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Die Erfindung betrifft eine Gehäusedurchführung.
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Bei Gehäusedurchführungen werden üblicherweise eine oder mehrere Leitungen durch eine Gehäusewand in das Innere des Gehäuses oder aus diesem geführt. Bei den Leitungen handelt es sich insbesondere um elektrische Leitungen oder Leitungen für ein Fluid. Bei diesem Fluid handelt es sich beispielsweise um eine Flüssigkeit, beispielsweise eine Kühlflüssigkeit. Innerhalb des Gehäuses sind üblicherweise technische Komponenten angeordnet, wie elektrische und/oder elektronische Geräte und/oder Kühleinheiten.
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In der
DE 20 2007 018 490 U1 und
DE 20 2012 011 373 U1 ist jeweils eine Vorrichtung zum Durchführen von Leitungen durch eine Öffnung beschrieben. Die Vorrichtung weist einen Wandabschnitt und ein Expansionselement auf, welches zur dichten Anordnung der Vorrichtung in der Öffnung expandierbar ist.
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In der
EP 1 165 719 A2 ist eine Wand mit einer Öffnung, durch welche ein Rohr durchgeführt ist, beschrieben. In einem Spalt zwischen einer Rohraußenfläche und einer Innenfläche der Öffnung ist ein Dichtmaterial angeordnet.
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Aufgabe der Erfindung ist es, eine Gehäusedurchführung zum Durchführen mindestens einer Leitung zu schaffen, die eine Leitungsversiegelung unabhängig von Aufstellverhältnissen des Gehäuses ermöglicht.
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Gelöst wird die Aufgabe durch eine Gehäusedurchführung, die die Merkmale des Patentanspruchs 1 aufweist.
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Die erfindungsgemäße Gehäusedurchführung weist eine Gehäusewand, eine Öffnung in der Gehäusewand zum Durchführen mindestens einer Leitung sowie eine in der Gehäusewand gelagerte Versiegelungsschablone, die ein abgedichtete Öffnung je Leitung aufweist, auf. Die Versiegelungsschablone dient als Basis für ein Versiegelungsmittel.
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Insbesondere ist die Gehäusewand eine Bodenwand.
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Die Gehäusedurchführung findet insbesondere Anwendung bei einer Gehäusedurchführung, bei der mindestens eine Leitung durch die Bodenwand geführt wird, allerdings ein Raum unterhalb des Bodens frei bleibt, somit insbesondere keine Verschüttung eines Fundaments für das Gehäuse mit Erdreich erfolgt. Deshalb kann im Bereich der Durchführung der mindestens einen Leitung durch die Gehäusewand nicht ohne Weiteres das Versiegelungsmittel positioniert werden, weil dieses ohne Auflage für das Versiegelungsmittel keinen hinreichenden Halt, insbesondere zum Aushärten finden würde. So handelt es sich bei dem Versiegelungsmittel insbesondere um einen Bauschaum, einen Brunnenschaum oder ein Epoxidharz. Auch Materialien zur brandhemmenden Versiegelung von Durchführungen durch Wände sind denkbar.
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Um insbesondere diese Problematik zu vermeiden, ist die Versiegelungsschablone vorgesehen, die als Basis für das Versiegelungsmittel dient. Die Versiegelungsschablone stellt somit eine Auflage für das Versiegelungsmittel dar, das ausreichend Zeit hat, auszuhärten.
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Insbesondere ist das die Gehäusewand, vorzugsweise die Bodenwand, aufweisende Gehäuse ein Gehäuseschrank. Über mindestens eine zu öffnende und schließbare Tür ist das Innere des Gehäuseschranks zugänglich.
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Das Gehäuse nimmt insbesondere elektrische Komponenten und Kühlkomponenten auf, konkret eine Leistungselektronik und eine Kühleinheit für diese, zur Verwendung bei einer Ladestation eines elektrisch antreibbaren Fahrzeugs Verwendung. Bei einem solchen Gehäuse mit hierin befindlichen Komponenten ist eine Kondensatbildung im Einführbereich der Leitungen zu verhindern und deshalb die Ausbildung einer Versiegelung zwischen der jeweiligen Leitung und der Gehäusedurchführung wesentlich.
