DE102021005774A1 - Printed circuit board, in particular printed circuit board that can be used as a primary conductor - Google Patents
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Abstract
Leiterplatte, insbesondere als Primärleiter verwendbare Leiterplatte, die zwei oder mehr Lagen aufweist, in denen jeweils Leiterbahnen angeordnet sind,dadurch gekennzeichnet, dassdie Leiterplatte an zwei einander gegenüberliegenden Bereichen, insbesondere Endbereichen, Anschlussfelder aufweist, die jeweils Anschlüsse aufweisen, insbesondere linienhaft hintereinander angeordnete Anschlüsse aufweisen,wobei die beiden Anschlussfelder mittels eines Bündels von elektrischen Leitungen miteinander verbunden sind, insbesondere wobei ein jeweiliger Anschluss des ersten Anschlussfelds mit einem jeweiligen Anschluss des zweiten Anschlussfelds mittels einer jeweiligen elektrischen Leitung verbunden ist,wobei jede der elektrischen Leitungen jeweils Leiterbahnen und Durchkontaktierungen derart umfasst, dass das Bündel verdrillt ist.Printed circuit board, in particular a printed circuit board that can be used as a primary conductor, which has two or more layers in which conductor tracks are arranged, characterized in that the printed circuit board has connection fields in two opposite areas, in particular end areas, which each have connections, in particular have connections arranged linearly one behind the other ,wherein the two connection panels are connected to one another by means of a bundle of electrical lines, in particular where a respective connection of the first connection panel is connected to a respective connection of the second connection panel by means of a respective electrical line,wherein each of the electrical lines comprises conductor tracks and vias in such a way, that the bundle is twisted.
Description
Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte, insbesondere als Primärleiter verwendbare Leiterplatte und ein System zur induktiven Übertragung von elektrischer Leistung an ein entlang eines Primärleiters bewegbar angeordneten Mobilteils.The invention relates to a printed circuit board, in particular a printed circuit board that can be used as a primary conductor, and a system for the inductive transmission of electrical power to a mobile part that is arranged such that it can move along a primary conductor.
Es ist allgemein bekannt, dass eine Leiterplatte mehrlagig ausführbar ist und Durchkontaktierungen aufweist.It is generally known that a printed circuit board can be implemented in multiple layers and has vias.
Aus der
Aus der
Aus der
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine verlustarme Stromleitung zu erreichen, insbesondere bei einem System zur induktiven Übertragung elektrischer Leistung an ein gegenüber einem Primärleiter bewegbar angeordnetes Mobilteil.The invention is therefore based on the object of achieving a low-loss power line, in particular in a system for the inductive transmission of electrical power to a mobile part that is arranged such that it can move with respect to a primary conductor.
Erfindungsgemäß wird die Aufgabe bei der Leiterplatte nach den in Anspruch 1 oder 2 und bei dem System nach den in Anspruch 12 angegebenen Merkmalen gelöst.According to the invention, the object is achieved with the printed circuit board according to the features specified in
Wichtige Merkmale der Erfindung nach Anspruch 1 bei der insbesondere als Primärleiter verwendbare Leiterplatte, die zwei oder mehr Lagen aufweist, in denen jeweils Leiterbahnen angeordnet sind,
wobei die Leiterplatte an zwei einander gegenüberliegenden Bereichen, insbesondere Endbereichen, Anschlussfelder aufweist, die jeweils Anschlüsse aufweisen, insbesondere linienhaft hintereinander angeordnete Anschlüsse aufweisen,
wobei die beiden Anschlussfelder mittels eines Bündels von elektrischen Leitungen miteinander verbunden sind, insbesondere wobei ein jeweiliger Anschluss des ersten Anschlussfelds mit
einem jeweiligen Anschluss des zweiten Anschlussfelds mittels einer jeweiligen elektrischen Leitung verbunden ist,
wobei jede der elektrischen Leitungen jeweils Leiterbahnen und Durchkontaktierungen derart umfasst,
dass das Bündel verdrillt ist,
insbesondere wobei in jedem der beiden Anschlussfelder alle elektrischen Leitungen miteinander elektrisch verbunden sind.Important features of the invention according to
wherein the printed circuit board has connection fields in two opposite areas, in particular end areas, which each have connections, in particular have connections arranged linearly one behind the other,
wherein the two connection panels are connected to one another by means of a bundle of electrical lines, in particular wherein a respective connection of the first connection panel with
is connected to a respective connection of the second connection panel by means of a respective electrical line,
wherein each of the electrical lines comprises conductor tracks and vias such that
that the bundle is twisted,
in particular, all electrical lines being electrically connected to one another in each of the two connection panels.
