DE102020000103C5

DE102020000103C5 - flat conductor cable

Info

Publication number: DE102020000103C5
Application number: DE102020000103.3A
Authority: DE
Inventors: Rudi Blumenschein; Andre Martin Dressel; Peter Desloovere; Koen van Loocke
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2020-01-10
Filing date: 2020-01-10
Publication date: 2023-06-22
Anticipated expiration: 2040-01-11
Also published as: DE102020000103B3; WO2021140059A1

Abstract

Flachleiterkabel mit mehreren Leitern (2), deren abisolierte Leiterenden (3) im Betriebszustand eine stoffschlüssige Verbindung zu Leitern (4) einer Leiterplatte (5) eingehen, wobei zwischen den Leiterenden (3) und den Leitern (4) der Leiterplatte (5) ein Lot (6) vorgesehen ist, wobei das Leiterende (3) mindestens eine Vertiefung (7) aufweist, die derart auskragt, dass an die Vertiefung (7) anschließende Bereiche (8) des Leiterendes (3) einen Abstand (A, A') zum Leiter (4) der Leiterplatte (5) aufweisen und dass durch den Abstand (A, A') ein Auffangreservoir (9) für überschüssig aufschmelzendes Lot (6) bereitsteht, dadurch gekennzeichnet, dass das freie Ende (10) des Leiterendes (3) bezogen auf die Leiterplatte (5) nach oben gebogen ist und einen Abstand (B, B') zum Leiter (4) der Leiterplatte (5) aufweist und dass durch diesen Abstand (B, B') ein vergrößertes Auffangreservoir (9) für überschüssig aufschmelzendes Lot (6) bereitsteht.Flat conductor cable with several conductors (2), the stripped conductor ends (3) of which form a material connection to conductors (4) of a circuit board (5) in the operating state, with a Solder (6) is provided, with the conductor end (3) having at least one depression (7) which protrudes in such a way that areas (8) of the conductor end (3) adjoining the depression (7) have a distance (A, A') to the conductor (4) of the printed circuit board (5) and that the distance (A, A') provides a collection reservoir (9) for excess solder (6) that melts, characterized in that the free end (10) of the conductor end (3 ) based on the circuit board (5) is bent upwards and a distance (B, B ') to the conductor (4) of the circuit board (5) and that by this distance (B, B') an enlarged collection reservoir (9) for excess melting solder (6) is available.

Description

Die Erfindung betrifft ein Flachleiterkabel mit mehreren Leitern, deren abisolierte Leiterenden im Betriebszustand eine stoffschlüssige Verbindung zu Leitern einer Leiterplatte eingehen, wobei zwischen den Leiterenden und den Leitern der Leiterplatte ein Lot vorgesehen ist, wobei das Leiterende mindestens eine Vertiefung aufweist, die derart auskragt, dass an die Vertiefung anschließende Bereiche des Leiterendes einen Abstand zum Leiter der Leiterplatte aufweisen und dass durch den Abstand ein Auffangreservoir für überschüssig aufschmelzendes Lot bereitsteht.The invention relates to a flat conductor cable with a plurality of conductors, the stripped conductor ends of which form a material connection to the conductors of a printed circuit board when in operation, with a solder being provided between the conductor ends and the conductors of the printed circuit board, the conductor end having at least one depression which protrudes in such a way that areas of the conductor end adjoining the depression are at a distance from the conductor of the printed circuit board and that the distance provides a collecting reservoir for excess solder that melts.

Flachleiterkabel sind aus der Praxis bekannt und bestehen aus einem elektrisch isolierenden Kunststoff sowie mehreren Leitern, die in den in der Regel im Querschnitt rechteckigen Isolator eingebettet sind. Der als Isolator verwendete Kunststoff kann nicht brennbar ausgeführt sein. Aus der Druckschrift DE 10 2013 101 644 A1 ist ein Flachleiterkabel bekannt, bei dem abisolierte Bereiche mit anderen Leitern über eine Lötverbindung elektrisch kontaktiert werden. Flachleiterkabel werden vorrangig zum Verbinden von vielpoligen Signalleitungen in elektronischen Baugruppen und Computern verwendet. Die elektrische Verbindung der Leiter des Flachleiterkabels und der Leiter der elektronischen Bauteile erfolgt mittels geeigneter Lötverfahren, wie Thermoden- oder Bügellöten, Lichtlöten, Löten mittels Induktions- oder Halogenlampen. Um die Verbindung zwischen den abisolierten Leiterenden des Flachleiterkabels und den Leitern auf der Leiterplatte herzustellen wird bspw. eine Thermode senkrecht in Richtung des Flachleiterkabels geführt und auf die Leiterplatte unter Temperaturzufuhr aufgepresst. Auf der Leiterplatte bzw. den dortigen Leitern befindet sich bereits das Lot und wird durch die aufgepressten, abisolierten Leiterenden hindurch aufgeschmolzen und verdrängt und es wird die stoffschlüssige Lötverbindung hergestellt.Flat conductor cables are known from practice and consist of an electrically insulating plastic and several conductors that are embedded in the insulator, which is generally rectangular in cross section. The plastic used as an insulator can be non-combustible. From the pamphlet DE 10 2013 101 644 A1 a flat conductor cable is known in which stripped areas are electrically contacted with other conductors via a soldered connection. Flat conductor cables are primarily used to connect multi-pole signal lines in electronic assemblies and computers. The conductors of the flat conductor cable and the conductors of the electronic components are electrically connected using suitable soldering methods, such as thermode or bar soldering, light soldering, soldering using induction or halogen lamps. In order to establish the connection between the stripped conductor ends of the flat conductor cable and the conductors on the printed circuit board, a thermode, for example, is guided vertically in the direction of the flat conductor cable and pressed onto the printed circuit board while the temperature is applied. The solder is already on the printed circuit board or the conductors there and is melted and displaced through the pressed-on, stripped conductor ends and the material-to-material soldered connection is produced.

