DE102020001615A1 - Connector section for connecting conductor elements with electrically conductive surface elements - Google Patents

Connector section for connecting conductor elements with electrically conductive surface elements Download PDF

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Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft einen Verbindungsmittelabschnitt (2a) zur Verbindung eines elektrischen Leiterelements (2) mit einem elektrisch leitenden Flächenelement (5). Um die Herstellungskosten gegenüber den aus dem Stand der Technik bekannten Lösungen zu senken, ist erfindungsgemäß vorgesehen, dass der Verbindungsmittelabschnitt (2a) aus mehreren Schichten (2a1, 2a2, 2a3) mit unterschiedlichen elektrisch leitenden Materialien aufgebaut ist.The present invention relates to a connecting means section (2a) for connecting an electrical conductor element (2) to an electrically conductive surface element (5). In order to lower the manufacturing costs compared to the solutions known from the prior art, the invention provides that the connecting middle section (2a) is made up of several layers (2a1, 2a2, 2a3) with different electrically conductive materials.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft einen Verbindungsmittelabschnitt zur Verbindung eines elektrischen Leiterelements mit einem elektrisch leitenden Flächenelement, insbesondere aus Kupfer. Aus einem derartigen Zwischenprodukt können elektrische Leiterplatten hergestellt werden.The present invention relates to a connecting means section for connecting an electrical conductor element to an electrically conductive surface element, in particular made of copper. Electrical circuit boards can be produced from such an intermediate product.

Kupfer ist ein Werkstoff mit einer sehr guten elektrischen und thermischen Leitfähigkeit sowie einer guten Beständigkeit gegen atmosphärische und vielfach auch chemische Einflüsse. Kupfer kann mit vielen verschiedenen Metallen Legierungen bilden, um bestimmte mechanisch-technologische Eigenschaften wie Härte, Zugfestigkeit, Dehngrenze, chemische Beständigkeit, Verschleißwiderstand und andere Eigenschaften gezielt einzustellen. Viele Kupferwerkstoffe sind gut schweißbar. In Abhängigkeit vom eingesetzten Werkstoff sind entsprechende Schweißverfahren, Schweißzusätze sowie Vor- und Nachbehandlungen zu wählen.Copper is a material with very good electrical and thermal conductivity as well as good resistance to atmospheric and often chemical influences. Copper can form alloys with many different metals in order to adjust specific mechanical-technological properties such as hardness, tensile strength, yield strength, chemical resistance, wear resistance and other properties. Many copper materials are easy to weld. Depending on the material used, appropriate welding processes, welding consumables, and pre- and post-treatments must be selected.

Zur Herstellung einer sauberen und fehlerfreien Schweißverbindung zwischen einem elektrischen Leiterelement und einem elektrisch leitenden Flächenelement, insbesondere aus Kupfer, werden beispielsweise Verbindungsmittelabschnitte aus Silber eingesetzt.To produce a clean and fault-free welded connection between an electrical conductor element and an electrically conductive surface element, in particular made of copper, connecting means sections made of silver are used, for example.

Ein solcher Verbindungsmittelabschnitt ist aus der DE 10 2018 203 715 bekannt.Such a connecting means section is from DE 10 2018 203 715 known.

Silber ist ein Edelmetall mit hohen Anschaffungskosten. Der aus dem Stand der Technik bekannte Verbindungsmittelabschnitt aus Silber ist dementsprechend teuer in der Herstellung.Silver is a precious metal with a high acquisition cost. The connecting means section made of silver known from the prior art is accordingly expensive to manufacture.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die Herstellungskosten gegenüber der aus dem Stand der Technik bekannten Lösung zu senken.The present invention is based on the object of lowering the manufacturing costs compared to the solution known from the prior art.

Die Aufgabe wird gelöst durch den Gegenstand des Anspruchs 1.The object is achieved by the subject matter of claim 1.

