DE102016209136A1 - Electronic control module - Google Patents

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Uwe Liskow
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Abstract

Die Erfindung betrifft ein elektronisches Steuermodul (1) mit einem starren Trägersubstrat (2) mit wenigstens einer Bestückungsseite (21), auf der elektrische Bauelemente (10, 11, 12) einer elektronischen Steuerschaltung angeordnet sind, und mit wenigstens einer flexiblen Leiterfolie (3), die eine mit wenigstens einer Leiterbahn (32) versehene flexible Trägerfolie (31) aufweist, wobei die wenigstens eine Leiterbahn (32) an eine auf der Bestückungsseite (21) des starren Trägersubstrats (2) angeordnete elektrische Kontaktstelle (25) elektrisch angebunden ist. Erfindungsgemäß wird vorgeschlagen, dass die flexible Trägerfolie (31) aus einem mit Harz imprägnierten Glasfasergewebe hergestellt ist und zumindest einseitig mit wenigstens einer in direktem mechanischen Kontakt zu der flexiblen Trägerfolie (31) stehenden Leiterbahn (32) versehen ist und die flexible Leiterfolie (3) auf ihrer dem starren Trägersubstrat (2) zugewandten Seite (38) mittels einer unmittelbar auf die flexible Trägerfolie (31) und/oder die wenigstens eine Leiterbahn (32) aufgetragenen Haftschicht (33, 35) direkt auf die Bestückungsseite (21) des starren Trägersubstrats (2) haftschlüssig derart aufgebracht ist, dass die wenigstens eine Leiterbahn (32) zwischen dem starren Trägersubstrat (2) und der flexiblen Trägerfolie (31) nach außen abgedichtet ist.The invention relates to an electronic control module (1) having a rigid carrier substrate (2) with at least one component side (21) on which electrical components (10, 11, 12) of an electronic control circuit are arranged, and with at least one flexible conductor foil (3). , which has a flexible carrier foil (31) provided with at least one printed conductor (32), wherein the at least one printed conductor (32) is electrically connected to an electrical contact point (25) arranged on the component side (21) of the rigid carrier substrate (2). According to the invention, it is proposed that the flexible carrier film (31) is produced from a fiberglass fabric impregnated with resin and is provided with at least one conductor track (32) in at least one direct mechanical contact with the flexible carrier film (31) and the flexible conductor film (3). on its rigid carrier substrate (2) facing side (38) by means of a directly on the flexible carrier film (31) and / or the at least one conductor track (32) applied adhesive layer (33, 35) directly on the component side (21) of the rigid carrier substrate (2) is adhesively applied such that the at least one conductor track (32) between the rigid carrier substrate (2) and the flexible carrier film (31) is sealed to the outside.

Description

Stand der Technik State of the art

In der Kraftfahrzeugtechnik werden elektronische Steuermodule zur Ansteuerung verschiedener elektrischer Aktuatoren verwandt. Derartige Steuermodule werden insbesondere am oder im Getriebe verbaut und dienen dort beispielsweise der Ansteuerung elektrohydraulischer Druckregelventile. Außer einer elektronischen Steuerschaltung weisen derartige elektronische Steuermodule Aktuatoren, Sensoren, Steckerteile oder Stellmotoren auf, die an oder auf einem Grundträger angeordnet sein können. In automotive engineering electronic control modules for controlling various electrical actuators are used. Such control modules are installed in particular on or in the transmission and serve there, for example, the control of electro-hydraulic pressure control valves. In addition to an electronic control circuit, such electronic control modules actuators, sensors, plug parts or actuators, which can be arranged on or on a base support.

Aus der gattungsbildenden EP 1 831 055 B1 und der EP 1 842 407 B1 sind beispielsweise elektronische Steuermodule zur Getriebeansteuerung eines Kraftfahrzeuggetriebes bekannt, bei denen eine flexible Leiterfolie zur Kontaktierung einer unter einem Gehäusedeckelteil angeordneten elektronischen Steuerschaltung an außerhalb des Gehäusedeckels an einem Trägerteil des Steuermoduls angeordnete elektrische Komponenten, wie Sensoren und Stecker, eingesetzt wird. Die elektronische Steuerschaltung ist auf einem keramischen Trägersubstrat angeordnet, das auf einer Bestückungsseite mit den Bauelementen der elektronischen Steuerschaltung bestückt ist und mit der anderen Seite auf eine Metallplatte montiert ist. Weiterhin weisen die bekannten Steuermodule konventionell hergestellte, flexible Leiterfolien auf, deren Leiterbahnen endseitig über Bonddrähte an elektrische Kontaktstellen auf der Bestückungsseite des Trägersubstrats kontaktiert sind. Mit ihrem anderen Ende sind die Leiterbahnen an Sensoren oder Steckerteile des Steuermoduls elektrisch angebunden. From the generic EP 1 831 055 B1 and the EP 1 842 407 B1 For example, electronic control modules for the transmission control of a motor vehicle transmission are known in which a flexible conductor foil for contacting an electronic control circuit arranged under a housing cover part is used on electrical components, such as sensors and plugs, arranged outside a housing cover on a support part of the control module. The electronic control circuit is arranged on a ceramic carrier substrate, which is equipped on a component side with the components of the electronic control circuit and is mounted with the other side on a metal plate. Furthermore, the known control modules have conventionally produced, flexible conductor foils, the conductor tracks of which are contacted at the end via bonding wires to electrical contact points on the component side of the carrier substrate. At its other end, the tracks are electrically connected to sensors or connector parts of the control module.

Weiterhin ist aus der DE 10 2014 221 973 A1 ein Getriebesteuermodul bekannt, bei dem eine konventionelle flexible Leiterfolie, die eine mit wenigstens einer Leiterbahn versehene flexible Trägerfolie aufweist, mit der wenigstens einen Leiterbahn an eine elektrische Kontaktstelle auf einem Leiterplattensubstrat elektrisch angebunden ist. Furthermore, from the DE 10 2014 221 973 A1 a transmission control module is known in which a conventional flexible conductor foil having a provided with at least one conductor track flexible carrier foil is electrically connected to the at least one conductor track to an electrical contact point on a printed circuit substrate.

Die konventionell hergestellten flexiblen Leiterfolien weisen eine flexible Trägerfolie aus Polyimid auf. Diese wird mit einem Klebstoffauftrag versehen, auf den eine Kupferfolie aufgebracht wird. Aus der Kupferfolie werden durch Maskierung und Ätzen Leiterbahnen aus Kupfer geätzt. Anschließend wird wiederum ein Kleber aufgetragen und eine Deckschicht aus Polyimid aufgeklebt. The conventionally produced flexible conductor foils have a flexible carrier foil of polyimide. This is provided with an adhesive application, on which a copper foil is applied. From the copper foil traces of copper are etched by masking and etching. Subsequently, an adhesive is applied again and adhered to a cover layer of polyimide.

Ferner sind flexible Leiterfolien bekannt, bei denen sehr dünne Kupfer-Leiterbahnen mit weniger als 18 Mikrometern Dicke direkt auf eine Trägerfolie aus Polyimid chemisch abgeschieden werden. Furthermore, flexible conductor films are known in which very thin copper interconnects of less than 18 microns thickness are chemically deposited directly onto a carrier film of polyimide.