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Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass bei der Gehäusedurchführung die Versiegelungsschablone ein erstes Schablonenteil mit einer ersten Aussparung je Leitung und ein zweites Schablonenteil mit einer zweiten Aussparung je Leitung aufweist. Das zweite Schablonenteil ist dabei bezüglich des ersten Schablonenteils zustellbar. Mittels der ersten und zweiten Aussparung ist die Öffnung der Versiegelungsschablone je Leitung gebildet. Diese Ausbildung der Versiegelungsschablone ermöglicht es, diese bezüglich unterschiedlich dicker Leitungen zu positionieren und dann, bei eine Abdichtung bildender Positionierung der Versiegelungsschablone und der jeweiligen Leitung als Basis für das Versiegelungsmittel zu dienen, womit dann das Versiegelungsmittel, beispielsweise der Bauschaum oder das Epoxidharz, auf die beiden Schablonenteile aufgebracht werden kann. Nach Aushärtung des Versiegelungsmittels sind die jeweilige Leitung und die Versiegelungsschablone, insbesondere die jeweilige Leitung und die Gehäusewand miteinander versiegelt.
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Das erste und/oder das zweite Schablonenteil können im Bereich abgewandter Enden des jeweiligen Schablonenteils durchaus bis zu Wandungen des Gehäuses reichen, womit eine Abdichtung des jeweiligen Schablonenteils zu den Wänden gewährleistet ist. Beispielsweise können die Wandungen mit Kragen versehen sein auf die das erste und/oder das zweite Schablonenteil aufschiebbar sind.
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Es wird als besonders vorteilhaft angesehen, wenn das erste Schablonenteil in dem Gehäuse gelagert ist und das zweite Schablonenteil verschiebbar im ersten Schablonenteil gelagert ist. Somit lässt sich die Öffnung der Versiegelungsschablone, die für die jeweilige Leitung vorgesehen ist, durch mehr oder weniger Annähern der beiden Schablonenteile variieren. Insbesondere werden die beiden Schablonenteile soweit aufeinander zubewegt, bis die jeweilige Leitung zwischen diesen geklemmt wird.
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Die Versiegelungsschablone weist insbesondere Mittel zum Festlegen der beiden Schablonenteile in deren aufeinander zugestellten Position auf. Hierdurch ist sichergestellt, dass beim Festlegen der jeweiligen Leitung mittels der Versiegelungsschablone diese in ihrer Stellung verbleibt und in dieser Stellung das Versiegelungsmittel auf die Versiegelungsschablone aufgebracht werden kann und dann dort aushärtet. Die Mittel zum Festlegen der beiden Schablonenteile sind insbesondere Reibschluss- oder Formschlussmittel. Die beiden Schablonenteile sind somit durch Reibschluss oder Formschluss zueinander festgelegt.
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Die Versiegelungsschablone ist insbesondere derart gestaltet, dass die erste Aussparung und die zweite Aussparung sich in einer Endstellung überlappen oder in der Endstellung aneinandergrenzen. Hierdurch ist gewährleistet, dass die beiden Schablonenteile nicht nur optimal die mindestens eine Leitung umschließen, sondern auch die Funktion eines Bodens der Versiegelungsschablone zum Aufbringen des Versiegelungsmittels bilden.
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Insbesondere ist der jeweiligen Öffnung der Versiegelungsschablone mindestens ein Dichtelement zugeordnet. Dieses Dichtelement ermöglicht eine besonders gute Abdichtung gegenüber der zugeordneten Leitung.
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Das Dichtelement besteht insbesondere aus elastischem Material oder es dichtet unter Einwirkung eines Federelements zur Leitung hin ab. Bei dem elastischen Material handelt es sich insbesondere um Silikon oder Gummi.
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Das Dichtelement kann durchaus in dem ersten Schablonenteil oder dem zweiten Schablonenteil geführt gelagert sein. Hierdurch ergibt sich eine besonders günstige Verschiebemöglichkeit und Positionierung des Dichtelements bezüglich der Leitung.
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Es kann durchaus dem jeweiligen Schablonenteil mindestens ein Dichtelement zugeordnet sein. Somit besitzt jedes Schablonenteil mindestens ein Dichtelement. Dieses ermöglicht eine besonders gute Abdichtung der Schablonenteile zur Leitung hin, da diese Abdichtung auf abgewandten Seiten der Leitung erfolgt.
