DE102021111049A1

DE102021111049A1 - Electronic device with circuit board fuse and housing

Info

Publication number: DE102021111049A1
Application number: DE102021111049.1A
Authority: DE
Inventors: Sascha Steiner
Original assignee: Tridonic GmbH and Co KG
Current assignee: Tridonic GmbH and Co KG
Priority date: 2021-04-29
Filing date: 2021-04-29
Publication date: 2022-11-03
Also published as: WO2022229007A1

Abstract

Eine elektronische Vorrichtung, insbesondere ausgebildet als Betriebsgerät für Leuchtmittel, umfasst eine Leiterplatte (10) mit einem elektronischen Schaltkreis (11, 13), wobei der elektronische Schaltkreis (11, 13) zumindest eine Leiterbahnsicherung (1) aufweist. Die elektronische Vorrichtung umfasst ferner ein Gehäuse zur Aufnahme der Leiterplatte (10), das die Leiterplatte (10) nahezu vollständig umschließt. Die elektronische Vorrichtung ist dadurch gekennzeichnet, dass die elektronische Vorrichtung ferner zumindest ein Ableitelement (23.1, 23.2) innerhalb des Gehäuses (22) aufweist, dass das zumindest eine Ableitelement (23.1,21.2) durch eine zugeordnete Ausnehmung der Leiterplatte (10) hindurchtritt.

An electronic device, in particular designed as an operating device for lamps, comprises a printed circuit board (10) with an electronic circuit (11, 13), the electronic circuit (11, 13) having at least one printed circuit fuse (1). The electronic device also includes a housing for accommodating the printed circuit board (10), which almost completely encloses the printed circuit board (10). The electronic device is characterized in that the electronic device also has at least one diverting element (23.1, 23.2) within the housing (22), that the at least one diverting element (23.1, 21.2) passes through an associated recess in the printed circuit board (10).

Description

Die Erfindung betrifft eine elektronische Vorrichtung, insbesondere ein Betriebsgerät für ein oder mehrere Leuchtmittel, mit einer Leiterplatte, auf der eine Leiterbahnsicherung angeordnet ist, sowie ein entsprechendes Gehäuse. Ferner betrifft die Erfindung ein Gehäuse für eine solche elektronische Vorrichtung mit einer Leiterplatte für einen elektronischen Schaltkreis und einer Leiterbahnsicherung.The invention relates to an electronic device, in particular an operating device for one or more lamps, with a printed circuit board on which a printed circuit fuse is arranged, and a corresponding housing. Furthermore, the invention relates to a housing for such an electronic device with a printed circuit board for an electronic circuit and a conductor fuse.

Die auf einer Leiterplatte angeordnete Leiterbahnsicherung erfüllt die Aufgabe, bei Auftreten eines anomalen Betriebszustandes des auf der Leiterplatte ausgebildeten elektronischen Schaltkreises, und insbesondere bei Auftreten eines Kurzschlusses, die elektrische Verbindung des Schaltkreises zu einer Spannungsversorgung schnell und zuverlässig zu unterbrechen. Die Leiterbahnsicherung verhindert in diesem Fall, dass sich der Kurzschluss auf der Leiterplatte ausbreitet und einen über das Schmelzen der Leiterbahnsicherung hinausgehenden Schaden verursacht. Ein frühzeitiges Ansprechen der Leiterbahnsicherung kann ferner verhindern, dass ein Netzschutzschalter durch den Kurzschluss auf der Leiterplatte ausgelöst wird.The printed conductor fuse arranged on a printed circuit board fulfills the task of quickly and reliably interrupting the electrical connection of the circuit to a voltage supply when an abnormal operating state of the electronic circuit formed on the printed circuit board occurs, and in particular when a short circuit occurs. In this case, the conductor fuse prevents the short circuit from spreading on the circuit board and causing damage beyond the melting of the conductor fuse. Early response of the circuit board fuse can also prevent a mains circuit breaker from being triggered by the short circuit on the circuit board.

Die Funktion der Leiterbahnsicherung erfüllt ein auf der Leiterplatte ausgebildeter Leiterbahnabschnitt, der einen verengten Leiterquerschnitt aufweist und damit bei einer kritischen Erhöhung der in dem Schaltkreis fließenden Ströme als erstes in einen thermisch kritischen Bereich gelangt. Dieser Leiterbahnabschnitt mit verringertem Querschnitt („Durchbrennbereich“) schmilzt daher bei Auftreten eines Kurzschlusses infolge des Kurzschlussstroms zuverlässig und kontrolliert und unterbricht damit einen Kurzschlussstromkreis. Insbesondere im Falle einer Beaufschlagung dieses Leiterbahnabschnitts mit einem elektrischen Strom, der einen vorgegebenen Bemessungsstrom des Leiterbahnabschnitts mit verringertem Querschnitt deutlich überschreitet, kommt es zu Verdampfen bzw. Schmelzen des Materials des Leiterbahnabschnitts im Durchbrennbereich.The function of securing the conductor track is fulfilled by a conductor track section formed on the printed circuit board, which has a narrowed conductor cross section and is therefore the first to reach a thermally critical area when there is a critical increase in the currents flowing in the circuit. Therefore, when a short circuit occurs as a result of the short-circuit current, this conductor track section with a reduced cross-section (“burn-through area”) reliably melts and thus interrupts a short-circuit circuit in a controlled manner. In particular, when an electrical current is applied to this conductor track section that significantly exceeds a specified rated current of the conductor track section with a reduced cross section, the material of the conductor track section evaporates or melts in the burn-through region.

Das Schmelzen und Verdampfen der Leiterbahnsicherung erzeugt ein Plasma, d. h. heiße, gasförmige und partikelhaltige Emissionen. Ein so erzeugter Lichtbogen, kann ein weiteres, räumlich benachbartes und niederohmig unter Netzspannung stehendes Kontaktpaar kurzschließen, und damit unkontrolliert weiter brennen. Auf diese Weise wird ein indirekter, sekundärer Kurzschluss ausgelöst, der unter Umständen aufgrund deutlich vergrößerte Metallmengen wesentlich mehr leitfähiges Plasma erzeugt, als dies der primäre Kurzschluss vermag, und damit auch wesentlich höheren Schaden als der primäre Kurzschluss verursachen kann. Dieser Prozess kann unter Umständen bis zu Auslösen des Netzschalters weitergehen und insbesondere auch im Bereich der Zuleitungen den Strom so weit erhöhen, dass beispielsweise in Schaltern Lichtbögen entstehen können. Dies gilt insbesondere im Netzeingangsbereich eines Schaltkreises, je niederohmiger ein Netzeingangsfilter und je höher eine Nennleistungsaufnahme eines elektrischen Geräts mit diesem Schaltkreis ist.The melting and vaporization of the trace fuse creates a plasma, i. H. hot, gaseous and particulate emissions. An arc generated in this way can short-circuit another pair of contacts that are spatially adjacent and have low-impedance mains voltage, and thus continue to burn uncontrollably. In this way, an indirect, secondary short circuit is triggered, which under certain circumstances, due to the significantly increased amount of metal, generates significantly more conductive plasma than the primary short circuit is capable of, and can therefore also cause significantly greater damage than the primary short circuit. Under certain circumstances, this process can continue until the mains switch is triggered and, in particular in the area of the supply lines, the current can increase to such an extent that arcs can occur in switches, for example. This applies in particular in the mains input area of a circuit, the lower the resistance of a mains input filter and the higher the rated power consumption of an electrical device with this circuit.

Leiterbahnsicherungen sind daher oftmals unmittelbar im Bereich der Netzeingangsklemmen eines elektrischen Geräts für die Netzspannungsversorgung angeordnet. Hier ist daher auch sicherzustellen, dass emittiertes Plasma, Gase und/oder Partikel im Auslösefall der Leiterbahnsicherung nicht über Öffnungen zur Durchführung für die Netzspannungsverbindungen aus dem Gehäuse des elektrischen Geräts austreten können.Circuit board fuses are therefore often arranged directly in the area of the mains input terminals of an electrical device for the mains voltage supply. It must therefore also be ensured here that emitted plasma, gases and/or particles cannot escape from the housing of the electrical device via openings for the feed-through for the mains voltage connections if the circuit board fuse is triggered.

Aus DE 10 2004 0440683 A1 ist eine auf einer Leiterplatte angeordnete Trennwand (Abdeckhaube) bekannt, die verhindert, dass bei einem Kurzschluss und dadurch ausgelöstem Schmelzen der Leiterbahnsicherung das dadurch entstehende Plasma zu einer benachbarten Leiterbahn übertritt. Die Trennwand ist so ausgebildet, dass die Trennwand auf einer der Leiterbahnsicherung zugewandten Seite der Trennwand zumindest eine Ablenkfläche ausbildet, an der das Plasma von zu schützenden Schaltkreisbereichen und deren Leiterbahnen weggelenkt wird.Out of DE 10 2004 0440683 A1 a partition wall (covering hood) arranged on a printed circuit board is known, which prevents the resulting plasma from passing over to an adjacent conductor track in the event of a short circuit and the resultant melting of the conductor track fuse. The dividing wall is designed in such a way that the dividing wall forms at least one deflection surface on a side of the dividing wall facing the conductor track fuse, on which the plasma is deflected away from the circuit areas to be protected and their conductor tracks.

Allerdings führt die Anordnung der Trennwand zu zusätzlichem Aufwand, da die Leiterplatte nun ein oder mehrere zusätzliche Bauelemente aufweist, um die Funktion einer Abdeckhaube für die Leiterbahnsicherung wahrzunehmen. Diese Lösung ist daher logistisch und fertigungstechnisch nachteilig in Bezug auf die Anzahl der Bauelemente und hinsichtlich Aufwand für die Montage (Bestückung) der Leiterplatte.However, the arrangement of the dividing wall leads to additional expense, since the circuit board now has one or more additional components in order to perform the function of a covering hood for the circuit board fuse. This solution is therefore disadvantageous in terms of logistics and production technology with regard to the number of components and with regard to the effort involved in assembling (assembling) the printed circuit board.

Es ist daher die Aufgabe zu lösen, elektronische Vorrichtungen mit Schaltkreisen mit Leiterbahnsicherungen zu schaffen, wobei bei Auslösen der Leiterbahnsicherungen ein unerwünschtes Austreten von Partikeln, Gasen und/oder Plasma verhindert werden soll, wobei der fertigungstechnische und logistische Aufwand möglichst gering sein soll.The problem to be solved is therefore to create electronic devices with circuits with conductor fuses, with the aim of preventing an undesired escape of particles, gases and/or plasma when the conductor fuses are triggered, with the manufacturing and logistical effort being as low as possible.

