DE102017223435B9 - Procedure for operating a microscope - Google Patents
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Abstract
Verfahren zum Betrieb eines Mikroskops (2), wobei das Verfahren Folgendes umfasst:Verschieben einer Probe (11) relativ zum Mikroskop (2) um eine erste Verschiebung(d⇀1);Aufzeichnen eines ersten Bildes(I1h)eines ersten Teils (P1) der Probe (11) mit einer ersten hohen Bilderfassungsauflösung unter Verwendung des Mikroskops (2) vor der Durchführung der ersten Verschiebung(d⇀1),wobei das erste Bild(I1h)ein erstes Bildmerkmal (F1) enthält, das einem im ersten Teil (P1) der Probe (11) enthaltenen, ersten Probenmerkmal (F1) entspricht;Aufzeichnen eines zweiten Bildes(I2h)eines zweiten Teils (P2) der Probe (11) mit einer zweiten hohen Bilderfassungsauflösung unter Verwendung des Mikroskops (2) vor der Durchführung der ersten Verschiebung(d⇀1),wobei das zweite Bild(I2h)ein zweites Bildmerkmal (F2) enthält, das einem im zweiten Teil (P2) der Probe enthaltenen, zweiten Probenmerkmal entspricht, und wobei das zweite Probenmerkmal (F2) mit einem Abstand vom ersten Probenmerkmal (F1) angeordnet ist;Aufzeichnen eines dritten Bildes(I3h)eines dritten Teils (P3) der Probe (11) mit einer dritten hohen Bilderfassungsauflösung unter Verwendung des Mikroskops (2) anschließend an die Durchführung der ersten Verschiebung(d⇀1),wobei das dritte Bild(I3h)das zweite Bildmerkmal (F2) enthält, das dem zweiten Probenmerkmal (F2) entspricht;Aufzeichnen eines vierten Bildes(I4h)eines vierten Teils (P4) der Probe (11) mit einer vierten hohen Bilderfassungsauflösung unter Verwendung des Mikroskops (2) anschließend an die Durchführung der ersten Verschiebung(d⇀1),wobei das vierte Bild(I4h)ein drittes Bildmerkmal (F3) enthält, das einem im vierten Teil (P4) der Probe (11) enthaltenen, dritten Probenmerkmal (F3) entspricht, und wobei das dritte Probenmerkmal (F3) mit einem Abstand vom zweiten Probenmerkmal (F2) angeordnet ist;Bestimmen einer Position(r⇀13h)des dritten Probenmerkmals relativ zum ersten Probenmerkmal basierend auf dem ersten, dem zweiten, dem dritten und dem vierten Bild(I1h, I2h, I3h, I4h).A method for operating a microscope (2), the method comprising: shifting a sample (11) relative to the microscope (2) by a first shift (d⇀1); recording a first image (I1h) of a first part (P1) of the sample (11) with a first high image capture resolution using the microscope (2) before the first shift (d⇀1) is carried out, the first image (I1h) containing a first image feature (F1) which is a feature of the first part ( P1) corresponds to the sample (11) contained, first sample feature (F1); recording a second image (I2h) of a second part (P2) of the sample (11) with a second high image acquisition resolution using the microscope (2) before performing the first displacement (d⇀1), wherein the second image (I2h) contains a second image feature (F2) which corresponds to a second sample feature contained in the second part (P2) of the sample, and wherein the second sample feature (F2) with a distance located by the first sample feature (F1); Recording a third image (I3h) of a third part (P3) of the sample (11) with a third high image acquisition resolution using the microscope (2) following the implementation of the first shift (d⇀1), the third image (I3h) the second image feature (F2) which corresponds to the second sample feature (F2); recording a fourth image (I4h) of a fourth part (P4) of the sample (11) with a fourth high image acquisition resolution using the microscope (2) subsequent to the Execution of the first shift (d⇀1), the fourth image (I4h) containing a third image feature (F3) which corresponds to a third sample feature (F3) contained in the fourth part (P4) of the sample (11), and where the third sample feature (F3) is arranged at a distance from the second sample feature (F2); determining a position (r⇀13h) of the third sample feature relative to the first sample feature based on the first, the second, the third and the fourth image (I1h, I2h , I3h, I 4h).
Description
GEBIETAREA
Die Erfindung betrifft Verfahren zum Betrieb von Mikroskopen. Diese Verfahren können insbesondere Verfahren zum Durchführen von Präzisionsmessungen an Objekten unter Verwendung von Mikroskopen beinhalten. Die mit den Verfahren betriebenen Mikroskope können insbesondere Rastermikroskope, wie etwa Teilchenstrahlmikroskope, beispielsweise Rasterelektronenmikroskope und Rasterionenmikroskope, und Lichtmikroskope, beispielsweise Rasterlasermikroskope und Konfokalmikroskope, beinhalten.The invention relates to methods for operating microscopes. In particular, these methods can include methods for performing precision measurements on objects using microscopes. The microscopes operated with the method can in particular include scanning microscopes, such as particle beam microscopes, for example scanning electron microscopes and scanning ion microscopes, and light microscopes, for example scanning laser microscopes and confocal microscopes.
