DE102022132254A1 - Electrical edge connector and circuit board assembly and electrical edge connector - Google Patents

Electrical edge connector and circuit board assembly and electrical edge connector Download PDF

Info

Publication number
DE102022132254A1
DE102022132254A1 DE102022132254.8A DE102022132254A DE102022132254A1 DE 102022132254 A1 DE102022132254 A1 DE 102022132254A1 DE 102022132254 A DE102022132254 A DE 102022132254A DE 102022132254 A1 DE102022132254 A1 DE 102022132254A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
circuit board
contact
edge
connector
housing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE102022132254.8A
Other languages
German (de)
Inventor
Christopher Giebel
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
IMS Connector Systems GmbH
Original Assignee
IMS Connector Systems GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by IMS Connector Systems GmbH filed Critical IMS Connector Systems GmbH
Priority to DE102022132254.8A priority Critical patent/DE102022132254A1/en
Priority to PCT/IB2023/062245 priority patent/WO2024121742A1/en
Publication of DE102022132254A1 publication Critical patent/DE102022132254A1/en
Granted legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
    • H01R12/724—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits containing contact members forming a right angle
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6598—Shield material
    • H01R13/6599—Dielectric material made conductive, e.g. plastic material coated with metal
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R2103/00—Two poles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
    • H01R24/38—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts
    • H01R24/40—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency
    • H01R24/50—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency mounted on a PCB [Printed Circuit Board]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0215—Grounding of printed circuits by connection to external grounding means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09036—Recesses or grooves in insulating substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09145—Edge details
    • H05K2201/0919—Exposing inner circuit layers or metal planes at the side edge of the PCB or at the walls of large holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10189—Non-printed connector
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10439—Position of a single component
    • H05K2201/10446—Mounted on an edge
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Anordnung (2) aus einem elektrischen Kantenrand-Steckverbinder (1) und einer Leiterplatte (50), wobei:
- der elektrische Kantenrand-Steckverbinder (1) ein Steckverbindergehäuse (10) umfasst, welches an einem Kantenrand (53) der Leiterplatte (50) angeordnet ist und welches einen mindestens zwei Kontaktelemente (15) aufnehmenden Gehäusebereich (20.1) aus einem elektrisch leitfähigen Werkstoff aufweist,
- der die mindestens zwei Kontaktelemente (15) aufnehmende Gehäusebereich (20.1) eine leiterplattenseitige Gehäusewand (7) aufweist, aus welcher die mindestens zwei Kontaktelemente (15) austreten, die ihrerseits endseitig mit auf der Leiterplatte (50) angeordneten Kontaktflächen (56) elektrisch verbunden sind,
- die leiterplattenseitige Gehäusewand (7) eine elektrisch leitende Kontaktfläche (9) aufweist, welche zwischen den aus der leiterplattenseitigen Gehäusewand (7) austretenden mindestens zwei Kontaktelementen (15) angeordnet ist,
- die Leiterplatte (50) eine kantenrandseitige Kontaktfläche (4) aufweist, welche mit der elektrisch leitenden Kontaktfläche (9) der leiterplattenseitigen Gehäusewand (7) einen elektrischen Kontakt bildet, und
- die Leiterplatte (50) eine Massefläche (8) aufweist, welche mit deren kantenrandseitigen Kontaktfläche (4) elektrisch verbunden ist.

Figure DE102022132254A1_0000
The invention relates to an arrangement (2) comprising an electrical edge connector (1) and a printed circuit board (50), wherein:
- the electrical edge connector (1) comprises a connector housing (10) which is arranged on an edge (53) of the circuit board (50) and which has a housing region (20.1) made of an electrically conductive material which accommodates at least two contact elements (15),
- the housing area (20.1) accommodating the at least two contact elements (15) has a housing wall (7) on the circuit board side, from which the at least two contact elements (15) emerge, which in turn are electrically connected at the end to contact surfaces (56) arranged on the circuit board (50),
- the circuit board-side housing wall (7) has an electrically conductive contact surface (9) which is arranged between the at least two contact elements (15) emerging from the circuit board-side housing wall (7),
- the circuit board (50) has a contact surface (4) on the edge edge, which forms an electrical contact with the electrically conductive contact surface (9) of the circuit board-side housing wall (7), and
- the circuit board (50) has a ground surface (8) which is electrically connected to its edge-side contact surface (4).
Figure DE102022132254A1_0000

Description

Die Erfindung betrifft eine Anordnung aus einem Kantenrand-Steckverbinder und einer Leiterplatte sowie einem solchen Kantenrand-Steckverbinder.The invention relates to an arrangement comprising an edge connector and a printed circuit board as well as such an edge connector.

Kantenrand-Steckverbinder sind in unterschiedlichen Ausgestaltungen aus dem Stand der Technik bekannt und werden auch unter der englischen Bezeichnung „Edge Mount Connector“ angeboten. Kantenrand-Steckverbinder werden typischerweise im Bereich einer Seitenkante einer Leiterplatte angeordnet, um ein elektrisches Signal über den Kantenrand-Steckverbinder von einem entfernt angeordneten Sensor oder einer Antenne mit einer in der Leiterplatte elektrisch isoliert angeordneten Leiterbahn elektrisch zu verbinden. Die Signale sind oftmals hochfrequente (HF) Signale. Um eine störungsfreie Übertragung der Signale sicherzustellen, werden die Signale mittels Koaxialkabel übertragen, die gegen elektrische- und/oder elektromagnetische Felder durch einen Außenleiter, der den signalführenden Leiter umgibt, abgeschirmt sind. Dementsprechend sind die aus dem Stand der Technik bekannten Steckverbinder typischerweise als koaxiale Steckverbinder ausgebildet, deren Außengehäuse einen Außenleiter bilden und eine Seitenkante einerseits zur Befestigung die Leiterplatte umgreifen und andererseits mit einer weiteren Leiterbahn elektrisch verbunden sind, um eine Erdung zum Ausleiten der elektrischen und/oder elektromagnetischen Felder zu ermöglichen.Edge mount connectors are known in various designs from the prior art and are also offered under the English name "edge mount connector". Edge mount connectors are typically arranged in the area of a side edge of a circuit board in order to electrically connect an electrical signal via the edge mount connector from a remotely arranged sensor or antenna to a conductor track arranged in an electrically insulated manner in the circuit board. The signals are often high frequency (HF) signals. In order to ensure interference-free transmission of the signals, the signals are transmitted using coaxial cables that are shielded against electrical and/or electromagnetic fields by an outer conductor that surrounds the signal-carrying conductor. Accordingly, the connectors known from the prior art are typically designed as coaxial connectors whose outer housings form an outer conductor and a side edge on the one hand surrounds the circuit board for fastening and on the other hand is electrically connected to another conductor track in order to enable grounding to discharge the electrical and/or electromagnetic fields.

Ein Mehrkanal-Leiterplatten-Steckverbinder ist in der Lage, eine Vielzahl solcher Verbindungen herzustellen, ohne dafür mehrere Bauteile auf einer Platine montieren zu müssen, und unter geringer Beanspruchung von Platz und Raum.A multi-channel PCB connector is able to make a large number of such connections without having to mount multiple components on a board and with minimal space and room requirements.

Aufgrund der hohen Dichte an elektrischen Leitungen auf geringem Bauraum bei Mehrkanal-Steckverbindern besteht eine erhöhte Gefahr des Übersprechens benachbarter Signalpfade. Dies muss vermieden werden, um die Integrität der transmittierten Signale zu bewahren.Due to the high density of electrical cables in a small installation space in multi-channel connectors, there is an increased risk of crosstalk between adjacent signal paths. This must be avoided in order to preserve the integrity of the transmitted signals.

Hochfrequente elektromagnetische Wellen werden häufig über koaxiale Leitungen übertragen. Diese bestehen aus einem Innenleiter, einem nichtleitenden Isolator und einem Außenleiter. Die elektromagnetische Welle propagiert entlang der Leitung im Raum zwischen dem Innenleiter und dem Außenleiter. Durch den Außenleiter, der eine unter Berücksichtigung des Skin-Effekts ausreichende Wandstärke aufweist, erfolgt in der Regel eine ausreichende elektromagnetische Abschirmung.High-frequency electromagnetic waves are often transmitted via coaxial cables. These consist of an inner conductor, a non-conductive insulator and an outer conductor. The electromagnetic wave propagates along the cable in the space between the inner conductor and the outer conductor. The outer conductor, which has a wall thickness sufficient to take the skin effect into account, usually provides sufficient electromagnetic shielding.

Werden die verschiedenen Signale in einem Mehrkanal-Steckverbinder in voneinander getrennten koaxialen Übertragungsleitungen geführt, so erfolgt eine ausreichende elektromagnetische Abschirmung der elektromagnetischen Wellen voneinander und damit einhergehend wird ein geringes Übersprechen erzielt.If the various signals in a multi-channel connector are routed in separate coaxial transmission lines, the electromagnetic waves are adequately shielded from one another and, as a result, low crosstalk is achieved.

Die Leiterbahnen auf einer Leiterplatte müssen ebenfalls hinsichtlich ihres Übersprechens optimiert werden. Dies erfolgt unter anderem durch sogenannte Via-Fences (übersetzt: Durchkontaktierungzaun). Eine Durchkontaktierung, auch Via genannt, ist eine elektrische Durchkontaktierung, die vertikal zwischen zwei metallisierten Leiterplattenebenen verläuft.The conductor tracks on a circuit board must also be optimized with regard to crosstalk. This is done, among other things, by so-called via fences. A via is an electrical through-connection that runs vertically between two metallized circuit board levels.

Mit einem solchen Via-Fence aus einer Reihe von Vias werden zwei Leiterbahnen voneinander abgegrenzt. Das Via-Fence ist elektrisch mit der Masse der Leiterplatte verbunden und bildet somit - ähnlich wie ein Außenleiter - eine Begrenzung für die elektromagnetische Welle, welche auf einer Leiterbahn geführt wird. Die Via-Fences bilden zudem in Kombination mit den metallischen Leiterplattenebenen einer Leiterplatte ein Gitter, welches zwei Räume innerhalb einer Leiterplatte elektrisch voneinander trennen kann.A via fence made up of a series of vias is used to separate two conductor tracks from each other. The via fence is electrically connected to the ground of the circuit board and thus forms - similar to an outer conductor - a limit for the electromagnetic wave that is guided along a conductor track. In combination with the metallic circuit board layers of a circuit board, the via fences also form a grid that can electrically separate two spaces within a circuit board.

