DE102017114005A1 - Support plate for an electronic component and electronic component - Google Patents

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Eder Santana Annibale
Klaus Reingruber
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Abstract

Eine Trägerplatte (100) für ein elektronisches Bauteil (200) umfasst eine Oberseite (50) zum elektrischen Anschließen und Montieren eines elektronischen Bauteils. Ferner umfasst die Trägerplatte eine Unterseite (10) zum elektrischen Anschließen der Trägerplatte an eine Leiterplatte (300). Die Trägerplatte umfasst zwei oder mehr voneinander elektrisch isolierte Kontaktstrukturen (1), die zur Stromführung von der Unterseite zur Oberseite oder in umgekehrte Richtung eingerichtet sind. Die Kontaktstrukturen bilden dabei an der Unterseite jeweils elektrisch leitfähige Kontaktflächen (2). Eine Kontaktfläche ist im Bereich einer Ecke (11) der Unterseite angeordnet. Die im Bereich der Ecke angeordnete Kontaktfläche weist in Draufsicht auf die Unterseite betrachtet eine gekrümmte Kante (20) auf. Die gekrümmte Kante ist der Ecke zugewandt, sodass der am nächsten zu der Ecke liegende Punkt der Kontaktfläche auf der gekrümmten Kante liegt. Die der Ecke nächstliegende Kontaktfläche hat ferner einen Abstand zu der Ecke von zumindest 2,5 % und höchstens 10 % des Umfangs der Unterseite.

Figure DE102017114005A1_0000
A support plate (100) for an electronic component (200) comprises a top (50) for electrically connecting and mounting an electronic component. Furthermore, the carrier plate comprises a lower side (10) for electrically connecting the carrier plate to a printed circuit board (300). The carrier plate comprises two or more contact structures (1) which are insulated electrically from one another and which are designed to conduct current from the underside to the top side or in the opposite direction. The contact structures form on the underside each electrically conductive contact surfaces (2). A contact surface is arranged in the region of a corner (11) of the underside. The contact surface arranged in the region of the corner has a curved edge (20) viewed in plan view on the underside. The curved edge faces the corner so that the point of contact surface closest to the corner lies on the curved edge. The contact surface closest to the corner also has a distance to the corner of at least 2.5% and at most 10% of the circumference of the underside.
Figure DE102017114005A1_0000

Description

Es wird eine Trägerplatte für ein elektronisches Bauteil angegeben. Darüber hinaus wird ein elektronisches Bauelement angegeben.It is specified a support plate for an electronic component. In addition, an electronic component is specified.

Eine zu lösende Aufgabe besteht darin, eine Trägerplatte für ein elektronisches Bauteil anzugeben, mit der eine zuverlässige und temperaturstabile Lötverbindung zu einer Leiterplatte realisiert werden kann. Eine weitere zu lösende Aufgabe besteht darin, ein elektronisches Bauelement mit einer solchen Trägerplatte anzugeben.An object to be solved is to provide a carrier plate for an electronic component, with which a reliable and temperature-stable solder connection to a circuit board can be realized. Another object to be solved is to provide an electronic component with such a carrier plate.

Diese Aufgaben werden durch die Gegenstände des unabhängigen Patentanspruchs und des Patentanspruchs 17 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen sind Gegenstand der abhängigen Patentansprüche.These objects are achieved by the subject-matter of the independent claim and claim 17. Advantageous embodiments and further developments are the subject of the dependent claims.

Eine Trägerplatte wird in Fachkreisen auch Package genannt.A carrier plate is also called a package in professional circles.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst die Trägerplatte für ein elektronisches Bauteil eine Oberseite. Die Oberseite dient bevorzugt zum elektrischen Anschließen und Montieren des elektronischen Bauteils. Das elektronische Bauteil ist aber nicht Teil der Trägerplatte, sondern eine separate Komponente. Die Oberseite bildet bevorzugt eine Hauptseite der Trägerplatte, verläuft also im Wesentlichen parallel zu einer Haupterstreckungsrichtung der Trägerplatte. Beispielsweise weist die Oberseite elektrische Anschlussflächen, bevorzugt metallische Anschlussflächen, auf. Das elektronische Bauteil kann dann auf die elektrischen Anschlussflächen gelötet oder geklebt werden.In accordance with at least one embodiment, the carrier plate for an electronic component comprises an upper side. The upper side is preferably used for electrical connection and mounting of the electronic component. The electronic component is not part of the carrier plate, but a separate component. The upper side preferably forms a main side of the carrier plate, that is to say runs essentially parallel to a main extension direction of the carrier plate. For example, the upper side has electrical connection surfaces, preferably metallic connection surfaces. The electronic component can then be soldered or glued onto the electrical connection surfaces.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst die Trägerplatte einer Unterseite. Die Unterseite dient bevorzugt zum elektrischen Anschließen und Montieren der Trägerplatte an eine Leiterplatte. Die Unterseite ist bevorzugt eine Hauptseite der Trägerplatte und verläuft beispielsweise im Wesentlichen parallel zur Oberseite. Die Leiterplatte ist nicht Teil der Trägerplatte, sondern eine separate Komponente.In accordance with at least one embodiment, the carrier plate comprises a bottom side. The underside is preferably used for electrical connection and mounting the carrier plate to a circuit board. The underside is preferably a main side of the carrier plate and runs, for example, substantially parallel to the top. The circuit board is not part of the carrier plate, but a separate component.

Die Oberseite und/oder Unterseite sind bevorzugt über ihre gesamte laterale Ausdehnung im Wesentlichen eben oder planar.The upper side and / or lower side are preferably substantially flat or planar over their entire lateral extent.

Die Trägerplatte hat zum Beispiel eine Dicke, gemessen zwischen der Oberseite und der Unterseite, von zumindest 100 µm oder zumindest 200 µm oder zumindest 500 µm oder zumindest 1 mm. Alternativ oder zusätzlich beträgt die Dicke höchstens 2 mm oder höchstens 1 mm oder höchstens 800 µm. Die Oberseite und/oder die Unterseite haben beispielsweise eine Fläche von zumindest 0,25 mm2 oder zumindest 0,5 mm2 oder zumindest 1 mm2 oder zumindest 2 mm2 oder zumindest 4 mm2. Alternativ oder zusätzlich ist die Fläche der Oberseite und/oder der Unterseite höchstens 100 mm2 oder höchstens 50 mm2 oder höchstens 10 mm2 oder höchstens 8 mm2 oder höchstens 6 mm2.The carrier plate has, for example, a thickness, measured between the top and the bottom, of at least 100 μm or at least 200 μm or at least 500 μm or at least 1 mm. Alternatively or additionally, the thickness is at most 2 mm or at most 1 mm or at most 800 μm. The upper side and / or the lower side have, for example, an area of at least 0.25 mm 2 or at least 0.5 mm 2 or at least 1 mm 2 or at least 2 mm 2 or at least 4 mm 2 . Alternatively or additionally, the area of the upper side and / or the lower side is at most 100 mm 2 or at most 50 mm 2 or at most 10 mm 2 or at most 8 mm 2 or at most 6 mm 2 .

Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist die Trägerplatte zwei oder mehrere voneinander elektrisch isolierte Kontaktstrukturen auf. Die Kontaktstrukturen sind zur Stromführung von der Unterseite zur Oberseite oder in umgekehrte Richtung, also von der Oberseite zur Unterseite, eingerichtet. Das heißt, die Kontaktstrukturen sind elektrisch leitend und erstrecken sich vollständig durch die Trägerplatte von der Oberseite bis zur Unterseite. Die Kontaktstrukturen bilden also Durchkontaktierungen durch die Trägerplatte. Die Kontaktstrukturen sind zum Beispiel metallisch ausgebildet. Beispielsweise umfassen die Kontaktstrukturen Kupfer und/oder Aluminium.In accordance with at least one embodiment, the carrier plate has two or more contact structures that are electrically insulated from one another. The contact structures are designed to conduct current from the bottom to the top or in the opposite direction, ie from the top to the bottom. That is, the contact structures are electrically conductive and extend completely through the carrier plate from top to bottom. The contact structures thus form through holes through the carrier plate. The contact structures are formed, for example, metallic. For example, the contact structures comprise copper and / or aluminum.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform bilden die Kontaktstrukturen an der Unterseite jeweils elektrisch leitfähige Kontaktflächen. Im unmontierten Zustand der Trägerplatte, also bevor die Trägerplatte auf eine Leiterplatte montiert ist, liegen die Kontaktflächen an der Unterseite der Trägerplatte frei. Im bestimmungsgemäßen Betrieb werden über die Kontaktflächen Ladungsträger von der Trägerplatte in die Leiterplatte oder von der Leiterplatte in die Trägerplatte injiziert. Bevorzugt sind die Kontaktflächen metallisch ausgebildet. Sie umfassen oder bestehen beispielsweise aus Kupfer oder Aluminium. Die Kontaktflächen sind insbesondere zusammenhängende, bevorzugt einfach zusammenhängende metallische Flächen oder flächig ausgestaltete Elemente/Plättchen an oder auf der Unterseite. Die Dicke der Elemente/Plättchen beträgt beispielsweise zumindest 1 µm und/oder höchstens 150 µm.In accordance with at least one embodiment, the contact structures on the underside each form electrically conductive contact surfaces. In the unmounted state of the carrier plate, ie before the carrier plate is mounted on a printed circuit board, the contact surfaces are exposed at the bottom of the carrier plate. During normal operation, charge carriers are injected from the carrier plate into the printed circuit board or from the printed circuit board into the carrier plate via the contact surfaces. Preferably, the contact surfaces are formed metallic. They include or consist of, for example, copper or aluminum. The contact surfaces are, in particular, contiguous, preferably simply contiguous metallic surfaces or flatly configured elements / plates on or on the underside. The thickness of the elements / platelets is for example at least 1 .mu.m and / or at most 150 .mu.m.

Die Kontaktflächen sind dazu eingerichtet oder vorgesehen, mit einem Lötmaterial benetzt zu werden, insbesondere vollständig benetzt zu werden, sodass die Trägerplatte an eine Leiterplatte angelötet werden kann und dadurch mechanisch und elektrisch mit der Leiterplatte verbunden werden kann.The contact surfaces are adapted or intended to be wetted with a solder material, in particular to be completely wetted, so that the carrier plate can be soldered to a circuit board and thereby mechanically and electrically connected to the circuit board.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist eine der Kontaktflächen im Bereich einer Ecke der Unterseite angeordnet. Das bedeutet, dass zumindest eine Kontaktfläche im Bereich einer Ecke angeordnet ist. Es können also auch mehrere Kontaktflächen im Bereich einer oder unterschiedlicher Ecken angeordnet sein.According to at least one embodiment, one of the contact surfaces is arranged in the region of a corner of the underside. This means that at least one contact surface is arranged in the region of a corner. Thus, it is also possible for a plurality of contact surfaces to be arranged in the region of one or different corners.

Zwischen der im Bereich der Ecke angeordneten Kontaktfläche und der Ecke ist bevorzugt kein weiteres metallisches und/oder elektrisch leitfähiges Element, insbesondere keine weitere Kontaktfläche und keine wie weiter unten definierte Kühlfläche angeordnet. Dass eine Kontaktfläche im Bereich einer Ecke angeordnet ist, bedeutet insbesondere, dass die Kontaktfläche zu dieser Ecke einen geringeren Abstand als zu allen anderen Ecken der Unterseite aufweist.Between the arranged in the region of the corner contact surface and the corner is preferably no further metallic and / or electrically conductive element, in particular no further contact surface and no cooling surface as defined below. The fact that a contact surface is arranged in the region of a corner means, in particular, that the contact surface to this corner has a smaller distance than to all other corners of the underside.

In Draufsicht auf die Unterseite betrachtet bildet die Unterseite also eine zweidimensionale geometrische Figur oder Fläche oder Form mit einer oder mehreren Ecken. Anders ausgedrückt weist die Unterseite in Draufsicht betrachtet eine Kontur auf, die die Unterseite beziehungsweise die Trägerplatte in lateraler Richtung, also parallel zur Haupterstreckungsrichtung der Trägerplatte, begrenzt. Diese Kontur umfasst eine oder mehrere Ecken, insbesondere rechtwinklige Ecken. Beispielsweise hat die Unterseite die geometrische Form eines Rechtecks oder eines Quadrats oder eines Sechsecks, wie eines regelmäßigen Sechsecks. Zumindest eine Kontaktfläche ist im Bereich einer dieser Ecken angeordnet.When viewed in plan view of the underside, the underside thus forms a two-dimensional geometric figure or surface or shape with one or more corners. In other words, viewed in plan view, the underside has a contour which delimits the underside or the carrier plate in a lateral direction, that is to say parallel to the main extension direction of the carrier plate. This contour comprises one or more corners, in particular right-angled corners. For example, the bottom surface has the geometric shape of a rectangle or a square or hexagon, such as a regular hexagon. At least one contact surface is arranged in the region of one of these corners.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist die im Bereich der Ecke angeordnete Kontaktfläche in Draufsicht auf die Unterseite betrachtet eine gekrümmte Kante auf. Das heißt, die im Bereich der Ecke liegende Kontaktfläche bildet in Draufsicht auf die Unterseite betrachtet eine zweidimensionale geometrische Figur oder Fläche oder Form, die zumindest eine gekrümmte Kante hat. Die Kontaktfläche ist also in lateraler Richtung durch eine gekrümmte Kante begrenzt. Beispielsweise bildet die im Bereich der Ecke liegende Kontaktfläche in Draufsicht auf die Unterseite betrachtet im Wesentlichen die geometrische Figur oder Form eines Kreissegments oder eines Ellipsensegments oder eines Kreissektors oder eines Ellipsensektors.In accordance with at least one embodiment, the contact surface arranged in the region of the corner has a curved edge viewed in plan view of the underside. That is to say, the contact area located in the area of the corner forms a two-dimensional geometric figure or surface or shape which has at least one curved edge when viewed from the bottom. The contact surface is thus limited in the lateral direction by a curved edge. For example, viewed in plan view of the underside, the contact area lying in the area of the corner substantially forms the geometric figure or shape of a circle segment or of an ellipse segment or of a circular sector or of an elliptical sector.