HINTERGRUNDBACKGROUND
Rastermikroskope sind in der Lage, Daten mit hohen lateralen Auflösungen zu sammeln. Ein Objekt wird auf einem Tisch relativ zum Mikroskop positioniert und ein Sondenstrahl wird über einen Teil des Objekts gescannt. Der auf das Objekt einfallende Sondenstrahl erzeugt Signale, die detektiert werden und mit der gegenwärtigen Ablenkposition des Strahls assoziiert werden. Die gesammelten Daten können als ein Bild angezeigt oder für gewünschte Zwecke verarbeitet werden. Es ist üblich, Daten von einem rechteckigen Bereich auf dem Objekt zu erfassen, indem der Strahl in eine Hauptscanrichtung, die gewöhnlich als eine x-Richtung oder horizontale Richtung bezeichnet wird, und eine Subscanrichtung, die dann als y-Richtung oder vertikale Richtung bezeichnet wird, gescannt wird. Wenn der Bereich gescannt worden ist, werden Messdaten gesammelt, die einem Array von Orten x, y entsprechen. Im Sichtfeld des Mikroskops kann der Strahl zu einer beliebigen gewünschten Position mit sehr hoher Genauigkeit gerichtet werden. Die Genauigkeit der Positionierung des Strahls definiert die Bilderfassungsauflösung des aufgezeichneten Bildes. Wenn das Scannen durchgeführt wird, wird der Strahl zu einer Position gerichtet, verbleibt dort für eine Verweilzeit, um genügend Signale zu sammeln, die die mit dieser Position assoziierten Daten bilden, und dann wird der Strahl um eine Schrittgröße nach vorne zu einer nächsten Position bewegt und Signale werden während der Verweilzeit gesammelt und mit dieser nächsten Position assoziiert und so weiter. Alternativ dazu kann der Strahl gescannt werden, indem der Strahl kontinuierlich über das Objekt bewegt wird und Signale über einen vorbestimmten Zeitraum, während der Strahl bewegt wird, gesammelt und integriert werden. Die während dieses Zeitraums integrierten Signale werden mit einem Pixel des Bildes assoziiert; in dieser Prozedur definiert der vorbestimmte Zeitraum ein Maß für die Verweilzeit. Falls ein derartiges Scannen am gesamten Sichtfeld des Mikroskops unter Verwendung von relativ kleinen Mittelpunkt-zu-Mittelpunkt-Abständen zwischen benachbarten Pixeln durchgeführt wird, um ein Bild mit einer sehr hohen Auflösung zu erzeugen, werden Signale von einer enormen Anzahl von Orten gesammelt, was eine unpraktische Menge an Zeit zum Aufzeichnen eines Bildes benötigt. Die Zeit zum Aufzeichnen eines Bildes wird durch die Anzahl von Pixeln multipliziert mit der Verweilzeit bestimmt. In der Praxis ist die Anzahl von Pixeln eines aufgezeichneten Bildes eines Objektfelds typischerweise eingeschränkt, zum Beispiel auf 1024 x 1024 oder 2048 x 2048. Falls daher die Anzahl von Pixeln eines Bildes mit höherer Auflösung die gleiche ist wie die Anzahl von Pixeln des Bildes mit niedrigerer Auflösung, wird das Bild mit höherer Auflösung aus einem kleineren Objektfeld innerhalb des Sichtfelds des Mikroskops erhalten und das Bild mit niedrigerer Auflösung wird von einem größeren Objektfeld innerhalb des Sichtfelds des Mikroskops erhalten. Bilder mit höherer und niedrigerer Auflösung können sich jedoch auch bezüglich der Anzahl von Pixeln, die in den Bildern enthalten sind, unterscheiden. Angenommen, dass jedes Pixel im Bild einem Ort auf dem Objekt entspricht, von dem die im Pixel enthaltenen Bildinformationen gesammelt werden, unterscheiden sich Bilder mit höherer Auflösung von einem Bild mit niedrigerer Auflösung darin, dass die Orte auf dem Objekt, die benachbarten Pixeln im Bild mit höherer Auflösung entsprechen, kleinere Abstände zueinander als die Orte auf dem Objekt, die benachbarten Pixeln im Bild mit niedrigerer Auflösung entsprechen, aufweisen. Oder, mit anderen Worten, sind die Mittelpunkt-zu-Mittelpunkt-Abstände zwischen benachbarten Pixeln, wie auf dem für ein Bild mit einer gegebenen Auflösung verwendeten Objekt gemessen, kleiner als die Mittelpunkt-zu-Mittelpunkt-Abstände zwischen benachbarten Pixeln, wie auf dem für ein Bild mit einer niedrigeren Auflösung als die gegebene Auflösung verwendeten Objekt gemessen.Scanning microscopes are able to collect data with high lateral resolutions. An object is positioned on a table relative to the microscope and a probe beam is scanned over part of the object. The probe beam incident on the object generates signals that are detected and associated with the current deflection position of the beam. The collected data can be displayed as an image or processed for desired purposes. It is common to acquire data from a rectangular area on the object by scanning the beam in a main scanning direction, commonly referred to as an x-direction or horizontal direction, and a sub-scanning direction, then referred to as the y-direction or vertical direction being scanned. When the area has been scanned, measurement data corresponding to an array of locations x, y are collected. In the field of view of the microscope, the beam can be directed to any desired position with very high accuracy. The accuracy of the positioning of the beam defines the image capture resolution of the recorded image. When the scan is performed, the beam is directed to one position, remains there for a dwell time to collect enough signals to make up the data associated with that position, and then the beam is moved forward one step size to a next position and signals are collected during the dwell time and associated with that next position, and so on. Alternatively, the beam can be scanned by continuously moving the beam across the object and collecting and integrating signals for a predetermined period of time as the beam is moved. The signals integrated during this period are associated with a pixel of the image; In this procedure, the predetermined period of time defines a measure for the dwell time. If such scanning is performed over the entire field of view of the microscope using relatively small center-to-center distances between adjacent pixels to produce a very high resolution image, signals from an enormous number of locations will be collected, resulting in a inconvenient amount of time taken to record an image. The time to record an image is determined by the number of pixels times the dwell time. In practice, the number of pixels of a recorded image of an object field is typically restricted, for example to 1024 x 1024 or 2048 x 2048. Therefore, if the number of pixels of a higher resolution image is the same as the number of pixels of the lower image Resolution, the higher resolution image is obtained from a smaller object field within the field of view of the microscope and the lower resolution image is obtained from a larger object field within the field of view of the microscope. However, higher and lower resolution images may differ in the number of pixels contained in the images. Assuming that each pixel in the image corresponds to a location on the object from which the image information contained in the pixel is collected, higher-resolution images differ from lower-resolution images in that the locations on the object correspond to the neighboring pixels in the image with higher resolution are closer to one another than the locations on the object that correspond to neighboring pixels in the image with lower resolution. Or, in other words, the center-to-center distances between adjacent pixels, as measured on the object used for an image with a given resolution, are smaller than the center-to-center distances between adjacent pixels, as on that measured for an object used at a lower resolution than the given resolution.
