DE102022212814A1 - Contact arrangement and electronic module - Google Patents

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Abstract

Es wird ausgegangen von einer Kontaktanordnung eines Schaltungsträgers mit einem Steckverbinder, wobei der Steckverbinder zumindest einen elektrisch isolierenden Steckerkörper umfasst, in welchem eine Vielzahl von in einer Musteranordnung beabstandeten Leitungsdrähten mit ihrem jeweils einem Ende ein Steckerkontaktschema für einen Gegenstecker und mit ihrem jeweils entgegengesetzten Ende ein Anschlusskontaktschema für korrespondierende Kontaktstellen des Schaltungsträgers bilden. Dabei sind die Leitungsdrähte zumindest auf der Seite des Anschlusskontaktschemas in ihrer Anordnung relativ zueinander durch eine elektrisch isolierende Positionier- und/oder Ausrichtplatte orientiert. Die Positionier- und/oder Ausrichtplatte umfasst dabei zumindest ein Positionierelement, welches eine Aussparung im Schaltungsträger zumindest bereichsweise durchdringt und dort das Positionierelement unter Ausbildung eines Form-, Kraft- und/oder Stoffschlusses eine relative Positionslage des Schaltungsträgers und des Steckverbinders zueinander festlegt. Ferner umfasst die Kontaktanordnung zumindest ein Schirmelement zur Schirmung elektromagnetischer Strahlung, wobei das Schirmelement mit dem Schaltungsträger verbunden ist und die vom Positionierelement zumindest bereichsweise durchdrungene Aussparung im Schaltungsträger von dem Schirmelement vollständig überdeckt ist.The starting point is a contact arrangement of a circuit carrier with a plug connector, the plug connector comprising at least one electrically insulating plug body in which a plurality of conductor wires spaced apart in a pattern arrangement form with one end a plug contact pattern for a mating connector and with their opposite end a connection contact pattern for corresponding contact points of the circuit carrier. The conductor wires are oriented in their arrangement relative to one another at least on the side of the connection contact pattern by an electrically insulating positioning and/or alignment plate. The positioning and/or alignment plate comprises at least one positioning element which penetrates a recess in the circuit carrier at least in some areas and where the positioning element defines a relative position of the circuit carrier and the plug connector to one another by forming a form, force and/or material connection. Furthermore, the contact arrangement comprises at least one shielding element for shielding electromagnetic radiation, wherein the shielding element is connected to the circuit carrier and the recess in the circuit carrier penetrated at least in regions by the positioning element is completely covered by the shielding element.

Description

Die Erfindung betrifft eine Kontaktanordnung und ein Elektronikmodul umfassend die Kontaktanordnung gemäß den Oberbegriffen der unabhängigen Ansprüche.The invention relates to a contact arrangement and an electronic module comprising the contact arrangement according to the preambles of the independent claims.

Stand der TechnikState of the art

Die stetig steigenden Anforderungen im Elektronikbereich durch insbesondere steigende Rechenleistungen und zu übertragenden Datenbandbreiten führen bei vielen Elektronikvorrichtungen zu immer strengeren Anforderungen an die elektromagnetische Verträglichkeit - nachfolgend als EMV abgekürzt -, beispielsweise Steuergeräte im Automotivbereich. Typischerweise wird bei bisher bekannten Ausführungen die gesamte Leiterplatte bzw. Teile der Elektronikvorrichtung durch eine EMV-dichte Hülle umgeben. Diese EMV-Dichtungsfunktion wird im Wesentlichen durch ein metallisches Gehäuse realisiert. Als externer Anschluss der Elektronikvorrichtung wird in vielen Fällen ein Steckverbinder im Gehäuse vorgesehen. Hierfür muss aber das Gehäuse in diesem Bereich geöffnet werden, so dass der Steckverbinder eingebracht werden kann, um dann eine Verbindung zu der im Gehäuse abgeschirmten Elektronik zu ermöglichen. Bekannte Steckverbinder, u.a. auch mehrpolige Messerleisten, weisen zur positionskorrekten Lageanordnung relativ zum elektrisch zu kontaktierenden Schaltungsträger ein Positionierelement auf, welches in eine entsprechend korrespondierende Aussparung im Schaltungsträger positionierend eingreift. Viele Steckverbinder sind für Isolationszwecke als ein Kunststoffspritzgussteil konzipiert, bei welchem dann an einem aus elektrisch isolierenden Kunststoff gespritztem Steckerkörper das Positionierelement gleich mit angeformt ist. Je nach Ausführung der Elektronikvorrichtung stellt der Eingriffsbereich des Positionierelementes in die Aussparung des Schaltungsträgers eine EMV Schwachstelle dar. Aussparungen im Schaltungsträger größer 1mm, beispielsweise bei einer Lochtiefe von 1,6 mm, lassen es dann zu, dass einstrahlende und abstrahlende elektromagnetische Wellen die Aussparung passieren können. Damit können bei derartigen Ausführung EMV-Probleme in der Elektronikvorrichtung selbst oder bei anderen Elektronikgeräten verursacht werden.The constantly increasing demands in the electronics sector, particularly due to increasing computing power and data bandwidths to be transmitted, are leading to increasingly strict requirements for electromagnetic compatibility - abbreviated to EMC below - for many electronic devices, for example control units in the automotive sector. Typically, in previously known designs, the entire circuit board or parts of the electronic device are surrounded by an EMC-tight casing. This EMC sealing function is essentially implemented by a metal housing. In many cases, a connector in the housing is provided as an external connection for the electronic device. For this, however, the housing must be opened in this area so that the connector can be inserted in order to then enable a connection to the electronics shielded in the housing. Known connectors, including multi-pin male connectors, have a positioning element for the correct position relative to the circuit carrier to be electrically contacted, which engages in a corresponding recess in the circuit carrier. Many connectors are designed as a plastic injection molded part for insulation purposes, in which the positioning element is molded onto a plug body made of electrically insulating plastic. Depending on the design of the electronic device, the area where the positioning element engages in the recess in the circuit carrier represents an EMC weak point. Recesses in the circuit carrier larger than 1 mm, for example with a hole depth of 1.6 mm, then allow incoming and outgoing electromagnetic waves to pass through the recess. This can cause EMC problems in the electronic device itself or in other electronic devices with this type of design.

In der 1 ist beispielsweise eine solch gefährdete Ausführung einer Elektronikvorrichtung 200' schematisch gezeigt, bei welcher eine EMV bei steigenden Anforderungen mit der zuvor genannten EMV-Schwachstelle an seine Grenzen gelangt. Die Elektronikvorrichtung 200' umfasst ein metallisches Gehäuse 210, beispielsweise ein mehrteiliges Gehäuse 210, in welchem ein Schaltungsträger 10 mit einer der Anwendung entsprechend ausgebildeten elektrischen Schaltung 20 (nicht dargestellt) aufgenommen ist. Im Bereich eines Steckverbinders 100' ragt ein Teil des Schaltungsträgers aus dem Gehäuse 210 heraus, derart, dass eine Trägerseite 15 des Schaltungsträgers 10 von dem Gehäuse 210 noch im Wesentlichen oder vollständig überdeckt ist. Dagegen ist auf der gegenüberliegenden Trägerseite 16 der Schaltungsträger 10 nur über einen ersten Bereich 16a hinweg überdeckt. Der Restbereich 16b der Trägerseite 16 steht dagegen frei zur Anordnung des Steckverbinders 100'. Zur Positionierung des Steckverbinders 100' relativ zum Schaltungsträger 10 greift ein an einem Steckerkörper 110 des Steckverbinders 100' angeformtes Positionierelement 111' in eine korrespondierende Aussparung 11 im Restbereich des Schaltungsträgers 10 insbesondere passgenau ein.In the 1 For example, such a vulnerable version of an electronic device 200' is shown schematically, in which EMC reaches its limits with increasing requirements with the aforementioned EMC weak point. The electronic device 200' comprises a metallic housing 210, for example a multi-part housing 210, in which a circuit carrier 10 with an electrical circuit 20 (not shown) designed according to the application is accommodated. In the area of a connector 100', a part of the circuit carrier protrudes from the housing 210 in such a way that a carrier side 15 of the circuit carrier 10 is still substantially or completely covered by the housing 210. In contrast, on the opposite carrier side 16, the circuit carrier 10 is only covered over a first area 16a. The remaining area 16b of the carrier side 16, on the other hand, is free for the arrangement of the connector 100'. In order to position the connector 100' relative to the circuit carrier 10, a positioning element 111' formed on a connector body 110 of the connector 100' engages, in particular with a precise fit, in a corresponding recess 11 in the remaining area of the circuit carrier 10.

Zur Erwirkung eines EMV Schutzes ist das Gehäuse 210 im Restbereich 16b von beiden Trägerseiten 15, 16 her mittels einer ansonsten bekannten EMV-Dichtung 220 mit dem Schaltungsträger 10 elektrisch leitend verbunden. Im Verbindungsbereich A, B mit der EMV-Dichtung 220 weist der Schaltungsträger 10 eine Masseleitung 14 auf. Diese ist im Restbereich 16b des Schaltungsträgers 10, beispielsweise durch eine Innenlage, weitergeführt und verbindet damit über eine eigentlich geschlossene Metallschicht die jeweiligen Verbindungsbereiche A, B mit der EMV-Dichtung 220 elektrisch leitend miteinander. Die geschlossene Metallschicht 14 überbrückt damit die fehlende Überdeckung durch das Gehäuse 210 im Restbereich 16b des Schaltungsträgers. Allerdings ist die Metallschicht im Bereich der Aussparung 11 zum Einführen des Positionierelementes 111' des Steckverbinders 100' geöffnet. Damit besteht bei hohen EMV-Anforderungen im Bereich der Aussparung 11 und dem Positionierelement 111' eine nachteilige EMV-Schwachstelle. Insbesondere bei Steckverbindern 100' mit Datenleitungen im Gbit/s-Bereich können Signalstörungen und/oder -fehler auftreten. Manche zukünftigen Anwendung lassen sich dann aus Sicherheitsgründen mit einer solchen EMV-gefährdeten Ausführung nicht mehr umsetzen, beispielsweise Steuergeräte im Automotivbereich, insbesondere für einen teil- oder vollautonomen Fahrbetrieb.To achieve EMC protection, the housing 210 is electrically connected to the circuit carrier 10 in the remaining area 16b from both carrier sides 15, 16 by means of an otherwise known EMC seal 220. In the connection area A, B with the EMC seal 220, the circuit carrier 10 has a ground line 14. This is continued in the remaining area 16b of the circuit carrier 10, for example through an inner layer, and thus connects the respective connection areas A, B with the EMC seal 220 in an electrically conductive manner via an actually closed metal layer. The closed metal layer 14 thus bridges the missing coverage by the housing 210 in the remaining area 16b of the circuit carrier. However, the metal layer is open in the area of the recess 11 for inserting the positioning element 111' of the connector 100'. This means that, with high EMC requirements, there is a disadvantageous EMC weak point in the area of the recess 11 and the positioning element 111'. Signal interference and/or errors can occur, particularly with connectors 100' with data lines in the Gbit/s range. For safety reasons, some future applications can then no longer be implemented with such an EMC-vulnerable design, for example control units in the automotive sector, in particular for partially or fully autonomous driving.

Offenbarung der ErfindungDisclosure of the invention

VorteileAdvantages

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die EMV für Elektronikmodule im Bereich von Steckverbindern zu erhöhen.The invention is based on the object of increasing the EMC for electronic modules in the area of connectors.

Diese Aufgabe wird durch eine Kontaktanordnung und ein Elektronikmodul umfassend die Kontaktanordnung mit den kennzeichnenden Merkmalen der unabhängigen Ansprüche gelöst.This object is achieved by a contact arrangement and an electronic module comprising the contact arrangement with the characterizing features of the independent claims.

