DE102017214599A1 - Connecting device for a sensor - Google Patents

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Michael Schlitzkus
Stefan Lehenberger
Sandra Heim
Helmut Seiband
Valentin Notemann
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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Anschlussvorrichtung (3) für einen Sensor (1), mit einer Stützeinheit (30) und einer Leiterplatte (40), welche eine elektronische Schaltung (44) mit mindestens einem elektronischen und/oder elektrischen Bauteil (44.1, 44.2) trägt, wobei die Stützeinheit (30) einen Grundkörper (32) mit einer Außenkontur (37) umfasst und eine externe Schnittstelle (26) mit elektrischen Kontaktstellen (34, 34A) ausbildet, über welche mindestens ein elektrisches Ausgangssignal der elektronischen Schaltung (44) abgreifbar ist, wobei die Kontaktstellen (34, 34A) über elektrische Verbindungen mit korrespondierenden Kontaktstellen (46, 46A) der Leiterplatte (40) elektrisch verbunden sind, sowie einen korrespondierenden Sensor (1) mit einer solchen Anschlussvorrichtung (3). Hierbei ist zumindest eine erste Kontaktstelle (34A) der externen Schnittstelle (26) mit einer als erste Massekontaktstelle (46A) ausgeführten Kontaktstelle (46) der Leiterplatte (40) verbunden und bildet einen ersten Ableitpfad für ESD/EMV Störungen aus, welcher einer mit der ersten Kontaktstelle (34A) kontaktierten externen Komponente zur Verfügung gestellt ist.The invention relates to a connection device (3) for a sensor (1), with a support unit (30) and a printed circuit board (40) which carries an electronic circuit (44) with at least one electronic and / or electrical component (44.1, 44.2) wherein the support unit (30) comprises a base body (32) with an outer contour (37) and an external interface (26) with electrical contact points (34, 34A) forms, via which at least one electrical output signal of the electronic circuit (44) can be tapped , wherein the contact points (34, 34A) are electrically connected via electrical connections with corresponding contact points (46, 46A) of the printed circuit board (40), as well as a corresponding sensor (1) with such a connecting device (3). In this case, at least one first contact point (34A) of the external interface (26) is connected to a contact point (46A) of the printed circuit board (40) which is the first ground contact point (46A) and forms a first discharge path for ESD / EMC interference, which is one with the first contact point (34A) contacted external component is provided.

Description

Die Erfindung geht aus von einer Anschlussvorrichtung für einen Sensor nach der Gattung des unabhängigen Patentanspruchs 1. Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist auch ein korrespondierender Sensor mit einer solchen Anschlussvorrichtung.The invention relates to a connecting device for a sensor according to the preamble of independent claim 1. The present invention is also a corresponding sensor with such a connection device.

Aus dem Stand der Technik ist es bekannt, Ableitpfade für ESD/EMV Störungen (ESD: Electrostatic Discharge; EMV: Elektromagnetische Verträglichkeit) als gesonderte Pfad aus einem Steuergerät herauszuführen. So können beispielsweise bei einem Fahrzeugbremssystem Edelstahlfedern mit Kontakt zu Masse durch Kontaktierung eines Magnetventils mit dem Steuergerät solche Ableitpfade herstellten. Durch die gestiegenen Anforderungen, wie beispielsweise bei einer Nutzung von bürstenlosen Elektromotoren, ist eine erzielbare Kontaktgüte, welche durch den ohmschen Widerstand über die Lebensdauer repräsentiert wird, über solche Edelstahl-Edelstahl-Einpunktkontaktierungen nicht mehr ausreichend, um starke elektromagnetische Einstrahlungen über die gesamte Lebensdauer abzuleiten. Daher werden Kontaktfedern und Gegenkontaktierungen aus edlen Materialien verwendet. So wird beispielsweise eine Massekomponente eines Fluidblocks aus Aluminium bzw. eines Magnetventils aus Edelstahl mit einer Gegenkontaktierung aus Gold oder Silber eingesetzt. Zudem ist eine Erhöhung der wirksamen Kontaktkraft nur eingeschränkt möglich, da Randbedingungen wie eine maximale wirksame Kraft auf eine Leiterplatte berücksichtigt werden müssen.From the prior art it is known to lead discharge paths for ESD / EMC interference (ESD: Electrostatic Discharge, EMC: electromagnetic compatibility) as a separate path from a control unit. Thus, for example, in a vehicle brake system, stainless steel springs with contact to ground can make such discharge paths by contacting a solenoid valve with the controller. Due to the increased requirements, such as in the use of brushless electric motors, an achievable contact quality, which is represented by the ohmic resistance over the lifetime, is no longer sufficient on such stainless steel stainless steel Einpunktkontaktierungen to derive strong electromagnetic radiation throughout the lifetime , Therefore, contact springs and Gegenkontaktierungen of noble materials are used. For example, a mass component of a fluid block made of aluminum or a solenoid valve made of stainless steel with a mating contact of gold or silver is used. In addition, an increase in the effective contact force is limited possible because boundary conditions such as a maximum effective force must be considered on a circuit board.

Aus der DE 10 2014 221 368 A1 ist eine gattungsgemäße Anschlussvorrichtung für einen Sensor, mit einer Stützeinheit und einer Leiterplatte bekannt, welche eine elektronische Schaltung mit mindestens einem elektronischen und/oder elektrischen Bauteil trägt. Die Stützeinheit umfasst einen Grundkörper mit einer Außenkontur und bildet eine externe Schnittstelle mit mindestens einer elektrischen Kontaktstelle aus, über welche mindestens ein elektrisches Ausgangssignal der elektronischen Schaltung abgreifbar ist. Die mindestens eine Kontaktstelle ist über eine elektrische Verbindung mit einer korrespondierenden Kontaktstelle der Leiterplatte elektrisch verbunden. Hierbei umfasst die Stützeinheit zumindest ein federelastisches Kontaktelement, welches an der Außenkontur des Grundkörpers angeordnet ist und eine sichere elektrische Verbindung zwischen der Sensormasse und der Gehäusemasse herstellt. Die Kontaktierung der Sensorschutzhülse erfolgt über das am Grundkörper der Stützeinheit angeordnete federelastische Kontaktelement, welches bei der Montage der Sensoranschlussvorrichtung an der Schutzhülse anliegt. Die elektrische Verbindung des federelastischen Kontaktelements mit der Leiterplatte des Sensors erfolgt über eine Lötverbindung. Zudem ermöglicht das mindestens eine federelastische Kontaktelement eine Fixierung bzw. Zentrierung der Leiterplatte in der Schutzhülse. Zudem stellt die Anschlussvorrichtung einen sicheren Ableitpfad für ESD/EMV Störungen zur Verfügung.From the DE 10 2014 221 368 A1 is a generic connection device for a sensor, known with a support unit and a printed circuit board, which carries an electronic circuit with at least one electronic and / or electrical component. The support unit comprises a base body with an outer contour and forms an external interface with at least one electrical contact point, via which at least one electrical output signal of the electronic circuit can be tapped off. The at least one contact point is electrically connected via an electrical connection with a corresponding contact point of the printed circuit board. Here, the support unit comprises at least one resilient contact element, which is arranged on the outer contour of the base body and produces a secure electrical connection between the sensor mass and the housing ground. The contacting of the sensor protection sleeve via the arranged on the main body of the support unit spring-elastic contact element, which bears against the protective sleeve during assembly of the sensor connection device. The electrical connection of the resilient contact element with the printed circuit board of the sensor via a solder joint. In addition, the at least one resilient contact element allows a fixation or centering of the printed circuit board in the protective sleeve. In addition, the connection device provides a safe discharge path for ESD / EMC interference.

