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HINTERGRUND DER ERFINDUNG
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GEBIET DER ERFINDUNG
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Die vorliegende Erfindung betrifft eine Laserbearbeitungsvorrichtung zum Aufbringen eines Laserstrahls auf ein plattenförmiges Werkstück, um das Werkstück zu bearbeiten.
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BESCHREIBUNG DES IN BEZIEHUNG STEHENDEN STANDS DER TECHNIK
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Ein Wafer mit einer Vielzahl von Bauelementen, wie zum Beispiel integrierte Schaltkreise (ICs) und Large Scale Integrated Circuits (LSIs), die an dessen vorderen Fläche ausgebildet sind und durch eine Vielzahl von sich schneidenden Trennlinien (Straßen) unterteilt sind, wird durch eine Laserbearbeitungsvorrichtung in einzelne Bauelementchips geteilt, und die geteilten Bauelementchips werden für elektrische Vorrichtungen verwendet, wie zum Beispiel Mobiltelefone, Personal Computer und Beleuchtungsvorrichtungen.
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Beispiele für Laserbearbeitungsvorrichtungen schließen einen Typ, in dem ein Laserstrahl mit einer Wellenlänge, die in einem Werkstück absorbiert wird, auf das Werkstück aufgebracht wird, mit einem Brennpunkt des Laserstrahls an einer Fläche des Werkstücks positioniert, wodurch als Trennstartpunkte dienende Nuten durch Ablation ausgebildet werden (siehe zum Beispiel das offengelegte japanische Patent mit der Nummer
1998-305420 ), einen Typ, in dem ein Laserstrahl mit einer Wellenlänge, die durch ein Werkstück übertragen wird, auf das Werkstück aufgebracht wird, mit einem Brennpunkt des Laserstrahls im Inneren des Werkstücks positioniert, wodurch als Trennstartpunkte dienende modifizierte Schichten im Inneren des Werkstücks ausgebildet werden (siehe zum Beispiel das japanische Patent mit der Nummer
3408805 ), und einen Typs ein, bei dem ein Laserstrahl mit einer Wellenlänge, die durch ein Werkstück übertragen wird, auf das Werkstück aufgebracht wird, mit einem Brennpunkt des Laserstrahls im Inneren des Werkstücks positioniert, wodurch eine Vielzahl von Abschirmtunnel, die jeweils ein kleines Loch, das sich von einer vorderen Fläche zu einer hinteren Fläche des Werkstücks erstreckt und als Trennstartpunkt dient, und einen amorphen Bereich einschließen, der das kleine Loch umgibt, ausgebildet werden (siehe zum Beispiel das offengelegte japanische Patent mit der Nummer
2014-221483 ). Einer dieser Laserbearbeitungsvorrichtungstypen wird in Übereinstimmung mit der Art des Werkstücks, Bearbeitungsgenauigkeit und ähnlichen Faktoren angemessen ausgewählt.
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Von den oben erwähnten Laserbearbeitungsvorrichtungen weist insbesondere der Typ, der eine Ablation ausführt, das Problem auf, dass Rückstände (Laserbearbeitungsspäne), die beim Aufbringen des Laserstrahls auf der vorderen Fläche des Wafers erzeugt werden, auf den Flächen der an dem Wafer ausgebildeten Bauelemente verteilt werden und daran anhaften, wodurch die Qualität der Bauelemente vermindert wird. Um dieses Problem zu lösen, wurde eine Technologie vorgeschlagen, bei der ein flüssiges Harz, durch das eine Übertragung des für eine Bearbeitung verwendeten Laserstrahls zugelassen wird, vor einem Ausführen der Laserbearbeitung auf die vordere Fläche des Wafers aufgebracht wird, um dadurch einer Anhaftung von Rückständen vorzubeugen, wobei das flüssige Harz nach dem Ausführen der Laserbearbeitung entfernt wird (siehe zum Beispiel das offengelegte japanische Patent mit der Nummer
2004-188475 ).
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DE 10 2010 015 739 A1 betrifft eine Laserstrahlbearbeitungsvorrichtung mit einer Laserstrahlbestrahlungseinheit zum Richten eines Laserstrahls auf ein durch einen Einspanntisch gehaltenes Werkstück, einer Wasser enthaltenden Abdeckung, die eine ringförmige seitliche Wand, die das durch den Einspanntisch gehaltene Werkstück umgibt, eine obere Wand, die aus einem transparenten Element ausgebildet ist und eine obere Oberfläche der ringförmigen seitlichen Wand schließt, eine Wasserzuführöffnung und eine Wasserabführöffnung beinhaltet, einer Einheit zum Anordnen der Wasser enthaltenden Abdeckung zum wahlweisen Anordnen der Wasser enthaltenden Abdeckung an einer entfernt von dem Einspanntisch liegenden Warteposition und an einer Betriebsposition, in der die Wasser enthaltende Abdeckung das durch den Einspanntisch gehaltene Werkstück umgibt, und einer Wasserzuführeinheit, die mit der Wasserzuführöffnung verbunden ist.
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DE 10 2015 210 286 A1 bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung eines strukturierten Elements durch materialabtragende Bearbeitung eines Werkstücks mit gepulster Laserstrahlung, bei dem das Werkstück aus einem für die Laserbestrahlung transparenten Werkstückmaterial besteht. Die Laserbestrahlung wird von einer Strahlungseintrittsseite in das Werkstück eingestrahlt und im Bereich einer der Strahlungseintrittsseite gegenüber liegenden Rückseite des Werkstücks innerhalb des Werkstücks fokussiert. Die Rückseite des Werkstücks wird zumindest in einem den Fokusbereich umfassenden Bearbeitungsbereich während der Bearbeitung in Kontakt mit einer für die Laserbestrahlung transparenten, strömungsfähigen Flüssigkeit gebracht.
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US 2002 / 0 136 971 A1 betrifft eine Laserbearbeitungsvorrichtung, die einen Laseroszillator zum Erzeugen eines Laserstrahls, um wahlweise Teile eines zu bearbeitenden Substrats zu entfernen, und ein Scanning-System aufweist, um den Laserstrahl zu einer beliebigen Position des Substrats aufzubringen.
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DE 10 2015 219 015 A1 bezieht sich auf eine Laserbearbeitungsvorrichtung, die eine zwischen einem Pulslaseroszillator und einer Fokussiereinheit vorgesehene Strahlschwenkeinheit zum Schwenken des Strahlengangs eines von dem Pulslaseroszillator oszillierten gepulsten Laserstrahls und anschließendem Zuführen des gepulsten Laserstrahls zu der Fokussiereinheit beinhaltet.
