DE102017110722B4 - Leistungselektronische Anordnung und elektrisches Fahrzeug hiermit - Google Patents
Leistungselektronische Anordnung und elektrisches Fahrzeug hiermit Download PDFInfo
- Publication number
- DE102017110722B4 DE102017110722B4 DE102017110722.3A DE102017110722A DE102017110722B4 DE 102017110722 B4 DE102017110722 B4 DE 102017110722B4 DE 102017110722 A DE102017110722 A DE 102017110722A DE 102017110722 B4 DE102017110722 B4 DE 102017110722B4
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- connection
- designed
- power semiconductor
- external load
- base plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B60—VEHICLES IN GENERAL
- B60R—VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B60R16/00—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for
- B60R16/02—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for electric constitutive elements
- B60R16/03—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for electric constitutive elements for supply of electrical power to vehicle subsystems or for
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
- H01L23/053—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having an insulating or insulated base as a mounting for the semiconductor body
- H01L23/055—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having an insulating or insulated base as a mounting for the semiconductor body the leads having a passage through the base
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/07—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20409—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20845—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for automotive electronic casings
- H05K7/20854—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
- H05K7/209—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4018—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by the type of device to be heated or cooled
- H01L2023/4031—Packaged discrete devices, e.g. to-3 housings, diodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4037—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink
- H01L2023/4062—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink heatsink to or through board or cabinet
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4075—Mechanical elements
- H01L2023/4087—Mounting accessories, interposers, clamping or screwing parts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48101—Connecting bonding areas at the same height, e.g. horizontal bond
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48105—Connecting bonding areas at different heights
- H01L2224/48106—Connecting bonding areas at different heights the connector being orthogonal to a side surface of the semiconductor or solid-state body, e.g. parallel layout
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/4813—Connecting within a semiconductor or solid-state body, i.e. fly wire, bridge wire
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/4813—Connecting within a semiconductor or solid-state body, i.e. fly wire, bridge wire
- H01L2224/48132—Connecting within a semiconductor or solid-state body, i.e. fly wire, bridge wire with an intermediate bond, e.g. continuous wire daisy chain
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
- H01L23/3735—Laminates or multilayers, e.g. direct bond copper ceramic substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/07—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
- H01L25/072—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
- H01L2924/141—Analog devices
- H01L2924/1425—Converter
- H01L2924/14252—Voltage converter
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/28—Clamped connections, spring connections
- H01R4/30—Clamped connections, spring connections utilising a screw or nut clamping member
- H01R4/34—Conductive members located under head of screw
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/56—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation one conductor screwing into another
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Electric Propulsion And Braking For Vehicles (AREA)
- Inverter Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
Leistungselektronische Anordnung (1) mit einem Leistungshalbleitermodul (3), und mit einem externen Lastverbindungselement (2), wobei das externe Lastverbindungselement (2) eine erste Anschlusseinrichtung (22, 24) aufweist und wobei das Leistungshalbleitermodul (3) ein Gehäuse (30), eine Grundplatte (6), ein Substrat (4) mit einem elektrisch isolierenden Körper (40), mit einer Mehrzahl von Leiterbahnen (42) und mit hierauf angeordneten und schaltungsgerecht verbundenen Leistungshalbleiterbauelementen (44) und ein internes Lastverbindungselement (46) mit einer zweiten Anschlusseinrichtung (460) aufweist, wobei die Grundplatte (6) eine erste Ausnehmung (64) aufweist durch die die erste Anschlusseinrichtung (2) ins Innere des Leistungshalbleitermoduls (3) hinein reicht und dort kraftschlüssig und elektrisch leitend mit der zweiten Anschlusseinrichtung (460) des internen Lastverbindungselements (46) verbunden ist.
Description
- Die Erfindung beschreibt eine leistungselektronische Anordnung mit einem Leistungshalbleitermodul und mit einer Montageeinrichtung, sowie ein elektrisches Fahrzeug hiermit, wobei das Fahrzeug ein rein elektrisch angetriebenes Flurförderzeug, aber auch ein rein elektrisch angetriebener Personenkraftwagen, ein per Hybridantrieb mit einer elektrischen Komponente angetriebener Personenkraftwagen, aber auch ein ebenso angetriebenes Transportfahrzeug für den innerbetrieblichen Transporte oder den Transport auf öffentlichen Straßen sein kann.
