-
HINTERGRUND DER ERFINDUNG
-
Gebiet der Erfindung
-
Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Anordnung zum Laden einer Komponente in eine Ladeposition in einem optischen System für die Mikrolithographie.
-
Stand der Technik
-
Mikrolithographie wird zur Herstellung mikrostrukturierter Bauelemente, wie beispielsweise integrierter Schaltkreise oder LCD's, angewendet. Der Mikrolithographieprozess wird in einer sogenannten Projektionsbelichtungsanlage durchgeführt, welche eine Beleuchtungseinrichtung und ein Projektionsobjektiv aufweist. Das Bild einer mittels der Beleuchtungseinrichtung beleuchteten Maske (= Retikel) wird hierbei mittels des Projektionsobjektivs auf ein mit einer lichtempfindlichen Schicht (Photoresist) beschichtetes und in der Bildebene des Projektionsobjektivs angeordnetes Substrat (z.B. ein Siliziumwafer) projiziert, um die Maskenstruktur auf die lichtempfindliche Beschichtung des Substrats zu übertragen.
-
In für den EUV-Bereich ausgelegten Projektionsobjektiven, d.h. bei Wellenlängen von z.B. etwa 13 nm oder etwa 7 nm, werden mangels Verfügbarkeit geeigneter lichtdurchlässiger refraktiver Materialien Spiegel als optische Komponenten für den Abbildungsprozess verwendet.
-
Im Lithographieprozess wirken sich unerwünschte Defekte auf der Maske besonders nachteilig aus, da diese mit jedem Belichtungsschritt reproduziert werden können. Zur Minimierung der Maskendefekte sowie zur Realisierung einer erfolgreichen Maskenreparatur ist somit eine unmittelbare Analyse des Abbildungseffektes möglicher Defektpositionen wünschenswert. Es besteht daher ein Bedarf, die Maske schnell und einfach zu vermessen bzw. zu qualifizieren, und zwar möglichst unter den gleichen Bedingungen, wie sie real in der Projektionsbelichtungsanlage vorliegen. Hierzu ist es u.a. bekannt, in einer Maskeninspektionsanlage ein Luftbild eines Ausschnitts der Maske aufzunehmen und auszuwerten. Zur Aufnahme des Luftbilds werden dabei die zu vermessenden Strukturen auf der Maske mit einer Beleuchtungsoptik beleuchtet, wobei das von der Maske kommende Licht über eine Abbildungsoptik auf eine Detektoreinheit projiziert und detektiert wird. Um die Vermessung der Maske nach Möglichkeit unter zur Projektionsbelichtungsanlage analogen Bedingungen vorzunehmen, erfolgt in der Maskeninspektionsanlage typischerweise die Beleuchtung der Maske in zur Projektionsbelichtungsanlage identischer Weise, wobei insbesondere die gleiche Wellenlänge, die gleiche numerische Apertur sowie das identische Beleuchtungssetting in der Maskeninspektionsanlage eingestellt werden.
-
Für den Betrieb im EUV-Bereich ausgelegte optische Systeme für die Mikrolithographie, wozu neben der mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage selbst auch z.B. Vorrichtungen zur Charakterisierung der Maske oder zur hochgenauen (z.B. interferometrischen) Prüfung von EUV-Spiegeln gehören, erfordern typischerweise die Bereitstellung von Vakuumbedingungen (je nach Anwendung mit Drücken von größenordnungsmäßig 1 mbar oder mit wesentlich geringeren Drücken von z.B. 10-3-10-6 mbar), um den für die EUV-Mikrolithographie geltenden hohen Genauigkeitsanforderungen etwa im Hinblick auf bei Atmosphärendruck auftretende Probleme infolge von Kontaminationen sowie der Temperaturabhängigkeit der Brechzahl von z.B. Luft gerecht zu werden.