Eigenschaften von Merkmalen, die innerhalb des gleichen gescannten Objektfelds enthalten sind, wie etwa relative Positionen dieser Merkmale, können mit einer Genauigkeit bestimmt werden, die der gegebenen, zum Aufzeichnen eines Bildes verwendeten Scanauflösung entspricht, indem die Merkmale innerhalb des Bildes identifiziert und Positionen der Merkmale innerhalb des Bildes bestimmt werden. Properties of features contained within the same scanned object field, such as relative positions of these features, can be determined with an accuracy corresponding to the given scan resolution used to record an image by identifying the features within the image and locations of the features can be determined within the image.
Falls zwei Merkmale des Objekts einen Abstand zueinander aufweisen, der größer als das Sichtfeld des Mikroskops ist, tritt das Problem auf, dass es nicht möglich ist, ein Bild aufzuzeichnen, das beide Merkmale enthält. Falls gewünscht wird, den Abstand zwischen diesen beiden Merkmalen zu messen, wird der Tisch gewöhnlich relativ zum Mikroskop bewegt, so dass sich das erste Merkmal innerhalb des Sichtfelds befindet, ein erstes Bild, das das erste Merkmal enthält, aufgezeichnet wird, der Tisch dann relativ zum Mikroskop verrückt wird, bis sich das zweite Merkmal innerhalb des Sichtfelds des Mikroskops befindet, und ein zweites Bild, das das zweite Merkmal enthält, aufgezeichnet wird. Die relative Position der beiden Merkmale kann basierend auf den Positionen des ersten und des zweiten Merkmals innerhalb des ersten bzw. des zweiten Bildes und der Menge an Verschiebung des Tisches zwischen den Bildaufzeichnungen bestimmt werden. Es ist ersichtlich, dass die Genauigkeit der Positionsmessung durch die Genauigkeit der Messung der Verschiebung des Tisches eingeschränkt wird. Geräte zum Messen von Tischpositionen mit hoher Genauigkeit, wie etwa ein Interferometer, sind kostspielig und dennoch in ihrer Genauigkeit eingeschränkt.If two features of the object are at a distance from one another which is greater than the field of view of the microscope, the problem arises that it is not possible to record an image that contains both features. If it is desired to measure the distance between these two features, the stage is usually moved relative to the microscope so that the first feature is within the field of view, a first image containing the first feature is recorded, the stage then relative to the microscope until the second feature is within the field of view of the Microscope is located and a second image containing the second feature is recorded. The relative position of the two features can be determined based on the positions of the first and second features within the first and second images, respectively, and the amount of displacement of the table between the image recordings. It can be seen that the accuracy of the position measurement is limited by the accuracy of the measurement of the displacement of the table. Devices for measuring table positions with high accuracy, such as an interferometer, are expensive and yet their accuracy is limited.
Ein anderes herkömmliches Verfahren zum Messen von Merkmalen innerhalb eines Bereichs von Interesse, der größer als das Sichtfeld des Mikroskops ist, wird im Stand der Technik als Stitching bezeichnet. In derartigen Verfahren werden mehrere überlappende Bilder aufgezeichnet, bis der Bereich von Interesse ausreichend abgedeckt ist. Relative Positionen zwischen benachbarten Bildern können dann mit einer relativ hohen Genauigkeit bestimmt werden, indem Bildmerkmale, die in der Überlappung zwischen benachbarten Bildern enthalten sind, korreliert werden. Es ist möglich, ein großes Bild, das den Bereich von Interesse enthält, aus den individuellen überlappenden Bildern „zusammenzuheften“ und die Position der beiden Merkmale innerhalb des Bereichs von Interesse durch Analysieren des kombinierten oder zusammengehefteten Bildes zu bestimmen. Die Genauigkeit zum Bestimmen der relativen Positionen wird durch die zum Aufzeichnen der individuellen Bilder verwendeten Bilderfassungsauflösung eingeschränkt. In der Praxis muss eine angemessene eingeschränkte Anzahl von individuellen Bildern zum Abdecken des Bereichs von Interesse in einer umsetzbaren Zeit verwendet werden, so dass die für jedes individuelle Bild gescannten Objektfelder wesentlich größer sind als die kleinen Felder, die für eine Bilderfassung mit hoher Auflösung verwendet werden. Daher wird die bei Stitching-Messungen erzielte Messungspräzision durch die für die individuellen Bilder verwendete Bilderfassungsauflösung oder mit anderen Worten der verfügbaren Zeit eingeschränkt. Es ist zu beachten, dass ein Verdoppeln der Bilderfassungsauflösung vier Mal die Menge an Zeit erfordert. Falls sich darüber hinaus die zum Aufzeichnen individueller Bilder benötigte Zeit erhöht, führen Driften, die im System stattfinden, zusätzliche Positionsfehler ein. Wenn das Sichtfeld der individuellen Bilder reduziert wird, um die zum Aufzeichnen individueller Bilder benötigte Zeit zu verringern, wird der Stitching-Aufwand erhöht. Da die Stitching-Technik identifizierbare Merkmale im Überlappungsbereich zwischen benachbarten Bildern benötigt, besitzt die Größe des Sichtfelds der individuellen Bilder eine untere Grenze, falls identifizierbare Merkmale nur spärlich auf dem Objekt zur Verfügung stehen.Another conventional method of measuring features within an area of interest larger than the field of view of the microscope is referred to in the art as stitching. In such methods, multiple overlapping images are recorded until the area of interest is sufficiently covered. Relative positions between neighboring images can then be determined with a relatively high accuracy by correlating image features contained in the overlap between neighboring images. It is possible to "stitch" a large image containing the area of interest from the individual overlapping images and determine the position of the two features within the area of interest by analyzing the combined or stitched image. The accuracy of determining the relative positions is limited by the image capture resolution used to record the individual images. In practice, a reasonably limited number of individual images must be used to cover the area of interest in a manageable time so that the object fields scanned for each individual image are much larger than the small fields used for high resolution image capture . Therefore, the measurement precision achieved in stitching measurements is limited by the image capture resolution used for the individual images, or in other words the time available. Note that doubling the image capture resolution takes four times the amount of time. Furthermore, if the time required to record individual images increases, drifts that take place in the system introduce additional positional errors. When the field of view of the individual images is reduced to reduce the time required to record individual images, the stitching effort is increased. Since the stitching technique requires identifiable features in the overlap area between adjacent images, the size of the field of view of the individual images has a lower limit if identifiable features are only sparsely available on the object.