- Aus dem Stand der Technik, beispielhaft offenbart in der nicht vorveröffentlichten
DE 10 2016 107 083 A1 , ist eine leistungselektronische Anordnung bekannt, ausgebildet mit einem Leistungshalbleitermodul, mit einer Kontaktfeder, mit einem Lastverbindungselement und mit einer Montageeinrichtung, die als Teil eines elektrisch betriebenen Fahrzeugs ausgebildet ist, wobei das Leistungshalbleitermodul ein Lastanschlusselement aufweist, das bevorzugt aus dem Inneren des Leistungshalbleitermoduls nach außen ragt und bevorzugt dort eine erste externe Kontaktfläche, also eine Kontaktfläche zur externen Verbindung, und wobei das Lastverbindungselement eine zweite Kontaktfläche aufweist. Eine elektrisch leitende Druckkontaktverbindung zwischen der ersten Kontaktfläche und der zweiten Kontaktfläche ist mittels der Kontaktfeder ausgebildet, wobei der hierfür notwendige Druck auf die Kontaktfeder dadurch ausgebildet wird, dass das Leistungshalbleitermodul mit der Montageeinrichtung kraftschlüssig verbunden ist. - Die
US 6 591 754 B1 offenbart ein pyrotechnisches Zündsystem mit integrierter Zündschaltung insbesondere zum Auslösen eines Gasgenerators eines Insassenrückhaltesystems für Kraftfahrzeuge, in welches elektrische Bauelemente für Auslöse- oder Kommunikationsfunktionen integriert sind. Durch die Nutzung eines vorhandenen Bauelements, vorzugsweise einer Kondensatoranordnung, mit einer ebenen, selbst nichtleitfähigen Außenfläche als Trägerelement für die anderen Bauelemente entfällt ein separates Trägerelement. Die die Bauelemente verbindende Leiterbahnstruktur kann durch metallische Einlegeteile im Gehäuse gebildet werden, die in die Aufnahmekammer für die Kondensatoranordnung mit dem Schaltkreis hineinragen und Kontaktzonen auf der Oberseite des Schaltkreises oder der Kondensatoranordnung berühren, oder aber durch eine auf nichtleitfähigen Außenflächen der Kondensatoranordnung abgeschiedene Leitbahnstruktur, die bevorzugt auch auf den Seitenflächen angeordnet ist und dort die Ober- mit der Unterseite des Zündkondensators sowie die einzelnen Kondensatorbeläge innerhalb der Kondensatoranordnung zu einem oder mehreren Kondensatoren, insbesondere dem Zündkondensator verbindet. - In Kenntnis des genannten Standes der Technik, liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Leistungshalbleitermodul im Rahmen einer leistungselektronischen Anordnung und einem Fahrzeug vorzustellen, wobei die Integration des Leistungshalbleitermoduls in das Fahrzeug wirksam und flexibel ausgestaltet ist.
- Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch eine leistungselektronische Anordnung mit den Merkmalen des Anspruchs 1, sowie durch ein Fahrzeug mit den Merkmalen des Anspruchs 9. Bevorzugte Ausführungsformen sind in den jeweiligen abhängigen Ansprüchen beschrieben.
- Die erfindungsgemäße leistungselektronische Anordnung ist ausgebildet mit einem Leistungshalbleitermodul, und mit einem externen Lastverbindungselement, wobei das externe Lastverbindungselement eine erste Anschlusseinrichtung aufweist und wobei das Leistungshalbleitermodul ein Gehäuse, eine Grundplatte und ein internes Lastverbindungselement mit einer zweiten Anschlusseinrichtung aufweist, wobei die Grundplatte eine erste Ausnehmung aufweist durch die die erste Anschlusseinrichtung ins Innere das Leistungshalbleitermodul hinein reicht und dort kraftschlüssig und elektrisch leitend mit einer zweiten Anschlusseinrichtung des internen Lastverbindungselements verbunden ist.
- Besonders bevorzugt ist es, wenn die metallische Grundplatte als Metallkörper, vorzugsweise als Kühleinrichtung, und hierbei entweder als Wasser- oder Luftkühleinrichtung ausgebildet ist.
- Ebenso vorteilhaft ist es, wenn in der ersten Ausnehmung der Grundplatte ein Isolierstoffkörper angeordnet ist, der die Grundplatte gegenüber der ersten Anschlusseinrichtung elektrisch isoliert. Dieser Isolierstoffkörper kann einstückig ausgebildet sein und eine Mehrzahl von Anschlusseinrichtungen gegeneinander und gegenüber der Grundplatte elektrische isolieren.
- Vorteilhafterweist ist das externe Lastverbindungselement als Anschlusskabel mit stoff-, kraft- oder formschlüssige angeordneter erster Anschlusseinrichtung ausgebildet. Insbesondere ist es vorteilhaft, wenn die erste Anschlusseinrichtung als metallisches Fließ-Press-Formteil ausgebildet ist und dieses ein erstes Anschlussmittel zur kraftschlüssigen Verbindung mit einem zweiten Anschlussmittel aufweist.
- Es kann aber auch bevorzugt sein, wenn das externe Lastverbindungselement als Anschlusszapfen mit einem ersten Anschlussmittel zur kraftschlüssigen Verbindung mit einem zweiten Anschlussmittel ausgebildet ist.
- Grundsätzlich kann zur Vereinfachung der Montage das erste Anschlussmittel und zweite das Anschlussmittel gemeinsam eine Bajonettverbindung ausbilden und alternativ oder zusätzlich das erste Anschlussmittel als Gewinde oder als Sackloch mit Innengewinde und das zweite Anschlussmittel als Schraubenmutter oder als mit seinem Gewinde in dem Gewinde des Sacklochs angeordnete Schraube ausgebildet sein.
- Häufig kann es vorteilhaft sein, wenn das Gehäuse eine zweite Ausnehmung aufweist, die zur Durchführung eines Werkzeuges ausgebildet ist, um die erste Anschlusseinrichtung mit der zweiten Anschlusseinrichtung mittels des zugeordneten ersten und zweiten Anschlussmittels elektrisch leitend zu verbinden.
- Das erfindungsgemäße elektrisch angetriebene Fahrzeug ist erfindungsrelevant ausgebildet mit einer oben beschriebenen leistungselektronischen Anordnung, mit einer Energiespeichereinrichtung und mit einem elektrischen Antriebsmotor als Haupt- oder Hilfsantrieb.
