DE102019202245A1 - Printing facility and procedure - Google Patents

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Torsten Vegelahn
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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Druckeinrichtung (1) zum Bedrucken flächiger Substrate (2), insbesondere Leiterplatten, Wafer oder Solarzellen, und mit einem Druckkopf (6), der dazu ausgebildet ist, zumindest ein Substrat (2) mit einer Druckmasse zu bedrucken, mit einem Drucktisch (3), der dazu ausgebildet ist, das zumindest eine Substrat (2) während des Bedruckens zu halten und insbesondere zu dem Druckkopf (6) auszurichten. Es ist eine Bestückungsvorrichtung (12) für Identifikationschips (15) vorgesehen, insbesondere RFID-Chips, die dazu ausgebildet ist, jeweils einen Identifikationschip (15) auf ein insbesondere durch die Druckeinrichtung bereits bedrucktes Substrat (2) aufzubringen.The invention relates to a printing device (1) for printing flat substrates (2), in particular printed circuit boards, wafers or solar cells, and having a print head (6) which is designed to print at least one substrate (2) with a printing compound, with a Printing table (3) which is designed to hold the at least one substrate (2) during printing and, in particular, to align it with the print head (6). An assembly device (12) for identification chips (15) is provided, in particular RFID chips, which is designed to apply an identification chip (15) to a substrate (2), in particular already printed by the printing device.

Description

Die Erfindung betrifft eine Druckeinrichtung zum Bedrucken flächiger Substrate, insbesondere Leiterplatten, Wafer oder Solarzellen, mit einem Druckkopf, der dazu ausgebildet ist, zumindest ein Substrat mit einer Druckmasse zu bedrucken, mit einem Drucktisch, der dazu ausgebildet ist, das zumindest eine Substrat während des Bedruckens zu halten und insbesondere zu dem Druckkopf auszurichten.The invention relates to a printing device for printing flat substrates, in particular circuit boards, wafers or solar cells, with a print head which is designed to print at least one substrate with a printing compound, with a printing table which is designed to print the at least one substrate during the To keep printing and in particular to align with the print head.

Weiterhin betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Betreiben einer derartigen Druckeinrichtung.The invention also relates to a method for operating such a printing device.

Druckeinrichtungen der eingangs genannten Art sind aus dem Stand der Technik bereits bekannt. Zum Bedrucken von flächigen Substraten, wie beispielsweise Leiterplatten, Wafern, Solarzellen, oder dergleichen, ist es bekannt, diese einem Druckkopf zuzuführen, welche die Substrate mit einer Druckmasse, beispielsweise mithilfe einer Druckmaske und eines Rakels, bedruckt. Auch zur Herstellung elektrisch leifähiger Strukturen auf Substraten werden derartige Druckeinrichtungen genutzt, wobei dann als Druckmasse eine elektrisch leitfähige Druckmasse, insbesondere Druckpaste, verwendet wird. Dadurch ist es möglich, in kurzer Zeit eine Vielzahl von Leiterplatten herzustellen. Üblicherweise wird dabei ein zu bedruckendes Substrat einem Drucktisch zugeführt, der dem Druckkopf zugeordnet ist. Auf dem Drucktisch wird das zu bedruckende Substrat ausgerichtet und während des Druckvorgangs gehalten. Mittels einer Transporteinrichtung wird dabei das Substrat auf den Drucktisch und von dem Drucktisch weg gefördert. Dabei handelt es sich bei der Transporteinrichtung beispielsweise um Förderbänder, welche das Substrat zu und von dem Drucktisch fördern.Printing devices of the type mentioned are already known from the prior art. For printing flat substrates, such as circuit boards, wafers, solar cells, or the like, it is known to feed them to a print head which prints the substrates with a printing compound, for example using a printing mask and a squeegee. Such printing devices are also used to produce electrically conductive structures on substrates, in which case an electrically conductive printing compound, in particular printing paste, is used as the printing compound. This makes it possible to produce a large number of printed circuit boards in a short time. Usually, a substrate to be printed is fed to a printing table that is assigned to the print head. The substrate to be printed is aligned on the printing table and held during the printing process. The substrate is conveyed onto the printing table and away from the printing table by means of a transport device. The transport device is, for example, conveyor belts which convey the substrate to and from the printing table.

Außerdem ist es bekannt, das Substrat zu identifizieren oder identifizierbar zu machen. Dazu ist es beispielsweise bekannt, dass das Substrat mit einem optisch lesbaren eindimensionalen oder zweidimensionalen Code beziehungsweise Kennzeichen zu bedrucken. Dieser wird beispielsweise von der Druckeinrichtung gelesen und dient zur Freigabe des Bedruckens, zur Vorgabe eines Druckbildes, und/oder auch zur Nachverfolgbarkeit des Druckguts. Vorteilhaft ist es, wenn der Code beziehungsweise das durch den Code identifizierte Produkt mit den während der Bearbeitung anfallenden Daten, wie beispielsweise Zeitpunkt der Verarbeitung, Prozessparameter oder dergleichen, verknüpft wird. Dies erfolgt üblicherweise mit Hilfe des Codes in einer zentralen Datenbank, welche die gewünschten Daten sammelt. Dies erfordert jedoch einen hohen signaltechnischen Aufwand, um zu gewährleisten, dass die gewünschten Daten oder Parameter dem jeweiligen Code und damit dem jeweiligen Produkt sicher zugeordnet werden und zeitnah ausgelesen werden können.It is also known to identify the substrate or to make it identifiable. For this purpose, it is known, for example, that the substrate can be printed with an optically readable one-dimensional or two-dimensional code or identifier. This is read, for example, by the printing device and is used to enable printing, to specify a print image, and / or also for the traceability of the printed matter. It is advantageous if the code or the product identified by the code is linked to the data arising during processing, such as the time of processing, process parameters or the like. This is usually done with the help of the code in a central database, which collects the desired data. However, this requires a high level of signaling effort in order to ensure that the desired data or parameters are reliably assigned to the respective code and thus to the respective product and can be read out promptly.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine verbesserte Druckeinrichtung zu schaffen, mittels welcher die Identifizierung des Substrats verbessert und eine Verknüpfung mit auf das Substrat bezogenen Daten vereinfacht wird.The invention is based on the object of creating an improved printing device, by means of which the identification of the substrate is improved and a link with data relating to the substrate is simplified.

