DE102017200645A1 - Optical arrangement, in particular lithography system - Google Patents

Optical arrangement, in particular lithography system Download PDF

Info

Publication number
DE102017200645A1
DE102017200645A1 DE102017200645.5A DE102017200645A DE102017200645A1 DE 102017200645 A1 DE102017200645 A1 DE 102017200645A1 DE 102017200645 A DE102017200645 A DE 102017200645A DE 102017200645 A1 DE102017200645 A1 DE 102017200645A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
component
damping
stop
optical arrangement
arrangement according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE102017200645.5A
Other languages
German (de)
Inventor
Marwene Nefzi
Florian Weigert
Jens Prochnau
Michael Erath
Viktor Kulitzki
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Carl Zeiss SMT GmbH
Original Assignee
Carl Zeiss SMT GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Carl Zeiss SMT GmbH filed Critical Carl Zeiss SMT GmbH
Priority to DE102017200645.5A priority Critical patent/DE102017200645A1/en
Publication of DE102017200645A1 publication Critical patent/DE102017200645A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/18Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for prisms; for mirrors
    • G02B7/182Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for prisms; for mirrors for mirrors
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70808Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
    • G03F7/70825Mounting of individual elements, e.g. mounts, holders or supports
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70858Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
    • G03F7/709Vibration, e.g. vibration detection, compensation, suppression or isolation
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70975Assembly, maintenance, transport or storage of apparatus
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/18Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for prisms; for mirrors
    • G02B7/182Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for prisms; for mirrors for mirrors
    • G02B7/198Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for prisms; for mirrors for mirrors with means for adjusting the mirror relative to its support

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Atmospheric Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Vibration Prevention Devices (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft eine optische Anordnung, insbesondere ein Lithographiesystem, umfassend: einen Träger, eine relativ zu dem Träger bewegliche Komponente, insbesondere einen Spiegel, sowie mindestens einen Anschlag (6) mit mindestens einer Anschlagfläche (10) zur Begrenzung der Bewegung der Komponente. Der Anschlag (6) umfasst zur Dämpfung der Bewegung der Anschlagfläche (10, 10a, 10b) mindestens ein Dämpfungs-Bauteil (31, 31a, b), das superelastisch verformbar ist.The invention relates to an optical arrangement, in particular a lithography system, comprising: a carrier, a component movable relative to the carrier, in particular a mirror, and at least one stop (6) with at least one stop surface (10) for limiting the movement of the component. The stop (6) comprises for damping the movement of the stop surface (10, 10a, 10b) at least one damping component (31, 31a, b), which is superelastic deformable.

Description

Hintergrund der ErfindungBackground of the invention

Die Erfindung betrifft eine optische Anordnung, beispielsweise ein Lithographiesystem, insbesondere ein EUV-Lithographiesystem, umfassend: einen Träger, eine relativ zu dem Träger bewegliche Komponente, insbesondere einen Spiegel, sowie mindestens einen Anschlag mit mindestens einer Anschlagfläche zur Begrenzung der Bewegung der beweglichen Komponente.The invention relates to an optical arrangement, for example a lithography system, in particular an EUV lithography system, comprising: a carrier, a component movable relative to the carrier, in particular a mirror, and at least one stop with at least one stop surface for limiting the movement of the movable component.

Unter einem Lithographiesystem wird im Sinne dieser Anmeldung ein optisches System bzw. eine optische Anordnung verstanden, welche auf dem Gebiet der Lithographie eingesetzt werden kann. Neben einer Lithographieanlage, die zur Herstellung von Halbleiterbauelementen dient, kann es sich bei dem optischen System beispielsweise um ein Inspektionssystem zur Inspektion einer in einer Lithographieanlage verwendeten Photomaske (im Folgenden auch Retikel genannt), zur Inspektion eines zu strukturierenden Halbleitersubstrats (im Folgenden auch Wafer genannt) oder um ein Metrologiesystem handeln, welches zur Vermessung einer Lithographieanlage oder von Teilen davon, beispielsweise zur Vermessung eines Projektionssystems, eingesetzt wird. Bei der optischen Anordnung bzw. bei dem Lithographiesystem kann es sich insbesondere um ein EUV-Lithographiesystem handeln, welches für Nutzstrahlung bei Wellenlängen im EUV-Wellenlängenbereich zwischen ca. 5 nm und ca. 30 nm ausgebildet ist.For the purposes of this application, a lithography system is understood to mean an optical system or an optical arrangement which can be used in the field of lithography. In addition to a lithography system, which is used for the production of semiconductor devices, the optical system can be, for example, an inspection system for inspecting a photomask used in a lithography system (also referred to below as a reticle) for inspecting a semiconductor substrate to be structured (also referred to below as wafers) ) or a metrology system which is used to measure a lithography system or parts thereof, for example for measuring a projection system. The optical arrangement or the lithography system may in particular be an EUV lithography system, which is designed for useful radiation at wavelengths in the EUV wavelength range between approximately 5 nm and approximately 30 nm.

Bei dem Träger kann es sich beispielsweise um einen Tragrahmen (so genannter „force frame“) der optischen Anordnung handeln, welcher im Wesentlichen alle auf die optische Anordnung wirkenden Kräfte aufnimmt. Bei dem Träger kann es sich aber ggf. auch um ein Trägerbauteil handeln, das bezüglich des Tragrahmens der optischen Anordnung gefedert gelagert ist.By way of example, the carrier can be a force frame of the optical arrangement, which receives essentially all the forces acting on the optical arrangement. If necessary, the carrier may also be a carrier component which is mounted sprung with respect to the support frame of the optical arrangement.

Mechanische(End-)Anschläge, auch Endstopps genannt, dienen zur Begrenzung der Bewegungen bzw. der Bewegungsbahnen von typischerweise weich gelagerten beweglichen Komponenten bei der Montage, während der Handhabung, beim Transport der optischen Anordnung, sowie während einer plötzlichen Schockbelastung, z.B. während eines Erdbebens. Bei diesen beweglich gelagerten Komponenten kann es sich um mechanische Komponenten, beispielsweise um Tragstrukturen, oder um optische Elemente wie Spiegel, insbesondere Projektionsspiegel, Linsen, etc. handeln. Mit Hilfe der End-Anschläge können Kollisionen und hohe Lasten auf die ggf. empfindlichen beweglichen Komponenten vermieden werden. Gegebenenfalls können die End-Anschläge auch als Transportsicherung dienen, d.h. zur Verhinderung der Bewegung der beweglichen Komponenten während des Transports der optischen Anordnung.Mechanical (end) stops, also called end stops, serve to limit the movements or trajectories of typically soft-mounted moving components during assembly, during handling, during transport of the optical assembly, as well as during sudden shock loading, e.g. during an earthquake. These movably mounted components may be mechanical components, for example support structures, or optical elements such as mirrors, in particular projection mirrors, lenses, etc. With the help of the end stops, collisions and high loads on sensitive moving components can be avoided. Optionally, the end stops can also serve as a transport lock, i. for preventing movement of the movable components during transport of the optical assembly.

End-Anschläge sollen die Bewegung der ggf. schockempfindlichen beweglichen Komponente innerhalb eines vorgegebenen Bremswegs stoppen und gleichzeitig dämpfend wirken, um die Geschwindigkeit der Komponente zu reduzieren bzw. um diese abzubremsen. Zur Dämpfung der Bewegung werden bei herkömmlichen End-Anschlägen häufig Elastomer-Werkstoffe, z.B. aus Gummi, verwendet. Elastomer-Werkstoffe können beispielsweise in einer Vakuum-Umgebung, wie sie in einer EUV-Lithographieanlage herrscht, zu Problemen mit Kontaminationen z.B. durch Ausgasungen, Ablösung von Partikeln, etc. führen. Darüber hinaus weisen Elastomer-Werkstoffe eine Frequenzabhängigkeit auf, die dazu führt, dass Schwingungen bereits bei vergleichsweise geringen Frequenzen von z.B. mehreren hundert Hertz nicht mehr ausreichend gedämpft werden. Die Dämpfung und die Steifigkeit der End-Anschläge müssen daher mit hoher Genauigkeit festgelegt bzw. gewählt werden.End stops are to stop the movement of the possibly shock-sensitive moving component within a predetermined braking distance and at the same time have a damping effect in order to reduce the speed of the component or to decelerate it. To damp the motion, conventional end-stops often employ elastomeric materials, e.g. made of rubber, used. For example, elastomeric materials can cause problems with contamination, e.g., in a vacuum environment such as that found in EUV lithography equipment. through outgassing, detachment of particles, etc. lead. In addition, elastomeric materials have a frequency dependency that causes vibrations already at comparatively low frequencies of e.g. several hundred hertz are no longer sufficiently attenuated. The damping and the rigidity of the end stops must therefore be set or selected with high accuracy.

Bei optischen Anordnungen in Form von EUV-Lithographieanlagen wird für die Lagerung der beweglichen Komponenten häufig eine Gravitationskompensationseinrichtung, beispielsweise in Form von einem oder von mehreren Federelementen verwendet, um die Gewichtskraft der beweglichen Komponente aufzunehmen. Auf diese Weise kann der Energieverbrauch von Aktuatoren, welche die Bewegung der beweglichen Komponente bewirken und die beispielsweise als Lorentz-Aktuatoren ausgebildet sein können, reduziert werden, da die Aktuatoren nicht die Gewichtskraft der beweglichen Komponente überwinden müssen. Der Transport einer solchen Lithographieanlage kann vorteilhafter Weise auf dem Kopf bzw. „upside down“ erfolgen, so dass Schock- und Vibrationsbewegungen beim Transport, die in Schwerkraftrichtung wirken, bis zu einer maximalen Beschleunigung von 2 g keine Bewegungen der beweglichen Komponenten in Schwerkraftrichtung bewirken. Allerdings sind auch in diesem Fall ggf. zusätzliche Transportsicherungen erforderlich, um Bewegungen mit einer größeren Beschleunigung sowie in die anderen Richtungen zu verhindern. Mit zunehmender Größe der zu transportierenden optischen Anordnungen wird zudem ein Transport „upside down“ unwahrscheinlicher.In the case of optical arrangements in the form of EUV lithography systems, for the storage of the movable components a gravitational compensation device, for example in the form of one or more spring elements, is frequently used to receive the weight of the movable component. In this way, the energy consumption of actuators, which cause the movement of the movable component and which may be formed, for example, as Lorentz actuators can be reduced because the actuators need not overcome the weight of the movable component. The transport of such a lithographic system can advantageously be done on the head or "upside down", so that shock and vibration movements during transport, which act in the direction of gravity, up to a maximum acceleration of 2 g cause no movements of the moving components in the direction of gravity. However, in this case, additional transport safety devices may be required to prevent movements with greater acceleration and in the other directions. In addition, as the size of the optical assemblies to be transported increases, transport upside down becomes less likely.