- Besonders vorteilhaft ist es, wenn einige der externen Lastverbindungselemente als Anschlusszapfen ausgebildet sind, die integraler Bestandteil einer Montageeinrichtung sind und wobei diese externen Lastverbindungelemente gegen eine Montageeinrichtung elektrisch isoliert angeordnet sind. Andere externe Lastverbindungselemente können als Anschlusskabel ausgebildet sein.
- Ebenfalls vorteilhaft ist es, wenn die Montageeinrichtung als Achsantriebseinrichtung ausgebildet ist.
- Selbstverständlich können, sofern dies nicht per se ausgeschlossen ist, die im Singular genannten Merkmale, insbesondere die Lastverbindungselemente mit zugeordneten Anschlusseinrichtungen, mehrfach in der jeweiligen Anordnung oder in dem Fahrzeug vorhanden sein. Auch können mehrere leistungselektronische Anordnungen in einem Fahrzeug vorhanden sein.
- Es versteht sich, dass die verschiedenen Ausgestaltungen der Erfindung einzeln oder in beliebigen Kombinationen realisiert sein können, um Verbesserungen zu erreichen. Insbesondere sind die vorstehend und im Folgenden genannten und erläuterten Merkmale, unabhängig ob sie im Rahmen der Anordnung oder des Fahrzeugs genannt sind, nicht nur in den angegebenen Kombinationen, sondern auch in anderen Kombinationen oder in Alleinstellung einsetzbar, ohne den Rahmen der vorliegenden Erfindung zu verlassen.
-
1 zeigt schematisch eine erste Ausgestaltung einer erfindungsgemäßen leistungselektronischen Anordnung. -
2 zeigt schematisch eine zweite Ausgestaltung einer erfindungsgemäßen leistungselektronischen Anordnung. -
3 zeigt schematisch ein erfindungsgemäßes elektrisches Fahrzeug. -
4 bis6 zeigen weitere Ausgestaltungen einer erfindungsgemäßen leistungselektronischen Anordnung. -
1 zeigt schematisch eine erste Ausgestaltung einer erfindungsgemäßen leistungselektronischen Anordnung1 . Diese weist ein Leistungshalbleitermodul3 auf, das seinerseits aus einem Gehäuse30 , einem Schaltungsträger4 und einer metallischen Grundplatte6 , hier ausgebildet als eine Luftkühleinrichtung60 , besteht. Der Schaltungsträger4 ist hierbei mittels einer wärmeleitenden Schicht auf der Luftkühleinrichtung60 angeordnet und wird von dem hier becherförmigen Gehäuse30 zur Luftkühleinrichtung60 hin überdeckt bzw. umschlossen. In diesem Gehäuse30 ist weiterhin eine Kondensatoreinrichtung48 angeordnet und schaltungsgereicht mit dem Schaltungsträger4 verbunden. Die Kondensatoreinrichtung48 besteht aus einer Mehrzahl von Kondensatoren480 und einer diese verbindenden Kondensatorverbindungseinrichtung482 . Diese Kondensatorverbindungseinrichtung482 weist eine Mehrzahl von Kontaktfüßen auf, mit denen der elektrisch leitende Kontakt zwischen den Kondensatoren480 und dem Schaltungsträger4 , genauer mit den dort angeordneten Leiterbahnen, ausgebildet ist. - Der Schaltungsträger
4 weist in dieser Ausgestaltung ein fachübliches Substrat40 , vgl.4 bis6 mit einem bevorzugt keramischen Isolierkörper40 auf, der auf der der Luftkühleinrichtung60 abgewandten Seite eine Mehrzahl von Leiterbahnen42 aufweist, sowie auf der der Luftkühleinrichtung60 zugewandten Seite eine metallische Kaschierung trägt. Die Leiterbahnen42 tragen Leistungshalbleiterbauelemente44 , die fachüblich, allerdings nicht dargestellt, schaltungsgerecht verbunden sind. Das hier dargestellte Leistungshalbleitermodul3 , insbesondere die hierin enthaltene Schalteinrichtung, ist zur Umwandlung von Gleichspannung in eine dreiphasige Wechselspannung ausgebildet, bildet also einen Drei-Phasen-Wechselrichter aus, wie er fachüblich zum Betrieb eines Drei-Phasen-Elektromotors verwendet wird, wobei die Energie aus einer Batterie entnommen wird. Grundsätzlich kann dieses Leistungshalbleitermodul3 auch, im Generatorbetrieb des angeschlossenen Drei-Phasen-Elektromotors Energie zurück in die Batterie liefern. Alle hier vorgestellten leistungselektronischen Anordnungen1 sind grundsätzlich wie hier beschrieben ausgebildet. - Weiterhin dargestellt ist eines von mehreren internen Lastverbindungselementen
46 , das hier die Verbindung zwischen dem Substrat4 , genauer einer Leiterbahn des Substrats4 , und einem zugeordneten externen Lastverbindungselement2 ausbildet. Dieses interne Lastverbindungselement46 ist als ein Metallformkörper ausgebildet, der elektrisch leitend mit der zugeordneten Leiterbahn des Substrats4 verbunden ist. - Derartige Lastverbindungselemente
46 dienen fachüblich der Zu- und Abführung elektrischer Energie von der Schalteinrichtung bzw. der damit verbundenen Kondensatoreinrichtung48 . - Weiterhin dargestellt ist eines von mehreren externen Lastverbindungselementen