Offenbarung der ErfindungDisclosure of the invention

Die erfindungsgemäße Anschlussvorrichtung für einen Sensor gemäß den Merkmalen des unabhängigen Patentanspruchs 1 und der erfindungsgemäße Sensor gemäß den Merkmalen des unabhängigen Patentanspruchs 8 haben den Vorteil, dass eine der Kontaktstellen der externen Schnittstelle von einer externen Komponente, welche über die externe Schnittstelle mit der Anschlussvorrichtung elektrisch verbunden ist, als EMV/ESD Ableitpfad genutzt werden kann. Hierbei kann es sich bei der externen Komponenten beispielsweise um ein Steuergerät handeln, welchem ein EMV/ESD Ableitpfad zur Verfügung gestellt wird. Dadurch kann eine zusätzliche Federkontaktierung aus Edelstahl für das Steuergerät entfallen und die hochwertigere elektrische Schnittstelle der Anschlusseinheit kann als EMV/ESD Ableitpfad für das Steuergerät verwendet werden.The connecting device according to the invention for a sensor according to the features of independent claim 1 and the sensor according to the invention according to the features of independent claim 8 have the advantage that one of the contact points of the external interface of an external component, which via the external interface with the connecting device electrically connected is, as EMV / ESD discharge path can be used. In this case, the external components may, for example, be a control device to which an EMC / ESD discharge path is made available. As a result, an additional spring contact made of stainless steel for the control unit can be dispensed with and the higher-quality electrical interface of the connection unit can be used as the EMC / ESD discharge path for the control unit.

Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung stellen eine Anschlussvorrichtung für einen Sensor, mit einer Stützeinheit und einer Leiterplatte zur Verfügung, welche eine elektronische Schaltung mit mindestens einem elektronischen und/oder elektrischen Bauteil trägt. Die Stützeinheit umfasst einen Grundkörper mit einer Außenkontur und bildet eine externe Schnittstelle mit elektrischen Kontaktstellen aus, über welche mindestens ein elektrisches Ausgangssignal der elektronischen Schaltung abgreifbar ist. Die Kontaktstellen sind über elektrische Verbindungen mit korrespondierenden Kontaktstellen der Leiterplatte elektrisch verbunden. Hierbei ist zumindest eine erste Kontaktstelle der externen Schnittstelle mit einer als erste Massekontaktstelle ausgeführten Kontaktstelle der Leiterplatte verbunden und bildet einen ersten Ableitpfad für ESD/EMV Störungen aus, welcher einer mit der ersten Kontaktstelle kontaktierten externen Komponente zur Verfügung gestellt ist.Embodiments of the present invention provide a connection device for a sensor, comprising a support unit and a printed circuit board, which carries an electronic circuit with at least one electronic and / or electrical component. The support unit comprises a base body with an outer contour and forms an external interface with electrical contact points, via which at least one electrical output signal of the electronic circuit can be tapped off. The contact points are electrically connected via electrical connections with corresponding contact points of the printed circuit board. In this case, at least one first contact point of the external interface is connected to a contact point of the printed circuit board designed as the first ground contact point and forms a first discharge path for ESD / EMC interference, which is made available to an external component contacted with the first contact point.

Zudem wird ein Sensor mit einer Schutzhülse vorgeschlagen, in welcher zumindest ein Messelement, ein Schaltungsträger und eine solche Anschlussvorrichtung mit einer Leiterplatte, welche eine elektronische Schaltung mit mindestens einem elektronischen und/oder elektrischen Bauteil trägt, und einer Stützeinheit angeordnet sind. Über die Stützeinheit ist mindestens eine elektrisch leitende Verbindung zwischen der Leiterplatte und der Schutzhülse herstellbar. Zudem stützt sich der Grundkörper der Stützeinheit über zumindest ein federelastisches Kontaktelement gegen die Innenkontur der Schutzhülse ab und stellt die mindestens eine elektrisch leitende Verbindung zwischen der Leiterplatte und der Schutzhülse her.In addition, a sensor with a protective sleeve is proposed, in which at least one measuring element, a circuit carrier and such a connecting device with a printed circuit board, which carries an electronic circuit with at least one electronic and / or electrical component, and a support unit are arranged. About the support unit is at least one electrical conductive connection between the circuit board and the protective sleeve produced. In addition, the base body of the support unit is supported by at least one resilient contact element against the inner contour of the protective sleeve and provides the at least one electrically conductive connection between the circuit board and the protective sleeve forth.

Unter dem Steuergerät kann vorliegend ein elektrisches Gerät, wie beispielsweise ein Bremsensteuergerät, verstanden werden, welches erfasste Sensorsignale verarbeitet bzw. auswertet. Das Steuergerät kann mindestens eine Schnittstelle aufweisen, die hard- und/oder softwaremäßig ausgebildet sein kann. Bei einer hardwaremäßigen Ausbildung können die Schnittstellen beispielsweise Teil eines sogenannten System-ASICs sein, der verschiedenste Funktionen des Steuergeräts beinhaltet. Es ist jedoch auch möglich, dass die Schnittstellen eigene, integrierte Schaltkreise sind oder zumindest teilweise aus diskreten Bauelementen bestehen. Bei einer softwaremäßigen Ausbildung können die Schnittstellen Softwaremodule sein, die beispielsweise auf einem Mikrocontroller neben anderen Softwaremodulen vorhanden sind. Von Vorteil ist auch ein Computerprogrammprodukt mit Programmcode, der auf einem maschinenlesbaren Träger wie einem Halbleiterspeicher, einem Festplattenspeicher oder einem optischen Speicher gespeichert ist und zur Durchführung der Auswertung verwendet wird, wenn das Programm vom Steuergerät ausgeführt wird.In the present case, an electronic device, such as a brake control device, which processes or evaluates detected sensor signals can be understood by the control device. The control unit may have at least one interface, which may be formed in hardware and / or software. In the case of a hardware-based design, the interfaces can be part of a so-called system ASIC, for example, which contains various functions of the control unit. However, it is also possible that the interfaces are their own integrated circuits or at least partially consist of discrete components. In a software training, the interfaces may be software modules that are present, for example, on a microcontroller in addition to other software modules. Also of advantage is a computer program product with program code which is stored on a machine-readable carrier such as a semiconductor memory, a hard disk memory or an optical memory and is used to carry out the evaluation when the program is executed by the controller.