Aus der DE 10 2012 212 503 A1 ist eine Lithographieanlage bekannt, welche eine erste Komponente und eine zweite Komponente sowie eine Kopplungseinrichtung aufweist, um die erste Komponente und die zweite Komponente miteinander zu koppeln. Die Lithographieanlage weist eine Erfassungseinrichtung zur Erfassung einer Bewegung eines Bodens auf, auf dem die Lithographieanlage steht, sowie eine Steuereinrichtung, welche dazu eingerichtet ist, die Kopplungseinrichtung in Abhängigkeit von der erfassten Bewegung des Bodens anzusteuern, um eine Bewegung der zweiten Komponente relativ zur ersten Komponente zu begrenzen. Die Kopplungseinrichtung kann zu diesem Zweck mindestens einen verstellbaren Endanschlag aufweisen. Der verstellbare Endanschlag kann in Anlage mit einer zweiten Komponente in Form eines Spiegels gebracht werden, um eine formschlüssige Fixierung des Spiegels gegenüber einer ersten Komponente in Form eines Tragrahmens zu erzielen. Durch die Fixierung soll eine Transportsicherung und somit eine Beschädigung des Spiegels bei einem Schock bzw. bei einer Erschütterung durch ein Erdbeben vermieden werden.From the DE 10 2012 212 503 A1 For example, a lithography system is known which has a first component and a second component as well as a coupling device in order to couple the first component and the second component together. The lithographic installation has a detection device for detecting a movement of a floor on which the lithography installation stands, as well as a control device which is set up for this purpose is to drive the coupling device in response to the detected movement of the soil to limit movement of the second component relative to the first component. The coupling device may for this purpose have at least one adjustable end stop. The adjustable end stop can be brought into contact with a second component in the form of a mirror, in order to achieve a positive fixing of the mirror relative to a first component in the form of a support frame. By fixing a transport lock and thus damage to the mirror in a shock or vibration by an earthquake should be avoided.

In der DE 10 2011 087 389 A1 ist ein Positioniersystem mit einem Anschlag für ein Bauteil, beispielsweise für einen Spiegel, beschrieben, wobei der Anschlag die Bewegungsbahn des Bauteils begrenzt und verstellbar ausgebildet ist. Die Verstellbarkeit des Anschlags soll dazu dienen, eine Vergrößerung des Bewegungsbereichs des Spiegels bei gleichzeitiger Minimierung der Spaltbreite zwischen dem Anschlag und dem Spiegel zu ermöglichen. Es kann eine Steuer- und/oder Regeleinrichtung vorgesehen sein, mit der die Verstellung des Anschlags gesteuert und/oder geregelt wird, wobei insbesondere ein optimaler Bereich für den Abstand zwischen einer Anschlagfläche des Aktors und dem Bauteil vorgegeben ist bzw. der Anschlag so verstellt wird, dass der Abstand des Bauteils von der Anschlagfläche in einem vordefinierten Bereich gehalten wird.In the DE 10 2011 087 389 A1 is a positioning system with a stop for a component, for example for a mirror, described, wherein the stop the path of movement of the component is limited and adjustable. The adjustability of the stopper is intended to allow an increase in the range of movement of the mirror while minimizing the gap width between the stop and the mirror. It may be provided a control and / or regulating device with which the adjustment of the stop is controlled and / or regulated, in particular an optimal range for the distance between a stop surface of the actuator and the component is predetermined or the stop is adjusted in that the distance of the component from the stop surface is kept within a predefined range.

In der DE 10 2014 215 159 A1 ist eine Optikanordnung mit mindestens einem optischen Element und einem Träger beschrieben, auf dem das optische Element relativ zu dem Träger bewegbar angeordnet ist. Eine Fixiereinrichtung zur ortsfesten Fixierung des optischen Elements zu dem Träger umfasst mindestens einen Aktuator aus einer Formgedächtnislegierung, wobei die Fixiereinrichtung als Transportsicherung ausgebildet ist und das optische Element ortsfest zum Träger fixiert, wenn das optische Element nicht verwendet wird und das optische Element frei gibt, wenn das optische Element im Betrieb ist. Der Aktuator wirkt zu diesem Zweck kraftschlüssig und/oder formschlüssig mit einem Fixierelement zusammen.In the DE 10 2014 215 159 A1 an optical arrangement is described with at least one optical element and a carrier on which the optical element is arranged movable relative to the carrier. A fixing device for stationary fixing of the optical element to the carrier comprises at least one actuator of a shape memory alloy, wherein the fixing device is designed as a transport lock and fixed the optical element stationary to the carrier when the optical element is not used and the optical element is free, if the optical element is in operation. The actuator interacts with a fixing element for this purpose in a force-locking and / or form-fitting manner.

Aufgabe der ErfindungObject of the invention

Aufgabe der Erfindung ist es, eine optische Anordnung, beispielsweise eine Lithographieanlage, bereitzustellen, die ein verbessertes Dämpfungsverhalten bei Abbremsen einer beweglichen Komponente beim Anschlagen gegen einen (End-)Anschlag ermöglicht.The object of the invention is to provide an optical arrangement, for example a lithography system, which enables an improved damping behavior during braking of a movable component when striking against an (end) stop.

Gegenstand der ErfindungSubject of the invention

Die Erfindung betrifft eine optische Anordnung wie in der Einleitung beschrieben, bei welcher der Anschlag zur Dämpfung der Bewegung der Anschlagfläche mindestens ein Dämpfungs-Bauteil umfasst, das superelastisch verformbar ist, beispielsweise wenn die bewegliche Komponente an der Anschlagfläche anschlägt.The invention relates to an optical arrangement as described in the introduction, wherein the stop for damping the movement of the stop surface comprises at least one damping component which is superelastic deformable, for example when the movable component abuts against the stop surface.

Herkömmliche(End-)Anschläge weisen typischerweise Dämpfungseinrichtungen auf, die Elastomer-Werkstoffe (Gummi) enthalten. Derartige Dämpfungseinrichtungen können beispielsweise in Sandwich-Bauweise mit mehreren Lagen (z.B. Stahl-Gummi-Stahl-Gummi, etc.) ausgeführt sein, um eine Dämpfung der Anschlagfläche zu gewährleisten. Neben einer vergleichsweise niedrigen Genauigkeit weisen Elastomer-Werkstoffe den Nachteil auf, dass diese zu Ausgasungen neigen, d.h. dass diese kontaminierende Stoffe in die Umgebung abgeben, was insbesondere bei einem EUV-Lithographiesystem kritisch sein kann, bei der die optischen Komponenten in einer Vakuum-Umgebung angeordnet sind. Aus diesem Grund kann es günstig sein, Elastomer-Werkstoffe, beispielsweise in Form von Elastomer-Lagen, durch eine Abschirmung zu kapseln, d.h. ausgasungsdicht von der (Vakuum-)Umgebung zu trennen. Da die Elastomer-Werkstoffe beim Anschlagen der beweglichen Komponente gegen die Anschlagfläche elastisch deformiert werden, wird eine elastische bzw. flexible Abschirmung benötigt. Bei der flexiblen bzw. elastischen Abschirmung kann es sich beispielsweise um einen Falten-Balg handeln, wie er in Vakuum-Umgebungen üblich ist, um eine elastische Membran, etc.Conventional (end) stops typically have damping devices that contain elastomeric materials (rubber). Such damping means may for example be designed in sandwich construction with several layers (for example steel-rubber-steel-rubber, etc.) in order to ensure a damping of the abutment surface. In addition to a comparatively low accuracy elastomer materials have the disadvantage that they tend to outgassing, i. that these release contaminants into the environment, which may be particularly critical in an EUV lithography system in which the optical components are placed in a vacuum environment. For this reason, it may be beneficial to encapsulate elastomeric materials, for example in the form of elastomeric layers, through a shield, i. Ausgasungsdicht to separate from the (vacuum) environment. Since the elastomeric materials are elastically deformed when striking the movable component against the abutment surface, an elastic or flexible shielding is required. The flexible or elastic shield may be, for example, a pleated bellows, as is usual in vacuum environments, an elastic membrane, etc.

Zur Variation der Steifigkeits- und Dämpfungseigenschaften von End-Anschlägen können an Stelle von Elastomer-Werkstoffen superelastische, idealer Weise hochdämpfende Materialien verwendet werden. Unter hochdämpfenden Materialien werden im Sinne dieser Anmeldung Materialien verstanden, die bei Raumtemperatur eine spezifische Dämpfungskapazität bzw. einen Verlustfaktor η von mehr als ca. 10 % aufweisen, ggf. in Form von nur hochdämpfenden Materialien (ohne superelastische Eigenschaften), z.B. hochdämpfenden Metalllegierungen, insbesondere hochdämpfenden Kupfer-Aluminium-Mangan-Legierungen, wie sie in der DE 10 2005 035 709 A1 beschrieben sind, die durch Bezugnahme in ihrer Gesamtheit zum Inhalt dieser Anmeldung gemacht wird, aber auch Mangan-Kupfer-Legierungen, Kuper-Zink-Aluminium Legierungen, Nickel-Titan Legierungen, Mangan-Nickel-Kupfer usw. Dämpfungs-Bauteile aus superelastischen Materialien weisen im Wesentlichen elastische Eigenschaften auf, so dass der End-Anschlag als passives Bauelement ausgebildet werden kann. Mit Hilfe eines superelastischen Materials, welches eine Hysterese aufweist, kann die kinetische Energie der beweglichen Komponente aufgenommen und dissipiert werden.To vary the stiffness and damping properties of end stops, super elastic, ideally high damping materials can be used instead of elastomer materials. For the purposes of this application, high-damping materials are understood to mean materials which have a specific damping capacity or a loss factor η of more than about 10% at room temperature, possibly in the form of only highly damping materials (without superelastic properties), for example high-damping metal alloys, in particular high damping copper-aluminum-manganese alloys, as used in the DE 10 2005 035 709 A1 which is incorporated by reference in its entirety to the contents of this application, but also manganese-copper alloys, copper-zinc-aluminum alloys, nickel-titanium alloys, manganese-nickel-copper, etc. have damping components of super-elastic materials essentially elastic properties, so that the end stop can be formed as a passive component. With the help of a super elastic material, which has a hysteresis, the kinetic energy of the movable component can be absorbed and dissipated.

Bei einer Ausführungsform weist das Dämpfungs-Bauteil einen Formgedächtniswerkstoff, insbesondere eine magnetische Formgedächtnislegierung, oder ggf. eine thermische Formgedächtnislegierung auf.In one embodiment, the damping component has a shape memory material, in particular a magnetic shape memory alloy, or possibly a thermal shape memory alloy.

Eine Formgedächtnislegierung, bei welcher der superelastische Effekt auftritt, liegt typischerweise in der Austenit-Phase vor und wird durch eine mechanische Spannung bzw. Belastung teilweise (spannungsinduziert) in die Martensit-Phase umgewandelt. Diese Phasenumwandlung ist reversibel, so dass die Formgedächtnislegierung nach dem Abbau der mechanischen Spannung wieder in die Martensit-Phase zurückkehrt. Um möglichst viel kinetische Energie zu dissipieren, sollte die Formgedächtnislegierung eine ausgeprägte Hysterese aufweisen, wie dies bei bestimmten Formgedächtnislegierungen, beispielsweise bei NiTi-Legierungen der Fall ist. Die Dämpfung von NiTi-Legierungen wird beispielsweise in der Dissertation von Ina Schmidt: „Untersuchungen zur Dämpfungskapazität superelastischer Nickel-Titan-Formgedächtnislegierungen“, Univ. der Bundeswehr Hamburg, 2004 beschrieben, vgl. dort insbesondere das Spannungs-Dehnungs-Diagramm von NiTi auf Seite 43 (Bild 4.14) .A shape memory alloy in which the superelastic effect occurs is typically in the austenite phase and is partially (stress induced) converted to the martensite phase by stress. This phase transformation is reversible, so that the shape memory alloy returns to the martensite phase after the mechanical stress has been released. In order to dissipate as much kinetic energy as possible, the shape memory alloy should have pronounced hysteresis, as is the case with certain shape memory alloys, for example with NiTi alloys. The attenuation of NiTi alloys, for example, in the dissertation of Ina Schmidt: "Investigations on the damping capacity of superelastic nickel-titanium shape memory alloys", Univ. Bundeswehr Hamburg, 2004, cf. there in particular the stress-strain diagram of NiTi on page 43 (Figure 4.14) ,

Bei einer Ausführungsform wird das Dämpfungs-Bauteil beim Anschlagen der beweglichen Komponente gegen die Anschlagfläche auf Biegung belastet. Eine Beanspruchung des Dämpfungs-Bauteils auf Biegung stellt die einfachste Möglichkeit dar, um die kinetische Energie der beweglichen Komponente direkt in dem Dämpfungs-Bauteil zu speichern und teilweise zu dissipieren. Das Formgedächtnis-Bauteil kann in diesem Fall beispielsweise stabförmig, d.h. in der Art eines Balkens, ausgebildet sein, gegen dessen freies Ende die bewegliche Komponente anschlägt und das stabförmige Dämpfungs-Bauteil verbiegt.In one embodiment, the damping component is loaded when striking the movable component against the stop surface on bending. Bending stress on the damping member is the simplest way to store and partially dissipate the kinetic energy of the moveable component directly in the damping member. The shape memory component in this case may be, for example, rod-shaped, i. be formed in the manner of a beam, against the free end of the movable component strikes and bends the rod-shaped damping member.