2 , das hier ausgebildet ist als ein Anschlusskabel20 mit einer ersten Anschlusseinrichtung22 , die als Fließ-Press-Formteil ausgebildet und mit dem Ende des Anschlusskabels20 kraftschlüssig verbunden ist. Grundsätzlich reicht das externe Lastverbindungselement2 durch eine Ausnehmung64 der Grundplatte6 ins Innere des Leistungshalbleitermoduls3 hinein. Zur elektrischen Isolation ist in der Ausnehmung64 der Grundplatte6 ein Isolierstoffkörper640 angeordnet, der eine elektrische leitende Verbindung zwischen dem ersten Anschlusselement22 und dem Grundkörper6 verhindert. Der Isolierstoffkörper640 selbst weist wiederum eine Ausnehmung auf, durch die das externe Lastanschlusselement2 , hier genauer seine erste Anschlusseinrichtung22 , sich in das Innere des Leistungshalbleitermoduls3 hinein erstreckt. - Die erste Anschlusseinrichtung
22 weist ein erstes Anschlussmittel220 einen Gewindezapfen auf, der durch ein zugeordnetes zweites Anschlusselement460 des internen Verbindungselements46 , das ausgebildet ist als eine runde Ausnehmung, hindurchreicht. Mittels eines zweiten Anaschlussmittels48 , hier ausgebildet als eine Schraubenmutter480 , die auf den Gewindezapfen aufgeschraubt ist, ist das erste Anschlusselemente22 kraftschlüssig und elektrisch leitend mit dem zweiten Anschlusselement460 verbunden, wodurch auch das interne Lastverbindungselement46 mit dem externen Lastverbindungselement2 im Inneren des Leistungshalbleitermoduls3 elektrisch leitend verbunden ist. -
2 zeigt schematisch eine zweite Ausgestaltung einer erfindungsgemäßen leistungselektronischen Anordnung1 , die im Grunde der ersten Ausgestaltung ähnelt, wobei daher auf die explizite nochmalige Beschreibung gleicher Merkmale verzichtet wird. Dargestellt sind hier fünf externe Lastverbindungselemente2 , zwei davon dienen dem Anschluss an eine Batterie und führen somit Gleichspannung L und M, während die anderen drei zur Verbindung mit einem Drei-Phasen-Elektromotor vorgesehen sind. Die drei WechselspannungL1 ,L2 , undL3 führenden externen Lastverbindungselemente2 sind als jeweils ein Anschlusskabel20 mit jeweils einer ersten Anschlusseinrichtung22 ausgebildet, wobei diese erste Anschlusseinrichtung22 als Fließ-Press-Formteil ausgebildet und mit dem Ende des Anschlusskabels20 kraftschlüssig verbunden ist. - Ein erstes Anschlussmittel der ersten Anschlussleitung ist als ein Teil einer Bajonettverbindung
8 ausgebildet, während ein zweites Anschlussmittel, dasjenige des internen Lastverbindungselements als zweiter Teil einer Bajonettverbindung8 ausgebildet ist. Zudem sind beide noch mittels einer Schraubverbindung224 ,480 verbunden. - Die beiden Gleichspannung führenden externen Lastverbindungselemente
2 sind im Grunde identisch ausgebildet, allerdings weisen diese keine Bajonettverbindung auf. -
3 zeigt schematisch ein erfindungsgemäßes elektrisch angetriebenes Fahrzeug9 , hier konkret ein Flurförderzeug, beispielhaft einen Gabelstapler, in Teilansicht. Grundsätzlich könnten auch andere elektrisch oder hybrid-elektrisch angetriebe Fahrzeuge, beispielhaft Personenkraftwagen, in funktional gleicher Weise ausgebildet sein. Dargestellt ist insbesondere die Vorderachse des Gabelstaplers, mit je einem Fahrmotor90 pro Rad. Die Vorderachse, allgemeiner der Radträger oder die Randaufhängung, fungiert in dieser Ausgestaltung als eine Montageeinrichtung94 , auf der direkt das Leistungshalbleitermodul3 angeordnet ist. Dieses Leistungshalbleitermodul3 ist mittels Lastverbindungselementen7 mit den Fahrmotoren90 und mit einer Energiespeichereinrichtung92 , also mit einer Batterie, genauer einem wieder aufladbaren Akkumulator, verbunden. -
4 bis6 zeigen weitere Ausgestaltungen einer erfindungsgemäßen leistungselektronischen Anordnung1 . Diese weisen jeweils eine metallische Grundplatte6 in Form einer Kühleinrichtung auf, die bei den Ausführungen gemäß4 und5 als Luftkühleinrichtung60 und bei der Ausführung gemäß6 als Flüssigkeitskühleinrichtung62 ausgebildet sind. Auf diesen Kühleinrichtungen sind jeweils Substrate4 der Schalteinrichtung mit einem elektrisch isolierenden Körper40 , ausgebildet als Keramikkörper oder als Isolationsfolie, mit einer Mehrzahl von Leiterbahnen42 und hierauf angeordneten und schaltungsgerecht verbundenen grundsätzlich fachüblichen Leistungshalbleiterbauelementen44 angeordnet. Weiterhin ist allen Ausführungsformen gemeinsam, dass das jeweils eine dargestellte externe Lastverbindungselement2 durch eine Ausnehmung64 der Kühleinrichtung6 ins Innere des Leistungshalbleitermoduls3 hineinreicht und dort mit einem internen Lastverbindungselement46 elektrisch leitend verbunden ist. - In der Ausgestaltung gemäß