In einem ersten Aspekt löst diese Aufgabe eine elektronische Vorrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 1. Ein Gehäuse gemäß einem zweiten Aspekt für die elektrische Vorrichtung löst die Aufgabe in entsprechender Weise.In a first aspect, this problem is solved by an electronic device having the features of claim 1. A housing according to a second aspect for the electrical device solves the problem in a corresponding manner.

Vorteilhafte Ausführungsformen werden in den abhängigen Ansprüchen beschrieben.Advantageous embodiments are described in the dependent claims.

Die elektronische Vorrichtung nach einem ersten Aspekt ist insbesondere ein Betriebsgerät für Leuchtmittel. Die elektronische Vorrichtung umfasst eine Leiterplatte mit einem darauf angeordneten elektronischen Schaltkreis. Der elektronische Schaltkreis weist zumindest eine Leiterbahnsicherung auf. Die Leiterplatte ist in einem Gehäuse der elektronischen Vorrichtung angeordnet. Die elektronische Vorrichtung weist ferner zumindest ein Ableitelement innerhalb des Gehäuses derart auf, dass das zumindest eine Ableitelement durch eine zugeordnete Ausnehmung der Leiterplatte hindurchtritt.The electronic device according to a first aspect is in particular an operating device for lighting means. The electronic device includes a printed circuit board with an electronic circuit arranged thereon. The electronic circuit has at least one conductor track fuse. The circuit board is arranged in a housing of the electronic device. The electronic device also has at least one diverting element within the housing in such a way that the at least one diverting element passes through an associated recess in the printed circuit board.

Das zumindest eine Ableitelement kann die Leiterbahnsicherung, bzw. einen Raum, in dem die Leiterbahnensicherung auf der Leiterplatte angeordnet ist, gegenüber anderen Bereichen des Schaltkreises und Gehäuseöffnungen abdecken. Dadurch, dass das Ableitelement durch die Leiterplatte hindurchtritt, sich also auf beiden Seiten der Leiterplatte erstreckt, kann es einerseits diese Aufgabe auf der Oberseite, wie auch auf der Unterseite der Leiterplatte erfüllen. Zusätzlich dient die dem Ableitelement zugeordnete Ausnehmung in der Leiterplatte als Positioniermittel, die das Ableitelement relativ zu der Leiterplatte und damit zu der auf der Leiterplatte zumindest einen Leiterbahnsicherung räumlich eindeutig festlegt (positioniert). Damit ist eine dauerhaft korrekte Abschirmwirkung in Hinblick auf Bereiche auf der Leiterplatte gewährleistet.The at least one diverting element can cover the circuit board fuse or a space in which the circuit board fuse is arranged on the circuit board in relation to other areas of the circuit and housing openings. Due to the fact that the diverting element passes through the printed circuit board, ie it extends on both sides of the printed circuit board, it can fulfill this task both on the upper side and on the underside of the printed circuit board. In addition, the recess in the printed circuit board associated with the diverting element serves as a positioning means, which spatially unambiguously defines (positions) the diverting element relative to the printed circuit board and thus to the at least one conductor fuse on the printed circuit board. This ensures a permanently correct shielding effect with regard to areas on the printed circuit board.

Durch eine Ausnehmung der Leiterplatte hindurchtreten bedeutet, dass das zumindest eine Ableitelement sich sowohl entlang einer Flächennormale der Unterseite der Leiterplatte, als auch entlang einer Flächennormale der Oberseite der Leiterplatte wesentlich, also insbesondere ein mehrfaches der Leiterplattendicke, von der jeweiligen Oberseite oder Unterseite aus erstreckt. Insbesondere kann sich das zumindest eine Ableitelement ausgehend von der Unterseite der Leiterplatte, als auch ausgehend von der Oberseite der Leiterplatte bis zu einer jeweils zugewandten Innenfläche des Gehäuses erstrecken.Passing through a recess in the circuit board means that the at least one diverting element extends both along a surface normal to the underside of the circuit board and along a surface normal to the top side of the circuit board, i.e. in particular a multiple of the circuit board thickness, from the respective top or bottom. In particular, the at least one diverting element can extend, starting from the underside of the printed circuit board and also starting from the top side of the printed circuit board, to a respective facing inner surface of the housing.

Da das Ableitelement durch die Leiterplatte hindurchtritt kann es sich andererseits die Leiterplatte beidseitig gegenüber dem Gehäuse abstützen. Damit wird dem Entwickler die Möglichkeit eröffnet, die Leiterplatte und das Ableitelement gegenüber dem Gehäuse räumlich festzulegen. Damit kann das Ableitelement auch die zusätzlich die Aufgabe der Festlegung der Leiterplatte in dem Gehäuse vollständig oder teilweise mitübernehmen.On the other hand, since the discharge element passes through the printed circuit board, it can support the printed circuit board on both sides with respect to the housing. This opens up the possibility for the developer to spatially fix the printed circuit board and the diverting element relative to the housing. In this way, the diverting element can also take on the additional task of fixing the printed circuit board in the housing, either completely or partially.

Bekannte Abdeckhaben aus dem Stand der Technik sind einer Leiterbahnsicherung zugeordnet und für jede Leiterbahnsicherung, und allein für diesen Zweck auf der Leiterplatte anzuordnen. Daher werden im Stand der Technik wesentlich mehr Bauelemente für dieselben Funktionen „Befestigung der Leiterplatte im Gehäuse“ und „Abdeckung der Leiterbahnsicherung“ benötigt.Known covering devices from the prior art are assigned to a conductor fuse and are to be arranged on the printed circuit board for each conductor fuse and solely for this purpose. In the prior art, therefore, significantly more components are required for the same functions of “mounting the printed circuit board in the housing” and “covering the printed circuit fuse”.

In der elektronischen Vorrichtung kann das zumindest eine Ableitelement im Wesentlichen rechtwinklig zu einer Innenfläche eines Decken- und/oder Gehäusebodens des Gehäuses angeordnet sein.In the electronic device, the at least one diverting element can be arranged essentially at right angles to an inner surface of a top and/or bottom of the housing.

Damit ist ein geringer Materialverbrauch und vorteilhafte Herstellungseigenschaften, beispielsweise durch Kunststoffspritzguss ohne Hinterschneidungen gewährleistet.This ensures low material consumption and advantageous manufacturing properties, for example through plastic injection molding without undercuts.

Das zumindest eine Ableitelement des Gehäuses kann in einer Haupterstreckungsebene der Leiterplatte im Wesentlichen L-förmig ausgebildet sein. Somit kann das Ableitelement eine gute Abdeckung der Leiterbahnsicherung in zwei Richtungen erzielen, ohne dass die zugeordnete Ausnehmung die strukturelle Stabilität der Leiterplatte zu stark beeinträchtigt. die Absicherungen 2 Richtungen hat dabei den Vorteil, dass ein Teilchenstrom sicher zurückgehalten wird und nicht etwa an einer sich nur in eine Richtung erstreckenden geraden Wand vorbeiströmen kann.The at least one diverting element of the housing can be essentially L-shaped in a main extension plane of the printed circuit board. The diverting element can thus achieve good coverage of the printed circuit board fuse in two directions without the associated recess impairing the structural stability of the printed circuit board too severely. The two-way safeguard has the advantage that a stream of particles is held back securely and cannot flow past a straight wall that only extends in one direction.

Das zumindest eine Ableitelement kann ausgebildet sein, mittels der zugeordneten Ausnehmung die Leiterplatte in dem Gehäuse räumlich festzulegen. Die zumindest eine Ausnehmung erfüllt damit zugleich die Rolle eines Positionierungsmittels für die Leiterplatte in dem Gehäuse, dabei ist es insbesondere vorteilhaft, dass die Form des zumindest einen Ableitelement im wesentlichen L-förmig ist, was eine genaue und stabile Positionierung erlaubt.The at least one discharge element can be designed to spatially fix the printed circuit board in the housing by means of the associated recess. At the same time, the at least one recess fulfills the role of a positioning means for the circuit board in the housing. It is particularly advantageous that the shape of the at least one diverting element is essentially L-shaped, which allows precise and stable positioning.

In einer bevorzugten Ausführung ist das zumindest eine Ableitelement ausgebildet, lediglich teilweise durch die zugeordnete Ausnehmung in der Leiterplatte hindurchzutreten. Teilweise bedeutet hier, dass im Hinblick auf eine Längserstreckung des Ableitelements parallel zur Ebene der Leiterplatte das Ableitelement nur auf einem Teil seiner Längserstreckung durch die Leiterplatte hindurchtritt. D. h., dass Ableitelement weist eine Stufe auf, wobei der Teil mit der größeren Höhe, also der Erstreckung des Ableitelements senkrecht zur Ebene der Leiterplatte, durch die Leiterplatte hindurchtritt. Dies hat zur Folge, dass der in der Leiterplatte erforderliche Schlitz lediglich eine begrenzte Länge hat, gleichzeitig aber ein über die Länge des Schlitzes hinausgehender Bereich zumindest auf einer Seite der Leiterplatte durch das Ableitelement noch räumlich abgegrenzt werden kann. Das verkürzen des Schlitzes bezüglich der Stabilität der Leiterplatte Vorteile.In a preferred embodiment, the at least one diverting element is designed to pass only partially through the associated recess in the printed circuit board. Partly means here that with regard to a longitudinal extent of the diverting element parallel to the plane of the printed circuit board, the diverting element passes through the printed circuit board only over part of its longitudinal extent. This means that the diverting element has a step, with the part with the greater height, ie the extension of the diverting element perpendicular to the plane of the printed circuit board, passing through the printed circuit board. The consequence of this is that the slot required in the printed circuit board only has a limited length, but at the same time a region extending beyond the length of the slot can still be spatially delimited at least on one side of the printed circuit board by the diverting element. Shortening the slot has advantages in terms of the stability of the circuit board.

Tritt das Ableitelement lediglich teilweise durch die Ausnehmung hindurch, so kann außerdem der entstehende Absatz des Ableitelements die Leiterplatte in einer Raumrichtung abstützen und damit als Auflage für die Leiterplatte dienen.If the diverting element only partially passes through the recess, it can also the resulting shoulder of the discharge element support the printed circuit board in one spatial direction and thus serve as a support for the printed circuit board.

Ferner kann das zumindest eine Ableitelement ausgelegt sein, zumindest eine Gehäuseöffnung des Gehäuses und/oder Bereiche des Schaltkreises auf der Leiterplatte gegenüber der Leiterbahnsicherung abzuschirmen. Bei dieser Abschirmung wird das Ableitelement so in dem Gehäuse positioniert, dass es zwischen der Leiterbahnensicherung und den zu schützenden Bereichen angeordnet ist und dort eine Wand bildet.Furthermore, the at least one diverting element can be designed to shield at least one housing opening of the housing and/or areas of the circuit on the printed circuit board from the printed circuit fuse. With this shielding, the diverting element is positioned in the housing in such a way that it is arranged between the circuit board fuse and the areas to be protected, where it forms a wall.

