DE102020129831A1 - Process for soldering a component onto a surface of a first printed circuit board - Google Patents

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Abstract

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Auflöten eines Bauelements (B) auf eine Oberfläche einer ersten Leiterplatte (LP1), wobei das Bauelement (B) eine Vielzahl von lotdepotfreien Anschlüssen (A) auf einer Stirnfläche des Bauelements (B) aufweist, wobei die Oberfläche der ersten Leiterplatte (LP1) eine Vielzahl von Kontaktflächen (K) aufweist, die zum Auflöten der lotdepotfreien Anschlüsse (A) vorgesehen sind. Das Verfahren weist zumindest folgende Schritte auf: Aufbringen eines ersten Lots (L1) auf die Anschlüsse (A) des Bauelements (B) (1); Umschmelzen des ersten Lots (L1) auf den Anschlüssen (A) bei einer Umschmelztemperatur, welche die Liquidustemperatur des ersten Lots (L1) überschreitet, wobei das umgeschmolzene erste Lot (L1) ein Lotdepot (D) formt (2); und Aufbringen eines zweiten Lots (L2) auf die Kontaktflächen (K) der ersten Leiterplatte (LP2), wobei das zweite Lot (L2) eine Liquidustemperatur aufweist, die mindestens 50°C höher ist als die Liquidustemperatur des ersten Lots (L1) (3).

Figure DE102020129831A1_0000
The invention relates to a method for soldering a component (B) onto a surface of a first printed circuit board (LP1), the component (B) having a multiplicity of solder depot-free connections (A) on an end face of the component (B), the Surface of the first printed circuit board (LP1) has a plurality of contact surfaces (K) which are provided for soldering on the solder depot-free connections (A). The method has at least the following steps: applying a first solder (L1) to the terminals (A) of the component (B) (1); remelting the first solder (L1) on the terminals (A) at a remelting temperature which exceeds the liquidus temperature of the first solder (L1), the remelted first solder (L1) forming a solder depot (D) (2); and applying a second solder (L2) to the contact surfaces (K) of the first printed circuit board (LP2), the second solder (L2) having a liquidus temperature which is at least 50°C higher than the liquidus temperature of the first solder (L1) (3 ).
Figure DE102020129831A1_0000

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Auflöten eines Bauelements auf eine Oberfläche einer ersten Leiterplatte, wobei das Bauelement eine Vielzahl von lotdepotfreien Anschlüssen auf einer Stirnfläche des Bauelements aufweist, wobei die Oberfläche der ersten Leiterplatte eine Vielzahl von Kontaktflächen aufweist, die zum Auflöten der lotdepotfreien Anschlüsse vorgesehen sind.The invention relates to a method for soldering a component onto a surface of a first printed circuit board, the component having a multiplicity of solder deposit-free connections on an end face of the component, the surface of the first printed circuit board having a multiplicity of contact surfaces which are provided for soldering the solder deposit-free connections are.

In der Prozess- und Automatisierungstechnik werden vielfach Feldgeräte zur Bestimmung und/oder Überwachung von Prozessgrößen eingesetzt. Als Feldgeräte werden dabei im Prinzip alle Geräte bezeichnet, die prozessnah eingesetzt werden und prozessrelevante Informationen liefern oder verarbeiten. Dabei handelt es sich beispielsweise um Füllstandsmessgeräte, Durchflussmessgeräte, Druck- und Temperaturmessgeräte, pH- und Redoxpotentialmessgeräte, Leitfähigkeitsmessgeräte, usw., welche die entsprechenden Prozessgrößen Füllstand, Durchfluss, Druck, Temperatur, pH-Wert, Redoxpotential oder Leitfähigkeit erfassen. Feldgeräte weisen oftmals eine zumindest zeitweise und/oder zumindest abschnittsweise mit einem Prozessmedium in Kontakt stehende Sensoreinheit auf, welche der Erzeugung eines von der Prozessgröße abhängigen Signals dient. Ferner weisen Feldgeräte oftmals eine in einem Gehäuse angeordnete Elektronikeinheit auf, wobei die Elektronikeinheit der Verarbeitung und/oder Weiterleitung von von der Sensoreinheit erzeugten Signalen, insbesondere elektrischen und/oder elektronischen Signalen, dient. Oftmals weist die Elektronikeinheit hierzu eine Leiterplatte mit darauf angeordneten Bauelementen auf.In process and automation technology, field devices are often used to determine and/or monitor process variables. In principle, all devices that are used close to the process and supply or process process-relevant information are referred to as field devices. These are, for example, level meters, flow meters, pressure and temperature meters, pH and redox potential meters, conductivity meters, etc., which record the corresponding process variables level, flow, pressure, temperature, pH value, redox potential or conductivity. Field devices often have a sensor unit that is in contact with a process medium at least temporarily and/or at least in sections, which is used to generate a signal that is dependent on the process variable. Furthermore, field devices often have an electronics unit arranged in a housing, the electronics unit being used to process and/or forward signals generated by the sensor unit, in particular electrical and/or electronic signals. For this purpose, the electronics unit often has a printed circuit board with components arranged on it.

