DE102019115222A1 - Method and device for bonding with hot melt adhesive to increase the bond strength - Google Patents

Method and device for bonding with hot melt adhesive to increase the bond strength Download PDF

Info

Publication number
DE102019115222A1
DE102019115222A1 DE102019115222.4A DE102019115222A DE102019115222A1 DE 102019115222 A1 DE102019115222 A1 DE 102019115222A1 DE 102019115222 A DE102019115222 A DE 102019115222A DE 102019115222 A1 DE102019115222 A1 DE 102019115222A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
substrate
melt adhesive
area
hot melt
substrates
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE102019115222.4A
Other languages
German (de)
Inventor
Dirk Burth
Stefanie Kerl
Christopher Rist
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hochschule Munchen
Original Assignee
Hochschule Munchen
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hochschule Munchen filed Critical Hochschule Munchen
Priority to DE102019115222.4A priority Critical patent/DE102019115222A1/en
Publication of DE102019115222A1 publication Critical patent/DE102019115222A1/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • C09J5/06—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers involving heating of the applied adhesive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B31—MAKING ARTICLES OF PAPER, CARDBOARD OR MATERIAL WORKED IN A MANNER ANALOGOUS TO PAPER; WORKING PAPER, CARDBOARD OR MATERIAL WORKED IN A MANNER ANALOGOUS TO PAPER
    • B31B—MAKING CONTAINERS OF PAPER, CARDBOARD OR MATERIAL WORKED IN A MANNER ANALOGOUS TO PAPER
    • B31B50/00—Making rigid or semi-rigid containers, e.g. boxes or cartons
    • B31B50/60—Uniting opposed surfaces or edges; Taping
    • B31B50/62—Uniting opposed surfaces or edges; Taping by adhesives
    • B31B50/622—Applying glue on already formed boxes

Abstract

Es wird ein Verfahren zum Verkleben eines ersten Substrats mit einem zweiten Substrat mittels eines Schmelzklebstoffs beschrieben. Das Verfahren umfasst das Vorerwärmen eines Vorerwärmungsbereichs auf dem ersten Substrat, das Aufbringen eines Volumens von erhitztem Schmelzklebstoff auf einen Bereich des ersten Substrats und das Zusammenbringen des zweiten Substrats und des mit Schmelzklebstoff versehenen Bereichs des ersten Substrats. Darüber hinaus umfasst das Verfahren das Gegeneinanderdrücken des ersten und des zweiten Substrats, wobei sich das Volumen des Schmelzklebstoffs infolge des Gegeneinanderdrückens der Substrate im Zwischenraum zwischen den Substraten ausbreitet. Dabei erhöht sich die Kontaktfläche des Schmelzklebstoffs mit dem ersten Substrat beim Gegeneinanderpressen der Substrate im Vergleich zur ursprünglichen Kontaktfläche mindestens um den Faktor 1,5, wobei die Kontaktfläche des Schmelzklebstoffs mit dem ersten Substrat nach dem Gegeneinanderdrücken der Substrate zu mehr als 20% innerhalb des Vorerwärmungsbereichs liegt.A method for gluing a first substrate to a second substrate by means of a hot melt adhesive is described. The method includes preheating a preheating area on the first substrate, applying a volume of heated hot melt adhesive to an area of the first substrate, and bringing the second substrate and the hot melt adhesive area of the first substrate together. In addition, the method comprises pressing the first and second substrates against one another, the volume of the hot-melt adhesive expanding in the space between the substrates as a result of the pressing of the substrates against one another. When the substrates are pressed against one another, the contact area of the hot melt adhesive with the first substrate increases by a factor of at least 1.5 compared to the original contact area, with the contact area of the hot melt adhesive with the first substrate being more than 20% within the preheating area after the substrates are pressed against one another lies.

Description

Gebiet der ErfindungField of invention

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verkleben eines ersten Substrats mit einem zweiten Substrat mittels eines Schmelzklebstoffs. Des Weiteren betrifft die Erfindung eine Vorrichtung zum Verkleben eines ersten Substrats mit einem zweiten Substrat.The invention relates to a method for gluing a first substrate to a second substrate by means of a hot melt adhesive. The invention further relates to a device for gluing a first substrate to a second substrate.

Hintergrund der ErfindungBackground of the invention

In der japanischen Patentanmeldung JP 2006 - 095 354 A ist eine Beschichtungsvorrichtung beschrieben, mit der die umlaufende Kante der gewickelten und befestigten Endfläche oder dergleichen eines zylindrischen Körpers sicher, wirtschaftlich und effizient versiegelt wird. Die Beschichtungsapparatur zum Aufbringen eines Dichtungsmittels auf den auf dem zylindrischen Körper ausgebildeten umlaufenden Kantenteil oder den umlaufenden Nutenteil umfasst einen Haltekörper zum Haltern des um die Axialrichtung frei rotierbaren zylindrischen Körpers und ein Antriebsmittel, um den Haltekörper mit einer vorgegebenen Rotationsgeschwindigkeit anzutreiben. Darüber hinaus umfasst die Beschichtungsapparatur eine Düse, die mindestens einer Stelle des umlaufenden Kantenteils oder des umlaufenden Nutenteils des zylindrischen Körpers gegenübersteht und ein Dichtungsmittel auf die Stelle aufbringt, und eine Dichtungsmittel-Nachfüllapparatur zum Nachfüllen des Dichtungsmittels in die Düse.In Japanese patent application JP 2006 - 095 354 A describes a coating device with which the circumferential edge of the wound and fixed end face or the like of a cylindrical body is securely, economically and efficiently sealed. The coating apparatus for applying a sealant to the circumferential edge part formed on the cylindrical body or the circumferential groove part comprises a holding body for holding the cylindrical body freely rotatable about the axial direction and a drive means for driving the holding body at a predetermined rotational speed. In addition, the coating apparatus includes a nozzle which faces at least one position of the peripheral edge part or the peripheral groove part of the cylindrical body and applies a sealant to the location, and a sealant replenishing apparatus for replenishing the sealant into the nozzle.

Der Erfindung zugrundeliegende AufgabeThe problem underlying the invention

Es ist Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Verfügung zu stellen, die eine Verklebung mit Schmelzklebstoff mit erhöhter Klebkraft ermöglicht. Darüber hinaus ist es Aufgabe der Erfindung, mit einem verringerten Volumen von Schmelzklebstoff eine hinreichend stabile Verklebung herzustellen.It is the object of the invention to provide a method and a device which enable gluing with hot melt adhesive with increased adhesive strength. A further object of the invention is to produce a sufficiently stable bond with a reduced volume of hot melt adhesive.

Erfindungsgemäße LösungSolution according to the invention

Die Lösung der gestellten Aufgabe gelingt durch Bereitstellen eines Verfahrens zum Verkleben eines ersten Substrats mit einem zweiten Substrat mittels eines Schmelzklebstoffs. Das Verfahren umfasst das Vorerwärmen eines Vorerwärmungsbereichs auf dem ersten Substrat, das Aufbringen eines Volumens von erhitztem Schmelzklebstoff auf einen Bereich des ersten Substrats und das Zusammenbringen des zweiten Substrats und des mit Schmelzklebstoff versehenen Bereichs des ersten Substrats. Darüber hinaus umfasst das Verfahren das Gegeneinanderdrücken des ersten und des zweiten Substrats, wobei sich das Volumen des Schmelzklebstoffs infolge des Gegeneinanderdrückens der Substrate im Zwischenraum zwischen den Substraten ausbreitet. Dabei erhöht sich die Kontaktfläche des Schmelzklebstoffs mit dem ersten Substrat beim Gegeneinanderdrücken der Substrate im Vergleich zur ursprünglichen Kontaktfläche mindestens um den Faktor 1,5, wobei die Kontaktfläche des Schmelzklebstoffs mit dem ersten Substrat nach dem Gegeneinanderdrücken der Substrate zu mehr als 20% innerhalb des Vorerwärmungsbereichs liegt.The object is achieved by providing a method for gluing a first substrate to a second substrate by means of a hot-melt adhesive. The method includes preheating a preheating area on the first substrate, applying a volume of heated hot melt adhesive to an area of the first substrate, and bringing the second substrate and the hot melt adhesive area of the first substrate together. In addition, the method comprises pressing the first and second substrates against one another, the volume of the hot-melt adhesive expanding in the space between the substrates as a result of the pressing of the substrates against one another. When the substrates are pressed against one another, the contact area of the hot melt adhesive with the first substrate increases by at least a factor of 1.5 compared to the original contact area, with the contact area of the hot melt adhesive with the first substrate being more than 20% within the preheating area after the substrates are pressed against one another lies.

Unter dem Vorerwärmen des Vorerwärmungsbereichs im Sinne der vorliegenden Erfindung ist zu verstehen, dass das Vorerwärmen vor dem Gegeneinanderdrücken der Substrate begonnen wird, so dass bereits vor dem Zeitpunkt, zu dem das Gegeneinanderdrücken der Substrate beginnt, eine gewisse Vorerwärmung des Vorerwärmungsbereichs eingetreten ist. Eine Vorerwärmung des Vorerwärmungsbereichs im Sinne der vorliegenden Erfindung liegt also dann vor, wenn bereits vor dem Zeitpunkt, zu dem das Gegeneinanderdrücken der Substrate beginnt, eine gewisse Vorerwärmung des Vorerwärmungsbereichs erzielt wurde, so dass sich das Schmelzklebstoffvolumen auf einem vorerwärmten Bereich ausbreiten kann.The preheating of the preheating area in the sense of the present invention is understood to mean that the preheating is started before the substrates are pressed against one another, so that a certain preheating of the preheating area has already occurred before the time at which the substrates are pressed against one another. A preheating of the preheating area within the meaning of the present invention is therefore present if a certain preheating of the preheating area has already been achieved before the point in time at which the substrates begin to press against one another, so that the hot melt adhesive volume can spread over a preheated area.

Die Schritte des Vorerwärmens des Vorerwärmungsbereichs einerseits sowie des Aufbringens eines Volumens von erhitztem Schmelzklebstoff andererseits können dabei in beliebiger zeitlicher Reihenfolge durchgeführt werden. Beispielsweise kann das Vorerwärmen des Vorerwärmungsbereichs bereits vor dem Aufbringen eines Volumens von erhitztem Schmelzklebstoff begonnen und durchgeführt oder sogar abgeschlossen werden. Es ist aber beispielsweise auch möglich, das Vorerwärmen des Vorerwärmungsbereichs vor dem Aufbringen des Schmelzklebstoffvolumens zu beginnen und noch während oder nach dem Aufbringen des Schmelzklebstoffvolumens durchzuführen. Alternativ dazu ist es beispielsweise möglich, das Vorerwärmen des Vorerwärmungsbereichs erst während des Aufbringens eines Volumens von erhitztem Schmelzklebstoff zu beginnen und dann während oder nach dem Aufbringen des Schmelzklebstoffvolumens durchzuführen. Beispielsweise kann auch vorgesehen sein, das Vorerwärmen des Vorerwärmungsbereichs erst nach dem Aufbringen des Schmelzklebstoffvolumens zu beginnen und durchzuführen.The steps of preheating the preheating area on the one hand and of applying a volume of heated hot melt adhesive on the other hand can be carried out in any chronological order. For example, the preheating of the preheating region can be started and carried out or even completed before a volume of heated hot melt adhesive is applied. However, it is also possible, for example, to start the preheating of the preheating area before the application of the hot melt adhesive volume and to carry it out during or after the application of the hot melt adhesive volume. As an alternative to this, it is possible, for example, to begin the preheating of the preheating area only during the application of a volume of heated hot melt adhesive and then to carry it out during or after the application of the hot melt adhesive volume. For example, provision can also be made for the preheating of the preheating area to be started and carried out only after the volume of hot melt adhesive has been applied.

Dabei kann das Vorerwärmen des Vorerwärmungsbereichs zum Zeitpunkt des Gegeneinanderdrückens der Substrate bereits abgeschlossen sein; es ist jedoch auch möglich, dass das Vorerwärmen des Vorerwärmungsbereichs beim Gegeneinanderdrücken der Substrate noch fortdauert, so dass das Vorerwärmen während des Gegeneinanderdrückens der Substrate fortgesetzt wird.In this case, the preheating of the preheating area can already be completed by the time the substrates are pressed against one another; however, it is also possible that the preheating of the preheating area still continues when the substrates are pressed against one another, so that the preheating is continued while the substrates are pressed against one another.

Nach dem Zusammenbringen des zweiten Substrats und des mit Schmelzklebstoff versehenen Bereichs des ersten Substrats wird der Schmelzklebstoff zwischen dem ersten und dem zweiten Substrat zusammengequetscht. Dabei breitet sich der erhitzte Schmelzklebstoff zumindest zum Teil auf dem erhitzten Vorerwärmungsbereich des ersten Substrats aus. Infolge des thermischen Kontakts mit dem heißen Untergrund wird ein vorzeitiges Auskühlen und Erstarren der randseitigen Ausläufer des Schmelzklebstoffvolumens vermieden. Nachdem insbesondere der randseitige Ausläufer flüssig bleibt, kann sich der Schmelzklebstoff zwischen dem ersten und dem zweiten Substrat großflächig ausbreiten, so dass man infolge der Vorerwärmung des Substrats eine besonders großflächige und dünne Verklebung zwischen den beiden Substraten erhält.After the second substrate and the area of the first substrate provided with hot-melt adhesive are brought together, the hot-melt adhesive is squeezed together between the first and the second substrate. The heated hot-melt adhesive spreads at least partially over the heated preheating area of the first substrate. As a result of the thermal contact with the hot substrate, premature cooling and solidification of the edge-side extensions of the hot-melt adhesive volume is avoided. After the edge-side runner in particular remains liquid, the hotmelt adhesive can spread over a large area between the first and second substrate, so that a particularly large and thin bond is obtained between the two substrates as a result of the preheating of the substrate.

Dadurch kann mit einem gegebenen Volumen von Schmelzklebstoff eine großflächigere Verklebung als bisher erzeugt werden, wobei über die vergrößerte Verklebungsfläche eine verbesserte Stabilität und Festigkeit und damit eine höhere Klebkraft der Verklebung erzielt wird. Dies ist beispielsweise bei der Verklebung von Papier von Vorteil, da hier die erzielte Klebkraft stark von der Fläche der Verklebung abhängig ist. Die Dicke der Verklebungsstelle ist dabei dünner als bei bisherigen Lösungen beim Auftragen und Verkleben mit Schmelzklebstoffen, da bei Vergrößerung der Verklebungsfläche sich aufgrund des gleichbleibenden Klebstoffvolumens die Dicke der Klebstoffschicht verringert. Umgekehrt ermöglicht die erfindungsgemäße Lösung auch, mit einem geringeren Schmelzklebstoffvolumen eine hinreichend stabile und großflächige Verklebung zu erzielen, so dass Schmelzklebstoff eingespart werden kann. Insgesamt wird durch die Vorerwärmung des Substrats eine effizientere Nutzung des Schmelzklebstoffs ermöglicht. Dabei ist der zusätzliche apparative Aufwand sowie der Energieaufwand für das Erhitzen des Vorerwärmungsbereichs vergleichsweise gering, weil es lediglich erforderlich ist, den lokalen Bereich um die vorgesehene Verklebungsstelle herum aufzuheizen.As a result, with a given volume of hot melt adhesive, a larger-area bond can be produced than before, with improved stability and strength and thus a higher bond strength of the bond being achieved via the enlarged bond area. This is advantageous when bonding paper, for example, since the bond strength achieved here is strongly dependent on the area of the bond. The thickness of the bond point is thinner than in previous solutions when applying and bonding with hot-melt adhesives, since when the bond surface is enlarged, the thickness of the adhesive layer is reduced due to the constant adhesive volume. Conversely, the solution according to the invention also makes it possible to achieve a sufficiently stable and large-area bond with a smaller volume of hot melt adhesive, so that hot melt adhesive can be saved. Overall, the preheating of the substrate enables more efficient use of the hot melt adhesive. The additional outlay on equipment and the outlay on energy for heating the preheating area are comparatively low because it is only necessary to heat the local area around the intended bonding point.

Die Aufgabe der Erfindung wird außerdem durch ein Verfahren zum Verkleben eines ersten Substrats mit einem zweiten Substrat mittels eines Schmelzklebstoffs gelöst, wobei das Verfahren das Vorerwärmen eines Vorerwärmungsbereichs auf dem ersten Substrat, das Aufbringen eines Volumens von erhitztem Schmelzklebstoff auf einen Bereich des zweiten Substrats und das Zusammenbringen des mit Schmelzklebstoff versehenen Bereichs des zweiten Substrats und des ersten Substrats umfasst. Außerdem umfasst das Verfahren das Gegeneinanderdrücken des ersten und des zweiten Substrats, wobei sich das Volumen des Schmelzklebstoffs infolge des Gegeneinanderdrückens der Substrate im Zwischenraum zwischen den Substraten ausbreitet. Dabei erhöht sich die Kontaktfläche des Schmelzklebstoffs mit dem zweiten Substrat beim Gegeneinanderdrücken der Substrate im Vergleich zur ursprünglichen Kontaktfläche mindestens um den Faktor 1,5, wobei die Kontaktfläche des Schmelzklebstoffs mit dem ersten Substrat nach dem Gegeneinanderdrücken der Substrate zu mehr als 20% innerhalb des Vorerwärmungsbereichs liegt.The object of the invention is also achieved by a method for gluing a first substrate to a second substrate by means of a hot melt adhesive, the method preheating a preheating area on the first substrate, applying a volume of heated hot melt adhesive to an area of the second substrate and the Bringing together the area of the second substrate and the first substrate provided with hot melt adhesive. The method also includes pressing the first and second substrates against one another, the volume of the hot-melt adhesive expanding in the space between the substrates as a result of the pressing of the substrates against one another. When the substrates are pressed against one another, the contact area of the hot melt adhesive with the second substrate increases by a factor of at least 1.5 compared to the original contact area, with the contact area of the hot melt adhesive with the first substrate being more than 20% within the preheating area after the substrates are pressed against one another lies.

Gemäß dem zweiten alternativen Verfahren zum Verkleben eines ersten Substrats mit einem zweiten Substrat wird ein Vorerwärmungsbereich auf dem ersten Substrat erhitzt, während jedoch das Schmelzklebstoffvolumen auf einen Bereich des zweiten Substrats aufgebracht wird. Wenn das erste Substrat mit dem zweiten Substrat zusammengebracht wird und das Schmelzklebstoffvolumen zwischen beiden Substraten zusammengequetscht wird, bildet der Schmelzklebstoff eine Kontaktfläche zu dem ersten Substrat aus und breitet sich zumindest zum Teil auf dem erhitzten Vorerwärmungsbereich des ersten Substrats aus. Dadurch wird ein vorzeitiges Abkühlen insbesondere des randseitigen Ausläufers des Schmelzklebstoffvolumens vermieden, so dass sich das Schmelzklebstoffvolumen beim Gegeneinanderdrücken der Substrate zwischen den beiden Substraten großflächig ausbreiten kann. Insofern kann auch für den Fall, dass der Schmelzklebstoff auf das dem Vorerwärmungsbereich gegenüberliegende Substrat aufgebracht wird, eine großflächige Verklebung der Substrate erzielt werden.According to the second alternative method of bonding a first substrate to a second substrate, a preheating area is heated on the first substrate, but while the volume of hot melt adhesive is applied to an area of the second substrate. When the first substrate is brought together with the second substrate and the volume of hot melt adhesive between the two substrates is squeezed together, the hot melt adhesive forms a contact surface with the first substrate and spreads at least in part on the heated preheating area of the first substrate. This avoids premature cooling, in particular of the edge-side extension of the hot-melt adhesive volume, so that the hot-melt adhesive volume can spread over a large area between the two substrates when the substrates are pressed against one another. In this respect, large-area gluing of the substrates can also be achieved in the event that the hot-melt adhesive is applied to the substrate opposite the preheating area.

Auch bei diesem Verfahren ist unter dem Vorerwärmen des Vorerwärmungsbereichs im Sinne der vorliegenden Erfindung zu verstehen, dass das Vorerwärmen vor dem Gegendrücken der Substrate begonnen wird, so dass bereits vor dem Zeitpunkt, zu dem das Gegeneinanderdrücken der Substrate beginnt, eine gewisse Vorerwärmung des Vorerwärmungsbereichs eingetreten ist. Eine Vorerwärmung des Vorerwärmungsbereichs im Sinne der vorliegenden Erfindung liegt also dann vor, wenn bereits vor dem Zeitpunkt, zu dem das Gegeneinanderdrücken der Substrate beginnt, eine gewisse Vorerwärmung des Vorerwärmungsbereichs erzielt wurde, so dass sich das Schmelzklebstoffvolumen auf einem vorerwärmten Bereich ausbreiten kann. Dabei kann das Vorerwärmen des Vorerwärmungsbereichs zum Zeitpunkt des Gegeneinanderdrückens der Substrate bereits abgeschlossen sein; es ist jedoch auch möglich, dass das Vorerwärmen des Vorerwärmungsbereichs beim Gegeneinanderdrücken der Substrate noch fortdauert, so dass das Vorerwärmen während des Gegeneinanderdrückens der Substrate fortgesetzt wird.In this method, too, the preheating of the preheating area in the sense of the present invention is to be understood as meaning that the preheating is started before the substrates are counterpressed, so that a certain amount of preheating of the preheating area occurs even before the time at which the substrates are pressed against one another is. A preheating of the preheating area within the meaning of the present invention is therefore present if a certain preheating of the preheating area has already been achieved before the point in time at which the substrates begin to press against one another, so that the hot melt adhesive volume can spread over a preheated area. In this case, the preheating of the preheating area can already be completed by the time the substrates are pressed against one another; however, it is also possible that the preheating of the Preheating area still continues when the substrates are pressed against one another, so that the preheating is continued while the substrates are pressed against one another.