Es wird ausgegangen von einer Kontaktanordnung eines Schaltungsträgers mit einem Steckverbinder, wobei der Steckverbinder zumindest einen elektrisch isolierenden Steckerkörper umfasst, in welchem eine Vielzahl von in einer Musteranordnung beabstandeten Leitungsdrähten mit ihrem jeweils einem Ende ein Steckerkontaktschema für einen Gegenstecker und mit ihrem jeweils entgegengesetzten Ende ein Anschlusskontaktschema für korrespondierende Kontaktstellen des Schaltungsträgers bilden. Dabei sind die Leitungsdrähte zumindest auf der Seite des Anschlusskontaktschemas in ihrer Anordnung relativ zueinander durch eine elektrisch isolierende Positionier- und/oder Ausrichtplatte orientiert. Die Positionier- und/oder Ausrichtplatte umfasst dabei zumindest ein Positionierelement, welches eine Aussparung im Schaltungsträger zumindest bereichsweise durchdringt und dort das Positionierelement unter Ausbildung eines Form-, Kraft- und/oder Stoffschlusses eine relative Positionslage des Schaltungsträgers und des Steckverbinders zueinander festlegt. Ferner umfasst die Kontaktanordnung zumindest ein Schirmelement zur Schirmung elektromagnetischer Strahlung, wobei das Schirmelement mit dem Schaltungsträger verbunden ist und die vom Positionierelement zumindest bereichsweise durchdrungene Aussparung im Schaltungsträger von dem Schirmelement vollständig überdeckt ist. Eine vollständige Überdeckung liegt insbesondere vor, wenn in jedem radialen Schnitt durch eine Zentrierachse des Positionierelementes Schnittkanten im Bereich der Aussparung zu beiden Seiten der Zentrierachse zueinander durch das Schirmelement durchgehend überbrückt sind. Ferner reicht bei einer senkrechte auf eine der Trägerseiten des Schaltungsträgers erhaltene Projektionsfläche des Schirmelementes mindestens bis an die Berandung der Aussparung heran. Das Schirmelement ist aus einem schirmfähigen Material ausgebildet, insbesondere aus Metall oder aus in einer Grundmatrix eingebetteten Metallpartikel. Ein schirmfähiges Material bedeutet daher ein Werkstoffmaterial, welches die Transmission von elektromagnetischen Strahlen dämpft, insbesondere mit eine Dämpfung >50%, bevorzugt >75%, beispielsweise >90%.The starting point is a contact arrangement of a circuit carrier with a plug connector, the plug connector comprising at least one electrically insulating plug body in which a plurality of conductor wires spaced apart in a pattern arrangement form with one end a plug contact pattern for a mating connector and with their opposite end a connection contact pattern for corresponding contact points of the circuit carrier. The conductor wires are oriented in their arrangement relative to one another at least on the side of the connection contact pattern by an electrically insulating positioning and/or alignment plate. The positioning and/or alignment plate comprises at least one positioning element which penetrates a recess in the circuit carrier at least in some areas and where the positioning element defines a relative position of the circuit carrier and the plug connector to one another by forming a form, force and/or material connection. The contact arrangement further comprises at least one shielding element for shielding electromagnetic radiation, wherein the shielding element is connected to the circuit carrier and the recess in the circuit carrier, which is penetrated at least in part by the positioning element, is completely covered by the shielding element. Complete coverage is present in particular when, in each radial section through a centering axis of the positioning element, cutting edges in the region of the recess on both sides of the centering axis are continuously bridged by the shielding element. Furthermore, in the case of a projection surface of the shielding element obtained perpendicularly on one of the carrier sides of the circuit carrier, it extends at least as far as the edge of the recess. The shielding element is made of a shieldable material, in particular of metal or of metal particles embedded in a base matrix. A shieldable material therefore means a material which attenuates the transmission of electromagnetic radiation, in particular with an attenuation of >50%, preferably >75%, for example >90%.

Vorteilhaft ist nun auf diese Weise ermöglicht, im Verbindungsbereich von Steckverbinder und Schaltungsträger eine geschlossene EMV-dichte Schirmfläche anzuordnen, durch welche ohne eine ansonsten vorliegende EMV-Lücke nun eine durchgehende Abschirmwirkung auch im zuvor genannten Verbindungsbereich realisierbar ist. Es ergibt sich damit eine deutlich verbesserte EMV, wodurch nun Ausführungen ermöglicht sind, die Kriterien einer erhöhten EMV erfüllen müssen. Die Positionier- und/oder Ausrichtplatte ist dabei mit dem Steckerkörper mechanisch verbunden, beispielsweise durch eine Rastverbindung, eine Klemmverbindung, eine Steckverbindung oder durch andere Arten von lösbaren oder unlösbaren Verbindungen.This advantageously makes it possible to arrange a closed EMC-tight shielding surface in the connection area between the connector and the circuit carrier, through which a continuous shielding effect can now be achieved in the aforementioned connection area without an EMC gap that would otherwise exist. This results in significantly improved EMC, which now enables designs that must meet the criteria of increased EMC. The positioning and/or alignment plate is mechanically connected to the connector body, for example by a snap-in connection, a clamp connection, a plug connection or by other types of detachable or non-detachable connections.

Es zeigt sich auch eine gleichwertige alternative Ausführung einer Kontaktanordnung. Im Unterschied zur zuvor beschriebenen Ausführung umfasst nun der Steckerkörper zumindest ein Positionierelement, welches ausgebildet ist, durch ein zumindest bereichsweises Durchdringen einer Aussparung im Schaltungsträger eine relative Positionslage des Schaltungsträgers und des Steckverbinders zueinander festzulegen. Das Positionierelement bildet hierfür im Bereich der Aussparung einen Form-, Kraft- und/oder Stoffschlusses aus. Ferner umfasst die Kontaktanordnung gleichsam zumindest ein Schirmelement zur Schirmung elektromagnetischer Strahlung, wobei das Schirmelement mit dem Schaltungsträger verbunden ist und die vom Positionierelement zumindest bereichsweise durchdrungene Aussparung im Schaltungsträger von dem Schirmelement vollständig überdeckt ist. Es zeigen sich demnach die gleichen bereits in der voraus erläuterten Ausführung beschriebenen Vorteile. Eine Positionier- und/oder Ausrichtplatte kann, muss aber nicht Bestandteil dieser Ausführung der Kontaktanordnung sein.An equivalent alternative embodiment of a contact arrangement is also shown. In contrast to the previously described embodiment, the plug body now comprises at least one positioning element, which is designed to determine a relative position of the circuit carrier and the plug connector to one another by at least partially penetrating a recess in the circuit carrier. For this purpose, the positioning element forms a positive, force and/or material connection in the region of the recess. Furthermore, the contact arrangement also comprises at least one shielding element for shielding electromagnetic radiation, wherein the shielding element is connected to the circuit carrier and the recess in the circuit carrier penetrated at least partially by the positioning element is completely covered by the shielding element. The same advantages already described in the previously explained embodiment are therefore shown. A positioning and/or alignment plate can, but does not have to, be part of this embodiment of the contact arrangement.

Durch die in den abhängigen Ansprüchen aufgeführten Maßnahmen sind vorteilhafte Weiterbildungen und Verbesserungen des erfindungsgemäßen Steckverbinders möglich. Nachfolgende weitergehende Ausführungsformen beziehen sich jeweils auf beide zuvor beschriebenen Ausführungen.The measures listed in the dependent claims enable advantageous further developments and improvements of the connector according to the invention. The following further embodiments each relate to both previously described embodiments.

In einer vorteilhaften Ausführung der Kontaktanordnung ist die Formgeometrie der Aussparung im Schaltungsträger an die Außengeometrie des Positionierelements angepasst. Die zueinander angepasste Geometrieform kann in einem senkrecht zu einer Fügeachse des Positionierelements gemachten Schnitt bevorzugt eine kreisrunde Querschnittsform aufweisen. Damit lassen sich die Aussparung und das Positionierelement sehr einfach mit einer zylindrischen oder kegeligen Mantelfläche ausführen. Alternativ sind aber auch andere Geometrieformen im Schnitt denkbar, wie beispielsweise eine ovale, eine rechteckige, eine dreieckige, eine sternförmige oder andere Formen. Dabei ist das entsprechend geformte Positionierelement in Fügerichtung zumindest abschnittsweise oder vollständig in der entsprechend formangepassten Aussparung aufgenommen, in der Art, das zumindest in einer Ebene parallel zu einer der Trägerseiten des Schaltungsträges keine oder nur eine mit einer festgelegten kleinen Toleranz ermöglichte Positionsänderung erfolgen kann. Dies ist insbesondere gegeben durch die Ausbildung einer Passung zwischen dem Positionierelement und der Aussparung. Bei einer Spielpassung ergibt sich ein Formschluss, welcher durch ein Spielmaß noch sehr kleine, noch zulässige Positionsbewegungen erlaubt. Bei einer Übergangspassung sind derartige Positionsbewegungen nochmals kleiner und können bei einer entsprechenden Maßpaarung sogar einen Form- und Kraftschluss ausbilden. Bei einer Presspassung ist keine Bewegungsfreiheit mehr gegeben. In allen genannten Fällen lässt sich vorteilhaft eine sehr genaue Positioniergenauigkeit und damit insgesamt eine sehr genaue Lagepositionierung des Steckverbinders zum Schaltungsträger sicherstellen. Die Fügerichtung des Positionierelementes in die Aussparung erfolgt bevorzugt senkrecht zu einer der Trägerseiten des Schaltungsträgers. Das Ineinanderfügen erfolgt weiter bevorzugt ohne jegliche Hinterschneidungen, insbesondere um die Fügekräfte klein zu halten. Vorteilhaft wird durch das Schirmelement die Aussparung auf einer dem Steckverbinder abgewandten Seite des Schaltungsträgers deckelartig verschlossen und damit eine ansonsten vorliegende EMV-Lücke vollständig ausgeschlossen. Zwischen dem Endabschnitt des Positionierelements und dem Schirmelement besteht bevorzugt ein Spaltabstand, damit ein lagerichtiges Fügen der Leitungsdrähte zu den korrespondierenden Kontaktstellen des Schaltungsträgers in Fügerichtung nicht durch einen Anschlag des Positionierelementes mit dem Schirmelement auf ein Tiefenmaß begrenzt wird.In an advantageous embodiment of the contact arrangement, the shape geometry of the recess in the circuit carrier is adapted to the external geometry of the positioning element. The geometric shapes adapted to each other can preferably have a circular cross-sectional shape in a section made perpendicular to a joining axis of the positioning element. This means that the recess and the positioning element can be designed very easily with a cylindrical or conical outer surface. Alternatively, other geometric shapes in section are also conceivable, such as an oval, a rectangular, a triangular, a star-shaped or other shapes. The correspondingly shaped positioning element is accommodated in the joining direction at least partially or completely in the correspondingly shaped recess, in such a way that at least in a plane parallel to one of the carrier sides of the circuit carrier, no position change or only a position change with a specified small tolerance can take place. This is particularly achieved by the formation of a fit between the positioning element and the recess. With a clearance fit, a positive connection is created, which, due to a clearance dimension, still allows very small, still permissible positions. tion movements are permitted. With a transition fit, such position movements are even smaller and can even form a positive and non-positive connection with an appropriate dimensional pairing. With a press fit, there is no longer any freedom of movement. In all of the cases mentioned, it is advantageous to ensure very precise positioning accuracy and therefore overall very precise positioning of the connector to the circuit carrier. The joining direction of the positioning element in the recess is preferably perpendicular to one of the carrier sides of the circuit carrier. The joining is also preferably carried out without any undercuts, in particular in order to keep the joining forces low. The shield element advantageously closes the recess like a lid on a side of the circuit carrier facing away from the connector, thus completely eliminating an EMC gap that would otherwise exist. There is preferably a gap between the end section of the positioning element and the shielding element so that a correct joining of the conductor wires to the corresponding contact points of the circuit carrier in the joining direction is not limited to a depth dimension by a stop of the positioning element with the shielding element.

In einer alternativen Ausführungsform der Kontaktanordnung weist das Schirmelement eine Aufnahmeöffnung auf mit einer Formgeometrie, welche an die Au-ßengeometrie des Positionierelements angepasst ist und das Positionierelement in der Aufnahmeöffnung in Fügerichtung zumindest abschnittsweise oder vollständig aufgenommen ist, insbesondere unter Ausbildung einer Passung. In Bezug auf die mögliche Passungsausbildung, die denkbaren Geometrieformen, die Beabstandung eines dem Schirmelement zugewandten Endabschnitts des Positionierelementes sowie die sich ergebenden Vorteile lassen sich die gleichen Aussagen zugrunde legen, wie sie bereits bei der vorausgegangenen Ausführung genannt wurden.In an alternative embodiment of the contact arrangement, the shield element has a receiving opening with a shape geometry that is adapted to the external geometry of the positioning element and the positioning element is received in the receiving opening in the joining direction at least partially or completely, in particular with the formation of a fit. With regard to the possible fit formation, the conceivable geometric shapes, the spacing of an end section of the positioning element facing the shield element and the resulting advantages, the same statements can be used as were already mentioned in the previous embodiment.