Für die Ausfallsicherheit der Elektronikeinheit bzw. des Feldgeräts ist eine hohe Qualität der Lötstellen zwischen den Anschlüssen des Bauelements und den Kontaktflächen der Leiterplatte von großer Bedeutung. Die Qualität der Lötstellen ist unter anderem abhängig davon, ob der Abstand zwischen Anschluss und Kontaktfläche (die sogenannte Lotspalthöhe) ausreichend groß ist. Bei einer zu kleinen Lotspalthöhe können z.B. zum einen unter zeitlichen Temperaturschwankungen spannungsinduzierte Risse in der Lötstelle auftreten. Insbesondere bei einem hohen Gewicht des Bauelements und der daraus resultierenden niedrigen Lotspalthöhe der Lötstelle besteht die Gefahr, dass unerwünschte Lufteinschlüsse, sogenannte Voids, innerhalb der Lötstellen gebildet werden. Dies gilt besonders dann, wenn die Anschlüsse des Bauelements unter dem Bauelement liegen. Untersuchungen der Anmelderin haben gezeigt, dass bei derartigen schweren Bauelementen selbst bei Vakuumlötverfahren Voids innerhalb der Lötstelle nicht vollständig vermieden werden können.A high quality of the solder joints between the connections of the component and the contact areas of the printed circuit board is of great importance for the reliability of the electronic unit or the field device. The quality of the solder joints depends, among other things, on whether the distance between the connection and the contact surface (the so-called solder gap height) is large enough. If the solder gap height is too small, stress-induced cracks can occur in the solder joint due to temperature fluctuations over time. In particular, if the component is heavy and the resulting low solder gap height of the soldering point, there is a risk that undesirable air inclusions, so-called voids, will form within the soldering points. This is particularly true when the component leads are located beneath the component. Investigations by the applicant have shown that in the case of such heavy components, even with vacuum soldering methods, voids within the soldering point cannot be completely avoided.

Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, ein Verfahren anzugeben, welches eine stabile und voidarme Lötstelle zwischen einem Bauelement und einer Leiterplatte ermöglicht.The object of the present invention is therefore to specify a method which enables a stable and low-void solder joint between a component and a printed circuit board.

Die Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch ein Verfahren zum Auflöten eines Bauelements auf eine Oberfläche einer ersten Leiterplatte, wobei das Bauelement eine Vielzahl von lotdepotfreien Anschlüssen auf einer Stirnfläche des Bauelements aufweist, wobei die Oberfläche der ersten Leiterplatte eine Vielzahl von Kontaktflächen aufweist, die zum Auflöten der lotdepotfreien Anschlüsse vorgesehen sind, wobei das Verfahren folgende Schritte umfasst:

  • - Aufbringen eines ersten Lots auf die Anschlüsse des Bauelements,
  • - Umschmelzen des ersten Lots auf den Anschlüssen bei einer Umschmelztemperatur, welche die Liquidustemperatur des ersten Lots überschreitet, wobei das umgeschmolzene erste Lot ein Lotdepot formt,
  • - Aufbringen eines zweiten Lots auf die Kontaktflächen der ersten Leiterplatte, wobei das zweite Lot eine Liquidustemperatur aufweist, die mindestens 50°C höher ist als die Liquidustemperatur des ersten Lots,
  • - Positionieren des Bauelements relativ zur ersten Leiterplatte derart, dass die Oberfläche der ersten Leiterplatte der Stirnfläche des Bauelements zugewandt ist, und
  • - Verlöten der Anschlüsse mit den Kontaktflächen in einem Lötofen unter Vakuum bei einer Löttemperatur, welche oberhalb der Liquidustemperaturen des ersten Lots und des zweiten Lots liegt.
The object is achieved according to the invention by a method for soldering a component onto a surface of a first printed circuit board, the component having a multiplicity of solder depot-free connections on an end face of the component, the surface of the first printed circuit board having a multiplicity of contact surfaces which are used for soldering on the solder depot-free connections are provided, the method comprising the following steps:
  • - Applying a first solder to the connections of the component,
  • - remelting the first solder on the terminals at a remelting temperature which exceeds the liquidus temperature of the first solder, the remelted first solder forming a solder depot,
  • - applying a second solder to the contact surfaces of the first circuit board, the second solder having a liquidus temperature which is at least 50°C higher than the liquidus temperature of the first solder,
  • - positioning the component relative to the first printed circuit board in such a way that the surface of the first printed circuit board faces the end face of the component, and
  • - Soldering the connections to the contact surfaces in a soldering oven under vacuum at a soldering temperature which is above the liquidus temperatures of the first solder and the second solder.

