DE102018112476A1 - Method and production plant for producing a film substrate - Google Patents

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Abstract

Offenbart sind ein Verfahren und eine Fertigungsanlage zum Herstellen eines Transponder-Foliensubstrats, wobei ein Chipmodul mit Loop-Antenne oder ein „nackter“ Chip mit integrierter Loop-Antenne in ein Booster-Antennen-Substrat eingesetzt wird. Das Transponder-Foliensubstrat besteht vorzugsweise nur aus einem Layer mit einer geformten Kavität für die Aufnahme des Chipmodules oder des „nackten“ Chips.

Figure DE102018112476A1_0000
Disclosed are a method and a production plant for producing a transponder film substrate, wherein a chip module with loop antenna or a "naked" chip with integrated loop antenna is inserted into a booster antenna substrate. The transponder film substrate preferably consists only of a layer with a shaped cavity for receiving the chip module or the "bare" chip.
Figure DE102018112476A1_0000

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines Foliensubstrats gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruches 1 oder dem Oberbegriff des Patentanspruchs 5 und eine Fertigungsanlage zur Durchführung eines derartigen Verfahrens.The invention relates to a method for producing a film substrate according to the preamble of claim 1 or the preamble of patent claim 5 and a manufacturing plant for carrying out such a method.

Derartige Foliensubstrate werden beispielsweise zum Herstellen von Transponderinlays von Kredit- und Bankkarten, eID-Karten, Sicherheitsausweisen, Pässen, Prestigekarten, etc. verwendet.Such film substrates are used, for example, for producing transponder inlays of credit and debit cards, eID cards, security cards, passports, prestige cards, etc.

Herkömmliche Standard-Inlays haben vier Schichten, die durch Einwirkung von Druck und/oder Temperatur während einer vorbestimmten Laminierzeit laminiert werden. Zur Aufnahme eines Chipmoduls werden aus dem Substrat-Fenster ausgestanzt, in die die Chipmodule eingelegt werden. Zur Lagefixierung der Chipmodule können diese mit einem in das Stanzfenster dosierten Klebstoff oder einem aushärtenden Füllmaterial fixiert werden, wobei das Chipmodul nach unten hin über eine unterseitig aufgebrachte Overlayfolie abgestützt ist.Conventional standard inlays have four layers that are laminated by exposure to pressure and / or temperature for a predetermined lamination time. For receiving a chip module are punched out of the substrate window, in which the chip modules are inserted. To fix the position of the chip modules, they can be fixed with an adhesive metered into the punching window or with a hardening filling material, the chip module being supported downwards via an overlay foil applied on the underside.

Beispielsweise bei Bank- oder Kreditkarten wird mittels einer an sich bekannten Drahtverlegetechnik eine definierte Antenne in eine Kernfolie eingeschweißt und physikalisch mit dem Chipmodul verbunden. Dieses Verbinden kann beispielsweise durch Thermokompressionsschweißen mittels einer Wolframelektrode erfolgen. Auf diesen Aufbau mit der unterseitigen Overlayfolie, dem ausgestanzten Substrat, in dem eine Vielzahl von Fenstern zur Aufnahme von Chipmodulen vorgesehen ist, wird dann nach dem Verkleben/Vergießen ein weiteres Overlay und ein Deckbogen aufgebracht.By way of example, in the case of bank cards or credit cards, a defined antenna is welded into a core foil by means of a wire laying technique known per se and physically connected to the chip module. This bonding can be done for example by thermocompression welding by means of a tungsten electrode. In this construction with the underside overlay film, the punched out substrate, in which a plurality of windows is provided for receiving chip modules, then a further overlay and a cover sheet is applied after the gluing / casting.

Die Herstellung derartiger herkömmlicher Karten mit mechanischer/physikalischer Kontaktierung einer Antenne mit einem Chipmodul ist beispielsweise in den Druckschriften EP 2 588 998 B1 , der DE 101 10 939 B4 , der EP 2 074 560 B1 und der EP 0 724 228 B1 beschrieben. All diese Patente beschreiben die Verarbeitung von konventionellen kontaktlosen Chipmodulen, die eine mechanisch/physikalische Kontaktierung mit einer Antenne benötigen.The production of such conventional cards with mechanical / physical contacting of an antenna with a chip module is for example in the documents EP 2 588 998 B1 , of the DE 101 10 939 B4 , of the EP 2 074 560 B1 and the EP 0 724 228 B1 described. All of these patents describe the processing of conventional contactless chip modules that require mechanical / physical contact with an antenna.

Wie erläutert, besteht ein Nachteil derartiger Transponderinlays darin, dass ein erheblicher vorrichtungstechnischer Aufwand erforderlich ist, um die Chipmodule nur mit den jeweiligen Antennen zu verbinden. Des Weiteren erfordert das Ausstanzen der Fenster in der Substratschicht zur Aufnahme der Chipmodule einen erheblichen vorrichtungstechnischen Aufwand. Ein weiterer Nachteil besteht darin, dass der Materialeinsatz bei derartigen Transponderinlays sehr hoch ist, da beispielsweise ein Standardinlay aus vier Lagen besteht, so dass entsprechend ein großer logistischer und organisatorischer Aufwand erforderlich ist, um die jeweiligen Materialien der Standardinlays bereitzustellen.As explained, a disadvantage of such transponder inlays is that a considerable device complexity is required in order to connect the chip modules only to the respective antennas. Furthermore, the punching out of the window in the substrate layer for receiving the chip modules requires considerable device complexity. Another disadvantage is that the material used in such transponder inlays is very high, since, for example, a standard inlay consists of four layers, so that correspondingly a great logistical and organizational effort is required to provide the respective materials of the standard inlays.

In der EP 0 826 190 B1 ist der Grundaufbau einer kontaktlosen Chipkarte beschrieben, bei der ein Chipmodul mit einer Loop-Antenne in ein Windungsfenster einer Booster-Antenne platziert wird.In the EP 0 826 190 B1 the basic structure of a contactless chip card is described, in which a chip module is placed with a loop antenna in a winding window of a booster antenna.

Das Dokument US 2014/0263663 A1 offenbart eine Chipkartenmodulanordnung, bei der in einem Träger eine Vertiefung ausgebildet ist, in die ein Chipkartenmodul eingelegt wird. Dabei ist eine Chipkarten-Antenne kontaktlos mit dem Chipkartenmodul gekoppelt.The document US 2014/0263663 A1 discloses a smart card module assembly in which a recess is formed in a carrier into which a smart card module is inserted. In this case, a chip card antenna is contactlessly coupled to the chip card module.

In der US 2014/004220 A1 wird ein Verfahren zum Herstellen einer Chipkarte beschrieben, bei der in einem Karteneinlagezuschnitt ein Kartenhohlraum vorgesehen ist, in den ein Chipkartenmodul eingesetzt werden kann. Dabei können Antennen des Chipkartenmoduls mit einer Verstärkerantennenspule des Karteneinlagezuschnitts induktiv gekoppelt sein.In the US 2014/004220 A1 a method for producing a chip card is described in which a card cavity is provided in a Karteneinlagezuschnitt a card cavity into which a smart card module can be used. In this case, antennas of the chip card module can be inductively coupled to an amplifier antenna coil of the card insert blank.

Das Dokument US 2015/0053772 A1 offenbart eine Chipanordnung mit einem ersten und einem zweiten Chip und einer Booster-Antenne. Die Chips weisen integrierte Antennen zur Kommunikation mit einem externen Lese- und/oder Schreibgerät auf, wobei die Booster-Antenne mit den chipseitigen Antennen gekoppelt sind.The document US 2015/0053772 A1 discloses a chip arrangement having a first and a second chip and a booster antenna. The chips have integrated antennas for communicating with an external reader and / or writer, the booster antenna being coupled to the chip-side antennas.

In der US 2012/024272 A1 wird eine Lösung beschrieben, bei der in einem Substrat eine Kavität ausgebildet ist, in die eine Mikroschaltung eingesetzt wird. Dieses Einsetzen kann beispielsweise mittels eines „Pick and Place“-Werkzeugs erfolgen.In the US 2012/024272 A1 describes a solution in which a cavity is formed in a substrate, in which a microcircuit is used. This insertion can be done for example by means of a "pick and place" tool.

Bei all diesen Lösungen muss entweder in das Substrat ein Fenster zur Aufnahme des Chipmoduls gestanzt werden oder aber in relativ aufwendiger Weise eine Vertiefung eingebracht werden, in die das Chipmodul eingelegt werden kann. Beide Vorgehensweisen erfordern einen erheblichen verfahrenstechnischen Aufwand.In all these solutions, either a window for receiving the chip module has to be punched into the substrate or, in a relatively complex manner, a depression is to be introduced into which the chip module can be inserted. Both procedures require a considerable procedural effort.

Ein weiterer Nachteil derjenigen bekannten Verfahren, bei denen der Chip durch Kleben befestigt ist, besteht darin, dass diese Verfahren vorsehen, den Klebefilm im Bereich des Chips bzw des diesen am Chipmodul haltenden Globe Top in aufwändiger Weise auszusparen.Another disadvantage of those known methods in which the chip is attached by gluing, is that these methods provide to save the adhesive film in the region of the chip or this holding the chip module Globe Top in a complex manner.

Demgegenüber liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren und eine Fertigungsanlage zu schaffen, durch die das Herstellen eines Foliensubstrats gegenüber den herkömmlichen Lösungen bei erhöhter Betriebssicherheit vereinfacht ist.In contrast, the invention has for its object to provide a method and a manufacturing plant, by which the production of a film substrate over the conventional solutions with increased reliability is simplified.

Diese Aufgabe wird im Hinblick auf das Verfahren durch die Merkmalskombination des Patentanspruches 1 oder durch ein Verfahren mit der Merkmalskombination des Patentanspruches 5 und im Hinblick auf die Fertigungsanlage durch die Merkmalskombination des nebengeordneten Patentanspruches 12 gelöst. This object is achieved in terms of the method by the combination of features of claim 1 or by a method with the combination of features of claim 5 and in terms of the manufacturing facility by the combination of features of the independent claim 12.

Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.Advantageous developments of the invention are the subject of the dependent claims.

Das erfindungsgemäße Verfahren dient zum Herstellen eines Transponder-Foliensubstrats, das eine Vielzahl von Chipmodulen mit einer Loop-Antenne (siehe beispielsweise 5, 6, Bezugszeichen 68) oder einen „nackten“ Chip, bei dem die Loop-Antenne in den Silizium-Chip-Aufbau (siehe 6, Bezugszeichen 21) integriert ist, wobei die Loop-Antenne jeweils in einem Windungsfenster einer Booster Antenne platziert und induktiv gekoppelt ist. Die Chipmodule mit Loop-Antenne und/oder der Chip mit integrierter Loop-Antenne werden auch elektronische Datenträger genannt. Das Patent beschreibt jeweils zwei Prozesse die zwei verschiedene Datenträger verarbeiten. Einmal das Chipmodul mit Loop-Antenne und zum zweiten einen „nackten“ Chip in dem die Loop-Antenne in einer der Layer des Chipaufbaus integriert ist.The method according to the invention serves to produce a transponder film substrate comprising a plurality of chip modules with a loop antenna (see, for example, US Pat 5 . 6 , Reference numeral 68) or a "bare" chip, in which the loop antenna in the silicon-chip structure (see 6 , Reference numeral 21) is integrated, wherein the loop antenna is placed in each case in a winding window of a booster antenna and inductively coupled. The chip modules with loop antenna and / or the chip with integrated loop antenna are also called electronic data carriers. The patent describes in each case two processes which process two different data carriers. Once the chip module with loop antenna and the second a "bare" chip in which the loop antenna is integrated in one of the layers of the chip structure.

In beiden Fällen der Verarbeitung des elektronischen Datenträgers werden diese gemäß einem Ausführungsbeispiel in eine bestimmte Position innerhalb einer Booster-Antenne platziert. Je nach Anwendung und Resonanzverhalten des Chips (Chipaufbau) ist ein bestimmtes Antennendesign mit einer passenden Güte und Qualität der Booster-Antenne erforderlich. Beide oben genannten Arten von elektronischen Datenträgern haben eine Loop-Antenne. Die Booster-Antennen-Geometrie hat ein definiertes Windungsfenster in das die elektronischen Datenträger genau eingesetzt werden müssen. Auf die unterschiedlichsten Geometrien der Booster-Antennen, oder unterschiedlichen Herstellungsarten von Booster-Antennen (drahtverlegt, gewickelt, geätzt, gedruckt, gestanzt, etc.) wird hier nicht eingegangen.In both cases of the processing of the electronic data carrier they are placed according to an embodiment in a specific position within a booster antenna. Depending on the application and resonance behavior of the chip (chip design), a specific antenna design with a suitable quality and quality of the booster antenna is required. Both types of electronic media mentioned above have a loop antenna. The booster antenna geometry has a defined winding window in which the electronic data carriers must be used exactly. The various geometries of the booster antennas, or different production methods of booster antennas (wire laid, wound, etched, printed, stamped, etc.) will not be discussed here.