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ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
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In Übereinstimmung mit der in dem offengelegten japanischen Patent mit der Nummer
2004-188475 beschriebenen Technologie macht es die Beschichtung mit dem flüssigen Harz möglich, dagegen vorzubeugen, dass Rückstände an den Flächen der Bauelemente anhaften, wodurch die Bearbeitungsqualität sichergestellt wird. Jedoch benötigt diese Technologie den Schritt eines Aufbringens des flüssigen Harzes und den Schritt eines Entfernens des flüssigen Harzes nach der Bearbeitung und weist ein Problem in Bezug auf die Produktivität auf. Da das flüssige Harz nicht wiederholt verwendet werden kann, ist diese Technologie zudem unwirtschaftlich.
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Es wurde auch eine Technologie vorgeschlagen, bei welcher ein Aufbringen eines Laserstrahls mit einem in Wasser eingetauchten Wafer ausgeführt wird, was verursacht, dass Rückstände in dem Wasser aufschwimmen, wodurch einer Anhaftung der Rückstände an der Fläche des Wafers vorgebeugt wird. In dem Fall, in dem der Laserstrahl auf den in dem Wasser eingetauchten Wafer aufgebracht wird, werden jedoch kleine Blasen bei dem Teil des Wafers erzeugt, auf den der Laserstrahl aufgebracht wird, was zu dem Problem führt, dass die Ausbreitung des Laserstrahls durch die Blasen behindert wird und eine gewünschte Bearbeitung nicht erreicht werden kann.
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Es ist daher eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Laserbearbeitungsvorrichtung bereitzustellen, durch die ein Laserstrahl auf ein plattenförmiges Werkstück aufgebracht werden kann, um das Werkstück zu bearbeiten, während einer Behinderung bei dem Aufbringen des Laserstrahls auf das Werkstück vorgebeugt wird.
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In Übereinstimmung mit einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Laserbearbeitungsvorrichtung bereitgestellt, die einschließt: eine Halteeinheit mit einem Haltetisch, der eingerichtet ist, ein plattenförmiges Werkstück zu halten; eine Laserstrahlaufbringeinheit, die eingerichtet ist, einen Laserstrahl auf das durch den Haltetisch gehaltene Werkstück aufzubringen, um das Werkstück zu bearbeiten; und einen Flüssigkeitszuführmechanismus, der an der Halteeinheit angeordnet ist. Der Flüssigkeitszuführmechanismus schließt ein: ein Becken, das eingerichtet ist, eine Flüssigkeitsschicht an einer oberen Fläche des durch den Haltetisch gehaltenen Werkstücks auszubilden; eine transparente Platte, die so angeordnet ist, dass sie mit der Flüssigkeitsschicht in Kontakt kommt; eine Strahldüse, die eingerichtet ist, die Flüssigkeit in einen Spalt zwischen der transparenten Platte und dem Werkstück und in Richtung einer Aufbringposition des Laserstrahls auszustoßen, der durch die transparente Platte auf das Werkstück aufgebracht wird; eine Flüssigkeitszuführdüse, die eingerichtet ist, die Flüssigkeit von einer Seite des Beckens zuzuführen; und eine Flüssigkeitsabführdüse, die eingerichtet ist, die Flüssigkeit von der anderen Seite des Beckens abzuführen.
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Vorzugsweise weist die Laserstrahlaufbringeinheit ein Streumittel auf, das den von einem Laseroszillator emittieren Laserstrahl streut.
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In Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung wird eine Laserbearbeitungsvorrichtung bereitgestellt, bei der ein Aufbringen eines Laserstrahls auf ein Werkstück nicht behindert wird. Insbesondere in dem Fall, in dem die vorliegende Erfindung auf eine Laserbearbeitungsvorrichtung angewandt wird, die eine Ablation ausführt, kann ein Anhaften von Rückständen, die zum Zeitpunkt einer Laserbearbeitung erzeugt werden, an Bauelementen eingedämmt werden, und es wird einer Verminderung der Bearbeitungsqualität der Bauelemente vorgebeugt, ohne die vordere Fläche des Wafers mit einem flüssigen Harz zu beschichten.
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Die obige und andere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung und die Weise ihrer Umsetzung wird durch ein Studium der folgenden Beschreibung und beigefügten Ansprüche unter Bezugnahme auf die angehängten Zeichnungen, die eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung zeigen, deutlicher und die Erfindung selbst wird hierdurch am besten verstanden.
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Figurenliste
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- 1 ist eine perspektivische Ansicht einer Laserbearbeitungsvorrichtung in Übereinstimmung mit einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
- 2 ist eine Explosionsteilansicht eines Beckens, das einen Flüssigkeitszuführmechanismus ausbildet, und einer Halteeinheit der in 1 veranschaulichten Laserbearbeitungsvorrichtung;
- 3 ist eine perspektivische Ansicht, welche die Halteeinheit, den Flüssigkeitszuführmechanismus und einen umgebenden Aufbau der in 1 veranschaulichten Laserbearbeitungsvorrichtung zeigt;
- 4 ist eine perspektivische Ansicht einer Laserstrahlaufbringeinheit der in 1 veranschaulichten Laserbearbeitungsvorrichtung;
- 5 ist eine perspektivische Explosionsansicht der in 4 veranschaulichten Laserstrahlaufbringeinheit;
- 6 ist ein Blockschaubild, das ein optisches System der in 4 veranschaulichten Laserstrahlaufbringeinheit veranschaulicht;
- 7A ist eine perspektivische Ansicht, die einen Zustand veranschaulicht, in dem eine Laserbearbeitung durch die in 5 veranschaulichte Laserstrahlaufbringeinheit ausgeführt wird;
- 7B ist eine vergrößerte Teilschnittansicht des Zustands, in dem die Laserbearbeitung ausgeführt wird; und
- 8 ist eine Seitenansicht, die im Allgemeinen die Laserstrahlaufbringeinheit in einem Zustand erklärend veranschaulicht, in dem die in 7A veranschaulichte Laserbearbeitung ausgeführt wird.
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AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM
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Es wird nachfolgend unter Bezugnahme auf die angehängten Zeichnungen eine Laserbearbeitungsvorrichtung in Übereinstimmung mit einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung beschrieben. 1 ist eine perspektivische Ansicht einer Laserbearbeitungsvorrichtung 2 in Übereinstimmung mit einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Die Laserbearbeitungsvorrichtung 2 schließt ein: eine Basis 21; eine Halteeinheit 30, die an der Basis 21 angeordnet ist, um ein Werkstück zu halten; einen Rahmenkörper 22 einschließlich eines vertikalen Wandabschnitts 221, der auf einer lateralen Seite der Halteeinheit 30 an der Basis 21 in einer durch einen Pfeil Z angedeuteten Z-Richtung errichtet ist, und eines horizontalen Wandabschnitts 222, der sich von einem oberen Endabschnitt des vertikalen Wandabschnitts 221 in einer horizontalen Richtung erstreckt; einen Flüssigkeitszuführmechanismus 40, der bei einem oberen Abschnitt der Halteeinheit 30 angeordnet ist; und eine Laserstrahlaufbringeinheit 6, die an einer unteren Fläche des horizontalen Wandabschnitts 222 angeordnet ist.