Von Vorteil ist dabei, dass eine Verdrillung des Bündels mit einer Leiterplatte realisiert ist. Dabei bezieht sich die Verdrillung auf den Drall, also darauf, dass die Leitung auf dem Verbindungsweg vom ersten zum anderen Anschlussfeld einen Drehsinn aufweist, der nur durch nicht streng monotone Bereiche unterbrochen wird. Somit ist die Verdrillung entsprechend der Verdrillung eines Drahtbündels und/oder Litzendrahtbündels ausgeführt, wobei allerdings die Leitungen nicht den dreidimensionalen Raum sondern nur die Ebenen der Lagen der Leiterplatte zur Verfügung haben und die Durchkontaktierungen.The advantage here is that the bundle is twisted with a printed circuit board. The twist refers to the twist, i.e. to the fact that the cable has a sense of rotation on the connection path from the first to the other connection panel, which is only interrupted by areas that are not strictly monotonic. The twisting is thus carried out in accordance with the twisting of a wire bundle and/or stranded wire bundle, although the lines do not have the three-dimensional space but only the planes of the layers of the printed circuit board and the vias.
Wichtig ist bei der Erfindung also, dass ein Primärleiter eine Leiterplatte aufweist, die zwei oder mehr Lagen aufweist, in denen jeweils Leiterbahnen angeordnet sind,
wobei zwei Anschlussfelder der Leiterplatte mittels elektrischer Leitungen verbunden sind, die Leiterbahnen und Durchkontaktierungen umfassten, wobei die Leiterbahnen in einer Lage mit zunehmendem Abstand zu dem ersten Anschlussfeld einen monoton abnehmenden Abstand zu ersten Durchkontaktierungen aufweisen und in einer zur ersten Lage nächstbenachbarten Lage mit zunehmendem Abstand zu dem ersten Anschlussfeld einen monoton zunehmenden Abstand zu ersten Durchkontaktierungen aufweisen.It is therefore important in the invention that a primary conductor has a printed circuit board that has two or more layers in which conductor tracks are arranged,
two connection fields of the printed circuit board being connected by means of electrical lines, which comprise conductor tracks and vias, the conductor tracks having a monotonically decreasing distance from the first vias in one layer with an increasing distance from the first connection field, and with an increasing distance from them in a layer next to the first layer the first connection panel have a monotonically increasing distance from the first vias.
Wichtige Merkmale der Erfindung nach Anspruch 2 bei der insbesondere als Primärleiter verwendbare Leiterplatte, die zwei oder mehr Lagen aufweist, in denen jeweils Leiterbahnen angeordnet sind,
wobei die Leiterplatte an zwei einander gegenüberliegenden Bereichen, insbesondere Endbereichen, Anschlussfelder aufweist, die jeweils Anschlüsse aufweisen, insbesondere linienhaft hintereinander angeordnete Anschlüsse aufweisen,
wobei die beiden Anschlussfelder mittels elektrischer Leitungen verbunden sind, insbesondere wobei ein jeweiliger Anschluss des ersten Anschlussfelds mit einem jeweiligen Anschluss des zweiten Anschlussfelds mittels einer jeweiligen elektrischen Leitung verbunden ist,
wobei die elektrischen Leitungen jeweils Leiterbahnen und Durchkontaktierungen umfassen,
wobei In einer ersten Lage der Leiterplatte eine jeweilige, insbesondere jede, Leiterbahn mit zunehmendem Abstand vom ersten Anschlussfeld einen zu einer ersten insbesondere geraden Linie von ersten Durchkontaktierungen monoton abnehmenden Abstand aufweisen, insbesondere bis zum Verschwinden des Abstandes, also Einmünden in eine jeweilige erste Durchkontaktierung,
wobei In einer, insbesondere in jeder, zur ersten Lage nächstbenachbarten Lage der Leiterplatte eine jeweilige, insbesondere jede, Leiterbahn mit zunehmendem Abstand vom ersten Anschlussfeld einen zu der ersten insbesondere geraden Linie von ersten Durchkontaktierungen monoton zunehmenden Abstand aufweist und einen zu der zweiten insbesondere geraden Linie von zweiten Durchkontaktierungen monoton abnehmenden Abstand aufweist, insbesondere bis zum Verschwinden des Abstandes, also Einmünden in eine jeweilige zweite Durchkontaktierung.Important features of the invention according to
wherein the printed circuit board has connection fields in two opposite areas, in particular end areas, which each have connections, in particular have connections arranged linearly one behind the other,
wherein the two connection fields are connected by means of electrical lines, in particular wherein a respective connection of the first connection field is connected to a respective connection of the second connection field by means of a respective electrical line,
wherein the electrical lines each comprise conductor tracks and vias,
In a first layer of the printed circuit board, a respective, in particular each, conductor track has a monotonically decreasing distance from a first, in particular straight line of first vias, with increasing distance from the first connection field, in particular until the distance disappears, i.e. opening into a respective first via,
In one layer of the printed circuit board, in particular in each layer, which is immediately adjacent to the first layer, a respective, in particular each, conductor track has a monotonically increasing distance from the first, in particular straight line of first vias and a distance from the second, in particular straight line, as the distance from the first connection field increases from second through contact ments monotonically decreasing distance, in particular until the disappearance of the distance, ie opening into a respective second via.
