DE102017204438A1 - Method of manufacturing an electronic control module and electronic control module - Google Patents

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Abstract

Es wird ein Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Steuermoduls (10), insbesondere für eine Getriebesteuerung, vorgeschlagen, wobei das Verfahren folgende Schritte umfasst: Bereitstellen eines Leiterplattenelements (20); Aufbringen von Lot an mehreren Stellen des Leiterplattenelements (20); Anordnen mindestens eines elektronischen Bauelements (30) auf dem Lot; Anordnen einer Sensorvorrichtung (40) und/oder eines Anschlusssteckers auf dem Lot; und Befestigen des elektronischen Bauelements (30) sowie der Sensorvorrichtung (40) und/oder des Anschlusssteckers an dem Leiterplattenelement (20) und elektrisches Verbinden der Sensorvorrichtung (40) und/oder des Anschlusssteckers mit dem Leiterplattenelement (20) mittels Reflow-Lötens.A method is proposed for producing an electronic control module (10), in particular for a transmission control, the method comprising the steps of: providing a printed circuit board element (20); Depositing solder at a plurality of locations of the circuit board element (20); Arranging at least one electronic component (30) on the solder; Arranging a sensor device (40) and / or a connector plug on the solder; and attaching the electronic component (30) and the sensor device (40) and / or the connector to the printed circuit board element (20) and electrically connecting the sensor device (40) and / or the connector to the printed circuit board element (20) by means of reflow soldering.

Description

Gebiet der ErfindungField of the invention

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Steuermoduls und ein elektronisches Steuermodul.The invention relates to a method for producing an electronic control module and an electronic control module.

Stand der TechnikState of the art

Bei bisher bekannten elektronischen Steuermodulen, insbesondere für Getriebesteuergerät, werden Sensorvorrichtungen und/oder Anschlussstecker mittels Befestigungsschrauben und/oder Nieten an einem Leiterplattenelement, z.B. eine Leiterplatte, eine Flexfolie oder ein Stanzgitter, befestigt. Alternativ oder zusätzlich sind die Sensorvorrichtungen und/oder Anschlussstecker geschweißt oder gelötet. Auf dem Leiterplattenelement sind weitere elektronische Bauelemente befestigt und mit dem Leiterplattenelement elektrisch verbunden.In previously known electronic control modules, in particular for gearbox control unit, sensor devices and / or connector by means of fastening screws and / or rivets to a circuit board element, e.g. a printed circuit board, a flex foil or a punched grid, attached. Alternatively or additionally, the sensor devices and / or connectors are welded or soldered. On the circuit board element further electronic components are attached and electrically connected to the circuit board element.

Nachteilig an bisher bekannten elektronischen Steuermodulen ist, dass die Befestigung der elektronischen Bauelemente und der Sensorvorrichtung und/oder des Anschlusssteckers üblicherweise in zwei oder mehr Schritten durchgeführt wird. Auch ist nachteilig, dass im Allgemeinen Änderungen der Positionierung der Sensorvorrichtung und/oder des Anschlusssteckers aufwendig sind, da entsprechende Flächen und/oder Freiräume, z.B. Aussparungen für Schrauben/Nieten zum Befestigen der Elemente etc., auf der Leiterplatte benötigt werden.A disadvantage of previously known electronic control modules that the attachment of the electronic components and the sensor device and / or the connector plug is usually carried out in two or more steps. It is also disadvantageous that, in general, changes in the positioning of the sensor device and / or the connection plug are complicated, since corresponding surfaces and / or free spaces, e.g. Recesses for screws / rivets for attaching the elements, etc., to be needed on the circuit board.

Offenbarung der ErfindungDisclosure of the invention

Vorteile der ErfindungAdvantages of the invention

Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung können in vorteilhafter Weise ermöglichen, die elektronischen Bauelemente und die Sensorvorrichtung und/oder den Anschlussstecker technisch einfach auf dem Leiterplattenelemente zu befestigen. Auch wird ermöglicht, dass die Position der Sensorvorrichtung und/oder des Anschlusssteckers schnell und technisch einfach geändert werden kann.Embodiments of the present invention may advantageously enable the electronic components and the sensor device and / or the connector to be mounted on the printed circuit board elements in a technically simple manner. It is also possible that the position of the sensor device and / or the connector plug can be changed quickly and technically simple.

Gemäß einem ersten Aspekt der Erfindung wird ein Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Steuermoduls, insbesondere für eine Getriebesteuerung, vorgeschlagen, wobei das Verfahren folgende Schritte umfasst: Bereitstellen eines Leiterplattenelements; Aufbringen von Lot an mehreren Stellen des Leiterplattenelements; Anordnen mindestens eines elektronischen Bauelements auf dem Lot; Anordnen einer Sensorvorrichtung und/oder eines Anschlusssteckers auf dem Lot; und Befestigen des elektronischen Bauelements sowie der Sensorvorrichtung und/oder des Anschlusssteckers an dem Leiterplattenelement und elektrisches Verbinden der Sensorvorrichtung und/oder des Anschlusssteckers mit dem Leiterplattenelement mittels Reflow-Lötens.According to a first aspect of the invention, a method is proposed for producing an electronic control module, in particular for a transmission control, the method comprising the following steps: providing a printed circuit board element; Applying solder at a plurality of locations of the board element; Arranging at least one electronic component on the solder; Arranging a sensor device and / or a connector plug on the solder; and fixing the electronic component as well as the sensor device and / or the connector plug to the printed circuit board element and electrically connecting the sensor device and / or the connector plug to the printed circuit board element by means of reflow soldering.

Ein Vorteil hiervon ist, dass die elektronischen Bauelemente sowie die Sensorvorrichtung und/oder der Anschlussstecker typischerweise technisch einfach mittels Reflow-Lötens an dem Leiterplattenelement befestigt werden. Es wird in der Regel nur ein Schritt zum Befestigen aller Elemente (elektronische Bauelemente, Sensorvorrichtung, Anschlussstecker) benötigt, so dass das Befestigen der Elemente schnell durchgeführt wird. Darüber hinaus ist im Allgemeinen aufgrund der Befestigung via Reflow-Lötens die Position der Sensorvorrichtung und/oder des Anschlusssteckers auf dem Leiterplattenelement technisch einfach und schnell änderbar.One advantage of this is that the electronic components as well as the sensor device and / or the connector are typically attached to the printed circuit board element in a technically simple manner by means of reflow soldering. As a rule, only one step is required for fixing all elements (electronic components, sensor device, connection plug) so that the fastening of the elements is carried out quickly. In addition, due to the attachment via reflow soldering, the position of the sensor device and / or the connector plug on the printed circuit board element is generally technically simple and quickly changeable.