Bei einer alternativen Lösung wird die Booster-Antenne auf einer Seite des Substrats angeordnet, während das Chipmodul mit der Loop-Antenne gegenüberliegend auf der Rückseite des Substrats positioniert ist. D. h., bei einer derartigen Lösung wird das Chipmodul mit der Loop-Antenne nicht in einem Windungsfenster der Booster-Antenne positioniert sondern die Anntennenbereiche liegen auf gegenüberliegenden Seiten des Substrats und überlappen einander. Eine derartige Lösung hat den Vorteil, dass die Induktion gegenüber der erstgenannten Lösung verbessert ist.In an alternative solution, the booster antenna is placed on one side of the substrate while the chip module with the loop antenna is positioned opposite to the back of the substrate. That is, in such a solution, the chip module with the loop antenna is not positioned in a winding window of the booster antenna, but the antenna areas are on opposite sides of the substrate and overlap each other. Such a solution has the advantage that the induction is improved over the former solution.

Kommt ein Transponderinlay mit Booster-Antenne und Chipmodul mit Loop-Antenne oder mit einem „Chip und integrierter Loop-Antenne in ein elektronisches Feld (z. B. ein Lesegerät bei Passkontrollen, oder Türöffner, etc.) so wird eine „mini“ Induktionsspannung erzeugt. Mit dieser Minienergie wird nun über induktive Kopplung (Loop-Antenne/Datenträger-Booster-Antenne) der Chip mit Energie versorgt. Diese Energie ist ausreichend um den Chip „zum Leben zu erwecken“ und somit können die Daten des Chips via der Booster-Antenne an ein Lesegerät gesendet werden.If a transponder inlay with booster antenna and chip module with loop antenna or with a "chip and integrated loop antenna in an electronic field (eg a reader in passport controls, or door opener, etc.) will be a" mini "induction voltage generated. With this mini energy, the chip is now supplied with energy via inductive coupling (loop antenna / data carrier booster antenna). This energy is sufficient to bring the chip "to life" and thus the data of the chip can be sent via the booster antenna to a reader.

In diesem Zusammenhang sei nochmals erwähnt, dass der eingangs genannte Stand der Technik konventionelle Chipmodule betrifft, bei denen eine mechanisch, physikalische Verbindung des Chipmodules oder der Chips mit der Antenne notwendig ist. Mit der Verwendung von Chipmodulen mit induktiver Kopplung oder Chips mit integrierter Loop-Antenne ist diese mechanisch/physikalische Verbindung mit der Antenne nicht mehr notwendig. Das Kontaktieren, meistens Thermokompressionsschweißen mit einer Wolfram Elektrode oder auch ein Lötprozess entfällt komplett. Diese Kontaktierprozesse, wie das Thermokompressionsschweißen und das Löten, stellen auch heutzutage immer noch einen sehr kritischen Prozess in der Transponderfertigung dar.In this context, it should be mentioned again that the prior art mentioned above relates to conventional chip modules in which a mechanical, physical connection of the chip module or the chips to the antenna is necessary. With the use of chip modules with inductive coupling or chips with integrated loop antenna, this mechanical / physical connection to the antenna is no longer necessary. The contact, usually thermo-compression welding with a tungsten electrode or a soldering process is completely eliminated. These contacting processes, such as thermo-compression welding and soldering, are still a very critical process in transponder manufacturing today.

Die Erfindung befasst sich mit der Vereinfachung der Herstellung eines Transponder-Foliensubstrates, wobei eine induktive Kopplung von Datenträger und Booster-Antennen erfolgt. Wie beschrieben entfällt erfindungsgemäß die mechanisch/physikalische Verbindung des Datenträgers mit der Antenne. Eine weitere große Kosteneinsparung besteht in der Verarbeitung von Chips mit integrierter Loop-Antennen Layer, da dann zusätzlich die Modul- und Leadframe Kosten eingespart werden können. Ferner wird ein Ausführungsbeispiel beschrieben, bei dem nur ein Foliensubstrat notwendig ist um den Datenträger zu fixieren. Durch eine spezielle Kavitätenformung um Platz für den Datenträger zu schaffen, muss nicht gestanzt werden.The invention is concerned with the simplification of the production of a transponder film substrate, wherein an inductive coupling of data carrier and booster antennas takes place. As described, according to the invention eliminates the mechanical / physical connection of the data carrier with the antenna. Another major cost savings is the processing of chips with integrated loop antennas layer, since then the module and leadframe costs can be saved in addition. Furthermore, an embodiment is described in which only one film substrate is necessary to fix the data carrier. Due to a special cavity molding to make room for the disk, does not have to be punched.

Für die Verarbeitung von Chipmodulen mit Loop-Antennen werden die Chipmodule in Leadframe-Form bereitgestellt. Typischer Weise in genormten 35mm Bändern mit einer ebenfalls genormten Perforation. Blanke, beziehungsweise „nackte“ Chips mit integrierten Loop-Antennen im Chipaufbau werden im Wafer Format vereinzelt und dem Foliensubstrat zugeführt.For processing chip modules with loop antennas, the chip modules are provided in leadframe form. Typically in standardized 35mm tapes with a likewise standardized perforation. Blanke, or "bare" chips with integrated loop antennas in the chip structure are isolated in wafer format and fed to the film substrate.

Der Erfinder behält sich vor, ein eigenes Patentbegehren auf diese Verarbeitung von „nackten“ Chips mit integrierter Loop-Antenne in Waferform zu richten.The inventor reserves the right to direct his own patent application to this processing of "bare" chips with integrated loop antenna in wafer form.

Ein erster Verfahrensschritt zur Verarbeitung der Chipmodule ist die Bearbeitung der Bänder. In einer an sich bekannten Weise wird auf das Chipmodul-Leadframe ein hitzeaktivierbarer Klebefilm aufgebracht. Der hitzeaktivierbare Klebefilm befindet sich dabei auf einem siliconartigen Tape, dem sogenannten Release Tape. Die Druckschrift EP 2 588 998 B1 beschreibt eine Bearbeitung des Chipmodul-Tapes bei dem der Klebefilm auf der Rückseite des Tapes aufgebracht wird, d. h. auf der gegenüberliegenden Seite wo sich der Chip befindet. In der vorliegenden Patentanmeldung und nach dem erfindungsgemäßen Verfahren wird ein hitzeaktivierbarer Klebefilm auf der Chipseite des Chipmodules aufgebracht. Das, vorzugsweise vollflächige, Aufbringen des hitzeaktivierbaren Klebefilms auf der Chipseite kann auch zum Gegenstand eines unabhängigen Patentbegehrens gemacht werden. A first method step for processing the chip modules is the processing of the tapes. In a manner known per se, a heat-activatable adhesive film is applied to the chip module leadframe. The heat-activatable adhesive film is located on a silicone-like tape, the so-called release tape. The publication EP 2 588 998 B1 describes a processing of the chip module tape in which the adhesive film is applied to the back of the tape, ie on the opposite side where the chip is located. In the present patent application and the method according to the invention, a heat-activatable adhesive film is applied to the chip side of the chip module. The, preferably full-surface, application of the heat-activatable adhesive film on the chip side can also be made the subject of an independent patent application.

Bei einer Variante der Erfindung kann vor dem Verkleben der jeweils verwendete Kleber/Klebefilm durch Ultraschall, Druck und/oder Wärme voraktiviert werden. Diese Voraktivierung erfolgt vorzugsweise mittels Druck und kurzzeitiger direkter Temperaturbeaufschlagung.In one variant of the invention, prior to bonding, the adhesive / adhesive film used in each case can be pre-activated by ultrasound, pressure and / or heat. This pre-activation is preferably carried out by means of pressure and brief direct temperature exposure.

Nach dem Verkleben kann ein Deckbogen auf das Foliensubstrat aufgebracht werden. Erfindungsgemäß kann dieser Deckbogen durch Temperaturbeaufschlagung oder durch Ultraschallbeaufschlagung fixiert werden. Der Deckbogen dient dabei in erster Linie als Schutzschicht für die Booster-Antenne, wobei Windungssprünge der Booster-Antenne überdeckt sind. Die Fixierpunkte des Deckbogens sind so ausgelegt, dass der Transponderbogen für den folgenden Fertigungsschritt einfach handzuhaben ist.After bonding, a cover sheet can be applied to the film substrate. According to the invention, this cover sheet can be fixed by applying temperature or by ultrasound. The cover sheet serves primarily as a protective layer for the booster antenna, wherein winding jumps of the booster antenna are covered. The fixing points of the cover sheet are designed so that the transponder sheet for the next manufacturing step is easy to handle.

Alternativ können die Windungssprünge der Booster-Antenne auch in das Substrat versenkt werden, so dass diese Windungssprünge und die gesamte Booster-Antenne planar zur Substratoberfläche verläuft. Dieses Versenken/Einbetten der Windungssprünge kann beispielsweise über ein erwärmtes Presswerkzeug oder ein geeignetes Ultraschallwerkzeug oder in sonstiger Weise erfolgen.Alternatively, the winding jumps of the booster antenna can also be sunk into the substrate so that these winding jumps and the entire booster antenna are planar to the substrate surface. This sinking / embedding of the winding jumps can take place, for example, via a heated pressing tool or a suitable ultrasonic tool or in some other way.

Der Anmelder behält sich vor, auf die Anordnung von Booster-Antenne und Loop-Antenne auf gegenüberliegenden Seiten des Substrats einen eigenen unabhängigen Anspruch zu richten.Applicant reserves the right to make a separate independent claim on the arrangement of booster antenna and loop antenna on opposite sides of the substrate.

Des Weiteren ist es vorteilhaft, wenn vor dem Einlegen der Datenträger (Chipmodule) die Antennen, insbesondere die Booster-Antenne eine Qualitätsprüfung durchlaufen. Dabei kann beispielsweise mittels eines Netzwerk-Analyzers die Resonanzfrequenz oder der Q-Faktor oder sonstige spezifische Parameter der Antenne geprüft werden. Für den Fall das eine dieser Antennen fehlerbehaftet ist, werden entsprechend über eine geeignete Steuerung keine Datenträger in der fehlerhaften kritischen Antenne platziert.Furthermore, it is advantageous if the antennas, in particular the booster antenna, undergo a quality check before inserting the data carrier (chip modules). In this case, for example, by means of a network analyzer, the resonance frequency or the Q-factor or other specific parameters of the antenna are checked. In the event that one of these antennas is faulty, no data carriers are placed in the faulty critical antenna accordingly via a suitable control.

Das Leadframe-Tape besteht vorzugsweise aus drei Lagen: das Leadframe, der hitzeaktivierbare Kleberfilm und das Release Tape. Dieses dreilagige Leadframe-Tape wird beispielsweise einer Fertigungsanlage zugeführt und durch Stanzen werden die Chipmodule vom Leadframe vereinzelt und dem Folien Substrate zugeführt. Kurz vor dem Stanzen wird noch das Release Tape abgezogen. Der Stanzstempel stanzt auf der Chipseite das Chipmodul aus und ein Vakuum beaufschlagtes Abnahmewerkzeug positioniert den Datenträger in die Kavität des Foliensubstrates.The leadframe tape preferably consists of three layers: the leadframe, the heat-activatable adhesive film and the release tape. This three-layer leadframe tape, for example, supplied to a manufacturing facility and punching the chip modules are isolated from the leadframe and supplied to the films substrates. Shortly before punching, the release tape is removed. The punch punched on the chip side of the chip module and a vacuum applied removal tool positioned the disk in the cavity of the film substrate.

Die Kavitätenformung wird vorzugsweise mit einem Formwerkzeug unter vertikaler Kraft durchgeführt. Das Formwerkzeug prägt die Kavität für das Chip Modul, sodass das Chipmodul beispielsweise bündig mit der Oberkante des Foliensubstrates ist. Ein Ultraschallwerkzeug, das als Amboss dient, erwärmt das Material kurzzeitig, so dass das Prägen für das Material schonender vollzogen werden kann. Die Druckschrift EP 2 074 560 B1 beschreibt ebenfalls ein Kavitätenformen mittels eines Ultraschall-Stempels. Durch die Erfindung wird allerdings der Prozess deutlich vereinfacht. Das Ultraschallwerkzeug ist vorzugsweise ein Standard-Werkzeug mit Standard-Frequenzabstimmung. Das Formwerkzeug kann individuell angepasst werden, ohne das Ultraschallwerkzeug neu abzustimmen. Das Formwerkzeug kann darüber hinaus aus einem verschleißfesten Material gefertigt werden, wobei bei Ultraschall-Anwendung nur bestimmte Materialien in Frage kommen.The cavity molding is preferably carried out with a mold under vertical force. The molding tool shapes the cavity for the chip module so that the chip module is, for example, flush with the top edge of the film substrate. An ultrasonic tool, which serves as an anvil, heats the material for a short time, so that the embossing for the material can be carried out more gently. The publication EP 2 074 560 B1 also describes a cavity molding by means of an ultrasonic punch. By the invention, however, the process is significantly simplified. The ultrasonic tool is preferably a standard tool with standard frequency tuning. The mold can be customized without retuning the ultrasonic tool. The mold can also be made of a wear-resistant material, with ultrasound application only certain materials come into question.