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2 ist eine Figur, die jede der Komponenten der Halteeinheit 30 genauso wie ein Becken 41, eine Flüssigkeitszuführdüse 43, eine Flüssigkeitsabführdüse 44 und eine Strahldüse 45, die einen Teil des Flüssigkeitszuführmechanismus 40 ausbilden, in einem zerlegten Zustand veranschaulicht. Jede der Komponenten wird nachfolgend beschrieben.
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Die Halteeinheit 30 schließt ein: eine Haltebasis 31 mit einer rechtwinkligen Quaderform und an der Basis 21 befestigt; und einen kreisförmigen Haltetisch 32, der an einem oberen Flächenabschnitt 31a der Haltebasis 31 angeordnet ist. Der Haltetisch 32 ist eingerichtet, durch einen nicht veranschaulichten Rotationsmechanismus drehbar zu sein. Ein mittiger Bereich des Haltetischs 32 schließt eine kreisförmige Saugeinspannung 32a ein, die aus einem gasdurchlässigen Material ausgebildet ist, wie zum Beispiel einer porösen Keramik. Die Saugeinspannung 32a ist mit einer nicht veranschaulichten Saugquelle verbunden und hält ein an der Saugeinspannung 32a platziertes plattenförmiges Werkstück durch Saugkraft.
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Wie in 2 veranschaulicht, ist ein Becken 41, das einen Teil des Flüssigkeitszuführmechanismus 40 ausbildet, an dem oberen Flächenabschnitt 31a der Haltebasis 31 montiert. Das Becken 41 schließt einen Rahmen 41a, der Seitenflächen auf vier Seiten einer durch einen Pfeil X angedeuteten X-Achsenrichtung und einer durch einen Pfeil Y angedeuteten Y-Achsenrichtung ausbildet, die einen rechtwinkligen Raum 41b umgeben, der sich durch eine vertikale Richtung erstreckt. Von dem durch den Rahmen 41a ausgebildeten vier Seitenflächen ist eine der zwei Seitenflächen, die in der Y-Achsenrichtung 100 zugewandt positioniert sind, mit einer Flüssigkeitszuführöffnung 41c versehen, die eine Kommunikation zwischen dem Raum 41b und der Außenseite bereitstellt, wogegen die andere der zwei Seitenflächen mit einer Flüssigkeitsabführöffnung 41d ausgebildet ist, die eine Kommunikation zwischen dem Raum 41b und der Außenseite bereitstellt. Vorzugsweise erstrecken sich die Flüssigkeitszuführöffnung 41c und die Flüssigkeitsabführöffnung 41d in den Seitenflächen in einer horizontalen Richtung und sind mit einer Größe ausgebildet, die größer ist als der Durchmesser der Saugeinspannung 32a.
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Wie in 2 dargestellt, ist eine Flüssigkeitszuführdüse 43 mit der Seitenfläche des Rahmens 41a verbunden, bei welcher die Flüssigkeitszuführöffnung 41c angeordnet ist. Zudem ist eine Flüssigkeitsabführdüse 44 zum Abführen einer Flüssigkeit mit der Seitenfläche des Beckens 41 verbunden, bei der die Flüssigkeitsabführöffnung 41d angeordnet ist. Die Flüssigkeitszuführdüse 43 und die Flüssigkeitsabführdüse 44 sind jeweils so ausgebildet, dass sie in Draufsicht im Wesentlichen dreieckig sind und ihre Dicke in der Höhenrichtung im Wesentlichen gleich der Dicke des Beckens 41 ist.
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Die Flüssigkeitszuführdüse 43 ist mit einer Zuführöffnung 43a ausgebildet, die mit der Flüssigkeit versorgt wird. Die Flüssigkeitszuführdüse 43 ist darin mit einem Durchgang 43b zum Führen der von der Zuführöffnung 43a zugeführten Flüssigkeit zu der Flüssigkeitszuführöffnung 41c des Beckens 41 ausgebildet, wie durch gepunktete Linien angedeutet, und die Fläche der Flüssigkeitszuführdüse 43, die der Flüssigkeitszuführöffnung 41c zugewandt ist, ist mit einer Abführöffnung 43c mit der gleichen Form wie die der Flüssigkeitszuführöffnung 41c ausgebildet. Ferner ist eine obere Fläche der Flüssigkeitszuführdüse 43 mit einer Verzweigungsöffnung 43d ausgebildet. Die Verzweigungsöffnung 43d kommuniziert mit dem Durchgang 43b, der im Inneren der Flüssigkeitszuführdüse 43 ausgebildet ist. Die von der Zuführöffnung 43a zugeführte Flüssigkeit wird durch den Durchgang 43b zu der Abführöffnung 43c und der Verzweigungsöffnung 43d geführt.
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Die Flüssigkeitsabführdüse 44 ist so eingerichtet, dass sie in ihrer Form gleich wie die Flüssigkeitszuführdüse 43 ist, mit der Ausnahme, dass die Verzweigungsöffnung 43d nicht darin ausgebildet ist. Wie in 2 veranschaulicht, ist die Flüssigkeitsabführdüse 44 bei einer Position ausgebildet, die der Flüssigkeitsabführöffnung 41d des Beckens 41 mit einer Zuführöffnung 44c zugewandt ist, welche die gleiche Form aufweist wie die Flüssigkeitszuführöffnung 41d des Beckens 41. Die von der Zuführöffnung 44c zugeführte Flüssigkeit wird von einer Abführöffnung 44c durch Hindurchführen durch einen Durchgang 44b, der im Inneren der Flüssigkeitsabführdüse 44 ausgebildet ist, abgeführt. Eine in der Veranschaulichung weggelassene Dichtung ist entlang des gesamten Umfangs von Kantenabschnitten einer unteren Fläche des Rahmenkörpers 41 angeordnet, und, wenn das Becken 41 an der Haltebasis 31 montiert ist, ist ein Raum ausgebildet, der den oberen Flächenabschnitt 31a der Haltebasis 31 einschließt und an der oberen Seite geöffnet ist.
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Eine Flüssigkeitszuführhilfspumpe 46S ist bei der Verzweigungsöffnung 43b der Flüssigkeitszuführdüse 43 angeordnet. Eine nicht veranschaulichte Saugöffnung, die bei einer unteren Fläche der Flüssigkeitszuführhilfspumpe 46S ausgebildet ist, ist in dem Durchgang 43b im Inneren der Flüssigkeitszuführdüse 43 durch die Verzweigungsöffnung 43b angeordnet. Eine Seite eines Verzweigungsschlauchs 49d, der ein aus Kunststoff hergestellter flexibler Schlauch ist, ist mit einer Abführöffnung 46Sa der Flüssigkeitszuführhilfspumpe 46S verbunden. Die andere Seite des Verzweigungsschlauchs 49d ist mit der Strahldüse 45 verbunden.
