DE102019123754A1 - Electronic control unit - Google Patents
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- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6581—Shield structure
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract
Elektronische Steuereinheit, umfassend eine Basis, wobei die Basis einen allgemein planaren Boden und mehrere Träger, die sich von dem planaren Boden erstrecken, aufweist, wobei jeder Träger am Umfang des planaren Bodens angeordnet ist; eine Leiterplatte PCB, die von dem planaren Boden versetzt ist; mehrere Verbinder, die auf der PCB parallel montiert sind; und einen Deckel, der eine herabhängende Schürze aufweist, die, wenn sie an der Basis angebracht ist, mehrere Öffnungen definiert, wobei jeder Verbinder der mehreren Verbinder dahingehend konfiguriert ist, sich durch eine jeweilige Öffnung der mehreren Öffnungen über einen Rand der PCB hinaus zu erstrecken, wobei jeder Verbinder auf einem jeweiligen Träger der mehreren Träger gestützt wird; wobei der Deckel und die Basis dazu konfiguriert sind, eine Kapselung zu bilden, die die PCB elektromagnetisch abschirmt und verhindert, dass Flüssigkeit die PCB berührt.An electronic control unit comprising a base, the base having a generally planar floor and a plurality of supports extending from the planar floor, each support being disposed on the perimeter of the planar floor; a circuit board PCB offset from the planar floor; a plurality of connectors mounted in parallel on the PCB; and a lid having a depending skirt that, when attached to the base, defines a plurality of openings, each connector of the plurality of connectors configured to extend beyond an edge of the PCB through a respective one of the plurality of openings wherein each connector is supported on a respective one of the plurality of carriers; wherein the lid and base are configured to form an enclosure that electromagnetically shields the PCB and prevents liquid from contacting the PCB.
Description
Gebietarea
Die vorliegende Anmeldung betrifft elektronische Steuereinheiten.The present application relates to electronic control units.
Hintergrundbackground
Hersteller haben stetig die Menge und/oder die Komplexität von elektrischen und elektronischen Vorrichtungen in ihren Produkten erhöht. Da die Anzahl von Vorrichtungen gestiegen ist und die Komplexität der Vorrichtungen gestiegen ist, hat es eine noch stärkere Notwendigkeit gegeben, zu gewährleisten, dass keine Vorrichtung durch von anderen Vorrichtungen oder Quellen ausgehende elektromagnetische Felder beeinträchtigt wird und wiederum von einer gegebenen Vorrichtung ausgehende elektromagnetische Felder keine anderen Vorrichtungen beeinträchtigen. Der stetig steigende Bedarf an solchen Vorrichtungen, die Datenerfassungs-, Netzwerkkonnektivitäts-, Sicherheits- und Autonomsteuerungsmerkmale in Fahrzeugen bereitstellen, bedeutet, dass die Gewährleistung von elektromagnetischer Verträglichkeit (EMV) von Vorrichtungen für Hersteller von Vorrichtungen für den Gebrauch in Fahrzeugen und insbesondere Automobilen, besonders wichtig ist.Manufacturers have steadily increased the amount and / or complexity of electrical and electronic devices in their products. As the number of devices has increased and the complexity of the devices has increased, there has been an even greater need to ensure that no device is affected by electromagnetic fields emanating from other devices or sources and, in turn, that electromagnetic fields emanating from a given device are not affect other devices. The ever increasing need for such devices that provide data acquisition, network connectivity, security and autonomous control features in vehicles means that ensuring electromagnetic compatibility (EMC) of devices for manufacturers of devices for use in vehicles, and particularly automobiles, especially important is.
