DE102020114499A1 - Dual interface module, chip card and method for forming a dual interface module - Google Patents

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Abstract

Ein Dual-Interface-Modul (200) wird bereitgestellt. Das Dual-Interface-Modul (200) weist eine Pad-Anschlussstruktur (104) gemäß ISO/IEC 7816-2, eine Antenne (108) mit einem Antennenanschluss (110_1), einen ersten Chipanschluss (110_2, 116_1), ein erstes Kontaktvia (220_1) und ein zweites Kontaktvia (220_2) auf, welche in einem Bereich eines Anschlusspads der Pad-Anschlussstruktur (104) angeordnet sind, wobei das erste Kontaktvia (220_1) mit dem Antennenanschluss (110_1) und mit dem Anschlusspad elektrisch leitend verbunden ist, und wobei das zweite Kontaktvia (220_2) mit dem Anschlusspad und dem ersten Chipanschluss (110_2, 116_1) elektrisch leitend verbunden ist.A dual interface module (200) is provided. The dual interface module (200) has a pad connection structure (104) according to ISO / IEC 7816-2, an antenna (108) with an antenna connection (110_1), a first chip connection (110_2, 116_1), a first contact via ( 220_1) and a second contact via (220_2), which are arranged in a region of a connection pad of the pad connection structure (104), the first contact via (220_1) being electrically conductively connected to the antenna connection (110_1) and to the connection pad, and wherein the second contact via (220_2) is electrically conductively connected to the connection pad and the first chip connection (110_2, 116_1).

Description

Die Erfindung betrifft ein Dual-Interface-Modul, eine Chipkarte und ein Verfahren zum Bilden eines Dual-Interface-Moduls.The invention relates to a dual interface module, a chip card and a method for forming a dual interface module.

Ein Dual-Interface-Modul ist ein Chipmodul, welches sowohl für eine kontaktlose als auch für eine kontaktbasierte Nutzung eingerichtet ist. 1 zeigt ein solches Dual-Interface-Modul 100, wobei oben eine Draufsicht auf eine erste Seite und unten eine Draufsicht auf eine gegenüberliegende zweite Seite dargestellt ist.A dual interface module is a chip module that is set up for both contactless and contact-based use. 1 shows such a dual interface module 100 , a top view of a first side and a top view of an opposite second side is shown below.

Für die Kontaktbasiert-Nutzung kann das Dual-Interface-Modul 100 auf der ersten Seite eines Trägers 102 eine Pad-Anschlussstruktur gemäß ISO/IEC 7816-2 aufweisen, welche eine Mehrzahl von Kontaktpads 104 aufweisen kann.The dual interface module 100 on the first side of a carrier 102 a pad connection structure according to ISO / IEC 7816-2 have, which have a plurality of contact pads 104 may have.

Für die Kontaktlosnutzung kann das Dual-Interface-Modul 100 mit einer auf der zweiten Seite des Trägers 102 angeordneten Antenne 108 ausgestattet sein.The dual interface module 100 with one on the second side of the carrier 102 arranged antenna 108 be equipped.

Typischerweise wird ein außenliegendes Ende der Antennenwindungen mittels zweier Kontaktvias und einer schmalen Verbindungsbrücke 106, welche über die erste Seite des Trägers 102 verläuft, mit einem auf derselben Seite wie die Antenne angeordneten Chip 112 verbunden. Anders ausgedrückt wird die Antennenschleife mittels der Verbindungsbrücke 106 geschlossen.Typically, an outer end of the antenna turns is made by means of two contact vias and a narrow connecting bridge 106 which is over the first side of the carrier 102 with a chip on the same side as the antenna 112 tied together. In other words, the antenna loop is created by means of the connecting bridge 106 closed.

Das hat allerdings zumindest die Nachteile, dass die schmale Verbindungsbrücke 106 zum einen anfällig ist und leicht zerstört werden kann, und zum anderen eine Gestaltung benachbarter Elemente, insbesondere der benachbarten Kontaktpads 104.However, this has at least the disadvantages that the narrow connecting bridge 106 on the one hand, it is susceptible and can be easily destroyed, and on the other hand, the design of adjacent elements, in particular the adjacent contact pads 104 .

In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein Dual-Interface-Modul bereitgestellt, bei welchem die Antennenschleife mittels eines der Kontaktpads geschlossen wird. Anders ausgedrückt kann ein außenliegendes Ende der Antennenwindungen mittels zweier Kontaktvias und eines der Kontaktpads mit dem Chip elektrisch leitend verbunden werden bzw. sein.In various exemplary embodiments, a dual interface module is provided in which the antenna loop is closed by means of one of the contact pads. In other words, an outer end of the antenna turns can be connected to the chip in an electrically conductive manner by means of two contact vias and one of the contact pads.

Verschiedene Ausführungsbeispiele ermöglichen, ein Dual-Interface-Modul mit erhöhter Robustheit und größerer Gestaltungsfreiheit bereitzustellen.Various exemplary embodiments make it possible to provide a dual interface module with increased robustness and greater freedom of design.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein robustes, kostengünstiges und designoptimiertes Dual-Interface-Modul mit einer Coil-on-Module-Antenne bereitgestellt, beispielsweise für Nahfeldkommunikation-Smartcardanwendungen.In various exemplary embodiments, a robust, cost-effective and design-optimized dual interface module with a coil-on-module antenna is provided, for example for near-field communication smart card applications.

Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Figuren dargestellt und werden im Folgenden näher erläutert.Embodiments of the invention are shown in the figures and are explained in more detail below.

Es zeigen

  • 1 eine schematische Darstellung eines Dual-Interface-Moduls gemäß dem Stand der Technik;
  • 2A bis 2C jeweils eine schematische Darstellung eines Dual-Interface-Moduls gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen;
  • 3 eine schematische Querschnittsansicht des Dual-Interface-Moduls aus 2A; und
  • 4 eine schematische Darstellung einer Chipkarte gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen;
  • 5 ein Flussdiagramm eines Verfahrens zum Bilden eines Dual-Interface-Moduls gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen.
Show it
  • 1 a schematic representation of a dual interface module according to the prior art;
  • 2A until 2C each a schematic representation of a dual interface module according to various exemplary embodiments;
  • 3 a schematic cross-sectional view of the dual interface module 2A ; and
  • 4th a schematic representation of a chip card according to various embodiments;
  • 5 a flowchart of a method for forming a dual interface module according to various exemplary embodiments.