Bei einer Weiterbildung ist das Dämpfungs-Bauteil stabförmig oder als Membran ausgebildet und quer zu einer Kraftrichtung der beweglichen Komponente beim Anschlagen der beweglichen Komponente gegen die Anschlagfläche ausgerichtet. Das Dämpfungs-Bauteil wird in diesem Fall ebenfalls auf Biegung beansprucht, wenn die bewegliche Komponente gegen die Anschlagfläche drückt. Das stabförmige Dämpfungs-Bauteil kann hierbei wie weiter oben beschrieben nur an einem Ende oder alternativ an beiden Enden an einem Träger oder dergleichen gelagert werden. Die Anschlagfläche kann in diesem Fall zwischen den beiden Enden des Dämpfungs-Bauteils gebildet sein, beispielsweise an einem Kopfbereich des Anschlags, welcher an dem stabförmigen Dämpfungs-Bauteil oder an der Membran angebracht ist.In a further development, the damping component is rod-shaped or formed as a membrane and aligned transversely to a force direction of the movable component when striking the movable component against the stop surface. The damping component is in this case also subjected to bending when the movable component presses against the stop surface. The rod-shaped damping component can in this case, as described above, be mounted on only one end or alternatively on both ends on a support or the like. The abutment surface may in this case be formed between the two ends of the damping component, for example at a head region of the abutment, which is attached to the rod-shaped damping component or to the membrane.

Bei einer weiteren Ausführungsform wird das Dämpfungs-Bauteil beim Anschlagen der beweglichen Komponente gegen die Anschlagfläche auf Zug oder auf Druck beansprucht. In diesem Fall kann das Dämpfungs-Bauteil beispielsweise stabartig ausgebildet sein. Insbesondere kann dessen Längsrichtung im Wesentlichen parallel zur Wirkrichtung der beweglichen Komponente verlaufen, so dass das stabförmige Dämpfungs-Bauteil entlang seiner Längsrichtung auf Zug bzw. auf Druck beansprucht wird und beim Anschlagen der beweglichen Komponente seine Länge verändert.In a further embodiment, the damping component is claimed when striking the movable component against the stop surface to train or pressure. In this case, the damping member may be formed, for example, rod-like. In particular, its longitudinal direction may extend substantially parallel to the direction of action of the movable component, so that the rod-shaped damping component is stressed along its longitudinal direction to train or on pressure and changes its length when striking the movable component.

Bei einer weiteren Ausführungsform weist der Anschlag mindestens ein federelastisches Bauteil auf und das Dämpfungs-Bauteil ist mit dem federelastischen Bauteil zur Einstellung der Steifigkeit des federelastischen Bauteils bewegungsgekoppelt. Mit Hilfe des Dämpfungs-Bauteils kann das Steifigkeitsverhalten von federelastischen Bauteilen, beispielsweise von Federn, insbesondere von Blattfedern sowie von Festkörpergelenken etc. beeinflusst werden. Zu diesem Zweck kann das Dämpfungs-Bauteil beispielsweise mit einem Ende an einem (typischerweise ortsfesten) Träger oder dergleichen und mit dem anderen Ende an dem federelastischen Bauteil befestigt werden, und zwar an einer Stelle, an der das federelastische Bauteil ausgelenkt wird.In a further embodiment, the abutment has at least one spring-elastic component and the damping component is motion-coupled to the spring-elastic component for adjusting the rigidity of the resilient component. With the help of the damping component, the stiffness behavior of resilient components, such as springs, in particular leaf springs and solid joints, etc. can be influenced. For this purpose, the damping component can be fastened, for example, with one end to a (typically stationary) support or the like and with the other end to the spring-elastic component, at a location at which the resilient member is deflected.

Bei einer weiteren Ausführungsform weist der Anschlag einen Kopfabschnitt auf, an dem die Anschlagfläche gebildet ist. Der Kopfabschnitt kann ggf. ein weiteres superelastisches oder ein federelastisches Dämpfungs-Bauteil aufweisen. Der Kopfabschnitt dient dazu, große lokale Spannungsspitzen zu vermeiden, beispielsweise indem der Kopfabschnitt derart ausgebildet ist, dass an der Anschlagfläche viele Kontaktpunkte gebildet werden, um eine großflächige Krafteinleitung in den Anschlag zu bewirken. An dem Kopfabschnitt kann ein weiteres Dämpfungs-Bauteil gebildet sein, welches ein Elastomer-Material aufweist, das ggf. gekapselt ist (s.o.), es ist aber auch möglich, dass das weitere Dämpfungs-Bauteil ebenfalls aus einem pseudoelastischen Material gebildet ist, um Spannungsspitzen zu reduzieren.In a further embodiment, the stop has a head portion on which the stop surface is formed. If necessary, the head section may have a further superelastic or a resilient damping component. The head portion is used to avoid large local stress peaks, for example by the head portion is formed such that at the stop surface many contact points are formed to cause a large-scale force introduction into the stop. At the head portion, a further damping component may be formed, which comprises an elastomeric material which is optionally encapsulated (see above), but it is also possible that the further damping component is also formed of a pseudoelastic material to voltage spikes to reduce.

Bei einer weiteren Ausführungsform ist der Kopfabschnitt über eine Parallelogrammführung mit einer (ortsfesten) Lagereinrichtung verbunden. Mit Hilfe der Parallelogrammführung kann sichergestellt werden, dass der Kopfabschnitt beim Anschlagen des beweglichen Bauteils gegen die Anschlagfläche parallel verschoben wird, so dass sich dessen Ausrichtung relativ zur beweglichen Komponente bzw. zum Träger nicht verändert.In a further embodiment, the head portion is connected via a parallelogram with a (fixed) storage device. With the help of the parallelogram can be ensured that the head portion is displaced parallel to the stop surface when striking the movable member, so that its orientation does not change relative to the movable component or the carrier.

Bei einer Weiterbildung weist die Parallelogrammführung mindestens einen als federelastisches Bauteil ausgebildeten Hebelarm auf. Typischerweise sind in diesem Fall die beiden parallel ausgerichteten Hebelarme, welche die Lagereinrichtung mit dem Kopfabschnitt verbinden, federelastisch ausgebildet. Der bzw. die Hebelarme können beispielsweise als Blattfedern oder als Festkörpergelenke ausgebildet sein. Die federelastischen Bauteile ermöglichen eine Rückstellung des Anschlags in seine Ausgangsposition, nachdem die kinetische Energie der beweglichen Komponente von diesem aufgenommen wurde. In a further development, the parallelogram guide has at least one lever arm designed as a resilient component. Typically, in this case, the two parallel aligned lever arms, which connect the bearing device with the head portion, formed resiliently. The or the lever arms may be formed, for example, as leaf springs or as solid joints. The resilient members allow the stop to return to its original position after the kinetic energy of the moving component has been absorbed by it.

Das Dämpfungs-Bauteil kann mit dem bzw. mit einem federelastischen Bauteil in Form eines Hebelarms der Parallelogrammführung bewegungsgekoppelt sein, um die Bewegung des Kopfabschnitts zu dämpfen und die Steifigkeit des federelastischen Bauteils zu verändern. Das Dämpfungs-Bauteil wird bei der Dämpfung der Bewegung des Anschlags bevorzugt auf Zug belastet, da sich bei größeren Dehnungen eine höhere Dämpfung ergibt. Es versteht sich, dass in Abhängigkeit von den Anforderungen auch zwei oder mehr Dämpfungs-Bauteile mit einem Hebelarm bewegungsgekoppelt werden können, beispielsweise indem diese an zwei unterschiedlichen Stellen entlang des Hebelarms mit diesem verbunden werden.The damping component can be coupled in motion with or with a resilient component in the form of a lever arm of the parallelogram guide in order to damp the movement of the head section and to change the rigidity of the resilient component. The damping component is preferably loaded in the damping of the movement of the stop on train, since at higher strains results in a higher damping. It is understood that, depending on the requirements, two or more damping components can be coupled in motion with a lever arm, for example by being connected to the arm at two different points along the lever arm.

Bei einer weiteren Ausführungsform weist die Parallelogrammführung mindestens einen als superelastisch verformbares Dämpfungs-Bauteil ausgebildeten Hebelarm auf. Typischerweise sind in diesem Fall beide parallel ausgerichteten Hebelarme, welche die Lagereinrichtung mit dem Kopfabschnitt verbinden, aus einem superelastisch verformbaren Dämpfungs-Bauteil gebildet. Die Dämpfungs-Bauteile, welche die Hebelarme bilden, können in diesem Fall beispielsweise in der Art von Blattfedern oder dergleichen ausgebildet sein.In a further embodiment, the parallelogram guide has at least one lever arm designed as a superelastic deformable damping component. Typically, in this case, both parallel-aligned lever arms, which connect the bearing device to the head section, are formed from a superelastic deformable damping component. The damping components that form the lever arms can be formed in this case, for example in the form of leaf springs or the like.

Bei einer Weiterbildung ist die Parallelogrammführung aus einem monolithischen Dämpfungs-Bauteil gebildet, insbesondere aus einer monolithischen Formgedächtnislegierung. In diesem Fall wirkt das Dämpfungs-Bauteil sowohl als Federelement, d.h. zur Rückstellung des Anschlags in die Ausgangsposition, als auch als Dämpfer zur Dämpfung der Bewegung des End-Anschlags. Das monolithische Dämpfungs-Bauteil weist in diesem Fall (Parallelogrammführung) vier Festkörper-Gelenke auf. Es versteht sich, dass ein monolithisches Dämpfungs-Bauteil grundsätzlich nur ein einziges Gelenk aufweisen kann, z.B. wenn dieses als Hebel dient.In a further development, the parallelogram guide is formed from a monolithic damping component, in particular from a monolithic shape memory alloy. In this case, the damping member acts both as a spring element, i. for returning the stop to the home position, as well as a damper for damping the movement of the end stop. The monolithic damping component has in this case (parallelogram) four solid-state joints. It is understood that a monolithic damping component basically can have only a single joint, e.g. if this serves as a lever.