-
Das Erfordernis des Betriebs unter Vakuumbedingungen erschwert wiederum die grundsätzlich anzustrebende Erzielung geringer Durchlaufzeiten mit dem jeweiligen optischen System (z.B. einer Maskeninspektionsanlage) bzw. die Erhöhung des Durchsatzes, da das Laden unterschiedlicher optischer Komponenten wie z.B. Masken in das betreffende optische System bei gleichzeitiger Vermeidung von Kontaminationen oder thermisch bedingten Aberrationen eine anspruchsvolle Herausforderung darstellt. Ein weiteres in der Praxis bei der angestrebten Reduzierung der Durchlaufzeit bzw. der Steigerung des Durchsatzes auftretendes Problem ist dabei, dass z.B. nach einem Wechsel des Beleuchtungssettings oder nach dem Laden der zu untersuchenden Maske in das zur Charakterisierung verwendete optische System zunächst kein thermisches Gleichgewicht in dem betreffenden optischen System gegeben ist. Entsprechende Temperaturunterschiede haben wiederum thermische Relaxationsprozesse zur Folge, die im Ergebnis zu einer fehlerhaften Charakterisierung (z.B. einer fehlerhaften Bestimmung bestimmter Maskenparameter) führen können.
-
Ein möglicher Ansatz zur Überwindung des vorstehend beschriebenen Problems ist es, z.B. nach einem Wechsel des Beleuchtungssettings oder dem Laden der Maske in das optische System zunächst eine gewisse (Einlauf-)Phase abzuwarten, was jedoch insbesondere bei vergleichsweise langsamer Annäherung des optischen Systems an das thermische Gleichgewicht mit einer Reduzierung der insgesamt zur Verfügung stehenden Messzeit (aufgrund der durch die Wartephasen bedingten Leerlaufzeiten) und somit ebenfalls mit einer unerwünschten Abnahme des mit dem optischen System erzielten Durchsatzes einhergeht.
-
US 2002/0024645 A1 offenbart u.a. eine Vorrichtung und ein Verfahren zum kontinuierlichen Laden und Entladen von Retikeln bzw. Wafern in einer Projektionsbelichtungsanlage, wobei zur effizienten Durchführung des Belichtungsprozesses in einem kontinuierlichen Ablauf die Betriebsabläufe zum Laden bzw. Entladen unter Verwendung einer Mehrzahl von Schleusenkammern parallel mit einer relativen Verzögerung von zwei bis drei Schritten (Laden - Abwärtsbewegung - Spülen -Abwärtsbewegung - Entladen) erfolgen können.
-
US 2005/0002003 A1 offenbart u.a. ein Verfahren zum Übertragen eines Substrats oder einer Maske von einer Ladeschleuse mit atmosphärischem Druck in eine Handhabungskammer und eine Lithographiestrukturierungskammer mit Vakuumbedingungen.
-
US 6 991 416 B2 offenbart u.a. ein Verfahren zum Transport einer Komponente (z.B. Substrat) in einer Transportkassette (Kassetten-Substrat-Anordnung), wobei sich die Transportkassette in einem kontaminationsgeschützten Behälter mit abnehmbarem Deckel befindet und durch Roboter von Station zu Station transportiert wird. Über eine Ladeschleuse kann der Behälter robotergesteuert von einer ersten Lagerstation mit atmosphärischem Druck in eine Lagerstation mit Vakuum-Druck überführt werden.
-
US 2017/0052460 A1 offenbart u.a. ein Verfahren zum kontaminationsfreien Transport einer Maske in einem versiegelten inneren Maskenbehälter („internal pod“), welcher sich wiederum in einem äußeren Maskenbehälter („external pod“) mit einer Abdeckung befindet. Über ein Ladeport wird der innere Maskenbehälter von dem äußeren Maskenbehälter in eine Ladeschleuse mit Hochvakuumumgebung transportiert.