Unter einem Sensor wird vorliegend eine Baueinheit verstanden, welche mindestens ein Messelement umfasst, welches eine physikalische Größe, wie beispielsweise Druck, Temperatur, Kraft usw., bzw. eine Änderung einer physikalischen Größe direkt oder indirekt erfasst und vorzugsweise in ein elektrisches Sensorsignal umwandelt. Die ermittelten Sensorsignale werden von der elektronischen Schaltung ausgewertet und in Sensordaten umgewandelt, welche einen aus der mit dem jeweiligen Messelement erfassten physikalischen Größe ermittelten Wert mit der dazugehörigen Einheit umfassen.In the present case, a sensor is understood to be a structural unit which comprises at least one measuring element which directly or indirectly detects a physical quantity, such as pressure, temperature, force, etc., or a change in a physical variable, and preferably converts it into an electrical sensor signal. The determined sensor signals are evaluated by the electronic circuit and converted into sensor data, which comprise a value determined from the physical variable detected with the respective measuring element, together with the associated unit.

Durch die in den abhängigen Ansprüchen aufgeführten Maßnahmen und Weiterbildungen sind vorteilhafte Verbesserungen der im unabhängigen Patentanspruch 1 angegebenen Anschlussvorrichtung für einen Sensor und des im unabhängigen Patentanspruch 8 angegebenen Sensors möglich.The measures and refinements recited in the dependent claims advantageous improvements of the independent claim 1 connection device for a sensor and the sensor specified in the independent claim 8 are possible.

Besonders vorteilhaft ist, dass die Stützeinheit zumindest ein federelastisches Kontaktelement umfassen kann, welches an der Außenkontur des Grundkörpers angeordnet sein kann. So kann beispielsweise ein erstes federelastisches Kontaktelement mit einer als zweite Massekontaktstelle ausgeführten Kontaktstelle der Leiterplatte verbunden werden. Die zweite Massekontaktstelle kann elektrisch mit der ersten Massekontaktstelle verbunden werden und einen Teil des ersten Ableitpfads ausbilden. Dadurch kann in vorteilhafter Weise ein erster Ableitpfad für ESD/EMV Störungen für die mit der Anschlussvorrichtung des Sensors kontaktierte externe Komponente ausgebildet werden. Hierbei umfasst der erste Ableitpfad die erste Kontaktstelle der externen Schnittstelle, die erste Massekontaktstelle und die zweite Massekontaktstelle der Leiterplatte und das erste federelastische Kontaktelement zur Schutzhülse, welche mit Massepotential verbunden ist.It is particularly advantageous that the support unit may comprise at least one resilient contact element, which may be arranged on the outer contour of the base body. For example, a first resilient contact element can be connected to a contact point of the printed circuit board designed as a second ground contact point. The second ground pad may be electrically connected to the first ground pad and form part of the first bleed path. As a result, a first discharge path for ESD / EMC interference for the external component contacted with the connection device of the sensor can advantageously be formed. In this case, the first discharge path comprises the first contact point of the external interface, the first ground contact point and the second ground contact point of the printed circuit board and the first spring-elastic contact element to the protective sleeve, which is connected to ground potential.

In vorteilhafter Ausgestaltung der Anschlussvorrichtung kann ein zweites federelastisches Kontaktelement mit einer als dritte Massekontaktstelle ausgeführten Kontaktstelle der Leiterplatte verbunden werden und einen zweiten Ableitpfad für ESD/EMV Störungen der Leiterplatte ausbilden. Dadurch kann in vorteilhafter Weise über das zweite federelastische Kontaktelement und die dritte Massekontaktstelle der Leiterplatte ein zweiter Ableitpfad für ESD/EMV Störungen der Leiterplatte zur mit Massepotential verbundenen Schutzhülse ausgebildet werden, welcher vom ersten Ableitpfad entkoppelt ist.In an advantageous embodiment of the connection device, a second resilient contact element can be connected to a contact point of the printed circuit board designed as a third ground contact point and form a second discharge path for ESD / EMC interference of the printed circuit board. As a result, a second discharge path for ESD / EMC disturbances of the printed circuit board to the grounded protective sleeve, which is decoupled from the first discharge path, can advantageously be formed via the second resilient contact element and the third ground contact point of the printed circuit board.

Analog zum Stand der Technik kombiniert die Stützeinheit die Funktionalität der externen Schnittstelle und eine Abstützfunktion für die Leiterplatte, so dass die Leiterplatte elektrisch mit einer externen Schaltung bzw. Steuergerät verbunden und gegen eine Innenkontur einer Schutzhülse abgestützt werden kann. Somit bilden Ausführungsformen der Stützeinheit das Verbindungselement zwischen der Leiterplatte bzw. Sensoreinheit mit der Außenwelt. Des Weiteren wirkt das mindestens eine federelastische Kontaktelement als Dämpfungsglied bei Schüttelbelastungen, die insbesondere bei einem Einsatz in einem Kraftfahrzeug auftreten können. Zudem ist durch die Elastizität des mindestens einen federelastischen Kontaktelements auch bei wirksamen äußeren Kräften eine sichere Kontaktierung und Ausbildung des Ableitpfades möglich.Analogously to the prior art, the support unit combines the functionality of the external interface and a support function for the printed circuit board, so that the circuit board can be electrically connected to an external circuit or control device and supported against an inner contour of a protective sleeve. Thus, embodiments of the support unit form the connection element between the circuit board or sensor unit with the outside world. Furthermore, the at least one resilient contact element acts as an attenuator in shaking loads, which can occur in particular when used in a motor vehicle. In addition, by the elasticity of the at least one resilient contact element even with effective external forces secure contacting and training of Ableitpfades possible.

In weiterer vorteilhafter Ausgestaltung der Anschlussvorrichtung kann die mindestens eine elektrische Verbindung zwischen der mindestens einen Kontaktstelle der externen Schnittstelle und der mindestens einen korrespondierenden Kontaktstelle der Leiterplatte über mindestens eine im Grundkörper ausgebildete Durchkontaktierung hergestellt werden, welche mit mindestens einer zugehörigen Gegenkontaktstelle im Grundkörper elektrisch verbunden ist, welche wiederum über mindestens eine Lötverbindung elektrisch und mechanisch mit der mindestens einen Kontaktstelle der Leiterplatte verbunden werden kann. Vorzugsweise kann der Grundkörper als Kunststoffspritzteil und die Durchkontaktierungen mit den zugehörigen Gegenkontaktstellen können jeweils als Stanzgitter ausgeführt werden. Die Stanzgitter können zur Ausbildung des Grundkörpers mit einem Kunststoff umspritzt werden. Die Ausführung des Grundkörpers als Kunststoffspritzteil mit eingelegtem Stanzgitter ermöglicht in vorteilhafter Weise eine kostengünstige und einfache Realisierung der Stützeinheit. In a further advantageous embodiment of the connecting device, the at least one electrical connection between the at least one contact point of the external interface and the at least one corresponding contact point of the printed circuit board can be produced via at least one through-connection formed in the main body, which is electrically connected to at least one associated mating contact point in the main body, which in turn can be electrically and mechanically connected to the at least one contact point of the circuit board via at least one solder joint. Preferably, the base body as a plastic injection-molded part and the plated-through holes with the associated mating contact points can each be designed as a stamped grid. The stamped grid can be encapsulated to form the body with a plastic. The execution of the body as a plastic injection molded part with inserted punched grid allows advantageously a cost-effective and simple realization of the support unit.