Ein Nachteil bei der Verwendung der konventionellen flexiblen Leiterfolien in einem Steuermodul zur elektrischen Anbindung von elektrischen Komponenten an eine elektronische Steuerschaltung ist neben dem durch die vielen Klebelagen bedingten Mehraufwand bei der Herstellung vor allem darin zu sehen, dass die flexiblen Leiterfolien nicht mit ausreichend dicken Leiterbahnen hergestellt werden können, um hohe Ströme über die Leiterbahnen führen zu können. Das Anwendungsfeld dieser flexiblen Leiterfolien ist daher für elektronische Steuermodule stark eingeschränkt. A disadvantage of using the conventional flexible conductor foils in a control module for the electrical connection of electrical components to an electronic control circuit is to be seen in addition to the many adhesive layers caused by the overhead in the production mainly in that the flexible conductor foils are not made with sufficiently thick traces can be used to carry high currents over the tracks. The field of application of these flexible conductor foils is therefore severely restricted for electronic control modules.

Offenbarung der Erfindung Disclosure of the invention

Die Erfindung bezieht sich auf eine elektronisches Steuermodul, insbesondere ein Getriebesteuermodul zur Ansteuerung eines Kraftfahrzeuggetriebes, mit einem starren Trägersubstrat mit wenigstens einer Bestückungsseite, auf der elektrische Bauelemente einer elektronischen Steuerschaltung angeordnet sind. Das Steuermodul umfasst wenigstens eine flexible Leiterfolie, die eine mit wenigstens einer Leiterbahn versehene flexible Trägerfolie aufweist, wobei die wenigstens eine Leiterbahn an eine auf der Bestückungsseite des starren Trägersubstrats angeordnete elektrische Kontaktstelle elektrisch angebunden ist. Erfindungsgemäß ist die flexible Trägerfolie aus einem mit Harz imprägnierten Glasfasergewebe hergestellt ist und zumindest einseitig mit wenigstens einer in direktem mechanischen Kontakt zu der flexiblen Trägerfolie stehenden Leiterbahn versehen. Die flexible Leiterfolie ist auf ihrer dem starren Trägersubstrat zugewandten Seite mittels einer unmittelbar auf die flexible Trägerfolie und/oder die wenigstens eine Leiterbahn aufgetragenen Haftschicht direkt auf die Bestückungsseite des starren Trägersubstrats haftschlüssig derart aufgebracht ist, dass die wenigstens eine Leiterbahn zwischen dem starren Trägersubstrat und der flexiblen Trägerfolie nach außen abgedichtet ist. The invention relates to an electronic control module, in particular a transmission control module for controlling a motor vehicle transmission, with a rigid carrier substrate having at least one component side, are arranged on the electrical components of an electronic control circuit. The control module comprises at least one flexible conductor foil, which has a flexible carrier foil provided with at least one conductor track, wherein the at least one conductor trace is electrically connected to an electrical contact point arranged on the component side of the rigid carrier substrate. According to the invention, the flexible carrier foil is produced from a glass fiber fabric impregnated with resin and provided at least on one side with at least one conductor track which is in direct mechanical contact with the flexible carrier foil. The flexible conductor foil is adhesively applied on its side facing the rigid carrier substrate by means of an adhesive layer applied directly to the flexible carrier foil and / or the at least one conductor strip directly onto the component side of the rigid carrier substrate in such a way that the at least one conductor track between the rigid carrier substrate and the flexible carrier film is sealed to the outside.

Vorteile der Erfindung Advantages of the invention

Durch den Verzicht auf die in konventionellen flexiblen Leiterfolien verwandten Folienlagen, insbesondere durch den Verzicht auf eine aus Polyimid gefertigte Trägerfolie sowie den Verzicht auf die Klebelagen zwischen den Leiterbahnen und der Trägerfolie und den Wegfall der Deckfolie können der Aufwand und die Kosten für die Herstellung der flexiblen Leiterfolien gesenkt werden. Durch die Verwendung einer flexiblen Trägerfolie aus einem mit Harz imprägnierten Glasfasergewebe, insbesondere einem mit Epoxidharz imprägnierten Glasfasergewebe, wird besonders vorteilhaft erreicht, dass metallische Leiterbahnen ohne Kleberschicht direkt auf der flexiblen Trägerfolie erzeugt werden können, wobei die Dicke der Leiterbahnen vorteilhaft die Dicke der Leiterbahnen von konventionellen flexiblen Leiterfolien deutlich übersteigen kann. So sind beispielsweise Leiterbahnen mit einer Dicke zwischen 5 und 500 Mikrometern und insbesondere zwischen 18 und 400 Mikrometern leicht herstellbar, was mit den konventionellen flexiblen Leiterfolien nicht möglich ist. Vorteilhaft können daher größere elektrische Ströme zwischen dem elektronischen Schaltungsteil und den elektrischen Komponenten über die flexiblen Leiterfolien geführt werden, wodurch sich der Gesamtaufbau des elektronischen Steuermoduls erheblich vereinfacht. By dispensing with the foil layers used in conventional flexible conductor foils, in particular by dispensing with a carrier foil made of polyimide and dispensing with the adhesive layers between the conductor tracks and the carrier foil and eliminating the cover foil, the outlay and costs for producing the flexible foil can be eliminated Conductor foils are lowered. By using a flexible carrier film made of a glass fiber fabric impregnated with resin, in particular a glass fiber fabric impregnated with epoxy resin, it is achieved particularly advantageously that metallic conductor tracks without adhesive layer can be produced directly on the flexible carrier film, the thickness of the conductor tracks advantageously being the thickness of the conductor tracks of conventional flexible conductor foils clearly can exceed. For example, conductor tracks with a thickness of between 5 and 500 micrometers, and in particular between 18 and 400 micrometers, are easy to produce, which is not possible with the conventional flexible conductor foils. Advantageously, therefore, larger electrical currents can be conducted between the electronic circuit part and the electrical components via the flexible conductor foils, which considerably simplifies the overall design of the electronic control module.

Die Herstellung der flexiblen Leiterfolie kann ähnlich zu den in der Leiterplattentechnik von FR4-Leiterplatten benutzten Methoden erfolgen. Dabei wird eine dünne flexible Trägerfolie aus beispielsweise einem 125 Mikrometer dünnen mit vorzugsweise Epoxidharz imprägnierten Glasfasergewebe mit einer Metallkaschierung aus beispielsweise Kupfer versehen. Durch fotolithografisch Prozesse, bei denen ein lichtempfindlicher Fotolack auf die Kupferkaschierung aufgebracht wird und eine anschließende Belichtung des Fotolacks durch eine Maske mit dem gewünschten Leiterbahnlayout und Strippen entweder der belichteten oder unbelichteten Anteile des Fotolacks mittels einer Entwicklerlösung und anschließendes Ätzen können die Leiterbahnen direkt auf der flexiblen Trägerfolie hergestellt werden. Vorteilhaft ist, dass auf diese Weise auch Leiterbahnen auf einer flexiblen Trägerfolie mit einer deutlich größeren Dicke als 18 Mikrometer hergestellt werden können. Die Leiterbahnen können beispielsweise aus Kupfer oder Aluminium gefertigt werden. The production of the flexible conductor foil can be similar to the methods used in printed circuit board technology of FR4 circuit boards. In this case, a thin flexible carrier film of, for example, a 125 micrometer thin preferably impregnated with epoxy resin glass fiber fabric is provided with a metal lining of, for example, copper. By photolithographic processes, in which a photosensitive photoresist is applied to the copper cladding and subsequent exposure of the photoresist through a mask with the desired trace layout and stripping either the exposed or unexposed portions of the photoresist by means of a developer solution and subsequent etching, the traces can be directly on the flexible Carrier film are produced. It is advantageous that in this way it is also possible to produce printed conductors on a flexible carrier film having a thickness substantially greater than 18 micrometers. The conductor tracks can be made of copper or aluminum, for example.