„Im Wesentlichen“ soll dabei bedeuten, dass die geometrische Form der Kontaktfläche von einem perfekten Kreissegment oder Ellipsensegment oder Kreissektor oder Ellipsensektor abweichen kann. Beispielsweise können eine im Wesentlichen kreissegmentförmige Figur und eine perfekt kreissegmentförmige Figur, die flächenmäßig gleich groß sind, so übereinandergelegt werden, dass sie über zumindest 80 % oder zumindest 90 % oder zumindest 95 % ihrer Flächen miteinander überlappen. Das Gleiche kann für im Wesentlichen ellipsensegmentförmige oder kreissektorförmige oder ellipsensektorförmige Figuren gelten."Substantially" is intended to mean that the geometric shape of the contact surface may deviate from a perfect circle segment or ellipse segment or circular sector or ellipse sector. For example, a substantially circular segment-shaped figure and a perfectly circular segment-shaped figure, which are the same size in area, are superimposed so that they overlap each other over at least 80% or at least 90% or at least 95% of their areas. The same may apply to substantially elliptical-segment-shaped or circular-sector-shaped or elliptical-sector-shaped figures.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist die gekrümmte Kante der im Bereich der Ecke angeordneten Kontaktfläche der Ecke zugewandt, sodass der am nächsten zu der Ecke liegende Punkt der Kontaktfläche auf der gekrümmten Kante liegt.In accordance with at least one embodiment, the curved edge of the contact area arranged in the region of the corner faces the corner, so that the point of the contact area lying closest to the corner lies on the curved edge.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform hat die im Bereich der Ecke angeordnete Kontaktfläche einen Abstand zu der Ecke von zumindest 2,5 % oder zumindest 3 % oder zumindest 3,5 % oder zumindest 4 % oder zumindest 5 % des Umfangs der Unterseite. Alternativ oder zusätzlich ist der Abstand zwischen der Kontaktfläche und der Ecke höchstens 10 % oder höchstens 9 % oder höchstens 8 % oder höchstens 7 % oder höchstens 5 % des Umfangs der Unterseite.In accordance with at least one embodiment, the contact area arranged in the region of the corner has a distance to the corner of at least 2.5% or at least 3% or at least 3.5% or at least 4% or at least 5% of the circumference of the underside. Alternatively or additionally, the distance between the contact surface and the corner is at most 10% or at most 9% or at most 8% or at most 7% or at most 5% of the circumference of the underside.

Unter dem Umfang der Unterseite wird die Länge der die Unterseite lateral begrenzenden Kontur verstanden. Der Abstand zwischen der Kontaktfläche und der Ecke ist die Entfernung des am nächsten zu der Ecke liegenden Punktes der Kontaktfläche und der Ecke.Under the circumference of the bottom is the length of the bottom laterally limiting contour understood. The distance between the contact surface and the corner is the distance of the point closest to the corner from the contact surface and the corner.

Dabei ist die Kontaktfläche nur zu der Ecke durch den oben angegebenen Mindestabstand beabstandet. Der Mindestabstand der Kontaktflächen zu der Kontur der Unterseite, insbesondere zu Kanten der Unterseite ist bevorzugt kleiner, zum Beispiel zwischen einschließlich 0,1 % und 1 % des Umfangs der Unterseite.The contact surface is only spaced to the corner by the minimum distance specified above. The minimum distance of the contact surfaces to the contour of the underside, in particular to edges of the underside is preferably smaller, for example between 0.1% and 1% of the circumference of the underside.

Hier wurden nur Merkmale für eine Ecke und eine im Bereich der Ecke angeordnete Kontaktfläche beschrieben. Allerdings kann die Unterseite in Draufsicht betrachtet mehrere Ecken, beispielsweise zumindest zwei, insbesondere genau vier Ecken haben. Im Bereich jeder Ecke oder im Bereich mehrerer Ecken kann jeweils eine, zum Beispiel genau eine Kontaktfläche angeordnet sein. Alle hier und im Folgenden für eine Ecke und eine im Bereich der Ecke angeordnete Kontaktfläche beschriebenen Merkmale sind auch für mehrere, insbesondere alle Ecken und im Bereich dieser Ecken angeordnete Kontaktflächen offenbart.Here only features for a corner and arranged in the region of the corner contact surface have been described. However, viewed in plan view, the underside may have several corners, for example at least two, in particular exactly four corners. In the area of each corner or in the area of several corners, one, for example, exactly one contact surface can be arranged in each case. All of the features described here and below for a corner and a contact surface arranged in the region of the corner are also disclosed for a plurality of contact surfaces, in particular all corners and in the region of these corners.

Insbesondere kann die Unterseite zwei Ecken oder vier Ecken aufweisen, in deren Bereich jeweils eine Kontaktfläche angeordnet ist. Die Zuordnung einer Kontaktfläche zu einer Ecke kann dabei eindeutig sein. Das heißt, im Bereich jeder Ecke liegt nur eine Kontaktfläche. Zu allen anderen Ecken ist der Abstand der Kontaktfläche dann größer als zu dieser Ecke. Jede im Bereich einer Ecke angeordnete Kontaktfläche kann eine gekrümmte Kante aufweisen, die der jeweiligen Ecke zugewandt ist und den oben definierten Mindestabstand und/oder Höchstabstand zu der Ecke hat.In particular, the underside may have two corners or four corners, in the region of which a contact surface is arranged in each case. The assignment of a contact surface to a corner can be unique. That is, in the area of each corner is only one contact surface. For all other corners, the distance of the contact surface is then greater than this corner. Each contact surface arranged in the region of a corner can have a curved edge which faces the respective corner and has the above-defined minimum distance and / or maximum distance to the corner.

Ferner können mehrere, zum Beispiel zwei Kontaktflächen gleichzeitig im Bereich einer Ecke angeordnet sein. Die Abstände der Kontaktflächen zu der Ecke sind dann im Wesentlichen, das heißt bis auf zum Beispiel höchstens 5 %, gleich. In diesem Fall können mehrere oder alle im Bereich einer Ecke angeordneten Kontaktflächen eine der Ecke zugewandte, gekrümmte Kante und den oben definierten Mindest- und/oder Höchstabstand zu der Ecke aufweisen. Dies kann selbstverständlich für mehrere Ecken der Unterseite zutreffen.Furthermore, several, for example, two contact surfaces can be arranged simultaneously in the region of a corner. The distances of the contact surfaces to the corner are then substantially the same, that is to say for example at most 5%, the same. In this case, several or all contact surfaces arranged in the region of a corner can have a curved edge facing the corner and the minimum and / or maximum distance to the corner defined above exhibit. This can of course apply to several corners of the bottom.

In mindestens einer Ausführungsform umfasst die Trägerplatte für ein elektronisches Bauteil eine Oberseite zum elektrischen Anschließen und Montieren des elektronischen Bauteils. Ferner umfasst die Trägerplatte eine Unterseite zum elektrischen Anschließen der Trägerplatte an eine Leiterplatte. Die Trägerplatte umfasst zwei oder mehr voneinander elektrisch isolierte Kontaktstrukturen, die zur Stromführung von der Unterseite zur Oberseite oder in umgekehrte Richtung eingerichtet sind. Die Kontaktstrukturen bilden dabei an der Unterseite jeweils elektrisch leitfähige Kontaktflächen. Eine Kontaktfläche ist im Bereich einer Ecke der Unterseite angeordnet. Die im Bereich der Ecke angeordnete Kontaktfläche weist in Draufsicht auf die Unterseite betrachtet eine gekrümmte Kante auf. Die gekrümmte Kante ist der Ecke zugewandt, sodass der am nächsten zu der Ecke liegende Punkt der Kontaktfläche auf der gekrümmten Kante liegt. Die der Ecke nächstliegende Kontaktfläche hat ferner einen Abstand zu der Ecke von zumindest 2,5 % und höchstens 10 % des Umfangs der Unterseite.In at least one embodiment, the electronic component carrier plate includes an upper surface for electrically connecting and mounting the electronic component. Furthermore, the carrier plate comprises a bottom for electrically connecting the carrier plate to a printed circuit board. The carrier plate comprises two or more contact structures that are electrically insulated from one another and that are set up to conduct current from the underside to the top side or in the opposite direction. The contact structures in each case form electrically conductive contact surfaces on the underside. A contact surface is arranged in the region of a corner of the underside. The arranged in the region of the corner contact surface has seen in plan view of the underside of a curved edge. The curved edge faces the corner so that the point of contact surface closest to the corner lies on the curved edge. The contact surface closest to the corner also has a distance to the corner of at least 2.5% and at most 10% of the circumference of the underside.

Die vorliegende Erfindung beruht unter anderem auf der Erkenntnis, dass Lötverbindungen zwischen üblichen Trägerplatten für elektronische Bauteile und Leiterplatten häufig instabil gegenüber Temperaturänderungen sind. Der Grund dafür liegt darin, dass die Trägerplatten häufig andere Materialien als die Leiterplatten, bei denen es sich beispielsweise um PCB-Boards handelt, aufweisen. Folglich sind die thermischen Ausdehnungskoeffizienten der Trägerplatte und der Leiterplatte voneinander unterschiedlich, was bei einer Temperaturänderung dazu führt, dass sich die Trägerplatte und die Leiterplatte insbesondere in lateraler Richtung unterschiedlich stark ausdehnen. Dadurch kommt es dann eventuell zum Abreißen der Lötverbindungen. Dieser Effekt ist umso stärker, je größer die laterale Ausdehnung der Trägerplatte ist.One of the objects of the present invention is the recognition that solder joints between common electronic component carrier plates and printed circuit boards are often unstable to temperature changes. The reason for this is that the carrier plates often have other materials than the circuit boards, which are, for example, PCB boards. Consequently, the coefficients of thermal expansion of the carrier plate and of the printed circuit board are different from one another, which, when the temperature changes, causes the carrier plate and the printed circuit board to expand to different extents, particularly in the lateral direction. This will eventually lead to the tearing off of the solder joints. This effect is stronger, the greater the lateral extent of the support plate.