Die Druckschrift EP 1 628 511 A2 zeigt eine Baugruppe mit einem Flachleiterkabel, dessen freies Ende an der unteren, zur Lötstelle weisenden Seite abisoliert ist und eine Vertiefung aufweist. Durch den Abstand zwischen Flachleiterkabelende und dem darunter liegenden Leiter steht ein Auffangreservoir für überschüssig aufschmelzendes Lot bereit. Die Lötverbindung ist allerdings nicht einsehbar, schon deshalb nicht, weil an der Oberseite keine Abisolierung erfolgt und somit eine Abdeckung die Sicht auf die Lötverbindung versperrt und somit keine Kontrollierbarkeit der Lötverbindung möglich ist. Vergleichbares gilt für die dem Oberbegriff des Patentanspruches 1 zugrundeliegende Druckschrift EP 1 480 291 A2 . Aus der Druckschrift JP 2004 - 127 715 A ist ein gebogenes Leiterende bekannt, das ein seitliches Auffangreservoir ausbildet. Die dortigen Leiterenden sind in Elektrodenanschlüsse eines Endgerätes eingebracht und werden dort verlötet, was die optische Kontrolle der Lötverbindung quasi unmöglich macht. Leiterenden mit Vertiefungen und Abschnitten, die ein Auffangreservoir bilden, sind auch aus JP 2014 - 096 260 A bekannt, jedoch mit dem Nachteil, dass das Lot im Bereich des freien Endes unkontrolliert fließt und es zu Kurzschlüssen kommen kann. Miteinander verbundene Flachleiterkabel zwischen beweglichen und festen Bauteilen bei Druck- oder Kopiergeräten und dergleichen ergeben sich aus JP 2012 - 195 538 A . Dort soll die Rissbildung infolge der Bewegung vermieden werden. Die Lötverbindung zwischen den Leitern ist unkontrolliert. Zur Kontrolle der Lotausbreitung bei miteinander verbundenen Leiterplatten werden gemäß der Druckschrift US 2002 / 0 014 518 A1 Lotausbreitungswiderstände eingesetzt. Die auf den Leiterplatten befindlichen unverlöteten Leiter stellen kein Auffangreservoir zur Verfügung. Die Druckschrift JP H04 - 237 155 A beschreibt ein Elektronikbauteil, das auf eine Leiterplatte aufgeklebt ist und von dem elektrische Leiter abgehen, die nach Überwindung einer Höhendifferenz auf eine Leiterplatte reichen und dort verlötet werden. Es besteht die Gefahr, dass das Lot auf der Leiterplatte zum Nachbarleiter fließt und einen Kurzschluss verursacht. Eine Traktionsbatterie als solche und ohne Bezug zu Flachleiterkabeln ist in der Druckschrift DE 10 2017 216 786 A1 beschrieben.The pamphlet EP 1 628 511 A2 shows an assembly with a flat conductor cable, the free end of which is stripped on the lower side facing the soldering point and has a recess. The distance between the end of the flat conductor cable and the conductor underneath provides a collection reservoir for excess solder that melts. However, the soldered connection cannot be seen, if only because there is no stripping on the top and a cover therefore blocks the view of the soldered connection and it is therefore not possible to check the soldered connection. The same applies to the publication on which the preamble of claim 1 is based EP 1 480 291 A2 . From the pamphlet JP 2004 - 127 715 A a bent conductor end is known, which forms a lateral collecting reservoir. The conductor ends there are placed in the electrode connections of a terminal device and are soldered there, which makes it virtually impossible to visually check the soldered connection. Conductor ends with indentations and sections that form a catchment reservoir are also made JP 2014 - 096 260 A known, but with the disadvantage that the solder flows uncontrolled in the area of the free end and short circuits can occur. Interconnected flat conductor cables between moving and fixed components in printers or copiers and the like result from JP 2012 - 195 538 A . There, the formation of cracks as a result of the movement should be avoided. The solder connection between the conductors is uncontrolled. To control the spread of solder in interconnected printed circuit boards, according to the publication US 2002/0 014 518 A1 Solder propagation resistors used. The unsoldered conductors on the printed circuit boards do not provide a collection reservoir. The pamphlet JP H04 - 237 155 A describes an electronic component that is glued to a printed circuit board and from which electrical conductors extend, which, after overcoming a difference in height, reach a printed circuit board and are soldered there. There is a risk that the solder on the circuit board will flow to the neighboring conductor and cause a short circuit. A traction battery as such and without reference to flat conductor cables is in the publication DE 10 2017 216 786 A1 described.

Die vorliegende Erfindung kann bei Schaltungsträgern, wie starren oder flexiblen Leiterplatten, Stanzgittern, zur Verbindung der der verschiedensten elektronischen Bauteile oder Baugruppen und auch bei Computern angewendet werden. Bei Computern kann die Erfindung bspw. zur Verbindung der Hauptplatine mit anderen Computerkomponenten angewendet werden. Ein weiteres Anwendungsgebiet für das Flachleiterkabel ist eine Balancier- und Spannungsmessvorrichtung einer Traktionsbatterie.The present invention can be used in circuit carriers, such as rigid or flexible printed circuit boards, pressed screens, for connecting the most varied electronic components or assemblies, and also in computers. In computers, for example, the invention can be used to connect the motherboard to other computer components. Another area of application for the flat conductor cable is a balancing and voltage measuring device for a traction battery.

Traktionsbatterien sind Antriebsbatterien, die bspw. in Elektrofahrzeugen eingesetzt werden. Eine Traktionsbatterie besteht aus einer Vielzahl von Zellen, die in einem Modul zusammengefasst sind. Das Batteriemodul mit den Zellen kann seriell oder parallel mit anderen Batteriemodulen verschaltet sein. Die Batterie enthält Temperatur- und Spannungs-messpunkte, die dazu dienen, einen Balancierstrom zu erzeugen, der unterschiedliche Zellwiderstände ausgleicht. Die Daten- und Stromleitung von den verschiedenen Temperatur- und Spannungs-Messpunkten zu einer Leiterplatte der Traktionsbatterie mit einem aufgedruckten Schaltkreis erfolgt über elektrische Verbindungen in Form von preiswerten Flachleiterkabeln, wobei jedem Leiter des Flachleiterkabels eine bestimmte Information zugeordnet werden kann.Traction batteries are drive batteries that are used in electric vehicles, for example. A traction battery consists of a large number of cells that are combined in a module. The battery module with the cells can be connected in series or in parallel with other battery modules. The battery contains temperature and voltage measuring points that are used to generate a balancing current that compensates for different cell resistances. The data and power line from the various temperature and voltage measuring points to a circuit board of the traction battery with a printed circuit is made via electrical connections in the form of inexpensive flat conductor cables, with each conductor of the flat conductor cable being assigned specific information.

Der Abstand zwischen zwei Leitern eines Flachleiterkabels ist sehr gering und beträgt ca. 0,2 bis 0,3 mm. Es ist schwer, eine deutliche Trennung der einzelnen Leiter wirksam und zuverlässig herbeizuführen. Gerade die abisolierten Leiterenden des Flachleiterkabels sind nicht sehr formstabil und haben die Tendenz sich zu spreizen, wodurch die Gefahr eines Kurzschlusskontaktes gegeben ist. Die Leiter des Flachleiterkabels bestehen in der Regel aus Kupfer und die Abisolierung der Leiterenden erfolgt per Laser oder durch andere Abtragungsverfahren.The distance between two conductors of a flat conductor cable is very small and is approx. 0.2 to 0.3 mm. It is difficult to effectively and reliably bring about a clear separation of the individual conductors. The stripped conductor ends of the flat conductor cable in particular are not very dimensionally stable and tend to spread, which means there is a risk of short-circuiting. The conductors of the flat conductor cable are usually made of copper and the ends of the conductors are stripped by laser or other removal methods.

Verwendet man eine größere Menge von Lot zur Ausbildung der stoffschlüssigen Lötverbindung zwischen dem abisolierten Leiterende des Flachleiterkabels und dem Leiter der Leiterplatte, kann es dazu kommen, dass das Lot während des Erhitzens und Schmelzens dermaßen verdrängt wird, dass es sich nach allen Seiten ausbreitet. Dabei kann es wiederum zu Kurzschlüssen und zum Ausfall der Batterie oder einer wie auch immer gestalteten elektronischen Baugruppe kommen.If a larger amount of solder is used to form the material-to-material solder connection between the stripped conductor end of the flat conductor cable and the conductor on the printed circuit board, the solder may be displaced to such an extent during heating and melting that it spreads out in all directions. This in turn can lead to short circuits and failure of the battery or an electronic assembly of whatever design.

Diesem Kurzschlussrisiko begegnet man bisher damit, dass die Leiterenden des Flachleiterkabels mit einer sehr geringen Menge an Lot an die Leiter des Schaltkreises der Leiterplatte angelötet werden.Up until now, this short-circuit risk has been countered by soldering the conductor ends of the flat conductor cable to the circuit conductors of the printed circuit board using a very small amount of solder.