In der folgenden ausführlichen Beschreibung wird auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen, die Teil dieser bilden und in denen zur Veranschaulichung spezifische Ausführungsformen gezeigt sind, in denen die Erfindung ausgeübt werden kann. In dieser Hinsicht wird Richtungsterminologie wie etwa „oben“, „unten“, „vorne“, „hinten“, „vorderes“, „hinteres“, usw. mit Bezug auf die Orientierung der beschriebenen Figur(en) verwendet. Da Komponenten von Ausführungsformen in einer Anzahl verschiedener Orientierungen positioniert werden können, dient die Richtungsterminologie zur Veranschaulichung und ist auf keinerlei Weise einschränkend. Es versteht sich, dass andere Ausführungsformen benutzt und strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden können, ohne von dem Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Es versteht sich, dass die Merkmale der hierin beschriebenen verschiedenen beispielhaften Ausführungsformen miteinander kombiniert werden können, sofern nicht spezifisch anders angegeben. Die folgende ausführliche Beschreibung ist deshalb nicht in einschränkendem Sinne aufzufassen, und der Schutzumfang der vorliegenden Erfindung wird durch die angefügten Ansprüche definiert.In the following detailed description, reference is made to the accompanying drawings, which form a part hereof, and in which there is shown, for purposes of illustration, specific embodiments in which the invention may be practiced. In this regard, directional terminology such as “up”, “down”, “front”, “back”, “front”, “back”, etc. is used with reference to the orientation of the character (s) being described. Because components of embodiments can be positioned in a number of different orientations, the directional terminology is used for purposes of illustration and is in no way limiting. It goes without saying that other embodiments can be used and structural or logical changes can be made without departing from the scope of protection of the present invention. It goes without saying that the features of the various exemplary embodiments described herein can be combined with one another, unless specifically stated otherwise. The following detailed description is therefore not to be taken in a limiting sense, and the scope of the present invention is defined by the appended claims.

Im Rahmen dieser Beschreibung werden die Begriffe „verbunden“, „angeschlossen“ sowie „gekoppelt“ verwendet zum Beschreiben sowohl einer direkten als auch einer indirekten Verbindung, eines direkten oder indirekten Anschlusses sowie einer direkten oder indirekten Kopplung. In den Figuren werden identische oder ähnliche Elemente mit identischen Bezugszeichen versehen, soweit dies zweckmäßig ist.In the context of this description, the terms “connected”, “connected” and “coupled” are used to describe both a direct and an indirect connection, a direct or indirect connection and a direct or indirect coupling. In the figures, identical or similar elements are provided with identical reference symbols, insofar as this is appropriate.

2A bis 2C zeigen jeweils eine schematische Darstellung eines Dual-Interface-Moduls 200 gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen, wobei in 2A und 2C die obere Darstellung eine Draufsicht auf eine erste Seite des Dual-Interface-Moduls 200 zeigt, und die untere Darstellung eine Draufsicht auf eine zweite Seite des Dual-Interface-Moduls 200 zeigt. 3 zeigt eine schematische Querschnittsansicht des Dual-Interface-Moduls 200 aus 2A entlang der dort abgebildeten horizontalen Linie. 2A until 2C each show a schematic representation of a dual interface module 200 according to various embodiments, wherein in 2A and 2C the upper illustration is a plan view of a first side of the dual interface module 200 shows, and the lower illustration shows a plan view of a second side of the dual interface module 200 shows. 3 shows a schematic cross-sectional view of the dual interface module 200 the end 2A along the horizontal line shown there.

Das Dual-Interface-Modul 200 kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen eine Pad-Anschlussstruktur 104 gemäß ISO/IEC 7816-2 aufweisen. Die Pad-Anschlussstruktur 104 kann auf der ersten Seite eines elektrisch isolierenden Trägers 102 gebildet sein. Im Unterschied zum in 1 dargestellten Dual-Interface-Modul 100 gemäß dem Stand der Technik kann die Pad-Anschlussstruktur 104 vollständig gemäß ISO/IEC 7816-2 gebildet sein, insbesondere ohne die Brücke 106.The dual interface module 200 In various exemplary embodiments, a pad connection structure can be used 104 according to ISO / IEC 7816-2 exhibit. The pad connection structure 104 can be on the first side of an electrically insulating substrate 102 be educated. In contrast to the in 1 shown dual interface module 100 according to the prior art, the pad connection structure 104 completely in accordance with ISO / IEC 7816-2 be formed, especially without the bridge 106 .

Hinsichtlich Material, Herstellungsverfahren usw. kann die Pad-Anschlussstruktur 104 im Wesentlichen wie aus dem Stand der Technik bekannt gebildet sein.In terms of material, manufacturing method, etc., the pad connection structure 104 be formed essentially as known from the prior art.

Das Dual-Interface-Modul 200 kann ferner eine Antenne 108 aufweisen, die über der zweiten Seite des Trägers 102 gebildet sein kann. Die Antenne 108 kann spiralförmig gebildet sein. Die Antenne 108 kann an ihrem einen Ende, beispielsweise am äußeren Rand, einen Antennenanschluss 110_1 aufweisen. Der Antennenanschluss 110 1 kann als eine im Vergleich zu einem Durchmesser eines Antennendrahts verbreiterte Kontaktfläche gebildet sein.The dual interface module 200 can also include an antenna 108 have over the second side of the carrier 102 can be formed. The antenna 108 can be formed spirally. The antenna 108 can have an antenna connection at one end, for example at the outer edge 110_1 exhibit. The antenna connector 110 1 can be formed as a contact area that is widened compared to a diameter of an antenna wire.

Das Dual-Interface-Modul 200 kann ferner einen ersten Chipanschluss 110_2, 116_1 aufweisen. Der erste Chipanschluss 110_2, 116_1 kann so gebildet sein, dass er sich von einem Zentralbereich des Trägers 102, in welchem ein Chip 112 angeordnet werden bzw. sein und mit dem ersten Chipanschluss 110_2, 116_1 verbunden werden bzw. sein kann, in Richtung zur Antenne 108 erstreckt. An seinem Ende nahe der Antenne 108 kann der erste Chipanschluss 110_2, 116_1 eine im Vergleich zu einem Leitungsteil 110_2 des Chipanschlusses 110_2, 116_1 verbreiterte Kontaktfläche 110_2 aufweisen.The dual interface module 200 can also have a first chip connection 110_2 , 116_1 exhibit. The first chip connection 110_2 , 116_1 can be formed so that it extends from a central region of the carrier 102 in which a chip 112 be arranged or be and with the first chip connection 110_2 , 116_1 can be connected or can be, in the direction of the antenna 108 extends. At its end near the antenna 108 can be the first chip connection 110_2 , 116_1 one compared to a line part 110_2 of the chip connection 110_2 , 116_1 widened contact area 110_2 exhibit.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann das Dual-Interface-Modul 200 ferner ein erstes Kontaktvia 220_1 und ein zweites Kontaktvia 220 2 aufweisen, welche in einem Bereich eines Anschlusspads (hier: C6) der Pad-Anschlussstruktur 104 angeordnet sein können.In various exemplary embodiments, the dual interface module 200 furthermore a first contact via 220_1 and a second contact via 220 2 have, which in an area of a connection pad (here: C6 ) the pad connection structure 104 can be arranged.

