DE102020212773A1 - Leistungsmodul - Google Patents

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Guenter Reitemann
Jochen Kurfiss
Juergen Kober
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Robert Bosch GmbH
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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Leistungsmodul. Das Leistungsmodul weist wenigstens ein Leistungsbauteil, eine Leiterplatte, und einen keramischen Schaltungsträger auf. Erfindungsgemäß weist das Leistungsmodul eine mit dem Schaltungsträger wärmeleitfähig verbundene Wärmesenke auf. Die Leiterplatte ist mit dem keramischen Schaltungsträger, insbesondere einer elektrisch leitfähigen Schicht des Schaltungsträgers, wenigstens auf einem Flächenabschnitt stoffschlüssig und wärmeleitfähig verbunden. Das Leistungsbauteil ist mit der Leiterplatte stoffschlüssig verbunden, wobei die Leiterplatte im Bereich des Leistungsbauteils wenigstens eine in die Leiterplatte eingebettete wärmeleitfähige Brücke aufweist, sodass eine von dem Leistungsbauteil erzeugte Verlustwärme über die Brücke an den Schaltungsträger und von dort an die Wärmesenke geleitet werden kann.

Description

  • Stand der Technik
  • Die Erfindung betrifft ein Leistungsmodul. Das Leistungsmodul weist wenigstens ein Leistungsbauteil, eine Leiterplatte, und einen keramischen Schaltungsträger auf.
  • Aus der DE 10 2014 219 759 A1 ist ein Leistungsmodul umfassend mindestens ein mit Keramik gebildetes Substrat, sowie eine thermisch an das Substrat angebundene Leiterplatte mit einem Leistungsbauteil bekannt.
  • Offenbarung der Erfindung
  • Erfindungsgemäß weist das Leistungsmodul eine mit dem Schaltungsträger wärmeleitfähig verbundene Wärmesenke auf. Die Leiterplatte ist mit dem keramischen Schaltungsträger, insbesondere einer elektrisch leitfähigen Schicht des Schaltungsträgers, wenigstens auf einem Flächenabschnitt stoffschlüssig und wärmeleitfähig verbunden. Das Leistungsbauteil ist mit der Leiterplatte stoffschlüssig verbunden, wobei die Leiterplatte im Bereich des Leistungsbauteils wenigstens eine in die Leiterplatte eingebettete wärmeleitfähige Brücke, insbesondere Metallbrücke aufweist, sodass eine von dem Leistungsbauteil erzeugte Verlustwärme über die Brücke an den Schaltungsträger und von dort an die Wärmesenke geleitet werden kann.
  • Vorteilhaft kann so ein kompaktes Leistungsmodul gebildet sein, wobei der keramische Schaltungsträger vorteilhaft sowohl eine Wärmespreizschicht und Wärmeleitschicht, als auch eine elektrisch isolierende Schicht, gebildet durch wenigstens eine keramische Schicht des Schaltungsträgers, ausbilden kann. Vorteilhaft kann so ein geringer Wärmeübergangswiderstand zwischen dem Leistungsbauteil und der Wärmesenke gebildet sein.
  • Bevorzugt ist eine Wärmeleitfähigkeit der Brücke, insbesondere Metallbrücke größer ausgebildet als ein das die Brücke umgebende Leiterplattenmaterial.
  • Bevorzugt umfasst der keramische Schaltungsträger wenigstens eine oder nur eine elektrisch isolierende Keramikschicht, und die Keramikschicht - insbesondere nach Art eines Sandwichs - zwischeneinander einschließende elektrisch leitfähige Schichten. Der keramische Schaltungsträger ist bevorzugt durch ein DCB-Substrat (DCB = Direct-Copper-Bonded), ein AMB-Substrat (AMB = Active-Metal-Brazed), oder ein IMS-Substrat (Insulated-Metal-Substrate) gebildet.
  • In einer bevorzugten Ausführungsform ist die stoffschlüssige Verbindung des Leistungsbauteils mit der Leiterplatte durch eine Lotverbindung, oder eine Sinterverbindung gebildet. Vorteilhaft kann die Verlustwärme so mit einem geringen Wärmeübergangswiderstand zur Leiterplatte und zur Brücke geleitet werden.