In weiterer vorteilhafter Ausgestaltung der Anschlussvorrichtung kann der Grundkörper der Stützeinheit mehrteilig ausgeführt werden und zwei Halbschalen umfassen. Hierbei kann jede Halbschalte mindestens eine Kontaktstelle der externen Schnittstelle und mindestens ein federelastisches Kontaktelement aufweisen. Durch die mehrteilige Ausführung des Grundkörpers können die Leiterplatten direkt im Leiterplattennutzen mit den Stützeinheiten bestückt werden. Dadurch kann die elektrische und mechanische Verbindung der Stützeinheit mit der Leiterplatte in den ohnehin erforderlichen Standardprozess zum Bestücken der Leiterplatte integriert werden.In a further advantageous embodiment of the connection device, the main body of the support unit can be made in several parts and comprise two half-shells. In this case, each half-circuit can have at least one contact point of the external interface and at least one spring-elastic contact element. Due to the multi-part design of the body, the circuit boards can be fitted directly in the PCB benefit with the support units. As a result, the electrical and mechanical connection of the support unit to the printed circuit board can be integrated into the standard process for loading the printed circuit board which is required in any case.

Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt und werden in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. In der Zeichnung bezeichnen gleiche Bezugszeichen Komponenten bzw. Elemente, die gleiche bzw. analoge Funktionen ausführen.Embodiments of the invention are illustrated in the drawings and are explained in more detail in the following description. In the drawing, like reference numerals designate components that perform the same or analog functions.

Figurenlistelist of figures

  • 1 zeigt eine schematische perspektivische Teilschnittdarstellung eines Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Sensors mit einem Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Anschlussvorrichtung. 1 shows a schematic perspective partial sectional view of an embodiment of a sensor according to the invention with an embodiment of a connecting device according to the invention.
  • 2 zeigt eine vergrößerte perspektivische Darstellung eines Details II aus 1. 2 shows an enlarged perspective view of a detail II 1 ,

Ausführungsformen der ErfindungEmbodiments of the invention

Wie aus 1 und 2 ersichtlich ist, umfasst das dargestellte Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Sensors 1 eine Schutzhülse 20, in welcher zumindest ein Messelement 50, ein Schaltungsträger 60 und eine erfindungsgemäße Anschlussvorrichtung 3 mit einer Leiterplatte 40, welche eine elektronische Schaltung 44 mit mindestens einem elektronischen und/oder elektrischen Bauteil 44.1, 44.2 trägt, und eine Stützeinheit 30 angeordnet sind. Über die Stützeinheit 30 ist mindestens eine elektrisch leitende Verbindung zwischen der Leiterplatte 40 und der Schutzhülse 20 herstellbar.How out 1 and 2 can be seen, includes the illustrated embodiment of a sensor according to the invention 1 a protective sleeve 20 , in which at least one measuring element 50 , a circuit carrier 60 and a connection device according to the invention 3 with a circuit board 40 which is an electronic circuit 44 with at least one electronic and / or electrical component 44.1 . 44.2 carries, and a support unit 30 are arranged. About the support unit 30 is at least one electrically conductive connection between the circuit board 40 and the protective sleeve 20 produced.

Wie aus 1 und 2 weiter ersichtlich ist, sind der Sensor 1 im dargestellten Ausführungsbeispiel als Drucksensor und das Messelement 50 als Druckmesszelle ausgeführt, welche insbesondere einen hydraulischen Druck eines magnetventilgesteuerten Fluids in einem Fahrzeugbremssystem erfasst. Die Leiterplatte 40 ist im Wesentlichen senkrecht zur Stirnfläche des Schaltungsträgers 60 und zur Stirnfläche der Stützeinheit 30 angeordnet und beidseitig bestückbar ausgeführt. Die elektronische Schaltung 44 umfasst mindestens ein elektronisches und/oder elektrisches Bauteil 44.1, 44.2, welche beispielsweise eine Signalverstärkung und/oder ein Verarbeitung eines Rohsignals des Messelements 50 durchführt. Bei dem dargestellten Ausführungsbeispielen umfasst die elektronische Schaltung 44 eine anwendungsspezifische integrierte Schaltung (ASIC) 44.1 und eine korrespondierende Schutzbeschaltung mit mehreren elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen 44.2. Elektrische Verbindungen zwischen dem ASIC 44.1 und den elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen 44.2 werden durch Leiterbahnen und Lötstellen hergestellt. Das Messelement 50 wandelt den hydraulischen Druck in mindestens ein elektrisches Ausgangssignal um und weist mindestens einen Anschlusspunkt 52 auf, über welchen das mindestens eine elektrische Ausgangssignal des Messelements 50 abgreifbar ist. Der Schaltungsträger 60 weist eine interne Schnittstelle 24 auf, welche das mindestens eine elektrische Ausgangssignal des Messelements 50 abgreift und an die elektronische Schaltung 44 anlegt. Zudem ist ein Ausgangssignal der elektronischen Schaltung 44 über eine externe Schnittstelle 26 abgreifbar. Hierbei ist die interne Schnittstelle 24 an einem ersten Ende 20.1 der Schutzhülse 20 ausgebildet, und die externe Schnittstelle 26 ist an einem zweiten Ende 20.2 der Schutzhülse 20 ausgebildet. Die Schutzhülse 20 schützt das Innenleben des Sensors 1 vor übermäßiger mechanischer Belastung.How out 1 and 2 can be further seen, are the sensor 1 in the illustrated embodiment as a pressure sensor and the measuring element 50 designed as a pressure measuring cell, which detects in particular a hydraulic pressure of a solenoid-controlled fluid in a vehicle brake system. The circuit board 40 is substantially perpendicular to the end face of the circuit substrate 60 and to the end face of the support unit 30 arranged and equipped on both sides equipped. The electronic circuit 44 includes at least one electronic and / or electrical component 44.1 . 44.2 which, for example, a signal amplification and / or processing of a raw signal of the measuring element 50 performs. In the illustrated embodiments, the electronic circuit includes 44 an application specific integrated circuit (ASIC) 44.1 and a corresponding protective circuit with a plurality of electrical and / or electronic components 44.2 , Electrical connections between the ASIC 44.1 and the electrical and / or electronic components 44.2 are produced by conductor tracks and solder joints. The measuring element 50 converts the hydraulic pressure into at least one electrical output signal and has at least one connection point 52 via which the at least one electrical output signal of the measuring element 50 can be tapped. The circuit carrier 60 has an internal interface 24 on which the at least one electrical output signal of the measuring element 50 picks up and to the electronic circuit 44 invests. In addition, an output signal of the electronic circuit 44 via an external interface 26 tapped. Here is the internal interface 24 at a first end 20.1 the protective sleeve 20 trained, and the external interface 26 is at a second end 20.2 the protective sleeve 20 educated. The protective sleeve 20 protects the inside of the sensor 1 against excessive mechanical stress.