Die Aufgabe der Erfindung wird außerdem durch eine Vorrichtung zum Verkleben eines ersten Substrats mit einem zweiten Substrat gelöst. Die Vorrichtung umfasst eine Aufheizeinheit, die dazu ausgelegt ist, einen Vorerwärmungsbereich auf dem ersten Substrat aufzuheizen und eine Schmelzklebstoff-Applikationseinrichtung, die dazu ausgelegt ist, ein Volumen eines erhitzten Schmelzklebstoffs auf einen Bereich des ersten Substrats aufzubringen. Außerdem umfasst die Vorrichtung eine Anpresseinrichtung, die dazu ausgelegt ist, das erste Substrat und das zweite Substrat gegeneinander zu drücken, wobei sich das Volumen des Schmelzklebstoffs infolge des Gegeneinanderdrückens der Substrate im Zwischenraum zwischen den Substraten ausbreitet. Die Vorrichtung ist so ausgelegt, dass sich die Kontaktfläche des Schmelzklebstoffs mit dem ersten Substrat beim Gegeneinanderdrücken der Substrate durch die Anpresseinrichtung im Vergleich zur ursprünglichen Kontaktfläche mindestens um den Faktor 1,5 erhöht, wobei die Kontaktfläche des Schmelzklebstoffs mit dem ersten Substrat nach dem Gegeneinanderdrücken der Substrate zu mehr als 20% innerhalb des Vorerwärmungsbereichs liegt.The object of the invention is also achieved by a device for gluing a first substrate to a second substrate. The device comprises a heating unit which is designed to heat a preheating area on the first substrate and a hot melt adhesive application device which is designed to apply a volume of a heated hot melt adhesive to an area of the first substrate. In addition, the device comprises a pressing device which is designed to press the first substrate and the second substrate against one another, the volume of the hot-melt adhesive expanding in the space between the substrates as a result of the pressing of the substrates against one another. The device is designed in such a way that the contact area of the hot melt adhesive with the first substrate increases by at least a factor of 1.5 when the substrates are pressed against one another by the pressing device compared to the original contact area, the contact area of the hot melt adhesive with the first substrate after pressing against one another Substrate is more than 20% within the preheat range.

Darüber hinaus wird die Aufgabe der Erfindung durch eine Vorrichtung zum Verkleben eines ersten Substrats mit einem zweiten Substrat gelöst. Die Vorrichtung umfasst eine Aufheizeinheit, die dazu ausgelegt ist, einen Vorerwärmungsbereich auf dem ersten Substrat aufzuheizen und eine Schmelzklebstoff-Applikationseinrichtung, die dazu ausgelegt ist, ein Volumen eines erhitzten Schmelzklebstoffs auf einen Bereich des zweiten Substrats aufzubringen. Außerdem umfasst die Vorrichtung eine Anpresseinrichtung, die dazu ausgelegt ist, das erste Substrat und das zweite Substrat gegeneinander zu drücken, wobei sich das Volumen des Schmelzklebstoffs infolge des Gegeneinanderdrückens der Substrate im Zwischenraum zwischen den Substraten ausbreitet. Die Vorrichtung ist so ausgelegt, dass sich die Kontaktfläche des Schmelzklebstoffs mit dem zweiten Substrat beim Gegeneinanderdrücken der Substrate durch die Anpresseinrichtung im Vergleich zur ursprünglichen Kontaktfläche mindestens um den Faktor 1,5 erhöht, wobei die Kontaktfläche des Schmelzklebstoffs mit dem ersten Substrat nach dem Gegeneinanderdrücken der Substrate zu mehr als 20% innerhalb des Vorerwärmungsbereichs liegt.In addition, the object of the invention is achieved by a device for gluing a first substrate to a second substrate. The device comprises a heating unit which is designed to heat a preheating area on the first substrate and a hot melt adhesive application device which is designed to apply a volume of a heated hot melt adhesive to an area of the second substrate. In addition, the device comprises a pressing device which is designed to press the first substrate and the second substrate against one another, the volume of the hot-melt adhesive expanding in the space between the substrates as a result of the pressing of the substrates against one another. The device is designed in such a way that the contact area of the hot melt adhesive with the second substrate increases by at least a factor of 1.5 when the substrates are pressed against one another by the pressing device compared to the original contact area, the contact area of the hot melt adhesive with the first substrate after pressing against one another Substrate is more than 20% within the preheat range.

Die Lösung der gestellten Aufgabe gelingt außerdem durch Bereitstellen eines Verfahrens zum Verkleben eines ersten Substrats mit einem zweiten Substrat mittels eines Schmelzklebstoffs, wobei das Verfahren das Aufbringen eines Volumens von erhitztem Schmelzklebstoff auf einen Bereich des ersten Substrats und das Aufbringen des zweiten Substrats auf den mit Schmelzklebstoff versehenen Bereich des ersten Substrats umfasst. Darüber hinaus umfasst das Verfahren das Gegeneinanderdrücken des ersten Substrats und des zweiten Substrats mittels einer Anpresseinrichtung, wobei die Substrate durch die Anpresseinrichtung so gegeneinander gedrückt werden, dass sich das Volumen des Schmelzklebstoffs infolge des Gegeneinanderdrückens der Substrate im Zwischenraum zwischen den Substraten vorwiegend entlang einer Vorschubrichtung ausbreitet.The object is also achieved by providing a method for gluing a first substrate to a second substrate by means of a hot-melt adhesive, the method applying a volume of heated hot-melt adhesive to an area of the first substrate and applying the second substrate to the hot-melt adhesive provided area of the first substrate. In addition, the method includes pressing the first substrate and the second substrate against one another by means of a pressing device, the substrates being pressed against one another by the pressing device in such a way that the volume of the hot-melt adhesive spreads as a result of the pressing of the substrates against one another in the space between the substrates predominantly along a feed direction .

Beim Gegeneinanderdrücken des ersten und des zweiten Substrats durch die Anpresseinrichtung werden die Teilvolumenbereiche des Schmelzklebstoffvolumens in die Vorschubrichtung gedrückt, darüber hinaus aber auch seitlich zur Vorschubrichtung gedrückt und breiten sich im Zwischenraum zwischen dem ersten Substrat und dem zweiten Substrat aus. Wenn man die Bewegung der einzelnen Teilvolumenbereiche des Klebstoffvolumens aufsummiert bzw. das Integral über die Bewegungen der Teilvolumenbereiche bildet, kompensieren sich die seitlich zur Vorschubrichtung erfolgenden Bewegungen von Teilvolumenbereichen, und man erhält in der Summe eine gemittelte Gesamtbewegung des Schmelzklebstoffvolumens vorwiegend entlang der Vorschubrichtung. Insofern ergibt sich die Vorschubrichtung als über die Bewegungen der Teilvolumenbereiche des Klebstoffvolumens gemittelte Vorschubrichtung. Auf diese Weise kann mittels der Anpresseinrichtung eine besonders großflächige und dünne Verklebung erzielt werden, wobei durch die großflächige Verklebung die Stabilität der Verklebung verbessert wird.When the first and second substrates are pressed against one another by the pressing device, the partial volume areas of the hot melt adhesive volume are pressed in the feed direction, but also laterally to the feed direction and expand in the space between the first substrate and the second substrate. If you add up the movement of the individual partial volume areas of the adhesive volume or form the integral over the movements of the partial volume areas, the movements of partial volume areas laterally to the feed direction compensate each other, and the result is an averaged total movement of the hot melt adhesive volume, predominantly along the feed direction. In this respect, the feed direction results as the feed direction averaged over the movements of the partial volume areas of the adhesive volume. In this way, a particularly large-area and thin bond can be achieved by means of the pressing device, the stability of the bond being improved by the large-area bond.

Beim Gegeneinanderdrücken des ersten und des zweiten Substrats durch die Anpresseinrichtung wird das Schmelzklebstoffvolumen in eine Vorschubrichtung gedrückt und breitet sich zwischen dem ersten Substrat und dem zweiten Substrat entlang dieser Vorschubrichtung aus. Auf diese Weise kann mittels der Anpresseinrichtung eine besonders großflächige und dünne Verklebung erzielt werden, wobei durch die großflächige Verklebung die Stabilität der Verklebung verbessert wird.When the first and second substrates are pressed against one another by the pressing device, the volume of hot melt adhesive is pressed in a feed direction and spreads out between the first substrate and the second substrate along this feed direction. In this way, a particularly large-area and thin bond can be achieved by means of the pressing device, the stability of the bond being improved by the large-area bond.

Die Aufgabe der Erfindung wird außerdem durch eine Vorrichtung zum Verkleben eines ersten Substrats mit einem zweiten Substrat gelöst. Die Vorrichtung umfasst eine Schmelzklebstoff-Applikationseinrichtung, die dazu ausgelegt ist, ein Volumen eines erhitzten Schmelzklebstoffs auf einen Bereich des ersten Substrats aufzubringen. Außerdem umfasst die Vorrichtung eine Anpresseinrichtung, die dazu ausgelegt ist, das erste Substrat und das zweite Substrat so gegeneinander zu drücken, dass sich das Volumen des Schmelzklebstoffs infolge des Gegeneinanderdrückens der Substrate im Zwischenraum zwischen den Substraten vorwiegend entlang einer Vorschubrichtung ausbreitet.The object of the invention is also achieved by a device for gluing a first substrate to a second substrate. The device comprises a hot melt adhesive application device, which is designed to apply a volume of a heated hot melt adhesive to a region of the first Apply substrate. In addition, the device comprises a pressing device which is designed to press the first substrate and the second substrate against one another in such a way that the volume of the hot melt adhesive expands mainly along a feed direction as a result of the pressing of the substrates against one another in the space between the substrates.

Die Lösung der gestellten Aufgabe gelingt außerdem durch Bereitstellen eines Verfahrens zum Verkleben eines ersten Substrats mit einem zweiten Substrat mittels eines Schmelzklebstoffs, wobei das Verfahren das Aufbringen eines Volumens von erhitztem Schmelzklebstoff auf einen Bereich des ersten Substrats und das Aufbringen des zweiten Substrats auf den mit Schmelzklebstoff versehenen Bereich des ersten Substrats umfasst. Darüber hinaus umfasst das Verfahren das Gegeneinanderdrücken des ersten Substrats und des zweiten Substrats mittels einer Anpresseinrichtung, welche als Anpresselement einen Tampon umfasst, wobei die Substrate durch den Tampon so gegeneinander gedrückt werden, dass sich das Volumen des Schmelzklebstoffs infolge des Gegeneinanderdrückens der Substrate im Zwischenraum zwischen den Substraten ausbreitet.The object is also achieved by providing a method for gluing a first substrate to a second substrate by means of a hot-melt adhesive, the method applying a volume of heated hot-melt adhesive to an area of the first substrate and applying the second substrate to the hot-melt adhesive provided area of the first substrate. In addition, the method comprises pressing the first substrate and the second substrate against one another by means of a pressing device which comprises a tampon as a pressing element, the substrates being pressed against one another by the tampon in such a way that the volume of the hot-melt adhesive is in the space between as a result of the substrates pressing against one another the substrates.

Die Aufgabe der Erfindung wird außerdem durch eine Vorrichtung zum Verkleben eines ersten Substrats mit einem zweiten Substrat gelöst. Die Vorrichtung umfasst eine Schmelzklebstoff-Applikationseinrichtung, die dazu ausgelegt ist, ein Volumen eines erhitzten Schmelzklebstoffs auf einen Bereich des ersten Substrats aufzubringen. Außerdem umfasst die Vorrichtung eine Anpresseinrichtung, welche als Anpresselement einen Tampon umfasst, der dazu ausgelegt ist, die Substrate so gegeneinander zu drücken, dass sich das Volumen des Schmelzklebstoffs infolge des Gegeneinanderdrückens der Substrate im Zwischenraum zwischen den Substraten ausbreitet.The object of the invention is also achieved by a device for gluing a first substrate to a second substrate. The device comprises a hot melt adhesive application device which is designed to apply a volume of a heated hot melt adhesive to an area of the first substrate. In addition, the device comprises a pressing device which comprises a tampon as a pressing element which is designed to press the substrates against one another in such a way that the volume of the hot melt adhesive expands in the space between the substrates as a result of the substrates pressing against one another.

Bei einem Tampon handelt es sich um ein Anpresselement, das zumindest in seinem dem Substrat zugewandten Bereich aus elastisch verformbarem Material besteht, beispielsweise aus einem Elastomer wie Silikon. Derartige Tampons werden beispielsweise beim Tampondruck als Druckstempel eingesetzt. Vorzugsweise weist der dem Substrat zugewandte Teil des Tampons eine sich zur Spitze des Tampons hin verjüngende Form auf. Beim Anpressen des Tampons gegen das Substrat liegt anfangs nur die dem Substrat zugewandte Spitze auf dem Substrat auf. Der elastisch verformbare Tampon ist so ausgebildet, dass er beim weiteren Anpressen des Tampons gegen das Substrat eine sich weiter vergrößernde Auflagefläche auf dem zweiten Substrat ausbildet. Durch den vom Tampon auf das Substrat ausgeübten Anpressdruck wird der Klebstoff in einer z.B. ringförmigen Wulst vor der größer werdenden Auflagefläche des Tampons vorangeschoben, wobei ein Teil des Klebstoffs unter dem Auflagebereich des Tampons zwischen den Substraten verbleibt. Der Klebstoffwulst wird durch den beim Anpressen immer größer werdenden Auflagebereich des Tampons weiter radial nach außen geschoben. Insgesamt bildet der Klebstoff infolge des Anpressens durch den Tampon eine vergrößerte Kontaktfläche zwischen den beiden Substraten aus.A tampon is a pressing element which, at least in its area facing the substrate, consists of elastically deformable material, for example an elastomer such as silicone. Such tampons are used, for example, in pad printing as a pressure stamp. The part of the tampon facing the substrate preferably has a shape which tapers towards the tip of the tampon. When the tampon is pressed against the substrate, only the tip facing the substrate initially rests on the substrate. The elastically deformable tampon is designed in such a way that when the tampon is further pressed against the substrate, it forms a contact surface which increases further on the second substrate. The pressure exerted by the tampon on the substrate causes the adhesive to be deposited in a e.g. annular bead advanced in front of the increasing contact surface of the tampon, with part of the adhesive remaining under the contact area of the tampon between the substrates. The adhesive bead is pushed further radially outwards by the contact area of the tampon, which becomes larger and larger as it is pressed. Overall, as a result of being pressed on by the tampon, the adhesive forms an enlarged contact area between the two substrates.

Bevorzugte Ausgestaltungen der ErfindungPreferred embodiments of the invention

Vorteilhafte Aus- und Weiterbildungen, welche einzeln oder in Kombination miteinander eingesetzt werden können, sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche und der nachfolgenden Beschreibung.Advantageous training and further developments which can be used individually or in combination with one another are the subject of the dependent claims and the following description.

Verfahren zum Verkleben mit Vorerwärmen des SubstratsMethod of gluing with preheating of the substrate

Vorzugsweise handelt es sich bei dem auf das erste Substrat aufgebrachten Volumen von Schmelzklebstoff um einen Tropfen oder um eine Raupe oder um eine Spirale. Um Schmelzklebstoff einzusparen, werden die Substrate vorzugsweise lediglich an einigen Verklebungsstellen miteinander verklebt, wobei auf jede Verklebungsstelle ein definiertes Klebstoffvolumen aufgebracht wird.The volume of hot-melt adhesive applied to the first substrate is preferably a drop or a bead or a spiral. In order to save on hotmelt adhesive, the substrates are preferably only glued to one another at a few gluing points, a defined volume of adhesive being applied to each gluing point.

Vorerwärmen des SubstratsPreheating the substrate

Vorzugsweise wird der Vorerwärmungsbereich auf eine Temperatur von mindestens 40° und höchstens 250° C vorgeheizt. Bei einer derartigen Temperatur des Vorerwärmungsbereichs wird beim Gegeneinanderdrücken der Substrate eine großflächige Ausbreitung des Schmelzklebstoffvolumens erzielt.The preheating area is preferably preheated to a temperature of at least 40 ° and at most 250 ° C. At such a temperature of the preheating area, when the substrates are pressed against one another, the volume of the hot melt adhesive is spread over a large area.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform handelt es sich bei dem Vorerwärmungsbereich um einen lokalen Teilbereich des ersten Substrats. Die Verklebung von zwei Substraten mittels eines Schmelzklebstoffvolumens erfolgt in der Regel an einer lokalen Verklebungsstelle. Insofern ist es lediglich erforderlich, einen lokalen Teilbereich des ersten Substrats im Bereich der Verklebungsstelle vorzuerwärmen. Es ist nicht erforderlich, das gesamte Substrat vorzuheizen. Indem die Vorerwärmung auf einen lokalen Teilbereich beschränkt wird, werden sowohl der apparative Aufwand als auch die benötigte Energie zum Aufheizen des Vorerwärmungsbereichs gering gehalten. Vorzugsweise handelt es sich bei dem Vorerwärmungsbereich um einen lokalen Teilbereich des ersten Substrats von weniger als 5 cm2, weiter vorzugsweise von weniger als 2 cm2, insbesondere wenn das Schmelzklebstoffvolumen beispielsweise in Form eines Tropfens aufgebracht wird. Wenn das Schmelzklebstoffvolumen in Form einer Raupe aufgebracht wird, handelt es sich bei dem Vorerwärmungsbereich um einen lokalen Teilbereich des Substrats, dessen Länge vorzugsweise größer oder gleich der vorgesehenen Länge der Raupe ist und dessen Breite vorzugsweise mindestens 2 mm, weiter vorzugsweise mindestens 4 mm, weiter vorzugsweise mindestens 6 mm beträgt. Weiter vorzugsweise beträgt die Breite des Vorerwärmungsbereichs höchstens 30 mm, weiter vorzugsweise höchstens 20 mm, weiter vorzugsweise höchstens 15 mm.According to a preferred embodiment, the preheating area is a local partial area of the first substrate. The bonding of two substrates by means of a hot melt adhesive volume usually takes place at a local bonding point. In this respect, it is only necessary to preheat a local sub-area of the first substrate in the area of the bond point. It is not necessary to preheat the entire substrate. By restricting the preheating to a local area , both the outlay on equipment and the energy required to heat the preheating area are kept low. The preheating area is preferably a local partial area of the first substrate of less than 5 cm 2 , more preferably of less than 2 cm 2 , in particular when the volume of hot melt adhesive is applied, for example, in the form of a drop. If the volume of hot melt adhesive is applied in the form of a bead, the preheating area is a local sub-area of the substrate, the length of which is preferably greater than or equal to the intended length of the bead and whose width is preferably at least 2 mm, more preferably at least 4 mm is preferably at least 6 mm. More preferably, the width of the preheating area is at most 30 mm, more preferably at most 20 mm, more preferably at most 15 mm.

Vorzugsweise wird die vorgesehene Verklebungsstelle mittels einem von folgenden aufgeheizt: Heißluft, Laser, IR-Strahlung, Diodenstrahler, Kontakterwärmung, Mikrowelle, Ultraschall, Induktion.The intended bonding point is preferably heated by means of one of the following: hot air, laser, IR radiation, diode radiators, contact heating, microwave, ultrasound, induction.

Vorerwärmen beider SubstratePreheating both substrates

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform wird vor dem Aufbringen des Schmelzklebstoffs zusätzlich zum Vorerwärmungsbereich auf dem ersten Substrat auch ein zweiter Vorerwärmungsbereich auf dem zweiten Substrat aufgeheizt. Beim Zusammenpressen der beiden Substrate steht das Schmelzklebstoffvolumen somit sowohl mit dem ersten Vorerwärmungsbereich als auch mit dem zweiten Vorerwärmungsbereich in thermischem Kontakt, so dass eine vorzeitige Abkühlung des Schmelzklebstoffs verhindert wird. Dadurch wird eine großflächige Ausbreitung des Schmelzklebstoffvolumens beim Zusammenpressen zwischen dem ersten und dem zweiten Substrat erzielt.According to a preferred embodiment, in addition to the preheating area on the first substrate, a second preheating area is also heated on the second substrate before the hotmelt adhesive is applied. When the two substrates are pressed together, the volume of hot melt adhesive is in thermal contact with both the first preheating area and with the second preheating area, so that premature cooling of the hot melt adhesive is prevented. As a result, the volume of the hot melt adhesive is spread over a large area when the first and second substrates are pressed together.

Aufbringen des SchmelzklebstoffsApplication of the hot melt adhesive

Vorzugsweise wird das Volumen des Schmelzklebstoffs mittels einer Schmelzklebstoffdüse auf das Substrat aufgebracht. Weiter vorzugsweise wird das Volumen des Schmelzklebstoffs aus einer Entfernung mittels einer Schmelzklebstoffdüse auf das Substrat aufgebracht. Beispielsweise kann das Volumen des Schmelzklebstoffs in der Schmelzklebstoffdüse mit Druck beaufschlagt werden, um auf diese Weise aus einer Entfernung auf das Substrat aufgeschossen zu werden. Vorzugsweise beträgt die Entfernung zwischen der Schmelzklebstoffdüse und dem Substrat mindestens 0,5 cm und höchstens 100 cm.The volume of the hot melt adhesive is preferably applied to the substrate by means of a hot melt adhesive nozzle. More preferably, the volume of the hot melt adhesive is applied to the substrate from a distance by means of a hot melt adhesive nozzle. For example, the volume of the hot-melt adhesive in the hot-melt adhesive nozzle can be subjected to pressure in order in this way to be shot onto the substrate from a distance. The distance between the hot melt adhesive nozzle and the substrate is preferably at least 0.5 cm and at most 100 cm.

Weiter vorzugsweise handelt es sich bei der Schmelzklebstoffdüse um eine beheizte Düse. Diese beheizte Düse kann beispielsweise dazu ausgelegt sein, den Schmelzklebstoff auf einer vorbestimmten Temperatur zu halten bzw. auf eine vorbestimmte Temperatur zu erhitzen.More preferably, the hot melt adhesive nozzle is a heated nozzle. This heated nozzle can be designed, for example, to keep the hot melt adhesive at a predetermined temperature or to heat it to a predetermined temperature.