Ein weiterer für das Übersprechen kritischer Bereich stellt der Übergang von dem Steckverbinder zur Leiterplatte dar. Damit kein Übersprechen zwischen zwei benachbarten Kontaktstiften erfolgt, muss auch während des Übergangs des Signals vom Steckverbinder auf die Leiterbahn eine elektromagnetische Abschirmung zwischen den Kontaktstiften vorhanden sein.Another critical area for crosstalk is the transition from the connector to the circuit board. To prevent crosstalk between two adjacent contact pins, electromagnetic shielding must be present between the contact pins even during the transition of the signal from the connector to the conductor track.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Anordnung aus einem elektrischen Kantenrand-Steckverbinder und einer Leiterplatte anzugeben, bei welcher auch während des Übergangs eines Signals vom Kantenrand-Steckverbinder auf eine Leiterbahn der Leiterplatte eine elektromagnetische Abschirmung zwischen den Kontaktelementen des Kantenrand-Steckverbinders vorhanden ist, also ein Übersprechen zwischen diesen Kontaktelementen verhindert, zumindest aber reduziert wird. Ferner ist es Aufgabe, einen Kantenrand-Steckverbinder für diese Anordnung anzugeben.The present invention is based on the object of specifying an arrangement of an electrical edge connector and a circuit board in which an electromagnetic shield is present between the contact elements of the edge connector even during the transfer of a signal from the edge connector to a conductor track of the circuit board, thus preventing crosstalk between these contact elements or at least reducing it. It is also an object to specify an edge connector for this arrangement.

Diese Aufgaben werden gelöst durch eine Anordnung aus einem elektrischen Kantenrand-Steckverbinder und einer Leiterplatte mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 sowie mit einem Kantenrand-Steckverbinder mit den Merkmalen des Patentanspruchs 13.These objects are achieved by an arrangement of an electrical edge connector and a printed circuit board with the features of patent claim 1 and with an edge connector with the features of patent claim 13.

Bei dieser Anordnung aus einem elektrischen Kantenrand-Steckverbinder und einer Leiterplatte umfasst der elektrische Kantenrand-Steckverbinder ein Steckverbindergehäuse, welches an einem Kantenrand der Leiterplatte angeordnet ist und welches einen mindestens zwei Kontaktelemente aufnehmenden Gehäusebereich aus einem elektrisch leitfähigen Werkstoff aufweist.In this arrangement of an electrical edge connector and a printed circuit board, the electrical edge connector comprises binder a connector housing which is arranged on an edge of the printed circuit board and which has a housing area made of an electrically conductive material which accommodates at least two contact elements.

Der die mindestens zwei Kontaktelemente aufnehmende Gehäusebereich weist eine leiterplattenseitige Gehäusewand auf, aus welcher die mindestens zwei Kontaktelemente austreten, die ihrerseits endseitig mit auf der Leiterplatte angeordneten Kontaktflächen, z. B. Durchkontaktierungen oder Leiterbahnen elektrisch verbunden sind.The housing area accommodating the at least two contact elements has a housing wall on the circuit board side, from which the at least two contact elements emerge, which in turn are electrically connected at the end to contact surfaces arranged on the circuit board, e.g. vias or conductor tracks.

Die leiterplattenseitige Gehäusewand weist eine elektrisch leitende Kontaktfläche auf, welche zwischen den aus der leiterplattenseitigen Gehäusewand austretenden mindestens zwei Kontaktelementen angeordnet ist.The housing wall on the circuit board side has an electrically conductive contact surface which is arranged between the at least two contact elements emerging from the housing wall on the circuit board side.

Die Leiterplatte weist eine kantenrandseitige Kontaktfläche auf, welche mit der elektrisch leitenden Kontaktfläche der leiterplattenseitigen Gehäusewand einen elektrischen Kontakt bildet.The circuit board has a contact surface on the edge, which forms an electrical contact with the electrically conductive contact surface of the housing wall on the circuit board side.

Schließlich weist die Leiterplatte eine Massefläche auf, welche mit deren kantenrandseitigen Kontaktfläche elektrisch verbunden ist.Finally, the circuit board has a ground plane which is electrically connected to its edge contact surface.

Bei dieser Anordnung aus einem Kantenrand-Steckverbinder und einer Leiterplatte ist die Leiterplatte an diesen Kantenrand-Steckverbinder angepasst, indem zwischen einer kantenrandseitigen Kontaktfläche der Leiterplatte, die mit Massefläche der Leiterplatte verbunden ist, und dem die mindestens zwei Kontaktelemente aufnehmenden metallischen Gehäusebereich des Steckverbindergehäuses ein elektrischer Kontakt besteht. Dieser elektrische Kontakt mit der Kontaktfläche der Leiterplatte wird über eine elektrisch leitende Kontaktfläche an einer leiterplattenseitigen Gehäusewand des die mindestens zwei Kontaktelemente aufnehmenden metallischen Gehäusebereichs hergestellt. Diese Kontaktfläche der leiterplattenseitigen Gehäusewand des die beiden Kontaktelemente aufnehmenden metallischen Gehäusebereichs befindet sich unmittelbar zwischen den mindestens zwei Kontaktelementen und trennt damit die leiterplattenseitige Gehäusewand, aus welcher die Kontaktelemente austreten, in zwei Bereiche. Damit wird der direkte elektromagnetische Übertragungsweg zwischen den beiden Kontaktelementen über die leiterplattenseitige Gehäusewand unterbrochen und damit ein Übersprechen zwischen den beiden benachbarten Kontaktelementen verhindert, zumindest aber erheblich reduziert.In this arrangement of an edge connector and a circuit board, the circuit board is adapted to this edge connector in that an electrical contact exists between an edge-side contact surface of the circuit board, which is connected to the ground surface of the circuit board, and the metallic housing area of the connector housing that accommodates the at least two contact elements. This electrical contact with the contact surface of the circuit board is established via an electrically conductive contact surface on a circuit board-side housing wall of the metallic housing area that accommodates the at least two contact elements. This contact surface of the circuit board-side housing wall of the metallic housing area that accommodates the two contact elements is located directly between the at least two contact elements and thus separates the circuit board-side housing wall, from which the contact elements emerge, into two areas. This interrupts the direct electromagnetic transmission path between the two contact elements via the circuit board-side housing wall, thus preventing crosstalk between the two adjacent contact elements, or at least significantly reducing it.

Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung ist die auf der leiterplattenseitigen Gehäusewand angeordnete Kontaktfläche ein senkrecht zur Ebene der Leiterplatte verlaufender Kontaktsteg mit mindestens einer der Dicke der Leiterplatte entsprechenden Länge. Ein solcher Kontaktsteg ist kostengünstig mit geringem Aufwand zu realisieren. Vorzugsweise weist der Kontaktsteg eine über die gesamte leiterplattenseitige Gehäusewand sich erstreckende Länge auf. Ein solcher länglicher und senkrecht zur Leiterplattenebene verlaufender Kontaktsteg auf der leiterplattenseitigen Gehäusewand des Kantenrand-Steckverbinders befindet sich zwischen zwei abstrahlenden Kontaktelementen, wodurch der Bereich im Übertragungskanal zur Übertragung von hochfrequenten Signalen, welcher den größten Beitrag zum Übersprechen zu einem anderen Übertragungskanal liefert, weitestgehend beseitigt wird.According to an advantageous development, the contact surface arranged on the circuit board-side housing wall is a contact web running perpendicular to the plane of the circuit board with at least a length corresponding to the thickness of the circuit board. Such a contact web can be realized inexpensively with little effort. The contact web preferably has a length extending over the entire circuit board-side housing wall. Such an elongated contact web running perpendicular to the plane of the circuit board on the circuit board-side housing wall of the edge connector is located between two radiating contact elements, whereby the area in the transmission channel for the transmission of high-frequency signals, which makes the greatest contribution to crosstalk to another transmission channel, is largely eliminated.

Vorteilhaft ist es, wenn die kantenrandseitige Kontaktfläche der Leiterplatte eine an die Kontur des Kontaktsteges angepasste Einbuchtung ist, wodurch eine sichere elektrische Kontaktierung ermöglicht wird. Alternativ ist die kantenrandseitige Kontaktfläche der Leiterplatte eine Kantenmetallisierung. Die letztgenannte Ausführungsform stellt eine einfache Realisierung zur Herstellung des elektrischen Kontaktes zwischen dem die mindestens zwei Kontaktelemente aufnehmenden Gehäuseteil und der Massefläche der Leiterplatte dar.It is advantageous if the edge-side contact surface of the circuit board is an indentation adapted to the contour of the contact web, which enables secure electrical contact. Alternatively, the edge-side contact surface of the circuit board is an edge metallization. The latter embodiment represents a simple implementation for establishing the electrical contact between the housing part accommodating the at least two contact elements and the ground surface of the circuit board.

Eine weitere alternative Realisierung der kantenrandseitigen Kontaktfläche der Leiterplatte sieht vor, dass

  • - die kantenrandseitige Kontaktfläche der Leiterplatte ein Halbloch-Kantenkontakt ist, und
  • - die Kontur des Kontaktsteges der leiterplattenseitigen Gehäusewand an die Kontur des Halbloch-Kantenkontaktes angepasst ist.
Another alternative implementation of the edge contact surface of the circuit board provides that
  • - the edge contact surface of the circuit board is a half-hole edge contact, and
  • - the contour of the contact web of the PCB-side housing wall is adapted to the contour of the half-hole edge contact.

Der Vorteil einer solchen Realisierung eines elektrischen Kontaktes zwischen der Massefläche der Leiterplatte und dem die beiden Kontaktelemente aufnehmenden Gehäusebereich des Steckverbindergehäuses besteht darin, dass eine solche sogenannte „Halb-Via“ fertigungstechnisch leichter zu realisieren ist als eine Kantenmetallisierung.The advantage of such an implementation of an electrical contact between the ground plane of the circuit board and the housing area of the connector housing that accommodates the two contact elements is that such a so-called “half-via” is easier to implement in terms of manufacturing than edge metallization.

Eine weitere besonders bevorzugte Ausführungsform der Erfindung besteht darin, dass die Leiterplatte zumindest zwischen den beiden mit den mindestens zwei Kontaktelementen elektrisch verbundenen Durchkontaktierungen eine weitere Massefläche aufweist, welche mit dem auf der Massefläche sitzenden Gehäuse des Steckverbinders verlötet ist.A further particularly preferred embodiment of the invention consists in that the circuit board has a further ground surface at least between the two vias electrically connected to the at least two contact elements, which is soldered to the housing of the connector sitting on the ground surface.