Nachteilig ist bei dem Einsatz von einer geringen Menge Lot zur Ausbildung der leitenden stoffschlüssigen Verbindung, dass diese nicht stabil ist und unterbrechen kann. Dies wiederum führt bspw. bei der Traktionsbatterie dazu, dass der Balancierstrom zwischen den einzelnen Zellen nicht entsprechend initiiert wird. Wenn keine zuverlässigen Daten von den Spannungs- und Temperatur-Messpunkten zur Verfügung stehen, kann es zum Ausfall der Batterie kommen, was unbedingt zu vermeiden ist. Die Unterbrechung der Daten- und Stromleitung mangels ausreichenden Lots für einen stabilen Stoffschluss setzt bspw. auch die Verbindung einer Komponente mit der Hauptplatine eines Computers unerwünscht außer Kraft.The disadvantage of using a small amount of solder to form the conductive material connection is that it is not stable and can break. In the case of the traction battery, for example, this in turn means that the balancing current between the individual cells is not initiated accordingly. If reliable data is not available from the voltage and temperature measurement points, battery failure may occur, which is to be avoided at all costs. The interruption of the data and power line due to a lack of sufficient solder for a stable material connection also undesirably disables the connection of a component to the main circuit board of a computer, for example.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Flachleiterkabel anzugeben, das eine zuverlässige stoffschlüssige Verbindung mit dem Leiter einer Leiterplatte eines elektronischen Bauteils oder einer elektronischen Baugruppe ausbildet und einfach kontrollierbar ist.The invention is based on the object of specifying a flat conductor cable that forms a reliable material connection with the conductor of a printed circuit board of an electronic component or an electronic assembly and is easy to control.

Die voranstehende Aufgabe wird durch die Merkmale des Patentanspruches 1 gelöst. Danach ist ein Flachleiterkabel der in Rede stehenden Art derart ausgestaltet, dass das freie Ende des Leiterendes bezogen auf die Leiterplatte nach oben gebogen ist und einen Abstand zum Leiter der Leiterplatte aufweist und dass durch diesen Abstand ein vergrößertes Auffangreservoir für überschüssig aufschmelzendes Lot bereitsteht.The above object is achieved by the features of patent claim 1. According to this, a flat conductor cable of the type in question is designed in such a way that the free end of the conductor end is bent upwards relative to the printed circuit board and has a distance to the conductor of the printed circuit board and that this distance provides an enlarged collecting reservoir for excess solder that melts.

Ausgehend von dem aus der Praxis bekannten Stand der Technik, der Verwendung geringster Mengen an Lot zur Kurzschlussvermeidung und der damit einhergehenden Instabilität der Verbindung einerseits und der undefinierten Ausbreitung von Lot größerer Menge und der damit verbundenen Kurzschlussgefahr ist erkannt worden, dass Lösungen gefunden werden müssen, um die bekannten Nachteile zu vermeiden. Weiter ist erkannt worden, dass der unkontrollierten Ausbreitung von größeren Mengen an Lot entgegengewirkt werden kann, wenn man ein Auffangreservoir bereitstellt, in den überschüssiges geschmolzenes Lot abfließen kann. Weiter ist erkannt worden, die abisolierten Leiterenden zum Funktionsträger einer verbesserten und kontrollierten Lotausbreitung zu machen und sie so zu gestalten, dass sie an der Ausbildung des Auffangreservoirs beteiligt sind. Weiter ist erfindungsgemäß erkannt worden, die Formgebung der Leiterenden zu verändern. Des Weiteren ist erkannt worden, Änderungen an dem bislang rechteckigen Querschnitt des Leiterendes vorzunehmen, in die Leiterenden mindestens eine auskragende Vertiefung einzuarbeiten und die auskragende Vertiefung zur Leiterplatte hin zu orientieren, wobei die an die Vertiefung anschließenden Bereiche des Leiterendes einen Abstand zum Leiter der Leiterplatte ausbilden und wobei durch den Abstand ein Auffangreservoir für überschüssig aufschmelzendes Lot bereitsteht. Der Vorteil hierbei besteht darin, dass größere Mengen an Lot untergebracht werden können und dass Schwankungen beim Lotauftrag in einem beträchtlichen Maß tolerierbar sind, wodurch die Vorausberechnung des Lot-Volumens erleichtert wird.Based on the state of the art known from practice, the use of the smallest amounts of solder to avoid short circuits and the associated instability of the connection on the one hand and the undefined spread of solder in larger amounts and the associated risk of short circuits, it has been recognized that solutions must be found to avoid the known disadvantages. It has also been recognized that the uncontrolled spread of larger amounts of solder can be counteracted by providing a collection reservoir into which excess molten solder can flow. It has also been recognized that the stripped conductor ends can be used to carry out an improved and controlled spread of solder and to design them in such a way that they are involved in the formation of the collecting reservoir. It has also been recognized according to the invention that the shape of the conductor ends can be changed. Furthermore, it has been recognized that changes can be made to the previously rectangular cross-section of the conductor end, that at least one protruding indentation is incorporated into the conductor ends and that the protruding indentation is oriented towards the printed circuit board, with the areas of the conductor end adjoining the indentation forming a distance from the conductor of the printed circuit board and wherein a collecting reservoir for excess melting solder is provided by the distance. The advantage of this is that larger quantities of solder can be accommodated and that fluctuations in the solder application can be tolerated to a considerable degree, which makes it easier to predict the solder volume.

Bezüglich des erfindungsgemäßen Flachleiterkabels ist erfindungsgemäß erkannt worden, Änderungen an der bislang konstanten Erstreckung des Leiterendes in einer einzigen Ebene, auf einem einzigen Höhenniveau vorzunehmen. Weiter ist erfindungsgemäß erkannt worden, das freie Ende des Leiterendes nach oben zu biegen, so dass ein Abstand zum Leiter der Leiterplatte entsteht, in den sich das überschüssige aufgeschmolzene Lot ausbreiten kann. Durch den Abstand der Abbiegung zum Leiter der Leiterplatte steht somit ein Auffangreservoir für überschüssig aufschmelzendes Lot bereit. Der Vorteil hierbei besteht darin, dass die Lötstelle optisch leicht detektiert werden kann und somit die Kontrolle effizient und aussagekräftig ist. Dieser Vorteil kommt besonders bei einer automatischen optischen Inspektion zum Tragen.With regard to the flat conductor cable according to the invention, it has been recognized according to the invention to make changes to the hitherto constant extension of the conductor end in a single plane, at a single height level. Furthermore, according to the invention, it has been recognized that the free end of the conductor end should be bent upwards, so that a distance from the conductor of the printed circuit board is created, into which the excess melted solder can spread. Due to the distance between the bend and the conductor of the printed circuit board, there is a collection reservoir for excess solder that melts. The advantage here is that the soldering point can be easily detected optically, making the inspection efficient and meaningful. This advantage comes into play particularly in the case of an automatic optical inspection.

Durch die Verfügbarkeit eines Auffangreservoirs für überschüssiges Lot, kann dieses in ausreichender Menge verwendet werden, so dass die Stabilität der Verbindung zuverlässig gewährleistet ist.Due to the availability of a collecting reservoir for excess solder, this can be used in sufficient quantity so that the Stability of the connection is reliably guaranteed.