Der Stand der Technik umfasst weitere Offenbarungen, die in einem gewissen Bezug zu dieser Problematik stehen. So beschreibt US 2013 / 0 146 763 A1 beispielsweise ein Verfahren zum Messen einer Verzeichnung in einem Feld eines Teilchenstrahlgeräts durch Messen von Abständen zwischen Punkten in zueinander versetzt aufgenommenen Bildern. US 2007 / 0 065 042 A1 beschreibt ein mit einer Digitalkamera ausgeführtes Stitching-Verfahren. Der Artikel von Jim Buckman, „Use of automated image acquisition and stitching in scanning electron microscopy: Imaging of large scale areas of materials at high resolution“, Microscopy and Analysis, 28, 2014, Seiten 13 bis 15 gibt eine Übersicht über Anwendungen von Stitching-Verfahren in der Elektronenmikroskopie.The prior art includes further disclosures that are related to this issue in some way. For example, US 2013/0 146 763 A1 describes a method for measuring a distortion in a field of a particle beam device by measuring distances between points in images recorded offset from one another. US 2007/0 065 042 A1 describes a stitching method carried out with a digital camera. Jim Buckman's article, "Use of automated image acquisition and stitching in scanning electron microscopy: Imaging of large scale areas of materials at high resolution," Microscopy and Analysis, 28, 2014, pages 13-15 provides an overview of applications of stitching -Process in electron microscopy.
KURZFASSUNGSHORT VERSION
Die vorliegende Erfindung hat das Berücksichtigen der obigen Erwägungen erzielt. Es ist eine Zielsetzung der Erfindung, ein Verfahren zum Betrieb eines Mikroskops bereitzustellen, das ermöglicht, Eigenschaften von Merkmalen einer Probe, die einen Abstand zueinander aufweisen, der größer als ein Sichtfeld des Mikroskops ist, mit einer relativ hohen Genauigkeit zu bestimmen.The present invention has achieved the consideration of the above considerations. It is an object of the invention to provide a method for operating a microscope which enables properties of features of a sample that are spaced apart from one another to be greater than a field of view of the microscope to be determined with a relatively high accuracy.
Gemäß Ausführungsformen der Erfindung werden mehrere Bilder von Teilen der Probe mit hohen und niedrigen Bilderfassungsauflösungen aufgezeichnet und relative Positionen zwischen Merkmalen der Probe werden basierend auf diesen Bildern bestimmt.According to embodiments of the invention, multiple images of parts of the sample are recorded at high and low image capture resolutions, and relative positions between features of the sample are determined based on these images.
Gemäß manchen Ausführungsformen umfasst ein Verfahren zum Betrieb eines Mikroskops Folgendes: Verschieben einer Probe relativ zum Mikroskop um eine erste Verschiebung; Aufzeichnen eines ersten Bildes eines ersten Teils der Probe mit einer ersten hohen Bilderfassungsauflösung unter Verwendung des Mikroskops vor der Durchführung der ersten Verschiebung, wobei das erste Bild ein erstes Bildmerkmal enthält, das einem im ersten Teil der Probe enthaltenen, ersten Probenmerkmal entspricht; Aufzeichnen eines zweiten Bildes eines zweiten Teils der Probe mit einer zweiten hohen Bilderfassungsauflösung unter Verwendung des Mikroskops vor der Durchführung der ersten Verschiebung, wobei das zweite Bild ein zweites Bildmerkmal enthält, das einem im zweiten Teil der Probe enthaltenen, zweiten Probenmerkmal entspricht und wobei das zweite Probenmerkmal mit einem Abstand vom ersten Probenmerkmal angeordnet ist; Aufzeichnen eines dritten Bildes eines dritten Teils der Probe mit einer dritten hohen Bilderfassungsauflösung unter Verwendung des Mikroskops anschließend an die Durchführung der ersten Verschiebung, wobei das dritte Bild das zweite Bildmerkmal enthält, das dem zweiten Probenmerkmal entspricht; Aufzeichnen eines vierten Bildes eines vierten Teils der Probe mit einer vierten hohen Bilderfassungsauflösung unter Verwendung des Mikroskops anschließend an die Durchführung der ersten Verschiebung, wobei das vierte Bild ein drittes Bildmerkmal enthält, das einem im vierten Teil der Probe enthaltenen, dritten Probenmerkmal entspricht und wobei das dritte Probenmerkmal mit einem Abstand vom zweiten Probenmerkmal angeordnet ist; Bestimmen einer Position des dritten Probenmerkmals relativ zum ersten Probenmerkmal basierend auf dem ersten, dem zweiten, dem dritten und dem vierten Bild.According to some embodiments, a method for operating a microscope comprises: moving a sample relative to the microscope by a first displacement; Recording a first image of a first part of the sample with a first high image capture resolution using the microscope prior to performing the first shift, the first image including a first image feature that corresponds to a first sample feature contained in the first part of the sample; Recording a second image of a second part of the sample with a second high image capture resolution using the microscope prior to performing the first shift, wherein the second image contains a second image feature which corresponds to a second sample feature contained in the second part of the sample and wherein the second Sample feature is arranged at a distance from the first sample feature; Recording a third image of a third portion of the sample at a third high image capture resolution using the microscope subsequent to performing the first translation, the third image including the second image feature that corresponds to the second sample feature; Record a fourth image of a fourth part of the sample with a fourth high image capture resolution using the microscope following the implementation of the first shift, the fourth image containing a third image feature corresponding to a third sample feature contained in the fourth part of the sample and the third Sample feature is arranged at a distance from the second sample feature; Determining a position of the third sample feature relative to the first sample feature based on the first, second, third, and fourth images.