Gemäß einem zweiten Aspekt der Erfindung wird ein elektronisches Steuermodul, insbesondere für eine Getriebesteuerung, vorgeschlagen, umfassend ein Leiterplattenelement, mindestens ein elektronisches Bauelement, und einen Anschlussstecker und/oder eine Sensorvorrichtung, dadurch gekennzeichnet, dass das elektronische Bauelement sowie der Anschlussstecker und/oder die Sensorvorrichtung mittels Reflow-Lötens an dem Leiterplattenelement befestigt und mittels Reflow-Lötens mit dem Leiterplattenelement elektrisch verbunden sind.According to a second aspect of the invention, an electronic control module, in particular for a transmission control, proposed comprising a printed circuit board element, at least one electronic component, and a connector and / or a sensor device, characterized in that the electronic component and the connector and / or the Sensor device attached by reflow soldering to the circuit board element and are electrically connected by reflow soldering to the circuit board element.

Vorteilhaft hieran ist, dass das Steuermodul typischerweise technisch einfach ausgebildet und in wenigen Schritten herstellbar ist, da das Befestigen der Elemente (elektronische Bauelemente, Sensorvorrichtung, Anschlussstecker) auf dem Leiterplattenelement in einem Schritt durchgeführt werden kann. Hierdurch werden im Allgemeinen die Herstellungskosten verringert.The advantage of this is that the control module is typically formed technically simple and can be produced in a few steps, since the attachment of the elements (electronic components, sensor device, connector) can be performed on the circuit board element in one step. As a result, the manufacturing costs are generally reduced.

Ideen zu Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung können unter anderem als auf den nachfolgend beschriebenen Gedanken und Erkenntnissen beruhend angesehen werden.Ideas for embodiments of the present invention may be considered, inter alia, as being based on the thoughts and findings described below.

Gemäß einer Ausführungsform wird beim Anordnen der Sensorvorrichtung und/oder des Anschlusssteckers auf dem Leiterplattenelement ein Vorsprung der Sensorvorrichtung und/oder des Anschlusssteckers in eine Aussparung des Leiterplattenelements eingeführt. Hierdurch werden die Sensorvorrichtung und/oder der Anschlussstecker typischerweise technisch einfach relativ zum Leiterplattenelement ausgerichtet. Zudem wird hierdurch im Allgemeinen eine besonders sichere mechanische Befestigung der Sensorvorrichtung und/oder des Anschlusssteckers erreicht.According to one embodiment, when arranging the sensor device and / or the connector plug on the printed circuit board element, a projection of the sensor device and / or of the connector plug is inserted into a recess of the printed circuit board element. As a result, the sensor device and / or the connector are typically aligned technically simple relative to the printed circuit board element. In addition, this generally achieves a particularly secure mechanical fastening of the sensor device and / or the connector plug.

Gemäß einer Ausführungsform werden die Sensorvorrichtung und/oder der Anschlussstecker in einem elektrischen Kontaktbereich mit dem Leiterplattenelement mittels Reflow-Lötens elektrisch werden und werden in einem von dem elektrischen Kontaktbereich beabstandeten mechanischen Kontaktbereich mittels Reflow-Lötens an dem Leiterplattenelement befestigt. Ein Vorteil hiervon ist, dass typischerweise die elektrische Verbindung physisch von der mechanischen Verbindung getrennt ist. Folglich können die beiden Kontaktbereiche in der Regel unterschiedlich ausgebildet sein. Dies erhöht im Allgemeinen sowohl die Sicherheit der mechanischen Befestigung als auch die Sicherheit bzw. Zuverlässigkeit der elektrischen Verbindung.According to one embodiment, the sensor device and / or the connector in an electrical contact area with the circuit board element by means of reflow soldering electrically be and are fixed in a spaced from the electrical contact area mechanical contact area by means of reflow soldering to the circuit board element. An advantage of this is that typically the electrical connection is physically disconnected from the mechanical connection. Consequently, the two contact areas can be formed differently in the rule. This generally increases both the safety of the mechanical fastening and the safety or reliability of the electrical connection.

Gemäß einer Ausführungsform wird eine Vergussmasse auf das Leiterplattenelement zum Bedecken des mindestens einen elektronischen Bauelements und/oder des elektrischen Kontaktbereichs aufgebracht. Hierdurch können der mechanische Kontaktbereich und/oder der elektrische Kontaktbereich in der Regel technisch einfach vor Metallspänen und/oder Kurzschlüssen geschützt werden. Zudem werden hierdurch im Allgemeinen die Sensorvorrichtung und/oder der Anschlussstecker noch sicherer an dem Leiterplattenelement befestigt.According to one embodiment, a casting compound is applied to the printed circuit board element for covering the at least one electronic component and / or the electrical contact region. As a result, the mechanical contact region and / or the electrical contact region can generally be protected technically from metal chips and / or short-circuits. In addition, as a result, in general, the sensor device and / or the connector are fastened even more securely to the printed circuit board element.

Gemäß einer Ausführungsform umfasst der Anschlussstecker und/oder die Sensorvorrichtung jeweils ein elektrisches Verbindungselement zum elektrischen Verbinden eines elektrischen Anschlusses des Anschlusssteckers und/oder eines Sensors der Sensorvorrichtung mit dem Leiterplattenelement, wobei das elektrische Verbindungselement zumindest teilweise auf einer Außenoberfläche des Anschlusssteckers und/oder der Sensorvorrichtung angeordnet ist. Hierdurch kann typischerweise technisch einfach eine elektrische Verbindung mit der Sensorvorrichtung bzw. einem Sensor der Sensorvorrichtung oder Anschlüssen eines Anschlusssteckers hergestellt werden. Das elektrische Verbindungselement kann im Allgemeinen ohne Werkzeug angeordnet bzw. befestigt werden. Dies senkt in der Regel die Herstellungszeit und - kosten.According to one embodiment, the connector plug and / or the sensor device each comprise an electrical connection element for electrically connecting an electrical connection of the connector plug and / or a sensor of the sensor device to the printed circuit board element, wherein the electrical connection element at least partially on an outer surface of the connector plug and / or the sensor device is arranged. As a result, it is typically technically easy to produce an electrical connection with the sensor device or a sensor of the sensor device or connections of a connector plug. The electrical connection element can generally be arranged or fastened without tools. This usually reduces the production time and costs.