Damit erfolgt eine elektromagnetische Abschirmung zwischen den Kontaktelementen im Übergang vom Kantenrand-Steckverbinder zur Leiterplatte und verhindert somit beim Übergang des hochfrequenten Signals von einem Kontaktelement des Kantenrand-Steckverbinders zu einer Leiterbahn der Leiterplatte ein Übersprechen im direkten Sichtkontakt zwischen den beiden Kontaktelementen. Vorzugsweise ist die weitere Massefläche in Form eines länglichen Stegs zwischen benachbarten Kontaktelementen auf der Leiterplatte ausgebildet.This creates an electromagnetic shield between the contact elements in the transition from the edge connector to the circuit board and thus prevents the high-frequency signal from passing from a contact element of the edge connector to a conductor track of the circuit board, crosstalk in direct visual contact between the two contact elements. Preferably, the further ground surface is designed in the form of an elongated web between adjacent contact elements on the circuit board.

Eine weitere vorteilhafte Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung sieht vor, dass die wenigstens zwei Kontaktelemente jeweils einen ersten Schenkel mit einem ersten Ende und einen zweiten Schenkel mit einem zweiten Ende aufweisen, wobei jeweils der erste Schenkel senkrecht zur Leiterplattenebene und jeweils der zweite Schenkel parallel zur Leiterplattenebene ausgerichtet ist und in eine Gegensteckerausnehmung des Steckverbindergehäuses in eine Steckrichtung ragt. Mit einer solchen Ausgestaltung der Kontaktelemente wird die Gesamthöhe der Leiterplattenanordnung mit dem Kantenrand-Steckverbinder maßgeblich reduziert.A further advantageous embodiment of the present invention provides that the at least two contact elements each have a first leg with a first end and a second leg with a second end, wherein the first leg is aligned perpendicular to the circuit board plane and the second leg is aligned parallel to the circuit board plane and protrudes into a mating connector recess of the connector housing in a plugging direction. With such a design of the contact elements, the overall height of the circuit board arrangement with the edge connector is significantly reduced.

Vorteilhaft ist es hierbei, wenn weiterbildungsgemäß

  • - der erste Schenkel des Kontaktelementes in einem Dielektrikum angeordnet ist, und
  • - das zweite Ende des jeweiligen Kontaktelementes als koaxiale Steckverbinder jeweils mit einem hülsenförmigen Außenleiter ausgebildet ist, welcher koaxial zu dem zweiten Schenkel ausgerichtet ist und zusammen mit dem zweiten Ende des Kontaktelementes in Steckrichtung in die Gegensteckerausnehmung ragt.
It is advantageous if, according to further training,
  • - the first leg of the contact element is arranged in a dielectric, and
  • - the second end of the respective contact element is designed as a coaxial connector, each with a sleeve-shaped outer conductor which is aligned coaxially to the second leg and, together with the second end of the contact element, projects into the mating connector recess in the plugging direction.

Darüber hinaus hat es sich als Vorteil erwiesen, wenn das Steckverbindergehäuse zumindest als zweiteiliges Gehäuse mit einem ersten Gehäuseteil und einem zweiten Gehäuseteil ausgebildet ist, wobei das erste Gehäuseteil den die mindestens zwei Kontaktelemente aufnehmenden Gehäusebereich umfasst. Furthermore, it has proven to be advantageous if the connector housing is designed at least as a two-part housing with a first housing part and a second housing part, wherein the first housing part comprises the housing area receiving the at least two contact elements.

Eine weitere vorteilhafte Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung sieht vor, dass

  • - das erste Gehäuseteil in Steckrichtung für jedes Kontaktelement jeweils eine Durchbohrung aufweist, durch die der jeweilige zweite Schenkel des Kontaktelementes geführt ist, und
  • - im Bereich der jeweiligen Durchbohrung der jeweilige erste Schenkel des Kontaktelementes mit dem Dielektrikum an dem ersten Gehäuseteil abgestützt ist.
A further advantageous embodiment of the present invention provides that
  • - the first housing part has a through hole for each contact element in the plug-in direction, through which the respective second leg of the contact element is guided, and
  • - in the area of the respective through-hole, the respective first leg of the contact element is supported by the dielectric on the first housing part.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die beigefügten Figuren ausführlich beschrieben. Es zeigen:

  • 1 eine perspektivische Darstellung einer Anordnung eines Kantenrand-Steckverbinders mit einer Leiterplatte in einer Unteransicht auf die Leiterplatte, sowie Schnittlinien A - A und B - B,
  • 2 eine Schnittdarstellung der Anordnung nach 1 gemäß Schnitt A-A,
  • 3 eine Schnittdarstellung der Anordnung nach 1 gemäß Schnitt B-B,
  • 4 eine perspektivische Darstellung des Kantenrand-Steckverbinders der Anordnung gemäß 1 ohne Leiterplatte in einer Unteransicht, und
  • 5 eine perspektivische Darstellung der Leiterplatte der Anordnung gemäß 1.
The invention is described in detail below using exemplary embodiments with reference to the accompanying figures. They show:
  • 1 a perspective view of an arrangement of an edge connector with a circuit board in a bottom view of the circuit board, as well as section lines A - A and B - B,
  • 2 a sectional view of the arrangement according to 1 according to section AA,
  • 3 a sectional view of the arrangement according to 1 according to section BB,
  • 4 a perspective view of the edge connector of the arrangement according to 1 without circuit board in a bottom view, and
  • 5 a perspective view of the circuit board of the arrangement according to 1 .

Die 1, 2 und 3 zeigen eine Leiterplattenanordnung 2 umfassend eine Leiterplatte 50 und einen Kantenrand-Steckverbinder 1, der als Kantenrand-Mehrfach-Steckverbinder mit vier Kontaktelementen 15 ausgebildet ist, wobei diese vier Kontaktelemente 15 von einem Gehäuseteil 20.1 eines Steckverbindergehäuses 10 des Kantenrand-Steckverbinders 1 aufgenommen sind, wie nachfolgend detailliert erläutert wird. In den 1 bis 3 sowie in der die Leiterplatte 50 darstellende 5 wird aus Gründen der Vereinfachung die Leiterplatte 50 nur ausschnittsweise dargestellt, wobei die Leiterplatte 50 eine Oberseite 51, eine Unterseite 52 und einen Kantenrand 53, der die Oberseite 51 mit der Unterseite 52 verbindet und sich um den gesamten Umfang der Leiterplatte 50 erstreckt.The 1 , 2 and 3 show a circuit board arrangement 2 comprising a circuit board 50 and an edge connector 1, which is designed as an edge multiple connector with four contact elements 15, wherein these four contact elements 15 are accommodated by a housing part 20.1 of a connector housing 10 of the edge connector 1, as will be explained in detail below. In the 1 to 3 and in which the circuit board 50 representing 5 For reasons of simplification, the circuit board 50 is only shown in part, wherein the circuit board 50 has a top side 51, a bottom side 52 and an edge 53 which connects the top side 51 to the bottom side 52 and extends around the entire circumference of the circuit board 50.

Die Leiterplatte 50 ist aus einem elektrisch nicht leitfähigen Werkstoff hergestellt und kann auf der Unterseite 52 eine Vielzahl von Leiterbahnen 54 aufweisen, welche eingerichtet sein können, elektrische Verbindungen mit (nicht dargestellten) elektrischen Bauteilen, welche beispielsweise auf der Oberseite 51 der Leiterplatte 50 angeordnet sein können, zu verbinden.The circuit board 50 is made of an electrically non-conductive material and can have a plurality of conductor tracks 54 on the underside 52, which can be configured to connect electrical connections to electrical components (not shown) which can be arranged, for example, on the upper side 51 of the circuit board 50.

Zum Herstellen einer elektrischen Verbindung der Leiterbahnen (in den Figuren nicht dargestellt) auf der Leiterplatte 50, insbesondere zum Herstellen einer elektrischen Verbindung mit zu der Leiterplatte 50 beabstandet angeordneten elektrischen Bauteilen, z.B. Sensoren oder Antennen, ist auf der Oberseite 51 der Leiterplatte 50 im Bereich des Kantenrands 53 der Kantenrand-Steckverbinder 1 angeordnet, in den ein (nicht dargestellter) Gegensteckverbinder in eine Steckrichtung 6 eingesteckt werden kann. Die Steckrichtung 6 ist parallel zu der Oberseite 51 der Leiterplatte 50, als parallel zur Ebene der Leiterplatte 50 und in einer Längsachse X ausgerichtet und ist in den 2 und 3 mittels eines Pfeils kenntlich gemacht. To establish an electrical connection of the conductor tracks (not shown in the figures) on the circuit board 50, in particular to establish an electrical connection with electrical components arranged at a distance from the circuit board 50, e.g. sensors or antennas, the edge connector 1 is arranged on the top side 51 of the circuit board 50 in the area of the edge 53, into which a mating connector (not shown) can be plugged in a plugging direction 6. The plugging direction 6 is parallel to the top side 51 of the circuit board 50, i.e. parallel to the plane of the circuit board 50 and aligned in a longitudinal axis X and is in the 2 and 3 indicated by an arrow.

Im Bereich des Kantenrand-Steckverbinders 1 ist gemäß 5 eine Aussparung 55 in die Leiterplatte 50 gesägt, eingearbeitet oder eingeformt, in die der Kantenrand-Steckverbinder 1 - wie nachfolgend noch im Detail erläutert wird - bereichsweise hineinragt, um eine möglichst kompakte Bauform der Leiterplattenanordnung 2 zu bewerkstelligen. Gemäß den 3 und 5 ragt die Aussparung 55 in einer annähernd rechteckigen Form bzw. U-förmig in Steckrichtung 6 von dem Kantenrand 53 in die Leiterplatte 50.In the area of the edge connector 1, according to 5 a recess 55 in the ladder plate 50 is sawn, worked or molded into which the edge connector 1 - as will be explained in more detail below - partially projects in order to achieve the most compact possible design of the circuit board arrangement 2. According to the 3 and 5 the recess 55 protrudes in an approximately rectangular shape or U-shape in the plugging direction 6 from the edge 53 into the circuit board 50.

