with the circuit carrier (PCB) 43 before installation in the housing 8. The circuit carrier (PCB) 43 is mounted with the LEDs 44 downwards on the lower housing part 41 of the housing 8. The LEDs 44 are therefore not visible. The LED series resistors 59 of the LEDs 44 are located on the visible top side on the circuit board (PCB) 43 for the LEDs 44. For better clarity, it should be mentioned here that the reference number 59 refers to the series resistors 59 of the LEDs 44 and not to the sensor layer 5 relates. The sensor layer 5 is attached with its glass plate 46 to the circuit board (PCB) 43 for the LEDs 44. The circuit board (PCB) 43 for the LEDs 44 has an opening so that the fluorescence radiation 14 of the paramagnetic centers in the layer 11 on the underside of the glass plate 46 reach the light sensor array 1 through the glass plate 46 and the opening in the circuit board (PCB) 43 can.

Mittels eines Jumpers am beispielhaften Kodierstecker 62 kann beispielhaft die Intensität der Pumpstrahlung 13 der LEDs 44 beispielsweise durch Selektion von Spannungsteilerausgangswerten oder dergleichen eingestellt werden.Using a jumper on the exemplary coding plug 62, the intensity of the pump radiation 13 of the LEDs 44 can be adjusted, for example, by selecting voltage divider output values or the like.

Ein Anschlussstecker 56 für die Energiezuleitung 55 dient der Energieversorgung des Schaltungsträgers (PCB) 43 für die LEDs 44 und deren Energieversorgung 45 und der LEDs 44. Typischerweise befinden sich auf der Oberseite des Schaltungsträgers (PCB) 43 für die LEDs 44 weitere elektronische Bauteile 60 beispielsweise für die Energieversorgung der LEDs 44. Beispielsweise kann sich ein Spannungsregler 61 als ein solches weiters Bauteil 60 auf der Oberseite des Schaltungsträgers (PCB) 43 für die LEDs 44 befinden.A connection plug 56 for the power supply line 55 serves to supply power to the circuit board (PCB) 43 for the LEDs 44 and their power supply 45 and the LEDs 44. Typically, further electronic components 60, for example, are located on the top of the circuit board (PCB) 43 for the LEDs 44 for the energy supply of the LEDs 44. For example, a voltage regulator 61 can be located as such a further component 60 on the top of the circuit board (PCB) 43 for the LEDs 44.

In dem Beispiel der 28 dienen elastische und thermisch leitende Materialien 57 zwischen unterem Gehäuseteil 41 des Gehäuses 8 und oberen Gehäuseteil 40 des Gehäuses 8 dazu, das Auftreten mechanischer Spannungen bei Erwärmung infolge unterschiedlicher thermischer Ausdehnungskoeffizienten und/oder unterschiedlicher thermischer Belastungen zu verringern.In the example of the 28 Elastic and thermally conductive materials 57 between the lower housing part 41 of the housing 8 and the upper housing part 40 of the housing 8 serve to reduce the occurrence of mechanical stresses when heated as a result of different thermal expansion coefficients and / or different thermal loads.

Figur 29Figure 29

29 zeigt die Unterseite des Schaltungsträgers (PCB) 43 eines Sensorkopfes 21 entsprechend den 19 bi 28 mit den Vorwiderständen 59 der LEDs 44. Der Schaltungsträger (PCB) 43 ist zu einem Einsatz in einem Sensorkopf 21 entsprechend den 19 bis 28 vorgesehen. Die Öffnung 65 in dem Schaltungsträger (PCB) 43 dient dazu, dass die Fluoreszenzstrahlung 14 der paramagnetischen Zentren, also beispielsweise der NV-Zentren, in der Schicht 11 der Sensorschicht 5 auf der Unterseite der Glasplatte 46 durch die Glasplatte 46 und die Öffnung in dem Schaltungsträger (PCB) 43 zum Lichtsensorarray 1 gelangen kann. Mittels eines Kodiersteckers 62 kann in dem Beispiel der 29 der Nutzer die Helligkeit der LEDs 44 einstellen. Bevorzugt können die Nutzer mittels des Kodiersteckers 62 die Ausgangsspannung des Spannungsreglers 61 einstellen. Beforzugt versorgt der Spannungsregler 62 über die Vorwiderstände 59 der LEDs 44 die LEDs 44. Der Kodierstecker 62 dient somit bevorzugt zur Änderung analoger Betriebsparameter der elektronischen Schaltung auf dem Schaltungsträger (PCB) 43. 29 shows the underside of the circuit board (PCB) 43 of a sensor head 21 according to 19 bi 28 with the series resistors 59 of the LEDs 44. The circuit board (PCB) 43 is for use in a sensor head 21 according to the 19 to 28 intended. The opening 65 in the circuit board (PCB) 43 serves to ensure that the fluorescence radiation 14 of the paramagnetic centers, for example the NV centers, in the layer 11 of the sensor layer 5 on the underside of the glass plate 46 passes through the glass plate 46 and the opening in the Circuit board (PCB) 43 can reach the light sensor array 1. By means of a coding plug 62 in the example 29 the user can adjust the brightness of the LEDs 44. Users can preferably adjust the output voltage of the voltage regulator 61 using the coding plug 62. The voltage regulator 62 preferably supplies the LEDs 44 via the series resistors 59 of the LEDs 44. The coding plug 62 is therefore preferably used to change analog operating parameters of the electronic circuit on the circuit board (PCB) 43.

Figur 30Figure 30

30 zeigt die Unterseite des Schaltungsträgers (PCB) 43 eines Sensorkopfes 21 entsprechend den 19 bi 29 mit den LEDs 44. 30 zeigt dabei die Unterseite des Schaltungsträgers (PCB) 43 der vorausgehenden 29. An dem Schaltungsträger (PCB) 43 ist mittels vier Klebepunkten mit Kleber 48 eine Glasplatte 46 befestigt. Diese Glasplatte 46 dient als beispielhaftes optisches Funktionselement. Die LEDs 44 strahlen die Pumpstrahlung 13 mit der Pumpstrahlungswellenlänge λpmp über die Kanten der Glasplatte 46 in das für elektromagnetische Strahlung, insbesondere Pumpstrahlung 13, der Pumpstrahlungswellenlänge λpmp transparente Material der Glasplatte 46 ein. Typischerweise tritt ein Teil dieser Pumpstrahlung 13 in die Richtung aus jener Glasplattenoberfläche der Glasplatte 46 aus, die vom Lichtsensorarray 1 abgewandt ist, und bestrahlt dort die Sensorschicht 5, die die Schicht 11 mit den paramagnetischen Zentren, beispielsweise NV-Zentren, umfasst, mit Pumpstrahlung 13 der Pumpstrahlungswellenlänge λpmp. Dies regt die paramagnetischen Zentren in der Schicht 11 zur Emission einer magnetfeldabhängigen Fluoreszenzstrahlung 14 an, die das Lichtsensorarray 1 mittels der abbildenden Optik 7 ortsaufgelöst detektieren und als Bild erfassen kann. 30 shows the underside of the circuit board (PCB) 43 of a sensor head 21 according to 19 bi 29 with LEDs 44. 30 shows the underside of the circuit board (PCB) 43 of the previous one 29 . A glass plate 46 is attached to the circuit board (PCB) 43 using four adhesive points with adhesive 48. This glass plate 46 serves as an exemplary optical functional element. The LEDs 44 radiate the pump radiation 13 with the pump radiation wavelength λ pmp over the edges of the glass plate 46 into the material of the glass plate 46 that is transparent to electromagnetic radiation, in particular pump radiation 13, of the pump radiation wavelength λ pmp . Typically, part of this pump radiation 13 emerges in the direction from that glass plate surface of the glass plate 46, which faces away from the light sensor array 1, and there irradiates the sensor layer 5, which includes the layer 11 with the paramagnetic centers, for example NV centers, with pump radiation 13 the pump radiation wavelength λ pmp . This stimulates the paramagnetic centers in the layer 11 to emit a magnetic field-dependent fluorescent radiation 14, which the light sensor array 1 can detect in a spatially resolved manner using the imaging optics 7 and capture it as an image.

Leider ist die Intensitätsverteilung der Intensität der an einem Punkt der Oberfläche der Glasplatte 46 aus dieser abgewandten Glasplattenoberfläche der Glasplatte 46 austretenden Pumpstrahlung 13 vom inversen quadratischen Abstand dieses Punkts der Oberfläche der Glasplatte 46 von der betreffenden LED 44 abhängig. Diese Abstandsabhängigkeit kann durch eine Diffuser-Struktur in einer Diffusor-Schicht 69 auf dieser abgewandten Glasplattenoberfläche der Glasplatte 46 ausgeglichen werden. Bevorzugt ist somit die Glasplatte 46 auf der Oberfläche, die vom Lichtsensorarray 1 abgewandt ist, mit einer Diffusor-Struktur in einer Diffusor-Schicht 69 versehen, die eine homogene Beleuchtung der Schicht 11 und damit der in der Schicht 11 enthaltenen paramagnetischen Zentren mit Pumpstrahlung 13 durch die LEDs 44 sicherstellt.Unfortunately, the intensity distribution of the intensity of the pump radiation 13 emerging from this opposite glass plate surface of the glass plate 46 at a point on the surface of the glass plate 46 is dependent on the inverse square distance of this point on the surface of the glass plate 46 from the LED 44 in question. This distance dependence can be compensated for by a diffuser structure in a diffuser layer 69 on this facing glass plate surface of the glass plate 46. The glass plate 46 is therefore preferably provided on the surface facing away from the light sensor array 1 with a diffuser structure in a diffuser layer 69, which ensures homogeneous illumination of the layer 11 and thus of the paramagnetic centers contained in the layer 11 with pump radiation 13 ensured by the LEDs 44.

Bei diesem System aus einer Glasplatte 46, den LEDs 44, die von den Kanten der Glasplatte 46 Pumpstrahlung 13 in das Material der Glasplatte 46 einstrahlen, der Diffusor-Schicht 69 und der Schicht 11 mit den paramagnetischen Zentren handelt es sich letztlich um ein flaches Flächenbeleuchtungssystem, mit: a) einer flächigen Pumpstrahlungsquelle (44, 46) für Pumpstrahlung 13 mit der Pumpstrahlungswellenlänge λpmp, die ein Substrat und mindestens einen auf dem Substrat (Glaswafer 46) ausgebildeten, im Wesentlichen nicht gepixelten, Pumpstrahlung 13 ausstrahlenden Bereich aufweist, der Pumpstrahlung 13 von mindestens einer Pumpstrahlung 13 ausstrahlenden Seite der flächigen Pumpstrahlungsquelle aus in jede Richtung ausstrahlt (Nach unten zeigende Oberfläche der Glasplatte 46); und b) einer Pumpstrahlung 13 lenkenden, optischen Schicht - beispielsweise der Glasplatte 46 -, die auf der mindestens einen Pumpstrahlung 13 ausstrahlenden Seite(Kante der Glasplatte 46) über dem Pumpstrahlung 13 ausstrahlenden Bereich einer punktförmigen oder flächigen Pumpstrahlungsquelle (beispielhafte LEDs 44) angeordnet ist, worin die Pumpstrahlung 13 lenkende, optische Schicht - insbesondere die Glasplatte 46 - vorzugsweise Pumpstrahlung 13 aus einer Richtung weglenkt, die rechtwinklig zur Fläche der Pumpstrahlung 13 (Lichtausbreitungsebene der Pumpstrahlung 13 in der Glasplatte 46) ausstrahlenden Seite der flächigen oder punktförmigen Pumpstrahlungsquelle (46, 44) verläuft.This system consisting of a glass plate 46, the LEDs 44, which radiate pump radiation 13 from the edges of the glass plate 46 into the material of the glass plate 46, the diffuser layer 69 and the layer 11 with the paramagnetic centers, is ultimately a flat area lighting system , with: a) a flat pump radiation source (44, 46) for pump radiation 13 with the pump radiation wavelength λ pmp , which has a substrate and at least one region formed on the substrate (glass wafer 46), which is essentially not pixelated and emits pump radiation 13, the pump radiation 13 of min at least one side of the flat pump radiation source emitting pump radiation 13 in every direction (downward-facing surface of the glass plate 46); and b) an optical layer directing pump radiation 13 - for example the glass plate 46 - which is arranged on the side (edge of the glass plate 46) emitting at least one pump radiation 13 above the area of a point-shaped or flat pump radiation source (exemplary LEDs 44) emitting pump radiation 13 , in which the optical layer that directs pump radiation 13 - in particular the glass plate 46 - preferably deflects pump radiation 13 from a direction that is perpendicular to the surface of the pump radiation 13 (light propagation plane of the pump radiation 13 in the glass plate 46) emitting side of the flat or point-shaped pump radiation source (46, 44) runs.

In einer Ausprägung des flachen Flächenbeleuchtungssystems weist die Pumpstrahlung 13 lenkende, optische Schicht (Glasplatte 46) eine strukturierte erste Oberfläche(Unterseite der Glasplatte 46) auf, die der Pumpstrahlung 13 ausstrahlenden Seite der punktförmigen oder flächigen Pumpstrahlungsquelle (LEDs 44) benachbart angeordnet ist.In one embodiment of the flat surface lighting system, the pump radiation 13-directing optical layer (glass plate 46) has a structured first surface (underside of the glass plate 46), which is arranged adjacent to the pump radiation 13 emitting side of the point-shaped or flat pump radiation source (LEDs 44).

In einer Ausprägung des flachen Flächenbeleuchtungssystems weist die Pumpstrahlung 13 lenkende, optische Schicht (Glasplatte 46) eine plane erste Oberfläche auf, die der Pumpstrahlung 13 ausstrahlenden Seite der punktförmigen oder flächigen Pumpstrahlungsquelle (LEDs 44) rechtwinklig gegenüber angeordnet ist.In one embodiment of the flat surface lighting system, the pump radiation 13-directing optical layer (glass plate 46) has a flat first surface, which is arranged at right angles opposite the pump radiation 13 emitting side of the point-shaped or planar pump radiation source (LEDs 44).

In einer Ausprägung des flachen Flächenbeleuchtungssystems weist die Pumpstrahlung 13 lenkende, optische Schicht (Glasplatte 46) eine plane erste Oberfläche auf, die der Pumpstrahlung 13 ausstrahlenden Seite der flächigen Pumpstrahlungsquelle (LEDs 44) gegenüber angeordnet ist.In one embodiment of the flat surface lighting system, the pump radiation 13-directing optical layer (glass plate 46) has a flat first surface which is arranged opposite the pump radiation 13 emitting side of the flat pump radiation source (LEDs 44).

In einer Ausprägung des flachen Flächenbeleuchtungssystems weist die strukturierte erste Oberfläche der Pumpstrahlung 13 lenkenden, optischen Schicht (Glasplatte 46) dreieckige Prismen oder eine auf die erste Oberfläche der Pumpstrahlung 13 lenkenden, optischen Schicht (Glasplatte 46) aufgebrachte Diffusor-Schicht 69 beispielsweise als Diffusor auf.In one embodiment of the flat surface lighting system, the structured first surface of the optical layer (glass plate 46) directing the pump radiation 13 has triangular prisms or a diffuser layer 69 applied to the first surface of the pump radiation 13 (glass plate 46), for example as a diffuser .

In einer Ausprägung des flachen Flächenbeleuchtungssystems weist die strukturierte Oberfläche beispielsweise zylindrische Linsen oder andere optische und/oder mikrooptische Funktionselemente auf.In one embodiment of the flat surface lighting system, the structured surface has, for example, cylindrical lenses or other optical and/or micro-optical functional elements.

In einer Ausprägung des flachen Flächenbeleuchtungssystems weist die strukturierte Oberfläche eine Vielzahl keilförmiger Strukturen auf, die eine lange Achse aufweisen, wobei die Achsen der keilförmigen Strukturen bevorzugt dann in einer gemeinsamen Richtung ausgerichtet sind.In one embodiment of the flat area lighting system, the structured surface has a plurality of wedge-shaped structures that have a long axis, the axes of the wedge-shaped structures then preferably being aligned in a common direction.

In einer Ausprägung des flachen Flächenbeleuchtungssystems umfasst eine flächige Pumpstrahlungsquelle OLEDs oder VCSELs als LEDs 44.In one embodiment of the flat area lighting system, a flat pump radiation source comprises OLEDs or VCSELs as LEDs 44.

In einer Ausprägung des flachen Flächenbeleuchtungssystems weist die Pumpstrahlung 13 lenkende, optische Schicht (Glasplatte 46) eine plane erste Oberfläche auf, die der Pumpstrahlung 13 ausstrahlenden Seite der punktförmigen oder flächigen Pumpstrahlungsquelle (LEDs 44) gegenüber angeordnet ist, wobei bevorzugt die flächigen Pumpstrahlungsquellen (LEDs 44) OLEDs oder VCSELs als LEDs 44 umfassen.In one embodiment of the flat surface lighting system, the pump radiation 13-directing optical layer (glass plate 46) has a flat first surface, which is arranged opposite the pump radiation 13 emitting side of the point-shaped or planar pump radiation source (LEDs 44), with preference being given to the planar pump radiation sources (LEDs). 44) OLEDs or VCSELs as LEDs 44 include.

In einer Ausprägung des flachen Flächenbeleuchtungssystems umfasst das flächige Flächenbeleuchtungssystem in einer Diffusor-Schicht 69 einen Diffusor, der zwischen der Pumpstrahlung 13 lenkenden, optischen Schicht und der flächigen Pumpstrahlungsquelle angeordnet ist.In one embodiment of the flat surface lighting system, the flat surface lighting system comprises a diffuser in a diffuser layer 69, which is arranged between the optical layer directing pump radiation 13 and the flat pump radiation source.

In einer Ausprägung des flachen Flächenbeleuchtungssystems umfasst das Flächenbeleuchtungssystem eine zweite, Pumpstrahlung 13 lenkende, optischen Schicht, die über der Pumpstrahlung 13 lenkenden optischen Schicht und parallel zur Pumpstrahlung 13 lenkenden optischen Schicht angeordnet ist.In one embodiment of the flat area lighting system, the area lighting system comprises a second optical layer directing pump radiation 13, which is arranged above the optical layer directing pump radiation 13 and parallel to the optical layer directing pump radiation 13.

In einer Ausprägung des flachen Flächenbeleuchtungssystems ist beispielsweise die Pumpstrahlung 13 lenkende optische Schicht in eine Vielzahl von Bereichen unterteilt und Pumpstrahlung 13 lenkende Strukturen sind in einem Bereich in einem Winkel ausgerichtet, der sich von dem Winkel Licht lenkender Strukturen in einem zweiten Bereich unterscheidet.In one embodiment of the flat surface lighting system, for example, the optical layer directing pump radiation 13 is divided into a plurality of areas and structures directing pump radiation 13 are aligned in one area at an angle that differs from the angle of light-directing structures in a second area.