  • Bevorzugt erstreckt sich die Brücke - insbesondere in einer Projektion des Leistungsbauteils auf den keramischen Schaltungsträger - zwischen dem Leistungsbauteil und dem keramischen Schaltungsträger. Vorteilhaft kann die Verlustwärme so auf kürzestem Wege vom Leistungsbauteil durch die Leiterplatte hindurch zum keramischen Schaltungsträger gelangen.
  • In einer bevorzugten Ausführungsform ist die stoffschlüssige Verbindung der Leiterplatte mit dem Schaltungsträger durch eine Lotverbindung gebildet. Vorteilhaft kann die stoffschlüssige Verbindung so gemeinsam mit anderen Lotverbindungen, beispielsweise beim Verlöten von elektronischen Bauteilen mit dem Schaltungsträger, in einem Reflow-Lötofen erzeugt werden.
  • In einer anderen Ausführungsform ist die stoffschlüssige Verbindung der Leiterplatte mit dem Schaltungsträger durch eine Sinterverbindung gebildet. Vorteilhaft kann die stoffschlüssige Verbindung so beispielsweise gemeinsam beim Versintern von Leistungshalbleiterschaltern mit der Leiterplatte erzeugt werden. Weiter vorteilhaft kann die stoffschlüssige Verbindung, gebildet durch die Sinterverbindung, so einen kleinen Wärmeübergangswiderstand zur Wärmesenke hin ausbilden.
  • In einer bevorzugten Ausführungsform ist die Leiterplatte vollflächig mit dem Schaltungsträger stoffschlüssig verbunden. Vorteilhaft kann so eine gute Wärmespreizung entlang der flachen Erstreckung des Schaltungsträgers gebildet sein.
  • In einer bevorzugten Ausführungsform ist der Schaltungsträger mit der Wärmesenke mittels eines insbesondere viskosen Wärmeleitmittels, oder einer Wärmeleitmatte wärmeleitfähig verbunden. Das viskose Wärmeleitmittel ist beispielsweise eine Wärmeleitpaste. Die Wärmeleitmatte ist beispielsweise durch eine wärmeleitfähige insbesondere partikelgefüllte Elastomerschicht gebildet. Vorteilhaft kann der Schaltungsträger gemeinsam mit der Leiterplatte und elektronischen Bauelementen, als vorgefertigte Einheit mit der Wärmesenke auf ein auf die Wärmesenke aufgebrachtes, insbesondere dispenstes Wärmeleitmittel, beispielsweise eine Wärmeleitpaste, angebunden werden.
  • Das Wärmeleitmittel ist in einer anderen Ausführungsform bevorzugt eine Wärmeleitmatte, insbesondere partikelgefüllte Silikonmatte. Die insbesondere selbstklebend ausgebildete Silikonmatte weist bevorzugt wenigstens eine Klebstoffschicht auf, sodass die Silikonmatte aufwandsgünstig auf den Schaltungsträger und/oder die Wärmesenke geklebt werden kann.
  • In einer bevorzugten Ausführungsform ist der Schaltungsträger mit der Wärmesenke stoffschlüssig verbunden. Die stoffschlüssige Verbindung ist beispielsweise eine Lotverbindung, welche mittels eines Lotmittels erzeugt worden ist, oder eine Sinterverbindung, welche mittels eines Sintermittels, beispielsweise einer Silbersinterpaste, erzeugt worden ist. Vorteilhaft kann der Wärmeübergangswiderstand von dem Schaltungsträger zur Wärmesenke hin so besonders klein ausgebildet sein. Bevorzugt sind die Wärmesenke und die elektrisch leitfähige Schicht des Schaltungsträgers, welche mit der Wärmesenke stoffschlüssig verbunden ist, und die Wärmesenke so wärmeleitfähig kontaktiert, jeweils aus demselben Material gebildet. Das Material der Wärmesenke und das Material der elektrisch leitfähigen Schicht des Schaltungsträgers ist beispielsweise Kupfer, oder Aluminium.
  • In einer bevorzugten Ausführungsform ist die wärmeleitfähige Brücke durch wenigstens eine Metallbrücke, insbesondere galvanisch erzeugte Via-Verbindungen gebildet, welche von einer mit dem Leistungsbauteil verbundenen elektrisch leitfähigen Schicht durch den Schaltungsträger hindurch und bis zu einer elektrisch leitfähigen Schicht geführt sind, die mit dem Schaltungsträger stoffschlüssig verbunden ist. Auf diese Weise kann das Leistungsbauteil, beispielsweise ein Leistungshalbleiter, mit einem niedrigen Wärmeübergangswiderstand durch die Leiterplatte hindurch entwärmt werden.
