DE102016202801A1 - LED module with insulating dam - Google Patents

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János Dobos
Vladimir Gruendling
Steffen Riemer
Anna Szücs
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Tridonic Jennersdorf GmbH
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Abstract

Die Erfindung betrifft ein LED Modul (10) aufweisend einen Träger (1) und wenigstens einen auf einer Oberfläche (1a) des Trägers angeordneten LED Chip (2), einen auf der Oberfläche des Trägers angeordneten ersten Damm (3), welcher den wenigstens einen LED Chip (2) umgibt, wenigstens ein Kontaktierungsmittel (4) zur elektrischen Anbindung des wenigstens einen LED Chips (2) an eine externe Stromversorgung, und wenigstens einen auf der Oberfläche (1a) des Trägers (1) angeordneten zweiten Damm (5), welcher zwischen einer Außenseite (4a) des Kontaktierungsmittels (4) und der zu dieser nächstgelegenen Außenkante (1b) des Trägers angeordnet ist.The invention relates to an LED module (10) comprising a carrier (1) and at least one LED chip (2) arranged on a surface (1a) of the carrier, a first dam (3) arranged on the surface of the carrier and comprising the at least one LED chip (2) surrounds at least one contacting means (4) for electrically connecting the at least one LED chip (2) to an external power supply, and at least one second dam (5) arranged on the surface (1a) of the carrier (1), which is arranged between an outer side (4a) of the contacting means (4) and the outer edge (1b) of the carrier closest thereto.

Description

Gebiet der ErfindungField of the invention

Die vorliegende Erfindung betrifft ein vorzugsweise weißes Licht emittierendes LED Modul aufweisend wenigstens einen LED Chip und eine darüber angeordnete Farbkonversionsschicht, wobei das LED Modul zusätzliche Mittel zur galvanischen Isolierung aufweist.The present invention relates to a preferably white light-emitting LED module comprising at least one LED chip and a color conversion layer arranged above, wherein the LED module has additional means for galvanic isolation.

Hintergrund und Aufgabe der ErfindungBackground and object of the invention

Farbkonvertierte LED Chips und LED Module aufweisend einen oder mehrere solcher Chips sind aus dem Stand der Technik hinreichend bekannt. Üblicherweise wird ein LED Chip auf einem Träger aufgebracht und anschließend mit einer Leuchtstoff enthaltenden Vergussmasse vergossen. Die Vergussmasse kann beispielsweise eine Matrix aus Silikonmaterial sein, in welche Leuchtstoffpartikel eingebracht sind, welche das vom LED Chip emittierte Licht wenigstens teilweise in Licht einer höheren Wellenlänge umwandeln. Das so erhaltene Mischlicht aus beispielsweise blauem Primärlicht der LED und gelbem Sekundärlicht der Leuchtstoffpartikel ermöglicht die Bereitstellung einer Weißlichtquelle.Color-converted LED chips and LED modules comprising one or more such chips are well known in the art. Usually, an LED chip is applied to a carrier and then encapsulated with a phosphor-containing potting compound. The potting compound may be, for example, a matrix of silicone material into which phosphor particles are introduced, which at least partially convert the light emitted by the LED chip into light of a higher wavelength. The thus obtained mixed light of, for example, blue primary light of the LED and yellow secondary light of the phosphor particles makes it possible to provide a white light source.

Ebenfalls sind Chip-on-Board LED Module aus dem Stand der Technik bekannt, bei welchen mehrere LED Chips auf einen Träger aufgesetzt werden. Derartige Chip-on-board LED Module zur Erzeugung von Weißlicht können durch ein sogenanntes „Dam-and-fill” Verfahren hergestellt werden, wobei auf einer Oberfläche des Trägers neben den LED Chips ein aus beispielsweise Silikonmaterial geformter Damm aufgebracht wird, welcher die LED Chips umgibt. Die dadurch entstehende Kavität wird anschließend mit Leuchtstoff enthaltender Vergussmasse gefüllt. Bei einem derartigen LED Modul befinden sich seitlich des geformten Damms Kotaktflächen für die elektrische Kontaktierung der LED Chips innerhalb des Damms.Also, chip-on-board LED modules are known from the prior art, in which a plurality of LED chips are placed on a support. Such chip-on-board LED modules for generating white light can be produced by a so-called "dam-and-fill" method, wherein on a surface of the carrier next to the LED chips, a molded, for example, silicone material dam is applied, which the LED chips surrounds. The resulting cavity is then filled with potting compound containing phosphor. In such an LED module are Kotaktflächen for the electrical contacting of the LED chips within the dam laterally of the molded dam.