Die der Erfindung zugrundeliegende Aufgabe wird durch eine Druckeinrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Diese hat den Vorteil, dass die das Substrat betreffenden Daten direkt auf dem Substrat gespeichert werden, sodass die Daten mit dem Substrat mitgeführt und damit jederzeit ausgelesen werden können. Dadurch ist eine datentechnische Verbindung zu einer zentralen Datenbank nicht mehr notwendig und ein schnelles Erfassen der individuellen Identität des Substrats sowie weitere das Substrat betreffende Daten gewährleistet. Hierzu ist erfindungsgemäß vorgesehen, dass die Druckeinrichtung eine Bestückungsvorrichtung für Identifikationschips, insbesondere RFID-Chips, aufweist, die dazu ausgebildet ist, jeweils einen Identifikationschip auf ein bedrucktes oder zu bedruckendes Substrat aufzubringen. Die Druckeinrichtung zeichnet sich also durch eine Bestückungsvorrichtung aus, welche insbesondere nach einem erfolgten Druckvorgang einen Identifikationschip auf dem Substrat platziert. Dadurch, dass ein Chip für die Identifikation des Substrats verwendet wird, ist gewährleistet, dass dieser auch für das Speichern noch weiterer Daten nutzbar ist. Der Identifikationschip zeichnet sich dadurch aus, dass er zumindest einen nicht-flüchtigen Speicher zur Aufnahme der gewünschten Daten, zumindest zur Aufnahme von Identifikationsdaten, aufweist. Die Druckeinrichtung gewährleistet somit, dass zum einen das Substrat identifiziert und zum anderen weitere das Substrat betreffende Daten mit dem Substrat mitgeführt werden können. Dies gewährleistet sowohl ein schnelles und einfaches Speichern der Daten oder Parameter sowie ein zeitnahes Auslesen, wobei auf eine aufwendige signaltechnische Verbindung mit einer zentralen Datenbank verzichtet werden kann und bevorzugt verzichtet wird.The object on which the invention is based is achieved by a printing device having the features of claim 1. This has the advantage that the data relating to the substrate are stored directly on the substrate, so that the data can be carried along with the substrate and can thus be read out at any time. As a result, a data connection to a central database is no longer necessary and rapid recording of the individual identity of the substrate and other data relating to the substrate is ensured. For this purpose, it is provided according to the invention that the printing device has an assembly device for identification chips, in particular RFID chips, which is designed to apply an identification chip in each case to a printed or to be printed substrate. The printing device is thus characterized by a mounting device which, in particular after a printing process has taken place, places an identification chip on the substrate. The fact that a chip is used to identify the substrate ensures that it can also be used for storing further data. The identification chip is characterized in that it has at least one non-volatile memory for recording the desired data, at least for recording identification data. The printing device thus ensures that, on the one hand, the substrate can be identified and, on the other hand, further data relating to the substrate can be carried along with the substrate. This ensures both quick and easy storage of the data or parameters as well as prompt readout, whereby a complex signaling connection with a central database can be dispensed with and is preferably dispensed with.

Insbesondere weist die Bestückungsvorrichtung zumindest einen Greifer zum Greifen, Transportieren und Positionieren des Identifikationschips auf dem jeweiligen Substrat auf. Mittels des Greifers ist es möglich, den Identifikationschip präzise an die gewünschte Stelle auf dem Substrat zu führen. Insbesondere ist der Greifer dazu als mehrgliedriger Arm ausgebildet, der das Substrat im Raum dreidimensional bewegen kann.In particular, the assembly device has at least one gripper for gripping, transporting and positioning the identification chip on the respective substrate. By means of the gripper it is possible to guide the identification chip precisely to the desired location on the substrate. In particular, the gripper is designed as a multi-link arm that can move the substrate in three dimensions.

Bevorzugt weist die Bestückungsvorrichtung außerdem ein Magazin zur Aufbewahrung und Bereitstellung einer Vielzahl von Identifikationschips auf. So ist der Greifer beispielsweise dazu ausgebildet, einen Identifikationschip aus dem Magazin zu entnehmen und dem Substrat zuzuführen. Insbesondere ist die Bestückungsvorrichtung, insbesondere der Greifer, dazu ausgebildet, den Identifikationschip auf der Druckmasse auf dem Substrat abzulegen, sodass eine elektrische Verbindung des Identifikationschips zu einer durch die Druckmasse erzeugten Leiterstruktur auf dem Substrat hergestellt ist.The equipping device preferably also has a magazine for storing and providing a large number of identification chips. The gripper is part of this, for example designed to remove an identification chip from the magazine and feed it to the substrate. In particular, the assembly device, in particular the gripper, is designed to place the identification chip on the printing compound on the substrate, so that an electrical connection of the identification chip to a conductor structure generated by the printing compound is established on the substrate.

Besonders bevorzugt weist die Bestückungsvorrichtung eine Einrichtung zum Erfassen einer Position eines von dem Greifer gegriffenen Substrats an dem Greifer auf. Durch die Einrichtung wird also die Position des Identifikationschips an dem Greifer erfasst. Hierdurch ist es möglich, den Greifer gezielt derart zu führen und zu justieren, dass das Substrat auf der gewünschten Stelle auf dem Substrat abgesetzt wird. Vorzugsweise weist die Druckeinrichtung außerdem Mittel zum Erfassen der Position des Substrats auf dem Drucktisch auf, sodass durch Kombination der erfassten Positionen vom Identifikationschip am Greifer und Substrat der Identifikationschip optimal auf dem Substrat aufbringbar ist.Particularly preferably, the equipping device has a device for detecting a position of a substrate on the gripper that is gripped by the gripper. The position of the identification chip on the gripper is therefore detected by the device. This makes it possible to specifically guide and adjust the gripper in such a way that the substrate is deposited on the desired location on the substrate. The printing device preferably also has means for detecting the position of the substrate on the printing table, so that the identification chip can be optimally applied to the substrate by combining the detected positions of the identification chip on the gripper and substrate.

Insbesondere weist die Einrichtung dazu zumindest einen Kamerasensor auf. Damit wird mittels Bildauswertung die Position des Identifikationschips an dem Greifer sicher und präzise erfasst.In particular, the device has at least one camera sensor for this purpose. This means that the position of the identification chip on the gripper is recorded reliably and precisely by means of image analysis.

Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung der Erfindung weist die Druckeinrichtung zumindest eine Vorrichtung zum Beschreiben des Identifikationschips mit Daten auf. Damit wird der Identifikationschip durch die Druckeinrichtung selbst beschrieben, sodass eine Identität des Substrats beispielsweise durch die Druckeinrichtung vorgebbar ist. Die Vorrichtung ist insofern insbesondere dazu ausgebildet, Identifikationsdaten in den Identifikationschip, insbesondere RFID-Chip, zu schreiben. Optional ist die Vorrichtung außerdem dazu ausgebildet, weitere Daten in den Identifikationschip zu schreiben, die insbesondere die Bearbeitung des Substrats durch die Druckeinrichtung betreffen. So ist die Vorrichtung beispielsweise dazu ausgebildet, nach erfolgtem Druckvorgang einen Druckplan oder einen Hinweis auf den Druckplan, eine Druckzeit, Prozessparameter des Druckvorgangs, Betriebsdaten der Druckeinrichtung, Umweltdaten und/oder dergleichen in den Speicher des Identifikationschips, zu schreiben. According to a preferred development of the invention, the printing device has at least one device for writing data to the identification chip. The identification chip is thus written to by the printing device itself, so that an identity of the substrate can be predetermined, for example, by the printing device. The device is designed in particular to write identification data into the identification chip, in particular the RFID chip. Optionally, the device is also designed to write further data in the identification chip, which in particular relate to the processing of the substrate by the printing device. For example, the device is designed to write a print plan or a reference to the print plan, a print time, process parameters of the print process, operating data of the printing device, environmental data and / or the like into the memory of the identification chip after the printing process has taken place.

Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung der Erfindung weist die Druckeinrichtung eine Prüfeinrichtung zum Prüfen des korrekten Verbaus des Identifikationschips auf dem Substrat auf. Bei der Prüfeinrichtung handelt es sich insbesondere um eine optische Prüfeinrichtung, die beispielsweise mittels eines oder mehrerer Kamerasensoren das Substrat und den darauf befindlichen Identifikationschip erfasst und mittels Bildauswertung die korrekte Position des Identifikationschips auf dem Substrat ermittelt. Weicht die erfasste Position des Identifikationschips von einer vorgegebenen Position über einen vorgebbaren Grenzwert ab, so wird beispielsweise die tatsächliche Position des Chips auf dem Substrat in dem Chip gespeichert oder das Substrat wird beispielsweise als Ausschuss oder als fehlerhaft gekennzeichnet, beispielsweise indem dies mittels der Vorrichtung in den Speicher des Identifikationschips geschrieben wird. Insbesondere wird durch die Prüfeinrichtung die Anordnung oder der Abstand der Seitenkanten des Identifikationschips zu den Seitenkanten des Substrats ermittelt und mit vorgebbaren Werten verglichen.According to a preferred development of the invention, the printing device has a testing device for testing the correct installation of the identification chip on the substrate. The testing device is in particular an optical testing device which, for example, detects the substrate and the identification chip located on it by means of one or more camera sensors and determines the correct position of the identification chip on the substrate by means of image analysis. If the detected position of the identification chip deviates from a predefined position beyond a predefinable limit value, for example the actual position of the chip on the substrate is stored in the chip or the substrate is flagged as reject or faulty, for example by using the device in the memory of the identification chip is written. In particular, the test device determines the arrangement or the distance between the side edges of the identification chip and the side edges of the substrate and compares it with values that can be specified.

Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung der Erfindung weist die Druckeinrichtung außerdem eine Dispensereinheit zum Aufbringen von Druckmasse auf den Identifikationschip an den Greifer auf. Mittels der Dispensereinheit kann somit Druckmasse direkt auf den Identifikationschip aufgebracht werden, was beispielsweise dann von Vorteil ist, wenn das Substrat noch nicht oder nicht ausreichend mit Druckmasse versehen ist.According to a preferred development of the invention, the printing device also has a dispenser unit for applying printing material to the identification chip on the gripper. Using the dispenser unit, printing compound can thus be applied directly to the identification chip, which is advantageous, for example, when the substrate is not yet or not sufficiently provided with printing compound.

Weiterhin sind der Druckkopf und/oder die Dispensereinheit, soweit vorhanden, insbesondere dazu ausgebildet, eine Antenne für den Identifikationschip auf dem Substrat zu drucken. Die Antenne, insbesondere in Form einer Antennenstruktur von elektrischen Leiterbahnen, dient dazu, die Empfangs- oder Sendereichweite des Identifikationschips zu vergrößern, sodass ein sicheres berührungsloses Auslesen oder Beschreiben des Speichers des Identifikationschips gewährleistet ist. Insbesondere wird bei dem initialen Druckvorgang eine Antennenstruktur auf das Substrat aufgedruckt und anschließend der Identifikationschip auf die Antennenstruktur, insbesondere auf ein Ende der Antennenstruktur, aufgesetzt und dadurch elektrisch mit dieser verbunden.Furthermore, the print head and / or the dispenser unit, if present, are designed in particular to print an antenna for the identification chip on the substrate. The antenna, in particular in the form of an antenna structure of electrical conductor tracks, is used to increase the reception or transmission range of the identification chip, so that reliable, contactless reading or writing of the memory of the identification chip is guaranteed. In particular, during the initial printing process, an antenna structure is printed on the substrate and then the identification chip is placed on the antenna structure, in particular on one end of the antenna structure, and is thereby electrically connected to it.

Das erfindungsgemäße Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 10 zeichnet sich dadurch aus, dass in einem ersten Schritt a) das Substrat zu dem Druckkopf ausgerichtet und in einem darauffolgenden Schritt b) mit Druckmasse bedruckt wird. Insbesondere wird das Susbtrat mit einer elektrisch leitfähigen Druckmasse, insbesondere Druckpaste, bedruckt, sodass Leiterbahnstrukturen beziehungsweise Leiterstrukturen auf der Substratoberfläche hergestellt werden. In einem Schritt c) wird insbesondere anschließend ein oder der Identifikationschip auf dem Substrat, insbesondere im Bereich der Druckmasse, mittels der Bestückungsvorrichtung aufgebracht, insbesondere derart, dass eine elektrische Verbindung von dem Identifikationschip zu der Druckmasse beziehungsweise der Leiterstruktur hergestellt ist. Alternativ wird der Identifikationschip in dem Schritt c) vor der Durchführung des Druckvorgangs in Schritt b) auf das Substrat aufgebracht, wobei dann vorzugsweise optionale elektrische Verbindungen zu dem Identifikationschip durch den anschließenden Druckvorgang oder durch einen separaten Kontaktierungsvorgang hergestellt werden.The method according to the invention with the features of claim 10 is characterized in that in a first step a) the substrate is aligned with the print head and in a subsequent step b) it is printed with printing material. In particular, the substrate is printed with an electrically conductive printing compound, in particular printing paste, so that conductor track structures or conductor structures are produced on the substrate surface. In a step c), in particular then an identification chip or the identification chip is applied to the substrate, in particular in the area of the printing compound, by means of the assembly device, in particular in such a way that an electrical connection is established from the identification chip to the printing compound or the conductor structure. Alternatively, the identification chip is applied to the substrate in step c) before the printing process is carried out in step b), with then preferably optional electrical connections to the Identification chip can be produced by the subsequent printing process or by a separate contacting process.

Vorzugsweise wird der Identifikationschip auf der aufgedruckten Druckmasse auf dem Substrat angeordnet, sodass die elektrische Verbindung automatisch durch das Aufsetzen des Identifikationschips auf der Druckmasse erreicht wird.The identification chip is preferably arranged on the printed printing compound on the substrate, so that the electrical connection is automatically achieved by placing the identification chip on the printing compound.

Weiterhin wird in einem darauffolgenden Schritt d) der Identifikationschip mit Daten zur Identifizierung des Substrats beschrieben. Es ergeben sich die zuvor bereits genannten Vorteile.Furthermore, in a subsequent step d), the identification chip is written with data for identifying the substrate. The advantages already mentioned above result.

Weiterhin ist vorgesehen, dass der Identifikationschip bevorzugt mittels eines Greifers auf dem Substrat positioniert wird, wobei die Position des Identifikationschips an dem Greifer vor dem Positionieren auf dem Substrat zur Justierung des Greifers erfasst wird. Sobald der Identifikationschip also von dem Greifer gegriffen ist, wird die Position des Identifikationschips an dem Greifer erfasst. Dadurch ist es ermöglicht, dass die Führung des Greifers derart justiert wird, sodass der Identifikationschip optimal auf dem Substrat ausgerichtet und abgesetzt wird. Vorzugsweise wird die Position des Identifikationschips an dem Greifer durch einen oder mehrere Kamerasensoren sowie eine Bildauswertung des oder der Bilder des oder der Kamerasensoren ermittelt.Furthermore, it is provided that the identification chip is preferably positioned on the substrate by means of a gripper, the position of the identification chip on the gripper being detected before it is positioned on the substrate for adjusting the gripper. As soon as the identification chip is gripped by the gripper, the position of the identification chip on the gripper is detected. This makes it possible for the guide of the gripper to be adjusted in such a way that the identification chip is optimally aligned and placed on the substrate. The position of the identification chip on the gripper is preferably determined by one or more camera sensors and an image evaluation of the image or images from the camera sensor or sensors.

Besonders bevorzugt wird durch den Druckkopf oder eine Dispensereinheit zumindest eine Antenne oder Antennenstruktur auf dem Substrat aufgedruckt, um die Reichweite des berührungsfrei beschreibbaren und auslesbaren Identifikationschips zu erhöhen.Particularly preferably, at least one antenna or antenna structure is printed on the substrate by the print head or a dispenser unit in order to increase the range of the identification chip that can be written and read without contact.

Weiterhin ist bevorzugt vorgesehen, dass nach dem Druckvorgang der Identifikationschip mit Daten betreffend den Druckvorgang beschrieben wird. So werden beispielsweise Daten in den Identifikationschip geschrieben, welche die Prozessparameter des Druckvorgangs betreffen, wie beispielsweise die gewählte Druckmasse, die Drucktemperatur, die Druckzeit, den Druckzeitpunkt, die Geometrie der gedruckten Struktur oder dergleichen.Furthermore, it is preferably provided that, after the printing process, the identification chip is written with data relating to the printing process. For example, data are written into the identification chip that relate to the process parameters of the printing process, such as the selected printing material, the printing temperature, the printing time, the printing time, the geometry of the printed structure or the like.