Die erfindungsgemäße Fertigungsanlage, die insbesondere zur Durchführung des oben genannten Verfahrens geeignet ist, hat eine Substratzuführung, wobei das Substrat vorzugsweise in Bogen- oder Endlos-Folienform zugeführt wird.The manufacturing plant according to the invention, which is particularly suitable for carrying out the above-mentioned method, has a substrate feed, wherein the substrate is preferably fed in sheet or endless film form.

Ein erster Prozessschritt ist, wie oben beschrieben, das Einbringen der Kavität mittels eines Kavitäten-Formpräge-Werkzeugs. Die Position der Kavität befindet sich beispielsweise etwa im entsprechenden Windungsfenster der Booster-Antenne. Durch die Geometrie der Booster- und Loop-Antennen entsteht eine induktive Kopplung. Die Geometrie des Windungsfensters der Booster-Antenne kann auch unterschiedliche Winkellagen haben, somit müssen die Kavitäten analog ebenfalls der Winkellage folgen. Folglich muss auch das Chipmodul mit einem drehbaren Abnahmewerkzeug der Winkellage folgen.A first process step is, as described above, the introduction of the cavity by means of a cavity molding tool. The position of the cavity is located, for example, in the corresponding winding window of the booster antenna. The geometry of the booster and loop antennas creates an inductive coupling. The geometry of the winding window of the booster antenna can also have different angular positions, thus the cavities must also follow the angular position analogously. Consequently, the chip module must follow the angular position with a rotatable removal tool.

Wie erläutert, kann das Chipmodul dann in das Windungsfenster der Booster-Antenne eingesetzt werden, so dass Loop-Antenne und Booster-Antenne auf der gleichen Seite angeordnet sind. Bei einer alternativen Lösung ist vorgesehen, die Booster-Antenne auf einer Seite des Substrats auszubilden, während das Chipmodul mit der Loop-Antenne bzw. der Chip mit integrierter Loop-Antenne gegenüberliegend auf der anderen Seite des Substrats eingesetzt ist. Die Kavität kann dann mit der Booster-Antenne überlappen.As explained, the chip module can then be inserted into the winding window of the booster antenna, so that the loop antenna and the booster antenna Antenna are arranged on the same side. In an alternative solution, it is provided to form the booster antenna on one side of the substrate, while the chip module with the loop antenna or the chip with integrated loop antenna is inserted opposite on the other side of the substrate. The cavity can then overlap with the booster antenna.

Wie schon bereits beschrieben, kann das Chipmodul an der Fertigungsanlage ausgestanzt werden. Mittels Vakuum wird das Chipmodul beispielsweise von dem Stanzwerkzeug abgenommen und direkt in die Kavität gepresst. Der hitzeaktivierbare Klebefilm befindet sich auf der Chipmodul-Seite. Mittels eines Ultraschallwerkzeugs, auf der gegenüberliegenden Seite der Kavität, wird der hitzeaktivierbare Klebefilm kurzzeitig aktiviert. Die Aktivierung des Klebefilms ist ausreichend, um das Chipmodul zu fixieren damit es für den kurzen Weitertransport des Substrates nicht verrutschen kann. Alternativ kann auch ein Kleberfilm verwendet werden, der anderweitig aktiviert werden kann, z. B. mit Druck und UV Licht oder Mikrowellen, etc.As already described, the chip module can be punched out at the production plant. By means of vacuum, the chip module is removed, for example, from the punching tool and pressed directly into the cavity. The heat-activatable adhesive film is located on the chip module side. By means of an ultrasonic tool, on the opposite side of the cavity, the heat-activatable adhesive film is activated for a short time. The activation of the adhesive film is sufficient to fix the chip module so that it can not slip for the short onward transport of the substrate. Alternatively, an adhesive film may be used that can be otherwise activated, e.g. B. with pressure and UV light or microwaves, etc.

Das Foliensubstrat mit dem in der Kavität fixierten Chipmodul wird vorzugsweise zu einer Aushärtestation transportiert. Heizstempel mit einer definierten Temperatur, Druck und Zeit aktivieren dann den hitzeaktivierbaren Klebefilm. In einem darauffolgenden Schritt wird das Chipmodul nochmals mit gekühlten Druckstempeln gepresst.The film substrate with the chip module fixed in the cavity is preferably transported to a curing station. Heating stamps with a defined temperature, pressure and time then activate the heat-activated adhesive film. In a subsequent step, the chip module is pressed again with cooled pressure punches.

Dabei kann jeder Prozessschritt mit einer Funktionskontrolle des Transponders kontrolliert werden. Am Ende der Fertigung könnte je nach Kundenanforderung noch eine Deckfolie oder ein Deckbogen aufgebracht werden. Dieser Deckbogen dient unter anderem dazu, Windungssprünge der Booster-Antenne zu überdecken.Each process step can be controlled by a functional check of the transponder. At the end of production, depending on the customer requirement, a cover film or a cover sheet could be applied. Among other things, this cover sheet is used to cover winding jumps of the booster antenna.

Bei einer alternativen Lösung können diese Windungssprünge der Booster-Antenne auch in geeigneter Weise in das Substrat versenkt werden. Dieses Versenken kann beispielsweise mittels eines erwärmten Pressstempels oder mittels eines Ultraschallwerkzeugs erfolgen.In an alternative solution, these winding jumps of the booster antenna can also be sunk in a suitable manner in the substrate. This countersinking can be done for example by means of a heated press ram or by means of an ultrasonic tool.

Diese Deckfolie oder dieser Deckbogen kann dann in geeigneter Weise auf der Kernfolie bzw. dem Substrat fixiert werden. Das Fixieren kann beispielsweise mittels eines Heizstiftes oder eines Ultraschallwerkzeugs erfolgen.This cover sheet or cover sheet can then be fixed in a suitable manner on the core film or the substrate. The fixing can be done for example by means of a heating pin or an ultrasonic tool.

Zum Schluss wird beispielsweise eine finale Funktionskontrolle durchgeführt und ggf. Schlechtteile markiert.Finally, for example, a final functional check is performed and, if necessary, bad parts are marked.

Das Transponder-Foliensubstrat, auch Transponderinlay genannt, ist nun fertig für die Weiterverarbeitung zum endgültigen Transponder Produkt.The transponder film substrate, also called transponder inlay, is now ready for further processing into the final transponder product.

Ähnlich wie die Chipmodul Verarbeitung wird auch die Verarbeitung von einem „nackten“ Chip mit integrierter Loop-Antenne durchgeführt. Lediglich wird, bevor der Chip in die Kavität eingelegt wird, ein Kleber in die Kavität dosiert. Anschließend wird der Chip eingelegt. Um einen Kleber zu aktivieren, können wiederum verschiedene Möglichkeiten in Betracht gezogen werden. Temperatur, Druck, UV Licht, Mikrowellen, etc.Similar to the chip module processing, the processing is carried out by a "bare" chip with integrated loop antenna. Only, before the chip is inserted into the cavity, an adhesive is dosed into the cavity. Then the chip is inserted. In turn, to activate an adhesive, various possibilities may be considered. Temperature, pressure, UV light, microwaves, etc.

Gemäß einem Aspekt der Erfindung wird ein Leadframe-Träger mit einem derartigen Chipmodul bereitgestellt. Des Weiteren wird in an sich bekannter Weise ein Substrat mit einer Vielzahl von Booster-Antennen bereit gestellt, wobei dieses Substrat erfindungsgemäß partiell umgeformt wird, so dass eine Kavität zur Aufnahme eines Chipmoduls ausgebildet wird. Eine derartige Kavität ist dabei jeweils im Bereich einer Booster-Antenne vorgesehen.According to one aspect of the invention, a leadframe carrier is provided with such a chip module. Furthermore, a substrate with a multiplicity of booster antennas is provided in a manner known per se, wherein this substrate is partially reshaped according to the invention, so that a cavity for receiving a chip module is formed. Such a cavity is provided in each case in the region of a booster antenna.

In einem sich anschließenden Verfahrensschritt wird ein Chipmodul vom Leadframe-Träger getrennt und in die Kavität eingelegt. In einem weiteren Verfahrensschritt erfolgt dann das Verkleben des Chipmoduls in der Kavität.In a subsequent method step, a chip module is separated from the leadframe carrier and inserted into the cavity. In a further method step, the gluing of the chip module in the cavity then takes place.

Das erfindungsgemäße Verfahren zeichnet sich dadurch aus, dass durch die Verwendung der oben genannten Chipmodule keine mechanische Verbindung zwischen dem Chipmodul und der Booster-Antenne hergestellt werden muss, da die Signalübertragung von der in den Chip integrierten kleinen Antenne (Loop-Antenne) auf die Booster-Antenne mittels Funktechnik oder dergleichen erfolgt. Ein weiterer Vorteil besteht darin, dass in dem Substrat kein Fenster ausgestanzt werden muss, da lediglich durch partielles Umformen/Prägen eine Kavität für das Chipmodul hergestellt wird.The inventive method is characterized by the fact that the use of the above-mentioned chip modules no mechanical connection between the chip module and the booster antenna must be made because the signal transmission from the built-in chip small antenna (loop antenna) on the booster Antenna takes place by means of radio technology or the like. Another advantage is that no window has to be punched out in the substrate, since a cavity for the chip module is produced only by partial forming / embossing.

Bei einer alternativen Lösung wird das Verfahren weiter vereinfacht, indem auch auf den Leadframeträger verzichtet wird und der „nackte“ Chip direkt in die Kavität eingesetzt wird. Ansonsten entspricht diese Variante dem vorbeschriebenen Ausführungsbeispiel, so dass weitere Erläuterungen entbehrlich sind.In an alternative solution, the process is further simplified by also dispensing with the leadframe carrier and the "bare" chip is inserted directly into the cavity. Otherwise, this variant corresponds to the above-described embodiment, so that further explanations are unnecessary.

Die erfindungsgemäße Fertigungsanlage, die insbesondere zur Durchführung der oben genannten Verfahren geeignet ist, hat eine Substratzuführung, wobei das Substrat vorzugsweise in Bogen- oder Folienform zugeführt wird. Des Weiteren ist eine Zuführung, insbesondere zur Zuführung eines Chipmoduls oder eines vorbeschriebenen „nackten“ Chips mit integrierter Loop-Antenne und optional eine Vereinzelungsstation zum Trennen eines Chipmoduls vom Leadframe vorgesehen. Zur Ausbildung der Kavität an dem Substrat ist eine Umformeinrichtung vorgesehen, wobei in die Kavität mittels einer Pick-and-Place Station das Chipmodul eingesetzt werden kann.The production plant according to the invention, which is particularly suitable for carrying out the abovementioned processes, has a substrate feed, wherein the substrate is preferably fed in sheet or foil form. Furthermore, a feed, in particular for feeding a chip module or a previously described "bare" chip with integrated loop antenna and optionally a separating station for separating a chip module from the leadframe is provided. For the formation of the cavity On the substrate, a forming device is provided, wherein the chip module can be inserted into the cavity by means of a pick-and-place station.

Die Fertigungsanlage hat des Weiteren eine Aktivierungseinrichtung zum Voraktivieren, Aktivieren/Aushärten eines Klebers, über den das Chipmodul oder der „nackte“ Chip in der Kavität lagefixiert ist.The manufacturing plant further has an activation device for pre-activating, activating / curing an adhesive, via which the chip module or the "bare" chip in the cavity is fixed in position.

Dieser Kleber kann beispielsweise als Kleberschicht oder Kleberfilm auf den Leadframe aufgetragen werden. Bei der Verarbeitung eines „nackten“ Chips wird es bevorzugt, den Kleber direkt in die Kavität einzubringen. Dieser Kleber kann flüssig dosiert werden oder aber auch als Kleberschicht in die Kavität eingebracht werden.This adhesive can be applied for example as an adhesive layer or adhesive film on the leadframe. When processing a "bare" chip, it is preferred to introduce the adhesive directly into the cavity. This adhesive can be metered in liquid or else introduced as an adhesive layer in the cavity.