Von Vorteil ist dabei, dass die Leiterbahnen quasi verdrillt verlaufen und somit geringere Verluste auftreten, insbesondere durch Verringerung des Skineffekts und des Proximityeffekts.The advantage here is that the conductor tracks run more or less twisted and thus lower losses occur, in particular by reducing the skin effect and the proximity effect.
Durch den Einsatz einer Leiterplatte ist ein Abstützen des durch die Leiterplatte realisierten Stromleiters nicht notwendig. Es sind sogar mehrere solche zueinander identisch ausgeführten Leiterplatten seriell hintereinander anordenbar, wobei das zweite Anschlussfeld einer ersten Leiterplatte mit dem ersten Anschlussfeld einer zum zweiten Anschlussfeld der ersten Leiterplatte nächstbenachbarten Leiterplatte elektrisch verbunden wird und die beiden Leiterplatten mit einem mechanischen Verbindungsmittels miteinander verbunden werden. By using a printed circuit board, it is not necessary to support the current conductor realized by the printed circuit board. It is even possible to arrange several such printed circuit boards that are identical to one another in series, with the second connection field of a first printed circuit board being electrically connected to the first connection field of a printed circuit board that is next to the second connection field of the first printed circuit board, and the two printed circuit boards being connected to one another using a mechanical connecting means.
Wichtig ist dabei auch, dass in nächstbenachbarten Lagen der Leiterplatte die Leiterbahnen zueinander nicht parallel verlaufen, sondern der Verlauf in Querrichtung zur Bewegungsrichtung eine umgekehrte Richtung realisiert ist.It is also important that in the next adjacent layers of the printed circuit board the conductor tracks do not run parallel to one another, but run in the opposite direction transverse to the direction of movement.
Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung ist oder sind der oder die Anschlüsse nach Art einer Durchkontaktierung ausgeführt. Von Vorteil ist dabei, dass zwei oder mehr Lagen der Leiterplatte nutzbar sind, um eine Verdrillung zu erreichen und dadurch die Verluste zu reduzieren.In an advantageous embodiment, the connection or connections is/are designed in the manner of a through-contact. The advantage here is that two or more layers of the printed circuit board can be used in order to achieve twisting and thereby reduce losses.
Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung sind die ersten Durchkontaktierungen entlang der ersten Linie, insbesondere parallel zur Erstreckungsrichtung des Primärleiters, insbesondere in Bewegungsrichtung eines durch den Primärleiter induktiv versorgbaren, entlang des Primärleiters bewegbaren Mobilteils, hintereinander angeordnet. Von Vorteil ist dabei, dass die Leiterbahnen von den ersten Durchkontaktierungen in Bewegungsrichtung sich erstrecken und dabei immer näher zu den zweiten Durchkontaktierungen heranrücken, bis sie diese erreichen.In an advantageous embodiment, the first vias are arranged one behind the other along the first line, in particular parallel to the direction of extension of the primary conductor, in particular in the direction of movement of a mobile part that can be inductively supplied by the primary conductor and can be moved along the primary conductor. The advantage here is that the conductor tracks extend from the first through-connections in the direction of movement and thereby move closer and closer to the second through-connections until they reach them.
Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung sind die zweiten Durchkontaktierungen entlang der zweiten Linie, insbesondere parallel zur Erstreckungsrichtung des Primärleiters, insbesondere in Bewegungsrichtung eines durch den Primärleiter induktiv versorgbaren, entlang des Primärleiters bewegbaren Mobilteils, hintereinander angeordnet. Von Vorteil ist dabei, dass die Leiterbahnen von den zweiten Durchkontaktierungen in Bewegungsrichtung sich erstrecken und dabei immer näher zu den ersten Durchkontaktierungen heranrücken, bis sie diese erreichen.In an advantageous embodiment, the second vias are arranged one behind the other along the second line, in particular parallel to the direction of extension of the primary conductor, in particular in the direction of movement of a mobile part that can be inductively supplied by the primary conductor and can be moved along the primary conductor. The advantage here is that the conductor tracks extend from the second through-connections in the direction of movement and thereby move closer and closer to the first through-connections until they reach them.
Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung ist die erste Linie parallel zur Bewegungsrichtung eines Mobilteils ausgerichtet. Von Vorteil ist dabei, dass nur eine geringfügige Abweichung in Querrichtung zur Bewegungsrichtung notwendig ist, um die Verluste gering zu halten.In an advantageous embodiment, the first line is aligned parallel to the direction of movement of a handset. The advantage here is that only a slight deviation in the direction transverse to the direction of movement is necessary in order to keep the losses low.
Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung ist die erste Linie parallel zur zweiten Linie ausgerichtet. Von Vorteil ist dabei, dass nur eine geringfügige Abweichung in Querrichtung zur Bewegungsrichtung notwendig ist, um die Verluste gering zu halten.In an advantageous embodiment, the first line is aligned parallel to the second line. The advantage here is that only a slight deviation in the direction transverse to the direction of movement is necessary in order to keep the losses low.
Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung sind die Durchkontaktierungen der ersten Linie gleichmäßig beabstandet voneinander. Von Vorteil ist dabei, dass eine einfache Ausführung der Leiterbahnen erreichbar ist.In an advantageous embodiment, the vias of the first line are evenly spaced from each other. The advantage here is that a simple design of the conductor tracks can be achieved.
Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung sind die Durchkontaktierungen der zweiten Linie gleichmäßig beabstandet voneinander sind. Von Vorteil ist dabei, dass eine einfache Ausführung erreichbar ist.In an advantageous embodiment, the vias of the second line are evenly spaced from one another. The advantage here is that a simple design can be achieved.
Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung sind die erste Linie, die zweite Linie und die beiden Anschlussfelder entlang des Umfangs eines Rechtecks angeordnet. Von Vorteil ist dabei, dass eine optimale Ausnutzung der Fläche der Leiterplatte ermöglicht ist.In an advantageous embodiment, the first line, the second line and the two connection fields are arranged along the circumference of a rectangle. The advantage here is that an optimal utilization of the surface of the printed circuit board is made possible.
Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung sind die Leiterbahnen aus Kupfer-haltigem Material ausgeführt. Von Vorteil ist dabei, dass eine kostengünstige Massenfertigung ermöglicht ist.In an advantageous embodiment, the conductor tracks are made of copper-containing material. The advantage here is that inexpensive mass production is made possible.
Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung sind in der ersten Lage mindestens vier Leiterbahnen von dem ersten Anschlussfeld zu den ersten Durchkontaktierungen geführt,In an advantageous embodiment, at least four conductor tracks are routed from the first connection panel to the first vias in the first layer,
insbesondere und weitere Leiterbahnen von den zweiten Durchkontaktierungen zu den ersten Durchkontaktierungen oder zu dem zweiten Anschlussfeld geführt sind. Von Vorteil ist dabei, dass ein starker Strom durch die Leiterplatte durchleitbar ist, wobei nur ein Viertel der Stromstärke durch die jeweilige Leiterbahn und Durchkontaktierung durchgeführt werden muss.in particular, and further conductor tracks are routed from the second vias to the first vias or to the second connection panel. The advantage here is that a strong current can be passed through the printed circuit board, with only a quarter of the current intensity having to be carried through the respective conductor track and through-hole plating.
Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung sind in der zu der ersten Lage jeweils nächstbenachbarten Lage mindestens vier Leiterbahnen von dem ersten Anschlussfeld zu den zweiten Durchkontaktierungen geführt,In an advantageous embodiment, in the layer immediately adjacent to the first layer, at least four conductor tracks are routed from the first connection panel to the second vias,
insbesondere und weitere Leiterbahnen von den ersten Durchkontaktierungen zu den zweiten Durchkontaktierungen oder zu dem zweiten Anschlussfeld geführt sind. Von Vorteil ist dabei, dass ein starker Strom durch die Leiterplatte durchleitbar ist, wobei nur ein Viertel der Stromstärke durch die jeweilige Leiterbahn und Durchkontaktierung durchgeführt werden muss.in particular, and further conductor tracks are routed from the first vias to the second vias or to the second connection panel. The advantage here is that a strong current can be passed through the printed circuit board, with only a quarter of the current intensity having to be carried through the respective conductor track and through-hole plating.
Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung wird statt der monotonen Zunahme eine streng monotone Zunahme realisiert
und/oder
statt der monotonen Abnahme wird eine streng monotone Abnahme realisiert. Von Vorteil ist dabei, dass die Leiterbahnen möglichst mathematisch glatt und kurz ausführbar sind, insbesondere ohne Knicke.In an advantageous embodiment, a strictly monotonic increase is implemented instead of the monotonic increase
and or
instead of the monotonic decrease, a strictly monotonic decrease is realized. The advantage here is that the conductor tracks can be made as mathematically smooth and short as possible, in particular without kinks.
Wichtige Merkmale bei dem System zur induktiven Übertragung von elektrischer Leistung an ein entlang eines Primärleiters bewegbar angeordneten Mobilteils sind, dass das Mobilteil Ferrit, insbesondere U-förmig angeordnetes Ferritmaterial, aufweist,
wobei um den Ferrit eine Sekundärwicklung gewickelt ist, aus welcher ein auf dem Mobilteil angeordneter elektrischer Verbraucher, insbesondere Elektromotor und/oder eine elektronische Steuerung, versorgbar ist und/oder ein auf dem Mobilteil angeordneter Energiespeicher,
wobei der Primärleiter zumindest eine erste Leiterplatte nach einem der vorangegangenen Ansprüche aufweist,
insbesondere wobei der Primärleiter als langgestreckt verlegte Stromschleife ausgeführt ist. Von Vorteil ist dabei, dass eine möglichst kostengünstige verlustarme Ausführung des Systems erreichbar ist. Außerdem sind keine oder weniger Stützen für den Primärleiter notwendig sind, da eine Leiterplatte viel steifer ist als ein Kabel.Important features in the system for the inductive transmission of electrical power to a mobile part arranged to be movable along a primary conductor are that the mobile part has ferrite, in particular ferrite material arranged in a U-shape,
wherein a secondary winding is wound around the ferrite, from which an electrical load arranged on the mobile part, in particular an electric motor and/or an electronic control, can be supplied and/or an energy store arranged on the mobile part,
wherein the primary conductor has at least one first printed circuit board according to one of the preceding claims,
in particular, the primary conductor being designed as an elongate current loop. The advantage here is that the most cost-effective, low-loss design of the system can be achieved. In addition, no or fewer supports are required for the primary conductor since a printed circuit board is much more rigid than a cable.
Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung umfasst der Primärleiter einen Hinleiter und einen Rückleiter,
wobei der Hinleiter die erste Leiterplatte aufweist, welche eine erste Anzahl von Lagen aufweist,
wobei der Rückleiter eine zweite Leiterplatte nach einem der vorangegangenen Ansprüche mit einer zweiten Anzahl von Lagen aufweist,
wobei die zweite Anzahl kleiner ist als die erste Anzahl, insbesondere wobei die zweite Anzahl der Hälfte der ersten Anzahl gleicht und der Rückleiter eine weitere zweite Leiterplatte nach einem der vorangegangenen Ansprüche,
wobei der Hinleiter vom Ferrit zumindest teilweise umgeben ist und der Rückleiter außerhalb des Ferrits angeordnet ist. Von Vorteil ist dabei, dass eine kostengünstige Ausführung des Primärleiters erreichbar ist, wobei mittels des Hinleiters im Innenraum des U-förmigen Ferrits ein doppelt so großer Strom durchleitbar ist im Vergleich zur zweiten Leiterplatte. Dabei ist auch eine weitere zweite Leiterplatte symmetrisch zur erstgenannten zweiten Leiterplatte außerhalb des Ferrits angeordnet.In an advantageous embodiment, the primary conductor includes a forward conductor and a return conductor,
wherein the outgoing conductor comprises the first printed circuit board, which comprises a first number of layers,
wherein the return conductor comprises a second printed circuit board according to any one of the preceding claims with a second number of layers,
wherein the second number is smaller than the first number, in particular wherein the second number is equal to half the first number and the return conductor is a further second printed circuit board according to one of the preceding claims,
wherein the outgoing conductor is at least partially surrounded by the ferrite and the return conductor is arranged outside the ferrite. The advantage here is that a cost-effective design of the primary conductor can be achieved, with twice the current being able to be conducted through the outgoing conductor in the interior of the U-shaped ferrite compared to the second printed circuit board. A further second printed circuit board is also arranged symmetrically to the first-mentioned second printed circuit board outside the ferrite.
Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung ist der Hinleiter parallel zum Rückleiter verlegt
und/oder
die erste Leiterplatte ist parallel zur zweiten Leiterplatte ausgerichtet. Von Vorteil ist dabei, dass die Verlegerichtung parallel zur Bewegungsrichtung des Mobilteils ausrichtbar ist.In an advantageous embodiment, the forward conductor is laid parallel to the return conductor
and or
the first circuit board is aligned parallel to the second circuit board. The advantage here is that the laying direction can be aligned parallel to the direction of movement of the handset.
Weitere Vorteile ergeben sich aus den Unteransprüchen. Die Erfindung ist nicht auf die Merkmalskombination der Ansprüche beschränkt. Für den Fachmann ergeben sich weitere sinnvolle Kombinationsmöglichkeiten von Ansprüchen und/oder einzelnen Anspruchsmerkmalen und/oder Merkmalen der Beschreibung und/oder der Figuren, insbesondere aus der Aufgabenstellung und/oder der sich durch Vergleich mit dem Stand der Technik stellenden Aufgabe.Further advantages result from the dependent claims. The invention is not limited to the combination of features of the claims. For the person skilled in the art, there are further meaningful combinations of claims and/or individual claim features and/or features of the description and/or the figures, in particular from the task and/or the task arising from comparison with the prior art.
Die Erfindung wird nun anhand von schematischen Abbildungen näher erläutert:
- In
der 1 ist ein Querschnitt durch ein System zur berührungslosen, insbesondere induktiven, Energieübertragung, wobei als Primärleiter Leiterplatten mehrlagige (9, 10) verwendet werden, schematisch dargestellt. - In
der 2 ist eine erste derLeiterplatten 9 beispielhaft schematisch in Draufsicht dargestellt. - In
der 3 sind die Leiterbahnen der beiden Lagen (30, 31)der Leiterplatte 9 schematisch dargestellt. - In der
4 sind die Leiterbahnen der vier Lagen (30, 31) der anderen der Leiterplatten 10 schematisch dargestellt. - In
der 5 ist eine Schrägansicht des Systems dargestellt. - In der
6 ist ein Querschnitt durch das System dargestellt. - In der
7 istein Bereich der 5 vergrößert dargestellt.
