DE102018129411A1 - Verfahren und System zu einer Entwärmung bei einer Stromkompensationsschaltung - Google Patents
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Abstract
Verfahren zu einer Wärmeabfuhr bei einer Stromkompensationsschaltung (211, 221, 231), bei dem ein die Stromkompensationsschaltung (211, 221, 231) aufweisendes Ladegerät ein Laden einer Hochvoltbatterie ausführt, bei dem das Ladegerät an seiner Eingangsseite mit Wechselstrom aus einem Ladekabel versorgt wird und bei dem durch das Ladegerät an seiner Ausgangsseite Gleichstrom für das Laden der Hochvoltbatterie bereitgestellt wird, wobei das Ladegerät keine galvanische Trennung aufweist und durch den Wechselstrom in mindestens einem in dem Ladegerät an der Eingangsseite verbauten Kondensator, der mit einem Schutzleiter verbunden ist, ein jeweiliger Ableitstrom bewirkt wird, wobei der jeweilige Ableitstrom durch die Stromkompensationsschaltung (211, 221, 231) kompensiert wird, wobei die Stromkompensationsschaltung (211, 221, 231) durch eine Leistungshalbleiterelektronik (211, 221, 231) realisiert wird und wobei die dabei in der Leistungshalbleiterelektronik (211, 221, 231) entstehende Wärme durch eine Anbindung der Leistungshalbleiterelektronik (211, 221, 231) an eine Trägerplatte (212, 222, 232) innerhalb eines Gehäuses des Ladegerätes (100) abgeführt wird. Ferner wird ein das Verfahren ausführendes System beansprucht.
Description
- Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren und ein System zu einer Wärmeabfuhr von bei einer Stromkompensationsschaltung verwendeten Leistungshalbleitern.
- Die beginnende Serienfertigung von Elektrofahrzeugen führt zu einem Anstieg im Einsatz elektronischer Bauteile, der Stückzahlen immens steigen und Einzelpreise teilweise fallen lassen wird. Gleichzeitig treten neue Anforderungen, wie bspw. Big Data, Connect oder Emobility hinzu. Eine diesbezügliche Neuausrichtung der bislang verbauten elektronischen Komponenten bedingt daher deren veränderte Aufteilung und Anordnung im Elektrofahrzeug.
- Im Bereich der Hochvoltkomponenten ist derzeit ein einzelnes Housing, eine einzelne Befestigung, eine einzelne Kühlverschlauchung, und eine einzelne Verkabelung im Elektrofahrzeug vorzufinden, was einen hohen Montageaufwand und erhöhtes Fahrzeuggewicht bedeutet. Zudem besitzen heutige OnBoard-Ladegeräte aus Sicherheitsgründen eine galvanische Trennung zwischen dem Wechselstrom-Eingangsleistungsbereich und dem Gleichstrombereich der Hochvoltversorgung. Diese galvanische Trennung erfolgt traditionell über Transformatoren, welche einen hohen Gewichtseintrag mit sich bringen, und zumeist auch viel Platz im Einzelgehäuse des Ladegerätes einnehmen.
- Bei der Druckschrift
DE 10 2012 212 291 A1 wird eine Vorrichtung zum elektrischen Gleichstrom-Schnellladen beschrieben, welche Vorrichtungen für verschiedene Ladestandards vorsieht. Um die galvanische Trennung zu gewährleisten wird ein DC/DC-Resonanzwandler eingesetzt. - Aus dem Stand der Technik sind auch Lösungen bekannt, einen Ladevorgang einer Batterie ohne galvanische Trennung auszuführen. So beschreibt die Druckschrift
DE 10 2010 062 972 A1 eine galvanisch nicht getrennte Ladebaugruppe, die während des Ladevorgangs über Schütze mit der zu ladenden Batterie verbunden ist. Solange der Ladevorgang anhält ist die Batterie, ebenfalls über Schütze, von einem Elektromotor getrennt. - Im Vergleich mit Transformatoren oder Schütze sind Leistungshalbleiter leichte und platzsparende elektronische Bauteile. Innerhalb der Fahrzeugtechnik wird eine generelle Anbindung von leistungselektronischen Bauteilen an Leiterplatte und Trägerplatte in der Druckschrift
DE 10 2014 006 841 A1 offenbart. Die Trägerplatte dient hierbei auch als Kühlkörper für den Leistungshalbleiter. - Vor diesem Hintergrund ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein bzgl. Package, Effizienz, Gewicht, Kosten und Wirkungsgrad optimiertes und damit galvanisch nicht getrenntes Ladegerät zur Verfügung zu stellen, welches bei Anschluss eines Wechselstroms an das Ladegerät für eine Hochvoltbatterie eines Elektrofahrzeuges einen Gleichstrom bereitstellt. Die in der Fahrzeugtechnik gegebenen Bestimmungen, bspw. hinsichtlich Berührungssicherheit, müssen dabei gewährleistet sein, weshalb auf Grund der fehlenden galvanischen Trennung eine Sicherheitsschaltung notwendig ist, deren Bauteile Wärme entwickeln können, die abgeführt werden muss.