Die Kontaktvias 220 können im Wesentlichen wie aus dem Stand der Technik bekannt gebildet sein. Dabei können die Kontaktvias 220 im Wesentlichen in demselben Bereich angeordnet sein wie im Stand der Technik bekannt. Das ist beispielhaft in 2A dargestellt. In verschiedenen Ausführungsbeispielen können die Kontaktvias 220 an anderen Positionen als im Stand der Technik angeordnet sein. In 2B ist (nur von der ersten Seite dargestellt) eine gegenüber dem Stand der Technik versetzte Position der Kontaktvias 220 dargestellt.The contact vias 220 can be formed essentially as known from the prior art. The contact vias 220 be arranged essentially in the same area as known in the prior art. This is exemplary in 2A shown. In various exemplary embodiments, the contact vias 220 be arranged in different positions than in the prior art. In 2 B is (only shown from the first page) an offset position of the contact vias compared to the prior art 220 shown.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann das erste Kontaktvia 220 1 mit dem Antennenanschluss 110 1 und mit dem Anschlusspad C6 elektrisch leitend verbunden sein. Ferner kann das zweite Kontaktvia 220 2 mit dem Anschlusspad C6 und dem ersten Chipanschluss 110_2, 116_1 elektrisch leitend verbunden sein. Anders ausgedrückt kann eine Antennenschleife gebildet sein, welche mittels eines der Kontaktpads (hier: C6) geschlossen wird. Anders ausgedrückt kann ein außenliegendes Ende der Antennenwindungen mittels der zwei Kontaktvias 220_1, 220_2 und eines der Kontaktpads C6 mit dem ersten Chipanschluss 110_2, 116_1 (und letztlich einem Chip 112, der Teil des Dual-Interface-Moduls 200 sein kann und beispielsweise auf oder über der zweiten Seite angeordnet sein kann, beispielsweise als Flip-Chip) elektrisch leitend verbunden werden bzw. sein.In various embodiments, the first contact via 220 1 with the antenna connector 110 1 and with the connection pad C6 be electrically connected. Furthermore, the second contact can be via 220 2 with the connection pad C6 and the first chip connection 110_2 , 116_1 be electrically connected. In other words, an antenna loop can be formed, which by means of one of the contact pads (here: C6 ) is closed. In other words, an outer end of the antenna turns can be made by means of the two contact vias 220_1 , 220_2 and one of the contact pads C6 with the first chip connection 110_2 , 116_1 (and ultimately a chip 112 , the part of the dual interface module 200 can be and can be arranged, for example, on or above the second side, for example as a flip chip) be or be electrically conductively connected.

Der erste Chipanschluss 110_2, 116_1 kann mit dem Chip 112 elektrisch leitend verbunden sein.The first chip connection 110_2 , 116_1 can with the chip 112 be electrically connected.

Das Dual-Interface-Modul 200 kann ferner einen zweiten Chipanschluss 116_2 aufweisen. Der zweite Chipanschluss 116 2 kann mit dem Chip 112 und mit einem zweiten (inneren) Ende der Antenne 108 elektrisch leitend verbunden sein.The dual interface module 200 can also have a second chip connection 116_2 exhibit. The second chip connector 116 2 can with the chip 112 and to a second (inner) end of the antenna 108 be electrically connected.

Die Schleifenantenne kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen wie folgt verlaufen: auf der zweiten Seite des Dual-Interface-Moduls von einer Kontaktstelle des ersten Chipanschlusses 110_2, 116_1 mit dem Chip 112 durch den Leitungsteil 116_2 und die Kontaktfläche 110_2 des ersten Chipanschlusses 110_2, 116_1 in das die Kontaktfläche 110_2 elektrisch leitend kontaktierende zweite Kontaktvia 220_2 zur ersten Seite, durch den das zweite Kontaktvia 220_2 elektrisch leitend kontaktierende Anschlusspad (z.B. C6) der Pad-Anschlussstruktur 104 (d.h. entlang der ersten Seite), durch das das Anschlusspad ebenfalls elektrisch leitend kontaktierende erste Kontaktvia 220 1 zurück zur zweiten Seite zum Antennenanschluss 110_1, der in die Antenne 108 hinein führt, entlang der spiralförmigen Windungen der Antenne 108 von einem Außenbereich des Trägers 102 zu einem Zentralbereich des Trägers 102, und von dort zu einer weiteren Kontaktstelle des Chips 112, an welcher die Antenne 108 angeschlossen ist.In various exemplary embodiments, the loop antenna can run as follows: on the second side of the dual interface module from a contact point of the first chip connection 110_2 , 116_1 with the chip 112 through the line part 116_2 and the contact area 110_2 of the first chip connection 110_2 , 116_1 into which the contact area 110_2 electrically conductive second contact via 220_2 to the first page through which the second contact via 220_2 electrically conductive contacting connection pad (e.g. C6 ) the pad connection structure 104 (ie along the first side) through the first contact via, which also makes electrically conductive contact with the connection pad 220 1 back to the second page to the antenna connection 110_1 that goes into the antenna 108 into it, along the spiral turns of the antenna 108 from an exterior of the wearer 102 to a central area of the carrier 102 , and from there to another contact point on the chip 112 at which the antenna 108 connected.

Wie in 2A veranschaulicht ist, indem das Dual-Interface-Modul 200 sowohl von der ersten Seite (oben) als auch von der zweiten Seite (unten, vertikal umgedreht) als Draufsicht dargestellt ist und eine Position der Kontaktvias 220_1, welche sich durch den Träger 102 hindurch erstrecken (oder zumindest teilweise durch den Träger 102, vom Anschlusspad der Pad-Anschlussstruktur 104 bis zur Antenne 108), 220_2 gestrichelt angedeutet ist, erstreckt sich das Anschlusspad C6 über die Windungen der Antenne 108 und zwar beiderseits so weit, dass es die Kontaktvias 220_1, 220_2 lateral überdeckt.As in 2A is illustrated by the dual interface module 200 both from the first Side (above) as well as from the second side (below, vertically flipped) is shown as a plan view and a position of the contact vias 220_1 which is spread through the carrier 102 extend therethrough (or at least partially through the carrier 102 , from the connection pad of the pad connection structure 104 to the antenna 108 ), 220_2 is indicated by dashed lines, the connection pad extends C6 over the turns of the antenna 108 on both sides so far that there are the contact vias 220_1 , 220_2 laterally covered.

Der Chip 112 kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen derart eingerichtet sein, dass er über das Anschlusspad C6 in einem Kontaktlosmodus des Dual-Interface-Moduls 200 nur ein Signal mittels der Antenne 108 empfängt.The chip 112 can be set up in various exemplary embodiments in such a way that via the connection pad C6 in a contactless mode of the dual interface module 200 only one signal via the antenna 108 receives.

