DE102019214150A1 - Control device for a motor vehicle - Google Patents

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Johannes Bock
Johannes Brunner
Christian Walda
Karin Beart
Jens Heinrich
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Vitesco Technologies Germany GmbH
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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Steuergerät (12) für ein Kraftfahrzeug miteiner eine erste Seite (14) und einen Rand (16) aufweisenden Leiterplatte (10), wobei die erste Seite (14) der Leiterplatte (10) durch den Rand (16) begrenzt wird, wenigstens einem auf der ersten Seite (14) der Leiterplatte (10) angeordneten und mit der Leiterplatte (10) elektrisch leitend verbundenen elektronischen Bauteil (18), einer auf der ersten Seite (14) der Leiterplatte (10) angeordneten als Widerstand ausgebildeten ersten Leiterschleife (20), wobei die erste Leiterschleife (20) zwischen dem Rand (16) und dem elektronischen Bauteil (18) angeordnet ist, undeiner Umspritzung (26) der Leiterplatte (10), wobei die Umspritzung (26) zumindest die erste Seite (14), das wenigstens eine elektronische Bauteil (18) und die erste Leiterschleife (20) umgibt.The invention relates to a control device (12) for a motor vehicle with a circuit board (10) having a first side (14) and an edge (16), the first side (14) of the circuit board (10) being delimited by the edge (16) , at least one electronic component (18) arranged on the first side (14) of the printed circuit board (10) and electrically conductively connected to the printed circuit board (10), one arranged as a resistor on the first side (14) of the printed circuit board (10) Conductor loop (20), wherein the first conductor loop (20) is arranged between the edge (16) and the electronic component (18), and an encapsulation (26) of the circuit board (10), the encapsulation (26) at least the first side ( 14), which surrounds at least one electronic component (18) and the first conductor loop (20).

Description

Die Erfindung betrifft ein Steuergerät für ein Kraftfahrzeug, wobei das Steuergerät eine umspritzte bzw. overmoldete Leiterplatte aufweist, und auf der Leiterplatte eine als Widerstand ausgebildete Leiterschleife ausgebildet ist, wobei über eine Widerstandsmessung der Leiterschleife eine Undichtigkeit zwischen der Umspritzung und der Leiterplatte erfassbar ist.The invention relates to a control unit for a motor vehicle, the control unit having an overmolded or overmolded circuit board, and a conductor loop designed as a resistor being formed on the circuit board, a leakage between the overmolding and the circuit board being detectable by measuring the resistance of the conductor loop.

Bekannt sind Steuergeräte, die ein Gehäuse aufweisen, und innerhalb des Gehäuses eine Leiterplatte angeordnet ist. Derartige Steuergeräte können aufgrund des Gehäuses eine erhöhte Dichtigkeit aufweisen. Im Zuge von Gewichtseinsparungen und zur Reduktion von Bauteilabmessungen werden Steuergeräte bzw. dessen Leiterplatten mit einem Kunststoff umspritzt und somit mediendicht ausgebildet. Sollte der Haftverbund zwischen der Leiterplatte und der Umspritzung jedoch nachlassen, kann sich ein Spalt zwischen der Leiterplatte und der Umspritzung ausbilden. Durch diesen Spalt kann ein korrosives Medium, beispielsweise ein Öl, eindringen und eine Kontaktierung der auf der Leiterplatten angeordneten elektronischen Bauteile schädigen, wodurch das Steuergerät plötzlich und erwartet ausfallen kann.Control devices are known which have a housing and a printed circuit board is arranged within the housing. Such control devices can have an increased tightness due to the housing. In the course of weight savings and to reduce component dimensions, control devices or their circuit boards are encapsulated with a plastic and thus made media-tight. However, should the adhesive bond between the circuit board and the overmold deteriorate, a gap can form between the circuit board and the overmold. A corrosive medium, for example an oil, can penetrate through this gap and damage the contacting of the electronic components arranged on the circuit board, as a result of which the control device can suddenly and as expected fail.

Es ist die Aufgabe der Erfindung, ein Steuergerät für ein Kraftfahrzeug bereitzustellen, dessen Dichtigkeit sich in einfacher Weise überwachen lässt.It is the object of the invention to provide a control device for a motor vehicle, the tightness of which can be monitored in a simple manner.

Die Aufgabe wird durch den Gegenstand des Patentanspruchs 1 gelöst. Bevorzugte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen sowie der nachfolgenden Beschreibung und den Figuren angegeben, wobei jedes Merkmal sowohl einzeln als auch in Kombination einen Aspekt der Erfindung darstellen kann.The object is achieved by the subject matter of claim 1. Preferred developments of the invention are specified in the dependent claims as well as the following description and the figures, each feature being able to represent an aspect of the invention both individually and in combination.

Erfindungsgemäß ist ein Steuergerät für ein Kraftfahrzeug vorgesehen, mit einer eine erste Seite und einen Rand aufweisenden Leiterplatte, wobei die erste Seite der Leiterplatte durch den Rand begrenzt wird,
wenigstens einem auf der ersten Seite der Leiterplatte angeordneten und mit der Leiterplatte elektrisch leitend verbundenen elektronischen Bauteil,
einer auf der ersten Seite der Leiterplatte angeordneten ersten Leiterschleife, wobei die erste Leiterschleife zwischen dem Rand und dem elektronischen Bauteil angeordnet ist, und
einer Umspritzung der Leiterplatte, wobei die Umspritzung zumindest die erste Seite des wenigstens einen elektronischen Bauteils und die erste Leiterschleife umgibt und/oder umhüllt.According to the invention, a control device for a motor vehicle is provided, with a circuit board having a first side and an edge, the first side of the circuit board being delimited by the edge,
at least one electronic component arranged on the first side of the circuit board and electrically conductively connected to the circuit board,
a first conductor loop arranged on the first side of the printed circuit board, the first conductor loop being arranged between the edge and the electronic component, and
an overmolding of the printed circuit board, wherein the overmolding surrounds and / or envelops at least the first side of the at least one electronic component and the first conductor loop.