Grundsätzlich sind günstige Ausführungen der Kontaktanordnung ermöglicht, bei welchen das Positionierelement in Fügerichtung zuerst die Aussparung und dann die Aufnahmeöffnung durchdringt. In diesen Fällen ist das Schirmungselement vollständig auf einer dem Steckverbinder abgewandten Trägerseite des Schaltungsträgers angeordnet. Eine Verbindung des Schirmelementes mit dieser abgewandten Trägerseite kann beispielsweise sehr einfach durch einen Lot-, Sinter- oder Klebekontakt erfolgen. Mit der Verbindung kann das Schirmelement relativ zum Schaltungsträger noch sehr genau lagepositioniert ausgerichtet werden. Dies kann beispielsweise durch ein mechanisches und/oder optisches Messsystem erfolgen, welches die Lageposition des Schirmelementes in Bezug zum später zu fügenden Steckverbinder überprüft und entsprechende Positionskorrekturen innerhalb einer zulässigen Toleranz veranlasst.In principle, favorable designs of the contact arrangement are possible in which the positioning element first penetrates the recess and then the receiving opening in the joining direction. In these cases, the shielding element is arranged completely on a carrier side of the circuit carrier facing away from the connector. The shielding element can be connected to this carrier side facing away from the connector very easily, for example, using a solder, sinter or adhesive contact. With the connection, the shielding element can be positioned very precisely relative to the circuit carrier. This can be done, for example, using a mechanical and/or optical measuring system, which checks the position of the shielding element in relation to the connector to be joined later and initiates corresponding position corrections within a permissible tolerance.

Andere günstige Ausführungsformen der Kontaktanordnung sehen dagegen vor, dass das Positionierelement in Fügerichtung zuerst die Aufnahmeöffnung und dann die Aussparung durchdringt. Demnach ist zumindest ein Teil des Schirmelementes auch auf der dem Steckverbinder zugewandten Trägerseite des Schaltungsträgers angeordnet, während ein weiterer Teil zumindest in die Aussparung des Schaltungsträgers zumindest bereichsweise hineinragt. Ähnlich wie zuvor beschrieben lässt sich in diesem Fall die Lageposition des Schirmelementes zum Schaltungsträger sehr genau innerhalb einer zulässigen Toleranz festhalten, indem zwischen der dem Steckverbinder zugewandten Trägerseite und dem dort angeordneten Teil des Schirmelementes bevorzugt ein Lot-, Sinter- oder Klebekontakt ausgebildet ist. Die Aussparung im Schaltungsträger ist hierbei ausreichend groß bemessen, so dass es während der Lagekorrektur innerhalb der zulässigen Toleranz zu keinem Anlagenkontakt kommt.Other favorable embodiments of the contact arrangement, however, provide that the positioning element first penetrates the receiving opening and then the recess in the joining direction. Accordingly, at least part of the shielding element is also arranged on the carrier side of the circuit carrier facing the connector, while another part protrudes at least partially into the recess of the circuit carrier. In this case, similar to what was previously described, the position of the shielding element in relation to the circuit carrier can be held very precisely within a permissible tolerance by preferably forming a solder, sintered or adhesive contact between the carrier side facing the connector and the part of the shielding element arranged there. The recess in the circuit carrier is dimensioned sufficiently large so that no contact with the system occurs during the position correction within the permissible tolerance.

Alternativ kann in einer vorteilhaften Ausführungsform der Kontaktanordnung die im Schaltungsträger ausgebildete Aussparung für die Lagerichtige Positionierung des Schirmelementes selbst genutzt werden. Dabei ist die Formgeometrie der Aussparung im Schaltungsträger dann an die Außengeometrie des Schirmelementes angepasst und das Schirmelement in der Aussparung aufgenommen, insbesondere unter Ausbildung einer Passung. Da derartige Aussparungen im Schaltungsträger mit einer sehr genauen Lageposition ausbildbar sind, lässt sich die Aussparung als mechanische Anlagenreferenz für eine Lagerichtige Positionierung des Schirmelementes nutzen. Die Positionsgenauigkeit ist auf diese Weise von einer Spielpassung, über eine Übergangspassung bis zu einer Presspassung nach Bedarf entsprechend genau festlegbar. Hinsichtlich der angepassten Formgeometrien lassen sich die gleichen Aussagen machen wie zuvor bei den Ausführungen mit angepassten Formgeometrien zwischen der Aussparung im Schaltungsträger und dem Positionierelement. Sollte das Schirmelement mit einem Teil auf einer dem Steckverbinder abgewandten Trägerseite des Schaltungsträgers und innerhalb der Aussparung des Schaltungsträgers angeordnet sein und dabei bündig mit der dem Steckverbinder zugewandten Trägerseite bündig abschließen, so durchdringt das Positionierelement beim Fügen zeitlich parallel die Aufnahmeöffnung im Schirmelement und die geometrisch radial weiter außen ausgebildete Aussparung im Schaltungsträger. Damit erreicht man, dass eine Passungslänge zwischen dem Positionierelement und dem Schirmelement in Fügerichtung maximiert vorgesehen werden kann, wobei auf der dem Steckverbinder zugewandten Trägerseite keine störenden Konturen des Schirmelementes eine Designfreiheit des Steckverbinders einschränkt.Alternatively, in an advantageous embodiment of the contact arrangement, the recess formed in the circuit carrier can be used for the correct positioning of the shielding element itself. The shape geometry of the recess in the circuit carrier is then adapted to the external geometry of the shielding element and the shielding element is accommodated in the recess, in particular by forming a fit. Since such recesses can be formed in the circuit carrier with a very precise position, the recess can be used as a mechanical system reference for the correct positioning of the shielding element. In this way, the position accuracy can be set as precisely as required, from a clearance fit to a transition fit to a press fit. With regard to the adapted shape geometries, the same statements can be made as previously for the versions with adapted shape geometries between the recess in the circuit carrier and the positioning element. If the shielding element is arranged with a part on a carrier side of the circuit carrier facing away from the connector and within the recess of the circuit carrier and is flush with the carrier side facing the connector, the positioning element penetrates the receiving opening in the shielding element and the geometrically radially further outward recess in the circuit carrier at the same time during joining. This ensures that a fitting length between the positioning element and the shielding element in the joining direction is maximized. den, whereby on the carrier side facing the connector there are no disturbing contours of the shielding element restricting the design freedom of the connector.

Allgemein ist es vorteilhaft, wenn bei den Ausführungsformen der Kontaktanordnung eine Fügeachse der Aufnahmeöffnung im Schirmelement und eine Fügeachse der Aussparung im Schaltungsträger in Überdeckung zueinander angeordnet sind. Auf diese Weise kann in einfachster Weise eine mechanische Referenzierung zur Positionierung des Schirmelementes zum Schaltungsträgers erfolgen. Dabei kann die Aussparung im Schaltungsträger von der dem Steckverbinder zugewandten Trägerseite beginnend eine Zentrierphase aufweisen zur erleichterten Einführung des Positionierelementes in die Aufnahmeöffnung des Schirmelementes, welches auf der dem Steckverbinder abgewandten Trägerseite des Schaltungsträgers angeordnet ist. Ebenso ist es denkbar, dass die Aussparung und die Aufnahmeöffnung in Fügerichtung des Positionierelementes deckungsgleich ausgebildet sind, so dass dieses abschnittsweise sowohl von der Aussparung als auch vom Schirmelement aufgenommen ist.In general, it is advantageous if, in the embodiments of the contact arrangement, a joining axis of the receiving opening in the shield element and a joining axis of the recess in the circuit carrier are arranged so as to overlap one another. In this way, mechanical referencing for positioning the shield element in relation to the circuit carrier can be carried out in the simplest way. The recess in the circuit carrier can have a centering phase starting from the carrier side facing the connector to facilitate the insertion of the positioning element into the receiving opening of the shield element, which is arranged on the carrier side of the circuit carrier facing away from the connector. It is also conceivable that the recess and the receiving opening are designed to be congruent in the joining direction of the positioning element, so that it is received in sections by both the recess and the shield element.

Vorteile zeigen sich auch bei Ausführungsformen der Kontaktanordnung, bei welchen das Schirmelement eine Hülsenform mit einem einseitigen Öffnungsverschluss aufweist unter Ausbildung eines Hülsenbodens, wobei der Hülsenboden einem freien Ende des in der Aussparung und/oder in der Aufnahmeöffnung des Schirmelementes aufgenommenen Positionierelement gegenüberliegend angeordnet ist. Das Schirmelement gleicht hierbei insbesondere einem Fingerhut und lässt sich in dieser Form sehr einfach und kostengünstig herstellen, beispielsweise mittels eines Fließpressverfahrens, eines Napfziehverfahrens, eines Tießziehverfahrens oder anderen Verfahren, ggf. beispielsweise mittels eines spanabnehmenden Verfahrens.Advantages are also evident in embodiments of the contact arrangement in which the shielding element has a sleeve shape with a one-sided opening closure to form a sleeve base, wherein the sleeve base is arranged opposite a free end of the positioning element received in the recess and/or in the receiving opening of the shielding element. The shielding element here resembles a thimble in particular and can be manufactured in this form very easily and inexpensively, for example by means of an extrusion process, a cup-drawing process, a deep-drawing process or other processes, if necessary for example by means of a machining process.

Weitere Vorteile ergeben sich bei Ausführungsformen der Kontaktanordnung, bei welcher das Schirmelement einen umlaufenden Bund aufweist, beispielsweise mit der Grundform eines Fingerhutes. Der umlaufende Bund bietet dabei eine umseitig verschließbare Verbindungsfläche an, welche im Bereich der Aussparung mit einer der Trägerseiten des Schaltungsträgers verbunden ist, insbesondere durch eine Lot-, Sinter- oder Kleberschicht. Ferner lässt sich an dem umlaufenden Bund sehr einfach eine weitere geschlossene Schirmfläche - den Bund elektrisch kontaktierend - fortführen und damit eine größere über die Aussparung hinausgehende Abschirmfläche sicherstellen. Eine solche weitergehende geschlossene Schirmfläche ist beispielsweise dadurch gegeben, dass der Schaltungsträger auf zumindest einer der Trägerseiten und/oder in der Innenlage eine geschlossenflächige Metallisierung aufweist, welche mit dem Schirmelement zumindest mittelbar elektrisch leitend kontaktiert ist. Die Metallisierung entspricht in ihrer Art der Ausbildung und dem Material bevorzugt der ausgebildeten Leiterstruktur des Schaltungsträgers.Further advantages arise in embodiments of the contact arrangement in which the shielding element has a circumferential collar, for example with the basic shape of a thimble. The circumferential collar offers a connection surface that can be closed on all sides and is connected to one of the carrier sides of the circuit carrier in the area of the recess, in particular by a solder, sinter or adhesive layer. Furthermore, a further closed shielding surface can be continued very easily on the circumferential collar - electrically contacting the collar - and thus ensuring a larger shielding surface that extends beyond the recess. Such a further closed shielding surface is provided, for example, by the circuit carrier having a closed-surface metallization on at least one of the carrier sides and/or in the inner layer, which is at least indirectly electrically conductively contacted with the shielding element. The metallization preferably corresponds in terms of its type of design and material to the conductor structure of the circuit carrier.