Bevorzugt befindet sich die Schicht 11 mit den paramagnetischen Zentren auf der Oberfläche des flachen Flächenbeleuchtungssystems, also beispielsweise auf der Oberfläche einer Diffusor-Schicht 69 eines Diffusors, der sich bevorzugt wieder auf einer Oberfläche der besagten Glasplatte 46 befindet.The layer 11 with the paramagnetic centers is preferably located on the surface of the flat surface lighting system, for example on the surface of a diffuser layer 69 of a diffuser, which is preferably again located on a surface of said glass plate 46.

Das flache Flächenbeleuchtungssystem umfasst somit bevorzugt

  • • Pumpstrahlungsquellen, hier beispielhaft in Form der LEDs 44,
  • eine Pumpstrahlung 13 transportierende Schicht, hier die Glasplatte 46,
  • • wobei die Pumpstrahlungsquellen eine Pumpstrahlung 13 mit der Pumpstrahlungswellenlänge λpmp in eine diese Pumpstrahlung transportierende Schicht, hier die Glasplatte 46, die Pumpstrahlung 13 von der Seite über eine Kante der Glasplatte 46 einspeisen,
  • • eine Diffusor-Schicht 69, die eine weitere, eine Pumpstrahlung 13 lenkende, optische Schicht ist,
  • • wobei die Diffusor-Schicht 69 auf der mindestens einen Pumpstrahlung 13 ausstrahlenden Seite über dem Pumpstrahlung 13 ausstrahlenden Bereich flächigen Pumpstrahlungsquelle angeordnet ist, worin die Pumpstrahlung 13 lenkende, optische Schicht vorzugsweise Pumpstrahlung 13 aus einer Richtung weglenkt, die vorzugsweise im Wesentlichen rechtwinklig zur Fläche der Pumpstrahlung 13 ausstrahlenden Seite der punktförmigen oder flächigen Pumpstrahlungsquelle (insbesondere der LEDs 44) verläuft
The flat area lighting system thus preferably comprises
  • • Pump radiation sources, here for example in the form of LEDs 44,
  • • a layer transporting pump radiation 13, here the glass plate 46,
  • • where the pump radiation sources feed a pump radiation 13 with the pump radiation wavelength λ pmp into a layer transporting this pump radiation, here the glass plate 46, the pump radiation 13 from the side over an edge of the glass plate 46,
  • • a diffuser layer 69, which is a further optical layer that directs a pump radiation 13,
  • • wherein the diffuser layer 69 is arranged on the side emitting at least one pump radiation 13 above the region of the flat pump radiation source emitting pump radiation 13, wherein the optical layer directing pump radiation 13 preferably deflects pump radiation 13 away from a direction which is preferably substantially perpendicular to the surface of the Pump radiation 13 emitting side of the point-shaped or flat pump radiation source (in particular the LEDs 44).

Die Diffusor-Schicht 69 lenkt somit bevorzugt die Pumpstrahlung 13 in der Glasplatte 46 auf die auf der Diffusor-Schicht 69 bevorzugt befindliche Schicht 11 mit den paramagnetischen Zentren, die daraufhin Fluoreszenzstrahlung 14 emittieren. Die Diffusor-Schicht 69 kann auch durch eine Mattierung und/oder Strukturierung der ersten Oberfläche 67 der Glasplatte 46 erreicht werden. Auch die zweite Oberfläche 68 der Glasplatte 46 kann eine Diffusor-Schicht 69 aufweisen. Beispielsweise kann durch eine unterschiedliche Rauigkeit der Oberfläche der Glasplatte 46 erreicht werden, das ein örtlich unterschiedlicher Anteil der Pumpstrahlung 13 in der Glasplatte 46 aus der Glasplatte 46 aus- und in die Schicht 11 eingekoppelt wird. Beispielsweise kann die Oberfläche der Glasplatte so strukturiert werden, dass in größerer Entfernung von den Pumpstrahlungsquellen (LEDs 44) ein größerer Anteil der Pumpstrahlung 13 aus der Glasplatte 46 heraus in die Schicht 11 mit den paramagnetischen Zentren eingekoppelt wird. Hierdurch kann erreicht werden, dass bei einem homogenen externen Magnetfeld mit einer homogenen magnetischen Flussdichte die Intensität der erzeugten Fluoreszenzstrahlung 14 an Punkten der Oberfläche der Schicht 11 im Wesentlichen nicht mehr von der Entfernung zu den Pumpstrahlungsquellen, hier den LEDs 44, abhängt.
die so konstruierte flächige Pumpstrahlungsquelle aus LEDs 44 und Glasplatte 46 und optionaler Diffusor-Schicht 69 bzw. Diffusor-Oberflächenstruktur der Glasplatte 46 bestrahlt dann die paramagnetischen Zentren der Schicht 11 mit Pumpstrahlung 13 mit der Pumpstrahlungswellenlänge λpmp. Die Schicht 11 umfasst dabei bevorzugt Kristalle 66, besonders bevorzugt Mikro- oder Nanokristalle 66, mit diesen paramagnetischen Zentren, die bevorzugt NV-Zentren in Diamantkristallen sind. Bevorzugt bildet die Glasplatte 46 die ebene Fläche 16 des unteren Gehäuseteils 41 des Gehäuses 8 aus. Die Glasplatte 46 hat hier auch die Funktion des Trägermaterials II 12.
The diffuser layer 69 thus preferably directs the pump radiation 13 in the glass plate 46 onto the layer 11 preferably located on the diffuser layer 69 with the paramagnetic centers, which then emit fluorescent radiation 14. The diffuser layer 69 can also be achieved by matting and/or structuring the first surface 67 of the glass plate 46. The second surface 68 of the glass plate 46 can also have a diffuser layer 69. For example, by varying the roughness of the surface of the glass plate 46, it can be achieved that a locally different proportion of the pump radiation 13 in the glass plate 46 is coupled out of the glass plate 46 and into the layer 11. For example, the surface of the glass plate can be structured in such a way that a larger proportion of the pump radiation 13 is coupled out of the glass plate 46 into the layer 11 with the paramagnetic centers at a greater distance from the pump radiation sources (LEDs 44). In this way, it can be achieved that, in the case of a homogeneous external magnetic field with a homogeneous magnetic flux density, the intensity of the fluorescent radiation 14 generated at points on the surface of the layer 11 essentially no longer depends on the distance to the pump radiation sources, here the LEDs 44.
The flat pump radiation source constructed in this way consisting of LEDs 44 and glass plate 46 and optional diffuser layer 69 or diffuser surface structure of the glass plate 46 then irradiates the paramagnetic centers of the layer 11 with pump radiation 13 with the pump radiation wavelength λ pmp . The layer 11 preferably comprises crystals 66, particularly preferably micro- or nanocrystals 66, with these paramagnetic centers, which are preferably NV centers in diamond crystals. The glass plate 46 preferably forms the flat surface 16 of the lower housing part 41 of the housing 8. The glass plate 46 also has the function of the carrier material II 12.

Figur 31Figure 31

31 zeigt die Unterseite des Schaltungsträgers (PCB) 43 des Sensorkopfes 21 entsprechend den 19 bis 30. 31 entspricht insbesondere der 30, wobei nun die Schicht 11 der Sensorschicht 5 mit einem Trägermaterial I 9 als reflektierender Schicht 10 abgedeckt ist. 31 shows the underside of the circuit board (PCB) 43 of the sensor head 21 according to the 19 to 30 . 31 corresponds in particular to that 30 , whereby the layer 11 of the sensor layer 5 is now covered with a carrier material I 9 as a reflective layer 10.

Figur 32Figure 32

32 zeigt die einen Schnitt durch einen Sensorkopf 21 entsprechend den 19 bis 31. 32 entspricht dabei weitestgehend der 22, wobei nun jedoch nur die Schnittfläche dargestellt ist und wobei nun der Schnitt durch die LEDs 44 geführt ist. Außerdem umfasst der Sensorkopf der 32 den zweiten Kühlkörper 49 zu Kühlung des Schaltungsträgers (PCB) 43 des Sensorkopfes 21 und zur Ableitung der Abwärme der LEDs 44. Der obere Teil der Fluoreszenzkamera mit der Auswertelektronik 15 fehlt zur besseren Übersichtlichkeit. Eine fachkundige Person kann diese Details beispielsweise der 22 entnehmen und hier ergänzen, sodass der obere Teil der Fluoreszenzkamera in der Figur, auch wenn nicht explizit eingezeichnet, trotzdem als offenbart gilt. 32 shows a section through a sensor head 21 corresponding to 19 to 31 . 32 largely corresponds to this 22 , but now only the sectional surface is shown and the section is now guided through the LEDs 44. The sensor head also includes the 32 the second heat sink 49 for cooling the circuit board (PCB) 43 of the sensor head 21 and for dissipating the waste heat from the LEDs 44. The upper part of the fluorescence camera with the evaluation electronics 15 is missing for better clarity. A competent person can provide these details, for example 22 removed and added here so that the upper part of the fluorescence camera in the figure, even if not explicitly shown, is still considered disclosed.

In der 32 sind zwei Klebepunkte mit Kleber 48 eingezeichnet, mit denen der Schaltungsträger (PCB) 43 des Sensorkopfes 21 mit den LEDs 44 und den übrigen elektronischen Bauteilen (59, 60, 61) an dem unteren Gehäuseteil 41 des Gehäuses 8 befestigt ist.In the 32 Two adhesive points with adhesive 48 are shown, with which the circuit board (PCB) 43 of the sensor head 21 with the LEDs 44 and the other electronic components (59, 60, 61) is attached to the lower housing part 41 of the housing 8.

Die LEDs 44 strahlen bei Betrieb in horizontaler Richtung Pumpstrahlung 13 in die Glasplatte 46 ein. Die Glasplatte 46 dient dabei als Wellenleiter für die Pumpstrahlung 13 der Pumpstrahlungsquellen, also beispielsweise der LEDs 44, mit Pumpstrahlungswellenlänge λpmp. Die Glasplatte 46 verteilt die Pumpstrahlung 13 der LEDs 44 flächenhaft. Ein Teil der so in der Glasplatte 46 transportierten Pumpstrahlung 13 tritt in der vertikalen Richtung nach oben und unten aus der Glasplatte 46 aus.When operating in the horizontal direction, the LEDs 44 radiate pump radiation 13 into the glass plate 46. The glass plate 46 serves as a waveguide for the pump radiation 13 of the pump radiation sources, for example the LEDs 44, with pump radiation wavelength λ pmp . The glass plate 46 distributes the pump radiation 13 from the LEDs 44 over an area. A portion of the pump radiation 13 transported in the glass plate 46 emerges from the glass plate 46 in the vertical direction upwards and downwards.

Die Pumpstrahlung 13 der LEDs 44, die aus der Glasplatte 46 nach unten austritt, trifft auf die Sensorschicht 5, hier die Schicht 11 mit den Kristallen und/oder mit den Nanokristallen 66 mit paramagnetischen Zentren. Bevorzugt handelt es sich bei den paramagnetischen Zentren um NV-Zentren. Die paramagnetischen Zentren der Schicht 11 emittieren infolge der Bestrahlung mit Pumpstrahlung 13 der Pumpstrahlungswellenlänge λpmp Fluoreszenzstrahlung 14 der Fluoreszenzwellenlänge λfl. Typischerweise ist bei NV-Zentren die Pumpstrahlung 13 grün und die Fluoreszenzstrahlung 14 rot.The pump radiation 13 from the LEDs 44, which emerges downwards from the glass plate 46, hits the sensor layer 5, here the layer 11 with the crystals and/or with the nanocrystals 66 with paramagnetic centers. The paramagnetic centers are preferably NV centers. As a result of the irradiation with pump radiation 13 of the pump radiation wavelength λ pmp , the paramagnetic centers of the layer 11 emit fluorescence radiation 14 of the fluorescence wavelength λ fl . Typically in NV centers the pump radiation 13 is green and the fluorescence radiation 14 is red.

Eine reflektierende Schicht 10 reflektiert vorzugsweise die Pumpstrahlung 13, die von der Schicht 11 transmittiert und nicht reflektiert und nicht absorbiert wird, zurück in Richtung des Lichtsensorarrays 1. Dabei passiert die reflektierte Pumpstrahlung 13 die Schicht 11 mit den paramagnetischen Zentren ein zweites Mal und ruft dort ein zweites Mals die Emission von Fluoreszenzstrahlung 14 hervor. Dies hebt den Signalkontrast der lokal magnetfeldabhängigen Intensität der lokalen Fluoreszenzstrahlung 14 weiter an.A reflective layer 10 preferably reflects the pump radiation 13, which is transmitted by the layer 11 and is not reflected and not absorbed, back in the direction of the light sensor array 1. The reflected pump radiation 13 passes through the layer 11 with the paramagnetic centers a second time and calls there the emission of fluorescent radiation 14 a second time. This further increases the signal contrast of the local magnetic field-dependent intensity of the local fluorescent radiation 14.

Die reflektierende Schicht 10 reflektiert vorzugsweise auch den Anteil der Fluoreszenzstrahlung 14, die von der Schicht 11 nach unten hin emittiert wird, zurück in Richtung des Lichtsensorarrays 1. Dabei passiert die reflektierte Fluoreszenzstrahlung 14 die Schicht 11 mit den paramagnetischen Zentren ein zweites Mal.The reflective layer 10 preferably also reflects the portion of the fluorescent radiation 14 that is emitted downwards from the layer 11 back towards the light sensor array 1. The reflected fluorescent radiation 14 passes through the layer 11 with the paramagnetic centers a second time.

Die Schicht 11 emittiert somit einen ersten Anteil der Fluoreszenzstrahlung 14 direkt in Richtung des Lichtsensorarrays 1 und transmittiert einen zweiten Anteil der Fluoreszenzstrahlung 14, der an der reflektierenden Schicht 10 reflektiert wurde, zumindest teilweise typischerweise ebenfalls in Richtung des Lichtsensorarrays 1. Dies hebt somit ebenfalls den Signalkontrast der lokal magnetfeldabhängigen Intensität der lokalen Fluoreszenzstrahlung 14 der paramagnetischen Zentren der Schicht 11 weiter an.The layer 11 thus emits a first portion of the fluorescent radiation 14 directly in the direction of the light sensor array 1 and transmits a second portion of the fluorescent radiation 14, which was reflected on the reflective layer 10, at least partially typically also in the direction of the light sensor array 1. This also raises the Signal contrast of the local magnetic field-dependent intensity of the local fluorescence radiation 14 of the paramagnetic centers of the layer 11 continues.

In dem Beispiel der 32 verhindert beispielhaft eine optionale dichroitisch verspiegelte Schicht 47 den Austritt der Pumpstrahlung 13 der LEDs 44 mit Pumpstrahlungswellenlänge λpmp aus der Glasplatte 46 in Richtung des Lichtsensorarrays 1. D.h. diese optionale dichroitisch verspiegelte Schicht 47 kann die Rolle des optischen Filter (Longpass) 6 übernehmen und diesen ersetzen.In the example of the 32 For example, an optional dichroic mirrored layer 47 prevents the pump radiation 13 of the LEDs 44 with pump radiation wavelength λ pmp from escaping from the glass plate 46 in the direction of the light sensor array 1. This means that this optional dichroic mirrored layer 47 can take on the role of the optical filter (long pass) 6 and this substitute.

In dem Beispiel der 32 ermöglicht beispielhaft die optionale dichroitisch verspiegelte Schicht 47 die Transmission der Fluoreszenzstrahlung 14 der paramagnetischen Zentren der Schicht 11 mit Fluoreszenzstrahlungswellenlänge λfl durch die Glasplatte 46 in Richtung des Lichtsensorarrays 1. D.h. diese optionale dichroitisch verspiegelte Schicht 47 kann auch hier die Rolle des optischen Filter (Longpass) 6 übernehmen und diesen ersetzen.In the example of the 32 For example, the optional dichroic mirrored layer 47 enables the transmission of the fluorescence radiation 14 of the paramagnetic centers of the layer 11 with fluorescence radiation wavelength λ fl through the glass plate 46 in the direction of the light sensor array 1. Ie this optional dichroic mirrored layer 47 can also play the role of the optical filter (long pass ) 6 take over and replace it.

Daher ist die optionale dichroitisch verspiegelte Schicht 47 typischerweise für elektromagnetische Strahlung, also beispielsweise Pumpstrahlung 13, mit Pumpstrahlungswellenlänge λpmp im Wesentlichen nicht transparent und bevorzugt im Wesentlichen reflektierend.Therefore, the optional dichroic mirrored layer 47 is typically essentially not transparent to electromagnetic radiation, for example pump radiation 13, with pump radiation wavelength λ pmp and is preferably essentially reflective.

Hier bei bedeutet „im Wesentlichen nicht transparent“, dass die Intensität der verbleibenden transmittierten elektromagnetischen Strahlung, also beispielsweise Pumpstrahlung 13, mit Pumpstrahlungswellenlänge λpmp so gering ist, dass die verbleibenden transmittierten elektromagnetischen Strahlung mit Pumpstrahlungswellenlänge λpmp die Erzielung des beabsichtigten Zwecks in der jeweiligen Anwendung vorzugsweise nicht beeinträchtigt.Here, “essentially not transparent” means that the intensity of the remaining transmitted electromagnetic radiation, for example pump radiation 13, with pump radiation wavelength λ pmp is so low that the remaining transmitted electromagnetic radiation with pump radiation wavelength λ pmp achieves the intended purpose in the respective Application preferably not affected.

Hier bei bedeutet „im Wesentlichen reflektiert“, dass die Intensität der nicht reflektierten elektromagnetischen Strahlung mit Pumpstrahlungswellenlänge λpmp so gering ist, dass die verbleibende reflektierte elektromagnetischen Strahlung mit Pumpstrahlungswellenlänge λpmp für die Erzielung des beabsichtigten Zwecks in der jeweiligen Anwendung vorzugsweise ausreichend ist.Here, “substantially reflected” means that the intensity of the non-reflected electromagnetic radiation with pump radiation wavelength λ pmp is so low that the remaining reflected electromagnetic radiation with pump radiation wavelength λ pmp is preferably sufficient to achieve the intended purpose in the respective application.

In dem Beispiel der 32 bildet die Kombination aus den LEDs 44 mit der Glasplatte 46 ein Beispiel für eine flächenhafte Pumpstrahlungsquelle zur Bestrahlung der paramagnetischen Zentren der Kristalle und/oder Nanokristalle 66 der Schicht 11 der Sensorschicht 5 mit Pumpstrahlung 13 der Pumpstrahlungswellenlänge λpmp .In the example of the 32 The combination of the LEDs 44 with the glass plate 46 forms an example of a flat pump radiation source for irradiating the paramagnetic centers of the crystals and/or nanocrystals 66 of the layer 11 of the sensor layer 5 with pump radiation 13 of the pump radiation wavelength λ pmp .