  • In einer bevorzugten Ausführungsform des Leistungsmoduls ist die wärmeleitfähige Brücke durch ein Metall-Inlay, insbesondere ein Kupfer-Inlay, gebildet. Weiter bevorzugt ist die Flächenerstreckung des Metall-Inlays in der Leiterplattenebene größer, oder gleich einer Fläche, insbesondere einer Kontaktfläche des Leistungsbauteils, mit der das Leistungsbauteil die Leiterplatte kontaktiert. Vorteilhaft kann das Leistungsbauteil, insbesondere der Leistungshalbleiter oder eine Stromschiene, so mit einem besonders kleinen Wärmeübergangswiderstand durch die Leiterplatte hindurch entwärmt werden. Die Leiterplatte kann beispielsweise zur Aufnahme des Inlays einen Durchbruch aufweisen, welcher beispielsweise durch Stanzen oder mittels Laserschneiden erzeugt worden ist. Das Metall-Inlay kann dann - insbesondere mittels Presspassung - in den Durchbruch eingefügt werden.
  • Bevorzugt ist eine Dickenerstreckung des Metall-Inlays - insbesondere quer zu einer flachen Erstreckung der Leiterplatte - gleich der Dickenerstreckung der Leiterplatte, oder größer als die Dickenerstreckung der Leiterplatte ausgebildet. Vorteilhaft kann so ein elektronisches Bauelement, beispielsweise ein Leistungshalbleiter, insbesondere Halbleiterschalter, mit dem Metall-Inlay unmittelbar stoffschlüssig, beispielsweise mittels eines Lotmittels oder eines Sintermittels, verbunden werden. Vorteilhaft kann das Metall-Inlay so auch einen Bestandteil einer Leiterbahn oder einer elektrisch leitfähigen Schicht zum elektrischen Kontaktieren eines Anschlusses des Leistungshalbleiters bilden.
  • In einer bevorzugten Ausführungsform ist das Leistungsbauteil durch einen Leistungshalbleiter, insbesondere Halbleiterschalter, gebildet. Der Halbleiterschalter ist beispielsweise ein Feldeffekttransistor, insbesondere ein gehäuseloser Feldeffekttransistor, auch Bare-Die genannt, oder ein Halbleiterschalter mit einem Gehäuse. In einer anderen Ausführungsform ist das Leistungshalbleiterbauteil durch einen Mikroprozessor gebildet. Vorteilhaft kann das Leistungsbauteil, insbesondere der Leistungshalbleiter, so aufwandsgünstig und besonders effizient entwärmt werden.
  • In einer bevorzugten Ausführungsform des Leistungsmoduls ist das Leistungsbauteil eine Stromschiene, insbesondere eine Busbar. Die Stromschiene ist beispielsweise durch einen Metallkörper, insbesondere Kupferkörper, beispielsweise ein gestanztes Kupferblech, gebildet. Das gestanzte Kupferblech ist beispielsweise durch ein Stanzgitter oder ein Lead-Frame gebildet.
  • Vorteilhaft kann so auch eine elektrisch leitfähige Hochstromverbindung, gebildet durch die Stromschiene, effizient durch die Leiterplatte hindurch entwärmt werden. Der Schaltungsträger kann vorteilhaft zur Wärmespreizung der zum Schaltungsträger geführten Verlustwärme dienen, als auch als elektrisches Isoliermittel, welches ausgebildet ist, die Leiterplatte von der Wärmesenke elektrisch zu isolieren.
  • Die Erfindung wird nun im Folgenden anhand von Figuren und weiteren Ausführungsbeispielen beschrieben. Weitere vorteilhafte Ausführungsvarianten ergeben sich aus einer Kombination der in den abhängigen Ansprüchen und in den Figuren beschriebenen Merkmale.
  • 1 zeigt ein Ausführungsbeispiel für ein Leistungsmodul, bei dem eine Leiterplatte mit einem keramischen Schaltungsträger stoffschlüssig verbunden ist, so dass ein auf der Leiterplatte angeordnetes Leistungsbauteil durch die Leiterplatte hindurch entwärmt werden kann und der keramische Schaltungsträger sowohl einen Wärmespreizer als auch eine elektrische Isolierschicht zur Wärmesenke hin bildet.