Gemäß bestimmten vorliegenden Ausführungsformen sind der erste, der zweite, der dritte und der vierte Teil der Probe, von denen das erste, das zweite, das dritte bzw. das vierte Bild aufgezeichnet werden, wesentlich kleiner als ein Sichtfeld des Mikroskops, so dass die Bilder mit der hohen Bilderfassungsauflösung in einer relativ kurzen Zeit aufgezeichnet werden können.According to certain present embodiments, the first, the second, the third and the fourth part of the sample, of which the first, the second, the third and the fourth image are recorded, respectively, are substantially smaller than a field of view of the microscope, so that the images can be recorded in a relatively short time with the high image capture resolution.
Gemäß bestimmten Ausführungsformen wird die Probe nicht relativ zum Mikroskop zwischen der Aufzeichnung des ersten Bildes und der Aufzeichnung des zweiten Bildes und zwischen der Aufzeichnung des dritten Bildes und der Aufzeichnung des vierten Bildes verschoben. Das erste und das zweite Probenmerkmal befinden sich innerhalb des Sichtfelds des Mikroskops, wenn das erste und das zweite Bild aufgezeichnet werden, und dementsprechend sind das zweite und das dritte Probenmerkmal innerhalb des Sichtfelds des Mikroskops enthalten, wenn das dritte und das vierte Bild aufgezeichnet werden. Es ist dann möglich, die Position des zweiten Probenmerkmals relativ zum ersten Probenmerkmal mit einer Genauigkeit, die der hohen Bilderfassungsauflösung entspricht, basierend auf dem ersten und dem zweiten Bild zu bestimmen, es ist möglich, die Position des dritten Probenmerkmals relativ zum zweiten Probenmerkmal basierend auf dem dritten und dem vierten Bild mit einer ähnlichen Genauigkeit zu bestimmen, und es ist ferner möglich, die Position des dritten Probenmerkmals relativ zum ersten Probenmerkmal basierend auf dem ersten, dem zweiten, dem dritten und dem vierten Bild auch mit einer Genauigkeit, die der hohen Bilderfassungsauflösung entspricht, zu bestimmen.According to certain embodiments, the sample is not shifted relative to the microscope between the recording of the first image and the recording of the second image and between the recording of the third image and the recording of the fourth image. The first and second specimen features are within the field of view of the microscope when the first and second images are recorded, and accordingly the second and third specimen features are within the field of view of the microscope when the third and fourth images are recorded. It is then possible to determine the position of the second sample feature relative to the first sample feature with an accuracy that corresponds to the high image capture resolution based on the first and the second image; it is possible to determine the position of the third sample feature relative to the second sample feature based on the third and fourth images with a similar accuracy, and it is also possible to determine the position of the third sample feature relative to the first sample feature based on the first, the second, the third and the fourth image with an accuracy that of the high Image capture resolution corresponds to determine.
Gemäß bestimmten Ausführungsformen ist ein Abstand zwischen dem ersten Probenmerkmal und dem dritten Probenmerkmal größer als ein Sichtfeld des Mikroskops, so dass es nicht möglich ist, dass das erste und das dritte Probenmerkmal gleichzeitig im Sichtfeld des Mikroskops enthalten sind. Daher ist es nicht möglich, die Position des dritten Probenmerkmals relativ zum ersten Probenmerkmal zu bestimmen, ohne die erste Verschiebung der Probe relativ zum Mikroskop durchzuführen.According to certain embodiments, a distance between the first specimen feature and the third specimen feature is greater than a field of view of the microscope, so that it is not possible for the first and third specimen features to be contained in the field of view of the microscope at the same time. It is therefore not possible to determine the position of the third sample feature relative to the first sample feature without performing the first displacement of the sample relative to the microscope.
Das Sichtfeld des Mikroskops ist der größte Teil der Probe, der unter Verwendung des Mikroskops abgebildet werden kann, während Bildverzerrungen unter einer vordefinierten Schwelle gehalten werden.The microscope's field of view is most of the sample that can be imaged using the microscope while keeping image distortions below a predefined threshold.