Die vorliegende Erfindung betrifft insbesondere eine Trägerplatte, bei der die Gefahr eines Abreißens einer Lötverbindung durch ein spezielles Design der Unterseite und der Kontaktfläche an der Unterseite der Trägerplatte reduziert ist. Die Kontaktfläche an der Unterseite der Trägerplatte ist insbesondere so gestaltet, dass die Spitzen der höchsten Belastung ausgelassen werden und die restliche Belastung möglichst gleichmäßig auf die Kontaktfläche verteilt wird. Die höchste Belastung tritt üblicherweise in dem Bereich der Trägerplatte auf, der am weitesten von dem Zentrum der Trägerplatte entfernt ist. Das sind meist die Ecken der Trägerplatte beziehungsweise der Unterseite. Die im Bereich der Ecke angeordnete Kontaktfläche ist bei der vorliegenden Erfindung relativ weit von der Ecke entfernt, sodass der Bereich mit der größten thermischen Ausdehnung für die spätere Lötverbindung ausgelassen ist. Die Krümmung der der Ecke zugewandten Kante der Kontaktfläche sorgt außerdem dafür, dass die Kontaktfläche gleichzeitig möglichst groß gehalten werden kann, sodass die mechanische Belastung auf die Lötverbindung großflächig verteilt wird.In particular, the present invention relates to a carrier plate in which the risk of tearing a solder joint is reduced by a special design of the bottom and the contact surface on the underside of the carrier plate. The contact surface on the underside of the support plate is in particular designed so that the tips of the highest load are omitted and the remaining load is distributed as evenly as possible on the contact surface. The highest load usually occurs in the region of the carrier plate that is farthest from the center of the carrier plate. These are usually the corners of the support plate or the bottom. The contact area arranged in the area of the corner is relatively far away from the corner in the present invention, so that the region with the greatest thermal expansion is omitted for the subsequent solder connection. The curvature of the corner of the edge facing the contact surface also ensures that the contact surface can be kept as large as possible at the same time, so that the mechanical stress on the solder joint is distributed over a large area.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist die gekrümmte Kante eine Länge auf, die zumindest 5 % oder zumindest 5,5 % oder zumindest 6 % oder zumindest 6,5 % oder zumindest 7 % oder zumindest 8 % des Umfangs der Unterseite beträgt. Alternativ oder zusätzlich beträgt die Länge der gekrümmten Kante höchstens 15 % oder höchstens 10 % des Umfangs der Unterseite. Insbesondere reicht die gekrümmte Kante der Kontaktfläche von einem einer ersten Kante der Unterseite nächstliegenden Punkt der Kontaktfläche zu einem einer zweiten Kante der Unterseite nächstliegenden Punkt der Kontaktfläche. Die erste und die zweite Kante der Unterseite treffen in der Ecke aufeinander. Die Kanten der Unterseite begrenzen die Unterseite in lateraler Richtung.In accordance with at least one embodiment, the curved edge has a length which is at least 5% or at least 5.5% or at least 6% or at least 6.5% or at least 7% or at least 8% of the circumference of the underside. Alternatively or additionally, the length of the curved edge is at most 15% or at most 10% of the circumference of the underside. In particular, the curved edge of the contact surface extends from a point of the contact surface closest to a first edge of the underside to a point of the contact surface closest to a second edge of the underside. The first and second edges of the bottom meet in the corner. The edges of the bottom limit the bottom in a lateral direction.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform hat die gekrümmte Kante über zumindest 80 % oder zumindest 90 % oder zumindest 95 % ihrer Länge einen Krümmungsradius von zumindest 3 % oder zumindest 3,5 % oder zumindest 4 % oder zumindest 4,5 % oder zumindest 5 % des Umfangs der Unterseite. Alternativ oder zusätzlich beträgt der Krümmungsradius der gekrümmten Kante höchstens 12,5 % oder höchstens 12 % oder höchstens 11 % oder höchstens 10 % oder höchstens 8 % des Umfangs der Unterseite.According to at least one embodiment, the curved edge has a radius of curvature of at least 3% or at least 3.5% or at least 4% or at least 4.5% or at least 5% of the circumference over at least 80% or at least 90% or at least 95% of its length the bottom. Alternatively or additionally, the radius of curvature of the curved edge is at most 12.5% or at most 12% or at most 11% or at most 10% or at most 8% of the circumference of the underside.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist die gekrümmte Kante konvex gekrümmt. Das heißt, eine beliebige Verbindungsgerade zwischen zwei Punkten der gekrümmten Kante verläuft stets innerhalb der Kontaktfläche. Alternativ kann die gekrümmte Kante auch konkav gekrümmt sein, sodass jede beliebige Verbindungsgerade zwischen zwei Punkten der gekrümmten Kante außerhalb der Kontaktfläche verläuft.In accordance with at least one embodiment, the curved edge is convexly curved. That is, any connecting line between two points of the curved edge always runs within the contact surface. Alternatively, the curved edge may also be concavely curved so that any connecting line between two points of the curved edge extends outside the contact surface.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist die gekrümmte Kante die Kante eines Kreissegments. Bevorzugt weist die gekrümmte Kante dann über zumindest 80 % oder zumindest 90 % oder zumindest 95 % ihrer Länge einen im Rahmen der Herstellungstoleranz konstanten Krümmungsradius auf. Insbesondere bei einer quadratischen Unterseite ist diese geometrische Form im Hinblick auf die Optimierung der Größe der Kontaktfläche vorteilhaft.In accordance with at least one embodiment, the curved edge is the edge of a circle segment. The curved edge then preferably has over at least 80% or at least 90% or at least 95% of its length a constant radius of curvature within the scope of the manufacturing tolerance. Especially with a square bottom, this geometric shape is advantageous in terms of optimizing the size of the contact surface.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist die gekrümmte Kante die Kante eines Ellipsensegments. Bevorzugt weist die gekrümmte Kante dann einen sich monoton, insbesondere streng monoton und im Rahmen der Herstellungstoleranz stetig verändernden Krümmungsradius auf. Insbesondere bei einer rechteckigen Unterseite mit unterschiedlichen Kantenlängen ist diese geometrische Form der Kontaktfläche im Hinblick auf die Optimierung der Größe der Kontaktfläche vorteilhaft.In accordance with at least one embodiment, the curved edge is the edge of an ellipse segment. Preferably, the curved edge then a monotonic, in particular strictly monotonic and continuously varying radius of curvature within the manufacturing tolerance. Particularly in the case of a rectangular underside with different edge lengths, this geometric shape of the contact surface is advantageous in terms of optimizing the size of the contact surface.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform hat die im Bereich der Ecke angeordnete Kontaktfläche eine Tiefe von zumindest 3 % oder zumindest 3,5 % oder zumindest 4 % oder zumindest 4,5 % des Umfangs der Unterseite. Alternativ oder zusätzlich hat die im Bereich der Ecke angeordnete Kontaktfläche eine Tiefe von höchstens 5 % oder höchstens 4,5 % oder höchstens 4 % des Umfangs der Unterseite.In accordance with at least one embodiment, the contact area arranged in the region of the corner has a depth of at least 3% or at least 3.5% or at least 4% or at least 4.5% of the circumference of the underside. Alternatively or additionally, the contact surface arranged in the region of the corner has a depth of at most 5% or at most 4.5% or at most 4% of the circumference of the underside.

Unter der Tiefe der im Bereich der Ecke angeordneten Kontaktfläche wird vorliegend der Abstand zwischen dem der Ecke nächstliegenden Punkt der Kontaktfläche und einem dem Zentrum der Unterseite nächstliegenden Punkt der Kontaktfläche verstanden. Anders ausgedrückt ist die Tiefe der Kontaktfläche also die Ausdehnung der Kontaktfläche entlang einer Verbindungsgeraden zwischen der Ecke und dem Zentrum der Unterseite. Das Zentrum der Unterseite ist beispielsweise der Schwerpunkt oder Mittelpunkt der durch die Unterseite gebildeten zweidimensionalen geometrischen Figur.In the present case, the depth of the contact surface arranged in the region of the corner is understood to mean the distance between the point of the contact surface closest to the corner and a point of the contact surface closest to the center of the underside. In other words, the depth of the contact surface is thus the extension of the contact surface along a connecting straight line between the corner and the center of the underside. The center of the underside is, for example, the center of gravity or center of the two-dimensional geometric figure formed by the underside.

Eine große Tiefe korreliert insbesondere mit einer großen Fläche der Kontaktfläche, was im Hinblick auf die Verteilung der Belastung der Lötverbindung auf der Kontaktfläche vorteilhaft ist.A large depth correlates in particular with a large area of the contact surface, which is advantageous with regard to the distribution of the load of the solder joint on the contact surface.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist die Unterseite der Trägerplatte rechteckig oder quadratisch oder sechseckig.According to at least one embodiment, the underside of the carrier plate is rectangular or square or hexagonal.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist eine der Ecke abgewandte Kante der im Bereich der Ecke angeordneten Kontaktfläche über zumindest 80 % oder zumindest 90 % oder zumindest 95 % ihrer Länge im Rahmen der Herstellungstoleranz gerade. Die Länge dieser der Ecke abgewandten geraden Kante beträgt beispielsweise zumindest 4 % oder zumindest 4,5 % oder zumindest 5 % oder zumindest 5,5 % oder zumindest 6 % oder zumindest 7 % des Umfangs der Unterseite. Alternativ oder zusätzlich beträgt die Länge der der Ecke abgewandten geraden Kante höchstens 12 % oder höchstens 10 % oder höchstens 8 % des Umfangs der Unterseite. Insbesondere hat die im Bereich der Ecke angeordnete Kontaktfläche dann die geometrische Form eines Kreissegments oder Ellipsensegments. According to at least one embodiment, an edge of the edge facing away from the corner arranged in the region of the corner over at least 80% or at least 90% or at least 95% of its length within the manufacturing tolerance is straight. The length of this corner facing away from the straight edge is for example at least 4% or at least 4.5% or at least 5% or at least 5.5% or at least 6% or at least 7% of the circumference of the bottom. Alternatively or additionally, the length of the straight edge facing away from the corner is at most 12% or at most 10% or at most 8% of the circumference of the underside. In particular, the contact surface arranged in the region of the corner then has the geometric shape of a circle segment or elliptical segment.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform verläuft die der Ecke abgewandte Kante der im Bereich der Ecke angeordneten Kontaktfläche unter einem Winkel von zumindest 20° oder zumindest 30° oder zumindest 40° zu einer oder mehreren oder allen Kanten der Unterseite. Alternativ oder zusätzlich verläuft die der Ecke abgewandte Kante der Kontaktfläche unter einem Winkel von höchstens 70° oder höchstens 60° oder höchstens 50° zu der Kante oder den Kanten der Unterseite. Bei der Kante der Unterseite ist insbesondere eine an die Ecke grenzende Kante der Unterseite gemeint.In accordance with at least one embodiment, the corner of the edge facing away from the contact surface arranged in the region of the corner extends at an angle of at least 20 ° or at least 30 ° or at least 40 ° to one or more or all edges of the underside. Alternatively or additionally, the corner of the contact surface remote from the corner extends at an angle of at most 70 ° or at most 60 ° or at most 50 ° to the edge or the edges of the underside. In the case of the edge of the bottom, in particular, an edge of the underside bordering on the corner is meant.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist die im Bereich der Ecke angeordnete Kontaktfläche spiegelsymmetrisch bezüglich einer zwischen der Ecke und dem Zentrum der Unterseite verlaufenden Achse ausgebildet.According to at least one embodiment, the contact surface arranged in the region of the corner is designed to be mirror-symmetrical with respect to an axis running between the corner and the center of the underside.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist an der Unterseite der Trägerplatte benachbart zu der im Bereich der Ecke angeordneten Kontaktfläche eine Zwillingskontaktfläche angeordnet. Die Zwillingskontaktfläche weist bevorzugt im Wesentlichen, das heißt bis auf zum Beispiel höchstens 5 %, den gleichen Abstand zu der Ecke auf wie die Kontaktfläche. Die Flächen der Kontaktfläche und der Zwillingskontaktfläche sind bevorzugt im Rahmen der Herstellungstoleranz identisch. Bezüglich Material können die Kontaktfläche und die Zwillingskontaktfläche ebenfalls identisch sein. Die Kontaktfläche und die zugehörige Zwillingskontaktfläche sind bevorzugt voneinander elektrisch isoliert.In accordance with at least one embodiment, a twin contact surface is arranged on the lower side of the carrier plate adjacent to the contact surface arranged in the region of the corner. The twin contact surface preferably has substantially the same distance to the corner as the contact surface, that is to say, for example, at most 5%. The surfaces of the contact surface and the twin contact surface are preferably identical within the manufacturing tolerance. With respect to material, the contact surface and the twin contact surface may also be identical. The contact surface and the associated twin contact surface are preferably electrically insulated from one another.

Die Zwillingskontaktfläche ist bevorzugt so gestaltet, dass die im Bereich der Ecke angeordnete Kontaktfläche und die zugehörige Zwillingskontaktfläche durch eine Spiegelung an einer zwischen der Ecke und dem Zentrum der Unterseite verlaufen Achse im Wesentlichen deckungsgleich ineinander abgebildet werden. Das bedeutet, dass durch eine Spiegelung der Zwillingskontaktfläche auf die Kontaktfläche die beiden Flächen zu zumindest 90 % oder zumindest 95 % ihrer Flächen überlappen.The twin contact surface is preferably designed in such a way that the contact surface arranged in the region of the corner and the associated twin contact surface are imaged essentially congruently into one another by a reflection at an axis extending between the corner and the center of the underside. This means that by mirroring the twin contact surface on the contact surface, the two surfaces overlap at least 90% or at least 95% of their areas.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind die Kontaktstrukturen und die Kontaktfläche metallisch ausgebildet.According to at least one embodiment, the contact structures and the contact surface are formed metallic.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind die Kontaktstrukturen beziehungsweise die Kontaktflächen durch elektrisch isolierendes Material, insbesondere keramisches Material voneinander elektrisch isoliert. Insbesondere kann das gesamte, die Kontaktstrukturen und die Kontaktflächen umgebende Material der Trägerplatte keramisches Material sein. Die Unterseite der Trägerplatte ist beispielsweise teilweise durch keramisches Material gebildet. Bei dem keramischen Material handelt es sich zum Beispiel um ein Aluminiumnitrid, wie AlN, oder um ein Aluminiumoxid, wie Al2O3.In accordance with at least one embodiment, the contact structures or the contact surfaces are electrically insulated from one another by electrically insulating material, in particular ceramic material. In particular, the entire material of the carrier plate surrounding the contact structures and the contact surfaces may be ceramic material. The underside of the carrier plate is for example partially formed by ceramic material. The ceramic material is, for example, an aluminum nitride such as AlN or an alumina such as Al 2 O 3 .

Als isolierendes Material der Trägerplatte kommt aber auch nicht keramisches Material, zum Beispiel Saphir oder Silizium, in Frage. As an insulating material of the support plate but also not ceramic material, for example sapphire or silicon in question.