Das hier vorgelegte Dokument offenbart somit eine flächenhafte Pumpstrahlungsquelle, die ein oder mehrere primäre Pumpstrahlungsquellen, hier die LEDs 44, und ein optisches Funktionselement, hier die Glasplatte 46 zur flächenhaften Verteilung der Pumpstrahlung 13 der primären Pumpstrahlungsquellen, hier der LEDs 44, umfasst.The document presented here thus discloses a surface pump radiation source, which includes one or more primary pump radiation sources, here the LEDs 44, and an optical functional element, here the glass plate 46 for the surface distribution of the pump radiation 13 of the primary pump radiation sources, here the LEDs 44.

In einer bevorzugten Variante bestrahlt diese flächenhafte Pumpstrahlungsquelle eine Schicht 11 mit Kristallen und/oder Nanokristallen 66 mit paramagnetischen Zentren, hier die Schicht 11, mit Pumpstrahlung 13 der Pumpstrahlungswellenlänge λpmp.In a preferred variant, this areal pump radiation source irradiates a layer 11 with crystals and/or nanocrystals 66 with paramagnetic centers, here the layer 11, with pump radiation 13 of the pump radiation wavelength λ pmp .

In einer weiteren Variante emittiert diese Schicht 11 dann ggf. örtlich unterschiedlich je nach dem Wert des lokalen Betrags der magnetischen Flussdichte eine Fluoreszenzstrahlung 14 mit einer Fluoreszenzstrahlungswellenlänge λfl.In a further variant, this layer 11 then emits fluorescent radiation 14 with a fluorescent radiation wavelength λ fl , possibly locally differently depending on the value of the local amount of the magnetic flux density.

In einer weiteren Variante separiert ein optisches Funktionselement, beispielsweise die dichroitisch verspiegelte optionale Schicht 47 und/oder der optischer Filter (Longpass) 6, die elektromagnetische Strahlung mit der Pumpstrahlungswellenlänge λpmp von der elektromagnetischen Strahlung mit der Fluoreszenzstrahlungswellenlänge λfl. In dieser weiteren Variante separiert somit das optische Funktionselement, beispielsweise die dichroitisch verspiegelte optionale Schicht 47 und/oder der optischer Filter (Longpass) 6, die Pumpstrahlung 13 mit der Pumpstrahlungswellenlänge λpmp von der Fluoreszenzstrahlung 14 mit der Fluoreszenzstrahlungswellenlänge λfl. Somit kann dann nur noch elektromagnetischen Strahlung mit der Fluoreszenzstrahlungswellenlänge λfl bzw. Fluoreszenzstrahlung 14 mit der Fluoreszenzstrahlungswellenlänge λfl zum Lichtsensorarray 1 gelangen.In a further variant, an optical functional element, for example the dichroic mirrored optional layer 47 and/or the optical filter (long pass) 6, separates the electromagnetic radiation with the pump radiation wavelength λ pmp from the electromagnetic radiation with the fluorescence radiation wavelength λ fl . In this further variant, the optical functional element, for example the dichroic mirrored optional layer 47 and/or the optical filter (long pass) 6, separates the pump radiation 13 with the pump radiation wavelength λ pmp from the fluorescence radiation 14 with the fluorescence radiation wavelength λ fl . This means that only electromagnetic radiation with the fluorescence radiation wavelength λ fl or fluorescence radiation 14 with the fluorescence radiation wavelength λ fl can reach the light sensor array 1.

Vorzugsweise ist zu dem gleichen Zweck das Gehäuse 8 des Sensorkopfes 21 lichtdicht ausgeführt.For the same purpose, the housing 8 of the sensor head 21 is preferably designed to be light-tight.

Die abbildende Optik 7 bildet die örtlich verschiedene Intensität der Fluoreszenzstrahlung 14 der paramagnetischen Zentren der Schicht 11 auf das Lichtsensorarray 1 ab.The imaging optics 7 images the locally different intensity of the fluorescence radiation 14 of the paramagnetic centers of the layer 11 onto the light sensor array 1.

Mittels der nicht eingezeichneten, aber hiermit ausdrücklich mitoffenbarten Auswerteelektronik 15 und des Lichtsensorarrays 1 erfasst der Sensorkopf 21 somit diese die örtlich verschiedene Intensität der Fluoreszenzstrahlung 14 der paramagnetischen Zentren der Schicht 11 und damit die örtlich unterschiedlichen Werte des Betrags der magnetischen Flussdichte in der Schicht 11 in Form eines Bildes.By means of the evaluation electronics 15 and the light sensor array 1, which are not shown but are hereby expressly disclosed, the sensor head 21 detects the locally different intensity of the fluorescence radiation 14 of the paramagnetic centers of the layer 11 and thus the locally different values of the amount of the magnetic flux density in the layer 11 form of an image.

Der erste Kühlkörper 50 kühlt die Auswerteelektronik 13 der Fluoreszenzkamera und das Lichtsensorarray 1 der Fluoreszenzkamera und erhöht so den Signal-zu-Rauschabstand der Lichtsensoren des Lichtsensorarrays 1.The first heat sink 50 cools the evaluation electronics 13 of the fluorescence camera and the light sensor array 1 of the fluorescence camera and thus increases the signal-to-noise ratio of the light sensors of the light sensor array 1.

Der zweite Kühlkörper 49 kühlt den Schaltungsträger (PCB) 43 für die LEDs 44 und deren Energieversorgung 45. Hierbei kühlt der zweite Kühlkörper 49 insbesondere die LEDs 44, die erhebliche Wärme abgeben, und verhindert so ein Aufheizen des Gehäuses (8, 40, 41) und damit ein Aufheizen des Lichtsensorarrays 1. Auch und erhöht den Signal-zu-Rauschabstand der Lichtsensoren des Lichtsensorarrays 1.The second heat sink 49 cools the circuit board (PCB) 43 for the LEDs 44 and their energy supply 45. Here, the second heat sink 49 cools in particular the LEDs 44, which emit considerable heat, and thus prevents the housing (8, 40, 41) from heating up. and thus heating up the light sensor array 1. Also and increases the signal-to-noise ratio of the light sensors of the light sensor array 1.

Bei dem Sensorkopf 21 der 32 handelt es sich somit weitestgehend um einen Sensorkopf 21 entsprechend den 19 bis 31.In the sensor head 21 the 32 It is therefore largely a sensor head 21 corresponding to 19 to 31 .

Figur 33Figure 33

33 zeigt die einen Schnitt durch einen Sensorkopfe 21 entsprechend den 19 bis 32. 33 entspricht dabei weitestgehend der 32, wobei nun der Schnitt NICHT durch die LEDs 44 geführt ist. 32 entspricht dabei auch weitestgehend der 22, wobei nun jedoch nur die Schnittfläche dargestellt ist. Bei dem Sensorkopf 21 der 33 handelt es sich somit weitestgehend um einen Sensorkopf 21 entsprechend den 19 bis 32. 33 shows a section through a sensor head 21 corresponding to 19 to 32 . 33 largely corresponds to this 32 , whereby the cut is NOT guided through the LEDs 44. 32 corresponds largely to that 22 , but now only the cutting surface is shown. In the sensor head 21 the 33 It is therefore largely a sensor head 21 corresponding to 19 to 32 .

Figur 34Figure 34

34 entspricht dabei weitestgehend der 23, wobei nun der Sensorkopf 21 der 34 zusätzlich gegenüber dem Sensorkopf 21 der 23 den zweiten Kühlkörper 49 aufweist. Bei dem Sensorkopf 21 der 34 handelt es sich somit weitestgehend um einen Sensorkopf 21 entsprechend den 19 bis 33. 34 largely corresponds to this 23 , whereby the sensor head 21 is now the 34 additionally compared to the sensor head 21 23 the second heat sink 49. In the sensor head 21 the 34 It is therefore largely a sensor head 21 corresponding to 19 to 33 .

Figur 35Figure 35

35 zeigt die Fluoreszenzkamera eines Sensorkopfes 21 entsprechend den 19 bis 34 in Verbindung mit dem ersten Kühlkörper 50 als Schnittbild. Die Fluoreszenzkamera umfasst hier beispielsweise die Auswerteelektronik 15, das Kameragehäuse 54, das Lichtsensorarray 1 und die abbildende Optik 7. Ggf. kann die Fluoreszenzkamera auch das optische Filter (Longpass) 6 im Strahlengang der abbildenden Optik 7 und des Lichtsensorarrays 1 mitumfassen. 35 shows the fluorescence camera of a sensor head 21 according to 19 to 34 in connection with the first heat sink 50 as a sectional view. The fluorescence camera here includes, for example, the evaluation electronics 15, the camera housing 54, the light sensor array 1 and the imaging optics 7. If necessary, the fluorescence camera can also include the optical filter (long pass) 6 in the beam path of the imaging optics 7 and the light sensor array 1.

Der erste Kühlkörper 50 ist vorzugsweise mit einem geringen thermischen Widerstand mit der Auswerteelektronik 15 und/oder dem Lichtsensorarray 1 thermisch verbunden. Besonders bevorzugt ist der erste Kühlkörper 50 mit einem geringen thermischen Widerstand mit dem Lichtsensorarray 1 thermisch verbunden. Hierdurch verbessert der erste Kühlkörper 50 das Signal-zu-Rauschverhältnis des Lichtsensorarrays 1.The first heat sink 50 is preferably thermally connected to the evaluation electronics 15 and/or the light sensor array 1 with a low thermal resistance. Particularly preferably, the first heat sink 50 is thermally connected to the light sensor array 1 with a low thermal resistance. As a result, the first heat sink 50 improves the signal-to-noise ratio of the light sensor array 1.

Figur 36Figure 36

36 zeigt wie die 35 die Fluoreszenzkamera eines Sensorkopfes 21 entsprechend den 19 bis 35 in Verbindung mit dem ersten Kühlkörper 50 nun jedoch nicht als Schnittbild. 36 shows like that 35 the fluorescence camera of a sensor head 21 according to 19 to 35 in connection with the first heat sink 50, however, not as a sectional view.

Figur 37Figure 37

37 zeigt das Funktionsprinzip der Sensorschicht 5, wie sie in den Vorrichtungsteilen des Sensorkopfes der 19 bis 36 in den 20, 21, 22, 24, 25, 28, 29,30, 31, 32 und 33 Verwendung findet. Die zwei Leuchtdioden (LEDs) 44 bilden hier die primären Pumpstrahlungsquellen für die Erzeugung der Pumpstrahlung 13 mit der Pumpstrahlungswellenlänge λpmp. Die primären Pumpstrahlungsquellen in Form der LEDs 44 strahlen die Pumpstrahlung 13 von der Seite her in das flächige erste optische Funktionselement in Form einer Glasplatte 49 ein. Die Pumpstrahlung 13 breitet sich vom Einspeisepunkt der Pumpstrahlung 13 in das flächenhafte erste optische Funktionselement - hier die Glasplatte 49 - flächenhaft aus, wobei die Intensität mit dem Abstand vom Einspeisepunkt der Pumpstrahlung 13 in das flächenhafte erste optische Funktionselement - hier die Glasplatte 49 - kontinuierlich abnimmt. Ein Teil der Pumpstrahlung 13 verlässt das erste optische Funktionselement (Glasplatte 49) in Richtung einer ersten Oberfläche 67 und tritt in die Schicht 11 über. Die Schicht 11 umfasst bevorzugt eine Vielzahl von Kristallen und/oder Nanokristallen 66, die bevorzugt paramagnetische Zentren umfassen. Die Kristalle und Nanokristalle 66 sind bevorzugt in ein Trägermaterial der Schicht 11 eingebettet, dass für elektromagnetische Strahlung mit der Pumpstrahlungswellenlänge λpmp transparent ist. Die Kristalle und Nanokristalle 66 sind bevorzugt in ein Trägermaterial der Schicht 11 eingebettet, dass für elektromagnetische Strahlung mit der Fluoreszenzstrahlungswellenlänge λfl transparent ist. 37 shows the functional principle of the sensor layer 5, as it is in the device parts of the sensor head 19 to 36 in the 20 , 21 , 22 , 24 , 25 , 28 , 29 , 30 , 31 , 32 and 33 is used. The two light-emitting diodes (LEDs) 44 form the primary pump radiation sources for generating the pump radiation 13 with the pump radiation wavelength λ pmp . The primary pump radiation sources in the form of the LEDs 44 radiate the pump radiation 13 from the side into the flat first optical functional element in the form of a glass plate 49. The pump radiation 13 spreads over an area from the feed point of the pump radiation 13 into the areal first optical functional element - here the glass plate 49 - whereby the intensity decreases continuously with the distance from the feed point of the pump radiation 13 into the areal first optical functional element - here the glass plate 49 . Part of the pump radiation 13 leaves the first optical functional element (glass plate 49) in the direction of a first surface 67 and passes into the layer 11. The layer 11 preferably comprises a plurality of crystals and/or nanocrystals 66, which preferably comprise paramagnetic centers. The crystals and nanocrystals 66 are preferably embedded in a carrier material of layer 11 that is transparent to electromagnetic radiation with the pump radiation wavelength λ pmp . The crystals and nanocrystals 66 are preferably embedded in a carrier material of layer 11 that is transparent to electromagnetic radiation with the fluorescent radiation wavelength λ fl .

Die Kristalle und Nanokristalle 66 sind bevorzugt in ein Trägermaterial der Schicht 11 eingebettet, dass für Pumpstrahlung mit der Pumpstrahlungswellenlänge λpmptransparent ist. Die Kristalle und Nanokristalle 66 sind bevorzugt in ein Trägermaterial der Schicht 11 eingebettet, dass für Fluoreszenzstrahlung mit der Fluoreszenzstrahlungswellenlänge λfl transparent ist.The crystals and nanocrystals 66 are preferably embedded in a carrier material of layer 11 that is transparent to pump radiation with the pump radiation wavelength λ pmp . The crystals and nanocrystals 66 are preferably embedded in a carrier material of layer 11 that is transparent to fluorescent radiation with the fluorescent radiation wavelength λ fl .

Ein Teil der Pumpstrahlung 13 in der Schicht 11 bestrahlt paramagnetische Zentren von Kristallen und Nanokristallen 66 in der Schicht 11. Aufgrund der Bestrahlung mit Pumpstrahlung 13 der Pumpstrahlungswellenlänge λpmp emittieren paramagnetische Zentren von Kristallen und Nanokristallen 66 in der Schicht 11 Fluoreszenzstrahlung 14.Part of the pump radiation 13 in layer 11 irradiates paramagnetic centers of crystals and nanocrystals 66 in layer 11. Due to the irradiation with pump radiation 13 of the pump radiation wavelength λ pmp , paramagnetic centers of crystals and nanocrystals 66 in layer 11 emit fluorescent radiation 14.

Eine Verspiegelung 10 reflektiert den Teil der Fluoreszenzstrahlung 14, der die Schicht 11 nicht in Richtung auf das Lichtsensorarray 1, sondern in die entgegengesetzte Richtung verlässt in die Schicht 11 zurück.A mirror coating 10 reflects the part of the fluorescent radiation 14 that leaves the layer 11 not in the direction of the light sensor array 1, but in the opposite direction back into the layer 11.

Die Verspiegelung 10 reflektiert den Teil der Pumpstrahlung 13, der die Schicht 11 nicht in Richtung auf das Lichtsensorarray 1, sondern in die entgegengesetzte Richtung verlässt in die Schicht 11 zurück.The mirror coating 10 reflects the part of the pump radiation 13 that leaves the layer 11 not in the direction of the light sensor array 1, but in the opposite direction back into the layer 11.

In dem Beispiel der 37 ist die Verspiegelung 10 mit einem optionalen Trägermaterial I 9 abgedeckt. Typischer Weise ist das Trägermaterial I 9 eine Teilvorrichtung des unteren Gehäuseteils 41 des Gehäuses 8.In the example of the 37 the mirror coating 10 is covered with an optional carrier material I 9. Typically, the carrier material I 9 is a partial device of the lower housing part 41 of the housing 8.

Figur 38Figure 38

Die 38 zeigt schematisch vereinfacht das Funktionsprinzip der Sensorschicht 5, wie sie in den Vorrichtungsteilen des Sensorkopfes der 19 bis 36 in den 20, 21, 22, 24, 25, 28, 29,30, 31, 32 und 33 Verwendung finden kann. Im wesentlichen entspricht die 38 der 37, wobei auf der zweiten Oberfläche 68 des ersten optischen Funktionselements (Glasplatte 49) eine dichroitisch verspiegelte optionale Schicht 47 aufgebracht ist.The 38 shows schematically simplified the functional principle of the sensor layer 5, as it is in the device parts of the sensor head 19 to 36 in the 20 , 21 , 22 , 24 , 25 , 28 , 29 , 30 , 31 , 32 and 33 can be used. Essentially this corresponds 38 the 37 , wherein a dichroic mirrored optional layer 47 is applied to the second surface 68 of the first optical functional element (glass plate 49).

Die optionale dichroitisch verspiegelte Schicht 47 ist vorzugsweise im Wesentlichen transparent für elektromagnetische Strahlung mit der Fluoreszenzstrahlungswellenlänge λfl.The optional dichroic mirrored layer 47 is preferably essentially transparent to electromagnetic radiation with the fluorescent radiation wavelength λ fl .

Die optionale dichroitisch verspiegelte Schicht 47 ist vorzugsweise im Wesentlichen NICHT transparent für elektromagnetische Strahlung mit der Pumpstrahlungswellenlänge λpmp.The optional dichroic mirrored layer 47 is preferably essentially NOT transparent to electromagnetic radiation with the pump radiation wavelength λ pmp .

Die optionale dichroitisch verspiegelte Schicht 47 ist vorzugsweise im Wesentlichen transparent für Fluoreszenzstrahlung 14 mit der Fluoreszenzstrahlungswellenlänge λfl.The optional dichroic mirrored layer 47 is preferably essentially transparent to fluorescent radiation 14 with the fluorescent radiation wavelength λ fl .

Die optionale dichroitisch verspiegelte Schicht 47 ist vorzugsweise im Wesentlichen NICHT transparent für Pumpstrahlung 13 mit der Pumpstrahlungswellenlänge λpmp.The optional dichroic mirrored layer 47 is preferably essentially NOT transparent to pump radiation 13 with the pump radiation wavelength λ pmp .