Wie aus 1 und 2 weiter ersichtlich ist, umfasst das dargestellte Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Anschlussvorrichtung 3 für einen Sensor 1 eine Stützeinheit 30 und die Leiterplatte 40, welche die elektronische Schaltung 44 mit mindestens einem elektronischen und/oder elektrischen Bauteil 44.1, 44.2 trägt. Die Stützeinheit 30 umfasst einen Grundkörper 32 mit einer Außenkontur 37 und bildet eine externe Schnittstelle 26 mit elektrischen Kontaktstellen 34, 34A aus, über welche mindestens ein elektrisches Ausgangssignal der elektronischen Schaltung 44 abgreifbar ist. Die Kontaktstellen 34, 34A sind über elektrische Verbindungen mit korrespondierenden Kontaktstellen 46, 46A der Leiterplatte 40 elektrisch verbunden. Hierbei ist zumindest eine erste Kontaktstelle 34A der externen Schnittstelle 26 mit einer als erste Massekontaktstelle 46A ausgeführten Kontaktstelle 46 der Leiterplatte 40 verbunden und bildet einen ersten Ableitpfad für ESD/EMV Störungen aus, welcher einer mit der ersten Kontaktstelle 34A kontaktierten externen Komponente zur Verfügung gestellt ist. Bei der nicht dargestellten externen Komponente kann es sich beispielsweise um ein Steuergerät handeln, welches das mindestens eine elektrische Ausgangssignal der elektronischen Schaltung 44 empfängt und auswertet.How out 1 and 2 can be seen further comprises the illustrated embodiment of the connecting device according to the invention 3 for a sensor 1 a support unit 30 and the circuit board 40 which the electronic circuit 44 with at least one electronic and / or electrical component 44.1 . 44.2 wearing. The support unit 30 includes a main body 32 with an outer contour 37 and forms an external interface 26 with electrical contact points 34 . 34A via which at least one electrical output signal of the electronic circuit 44 can be tapped. The contact points 34 . 34A are via electrical connections with corresponding contact points 46 . 46A the circuit board 40 electrically connected. Here is at least a first contact point 34A the external interface 26 with a first ground contact point 46A executed contact point 46 the circuit board 40 connected and forms a first discharge path for ESD / EMC interference, which one with the first contact point 34A contacted external component is provided. In the external component, not shown, it may be, for example, a control device, which is the at least one electrical output signal of the electronic circuit 44 receives and evaluates.

Wie aus 1 und 2 weiter ersichtlich ist, umfasst die Stützeinheit 30 im dargestellten Ausführungsbeispiel zwei federelastische Kontaktelemente 38A, welche an der Außenkontur 37 des Grundkörpers 32 angeordnet sind und von denen nur ein Kontaktelement 38A sichtbar ist. Hierbei ist ein erstes federelastisches Kontaktelement 38A mit einer als zweite Massekontaktstelle 46B ausgeführten Kontaktstelle 46 der Leiterplatte 40 verbunden, welche elektrisch mit der ersten Massekontaktstelle 46A verbunden und Teil des ersten Ableitpfads ist. Wie aus 2 weiter ersichtlich ist, ist die elektrische Verbindung 47 zwischen der ersten Massekontaktstelle 46A und der zweiten Massekontaktstelle 46B als Leiterbahn auf der Leiterplatte 40 ausgeführt. Zudem ist ein nicht sichtbares zweites federelastisches Kontaktelement mit einer als dritte Massekontaktstelle ausgeführten nicht sichtbaren Kontaktstelle der Leiterplatte 40 verbunden und bildet einen zweiten Ableitpfad für ESD/EMV Störungen für die Leiterplatte 40 aus.How out 1 and 2 can be further seen, comprises the support unit 30 in the illustrated embodiment, two resilient contact elements 38A , which on the outer contour 37 of the basic body 32 are arranged and of which only one contact element 38A is visible. Here is a first resilient contact element 38A with a second ground contact point 46B executed contact point 46 the circuit board 40 connected electrically to the first ground pad 46A connected and is part of the first Ableitpfads. How out 2 is further apparent, is the electrical connection 47 between the first ground pad 46A and the second ground pad 46B as a trace on the circuit board 40 executed. In addition, a non-visible second resilient contact element with a running as a third ground contact point not visible contact point of the circuit board 40 connected and forms a second discharge path for ESD / EMC disturbances for the circuit board 40 out.

Wie aus 1 und 2 weiter ersichtlich ist, ist die mindestens eine elektrische Verbindung zwischen der mindestens einen Kontaktstelle 34, 34A der externen Schnittstelle 26 und der mindestens einen korrespondierenden Kontaktstelle 46, 46A der Leiterplatte 40 über mindestens eine im Grundkörper 32 ausgebildete Durchkontaktierung hergestellt, welche mit mindestens einer zugehörigen Gegenkontaktstelle 36 im Grundkörper 32 elektrisch verbunden ist, welche wiederum über mindestens eine Lötverbindung elektrisch und mechanisch mit der mindestens einen Kontaktstelle 46, 46A, 46B der Leiterplatte 40 verbunden ist. Im dargestellten Ausführungsbeispiel ist der Grundkörper 32 als mehrteiliges Kunststoffspritzteil ausgeführt. Die Durchkontaktierungen mit den zugehörigen Gegenkontaktstellen 36 sind jeweils als Stanzgitter ausgeführt. Der mehrteilige Grundkörper 32 der Stützeinheit 30 umfasst im dargestellten Ausführungsbeispiel zwei Halbschalen 32.1, 32.2, wobei jede Halbschalte 32.1, 32.2 mindestens eine Kontaktstelle 34, 34A der externen Schnittstelle 26 und mindestens ein federelastisches Kontaktelement 38A aufweist.How out 1 and 2 can be seen, the at least one electrical connection between the at least one contact point 34 . 34A the external interface 26 and the at least one corresponding contact point 46 . 46A the circuit board 40 over at least one in the main body 32 formed through contact, which with at least one associated mating contact point 36 in the main body 32 is electrically connected, which in turn via at least one solder joint electrically and mechanically with the at least one contact point 46 . 46A . 46B the circuit board 40 connected is. In the illustrated embodiment, the basic body 32 designed as a multipart plastic injection molded part. The vias with the associated mating contact points 36 are each designed as a punched grid. The multipart body 32 the support unit 30 includes in the illustrated embodiment, two half shells 32.1 . 32.2 , where each half-circuit 32.1 . 32.2 at least one contact point 34 . 34A the external interface 26 and at least one resilient contact element 38A having.