Besonders günstige Umstände liegen für Ausführungsformen der Kontaktanordnung vor, bei welchen das Positionierelement ein Einpresspin oder ein Lötpin ist. Damit ist eine sehr einfache, aber zuverlässige Aufbau- und Verbindungstechnik genutzt, welche insbesondere für Großserienfertigungen zum Tragen kommen kann. Als Lötpin wird das Positionierelement nach dem Einführen mittels einem Lotmittel mechanisch verbunden. Das Lotmittel stellt dabei sicher, dass mögliche Spaltabstände zwischen dem Positionierelement und der Aussparung im Schaltungsträgers bzw. der Aufnahmeöffnung des Schirmelementes vollständig geschlossen werden. Sowohl mit Einpresspin als auch mit Lötpin lassen sich somit gasdichte Fügungen erreichen, womit auch eine geschlossene Schirmung im Bereich der Aussparung im Schaltungsträger sichergestellt werden kann. Weiter bevorzugt ist es ermöglicht, dass die Leitungsdrähte in der gleichen Art ausgeführt sind, so dass ein Fügen sowohl des zumindest einen Positionierelementes als auch der Leitungsdrähte in einem gemeinsamen Fügeprozess erfolgen kann. Allgemein vorteilhaft ist es, dass eine Fügeachse des zumindest einen Positionierelementes achsparallel zu den Leitungsdrähten auf Seiten des Anschlusskontaktschemas orientiert ist. Sowohl die Aussparung bzw. die Aufnahmeöffnung sowie der Einpresspin bzw. der Lötpin weisen eine Materialpaarung auf, welche das Einpressen bzw. das Verlöten begünstigt. Ein Material kann hierbei auch lediglich als eine Beschichtung auf einem Grundmaterial aufgebracht sein.Particularly favorable circumstances exist for embodiments of the contact arrangement in which the positioning element is a press-in pin or a soldering pin. This makes it possible to use a very simple but reliable assembly and connection technology, which can be particularly useful for large-scale production. As a soldering pin, the positioning element is mechanically connected using a solder after insertion. The soldering agent ensures that any gaps between the positioning element and the recess in the circuit carrier or the receiving opening of the shielding element are completely closed. Gas-tight joints can thus be achieved with both a press-in pin and a soldering pin, which also ensures closed shielding in the area of the recess in the circuit carrier. It is also preferred that the conductor wires are designed in the same way, so that both the at least one positioning element and the conductor wires can be joined in a common joining process. It is generally advantageous that a joining axis of the at least one positioning element is oriented parallel to the line wires on the side of the connection contact scheme. Both the recess or the receiving opening and the press-in pin or the soldering pin have a material pairing that facilitates the pressing in or soldering. A material can also be applied simply as a coating on a base material.

Es zeigen sich auch Vorteile in einer Ausführungsform der Kontaktanordnung, bei welcher das Positionierelement an seinem freien Ende einen verjüngten Einführbereich zum Einführen in die Aussparung des Schaltungsträgers und/oder in die Aufnahmeöffnung des Schirmelementes aufweist. Dabei steht der Einführbereich in Richtung der Fügeachse des Positionierelements weiter vom Steckverbinder ab als die Enden der Leitungsdrähte auf Seiten des Anschlusskontaktschemas. Beim Einführen des Steckverbinders in den Schaltungsträger eilt das Positionierelement damit den Leitungsdrähten voraus und greift zuerst in die Aussparung des Schaltungsträgers und/oder in die Aufnahmeöffnung des Schirmelementes ein. Damit werden die Leitungsdrähte noch außerhalb deren Eingriffs in den Schaltungsträger in ihrer Lage zu diesem gleich richtig ausgerichtet. Bei der fortgeführten Fügung greifen dann auch die Leitungsdrähte achszentriert treffsicher in ihre entsprechenden Aussparungen im Schaltungsträger ein. Der verjüngte Einführbereich kann beispielsweise konisch ausgeführt sein, insbesondere als Kegel oder Kegelstumpf. Damit wird das Einfädeln zu Beginn eines Fügeprozesses deutlich vereinfacht.There are also advantages in an embodiment of the contact arrangement in which the positioning element has a tapered insertion area at its free end for insertion into the recess of the circuit carrier and/or into the receiving opening of the shielding element. The insertion area is further away from the connector in the direction of the joining axis of the positioning element than the ends of the conductor wires on the side of the connection contact scheme. When the connector is inserted into the circuit carrier, the positioning element runs ahead of the conductor wires and first engages in the recess of the circuit carrier and/or in the receiving opening of the shielding element. This means that the conductor wires are immediately correctly aligned in their position in relation to the circuit carrier even outside of their engagement with the circuit carrier. As the joining process continues, the conductor wires then also engage accurately in their corresponding recesses in the circuit carrier. The tapered insertion area can be conical, for example, in particular as a cone or truncated cone. This makes threading at the beginning of a joining process much easier.

Bei allen Ausführungsformen der Kontaktanordnung ist das Schirmelement bevorzugt als ein Tiefziehblechteil, ein Prägeteil, ein Dreh- und/oder Frästeil oder ein Spritzgussteil ausgebildet. Denkbar ist auch die Ausbildung mittels eines additiven Herstellungsverfahrens.In all embodiments of the contact arrangement, the shielding element is preferably designed as a deep-drawn sheet metal part, a stamped part, a turned and/or milled part or an injection-molded part. Formation by means of an additive manufacturing process is also conceivable.

Allgemein vorteilhaft ist es, wenn der Steckverbinder zumindest zwei Positionierelemente aufweist, wobei die Leitungsdrähte in einer Draufsicht in Richtung der Zentrierachsen der Positionierelemente zwischen den zwei Positionierelementen angeordnet sind. Auf diese Weise kann die Positionierung des Steckverbinders in einer Ebenenlage senkrecht zur Zentrierachse sehr genau erfolgen, so dass ein Fügevorgang insbesondere auch für die Leitungsdrähte prozesssicher ausführbar ist. Die Leitungsdrähte auf Seiten des Kontaktanschlussschemas sind innerhalb der Kontaktanordnung mit dem Schaltungsträger elektrisch verbunden.It is generally advantageous if the connector has at least two positioning elements, with the conductor wires being arranged between the two positioning elements in a plan view in the direction of the centering axes of the positioning elements. In this way, the connector can be positioned very precisely in a plane position perpendicular to the centering axis, so that a joining process can be carried out reliably, especially for the conductor wires. The conductor wires on the side of the contact connection diagram are electrically connected to the circuit carrier within the contact arrangement.

Die Erfindung führt auch zu einem Elektronikmodul umfassend eine Kontaktanordnung nach zumindest einer der zuvor genannten Ausführungsformen. Dabei ist der Schaltungsträger der Kontaktanordnung im Wesentlichen in einem EMV-dichten Gehäuse aufgenommen, insbesondere aus Metall, beispielsweise einem Blech- oder einem Spritzgussgehäuse. Ferner ist der Steckverbinder der Kontaktanordnung unter Ausbildung eines externen Kontaktanschlusses des Elektronikmoduls außerhalb des Gehäuses angeordnet. Dadurch bedingt ist dann jener Teil des Schaltungsträgers im Bereich des Steckverbinders außerhalb der Schirmwirkung des Gehäuses angeordnet. Vorteilhaft ist dabei der genannte Flächenbereich des Schaltungsträger aber durch die geschlossene EMV-dichte Schirmfläche des Schirmelementes zumindest teilweise oder vollständig EMV-dicht abgeschirmt. Alternativ oder zusätzlich kann zumindest ein weiterer Teil der EMV-dichten Schirmfläche auch als Teil des Schaltungsträgers ausgeführt sein, insbesondere als geschlossene oder im Wesentlichen geschlossene Fläche in Form einer Metallisierung auf zumindest einer der Trägerseiten oder als zumindest eine Innenlage des Schaltungsträgers. Eine solche Metallisierung lässt sich sehr einfach ausbilden, bevorzugt im Rahmen der Ausbildung einer metallischen Leiterstruktur auf der Trägerseite bzw. der Innenlage. Dabei ist es besonders günstig vorzusehen, dass dieser Teil der EMV-dichten Schirmfläche zumindest jeweils einen geschlossenen Flächenbereich aus einem zur Schirmung von elektromagnetischen Strahlen befähigten Material auf beiden Trägerseiten des Schaltungsträgers umfasst, insbesondere als die zuvor genannte Metallisierung, welche zumindest mittelbar mit dem Schirmelement elektrisch leitend kontaktiert sind. Die Metallisierungsflächen stellen dann einfache Kontaktflächen dar zur Fortführung der EMV-dichten Schirmfläche mittels weiteren in Anlagenkontakt mit den Kontaktflächen stehenden Elementen, beispielsweise einem Metallgehäuse.The invention also leads to an electronic module comprising a contact arrangement according to at least one of the aforementioned embodiments. The circuit carrier of the contact arrangement is essentially accommodated in an EMC-tight housing, in particular made of metal, for example a sheet metal or injection-molded housing. Furthermore, the plug connector of the contact arrangement is arranged outside the housing to form an external contact connection of the electronic module. As a result, that part of the circuit carrier in the area of the plug connector is then arranged outside the shielding effect of the housing. Advantageously, however, the said surface area of the circuit carrier is at least partially or completely EMC-tightly shielded by the closed EMC-tight shielding surface of the shielding element. Alternatively or additionally, at least another part of the EMC-tight shielding surface can also be designed as part of the circuit carrier, in particular as a closed or essentially closed surface in the form of a metallization on at least one of the carrier sides or as at least one inner layer of the circuit carrier. Such a metallization can be formed very easily, preferably as part of the formation of a metallic conductor structure on the carrier side or the inner layer. It is particularly advantageous to provide that this part of the EMC-tight shielding surface comprises at least one closed surface area made of a material capable of shielding electromagnetic radiation on both sides of the circuit carrier, in particular as the aforementioned metallization, which is at least indirectly electrically conductively contacted with the shielding element. The metallization surfaces then represent simple contact surfaces for the continuation of the EMC-tight shielding surface by means of further elements in system contact with the contact surfaces, for example a metal housing.

In der Schnittstelle des Gehäuses und des Schaltungsträgers können vorteilhaft EMV-Lücken dadurch verhindert werden, dass das Gehäuse und die zuvor beschriebene geschlossene EMV-dichte Schirmfläche zumindest mittelbar elektrisch leitend miteinander kontaktiert sind. Bevorzugt erfolgt das in der Weise, dass zwischen dem Gehäuse und der geschlossenen EMV-dichten Schirmfläche eine EMV-dichte Dichtung angeordnet ist, welche zumindest mittelbar das Gehäuse und/oder die EMV-dichte Schirmfläche elektrisch leitend kontaktiert. Weiter bevorzugt ist die EMV-dichte Dichtung unmittelbar klemmend zwischen dem Gehäuse und dem auf den Trägerseiten des Schaltungsträgers als die Metallisierung ausgebildeter Teil der EMV-dichten Schirmfläche oder dem Schirmelement selbst aufgenommen. Damit ergibt sich in sehr einfacher Weise ein ganzheitliche Abschirmwirkung mit der teilweisen Aufnahme des Schaltungsträgers in dem Gehäuse.In the interface between the housing and the circuit carrier, EMC gaps can advantageously be prevented by the housing and the previously described closed EMC-tight shielding surface being at least indirectly electrically conductively contacted with one another. This is preferably done in such a way that an EMC-tight seal is arranged between the housing and the closed EMC-tight shielding surface, which at least indirectly electrically conductively contacts the housing and/or the EMC-tight shielding surface. The EMC-tight seal is also preferably held in a clamping manner directly between the housing and the part of the EMC-tight shielding surface formed as the metallization on the carrier sides of the circuit carrier or the shielding element itself. This results in a holistic shielding effect in a very simple manner with the partial reception of the circuit carrier in the housing.

Besondere Anwendungen lassen sich bei Elektronikmodulen Bereich der hochfrequenten Datenkommunikation erschließen. Hierbei weist der Steckverbinder innerhalb der Kontaktanordnung zumindest einen Leitungsdraht als Datenleitung für eine Datenübertragung im Gbit/s-Bereich auf. Auf diese Weisen ist ein deutlich verbessertes Datensignal sichergestellt aufgrund der verminderten Störfanfälligkeit infolge der besonders guten EMV-Eigenschaften. Derartige Elektronikmodule sind somit für einen Einsatz beispielsweise beim teilautonomen oder vollautonomen Fahren geeignet, beispielsweise ein Steuergerät, ein Vehicle Computer oder Vergleichbares.Special applications can be opened up for electronic modules in the area of high-frequency data communication. The connector has at least one conductor wire within the contact arrangement as a data line for data transmission in the Gbit/s range. In this way, a significantly improved data signal is ensured due to the reduced susceptibility to interference as a result of the particularly good EMC properties. Such electronic modules are therefore suitable for use in semi-autonomous or fully autonomous driving, for example as a control unit, a vehicle computer or similar.