Im Kontext der vorliegenden Anmeldung wird unter einer in direktem mechanischen Kontakt zu der flexiblen Trägerfolie stehenden Leiterbahn eine Leiterbahn verstanden, die aus einer Metallkaschierung des mit Harz imprägnierten Glasfasergewebes der flexiblen Trägerfolie hergestellt ist und ohne Zwischenlage einer Kleberschicht unmittelbar an der Oberfläche der Trägerfolie anhaftet. In the context of the present application, a conductor track which is in direct mechanical contact with the flexible carrier foil is understood to mean a conductor track which is produced from a metal lamination of the glass fiber fabric of the flexible carrier foil impregnated with resin and adheres directly to the surface of the carrier foil without the interposition of an adhesive layer.

Unter einer elektrisch Anbindung wird eine direkte oder indirekte elektrische Verbindung verstanden. Darunter fallen beispielsweise Lötverbindungen, Schweißverbindungen wie auch elektrische Verbindungen, die mittelbar über Bonddrähte hergestellt sind. An electrical connection means a direct or indirect electrical connection. These include, for example, soldered connections, welded connections as well as electrical connections which are produced indirectly via bonding wires.

Vorteilhafte Ausführungsformen und Weiterbildungen der Erfindung werden durch die in den abhängigen Ansprüchen beschriebenen Merkmale ermöglicht. Advantageous embodiments and further developments of the invention are made possible by the features described in the dependent claims.

Unter einem starren Trägersubstrat wird ein nicht flexibles Trägersubstrat verstanden, dass wenigstens die Biegesteifigkeit einer konventionellen FR4-Leiterplatte aufweist. A rigid carrier substrate is understood to mean a non-flexible carrier substrate that has at least the bending stiffness of a conventional FR4 printed circuit board.

Vorteilhaft kann die wenigstens eine flexible Leiterfolie einen ersten Anschlussabschnitt, an dem die wenigstens eine Leiterbahn an die auf der Bestückungsseite des starren Trägersubstrats angeordnete elektrische Kontaktstelle elektrisch angebunden ist, und einen zweiten Anschlussabschnitt, an dem die wenigstens eine Leiterbahn an wenigstens eine nicht zur elektronischen Steuerschaltung gehörende elektrische Komponente elektrisch angebunden ist, aufweisen. In diesem Fall kann die flexible Leiterfolie mit der elektrischen Komponente als Verbundteil hergestellt und auf das Trägersubstrat aufgebracht werden, wodurch der Fertigungsaufwand reduziert werden kann. Zur Durchleitung hoher Ströme ist es aber auch möglich, den zweiten Anschlussabschnitt der flexiblen Leiterfolie statt mit einer elektrischen Komponente mit einer weiteren Kontaktstelle auf dem Trägersubstrat zu kontaktieren. Advantageously, the at least one flexible conductor foil has a first connection section, to which the at least one conductor track is electrically connected to the electrical contact point arranged on the component side of the rigid carrier substrate, and a second connection section, to which the at least one conductor track is connected to at least one electronic control circuit belonging electrical component is electrically connected, have. In this case, the flexible conductor foil can be produced with the electrical component as a composite part and applied to the carrier substrate, whereby the production cost can be reduced. For passing high currents, however, it is also possible to contact the second connection section of the flexible conductor foil instead of an electrical component with a further contact point on the carrier substrate.

Die flexible Leiterfolie kann allein oder im Verbund mit der elektrischen Komponente auf einer dem starren Trägersubstrat zugewandten Seite mittels einer unmittelbar auf die flexible Trägerfolie und/oder die wenigstens eine Leiterbahn aufgetragenen Haftschicht versehen werden. Die Haftschicht kann vorteilhaft durch einen Kleber und/oder eine Lackschicht gebildet werden. Mittels der Haftschicht wird die flexible Leiterfolie direkt auf die Bestückungsseite des starren Trägersubstrats haftschlüssig derart aufgebracht ist, dass die wenigstens eine Leiterbahn zwischen dem starren Trägersubstrat und der flexiblen Trägerfolie nach außen abgedichtet ist. Dadurch wird eine vollständige Abdichtung der Leiterbahn beispielsweise gegenüber aggressiven Getriebefluid erreicht, ohne dass eine eigene Deckfolie auf der flexiblen Leiterfolie benötigt würde. The flexible conductor foil may be provided alone or in combination with the electrical component on a side facing the rigid carrier substrate by means of an adhesive layer applied directly to the flexible carrier foil and / or the at least one conductor track. The adhesive layer can advantageously be formed by an adhesive and / or a lacquer layer. By means of the adhesive layer, the flexible conductor foil is adhesively applied directly to the component side of the rigid carrier substrate such that the at least one conductor track between the rigid carrier substrate and the flexible carrier foil is sealed to the outside. As a result, a complete sealing of the conductor track is achieved, for example, against aggressive transmission fluid, without the need for a separate cover foil on the flexible conductor foil.

Das starre Trägersubstrat kann einteilig oder mehrteilig ausgestaltet sein. So kann das Trägersubstrat eine konventionelle starre Leiterplatte aus FR4 Material sein. Es ist aber auch möglich nur den mit elektrischen Bauelementen der elektronischen Steuerschaltung versehene Teil des starren Trägersubstrats aus einer starren mehrlagigen FR4-Leiterplatte zu fertigen und diesen in ein Rahmenteil aus Kunststoff oder Metall einzubringen. In diesem Fall wird die flexible Leiterfolie mit der Haftschicht auf die FR4-Leiterplatte und das Rahmenteil aufgebracht. The rigid carrier substrate can be configured in one piece or in several parts. Thus, the carrier substrate may be a conventional FR4 rigid printed circuit board. But it is also possible to manufacture only those provided with electrical components of the electronic control circuit part of the rigid carrier substrate of a rigid multilayer FR4 circuit board and to introduce this into a frame part made of plastic or metal. In this case, the flexible conductor foil with the adhesive layer is applied to the FR4 circuit board and the frame part.

Vorteilhaft kann zum Schutz der elektronischen Schaltung über den elektrischen Bauelementen der elektronischen Steuerschaltung ein Harzverguss angeordnet sein, der ein hartes Gehäuseteil bildet. Der Harzverguss kann beispielsweise aus Epoxidharz gefertigt sein. Advantageously, to protect the electronic circuit via the electrical components of the electronic control circuit may be arranged a Harzverguss, which forms a hard housing part. The Harzverguss can be made for example of epoxy resin.