Der große Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens besteht darin, dass die Liquidustemperatur des ersten Lots mindestens 50°C unter der Liquidustemperatur des zweiten Lots liegt. Typische Löttemperaturen in Lötöfen, beispielsweise Reflow-Lotöfen, liegen bei etwa 245-260°C. Als erstes Lot kann somit ein Lot mit einer Liquidustemperatur gewählt werden, welche unterhalb typischer Löttemperaturen liegt, also beispielsweise weit unter 245°. Aufgrund der niedrigen Liquidustemperatur des ersten Lots ist es möglich, das erste Lot auf den Anschlüssen umzuschmelzen, ohne dass dafür hohe Löttemperaturen nötig sind, welche eine hohe thermische Belastung für das Bauelement darstellen. Insbesondere für Bauelemente, welche maximal einen einzigen Reflow-Prozess erleben, d.h. den typischen Temperaturen eines Reflow-Prozesses nur ein einziges Mal ausgesetzt werden dürfen, ist eine Vorbelotung der Anschlüsse in der Regel nicht möglich. Im erfindungsgemäßen Verfahren jedoch ist die thermische Belastung beim Vorbeloten der Anschlüsse des Bauelements durch die niedrige Liquidustemperatur des ersten Lots deutlich verringert. Insbesondere liegt die Liquidustemperatur des ersten Lots unter 180°C.The great advantage of the method according to the invention is that the liquidus temperature of the first solder is at least 50° C. below the liquidus temperature of the second solder. Typical soldering temperatures in soldering ovens, for example reflow soldering ovens, are around 245-260°C. A solder with a liquidus temperature that is below typical soldering temperatures, for example far below 245°, can thus be selected as the first solder. Due to the low liquidus temperature of the first solder, it is possible to remelt the first solder on the connections without the need for high soldering temperatures, which represent a high thermal load for the component. Pre-soldering of the connections is generally not possible, particularly for components that experience a maximum of one reflow process, ie that may only be exposed to the typical temperatures of a reflow process once. In the method according to the invention, however, the thermal load when pre-soldering the connections of the Component significantly reduced by the low liquidus temperature of the first solder. In particular, the liquidus temperature of the first solder is below 180°C.

Durch das Umschmelzen des ersten Lots wird die in dem ersten Lot vorhandene Menge an Flussmittel reduziert, da beim Umschmelzen das Flussmittel durch die Erhöhung der Temperatur auf zumindest die Liquidustemperatur des ersten Lots zumindest teilweise verdampft. Die durch das Umschmelzen des ersten Lots erhaltenen Lotdepots weisen eine hochlötfähige Oberfläche auf. Diese hochlötfähige Oberfläche der Lotdepots erleichtert das anschließende Verlöten mit dem zweiten Lot, welches auf den Kontaktflächen der ersten Leiterplatte bereitgestellt wird. Das im Lötofen angelegte Vakuum, unter welchem die Anschlüsse mit den Kontaktflächen verlötet werden, erleichtert den Austritt des Flussmittels aus dem ersten Lot und aus dem zweiten Lot während des Verlötens. Auf diese Weise werden durch das erfindungsgemäße Verfahren Lötstellen zwischen den Anschlüssen und den Kontaktflächen erhalten, welche sich durch eine nahezu völlige Abwesenheit von Lufteinschlüssen auszeichnen. Die Lötstellen bestehen somit nahezu vollständig und durchgehend aus dem Gemisch des ersten Lots mit dem zweiten Lot und sind dementsprechend stabiler als Lötstellen, welche von Lufteinschlüssen durchzogen sind.The remelting of the first solder reduces the amount of flux present in the first solder, since the flux at least partially evaporates during the remelting due to the increase in temperature to at least the liquidus temperature of the first solder. The solder depots obtained by remelting the first solder have a highly solderable surface. This highly solderable surface of the solder deposits makes subsequent soldering with the second solder, which is provided on the contact areas of the first circuit board, easier. The vacuum applied in the soldering oven under which the terminals are soldered to the contact pads facilitates the exit of the flux from the first solder and from the second solder during soldering. In this way, soldering points between the connections and the contact surfaces are obtained by the method according to the invention, which are characterized by an almost complete absence of air inclusions. The soldering points therefore consist almost completely and continuously of the mixture of the first solder and the second solder and are accordingly more stable than soldering points which are traversed by air inclusions.

In einer Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird eine erste Schablone zum Aufbringen des ersten Lots auf die Anschlüsse verwendet. So kann das erste Lot als Lotpaste mittels der ersten Schablone auf die Anschlüsse aufgetragen werden.In one embodiment of the method according to the invention, a first stencil is used to apply the first solder to the connections. The first solder can thus be applied to the connections as solder paste using the first stencil.

In einer weiteren Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird eine zweite Schablone zum Aufbringen des zweiten Lots auf die Kontaktflächen verwendet. So kann das zweite Lot als Lotpaste mittels der zweiten Schablone auf die Kontaktflächen aufgetragen werden.In a further embodiment of the method according to the invention, a second stencil is used to apply the second solder to the contact surfaces. The second solder can thus be applied to the contact surfaces as solder paste by means of the second stencil.

Vorteilhafterweise wird als erste Lot eine Legierung aus Bi, Sn und Ag verwendet.An alloy of Bi, Sn and Ag is advantageously used as the first solder.