Weitere Vorteile und bevorzugte Merkmale und Merkmalskombinationen ergeben sich insbesondere aus dem zuvor Beschriebenen sowie aus den Ansprüchen. Im Folgenden soll die Erfindung anhand der Zeichnung näher erläutert werden. Dazu zeigen

  • 1 eine vorteilhafte Druckeinrichtung in einer vereinfachten perspektivischen Darstellung,
  • 2 eine Draufsicht auf die Unterseite eines an einem Greifer der Druckeinrichtung gehaltenen Identifikationschips, und
  • 3 ein Flussdiagramm zur Erläuterung eines vorteilhaften Verfahrens zum Betreiben der Druckeinrichtung aus 1.
Further advantages and preferred features and combinations of features emerge in particular from what has been described above and from the claims. The invention will be explained in more detail below with reference to the drawing. To show
  • 1 an advantageous printing device in a simplified perspective illustration,
  • 2 a plan view of the underside of an identification chip held on a gripper of the printing device, and
  • 3 a flow chart for explaining an advantageous method for operating the printing device 1 .

1 zeigt in einer vereinfachten perspektivischen Darstellung eine Druckeinrichtung 1 zum Bedrucken von flächigen Substraten 2, die beispielsweise als Leiterplatten, Wafer oder Solarzellen oder dergleichen ausgebildet sind. Die Druckeinrichtung 1 weist einen Drucktisch 3 auf, auf welchem das jeweilige Substrat zum Bedrucken positionierbar ist. Vorliegend ist ein Substrat 2 beispielhaft eingezeichnet. Der Drucktisch 3 weist optional eine Transporteinrichtung 4 auf, die vorliegend ein Transportband zum Fördern des Substrats 2 aufweist, mittels welcher das jeweilige Substrat 2 entlang einer Transportebene in eine Transportrichtung, die durch Pfeile 5 angezeigt ist, durch die Druckeinrichtung 1 hindurchtransportierbar ist. Dem Drucktisch 3 gegenüberliegend weist die Druckeinrichtung 1 einen Druckkopf 6 auf, der gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel ein Drucksieb oder eine Druckmaske 7 aufweist, sowie ein bewegliches Rakel 8 zum Auftragen von Druckmasse durch das Drucksieb oder die Druckmaske 7 hindurch auf das Substrat 2. Der Drucktisch 3 und/oder der Druckkopf 6 sind dabei in der Höhe verstellbar, um den Druckkopf 6 nahe zu dem Substrat 2 für einen Druckvorgang zu positionieren, und von dem Substrat 2 zu entfernen, beispielsweise um Platz zu machen für eine optionale Prüfeinrichtung 9, die dazu ausgebildet ist, zwischen dem Druckkopf 6 und dem Drucktisch 3 einzufahren und den Bedruckungszustand des Substrats 2 und/oder dessen Ausrichtung zu überprüfen. Dazu weist die Prüfeinrichtung insbesondere einen oder mehrere Kamerasensoren 10 auf, die durch ein Trägersystem 11 in einer Ebene parallel zu dem Substrat 2 verfahrbar sind, um das gesamte Substrat 2 optisch zu erfassen. Durch Bildauswertung ist dann beispielsweise feststellbar, ob das Substrat 2 korrekt bedruckt wurde. Das Trägersystem 11 weist insbesondere einen Längsträger auf, der in einer Ebene in eine erste Richtung verschiebbar ist, wobei an dem Längsträger ein Schlitten entlang des Längsträgers und damit quer zu dessen Bewegungsrichtung verschiebbar ist, sodass in einer Ebene parallel zu dem Substrat 2 eine freie Positionierung des Schlittens oberhalb des Substrats 2 ermöglicht ist. Insbesondere trägt der Schlitten den oder die Kamerasensoren 10 der Prüfeinrichtung. Optional sind der Querträger und/oder der Schlitten auch in der Höhe verstellbar, um ein Annähern des Schlittens mit der optional daran angeordneten Vorrichtung 22, dem Greifer 16 und/oder des mindestens einen Kamerasensors 10, an das Substrat 2 zu ermöglichen. 1 shows a printing device in a simplified perspective illustration 1 for printing flat substrates 2 that are designed, for example, as circuit boards, wafers or solar cells or the like. The printing facility 1 has a printing table 3 on which the respective substrate can be positioned for printing. Present is a substrate 2 drawn in as an example. The printing table 3 optionally has a transport device 4th on, the present a conveyor belt for conveying the substrate 2 has, by means of which the respective substrate 2 along a transport plane in a transport direction indicated by arrows 5 is indicated by the printing device 1 is transported through. The printing table 3 opposite the printing device 1 a print head 6th on, according to the present embodiment, a printing screen or a printing mask 7th has, as well as a movable doctor blade 8th for applying printing material through the printing screen or the printing mask 7th through onto the substrate 2 . The printing table 3 and / or the printhead 6th are adjustable in height around the print head 6th close to the substrate 2 for a printing operation, and from the substrate 2 to be removed, for example to make space for an optional test device 9 which is designed to be between the print head 6th and the printing table 3 retract and the printing status of the substrate 2 and / or check its alignment. For this purpose, the testing device has in particular one or more camera sensors 10 on that through a carrier system 11 in a plane parallel to the substrate 2 are movable to the entire substrate 2 to be recorded optically. It is then possible, for example, to determine whether the substrate 2 was printed correctly. The carrier system 11 has in particular a longitudinal beam that is displaceable in a plane in a first direction, a slide on the longitudinal beam being displaceable along the longitudinal beam and thus transversely to its direction of movement, so that in a plane parallel to the substrate 2 free positioning of the carriage above the substrate 2 is made possible. In particular, the carriage carries the camera sensor or sensors 10 the test facility. Optionally, the cross member and / or the slide can also be adjusted in height in order to allow the slide with the device optionally arranged thereon to come closer 22nd , the gripper 16 and / or the at least one camera sensor 10 , to the substrate 2 to enable.

Außerdem weist die Druckeinrichtung 1 eine Bestückungsvorrichtung 12 auf. Die Bestückungsvorrichtung 12 weist eine Bauteilversorgung 13, insbesondere in Form eines Magazins 14 auf. In dem Magazin 14 sind eine Vielzahl von Identifikationschips 15 lagerbar, die insbesondere als RFID-Chips (RFID = radio-frequency identification = Identifizieren mittels elektromagnetischer Wellen) ausgebildet sind. Vorliegend ist die Bauteilversorgung 13 dem Drucktisch 3 zugeordnet beziehungsweise an diesem angeordnet. In addition, the printing device 1 a pick and place device 12 on. The placement device 12 has a component supply 13th , especially in the form of a magazine 14th on. In the magazine 14th are a variety of identification chips 15th storable, which are designed in particular as RFID chips (RFID = radio-frequency identification = identification by means of electromagnetic waves). Here is the component supply 13th the printing table 3 assigned or arranged on this.