In Draufsicht auf die Unterseite sind die Kontaktflächen voneinander durch elektrisch isolierendes, bevorzugt keramisches Material zueinander beabstandet. Lateral, das heißt parallel zur Unterseite, können die Kontaktflächen vollständig von dem isolierenden Material der Trägerplatte umgeben sein. Die Kontaktflächen wären dann in dem isolierenden Material eingebettet und würden an der Unterseite bündig mit den Kontaktflächen abschließen. Bevorzugt sind die Kontaktflächen an der Unterseite aber auf dem isolierenden Material aufgebracht, sodass die Kontaktflächen und das elektrisch isolierende Material auf unterschiedlichen Ebenen enden und folglich die Kontaktflächen in lateraler Richtung von Luft umgeben sind. Die im Bereich der Ecke angeordnete Kontaktfläche ist in Draufsicht gesehen bevorzugt ausschließlich durch elektrisch isolierendes Material, insbesondere ausschließlich durch keramisches Material von der Ecke getrennt oder beabstandet.In plan view of the underside, the contact surfaces are spaced from each other by electrically insulating, preferably ceramic material to each other. Lateral, that is parallel to the bottom, the contact surfaces can be completely surrounded by the insulating material of the support plate. The contact surfaces would then be embedded in the insulating material and would be flush with the contact surfaces at the bottom. Preferably, the contact surfaces on the underside but applied to the insulating material, so that the contact surfaces and the electrically insulating material terminate at different levels and thus the contact surfaces are surrounded in the lateral direction of air. The arranged in the corner area contact surface is seen in plan view preferably separated only by electrically insulating material, in particular exclusively by ceramic material from the corner or spaced.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist in Draufsicht auf die Unterseite betrachtet zumindest 70 % oder zumindest 80 % oder zumindest 85 % der Fläche der Unterseite durch metallisches Material gebildet.In accordance with at least one embodiment, at least 70% or at least 80% or at least 85% of the surface of the underside is formed by metallic material in a plan view of the underside.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform hat jede Kontaktfläche eine Fläche, die zumindest 5 % oder zumindest 10 % oder zumindest 15 % der Fläche der Unterseite beträgt. Alternativ oder zusätzlich beträgt der Anteil jeder Kontaktfläche an der Gesamtfläche der Unterseite höchstens 25 % oder höchstens 20 % oder höchstens 15 %.In accordance with at least one embodiment, each contact surface has an area that is at least 5% or at least 10% or at least 15% of the area of the underside. Alternatively or additionally, the proportion of each contact area on the total area of the underside is at most 25% or at most 20% or at most 15%.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist die Trägerplatte zu zumindest 70 Vol.-% oder zumindest 75 Vol.-% oder zumindest 80 Vol.-% oder zumindest 85 Vol.-% durch elektrisch isolierendes, bevorzugt keramisches Material gebildet. Das restliche Material der Trägerplatte kann dann beispielsweise metallisches Material, insbesondere Kupfer und/oder Aluminium, sein.In accordance with at least one embodiment, the carrier plate is formed to at least 70 vol.% Or at least 75 vol.% Or at least 80 vol.% Or at least 85 vol.% By electrically insulating, preferably ceramic material. The remaining material of the carrier plate may then be, for example, metallic material, in particular copper and / or aluminum.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist an der Unterseite eine Kühlfläche, insbesondere genau eine Kühlfläche ausgebildet. Die Kühlfläche dient im bestimmungsgemäßen Betrieb der Trägerplatte nicht zur Kontaktierung des elektronischen Bauteils, sondern zur Übertragung von Wärme an die Leiterplatte. Insbesondere wird im bestimmungsgemäßen Betrieb der Trägerplatte also kein Strom über die Kühlfläche geführt. Die Kühlfläche ist von den Kontaktflächen bevorzugt elektrisch isoliert. In Draufsicht auf die Unterseite betrachtet ist die Kühlfläche bevorzugt einfach zusammenhängend ausgebildet.In accordance with at least one embodiment, a cooling surface, in particular exactly one cooling surface, is formed on the underside. The cooling surface is not used in the normal operation of the support plate for contacting the electronic component, but for the transfer of heat to the circuit board. In particular, therefore, no current is passed over the cooling surface during normal operation of the carrier plate. The cooling surface is preferably electrically isolated from the contact surfaces. Viewed in plan view of the bottom, the cooling surface is preferably formed simply connected.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst die Kühlfläche Metall oder besteht aus Metall, wie Aluminium oder Kupfer. Zwischen der Oberseite der Trägerplatte und der Kühlfläche ist bevorzugt ausschließlich elektrisch isolierendes Material, insbesondere keramisches Material angeordnet. Im bestimmungsgemäßen Betrieb wird Wärme von dem elektronischen Bauteil auf die Trägerplatte übertragen. Die Wärme wird anschließend in vertikaler Richtung, quer zur Haupterstreckungsrichtung der Trägerplatte, durch das elektrisch isolierende oder keramische Material hindurch an die Kühlfläche übertragen und schließlich an die Leiterplatte abgeführt. Die Kühlfläche ist bevorzugt zumindest doppelt oder zumindest dreimal oder zumindest viermal so groß wie jede der Kontaktflächen.In accordance with at least one embodiment, the cooling surface comprises metal or consists of metal, such as aluminum or copper. Between the top of the support plate and the cooling surface is preferably arranged exclusively electrically insulating material, in particular ceramic material. In normal operation, heat is transferred from the electronic component to the carrier plate. The heat is then transferred in the vertical direction, transverse to the main extension direction of the support plate, through the electrically insulating or ceramic material to the cooling surface and finally dissipated to the circuit board. The cooling surface is preferably at least twice or at least three times or at least four times as large as each of the contact surfaces.

Die Unterseite kann eine oder mehrere Ecken aufweisen, in dessen Bereich die Kühlfläche angeordnet ist. Das heißt, es kann eine oder mehrere Ecken der Unterseite geben, zu der die Kühlfläche das nächstliegende elektrisch leitfähige Element ist. In Draufsicht betrachtet ist zwischen der Kühlfläche und dieser oder diesen Ecken der Unterseite ausschließlich elektrisch isolierendes Material, aber kein weiteres Element wie eine Kontaktfläche angeordnet. Die oben genannten Merkmale für die Ecke und die im Bereich der Ecke angeordnete Kontaktfläche sind auch für eine Ecke und eine im Bereich der Ecke angeordnete Kühlfläche offenbart und umgekehrt. Insbesondere kann also auch die Kühlfläche eine oder mehrere gekrümmte Kanten aufweisen, die jeweils den ihnen nächstliegenden Ecken zugewandt sind und die den oben definierten Höchst- und/oder Mindestabstand zu diesen Ecken einhalten.The underside may have one or more corners, in the region of which the cooling surface is arranged. That is, there may be one or more corners of the bottom to which the cooling surface is the closest electrically conductive element. Viewed in plan view, only electrically insulating material, but no further element such as a contact surface is arranged between the cooling surface and this or these corners of the underside. The above-mentioned features for the corner and the contact area arranged in the area of the corner are also disclosed for a corner and a cooling area arranged in the region of the corner, and vice versa. In particular, therefore, the cooling surface may also have one or more curved edges, which in each case face the corners nearest to them and which comply with the maximum and / or minimum distance to these corners as defined above.

Bevorzugt ist die Trägerplatte so gestaltet, dass im Bereich jeder Ecke der Unterseite entweder eine Kontaktfläche oder eine Kühlfläche angeordnet ist. Die Kontaktflächen oder die Kühlfläche weisen bevorzugt jeweils eine den jeweiligen Ecken zugewandte gekrümmte Kante auf und halten den oben definierten Abstandsbereich zu den Ecken ein.Preferably, the carrier plate is designed so that either a contact surface or a cooling surface is arranged in the region of each corner of the underside. The contact surfaces or the cooling surface preferably each have a curved edge facing the respective corners and maintain the above-defined distance range to the corners.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist in Draufsicht auf die Unterseite betrachtet die Kühlfläche von einer oder mehreren, insbesondere allen Kontaktflächen durch jeweils einen Streifen, beispielsweise aus isolierendem, bevorzugt keramischem Material, beabstandet. Der oder die Streifen sind bevorzugt einfach zusammenhängend ausgebildet.According to at least one embodiment, viewed in plan view of the underside, the cooling surface of one or more, in particular all contact surfaces by a respective strip, for example of insulating, preferably ceramic material, spaced. The strip or strips are preferably formed simply connected.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist einer oder jeder Streifen im Rahmen der Herstellungstoleranz gerade und weist eine im Rahmen der Herstellungstoleranz konstante Breite auf. Die Breite des Streifens beträgt beispielsweise zwischen einschließlich 1,5 % und 3 % des Umfangs der Unterseite. Anders ausgedrückt verlaufen die einander zugewandten Kanten der Kühlfläche und der Kontaktflächen im Rahmen der Herstellungstoleranz gerade und parallel zueinander.In accordance with at least one embodiment, one or each strip is straight within the manufacturing tolerance and has a constant width within the manufacturing tolerance. For example, the width of the strip is between 1.5% and 3% of the circumference of the underside. In other words, they run each other facing edges of the cooling surface and the contact surfaces within the manufacturing tolerance straight and parallel to each other.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist eine oder jeder Streifen eine Haupterstreckungsrichtung auf, die mit den Kanten der Unterseite einen Winkel von zumindest 20° oder zumindest 30° oder zumindest 40° einschließt. Alternativ oder zusätzlich schließt die Haupterstreckungsrichtung des oder der Streifen mit den Kanten der Unterseite einen Winkel von höchstens 70° oder höchstens 60° oder höchstens 50°. Die Länge des oder der Streifen entlang ihrer Haupterstreckungsrichtung beträgt beispielsweise zumindest 4 % oder zumindest 5 % oder zumindest 8 % des Umfangs der Unterseite.In accordance with at least one embodiment, one or each strip has a main extension direction which forms an angle of at least 20 ° or at least 30 ° or at least 40 ° with the edges of the underside. Alternatively or additionally, the main direction of extension of the strip or strips with the edges of the underside forms an angle of at most 70 ° or at most 60 ° or at most 50 °. The length of the strip or strips along its main extension direction is for example at least 4% or at least 5% or at least 8% of the circumference of the underside.

Eine solche Anordnung der Kühlfläche und der Kontaktflächen ist auf besonders große Flächenanteile der Kontaktflächen und der Kühlfläche ausgelegt.Such an arrangement of the cooling surface and the contact surfaces is designed for particularly large surface portions of the contact surfaces and the cooling surface.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind mehrere oder alle Streifen miteinander verbunden. Anders ausgedrückt sind in Draufsicht betrachtet mehrere oder alle Kontaktflächen durch eine zusammenhängende Bahn aus isolierendem, bevorzugt keramischem Material von der Kühlfläche getrennt und beabstandet.In accordance with at least one embodiment, a plurality or all of the strips are connected to one another. In other words, viewed in plan view, several or all of the contact surfaces are separated and spaced from the cooling surface by a continuous web of insulating, preferably ceramic material.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist die Unterseite in Draufsicht gesehen eine geometrische Form mit einer Spiegelsymmetrie und/oder einer n-zähligen Drehsymmetrie mit n > 1 auf. Eine geometrische Figur mit einer n-zähligen Drehsymmetrie kann durch Drehung um 360°/n in sich selber überführt werden. Auch die Kühlfläche kann eine geometrische Form mit einer Spiegelsymmetrie und/oder einer solchen n-zähligen Drehsymmetrie aufweisen. Bevorzugt weist die Form der Kühlfläche dieselbe Symmetrie auf wie die Form der Unterseite. Dabei ist n eine ganze Zahl. Beispielsweise gilt n = 2 oder n = 4.According to at least one embodiment, the underside seen in plan view has a geometric shape with a mirror symmetry and / or an n-fold rotational symmetry with n> 1. A geometric figure with an n-fold rotational symmetry can be transformed into itself by rotation through 360 ° / n. The cooling surface may also have a geometric shape with a mirror symmetry and / or such an n-fold rotational symmetry. Preferably, the shape of the cooling surface has the same symmetry as the shape of the underside. Where n is an integer. For example, n = 2 or n = 4.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind die Kontaktflächen an der Unterseite so gestaltet und so angeordnet, dass bei einer Spiegelung an der Spiegelachse der Unterseite oder und/oder bei einer die Unterseite in sich selbst überführenden Drehung um 360°/n die Kontaktflächen im Wesentlichen deckungsgleich aufeinander abgebildet werden. Bevorzugt wird bei diesen Symmetrieoperationen auch die Kühlfläche in sich selbst überführt. Das heißt, die Anordnung und Geometrie der Kontaktflächen weist dieselbe Spiegel- und/oder Drehsymmetrie wie die Unterseite auf. Durch die Spiegelung und/oder Drehung wird also jede Kontaktfläche im Wesentlichen deckungsgleich auf eine weitere Kontaktfläche der Unterseite abgebildet. „Im Wesentlichen deckungsgleich“ bedeutet hier insbesondere, dass die aufeinander abgebildeten Kontaktflächen mit zumindest 90 % oder zumindest 95 % ihres Flächeninhalts überlappen.In accordance with at least one embodiment, the contact surfaces on the underside are designed and arranged such that, when mirrored on the mirror axis of the underside or and / or in the case of a rotation of 360 ° / n that converts the underside into itself, the contact surfaces are substantially congruent to one another become. Preferably, in these symmetry operations, the cooling surface is converted into itself. That is, the arrangement and geometry of the contact surfaces has the same mirror and / or rotational symmetry as the bottom. By mirroring and / or rotation so each contact surface is substantially congruent mapped to another contact surface of the bottom. "Substantially congruent" here means, in particular, that the contact surfaces imprinted on one another overlap with at least 90% or at least 95% of their surface area.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind auf die Kontaktflächen und eventuell auf die Kühlfläche Lötstrukturen zur mechanischen und elektrischen Verbindung mit der Leiterplatte aufgebracht. Die Lötstrukturen können auf den Kontaktflächen beziehungsweise auf der Kühlfläche Lötkugeln bilden, insbesondere solange die Trägerplatte noch nicht an die Leiterplatte angelötet ist. Die Lötstrukturen können Zinn aufweisen oder daraus bestehen. Die Lötkugeln können auch Kupferkugeln mit einem Mantel aus Zinn umfassen oder daraus bestehen. Das Kupfer schmilzt beim Lötprozess nicht auf, sodass der Durchmesser der Kupferkugeln einen Mindestabstand zwischen der Trägerplatte und der Leiterplatte beim Lötprozess definiert.In accordance with at least one embodiment, soldering structures for mechanical and electrical connection to the printed circuit board are applied to the contact surfaces and possibly to the cooling surface. The soldering structures can form solder balls on the contact surfaces or on the cooling surface, in particular as long as the carrier plate has not yet been soldered to the printed circuit board. The solder structures may include or consist of tin. The solder balls may also comprise or consist of copper balls with a cladding of tin. The copper does not melt during the soldering process, so that the diameter of the copper balls defines a minimum distance between the carrier plate and the printed circuit board during the soldering process.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind an der Oberseite der Trägerplatte elektrische Anschlussflächen ausgebildet. Die elektrischen Anschlussflächen können spiegelbildlich zu den Kontaktflächen an der Unterseite ausgestaltet und angeordnet sein. Das heißt eine Spiegelung der Kontaktflächen an einer Mittelebene zwischen der Oberseite und der Unterseite führt die Kontaktflächen in die Anschlussflächen über oder umgekehrt. Ebenso kann an der Oberseite eine Kühlfläche angeordnet sein, die spiegelbildlich zu der Kühlfläche an der Unterseite ausgestaltet und angeordnet ist.In accordance with at least one embodiment, electrical connection surfaces are formed on the upper side of the carrier plate. The electrical connection surfaces can be designed and arranged in mirror image to the contact surfaces on the underside. That is, a reflection of the contact surfaces on a median plane between the upper side and the lower side leads over the contact surfaces into the connection surfaces or vice versa. Likewise, a cooling surface can be arranged on the upper side, which is designed and arranged in mirror image to the cooling surface on the underside.