Vorzugsweise wird das Volumen von erhitztem Schmelzklebstoff auf einen lokalen Flächenbereich des Substrats aufgebracht. Auf diese Weise kann eine lokale Verklebung mit Schmelzklebstoff erzielt werden. Vorzugsweise wird das Volumen von erhitztem Schmelzklebstoff auf einen Flächenbereich des Substrats von weniger als 5 cm2, weiter vorzugsweise von weniger als 2 cm2 aufgebracht, insbesondere wenn das Schmelzklebstoffvolumen beispielsweise in Form eines Tropfens aufgebracht wird. Wenn das Schmelzklebstoffvolumen in Form einer Raupe aufgebracht wird, wird das Volumen von erhitztem Schmelzklebstoff vorzugsweise auf einen Flächenbereich des ersten Substrats aufgebracht, dessen Länge vorzugsweise größer oder gleich der vorgesehenen Länge der Raupe ist und dessen Breite vorzugsweise mindestens 2 mm, weiter vorzugsweise mindestens 4 mm, weiter vorzugsweise mindestens 6 mm beträgt. Weiter vorzugsweise beträgt die Breite des Vorerwärmungsbereichs höchstens 30 mm, weiter vorzugsweise höchstens 20 mm, weiter vorzugsweise höchstens 15 mm.The volume of heated hot melt adhesive is preferably applied to a local surface area of the substrate. In this way, local gluing with hot melt adhesive can be achieved. The volume of heated hot melt adhesive is preferably applied to a surface area of the substrate of less than 5 cm 2 , more preferably less than 2 cm 2 , in particular if the hot melt adhesive volume is applied, for example, in the form of a drop. If the volume of hot melt adhesive is applied in the form of a bead, the volume of heated hot melt adhesive is preferably applied to a surface area of the first substrate whose length is preferably greater than or equal to the intended length of the bead and whose width is preferably at least 2 mm, more preferably at least 4 mm , more preferably at least 6 mm. More preferably, the width of the preheating area is at most 30 mm, more preferably at most 20 mm, more preferably at most 15 mm.

Verhältnis von Vorerwärmungsbereich und klebstoffbedecktem Bereich vor dem Gegeneinanderdrücken der SubstrateRatio of preheating area and adhesive-covered area before the substrates are pressed against one another

Falls das Volumen des Schmelzklebstoffs auf das erste Substrat aufgebracht wird, liegt der Bereich des ersten Substrats, auf den das Volumen des Schmelzklebstoffs aufgebracht wird, gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung vollständig innerhalb des Vorerwärmungsbereichs. Auf diese Weise ist gewährleistet, dass sich das Schmelzklebstoffvolumen nach allen Seiten hin auf dem vorerwärmten Untergrund großflächig ausbreiten kann.If the volume of the hot melt adhesive is applied to the first substrate, the area of the first substrate to which the volume of the hot melt adhesive is applied lies completely within the preheating area according to a preferred embodiment of the invention. This ensures that the volume of hot melt adhesive can spread over a large area on all sides on the preheated substrate.

Falls das Volumen des Schmelzklebstoffs auf das erste Substrat aufgebracht wird, liegt der Bereich des ersten Substrats, auf den das Volumen des Schmelzklebstoffs aufgebracht wird, gemäß einer anderen bevorzugten Ausführungsform der Erfindung teilweise innerhalb und teilweise außerhalb des Vorerwärmungsbereichs. Der Teil des Schmelzklebstoffs, der mit dem Vorerwärmungsbereich in Kontakt steht, breitet sich beim Zusammenpressen der Substrate großflächig aus, wohingegen der Teil des Schmelzklebstoffs außerhalb des Vorerwärmungsbereichs vergleichsweise rasch abkühlt und dadurch nur zu einer kleineren Fläche Kontakt aufbauen kann.If the volume of the hot melt adhesive is applied to the first substrate, the region of the first substrate to which the volume of the hot melt adhesive is applied lies according to another preferred embodiment of the invention partly inside and partly outside the preheating area. The part of the hot-melt adhesive that is in contact with the preheating area spreads over a large area when the substrates are pressed together, whereas the part of the hot-melt adhesive outside the preheating area cools down comparatively quickly and can therefore only make contact with a smaller area.

Falls das Volumen des Schmelzklebstoffs auf das erste Substrat aufgebracht wird, liegt der Bereich des ersten Substrats, auf den das Volumen des Schmelzklebstoffs aufgebracht wird, gemäß einer anderen bevorzugten Ausführungsform der Erfindung vollständig außerhalb des Vorerwärmungsbereichs. Auch in diesem Fall kann eine verbesserte Ausbreitung des Klebstoffvolumens erzielt werden, wenn beim Zusammenpressen der beiden Substrate ein Teil des Klebstoffvolumens zum Vorerwärmungsbereich gelangt und sich dort auf dem erhitzten Untergrund ohne vorzeitige Abkühlung ausbreiten kann.If the volume of the hot melt adhesive is applied to the first substrate, the area of the first substrate to which the volume of the hot melt adhesive is applied lies completely outside the preheating area according to another preferred embodiment of the invention. In this case, too, an improved spread of the adhesive volume can be achieved if, when the two substrates are pressed together, part of the adhesive volume reaches the preheating area and can spread there on the heated substrate without premature cooling.

Verhältnis von Vorerwärmungsbereich und klebstoffbedecktem Bereich nach dem Gegeneinanderdrücken der SubstrateRatio of preheating area and adhesive-covered area after the substrates have been pressed against one another

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform liegt die Kontaktfläche des Schmelzklebstoffs mit dem ersten Substrat nach dem Gegeneinanderdrücken der Substrate innerhalb des Vorerwärmungsbereichs. Der Schmelzklebstoff wird auf den Vorerwärmungsbereich aufgebracht und breitet sich ausschließlich auf dem vorerwärmten Substrat aus, so dass eine besonders großflächige und dünne Verklebung erzielt wird.According to a preferred embodiment, the contact area of the hot-melt adhesive with the first substrate after the substrates have been pressed against one another is within the preheating area. The hotmelt adhesive is applied to the preheating area and spreads exclusively on the preheated substrate, so that a particularly large and thin bond is achieved.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform liegt die Kontaktfläche des Schmelzklebstoffs mit dem ersten Substrat nach dem Gegeneinanderdrücken der Substrate zu mehr als 30% innerhalb des Vorerwärmungsbereichs, weiter vorzugsweise zu mehr als 40% innerhalb des Vorerwärmungsbereichs, weiter vorzugsweise zu mehr als 50% innerhalb des Vorerwärmungsbereichs, weiter vorzugsweise zu mehr als 60% innerhalb des Vorerwärmungsbereichs, weiter vorzugsweise zu mehr als 70% innerhalb des Vorerwärmungsbereichs, noch weiter vorzugsweise zu mehr als 80% innerhalb des Vorerwärmungsbereichs. In diesem Fall erfolgt der überwiegende Teil der Ausbreitung des Schmelzklebstoffs auf vorerwärmtem Substrat, so dass eine stabile Verklebung erzielt wird.According to a further preferred embodiment, the contact area of the hot melt adhesive with the first substrate after the substrates are pressed against one another is more than 30% within the preheating area, more preferably more than 40% within the preheating area, more preferably more than 50% within the preheating area, more preferably more than 60% within the preheating area, more preferably more than 70% within the preheating area, even more preferably more than 80% within the preheating area. In this case, the majority of the spreading of the hot melt adhesive takes place on the preheated substrate, so that a stable bond is achieved.

AnheftenTo pin

Vorzugsweise weist nach dem Gegeneinanderdrücken der Substrate die Kontaktfläche des Schmelzklebstoffs mit dem ersten Substrat einen ersten Teilbereich auf, der innerhalb des Vorerwärmungsbereichs liegt, und einen zweiten Teilbereich auf, der außerhalb des Vorerwärmungsbereichs liegt. Auf diese Weise können zwei Vorteile realisiert werden. Innerhalb des Vorerwärmungsbereichs kann sich der Schmelzklebstoff auf dem vorerwärmten Untergrund ausbreiten, ohne vorzeitig abzukühlen, so dass eine großflächige und dünne Verklebung erzielt wird. Der außerhalb des Vorerwärmungsbereichs befindliche Teil des Schmelzklebstoffs dagegen härtet infolge des kalten Untergrunds vergleichsweise schnell aus, so dass nach kurzer Zeit eine schnelle erste Fixierung des ersten Substrats relativ zum zweiten Substrat hergestellt wird. Auf diese Weise erhält man sowohl eine großflächige und stabile Verklebung als auch eine schnelle erste Fixierung des zweiten Substrats und des ersten Substrats. Vorzugsweise wird durch den Schmelzklebstoff im zweiten Teilbereich in kürzerer Zeit eine Klebeverbindung hergestellt als durch den Schmelzklebstoff im ersten Teilbereich.Preferably, after the substrates have been pressed against one another, the contact surface of the hot melt adhesive with the first substrate has a first partial area that lies within the preheating area and a second partial area that lies outside the preheating area. In this way two advantages can be realized. Within the preheating area, the hot melt adhesive can spread over the preheated substrate without cooling down prematurely, so that a large and thin bond is achieved. The part of the hot-melt adhesive located outside the preheating area, on the other hand, cures comparatively quickly as a result of the cold substrate, so that after a short time a quick first fixation of the first substrate relative to the second substrate is established. In this way, both a large-area and stable bond and a quick first fixation of the second substrate and the first substrate are obtained. Preferably, the hot melt adhesive in the second sub-area produces an adhesive connection in a shorter time than the hot melt adhesive in the first sub-area.

Art des SubstratsType of substrate

Vorzugsweise handelt es sich bei dem ersten Substrat und bei dem zweiten Substrat um das gleiche Substrat. Weiter vorzugsweise handelt es sich bei dem ersten Substrat und bei dem zweiten Substrat um dasselbe Substrat. Weiter vorzugsweise handelt es sich bei dem ersten Substrat und bei dem zweiten Substrat um verschiedene Teilbereiche von ein und demselben Substrat. Bei diesen Teilbereichen kann es sich beispielsweise um Bodenflächen, Seitenflächen, Deckelteile, Laschen, Stege, etc. eines Substrats handeln, beispielsweise um Teilbereiche eines geeigneten Zuschnitts.The first substrate and the second substrate are preferably the same substrate. More preferably, the first substrate and the second substrate are the same substrate. More preferably, the first substrate and the second substrate are different partial areas of one and the same substrate. These partial areas can be, for example, bottom areas, side areas, cover parts, tabs, webs, etc. of a substrate, for example partial areas of a suitable blank.

Vorzugsweise handelt es sich bei dem ersten Substrat um eines von folgenden: Papier, Kraftpapier, Pappe, Karton, Wellpappe, Kunststoff, Metall, Folie, Kunststofffolie, Metallfolie, Laminat, textiles Material, gewobenes Material, Vlies, Filtermaterial, Holz. Weiter vorzugsweise handelt es sich bei dem ersten Substrat um ein bahnförmiges Substrat oder um Bogenware oder um Platten. Weiter vorzugsweise handelt es sich bei dem ersten Substrat um ein ebenes oder gekrümmtes Substrat.The first substrate is preferably one of the following: paper, kraft paper, cardboard, cardboard, corrugated cardboard, plastic, metal, foil, plastic foil, metal foil, laminate, textile material, woven material, fleece, filter material, wood. More preferably, the first substrate is a web-shaped substrate or sheets or plates. More preferably, the first substrate is a flat or curved substrate.

Vorzugsweise handelt es sich bei dem zweiten Substrat um eines von folgenden: Papier, Kraftpapier, Pappe, Karton, Wellpappe, Kunststoff, Metall, Folie, Kunststofffolie, Metallfolie, Laminat, textiles Material, gewobenes Material, Vlies, Filtermaterial, Holz. Weiter vorzugsweise handelt es sich bei dem zweiten Substrat um ein bahnförmiges Substrat oder um Bogenware oder um Platten. Weiter vorzugsweise handelt es sich bei dem zweiten Substrat um ein ebenes oder gekrümmtes Substrat.The second substrate is preferably one of the following: paper, kraft paper, cardboard, cardboard, corrugated cardboard, plastic, metal, foil, plastic foil, metal foil, laminate, textile material, woven material, fleece, filter material, wood. More preferably, the second substrate is a web-shaped substrate or sheets or plates. More preferably, the second substrate is a flat or curved substrate.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform handelt es sich bei dem ersten Substrat und dem zweiten Substrat um zu verklebende Bereiche einer Faltschachtel oder einer Kiste oder eines Trays oder einer Steige. Bei Faltschachteln, Kisten, Trays und Steigen ist es üblich, die verschiedenen Bereiche des Substrats mittels Schmelzklebstoff zu verkleben.According to a preferred embodiment, the first substrate and the second substrate are regions of a folding box or a box or a tray or a crate to be glued. In the case of folding boxes, boxes, trays and crates, it is common to glue the different areas of the substrate using hot melt adhesive.

Art des SchmelzklebstoffsType of hot melt adhesive

Vorzugsweise weist der Schmelzklebstoff beim Aufbringen auf das erste Substrat eine Temperatur von mindestens 50° und höchstens 250° auf. Im erhitzten Zustand ist der Schmelzklebstoff niedrigviskos, mittelviskos oder hochviskos.The hot melt adhesive preferably has a temperature of at least 50 ° and at most 250 ° when it is applied to the first substrate. When heated, the hot melt adhesive is of low, medium or high viscosity.

Vorzugsweise handelt es sich bei dem Schmelzklebstoff um einen von folgenden: einen Schmelzklebstoff auf der Basis von Ethylenvinylacetaten, einen Schmelzklebstoff auf der Basis von Polyolefinen, einen Schmelzklebstoff auf der Basis von Polyurethanen, einen Schmelzklebstoff auf der Basis von Polyamiden, einen Schmelzklebstoff auf der Basis von Polyestern.The hot melt adhesive is preferably one of the following: a hot melt adhesive based on ethylene vinyl acetates, a hot melt adhesive based on polyolefins, a hot melt adhesive based on polyurethanes, a hot melt adhesive based on polyamides, a hot melt adhesive based on Polyesters.

Vorzugsweise weist das auf das erste Substrat aufgebrachte Volumen des Schmelzklebstoffs ein Volumen von mindestens 0,003 cm3, weiter vorzugsweise von mindestens 0,01 cm3, weiter vorzugsweise von mindestens 0,05 cm3, weiter vorzugsweise von mindestens 0,1 cm3 auf. Weiter vorzugsweise weist das auf das erste Substrat aufgebrachte Volumen des Schmelzklebstoffs ein Volumen von höchstens 1 cm3, weiter vorzugsweise von höchstens 0,5 cm3, weiter vorzugsweise von höchstens 0,1 cm3 auf. Gemäß einer anderen bevorzugten Ausführungsform ist das auf das erste Substrat aufgebrachte Volumen des Schmelzklebstoffs kleiner als 0,003 cm3. Durch die Vorerwärmung des ersten Substrats innerhalb des Vorerwärmungsbereichs wird die Kontaktfläche der Verklebung vergrößert, während die Dicke der Verklebungsstelle verringert wird. Insofern kann durch Vorerwärmen des Substrats auch mit einer vergleichsweisen geringen Menge von Schmelzklebstoff, beispielsweise mit einem Volumen von Schmelzklebstoff von weniger als 0,003 cm3, eine vergleichsweise großflächige Verklebung zwischen den beiden Substraten hergestellt werden.The volume of the hot melt adhesive applied to the first substrate preferably has a volume of at least 0.003 cm 3 , more preferably of at least 0.01 cm 3 , more preferably of at least 0.05 cm 3 , more preferably of at least 0.1 cm 3 . More preferably, the volume of the hot-melt adhesive applied to the first substrate has a volume of at most 1 cm 3 , more preferably of at most 0.5 cm 3 , more preferably of at most 0.1 cm 3 . According to another preferred embodiment, the volume of the hot melt adhesive applied to the first substrate is less than 0.003 cm 3 . By preheating the first substrate within the preheating area, the contact area of the bond is increased, while the thickness of the bond point is reduced. In this respect, by preheating the substrate with a comparatively small amount of hot-melt adhesive, for example with a volume of hot-melt adhesive of less than 0.003 cm 3 , a comparatively large-area bond can be produced between the two substrates.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform schlägt ein Teil des Volumens des Schmelzklebstoffs nach dem Aufbringen auf das Substrat in mindestens eines von erstem Substrat und zweitem Substrat.According to a preferred embodiment, part of the volume of the hot-melt adhesive hits at least one of the first substrate and the second substrate after it has been applied to the substrate.

Vorerwärmen verhindert vorzeitiges ErstarrenPreheating prevents premature solidification

Vorzugsweise ist der Vorerwärmungsbereich dazu ausgelegt, eine vorzeitige Abkühlung des Schmelzklebstoffs während des Gegeneinanderdrückens der Substrate zu verhindern. Nach Abkühlung des Schmelzklebstoffs steigt dessen Viskosität stark an, so dass keine weitere Ausbreitung zwischen dem Spalt, der aus den beiden Substraten gebildet wird, erfolgt.The preheating area is preferably designed to prevent premature cooling of the hot melt adhesive during the pressing of the substrates against one another. After the hot melt adhesive has cooled down, its viscosity rises sharply so that no further spreading takes place between the gap that is formed from the two substrates.

Vergleich der mit Schmelzklebstoff belegten Fläche vor und nach dem Zusammenpressen Vorzugsweise beträgt die Kontaktfläche des Schmelzklebstoffs mit dem ersten Substrat nach dem Gegeneinanderdrücken der Substrate mehr als das Doppelte der ursprünglichen Kontaktfläche des Schmelzklebstoffs mit dem ersten beziehungsweise zweiten Substrat. Wird das Schmelzklebstoffvolumen auf das erste Substrat aufgebracht, handelt es sich bei der Kontaktfläche des Schmelzklebstoffs mit dem ersten Substrat um die ursprüngliche Kontaktfläche. Wird das Schmelzklebstoffvolumen dagegen auf das zweite Substrat aufgebracht, handelt es sich bei der Kontaktfläche des Schmelzklebstoffs mit dem zweiten Substrat um die ursprüngliche Kontaktfläche. Vorzugsweise beträgt die Kontaktfläche des Schmelzklebstoffs mit dem ersten Substrat nach dem Gegeneinanderdrücken der Substrate mehr als 300% der ursprünglichen Kontaktfläche des Schmelzklebstoffs mit dem ersten beziehungsweise zweiten Substrat, weiter vorzugsweise mehr als 350% der ursprünglichen Kontaktfläche, weiter vorzugsweise mehr als 400% der ursprünglichen Kontaktfläche des Schmelzklebstoffs mit dem ersten beziehungsweise zweiten Substrat.Comparison of the area covered with hot-melt adhesive before and after pressing. The contact area of the hot-melt adhesive with the first substrate after the substrates have been pressed against one another is preferably more than twice the original contact area of the Hot melt adhesive with the first and second substrate, respectively. If the volume of hot melt adhesive is applied to the first substrate, the contact area of the hot melt adhesive with the first substrate is the original contact area. If, on the other hand, the volume of hot melt adhesive is applied to the second substrate, the contact area of the hot melt adhesive with the second substrate is the original contact area. The contact area of the hot melt adhesive with the first substrate after the substrates have been pressed against one another is preferably more than 300% of the original contact area of the hot melt adhesive with the first or second substrate, more preferably more than 350% of the original contact area, more preferably more than 400% of the original contact area of the hot melt adhesive with the first and second substrate, respectively.

Vorzugsweise ist bei der Kontaktfläche des Schmelzklebstoffs mit dem ersten Substrat der durch das Gegeneinanderdrücken der Substrate erzielte Kontaktflächengewinn größer als die Kontaktfläche des Schmelzklebstoffs mit dem ersten beziehungsweise zweiten Substrat vor dem Gegeneinanderdrücken der Substrate.In the case of the contact area of the hot melt adhesive with the first substrate, the gain in contact area achieved by pressing the substrates against one another is preferably greater than the contact area of the hot melt adhesive with the first or second substrate before the substrates are pressed against one another.

Weiter vorzugsweise beträgt die Kontaktfläche des Schmelzklebstoffs mit dem ersten Substrat nach dem Gegeneinanderdrücken der Substrate mindestens 1 cm2, weiter vorzugsweise mindestens 1,5 cm2, weiter vorzugsweise mindestens 2 cm2, weiter vorzugsweise mindestens 5 cm2.More preferably, the contact area of the hot melt adhesive with the first substrate after the substrates have been pressed against one another is at least 1 cm 2 , more preferably at least 1.5 cm 2 , more preferably at least 2 cm 2 , more preferably at least 5 cm 2 .

Vergleich der Dicke des Klebstoffvolumens vor und nach dem ZusammenpressenComparison of the thickness of the adhesive volume before and after compression

Vorzugsweise verringert sich die Dicke des auf das erste Substrat aufgebrachten Volumens des Schmelzklebstoffs beim Gegeneinanderdrücken der Substrate auf weniger als die Hälfte der ursprünglichen Dicke. Unter der ursprünglichen Dicke des Schmelzklebstoffvolumens ist dabei die Dicke des Schmelzklebstoffvolumens nach dem Zusammenbringen des mit Schmelzklebstoff versehenen Bereichs des einen Substrats mit dem anderen Substrat, aber vor dem Gegeneinanderdrücken der beiden Substrate zu verstehen.The thickness of the volume of the hot-melt adhesive applied to the first substrate is preferably reduced to less than half the original thickness when the substrates are pressed against one another. The original thickness of the hot-melt adhesive volume is to be understood as the thickness of the hot-melt adhesive volume after the area of one substrate provided with hot-melt adhesive has been brought together with the other substrate, but before the two substrates are pressed against one another.

Vorzugsweise beträgt die Dicke des Klebstoffvolumens nach dem Gegeneinanderdrücken der Substrate weniger als 250 Mikrometer. Weiter vorzugsweise beträgt die Dicke des Klebstoffvolumens nach dem Gegeneinanderdrücken der Substrate weniger als 200 Mikrometer, weiter vorzugsweise weniger als 150 Mikrometer, weiter vorzugsweise weniger als 120 Mikrometer, weiter vorzugsweise weniger als 100 Mikrometer.The thickness of the adhesive volume after the substrates have been pressed against one another is preferably less than 250 micrometers. More preferably, the thickness of the adhesive volume after pressing the substrates against one another is less than 200 micrometers, more preferably less than 150 micrometers, more preferably less than 120 micrometers, more preferably less than 100 micrometers.

Vergleich des Flächengewinns mit und ohne VorerwärmungComparison of the area gain with and without preheating

Vorzugsweise ist bei der Kontaktfläche des Schmelzklebstoffs mit dem ersten Substrat der durch das Gegeneinanderdrücken der Substrate erzielte Kontaktflächengewinn bei vorerwärmtem Substrat höher, als es der Kontaktflächengewinn bei nicht vorerwärmtem Substrat wäre. Beispielsweise kann der Kontaktflächengewinn beim Gegeneinanderdrücken der Substrate bei vorerwärmtem Substrat mindestens 20% höher sein als der Kontaktflächengewinn bei nicht vorerwärmtem Substrat.In the case of the contact area of the hot-melt adhesive with the first substrate, the contact area gain achieved by pressing the substrates against one another is preferably higher with a preheated substrate than it would be with a non-preheated substrate. For example, the gain in contact area when the substrates are pressed against one another when the substrate is preheated can be at least 20% higher than the gain in contact area when the substrate is not preheated.