- Zur Lösung der voranstehend genannten Aufgabe wird ein Verfahren zu einer Wärmeabfuhr bei einer Stromkompensationsschaltung vorgeschlagen, bei dem ein die Stromkompensationsschaltung aufweisendes Ladegerät ein Laden einer Hochvoltbatterie ausführt, bei dem das Ladegerät an seiner Eingangsseite mit Wechselstrom aus einem Ladekabel versorgt wird und bei dem durch das Ladegerät an seiner Ausgangsseite Gleichstrom für das Laden der Hochvoltbatterie bereitgestellt wird, wobei das Ladegerät keine galvanische Trennung aufweist und durch den Wechselstrom in mindestens einem in dem Ladegerät auf der Eingangsseite verbauten Kondensator, der mit einem Schutzleiter verbunden ist, ein jeweiliger Ableitstrom bewirkt wird, wobei der jeweilige Ableitstrom durch die Stromkompensationsschaltung kompensiert wird, wobei die Stromkompensationsschaltung durch eine Leistungshalbleiterelektronik realisiert wird und wobei die dabei in der Leistungshalbleiterelektronik entstehende Wärme durch eine Anbindung der Leistungshalbleiterelektronik an eine Trägerplatte innerhalb eines Gehäuses des Ladegerätes abgeführt wird.
- Bei dem Ladegerät kann es sich um ein sogenanntes SAC-Ladegerät handeln. SAC steht dabei als Abkürzung für Sine Amplitude Converter und tritt im Stand der Technik als gängiger Name für Netzteile auf, die auf Leiterplatten zu einer Spannungsversorgung eingesetzt werden. Hier bezeichnet das SAC-Ladegerät ein in einem Elektrofahrzeug, das ein Auto sein kann, eingebautes sogenanntes onboard Ladegerät zur Bereitstellung einer Ladespannung bei einem Ladevorgang.
- Das Ladegerät besitzt vorteilhaft keinen Trenntransformator, um eine galvanische Trennung zu erreichen. Dadurch können sowohl Gewicht wie auch Kosten eingespart werden, da ein üblicherweise eingesetzter Transformator verhältnismäßig schwer und in der Herstellung teuer ist. Weiterhin können auch die für die galvanische Trennung üblicherweise mit dem Trenntransformator einhergehenden elektrischen Bauteile, wie bspw. Leistungsschalter und Dioden, eingespart werden. Vorteilhaft wird durch die in dem Ladegerät die galvanische Trennung ersetzenden elektrischen Bauteile eine Gleichspannungsrückspeisung von der Hochvoltbatterie in das Ladekabel und das damit verbundene Netz vermieden.