  • 1 zeigt - schematisch - ein Ausführungsbeispiel für ein Leistungsmodul 1 in einer Schnittdarstellung. Das Leistungsmodul 1 umfasst in diesem Ausführungsbeispiel eine Leiterplatte 2, einen Schaltungsträger 3, und zwei Leistungsbauteile, nämlich ein Leistungsbauteil 4 und ein Leistungsbauteil 5. Die Leistungsbauteile 4 und 5 sind in diesem Ausführungsbeispiel jeweils durch einen Leistungshalbleiter, insbesondere Halbleiterschalter, gebildet. Die Leistungsbauteile 4 und 5 können jeweils in einer anderen Ausführungsform durch eine Stromschiene gebildet sein.
  • Die Leiterplatte 2 umfasst in diesem Ausführungsbeispiel wenigstens eine elektrisch isolierende Schicht, nämlich eine Prepreg-Schicht, gebildet durch eine insbesondere faserverstärkte Epoxidharz-Schicht, und wenigstens eine elektrisch leitfähige Schicht. Die Leiterplatte 2 umfasst eine elektrisch leitfähige Schicht 7, mit welcher -insbesondere an einer Bestückungsseite der Leiterplatte 2 - das Leistungsbauteil 4 mittels eines elektrischen Verbindungsmittels 19 mit der Leiterplatte 2 verbunden ist. Das Verbindungsmittel 19 ist beispielsweise ein elektrisch leitfähiger Klebstoff, ein Sintermittel oder ein Lotmittel. Die Leiterplatte 2 weist auf einer zu dem Leistungsbauteil 4 entgegengesetzten Seite eine elektrisch leitfähige Schicht 8 auf, und eine elektrisch leitfähige Schicht 9.
  • Die elektrisch leitfähige Schicht 8 ist mit dem Leistungsbauteil 4 mittels wärmeleitfähiger Via-Brücken, von denen eine Via-Brücke 10 beispielhaft bezeichnet ist, wärmeleitfähig, und auch elektrisch verbunden. Die Via-Brücken sind beispielsweise durch galvanisch erzeugte Durchkontaktierungen in der Leiterplatte 2 gebildet, welche die elektrisch isolierende Schicht 6 vollständig durchsetzen. Auf diese Weise sind die elektrisch leitfähigen Schichten 7 und 8 mittels der Via-Brücken 10 elektrisch leitfähig und wärmeleitfähig verbunden.
  • Das Leistungsbauteil 5 ist mittels eines elektrischen Verbindungsmittels 20, insbesondere eines Lotmittels oder Sintermittels, mit einem Metall-Inlay 11 elektrisch leitfähig und wärmeleitfähig verbunden. Das Metall-Inlay 11 ist in diesem Ausführungsbeispiel in einen Durchbruch in der Leiterplatte 2, insbesondere der elektrisch isolierenden Schicht 6, eingefügt, und bildet so eine wärmeleitfähige Brücke.
  • Die elektrisch leitfähige Schicht 9 ist auf der zu dem Leistungsbauteil 5 entgegengesetzten Seite der Leiterplatte 2 angeordnet, wobei das Inlay 11 mit der elektrisch leitfähigen Schicht 9 bündig abschließt. Der Durchbruch in der Leiterplatte 2, in den das Metall-Inlay 11 eingefügt ist, erstreckt sich somit auch in der elektrisch leitfähigen Schicht 9.
  • Die Leiterplatte 2 ist mittels eines elektrisch leitfähigen Verbindungsmittels 18 mit dem keramischen Schaltungsträger 3 elektrisch und wärmeleitfähig verbunden. Das Verbindungsmittel 18 ist beispielsweise ein Sintermittel oder ein Lotmittel.