Mit anderen Worten ist es ein Aspekt der vorliegenden Erfindung, dass ein Steuergerät für ein Kraftfahrzeug bereitgestellt wird, das zumindest eine Leiterplatte aufweist. Die Leiterplatte weist eine erste Seite auf. Diese erste Seite wird für gewöhnlich auch als Oberseite bezeichnet. Die Leiterplatte weist zudem einen Rand auf, der die erste Seite der Leiterplatte begrenzt. Der Rand kann somit vorzugsweise auch als Kante bezeichnet werden. Der Rand stellt somit einen äußeren Abschluss der Leiterplatte dar.In other words, one aspect of the present invention is that a control device for a motor vehicle is provided which has at least one printed circuit board. The circuit board has a first side. This first side is also commonly referred to as the top. The circuit board also has an edge which delimits the first side of the circuit board. The edge can thus preferably also be referred to as an edge. The edge thus represents an outer termination of the circuit board.

Auf der ersten Seite der Leiterplatte ist zumindest ein elektronisches Bauteil angeordnet und mit der Leiterplatte elektrisch leitend verbunden. In der Regel weist die erste Seite eine Mehrzahl von zueinander beabstandet angeordneten elektronischen Bauteilen auf der ersten Seite auf. Die Bauteile werden für gewöhnlich auch als elektronischer Baustein bezeichnet.At least one electronic component is arranged on the first side of the circuit board and is electrically conductively connected to the circuit board. As a rule, the first side has a plurality of electronic components arranged at a distance from one another on the first side. The components are usually also referred to as electronic modules.

Weiterhin ist vorgesehen, dass auf der ersten Seite der Leiterplatte eine als Widerstand ausgebildete erste Leiterschleife angeordnet ist, wobei die erste Leiterschleife zwischen dem Rand und dem elektronischen Bauteil angeordnet ist. Mit anderen Worten ist ein Abstand in einer Ebene parallel zur Leiterplatte zwischen der ersten Leiterschleife und dem Rand kleiner als zwischen dem elektronischen Bauteil und dem Rand.It is further provided that a first conductor loop designed as a resistor is arranged on the first side of the printed circuit board, the first conductor loop being arranged between the edge and the electronic component. In other words, a distance in a plane parallel to the circuit board between the first conductor loop and the edge is smaller than between the electronic component and the edge.

Die erste Seite der Leiterplatte ist umspritzt. Das Umspritzen der Leiterplatte wird auch als „Overmolden“ bezeichnet. Die Umspritzung ist derart ausgebildet, dass sie zumindest das elektronische Bauteil und die erste Leiterschleife umgibt. Kommt es nun zu einer Schwächung des Haftverbunds zwischen der Umspritzung und der Leiterplatte, so dass sich ein kleiner Spalt zwischen der Umspritzung und der Leiterplatte ausbildet, kann ein korrosives Medium, beispielsweise ein Öl, in den Spalt eindringen und eine Korrosion der ersten Leiterschleife bewirken. In Folge der Korrosion der ersten Leiterschleife verändert sich der Widerstand der ersten Leiterschleife. Konkret erhöht sich der Widerstand der ersten Leiterschleife. Da der Abstand zwischen dem Rand und der Leiterschleife kleiner ist als zwischen dem Rand und dem elektronischen Bauteil, kann eine Defekt des Haftverbunds der Umspritzung zur Leiterplatte erfasst und signalisiert werden, bevor die für den Betrieb des Steuergeräts wichtigen elektronischen Bauteile durch das Eindringen des korrosiven Mediums Schaden nehmen. Auf diese Weise wird ein Steuergerät bereitgestellt, dessen Dichtigkeit sich in einfacher Weise überwachen lässt.The first side of the circuit board is overmolded. The overmolding of the circuit board is also known as "overmolding". The extrusion coating is designed in such a way that it surrounds at least the electronic component and the first conductor loop. If the adhesive bond between the encapsulation and the circuit board is weakened, so that a small gap is formed between the encapsulation and the circuit board, a corrosive medium, for example an oil, can penetrate the gap and cause corrosion of the first conductor loop. As a result of the corrosion of the first conductor loop, the resistance of the first conductor loop changes. Specifically, the resistance of the first conductor loop increases. Since the distance between the edge and the conductor loop is smaller than between the edge and the electronic component, a defect in the adhesive bond between the encapsulation and the circuit board can be detected and signaled before the electronic components that are important for the operation of the control unit penetrate the corrosive medium Get damaged. In this way, a control device is provided, the tightness of which can be monitored in a simple manner.

Eine vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung liegt darin, dass die erste Leiterschleife geöffnet ist und mittels einer Durchkontaktierung für eine Vierpunkt-Widerstandsmessung verdrahtet ist. Mit anderen Worten ist die erste Leiterschleife auf der ersten Seite der Leiterplatte angeordnet. Über die Durchkontaktierung durch die Leiterplatte werden die Messpunkte der erste Leiterschleife von der ersten Seite zu einer von der ersten Seite beabstandet angeordneten zweiten Seite geführt. Auf diese Weise kann eine Widerstandsmessung der ersten Leiterschleife von der zweiten Seite aus erfolgen, so dass die Umspritzung auf der ersten Seite der Leiterplatte nicht durch die Kontaktanordnung zur Widerstandsmessung der ersten Leiterschleife unterbrochen und somit geschwächt wird.An advantageous development of the invention is that the first conductor loop is open and is wired for a four-point resistance measurement by means of a plated-through hole. In other words, the first conductor loop is arranged on the first side of the circuit board. The measuring points of the first conductor loop are separated from the first via the plated through-hole through the circuit board Side out to a spaced from the first side arranged second side. In this way, the resistance of the first conductor loop can be measured from the second side, so that the encapsulation on the first side of the circuit board is not interrupted and thus weakened by the contact arrangement for measuring the resistance of the first conductor loop.

Eine vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung liegt darin, dass die Leiterplatte eine zur ersten Seite beabstandet angeordnete zweite Seite aufweist, die durch den Rand begrenzt wird, und auf der zweiten Seite eine zweite Leiterschleife im Abstand zum Rand angeordnet ist. Die zweite Seite wird in der Regel auch als Unterseite bezeichnet. Die zweite Seite ist gegenüberliegend zur ersten Seite angeordnet. Die auf der zweiten Seite angeordnete zweite Leiterschleife ist vorzugsweise geöffnet ausgebildet und weist vier Kontaktpunkte für eine Vierpunkt-Widerstandsmessung auf. Über die zweite Leiterschleife kann getrennt von der ersten Leiterschleife der Widerstand der zweiten Leiterschleife gemessen werden, so dass je nach dem, an welcher Stelle der Haftverbund zwischen der Umspritzung und der Leiterplatte nachgibt zuerst ein Defekt detektiert werden kann.An advantageous development of the invention is that the circuit board has a second side which is arranged at a distance from the first side and which is delimited by the edge, and a second conductor loop is arranged on the second side at a distance from the edge. The second side is usually referred to as the bottom side. The second side is arranged opposite the first side. The second conductor loop arranged on the second side is preferably designed to be open and has four contact points for a four-point resistance measurement. The resistance of the second conductor loop can be measured separately from the first conductor loop via the second conductor loop, so that a defect can be detected first, depending on the point at which the adhesive bond between the encapsulation and the circuit board yields.