Form und Größe des Vorerwärmungsbereichs legen den Verklebungsbereich fest Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform ist durch die Form des Vorerwärmungsbereichs die Form der Kontaktfläche des Schmelzklebstoffs mit dem ersten Substrat nach dem Gegeneinanderdrücken der Substrate vorab vorgebbar.The shape and size of the preheating area determine the bonding area. According to a preferred embodiment, the shape of the preheating area can be used to predetermine the shape of the contact surface of the hot melt adhesive with the first substrate after the substrates have been pressed against one another.

Weiter vorzugsweise ist durch die Größe des Vorerwärmungsbereichs die Größe der Kontaktfläche des Schmelzklebstoffs mit dem ersten Substrat nach dem Gegeneinanderdrücken der Substrate vorab vorgebbar.Furthermore, the size of the contact area of the hot melt adhesive with the first substrate after the substrates have been pressed against one another can preferably be predetermined by the size of the preheating area.

Vorrichtung zum Verkleben mit AufheizeinheitDevice for gluing with heating unit

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform umfasst die Aufheizeinheit mindestens eines von folgenden: eine Strahlungsquelle, eine IR-Strahlungsquelle, eine Heißlufteinheit, ein Heißluftgebläse, einen Laser, einen Diodenstrahler, ein Kontaktheizelement, eine heiße Kontaktfläche, ein Magnetron, einen Ultraschallerzeuger, eine Induktionsheizquelle.According to a preferred embodiment, the heating unit comprises at least one of the following: a radiation source, an IR radiation source, a hot air unit, a hot air blower, a laser, a diode radiator, a contact heating element, a hot contact surface, a magnetron, an ultrasound generator, an induction heating source.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform umfasst die Schmelzklebstoff-Applikationseinrichtung eine Schmelzklebstoffdüse, die dazu ausgelegt ist, das Volumen des Schmelzklebstoffs aus einer Entfernung auf das Substrat aufzubringen.According to a preferred embodiment, the hot melt adhesive application device comprises a hot melt adhesive nozzle which is designed to apply the volume of the hot melt adhesive to the substrate from a distance.

Vorzugsweise ist die Schmelzklebstoff-Applikationseinrichtung dazu ausgelegt, den Schmelzklebstoff vor dem Aufbringen auf eine Temperatur von mindestens 50° und höchstens 250° vorzuheizen.The hot-melt adhesive application device is preferably designed to preheat the hot-melt adhesive to a temperature of at least 50 ° and at most 250 ° before application.

Weiter vorzugsweise ist die Schmelzklebstoff-Applikationseinrichtung dazu ausgelegt, ein auf eine Temperatur von mindestens 50° und höchstens 250° vorgeheiztes Volumen von Schmelzklebstoff auf das Substrat aufzubringen.Furthermore, the hot melt adhesive application device is preferably designed to apply a volume of hot melt adhesive preheated to a temperature of at least 50 ° and at most 250 ° to the substrate.

Weiter vorzugsweise umfasst die Anpresseinrichtung mindestens eine Anpressfläche oder mindestens ein Anpresselement zum Zusammenpressen des ersten Substrats und des zweiten Substrats. Vorzugsweise sind die mindestens eine Anpressfläche oder das mindestens eine Anpresselement dazu ausgelegt, das erste Substrat und das zweite Substrat mit einer vorgebbaren Anpresskraft zusammenzupressen. Vorzugsweise umfasst die Anpresseinrichtung ein Anpresselement und ein Gegenpresselement, zwischen denen die Substrate zusammenpressbar sind. Vorzugsweise umfasst die mindestens eine Anpressfläche oder das mindestens eine Anpresselement ein oder mehrere erhitzte oder erhitzbare Zonen, die dazu ausgelegt sind, während des Zusammenpressens der Substrate einen zusätzliche Wärmeübertrag auf mindestens eines der Substrate zu bewirken.The pressing device further preferably comprises at least one pressing surface or at least one pressing element for pressing the first substrate and the second substrate together. The at least one contact surface or the at least one contact element are preferably designed to press the first substrate and the second substrate together with a prescribable contact force. The pressing device preferably comprises a pressing element and a counter-pressing element, between which the substrates can be pressed together. Preferably, the at least one contact surface or the at least one contact element comprises one or more heated or heatable zones which are designed to be used during the pressing together of the substrates to bring about an additional heat transfer to at least one of the substrates.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform ist die Vorrichtung zum Verkleben von Faltschachteln oder Kisten oder Trays oder Steigen oder zum Zusammenstellen von Drucksachen ausgelegt.According to a preferred embodiment, the device is designed for gluing folding boxes or boxes or trays or trays or for putting together printed matter.

Vorzugsweise ist die Vorrichtung Teil einer Aufrichtmaschine. Vorzugsweise ist die Vorrichtung Teil einer Aufrichtmaschine für Faltschachteln oder Kisten oder Trays oder Steigen.The device is preferably part of an erecting machine. The device is preferably part of an erecting machine for folding boxes or boxes or trays or crates.

Verfahren zum Verkleben unter Verwendung einer AnpresseinrichtungMethod for gluing using a pressing device

Vorzugsweise verläuft die Vorschubrichtung in einer Ebene, die durch das erste Substrat im Bereich der Verklebungsstelle festgelegt ist.The advance direction preferably runs in a plane which is defined by the first substrate in the area of the bond point.

Vorzugsweise wird von der Rückseite von einem der beiden Substrate aus das jeweilige Substrat durch die Anpresseinrichtung gegen das andere Substrat gepresst.The respective substrate is preferably pressed against the other substrate by the pressing device from the rear side of one of the two substrates.

Vorzugsweise werden von der Rückseite von einem der beiden Substrate aus beide Substrate durch die Anpresseinrichtung gegen ein Gegenpresselement gepresst. Vorzugsweise wird die Anpresseinrichtung über die Rückseite von einem der beiden Substrate bewegt und presst dabei beide Substrate gegen ein Gegenpresselement.Both substrates are preferably pressed from the rear side of one of the two substrates by the pressing device against a counterpressing element. The pressing device is preferably moved over the rear side of one of the two substrates and presses both substrates against a counter-pressing element.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform wird die Anpresseinrichtung über die Rückseite von einem der beiden Substrate bewegt und presst dabei das jeweilige Substrat so gegen das andere Substrat, dass sich das Volumen des Schmelzklebstoffs beim Gegeneinanderdrücken der Substrate vorwiegend entlang der Vorschubrichtung ausbreitet. Vorzugsweise stimmt die Bewegungsrichtung der Anpresseinrichtung im Wesentlichen mit der Vorschubrichtung des Schmelzklebstoffs überein. Unter einer Übereinstimmung im Wesentlichen ist dabei zu verstehen, dass die Anpressrichtung und die Vorschubrichtung einen Winkel von weniger als ±15° (bezogen auf einen Vollkreis von 360°) einschließen. According to a preferred embodiment, the pressing device is moved over the rear side of one of the two substrates and presses the respective substrate against the other substrate in such a way that the volume of the hot melt adhesive spreads predominantly along the feed direction when the substrates are pressed against one another. The direction of movement of the pressing device preferably corresponds essentially to the direction of advance of the hot melt adhesive. A match essentially means that the pressing direction and the advancing direction enclose an angle of less than ± 15 ° (based on a full circle of 360 °).

Vorzugsweise bringt die Anpresseinrichtung entlang einer Linie einen Liniendruck auf eines der beiden Substrate auf. Weiter vorzugsweise wird die Anpresseinrichtung über die Rückseite von einem der beiden Substrate bewegt und bringt entlang einer Linie einen Liniendruck auf das jeweilige Substrat auf, wobei sich die Linie, entlang derer der Liniendruck aufgebracht wird, der Bewegung der Kontaktlinie der Anpresseinrichtung mit dem jeweiligen Substrat folgend in der Bewegungsrichtung der Anpresseinrichtung bewegt. Vorzugsweise bringt die Anpresseinrichtung entlang eines flächigen Streifens einen Anpressdruck auf eines der beiden Substrate auf.The pressing device preferably applies line pressure to one of the two substrates along a line. More preferably, the pressing device is moved over the back of one of the two substrates and applies line pressure to the respective substrate along a line, the line along which the line pressure is applied following the movement of the contact line of the pressing device with the respective substrate moved in the direction of movement of the pressing device. The pressing device preferably applies contact pressure to one of the two substrates along a flat strip.

Vorzugsweise vergrößert sich die Kontaktfläche des Schmelzklebstoffs mit dem ersten Substrat beim Gegeneinanderdrücken der Substrate auf mehr als das 1,5-fache der ursprünglichen Kontaktfläche, weiter vorzugsweise auf mehr als das Doppelte der ursprünglichen Kontaktfläche. Weiter vorzugsweise verringert sich die Dicke des Klebstoffvolumens beim Gegeneinanderdrücken der Substrate auf weniger als die Hälfte der ursprünglichen Dicke.When the substrates are pressed against one another, the contact area of the hot-melt adhesive with the first substrate increases to more than 1.5 times the original contact area, more preferably to more than twice the original contact area. More preferably, the thickness of the adhesive volume is reduced to less than half of the original thickness when the substrates are pressed against one another.

Vorrichtung zum Verkleben mit AnpresseinrichtungDevice for gluing with pressing device

Vorzugsweise verläuft die Vorschubrichtung in einer Ebene, die durch das erste Substrat im Bereich der Verklebungsstelle festgelegt ist.The advance direction preferably runs in a plane which is defined by the first substrate in the area of the bond point.

Vorzugsweise ist die Anpresseinrichtung dazu ausgelegt, von der Rückseite von einem der beiden Substrate aus das jeweilige Substrat gegen das andere Substrat zu pressen.The pressing device is preferably designed to press the respective substrate against the other substrate from the rear side of one of the two substrates.

Vorzugsweise ist die Anpresseinrichtung dazu ausgelegt, von der Rückseite von einem der beiden Substrate aus beide Substrate gegen ein Gegenpresselement zu pressen. Vorzugsweise umfasst mindestens eines von Anpresseinrichtung und Gegenpresselement erhitzte oder erhitzbare Zonen, die dazu ausgelegt sind, während des Zusammenpressens der Substrate einen zusätzlichen Wärmeübertrag auf mindestens eines der Substrate zu bewirken. Vorzugsweise ist die Anpresseinrichtung dazu ausgelegt, über die Rückseite von einem der beiden Substrate bewegt zu werden und dabei beide Substrate gegen ein Gegenpresselement zu pressen. Vorzugsweise stimmt die Bewegungsrichtung der Anpresseinrichtung im Wesentlichen mit der Vorschubrichtung des Schmelzklebstoffs überein.The pressing device is preferably designed to press both substrates against a counterpressing element from the rear side of one of the two substrates. Preferably, at least one of the pressing device and the counterpressing element comprises heated or heatable zones which are designed to bring about an additional heat transfer to at least one of the substrates while the substrates are being pressed together. The pressing device is preferably designed to be moved over the rear side of one of the two substrates and, in the process, to press both substrates against a counter-pressing element. The direction of movement of the pressing device preferably corresponds essentially to the direction of advance of the hot melt adhesive.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform ist die Anpresseinrichtung dazu ausgelegt, über die Rückseite von einem der beiden Substrate bewegt zu werden und dabei das jeweilige Substrat so gegen das andere Substrat zu pressen, dass sich das Volumen des Schmelzklebstoffs beim Gegeneinanderdrücken der Substrate vorwiegend entlang der Vorschubrichtung ausbreitet.According to a preferred embodiment, the pressing device is designed to be moved over the rear side of one of the two substrates and to press the respective substrate against the other substrate in such a way that the volume of the hot melt adhesive spreads predominantly along the feed direction when the substrates are pressed against one another.

Vorzugsweise ist die Anpresseinrichtung dazu ausgelegt, entlang einer Linie einen Liniendruck auf eines der beiden Substrate aufzubringen. Weiter vorzugsweise ist die Anpresseinrichtung dazu ausgelegt, über die Rückseite von einem der beiden Substrate bewegt zu werden, wobei sich die Linie, entlang derer ein Liniendruck auf das jeweilige Substrat aufgebracht wird, der Bewegung der Kontaktlinie der Anpresseinrichtung mit dem jeweiligen Substrat folgend in der Bewegungsrichtung der Anpresseinrichtung bewegt. Vorzugsweise bringt die Anpresseinrichtung entlang eines flächigen Streifens einen Anpressdruck auf eines der beiden Substrate auf.The pressing device is preferably designed to apply linear pressure to one of the two substrates along a line. Furthermore, the pressing device is preferably designed to be moved over the back of one of the two substrates, the line along which a line pressure is applied to the respective substrate following the movement of the contact line of the pressing device with the respective substrate in the direction of movement the pressing device moves. The pressing device preferably applies contact pressure to one of the two substrates along a flat strip.

Vorzugsweise umfasst die Anpresseinrichtung mindestens eine Walze, die dazu ausgelegt ist, eines der beiden Substrate gegen das andere Substrat zu pressen.The pressing device preferably comprises at least one roller which is designed to press one of the two substrates against the other substrate.

Vorzugsweise vergrößert sich die Kontaktfläche des Schmelzklebstoffs mit dem ersten Substrat beim Gegeneinanderdrücken der Substrate auf mehr als das 1,5-fache der ursprünglichen Kontaktfläche, weiter vorzugsweise auf mehr als das Doppelte der ursprünglichen Kontaktfläche. Weiter vorzugsweise verringert sich die Dicke des Klebstoffvolumens beim Gegeneinanderdrücken der Substrate auf weniger als die Hälfte der ursprünglichen Dicke.When the substrates are pressed against one another, the contact area of the hot-melt adhesive with the first substrate increases to more than 1.5 times the original contact area, more preferably to more than twice the original contact area. More preferably, the thickness of the adhesive volume is reduced to less than half of the original thickness when the substrates are pressed against one another.

Verfahren und Vorrichtung zum Verkleben unter Verwendung eines elastisch verformbaren TamponsMethod and device for gluing using an elastically deformable tampon

Vorzugsweise handelt es sich bei dem Tampon um einen Tampon der Art, wie er beim Tampondruck verwendet wird. Vorzugsweise besteht der Tampon oder zumindest ein Teilbereich des Tampons aus elastisch verformbarem Material. Vorzugsweise besteht der Tampon oder zumindest ein Teilbereich des Tampons aus einem von folgenden: einem Elastomer, einem natürlichen oder synthetischen Kautschuk. Silikon, Silikonkautschuk. Vorzugsweise besteht der Tampon oder zumindest ein Teilbereich des Tampons aus einem elastisch verformbaren Material mit einer Shore-Härte von mindestens 0 Shore-A, weiter vorzugsweise von mindestens 2 Shore-A, weiter vorzugsweise von mindestens 5 Shore-A. Weiter vorzugsweise besteht der Tampon oder zumindest ein Teilbereich des Tampons aus einem elastisch verformbaren Material mit einer Shore-Härte von höchstens 90 Shore-A, weiter vorzugsweise von höchstens 60 Shore-A, weiter vorzugsweise von höchstens 40 Shore-A, weiter vorzugsweise von höchstens 18 Shore-A. Vorzugsweise handelt es sich bei dem Tampon um einen Tamponstempel. Vorzugsweise weist der dem Substrat zugewandte Abschnitt des Tampons eine sich zur Spitze des Tampons hin verjüngende Form auf, beispielsweise eine konische Form. Vorzugsweise ist die Anpresseinrichtung dazu ausgelegt, den Tampon in axialer Richtung gegen das zweite Substrat zu pressen. Vorzugsweise breitet sich durch das Anpressen des Tampons gegen das zweite Substrat das Volumen des Schmelzklebstoffs im Zwischenraum zwischen den Substraten radial nach außen ringförmig aus. Bei dieser ringförmigen Ausbreitung des Schmelzklebstoffs muss es sich nicht notwendigerweise um eine kreisförmige Ausbreitung handeln, vielmehr kann der ringförmige Ausbreitungsbereich eine beliebige geometrische Form aufweisen und beispielsweise auch oval oder polygonal ausgebildet sein. Vorzugsweise korreliert die Form der ringförmigen Ausbreitung mit der Form des Tampons. Weiter vorzugsweise handelt es sich bei dem ringförmigen Bereich um einen geschlossenen ringförmigen Bereich. Vorzugsweise ist der Tampon so ausgelegt, dass sich durch das Anpressen des Tampons gegen das zweite Substrat zumindest ein Teil des Tampons elastisch verformt und die Auflagefläche des Tampons auf dem zweiten Substrat sich vergrößert. Vorzugsweise wird durch die sich vergrößernde Auflagefläche des Tampons auf dem zweiten Substrat der Schmelzklebstoff im Zwischenraum zwischen den Substraten von der Auflagefläche gesehen radial nach außen gedrückt. Vorzugsweise verläuft die Ausbreitung des Schmelzklebstoffs in einer durch die Verklebungsstelle festgelegten Ebene.The tampon is preferably a tampon of the type used in pad printing. The tampon or at least a partial area of the tampon is preferably made of elastically deformable material. The tampon or at least a portion of the tampon preferably consists of one of the following: an elastomer, a natural or synthetic rubber. Silicone, silicone rubber. The tampon or at least a partial area of the tampon preferably consists of an elastically deformable material with a Shore hardness of at least 0 Shore A, more preferably at least 2 Shore A, more preferably at least 5 Shore A. More preferably, the tampon or at least a portion of the tampon consists of an elastically deformable material with a Shore hardness of at most 90 Shore A, more preferably at most 60 Shore A, more preferably at most 40 Shore A, more preferably at most 18 Shore-A. The tampon is preferably a tampon stamp. The section of the tampon facing the substrate preferably has a shape which tapers towards the tip of the tampon, for example a conical shape. The pressing device is preferably designed to press the tampon in the axial direction against the second substrate. By pressing the tampon against the second substrate, the volume of the hot-melt adhesive in the space between the substrates expands in a radially outward manner. This annular expansion of the hot melt adhesive does not necessarily have to be a circular expansion; rather, the annular expansion area can have any geometric shape and, for example, also be oval or polygonal. The shape of the annular expansion preferably correlates with the shape of the tampon. More preferably, the annular area is a closed annular area. The tampon is preferably designed in such a way that, when the tampon is pressed against the second substrate, at least part of the tampon is elastically deformed and the contact surface of the tampon on the second substrate is enlarged. Preferably, as a result of the increasing contact surface of the tampon on the second substrate, the hot melt adhesive in the space between the substrates is pressed radially outward as seen from the contact surface. The expansion of the hot melt adhesive preferably runs in a plane defined by the bond point.

FigurenlisteFigure list

Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen werden nachfolgend anhand mehrerer in den Zeichnungen dargestellten Ausführungsbeispielen, auf welche die Erfindung jedoch nicht beschränkt ist, näher beschrieben.Further advantageous configurations are described in more detail below with reference to several exemplary embodiments shown in the drawings, to which the invention is not limited, however.

Es zeigt schematisch:

  • 1a zeigt, wie ein lokaler Vorerwärmungsbereich auf dem ersten Substrat erhitzt wird.
  • 1b zeigt, wie ein Volumen eines Schmelzklebstoffs auf den Vorerwärmungsbereich des ersten Substrats aufgebracht wird.
  • 2a zeigt den Vorerwärmungsbereich und das darauf aufgebrachte Schmelzklebstoffvolumen im Längsschnitt.
  • 2b stellt dar, wie sich das Schmelzklebstoffvolumen im Zwischenraum zwischen dem ersten Substrat und dem zweiten Substrat ausbreitet.
  • 3a zeigt die Ausbreitung des Schmelzklebstoffvolumens auf einem nicht vorerwärmten Substrat.
  • 3b zeigt die Ausbreitung des Schmelzklebstoffvolumens auf einem vorerwärmten Substrat.
  • 4 zeigt eine Verklebungsstelle in Draufsicht.
  • 5a zeigt eine Verklebungsstelle, bei der sich das aufgebrachte Schmelzklebstoffvolumen teilweise innerhalb und teilweise außerhalb des Vorerwärmungsbereichs befindet.
  • 5b zeigt eine Draufsicht auf eine Verklebungsstelle, bei der das Schmelzklebstoffvolumen außerhalb des Vorerwärmungsbereichs aufgebracht wird.
  • 5c zeigt eine Verklebungsstelle, bei der im Vorerwärmungsbereich eine nicht vorerwärmte Zone vorgesehen ist, innerhalb derer sich der Schmelzklebstoff rasch abkühlt.
  • 6 zeigt, wie die Form und Größe einer Verklebungsstelle durch die Form und Größe des Vorerwärmungsbereichs vorgegeben werden können.
  • 7 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel der Erfindung, bei dem sich der Vorerwärmungsbereich auf dem ersten Substrat befindet, wohingegen das erhitzte Volumen von Schmelzklebstoff auf das zweite Substrat aufgebracht wird.
  • 8a zeigt, wie gemäß einem zweiten Aspekt der Erfindung mittels einer Anpresseinrichtung eine großflächige Verklebung erzielt werden kann.
  • 8b veranschaulicht die Funktionsweise der Anpresseinrichtung anhand einer Draufsicht auf das zweite Substrat.
  • 8c zeigt eine weitere Ausführungsform einer Anpresseinrichtung.
  • 9a zeigt eine weitere Ausführungsform einer Anpresseinrichtung, welche als Anpresselement einen elastisch verformbaren Tampon umfasst.
  • 9b zeigt, wie die Substrate mittels des Tampons gegeneinander gepresst werden.
It shows schematically:
  • 1a shows how a local preheat area is heated on the first substrate.
  • 1b Figure 10 shows how a volume of hot melt adhesive is applied to the preheat area of the first substrate.
  • 2a shows the preheating area and the volume of hot melt adhesive applied to it in a longitudinal section.
  • 2 B illustrates how the volume of hot melt adhesive spreads in the space between the first substrate and the second substrate.
  • 3a shows the expansion of the hot melt adhesive volume on a substrate that has not been preheated.
  • 3b shows the expansion of the hot melt adhesive volume on a preheated substrate.
  • 4th shows a bond point in plan view.
  • 5a shows a bond point in which the applied hot melt adhesive volume is partly inside and partly outside the preheating area.
  • 5b FIG. 11 shows a plan view of a bond point in which the volume of hot melt adhesive is applied outside the preheating area.
  • 5c shows a bond point in which a non-preheated zone is provided in the preheating area, within which the hot melt adhesive cools down rapidly.
  • 6th shows how the shape and size of a bond can be determined by the shape and size of the preheating area.
  • 7th Figure 12 shows a further embodiment of the invention in which the preheating area is on the first substrate, whereas the heated volume of hot melt adhesive is applied to the second substrate.
  • 8a shows how, according to a second aspect of the invention, a large-area adhesive bond can be achieved by means of a pressing device.
  • 8b illustrates the mode of operation of the pressing device on the basis of a top view of the second substrate.
  • 8c shows a further embodiment of a pressing device.
  • 9a shows a further embodiment of a pressing device which comprises an elastically deformable tampon as the pressing element.
  • 9b shows how the substrates are pressed against one another by means of the tampon.