Bevorzugt reflektiert die optionale dichroitisch verspiegelte Schicht 47 Pumpstrahlung 13 mit der Pumpstrahlungswellenlänge λpmp, die über die zweite Oberfläche 68 des ersten optischen Funktionselements (Glasplatte 49) aus dem ersten optischen Funktionselement (Glasplatte 49) austritt, wieder in das erste optische Funktionselement (Glasplatte 49) hinein zurück. Hierdurch werden die paramagnetischen Zentren in den Kristallen und/oder Nanokristallen 66 der Schicht 11 einem Maximum an Intensität der Pumpstrahlung 13 aufgesetzt. Dies verbessert das Signal-zu-Rauschverhältnis weiter.The optional dichroic mirrored layer 47 preferably reflects pump radiation 13 with the pump radiation wavelength λ pmp , which emerges from the first optical functional element (glass plate 49) via the second surface 68 of the first optical functional element (glass plate 49), back into the first optical functional element (glass plate 49 ) back in. As a result, the paramagnetic centers in the crystals and/or nanocrystals 66 of the layer 11 are exposed to a maximum intensity of the pump radiation 13. This further improves the signal-to-noise ratio.

Figur 39Figure 39

39 zeigt das System der 7 mit einem Sensorkopf der 19 bis 38. 39 shows the system of 7 with a sensor head 19 to 38 .

Die LEDs 44 emittieren Pumpstrahlung 13 mit einer Pumpstrahlungswellenlänge λpmp. Die Sensorschicht 5 entspricht bevorzugt dem Aufbau der 38. Die Sensorschicht 5 ist vorzugsweise auf einem mechanischen Träger, beispielsweise einer ebenen Fläche 16, aufgebracht. Vorzugsweise ist die ebene Fläche 16 Teil der Gehäusewand des hier nicht gezeichneten Gehäuses 8. Das Material dieser ebenen Fläche 16 bzw. der Gehäusewand des Gehäuses 8 in diesem Bereich ist bevorzugt nicht magnetisch und beeinflusst bevorzugt das magnetische Feld im Wesentlichen nicht. Die Sensorschicht 5 umfasst bevorzugte eine Vielzahl zufällig und vorzugsweise gleichverteilt orientierte Kristalle und/oder Nanokristalle 66 mit paramagnetischen Zentren. Bei den paramagnetischen Zentren kann es sich bei der Verwendung von Diamant als Kristallmaterial beispielsweise um NV-Zentren und/oder SiV-Zentren und/oder TiV-Zentren und/oder GeV-Zentren und/oder SnV-Zentren und/oder NiN4-Zentren und/oder PbV-Zentren und/oder ST1-Zentren handeln. Die Pumpstrahlung 13 besitzt bei der Verwendung von NV-Zentren in Dimant als Kristalle und/oder Nanokristalle 66 der Sensorschicht 5 bevorzugt eine Pumpstrahlungswellenlänge λpmp in einem Wellenlängenbereich von 400 nm bis 700 nm Wellenlänge und/oder besser 450 nm bis 650 nm und/oder besser 500 nm bis 550 nm und/oder besser 515 nm bis 540 nm aufweisen. Bevorzugt ist dabei eindeutig eine Wellenlänge von 532 nm als Pumpstrahlungswellenlänge λpmp. Im Falle der Verwendung von NV-Zentren in Diamant oder in Diamanten der Sensorschicht 5 ist eine Laser-Diode der Fa. Osram vom Typ PLT5 520B beispielsweise als LED 44 mit 520nm Pumpstrahlungswellenlänge λpmp geeignet. Bei der Verwendung von NV-Zentren in Diamantkristallen in der Sensorschicht 5 als paramagnetische Zentren der Sensorschicht 5 emittieren die NV-Zentren der Sensorschicht 5 typischerweise bei Bestrahlung mit Pumpstrahlung 13 der oben beschriebenen Pumpstrahlungswellenlänge λpmp eine Fluoreszenzstrahlung 14 mit einer typischen Fluoreszenzwellenlänge λfl, von ca. 637nm bei NV-Zentren. Eine abbildende Optik 7 erfasst bevorzugt das Fluoreszenzbild der ortsabhängigen Fluoreszenzintensität der Fluoreszenzstrahlung 14 mit der Fluoreszenzwellenlänge λfl, das die Sensorschicht 5 mittels der paramagnetischen Zentren in der Sensorschicht 5 erzeugt. Ein optisches Longpass-Filter 6 und/oder eine dichroitisch verspiegelte optionale Schicht 47 in der Sensorschicht 5 lassen bevorzugt elektromagnetische Strahlung mit der Fluoreszenzwellenlänge λfl und damit die Fluoreszenzstrahlung 14 passieren. Das optische Longpass-Filter 6 und/oder eine dichroitisch verspiegelte optionale Schicht 47 in der Sensorschicht 5 blockieren bevorzugt die Passage elektromagnetischer Strahlung mit der Pumpstrahlungswellenlänge λpmp und damit die Passage der Pumpstrahlung 13. Hierdurch kann die abbildende Optik 7 das Fluoreszenzbild der Sensorschicht 5 im Wellenlängenbereich der Fluoreszenzwellenlänge λfl erfassen und auf die n x m Lichtsensoren des n x m Lichtsensorarrays 1 der Fluoreszenzkamera abbilden. Da die Intensität der Fluoreszenzstrahlung 14 der Sensorschicht 5 lokal in der Sensorschicht 5 von der magnetischen Flussdichte B am Ort des jeweiligen paramagnetischen Zentrums in der Sensorschicht 5 abhängt, entspricht das Fluoreszenzbild der Sensorschicht 5 einem Magnetflussdichtenbetragsbild des magnetischen Flussdichtefeldes, das die Sensorschicht 5 durchflutet. Da in der Regel die Dichteverteilung der paramagnetischen Zentren in der Sensorschicht 5 und/oder die Ausleuchtung der Sensorschicht 5 mit Pumpstrahlung 13 und/oder die Erfassung der Fluoreszenzintensität der Fluoreszenzstrahlung 14 über die Fläche der Sensorschicht 5 bei allem Bemühen nicht ganz homogen sind, hat es sich bewährt, durch Kalibrationsmessungen das System vor dem ersten Gebrauch zu kalibrieren. Zur Verarbeitung der Messwerte der Lichtsensoren des Lichtsensorarrays 1 erfassen Auswertelektroniken 15 des Lichtsensorarrays 1 die Messwerte des Signale der Lichtsensoren des Lichtsensorarrays 1 und bilden daraus insbesondere durch Verstärkung und/oder Filterung die Ausgangssignale 31 der Lichtsensoren des Lichtsensorarrays 1. Die Aufbereitungsschaltung 30 für die Ausgangssignale 31 der Lichtsensoren des Lichtsensorarrays 1 steuert bevorzugt mittels einer Ansteuervorrichtung 35 für die Elektromagnete der Hilfsmagnete 19 die Hilfsmagnete 19, wenn diese nicht nur Permanentmagnete umfassen. Die Aufbereitungsschaltung 30 für die Ausgangssignale 31 der Lichtsensoren des Lichtsensorarrays 1 erzeugt beispielsweise aus den die Ausgangssignalen 31 der Lichtsensoren des Lichtsensorarrays 1 ein Fluoreszenzbild und/oder beispielsweise ggf. auch ein verbessertes Fluoreszenzbild, wie oben beschrieben. Aufgrund der zuvor dargestellten Zusammenhänge stellen das Fluoreszenzbild und/oder beispielsweise ggf. auch das verbesserte Fluoreszenzbild ein Magnetflussdichtenbetragsbild des magnetischen Flussdichtefeldes in der Sensorschicht 5 bzw. ein verbessertes Magnetflussdichtenbetragsbild des magnetischen Flussdichtefeldes in der Sensorschicht 5 dar. Die Aufbereitungsschaltung 30 für die Ausgangssignale 31 der Lichtsensoren des Lichtsensorarrays 1 überträgt dieses Fluoreszenzbild bzw. das verbesserte Fluoreszenzbild vorzugsweise mittels der Schnittstellenschaltung 36 über einen Datenbus 29 an ein Rechnersystem 28 zur Bedienung des Sensorkopfes 21. Bevorzugt erzeugt das Rechnersystem 28 zur Bedienung des Sensorkopfes 21 aus diesem Fluoreszenzbild bzw. aus dem verbesserten Fluoreszenzbild eine ein- oder zwei- oder dreidimensionale Darstellung der Verteilung der magnetischen Flussdichte in der Sensorschicht 5 und stellt diese auf dem Bildschirm 32 dar. Der Datenbus 29 dient dabei der Herstellung der Datenverbindung zwischen Aufbereitungsschaltung 30 für die Ausgangssignale 31 der Lichtsensoren des Lichtsensorarrays 1 und Rechnersystem 28 zur Bedienung des Sensorkopfes 21. Das Messobjekt, hier beispielhaft ein ferromagnetisches Material 17 mit Fehlern 18 erzeugt die Variationen der magnetischen Flussdichte B in der Sensorschicht 5, die zu den besagten Magnetflussdichtenbetragsbildern des magnetischen Flussdichtefeldes in der Sensorschicht 5 bzw. den verbesserten Magnetflussdichtenbetragsbildern des magnetischen Flussdichtefeldes in der Sensorschicht 5 führen.The LEDs 44 emit pump radiation 13 with a pump radiation wavelength λ pmp . The sensor layer 5 preferably corresponds to the structure of 38 . The sensor layer 5 is preferably applied to a mechanical support, for example a flat surface 16. The flat surface 16 is preferably part of the housing wall of the housing 8, not shown here. The material of this flat surface 16 or the housing wall of the housing 8 in this area is preferably non-magnetic and preferably does not essentially influence the magnetic field. The sensor layer 5 preferably comprises a large number of randomly and preferably uniformly oriented crystals and/or nanocrystals 66 with paramagnetic centers. When using diamond as a crystal material, the paramagnetic centers can be, for example, NV centers and/or SiV centers and/or TiV centers and/or GeV centers and/or SnV centers and/or NiN4 centers and /or PbV centers and/or ST1 centers act. When using NV centers in diamond as crystals and/or nanocrystals 66 of the sensor layer 5, the pump radiation 13 preferably has a pump radiation wavelength λ pmp in a wavelength range of 400 nm to 700 nm wavelength and/or better 450 nm to 650 nm and/or better have 500 nm to 550 nm and/or better 515 nm to 540 nm. A wavelength of 532 nm is clearly preferred as the pump radiation wavelength λ pmp . In the case of using NV centers in diamond or in diamonds of the sensor layer 5, a laser diode from Osram of the type PLT5 520B is suitable, for example as an LED 44 with a 520 nm pump radiation wavelength λ pmp . When using NV centers in diamond crystals in the sensor layer 5 as paramagnetic centers of the sensor layer 5, the NV centers of the sensor layer 5 typically emit fluorescence radiation 14 with a typical fluorescence wavelength λ fl when irradiated with pump radiation 13 of the pump radiation wavelength λ pmp described above approx. 637nm at NV centers. An imaging optics 7 preferably captures the fluorescence image of the location-dependent fluorescence intensity of the fluorescence radiation 14 with the fluorescence wavelength λ fl , which the sensor layer 5 generates by means of the paramagnetic centers in the sensor layer 5. An optical longpass filter 6 and/or a dichroic mirrored optional layer 47 in the sensor layer 5 preferably allows electromagnetic radiation with the fluorescence wavelength λ fl and thus the fluorescence radiation 14 to pass. The optical long-pass filter 6 and/or a dichroic mirrored optional layer 47 in the sensor layer 5 preferably block the passage of electromagnetic radiation with the pump radiation wavelength λ pmp and thus the passage of the pump radiation 13. This allows the imaging optics 7 to display the fluorescence image of the sensor layer 5 in Wavelength range of the fluorescence wavelength Capture λ fl and image it on the nxm light sensors of the nxm light sensor array 1 of the fluorescence camera. Since the intensity of the fluorescence radiation 14 of the sensor layer 5 depends locally in the sensor layer 5 on the magnetic flux density B at the location of the respective paramagnetic center in the sensor layer 5, the fluorescence image of the sensor layer 5 corresponds to a magnetic flux density image of the magnetic flux density field that flows through the sensor layer 5. Since, as a rule, the density distribution of the paramagnetic centers in the sensor layer 5 and/or the illumination of the sensor layer 5 with pump radiation 13 and/or the detection of the fluorescence intensity of the fluorescence radiation 14 over the surface of the sensor layer 5 are not completely homogeneous despite all efforts, it has It is a good practice to calibrate the system through calibration measurements before first use. To process the measured values of the light sensors of the light sensor array 1, evaluation electronics 15 of the light sensor array 1 record the measured values of the signals of the light sensors of the light sensor array 1 and form the output signals 31 of the light sensors of the light sensor array 1, in particular by amplification and/or filtering. The processing circuit 30 for the output signals 31 The light sensors of the light sensor array 1 preferably controls the auxiliary magnets 19 by means of a control device 35 for the electromagnets of the auxiliary magnets 19, if these do not only include permanent magnets. The processing circuit 30 for the output signals 31 of the light sensors of the light sensor array 1 generates, for example, a fluorescence image and/or, for example, possibly also an improved fluorescence image, as described above, from the output signals 31 of the light sensors of the light sensor array 1. Due to the relationships presented above, the fluorescence image and/or, for example, possibly also the improved fluorescence image represent a magnetic flux density image of the magnetic flux density field in the sensor layer 5 or an improved magnetic flux density image of the magnetic flux density field in the sensor layer 5. The processing circuit 30 for the output signals 31 of the light sensors of the light sensor array 1 transmits this fluorescence image or the improved fluorescence image, preferably by means of the interface circuit 36 via a data bus 29, to a computer system 28 for operating the sensor head 21. The computer system 28 for operating the sensor head 21 preferably generates one from this fluorescence image or from the improved fluorescence image one- or two- or three-dimensional representation of the distribution of the magnetic flux density in the sensor layer 5 and displays this on the screen 32. The data bus 29 serves to establish the data connection between the processing circuit 30 for the output signals 31 of the light sensors of the light sensor array 1 and the computer system 28 for operating the sensor head 21. The measurement object, here for example a ferromagnetic material 17 with errors 18, generates the variations of the magnetic flux density B in the sensor layer 5, which lead to the said magnetic flux density magnitude images of the magnetic flux density field in the sensor layer 5 or the improved magnetic flux density magnitude images of the magnetic flux density field in the sensor layer 5.

Figur 40Figure 40

40 entspricht weitestgehend der 37, die das Funktionsprinzip der Sensorschicht 5 zeigt, wie sie in den Vorrichtungsteilen des Sensorkopfes der 19 bis 36 in den 20, 21, 22, 24, 25, 28, 29,30, 31, 32 und 33 Verwendung findet. Die 40 unterscheidet sich von der 37 durch eine Diffusorschicht 69. 40 largely corresponds to that 37 , which shows the functional principle of the sensor layer 5 as it is in the device parts of the sensor head 19 to 36 in the 20 , 21 , 22 , 24 , 25 , 28 , 29 , 30 , 31 , 32 and 33 is used. The 40 differs from that 37 through a diffuser layer 69.

Die folgenden Erklärungen der 40 finden sich auch im vorangehenden Text.The following explanations of the 40 can also be found in the preceding text.

Leider ist die Intensitätsverteilung der Intensität der an einem Punkt der Oberfläche der Glasplatte 46 aus dieser abgewandten Glasplattenoberfläche der Glasplatte 46 austretenden Pumpstrahlung 13 vom inversen quadratischen Abstand dieses Punkts der Oberfläche der Glasplatte 46 von der betreffenden LED 44 abhängig. Diese Abstandsabhängigkeit kann durch eine Diffuser-Struktur in einer Diffusor-Schicht 69 auf dieser abgewandten Glasplattenoberfläche der Glasplatte 46 ausgeglichen werden. Bevorzugt ist somit die Glasplatte 46 auf der Oberfläche, die vom Lichtsensorarray 1 abgewandt ist, mit einer Diffusor-Struktur in einer Diffusor-Schicht 69 versehen, die eine homogene Beleuchtung der Schicht 11 und damit der in der Schicht 11 enthaltenen paramagnetischen Zentren mit Pumpstrahlung 13 durch die LEDs 44 sicherstellt.Unfortunately, the intensity distribution of the intensity of the pump radiation 13 emerging from this opposite glass plate surface of the glass plate 46 at a point on the surface of the glass plate 46 is dependent on the inverse square distance of this point on the surface of the glass plate 46 from the LED 44 in question. This distance dependence can be compensated for by a diffuser structure in a diffuser layer 69 on this facing glass plate surface of the glass plate 46. The glass plate 46 is therefore preferably provided on the surface facing away from the light sensor array 1 with a diffuser structure in a diffuser layer 69, which ensures homogeneous illumination of the layer 11 and thus of the paramagnetic centers contained in the layer 11 with pump radiation 13 ensured by the LEDs 44.

Bei diesem System aus einer Glasplatte 46, den LEDs 44, die von den Kanten der Glasplatte 46 Pumpstrahlung 13 in das Material der Glasplatte 46 einstrahlen, der Diffusor-Schicht 69 und der Schicht 11 mit den paramagnetischen Zentren handelt es sich letztlich um ein flaches Flächenbeleuchtungssystem, mit: a) einer flächigen Pumpstrahlungsquelle (44, 46) für Pumpstrahlung 13 mit der Pumpstrahlungswellenlänge λpmp, die ein Substrat und mindestens einen auf dem Substrat (Glaswafer 46) ausgebildeten, im Wesentlichen nicht gepixelten, Pumpstrahlung 13 ausstrahlenden Bereich aufweist, der Pumpstrahlung 13 von mindestens einer Pumpstrahlung 13 ausstrahlenden Seite der flächigen Pumpstrahlungsquelle aus in jede Richtung ausstrahlt (Nach unten zeigende Oberfläche der Glasplatte 46); und b) einer Pumpstrahlung 13 lenkenden, optischen Schicht - beispielsweise der Glasplatte 46 -, die auf der mindestens einen Pumpstrahlung 13 ausstrahlenden Seite(Kante der Glasplatte 46) über dem Pumpstrahlung 13 ausstrahlenden Bereich einer punktförmigen oder flächigen Pumpstrahlungsquelle (beispielhafte LEDs 44) angeordnet ist, worin die Pumpstrahlung 13 lenkende, optische Schicht - insbesondere die Glasplatte 46 - vorzugsweise Pumpstrahlung 13 aus einer Richtung weglenkt, die rechtwinklig zur Fläche der Pumpstrahlung 13 (Lichtausbreitungsebene der Pumpstrahlung 13 in der Glasplatte 46) ausstrahlenden Seite der flächigen oder punktförmigen Pumpstrahlungsquelle (46, 44) verläuft.This system consisting of a glass plate 46, the LEDs 44, which radiate pump radiation 13 from the edges of the glass plate 46 into the material of the glass plate 46, the diffuser layer 69 and the layer 11 with the paramagnetic centers, is ultimately a flat area lighting system , with: a) a flat pump radiation source (44, 46) for pump radiation 13 with the pump radiation wavelength λ pmp , which has a substrate and at least one region formed on the substrate (glass wafer 46), which is essentially not pixelated and emits pump radiation 13, the pump radiation 13 radiates in every direction from at least one side of the flat pump radiation source emitting pump radiation 13 (downward-facing surface of the glass plate 46); and b) a pump radiation 13 directing, optical layer - for example the glass plate 46 - which is arranged on the at least one pump radiation 13 emitting side (edge of the glass plate 46) above the pump radiation 13 emitting area of a point or flat pump radiation source (exemplary LEDs 44), in which the pump radiation 13 directs , optical layer - in particular the glass plate 46 - preferably deflects pump radiation 13 from a direction that is perpendicular to the surface of the pump radiation 13 (light propagation plane of the pump radiation 13 in the glass plate 46) of the flat or point-shaped pump radiation source (46, 44).