Grundsätzlich kann vorgesehen sein, dass sowohl die erste Seite als auch die zweite Seite der Leiterplatte umspritzt sind. Mit anderen Worten kann vorgesehen sein, dass die erste Leiterschleife auf der ersten Seite der Leiterplatte umspritzt oder overmolded ist, und die zweite Leiterschleife auf der zweiten Seite der Leiterplatte ebenfalls umspritzt oder overmolded ist. Das Material zur Umspritzung der ersten Seite und der zweiten Seite kann gleich sein. Denkbar ist aber auch, dass die erste Seite mit einem ersten Material umspritzt ist, und die zweite Seite mit einem von dem ersten Material verschiedenen zweiten Material umspritzt ist.In principle, it can be provided that both the first side and the second side of the circuit board are overmolded. In other words, it can be provided that the first conductor loop is overmolded or overmolded on the first side of the circuit board, and the second conductor loop on the second side of the circuit board is likewise overmolded or overmolded. The material for overmolding the first side and the second side can be the same. However, it is also conceivable that the first side is overmolded with a first material, and the second side is overmolded with a second material different from the first material.

Eine vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung liegt darin, dass die Leiterplatte über eine Zwischenschicht auf einer Grundplatte angeordnet ist, wobei die Zwischenschicht zwischen der zweiten Seite und der Grundplatte angeordnet ist. Die Zwischenschicht kann vorzugsweise als Wärmeleitkleber und/oder als Laminat und/oder als NoFlow Prepreg ausgebildet sein. Die Grundplatte ist vorzugsweise aus Aluminium ausgebildet, so dass über die Grundplatte Wärme abgeführt werden kann. Die Grundplatte kann somit auch als Kühlkörper angesehen werden und/oder ausgebildet sein.An advantageous development of the invention lies in the fact that the circuit board is arranged on a base plate via an intermediate layer, the intermediate layer being arranged between the second side and the base plate. The intermediate layer can preferably be designed as a thermally conductive adhesive and / or as a laminate and / or as a NoFlow prepreg. The base plate is preferably made of aluminum so that heat can be dissipated via the base plate. The base plate can thus also be viewed and / or designed as a heat sink.

Besonders bevorzugt sind in der Grundplatte und in der Zwischenschicht eine Aussparung und/oder eine Öffnung vorgesehen, so dass über diese Aussparung ein Zugang zu den Kontaktpunkten der zweiten Leiterschleife und/oder bei einer Durchkontaktierung der ersten Leiterschleife ein Zugang zu den Kontaktpunkten der ersten Leiterschleife gegeben ist, um eine entsprechende Widerstandsmessung der ersten Leiterschleife und/oder der zweiten Leiterschleife ausführen zu können.Particularly preferably, a recess and / or an opening are provided in the base plate and in the intermediate layer, so that access to the contact points of the second conductor loop and / or, if the first conductor loop is plated through, access to the contact points of the first conductor loop is provided via this recess is in order to be able to carry out a corresponding resistance measurement of the first conductor loop and / or the second conductor loop.

Denkbar ist, dass die Kontaktpunkte der auf der ersten Seite der Leiterplatte ausgebildeten ersten Leiterschleife von der ersten Seite aus zugänglich sind, um mit einer elektrischen Spannung beaufschlagt zu werden. Hierzu ist vorgesehen, dass die Umspritzung im Bereich der Kontaktpunkte der ersten Leiterschleife auf der ersten Seite der Leiterplatte ausgespart sind, so dass die Kontaktpunkte zugänglich sind und für eine Vierpunkt-Widerstandsmessung mit einer elektrischen Spannung beaufschlagt werden können.It is conceivable that the contact points of the first conductor loop formed on the first side of the circuit board are accessible from the first side in order to have an electrical voltage applied to them. For this purpose, it is provided that the encapsulation is cut out in the area of the contact points of the first conductor loop on the first side of the circuit board, so that the contact points are accessible and an electrical voltage can be applied to a four-point resistance measurement.

Eine bevorzugte Weiterbildung der Erfindung liegt darin, dass Kontaktpunkte der ersten und/oder zweiten Leiterschleife über einen Steckverbinder und/oder einen Stecker der Leiterplatte mit einer elektrischen Spannung beaufschlagbar ist, um den jeweiligen Leitungswiederstand der ersten Leiterschleife und/oder zweiten Leiterschleife zu ermitteln. Auf diese Weise kann neben einer elektrischen Kontaktierung der Leiterplatte über den Steckverbinder auch eine elektrische Kontaktierung der ersten und/oder zweiten Leiterschleife erfolgen, um den Leitungswiderstand der ersten und/oder zweiten Leiterschleife zu erfassen. Grundsätzlich können die erste Leiterschleife und die zweite Leiterschleife derart ausgebildet sein, dass sich über die jeweilige Leiterschleife ein Widerstand, konkret ein Leitungswiderstand, ermitteln lässt. Zudem muss die Leiterschleife gegenüber dem das Steuergerät umgebenden Medium korrodierbar sein, so dass sich der Leitungswiderstand der jeweiligen Leiterschleife verändern kann, wenn das Medium über einen Spalt zwischen der Umspritzung und der Leiterplatte zur Leiterschleife gelangt. Eine vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung liegt darin, dass die erste Leiterschleife und/oder die zweite Leiterschleife Silber, Messing, Kupfer und/oder eine Silberlegierung aufweist.. Silber, Messing, Kupfer und/oder eine Silberlegierung kann beispielsweise durch ein Öl angegriffen werden, so dass derart ausgebildete Leiterschleifen ihren Leitungswiderstand ändern, wenn sie mit Öl in Kontakt kommen. Über eine Vierpunkt-Widerstandsmessung kann in einfacher Weise der Widerstand der ersten Leiterschleife und/oder der zweiten Leiterschleife ermittelt werden kann. Gegenüber Silber ist Kupfer preiswert, so dass die Kosten des Steuergeräts reduziert werden können.A preferred development of the invention is that contact points of the first and / or second conductor loop can be subjected to an electrical voltage via a connector and / or a plug on the circuit board in order to determine the respective line resistance of the first conductor loop and / or second conductor loop. In this way, in addition to electrical contacting of the circuit board via the plug connector, electrical contacting of the first and / or second conductor loop can also take place in order to detect the line resistance of the first and / or second conductor loop. In principle, the first conductor loop and the second conductor loop can be designed in such a way that a resistance, specifically a line resistance, can be determined via the respective conductor loop. In addition, the conductor loop must be corrodible with respect to the medium surrounding the control device, so that the line resistance of the respective conductor loop can change if the medium reaches the conductor loop via a gap between the encapsulation and the circuit board. An advantageous development of the invention is that the first conductor loop and / or the second conductor loop comprises silver, brass, copper and / or a silver alloy. Silver, brass, copper and / or a silver alloy can be attacked by an oil, for example that conductor loops designed in this way change their line resistance when they come into contact with oil. The resistance of the first conductor loop and / or the second conductor loop can be determined in a simple manner via a four-point resistance measurement. Compared to silver, copper is inexpensive, so that the cost of the control unit can be reduced.