Wie aus 1 und 2 weiter ersichtlich ist, stützt sich der Grundkörper 32 der Stützeinheit 30 über die zwei federelastischen Kontaktelement 38A gegen eine Innenkontur 22 der Schutzhülse 20 ab und stellt die mindestens eine elektrisch leitende Verbindung zwischen der Leiterplatte 40 und der Schutzhülse 20 her. Hierbei weist die Innenkontur 22 eine elektrisch leitende Beschichtung 22.1 auf. Somit bilden die erste Kontaktstelle 34A der externen Schnittstelle 26, die erste Massekontaktstelle 46A und die zweite Massekontaktstelle 46B der Leiterplatte 40 und das erste federelastische Kontaktelement 38A den ersten Ableitpfad für ESD/EMV Störungen zur mit Massepotential verbundenen Schutzhülse 20 aus, welcher der mit der ersten Kontaktstelle 34A kontaktierten externen Komponente zur Verfügung gestellt wird. Das zweite federelastische Kontaktelement verbindet die dritte Massekontaktstelle der Leiterplatte 40 mit der Schutzhülse 20 und bildet den zweiten Ableitpfad für ESD/EMV Störungen für die Leiterplatte 40 aus, welcher vom ersten Ableitpfad entkoppelt ist.How out 1 and 2 can be seen further, the body is based 32 the support unit 30 over the two spring-loaded contact element 38A against an inner contour 22 the protective sleeve 20 and sets the at least one electrically conductive connection between the circuit board 40 and the protective sleeve 20 ago. This shows the inner contour 22 an electrically conductive coating 22.1 on. Thus form the first contact point 34A the external interface 26 , the first ground contact point 46A and the second ground pad 46B the circuit board 40 and the first resilient contact element 38A the first discharge path for ESD / EMC disturbances to the grounded protective sleeve 20 from which one with the first contact point 34A contacted external component is provided. The second resilient contact element connects the third ground pad of the circuit board 40 with the protective sleeve 20 and forms the second discharge path for ESD / EMC disturbances for the printed circuit board 40 which is decoupled from the first discharge path.

Wie aus 1 und 2 weiter ersichtlich ist, ist die Schutzhülse 20 im dargestellten Ausführungsbeispiel als Hohlzylinder ausgeführt. Die Schutzhülse 20 ist am ersten Ende 20.1 mit einem Sensorträger 10 gefügt, welcher einen Befestigungsflansch 12 und einen Messanschluss 18 aufweist, welcher als Self-Clinch-Anschluss ausgeführt ist. Der Befestigungsflansch 12 weist eine Flanschkante auf, auf welcher sich die Schutzhülse 20 abstützt und über welche der Sensor 1 mit einem nicht dargestellten Fluidblock verstemmt werden kann. Zudem umfasst der Befestigungsflansch 12 eine abgestufte Flanschoberfläche 14, wobei die Stufe 16 zwischen der Flanschkante und der Flanschoberfläche 14 in den dargestellten Ausführungsbeispielen als Verbindungsbereich verwendet wird, auf welchem die Schutzhülse 20 aufgepresst ist. Zusätzlich kann die Schutzhülse 20 am Übergang der Stufe 16 zur Flanschkante mit dem Befestigungsflansch 12 verschweißt werden.How out 1 and 2 is further apparent, is the protective sleeve 20 executed in the illustrated embodiment as a hollow cylinder. The protective sleeve 20 is at the first end 20.1 with a sensor carrier 10 joined, which has a mounting flange 12 and a measuring connection 18 which is designed as a self-clinching connection. The mounting flange 12 has a flange edge on which the protective sleeve 20 supports and over which the sensor 1 can be caulked with a fluid block, not shown. In addition, the mounting flange includes 12 a stepped flange surface 14 , where the level 16 between the flange edge and the flange surface 14 is used in the illustrated embodiments as a connection region on which the protective sleeve 20 is pressed on. In addition, the protective sleeve 20 at the transition of the stage 16 to the flange edge with the mounting flange 12 be welded.

Wie aus 1 weiter ersichtlich ist, ist der Grundkörper 62 des Schaltungsträgers 60 im dargestellten Ausführungsbeispiel als Hohlzylinder mit einer inneren Fügegeometrie 65 ausgeführt, welche an eine Außenkontur des als Druckmessezelle ausgeführten Messelements 50 angepasst ist und das Messelement 50 umschließt. Die äußere Fügegeometrie 64 am Grundkörper 62 des Schaltungsträgers 60 umfasst zwei Aufnahmetaschen, welche jeweils mindestens eine erste Kontaktstelle 66 zur elektrischen Kontaktierung der Leiterplatte 40 umfassen. Die mindestens eine erste Kontaktstelle 66 ist über eine außenliegende Leiterbahn am Grundkörper 62 des Schaltungsträgers 60 mit mindestens einer zweiten Kontaktstelle 68 zur elektrischen Kontaktierung des Messelements 50 verbunden. Zu diesem Zweck sind die auf einer Stirnfläche des Schaltungsträgers 60 angeordneten zweiten Kontaktstellen 68 als Bondflächen ausgeführt. Somit können die als Bondflächen ausgeführten zweiten Kontaktstellen 68 über Bonddrähte mit den korrespondierenden Anschlusspunkten 52 des Messelements 50 elektrisch leitend verbunden werden. Der Schaltungsträger 60 kann beispielsweise als Kunststoffspritzteil in der MID-1K-Technik (MID: Moulded Interconnected Device), als Kunststoffspritzteil in der MID-2K-Technik oder als Kunststoffspritzteil ausgeführt werden, in welches ein Stanzgitter eingebettet ist, welches die ersten Kontaktstellen 66, die zweiten Kontaktstellen 68 und die Leiterbahnen ausbildet.How out 1 is further apparent, is the main body 62 of the circuit board 60 in the illustrated embodiment as a hollow cylinder with an inner joining geometry 65 executed, which on an outer contour of the running as a pressure measuring cell measuring element 50 is adjusted and the measuring element 50 encloses. The outer joining geometry 64 at the base body 62 of the circuit board 60 includes two receiving pockets, each having at least one first contact point 66 for electrical contacting of the printed circuit board 40 include. The at least one first contact point 66 is via an external conductor track on the main body 62 of the circuit board 60 with at least one second contact point 68 for electrical contacting of the measuring element 50 connected. For this purpose, the on an end face of the circuit substrate 60 arranged second contact points 68 designed as bonding surfaces. Thus, the second contact points designed as bonding surfaces can 68 via bonding wires with the corresponding connecting points 52 of the measuring element 50 be electrically connected. The circuit carrier 60 For example, it can be embodied as a plastic injection-molded part in MID-1K technology (MID: Molded Interconnected Device), as a plastic injection-molded part in the MID-2K technique or as a plastic injection-molded part, in which a stamped grid is embedded, which forms the first contact points 66 , the second contact points 68 and forms the tracks.