Bevorzugterweise wird als erstes Lot eine Legierung aus Bi, Sn und Ag im Verhältnis Bi:Sn:Ag = 57.6: 42: 0.4 at% verwendet. Eine solche Legierung hat eine Liquidustemperatur von etwa 142°C. Das Umschmelzen des ersten Lots auf den Anschlüssen erfolgt somit bei einer relativ niedrigen Temperatur im Vergleich zu üblichen Umschmelzprozessen. Dadurch fällt die thermische Belastung am Bauelement geringer aus als üblich.An alloy of Bi, Sn and Ag in the ratio Bi:Sn:Ag=57.6:42:0.4 at% is preferably used as the first solder. Such an alloy has a liquidus temperature of about 142°C. The first solder on the terminals is therefore remelted at a relatively low temperature compared to conventional remelting processes. As a result, the thermal load on the component is lower than usual.

In einer möglichen Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens liegt die Liquidustemperatur des erstes Lots bei etwa 140°C. Die Liquidustemperatur des ersten Lots ist folglich deutlich kleiner als typische Löttemperaturen. Durch die niedrige Liquidustemperatur des ersten Lots erfährt das Bauelement eine thermische Belastung, die weit unter der thermischen Belastung in typischen Lötprozessen liegt.In one possible embodiment of the method according to the invention, the liquidus temperature of the first solder is around 140°C. The liquidus temperature of the first solder is consequently significantly lower than typical soldering temperatures. Due to the low liquidus temperature of the first solder, the component experiences a thermal load that is far below the thermal load in typical soldering processes.

Vorteilhafterweise wird als zweites Lot eine Legierung aus Sn, Cu und Ag verwendet.An alloy of Sn, Cu and Ag is advantageously used as the second solder.

Bevorzugterweise wird als zweites Lot eine Legierung aus Sn, Cu und Ag im Verhältnis Sn:Cu:Ag = 96.5: 3: 0.5 at% verwendet. Eine derartige Legierung hat eine Liquidustemperatur von etwa 217°C.An alloy of Sn, Cu and Ag in the ratio Sn:Cu:Ag=96.5:3:0.5 at% is preferably used as the second solder. Such an alloy has a liquidus temperature of about 217°C.

In einer möglichen Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens liegt die Liquidustemperatur des zweiten Lots bei etwa 217°C.In one possible embodiment of the method according to the invention, the liquidus temperature of the second solder is approximately 217°C.

In einer weiteren Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens weist das zweite Lot eine Liquidustemperatur auf, die mindestens 70°C höher ist als die Liquidustemperatur des ersten Lots.In a further embodiment of the method according to the invention, the second solder has a liquidus temperature which is at least 70° C. higher than the liquidus temperature of the first solder.

Bevorzugterweise wird das Umschmelzen des ersten Lots in einem Reflow-Lötofen oder einem Aushärteofen durchgeführt. Aufgrund der eher niedrigen Liquidustemperatur des ersten Lots muss das Umschmelzen des ersten Lots nicht zwingend in einem Reflow-Lötofen erfolgen, sondern kann auch in einem Aushärteofen erfolgen, der auf die benötigte Liquidustemperatur heizen kann.The remelting of the first solder is preferably carried out in a reflow soldering oven or a curing oven. Due to the rather low liquidus temperature of the first solder, the first solder does not necessarily have to be remelted in a reflow soldering oven, but can also be done in a curing oven that can heat to the required liquidus temperature.

In einer möglichen Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens erfolgt das Verlöten der Anschlüsse mit den Kontaktflächen in einem Lötofen unter Vakuum in einem Reflow-Ofen.In one possible embodiment of the method according to the invention, the connections are soldered to the contact surfaces in a soldering oven under vacuum in a reflow oven.

Vorteilhafterweise wird beim Verlöten der Anschlüsse mit den Kontaktflächen ein Vakuum von 5 bis 10 mbar aufgebaut, welches für 5 bis 15 s gehalten wird.When soldering the connections to the contact surfaces, a vacuum of 5 to 10 mbar is advantageously built up, which is maintained for 5 to 15 s.

In einer weiteren Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird als Bauelement eine zweite Leiterplatte mit einer auf der zweiten Leiterplatte angeordneten, integrierten Schaltung verwendet, wobei die Stirnfläche des Bauelements durch die Oberfläche der zweiten Leiterplatte gebildet ist, und wobei die Vielzahl der Anschlüsse des Bauelements als ein auf der Stirnfläche angeordneter Land Grid Array (LGA) ausgeführt wird.In a further embodiment of the method according to the invention, a second printed circuit board with an integrated circuit arranged on the second printed circuit board is used as the component, the end face of the component being formed by the surface of the second printed circuit board, and the plurality of connections of the component forming a Land Grid Array (LGA) arranged on the front face.

