DE102016209136A1 - Electronic control module - Google Patents
Electronic control module Download PDFInfo
- Publication number
- DE102016209136A1 DE102016209136A1 DE102016209136.0A DE102016209136A DE102016209136A1 DE 102016209136 A1 DE102016209136 A1 DE 102016209136A1 DE 102016209136 A DE102016209136 A DE 102016209136A DE 102016209136 A1 DE102016209136 A1 DE 102016209136A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- electronic control
- flexible
- control module
- conductor
- conductor track
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
- H05K5/0082—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units specially adapted for transmission control units, e.g. gearbox controllers
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16H—GEARING
- F16H61/00—Control functions within control units of change-speed- or reversing-gearings for conveying rotary motion ; Control of exclusively fluid gearing, friction gearing, gearings with endless flexible members or other particular types of gearing
- F16H61/0003—Arrangement or mounting of elements of the control apparatus, e.g. valve assemblies or snapfittings of valves; Arrangements of the control unit on or in the transmission gearbox
- F16H61/0006—Electronic control units for transmission control, e.g. connectors, casings or circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
- H05K2201/056—Folded around rigid support or component
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10151—Sensor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10189—Non-printed connector
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
- H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
- H05K2203/1327—Moulding over PCB locally or completely
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Die Erfindung betrifft ein elektronisches Steuermodul (1) mit einem starren Trägersubstrat (2) mit wenigstens einer Bestückungsseite (21), auf der elektrische Bauelemente (10, 11, 12) einer elektronischen Steuerschaltung angeordnet sind, und mit wenigstens einer flexiblen Leiterfolie (3), die eine mit wenigstens einer Leiterbahn (32) versehene flexible Trägerfolie (31) aufweist, wobei die wenigstens eine Leiterbahn (32) an eine auf der Bestückungsseite (21) des starren Trägersubstrats (2) angeordnete elektrische Kontaktstelle (25) elektrisch angebunden ist. Erfindungsgemäß wird vorgeschlagen, dass die flexible Trägerfolie (31) aus einem mit Harz imprägnierten Glasfasergewebe hergestellt ist und zumindest einseitig mit wenigstens einer in direktem mechanischen Kontakt zu der flexiblen Trägerfolie (31) stehenden Leiterbahn (32) versehen ist und die flexible Leiterfolie (3) auf ihrer dem starren Trägersubstrat (2) zugewandten Seite (38) mittels einer unmittelbar auf die flexible Trägerfolie (31) und/oder die wenigstens eine Leiterbahn (32) aufgetragenen Haftschicht (33, 35) direkt auf die Bestückungsseite (21) des starren Trägersubstrats (2) haftschlüssig derart aufgebracht ist, dass die wenigstens eine Leiterbahn (32) zwischen dem starren Trägersubstrat (2) und der flexiblen Trägerfolie (31) nach außen abgedichtet ist.The invention relates to an electronic control module (1) having a rigid carrier substrate (2) with at least one component side (21) on which electrical components (10, 11, 12) of an electronic control circuit are arranged, and with at least one flexible conductor foil (3). , which has a flexible carrier foil (31) provided with at least one printed conductor (32), wherein the at least one printed conductor (32) is electrically connected to an electrical contact point (25) arranged on the component side (21) of the rigid carrier substrate (2). According to the invention, it is proposed that the flexible carrier film (31) is produced from a fiberglass fabric impregnated with resin and is provided with at least one conductor track (32) in at least one direct mechanical contact with the flexible carrier film (31) and the flexible conductor film (3). on its rigid carrier substrate (2) facing side (38) by means of a directly on the flexible carrier film (31) and / or the at least one conductor track (32) applied adhesive layer (33, 35) directly on the component side (21) of the rigid carrier substrate (2) is adhesively applied such that the at least one conductor track (32) between the rigid carrier substrate (2) and the flexible carrier film (31) is sealed to the outside.
Description
Stand der Technik State of the art
In der Kraftfahrzeugtechnik werden elektronische Steuermodule zur Ansteuerung verschiedener elektrischer Aktuatoren verwandt. Derartige Steuermodule werden insbesondere am oder im Getriebe verbaut und dienen dort beispielsweise der Ansteuerung elektrohydraulischer Druckregelventile. Außer einer elektronischen Steuerschaltung weisen derartige elektronische Steuermodule Aktuatoren, Sensoren, Steckerteile oder Stellmotoren auf, die an oder auf einem Grundträger angeordnet sein können. In automotive engineering electronic control modules for controlling various electrical actuators are used. Such control modules are installed in particular on or in the transmission and serve there, for example, the control of electro-hydraulic pressure control valves. In addition to an electronic control circuit, such electronic control modules actuators, sensors, plug parts or actuators, which can be arranged on or on a base support.