Eine gebräuchliche Technik der Verbesserung von EMV besteht darin, empfindliche elektronische Komponenten einer Vorrichtung in einem Gehäuse, das elektromagnetische Felder sperrt, abzuschirmen. Für die meisten üblichen Frequenzen und Feldstärken von elektromagnetischen Feldern stellt ein leitendes Gehäuse eine geeignete Abschirmungswirkung bereit. Angesichts der Fähigkeit von elektromagnetischen Feldern, in teilweise geschlossene Räume zu lecken, hängt die Wirksamkeit dieser Technik jedoch stark von der Konfiguration des Gehäuses, insbesondere der Verbindungsstellen mit anderen Komponenten oder anderen Gehäuseteilen, ab.A common technique for improving EMC is to shield sensitive electronic components of a device in a housing that blocks electromagnetic fields. A conductive housing provides a suitable shielding effect for most common frequencies and field strengths of electromagnetic fields. In view of the ability of electromagnetic fields to leak into partially enclosed spaces, however, the effectiveness of this technique depends heavily on the configuration of the housing, in particular the connection points with other components or other housing parts.
Im Zusammenhang mit EMV kann eine elektromagnetische Abschirmung als das Sperren des Passierens von elektromagnetischen Feldern betrachtet werden. Dementsprechend kann eine elektromagnetische Leckage als das Gestatten des Passierens von elektromagnetischen Feldern betrachtet werden. Um eine elektromagnetisch leckende Öffnung in einem ansonsten elektromagnetisch abgedichteten Gehäuse elektromagnetisch abzudichten kann eine EM-Abdichtungskomponente verwendet werden. Solch eine Komponente wird im Allgemeinen an oder in der elektromagnetisch leckenden Öffnung platziert und umfasst oftmals ein leitendes Material, das mit dem leitenden Gehäuse in gutem elektrischen Kontakt steht. Bei einigen Frequenzen und Stärken des elektromagnetischen Felds muss das Blockieren der Öffnungen nicht vollständig sein. Mit anderen Worten, EM-Abdichtungskomponenten können kleine Luftspalte oder Durchgänge aufweisen, die den Austausch von Staub oder Flüssigkeit gestatten.In the context of EMC, electromagnetic shielding can be viewed as blocking the passage of electromagnetic fields. Accordingly, electromagnetic leakage can be viewed as allowing electromagnetic fields to pass through. An EM sealing component can be used to electromagnetically seal an electromagnetically leaking opening in an otherwise electromagnetically sealed housing. Such a component is generally placed on or in the electromagnetically leaking opening and often comprises a conductive material that is in good electrical contact with the conductive housing. At some frequencies and strengths of the electromagnetic field, the blocking of the openings need not be complete. In other words, EM sealing components can have small air gaps or passages that allow dust or liquid to be exchanged.
Wie oben erläutert wurde, werden Vorrichtungen in einem leitenden Gehäuse durch Hersteller dieser Vorrichtungen oftmals elektromagnetisch abgedichtet. Signale in Form von elektromagnetischen Feldern müssen jedoch möglicherweise in das und/oder aus dem leitenden Gehäuse übertragen werden. Es können elektrische Verbinder verwendet werden, um die Signale durch das leitende Gehäuse zu übertragen. Elektrische Verbinder erfordern Öffnungen oder Durchgänge durch das leitende Gehäuse. Um zu vermeiden, dass die Öffnungen die EMV der Vorrichtung gefährden, können spezielle Konstruktionen des leitenden Gehäuses und/oder der Verbinder, die möglicherweise EM-Abdichtungskomponenten enthalten, erforderlich sein. Diese speziellen Konstruktionen können teuer sein, die Herstellung verkomplizieren und/oder können andere nachteilige Wirkungen haben.As discussed above, devices in a conductive housing are often electromagnetically sealed by manufacturers of these devices. However, signals in the form of electromagnetic fields may need to be transmitted into and / or out of the conductive housing. Electrical connectors can be used to carry the signals through the conductive housing. Electrical connectors require openings or passages through the conductive housing. To prevent the openings from compromising the EMC of the device, special constructions of the conductive housing and / or connectors, possibly including EM sealing components, may be required. These particular constructions can be expensive, complicate to manufacture, and / or can have other adverse effects.
Ein Ziel der vorliegenden Erfindung besteht in der Bereitstellung einer Kapselung, die EMV ohne die Nachteile bekannter Lösungen bewahrt.An object of the present invention is to provide an enclosure that preserves EMC without the disadvantages of known solutions.