Die Leiterplatte 40 weist am Grundträger 42 eine Aussparung auf, welche an zwei gegenüberliegenden Seiten jeweils von einem Führungsschenkel 42.1 begrenzt ist. Die beiden Führungsschenkel 42.1 der Leiterplatte 40 sind jeweils mit einer Aufnahmetasche der äußeren Fügegeometrie 64 des Schaltungsträgers 60 gefügt. Im dargestellten Ausführungsbeispiel sind die beiden Führungsschenkel 42.1 der Leiterplatte 40 über innere Führungskanten in den Aufnahmetaschen des Schaltungsträgers 60 geführt. Zusätzlich oder alternativ können die Führungsschenkel 42.1 der Leiterplatte 40 auch über äußere Führungskanten an der Innenkontur 22 der Schutzhülse 20 geführt werden. Durch eine entsprechende Formgebung der Aufnahmetaschen kann die Leiterplatte 40 bei Bedarf einen vorgebbaren kleinen Neigungswinkel zur senkrechten Hochachse des Sensors 1 aufweisen.The circuit board 40 points to the base carrier 42 a recess, which on two opposite sides in each case by a guide leg 42.1 is limited. The two guide legs 42.1 the circuit board 40 are each with a receiving pocket of the outer joining geometry 64 of circuit carrier 60 together. In the illustrated embodiment, the two guide legs 42.1 the circuit board 40 via inner guide edges in the receiving pockets of the circuit board 60 guided. Additionally or alternatively, the guide legs 42.1 the circuit board 40 also over outer leading edges on the inner contour 22 the protective sleeve 20 be guided. By appropriate shaping of the receiving pockets, the circuit board 40 If required, a predefinable small angle of inclination to the vertical vertical axis of the sensor 1 exhibit.

Wie aus 1 weiter ersichtlich ist, weist der Grundträger 42 der im Wesentlichen senkrecht zur Stirnfläche des Schaltungsträgers 60 gestellten Leiterplatte 40 im Bereich der Führungsschenkel 42.1 Kontaktflächen 46 auf, welche mit korrespondierenden ersten Kontaktstellen 66 bzw. Kontaktflächen im Bereich der äußeren Fügegeometrie 64 am Grundkörper 62 des Schaltungsträgers 60 die interne elektrische Schnittstelle 24 ausbilden. Im Bereich einer zweiten Fügegeometrie weist der Grundträger 42 der Leiterplatte 40 die Kontaktstellen 46, 46A, 46B auf, welche von den korrespondierenden Gegenkontaktstellen 36 der Halbschalen 32.1, 32.2 des Grundkörpers 32 der Stützeinheit 30 kontaktiert sind.How out 1 can be further seen, the base support 42 the substantially perpendicular to the end face of the circuit carrier 60 put printed circuit board 40 in the area of the guide legs 42.1 contact surfaces 46 on, which with corresponding first contact points 66 or contact surfaces in the area of the outer joining geometry 64 at the base body 62 of the circuit board 60 the internal electrical interface 24 form. In the area of a second joining geometry, the basic carrier has 42 the circuit board 40 the contact points 46 . 46A . 46B on which of the corresponding mating contact points 36 the half-shells 32.1 . 32.2 of the basic body 32 the support unit 30 are contacted.

Die beschriebene erfindungsgemäße Anschlussvorrichtung eignet sich insbesondere für den Einsatz in einem Drucksensor für Bremssysteme von Kraftfahrzeugen, ist jedoch hierauf nicht eingeschränkt. So kann die erfindungsmäße Anschlussvorrichtung beispielsweise auch für optische und/oder akustische Messzellen eingesetzt werden. Insbesondere bei Bremssystemen der Premiumklasse kommt eine Vielzahl von Drucksensoren bei nur begrenztem Bauraum zum Einsatz. Ein bauraumminimierte Drucksensor eignet sich daher gerade für diese Anwendung.The connection device according to the invention described is particularly suitable for use in a pressure sensor for braking systems of motor vehicles, but is not limited thereto. For example, the connecting device according to the invention can also be used for optical and / or acoustic measuring cells. Particularly in premium-class brake systems, a large number of pressure sensors are used with only limited installation space. A space-minimized pressure sensor is therefore suitable for this application.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • DE 102014221368 A1 [0003]DE 102014221368 A1 [0003]

Claims (10)