4 weist die leistungselektronische Anordnung3 als interne Verbindungseinrichtung zu schaltungsgerechten Verbindung der Schalteinrichtung, genauer der Leistungshalbleiterbauelemente44 und der Leiterbahnen42 des Substrats4 , eine fachüblichen Folienverbund50 aus alternierend angeordneten elektrisch leitenden Folien52 ,56 und elektrisch isolierenden Folien54 auf, die in sich strukturiert sind und auch Durchkontaktierungen zwischen verschiedenen Lagen elektrisch leitender Folien52 ,56 aufweisen können. In dieser Ausgestaltung dient dieser Folienverbund50 , hier genauer eine der elektrisch leitenden Folien56 , gleichzeitig als internes Lastverbindungselement46 . Hierzu ragt der Folienverbund50 , hier dargestellt nur die eine elektrisch leitende Folie56 , über den Rand des Substrats2 hinaus und weist in diesem Abschnitt eine zweite Anschlusseinrichtung460 auf. - Das einzig dargestellte externe Lastverbindungselement
2 ist ausgebildet als ein Anschlusskabel20 mit einer ersten Anschlusseinrichtung22 , wobei diese erste Anschlusseinrichtung22 als Fließ-Press-Formteil ausgebildet und mit dem Ende des Anschlusskabels kraftschlüssig verbunden ist. Die erste Anschlusseinrichtung22 weist weiterhin ein Sackloch222 mit Innengewinde auf. - Die erste Anschlusseinrichtung
22 ragt durch eine Ausnehmung64 der Kühleinrichtung6 ins Innere des Leistungshalbleitermoduls3 und weist hierbei zumindest in dem Bereich der in der Ausnehmung64 selbst angeordnet ist eine äußere Isolationsschicht auf um gegen den Kühlkörper6 elektrisch isoliert zu sein. - Das Sackloch
222 der ersten Anschlusseinrichtung22 bildet das erste Anschlussmittel220 des externen Lastverbindungselements2 aus und ist fluchtend mit einer zugeordneten Ausnehmung der zweiten Anschlusseinrichtung460 des internen Lastverbindungselements46 angeordnet. Eine Schraube482 , hier in Explosionsdarstellung dargestellt, reicht durch die Ausnehmung der zweiten Anschlusseinrichtung460 in das Sackloch222 hinein und bildet somit die elektrisch leitende Verbindung zwischen der ersten Anschlusseinrichtung2 und der zweiten Anschlusseinrichtung46 aus. - Das Gehäuse
30 des Leistungshalbleitermoduls3 weist weiterhin auf der der Kühleinrichtung6 abgewandten Seite eine erste Gehäuseausnehmung300 auf, durch die, schematisch als Kontaktfeder70 dargestellt, ein Steueranschlusselement7 hindurchreicht. Dieses Steueranschlusselement7 kann selbstverständlich auch alternativ, beispielhaft als D-Sub-Buchse oder als optische Schnittstelle ausgebildet sein. In dieser wie auch allen anderen beispielhaft genannten Ausgestaltungen der Leistungshalbleitermodule3 kann eine nicht dargestellte Steuerplatine vorhanden sein, die externe Steuersignale verarbeitet und die Leistungshalbleiterbauelemente44 entsprechend ansteuert. - Das Gehäuse
3 weist weiterhin eine zweite, hier verschlossen dargestellte Gehäuseausnehmung302 auf, die zur Durchführung eines Werkzeuges ausgebildet ist, um die erste Anschlusseinrichtung22 mit der zweiten Anschlusseinrichtung460 mittels des zugeordneten ersten und zweiten Anschlussmittels222 ,482 elektrisch leitend zu verbinden. - In der Ausgestaltung gemäß
5 weist die leistungselektronische Anordnung1 als interne Verbindungseinrichtung zu schaltungsgerechten Verbindung der Schalteinrichtung fachübliche Drahtbondverbindungen58 auf. - Das interne Lastverbindungselement
46 ist ähnlich wie unter1 beschrieben ein metallischer Formkörper, beispielhaft aus dickem Kupferblech. Dieser Formkörper46 weist hier einen Kontaktfuß464 auf, der einen elektrisch leitenden Kontakt zu einer Leiterbahn42 aufweist. Weiterhin weist der Formkörper46 einen Standfuß466 auf, mit dem er sich gegen einen auf der Kühleinrichtung6 angeordneten Isolator400 abstützt. - Das externe Lastverbindungselement
2 ist hier als Anschlusszapfen24 ausgebildet, der an seinem Ende ein Gewinde242 aufweist. Der Anschlusszapfen24 reicht durch einen in einer Ausnehmung64 der Kühleinrichtung6 angeordneten Isolierstoffkörper640 ins Innere des Leistungshalbleitermoduls3 hinein. Dort ist erste Anschlusseinrichtung240 des Anschlusszapfens24 mit der zweiten Anschlusseinrichtung460 des Formkörpers46 elektrisch leitend verbunden. Hierzu reicht die erste Anschlusseinrichtung240 mit dem ersten Anschlussmittel242 , dem Gewinde, durch eine Ausnehmung des Formkörpers46 , im Bereich der zweiten Anschlusseinrichtung460 . Der Kraftschluss zwischen den Anschlusseinrichtungen wird durch eine Schraubenmutter480 , als zweites Anschlussmittel, auf dem Gewinde242 hergestellt. - Zusätzlich ist hier um den Anschlusszapfen