Gemäß einer Ausführungsform ist auf einer einzigen Seite des elektrischen Verbindungselements leitfähiges Material angeordnet. Ein Vorteil hiervon ist, dass in der Regel die Herstellungskosten des elektronischen Steuermoduls sinken.According to one embodiment, conductive material is arranged on a single side of the electrical connection element. An advantage of this is that, as a rule, the production costs of the electronic control module decrease.

Gemäß einer Ausführungsform sind die Sensorvorrichtung und/oder der Anschlussstecker jeweils in einem elektrischen Kontaktbereich mit dem Leiterplattenelement elektrisch verbunden und sind in einem von dem elektrischen Kontaktbereich beabstandeten mechanischen Kontaktbereich an dem Leiterplattenelement befestigt. Vorteilhaft hieran ist, dass in der Regel die elektrische Verbindung physisch von der mechanischen Verbindung getrennt ist. Somit können in der Regel die beiden Kontaktbereiche in der Regel unterschiedlich ausgebildet sein. Hierdurch wird typischerweise sowohl die Sicherheit der mechanischen Befestigung als auch die Sicherheit bzw. Zuverlässigkeit der elektrischen Verbindung erhöht.According to one embodiment, the sensor device and / or the connector plug are each electrically connected to the printed circuit board element in an electrical contact region and are fastened to the printed circuit board element in a mechanical contact region spaced from the electrical contact region. The advantage of this is that, as a rule, the electrical connection is physically separated from the mechanical connection. Thus, as a rule, the two contact regions can generally be designed differently. As a result, typically both the safety of the mechanical fastening and the safety or reliability of the electrical connection is increased.

Gemäß einer Ausführungsform ist ein Vorsprung der Sensorvorrichtung und/oder des Anschlusssteckers in einer Aussparung Öffnung des Leiterplattenelements angeordnet. Vorteilhaft hieran ist, dass dies Sensorvorrichtung und/oder der Anschlussstecker in der Regel technisch einfach gegenüber dem Leiterplattenelement ausgerichtet ist. Zudem sind hierdurch typischerweise die Sensorvorrichtung und/oder der Anschlussstecker noch sicherer an dem Leiterplattenelement befestigt.According to one embodiment, a projection of the sensor device and / or the connector plug is arranged in a recess opening of the printed circuit board element. The advantage of this is that this sensor device and / or the connector is usually aligned technically simple compared to the circuit board element. In addition, as a result, typically the sensor device and / or the connector are even more securely attached to the circuit board element.

Gemäß einer Ausführungsform umfassen die Sensorvorrichtung und/oder der Anschlussstecker jeweils ein integral ausgebildetes Metallbefestigungselement, wobei das Metallbefestigungselement mittels Reflow-Lötens an dem Leiterplattenelement befestigt ist. Hierdurch wird typischerweise eine besonders sichere Befestigung der Sensorvorrichtung und/oder des Anschlusssteckers erreicht. Zudem kann in der Regel das Metallbefestigungselement gleichzeitig als mechanische Befestigung und als elektrische Befestigung dienen. Dies verringert üblicherweise die Komplexität des elektronischen Steuermoduls.According to one embodiment, the sensor device and / or the connector plug each comprise an integrally formed metal fastening element, wherein the metal fastening element is attached to the printed circuit board element by means of reflow soldering. As a result, a particularly secure attachment of the sensor device and / or the connector plug is typically achieved. In addition, as a rule, the metal fastening element can simultaneously serve as a mechanical fastening and as an electrical fastening. This usually reduces the complexity of the electronic control module.

Das Reflow-Löten (auch Wiederaufschmelzlöten genannt) kann zum Beispiel ein Löten durch Erwärmen in einem Ofen sein (sogenannter Reflow-Lötofen). Hierbei kann insbesondere das gesamte Steuermodul erwärmt werden. Auch vorstellbar ist, dass das Reflow-Löten durch sogenanntes Dampfphasenlöten bzw. Kondensationslöten ausgeführt wird. Auch ein Erwärmen des Steuermoduls auf einer Heizplatte und/oder mittels Infrarotstrahler ist als Ausführung des Reflow-Lötens vorstellbar.The reflow soldering (also called reflow soldering) can be, for example, a soldering by heating in an oven (so-called reflow soldering oven). In this case, in particular, the entire control module can be heated. It is also conceivable that the reflow soldering is performed by so-called vapor phase soldering or condensation soldering. A heating of the control module on a hot plate and / or by means of infrared radiator is conceivable as an embodiment of the reflow soldering.

Es wird darauf hingewiesen, dass einige der möglichen Merkmale und Vorteile der Erfindung hierin mit Bezug auf unterschiedliche Ausführungsformen beschrieben sind. Ein Fachmann erkennt, dass die Merkmale in geeigneter Weise kombiniert, angepasst oder ausgetauscht werden können, um zu weiteren Ausführungsformen der Erfindung zu gelangen.It should be understood that some of the possible features and advantages of the invention are described herein with reference to different embodiments. A person skilled in the art will recognize that the features can be suitably combined, adapted or replaced in order to arrive at further embodiments of the invention.

Figurenlistelist of figures

Nachfolgend werden Ausführungsformen der Erfindung unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben, wobei weder die Zeichnungen noch die Beschreibung als die Erfindung einschränkend auszulegen sind.

  • 1 zeigt eine Querschnittsansicht einer ersten Ausführungsform des erfindungsgemäßen elektronischen Steuermoduls;
  • 2 zeigt eine Querschnittsansicht einer zweiten Ausführungsform des erfindungsgemäßen elektronischen Steuermoduls;
  • 3 zeigt eine Querschnittsansicht einer dritten Ausführungsform des erfindungsgemäßen elektronischen Steuermoduls;
  • 4 zeigt eine Querschnittsansicht einer vierten Ausführungsform des erfindungsgemäßen elektronischen Steuermoduls;
  • 5 zeigt eine Querschnittsansicht einer fünften Ausführungsform des erfindungsgemäßen elektronischen Steuermoduls;
  • 6 zeigt eine Querschnittsansicht einer sechsten Ausführungsform des erfindungsgemäßen elektronischen Steuermoduls;
  • 7 zeigt eine Querschnittsansicht einer siebten Ausführungsform des erfindungsgemäßen elektronischen Steuermoduls;
  • 8 zeigt eine Querschnittsansicht einer achten Ausführungsform des erfindungsgemäßen elektronischen Steuermoduls;
  • 9 zeigt eine Querschnittsansicht einer neunten Ausführungsform des erfindungsgemäßen elektronischen Steuermoduls;
  • 10 zeigt eine Querschnittsansicht einer zehnten Ausführungsform des erfindungsgemäßen elektronischen Steuermoduls; und
  • 11 zeigt eine Querschnittsansicht einer elften Ausführungsform des erfindungsgemäßen elektronischen Steuermoduls.
Embodiments of the invention will now be described with reference to the accompanying drawings, in which neither the drawings nor the description are to be construed as limiting the invention.
  • 1 shows a cross-sectional view of a first embodiment of the electronic control module according to the invention;
  • 2 shows a cross-sectional view of a second embodiment of the electronic control module according to the invention;
  • 3 shows a cross-sectional view of a third embodiment of the electronic control module according to the invention;
  • 4 shows a cross-sectional view of a fourth embodiment of the electronic control module according to the invention;
  • 5 shows a cross-sectional view of a fifth embodiment of the electronic control module according to the invention;
  • 6 shows a cross-sectional view of a sixth embodiment of the electronic control module according to the invention;
  • 7 shows a cross-sectional view of a seventh embodiment of the electronic control module according to the invention;
  • 8th shows a cross-sectional view of an eighth embodiment of the electronic control module according to the invention;
  • 9 shows a cross-sectional view of a ninth embodiment of the electronic control module according to the invention;
  • 10 shows a cross-sectional view of a tenth embodiment of the electronic control module according to the invention; and
  • 11 shows a cross-sectional view of an eleventh embodiment of the electronic control module according to the invention.