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Die Strahldüse 45 schließt einen Düsenhauptkörper 45a, eine Zuführöffnung 45b, mit der die andere Seite des Verzweigungsschlauchs 49d verbunden ist, und eine Kopplungsklammer 45d ein. Der Düsenhauptkörper 45a ist darin mit einem Raum ausgebildet, wobei die von der Zuführöffnung 45b zugeführte Flüssigkeit durch den Raum zu einer Ausstoßöffnung 45c geführt wird, die verglichen mit der Querschnittsfläche des Raums schmal ist, und wird von der Ausstoßöffnung 45c ausgestoßen, die bei einem unteren Endabschnitt des Düsenhauptkörpers 45a vorgesehen ist.
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Es wird weiterhin der Flüssigkeitszuführmechanismus 40 und ein umgebender Aufbau des Flüssigkeitszuführmechanismus 40 beschrieben. Wie in 3 veranschaulicht, schließt die Laserbearbeitungsvorrichtung 2 bei der vorliegenden Ausführungsform eine Flüssigkeitszuführhauptpumpe 46M, einen Filter 47 und einen Flüssigkeitsreservetank 48 ein, sodass die Flüssigkeit W immer zu dem Flüssigkeitszuführmechanismus 40 zugeführt wird. Der Flüssigkeitsreservetank 48 ist bei dem Filter 47 angeordnet. Die Flüssigkeitszuführhauptpumpe 46M und die Flüssigkeitszuführdüse 43 sind durch einen ersten Schlauch 49a verbunden, während die Flüssigkeitsabführdüse 44 und der Filter 47 durch einen zweiten Schlauch 49b verbunden sind, und der Filter 47 und die Flüssigkeitszuführhauptpumpe 46M sind durch eine dritte Pumpe 49c verbunden. Jeder der Schläuche 49a bis 49c ist aus einem aus Kunststoff hergestellten flexiblen Schlauch ausgebildet, wie der Verzweigungsschlauch 49d.
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In Übereinstimmung mit dem obigen Aufbau wird die von der Flüssigkeitszuführhauptpumpe 46M ausgestoßene Flüssigkeit W der Flüssigkeitszuführdüse 43 durch den ersten Schlauch 49a zugeführt. Mit der Flüssigkeitszuführhilfspumpe 46S bei der Flüssigkeitszuführdüse 43 wie oben erwähnt angeordnet, wird die der Flüssigkeitszuführdüse 43 zugeführte Flüssigkeit W in eine Flüssigkeit W1, die direkt von der Flüssigkeitszuführdüse 43 zu dem Becken 41 strömt, und eine Flüssigkeit W2 verzweigt, die von der Flüssigkeitszuführhilfspumpe 46S ausgestoßen wird und der Strahldüse 45 zugeführt wird. Die der Strahldüse 45 zugeführte Flüssigkeit W2 wird von der Ausstoßöffnung 45c der Strahldüse 45 in das Becken 41 ausgestoßen und mit der Flüssigkeit W1 zusammengeführt, um die Flüssigkeit W auszubilden, und die dem Becken 41 zugeführte Flüssigkeit W wird durch die Flüssigkeitsabführdüse 44 abgeführt. Ferner wird die von der Flüssigkeitsabführdüse 44 abgeführte Flüssigkeit W durch den zweiten Schlauch 49b zu dem Filter 47 geführt, um durch diesen gefiltert zu werden, und wird durch den dritten Schlauch 49c zu der Flüssigkeitszuführhauptpumpe 46M zurückgeführt. Es ist anzumerken, dass die Weise, in der die Flüssigkeit W2 von der Ausstoßöffnung 45c der Strahldüse 45 in das Becken 41 ausgestoßen wird, nachfolgend im Detail beschrieben wird.
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Bei dem Flüssigkeitszuführmechanismus 40 der vorliegenden Ausführungsform wird der Flüssigkeit ermöglicht, nach und nach durch einen Spalt, wie zum Beispiel ein Spalt zwischen dem Becken 41 und einer Verbindungsfläche, die bei einer oberen Fläche der Haltebasis 31 ausgebildet ist, auszutreten und, da die obere Seite des Beckens 41 offen ist, soll die Flüssigkeit W zur Außenseite überfließen. Es wird bevorzugt, an der Basis 21 einen Rückgewinndurchgang zum Rückgewinnen der Flüssigkeit W, die zu der Außenseite des Beckens 41 ausgetreten ist oder aus dem Becken 41 übergelaufen ist, und für ein erneutes Zuführen der Flüssigkeit W zu dem Filter 47 vorzusehen. Zudem kann der Flüssigkeitsreservetank 48 in dem Fall, in dem die Menge an Flüssigkeit W aufgrund so einer Leckage oder Ähnlichem vermindert ist, angemessen mit der Flüssigkeit wieder aufgefüllt werden. Es ist anzumerken, dass der Flüssigkeitsreservetank 48 direkt mit dem Filter 47 verbunden ist und zudem als Funktion ein Abführen von Blasen aufweist, die in der zu dem Filter 47 geführten Flüssigkeit W enthalten sind.
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Durch den obigen Aufbau wird die Flüssigkeit W in dem Flüssigkeitszuführmechanismus 40 umgewälzt. Die Strömungsgeschwindigkeit der Flüssigkeit W, die innerhalb des Flüssigkeitszuführmechanismus 40 strömt, kann durch Regeln der Druckzuführeffizienz der Flüssigkeitszuführhauptpumpe 46M, Regeln des inneren Volumens des Beckens 41 oder Regeln der Öffnungsflächen der Flüssigkeitszuführöffnung 41c und der Flüssigkeitsabführöffnung 41d gesteuert werden und wird auf eine vorbestimmte Strömungsgeschwindigkeit gesteuert.
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Bezug nehmend auf 1, 4 und 5 wird nachfolgend die Laserstrahlaufbringeinheit 6 beschrieben. Es ist anzumerken, dass 5 eine perspektivische Explosionsansicht der in 4 veranschaulichten Laserstrahlaufbringeinheit 6 ist.