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Es ist durchaus denkbar, dass das erste und/oder das zweite Schablonenteil jeweils mehrere Dichtelemente aufweist. Diese sind nebeneinander angeordnet. Aneinander angrenzende Dichtelemente des jeweiligen Schablonenteils sind ineinander geführt. Die Dichtelemente sind auf deren der Leitung abgewandten Seite jeweils unabhängig voneinander federbelastet. Durch diese Gestaltung lässt sich eine besonders gute Abdichtung zur jeweiligen Leitung erzeugen, aufgrund der Unterteilung der Dichtfunktion in die mehreren Dichtelemente, die mehr oder weniger, entsprechend der Kontur der Leitung, ausgefahren bzw. eingefahren sind.
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Üblicherweise wird das jeweilige Dichtelement die Leitung unmittelbar kontaktieren und somit die Abdichtung zwischen Dichtelement und Leitung unmittelbar bewirkt. Es kann aber durchaus vorgesehen sein, dass eine Leitung verwendet wird, die im Bereich der Gehäusedurchführung mit einem Ausgleichsring versehen ist. Dieser Ausgleichsring, der am inneren Umfang an der Leitung anliegt, bildet im Bereich seines radial äußeren Umfangs die Kontaktfläche für die Versiegelungsschablone. Die Verwendung eines Ausgleichsrings ermöglicht es, im Durchmesser dünnere Leitungen mittels der Versiegelungsschablone abgedichtet zu positionieren, als Basis für das Versiegelungsmittel.
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Weitere Merkmale der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen, der beigefügten Zeichnung und der Beschreibung der in der Zeichnung wiedergegebenen Ausführungsbeispiele, ohne hierauf beschränkt zu sein.
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Es zeigt:
- 1 in einer räumlichen Ansicht ein Gehäuse zur Aufnahme von Komponenten, ein Fundament zum Lagern des Gehäuses sowie von unten durch eine Bodenwand des Gehäuses in das Gehäuse geführte Leitungen,
- 2 einen vertikalen Schnitt durch die Anordnung gemäß 1 im Bereich deren Gehäusedurchführung,
- 3 eine räumliche Ansicht des Gehäuses im Bereich der Bodenwand, bei geöffneten Türen,
- 4 ein erstes Ausführungsbeispiel der Gehäusedurchführung, bei in diese eingeführten Leitungen, vor dem Zusammenstecken von einem ersten Schablonenteil und einem zweiten Schablonenteil einer Versiegelungsschablone,
- 5 das zweite Schablonenteil gemäß 4 vor dem Aufschieben auf das erste Schablonenteil,
- 6 das auf das erste Schablonenteil aufgeschobene zweite Schablonenteil, bei Kontaktierung von vier Leitungen mittels dieses zweiten Schablonenteils,
- 7 einen Schnitt gemäß 6, zwecks Darstellung beider die Leitungen kontaktierender Schablonenteile,
- 8 eine Ansicht VIII gemäß 7,
- 9 ein zweites Ausführungsbeispiel der Gehäusedurchführung, mit gegenüber dem ersten Ausführungsbeispiel modifizierten Schablonenteilen, veranschaulicht für das zweite Schablonenteil, in einer räumlichen Darstellung,
- 10 einen Teilbereich des in 9 gezeigten zweiten Schablonenteils in vergrößerter Darstellung,
- 11 eine modifizierte Leitung, dahingehend, dass diese im Bereich der Gehäusedurchführung ein Ausgleichsring umgibt,
- 12 die Gehäusedurchführung gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel im Zusammenwirken mit dem auf die Leitung aufgesteckten Ausgleichsring,
- 13 ein drittes Ausführungsbeispiel der Gehäusedurchführung, wiederum nur veranschaulicht für das zweite Schablonenteil der beiden Schablonenteile, gezeigt in einer räumlichen Darstellung,
- 14 für dieses Ausführungsbeispiel das Zusammenwirken beider Schablonenteile mit der Leitung,
- 15 eine Detaildarstellung mehrerer geführter Dichtelemente der jeweiligen Schablonenteile, gezeigt in einer räumlichen Darstellung.