Wie vorstehend erläutert, kann bei einer Variante der Erfindung das Leadframe chipseitig mit einer Kleberschicht versehen sein. Zur Vereinfachung der Fertigung wird es bevorzugt, dass die Kleberschicht mit einer Abdeckschicht ausgeführt ist, die vor dem Vereinzeln/Trennen abgezogen wird.As explained above, in a variant of the invention, the leadframe can be provided on the chip side with an adhesive layer. For ease of fabrication, it is preferred that the adhesive layer be made with a cover layer which is peeled off prior to singulation / separation.

Wie erläutert, kann alternativ der Kleber direkt in die Kavität eingebracht werden.As explained, alternatively, the adhesive can be introduced directly into the cavity.

Das Aktivieren oder Aushärten des Klebers oder der Kleberschicht erfolgt beispielsweise durch Wärme- oder Ultraschalleinwirkung und einer darauf folgenden Abkühlung.The activation or curing of the adhesive or of the adhesive layer takes place, for example, by the action of heat or ultrasound and subsequent cooling.

Das Umformen zum Ausbilden der Kavität erfolgt gemäß der Erfindung mittels eines Ultraschallwerkzeugs und eines Formwerkzeugs, wobei das Formwerkzeug vorzugsweise chipseitig und das Ultraschallwerkzeug vorzugsweise von der vom Chip abgewandten Seite her das Substrat beaufschlagen.The forming to form the cavity is carried out according to the invention by means of an ultrasonic tool and a mold, wherein the mold preferably on the chip side and the ultrasonic tool preferably act on the side facing away from the chip side of the substrate.

Je nach Anforderung kann nach dem Verkleben des Chipmoduls auf das Foliensubstrat eine Deckschicht aufgebracht werden, so dass Windungssprünge überdeckt sind.Depending on the requirements, after the chip module has been bonded to the film substrate, a cover layer can be applied so that winding jumps are covered.

Alternativ können die Windungssprünge auch ins Substrat versenkt werden.Alternatively, the winding jumps can also be sunk into the substrate.

Wie erwähnt, werden die einzelnen Schichten vorzugsweise Folien- oder Bogen- oder bandförmig verarbeitet.As mentioned, the individual layers are preferably processed film or sheet or ribbon.

Das vorbeschriebene Formwerkzeug ist vorzugsweise derart ausgeführt, dass es in etwa der Kontur des Chipmoduls entspricht, so dass dies zuverlässig in der Kavität lagefixiert ist.The above-described molding tool is preferably designed such that it approximately corresponds to the contour of the chip module, so that it is reliably fixed in position in the cavity.

Zur Verbesserung der Fertigungsqualität kann die Fertigungsanlage noch mit einer oder mehreren Prüfstationen zur Funktionsprüfung der verarbeiteten Chipmodule ausgeführt sein. Diese Prüfstation kann beispielsweise ein Lesegerät zum Testen des jeweiligen Chipmoduls sein. Alternativ kann die Transponder-Prüfstation so ausgelegt sein, dass ein Betriebssystem oder ein Java-Applet auf einen Flash-Speicher des Chipmoduls mittels Transpondertechnologie kontaktlos geladen werden kann.In order to improve the manufacturing quality, the production plant can still be designed with one or more test stations for functional testing of the processed chip modules. This test station can be, for example, a reading device for testing the respective chip module. Alternatively, the transponder test station can be designed such that an operating system or a Java applet can be loaded contactlessly onto a flash memory of the chip module by means of transponder technology.

Prinzipiell kann das Chipmodul oder der Chip mit integrierter Loop-Antenne (auf Modul- oder Layer-Ebene) auch mit geätzten, gedruckten, gestanzten oder auf sonstigen Weise hergestellten Antennentypen betrieben werden. Der Patentanmelder behält sich vor, auf dieses Prinzip einen eigenen unabhängigen Patentanspruch zu richten.In principle, the chip module or the chip with integrated loop antenna (at the module or layer level) can also be operated with etched, printed, stamped or otherwise produced antenna types. The patent applicant reserves the right to apply this principle to its own independent claim.

Bevorzugte Ausführungsbeispiele der Erfindung werden im Folgenden anhand schematischer Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:

  • 1 den Grundaufbau eines ersten Ausführungsbeispiels einer Fertigungsanlage zur Herstellung eines Foliensubstrats;
  • 2 eine Leadframe-Zuführung der Fertigungsanlage gemäß 1;
  • 3 ein Ultraschallwerkzeug und ein Formwerkzeug der Fertigungsanlage gemäß 1;
  • 4 ein weiteres Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Fertigungsanlage, bei der ein Kleber direkt in eine Kavität des Substrats dosiert wird;
  • 5 ein Foliensubstrat, das mit der Fertigungsanlage gemäß 4 herstellbar ist;
  • 6 eine Variante des Ausführungsbeispiels gemäß 5;
  • 7 eine Abbildung zur Verdeutlichung der Unterschiede bei der Verarbeitung eines Chipmoduls bzw. eines Chips mit integrierter Loop-Antenne;
  • 8 einen Teil eines weiteren Ausführungsbeispiels einer Fertigungsanlage zur Verarbeitung von „nackten“ Chipmodulen;
  • 9 ein Foliensubstrat, das mit einer Fertigungsanlage gemäß 7 verarbeitet wird;
  • 10 eine Einzeldarstellung eines Chipmoduls;
  • 11 einen Bogen mit derartigen Chipmodulen;
  • 12a, 12b, 12c Ansichten eines Zwischenproduktes bei der Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens;
  • 13a, 13b ein Presswerkzeug zum Versenken von Windungssprüngen;
  • 14 eine Variante des Ausführungsbeispiels gemäß den 13a, 13b und
  • 15 eine Presseinrichtung mit Presswerkzeugen gemäß den 13 oder 14 in der Serienfertigung.
Preferred embodiments of the invention are explained in more detail below with reference to schematic drawings. Show it:
  • 1 the basic structure of a first embodiment of a manufacturing plant for producing a film substrate;
  • 2 a leadframe feeder of the manufacturing facility according to 1 ;
  • 3 an ultrasonic tool and a mold of the manufacturing plant according to 1 ;
  • 4 a further embodiment of a manufacturing plant according to the invention, in which an adhesive is metered directly into a cavity of the substrate;
  • 5 a film substrate compatible with the manufacturing plant 4 can be produced;
  • 6 a variant of the embodiment according to 5 ;
  • 7 a figure to illustrate the differences in the processing of a chip module or a chip with integrated loop antenna;
  • 8th a part of another embodiment of a manufacturing plant for processing "bare" chip modules;
  • 9 a film substrate that is compatible with a production line according to 7 is processed;
  • 10 a single representation of a chip module;
  • 11 a bow with such chip modules;
  • 12a . 12b . 12c Views of an intermediate in carrying out the method according to the invention;
  • 13a . 13b a pressing tool for sinking winding jumps;
  • 14 a variant of the embodiment according to the 13a . 13b and
  • 15 a pressing device with pressing tools according to the 13 or 14 in series production.

1 zeigt eine Prinzipdarstellung eines ersten Ausführungsbeispiels einer Fertigungsanlage 1 zur Herstellung eines Foliensubstrats, wie es bei der Fertigung von Transponderlayern verwendet wird. Wie erwähnt, erfolgt die Fertigung im Bogen- oder im Endlosformat - beim dargestellten Ausführungsbeispiel ist ein Endlosformat mit einer Breite von beispielsweise 650 mm verwendet. Bei dem in 1 dargestellten Ausführungsbeispiel sind zu verarbeitende Chipmodule, die als Contactless-Inductive-Coupling-Chipmodule (Chipmodule mit integrierter Loop-Antenne) ausgeführt sind, auf einem Leadframetape 2 angeordnet, das über eine Leadframe-Zuführung 4 als bandförmiges Material zugeführt wird. Die Fertigungsanlage 1 hat des Weiteren eine nicht dargestellte Zuführung für eine Kernfolie, im Folgenden Substrat 6 genannt. 1 shows a schematic diagram of a first embodiment of a manufacturing plant 1 for producing a film substrate as used in the manufacture of transponder layers. As mentioned, the production takes place in sheet or in endless format - in the illustrated embodiment, an endless format is used with a width of, for example, 650 mm. At the in 1 illustrated embodiment are to be processed chip modules, which are designed as contactless-Inductive-Coupling chip modules (chip modules with integrated loop antenna), on a lead frame tape 2 arranged, via a leadframe feeder 4 is supplied as a band-shaped material. The manufacturing plant 1 also has a feed, not shown, for a core film, hereinafter substrate 6 called.

2 zeigt eine der in 1 dargestellten Fertigungsanlage 1 vorgeschaltete Leadframe-Vorbereitungsstation 10, in der das Leadframetape 2 vorbereitet wird. Dabei ist vorausgesetzt, dass das Leadframetape 2 als Bandmaterial auf einem Leadframespeicher 12 aufgewickelt ist, wobei bereits die genannten Chipmodule integriert sind. Einzelheiten dieser Leadframetechnik sind beispielsweise in der eingangs genannten EP 2 588 998 B1 erläutert. 2 shows one of the in 1 represented production plant 1 upstream lead frame preparation station 10 in which the leadframe tape 2 is prepared. It is assumed that the lead frame tape 2 as a tape material on a lead frame memory 12 is wound, wherein already said chip modules are integrated. Details of this leadframe technique are, for example, in the aforementioned EP 2 588 998 B1 explained.

Dieses Leadframetape 2 wird gemäß 2 mit einer ebenfalls als Rollen- oder Bandmaterial bereitgestellten wärmeaktivierbaren Kleberschicht (HAF (Heat Activated Film)) versehen. Dieses Laminieren erfolgt beispielsweise mittels einer Heizplatte 16, gegen die der Schichtaufbau mit dem Leadframetape 2 und der Kleberschicht 14 mittels Silikon-Anpressrollen 18 gedrückt wird, so dass ein partielles Erweichen und Verkleben/Laminieren der Schichten erfolgt.This lead frame tape 2 is according to 2 provided with a heat-activated adhesive layer (HAF) also provided as a roll or strip material. This lamination takes place, for example, by means of a heating plate 16 against which the layer structure with the lead frame tape 2 and the adhesive layer 14 by means of silicone pressure rollers 18 is pressed so that a partial softening and bonding / laminating of the layers takes place.

Wie in 2 unten dargestellt, besteht dieser Schichtaufbau nach dem Laminieren im Prinzip aus dem Leadframetape 2, das die Chipmodule 20 trägt, die wiederum über die Kleberschicht 14 mit dem Abdeckband 24 überdeckt sind. Dieses Abdeckband 24 ist nach außen hin angeordnet, so dass die gesamte Kleberschicht überdeckt ist. Das Abdeckband 24 kann ein Silikontape sein.As in 2 shown below, this layer structure after lamination consists in principle of the lead frame tape 2 that the chip modules 20 carries, in turn, over the adhesive layer 14 with the masking tape 24 are covered. This masking tape 24 is arranged outwardly, so that the entire adhesive layer is covered. The masking tape 24 can be a silicone tape.

Dieses Mehrschichtlaminat (Leadframetape 2 mit Kleberschicht 14 und Abdeckband 24) wird dann einer Speicherrolle 22 oder direkt der Leadframe-Zuführung 4 zugeführt.This multi-layer laminate (Leadframetape 2 with adhesive layer 14 and masking tape 24 ) then becomes a storage roll 22 or directly to the leadframe feeder 4 fed.

Wie in 1 dargestellt, wird das Abdeckband (Releasetape) 24 vor der Vereinzelung der Chipmodule 20 von der Kleberschicht 14 abgezogen und auf eine Rolle 26 aufgerollt und entsorgt bzw. einer Wiederaufbereitung zugeführt.As in 1 shown, the cover tape (release tape) 24 before the singulation of the chip modules 20 from the adhesive layer 14 subtracted and on a roll 26 rolled up and disposed of or recycled.

Die Zuführung des Substrats 6 kann beispielsweise als Rollenzuführeinrichtung ausgebildet sein, über die die als Rollenmaterial bereit gestellte Kernfolie (Substrat) abgewickelt und entlang nicht dargestellter Führungen den weiteren Bearbeitungsstationen zugeführt werden kann. Wie erwähnt, kann die Kernfolie auch als Bogenware über eine geeignete Zuführung zugeführt werden.The feeding of the substrate 6 For example, it can be configured as a roll feed device, via which the core film (substrate) provided as roll material can be unwound and fed to the further processing stations along guides (not shown). As mentioned, the core film can also be supplied as sheet material via a suitable feed.

In einem nicht dargestellten Bearbeitungsschritt wird auf dem Substrat 6 mittels einer Antennenverlegeeinheit in Drahtverlegetechnik eine Anzahl von spezifizierten Booster-Antennen 8 aufgebracht. Diese werden dabei in das Substrat 6 in an sich bekannter Weise eingeschweißt. Das Substrat 6 kann aus einem herkömmlichen Thermoplast, beispielsweise Polycarbonat, PVC oder aus einem synthetischen Papier bestehen. Das Verlegen und Verschweißen des Antennendrahtes erfolgt in an sich bekannter Weise über einen Ultraschallkonverter und ein Verlege-Werkzeug.In a processing step, not shown, is on the substrate 6 by means of an antenna laying unit in wire laying technique a number of specified booster antennas 8th applied. These are thereby in the substrate 6 welded in a conventional manner. The substrate 6 may consist of a conventional thermoplastic, such as polycarbonate, PVC or a synthetic paper. The laying and welding of the antenna wire is carried out in a conventional manner via an ultrasonic converter and a laying tool.