Bei den geforderten geringen Abmessungen des LED Moduls wird die Kriechstrecke, also der Abstand von den Kontaktflächen zu der Außenkante des beispielsweise quadratischen Moduls sehr gering, beispielsweise in der Größenordnung von 1–1,5 mm. Dies hat zur Folge, dass aufgrund regulatorischer Vorschriften dann der das LED Modul betreibende Konverter eine SELV Barriere aufweisen muss, also eine galvanische Isolierung. Derartige SELV-Konverter erhöhen jedoch die Komplexität und die Kosten der resultierenden Lichtquelle.Given the required small dimensions of the LED module, the creepage distance, that is to say the distance from the contact surfaces to the outer edge of the, for example, square module, becomes very small, for example of the order of magnitude of 1-1.5 mm. As a result, due to regulatory requirements, the converter operating the LED module must have a SELV barrier, ie galvanic isolation. However, such SELV converters increase the complexity and cost of the resulting light source.

US 2014/0179139 A1 beschreibt ein Chip-on-Board LED Modul mit verbesserter Isolierung, welches ein zusätzliches unteres Halteelement aus thermisch-leitendem und elektrisch isolierendem Material aufweist und über eine Öffnung verfügt, in welche das LED Modul mit seiner Unterseite eingesetzt wird. Hierdurch wird eine Kriechstrecke zwischen den Kontaktflächen des LED Moduls und einer Wärmesenke vergrößert. US 2014/0179139 A1 describes a chip-on-board LED module with improved insulation, which has an additional lower holding element made of thermally conductive and electrically insulating material and has an opening into which the LED module is inserted with its underside. As a result, a creepage distance between the contact surfaces of the LED module and a heat sink is increased.

US 2013/0322080 A1 beschreibt eine LED Flächenmodul aufweisend ein zusätzliches Flächenelement, welches zwischen einem Substrat des LED Moduls und einem darunter anliegenden Träger angeordnet ist. Das Flächenelement dient dabei der Vergrößerung der geforderten Mindestkriechstrecke und erstreckt sich seitlich über die Außenkanten des Substrats auf welchem die LED Chips angeordnet sind. US 2013/0322080 A1 describes an LED surface module having an additional surface element, which is arranged between a substrate of the LED module and a support adjacent thereto. The surface element serves to increase the required minimum creepage distance and extends laterally beyond the outer edges of the substrate on which the LED chips are arranged.

US 2015/0049474 A1 beschreibt ein LED Röhrenmodul, aufweisend ein ebenes längliches Substrat auf welchem die LED Chips angeordnet sind und einen darunter angebrachten länglichen Kühlkörper. Das längliche Substrat erstreckt sich an den beiden Enden des LED Röhrenmoduls über den Kühlkörper hinaus, um eine Kriechstrecke zwischen den elektrischen Kontakten des LED Moduls und dem Kühlkörper zu vergrößern. US 2015/0049474 A1 describes an LED tube module having a planar elongate substrate on which the LED chips are disposed and an elongate heat sink mounted thereunder. The elongate substrate extends beyond the heat sink at both ends of the LED tube module to increase a creepage distance between the LED module electrical contacts and the heat sink.

Basierend auf dem bekannten Stand der Technik ist es Aufgabe der Erfindung, ein verbessertes LED Modul bereitzustellen, welches unter Beibehaltung der kompakten Außenmaße eine verlängerte Kriechstrecke aufweist und welches kosteneffizient und einfach herzustellen ist. Diese Aufgabe wird durch die unabhängigen Ansprüche gelöst. Die abhängigen Ansprüche stellen vorteilhafte Weiterbildungen des erfindungsgemäßen Gegenstands dar.Based on the known prior art, it is an object of the invention to provide an improved LED module, which has a prolonged creepage distance while maintaining the compact outer dimensions and which is cost-effective and easy to manufacture. This object is solved by the independent claims. The dependent claims represent advantageous developments of the subject invention.

Beschreibung der ErfindungDescription of the invention

In einem ersten Aspekt betrifft die vorliegende Erfindung ein LED Modul aufweisend einen Träger und wenigstens einen auf einer Oberfläche des Trägers angeordneten LED Chip, wenigstens ein Kontaktierungsmittel zur elektrischen Anbindung des wenigstens einen LED Chips an eine externe Stromversorgung, und wenigstens einen auf der Oberfläche des Trägers angeordneten Isolierdamm, welcher zwischen einer Außenseite des Kontaktierungsmittels und der zu dieser nächstgelegenen Außenkante des Trägers angeordnet ist.In a first aspect, the present invention relates to an LED module comprising a carrier and at least one arranged on a surface of the carrier LED chip, at least one contacting means for electrically connecting the at least one LED chip to an external power supply, and at least one on the surface of the carrier arranged insulating dam, which is arranged between an outer side of the contacting means and the closest to this outer edge of the carrier.