- In the
1 a cross section through a system for non-contact, in particular inductive, energy transmission, multi-layer printed circuit boards (9, 10) being used as primary conductors, is shown schematically. - In the
2 a first of the printedcircuit boards 9 is shown schematically in a plan view as an example. - In the
3 the conductor tracks of the two layers (30, 31) of the printedcircuit board 9 are shown schematically. - In the
4 the conductor tracks of the four layers (30, 31) of the other printedcircuit boards 10 are shown schematically. - In the
5 an oblique view of the system is shown. - In the
6 a cross-section through the system is shown. - In the
7 is an area of5 shown enlarged.
Wie in
Ein Mobilteil wird parallel zur Ausrichtung der Hinleiter und/oder Rückleiter bewegbar angeordnet. Das Mobilteil ist also entlang der Leiterplatten 9 und/oder 10 hin und herbewegbar. A mobile part is movably arranged parallel to the orientation of the forward conductor and/or return conductor. The handset can therefore be moved back and forth along the printed
Das Mobilteil weist eine Sekundärwicklung 3 auf, die um einen Ferrit 2 gewickelt ist. Insbesondere weist der Ferrit einen in einer Ebene, deren Normalenrichtung parallel zur Bewegungsrichtung des Mobilteils ausgerichtet ist, U-förmigen Querschnitt auf.The handset has a secondary winding 3 wound around a
Die Wicklung 3 ist um den jeweiligen Schenkel des U gewickelt und/oder um das Joch des U.The winding 3 is wound around the respective leg of the U and/or around the yoke of the U.
In der
Wie in
Zur Verringerung von Verlusten sind die Leiterbahnen, welche die beiden Anschlussfelder 11 verbinden, nicht geradlinig und parallel zueinander ausgeführt.In order to reduce losses, the conductor tracks which connect the two
Erste Durchkontaktierungen 8 der Leiterplatte 9 sind entlang einer ersten geraden Linie aufgereiht hintereinander, welche parallel zur Bewegungsrichtung des Mobilteils ausgerichtet sind.
Zweite Durchkontaktierungen 8 der Leiterplatte 9 sind entlang einer zweiten geraden Linie aufgereiht hintereinander, welche parallel zur Bewegungsrichtung des Mobilteils ausgerichtet sind.
Die erste gerade Linie ist von der zweiten geraden Linie beabstandet.The first straight line is spaced from the second straight line.
Zur Bildung des Primärleiters verlaufen die elektrischen Leitungen vom ersten Anschlussfeld 11 zum zweiten Anschlussfeld 11, wobei jedes Anschlussfeld 11 aus mehreren Anschlüssen, insbesondere Durchkontaktierungen, gebildet ist, mit welchen Draht oder Litze eines Kabels lötverbindbar ist.To form the primary conductor, the electrical lines run from the
Die elektrischen Leitungen sind durch in jeweiligen Lagen der Leiterplatte 9 angeordnete Leiterbahnen gebildet, die mittels ersten und/oder zweiten Durchkontaktierungen 8 verbunden sind.The electrical lines are formed by conductor tracks which are arranged in the respective layers of the printed
In
Mit zunehmendem Abstand vom ersten der Anschlussfelder 11 nimmt der Abstand zur ersten geraden Linie, also zu der von den ersten Durchkontaktierungen 8 gebildeten Linie, monoton zu, bis die jeweilige Leiterbahn eine zweite Durchkontaktierung 8 erreicht.As the distance from the first of the connection fields 11 increases, the distance from the first straight line, that is to say from the line formed by the
In der unteren Lage verlaufen die Leiterbahnen derart, dass mit zunehmendem Abstand vom ersten der Anschlussfelder 11 der Abstand zur zweiten geraden Linie, also zu der von den zweiten Durchkontaktierungen 8 gebildeten Linie, monoton zunimmt, bis die jeweilige Leiterbahn einen Anschluss des zweiten Anschlussfeldes 11 erreicht.In the lower layer, the conductor tracks run in such a way that with increasing distance from the first of the connection fields 11, the distance to the second straight line, i.e. to the line formed by the
Somit ist also in zwei zueinander benachbarten Lagen erreicht, dass die Leiterbahnen unterschiedlich verlaufen und somit die frequenzbedingten Verluste verringerbar sind.Thus, in two adjacent layers, the conductor tracks run differently and the frequency-related losses can thus be reduced.