Gemäß manchen Ausführungsformen basiert das Bestimmen der ersten Verschiebung auf einer geschätzten Position des dritten Probenmerkmals relativ zum ersten oder zweiten Probenmerkmal. Die geschätzte Position kann basierend auf Informationen, die durch eine andere Quelle bereitgestellt werden, oder Informationen, die in vorhergehenden Schritten des Verfahrens erhalten werden, bestimmt werden. Gemäß weiteren Ausführungsformen basiert das Bestimmen der ersten Verschiebung auf einer geschätzten Position eines Zielprobenmerkmals relativ zum ersten Probenmerkmal oder zum zweiten Probenmerkmal. Das Zielprobenmerkmal kann ein Probenmerkmal sein, das sich vom ersten, zweiten und dritten Probenmerkmal unterscheidet und zum Beispiel in einem anschließenden Schritt des Verfahrens abgebildet werden soll.According to some embodiments, the determination of the first displacement is based on an estimated position of the third sample feature relative to the first or second sample feature. The estimated position can be determined based on information provided by another source or information obtained in previous steps of the method. According to further embodiments, the determination of the first displacement is based on an estimated position of a target sample feature relative to the first sample feature or the second sample feature. The target sample feature can be a sample feature that differs from the first, second and third sample features and is to be mapped, for example, in a subsequent step of the method.
Gemäß manchen Ausführungsformen umfasst das Verfahren ferner Folgendes: Aufzeichnen eines fünften Bildes eines fünften Teils der Probe mit einer ersten niedrigen Bilderfassungsauflösung unter Verwendung des Mikroskops vor der Durchführung der ersten Verschiebung, wobei die erste niedrige Bilderfassungsauflösung niedriger als jede der ersten, zweiten, dritten und vierten hohen Bilderfassungsauflösung ist, wobei der erste und der zweite Teil der Probe zumindest teilweise den fünften Teil der Probe überlappen und wobei sowohl das erste als auch das zweite Bildmerkmal im fünften Bild enthalten sind.According to some embodiments, the method further comprises: recording a fifth image of a fifth portion of the sample with a first low image capture resolution using the microscope prior to performing the first shift, wherein the first low image capture resolution is lower than each of the first, second, third, and fourth is high image capture resolution, wherein the first and the second part of the sample at least partially overlap the fifth part of the sample and wherein both the first and the second image features are included in the fifth image.
Der fünfte Teil der Probe, der durch das Aufzeichnen des fünften Bildes abgebildet wird, ist erheblich größer als der erste bis vierte Teil der Probe, die unter Verwendung der hohen Bilderfassungsauflösungen abgebildet werden. Das fünfte Bild kann die gleiche Anzahl von Pixeln wie das erste bis vierte Bild aufweisen. Die Anzahl von Pixeln des fünften Bildes kann sich jedoch auch von der Anzahl von Pixeln, die für das erste bis vierte Bild verwendet wird, unterscheiden. Dennoch ist die Anzahl von Pixeln des fünften Bildes ausreichend niedrig, so dass das Bild in einer relativ kurzen Zeit aufgezeichnet werden kann, was dazu führt, dass die Bilderfassungsauflösung des fünften Bildes im Vergleich zu den hohen Bilderfassungsauflösungen des ersten bis vierten Bildes niedrig ist.The fifth part of the sample that is imaged by recording the fifth image is significantly larger than the first through fourth parts of the sample that are imaged using the high image capture resolutions. The fifth image can have the same number of pixels as the first through fourth images. However, the number of pixels of the fifth image can also differ from the number of pixels that are used for the first through fourth images. However, the number of pixels of the fifth image is sufficiently small that the image can be recorded in a relatively short time, resulting in that the image capture resolution of the fifth image is low compared to the high image capture resolutions of the first through fourth images.
Gemäß manchen vorliegenden Ausführungsformen wird das fünfte Bild mit niedriger Auflösung aufgezeichnet, um das zweite Probenmerkmal und/oder eine geschätzte Position des zweiten Probenmerkmals zu bestimmen, die für das oben veranschaulichte Verfahren verwendet werden soll. Wenn eine geschätzte Position des zweiten Probenmerkmals nicht bekannt ist oder falls irgendeine Kenntnis über das zweite Probenmerkmal noch nicht vorhanden ist, kann das zweite Probenmerkmal aus Probenmerkmalskandidaten ausgewählt werden, die Bildmerkmalskandidaten im fünften Bild entsprechen. Der sich am nächsten zu einer geschätzten Position des dritten Probenmerkmals oder einer geschätzten Position eines Zielprobenmerkmals befindliche Probenmerkmalskandidat kann zum Beispiel als das zweite Probenmerkmal ausgewählt werden.According to some present embodiments, the fifth low resolution image is recorded around the second sample feature and / or determine an estimated position of the second sample feature to be used for the method illustrated above. If an estimated position of the second sample feature is not known or if any knowledge about the second sample feature is not yet available, the second sample feature can be selected from sample feature candidates that correspond to image feature candidates in the fifth image. For example, the candidate sample feature located closest to an estimated position of the third sample feature or an estimated position of a target sample feature can be selected as the second sample feature.
Gemäß manchen Ausführungsformen umfasst das Verfahren ferner Folgendes: Aufzeichnen eines sechsten Bildes eines sechsten Teils der Probe mit einer zweiten niedrigen Bilderfassungsauflösung unter Verwendung des Mikroskops anschließend an die erste Verschiebung, wobei die zweite niedrige Bilderfassungsauflösung niedriger als jede der ersten, zweiten, dritten und vierten hohen Bilderfassungsauflösung ist, wobei der zweite und der dritte Teil der Probe zumindest teilweise den sechsten Teil der Probe überlappen und wobei sowohl das zweite als auch das dritte Bildmerkmal im sechsten Bild enthalten sind.According to some embodiments, the method further comprises: recording a sixth image of a sixth portion of the sample with a second low image capture resolution using the microscope subsequent to the first shift, the second low image capture resolution being lower than each of the first, second, third and fourth high resolution Image capture resolution is where the second and third parts of the sample at least partially overlap the sixth part of the sample and where both the second and third image features are included in the sixth image.