Die nicht zur elektronischen Steuerschaltung gehörende elektrische Komponente kann außerhalb des Harzvergusses an dem starren Trägersubstrat angeordnet sein. So kann die elektrische Komponente beispielsweise ein Sensorelement umfassen, das durch einen eigenen Harzverguss geschützt ist und das an einem Haltesockel des Trägersubstrats befestigt werden kann. The electronic component not belonging to the electronic control circuit can be arranged outside the Harzvergusses on the rigid carrier substrate. So can the electric Component include, for example, a sensor element, which is protected by its own Harzverguss and which can be attached to a support base of the carrier substrate.

Die wenigstens eine flexible Leiterfolie kann vorteilhaft auch zweilagig ausgebildet werden, wobei auf der von dem starren Trägersubstrat abgewandten Seite der flexiblen Trägerfolie wenigstens eine in direktem mechanischen Kontakt zu der flexiblen Trägerfolie stehende weitere Leiterbahn angeordnet ist, die dann allerdings mittels einer Deckschicht abgedeckt werden muss. Dadurch ist ein noch größere Freiheitsgrad bei der Entflechtung der elektrischen Leitungsverbindungen auf dem Trägersubstrat möglich. The at least one flexible conductor foil may advantageously also be formed in two layers, wherein on the side remote from the rigid carrier substrate side of the flexible carrier film at least one in direct mechanical contact with the flexible carrier film standing further conductor track is arranged, which then has to be covered by a cover layer. As a result, an even greater degree of freedom is possible in the unbundling of the electrical line connections on the carrier substrate.

Kurze Beschreibung der Zeichnungen Brief description of the drawings

Es zeigen: Show it:

1 einen Querschnitt durch ein erfindungsgemäßes elektronisches Steuermodul für ein erstes Ausführungsbeispiel der Erfindung, 1 a cross section through an inventive electronic control module for a first embodiment of the invention,

2a einen Querschnitt durch eine mit einem Sensorelement kontaktierte flexible Leiterfolie vor der Aufbringung auf das Trägersubstrat 2a a cross section through a contacted with a sensor element flexible conductor foil prior to application to the carrier substrate

2b der Leiterfolienausschnitt aus 2a nach der Auftragung einer Haftschicht, 2 B the conductor foil cut out 2a after the application of an adhesive layer,

2c eine Draufsicht auf ein Ausführungsbeispiel einer mit einer Haftschicht versehen Seite der flexiblen Leiterfolie aus 2b, 2c a plan view of an embodiment of a provided with an adhesive layer side of the flexible conductor foil 2 B .

3 einen vergrößerten Ausschnitt A aus 1, welcher eine mögliche elektrische Anbindung der flexiblen Leiterfolie an das Trägersubstrat zeigt, 3 an enlarged section A from 1 which shows a possible electrical connection of the flexible conductor foil to the carrier substrate,

4 ein weiteres Ausführungsbeispiel mit einer als Hochstrom-Bypass vorgesehenen flexiblen Leiterfolie, 4 a further embodiment with a provided as a high-current bypass flexible conductor foil,

5 einen Teilquerschnitt durch eine zweilagige flexible Leiterfolie. 5 a partial cross section through a two-layer flexible conductor foil.

Ausführungsformen der Erfindung Embodiments of the invention

1 zeigt ein ersten Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen elektronischen Steuermoduls 1, das beispielswiese zur Getriebeansteuerung eines Kraftfahrzeuggetriebes vorgesehen ist. Das elektronische Steuermodul 1 umfasst ein Trägersubstrat 2. Das Trägersubstrat 2 weist eine Bestückungsseite 21 und eine davon abgewandte Unterseite 22 auf. Das Trägersubstrat 2 kann einteilig oder zweiteilig oder mehrteilig ausgebildet sein. Im vorliegenden Fall ist das Trägersubstrat 2 zweiteilig ausgebildet und besteht aus einer kleinen FR4-Leiterplatte 2a und einem Rahmenträgerteil 2b, welches die FR4-Leiterplatte 2a umgibt und in festem Verbund mit der FR4-Leiterplatte 2a steht. Anstelle der FR4-Leiterplatte kann auch ein anderes Schaltungssubstrat verwandt werden. Anstelle des zweiteiligen Aufbaus des starren Trägersubstrats 2 kann aber auch eine einteilige Leiterplatte aus beispielsweise FR4 verwandt werden, welche dann auch zur Anordnung von externen elektrischen Komponenten 4 vorgesehen sein kann, die in dem Ausführungsbeispiel von 1 an dem Rahmenträgerteil 2b befestigt sind. 1 shows a first embodiment of the electronic control module according to the invention 1 , which is for example provided for the transmission control of a motor vehicle transmission. The electronic control module 1 includes a carrier substrate 2 , The carrier substrate 2 has a component side 21 and a side facing away from it 22 on. The carrier substrate 2 can be formed in one piece or two parts or multiple parts. In the present case, the carrier substrate 2 formed in two parts and consists of a small FR4 printed circuit board 2a and a frame member 2 B which is the FR4 circuit board 2a surrounds and in solid composite with the FR4 PCB 2a stands. Instead of the FR4 circuit board, another circuit substrate can be used. Instead of the two-part construction of the rigid carrier substrate 2 but can also be a one-piece circuit board, for example, FR4 be used, which then also for the arrangement of external electrical components 4 may be provided, which in the embodiment of 1 on the frame support part 2 B are attached.

Die kleine FR4-Leiterplatte 2a kann beispielsweise plattenförmig als Mehrlagenleiterplatte aus glasfaserverstärktem Epoxidharz mit Leiterbahnen 23 und die Leiterbahnen verbindenden Zwischenverbindern oder Durchkontaktierungen 24 auf einer oder mehreren inneren Lagen ausgeführt sein. Auf der Bestückungsseite 21 ist die FR4-Leiterplatte 2a mit elektrischen Bauelementen 10, 11, 12 bestückt, welche beispielsweise über die Leiterbahnen der FR-Leiterplatte 2a untereinander elektrisch verbunden sind und eine elektronische Steuerschaltung bilden. Über den elektrischen Bauelementen 10, 11, 12 der elektronischen Steuerschaltung ist ein Harzverguss 6 auf der FR4-Leiterplatte 2a angeordnet, der ein die elektronische Steuerschaltung schützendes, hartes Gehäuseteil 16 bildet. Ein Deckelteil ist daher nicht erforderlich. Der Harzverguss 6 kann aus Epoxidharz bestehen, das mit der FR4-Leiterplatte 2a einen festen und dichten Verbund bildet, so dass die elektrischen Bauelemente 10, 11, 12 gegenüber dem Außenraum gut geschützt sind. The small FR4 circuit board 2a can, for example, plate-shaped as a multi-layer printed circuit board made of glass fiber reinforced epoxy resin with conductor tracks 23 and the interconnects connecting interconnects or vias 24 be executed on one or more inner layers. On the component side 21 is the FR4 circuit board 2a with electrical components 10 . 11 . 12 equipped, for example, via the tracks of the FR circuit board 2a are electrically connected to each other and form an electronic control circuit. About the electrical components 10 . 11 . 12 the electronic control circuit is a Harzverguss 6 on the FR4 circuit board 2a arranged, which protects the electronic control circuit, hard housing part 16 forms. A lid part is therefore not required. The Harzverguss 6 can be made of epoxy resin with the FR4 PCB 2a forms a strong and tight bond, so that the electrical components 10 . 11 . 12 are well protected from the outside.