Im Weiteren soll die vorliegende Erfindung anhand der nachfolgenden Figuren 1-6 näher erläutert werden. Es zeigen:

  • 1: ein Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Verfahrens.
  • 2: eine schematische Darstellung des Bauelements vor dem Aufbringen des ersten Lots.
  • 3: eine schematische Darstellung des Bauelements nach dem Aufbringen des ersten Lots.
  • 4: eine schematische Darstellung des Bauelements nach dem Umschmelzen des ersten Lots.
  • 5: eine schematische Darstellung der ersten Leiterplatte vor dem Aufbringen des zweiten Lots.
  • 6: eine schematische Darstellung des Bauelements und der ersten Leiterplatte vor dem Verlöten der Anschlüsse und der Kontaktflächen.
Furthermore, the present invention is to be based on the following figures 1-6 be explained in more detail. Show it:
  • 1 : an exemplary embodiment of the method according to the invention.
  • 2 : a schematic representation of the component before the application of the first solder.
  • 3 : a schematic representation of the component after the application of the first solder.
  • 4 : a schematic representation of the component after the remelting of the first solder.
  • 5 : a schematic representation of the first circuit board before the application of the second solder.
  • 6 : a schematic representation of the component and the first circuit board before the soldering of the connections and the contact surfaces.

Das erfindungsgemäße Verfahren ist für alle Arten von erster Leiterplatte LP1 und Bauelementen B einsetzbar, insbesondere für solche ersten Leiterplatten LP1 und Bauelemente B, die in Feldgeräten eingesetzt werden. Das erfindungsgemäße Verfahren dient zum Auflöten eines Bauelements B auf eine Oberfläche einer ersten Leiterplatte LP1, wobei das Bauelement B eine Vielzahl von lotdepotfreien Anschlüssen A auf einer Stirnfläche des Bauelements B aufweist, wobei die Oberfläche der ersten Leiterplatte LP1 eine Vielzahl von Kontaktflächen K aufweist, die zum Auflöten der lotdepotfreien Anschlüsse A vorgesehen sind. Als Bauelement B kann beispielsweise eine zweite Leiterplatte LP2 verwendet werden, auf der eine integrierte Schaltung angeordnet ist und deren Stirnfläche durch die Oberfläche der zweiten Leiterplatte LP2 gebildet ist. Die Vielzahl der Anschlüsse A eines solchen Bauelements B wird als ein auf der Stirnfläche angeordneter Land Grid Array (LGA) ausgeführt.The method according to the invention can be used for all types of first printed circuit board LP1 and components B, in particular for those first printed circuit boards LP1 and components B that are used in field devices. The method according to the invention is used for soldering a component B onto a surface of a first circuit board LP1, the component B having a multiplicity of solder depot-free connections A on an end face of the component B, the surface of the first circuit board LP1 having a multiplicity of contact areas K which are provided for soldering the solder depot-free connections A. A second printed circuit board LP2, for example, can be used as the component B, on which an integrated circuit is arranged and whose end face is formed by the surface of the second printed circuit board LP2. The multiplicity of terminals A of such a component B is designed as a land grid array (LGA) arranged on the end face.

In 1 ist ein Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Verfahrens dargestellt. In einem ersten Schritt 1 des erfindungsgemäßen Verfahrens erfolgt zunächst das Auftragen eines ersten Lots L1 auf die Vielzahl von Anschlüssen A des Bauelements B, was beispielsweise mittels einer ersten Schablone S1 erfolgen kann. Das aufgebrachte erste Lot 1 wird anschließend in einem zweiten Schritt 2 umgeschmolzen, so dass jeweils ein Lotdepot D auf jedem Anschluss A erhalten wird. Dazu wird eine Umschmelztemperatur gewählt, welche größer ist als die Liquidustemperatur des ersten Lots L1. Das Umschmelzen des ersten Lots L1 kann beispielsweise in einem Reflow-Lötofen oder einem Aushärteofen erfolgen. In einem weiteren dritten Schritt 3 wird ein zweites Lots L2 auf die Kontaktflächen K der ersten Leiterplatte LP2 aufgebracht, wobei optional eine zweite Schablone S2 zum Aufbringen des zweiten Lots L2 eingesetzt werden kann. Das zweite Lot L2 zeichnet sich dadurch aus, dass es eine Liquidustemperatur aufweist, die mindestens 50°C, insbesondere mindestens 70°C, höher ist als die Liquidustemperatur des ersten Lots L1 ist. Im vierten Schritt 4 des erfindungsgemäßen Verfahrens werden das Bauelement B und die erste Leiterplatte LP1 zueinander ausgerichtet und zwar derart, dass die Oberfläche der ersten Leiterplatte LP1 der Stirnfläche des Bauelements B zugewandt ist. Danach kann in einem fünften Schritt 5 das Verlöten der Anschlüsse A mit den Kontaktflächen K erfolgen. Das Verlöten wird unter Vakuum durchgeführt und bei einer Löttemperatur, welche oberhalb der Liquidustemperaturen des ersten Lots L1 und des zweiten Lots L2 liegt. Zum Beispiel wird ein Vakuum von 5 bis 10 mbar zum Verlöten gewählt, welches für 5 bis 15 s aufrecht gehalten wird.In 1 an exemplary embodiment of the method according to the invention is shown. In a first step 1 of the method according to the invention, a first solder L1 is initially applied to the multiplicity of connections A of the component B, which can be done, for example, by means of a first template S1. The applied first solder 1 is then remelted in a second step 2, so that a solder depot D is obtained on each connection A. For this purpose, a remelting temperature is selected which is higher than the liquidus temperature of the first solder L1. The first solder L1 can be remelted in a reflow soldering oven or a curing oven, for example. In a further third step 3, a second solder L2 is applied to the contact surfaces K of the first printed circuit board LP2, with a second template S2 optionally being able to be used for applying the second solder L2. The second solder L2 is characterized in that it has a liquidus temperature that is at least 50° C., in particular at least 70° C., higher than the liquidus temperature of the first solder L1. In the fourth step 4 of the method according to the invention, the component B and the first printed circuit board LP1 are aligned with one another in such a way that the surface of the first printed circuit board LP1 faces the end face of the component B. Then, in a fifth step 5, the connections A can be soldered to the contact surfaces K. The soldering is performed under vacuum and at a soldering temperature that is above the liquidus temperatures of the first solder L1 and the second solder L2. For example, a vacuum of 5 to 10 mbar is selected for soldering, which is maintained for 5 to 15 s.