Die räumliche Anordnung des Ableitelements gegenüber der Leiterplatte und dem Gehäuse stellt die Abschirmung empfindlicher Schaltungsbereiche und/oder einer Umgebung der elektronischen Vorrichtung vor den Auswirkungen eines Auslösens der Leiterbahnsicherung sicher. Das eine oder die mehreren Ableitelemente bilden also innerhalb des Gehäuses mehrere Bereiche aus. Dabei ist der auf der von der leiterbahnensicherungsabgewandten Seite des Ableitelements liegende Bereich vor einem Teilchenstrom bei Schmelzen der Leiterbahnensicherung geschützt.The spatial arrangement of the diverting element relative to the printed circuit board and the housing ensures that sensitive circuit areas and/or an environment of the electronic device are shielded from the effects of a tripping of the printed circuit fuse. The one or more diverting elements thus form a number of areas within the housing. In this case, the area on the side of the diverting element that is remote from the conductor fuse is protected from a particle stream when the conductor fuse melts.

Eine vorteilhafte elektrische Vorrichtung umfasst zumindest zwei Ableitelemente, die über einen Verbindungssteg miteinander verbunden sind. Dieser Steg bildet insbesondere den Abschnitt reduzierter Höhe für beide Ableitelemente aus. Damit wird eine einstückig ausgebildete Abdeckungsvorrichtung erreicht, wobei insbesondere eine symmetrische Anordnung der beiden L-förmigen Ableitelemente vorteilhaft ist. Es wird so zusammen mit dem Steg eine U-förmige Wand ausgebildet, die die Leiterbahnensicherung zum Beispiel an drei Seiten umgeben kann. Somit wird nicht nur der Teilchenstrom in einer Richtung verhindert, sondern es erfolgt eine Umlenkung in eine für Folgeschäden unkritische Richtung. Da abgesehen vom Bereich des Stegs die beiden Ableitelemente durch die Leiterplatte hindurch treten, wird eine gewisse Trennung von Bereichen auch auf der anderen Seite der Leiterplatte erreicht. Dies erlaubt einen gewissen Schutz auch in diesem Bereich, sodass auch dort eine Leiterbahnsicherung ausgebildet werden kann. Die Nutzbarkeit der gesamten zur Verfügung stehenden Fläche der Leiterplatte auf beiden Oberflächen wird damit verbessert.An advantageous electrical device includes at least two diverting elements that are connected to one another via a connecting web. In particular, this web forms the section of reduced height for both diverting elements. A one-piece cover device is thus achieved, with a symmetrical arrangement of the two L-shaped diverting elements being particularly advantageous. In this way, a U-shaped wall is formed together with the web, which wall can surround the conductor track fuse, for example, on three sides. This not only prevents the particle flow in one direction, but also deflects it into a direction that is not critical for consequential damage. Since, apart from the area of the web, the two diverting elements pass through the printed circuit board, a certain separation of areas is also achieved on the other side of the printed circuit board. This allows a certain level of protection in this area as well, so that a conductor track fuse can also be formed there. This improves the usability of the entire available area of the printed circuit board on both surfaces.

Zudem kann damit eine verbesserte Abschirmung, und eine Abstützung und Fixierung der Leiterplatte erreicht werden.In addition, improved shielding and support and fixation of the printed circuit board can be achieved.

Das Gehäuse einer weiteren Ausführungsform ist mehrteilig ausgebildet, wobei das zumindest eine Ableitelement eines der Gehäuseteile ist. Das zumindest eine Ableitelement wird mittels Klemmen und/oder Andrücken und/oder Formschluss bei Zusammenfügen mit weiteren Gehäuseteilen innerhalb des Gehäuses festgelegt.The housing of a further embodiment has a multi-part design, with the at least one diverting element being one of the housing parts. The at least one diverting element is fixed within the housing by means of clamping and/or pressing and/or positive locking when it is joined to other housing parts.

Damit ist eine einfache Herstellung der Gehäuseteile, ggf. auch eine Nutzung gleich aufgebauter Ableitelemente für mehrere unterschiedliche Gehäuse im Sinne einer Standardisierung mittels modularer Bausätze möglich.This makes it easy to manufacture the housing parts and, if necessary, also to use discharge elements of the same design for a number of different housings in the sense of standardization using modular kits.

Das Gehäuse einer weiteren Ausführungsform ist ebenfalls mehrteilig ausgebildet, wobei das zumindest eine Ableitelement eines der Gehäuseteile ist. Das zumindest eine Ableitelement ist mit zumindest einem weiteren Gehäuseteil mittels Kleben verbunden.The housing of a further embodiment is also designed in multiple parts, with the at least one diverting element being one of the housing parts. The at least one diverting element is connected to at least one further housing part by means of gluing.

Mittels Klebeverbindung können Ableitelemente und Gehäuseteile unterschiedlicher Materialien, zum Beispiel Ableitelemente aus Kunststoff und (Außen-) Gehäuseteile aus Metall für gute elektromagnetische Abschirmung fest miteinander verbunden werden. gleichzeitig erlaubt es das Kleben der Ableitelemente an ein weiteres Gehäuseteil, dass eine Vorbereitung des Gehäuseteils so entsteht, dass bei der abschließenden Montage der Leiterplatte in dem Gehäuse keine weiteren Montageschritte zu Positionierung des Ableitelements erforderlich sind. Dies vereinfacht die Endmontage erheblich.Conductor elements and housing parts made of different materials, for example conductor elements made of plastic and (outer) housing parts made of metal, can be firmly connected to one another by means of an adhesive connection for good electromagnetic shielding. At the same time, gluing the discharge elements to another housing part allows the housing part to be prepared in such a way that no further assembly steps for positioning the discharge element are required during the final assembly of the printed circuit board in the housing. This simplifies the final assembly considerably.

In einer vorteilhaften Ausführungsform der elektronischen Vorrichtung ist das zumindest eine Ableitelement mit zumindest einem Gehäuseteil des Gehäuses integriert ausgebildet ist.Das zumindest eine Ableitelement kann dabei insbesondere als Kunststoffspritzgussteil ausgebildet sein.In an advantageous embodiment of the electronic device, the at least one diverting element is designed to be integrated with at least one housing part of the housing. The at least one diverting element can be designed in particular as a plastic injection molded part.

Somit wird lediglich eine geringe Anzahl Gehäuseteile für das gesamte Gehäuse benötigt, beispielsweise ein Gehäuseunterteil mit einem Ableitelement und ein Gehäuseoberteil. Dennoch ist beidseitig der Leiterplatte eine Abschirmwirkung des Ableitelements erreichbar.Only a small number of housing parts are therefore required for the entire housing, for example a lower housing part with a diverting element and an upper housing part. Nevertheless, a shielding effect of the discharge element can be achieved on both sides of the printed circuit board.

Die Leiterplatte der elektronischen Vorrichtung umfasst die zumindest eine Leiterbahnsicherung zugeordnet zu einer Netzspannungszuleitung des Schaltkreises.The printed circuit board of the electronic device includes the at least one conductor fuse associated with a mains voltage lead of the circuit.

Die Leiterbahnsicherung ist im Bereich der Netzspannungszuleitung mit den zugehörigen Öffnungen im Gehäuse und den dort auftretenden hohen Stromstärken angeordnet. Das zumindest eine Ableitelement ist in diesem Bereich des Schaltkreises besonders vorteilhaft angeordnet.The circuit board fuse is located in the area of the mains voltage supply line with the associated openings in the housing and the high currents that occur there. The at least one diverting element is particularly advantageously arranged in this area of the circuit.

Eine elektronische Vorrichtung kann zumindest eine erste Leiterbahnsicherung auf einer Oberseite der Leiterplatte und zumindest eine zweite Leiterbahnsicherung auf einer Unterseite der Leiterplatte aufweisen. Wie weiter oben bereits erläutert wurde, wird dabei auf beiden Seiten der Leiterplatte eine gewisse Schutzwirkung vor einem entstehenden Teilchenstrom bei Schmelzen der Sicherung erreicht. Während einerseits, insbesondere bei Ausbilden des Absatzes an dem zumindest einen Ableitelement die Leiterbahnensicherung durch den Absatz bzw. Steg überspannt wird und so eine besonders gut abgedichtete Trennwand entsteht, ist auf der anderen Seite der Leiterplatte zumindest ein gewisser Schutz möglich. Sind 2 Ableitelemente vorgesehen, so ist der Schutz auch auf der 2. Seite der Leiterplatte äußerst wirkungsvoll, da lediglich ein schmaler Bereich in der durch die beiden Ableitelemente ausgebildeten Trennwand offen bleibt. Es entsteht damit ein effizienter Schutz, ohne dass die Anzahl der benötigten Elemente durch Anordnung einer weiteren Schutzvorrichtung auf der zweiten Seite der Leiterplatte erhöht würde und es wird eine kompakte Auslegung der elektronischen Vorrichtung erzielt.An electronic device can have at least a first circuit fuse on a top side of the printed circuit board and at least a second line have terbahnsicherung on an underside of the circuit board. As has already been explained above, a certain protective effect is achieved on both sides of the printed circuit board against a particle stream that occurs when the fuse melts. While on the one hand, particularly when the shoulder is formed on the at least one diverting element, the printed conductor fuse is spanned by the shoulder or web, creating a particularly well-sealed partition, at least a certain degree of protection is possible on the other side of the printed circuit board. If 2 discharge elements are provided, the protection is also extremely effective on the 2nd side of the printed circuit board, since only a narrow area in the partition wall formed by the two discharge elements remains open. Efficient protection is thus achieved without increasing the number of elements required by arranging another protection device on the second side of the printed circuit board, and a compact design of the electronic device is achieved.

Der zweite Aspekt betrifft ein Gehäuse für eine elektronische Vorrichtung nach einer der vorhergehenden Ausführungsformen des ersten Aspekts. Das Gehäuse für eine elektrische Vorrichtung ist ausgebildet, eine Leiterplatte mit einem darauf angeordneten elektronischen Schaltkreis aufzunehmen. Das Gehäuse zeichnet sich dadurch aus, dass das Gehäuse ferner zumindest ein Ableitelement innerhalb des Gehäuses derart ausbildet, dass es bei montierte Leiterplatte durch eine dem Ableitelement (23) entsprechende Ausnehmung der Leiterplatte hindurchtritt. Hierzu ist die Höhe, also die Erstreckung des Ableitelements senkrecht zu einer Ebene, in der schließlich die Leiterplatte montiert wird, so bemessen, dass zumindest diejenigen Bereiche des Ableitelements, die die größte Höhe aufweisen, bei der Montage der Leiterplatte durch entsprechende Ausnehmung in der Leiterplatte hindurchtreten.The second aspect relates to a housing for an electronic device according to any one of the preceding embodiments of the first aspect. The housing for an electrical device is configured to receive a printed circuit board with an electronic circuit mounted thereon. The housing is characterized in that the housing also forms at least one diverting element within the housing in such a way that, when the circuit board is mounted, it passes through a recess in the circuit board that corresponds to the diverting element (23). For this purpose, the height, i.e. the extension of the diverting element perpendicular to a plane in which the printed circuit board is finally mounted, is dimensioned such that at least those areas of the diverting element that have the greatest height can be cut through a corresponding recess in the printed circuit board when the printed circuit board is mounted pass through.