Aus der gattungsbildenden
Weiterhin ist aus der
Die konventionell hergestellten flexiblen Leiterfolien weisen eine flexible Trägerfolie aus Polyimid auf. Diese wird mit einem Klebstoffauftrag versehen, auf den eine Kupferfolie aufgebracht wird. Aus der Kupferfolie werden durch Maskierung und Ätzen Leiterbahnen aus Kupfer geätzt. Anschließend wird wiederum ein Kleber aufgetragen und eine Deckschicht aus Polyimid aufgeklebt. The conventionally produced flexible conductor foils have a flexible carrier foil of polyimide. This is provided with an adhesive application, on which a copper foil is applied. From the copper foil traces of copper are etched by masking and etching. Subsequently, an adhesive is applied again and adhered to a cover layer of polyimide.
Ferner sind flexible Leiterfolien bekannt, bei denen sehr dünne Kupfer-Leiterbahnen mit weniger als 18 Mikrometern Dicke direkt auf eine Trägerfolie aus Polyimid chemisch abgeschieden werden. Furthermore, flexible conductor films are known in which very thin copper interconnects of less than 18 microns thickness are chemically deposited directly onto a carrier film of polyimide.
Ein Nachteil bei der Verwendung der konventionellen flexiblen Leiterfolien in einem Steuermodul zur elektrischen Anbindung von elektrischen Komponenten an eine elektronische Steuerschaltung ist neben dem durch die vielen Klebelagen bedingten Mehraufwand bei der Herstellung vor allem darin zu sehen, dass die flexiblen Leiterfolien nicht mit ausreichend dicken Leiterbahnen hergestellt werden können, um hohe Ströme über die Leiterbahnen führen zu können. Das Anwendungsfeld dieser flexiblen Leiterfolien ist daher für elektronische Steuermodule stark eingeschränkt. A disadvantage of using the conventional flexible conductor foils in a control module for the electrical connection of electrical components to an electronic control circuit is to be seen in addition to the many adhesive layers caused by the overhead in the production mainly in that the flexible conductor foils are not made with sufficiently thick traces can be used to carry high currents over the tracks. The field of application of these flexible conductor foils is therefore severely restricted for electronic control modules.
Offenbarung der Erfindung Disclosure of the invention
Die Erfindung bezieht sich auf eine elektronisches Steuermodul, insbesondere ein Getriebesteuermodul zur Ansteuerung eines Kraftfahrzeuggetriebes, mit einem starren Trägersubstrat mit wenigstens einer Bestückungsseite, auf der elektrische Bauelemente einer elektronischen Steuerschaltung angeordnet sind. Das Steuermodul umfasst wenigstens eine flexible Leiterfolie, die eine mit wenigstens einer Leiterbahn versehene flexible Trägerfolie aufweist, wobei die wenigstens eine Leiterbahn an eine auf der Bestückungsseite des starren Trägersubstrats angeordnete elektrische Kontaktstelle elektrisch angebunden ist. Erfindungsgemäß ist die flexible Trägerfolie aus einem mit Harz imprägnierten Glasfasergewebe hergestellt ist und zumindest einseitig mit wenigstens einer in direktem mechanischen Kontakt zu der flexiblen Trägerfolie stehenden Leiterbahn versehen. Die flexible Leiterfolie ist auf ihrer dem starren Trägersubstrat zugewandten Seite mittels einer unmittelbar auf die flexible Trägerfolie und/oder die wenigstens eine Leiterbahn aufgetragenen Haftschicht direkt auf die Bestückungsseite des starren Trägersubstrats haftschlüssig derart aufgebracht ist, dass die wenigstens eine Leiterbahn zwischen dem starren Trägersubstrat und der flexiblen Trägerfolie nach außen abgedichtet ist. The invention relates to an electronic control module, in particular a transmission control module for controlling a motor vehicle transmission, with a rigid carrier substrate having at least one component side, are arranged on the electrical components of an electronic control circuit. The control module comprises at least one flexible conductor foil, which has a flexible carrier foil provided with at least one conductor track, wherein the at least one conductor trace is electrically connected to an electrical contact point arranged on the component side of the rigid carrier substrate. According to the invention, the flexible carrier foil is produced from a glass fiber fabric impregnated with resin and provided at least on one side with at least one conductor track which is in direct mechanical contact with the flexible carrier foil. The flexible conductor foil is adhesively applied on its side facing the rigid carrier substrate by means of an adhesive layer applied directly to the flexible carrier foil and / or the at least one conductor strip directly onto the component side of the rigid carrier substrate in such a way that the at least one conductor track between the rigid carrier substrate and the flexible carrier film is sealed to the outside.