Der wenigstens eine Isolierdamm des LED Moduls dient somit zu Isolierzwecken. Insbesondere wird durch den Isolierdamm eine Kriechstrecke zwischen der Außenseite des Kontaktierungsmittels und der Außenkante des LED Moduls bzw. einem in der Nähe des LED Moduls angeordneten Kühlkörper vergrößert. Die Verlängerung der Kriechstrecke durch den aufgebrachten Isolierdamm ermöglicht, dass sich die maximale Spannung, für die das LED Modul ohne SELV Konverter betrieben werden kann, erhöht. Des Weiteren kann das erfindungsgemäße LED Modul ohne Vergrößerung der Außenmaße sehr kosteneffizient hergestellt werden.The at least one insulating dam of the LED module thus serves for insulating purposes. In particular, a creepage distance between the outside of the contacting means and the outer edge of the LED module or a heat sink arranged in the vicinity of the LED module is increased by the insulating dam. The extension of the creepage distance by the applied insulating dam allows the maximum voltage for which the LED module without SELV converter is operated can, increased. Furthermore, the LED module according to the invention without increasing the external dimensions can be produced very cost-effectively.

Das LED Modul ist vorzugsweise ein Chip-on-Board Modul. Der wenigstens eine LED Chip wird somit direkt auf die Oberfläche des LED Moduls aufgebracht.The LED module is preferably a chip-on-board module. The at least one LED chip is thus applied directly to the surface of the LED module.

Das LED Modul weist vorzugsweise einen auf der Oberfläche des Trägers angeordneten LED Chip Damm auf, welcher den wenigstens einen LED Chip umgibt. Dieser Damm dient im Gegensatz zum Isolierdamm des LED Moduls nicht zu Isolierzwecken sondern zum Vergießen des wenigstens einen LED Chips mit Vergussmasse.The LED module preferably has an LED chip dam arranged on the surface of the carrier, which surrounds the at least one LED chip. In contrast to the insulating dam of the LED module, this dam is not used for insulation purposes but for potting the at least one LED chip with potting compound.

Das LED Modul weist vorzugsweise mehrere LED Chips auf, welche innerhalb des Damms angeordnet sind bzw. welche seitlich von dem Damm umgeben sind. Der Damm ist vorzugsweise in Draufsicht in Kreisform um die Mehrzahl der LED Chips angeordnet. Der Damm kann jedoch in einer anderen geometrischen Form in Draufsicht um die LED Chips angeordnet sein.The LED module preferably has a plurality of LED chips, which are arranged within the dam or which are laterally surrounded by the dam. The dam is preferably arranged in a circular view around the plurality of LED chips in plan view. However, the dam can be arranged in another geometric shape in plan view around the LED chips.

Der Träger des LED Moduls ist vorzugsweise ein Trägersubstrat. Die Oberfläche des Trägers ist vorzugsweise eben. Der Träger kann eine Leiterplatte sein, auf welcher der wenigstens eine LED Chip aufgebracht ist.The carrier of the LED module is preferably a carrier substrate. The surface of the carrier is preferably flat. The carrier may be a printed circuit board on which the at least one LED chip is applied.

Der Träger kann aus FR4, CM3 Material und/oder aus Metall wie beispielsweise Aluminium bestehen. Der Träger kann auch ein IMS Träger(Insulated metal substrate) sein. Die Oberfläche des Trägers kann Leiterbahnen aufweisen, welche die elektrischen Komponenten des LED Moduls miteinander verbinden. Der Träger weist vorzugsweise eine quadratische oder rechteckige Form in Draufsicht auf.The carrier may consist of FR4, CM3 material and / or metal such as aluminum. The carrier may also be an IMS carrier (insulated metal substrate). The surface of the carrier may comprise conductor tracks which interconnect the electrical components of the LED module. The carrier preferably has a square or rectangular shape in plan view.

Der Träger weist vorzugsweise eine erhöhte Wärmeleitfähigkeit auf. Der Träger kann ausgeprägt sein, um als Wärmesenke zu fungieren. Die Materialstärke des Trägers liegt vorzugsweise zwischen 1 und 10 mm, vorzugsweise zwischen 2 und 8 mm. Auf der Rückseite des Trägers kann ein separater Kühlkörper oder eine Wärmesenke angeordnet sein. Diese kann auch integral mit dem Träger ausgeprägt sein.The carrier preferably has an increased thermal conductivity. The carrier may be distinctive to act as a heat sink. The material thickness of the carrier is preferably between 1 and 10 mm, preferably between 2 and 8 mm. On the back of the carrier, a separate heat sink or a heat sink can be arranged. This may also be integral with the carrier.

Das Kontaktierungsmittel zur elektrischen Anbindung des wenigstens einen LED Chips an eine externe Stromversorgung bzw. an einen Konverter ist vorzugsweise auf der Oberfläche des Trägers angeordnet. Das Kontaktierungsmittel ist dabei mit dem wenigsten einen LED Chip verbunden, beispielsweise mit auf der Trägeroberfläche geformten Leiterbahnen. Das Kontaktierungsmittel kann auch mit einer Mehrzahl von LED Chips des LED Moduls in Serie verbunden sein.The contacting means for the electrical connection of the at least one LED chip to an external power supply or to a converter is preferably arranged on the surface of the carrier. The contacting means is connected to the least one LED chip, for example, with conductor tracks formed on the carrier surface. The contacting means may also be connected in series with a plurality of LED chips of the LED module.