  • Der Schaltungsträger 3 umfasst eine elektrisch isolierende Keramikschicht 12, beispielsweise eine Aluminiumoxid-Schicht, oder eine mit Keramikpartikeln, insbesondere Aluminiumoxidpartikeln oder Boridpartikeln gefüllte Schicht, und wenigstens zwei elektrisch leitfähige Schichten, welche die elektrisch isolierende Schicht 12 - insbesondere nach Art eines Sandwichs - in einer ebenen Erstreckung 22 des Schaltungsträgers zwischeneinander einschließen. Der Schaltungsträger 3 weist eine zu der Leiterplatte 2 hinweisende elektrisch leitfähige Schicht 13 auf, welche mittels des elektrisch leitfähigen und wärmeleitfähigen Verbindungsmittels 18 mit der elektrisch leitfähigen Schicht 8 der Leiterplatte 2 wärmeleitfähig verbunden ist. Der Schaltungsträger 3 weist auch eine zur Leiterplatte 2 hinweisende elektrisch leitfähige Schicht 14 auf, welche mittels des Verbindungsmittels 18, mit der elektrisch leitfähigen Schicht 9 und mit dem Inlay 11 elektrisch leitfähig und wärmeleitfähig verbunden ist. Der Schaltungsträger 3 weist eine elektrisch leitfähige Schicht 15, insbesondere Rückseitenschicht auf, welche zum wärmeleitfähigen Verbinden mit einer Wärmesenke 16 ausgebildet ist.
  • Das Leistungsmodul 1 umfasst auch eine Wärmesenke 16, welche mit dem Schaltungsträger 3, insbesondere der elektrisch leitfähigen Schicht 15, wärmeleitfähig mittels eines Wärmeleitmittels 21 verbunden ist. Das Wärmeleitmittel 21 ist beispielsweise durch eine Wärmeleitpaste, insbesondere eine keramikpartikelgefüllte Wärmeleitpaste, gebildet.
  • Das Wärmeleitmittel 21 kann in einer anderen Ausführungsform durch ein stoffschlüssig verbindendes Verbindungsmittel, insbesondere ein Lotmittel oder ein Sintermittel, gebildet sein. Auf diese Weise kann ein kompaktes, von viskosem Verbindungsmittel freies Leistungsmodul 1 ausgebildet sein.
  • Die Wärmesenke 16 weist in diesem Ausführungsbeispiel eine Mehrzahl von Fluidkanälen auf, welche ausgebildet sind, ein Kühlmittel, insbesondere Kühlwasser, zu führen. Ein Fluidkanal 17 der Fluidkanäle ist beispielhaft bezeichnet. Zusätzlich oder unabhängig von den Fluidkanälen kann die Wärmesenke 16 in einer anderen Ausführungsform Kühlrippen aufweisen.
  • Vorteilhaft kann mittels des Schaltungsträgers 3 als wärmeleitfähiges Koppelglied zwischen der Leiterplatte 2 und der Wärmesenke 16 mittels der elektrisch isolierenden Keramikschicht 12 des Schaltungsträgers 3 eine elektrische Isolierung gebildet sein. Vorteilhaft kann das Leistungsmodul 1 so für hohe Spannungen besonders durchschlagfest ausgebildet sein. Mittels der in diesem Ausführungsbeispiel dargestellten Strukturierung des Schaltungsträgers 3, gebildet durch die voneinander elektrisch isolierten elektrisch leitfähigen Schichten 13 und 14, kann ein elektrisches Potential der Leistungsbauteile 4 und 5 voneinander getrennt sein.
  • Die elektrisch leitfähige Schicht 15 kann - wie gestrichelt mittels der Strichlinien 23 dargestellt - entsprechend der mit der Leiterplatte 2 verbundenen elektrisch leitfähigen Schichten 13 und 14 strukturiert sein. Vorteilhaft kann sich so in dem Schaltungsträger 3 kein Bimetall-Effekt ausbilden, gemäß dem der Schaltungsträger 3 bei thermischer Belastung durchbiegen kann.
  • Die elektrisch leitfähige Schicht 15 und die Wärmesenke 16 können beispielsweise jeweils aus demselben Material gebildet sein. Beispielsweise sind die Wärmesenke 16 und die elektrisch leitfähige Rückseitenschicht 15 des Schaltungsträgers 3 jeweils aus Aluminium, und/oder aus Kupfer gebildet. Beispielsweise kann die Rückseitenschicht aus Kupfer bestehen und die Wärmesenke einen Aluminiumkörper mit einer zu dem Schaltungsträger weisenden Kupferschicht aufweisen. Vorteilhaft weist die Wärmesenke und die mit der Wärmesenke zu verbindende elektrisch leitfähige Rückseitenschicht 15 so denselben Wärmeausdehnungskoeffizienten auf, sodass der Schaltungsträger 3 mit der Wärmesenke 16 verlötet oder versintert werden kann.