In einer Ausprägung des flachen Flächenbeleuchtungssystems weist die Pumpstrahlung 13 lenkende, optische Schicht (Glasplatte 46) eine strukturierte erste Oberfläche(Unterseite der Glasplatte 46) auf, die der Pumpstrahlung 13 ausstrahlenden Seite der punktförmigen oder flächigen Pumpstrahlungsquelle (LEDs 44) benachbart angeordnet ist.In one embodiment of the flat surface lighting system, the pump radiation 13-directing optical layer (glass plate 46) has a structured first surface (underside of the glass plate 46), which is arranged adjacent to the pump radiation 13 emitting side of the point-shaped or flat pump radiation source (LEDs 44).

In einer Ausprägung des flachen Flächenbeleuchtungssystems weist die Pumpstrahlung 13 lenkende, optische Schicht (Glasplatte 46) eine plane erste Oberfläche auf, die der Pumpstrahlung 13 ausstrahlenden Seite der punktförmigen oder flächigen Pumpstrahlungsquelle (LEDs 44) rechtwinklig gegenüber angeordnet ist.In one embodiment of the flat surface lighting system, the pump radiation 13-directing optical layer (glass plate 46) has a flat first surface, which is arranged at right angles opposite the pump radiation 13 emitting side of the point-shaped or planar pump radiation source (LEDs 44).

In einer Ausprägung des flachen Flächenbeleuchtungssystems weist die Pumpstrahlung 13 lenkende, optische Schicht (Glasplatte 46) eine plane erste Oberfläche auf, die der Pumpstrahlung 13 ausstrahlenden Seite der flächigen Pumpstrahlungsquelle (LEDs 44) gegenüber angeordnet ist.In one embodiment of the flat surface lighting system, the pump radiation 13-directing optical layer (glass plate 46) has a flat first surface which is arranged opposite the pump radiation 13 emitting side of the flat pump radiation source (LEDs 44).

In einer Ausprägung des flachen Flächenbeleuchtungssystems weist die strukturierte erste Oberfläche der Pumpstrahlung 13 lenkenden, optischen Schicht (Glasplatte 46) dreieckige Prismen oder eine auf die erste Oberfläche der Pumpstrahlung 13 lenkenden, optischen Schicht (Glasplatte 46) aufgebrachte Diffusor-Schicht 69 beispielsweise als Diffusor auf.In one embodiment of the flat surface lighting system, the structured first surface of the optical layer (glass plate 46) directing the pump radiation 13 has triangular prisms or a diffuser layer 69 applied to the first surface of the pump radiation 13 (glass plate 46), for example as a diffuser .

In einer Ausprägung des flachen Flächenbeleuchtungssystems weist die strukturierte Oberfläche beispielsweise zylindrische Linsen oder andere optische und/oder mikrooptische Funktionselemente auf.In one embodiment of the flat surface lighting system, the structured surface has, for example, cylindrical lenses or other optical and/or micro-optical functional elements.

In einer Ausprägung des flachen Flächenbeleuchtungssystems weist die strukturierte Oberfläche eine Vielzahl keilförmiger Strukturen auf, die eine lange Achse aufweisen, wobei die Achsen der keilförmigen Strukturen bevorzugt dann in einer gemeinsamen Richtung ausgerichtet sind.In one embodiment of the flat area lighting system, the structured surface has a plurality of wedge-shaped structures that have a long axis, the axes of the wedge-shaped structures then preferably being aligned in a common direction.

In einer Ausprägung des flachen Flächenbeleuchtungssystems umfasst eine flächige Pumpstrahlungsquelle OLEDs oder VCSELs als LEDs 44.In one embodiment of the flat area lighting system, a flat pump radiation source comprises OLEDs or VCSELs as LEDs 44.

In einer Ausprägung des flachen Flächenbeleuchtungssystems weist die Pumpstrahlung 13 lenkende, optische Schicht (Glasplatte 46) eine plane erste Oberfläche auf, die der Pumpstrahlung 13 ausstrahlenden Seite der punktförmigen oder flächigen Pumpstrahlungsquelle (LEDs 44) gegenüber angeordnet ist, wobei bevorzugt die flächigen Pumpstrahlungsquellen (LEDs 44) OLEDs oder VCSELs als LEDs 44 umfassen.In one embodiment of the flat surface lighting system, the pump radiation 13-directing optical layer (glass plate 46) has a flat first surface, which is arranged opposite the pump radiation 13 emitting side of the point-shaped or planar pump radiation source (LEDs 44), with preference being given to the planar pump radiation sources (LEDs). 44) OLEDs or VCSELs as LEDs 44 include.

In einer Ausprägung des flachen Flächenbeleuchtungssystems umfasst das flächige Flächenbeleuchtungssystem in einer Diffusor-Schicht 69 einen Diffusor, der zwischen der Pumpstrahlung 13 lenkenden, optischen Schicht und der flächigen Pumpstrahlungsquelle angeordnet ist.In one embodiment of the flat surface lighting system, the flat surface lighting system comprises a diffuser in a diffuser layer 69, which is arranged between the optical layer directing pump radiation 13 and the flat pump radiation source.

In einer Ausprägung des flachen Flächenbeleuchtungssystems umfasst das Flächenbeleuchtungssystem eine zweite, Pumpstrahlung 13 lenkende, optischen Schicht, die über der Pumpstrahlung 13 lenkenden optischen Schicht und parallel zur Pumpstrahlung 13 lenkenden optischen Schicht angeordnet ist.In one embodiment of the flat area lighting system, the area lighting system comprises a second optical layer directing pump radiation 13, which is arranged above the optical layer directing pump radiation 13 and parallel to the optical layer directing pump radiation 13.

In einer Ausprägung des flachen Flächenbeleuchtungssystems ist beispielsweise die Pumpstrahlung 13 lenkende optische Schicht in eine Vielzahl von Bereichen unterteilt und Pumpstrahlung 13 lenkende Strukturen sind in einem Bereich in einem Winkel ausgerichtet, der sich von dem Winkel Licht lenkender Strukturen in einem zweiten Bereich unterscheidet.In one embodiment of the flat surface lighting system, for example, the optical layer directing pump radiation 13 is divided into a plurality of areas and structures directing pump radiation 13 are aligned in one area at an angle that differs from the angle of light-directing structures in a second area.

Bevorzugt befindet sich die Schicht 11 mit den paramagnetischen Zentren auf der Oberfläche des flachen Flächenbeleuchtungssystems, also beispielsweise auf der Oberfläche einer Diffusor-Schicht 69 eines Diffusors, der sich bevorzugt wieder auf einer Oberfläche der besagten Glasplatte 46 befindet.The layer 11 with the paramagnetic centers is preferably located on the surface of the flat surface lighting system, for example on the surface of a diffuser layer 69 of a diffuser, which is preferably again located on a surface of said glass plate 46.

Das flache Flächenbeleuchtungssystem umfasst somit bevorzugt

  • • Pumpstrahlungsquellen, hier beispielhaft in Form der LEDs 44,
  • eine Pumpstrahlung 13 transportierende Schicht, hier die Glasplatte 46,
  • • wobei die Pumpstrahlungsquellen eine Pumpstrahlung 13 mit der Pumpstrahlungswellenlänge λpmp in eine diese Pumpstrahlung transportierende Schicht, hier die Glasplatte 46, die Pumpstrahlung 13 von der Seite über eine Kante der Glasplatte 46 einspeisen,
  • • eine Diffusor-Schicht 69, die eine weitere, eine Pumpstrahlung 13 lenkende, optische Schicht ist,
  • • wobei die Diffusor-Schicht 69 auf der mindestens einen Pumpstrahlung 13 ausstrahlenden Seite über dem Pumpstrahlung 13 ausstrahlenden Bereich flächigen Pumpstrahlungsquelle angeordnet ist, worin die Pumpstrahlung 13 lenkende, optische Schicht vorzugsweise Pumpstrahlung 13 aus einer Richtung weglenkt, die vorzugsweise im Wesentlichen rechtwinklig zur Fläche der Pumpstrahlung 13 ausstrahlenden Seite der punktförmigen oder flächigen Pumpstrahlungsquelle (insbesondere der LEDs 44) verläuft
The flat area lighting system thus preferably comprises
  • • Pump radiation sources, here for example in the form of LEDs 44,
  • • a layer transporting pump radiation 13, here the glass plate 46,
  • • where the pump radiation sources feed a pump radiation 13 with the pump radiation wavelength λ pmp into a layer transporting this pump radiation, here the glass plate 46, the pump radiation 13 from the side over an edge of the glass plate 46,
  • • a diffuser layer 69, which is a further optical layer that directs a pump radiation 13,
  • • wherein the diffuser layer 69 is arranged on the side emitting at least one pump radiation 13 above the region of the flat pump radiation source emitting pump radiation 13, wherein the optical layer directing pump radiation 13 preferably deflects pump radiation 13 away from a direction which is preferably substantially perpendicular to the surface of the Pump radiation 13 emitting side of the point-shaped or flat pump radiation source (in particular the LEDs 44).

Die Diffusor-Schicht 69 lenkt somit bevorzugt die Pumpstrahlung 13 in der Glasplatte 46 auf die auf der Diffusor-Schicht 69 bevorzugt befindliche Schicht 11 mit den paramagnetischen Zentren, die daraufhin Fluoreszenzstrahlung 14 emittieren. Die Diffusor-Schicht 69 kann auch durch eine Mattierung und/oder Strukturierung der ersten Oberfläche 67 der Glasplatte 46 erreicht werden. The diffuser layer 69 thus preferably directs the pump radiation 13 in the glass plate 46 onto the layer 11 preferably located on the diffuser layer 69 with the paramagnetic centers, which then emit fluorescent radiation 14. The diffuser layer 69 can also be achieved by matting and/or structuring the first surface 67 of the glass plate 46.

Auch die zweite Oberfläche 68 der Glasplatte 46 kann eine Diffusor-Schicht 69 aufweisen. Beispielsweise kann durch eine unterschiedliche Rauigkeit der Oberfläche der Glasplatte 46 erreicht werden, das ein örtlich unterschiedlicher Anteil der Pumpstrahlung 13 in der Glasplatte 46 aus der Glasplatte 46 aus- und in die Schicht 11 eingekoppelt wird. Beispielsweise kann die Oberfläche der Glasplatte so strukturiert werden, dass in größerer Entfernung von den Pumpstrahlungsquellen (LEDs 44) ein größerer Anteil der Pumpstrahlung 13 aus der Glasplatte 46 heraus in die Schicht 11 mit den paramagnetischen Zentren eingekoppelt wird. Hierdurch kann erreicht werden, dass bei einem homogenen externen Magnetfeld mit einer homogenen magnetischen Flussdichte die Intensität der erzeugten Fluoreszenzstrahlung 14 an Punkten der Oberfläche der Schicht 11 im Wesentlichen nicht mehr von der Entfernung zu den Pumpstrahlungsquellen, hier den LEDs 44, abhängt.
die so konstruierte flächige Pumpstrahlungsquelle aus LEDs 44 und Glasplatte 46 und optionaler Diffusor-Schicht 69 bzw. Diffusor-Oberflächenstruktur der Glasplatte 46 bestrahlt dann die paramagnetischen Zentren der Schicht 11 mit Pumpstrahlung 13 mit der Pumpstrahlungswellenlänge λpmp. Die Schicht 11 umfasst dabei bevorzugt Kristalle 66, besonders bevorzugt Mikro- oder Nanokristalle 66, mit diesen paramagnetischen Zentren, die bevorzugt NV-Zentren in Diamantkristallen sind. Bevorzugt bildet die Glasplatte 46 die ebene Fläche 16 des unteren Gehäuseteils 41 des Gehäuses 8 aus. Die Glasplatte 46 hat hier auch die Funktion des Trägermaterials II 12.
The second surface 68 of the glass plate 46 can also have a diffuser layer 69. For example, by varying the roughness of the surface of the glass plate 46, it can be achieved that a locally different proportion of the pump radiation 13 in the glass plate 46 is coupled out of the glass plate 46 and into the layer 11. For example, the surface of the glass plate can be structured in such a way that a larger proportion of the pump radiation 13 is coupled out of the glass plate 46 into the layer 11 with the paramagnetic centers at a greater distance from the pump radiation sources (LEDs 44). In this way, it can be achieved that, in the case of a homogeneous external magnetic field with a homogeneous magnetic flux density, the intensity of the fluorescent radiation 14 generated at points on the surface of the layer 11 essentially no longer depends on the distance to the pump radiation sources, here the LEDs 44.
The flat pump radiation source constructed in this way consisting of LEDs 44 and glass plate 46 and optional diffuser layer 69 or diffuser surface structure of the glass plate 46 then irradiates the paramagnetic centers of the layer 11 with pump radiation 13 with the pump radiation wavelength λ pmp . The layer 11 preferably comprises crystals 66, particularly preferably micro- or nanocrystals 66, with these paramagnetic centers, which are preferably NV centers in diamond crystals. The glass plate 46 preferably forms the flat surface 16 of the lower housing part 41 of the housing 8. The glass plate 46 also has the function of the carrier material II 12.