Vorteilhafte Ausführungsbeispiele der Erfindung werden in den Figuren dargestellt und anhand der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Es zeigen

1 eine schematische Ansicht einer ersten Ausführung einer erfindungsgemäßen elektronischen Vorrichtung mit einer Leiterplatte und einem Ableitelement,
2 eine schematische Seitenansicht einer weiteren Ausführung einer erfindungsgemäßen Vorrichtung in teilweisem Schnitt mit einem Gehäuse, und
3 eine Übersicht einer elektrischen Vorrichtung mit einer Leiterplatte mit einer Leiterbahnsicherung angeordnet in einem mehrteiligen Gehäuse, wie der Aufbau insbesondere für elektrische Betriebsgerät für Leuchtmittel charakteristisch ist.

Advantageous exemplary embodiments of the invention are illustrated in the figures and explained in more detail using the following description. Show it

1 a schematic view of a first embodiment of an electronic device according to the invention with a printed circuit board and a diverting element,
2 a schematic side view of a further embodiment of a device according to the invention in partial section with a housing, and
3 an overview of an electrical device with a printed circuit board with a conductor fuse arranged in a multi-part housing, as the structure is particularly characteristic of electrical control gear for lamps.

In unterschiedlichen Figuren bezeichnen gleiche Referenzzeichen gleiche oder entsprechende Elemente. In der folgenden Erläuterung der Figuren wird, soweit als entbehrlich erachtet, auf eine wiederholende Beschreibung gleicher Referenzzeichen in unterschiedlichen Figuren verzichtet.In different figures, the same reference signs designate the same or corresponding elements. In the following explanation of the figures, a repeated description of the same reference symbols in different figures is dispensed with, insofar as this is considered unnecessary.

Leiterbahnsicherungen 1 (englisch: track fuse) sind grundsätzlich bekannt. Eine Leiterbahnsicherung 1 ist eine auf einer Leiterplatte 10 befindliche Leiteranordnung oder Leiterabschnitt 3, die bei einem Kurzschluss oder einer anderen Stromüberlastung eine elektrische Verbindung zur Spannungsversorgung für die der Leiterbahnsicherung 1 auf der Leiterplatte 10 nachgeordneten Schaltungsbereiche trennt. Die Leiterbahnsicherung 1 kann als ein Leiterbahnabschnitt 1 auf der Leiterplatte 10 ausgebildet sein, wobei die Leiterbahnensicherung 1 im Verhältnis zu anderen Leiterbahnen 13 der Leiterplatte 10 einen (im Verhältnis zu dem erwarteten Strom während eines regulären Betriebs) verringerten Leiterbahnquerschnitt aufweist. Überschreitet ein Stromfluss durch den Leiterbahnabschnitt 3 einen vorbestimmten Grenzwert, so soll der Leiterbahnabschnitt 3 zuverlässig, möglichst kontrolliert schmelzen. Damit wird ein weiterer Stromfluss des Kurzschlussstroms über den Leiterbahnabschnitt 3 verhindert. Ein elektrischer Stromkreis über den Leiterbahnabschnitt 3 wird somit durch Ansprechen der Leiterbahnsicherung 1 im Kurzschlussfall unterbrochen. Insbesondere im Falle einer Beaufschlagung dieses Leiterbahnabschnitts 3 mit einem elektrischen Strom, der einen vorgegebenen Bemessungsstrom des Leiterbahnabschnitts 3 mit verringertem Querschnitt deutlich überschreitet, kommt es zum Verdampfen bzw. Schmelzen des Materials des Leiterbahnabschnitts 3 in einem als Durchbrennbereich bezeichneten Bereich. Conductor fuses 1 (English: track fuse) are known in principle. A printed conductor fuse 1 is a conductor arrangement or conductor section 3 located on a printed circuit board 10, which, in the event of a short circuit or other current overload, separates an electrical connection to the power supply for the circuit areas downstream of the printed conductor fuse 1 on the printed circuit board 10. The interconnect fuse 1 can be formed as an interconnect section 1 on the printed circuit board 10, the interconnect fuse 1 having a reduced interconnect cross section in relation to other interconnects 13 of the circuit board 10 (in relation to the expected current during regular operation). If a current flow through the conductor track section 3 exceeds a predetermined limit value, then the conductor track section 3 should melt reliably and in a controlled manner as far as possible. A further current flow of the short-circuit current via the conductor track section 3 is thus prevented. An electrical circuit via the conductor track section 3 is thus interrupted by the response of the conductor track fuse 1 in the event of a short circuit. In particular, if this conductor track section 3 is subjected to an electrical current that significantly exceeds a predetermined rated current of the conductor track section 3 with a reduced cross section, the material of the conductor track section 3 evaporates or melts in an area referred to as the burn-through area.

1 eine schematische Ansicht von Teilen einer Ausführung einer erfindungsgemäßen elektronischen Vorrichtung. Der dargestellte Ausschnitt in 1 ist auf Elemente einer ersten Ausführung der Erfindung beschränkt, die für eine Diskussion wesentlicher Vorteile ausreichen. Insbesondere die Darstellung des Gehäuses 22 ist dabei zugunsten einer übersichtlichen Darstellung reduziert. 1 a schematic view of parts of an embodiment of an electronic device according to the invention. The section shown in 1 is limited to elements of a first embodiment of the invention sufficient for a discussion of significant advantages. In particular, the representation of the housing 22 is reduced in favor of a clear representation.

1 zeigt eine Leiterplatte 10 der elektronischen Vorrichtung 20. Die Leiterplatte 10 ist in einem in 1 lediglich angedeuteten, bevorzugt mehrteiligen Gehäuse 22 angeordnet. Gezeigt ist in 1 ein erster Gehäuseteil 22A (untere Gehäusehälfte) eines mehrteiligen Gehäuses 22. 1 shows a printed circuit board 10 of the electronic device 20. The printed circuit board 10 is in an in 1 only indicated, preferably multi-part housing 22 is arranged. is shown in 1 a first housing part 22A (lower housing half) of a multi-part housing 22.

Nicht dargestellt ist ein zweiter Gehäuseteil 22B (obere Gehäusehälfte) des mehrteiligen Gehäuses 22.A second housing part 22B (upper housing half) of the multi-part housing 22 is not shown.

Die dargestellte Leiterplatte 10 weist zwei L-förmige Ausnehmungen 14, 15 auf. Diese Ausnehmungen 14, 15 ermöglichen den Durchtritt von entsprechend ausgebildeten Ableitelementen 23. Die räumliche Anordnung der Ausnehmungen 14, 15 ist so gewählt, dass eine Lenkung eines Plasmastroms, Gasstroms oder Partikelstroms in eine günstige Richtung erfolgt. Insbesondere sind die beiden Ausnehmungen 14, 15 so in die Leiterplatte 10 eingebracht, dass sie gemeinsam näherungsweise eine U-Form ausbilden. In 1 ist dabei eine Ausbreitung in ein Inneres des Gehäuses 22 und weg von im Bereich eines Anschlussblocks 12 befindlichen Öffnungen des Gehäuses 22 angestrebt. Durch die symmetrische Anordnung der beiden Ausnehmungen 14, 15 und die damit einhergehende Ausbildung einer insgesamt etwa U-förmigen Wand wird auch erreicht, dass ein Umströmen der Abtrennung auftritt.The circuit board 10 shown has two L-shaped recesses 14,15. These recesses 14, 15 enable the passage of correspondingly designed diverting elements 23. The spatial arrangement of the recesses 14, 15 is selected such that a plasma stream, gas stream or particle stream is directed in a favorable direction. In particular, the two recesses 14, 15 are introduced into the printed circuit board 10 in such a way that together they approximately form a U-shape. In 1 the aim is to spread into an interior of the housing 22 and away from openings in the housing 22 located in the area of a connection block 12 . The symmetrical arrangement of the two recesses 14, 15 and the associated formation of an overall approximately U-shaped wall also means that there is a flow around the partition.

Die Form der Ausnehmungen 14, 15 in der Haupterstreckungsebene der Leiterplatte 10 (y-z-Ebene) ist nicht nur auf die gezeigte L-förmige Ausbildung der Ausnehmungen 14, 15 beschränkt. Dies wird nachfolgend mit Bezug zu der Form der Ableitelemente 23.1, 23.2 erläutert.The shape of the recesses 14, 15 in the main extension plane of the circuit board 10 (y-z plane) is not limited to the L-shaped design of the recesses 14, 15 shown. This is explained below with reference to the shape of the discharge elements 23.1, 23.2.

Die Leiterplatte 10 kann durch entsprechend geformte Ableitelemente 23.1, 23.2, die durch die Ausnehmungen 14, 15 hindurchtreten, in dem Gehäuse 22 räumlich zumindest in der y-z-Ebene in Bezug zu den Ableitelementen 23, und damit in Bezug zu dem Gehäuse 22 festgelegt werden.The printed circuit board 10 can be spatially fixed in the housing 22 at least in the y-z plane in relation to the conductor elements 23, and thus in relation to the housing 22, by means of correspondingly shaped conductor elements 23.1, 23.2, which pass through the recesses 14, 15.

Die Ausnehmungen 14, 15 ermöglichen in Verbindung mit entsprechend ausgebildeten Ableitelementen 23.1, 23.2 eine abschirmende Wirkung in Form einer Wand sowohl auf einer Unterseite, wie auch auf einer Oberseite der Leiterplatte 10.The recesses 14, 15, in conjunction with appropriately designed discharge elements 23.1, 23.2, enable a shielding effect in the form of a wall on both the underside and the upper side of the printed circuit board 10.

Alternativ kann ein oder mehrere Ableitelemente 23.1, 23.2 lediglich für eine abschirmende Wirkung auf der Oberseite oder der Unterseite der Leiterplatte 10 ausgelegt sein.Alternatively, one or more diverting elements 23.1, 23.2 can only be designed for a shielding effect on the upper side or the underside of the printed circuit board 10.