Kurzfassungshort version
Gemäß der vorliegenden Erfindung liegt eine elektronische Steuereinheit nach Anspruch 1 vor. Die abhängigen Ansprüche führen weitere optionale Merkmale auf.According to the present invention there is an electronic control unit according to claim 1. The dependent claims list further optional features.
FigurenlisteFigure list
Es werden nunmehr Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung beispielhaft unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen beschrieben; darin zeigen:
-
1 eine Ansicht eines Teils einer elektronischen Steuereinheit ECU mit einem Muschelschalengehäuse; -
2 eine Ansicht, die mehrere in einem Gehäuseteil der ECU von1 angeordnete Verbinder zeigt; -
3 eine Ansicht eines Teils einer ECU gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; -
4 eine Ansicht eines Verbinders, der an einer Leiterplatte PCB (Printed Circuit Board) befestigt ist und auf einem Träger der ECU von3 gestützt wird; und -
5 eine Ansicht des Basisteils des Gehäuses der ECU von3 , die einen Träger zeigt.
-
1 a view of part of an electronic control unit ECU with a clam shell housing; -
2 FIG. 13 is a view showing several in one housing part of the ECU of FIG1 shows arranged connectors; -
3 a view of part of an ECU according to an embodiment of the present invention; -
4th a view of a connector which is attached to a printed circuit board (PCB) and on a carrier of the ECU of FIG3 is supported; and -
5 FIG. 8 is a view of the base portion of the housing of the ECU of FIG3 showing a carrier.
Beschreibungdescription
Eine elektronische Steuereinheit (ECU)
Ein Beispiel für ein Gehäuse
Es wird bevorzugt, die Öffnungen und den Verbinder aufeinander auszurichten, da dies die Verbindung von Kabeln oder anderen Vorrichtungen mit den Verbindern erleichtert, insbesondere, wenn Zugang zu den oder Sichtbarkeit der elektrischen Verbinder(n) reduziert ist.It is preferred to align the openings and the connector as this facilitates the connection of cables or other devices to the connectors, particularly when access to or visibility of the electrical connector (s) is reduced.
Wie oben erwähnt wurde, besteht aufgrund der elektrischen Beschaffenheit der auf der PCB montierten Komponenten eine Gefahr, dass elektromagnetische Felder von außerhalb des Gehäuses
Aufgrund der elektromagnetischen Abschirmungswirkung des Gehäusematerials können solche problematischen elektromagnetischen Felder nur über Öffnungen, wie zum Beispiel jene für die Verbinder, in das Gehäuse
Eine Art und Weise, wie die Gefahr einer elektromagnetischen Leckage aus Öffnungen gemindert werden kann, erfolgt mit EM-Abdichtungskomponenten. Ein solches Beispiel ist ein EMV-Kragen
In
Jeder EMV-Kragen
Das EM-Abdichtungsvermögen des EMV-Kragens
Der in
Wenn ein Verbinder
Jeder Verbinder
Um jeden Verbinder
Der erste 111 und der zweite 112 Gehäuseteil können Dichtungsmerkmale aufweisen, um die Abdichtung entlang einer Verbindungsstelle zwischen den Gehäuseteilen zu verbessern, wenn die Gehäuseteile zusammengebracht werden. Zum Beispiel können eingebaute Merkmale, wie zum Beispiel eine überlappende Lippe oder ein Graben und eine entsprechende aufgenommene Nut oder zusätzliche Komponenten, wie polymere und/oder leitende Flachdichtungen oder O-Ringe, vorgesehen sein. Die Dichtungsmerkmale können die Abdichtung gemäß einem oder mehreren Aspekten verbessern. Zum Beispiel kann ein leitender O-Ring Wasserdichtheit verbessern und die Gefahr von elektromagnetischen Leckagen vermindern.The first 111 and second 112 housing parts may have sealing features to improve the seal along a joint between the housing parts when the housing parts are brought together. For example, built-in features such as an overlapping lip or trench and a corresponding received groove or additional components such as polymeric and / or conductive gaskets or O-rings may be provided. The sealing features can improve the seal in one or more aspects. For example, a conductive O-ring can improve water tightness and reduce the risk of electromagnetic leakage.