Detaillierte Beschreibung von Ausführungen der ErfindungDetailed description of embodiments of the invention

Bei der nachfolgenden Beschreibung von bevorzugten Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung bezeichnen gleiche Bezugszeichen gleiche oder vergleichbare Komponenten.In the following description of preferred embodiments of the present invention, the same reference symbols denote the same or comparable components.

Zur Verklebung von zwei Substraten können Schmelzklebstoffe verwendet werden, welche auch unter der Bezeichnung „Hot Melt Adhesives“ (HMAs) bekannt sind. Zur Ausbildung einer Klebeverbindung wird der erhitzte Schmelzklebstoff auf ein Substrat aufgebracht, anschließend wird das zweite Substrat aufgelegt und angepresst, wobei beim Abkühlen und Erstarren des Schmelzklebstoffs eine Klebeverbindung zwischen dem ersten und dem zweiten Substrat hergestellt wird. Bei einem Schmelzkleber wird die Adhäsion zwischen dem Schmelzklebstoff und dem ersten Substrat sowie zwischen dem Schmelzklebstoff und dem zweiten Substrat im geschmolzenen Zustand des Schmelzklebstoffs hergestellt. Die Kohäsion, also der innere Zusammenhalt des Klebstoffs, entsteht durch das Abkühlen und Erstarren des Schmelzklebstoffs.To bond two substrates, hot melt adhesives can be used, which are also known as “Hot Melt Adhesives” (HMAs). To form an adhesive bond, the heated hot melt adhesive is applied to a substrate, then the second substrate is placed on top and pressed on, an adhesive bond being produced between the first and second substrate as the hot melt adhesive cools and solidifies. In the case of a hot-melt adhesive, the adhesion between the hot-melt adhesive and the first substrate and between the hot-melt adhesive and the second substrate is established in the melted state of the hot-melt adhesive. The cohesion, i.e. the internal cohesion of the adhesive, is created by the cooling and solidification of the hot melt adhesive.

In den 1a, 1b, 2a und 2b ist anhand eines Beispiels gezeigt, wie derartige Klebeverbindungen unter Verwendung eines Schmelzklebstoffs ausgebildet werden können. Hierzu ist in 1a eine Faltschachtel 1 gezeigt, die aus Karton besteht und eine erste Lasche und eine zweite Lasche aufweist. In diesem Beispiel handelt es sich bei der ersten Lasche um ein erstes Substrat 2 und bei der zweiten Lasche um ein zweites Substrat 3, wobei das erste Substrat 2 und das zweite Substrat 3 mittels eines Schmelzklebstoffs zu verkleben sind.In the 1a , 1b , 2a and 2 B shows an example of how such adhesive connections can be formed using a hot melt adhesive. To do this, in 1a a folding box 1 shown, which is made of cardboard and has a first flap and a second flap. In this example, the first tab is a first substrate 2 and at the second tab around a second substrate 3 , the first substrate 2 and the second substrate 3 are to be glued using a hot melt adhesive.

In einem ersten in 1a gezeigten Schritt wird der gestrichelt eingezeichnete Vorerwärmungsbereich 4 auf dem ersten Substrat 1 mittels einer geeigneten Aufheizvorrichtung 5 lokal auf eine Temperatur von mindestens 40° und höchstens 250° aufgeheizt. Bei dem Vorerwärmungsbereich 4 handelt es sich vorzugsweise um einen lokalen Teilbereich des ersten Substrats. Dieser Teilbereich kann bei einer Punktverklebung mittels eines Klebstofftropfens vorzugsweise weniger als 15 cm2, weiter vorzugsweise weniger als 12 cm2, weiter vorzugsweise weniger als 10 cm2, weiter vorzugsweise weniger als 7 cm2 und weiter vorzugsweise weniger als 3 cm2 groß sein. Bei einer Verklebung mittels einer Schmelzklebstoffraupe kann die Länge des Vorerwärmungsbereichs 4 beispielsweise größer oder gleich der vorgesehenen Länge der Raupe sein, wobei die Breite des Vorerwärmungsbereichs 4 beispielsweise größer oder gleich der sich aus der Raupe ergebenden Fläche sein kann. Die Aufheizeinheit 5 ist in der Lage, den Vorerwärmungsbereich 4 innerhalb von kurzer Zeit, beispielsweise innerhalb von weniger als 2 Sekunden, auf eine gewünschte Zieltemperatur von mindestens 40° und höchstens 250° aufzuheizen. Bei der Aufheizeinheit 5 kann es sich beispielsweise um eine Strahlungsquelle handeln, insbesondere um eine Infrarotstrahlungsquelle. Beispielsweise kann es sich bei der Aufheizeinheit 5 um einen leistungsstarken Infrarotstrahler oder um eine Anordnung von mehreren Infrarotstrahlern handeln. Alternativ dazu kann zum Aufheizen des Vorerwärmungsbereichs 4 beispielsweise ein Laser eingesetzt werden. Die Aufheizung des Vorerwärmungsbereichs 4 kann beispielsweise auch mittels Heißluft erfolgen, die auf den Vorerwärmungsbereich 4 gerichtet ist. Zur Erzeugung des benötigten Heißluftstroms kann die Aufheizeinheit 5 beispielsweise als Heißlufteinheit oder als Heißluftgebläse ausgelegt sein. Alternativ dazu kann es sich bei der Aufheizeinheit 5 auch um ein Kontaktheizelement oder eine heiße Kontaktfläche handeln, die zum Aufheizen des Vorerwärmungsbereichs 4 mit dem Vorerwärmungsbereich 4 in thermischen Kontakt gebracht wird und den Vorerwärmungsbereich 4 auf diese Weise in kurzer Zeit aufzuheizen vermag. Darüber hinaus kann der Vorerwärmungsbereich 4 beispielsweise auch durch Mikrowellen oder durch Ultraschall aufgeheizt werden.In a first in 1a The step shown is the preheating area drawn in dashed lines 4th on the first substrate 1 by means of a suitable heating device 5 locally heated to a temperature of at least 40 ° and at most 250 °. At the preheating area 4th it is preferably a local partial area of the first substrate. In the case of point bonding by means of an adhesive drop, this sub-area can preferably be less than 15 cm 2 , more preferably less than 12 cm 2 preferably less than 10 cm 2 , more preferably less than 7 cm 2 and more preferably less than 3 cm 2 in size. When using a hot melt adhesive bead, the length of the preheating area 4th be for example greater than or equal to the intended length of the bead, the width of the preheating area 4th for example, can be greater than or equal to the area resulting from the bead. The heating unit 5 is able to use the preheating area 4th within a short time, for example within less than 2 seconds, to a desired target temperature of at least 40 ° and at most 250 °. With the heating unit 5 it can be, for example, a radiation source, in particular an infrared radiation source. For example, it can be in the case of the heating unit 5 be a powerful infrared heater or an arrangement of several infrared heaters. Alternatively, it can be used to heat up the preheating area 4th for example a laser can be used. The heating of the preheating area 4th can also be done, for example, by means of hot air, which is applied to the preheating area 4th is directed. To generate the required flow of hot air, the heating unit 5 be designed for example as a hot air unit or as a hot air blower. Alternatively, it can be the heating unit 5 can also be a contact heating element or a hot contact surface, which is used to heat up the preheating area 4th with the preheating area 4th is brought into thermal contact and the preheating area 4th able to heat up in this way in a short time. In addition, the preheating area 4th for example also be heated by microwaves or by ultrasound.

Im nächsten Schritt, der in 1b veranschaulicht ist, wird mittels einer Schmelzklebstoff-Applikationsvorrichtung 6 ein erhitztes Volumen 7 von Schmelzklebstoff auf den erhitzten Vorerwärmungsbereich 4 aufgebracht. Die Schmelzklebstoff-Applikationsvorrichtung 6 ist dazu ausgebildet, den Schmelzklebstoff auf eine Temperatur von mindestens 50° und höchstens 250° zu erhitzen. Vorzugsweise umfasst die Schmelzklebstoff-Applikationsvorrichtung 6 hierzu eine beheizte Düse mit einer Heizvorrichtung. Die Schmelzklebstoff-Applikationsvorrichtung 6 kann beispielsweise dazu ausgelegt sein, das erhitzte Volumen 7 des Schmelzklebstoffs aus einer Entfernung auf den Vorerwärmungsbereich 4 des ersten Substrats 2 aufzuschießen. Hierzu kann die Schmelzklebstoff-Applikationsvorrichtung 6 beispielsweise in einer gewissen Distanz von mindestens 0,5 cm und höchstens 100 cm zum Vorerwärmungsbereich 4 angeordnet sein. Zum Aufschießen des Schmelzklebstoffs wird der erhitzte Schmelzklebstoff unter Druck durch eine Kapillare geleitet, wobei ein gewünschtes Volumen des erhitzten Schmelzklebstoffs durch Öffnen und Schließen eines Steuerventils abgemessen wird. Zum Verkleben des ersten Substrats 2 und des zweiten Substrats 3 kann beispielsweise bei einem Punktauftrag ein erhitztes Volumen 7 des Klebstoffs von mindestens 0,003 cm3 und höchstens 1 cm3 eingesetzt werden. Es kann aber auch vorgesehen sein, eine besonders kleine Menge von Schmelzklebstoff mit einem Volumen von weniger als 0,003 cm3 zum Verkleben der beiden Substrate zu verwenden. Dabei kann das Schmelzklebstoffvolumen beispielsweise als Tropfen, aber auch als Raupe oder als Spirale auf den Vorerwärmungsbereich 4 aufgebracht werden. Das Schmelzklebstoffvolumen kann beispielsweise als zusammenhängendes Volumen von Schmelzklebstoff auf das Substrat aufgebracht werden. Alternativ dazu kann das Schmelzklebstoffvolumen aber auch eine Mehrzahl von Teilvolumina umfassen, die durch Unterbrechungsbereiche voneinander getrennt sind und entlang einer durchgehenden Spur auf dem Substrat angeordnet sind.In the next step, which is in 1b is illustrated is by means of a hot melt adhesive application device 6th a heated volume 7th of hot melt adhesive on the heated preheating area 4th upset. The hot melt adhesive application device 6th is designed to heat the hot melt adhesive to a temperature of at least 50 ° and at most 250 °. The hot melt adhesive application device preferably comprises 6th for this purpose a heated nozzle with a heating device. The hot melt adhesive application device 6th can for example be designed to accommodate the heated volume 7th of the hot melt adhesive from a distance onto the preheating area 4th of the first substrate 2 shoot up. The hot melt adhesive application device 6th for example at a certain distance of at least 0.5 cm and at most 100 cm from the preheating area 4th be arranged. To shoot the hot melt adhesive, the heated hot melt adhesive is passed under pressure through a capillary, with a desired volume of the heated hot melt adhesive being measured by opening and closing a control valve. For gluing the first substrate 2 and the second substrate 3 For example, a heated volume can be used for a dot application 7th of the adhesive of at least 0.003 cm 3 and at most 1 cm 3 are used. However, provision can also be made to use a particularly small amount of hot melt adhesive with a volume of less than 0.003 cm 3 to bond the two substrates. The volume of hot melt adhesive can be applied to the preheating area, for example as a drop, but also as a bead or a spiral 4th be applied. The volume of hot melt adhesive can be applied to the substrate, for example, as a continuous volume of hot melt adhesive. As an alternative to this, however, the hot-melt adhesive volume can also comprise a plurality of partial volumes which are separated from one another by interruption regions and are arranged along a continuous track on the substrate.

Unter einem Schmelzklebstoff ist ein Klebstoff zu verstehen, der im geschmolzenen Zustand heiß auf das erste Substrat aufgebracht wird, wobei anschließend ein mit dem ersten Substrat zu verklebendes zweites Substrat auf den mit Schmelzklebstoff versehenen Bereich aufgebracht wird. Durch den heißen Schmelzklebstoff wird eine Adhäsion zwischen dem Schmelzklebstoff und dem ersten Substrat sowie zwischen dem Schmelzklebstoff und dem zweiten Substrat hergestellt. Im geschmolzenen Zustand des Schmelzklebstoffs kann jedoch noch keine Kohäsion des Schmelzklebstoffs ausgebildet werden. Wenn der Schmelzklebstoff jedoch abkühlt und dabei erstarrt, wird infolge dieser Erstarrung eine Kohäsion ausgebildet, so dass die zu verklebenden Bereiche des ersten Substrats und des zweiten Substrats durch das mittlerweile erstarrte Schmelzklebstoffvolumen miteinander fest verbunden sind.A hot melt adhesive is to be understood as an adhesive which is applied hot in the molten state to the first substrate, a second substrate to be bonded to the first substrate then being applied to the area provided with the hot melt adhesive. The hot hot melt adhesive creates an adhesion between the hot melt adhesive and the first substrate and between the hot melt adhesive and the second substrate. In the molten state of the hot melt adhesive, however, cohesion of the hot melt adhesive cannot yet be formed. However, if the hot melt adhesive cools down and solidifies in the process, a cohesion is formed as a result of this solidification, so that the areas of the first substrate and the second substrate to be bonded are firmly connected to one another by the volume of hot melt adhesive that has now solidified.

Bei Schmelzklebstoffen wird als eines der Grundmaterialien ein schmelzbares Polymermaterial verwendet, wobei als Polymermaterial beispielsweise Ethylenvinylacetat (EVA), Polyolefine, Polyurethane, Polyamide oder Polyester verwendet werden.In the case of hot-melt adhesives, a fusible polymer material is used as one of the basic materials, with ethylene vinyl acetate (EVA), polyolefins, polyurethanes, polyamides or polyesters being used as the polymer material.

Darüber hinaus können die Eigenschaften des Schmelzklebstoffs beeinflusst werden, indem zu dem Grundmaterial Zusatzstoffe zugesetzt werden. Zu den Eigenschaften eines Schmelzklebstoffs gehören unter anderem die Adhäsion, die offene Zeit und die Abbindezeit. Die Adhäsion gibt an, wie gut der Schmelzklebstoffs auf einem Substrat haftet. Als offene Zeit bezeichnet man die Zeitspanne, während der der Schmelzklebstoff nach dem Auftragen noch Substrate verkleben kann. Die Abbindezeit eines Schmelzklebstoffs gibt an, ab wann der Schmelzklebstoff so weit ausgehärtet ist, dass die Klebeverbindung ihre volle Klebkraft erzielt.In addition, the properties of the hot melt adhesive can be influenced by adding additives to the base material. The properties of a hot melt adhesive include adhesion, open time and setting time. Adhesion indicates how well the hot melt adhesive adheres to a substrate. The open time is the period of time during which the hot melt adhesive can still bond substrates after application. The setting time of a hot melt adhesive indicates when the hot melt adhesive has hardened to such an extent that the adhesive bond achieves its full adhesive strength.

Als Zusatzstoffe können beispielsweise Harz, Wachs, Öl, oder andere Additive wie Nukleierungsmittel oder Pigmente eingesetzt werden. Durch Zugeben von Harzen oder Wachsen können beispielsweise die Adhäsion, die offene Zeit sowie die Abbindezeit des Schmelzklebstoffs eingestellt werden. Beispielsweise kann durch die Zugabe von Wachsen die offene Zeit verringert werden, weil die Wachse dafür sorgen, dass der Schmelzklebstoff schneller abbindet.Resin, wax, oil, or other additives such as nucleating agents or pigments can be used as additives. By adding resins or waxes, for example, the adhesion, the open time and the setting time of the hot melt adhesive can be adjusted. For example, adding waxes can reduce the open time because the waxes ensure that the hot melt adhesive sets faster.

Nachdem das erhitzte Volumen 7 des Schmelzklebstoffs auf den Vorerwärmungsbereich 4 aufgebracht ist, wird das zweite Substrat 3 in Richtung des Pfeils 8 zum ersten Substrat 2 hin geklappt und auf den mit Schmelzklebstoff belegten Bereich der ersten Lasche aufgebracht. Anschließend werden das zweite Substrat 3 und das erste Substrat 2 so gegeneinander gedrückt, dass der noch flüssige Schmelzklebstoff zwischen dem zweiten Substrat 3 und dem ersten Substrat 2 zusammengequetscht wird. Zum Zusammendrücken der beiden Substrate 2 und 3 kann beispielsweise eine Anpresseinrichtung verwendet werden, die jedoch in 1b aus Gründen der Übersichtlichkeit nicht mit eingezeichnet ist.After the heated volume 7th of the hot melt adhesive on the preheating area 4th is applied, the second substrate 3 in the direction of the arrow 8th to the first substrate 2 folded down and applied to the area of the first flap covered with hot melt adhesive. Then the second substrate 3 and the first substrate 2 pressed against each other so that the still liquid hot melt adhesive between the second substrate 3 and the first substrate 2 is squeezed together. For pressing the two substrates together 2 and 3 For example, a pressing device can be used, but it is in 1b is not shown for reasons of clarity.

Bei dem ersten Substrat und dem zweiten Substrat kann es sich beispielsweise jeweils um eines von folgenden handeln: Papier, Kraftpapier, Pappe, Karton, Wellpappe, Kunststoff, Metall, Folie, Kunststofffolie, Metallfolie, Laminat, textiles Material, gewobenes Material, Vlies, Filtermaterial, Holz. Dabei kann es sich bei dem ersten Substrat und dem zweiten Substrat beispielsweise um das gleiche Substrat handeln, weiter vorzugsweise um dasselbe Substrat, es kann sich aber auch um verschiedene Substrate handeln.The first substrate and the second substrate can be, for example, one of the following: paper, kraft paper, cardboard, cardboard, corrugated cardboard, plastic, metal, foil, plastic foil, metal foil, laminate, textile material, woven material, fleece, filter material , Wood. The first substrate and the second substrate can, for example, be the same substrate, more preferably the same substrate, but they can also be different substrates.

In 2a ist ein Längsschnitt durch das erste Substrat 2 und das zweite Substrat 3 vor dem Zusammendrücken der beiden Substrate gezeigt. Der Vorerwärmungsbereich 4 auf dem zweiten Substrat 2 ist mittels einer gestrichelten Linie veranschaulicht. Auf dem Vorerwärmungsbereich 4 befindet sich ein erhitztes Volumen 7 von Schmelzklebstoff. Das zweite Substrat 3 wird jetzt auf den mit Schmelzklebstoff versehenen Bereich des ersten Substrats 2 aufgebracht. Anschließend werden, wie in 2b gezeigt, das erste Substrat 2 und das zweite Substrat 3 in Richtung der Pfeile 9, 10 gegeneinander gedrückt. Dabei läuft das zwischen den beiden Substraten 2, 3 befindliche Volumen 7 des Schmelzklebstoffs durch den aufgebrachten Druck auseinander, so dass zwischen dem ersten Substrat 2 und dem zweiten Substrat 3 ein auseinander gequetschter Klebstoffbereich ausgebildet wird. Dieser auseinandergequetschte Klebstoffbereich weist jeweilige Kontaktflächen zu den Substraten auf, die jeweils größer sind als die Kontaktflächen zu den Substraten vor dem Zusammenquetschen. Zum Gegeneinanderdrücken des ersten Substrats 2 und des zweiten Substrats 3 kann beispielsweise eine hierfür vorgesehene Anpresseinrichtung 11 verwendet werden, die das erste Substrat 2 und das zweite Substrat 3 in Richtung der Pfeile 9 und 10 zusammendrückt. Beispielsweise kann die Anpresseinrichtung 11 ein Anpresselement umfassen, das die beiden Substrate 2 und 3 mit dem dazwischen befindlichen Schmelzklebstoff gegen ein Gegenpresselement drückt.In 2a is a longitudinal section through the first substrate 2 and the second substrate 3 shown prior to pressing the two substrates together. The preheating area 4th on the second substrate 2 is illustrated by means of a dashed line. On the preheating area 4th there is a heated volume 7th of hot melt adhesive. The second substrate 3 is now on the hot-melt adhesive area of the first substrate 2 upset. Then, as in 2 B shown the first substrate 2 and the second substrate 3 in the direction of the arrows 9 , 10 pressed against each other. This runs between the two substrates 2 , 3 located volumes 7th the hot melt adhesive apart by the applied pressure, so that between the first substrate 2 and the second substrate 3 a pinched apart adhesive area is formed. This squeezed apart adhesive area has respective contact areas to the substrates, which are each larger than the contact areas to the substrates before the squeezing together. For pressing the first substrate against one another 2 and the second substrate 3 can for example be a pressing device provided for this purpose 11 used which is the first substrate 2 and the second substrate 3 in the direction of the arrows 9 and 10 squeezes. For example, the pressing device 11 comprise a pressing element that holds the two substrates 2 and 3 with the hot melt adhesive located in between presses against a counterpressure element.

Bei dieser Lösung ist vorgesehen, dass vor dem Aufbringen des erhitzten Schmelzklebstoffs ein Vorerwärmungsbereich 4 auf dem ersten Substrat 2 auf eine Temperatur von mindestens 50° und höchstens 250° erhitzt wird. Vorzugsweise können zusätzlich auch das Anpresselement oder das Gegenpresselement oder beide Elemente jeweils erhitzte oder erhitzbare Zonen aufweisen, mit denen während des Zusammendrückens eine zusätzliche Wärmeübertragung auf die Substrate 2 und 3 erfolgen kann, was die Ausbreitung des Schmelzklebstoffs zusätzlich begünstigt.In this solution it is provided that a preheating area is provided before the heated hot melt adhesive is applied 4th on the first substrate 2 is heated to a temperature of at least 50 ° and at most 250 °. Preferably, the pressing element or the counter-pressing element or both elements can each have heated or heatable zones with which additional heat is transferred to the substrates during the pressing together 2 and 3 can take place, which also favors the spread of the hot melt adhesive.