Das Rahmenträgerteil 2b besteht im vorliegenden Ausführungsbeispiels vorzugsweise aus Kunststoff, kann aber auch aus Metall bestehen. Die FR4-Leiterplatte 2a ist in einer Ausnehmung des Rahmenträgerteils 2b beispielsweise durch Einpressen oder Einkleben oder in anderer Weise befestigt. Obwohl nicht zwingend erforderlich, können die Hauptoberflächen der FR4-Leiterplatte 2a und des Rahmenträgerteils 2b auch fluchtend miteinander ausgebildet sein und stufenlos ineinander übergehen, so dass die Bestückungsseite 21 vorzugsweise weitgehend eben ausgebildet ist. An dem Rahmenträgerteil 2b können Sensordome 5 ausgebildet sein, welcher der Festlegung von Sensoren 4 dienen. Zur elektrischen Anbindung der Sensoren 4 an die elektronische Steuerschaltung dient eine spezielle flexible Leiterfolie 3, wie noch erläutert wird. The frame member part 2 B in the present embodiment is preferably made of plastic, but may also consist of metal. The FR4 circuit board 2a is in a recess of the frame support part 2 B for example, by pressing or gluing or otherwise attached. Although not mandatory, the main surfaces of the FR4 circuit board 2a and the frame support part 2 B also be aligned with each other and steplessly merge into each other, so that the component side 21 is preferably formed largely flat. On the frame support part 2 B can sensor dome 5 be formed, which is the definition of sensors 4 serve. For electrical connection of the sensors 4 to the electronic control circuit is a special flexible conductor foil 3 , as will be explained.

Wie am besten in 2a zu erkennen ist, besteht die flexible Leiterfolie 3 aus einer flexiblen Trägerfolie 31, beispielsweise einer 125μm dicken glasfaserverstärkten Epoxidharzfolie, beziehungsweise einer Folie aus einem mit Epoxidharz imprägnierten Glasfasergewebe. Die flexible Leiterfolie 31 ist in diesem Ausführungsbeispiel einseitig mit wenigstens einer in direktem mechanischen Kontakt zu der flexiblen Trägerfolie 31 stehenden Leiterbahn 32 aus beispielsweise Kupfer versehen. Die Leiterbahn 32 steht in direktem mechanischen Kontakt zu der flexiblen Trägerfolie, da sie aus einer Metallkaschierung des mit Harz imprägnierten Glasfasergewebes der flexiblen Trägerfolie 31 hergestellt ist und ohne Zwischenlage einer Kleberschicht unmittelbar an der Oberfläche der Trägerfolie 31 anhaftet. Die Dicke D dieser Leiterbahn 32 beträgt zwischen 5 und 500 Mikrometern, insbesondere zwischen 18 und 400 Mikrometern und kann damit erheblich dicker ausgestaltet sein, als die Dicke von konventionellen flexiblen Leiterfolien, die herstellungsbedingt kleiner als 70 Mikrometer sein müssen. Bei dem erfindungsgemäßen Steuermodul sind dagegen auch Leiterbahndicken oberhalb von 70 Mikrometern im Intervall von 70 bis 500 Mikrometern möglich. Selbstverständlich können mehrere Leiterbahnen 32 auf der flexiblen Trägerfolie 31 vorgesehen sein. How best in 2a can be seen, there is the flexible conductor foil 3 from a flexible carrier foil 31 , For example, a 125μm thick glass fiber reinforced epoxy resin film, or a film of a glass fiber fabric impregnated with epoxy resin. The flexible conductor foil 31 is in this embodiment on one side with at least one in direct mechanical contact with the flexible carrier film 31 standing trace 32 made of, for example, copper. The conductor track 32 is in direct mechanical contact with the flexible carrier film since it is made of a metal lamination of the resin-impregnated glass fiber fabric of the flexible carrier film 31 is manufactured and without interposition of an adhesive layer directly on the surface of the carrier film 31 adheres. The thickness D of this track 32 is between 5 and 500 micrometers, in particular between 18 and 400 micrometers, and thus can be designed considerably thicker than the thickness of conventional flexible conductor foils, which must be less than 70 microns manufacturing reasons. By contrast, in the case of the control module according to the invention, conductor track thicknesses above 70 micrometers in the interval of 70 to 500 micrometers are possible. Of course, several tracks 32 on the flexible carrier foil 31 be provided.

Wie in 2a weiterhin zu erkennen ist, kann jede die Leiterbahn 32 beispielsweise an einem zweiten Anschlussabschnitt 36 der flexiblen Leiterfolie 3 mit je einem Kontaktelement 42 eines Sensorelementes 41 durch Schweißen, Löten oder Leitkleben elektrisch kontaktiert sein. Ein beispielswiese aus duroplastischem oder thermoplastischem Material gefertigtes Sensorgehäuse 43 umgibt das Sensorelement 4, das jeweilige Kontaktelement 42 und die Anschlussstelle auf der flexiblen Leiterfolie 3. As in 2a can still be seen, each of the conductor track 32 for example, at a second connection section 36 the flexible conductor foil 3 each with a contact element 42 a sensor element 41 be contacted by welding, soldering or Leitkleben electrically. An example meadow made of thermosetting or thermoplastic material sensor housing 43 surrounds the sensor element 4 , the respective contact element 42 and the connection point on the flexible conductor foil 3 ,

Wie in 2b und 2c dargestellt ist, kann eine Haftschicht 33, 35 auf die mit der Leiterbahn 32 versehene Seite der flexiblen Trägerfolie 31 aufgebracht sein. Die Haftschicht kann einen Kleber 33 aufweisen, der beispielsweise vollflächig auf die dem Trägersubstrat 2 zugewandte Seite 38 der flexiblen Leiterfolie 3 aufgetragen ist und die Leiterbahn 32 dadurch abdeckt. Der Kleber 33 kann beispielsweise ein Epoxidharz, ein Acrylate oder Polyurethane sein. Der Kleber 33 kann auch zuerst auf das Trägersubstrat 2 aufgetragen werden, bevor dann anschließend die flexible Trägerfolie 3 auf das Trägersubstrat 2 aufgebracht wird. As in 2 B and 2c may be an adhesive layer 33 . 35 on the track 32 provided side of the flexible carrier film 31 be upset. The adhesive layer can be an adhesive 33 have, for example, the entire surface of the carrier substrate 2 facing side 38 the flexible conductor foil 3 is applied and the conductor track 32 thereby covering. The glue 33 may be, for example, an epoxy resin, an acrylate or polyurethane. The glue 33 can also first on the carrier substrate 2 be applied before then the flexible carrier film 3 on the carrier substrate 2 is applied.

Es ist auch möglich, wie in 2c gut zu erkennen ist, die Leiterbahn 32 auf der Seite 38 mit einer dünnen, schützenden Lackschicht 35 als Anlaufschutz abzudecken. Die Lackschicht 35 kann teilvernetzt sein. Die Lackschicht 35 kann einen Haftlack umfassen. Zusätzlich oder alternativ ist es möglich, nur am Rand der flexiblen Trägerfolie 31 den Kleber 33 aufzutragen. Die Lackschicht 35 kann zum Schutz der Leiterbahn 32 beim Transport der flexiblen Leiterfolie 3 dienen, bevor der Kleber 33 aufgetragen wird. It is also possible, as in 2c it is easy to see the track 32 on the website 38 with a thin, protective lacquer layer 35 to cover as tarnish protection. The paint layer 35 can be partially networked. The paint layer 35 may include a primer. Additionally or alternatively, it is possible only at the edge of the flexible carrier film 31 the glue 33 apply. The paint layer 35 can protect the trace 32 during transport of the flexible conductor foil 3 serve before the glue 33 is applied.