In einer bevorzugten Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass eine Breite und/oder Dicke der ersten Leiterschleife und/oder der zweiten Leiterschleife kleiner 500 µm, vorzugsweise kleiner 250 µm und besonders bevorzugt kleiner 100 µm ist. Je kleiner der Querschnitt, die Breite oder die Dicke der ersten Leiterschleife oder zweiten Leiterschleife, desto sensibler ist der Widerstand der Leiterschleife, so dass kleinste Unregelmäßigkeiten detektiert werden können. Zudem können bei einem reduzierten Leiterschleifenquerschnitt Material und Kosten reduziert werden.In a preferred development of the invention it is provided that a width and / or thickness of the first conductor loop and / or the second conductor loop is less than 500 μm, preferably less than 250 μm and particularly preferably less than 100 μm. The smaller the cross-section, the width or the thickness of the first conductor loop or the second conductor loop, the more sensitive the resistance of the conductor loop is, so that the smallest irregularities can be detected. In addition, material and costs can be reduced with a reduced conductor loop cross-section.

In einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass auf der ersten Seite eine Mehrzahl zueinander beabstandet angeordneter erster Leiterschleifen angeordnet sind, und/oder auf der zweiten Seite eine Mehrzahl zueinander beabstandet angeordneter zweite Leiterschleifen angeordnet sind. Dies bedeutet, dass beispielsweise auf der ersten Leiterseite zwei oder drei oder sogar mehrere erste Leiterschleifen nebeneinander angeordnet und/oder ausgebildet sind, wobei jeweils ein Abstand zwischen diesen einzelnen ersten Leiterschleifen ausgebildet ist. Der Abstand zwischen den ersten Leiterschleifen auf der ersten Seite ist vorzugsweise größer 100 µm und kleiner 750 µm, bevorzugt größer 150 µm und kleiner 500 µm, wobei die Grenzen mit inbegriffen sind. Der Widerstand jeder einzelnen ersten Leiterschleife wird erfasst und überwacht. Selbige Ausbildung und/oder Ausführung gilt auch für die auf der zweiten Seite angeordneten zweite Leiterschleifen. Auf diese Weise kann vorzugsweise über eine Widerstandsmessung der ersten Leiterschleifen, die nebeneinander angeordnet sind, ein Fortschritt einer Schädigung des Haftverbunds zwischen der Umspritzung und der ersten Seite in einer Richtung parallel zur Ebene der Leiterplatte erfasst werden. Entsprechendes gilt für die zweite Seite der Leiterplatte. In Abhängigkeit der Widerstandsänderung der ersten Leiterschleifen und/oder zweiten Leiterschleifen in einer Richtung parallel zur Ebene der Leiterplatte kann eine Schädigung des Haftverbunds zwischen der Umspritzung und der Leiterplatte signalisiert werden. Ist beispielsweise der Haftverbund zwischen der Umspritzung und der Leiterplatte ausschließlich im Randbereich geschwächt, so dass ein korrosives Medium über einen Spalt zwischen der Umspritzung und der Leiterplatte eindringt und eine Widerstandsänderung der ersten Leiterschleife bewirkt, die den geringsten Abstand zum Rand aufweist, so kann beispielsweise ein Signal ausgegeben werden, dass beim nächsten Wartungsintervall das Steuergerät überprüft werden sollte. Ist der Haftverbund zwischen der Umspritzung und der Leiterplatte derart fortgeschritten, dass die dem elektronischen Baustein zugewandten ersten Leiterschleifen einen erhöhten Widerstand aufweisen, so kann ein Signal und/oder eine Meldung ausgegeben werden, dass schnellstmöglich eine Werkstatt zur Überprüfung des Steuergeräts aufgesucht werden sollte. Auf diese Weise kann die Gefahr reduziert werden, dass das Steuergerät ohne Vorwarnung schlagartig ausfällt.In an advantageous development of the invention it is provided that a plurality of first conductor loops arranged at a distance from one another are arranged on the first side, and / or a plurality of second conductor loops arranged at a distance from one another are arranged on the second side. This means that, for example, two or three or even more first conductor loops are arranged and / or formed next to one another on the first conductor side, a distance being formed between these individual first conductor loops. The distance between the first conductor loops on the first side is preferably greater than 100 μm and less than 750 μm, preferably greater than 150 μm and less than 500 μm, the limits being included. The resistance of each individual first conductor loop is recorded and monitored. The same design and / or design also applies to the second conductor loops arranged on the second side. In this way, the progress of damage to the adhesive bond between the encapsulation and the first side in a direction parallel to the plane of the printed circuit board can preferably be detected by measuring the resistance of the first conductor loops, which are arranged next to one another. The same applies to the second side of the circuit board. Depending on the change in resistance of the first conductor loops and / or second conductor loops in a direction parallel to the plane of the circuit board, damage to the adhesive bond between the extrusion coating and the circuit board can be signaled. For example, if the adhesive bond between the encapsulation and the circuit board is only weakened in the edge area, so that a corrosive medium penetrates through a gap between the encapsulation and the circuit board and causes a change in resistance of the first conductor loop, which is the smallest distance from the edge, a Signal output that the control unit should be checked at the next maintenance interval. If the adhesive bond between the extrusion coating and the circuit board has progressed to such an extent that the first conductor loops facing the electronic component have increased resistance, a signal and / or a message can be output that a workshop should be visited as soon as possible to check the control unit. In this way, the risk of the control unit failing suddenly without warning can be reduced.