Bei einer weiteren Ausführungsform ist der Kopfabschnitt über einen Kniehebel mit der Lagereinrichtung verbunden, wobei das Dämpfungs-Bauteil mit einem Hebelarm des Kniehebels bewegungsgekoppelt ist, um die Steifigkeit bzw. die Dämpfung des Kniehebels zu verändern bzw. einzustellen. Zur Bewegungskopplung kann das Dämpfungs-Bauteil beispielsweise mit einem Ende an einem Hebelarm des Kniehebels angreifen bzw. an diesem befestigt sein.In a further embodiment, the head portion is connected via a toggle lever with the bearing device, wherein the damping member is coupled in motion with a lever arm of the toggle lever to change the stiffness or the damping of the toggle lever or adjust. For coupling movement, the damping component can for example be attacked with one end on a lever arm of the toggle lever or attached thereto.

Bei einer weiteren Ausführungsform weist die optische Anordnung einen insbesondere magnetischen Aktuator zur Erzeugung einer einstellbaren (pseudoelastischen) Verformung des Dämpfungs-Bauteils, insbesondere zur Einstellung eines Abstands zwischen der Anschlagfläche des Anschlags und der beweglichen Komponente auf. Wie weiter oben beschrieben wurde, kann der Aktuator insbesondere dazu dienen, die Anschlagfläche des Anschlags mit der beweglichen Komponente in Anlage bzw. in Kontakt zu bringen, um diese für einen Transport zu sichern, d.h. um die bewegliche Komponente in einer vorgegebenen Transportposition zu fixieren, beispielsweise indem die bewegliche Komponente gegen ein anderes Bauteil gesperrt wird. Der magnetische Aktuator kann beispielsweise in Form von Permanentmagneten und/oder in Form von aktiven Spulen ausgebildet sein. Neben einem magnetischen Aktuator, der auf ein Dämpfungs-Bauteil in Form eines magnetischen Formgedächtniswerkstoffs einwirkt, um diesen in seiner Länge zu verändern, kann bei einem thermischen Formgedächtniswerkstoff ggf. ein thermischer Aktuator in Form einer Wärme- oder Kältequelle verwendet werden, welche den Formgedächtniswerkstoff erwärmt oder ggf. abkühlt. Zur Veränderung der Länge des Dämpfungs-Bauteils kann der thermische Aktuator beispielsweise ausgebildet sein, einen elektrischen Strom durch das Dämpfungs-Bauteil bzw. durch den Formgedächtniswerkstoff zu leiten. Bei einem geeignet ausgebildeten Dämpfungs-Bauteil, insbesondere in Form einer magnetischen Formgedächtnislegierung ist dieses ggf. selbsthemmend, d.h. dieses verändert seine Länge auch nach dem Abschalten des (variablen) Magnetfeldes nicht.In a further embodiment, the optical arrangement has a particular magnetic actuator for generating an adjustable (pseudoelastic) deformation of the damping component, in particular for adjusting a distance between the stop surface of the stop and the movable component. In particular, as described above, the actuator may serve to abut the abutment surface of the abutment with the movable component to secure it for transport, i. to fix the movable component in a predetermined transport position, for example by locking the movable component against another component. The magnetic actuator may be formed, for example, in the form of permanent magnets and / or in the form of active coils. In addition to a magnetic actuator, which acts on a damping member in the form of a magnetic shape memory material to change its length, in a thermal shape memory material, if necessary, a thermal actuator in the form of a heat or cold source can be used, which heats the shape memory material or cools down if necessary. In order to change the length of the damping component, the thermal actuator can be designed, for example, to conduct an electrical current through the damping component or through the shape memory material. In a suitably designed damping component, in particular in the form of a magnetic shape memory alloy, this is optionally self-locking, i. this does not change its length even after switching off the (variable) magnetic field.

Bei einer weiteren Ausführungsform besteht der Anschlag aus dem superelastisch verformbaren Dämpfungs-Bauteil. In diesem Fall wird insbesondere auch der Kopfabschnitt, an dem die Anschlagfläche gebildet ist, aus einem superelastischen bzw. pseudoelastischen Material gebildet. Prinzipiell sollen beim Anschlagen der beweglichen Komponente gegen die Anschlagfläche Spannungsspitzen vermieden werden, beispielsweise durch die Verwendung vieler Kontaktpunkte bzw. eine großflächige Krafteinleitung. Insbesondere durch die Verwendung von Formgedächtnislegierungen mit pseudoelastischen Eigenschaften können derartige Spannungsspitzen reduziert werden. Beispielsweise kann ein solcher Anschlag als axialer End-Anschlag über eine Schneckenfeder, durch eine Membranfeder oder durch mehrere kleine Druckfedern ausgebildet werden, es können zu diesem Zweck aber auch andere Feder-Geometrien verwendet werden.In a further embodiment, the stop consists of the superelastic deformable damping component. In this case, in particular, the head portion on which the abutment surface is formed, formed of a super-elastic or pseudoelastic material. In principle, voltage peaks should be avoided when striking the movable component against the stop surface, for example, by using many contact points or a large force application. In particular, by the use of shape memory alloys with pseudoelastic properties, such voltage peaks can be reduced. For example, such a stop as an axial end stop via a worm spring, formed by a diaphragm spring or by a plurality of small compression springs but other spring geometries can be used for this purpose.

Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen der Erfindung, anhand der Figuren der Zeichnung, die erfindungswesentliche Einzelheiten zeigen, und aus den Ansprüchen. Die einzelnen Merkmale können je einzeln für sich oder zu mehreren in beliebiger Kombination bei einer Variante der Erfindung verwirklicht sein.Further features and advantages of the invention will become apparent from the following description of embodiments of the invention, with reference to the figures of the drawing, which show details essential to the invention, and from the claims. The individual features can be realized individually for themselves or for several in any combination in a variant of the invention.

Zeichnungdrawing

Ausführungsbeispiele sind in der schematischen Zeichnung dargestellt und werden in der nachfolgenden Beschreibung erläutert. Es zeigtEmbodiments are illustrated in the schematic drawing and will be explained in the following description. It shows

1a eine schematische Darstellung einer Vorrichtung in Form eines Spiegelmoduls mit einer beweglichen Komponente in Form eines EUV-Spiegels sowie mit (End-)Anschlägen zur Begrenzung von dessen Bewegungsweg, 1a a schematic representation of a device in the form of a mirror module with a movable component in the form of an EUV mirror and with (end) stops to limit its path of movement,

1b eine schematische Darstellung eines der (End-)Anschläge von 1a mit einer Dämpfungseinrichtung, die einen Elastomer-Werkstoff aufweist, 1b a schematic representation of one of the (end) stops of 1a with a damping device comprising an elastomer material,

2a–c schematische Darstellungen eines Anschlags mit einem superelastisch verformbaren Dämpfungs-Bauteil, welches auf Biegung bzw. auf Zug/Druck beansprucht wird, 2a -C schematic representations of a stopper with a superelastic deformable damping component, which is subjected to bending or to train / pressure,

3a, b schematische Darstellungen analog zu 2a–c, bei dem der Anschlag zur Führung eines Kopfabschnitts des Anschlags eine Parallelogrammführung aufweist und das Dämpfungs-Bauteil mit einem federelastischen Hebelarm bewegungsgekoppelt ist, 3a , b are schematic representations analogous to 2a C, in which the stop for guiding a head portion of the stopper has a parallelogram guide and the damping component is motion-coupled with a resilient lever arm,

4a, b schematische Darstellungen analog zu 3a, b, bei denen die Parallelogrammführung Hebelarme aus superelastischen Dämpfungs-Bauteilen aufweist, 4a , b are schematic representations analogous to 3a , b, in which the parallelogram guide lever arms of super-elastic damping components,

5 eine schematische Darstellung eines Anschlags mit einem Kopfabschnitt, der über einen Kniehebel mit einer Lagereinrichtung verbunden ist, sowie 5 a schematic representation of a stop with a head portion which is connected via a toggle lever with a bearing means, as well as

6 eine schematische Darstellung eines Anschlags mit einem Dämpfungs-Bauteil, welches einen Aktuator zur Verformung des Dämpfungs-Bauteils aufweist, um die bewegliche Komponente für den Transport zu fixieren, sowie 6 a schematic representation of a stop with a damping component, which has an actuator for deformation of the damping component to fix the movable component for transport, and

7 eine schematische Darstellung eines Details einer EUV-Lithographieanlage mit magnetischen Aktuatoren zur Einstellung eines Abstands zwischen der beweglichen Komponente in Form eines EUV-Spiegels und einer jeweiligen Anschlagfläche. 7 a schematic representation of a detail of an EUV lithography system with magnetic actuators for adjusting a distance between the movable component in the form of an EUV mirror and a respective stop surface.

In der folgenden Beschreibung der Zeichnungen werden für gleiche bzw. funktionsgleiche Bauteile identische Bezugszeichen verwendet.In the following description of the drawings, identical reference numerals are used for identical or functionally identical components.

1a zeigt beispielhaft eine Vorrichtung 1 in Form eines Spiegelmoduls, welches eine bewegliche Komponente in Form eines EUV-Spiegels 2 aufweist. Das Spiegelmodul 1 weist mehrere Aktuatoren 3 auf, die zur Bewegung des EUV-Spiegels 2 dienen und die jeweils eine Kraft F1, ..., Fn auf den EUV-Spiegel 2 ausüben, um diesen in allen sechs Freiheitsgraden, d.h. sowohl in allen drei translatorischen Freiheitsgraden (TX, TY, TZ) als auch in allen drei rotatorischen Freiheitsgraden (RX, RY, RZ) im dreidimensionalen Raum zu positionieren bzw. auszurichten und zu manipulieren. Zusätzlich sind Sensoren 4 zur Detektion von Informationen Z1, ..., Zn über die Position und die Orientierung des EUV-Spiegels 2 im Raum vorgesehen. Sowohl die Aktuatoren 3 als auch die Sensoren 4 sind an einem Träger 5 bzw. einem Tragrahmen („force frame“) gefedert gelagert. Der Träger 5 nimmt im Wesentlichen alle auf das Spiegelmodul 1 wirkenden Kräfte auf. Der (ortsfeste) Träger 5 kann sich über die gesamte Vorrichtung erstrecken, in der das Spiegelmodul 1 verbaut ist, beispielweise eine (in 1a nicht gezeigte) EUV-Lithographieanlage, es ist aber auch möglich, dass der Träger 5 selbst an einer weiteren Tragstruktur befestigt oder ggf. gefedert gelagert ist. Bei dem in 1a gezeigten Beispiel sind an dem Träger 5 zwei Endstopps angebracht, die nachfolgend auch als (End-)Anschläge 6 bezeichnet werden. 1a shows an example of a device 1 in the form of a mirror module, which is a movable component in the form of an EUV mirror 2 having. The mirror module 1 has several actuators 3 on the move to the EUV mirror 2 serve and each a force F 1 , ..., F n on the EUV level 2 in order to position it in three degrees of freedom, ie in all three degrees of freedom in translation (T X , T Y , T Z ) as well as in all three degrees of rotational freedom (R X , R Y , R Z ) in three-dimensional space or align and manipulate. In addition, there are sensors 4 for detecting information Z 1 , ..., Z n about the position and orientation of the EUV mirror 2 provided in the room. Both the actuators 3 as well as the sensors 4 are on a carrier 5 or a supporting frame ("force frame") mounted sprung. The carrier 5 Essentially all takes on the mirror module 1 acting forces. The (fixed) carrier 5 may extend over the entire device in which the mirror module 1 is installed, for example, a (in 1a not shown) EUV lithography system, but it is also possible that the carrier 5 itself attached to another support structure or possibly spring-mounted. At the in 1a Example shown are on the carrier 5 attached two end stops, which are also referred to as (end) stops 6 be designated.