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Die Laserstrahlaufbringeinheit 6 schließt ein: eine Führungsplatte 60, die an einer unteren Fläche des horizontalen Wandabschnitts 222 des Rahmenkörpers 22 durch ein nicht veranschaulichtes Befestigungsmittel befestigt ist; ein in Y-Achsenrichtung bewegbares Element 62, das so durch die Führungsplatte 60 unterstützt ist, dass es in der Y-Achsenrichtung bewegbar ist; und ein Y-Achsenrichtung-Bewegungsmechanismus 64, der eingerichtet ist, das in Y-Achsenrichtung bewegbare Element 62 in der Y-Achsenrichtung zu bewegen. Ein Paar Führungsschienen 60a, das sich in der Y-Achsenrichtung erstreckt, ist bei unteren Abschnitten beider Enden in Bezug auf die X-Achsenrichtung der Führungsplatte 60 ausgebildet. Wie in den 4 und 5 veranschaulicht, schließt das in Y-Achsenrichtung bewegbare Element 62 ein Paar Führungsabschnitte 66, die mit einem Abstand zwischen sich in der X-Achsenrichtung angeordnet sind, und einen Montageabschnitt 68 ein, der zwischen unteren Enden der Führungsabschnitte 66 angeordnet ist und sich in der X-Achsenrichtung erstreckt. Führungsschienen 66a, die sich in der Y-Achsenrichtung erstrecken, sind bei oberen Abschnitten der Führungsabschnitte 66 ausgebildet. Die Führungsschienen 66a der Führungsabschnitte 66 und die Führungsschienen 60a der Führungsplatte 60 sind miteinander im Eingriff, wodurch das in Y-Achsenrichtung bewegbare Element 62 so durch die Führungsplatte 60 unterstützt wird, dass es in der Y-Achsenrichtung bewegbar ist. Zudem ist ein Paar Führungsschienen 68a, das sich in der X-Achsenrichtung erstreckt, in Bezug auf die Y-Achsenrichtung des Montageabschnitts 68 bei unteren Abschnitten beider Enden ausgebildet. Der Y-Achsenrichtung-Bewegungsmechanismus 64 schließt eine Kugelspindel 70, die sich unter der Führungsplatte 60 in der Y-Achsenrichtung erstreckt, und einen Motor 72 ein, der mit einem Endabschnitt der Kugelspindel 70 verbunden ist. Ein torförmiger Mutterabschnitt 70a der Kugelspindel 70 ist an einer oberen Fläche des Montageabschnitts 68 befestigt. Der andere Endabschnitt der Kugelspindel 70, mit dem der Motor 72 nicht verbunden ist, ist mit dem Mutterabschnitt 70a in Gewindeeingriff und wird dann durch einen Stützteilabschnitt 60b drehbar unterstützt, der bei einem vorderen Kantenabschnitt der Führungsplatte 60 ausgebildet ist. Der Y-Achsenrichtung-Bewegungsmechanismus 64 wandelt eine Rotationsbewegung des Motors 72 durch die Kugelspindel 70 in eine geradlinige Bewegung um und überträgt die geradlinige Bewegung zu dem in Y-Achsenrichtung bewegbaren Element 62, und bewegt dadurch das in Y-Achsenrichtung bewegbare Element 62 entlang der Führungsschienen 60a der Führungsplatte 60 in der Y-Achsenrichtung.
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Unter Bezugnahme auf 5 wird die Beschreibung der Laserstrahlaufbringeinheit 6 fortgeführt. Die Laserstrahlaufbringeinheit 6 schließt ferner ein: eine in X-Achsenrichtung bewegbare Platte 74, die so an dem Montageabschnitt 68 des in Y-Achsenrichtung bewegbaren Elements 62 montiert ist, dass sie in der X-Achsenrichtung bewegbar ist; und einen X-Achsenrichtung-Bewegungsmechanismus 76, der eingerichtet ist, die in X-Achsenrichtung bewegbare Platte 74 in der X-Achsenrichtung zu bewegen. Beide Endabschnitte in Bezug auf die Y-Achsenrichtung der in X-Achsenrichtung bewegbaren Platte 74 und die Führungsschienen 68a des Montageabschnitts 68 sind miteinander im Eingriff, wodurch die in X-Achsenrichtung bewegbare Platte 74 so an dem Montageabschnitt 68 montiert ist, dass sie in der X-Achsenrichtung bewegbar ist. Der X-Achsenrichtung-Bewegungsmechanismus 76 schließt eine Kugelspindel 78, die sich an der oberen Seite des Montageabschnitts 68 in der X-Achsenrichtung erstreckt und einen Motor 80 ein, der mit einem Endabschnitt der Kugelspindel 78 verbunden ist und durch einen der Führungsabschnitte 66 unterstützt wird. Ein Mutterabschnitt 78a der Kugelspindel 78 wird durch eine Öffnung 68b in den Montageabschnitt 68 geführt und wird an einer oberen Fläche der in X-Achsenrichtung bewegbaren Platte 74 befestigt. Der andere Endabschnitt der Kugelspindel 78, mit dem der Motor 80 nicht verbunden ist, wird durch den anderen der Führungsabschnitte 66 drehbar verbunden, wo der Motor 80 nicht befestigt ist. Der X-Achsenrichtung-Bewegungsmechanismus 76 wandelt durch die Kugelspindel 78 eine Rotationsbewegung des Motors 80 in eine geradlinige Bewegung um und überträgt die geradlinige Bewegung zu der in X-Achsenrichtung bewegbaren Platte 74 und bewegt dadurch die in X-Achsenrichtung bewegbare Platte 74 entlang der Führungsschienen 68a des Montageabschnitts 68 in der X-Achsenrichtung.
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Bezug nehmend auf die 5 bis 8 wird ferner der Aufbau eines optischen Systems der Laserstrahlaufbringeinheit 6 beschrieben. Wie in 5 veranschaulicht, schließt die Laserstrahlaufbringeinheit 6 ein: einen Laseroszillator 82, der eingerichtet ist, einen gepulsten Laserstrahl LB zu emittieren; einen in der Veranschaulichung weggelassenen Dämpfer, der eingerichtet ist, die Ausgangsleistung des von dem Laseroszillator 82 emittierten Laserstrahls LB zu steuern; einen rechtwinkligen Prismaspiegel 84, der an einer unteren Fläche des Montageabschnitts 68 des in Y-Achsenrichtung bewegbaren Elements 62 mit einem Abstand von dem Laseroszillator 82 in der Y-Achsenrichtung montiert ist; einen Kondensor 86, der an einer unteren Fläche der X-Achsenrichtung bewegbaren Platte 74 so montiert ist, dass er in der Z-Achsenrichtung bewegbar ist; und ein Brennpunktposition-Steuerungsmittel, das in der Veranschaulichung weggelassen ist, und eingerichtet ist, den Kondensor 86 in der Z-Achsenrichtung zu bewegen, um die Position eines Brennpunkts des Kondensors 86 in der Z-Achsenrichtung zu steuern. Der Laseroszillator 82 emittiert zum Beispiel einen Laserstrahl LB mit einer Wellenlänge (zum Beispiel 355 nm), die in dem Werkstück absorbiert wird. Wie in 6 dargestellt, weist der Laserstrahl LB, der von dem Laseroszillator 82 in der Y-Achsenrichtung aufgebracht wird, eine Ausbreitungsrichtung auf, die vor einem Einfall in den Kondensor 86 durch den rechtwinkligen Prismaspiegel 84 um 90° geändert wird.