- In einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens trägt die erfindungsgemäß eingesetzte Stromkompensationsschaltung, auch als I-Comp bezeichnet, zu einer zur Einhaltung der Norm ISO 6469 zu gewährleistenden Berührungssicherheit bei. Die Stromkompensationsschaltung ist Teil einer Sicherheitsschaltung, welche in dem galvanisch nicht getrennten Ladegerät, auch als gng-Ladegerät bezeichnet, eine gleiche Sicherheit gewährleistet wie eine durch Trenntransformatoren bewirkte galvanische Trennung. Ein auf der Eingangsseite des Ladegerätes vorhandener Eingangsfilter, der bspw. ein Netzfilter mit einem sogenannten Y-Kondensator sein kann, weist mindestens einen mit dem Schutzleiter verbundenen Kondensator auf, der bei Anschluss eines Wechselstromes, bspw. mit einer 50/60 Hz Netzspannung, zu einem Ableitstrom führt. Es kann aber auch durch Leitungskapazitäten oder Wicklungen zu Ableitströmen kommen. Bei einer Beschädigung einer Isolationsschicht des Ladegerätes oder des Schutzleiters können solche Ableitströme zu einem den menschlichen Körper gefährdenden Berührstrom führen. Die gemäß dem erfindungsgemäßen Verfahren vorgesehene Stromkompensationsschaltung kompensiert nun den jeweiligen Ableitstrom. Eine dabei in der Stromkompensationsschaltung entstehende Verlustleistung kann zwischen 2 W und 10 W betragen und tritt als Wärme zu Tage, die zwingend aus dem Gehäuse des Ladegerätes abgeführt werden muss, um einen Gehäuseinnenraum nicht weiter zu erhitzen. Zur Wärmeabfuhr muss die sich durch die Verlustleistung erhitzende Leistungshalbleiterelektronik an die Trägerplatte angebunden werden. Über die Trägerplatte wird dann die Wärme abgeführt.
- In einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens wird die Anbindung durch einen Gap-Filler oder ein Gap-Pad zwischen der Leistungshalbleiterelektronik und der Trägerplatte bewirkt. Hierdurch wird der Luftspalt zwischen Leistungshalbleiterelektronik und Trägerplatte ausgefüllt und eine Wärmeabfuhr, die ansonsten auf wenige Kontaktpunkte oder Wärmestrahlung beschränkt ist, mittels Wärmeleitung durch den Gap-Filler oder das Gap-Pad gebildet.
- In einer weiteren Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens wird die Anbindung durch eine auf die Leistungshalbleiterelektronik pressende Klammer, welche an der Trägerplatte befestigt ist, bewirkt. Um eine möglichst umfassende Kontaktbildung zwischen Leistungshalbleiterelektronik und Trägerplatte zu gewährleisten, wird ein Anpressdruck durch die erfindungsgemäße Klammer erzeugt. Dabei kann sich auch ein Gap-Filler oder ein Gap-Pad zwischen der Leistungshalbleiterelektronik und der Trägerplatte befinden.
- In einer noch weiteren Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens wird die Anbindung durch an der Leistungshalbleiterelektronik befestigte Klebefinnen, welche mit der Trägerplatte verklebt werden, bewirkt. Die Klebefinnen ragen bspw. an der Leistungshalbleiterelektronik parallel zur Trägerplatte heraus und sind dann zur Trägerplatte hin gebogen, wobei sie mit ihrem jeweiligen Ende mit der Trägerplatte mittels eines temperaturbeständigen Klebers verklebt sind.
- In einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens wird ein Layout der Stromkompensationsschaltung direkt auf einer Trägerplatte angeordnet. Die Leistungshalbleiterelektronik Stromkompensationsschaltung wird damit nicht als separate integrierte Schaltung, bspw. als sogenannter Chip, gebildet, sondern die einzelnen elektrischen Bauteile der Leistungshalbleiterelektronik sowie Leiterbahnen zwischen ihnen werden direkt auf die Trägerplatte aufgebracht. An einer Unterseite der Trägerplatte wird dann ein wasserführendes Leitungssystem angeordnet. Auch andere Kühlmittel oder ein Anschluss an ein Kühlsystem eines Autos sind denkbar.
- In einer weiteren Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens wird als Trägerplatte eine IMS-Platine oder eine DBC-Platine gewählt. IMS steht als Abkürzung für Insulated Metal Substrate und besteht aus einer wärmeabführenden Leiterplatte mit einem Metallkern, bspw. aus Aluminium oder Kupfer, der von Leiterbahnen der Leistungshalbleiterschaltung bzw. -elektronik durch eine wärmeleitende, aber stromisolierende Schicht getrennt ist. Die sich durch die Verlustleistung bildende Wärme geht auf den Metallkern über und verteilt sich darin. Von der vergrößerten Fläche der Trägerplatte strahlt die Wärme dann passiv in eine Umgebung ab oder wird aktiv durch ein Kühlungssystem abgeführt. Wahlweise kann als Platinenmaterial auch keramikbasiertes Direct Bonded Copper, mit DBC abgekürzt, verwendet werden.