Der Kantenrand-Steckverbinder 1 umfasst, wie insbesondere der 3 zu entnehmen ist, ein zweiteiliges Steckverbindergehäuse 10 mit einem ersten Gehäuseteil 20 als die Kontaktelemente 15 aufnehmendes Gehäuseteil 20.1 und einem zweiten Gehäuseteil 30. Das Steckverbindergehäuse 10 weist eine Unterseite, eine Oberseite, eine Rückseite, eine Anschlussseite sowie zwei Stirnseiten auf.The edge connector 1 comprises, in particular the 3 can be seen, a two-part connector housing 10 with a first housing part 20 as the housing part 20.1 receiving the contact elements 15 and a second housing part 30. The connector housing 10 has a bottom, a top, a back, a connection side and two end faces.

Das erste Gehäuseteil 20 ist aus einem elektrisch leitfähigen Werkstoff, insbesondere einem Metall, hergestellt, während das zweite Gehäuseteil 30 aus einem elektrisch isolierenden Werkstoff, insbesondere Kunststoff, hergestellt ist. Das zweite Gehäuseteil 30 weist auf der der Anschlussseite zugewandten Seite in der Steckrichtung 6 eine Durchgangsöffnung auf, die als eine Gegensteckerausnehmung 35 zur Aufnahme eines (nicht dargestellten) Gegensteckverbinders ausgebildet ist und, wie der perspektivischen Darstellung in 1 zu entnehmen ist, ausgebildet ist, eine Lageorientierung des Gegensteckverbinders vorzugeben.The first housing part 20 is made of an electrically conductive material, in particular a metal, while the second housing part 30 is made of an electrically insulating material, in particular plastic. The second housing part 30 has a through-opening on the side facing the connection side in the plug-in direction 6, which is designed as a mating connector recess 35 for receiving a mating connector (not shown) and, as can be seen from the perspective illustration in 1 can be seen, is designed to specify a position orientation of the mating connector.

Das Steckverbindergehäuse 10 bzw. die Unterseite des Steckverbindergehäuses 10 kann in einen ersten Bereich 12 und einen zweiten Bereich 14 unterteilt werden (vgl. 3), wobei in dem ersten Bereich 12 die Unterseite des Steckverbindergehäuses 10 in einer ersten Ebene 11 ausgebildet ist und auf der Oberseite 51 der Leiterplatte 50 aufliegt. In dem zweiten Bereich 14 ist die Unterseite des Steckverbindergehäuses 10 in eine Montagerichtung 5 beabstandet zu dem ersten Bereich 12 in der zweiten Ebene 13 angeordnet und durchdringt die Aussparung 55 und ragt über die Unterseite 52 der Leiterplatte 50 hinaus. Die Montagerichtung 5 ist senkrecht zu der Leiterplatte 50 bzw. deren Oberseite 51 ausgerichtet, wobei die Richtung von der Oberseite 51 zu der Unterseite 52 zeigt.The connector housing 10 or the underside of the connector housing 10 can be divided into a first area 12 and a second area 14 (cf. 3 ), wherein in the first region 12 the underside of the connector housing 10 is formed in a first plane 11 and rests on the top side 51 of the circuit board 50. In the second region 14 the underside of the connector housing 10 is arranged in a mounting direction 5 at a distance from the first region 12 in the second plane 13 and penetrates the recess 55 and projects beyond the underside 52 of the circuit board 50. The mounting direction 5 is aligned perpendicular to the circuit board 50 or its top side 51, wherein the direction points from the top side 51 to the underside 52.

In dem zweiten Bereich 14 ist das Steckverbindergehäuse 10 im Wesentlichen in einer Längsachse X parallel zu der Steckrichtung 6 symmetrisch ausgebildet und das zweite Gehäuseteil 30 umgibt teilweise das erste Gehäuseteil 20.In the second region 14, the connector housing 10 is essentially symmetrical in a longitudinal axis X parallel to the plugging direction 6 and the second housing part 30 partially surrounds the first housing part 20.

Der Kantenrand-Steckverbinder 1 umfasst vier Kontaktelemente 15, die als elektrische Leiter ausgebildet sind und elektrische Signale, insbesondere hochfrequente elektrische Signale von entsprechenden (nicht dargestellten) Kontakten eines Gegensteckverbinders zu einer jeweiligen entsprechenden Leiterbahn (in 3 nicht dargestellt) der Leiterplatte 50 übertragen.The edge connector 1 comprises four contact elements 15, which are designed as electrical conductors and transmit electrical signals, in particular high-frequency electrical signals, from corresponding contacts (not shown) of a mating connector to a respective corresponding conductor track (in 3 not shown) of the circuit board 50.

Im dargestellten Ausführungsbeispiel gemäß den 1 bis 4 umfasst der Kantenrand-Steckverbinder 1 die bereits erwähnten vier Kontaktelemente 15, welche jeweils zueinander parallel und beabstandet in zwei Reihen, nämlich einer ersten Reihe R1 und einer zweiten Reihe R2, in einem Gehäuseteil 20.1 des Steckverbindergehäuses 1 angeordnet sind. Alternative Ausgestaltungen des Kantenrand-Steckverbinders 1 umfassen fünf, sechs und mehr Kontaktelemente 15, wobei bevorzugt der Kantenrand-Steckverbinder 1 als Kantenrand-Mehrfach-Steckverbinder eine gerade Anzahl von Kontaktelementen 15 umfasst.In the illustrated embodiment according to the 1 to 4 the edge connector 1 comprises the four contact elements 15 already mentioned, which are arranged parallel to one another and spaced apart in two rows, namely a first row R1 and a second row R2, in a housing part 20.1 of the connector housing 1. Alternative embodiments of the edge connector 1 comprise five, six and more contact elements 15, wherein the edge connector 1 preferably comprises an even number of contact elements 15 as an edge multiple connector.

Gemäß den 2 und 3 umfasst das jeweilige Kontaktelement 15 einen ersten Schenkel 16 und einen zweiten Schenkel 18, wobei der erste Schenkel 16 ein erstes Ende 17 und der zweite Schenkel 18 ein zweites Ende 19 des jeweiligen Kontaktelementes 15 aufweist. Die Kontaktelemente 15 sind im dargestellten Ausführungsbeispiel L-förmig ausgebildet, so dass der erste Schenkel 16 senkrecht zu dem zweiten Schenkel 18 ausgerichtet ist.According to the 2 and 3 the respective contact element 15 comprises a first leg 16 and a second leg 18, wherein the first leg 16 has a first end 17 and the second leg 18 has a second end 19 of the respective contact element 15. In the illustrated embodiment, the contact elements 15 are L-shaped, so that the first leg 16 is aligned perpendicular to the second leg 18.

Der erste Schenkel 16 ist, wie den 2 und 3 zu entnehmen ist, senkrecht zu der Oberseite 51 der Leiterplatte 50 ausgerichtet, wobei das erste Ende 17 des jeweiligen Kontaktelementes 15 in der Montagerichtung 5 aus dem ersten Gehäuseteil 20 heraus steht. Das jeweils frei abstehende erste Ende 17 des jeweiligen Kontaktelementes 15 durchdringt im montierten Zustand des Kantenrand-Steckverbinders 1 auf der Leiterplatte 50 jeweils eine Durchkontaktierung 56 in der Leiterplatte 50, um eine elektrische Verbindung mit den auf der Unterseite 52 angeordneten Leiterbahnen (in den Figuren nicht dargestellt) herzustellen. Die Ausrichtung der Durchkontaktierungen 56 in der Leiterplatte 50 gibt die Montagerichtung 5 vor, in welche die freien ersten Enden 17 der Kontaktelemente 15 in die Leiterplatte 50 zu Montagezwecken eingeführt werden müssen.The first leg 16 is, like the 2 and 3 can be seen, aligned perpendicular to the top side 51 of the circuit board 50, with the first end 17 of the respective contact element 15 protruding from the first housing part 20 in the assembly direction 5. The freely protruding first end 17 of the respective contact element 15 penetrates a via 56 in the circuit board 50 in the assembled state of the edge connector 1 on the circuit board 50 in order to establish an electrical connection with the conductor tracks arranged on the underside 52 (not shown in the figures). The alignment of the vias 56 in the circuit board 50 specifies the assembly direction 5 in which the free first ends 17 of the contact elements 15 must be inserted into the circuit board 50 for assembly purposes.

Das erste Gehäuseteil 20 als die Kontaktelemente 15 aufnehmendes Gehäuseteil 20.1 umfasst eine Ausnehmung 25 (vgl. 3) die in Richtung der Gegensteckerausnehmung 35 von einer leiterplattenseitigen Gehäusewand 7 des ersten Gehäuseteils 20 abgeschlossen wird. Die Kontaktelemente 15 sind von dieser Ausnehmung 25 aufgenommen und in der leiterplattenseitigen Gehäusewand 7 elektrisch isoliert gehalten. Die Ausnehmung 25 ist von der Rückseite des Steckverbindergehäuses 10 in Steckrichtung 6 in das erste Gehäuseteil 20 eingeformt oder eingearbeitet und wird nach der Montage des Kantenrand-Steckverbinders 1 mit einem dritten Gehäuseteil 40 verschlossen.The first housing part 20, as the housing part 20.1 accommodating the contact elements 15, comprises a recess 25 (cf. 3 ) which is closed off in the direction of the mating connector recess 35 by a housing wall 7 on the circuit board side of the first housing part 20. The contact elements 15 are accommodated in this recess 25 and are held electrically insulated in the housing wall 7 on the circuit board side. The recess 25 is formed or machined into the first housing part 20 from the rear of the connector housing 10 in the plug-in direction 6 and is of the edge connector 1 is closed with a third housing part 40.