Wie in 2b weiterhin gut zu erkennen ist, kann der Kleber 33 auch auf eine Montagefläche des Sensorgehäuses 43 aufgetragen werden. Der in 2b gezeigte Verbund mit der flexiblen Leiterfolie 3 und dem daran festgelegten Sensor 4 wird nunmehr auf das eingangs erwähnte Trägersubstrat 2 aus 1 aufgeklebt. Die Aushärtung des Klebers 33 kann durch Erwärmung in einem Ofenprozess oder mittels Infraroteinstrahlung erfolgen. Das Ergebnis ist in 1 dargestellt. As in 2 B continues to be well recognized, the glue can 33 also on a mounting surface of the sensor housing 43 be applied. The in 2 B shown composite with the flexible conductor foil 3 and the sensor attached to it 4 is now on the above-mentioned carrier substrate 2 out 1 glued. The curing of the glue 33 can be done by heating in a furnace process or by infrared radiation. The result is in 1 shown.

Der Sensor 4 ist mit seiner Montagefläche mittels des Klebers 33 auf den Sensordom 5 aufgeklebt, während die flexible Leiterfolie mittels der Haftschicht 33, 35 auf die Bestückungsseite 21 des Trägersubstrats 2 und auf die Seitenwand des Sensordomes 5 aufgeklebt ist. Ein erster Anschlussabschnitt 34 der flexiblen Leiterfolie 3 ist im Bereich des Ausschnitts A in 1 an eine elektrische Kontaktstelle 25 auf der Bestückungsseite 21 des starren Trägersubstrats 2 elektrisch angebunden. Der Ausschnitt A aus 1 ist in 3 vergrößert dargestellt. Wie man erkennt, weist die zu dem Trägersubstrat 2 gehörende FR4-Leiterplatte 2a auf der Bestückungsseite 21 eine metallische Kontaktstelle 25 auf. Die Kontaktstelle 25 kann beispielsweise eine Oberflächenmetallisierung auf der FR4-Leiterplatte 2a sein und über beispielsweise Durchkontaktierungen 24 und innere Leiterbahnen 23 der FR4-Leiterplatte an die elektronische Steuerschaltung auf der FR4-Leiterplatte 2a elektrisch angebunden sein. Die Kontaktstelle 25 kann mit Lot beschichtet sein. Wie in 3 weiterhin zu erkennen ist, ist die flexible Leiterfolie 3 auf ihrer dem starren Trägersubstrat 2 zugewandten Seite 38 mittels der unmittelbar auf die flexible Trägerfolie 31 und/oder die wenigstens eine Leiterbahn 32 aufgetragenen Haftschicht 33, 35 direkt auf die Bestückungsseite 21 des starren Trägersubstrats 2 haftschlüssig derart aufgebracht, dass die wenigstens eine Leiterbahn 32 zwischen dem starren Trägersubstrat 2 und der flexiblen Trägerfolie 31 nach außen abgedichtet ist. Die Leiterbahn 32 ist dabei vorzugsweise an allen Seiten von der flexiblen Trägerfolie 31, dem Trägersubstrat 2 und der Haftschicht 33, 35 umgeben und daher gegenüber dem Außenraum abgedichtet. Da die Trägerfolie 31, die FR4-Leiterplatte 2a und gegebenenfalls das Rahmenträgerteil 2b sowie die beispielsweise aus Harzkleber bestehende Haftschicht 33, 35 das gleiche oder eine ähnliches Harzmaterial umfassen können, wird ein extrem dichter Verbund geschaffen, welcher die Leiterahn 32 gegenüber dem Außenraum und insbesondere gegenüber einem aggressiven Getriebeöl im Außenraum dicht verkapselt und schützt. The sensor 4 is with its mounting surface by means of the glue 33 on the sensor dome 5 glued, while the flexible conductor foil by means of the adhesive layer 33 . 35 on the component side 21 of the carrier substrate 2 and on the sidewall of the sensor dome 5 is glued on. A first connection section 34 the flexible conductor foil 3 is in the area of section A in 1 to an electrical contact point 25 on the component side 21 of the rigid carrier substrate 2 electrically connected. The cutout A off 1 is in 3 shown enlarged. As can be seen, this points to the carrier substrate 2 belonging FR4 circuit board 2a on the component side 21 a metallic contact point 25 on. The contact point 25 For example, a surface metallization on the FR4 board 2a and via, for example, vias 24 and inner tracks 23 the FR4 board to the electronic control circuit on the FR4 board 2a be electrically connected. The contact point 25 can be coated with solder. As in 3 can still be seen, is the flexible conductor foil 3 on their rigid carrier substrate 2 facing side 38 by means of the directly on the flexible carrier film 31 and / or the at least one conductor track 32 applied adhesive layer 33 . 35 directly on the component side 21 of the rigid carrier substrate 2 adhesive applied in such a way that the at least one conductor track 32 between the rigid support substrate 2 and the flexible carrier film 31 is sealed to the outside. The conductor track 32 is preferably on all sides of the flexible carrier film 31 , the carrier substrate 2 and the adhesive layer 33 . 35 surrounded and therefore sealed from the outside. Because the carrier film 31 , the FR4 circuit board 2a and optionally the frame member 2 B as well as the existing example of resin adhesive adhesive layer 33 . 35 may comprise the same or a similar resin material, an extremely dense composite is created, which supports the conductor 32 tightly encapsulated and protected against the outside and in particular with respect to an aggressive gear oil in the outer space.

Die Leiterbahn 32 liegt in dem gezeigten Ausführungsbeispiel zwischen der Trägerfolie 31 und dem Trägersubstrat 2 auf der metallischen Kontaktstelle 25 auf der Oberfläche der FR4-Leiterplatte 2a auf. Die elektrische Kontaktierung zwischen der Leiterbahn 32 und der metallischen Kontaktstelle 25 kann beispielsweise durch Bügellöten, Laserlöten oder Leitkleben erfolgen. Aufgrund der Biegsamkeit und Elastizität der flexiblen Leiterfolie 3 kann diese im Auflagebereich des Sensors 4, im Übergangsbereich von Sensordom 4 und Rahmenträgerteil 2b und im Übergangsbereich von Rahmenträgerteil 2b und FR4-Leiterplatte 2a auch über kleine Unebenheiten, Stufen und Abwinklungen zuverlässig auf das starre Trägersubstrat 2 aufgeklebt werden. The conductor track 32 lies in the embodiment shown between the carrier film 31 and the carrier substrate 2 on the metallic contact point 25 on the surface of the FR4 circuit board 2a on. The electrical contact between the conductor track 32 and the metallic contact point 25 can be done for example by ironing, laser soldering or Leitkleben. Due to the flexibility and elasticity of the flexible conductor foil 3 can this in the contact area of the sensor 4 , in the transition region of the sensor dome 4 and frame member 2 B and in the transition region of the frame member part 2 B and FR4 circuit board 2a Reliable on the rigid carrier substrate even over small bumps, steps and bends 2 glued on.