Im Bereich von Windungsfenstern der auf dem Substrat 6 angeordneten Booster-Antenne 8 wird mittels einer Umformeinrichtung/Prägeeinrichtung 28 jeweils eine Kavität ausgebildet, deren Kontur an die Außenkontur des zu verarbeitenden Chipmoduls 20 angepasst ist.In the area of winding windows the on the substrate 6 arranged booster antenna 8th is by means of a forming / embossing device 28 each formed a cavity whose contour to the outer contour of the chip module to be processed 20 is adjusted.

Der Grundaufbau dieser Umformeinrichtung 28 ist in 3 dargestellt. Diese zeigt eine vergrößerte Darstellung des Substrats 6, auf dem eine Vielzahl von Booster-Antennen 8 angeordnet ist. Die Umformeinrichtung 28 bildet nunmehr in einem Bereich, der von der Booster-Antenne 8 umgriffen wird, die vorbeschriebene Kavität aus. Gemäß einem erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiel hat die Umformeinrichtung 28 ein Präge- oder Formwerkzeug 30, dessen Kontur derjenigen der auszubildenden Kavität entspricht. Die Umformeinrichtung 28 hat des Weiteren ein Ultraschallwerkzeug 32, deren Sonotrode 34 in 3 eingeblendet ist. Aus dieser Darstellung geht hervor, dass die Sonotrode 34 mit einer flachen Aktivfläche 36 ausgeführt ist, über die der vom Ultraschall beaufschlagte Bereich des Substrats 6 erweicht wird, so dass über das Formwerkzeug 30 die Kavität ausgebildet werden kann. In 3 ist auch das Profil 38 des Formwerkzeugs 30 dargestellt. Die Stirnfläche dieses Profils 38 entspricht der Grundfläche der auszubildenden Kavität.The basic structure of this forming device 28 is in 3 shown. This shows an enlarged view of the substrate 6 on which a variety of booster antennas 8th is arranged. The forming device 28 now forms in an area of the booster antenna 8th is encompassed, the above-described cavity. According to an embodiment of the invention, the forming device 28 an embossing or molding tool 30 whose contour corresponds to that of the cavity to be formed. The forming device 28 also has an ultrasonic tool 32 whose sonotrode 34 in 3 is displayed. From this representation shows that the sonotrode 34 with a flat active surface 36 is executed, on the applied by the ultrasound region of the substrate 6 is softened, so that over the mold 30 the cavity can be formed. In 3 is also the profile 38 of the mold 30 shown. The face of this profile 38 corresponds to the base area of the cavity to be formed.

Das Formwerkzeug 30 und das Ultraschallwerkzeug 32 sind simultan in X- und Y-Richtung verfahrbar geführt. Dabei wird das Formwerkzeug 30 in Vertikalrichtung (Z) über ein Achsensystem angetrieben. Das Ultraschallwerkzeug 32 ist in der Vertikalen (Z) unterhalb vom Substrat 6 fixiert, jedoch in X- und Y-Richtung verfahrbar. Dabei drückt das Formwerkzeug 30 mit einer einstellbaren oder steuerbaren Kraft auf das Substrat 6. Bei der Zuschaltung des Ultraschallwerkzeugs 32 entsteht dann Wärme, durch die das Substratmaterial erweicht wird, so dass die Formgebung der Kavität für das Material stressfrei erfolgt. Das Prägen der Kavität kann weiter vereinfacht werden, wenn das Formwerkzeug 30 beheizt ist. Die Tiefe der Kavität ist so ausgeführt, dass das Chipmodul 20 bündig in die Kavität eingesetzt werden kann. Prinzipiell ist es jedoch auch möglich, das Chipmodul mit einem gewissen Überstand einzusetzen, wobei dieser Überstand dann entsprechend über eine weitere Schicht abgedeckt wird.The mold 30 and the ultrasonic tool 32 are simultaneously moved in the X and Y directions. This is the mold 30 in Vertical direction (Z) driven by an axis system. The ultrasonic tool 32 is in the vertical (Z) below the substrate 6 fixed, but movable in the X and Y directions. The mold presses 30 with an adjustable or controllable force on the substrate 6 , When connecting the ultrasonic tool 32 Then heat is generated, which softens the substrate material, so that the shaping of the cavity for the material is stress-free. The embossing of the cavity can be further simplified when the mold 30 is heated. The depth of the cavity is designed so that the chip module 20 can be inserted flush into the cavity. In principle, however, it is also possible to use the chip module with a certain supernatant, this supernatant then being correspondingly covered by a further layer.

Nach dem Ablösen und Aufwickeln des Abdeckbandes 24 werden die Chipmodule 20 in einer Vereinzelungsstation 40 vom Leadframetape 2 abgetrennt. Beim dargestellten Ausführungsbeispiel ist die Vereinzelungsstation 40 als Stanzeinrichtung ausgeführt.After detachment and winding of the masking tape 24 become the chip modules 20 in a separation station 40 from the lead frame tape 2 separated. In the illustrated embodiment, the separating station 40 designed as a punching device.

In einem weiteren Verfahrensschritt wird die Qualität der Booster-Antennen 8 geprüft. Diese Prüfung kann beispielsweise mittels eines Netzwerk-Analyzers erfolgen. Die spezifizierten Toleranzen der Booster-Antennen 8 können dabei frei programmiert werden. Sollten die Toleranzen am Limit liegen, erscheint eine Warnung und es werden keine elektronischen Datenträger in die jeweiligen fehlerhaften, kritischen Antennen platziert.In a further process step, the quality of the booster antennas 8th checked. This check can be done for example by means of a network analyzer. The specified tolerances of the booster antennas 8th can be freely programmed. If the tolerances are at the limit, a warning appears and no electronic data carriers are placed in the respective faulty, critical antennas.

Die vereinzelten Chipmodule 20 mit der durch das Leadframetape 2 ausgebildeten internen Loop-Antenne werden dann mittels einer Pick-and-Place-Einheit 42 übernommen und in die vorgefertigten Kavitäten eingesetzt. Dieses Platzieren erfolgt dabei mit Hilfe eines optischen Überwachungssystems (Visionsystem) 44. Dabei saugt die Pick-and-Place-Einheit 42 die gestanzten Chipmodule 20 mittels Vakuum direkt vom Stanzstempel der Vereinzelungsstation 40 an, wobei beispielsweise vier Chipmodule 20 gleichzeitig transportiert und platziert werden können.The isolated chip modules 20 with the leadframe tape 2 trained internal loop antenna are then taken over by means of a pick-and-place unit 42 and inserted into the prefabricated cavities. This placing takes place with the help of an optical monitoring system (vision system) 44 , The pick-and-place unit 42 sucks the stamped chip modules 20 by vacuum directly from the punch of the separation station 40 where, for example, four chip modules 20 can be transported and placed at the same time.

Bei einem Ausführungsbeispiel der Erfindung hat die Pick-and-Place-Einheit 42 ein Rotationsdesign, um die Chipmodule 20 in einem frei wählbaren Anstellwinkel in die Kavitäten des Substrats 6 ablegen zu können. Eine derartige Verdrehung der Chipmodule 20 ist vorteilhaft, da sie die Biege- und Torsionsverträglichkeit des elektronischen Bauteils, das mit der Substratfolie versehen ist, verbessert.In one embodiment of the invention, the pick-and-place unit 42 has a rotary design around the chip modules 20 at a freely selectable angle of attack into the cavities of the substrate 6 to be able to take off. Such a rotation of the chip modules 20 is advantageous because it improves the bending and torsional compatibility of the electronic component provided with the substrate film.

Die beispielsweise als HAF-Film ausgebildete Kleberschicht 14 wird dann mittels einer Aktivierungseinrichtung 48 aktiviert. Bei der konkreten Lösung ist diese Aktivierungseinrichtung 48 ebenfalls als Ultraschallwerkzeug ausgeführt, das in X- und Y-Richtung verfahrbar geführt ist, so dass nach einander sämtliche Kavitäten anfahrbar sind, um die Kleberschicht 14 zu aktivieren - das Chipmodul 20 ist dann jeweils form- und kraftschlüssig in der Kavität gesichert.The trained example as HAF film adhesive layer 14 is then by means of an activation device 48 activated. In the concrete solution is this activation device 48 also designed as an ultrasonic tool, which is movably guided in the X and Y directions, so that after each all cavities can be approached to the adhesive layer 14 to activate - the chip module 20 is then respectively positively and non-positively secured in the cavity.

In einer Prüfstation 50 wird dann die Funktion der jeweiligen Chipmodule 20 geprüft. Diese Prüfstation 50 kann beispielsweise als Transponderlesegerät ausgeführt sein, über das die Chipfunktion nach jedem Prozessschritt überprüfbar ist.In a test station 50 then becomes the function of the respective chip modules 20 checked. This test station 50 For example, it can be designed as a transponder reader, via which the chip function can be checked after each process step.

Nach dieser Prüfung erfolgt beim dargestellten Ausführungsbeispiel eine weitere Aktivierung des Klebers mittels Heizstempeln 52. Über diese wird der Kleber mit einer definierten Temperatur und Presskraft vollflächig beaufschlagt, so dass dieser die Aktivierungstemperatur erreicht. Die Verklebung wird dann in einem weiteren Arbeitsschritt über Kühlstempel 54 beaufschlagt, die den Aufbau abkühlen, so dass der Kleber aushärtet und seine endgültige Festigkeit erreicht. Dieser Prozess ist per se aus der Chipkartenherstellung bekannt.After this test, in the illustrated embodiment, a further activation of the adhesive by means of Heizstempeln 52 , About this the adhesive is applied over the entire surface with a defined temperature and pressing force, so that it reaches the activation temperature. The bond is then in a further step on cooling stamp 54 applied to cool the structure, so that the adhesive hardens and reaches its final strength. This process is known per se from smart card manufacturing.

Je nach Kundenwunsch kann dann im Anschluss an das Aushärten des Klebers ein Deckbogen 56 auf die Substratfolie aufgebracht werden. Die Verbindung dieses Deckbogens 56 mit der Substratfolie 6 erfolgt dann mittels einer Fixierstation 58, die beispielsweise ebenfalls als beheizte Ultraschalleinheit ausgeführt sein kann. Die Fixierstation 58 ist vorzugsweise in X-, Y- und Z-Richtung verfahrbar ausgebildet, so dass der Deckbogen 56, der je nach Kundenanforderung angebracht wird, punktuell mit der Kernfolie (Substrat 6) verschweißt wird.Depending on the customer's request, a cover sheet can then be made after the adhesive has set 56 be applied to the substrate film. The connection of this cover sheet 56 with the substrate film 6 then takes place by means of a fuser 58 , which may for example also be designed as a heated ultrasonic unit. The fuser 58 is preferably designed to be movable in the X, Y and Z directions, so that the cover sheet 56 which is attached according to customer requirements, selectively with the core film (substrate 6 ) is welded.

Eine Aufgabe des Deckbogens 56 ist es, die im Folgenden noch näher erläuterten Windungssprünge der Booster-Antenne 8 zu überdecken. Dabei sind die Fixierpunkte so zu wählen, dass die sich anschließenden Fertigungsschritte nicht behindert werden.A task of the cover sheet 56 it is, the winding jumps of the booster antenna explained in more detail below 8th to cover. The fixing points are to be selected so that the subsequent production steps are not hindered.

Wie im Folgenden näher erläutert wird, können diese Windungssprünge auch über ein geeignetes Werkzeug in das Substrat 6 versenkt werden. In diesem Fall kann unter Umständen auf den Deckbogen 56 verzichtet werden.As will be explained in more detail below, these winding jumps can also via a suitable tool in the substrate 6 be sunk. In this case may be on the cover sheet 56 be waived.

Gemäß der Darstellung in 1 ist die erfindungsgemäße Fertigungsanlage 1 beim dargestellten Ausführungsbeispiel zusätzlich noch mit einer Markierungseinrichtung 60 versehen, über die eine Schlechtteilmarkierung erfolgt. Diese Markierungseinrichtung kann beispielsweise ein Tintenstrahldrucker oder dergleichen sein.As shown in 1 is the production plant according to the invention 1 in the illustrated embodiment additionally with a marking device 60 provided, over which a Badteilmarkierung takes place. This marking device may be, for example, an inkjet printer or the like.