Die Bestückungsvorrichtung 12 weist weiterhin einen Greifer 16 auf, der derart bewegbar ist, dass er sowohl die Bauteileversorgung 13 als auch das auf der Transporteinrichtung 4 abgelegte Substrat 2 erreichen kann. Dazu ist der Greifer 16 vorliegend an dem Trägersystem 11 gehalten und wird mit diesem mitbewegt. Insbesondere ist der Greifer 16 gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel als Vakuumgreifer oder Sauggreifer 17 ausgebildet, der durch Erzeugen einer Saugkraft oder eines Unterdrucks einen der Identifikationschips 15 greifen und bis zu einer gewünschten Stelle auf dem Substrat 2 transportieren kann.The placement device 12 also has a gripper 16 on, which is movable in such a way that it supplies both the components 13th as well as that on the transport device 4th deposited substrate 2 can reach. To do this is the gripper 16 present on the carrier system 11 held and is moved with it. In particular, the gripper 16 according to the present embodiment as a vacuum gripper or suction gripper 17th formed, the one of the identification chips by generating a suction force or a negative pressure 15th grab and up to a desired location on the substrate 2 can transport.

Durch ein Steuergerät 18 wird insbesondere nach einem erfolgten Druckvorgang der Greifer 16 beziehungsweise das Trägersystem 11 dazu angesteuert einen der Identifikationschips 15 zu greifen und auf einem von der Druckeinrichtung 1 bedruckten Substrat 2 zu positionieren, das sich noch auf dem Drucktisch 3 befindet.Through a control device 18th becomes the gripper in particular after a printing process 16 or the carrier system 11 controlled one of the identification chips 15th to grab and on one of the printing device 1 printed substrate 2 to position that is still on the printing table 3 is located.

Insbesondere ist dem Greifer 16 eine Einrichtung 19 zugeordnet, die dazu ausgebildet ist, die Anordnung eines von dem Greifer 16 gegriffenen Identifikationschips 15, insbesondere von an dem Identifikationschip 15 ausgebildeten elektrischen Kontaktstellen, an dem Greifer 16 zu erfassen. Dazu weist die Einrichtung 19 bevorzugt zumindest einen Kamerasensor 20 auf. Bevor das Substrat 2 mit dem Identifikationschip 15 bestückt wird, wird der Greifer 16 zu der Einrichtung 19 geführt, sodass die Position des Identifikationschips 15 und den Greifer 16 optisch erfassbar ist.In particular, the gripper 16 An institution 19th assigned, which is designed to the arrangement of one of the gripper 16 gripped identification chips 15th , in particular from on the identification chip 15th trained electrical contact points on the gripper 16 capture. The facility 19th preferably at least one camera sensor 20th on. Before the substrate 2 with the identification chip 15th is loaded, the gripper becomes 16 to the establishment 19th guided so that the position of the identification chip 15th and the gripper 16 is optically detectable.

2 zeigt hierzu in einer vereinfachten Darstellung einen Blick auf den von dem Greifer 16 gehaltenen Identifikationschip 15, der gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel zwei elektrische Kontaktstellen A und B aufweist. Die elektrischen Kontaktstellen A, B dienen dazu, auf dem Substrat 2 die dort insbesondere bereits aufgedruckte Leiterstruktur elektrisch zu kontaktieren, und dadurch automatisch beim Aufsetzen des Identifikationschips 15 auf das Substrat 2 eine elektrische Verbindung beziehungsweise Anbindung des Identifikationschips 15 zu dem Substrat 2 herzustellen. Insbesondere dienen die Kontaktstellen A, B, dazu, mit einer auf dem Substrat 2 ausgebildeten Antennenstruktur in Kontakt zu treten. Optional weist der jeweilige Identifikationschip mehr oder weniger als zwei Kontaktstellen auf. Mittels des Kamerasensors 20 wird nun insbesondere durch das Steuergerät 18 erfasst, wie die Kontaktstellen A, B bezüglich des Greifers 16 an dem Greifer liegen. Dadurch ist eine optimierte Ansteuerung des Greifers 16 derart ermöglicht, dass dieser den Identifikationschip 15 mit den Kontaktstellen A, B gezielt auf die entsprechenden Gegenkontakte auf den Substrat 2 positioniert. In Abhängigkeit von den erfassten Daten wird dann also der Greifer 16 durch das Steuergerät 18 dazu angesteuert, den Identifikationschip 15 optimal auf einer dafür vorgesehenen Stelle 21 auf dem Substrat 2, die insbesondere bereits mit Druckmasse bedruckt wurde, abzusetzen. Die vorherige Erfassung der Position beziehungsweise Anordnung des Identifikationschips 15 und insbesondere der Kontaktstellen A, B an dem Greifer 16 stellt sicher, dass auch dann, wenn der Greifer 16 den Identifikationschip 15 unpräzise fasst, ein präzises Ablegen des Identifikationschips 15, mit den Kontaktstellen A, B auf dem Substrat 2, insbesondere auf der Druckmasse beziehungsweise auf durch die Druckmasse gebildeten Leiterstrukturen, gewährleistet ist. 2 shows this in a simplified representation of a view of the gripper 16 held identification chip 15th , which has two electrical contact points A and B according to the present embodiment. The electrical contact points A, B are used on the substrate 2 to electrically contact the conductor structure that is already printed there, and thereby automatically when the identification chip is put on 15th on the substrate 2 an electrical connection or connection of the identification chip 15th to the substrate 2 to manufacture. In particular, the contact points A, B serve to connect with one on the substrate 2 trained antenna structure to come into contact. Optionally, the respective identification chip has more or less than two contact points. Using the camera sensor 20th is now in particular by the control unit 18th detects how the contact points A, B with respect to the gripper 16 lie on the gripper. This results in an optimized control of the gripper 16 in such a way that this enables the identification chip 15th with the contact points A, B targeted to the corresponding mating contacts on the substrate 2 positioned. Depending on the recorded data, the gripper then becomes 16 through the control unit 18th controlled for this, the identification chip 15th optimally in a designated place 21st on the substrate 2 , which in particular has already been printed with printing material. The previous detection of the position or arrangement of the identification chip 15th and in particular the contact points A, B on the gripper 16 makes sure that even if the gripper 16 the identification chip 15th imprecisely grasps, a precise depositing of the identification chip 15th , with the contact points A, B on the substrate 2 , in particular on the printing compound or on conductor structures formed by the printing compound.