Darüber hinaus wird ein elektronisches Bauelement angegeben. Das elektronische Bauelement umfasst insbesondere eine hier beschriebene Trägerplatte. Alle im Zusammenhang mit der Trägerplatte offenbarten Merkmale sind daher auch für das elektronische Bauelement offenbart und umgekehrt.In addition, an electronic component is specified. The electronic component comprises in particular a carrier plate described here. All disclosed in connection with the carrier plate features are therefore also disclosed for the electronic component and vice versa.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst das elektronische Bauelement eine hier beschriebene Trägerplatte.In accordance with at least one embodiment, the electronic component comprises a carrier plate described here.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst das elektronische Bauelement ein elektronisches Bauteil. Das elektronische Bauteil ist bevorzugt mechanisch fest an der Oberseite der Trägerplatte befestigt und elektrisch leitend mit der Kontaktstruktur der Trägerplatte verbunden. Über die Trägerplatte beziehungsweise die Kontaktstrukturen kann das elektronische Bauteil im bestimmungsgemäßen Betrieb bestromt werden.In accordance with at least one embodiment, the electronic component comprises an electronic component. The electronic component is preferably fixed mechanically fixed to the upper side of the carrier plate and electrically conductively connected to the contact structure of the carrier plate. About the support plate or the contact structures, the electronic component can be energized during normal operation.

Die laterale Ausdehnung der Trägerplatte ist beispielsweise zumindest doppelt so groß oder zumindest dreimal so groß oder zumindest viermal so groß wie die laterale Ausdehnung des elektronischen Bauteils. Alternativ oder zusätzlich ist die laterale Ausdehnung der Trägerplatte höchstens sechsmal oder höchstens fünfmal oder höchstens viermal so groß wie die laterale Ausdehnung des elektronischen Bauteils. Insbesondere haben die Trägerplatte und das Bauteil also ähnliche laterale Ausdehnungen, das heißt laterale Ausdehnungen in der gleichen Größenordnung. Die Leiterplatte, auf die das elektronische Bauelement aufgebracht werden kann, hat beispielsweise eine laterale Ausdehnung, die zumindest 10-mal oder zumindest 20-mal größer ist als die laterale Ausdehnung des elektronischen Bauteils.The lateral extent of the carrier plate is, for example, at least twice as large or at least three times as large or at least four times as long as large as the lateral extent of the electronic component. Alternatively or additionally, the lateral extent of the carrier plate is at most six times or at most five times or at most four times as large as the lateral extent of the electronic component. In particular, the carrier plate and the component thus have similar lateral expansions, that is to say lateral expansions of the same order of magnitude. The printed circuit board to which the electronic component can be applied, for example, has a lateral extent which is at least 10 times or at least 20 times greater than the lateral extent of the electronic component.

Das elektronische Bauelement ist bevorzugt ein selbstragendes und separat handhabbares Bauelement. Zum Beispiel ist die Trägerplatte selbstragend.The electronic component is preferably a self-supporting and separately manageable component. For example, the carrier plate is self-supporting.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist das elektronische Bauteil ein Hochleistungsbauteil, an das im bestimmungsgemäßen Betrieb eine Eingangsleistung von zumindest 1 W oder zumindest 5 W oder zumindest 10 W oder zumindest 20 W angelegt wird.In accordance with at least one embodiment, the electronic component is a high-performance component to which an input power of at least 1 W or at least 5 W or at least 10 W or at least 20 W is applied during normal operation.

Gemäß zumindest einer Ausführungsform handelt es sich bei dem elektronischen Bauteil um ein optoelektronisches Bauteil. Das elektronische Bauelement ist dann ein optoelektronisches Bauelement. Insbesondere ist das elektronische Bauteil eine LED oder ein LED-Chip, der im bestimmungsgemäßen Betrieb Strahlung, zum Beispiel im sichtbaren Bereich, emittiert. Die laterale Ausdehnung des elektronischen Bauteils beträgt beispielsweise zwischen einschließlich 200 µm und 2 mm, bevorzugt zwischen einschließlich 500 µm und 1 mm. In accordance with at least one embodiment, the electronic component is an optoelectronic component. The electronic component is then an optoelectronic component. In particular, the electronic component is an LED or an LED chip, which emits radiation during normal operation, for example in the visible range. The lateral extent of the electronic component is, for example, between 200 μm and 2 mm inclusive, preferably between 500 μm and 1 mm inclusive.

Nachfolgend wird eine hier beschriebene Trägerplatte für ein elektronisches Bauteil sowie ein hier beschriebenes elektronisches Bauelement unter Bezugnahme auf Zeichnungen anhand von Ausführungsbeispielen näher erläutert. Gleiche Bezugszeichen geben dabei gleiche Elemente in den einzelnen Figuren an. Es sind dabei jedoch keine maßstäblichen Bezüge dargestellt, vielmehr können einzelne Elemente zum besseren Verständnis übertrieben groß dargestellt sein.Hereinafter, a support plate described here for an electronic component and an electronic component described herein with reference to drawings using exemplary embodiments will be explained in more detail. The same reference numerals indicate the same elements in the individual figures. However, there are no scale relationships shown, but individual elements can be shown exaggerated for better understanding.

Es zeigen:

  • 1 ein Ausführungsbeispiel eines elektronischen Bauelements, das auf eine Leiterplatte montiert wird,
  • 2A und 2B Ausführungsbeispiele einer Trägerplatte für ein elektronisches Bauteil in Querschnittsansicht,
  • 3A bis 3E Ausführungsbeispiele einer Trägerplatte für ein elektronisches Bauteil in Draufsicht auf die Unterseite der Trägerplatte,
  • 4 und 5A ein Ausführungsbeispiel eines elektronischen Bauelements in Draufsicht auf die Oberseite und Unterseite,
  • 5B ein elektronisches Bauelement in Draufsicht auf die Unterseite.
Show it:
  • 1 an embodiment of an electronic component which is mounted on a printed circuit board,
  • 2A and 2 B Embodiments of a carrier plate for an electronic component in cross-sectional view,
  • 3A to 3E Embodiments of a support plate for an electronic component in plan view of the underside of the support plate,
  • 4 and 5A an embodiment of an electronic component in plan view of the top and bottom,
  • 5B an electronic component in plan view of the bottom.

In 1 ist ein Ausführungsbeispiel eines elektronischen Bauelements 1000 in Querschnittsansicht gezeigt. Das elektronische Bauelement 1000 umfasst eine Trägerplatte 100 und ein elektronisches Bauteil 200, welches auf eine Oberseite 50 der Trägerplatte 100 über Lötverbindungen 401 montiert ist. An einer Unterseite 10 der Trägerplatte 100 sind Lötstrukturen 400 angeordnet. Die Lötverbindungen 401 und die Lötstruktur 400 basieren beispielsweise auf Zinn. Mittels der Lötstruktur 400 kann die Trägerplatte 100 mechanisch auf eine Leiterplatte 300, beispielsweise ein PCB-Board 300, montiert und elektrisch kontaktiert werden.In 1 is an embodiment of an electronic component 1000 shown in cross-sectional view. The electronic component 1000 includes a carrier plate 100 and an electronic component 200 which is on a top 50 the carrier plate 100 over solder joints 401 is mounted. At a bottom 10 the carrier plate 100 are soldering structures 400 arranged. The solder joints 401 and the soldering structure 400 are based on tin, for example. By means of the soldering structure 400 can the carrier plate 100 mechanically on a circuit board 300 , for example, a PCB board 300 , mounted and electrically contacted.

Die laterale Ausdehnung des elektronischen Bauteils 200, gemessen in einer Richtung parallel zur Oberseite 50, ist vorliegend zirka ein Viertel so groß wie die laterale Ausdehnung der Trägerplatte 100 gemessen in derselbe Richtung. Beispielsweise ist die laterale Ausdehnung der Trägerplatte 100 zirka 4 mm, die laterale Ausdehnung des elektronischen Bauteils 200 zirka 1 mm. Die laterale Ausdehnung der Leiterplatte 300, gemessen in dieselbe Richtung wie die laterale Ausdehnung des elektronischen Bauteils 200, ist beispielsweise zumindest 10-mal oder zumindest 20-mal größer als die des elektronischen Bauteils 200.The lateral extent of the electronic component 200 measured in a direction parallel to the top 50 , In the present case is about a quarter as large as the lateral extent of the support plate 100 measured in the same direction. For example, the lateral extent of the support plate 100 about 4 mm, the lateral extent of the electronic component 200 about 1 mm. The lateral extent of the circuit board 300 measured in the same direction as the lateral extent of the electronic component 200 , For example, is at least 10 times or at least 20 times larger than that of the electronic component 200 ,

Bei dem elektrischen Bauteil 200 handelt es sich vorliegend um einen LED-Chip, der im bestimmungsgemäßen Betrieb elektromagnetische Strahlung erzeugt. Der LED-Chip 200 ist über die Lötverbindungen 401 elektrisch an die Trägerplatte 100 angeschlossen und mechanisch stabil mit der Trägerplatte 100 verbunden. Anders als in der Figur dargestellt können auch mehrere elektronische Bauteile auf der Trägerplatte 100 montiert sein.In the electrical component 200 In the present case, this is an LED chip which generates electromagnetic radiation during normal operation. The LED chip 200 is about the solder joints 401 electrically to the carrier plate 100 connected and mechanically stable with the carrier plate 100 connected. Other than shown in the figure, also several electronic components on the support plate 100 be mounted.

Nach der Montage auf der Leiterplatte 300 kann Strom über die Leiterplatte 300 durch die Trägerplatte 100 hindurch in das elektronische Bauteil 200 injiziert werden und das elektronische Bauteil 200 betrieben werden.After mounting on the circuit board 300 can power over the circuit board 300 through the carrier plate 100 through into the electronic component 200 be injected and the electronic component 200 operate.