Bezüglich einer Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Flachleiterkabels könnte durch das Vorhandensein des durch den Abstand gebildeten Auffangreservoirs in vorteilhafter Weise ein Adhäsionskanal ausgebildet werden, der die Fließrichtung des aufgeschmolzenen Lotes vorgibt. An der Ausbildung des Adhäsionskanals sind beteiligt: Der Leiter der Leiterplatte als untere Begrenzung, die auskragende Vertiefung als seitliche Begrenzung und die an die Vertiefung anschließenden zur Leiterplatte beabstandeten Bereiche als obere Begrenzung. Der Adhäsionskanal könnte das überschüssig aufschmelzende Lot während der Ausbildung der stoffschlüssigen Verbindung aufnehmen. Er könnte die Vertiefung umgeben und das geschmolzene fließfähige Lot kontrolliert jeweils in Bereiche größerer Kapazität leiten.With regard to an embodiment of the flat conductor cable according to the invention, the presence of the collecting reservoir formed by the distance could advantageously form an adhesion channel which specifies the flow direction of the melted solder. The following are involved in the formation of the adhesion channel: the conductor of the printed circuit board as the lower boundary, the protruding depression as the lateral boundary and the areas adjoining the depression that are at a distance from the printed circuit board as the upper boundary. The adhesion channel could absorb the excess melting solder during the formation of the bonded connection. It could surround the well and direct the molten flowable solder in a controlled manner to areas of greater capacitance.

Durch die Adhäsionskanalausbildung werden die Oberflächenspannungen der aufeinandertreffenden Materien dadurch vorteilhaft ausgenutzt, dass das überschüssige Lot kanalisiert ist, sich nicht unkontrolliert ausbreitet und somit kein Kurzschluss entstehen kann. Durch die Verfügbarkeit eines Auffangreservoirs bzw. eines Adhäsionskanals für überschüssiges Lot, kann dieses in ausreichender Menge verwendet werden, so dass die Stabilität der Verbindung zuverlässig gewährleistet ist. Hinzu kommt in vorteilhafter Weise, dass der Adhäsionskanal die genaue Vorberechnung der Lotmenge ermöglicht und dass die Festigkeit der Lötstelle einerseits durch die Anordnung im Adhäsionskanal, andererseits durch die verbesserte Ausbildung intermetallischer Phasen erhöht wird.Due to the formation of adhesion channels, the surface tensions of the materials that come into contact are advantageously utilized in that the excess solder is channeled, does not spread uncontrollably and thus no short circuit can occur. Due to the availability of a collection reservoir or an adhesion channel for excess solder, this can be used in sufficient quantity so that the stability of the connection is reliably guaranteed. In addition, it is advantageous that the adhesion channel enables the precise precalculation of the amount of solder and that the strength of the soldered joint is increased on the one hand by the arrangement in the adhesion channel and on the other hand by the improved formation of intermetallic phases.

Die Vertiefung könnte als Tiefenprägung mittels einer Prägevorrichtung am Leiterende eingeformt werden. Die Vertiefung könnte an verschiedenen Bereichen des Leiterendes angeordnet sein und verschiedene Formgebungen - rund, länglich, punktförmig, eckig - aufweisen. Dabei könnte sich die Anordnung der Vertiefung symmetrisch oder asymmetrisch zur Längsachse des Leiterendes erstrecken. Auch könnten mehrere Vertiefungen vorgesehen sein. Nach einer bewährten Ausführungsform könnte die Vertiefung in der Draufsicht als ein langgezogenes Rechteck ausgebildet sein und sich insbesondere symmetrisch bzw. spiegelbildlich zu beiden Seiten der Längsachse des Leiterendes bzw. des Leiters erstrecken. Unter herstellungstechnischem Aspekt ist es vorteilhaft, wenn die langgezogene Rechteckform mit abgerundeten Enden versehen ist oder auch eine Ellipsenform gewählt wird.The depression could be formed as a deep embossing by means of an embossing device at the end of the conductor. The depression could be arranged in different areas of the conductor end and have different shapes--round, oblong, punctiform, angular. The arrangement of the recess could extend symmetrically or asymmetrically to the longitudinal axis of the conductor end. Several depressions could also be provided. According to a tried-and-tested embodiment, the depression could be designed as an elongated rectangle in plan view and in particular extend symmetrically or in a mirror-inverted manner on both sides of the longitudinal axis of the conductor end or conductor. From a manufacturing point of view, it is advantageous if the elongated rectangular shape is provided with rounded ends or if an elliptical shape is selected.

Nach einer weiteren bevorzugten Ausführungsform könnte sich die Vertiefung zur Leiterplatte hin verjüngen und so einen Adhäsionskanal mit einem größeren Auffangvolumen für das überschüssig aufschmelzende Lot ermöglichen. Weiterführend könnte sich die Vertiefung zumindest im auskragenden Bereich vom freien Ende des Leiterendes weg ebenfalls verjüngen und so die Adhäsionswirkung im Sinne einer Kapillarwirkung intensivieren sowie das Benetzungsverhalten des Lotes beeinflussen. Im Hinblick auf die Gestaltung des Adhäsionskanals bestehen weitere Möglichkeiten. Zum Beispiel könnte der Adhäsionskanal vom freien Ende des Leiterendes weg auch leicht divergieren, um noch größere Mengen an Lot aufzunehmen.According to a further preferred embodiment, the indentation could taper towards the printed circuit board and thus enable an adhesion channel with a larger collection volume for the solder that melts in excess. Furthermore, the indentation could also taper at least in the projecting area away from the free end of the conductor end and thus intensify the adhesion effect in the sense of a capillary effect and influence the wetting behavior of the solder. There are other options with regard to the design of the adhesion channel. For example, the adhesion channel could also diverge slightly away from the free end of the conductor end in order to accommodate even larger amounts of solder.

Nicht nur die Formgebung, sondern auch die Temperaturverteilung im Adhäsionskanal könnte den Benetzungsvorgang und damit das Zurückhalten des Lotes und die Verhinderung der unkontrollierten Ausbreitung des aufgeschmolzenen Lotes unterstützen. Die den Adhäsionskanal bildenden Bereiche des Leiterendes des erfindungsgemäßen Flachleiterkabels - seitlich: Vertiefung, oberhalb: Unterseite der an die Vertiefung anschließenden Bereiche - könnten zumindest geringfügig wärmer sein als die Leiterplatte, was durch ein wärmeführendes Werkzeug, bspw. eine Thermode, verursacht wird. Hierdurch wird eine gezielte Wärmeübertragung auf das Lot unterstützt und es kommt aufgrund des Temperaturunterschiedes zur Leiterplatte zur Benetzung des abisolierten Leiters des Flachleiterkabels. Hinzu treten die Adhäsionskräfte, die das Lot an der unkontrollierten Ausbreitung hindern.Not only the shape, but also the temperature distribution in the adhesion channel could support the wetting process and thus the retention of the solder and the prevention of the uncontrolled spread of the melted solder. The areas of the conductor end of the flat conductor cable according to the invention that form the adhesion channel—on the side: indentation, above: underside of the areas adjoining the indentation—could be at least slightly warmer than the printed circuit board, which is caused by a heat-conducting tool, e.g. a thermode. This supports targeted heat transfer to the solder and, due to the temperature difference to the printed circuit board, the stripped conductor of the flat conductor cable is wetted. In addition, there are the adhesive forces that prevent the solder from spreading uncontrolled.