Der erfindungsgemäße Verbindungsmittelabschnitt dient zur Verbindung eines elektrischen Leiterelements mit einem elektrisch leitenden Flächenelement. Zur Verringerung der Herstellungskosten ist der Verbindungsmittelabschnitt aus mehreren Schichten mit unterschiedlichen elektrisch leitenden Materialien aufgebaut. Dabei können insbesondere die Deckschichten des Verbindungsmittelabschnitts, die mit dem elektrischen Leiterelement bzw. mit dem elektrisch leitenden Flächenelement in Kontakt kommen, aus einem Flussmittel-Material wie z.B. Silber gefertigt sein. Eine Kernschicht zwischen den Deckschichten kann z.B. aus dem gleichen elektrisch leitenden Material bestehen wie das Leiterelement und/oder das Flächenelement, d.h. i.d.R. aus Kupfer. Der erfindungsgemäße Verbindungsmittelabschnitt kann demnach insbesondere den Schichtaufbau (insbesondere von einer mit dem Leiterelement zu verbindenden Seite zu einer mit dem Flächenelement zu verbindenden Seite) in folgender Reihenfolge haben: Silber - Kupfer - Silber. Bei einem anderen elektrisch leitenden Material für die Kernschicht können auch andere Flussmittel-Materialien für die Deckschichten eingesetzt werden, sodass die Erfindung ausdrücklich nicht auf die Materialauswahl Silber und Kupfer beschränkt ist.The connecting means section according to the invention is used to connect an electrical conductor element to an electrically conductive surface element. In order to reduce the manufacturing costs, the connecting means section is made up of several layers with different electrically conductive materials. In particular, the cover layers of the connecting means section, which come into contact with the electrical conductor element or with the electrically conductive surface element, can be made of a flux material such as silver. A core layer between the cover layers can, for example, consist of the same electrically conductive material as the conductor element and / or the surface element, i.e. usually made of copper. The connecting means section according to the invention can therefore in particular have the layer structure (in particular from a side to be connected to the conductor element to a side to be connected to the surface element) in the following sequence: silver - copper - silver. In the case of a different electrically conductive material for the core layer, other flux materials can also be used for the cover layers, so that the invention is expressly not limited to the material selection silver and copper.

Vorteilhafte Weiterbildungen sind Gegenstände der abhängigen Ansprüche.Advantageous further developments are the subject matter of the dependent claims.

Es kann von Vorteil sein, wenn die beiden äußersten Schichten des Verbindungsmittelabschnitts aus demselben elektrisch leitenden Material hergestellt sind. Dadurch kann an beiden Kontaktstellen, sowohl zum Leiterelement als auch zum Flächenelement, eine homogene Kontaktierung bewerkstelligt werden.It can be advantageous if the two outermost layers of the connecting means section are made from the same electrically conductive material. As a result, homogeneous contacting can be achieved at both contact points, both to the conductor element and to the surface element.

Es kann sinnvoll sein, wenn eine Schicht zwischen den beiden äußersten Schichten des Verbindungsmittelabschnitts aus einem anderen elektrisch leitenden Material als die beiden äußersten Schichten hergestellt ist. Die Schicht zwischen den beiden äußersten Schichten des Verbindungsmittelabschnitts kann insbesondere aus dem gleichen elektrisch leitenden Material gefertigt sein wie das elektrische Leiterelement und/oder das elektrisch leitende Flächenelement, z.B. aus Kupfer. Dadurch kann über die Verbindungsstellen hinweg ein gleichmäßiger Stromfluss bewerkstelligt werden.It can be useful if a layer between the two outermost layers of the connecting means section is made of a different electrically conductive material than the two outermost layers. The layer between the two outermost layers of the connecting means section can in particular be made from the same electrically conductive material as the electrically conductive element and / or the electrically conductive surface element, e.g. from copper. As a result, a uniform flow of current can be achieved across the connection points.

Es kann sich als hilfreich erweisen, wenn die beiden äußersten Schichten des Verbindungsmittelabschnitts aus Silber und die dazwischen angeordnete Schicht des Verbindungsmittelabschnitts aus Kupfer hergestellt sind. Diese Ausführungsform eignet sich insbesondere für Leiterelemente und Flächenelemente aus Kupfer.It can prove to be helpful if the two outermost layers of the connecting means section are made of silver and the interposed layer of the connecting means section is made of copper. This embodiment is particularly suitable for conductor elements and surface elements made of copper.