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Figurenbeschreibung
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In den 1 bis 3 ist ein auf einem Fundament 1 gelagertes Gehäuse 2 veranschaulicht. Dieses ist als Schrank mit zwei im Bereich einer Vorderseite angeordneten Türen 3, 4 ausgebildet. Im Bereich einer als Bodenwand ausgebildeten Gehäusewand 5 ist das Gehäuse 2 mit dem Fundament 1 verbunden. Das Fundament 1 ist hohl ausgebildet, sodass zwischen Wandungen 6 des Fundaments eine Hohlraum 7 geschaffen ist. Dieser ist, obwohl er unterirdisch angeordnet ist, nicht mit Erdreich verfüllt. Außerhalb des Fundaments 1 reicht das Erdreich 8 bis an die Wandungen 6 des Fundaments 1. Die Oberfläche des Erdreichs 8 befindet sich etwa auf dem unteren Niveau des Gehäuses 2, somit dem unteren Niveau der Bodenwand 5. Nicht gezeigt ist die vordere Wandung des Fundaments 1, die zusammen mit den drei veranschaulichten Wandungen 6 den seitlichen Abschluss des Fundaments 1 zum Erdreich 8 dargestellt. Dem Hohlraum 7 sind Leitungen zugeführt, bei denen es sich um zwei elektrische Leitungen 9 und um zwei Leitungen 10 für eine Zu- und Abführung von Kühlflüssigkeit handelt. Benachbart dem Türbereich des Gehäuses 2 grenzt an dieses ein Gitterschacht 11 an.
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Das Gehäuse 2 weist im Bereich der Bodenwand 5 eine Gehäusedurchführung 12 auf. Diese dient dem dichten Durchleiten der Leitungen 9 und 10 vom Hohlraum 7 des Fundaments 1 in den Innenraum 13 des Gehäuses 2. Die jeweilige Leitung 9 bzw. 10 ist im Bereich des Erdreichs 8 und des Hohlraums 7, bis knapp zur Gehäusedurchführung 12 reichend, durch ein Leerrohr 14 hindurchgeführt.
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Das Gehäuse 2, somit der Schrank, nimmt elektrische Leistungsmodule 15 und mit diesem zusammenwirkende Kühlkomponenten 16, die somit dem Kühlen der Leistungsmodule 15 dienen, auf. Veranschaulicht sind zwei Einheiten 18 von Leistungsmodulen 15 und Kühlkomponenten 16. Mit der jeweiligen Einheit 18 sind mehrere Leitungen 9, 10 angeschlossen, beispielsweise zwei elektrische Leitungen 9 und zwei Leitungen 10 zum Durchleiten von Kühlflüssigkeit.
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Unter Bezugnahme die Darstellung der 1 bis 3 sind in den 4 bis 15 unterschiedliche Varianten der Gehäusedurchführung 12 beschrieben.
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Die 4 bis 8 verdeutlichen eine erste Variante:
- Gezeigt ist eine Versiegelungsschablone 19. Diese weist ein erstes Schablonenteil 20 und ein zweites Schablonenteil 21 auf. Das Schablonenteil 20 weist einen rechteckigen Boden 22 und senkrecht zum Boden 22 angeordnete, sich in derselben Richtung, somit auf die Orientierung des Gehäuses 2 bezogen, nach oben erstreckende Seitenwände 23 auf. Parallel zum Boden 22, im Bereich der Schmalseiten des Schablonenteils 20 zugeordneten Seitenwände 23, sind mit diesen Seitenwänden 23 Führungsschienen 24 verbunden. In Querrichtung des Schablonenteils 20 erstreckt sich der Boden 22 etwa über die halbe Länge der oberen rechteckigen Öffnung 25 des Schablonenteils 20. Der Boden 22 ist im Bereich seiner langen Seite 26, die der langen Seitenwand 23, mit der der Boden 22 verbunden ist, abgewandt ist, mit mehreren, im vorliegenden Fall sechs identisch gestalteten Aussparungen 27 versehen. Diese weisen über deren Tiefe eine konstante Breite auf, allerdings mit etwa halbkreisförmigem Ende. Die Längserstreckung der Aussparungen 27 ist parallel zu den Führungsschienen 24 orientiert. Auf dem Boden 22 liegt, die gesamte Oberfläche des Bodens 22 abdeckend, ein Dichtelement 28 auf. Dieses ist plattenförmig ausgebildet und im Bereich des der langen Seitenwand 23 zugewandten Endes des Bodens 22 über Nieten 29 mit dem Boden 22 verbunden.