1b zeigt den Anschlag 6 von 1a in einer Detaildarstellung. Wie in 1b zu erkennen ist, weist der Anschlag 6 ein stabförmiges metallisches Bauteil 7 auf, welches an einem längsseitigen Ende mit dem Träger 5 verbunden ist. Dessen gegenüberliegendes Ende weist einen Kopfabschnitt 8 mit einer Anschlagfläche 10 auf, an welcher der EUV-Spiegel 2 von 1a bei einer abrupten Schockbelastung, beispielsweise bei einem Erdbeben, anschlägt. Der Kopfabschnitt 8 weist zur Dämpfung der Bewegung der Anschlagfläche 10 bzw. der beweglichen Komponente in Form des EUV-Spiegels 2 mehrere Elastomer-Lagen 9 auf, die zwischen Lagen aus einem metallischen Material in einer Sandwich-Bauweise angeordnet sind. Die Elastomer-Lagen 9 sollen die kinetische Energie des EUV-Spiegels 2 beim Anschlagen gegen die Anschlagfläche 10 aufnehmen und die Bewegung des EUV-Spiegels 2 entlang eines vorgegebenen, möglichst geringen Bremswegs stoppen. 1b shows the stop 6 from 1a in a detailed view. As in 1b can be seen, the stop indicates 6 a rod-shaped metallic component 7 on, which at a longitudinal end with the carrier 5 connected is. Its opposite end has a head portion 8th with a stop surface 10 at which the EUV level 2 from 1a during an abrupt shock load, for example, during an earthquake strikes. The head section 8th indicates the damping of the movement of the stop surface 10 or the movable component in the form of the EUV mirror 2 several elastomer layers 9 on, which are arranged between layers of a metallic material in a sandwich construction. The elastomer layers 9 are supposed to be the kinetic energy of the EUV mirror 2 when striking against the stop surface 10 record and the movement of the EUV mirror 2 Stop along a predetermined, as low as possible braking distance.

Der Elastomer-Werkstoff (Gummi) der Elastomer-Lagen 9 kann ggf. kontaminierende Stoffe in die Umgebung des Anschlags 6 freisetzen. Bei der Umgebung handelt es sich im gezeigten Beispiel um eine Vakuum-Umgebung. Um Kontaminationen zu vermeiden, sind bei dem in 1b gezeigten Beispiel die Elastomer-Lagen 9 von einer Abschirmeinrichtung 11 in Form eines (Falten-)Balgs umgeben, welcher die Elastomer-Lagen 9 gasdicht von der Umgebung abschirmt. An Stelle des Balgs kann auch eine andere Art von elastischer Abschirmeinrichtung 11, beispielsweise eine Membran verwendet werden, sofern sichergestellt ist, dass die Abschirmeinrichtung 11 die Dämpfungswirkung des Kopfabschnitts 8 bzw. der Elastomer-Lagen 9 bei deren Kontraktion in Längsrichtung beim Anschlagen des EUV-Spiegels 2 gegen die Anschlagfläche 10 nicht oder nur unwesentlich beeinflusst. Für den Fall, dass die Elastomer-Lagen 9 ringförmig ausgebildet sind und eine z.B. zentrale Öffnung aufweisen, kann eine entsprechende Abschirmeinrichtung 11 auch innerhalb einer solchen Öffnung vorgesehen sein.The elastomer material (rubber) of the elastomer layers 9 may possibly contaminating substances in the vicinity of the stop 6 release. In the Environment is a vacuum environment in the example shown. In order to avoid contamination, are in the in 1b shown example, the elastomer layers 9 from a shielding device 11 in the form of a (pleated) bellows surrounding which the elastomer layers 9 shielded from the environment in a gastight manner. Instead of the bellows can also be another type of elastic shielding 11 For example, a membrane may be used, provided that it is ensured that the shielding 11 the damping effect of the head section 8th or the elastomer layers 9 during their contraction in the longitudinal direction when striking the EUV mirror 2 against the stop surface 10 not or only insignificantly influenced. In the event that the elastomer layers 9 are annular and have, for example, a central opening, a corresponding shielding 11 also be provided within such an opening.

Bei dem in 1b gezeigten Anschlag 6 besteht das Problem, dass die Elastomer-Lagen 9 eine viskoelastische Dämpfung erzeugen, bei welcher der Dämpfungsgrad bzw. die Dämpfung mit der Schwingungs- bzw. Anregungs-Frequenz abnimmt.At the in 1b shown stop 6 There is a problem that the elastomer layers 9 produce a viscoelastic damping, in which the degree of damping or the damping decreases with the oscillation or excitation frequency.

Anhand der nachfolgenden Beispiele wird erläutert, wie hochdämpfende Materialien, welche den superelastischen Effekt aufweisen (d.h. superelastische Materialien) oder ggf. andere hochdämpfende Materialien, z.B. in Form von hochdämpfenden Metall-Legierungen, als Dämpfungs-Bauteile 31 verwendet werden können, um die Dämpfungswirkung eines jeweiligen Anschlags 6 zu optimieren. Als superelastische Materialien können insbesondere Formgedächtnislegierungen, beispielsweise Nickel-Titan, Kupfer-Aluminium-Mangan, Mangan-Kupfer, Kupfer-Zink-Aluminium oder Mangan-Nickel-Kupfer-Legierungen verwendet werden. Im Folgenden wird unter dem Begriff „Formgedächtnislegierung“ nicht nur eine herkömmliche (thermische oder magnetische) Formgedächtnislegierung verstanden, welche den superelastischen Effekt aufweist, sondern auch andere hochdämpfende Materialien, d.h. Materialien, die eine spezifische Dämpfungskapazität (Verlustfaktor η) von mehr als ca. 10 % aufweisen und/oder superelastische Materialien.The following examples illustrate how high-damping materials which have the super-elastic effect (ie super-elastic materials) or possibly other high-damping materials, for example in the form of high-damping metal alloys, as damping components 31 can be used to the damping effect of a respective stop 6 to optimize. In particular, shape memory alloys, for example nickel-titanium, copper-aluminum-manganese, manganese-copper, copper-zinc-aluminum or manganese-nickel-copper alloys can be used as superelastic materials. Hereinafter, the term "shape memory alloy" is understood to mean not only a conventional (thermal or magnetic) shape memory alloy having the superelastic effect but also other high damping materials, ie, materials having a specific damping capacity (loss factor η) greater than about 10 % and / or superelastic materials.

Eine Formgedächtnislegierung, bei welcher der superelastische Effekt auftritt, liegt typischerweise in der Austenit-Phase vor und wird durch eine mechanische Spannung bzw. Belastung teilweise (spannungsinduziert) in die Martensit-Phase umgewandelt. Diese Phasenumwandlung ist reversibel, so dass die Formgedächtnislegierung nach dem Abbau der mechanischen Spannung wieder in die Austenit-Phase zurückkehrt. Um möglichst viel kinetische Energie zu dissipieren, sollte die Formgedächtnislegierung eine ausgeprägte Hysterese aufweisen. Nachfolgend werden mehrere Beispiele für Anschläge 6 beschrieben, die jeweils mindestens ein superelastisches Dämpfungs-Bauteil 31, 31a, b aufweisen.A shape memory alloy in which the superelastic effect occurs is typically in the austenite phase and is partially (stress-induced) converted to the martensite phase by a stress. This phase transformation is reversible, so that the shape memory alloy returns to the austenite phase after the degradation of the mechanical stress. In order to dissipate as much kinetic energy, the shape memory alloy should have a pronounced hysteresis. Below are several examples of attacks 6 described, each having at least one super-elastic damping component 31 . 31a , b.

2a zeigt ein stabförmiges Dämpfungs-Bauteil 31, welches an einem Ende mit einem Träger 5 (oder einer geeigneten anderen Lagereinrichtung) verbunden ist und dessen zweites, freies Ende in eine Ausnehmung einer beweglichen Komponente 2, beispielsweise einem Spiegel oder einer Tragstruktur für einen Spiegel, für eine Linse, ... hineinragt. Die bewegliche Komponente 2 kann im gezeigten Beispiel sowohl in positiver als auch in negativer Z-Richtung bewegt werden. Die bewegliche Komponente 2 kann daher sowohl bei der Bewegung in positiver Z-Richtung gegen die Oberseite des Dämpfungs-Bauteils 31 anschlagen, welche im gezeigten Beispiel eine (obere) Anschlagfläche 10a bildet, als auch bei einer Bewegung in negativer Z-Richtung gegen die Unterseite des Dämpfungs-Bauteils 31, welche im gezeigten Beispiel eine (untere) Anschlagfläche 10b bildet. Das stabförmige Dämpfungs-Bauteil 31 wird beim Anschlagen der beweglichen Komponente 2 in der Art eines Biegebalkens ausgelenkt und dissipiert aufgrund seiner Hysterese die kinetische Energie der beweglichen Komponente 2. Nach dem Anschlagen gegen die jeweilige Anschlagfläche 10a, b federt das stabförmige Dämpfungs-Bauteil 31 in seine in 2a gezeigte Ausgangsstellung zurück, ohne dass zu diesem Zweck eine Rückstelleinrichtung erforderlich ist, wie sie bei den weiter oben beschriebenen pseudoplastischen Materialien genutzt wird. 2a shows a rod-shaped damping component 31 , which at one end with a carrier 5 (or a suitable other storage device) is connected and the second, free end in a recess of a movable component 2 , For example, a mirror or support structure for a mirror, for a lens, ... protrudes. The moving component 2 can be moved in both the positive and the negative Z direction in the example shown. The moving component 2 Therefore, both in the movement in the positive Z-direction against the top of the damping component 31 strike, which in the example shown an (upper) stop surface 10a forms as well as during a movement in the negative Z-direction against the underside of the damping component 31 , which in the example shown a (lower) stop surface 10b forms. The rod-shaped damping component 31 is when striking the movable component 2 deflected in the manner of a bending beam and dissipates due to its hysteresis, the kinetic energy of the movable component 2 , After striking against the respective stop surface 10a , b springs the rod-shaped damping component 31 in his in 2a shown starting position, without requiring for this purpose a restoring device, as used in the pseudoplastic materials described above.

2b zeigt eine weitere Möglichkeit zur Realisierung eines Dämpfungs-Bauteils 31 für einen Anschlag 6, das bei einer Bewegung der beweglichen Komponente 2 in negative Z-Richtung (in Kraft- bzw. Wirkrichtung F) gegen eine Anschlagfläche 10 eines Kopfabschnitts 8 des Anschlags 6 aus seiner Ruhelage ausgelenkt wird. Bei dem in 2b gezeigten Beispiel ist das Dämpfungs-Bauteil 31 als sich in der XY-Ebene erstreckende Membran ausgebildet, die quer zur Kraftrichtung F der beweglichen Komponente 2 ausgerichtet ist und die an ihrem seitlichen Rand an einem umlaufenden Träger 5 befestigt ist. An Stelle eines Dämpfungs-Bauteils 31 in Form einer Membran kann bei dem in 2b gezeigten Beispiel auch ein stabförmiges Dämpfungs-Bauteil 31 verwendet werden, gegen das der Kopfbereich 8 beim Anschlagen der beweglichen Komponente 2 andrückt. 2 B shows a further possibility for the realization of a damping component 31 for a stop 6 that during a movement of the moving component 2 in negative Z-direction (in force or effective direction F) against a stop surface 10 a head section 8th of the stop 6 is deflected from its rest position. At the in 2 B The example shown is the damping component 31 as in the XY plane extending diaphragm formed transversely to the direction of force F of the movable component 2 is aligned and the at its lateral edge on a circulating carrier 5 is attached. Instead of a damping component 31 in the form of a membrane may in the in 2 B shown example, a rod-shaped damping component 31 used against the head area 8th when striking the movable component 2 presses.