Das Kontaktierungsmittel weist vorzugsweise wenigstens einen, mehr bevorzugt zwei elektrische Kontakte auf. Die Kontakte sind vorzugsweise Kontaktierungsflächen bzw. Kontaktierungspads, welche vorzugsweise parallel zur Oberfläche des Trägers angeordnet sind. Das Kontaktierungsmittel ist vorzugsweise derart ausgeprägt, dass es mit Federkontakten von oben kontaktiert werden kann.The contacting means preferably has at least one, more preferably two electrical contacts. The contacts are preferably contacting surfaces or contacting pads, which are preferably arranged parallel to the surface of the carrier. The contacting means is preferably so pronounced that it can be contacted with spring contacts from above.

Das Kontierungsmittel kann auch zwei elektrische Kontakte aufweisen, welche auf sich gegenüberliegenden Seiten oder Oberflächen des Trägers angeordnet sind. Auch diese zwei elektrischen Kontakte sind vorzugsweise als Kontaktierungsflächen bzw. Kontaktierungspads ausgeprägt.The accounting agent may also have two electrical contacts disposed on opposite sides or surfaces of the carrier. These two electrical contacts are also preferably formed as contacting surfaces or Kontaktierungspads.

Das Kontaktierungsmittel ist vorzugsweise außerhalb des LED Chip Damms angeordnet. Demnach ist der LED Chip Damm auf der Trägeroberfläche zwischen dem Kontaktierungsmittel und dem wenigstens einen LED Chip angeordnet ist.The contacting means is preferably arranged outside the LED chip dam. Accordingly, the LED chip dam is arranged on the carrier surface between the contacting means and the at least one LED chip.

Das Kontaktierungsmittel ist vorzugsweise in einer Ecke der Trägeroberfläche bzw. des Trägers angeordnet. Das Kontaktierungsmittel ist vorzugsweise in der Nähe einer Außenkante des Trägers angeordnet. Wenn das Kontaktierungsmittel mehrere Kontakte umfasst, sind diese vorzugsweise in der gleichen Ecke der Trägeroberfläche bzw. des Trägers angeordnet. Wie oben beschrieben, können die Kontaktierungsmittel auch an sich gegenüberliegenden Kanten und/oder Oberflächen des Trägers angeordnet sein.The contacting means is preferably arranged in a corner of the carrier surface or of the carrier. The contacting means is preferably arranged in the vicinity of an outer edge of the carrier. If the contacting means comprises a plurality of contacts, these are preferably arranged in the same corner of the support surface or of the carrier. As described above, the contacting means may also be arranged on opposite edges and / or surfaces of the carrier.

Der wenigstens eine Isolierdamm ist vorzugsweise wenigstens teilweise parallel zu der dem Isolierdamm nächstliegenden Außenkante des LED Moduls angeordnet ist. Der Isolierdamm kann dabei direkt angrenzend an die Außenkante angeordnet sein.The at least one insulating dam is preferably arranged at least partially parallel to the outer edge of the LED module closest to the insulating dam. The insulating dam can be arranged directly adjacent to the outer edge.

Der Isolierdamm weist vorzugsweise wenigstens ein lineares Segment auf. Der Isolierdamm kann auch zwei oder mehrere lineare Segmente aufweisen. Die zwei oder mehreren linearen Segmente können einzeln oder zusammenhängend auf dem Träger angeordnet sind. Bei zwei linearen Segmenten sind diese vorzugsweise jeweils parallel zu der dem jeweiligen Segment nächstliegenden Außenkante des LED Moduls angeordnet. Der Isolierdamm kann aber auch leicht gewölbt oder gebogen (in Draufsicht) auf dem Träger angeordnet sein.The insulating dam preferably has at least one linear segment. The insulating dam can also have two or more linear segments. The two or more linear segments may be arranged individually or contiguously on the carrier. In the case of two linear segments, these are preferably arranged parallel to the outer edge of the LED module closest to the respective segment. But the insulating dam can also be slightly curved or bent (in plan view) to be arranged on the support.

Der Isolierdamm kann derart auf dem Träger angeordnet sein, dass der Damm das Kontaktierungsmittel in Draufsicht vorzugsweise vollständig umgibt. Der Isolierdamm kann in Draufsicht dreiecksförmig, kreisförmig, rechteckig oder trapezförmig auf dem Träger angeordnet sein.The insulating dam may be arranged on the carrier such that the dam preferably completely surrounds the contacting means in plan view. The insulating dam can be seen in plan view triangular, circular, rectangular or trapezoidal be arranged on the support.