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Das zweite Schablonenteil 21 weist eine rechteckförmige Platte 30 und im Bereich der Schmalseiten der Platte 30 mit dieser verbundene Führungsschienen 31 auf. Die Führungsschienen 31 besitzen jeweils einen U-förmigen Querschnitt und sind bezüglich deren Abmessungen derart auf das Schablonenteil 20 abgestimmt, dass das Schablonenteil 21 im Bereich deren Führungsschienen 31 auf die leistenförmigen Führungsschienen 24 des Schablonenteils 20 aufgeschoben werden kann. Entsprechend der Anordnung der Aussparung 27 des Schablonenteils 20 ist das Schablonenteil 21 mit sechs Aussparungen 27 versehen und es liegt auf der Platte 30 im Bereich der gesamten Oberfläche der Platte 30 ein Dichtelement 28 auf, das in dem Bereich der Platte 30, der den Aussparungen 27 abgewandt ist, mittels Nieten 29 mit der Platte 30 verbunden ist.
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Das erste Schablonenteil 20 ist aufgrund dessen beschriebener Gestaltung in Art eines Kragens ausgebildet. Gemäß der beiden vorgesehenen Einheiten 18 weist die Bodenwand 5 des Gehäuses 2 zwei rechteckförmige Öffnungen auf, in die das Schablonenteil 20 von oben eingesteckt wird, wobei ein ausreichender Halt aufgrund eines Reibschlusses zwischen Schablonenteil 20 und Bodenwand 5 sichergestellt ist. Von unten werden durch den Hohlraum 7 und das in die Bodenwand 5 eingeführte Schablonenteil 20 die diversen Leitungen 9, 10 eingeführt, wobei vier Leitungen 9, 10, konkret zwei Leitungen 9 und zwei Leitungen 10 dargestellt sind. Anschließend wird das Schablonenteil 21 auf das Schablonenteil 20 aufgeschoben bei einer Positionierung der beiden Schablonenteile 20, 21, bei denen die Aussparungen 27 des Schablonenteils 21 den Aussparungen 27 des Schablonenteils 20 zugewandt sind. Beim Aufschieben des Schablonenteils 21 auf das Schablonenteil 20 werden die elastischen Dichtelemente 28 unter Einwirkung der Leitungen 9 und 10 zurückgedrückt und die jeweilige Leitung 9 bzw. 10 in den beiden dieser zugeordneten Aussparungen 27 der beiden Schablonenteile 20, 21 positioniert, bei Erreichen der Endstellung des zweiten Schablonenteils 21, in der die Platte 30 im Bereich der dem Boden 22 zugewandten Seite den Boden 22 kontaktiert. In dieser Stellung erstreckt sich die Anordnung von Platte 30 und Boden 22 über die Breite der Öffnung 25. Der Außendurchmesser der jeweiligen Leitung 9 bzw. 10 ist derart bemessen, dass dieser geringfügig geringer ist als die Breite der jeweiligen Aussparung 27. Über eine reibschlüssige Verbindung der beiden Schablonenteile 20, 21, konkret reibschlüssiges Zusammenwirken der Führungsschienen 24 mit den Führungsschienen 31, ist gewährleistet, dass die beiden Schablonenteile 20, 21 in deren ineinandergeschobenen Position, in der die Leitungen 9, 10 zwischen den Dichtelementen 28 geklemmt sind, verbleiben.
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Es ist somit durch den Boden 23 und die Platte 30, im Zusammenwirken mit den Dichtelementen 28 eine untere geschlossene Fläche der Versiegelungsschablone 19 gebildet. Insgesamt ist im Zusammenwirken mit diesem unteren Bodenbereich der Versiegelungsschablone 19 und den Seitenwänden 23 des Schablonenteils 20 ein oben offenes Behältnis geschaffen, womit der Innenraum dieses Behältnisses anschließend mittels eines Versiegelungsmittels 32, bei dem es sich insbesondere um einen Bauschaum oder ein Epoxidharz handeln kann, gefüllt werden kann. Dieses Versiegelungsmittel 32 kann aushärten und gewährleistet somit die versiegelte Verbindung von Versiegelungsschablone 19 und Leitungen 9, 10. Bei Verwendung von Trennmitteln kann die Versiegelungsschablone 19 nach Aushärten des Versiegelungsmittels 32 wieder verwendet werden.