2c zeigt einen Anschlag 6, der zwei Dämpfungs-Bauteile 31a, 31b aufweist, die beim Anschlagen der beweglichen Komponente 2 gegen die Anschlagfläche 10 des Kopfabschnitts 8 im Wesentlichen auf Zug beansprucht werden. Der Kopfabschnitt 8 ist bei dem in 2c gezeigten Beispiel im Wesentlichen stabförmig ausgebildet und erstreckt sich ebenso in Z-Richtung wie die beiden ebenfalls stabförmigen Dämpfungs-Bauteile 31a, 31b, die an einem ersten Ende über ein starres Bauteil 32 an einem der Anschlagfläche 10 abgewandten Ende mit dem Kopfbereich 8 des Anschlags 6 verbunden sind und die an ihrem anderen Ende an einem jeweiligen Träger 5 befestigt sind. 2c shows a stop 6 , the two damping components 31a . 31b that when striking the movable component 2 against the stop surface 10 of the head section 8th are essentially claimed to train. The head section 8th is at the in 2c shown example formed substantially rod-shaped and extends as well in the Z-direction as the two also rod-shaped damping components 31a . 31b , which at a first end over a rigid component 32 at one of the stop surface 10 opposite end with the head area 8th of the stop 6 are connected and at their other end to a respective carrier 5 are attached.

Bei den in 3a, b gezeigten Beispielen weist der Anschlag 6 zur Führung des Kopfabschnitts 8, an dem die Anschlagfläche 10 gebildet ist, eine Parallelogrammführung 33 auf, um den Kopfabschnitt 8 mit einer Lagereinrichtung 13 zu verbinden, die beispielsweise starr mit dem weiter oben beschriebenen Träger 5 verbunden sein kann oder ggf. den Träger 5 bildet. Bei dem in 3a gezeigten Beispiel weist die Parallelogrammführung 33 zwei Hebelarme mit federelastischen Elementen in Form von Blattfedern 34a, b auf. Das Dämpfungs-Bauteil 31 ist bei dem in 3a gezeigten Beispiel mit der ersten Blattfeder 34a verbunden und mit dieser bewegungsgekoppelt, so dass eine Auslenkung der Blattfeder 34a bzw. des Kopfabschnitts 8 des Anschlags 6 dieses ebenfalls auslenkt und auf diese Weise die Steifigkeit der ersten Blattfeder 34a verändert. Bei dem in 3a gezeigten Beispiel wird bei der Parallel-Verschiebung des Kopfabschnitts 8 entlang der Kraftrichtung F, welche der negativen Z-Richtung entspricht, das Dämpfungs-Bauteil 31 auf Zug belastet, was in diesem Fall in der Regel günstiger als eine Belastung auf Druck ist, da sich bei größeren Dehnungen eine höhere Dämpfung ergibt.At the in 3a , b examples shown, the stop 6 for guiding the head section 8th at which the stop surface 10 is formed, a parallelogram 33 on to the head section 8th with a storage facility 13 to connect, for example, rigid with the carrier described above 5 may be connected or possibly the carrier 5 forms. At the in 3a example shown has the parallelogram 33 two lever arms with spring-elastic elements in the form of leaf springs 34a , b on. The damping component 31 is at the in 3a shown example with the first leaf spring 34a connected and coupled with this movement, so that a deflection of the leaf spring 34a or the head section 8th of the stop 6 this also deflects and in this way the stiffness of the first leaf spring 34a changed. At the in 3a Example shown is in the parallel displacement of the head section 8th along the direction of force F, which corresponds to the negative Z direction, the damping component 31 loaded on train, which in this case is usually cheaper than a load on pressure, since at higher strains results in a higher damping.

Bei dem in 3b gezeigten Beispiel greifen an der ersten Blattfeder 34a zur Dämpfung von deren Bewegung zwei Dämpfungs-Bauteile 31a, b an unterschiedlichen Stellen entlang des von der ersten Blattfeder 34a gebildeten Hebelarms an. Durch parallele Dämpfung unter Verwendung von zwei oder mehr Dämpfungs-Bauteilen 31a, b kann die Dämpfung der Parallelogrammführung 33 bzw. der jeweiligen federelastischen Elemente 34a, b an die Anforderungen hinsichtlich der Dämpfung angepasst werden.At the in 3b example shown engage the first leaf spring 34a for damping the movement of two damping components 31a , b at different locations along that of the first leaf spring 34a formed lever arm. By parallel damping using two or more damping components 31a , b can be the attenuation of the parallelogram 33 or the respective spring-elastic elements 34a , b be adapted to the requirements in terms of damping.

4a zeigt ein Beispiel eines Anschlags 6, bei dem die gesamte Parallelogrammführung 33 als monolithisches, superelastisches Dämpfungs-Bauteil 31 ausgebildet ist. In diesem Fall sind die Gelenke der Parallelogrammführung 33 bzw. des monolithischen Dämpfungs-Bauteils 31 typischerweise als Festkörpergelenke ausgebildet. Bei dem in 4b gezeigten Beispiel sind die beiden Hebelarme der Parallelogrammführung 33 durch zwei Dämpfungs-Bauteile 31a, b gebildet, d.h. es sind keine zusätzlichen federelastischen Elemente wie z.B. Blattfedern 34a, b vorhanden. Bei den in 4a, b gezeigten Beispielen ist die Parallelogrammführung 33 symmetrisch zur Z-Achse bzw. zur Z-Richtung aufgebaut, d.h. der Anschlag 6 kann sowohl eine Kraftwirkung F in positiver Z-Richtung als auch eine Kraftwirkung F in negativer Z-Richtung aufnehmen. 4a shows an example of a stop 6 in which the entire parallelogram 33 as a monolithic, super-elastic damping component 31 is trained. In this case, the joints are the parallelogram guide 33 or the monolithic damping component 31 typically designed as solid-state joints. At the in 4b The example shown, the two lever arms of the parallelogram 33 through two damping components 31a , b formed, ie there are no additional elastic elements such as leaf springs 34a , b available. At the in 4a Examples shown are the parallelogram guide 33 constructed symmetrically to the Z-axis or Z-direction, ie the stop 6 can absorb both a force F in the positive Z-direction and a force F in the negative Z-direction.

Es versteht sich, dass der Kopfabschnitt 8 nicht zwingend mittels einer Parallelogrammführung mit der Lagereinrichtung 13 verbunden werden muss, sondern dass auch andere Möglichkeiten zur Realisierung einer Kinematik für die Übertragung einer Kraftwirkung existieren.It is understood that the head section 8th not necessarily by means of a parallelogram with the bearing device 13 must be connected, but that there are other ways to implement a kinematics for the transmission of a force effect.

5 zeigt eine solche Kinematik in Form eines Kniehebels 35, der einen ersten und zweiten Hebelarm 36a, b aufweist, die jeweils an einem ersten Ende über ein gemeinsames Gelenk 37 miteinander verbunden sowie um dieses drehbar gelagert sind. Das zweite Ende des ersten Hebelarms 36a ist über ein weiteres Gelenk 38a mit der Lagereinrichtung 13 verbunden. Entsprechend ist das zweite Ende des zweiten Hebelarms 36b über ein weiteres Gelenk 38b mit dem Kopfabschnitt 8 verbunden, an dem die Anschlagfläche 10 gebildet ist. Der Kopfabschnitt 8 wird von der Lagereinrichtung 13 parallel zur Kraftrichtung F der auf die Anschlagfläche 10 wirkenden beweglichen Komponente 2 geführt. Das Dämpfungs-Bauteil 31 ist bei dem in 5 gezeigten Beispiel mit dem ersten Hebelarm 36a zur Dämpfung von dessen Bewegung verbunden, es versteht sich aber, dass das Dämpfungs-Bauteil 31 auch zur Dämpfung der Bewegung des zweiten Hebelarms 36b verwendet werden kann. 5 shows such a kinematics in the form of a toggle lever 35 that has a first and second lever arm 36a , b, each at a first end via a common hinge 37 connected to each other and are rotatably mounted around this. The second end of the first lever arm 36a is about another joint 38a with the storage facility 13 connected. Accordingly, the second end of the second lever arm 36b about another joint 38b with the head section 8th connected to the stop surface 10 is formed. The head section 8th is from the storage facility 13 parallel to the direction of force F of the stop surface 10 acting movable component 2 guided. The damping component 31 is at the in 5 shown example with the first lever arm 36a connected to the damping of its movement, but it is understood that the damping component 31 also for damping the movement of the second lever arm 36b can be used.

6 zeigt ein Beispiel eines Anschlags 6, der als Transportsicherung zur Fixierung der beweglichen Komponente 2 gegen den Träger 5 ausgebildet ist: Der Anschlag 6 fixiert die bewegliche Komponente 2 in der in 6 gezeigten Transportposition, in der diese zwischen einer Anschlagfläche 10b des Anschlags 6 und dem Träger 5 eingeklemmt ist. Der Kopfabschnitt 8 des Anschlags 6 ist wie bei dem in 3a gezeigten Beispiel mittels einer Parallelogrammführung 33 an der Lagereinrichtung 13 gelagert, die wie in 3a zwei Hebelarme in Form von Blattfedern 34a, b aufweist. Das Dämpfungs-Bauteil 31 ist bei dem in 6 gezeigten Beispiel jedoch nicht mit einer der beiden Blattfedern 34a, b gekoppelt, sondern direkt mit dem Kopfabschnitt 8 des Anschlags 6. 6 shows an example of a stop 6 , as a transport lock for fixing the movable component 2 against the carrier 5 is formed: The stop 6 fixes the moving component 2 in the in 6 shown transport position in which this between a stop surface 10b of the stop 6 and the carrier 5 is trapped. The head section 8th of the stop 6 is like in the 3a shown example by means of a parallelogram 33 at the storage facility 13 stored as in 3a two lever arms in the form of leaf springs 34a , b. The damping component 31 is at the in 6 However, not shown with one of the two leaf springs 34a , b coupled, but directly with the head section 8th of the stop 6 ,

Der Anschlag 6 weist einen magnetischen Aktuator 39 auf, der auf das Dämpfungs-Bauteil 31 einwirkt, um dessen Länge in Z-Richtung zu verändern. Der magnetische Aktuator 39 kann zu diesem Zweck ausgebildet sein, einen Stromfluss I durch das (magnetische) Dämpfungs-Bauteil 31 einzustellen, welcher zu einer superelastischen Deformation führt. Durch die Veränderung der Länge des Dämpfungs-Bauteils 31 kann der Kopfabschnitt 8 in Z-Richtung verschoben werden, bis dieser an der beweglichen Komponente 2 anliegt und diese gegen den Träger 5 drückt. Die vergleichsweise hohe Steifigkeit des Dämpfungs-Bauteils 31 bzw. des Anschlags 6 verhindert hierbei, dass die bewegliche Komponente 2 die in 6 gezeigte Transportstellung verlässt, wodurch auf die bewegliche Komponente 2 wirkende Stoßkräfte minimiert werden können.The stop 6 has a magnetic actuator 39 on top of the damping component 31 acts to change its length in the Z direction. The magnetic actuator 39 can be designed for this purpose, a current flow I through the (magnetic) damping component 31 set, which leads to a super-elastic deformation. By changing the length of the damping component 31 can the head section 8th be moved in the Z direction until this on the movable component 2 is applied and this against the carrier 5 suppressed. The comparatively high rigidity of the damping component 31 or the stop 6 prevents the moving component 2 in the 6 leaves transport position shown, causing the moving component 2 acting impact forces can be minimized.