Die Figuren sind lediglich schematisch und nicht maßstabsgetreu. Gleiche Bezugszeichen bezeichnen in den Figuren gleiche oder gleichwirkende Merkmale.The figures are only schematic and not to scale. Like reference numerals designate the same or equivalent features in the figures.

Ausführungsformen der ErfindungEmbodiments of the invention

1 zeigt eine Querschnittsansicht einer ersten Ausführungsform des erfindungsgemäßen elektronischen Steuermoduls 10. Das elektronische Steuermodul 10 kann insbesondere ein Steuermodul für eine Getriebesteuerung, z.B. eines Kraftfahrzeugs, sein. 1 shows a cross-sectional view of a first embodiment of the electronic control module according to the invention 10 , The electronic control module 10 can in particular be a control module for a transmission control, for example of a motor vehicle.

Das elektronische Steuermodul 10 umfasst ein Leiterplattenelement 20, z.B. ein Printed Circuit Board (PCB). Auf dem Leiterplattenelement 20 ist mindestens ein elektronisches Bauelement 30 angeordnet. Neben dem elektronischen Bauelement 30 sind eine Sensorvorrichtung 40 und/oder ein Anschlussstecker zum Verbinden/Anschließen von weiteren elektronischen Bauelementen oder ähnlichem auf dem Leiterplattenelement 20 angeordnet. Der Anschlussstecker dient insbesondere zum Anschließen von externen Elementen an das Leiterplattenelement 20.The electronic control module 10 includes a printed circuit board element 20 , eg a printed circuit board (PCB). On the PCB element 20 is at least one electronic component 30 arranged. In addition to the electronic component 30 are a sensor device 40 and / or a connector for connecting / connecting other electronic components or the like arranged on the printed circuit board element 20. The connector is used in particular for connecting external elements to the printed circuit board element 20th

Im Folgenden wird stets von der Sensorvorrichtung 40 gesprochen. Die Angaben zu der Sensorvorrichtung 40 gelten entsprechend auch für den Anschlussstecker.The following is always from the sensor device 40 spoken. The details of the sensor device 40 apply accordingly also for the connector.

Die Sensorvorrichtung 40 wird auch Sensordom genannt. Die Sensorvorrichtung 40 umfasst einen Grundkörper 41, einen Sensor 45, ein Metallbefestigungselement zum mechanischen Befestigen der Sensorvorrichtung 40 an dem Leiterplattenelement 20, ein elektrisches Verbindungselement (Flexfolie 50) zum elektrischen Verbinden des Sensors 45 mit dem Leiterplattenelement 20 bzw. einem der Löt-Pads 16, 17 des Leiterplattenelements 20.The sensor device 40 is also called sensor dome. The sensor device 40 comprises a base body 41 , a sensor 45 a metal fastener for mechanically attaching the sensor device 40 to the circuit board element 20 , an electrical connection element (flex foil 50 ) for electrically connecting the sensor 45 to the printed circuit board element 20 or one of the solder pads 16 . 17 of the printed circuit board element 20 ,

Der Sensor 45 erfasst Messdaten, z.B. eine Drehzahl eines Rads.The sensor 45 captures measured data, eg a speed of a wheel.

Auf dem Leiterplattenelement 20 sind verzinnte Kupfer Löt-Pads bzw. Cu-Pads 16, 17 angeordnet. Eines der Löt-Pads 16, 17 ist elektrisch mit dem elektrischen Verbindungselement der Sensorvorrichtung 40 verbunden. Ein anderes der Löt-Pads 16, 17 dient zum mechanischen Befestigen der Sensorvorrichtung 40 an dem Leiterplattenelement 20. Die Löt-Pads 16, 17 umfassen verzinntes Kupfer.On the PCB element 20 Tinned copper solder pads or copper pads 16, 17 are arranged. One of the solder pads 16 . 17 is electrically connected to the electrical connection element of the sensor device 40 connected. Another one of the solder pads 16 . 17 serves to mechanically fasten the sensor device 40 to the printed circuit board element 20 , The solder pads 16 . 17 include tinned copper.

Auf eine Oberfläche des Leiterplattenelements 20, auf der auch das elektronische Bauelement 30 und die Sensorvorrichtung 40 und/oder der Anschlussstecker angeordnet sind, ist ein Vergussmaterial 15 angeordnet. Das Vergussmaterial 15 deckt das elektronische Bauelement 30, einen Teil der Sensorvorrichtung 40 und dem elektrischen Kontaktbereich zwischen dem elektrischen Verbindungselement und dem Löt-Pad 16, 17. Hierdurch sind die genannten Elemente gegenüber der Umwelt (z.B. Metallspänen, die einen Kurzschluss verursachen können, und/oder Flüssigkeiten, wie etwa Öl) geschützt.On a surface of the printed circuit board element 20 on which also the electronic component 30 and the sensor device 40 and / or the connection plug are arranged, is a potting material 15 arranged. The potting material 15 covers the electronic component 30 , a part of the sensor device 40 and the electrical contact area between the electrical connection element and the solder pad 16 . 17 , As a result, the said elements are protected from the environment (eg metal shavings that can cause a short circuit, and / or liquids, such as oil).