Im Folgenden soll anhand von 3a und 3b diskutiert werden, welchen Effekt eine Vorerwärmung des Vorerwärmungsbereichs 4 auf die Verklebung zwischen dem ersten Substrat 2 und dem zweiten Substrat 3 hat. Hierzu ist in 3a zum Vergleich der Fall dargestellt, bei dem das erste Substrat 2 vor dem Aufbringen des erhitzten Volumens 7 des Schmelzklebstoffs nicht vorerwärmt wird. Bei dem in 3a gezeigten Fall wird das erhitzte Volumen 7 des Schmelzklebstoffs also auf ein vergleichsweise kaltes erstes Substrat 2 aufgebracht. Beim Gegeneinanderdrücken der Substrate wird der erhitzte Klebstoff vom Zentrum zur Peripherie des Klebstoffvolumens 7 hin gedrückt, wobei nach allen Seiten hin ein randseitiger Ausläufer 12 des erhitzten Klebstoffvolumens 7 in den Zwischenraum zwischen dem zweiten Substrat 3 und dem ersten Substrat 2 vordringt. Während das Zentrum des erhitzten Klebstoffvolumens 7 noch vergleichsweise heiß bleibt, kühlen die randseitigen Ausläufer 12 infolge des thermischen Kontakts mit dem vergleichsweise kalten ersten Substrat 2 und dem zweiten Substrat 3 relativ schnell ab, so dass der Schmelzklebstoff zunächst im randseitigen Ausläufer 12 erstarrt oder aufgrund der zu niedrigen Temperatur zu hochviskos wird, so dass eine weitere Ausbreitung des Schmelzklebstoffs in den Zwischenraum zwischen dem zweiten Substrat 3 und dem ersten Substrat 2 hinein gestoppt wird. Insofern bildet sich bei dem in 3a gezeigten Fall eine relativ dicke Verklebungsstelle zwischen dem zweiten Substrat 3 und dem ersten Substrat 2 aus, wobei die Kontaktfläche zwischen dem Schmelzklebstoff 7 und dem ersten Substrat 2 infolge der frühzeitig gestoppten Ausbreitung vergleichsweise klein bleibt.In the following, using 3a and 3b discussed what effect a preheating of the preheating area 4th on the bond between the first substrate 2 and the second substrate 3 Has. To do this, in 3a for comparison, the case is shown in which the first substrate 2 before applying the heated volume 7th the hot melt adhesive is not preheated. The in 3a case shown becomes the heated volume 7th of the hot melt adhesive on a comparatively cold first substrate 2 upset. When the substrates are pressed against one another, the heated adhesive moves from the center to the periphery of the adhesive volume 7th pressed down, with a ridge on all sides 12th of the heated adhesive volume 7th into the space between the second substrate 3 and the first substrate 2 advances. While the center of the heated volume of glue 7th If it remains comparatively hot, the runners on the edge cool 12th due to the thermal contact with the comparatively cold first substrate 2 and the second substrate 3 relatively quickly, so that the hot-melt adhesive initially runs in the edge-side tail 12th solidifies or becomes too viscous due to the temperature being too low, so that further spread of the hot melt adhesive into the space between the second substrate 3 and the first substrate 2 is stopped in. In this respect, the in 3a the case shown, a relatively thick bond point between the second substrate 3 and the first substrate 2 off, the contact area between the hot melt adhesive 7th and the first substrate 2 remains comparatively small due to the early stopped spread.

Im Vergleich dazu ist in 3b eine Lösung gezeigt, bei der auf dem ersten Substrat 2 ein gestrichelt eingezeichneter Vorerwärmungsbereich 4 ausgebildet ist. Wenn sich nun das erhitzte Volumen 7 des Schmelzklebstoffs zwischen dem ersten Substrat 2 und dem zweiten Substrat 3 ausbreitet, dann dringen die Randausläufer 13 des Klebstoffvolumens 7 in den Zwischenraum zwischen dem zweiten Substrat 3 und dem ersten Substrat 2 vor, wobei sich die Randausläufer 13 bei der in 3b gezeigten Lösung in thermischen Kontakt mit dem Vorerwärmungsbereich 4 befinden, der vorab auf eine Temperatur von mindestens 50° und höchstens 250° erhitzt wurde. Infolge dieses thermischen Kontakts mit dem heißen Untergrund wird ein verfrühtes Abkühlen und Erstarren des Schmelzklebstoffs in den Randausläufern 13 verhindert, so dass der Schmelzklebstoff im Vergleich zu 3a länger flüssig bleibt und beim Zusammendrücken der Substrate weiter in den Zwischenraum zwischen dem zweiten Substrat 3 und dem ersten Substrat 2 vordringen kann. Im Vergleich zu 3a ergibt sich bei der in 3b gezeigten Lösung also eine deutlich dünnere Verklebungsstelle, welche jedoch eine im Vergleich zu 3a deutlich größere Kontaktfläche zum ersten Substrat 2 sowie zum zweiten Substrat 3 aufweist.In comparison, in 3b a solution shown when on the first substrate 2 a pre-heating area shown in dashed lines 4th is trained. If now the heated volume 7th of the hot melt adhesive between the first substrate 2 and the second substrate 3 spreads, then penetrate the runners 13th of the adhesive volume 7th into the space between the second substrate 3 and the first substrate 2 before, with the margins 13th at the in 3b solution shown in thermal contact with the preheating area 4th that was previously heated to a temperature of at least 50 ° and at most 250 °. As a result of this thermal contact with the hot substrate, premature cooling and solidification of the hot melt adhesive in the edge foothills occurs 13th prevented so the hot melt adhesive compared to 3a remains liquid longer and when the substrates are pressed together further into the space between the second substrate 3 and the first substrate 2 can advance. Compared to 3a results from the in 3b The solution shown therefore has a significantly thinner bond point, which, however, is a compared to 3a significantly larger contact area to the first substrate 2 as well as the second substrate 3 having.

Dabei wird die Dicke des Volumens 7 des Schmelzklebstoffs beim Gegeneinanderdrücken der Substrate vorzugsweise auf weniger als die Hälfte der ursprünglichen Dicke vor dem Gegeneinanderdrücken verringert, wobei unter der ursprünglichen Dicke diejenige Dicke des Schmelzklebstoffs zu verstehen ist, die sich nach dem Aufbringen des zweiten Substrats 3 auf das erste Substrat 2, aber vor dem Anpressen des zweiten Substrats 3 gegen das erste Substrat 2 ergibt. Weiter vorzugsweise verringert sich die Dicke des Schmelzklebstoffvolumens beim Gegeneinanderdrücken der Substrate auf weniger als ein Drittel, weiter vorzugsweise auf weniger als ein Viertel, weiter vorzugsweise auf weniger als ein Achtel, weiter vorzugsweise auf weniger als ein Zehntel der ursprünglichen Dicke des zwischen den beiden Substraten befindlichen Schmelzklebstoffs vor dem Gegeneinanderdrücken. Während bei den Lösungen des Stands der Technik die Schmelzklebstoffschicht an einer Verklebungsstelle durchaus eine Dicke von ca. 300 µm aufweisen kann, lassen sich mittels einer Vorerwärmung des Substrats deutlich dünnere Verklebungsstellen erzielen. Beispielsweise beträgt die Dicke des Klebstoffvolumens nach dem Gegeneinanderdrücken der Substrate weniger als 200 µm, weiter vorzugsweise weniger als 150 µm, weiter vorzugsweise weniger als 100 µm. Infolge der verringerten Dicke lässt sich mittels eines gegebenen Volumens an Schmelzklebstoff eine größerflächige Verklebung als bisher realisieren, so dass eine bessere und stabilere Verklebung erzielt wird.This is the thickness of the volume 7th of the hot melt adhesive when pressing the substrates against one another preferably reduced to less than half of the original thickness before pressing against one another, the original thickness being understood to mean that thickness of the hot melt adhesive that is after the application of the second substrate 3 on the first substrate 2 , but before pressing the second substrate 3 against the first substrate 2 results. More preferably, the thickness of the hot melt adhesive volume is reduced when the substrates are pressed against one another to less than a third, more preferably to less than a quarter, more preferably to less than an eighth, more preferably to less than a tenth of the original thickness of that between the two substrates Hot melt adhesive before pressing against each other. While in the solutions of the prior art the hotmelt adhesive layer can have a thickness of approximately 300 μm at a bond point, significantly thinner bond points can be achieved by preheating the substrate. For example, the thickness of the adhesive volume after pressing the substrates against one another is less than 200 μm, more preferably less than 150 μm, more preferably less than 100 μm. As a result of the reduced thickness, by means of a given volume of hot-melt adhesive, a larger-area bond can be achieved than before, so that a better and more stable bond is achieved.

Dabei wird bei erwärmtem Vorerwärmungsbereich die Kontaktfläche des Schmelzklebstoffs mit dem ersten Substrat 2 beim Gegeneinanderdrücken der Substrate auf mindestens das 1,5-fache der ursprünglichen Kontaktfläche mit dem ersten Substrat 2 vergrößert. Unter der ursprünglichen Kontaktfläche des Klebstoffvolumens mit dem ersten Substrat 2 ist dabei die Kontaktfläche des Schmelzklebstoffs mit dem ersten Substrat 2 nach dem Aufbringen des Schmelzklebstoffs und vor dem Gegeneinanderdrücken der beiden Substrate zu verstehen. Weiter vorzugsweise wird bei erwärmtem Vorerwärmungsbereich die Kontaktfläche des Schmelzklebstoffs mit dem ersten Substrat beim Gegeneinanderdrücken der beiden Substrate auf mehr als 300%, weiter vorzugsweise auf mehr als 350%, weiter vorzugsweise auf mehr als 400% der ursprünglichen Kontaktfläche mit dem ersten Substrat vergrößert. Der beim Gegeneinanderdrücken der Substrate erzielte Kontaktflächengewinn in Bezug auf die Kontaktfläche des Schmelzklebstoffs mit dem ersten Substrat ist also jeweils größer als die Kontaktfläche des Schmelzklebstoffs mit dem ersten Substrat vor dem Gegeneinanderdrücken.When the preheating area is heated, the contact surface of the hot melt adhesive with the first substrate becomes 2 when pressing the substrates against one another to at least 1.5 times the original contact area with the first substrate 2 enlarged. Below the original area of contact of the adhesive volume with the first substrate 2 is the contact area of the hot melt adhesive with the first substrate 2 to be understood after the hot melt adhesive has been applied and before the two substrates are pressed against one another. More preferably, when the preheating area is heated, the contact area of the hot melt adhesive with the first substrate when the two substrates are pressed against one another is increased to more than 300%, more preferably to more than 350%, more preferably to more than 400% of the original contact area with the first substrate. The gain in contact area achieved when the substrates are pressed against one another in relation to the contact area of the hot melt adhesive with the first substrate is therefore greater in each case than the contact area of the hot melt adhesive with the first substrate before pressing against one another.

In der folgenden Tabelle sind experimentelle Ergebnisse gezeigt, die für ein System mit Karton als erstem Substrat und Silikonpapier als zweitem Substrat gemessen wurden. Obwohl sich mit Silikonpapier keine Verklebung erzielen lässt, ist dieses System gut geeignet, um die Eigenschaften einer Verklebung mit Schmelzklebstoff zu simulieren. Dabei wurde der Karton mit einem heißen Schmelzklebstofftropfen beschossen und mit Silikonpapier abgedeckt. Der Flächeninhalt des Klebepunkts mit einseitiger Vorerwärmung oder beidseitiger Vorerwärmung wurde mit der Größe eines Klebepunktes ohne Vorerwärmung nach der Verpressung verglichen. Bei sämtlichen Messungen wurde der Anpressdruck mittels eines Gewichts von 500 g mit einer Kreisfläche mit 4 cm Durchmesser auf das Substrat aufgebracht. Flächeninhalt des Klebepunktes nach Verklebung relative Größe Ohne Erwärmung (Silikon) 1,41 cm2 1 Einseitige Erwärmung (Silikon) 1,88 cm2 1,3323 Beidseitige Erwärmung (Karton) 2,4 cm2 1,70 The following table shows experimental results that were measured for a system with cardboard as the first substrate and silicone paper as the second substrate. Although no bonding can be achieved with silicone paper, this system is well suited to simulate the properties of bonding with hot melt adhesive. The cardboard was bombarded with a drop of hot melt adhesive and covered with silicone paper. The surface area of the adhesive point with preheating on one side or preheating on both sides was compared with the size of an adhesive point without preheating after pressing. In all measurements, the contact pressure was applied to the substrate by means of a weight of 500 g with a circular area with a 4 cm diameter. Area of the glue point after gluing relative size Without heating (silicone) 1.41 cm 2 1 One-sided heating (silicone) 1.88 cm 2 1.3323 Double-sided heating (box) 2.4 cm 2 1.70

Durch die Erwärmung des Substrats gelingt eine Einsparung von Klebstoff vor allem bei der Verklebung von Papier als Substrat. Beim Verkleben von Papier hängt die erzielte Klebkraft in starkem Maß von der Fläche der Verklebung ab. Ursache hierfür ist, dass die maximale Festigkeit einer Papier-Klebstoff-Papier Verbindung mit der Kraft zur Erzielung eines Faserrisses im Papier korreliert. Wird die Klebstoffmenge erhöht, ohne die Klebstofffläche zu verändern, kann die Kraft bis zur Erzielung des Faserrisses nicht verändert werden, da die Stärke des Faserrisses meistens von dem Papier und nicht vom Klebstoff abhängt. Eine Steigerung der Klebkraft ist daher vor allem über die Erhöhung der verklebten Fläche des Papiers realisierbar.By heating the substrate, it is possible to save adhesive, especially when bonding paper as a substrate. When bonding paper, the bond strength achieved depends to a large extent on the area of the bond. The reason for this is that the maximum strength of a paper-adhesive-paper connection correlates with the force required to achieve a fiber tear in the paper. If the amount of adhesive is increased without changing the adhesive surface, the force cannot be changed until the fiber tear is achieved, since the strength of the fiber tear mostly depends on the paper and not on the adhesive. An increase in the bond strength can therefore primarily be achieved by increasing the bonded area of the paper.

In 4 ist die Verklebungsstelle für eine Punktverklebung zwischen dem zweiten Substrat 3 und dem ersten Substrat 2 in Draufsicht gezeigt. Der Vorerwärmungsbereich 4 ist in 4 gestrichelt eingezeichnet. Außerdem ist in 4 die ursprüngliche Kontaktfläche 14 zwischen dem Klebstoffvolumen und dem ersten Substrat 2 vor dem Anpressen sowie die resultierende Kontaktfläche 15 zwischen Klebstoff und erstem Substrat 2 nach dem Anpressen eingezeichnet. Es ist zu erkennen, dass sich die ursprüngliche Kontaktfläche 14 vollständig innerhalb des Vorerwärmungsbereichs 4 befindet, so dass sich der Klebstoff beim Zusammenpressen der Substrate auf dem vorerwärmten Untergrund ausbreiten kann. Auch die vergrößerte Kontaktfläche 15 nach dem Anpressen liegt bei dem in 4 gezeigten Beispiel vollständig innerhalb des Vorerwärmungsbereichs 4. Bei dem in 4 gezeigten Beispiel erfolgt die Ausbreitung des erhitzten Schmelzklebstoffs nach allen Seiten hin auf dem vorerwärmten Substrat 4, so dass sich ein größtmöglicher Kontaktflächengewinn beim Anpressen ergibt.In 4th is the bonding point for point bonding between the second substrate 3 and the first substrate 2 shown in plan view. The preheating area 4th is in 4th shown in dashed lines. In addition, in 4th the original contact area 14th between the volume of adhesive and the first substrate 2 before pressing and the resulting contact area 15th between adhesive and first substrate 2 drawn in after pressing. It can be seen that the original contact surface 14th completely within the preheat area 4th is located so that the adhesive can spread on the preheated surface when the substrates are pressed together. Also the increased contact area 15th after pressing, the in 4th example shown completely within the preheating area 4th . The in 4th In the example shown, the heated hot melt adhesive is spread out on all sides on the preheated substrate 4th , so that the greatest possible gain in contact area results when pressing.

In den 5a, 5b und 5c sind weitere Ausführungsformen der Erfindung gezeigt, bei denen sich die ursprüngliche Kontaktfläche des Schmelzklebstoffvolumens mit dem Substrat 2 nicht vollständig innerhalb des Vorerwärmungsbereichs 4 befindet. Bei dem in 5a gezeigten Beispiel weist die ursprüngliche Kontaktfläche 16 des Schmelzklebstoffvolumens mit dem ersten Substrat 2 einen ersten Teilbereich und einen zweiten Teilbereich auf, wobei sich der erste Teilbereich innerhalb und der zweite Teilbereich außerhalb des Vorerwärmungsbereichs 4 befindet. Wenn nun das zweite Substrat 3 gegen das erste Substrat 2 gepresst wird, wird der Schmelzklebstoff zwischen dem zweiten Substrat 3 und dem ersten Substrat 2 zusammengequetscht. Dabei kann sich der Schmelzklebstoff im ersten Teilbereich der Kontaktfläche 16 auf dem vorerwärmten Untergrund des Vorerwärmungsbereichs 4 ausbreiten, so dass sich der Klebstoff im ersten Teilbereich beim Gegeneinanderdrücken der Substrate innerhalb des Vorerwärmungsbereichs 4 großflächig ausbreiten kann. Dagegen breitet sich der Klebstoff im zweiten Klebstoffbereich auf dem vergleichsweise kalten Untergrund außerhalb des Vorerwärmungsbereichs 4 aus, so dass die randseitigen Ausläufer dieses Klebstoffbereichs rasch abkühlen und erstarren, so dass sich der Klebstoff im zweiten Teilbereich weniger stark ausbreitet als der im ersten Teilbereich. Insgesamt ergibt sich nach dem Zusammenpressen der Substrate 2 und 3 die in 5a gezeigte vergrößerte Kontaktfläche 17 des Klebstoffs mit dem ersten Substrat 2, wobei zu erkennen ist, dass insbesondere innerhalb des Vorerwärmungsbereichs 4 eine großflächige Ausbreitung des Klebstoffs stattgefunden hat. Bei der in 5a gezeigten Lösung ergibt sich eine unterschiedlich schnelle Aushärtung für den Klebstoff im ersten Teilbereich und im zweiten Teilbereich. Da sich der Klebstoff im zweiten Teilbereich auf vergleichsweise kaltem Untergrund ausbreitet, erstarrt dieser Klebstoff vergleichsweise schnell und kann so für eine erste Fixierung des zweiten Substrats 3 relativ zum ersten Substrat 2 sorgen. Der schnell aushärtende Klebstoff im zweiten Teilbereich dient also zum Anheften des zweiten Substrats 3 am ersten Substrat 2. Der Klebstoff im ersten Teilbereich dagegen härtet vergleichsweise langsam aus, weil er durch den vorerwärmenden Untergrund am Abkühlen gehindert wird. Dafür erhält man jedoch im ersten Teilbereich eine großflächige Ausbreitung des Klebstoffs, so dass eine großflächige und somit stabile Verklebung zwischen zweitem Substrat 3 und erstem Substrat 2 erzielt wird.In the 5a , 5b and 5c further embodiments of the invention are shown in which the original contact surface of the hot melt adhesive volume with the substrate 2 not completely within the preheat area 4th is located. The in 5a example shown shows the original contact area 16 of the hot melt adhesive volume with the first substrate 2 a first sub-area and a second sub-area, the first sub-area being inside and the second sub-area outside the preheating area 4th is located. If now the second substrate 3 against the first substrate 2 is pressed, the hot melt adhesive is between the second substrate 3 and the first substrate 2 squeezed together. The hotmelt adhesive can be located in the first partial area of the contact surface 16 on the preheated surface of the preheating area 4th spread out so that the adhesive in the first partial area when the substrates are pressed against one another within the preheating area 4th can spread over a large area. In contrast, the adhesive spreads in the second adhesive area on the comparatively cold substrate outside the preheating area 4th off, so that the edge-side extensions of this adhesive area cool down and solidify quickly, so that the adhesive spreads less strongly in the second part area than that in the first part area. Overall, this results after the substrates have been pressed together 2 and 3 in the 5a shown enlarged contact area 17th of the adhesive to the first substrate 2 It can be seen that in particular within the preheating area 4th the adhesive has spread over a large area. At the in 5a The solution shown results in a different rapid curing for the adhesive in the first sub-area and in the second sub-area. Since the adhesive spreads over a comparatively cold subsurface in the second partial area, this adhesive solidifies comparatively quickly and can thus be used for a first fixing of the second substrate 3 relative to the first substrate 2 to care. The fast-curing adhesive in the second partial area is used to attach the second substrate 3 on the first substrate 2 . The adhesive in the first sub-area, on the other hand, cures comparatively slowly because it is prevented from cooling down by the preheating surface. For this, however, the adhesive spreads over a large area in the first partial area, so that a large-area and thus stable bond between the second substrate 3 and first substrate 2 is achieved.