24 herum, diesen umschließend, ein Stromsensor26 nach dem Stand der Technik angeordnet. - Der Anschlusszapfen
24 kann als integraler Bestandteil eines erfindungsgemäßen Fahrzeugs ausgebildet sein. Es ist vorteilhaft, wenn bei einer Anordnung des Leistungshalbleitermoduls3 zu dem Fahrzeug der Anschlusszapfen24 ohne weiteren Positionieraufwand automatisch durch die Ausnehmung64 der Kühleinrichtung6 hindurchreicht. In anderen Worten durch die mechanische Montage des Leistungshalbleitermoduls3 wird gleichzeitig die elektrische Kontaktierung soweit vorbereitete, dass nur doch der Kraftschluss zwischen der ersten und zweiten Anschlusseinrichtung24 ,460 ausgebildet werden muss. Der Standfuß466 des internen Lastverbindungselements46 dient hierbei der Abstützung und zur Aufnahme der Kräfte, die bei der Verbindung der beiden Anschlussmittel, also bei der Schraubverbindung, entstehen. - Die Ausgestaltung gemäß
6 der leistungselektronischen Anordnung weist die gleiche Schalteinrichtung auf wie diejenige gemäß5 . Das interne Lastverbindungselement46 ist ebenfalls gleichartig ausgebildet, weist allerdings keinen Standfuß auf. Das externe Lastverbindungselement2 ist grundsätzlich gleichartig demjenigen gemäß4 ausgebildet, weist allerdings im Bereich des Fließ-Press-Formteil22 keine eigene Isolierung auf. - Vielmehr weist die Kühleinrichtung
6 eine stufenförmige Ausnehmung64 auf, in der ein Isolierstoffkörper640 angeordnet ist. Im breiteren Teil der Ausnehmung64 ist noch ein Stromsensor26 , das externe Lastverbindungselement2 umschließend, angeordnet.
Claims (11)
- Leistungselektronische Anordnung (1) mit einem Leistungshalbleitermodul (3), und mit einem externen Lastverbindungselement (2), wobei das externe Lastverbindungselement (2) eine erste Anschlusseinrichtung (22, 24) aufweist und wobei das Leistungshalbleitermodul (3) ein Gehäuse (30), eine Grundplatte (6), ein Substrat (4) mit einem elektrisch isolierenden Körper (40), mit einer Mehrzahl von Leiterbahnen (42) und mit hierauf angeordneten und schaltungsgerecht verbundenen Leistungshalbleiterbauelementen (44) und ein internes Lastverbindungselement (46) mit einer zweiten Anschlusseinrichtung (460) aufweist, wobei die Grundplatte (6) eine erste Ausnehmung (64) aufweist durch die die erste Anschlusseinrichtung (2) ins Innere des Leistungshalbleitermoduls (3) hinein reicht und dort kraftschlüssig und elektrisch leitend mit der zweiten Anschlusseinrichtung (460) des internen Lastverbindungselements (46) verbunden ist.
- Anordnung nach
Anspruch 1 , wobei die metallischen Grundplatte (6) als Metallkörper, vorzugsweise als Kühleinrichtung (60, 62), ausgebildet ist. - Anordnung nach
Anspruch 1 oder2 , wobei in der ersten Ausnehmung (64) der Grundplatte (6) ein Isolierstoffkörper (640) angeordnet ist, der die Grundplatte (6) gegenüber der ersten Anschlusseinrichtung (22) elektrisch isoliert. - Anordnung nach einem der
Ansprüche 1 bis3 , wobei das externe Lastverbindungselement (2) als Anschlusskabel (20) mit stoff-, kraft- oder formschlüssige angeordneter erster Anschlusseinrichtung (22) ausgebildet ist. - Anordnung nach
Anspruch 4 , wobei die erste Anschlusseinrichtung (22) als metallisches Fließ-Press-Formteil ausgebildet ist und dieses ein erstes Anschlussmittel (220, 222) zur kraftschlüssigen Verbindung mit dem zweiten Anschlussmittel aufweist. - Anordnung nach einem der
Ansprüche 1 bis3 , wobei das externe Lastverbindungselement (2) als Anschlusszapfen (24) mit einem ersten Anschlussmittel (242) zur kraftschlüssigen Verbindung mit einem zweiten Anschlussmittel (480) ausgebildet ist. - Anordnung nach
Anspruch 4 oder6 , wobei das erste Anschlussmittel und zweite das Anschlussmittel gemeinsam eine Bajonettverbindung (8) ausbilden und alternativ oder zusätzlich das erste Anschlussmittel (222, 224) als Gewinde oder als Sackloch mit Innengewinde und das zweite Anschlussmittel (480, 482) als Schraubenmutter oder als mit seinem Gewinde in dem Gewinde des Sacklochs angeordnete Schraube ausgebildet sind. - Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Gehäuse (30) eine zweite Ausnehmung (302) aufweist, die zur Durchführung eines Werkzeuges ausgebildet ist, um die erste Anschlusseinrichtung (460) mit der zweiten Anschlusseinrichtung (22, 24) mittels des zugeordneten ersten und zweiten Anschlussmittels elektrisch leitend zu verbinden.
- Elektrisch angetriebenes Fahrzeug (9) mit einer leistungselektronischen Anordnung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, mit einer Energiespeichereinrichtung (92) und mit einem elektrischen Antriebsmotor (90) als Haupt- oder Hilfsantrieb.