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7A ist eine figürliche Veranschaulichung eines Hauptteils in einer vergrößerten Form und in einem Modus, in dem ein durch den Haltetisch 32 gehaltener Wafer 10 einer Laserbearbeitung durch die Laserbearbeitungsvorrichtung 2 in Übereinstimmung mit der vorliegenden Ausführungsform ausgesetzt wird. Die Strahldüse 45 ist durch die Kopplungsklammer 45d mit einem oberen Gehäuse 86a des Kondensors 86 verbunden. Im Inneren, das durch Ausschneiden eines Teils des Gehäuses 86a des Kondensors 86 dargestellt wird, sind vorgesehen: ein Polygonspiegel 91 als Streumittel, das den von dem Laseroszillator 82 emittierten Laserstrahl LB streut; einen Motor 92, der eingerichtet ist, den Spiegel 91 mit einer hohen Geschwindigkeit in einer durch einen Pfeil R angedeuteten Richtung zu drehen; und eine Fokussierlinse (f0-Linse) 86b, die eingerichtet ist, den Laserstrahl LB zu fokussieren und dadurch den Laserstrahl auf das Werkstück aufzubringen. Unter der Fokussierlinse 86b und bei einem unteren Ende des Gehäuses 86a ist eine transparente Platte 42 so angeordnet, dass sie einen unteren Endabschnitt des Gehäuses 86a hermetisch verschließt (siehe auch 7B). Wie in 8 dargestellt, weist der Polygonspiegel 91 eine Mehrzahl von Spiegelflächen M auf, die in Bezug auf eine Rotationsachse des Polygonspiegels 91 konzentrisch angeordnet ist. Die fθ-Linse 86b ist unter dem Polygonspiegel 91 angeordnet und ist eingerichtet, den Laserstrahl LB zu fokussieren, um dadurch den Laserstrahl LB auf das Werkstück an dem Haltetisch 32 aufzubringen. Der von dem rechtwinkligen Prismaspiegel 84 geführte Laserstrahl LB wird auf so eine Weise zu der f9-Linse 86b geführt, dass seine Aufbringrichtung durch die sich drehenden Spiegel M in der X-Achsenrichtung gestreut wird, wodurch der Laserstrahl LB auf das Werkstück aufgebracht wird, während er in einem vorbestimmten Bereich in der X-Achsenrichtung gestreut wird. Die oben erwähnte transparente Platte 42 ist aus einem Glas ausgebildet, durch das der Laserstrahl LB übertragen wird, jedoch ist dieses nicht beschränkend. Die transparente Platte 42 kann auch ein aus einem Kunststoff hergestelltes transparentes Element sein, wie zum Beispiel ein Acrylharz.
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Zum Fortführen der Beschreibung zur 5 zurückkehrend, ist eine Ausrichtungseinheit 88 in einem Abstand von dem Kondensor 86 in der X-Achsenrichtung zusammen mit dem Kondensor 86 an einer unteren Fläche der in X-Achsenrichtung bewegbaren Platte 74 montiert angeordnet. Die Ausrichtungseinheit 88 ist eingerichtet, das durch den Haltetisch 32 gehaltene Werkstück abzubilden, um einen mit Laser zu bearbeitenden Bereich zu erfassen. Ferner ist die Laserstrahlaufbringeinheit 6 mit dem nicht veranschaulichten Brennpunktposition-Steuerungsmittel bereitgestellt. Obwohl eine Veranschaulichung eines bestimmten Aufbaus des Brennpunktposition-Steuerungsmittels weggelassen wurde, kann der Aufbau eine Kugelspindel, von der ein Mutterabschnitt an dem Kondensor 86 befestigt ist und die sich in der Z-Achsenrichtung erstreckt, und einen Motor einschließen, der mit einem Endabschnitt der Kugelspindel verbunden ist. Durch so einen Aufbau wird eine Drehbewegung des Motors in eine geradlinige Bewegung umgewandelt, und der Kondensor 86 wird entlang von in der Veranschaulichung weggelassenen Führungsschienen bewegt, die in der Z-Achsenrichtung angeordnet sind, wodurch die Position des Brennpunkts des Laserstrahls LB, der durch den Kondensor 86 gebündelt wird, in der Z-Achsenrichtung gesteuert wird. Wie oben erwähnt ist die Strahldüse 45 mit dem Kondensor 86 gekoppelt. Wenn der Kondensor 86 durch das Brennpunktposition-Steuerungsmittel bewegt wird, wird daher auch die Strahldüse 45 zusammen mit dem Kondensor 86 in der Z-Achsenrichtung bewegt.
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Die Laserbearbeitungsvorrichtung 2 der vorliegenden Erfindung ist im Allgemeinen wir oben erwähnt aufgebaut, und ein Betrieb von dieser wird nachfolgend beschrieben. Als Erstes wird der Wafer 10 bei der vorliegenden Ausführungsform als plattenförmiges Werkstück vorbereitet. Der Wafer 10 ist aus Silizium (Si) ausgebildet und ist mit einer Vielzahl von Bauelementen an dessen vorderen Fläche ausgebildet. Nachdem der Wafer 10 vorbereitet worden ist, wird der Wafer 10 an dem Haltetisch 32 der Halteeinheit 30, wie in 1 veranschaulicht, mit seiner mit den Bauelementen ausgebildeten vorderen Seite auf der oberen Seite angeordnet von der Oberseite des Becken 41 aus platziert. Nachdem der Wafer 10 an dem Haltetisch 32 platziert ist, wird die nicht veranschaulichte Saugquelle betätigt, um bei der Saugeinspannung 32a, die den mittigen Bereich des Haltetischs 32 ausbildet, eine Saugkraft zu erzeugen, wodurch der Wafer 10 durch Saugkraft gehalten wird.