  • Der Wärmefluss von dem Leistungsbauteil 4 zur Wärmesenke 16 kann wie folgt erfolgen:
    • Von dem Leistungsbauelement 4 oder 5 erzeugte Verlustwärme 24 kann so über die wärmeleitfähige Brücke 10 durch die Leiterplatte 2 geleitet werden, um über das wärmeleitfähige stoffschlüssig verbindende Verbindungsmittel, insbesondere Lotmittel oder Sintermittel, zum Schaltungsträger 3 zu gelangen. In dem Schaltungsträger 3 kann die Verlustwärme 24 - in 1 dargestellt durch einen Pfeil 24 - gespreizt werden, und zur Wärmesenke 16 gelangen. Die elektrisch isolierende Keramikschicht 12 des Schaltungsträgers bildet dabei einen elektrischen Isolator zur Wärmesenke 16 hin, so dass zwischen der Leiterplatte 2 und dem Schaltungsträger 3 kein weiterer Isolator gebildet sein kann.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • DE 102014219759 A1 [0002]

Claims (10)

  1. Leistungsmodul (1), wobei das Leistungsmodul (1) wenigstens ein Leistungsbauteil (4, 5), eine Leiterplatte (2), einen keramischen Schaltungsträger (3) aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass das Leistungsmodul (1) eine mit dem Schaltungsträger (3) wärmeleitfähig verbundene Wärmesenke (16) aufweist, und die Leiterplatte (2) mit dem keramischen Schaltungsträger (3, 15) wenigstens auf einem Flächenabschnitt stoffschlüssig und wärmeleitfähig verbunden ist, und das Leistungsbauteil (4, 5) mit der Leiterplatte (2) stoffschlüssig verbunden ist, wobei die Leiterplatte (2) im Bereich des Leistungsbauteils (4, 5) wenigstens eine in die Leiterplatte eingebettete wärmeleitfähige Brücke (10, 11) aufweist, so dass eine von dem Leistungsbauteil (4, 5) erzeugte Verlustwärme (24) über die Brücke (10, 11) an den Schaltungsträger (3) und von dort an die Wärmesenke (16) geleitet werden kann.
  2. Leistungsmodul (1) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass stoffschlüssige Verbindung (19, 20) des Leistungsbauteils (4, 5) mit der Leiterplatte (2) durch eine Lotverbindung oder Sinterverbindung gebildet ist.
  3. Leistungsmodul (1) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die stoffschlüssige Verbindung (18) der Leiterplatte (2) mit dem Schaltungsträger (3) durch eine Lotverbindung oder Sinterverbindung gebildet ist.
  4. Leistungsmodul (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (2) vollflächig mit dem Schaltungsträger (3) stoffschlüssig verbunden ist.
  5. Leistungsmodul (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Schaltungsträger (3) mit der Wärmesenke (16) mittels eines viskosen Wärmeleitmittels (21) wärmeleitfähig verbunden ist.
  6. Leistungsmodul (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Schaltungsträger (3) mit der Wärmesenke (16) stoffschlüssig verbunden ist.
  7. Leistungsmodul (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die wenigstens eine wärmeleitfähige Brücke (10) durch eine insbesondere galvanisch erzeugte Via-Verbindung gebildet ist, welche von einer mit dem Leistungsbauteil (4, 5) verbundenen elektrisch leitfähigen Schicht (7) durch die Leiterplatte (2) hindurch und bis zu einer elektrisch leitfähigen Schicht (8) geführt sind, die mit dem Schaltungsträger (3, 13, 14) stoffschlüssig verbunden ist.
  8. Leistungsmodul (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die wärmeleitfähige Brücke (11) durch ein Metall-Inlay, insbesondere Kupfer-Inlay gebildet ist, dessen Flächenerstreckung in der Leiterplattenebene größer oder gleich der Fläche des Leistungsbauteils (4, 5) ist.
  9. Leistungsmodul (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Leistungsbauteil (4, 5) ein Leistungshalbleiter, insbesondere Halbleiterschalter ist.
  10. Leistungsmodul (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Leistungsbauteil (4, 5) eine Stromschiene ist.
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