Weiterhin weist die Druckeinrichtung 1, insbesondere die Bestückungseinrichtung 12, eine Vorrichtung 22 zum berührungslosen Beschreiben des Identifikationschips mit Daten auf. Dazu weist die Vorrichtung 22 insbesondere einen Signalgenerator zur Erzeugung elektromagnetischer Wellen auf, die zum Beschreiben des Identifikationschips dienen. Hierbei wird insbesondere auf die grundsätzlich bekannte RFID-Technologie zurückgegriffen. Insbesondere weist der jeweilige Identifikationschip 15 einen nicht-flüchtigen Speicher auf, der durch die Vorrichtung 22 bei Bedarf beschreibbar ist. Um die Erreichbarkeit des Identifikationschips 15 zu erhöhen, wird durch die Druckeinrichtung 1 mittels des Druckkopfs 6 bevorzugt in dem ersten Druckvorgang mit der Druckmasse außerdem eine Antenne beziehungsweise Antennenstruktur 23 für den Identifikationschip 15 auf das Substrat 2 aufgedruckt. Insbesondere wird für den Identifikationschip 15 durch den Druckkopf 6, insbesondere die Druckmaske 7 ein Pastenbett bereitgestellt, auf welchem der Identifikationschip 15 zur elektrischen Kontaktierung der Kontaktstellen A, B aufsetzbar ist. Ein Teil der Antennenstruktur ragt dabei in den Bereich 21, in welchem der Identifikationschip 15 abzusetzen ist, sodass dann, wenn der Identifikationschip 15 auf dem Substrat 2 an der vorbestimmten Position eingesetzt wird, automatisch eine elektrische Verbindung zu der Antennenstruktur 23 durch Berührungskontakt hergestellt ist. Sobald die Druckmasse erstarrt, ist eine feste Verbindung der Antennenstruktur 23 mit dem Identifikationschip 15, insbesondere mit einem entsprechenden Antennenanschluss des Identifikationschips dauerhaft gewährleistet. Mittels der Vorrichtung 22 werden insbesondere Daten, die die Identität des Substrats 2 betreffen, in den Speicher des Identifikationschips geschrieben. Optional werden außerdem Daten, die den Druckvorgang betreffen, wie beispielsweise Informationen über das verwendete Medium, die Druckdauer, den Zeitpunkt des Druckvorgangs und/oder Prozess- oder Betriebsdaten der Druckeinrichtung 1, wie beispielsweise Betriebstemperatur, und Betriebsalter, Druckgeschwindigkeit, Rakeldruck oder dergleichen, und/oder Umweltdaten, in den Speicher geschrieben. Die Vorrichtung 22 ist dabei insbesondere an dem Trägersystem 11 angeordnet, sodass sie durch das Trägersystem 11 einfach in eine Position bringbar ist, in welcher das Beschreiben beziehungsweise die kommunikationstechnische Verbindung mit dem Identifikationschip 15 gewährleistet ist. Gemäß einem alternativen Ausführungsbeispiel - in 1 nicht dargestellt - ist die Vorrichtung 22 statisch beziehungsweise unbeweglich, beispielsweise an einer Seite der Druckeinrichtung 1, insbesondere des Drucktischs 3, angeordnet.Furthermore, the printing device 1 , especially the placement equipment 12 , a device 22nd for contactless writing of data on the identification chip. To this end, the device 22nd in particular a signal generator for generating electromagnetic waves which are used to write on the identification chip. In particular, the generally known RFID technology is used here. In particular, the respective identification chip 15th a non-volatile memory maintained by the device 22nd is writable if necessary. About the availability of the identification chip 15th increase is made by the printing device 1 by means of the print head 6th preferably also an antenna or antenna structure in the first printing process with the printing compound 23 for the identification chip 15th on the substrate 2 imprinted. In particular, for the identification chip 15th through the printhead 6th , especially the printmask 7th a paste bed is provided on which the identification chip 15th for electrical contacting of the contact points A, B can be attached. Part of the antenna structure protrudes into the area 21st in which the identification chip 15th is to be removed, so that when the identification chip 15th on the substrate 2 is used at the predetermined position, automatically an electrical connection to the antenna structure 23 is made by touch. As soon as the printing mass solidifies, the antenna structure is firmly connected 23 with the identification chip 15th , in particular permanently guaranteed with a corresponding antenna connection of the identification chip. By means of the device 22nd are particular data that identify the substrate 2 are written in the memory of the identification chip. In addition, data relating to the printing process, such as information about the medium used, the printing duration, the time of the printing process and / or process or operating data of the printing device, are optionally available 1 , such as operating temperature and operating age, printing speed, squeegee pressure or the like, and / or environmental data are written into the memory. The device 22nd is in particular on the carrier system 11 arranged so that they go through the carrier system 11 can easily be brought into a position in which the writing or the communication connection with the identification chip 15th is guaranteed. According to an alternative embodiment - in 1 not shown - is the device 22nd static or immobile, for example on one side of the printing device 1 , especially the printing table 3 , arranged.

Optional werden in den Identifikationschip 15 außerdem Informationen geschrieben, welche die durch die Druckmasse auf dem Substrat 2 bereitgestellte Leiterstruktur betreffen. So kann beispielsweise die Geometrie der Leiterstruktur in dem Identifikationschip zum späteren Auslesen hinterlegt werden.Optionally in the identification chip 15th In addition, information is written, which is due to the printing mass on the substrate 2 Relate provided ladder structure. For example, the geometry of the conductor structure can be stored in the identification chip for later reading.

Dadurch wird gewährleistet, dass eine Dokumentation, die das Substrat 2 betrifft, bereits mit der Herstellung des Substrats 2 beginnt und stets mit dem Substrat 2 mitgeführt wird, sodass sie jederzeit auslesbar ist. Dabei kann auf externe beziehungsweise zentrale Datenbanken verzichtet werden, wodurch das Verfahren kostengünstig realisierbar ist.This ensures that there is documentation that the substrate 2 concerns, already with the manufacture of the substrate 2 begins and always with the substrate 2 is carried so that it can be read out at any time. External or central databases can be dispensed with, which means that the method can be implemented cost-effectively.

Die Druckeinrichtung 1 weist außerdem optional einen Dispenser 24 auf, der insbesondere am Drucktisch 3 angeordnet ist und dazu dient, einen von dem Greifer 16 gegriffenen Identifikationschip 15 auf seiner dem Substrat 2 zugeordneten Unterseite insbesondere von unten mit elektrisch leitfähigem Material, insbesondere Paste, zu beaufschlagen. So kann mittels des Dispensers 24 der Identifikationschip 15, insbesondere die Kontaktstellen A, B mit elektrischer Leitpaste beaufschlagt werden, bevor der Identifikationschip 15 auf das Substrat 2 abgelegt wird, um eine verbesserte Kontaktierung des Substrats 2, insbesondere der Antennenstruktur 23, zu gewährl ei sten.The printing facility 1 also optionally has a dispenser 24 on, especially on the printing table 3 is arranged and serves to one of the gripper 16 gripped identification chip 15th on its the substrate 2 assigned underside, in particular to apply electrically conductive material, in particular paste, from below. So can by means of the dispenser 24 the identification chip 15th , in particular the contact points A, B are applied with electrical conductive paste before the identification chip 15th on the substrate 2 is stored in order to improve the contacting of the substrate 2 , especially the antenna structure 23 , to guarantee.

3 zeigt in einem vereinfachten Flussdiagramm zusammengefasst ein vorteilhaftes Verfahren zum Betreiben der Druckeinrichtung 1. In einem ersten Schritt S1 wird das zu bedruckende Substrat 2 auf dem Drucktisch 3 angeordnet. In einem darauffolgenden Schritt S2 wird abgefragt beziehungsweise geprüft, ob das Substrat 2 korrekt gegenüber dem Druckkopf 6 beziehungsweise der Druckmaske 7 oder Drucksieb angeordnet ist. Dazu wird die Prüfeinrichtung 9 zwischen Druckkopf 6 und Drucktisch 3 eingefahren und das Substrat mittels des Kamerasensors 10 erfasst. Durch die Auswertung der Bilddaten wird die Position des Substrats 2 auf dem Drucktisch 3 festgestellt und mit der Position des Druckkopfs 6 beziehungsweise der Druckmaske 7 verglichen. Weichen die Positionen voneinander ab, so wird das Substrat 2 justiert beziehungsweise neu positioniert, sodass es dem Druckkopf 6 optimal gegenüberliegt. Hierzu kann beispielsweise der Drucktisch 3 in der Ebene verschoben oder verschwenkt werden, und/oder die Förderbandeinrichtung 4 wird dazu angesteuert, das Substrat 2 zu dem Druckkopf 6 zu justieren. Auch ist es denkbar, dass zur Justierung des Substrats 2 zu dem Druckkopf 6 der Druckkopf 6 bewegt wird. 3 shows, summarized in a simplified flowchart, an advantageous method for operating the printing device 1 . In a first step S1 becomes the substrate to be printed 2 on the printing table 3 arranged. In a subsequent step S2 is queried or checked whether the substrate 2 correct against the printhead 6th or the print mask 7th or pressure screen is arranged. The test facility 9 between printhead 6th and printing table 3 retracted and the substrate by means of the camera sensor 10 detected. The position of the substrate is determined by evaluating the image data 2 on the printing table 3 detected and with the position of the printhead 6th or the print mask 7th compared. If the positions deviate from one another, the substrate becomes 2 adjusted or repositioned so that it fits the printhead 6th optimally opposite. For example, the printing table 3 be shifted or pivoted in the plane, and / or the conveyor belt device 4th is controlled for this purpose, the substrate 2 to the printhead 6th to adjust. It is also conceivable that for adjusting the substrate 2 to the printhead 6th the printhead 6th is moved.