Das Dual-Interface-Modul 200 kann gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen so eingerichtet sein, dass das Anschlusspad, welches für das Schließen der Schleifenantenne genutzt wird, in einem Kontaktbasiertmodus des Dual-Interface-Moduls frei von einem Potenzial ist.The dual interface module 200 According to various exemplary embodiments, it can be set up in such a way that the connection pad, which is used to close the loop antenna, is free of potential in a contact-based mode of the dual interface module.

Anders ausgedrückt kann sichergestellt sein bzw. werden, dass das Anschlusspad der Pad-Anschlussstruktur 104, welches zum Verbinden der Antenne 108 mit dem Chip 112 genutzt wird, ein im Kontaktbasiertmodus ungenutztes Anschlusspad ist. Das trifft üblicherweise auf das C6-Anschlusspad zu, welches in den dargestellten Ausführungsbeispielen für die Verbindung genutzt wird. Sofern weitere oder andere im Kontaktbasiertmodus ungenutzte Anschlusspads vorhanden sind, können diese alternativ zu C6 zum Schließen der Antennenschleife genutzt werden. Wie in den Ausführungsbeispielen aus 2A bis 2C zu sehen ist, können dafür C1 und C5 in der Regel ungeeignet sein, weil diese Anschlusspads typischerweise zum Bereitstellen einer Betriebsspannung für den Chip 112 genutzt werden (VCC, GND).In other words, it can be ensured that the connection pad of the pad connection structure 104 which is used to connect the antenna 108 with the chip 112 is used, is a connection pad that is not used in the contact-based mode. This usually applies to the C6 connection pad, which is used for the connection in the exemplary embodiments shown. If there are additional or other connection pads that are not used in the contact-based mode, these can be used as an alternative to C6 can be used to close the antenna loop. As in the exemplary embodiments 2A until 2C can be seen for that C1 and C5 usually be unsuitable because these connection pads are typically used to provide an operating voltage for the chip 112 used (VCC, GND).

Weniger geeignet können ferner die Anschlusspads C4 und C8 und die ihnen gegenüberliegenden unbeschrifteten Anschlusspads sein, denn diese können sich deutlich weniger weit in Richtung zum Mittelpunkt des Dual-Interface-Moduls 200 erstrecken als das Anschlusspad C6. Sofern ihre Breite zwischen dem Rand des Trägers 102 und dem Zentralbereich des Trägers 102, in welchem der Chip 112 angeordnet ist, ausreicht, um die Antennenwindungen zu überbrücken und die zwei Kontaktvias 220_1, 220_2 lateral zu überdecken, können auch diese Anschlusspads genutzt werden.The connection pads may also be less suitable C4 and C8 and the unlabeled connection pads opposite them, because these can be much less far in the direction of the center of the dual interface module 200 extend than the connection pad C6 . Unless their width is between the edge of the support 102 and the central area of the carrier 102 in which the chip 112 is arranged, is sufficient to bridge the antenna turns and the two contact vias 220_1 , 220_2 laterally, these connection pads can also be used.

Anstelle von C6 kann typischerweise bevorzugt eines der Anschlusspads C2, C3 oder C7 genutzt werden, weil ihre Breite es ermöglicht, eine relativ große Anzahl von Antennenwindungen darunter zu verlegen und das Anschlusspad trotzdem die zwei Kontaktvias 220_1, 220_2 lateral überdeckt. Je nach standardmäßiger Verwendung des Dual-Interface-Moduls 200 können eines oder mehrere der Anschlusspads C2, C3 oder C7 für eine Nutzung (für ein Anlegen eines ggf. wechselnden Potenzials) vorgesehen sein. In dem Fall sollte ein anderes der Anschlusspads C2, C3 oder C7 (oder C6, wie in den Ausführungsbeispielen gezeigt) verwendet werden, um die Brücke zum Kontaktieren des außenrandseitigen Endes der Antenne 108 zu bilden.Instead of C6 can typically preferably be one of the connection pads C2 , C3 or C7 can be used because their width makes it possible to lay a relatively large number of antenna windings underneath and the connection pad still has the two contact vias 220_1 , 220_2 laterally covered. Depending on the standard use of the dual interface module 200 can be one or more of the connector pads C2 , C3 or C7 be provided for use (for creating a possibly changing potential). In that case another one of the connection pads should be used C2 , C3 or C7 (or C6 as shown in the exemplary embodiments) can be used to connect the bridge to the outer edge-side end of the antenna 108 to build.

Sofern ein im Kontaktbasiertmodus nicht genutztes Anschlusspad genutzt wird, schadet es dem Chip 112 bzw. dem Dual-Interface-Modul 200 nicht, wenn im Kontaktlosmodus ein Strom durch das Anschlusspad geleitet wird.If a connection pad that is not used in contact-based mode is used, it damages the chip 112 or the dual interface module 200 not when a current is passed through the connection pad in contactless mode.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann das Dual-Interface-Modul 200 ein drittes Kontaktvia 220 3 aufweisen, welches ein zweites Anschlusspad (in 2C: C2) der Pad-Anschlussstruktur 104 mit einer der inneren Windungen der Antenne 108, z.B. der innersten oder zweitinnersten Windung, elektrisch leitend verbindet.In various exemplary embodiments, the dual interface module 200 a third contact via 220 3 have, which has a second connection pad (in 2C : C2) the pad connection structure 104 with one of the inner turns of the antenna 108 , for example the innermost or second innermost turn, electrically conductively connects.

Ein dritter Anschluss 110_3, 110 kann auf der zweiten Seite in elektrisch leitendem Kontakt mit einer der inneren Windungen der Antenne 108 gebildet sein und so durch die vergrößerte Fläche ein Kontaktieren der Antenne 108 mittels des Kontaktvias 220 3 erleichtern.A third connection 110_3 , 110 can be in electrically conductive contact with one of the inner turns of the antenna on the second side 108 be formed and so contacting the antenna due to the enlarged area 108 by means of the contact via 220 3 facilitate.

Das dritte Kontaktvia 220 3 kann so eingerichtet sein, dass es für einen Betrieb des Dual-Interface-Moduls 200 ohne Bedeutung ist. Insbesondere kann das Anschlusspad so gewählt sein, dass ein Kurzschluss mittels der Antenne zwischen dem Kontaktpad, das die Brücke bildet, und dem weiteren Kontaktpad ohne Belang ist.The third contact via 220 3 can be set up to operate the dual interface module 200 is irrelevant. In particular, the connection pad can be selected such that a short circuit by means of the antenna between the contact pad, which forms the bridge, and the further contact pad is irrelevant.