Ein weiteres Ausführungsbeispiels ist in 4 dargestellt. Bei diesem Ausführungsbeispiel ist als Trägersubstrat 2 eine FR4-Leiterplatte 2a ohne Rahmenträgerteil vorgesehen. Die FR4-Leiterplatte 2a weist wenigstens zwei voneinander beabstandete metallische Flachkontakte 28 und 29 auf, die parallel zur Oberfläche der FR4-Leiterplatte 2a auf dieser angeordnet sind. Der Flachkontakt 28 kann beispielsweise mit der elektronischen Steuerschaltung kontaktiert sein, währen der Flachkontakt 29 zur Kontaktierung weiterer Komponenten, beispielswiese eines Steckerteils dient. Weiterhin ist eine flexible Leiterfolie 3 vorgesehen, die ähnlich zu den bisher gezeigten Ausführungsbeispielen wenigstens eine Leiterbahn 32 aufweist, die in direktem mechanischen Kontakt zu der flexiblen Trägerfolie 31 steht. Die Dicke D dieser Leiterbahn 32 beträgt beispielsweise 400 Mikrometer, so dass sie auch zur Leitung von sehr hohen Strömen geeignet ist. Die Leiterbahn 32 kontaktiert die Flachkontakte 28, 29 im Bereich der an den Flachkontakten vorgesehenen elektrischen Kontaktstellen 25a, 25b an der Bestückungsseite des Trägersubstrats 2. Im Unterschied zu den bisher gezeigten Ausführungsbeispielen ist die flexible Leiterfolie 3 bei dem Ausführungsbeispiel der 4 nicht zur Sensoranbindung vorgesehen, sondern zur Hochstromdurchleitung an die elektronische Steuerschaltung, welche Hochstromdurchleitung somit vorteilhaft nicht über die internen Leiterbahnen 23 des FR4-Leiterplatte 2a vorgenommen werden muss. Another embodiment is in 4 shown. In this embodiment, as a carrier substrate 2 a FR4 circuit board 2a provided without frame support part. The FR4 circuit board 2a has at least two spaced metallic flat contacts 28 and 29 on, which are parallel to the surface of the FR4 PCB 2a are arranged on this. The flat contact 28 may be contacted, for example, with the electronic control circuit, while the flat contact 29 for contacting other components, for example a plug part is used. Furthermore, a flexible conductor foil 3 provided that, similar to the embodiments shown so far, at least one conductor track 32 which is in direct mechanical contact with the flexible carrier film 31 stands. The thickness D of this track 32 is for example 400 microns, so it is also suitable for the conduction of very high currents. The conductor track 32 contacts the flat contacts 28 . 29 in the area of the electrical contact points provided on the flat contacts 25a . 25b on the component side of the carrier substrate 2 , In contrast to the embodiments shown so far, the flexible conductor foil 3 in the embodiment of the 4 not provided for sensor connection, but for high-current transmission to the electronic control circuit, which high-current feedthrough thus advantageously not via the internal conductor tracks 23 of the FR4 circuit board 2a must be made.

5 zeigt einen Teilquerschnitt durch ein Ausführungsbeispiel einer zweilagigen flexiblen Leiterfolie 3, welche alternativ oder ergänzend zu der bisher vorgestellten flexiblen Leiterfolie 3 auf dem elektronischen Steuermodul 1 verwandt werden kann. Die hier dargestellte Leiterfolie 3 weist neben der wenigstens einen Leiterbahn 32 oder den Leiterbahnen 32 auf der dem Trägersubstrat 2 zugewandten Seite 38 wenigstens eine weitere Leiterbahn 32a auf der von dem Trägersubstrat 2 abgewandten Seite 29 auf. Dies kann erreicht werden, wenn die aus einem mit Harz imprägnierten Glasfasergewebe hergestellte flexible Trägerfolie 31 in der beschriebenen Weise beidseitig mit in direktem mechanischen Kontakt zu der flexiblen Trägerfolie 31 stehenden Leiterbahnen 32 und 32a beschichtet wird und daher Leiterbahnen in zwei Lagen aufweist. Der Kleber 33 dient wiederum der Aufbringung auf das Trägersubstrat 2. Die auf der von dem starren Trägersubstrat 2 abgewandten Seite der flexiblen Trägerfolie 31 vorgesehene wenigstens eine weitere Leiterbahn 32a ist mittels einer Deckschicht 37 abgedeckt und dadurch nach außen geschützt. Die Deckschicht 37 kann beispielsweise aus einem Schutzlack bestehen. 5 shows a partial cross section through an embodiment of a two-layer flexible conductor foil 3 which alternatively or in addition to the previously presented flexible conductor foil 3 on the electronic control module 1 can be used. The conductor foil shown here 3 has next to the at least one conductor track 32 or the tracks 32 on the carrier substrate 2 facing side 38 at least one more track 32a on the from the carrier substrate 2 opposite side 29 on. This can be achieved when the flexible backing sheet made from a resin impregnated fiberglass fabric 31 in the manner described on both sides with in direct mechanical contact with the flexible carrier film 31 standing tracks 32 and 32a is coated and therefore has printed conductors in two layers. The glue 33 in turn serves for application to the carrier substrate 2 , The on the from the rigid support substrate 2 opposite side of the flexible carrier film 31 provided at least one further conductor track 32a is by means of a cover layer 37 covered and thus protected from the outside. The cover layer 37 may for example consist of a protective varnish.

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • EP 1831055 B1 [0002] EP 1831055 B1 [0002]
  • EP 1842407 B1 [0002] EP 1842407 B1 [0002]
  • DE 102014221973 A1 [0003] DE 102014221973 A1 [0003]

Claims (12)