Das auf diese Weise mit den Chipmodulen 20 versehene Foliensubstrat 6 wird dann der weiteren Verarbeitung zugeführt. That way with the chip modules 20 provided foil substrate 6 is then fed to further processing.

Wie vorstehend ausgeführt, kann eine Prüfstation 50 nach jedem Prozessschritt vorgesehen werden, so dass eine durchgängige Prozesskontrolle gewährleistet ist. Dabei wird auch vor dem Stanzen die UID in einer Datenbank gespeichert, verwaltet und dementsprechend die jeweiligen über die Prüfstation 50 ermittelten Prozessparameter zugeordnet.As stated above, a test station 50 be provided after each process step, so that a continuous process control is ensured. In this case, the UID is also stored in a database before punching, and manages the corresponding via the test station accordingly 50 assigned process parameters assigned.

In einem finalen Test mittels einer weiteren, nicht dargestellten Prüfstation 50 wird dann nochmals die Funktion geprüft. Je nachdem wie die weitere Verarbeitung durchgeführt werden soll, kann am Ende das Bandmaterial in Bögen geschnitten und abgestapelt werden.In a final test by means of another test station, not shown 50 then the function is checked again. Depending on how the further processing is to be carried out, the strip material can be cut into sheets and stacked at the end.

4 zeigt eine Variante des in 1 erläuterten Ausführungsbeispiels. Ein Unterschied zwischen den beiden Fertigungsanlagen 1 besteht darin, dass beim Ausführungsbeispiel gemäß 4 ein Standard-Leadframetape 2 ohne Kleberschicht 14 verwendet wird. Der zum Lagefixieren des Chipmoduls 20 erforderliche Kleber wird dann über eine Kleberdosiereinrichtung 62 direkt in die zuvor ausgebildeten Kavitäten eingebracht. 4 shows a variant of in 1 explained embodiment. A difference between the two production lines 1 is that in the embodiment according to 4 a standard leadframe tape 2 without adhesive layer 14 is used. The for fixing the position of the chip module 20 required adhesive is then passed over an adhesive dosing 62 introduced directly into the previously formed cavities.

In dem Fall, in dem „nackte“ Chips 21 verarbeitet werden, kann die Chipmodul-Zuführung durch eine Wafer-Einheit ersetzt werden. Dabei wird es allerdings erforderlich sein, auch entsprechend die Kavität und damit die Umformeinrichtung sowie das Formwerkzeug und auch die Pick-and-Place-Einheit sowie den Heizstempel und den Kühlstempel entsprechend anzupassen.In the case where "naked" chips 21 can be processed, the chip module feeder can be replaced by a wafer unit. However, it will be necessary to adapt the cavity and thus the forming device as well as the mold and also the pick-and-place unit as well as the heating punch and the cooling punch accordingly.

5 zeigt eine Teildarstellung des Substrats (Foliensubstrat) 6, auf dem die Booster-Antenne 8 angeordnet ist. Über die oben erläuterte Umformeinrichtung 28 wurde im Substrat 6 die Kavität 64 ausgebildet. Wie erläutert, wird dann über die Kleberdosiereinrichtung 62 Kleber 66 dosiert. Wie aus der Darstellung gemäß 5 hervorgeht, ist dabei die Kavität 64 vorzugsweise mittig mit Bezug zu Verstärkerwindungen (Windungsfenster) der Booster-Antenne 8 angeordnet. 5 shows a partial representation of the substrate (film substrate) 6 on which the booster antenna 8th is arranged. About the above-described forming device 28 was in the substrate 6 the cavity 64 educated. As explained, then via the adhesive metering device 62 Glue 66 dosed. As shown in the illustration 5 shows, is the cavity 64 preferably centered with respect to amplifier turns (winding windows) of the booster antenna 8th arranged.

Nach dem Dosieren des Klebers 66 wird dann mittels der Pick-and-Place-Einheit 42 das Chipmodul 20 in der Kavität 64 und auf den Kleber 66 platziert und dieser in der vorbeschriebenen Weise aktiviert, so dass das Chipmodul 20 lagefixiert ist. In der Darstellung gemäß 5 erkennt man auch die in das Chipmodul 20 integrierte Loop-Antenne 68. Die weitere Verarbeitung erfolgt analog zu 1, so dass weitere Erläuterungen entbehrlich sind.After dosing the glue 66 Then, by means of the pick-and-place unit 42, the chip module 20 in the cavity 64 and on the glue 66 placed and this activated in the manner described above, so that the chip module 20 is fixed in position. In the illustration according to 5 you can also see that in the chip module 20 integrated loop antenna 68 , Further processing is analogous to 1 , so that further explanations are dispensable.

6 zeigt eine weitere Variante des erfindungsgemäßen Herstellverfahrens bzw. einer erfindungsgemäßen Fertigungsanlage. Bei diesem Ausführungsbeispiel erfolgt keine Dosierung eines Klebers 66, sondern es wird über eine geeignete Zuführung ein Kleberfilm, beispielsweise ein HAF-Zuschnitt 70 in die Kavität 64 eingelegt, um das Chipmodul 20 vorzufixieren. 6 shows a further variant of the manufacturing method according to the invention or a production plant according to the invention. In this embodiment, no dosage of an adhesive takes place 66 but it is a suitable feed an adhesive film, such as a HAF blank 70 into the cavity 64 inserted to the chip module 20 vorzufixieren.

Es erfolgt dann wiederum eine Kleberaktivierung in der vorbeschriebenen Weise mittels Temperatur, Zeit und Druck.It then takes place again an adhesive activation in the manner described above by means of temperature, time and pressure.

Prinzipiell kann die Aktivierung, insbesondere bei einer Dosierung eines Klebers 66 gemäß 5 auch mittels einer UV-Strahlung erfolgen, die von unten her, d.h. von der vom Chipmodul 20 abgewandten Seite her das Substrat 6 beaufschlagt.In principle, the activation, especially when dosing an adhesive 66 according to 5 also be done by means of UV radiation from the bottom, ie from the chip module 20 facing away from the substrate 6 applied.

Bei den zuvor beschriebenen Ausführungsbeispielen sind die Chipmodule 20 jeweils auf einem Leadframetape 2 angeordnet. Anhand der 8 und 9 wird ein Ausführungsbeispiel erläutert, bei dem die eingangs erläuterten „nackten“ Chips 21, d.h. nicht mit einem Leadframetape 2 bereitgestellte Chips21, verarbeitet werden.In the embodiments described above, the chip modules 20 each on a lead frame tape 2 arranged. Based on 8th and 9 an embodiment is explained, in which the above-explained "bare" chips 21 ie not with a leadframe tape 2 provided Chips21, are processed.

Der Unterschied zwischen einem einem Inductive-Coupling-Contactless-Chipmodul und einem „nackten“ Chip 21 wird nochmals anhand 7 verdeutlicht. Dort ist obenliegend das Chipmodul 20 gezeigt. Dieses trägt den eigentlichen Chip, der über Leiterbahnen (direct gebondet) mit der Loop-Antenne 68 verbunden ist. Dieses Chipmodul 20 wird dann in das genannte Windungsfenster 72 der Booster-Antenne 8 des Transponderinlays eingesetzt, wobei zuvor in diesem Bereich in der vorbeschriebenen Weise eine Kavität eingebracht wurde.The difference between an Inductive Coupling Contactless chip module and a "bare" chip 21 is again based 7 clarified. There is the chip module overhead 20 shown. This carries the actual chip, which has conductor tracks (directly bonded) with the loop antenna 68 connected is. This chip module 20 is then in the said winding window 72 the booster antenna 8th used in the transponder inlays, wherein previously in this area in the manner described above, a cavity was introduced.

7 zeigt den genannten „nackten“ Chip 21 neuester Bauart. Bei diesen Chips 21 ist die Loop-Antenne in eine der Silizium-Schichten des Chips 21 integriert, so dass praktisch das Chipmodul mit der gebondeten Loop-Antenne entfallen kann und entsprechend der Chip 21 eine wesentlich geringere Fläche als das Chipmodul 20 benötigt. Dieser „nackte“ Chip 21 wird dann wiederum in das Windungsfenster (72) der Booster-Antenne 8 eingesetzt, wobei entsprechend der geringen Abmessungen des Chips 21 auch weniger Raum für das Windungsfenster 72 benötigt wird. Die Verarbeitung derartiger Chips 21 ist sehr vorteilhaft, da bei einer derartigen Lösung die Modulkosten wegfallen würden und zudem die Verarbeitung wesentlich vereinfacht ist. Ein weiterer Vorteil ist, dass die „nackten“ Chips 21 im Wafer-Format bereitgestellt werden. Hinzu kommt, dass diese Chips 21 in dem Substrat nahezu unsichtbar sind und somit in den Hintergrund treten. 7 shows the named "bare" chip 21 latest design. With these chips 21 is the loop antenna in one of the silicon layers of the chip 21 integrated, so that practically the chip module with the bonded loop antenna can be omitted and according to the chip 21 a much smaller area than the chip module 20 needed. This "naked" chip 21 will then turn into the winding window ( 72 ) of the booster antenna 8th used, corresponding to the small dimensions of the chip 21 also less space for the winding window 72 is needed. The processing of such chips 21 is very advantageous because in such a solution, the module costs would be eliminated and also the processing is much easier. Another advantage is that the "bare" chips 21 be provided in wafer format. On top of that, these chips 21 in the substrate are almost invisible and thus step into the background.

In 8 sind fünf Hauptschritte einer derartigen Fertigung dargestellt. In 8 erkennt man das Substrat 6 mit der darauf verlegten Booster-Antenne 8. Wie bei den zuvor beschriebenen Ausführungsbeispielen wird zunächst über die Umformeinrichtung 28 mit dem Formwerkzeug 30 und dem Ultraschallwerkzeug 32 die Kavität 64 zur Aufnahme des nackten Chips 21 ausgebildet. In einem nächsten Fertigungsschritt wird dann mittels einer Kleberdosiereinrichtung 62 Kleber in diese Kavität 64 dosiert und mittels der Pick-and-Place-Einheit 42 jeweils ein nackter Chip 21 in die Kavität 64 eingesetzt. In einem folgenden Arbeitsschritt wird dann der Kleber zunächst über einen Heizstempel 52 während einer vorbestimmten Zeitspanne mit Druck und Temperatur beaufschlagt, so dass der Kleber aktiviert wird. Die Verklebung wird dann mittels des Kühlstempels 54 gekühlt, so dass der Kleber entsprechend aushärtet. In 8th five main steps of such a production are shown. In 8th you can see the substrate 6 with the booster antenna placed on top 8th , As in the embodiments described above, first via the forming device 28 with the mold 30 and the ultrasonic tool 32 the cavity 64 to pick up the bare chip 21 educated. In a next manufacturing step is then by means of a Kleberdosiereinrichtung 62 Glue in this cavity 64 metered and by means of the pick-and-place unit 42 each have a bare chip 21 into the cavity 64 used. In a subsequent step, the adhesive is then first on a heating punch 52 during a predetermined period of time applied with pressure and temperature, so that the adhesive is activated. The bonding is then by means of the cooling stamp 54 cooled, so that the adhesive hardens accordingly.

Nach dieser Verklebung ist dann der „nackte“ Chip 21 mit der integrierten Loop-Antenne fest in der Kavität 64 lagefixiert und so relativ zur Booster-Antenne 8 des Substrats 6 positioniert, dass eine induktive Signalübertragung von der in die Chip-Layer integrierte Loop-Antenne zur Booster-Antenne 8 ermöglicht ist.After this gluing is then the "naked" chip 21 with the integrated loop antenna fixed in the cavity 64 Position fixated and so relative to the booster antenna 8th of the substrate 6 positioned that an inductive signal transmission from the integrated into the chip layer loop antenna to the booster antenna 8th is possible.

Der große Vorteil der vorbeschriebenen Verfahren ist die Einfachheit des Prozesses, wobei das resultierende Transponderinlay (Substratfolie) extrem dünn mit einer Dicke von weniger als 200 µm ausgebildet werden kann.The great advantage of the above-described methods is the simplicity of the process, whereby the resulting transponder inlay (substrate foil) can be made extremely thin with a thickness of less than 200 μm.

Besonders vorteilhaft ist es, wenn die Antenne auf einem thermoplastischen Substrat/Inlay verlegt wird. Dies hat den Vorteil gegenüber einer durch Ätzen auf PET ausgebildeten Antenne, dass kein „Fremdkörper“ in dem kompletten Aufbau vorhanden ist.It is particularly advantageous if the antenna is laid on a thermoplastic substrate / inlay. This has the advantage over an antenna formed by etching on PET that there is no "foreign body" in the complete structure.