Eine abschirmende Wirkung auf der Oberseite oder der Unterseite der Leiterplatte 10 kann mittels zusätzlicher Stege 26 zwischen zwei oder mehr Ableitelementen 23 erzielt werden. in der 1 ist es gezeigt, dass der Steg 2 symmetrisch zueinander ausgebildete Ableitelemente 23.1, 23.2 verbindet. Es ist jedoch auch denkbar, dass ein Ableitelement 23.1 mit einem Abschnitt reduzierter Höhe, der dem gezeigten Steg 26 entspricht, ausgebildet ist und von der Unterseite her durch die Leiterplatte 10 hindurchtritt. Dementsprechend könnte das zweite Ableitelement 23.2 von der Oberseite her durch die Leiterplatte 10 hindurchtreten, sodass zu beiden Seiten der Leiterplatte 10 ein Steg ausgebildet ist. Gleichzeitig erlaubt eine solche Vorgehensweise, dass die Leiterplatte 10 nicht nur in Richtung der Ebene der Leiterplatte 10 eindeutig positioniert ist, sondern auch senkrecht dazu, indem die Leiterplatte 10 durch jeweils ein Ableitelement 23.1 bzw. 23.2 durch die in dem jeweiligen Ableitelement 21.1 bzw. 23.2 ausgebildete Stufe abgestützt wird.A shielding effect on the upper side or the underside of the printed circuit board 10 can be achieved by means of additional webs 26 between two or more diverting elements 23. in the 1 it is shown that the web 2 connects diverting elements 23.1, 23.2 which are formed symmetrically to one another. However, it is also conceivable that a diverting element 23.1 is formed with a section of reduced height, which corresponds to the web 26 shown, and passes through the printed circuit board 10 from the underside. Accordingly, the second diverting element 23.2 could pass through the printed circuit board 10 from the top, so that a web is formed on both sides of the printed circuit board 10. At the same time, such a procedure allows the printed circuit board 10 to be clearly positioned not only in the direction of the plane of the printed circuit board 10, but also perpendicularly thereto, in that the printed circuit board 10 is connected by a respective diverting element 23.1 or 23.2 through the respective diverting element 21.1 or 23.2 trained stage is supported.

Die Anzahl der Ausnehmungen 14, 15 ist nicht auf die dargestellten zwei Ausnehmungen 14, 15 beschränkt. Es kann lediglich eine Ausnehmung 14, 15, alternativ auch drei oder mehr Ausnehmungen 14, 15 in der Leiterplatte 10 vorgesehen sein.The number of recesses 14, 15 is not limited to the two recesses 14, 15 shown. Only one recess 14, 15, alternatively three or more recesses 14, 15 can be provided in the circuit board 10.

Die gezeigte Leiterplatte 10 verwirklicht einen elektronischen Schaltkreis. Hierzu weist die Leiterplatte 10 auf der Oberseite der Leiterplatte 10 Leiterbahnen 13 und elektronische Bauelemente 11 auf. Der elektronische Schaltkreis verfügt über Ein-/Ausgangsschnittstellen, die mittels des auf der Leiterplatte 10 montierten Anschlussblocks 12 verwirklicht werden. Um den Anschlussblock 12 bei geschlossenem Gehäuse 22 mittels elektrischen Leitungen 25 kontaktieren zu können, ist dieser auch bei geschlossenem Gehäuse 22 von außen zugänglich auf der Leiterplatte 10 angeordnet.The printed circuit board 10 shown implements an electronic circuit. For this purpose, the printed circuit board 10 has conductor tracks 13 and electronic components 11 on the upper side of the printed circuit board 10 . The electronic circuit has input/output interfaces that are implemented by means of the terminal block 12 mounted on the printed circuit board 10. In order to be able to contact the connection block 12 by means of electrical lines 25 when the housing 22 is closed, this is arranged on the printed circuit board 10 so that it is accessible from the outside even when the housing 22 is closed.

Wie insbesondere aus den 2 und 3 zu entnehmen, finden sich daher oft im Bereich des Anschlussblocks 12 eine oder mehrere Öffnungen 27 bzw. durch Führungen in dem Gehäuse, die bei Ansprechen der Leiterbahnsicherung 1 den unerwünschten Durchtritt von plasma-, gasförmigen oder partikelhaltigen Emissionen in die Umgebung der elektronischen Vorrichtung 20 ermöglichen.As in particular from the 2 and 3 As can be seen, there are therefore often one or more openings 27 in the area of the connection block 12 or through guides in the housing, which allow the undesired passage of plasma, gaseous or particle-containing emissions into the environment of the electronic device 20 when the conductor fuse 1 responds .

Der Anschlussblock 12 kann eine Mehrzahl elektrischer Klemmmöglichkeiten aufweisen. Die elektrischen Klemmen des Anschlussblocks 12 ermöglichen es, die elektronische Vorrichtung 20 und insbesondere deren auf der Leiterplatte 10 angeordneten Schaltkreis von extern mit elektrischem Strom zu versorgen. Dies ist in 2 mit einer einzelnen zu dem Anschlussblock 12 führenden elektrischen Leitung 15 gezeigt.The terminal block 12 can have a variety of electrical terminal options. The electrical terminals of the terminal block 12 enable the electronic device 20 and in particular its circuitry arranged on the printed circuit board 10 to be supplied with electrical power from an external source. this is in 2 shown with a single electrical lead 15 leading to the terminal block 12 .

Der Anschlussblock 12 kann Anschlussklemmen für Phasenleiter, Nullleiter sowie Schutzpotential einer AC Netzversorgung der elektronischen Vorrichtung 20 umfassen. Der Anschlussblock 12 kann weiter Anschlussklemmen für elektrische Ausgänge zu weiteren elektrischen Vorrichtungen, beispielsweise für DC-Versorgungsleitungen zu Leuchtmitteln umfassen.The connection block 12 can include connection terminals for phase conductors, neutral conductors and protective potential of an AC mains supply of the electronic device 20 . The connection block 12 can also include connection terminals for electrical outputs to other electrical devices, for example for DC supply lines to lamps.

In der Nähe des Anschlussblocks 12 kann ein in den Figuren nicht dargestelltes Netzeingangsfilter auf der Leiterplatte 10 angeordnet sein.A mains input filter (not shown in the figures) can be arranged on the printed circuit board 10 in the vicinity of the connection block 12 .

Auf der Unterseite der Leiterplatte 10 ist eine Leiterbahnsicherung 1 mit einem Leiterbahnabschnitt 3 mit einem verringerten Leiterbahnquerschnitt mittels einer gestrichelten Linie dargestellt. Der Leiterbahnabschnitt 3 legt einen Durchbrennbereich bei Auslösen der Leiterbahnsicherung 1 räumlich fest.On the underside of the printed circuit board 10, a circuit fuse 1 with a circuit section 3 with a reduced circuit cross-section is shown by means of a dashed line. The conductor track section 3 spatially defines a burn-through area when the conductor track fuse 1 is triggered.

Aus 1 wird deutlich, dass die Ableitelemente 23.1, 23.2 in Verbindung mit dem Steg 26 den Durchbrennbereich gegenüber dem Bereich der Leiterplatte 10 mit Klemmenblock 12 abschirmen.Out of 1 it becomes clear that the discharge elements 23.1, 23.2 in conjunction with the web 26 shield the burn-through area from the area of the printed circuit board 10 with the terminal block 12.

Der Steg 26 ist bevorzugt so ausgebildet, dass er den Raum von einer Unterseite der Leiterplatte 10 bis zu einer entsprechenden Innenfläche des ersten Gehäuseteils 22A im Wesentlichen teilt, bevorzugt bündig sowohl mit der Unterseite der Leiterplatte 10 und der korrespondierenden Innenfläche des ersten Gehäuseteils 22A abschließt, so dass ein Durchtritt von plasma-, gasförmigen oder partikelhaltigen Emissionen ausgehend von dem Durchbrennbereich der Leiterbahnsicherung 1 hin zu der/den Öffnungen 27 verringert oder vollständig unterbindet. Die Position der Ableitelemente 23.1, 23.2 als auch des Stegs 26, und damit selbst verständlich auch der Ausnehmungen 14, 15, ist dabei so gewählt, dass sie sich räumlich zwischen dem Durchbrennbereich der Leiterbahnensicherung 1 und dem Anschlussblock 12 befinden.The web 26 is preferably designed in such a way that it essentially divides the space from an underside of the circuit board 10 to a corresponding inner surface of the first housing part 22A, preferably flush with both the underside of the circuit board 10 and the corresponding inner surface of the first housing part 22A. so that a passage of plasma, gaseous or particle-containing emissions, starting from the burn-through area of the printed circuit fuse 1, is reduced or completely prevented to the openings 27. The position of the diverting elements 23.1, 23.2 as well as the web 26, and thus of course also the recesses 14, 15, is chosen so that they are located spatially between the burn-through area of the circuit board fuse 1 and the connection block 12.

Leiterbahnsicherungen 10 sind bevorzugt an Netzzuführungen (Nullleiter, Phasenleiter) der Leiterplatte 10 angeordnet. Leiterbahnsicherungen können sich alternativ oder zusätzlich auf der Oberseite der Leiterplatte 10 befinden.Conductor fuses 10 are preferably arranged on mains leads (neutral conductor, phase conductor) of the circuit board 10 . Conductor fuses can alternatively or additionally be located on the upper side of the printed circuit board 10 .

Die beiden integriert ausgebildeten Ableitelemente 23.1, 23.2 haben jeweils einen L-förmigen Querschnitt in einer Haupterstreckungsebene der Leiterplatte 10. Der L-förmige Querschnitt der Ableitelemente 23.1, 23.2 ist lediglich eine aus einer Vielzahl von Möglichkeiten. Die Ableitelemente 23.1, 23.2 können ebenso eine rechteckigen, einen abschnittsweise rechteckigen oder einen gekrümmten Querschnitt aufweisen. Die Form der Ableitelemente wird im Wesentlichen so gewählt, dass die Ableitelemente 23.1, 23.2 den Durchbrennbereich, also den Leiterbahnabschnitt 3 gegenüber kritischen Raumrichtungen abschirmen. Die Wahl der Grundform der Ableitelemente 23.1, 23.2 kann somit plasma, gas- und/oder partikelförmige Emissionen bei Auslösen der Leiterbahnsicherung von Öffnungen 22 des montierten, Gehäuses, von kritischen Bauelementen 11 des elektronischen Schaltkreises, von Leiterbahnen 13 des Schaltkreises fernzuhalten.The two integrated diverting elements 23.1, 23.2 each have an L-shaped cross section in a main extension plane of the printed circuit board 10. The L-shaped cross section of the diverting elements 23.1, 23.2 is just one of a large number of possibilities. The discharge elements 23.1, 23.2 can also have a rectangular cross section, a cross section that is rectangular in sections, or a curved cross section. The shape of the diverting elements is essentially chosen such that the diverting elements 23.1, 23.2 shield the burn-through area, ie the conductor track section 3, from critical spatial directions. The selection of the basic form of the diverting elements 23.1, 23.2 can thus keep plasma, gaseous and/or particulate emissions away from openings 22 of the assembled housing, from critical components 11 of the electronic circuit, from conductor tracks 13 of the circuit when the circuit board fuse is triggered.