-
US 2015/0131071 A1 offenbart u.a. ein Verfahren zum Transport einer Maske in einem kontaminationsgeschützten inneren Behälter („inner pod“), welcher sich in einem äußeren Behälter befindet („outer pod“), von einem Bereich mit atmosphärischem Druck über eine Schleuse in einen Bereich mit Vakuumumgebung. Vor dem Übergang in die Schleuse wird der innere Behälter vom äußeren Behälter getrennt.
-
Zum weiteren Stand der Technik wird lediglich beispielhaft auf
WO 2019/018281 A1 ,
US 2013/0176549 A1 ,
US 2004/0109152 A1 ,
US 2010/0230592 A1 und
US 6 647 665 B1 verwiesen.
-
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
-
Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren und eine Anordnung zum Laden einer Komponente in eine Ladeposition in einem optischen System für die Mikrolithographie bereitzustellen, welche einen erhöhten Durchsatz im Betrieb des optischen Systems unter zumindest teilweiser Vermeidung der vorstehend beschriebenen Probleme ermöglichen.
-
Diese Aufgabe wird durch das Verfahren gemäß den Merkmalen des unabhängigen Anspruchs 1 bzw. die Anordnung gemäß den Merkmalen der nebengeordneten Patentanspruchs 13 gelöst.
-
Ein erfindungsgemäßes Verfahren zum Laden einer Komponente in ein optisches System für die Mikrolithographie, wobei das System einen unter Atmosphärendruck betriebenen ersten Bereich, einen zum Wechsel zwischen Atmosphärendruck und Vakuumbedingungen ausgelegten zweiten Bereich und einen unter Vakuumbedingungen betriebenen dritten Bereich aufweist, weist folgende Schritte auf:
- a) Einbringen einer ersten Komponente in einem kontaminationsgeschützten Behälter vom ersten Bereich in den zweiten Bereich, während sich der zweite Bereich unter Atmosphärendruck befindet;
- b) Einbringen der ersten Komponente vom zweiten Bereich in den dritten Bereich, während sich der zweite Bereich unter Vakuumbedingungen befindet; und
- c) Überführen der ersten Komponente in eine Ladeposition im optischen System;
wobei das Einbringen der ersten Komponente in den zweiten Bereich gemäß Schritt a) in zeitlichem Überlapp zum Einbringen einer zweiten Komponente in den ersten Bereich erfolgt;
wobei vor dem Schritt a) des Einbringens der ersten Komponente vom ersten Bereich in den zweiten Bereich der die erste Komponente aufnehmende kontaminationsgeschützte Behälter aus einem Doppelbehälter entnommen wird, wobei dieser Doppelbehälter einen den kontaminationsgeschützten Behälter bildenden Innenbehälter innerhalb eines Außenbehälters aufnimmt; und
wobei das Verfahren ferner ein Überführen der ersten Komponente aus der Ladeposition in den ersten Bereich in Umkehrung der Reihenfolge der Schritte a)-c) umfasst.
-
Im Sinne der vorliegenden Anmeldung ist unter Vakuumbedingungen vorzugsweise ein Zustand mit einem (konstanten oder wechselnden) Druck von weniger als 100mbar, insbesondere weniger als 1mbar, zu verstehen.
-
Der Erfindung liegt insbesondere das Konzept zugrunde, in einem optischen System für die Mikrolithographie wie z.B. einer Maskeninspektionsanlage oder einer Projektionsbelichtungsanlage eine Steigerung des erzielbaren Durchsatzes dadurch zu erhöhen, dass durch die Realisierung eines zeitlichen Überlapps in den für unterschiedliche Komponenten wie z.B. Masken durchzuführenden Prozessschritten die insgesamt für eine Mehrzahl von Prozesszyklen benötigte Prozessierungszeit abnimmt.