- In einer noch weiteren Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens wird durch die Trägerplatte eine Gehäusewand des Ladegerätes gebildet. Vorteilhaft kann somit materialsparend die Wärmeabfuhr direkt an eine Umgebung des SAC-Ladegerätes erfolgen.
- Ferner wird ein System zu einer Wärmeabfuhr bei einer Stromkompensationsschaltung beansprucht, welches ein die Stromkompensationsschaltung aufweisendes galvanisch nicht getrenntes Ladegerät umfasst, an dessen Eingangsseite Wechselstrom aus einem Ladekabel anliegt bzw. anzulegen ist und das an dessen Ausgangsseite Gleichstrom für das Laden einer Hochvoltbatterie bereitstellt bzw. bereitstellen kann, wobei das Ladegerät auf seiner Eingangsseite mindestens einen mit einem Schutzleiter verbundenen Kondensator aufweist, wobei die Stromkompensationsschaltung dazu konfiguriert ist, einen jeweiligen durch den Wechselstrom in dem mindestens einen Kondensator bewirkten Ableitstrom zu kompensieren und wobei die Stromkompensationsschaltung eine Leistungshalbleiterelektronik umfasst, in welcher es durch die Kompensation des jeweiligen Ableitstroms zu einer Wärmeentwicklung kommt, und bei dem das System eine Trägerplatte aufweist, an welcher die Leistungshalbleiterelektronik angebunden ist und welche dazu ausgelegt ist, die Wärme aufzunehmen.
- In Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Systems weist das System zwischen Leistungshalbleiterelektronik und Trägerplatte einen Gap-Filler oder ein Gap-Pad auf. Eine Kontaktbildung zwischen Leistungshalbleiterelektronik, Gap-Filler oder Gap-Pad und Trägerplatte kann mechanisch durch eine Klammer oder Feder erhöht sein.
- In weiterer Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Systems weist das System ein direkt auf einer Trägerplatte angeordnetes Layout der Stromkompensationsschaltung auf und umfasst das System eine mit der Trägerplatte verbundene Wasserkühlung, die dazu ausgelegt ist, von der Stromkompensationsschaltung auf die Trägerplatte übertragene Wärme abzuführen.
- Weitere Vorteile und Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus der Beschreibung und der beiliegenden Zeichnungen.
- Es versteht sich, dass die voranstehend genannten und die nachstehend noch zu erläuternden Merkmale nicht nur in der jeweils angegebenen Kombination, sondern auch in anderen Kombinationen oder in Alleinstellung verwendbar sind, ohne den Rahmen der vorliegenden Erfindung zu verlassen.