In der 2A ist die Trägerplatte 100 der 1 in einer detaillierteren Querschnittsansicht gezeigt. Die Trägerplatte 100 umfasst an der Unterseite 10 voneinander elektrisch isolierte Kontaktflächen 2 sowie eine von den Kontaktflächen 2 elektrisch isolierte Kühlfläche 4. Die Kontaktflächen 2 sind Teil von elektrisch leitenden Kontaktstrukturen 1. Die Kontaktstrukturen 1 umfassen Durchkontaktierungen, die sich von den Kontaktflächen 2 in Richtung der parallel zur Unterseite 10 verlaufenden Oberseite 50 der Trägerplatte 100 erstrecken. An der Oberseite 50 der Trägerplatte 100 bilden die Kontaktstrukturen 1 Anschlussflächen 52. Ebenso ist an der Oberseite 50 eine Kühlfläche 54 vorgesehen.In the 2A is the carrier plate 100 of the 1 shown in a more detailed cross-sectional view. The carrier plate 100 includes at the bottom 10 electrically isolated contact surfaces 2 as well as one of the contact surfaces 2 electrically insulated cooling surface 4 , The contact surfaces 2 are part of electrically conductive contact structures 1 , The contact structures 1 Include vias extending from the contact surfaces 2 in the direction of the parallel to the bottom 10 extending top 50 of the support plate 100 extend. At the top 50 the carrier plate 100 form the contact structures 1 pads 52 , Likewise is at the top 50 a cooling surface 54 intended.

Die Anschlussflächen 52 und die Kühlfläche 54 der Oberseite 50 können Spiegelbilder der Kontaktflächen 2 und der Kühlfläche 4 der Unterseite 10 sein. Die Kontaktflächen 2, die Anschlussflächen 52 sowie die Kühlflächen 4, 54 sind beispielsweise aus Metall, bevorzugt aus Kupfer gebildet. Die Durchkontaktierungen zwischen den Kontaktflächen 2 und den Anschlussflächen 52 sind beispielsweise aus Aluminium. Der Rest der Trägerplatte 100 ist zum Beispiel aus elektrisch isolierendem Material 3, zum Beispiel keramischem Material 3, wie AlN, gebildet. An der Unterseite 10 und an der Oberseite 50 stehen die Kontaktflächen 2, die Anschlussflächen 52 und die Kühlflächen 4, 54 jeweils von dem elektrisch isolierenden Material 3 hervor. Das heißt, die Kühlflächen 4, 54, die Kontaktflächen 2 und die Anschlussflächen 52 sind flächig ausgebildete metallische Plättchen, die auf dem elektrisch isolierenden Material 3 aufgebracht sind.The connection surfaces 52 and the cooling surface 54 the top 50 can mirror images of the contact surfaces 2 and the cooling surface 4 the bottom 10 be. The contact surfaces 2 , the connection surfaces 52 as well as the cooling surfaces 4 . 54 are for example made of metal, preferably formed of copper. The vias between the contact surfaces 2 and the connection surfaces 52 are for example made of aluminum. The rest of the carrier plate 100 is for example made of electrically insulating material 3 , for example, ceramic material 3 , like AlN, formed. On the bottom 10 and at the top 50 stand the contact surfaces 2 , the connection surfaces 52 and the cooling surfaces 4 . 54 each of the electrically insulating material 3 out. That is, the cooling surfaces 4 . 54 , the contact surfaces 2 and the connection surfaces 52 are flat metallic plates formed on the electrically insulating material 3 are applied.

Die Kühlflächen 4, 54 sind nicht durch elektrisch leitfähiges Material miteinander verbunden, sondern voneinander durch das keramische Material 3 beabstandet und dadurch voneinander isoliert. Die Kühlflächen 4, 54 dienen im bestimmungsgemäßen Betrieb zum Abtransport der von dem elektronischen Bauteil 200 erzeugten Wärme in Richtung der Leiterplatte 300. Die thermische Leitfähigkeit des keramischen Materials 3 ist dabei ausreichend, um einen effizienten Wärmetransport durch die Trägerplatte 100 zu garantieren.The cooling surfaces 4 . 54 are not interconnected by electrically conductive material, but by each other by the ceramic material 3 spaced and thereby isolated from each other. The cooling surfaces 4 . 54 used in normal operation for removal of the electronic component 200 generated heat in the direction of the circuit board 300 , The thermal conductivity of the ceramic material 3 is sufficient to ensure efficient heat transfer through the carrier plate 100 to guarantee.

In der 2B ist ein Ausführungsbeispiel der Trägerplatte 100 gezeigt, bei dem an der Unterseite 10 im Bereich der Kontaktflächen 2 und der Kühlfläche 4 Lötstrukturen 400 in Form von Lötkugeln angelötet sind. Die Lötkugeln 400 umfassen jeweils einen Kern, beispielsweise aus Kupfer, und einen Mantel aus einem Lötmaterial, wie Zinn.In the 2 B is an embodiment of the carrier plate 100 shown at the bottom 10 in the area of contact surfaces 2 and the cooling surface 4 solder structures 400 are soldered in the form of solder balls. The solder balls 400 each include a core, such as copper, and a cladding of a solder material, such as tin.

In der 3A ist ein Ausführungsbeispiel einer Trägerplatte 100 in Draufsicht auf die Unterseite 10 der Trägerplatte 100 gezeigt. An der Unterseite 10 sind zwei Kontaktflächen 2 und eine Kühlfläche 4 ausgebildet. Die Kontaktflächen 2 und die Kühlfläche 4 sind beispielsweise aus Metall gebildet. Zusammen bilden sie mehr als 70 % der gesamten Fläche der Unterseite 10. Die Kühlfläche 4 ist dabei zumindest viermal so groß wie jede Kontaktfläche 2.In the 3A is an embodiment of a carrier plate 100 in top view on the bottom 10 the carrier plate 100 shown. On the bottom 10 are two contact surfaces 2 and a cooling surface 4 educated. The contact surfaces 2 and the cooling surface 4 are formed, for example, of metal. Together, they make up more than 70% of the total area of the base 10 , The cooling surface 4 is at least four times as large as each contact surface 2 ,

Die Unterseite 10 hat die Form eines Quadrats. Die beiden Kontaktflächen 2 sind jeweils im Bereich zweier an einer gemeinsamen Kante 12 der Unterseite 10 liegenden Ecken 11 des Quadrats angeordnet. Die Kontaktflächen 2 weisen jeweils eine gekrümmte Kante 20 auf. Dabei sind die gekrümmten Kanten 20 jeweils der der jeweiligen Kontaktfläche 2 nächstliegenden Ecke 11 zugewandt. Der Abstand zwischen der gekrümmten Kante 20 und der nächstliegenden Ecke 11 beträgt dabei zirka 3 % des Umfangs des durch die Unterseite 10 gebildeten Quadrats. The bottom 10 has the shape of a square. The two contact surfaces 2 are each in the range of two at a common edge 12 the bottom 10 lying corners 11 of the square. The contact surfaces 2 each have a curved edge 20 on. Here are the curved edges 20 each of the respective contact surface 2 nearest corner 11 facing. The distance between the curved edge 20 and the nearest corner 11 is about 3% of the circumference of the underside 10 formed square.

Der Krümmungsradius der gekrümmten Kanten 20 beträgt beispielsweise zirka 6 % des Umfangs des Quadrats.The radius of curvature of the curved edges 20 For example, is about 6% of the circumference of the square.

Auf einer der gekrümmten Kante 20 abgewandten Seite bilden die Kontaktflächen 2 jeweils eine gerade Kante 21. Insbesondere sind beide Kontaktflächen 2 im Wesentlichen kreissegmentförmig ausgebildet.On one of the curved edges 20 opposite side form the contact surfaces 2 one straight edge each 21 , In particular, both contact surfaces 2 formed substantially circular segment.

Durch die kreissegmentförmige Ausgestaltung können die Kontaktflächen 2 weit von den Ecken 11 beabstandet werden und gleichzeitig flächenmäßig groß gewählt werden. Dies ist im Hinblick auf eine zuverlässige Lötverbindung zu einer Leiterplatte vorteilhaft.Due to the circular segment-shaped configuration, the contact surfaces 2 far from the corners 11 be spaced and simultaneously selected large in terms of area. This is advantageous in terms of a reliable solder connection to a printed circuit board.

Die Kühlfläche 4 ist im Bereich der übrigen zwei Ecken 11 des Quadrats angeordnet. Die Kühlfläche 4 weist zwei gekrümmte Kanten 40 auf, wobei je eine dieser gekrümmten Kanten 40 je einer Ecke 11 zugewandt ist. Der Abstand der gekrümmten Kanten 40 zu den Ecken 11 sowie der Krümmungsradius sind im Wesentlichen identisch zu den oben angegebenen Abständen und Krümmungsradien.The cooling surface 4 is in the range of the remaining two corners 11 of the square. The cooling surface 4 has two curved edges 40 each with one of these curved edges 40 one corner each 11 is facing. The distance of the curved edges 40 to the corners 11 and the radius of curvature are substantially identical to the above-mentioned distances and radii of curvature.

Die Kühlfläche 4 ist in Richtung der Kontaktflächen 2 dreieckförmig verjüngt, sodass sie zwischen die Kontaktflächen 2 passt. Dabei ist die Kühlfläche 4 von den Kontaktflächen 2 jeweils durch einen schmalen Streifen 5 beabstandet. Die schmalen Streifen 5 sind aus dem elektrisch isolierenden Material 3 der Trägerplatte 100 gebildet. Die Streifen 5 haben eine Haupterstreckungsrichtung, die unter einem Winkel von zirka 45° zu den Kanten 12 der Unterseite 10 verläuft.The cooling surface 4 is in the direction of the contact surfaces 2 triangular-shaped, tapering between the contact surfaces 2 fits. Here is the cooling surface 4 from the contact surfaces 2 each through a narrow strip 5 spaced. The narrow stripes 5 are made of the electrically insulating material 3 the carrier plate 100 educated. The Stripes 5 have a main extension direction, which is at an angle of about 45 ° to the edges 12 the bottom 10 runs.

Die in der 3A gezeigte Kühlfläche 4 weist eine Spiegelsymmetrie auf. Die Spiegelachse verläuft durch ein Zentrum 13, vorliegend den Mittelpunkt der Unterseite 10, und unterteilt die quadratische Unterseite 10 in zwei gleich große Rechtecke. Eine Spiegelung an dieser Spiegelachse bildet die Kontaktflächen 2 ineinander ab.The in the 3A shown cooling surface 4 has a mirror symmetry. The mirror axis passes through a center 13 , in the present case the center of the bottom 10 , and divides the square base 10 in two equal rectangles. A reflection on this mirror axis forms the contact surfaces 2 into each other.

Die Kontaktflächen 2 weisen darüber hinaus jeweils eine Spiegelsymmetrie bezüglich einer zwischen der der jeweiligen Kontaktfläche 2 nächstliegenden Ecke 11 und dem Zentrum 13 der Unterseite 10 verlaufenden Achse auf.The contact surfaces 2 In addition, each have a mirror symmetry with respect to a between the respective contact surface 2 nearest corner 11 and the center 13 the bottom 10 extending axis.

In der 3B ist ein weiteres Ausführungsbeispiel einer Trägerplatte 100 in Draufsicht auf die Unterseite 10 dargestellt. Wiederum umfasst die Trägerplatte 100 zwei Kontaktflächen 2, die im Unterschied zur 3A nun aber im Bereich diagonal gegenüberliegender Ecken 11 angeordnet sind. Die Kontaktflächen 2 weisen die gleiche geometrische Form wie in 3A auf. Wiederum sind die gekrümmten Kanten 20 den Kontaktflächen 2 der nächstliegenden Ecke 11 zugewandt. Die Kühlfläche 4 ist zwischen den beiden Kontaktflächen 2 angeordnet und erstreckt sich zwischen den weiteren beiden diagonal gegenüberliegenden Ecken 11. Auch die Kühlfläche 4 der 3B weist zwei gekrümmte Kanten 40 auf, die den jeweils diagonal gegenüberliegenden Ecken 11 zugewandt sind. Die Abstände und Krümmungsradien sind wie in der 3A. In the 3B is another embodiment of a carrier plate 100 in top view on the bottom 10 shown. Again, the carrier plate includes 100 two contact surfaces 2 that in contrast to 3A but now in the area of diagonally opposite corners 11 are arranged. The contact surfaces 2 have the same geometric shape as in 3A on. Again, the curved edges 20 the contact surfaces 2 the nearest corner 11 facing. The cooling surface 4 is between the two contact surfaces 2 arranged and extends between the other two diagonally opposite corners 11 , Also the cooling surface 4 of the 3B has two curved edges 40 on, the each diagonally opposite corners 11 are facing. The distances and radii of curvature are as in the 3A ,

In der 3C ist ein Ausführungsbeispiel einer Trägerplatte 100 in Draufsicht auf die Unterseite 10 gezeigt. Die Trägerplatte 100 umfasst vier Kontaktflächen 2. Zwei dieser Kontaktflächen 2 können dabei redundante Kontaktflächen sein. Alternativ können mit einer solchen Trägerplatte 100 aber auch zwei auf der Trägerplatte 100 montierte, elektronische Bauteile 2 elektrisch kontaktiert werden.In the 3C is an embodiment of a carrier plate 100 in top view on the bottom 10 shown. The carrier plate 100 includes four contact surfaces 2 , Two of these contact surfaces 2 can be redundant contact surfaces. Alternatively, with such a carrier plate 100 but also two on the carrier plate 100 mounted electronic components 2 be contacted electrically.