Vorteile der Erfindung Advantages of the invention
Durch den Verzicht auf die in konventionellen flexiblen Leiterfolien verwandten Folienlagen, insbesondere durch den Verzicht auf eine aus Polyimid gefertigte Trägerfolie sowie den Verzicht auf die Klebelagen zwischen den Leiterbahnen und der Trägerfolie und den Wegfall der Deckfolie können der Aufwand und die Kosten für die Herstellung der flexiblen Leiterfolien gesenkt werden. Durch die Verwendung einer flexiblen Trägerfolie aus einem mit Harz imprägnierten Glasfasergewebe, insbesondere einem mit Epoxidharz imprägnierten Glasfasergewebe, wird besonders vorteilhaft erreicht, dass metallische Leiterbahnen ohne Kleberschicht direkt auf der flexiblen Trägerfolie erzeugt werden können, wobei die Dicke der Leiterbahnen vorteilhaft die Dicke der Leiterbahnen von konventionellen flexiblen Leiterfolien deutlich übersteigen kann. So sind beispielsweise Leiterbahnen mit einer Dicke zwischen 5 und 500 Mikrometern und insbesondere zwischen 18 und 400 Mikrometern leicht herstellbar, was mit den konventionellen flexiblen Leiterfolien nicht möglich ist. Vorteilhaft können daher größere elektrische Ströme zwischen dem elektronischen Schaltungsteil und den elektrischen Komponenten über die flexiblen Leiterfolien geführt werden, wodurch sich der Gesamtaufbau des elektronischen Steuermoduls erheblich vereinfacht. By dispensing with the foil layers used in conventional flexible conductor foils, in particular by dispensing with a carrier foil made of polyimide and dispensing with the adhesive layers between the conductor tracks and the carrier foil and eliminating the cover foil, the outlay and costs for producing the flexible foil can be eliminated Conductor foils are lowered. By using a flexible carrier film made of a glass fiber fabric impregnated with resin, in particular a glass fiber fabric impregnated with epoxy resin, it is achieved particularly advantageously that metallic conductor tracks without adhesive layer can be produced directly on the flexible carrier film, the thickness of the conductor tracks advantageously being the thickness of the conductor tracks of conventional flexible conductor foils clearly can exceed. For example, conductor tracks with a thickness of between 5 and 500 micrometers, and in particular between 18 and 400 micrometers, are easy to produce, which is not possible with the conventional flexible conductor foils. Advantageously, therefore, larger electrical currents can be conducted between the electronic circuit part and the electrical components via the flexible conductor foils, which considerably simplifies the overall design of the electronic control module.
Die Herstellung der flexiblen Leiterfolie kann ähnlich zu den in der Leiterplattentechnik von FR4-Leiterplatten benutzten Methoden erfolgen. Dabei wird eine dünne flexible Trägerfolie aus beispielsweise einem 125 Mikrometer dünnen mit vorzugsweise Epoxidharz imprägnierten Glasfasergewebe mit einer Metallkaschierung aus beispielsweise Kupfer versehen. Durch fotolithografisch Prozesse, bei denen ein lichtempfindlicher Fotolack auf die Kupferkaschierung aufgebracht wird und eine anschließende Belichtung des Fotolacks durch eine Maske mit dem gewünschten Leiterbahnlayout und Strippen entweder der belichteten oder unbelichteten Anteile des Fotolacks mittels einer Entwicklerlösung und anschließendes Ätzen können die Leiterbahnen direkt auf der flexiblen Trägerfolie hergestellt werden. Vorteilhaft ist, dass auf diese Weise auch Leiterbahnen auf einer flexiblen Trägerfolie mit einer deutlich größeren Dicke als 18 Mikrometer hergestellt werden können. Die Leiterbahnen können beispielsweise aus Kupfer oder Aluminium gefertigt werden. The production of the flexible conductor foil can be similar to the methods used in printed circuit board technology of FR4 circuit boards. In this case, a thin flexible carrier film of, for example, a 125 micrometer thin preferably impregnated with epoxy resin glass fiber fabric is provided with a metal lining of, for example, copper. By photolithographic processes, in which a photosensitive photoresist is applied to the copper cladding and subsequent exposure of the photoresist through a mask with the desired trace layout and stripping either the exposed or unexposed portions of the photoresist by means of a developer solution and subsequent etching, the traces can be directly on the flexible Carrier film are produced. It is advantageous that in this way it is also possible to produce printed conductors on a flexible carrier film having a thickness substantially greater than 18 micrometers. The conductor tracks can be made of copper or aluminum, for example.