In 5b ist eine weitere Möglichkeit für eine Verklebung der beiden Substrate 2 und 3 gezeigt, wobei in dem in 5b gezeigten Beispiel das Schmelzklebstoffvolumen vollständig außerhalb des Vorerwärmungsbereichs 4 auf das erste Substrat 2 aufgebracht wird, so dass die ursprüngliche Kontaktfläche 18 vor dem Zusammenpressen der beiden Substrate 2 und 3 vollständig außerhalb des Vorerwärmungsbereichs 4 liegt. Beim Zusammendrücken der beiden Substrate 2 und 3 breitet sich der erhitzte Schmelzklebstoff nach allen Seiten hin aus, so dass ein Teil des Schmelzklebstoffs in den Vorerwärmungsbereich 4 hinein vordringt. Auf dem vergleichsweise kalten Untergrund außerhalb des Vorerwärmungsbereichs 4 wird die Ausbreitung des Schmelzklebstoffs vergleichsweise schnell gestoppt, weil der randseitige Ausläufer des Klebstoffvolumens vergleichsweise schnell abkühlt. Im Bereich 19 innerhalb des Vorerwärmungsbereichs 4 kann sich der Schmelzklebstoff auf dem erhitzten Untergrund großflächig ausbreiten, weil hier keine Abkühlung des randseitigen Ausläufers des Schmelzklebstoffvolumens erfolgt. Nach dem Gegeneinanderdrücken der Substrate erhält man die in 5b eingezeichnete vergrößerte Kontaktfläche 20 des Schmelzklebstoffvolumens mit dem ersten Substrat 2, wobei diese Kontaktfläche zu mehr als 20% innerhalb des Vorerwärmungsbereichs 4 liegt. Auch bei der in 5b gezeigten Lösung erhält man über die schnell abkühlenden Klebstoffbereiche außerhalb des Vorerwärmungsbereichs 4 eine schnelle Fixierung des zweiten Substrats 3 auf dem ersten Substrat 2, während durch den innerhalb des Vorerwärmungsbereichs 4 liegenden Klebstoffbereich eine großflächige und somit stabile Verklebung hergestellt wird.In 5b is another option for gluing the two substrates 2 and 3 shown, with the in 5b Example shown, the volume of hot melt adhesive is completely outside the preheating area 4th on the first substrate 2 is applied so that the original contact area 18th before pressing the two substrates together 2 and 3 completely outside the preheating area 4th lies. When pressing the two substrates together 2 and 3 the heated hot melt adhesive spreads out in all directions, so that part of the hot melt adhesive enters the preheating area 4th penetrates into it. On the comparatively cold surface outside the preheating area 4th the spread of the hotmelt adhesive is stopped comparatively quickly because the edge-side spur of the adhesive volume cools down comparatively quickly. In the area 19th within the preheating area 4th the hot melt adhesive can spread over a large area on the heated substrate because the edge of the hot melt adhesive volume does not cool down here. After pressing the substrates against one another, the in 5b marked enlarged contact area 20th of the hot melt adhesive volume with the first substrate 2 more than 20% of this contact area within the preheating area 4th lies. Even with the in 5b The solution shown is obtained via the quickly cooling adhesive areas outside the preheating area 4th a quick fixation of the second substrate 3 on the first substrate 2 while by the within the preheat area 4th a large-area and thus stable bond is established.

5c zeigt ein weiteres Beispiel einer Verklebungsstelle, wobei zusätzlich zum Vorerwärmungsbereich 21 eine nicht-vorerwärmte Zone 22 vorgesehen ist, die sich in die Vorerwärmungszone 21 hinein erstreckt. Das Schmelzklebstoffvolumen wird ähnlich wie in 5a so auf das erste Substrat 2 aufgebracht, dass die ursprüngliche Kontaktfläche 23 des Schmelzklebstoffs mit dem ersten Substrat 2 teilweise innerhalb des Vorerwärmungsbereichs 21 und teilweise in der nicht-vorerwärmten Zone 22 liegt. Während sich der erste Teilbereich, der im Vorerwärmungsbereich 21 liegt, auf dem vorerwärmten Untergrund großflächig ausbreitet, kann sich der innerhalb der nicht-vorerwärmten Zone 22 liegende zweite Teilbereich des Klebstoffvolumens nur geringfügig ausbreiten, weil der Klebstoff wegen des thermischen Kontakts mit der nicht-erwärmten Zone 22 schnell auskühlt und erstarrt. Insgesamt ergibt sich nach dem Gegeneinanderdrücken der Substrate die vergrößerte Kontaktfläche 24 zum ersten Substrat 2. Auch bei dem in 5c gezeigten Ausführungsbeispiel dient der schnell aushärtende Klebstoff in der nicht-vorerwärmten Zone 22 zur ersten Fixierung der beiden Substrate 2 und 3 relativ zueinander, wohingegen die großflächige Verklebung über den innerhalb des Vorerwärmungsbereichs 21 befindlichen Klebstoff hergestellt wird. 5c shows a further example of a bond point, in addition to the preheating area 21st a non-preheated zone 22nd is provided, which is in the preheating zone 21st extends into it. The volume of hot melt adhesive is similar to that in 5a so on the first substrate 2 applied that the original contact area 23 of the hot melt adhesive to the first substrate 2 partially within the preheating area 21st and partly in the non-preheated zone 22nd lies. While the first sub-area, the one in the preheating area 21st spreads over a large area on the preheated subsurface, the can within the non-preheated zone 22nd The second partial area of the adhesive volume lying on the ground should only spread out slightly, because the adhesive is in thermal contact with the non-heated zone 22nd cools down quickly and solidifies. Overall, the enlarged contact area results after the substrates are pressed against one another 24 to the first substrate 2 . Even with the in 5c The exemplary embodiment shown is used for the fast-curing adhesive in the non-preheated zone 22nd for the first fixation of the two substrates 2 and 3 relative to each other, whereas the large area gluing over the inside of the preheating area 21st located adhesive is produced.

Der Vorerwärmungsbereich auf dem ersten Substrat kann darüber hinaus dazu dienen, die Form und die Größe der Verklebungsstelle vorzugeben. Hierzu ist in 6 ein Beispiel gezeigt. In 6 ist ein rechteckiger Vorerwärmungsbereich 25 vorgesehen. Das Schmelzklebstoffvolumen wird auf den Vorerwärmungsbereich 25 aufgebracht und beim Zusammenpressen der Substrate breitet sich der Klebstoff ausgehend von der ursprünglichen Kontaktfläche 26 nach allen Seiten hin aus, so dass man die vergrößerte Kontaktfläche 27 erhält. Sobald der Klebstoff den Bereich außerhalb der Vorerwärmungszone 25 erreicht, kühlen die randseitigen Ausläufer des Klebstoffvolumens rasch aus, so dass sich der klebstoffbedeckte Bereich nur geringfügig über den Vorerwärmungsbereich 25 hinaus erstreckt. Daher lassen sich Form und Größe der vergrößerten Kontaktfläche 27 durch die Form und die Größe des Vorerwärmungsbereichs 25 vorgeben.The preheating area on the first substrate can also serve to predetermine the shape and size of the bond point. To do this, in 6th an example shown. In 6th is a rectangular preheating area 25th intended. The volume of hot melt adhesive is applied to the preheat area 25th applied and when the substrates are pressed together, the adhesive spreads starting from the original contact surface 26th on all sides, so that one has the enlarged contact area 27 receives. As soon as the adhesive moves the area outside of the preheat zone 25th reached, the edge-side extensions of the adhesive volume cool down quickly, so that the adhesive-covered area is only slightly over the preheating area 25th extends beyond. Therefore, the shape and size of the enlarged contact area can be determined 27 by the shape and size of the preheating area 25th pretend.

In 7 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel der Erfindung gezeigt, bei dem ähnlich wie in den 1a und 1b zwei Laschen einer Faltschachtel 1 miteinander mittels eines Schmelzklebstoffs verklebt werden sollen. Dabei wird ein Vorerwärmungsbereich 28 auf dem ersten Substrat 2 auf eine Temperatur von mindestens 40° und höchstens 250° vorgeheizt. Im Unterschied zu dem in den 1a und 1b gezeigten Ausführungsbeispiel wird das Schmelzklebstoffvolumen jetzt jedoch nicht auf das erste Substrat 2, sondern vielmehr auf das zweite Substrat 3 aufgebracht, also auf das dem Vorerwärmungsbereich 28 gegenüberliegende Substrat. Hierzu kann das Volumen 29 des Schmelzklebstoffs beispielsweise mittels einer Schmelzklebstoff-Applikationsvorrichtung 30 auf das zweite Substrat 3 aufgebracht werden. Daraufhin wird das zweite Substrat 3 gemäß dem Pfeil 31 zum ersten Substrat 2 hin geklappt. Anschließend werden das zweite Substrat 3 und das erste Substrat 2 gegeneinander gedrückt, wobei sich der Schmelzklebstoff zumindest zum Teil auf dem Vorerwärmungsbereich 28 ausbreitet, so dass sich infolge der Vorerwärmung eine vergrößerte Kontaktfläche des Schmelzklebstoffs mit dem ersten Substrat 2 ergibt. In 7th Another embodiment of the invention is shown in which, similar to that in FIGS 1a and 1b two flaps of a folding box 1 to be glued to one another by means of a hot melt adhesive. There is a preheating area 28 on the first substrate 2 preheated to a temperature of at least 40 ° and at most 250 °. In contrast to that in the 1a and 1b However, the embodiment shown is now not applied to the first substrate 2 but rather on the second substrate 3 applied, so on the preheating area 28 opposite substrate. The volume 29 of the hot melt adhesive, for example, by means of a hot melt adhesive application device 30th onto the second substrate 3 be applied. This then becomes the second substrate 3 according to the arrow 31 to the first substrate 2 worked out. Then the second substrate 3 and the first substrate 2 pressed against each other, with the hot melt adhesive at least partially on the preheating area 28 spreads, so that an enlarged contact area of the hot melt adhesive with the first substrate due to the preheating 2 results.

Insofern lässt sich auch mit dem in 7 gezeigten Ausführungsbeispiel infolge der vergrößerten Kontaktfläche eine bessere Verklebung zwischen dem ersten Substrat 2 und dem zweiten Substrat 3 erzielen.In this respect, the in 7th As a result of the enlarged contact area, the embodiment shown provides better bonding between the first substrate 2 and the second substrate 3 achieve.

Im Folgenden wird anhand der 8a bis 8c ein zweiter Aspekt der Erfindung beschrieben. Dieser zweite Aspekt der Erfindung kann zusätzlich zu dem anhand der 1 a bis 7 beschriebenen Vorerwärmungsbereich genutzt werden, dieser zweite Aspekt der Erfindung kann jedoch auch ohne den Vorerwärmungsbereich eingesetzt werden.In the following, the 8a to 8c described a second aspect of the invention. This second aspect of the invention can in addition to that based on 1 a to 7th The preheating area described can be used, but this second aspect of the invention can also be used without the preheating area.

In 8a ist ein erstes Substrat 32 zu erkennen, auf das ein Volumen von erhitztem Schmelzklebstoff 33 aufgebracht ist. Auf das mit Schmelzklebstoff versehene erste Substrat 32 wird dann ein zweites Substrat 34 aufgebracht. Um das erhitzte Volumen des Schmelzklebstoffs 33 zwischen dem ersten Substrat 32 und dem zweiten Substrat 34 zusammenzudrücken, ist eine Anpresseinrichtung 35 vorgesehen, die sich entlang der Rückseite des zweiten Substrats 34 in einer Bewegungsrichtung 36 bewegt und dabei das zweite Substrat 34 gegen das erste Substrat 32 drückt. Durch die Bewegung der Anpresseinrichtung 35 in der Bewegungsrichtung 36 wird das erhitzte Volumen des Schmelzklebstoffs 33 zwischen dem zweiten Substrat 34 und dem ersten Substrat 32 so zusammengequetscht, dass sich das Volumen des Schmelzklebstoffs beim Gegeneinanderdrücken der Substrate überwiegend in einer Vorschubrichtung 37 ausbreitet. Anschaulich gesprochen wird durch die Bewegung der Anpresseinrichtung 35 entlang der Rückseite des zweiten Substrats 34 das Schmelzklebstoffvolumen in die Vorschubrichtung 37 gepresst. Dabei stimmt die Vorschubrichtung 37 im Wesentlichen mit der Bewegungsrichtung 36 der Anpresseinrichtung 35 überein.In 8a is a first substrate 32 to see on which a volume of heated hot melt adhesive 33 is upset. On the first substrate provided with hot melt adhesive 32 then becomes a second substrate 34 upset. Around the heated volume of the hot melt adhesive 33 between the first substrate 32 and the second substrate 34 to compress is a pressing device 35 provided that extends along the back of the second substrate 34 in one direction of movement 36 moves and doing the second substrate 34 against the first substrate 32 presses. By moving the pressing device 35 in the direction of movement 36 becomes the heated volume of the hot melt adhesive 33 between the second substrate 34 and the first substrate 32 squeezed together in such a way that the volume of the hot melt adhesive is predominantly in one feed direction when the substrates are pressed against one another 37 spreads. The movement of the pressing device speaks clearly 35 along the back of the second substrate 34 the Hot melt adhesive volume in the feed direction 37 pressed. The feed direction is correct 37 essentially with the direction of movement 36 the pressing device 35 match.

Die Funktionsweise der Anpresseinrichtung 35 ist anhand von 8b näher erläutert, wobei 8b eine Draufsicht auf das zweite Substrat 34 zeigt. Die Anpresseinrichtung 35 bringt entlang der Linie 38 einen Liniendruck auf das zweite Substrat 34 auf, wobei sich die Linie 38, entlang derer der Liniendruck aufgebracht wird, der Bewegung der Anpresseinrichtung 35 folgend in der Bewegungsrichtung 36 bewegt. Beispielsweise kann die Anpresseinrichtung 35 eine Walze 39 aufweisen, die auf der Rückseite des zweiten Substrats 34 abrollt und den zum Gegeneinanderdrücken der Substrate erforderlichen Liniendruck auf das zweite Substrat 34 aufbringt. Der entlang des zweiten Substrats 34 bewegte Liniendruck treibt das erhitzte Volumen des Schmelzklebstoffs 33 vor sich her und bewirkt so eine großflächige Ausbreitung des Schmelzklebstoffvolumens in der Vorschubrichtung 37. Dabei verläuft die Vorschubrichtung 37 in der durch die Verklebungsstelle festgelegten Ebene.How the pressing device works 35 is based on 8b explained in more detail, whereby 8b a top view of the second substrate 34 shows. The pressing device 35 brings along the line 38 a line print on the second substrate 34 on, taking the line 38 , along which the line pressure is applied, the movement of the pressing device 35 following in the direction of movement 36 emotional. For example, the pressing device 35 a roller 39 have on the back of the second substrate 34 unrolls and the line pressure required to press the substrates against one another on the second substrate 34 brings up. The one along the second substrate 34 moving line pressure drives the heated volume of the hot melt adhesive 33 in front of him and thus causes the hot melt adhesive volume to spread over a large area in the feed direction 37 . The feed direction runs 37 in the plane defined by the bond point.

Im Bereich vor der Linienpressung wird der Schmelzklebstoff 33 in einer Wulst vor der Anpresseinrichtung 35 her geschoben. Dabei wird der Schmelzklebstoff 33 in der Wulst in Vorschubrichtung 37 über die Fläche transportiert. Der Transport in der Wulst führt zu einer geringeren Abkühlung durch die Umgebung, da der Klebstoff in der Wulst eine kleinere Außenfläche aufweist.The hotmelt adhesive is in the area in front of the line pressing 33 in a bead in front of the pressing device 35 pushed here. This is where the hot melt adhesive 33 in the bead in the feed direction 37 transported across the area. The transport in the bead leads to less cooling by the environment, since the adhesive in the bead has a smaller outer surface.

Auf diese Weise erhält man eine großflächige und dünne Verklebungsstelle zwischen dem ersten Substrat 32 und dem zweiten Substrat 34. Vorzugsweise erhöht sich die Kontaktfläche des Schmelzklebstoffs mit dem ersten Substrat 32 durch das Zusammenpressen der Substrate mittels der Anpresseinrichtung 35 im Vergleich zur ursprünglichen Kontaktfläche mindestens um den Faktor 1,5. Weiter vorzugsweise verringert sich die Dicke des Klebstoffvolumens beim Zusammenpressen der Substrate auf weniger als die Hälfte der ursprünglichen Dicke.In this way, a large and thin bond point is obtained between the first substrate 32 and the second substrate 34 . The contact area of the hot melt adhesive with the first substrate is preferably increased 32 by pressing the substrates together by means of the pressing device 35 compared to the original contact area by at least a factor of 1.5. More preferably, the thickness of the adhesive volume is reduced to less than half the original thickness when the substrates are pressed together.

In 8c ist eine weitere Anpresseinrichtung 40 gezeigt, die an ihrer Unterseite eine konvex gewölbte Oberfläche 41 aufweist, durch die das zweite Substrat 34 gegen das erste Substrat 32 gedrückt wird. Diese konvex gewölbte Oberfläche 41 an der Unterseite der Anpresseinrichtung 40 ist dazu ausgelegt, das zweite Substrat 34 gegen das erste Substrat 32 zu drücken und dabei einen Liniendruck auf das zweite Substrat 34 aufzubringen. Wenn sich die Anpresseinrichtung 40 in der Bewegungsrichtung 41 bewegt, bewegt sich auch der auf das zweite Substrat 34 ausgeübte Liniendruck in der Bewegungsrichtung 42, wobei das Volumen des Schmelzklebstoffs 33 in die Vorschubrichtung 43 gedrückt wird. Dabei verläuft die Vorschubrichtung 43 des Schmelzklebstoffvolumens in der durch die Verklebungsstelle festgelegten Ebene. Dabei stimmt die Vorschubrichtung 43 im Wesentlichen mit der Bewegungsrichtung 41 der Anpresseinrichtung 40 überein. Auch mit der in 8c gezeigten Anpresseinrichtung 40 lässt sich somit eine großflächige und dünne Verklebung erzielen.In 8c is another pressing device 40 shown, which has a convex surface on its underside 41 through which the second substrate 34 against the first substrate 32 is pressed. This convex surface 41 on the underside of the pressing device 40 is designed to be the second substrate 34 against the first substrate 32 to press and thereby a line pressure on the second substrate 34 to raise. When the pressing device 40 in the direction of movement 41 moves, the one on the second substrate also moves 34 line pressure exerted in the direction of movement 42 , where the volume of the hot melt adhesive 33 in the feed direction 43 is pressed. The feed direction runs 43 the volume of the hot melt adhesive in the plane defined by the bond point. The feed direction is correct 43 essentially with the direction of movement 41 the pressing device 40 match. Even with the in 8c shown pressing device 40 a large-area and thin bond can thus be achieved.

In den 9a und 9b ist ein weiteres Beispiel gezeigt, bei dem die Anpresseinrichtung einen elastischen Tampon umfasst, wie er beispielsweise im Tampondruck verwendet wird. Der Tampon oder zumindest ein Teilbereich des Tampons besteht aus elastisch verformbarem Material, beispielsweise aus einem Elastomer, aus natürlichem oder synthetischem Gummi, aus Silikonkautschuk, etc. Vorzugsweise besteht der Tampon oder zumindest ein Teilbereich des Tampons aus einem elastisch verformbaren Material mit einer Shore-Härte von mindestens 0 Shore-A und höchstens 90 Shore-A. Dabei weist der dem Substrat zugewandte Abschnitt des Tampons eine sich zur Spitze des Tampons hin verjüngende Form auf, beispielsweise eine konische Form.In the 9a and 9b Another example is shown in which the pressing device comprises an elastic tampon, such as is used, for example, in tampon printing. The tampon or at least a part of the tampon consists of an elastically deformable material, for example an elastomer, natural or synthetic rubber, silicone rubber, etc. The tampon or at least a part of the tampon preferably consists of an elastically deformable material with a Shore hardness of at least 0 Shore-A and at most 90 Shore-A. The section of the tampon facing the substrate has a shape that tapers towards the tip of the tampon, for example a conical shape.

In 9a ist das erste Substrat 32 mit dem darauf befindlichen Schmelzklebstoffvolumen 33 zu erkennen. Auf das Schmelzklebstoffvolumen 33 ist ein zweites Substrat 34 aufgebracht. Außerdem ist in 9a der Tampon 44 zu erkennen, der eine sich zur Spitze hin verjüngende Form aufweist. Der Tampon 44 wird senkrecht zum zweiten Substrat 34 in Richtung des Pfeils 45 zum zweiten Substrat 34 hin bewegt und drückt das zweite Substrat 34 gegen das erste Substrat 32. Der Tampon 44 liegt zu Beginn des Anpressvorgangs lediglich mit seiner Spitze auf der Rückseite des zweiten Substrats 34 auf. Wenn der Tampon 44 dann weiter in Richtung des Pfeils 45 auf das zweite Substrat 34 zu bewegt wird, wird der Tampon 44 immer stärker elastisch verformt. Wie in 9b gezeigt, vergrößert sich dabei die Auflagefläche 46, mit der der Tampon 44 auf der Rückseite des zweiten Substrats 34 aufliegt. Durch die sich während des Anpressens vergrößernde Auflagefläche 46 wird das zwischen dem ersten Substrat 32 und dem zweiten Substrat 34 befindliche Klebstoffvolumen durch die sich vergrößernde Auflagefläche des Tampons 44 in einer ringförmigen Wulst radial nach außen gedrückt und breitet sich in einer ringförmigen Wulst radial nach außen aus, wie in 9b durch die Pfeile 47 veranschaulicht ist. Dadurch entsteht eine großflächige Verklebungsstelle zwischen dem ersten Substrat 32 und dem zweiten Substrat 34. Der Tampon 44 kann in seiner Form an die jeweiligen Erfordernisse angepasst werden, z.B. an Raupen oder Klebstofftropfen von unterschiedlicher Größe oder an Substrate mit unterschiedlicher Eigensteifigkeit.In 9a is the first substrate 32 with the volume of hot melt adhesive located on it 33 to recognize. On the hot melt adhesive volume 33 is a second substrate 34 upset. In addition, in 9a the tampon 44 to see, which has a shape tapering towards the tip. The tampon 44 becomes perpendicular to the second substrate 34 in the direction of the arrow 45 to the second substrate 34 moves towards and pushes the second substrate 34 against the first substrate 32 . The tampon 44 at the beginning of the pressing process is only with its tip on the back of the second substrate 34 on. When the tampon 44 then continue in the direction of the arrow 45 onto the second substrate 34 too is moved, the tampon becomes 44 more and more elastically deformed. As in 9b shown, the contact surface increases 46 with which the tampon 44 on the back of the second substrate 34 rests. Due to the increasing contact surface during pressing 46 becomes that between the first substrate 32 and the second substrate 34 adhesive volume due to the increasing contact surface of the tampon 44 pressed radially outward in an annular bead and spreads radially outward in an annular bead, as in FIG 9b by the arrows 47 is illustrated. This creates a large area of adhesion between the first substrate 32 and the second substrate 34 . The tampon 44 can in its form to the respective requirements be adapted, for example to beads or drops of glue of different sizes or to substrates with different inherent rigidity.