Der Isolierdamm ist vorzugsweise außerhalb des den wenigstens einen LED Chip umgebenden Damms angeordnet. Der Isolierdamm ist vorzugsweise separat zum LED Chip umgebenden Damm angeordnet. Der Isolierdamm kann ebenso integral, d. h. wenigstens teilweise zusammenhängend mit dem LED Chip Damm geformt sein.The insulating dam is preferably arranged outside the dam surrounding the at least one LED chip. The insulating dam is preferably arranged separately to the LED chip surrounding dam. The insulating dam may also be integral, i. H. at least partially contiguous with the LED chip dam.

Das LED Modul weist vorzugsweise wenigstens einen weiteren Isolierdamm auf. Dieser ist vorzugsweise ebenso wie der erste Isolierdamm außerhalb des den LED Chip umgebenden Damms angeordnet. Der weitere Isolierdamm ist vorzugsweise derart angeordnet, dass er ein elektronisches Bauteil auf der Oberfläche des LED Moduls vorzugsweise vollständig umgibt.The LED module preferably has at least one further insulating dam. This is preferably arranged as well as the first insulating dam outside the dam surrounding the LED chip. The further insulating dam is preferably arranged such that it preferably completely surrounds an electronic component on the surface of the LED module.

Der Isolierdamm bzw. ein weiterer Isolierdamm kann auf der Oberfläche des LED Moduls derart angeordnet sein, dass er wenigstens teilweise zwischen zwei Leiterbahnen auf der Oberfläche des Trägers verläuft. Der weitere Isolierdamm kann beispielsweise zwischen zwei Leiterbahnen auf der Trägeroberfläche angeordnet sein, welche die LED Chips mit den Kontaktierungsmittel(n) verbinden.The insulating dam or another insulating dam can be arranged on the surface of the LED module such that it extends at least partially between two printed conductors on the surface of the carrier. The further insulating dam can be arranged, for example, between two conductor tracks on the carrier surface, which connect the LED chips to the contacting means (n).

Das LED Modul kann demnach mehrere Isolierdämme aufweisen, welche elektronische Komponenten wie bspw. elektronische Bauteile und/oder Leiterbahnen auf der Oberfläche des LED Moduls voneinander isoliert bzw. eine Kriechstrecke zwischen den jeweiligen elektronischen Bauteilen vergrößert.The LED module can accordingly have a plurality of insulating dams which isolate electronic components such as, for example, electronic components and / or printed conductors on the surface of the LED module from one another or increase a creeping distance between the respective electronic components.

Die Dämme des LED Moduls, d. h. der wenigstens eine Isolierdamm und der den wenigstens einen LED Chip umgebende Damm sind vorzugsweise mit einem Dispensverfahren auf die Trägeroberfläche aufgebracht. Die Dämme weisen eine im Wesentlichen halbkreisförmige Querschnittsfläche auf.The dams of the LED module, d. H. the at least one insulating dam and the dam surrounding the at least one LED chip are preferably applied to the carrier surface by means of a dispensing method. The dams have a substantially semicircular cross-sectional area.

Die Dämme des LED Moduls sind vorzugsweise aus dem gleichen Material gebildet. Der wenigstens eine Isolierdamm kann auch aus einem anderen Material, wie der LED Chip Damm gebildet sein.The dams of the LED module are preferably formed of the same material. The at least one insulating dam can also be formed from a different material, such as the LED chip dam.

Der Isolierdamm und/oder der LED Chip Damm sind vorzugsweise aus Silikon- oder Epoxidharz gebildet. Das Silikonharz ist vorzugsweise eine 1- oder 2-Komponenten Silikonharz.The insulating dam and / or the LED chip dam are preferably formed of silicone or epoxy resin. The silicone resin is preferably a 1- or 2-component silicone resin.

Die Dämme des LED Moduls können Reflexionspartikel und/oder Leuchtstoffpartikel enthalten. Diese können in eine Matrix aus Silikon- oder Epoxidharz vorzugsweise homogen dispergiert sein.The dams of the LED module may contain reflection particles and / or phosphor particles. These may preferably be homogeneously dispersed in a matrix of silicone or epoxy resin.

Die Basisbreite des wenigstens einen Isolierdamms, d. h. die Breite im untersten Bereich des Damms, liegt vorzugsweise zwischen 1 bis 1,5 mm.The base width of the at least one insulating dam, i. H. The width in the lowest part of the dam is preferably between 1 and 1.5 mm.

Die Scheitelhöhe des wenigstens einen Isolierdamms, d. h. die maximale Höhe zu der sich der Damm ausgehend von der Trägeroberfläche erstreckt, liegt vorzugsweise im Bereich von 0,75 bis 1,5 mm.The peak height of the at least one Isolierdamms, d. H. the maximum height to which the dam extends from the support surface is preferably in the range of 0.75 to 1.5 mm.