In entsprechender Weise ist dieses Prinzip auch auf eine Leiterplatte 10 anwendbar, welche mehr als zwei Lagen aufweist.In a corresponding manner, this principle can also be applied to a printed
Wie in
Die beiden Anschlussfelder 11 sind mittels elektrischer Leitungen verbindbar, wobei die elektrischen Leitungen wiederum Leiterbahnen und Durchkontaktierungen umfassen. In einer ersten Lage 30 der Leiterplatte 10 weisen die Leiterbahnen mit zunehmendem Abstand vom ersten Anschlussfeld einen zu einer ersten insbesondere geraden Linie von ersten Durchkontaktierungen 8, die in Bewegungsrichtung hintereinander angeordnet sind, monoton abnehmenden Abstand zu einer zweiten insbesondere geraden Linie von zweiten Durchkontaktierungen 8 auf, die ebenfalls in Bewegungsrichtung hintereinander angeordnet sind.The two
In der hierzu benachbarten zweiten Lage 31 der Leiterplatte 10 verlaufen die Leiterbahnen mit zunehmendem Abstand vom ersten Anschlussfeld 11 einen zu der ersten insbesondere geraden Linie von ersten Durchkontaktierungen 8, die in Bewegungsrichtung hintereinander angeordnet sind, monoton zunehmenden Abstand zu der zweiten insbesondere geraden Linie von zweiten Durchkontaktierungen 8 auf, bis sie die ersten Durchkontaktierungen oder alternativ einen jeweiligen Anschluss des zweiten Anschlussfeldes 11 erreichen.In the
Die Leiterplatte 10 weist hierbei vier Lagen auf, so dass die elektrischen Leitungen jeweils vier Lagen nutzen. Dabei sind die elektrischen Leitungen aber nicht geradlinig, also auf dem kürzesten Weg vom ersten zum zweiten Anschlussfeld 11 geführt, sondern nach Art einer Verdrillung.The printed
Innerhalb einer jeweiligen Lage sind die Leiterbahnen jeweils voneinander beabstandet. Optional dürfen aber die Anschlüsse eines jeweiligen Anschlussfeldes 11 miteinander elektrisch verbunden werden.Within a respective layer, the conductor tracks are each spaced apart from one another. Optionally, however, the connections of a
Bei einem Ausführungsbeispiel ist also ein Primärleiter vorgesehen, aufweisend eine Leiterplatte, die zwei oder mehr Lagen aufweist, in denen jeweils Leiterbahnen angeordnet sind,
wobei zwei Anschlussfelder der Leiterplatte mittels elektrischer Leitungen verbunden sind, die Leiterbahnen und Durchkontaktierungen umfassten, wobei die Leiterbahnen in einer Lage mit zunehmendem Abstand zu dem ersten Anschlussfeld einen monoton abnehmenden Abstand zu ersten Durchkontaktierungen aufweisen und in einer zur ersten Lage nächstbenachbarten Lage mit zunehmendem Abstand zu dem ersten Anschlussfeld einen monoton zunehmenden Abstand zu ersten Durchkontaktierungen aufweisen.In one exemplary embodiment, a primary conductor is therefore provided, having a printed circuit board that has two or more layers in which conductor tracks are arranged in each case,
two connection fields of the printed circuit board being connected by means of electrical lines, which comprise conductor tracks and vias, the conductor tracks having a monotonically decreasing distance from the first vias in one layer with an increasing distance from the first connection field, and with an increasing distance from them in a layer next to the first layer the first connection panel have a monotonically increasing distance from the first vias.
Bei weiteren erfindungsgemäßen Ausführungsbeispielen wird statt der monotonen Zunahme eine streng monotone Zunahme realisiert.In further exemplary embodiments according to the invention, a strictly monotonic increase is implemented instead of the monotonic increase.
Bei weiteren erfindungsgemäßen Ausführungsbeispielen werden statt der Durchkontaktierungen 8 stirnseitige Kontaktierungen verwendet. Diese sind zwar an der schmalen Stirnseite der Leiterplatte als Kupferbereiche ausgeführt; jedoch ist eine solche Ausführung kostengünstiger im Vergleich zu Durchkontaktierungen 8 und ermöglicht eine effizientere Ausnutzung der Fläche der Leiterplatte, da die stirnseitige Kontaktierung an der Stirnseite und nicht innerhalb der Leiterplattenfläche angeordnet werden muss.In further exemplary embodiments according to the invention, face-side contacts are used instead of
Wie in
Das Mobilteil 51 weist Rollen 52 auf, mittels derer es in Bewegungsrichtung hin- und herbewegbar ist, wobei die Rollen 52 auf der Oberkante der Abschirmung 1, insbesondere auf der Oberkante eines jeweiligen Schenkels des U der U-förmig ausgeführten Abschirmung, abrollen. Die Oberkante erstreckt sich parallel zum Hinleiter und Rückleiter, also in Bewegungsrichtung.The