Elektronisches Steuermodul (1) mit einem starren Trägersubstrat (2) mit wenigstens einer Bestückungsseite (21), auf der elektrische Bauelemente (10, 11, 12) einer elektronischen Steuerschaltung angeordnet sind, und mit wenigstens einer flexiblen Leiterfolie (3), die eine mit wenigstens einer Leiterbahn (32) versehene flexible Trägerfolie (31) aufweist, wobei die wenigstens eine Leiterbahn (32) an eine auf der Bestückungsseite (21) des starren Trägersubstrats (2) angeordnete elektrische Kontaktstelle (25) elektrisch angebunden ist, dadurch gekennzeichnet, dass die flexible Trägerfolie (31) aus einem mit Harz imprägnierten Glasfasergewebe hergestellt ist und zumindest einseitig mit wenigstens einer in direktem mechanischen Kontakt zu der flexiblen Trägerfolie (31) stehenden Leiterbahn (32) versehen ist und die flexible Leiterfolie (3) auf ihrer dem starren Trägersubstrat (2) zugewandten Seite (38) mittels einer unmittelbar auf die flexible Trägerfolie (31) und/oder die wenigstens eine Leiterbahn (32) aufgetragenen Haftschicht (33, 35) direkt auf die Bestückungsseite (21) des starren Trägersubstrats (2) haftschlüssig derart aufgebracht ist, dass die wenigstens eine Leiterbahn (32) zwischen dem starren Trägersubstrat (2) und der flexiblen Trägerfolie (31) nach außen abgedichtet ist. Electronic control module ( 1 ) with a rigid carrier substrate ( 2 ) with at least one component side ( 21 ), on the electrical components ( 10 . 11 . 12 ) are arranged an electronic control circuit, and with at least one flexible conductor foil ( 3 ), one with at least one track ( 32 ) provided flexible carrier film ( 31 ), wherein the at least one conductor track ( 32 ) to one on the component side ( 21 ) of the rigid carrier substrate ( 2 ) arranged electrical contact point ( 25 ) is electrically connected, characterized in that the flexible carrier film ( 31 ) is made of a resin impregnated glass fiber fabric and at least one side in at least one in direct mechanical contact with the flexible carrier film ( 31 ) standing conductor track ( 32 ) and the flexible conductor foil ( 3 ) on its rigid support substrate ( 2 ) facing side ( 38 ) by means of a directly on the flexible carrier film ( 31 ) and / or the at least one conductor track ( 32 ) applied adhesive layer ( 33 . 35 ) directly on the component side ( 21 ) of the rigid carrier substrate ( 2 ) is applied in an adhesive fit such that the at least one conductor track ( 32 ) between the rigid support substrate ( 2 ) and the flexible carrier film ( 31 ) is sealed to the outside. Elektronisches Steuermodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die wenigstens eine Leiterbahn (32) eine Dicke (D) zwischen 5 und 500 Mikrometern, insbesondere zwischen 18 und 400 Mikrometern aufweist. Electronic control module according to claim 1, characterized in that the at least one conductor track ( 32 ) has a thickness (D) between 5 and 500 microns, in particular between 18 and 400 microns. Elektronisches Steuermodul nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die wenigstens eine flexible Leiterfolie (3) einen ersten Anschlussabschnitt (34) aufweist, an dem die wenigstens eine Leiterbahn (32) an die auf der Bestückungsseite (21) des starren Trägersubstrats (2) angeordnete elektrische Kontaktstelle (25) elektrisch angebunden ist, und dass die wenigstens eine flexible Leiterfolie (3) einen zweiten Anschlussabschnitt (36) aufweist, an dem die wenigstens eine Leiterbahn (32) an wenigstens eine nicht zur elektronischen Steuerschaltung gehörende elektrische Komponente (4) elektrisch angebunden ist. Electronic control module according to one of the preceding claims, characterized in that the at least one flexible conductor foil ( 3 ) a first connection section ( 34 ), on which the at least one conductor track ( 32 ) to the on the component side ( 21 ) of the rigid carrier substrate ( 2 ) arranged electrical contact point ( 25 ) is electrically connected, and that the at least one flexible conductor foil ( 3 ) a second connection section ( 36 ), on which the at least one conductor track ( 32 ) to at least one non-electronic control circuit belonging to the electrical component ( 4 ) is electrically connected. Elektronisches Steuermodul nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die flexible Trägerfolie (31) aus einem mit Epoxidharz imprägnierten Glasfasergewebe hergestellt ist. Electronic control module according to one of the preceding claims, characterized in that the flexible carrier foil ( 31 ) is made of a glass fiber fabric impregnated with epoxy resin. Elektronisches Steuermodul nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Haftschicht (33, 35) einen Kleber (33) und/oder eine Lackschicht (35) umfasst. Electronic control module according to one of the preceding claims, characterized in that the adhesive layer ( 33 . 35 ) an adhesive ( 33 ) and / or a lacquer layer ( 35 ). Elektronisches Steuermodul nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das starre Trägersubstrat (2) einteilig oder mehrteilig ausgestaltet ist und dass zumindest der mit den elektrischen Bauelementen (10, 11, 12) der elektronischen Steuerschaltung versehene Teil des starren Trägersubstrats (2) vorzugsweise aus einer starren mehrlagigen FR4-Leiterplatte (2a) besteht. Electronic control module according to one of the preceding claims, characterized in that the rigid carrier substrate ( 2 ) is configured in one or more parts and that at least the with the electrical components ( 10 . 11 . 12 ) of the electronic control circuit provided part of the rigid support substrate ( 2 ) preferably from a rigid multi-layer FR4 printed circuit board ( 2a ) consists. Elektronisches Steuermodul nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass über den elektrischen Bauelementen (10, 11, 12) der elektronischen Steuerschaltung ein Harzverguss (6) angeordnet ist, der ein die elektronische Steuerschaltung schützendes, hartes Gehäuseteil (16) bildet. Electronic control module according to one of the preceding claims, characterized in that above the electrical components ( 10 . 11 . 12 ) of the electronic control circuit a Harzverguss ( 6 ), which is a hard housing part protecting the electronic control circuit ( 16 ). Elektronisches Steuermodul nach Anspruch 3 und 7, dadurch gekennzeichnet, dass die wenigstens eine nicht zur elektronischen Steuerschaltung gehörende elektrische Komponente (4) außerhalb des Harzvergusses (6) an dem starren Trägersubstrat (2) angeordnet ist. Electronic control module according to claim 3 and 7, characterized in that the at least one non-electronic control circuit belonging to the electrical component ( 4 ) outside the Harzvergusses ( 6 ) on the rigid carrier substrate ( 2 ) is arranged. Elektronisches Steuermodul nach Anspruch 3 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrische Komponente (4) ein Sensorelement (41) umfasst. Electronic control module according to claim 3 or 8, characterized in that the electrical component ( 4 ) a sensor element ( 41 ). Elektronisches Steuermodul nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die wenigstens eine flexible Leiterfolie (3) zweilagig ausgebildet ist und dass auf der von dem starren Trägersubstrat (2) abgewandten Seite der flexiblen Trägerfolie (31) wenigstens eine in direktem mechanischen Kontakt zu der flexiblen Trägerfolie (31) stehende weitere Leiterbahn (32a) angeordnet ist, die mittels einer Deckschicht (37) abgedeckt ist. Electronic control module according to one of the preceding claims, characterized in that the at least one flexible conductor foil ( 3 ) is formed double-layered and that on the of the rigid support substrate ( 2 ) side facing away from the flexible carrier film ( 31 ) at least one in direct mechanical contact with the flexible carrier film ( 31 ) standing further conductor track ( 32a ) is arranged, which by means of a cover layer ( 37 ) is covered. Elektronisches Steuermodul nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die wenigstens eine Leiterbahn (32) und/oder die wenigstens eine weitere Leiterbahn (32a) aus Kupfer oder Aluminium besteht. Electronic control module according to one of the preceding claims, characterized in that the at least one conductor track ( 32 ) and / or the at least one further conductor track ( 32a ) consists of copper or aluminum. Elektronisches Steuermodul nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das elektronische Steuermodul (1) als Getriebesteuermodul zur Ansteuerung eines Kraftfahrzeuggetriebes ausgestaltet ist. Electronic control module according to one of the preceding claims, characterized in that the electronic control module ( 1 ) is designed as a transmission control module for controlling a motor vehicle transmission.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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EP1831055B1 (en) 2004-12-22 2010-04-07 Robert Bosch Gmbh Control module
EP1842407B1 (en) 2005-01-20 2011-04-06 Robert Bosch Gmbh Control module
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Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1831055B1 (en) 2004-12-22 2010-04-07 Robert Bosch Gmbh Control module
EP1842407B1 (en) 2005-01-20 2011-04-06 Robert Bosch Gmbh Control module
DE102014221973A1 (en) 2014-10-28 2016-04-28 Robert Bosch Gmbh Electrical apparatus for use in a contaminating medium and method of making the same

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