Die gezeichnete Anordnung der Ableitelemente 23.1, 23.2 bewirkt innerhalb des geschlossenen und montierten Gehäuses 22 ein Ablenken des von dem Durchbrennbereich ausgehenden plasma-, gasförmigen oder partikelhaltigen Emissionsstrom von der Öffnung 27 weg in das Innere des Gehäuse 22, insbesondere in Richtung zu der rechten Seite der Leiterplatte 10.The illustrated arrangement of the diverting elements 23.1, 23.2 causes the plasma, gaseous or particle-containing emission stream emanating from the burn-through area to be deflected away from the opening 27 into the interior of the housing 22, in particular towards the right-hand side of the housing 22, which is closed and installed Circuit board 10.

Damit werden die plasma-, gasförmigen oder partikelhaltigen Emissionen in Bereiche gelenkt, die ein Schaltungsentwickler entsprechend robust auslegen kann, wohingegen der Schaltungsentwickler keinen, oder lediglich über entsprechende Hinweise und vorgeschriebene Einsatzbedingungen vermittelten Einfluss auf die unmittelbare Umgebung des Gehäuses 22 der elektronischen Vorrichtung 20 hat.The plasma, gaseous or particle-containing emissions are thus directed into areas that a circuit developer can design to be correspondingly robust, whereas the circuit developer has no influence on the immediate surroundings of the housing 22 of the electronic device 20 or only has an influence on the immediate surroundings of the housing 22 of the electronic device 20, or only through corresponding instructions and prescribed conditions of use.

Die Ableitelemente 23.1, 23.2 können , wie in 1 angedeutet, getrennt von den übrigen Gehäuseteilen 22A, 22B als eigenes Gehäuseteil ausgebildet sein. In diesem Fall können an Innenflächen des ersten Gehäuseteils 22A und des zweiten Gehäuseteils 22B jeweils Mittel zum Festlegen der Ableitelemente 23.1, 23.2 in Bezug zu dem ersten Gehäuseteil 22A und dem zweiten Gehäuseteils 22B mittels einer formschlüssigen Verbindung vorgesehen sein. Die formschlüssige Verbindung kann mittels Nuten und/oder Vertiefungen in der jeweiligen Innenfläche des ersten Gehäuseteil 22A und des zweiten Gehäuseteils 22B erfolgen.The diverting elements 23.1, 23.2 can, as in 1 indicated, be formed separately from the other housing parts 22A, 22B as a separate housing part. In this case, means for fixing the discharge elements 23.1, 23.2 in relation to the first housing part 22A and the second housing part 22B by means of a positive connection can be provided on the inner surfaces of the first housing part 22A and the second housing part 22B. The form-fitting connection can take place by means of grooves and/or indentations in the respective inner surface of the first housing part 22A and the second housing part 22B.

Alternativ oder zusätzlich können die Ableitelemente 23.1, 23.2 mit dem ersten und/oder zweiten Gehäuseteil 22A, 22B verklebt werden.Alternatively or additionally, the discharge elements 23.1, 23.2 can be glued to the first and/or second housing part 22A, 22B.

Alternativ oder zusätzlich können die Ableitelemente 23.1, 23.2 mit dem ersten und/oder zweiten Gehäuseteil 22A, 22B verklemmt oder angepresst werden, wenn das Gehäuse 22 zusammengesetzt wird.Alternatively or additionally, the discharge elements 23.1, 23.2 can be clamped or pressed to the first and/or second housing part 22A, 22B when the housing 22 is assembled.

Die Ableitelemente 23.1, 23.2 können zusätzlich Vorsprünge und/oder Nasen aufweisen, die die Leiterplatte 10 zusätzlich in einer Richtung senkrecht zu den Haupterstreckungsrichtungen der Leiterplatte 10 in (positive und/oder negative) x-Richtung festlegen.The diverting elements 23.1, 23.2 can also have projections and/or lugs, which additionally fix the printed circuit board 10 in a direction perpendicular to the main directions of extension of the printed circuit board 10 in the (positive and/or negative) x-direction.

Alternativ oder zusätzlich können die Ableitelemente 23.1, 23.2 mit dem ersten oder zweiten Gehäuseteil 22A, 22B integriert ausgeführt werden. So können die Ableitelemente 23.1 23.2 zum Beispiel mit dem ersten oder dem zweiten Gehäuseteil 22A, 22B als Kunststoffspritzgussteil ausgebildet sein.Alternatively or additionally, the discharge elements 23.1, 23.2 can be designed to be integrated with the first or second housing part 22A, 22B. For example, the discharge elements 23.1 23.2 can be formed with the first or the second housing part 22A, 22B as a plastic injection molded part.

Der erste und der zweite Gehäuseteil 22A, 22B können aus Kunststoff oder aus einem Metall, zum Beispiel als Gussteil oder bevorzugt als Blechprägeteil gefertigt werden.The first and second housing parts 22A, 22B can be made of plastic or metal, for example as a cast part or preferably as a stamped sheet metal part.

Der erste und der zweite Gehäuseteil 22A, 22B einerseits und die Ableitelemente 23.1, 23.2 können aus dem gleichen Material, alternativ aus unterschiedlichen Material aufgebaut sein. So können die Ableitelemente 23.1, 33.2 zum Beispiel aus Kunststoff bestehen, wohingegen der erste und der zweite Gehäuseteil 22A, 22B aus Metall gefertigt sind.The first and the second housing part 22A, 22B on the one hand and the discharge elements 23.1, 23.2 can be constructed from the same material, alternatively from different materials. For example, the diverting elements 23.1, 33.2 can be made of plastic, whereas the first and second housing parts 22A, 22B are made of metal.

2 eine schematische Seitenansicht einer weiteren Ausführung einer erfindungsgemäßen elektronischen Vorrichtung 20 in einer Teilansicht in einem Querschnitt. Dabei wird das geschlossene, montierte Gehäuse 22 dargestellt. Das Gehäuse umfasst einen ersten Gehäuseteil 22A, einen zweiten Gehäuseteil 22B und ein Ableitelement 23. 2 a schematic side view of a further embodiment of an electronic device 20 according to the invention in a partial view in a cross section. Here, the closed, mounted housing 22 is shown. The housing comprises a first housing part 22A, a second housing part 22B and a discharge element 23.

Die Anordnung nach 2 zeigt eine gute Abschirmung der Öffnung 27 des Gehäuses 22 im Bereich des Anschlussblocks 12 gegenüber emittierten Plasma, Gasen und Partikeln, bei Schmelzen des Leiterbahnabschnitts 3 der Leiterbahnsicherung 1.The arrangement after 2 shows a good shielding of the opening 27 of the housing 22 in the area of the connection block 12 against emitted plasma, gases and particles when the conductor track section 3 of the conductor track fuse 1 melts.

In der in 2 dargestellten Ausführung des Ableitelementes 23.1 ist das Ableitelement 23.1 integriert mit dem ersten Gehäuseteil 22A ausgebildet, der in der 2 zur Darstellung verwendete Schnitt liegt dabei so, dass er nicht durch den Steg 26 des Ableitelements 23.1 verläuft. Das gezeigte Abschirmelement 23.2 reicht nicht vollständig bis zu der Innenfläche des zweiten Gehäuseteils 22B. Alternativ zu der gezeigten Darstellung kann das Abschirmelement 23 ausgehend von der Innenfläche des ersten Gehäuseteils 22A bis zu einer Innenfläche des zweiten Gehäuseteils 22B reichen.in the in 2 illustrated embodiment of the diverting element 23.1, the diverting element 23.1 is integrated with the first housing part 22A formed in the 2 The section used for the illustration is such that it does not run through the web 26 of the discharge element 23.1. The shielding element 23.2 shown does not reach all the way to the inner surface of the second housing part 22B. As an alternative to the illustration shown, the shielding element 23 can extend from the inner surface of the first housing part 22A to an inner surface of the second housing part 22B.

Das gezeigte Ableitelement 23.1 tritt, zumindest im Bereich seiner maximalen Höhe, also seiner Erstreckung in einer Richtung senkrecht zur Ebene der Leiterplatte 10, durch die Ausnehmung 14 der Leiterplatte 10 hindurch und kann somit nicht nur eine abschirmende Wirkung in einem ersten Bereich zwischen der Innenfläche des ersten Gehäuseteils 22A und der Unterseite der Leiterplatte 10 erzielen, sondern zusätzlich eine abschirmende Wirkung auch in einem zweiten Bereich zwischen der Innenfläche des zweiten Gehäuseteils 22B und der Oberseite der Leiterplatte 10 erzielen.The discharge element 23.1 shown passes through the recess 14 of the circuit board 10, at least in the area of its maximum height, i.e. its extension in a direction perpendicular to the plane of the circuit board 10, and can therefore not only have a shielding effect in a first area between the inner surface of the achieve the first housing part 22A and the underside of the printed circuit board 10, but also achieve a shielding effect in a second area between the inner surface of the second housing part 22B and the top side of the printed circuit board 10.

Damit erreicht erzielt das Ableitelement 23.1 eine Abschirmung sowohl des Teilabschnitts der Öffnung 27 oberhalb der Leiterplatte 10, als auch des Teilabschnitts der Öffnung 27 unterhalb der Leiterplatte 10. Die Öffnung 27 entsteht dabei durch den freien Raum zwischen den beiden Gehäuseteilen 22A und 22B und der in diesem Bereich austretenden Leiterplatte 10.In this way, the diverting element 23.1 shields both the section of the opening 27 above the printed circuit board 10 and the section of the opening 27 below the printed circuit board 10. The opening 27 is created by the free space between the two housing parts 22A and 22B and the in printed circuit board 10 emerging from this area.

Es können, über die Darstellung in 2 hinaus, somit Leiterbahnsicherungen 1 sowohl auf der Oberseite der Leiterplatte 10, als auch auf einer Unterseite der Leiterplatte 10 angeordnet werden, ohne die Anzahl der Ableitelemente zwingend zu erhöhen oder zusätzliche Maßnahmen erforderlich zu machen. Zum Beispiel kann eine Leiterbahnsicherung 1 in einer den Phasenleiter der Netzzuleitung repräsentierenden Leiterbahn 13 auf der Oberseite der Leiterplatte 10 und eine weitere Leiterbahnsicherung 1 in einer den Nullleiter der Netzzuleitung repräsentierenden Leiterbahn 13 auf der Unterseite der Leiterplatte 10 angeordnet sein. Eine umgekehrte oder andere Zuordnung der Leiterbahnsicherungen zu Funktionen von Leiterbahnen 13 und Seiten der Leiterplatten 10 ist ebenso möglich.It can, via the representation in 2 addition, thus circuit board fuses 1 are arranged both on the top of the circuit board 10 and on an underside of the circuit board 10 without necessarily increasing the number of discharge elements or making additional measures necessary. For example, a trace fuse 1 can be arranged in a trace 13 representing the phase conductor of the mains lead on the upper side of the circuit board 10 and another trace fuse 1 can be arranged in a trace 13 representing the neutral conductor of the mains lead on the underside of the circuit board 10. A reverse or other assignment of conductor fuses to functions of conductor tracks 13 and sides of the printed circuit boards 10 is also possible.