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1 zeigt schematisch ein Schaltbild eines Ladegerätes, welches eine an eine erfindungsgemäße Wärmeabfuhr angebundene Leistungshalbleiterelektronik aufweist. -
2 zeigt schematisch verschiedene durch Ausführungsformen des erfindungsgemäßen Verfahrens erhaltene Anbindungen der Leistungshalbleiterelektronik an eine Trägerplatte. -
3 zeigt schematisch eine Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens, bei der ein Layout einer Stromkompensationsschaltung direkt auf einer wassergekühlten Trägerplatte angeordnet wird. - In
1 wird schematisch ein Schaltbild eines Ladegerätes100 gezeigt, welches eine an eine erfindungsgemäße Wärmeabfuhr angebundene Leistungshalbleiterelektronik111 aufweist. An einem Eingang zu einer Ladebuchse liegt PhaseL1 101 , PhaseL2 102 und PhaseL3 103 eines Wechselstroms sowie ein Neutralleiter104 an. Weiter steht ein Schutzleiter105 zur Verfügung. Neben der mit I-Comp bezeichneten Leistungshalbleiterelektronik111 der Stromkompensationsschaltung weist das Ladegerät100 weitere Module110 und120 bspw. hinsichtlich einer Leitungsunterbrechung, einer elektromagnetischen Verträglichkeit oder diverser Steuerungen auf. An einem Ausgang108 und109 wird von dem Ladegerät100 eine Hochvoltspannung zu einem Laden einer Hochvoltbatterie130 bereitgestellt. - In
2 werden schematisch verschiedene durch Ausführungsformen des erfindungsgemäßen Verfahrens erhaltene Anbindungen210 ,220 ,230 der die Stromkompensationsschaltung I-Comp bildende Leistungshalbleiterelektronik211 ,221 ,231 an eine Trägerplatte212 ,222 ,232 gezeigt. Eine Wärmeabfuhr erfolgt dabei passiv durch die Trägerplatte212 ,222 ,232 , welche auch eine Gehäusewand des Ladegerätes sein kann. Bei der Anbindung210 wird die Leistungshalbleiterelektronik211 durch ein Gap-Pad213 mit der Trägerplatte212 verbunden. Anstatt des Gap-Pads213 kann auch ein Gap-Filler verwendet werden. Bei der Anbindung220 wird die Leistungshalbleiterelektronik221 zusätzlich durch eine Klammer224 auf das Gap-Pad223 und weiter auf die Trägerplatte222 gedrückt. Die Klammer224 , welche auch eine Metallfeder sein kann, ist durch eine Schraube225 mit der Trägerplatte222 verschraubt. Bei der Anbindung230 wird die Leistungshalbleiterelektronik231 durch Klebefinnen234 mit einem temperaturbeständigen Kleber235 mit der Trägerplatte232 verklebt. Zwischen der Leistungshalbleiterelektronik231 und der Trägerplatte232 befindet sich ein Gap-Pad233 . Gegebenenfalls kann auch die Anbindung220 mit der Klammer224 und die Anbindung230 mit Klebefinnen234 kombiniert werden. - In
3 wird schematisch eine Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens gezeigt, bei der ein Layout301 einer Stromkompensationsschaltung direkt auf einer wassergekühlten Trägerplatte302 angeordnet wird. Das sich auf einer Leiterplatte befindliche Layout301 ist mit der Trägerplatte302 durch Schrauben303 verschraubt. Die Trägerplatte302 , die auch eine Gehäusewand des Ladegerätes sein kann, ist fest mit einem kühlmitteldurchspülten Leitungssystem310 verbunden. Ein Kühlmittel gelangt bei einem Anschluss312 in das Leitungssystem310 , durchspült dieses entlang der Pfeile316 , nimmt dabei Wärme, welche als Verlustleistung in dem Layout301 der Stromkompensationsschaltung erzeugt und an die Trägerplatte302 weitergegeben wurde, aktiv auf, und verlässt das Leitungssystem310 durch Anschluss314 . Die Anschlüsse312 und314 können mit einem Kühlsystem eines Autos verbunden sein. Bei dem Kühlmittel kann es sich um Wasser oder ein anderes gängiges Kühlmittel handeln. - ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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- Zitierte Patentliteratur
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- DE 102012212291 A1 [0004]
- DE 102010062972 A1 [0005]
- DE 102014006841 A1 [0006]
Claims (10)
- Verfahren zu einer Wärmeabfuhr bei einer Stromkompensationsschaltung (111, 211, 221, 231, 301), bei dem ein die Stromkompensationsschaltung (111, 211, 221, 231, 301) aufweisendes Ladegerät (100) ein Laden einer Hochvoltbatterie (130) ausführt, bei dem das Ladegerät (100) an seiner Eingangsseite (101, 102, 103) mit Wechselstrom aus einem Ladekabel versorgt wird und bei dem durch das Ladegerät an seiner Ausgangsseite (108, 109) Gleichstrom für das Laden der Hochvoltbatterie (130) bereitgestellt wird, wobei das Ladegerät (100) keine galvanische Trennung aufweist und durch den Wechselstrom in mindestens einem in dem Ladegerät (100) an der Eingangsseite (101, 102, 103) verbauten Kondensator, der mit einem Schutzleiter (105) verbunden ist, ein jeweiliger Ableitstrom bewirkt wird, wobei der jeweilige Ableitstrom durch die Stromkompensationsschaltung (111, 211, 221, 231, 301) kompensiert wird, wobei die Stromkompensationsschaltung (111, 211, 221, 231, 301) durch eine Leistungshalbleiterelektronik (111, 211, 221, 231, 301) realisiert wird und wobei die dabei in der Leistungshalbleiterelektronik (111, 211, 221, 231, 301) entstehende Wärme durch eine Anbindung der Leistungshalbleiterelektronik (111, 211, 221, 231, 301) an eine Trägerplatte (212, 222, 232, 302) innerhalb eines Gehäuses des Ladegerätes (100) abgeführt wird.