Darüber hinaus umfasst das erste Gehäuseteil 20 in der leiterplattenseitigen Gehäusewand 7 für jedes Kontaktelement 15 eine Durchbohrung 26, die zueinander beabstandet und parallel zu der Längsachse X das erste Gehäuseteil 20 durchdringen. In der jeweiligen Durchbohrung 26 ist der zweite Schenkel 18 des jeweiligen Kontaktelementes 15 mittels eines Dielektrikums 27 gelagert gehalten, wobei zwischen der Außenwandung der Durchbohrung 26 und dem Dielektrikum 27 ein hülsenförmiger Außenleiter 24 angeordnet ist, der koaxial zu dem zweiten Schenkel 18 ausgerichtet ist und zusammen mit dem zweiten Ende 19 des jeweiligen Kontaktelementes 15 in Steckrichtung 6 in die Gegensteckerausnehmung 35 des zweiten Gehäuseteils 30 ragt.In addition, the first housing part 20 comprises a through hole 26 for each contact element 15 in the circuit board-side housing wall 7, which penetrate the first housing part 20 at a distance from one another and parallel to the longitudinal axis X. The second leg 18 of the respective contact element 15 is held in the respective through hole 26 by means of a dielectric 27, wherein a sleeve-shaped outer conductor 24 is arranged between the outer wall of the through hole 26 and the dielectric 27, which is aligned coaxially with the second leg 18 and protrudes together with the second end 19 of the respective contact element 15 in the plug-in direction 6 into the mating connector recess 35 of the second housing part 30.

Auf der zur Gegensteckerausnehmung 35 gegenüberliegenden Rückseite des Steckverbindergehäuses 10 treten somit die zweiten Schenkel 18 der Kontaktelemente 15 aus der leiterplattenseitigen Gehäusewand 7 in die Ausnehmung 25 aus, um dann rechtwinklig jeweils in deren zweiten Schenkel 16 in die Montagerichtung 5 überzugehen.On the rear side of the connector housing 10 opposite the mating connector recess 35, the second legs 18 of the contact elements 15 thus emerge from the circuit board-side housing wall 7 into the recess 25, in order to then merge at right angles into their second legs 16 in the mounting direction 5.

Die Kontaktelemente 15 bzw. deren zweiten Schenkel 18 sind in der ersten Reihe R1 und der zweiten Reihe R2 parallel zueinander beabstandet und parallel zu der Oberseite 51 der Leiterplatte 50 angeordnet. Die erste Reihe R1 ist dabei unmittelbar benachbart zu der Oberseite 51 bzw. der ersten Ebene 11 angeordnet.The contact elements 15 or their second legs 18 are spaced parallel to one another in the first row R1 and the second row R2 and are arranged parallel to the top side 51 of the circuit board 50. The first row R1 is arranged directly adjacent to the top side 51 or the first level 11.

Bei dem als Kantenrand-Steckverbinder 1 gemäß den 1 bis 4 ausgeführten Mehrkanal-Steckverbinder sind die als elektrische Leitungen dienenden Kontaktelemente 15 aufgrund des kleinen Bauraums mit hoher Dichte angeordnet. Aufgrund dieser hohen Dichte der Kontaktelemente 15 besteht eine erhöhte Gefahr des Übersprechens benachbarter Signalpfade, die von benachbarten Kontaktelementen 15 bis einschließlich der Durchkontaktierungen 56 auf der Leiterplatte 50 gebildet werden. Dies betrifft diejenigen Bereiche der Kontaktelemente 15 ohne Außenleiter und ohne Dielektrika 27 zwischen dem Innen- und Außenleiter, also dort, wo der zweite Schenkel 18 eines Kontaktelementes 15 aus der leiterplattenseitigen Gehäusewand 7 in die Ausnehmung 25 des ersten Gehäuseteils 20 eintritt.In the case of the edge connector 1 according to the 1 to 4 In the multi-channel connectors designed as a multi-channel connector, the contact elements 15 serving as electrical lines are arranged with a high density due to the small installation space. Due to this high density of the contact elements 15, there is an increased risk of crosstalk between adjacent signal paths formed by adjacent contact elements 15 up to and including the through-holes 56 on the circuit board 50. This affects those areas of the contact elements 15 without an outer conductor and without dielectrics 27 between the inner and outer conductors, i.e. where the second leg 18 of a contact element 15 enters the recess 25 of the first housing part 20 from the housing wall 7 on the circuit board side.

So kann bei einem aus dieser leiterplattenseitigen Gehäusewand 7 austretenden Kontaktelement 15 ein hochfrequentes Signal sich über diese Gehäusewand 7 ausbreiten und bei benachbarten Kontaktelementen 15 einkoppeln, die ebenso seitlich aus dieser Gehäusewand 7 herausragen.Thus, in the case of a contact element 15 emerging from this housing wall 7 on the circuit board side, a high-frequency signal can propagate across this housing wall 7 and couple into neighboring contact elements 15 that also protrude laterally from this housing wall 7.

Um dieses Übersprechen zu verhindern wird der Ausbreitungsweg über die leiterplattenseitigen Gehäusewand 7 unterbrochen, indem ein elektrischer Kontakt zwischen dieser leiterplattenseitigen Gehäusewand 7 und einer in den 1 und 5 nur schematisch angedeuteten Massefläche 8 der Leiterplatte 50 hergestellt wird, wie dies nachfolgend erläutert wird.In order to prevent this crosstalk, the propagation path via the circuit board-side housing wall 7 is interrupted by establishing an electrical contact between this circuit board-side housing wall 7 and a 1 and 5 only schematically indicated ground plane 8 of the circuit board 50, as explained below.

Hierzu weist die leiterplattenseitige Gehäusewand 7 eine als Kontaktsteg 9.1 ausgebildete elektrisch leitende Kontaktfläche 9 auf, die bei an der Leiterplatte 50 montierten Kantenrand-Steckverbinder 1 einen elektrischen Kontakt mit einer kantenrandseitigen Kontaktfläche 4 der Leiterplatte 50 bildet (vgl. 5).For this purpose, the housing wall 7 on the circuit board side has an electrically conductive contact surface 9 designed as a contact web 9.1, which forms an electrical contact with an edge-side contact surface 4 of the circuit board 50 when the edge connector 1 is mounted on the circuit board 50 (cf. 5 ).

Gemäß den 1, 2 und 4 verläuft dieser Kontaktsteg 9.1 senkrecht zur Oberseite 51 der Leiterplatte 50, also senkrecht zu deren Leiterplattenebene und zwischen den benachbarten Kontaktelementen 15 der ersten und der zweiten Reihe R1 und R2. Dadurch entstehen zwei Bereiche der leiterplattenseitigen Gehäusewand 7, in denen jeweils ein Kontaktelement 15 der ersten Reihe R1 und der zweiten Reihe R2 aus der Gehäusewand 7 getrennt voneinander austreten.According to the 1 , 2 and 4 This contact web 9.1 runs perpendicular to the top side 51 of the circuit board 50, i.e. perpendicular to its circuit board plane and between the adjacent contact elements 15 of the first and second rows R1 and R2. This creates two areas of the circuit board-side housing wall 7, in each of which a contact element 15 of the first row R1 and the second row R2 emerge from the housing wall 7 separately from one another.

In senkrechter Richtung zur Oberseite 51 der Leiterplatte 50 weist der Kontaktsteg 9.1 zumindest eine Länge bis in Höhe der aus der Gehäusewand 7 austretenden zweiten Schenkel 18 der Kontaktelemente 15 der zweiten Reihe R2 auf. Gemäß 2 erstreckt sich der Kontaktsteg 9.1 bis zur Oberseite des ersten Gehäuseteils 20 und damit bis zur Oberseite des Steckverbindergehäuses 1. In der entgegengesetzten Richtung steht der Kontaktsteg 9.1 über die Unterseite 52 der Leiterplatte 50 hinaus, wie dies aus 1 ersichtlich ist.In the direction perpendicular to the top side 51 of the circuit board 50, the contact web 9.1 has a length at least up to the height of the second legs 18 of the contact elements 15 of the second row R2 emerging from the housing wall 7. According to 2 the contact web 9.1 extends to the top of the first housing part 20 and thus to the top of the connector housing 1. In the opposite direction, the contact web 9.1 projects beyond the bottom 52 of the circuit board 50, as can be seen from 1 is evident.

Gemäß 5 weist der Kantenrand 53 der Leiterplatte 50 im Bereich der Aussparung 50 die kantenrandseitige Kontaktfläche 4 auf, die mit der Massefläche 8 der Leiterplatte 50 verbunden und als metallisierte Einbuchtung 4.1 realisiert ist. Die Kontur des Kontaktsteges 9.1 der leiterplattenseitigen Gehäusewand 7 des ersten Gehäuseteils 20 ist an diese metallisierte Einbuchtung 4.1 angepasst, so dass bei an der Leiterplatte 50 montierten Kantenrand-Steckverbinder 1 ein sicherer elektrischer Kontakt entsteht.According to 5 the edge 53 of the circuit board 50 has the edge-side contact surface 4 in the area of the recess 50, which is connected to the ground surface 8 of the circuit board 50 and is implemented as a metallized recess 4.1. The contour of the contact web 9.1 of the circuit board-side housing wall 7 of the first housing part 20 is adapted to this metallized recess 4.1, so that a secure electrical contact is created when the edge connector 1 is mounted on the circuit board 50.

Alternativ kann die kantenrandseitige Kontaktfläche 4 der Leiterplatte 50 auch als Kantenmetallisierung realisiert werden. Hierzu kann lediglich der Kantenrand 53 im Bereich der Aussparung 55 metallisiert sein oder auch der die gesamte Leiterplatte 50 umlaufende Kantenrand 53. Ist die kantenrandseitige Kontaktfläche 4 eine Kantenmetallisierung, ist der Kontaktsteg 9.1 mit einem trapezförmigen Querschnitt ausgeführt, so dass eine ebene Kontaktfläche 4 an dem metallisierte Kantenrand 53 als kantenrandseitige Kontaktfläche 4 anliegt.Alternatively, the edge-side contact surface 4 of the circuit board 50 can also be realized as edge metallization. For this purpose, only the edge 53 in the area of the recess 55 can be metallized or the edge 53 surrounding the entire circuit board 50 can be metallized. If the edge-side contact surface 4 is an edge metallization, the contact web 9.1 is provided with a trapezoidal cross-section, so that a flat contact surface 4 rests on the metallized edge 53 as an edge-side contact surface 4.

Eine weitere Alternative hinsichtlich der Ausgestaltung der kantenrandseitigen Kontaktfläche 4 der Leiterplatte 50 besteht darin, dass

  • - die kantenrandseitige Kontaktfläche 4 der Leiterplatte 50 ein Halbloch-Kantenkontakt ist, und
  • - die Kontur des Kontaktsteges 9.1 der leiterplattenseitigen Gehäusewand 7 an die Kontur des Halbloch-Kantenkontaktes angepasst ist.
A further alternative with regard to the design of the edge-side contact surface 4 of the circuit board 50 is that
  • - the edge-side contact surface 4 of the circuit board 50 is a half-hole edge contact, and
  • - the contour of the contact web 9.1 of the circuit board-side housing wall 7 is adapted to the contour of the half-hole edge contact.