Ist das Substrat 2 optimal ausgerichtet, so wird in dem darauffolgenden Schritt S3 der Druckvorgang des Druckkopfs 6 durchgeführt. Anschließend wird in einem Schritt S4 das Druckergebnis mittels der Prüfeinrichtung 9 überwacht. Dies erfolgt bevorzugt ebenfalls mittels Bildauswertung des Kamerabilds des einen oder der mehreren Kamerasensoren 10. Optional sind auch andere Abtastverfahren, wie beispielsweise Laserverfahren oder dergleichen, möglich, mittels welcher der Druckergebnis geprüft wird. Stimmt das Prüfergebnis nicht mit dem gewünschten Ergebnis überein, so wird der Druckvorgang wiederholt oder das Substrat 2 beispielsweise als Ausschuss ausgeworfen. Entspricht das Prüfergebnis jedoch den Erwartungen (j), so wird in einem darauffolgenden Schritt S5 ein Identifikationschip 15 aus dem Magazin 14 bereitgestellt und in einem darauffolgenden Schritt S6 mittels des Greifers 16 entnommen beziehungsweise aufgenommen. Anschließend wird der Greifer 16 mit den daran gehaltenen Identifikationschips 15 in einem Schritt S7 der Vorrichtung 19 zugeführt, die die Lage des Identifikationschips 15, insbesondere die Lage der Kontaktstellen A, B des Identifikationschips 15 an dem Greifer 16 ermittelt.Is the substrate 2 optimally aligned, so will be in the next step S3 the printing process of the printhead 6th carried out. Then in one step S4 the print result by means of the testing device 9 supervised. This is preferably also done by means of image evaluation of the camera image of the one or more camera sensors 10 . Other scanning methods, such as laser methods or the like, by means of which the print result is checked, are also optionally possible. If the test result does not match the desired result, the printing process is repeated or the substrate 2 ejected as scrap, for example. However, if the test result corresponds to expectations (j), then in a subsequent step S5 an identification chip 15th from the magazine 14th provided and in a subsequent step S6 by means of the gripper 16 removed or recorded. Then the gripper 16 with the identification chips held on it 15th in one step S7 the device 19th supplied that the location of the identification chip 15th , in particular the location of the contact points A, B of the identification chip 15th on the gripper 16 determined.

In einem darauffolgenden Schritt S8 wird geprüft, ob auf dem Substrat 2 bereits Druckpaste vorhanden ist, insbesondere im Bereich, in welchem der Identifikationschip 15 auf dem Substrat abgelegt werden soll. Ist keine Lotpaste vorhanden (n), so wird in einem darauffolgenden Schritt S9 der Greifer 16 mit dem Identifikationschip 15 zu dem Dispenser 24 bewegt, sodass die Unterseite des Identifikationschips 15 oberhalb des Dispensers dem Dispenser 24 gegenüberliegt. Im darauffolgenden Schritt S10 wird der Dispenser 24 dazu angesteuert, den Identifikationschip 15 von unten mit elektrisch leitfähiger Druckmasse, insbesondere Druckpaste, zu versehen. Durch den Dispenser 24 wird somit elektrisch leitfähiges Material auf die dem Substrat 2 zugeordnete Unterseite des Identifikationschips 15 aufgebracht. Insbesondere wird dabei die Druckmasse derart ausgebracht, dass sich vorteilhafte elektrische Verbindungen von den Kontaktstellen A, B des Identifikationschips 15 zu elektrischen Gegenkontaktstellen des Substrats 2 ergeben, sobald der nunmehr bedruckte Identifikationschip 15 auf das Substrat 2 durch den Greifer 16 abgelegt wird. Nach dem erfolgten Bedrucken des Identifikationschips 15 wird in einem Schritt S 11 dieser durch den Greifer 16 auf dem Substrat 2 platziert. Für den Fall, dass das Substrat 2 bereits mit ausreichend Druckmasse bedruckt ist, insbesondere zur Kontaktierung des Identifikationschips 15 in dem Bereich 21, wird das Verfahren direkt in dem Schritt S11 weitergeführt und auf eine zusätzliche Beaufschlagung des Identifikationschips 15 selbst mit Druckmasse verzichtet.In a subsequent step S8 it is checked whether on the substrate 2 printing paste is already present, especially in the area in which the identification chip 15th to be placed on the substrate. If there is no solder paste (s), then in a subsequent step S9 the gripper 16 with the identification chip 15th to the dispenser 24 moved so that the bottom of the identification chip 15th above the dispenser the dispenser 24 opposite. In the next step S10 becomes the dispenser 24 controlled for this, the identification chip 15th to be provided from below with electrically conductive printing compound, in particular printing paste. Through the dispenser 24 thus becomes electrically conductive material on the substrate 2 assigned underside of the identification chip 15th upset. In particular, the printing compound is applied in such a way that advantageous electrical connections are made from the contact points A, B of the identification chip 15th to electrical mating contact points of the substrate 2 result as soon as the now printed identification chip 15th on the substrate 2 through the gripper 16 is filed. After the identification chip has been printed 15th is this in a step S 11 by the gripper 16 on the substrate 2 placed. In the event that the substrate 2 is already printed with sufficient printing material, in particular for contacting the identification chip 15th in that area 21st , the procedure is carried out directly in the step S11 continued and for an additional application of the identification chip 15th dispensed even with printing compound.

Im Schritt S11 werden die in Schritt S7 gewonnenen Daten über die Ausrichtung und Lage der Kontaktstellen A, B an dem Greifer 16 dazu genutzt, den Greifer 16 optimal derart anzusteuern, dass der Identifikationschip 15 präzise auf dem Substrat 2, insbesondere auf dessen Gegenkontaktstellen, abgesetzt wird, sodass die elektrische Verbindung zwischen Identifikationschip 15 und Substrat 2 sichergestellt ist. Die Justierung beziehungsweise Ausrichtung des Identifikationschips 15 zu dem Substrat 2 wird gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel alternativ oder zusätzlich unterstützend durch eine Verstellung des Drucktischs 3 durchgeführt.In step S11 be the in step S7 obtained data on the alignment and position of the contact points A, B on the gripper 16 used the gripper 16 optimally to control in such a way that the identification chip 15th precisely on the substrate 2 , in particular on its mating contact points, so that the electrical connection between the identification chip 15th and substrate 2 is ensured. The adjustment or alignment of the identification chip 15th to the substrate 2 is alternatively or additionally supported by an adjustment of the printing table according to a further exemplary embodiment 3 carried out.