- Fahrzeug nach
Anspruch 9 , wobei einige der externen Lastverbindungselemente (2) als Anschlusszapfen ausgebildet ist, die integraler Bestandteil einer Montageeinrichtung sind und wobei diese externen Lastverbindungelemente (2) gegen eine Montageeinrichtung (94) elektrisch isoliert angeordnet ist. - Fahrzeug nach
Anspruch 10 , wobei die Montageeinrichtung (94) als Achsantriebseinrichtung ausgebildet ist.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102017110722.3A DE102017110722B4 (de) | 2017-05-17 | 2017-05-17 | Leistungselektronische Anordnung und elektrisches Fahrzeug hiermit |
US15/957,982 US10535584B2 (en) | 2017-05-17 | 2018-04-20 | Power electronic arrangement and electric vehicle with such an arrangement |
CN201810465510.4A CN108962831A (zh) | 2017-05-17 | 2018-05-16 | 功率电子装置和具有这种装置的电动车辆 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102017110722.3A DE102017110722B4 (de) | 2017-05-17 | 2017-05-17 | Leistungselektronische Anordnung und elektrisches Fahrzeug hiermit |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102017110722A1 DE102017110722A1 (de) | 2018-11-22 |
DE102017110722B4 true DE102017110722B4 (de) | 2021-03-18 |
Family
ID=64271971
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102017110722.3A Active DE102017110722B4 (de) | 2017-05-17 | 2017-05-17 | Leistungselektronische Anordnung und elektrisches Fahrzeug hiermit |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10535584B2 (de) |
CN (1) | CN108962831A (de) |
DE (1) | DE102017110722B4 (de) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5969286A (en) * | 1996-11-29 | 1999-10-19 | Electronics Development Corporation | Low impedence slapper detonator and feed-through assembly |
DE10036619A1 (de) * | 1999-08-06 | 2001-02-08 | Fuji Electric Co Ltd | Halbleiterbauteil |
US6591754B1 (en) * | 1999-08-25 | 2003-07-15 | Daimlerchrysler Ag | Pyrotechnical ignition system with integrated ignition circuit |
DE102007034342A1 (de) * | 2006-12-15 | 2008-06-26 | Mitsubishi Electric Corp. | Halbleitervorrichtung mit Leistungshalbleiter |
DE102009055648A1 (de) * | 2008-11-25 | 2010-07-22 | Mitsubishi Electric Corp. | Leistungshalbleitermodul |
DE102009044659A1 (de) * | 2008-11-28 | 2010-07-29 | Mitsubishi Electric Corp. | Leistungshalbleitermodul |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0770639B2 (ja) * | 1986-12-24 | 1995-07-31 | 日立化成工業株式会社 | 半導体素子搭載用配線板 |
JP2000082774A (ja) * | 1998-06-30 | 2000-03-21 | Sumitomo Electric Ind Ltd | パワ―モジュ―ル用基板およびその基板を用いたパワ―モジュ―ル |
JP4142227B2 (ja) * | 2000-01-28 | 2008-09-03 | サンデン株式会社 | 車両用電動圧縮機のモータ駆動用インバータ装置 |
JP3813098B2 (ja) * | 2002-02-14 | 2006-08-23 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体モジュール |
DE10250604A1 (de) * | 2002-10-30 | 2004-05-19 | Tyco Electronics Amp Gmbh | Integriertes Schaltungssystem mit Latentwärmespeichermodul |
DE102004025609B4 (de) * | 2004-05-25 | 2010-12-09 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Anordnung in Schraub- Druckkontaktierung mit einem Leistungshalbleitermodul |
JP2008282931A (ja) * | 2007-05-09 | 2008-11-20 | Fujitsu Ten Ltd | 電気回路装置 |
DE102008012570B4 (de) * | 2008-03-04 | 2014-02-13 | Infineon Technologies Ag | Leistungshalbleitermodul-System, Leistungshalbleitermodulanordnung und Verfahren zur Herstellung einer Leistungshalbleitermodulanordnung |
US7808100B2 (en) * | 2008-04-21 | 2010-10-05 | Infineon Technologies Ag | Power semiconductor module with pressure element and method for fabricating a power semiconductor module with a pressure element |
US8237260B2 (en) * | 2008-11-26 | 2012-08-07 | Infineon Technologies Ag | Power semiconductor module with segmented base plate |
WO2010131679A1 (ja) * | 2009-05-14 | 2010-11-18 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
JP5481680B2 (ja) * | 2010-04-28 | 2014-04-23 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
JP5408502B2 (ja) * | 2010-09-06 | 2014-02-05 | 株式会社デンソー | 電子制御ユニット |
CN103153754B (zh) * | 2010-10-27 | 2016-11-16 | 三菱电机株式会社 | 电动助力转向用电动机驱动控制装置 |
EP2671434B1 (de) * | 2011-02-04 | 2017-05-17 | Sew-Eurodrive GmbH & Co. KG | Elektrisches gerät |
JP5510432B2 (ja) * | 2011-02-28 | 2014-06-04 | 株式会社豊田自動織機 | 半導体装置 |
CN104145333B (zh) * | 2012-04-16 | 2018-02-02 | 富士电机株式会社 | 半导体装置以及半导体装置用冷却器 |
DE102012213573B3 (de) * | 2012-08-01 | 2013-09-26 | Infineon Technologies Ag | Halbleitermodulanordnung und verfahren zur herstellung und zum betrieb einer halbleitermodulanordnung |
CN104704629A (zh) * | 2012-10-16 | 2015-06-10 | 富士电机株式会社 | 冷却构造体和发热体 |
DE102013104950B3 (de) * | 2013-05-14 | 2014-04-30 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungshalbleitermodul und Anordnung hiermit |