Es kann praktisch sein, wenn die Schicht zwischen den beiden äußersten Schichten des Verbindungsmittelabschnitts eine größere Dicke aufweist als jede der beiden äußersten Schichten. Je geringer die Dicke der Deckschichten gewählt ist, umso sparsamer kann das für die Deckschichten erforderliche Material eingesetzt werden. So muss für jeden Verbindungsmittelabschnitt z.B. nur sehr wenig von dem teuren Flussmittel-Material Silber verwendet werden.It can be practical if the layer between the two outermost layers of the connecting means section has a greater thickness than either of the two outermost layers. The smaller the selected thickness of the cover layers, the more economically the material required for the cover layers can be used. For example, very little of the expensive flux material silver has to be used for each connector section.

Es kann von Nutzen sein, wenn der Verbindungsmittelabschnitt wenigstens eine der folgenden Abmessungen aufweist:

  • - eine Dicke/Höhe im Bereich von 10 bis 200 µm, vorzugsweise im Bereich von 50 bis 100 µm.
  • - einen Durchmesser oder eine Länge/Breite im Bereich von 0,5 bis 2,0 mm, vorzugsweise im Bereich von 0,8 bis 1,2 mm.
It can be useful if the connecting means section has at least one of the following dimensions:
  • - a thickness / height in the range from 10 to 200 μm, preferably in the range from 50 to 100 μm.
  • a diameter or a length / width in the range from 0.5 to 2.0 mm, preferably in the range from 0.8 to 1.2 mm.

Die Dicke/Höhe des Verbindungsmittelabschnitts sollte ausreichend gewählt sein, um bei einer Herstellung einer Leiterplatte in Schichtbauweise die Höhe einer zwischen Leiterelement und Flächenelement isolierenden Zwischenschicht z.B. aus Prepreg überbrücken zu können. Die Dicke/Höhe des Verbindungsmittelabschnitts ist demnach etwa entsprechend der Dicke/Höhe der isolierenden Zwischenschicht zu wählen, d.h. vorzugsweise im Bereich von 50 bis 100 µm. Der Durchmesser oder die Länge/Breite des Verbindungsmittelabschnitts sollte ausreichend bemessen sein, um die durch das Leiterelement transportierte Strom/Wärmemenge übertragen zu können. Der Leitungsquerschnitt des Verbindungsmittelabschnitts entspricht demnach vorzugsweise dem Leitungsquerschnitt des mit dem Verbindungsmittelabschnitt versehenen Leiterelements. Bei einer rein mechanischen Befestigung ist der Leitungsquerschnitt des Verbindungsmittelabschnitts unbedeutend, da es auf die elektrisch leitenden Eigenschaften des Verbindungsmittelabschnitts in diesem Fall nicht ankommt.The thickness / height of the connecting section should be sufficient to be able to bridge the height of an intermediate layer, e.g. made of prepreg, which isolates between the conductor element and the surface element when a printed circuit board is manufactured using a layered construction. The thickness / height of the connecting means section is accordingly to be selected approximately in accordance with the thickness / height of the insulating intermediate layer, i.e. preferably in the range from 50 to 100 µm. The diameter or the length / width of the connecting means section should be sufficiently dimensioned to be able to transfer the current / amount of heat transported through the conductor element. The line cross section of the connecting means section accordingly preferably corresponds to the line cross section of the conductor element provided with the connecting means section. In the case of a purely mechanical fastening, the line cross-section of the connecting means section is insignificant, since the electrically conductive properties of the connecting means section are not important in this case.

Es kann hilfreich sein, wenn der Verbindungsmittelabschnitt einen zylindrischen oder quaderförmigen Umriss aufweist. Ein Verbindungsmittelabschnitt in Zylinderform erleichtert die Positionierung bzw. Orientierung gegenüber dem Leiterelement und/oder dem Flächenelement, da die beiden kreisförmigen Endseiten zur Verbindung mit dem Leiterelement bzw. dem Flächenelement vorgesehen sind und der Verbindungsmittelabschnitt in jeder beliebigen Drehstellung um die Zylinderachse entsprechend positioniert ist. Ein Verbindungsmittelabschnitt in Quaderform ermöglicht auf besonders kompakten Abmessungen große Leitungsquerschnitte.It can be helpful if the connecting middle section has a cylindrical or cuboid outline. A connecting section in the shape of a cylinder facilitates the positioning or orientation with respect to the conductor element and / or the surface element, since the two circular end sides are provided for connection to the conductor element or the surface element and the connecting section is appropriately positioned in any rotational position around the cylinder axis. A connecting means section in the form of a parallelepiped enables large line cross-sections with particularly compact dimensions.