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Nachdem der Wafer 10 an dem Haltetisch 32 gehalten wird, wird die in X-Achsenrichtung bewegbare Platte 74 durch den X-Achsenrichtung-Bewegungsmechanismus 76 der Laserstrahlaufbringeinheit 6 bewegt, und das in Y-Achsenrichtung bewegbare Element 62 wird durch den Y-Achsenrichtung-Bewegungsmechanismus 64 in der Y-Achsenrichtung bewegt (siehe 4 und 5), wodurch die Ausrichtungseinheit 88 bei einer Position auf der oberen Seite des Beckens 41 positioniert wird. Die Ausrichtungseinheit 88 kann ein Bild des gesamten Bereichs einschließlich der Bauelemente an dem Wafer 10 aufnehmen. Nachdem die Ausrichtungseinheit 88 an der oberen Seite des Wafers platziert ist, wird eine Trennlinie, die als Bearbeitungsposition an dem Wafer 10 dient, durch die Ausrichtungseinheit 88 abgebildet. Als Nächstes wird basierend auf einem Bild des Wafers 10, das durch die Ausrichtungseinheit 88 aufgenommen wird, eine Ausrichtung zwischen der Trennlinie an dem Wafer 10 und dem Kondensor 86 ausgeführt. Nach der Ausrichtung wird der Haltetisch 32 gedreht, die in X-Achsenrichtung bewegbare Platte 74 wird durch den X-Achsenrichtung-Bewegungsmechanismus 76 bewegt und das in Y-Achsenrichtung bewegbare Element 62 wird durch den Y-Achsenrichtung-Bewegungsmechanismus 64 bewegt, wodurch eine vorbestimmte der Trennlinien, die als Gitterstruktur an dem Wafer 10 ausgebildet sind, entlang der X-Achsenrichtung positioniert wird, und der Kondensor 86 bei einem Endabschnitt der vorbestimmten Trennlinie oder einer Startposition zum Aufbringen des Laserstrahls positioniert wird. Als Nächstes wird der Kondensor 86 durch das nicht veranschaulichte Brennpunktposition-Steuerungsmittel in der Z-Achsenrichtung bewegt, wodurch der Brennpunkt bei dem einen Endabschnitt der vorbestimmten Trennlinie an dem Wafer 10 auf der Höhe einer Fläche positioniert wird.
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Nachdem der Kondensor 86 bei der Aufbringstartposition des Laserstrahls positioniert worden ist, wird der Flüssigkeitsreservetank 48, wie oben erwähnt, ausreichend mit der Flüssigkeit W wiederaufgefüllt, und die Flüssigkeitszuführhauptpumpe 46M wird betätigt, um mit der Abgabe der Flüssigkeit W zu beginnen. Als Flüssigkeit W, die im Inneren des Flüssigkeitszuführmechanismus 40 umgewälzt wird, wird zum Beispiel reines Wasser verwendet.
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Nach dem Ablauf eines vorbestimmten Zeitraums nach dem Start eines Betriebs der Flüssigkeitszuführhauptpumpe 46M ist der Raum 41b des Beckens 41 bis zu einer vorbestimmten Höhenposition mit der Flüssigkeit W befüllt, was einen Zustand ergibt, in dem eine Schicht der Flüssigkeit W ausgebildet wird und die Flüssigkeit W stetig im Inneren des Flüssigkeitszuführmechanismus 40 umgewälzt wird. Zu diesem Zeitpunkt ist die Flüssigkeitsfläche Wa der Flüssigkeitsschicht W, die den Raum 41b des Beckens 41 befüllt, wie in 7B dargestellt, über den Positionen der transparenten Platte 42 bei dem unteren Ende des Kondensors 86 und der Ausstoßöffnung 45c der Strahldüse 45 angeordnet. Als Ergebnis ist zumindest die transparente Plate 42 durchgängig in der Flüssigkeitsschicht W eingetaucht und wird mit der Flüssigkeit W in Kontakt gehalten. Es ist anzumerken, dass der Spalt von der transparenten Platte 42 zu der vorderen Fläche des Wafers 10 auf einen Wert von 3,0 bis 5,0 mm festgelegt ist.
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Nachdem die Brennpunktposition auf der Höhe der vorderen Fläche des Wafers 10 positioniert ist und die Flüssigkeitsschicht W in dem Becken 41 ausgebildet ist, wird ein Betrieb der Flüssigkeitszuführhilfspumpe 46S gestartet. Mit dem Betrieb der Flüssigkeitszuführhilfspumpe 46S somit gestartet, wird die Flüssigkeit W2 von der Flüssigkeitszuführdüse 43, die mit der Flüssigkeit W versorgt wird, abgezweigt und durch den Verzweigungsschlauch 49d, wie in 1 veranschaulicht, der Strahldüse 45 zugeführt.
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Die der Strahldüse 45 zugeführte Flüssigkeit W2 gelangt durch den Düsenhauptkörper 45a und wird, wie in 7B dargestellt, in die Flüssigkeit W1 ausgestoßen, die in dem Becken 41 strömt. Die Position, bei der die Flüssigkeit W2 von der Ausstoßöffnung 45c ausgestoßen wird, ist die Position, bei welcher der Laserstrahl LB auf dem Wafer W aufgebracht wird, und die Flüssigkeit W2 wird in Bezug auf den durch den Pfeil W1 angedeuteten Strom stromabwärts ausgestoßen.
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Nachdem mit dem Ausstoß der Flüssigkeit W2 von der Strahldüse 45 begonnen worden ist, wird die in X-Achsenrichtung bewegbare Platte 74 durch den X-Achsenrichtung-Bewegungsmechanismus 76 mit einer vorbestimmten Bewegungsgeschwindigkeit in der X-Achsenrichtung bewegt, während die Laserstrahlaufbringeinheit 6 betätigt wird. Beim Ausführen der Laserbearbeitung durch Aufbringen des Laserstrahls LB auf dem Wafer 10, wird der Polygonspiegel 91, wie basierend auf den 7A und 8 beschrieben worden ist, durch den Motor 92 mit einer angemessenen Drehgeschwindigkeit gedreht. Die Positionen der Spiegel M, die den Polygonspiegel 91 ausbilden, verändern sich in Abhängigkeit der Drehung des Polygonspiegels 91, wodurch der auf dem Wafer 10 aufgebrachte Laserstrahl LB gestreut wird. Nachdem der Laserstrahl LB auf einen vorbestimmten Spiegel M aufgebracht worden ist, wird der Laserstrahl LB in Bezug auf die Rotationsrichtung R des Polygonspiegels 91 auf einen Spiegel M auf der nachgelagerten Seite aufgebracht, wodurch der Laserstrahl LB auf den Wafer 10 auf eine gestreute Weise aufgebracht wird. Die Streurichtung des Laserstrahls LB ist die Richtung senkrecht zu der Papierfläche der 7B oder die X-Achsenrichtung. Während der Laserstrahl LB von dem Laseroszillator 82 emittiert wird und der Polygonspiegel 91 gedreht wird, wird so eine Laserbearbeitung wiederholt. Es ist anzumerken, dass die Anzahl von Spiegelflächen M, die den Polygonspiegel 91 ausbilden, die Rotationsgeschwindigkeit des Polygonspiegels 91 und ähnliche Faktoren in Übereinstimmung mit dem Werkstück angemessen bestimmt werden.