Das erste Ende 17 des ersten Schenkel 16 eines jeweiligen Kontaktelementes 15 ist über die Durchkontaktierung 56 der Leiterplatte 50 mit einer entsprechenden Leiterbahn elektrisch verbunden. Entsprechend der Anordnung der aus der leiterplattenseitigen Gehäusewand 7 austretenden Kontaktelementen 15 einer ersten Reihe R1 und in einer zweiten Reihe R2 sind auch die Durchkontaktierungen 56 der Leiterplatte 50 in einer ersten Reihe R1 und einer zweiten Reihe R2 angeordnet.The first end 17 of the first leg 16 of a respective contact element 15 is electrically connected to a corresponding conductor track via the through-plating 56 of the circuit board 50. In accordance with the arrangement of the contact elements 15 emerging from the circuit board-side housing wall 7 in a first row R1 and in a second row R2, the through-platings 56 of the circuit board 50 are also arranged in a first row R1 and a second row R2.

Um auch ein Übersprechen im Übergang von den Kontaktelementen 15, also von dem ersten Schenkel 16 zur Leiterplatte 50 zu verhindern oder mindestens erheblich zu reduzieren, wird eine elektromagnetische Abschirmung zwischen benachbarten Durchkontaktierungen 56 der ersten Reihe R1 und der zweiten Reihe R2 durch eine weitere Massefläche 8.1 der Leiterplatte 50 realisiert (vgl. 5). Über den direkten Sichtkontakt zwischen den Schenkeln 16 findet der größte Anteil des Übersprechens statt, weswegen die weitere Massefläche 8.1 in Form eines länglichen Stegs zwischen zwei benachbarten Schenkeln 16 bereits eine erhebliche Reduzierung des Übersprechens zur Folge hat. Diese weitere Massefläche 8.1 ist zum einen mit der kantenrandseitigen Kontaktfläche 4, also mit der metallisierten Einbuchtung 4.1 als auch mit der Massefläche 8 der Leiterplatte 50 elektrisch verbunden.In order to prevent or at least significantly reduce crosstalk in the transition from the contact elements 15, i.e. from the first leg 16 to the circuit board 50, an electromagnetic shielding between adjacent vias 56 of the first row R1 and the second row R2 is realized by a further ground surface 8.1 of the circuit board 50 (cf. 5 ). The majority of crosstalk occurs via the direct visual contact between the legs 16, which is why the additional ground surface 8.1 in the form of an elongated web between two adjacent legs 16 already results in a significant reduction in crosstalk. This additional ground surface 8.1 is electrically connected to the edge-side contact surface 4, i.e. to the metallized recess 4.1, as well as to the ground surface 8 of the circuit board 50.

Diese Massefläche 8.1 in Form eines länglichen Stegs erstreckt sich ausgehend von der metallisierten Einbuchtung 4.1 in Richtung der Steckrichtung 6 und verläuft mittig zwischen den Durchkontaktierungen 56 der ersten Reihe R1 und der zweiten Reihe R2 der Durchkontaktierungen 56 auf der Oberseite 51 der Leiterplatte 50.This ground plane 8.1 in the form of an elongated web extends from the metallized indentation 4.1 in the direction of the plug-in direction 6 and runs centrally between the vias 56 of the first row R1 and the second row R2 of the vias 56 on the upper side 51 of the printed circuit board 50.

Ein Übersprechen zwischen den Kontaktelementen 15 kann in geringem Maße auch indirekt erfolgen. Um diesen Anteil des Übersprechens zu unterdrücken, sind weitere Masseflächen 8.1 auch zwischen benachbarten Kontaktelementen 15 der ersten Reihe R1 und der zweiten Reihe R2 vorgesehen. Jeweils eine weitere Massefläche 8.1 schließt sich gemäß 5 auch an die Durchkontaktierungen 56 der zweiten Reihe R2 in Steckrichtung 6 an. Auch diese weiteren Masseflächen 8.1 zwischen den Durchkontaktierungen 56 in Steckrichtung 6 sind als länglicher Steg ausgebildet und mit der Massefläche 8 der Leiterplatte 5 elektrisch verbunden.Crosstalk between the contact elements 15 can also occur indirectly to a small extent. In order to suppress this portion of the crosstalk, additional ground surfaces 8.1 are also provided between adjacent contact elements 15 of the first row R1 and the second row R2. In each case, an additional ground surface 8.1 is connected according to 5 also to the through-contacts 56 of the second row R2 in the plug-in direction 6. These additional ground surfaces 8.1 between the through-contacts 56 in the plug-in direction 6 are also designed as an elongated web and are electrically connected to the ground surface 8 of the circuit board 5.

Die Leiterplatte 50 gemäß 5 weist zwei Durchgangsbohrungen 54 auf, in die zur Montage des Kantenrand-Steckverbinders 1 Arretierungsbolzen 20.2 des ersten Gehäuseteils 20 eingreifen (vgl. 1 und 4). Diese Durchgangsbohrungen 54 sind metallisiert und mit einer weiteren Massefläche 8.2 in Form eines Rechtecks elektrisch mit der Massefläche 8 der Leiterplatte 50 verbunden. Diese beiden weiteren Masseflächen 8.2 erstrecken sich einerseits in Steckrichtung 6 ausgehend vom Kantenrand 53 im Bereich der Aussparung 55 bis zu den weiteren Masseflächen 8.1 jenseits der zweiten Reihe R2 und andererseits quer zur Steckrichtung 6 zwischen dem Kantenrand 53 und den benachbarten Durchkontaktierungen 56 der ersten und zweiten Reihe R1 und R2.The circuit board 50 according to 5 has two through holes 54 into which locking bolts 20.2 of the first housing part 20 engage for mounting the edge connector 1 (cf. 1 and 4 ). These through-holes 54 are metallized and electrically connected to the ground surface 8 of the circuit board 50 by means of a further ground surface 8.2 in the form of a rectangle. These two further ground surfaces 8.2 extend on the one hand in the plug-in direction 6 starting from the edge 53 in the area of the recess 55 to the further ground surfaces 8.1 beyond the second row R2 and on the other hand transversely to the plug-in direction 6 between the edge 53 and the adjacent through-contacts 56 of the first and second rows R1 and R2.

Damit wird für jedes erste Ende 17 eines Kontaktelementes 15, welches in einer Durchkontaktierung 56 eingeführt und mit derselben elektrisch verbunden ist, durch die weiteren Masseflächen 8.1 und 8.2 ein ausgedehnter Kontaktbereich um die jeweilige Durchkontaktierung 56 auf der Oberseite 51 der Leiterplatte 50 geschaffen, wodurch das jeweilige Ende 17 eines Kontaktelementes 15 zu 360° vollständig von der Umgebung elektromagnetisch abgeschirmt ist.Thus, for each first end 17 of a contact element 15, which is inserted into a through-hole 56 and is electrically connected to the same, an extended contact area is created around the respective through-hole 56 on the upper side 51 of the circuit board 50 by the further ground surfaces 8.1 and 8.2, whereby the respective end 17 of a contact element 15 is completely electromagnetically shielded from the environment by 360°.

Diese weiteren Masseflächen 8.1 und 8.2 als auch die kantenrandseitige Kontaktfläche 4 der Leiterplatte 50 sind mit deren Massefläche 8 verbunden. Über den elektrischen Kontakt der kantenrandseitigen Kontaktfläche 4 mit der Kontaktfläche 9 der Gehäusewand 7 liegt auch das metallische erste Gehäuseteil 20 auf dem Massepotenzial der Massefläche 8 der Leiterplatte 50, wobei dieses Massepotenzial auf dem Massepotenzial eines Übertragungskanals liegt, welcher von einem Kontaktelement 15 gebildet wird.These further ground surfaces 8.1 and 8.2 as well as the edge-side contact surface 4 of the circuit board 50 are connected to its ground surface 8. Via the electrical contact of the edge-side contact surface 4 with the contact surface 9 of the housing wall 7, the metallic first housing part 20 is also at the ground potential of the ground surface 8 of the circuit board 50, wherein this ground potential is at the ground potential of a transmission channel which is formed by a contact element 15.

Durch den elektrischen Kontakt des metallischen ersten Gehäuseteils 20 über die Kontaktfläche 9 der Gehäusewand 7 und der kantenrandseitigen Kontaktfläche 4 der Leiterplatte 50 zur Massefläche 8 der Leiterplatte 50 sowie der ebenso auf dem Massepotenzial liegenden weiteren Masseflächen 8.1 und 8.2 wird eine durchgehende elektromagnetische Abschirmung benachbarter Kontaktelemente 15, die jeweils einen Übertragungskanal für ein hochfrequentes Signal darstellen, einschließlich der Leiterplatte 50 sichergestellt, insbesondere auch bei einem seitlich der Leiterplatte 50 montierten Mehrkanal-Steckverbinder sprechend dem Kantenrand-Steckverbinder 1 gemäß den 1 bis 4.Through the electrical contact of the metallic first housing part 20 via the contact surface 9 of the housing wall 7 and the edge-side contact surface 4 of the circuit board 50 to the ground surface 8 of the circuit board 50 as well as the other ground surfaces 8.1 and 8.2, which are also at ground potential, a continuous electromagnetic shielding of adjacent contact elements 15, each of which represents a transmission channel for a high-frequency signal, including the circuit board 50 is ensured, in particular also in the case of a multi-channel system mounted to the side of the circuit board 50. nal connector corresponding to the edge connector 1 according to the 1 to 4 .