In 2 ist schematische Darstellung des Bauelements B vor dem Aufbringen des ersten Lots L1 gezeigt. Dabei ist eine erste Schablone S1 im Bereich der Anschlüsse A angeordnet, so dass das erste Lot L1 beispielsweise mittels Rakeln auf die Anschlüsse aufgebracht werden kann. In der schematischen Darstellung in 3 ist das erste Lot L1 aufgetragen und die erste Schablone S1 entfernt worden. Nach dem Umschmelzen des ersten Lots L1 werden Lotdepots D auf den Anschlüssen A des Bauelements B erhalten, wie in 4 schematisch gezeigt. Das Aufbringen des zweites Lots L2 auf die Kontaktflächen K der ersten Leiterplatte LP1 ist schematisch in 5 mittels einer zweiten Schablone 2 dargestellt. Nach dem Auftragen des zweiten Lots L2 und dem Entfernen der zweiten Schablone S2 werden das Bauelement B und die erste Leiterplatte LP1 zueinander ausgerichtet, so dass sich die Lotdepots D und das zweite Lot L2 jeweils einander zugewandt sind, wie in 6 schematisch gezeigt. Anschließend kann das das Verlöten der Anschlüsse A mit den Kontaktflächen K erfolgen.In 2 shows a schematic representation of the component B before the application of the first solder L1. In this case, a first template S1 is arranged in the area of the connections A, so that the first solder L1 can be applied to the connections, for example by means of a squeegee. In the schematic representation in 3 the first solder L1 has been applied and the first stencil S1 has been removed. After the first solder L1 has been remelted, solder depots D are obtained on the terminals A of the component B, as in FIG 4 shown schematically. The application of the second solder L2 to the contact areas K of the first circuit board LP1 is shown schematically in FIG 5 represented by a second template 2. After the application of the second solder L2 and the removal of the second template S2, the component B and the first printed circuit board LP1 are aligned with one another, so that the solder depots D and the second solder L2 each face one another, as in FIG 6 shown schematically. The connections A can then be soldered to the contact surfaces K.

Als erstes Lot L1 kann beispielsweise eine Legierung aus Bi, Sn und Ag verwendet werden, insbesondere in einem Verhältnis von Bi:Sn:Ag = 57.6: 42: 0.4 at%. Als zweites Lot L2 kann beispielsweise eine Legierung aus Sn, Cu und Ag eingesetzt werden, insbesondere in einem Verhältnis von Sn:Cu:Ag = 96.5: 3: 0.5 at%.For example, an alloy of Bi, Sn and Ag can be used as the first solder L1, in particular in a ratio of Bi:Sn:Ag=57.6:42:0.4 at%. An alloy of Sn, Cu and Ag, for example, can be used as the second solder L2, in particular in a ratio of Sn:Cu:Ag=96.5:3:0.5 at%.

Optional kann die Liquidustemperatur des ersten Lots L1 bei etwa 140°C liegen, so dass beim Umschmelzen des ersten Lots L1 keine hohe thermische Belastung am Bauelement B entsteht. Die Liquidustemperatur des zweiten Lots L2 kann beispielsweise bei etwa 217°C liegen.Optionally, the liquidus temperature of the first solder L1 can be around 140° C., so that no high thermal load occurs on the component B when the first solder L1 is remelted. The liquidus temperature of the second solder L2 can be around 217° C., for example.