Jede Kontaktfläche 2 ist im Bereich einer Ecke 11 der quadratischen Unterseite 10 angeordnet. Die gekrümmten Kanten 20 der Kontaktflächen 2 sind jeweils den Ecken 11 zugewandt. Die Kontaktflächen 2 weisen alle im Wesentlichen die gleiche Kreissegmentform auf. Die Abstände zu den Ecken 11 und die Krümmungsradien der gekrümmten Kanten 20 sind wie in den vorherigen Ausführungsbeispielen gewählt.Every contact surface 2 is in the area of a corner 11 the square base 10 arranged. The curved edges 20 the contact surfaces 2 are each the corners 11 facing. The contact surfaces 2 all have substantially the same circular segment shape. The distances to the corners 11 and the radii of curvature of the curved edges 20 are chosen as in the previous embodiments.

Im Bereich des Zentrums 13 der Unterseite 10 ist eine Kühlfläche 4 angeordnet, die eine quadratische Form hat, bezüglich der quadratischen Form der Unterseite 10 aber um 45° gedreht ist. Zwischen der Kühlfläche 4 und den Kontaktflächen 2 sind jeweils im Wesentlichen gerade verlaufende Streifen 5 aus elektrisch isolierendem Material 3 angeordnet. Die gerade verlaufenden Streifen 5 hängen untereinander zusammen. Dies erlaubt eine möglichst großflächige Bedeckung der Unterseite 10 mit metallischen Flächen.In the area of the center 13 the bottom 10 is a cooling surface 4 arranged, which has a square shape, with respect to the square shape of the bottom 10 but turned 45 °. Between the cooling surface 4 and the contact surfaces 2 are each substantially straight strips 5 made of electrically insulating material 3 arranged. The straight stripes 5 hang together. This allows the largest possible coverage of the underside 10 with metallic surfaces.

Die Unterseite 10 der 3C weist eine 4-zählige Drehsymmetrie auf. Die Kontaktflächen 2 sind dabei derart rings um die Kühlfläche 4 angeordnet, dass jede die Kühlfläche 4 in sich selbst überführende Rotation um 90°, 180°, 270° oder 360° die Kontaktflächen 2 im Wesentlichen deckungsgleich aufeinander abbildet.The bottom 10 of the 3C has a 4-fold rotational symmetry. The contact surfaces 2 are doing so around the cooling surface 4 arranged that each the cooling surface 4 self-translating rotation by 90 °, 180 °, 270 ° or 360 ° the contact surfaces 2 essentially congruent one another.

In der 3D ist ein Ausführungsbeispiel einer Trägerplatte 100 in Draufsicht auf die Unterseite 10 gezeigt, bei der acht Kontaktflächen 2 an der Unterseite 10 vorgesehen sind. Dabei gibt es zu jeder Kontaktfläche 2 eine Zwillingskontaktfläche 22. Die Zwillingskontaktfläche 22 hat die gleiche geometrische Form wie die zugehörige Kontaktfläche 2 und kann durch Spiegelung an einer zwischen dem Zentrum 13 der Unterseite 10 und der der Zwillingskontaktfläche 22 nächstliegenden Ecke 11 verlaufenden Achse deckungsgleich auf die zugehörige Kontaktfläche 2 abgebildet werden. Die Kontaktfläche 2 und die Zwillingskontaktfläche 22 sind jeweils durch einen Streifen 5 aus elektrisch isolierendem Material voneinander beabstandet und elektrisch isoliert. Im Übrigen entspricht das Design der Unterseite 10 der 3D dem Design der Unterseite 10 der 3C. Im Unterschied zur 3C ist lediglich jede Kontaktfläche 2 nochmals in zwei gleich große Kontaktflächen 2 unterteilt, sodass jede Kontaktfläche 2 eine Zwillingskontaktfläche 22 hat.In the 3D is an embodiment of a carrier plate 100 in top view on the bottom 10 shown at the eight contact surfaces 2 on the bottom 10 are provided. There is to each contact surface 2 a twin contact surface 22 , The twin contact surface 22 has the same geometric shape as the associated contact surface 2 and can be mirrored at one between the center 13 the bottom 10 and the twin contact surface 22 nearest corner 11 extending axis congruent to the associated contact surface 2 be imaged. The contact surface 2 and the twin contact surface 22 are each by a strip 5 made of electrically insulating material from each other and electrically insulated. Incidentally, the design corresponds to the bottom 10 of the 3D the design of the bottom 10 of the 3C , In contrast to 3C is just any contact surface 2 again in two equal contact surfaces 2 divided so that each contact surface 2 a twin contact surface 22 Has.

Mit einer so gestalteten Unterseite 10 können beispielsweise gleichzeitig vier elektrische Bauteile auf den Anschlussträger 100 aufgebracht und unabhängig voneinander elektrisch kontaktiert werden.With a so designed bottom 10 For example, at the same time four electrical components on the connection carrier 100 applied and electrically contacted independently.

Die Unterseite 10 des Ausführungsbeispiels der 3E entspricht im Wesentlichen der Unterseite der 3D, bis auf den Unterschied, dass in der 3E die Kühlfläche 4 in vier gleich große Kühlflächen 4 unterteilt ist. Die Unterseite weist aber die gleiche 4-zählige Drehsymmetrie auf, denn jede Rotation der Unterseite um 90°, 180°, 270° oder 360° führt sowohl die Kontaktflächen 2 als auch die Kühlflächen 4 deckungsgleich ineinander über.The bottom 10 of the embodiment of 3E essentially corresponds to the bottom of the 3D except for the difference that in the 3E the cooling surface 4 in four equal cooling surfaces 4 is divided. However, the underside has the same 4-fold rotational symmetry, because each rotation of the bottom by 90 °, 180 °, 270 ° or 360 ° leads both the contact surfaces 2 as well as the cooling surfaces 4 congruent into each other.

Eine wie in 3E dargestellte Trägerplatte 100 kann beispielsweise entlang der Bereiche zwischen den einzelnen Kühlflächen 4 geteilt werden, um vier gleich gestaltete Trägerplatten 100 zu erhalten.A like in 3E illustrated carrier plate 100 for example, along the areas between the individual cooling surfaces 4 be divided to four identically shaped backing plates 100 to obtain.

In der 4 ist ein Ausführungsbeispiel eines optoelektronischen Bauelements 1000 in Draufsicht auf die Oberseite 50 der Trägerplatte 100 gezeigt. Auf der Oberseite 50 der Trägerplatte 100 sind Anschlussflächen 52 und eine Kühlfläche 54 vorgesehen. Die Anschlussflächen 52 und die Kühlfläche 54 sind wie in der 3A angeordnet. Beispielsweise sind die Anschlussflächen 52 und die Kühlfläche 54 das Spiegelbild der Kontaktflächen 2 und der Kühlfläche 4 der Unterseite 10 der Trägerplatte 100.In the 4 is an embodiment of an optoelectronic device 1000 in top view on top 50 the carrier plate 100 shown. On the top 50 the carrier plate 100 are connection surfaces 52 and a cooling surface 54 intended. The connection surfaces 52 and the cooling surface 54 are like in the 3A arranged. For example, the pads 52 and the cooling surface 54 the mirror image of the contact surfaces 2 and the cooling surface 4 the bottom 10 the carrier plate 100 ,

Auf der Oberseite 50 der Trägerplatte 100 ist ein elektronisches Bauteil 200, vorliegend ein LED-Chip 200, zentral aufgebracht. Der LED-Chip 200 ist beispielsweise auf die Kühlfläche 54 aufgelötet und über Kontaktdrähte mit den Anschlussflächen 52 elektrisch leitend verbunden.On the top 50 the carrier plate 100 is an electronic component 200 , in this case an LED chip 200 , centrally applied. The LED chip 200 is for example on the cooling surface 54 soldered and via contact wires with the pads 52 electrically connected.

In die 5 sind ein Ausführungsbeispiel eines elektronischen Bauelements 1000 und eine Abwandlung eines elektronischen Bauelements 1000 miteinander verglichen.In the 5 are an embodiment of an electronic component 1000 and a modification of an electronic component 1000 compared to each other.

In der 5A ist eine Abwandlung eines optoelektronischen Bauelements 1000 in Draufsicht auf die Unterseite der Trägerplatte 100 gezeigt. Auf der Oberseite der Trägerplatte 100 ist das baugleiche elektronische Bauteil 200 wie in 4 aufgebracht.In the 5A is a modification of an optoelectronic device 1000 in plan view of the underside of the carrier plate 100 shown. On top of the carrier plate 100 is the identical electronic component 200 as in 4 applied.

In 5B ist das Ausführungsbeispiel des elektronischen Bauelements der 4 in Draufsicht auf die Unterseite 10 der Trägerplatte 100 gezeigt.In 5B is the embodiment of the electronic component of 4 in top view on the bottom 10 the carrier plate 100 shown.

Anders als in der 5B ist in der 5A die Kühlfläche 4 zwischen zwei rechteckig ausgeführten Kontaktflächen 2 vorgesehen. Insbesondere sind im Unterschied zu dem elektronischen Bauelement 1000 der 5B die Kontaktflächen 2 nicht mit den Ecken zugewandten, gekrümmten Kanten ausgestattet, die den oben angegebenen Mindestabstand zu den Ecken der Unterseite einhalten. Vielmehr sind hier die Kontaktflächen 2 sehr nahe an die Ecken der Unterseite herangeführt.Unlike in the 5B is in the 5A the cooling surface 4 between two rectangular contact surfaces 2 intended. In particular, unlike the electronic component 1000 of the 5B the contact surfaces 2 not with the corners facing, curved edges that meet the minimum distance to the corners of the underside specified above. Rather, here are the contact surfaces 2 brought very close to the corners of the bottom.

Die Erfinder haben die elektronischen Bauelemente 1000 der 5A und 5B miteinander verglichen und Simulationen für die Bauelemente durchgeführt. In den Simulationen wurden beide Bauelemente 1000 mit der Unterseite 10 auf eine Leiterplatte 300 aufgelötet und elektrisch kontaktiert. Bei dem Bauelement 1000 der 5A betrug der thermische Widerstand zwischen einem pn-Übergang in dem LED-Chip 200 und der Leiterplatte 300 3,5 K/W, bei dem Bauelement 1000 der 3B dagegen nur 3,35 K/W, obwohl in beiden Fällen die Trägerplatten gleich dick waren und aus demselben Material bestanden.The inventors have the electronic components 1000 of the 5A and 5B compared with each other and performed simulations for the components. In the simulations both components became 1000 with the bottom 10 on a circuit board 300 soldered and electrically contacted. In the device 1000 of the 5A was the thermal resistance between a pn junction in the LED chip 200 and the circuit board 300 3.5 K / W, at the device 1000 of the 3B in contrast, only 3.35 K / W, although in both cases the support plates were the same thickness and consisted of the same material.

Ferner wurden in den Simulationen die Bauelemente 1000 beider 5A und 5B zyklisch von Temperaturen von -40 °C auf +150°C erhitzt, um die aufgrund der unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten der Leiterplatte 300 und der Trägerplatte 100 auftretenden Verspannungen in den Lötverbindungen zwischen der Trägerplatte 100 und der Leiterplatte 300 zu untersuchen. Dabei wurde festgestellt, dass aufgrund des speziellen Designs der Trägerplatte 100 in der 5B die maximal erreichten Verspannungswerte weniger als 70 % der maximal erreichten Verspannungswerte des Bauelements der 5A betrugen.Furthermore, the components became the simulations 1000 in the 5A and 5B cyclically heated from temperatures of -40 ° C to + 150 ° C, due to the different thermal expansion coefficients of the circuit board 300 and the carrier plate 100 occurring tension in the solder joints between the support plate 100 and the circuit board 300 to investigate. It was found that due to the special design of the carrier plate 100 in the 5B the maximum stress values achieved are less than 70% of the maximum stress values of the component of the 5A cheat.

Nach zirka 6000 Erwärmungs- und Abkühlungszyklen waren 63 % der in der 5A dargestellten Bauelemente aufgrund von aufgerissenen Lötverbindungen ausgefallen. Bei den Bauelementen der 5B hat es dagegen mehr als 10.000 Abkühlungs- und Erwärmungszyklen gebraucht, um eine Ausfallquote von 63 % zu erreichen. Es konnte also gezeigt werden, dass sich das Design der Unterseite 10 aus der 5B sowohl positiv auf die Wärmeabfuhr als auch auf die temperaturbedingten auftretenden Verspannungen in den Lötverbindungen zu der Leiterplatte 300 auswirkt.After about 6,000 heating and cooling cycles, 63% were in the 5A illustrated components failed due to torn solder joints. In the case of the components of 5B On the other hand, it took more than 10,000 cooling and warming cycles to reach a 63% failure rate. So it could be shown that the design of the bottom 10 from the 5B both positive on the heat dissipation and on the temperature-induced stresses in the solder joints to the circuit board 300 effect.

Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele auf diese beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn diese Merkmale oder diese Kombination selbst nicht explizit in den Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist.The invention is not limited by the description based on the embodiments of these. Rather, the invention encompasses any novel feature as well as any combination of features, including in particular any combination of features in the claims, even if these features or this combination itself is not explicitly stated in the patent claims or exemplary embodiments.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

11
KontaktstrukturContact structure
22
Kontaktflächecontact area
33
elektrisch isolierendes Materialelectrically insulating material
44
Kühlflächecooling surface
55
Streifenstrip
1010
Unterseite der Trägerplatte 100Bottom of the carrier plate 100
1111
Ecke der Unterseite 10Corner of the bottom 10
1212
Kante der Unterseite 10Edge of the bottom 10
1313
Zentrum der Unterseite 10Center of the bottom 10
2020
gekrümmte Kante der Kontaktfläche 2curved edge of the contact surface 2
2121
gerade Kante der Kontaktfläche 2straight edge of the contact surface 2
2222
ZwillingskontaktflächeTwin contact surface
4040
gekrümmte Kante der Kühlfläche 4curved edge of the cooling surface 4
5050
Oberseite der Trägerplatte 100Top of the carrier plate 100th
5252
Anschlussflächeterminal area
5454
Kühlflächecooling surface
100100
Trägerplattesupport plate
200200
elektronisches Bauteilelectronic component
300300
Leiterplattecircuit board
400400
Lötstruktursoldering structure
401401
Lötverbindungsolder
10001000
elektronisches Bauelementelectronic component

Claims (19)

Trägerplatte (100) für ein elektronisches Bauteil (200), umfassend: - eine Oberseite (50) zum elektrischen Anschließen und Montieren eines elektronischen Bauteils (200), - eine Unterseite (10) zum elektrischen Anschließen der Trägerplatte (100) an eine Leiterplatte (300), - zwei oder mehrere voneinander elektrisch isolierte Kontaktstrukturen (1), die zur Stromführung von der Unterseite (10) zur Oberseite (11) oder in umgekehrte Richtung eingerichtet sind, wobei - die Kontaktstrukturen (1) an der Unterseite (10) jeweils elektrisch leitfähige Kontaktflächen (2) bilden, - eine der Kontaktflächen (2) im Bereich einer Ecke (11) der Unterseite (10) angeordnet ist, - die im Bereich der Ecke (11) angeordnete Kontaktfläche (2) in Draufsicht auf die Unterseite (10) betrachtet eine gekrümmte Kante (20) aufweist, - die gekrümmte Kante (20) der Ecke (11) zugewandt ist, sodass der am nächsten zu der Ecke (11) liegende Punkt der Kontaktfläche (2) auf der gekrümmten Kante (20) liegt, - die im Bereich der Ecke (11) angeordnete Kontaktfläche (2) einen Abstand zu der Ecke (11) von zumindest 2,5 % und höchstens 10 % des Umfangs der Unterseite (10) hat.A carrier plate (100) for an electronic component (200), comprising: - an upper side (50) for electrically connecting and mounting an electronic component (200), - a lower side (10) for electrically connecting the carrier plate (100) to a printed circuit board ( 300), - two or more mutually electrically insulated contact structures (1), the current from the Bottom (10) to the top (11) or are arranged in the opposite direction, wherein - the contact structures (1) on the bottom (10) each form electrically conductive contact surfaces (2), - one of the contact surfaces (2) in the region of a corner ( 11) of the underside (10) is arranged, - in the region of the corner (11) arranged contact surface (2) viewed in plan view of the bottom (10) has a curved edge (20), - the curved edge (20) of the corner (11), so that the point of the contact surface (2) lying closest to the corner (11) lies on the curved edge (20), - the contact surface (2) arranged in the region of the corner (11) is at a distance from the latter Corner (11) of at least 2.5% and at most 10% of the circumference of the underside (10). Trägerplatte (100) nach Anspruch 1, wobei - die gekrümmte Kante (20) eine Länge aufweist, die zumindest 5 % des Umfangs der Unterseite (10) beträgt, - die gekrümmte Kante (20) über zumindest 80 % ihrer Länge einen Krümmungsradius von zumindest 3 % und höchstens 12,5 % des Umfangs der Unterseite (10) hat.Support plate (100) after Claim 1 in that - the curved edge (20) has a length which is at least 5% of the circumference of the underside (10), - the curved edge (20) has a radius of curvature of at least 3% and at most 12.5 over at least 80% of its length % of the circumference of the bottom (10) has. Trägerplatte (100) nach Anspruch 1 oder 2, wobei die gekrümmte Kante (20) konvex gekrümmt ist.Support plate (100) after Claim 1 or 2 wherein the curved edge (20) is convexly curved. Trägerplatte (100) nach Anspruch 2 oder 3, wobei die gekrümmte Kante (20) die Kante eines Kreissegments ist und über zumindest 80 % ihrer Länge einen im Rahmen der Herstellungstoleranz konstanten Krümmungsradius aufweist.Support plate (100) after Claim 2 or 3 wherein the curved edge (20) is the edge of a circle segment and has over at least 80% of its length a constant radius of curvature within the manufacturing tolerance. Trägerplatte (100) nach Anspruch 2 oder 3, wobei die gekrümmte Kante (20) die Kante eines Ellipsensegments ist und über zumindest 80 % ihrer Länge einen sich monoton verändernden Krümmungsradius aufweist.Support plate (100) after Claim 2 or 3 wherein the curved edge (20) is the edge of an ellipse segment and has at least 80% of its length a monotonically varying radius of curvature. Trägerplatte (100) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei - die im Bereich der Ecke (11) angeordnete Kontaktfläche (2) eine Tiefe von zumindest 3 % und höchstens 5 % des Umfangs der Unterseite (10) hat, - wobei die Tiefe der Abstand zwischen dem der Ecke (11) nächstliegenden Punkt der Kontaktfläche (2) und einem Zentrum (13) der Unterseite (10) nächstliegenden Punkt der Kontaktfläche (2) ist.A carrier plate (100) according to any one of the preceding claims, wherein the contact surface (2) arranged in the region of the corner (11) has a depth of at least 3% and at most 5% of the circumference of the underside (10), - Wherein the depth of the distance between the corner (11) nearest point of the contact surface (2) and a center (13) of the bottom (10) nearest point of the contact surface (2). Trägerplatte (100) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei - die Unterseite (10) rechteckig oder quadratisch ist, - eine der Ecke (11) abgewandte Kante (21) der im Bereich der Ecke (11) angeordneten Kontaktfläche (2) über zumindest 80 % ihrer Länge im Rahmen der Herstellungstoleranz gerade ist und dabei eine Länge von zumindest 4 % des Umfangs der Unterseite (10) aufweist, - die der Ecke (11) abgewandte Kante (21) der nächstliegenden Kontaktfläche (2) unter einem Winkel zwischen einschließlich 20° und 70° zu den Kanten (12) der Unterseite (10) verläuft.A carrier plate (100) according to any one of the preceding claims, wherein the bottom (10) is rectangular or square, - one of the corner (11) facing away edge (21) in the region of the corner (11) arranged contact surface (2) over at least 80% of its length within the manufacturing tolerance is straight, while a length of at least 4% of the circumference of the underside ( 10), - The corner (11) facing away from the edge (21) of the nearest contact surface (2) at an angle between 20 ° and 70 ° to the edges (12) of the underside (10). Trägerplatte (100) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die im Bereich der Ecke (11) angeordnete Kontaktfläche (2) spiegelsymmetrisch bezüglich einer zwischen der Ecke (11) und einem Zentrum (13) der Unterseite (10) verlaufenden Achse ist.Support plate (100) according to one of the preceding claims, wherein the arranged in the region of the corner (11) contact surface (2) is mirror-symmetrical with respect to a between the corner (11) and a center (13) of the bottom (10) extending axis. Trägerplatte (100) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei benachbart zu der im Bereich der Ecke (11) angeordneten Kontaktfläche (2) eine Zwillingskontaktfläche (22) an der Unterseite (10) angeordnet ist, derart dass bei einer Spiegelung an einer zwischen der Ecke (11) und einem Zentrum (13) der Unterseite (10) verlaufenden Achse die der Ecke (11) nächstliegende Kontaktfläche (2) und die Zwillingskontaktfläche (22) im Wesentlichen deckungsgleich ineinander abgebildet werden.A support plate (100) according to any one of the preceding claims, wherein adjacent to the contact surface (2) located in the region of the corner (11) a twin contact surface (22) is disposed on the underside (10), such that when mirrored at one between the corner (11) and a center (13) of the underside (10) extending axis of the corner (11) nearest contact surface (2) and the twin contact surface (22) are mapped substantially congruent. Trägerplatte (100) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei - die Kontaktstrukturen (1) und die Kontaktflächen (2) metallisch ausgebildet sind, - die Kontaktstrukturen (1) durch keramisches Material (3) voneinander isoliert sind.A carrier plate (100) according to any one of the preceding claims, wherein - The contact structures (1) and the contact surfaces (2) are formed metallic, - The contact structures (1) by ceramic material (3) are insulated from each other. Trägerplatte (100) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei in Draufsicht auf die Unterseite (10) betrachtet zumindest 70 % der Fläche der Unterseite (10) durch metallisches Material gebildet ist.Support plate (100) according to one of the preceding claims, wherein viewed in plan view of the bottom (10) at least 70% of the surface of the bottom (10) is formed by metallic material. Trägerplatte (100) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei - an der Unterseite (1) eine Kühlfläche (4) ausgebildet ist, über die im bestimmungsgemäßen Betrieb der Trägerplatte (100) kein Strom geführt wird, - die Kühlfläche (4) Metall umfasst oder daraus besteht.A carrier plate (100) according to any one of the preceding claims, wherein - On the bottom (1) a cooling surface (4) is formed over which in normal operation of the carrier plate (100) no current is passed, - The cooling surface (4) comprises or consists of metal. Trägerplatte (100) nach dem vorhergehenden Anspruch, wobei - in Draufsicht auf die Unterseite (10) die Kühlfläche (4) von den Kontaktflächen (2) jeweils durch einen Streifen (5) beabstandet ist, - jeder Streifen (5) im Rahmen der Herstellungstoleranz gerade ist und eine konstante Breite aufweist, - jeder Streifen (5) eine Haupterstreckungsrichtung aufweist, die unter einem Winkel zwischen einschließlich 20° und 70° bezüglich der Kanten (12) der Unterseite (10) verläuft.A support plate (100) according to the preceding claim, wherein in plan view of the underside (10) the cooling surface (4) is spaced from the contact surfaces (2) by a respective strip (5), each strip (5) is straight within the manufacturing tolerance and has a constant width, - Each strip (5) has a main extension direction which extends at an angle of between 20 ° and 70 ° with respect to the edges (12) of the underside (10). Trägerplatte (100) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei - die Unterseite (10) in Draufsicht gesehen eine geometrische Form mit einer Spiegelsymmetrie und/oder einer n-zähligen Drehsymmetrie mit n > 1 aufweist, - die Kontaktflächen (2) an der Unterseite (10) so gestaltet und angeordnet sind, dass bei einer Spiegelung an der Spiegelachse der Unterseite (10) und/oder bei einer die Unterseite (10) in sich selbst überführenden Drehung um 360°/n die Kontaktflächen (2) im Wesentlichen deckungsgleich aufeinander abgebildet werden.Support plate (100) according to one of the preceding claims, wherein the underside (10) seen in plan view has a geometric shape with a mirror symmetry and / or an n-fold rotational symmetry with n> 1, - the contact surfaces (2) on the bottom (10) are designed and arranged such that in a mirror at the mirror axis of the underside (10) and / or at a bottom 360 (10) in itself converting rotation by 360 ° / n the contact surfaces (2) are shown substantially congruent to each other. Trägerplatte (100) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei auf die Kontaktflächen (2) Lötstrukturen (400) zur mechanischen und elektrischen Verbindung mit der Leiterplatte (300) aufgebracht sind.Support plate (100) according to one of the preceding claims, wherein on the contact surfaces (2) soldering structures (400) for mechanical and electrical connection to the circuit board (300) are applied. Trägerplatte (100) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei an der Oberseite (50) elektrische Anschlussflächen (52) ausgebildet sind, die spiegelbildlich zu den Kontaktflächen (2) an der Unterseite (10) ausgestaltet und angeordnet sind.Support plate (100) according to one of the preceding claims, wherein on the upper side (50) electrical connection surfaces (52) are formed, which are designed and arranged in mirror image to the contact surfaces (2) on the underside (10). Elektronisches Bauelement (1000) mit - einer Trägerplatte (100) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, - einem elektronischen Bauteil (200), wobei - das elektronische Bauteil (200) mechanisch fest an der Oberseite (50) befestigt ist und elektrisch leitend mit den Kontaktstrukturen (1) verbunden ist.Electronic component (1000) with - A support plate (100) according to any one of the preceding claims, - An electronic component (200), wherein - The electronic component (200) is fixed mechanically fixed to the top (50) and is electrically connected to the contact structures (1). Elektronisches Bauelement (1000) nach dem vorhergehenden Anspruch, wobei das elektronische Bauteil (100) ein Hochleistungsbauteil ist, an das im bestimmungsgemäßen Betrieb eine Eingangsleistung von zumindest 1 W gelegt wird.Electronic component (1000) according to the preceding claim, wherein the electronic component (100) is a high-performance component to which an input power of at least 1 W is applied during normal operation. Elektronisches Bauelement (1000) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei es sich bei dem elektronischen Bauteil (100) um ein optoelektronisches Bauteil handelt.Electronic component (1000) according to one of the preceding claims, wherein the electronic component (100) is an optoelectronic component.
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