Anschlussvorrichtung (3) für einen Sensor (1), mit einer Stützeinheit (30) und einer Leiterplatte (40), welche eine elektronische Schaltung (44) mit mindestens einem elektronischen und/oder elektrischen Bauteil (44.1, 44.2) trägt, wobei die Stützeinheit (30) einen Grundkörper (32) mit einer Außenkontur (37) umfasst und eine externe Schnittstelle (26) mit elektrischen Kontaktstellen (34, 34A) ausbildet, über welche mindestens ein elektrisches Ausgangssignal der elektronischen Schaltung (44) abgreifbar ist, wobei die Kontaktstellen (34, 34A) über elektrische Verbindungen mit korrespondierenden Kontaktstellen (46, 46A, 46B) der Leiterplatte (40) elektrisch verbunden sind, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest eine erste Kontaktstelle (34A) der externen Schnittstelle (26) mit einer als erste Massekontaktstelle (46A) ausgeführten Kontaktstelle (46) der Leiterplatte (40) verbunden ist und einen ersten Ableitpfad für ESD/EMV Störungen ausbildet, welcher einer mit der ersten Kontaktstelle (34A) kontaktierten externen Komponente zur Verfügung gestellt ist.Connecting device (3) for a sensor (1), with a support unit (30) and a printed circuit board (40), which carries an electronic circuit (44) with at least one electronic and / or electrical component (44.1, 44.2), wherein the support unit (30) comprises a base body (32) with an outer contour (37) and an external interface (26) with electrical contact points (34, 34A) forms, via which at least one electrical output signal of the electronic circuit (44) can be tapped off, wherein the contact points (34, 34A) are electrically connected via electrical connections to corresponding contact points (46, 46A, 46B) of the printed circuit board (40), characterized in that at least one first contact point (34A) of the external interface (26) has a first ground contact point (34). 46A) is connected to the printed circuit board (40) and forms a first discharge path for ESD / EMC interference, which is one with the first Konta Ktstelle (34A) contacted external component is provided. Anschlussvorrichtung (3) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Stützeinheit (30) zumindest ein federelastisches Kontaktelement (38A) umfasst, welches an der Außenkontur (37) des Grundkörpers (32) angeordnet ist.Connecting device (3) after Claim 1 , characterized in that the support unit (30) comprises at least one resilient contact element (38A) which is arranged on the outer contour (37) of the base body (32). Anschlussvorrichtung (3) nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass ein erstes federelastisches Kontaktelement (38A) mit einer als zweite Massekontaktstelle (46B) ausgeführten Kontaktstelle (46) der Leiterplatte (40) verbunden ist, welche elektrisch mit der ersten Massekontaktstelle (46A) verbunden und Teil des ersten Ableitpfads für ESD/EMV Störungen ist.Connecting device (3) after Claim 2 characterized in that a first resilient contact element (38A) is connected to a pad (46) of the printed circuit board (40) which is electrically connected to the first ground pad (46A) and part of the first ESD drain path / EMC interference is. Anschlussvorrichtung (3) nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass ein zweites federelastisches Kontaktelement mit einer als dritte Massekontaktstelle ausgeführten Kontaktstelle der Leiterplatte (40) verbunden ist und einen zweiten Ableitpfad für ESD/EMV Störungen für die Leiterplatte (40) ausbildet.Connecting device (3) after Claim 2 or 3 , characterized in that a second resilient contact element is connected to a contact point of the printed circuit board (40) designed as a third ground contact point and forms a second discharge path for ESD / EMC interference for the printed circuit board (40). Anschlussvorrichtung (3) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine elektrische Verbindung zwischen der mindestens einen Kontaktstelle (34, 34A) der externen Schnittstelle (26) und der mindestens einen korrespondierenden Kontaktstelle (46, 46A, 46B) der Leiterplatte (40) über mindestens eine im Grundkörper (32) ausgebildete Durchkontaktierung hergestellt ist, welche mit mindestens einer zugehörigen Gegenkontaktstelle (36) im Grundkörper (32) elektrisch verbunden ist, welche wiederum über mindestens eine Lötverbindung elektrisch und mechanisch mit der mindestens einen Kontaktstelle (46, 46A, 46B) der Leiterplatte (40) verbunden ist.Connecting device (3) according to one of Claims 1 to 4 , characterized in that the at least one electrical connection between the at least one contact point (34, 34A) of the external interface (26) and the at least one corresponding contact point (46, 46A, 46B) of the printed circuit board (40) via at least one in the main body ( 32) is formed, which is electrically connected to at least one associated mating contact point (36) in the base body (32), which in turn electrically and mechanically via at least one solder joint with the at least one contact point (46, 46 A, 46 B) of the circuit board (40 ) connected is. Anschlussvorrichtung (3) nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Grundkörper (32) als Kunststoffspritzteil ausgeführt ist und die Durchkontaktierungen mit den zugehörigen Gegenkontaktstellen (36) jeweils als Stanzgitter ausgeführt sind.Connecting device (3) after Claim 5 , characterized in that the base body (32) is designed as a plastic injection-molded part and the plated-through holes with the associated mating contact points (36) are each designed as a stamped grid. Anschlussvorrichtung (3) nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Grundkörper (32) der Stützeinheit (30) mehrteilig ausgeführt ist und zwei Halbschalen (32.1, 32.2) umfasst, wobei jede Halbschalte (32.1, 32.2) mindestens eine Kontaktstelle (34, 34A) der externen Schnittstelle (26) und mindestens ein federelastisches Kontaktelement (38A) aufweist.Connecting device (3) according to one of Claims 1 to 6 , characterized in that the base body (32) of the support unit (30) is designed in several parts and two half-shells (32.1, 32.2), each half-turn (32.1, 32.2) at least one contact point (34, 34A) of the external interface (26) and at least one resilient contact element (38A). Sensor (1) mit einer Schutzhülse (20), in welcher zumindest ein Messelement (50), ein Schaltungsträger (60) und eine Anschlussvorrichtung (3) mit einer Leiterplatte (40), welche eine elektronische Schaltung (44) mit mindestens einem elektronischen und/oder elektrischen Bauteil (44.1, 44.2) trägt, und einer Stützeinheit (30) angeordnet sind, wobei über die Stützeinheit (30) mindestens eine elektrisch leitende Verbindung zwischen der Leiterplatte (40) und der Schutzhülse (20) herstellbar ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Anschlussvorrichtung (3) nach einem der Ansprüche 1 bis 7 ausgeführt ist, wobei sich der Grundkörper (32) der Stützeinheit (30) über zumindest ein federelastisches Kontaktelement (38A) gegen die Innenkontur (22) der Schutzhülse (20) abstützt und die mindestens eine elektrisch leitende Verbindung zwischen der Leiterplatte (40) und Schutzhülse (20) herstellt.Sensor (1) with a protective sleeve (20), in which at least one measuring element (50), a circuit carrier (60) and a connection device (3) with a printed circuit board (40) having an electronic circuit (44) with at least one electronic and / or electrical component (44.1, 44.2) carries, and a support unit (30) are arranged, wherein on the support unit (30) at least one electrically conductive connection between the circuit board (40) and the protective sleeve (20) can be produced, characterized that the connecting device (3) according to one of Claims 1 to 7 is executed, wherein the base body (32) of the support unit (30) via at least one resilient contact element (38A) against the inner contour (22) of the protective sleeve (20) is supported and the at least one electrically conductive connection between the circuit board (40) and protective sleeve (20). Sensor (1) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Kontaktstelle (34A) der externen Schnittstelle (26) über die erste Massekontaktstelle (46A) und zweite Massekontaktstelle (46B) der Leiterplatte (40) und das erste federelastische Kontaktelement (38A) den ersten Ableitpfad für ESD/EMV Störungen zur Schutzhülse (20) ausbilden, welcher der mit der ersten Kontaktstelle (34A) kontaktierten externen Komponente zur Verfügung gestellt ist, wobei die Schutzhülse (20) mit Massepotential verbunden ist.Sensor (1) to Claim 8 , characterized in that the first contact point (34A) of the external interface (26) via the first ground pad (46A) and second ground pad (46B) of the printed circuit board (40) and the first resilient contact element (38A), the first discharge path for ESD / EMC Defects to the protective sleeve (20) form, which is provided with the contacted with the first contact point (34A) external component, wherein the protective sleeve (20) is connected to ground potential. Sensor (1) nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, dass das zweite federelastische Kontaktelement die dritte Massekontaktstelle der Leiterplatte (40) mit der mit Massepotential verbundenen Schutzhülse (20) verbindet und den zweiten Ableitpfad für ESD/EMV Störungen für die Leiterplatte (40) ausbildet, welcher vom ersten Ableitpfad für ESD/EMV Störungen entkoppelt ist.Sensor (1) to Claim 8 or 9 , characterized in that the second resilient contact element connects the third ground pad of the printed circuit board (40) to the grounded protective sleeve (20) and forms the second ESD / EMC leakage path for the printed circuit board (40) from the first ESD drain path / EMC interference is decoupled.
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