Bei den meisten der in 2a bis 6 gezeigten Anschlägen 6 weist dieser einen Kopfabschnitt 8 aus einem vergleichsweise steifen Material auf, der aber ggf. wie in 1b dargestellt mit zusätzlichen Dämpfungs-Lagen 9 oder anderen elastischen Dämpfungs-Bauteilen versehen sein kann. Der Kopfabschnitt 8 soll große lokale Spannungsspitzen vermeiden und kann daher viele Kontaktpunkte aufweisen, um eine großflächige Krafteinleitung zu ermöglichen. Auch im Bereich des Kopfabschnitts 8 können ggf. superelastische, hochdämpfende Materialien z.B. in Form von Formgedächtnislegierungen verwendet werden, um Spannungsspitzen zu reduzieren. Zu diesem Zweck kann beispielsweise ein Axialendstopp über eine Schneckenfeder, es kann eine Membranfeder oder es können viele kleine Druckfedern verwendet werden, wobei andere Geometrien ebenfalls möglich sind. Ein Beispiel für einen Anschlag 6, der vollständig aus einem superelastischen bzw. pseudoelastischen Material gebildet ist, stellt der in 2a gezeigte Anschlag 6 dar, der nur aus einem auf Biegung belasteten Dämpfungs-Element 31 besteht.For most of the 2a to 6 shown attacks 6 this has a head section 8th from a relatively stiff material, but if necessary, as in 1b shown with additional damping layers 9 or other elastic damping components may be provided. The head section 8th should avoid large local voltage peaks and can therefore have many contact points to allow a large force application. Also in the area of the head section 8th If necessary, superelastic, highly damping materials, for example in the form of shape memory alloys, can be used to reduce voltage spikes. For this purpose, for example, an axial end stop via a worm spring, it can be a diaphragm spring or many small compression springs can be used, with other geometries are also possible. An example of a stop 6 , which is formed entirely of a superelastic or pseudoelastic material, the in 2a shown stop 6 which consists only of a loaded on bending damping element 31 consists.

In 7 ist schematisch ein Detail einer optischen Anordnung in Form einer Lithographieanlage, genauer gesagt in Form einer EUV-Lithographieanlage 25, gezeigt. Die EUV-Lithographieanlage 25 weist einen Träger 5 in Form eines Tragrahmens (so genannter „force frame“) auf, der alle wesentlichen Kräfte im Betrieb der EUV-Lithographieanlage 25 aufnimmt und über ein nicht gezeigtes Fundament der EUV-Lithographieanlage 25 an den Boden abgibt. Die EUV-Lithographieanlage 25 weist mehrere bewegliche Komponenten 2 in Form von EUV-Spiegeln auf, von denen beispielhaft einer in 7 dargestellt ist. Im Betrieb der EUV-Lithographieanlage 25 wird die EUV-Strahlung 27, die von einer nicht näher gezeigten EUV-Lichtquelle erzeugt wird, über ein Beleuchtungssystem einem Projektionssystem zugeführt, welches zur Abbildung einer Struktur auf einer Maske auf ein lichtempfindliches Substrat dient, auf deren Darstellung in 7 jeweils zur Vereinfachung der Darstellung verzichtet wurde.In 7 is a schematic detail of an optical arrangement in the form of a lithographic system, more precisely in the form of an EUV lithography system 25 , shown. The EUV lithography system 25 has a carrier 5 in the form of a support frame (so-called "force frame") on which all the essential forces in the operation of the EUV lithography system 25 and via an undetached foundation of the EUV lithography system 25 gives off to the ground. The EUV lithography system 25 has several moving components 2 in the form of EUV levels, one of which is exemplified in 7 is shown. In operation of the EUV lithography system 25 becomes the EUV radiation 27 , which is generated by an unspecified EUV light source, fed via a lighting system to a projection system, which serves for imaging a structure on a mask on a photosensitive substrate, the representation thereof in 7 was omitted in each case to simplify the presentation.

Im gezeigten Beispiel sind um den EUV-Spiegel 2 herum vier (End-)Anschläge 6a–d vorgesehen, die in zwei Paaren einander gegenüber liegend an einer ersten Seite 2a (Vorderseite) bzw. an einer zweiten Seite 2b (Rückseite) des EUV-Spiegels 2 angeordnet sind. Das erste Paar von Anschlägen 6a, b steht mit einem ersten Aktuator 39a in Verbindung, das zweite Paar von Anschlägen 6c, d steht mit einem zweiten Aktuator 39b in Verbindung. Die beiden Aktuatoren 39a, b wirken auf die Anschläge 6a, b bzw. 6c, d eines jeweils zugeordneten Paars ein, um einen Abstand A zwischen den beiden jeweils zugeordneten Anschlägen 6a, b bzw. 6c, d und somit auch den Abstand A eines jeweiligen Anschlags 6a–d zu dem beweglichen EUV-Spiegel 2 zu verändern. Die beiden Aktuatoren 39a, b können im gezeigten Beispiel die Anschläge 6a, b bzw. 6c, d jeweils individuell bzw. einzeln bewegen und relativ zu dem EUV-Spiegel 2 verschieben. Es versteht sich aber, dass die beiden Aktuatoren 39a, b ggf. ausgebildet sein können, eine synchronisierte Bewegung der Anschläge 6a, b bzw. 6c, d vorzunehmen.In the example shown are around the EUV level 2 around four (end) stops 6a -D provided in two pairs facing each other on a first side 2a (Front) or on a second side 2 B (Back) of the EUV mirror 2 are arranged. The first pair of attacks 6a , b stands with a first actuator 39a in connection, the second pair of attacks 6c , d stands with a second actuator 39b in connection. The two actuators 39a , b act on the stops 6a , b or 6c , d of each associated pair, by a distance A between the two respective associated stops 6a , b or 6c , d and thus also the distance A of a respective stop 6a -D to the movable EUV mirror 2 to change. The two actuators 39a , b can in the example shown the attacks 6a , b or 6c , d move individually or individually and relative to the EUV level 2 move. It is understood, however, that the two actuators 39a , b may be formed, a synchronized movement of the attacks 6a , b or 6c to make the d.

Bei den beiden Aktuatoren 39a, b handelt es sich bei dem in 7 gezeigten Beispiel um magnetische Aktuatoren, die zur Erzeugung eines Stromes I durch ein in 7 nicht bildlich dargestelltes (magnetisches) Dämpfungs-Bauteil 31 dienen, um eine superelastische Deformation des Dämpfungs-Bauteils 31 zu erzeugen und auf diese Weise die Länge des jeweiligen Anschlags 6a–d zu verändern, so dass dessen Kopfabschnitt 8a–d in Z-Richtung verschoben wird. Durch die Veränderung der Länge des Dämpfungs-Bauteils 31 kann der Kopfabschnitt 8a–d in Z-Richtung verschoben werden, bis dieser an der beweglichen Komponente 2 anliegt und diese gegen den Träger 5 drückt. In Abhängigkeit von der Stromstärke I, mit welcher der jeweilige Aktuator 39a, b das Dämpfungs-Bauteil 31 beaufschlagt, kann kann der Abstand A des jeweiligen Aktuators 6a–d zu dem EUV-Spiegel 2 eingestellt werden.For the two actuators 39a , b is the in 7 shown example magnetic actuators, which generate a current I by a in 7 non-illustrated (magnetic) damping component 31 serve to superelastic deformation of the damping component 31 to generate and in this way the length of the respective stop 6a -D, so that its head section 8a -D is moved in the Z direction. By changing the length of the damping component 31 can the head section 8a -D be moved in Z-direction, until this at the moving component 2 is applied and this against the carrier 5 suppressed. Depending on the current I, with which the respective actuator 39a , b the damping component 31 acted upon, can the distance A of the respective actuator 6a -D to the EUV level 2 be set.

Die EUV-Lithographieanlage 25 weist eine Steuereinrichtung 28 zur Steuerung der magnetischen Aktuatoren 39a, b zur Bewegung der Anschläge 6a–d von der in 7 gezeigten Stellung, in der diese jeweils einen definierten, von Null verschiedenen Abstand A zum beweglichen EUV-Spiegel 2 (in seiner Grundstellung) aufweisen, in eine Kontakt-Stellung auf, bei welcher der jeweilige Abstand A der Anschläge 6a–d von dem EUV-Spiegel 2 so weit verringert wird, dass die Anschläge 6a–d in Anlage mit dem EUV-Spiegel 2 gebracht werden. In der Kontakt-Stellung kann eine Fixierung des EUV-Spiegels 2 zumindest in Z-Richtung, d.h. in Schwerkraftrichtung, bewirkt werden.The EUV lithography system 25 has a control device 28 for controlling the magnetic actuators 39a , b to move the attacks 6a -D from the in 7 shown position in which these each have a defined, nonzero distance A to the movable EUV mirror 2 (in its basic position), in a contact position, in which the respective distance A of the attacks 6a -D from the EUV mirror 2 is reduced so much that the attacks 6a -D in contact with the EUV level 2 to be brought. In the contact position, a fixation of the EUV mirror 2 at least in the Z direction, ie in the direction of gravity, be effected.

Zusammenfassend kann bei den weiter oben beschriebenen Beispielen das Dämpfungsverhalten von Anschlägen 6, 6a–d durch die Verwendung von Dämpfungs-Bauteilen 31, 31a, b aus supelerlastischen Materialien verbessert werden. Die Dämpfungs-Bauteile können ggf. mit Hilfe von geeigneten Aktuatoren 39, 39a, b gezielt verformt werden, beispielsweise um einen Abstand A zwischen der Anschlagfläche 10 eines jeweiligen Anschlags 6, 6a–d und einer beweglichen Komponente 2 einzustellen.In summary, in the examples described above, the damping behavior of attacks 6 . 6a -D through the use of damping components 31 . 31a , b be improved from superelastic materials. The damping components can, if necessary, with the help of suitable actuators 39 . 39a , B are deliberately deformed, for example, by a distance A between the stop surface 10 a respective attack 6 . 6a -D and a moving component 2 adjust.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.This list of the documents listed by the applicant has been generated automatically and is included solely for the better information of the reader. The list is not part of the German patent or utility model application. The DPMA assumes no liability for any errors or omissions.

Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • DE 102012212503 A1 [0007] DE 102012212503 A1 [0007]
  • DE 102011087389 A1 [0008] DE 102011087389 A1 [0008]
  • DE 102014215159 A1 [0009] DE 102014215159 A1 [0009]
  • DE 102005035709 A1 [0013] DE 102005035709 A1 [0013]

Zitierte Nicht-PatentliteraturCited non-patent literature

  • Ina Schmidt: „Untersuchungen zur Dämpfungskapazität superelastischer Nickel-Titan-Formgedächtnislegierungen“, Univ. der Bundeswehr Hamburg, 2004 beschrieben, vgl. dort insbesondere das Spannungs-Dehnungs-Diagramm von NiTi auf Seite 43 (Bild 4.14) [0015] Ina Schmidt: "Investigations on the damping capacity of superelastic nickel-titanium shape memory alloys", Univ. Bundeswehr Hamburg, 2004, cf. there in particular the stress-strain diagram of NiTi on page 43 (Fig. 4.14) [0015]

Claims (14)

Optische Anordnung (1, 25), insbesondere Lithographiesystem, umfassend: einen Träger (5), eine relativ zu dem Träger (5) bewegliche Komponente, insbesondere einen Spiegel (2), sowie mindestens einen Anschlag (6, 6a–d) mit mindestens einer Anschlagfläche (10) zur Begrenzung der Bewegung der Komponente (2), dadurch gekennzeichnet, dass der Anschlag (6) zur Dämpfung der Bewegung der Anschlagfläche (10, 10a, b) mindestens ein Dämpfungs-Bauteil (31, 31a, b) umfasst, das superelastisch verformbar ist.Optical arrangement ( 1 . 25 ), in particular a lithography system, comprising: a carrier ( 5 ), one relative to the carrier ( 5 ) movable component, in particular a mirror ( 2 ), as well as at least one stop ( 6 . 6a -D) with at least one stop surface ( 10 ) for limiting the movement of the component ( 2 ), characterized in that the stop ( 6 ) for damping the movement of the stop surface ( 10 . 10a , b) at least one damping component ( 31 . 31a , b) which is superelastic deformable. Optische Anordnung nach Anspruch 1, bei welcher das Dämpfungs-Bauteil (31) aus einem Formgedächtniswerkstoff, insbesondere einer magnetischen oder thermischen Formgedächtnislegierung, gebildet ist.An optical arrangement according to claim 1, wherein the damping component ( 31 ) is formed from a shape memory material, in particular a magnetic or thermal shape memory alloy. Optische Anordnung nach Anspruch 1 oder 2, bei welcher das Dämpfungs-Bauteil (31) beim Anschlagen der beweglichen Komponente (2) gegen die Anschlagfläche (10a, b) auf Biegung beansprucht wird.Optical arrangement according to claim 1 or 2, wherein the damping component ( 31 ) when striking the movable component ( 2 ) against the stop surface ( 10a , b) is subjected to bending. Optische Anordnung nach Anspruch 3, bei dem das Dämpfungs-Bauteil (31) stabförmig oder als Membran ausgebildet und quer zu einer Kraftrichtung (F) der beweglichen Komponente (2) beim Anschlagen gegen die Anschlagfläche (10) ausgerichtet ist.Optical arrangement according to Claim 3, in which the damping component ( 31 ) rod-shaped or formed as a membrane and transverse to a direction of force (F) of the movable component ( 2 ) when striking against the stop surface ( 10 ) is aligned. Optische Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welcher das Dämpfungs-Bauteil (31a, b) beim Anschlagen der beweglichen Komponente (2) gegen die Anschlagfläche (10) auf Zug oder auf Druck beansprucht wird.Optical arrangement according to one of the preceding claims, in which the damping component ( 31a , b) when striking the movable component ( 2 ) against the stop surface ( 10 ) is claimed to train or on pressure. Optische Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welcher der Anschlag (6) mindestens ein federelastisches Bauteil (34a, b) aufweist und das Dämpfungs-Bauteil (31) mit dem federelastischen Bauteil (34a) zur Einstellung der Steifigkeit des federelastischen Bauteils (34a) bewegungsgekoppelt ist.Optical arrangement according to one of the preceding claims, in which the stop ( 6 ) at least one resilient component ( 34a , b) and the damping component ( 31 ) with the spring-elastic component ( 34a ) for adjusting the stiffness of the resilient component ( 34a ) is motion coupled. Optische Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welcher der Anschlag (6) einen Kopfabschnitt (8) aufweist, an dem die Anschlagfläche (10, 10a, b) gebildet ist.Optical arrangement according to one of the preceding claims, in which the stop ( 6 ) a head section ( 8th ), on which the stop surface ( 10 . 10a , b) is formed. Optische Anordnung nach Anspruch 7, bei welcher der Kopfabschnitt (8) über eine Parallelogrammführung (33) mit einer Lagereinrichtung (13) verbunden ist.An optical arrangement according to claim 7, wherein the head section ( 8th ) via a parallelogram guide ( 33 ) with a storage facility ( 13 ) connected is. Optische Anordnung nach Anspruch 8, bei welcher die Parallelogrammführung (33) mindestens einen als federelastisches Bauteil (34a, b) ausgebildeten Hebelarm aufweist.Optical arrangement according to Claim 8, in which the parallelogram guide ( 33 ) at least one as a resilient component ( 34a , b) has a trained lever arm. Optische Anordnung nach Anspruch 9, bei welcher die Parallelogrammführung (33) mindestens einen als superelastisch verformbares Dämpfungs-Bauteil (31a, b) ausgebildeten Hebelarm aufweist.Optical arrangement according to Claim 9, in which the parallelogram guide ( 33 ) at least one superelastic deformable damping component ( 31a , b) has a trained lever arm. Optische Anordnung nach Anspruch 9 oder 10, bei welcher die Parallelogrammführung (33) aus einem monolithischen Dämpfungs-Bauteil (31) gebildet ist.Optical arrangement according to Claim 9 or 10, in which the parallelogram guide ( 33 ) from a monolithic damping component ( 31 ) is formed. Optische Anordnung nach Anspruch 11, bei welcher der Kopfabschnitt (8) über einen Kniehebel (35) mit der Lagereinrichtung (13) verbunden ist, wobei das Dämpfungs-Bauteil (31) mit einem Hebelarm (36a) des Kniehebels (35) bewegungsgekoppelt ist.An optical arrangement according to claim 11, wherein the head section ( 8th ) via a toggle ( 35 ) with the storage facility ( 13 ), wherein the damping component ( 31 ) with a lever arm ( 36a ) of the toggle lever ( 35 ) is motion coupled. Optische Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, weiter umfassend: einen insbesondere magnetischen Aktuator (39) zur Erzeugung einer einstellbaren Verformung des Dämpfungs-Bauteils (31), insbesondere zur Einstellung eines Abstands (A) zwischen der Anschlagfläche (10) des Anschlags (6) und der beweglichen Komponente (2). Optical arrangement according to one of the preceding claims, further comprising: a particular magnetic actuator ( 39 ) for generating an adjustable deformation of the damping component ( 31 ), in particular for setting a distance (A) between the stop surface ( 10 ) of the stop ( 6 ) and the movable component ( 2 ). Optische Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welcher der Anschlag (6) aus dem Dämpfungs-Bauteil (31) besteht.Optical arrangement according to one of the preceding claims, in which the stop ( 6 ) from the damping component ( 31 ) consists.
DE102017200645.5A 2017-01-17 2017-01-17 Optical arrangement, in particular lithography system Withdrawn DE102017200645A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102017200645.5A DE102017200645A1 (en) 2017-01-17 2017-01-17 Optical arrangement, in particular lithography system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102017200645.5A DE102017200645A1 (en) 2017-01-17 2017-01-17 Optical arrangement, in particular lithography system

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102017200645A1 true DE102017200645A1 (en) 2017-12-28

Family

ID=60579333

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102017200645.5A Withdrawn DE102017200645A1 (en) 2017-01-17 2017-01-17 Optical arrangement, in particular lithography system

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE102017200645A1 (en)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE60302388T2 (en) * 2002-06-13 2006-07-27 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and method for making an article
DE102005035709A1 (en) 2005-07-27 2007-02-15 Technische Universität Clausthal Copper alloy with high damping capacity and process for its preparation
DE102010025222A1 (en) * 2010-06-23 2011-12-29 Carl Zeiss Smt Gmbh Controllable mirror assembly for use as non-contact activatable passive component in optical system for projection exposure apparatus for microlithography, has light source that delivers light beam alignable on actuator element
DE102011087389A1 (en) 2011-01-14 2012-07-19 Carl Zeiss Smt Gmbh Variable stopper for optic element e.g. mirror used in projection exposure system, has stopper element that is provided to limit movement path of optical element
DE102012212503A1 (en) 2012-07-17 2014-01-23 Carl Zeiss Smt Gmbh LITHOGRAPHIC APPARATUS AND METHOD
DE102014215159A1 (en) 2014-08-01 2014-09-25 Carl Zeiss Smt Gmbh TRANSPORT SECURITY FOR AN OPTICAL SYSTEM WITH FORM MEMORY ACTUATORS
EP2156445B1 (en) * 2007-05-11 2015-12-23 Aalto University Foundation Composite material based on msm effect

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE60302388T2 (en) * 2002-06-13 2006-07-27 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and method for making an article
DE102005035709A1 (en) 2005-07-27 2007-02-15 Technische Universität Clausthal Copper alloy with high damping capacity and process for its preparation
EP2156445B1 (en) * 2007-05-11 2015-12-23 Aalto University Foundation Composite material based on msm effect
DE102010025222A1 (en) * 2010-06-23 2011-12-29 Carl Zeiss Smt Gmbh Controllable mirror assembly for use as non-contact activatable passive component in optical system for projection exposure apparatus for microlithography, has light source that delivers light beam alignable on actuator element
DE102011087389A1 (en) 2011-01-14 2012-07-19 Carl Zeiss Smt Gmbh Variable stopper for optic element e.g. mirror used in projection exposure system, has stopper element that is provided to limit movement path of optical element
DE102012212503A1 (en) 2012-07-17 2014-01-23 Carl Zeiss Smt Gmbh LITHOGRAPHIC APPARATUS AND METHOD
DE102014215159A1 (en) 2014-08-01 2014-09-25 Carl Zeiss Smt Gmbh TRANSPORT SECURITY FOR AN OPTICAL SYSTEM WITH FORM MEMORY ACTUATORS

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Ina Schmidt: „Untersuchungen zur Dämpfungskapazität superelastischer Nickel-Titan-Formgedächtnislegierungen", Univ. der Bundeswehr Hamburg, 2004 beschrieben, vgl. dort insbesondere das Spannungs-Dehnungs-Diagramm von NiTi auf Seite 43 (Bild 4.14)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1472562B1 (en) Multi-faceted mirror
DE102011088735A1 (en) Arrangement for mounting an optical element, in particular in an EUV projection exposure apparatus
DE102012202553A1 (en) LITHOGRAPHY DEVICE WITH DAMPING DEVICE
DE60302388T2 (en) Lithographic apparatus and method for making an article
EP2128700B1 (en) Lithography system and method for regulating same
DE102012221831A1 (en) Arrangement for actuating at least one optical element in an optical system
EP2300877B1 (en) Actuator and projection exposure system
WO2007017013A2 (en) Arrangement for mounting an optical component
DE102008041310A1 (en) Optical element e.g. lens, for projection illumination system, has damping unit with sensor element detecting movement of element, and actuator element damping element by producing force or moment based on movement of element
DE102011079072A1 (en) Method and arrangement for the actuation of an optical element
DE102013214989A1 (en) Mirror assembly for projection exposure system, for microlithography, has body magnets and counter magnets that are attached with poles such that part of magnets is aligned opposite to alignment of another part of magnets
DE102011006024A1 (en) Arrangement for vibration isolation of a payload
WO2019020315A1 (en) Weight-force compensation device
DE102017200636A1 (en) Optical arrangement, in particular lithography system, with a transport lock
DE102014218969A1 (en) Optical arrangement of a microlithographic projection exposure apparatus
WO2016119977A1 (en) Moveably mounted component of projection exposure system, as well as device and method for movement limitation for same
DE102013211310A1 (en) EUV imager
DE102017207433A1 (en) Support of an optical element
DE102018200528A1 (en) Projection exposure apparatus for semiconductor lithography with sensor protection
EP3961306A2 (en) Compensation of creep effects in imaging device
DE102012220925A1 (en) Damping arrangement for dissipating vibrational energy of e.g. mirror, in microlithographic projection exposure apparatus, has flux guide producing magnetic circuit between two components by gap
DE102017200638A1 (en) Optical arrangement, in particular lithography system
DE102018132436A1 (en) Assembly, in particular in a microlithographic projection exposure apparatus
EP3964893A1 (en) Compensation of creep effects in imaging device
DE102017200645A1 (en) Optical arrangement, in particular lithography system

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed
R230 Request for early publication
R120 Application withdrawn or ip right abandoned