Im Hinblick auf die Abmessung könnte die Vertiefung eine Länge aufweisen, die kleiner ist als die Länge der Lotanschlussfläche des Leiters der Leiterplatte. Die Abmessung der Breite der Vertiefung ist durch die Breite des Leiters des Flachleiterkabels limitiert und sollte diese unterschreiten. Die Tiefenabmessung der Vertiefung könnte den Abstand zwischen den an die Vertiefung anschließenden Bereichen und dem Untergrund definieren. Der Untergrund könnte durch das auf den Leiter der Leiterplatte aufgebrachte Lot gebildet sein. Wenn der Lötvorgang stattfindet und die Temperaturerhöhung das Lot zum Schmelzen bringt sowie eine Kraftbeaufschlagung des Leiterendes des Flachleiterkabels in Richtung Leiterplatte stattfindet, wird der Untergrund durch den Leiter der Leiterplatte gebildet. Die Tiefenabmessung der Vertiefung bleibt konstant, nur die Position des Leiters des Flachleiterkabels und die Bezugsgröße Untergrund und damit der Abstand verändern sich. Hierdurch wird eine definierte Volumenberechnung bezüglich des Adhäsionskanals unterstützt.Dimensionally, the indentation could have a length less than the length of the solder pad of the circuit board conductor. The dimension of the width of the recess is limited by the width of the conductor of the flat conductor cable and should be less than this. The depth dimension of the indentation could define the distance between the areas adjoining the indentation and the ground. The background could be formed by the solder applied to the conductor of the printed circuit board. When the soldering process takes place and the temperature increase causes the solder to melt and a force is applied to the conductor end of the flat conductor cable in the direction of the printed circuit board, the substrate is formed by the conductor of the printed circuit board. The depth dimension of the depression remains constant, only the position of the conductor of the flat conductor cable and the reference variable underground and thus the distance change. This supports a defined volume calculation with regard to the adhesion channel.

Eine weiterführende Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Flachleiterkabels könnte darin bestehen, dass an den Seiten der Vertiefung und an der Unterseite der an die Vertiefung anschließenden Bereiche eine die Benetzung fördernde Beschichtung vorgesehen ist oder bereits Lot, insbesondere Lotpaste, aufgebracht ist, die ggf. einen etwas geringeren Schmelzpunkt aufweist als das auf der Leiterplatte aufgebrachte Lot. Eine das erfindungsgemäße Flachleiterkabel indirekt betreffende Weiterentwicklung sieht vor, das Lot bspw. in Abstimmung mit dem durch den Abstand vorgegebene Auffangreservoir, insbesondere mit der Formgebung des Adhäsionskanals formgerecht auf die Leiterplatte aufzubringen.A further refinement of the flat conductor cable according to the invention could consist in coating the sides of the depression and the underside of the areas adjoining the depression to promote wetting device is provided or solder, in particular solder paste, is already applied, which may have a slightly lower melting point than the solder applied to the circuit board. A further development indirectly affecting the flat conductor cable according to the invention provides for the solder to be applied to the printed circuit board correctly, for example in coordination with the collecting reservoir predetermined by the distance, in particular with the shape of the adhesion channel.

Das im Adhäsionskanal befindliche geschmolzene Lot könnte einen Meniskus ausbilden. Besonders bevorzugt ist die Ausbildung eines konkaven Meniskus, der sich beispielsweise bei bleifreien Metalllegierungen für Weichlotverbindungen einstellt, in denen Zinn, Kupfer, Silber, Zink, Wismut oder Verbindungen dieser Metalle enthalten ist. Durch den konkaven Meniskus ist einmal mehr sichergestellt, dass es nicht zum Kurzschluss mit dem Lot des benachbarten Leiterendes kommen kann. Der Meniskus könnte sich zwischen den Lötanschlussflächen, konkret zwischen dem Leiter der Leiterplatte und der Unterseite der die Vertiefung umgebenden Bereiche des Leiterendes des Flachleiterkabels erstrecken.The melted solder in the adhesion channel could form a meniscus. The formation of a concave meniscus is particularly preferred, which occurs, for example, in the case of lead-free metal alloys for soft solder connections which contain tin, copper, silver, zinc, bismuth or compounds of these metals. The concave meniscus once again ensures that short circuits with the solder on the adjacent conductor end cannot occur. The meniscus could extend between the solder connection surfaces, specifically between the conductor of the printed circuit board and the underside of the areas of the conductor end of the flat conductor cable surrounding the depression.

Bei dem erfindungsgemäßen Flachleiterkabel ist vorgesehen, dass das freie Ende des Leiterendes eine Abbiegung aufweist. In Bezug auf die Leiterplatte ist die Abbiegung nach oben orientiert und gewährt eine gute optische Wahrnehmung der Lötstelle. Dabei könnte die Biegekante vorzugsweise von der Vertiefung beabstandet verlaufen. Der Winkel zwischen der Leiterplatte und dem abgebogenen freien Ende des Leiterendes könnte ca. 20° bis 70°, bevorzugt ca. 45°, betragen. Je nach Fließverhalten und Menge des Lotes könnte der Winkel variiert werden. Die in Rede stehende Ausführungsform hat zwei Vorteile. Der erste Vorteil betrifft die Vergrößerung des Lotauffangreservoirs. Der zweite Vorteil richtet sich auf die verbesserte optische Inspektionsmöglichkeit.In the case of the flat conductor cable according to the invention, it is provided that the free end of the conductor end has a bend. In relation to the printed circuit board, the bend is oriented upwards and provides a good visual perception of the soldering point. In this case, the bending edge could preferably run at a distance from the depression. The angle between the printed circuit board and the bent free end of the conductor end could be approximately 20° to 70°, preferably approximately 45°. Depending on the flow behavior and amount of solder, the angle could be varied. The embodiment in question has two advantages. The first advantage concerns the enlargement of the solder collection reservoir. The second advantage relates to the improved optical inspection option.

Im Hinblick auf die optische Inspizierung und Kontrolle der Lötverbindung bzw. des geschmolzenen Lotes könnte dies bei dem erfindungsgemäßen Flachleiterkabel über den Glanz und die Reflektion des geschmolzenen Lotes realisiert werden. Das nach oben gebogene freie Ende des Leiterendes des Flachleiterkabels erlaubt einem geeigneten Detektor die Feststellung des Füllgrades der Lötstelle unterhalb des Leiterendes. Über die Detektion des Füllgrades des Lotes entlang des Adhäsionskanals könnten Rückschlüsse auf die Qualität der Lötverbindung gezogen werden.With regard to the optical inspection and control of the soldered connection or the molten solder, this could be realized in the flat conductor cable according to the invention via the luster and the reflection of the molten solder. The free end of the conductor end of the flat conductor cable, which is bent upwards, allows a suitable detector to determine the degree of filling of the solder joint below the conductor end. By detecting the filling level of the solder along the adhesion channel, conclusions can be drawn about the quality of the soldered joint.

Das erfindungsgemäße Flachleiterkabel sieht vor, das freie Ende des Leiterendes abzubiegen. Die Abbiegung ist bezogen auf die Leiterplatte nach oben orientiert, insbesondere in einem Winkel von ca. 20°bis 70 bevorzugt 45°. Bereits diese Maßnahme verbessert bekannte Lötstellen, da sie erlaubt, etwas mehr Lot zu verwenden, das dann zu einer ausreichend stabilen Verbindung führt und nicht die Tendenz hat, sich auszubreiten und in Gefahr zu laufen, einen Kurzschluss zu verursachen. Die Steigung der Abbiegung kann je nach Lotmenge und Fließeigenschaften sowie weiterer Materialeigenschaften ausgewählt werden. Wichtig ist, dass es zur Benetzung kommt und somit zu Kontrolle über das Fließverhalten des aufgeschmolzenen Lotes, welches erfolgreich zurückgehalten wird. Auch das gebogene freie Ende des Leiterendes könnte eine höhere Temperatur aufweisen als die Leiterplatte, um das Benetzungsverhalten zu unterstützen. Auch eine die Benetzung fördernde Beschichtung der Unterseite des freien Endes wäre möglich. Es wird ausdrücklich auf die Ausführungen zum Sachverhalt Benetzung im Zusammenhang mit einer bereits erläuterten Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Flachleiterkabels verwiesen.The flat conductor cable according to the invention provides for the free end of the conductor end to be bent. The bend is oriented upwards relative to the printed circuit board, in particular at an angle of approximately 20° to 70°, preferably 45°. Already this measure improves known solder joints, since it allows to use a little more solder, which then leads to a sufficiently stable connection and does not have the tendency to spread and run the risk of causing a short circuit. The slope of the bend can be selected depending on the amount of solder and flow properties, as well as other material properties. It is important that there is wetting and thus control over the flow behavior of the melted solder, which is successfully retained. The bent free end of the conductor end could also have a higher temperature than the printed circuit board in order to support the wetting behavior. A coating on the underside of the free end that promotes wetting would also be possible. Reference is expressly made to the statements on the subject of wetting in connection with an already explained embodiment of the flat conductor cable according to the invention.