In der folgenden Tabelle sind experimentelle Ergebnisse für eine Punktverklebung gezeigt, wobei der Flächeninhalt des erhaltenen Klebepunkts für verschiedene Anpressarten angegeben ist. Flächeninhalt bei Verklebung gegen Karton, 1. Versuch Flächeninhalt bei Verklebung gegen Karton, 2. Versuch Klebepunkt ohne Anpressen 0,492 cm2 Stahlstempel mit ebener Auflagefläche, der in axialer Richtung gegen das Substrat gedrückt wird 0,908 cm2 0,94 cm2 Anpresswalze, die über das Substrat gerollt wird 1,307 cm2 1,348 cm2 feststehender (nicht drehbarer) Zylinder, der über das Substrat geschoben wird 1,74 cm2 1,72 cm2 elastisch verformbarer Tampon, der in axialer Richtung gegen das Substrat gedrückt wird 1,15 cm2 1,217 cm2 The following table shows experimental results for point bonding, the surface area of the bond point obtained being given for various types of pressure. Surface area when glued against cardboard, 1st attempt Surface area when glued against cardboard, 2nd attempt Glue point without pressing 0.492 cm 2 Steel stamp with a flat support surface, which is pressed in the axial direction against the substrate 0.908 cm 2 0.94 cm 2 Pressure roller that is rolled over the substrate 1.307 cm 2 1.348 cm 2 fixed (non-rotating) cylinder that is pushed over the substrate 1.74 cm 2 1.72 cm 2 elastically deformable tampon which is pressed in the axial direction against the substrate 1.15 cm 2 1.217 cm 2

Die in der vorstehenden Beschreibung, den Ansprüchen und den Zeichnungen offenbarten Merkmale können sowohl einzeln als auch in beliebiger Kombination für die Verwirklichung der Erfindung in ihren verschiedenen Ausgestaltungen von Bedeutung sein.The features disclosed in the above description, the claims and the drawings can be important both individually and in any combination for the implementation of the invention in its various configurations.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDED IN THE DESCRIPTION

Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.This list of the documents listed by the applicant was generated automatically and is included solely for the better information of the reader. The list is not part of the German patent or utility model application. The DPMA assumes no liability for any errors or omissions.

Zitierte PatentliteraturPatent literature cited

  • JP 2006 [0002]JP 2006 [0002]
  • JP 095354 A [0002]JP 095354 A [0002]

Claims (19)

Verfahren zum Verkleben eines ersten Substrats (2) mit einem zweiten Substrat (3) mittels eines Schmelzklebstoffs, wobei das Verfahren folgende Schritte umfasst: Vorerwärmen eines Vorerwärmungsbereichs (4) auf dem ersten Substrat (2); Aufbringen eines Volumens (7) von erhitztem Schmelzklebstoff auf einen Bereich des ersten Substrats (2); Zusammenbringen des zweiten Substrats (3) und des mit Schmelzklebstoff versehenen Bereichs des ersten Substrats (2); Gegeneinanderdrücken des ersten und des zweiten Substrats (2, 3), wobei sich das Volumen (7) des Schmelzklebstoffs infolge des Gegeneinanderdrückens der Substrate im Zwischenraum zwischen den Substraten ausbreitet, wobei sich die Kontaktfläche des Schmelzklebstoffs mit dem ersten Substrat (2) beim Gegeneinanderdrücken der Substrate im Vergleich zur ursprünglichen Kontaktfläche mindestens um den Faktor 1,5 erhöht, und wobei die Kontaktfläche des Schmelzklebstoffs mit dem ersten Substrat (2) nach dem Gegeneinanderdrücken der Substrate zu mehr als 20% innerhalb des Vorerwärmungsbereichs (4) liegt.A method for bonding a first substrate (2) to a second substrate (3) by means of a hot melt adhesive, the method comprising the following steps: Preheating a preheating area (4) on the first substrate (2); Applying a volume (7) of heated hot melt adhesive to an area of the first substrate (2); Bringing the second substrate (3) and the area of the first substrate (2) provided with hot melt adhesive together; Pressing the first and second substrates (2, 3) against one another, the volume (7) of the hot melt adhesive expanding in the space between the substrates as a result of the pressing of the substrates against one another, wherein the contact area of the hot-melt adhesive with the first substrate (2) increases by at least a factor of 1.5 when the substrates are pressed against one another compared to the original contact area, and wherein the contact area of the hot melt adhesive with the first substrate (2) after the substrates have been pressed against one another is more than 20% within the preheating area (4). Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass sich die Kontaktfläche des Schmelzklebstoffs mit dem ersten Substrat beim Gegeneinanderdrücken der Substrate auf das mehr als das Doppelte der ursprünglichen Kontaktfläche des Schmelzklebstoffs mit dem ersten Substrat vergrößert.Procedure according to Claim 1 , characterized in that the contact area of the hot melt adhesive with the first substrate increases when the substrates are pressed against one another to more than twice the original contact area of the hot melt adhesive with the first substrate. Verfahren zum Verkleben eines ersten Substrats (2) mit einem zweiten Substrat (3) mittels eines Schmelzklebstoffs, wobei das Verfahren folgende Schritte umfasst: Vorerwärmen eines Vorerwärmungsbereichs (28) auf dem ersten Substrat (2); Aufbringen eines Volumens (29) von erhitztem Schmelzklebstoff auf einen Bereich des zweiten Substrats (3); Zusammenbringen des mit Schmelzklebstoff versehenen Bereichs des zweiten Substrats (3) und des ersten Substrats (2); Gegeneinanderdrücken des ersten und des zweiten Substrats (2, 3), wobei sich das Volumen des Schmelzklebstoffs infolge des Gegeneinanderdrückens der Substrate im Zwischenraum zwischen den Substraten ausbreitet, wobei sich die Kontaktfläche des Schmelzklebstoffs mit dem zweiten Substrat (3) beim Gegeneinanderdrücken der Substrate im Vergleich zur ursprünglichen Kontaktfläche mindestens um den Faktor 1,5 erhöht, und wobei die Kontaktfläche des Schmelzklebstoffs mit dem ersten Substrat (2) nach dem Gegeneinanderdrücken der Substrate zu mehr als 20% innerhalb des Vorerwärmungsbereichs (28) liegt.A method for bonding a first substrate (2) to a second substrate (3) by means of a hot melt adhesive, the method comprising the following steps: Preheating a preheating area (28) on the first substrate (2); Applying a volume (29) of heated hot melt adhesive to an area of the second substrate (3); Bringing together the area of the second substrate (3) and the first substrate (2) provided with hot-melt adhesive; Pressing the first and second substrates (2, 3) against one another, the volume of the hot melt adhesive expanding in the space between the substrates as a result of the pressing of the substrates against one another, wherein the contact area of the hot melt adhesive with the second substrate (3) increases by at least a factor of 1.5 when the substrates are pressed against one another compared to the original contact area, and wherein the contact area of the hot melt adhesive with the first substrate (2) after the substrates are pressed against one another is more than 20% within the preheating area (28). Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Vorerwärmungsbereich auf eine Temperatur von mindestens 40° und höchstens 250° C vorgeheizt wird.Method according to one of the Claims 1 to 3 , characterized in that the preheating area is preheated to a temperature of at least 40 ° and at most 250 ° C. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass es sich bei dem Vorerwärmungsbereich um einen lokalen Teilbereich des ersten Substrats handelt.Method according to one of the Claims 1 to 4th , characterized in that the preheating area is a local sub-area of the first substrate. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die vorgesehene Verklebungsstelle mittels einem von folgenden aufgeheizt wird: Heißluft, Laser, IR-Strahlung, Diodenstrahler, Kontakterwärmung, Mikrowelle, Ultraschall, Induktion.Method according to one of the Claims 1 to 5 , characterized in that the intended bonding point is heated by means of one of the following: hot air, laser, IR radiation, diode radiator, contact heating, microwave, ultrasound, induction. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass vor dem Aufbringen des Schmelzklebstoffs zusätzlich zum Vorerwärmungsbereich auf dem ersten Substrat auch ein zweiter Vorerwärmungsbereich auf dem zweiten Substrat aufgeheizt wird.Method according to one of the Claims 1 to 6th , characterized in that, before the hot melt adhesive is applied, in addition to the preheating area on the first substrate, a second preheating area is also heated on the second substrate. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass nach dem Gegeneinanderdrücken der Substrate die Kontaktfläche des Schmelzklebstoffs mit dem ersten Substrat einen ersten Teilbereich aufweist, der innerhalb des Vorerwärmungsbereichs liegt, und einen zweiten Teilbereich aufweist, der außerhalb des Vorerwärmungsbereichs liegt.Method according to one of the Claims 1 to 7th , characterized in that, after the substrates are pressed against one another, the contact surface of the hot-melt adhesive with the first substrate has a first sub-area which lies within the preheating area and a second sub-area which is outside the preheating area. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Vorerwärmungsbereich dazu ausgelegt ist, eine vorzeitige Abkühlung des Schmelzklebstoffs während des Gegeneinanderdrückens der Substrate zu verhindern.Method according to one of the Claims 1 to 8th , characterized in that the preheating area is designed to prevent premature cooling of the hot melt adhesive during the pressing of the substrates against one another. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktfläche des Schmelzklebstoffs mit dem ersten Substrat nach dem Gegeneinanderdrücken der Substrate mehr als das Doppelte der ursprünglichen Kontaktfläche des Schmelzklebstoffs mit dem ersten beziehungsweise zweiten Substrat beträgt.Method according to one of the Claims 1 to 9 , characterized in that the contact area of the hot melt adhesive with the first substrate after the substrates have been pressed against one another is more than that Twice the original contact area of the hot melt adhesive with the first or second substrate. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass sich die Dicke des auf das Substrat aufgebrachten Volumens des Schmelzklebstoffs beim Gegeneinanderdrücken der Substrate auf weniger als die Hälfte der ursprünglichen Dicke verringert.Method according to one of the Claims 1 to 10 , characterized in that the thickness of the volume of the hot melt adhesive applied to the substrate is reduced to less than half the original thickness when the substrates are pressed against one another. Vorrichtung zum Verkleben eines ersten Substrats (2) mit einem zweiten Substrat (3), wobei die Vorrichtung aufweist: eine Aufheizeinheit (5), die dazu ausgelegt ist, einen Vorerwärmungsbereich (4) auf dem ersten Substrat (2) aufzuheizen, eine Schmelzklebstoff-Applikationseinrichtung (6), die dazu ausgelegt ist, ein Volumen (7) eines erhitzten Schmelzklebstoffs auf einen Bereich des ersten Substrats (2) aufzubringen, eine Anpresseinrichtung (11), die dazu ausgelegt ist, das erste Substrat (2) und das zweite Substrat (3) gegeneinander zu drücken, wobei sich das Volumen (7) des Schmelzklebstoffs infolge des Gegeneinanderdrückens der Substrate im Zwischenraum zwischen den Substraten ausbreitet, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung so ausgelegt ist, dass sich die Kontaktfläche des Schmelzklebstoffs mit dem ersten Substrat (2) beim Gegeneinanderdrücken der Substrate durch die Anpresseinrichtung (11) im Vergleich zur ursprünglichen Kontaktfläche mindestens um den Faktor 1,5 erhöht, wobei die Kontaktfläche des Schmelzklebstoffs mit dem ersten Substrat (2) nach dem Gegeneinanderdrücken der Substrate zu mehr als 20% innerhalb des Vorerwärmungsbereichs (4) liegt.Device for gluing a first substrate (2) to a second substrate (3), the device comprising: a heating unit (5) which is designed to heat a preheating area (4) on the first substrate (2), a hot-melt adhesive Application device (6) which is designed to apply a volume (7) of a heated hot-melt adhesive to an area of the first substrate (2), a pressing device (11) which is designed to apply the first substrate (2) and the second substrate (3) to press against each other, wherein the volume (7) of the hot melt adhesive expands as a result of the pressing of the substrates against one another in the space between the substrates, characterized in that the device is designed so that the contact surface of the hot melt adhesive with the first substrate (2 ) when the substrates are pressed against one another by the pressing device (11) increased by at least a factor of 1.5 compared to the original contact surface, w whether the contact area of the hot melt adhesive with the first substrate (2) after the substrates have been pressed against one another is more than 20% within the preheating area (4). Vorrichtung zum Verkleben eines ersten Substrats (2) mit einem zweiten Substrat (3), wobei die Vorrichtung aufweist: eine Aufheizeinheit, die dazu ausgelegt ist, einen Vorerwärmungsbereich (28) auf dem ersten Substrat (2) aufzuheizen, eine Schmelzklebstoff-Applikationseinrichtung (30), die dazu ausgelegt ist, ein Volumen eines erhitzten Schmelzklebstoffs auf einen Bereich des zweiten Substrats (3) aufzubringen, eine Anpresseinrichtung, die dazu ausgelegt ist, das erste Substrat (2) und das zweite Substrat (3) gegeneinander zu drücken, wobei sich das Volumen (29) des Schmelzklebstoffs infolge des Gegeneinanderdrückens der Substrate im Zwischenraum zwischen den Substraten ausbreitet, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung so ausgelegt ist, dass sich die Kontaktfläche des Schmelzklebstoffs mit dem zweiten Substrat (3) beim Gegeneinanderdrücken der Substrate durch die Anpresseinrichtung im Vergleich zur ursprünglichen Kontaktfläche mindestens um den Faktor 1,5 erhöht, wobei die Kontaktfläche des Schmelzklebstoffs mit dem ersten Substrat (2) nach dem Gegeneinanderdrücken der Substrate zu mehr als 20% innerhalb des Vorerwärmungsbereichs (28) liegt.Device for gluing a first substrate (2) to a second substrate (3), the device comprising: a heating unit which is designed to heat a preheating area (28) on the first substrate (2), a hot-melt adhesive application device (30 ), which is designed to apply a volume of a heated hot-melt adhesive to an area of the second substrate (3), a pressing device which is designed to press the first substrate (2) and the second substrate (3) against each other, whereby the volume (29) of the hot melt adhesive expands as a result of the substrates being pressed against one another in the space between the substrates, characterized in that the device is designed so that the contact surface of the hot melt adhesive with the second substrate (3) when the substrates are pressed against one another by the pressing device in the Compared to the original contact area increased by at least a factor of 1.5, whereby the cont Act area of the hot melt adhesive with the first substrate (2) after pressing the substrates against one another is more than 20% within the preheating area (28). Verfahren zum Verkleben eines ersten Substrats (32) mit einem zweiten Substrat (34) mittels eines Schmelzklebstoffs, wobei das Verfahren folgende Schritte umfasst: Aufbringen eines Volumens von erhitztem Schmelzklebstoff (33) auf einen Bereich des ersten Substrats (32); Aufbringen des zweiten Substrats (34) auf den mit Schmelzklebstoff versehenen Bereich des ersten Substrats (32); Gegeneinanderdrücken des ersten Substrats (32) und des zweiten Substrats (34) mittels einer Anpresseinrichtung (35, 40), wobei die Substrate durch die Anpresseinrichtung (35, 40) so gegeneinander gedrückt werden, dass sich das Volumen des Schmelzklebstoffs (33) infolge des Gegeneinanderdrückens der Substrate im Zwischenraum zwischen den Substraten vorwiegend entlang einer Vorschubrichtung (37, 43) ausbreitet.A method for bonding a first substrate (32) to a second substrate (34) by means of a hot melt adhesive, the method comprising the following steps: Applying a volume of heated hot melt adhesive (33) to an area of the first substrate (32); Applying the second substrate (34) to the area of the first substrate (32) provided with hot-melt adhesive; Pressing the first substrate (32) and the second substrate (34) against one another by means of a pressing device (35, 40), the substrates being pressed against one another by the pressing device (35, 40) in such a way that the volume of the hot melt adhesive (33) increases as a result of the Pressing the substrates against one another in the space between the substrates spreads predominantly along a feed direction (37, 43). Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Anpresseinrichtung entlang einer Linie einen Liniendruck auf eines der beiden Substrate aufbringt.Procedure according to Claim 14 , characterized in that the pressing device applies a line pressure to one of the two substrates along a line. Verfahren nach Anspruch 14 oder Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass die Anpresseinrichtung über die Rückseite von einem der beiden Substrate bewegt wird und entlang einer Linie einen Liniendruck auf das jeweilige Substrat aufbringt, wobei sich die Linie, entlang derer der Liniendruck aufgebracht wird, der Bewegung der Kontaktlinie der Anpresseinrichtung mit dem jeweiligen Substrat folgend in der Bewegungsrichtung der Anpresseinrichtung bewegt.Procedure according to Claim 14 or Claim 15 , characterized in that the pressing device is moved over the back of one of the two substrates and applies a line pressure to the respective substrate along a line, the line along which the line pressure is applied, the movement of the contact line of the pressing device with the respective Following the substrate moved in the direction of movement of the pressing device. Vorrichtung zum Verkleben eines ersten Substrats (32) mit einem zweiten Substrat (34), wobei die Vorrichtung aufweist: eine Schmelzklebstoff-Applikationseinrichtung, die dazu ausgelegt ist, ein Volumen eines erhitzten Schmelzklebstoffs (33) auf einen Bereich des ersten Substrats (32) aufzubringen, eine Anpresseinrichtung (35, 40), die dazu ausgelegt ist, das erste Substrat (32) und das zweite Substrat (34) so gegeneinander zu drücken, dass sich das Volumen des Schmelzklebstoffs (33) infolge des Gegeneinanderdrückens der Substrate im Zwischenraum zwischen den Substraten vorwiegend entlang einer Vorschubrichtung (37, 43) ausbreitet.Apparatus for gluing a first substrate (32) to a second substrate (34), the apparatus comprising: a hot melt adhesive application device which is designed to apply a volume of a heated hot melt adhesive (33) to a region of the first substrate (32) , a pressing device (35, 40) which is designed to press the first substrate (32) and the second substrate (34) against one another in such a way that the volume of the hot melt adhesive (33) due to the pressing of the substrates against one another in the space between the substrates spreads predominantly along a feed direction (37, 43). Vorrichtung nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, dass die Anpresseinrichtung mindestens eine Walze umfasst, die dazu ausgelegt ist, eines der beiden Substrate gegen das andere Substrat zu pressen.Device according to Claim 17 , characterized in that the pressing device comprises at least one roller which is designed to press one of the two substrates against the other substrate. Vorrichtung zum Verkleben eines ersten Substrats (32) mit einem zweiten Substrat (34), wobei die Vorrichtung aufweist: eine Schmelzklebstoff-Applikationseinrichtung, die dazu ausgelegt ist, ein Volumen eines erhitzten Schmelzklebstoffs (33) auf einen Bereich des ersten Substrats (32) aufzubringen, eine Anpresseinrichtung, welche als Anpresselement einen Tampon (44) umfasst, der dazu ausgelegt ist, die Substrate (32, 34) so gegeneinander zu drücken, dass sich das Volumen des Schmelzklebstoffs (33) infolge des Gegeneinanderdrückens der Substrate (32, 34) im Zwischenraum zwischen den Substraten (32, 34) ausbreitet.Apparatus for gluing a first substrate (32) to a second substrate (34), the apparatus comprising: a hot melt adhesive application device which is designed to apply a volume of a heated hot melt adhesive (33) to a region of the first substrate (32), a pressing device which comprises a tampon (44) as a pressing element which is designed to press the substrates (32, 34) against one another in such a way that the volume of the hot-melt adhesive (33) increases as a result of the pressing of the substrates (32, 34) against one another Gap spreads between the substrates (32, 34).
DE102019115222.4A 2019-06-05 2019-06-05 Method and device for bonding with hot melt adhesive to increase the bond strength Pending DE102019115222A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102019115222.4A DE102019115222A1 (en) 2019-06-05 2019-06-05 Method and device for bonding with hot melt adhesive to increase the bond strength

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102019115222.4A DE102019115222A1 (en) 2019-06-05 2019-06-05 Method and device for bonding with hot melt adhesive to increase the bond strength

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102019115222A1 true DE102019115222A1 (en) 2020-12-10

Family

ID=73459665

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102019115222.4A Pending DE102019115222A1 (en) 2019-06-05 2019-06-05 Method and device for bonding with hot melt adhesive to increase the bond strength

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE102019115222A1 (en)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE29824879U1 (en) * 1997-12-01 2003-03-27 Fuller H B Licensing Financ Bonding air-permeable track-shaped material
DE10201190A1 (en) * 2002-01-14 2003-07-31 Henkel Kgaa Thermal activation of foils

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE29824879U1 (en) * 1997-12-01 2003-03-27 Fuller H B Licensing Financ Bonding air-permeable track-shaped material
DE10201190A1 (en) * 2002-01-14 2003-07-31 Henkel Kgaa Thermal activation of foils

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3702169B1 (en) Semi-finished product and method for producing a semi-finished product
CH651505A5 (en) METHOD FOR PRODUCING A BOOK FOR A BOOK, A BOOKLET OR A BROCHURE, AND DEVICE FOR CARRYING OUT THE METHOD.
EP2601056B1 (en) Adhesion promoter layer for connecting a holographic data carrier to a substrate
DE102011111786A1 (en) Method and apparatus for joining transfer or laminating film webs
DE102016218046B4 (en) Method, device and system for producing a book-like ID, value or security document and a book-like ID, value or security document
EP2969478B1 (en) Tubular bag, method and device for producing tubular bags
EP0919369B1 (en) Method for producing a protection cover and protection cover
DE2166968B2 (en) Method for making a composite web
DE3707675C2 (en)
EP3352992B1 (en) Method and device for producing a security document
DE2611361C3 (en) Method and device for the production of composite panels
DE1916176A1 (en) Method of making an embossed composite sheet
DE102019115222A1 (en) Method and device for bonding with hot melt adhesive to increase the bond strength
WO2009052787A1 (en) Method and device for the mechanical fusing of two-dimensional units
EP0447875A2 (en) Filter element comprising filter material either pleated in zig-zag fashion or in the shape of a star or a slab
EP0635239B1 (en) Method and apparatus for manufacturing electrodes
DE2731657A1 (en) Laminating articles with sheet material - by coating both with adhesive which is dried partially before contacting the article and sheet material
EP2286995A1 (en) Method and device for applying a covering to a card
DE102007040879A1 (en) Lining part i.e. inner lining, producing method for door of motor vehicle, involves tilting edges of covering material piece by tilting unit around edges of carrier component to wrapping, and pressing wrapping at front surface of component
EP3680112A1 (en) Composite consisting of a support film and at least one applied adhesive layer, method for producing a semi-finished product comprising such a composite and semi-finished product
DE1546867C3 (en) Process for the production of plastic layer material and device for its implementation
WO2018166982A1 (en) Method for producing a data page for a book-like document, and data page
DE3808339C2 (en)
DE3338862C2 (en) Process for the production of cover covers, in particular for books and document binders
WO2006136264A1 (en) Method for the adhesive bonding of the front ends of hollow chamber profiles and a device for carrying out said method

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed
R082 Change of representative

Representative=s name: LEHMANN, HORST, DIPL.-PHYS.UNIV., DE

R016 Response to examination communication