Kurze Beschreibung der ZeichnungenShort description of the drawings

Weitere Vorteile, Merkmale und Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele sowie anhand der Zeichnung. Diese zeigt in:

  • 1: eine schematische Darstellung eines beispielhaft bereits bekannten Elektronikmodules nach Stand der Technik mit einem Schaltungsträger und mit einer EMV-Lücke im Bereich einer von einem Positionierelement eines Steckverbinders eingegriffenen Aussparung des Schaltungsträgers,
  • 2a: eine Seitenansicht auf die Seite des Kontaktanschlussschemas eines bekannten Steckverbinders als Teil einer Kontaktanordnung mit zumindest einem Schaltungsträger,
  • 2b: eine Seitenansicht auf die Seite des Kontaktanschlussschemas eines beispielhaft ausgeführten Steckverbinders als Teil einer erfindungsgemäßen Kontaktanordnung mit zumindest einem Schaltungsträger,
  • 2c: eine Seitenansicht auf die Seite des Kontaktanschlussschemas eines weiteren beispielhaft ausgeführten Steckverbinders in einer weiteren erfindungsgemäß ausgeführten Kontaktanordnung mit zumindest einem Schaltungsträger,
  • 3a: eine schematische Schnittdarstellung eines Ausschnittes der Kontaktanordnung aus 2b oder 2c durch ein Positionierelement des Steckverbinders,
  • 3b: eine schematische Schnittdarstellung eines Ausschnittes der Kontaktanordnung aus 2b oder 2c eines weiteren beispielhaft ausgeführten Schirmelements,
  • 3c: eine schematische Schnittdarstellung eines Ausschnittes der Kontaktanordnung aus 2b oder 2c eines weiteren beispielhaft ausgeführten Schirmelements,
  • 3d: eine schematische Schnittdarstellung eines Ausschnittes der Kontaktanordnung aus 2b oder 2c eines weiteren beispielhaft ausgeführten Schirmelements,
  • 4: eine schematische Darstellung von Schirmflächen in der Draufsicht auf die Kontaktanordnung im Bereich des Steckverbinders.
Further advantages, features and details of the invention emerge from the following description of preferred embodiments and from the drawing. This shows in:
  • 1 : a schematic representation of an exemplary electronic module according to the state of the art with a circuit carrier and with an EMC gap in the area of a recess in the circuit carrier engaged by a positioning element of a connector,
  • 2a : a side view of the contact connection diagram of a well-known Connector as part of a contact arrangement with at least one circuit carrier,
  • 2 B : a side view of the contact connection diagram of an exemplary connector as part of a contact arrangement according to the invention with at least one circuit carrier,
  • 2c : a side view of the contact connection diagram of another exemplary connector in another contact arrangement according to the invention with at least one circuit carrier,
  • 3a : a schematic sectional view of a section of the contact arrangement from 2 B or 2c by a positioning element of the connector,
  • 3b : a schematic sectional view of a section of the contact arrangement from 2 B or 2c of another exemplary shield element,
  • 3c : a schematic sectional view of a section of the contact arrangement from 2 B or 2c of another exemplary screen element,
  • 3d : a schematic sectional view of a section of the contact arrangement from 2 B or 2c of another exemplary screen element,
  • 4 : a schematic representation of shielding surfaces in the top view of the contact arrangement in the area of the connector.

Ausführungsformen der ErfindungEmbodiments of the invention

In den Figuren sind funktional gleiche Bauteile jeweils mit gleichen Bezugszeichen gekennzeichnet.In the figures, functionally identical components are each identified by the same reference numerals.

In der 2a ist eine bekannte Ausführung eines Steckverbinders 100' dargestellt. Der Steckverbinder 100' weist ein Steckerkörper 110 aus einem elektrisch isolierenden Polymerwerkstoff auf. Der Steckerkörper 110 ist dabei von einer Vielzahl von in einer Musteranordnung beabstandeten Leitungsdrähten 120 durchdrungen, so dass ein jeweiliges Ende auf zwei Seiten des Steckerkörpers 110 herausragt. Gezeigt ist eine perspektivische Ansicht von Seiten eines Anschlusskontaktschemas S2 des Steckverbinders 100', so dass das eine Ende der jeweiligen Leitungsdrähte 120 sichtbar ist, welches mit einer entsprechend korrespondierenden Kontaktstelle 12 eines Schaltungsträgers 10 kontaktierbar ist. Auf einer der Anschlussseite S2 gegenüberliegenden Seite - der Steckseite S1 - bilden die Leitungsdrähte 120 ein Steckerkontaktschema für einen kontaktierbaren Gegenstecker dar. Die korrekte Beabstandung der Leitungsdrähte 120 auf der Anschlussseite S2 zueinander wird mit einer Positionier- und/oder Ausrichtplatte 130` aus einem isolierenden Polymerwerkstoff sichergestellt und ist Teil des Steckverbinders 100'. Diese weist einen plattenartigen Grundkörper 131 auf, in welchem durchgehende dem Anschlusskontaktschema entsprechende Durchführungen ausgebildet sind. Durch ein Auffädeln von der Anschlussseite S2 her werden alle Leitungsdrähte 120 in der richtigen Lageposition zueinander und in Richtung des zu kontaktierenden Schaltungsträgers 10 gehalten. Die Positionier- und/oder Ausrichtplatte 130` ist mit dem Steckerkörper 110 verbunden, zum Beispiel durch eine Rastverbindung oder eine Steckverbindung. Damit wird eine relative Anordnung zum Steckerkörper 110 festgehalten. Bei einem 90°-Steckverbinder 100' sind die Enden der Leitungsdrähte 120 auf der Anschlussseite S2 in einem Winkel von 90° gegenüber den Enden auf der Steckseite S1 orientiert. In gleicher Orientierung wie die Enden der Leitungsdrähte 120 ist auf Seiten des Kontaktanschlussschemas S2 an gegenüberliegenden Endbereichen der Positionier- und/oder Ausrichtplatte 130` jeweils ein Positionierelement 111 ` einstückig ausgebildet. Mittels den Positionierelementen 111' kann die Positionier- und/oder Ausrichtplatte 130` bzw. damit der Steckverbinder 100' als solcher, relativ zu einem zu verbindenden Schaltungsträger 10 und/oder einem Montagewerkzeug positioniert werden. Die Lagepositionierung wird beispielsweise durch einen Formschluss zumindest eines Positionierelements 111' der Positionier- und/oder Ausrichtplatte 130` mit einem entsprechend im Schaltungsträger 10 ausgebildeten komplementären Aussparung erreicht. So weist beispielsweise eines der Positionierelemente 111' hierfür Positionierflächen auf, welche beispielsweise als Zylindermantelflächen ausgebildet sind und an welche sich Wandungen entsprechend komplementär ausgeformter Aussparungen im Schaltungsträger 10 referenzieren können. Die so vorliegenden komplementär zueinander ausgebildeten Positionierelemente 111' und Aussparungen sind daher Teil einer Positioniervorrichtung innerhalb eines durch den Steckverbinder 100 bzw. die Positionier und/oder Ausrichtplatte 130` und dem Schaltungsträger 10 ausbildbaren Kontaktanordnung 150.In the 2a a known embodiment of a connector 100' is shown. The connector 100' has a connector body 110 made of an electrically insulating polymer material. The connector body 110 is penetrated by a plurality of conductor wires 120 spaced apart in a pattern arrangement, so that a respective end protrudes on two sides of the connector body 110. A perspective view is shown from the side of a connection contact diagram S2 of the connector 100', so that one end of the respective conductor wires 120 is visible, which can be contacted with a corresponding contact point 12 of a circuit carrier 10. On a side opposite the connection side S2 - the plug side S1 - the line wires 120 form a plug contact scheme for a contactable mating plug. The correct spacing of the line wires 120 on the connection side S2 from one another is ensured by a positioning and/or alignment plate 130` made of an insulating polymer material and is part of the plug connector 100'. This has a plate-like base body 131 in which continuous feedthroughs corresponding to the connection contact scheme are formed. By threading from the connection side S2, all line wires 120 are held in the correct position relative to one another and in the direction of the circuit carrier 10 to be contacted. The positioning and/or alignment plate 130` is connected to the plug body 110, for example by a snap connection or a plug connection. This maintains a relative arrangement to the plug body 110. In a 90° connector 100', the ends of the conductor wires 120 on the connection side S2 are oriented at an angle of 90° to the ends on the plug-in side S1. In the same orientation as the ends of the conductor wires 120, a positioning element 111' is formed in one piece on opposite end regions of the positioning and/or alignment plate 130' on the side of the contact connection diagram S2. The positioning and/or alignment plate 130', or thus the connector 100' as such, can be positioned relative to a circuit carrier 10 to be connected and/or an assembly tool using the positioning elements 111'. The positional positioning is achieved, for example, by a positive connection of at least one positioning element 111' of the positioning and/or alignment plate 130' with a complementary recess formed accordingly in the circuit carrier 10. For example, one of the positioning elements 111' has positioning surfaces for this purpose, which are designed, for example, as cylinder jacket surfaces and to which walls can be referenced corresponding to complementarily shaped recesses in the circuit carrier 10. The positioning elements 111' and recesses thus formed complementarily to one another are therefore part of a positioning device within a contact arrangement 150 that can be formed by the connector 100 or the positioning and/or alignment plate 130' and the circuit carrier 10.

Die 2b zeigt schematisch eine Ansicht mit einer senkrechten Sicht auf die Anschlussseite S2 eines Steckverbinders 100 innerhalb einer erfindungsgemä-ßen Kontaktanordnung 150. Dargestellt ist auch eine Positionier- und/oder Ausrichtplatte 130, ähnlich wie bereits aus der 2a bekannt. Die Kontaktanordnung 150 umfasst darüber hinaus zumindest einen Schaltungsträger 10 mit welchem der Steckverbinder 100 elektrisch kontaktiert ist. Die Kontaktanordnung 150 ist in einem Gehäuse 210 aufgenommen, beispielsweise in der Art, wie es bereits in der 1 gezeigt ist. In dieser Art liegt dann ein erfindungsgemäßes Elektronikmodul 200 mit einer im Vergleich zu einer Ausführung gemäß der 1 erhöhten EMV vor. Korrespondierend zum Kontaktanschlussschema des Steckverbinders 100 weist der Schaltungsträger 10 entsprechend komplementäre Kontaktstellen 12 auf, beispielsweise in Form von insbesondere metallisierten Aussparungen 11 a. Alle Leitungsdrähte 120 auf der Anschlussseite S2 sind mit den komplementären Kontaktstellen 12 elektrisch verbunden. Dies kann beispielweise durch einen Lotkontakt 121 erfolgen. Dabei ist das Ende des Leitungsdrahtes 120 dann als Lötpin 111b ausgebildet, welcher die metallisierte Aussparung 11 a durchdringt und mit einem Lotmaterial mit der Metallisierung 11a im Bereich der Aussparung 11 verbunden ist. Alternativ weist das Ende jedes Leitungsdrahtes 120 eine Einpresszone auf, welche - eingepresst in die im Durchmesser entsprechend angepasste metallische Aussparung 11a - einen Einpresskontakt 122 bildet. Zur Lagegenauen Positionierung des Steckverbinders 100 zum Schaltungsträger 10 weist die Kontaktanordnung 150 ferner eine Positioniervorrichtung 140 auf. Diese umfasst zumindest ein Positionierelement 111, welches an der Positionier- und/oder der Ausrichtplatte 130 angeordnet ist. Das Positionierelement 111 durchdringt dabei zumindest mittelbar eine in dem Schaltungsträger 10 ausgebildete Aussparung 13. Ferner bildet das Positionierelement 111 im Bereich der Aussparung 13 einen Form-, Kraft- und/oder Stoffschluss aus. Damit legt die Positioniervorrichtung 140 die relative Lageposition von Steckverbinder 100 und Schaltungsträger 10 zueinander fest. Des Weiteren ist im Bereich der Aussparung 13 noch ein Schirmelement 145 derart angeordnet und mit dem Schaltungsträger 10 verbunden, dass dieses die vom Positionierelement 111 zumindest bereichsweise durchdrungene Aussparung 13 auf einer dem Steckverbinder 100 abgewandten Trägerseite 15 des Schaltungsträger 10 vollständig überdeckt. Damit verschließt das Schirmelement 145 die durch die Aussparung 13 im Schaltungsträger 10 ansonsten vorliegende EMV-Lücke deckelartig. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel sind die Leitungsdrähte 120 zwischen zwei außenseitig an der Positionier- und/oder Ausrichtplatte 130 ausgebildeten Positionierelementen 111 angeordnet. Alternativ können auch einzelne oder mehrere Leitungsdrähte 120 auch auf der jeweils anderen Seite eines oder beider Positionierelemente 111 angeordnet sein, als es in der 2b dargestellt ist.The 2 B shows schematically a view with a vertical view of the connection side S2 of a connector 100 within a contact arrangement 150 according to the invention. Also shown is a positioning and/or alignment plate 130, similar to that already shown in the 2a The contact arrangement 150 further comprises at least one circuit carrier 10 with which the connector 100 is electrically contacted. The contact arrangement 150 is accommodated in a housing 210, for example in the manner already described in the 1 In this way lies then an electronic module 200 according to the invention with a compared to an embodiment according to the 1 increased EMC. Corresponding to the contact connection diagram of the plug connector 100, the circuit carrier 10 has correspondingly complementary contact points 12, for example in the form of particularly metallized recesses 11a. All conductor wires 120 on the connection side S2 are electrically connected to the complementary contact points 12. This can be done, for example, by a solder contact 121. The end of the conductor wire 120 is then designed as a solder pin 111b, which penetrates the metallized recess 11a and is connected to the metallization 11a in the area of the recess 11 with a solder material. Alternatively, the end of each conductor wire 120 has a press-in zone, which - pressed into the metallic recess 11a with a correspondingly adapted diameter - forms a press-in contact 122. For precise positioning of the plug connector 100 to the circuit carrier 10, the contact arrangement 150 also has a positioning device 140. This comprises at least one positioning element 111, which is arranged on the positioning and/or alignment plate 130. The positioning element 111 penetrates at least indirectly through a recess 13 formed in the circuit carrier 10. Furthermore, the positioning element 111 forms a positive, force and/or material connection in the region of the recess 13. The positioning device 140 thus determines the relative position of the plug connector 100 and the circuit carrier 10 to one another. Furthermore, a shielding element 145 is arranged in the area of the recess 13 and connected to the circuit carrier 10 in such a way that it completely covers the recess 13, which is at least partially penetrated by the positioning element 111, on a carrier side 15 of the circuit carrier 10 facing away from the connector 100. The shielding element 145 thus closes the EMC gap otherwise present in the circuit carrier 10 due to the recess 13 in the manner of a lid. In the present exemplary embodiment, the conductor wires 120 are arranged between two positioning elements 111 formed on the outside of the positioning and/or alignment plate 130. Alternatively, individual or multiple conductor wires 120 can also be arranged on the other side of one or both positioning elements 111 than in the 2 B is shown.