Der LED Chip Damm kann eine Basisbreite und/oder Scheitelhöhe aufweisen, welche der den oben genannten Werten für den Isolierdamm entspricht.The LED chip dam may have a base width and / or a peak height which corresponds to the above-mentioned values for the insulating dam.

Der wenigstens einen Isolierdamm kann sich in der Basisbreite und/oder Scheitelhöhe vom LED Chip Damm unterscheidet. Der Isolierdamm kann eine größere oder kleinere Basisbreite und/oder Scheitelhöhe als der LED Chip Damm aufweisen.The at least one insulating dam may differ in base width and / or peak height from the LED chip dam. The insulating dam may have a larger or smaller base width and / or peak height than the LED chip dam.

Der den wenigstens einen LED Chip umgebende Damm bildet eine Kavität auf der Trägeroberfläche, in welcher der wenigstens eine LED Chip angeordnet ist. Diese Kavität ist vorzugsweise mit einer Vergussmasse gefüllt. Die Vergussmasse besteht vorzugsweise aus einer Silikon- oder Epoxidharzmatrix, in welche Leuchtstoff eingebracht ist. Der Leuchtstoff wandelt das von dem LED Chip emittierte Primärlicht wenigstens teilweise in Licht einer höheren Wellenlänge um. Der Leuchtstoff ist vorzugsweise ein gelb und/oder grün emittierender Leuchtstoff. Der Leuchtstoff weist vorzugsweise anorganische Leuchtstoffpartikel auf. Die Vergussmasse bedeckt den wenigstens einen LED Chip vorzugsweise vollständig.The dam surrounding the at least one LED chip forms a cavity on the carrier surface, in which the at least one LED chip is arranged. This cavity is preferably filled with a potting compound. The potting compound preferably consists of a silicone or epoxy resin matrix, in which phosphor is introduced. The phosphor at least partially converts the primary light emitted by the LED chip into light of a higher wavelength. The phosphor is preferably a yellow and / or green emitting phosphor. The phosphor preferably has inorganic phosphor particles. The potting compound preferably completely covers the at least one LED chip.

Der wenigstens eine LED Chip des LED Moduls ist vorzugsweise ein blau und/oder UV Licht emittierender LED Chip.The at least one LED chip of the LED module is preferably a blue and / or UV light emitting LED chip.

In einem weiteren Aspekt betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines LED Moduls aufweisend die Schritte:

  • – Aufbringen wenigstens eines LED Chips auf eine Oberfläche eines Trägers, und
  • – Aufbringen wenigstens eines Isolierdamms zwischen einer Außenseite eines auf der Trägeroberfläche angeordneten elektrischen Kontaktierungsmittels und der zu der Außenseite nächstgelegenen Außenkante des Trägers.
In a further aspect, the invention relates to a method for producing an LED module comprising the steps:
  • Applying at least one LED chip to a surface of a carrier, and
  • - Applying at least one Isolierdamms between an outer side of an arranged on the support surface of the electrical contacting means and the outer edge closest to the outer edge of the carrier.

Der wenigstens eine Isolierdamm wird vorzugsweise in flüssigem Zustand auf die Trägeroberfläche aufgebracht.The at least one insulating dam is preferably applied to the carrier surface in the liquid state.

Das Verfahren umfasst optional den Schritt des Aufbringens eines LED Chip Damms in teilweise flüssigen Zustand auf die Trägeroberfläche derart, dass dieser den wenigstens einen LED Chip seitlich umgibt.The method optionally includes the step of applying an LED chip dam in a partially liquid state to the support surface, that this laterally surrounds the at least one LED chip.

Der Isolierdamm und der LED Chip Damm werden vorzugsweise mit einem Dispensverfahren in einem wenigstens teilweise flüssigen Zustand auf die Trägeroberfläche aufgebracht. Vorzugsweise wird zunächst der LED Chip Damm aufgetragen und in einem direkt daran anschließenden Verfahrensschritt der wenigstens eine Isolierdamm.The insulating dam and the LED chip dam are preferably applied to the carrier surface with a dispensing process in an at least partially liquid state. Preferably, first of all the LED chip dam is applied and in a directly adjoining process step the at least one insulating dam.

Der Isolierdamm und der LED Chip Damm bestehen vorzugsweise aus dem gleichen Material. Das Material ist vorzugsweise Silikon oder Epoxidharz. In einer bevorzugten Ausführungsform besteht der Isolierdamm und/oder der LED Chip Damm aus einem 1- oder 2-Komponenten Silikonharz. In dem ersten und/oder zweiten Damm können Leuchtstoffpartikel und/oder Reflexionspartikel vorhanden sein.The insulating dam and the LED chip dam are preferably made of the same material. The material is preferably silicone or epoxy resin. In a preferred embodiment, the insulating dam and / or the LED chip dam consists of a 1- or 2-component silicone resin. Phosphor particles and / or reflection particles may be present in the first and / or second dam.