Des Weiteren ist die Verarbeitung derartiger PET-Substrate problematisch, da üblicher Weise Karten für Banking-, Transport-, eID-Produkte aus PVC oder PC bestehen und zudem synthetisches Papier (Teslin) enthalten ist und diese Materialien nur schwierig mit PET durch Laminieren oder Kleben zu verarbeiten sind.Furthermore, the processing of such PET substrates is problematic since cards for banking, transportation, eID products are usually made of PVC or PC and synthetic paper (Teslin) is included and these materials difficult to PET by lamination or gluing to be processed.

Bei den zuvor beschriebenen Ausführungsbeispielen wird die Loop-Antenne 68 in ein Windungsfenster 72 der Booster-Antenne 8 eingesetzt. Dementsprechend sind diese beiden Antennen auf der gleichen Seite des Substrats 6 angeordnet.In the embodiments described above, the loop antenna 68 in a winding window 72 the booster antenna 8th used. Accordingly, these two antennas are on the same side of the substrate 6 arranged.

Im Folgenden wird eine Variante beschrieben, bei der die Booster-Antenne 8 und die Loop-Antenne 68 auf gegenüberliegenden Seiten des Substrats 6 angeordnet sind, wobei die Windungen der Antennen einander zumindest abschnittsweise überlappen, so dass die Induktion gegenüber der vorbeschriebenen Lösung verbessert ist.The following describes a variant in which the booster antenna 8th and the loop antenna 68 on opposite sides of the substrate 6 are arranged, wherein the turns of the antennas overlap each other at least in sections, so that the induction is improved over the above-described solution.

10 zeigt nochmals eine Einzeldarstellung eines erfindungsgemäßen Chipmoduls 20, bei dem etwa mittig der eigentliche Chip 74 angeordnet ist, der mit der Loop-Antenne 68 kontaktiert ist. Deren Windungen sind um den Chip 74 herumgelegt, wobei beim dargestellten Ausführungsbeispiel etwa rechteckförmige Windungen vorgesehen sind, selbstverständlich kann auch eine andere Geometrie ausgebildet werden. 10 again shows an individual representation of a chip module according to the invention 20 , in the middle of the actual chip 74 is arranged with the loop antenna 68 is contacted. Their turns are around the chip 74 wrapped around, wherein in the illustrated embodiment, approximately rectangular windings are provided, of course, a different geometry can be formed.

11 zeigt ein Leadframetape 2, auf dem eine Vielzahl von Chipmodulen 20 angeordnet sind. Wie eingangs erläutert, ist dieses Leadframetape 2 auf einen Leadframespeicher 12 aufgewickelt, wobei dann während der Verarbeitung die Chipmodule 20 ausgestanzt werden. 11 shows a leadframe tape 2 on which a variety of chip modules 20 are arranged. As explained at the beginning, this lead frame tape is 2 to a leadframe memory 12 wrapped, then during processing, the chip modules 20 be punched out.

Die 12a, 12b, 12c zeigen ein Zwischenprodukt, das bei der erfindungsgemäßen Fertigung anfällt. 12a zeigt dabei das ausgestanzte, durchsichtig dargestellte Substrat 6, auf dessen in 12a sichtbarer Großfläche die Booster-Antenne 8 verlegt ist.The 12a . 12b . 12c show an intermediate product which is obtained in the production according to the invention. 12a shows the punched, transparent substrate shown 6 on which in 12a visible large area the booster antenna 8th is relocated.

12b zeigt den in 12a oben rechts liegenden Eckbereichs des Substrats 6, in dem die eigentliche Booster-Antenne 8 mit dem vorbeschriebenen Windungsfenster 72 ausgebildet ist. In diesem Eckbereich ist die Booster-Antenne 8 mit einer Vielzahl von Windungen ausgeführt, die sich von außen nach innen erstrecken. Der Endabschnitt des Antennendrahtes ist dann über die zuvor verlegten Windungen aus dem Zentrum der Booster-Antenne 8 heraus gelegt, so dass sich in diesem Bereich ein Windungssprung 76 ergibt, der etwas nach oben, zum Betrachter hin auskragt und somit eine potentielle Gefährdung darstellt, da bei der weiteren Fertigung oder auch bei der Nutzung dieser unebene Bereich zu einem Verhaken oder dergleichen führen kann. Ein entsprechender Windungssprung 78 entsteht auch im Bereich des anderen Antennendrahtendes, das sich aus dem nur durch einige große Windungen gebildeten Rahmen heraus erstreckt, der die eigentliche Booster-Antenne 8 umgreift. 12b shows the in 12a top right corner region of the substrate 6 in which the actual booster antenna 8th with the above-described winding window 72 is trained. In this corner is the booster antenna 8th with a plurality of turns extending from outside to inside. The end portion of the antenna wire is then over the previously laid turns from the center of the booster antenna 8th put out, so that in this area a winding jump 76 results, which projects slightly upwards to the viewer and thus represents a potential hazard, since in the further production or in the use of this uneven area can lead to snagging or the like. A corresponding winding jump 78 also arises in the area of the other antenna wire end, which extends out of the frame formed only by a few large turns, the actual booster antenna 8th embraces.

12c zeigt die Rückseite des Substrats 6, das durchsichtig dargestellt ist, so dass der vorbeschriebene Windungssprung 76 sichtbar ist. In der Darstellung gemäß 12c sieht man die Rückseite des Chipmoduls 20, an dem die in 12b innenliegend sichtbare Loop-Antenne 68 ausgebildet ist, die somit an dieser Rückseite des Substrats 6 angeordnet ist. Die Windungen der Loop-Antenne 68 überlappen abschnittsweise mit den Windungen der Booster-Antenne 8 - dabei kann das eigentliche Windungsfenster 72 minimiert werden, da kein Platz für das Chipmodul verbleiben muss. D. h., neben dem Vorteil einer verbesserten Induktion kann die Variante gemäß den 11 und 12 auch kompakter ausgeführt werden, da Loop-Antenne 68 und Booster-Antenne 8 einander gegenüberliegend angeordnet sind und lediglich durch die Substratfolie zueinander beabstandet werden. Wie vorstehend erwähnt, ist in der Substratfolie 6 die Kavität 64 ausgebildet, in die das Chipmodul 20 bündig eingesetzt wird. 12c shows the back of the substrate 6 , which is shown transparent, so that the above-described Windungssprung 76 is visible. In the illustration according to 12c you can see the back of the chip module 20 where the in 12b Internal visible loop antenna 68 is formed, which thus at this back of the substrate 6 is arranged. The turns of the loop antenna 68 overlap in sections with the turns of the booster antenna 8th - while the actual winding window 72 be minimized, since no space for the chip module must remain. That is, besides the advantage an improved induction, the variant according to the 11 and 12 also be made more compact, since loop antenna 68 and booster antenna 8th are arranged opposite to each other and are spaced apart only by the substrate film. As mentioned above, in the substrate film 6 the cavity 64 formed, in which the chip module 20 is used flush.

Wie zuvor erläutert, dient der Deckbogen 56 des zuvor beschriebenen Ausführungsbeispiels auch dazu, die Windungssprünge 76, 78 zu überdecken.As previously explained, serves the cover sheet 56 of the embodiment described above also to the winding jumps 76 . 78 to cover.

Prinzipiell ist es jedoch auch möglich, auf diesen Deckbogen 56 zu verzichten und die Windungssprünge 76, 78 durch geeignete mechanische Beaufschlagung in das Substrat 6 zu versenken/einzubetten.In principle, however, it is also possible on this cover sheet 56 to give up and the winding jumps 76 . 78 by suitable mechanical loading in the substrate 6 to sink / embed.

13a zeigt eine Möglichkeit, diese Windungssprünge 76, 78 ins Substrat 6 zu versenken, so dass diese nicht mehr aus der Substratoberfläche vorstehen. Beim Ausführungsbeispiel gemäß 13a wird ein Presswerkzeug 80 zum Eindrücken der Windungssprünge 76, 78 ins Substrat 6 verwendet. Letzteres wird dabei mit der Booster-Antenne 8 und den daran ausgebildeten Windungssprüngen 76, 78 nach oben (Ansicht nach 13a) weisend auf eine beheizte Auflage 82 aufgelegt. Das Presswerkzeug 80 hat eine ebenfalls beheizte Pressenplatte 84, die an einem in Richtung zur Auflage 82 ausfahrbaren Pressenkopf 86 gehalten ist. Durch das Absenken der beheizten Pressenplatte 84 auf die ebenfalls beheizte Auflage 82 und Aufbringen eines geeigneten Pressdrucks werden dann die beiden Windungssprünge 76, 78 in das Substrat 6 hineingedrückt, so dass die Endabschnitte des Antennendrahtes nicht mehr vorstehen. 13a shows a possibility, these winding jumps 76 . 78 into the substrate 6 to sink, so that they no longer protrude from the substrate surface. According to the embodiment 13a becomes a pressing tool 80 for impressing the winding jumps 76 . 78 into the substrate 6 used. The latter is doing with the booster antenna 8th and the winding jumps formed thereon 76 . 78 upwards (view after 13a ) pointing to a heated pad 82 hung up. The pressing tool 80 has a likewise heated press plate 84 moving on towards the pad 82 retractable press head 86 is held. By lowering the heated press plate 84 on the also heated pad 82 and applying a suitable pressing pressure then become the two winding jumps 76 . 78 in the substrate 6 pushed in, so that the end portions of the antenna wire no longer protrude.

13b zeigt eine vergrößerte Darstellung des Presswerkzeugs 80 gemäß 13a. Man erkennt in dieser Darstellung deutlich die zur Pressenplatte 84 hinweisende Booster-Antenne 8 und die beiden Windungssprünge 76, 78, die dann bei weiterem Absenken der Pressenplatte 84 in das Substrat 6 eingedrückt werden, wobei dieses Substrat 6 auf der Auflage 82 aufliegt. 13b shows an enlarged view of the pressing tool 80 according to 13a , It can be clearly seen in this illustration that the press plate 84 indicative booster antenna 8th and the two winding jumps 76 . 78 , which then on further lowering of the press plate 84 in the substrate 6 be pressed, this substrate 6 on the pad 82 rests.

14 zeigt eine Variante, bei der das Substrat 6 mit der Booster-Antenne zur Auflage 82 hinweist. Die Booster-Antenne 8 liegt dann auf dieser beheizten Auflage 82 auf und das Chipmodul 20 weist zur Pressenplatte 84 hin. Die beiden Windungssprünge 76, 78 liegen in dieser Relativposition ebenfalls auf der Auflage 82 auf, so dass bei Absenken der Pressenplatte 34 durch die Druck- und Temperatureinwirkung die Windungssprünge 76, 78 ebenfalls in das Substratmaterial eingedrückt werden. 14 shows a variant in which the substrate 6 with the booster antenna for support 82 points. The booster antenna 8th then lies on this heated pad 82 on and the chip module 20 points to the press plate 84 out. The two winding jumps 76 . 78 lie in this relative position also on the edition 82 on, so when lowering the press plate 34 by the pressure and temperature influence the winding jumps 76 . 78 also be pressed into the substrate material.

15 zeigt schließlich eine in der Serienproduktion verwendbare Presseinrichtung 88 zum Verpressen der Windungssprünge 76, 78. Diese Presseinrichtung 88 hat eine Vielzahl von Presswerkzeugen 80a bis 80i, die an einem Portal 90 gehalten sind und deren Pressplatten 84 (lediglich die Pressplatte 84i ist mit einem Bezugszeichen versehen) in Richtung auf einen Substratbogen absenkbar sind, auf dem eine Vielzahl von Booster-Antennen 8 verlegt sind. Die Windungssprünge 76, 78 dieser Booster-Antennen 8 werden dann durch Absenken der Presswerkzeuge 80a bis 80i simultan in das Substrat eingepresst. Die Verarbeitung des Substrats/der Transponderlayer vor oder nach dieser Presseinrichtung erfolgt dann in der vorbeschriebenen Weise, wobei - wie erläutert - auf das Aufbringen eines Deckbogens verzichtet werden kann. Selbstverständlich kann anstelle des Presswerkzeugs auch ein anderes geeignetes Werkzeug beispielsweise ein Ultraschallwerkzeug oder dergleichen verwendet werden, um die Windungssprünge 76, 78 in den Substratbogen einzubetten. 15 finally shows a usable in mass production press device 88 for pressing the winding jumps 76 . 78 , This pressing device 88 has a variety of pressing tools 80a to 80i standing at a portal 90 are held and their pressing plates 84 (only the press plate 84i is provided with a reference numeral) in the direction of a substrate sheet are lowered, on which a plurality of booster antennas 8th are laid. The winding jumps 76 . 78 these booster antennas 8th are then lowered by lowering the pressing tools 80a to 80i simultaneously pressed into the substrate. The processing of the substrate / the transponder layer before or after this pressing device then takes place in the manner described above, wherein - as explained - can be dispensed with the application of a cover sheet. Of course, instead of the pressing tool, another suitable tool such as an ultrasonic tool or the like can be used to the winding jumps 76 . 78 embed in the substrate sheet.