Das sechste Bild kann aufgezeichnet werden, um das dritte Bildmerkmal zu bestimmen, falls eine geschätzte Position des dritten Probenmerkmals, das dem dritten Bildmerkmal entspricht, noch nicht bekannt ist. Das dritte Bildmerkmal kann aus Bildmerkmalskandidaten ausgewählt werden, die zum Beispiel innerhalb des sechsten Bildes enthalten sind. Wiederum kann das Auswählen auf einer geschätzten Position eines Zielprobenmerkmals basieren, das nicht im fünften Bild enthalten ist.The sixth image can be recorded in order to determine the third image feature if an estimated position of the third sample feature, which corresponds to the third image feature, is not yet known. The third image feature can be selected from image feature candidates that are contained within the sixth image, for example. Again, the selection may be based on an estimated position of a target sample feature that is not included in the fifth image.
Gemäß manchen Ausführungsformen ermöglicht das Verfahren, die Position des dritten Probenmerkmals relativ zum ersten Probenmerkmal mit einer hohen Genauigkeit zu bestimmen, wobei das erste und das dritte Probenmerkmal nicht innerhalb eines einzelnen Sichtfelds des Mikroskops enthalten sind und wobei es nicht notwendig ist, überlappende Bilder mit hoher Auflösung entlang eines fortlaufenden Pfads aufzuzeichnen, der sich zwischen dem ersten Probenmerkmal und dem dritten Probenmerkmal erstreckt. Mit anderen Worten gibt es Bereiche der Probe entlang einer geraden Linie, die sich vom ersten Probenmerkmal zum dritten Probenmerkmal erstreckt, die nicht als ein Bild mit einer hohen Bilderfassungsauflösung aufgezeichnet worden sind.According to some embodiments, the method enables the position of the third sample feature to be determined relative to the first sample feature with a high degree of accuracy, wherein the first and third sample features are not contained within a single field of view of the microscope and wherein it is not necessary to produce overlapping images with high Record resolution along a continuous path extending between the first sample feature and the third sample feature. In other words, there are areas of the sample along a straight line extending from the first sample feature to the third sample feature that have not been recorded as an image with a high image capture resolution.
Die oben veranschaulichten Verfahren sind auf das Vorhandensein von Merkmalen angewiesen, die im aufgezeichneten Bild entlang eines fortlaufenden Pfads zwischen einem Anfangsmerkmal und einem Zielmerkmal sichtbar, detektierbar und unterscheidbar sind. In manchen Situationen sind derartige Merkmale jedoch nicht auf einer Probe vorhanden. In anderen Situationen können selbst zu viele Merkmale auf einer Probe in einer regelmäßigen Anordnung vorhanden sein, so dass die Merkmale nicht unterscheidbar sind. Es ist dann möglich, geeignete Merkmale zu erzeugen, um die oben veranschaulichten Verfahren durchzuführen. Die Merkmale können anschließend an die Aufzeichnung des ersten Bildes und basierend auf einer Analyse des ersten Bildes erzeugt werden und die Merkmale können unter Verwendung eines geeigneten Werkzeugs erzeugt werden, wie etwa einer Nadel zum Ankratzen der Oberfläche der Probe oder eines Strahls geladener Teilchen, der auf die Oberfläche des Objekts gerichtet wird, um Material von der Oberfläche zu entfernen oder Material auf der Oberfläche abzuscheiden.The methods illustrated above rely on the presence of features that are visible, detectable and distinguishable in the recorded image along a continuous path between an initial feature and a target feature. In some situations, however, such features are not present on a sample. In other situations, even too many features may be present on a sample in an array that the features are indistinguishable. It is then possible to generate suitable features to carry out the methods illustrated above. The features can be generated subsequent to the recording of the first image and based on an analysis of the first image, and the features can be generated using a suitable tool, such as a needle for scratching the surface of the sample or a charged particle beam that hits the surface of the object is directed to remove material from the surface or to deposit material on the surface.
FigurenlisteFigure list
Das Vorstehende sowie andere vorteilhafte Merkmale der Offenbarung werden aus der folgenden ausführlichen Beschreibung von Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die begleitenden Zeichnungen ersichtlicher. Es ist zu beachten, dass nicht alle möglichen Ausführungsformen notwendigerweise jeden einzelnen oder irgendeinen der vorliegend identifizierten Vorteile darlegen.
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1 ist eine schematische Veranschaulichung eines Rastertyp-Mikroskops, das zum Ausführen von Ausführungsformen des Verfahrens zum Betrieb eines Mikroskops verwendet werden kann. -
2 veranschaulicht ein Verfahren zum Bestimmen einer relativen Position zwischen zwei Probenmerkmalen mit einer Genauigkeit, die durch eine Genauigkeit einer Verschiebung zwischen der Probe und dem Mikroskop eingeschränkt wird. -
3 veranschaulicht ein Verfahren zum Bestimmen der relativen Position zwischen zwei Probenmerkmalen mit einer Genauigkeit, die einer niedrigen Bilderfassungsauflösung entspricht. -
4 veranschaulicht ein Verfahren zum Bestimmen der relativen Position zwischen zwei Probenmerkmalen mit einer Genauigkeit, die einer hohen Bilderfassungsauflösung entspricht.