An der inneren Bodenseite, also an der Innenseite des Jochs der U-förmigen Abschirmung 1, ist eine mehrlagige Leiterplatte 53, insbesondere vierlagige Leiterplatte, angeordnet, die zur Abschirmung 1 hin isoliert ist, insbesondere in dem die der Abschirmung 53, insbesondere dem Joch der Abschirmung 53, zugewandte äußere Lage der Leiterplatte 53 keine Leiterbahnen, Kupferflächen, Durchkontaktierungen und/oder sonstige elektrisch leitfähigen Flächen aufweist. Die Leiterplatte 53 ist also parallel zum flächig und plan, insbesondere eben, ausgeführten Joch der Abschirmung 1 ausgerichtet.On the inner bottom side, i.e. on the inside of the yoke of the
Auf der von dem Joch der Abschirmung 1 abgewandten Seite der Leiterplatte 53 ist die Leiterplatte 53 mit Halterungen 50, insbesondere Steckverbinderteilen, bestückt, in welche die der Leiterplatte 53 zugewandten Endbereiche der Leiterplatten 9 und 10 eingesteckt sind. Dabei sind die Anschlussfelder 11 elektrisch kontaktiert, so dass die Leiterbahnen der Leiterplatten 9 und 10 mit Leiterbahnen der Leiterplatte 53 über die mit Leiterbahnen lötverbundenen Kontakte der Halterungen 50 elektrisch verbunden sind. Auf diese Weise ist der für den Hinleiter beziehungsweise Rückleiter vorgesehene Strom von einer ersten Halterung 50 zu einer in Bewegungsrichtung nächstbenachbarten Halterung 50 weiterleitbar.On the side of the printed
Auf diese Weise sind also in Bewegungsrichtung mehrere U-förmigen Leiterplatten 9 hintereinander anreihbar, so dass der jeweilige Rückleiter der Stromschleife in Bewegungsrichtung mit nur geringfügiger Unterbrechung auf der auf die Leiterplatte 53 bezogenen Höhe des Jochs der Leiterplatte 9 bereitstellbar ist. Gleiches gilt für den durch die Leiterplatten 10 bildbaren Hinleiter der Stromschleife.In this way, several U-shaped printed
Hinsichtlich der Ausführung des Systems nach
Die in den
Die Leiterplatten 53 sind jeweils nur im Bereich der nächstbenachbarten Halterungen 50 notwendig und halten bis zu vier Leiterplatten 9 und bis zu zwei Leiterplatten 10. Die Leiterplatten 53 fungieren also nicht nur als Stromversorgung, sondern auch als mechanische Haltevorrichtung für die Leiterplatten 9 und 10. Die in Bewegungsrichtung voneinander beabstandet angeordneten Leiterplatten 53 halten mittels der auf ihnen bestückten Halterungen 50 den durch die Hintereinanderreihung der Leiterplatten 10 geschaffenen Hinleiter und den durch die Hintereinanderreihung der Leiterplatten 9 geschaffenen Rückleiter, wobei der durch den Rückleiter fließende Strom durch Leiterbahnen der Leiterplatte 53 geführt wird und der durch den Hinleiter fließende Strom durch Leiterbahnen der Leiterplatte 53 ebenfalls geführt wird.The printed
Der von der Sekundärwicklung 3 umwickelte Ferrit 2 ragt mit seinen Schenkeln in den Bereich zwischen dem Hinleiter und den Rückleitern hinein.The
BezugszeichenlisteReference List
- 11
- Abschirmung, insbesondere U-förmige Aluminium-AbschirmungShielding, especially U-shaped aluminum shielding
- 22
- Ferritferrite
- 33
- Sekundärwicklungsecondary winding
- 44
- Leiterbahn in der äußeren Lage, insbesondere Top-LageConductor track in the outer layer, especially the top layer
- 55
- Leiterbahn in der äußeren Lage, insbesondere Bottom-LageConductor track in the outer layer, especially the bottom layer
- 66
- Leiterbahn in InnenlageInternal conductor track
- 77
- Leiterbahn in InnenlageInternal conductor track
- 88th
- Durchkontaktierungvia
- 99
- zweilagige Leiterplattetwo-layer circuit board
- 1010
- vierlagige Leiterplattefour-layer circuit board
- 1111
- Anschlussfeldconnector panel
- 3030
-
erste Lage, insbesondere Top-Lage der Leiterplatte 9first layer, especially top layer of the printed
circuit board 9 - 3131
-
zweite Lage, insbesondere Bottom-Lage der Leiterplatte 9second layer, especially bottom layer of the
circuit board 9 - 5050
- Halterungbracket
- 5151
-
Mobilteil mit Ferrit 2 und Sekundärwicklung 3Handset with
ferrite 2 and secondary winding 3 - 5252
- Rollerole
- 5353
- mehrlagige Leiterplatte, insbesondere vierlagige Leiterplattemulti-layer printed circuit board, in particular four-layer printed circuit board
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDED IN DESCRIPTION
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Zitierte PatentliteraturPatent Literature Cited
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- US 10743409 B1 [0004]US10743409B1 [0004]
- US 5055816 A [0005]US5055816A [0005]
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---|---|---|---|
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Family Applications (1)
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-
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- 2021-11-22 WO PCT/EP2021/082513 patent/WO2022128353A2/en active Application Filing
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EP4265077A2 (en) | 2023-10-25 |
WO2022128353A2 (en) | 2022-06-23 |
WO2022128353A3 (en) | 2022-09-01 |
CN116569658A (en) | 2023-08-08 |
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