-
Des Weiteren beinhaltet die vorliegende Erfindung auch das Konzept, die einzelnen, zum Laden jeweils einer neuen Komponente wie z.B. Maske in das betreffende optische System bzw. zum späteren Herausführen der Komponente aus dem optischen System erforderlichen Einzelschritte in automatisierter Weise derart durchzuführen, dass die betreffenden Schritte für eine Mehrzahl von Komponenten wie z.B. Masken unter permanenter Aufrechterhaltung von Vakuumbedingungen in einem Bereich des optischen Systems wiederholt werden.
-
Sowohl die erfindungsgemäße zeitliche Abstimmung der zum Laden jeweils einer neuen Komponente wie z.B. Maske in das betreffende optische System bzw. zum späteren Herausführen der Komponente aus dem optischen System erforderlichen Einzelschritte als auch die automatisierte Durchführung dieser Einzelschritte haben neben der Steigerung des erzielbaren Durchsatzes auch den Vorteil, dass insgesamt eine geringere Kontaminationsgefahr für die jeweiligen Komponenten gegeben ist.
-
Die vorstehend genannte automatisierte Durchführung beinhaltet in Ausführungsformen der Erfindung insbesondere zum einen die robotergestützte Handhabung sowohl der betreffenden Komponenten selbst als auch von zu deren Schutz vor Kontaminationen eingesetzten Behältern. Zum anderen beinhaltet die erfindungsgemäße Automatisierung in Ausführungsformen auch den Einsatz von Magazinen zur Lagerung jeweils einer Mehrzahl von Bauteilen (z.B. Basisteilen oder Abdeckteilen) solcher Behälter mit der Folge, dass die betreffenden Bauteile je nach in das optische System aktuell eingebrachter oder aus dem optischen System herausgeführter Komponente nach Bedarf aus dem betreffenden Magazin entnommen bzw. dort wieder abgelegt werden können.
-
Durch eine solche Lagerung der betreffenden Bauteile im optischen System bzw. unter den im System vorliegenden Temperaturbedingungen können auch thermische Probleme etwa infolge thermischer Relaxationsprozesse vermieden werden.
-
Gemäß einer Ausführungsform werden die Schritte a) bis c) für eine Mehrzahl von Komponenten bei ununterbrochener Aufrechterhaltung von Vakuumbedingungen in dem dritten Bereich wiederholt.
-
Gemäß einer Ausführungsform erfolgt das Überführen der ersten Komponente aus der Ladeposition in den ersten Bereich in zeitlichem Überlapp zum Einbringen einer weiteren Komponente aus dem ersten Bereich in die Ladeposition.
-
Gemäß einer Ausführungsform erfolgt das Überführen der ersten Komponente aus der Ladeposition in den ersten Bereich unter permanenter Aufrechterhaltung von Vakuumbedingungen in dem dritten Bereich.
-
Gemäß einer Ausführungsform umfasst der Schritt c) ein (insbesondere robotergestütztes) Platzieren eines Basisteils des kontaminationsgeschützten Behälters in einem ersten Magazin, welches zur Lagerung einer Mehrzahl von Basisteilen ausgestaltet ist.
-
Dabei ist im Sinne der vorliegenden Anmeldung unter einem „Magazin“ eine beliebige Speicher- bzw. Lagervorrichtung zur Aufnahme von einer Mehrzahl (d.h. wenigstens zwei) Bauteilen zu verstehen.
-
Gemäß einer Ausführungsform umfasst der Schritt c) ein (insbesondere robotergestütztes) Platzieren eines Abdeckteils des kontaminationsgeschützten Behälters in einem zweiten Magazin, welches zur Lagerung einer Mehrzahl von Abdeckteilen ausgestaltet ist.
-
Gemäß einer Ausführungsform erfolgt das Entnehmen des die erste Komponente aufnehmenden kontaminationsgeschützten Behälters aus einem Doppelbehälter robotergestützt.
-
Gemäß einer Ausführungsform ist das optische System für wenigstens eine Arbeitswellenlänge von weniger als 30nm, insbesondere weniger als 15nm, ausgelegt.