BezugszeichenlisteReference List

BB
Bauelementcomponent
AA
Anschlüsseconnections
PP
Lötstoppsolder stop
S1S1
erste Schablonefirst template
S2S2
zweite Schablonesecond template
LP1LP1
erste Leiterplattefirst circuit board
LP2LP2
zweite Leiterplattesecond circuit board
KK
Kontaktflächecontact surface
DD
Lotdepotsolder depot
L1L1
erstes Lotfirst lot
L2L2
zweites Lotsecond lot

Claims (14)

Verfahren zum Auflöten eines Bauelements (B) auf eine Oberfläche einer ersten Leiterplatte (LP1), wobei das Bauelement (B) eine Vielzahl von lotdepotfreien Anschlüssen (A) auf einer Stirnfläche des Bauelements (B) aufweist, wobei die Oberfläche der ersten Leiterplatte (LP1) eine Vielzahl von Kontaktflächen (K) aufweist, die zum Auflöten der lotdepotfreien Anschlüsse (A) vorgesehen sind, wobei das Verfahren folgende Schritte umfasst: - Aufbringen eines ersten Lots (L1) auf die Anschlüsse (A) des Bauelements (B) (1), - Umschmelzen des ersten Lots (L1) auf den Anschlüssen (A) bei einer Umschmelztemperatur, welche die Liquidustemperatur des ersten Lots (L1) überschreitet, wobei das umgeschmolzene erste Lot (L1) ein Lotdepot (D) formt (2), - Aufbringen eines zweiten Lots (L2) auf die Kontaktflächen (K) der ersten Leiterplatte (LP2), wobei das zweite Lot (L2) eine Liquidustemperatur aufweist, die mindestens 50°C höher ist als die Liquidustemperatur des ersten Lots (L1) (3), - Positionieren des Bauelements (B) relativ zur ersten Leiterplatte (LP1) derart, dass die Oberfläche der ersten Leiterplatte (LP1) der Stirnfläche des Bauelements (B) zugewandt ist (4), und - Verlöten der Anschlüsse (A) mit den Kontaktflächen (K) in einem Lötofen unter Vakuum bei einer Löttemperatur, welche oberhalb der Liquidustemperaturen des ersten Lots (L1) und des zweiten Lots (L2) liegt (5).Method for soldering a component (B) onto a surface of a first printed circuit board (LP1), the component (B) having a multiplicity of solder depot-free connections (A) on an end face of the component (B), the surface of the first printed circuit board (LP1 ) has a multiplicity of contact surfaces (K), which are provided for soldering on the solder depot-free connections (A), the method comprising the following steps: - Applying a first solder (L1) to the terminals (A) of the component (B) (1), - remelting the first solder (L1) on the terminals (A) at a remelting temperature which exceeds the liquidus temperature of the first solder (L1), the remelted first solder (L1) forming a solder depot (D) (2), - Applying a second solder (L2) to the contact surfaces (K) of the first printed circuit board (LP2), the second solder (L2) having a liquidus temperature which is at least 50°C higher than the liquidus temperature of the first solder (L1) (3 ), - Positioning the component (B) relative to the first printed circuit board (LP1) in such a way that the surface of the first printed circuit board (LP1) faces the end face of the component (B) (4), and - Soldering the connections (A) to the contact surfaces (K) in a soldering furnace under vacuum at a soldering temperature which is above the liquidus temperatures of the first solder (L1) and the second solder (L2) (5). Verfahren nach Anspruch 1, wobei eine erste Schablone (S1) zum Aufbringen des ersten Lots (L1) auf die Anschlüsse (A) verwendet wird.procedure after claim 1 , A first template (S1) for applying the first solder (L1) to the terminals (A) is used. Verfahren nach zumindest einem der vorherigen Ansprüche, wobei eine zweite Schablone (S2) zum Aufbringen des zweiten Lots (L2) auf die Kontaktflächen (K) verwendet wird.Method according to at least one of the preceding claims, in which a second template (S2) is used to apply the second solder (L2) to the contact surfaces (K). Verfahren nach zumindest einem der vorherigen Ansprüche, wobei als erstes Lot (L1) eine Legierung aus Bi, Sn und Ag verwendet wird.Method according to at least one of the preceding claims, in which an alloy of Bi, Sn and Ag is used as the first solder (L1). Verfahren nach Anspruch 4, wobei als erstes Lot (L1) eine Legierung aus Bi, Sn und Ag im Verhältnis Bi:Sn:Ag = 57.6: 42: 0.4 at% verwendet wird.procedure after claim 4 , with an alloy of Bi, Sn and Ag in the ratio Bi:Sn:Ag=57.6:42:0.4 at% being used as the first solder (L1). Verfahren nach Anspruch 4, wobei die Liquidustemperatur des ersten Lots (L1) bei etwa 140°C liegt.procedure after claim 4 , the liquidus temperature of the first solder (L1) being around 140°C. Verfahren nach zumindest einem der vorherigen Ansprüche, wobei als zweites Lot (L2) eine Legierung aus Sn, Cu und Ag verwendet wird.Method according to at least one of the preceding claims, in which an alloy of Sn, Cu and Ag is used as the second solder (L2). Verfahren nach Anspruch 7, wobei als zweites Lot (L2) eine Legierung aus Sn, Cu und Ag im Verhältnis Sn:Cu:Ag = 96.5: 3: 0.5 at% verwendet wird.procedure after claim 7 , whereby an alloy of Sn, Cu