Eine besonders bevorzugte Anwendung des erfindungsgemäßen Flachleiterkabels betrifft eine Balancier- und Spannungsmessvorrichtung für eine Traktionsbatterie. In diesem Anwendungsbereich der Traktionsbatterien macht die Verbindungstechnik den größten Teil der Kosten aus. Die beanspruchte Anwendung zeichnet sich dadurch aus, dass die verwendeten Flachleiterkabel Leiterenden aufweisen, die mit Vertiefungen ausgestattet sind und ein gegenüber der Leiterplatte bzw. dessen darauf befindlichen Leiter nach oben gebogenes freies Ende aufweisen.A particularly preferred application of the flat conductor cable according to the invention relates to a balancing and voltage measuring device for a traction battery. In this area of application for traction batteries, the connection technology accounts for the largest part of the costs. The claimed application is characterized in that the flat conductor cables used have conductor ends that are equipped with indentations and have a free end that is bent upwards relative to the printed circuit board or its conductor located thereon.

Zusätzlich wird die Formgebung der Lötverbindung mit konkaven Menisken als erfinderisch herausgestellt, die zumindest durch das erfindungsgemäße Flachleiterkabel herbeiführbar ist. Hierzu wird auf die voranstehenden Ausführungen zum Thema „Meniskus“ der Beschreibung verwiesen.In addition, the shaping of the soldered connection with concave menisci is found to be inventive, which can be brought about at least by the flat conductor cable according to the invention. In this regard, reference is made to the above statements on the subject of “meniscus” in the description.

Es gibt nun verschiedene Möglichkeiten, die Lehre der vorliegenden Erfindung in vorteilhafter Weise auszugestalten und weiterzubilden. Dazu ist einerseits auf die dem Patentanspruch 1 nachgeordneten Ansprüche, andererseits auf die nachfolgende Erläuterung eines Ausführungsbeispiels der Erfindung anhand der Zeichnung zu verweisen. In Verbindung mit der Erläuterung des Ausführungsbeispiels der Erfindung werden auch im Allgemeinen bevorzugte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Lehre erläutert. In der Zeichnung zeigen

1 in schematischer skizzenhafter Darstellung, eine Draufsicht auf ein Flachleiterkabel mit abisolierten Leiterenden gemäß einem nicht erfindungsgemäßen Flachleiterkabel, das lediglich zur Erläuterung der Erfindung dient,
2 in schematischer skizzenhafter Darstellung ein vergrößertes Detail aus 1, betreffend eine Vorderansicht eines Leiterendes mit unaufgeschmolzenem Lot,
3 in schematischer skizzenhafter Darstellung ein vergrößertes Detail aus 1, betreffend eine Seitenansicht des Leiterendes mit unaufgeschmolzenem Lot,
4 in schematischer skizzenhafter Darstellung eine Seitenansicht eines Leiterendes gemäß dem Ausführungsbeispiel des erfindungsgemä-ßen Flachleiterkabels mit unaufgeschmolzenem Lot,
5 in schematischer skizzenhafter Darstellung der Gegenstand aus 2, verfüllt mit aufgeschmolzenem Lot,
6 in schematischer skizzenhafter Darstellung der Gegenstand aus 3, verfüllt mit aufgeschmolzenem Lot und
7 in schematischer skizzenhafter Darstellung der Gegenstand aus 4, verfüllt mit aufgeschmolzenem Lot.

There are now various possibilities for embodying and developing the teaching of the present invention in an advantageous manner. For this purpose, on the one hand, reference is made to the claims subordinate to patent claim 1 and, on the other hand, to the following explanation of an exemplary embodiment of the invention with reference to the drawing. In connection with the explanation of the exemplary embodiment of the invention, preferred configurations and developments of the teaching are also explained in general. Show in the drawing

1 in a schematic sketchy representation, a top view of a flat conductor cable with stripped conductor ends according to a flat conductor cable not according to the invention, which serves only to explain the invention,
2 an enlarged detail in a schematic sketchy representation 1 , concerning a front view of a conductor end with unmelted solder,
3 an enlarged detail in a schematic sketchy representation 1 , concerning a side view of the conductor end with unmelted solder,
4 in a schematic sketchy representation a side view of a conductor end according to the exemplary embodiment of the flat conductor cable according to the invention with unmelted solder,
5 in a schematic sketchy representation of the subject 2 , filled with melted solder,
6 in a schematic sketchy representation of the subject 3 , filled with melted solder and
7 in a schematic sketchy representation of the subject 4 , filled with melted solder.

Die 1 zeigt ein nicht zur Erfindung gehörendes Flachleiterkabel 1 mit mehreren Leitern 2, deren abisolierte Leiterenden 3 im Betriebszustand eine stoffschlüssige Verbindung zu den in den 2 bis 7 dargestellten Leitern 4 einer Leiterplatte 5 eingehen, wobei zwischen den Leiterenden 3 und den Leitern 4 der Leiterplatte 5 ein in den 2 bis 7 dargestelltes Lot 6 vorgesehen ist.The 1 shows a not part of the invention flat conductor cable 1 with a plurality of conductors 2, the stripped conductor ends 3 in the operating state a material connection to the in 2 until 7 Heads 4 shown a circuit board 5 go into, with between the conductor ends 3 and the conductors 4 of the circuit board 5 in the 2 until 7 Lot 6 shown is provided.

Das Leiterende 3 jeden Leiters 2 ist mit einer Vertiefung 7 versehen, die derart auskragt, dass an die Vertiefung 7 anschließende Bereiche 8 des Leiterendes 3 einen Abstand A, A' zum Leiter 4 der Leiterplatte 5 aufweisen und dass durch den Abstand A, A' ein Auffangreservoir 9 für überschüssig aufschmelzendes Lot 6 bereitsteht.The conductor end 3 of each conductor 2 is provided with a depression 7 which protrudes in such a way that areas 8 of the conductor end 3 adjoining the depression 7 are at a distance A, A' from the conductor 4 of the printed circuit board 5 and that the distance A, A' a collecting reservoir 9 for excess solder 6 melting is available.

Die 2 bis 4 zeigen den Abstand A zwischen der Unterseite der Bereiche 8 und dem Leiter 4, der sich aus der Tiefenabmessung der Vertiefung 7 und aus der Dicke des ungeschmolzenen Lotes 6 zusammensetzt, bevor Temperatur und Kraft auf das Leiterende 3 aufgebracht werden.The 2 until 4 show the distance A between the underside of the regions 8 and the conductor 4, which is made up of the depth dimension of the recess 7 and the thickness of the unmelted solder 6 before temperature and force are applied to the conductor end 3.