BezugszeichenlisteReference symbol list

11
Lichtsensorarray 1 mit Elektronik (Ansteuerung, etc.). Vorzugsweise umfasst das Lichtsensorarray einen CCD Kamerasensor oder dergleichen, wobei jedes CCD Pixel des CCD Kamerasensors einen Lichtsensor des Lichtsensorarrays im Sinne des hier vorgelegten Dokuments darstellt;Light sensor array 1 with electronics (control, etc.). Preferably, the light sensor array comprises a CCD camera sensor or the like, each CCD pixel of the CCD camera sensor representing a light sensor of the light sensor array in the sense of the document presented here;
22
Lichtquelle. Bei der Lichtquelle kann es sich beispielsweise um einen Laser oder eine LED handeln. Bevorzugt strahlt die Lichtquelle bei Versorgung mit elektrischer Energie Pumpstrahlung 13 der Pumpstrahlungswellenlänge λpmp ab;light source. The light source can be, for example, a laser or an LED. When supplied with electrical energy, the light source preferably emits pump radiation 13 of the pump radiation wavelength λ pmp ;
33
Beleuchtungsoptik;lighting optics;
44
optischer Filter (Shortpass);optical filter (short pass);
55
Sensorschicht 5;sensor layer 5;
66
optischer Filter (Longpass) 6;optical filter (long pass) 6;
77
abbildende Optik 7;imaging optics 7;
88th
Gehäuse 8. Beispielsweise kann es sich um ein 3D-Druckgehäuse handeln. Das Gehäuse 8 kann beispielsweise oberer Gehäuseteil 40 des Gehäuses 8 und einen unteren Gehäuseteil 41 des Gehäuses 8 umfassen;Housing 8. For example, it can be a 3D printed housing. The housing 8 can, for example, comprise an upper housing part 40 of the housing 8 and a lower housing part 41 of the housing 8;
99
Trägermaterial I 9.;carrier material I 9.;
1010
Verspiegelung 10;mirroring 10;
1111
Schicht 11 mit Kristallen und/oder Nanokristallen 66 mit paramagnetischen Zentren. Bevorzugt umfasst diese Schicht eine Vielzahl von Kristallen und/oder Nanokristallen 66, die vorzugsweise vollkommen zufällig, gleichverteilt orientiert sind und deren Dichte vorzugsweise im Wesentlichen nicht abhängig von der Position in der Schicht ist. Vorzugsweise handelt es sich bei den Kristallen und/oder Nanokristallen 66 um Diamanten. Vorzugsweise handelt es sich bei den paramagnetischen Zentren um NV-Zentren. Bei diesem Diamantmaterial handelt es sich bevorzugt um NV-reichem Diamantstaub in einem optisch transparentem Verbundmaterial, das für elektromagnetische Strahlung, beispielsweise Pumpstrahlung 13, mit Pumpstrahlungswellenlänge λpmp und für elektromagnetische Strahlung mit Fluoreszenzstrahlungswellenlänge λfl im Wesentlichen transparent ist. Typischerweise umfasst die Sensorschicht 5 diese Schicht 11.Layer 11 with crystals and/or nanocrystals 66 with paramagnetic centers. This layer preferably comprises a plurality of crystals and/or nanocrystals 66, which are preferably oriented completely randomly, uniformly distributed and whose density is preferably essentially not dependent on the position in the layer. Preferably the crystals and/or nanocrystals 66 are diamonds. The paramagnetic centers are preferably NV centers. This diamond material is preferably NV-rich diamond dust in an optically transparent composite material that is essentially transparent for electromagnetic radiation, for example pump radiation 13, with pump radiation wavelength λ pmp and for electromagnetic radiation with fluorescent radiation wavelength λ fl . Typically, the sensor layer 5 includes this layer 11.
1212
Trägermaterial II 12. Bei dem Trägermaterial II 12 kann es sich beispielsweise um eine Glasplatte 46 handeln, die gleichzeitig als beispielhaftes optisches Funktionselement die Schicht 11 mit Kristallen und/oder Nanokristallen 66 mit paramagnetischen Zentren mit Pumpstrahlung 13 mit der Pumpstrahlungswellenlänge λpmp bestrahlt;Carrier material II 12. The carrier material II 12 can be, for example, a glass plate 46, which simultaneously irradiates the layer 11 with crystals and / or nanocrystals 66 with paramagnetic centers with pump radiation 13 with the pump radiation wavelength λ pmp as an exemplary optical functional element;
1313
Pumpstrahlung 13 mit der Pumpstrahlungswellenlänge λpmp;Pump radiation 13 with the pump radiation wavelength λ pmp ;
1414
Fluoreszenzstrahlung 14 mit der Fluoreszenzstrahlungswellenlänge λfl;Fluorescence radiation 14 with the fluorescence radiation wavelength λ fl ;
1515
Auswertelektronik 15 des Lichtsensorarrays 1;Evaluation electronics 15 of the light sensor array 1;
1616
vorzugsweise ebene Fläche;preferably flat surface;
1717
ferromagnetisches Material;ferromagnetic material;
1818
Fehler in dem beispielhaften ferromagnetischen Material 17 der 6;Defects in the exemplary ferromagnetic material 17 of 6 ;
1919
Hilfsmagnet 19;auxiliary magnet 19;
2020
beispielhafte Bewegungsrichtung;exemplary direction of movement;
2121
Sensorkopf 21;sensor head 21;
2222
Unterseite der Sensorschicht 5 in Richtung vom Lichtsensorarray 1 weg;Underside of the sensor layer 5 in the direction away from the light sensor array 1;
2323
Oberseite der Sensorschicht 5 in Richtung des Lichtsensorarrays 1;Top of the sensor layer 5 in the direction of the light sensor array 1;
2424
Unterseite 24 des Gehäuses 8;bottom 24 of the housing 8;
2525
Sensorschichtdicke der Sensorschicht 5;Sensor layer thickness of sensor layer 5;
2626
der Abstand zwischen Sensorschicht 5 und der Außenfläche des Gehäuses 8 im Bereich der Sensorschicht 5. In den hier vorgestellten Beispielen betrug der Abstand zwischen der Sensorschicht 5 und der Oberfläche 34 des Messobjekts 17 weniger als 1mm;the distance between the sensor layer 5 and the outer surface of the housing 8 in the area of the sensor layer 5. In the examples presented here, the distance between the sensor layer 5 and the surface 34 of the measurement object 17 was less than 1 mm;
2727
elektromagnetische Strahlung anderer Wellenlängenbereiche 27;electromagnetic radiation of other wavelength ranges 27;
2828
Rechnersystem 28 zur Bedienung des Sensorkopfes 21;Computer system 28 for operating the sensor head 21;
2929
Datenbus 29 zur Herstellung der Datenverbindung zwischen Aufbereitungsschaltung 30 für die Ausgangssignale 31 der Lichtsensoren des Lichtsensorarrays 1 und Rechnersystem 28 zur Bedienung des Sensorkopfes 21;Data bus 29 for establishing the data connection between the processing circuit 30 for the output signals 31 of the light sensors of the light sensor array 1 and the computer system 28 for operating the sensor head 21;
3030
Aufbereitungsschaltung für die Ausgangssignale 31 der Lichtsensoren des Lichtsensorarrays 1. Die Aufbereitungsschaltung 30 ist bevorzugt Teil der Auswerteelektronik 15;Processing circuit for the output signals 31 of the light sensors of the light sensor array 1. The processing circuit 30 is preferably part of the evaluation electronics 15;
3131
Ausgangssignale der Lichtsensoren des Lichtsensorarrays 1;Output signals of the light sensors of the light sensor array 1;
3232
Bildschirm;Screen;
3333
Rechnerkern des Rechnersystems 28 zur Bedienung des Sensorkopfes 21 mit zumindest einer CPU;Computer core of the computer system 28 for operating the sensor head 21 with at least one CPU;
3434
Oberfläche des Messobjekts. In 6 Oberfläche des ferromagnetischen Materials 17;Surface of the measurement object. In 6 surface of the ferromagnetic material 17;
3535
Ansteuervorrichtung für die Elektromagnete der Hilfsmagnete 19;Control device for the electromagnets of the auxiliary magnets 19;
3636
Schnittstellenschaltung;interface circuit;
3737
Permanentmagnete für Prüfzwecke;Permanent magnets for testing purposes;
3838
Glasplatte;glass plate;
3939
zweidimensionale Falschfarben- Magnetflussdichtenbetragsbild der Verteilung der magnetischen Flussdichte von vier Permanentmagneten 37 auf einer Glasplatte 38.Two-dimensional false color magnetic flux density image of the distribution of the magnetic flux density of four permanent magnets 37 on a glass plate 38.
4040
oberer Gehäuseteil 40 des Gehäuses 8. Beispielsweise kann es sich um einen oberen 3D-Druckgehäuseteil des beispielhaften 3D-Druckgehäuses 8 handeln;upper housing part 40 of the housing 8. For example, it can be an upper 3D printed housing part of the exemplary 3D printed housing 8;
4141
unterer Gehäuseteil 41 des Gehäuses 8. Beispielsweise kann es sich um einen unteren 3D-Druckgehäuseteil des beispielhaften 3D-Druckgehäuses 8 handeln;lower housing part 41 of the housing 8. For example, it can be a lower 3D printed housing part of the exemplary 3D printed housing 8;
4242
Stromversorgungskabel 42 für das PCB 43 mit den LEDs 44;Power supply cable 42 for the PCB 43 with the LEDs 44;
4343
Schaltungsträger (PCB) 43 für die LEDs 44 und deren Energieversorgung 45;Circuit board (PCB) 43 for the LEDs 44 and their power supply 45;
4444
LED 44 zur Bestrahlung der Sensorschicht 5 über eine Beleuchtungsoptik 3 beispielsweise in Form einer Glasplatte 46 als beispielhaftes optisches Funktionselement mit Pumpstrahlung 13 mit der Pumpstrahlungswellenlänge λpmp;LED 44 for irradiating the sensor layer 5 via illumination optics 3, for example in the form of a glass plate 46 as an exemplary optical functional element with pump radiation 13 with the pump radiation wavelength λ pmp ;
4545
Energieversorgung 45 der LEDs 44 des beispielhaften Schaltungsträgers (PCB) 43;Power supply 45 of the LEDs 44 of the exemplary circuit board (PCB) 43;
4646
Glasplatte 46 als beispielhaftes optisches Funktionselement, dass die paramagnetischen Zentren der Schicht 11 mit Pumpstrahlung 13 mit der Pumpstrahlungswellenlänge λpmp bestrahlt. Die Schicht 11 umfasst dabei bevorzugt Kristalle und/oder Nanokristalle 66 mit diesen paramagnetischen Zentren, die bevorzugt NV-Zentren sind. Bevorzugt bildet die Glasplatte 46 die ebene Fläche 16 des unteren Gehäuseteils 41 des Gehäuses 8 aus. Die Glasplatte hat hier auch die Funktion des Trägermaterials II 12;Glass plate 46 as an exemplary optical functional element that irradiates the paramagnetic centers of the layer 11 with pump radiation 13 with the pump radiation wavelength λ pmp . The layer 11 preferably comprises crystals and/or nanocrystals 66 with these paramagnetic centers, which are preferably NV centers. The glass plate 46 preferably forms the flat surface 16 of the lower housing part 41 of the housing 8. The glass plate here also has the function of the carrier material II 12;
4747
dichroitisch verspiegelte optionale Schicht 47;dichroic mirrored optional layer 47;
4848
Kleber 48;glue 48;
4949
zweiter Kühlkörper 49 zur Kühlung des Schaltungsträgers (PCB) 43 für die LEDs 44 und deren Energieversorgung 45 und der LEDs 44. Der zweite Kühlkörper 49 umfasst bevorzugt Kupfer als Kühlkörpermaterial des zweiten Kühlkörpers 49;second heat sink 49 for cooling the circuit board (PCB) 43 for the LEDs 44 and their power supply 45 and the LEDs 44. The second heat sink 49 preferably comprises copper as the heat sink material of the second heat sink 49;
5050
erster Kühlkörper 50 zur Kühlung der Auswertelektronik 15 des Lichtsensorarrays 1 und/oder des Lichtsensorarrays 1. Der erste Kühlkörper 50 umfasst bevorzugt Kupfer als Kühlkörpermaterial des ersten Kühlkörpers 50;first heat sink 50 for cooling the evaluation electronics 15 of the light sensor array 1 and/or the light sensor array 1. The first heat sink 50 preferably comprises copper as the heat sink material of the first heat sink 50;
5151
Kühlrippen 51, die thermisch mit dem ersten Kühlkörper 50 beispielsweise mittels einer Wärmeleitpaste 53 oder dergleichen gekoppelt sind;cooling fins 51, which are thermally coupled to the first heat sink 50, for example by means of a thermal paste 53 or the like;
5252
Deckel 52 des Gehäuses 8;Cover 52 of the housing 8;
5353
Wärmeleitpaste 53;thermal paste 53;
5454
Kameragehäuse 54 der Fluoreszenzkamera mit dem Lichtsensorarray 1 mit dessen Auswertelektronik 15 und der abbildenden Optik 7;Camera housing 54 of the fluorescence camera with the light sensor array 1 with its evaluation electronics 15 and the imaging optics 7;
5555
Energiezuleitung 55 zur Energieversorgung des Schaltungsträgers (PCB) 43 für die LEDs 44 und deren Energieversorgung 45 und der LEDs 44;Energy supply line 55 for supplying energy to the circuit board (PCB) 43 for the LEDs 44 and their energy supply 45 and the LEDs 44;
5656
Anschlussstecker 56 für die Energiezuleitung 55 zur Energieversorgung des Schaltungsträgers (PCB) 43 für die LEDs 44 und deren Energieversorgung 45 und der LEDs 44;Connection plug 56 for the power supply line 55 for supplying power to the circuit board (PCB) 43 for the LEDs 44 and their power supply 45 and the LEDs 44;
5757
elastisches und thermisch leitendes Material 57;elastic and thermally conductive material 57;
5858
Thermisch leitende Isolationsfolie 58;Thermally conductive insulation film 58;
5959
LED-Vorwiderstände 59 der LEDs 44 auf dem Schaltungsträger (PCB) 43 für die LEDs 44 ;LED series resistors 59 of the LEDs 44 on the circuit board (PCB) 43 for the LEDs 44;
6060
elektronische Bauteile 60 der Energieversorgung der LEDs 44 auf dem Schaltungsträger (PCB) 43;electronic components 60 for the power supply of the LEDs 44 on the circuit board (PCB) 43;
6161
Spannungsregler und/oder Regeltransistor 61. Der Spannungsregler und/oder Regeltransistor 61 ist typischerweise ein elektronisches Bauteile 60 der Energieversorgung der LEDs 44 auf dem Schaltungsträger (PCB) 43. Der Spannungsregler und/oder Regeltransistor 61 ist typischerweise das Stellglied der Spannungsreglung der Energieversorgung der LEDs 44 auf dem Schaltungsträger (PCB) 43;Voltage regulator and/or control transistor 61. The voltage regulator and/or control transistor 61 is typically an electronic component 60 of the power supply of the LEDs 44 on the circuit board (PCB) 43. The voltage regulator and/or control transistor 61 is typically the actuator of the voltage regulation of the power supply of the LEDs 44 on the circuit board (PCB) 43;
6262
Kodierstecker 62 zur Änderung analoger Betriebsparameter der elektronischen Schaltung auf dem Schaltungsträger (PCB) 43;Coding plug 62 for changing analog operating parameters of the electronic circuit on the circuit board (PCB) 43;
6363
Befestigungsmittel für die beispielhafte Befestigung des Hilfsmagneten 19 an dem Deckel 52 des Gehäuses ;Fastening means for the exemplary fastening of the auxiliary magnet 19 to the cover 52 of the housing;
6464
Zugangsöffnung 64 in dem unterer Gehäuseteil 41 des Gehäuses 8 an der Unterseite des Gehäuses 8, die die Änderung der Kodierposition des Jumpers des Kodiersteckers 62 und damit eine Änderung analoger Betriebsparameter der elektronischen Schaltung auf dem Schaltungsträger (PCB) 43 nach dem Verschließen des Gehäuses 8 erlaubt. Hiefür muss der Kodierstecker 64 jedoch auf der anderen Seite des Schaltungsträgers (PCB) 43 als in den 20, 21, 25, 28, 29 gezeigt montiert werden. Bei der Ausarbeitung der technischen Lehre dieses Dokuments wurde erkannt, dass eine Kodierung auf dieser Seite des Schaltungsträgers (PCB) 43 statt mit Jumpern und Kodiersteckern 62 durch Lötbrücken effizienter und haltbarer ist;Access opening 64 in the lower housing part 41 of the housing 8 on the underside of the housing 8, which allows changing the coding position of the jumper of the coding plug 62 and thus changing the analog operating parameters of the electronic circuit on the circuit board (PCB) 43 after the housing 8 has been closed . For this, however, the coding plug 64 must be on the other side of the circuit board (PCB) 43 than in the 20 , 21 , 25 , 28 , 29 shown. When developing the technical teaching of this document, it was recognized that coding on this side of the circuit board (PCB) 43 instead of using jumpers and coding plugs 62 using solder bridges is more efficient and more durable;
6565
Öffnung 65 in dem Schaltungsträger (PCB) 43 für die LEDs 44. Die Öffnung 65 dient dazu, dass die Fluoreszenzstrahlung 14 der paramagnetischen Zentren, also beispielsweise der NV-Zentren, in der Schicht 11 der Sensorschicht 5 auf der Unterseite der Glasplatte 46 durch die Glasplatte 46 und die Öffnung in dem Schaltungsträger (PCB) 43 zum Lichtsensorarray 1 gelangen kannOpening 65 in the circuit board (PCB) 43 for the LEDs 44. The opening 65 serves to allow the fluorescence radiation 14 of the paramagnetic centers, for example the NV centers, in the layer 11 of the sensor layer 5 on the underside of the glass plate 46 to pass through Glass plate 46 and the opening in the circuit board (PCB) 43 can reach the light sensor array 1
6666
Kristall, vorzugsweise Nano-Kristall 66 mit vorzugsweise mehreren paramagnetischen Zentren;Crystal, preferably nano-crystal 66 with preferably several paramagnetic centers;
6767
erste Oberfläche 67 des ersten optischen Funktionselements (Glasplatte 49);first surface 67 of the first optical functional element (glass plate 49);
6868
zweite Oberfläche 68 des ersten optischen Funktionselements (Glasplatte 49);second surface 68 of the first optical functional element (glass plate 49);
6969
Diffusor-Schicht 69. Im Sinne der technischen Lehre des hiervorgelegten Dokuments kann die Diffusor-Schicht 69 auch eine Diffuser-Struktur auf der ersten Oberfläche 67 oder auf der zweiten Oberfläche 68 des ersten optischen Funktionselements, insbesondere der Glasplatte 46 sein. Bevorzugt befindet sich die Diffusor-Schicht 69 an der ersten Oberfläche 67 des ersten optischen Funktionselements der Sensorschicht 5 - hier der Glasplatte 46;Diffuser layer 69. In the sense of the technical teaching of the document presented here, the diffuser layer 69 can also be a diffuser structure on the first surface 67 or on the second surface 68 of the first optical functional element, in particular the glass plate 46. The diffuser layer 69 is preferably located on the first surface 67 of the first optical functional element of the sensor layer 5 - here the glass plate 46;
λflλfl
Fluoreszenzstrahlungswellenlänge λfl der Fluoreszenzstrahlung 14;Fluorescence radiation wavelength λ fl of the fluorescence radiation 14;
λpmpλpmp
Pumpstrahlungswellenlänge λpmp der Pumpstrahlung 13;Pump radiation wavelength λ pmp of the pump radiation 13;

Liste der zitierten SchriftenList of Scriptures Cited

  • DE 11 2020 003 569 A5 , DE 11 2020 003 569 A5 ,
  • DE 10 2019 121 028 A1 , DE 10 2019 121 028 A1 ,
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  • DE 10 2018 127 394 A1 , DE 10 2018 127 394 A1 ,
  • DE 10 2021 101 565 A1 , DE 10 2021 101 565 A1 ,
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  • DE 10 2021 132 780 A1 , DE 10 2021 132 780 A1 ,
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  • DE 10 2022 122 505.4 , DE 10 2022 122 505.4 ,
  • DE 10 2022 121 444.3 , DE 10 2022 121 444.3 ,
  • DE 10 2022 122 507.0 . DE 10 2022 122 507.0 .