Im Kontext der vorliegenden Anmeldung wird unter einer in direktem mechanischen Kontakt zu der flexiblen Trägerfolie stehenden Leiterbahn eine Leiterbahn verstanden, die aus einer Metallkaschierung des mit Harz imprägnierten Glasfasergewebes der flexiblen Trägerfolie hergestellt ist und ohne Zwischenlage einer Kleberschicht unmittelbar an der Oberfläche der Trägerfolie anhaftet. In the context of the present application, a conductor track which is in direct mechanical contact with the flexible carrier foil is understood to mean a conductor track which is produced from a metal lamination of the glass fiber fabric of the flexible carrier foil impregnated with resin and adheres directly to the surface of the carrier foil without the interposition of an adhesive layer.
Unter einer elektrisch Anbindung wird eine direkte oder indirekte elektrische Verbindung verstanden. Darunter fallen beispielsweise Lötverbindungen, Schweißverbindungen wie auch elektrische Verbindungen, die mittelbar über Bonddrähte hergestellt sind. An electrical connection means a direct or indirect electrical connection. These include, for example, soldered connections, welded connections as well as electrical connections which are produced indirectly via bonding wires.
Vorteilhafte Ausführungsformen und Weiterbildungen der Erfindung werden durch die in den abhängigen Ansprüchen beschriebenen Merkmale ermöglicht. Advantageous embodiments and further developments of the invention are made possible by the features described in the dependent claims.
Unter einem starren Trägersubstrat wird ein nicht flexibles Trägersubstrat verstanden, dass wenigstens die Biegesteifigkeit einer konventionellen FR4-Leiterplatte aufweist. A rigid carrier substrate is understood to mean a non-flexible carrier substrate that has at least the bending stiffness of a conventional FR4 printed circuit board.
Vorteilhaft kann die wenigstens eine flexible Leiterfolie einen ersten Anschlussabschnitt, an dem die wenigstens eine Leiterbahn an die auf der Bestückungsseite des starren Trägersubstrats angeordnete elektrische Kontaktstelle elektrisch angebunden ist, und einen zweiten Anschlussabschnitt, an dem die wenigstens eine Leiterbahn an wenigstens eine nicht zur elektronischen Steuerschaltung gehörende elektrische Komponente elektrisch angebunden ist, aufweisen. In diesem Fall kann die flexible Leiterfolie mit der elektrischen Komponente als Verbundteil hergestellt und auf das Trägersubstrat aufgebracht werden, wodurch der Fertigungsaufwand reduziert werden kann. Zur Durchleitung hoher Ströme ist es aber auch möglich, den zweiten Anschlussabschnitt der flexiblen Leiterfolie statt mit einer elektrischen Komponente mit einer weiteren Kontaktstelle auf dem Trägersubstrat zu kontaktieren. Advantageously, the at least one flexible conductor foil has a first connection section, to which the at least one conductor track is electrically connected to the electrical contact point arranged on the component side of the rigid carrier substrate, and a second connection section, to which the at least one conductor track is connected to at least one electronic control circuit belonging electrical component is electrically connected, have. In this case, the flexible conductor foil can be produced with the electrical component as a composite part and applied to the carrier substrate, whereby the production cost can be reduced. For passing high currents, however, it is also possible to contact the second connection section of the flexible conductor foil instead of an electrical component with a further contact point on the carrier substrate.