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1 Figure 4 is a schematic illustration of a scanning type microscope that may be used to carry out embodiments of the method of operating a microscope. -
2 Fig. 10 illustrates a method for determining a relative position between two sample features with an accuracy that is limited by an accuracy of displacement between the sample and the microscope. -
3 Figure 11 illustrates a method for determining the relative position between two sample features with an accuracy corresponding to a low image capture resolution. -
4th Figure 3 illustrates a method for determining the relative position between two sample features with an accuracy corresponding to high image capture resolution.
AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG VON AUSFÜHRUNGSBEISPIELENDETAILED DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS
In den im Folgenden beschriebenen Ausführungsbeispielen sind Komponenten, die sich in Funktion und Struktur gleichen, so weit wie möglich durch gleiche Bezugsziffern bezeichnet. Um die Merkmale der individuellen Komponenten einer spezifischen Ausführungsform zu verstehen, sollte daher auf die Beschreibungen anderer Ausführungsformen und die Kurzfassung der Offenbarung zurückgegriffen werden.In the exemplary embodiments described below, components that are identical in function and structure are denoted as far as possible by the same reference numerals. In order to understand the features of the individual components of a specific embodiment, one should therefore refer to the descriptions of other embodiments and the The summary of the revelation can be used.
Der Tisch
Die Prinzipien des oben mit Bezug auf
Im mit Bezug auf
Zum Zwecke der Veranschaulichung des Verfahrens wird angenommen, dass ungefähre Positionen der Merkmale
Nach einem derartigen Positionieren des Tisches
Ein Mittelpunkt
Zu diesem Zweck wird der abgebildete Oberflächenteil
Die Position des Merkmals
Es ist ersichtlich, dass die Genauigkeit, mit der die Position zwischen den Merkmalen
Es wird angenommen, dass das Bild
Das Bild
Dies bedeutet, dass die Verschiebung des Tisches zwischen zwei Bildern mit einer Genauigkeit bestimmt werden kann, die der niedrigen Bilderfassungsauflösung „1“ entspricht, die höher als die Positionierungsgenauigkeit „s“ des Tisches ist, da die Positionen
Danach werden weitere Kandidatenmerkmale im Bild
Das Bild
Falls das Zielmerkmal
Die relative Position zwischen den Merkmalen
Es ist ersichtlich, dass die Genauigkeit der Bestimmung der relativen Position
Es ist möglich, die Genauigkeit dieses Verfahrens der Positionsmessung weiter zu erhöhen, indem die Bilderfassungsauflösung erhöht wird. Wenn die Bilderfassungsauflösung um einen Faktor
Wenn die abgebildeten Teile der Probe kleiner werden, ist eine höhere Anzahl von Bildteilen notwendig, um einen kontinuierlichen Pfad zwischen dem Anfangsmerkmal
Die Position des Teils
Danach wird ein Bild
Danach wird die Probe relativ zum Mikroskop verschoben, so dass das Sichtfeld näher an die Zielposition
Die Position
Es ist ersichtlich, dass die Verschiebung des Tisches jetzt mit einer Genauigkeit bestimmt werden kann, die der hohen Bilderfassungsauflösung entspricht.It can be seen that the displacement of the table can now be determined with an accuracy that corresponds to the high image capture resolution.
Danach wird ein weiteres Merkmal, das sich gleichzeitig mit dem Merkmal
Es wird ersichtlich, dass es mit dem veranschaulichten Verfahren möglich ist, die relative Position von zwei Merkmalen (
Falls Merkmale, die die oben erwähnten „Sprungbretter“ bilden, nicht innerhalb des Sichtfelds des Mikroskops gefunden oder identifiziert werden können, ist es möglich, derartige Merkmale durch Verfahren wie Ankratzen mit einer Nadel oder Abscheiden von Material auf die Probe oder Entfernen von Material von der Probe unter Verwendung eines Strahls geladener Teilchen, wie etwa eines Ionenstrahls oder eines Elektronenstrahls, zu erzeugen. Dieser Strahl geladener Teilchen kann durch das Mikroskop selbst oder einen Strahlgenerator, wie etwa eine Strahlquelle für fokussierte Ionen separat vom Mikroskop, erzeugt werden. Ein Bearbeitungsgas kann zu der Einfallsposition des Teilchenstrahls geliefert werden, um die Abscheidung von Material auf die Probe oder das Entfernen von Material von der Oberfläche der Probe zu verbessern.In the event that features that make up the “stepping stones” mentioned above cannot be found or identified within the microscope's field of view, it is possible to detect such features by techniques such as scratching with a needle or depositing material on or removing material from the sample Sample using a charged particle beam such as an ion beam or an electron beam. This charged particle beam can be generated by the microscope itself or a beam generator such as a focused ion beam source separate from the microscope. A processing gas can be supplied to the position of incidence of the particle beam to enhance the deposition of material on the sample or the removal of material from the surface of the sample.
Die relativen Positionen zwischen jedem Paar der Merkmale
Obwohl die Offenbarung hinsichtlich bestimmter Ausführungsbeispiele davon beschrieben worden ist, ist offensichtlich, dass Fachleuten viele Alternativen, Modifikationen und Variationen ersichtlich werden. Dementsprechend ist beabsichtigt, dass die vorliegend dargelegten Ausführungsbeispiele der Offenbarung veranschaulichend und in keinster Weise einschränkend sind. Verschiedene Änderungen können vorgenommen werden, ohne vom Gedanken und Schutzumfang der vorliegenden Offenbarung, wie in den folgenden Ansprüchen definiert, abzuweichen.Although the disclosure has been described in terms of particular embodiments thereof, it is apparent that many alternatives, modifications, and variations will become apparent to those skilled in the art. Accordingly, it is intended that the embodiments of the disclosure set forth herein be illustrative and in no way restrictive. Various changes can be made without departing from the spirit and scope of the present disclosure as defined in the following claims.
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