Das dritte Kontaktvia 220 3 kann beispielsweise in elektrisch leitendem Kontakt mit einem der weiteren im Kontaktbasiertmodus ungenutzten Anschlusspads (wie oben beschrieben) gebildet sein, beispielsweise Anschlusspad C2 wie im Ausführungsbeispiel aus 2C oder einem der Anschlusspads C3 oder C7.The third contact via 220 3 can for example be formed in electrically conductive contact with one of the further connection pads not used in the contact-based mode (as described above), for example connection pad C2 as in the exemplary embodiment 2C or one of the connection pads C3 or C7 .

Das dritte Kontaktvia 220 3 kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen eingerichtet sein, eine Herstellung des Dual-Interface-Moduls 200 zu verbessern, beispielsweise indem eine Galvanisierung der Antenne 108 beschleunigt wird und/oder gleichmäßiger erfolgt.The third contact via 220 3 can be set up in various exemplary embodiments, a production of the dual interface module 200 to improve, for example by electroplating the antenna 108 is accelerated and / or occurs more evenly.

Die Kontaktvias 220 können gleichzeitg, z.B. in gemeinsamen Prozessen, gebildet sein bzw. werden.The contact vias 220 can be formed at the same time, for example in joint processes.

Die Kontakte 110 können gleichzeitig, z.B. in gemeinsamen Prozessen, gebildet sein oder werden, und können in verschiedenen Ausführungsbeispielen ferner gleichzeitig, z.B. in gemeinsamen Prozessen, mit den Chipanschlüssen 116 gebildet werden.The contacts 110 can be or will be formed at the same time, e.g. in joint processes, and in different exemplary embodiments can also be used simultaneously, for example in common processes, with the chip connections 116 are formed.

Denn in verschiedenen Ausführungsbeispielen kann zum Galvanisieren der mit einer elektrisch leitfähigen Saatschicht für die elektrisch leitfähigen Strukturen versehene Träger 102 mittels Elektrodenkontakten 222 (nur in 2C beschriftet), die jeweils von einem Rand des Trägers 102 zu jedem Kontaktpad der Pad-Anschlussstruktur 104 führen, mit einer Elektrode verbunden. Kurze Leiterstrecken können den Galvanisiervorgang beschleunigen und/oder eine gleichmäßige Galvanisierung erleichtern. Die Antenne 108 bildet eine sehr lange Leiterstrecke, so dass eine Verbindung zur Elektrode von beiden Enden der Antenne 108 her vorteilhaft sein kann. Das nahe dem Rand des Trägers 102 liegende Ende der Antenne 108 kann mittels des Antennenkontakts 110 1, des ersten Kontaktvias 220 1, des damit verbundenen Kontaktpads (hier: C6) und des damit verbundenen Elektrodenkontakts 222 mit der Elektrode mit einer kurzen Leiterstrecke verbindbar sein.This is because, in various exemplary embodiments, the carrier provided with an electrically conductive seed layer for the electrically conductive structures can be electroplated 102 by means of electrode contacts 222 (only in 2C labeled), each from one edge of the support 102 to each contact pad of the pad connection structure 104 lead, connected to an electrode. Short conductor runs can accelerate the electroplating process and / or facilitate uniform electroplating. The antenna 108 forms a very long conductor path, allowing a connection to the electrode from both ends of the antenna 108 can be advantageous here. That near the edge of the vehicle 102 lying end of the antenna 108 can by means of the antenna contact 110 1 , the first contact via 220 1 , the associated contact pad (here: C6 ) and the associated electrode contact 222 be connectable to the electrode with a short conductor path.

Das nahe dem Zentralbereich des Trägers 102 angeordnete Ende der elektrisch leitfähigen Antenne 108 ist somit selbstverständlich immer dann ebenfalls mit der Elektrode verbunden, wenn das für das äußere Ende der Antenne 108 der Fall ist. Allerdings ist die Leiterstrecke entlang der Antennenwindungen zum äußeren Antennenende sehr lang. Mittels des Kontakts 110_3, des dritten Kontaktvias 220_3, welches in Kontakt ist mit dem zweiten der Anschlusspads (in 2C: C2), an welches sich der Elektrodenkontakt 222 anschließt, kann die Leiterstrecke verkürzt werden.That near the central area of the wearer 102 arranged end of the electrically conductive antenna 108 is therefore of course always also connected to the electrode if this is for the outer end of the antenna 108 the case is. However, the conductor route along the antenna windings to the outer antenna end is very long. By means of contact 110_3 , the third contact via 220_3 , which is in contact with the second of the connection pads (in 2C : C2), to which the electrode contact 222 connected, the ladder section can be shortened.

4 zeigt eine schematische Darstellung einer Chipkarte 400 gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen. 4th shows a schematic representation of a chip card 400 according to various embodiments.

Die Chipkarte 400 kann einen Chipkartenkörper 440 und ein darin eingebettetes Dual-Interface-Modul 200 gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen aufweisen.The chip card 400 can have a chip card body 440 and a dual interface module embedded therein 200 according to various embodiments.

Der Chipkartenkörper 440 kann im Wesentlichen wie im Stand der Technik bekannt gebildet sein, beispielsweise als laminierter Schichtenstapel.The chip card body 440 can be formed essentially as known in the prior art, for example as a laminated layer stack.

In den Chipkartenkörper 440 kann eine Booster-Antenne eingebettet sein, welche einen Booster-Bereich zum Koppeln mit einem externen Lesegerät und einen Koppelbereich zum Koppeln mit der Antenne 108 des Dual-Interface-Moduls 200 aufweisen kann.In the chip card body 440 A booster antenna can be embedded, which has a booster area for coupling with an external reader and a coupling area for coupling with the antenna 108 of the dual interface module 200 may have.

5 zeigt ein Flussdiagramm 500 eines Verfahrens zum Bilden eines Dual-Interface-Moduls gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen. 5 shows a flow chart 500 of a method for forming a dual interface module according to various exemplary embodiments.

Das Verfahren kann ein Bilden einer Pad-Anschlussstruktur gemäß ISO/IEC 7816-2 (in 510), ein Bilden eines ersten Kontaktvias und eines zweiten Kontaktvias, welche in einem Bereich eines Anschlusspads der Pad-Anschlussstruktur angeordnet sind (in 520), ein Bilden einer Antenne mit einem Antennenanschluss (in 530), ein elektrisch leitendes Verbinden des ersten Kontaktvias mit dem Antennenanschluss und mit dem Anschlusspad (in 540), ein Bilden eines ersten Chipanschlusses (in 550) und ein elektrisch leitendes Verbinden des zweiten Kontaktvias mit dem Anschlusspad und dem ersten Chipanschluss (in 560) aufweisen.The method may include forming a pad connection structure in accordance with ISO / IEC 7816-2 (in 510), formation of a first contact via and a second contact via, which are arranged in a region of a connection pad of the pad connection structure (in 520), formation of an antenna with an antenna connection (in 530), electrically conductive connection of the first Having contact vias with the antenna connection and with the connection pad (in 540), a formation of a first chip connection (in 550) and an electrically conductive connection of the second contact vias with the connection pad and the first chip connection (in 560).