Die Sensorvorrichtung 40 wird zusammen mit dem elektronischen Bauelement 30 mittels Reflow-Lötens auf dem Leiterplattenelement 20 befestigt. Gleichzeitig wird durch das Reflow-Löten die elektrische Verbindung zwischen dem elektrischen Verbindungselement und dem Löt-Pad 16, 17 hergestellt, so dass die Sensorvorrichtung 40 elektrisch mit dem Leiterplattenelement 20 (und somit mit weiteren elektronischen Bauelementen etc.) verbunden ist.The sensor device 40 is used together with the electronic component 30 by means of reflow soldering on the circuit board element 20 attached. At the same time, the electrical connection between the electrical connection element and the solder pad 16, 17 is produced by the reflow soldering, so that the sensor device 40 electrically with the circuit board element 20 (And thus with other electronic components, etc.) is connected.

Die Sensorvorrichtung 40 (und/oder der Anschlussstecker), insbesondere das Gehäuse ist für Temperaturen in einem Reflow-Löt-Ofen ausgelegt. Z.B. kann das Material bzw. ein Grundkörper 41 der Sensorvorrichtung 40 aus Epoxidharz-Duroplast oder Polyester-Duroplast bestehen bzw. diese Materialien umfassen.The sensor device 40 (And / or the connector), in particular the housing is designed for temperatures in a reflow soldering oven. For example, the material or a basic body 41 the sensor device 40 consist of epoxy resin thermoset or polyester thermoset include or include these materials.

Das Reflow-Löten wird üblicherweise dadurch durchgeführt, dass das fertig bestückte Leiterplattenelement 20, d.h. das mit dem mindestens einen elektronischen Bauelement 30 und der Sensorvorrichtung 40 und/oder dem Anschlussstecker versehen Leiterplattenelement, in einem Reflow-Lötofen erwärmt wird. Hierdurch schmilzt das Lot zwischen dem elektronischen Bauelement 30 und dem Leiterplattenelement 20, zwischen der Sensorvorrichtung 40 und dem Leiterplattenelement 20 und/oder zwischen dem Anschlussstecker und dem Leiterplattenelement 20. Nach Erstarren des Lots ist eine mechanische und elektrische Verbindung zwischen dem elektronischen Bauelement 30 und dem Leiterplattenelement 20, zwischen der Sensorvorrichtung 40 und dem Leiterplattenelement 20 und/oder zwischen dem Anschlussstecker und dem Leiterplattenelement 20 vorhanden.The reflow soldering is usually carried out by the finished assembled printed circuit board element 20 ie that with the at least one electronic component 30 and the sensor device 40 and / or the connector provided PCB element is heated in a reflow soldering oven. As a result, the solder melts between the electronic component 30 and the circuit board element 20 , between the sensor device 40 and the circuit board element 20 and / or between the connector and the circuit board element 20 , After solidification of the solder is a mechanical and electrical connection between the electronic component 30 and the circuit board element 20, between the sensor device 40 and the PCB element 20 and / or between the connector and the PCB element 20 available.

In der Sensorvorrichtung 40 ist ein Metallbefestigungselement 44 integral ausgebildet bzw. angeordnet. Das Metallbefestigungselement 44 ist eingepresst, eingespritzt oder eingemoldet in der Sensorvorrichtung 40 bzw. dem Grundkörper 41 der Sensorvorrichtung 40. Das Metallbefestigungselement 44 umfasst ein lotfähiges Material, z.B. Kupfer, vorgezinnt. Das Metallbefestigungselement 44 kann eine Positionierungsfunktion zur Positionierung der Sensorvorrichtung 40 auf dem Leiterplattenelement 20 haben. Das Metallbefestigungselement 44 ist in Kontakt mit einem Löt-Pad 16, 17, insbesondere einem verzinnten Kupfer-Pad. Durch eine Lötverbindung zwischen dem Metallbefestigungselement 44 und dem Kupfer-Pad wird die Sensorvorrichtung 40, insbesondere der Grundkörper 41, mechanisch an dem Leiterplattenelement 20 befestigt.In the sensor device 40 is a metal fastener 44 integrally formed or arranged. The metal fastener 44 is pressed, injected or molded in the sensor device 40 or the main body 41 the sensor device 40 , The metal fastening element 44 comprises a solderable material, eg copper, pre-tin-plated. The metal fastener 44 may be a positioning function for positioning the sensor device 40 on the circuit board element 20 to have. The metal fastener 44 is in contact with a solder pad 16 . 17 , especially a tinned copper pad. By a solder joint between the metal fastener 44 and the copper pad, the sensor device 40, in particular the main body 41 , mechanically on the printed circuit board element 20 attached.

Auf der von dem Leiterplattenelement 20 abgewandten Seite des Grundkörpers 41 weist die Sensorvorrichtung 40 einen Sensor 45 auf. Der Sensor 45 kann von Vergussmaterial 15 bedeckt bzw. umschlossen sein. Der Sensor 45 ist über ein elektrisches Verbindungselement, z.B. eine Flexfolie 50, welches auf der Außenseite des Grundkörpers 41 der Sensorvorrichtung 40 angeordnet ist, mit dem Leiterplattenelement 20 elektrisch verbunden. Hierzu ist das in 1 untere Ende, welches parallel zum Leiterplattenelement 20 verläuft bzw. angeordnet ist, mit einem weiteren Kupfer-Pad als Löt-Pad 16, 17 des Leiterplattenelements 20 mit dem Leiterplattenelement 20 elektrisch verbunden.On the of the circuit board element 20 opposite side of the main body 41 has the sensor device 40 a sensor 45 on. The sensor 45 may be of potting material 15 covered or enclosed. The sensor 45 is via an electrical connection element, such as a flex foil 50, which on the outside of the body 41 the sensor device 40 is arranged with the printed circuit board element 20 electrically connected. This is the in 1 lower end, which is parallel to the PCB element 20 runs or is arranged, with another copper pad as a solder pad 16 . 17 of the printed circuit board element 20 with the circuit board element 20 electrically connected.

Die Verbindung zwischen dem jeweiligen Löd-Pad 16, 17 und dem elektrischen Verbindungselement bzw. dem Metallbefestigungselement 44 wird (SMD-)reflow-gelötet. Der mechanischen Kontaktbereich (Verbindung zwischen Metallbefestigungselement 44 und Löt-Pad 16, 17) ist getrennt bzw. beabstandet von dem elektrischen Kontaktbereich (Verbindung zwischen dem elektrischen Verbindungselement und dem Löt-Pad 16, 17).The connection between the respective Löd-Pad 16 . 17 and the electrical connection element or the metal fastening element 44 is reflow soldered (SMD). The mechanical contact area (connection between metal fastener 44 and solder pad 16 . 17 ) is separated from the electrical contact area (connection between the electrical connection element and the solder pad 16 . 17 ).