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • DE 112020003569 A5 [0004, 0267]DE 112020003569 A5 [0004, 0267]
  • DE 102019121028 A1 [0005, 0267]DE 102019121028 A1 [0005, 0267]
  • DE 102020129308 A1 [0006, 0267]DE 102020129308 A1 [0006, 0267]
  • DE 102018127394 A1 [0007, 0267]DE 102018127394 A1 [0007, 0267]
  • DE 102021101565 A1 [0008, 0267]DE 102021101565 A1 [0008, 0267]
  • DE 102020109477 A1 [0009, 0267]DE 102020109477 A1 [0009, 0267]
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  • DE 102020134883 A1 [0011, 0267]DE 102020134883 A1 [0011, 0267]
  • DE 102022122505 [0012, 0025, 0267]DE 102022122505 [0012, 0025, 0267]
  • WO 102022121444 [0012]WO 102022121444 [0012]
  • DE 102022122507 [0013, 0267]DE 102022122507 [0013, 0267]
  • DE 102022121444 [0267]DE 102022121444 [0267]

Claims (44)

Flächenhafte Pumpstrahlungsquelle für die Bestrahlung paramagnetischer Zentren mit Pumpstrahlung (13) mit einer Pumpstrahlungswellenlänge (λpmp), wobei die flächenhafte Pumpstrahlungsquelle ein oder mehreren primäre Pumpstrahlungsquellen umfasst und wobei die flächenhafte Pumpstrahlungsquelle ein erstes optisches Funktionselement, insbesondere eine Glasplatte (46) und/oder einen flächenhaften Lichtwellenleiter und/oder ein optisches System, umfasst, wobei die ein oder mehreren primäre Pumpstrahlungsquellen dazu eingerichtet sind, Pumpstrahlung (13) mit der Pumpstrahlungswellenlänge (λpmp) zu emittieren, und wobei das erste optische Funktionselement eine erste Oberfläche aufweist und wobei das erste optische Funktionselement dazu eingerichtet ist, die Pumpstrahlung (13) mit der Pumpstrahlungswellenlänge (λpmp), die die primären Pumpstrahlungsquellen emittieren, flächenhaft zu verteilen, und wobei das erste optische Funktionselement somit dazu eingerichtet ist, dass aus einer ersten Oberfläche des ersten optischen Funktionselements der flächenhafte Pumpstrahlungsquelle diese flächenhaft verteilte Pumpstrahlung (13) flächenhaft austritt.Planar pump radiation source for the irradiation of paramagnetic centers with pump radiation (13) with a pump radiation wavelength (λ pmp ), wherein the planar pump radiation source comprises one or more primary pump radiation sources and wherein the planar pump radiation source comprises a first optical functional element, in particular a glass plate (46) and / or a planar optical waveguide and/or an optical system, wherein the one or more primary pump radiation sources are set up to emit pump radiation (13) with the pump radiation wavelength (λ pmp ), and wherein the first optical functional element has a first surface and wherein the first optical functional element is set up to distribute the pump radiation (13) with the pump radiation wavelength (λ pmp ), which the primary pump radiation sources emit, over an area, and wherein the first optical functional element is thus set up so that from a first surface of the first optical functional element the area pump radiation source, this area distributed pump radiation (13) emerges over an area. Flächenhafte Pumpstrahlungsquelle nach Anspruch 1, wobei die ein oder mehreren primäre Pumpstrahlungsquellen ein oder mehreren LEDs (44) umfassen.Area pump radiation source Claim 1 , wherein the one or more primary pump radiation sources comprise one or more LEDs (44). Flächenhafte Pumpstrahlungsquelle nach Anspruch 1 oder 2, wobei das erste optische Funktionselement eine oder mehrere der folgenden optischen Funktionselemente umfasst: - eine Glasplatte (46) und/oder - einen flächenhaften Lichtwellenleiter und/oder - eine Mehrzahl von Lichtwellenleitern, die einem flächenhaften Lichtwellenleiter funktionsäquivalent sind, und/oder - ein mikrooptisches System mit zumindest einem photonischen Kristall, das dazu eingerichtet ist, die Pumpstrahlung (13) mit der Pumpstrahlungswellenlänge (λpmp) flächenhaft zu verteilen, und/oder - ein mikrooptisches System mit zumindest einem mikrooptischen Spiegel, das dazu eingerichtet ist, die Pumpstrahlung (13) mit der Pumpstrahlungswellenlänge (λpmp) flächenhaft zu verteilen, und/oder - ein anderes optisches System, das dazu eingerichtet ist, die Pumpstrahlung (13) mit der Pumpstrahlungswellenlänge (λpmp) flächenhaft zu verteilen.Area pump radiation source Claim 1 or 2 , wherein the first optical functional element comprises one or more of the following optical functional elements: - a glass plate (46) and / or - a flat optical waveguide and / or - a plurality of optical waveguides that are functionally equivalent to a flat optical waveguide, and / or - a micro-optical System with at least one photonic crystal, which is set up to distribute the pump radiation (13) over an area with the pump radiation wavelength (λ pmp ), and / or - a micro-optical system with at least one micro-optical mirror, which is set up to distribute the pump radiation (13 ) with the pump radiation wavelength (λ pmp ) to distribute over an area, and / or - another optical system that is set up to distribute the pump radiation (13) with the pump radiation wavelength (λ pmp ) over an area. Flächenhafte Pumpstrahlungsquelle nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die flächenhafte Pumpstrahlungsquelle dazu eingerichtet ist, eine flächenhafte Schicht (11) mit flächenhaft verteilten Kristallen (66) mit paramagnetischen Zentren, mit Pumpstrahlung (13) der Pumpstrahlungswellenlänge (λpmp) flächenhaft zu bestrahlen.Area pump radiation source according to one of the Claims 1 until 3 , wherein the areal pump radiation source is designed to irradiate an area layer (11) with area-distributed crystals (66) with paramagnetic centers with pump radiation (13) of the pump radiation wavelength (λ pmp ). Flächenhafte Pumpstrahlungsquelle nach Anspruch 4, wobei die flächenhafte Pumpstrahlungsquelle die Schicht (11) umfasst und wobei die flächenhafte Pumpstrahlungsquelle die Schicht (11) über die erste Oberfläche (67) bestrahlt und wobei die Schicht (11) mit der ersten Oberfläche (67) direkt oder indirekt mechanisch verbunden ist oder diese Schicht (11) die erste Oberfläche (67) ganz oder teilweise bedeckt.Area pump radiation source Claim 4 , wherein the areal pump radiation source comprises the layer (11) and wherein the areal pump radiation source irradiates the layer (11) via the first surface (67) and wherein the layer (11) is mechanically connected directly or indirectly to the first surface (67) or this layer (11) completely or partially covers the first surface (67). Flächenhafte Pumpstrahlungsquelle nach einem der Ansprüche 4 bis 5 wobei die die Schicht (11) dazu eingerichtet ist, örtlich unterschiedlich je nach dem Wert des lokalen Betrags der magnetischen Flussdichte in der Schicht (11) eine Fluoreszenzstrahlung (14) mit einer Fluoreszenzstrahlungswellenlänge (λfl) zu emittieren.Area pump radiation source according to one of the Claims 4 until 5 wherein the layer (11) is designed to emit fluorescent radiation (14) with a fluorescent radiation wavelength (λ fl ) at different locations depending on the value of the local amount of the magnetic flux density in the layer (11). Flächenhafte Pumpstrahlungsquelle nach einem der Ansprüche 4 bis 6, wobei die flächenhafte Pumpstrahlungsquelle ein weiteres optisches Funktionselement umfasst und wobei das weitere optische Funktionselement dazu eingerichtet ist, elektromagnetische Strahlung mit der Pumpstrahlungswellenlänge (λpmp) von der elektromagnetischen Strahlung mit Fluoreszenzstrahlungswellenlänge (λfl) zu separieren.Area pump radiation source according to one of the Claims 4 until 6 , wherein the areal pump radiation source comprises a further optical functional element and wherein the further optical functional element is designed to separate electromagnetic radiation with the pump radiation wavelength (λ pmp ) from the electromagnetic radiation with fluorescence radiation wavelength (λ fl ). Flächenhafte Pumpstrahlungsquelle nach Anspruch 7, wobei das weitere optische Funktionselement eines oder mehrere der folgenden optischen Funktionselemente umfasst: - eine dichroitisch verspiegelte Schicht (47) und/oder - einen optischen Filter (Longpass) (6).Area pump radiation source Claim 7 , wherein the further optical functional element comprises one or more of the following optical functional elements: - a dichroic mirrored layer (47) and/or - an optical filter (long pass) (6). Flächenhafte Pumpstrahlungsquelle nach einem der Ansprüche 7 bis 8, wobei das weitere optische Funktionselement dazu eingerichtet ist, die Pumpstrahlung (13) mit der Pumpstrahlungswellenlänge (λpmp) von der Fluoreszenzstrahlung (14) mit der Fluoreszenzstrahlungswellenlänge (λfl) zu separieren.Area pump radiation source according to one of the Claims 7 until 8th , wherein the further optical functional element is designed to separate the pump radiation (13) with the pump radiation wavelength (λ pmp ) from the fluorescence radiation (14) with the fluorescence radiation wavelength (λ fl ). Verfahren zur Herstellung einer flächenhaften Pumpstrahlungsquelle (44, 46), umfassen die Schritte A) Bereitstellung von ein oder mehreren primären Pumpstrahlungsquellen, - wobei die ein oder mehreren primäre Pumpstrahlungsquellen dazu eingerichtet sind, Pumpstrahlung (13) mit der Pumpstrahlungswellenlänge (λpmp) zu emittieren, und B) Bereitstellen eines ersten optischen Funktionselements, - wobei das erste optische Funktionselement eine erste Oberfläche aufweist und - wobei das erste optische Funktionselement dazu eingerichtet ist, die Pumpstrahlung (13) mit der Pumpstrahlungswellenlänge (λpmp) der primären Pumpstrahlungsquellen flächenhaft zu verteilen, und - wobei das optische Funktionselement somit dazu eingerichtet ist, dass aus einer ersten Oberfläche des ersten optischen Funktionselements der flächenhafte Pumpstrahlungsquelle diese flächenhaft verteilte Pumpstrahlung (13) flächenhaft austritt; C) mechanisches Verbinden der primären Pumpstrahlungsquellen mit dem ersten optischen Funktionselement, - wobei die primären Pumpstrahlungsquellen nach dem Verbinden dazu eingerichtet sind, Pumpstrahlung (13) mit der Pumpstrahlungswellenlänge (λpmp) zu emittieren und in das erste optische Funktionselement, insbesondere über eine Kante des ersten optischen Funktionselements und/oder eine Seitenfläche des ersten optischen Funktionselements, einzuspeisen und - wobei das erste optische Funktionselement dazu eingerichtet ist, dass die Pumpstrahlung (13) sich innerhalb des ersten optischen Funktionselements flächenhaft in einer Lichtfläche ausbreitet, und - wobei das erste optische Funktionselement dazu eingerichtet ist, über die erste Oberfläche (67) des ersten optischen Funktionselements Pumpstrahlung (13) mit der Pumpstrahlungswellenlänge (λpmp) senkrecht zur Lichtfläche der Pumpstrahlung (13) innerhalb des ersten optischen Funktionselements Pumpstrahlung (13) mit der Pumpstrahlungswellenlänge (λpmp) abzustrahlen.Method for producing a planar pump radiation source (44, 46), comprising the steps A) provision of one or more primary pump radiation sources, - wherein the one or more primary pump radiation sources are set up to emit pump radiation (13) with the pump radiation wavelength (λ pmp ). , and B) providing a first optical functional element, - wherein the first optical functional element has a first surface and - wherein the first optical functional element is designed to distribute the pump radiation (13) over an area with the pump radiation wavelength (λ pmp ) of the primary pump radiation sources, and - wherein the optical functional element is thus set up so that this flatly distributed pump radiation (13) emerges flatly from a first surface of the first optical functional element of the flat pump radiation source; C) mechanically connecting the primary pump radiation sources to the first optical functional element, - the primary pump radiation sources being set up after connection to emit pump radiation (13) with the pump radiation wavelength (λ pmp ) and into the first optical functional element, in particular via an edge of the first optical functional element and / or a side surface of the first optical functional element, and - wherein the first optical functional element is set up so that the pump radiation (13) spreads over a surface within the first optical functional element in a light surface, and - wherein the first optical functional element is designed to pump radiation (13) with the pump radiation wavelength (λ pmp ) perpendicular to the light surface of the pump radiation (13) within the first optical functional element via the first surface (67) of the first optical functional element. Pump radiation (13) with the pump radiation wavelength (λ pmp ) to radiate. Verfahren zur Herstellung einer Sensorschicht 5 mit den Schritten Bereitstellen eines ersten optisches Funktionselement, insbesondere einer Glasplatte (46) und/oder eines flächenhaften Lichtwellenleiters und/oder eines optischen Systems; Bereitstellen eines flüssigen und mittels elektromagnetischer Strahlung einer Aushärtewellenlänge (λH) härtbaren flüssigen, zweiten Trägermaterials, wobei in das zweite, flüssige Trägermaterial eine Vielzahl von Diamanten, vorzugsweise Nanodiamanten, bzw. Kristalle (66), vorzugsweise Nanokristalle (66), eingebettet sind und wobei einer oder mehrere oder alle Diamanten dieser Diamanten bzw. Kristalle(66) und/oder Nanokristalle (66) NV-Zentren und/oder andere paramagnetischen Zentren aufweisen und wobei die NV-Zentren der Diamanten bzw. Kristalle (66) und/oder Nanokristalle (66) des zweiten, flüssigen Trägermaterials und/oder die anderen paramagnetischen Zentren der Diamanten bzw. Kristalle und/oder Nanokristalle (66) des zweiten, flüssigen Trägermaterials bei Bestrahlung mit Pumpstrahlung (13) zumindest eine Fluoreszenzstrahlung (14) emittieren; Benetzen und Beschichten der ersten Oberfläche (67) des ersten optisches Funktionselements, insbesondere der Glasplatte (46) und/oder des flächenhaften Lichtwellenleiters und/oder des optischen Systems, mit dem zweiten, flüssigen Trägermaterial, das die Vielzahl eingebetteter Diamanten bzw. eingebetteter Kristalle (66) und/oder Nanokristalle (66) aufweist; Bestrahlen der ersten Oberfläche (67) des ersten optisches Funktionselements, insbesondere der Glasplatte (46) und/oder des flächenhaften Lichtwellenleiters und/oder des optischen Systems, und/oder der Schicht des zweiten Flüssigen Trägermaterials mit elektromagnetischer Strahlung, wobei die Wellenlänge dieser elektromagnetischen Strahlung, die Aushärtewellenlänge (λH), so gewählt ist, dass das zweite, flüssige Trägermaterial aushärtet und sich in einen Festkörper, insbesondere in Form der Schicht (11), wandelt.Method for producing a sensor layer 5 with the steps of providing a first optical functional element, in particular a glass plate (46) and/or a planar optical waveguide and/or an optical system; Providing a liquid, second carrier material that can be hardened by means of electromagnetic radiation of a curing wavelength (λ H ), wherein a large number of diamonds, preferably nanodiamonds, or crystals (66), preferably nanocrystals (66), are embedded in the second, liquid carrier material and wherein one or more or all of these diamonds or crystals (66) and/or nanocrystals (66) have NV centers and/or other paramagnetic centers and wherein the NV centers of the diamonds or crystals (66) and/or nanocrystals (66) of the second, liquid carrier material and/or the other paramagnetic centers of the diamonds or crystals and/or nanocrystals (66) of the second, liquid carrier material emit at least one fluorescent radiation (14) when irradiated with pump radiation (13); Wetting and coating the first surface (67) of the first optical functional element, in particular the glass plate (46) and/or the flat optical waveguide and/or the optical system, with the second, liquid carrier material, which contains the multitude of embedded diamonds or embedded crystals ( 66) and/or nanocrystals (66); Irradiating the first surface (67) of the first optical functional element, in particular the glass plate (46) and/or the planar optical waveguide and/or the optical system, and/or the layer of the second liquid carrier material with electromagnetic radiation, the wavelength of this electromagnetic radiation , the curing wavelength (λ H ) is selected so that the second, liquid carrier material hardens and turns into a solid, in particular in the form of the layer (11). Verfahren zur Herstellung einer Sensorschicht 5 nach Anspruch 11 wobei die Schicht (11) ein oder mehrere Kristalle (66) mit paramagnetischen Zentren umfasst und/oder wobei die Schicht (11) eine Vielzahl von Nanokristallen (66) mit paramagnetischen Zentren umfasst.Method for producing a sensor layer 5 according to Claim 11 wherein the layer (11) comprises one or more crystals (66) with paramagnetic centers and/or wherein the layer (11) comprises a plurality of nanocrystals (66) with paramagnetic centers. Verfahren zur Herstellung einer Sensorschicht 5 nach Anspruch 12 wobei die Kristalle (66) und/oder Nanokristalle (66) in der Schicht (11) vollkommen zufällig und im Wesentlichen gleichverteilt orientiert sind, und/oder wobei die Dichte Kristalle (66) und/oder Nanokristalle (66) in der Schicht (11) vorzugsweise im Wesentlichen nicht abhängig von der Position in der Schicht (11) ist.Method for producing a sensor layer 5 according to Claim 12 wherein the crystals (66) and/or nanocrystals (66) in the layer (11) are completely random and essentially are oriented uniformly distributed, and / or wherein the density of crystals (66) and / or nanocrystals (66) in the layer (11) is preferably essentially not dependent on the position in the layer (11). Verfahren zur Herstellung einer Sensorschicht 5 nach einem der Ansprüche 11 bis 13, wobei die Kristalle (66) und/oder Nanokristalle (66) Diamanten umfassen und/oder .wobei die Kristalle (66) und/oder Nanokristalle (66) paramagnetischen Zentren umfassen und/oder .wobei die Kristalle (66) und/oder Nanokristalle (66) Diamanten mit NV-Zentren umfassen.Method for producing a sensor layer 5 according to one of Claims 11 until 13 , wherein the crystals (66) and/or nanocrystals (66) comprise diamonds and/or .wherein the crystals (66) and/or nanocrystals (66) comprise paramagnetic centers and/or .wherein the crystals (66) and/or nanocrystals (66) Include diamonds with NV centers. Verfahren zur Herstellung einer Sensorschicht 5 nach Anspruch 14, wobei es sich bei der Schicht (11) um ein optisch transparentes Verbundmaterial handelt, das für elektromagnetische Strahlung mit Pumpstrahlungswellenlänge λpmp und für elektromagnetische Strahlung mit Fluoreszenzstrahlungswellenlänge λfl im Wesentlichen transparent ist.Method for producing a sensor layer 5 according to Claim 14 , wherein the layer (11) is an optically transparent composite material which is essentially transparent for electromagnetic radiation with pump radiation wavelength λ pmp and for electromagnetic radiation with fluorescence radiation wavelength λ fl . Verfahren zur Herstellung einer Sensorschicht 5 nach einem der Ansprüche 11 bis 15, mit dem Schritt: • Entfernen des nicht ausgehärteten, flüssigen, zweiten Trägermaterials insbesondere mittels eines Lösungsmittels, wobei der verbleibende Film des zweiten Trägermaterials auf der Oberfläche des ersten optisches Funktionselements die Schicht (11) bildet.Method for producing a sensor layer 5 according to one of Claims 11 until 15 , with the step: • Removing the uncured, liquid, second carrier material, in particular by means of a solvent, the remaining film of the second carrier material forming the layer (11) on the surface of the first optical functional element. Verfahren zur Herstellung einer Sensorschicht 5 nach Anspruch 16, mit dem Schritt • Beschichtung der Schicht (11) mit einer Verspiegelung (10);Method for producing a sensor layer 5 according to Claim 16 , with the step • Coating the layer (11) with a mirror coating (10); Verfahren zur Herstellung