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Die 5 bis 7 veranschaulichen den zunehmenden Verformungszustand des Dichtelements 28 beim Aufschieben des Schablonenteils 21 auf das Schablonenteil 20. 8 veranschaulicht eine Modifizierung dahingehend, dass statt eines Reibschlusses zwischen den beiden Schablonenteilen 20 und 21 eine Verriegelung der beiden Schablonenteile 20, 21 in deren aufeinander zugeschobenen Endstellung, in der sich die beiden Schablonenteile 20, 21 kontaktieren, mittels eines Schnappverschlusses 33 oder einer Verschraubung von vorne aufrechterhalten wird.
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Die in den 9 bis 12 gezeigte zweite Variante unterscheidet sich grundsätzlich von der ersten Variante dadurch, dass kein plattenförmiges, auf dem Boden 22 bzw. der Platte 30 aufliegendes elastisches Dichtelement 28, das mittels der Nieten 29 befestigt ist, vorgesehen ist, sondern dass das Dichtelement 28 jeweils in die Aussparung 27 integriert ist. Das Dichtelement 28 ist bei dieser Variante als Einsatz, insbesondere aus Silikon oder Gummi bestehend, mit beidseitiger Führung 34 ausgebildet. Das jeweilige Dichtelement 28 ist somit in Längsrichtung der zugeordneten Aussparung 27 verschieblich im zugeordneten Schablonenteil 20 bzw. 21 geführt und in Richtung des halbkreisförmigen Endes der Aussparung 27 hierbei entgegen der Kraft einer Feder 35 beweglich. Im Bereich des der Feder 35 abgewandten Endes ist das Dichtelement 28 nach innen gewölbt ausgebildet, zwecks optimalem flächigem Kontaktierens der zugeordneten Leitung 9 bzw. 10, die beim Aufeinanderschieben der beiden Schablonenteile 20, 21 auf das Dichtelement 28 einwirkt und dieses entgegen der Kraft der Feder 35 zurückdrückt. - In den 9 und 10 ist die Anordnung der Dichtelemente 28 nur für das Schablonenteil 21 beschrieben, die Ausbildung, Lagerung und Anordnung der Dichtelemente 28 des Schablonenteils 20 ist entsprechend demjenigen des Schablonenteils 21.
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Wie zur 11 veranschaulicht, können mit der Versiegelungsschablone 19 auch solche Leitungen 9 bzw. 10 sicher abgedichtet positioniert werden, die einen deutlich geringeren Durchmesser aufweisen. In diesem Fall wird die Leitung 9 bzw. 10 in dem Bereich, in dem später die beiden Dichtelemente 28 einwirken, durch einen Ausgleichsring 36 gesteckt, der somit einen größeren Außendurchmesser aufweist als die Leitung. Wie zur 12 verdeutlicht, klemmen dann die Dichtelemente 28 der beiden Schablonenteile 20, 21 den Ausgleichsring 36 und damit die Leitung 9 bzw. 10. Der Ausgleichsring 36 besteht vorzugsweise aus Silikon oder einem Schaumstoff, sodass der Ausgleichsring 36 leicht nachgibt bzw. sich der Kontur der Dichtelemente 28 anpasst.
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Die dritte Variante gemäß der Darstellung der 13 bis 15 unterscheidet sich von der zweiten Variante dadurch, dass über die gesamte lange Stirnseite von Boden 22 und Platte 30 ineinander geführte Dichtelemente 28 angeordnet und in dem Boden 22 bzw. der Platte 30 gelagert sind. Das jeweilige Dichtelement 28 wirkt wiederum mit der Feder 35 zusammen und ist entgegen der Kraft dieser Feder 35 unter Einwirkung der Leitung 9 bzw. 10 beim Ineinanderschieben der beiden Schablonenteile 20, 21 mehr oder weniger einschiebbar. Die Dichtelemente 28 sind somit im Wesentlichen als Stifte ausgebildet, die über Schwalbenschwanzführungen 37 miteinander verbunden und zueinander verschieblich sind.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- DE 202007018490 U1 [0003]
- DE 202012011373 U1 [0003]
- EP 1165719 A2 [0004]