Durch das Reflow-Löten werden eine erste Lötverbindung 60 zwischen der Flexfolie 50 und einem ersten Löt-Pad 16 und eine zweite Lötverbindung 65 zwischen dem Metallbefestigungselement 44 und einem zweiten Löd-Pad 17 gebildet. Die beiden Lötverbindungen 60, 65 sind zueinander beabstandet.Reflow soldering creates a first solder joint 60 between the flex foil 50 and a first solder pad 16 and a second solder joint 65 between the metal fastener 44 and a second Löd pad 17 educated. The two solder joints 60 . 65 are spaced from each other.

Ein elektronisches Bauelement 30 neben der Sensorvorrichtung 40 und/oder dem Anschlussstecker wird zusammen bzw. gleichzeitig mit der Sensorvorrichtung 40 bzw. dem Anschlussstecker an dem Leiterplattenelement 20 durch Reflow-Lötung befestigt. Anschließend wird das elektronische Bauelement 30 sowie der elektrische Kontaktbereich als auch ein Teil des Grundkörpers 41 durch eine Vergussmasse bzw. Vergussmaterial 15 gegenüber der Umwelt geschützt. Die Vergussmasse wird nach dem Aufbringen z.B. durch Hitze ausgehärtet.An electronic component 30 next to the sensor device 40 and / or the connector is fastened together or simultaneously with the sensor device 40 or the connector to the printed circuit board element 20 by reflow soldering. Subsequently, the electronic component 30 as well as the electrical contact area as well as a part of the body 41 protected by a potting compound or potting material 15 from the environment. The potting compound is cured after application, for example by heat.

Das Vergussmaterial 15 kann auf das Leiterplattenelement 20 und den Sensor 45 gleichzeitig bzw. in einem Arbeitsschritt aufgebracht werden.The potting material 15 can on the PCB element 20 and the sensor 45 are applied simultaneously or in one step.

Ein Vorsprung 42 des Grundkörpers 41 der Sensorvorrichtung 40 ist in einer Aussparung 22 des Leiterplattenelements 20 angeordnet. Dieser Vorsprung 42 dient zur Positionierung der Sensorvorrichtung 40 relativ zum Leiterplattenelement 20. Darüber hinaus ist die Sensorvorrichtung 40 hierdurch mechanisch noch besser an dem Leiterplattenelement 20 befestigt.A lead 42 of the basic body 41 the sensor device 40 is in a recess 22 of the printed circuit board element 20 arranged. This projection 42 serves to position the sensor device 40 relative to the printed circuit board element 20 , In addition, the sensor device 40 This mechanically even better on the circuit board element 20 attached.

2 zeigt eine Querschnittsansicht einer zweiten Ausführungsform des erfindungsgemäßen elektronischen Steuermoduls 10. Die zweite Ausführungsform unterscheidet sich von der ersten Ausführungsform hauptsächlich dadurch, dass das Metallbefestigungselement 44 in die Aussparung 22 des Leiterplattenelements 20 ragt bzw. in dieser angeordnet. Der Grundkörper 41 weist somit keinen Vorsprung 42 auf, sondern das Metallbefestigungselement 44 bildet den Vorsprung 42. 2 shows a cross-sectional view of a second embodiment of the electronic control module according to the invention 10 , The second embodiment differs from the first embodiment mainly in that the metal fastener 44 in the recess 22 of the printed circuit board element 20 protrudes or arranged in this. The main body 41 thus has no advantage 42 on, but the metal fastener 44 makes the lead 42 ,

3 zeigt eine Querschnittsansicht einer dritten Ausführungsform des erfindungsgemäßen elektronischen Steuermoduls 10. 3 shows a cross-sectional view of a third embodiment of the electronic control module according to the invention 10 ,

Die dritte Ausführungsform unterscheidet sich von der zweiten Ausführungsform hauptsächlich dadurch, dass das elektrische Verbindungselement größtenteils im Innern des Grundkörpers 41 verläuft.The third embodiment differs from the second embodiment mainly in that the electrical connection element largely inside the body 41 runs.

4 zeigt eine Querschnittsansicht einer vierten Ausführungsform des erfindungsgemäßen elektronischen Steuermoduls 10. 4 shows a cross-sectional view of a fourth embodiment of the electronic control module according to the invention 10 ,

Die vierte Ausführungsform unterscheidet sich von der dritten Ausführungsform hauptsächlich dadurch, dass der Grundkörper 41 wie die erste Ausführungsform einen Vorsprung 42 aufweist, der in der Aussparung 22 des Leiterplattenelements 20 angeordnet ist. Zudem sind Abstandshalter Teil des Grundkörpers 41 und in Kontakt mit dem Leiterplattenelement 20 vorhanden. Die Abstandshalter halten den restlichen Grundkörper 41 auf einen festgelegten Abstand zu dem Leiterplattenelement 20.The fourth embodiment differs from the third embodiment mainly in that the main body 41 like the first embodiment, a projection 42 which, in the recess 22 of the printed circuit board element 20 is arranged. In addition, spacers are part of the body 41 and in contact with the circuit board element 20. The spacers hold the rest of the body 41 to a predetermined distance to the printed circuit board element 20th

5 zeigt eine Querschnittsansicht einer fünften Ausführungsform des erfindungsgemäßen elektronischen Steuermoduls 10. 5 shows a cross-sectional view of a fifth embodiment of the electronic control module according to the invention 10 ,

Die fünfte Ausführungsform unterscheidet sich von der ersten Ausführungsform hauptsächlich dadurch, dass das in 5 untere parallel zum Leiterplattenelement 20 verlaufende elektrische Verbindungselement in einer Art Aussparung 22 unterhalb des Grundkörpers 41 bzw. zwischen dem Grundkörper 41 und dem Leiterplattenelement 20 verläuft. Das elektrische Verbindungselement (z.B. eine FR4-Flexolie) weist ein FR4-Material 51, eine hierauf angeordnete Kupferbahn 52 und hierauf auf der dem FR4-Material 51 abgewandten Seite eine Lötstopplackschicht 53. Im parallel zum Leiterplattenelement 20 verlaufenden Teil des elektrischen Verbindungselements ist keine Lötstopplackschicht 53 vorhanden, so dass das elektrische Verbindungselement technisch einfach mit dem Löt-Pad 16, 17 des Leiterplattenelements 20 verbunden werden kann bzw. verbunden ist.The fifth embodiment differs from the first embodiment mainly in that the in 5 lower parallel to the PCB element 20 extending electrical connection element in a kind of recess 22 below the main body 41 or between the main body 41 and the circuit board element 20 runs. The electrical connection element (for example a FR4 flexo foil) has an FR4 material 51, a copper track arranged thereon 52 and then on the side facing away from the FR4 material 51 a Lötstopplackschicht 53 , In parallel to the PCB element 20 extending part of the electrical connection element is no Lötstopplackschicht 53 present, making the electrical connection element technically easy with the solder pad 16 . 17 of the printed circuit board element 20 can be connected or connected.