Vorzugsweise wird in einem weiteren Schritt des Verfahrens eine Vergussmasse innerhalb einer durch den LED Chip Damm gebildete Kavität mittels Dispensverfahren gefüllt. Diese bedeckt den wenigstens einen LED Chip vorzugsweise vollständig. Die Vergussmasse weist vorzugsweise wenigstens einen Leuchtstoff bzw. Leuchtstoffpartikel auf, welcher das vom LED Chip emittierte Licht wenigstens teilweise in Licht einer anderen Wellenlänge konvertiert. Die Vergussmasse stellt vorzugsweise ein Matrixmaterial für die Leuchtstoffpartikel dar. In einer bevorzugten Ausführungsform ist die Vergussmasse aus Silikon. Die Vergussmasse kann auch aus Epoxidharz sein.Preferably, in a further step of the method, a potting compound is filled within a cavity formed by the LED chip dam by means of a dispensing method. This preferably completely covers the at least one LED chip. The casting compound preferably has at least one phosphor or phosphor particle which at least partially converts the light emitted by the LED chip into light of a different wavelength. The potting compound is preferably a matrix material for the phosphor particles. In a preferred embodiment, the potting compound is made of silicone. The potting compound can also be made of epoxy resin.

In einem weiteren Verfahrensschritt erfolgt vorzugsweise ein Aushärteprozess, in welchem die Dämme des LED Moduls, sowie eine eventuell bereits aufgetragene Vergussmasse gleichzeitig ausgehärtet werden.In a further method step, a curing process is preferably carried out, in which the dams of the LED module, as well as a possibly already applied potting compound are cured simultaneously.

Das beschriebe Verfahren eignet sich um das oben beschriebene LED Modul herzustellen. Die oben genannten Merkmale, welche in Zusammenhang mit dem erfindungsgemäßen LED Modul beschrieben sind, sind auch auf das erfindungsgemäße Verfahren anwendbar. Ebenso sind alle im Zusammenhang mit dem Verfahren beschriebenen Merkmale auch auf das erfindungsgemäße LED Modul anwendbar.The described method is suitable for producing the LED module described above. The above-mentioned features, which are described in connection with the LED module according to the invention, are also applicable to the method according to the invention. Likewise, all features described in connection with the method are also applicable to the LED module according to the invention.

Kurzbeschreibung der FigurenBrief description of the figures

Nachfolgend werden Ausführungsbeispiele der Erfindung lediglich beispielhaft beschrieben und eine detaillierte Beschreibung der Figuren gegeben.Hereinafter, embodiments of the invention will be described by way of example only and a detailed description of the figures given.

1 zeigt eine bevorzugte Ausführungsform eines erfindungsgemäßen LED Moduls in Draufsicht. 1 shows a preferred embodiment of an LED module according to the invention in plan view.

2 zeigt eine seitliche Schnittansicht des Bereichs A-A der Ausführungsform gemäß 1. 2 shows a side sectional view of the area AA of the embodiment according to 1 ,

3 zeigt eine zweite bevorzugte Ausführungsform des erfindungsgemäßen LED Moduls in Draufsicht. 3 shows a second preferred embodiment of the LED module according to the invention in plan view.

4 zeigt eine dritte bevorzugte Ausführungsform des erfindungsgemäßen LED Moduls in Draufsicht. 4 shows a third preferred embodiment of the LED module according to the invention in plan view.

Detaillierte FigurenbeschreibungDetailed description of the figures

Die 1 und 2 zeigen eine erste bevorzugte Ausführungsform des erfindungsgemäßen LED Moduls 10. Das LED Modul 10 weist einen Träger 1 und wenigstens einen auf einer Oberfläche 1a des Trägers angeordneten LED Chip 2 auf. Wie in den Figuren gezeigt sind vorzugsweise eine Mehrzahl von LED Chips 2 auf der Oberfläche 1a angeordnet.The 1 and 2 show a first preferred embodiment of the LED module according to the invention 10 , The LED module 10 has a carrier 1 and at least one on a surface 1a the carrier arranged LED chip 2 on. As shown in the figures, preferably a plurality of LED chips 2 on the surface 1a arranged.

Die LED Chips 2 können als SMD-LEDs (LED-Packages), CSP (Chip-Scaled Packages) oder LED Dice ausgeführt werden. Die LED Chips 2 sind vorzugsweise mittels eines Chip-on-Board (COB) Verfahrens auf der Trägeroberfläche 1a angeordnet. Ferner ist es denkbar, dass SMD-LEDs direkt auf den Träger 1 aufgebracht werden, und damit ein sogenanntes SMD-LED-Modul 10 entsteht.The LED chips 2 can be implemented as SMD LEDs (LED packages), CSP (Chip-Scaled Packages) or LED Dice. The LED chips 2 are preferably by means of a chip-on-board (COB) method on the support surface 1a arranged. Furthermore, it is conceivable that SMD LEDs directly on the carrier 1 be applied, and thus a so-called SMD LED module 10 arises.