-
Gemäß einer Ausführungsform sind die Komponenten Lithographie-Masken.
-
Gemäß einer weiteren Ausführungsform sind die Komponenten Apertur-Blenden.
-
Gemäß einer weiteren Ausführungsform sind die Komponenten Transport-Rahmen.
-
Die Erfindung betrifft weiter eine Anordnung zum Laden einer Komponente in eine Ladeposition in einem optischen System für die Mikrolithographie, wobei die Anordnung dazu konfiguriert ist, ein Verfahren mit den vorstehend beschriebenen Merkmalen durchzuführen. Zu Vorteilen und bevorzugten Ausgestaltungen der Anordnung wird auf die vorstehenden Ausführungen im Zusammenhang mit dem erfindungsgemäßen Verfahren Bezug genommen.
-
Weitere Ausgestaltungen der Erfindung sind der Beschreibung sowie den Unteransprüchen zu entnehmen.
-
Die Erfindung wird nachstehend anhand von in den beigefügten Abbildungen dargestellten Ausführungsbeispielen näher erläutert.
-
Figurenliste
-
Es zeigen:
- 1a-1b ein Flussdiagramm zur Erläuterung des möglichen Ablaufs eines erfindungsgemäßen Verfahrens in einer Ausführungsform;
- 2 ein Flussdiagramm zur Erläuterung des möglichen Ablaufs eines erfindungsgemäßen Verfahrens in einer weiteren Ausführungsform;
- 3 eine schematische Darstellung zur Erläuterung eines beispielhaften Aufbaus einer erfindungsgemäßen Anordnung zum Laden einer Komponente in eine Ladeposition in einem optischen System;
- 4 eine schematische Darstellung zur Erläuterung eines beispielhaften Aufbaus eines optischen Systems zur Charakterisierung einer Maske für die Mikrolithographie; und
- 5 eine schematische Darstellung eines Projektionsobjektivs einer für den Betrieb im EUV-Bereich ausgelegten mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage.
-
DETAILLIERTE BESCHREIBUNG BEVORZUGTER AUSFÜHRUNGSFORMEN
-
Im Weiteren werden beispielhafte Ausführungsformen der Erfindung unter Bezugnahme auf die in 1a-1b und 2 dargestellten Flussdiagramme sowie die in 3 schematisch dargestellte Anordnung erläutert.
-
Dabei erfolgt jeweils die Überführung einer Komponente wie z.B. einer Lithographie-Maske, eines Transport-Rahmens oder einer Blende in eine Ladeposition in einem optischen System (z.B. einer Maskeninspektionsanlage oder einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage), wobei dieses optische System wie in 1-3 angedeutet insbesondere drei voneinander unterscheidbare Bereiche 10, 20 und 30 aufweist:
- Der erste Bereich 10 ist für den Betrieb unter Atmosphärendruck bzw. nicht unter Vakuumbedingungen ausgestaltet, wobei in diesem Bereich 10 typischerweise unter Verwendung eines geeigneten Spülgases (z.B. Stickstoff) eine möglichst saubere und kontaminationsfreie Umgebung geschaffen wird. Der zweite Bereich 20 ist für einen Wechsel zwischen Atmosphärendruck und Vakuumbedingungen ausgelegt und bildet eine Schleuse, welche nach Bedarf abgepumpt oder belüftet werden kann (wobei entsprechende Schleusentüren mit Vakuumventilen in 3 mit „21“ bzw. „22“ bezeichnet sind). Der dritte Bereich 30 ist für den (dauerhaften) Betrieb unter Vakuumbedingungen ausgelegt.
-
Bei besagten „Vakuumbedingungen“ kann es sich je nach konkretem Anwendungsfall um Drücke im Bereich von größenordnungsmäßig 1 mbar oder auch weit darunter (z.B. im Falle einer Projektionsbelichtungsanlage im Bereich von 10-3-10-6 mbar) handeln.