einer Sensorschicht 5 nach einem der Ansprüche 11 bis 17, mit dem Schritt: • Beschichtung der Schicht (11) und/oder der Verspiegelung (10) mit einem weiteren Trägermaterial 12.Method for producing a sensor layer 5 according to one of Claims 11 until 17 , with the step: • Coating the layer (11) and/or the mirror coating (10) with another carrier material 12. Verfahren zur Herstellung einer Sensorschicht 5 nach einem der Ansprüche 11 bis 18, mit dem Schritt: • Verwenden der Schicht (11) zusammen mit anderen Komponenten (9, 10, 12) als Sensorschicht 5 eines Sensorkopfes (21).Method for producing a sensor layer 5 according to one of Claims 11 until 18 , with the step: • Using the layer (11) together with other components (9, 10, 12) as sensor layer 5 of a sensor head (21). Verfahren zur Herstellung einer Sensorschicht 5 nach einem der Ansprüche 11 bis 19 mit dem Schritt Ganzflächiges oder bereichsweises Herstellen eines Diffusors oder einer Diffusor Schicht auf der ersten Oberfläche des ersten optischen Funktionselements.Method for producing a sensor layer 5 according to one of Claims 11 until 19 with the step of producing a diffuser or a diffuser layer over the entire surface or in regions on the first surface of the first optical functional element. Verfahren zur Herstellung einer Sensorschicht 5, • Bereitstellen eines ersten Trägermaterials 9; • Beschichten der Oberfläche der Oberseite des ersten Trägermaterials 9 mit einer Verspiegelung 10; • Bereitstellen eines flüssigen und mittels elektromagnetischer Strahlung einer Aushärtewellenlänge λH härtbaren flüssigen, zweiten Trägermaterials, - wobei in das zweite, flüssige Trägermaterial eine Vielzahl von Diamanten, vorzugsweise Nanodiamanten, bzw. Kristallen (66), vorzugsweise Nanokristallen (66), eingebettet sind und - wobei einer oder mehrere oder alle Diamanten dieser Diamanten bzw. Kristalle (66) und/oder Nanokristalle (66) NV-Zentren und/oder andere paramagnetischen Zentren aufweisen und - wobei die NV-Zentren der Diamanten bzw. Kristalle (66) und/oder Nanokristalle (66) des zweiten, flüssigen Trägermaterials und/oder - die anderen paramagnetischen Zentren der Diamanten bzw. Kristalle (66) und/oder Nanokristalle (66) des zweiten, flüssigen Trägermaterials bei Bestrahlung mit Pumpstrahlung (13) zumindest eine Fluoreszenzstrahlung (14) emittieren; • Benetzen der Oberfläche der Verspiegelung 10 mit dem zweiten, flüssigen Trägermaterial, - das die Vielzahl eingebetteter Diamanten bzw. eingebetteter Kristalle (66) und/oder Nanokristalle (66) aufweist; • Bestrahlen der Oberfläche der Verspiegelung 10 und der Schicht des zweiten Flüssigen Trägermaterials mit elektromagnetischer Strahlung, - wobei die Wellenlänge dieser elektromagnetischen Strahlung, die Aushärtewellenlänge λH, so gewählt ist, dass das zweite, flüssige Trägermaterial aushärtet und sich in einen Festkörper wandelt Bildung einer Schicht (11) mit Kristallen (66) und/oder Nanokristallen (66) mit paramagnetischen Zentren; • Entfernen des nicht ausgehärteten, flüssigen, zweiten Trägermaterials insbesondere mittels eines Lösungsmittels, wobei der verbleibende Film des zweiten Trägermaterials auf der Oberfläche der Verspiegelung (10) nach optionaler Beschichtung mit einem weiteren Trägermaterial (12) zusammen mit den anderen Komponenten (9, 10, 11, 12) die Sensorschicht (5) bildet.Method for producing a sensor layer 5, • Providing a first carrier material 9; • Coating the surface of the top side of the first carrier material 9 with a mirror coating 10; • Providing a liquid, second carrier material that can be hardened by means of electromagnetic radiation of a curing wavelength λ H , - a large number of diamonds, preferably nanodiamonds, or crystals (66), preferably nanocrystals (66), being embedded in the second, liquid carrier material and - wherein one or more or all of these diamonds or crystals (66) and/or nanocrystals (66) have NV centers and/or other paramagnetic centers and - wherein the NV centers of the diamonds or crystals (66) and/or or nanocrystals (66) of the second, liquid carrier material and/or - the other paramagnetic centers of the diamonds or crystals (66) and/or nanocrystals (66) of the second, liquid carrier material upon irradiation with pump radiation (13) at least one fluorescent radiation (14 ) emit; • Wetting the surface of the mirror coating 10 with the second, liquid carrier material, which has the multitude of embedded diamonds or embedded crystals (66) and/or nanocrystals (66); • Irradiating the surface of the mirror coating 10 and the layer of the second liquid carrier material with electromagnetic radiation, - the wavelength of this electromagnetic radiation, the curing wavelength λ H , being selected so that the second, liquid carrier material hardens and turns into a solid, forming a Layer (11) with crystals (66) and/or nanocrystals (66) with paramagnetic centers; • Removing the uncured, liquid, second carrier material, in particular by means of a Solvent, wherein the remaining film of the second carrier material on the surface of the mirror coating (10) after optional coating with a further carrier material (12) forms the sensor layer (5) together with the other components (9, 10, 11, 12). Verfahren zur Herstellung einer Sensorschicht 5 nach Anspruch 21, • wobei die Schicht (11) eine Vielzahl von Kristallen (66) und/oder Nanokristallen (66), die vorzugsweise vollkommen zufällig, gleichverteilt orientiert sind, und deren Dichte vorzugsweise im Wesentlichen nicht abhängig von der Position in der Schicht (11) ist, umfasst.Method for producing a sensor layer 5 according to Claim 21 , • wherein the layer (11) contains a plurality of crystals (66) and/or nanocrystals (66), which are preferably oriented completely randomly, evenly distributed, and whose density is preferably essentially not dependent on the position in the layer (11). , includes. Verfahren zur Herstellung einer Sensorschicht 5 nach Anspruch 21 oder 22, • wobei die Kristalle (66) und/oder Nanokristalle (66) Diamant umfassen.Method for producing a sensor layer 5 according to Claim 21 or 22 , • wherein the crystals (66) and/or nanocrystals (66) comprise diamond. Verfahren zur Herstellung einer Sensorschicht 5 nach einem Anspruch der Ansprüche 21 bis 23, • wobei die paramagnetischen Zentren NV-Zentren umfassen.Method for producing a sensor layer 5 according to one claim Claims 21 until 23 , • where the paramagnetic centers include NV centers. Verfahren zur Herstellung einer Sensorschicht 5 nach einem Anspruch der Ansprüche 23 bis 24, • wobei das Diamantmaterial der Schicht (11) eine Vielzahl von Kristallen (66) und/oder Nanokristallen (66) in einem optisch transparentem Verbundmaterial umfasst und • wobei das optisch transparente Verbundmaterial für elektromagnetische Strahlung mit Pumpstrahlungswellenlänge λpmp und für elektromagnetische Strahlung mit Fluoreszenzstrahlungswellenlänge λfl im Wesentlichen transparent ist.Method for producing a sensor layer 5 according to one claim Claims 23 until 24 , • wherein the diamond material of the layer (11) comprises a plurality of crystals (66) and / or nanocrystals (66) in an optically transparent composite material and • wherein the optically transparent composite material for electromagnetic radiation with pump radiation wavelength λ pmp and for electromagnetic radiation with fluorescent radiation wavelength λ fl is essentially transparent. Verfahren zur Verwendung einer flächenhaften Pumpstrahlungsquelle (46, 44) nach einem der Ansprüche 1 bis 9 mit den Schritten Bereitstellen der flächenhaften Pumpstrahlungsquelle (46, 44) nach einem der Ansprüche 1 bis 9; Bereitstellen einer flächenhaften Schicht (11), - wobei die flächenhafte Schicht (11) eine Vielzahl von Kristallen und/oder Nanokristallen umfasst, die paramagnetische Zentren aufweisen; Bestrahlen der flächenhaften Schicht (11) mit Pumpstrahlung (13) einer Pumpstrahlungsquelle (2, 44), - wobei die Pumpstrahlung (13) eine Pumpstrahlungswellenlänge (λpmp) aufweist und - wobei paramagnetische Zentren von Kristallen und/oder Nanokristallen der flächenhaften Schicht (11) bei dieser Bestrahlung durch die die Pumpstrahlung (13) der flächenhaften Pumpstrahlungsquelle (46, 44) flächenhaft Fluoreszenzstrahlung (14) emittieren; Separieren der Fluoreszenzstrahlung (14) von der Pumpstrahlung (13) mittels eines Separationsmittels (6, 47); Erfassen der Fluoreszenzstrahlung (14) mittels eines Erfassungsmittels (15, 1);Method for using a flat pump radiation source (46, 44) according to one of Claims 1 until 9 with the steps of providing the areal pump radiation source (46, 44) according to one of Claims 1 until 9 ; Providing a flat layer (11), - wherein the flat layer (11) comprises a plurality of crystals and/or nanocrystals which have paramagnetic centers; Irradiating the flat layer (11) with pump radiation (13) from a pump radiation source (2, 44), - the pump radiation (13) having a pump radiation wavelength (λ pmp ) and - paramagnetic centers of crystals and/or nanocrystals of the flat layer (11 ) during this irradiation through which the pump radiation (13) of the areal pump radiation source (46, 44) emits fluorescence radiation (14) over an area; Separating the fluorescent radiation (14) from the pump radiation (13) by means of a separation means (6, 47); Detecting the fluorescent radiation (14) by means of a detection means (15, 1); Verfahren zur Verwendung einer flächenhaften Pumpstrahlungsquelle (46, 44) nach Anspruch 26 mit dem Schritt Abbilden der Verteilung der örtlichen Intensität der flächenhaften Emission der Fluoreszenzstrahlung (14) mittels einer bildgebenden Optik (7) auf ein Lichtsensorarray (1);Method for using a flat pump radiation source (46, 44). Claim 26 with the step of imaging the distribution of the local intensity of the areal emission of the fluorescent radiation (14) onto a light sensor array (1) using imaging optics (7); Verfahren zur Verwendung einer flächenhaften Pumpstrahlungsquelle (46, 44) nach Anspruch 27 mit dem Schritt Erfassen von Messwerten von Lichtsensoren des Lichtsensorarrays (1) und Aufbereitung dieser Messwerte in einer Auswerteelektronik (15) und insbesondere Bilden eines Fluoreszenzbildes aus solchen Messwerten;Method for using a flat pump radiation source (46, 44). Claim 27 with the step of acquiring measured values from light sensors of the light sensor array (1) and processing these measured values in an evaluation electronics (15) and in particular forming a fluorescence image from such measured values; Verfahren zur Verwendung einer flächenhaften Pumpstrahlungsquelle (46, 44) nach Anspruch 28 mit dem Schritt Komprimieren der erfassten Messwerte von Lichtsensoren des Lichtsensorarrays (1) und Aufbereitung dieser Messwerte in einer Auswerteelektronik (15) insbesondere zu einem komprimierten Fluoreszenzbild;Method for using a flat pump radiation source (46, 44). Claim 28 with the step of compressing the recorded measured values from light sensors of the light sensor array (1) and processing these measured values in an evaluation electronics (15), in particular into a compressed fluorescence image; Verfahren zur Verwendung einer flächenhaften Pumpstrahlungsquelle (46, 44) nach Anspruch 28 oder 25 Übertragen eines Fluoreszenzbildes und/oder eines komprimierten Fluoreszenzbildes an ein übergeordnetes Rechnersystem (28).Method for using a flat pump radiation source (46, 44). Claim 28 or 25 Transmitting a fluorescence image and/or a compressed fluorescence image to a higher-level computer system (28). Verfahren zur Verwendung einer flächenhaften Pumpstrahlungsquelle (46, 44) nach Anspruch 30 und 29 einerseits oder Anspruch 30 und 28 andererseits Dekomprimierung des empfangenen komprimierten Fluoreszenzbildes zu einem übertragenen Fluoreszenzbild im übergeordneten Rechnersystem (28) und/oder Verwendung des empfangenen Fluoreszenzbildes zu einem übertragenen Fluoreszenzbild im übergeordneten Rechnersystem (28).Method for using a flat pump radiation source (46, 44). Claim 30 and 29 on the one hand or Claim 30 and 28 on the other hand Decompression of the received compressed fluorescence image to a transmitted fluorescence image in the higher-level computer system (28) and/or use of the received fluorescence image to form a transmitted fluorescence image in the higher-level computer system (28). Verfahren zur Verwendung einer flächenhaften Pumpstrahlungsquelle (46, 44) nach Anspruch 31 Ermitteln eines Bildes der eindimensionalen und/oder zweidimensionalen und/oder dreidimensionalen Verteilung der magnetischen Flussdichte in Abhängigkeit von einem oder mehreren übertragenen oder erfassten Fluoreszenzbildern;Method for using a flat pump radiation source (46, 44). Claim 31 Determining an image of the one-dimensional and/or two-dimensional and/or three-dimensional distribution of the magnetic flux density as a function of one or more transmitted or acquired fluorescence images; Verfahren zur Verwendung einer flächenhaften Pumpstrahlungsquelle (46, 44) nach Anspruch 32 Darstellung eines Bildes der eindimensionalen und/oder zweidimensionalen und/oder dreidimensionalen Verteilung der magnetischen Flussdichte und/oder eines einem oder mehrerer übertragener oder erfasster Fluoreszenzbilder und/oder daraus errechneter Bilder auf einem Display oder Medium zur Darstellung von Bildern.Method for using a flat pump radiation source (46, 44). Claim 32 Representation of an image of the one-dimensional and/or two-dimensional and/or three-dimensional distribution of the magnetic flux density and/or one or more transmitted or captured fluorescence images and/or images calculated therefrom on a display or medium for displaying images. Verfahren zur Verwendung einer flächenhaften Pumpstrahlungsquelle (46, 44) nach Anspruch 32 Erzeugen einer Video-Sequenz aus mehreren eines Bildes der eindimensionalen und/oder zweidimensionalen und/oder dreidimensionalen Verteilung der magnetischen Flussdichte und/oder aus einem oder mehreren übertragenen oder erfassten Fluoreszenzbildern und/oder aus daraus errechneten Bildern. Method for using a flat pump radiation source (46, 44). Claim 32 Generating a video sequence from several of an image of the one-dimensional and/or two-dimensional and/or three-dimensional distribution of the magnetic flux density and/or from one or more transmitted or captured fluorescence images and/or from images calculated therefrom. Verfahren zur Verwendung einer flächenhaften Pumpstrahlungsquelle (46, 44) nach Anspruch 34 mit dem Schritt Kompression der Video-Sequenz zu einer komprimierten Video-Sequenz.Method for using a flat pump radiation source (46, 44). Claim 34 with the step compression of the video sequence to a compressed video sequence. Verfahren zur Verwendung einer flächenhaften Pumpstrahlungsquelle (46, 44) nach Anspruch 34 Darstellung der Video-Sequenz auf einem Display oder einem anderen Medium zur Darstellung von Video-Sequenzen.Method for using a flat pump radiation source (46, 44). Claim 34 Representation of the video sequence on a display or another medium for displaying video sequences. Sensorkopf (21) mit einer Sensorschicht (5) und mit einer Lichtquelle (2, 44) für Pumpstrahlung (13) und mit einer Fluoreszenzkamera mit einem Lichtsensorarray (1) aus Lichtsensoren, wobei die Sensorschicht (5) paramagnetische Zentren umfasst und wobei die paramagnetischen Zentren bei Bestrahlung mit Pumpstrahlung (13) Fluoreszenzstrahlung (14) emittieren und wobei die Intensität der Fluoreszenzstrahlung (14) von der Intensität der Pumpstrahlung (13) und der Intensität der magnetischen Flussdichte am jeweiligen Ort des jeweiligen paramagnetischen Zentrums abhängt und wobei die Fluoreszenzkamera ein Fluoreszenzbild der Emissionsintensitätsverteilung für die Emission der Fluoreszenzstrahlung (14) aus der Sensorschicht (5) erfasst und bereitstellt.Sensor head (21) with a sensor layer (5) and with a light source (2, 44) for pump radiation (13) and with a fluorescence camera with a light sensor array (1) made of light sensors, wherein the sensor layer (5) comprises paramagnetic centers and wherein the paramagnetic centers emit fluorescent radiation (14) when irradiated with pump radiation (13) and wherein the intensity of the fluorescent radiation (14) depends on the intensity of the pump radiation (13) and the intensity of the magnetic flux density at the respective location of the respective paramagnetic center and wherein the fluorescence camera captures and provides a fluorescence image of the emission intensity distribution for the emission of the fluorescence radiation (14) from the sensor layer (5). Sensorkopf (21) nach Anspruch 37, wobei der Sensorkopf Hilfsmagnete (19) umfasst.Sensor head (21). Claim 37 , wherein the sensor head comprises auxiliary magnets (19). Sensorkopf (21) nach einem der Ansprüche 37 bis 38, wobei die Sensorschicht (5) Diamanten mit NV-Zentren als paramagnetische Zentren umfasst.Sensor head (21) according to one of the Claims 37 until 38 , wherein the sensor layer (5) comprises diamonds with NV centers as paramagnetic centers. Magnetfeldkamera mit einem Sensorkopf (21) nach einem der Ansprüche 37 bis 39 und mit einem Rechnersystem (28) zur Bedienung des Sensorkopfes (21), wobei das Rechnersystem (28) dazu eingerichtet ist, aus einem Fluoreszenzbild des Sensorkopfes (21) und/oder aus einem daraus berechneten Bild - ein Magnetflussdichtenbetragsbild und/oder - ein Bild der eindimensionales und/oder zweidimensionales und/oder dreidimensionales Verteilung der magnetischen Flussdichte und/oder - einen Datensatz mit Werten eines eindimensionalen Verlaufs der Fluoreszenzintensität oder des Magnetflussdichtenbetrags längs einer Linie durch das Fluoreszenzbild und/oder das daraus berechneten Bild hindurch zu erzeugen.Magnetic field camera with a sensor head (21) according to one of the Claims 37 until 39 and with a computer system (28) for operating the sensor head (21), the computer system (28) being set up to generate - a magnetic flux density image and / or - an image from a fluorescence image of the sensor head (21) and / or from an image calculated therefrom the one-dimensional and/or two-dimensional and/or three-dimensional distribution of the magnetic flux density and/or - to generate a data set with values of a one-dimensional course of the fluorescence intensity or the magnetic flux density amount along a line through the fluorescence image and/or the image calculated therefrom. Verwendung einer Magnetfeldkamera nach Anspruch 40 und/oder eines Sensorkopfes (21) nach einem der Ansprüche 37 bis 39 für die Untersuchung des Magnetfelds magnetisierter Objekte.Using a magnetic field camera Claim 40 and/or a sensor head (21) according to one of the Claims 37 until 39 for studying the magnetic field of magnetized objects. Verwendung einer Magnetfeldkamera nach Anspruch 40 und/oder eines Sensorkopfes (21) nach einem der Ansprüche 37 bis 39 für die Untersuchung der Struktur magnetisierter Objekte.Using a magnetic field camera Claim 40 and/or a sensor head (21) according to one of the Claims 37 until 39 for studying the structure of magnetized objects. Verwendung einer Magnetfeldkamera nach Anspruch 40 und/oder eines Sensorkopfes (21) nach einem der Ansprüche 37 bis 39 für die Untersuchung der Materialzusammensetzung magnetisierter Objekte.Using a magnetic field camera Claim 40 and/or a sensor head (21) according to one of the Claims 37 until 39 for studying the material composition of magnetized objects. Verwendung einer Magnetfeldkamera nach Anspruch 40 und/oder eines Sensorkopfes (21) nach einem der Ansprüche 37 bis 39 für die Untersuchung der Stromdichteverteilung in Objekten, die von einem elektrischen Strom durchflossen sind.Using a magnetic field camera Claim 40 and/or a sensor head (21) according to one of the Claims 37 until 39 for studying the current density distribution in objects through which an electric current flows.
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