Im Folgenden werden zusammenfassend einige Ausführungsbeispiele angegeben.Some exemplary embodiments are summarized below.

Ausführungsbeispiel 1 ist ein Dual-Interface-Modul. Das Dual-Interface-Modul weist eine Pad-Anschlussstruktur gemäß ISO/IEC 7816-2 , eine Antenne mit einem Antennenanschluss, einen Chipanschluss, ein erstes Kontaktvia und ein zweites Kontaktvia auf, welche in einem Bereich eines Anschlusspads der Pad-Anschlussstruktur angeordnet sind, wobei das erste Kontaktvia mit dem Antennenanschluss und mit dem Anschlusspad elektrisch leitend verbunden ist, und wobei das zweite Kontaktvia mit dem Anschlusspad und dem Chipanschluss elektrisch leitend verbunden ist.Embodiment 1 is a dual interface module. The dual interface module has a pad connection structure according to FIG ISO / IEC 7816-2 , an antenna with an antenna connection, a chip connection, a first contact via and a second contact via, which are arranged in a region of a connection pad of the pad connection structure, the first contact via being electrically conductively connected to the antenna connection and to the connection pad, and wherein the second contact via is electrically conductively connected to the connection pad and the chip connection.

Ausführungsbeispiel 2 ist ein Dual-Interface-Modul gemäß Ausführungsbeispiel 1, welches ferner einen Chip aufweist, wobei der Chipanschluss mit dem Chip elektrisch leitend verbunden ist.Exemplary embodiment 2 is a dual interface module according to exemplary embodiment 1, which furthermore has a chip, the chip connection being connected to the chip in an electrically conductive manner.

Ausführungsbeispiel 3 ist ein Dual-Interface-Modul gemäß Ausführungsbeispiel 2, welches ferner einen zweiten Chipanschluss aufweist, wobei die Antenne ferner mittels des zweiten Chipanschlusses mit dem Chip elektrisch leitend verbunden ist.Exemplary embodiment 3 is a dual interface module according to exemplary embodiment 2, which furthermore has a second chip connection, the antenna also being electrically conductively connected to the chip by means of the second chip connection.

Ausführungsbeispiel 4 ist ein Dual-Interface-Modul gemäß Ausführungsbeispiel 2 oder 3, wobei der Chip derart eingerichtet ist, dass er über das Anschlusspad in einem Kontaktlosmodus des Dual-Interface-Moduls nur ein Signal mittels der Antenne empfängt.Embodiment 4 is a dual interface module according to embodiment 2 or 3, the chip being set up in such a way that it receives only one signal by means of the antenna via the connection pad in a contactless mode of the dual interface module.

Ausführungsbeispiel 5 ist ein Dual-Interface-Modul gemäß einem der Ausführungsbeispiele 2 bis 4, derart eingerichtet, dass das Anschlusspad in einem Kontaktbasiertmodus des Dual-Interface-Moduls frei von einem Potenzial ist.Embodiment 5 is a dual interface module according to one of the embodiments 2 to 4, set up in such a way that the connection pad is free of potential in a contact-based mode of the dual interface module.

Ausführungsbeispiel 6 ist ein Dual-Interface-Modul gemäß einem der Ausführungsbeispiele 1 bis 5, wobei das Anschlusspad das C6-Anschlusspad der Pad-Anschlussstruktur ist.Embodiment 6 is a dual interface module according to one of the embodiments 1 to 5, the connection pad being the C6 connection pad of the pad connection structure.

Ausführungsbeispiel 7 ist ein Dual-Interface-Modul gemäß einem der Ausführungsbeispiele 1 bis 6, welches ferner einen Träger mit einer ersten Seite und einer der ersten Seite gegenüberliegenden zweiten Seite aufweist, wobei die Pad-Anschlussstruktur auf der ersten Seite des Trägers gebildet ist und wobei die Antenne als Coil-on-Module-Antenne im Träger oder auf der zweiten Seite gebildet ist.Exemplary embodiment 7 is a dual interface module according to one of exemplary embodiments 1 to 6, which furthermore has a carrier with a first side and a second side opposite the first side, the pad connection structure being formed on the first side of the carrier and wherein the antenna is formed as a coil-on-module antenna in the carrier or on the second side.

Ausführungsbeispiel 8 ist ein Dual-Interface-Modul gemäß Ausführungsbeispiel 7, wobei das erste und das zweite Kontaktvia sich zumindest durch einen Teil des Trägers erstrecken.Embodiment 8 is a dual interface module according to embodiment 7, wherein the first and the second contact via extend at least through part of the carrier.

Ausführungsbeispiel 9 ist ein Dual-Interface-Modul gemäß einem der Ausführungsbeispiele 1 bis 8, welches ferner ein drittes Kontaktvia aufweist, welches ein zweites Anschlusspad der Pad-Anschlussstruktur mit einer von einer Mehrzahl von inneren Windungen der Antenne elektrisch leitend verbindet.Embodiment 9 is a dual interface module according to one of the embodiments 1 to 8, which also has a third contact via, which electrically conductively connects a second connection pad of the pad connection structure to one of a plurality of inner turns of the antenna.

Ausführungsbeispiel 10 ist eine Chipkarte. Die Chipkarte weist einen Chipkartenkörper und ein Dual-Interface-Modul gemäß einem der Ausführungsbeispiele 1 bis 7 auf.Embodiment 10 is a chip card. The chip card has a chip card body and a dual interface module according to one of the exemplary embodiments 1 to 7.

Ausführungsbeispiel 11 ist eine Chipkarte gemäß Ausführungsbeispiel 10, welche ferner eine Booster-Antenne aufweist, wobei die Booster-Antenne im Chipkartenkörper angeordnet ist und eingerichtet ist, mit der Antenne induktiv zu koppeln.Embodiment 11 is a chip card according to embodiment 10, which also has a booster antenna, wherein the booster antenna is arranged in the chip card body and is set up to be inductively coupled to the antenna.

Ausführungsbeispiel 12 ist ein Verfahren zum Bilden eines Dual-Interface-Moduls. Das Verfahren weist ein Bilden einer Pad-Anschlussstruktur gemäß ISO/IEC 7816-2 , ein Bilden eines ersten Kontaktvias und eines zweiten Kontaktvias, welche in einem Bereich eines Anschlusspads der Pad-Anschlussstruktur angeordnet sind, ein Bilden einer Antenne mit einem Antennenanschluss, ein elektrisch leitendes Verbinden des ersten Kontaktvias mit dem Antennenanschluss und mit dem Anschlusspad, ein Bilden eines ersten Chipanschlusses und ein elektrisch leitendes Verbinden des zweiten Kontaktvias mit dem Anschlusspad und dem ersten Chipanschluss auf.Embodiment 12 is a method of forming a dual interface module. The method includes forming a pad connection structure according to FIG ISO / IEC 7816-2 , forming a first contact via and a second contact via, which are arranged in a region of a connection pad of the pad connection structure, forming an antenna with an antenna connection, electrically conductive connection of the first contact via to the antenna connection and to the connection pad, forming a first chip connection and an electrically conductive connection of the second contact via to the connection pad and the first chip connection.