-
Gemäß
1a erfolgt in einem Schritt
S1 zunächst die Überführung eines eine Komponente (z.B. Maske) aufnehmenden Behälters in das optische System bzw. dessen ersten, unter Atmosphärendruck betriebenen Bereich
10. Bei besagtem Behälter kann es sich in Ausführungsformen um einen Doppelbehälter (engl: „dual pod“) handeln, welcher in für sich bekannter Weise insofern zweilagig ausgeführt ist, als er einen vakuumgeeigneten Innenbehälter innerhalb eines Außenbehälters aufweist, wobei sowohl Innen- als auch Außenbehälter jeweils aus einem Basisteil und einem auf diesem Basisteil lösbar befestigten Abdeckteil aufgebaut sein können. Der Einsatz derartiger „Doppelbehälter“ ist z.B. aus
WO 2019/018281 A1 bekannt.
-
Dabei kann insbesondere der besagte Innenbehälter seinerseits mit Lüftungsöffnungen versehen sein, um ein Abpumpen bzw. Belüften des eingeschlossenen Volumens, in welchem wiederum die betreffende Komponente gelagert werden kann, zu ermöglichen. Des Weiteren kann der besagte Innenbehälter zur Bereitstellung einer möglichst kontaminationsfreien Atmosphäre eine oder mehrere geeignete Filtervorrichtung(en) aufweisen.
-
Die Erfindung ist nicht auf die Realisierung in Verbindung mit derartigen Doppelbehältern beschränkt, so dass in weiteren Ausführungsformen der die jeweilige Komponente beim Einbringen in das optische System bzw. dessen ersten Bereich 10 aufnehmende Behälter auch als Einfachbehälter bzw. einwandiger Behälter ausgestaltet sein kann.
-
Während im Falle des Einbringens der Komponente in einem Doppelbehälter der vorstehend beschriebene Innenbehälter aus dem Außenbehälter robotergestützt entnommen wird, erfolgt im Falle eines Einbringens der Komponente in einem Einfachbehälter zunächst ein ebenfalls robotergestütztes Umladen der Komponente in einen weiteren vakuumgeeigneten Behälter (welcher in seiner Ausgestaltung wiederum vorzugsweise dem vorstehend beschriebenen Innenbehälter entspricht) .
-
In beiden Szenarien (d.h. sowohl bei Verwendung eines Doppelbehälters als auch bei Verwendung eines Einfachbehälters) ergreift gemäß Schritt S2 ein Roboter den die Komponente aufnehmenden (Innen-) Behälter. Anschließend erfolgt gemäß Schritt S3 die Platzierung dieses die Komponente aufnehmenden Innenbehälters in der den zweiten Bereich 20 bildenden Schleuse, woraufhin die Schleuse im Schritt S4 (typischerweise unter Einstellung der im dritten Bereich 30 vorliegenden Vakuumbedingungen) abgepumpt wird.
-
Daraufhin erfolgt im Schritt S5 die Entnahme des Innenbehälters aus dem zweiten Bereich 20 bzw. der Schleuse unter Verwendung eines im unter Vakuumbedingungen befindlichen dritten Bereich 30 vorhandenen weiteren Roboters (in 3 mit „39“ bezeichnet), woraufhin der Innenbehälter im Schritt S6 (an einer in 3 mit „31“ bezeichneten Position) geöffnet und die Komponente (z.B. Maske) im Schritt S7 je nach Bedarf entweder in die jeweilige Ladeposition (in 3 mit „38“ bezeichnet) im optischen System überführt oder zunächst in einem Magazin abgelegt wird. Mit „32“ ist ein Magazin zur Lagerung einer Mehrzahl von Abdeckteilen entsprechender Innenbehälter bezeichnet. Gegebenenfalls kann auch optional ein geeigneter Transportrahmen zur besseren Handhabung und zur Verringerung des Risikos einer Beschädigung der Komponente bzw. Maske verwendet werden. Ein solcher Transportrahmen kann gemäß 3 über den Roboter 39 aus einem Magazin 35 entnommen werden. Über einen in 3 mit „36“ bezeichneten weiteren Roboter kann die Komponente (z.B. Maske) von einem Basisteil (Grundplatte) des jeweiligen Innenbehälters abgenommen werden, wobei ferner gemäß 3 dieses Basisteil des Innenbehälters von einer mit „33“ bezeichneten Position einem Magazin 34 zugeführt werden kann. Sofern es sich bei der Komponente um eine Apertur-Blende handelt, kann diese in eine mit „37“ bezeichnete Ladeposition überführt werden.