Es kann praktisch sein, wenn der Verbindungsmittelabschnitt durch Stanzen oder Laserschneiden aus einem Blechstück hergestellt ist. Dies erleichtert die Herstellung des Verbindungsmittelabschnitts als Massenprodukt.It can be practical if the connecting means section is produced from a piece of sheet metal by punching or laser cutting. This facilitates the manufacture of the connecting means section as a mass product.

Ein weiterer Aspekt der Erfindung betrifft ein Leiterelement mit einem Verbindungsmittelabschnitt nach einer der vorausgegangenen Ausführungen.Another aspect of the invention relates to a conductor element with a connecting means section according to one of the preceding statements.

Es kann sich als nützlich erweisen, wenn das Leiterelement und der Verbindungsmittelabschnitt an deren jeweiligen Seite mit der größten flächigen Ausdehnung miteinander verbunden sind. Dadurch ergeben sich große, zur Wärme und/oder Stromübertragung nutzbare Leitungsquerschnitte.It can prove to be useful if the conductor element and the connecting means section are connected to one another on their respective side with the greatest two-dimensional extent. This results in large cable cross-sections that can be used for heat and / or power transmission.

Ein weiterer Aspekt der Erfindung betrifft eine Leiterplatte mit einem Leiterelement nach der vorangehenden Ausführung, wobei das Leiterelement in die Leiterplatte eingebettet ist. Eine derartige Leiterplatte eignet sich insbesondere zur Übertragung großer Wärme und/oder Strommengen. Vorzugsweise erstreckt sich das Leiterelement zwischen Anschlussstellen, die aus dem gleichen Material wie die Schicht zwischen den Deckschichten bestehen, z.B. Kupfer.Another aspect of the invention relates to a circuit board with a conductor element according to the preceding embodiment, the conductor element being embedded in the circuit board. Such a printed circuit board is particularly suitable for the transmission of large amounts of heat and / or amounts of electricity. Preferably, the conductor element extends between connection points made of the same material as the layer between the cover layers, for example copper.

FigurenlisteFigure list

Es zeigen:

  • 1 eine perspektivische Ansicht eines erfindungsgemäßen Verbindungsmittelabschnitts in Zylinderform mit dreischichtigem Aufbau gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel in vergrößerter Darstellung.
  • 2 eine perspektivische Ansicht eines erfindungsgemäßen Verbindungsmittelabschnitts in Quaderform mit dreischichtigem Aufbau aus Silber-Kupfer-Silber gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel in vergrößerter Darstellung.
  • 3 eine perspektivische Ansicht eines erfindungsgemäßen Leiterelements mit zwei Verbindungsmittelabschnitten gemäß 2.
  • 4 den schematischen Schichtaufbau einer erfindungsgemäßen Leiterplatte mit dem Leiterelement nach 3.
Show it:
  • 1 a perspective view of a connecting means section according to the invention in cylinder shape with a three-layer structure according to the first embodiment in an enlarged illustration.
  • 2 a perspective view of a connecting means section according to the invention in cuboid form with a three-layer structure made of silver-copper-silver according to the second embodiment in an enlarged representation.
  • 3 a perspective view of a conductor element according to the invention with two connecting means sections according to FIG 2 .
  • 4th the schematic layer structure of a circuit board according to the invention with the conductor element 3 .

Detaillierte Beschreibung der bevorzugten AusführungsbeispieleDetailed description of the preferred embodiments

Der erfindungsgemäße Verbindungsmittelabschnitt 2a dient zur Verbindung eines elektrischen Leiterelements 2 mit einem elektrisch leitenden Flächenelement 5 z.B. zur Herstellung einer Leiterplatte 1 und ist aus mehreren Schichten 2a1, 2a2, 2a3 mit unterschiedlichen elektrisch leitenden Materialien aufgebaut.The connecting means section according to the invention 2a serves to connect an electrical conductor element 2 with an electrically conductive surface element 5 eg for the production of a printed circuit board 1 and is made up of several layers 2a1 , 2a2 , 2a3 constructed with different electrically conductive materials.