Wenn der erste 111 und der zweite 112 Gehäuseteil zusammengebracht sind ist, wie in
Wie am besten in
Die beiden Gehäuseteile mindern das Eindringen von Fluid, wie zum Beispiel Wasser, das den Betrieb von Komponenten innerhalb des Gehäuses
Eine oder beide der Gehäusekomponenten können Merkmale zum Gestatten des Fixierens der Gehäusekomponenten oder des zusammengefügten Gehäuses an einer Stelle aufweisen. Zum Beispiel stellt
Wie in
Die Gehäuseteile können durch Formen oder durch Gießen hergestellt sein, was insofern von Vorteil ist, als die Durchgängigkeit des leitenden Materials gewährleistet wird, wodurch die Wahrscheinlichkeit von elektromagnetischen Leckagen weiter minimiert wird. Die Gehäuseteile können auch abgerundet oder abgeschrägt sein und/oder Verstärkungsstrukturen aufweisen, um eine leichte Herstellung zu gestatten.The housing parts can be manufactured by molding or by casting, which is advantageous in that the continuity of the conductive material is ensured, whereby the probability of electromagnetic leakage is further minimized. The housing parts can also be rounded or beveled and / or have reinforcing structures in order to allow easy production.
Nunmehr auf die
Im Gegensatz zu dem Muschelschalengehäuse der
Wie gezeigt wird, ist in
Die durch den Boden definierte planare Oberfläche kann eine flache Ebene oder eine Oberfläche, die in eine, in zwei oder in mehr Richtungen sanft gekrümmt ist, sein. Bei einigen Ausführungsformen befindet sich der Großteil des Bodens
Bei der dargestellten Ausführungsform 4 werden ähnliche Verbinder
Der Deckel
Die Träger und die herabhängende Schürze
Obgleich der EMV-Kragen
In das Gehäuse
Da der Großteil der Verbindungsstelle in dem Gehäuse
Bei Varianten der oben beschriebenen Ausführungsformen können Vorspannungskomponenten (nicht gezeigt) innerhalb oder außerhalb des ECU-Gehäuses
Zum Beispiel kann eine sich innerhalb der ECU befindende PCB eine oder mehrere leitende EMV-Federn entlang der PCB aufweisen, die gegen das ECU-Gehäuse und den Verbinder pressen. Diese Ausführung bietet den Vorteil, dass EMV-Kragen nicht erforderlich sind, da die durch die Kragen bereitgestellte Vorspannkraft stattdessen durch die Vorspannungskomponenten bereitgestellt wird.For example, a PCB located within the ECU may have one or more conductive EMC springs along the PCB that press against the ECU housing and connector. This embodiment offers the advantage that EMC collars are not required, since the prestressing force provided by the collar is instead provided by the prestressing components.
Claims (14)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102019123754.8A DE102019123754A1 (en) | 2019-09-05 | 2019-09-05 | Electronic control unit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102019123754.8A DE102019123754A1 (en) | 2019-09-05 | 2019-09-05 | Electronic control unit |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102019123754A1 true DE102019123754A1 (en) | 2021-03-11 |
Family
ID=74644266
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102019123754.8A Pending DE102019123754A1 (en) | 2019-09-05 | 2019-09-05 | Electronic control unit |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102019123754A1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102021205744A1 (en) | 2021-06-08 | 2022-12-08 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Device for electromagnetic shielding of an electronic component of a motor vehicle |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US5414597A (en) * | 1994-05-04 | 1995-05-09 | Ford Motor Company | Shielded circuit module |
US20040248436A1 (en) * | 2003-06-06 | 2004-12-09 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Cable modem module and transmitter-receiver |
DE102017123086A1 (en) * | 2017-10-05 | 2019-04-11 | Connaught Electronics Ltd. | Housing for a control device of a motor vehicle, wherein at least one connecting element is designed as an elastically deformable part element and control device |
-
2019
- 2019-09-05 DE DE102019123754.8A patent/DE102019123754A1/en active Pending
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DE102021205744A1 (en) | 2021-06-08 | 2022-12-08 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Device for electromagnetic shielding of an electronic component of a motor vehicle |
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