Anschließend wird das Trägersystem 11 mit dem Kamerasensor 10 über das Substrat 2 gefahren und die Ausrichtung und Position des Identifikationschips 15 auf dem Substrat 2 durch Bildauswertung ermittelt. In einer Abfrage S12 wird geprüft, ob die erfasste Position/Ausrichtung mit einer erwarteten Position/Ausrichtung übereinstimmt. Ist dies nicht der Fall (n), so wird das Substrat 2 als Ausschuss markiert und aus dem Produktionszyklus entfernt. Stimmt jedoch die erwartete Position/Ausrichtung mit der Erfassten überein, so wird in einem darauffolgenden Schritt S14 der Speicher des Identifikationschips 15 zumindest mit Identifikationsdaten beschrieben, welche zur Identifizierung des Substrats 2 dienen. Optional werden außerdem Daten betreffend den vorhergehenden Druckvorgang, wie zuvor bereits erwähnt, beschrieben. Optional wird dabei beispielsweise auch eine Information hinterlegt, ob der Druckvorgang wiederholt oder korrigiert werden musste, aufgrund eines fehlerhaften Druckbilds nach einem ersten Druckvorgang.Then the carrier system 11 with the camera sensor 10 about the substrate 2 driven and the orientation and position of the identification chip 15th on the substrate 2 determined by image evaluation. In a query S12 it is checked whether the detected position / orientation corresponds to an expected position / orientation. If this is not the case (s), the substrate will 2 marked as scrap and removed from the production cycle. If, however, the expected position / orientation agrees with the one recorded, then in a subsequent step S14 the memory of the ID chip 15th at least described with identification data which are used to identify the substrate 2 serve. Optionally, data relating to the previous printing process are also described, as already mentioned above. Optionally, information is also stored whether the printing process had to be repeated or corrected due to a faulty print image after a first printing process.

Abschließend wird das Substrat 2 mit dem nunmehr darauf angeordneten und beschriebenen Identifikationschip 15 in einem Schritt S15 aus der Druckeinrichtung 1 zur weiteren Verwendung herausgefördert.Finally the substrate 2 with the identification chip now arranged and written on it 15th in one step S15 from the printer 1 promoted for further use.

Claims (15)

Druckeinrichtung (1) zum Bedrucken flächiger Substrate (2), insbesondere Leiterplatten, Wafer oder Solarzellen, mit einem Druckkopf (6), der dazu ausgebildet ist, zumindest ein Substrat (2) mit einer Druckmasse zu bedrucken, und mit einem Drucktisch (3), der dazu ausgebildet ist, das zumindest eine Substrat (2) während des Bedruckens zu halten und insbesondere zu dem Druckkopf (6) auszurichten, gekennzeichnet durch eine Bestückungsvorrichtung (12) für Identifikationschips (15), insbesondere RFID-Chips, die dazu ausgebildet ist, jeweils einen Identifikationschip (15) auf ein insbesondere durch die Druckeinrichtung bereits bedrucktes Substrat (2) aufzubringen.Printing device (1) for printing flat substrates (2), in particular printed circuit boards, wafers or solar cells, with a print head (6) which is designed to print at least one substrate (2) with a printing compound, and with a printing table (3) which is designed to hold the at least one substrate (2) during printing and in particular to align it with the print head (6), characterized by an assembly device (12) for identification chips (15), in particular RFID chips, which is designed for this purpose to apply an identification chip (15) in each case to a substrate (2), in particular already printed by the printing device. Druckeinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Bestückungsvorrichtung (12) zumindest einen Greifer (16) zum Greifen, Transportieren und Positionieren des Identifikationschips (15) auf dem Substrat (2) aufweist.Printing device according to Claim 1 , characterized in that the equipping device (12) has at least one gripper (16) for gripping, transporting and positioning the identification chip (15) on the substrate (2). Druckeinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Bestückungsvorrichtung (12) ein Magazin (14) zur Aufbewahrung und Bereitstellung einer Vielzahl von Identifikationschips (15) aufweist.Printing device according to one of the preceding claims, characterized in that the equipping device (12) has a magazine (14) for storing and providing a plurality of identification chips (15). Druckeinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Bestückungsvorrichtung (12) eine Einrichtung (19) zum Erfassen einer Position eines von dem Greifer (16) gegriffenen Substrats (2) an dem Greifer (16) aufweist.Printing device according to one of the preceding claims, characterized in that the assembly device (12) has a device (19) for detecting a position of a substrate (2) gripped by the gripper (16) on the gripper (16). Druckeinrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Einrichtung (19) zumindest einen Kamerasensor (20) aufweist.Printing device according to Claim 4 , characterized in that the device (19) has at least one camera sensor (20). Druckeinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch eine Vorrichtung (22) zum insbesondere berührungslosen Beschreiben des Identifikationschips (15) mit Daten.Printing device according to one of the preceding claims, characterized by a device (22) for in particular contactless writing of data on the identification chip (15). Druckeinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch eine Prüfeinrichtung (9) zum Prüfen der Anordnung und/oder Ausrichtung des auf dem Substrat (2) aufgebrachten Identifikationschips (15) relativ zu dem Substrat (2).Printing device according to one of the preceding claims, characterized by a testing device (9) for testing the arrangement and / or alignment of the identification chip (15) applied to the substrate (2) relative to the substrate (2). Druckeinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch eine Dispensereinheit (24) zum Aufbringen von insbesondere elektrischleitfähiger Druckmasse auf den Identifikationschip (15) an dem Greifer (16).Printing device according to one of the preceding claims, characterized by a dispenser unit (24) for applying, in particular, electrically conductive printing mass to the identification chip (15) on the gripper (16). Druckeinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Druckkopf (6) und/oder die Dispensereinheit (24) dazu ausgebildet sind, eine Antenne oder Antennenstruktur für den Identifikationschip (15) zu drucken.Printing device according to one of the preceding claims, characterized in that the print head (6) and / or the dispenser unit (24) are designed to print an antenna or antenna structure for the identification chip (15). Verfahren zum Betreiben einer Druckeinrichtung, die gemäß einem der Ansprüche 1 bis 9 ausgebildet ist, mit folgenden Schritten: a) Ausrichten und Anordnen eines Substrats (2) zu dem Druckkopf (6) b) Durchführen eines Druckvorgangs zum Aufbringen einer Druckmasse auf das Substrat (2), und c) Aufbringen eines Identifikationschips auf das Substrat (2) mittels der Bestückungsvorrichtung (12).A method for operating a printing device which, according to one of the Claims 1 to 9 is designed, with the following steps: a) aligning and arranging a substrate (2) to the print head (6) b) performing a printing process for applying a printing compound to the substrate (2), and c) applying an identification chip to the substrate (2 ) by means of the placement device (12). Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass der Identifikationschip (15) auf der aufgedruckten Druckmasse auf dem Substrat (2) angeordnet wird.Procedure according to Claim 10 , characterized in that the identification chip (15) is arranged on the printed matter on the substrate (2). Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass in einem auf den Schritt c) folgenden Schritt d) der Identifikationschip (15) mit Daten zur Identifizierung des Substrats (2) beschrieben wird.Method according to one of the preceding claims, characterized in that in a step d) following step c) the identification chip (15) is written with data for identifying the substrate (2). Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Identifikationschip (15) mittels eines Greifers (16) auf dem Substrat (2) positioniert wird, wobei die Position des Identifikationschips (15) an dem Greifer (16) vor dem Positionieren auf dem Substrat (2) zur Justierung des Greifers (16) erfasst wird.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the identification chip (15) is positioned on the substrate (2) by means of a gripper (16), the position of the identification chip (15) on the gripper (16) prior to positioning on the Substrate (2) is detected for adjusting the gripper (16). Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass durch den Druckkopf (6) oder eine Dispensereinheit (24) zumindest eine Antenne oder Antennenstruktur gedruckt wird.Method according to one of the preceding claims, characterized in that at least one antenna or antenna structure is printed by the print head (6) or a dispenser unit (24). Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass nach dem Druckvorgang der Identifikationschip (15) mit Daten betreffend den Druckvorgang oder das Substrat (2) beschrieben wird.Method according to one of the preceding claims, characterized in that after the printing process, the identification chip (15) is written with data relating to the printing process or the substrate (2).
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