Eine vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung liegt darin, dass das Steuergerät gehäusefrei ausgebildet ist. Mit anderen Worten ist die Leiterplatte mit den darauf angeordneten elektronischen Bauteilen nicht durch ein Gehäusewandungen aufweisendes Gehäuseteil umgeben, um dieses vor äußeren Einflüssen zu schützen. Vielmehr ist das Steuergerät bzw. die Leiterplatte des Steuergerätes mit den darauf angeordneten elektronischen Bauteilen durch die Umspritzung vor äußeren Medien geschützt. Durch die gehäusefreie Ausbildung können sowohl die Herstellungskosten des Steuergerätes als auch der Bauraum des Steuergerätes reduziert werden.An advantageous development of the invention is that the control device is designed without a housing. In other words, the circuit board with the electronic components arranged thereon is not surrounded by a housing part having housing walls in order to protect it from external influences. Rather, the control device or the circuit board of the control device with the electronic components arranged on it is protected from external media by the encapsulation. As a result of the housing-free design, both the manufacturing costs of the control device and the installation space of the control device can be reduced.

Die Erfindung betrifft zudem ein Kraftfahrzeug mit dem erfindungsgemäßen Steuergerät.The invention also relates to a motor vehicle with the control device according to the invention.

Eine vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung liegt darin, dass bei einer Widerstandsänderung der ersten Leiterschleife und/oder der zweiten Leiterschleife ein Warnsignal ausgebbar ist. Mit anderen Worten kann ein Fahrer das Kraftfahrzeug über eine erfasst Widerstandsänderung der ersten Leiterschleife und/oder der zweiten Leiterschleife über ein entsprechendes Signal informiert werden, so dass rechtzeitig eine Werkstatt aufgesucht werden kann, um das defekte Steuergerät vorzeitig auszutauschen.An advantageous further development of the invention is that a warning signal can be output when the resistance of the first conductor loop and / or the second conductor loop changes. In other words, a driver of the motor vehicle can be informed of a detected change in resistance of the first conductor loop and / or the second conductor loop via a corresponding signal, so that a workshop can be visited in good time to replace the defective control unit prematurely.

Weitere Merkmale der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen sowie den nachfolgenden Ausführungsbeispielen. Die Ausführungsbeispiele sind nicht als einschränkend, sondern als vielmehr als beispielhaft zu verstehen, sie sollen den Fachmann in die Lage versetzen, die Erfindung auszuführen. Die Anmelderin behält sich vor, einzelne oder mehrere der in den Ausführungsbeispielen offenbarten Merkmale zum Gegenstand von Patentansprüchen zu machen oder solche Merkmale in bestehende Patenansprüche aufzunehmen. Die Ausführungsbeispiele werden anhand von Figuren näher erläutert.Further features of the invention emerge from the subclaims and the following exemplary embodiments. The exemplary embodiments are not to be understood as restrictive, but rather as exemplary; they are intended to enable the person skilled in the art to carry out the invention. The applicant reserves the right to make one or more of the features disclosed in the exemplary embodiments the subject of patent claims or to include such features in existing patent claims. The exemplary embodiments are explained in more detail with reference to figures.

In diesen zeigen:

  • 1 eine Draufsicht auf eine Leiterplatte eines Steuergeräts gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung;
  • 2 einen Schnitt durch die in 1 gezeigte Leiterplatte des Steuergerätes;
  • 3 eine Detailansicht des Schnitts durch die Leiterplatte in einem Randbereich der Leiterplatte;
  • 4 einen Längsschnitt durch die Leiterplatte des Steuergerätes gemäß einem zweiten bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung;
  • 5 einen Längsschnitt durch die Leiterplatte des Steuergeräts gemäß einem dritten bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung.
In these show:
  • 1 a plan view of a circuit board of a control device according to a preferred embodiment of the invention;
  • 2 a section through the in 1 shown circuit board of the control unit;
  • 3 a detailed view of the section through the circuit board in an edge region of the circuit board;
  • 4th a longitudinal section through the circuit board of the control device according to a second preferred embodiment of the invention;
  • 5 a longitudinal section through the circuit board of the control device according to a third preferred embodiment of the invention.

In 1 ist eine Draufsicht auf eine Leiterplatte 10 eines Steuergerätes 12 für ein Kraftfahrzeug gezeigt. Die Leiterplatte 10 weist eine erste Seite 14 und einen Rand 16 auf. Die erste Seite 14 ist beispielsweise die Oberseite der Leiterplatte 10. Der Rand 16 begrenzt die erste Seite 14 der Leiterplatte 10 bzw. die Leiterplatte 10. Mit anderen Worten ist der Rand 16 eine Außenkante der Leiterplatte 10. Auf der ersten Seite 14 der Leiterplatte 10 sind eine Mehrzahl elektronischer Bauteile 18 angeordnet. Die elektronischen Bauteile 18 sind sowohl mechanisch als auch elektrisch leitend mit der Leiterplatte 10 verbunden. Weiterhin ist ersichtlich, dass auf der ersten Seite 14 der Leiterplatte 10 eine als Widerstand ausgebildete erste Leiterschleife 20 angeordnet ist, wobei die erste Leiterschleife 20 zwischen dem Rand 16 der Leiterplatte 10 und den elektronischen Bauteilen 18 angeordnet ist. Mit anderen Worten ist ein Abstand zwischen dem Rand 16 und der ersten Leiterschleife 20 in einer Richtung parallel zur Ebene der Leiterplatte 10 kleiner als ein entsprechender Abstand zwischen dem Rand 16 und einem elektronischen Bauteil 18.In 1 Fig. 3 is a plan view of a circuit board 10 of a control unit 12th shown for a motor vehicle. The circuit board 10 has a first side 14th and an edge 16 on. The first page 14th is for example the top of the circuit board 10 . The edge 16 delimits the first page 14th the circuit board 10 or the circuit board 10 . In other words, it is the edge 16 an outer edge of the circuit board 10 . On the first page 14th the circuit board 10 are a variety of electronic components 18th arranged. The electronic components 18th are both mechanically and electrically conductive with the circuit board 10 connected. It can also be seen on the first page 14th the circuit board 10 a first conductor loop designed as a resistor 20th is arranged, wherein the first conductor loop 20th between the edge 16 the circuit board 10 and the electronic components 18th is arranged. In other words, is a distance between the edge 16 and the first conductor loop 20th in a direction parallel to the plane of the circuit board 10 smaller than a corresponding distance between the edge 16 and an electronic component 18th .