Die flexible Leiterfolie kann allein oder im Verbund mit der elektrischen Komponente auf einer dem starren Trägersubstrat zugewandten Seite mittels einer unmittelbar auf die flexible Trägerfolie und/oder die wenigstens eine Leiterbahn aufgetragenen Haftschicht versehen werden. Die Haftschicht kann vorteilhaft durch einen Kleber und/oder eine Lackschicht gebildet werden. Mittels der Haftschicht wird die flexible Leiterfolie direkt auf die Bestückungsseite des starren Trägersubstrats haftschlüssig derart aufgebracht ist, dass die wenigstens eine Leiterbahn zwischen dem starren Trägersubstrat und der flexiblen Trägerfolie nach außen abgedichtet ist. Dadurch wird eine vollständige Abdichtung der Leiterbahn beispielsweise gegenüber aggressiven Getriebefluid erreicht, ohne dass eine eigene Deckfolie auf der flexiblen Leiterfolie benötigt würde. The flexible conductor foil may be provided alone or in combination with the electrical component on a side facing the rigid carrier substrate by means of an adhesive layer applied directly to the flexible carrier foil and / or the at least one conductor track. The adhesive layer can advantageously be formed by an adhesive and / or a lacquer layer. By means of the adhesive layer, the flexible conductor foil is adhesively applied directly to the component side of the rigid carrier substrate such that the at least one conductor track between the rigid carrier substrate and the flexible carrier foil is sealed to the outside. As a result, a complete sealing of the conductor track is achieved, for example, against aggressive transmission fluid, without the need for a separate cover foil on the flexible conductor foil.
Das starre Trägersubstrat kann einteilig oder mehrteilig ausgestaltet sein. So kann das Trägersubstrat eine konventionelle starre Leiterplatte aus FR4 Material sein. Es ist aber auch möglich nur den mit elektrischen Bauelementen der elektronischen Steuerschaltung versehene Teil des starren Trägersubstrats aus einer starren mehrlagigen FR4-Leiterplatte zu fertigen und diesen in ein Rahmenteil aus Kunststoff oder Metall einzubringen. In diesem Fall wird die flexible Leiterfolie mit der Haftschicht auf die FR4-Leiterplatte und das Rahmenteil aufgebracht. The rigid carrier substrate can be configured in one piece or in several parts. Thus, the carrier substrate may be a conventional FR4 rigid printed circuit board. But it is also possible to manufacture only those provided with electrical components of the electronic control circuit part of the rigid carrier substrate of a rigid multilayer FR4 circuit board and to introduce this into a frame part made of plastic or metal. In this case, the flexible conductor foil with the adhesive layer is applied to the FR4 circuit board and the frame part.
Vorteilhaft kann zum Schutz der elektronischen Schaltung über den elektrischen Bauelementen der elektronischen Steuerschaltung ein Harzverguss angeordnet sein, der ein hartes Gehäuseteil bildet. Der Harzverguss kann beispielsweise aus Epoxidharz gefertigt sein. Advantageously, to protect the electronic circuit via the electrical components of the electronic control circuit may be arranged a Harzverguss, which forms a hard housing part. The Harzverguss can be made for example of epoxy resin.
Die nicht zur elektronischen Steuerschaltung gehörende elektrische Komponente kann außerhalb des Harzvergusses an dem starren Trägersubstrat angeordnet sein. So kann die elektrische Komponente beispielsweise ein Sensorelement umfassen, das durch einen eigenen Harzverguss geschützt ist und das an einem Haltesockel des Trägersubstrats befestigt werden kann. The electronic component not belonging to the electronic control circuit can be arranged outside the Harzvergusses on the rigid carrier substrate. So can the electric Component include, for example, a sensor element, which is protected by its own Harzverguss and which can be attached to a support base of the carrier substrate.
Die wenigstens eine flexible Leiterfolie kann vorteilhaft auch zweilagig ausgebildet werden, wobei auf der von dem starren Trägersubstrat abgewandten Seite der flexiblen Trägerfolie wenigstens eine in direktem mechanischen Kontakt zu der flexiblen Trägerfolie stehende weitere Leiterbahn angeordnet ist, die dann allerdings mittels einer Deckschicht abgedeckt werden muss. Dadurch ist ein noch größere Freiheitsgrad bei der Entflechtung der elektrischen Leitungsverbindungen auf dem Trägersubstrat möglich. The at least one flexible conductor foil may advantageously also be formed in two layers, wherein on the side remote from the rigid carrier substrate side of the flexible carrier film at least one in direct mechanical contact with the flexible carrier film standing further conductor track is arranged, which then has to be covered by a cover layer. As a result, an even greater degree of freedom is possible in the unbundling of the electrical line connections on the carrier substrate.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen Brief description of the drawings
Es zeigen: Show it:
Ausführungsformen der Erfindung Embodiments of the invention
Die kleine FR4-Leiterplatte
Das Rahmenträgerteil
Wie am besten in
Wie in
Wie in
Es ist auch möglich, wie in
Wie in
Der Sensor
Die Leiterbahn
Ein weiteres Ausführungsbeispiels ist in
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.This list of the documents listed by the applicant has been generated automatically and is included solely for the better information of the reader. The list is not part of the German patent or utility model application. The DPMA assumes no liability for any errors or omissions.