Auf der Oberseite (d.h. der dem Leiterplattenelement 20 abgewandten Seite) des Grundkörpers 41 verläuft das elektrische Verbindungselement zwischen Sensor 45 und Grundkörper 41.On the top (ie the PCB element 20 opposite side) of the body 41 the electrical connection element runs between the sensor 45 and basic body 41 ,

6 zeigt eine Querschnittsansicht einer sechsten Ausführungsform des erfindungsgemäßen elektronischen Steuermoduls 10. Die sechste Ausführungsform unterscheidet sich von der fünften Ausführungsform hauptsächlich dadurch, dass das untere Ende des elektrischen Verbindungselements nicht zwischen Grundkörper 41 und Leiterplattenelement 20 verläuft, sondern wie bei der ersten Ausführungsform angeordnet ist. Das elektrische Verbindungselement weist keine Lötstopplackschicht 53 auf. Der Sensor 45 ist mit der Unterseite des elektrischen Verbindungselements (Kupferbahn 52) elektrisch verbunden. 6 shows a cross-sectional view of a sixth embodiment of the electronic control module according to the invention 10 , The sixth embodiment differs from the fifth embodiment mainly in that the lower end of the electrical connection element does not intervene between the base body 41 and PCB element 20 extends, but is arranged as in the first embodiment. The electrical connection element does not have a solder resist layer 53 on. The sensor 45 is connected to the bottom of the electrical connection element (copper track 52 ) electrically connected.

7 zeigt eine Querschnittsansicht einer siebten Ausführungsform des erfindungsgemäßen elektronischen Steuermoduls 10. Die siebte Ausführungsform unterscheidet sich von der sechsten Ausführungsform hauptsächlich dadurch, dass der Grundkörper 41 nicht wie bei der sechsten Ausführungsform im Wesentlichen quaderförmig (bis auf den Vorsprung 42) ausgebildet ist, sondern einen fließenden Übergang aufweist, so dass das untere Ende des elektrischen Verbindungselements keinen 90°-Winkel zu dem Bereich des elektrischen Verbindungselements, der auf dem Grundkörper 41 angeordnet ist, aufweist, sondern ein fließender Übergang stattfindet. 7 shows a cross-sectional view of a seventh embodiment of the electronic control module according to the invention 10 , The seventh embodiment differs from the sixth embodiment mainly in that the main body 41 not substantially parallelepiped (except for the projection 42) as in the sixth embodiment, but having a smooth transition, so that the lower end of the electrical connection element is not at 90 ° to the region of the electrical connection element on the base body 41 is arranged, but a smooth transition takes place.

8 zeigt eine Querschnittsansicht einer achten Ausführungsform des erfindungsgemäßen elektronischen Steuermoduls 10. Die achte Ausführungsform unterscheidet sich von der sechsten Ausführungsform hauptsächlich dadurch, dass die von dem Leiterplattenelement 20 abgewandte Seite des Grundkörpers 41 nicht wie bei den Ausführungsformen eins bis sieben parallel zu dem Grundkörper 41 verläuft, sondern gegenüber dem Leiterplattenelement 20 geneigt angeordnet ist, und zwar der Seite mit dem Löt-Pad 16, 17 zugeneigt. 8th shows a cross-sectional view of an eighth embodiment of the electronic control module according to the invention 10 , The eighth embodiment differs from the sixth embodiment mainly in that of the printed circuit board element 20 opposite side of the body 41 not as in the embodiments one to seven parallel to the main body 41 runs, but with respect to the PCB element 20 is inclined, namely the side with the solder pad 16 . 17 inclined.

Bei der sechsten, siebten und achten Ausführungsform ist der Sensor 45 über ein Kontaktelement 58 mit der Unterseite bzw. Kupferschicht des elektrischen Verbindungselements verbunden. Das Kontaktelement 58 verbindet den Sensor 45 mit der Kupferbahn 52.In the sixth, seventh and eighth embodiments, the sensor is 45 via a contact element 58 connected to the underside or copper layer of the electrical connection element. The contact element 58 connects the sensor 45 with the copper train 52 ,

9 zeigt eine Querschnittsansicht einer neunten Ausführungsform des erfindungsgemäßen elektronischen Steuermoduls 10. 10 zeigt eine Querschnittsansicht einer zehnten Ausführungsform des erfindungsgemäßen elektronischen Steuermoduls 10. 11 zeigt eine Querschnittsansicht einer elften Ausführungsform des erfindungsgemäßen elektronischen Steuermoduls 10. 9 shows a cross-sectional view of a ninth embodiment of the electronic control module according to the invention 10 , 10 shows a cross-sectional view of a tenth embodiment of the electronic control module according to the invention 10 , 11 shows a cross-sectional view of an eleventh embodiment of the electronic control module according to the invention 10 ,

Die neunte, zehnte und elfte Ausführungsform unterscheidet sich von der sechsten bzw. siebten bzw. achten Ausführungsform nur dadurch, dass die Kupfersicht des elektrischen Verbindungselements bei der neunten, zehnten und elften Ausführungsform im Bereich des Sensors 45 bzw. auf der dem Leiterplattenelement 20 abgewandten Seite des Grundkörpers 41 über ein Via 57 mit einer Kupferschicht auf der Oberseite des elektrischen Verbindungselements verbunden ist.The ninth, tenth, and eleventh embodiments differ from the sixth, seventh, and eighth embodiments only in that the copper layer of the electrical connector in the ninth, tenth, and eleventh embodiments is in the range of the sensor 45 or on the printed circuit board element 20 opposite side of the body 41 over a via 57 is connected to a copper layer on top of the electrical connection element.

Abschließend ist darauf hinzuweisen, dass Begriffe wie „aufweisend“, „umfassend“, etc. keine anderen Elemente oder Schritte ausschließen und Begriffe wie „eine“ oder „ein“ keine Vielzahl ausschließen. Bezugszeichen in den Ansprüchen sind nicht als Einschränkung anzusehen.Finally, it should be noted that terms such as "comprising," "comprising," etc., do not exclude other elements or steps, and terms such as "a" or "an" do not exclude a multitude. Reference signs in the claims are not to be considered as limiting.