-
Wie nun weiter aus 1a-1b ersichtlich ist, werden weitere Schritte im Zusammenhang mit der Einbringung weiterer Komponenten in das optische System bzw. Herausführung von Komponenten aus dem optischen System in zeitlichem Überlapp durchgeführt, um insgesamt eine Steigerung des im Betrieb erzielten Durchsatzes zu realisieren.
-
Konkret erfolgt im Ausführungsbeispiel von 1a simultan mit dem Platzieren des Innenbehälters in dem zweiten Bereich 20 bzw. der Schleuse gemäß Schritt S3 auch gemäß Schritt S14 das Laden eines weiteren Behälters in das optische System bzw. dessen ersten Bereich 10. Des Weiteren wird diese „neue“ Komponente bzw. der diese aufnehmende (Innen)Behälter ebenfalls im Schritt S15 (analog zu Schritt S2) dem zweiten Bereich 20 bzw. der Schleuse zugeführt. Ferner wird gemäß 1a nach Entnahme des Innenbehälters aus dem zweiten Bereich 20 bzw. der Schleuse im Schritt S5 die Schleuse im Schritt S11 belüftet, so dass der die neue Komponente aufnehmende Innenbehälter im Schritt S12 in der Schleuse platziert und die Schleuse im Schritt S13 abgepumpt werden kann, woraufhin wiederum eine Entnahme des Innenbehälters aus der Schleuse gemäß Schritt S8 erfolgt.
-
Auch dieser Innenbehälter wird im Schritt S9 geöffnet, woraufhin die darin aufgenommene Komponente (z.B. Maske) im Schritt S10 ihrerseits je nach Bedarf entweder in die jeweilige Ladeposition 38 im optischen System gebracht oder gegebenenfalls zunächst im Magazin abgelegt wird.
-
2 zeigt ein Flussdiagramm zur Erläuterung eines weiteren möglichen Szenarios bei Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens, wobei gemäß 2 Prozessschritte auf Atmosphären- und Vakuum-Seite (d.h. innerhalb des ersten Bereichs 10 und des dritten Bereichs 30) in zeitlichem Überlapp bzw. teilweise simultan durchgeführt werden.
-
Gemäß 2 erfolgt zunächst (in zu 1 insoweit analoger Weise) das Laden eines eine Komponente (z.B. Maske) aufnehmenden Behälters in das optische System bzw. dessen ersten Bereich 10 gemäß Schritt S21 und das Halten eines (Innen-) Behälters mit der Komponente über einen Roboter im Schritt S22, gefolgt von einem Platzieren des Innenbehälters in dem zweiten Bereich 20 bzw. der Schleuse gemäß Schritt S23 und das Abpumpen der Schleuse im Schritt S24. Simultan zu den Schritten S21 und S22 bzw. in zeitlichem Überlapp hierzu erfolgt nun gemäß 2 auf Vakuumseite bzw. im dritten Bereich 30 die Entnahme einer (z.B. zuvor vermessenen oder verwendeten) Komponente aus der Ladeposition gemäß Schritt S25 und die Platzierung dieser Komponente (z.B. Maske) in einem Magazin gemäß Schritt S26. Des Weiteren erfolgt gemäß 2 nach Abpumpen der Schleuse gemäß Schritt S24 die Entnahme des Innenbehälters aus der Schleuse gemäß Schritt S27, das Öffnen des Innenbehälters gemäß Schritt S28 und das Überführen der Komponente (z.B. Maske) in ein Magazin oder die Ladeposition im Schritt S29.