Die beiden äußersten Schichten 2a1, 2a3 des Verbindungsmittelabschnitts 2a, die sog. Deckschichten, bestehen aus Silber, während die dazwischen angeordnete Schicht 2a2, die sog. Kernschicht, aus Kupfer besteht. Die Kernschicht 2a2 weist dabei eine wesentlich größere Dicke auf als jede der beiden Deckschichten 2a1, 2a3.The two outermost layers 2a1 , 2a3 of the connecting means section 2a , the so-called top layers, consist of silver, while the layer in between 2a2 , the so-called core layer, consists of copper. The core layer 2a2 has a significantly greater thickness than either of the two cover layers 2a1 , 2a3 .

Die Deckschichten 2a1, 2a3 aus Silber sind zur elektrischen Kontaktierung des Leiterelements 2 bzw. des elektrisch leitenden Flächenelements 5 z.B. durch eine Schweißverbindung vorgesehen. Das zur Fertigung der Kernschicht 2a2 erforderliche Kupfer ist im Vergleich zu Silber günstiger, sodass die Materialkosten gegenüber einem vollständig aus Silber gefertigten Verbindungsmittelabschnitt 2a durch die erfindungsgemäße Lösung deutlich reduziert werden können.The top layers 2a1 , 2a3 are made of silver for making electrical contact with the conductor element 2 or the electrically conductive surface element 5 for example provided by a welded connection. That for manufacturing the core layer 2a2 The copper required is cheaper in comparison to silver, so that the material costs compared to a connector section made entirely of silver 2a through the solution according to the invention can be significantly reduced.

Der Verbindungsmittelabschnitt 2a gemäß 1 weist eine Zylinderform bzw. einen zylindrischen Umriss mit einem Durchmesser im Bereich von 0,8 bis 1,2 mm und einer Dicke/Höhe H im Bereich von 50 bis 100 µm auf.The connecting means section 2a according to 1 has a cylindrical shape or a cylindrical outline with a diameter in the range from 0.8 to 1.2 mm and a thickness / height H in the range from 50 to 100 μm.

Der Verbindungsmittelabschnitt 2a gemäß 2 weist eine Quaderform bzw. einen quaderförmigen Umriss mit einer quadratischen Bodenfläche bei einer Kantenlänge im Bereich von 0,8 bis 1,2 mm und einer Dicke/Höhe H im Bereich von 50 bis 100 µm auf.The connecting means section 2a according to 2 has a cuboid shape or a cuboid outline with a square bottom surface with an edge length in the range from 0.8 to 1.2 mm and a thickness / height H in the range from 50 to 100 μm.

Der Verbindungsmittelabschnitt 2a wird vorzugsweise durch Stanzen oder Laserschneiden aus einem Blechstück hergestellt.The connecting means section 2a is preferably made from a piece of sheet metal by punching or laser cutting.

Das Leiterelement 2 gemäß 3 ist z.B. ein Rechteckdraht bzw. ein Leitungsdraht aus Kupfer mit rechteckigem Querschnitt, dessen Seite mit der größeren Ausdehnung mit der Seite mit der flächenmäßig größten Ausdehnung eines quaderförmigen Verbindungsmittelabschnitts 2a gemäß 2 verbunden ist. Ein solches Leiterelement 2 an sich (ohne Verbindungsmittelabschnitt 2a) ist beispielsweise aus der EP 1 842 402 A bekannt. Alternativ dazu kann das Leiterelement 2 ein Formteil sein, das beispielsweise aus der DE 10 2011 102 484 A bekannt ist. Die Inhalte der EP 1 842 402 A und DE 10 2011 102 484 A sind hierin durch Bezugnahme enthalten.The ladder element 2 according to 3 is, for example, a rectangular wire or a conductor wire made of copper with a rectangular cross-section, the side with the larger extension with the side with the largest extension in terms of area of a cuboid connector section 2a according to 2 connected is. Such a ladder element 2 per se (without lanyard section 2a ) is for example from the EP 1 842 402 A known. Alternatively, the conductor element 2 be a molded part, for example from the DE 10 2011 102 484 A is known. The contents of the EP 1 842 402 A and DE 10 2011 102 484 A are incorporated herein by reference.