Die Ausnehmung 14 in 2 ist mit einem etwas größeren Durchmesser in Richtung der Schnittdarstellung gezeigt. Damit wird ein leichte Montage des Gehäuses 22 aus den Gehäuseteilen 22A, 22B und dem Ableitelement 23.1 als drittem Gehäuseteil und der Leiterplatte 10 ermöglicht. In der Ausführung nach 2 ist eine Trägerstruktur 24, beispielsweise eine säulenartige Trägerstruktur, für eine Montage der Leiterplatte 10 integriert in dem ersten Gehäuseteil 22A ausgebildet. Eine solche Trägerstruktur kann auch, wie es oben bereits erläutert wurde, durch einen entsprechenden Absatz in dem Ableitelement 23.1 erreicht werden. Damit wird erreicht, dass das Ableitelement 23.1 nicht auf seiner gesamten Länge, also seiner Erstreckung entlang der Ebene der Leiterplatte 10, durch die Ausnehmung 14 der Leiterplatte 10 hindurchtritt, sondern nur auf einem Teil seiner Länge. Auf dem Rest seiner Länge ist das Ableitelement 23.1 mit verringerter Höhe ausgebildet, die gerade so bemessen ist, dass sie dem Abstand zwischen dem Gehäuseteil 22A und der Leiterplatte 10 entspricht.The recess 14 in 2 is shown with a slightly larger diameter in the direction of the sectional view. This enables easy assembly of the housing 22 from the housing parts 22A, 22B and the discharge element 23.1 as the third housing part and the printed circuit board 10. In execution after 2 For example, a support structure 24, for example a columnar support structure, for mounting the printed circuit board 10 is formed integrally in the first housing part 22A. As has already been explained above, such a support structure can also be achieved by a corresponding step in the discharge element 23.1. This ensures that the discharge element 23.1 does not pass through the recess 14 of the circuit board 10 over its entire length, ie its extension along the plane of the circuit board 10, but only over part of its length. The discharge element 23.1 is designed with a reduced height over the remainder of its length, which is precisely dimensioned so that it corresponds to the distance between the housing part 22A and the printed circuit board 10.

Alternativ oder zusätzlich kann das Ableitelement 23.1 mittels eines Vorsprungs oder einer Nase die Abstützung und/oder Festlegung der Leiterplatte 10 innerhalb des Gehäuses 22 in positiver und/oder negativer x-Richtung erreichen.Alternatively or additionally, the diverting element 23.1 can support and/or fix the printed circuit board 10 within the housing 22 in the positive and/or negative x-direction by means of a projection or a nose.

3 zeigt eine Übersicht einer elektronischen Vorrichtung 20 mit einer Leiterplatte 10 mit einer Leiterbahnsicherung 1 angeordnet in einem mehrteiligen Gehäuse 22, wie der Aufbau insbesondere für elektrische Betriebsgeräte für Leuchtmittel charakteristisch ist. Dabei ist 3 eine aus dem Stand der Technik bekannte Auslegung des elektronischen Schaltkreises zu entnehmen. Die bereits mit Bezug zu den 1 und 2 diskutierten Ableitelemente 23.1, 23.2 sind in 3 nicht noch einmal gezeigt. 3 shows an overview of an electronic device 20 with a circuit board 10 with a conductor fuse 1 arranged in a multi-part housing 22, as the structure is particularly characteristic of electrical operating devices for lamps. there is 3 a design of the electronic circuit known from the prior art can be found. The already related to the 1 and 2 The diverting elements 23.1, 23.2 discussed are in 3 not shown again.

Die Leiterplatte 10, auch als Platine bezeichnet, trägt eine bevorzugt gedruckte Schaltung (englisch: Printed Circuit Board, abgekürzt PCB), die einen elektronischen Schaltkreis darstellt. Die Leiterplatte 10 ist in 3 zur besseren Übersichtlichkeit ohne Leiterbahnen 13 dargestellt. Auf der Leiterplatte 10 sind einzelne Bauelemente 11 des elektronischen Schaltkreises angedeutet.The printed circuit board 10, also referred to as a circuit board, carries a preferably printed circuit (English: Printed Circuit Board, abbreviated PCB), which represents an electronic circuit. The ladder plate 10 is in 3 shown without conductor tracks 13 for better clarity. Individual components 11 of the electronic circuit are indicated on the printed circuit board 10 .

Im linken Abschnitt der Leiterplatte 10 ist eine Leiterbahnsicherung 1 gezeigt. Die Leiterbahnsicherung 1 ist dabei räumlich zwischen einem Anschlussblock 12 und den übrigen Bauelementen 11 des elektronischen Schaltkreises auf der Leiterplatte 10 angeordnet. Der Anschlussblock 12 stellt eine elektrische Schnittstelle der elektronischen Vorrichtung 20 bereit. Der Anschlussblock 12 weist hierzu mehrere elektrischen Klemmen auf, die für die Aufnahme von elektrischen Verbindungsleitungen 25 zu einer Netzstromversorgung oder zu von der elektronischen Vorrichtung 20 mit Strom versorgten elektrischen Modulen ausgelegt sind. Über den dargestellten Anschlussblock 12 kann eine elektrische Eingangsschnittstelle und/oder eine elektrische Ausgangsschnittstelle der elektronischen Vorrichtung 20 bereitgestellt werden.A conductor fuse 1 is shown in the left-hand section of the printed circuit board 10 . The conductor track fuse 1 is spatially arranged between a connection block 12 and the other components 11 of the electronic circuit on the printed circuit board 10 . Terminal block 12 provides an electrical interface of electronic device 20 . For this purpose, the connection block 12 has a plurality of electrical terminals which are designed to accommodate electrical connection lines 25 to a mains power supply or to electrical modules supplied with power by the electronic device 20 . An electrical input interface and/or an electrical output interface of the electronic device 20 can be provided via the illustrated connection block 12 .

Mittels des Anschlussblocks 12 kann die Netzstromversorgung der elektrischen Vorrichtung 20, zum Beispiel mit Phase, Nullleiter und Schutzleiter erfolgen. Räumlich benachbart zu dem Anschlussblock 12 kann ein in 3 nicht dargestelltes Netzeingangsfilter auf der Leiterplatte 10 angeordnet sein. Der Anschlussblock 12 kann auch Anschlussmöglichkeiten für Datenverbindungen, Busleitungen, etc., aufweisen.The connection block 12 can be used to supply the electrical device 20 with mains power, for example with phase, neutral conductor and protective conductor. Spatially adjacent to the connection block 12, an in 3 not shown mains input filter on the circuit board 10 may be arranged. The connection block 12 can also have connection options for data connections, bus lines, etc.

Der Anschlussblock 12 kann alternativ oder zusätzlich auch Klemmmöglichkeiten für Ausgangsleitungen der elektrischen Vorrichtung 20 aufweisen. Ist die elektrische Vorrichtung 20 ein Betriebsgerät für Leuchtmittel, so kann der Anschlussblock 12 zwei oder mehr Anschlussmöglichkeiten für die Ausgabe eines Laststroms, insbesondere eines Gleichstroms (DC-Stroms), an die Leuchtmittel aufweisen.Alternatively or additionally, the connection block 12 can also have clamping options for output lines of the electrical device 20 . If the electrical device 20 is an operating device for lighting means, then the connection block 12 can have two or more connection options for the output of a load current, in particular a direct current (DC current), to the lighting means.

Diese räumliche Anordnung der Leiterbahnsicherung 1 auf der Leiterplatte 1 gibt die funktionale Aufgabe der Leiterbahnsicherung 1 wieder: im Fall eines Kurzschlusses in dem Schaltkreis führt der daraus resultierende Kurzschlussstrom zu einem Schmelzen der Leiterbahnsicherung 1 und damit zu einem kontrollierten Unterbrechen des Stromflusses über die Leiterbahnsicherung 1. Damit wird der Schaltungsbereich des Schaltkreises mit den rechts dargestellten Bauelementen 11 von dem linken Schaltungsbereich mit dem Anschlussblock 12 des elektronischen Schaltkreises auf der Leiterplatte 10 getrennt.This spatial arrangement of the conductor fuse 1 on the circuit board 1 reflects the functional task of the conductor fuse 1: in the event of a short circuit in the circuit, the resulting short-circuit current leads to the conductor fuse 1 melting and thus to a controlled interruption of the current flow through the conductor fuse 1. The circuit area of the circuit with the components 11 shown on the right is thus separated from the circuit area on the left with the connection block 12 of the electronic circuit on the printed circuit board 10 .

Die Leiterplatte 10 ist in einem Gehäuse 22 (Baugruppengehäuse) untergebracht, das in 3 geöffnet und mit entnommener Leiterplatte 10 gezeigt ist. Das Gehäuse 22 umfasst einen ersten Gehäuseteil 22A, der die Leiterplatte 10 aufnimmt und die Leiterplatte 10 im Wesentlichen nach unten und zu den Seiten der Leiterplatte 20 umgibt. Ein zweiter Gehäuseteil 22B wird auf den unteren Gehäuseteil 22A aufgesetzt und schließt das Gehäuse 22 im Wesentlichen nach oben ab, so dass die Leiterplatte 10 bei geschlossenem Gehäuse 22 sich nahezu vollständig innerhalb des Gehäuses 22 befindet. Da der obere Gehäuseteil 22B in einer Haupterstreckungsrichtung des Gehäuses 22 und der Leiterplatte 10 etwas kürzer als der untere Gehäuseteil 22A und die Leitplatte 10 ausgebildet ist, bleibt der äußerste linke Abschnitt der Leiterplatte 10, der nahezu vollständig von dem darauf montierten Anschlussblock 12 bedeckt ist, von oben zugänglich, und kann somit von außen zugängliche Klemmmöglichkeiten für die elektrische Vorrichtung 20 bereitstellen.The printed circuit board 10 is accommodated in a housing 22 (assembly housing) which is 3 is opened and shown with the printed circuit board 10 removed. The housing 22 includes a first housing portion 22A that receives the circuit board 10 and generally surrounds the circuit board 10 downwardly and to the sides of the circuit board 20 . A second housing part 22B is placed on the lower housing part 22A and essentially closes off the housing 22 at the top, so that the printed circuit board 10 is almost completely inside the housing 22 when the housing 22 is closed. Since the upper housing part 22B is slightly shorter in a main extension direction of the housing 22 and the circuit board 10 than the lower housing part 22A and the circuit board 10, the extreme left section of the circuit board 10, which is almost completely covered by the terminal block 12 mounted thereon, remains accessible from above, and can thus provide externally accessible clamping options for the electrical device 20 .