Ausführungsbeispiel 13 ist ein Verfahren gemäß Ausführungsbeispiel 12, welches ferner ein Anordnen eines Chips und ein elektrisch leitendes Verbinden des ersten Chipanschlusses mit dem Chip aufweist.Embodiment 13 is a method in accordance with embodiment 12, which further comprises arranging a chip and electrically conductively connecting the first chip connection to the chip.

Ausführungsbeispiel 14 ist ein Verfahren gemäß Ausführungsbeispiel 13, wobei das Dual-Interface-Modul einen zweiten Chipanschluss aufweist, und wobei das Verfahren ferner ein elektrisch leitendes Verbinden der Antenne mittels des zweiten Chipanschlusses mit dem Chip aufweist.Embodiment 14 is a method according to embodiment 13, wherein the dual interface module has a second chip connection, and wherein the method further comprises an electrically conductive connection of the antenna to the chip by means of the second chip connection.

Ausführungsbeispiel 15 ist ein Verfahren gemäß Ausführungsbeispiel 13 oder 14, welches ferner, in einem Kontaktlosmodus des Dual-Interface-Moduls, ein Empfangen eines Signals über das Anschlusspad nur mittels der Antenne aufweist.Embodiment 15 is a method in accordance with embodiment 13 or 14, which further comprises, in a contactless mode of the dual interface module, receiving a signal via the connection pad only by means of the antenna.

Ausführungsbeispiel 16 ist ein Verfahren gemäß einem der Ausführungsbeispiele 13 bis 15, wobei das Anschlusspad in einem Kontaktbasiertmodus des Dual-Interface-Moduls frei von einem Potenzial ist.Embodiment 16 is a method in accordance with one of the embodiments 13 to 15, the connection pad being free of potential in a contact-based mode of the dual interface module.

Ausführungsbeispiel 17 ist ein Verfahren gemäß einem der Ausführungsbeispiele 12 bis 16, wobei das Anschlusspad das C6-Anschlusspad der Pad-Anschlussstruktur ist. Embodiment 17 is a method in accordance with one of the embodiments 12 to 16, wherein the connection pad is the C6 connection pad of the pad connection structure.

Ausführungsbeispiel 18 ist ein Verfahren gemäß einem der Ausführungsbeispiele 12 bis 17, wobei das Bilden der Pad-Anschlussstruktur auf einer ersten Seite eines Trägers erfolgt und wobei die Antenne als Coil-on-Module-Antenne im Träger oder auf einer zweiten Seite des Trägers gebildet wird.Embodiment 18 is a method according to one of the embodiments 12 to 17, wherein the pad connection structure is formed on a first side of a carrier and the antenna is formed as a coil-on-module antenna in the carrier or on a second side of the carrier .

Ausführungsbeispiel 19 ist ein Verfahren gemäß Ausführungsbeispiel 18, wobei das Bilden des ersten und des zweiten Kontaktvia ein Bilden zumindest durch einen Teil des Trägers aufweist.Embodiment 19 is a method according to embodiment 18, wherein forming the first and second contact via comprises forming through at least a portion of the carrier.

Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Vorrichtung ergeben sich aus der Beschreibung des Verfahrens und umgekehrt.Further advantageous configurations of the device emerge from the description of the method and vice versa.

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Zitierte Nicht-PatentliteraturNon-patent literature cited

  • ISO/IEC 7816-2 [0003, 0015, 0046, 0048, 0059]ISO / IEC 7816-2 [0003, 0015, 0046, 0048, 0059]

Claims (19)