4 zeigt schematisch den Schichtaufbau einer Leiterplatte 1, in welche das Leiterelement 2 zwischen zwei elektrisch isolierenden Flächenelementen 3, 4 eingebettet ist. Im Zuge der Herstellung werden die (nach unten ausgerichteten) Verbindungsmittelabschnitte 2a des Leiterelements 2 mit einem elektrisch leitenden Flächenelement 5 z.B. aus Kupfer, aus welchem später die Anschlussstellen 1a für elektronische Komponenten z.B. durch Ätzung herausgearbeitet werden, durch Schweißen verbunden. Die elektrisch isolierenden Flächenelemente 3, 4 sind beispielsweise harzgetränkte Fasermatten (Prepregs) und bedecken das Leiterelement 2 randseitig sowie ober- und unterseitig, sodass das Leiterelement 2 vollständig von Isolierstoff umgeben ist. 4th shows schematically the layer structure of a printed circuit board 1 , in which the conductor element 2 between two electrically insulating surface elements 3 , 4th is embedded. In the course of production, the connecting means sections (facing downwards) 2a of the conductor element 2 with an electrically conductive surface element 5 eg made of copper, from which the connection points will later be made 1a for electronic components can be worked out by etching, for example, connected by welding. The electrically insulating surface elements 3 , 4th are for example resin-impregnated fiber mats (prepregs) and cover the conductor element 2 on the edge as well as on the top and bottom, so that the conductor element 2 is completely surrounded by insulating material.

Die Leiterplatte 1 mit dem eingebetteten Leitungsdraht 2 ist konfiguriert, um Leistungs- und Steuerelektronik auf den Anschlussstellen 1a elektrisch zu kontaktieren. Neben den eingebetteten Leitungsdrähten 2 können auch plattenförmige Formteile über die Verbindungsmittelabschnitte 2a elektrisch kontaktiert werden. Im Gegensatz zu einem Leitungsdraht mit einem über die Länge homogenen Querschnitt ist der Leitungsquerschnitt eines Formteils inhomogen. Demnach wird ein Formteil im Gegensatz zu einem Leitungsdraht i.d.R. nicht in einem Strangpressverfahren hergestellt, sondern z.B. durch Stanzpressen aus einem Blechstück.The circuit board 1 with the embedded lead wire 2 is configured to power and control electronics on the connection points 1a to contact electrically. Next to the embedded lead wires 2 can also use plate-shaped molded parts over the connecting means sections 2a electrically contacted. In contrast to a line wire with a cross-section that is homogeneous over its length, the line cross-section of a molded part is inhomogeneous. According to this, a molded part, in contrast to a conductor wire, is usually not produced in an extrusion process but, for example, by stamping from a piece of sheet metal.

BezugszeichenlisteList of reference symbols

11
LeiterplatteCircuit board
1a1a
AnschlussstelleJunction
22
Leiterelement bzw. LeitungsdrahtConductor element or conductor wire
2a2a
VerbindungsmittelabschnittLanyard section
2a1, 2a32a1, 2a3
Äußerste Schichten des VerbindungsmittelabschnittsOutermost layers of the connector section
2a22a2
Innere Schicht des VerbindungsmittelabschnittsInner layer of the connecting means section
3, 43, 4
Elektrisch isolierendes FlächenelementElectrically insulating surface element
55
Elektrisch leitendes FlächenelementElectrically conductive surface element
DD.
Durchmesserdiameter

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDED IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturPatent literature cited

  • DE 102018203715 [0004]DE 102018203715 [0004]
  • EP 1842402 A [0028]EP 1842402 A [0028]
  • DE 102011102484 A [0028]DE 102011102484 A [0028]

Claims (10)