Die geschilderte Auslegung des oberen Gehäuseteils 22B und der unteren Gehäuseteils 22A führt im zusammengefügten Zustand zu einer Öffnung 27 zwischen dem oberen Gehäuseteil 22B und dem unteren Gehäuseteil 22A, die durch den Anschlussblock 12 zum Teil, aber eben nicht vollständig geschlossen wird. Diese Öffnung des Gehäuses 22 kann dazu führen, dass bei Ansprechen der Leiterbahnsicherung 1 Plasma, Gase und/oder Materialpartikel in die Umgebung des Gehäuses 22 gelangt. Dies kann unter Umständen Folgeschäden, zum Beispiel Brände in der Umgebung der elektronische Vorrichtung 20 verursachen. Dies wird durch die Anordnung nach 1 und Figur unterbunden oder zumindest wesentlich verringert.The described design of the upper housing part 22B and the lower housing part 22A results in an opening 27 between the upper housing part 22B and the lower housing part 22A in the assembled state, which is partially but not completely closed by the connection block 12 . This opening of the housing 22 can result in plasma, gases and/or material particles getting into the environment of the housing 22 when the conductor fuse 1 responds. Under certain circumstances, this can cause consequential damage, for example fires in the vicinity of the electronic device 20 . This is according to the arrangement 1 and figure prevented or at least substantially reduced.

Die vorstehend beschriebene elektronische Vorrichtung 20 kann insbesondere elektronisches Gerät, wie zum Beispiel ein Betriebsgerät (Treiber, Ballast) für Leuchtmittel sein.The electronic device 20 described above can, in particular, be an electronic device such as, for example, an operating device (driver, ballast) for lighting means.

Die in den Ansprüchen definierte elektronische Vorrichtung 20 und entsprechendes Gehäuse 22 sind insbesondere vorteilhaft auf dem Gebiet der elektrischen Betriebsmittel in der Beleuchtungstechnik gewerblich anwendbar.The electronic device 20 and corresponding housing 22 defined in the claims are particularly advantageously industrially applicable in the field of electrical equipment in lighting technology.

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Zitierte PatentliteraturPatent Literature Cited

DE 1020040440683 A1 [0006]DE 1020040440683 A1 [0006]

Claims

Elektronische Vorrichtung, insbesondere Betriebsgerät für Leuchtmittel, umfassend eine Leiterplatte (10) mit einem elektronischen Schaltkreis (11, 13), wobei der elektronische Schaltkreis (11, 13) zumindest eine Leiterbahnsicherung (1) aufweist, und ein Gehäuse (22) zur Aufnahme der Leiterplatte (10), dadurch gekennzeichnet, dass die elektronische Vorrichtung ferner zumindest ein Ableitelement (23.1, 23.2) innerhalb des Gehäuses (22) aufweist, das zumindest teilweise durch eine zugeordnete Ausnehmung (14, 15) der Leiterplatte (10) hindurchtritt.Electronic device, in particular operating device for lighting means, comprising a printed circuit board (10) with an electronic circuit (11, 13), the electronic circuit (11, 13) having at least one printed circuit fuse (1), and a housing (22) for accommodating the Printed circuit board (10), characterized in that the electronic device also has at least one diverting element (23.1, 23.2) inside the housing (22) which at least partially passes through an associated recess (14, 15) in the printed circuit board (10).

Elektrische Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das zumindest eine Ableitelement (23.1, 23.2) im Wesentlichen rechtwinklig zu einer Innenfläche eines Gehäuseteils (22A, 22B) des Gehäuses (22) angeordnet ist.Electrical device after claim 1 , characterized in that the at least one discharge element (23.1, 23.2) is arranged essentially at right angles to an inner surface of a housing part (22A, 22B) of the housing (22).

Elektrische Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das zumindest eine Ableitelement (23.1, 23.2) in einer Haupterstreckungsebene der Leiterplatte (10) im Wesentlichen mit einen L-förmigen Querschnitt ausgebildet ist.Electrical device according to one of the preceding claims, characterized in that the at least one discharge element (23.1, 23.2) is formed in a main extension plane of the printed circuit board (10) with an essentially L-shaped cross section.

Elektrische Vorrichtung einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das zumindest eine Ableitelement (23.1, 23.2) ausgebildet ist, in Verbindung mit der Ausnehmung (14, 15) die Leiterplatte (10) innerhalb des Gehäuses (22) in zwei Raumrichtungen zu positionieren.Electrical device according to one of the preceding claims, characterized in that the at least one conductor element (23.1, 23.2) is designed to position the printed circuit board (10) within the housing (22) in two spatial directions in connection with the recess (14, 15).

Elektrische Vorrichtung einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das zumindest eine Ableitelement (23.1, 23.2) ausgebildet ist, lediglich auf einem Teil seiner Länge durch die zugeordnete Ausnehmung in der Leiterplatte (10) hindurchzutreten, wobei die Länge eine Erstreckung des wenigstens einen Ableitelements (23.1,23.2) parallel zu der Leiterplatte (10) ist.Electrical device according to one of the preceding claims, characterized in that the at least one diverting element (23.1, 23.2) is designed to pass through the associated recess in the printed circuit board (10) over only part of its length, the length being an extension of the at least one diverting element (23.1,23.2) is parallel to the circuit board (10).

Elektrische Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das zumindest eine Ableitelement (23.1, 23.2) ist ausgelegt, eine Gehäuseöffnung (27) des Gehäuses (22) und/oder Bereiche des Schaltkreises (11, 13) auf der Leiterplatte (10) gegenüber der zumindest einen Leiterbahnsicherung (1) abzuschirmen.Electrical device according to one of the preceding claims, characterized in that the at least one discharge element (23.1, 23.2) is designed to form a housing opening (27) in the housing (22) and/or areas of the circuit (11, 13) on the printed circuit board (10 ) against the at least one conductor fuse (1) to shield.

Elektrische Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrische Vorrichtung zumindest zwei Ableitelemente (23.1, 23.2) aufweist, die durch einen Verbindungssteg (26) miteinander verbunden sind, wobei der Verbindungssteg (26) eine im Vergleich zu einer Höhe der Ableitelemente (23.1,23.2) in einer Richtung senkrecht zur Leiterplatte (10) verringerte Höhe aufweist.Electrical device according to one of the preceding claims, characterized in that the electrical device has at least two conductor elements (23.1, 23.2) which are connected to one another by a connecting web (26), the connecting web (26) having a height compared to a height of the conductor elements (23.1,23.2) has a reduced height in a direction perpendicular to the printed circuit board (10).

Elektrische Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (22) mehrteilig ausgebildet ist, wobei das zumindest eine Ableitelement (23.1, 23.2) ein Gehäuseteil ist, und das zumindest eine Ableitelement (23.1, 23.2) ausgebildet ist, mittels Klemmen und/oder Andrücken und/oder Formschluss bei Zusammenfügen mit weiteren Gehäuseteilen (22A, 22B) innerhalb des Gehäuses (22) festgelegt zu werden.Electrical device according to one of the preceding claims, characterized in that the housing (22) is designed in multiple parts, with the at least one diverting element (23.1, 23.2) being a housing part, and the at least one diverting element (23.1, 23.2) being formed by means of terminals and/or pressing and/or positive locking when joining together with other housing parts (22A, 22B) within the housing (22).

Elektrische Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (22, 22A, 22B) mehrteilig ausgebildet ist, wobei das zumindest eine Ableitelement (23.1, 23.2) ein Gehäuseteil ist, wobei das zumindest eine Ableitelement (23.1, 23.2) ist mit zumindest einem weiteren Gehäuseteil (22A, 22B) mittels Kleben verbunden ist.Electrical device according to any one of Claims 1 until 8th , characterized in that the housing (22, 22A, 22B) is designed in several parts, the at least one diverting element (23.1, 23.2) being a housing part, the at least one diverting element (23.1, 23.2) being connected to at least one further housing part (22A , 22B) is connected by gluing.

Elektrische Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass das zumindest eine Ableitelement (23.1, 23.2) mit zumindest einem Gehäuseteil (22A) des Gehäuses (22) integriert ausgebildet ist.Electrical device according to any one of Claims 1 until 8th , characterized in that the at least one discharge element (23.1, 23.2) is integrated with at least one housing part (22A) of the housing (22).

Elektrische Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass das zumindest eine Ableitelement (23.1, 23.2) als Kunststoffspritzgussteil ausgebildet ist.Electrical device according to any one of Claims 1 until 10 , characterized in that the at least one discharge element (23.1, 23.2) is designed as a plastic injection molded part.

Elektrische Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (10) in jeder Netzspannungszuleitung (25) der Leiterplatte (10) jeweils eine Leiterbahnsicherung (1) aufweist.Electrical device according to any one of Claims 1 until 11 , characterized in that the circuit board (10) in each mains voltage supply line (25) of the circuit board (10) has a circuit fuse (1).

Elektrische Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (10) zumindest eine erste Leiterbahnsicherung (1) auf einer Oberseite der Leiterplatte (10) und eine zweite Leiterbahnsicherung (1) auf einer Unterseite der Leiterplatte (10) aufweist.Electrical device according to any one of Claims 1 until 12 , characterized in that the printed circuit board (10) has at least a first conductor fuse (1) on an upper side of the printed circuit board (10) and a second conductor fuse (1) on an underside of the printed circuit board (10).

Gehäuse für eine elektrische Vorrichtung (1), wobei das Gehäuse (22, 22A, 22B) ausgebildet ist, eine Leiterplatte (10) mit einem elektronischen Schaltkreis (11, 13) aufzunehmen, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (22, 22A, 22B) ferner zumindest ein Ableitelement (23.1, 23.2) innerhalb des Gehäuses (22) aufweist, dessen Höhe in einer Richtung senkrecht zu einer Ebene der montierten Leiterplatte (10) so bemessen ist, dass das zumindest eine Ableitelement (23.1,23.2) bei montierten Leiterplatte (10) durch eine dem Ableitelement (23.1, 23.2) entsprechende Ausnehmung (14, 15) der Leiterplatte (10) hindurchtritt.Housing for an electrical device (1), the housing (22, 22A, 22B) being designed to accommodate a circuit board (10) with an electronic circuit (11, 13), characterized in that the housing (22, 22A, 22B ) also has at least one diverting element (23.1, 23.2) within the housing (22), the height of which is dimensioned in a direction perpendicular to a plane of the mounted printed circuit board (10) such that the at least one diverting element (23.1, 23.2) when the printed circuit board (10) is mounted, it passes through a recess (14, 15) in the printed circuit board (10) that corresponds to the discharge element (23.1, 23.2).