Die erste Leiterschleife 20 ist als geöffnete Leiterschleife ausgebildet und weist vier Kontaktpunkte 22 für eine Vierpunkt-Widerstandsmessung auf. Eine Vierpunkt-Widerstandsmessung einer Leiterschleife ist ein bekanntes Messverfahren.The first conductor loop 20th is designed as an open conductor loop and has four contact points 22nd for a four-point resistance measurement. A four-point resistance measurement of a conductor loop is a well-known measurement method.

In 2 ist ein Schnitt durch die in 1 gezeigte Leiterplatte 10 des Steuergerätes 12 gezeigt. Die Leiterplatte 10 ist als Mehrschichtleiterplatte ausgebildet und weist in einer Richtung senkrecht zur Ebene der Leiterplatte 10 eine Mehrzahl zueinander beabstandet angeordneter Leiterbahnen 24 auf. Auf der ersten Seite 14 der Leiterplatte 10 sind die elektronischen Bauteile 18 angeordnet, und nahe des Randes 16 der ersten Seite 14 der Leiterplatte 10 ist die erste Leiterschleife 20 ausgebildet. Auf der ersten Seite 14 der Leiterplatte 10 ist eine Umspritzung 26 angeordnet, wobei die Umspritzung 26 auch als „Overmold“ bezeichnet wird. Die Umspritzung 26 ist derart ausgebildet, dass wenigstens die elektronischen Bauteile 18 und die erste Leiterschleife 20 auf der ersten Seite 14 der Leiterplatte 10 umspritzt sind. Die Umspritzung 26 kann beispielsweise ein Kunststoff, ein Kunstharz oder ein Resin sein. Auf diese Weise soll eine Kontaktierung der elektronischen Bauteile 18 auf der Leiterplatte 10 vor äußeren Medien geschützt werden.In 2 is a section through the in 1 Circuit board shown 10 of the control unit 12th shown. The circuit board 10 is designed as a multilayer circuit board and points in a direction perpendicular to the plane of the circuit board 10 a plurality of interconnects arranged at a distance from one another 24 on. On the first page 14th the circuit board 10 are the electronic components 18th arranged, and near the edge 16 the first page 14th the circuit board 10 is the first conductor loop 20th educated. On the first page 14th the circuit board 10 is an overmolding 26th arranged, with the encapsulation 26th also known as "overmold". The encapsulation 26th is designed in such a way that at least the electronic components 18th and the first conductor loop 20th on the first page 14th the circuit board 10 are overmolded. The encapsulation 26th can for example be a plastic, a synthetic resin or a resin. In this way, the electronic components are to be contacted 18th on the circuit board 10 be protected from external media.

Die erste Leiterschleife 20 weist gegenüber den elektronischen Bauteilen 18 einen reduzierten bzw. kleineren Abstand zum Rand 16 auf. Auf dieses Weise kann eine etwaige Undichtigkeit in Folge eines reduzierten Haftverbunds zwischen der Umspritzung 26 und ersten Seite 14 der Leiterplatte 10 beim Eindringen eines korrosiven Mediums über diese Undichtigkeit über eine Widerstandsmessung der ersten Leiterschleife 20 erfasst werden.The first conductor loop 20th points towards the electronic components 18th a reduced or smaller distance to the edge 16 on. In this way, any leakage as a result of a reduced adhesive bond between the encapsulation can be avoided 26th and first page 14th the circuit board 10 when a corrosive medium penetrates via this leak via a resistance measurement of the first conductor loop 20th are recorded.

In der Regel ist das Steuergerät 12 einem korrosivem Medium, wie beispielsweise Öl, ausgesetzt, dass, sofern es zu einer Undichtigkeit zwischen der Umspritzung 26 und der ersten Seite 14 der Leiterplatte 10 kommt, in einen Spalt zwischen der Umspritzung 26 und der ersten Seite 14 eindringt und die erste Leiterschleife 20, die beispielsweise aus Kupfer ausgebildet ist, korrodiert. Im Zuge dessen erhöht sich der Widerstand der ersten Leiterschleife 20. Basierend auf dieser Widerstandsmessung und der Widerstandsänderung der ersten Leiterschleife 20 kann ein Signal ausgegeben werden, das eine Schädigung des Steuergerätes 12 signalisiert, so dass dieses rechtzeitig ausgetauscht werden kann, bevor die Kontaktierung der elektronischen Bauteile 18 auf der Leiterplatte 10 durch das korrosive Medium geschädigt wird.Usually the control unit is 12th exposed to a corrosive medium, such as oil, if there is a leak between the encapsulation 26th and the first page 14th the circuit board 10 comes into a gap between the encapsulation 26th and the first page 14th penetrates and the first conductor loop 20th made of copper, for example, corrodes. In the course of this, the resistance of the first conductor loop increases 20th . Based on this resistance measurement and the change in resistance of the first conductor loop 20th a signal can be output that the control unit has been damaged 12th so that it can be replaced in good time before the electronic components are contacted 18th on the circuit board 10 is damaged by the corrosive medium.