Die 5 bis 7 zeigen den Abstand A', der der Tiefenabmessung der Vertiefung 7 entspricht. Eine nicht dargestellte Thermode beaufschlagt das Leiterende 3 mit Temperatur und mit Kraft. Die Kraft wird in Richtung C aufgebracht und die Vertiefung 7 verdrängt das schmelzende Lot 6 und tritt in Kontakt mit dem Leiter 4 der Leiterplatte 5. Der Leiter 4 fungiert als Lotanschlussfläche und es ist nicht ausgeschlossen, dass der Kontakt zwischen der Vertiefung 7 und dem Leiter 4 von Lot 6 durchsetzt ist.The 5 until 7 show the distance A', which corresponds to the depth dimension of the cavity 7. A thermode, not shown, applies temperature and force to the conductor end 3 . The force is applied in direction C and the dimple 7 displaces the melting solder 6 and makes contact with the conductor 4 of the circuit board 5. The conductor 4 acts as a solder pad and it is not excluded that the contact between the dimple 7 and the conductor 4 is interspersed with Lot 6.

Das Auffangreservoir 9 bildet unter der Kraft- und Temperatureinwirkung der nicht dargestellten Thermode einen Adhäsionskanal 9 aus, der den Leiter 4 der Leiterplatte 5 als untere Begrenzung, die Vertiefung 7 als seitliche Begrenzung und die an die Vertiefung 7 anschließenden Bereiche 8 als obere Begrenzung aufweist. Während der Ausbildung der Verbindung fließt das überschüssig aufschmelzende Lot 6 in den Adhäsionskanal 9.The collecting reservoir 9 forms under the force and temperature effect of the thermode, not shown, an adhesion channel 9 which has the conductor 4 of the circuit board 5 as the lower boundary, the depression 7 as the lateral boundary and the areas 8 adjoining the depression 7 as the upper boundary. During the formation of the connection, the excess melting solder 6 flows into the adhesion channel 9.

Die 1 zeigt, dass die Vertiefung 7 in der Draufsicht als ein langgezogenes Rechteck ausgebildet ist, welches sich spiegelbildlich zu beiden Seiten der Längsachse L des Leiters 2 erstreckt.The 1 shows that the recess 7 is designed as an elongated rectangle in plan view, which extends mirror-inverted on both sides of the longitudinal axis L of the conductor 2 .

Die Vertiefung 7 verjüngt sich in Richtung zur Leiterplatte 5 hin, was insbesondere aus den 2 bis 4 ersichtlich ist. Die Tiefenabmessung der Vertiefung 7 entspricht dem Abstand A' zwischen dem Leiter 4 der Leiterplatte 5 und den an die Vertiefung 7 anschließenden Bereichen 8. Durch den Abstand A, A' wird die Verteilung des Lotes 6 auf der Leiterplatte 5 vorgegeben, d. h.: Entsprechend dem Verlauf des Abstandes A, A' kann das Lot 6 vor dem Lötvorgang auf der Leiterplatte 5 angeordnet werden.The recess 7 tapers towards the printed circuit board 5, which in particular from the 2 until 4 is evident. The depth dimension of the depression 7 corresponds to the distance A' between the conductor 4 of the printed circuit board 5 and the areas 8 adjoining the depression 7. The distribution of the solder 6 on the printed circuit board 5 is specified by the distance A, A', ie according to the Over the course of the distance A, A', the solder 6 can be arranged on the printed circuit board 5 before the soldering process.

In den 5 bis 7 ist gezeigt, dass das Lot 6 während und nach der Ausbildung der stoffschlüssigen Verbindung zwischen dem Leiterende 3 und dem Leiter 4 der Leiterplatte 5 einen konkaven Meniskus 11 ausbildet, der sich zwischen dem Leiter 4 der Leiterplatte 5 und der Unterseite der Bereiche 8 des Leiterendes 3 erstreckt.In the 5 until 7 shows that the solder 6 forms a concave meniscus 11 during and after the formation of the material connection between the conductor end 3 and the conductor 4 of the circuit board 5, which extends between the conductor 4 of the circuit board 5 and the underside of the areas 8 of the conductor end 3 extends.

Das in den 4 und 7 gezeigte Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Flachleiterkabels 1 ermöglicht eine bessere optische Kontrolle des Lotes 6 der Lötverbindung, indem das freie Ende 10 des Leiterendes 3 bezogen auf den Leiter 4 bzw. die Leiterplatte 5 nach oben gebogen ist und hiereinen Winkel α von ca. 45° zwischen sich und dem Leiter 4 der Leiterplatte 5 einschließt.That in the 4 and 7 The exemplary embodiment of the flat conductor cable 1 according to the invention shown enables a better visual inspection of the solder 6 of the soldered connection, in that the free end 10 of the conductor end 3 is bent upwards relative to the conductor 4 or the printed circuit board 5 and has an angle α of approx. 45° between them and the conductor 4 of the circuit board 5 includes.

Die 4 zeigt den Abstand B zwischen dem freien Ende 10 und dem Leiter 4, der sich aus der Tiefenabmessung der Vertiefung 7 und aus der Dicke des ungeschmolzenen Lotes 6 sowie der Abbiegungsabmessung des freien Endes 10 zusammensetzt, bevor Temperatur und Kraft auf das Leiterende 3 aufgebracht werden.The 4 shows the distance B between the free end 10 and the conductor 4, which is made up of the depth dimension of the depression 7 and the thickness of the unmelted solder 6 and the bend dimension of the free end 10 before temperature and force are applied to the conductor end 3.

Die 7 zeigen den Abstand B', der der Tiefenabmessung der Vertiefung 7 und der Abbiegungsabmessung des freien Endes 10 entspricht. Eine nicht dargestellte Thermode beaufschlagt das Leiterende 3 mit Temperatur und mit Kraft. Die Kraft wird in Richtung C aufgebracht und die Vertiefung 7 verdrängt das schmelzende Lot 6 und tritt in Kontakt mit dem Leiter 4 der Leiterplatte 5 als Lotanschlussfläche. Durch das fließende Lot 6 verringert sich der Abstand B zum Abstand B' und die Adhäsionswirkung durch den entstehenden Adhäsionskanal 9 tritt ein, welche unter Ausbildung eines Meniskus 11 verfüllt wird.The 7 show the distance B', which corresponds to the depth dimension of the recess 7 and the bending dimension of the free end 10. A thermode, not shown, applies temperature and force to the conductor end 3 . The force is applied in direction C and the depression 7 displaces the melting solder 6 and comes into contact with the conductor 4 of the circuit board 5 as a solder connection surface. The flowing solder 6 reduces the distance B to the distance B′ and the adhesion effect occurs through the adhesion channel 9 that is created, which is filled with the formation of a meniscus 11 .

Hinsichtlich weiterer, in den Figuren nicht gezeigter Merkmale wird auf den allgemeinen Teil der Beschreibung verwiesen. Abschließend sei darauf hingewiesen, dass die erfindungsgemäße Lehre nicht auf das voranstehend erörterte erfindungsgemäße Ausführungsbeispiel eingeschränkt ist und die Anwendung sich auch auf Konsumgüter jeglicher Art, umfassend Leiterplatten und Flachleiterkabel, erstreckt.With regard to further features not shown in the figures, reference is made to the general part of the description. Finally, it should be pointed out that the teaching according to the invention is not limited to the exemplary embodiment according to the invention discussed above and the application also extends to consumer goods of all kinds, including printed circuit boards and flat conductor cables.