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Es ist anzumerken, dass die obige Laserbearbeitung durch die Laserbearbeitungsvorrichtung 2 zum Beispiel mit den folgenden Bearbeitungsbedingungen ausgeführt werden kann.
Wellenlänge des Laserstrahls: 226 nm, 355 nm, 532 nm, 1064 nm
Durchschnittliche Ausgangsleistung: 10 bis 100 Watt
Wiederholfrequenz: 0 bis 300 MHz
Pulsbreite: 50 fs bis 1 ns
Bearbeitungszuführgeschwindigkeit: 10 bis 1000 mm/s
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Bei der vorliegenden Ausführungsform ist das Becken 41 des Flüssigkeitszuführmechanismus 40 an dem Haltetisch 32 platziert, und wie aus den 7A und 7B zu erkennen, strömt die von der Ausstoßöffnung 45c der Strahldüse 45 ausgestoßene Flüssigkeit W2 zusammen mit der von der Flüssigkeitszuführdüse 43 zugeführten Flüssigkeit W1 durchgängig in der Y-Achsenrichtung senkrecht zu der X-Achsenrichtung, welche die Bearbeitungszuführrichtung ist, (es ist anzumerken, dass für eine einfache Erklärung das Becken 41 in den 7A und 7B weggelassen wurde). In diesem Zustand wird der Laserstrahl LB durch die transparente Platte 42, die bei dem Kondensor 86 angeordnet ist, und die Flüssigkeit W (W1+W2) auf die Trennlinie an dem Wafer 10 aufgebracht, wodurch eine Ablation ausgeführt wird.
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Wenn eine Ablation an der vorderen Fläche des Wafers 10 angewandt wird, werden wie oben erwähnt dadurch Blasen B in der Flüssigkeit W erzeugt, die bei der Position angeordnet ist, wo der Laserstrahl LB aufgebracht wird. Da die Flüssigkeit W2 bei der vorliegenden Ausführungsform von der Strahldüse 45 zu dem Spalt ausgestoßen wird, der zwischen dem Wafer 10 und der transparenten Platte 42 ausgebildet ist (siehe 7B), werden die Blasen B, die in der Umgebung der Anwendungsposition des Laserstrahls LB erzeugt werden, zügig zu der stromabwärtigen Seite des Beckens 41 geführt. In dem Fall, in dem der Laserstrahl LB durch den Polygonspiegel 91 auf eine gestreute Weise auf den Wafer 10 aufgebracht wird, kann der Laserstrahl LB als Ergebnis auf den Wafer 10 aufgebracht werden, während gegen ein Erzeugen von Blasen B durch die Ablation vorgebeugt wird, sodass eine vorteilhafte Ablation durchgängig ausgeführt werden kann. Selbst wenn aufgrund der Ablation Rückstände erzeugt werden, verursacht der durchgängige Strom der Flüssigkeit W in dem Becken 41 in Übereinstimmung mit der vorliegenden Ausführungsform ferner, dass in die Flüssigkeit W abgegebene Rückstände zügig von dem Becken 41 entfernt werden. Da die in die Flüssigkeit W freigegebenen Rückstände durch den Filter 47 eingefangen werden, wird einem erneuten Umwälzen der Rückstände in das Becken 41 vorgebeugt.
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Nachdem die Ablation für die vorbestimmte Trennlinie, die sich in der ersten Richtung erstreckt, ausgeführt worden ist, wird das in Y-Achsenrichtung bewegbare Element 62 durch den Y-Achsenrichtung-Bewegungsmechanismus 64 in der Y-Achsenrichtung bewegt, um den Kondensor 86 bei einem Endabschnitt einer unbearbeiteten Trennlinie benachbart zu der gerade bearbeiteten Trennlinie zu positionieren, und die gleiche Laserbearbeitung, wie die oben erwähnte Ablation, wird ausgeführt. Nachdem die Ablation für sämtliche Trennlinien ausgeführt worden ist, die sich in der ersten Richtung erstrecken, wird der Haltetisch 32 um 90° gedreht, und die gleiche Ablation wird dadurch auch für die Trennlinien ausgeführt, die sich in der zweiten Richtung senkrecht zu den Trennlinien erstrecken, die sich in der ersten Richtung erstrecken. Auf diese Weise kann eine Ablation für sämtliche Trennlinien an dem Wafer 10 ausgeführt werden.
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Wie oben erwähnt wird der durch das Becken 41 umgebene Raum 41b an dem Haltetisch 32 ausgebildet, und zumindest die obere Seite des Haltetischs 32 wird durch die Flüssigkeitsschicht W bedeckt. Die Flüssigkeit W2 wird durch die Strahldüse 45 zu der Aufbringposition des Laserstrahls LB in dem Spalt zwischen der transparenten Platte 42 und dem Wafer 10 ausgestoßen, und die Laserbearbeitung wird ausgeführt. Als Ergebnis werden die Blasen B, die an der vorderen Fläche des Wafers 10 erzeugt werden, die Rückstände, die aufgrund der Laserbearbeitung erzeugt werden, und Ähnliches zügig entfernt, sodass einer Behinderung der Laserbearbeitung vorgebeugt wird. Zudem wird einer Anhaftung der Rückstände an Bauelementen nach der Bearbeitung und ähnlichen Ärgernissen vorgebeugt, wodurch eine Abnahme der Bearbeitungsqualität verhindert wird.
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Bei der obigen Ausführungsform wurde ein Beispiel vorgestellt, bei dem der von dem Laseroszillator 82 emittierte Laserstrahl LB zu der Fokussierlinse 86b geführt wird, während er durch den Polygonspiegel 91 gestreut wird. Jedoch ist dies nicht beschränkend. Anstatt des Polygonspiegels 91 kann stattdessen ein Reflexionsspiegel oder Spiegel verwendet werden, der feststehend angeordnet ist. Obwohl bei der obigen Ausführungsform ein Beispiel vorgestellt worden ist, bei dem die an dem Wafer 10 angewandte Laserbearbeitung eine Ablation ist, kann die Laserbearbeitung ferner eine Bearbeitung mit einem Ausbilden modifizierter Schichten im Inneren eines Werkstücks (siehe zum Beispiel die in dem japanischen Patent mit der Nummer 3408805 beschriebene Laserbearbeitung) oder eine Bearbeitung mit einem Ausbilden sogenannter Abschirmtunnel sein (wie zum Beispiel die in dem offengelegten japanischen Patent mit der Nummer
2014-221483 beschriebene Laserbearbeitung).
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Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die Details der oben beschriebenen bevorzugten Ausführungsform beschränkt. Der Schutzbereich der Erfindung wird durch die beigefügten Ansprüche definiert und sämtliche Änderungen und Abwandlungen, die in den äquivalenten Schutzbereich der Ansprüche fallen, werden folglich durch die Erfindung einbezogen.