3 zeigt einen Ausschnitt der in 2 gezeigten Leiterplatte 10 im Bereich der ersten Leiterschleife 20. Die erste Leiterschleife 20 ist in einem Abstand zum Rand 16 auf der ersten Seite 14 der Leiterplatte 10 angeordnet. Die Umspritzung 26 ist vorzugsweise auf der gesamten ersten Seite 14 ausgebildet, um einen größtmöglichen Haftverbund mit der ersten Seite 14 eingehen zu können. Es ist jedoch nicht zwingend erforderlich, dass die Umspritzung 26 auf der gesamten ersten Seite 14 aufgebracht ist. Vielmehr kann sich die Umspritzung 26 sich auch die wesentlichen zu isolierenden Bauteile 18 konzentrieren. Dabei ist die Umspritzung 26 auch über die erste Leiterschliefe 20 zu führen, so dass diese einen Mindestmaterialstärke a zwischen dem Rand 16 und der ersten Leiterschleife 20 aufweist. Die Mindestmaterialstärke a beträgt im vorliegenden Ausführungsbeispiel ca. 500 µm. 3 shows a section of the in 2 circuit board shown 10 in the area of the first conductor loop 20th . The first conductor loop 20th is at a distance from the edge 16 on the first page 14th the circuit board 10 arranged. The encapsulation 26th is preferably on the entire first page 14th designed to have the greatest possible adhesive bond with the first side 14th to be able to enter. However, it is not absolutely necessary that the encapsulation 26th all over the first page 14th is upset. Rather, the encapsulation can 26th the essential components to be insulated 18th focus. The encapsulation is here 26th also over the first ladder sleep 20th to lead so that this has a minimum material thickness a between the edge 16 and the first conductor loop 20th having. The minimum material thickness a in the present exemplary embodiment is approximately 500 μm.

In 4 ist ein Schnitt durch die Leiterplatte 10 des Steuergerätes 12 in einer zweiten Ausführungsform gezeigt. Ergänzend zu der in 2 gezeigten Leiterplatte 10 weist die Leiterplatte 10 der 4 eine zur ersten Seite 14 beabstandet angeordnete zweite Seite 28 auf. Auf der zweiten Seite 28 ist eine zweite Leiterschleife 30 angeordnet, wobei die zweite Leiterschleife 30 im Abstand zum Rand 16 der Leiterplatte 10 ausgebildet ist. Die Leiterplatte 10 ist über eine Zwischenschicht 32, die vorzugsweise als Wärmeleitkleber ausgebildet ist, auf einer Grundplatte 34 stoffschlüssig angeordnet. Die Grundplatte 34 ist vorzugsweise aus Aluminium ausgebildet und dient als Kühlkörper des Steuergerätes 12. Weiterhin ist ersichtlich, dass die erste Leiterschleife 20 mittels einer Durchkontaktierung bis zur zweiten Seite 28 geführt ist, so dass die Widerstandsmessung der ersten Leiterschleife 20 ausgehend von der zweiten Seite 28 erfolgen kann. Hierzu ist in der Grundplatte 34 eine entsprechende Öffnung 36 vorgesehen, über die Zugang zu den Kontaktpunkte 22 zur Messung des Leitungswiderstandes der ersten Leiterschleife 20 ermöglicht wird. Hier sei angemerkt, dass, obwohl nicht gezeigt, auch die zweite Leiterschleife 30 Kontaktpunkte zur Vierpunkt-Widerstandsmessung auf der zweiten Seite 28 im Bereich der Öffnung 36 aufweist.In 4th is a section through the circuit board 10 of the control unit 12th shown in a second embodiment. In addition to the in 2 circuit board shown 10 instructs the circuit board 10 of the 4th one to the first page 14th spaced apart second side 28 on. On the second page 28 is a second conductor loop 30th arranged, the second conductor loop 30th at a distance from the edge 16 the circuit board 10 is trained. The circuit board 10 is via an intermediate layer 32 , which is preferably designed as a thermally conductive adhesive, on a base plate 34 cohesively arranged. The base plate 34 is preferably made of aluminum and serves as a heat sink for the control unit 12th . It can also be seen that the first conductor loop 20th by means of a through-hole to the second side 28 is performed so that the resistance measurement of the first conductor loop 20th starting from the second side 28 can be done. This is in the base plate 34 a corresponding opening 36 provided via the access to the contact points 22nd for measuring the line resistance of the first conductor loop 20th is made possible. It should be noted here that, although not shown, the second conductor loop is also 30th Contact points for four-point resistance measurement on the second side 28 in the area of the opening 36 having.

Die Umspritzung 26 ist nicht nur auf der ersten Seite 14 der Leiterplatte 10 angeordnet, sondern um die Leiterplatte 10 bis auf die Grundplatte 34 geführt. Sofern nun der Haftverbund zwischen der Umspritzung 26 und der Grundplatte 34 geschwächt ist, und ein korrosives Medium zwischen der Umspritzung 26 und der Grundplatte 34 eindringt, kann in einem ersten Schritt über die zweite Leiterschleife 30 die Undichtigkeit detektiert werden, in dem der Widerstand der zweiten Leiterschleife 30 überprüft und eine Widerstandsänderung erfasst wird. Auf diese Weise kann zu einem frühen Stadium ein möglicher Ausfall des Steuergeräts 12 detektiert werden, so dass rechtzeitig das Steuergerät 12 ausgetauscht werden kann.The encapsulation 26th isn't just on the first page 14th the circuit board 10 arranged, but around the circuit board 10 except for the base plate 34 guided. Provided that the adhesive bond between the encapsulation 26th and the base plate 34 is weakened, and a corrosive medium between the overmold 26th and the base plate 34 penetrates, can in a first step over the second conductor loop 30th the leak can be detected by measuring the resistance of the second conductor loop 30th checked and a change in resistance is detected. In this way, a possible failure of the control unit can be avoided at an early stage 12th can be detected, so that in time the control unit 12th can be exchanged.