Claims

Flachleiterkabel mit mehreren Leitern (2), deren abisolierte Leiterenden (3) im Betriebszustand eine stoffschlüssige Verbindung zu Leitern (4) einer Leiterplatte (5) eingehen, wobei zwischen den Leiterenden (3) und den Leitern (4) der Leiterplatte (5) ein Lot (6) vorgesehen ist, wobei das Leiterende (3) mindestens eine Vertiefung (7) aufweist, die derart auskragt, dass an die Vertiefung (7) anschließende Bereiche (8) des Leiterendes (3) einen Abstand (A, A') zum Leiter (4) der Leiterplatte (5) aufweisen und dass durch den Abstand (A, A') ein Auffangreservoir (9) für überschüssig aufschmelzendes Lot (6) bereitsteht, dadurch gekennzeichnet, dass das freie Ende (10) des Leiterendes (3) bezogen auf die Leiterplatte (5) nach oben gebogen ist und einen Abstand (B, B') zum Leiter (4) der Leiterplatte (5) aufweist und dass durch diesen Abstand (B, B') ein vergrößertes Auffangreservoir (9) für überschüssig aufschmelzendes Lot (6) bereitsteht.Flat conductor cable with several conductors (2), the stripped conductor ends (3) of which form a material connection to conductors (4) of a circuit board (5) in the operating state, with a Solder (6) is provided, with the conductor end (3) having at least one depression (7) which protrudes in such a way that areas (8) of the conductor end (3) adjoining the depression (7) have a distance (A, A') to the conductor (4) of the printed circuit board (5) and that the distance (A, A') provides a collecting reservoir (9) for excess solder (6) that melts, characterized in that the free end (10) of the conductor end (3 ) based on the circuit board (5) is bent upwards and a distance (B, B ') to the conductor (4) of the circuit board (5) and that by this distance (B, B') an enlarged collection reservoir (9) for excess melting solder (6) is available.

Flachleiterkabel nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass durch den Abstand (A, A'), der Leiter (4) als untere Begrenzung, die Vertiefung (7) als seitliche Begrenzung und die an die Vertiefung (7) anschließenden Bereiche (8) als obere Begrenzung das Auffangreservoir (9) in Form eines Adhäsionskanals (9) ausgebildet ist, in den während der Ausbildung der Verbindung das überschüssig aufschmelzende Lot (6) fließt.flat conductor cable claim 1 , characterized in that by the distance (A, A '), the conductor (4) as the lower limit, the recess (7) as the lateral limit and the areas (8) adjoining the recess (7) as the upper limit, the collection reservoir (9) is designed in the form of an adhesion channel (9) into which the excess melting solder (6) flows during the formation of the connection.

Flachleiterkabel nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Vertiefung (7) in der Draufsicht als ein langgezogenes Rechteck, insbesondere mit abgerundeten Enden, ausgebildet ist, welches sich insbesondere symmetrisch zu beiden Seiten der Längsachse (L) des Leiters (2) erstreckt.flat conductor cable claim 1 or 2 , characterized in that the depression (7) in plan view is designed as an elongated rectangle, in particular with rounded ends, which extends in particular symmetrically on both sides of the longitudinal axis (L) of the conductor (2).

Flachleiterkabel nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass sich die Vertiefung (7) in Richtung zur Leiterplatte (5) hin verjüngt und / oder dass sich die Vertiefung (7) in einer Richtung entgegengesetzt zum freien Ende (10) des Leiterendes (3) verjüngt.Flat conductor cable according to one of Claims 1 until 3 , characterized in that the depression (7) tapers in the direction of the printed circuit board (5) and/or that the depression (7) tapers in a direction opposite to the free end (10) of the conductor end (3).

Flachleiterkabel nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Vertiefung (7) eine Längenabmessung aufweist, die kleiner ist als die Länge der Lotanschlussfläche des Leiters (4) der Leiterplatte (5) und dass die Vertiefung (7) eine Tiefenabmessung aufweist, die dem Abstand (A') zwischen dem Leiter (4) der Leiterplatte (5) im Zustand des Kontaktes zur Vertiefung (7) während oder nach Aufschmelzen des Lotes (6) und den an die Vertiefung (7) anschließenden Bereichen (8) entspricht.Flat conductor cable according to one of Claims 1 until 4 , characterized in that the depression (7) has a length dimension which is smaller than the length of the solder pad of the conductor (4) of the circuit board (5) and that the depression (7) has a depth dimension which corresponds to the distance (A') between the conductor (4) of the printed circuit board (5) in the state of contact with the recess (7) during or after melting of the solder (6) and the areas (8) adjoining the recess (7).

Flachleiterkabel nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Leiterende (3) mit einem die Benetzung fördernden Mittel beschichtet ist und / oder eine gegenüber der Temperatur der Leiterplatte (5) erhöhte Temperatur aufweist und / oder dass durch den Verlauf des Abstands (A, A') die Verteilung des Lotes (6) auf dem Leiter (4) der Leiterplatte (5) vor Ausbildung der Lötverbindung vorgebbar ist.Flat conductor cable according to one of Claims 1 until 5 , characterized in that the conductor end (3) is coated with a wetting-promoting agent and / or compared to the temperature of the printed circuit board (5) increased temperature and / or that by the course of the distance (A, A ') the distribution of the solder (6) on the conductor (4) of the printed circuit board (5) can be predetermined before the soldered connection is formed.

Flachleiterkabel nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Lot (6) während und nach der Ausbildung der stoffschlüssigen Verbindung zwischen dem Leiterende (3) und dem Leiter (4) der Leiterplatte (5) einen, vorzugsweise konkaven, Meniskus (11) ausbildet, der sich zwischen dem Leiter (4) der Leiterplatte (5) und Unterseite des Leiterendes (3) erstreckt.Flat conductor cable according to one of Claims 1 until 6 , characterized in that the solder (6) forms a, preferably concave, meniscus (11) during and after the formation of the material connection between the conductor end (3) and the conductor (4) of the printed circuit board (5), which forms between the Head (4) of the printed circuit board (5) and underside of the conductor end (3) extends.

Flachleiterkabel nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass das nach oben gebogene freie Ende (10) des Leiterendes (3) einen Winkel (α) von ca. 20° bis 70°, vorzugsweise von ca. 45°, zwischen sich und dem Leiter (4) der Leiterplatte (5) einschließt.Flat conductor cable according to one of Claims 1 until 7 , characterized in that the upwardly bent free end (10) of the conductor end (3) forms an angle (α) of approximately 20° to 70°, preferably approximately 45°, between itself and the conductor (4) of the printed circuit board (5) includes.

Balancier- und Spannungsmessvorrichtung für eine Traktionsbatterie mit Temperatur-Messpunkten und Spannungs-Messpunkten an verschiedenen Batteriezellen, einer Leiterplatte mit Leitern und einem elektronischen Bauteil sowie Flachleiterkabeln (1) zur elektrischen Verbindung der Temperatur- und Spannungs-Messpunkte mit den Leitern (4) der Leiterplatte (5), wobei die Flachleiterkabel (1) Leiterenden (3) aufweisen, die die Merkmale eines der Ansprüche 1 bis 8 aufweisen.Balancing and voltage measuring device for a traction battery with temperature measuring points and voltage measuring points on different battery cells, a printed circuit board with conductors and an electronic component as well as flat conductor cables (1) for the electrical connection of the temperature and voltage measuring points with the conductors (4) of the printed circuit board (5), wherein the flat conductor cable (1) conductor ends (3) having the characteristics of one of Claims 1 until 8th exhibit.

Lötverbindung zwischen dem Leiter (4) einer Leiterplatte (5) und dem abisolierten Leiterende (3) eines Flachleiterkabels (1) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 9, wobei das aufgeschmolzene Lot (6) einen, vorzugsweise konkaven, Meniskus (11) ausbildet.Solder connection between the conductor (4) of a printed circuit board (5) and the stripped conductor end (3) of a flat conductor cable (1) according to one of Claims 1 until 9 , The melted solder (6) forming a preferably concave meniscus (11).