JP5974988B2 (ja) * | 2013-06-21 | 2016-08-23 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
DE102014106570B4 (de) * | 2014-05-09 | 2016-03-31 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungshalbleitermodul mit Schalteinrichtung und Anordnung hiermit |
DE102014106857B4 (de) * | 2014-05-15 | 2020-11-26 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungshalbleitereinrichtung |
DE102015111204B4 (de) * | 2015-07-10 | 2019-03-07 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungselektronisches Modul mit Lastanschlusselementen |
DE102016107083B4 (de) | 2016-04-18 | 2019-05-23 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungselektronische Anordnung und Fahrzeug hiermit |
-
2017
- 2017-05-17 DE DE102017110722.3A patent/DE102017110722B4/de active Active
-
2018
- 2018-04-20 US US15/957,982 patent/US10535584B2/en active Active
- 2018-05-16 CN CN201810465510.4A patent/CN108962831A/zh active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5969286A (en) * | 1996-11-29 | 1999-10-19 | Electronics Development Corporation | Low impedence slapper detonator and feed-through assembly |
DE10036619A1 (de) * | 1999-08-06 | 2001-02-08 | Fuji Electric Co Ltd | Halbleiterbauteil |
US6591754B1 (en) * | 1999-08-25 | 2003-07-15 | Daimlerchrysler Ag | Pyrotechnical ignition system with integrated ignition circuit |
DE102007034342A1 (de) * | 2006-12-15 | 2008-06-26 | Mitsubishi Electric Corp. | Halbleitervorrichtung mit Leistungshalbleiter |
DE102009055648A1 (de) * | 2008-11-25 | 2010-07-22 | Mitsubishi Electric Corp. | Leistungshalbleitermodul |
DE102009044659A1 (de) * | 2008-11-28 | 2010-07-29 | Mitsubishi Electric Corp. | Leistungshalbleitermodul |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN108962831A (zh) | 2018-12-07 |
US10535584B2 (en) | 2020-01-14 |
US20180337108A1 (en) | 2018-11-22 |
DE102017110722A1 (de) | 2018-11-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP3143849B1 (de) | Schaltungsanordnung für kraftfahrzeuge und verwendung einer schaltungsanordnung | |
DE102017115883B4 (de) | Leistungselektronisches Submodul mit Gleich- und Wechselspannungsanschlusselementen und Anordnung hiermit | |
EP3358921B1 (de) | Leistungselektronische anordnung und fahrzeug hiermit | |
DE102015111204A1 (de) | Leistungselektronisches Modul mit Lastanschlusselementen | |
DE102015113374B4 (de) | Anordnung zum erfassen einer spannung, batteriestapel sowie verfahren zum bereitstellen einer elektrischen konnektivität zu einem batteriestapel eines kraftfahrzeugantriebssystems | |
DE102008059964A1 (de) | Batterie mit mehreren einen Zellverbund bildenden Batteriezellen | |
WO2017186803A2 (de) | Leiteranordnung und mobile elektrische antriebsvorrichtung | |
DE102011076324A1 (de) | Leistungselektronisches System mit Verbindungseinrichtung erster und zweiter Subsysteme | |
DE102013021531A1 (de) | Batterie | |
DE102010046992A1 (de) | Energiespeichersystem | |
EP2528095B1 (de) | Leistungselektronisches System mit erstem und zweitem Subsystem | |
WO2012120089A1 (de) | Elektrischer energiespeicher | |
EP2716145A1 (de) | Leiterplatte für elektrische bauelemente und leiterplattensystem | |
DE102017110722B4 (de) | Leistungselektronische Anordnung und elektrisches Fahrzeug hiermit | |
DE102010041369A1 (de) | Verdrahtungselement, Leistungsverteiler und Fahrzeugbatterie | |
DE102009057146A1 (de) | Druckkontaktiertes Leistungshalbleitermodul mit Hybriddruckspeicher | |
DE102018110222A1 (de) | Schaltungsanordnung zur Ansteuerung einer Leistungshalbleitereinrichtung mit zwei Schaltungsträgern und einem Kunststoffformkörper und Anordnung hiermit | |
DE102013021240A1 (de) | Zellverbinderplatine und Batteriezellenblock mit einer Zellverbinderplatine | |
DE102019117476B4 (de) | Leistungselektronische Schalteinrichtung mit einem Anschlusselement | |
DE202012012655U1 (de) | Gehäuse für eine Batteriezelle mit einem Gehäusedeckel eine Überwachungselektronik aufweisend, Batteriezelle, Batteriemodul sowie Kraftfahrzeug | |
DE102010008444A1 (de) | Energiespeichersystem | |
DE102016014530B4 (de) | Elektrische Leistungsverteilung | |
DE102018124365A1 (de) | Kontaktierung von Batteriezellen | |
DE102016115373B4 (de) | Schaltungsanordnung mit einer Verbindungseinrichtung und mit einer Leiterplatte | |
DE102019217296A1 (de) | Batteriesystem |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R012 | Request for examination validly filed | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R083 | Amendment of/additions to inventor(s) | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R018 | Grant decision by examination section/examining division | ||
R020 | Patent grant now final |