Verbindungsmittelabschnitt (2a) zur Verbindung eines elektrischen Leiterelements (2) mit einem elektrisch leitenden Flächenelement (5), wobei der Verbindungsmittelabschnitt (2a) aus mehreren Schichten (2a1, 2a2, 2a3) mit unterschiedlichen elektrisch leitenden Materialien aufgebaut ist.Connector section (2a) for connecting an electrical conductor element (2) to an electrically conductive surface element (5), the connector section (2a) being made up of several layers (2a1, 2a2, 2a3) with different electrically conductive materials. Verbindungsmittelabschnitt (2a) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die beiden äußersten Schichten (2a1, 2a3) des Verbindungsmittelabschnitts (2a) aus demselben elektrisch leitenden Material hergestellt sind.Connecting means section (2a) according to Claim 1 , characterized in that the two outermost layers (2a1, 2a3) of the connecting middle section (2a) are made from the same electrically conductive material. Verbindungsmittelabschnitt (2a) nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass eine Schicht (2a2) zwischen den beiden äußersten Schichten (2a1, 2a3) des Verbindungsmittelabschnitts (2a) aus einem anderen elektrisch leitenden Material als die beiden äußersten Schichten (2a1, 2a3) hergestellt ist.Connecting means section (2a) according to Claim 2 , characterized in that a layer (2a2) between the two outermost layers (2a1, 2a3) of the connecting means section (2a) is made of a different electrically conductive material than the two outermost layers (2a1, 2a3). Verbindungsmittelabschnitt (2a) nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die beiden äußersten Schichten (2a1, 2a3) des Verbindungsmittelabschnitts (2a) aus Silber und die dazwischen angeordnete Schicht (2a2) des Verbindungsmittelabschnitts (2a) aus Kupfer hergestellt sind.Connecting means section (2a) according to Claim 3 , characterized in that the two outermost layers (2a1, 2a3) of the connecting middle section (2a) are made of silver and the interposed layer (2a2) of the connecting middle section (2a) are made of copper. Verbindungsmittelabschnitt (2a) nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Schicht (2a2) zwischen den beiden äußersten Schichten (2a1, 2a3) des Verbindungsmittelabschnitts (2a) eine größere Dicke aufweist als jede der beiden äußersten Schichten (2a1, 2a3).Connecting means section (2a) according to Claim 4 , characterized in that the layer (2a2) between the two outermost layers (2a1, 2a3) of the connecting middle section (2a) has a greater thickness than each of the two outermost layers (2a1, 2a3). Verbindungsmittelabschnitt (2a) nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Verbindungsmittelabschnitt (2a) wenigstens eine der folgenden Abmessungen aufweist: a. eine Dicke/Höhe (H) im Bereich von 10 bis 200 µm, vorzugsweise im Bereich von 50 bis 100 µm. b. einen Durchmesser (D) oder eine Länge (L)/Breite (B) im Bereich von 0,5 bis 2,0 mm, vorzugsweise im Bereich von 0,8 bis 1,2 mm.Connecting means section (2a) according to one of the preceding claims, characterized in that the connecting means section (2a) has at least one of the following dimensions: a. a thickness / height (H) in the range from 10 to 200 μm, preferably in the range from 50 to 100 μm. b. a diameter (D) or a length (L) / width (B) in the range from 0.5 to 2.0 mm, preferably in the range from 0.8 to 1.2 mm. Verbindungsmittelabschnitt (2a) nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Verbindungsmittelabschnitt (2a) einen zylindrischen oder quaderförmigen Umriss aufweist.Connecting means section (2a) according to one of the preceding claims, characterized in that the connecting means section (2a) has a cylindrical or cuboid outline. Verbindungsmittelabschnitt (2a) nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Verbindungsmittelabschnitt (2a) durch Stanzen oder Laserschneiden aus einem Blechstück hergestellt ist.Connecting means section (2a) according to one of the preceding claims, characterized in that the connecting means section (2a) is produced from a piece of sheet metal by punching or laser cutting. Leiterelement (2) mit einem Verbindungsmittelabschnitt (2a) nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Leiterelement (2) und der Verbindungsmittelabschnitt (2a) an deren jeweiligen Seite mit der größten flächigen Ausdehnung miteinander verbunden sind.Conductor element (2) with a connecting middle section (2a) according to one of the preceding claims, characterized in that the conductor element (2) and the connecting middle section (2a) are connected to one another on their respective side with the greatest surface extension. Leiterplatte (1) mit einem Leiterelement (2) nach dem vorangehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass das Leiterelement (2) in die Leiterplatte (1) eingebettet ist.Circuit board (1) with a conductor element (2) according to the preceding claim, characterized in that the conductor element (2) is embedded in the circuit board (1).
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