Um eine möglichst geringe Bauhöhe der Leiterplattenanordnung 2 zusammen mit dem Kantenrand-Steckverbinder 1 zu erreichen, sind, wie 3 zeigt, Kontaktelemente 15 in der ersten Reihe R1 möglichst in der ersten Ebene 11 angeordnet. Um den erforderlichen minimalen Abstand zwischen dem zweiten Schenkel 18 und der Leiterplatte 50 einzuhalten, liegt dieser zweite Schenkel 18 des jeweiligen Kontaktelementes 15 auf der ersten Ebene 11 und ragt in Steckrichtung 6 in die Gegensteckerausnehmung 35 des zweiten Gehäuseteils 30. Die beiden diesen Kontaktelementen 15 zugeordneten hülsenförmigen Außenleiter 24 ragen bereichsweise in die Gegensteckerausnehmung 35 und schneiden die erste Ebene 11, wobei besonders bevorzugt ein großer Anteil der entsprechenden hülsenförmigen Außenleiter 24, deren Kontaktelemente 15 zur ersten Reihe gehören, zwischen der ersten Ebene 11 und der zweiten Ebene 13 angeordnet sind.In order to achieve the lowest possible height of the printed circuit board assembly 2 together with the edge connector 1, 3 shows, contact elements 15 in the first row R1 are arranged as far as possible in the first level 11. In order to maintain the required minimum distance between the second leg 18 and the circuit board 50, this second leg 18 of the respective contact element 15 lies on the first level 11 and projects in the plug-in direction 6 into the mating connector recess 35 of the second housing part 30. The two sleeve-shaped outer conductors 24 assigned to these contact elements 15 project partially into the mating connector recess 35 and intersect the first level 11, wherein particularly preferably a large proportion of the corresponding sleeve-shaped outer conductors 24, the contact elements 15 of which belong to the first row, are arranged between the first level 11 and the second level 13.

Die hülsenförmigen Außenleiter 24 sind elektrisch mit dem ersten Gehäuseteil 20 verbunden und stecken hierzu fest in der Durchbohrung 26 des ersten Gehäuseteils 20. Falls auch das zweite Gehäuseteil 30 aus einem elektrisch leitfähigen Werkstoff hergestellt ist, bildet es ebenfalls einen Teil des Außenleiters und kann durch entsprechende Vorkehrungen ebenfalls mit einer Leiterbahn auf der Unterseite 52 der Leiterplatte 50 verbunden werden. Es wird darauf hingewiesen, dass das zweite Gehäuseteil 30 nicht zwingend aus einem elektrisch leitfähigen Werkstoff ist, sondern auch als Kunststoffteil hergestellt werden kann.The sleeve-shaped outer conductors 24 are electrically connected to the first housing part 20 and are firmly inserted into the through hole 26 of the first housing part 20. If the second housing part 30 is also made of an electrically conductive material, it also forms part of the outer conductor and can also be connected to a conductor track on the underside 52 of the circuit board 50 by taking appropriate precautions. It should be noted that the second housing part 30 is not necessarily made of an electrically conductive material, but can also be made as a plastic part.

Um bestmögliche elektrische Kontakte zwischen dem nicht dargestellten Gegensteckverbinder und den Kontaktelementen 15 und den hülsenförmigen Außenleitern 24 zu bewerkstelligen, können die Kontaktelemente 15 und/oder die Außenleiter 24 aus einem Edelmetall, insbesondere Silber oder Gold hergestellt sein, oder eine Beschichtung mit einem solchen Edelmetall aufweisen. Weiterhin ist es von Vorteil, wenn in Steckrichtung 6 der hülsenförmige Außenleiter 24 das jeweilige Kontaktelement 15 überragt.In order to achieve the best possible electrical contacts between the mating connector (not shown) and the contact elements 15 and the sleeve-shaped outer conductors 24, the contact elements 15 and/or the outer conductors 24 can be made of a precious metal, in particular silver or gold, or can have a coating with such a precious metal. It is also advantageous if the sleeve-shaped outer conductor 24 projects beyond the respective contact element 15 in the plug-in direction 6.

Die Gegensteckerausnehmung 35 kann ausgebildet sein, eine Zentrierung des Gegensteckverbinders beim Überführen in den gesteckten Zustand vorzunehmen, wodurch ein Winkelversatz zwischen den Kontakten des Gegensteckverbinders und dem zweiten Ende 19 des jeweiligen Kontaktelementes 15 und der Außenleiter 24 vermieden wird.The mating connector recess 35 can be designed to center the mating connector when it is transferred into the plugged state, thereby avoiding an angular offset between the contacts of the mating connector and the second end 19 of the respective contact element 15 and the outer conductor 24.

Somit werden erfindungsgemäß Anordnung 2 aus einem elektrischen Kantenrand-Steckverbinder 1 und einer Leiterplatte 50 zur Verfügung gestellt, bei welcher eine elektrische Kontaktierung eines Gehäuseteils 20.1 des Kantenrand-Steckverbinders 1 mit einer kantenrandseitigen Kontaktfläche 4 der Leiterplatte 50 so erfolgt, dass die genannten Komponenten auf dem Massepotenzial eines von einem Kontaktelement 15 gebildeten Übertragungskanals liegen und zu einer erheblichen Reduzierung des Übersprechens zwischen zwei benachbarten Übertragungskanälen führt.Thus, according to the invention, an arrangement 2 comprising an electrical edge connector 1 and a circuit board 50 is provided, in which an electrical contact of a housing part 20.1 of the edge connector 1 with an edge-side contact surface 4 of the circuit board 50 is made such that the components mentioned are at the ground potential of a transmission channel formed by a contact element 15 and leads to a considerable reduction in the crosstalk between two adjacent transmission channels.

Durch diese Kontaktierung wird die Stelle im Übertragungskanal, welche den größten Beitrag zum Übersprechen zu einem anderen Übertragungskanal liefert, beseitigt. Somit kann - in Verbindung mit einer ausreichenden Schirmung der Leiterbahnen und Kontaktstifte durch Via-Fences, auf Masse befindlichen Leiterplattenebenen, und der schirmenden Wirkung des Steckverbindergehäuses - eine durchgehende Schirmung zweier Übertragungskanäle auch bei seitlich montierten Mehrkanal-Steckverbindern gewährt werden.This contact eliminates the point in the transmission channel that makes the greatest contribution to crosstalk to another transmission channel. In this way - in conjunction with sufficient shielding of the conductor tracks and contact pins by via fences, circuit board levels located on ground, and the shielding effect of the connector housing - continuous shielding of two transmission channels can be ensured even with side-mounted multi-channel connectors.

BezugszeichenlisteList of reference symbols

11
Kantenrand-SteckverbinderEdge connectors
22
Anordnungarrangement
44
kantenrandseitige Kontaktfläche der Leiterplatte 50Edge contact surface of the circuit board 50
4.14.1
Einbuchtungindentation
55
MontagerichtungMounting direction
66
SteckrichtungPlug direction
77
leiterplattenseitige Gehäusewand des Steckverbindergehäuses 10PCB side housing wall of the connector housing 10
88th
Massefläche der Leiterplatte 50Ground plane of the circuit board 50
8.18.1
weitere Masseflächeadditional ground plane
8.28.2
weitere Masseflächeadditional ground plane
99
Kontaktfläche der Gehäusewand 7Contact surface of the housing wall 7
9.19.1
Kontaktsteg Contact bridge
1010
SteckverbindergehäuseConnector housing
1111
erste Ebenefirst floor
1212
erster Bereichfirst area
1313
zweite Ebenesecond level
1414
zweiter Bereichsecond area
1515
KontaktelementContact element
1616
erster Schenkel des Kontaktelementes 15first leg of the contact element 15
1717
erstes Ende des Kontaktelementes 15first end of the contact element 15
1818
zweites Ende des Kontaktelementes 15second end of the contact element 15
1919
zweites Ende des Kontaktelementes 15 second end of the contact element 15
2020
erstes Gehäuseteil des Steckverbindergehäuses 10first housing part of the connector housing 10
20.120.1
Kontaktelemente 15 aufnehmender GehäusebereichContact elements 15 receiving housing area
20.220.2
ArretierungsbolzenLocking bolt
2424
AußenleiterOuter conductor
2525
AusnehmungRecess
2626
DurchbohrungPerforation
2727
Dielektrikum Dielectric
3030
zweites Gehäuseteil des Steckverbindergehäuses 10second housing part of the connector housing 10
3131
Schultershoulder
3535
Gegensteckerausnehmung Mating connector recess
4040
drittes Gehäuseteil third housing part
5050
LeiterplatteCircuit board
5151
OberseiteTop
5252
Unterseitebottom
5353
Kantenrand der Leiterplatte 50Edge of the circuit board 50
5454
DurchgangsbohrungThrough hole
5555
AussparungRecess
5656
Kontaktflächen, z. B. Durchkontaktierungen Contact surfaces, e.g. vias
R1R1
erste Reihe der auf der Leiterplatte 50 angeordneten Kontaktelemente 15first row of contact elements 15 arranged on the circuit board 50
R2R2
zweite Reihe der auf der Leiterplatte 50 angeordneten Kontaktelemente 15second row of contact elements 15 arranged on the circuit board 50
XX
LängsachseLongitudinal axis

Claims (13)