and Ag in the ratio Sn:Cu:Ag = 96.5: 3: 0.5 at% is used as the second solder (L2). Verfahren nach Anspruch 7, wobei die Liquidustemperatur des zweiten Lots (L2) bei etwa 217°C liegt.procedure after claim 7 , where the liquidus temperature of the second solder (L2) is about 217°C. Verfahren nach zumindest einem der vorherigen Ansprüche, wobei das zweite Lot (L2) eine Liquidustemperatur aufweist, die mindestens 70°C höher ist als die Liquidustemperatur des ersten Lots (L1).Method according to at least one of the preceding claims, wherein the second solder (L2) has a liquidus temperature which is at least 70°C higher than the liquidus temperature of the first solder (L1). Verfahren nach zumindest einem der vorherigen Ansprüche, wobei das Umschmelzen des ersten Lots (L1) in einem Reflow-Lötofen oder einem Aushärteofen durchgeführt wird.Method according to at least one of the preceding claims, wherein the remelting of the first solder (L1) is carried out in a reflow soldering oven or a curing oven. Verfahren nach zumindest einem der vorherigen Ansprüche, wobei das Verlöten der Anschlüsse (A) mit den Kontaktflächen (K) in einem Lötofen unter Vakuum in einem Reflow-Ofen erfolgt.Method according to at least one of the preceding claims, in which the connections (A) are soldered to the contact surfaces (K) in a soldering oven under vacuum in a reflow oven. Verfahren nach zumindest einem der vorherigen Ansprüche, wobei Verlöten der Anschlüsse (A) mit den Kontaktflächen (K) ein Vakuum von 5 bis 10 mbar aufgebaut wird, welches für 5 bis 15 s gehalten wird.Method according to at least one of the preceding claims, wherein soldering the connections (A) to the contact surfaces (K) builds up a vacuum of 5 to 10 mbar, which is maintained for 5 to 15 s. Verfahren nach zumindest einem der vorherigen Ansprüche, wobei als Bauelement (B) eine zweite Leiterplatte (LP2) mit einer auf der zweiten Leiterplatte (LP2) angeordneten, integrierten Schaltung verwendet wird, wobei die Stirnfläche des Bauelements (B) durch die Oberfläche der zweiten Leiterplatte (LP2) gebildet ist, und wobei die Vielzahl der Anschlüsse (A) des Bauelements (B) als ein auf der Stirnfläche angeordneter Land Grid Array (LGA) ausgeführt wird.Method according to at least one of the preceding claims, wherein a second printed circuit board (LP2) with an integrated circuit arranged on the second printed circuit board (LP2) is used as the component (B), the end face of the component (B) passing through the surface of the second printed circuit board (LP2) is formed, and wherein the plurality of terminals (A) of the component (B) is designed as a land grid array (LGA) arranged on the end face.
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5024372A (en) 1989-01-03 1991-06-18 Motorola, Inc. Method of making high density solder bumps and a substrate socket for high density solder bumps
DE4225378A1 (en) 1992-03-20 1993-09-23 Linde Ag METHOD FOR SOLDERING PCBS UNDER LOW PRESSURE
US5825629A (en) 1994-08-31 1998-10-20 International Business Machines Corporation Print circuit board product with stencil controlled fine pitch solder formation for fine and coarse pitch component attachment
DE10320337A1 (en) 2003-05-06 2004-08-26 Infineon Technologies Ag Semiconductor wafer manufacture for flip-chip contacts, by applying second solder paste of lower melting point to form extensions to lands formed by first solder paste
CA2849459A1 (en) 2011-09-26 2013-04-04 Alpha Metals, Inc. Systems and methods for void reduction in a solder joint
WO2013142335A1 (en) 2012-03-20 2013-09-26 Fry's Metals, Inc. Solder preforms and solder alloy assembly methods
US20160057869A1 (en) 2014-08-25 2016-02-25 Indium Corporation Voiding control using solid solder preforms embedded in solder paste

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5024372A (en) 1989-01-03 1991-06-18 Motorola, Inc. Method of making high density solder bumps and a substrate socket for high density solder bumps
DE4225378A1 (en) 1992-03-20 1993-09-23 Linde Ag METHOD FOR SOLDERING PCBS UNDER LOW PRESSURE
US5825629A (en) 1994-08-31 1998-10-20 International Business Machines Corporation Print circuit board product with stencil controlled fine pitch solder formation for fine and coarse pitch component attachment
DE10320337A1 (en) 2003-05-06 2004-08-26 Infineon Technologies Ag Semiconductor wafer manufacture for flip-chip contacts, by applying second solder paste of lower melting point to form extensions to lands formed by first solder paste
CA2849459A1 (en) 2011-09-26 2013-04-04 Alpha Metals, Inc. Systems and methods for void reduction in a solder joint
WO2013142335A1 (en) 2012-03-20 2013-09-26 Fry's Metals, Inc. Solder preforms and solder alloy assembly methods
US20160057869A1 (en) 2014-08-25 2016-02-25 Indium Corporation Voiding control using solid solder preforms embedded in solder paste

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