In der 2c ist eine alternative Ausführung des Steckverbinders 100 innerhalb einer Kontaktanordnung 150 bzw. eines Elektronikmodules 200 gezeigt. Im Unterschied zur Ausführung gemäß der 2b sind die Positionierelemente 111 nun am Steckerkörper 110 angeordnet und stehen von diesem in Richtung des Schaltungsträgers 10 ab und durchdringen jeweils zumindest bereichsweise die im Schaltungsträger 10 ausgebildete Aussparung 13. Alternativ kann das Ausführungsbeispiel auch ohne einer Positionier- und/oder Ausrichtplatte 130 ausgeführt sein. Grundsätzlich ist auch eine Variante des Steckverbinders 100 denkbar, welcher sowohl am Steckerkörper 110 als auch an einer umfassenden Positionier- und/oder Ausrichtplatte 130 jeweils zumindest ein Positionierelement 111 aufweist.In the 2c an alternative embodiment of the connector 100 within a contact arrangement 150 or an electronic module 200 is shown. In contrast to the embodiment according to the 2 B the positioning elements 111 are now arranged on the plug body 110 and protrude from it in the direction of the circuit carrier 10 and each penetrate at least partially the recess 13 formed in the circuit carrier 10. Alternatively, the embodiment can also be designed without a positioning and/or alignment plate 130. In principle, a variant of the plug connector 100 is also conceivable which has at least one positioning element 111 both on the plug body 110 and on a comprehensive positioning and/or alignment plate 130.

Allgemein gilt, dass im mittelbaren Verbindungsbereich des Steckverbinders 100 mit dem Schaltungsträger 10 - gemeint ist hierbei insbesondere der in 1 als Restbereich der Trägerseite 16b bezeichnete Flächenbereich des Schaltungsträgers 10 - eine geschlossene EMV-dichte Schirmfläche 160 angeordnet ist, durch welche ohne eine ansonsten vorliegende EMV-Lücke in diesem Bereich nun eine durchgehende Abschirmwirkung ermöglicht ist. Eine von der Schirmfläche 160 senkrecht auf eine Trägerseite des Schaltungsträgers 10 erhaltene Projektionsfläche überdeckt dabei zumindest eine gleichartig erhaltene Projektionsfläche der Aussparung 13 vollständig. Es gibt verschiedene Möglichkeiten der Ausbildung bzw. der Anordnung einer solchen EMV-dichten Schirmfläche 160 unter Beteiligung des Schirmelementes 145. Einige vorteilhafte Möglichkeiten werden in den nachfolgenden Figuren noch näher erläutert.In general, in the indirect connection area of the connector 100 with the circuit carrier 10 - this refers in particular to the 1 a closed EMC-tight shielding surface 160 is arranged in the area of the circuit carrier 10 referred to as the remaining area of the carrier side 16b, through which a continuous shielding effect is now possible without an EMC gap that would otherwise be present in this area. A projection surface obtained from the shielding surface 160 perpendicular to a carrier side of the circuit carrier 10 completely covers at least one similarly obtained projection surface of the recess 13. There are various possibilities for the design or arrangement of such an EMC-tight shielding surface 160 with the participation of the shielding element 145. Some advantageous possibilities are explained in more detail in the following figures.

Die 3a - 3d zeigen schematisch reduziert einen Ausschnitt der 2b oder der 2c im Bereich der Aussparung 13 mit einem Schnitt durch ein Positionierelement 111. Zur vereinfachten Darstellung sind im Wesentlichen lediglich der Schaltungsträger 10, das Positionierelement 111 und das Schirmelement 145 gezeigt. In allen Ausführungsbeispielen greift das Positionierelement 111 in eine formkomplementäre Aussparung 13, 145.13 ein unter Ausbildung eines Eingriffsbereichs 146. Eine Fügerichtung zum Ineinandergreifen ist dabei insbesondere senkrecht zu einer Trägerseite 15, 16 des Schaltungsträgers 10 orientiert. Der Eingriffsbereich 146 weist insbesondere eine Passung der Formgeometrieabmessungen des Positionierelementes 111 und der entsprechenden Aussparung 13, 145.13 auf, beispielsweise eine Spielpassung, eine Übergangspassung oder bevorzugt eine Presspassung. Je nach Ausführung kann das Positionierelement 111 aus einem Polymerwerkstoff oder aus einem Metall bzw. einer Metalllegierung bestehen. Das Positionierelement 111 ist beispielsweise als ein Einpresspin 111 a ausgeführt mit einer endseitig ausgebildeten Einpresszone. Der Einpresspin 111a ist innerhalb der komplementären Aussparung 13, 145.13 derart aufgenommen, dass die Einpresszone von dieser verpresst ist unter Ausbildung eines Einpresskontaktes 112a. Alternativ ist das Positionierelement 111 beispielsweise als ein Lötpin 111b ausgeführt unter Ausbildung eines Lotkontaktes 112b. Der Einpresskontakt 112a oder der Lotkontakt 112b legen die Lagepositionierung des Steckverbinders 100 relativ zum Schaltungsträger 10 fest. Der Einpresspin 111a ist insbesondere als ein Blechteil ausgebildet, alternativ aus einem runden Halbzeug, beispielsweise einem Rundmaterial. Die Einpresszone kann beispielsweise als eine Prägeausformung vorliegen. Ferner ist der Einpresspin 111a aus genau einem Schichtmaterial 116 gebildet, beispielsweise aus Kupfer oder einer Kupferlegierung. Zur Verbesserung des Einpressvorganges kann insbesondere im Bereich der Einpresszone jedoch eine Auftragsschicht 115 aufgebracht sein, beispielsweise eine Zinn (Sn) oder Zinn-Silber Beschichtung (SnAg). Die Auftragsschicht 115 weist dabei Materialeigenschaften auf, welche das Einpressen begünstigt. Die komplementäre Aussparung 13, 145.13 weist insbesondere eine Metallisierung 11 a auf, welche eine begünstigte Pressmaterialpaarung zulässt. Im Falle eines Lötkontaktes 112b kann ebenfalls eine zusätzliche Auftragsschicht 115 vorgesehen sein, welche dann allerdings Materialeigenschaften aufweist, welche das Verlöten begünstigt, beispielsweise Zinn (Sn). Die Auftragsschicht 115 ist insbesondere im Lötbereich vorgesehen. Der Einpresspin 111a und/oder der Lötpin 111b können als Einlegeteile ausgeführt sein, welche innerhalb eines Spritzgussprozesses unter Ausbildung des Steckerkörpers 110 von dem isolierenden Polymerwerkstoff zumindest bereichsweise umschlossen ist.The 3a - 3d show schematically a reduced section of the 2 B or the 2c in the area of the recess 13 with a section through a positioning element 111. For simplified representation, essentially only the circuit carrier 10, the positioning element 111 and the shielding element 145 are shown. In all embodiments, the positioning element 111 engages in a recess 13, 145.13 of complementary shape to form an engagement region 146. A joining direction for interlocking is oriented in particular perpendicular to a carrier side 15, 16 of the circuit carrier 10. The engagement region 146 has in particular a fit of the shape geometry dimensions of the positioning element 111 and the corresponding recess 13, 145.13, for example a clearance fit, a transition fit or preferably a press fit. Depending on the design, the positioning element 111 can consist of a polymer material or of a metal or a metal alloy. The positioning element 111 is designed, for example, as a press-in pin 111a with a press-in zone formed at the end. The press-in pin 111a is accommodated within the complementary recess 13, 145.13 in such a way that the press-in zone is pressed by it to form a press-in contact 112a. Alternatively, the positioning element 111 is designed, for example, as a soldering pin 111b to form a soldering contact 112b. The press-in contact 112a or the soldering contact 112b define the Positioning of the connector 100 relative to the circuit carrier 10 is fixed. The press-in pin 111a is in particular designed as a sheet metal part, alternatively from a round semi-finished product, for example a round material. The press-in zone can be present, for example, as an embossed formation. Furthermore, the press-in pin 111a is formed from exactly one layer material 116, for example from copper or a copper alloy. To improve the press-in process, however, a coating layer 115 can be applied, for example a tin (Sn) or tin-silver coating (SnAg), in particular in the area of the press-in zone. The coating layer 115 has material properties that promote press-in. The complementary recess 13, 145.13 in particular has a metallization 11a, which allows a favorable press material pairing. In the case of a solder contact 112b, an additional coating layer 115 can also be provided, which then has material properties that promote soldering, for example tin (Sn). The coating layer 115 is provided in particular in the soldering area. The press-in pin 111a and/or the solder pin 111b can be designed as inserts which are at least partially enclosed by the insulating polymer material during an injection molding process to form the plug body 110.

In der Ausführung gemäß der 3a ist das Positionierelement 111 von der im Schaltungsträger 10 ausgebildeten Aussparung 13 aufgenommen. Auf der dem Steckverbinder abgewandten Trägerseite 15 des Schaltungsträgers 10 ist ein Schirmelement 145 angeordnet. Dabei ist das Schirmelement 145 über einen geschlossen umlaufenden Bund 145.a mit dem Schaltungsträger 10 mittels einer Verbindungsschicht 118 verbunden, beispielsweise mittels einer Lot-, Sinter- oder Kleberschicht. Das Schirmelement 145 überdeckt dabei deckelartig die Aussparung 13 vollständig. Indem das Schirmelement 145 aus einem zur Schirmung von elektromagnetischen Strahlung befähigten Material ausgebildet ist, beispielsweise aus einem Metallmaterial, ist durch dieses im Bereich der Aussparung 13 eine EMV-dichte Schirmfläche 160 ausgebildet. Bevorzugt sind eine Fügeachse F1 des Positionierelements 111 und eine Mittenachse M1 des Schirmelementes 145 deckungsgleich angeordnet. Das Schirmelement 145 kann aber mit ihrer Mittelachse M2 auch mit einem Versatz V bezogen auf die Fügeachse F1 des Positionierelementes 111 auf dem Schaltungsträger 10 angeordnet sein. Das Positionierelement 111 weist in seiner Endpositionslage in Fügerichtung noch einen Spaltabstand D zum Schirmelement 145 auf.In the execution according to the 3a the positioning element 111 is received in the recess 13 formed in the circuit carrier 10. A shielding element 145 is arranged on the carrier side 15 of the circuit carrier 10 facing away from the connector. The shielding element 145 is connected to the circuit carrier 10 via a closed, circumferential collar 145.a by means of a connecting layer 118, for example by means of a solder, sintered or adhesive layer. The shielding element 145 completely covers the recess 13 like a lid. Since the shielding element 145 is made of a material capable of shielding electromagnetic radiation, for example of a metal material, an EMC-tight shielding surface 160 is formed in the region of the recess 13. A joining axis F1 of the positioning element 111 and a center axis M1 of the shielding element 145 are preferably arranged congruently. However, the shielding element 145 can also be arranged with its central axis M2 with an offset V relative to the joining axis F1 of the positioning element 111 on the circuit carrier 10. In its final position in the joining direction, the positioning element 111 still has a gap distance D from the shielding element 145.