Zitierte PatentliteraturCited patent literature
- EP 1831055 B1 [0002] EP 1831055 B1 [0002]
- EP 1842407 B1 [0002] EP 1842407 B1 [0002]
- DE 102014221973 A1 [0003] DE 102014221973 A1 [0003]
Claims (12)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102016209136.0A DE102016209136A1 (en) | 2016-05-25 | 2016-05-25 | Electronic control module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102016209136.0A DE102016209136A1 (en) | 2016-05-25 | 2016-05-25 | Electronic control module |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102016209136A1 true DE102016209136A1 (en) | 2017-11-30 |
Family
ID=60269263
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102016209136.0A Withdrawn DE102016209136A1 (en) | 2016-05-25 | 2016-05-25 | Electronic control module |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102016209136A1 (en) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1831055B1 (en) | 2004-12-22 | 2010-04-07 | Robert Bosch Gmbh | Control module |
EP1842407B1 (en) | 2005-01-20 | 2011-04-06 | Robert Bosch Gmbh | Control module |
DE102014221973A1 (en) | 2014-10-28 | 2016-04-28 | Robert Bosch Gmbh | Electrical apparatus for use in a contaminating medium and method of making the same |
-
2016
- 2016-05-25 DE DE102016209136.0A patent/DE102016209136A1/en not_active Withdrawn
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1831055B1 (en) | 2004-12-22 | 2010-04-07 | Robert Bosch Gmbh | Control module |
EP1842407B1 (en) | 2005-01-20 | 2011-04-06 | Robert Bosch Gmbh | Control module |
DE102014221973A1 (en) | 2014-10-28 | 2016-04-28 | Robert Bosch Gmbh | Electrical apparatus for use in a contaminating medium and method of making the same |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1842407B1 (en) | Control module | |
EP3351067B1 (en) | Media-tight control device for a motor vehicle | |
EP2286644A1 (en) | Method for integrating at least one electronic component into a printed circuit board, and printed circuit board | |
DE102015217576B4 (en) | Media-tight control device for a motor vehicle and method for producing the control device | |
DE102008017454A1 (en) | Power semiconductor module with hermetically sealed circuit arrangement and manufacturing method for this purpose | |
EP3225085B1 (en) | Electronics module, in particular for a motor vehicle transmission control unit, comprising press contact sandwich module technology | |
DE102015208413A1 (en) | Electrical connection arrangement | |
EP3152985B1 (en) | Method for producing a foil arrangement and corresponding foil arrangement | |
EP3222125A1 (en) | Transmission control module for use in a contaminating medium, tcu assembly for usage in such a transmission control module, and method for producing such a transmission control module | |
WO2016177629A1 (en) | Electronic component and method for the production thereof | |
DE102011082537A1 (en) | Printed circuit board and electrical components for use in an aggressive environment and method for producing such a printed circuit board | |
DE102016209136A1 (en) | Electronic control module | |
WO2009024565A1 (en) | Module for an integrated control logic having a simplified design | |
EP3256820B1 (en) | Transmission control module | |
EP3016485A2 (en) | Electrical apparatus for use in a contaminating medium and amethod for producing same | |
WO2008125373A1 (en) | Method for producing a conductive track structure on a metal base plate | |
DE102014210576A1 (en) | Hermetically sealed electronics unit with flexible printed circuit board | |
WO2008125372A1 (en) | Method for the production of a signal and potential distribution system for mechatronic modules | |
DE102011003852A1 (en) | Contact system with a connection means and method | |
WO2017207141A1 (en) | Electronic module for a transmission control device comprising a cover bonded to fr4-circuit board foil | |
DE102019217741A1 (en) | v Electronics module and method of making an electronics module | |
DE102016209141A1 (en) | Electronic control module and method for manufacturing an electronic control module | |
DE102013226493A1 (en) | Arrangement for equipotential bonding in a control unit | |
DE102016225025A1 (en) | Transmission control module for controlling a motor vehicle transmission | |
DE102006057096B4 (en) | Method for mounting a printed circuit board on a bottom plate and short circuit-proof arrangement of a printed circuit board on an electrically conductive bottom plate |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R005 | Application deemed withdrawn due to failure to request examination |