-
Die Realisierung des vorstehend anhand von 2 beschriebenen Szenarios kann alternativ oder zusätzlich zur Realisierung des Szenarios von 1 erfolgen.
-
4 zeigt als Beispiel für ein optisches System den möglichen Aufbau einer Maskeninspektionsanlage 400.
-
Gemäß 4 ist in einer Maskeninspektionsanlage 400 eine Maske 421 auf einem Maskenhalter 420 gelagert. Die zu vermessenden Strukturen auf der Maske 421 werden mit von einer Lichtquelle 401 erzeugtem Beleuchtungslicht über eine Beleuchtungsoptik 410 beleuchtet. Von der Maske 421 kommendes Licht wird von einer Abbildungsoptik 430 auf eine Detektoreinheit 440 abgebildet und detektiert. Die von der Detektoreinheit 440 aufgenommenen Bilddaten werden in einer Auswerteeinheit 450 zur Positionsbestimmung der Strukturen ausgewertet. Dabei kann die Erfindung beispielsweise zum Laden jeweils einer neuen Maske 421 oder auch einer anderen Komponente (z.B. einer Apertur-Blende oder eines Transport-Rahmens) in die Maskeninspektionsanlage 400 angewendet werden.
-
5 zeigt als weiteres Beispiel für ein optisches System eine schematische Darstellung einer für den Betrieb im EUV ausgelegten Projektionsbelichtungsanlage 500.
-
Gemäß 5 weist eine Beleuchtungseinrichtung der Projektionsbelichtungsanlage 500 einen Feldfacettenspiegel 503 und einen Pupillenfacettenspiegel 504 auf. Auf den Feldfacettenspiegel 503 wird das Licht einer Lichtquelleneinheit, welche im Beispiel eine EUV-Lichtquelle (Plasmalichtquelle) 501 und einen Kollektorspiegel 502 umfasst, gelenkt. Im Lichtweg nach dem Pupillenfacettenspiegel 504 sind ein erster Teleskopspiegel 505 und ein zweiter Teleskopspiegel 506 angeordnet. Im Lichtweg nachfolgend ist ein Umlenkspiegel 507 angeordnet, der die auf ihn treffende Strahlung auf ein Objektfeld in der Objektebene eines sechs Spiegel 521-526 umfassenden Projektionsobjektivs lenkt. Am Ort des Objektfeldes ist eine reflektive strukturtragende Maske 531 auf einem Maskentisch 530 angeordnet, die mit Hilfe des Projektionsobjektivs in eine Bildebene abgebildet wird, in welcher sich ein mit einer lichtempfindlichen Schicht (Photoresist) beschichtetes Substrat 541 auf einem Wafertisch 540 befindet.
-
Dabei kann die Erfindung beispielsweise zum Laden jeweils einer neuen Maske 531 oder auch einer anderen Komponente (z.B. einer Apertur-Blende oder eines Transport-Rahmen) in die Projektionsbelichtungsanlage 500 angewendet werden.
-
Wenn die Erfindung auch anhand spezieller Ausführungsformen beschrieben wurde, erschließen sich für den Fachmann zahlreiche Variationen und alternative Ausführungsformen, z.B. durch Kombination und/oder Austausch von Merkmalen einzelner Ausführungsformen. Dementsprechend versteht es sich für den Fachmann, dass derartige Variationen und alternative Ausführungsformen von der vorliegenden Erfindung mit umfasst sind, und die Reichweite der Erfindung nur im Sinne der beigefügten Patentansprüche und deren Äquivalente beschränkt ist.