Zusätzlich oder alternativ kann im Bereich des Schirmungselementes 145 bzw. der Aussparung 13 auch eine auf einer der Trägerseiten 15, 16 des Schaltungsträgers 10 und/oder eine in einer Innenlage angeordnete Metallisierung 14 - insbesondere in Form einer Masseleitung - die EMV-dichte Schirmfläche 160 geschlossen fortführen. Die Metallisierung 14 ist dabei bevorzugt gleichartig ausgebildet wie eine Leiterstruktur des Schaltungsträgers 10. In diesem Falle kontaktiert bevorzugt die Metallisierung 14 elektrisch leitend zumindest mittelbar das Schirmelement 145, beispielsweise im Bereich des umlaufenden Bundes 145.a. Die Metallisierung 14 kann hierbei auch auf beiden Trägerseiten 15, 16 des Schaltungsträgers 10 angeordnet sein.Additionally or alternatively, in the area of the shielding element 145 or the recess 13, a metallization 14 arranged on one of the carrier sides 15, 16 of the circuit carrier 10 and/or in an inner layer - in particular in the form of a ground line - can also continue the EMC-tight shielding surface 160 in a closed manner. The metallization 14 is preferably designed in the same way as a conductor structure of the circuit carrier 10. In this case, the metallization 14 preferably contacts the shielding element 145 at least indirectly in an electrically conductive manner, for example in the area of the circumferential collar 145.a. The metallization 14 can also be arranged on both carrier sides 15, 16 of the circuit carrier 10.

Die Ausführung gemäß der 3b unterscheidet sich gegenüber der in der 3a gezeigten Ausführung darin, dass das Schirmelement 145 eine Aufnahmeöffnung 145.13 aufweist, welche deckungsgleich mit der Aussparung 13 im Schaltungsträger 10 ausgebildet ist. Damit führt die Aufnahmeöffnung 145.13 die Aussparung 13 in Fügerichtung mit der gleichen Querschnittsform und dem gleichen Querschnittsmaß fort. Demnach durchdringt das Positionierelement 111 zuerst die Aussparung 13 und dann zumindest bereichsweise die Aufnahmeöffnung 145.13. Alternativ kann die Aussparung 13 im Querschnitt größer ausgeführt sein, so dass die Ausbildung einer definierten Passung lediglich zwischen dem Positionierelement 111 und der Aufnahmeöffnung 145.13 vorliegt. Das Schirmelement 145 ist insbesondere in Form einer zylindrischen Hülse mit einem einseitigen Öffnungsverschluss ausgebildet. Der Öffnungsverschluss ist dann durch einen Hülsenboden 145.b gegeben, welcher dem freien Ende des Positionierelementes 111 mit einem Spaltabstand D gegenüberliegend angeordnet ist.The execution according to the 3b differs from that in the 3a shown embodiment in that the shielding element 145 has a receiving opening 145.13 which is formed congruently with the recess 13 in the circuit carrier 10. The receiving opening 145.13 thus continues the recess 13 in the joining direction with the same cross-sectional shape and the same cross-sectional dimension. Accordingly, the positioning element 111 first penetrates the recess 13 and then at least partially the receiving opening 145.13. Alternatively, the recess 13 can be made larger in cross section so that a defined fit is only formed between the positioning element 111 and the receiving opening 145.13. The shielding element 145 is designed in particular in the form of a cylindrical sleeve with a one-sided opening closure. The opening closure is then provided by a sleeve base 145.b which is arranged opposite the free end of the positioning element 111 with a gap distance D.

Die 3c zeigt eine weitere Ausführungsmöglichkeit. Sie unterscheidet sich gegenüber der Ausführung gemäß der 3b darin, dass ein geschlossen umlaufender Bund fehlt. Stattdessen sind die Formgeometrie der Aussparung 13 im Schaltungsträger 10 und die Außengeometrie des Schirmelementes 145 aneinander angepasst. Das Schirmelement 145 ist dabei in der Aussparung 13 aufgenommen - insbesondere unter Ausbildung einer Passung - und schließt bevorzugt mit der dem Steckverbinder 100 zugewandten Trägerseite 16 bündig ab. Demnach durchdringt das Positionierelement 11 zeitgleich die Aussparung 13 und die Aufnahmeöffnung 145.13 des Schirmelementes 145. Das Schirmelement 145 kann dabei innerhalb der Aussparung 13 eingepresst oder mit dieser verlötet, versintert oder verklebt sein. In beiden Fällen weist die Aussparung 13 dann insbesondere eine Metallisierung 11a auf, welche eine Einpressung begünstigt und/oder für ein Verbindungsmaterial 118 benetzbar ist.The 3c shows another possible design. It differs from the design according to the 3b in that a closed, circumferential collar is missing. Instead, the shape geometry of the recess 13 in the circuit carrier 10 and the external geometry of the shielding element 145 are adapted to one another. The shielding element 145 is accommodated in the recess 13 - in particular by forming a fit - and preferably ends flush with the carrier side 16 facing the connector 100. Accordingly, the positioning element 11 simultaneously penetrates the recess 13 and the receiving opening 145.13 of the shielding element 145. The shielding element 145 can be pressed into the recess 13 or soldered, sintered or glued to it. In both cases, the recess 13 then has in particular a metallization 11a, which facilitates pressing in and/or is wettable for a connecting material 118.

Die in der 3d dargestellte Ausführung nimmt Aspekte der in den 3b und 3c gezeigten Ausführungen teilweise kombiniert auf. Im Gegensatz zur Ausführung gemäß der 3c ist ein geschlossen umlaufender Bund an dem Schirmelement 145 ausgebildet. Im Gegensatz zur Ausführung gemäß der 3b ist der Bund nun auf der dem Steckverbinder 100 zugewandten Trägerseite am Schaltungsträger 10 angeordnet und mit diesem bevorzugt verbunden. Demnach durchdringt das Positionierelement 111 zuerst die Aufnahmeöffnung 145.13, bevor es auch die Aussparung 13 durchdringt.The 3d The design shown takes aspects of the 3b and 3c shown versions are partly combined. In contrast to the version according to the 3c a closed circumferential collar is formed on the shield element 145. In contrast to the design according to the 3b the collar is now arranged on the carrier side facing the connector 100 on the circuit carrier 10 and is preferably connected to it. Accordingly, the positioning element 111 first penetrates the receiving opening 145.13 before it also penetrates the recess 13.

Die 4 zeigt darüber hinaus in Abhängigkeit der zuvor erläuterten Ausführungsformen mögliche Begrenzungen E14 bzw. E145 einer wirksamen EMV-dichten Schirmfläche 160 in Bezug zu einer zu den Trägerseiten 15, 16 des Schaltungsträgers 10 vertikal orientierten Sichtrichtung. Dabei ergibt sich die Begrenzung E14 aus der erhaltenen Projektionsfläche der auf der Trägerseite 15, 16 oder in einer Innenlage des Schaltungsträgers 10 angeordneten Metallisierung 14. Die Begrenzung E145 ergibt sich dagegen aus der erhaltenen Projektionsfläche des Schirmelements 145. Gezeigt ist auch eine von der Aussparung 13 erhaltene Begrenzung E13, welche vollständig von der EMV-dichten Schirmfläche 160 überdeckt ist. Die EMV-dichte Schirmfläche 160 ergibt sich daher in Überlappung oder im nahtlosen Übergang der Metallisierung 14 und dem Schirmelement 145. Es sind auch Ausführungen denkbar, bei welchen die EMV-dichte Schirmfläche 160 allein durch das Schirmelement 145 gestellt ist.The 4 Furthermore, depending on the previously explained embodiments, possible limitations E14 or E145 of an effective EMC-tight shielding surface 160 in relation to a viewing direction oriented vertically to the carrier sides 15, 16 of the circuit carrier 10. The limitation E14 results from the obtained projection surface of the metallization 14 arranged on the carrier side 15, 16 or in an inner layer of the circuit carrier 10. The limitation E145, on the other hand, results from the obtained projection surface of the shielding element 145. Also shown is a limitation E13 obtained from the recess 13, which is completely covered by the EMC-tight shielding surface 160. The EMC-tight shielding surface 160 therefore results from an overlap or a seamless transition between the metallization 14 and the shielding element 145. Designs are also conceivable in which the EMC-tight shielding surface 160 is provided solely by the shielding element 145.

Die Begrenzungen E14 und/oder E145 umranden auch zumindest jenen Bereich des Schaltungsträgers 10, welcher im Bereich des Steckverbinders 100 außerhalb des Gehäuses 210 eines Elektronikmodules 200 angeordnet ist und dort von der EMV-dichten Schirmfläche 160 der Kontaktanordnung 150 EMV-dicht abgeschirmt ist. Dabei ist das Gehäuse 210 und die geschlossene EMV-dichte Schirmfläche 160 der Kontaktanordnung 150 zumindest mittelbar elektrisch leitend miteinander kontaktiert. Vergleichbar wie in der 1 ist ferner eine EMV-dichte Dichtung 220 zwischen dem Gehäuse 210 und der EMV-dichten Schirmfläche 160 - diese zumindest mittelbar elektrisch kontaktierend - angeordnet.The boundaries E14 and/or E145 also surround at least that area of the circuit carrier 10 which is arranged in the area of the connector 100 outside the housing 210 of an electronic module 200 and is shielded there in an EMC-tight manner by the EMC-tight shielding surface 160 of the contact arrangement 150. The housing 210 and the closed EMC-tight shielding surface 160 of the contact arrangement 150 are at least indirectly electrically conductively contacted with one another. Comparable to the 1 Furthermore, an EMC-tight seal 220 is arranged between the housing 210 and the EMC-tight shielding surface 160 - at least indirectly electrically contacting them.

Besondere Anwendungen lassen sich bei Elektronikmodulen 200 im Bereich der hochfrequenten Datenkommunikation erschließen. Hierbei weist der Steckverbinder 100 zumindest einen Leitungsdraht 120 als Datenleitung für eine Datenübertragung im Gbit/s-Bereich auf. Auf diese Weisen ist ein deutlich verbessertes Datensignal sichergestellt aufgrund der verminderten Störfanfälligkeit infolge der besonders guten EMV-Eigenschaften. Derartige Elektronikvorrichtung 200 sind somit für einen Einsatz beispielsweise beim teilautonomen oder vollautonomen Fahren geeignet, beispielsweise ein Steuergerät, ein Vehicle Computer oder Vergleichbares.Special applications can be found for electronic modules 200 in the area of high-frequency data communication. The connector 100 has at least one conductor wire 120 as a data line for data transmission in the Gbit/s range. In this way, a significantly improved data signal is ensured due to the reduced susceptibility to interference as a result of the particularly good EMC properties. Such electronic devices 200 are therefore suitable for use, for example, in partially autonomous or fully autonomous driving, for example a control unit, a vehicle computer or similar.