Anordnung (2) aus einem elektrischen Kantenrand-Steckverbinder (1) und einer Leiterplatte (50), wobei: - der elektrische Kantenrand-Steckverbinder (1) ein Steckverbindergehäuse (10) umfasst, welches an einem Kantenrand (53) der Leiterplatte (50) angeordnet ist und welches einen mindestens zwei Kontaktelemente (15) aufnehmenden Gehäusebereich (20.1) aus einem elektrisch leitfähigen Werkstoff aufweist, - der die mindestens zwei Kontaktelemente (15) aufnehmende Gehäusebereich (20.1) eine leiterplattenseitige Gehäusewand (7) aufweist, aus welcher die mindestens zwei Kontaktelemente (15) austreten, die ihrerseits endseitig mit auf der Leiterplatte (50) angeordneten Kontaktflächen (56) elektrisch verbunden sind, - die leiterplattenseitige Gehäusewand (7) eine elektrisch leitende Kontaktfläche (9) aufweist, welche zwischen den aus der leiterplattenseitigen Gehäusewand (7) austretenden mindestens zwei Kontaktelementen (15) angeordnet ist, - die Leiterplatte (50) eine kantenrandseitige Kontaktfläche (4) aufweist, welche mit der elektrisch leitenden Kontaktfläche (9) der leiterplattenseitigen Gehäusewand (7) einen elektrischen Kontakt bildet, und - die Leiterplatte (50) eine Massefläche (8) aufweist, welche mit deren kantenrandseitigen Kontaktfläche (4) elektrisch verbunden ist.Arrangement (2) of an electrical edge connector (1) and a circuit board (50), wherein: - the electrical edge connector (1) comprises a connector housing (10) which is arranged on an edge (53) of the circuit board (50) and which has a housing area (20.1) made of an electrically conductive material which accommodates at least two contact elements (15), - the housing area (20.1) which accommodates the at least two contact elements (15) has a circuit board-side housing wall (7) from which the at least two contact elements (15) emerge, which in turn are electrically connected at the end to contact surfaces (56) arranged on the circuit board (50), - the circuit board-side housing wall (7) has an electrically conductive contact surface (9) which is arranged between the at least two contact elements (15) emerging from the circuit board-side housing wall (7), - the circuit board (50) has an edge-side contact surface (4) which is connected to the electrically conductive contact surface (9) of the circuit board-side housing wall (7) forms an electrical contact, and - the circuit board (50) has a ground surface (8) which is electrically connected to its edge-side contact surface (4). Anordnung (2) nach Anspruch 1, bei welcher die auf der leiterplattenseitigen Gehäusewand (7) angeordnete Kontaktfläche (9) ein senkrecht zur Ebene der Leiterplatte (50) verlaufender Kontaktsteg (9.1) mit mindestens einer der Dicke der Leiterplatte (50) entsprechenden Länge ist.Arrangement (2) according to Claim 1 in which the contact surface (9) arranged on the circuit board-side housing wall (7) is a contact web (9.1) running perpendicular to the plane of the circuit board (50) and having at least a length corresponding to the thickness of the circuit board (50). Anordnung (2) nach Anspruch 2, bei welcher der Kontaktsteg (9.1) eine über die gesamte leiterplattenseitige Gehäusewand (7) sich erstreckende Länge aufweist.Arrangement (2) according to Claim 2 in which the contact web (9.1) has a length extending over the entire circuit board-side housing wall (7). Anordnung (2) nach Anspruch 2 oder 3, bei welcher die kantenrandseitige Kontaktfläche (4) der Leiterplatte (50) eine an die Kontur des Kontaktsteges (9.1) angepasste Einbuchtung (4.1) ist.Arrangement (2) according to Claim 2 or 3 , in which the edge-side contact surface (4) of the circuit board (50) is a recess (4.1) adapted to the contour of the contact web (9.1). Anordnung (2) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, bei welcher die kantenrandseitige Kontaktfläche (4) der Leiterplatte (50) eine Kantenmetallisierung ist.Arrangement (2) according to one of the Claims 1 until 3 , in which the edge-side contact surface (4) of the circuit board (50) is an edge metallization. Anordnung (2) nach Anspruch 2 oder 3, bei welcher - die kantenrandseitige Kontaktfläche (4) der Leiterplatte (50) ein Halbloch-Kantenkontakt ist, und - die Kontur des Kontaktsteges (9.1) der leiterplattenseitigen Gehäusewand (7) an die Kontur des Halbloch-Kantenkontaktes angepasst ist.Arrangement (2) according to Claim 2 or 3 , in which - the edge-side contact surface (4) of the circuit board (50) is a half-hole edge contact, and - the contour of the contact web (9.1) of the circuit board-side housing wall (7) is adapted to the contour of the half-hole edge contact. Anordnung (2) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welcher die Leiterplatte (50) zumindest zwischen den beiden mit den beiden Kontaktelementen (15) elektrisch verbundenen Durchkontaktierungen (56) eine weitere Massefläche (8.1) aufweist.Arrangement (2) according to one of the preceding claims, in which the printed circuit board (50) has a further ground surface (8.1) at least between the two vias (56) electrically connected to the two contact elements (15). Anordnung (2) nach Anspruch 7, bei welcher die weitere Massefläche (8.1) in Form eines länglichen Stegs zwischen den beiden Kontaktelementen (50) auf der Leiterplatte (50) ausgebildet ist.Arrangement (2) according to Claim 7 , in which the further ground surface (8.1) is designed in the form of an elongated web between the two contact elements (50) on the circuit board (50). Anordnung (2) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welcher die wenigstens zwei Kontaktelemente (15) jeweils einen ersten Schenkel (16) mit einem ersten Ende (17) und einen zweiten Schenkel (18) mit einem zweiten Ende (19) aufweisen, wobei jeweils der erste Schenkel (16) senkrecht zur Leiterplattenebene und jeweils der zweite Schenkel (18) parallel zur Leiterplattenebene ausgerichtet ist und in eine Gegensteckerausnehmung (35) des Steckverbindergehäuses (10) in eine Steckrichtung (6) ragt.Arrangement (2) according to one of the preceding claims, in which the at least two contact elements (15) each have a first leg (16) with a first end (17) and a second leg (18) with a second end (19), wherein the first leg (16) is perpendicular to the circuit board plane and the second leg (18) is perpendicular to the circuit board plane. Leg (18) is aligned parallel to the circuit board plane and projects into a mating connector recess (35) of the connector housing (10) in a plugging direction (6). Anordnung (2) nach Anspruch 9, bei welcher - der erste Schenkel (16) des Kontaktelementes (15) in einem Dielektrikum (27) angeordnet ist, - das zweite Ende (19) des jeweiligen Kontaktelementes (15) als koaxiale Steckverbinder jeweils mit einem hülsenförmigen Außenleiter (24) ausgebildet ist, welcher koaxial zu dem zweiten Schenkel (18) ausgerichtet ist und zusammen mit dem zweiten Ende (19) des Kontaktelementes (15) in Steckrichtung (6) in die Gegensteckerausnehmung (35) ragt.Arrangement (2) according to Claim 9 , in which - the first leg (16) of the contact element (15) is arranged in a dielectric (27), - the second end (19) of the respective contact element (15) is designed as a coaxial plug connector, each with a sleeve-shaped outer conductor (24) which is aligned coaxially to the second leg (18) and, together with the second end (19) of the contact element (15), projects in the plug-in direction (6) into the mating plug recess (35). Anordnung (2) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welcher das Steckverbindergehäuse (10) zumindest als zweiteiliges Gehäuse mit einem ersten Gehäuseteil (20) und einem zweiten Gehäuseteil (30) ausgebildet ist, wobei das erste Gehäuseteil (20) den die mindestens zwei Kontaktelemente (15) aufnehmenden Gehäusebereich (20.1) umfasst.Arrangement (2) according to one of the preceding claims, in which the connector housing (10) is designed at least as a two-part housing with a first housing part (20) and a second housing part (30), wherein the first housing part (20) comprises the housing region (20.1) receiving the at least two contact elements (15). Anordnung (2) nach Anspruch 10 oder 11, bei welcher - das erste Gehäuseteil (20) in Steckrichtung (6) für jedes Kontaktelement (15) jeweils eine Durchbohrung (26) aufweist, durch die der jeweilige zweite Schenkel (18) des Kontaktelementes (15) geführt ist, und - im Bereich der jeweiligen Durchbohrung (26) der jeweilige erste Schenkel (16) des Kontaktelementes (15) mit dem Dielektrikum (27) an dem ersten Gehäuseteil (20) abgestützt ist.Arrangement (2) according to Claim 10 or 11 , in which - the first housing part (20) has a through hole (26) for each contact element (15) in the plug-in direction (6), through which the respective second leg (18) of the contact element (15) is guided, and - in the region of the respective through hole (26) the respective first leg (16) of the contact element (15) is supported by the dielectric (27) on the first housing part (20). Kantenrand-Steckverbinder (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche.Edge connector (1) according to one of the preceding claims.
DE102022132254.8A 2022-12-05 2022-12-05 Electrical edge connector and circuit board assembly and electrical edge connector Granted DE102022132254A1 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102022132254.8A DE102022132254A1 (en) 2022-12-05 2022-12-05 Electrical edge connector and circuit board assembly and electrical edge connector
PCT/IB2023/062245 WO2024121742A1 (en) 2022-12-05 2023-12-05 Assembly consisting of an electrical edge connector and circuit board, and electrical edge connector

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102022132254.8A DE102022132254A1 (en) 2022-12-05 2022-12-05 Electrical edge connector and circuit board assembly and electrical edge connector

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102022132254A1 true DE102022132254A1 (en) 2024-06-06

Family

ID=89509054

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102022132254.8A Granted DE102022132254A1 (en) 2022-12-05 2022-12-05 Electrical edge connector and circuit board assembly and electrical edge connector

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE102022132254A1 (en)
WO (1) WO2024121742A1 (en)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102017127482A1 (en) 2017-11-21 2019-05-23 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Connectors
DE102018118224A1 (en) 2018-07-27 2020-01-30 Ims Connector Systems Gmbh Edge connector and PCB arrangement

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3275141B2 (en) * 1998-11-04 2002-04-15 日本航空電子工業株式会社 Multi-core coaxial connector
CN112470344B (en) * 2018-07-27 2023-09-29 Ims连接器***有限公司 Edge connector and printed circuit board assembly

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102017127482A1 (en) 2017-11-21 2019-05-23 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Connectors
DE102018118224A1 (en) 2018-07-27 2020-01-30 Ims Connector Systems Gmbh Edge connector and PCB arrangement

Also Published As

Publication number Publication date
WO2024121742A1 (en) 2024-06-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69620673T2 (en) Vertical microwave connection by means of an arrangement with a compressible conductor
DE69424975T2 (en) Electrical connector
DE69103652T2 (en) Connector assembly for printed circuit boards.
DE69619429T2 (en) High performance edge connector
DE69413334T2 (en) Electrical ground connector
DE69206048T2 (en) Electrical connectors.
DE69126105T2 (en) A module coaxial connector
DE69214569T2 (en) Electrical connector for mounting on a printed circuit board
DE60314228T2 (en) CONNECTOR ASSEMBLY FOR L-SHAPED GROUNDING AND DIFFERENTIAL CONTACT
DE69009296T2 (en) Coaxial multiple PCB connector.
DE102009016757B4 (en) shield connection
EP1672744B1 (en) Shielded multipole printed circuit connector
DE3544838A1 (en) ELECTRIC LOW PROFILE CONNECTOR
EP3244483B1 (en) Screened casing for use in hf applications
DE69313100T2 (en) Shielded electrical connector assembly
DE69331910T2 (en) A CONNECTOR WITH IMPROVED SHIELDING
DE102019121329B4 (en) COAXIAL CONNECTOR
EP0766352A2 (en) Terminal block with high transmission rate
DE69608646T2 (en) Shielded, pre-stressed PCB corner connector
WO2008034480A1 (en) Screen
DE19607706C2 (en) PCB coax connector system
DE69212434T2 (en) Shielded electrical connector
EP1656717A1 (en) Flat cable connector arrangement
DE69420144T2 (en) Electrical pin field on a printed circuit board
EP3830907B1 (en) Edge connector and printed circuit board assembly

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed
R016 Response to examination communication
R016 Response to examination communication
R018 Grant decision by examination section/examining division