Claims (10)

Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Steuermoduls (10), insbesondere für eine Getriebesteuerung, wobei das Verfahren folgende Schritte umfasst: Bereitstellen eines Leiterplattenelements (20); Aufbringen von Lot an mehreren Stellen des Leiterplattenelements (20); Anordnen mindestens eines elektronischen Bauelements (30) auf dem Lot; Anordnen einer Sensorvorrichtung (40) und/oder eines Anschlusssteckers auf dem Lot; und Befestigen des elektronischen Bauelements (30) sowie der Sensorvorrichtung (40) und/oder des Anschlusssteckers an dem Leiterplattenelement (20) und elektrisches Verbinden der Sensorvorrichtung (40) und/oder des Anschlusssteckers mit dem Leiterplattenelement (20) mittels Reflow-Lötens.Method for producing an electronic control module (10), in particular for a transmission control, the method comprising the following steps: Providing a printed circuit board element (20); Depositing solder at a plurality of locations of the circuit board element (20); Arranging at least one electronic component (30) on the solder; Arranging a sensor device (40) and / or a connector plug on the solder; and Attaching the electronic component (30) and the sensor device (40) and / or the connector to the circuit board element (20) and electrically connecting the sensor device (40) and / or the connector to the circuit board element (20) by means of reflow soldering. Verfahren nach Anspruch 1, wobei beim Anordnen der Sensorvorrichtung (40) und/oder des Anschlusssteckers auf dem Leiterplattenelement (20) ein Vorsprung (42) der Sensorvorrichtung (40) und/oder des Anschlusssteckers in eine Aussparung (22) des Leiterplattenelements (20) eingeführt wird.Method according to Claim 1 in that when arranging the sensor device (40) and / or the connector plug on the printed circuit board element (20) a projection (42) of the sensor device (40) and / or the connector plug in a recess (22) of the printed circuit board element (20) is inserted. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Sensorvorrichtung (40) und/oder der Anschlussstecker in einem elektrischen Kontaktbereich mit dem Leiterplattenelement (20) mittels Reflow-Lötens elektrisch verbunden werden und in einem von dem elektrischen Kontaktbereich beabstandeten mechanischen Kontaktbereich mittels Reflow-Lötens an dem Leiterplattenelement (20) befestigt werden.Method according to Claim 1 or 2 wherein the sensor device (40) and / or the connector are electrically connected in an electrical contact region with the printed circuit board element (20) by means of reflow soldering and fixed in a spaced from the electrical contact area mechanical contact region by means of reflow soldering to the printed circuit board element (20) become. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei eine Vergussmasse auf das Leiterplattenelement (20) zum Bedecken des mindestens einen elektronischen Bauelements (30) und/oder des elektrischen Kontaktbereichs aufgebracht wird.Method according to one of the preceding claims, wherein a potting compound is applied to the printed circuit board element (20) for covering the at least one electronic component (30) and / or the electrical contact region. Elektronisches Steuermodul (10), insbesondere für eine Getriebesteuerung, umfassend ein Leiterplattenelement (20), mindestens ein elektronisches Bauelement (30), und einen Anschlussstecker und/oder eine Sensorvorrichtung (40), dadurch gekennzeichnet, dass das elektronische Bauelement (30) sowie der Anschlussstecker und/oder die Sensorvorrichtung (40) mittels Reflow-Lötens an dem Leiterplattenelement (20) befestigt und mittels Reflow-Lötens mit dem Leiterplattenelement (20) elektrisch verbunden sind.Electronic control module (10), in particular for a transmission control, comprising a printed circuit board element (20), at least one electronic component (30), and a connection plug and / or a sensor device (40), characterized in that the electronic component (30) and the Connector and / or the sensor device (40) fixed by means of reflow soldering to the printed circuit board element (20) and are electrically connected by means of reflow soldering to the printed circuit board element (20). Elektronisches Steuermodul (10) nach Anspruch 5, wobei der Anschlussstecker und/oder die Sensorvorrichtung (40) jeweils ein elektrisches Verbindungselement zum elektrischen Verbinden eines elektrischen Anschlusses des Anschlusssteckers und/oder eines Sensors (45) der Sensorvorrichtung (40) mit dem Leiterplattenelement (20) umfasst, wobei das elektrische Verbindungselement zumindest teilweise auf einer Außenoberfläche des Anschlusssteckers und/oder der Sensorvorrichtung (40) angeordnet ist.Electronic control module (10) after Claim 5 wherein the connector and / or the sensor device (40) each comprise an electrical connection element for electrically connecting an electrical connection of the connector plug and / or a sensor (45) of the sensor device (40) to the printed circuit board element (20), wherein the electrical connection element at least is partially disposed on an outer surface of the connector and / or the sensor device (40). Elektronisches Steuermodul (10) nach Anspruch 6, wobei auf einer einzigen Seite des elektrischen Verbindungselements leitfähiges Material angeordnet ist.Electronic control module (10) after Claim 6 wherein conductive material is disposed on a single side of the electrical connection element. Elektronisches Steuermodul (10) nach einem der Ansprüche 5-7, wobei die Sensorvorrichtung (40) und/oder der Anschlussstecker jeweils in einem elektrischen Kontaktbereich mit dem Leiterplattenelement (20) elektrisch verbunden sind und in einem von dem elektrischen Kontaktbereich beabstandeten mechanischen Kontaktbereich an dem Leiterplattenelement (20) befestigt sind.Electronic control module (10) according to one of Claims 5 - 7 wherein the sensor device (40) and / or the connector are each electrically connected in an electrical contact region with the printed circuit board element (20) and are secured to the printed circuit board element (20) in a mechanical contact region spaced from the electrical contact region. Elektronisches Steuermodul (10) nach einem der Ansprüche 5-8, wobei ein Vorsprung (42) der Sensorvorrichtung (40) und/oder des Anschlusssteckers in einer Aussparung (22) Öffnung des Leiterplattenelements (20) angeordnet ist.Electronic control module (10) according to one of Claims 5 - 8th wherein a projection (42) of the sensor device (40) and / or the connector plug in a recess (22) opening of the printed circuit board element (20) is arranged. Elektronisches Steuermodul (10) nach einem der Ansprüche 5-9, wobei die Sensorvorrichtung (40) und/oder der Anschlussstecker jeweils ein integral ausgebildetes Metallbefestigungselement umfassen, wobei das Metallbefestigungselement mittels Reflow-Lötens an dem Leiterplattenelement (20) befestigt ist.Electronic control module (10) according to one of Claims 5 - 9 wherein the sensor device (40) and / or the connector each comprise an integrally formed metal fastener, wherein the metal fastener is attached to the printed circuit board element (20) by reflow soldering.
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