Dual-Interface-Modul (200), aufweisend: • eine Pad-Anschlussstruktur (104) gemäß ISO/IEC 7816-2; • eine Antenne (108) mit einem Antennenanschluss (110_1); • einen ersten Chipanschluss (110_2, 116_1); • ein erstes Kontaktvia (220_1) und ein zweites Kontaktvia (220_2), welche in einem Bereich eines Anschlusspads der Pad-Anschlussstruktur (104) angeordnet sind; • wobei das erste Kontaktvia (220_1) mit dem Antennenanschluss (110_1) und mit dem Anschlusspad elektrisch leitend verbunden ist; und • wobei das zweite Kontaktvia (220_2) mit dem Anschlusspad und dem ersten Chipanschluss (110_2, 116_1) elektrisch leitend verbunden ist.Dual interface module (200), comprising: • a pad connection structure (104) according to ISO / IEC 7816-2; • an antenna (108) with an antenna connector (110_1); • a first chip connection (110_2, 116_1); • a first contact via (220_1) and a second contact via (220_2), which are arranged in a region of a connection pad of the pad connection structure (104); • wherein the first contact via (220_1) is electrically conductively connected to the antenna connection (110_1) and to the connection pad; and • wherein the second contact via (220_2) is electrically conductively connected to the connection pad and the first chip connection (110_2, 116_1). Dual-Interface-Modul (200) gemäß Anspruch 1, ferner aufweisend: • einen Chip (112); • wobei der erste Chipanschluss (110_2, 116_1) mit dem Chip (112) elektrisch leitend verbunden ist.Dual interface module (200) according to Claim 1 , further comprising: • a chip (112); • wherein the first chip connection (110_2, 116_1) is connected to the chip (112) in an electrically conductive manner. Dual-Interface-Modul (200) gemäß Anspruch 2, ferner aufweisend: • einen zweiten Chipanschluss (116_2); • wobei die Antenne (108) ferner mittels des zweiten Chipanschlusses (116_2) mit dem Chip (112) elektrisch leitend verbunden ist.Dual interface module (200) according to Claim 2 , further comprising: • a second chip connection (116_2); • wherein the antenna (108) is furthermore connected to the chip (112) in an electrically conductive manner by means of the second chip connection (116_2). Dual-Interface-Modul (200) gemäß Anspruch 2 oder 3, wobei der Chip (112) derart eingerichtet ist, dass er über das Anschlusspad in einem Kontaktlosmodus des Dual-Interface-Moduls (200) nur ein Signal mittels der Antenne (108) empfängt.Dual interface module (200) according to Claim 2 or 3 wherein the chip (112) is set up in such a way that it receives only one signal by means of the antenna (108) via the connection pad in a contactless mode of the dual interface module (200). Dual-Interface-Modul (200) gemäß einem der Ansprüche 2 bis 4, derart eingerichtet, dass das Anschlusspad in einem Kontaktbasiertmodus des Dual-Interface-Moduls (200) frei von einem Potenzial ist.Dual interface module (200) according to one of the Claims 2 until 4th set up such that the connection pad is free of potential in a contact-based mode of the dual interface module (200). Dual-Interface-Modul (200) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei das Anschlusspad das C6-Anschlusspad der Pad-Anschlussstruktur (104) ist.Dual interface module (200) according to one of the Claims 1 until 5 wherein the connection pad is the C6 connection pad of the pad connection structure (104). Dual-Interface-Modul (200) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, ferner aufweisend: • einen Träger (102) mit einer ersten Seite und einer der ersten Seite gegenüberliegenden zweiten Seite; • wobei die Pad-Anschlussstruktur (104) auf der ersten Seite des Trägers (102) gebildet ist; und • wobei die Antenne (108) als Coil-on-Module-Antenne im Träger (102) oder auf der zweiten Seite gebildet ist.Dual interface module (200) according to one of the Claims 1 until 6th , further comprising: a carrier (102) having a first side and a second side opposite the first side; • wherein the pad connection structure (104) is formed on the first side of the carrier (102); and • wherein the antenna (108) is formed as a coil-on-module antenna in the carrier (102) or on the second side. Dual-Interface-Modul (200) gemäß Anspruch 7, wobei das erste Kontaktvia (220_1) und das zweite Kontaktvia (220_2) sich zumindest durch einen Teil des Trägers (102) erstrecken.Dual interface module (200) according to Claim 7 wherein the first contact via (220_1) and the second contact via (220_2) extend through at least part of the carrier (102). Dual-Interface-Modul (200) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8, ferner aufweisend: ein drittes Kontaktvia (220_3), welches ein zweites Anschlusspad der Pad-Anschlussstruktur (104) mit einer von einer Mehrzahl von inneren Windungen der Antenne (108) elektrisch leitend verbindet.Dual interface module (200) according to one of the Claims 1 until 8th , further comprising: a third contact via (220_3) which electrically conductively connects a second connection pad of the pad connection structure (104) to one of a plurality of inner turns of the antenna (108). Chipkarte (400), aufweisend: • einen Chipkartenkörper (440); und • ein Dual-Interface-Modul (200) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 9.Chip card (400), comprising: • a chip card body (440); and • a dual interface module (200) according to one of the Claims 1 until 9 . Chipkarte (400) gemäß Anspruch 10, ferner aufweisend: • eine Booster-Antenne, • wobei die Booster-Antenne im Chipkartenkörper (440) angeordnet ist und eingerichtet ist, mit der Antenne (108) induktiv zu koppeln.Chip card (400) according to Claim 10 , further comprising: • a booster antenna, • wherein the booster antenna is arranged in the chip card body (440) and is set up to be inductively coupled to the antenna (108). Verfahren zum Bilden eines Dual-Interface-Moduls, das Verfahren aufweisend: • Bilden einer Pad-Anschlussstruktur gemäß ISO/IEC 7816-2 (510); • Bilden eines ersten Kontaktvias und eines zweiten Kontaktvias, welche in einem Bereich eines Anschlusspads der Pad-Anschlussstruktur angeordnet sind (520); • Bilden einer Antenne mit einem Antennenanschluss (530); • elektrisch leitendes Verbinden des ersten Kontaktvias mit dem Antennenanschluss und mit dem Anschlusspad (540); • Bilden eines ersten Chipanschlusses (550); und • elektrisch leitendes Verbinden des zweiten Kontaktvias mit dem Anschlusspad und dem ersten Chipanschluss (560).A method of forming a dual interface module, the method comprising: • Formation of a pad connection structure according to ISO / IEC 7816-2 (510); • Forming a first contact via and a second contact via, which are arranged in a region of a connection pad of the pad connection structure (520); • forming an antenna with an antenna connector (530); • electrically conductive connection of the first contact via to the antenna connection and to the connection pad (540); • Forming a first chip connection (550); and • electrically conductive connection of the second contact via to the connection pad and the first chip connection (560). Verfahren gemäß Anspruch 12, ferner aufweisend: • Anordnen eines Chips; • elektrisch leitendes Verbinden des ersten Chipanschlusses mit dem Chip.Procedure according to Claim 12 , further comprising: arranging a chip; • electrically conductive connection of the first chip connection to the chip. Verfahren gemäß Anspruch 13, wobei die Antenne einen zweiten Chipanschluss aufweist, das Verfahren ferner aufweisend: elektrisch leitendes Verbinden der Antenne mittels des zweiten Chipanschlusses mit dem Chip.Procedure according to Claim 13 , wherein the antenna has a second chip connection, the method further comprising: electrically conductive connection of the antenna to the chip by means of the second chip connection. Verfahren gemäß Anspruch 13 oder 14, ferner aufweisend: in einem Kontaktlosmodus des Dual-Interface-Moduls, Empfangen eines Signals über das Anschlusspad nur mittels der Antenne.Procedure according to Claim 13 or 14th , further comprising: in a contactless mode of the dual interface module, receiving a signal via the connection pad only by means of the antenna. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 13 bis 15, wobei das Anschlusspad in einem Kontaktbasiertmodus des Dual-Interface-Moduls frei von einem Potenzial ist.Method according to one of the Claims 13 until 15th , the connection pad in a Contact-based mode of the dual interface module is free of a potential. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 12 bis 16, wobei das Anschlusspad das C6-Anschlusspad der Pad-Anschlussstruktur ist.Method according to one of the Claims 12 until 16 , wherein the connection pad is the C6 connection pad of the pad connection structure. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 12 bis 17, • wobei das Bilden der Pad-Anschlussstruktur auf einer ersten Seite eines Trägers erfolgt; und • wobei die Antenne als Coil-on-Module-Antenne im Träger oder auf einer zweiten Seite des Trägers gebildet wird.Method according to one of the Claims 12 until 17th Wherein the formation of the pad connection structure takes place on a first side of a carrier; and • wherein the antenna is formed as a coil-on-module antenna in the carrier or on a second side of the carrier. Verfahren gemäß Anspruch 18, wobei das Bilden des ersten und des zweiten Kontaktvia ein Bilden zumindest durch einen Teil des Trägers aufweist.Procedure according to Claim 18 wherein forming the first and second contacts via comprises forming through at least a portion of the carrier.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US20150324683A1 (en) 2014-05-06 2015-11-12 Johnson Electric S.A. Smart Card Module
US20200050914A1 (en) 2014-03-08 2020-02-13 David Finn Connection bridges for dual interface transponder chip modules

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20200050914A1 (en) 2014-03-08 2020-02-13 David Finn Connection bridges for dual interface transponder chip modules
US20150324683A1 (en) 2014-05-06 2015-11-12 Johnson Electric S.A. Smart Card Module

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
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