In 5 ist ein Längsschnitt durch die Leiterplatte 10 gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel gezeigt. Die Leiterplatte 10 weist sowohl auf der ersten Seite 14 als auch auf der zweiten Seite 28 jeweils eine Mehrzahl elektronischer Bauteile 18 auf. Auf der ersten Seite 14 ist im Abstand zum Rand 16 die erste Leiterschleife 20 ausgebildet. Die zweite Leiterschleife 30 ist auf der zweiten Seiten 28 beabstandet zum Rand 16 angeordnet. Sowohl die erste Seite 14 als auch die zweite Seite 28 der Leiterplatte 10 sind mit einer Umspritzung 26 vor äußeren Medien geschützt. Die Kontaktpunkte 24 der ersten Leiterschleife 20 und der zweiten Leiterschleife 30 sind über einen nicht dargestellten Steckverbinder der Leiterplatte 10 mit einer Spannung beaufschlagbar, um den jeweiligen Leitungswiederstand der ersten Leiterschleife 20 und der zweiten Leiterschleife 30 erfassen und/oder ermitteln zu können.In 5 is a longitudinal section through the circuit board 10 shown according to a third embodiment. The circuit board 10 points both on the first page 14th as well as on the second page 28 a plurality of electronic components each 18th on. On the first page 14th is at a distance from the edge 16 the first conductor loop 20th educated. The second conductor loop 30th is on the second page 28 spaced from the edge 16 arranged. Both the first page 14th as well as the second page 28 the circuit board 10 are overmolded 26th protected from external media. The contact points 24 the first conductor loop 20th and the second conductor loop 30th are via a connector, not shown, of the circuit board 10 a voltage can be applied to the respective line resistance of the first conductor loop 20th and the second conductor loop 30th to be able to capture and / or determine.

Claims (11)

Steuergerät (12) für ein Kraftfahrzeug mit einer eine erste Seite (14) und einen Rand (16) aufweisenden Leiterplatte (10), wobei die erste Seite (14) der Leiterplatte (10) durch den Rand (16) begrenzt wird, wenigstens einem auf der ersten Seite (14) der Leiterplatte (10) angeordneten und mit der Leiterplatte (10) elektrisch leitend verbundenen elektronischen Bauteil (18), einer auf der ersten Seite (14) der Leiterplatte (10) angeordneten ersten Leiterschleife (20), wobei die erste Leiterschleife (20) zwischen dem Rand (16) und dem elektronischen Bauteil (18) angeordnet ist, und einer Umspritzung (26) der Leiterplatte (10), wobei die Umspritzung (26) zumindest die erste Seite (14), das wenigstens eine elektronische Bauteil (18) und die erste Leiterschleife (20) umgibt.Control unit (12) for a motor vehicle with a circuit board (10) having a first side (14) and an edge (16), the first side (14) of the circuit board (10) being delimited by the edge (16), at least one on the first side (14) of the Circuit board (10) arranged and electrically conductively connected to the circuit board (10) electronic component (18), a on the first side (14) of the circuit board (10) arranged first conductor loop (20), the first conductor loop (20) between the Edge (16) and the electronic component (18) is arranged, and an overmolding (26) of the circuit board (10), the overmolding (26) surrounding at least the first side (14), the at least one electronic component (18) and the first conductor loop (20). Steuergerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Leiterschleife (20) geöffnet ist und mittels einer Durchkontaktierung für eine Vierpunkt-Widerstandsmessung verdrahtet ist.Control unit after Claim 1 , characterized in that the first conductor loop (20) is open and is wired by means of a plated-through hole for a four-point resistance measurement. Steuergerät nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (10) eine zur ersten Seite (14) beabstandet angeordnete zweite Seite (28) aufweist, die durch den Rand (16) begrenzt wird, und auf der zweiten Seite (28) eine zweite Leiterschleife (30) im Abstand zum Rand angeordnet ist.Control device according to one of the preceding claims, characterized in that the printed circuit board (10) has a second side (28) which is arranged at a distance from the first side (14) and is delimited by the edge (16), and on the second side (28) a second conductor loop (30) is arranged at a distance from the edge. Steuergerät nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (10) über eine Zwischenschicht (32) auf einer Grundplatte (34) angeordnet ist, wobei die Zwischenschicht (32) zwischen der zweiten Seite (28) und der Grundplatte (34) angeordnet ist.Control device according to one of the preceding claims, characterized in that the circuit board (10) is arranged on a base plate (34) via an intermediate layer (32), the intermediate layer (32) between the second side (28) and the base plate (34) is arranged. Steuergerät nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Leiterschleife (20) und/oder die zweite Leiterschleife (30) Silber, Messing, Kupfer und/oder eine Silberlegierung aufweist.Control device according to one of the preceding claims, characterized in that the first conductor loop (20) and / or the second conductor loop (30) comprises silver, brass, copper and / or a silver alloy. Steuergerät nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine Breite und/oder Dicke der ersten Leiterschleife (20) und/oder der zweiten Leiterschleife (30) kleiner 500 µm ist.Control device according to one of the preceding claims, characterized in that a width and / or thickness of the first conductor loop (20) and / or the second conductor loop (30) is less than 500 µm. Steuergerät nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass auf der ersten Seite (14) eine Mehrzahl zueinander beabstandet angeordneter erster Leiterschleifen (20) angeordnet sind, und/oder auf der zweiten Seite (28) eine Mehrzahl zueinander beabstandet angeordneter zweiter Leiterschleifen (30) angeordnet sind.Control device according to one of the preceding claims, characterized in that a plurality of first conductor loops (20) arranged at a distance from one another are arranged on the first side (14), and / or on the second side (28) a plurality of second conductor loops (30) arranged at a distance from one another ) are arranged. Steuergerät nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Steuergerät (12) gehäusefrei ausgebildet ist.Control device according to one of the preceding claims, characterized in that the control device (12) is designed without a housing. Steuergerät nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass Kontaktpunkte (24) der ersten Leiterschleife (20) und/oder zweiten Leiterschleife (30) über einen Steckverbinder und/oder einen Stecker der Leiterplatte (10) mit einer elektrischen Spannung beaufschlagbar ist, um den jeweiligen Leitungswiederstand der ersten Leiterschleife (20) und/oder der zweiten Leiterschleife (30) zu erfassen und/oder zu ermitteln.Control device according to one of the preceding claims, characterized in that contact points (24) of the first conductor loop (20) and / or second conductor loop (30) can be subjected to an electrical voltage via a connector and / or a plug on the printed circuit board (10) in order to to detect and / or determine the respective line resistance of the first conductor loop (20) and / or the second conductor loop (30). Kraftfahrzeug mit einem Steuergerät (12) nach einem der vorherigen Ansprüche.Motor vehicle with a control device (12) according to one of the preceding claims. Kraftfahrzeug nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass bei einer Widerstandsänderung der ersten Leiterschleife (20) und/oder der zweiten Leiterschleife (30) ein Warnsignal ausgebbar ist.Motor vehicle after Claim 10 , characterized in that when there is a change in resistance a warning signal can be output from the first conductor loop (20) and / or the second conductor loop (30).
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