- Verfahren nach
Anspruch 1 , bei dem die Anbindung durch einen Gap-Filler oder ein Gap-Pad (213, 223, 233) zwischen der Leistungshalbleiterelektronik (111, 211, 221, 231) und der Trägerplatte (212, 222, 232, 302) bewirkt wird. - Verfahren nach einem der voranstehenden Ansprüche, bei dem die Anbindung durch eine auf die Leistungshalbleiterelektronik (221) pressende Klammer (224), welche an der Trägerplatte (222) befestigt ist, bewirkt wird.
- Verfahren nach
Anspruch 1 oder2 , bei dem die Anbindung durch an der Leistungshalbleiterelektronik (231) befestigte Klebefinnen (234), welche mit der Trägerplatte (233) verklebt werden, bewirkt wird. - Verfahren nach
Anspruch 1 , bei dem ein Layout (301) der Stromkompensationsschaltung (111) direkt auf einer Trägerplatte (302) angeordnet wird und die Trägerplatte (302) mit einer Wasserkühlung (310) gekühlt wird. - Verfahren nach einem der voranstehenden Ansprüche, bei dem als Trägerplatte (212, 222, 232, 302) eine IMS-Platine oder eine DBC-Platine gewählt wird.
- Verfahren nach einem der voranstehenden Ansprüche, bei dem durch die Trägerplatte (212, 222, 232, 302) eine Gehäusewand des Ladegerätes (100) gebildet wird.
- System zu einer Wärmeabfuhr bei einer Stromkompensationsschaltung (111, 211, 221, 231, 301), welches ein die Stromkompensationsschaltung (111, 211, 221, 231, 301) aufweisendes galvanisch nicht getrenntes Ladegerät (100) umfasst, an dessen Eingangsseite (101, 102, 103) Wechselstrom aus einem Ladekabel anliegt und das an dessen Ausgangsseite (108, 109) Gleichstrom für das Laden einer Hochvoltbatterie (130) bereitstellt, wobei das Ladegerät (100) auf seiner Eingangsseite mindestens einen mit einem Schutzleiter (105) verbundenen Kondensator aufweist, wobei die Stromkompensationsschaltung (111, 211, 221, 231, 301) dazu konfiguriert ist, einen jeweiligen durch den Wechselstrom in dem mindestens einen Kondensator bewirkten Ableitstrom zu kompensieren und wobei die Stromkompensationsschaltung (111, 211, 221, 231, 301) eine Leistungshalbleiterelektronik (111, 211, 221, 231, 301) umfasst, in welcher es durch die Kompensation des jeweiligen Ableitstroms zu einer Wärmeentwicklung kommt, und bei dem das System schließlich eine Trägerplatte (212, 222, 232, 302) aufweist, an welcher die Leistungshalbleiterelektronik (111, 211, 221, 231, 301) angebunden ist und welche dazu ausgelegt ist, die Wärme aufzunehmen.
- System nach
Anspruch 8 , welches zwischen Leistungshalbleiterelektronik (111, 211, 221, 231) und Trägerplatte (212, 222, 232) einen Gap-Filler oder ein Gap-Pad (213, 223, 233) aufweist. - System nach
Anspruch 8 , welches ein direkt auf einer Trägerplatte (302) angeordnetes Layout (301) der Stromkompensationsschaltung (111) aufweist und welches eine mit der Trägerplatte (302) verbundene Wasserkühlung (31) umfasst, die dazu ausgelegt ist, von der Stromkompensationsschaltung (111) auf die Trägerplatte (302) übertragene Wärme abzuführen.
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