Offenbart sind ein Verfahren und eine Fertigungsanlage zum Herstellen eines Transponder-Foliensubstrats, wobei ein Chipmodul mit Loop-Antenne oder ein „nackter“ Chip mit integrierter Loop-Antenne in ein Booster-Antennen-Substrat eingesetzt wird. Das Transponder-Foliensubstrat besteht vorzugsweise nur aus einem Layer mit einer geformten Kavität für die Aufnahme des Chipmodules oder des „nackten“ Chips.Disclosed are a method and a production plant for producing a transponder film substrate, wherein a chip module with loop antenna or a "naked" chip with integrated loop antenna is inserted into a booster antenna substrate. The transponder film substrate preferably consists only of a layer with a shaped cavity for receiving the chip module or the "bare" chip.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

11
Fertigungsanlagemanufacturing plant
22
Leadframetape mit ChipmodulenLeadframe tape with chip modules
44
Leadframe-ZuführungLeadframe supply
66
Substratsubstratum
88th
Booster-AntenneBooster antenna
1010
Leadframe-VorbereitungsstationLeadframe preparation station
1212
Leadframe-SpeicherLead frame memory
1414
Kleberschicht (HAF)Adhesive layer (HAF)
1616
Heizplatteheating plate
1818
AnpressrollenPinch Rollers
2020
Chipmodulchip module
2121
„nackter“ Chip mit integrierter Loop-Antenne"Naked" chip with integrated loop antenna
2222
Speicherrollestorage roll
2424
Abdeckbandmasking tape
2626
Rollerole
2828
Umformeinrichtungreshaping
30 30
Formwerkzeugmold
3232
Ultraschallwerkzeugultrasonic tool
3434
Sonotrodesonotrode
3636
Aktivflächeactive area
3838
Profilprofile
4040
Vereinzelungsstationseparating station
4242
Pick-and-Place-EinheitPick-and-place unit
4444
Visionsystemvision system
4848
Aktivierungseinrichtungactivation device
5050
Prüfstationinspection
5252
Heizstempelheating die
5454
Kühlstempelcooling piston
5656
Deckbogencover sheet
5858
Fixierstationfuser
6060
Markierungseinrichtungmarker
6262
Kleber-DosiereinrichtungAdhesive metering
6464
Kavitätcavity
6666
KleberGlue
6868
Loop-AntenneLoop antenna
7070
Zuschnitt/KleberCutting / adhesive
7272
WindungsfensterWindungsfenster
7474
Chipchip
7676
WindungssprungWindungssprung
7878
WindungssprungWindungssprung
8080
Presswerkzeugpress tool
8282
Auflageedition
8484
PressenplattePress plate
8686
Pressenkopfpress head
8888
Presseinrichtungpresser
9090
Portalportal

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Claims (14)

Verfahren zum Herstellen eines nach dem induktiven Kopplungsprinzip arbeitenden Transponder-Foliensubstrats, das zumindest ein Chipmodul (20) mit Loop-Antenne (68) trägt, das im Bereich eines Windungsfensters (72) einer Booster-Antenne (8) eingesetzt ist und mit den Schritten: - Bereitstellen eines Leadframetapes (2) mit dem Chipmodul (20), - Bereitstellen eines Substrats (6) mit zumindest einer Booster-Antenne (8) und partielles Umformen des Substrats (6) derart, dass eine Kavität (64) zur Aufnahme des Chipmoduls (20) ausgebildet wird, wobei das partielle Umformen vorzugsweise mittels eines Ultraschallwerkzeugs (32) und eines Formwerkzeugs (30) erfolgt, wobei das Formwerkzeug (30) chipseitig und das Ultraschallwerkzeug (32) von der vom Chipmodul (20) abgewandten Seite her das Substrat (6) beaufschlagen, - Trennen des Chipmoduls (20) vom Leadframetape (2), - Einlegen des Chipmoduls (20) in die Kavität (64) und - Verkleben des Chipmoduls (20) in der Kavität (64).Method for producing a transponder film substrate working according to the inductive coupling principle, which carries at least one chip module (20) with loop antenna (68) which is inserted in the region of a winding window (72) of a booster antenna (8) and with the steps : Providing a leadframe tape (2) with the chip module (20), - Providing a substrate (6) with at least one booster antenna (8) and partial forming of the substrate (6) such that a cavity (64) for receiving the chip module (20) is formed, wherein the partial forming preferably by means of an ultrasonic tool (32) and of a molding tool (30), the molding tool (30) acting on the chip side and the ultrasonic tool (32) acting on the substrate (6) from the side facing away from the chip module (20), Separating the chip module (20) from the leadframe tape (2), - Inserting the chip module (20) in the cavity (64) and - Gluing the chip module (20) in the cavity (64). Verfahren nach Patentanspruch 1, wobei das Leadframetape (2) chipseitig mit einer, vorzugsweise vollflächig aufgebrachten, Kleberschicht (14) oder einem Kleberfilm versehen wird.Method according to Claim 1 , Wherein the leadframe tape (2) on the chip side is provided with an adhesive layer (14) or an adhesive film applied, preferably over the entire surface. Verfahren nach Patentanspruch 2, wobei die Kleberschicht (14) ein Abdeckband (24) hat, das vor einem Vereinzeln/Trennen des Chipmoduls (20) abgezogen wird.Method according to Claim 2 wherein the adhesive layer (14) has a masking tape (24) which is peeled off prior to singulation / separation of the chip module (20). Verfahren nach einem der vorhergehenden Patentansprüche, wobei ein Kleber (66) oder die Kleberschicht (14) durch Wärme- und/oder Druckeinwirkung voraktiviert und/oder aktiviert und/oder ausgehärtet werden.Method according to one of the preceding claims, wherein an adhesive (66) or the adhesive layer (14) are pre-activated by heat and / or pressure and / or activated and / or cured. Verfahren zum Herstellen eines nach dem induktiven Kopplungsprinzip arbeitenden Transponder-Foliensubstrats, das zumindest einen „nackten“ Chip (21) mit im Chipaufbau integrierter Loop-Antenne trägt, der vorzugsweise im Waferformat bereitgestellt ist und im Bereich eines Windungsfensters (72) einer Booster-Antenne (8) eingesetzt wird, mit den Schritten: - Bereitstellen des Chips (21) mit integrierter Loop-Antenne, vorzugsweise von einem Wafer, - Bereitstellen eines Substrats (6) mit zumindest einer Booster-Antenne (8) und partielles Umformen des Substrats (6) derart, dass sich eine Kavität (64) zur Aufnahme des Chips (21) bildet, wobei das partielle Umformen mittels eines Ultraschallwerkzeugs (32) und eines Formwerkzeugs (30) erfolgt, wobei das Formwerkzeug (30) chipseitig und das Ultraschallwerkzeug (32) von der vom Chipmodul (20) abgewandten Seite her das Substrat (6) beaufschlagen, - Einlegen des Chips (21) in die Kavität (64), vorzugsweise nach Voraktivierung eines Klebers mittels Ultraschall oder Wärme, und - Verkleben des Chips (21) in der Kavität (64).Method for producing a transponder film substrate working according to the inductive coupling principle, which carries at least one "bare" chip (21) with loop antenna integrated in the chip structure, which is preferably provided in wafer format and in the region of a winding window (72) of a booster antenna (8) is used, with the steps: Providing the chip (21) with integrated loop antenna, preferably from a wafer, Providing a substrate (6) with at least one booster antenna (8) and partially reshaping the substrate (6) in such a way that a cavity (64) for receiving the chip (21) is formed, wherein the partial forming by means of an ultrasonic tool ( 32) and a molding tool (30), the molding tool (30) acting on the chip side and the ultrasonic tool (32) acting on the substrate (6) from the side remote from the chip module (20), - Inserting the chip (21) in the cavity (64), preferably after preactivation of an adhesive by means of ultrasound or heat, and - Gluing the chip (21) in the cavity (64). Verfahren nach Patentanspruch 5, wobei ein Kleber (66) in die Kavität (64) eingebracht wird.Method according to Claim 5 in which an adhesive (66) is introduced into the cavity (64). Verfahren nach einem der vorhergehenden Patentansprüche, wobei nach dem Verkleben ein Deckbogen (56) auf das Foliensubstrat (6) aufgebracht und, vorzugsweise mittels Temperaturbeaufschlagung oder Ultraschallbeaufschlagung, fixiert wird.Method according to one of the preceding claims, wherein after bonding a cover sheet (56) is applied to the film substrate (6) and, preferably by means of temperature or ultrasound applied, fixed. Verfahren nach einem der Patentansprüche 1 bis 6, wobei Windungssprünge der Booster-Antenne (8) in das Substrat (6) versenkt werden.Method according to one of Claims 1 to 6 in which winding jumps of the booster antenna (8) are sunk into the substrate (6). Verfahren nach einem der vorhergehenden Patentansprüche, wobei vor dem Einlegen des Chips (21) mit integrierter Loop-Antenne oder des Chipmoduls (20) in die Kavität (64) eine Qualitätskontrolle der Booster-Antenne (8) durchgeführt wird.Method according to one of the preceding claims, wherein before inserting the chip (21) with integrated loop antenna or the chip module (20) into the cavity (64), a quality control of the booster antenna (8) is performed. Verfahren nach einem der vorhergehenden Patentansprüche, wobei der Chip (21) mit integrierter Loop-Antenne oder das Chipmodul (20) auch mit geätzten, gedruckten, gestanzten oder auf sonstige Weise hergestellten Antennentypen betreibbar ist.Method according to one of the preceding claims, wherein the chip (21) with integrated loop antenna or the chip module (20) also with etched, printed, stamped or otherwise manufactured antenna types is operable. Verfahren nach einem der vorhergehenden Patentansprüche, wobei das Windungsfenster (72) der Booster-Antenne (8) auf einer Seite des Substrats (6) und das Chipmodul (20) mit der Loop-Antenne (68) bzw. der Chip (21) mit integrierter Loop-Antenne gegenüberliegend auf der anderen Seite des Substrats (6) angeordnet ist.Method according to one of the preceding claims, wherein the winding window (72) of the booster antenna (8) on one side of the substrate (6) and the chip module (20) with the loop antenna (68) and the chip (21) integrated loop antenna is disposed opposite to the other side of the substrate (6). Fertigungsanlage, insbesondere zur Durchführung des Verfahrens nach einem der vorhergehenden Patentansprüche, mit einer Substrat-Zuführung, einer Chip-Zuführung, insbesondere einer Leadframe-Zuführung (4) zur Zuführung eines Chipmoduls (20) oder eines Chips (21) mit integrierter Loop-Antenne, optional einer Vereinzelungsstation (40) zum Trennen eines Chipmoduls (20) vom Leadframe (2), einer Umformeinrichtung (28) zum Ausbilden einer Kavität (64) in dem Substrat (6), wobei die Umformeinrichtung (28) ein Formwerkzeug (30) und ein Ultraschallwerkzeug (32) hat, einer Pick-and-Place-Einheit (42) zum Platzieren des Chipmoduls (20) oder des Chips (21) in der Kavität (64) und einer Aktivierungseinrichtung (48) zum Aktivieren/Aushärten eines Klebers (66), über den das Chipmodul (20) bzw. der Chip (21) in der Kavität (64) lagefixiert werden soll.Production plant, in particular for carrying out the method according to one of the preceding claims, with a substrate feed, a chip feed, in particular a lead frame feeder (4) for feeding a chip module (20) or a chip (21) with integrated loop antenna , optionally a separating station (40) for separating a chip module (20) from the leadframe (2), a forming device (28) for forming a cavity (64) in the substrate (6), wherein the forming device (28) comprises a molding tool (30). and an ultrasonic tool (32), a pick-and-place unit (42) for placing the chip module (20) or the chip (21) in the cavity (64) and activating means (48) for activating / curing an adhesive (66) via which the chip module (20) or the chip (21) in the cavity (64) is to be fixed in position. Fertigungsanlage nach Patentanspruch 12 wobei das Formwerkzeug (30) an die Kontur des Chipmoduls (20) bzw. Chips (21) angepasst ist.Production plant after Claim 12 wherein the molding tool (30) is adapted to the contour of the chip module (20) or chips (21). Fertigungsanlage nach Patentanspruch 12 oder 13 , mit einer Prüfstation (50) zur Funktionsprüfung des Chipmoduls (20) oder Chips (21), wobei die Prüfstation (50) vorzugsweise ein Lesegerät ist oder ausgelegt ist, ein Betriebssystem oder ein Java-Applet auf einem Speicher, vorzugsweise einem Flash-Speicher des Chipmoduls kontaktlos zu laden Production plant after Claim 12 or 13 , with a test station (50) for functional testing of the chip module (20) or chip (21), wherein the test station (50) is preferably a reading device or is designed, an operating system or a Java applet on a memory, preferably a flash memory to charge the chip module contactless
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