Claims (15)

Kontaktanordnung (150) eines Schaltungsträgers (10) mit einem Steckverbinder (100), wobei der Steckverbinder (100) zumindest einen elektrisch isolierenden Steckerkörper (110) umfasst, in welchem eine Vielzahl von in einer Musteranordnung beabstandeten Leitungsdrähten (120) mit ihrem jeweils einem Ende ein Steckerkontaktschema für einen Gegenstecker und mit ihrem jeweils entgegengesetzten Ende ein Anschlusskontaktschema für korrespondierende Kontaktstellen (12) des Schaltungsträgers (10) bilden, wobei die Leitungsdrähte (120) zumindest auf der Seite des Anschlusskontaktschemas in ihrer Anordnung relativ zueinander durch eine elektrisch isolierende Positionier- und/oder Ausrichtplatte (130) orientiert sind und die Positionier- und/oder Ausrichtplatte (130) zumindest ein Positionierelement (111) umfasst, welches eine Aussparung (13) im Schaltungsträger (10) zumindest bereichsweise durchdringt und dort das Positionierelement (111) unter Ausbildung eines Form-, Kraft- und/oder Stoffschlusses eine relative Positionslage des Schaltungsträgers (10) und des Steckverbinders (100) zueinander festlegt, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktanordnung (150) zumindest ein Schirmelement (145) zur Schirmung elektromagnetischer Strahlung umfasst, wobei das Schirmelement (145) mit dem Schaltungsträger (10) verbunden ist und die vom Positionierelement (111) zumindest bereichsweise durchdrungene Aussparung (13) im Schaltungsträger (10) von dem Schirmelement (145) vollständig überdeckt ist.Contact arrangement (150) of a circuit carrier (10) with a plug connector (100), wherein the plug connector (100) comprises at least one electrically insulating plug body (110), in which a plurality of conductor wires (120) spaced apart in a pattern arrangement form with one end thereof a plug contact pattern for a mating connector and with their opposite end a connection contact pattern for corresponding contact points (12) of the circuit carrier (10), wherein the conductor wires (120) are oriented in their arrangement relative to one another by an electrically insulating positioning and/or alignment plate (130) at least on the side of the connection contact pattern, and the positioning and/or alignment plate (130) comprises at least one positioning element (111) which penetrates a recess (13) in the circuit carrier (10) at least in regions and there the positioning element (111) forms a relative Positional position of the circuit carrier (10) and the connector (100) relative to one another, characterized in that the contact arrangement (150) comprises at least one shielding element (145) for shielding electromagnetic radiation, wherein the shielding element (145) is connected to the circuit carrier (10) and the recess (13) in the circuit carrier (10) penetrated at least in regions by the positioning element (111) is completely covered by the shielding element (145). Kontaktanordnung (150) eines Schaltungsträgers (10) mit einem Steckverbinder (100), wobei der Steckverbinder (100) zumindest einen elektrisch isolierenden Steckerkörper (130) umfasst, in welchem eine Vielzahl von in einer Musteranordnung beabstandeten Leitungsdrähten (120) mit ihrem jeweils einem Ende ein Steckerkontaktschema für einen Gegenstecker und mit ihrem jeweils entgegengesetzten Ende ein Anschlusskontaktschema für korrespondierende Kontaktstellen (12) des Schaltungsträgers (10) bilden, und der Steckerkörper (110) zumindest ein Positionierelement (111) umfasst, welches eine Aussparung (13) im Schaltungsträger (10) zumindest bereichsweise durchdringt und dort das Positionierelement (111) unter Ausbildung eines Form-, Kraft- und/oder Stoffschlusses eine relative Positionslage des Schaltungsträgers (10) und des Steckverbinders (100) zueinander festlegt, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktanordnung (150) zumindest ein Schirmelement (145) zur Schirmung elektromagnetischer Strahlung umfasst, insbesondere aus Metall, wobei das Schirmelement (145) mit dem Schaltungsträger (10) verbunden ist und die vom Positionierelement (111) zumindest bereichsweise durchdrungene Aussparung (13) im Schaltungsträger (13) von dem Schirmelement (145) vollständig überdeckt ist.Contact arrangement (150) of a circuit carrier (10) with a plug connector (100), wherein the plug connector (100) comprises at least one electrically insulating plug body (130), in which a plurality of conductor wires (120) spaced apart in a pattern arrangement form with one end thereof a plug contact pattern for a mating plug and with their opposite end a connection contact pattern for corresponding contact points (12) of the circuit carrier (10), and the plug body (110) comprises at least one positioning element (111) which penetrates a recess (13) in the circuit carrier (10) at least in some areas and there the positioning element (111) defines a relative position of the circuit carrier (10) and the plug connector (100) to one another by forming a form, force and/or material connection, characterized in that the contact arrangement (150) has at least one shielding element (145) for shielding electromagnetic radiation, in particular made of metal, wherein the shielding element (145) is connected to the circuit carrier (10) and the recess (13) in the circuit carrier (13) penetrated at least in regions by the positioning element (111) is completely covered by the shielding element (145). Kontaktanordnung (150) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Formgeometrie der Aussparung (13) im Schaltungsträger (10) an die Außengeometrie des Positionierelements (111) angepasst ist und das Positionierelement (111) in Fügerichtung zumindest abschnittsweise oder vollständig in der Aussparung (13) aufgenommen ist, insbesondere unter Ausbildung einer Passung.Contact arrangement (150) according to Claim 1 or 2 , characterized in that the shape geometry of the recess (13) in the circuit carrier (10) is adapted to the external geometry of the positioning element (111) and the positioning element (111) is received in the joining direction at least partially or completely in the recess (13), in particular with the formation of a fit. Kontaktanordnung (150) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Schirmelement (145) eine Aufnahmeöffnung (145.12) aufweist mit einer Formgeometrie, welche an die Außengeometrie des Positionierelements (111) angepasst ist und das Positionierelement (111) in der Aufnahmeöffnung (145.13) in Fügerichtung zumindest abschnittsweise oder vollständig aufgenommen ist, insbesondere unter Ausbildung einer Passung.Contact arrangement (150) according to Claim 1 or 2 , characterized in that the shielding element (145) has a receiving opening (145.12) with a shape geometry which is adapted to the external geometry of the positioning element (111) and the positioning element (111) is received in the receiving opening (145.13) in the joining direction at least partially or completely, in particular with the formation of a fit. Kontaktanordnung (150) nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Positionierelement (111) in Fügerichtung zuerst die Aussparung (13) und dann die Aufnahmeöffnung durchdringt.Contact arrangement (150) according to Claim 4 , characterized in that the positioning element (111) penetrates first the recess (13) and then the receiving opening in the joining direction. Kontaktanordnung (150) nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Positionierelement (111) in Fügerichtung zuerst die Aufnahmeöffnung (145.13) und dann die Aussparung (13) durchdringt oder die Aufnahmeöffnung (145.13) und die Aussparung (13) parallel durchdringt.Contact arrangement (150) according to Claim 4 , characterized in that the positioning element (111) first penetrates the receiving opening (145.13) and then the recess (13) in the joining direction or penetrates the receiving opening (145.13) and the recess (13) in parallel. Kontaktanordnung (150) nach einem der Ansprüche 4 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass eine Fügeachse (M1) der Aufnahmeöffnung (145.13) im Schirmelement (145) und eine Fügeachse (F1) der Aussparung (13) im Schaltungsträger (10) in Überdeckung zueinander angeordnet sind.Contact arrangement (150) according to one of the Claims 4 until 6 , characterized in that a joining axis (M1) of the receiving opening (145.13) in the shielding element (145) and a joining axis (F1) of the recess (13) in the circuit carrier (10) are arranged to overlap one another. Kontaktanordnung (150) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Schirmelement (145) eine Hülsenform mit einem einseitigen Öffnungsverschluss aufweist unter Ausbildung eines Hülsenbodens (145.b), wobei der Hülsenboden (145.b) einem freien Ende des in der Aussparung (13) und/oder in der Aufnahmeöffnung (145.13) des Schirmelementes (145) aufgenommenen Positionierelement (111) gegenüberliegend angeordnet ist.Contact arrangement (150) according to one of the preceding claims, characterized in that the shielding element (145) has a sleeve shape with a one-sided opening closure to form a sleeve bottom (145.b), wherein the sleeve bottom (145.b) is arranged opposite a free end of the positioning element (111) received in the recess (13) and/or in the receiving opening (145.13) of the shielding element (145). Kontaktanordnung (150) nach einem der Ansprüche 1, 2, 4 oder 6 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Formgeometrie der Aussparung (13) im Schaltungsträger (10) an die Außengeometrie des Schirmelementes (145) angepasst ist und das Schirmelement (145) in der Aussparung (13) aufgenommen ist, insbesondere unter Ausbildung einer Passung.Contact arrangement (150) according to one of the Claims 1 , 2 , 4 or 6 until 8th , characterized in that the shape geometry of the recess (13) in the circuit carrier (10) is adapted to the external geometry of the shielding element (145) and the shielding element (145) is received in the recess (13), in particular by forming a fit. Kontaktanordnung (150) nach einem der vorausgehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Schirmelement (145) einen umlaufenden Bund (145.a) aufweist, welcher im Bereich der Aussparung (13) mit einer der Trägerseiten (15, 16) des Schaltungsträgers (10) verbunden ist, insbesondere durch eine Lot-, Sinter- oder Kleberschicht.Contact arrangement (150) according to one of the preceding claims, characterized in that the shielding element (145) has a circumferential collar (145.a) which is connected in the region of the recess (13) to one of the carrier sides (15, 16) of the circuit carrier (10), in particular by a solder, sinter or adhesive layer. Kontaktanordnung (150) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Positionierelement (111) ein Einpresspin (111a) oder ein Lötpin (111b) ist und eine Fügeachse (F1) des Positionierelementes (111) achsparallel zu den Leitungsdrähten (120) auf Seiten des Anschlusskontaktschemas orientiert ist.Contact arrangement (150) according to one of the preceding claims, characterized in that the positioning element (111) is a press-in pin (111a) or a soldering pin (111b) and a joining axis (F1) of the positioning element (111) is oriented axially parallel to the lead wires (120) on the side of the connection contact diagram. Kontaktanordnung (150) nach einem der vorausgehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Positionierelement (111) an seinem freien Ende einen verjüngten Einführbereich (146) zum Einführen in die Aussparung (13) des Schaltungsträgers (10) aufweist, wobei der Einführbereich (146) in Richtung der Fügeachse (F1) des Positionierelements (111) weiter vom Steckverbinder (100) absteht als die Enden der Leitungsdrähte (120) auf Seiten des Anschlusskontaktschemas.Contact arrangement (150) according to one of the preceding claims, characterized in that the positioning element (111) has at its free end a tapered insertion region (146) for insertion into the recess (13) of the circuit carrier (10), wherein the insertion region (146) protrudes further from the connector (100) in the direction of the joining axis (F1) of the positioning element (111) than the ends of the conductor wires (120) on the side of the connection contact diagram. Kontaktanordnung (150) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Schaltungsträger (10) auf zumindest einer der Trägerseiten (15, 16) und/oder in der Innenlage eine geschlossen flächige Metallisierung (14) aufweist, welche mit dem Schirmelement (145) zumindest mittelbar elektrisch leitend kontaktiert ist unter Ausbildung einer EMV-dichten Schirmfläche (160) im Bereich des Steckverbinders (100).Contact arrangement (150) according to one of the preceding claims, characterized in that the circuit carrier (10) has a closed-area metallization (14) on at least one of the carrier sides (15, 16) and/or in the inner layer, which is at least indirectly electrically conductively contacted with the shielding element (145) to form an EMC-tight shielding surface (160) in the region of the connector (100). Elektronikmodul (200) umfassend eine Kontaktanordnung (150) nach einem der Ansprüche 1 bis 13, wobei der Schaltungsträger (10) der Kontaktanordnung (150) im Wesentlichen in einem EMV-dichten Gehäuse (210) aufgenommen ist, insbesondere aus Metall, beispielsweise einem Blech- oder einem Spritzgussgehäuse, und der Steckverbinder (100) der Kontaktanordnung (150) außerhalb des Gehäuses (210) angeordnet ist unter Ausbildung eines externen Kontaktanschlusses des Elektronikmoduls (200), wobei dadurch bedingt jener Teil des Schaltungsträgers (10) im Bereich des Steckverbinders (100) außerhalb der Schirmwirkung des Gehäuses (210) angeordnet ist und das Gehäuse zumindest mittelbar mit dem Schirmelement (145) und/oder der EMV-dichten Schirmfläche (160) der Kontaktanordnung (150) elektrisch leitend kontaktiert ist.Electronic module (200) comprising a contact arrangement (150) according to one of the Claims 1 until 13 , wherein the circuit carrier (10) of the contact arrangement (150) is essentially accommodated in an EMC-tight housing (210), in particular made of metal, for example a sheet metal or an injection-molded housing, and the connector (100) of the contact arrangement (150) is arranged outside the housing (210) to form an external contact connection of the electronic module (200), whereby that part of the circuit carrier (10) in the region of the connector (100) is outside the shielding effect of the housing housing (210) and the housing is at least indirectly electrically conductively contacted with the shielding element (145) and/or the EMC-tight shielding surface (160) of the contact arrangement (150). Elektronikmodul (200) nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen dem Gehäuse (210) und der geschlossenen EMV-dichten Schirmfläche (160) der Kontaktanordnung (150) eine EMV-dichte Dichtung (220) angeordnet ist, welche zumindest mittelbar das Gehäuse (210) und/oder die EMV-dichte Schirmfläche (160) der Kontaktanordnung (150) elektrisch leitend kontaktiert.Electronic module (200) according to Claim 14 , characterized in that an EMC-tight seal (220) is arranged between the housing (210) and the closed EMC-tight shielding surface (160) of the contact arrangement (150), which at least indirectly electrically conductively contacts the housing (210) and/or the EMC-tight shielding surface (160) of the contact arrangement (150).
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