Die Trägeroberfläche 1a weist vorzugsweise Leiterbahnen (nicht gezeigt) auf, welche die LED Chips 2 mit wenigstens einem elektrischen Kontaktierungsmittel 4 des Moduls 10 verbindet. Die LED Chips 2 können dabei in Serie und/oder parallel geschaltet sein.The carrier surface 1a preferably has printed conductors (not shown), which the LED chips 2 with at least one electrical contacting agent 4 of the module 10 combines. The LED chips 2 can be connected in series and / or in parallel.

Das elektrischen Kontaktierungsmittel 4 ist ebenfalls auf der Trägeroberfläche 1a angeordnet und dient der elektrischen Anbindung der LED Chips 2 bzw. des LED Moduls 10 an eine externe Stromversorgung. Das Kontaktierungsmittel 4 weist vorzugsweise zwei elektrische Kontakte auf. Diese können beispielsweise Kontaktflächen bzw. sogenannte Kontaktpads sein, welche von Federkontakten oder ähnlichen Kontakten einer Aufnahme für das LED Modul 10 kontaktiert werden können.The electrical contacting agent 4 is also on the support surface 1a arranged and serves the electrical connection of the LED chips 2 or the LED module 10 to an external power supply. The contacting agent 4 preferably has two electrical contacts. These may be, for example, contact surfaces or so-called contact pads, which spring contacts or similar contacts of a receptacle for the LED module 10 can be contacted.

Die LED Chips 2 sind von einem LED Chip Damm 3 umgeben, welcher auf der Oberfläche 1a angeordnet ist und welcher die LED Chips 2 seitlich umgibt. Der Damm 3 ist in Draufsicht vorzugsweise kreisförmig um die LED Chips 2 angeordnet. Der Damm 3 dient zur Bildung einer die LED Chips 2 umschließenden Kavität 6, welche mit einer Vergussmasse 6a gefüllt ist. Die Vergussmasse 6a kann beispielsweise Silikon und/oder Epoxidharz sein und weist vorzugsweise wenigstens einen Leuchtstoff auf. Dieser wandelt das von den LED Chips 2 emittierte Licht wenigstens teilweise in Licht einer höheren Wellenlänge um. Der Leuchtstoff kann beispielsweise gelb und/oder grün emittierender Leuchtstoff sein. Die Vergussmasse 6a kann auch mehr als einen Leuchtstoff bspw. eine Mischung von Leuchtstoffen z. B. rot und grün/gelb emittierende Leuchtstoffe aufweisen. Das resultierende Mischlicht des LED Moduls ist vorzugsweise weißes Licht.The LED chips 2 are from an LED chip dam 3 surrounded, which on the surface 1a is arranged and which the LED chips 2 surrounds laterally. The dam 3 is preferably circular in plan view around the LED chips 2 arranged. The dam 3 serves to form one of the LED chips 2 enclosing cavity 6 , which with a potting compound 6a is filled. The potting compound 6a may be, for example, silicone and / or epoxy resin and preferably has at least one phosphor. This transforms that of the LED chips 2 emitted light at least partially in light of a higher wavelength. The phosphor may be, for example, yellow and / or green emitting phosphor. The potting compound 6a can also be more than one phosphor, for example. A mixture of phosphors z. B. have red and green / yellow emitting phosphors. The resulting mixed light of the LED module is preferably white light.

Der die LED Chips 2 umgebende Damm 3 und die darin eingefüllte Vergussmasse 6a wird vorzugsweise mittels eines sogenannten „Dam-and-Fill” Prozesses hergestellt.The the LED chips 2 surrounding dam 3 and the potting compound filled therein 6a is preferably produced by means of a so-called "dam-and-fill" process.

Auf der Oberfläche 1a des Trägers 1 ist wenigstens ein Isolierdamm 5 angeordnet, welcher zwischen einer Außenseite 4a des wenigstens einen Kontaktierungsmittels 4 und einer zu dieser Außenseite 4a nächstgelegenen Außenkante 1b des Trägers 1 angeordnet ist. Der Isolierdamm 5 stellt somit einen Isoliermittel dar, welches die Kriechstrecke zwischen dem Kontaktierungsmittel 4 auf der Oberfläche des Trägers hin zur Außenkante 1b vergrößert. Die Verlängerung der Kriechstrecke durch den Isolierdamm 5 führt dazu, dass sich die maximale Spannung erhöht, für die das LED Modul 10 ohne SELV Konverter betrieben werden kann.On the surface 1a of the carrier 1 is at least an insulating dam 5 arranged, which between an outside 4a of the at least one contacting agent 4 and one to this outside 4a nearest outer edge 1b of the carrier 1 is arranged. The insulating dam 5 thus represents an insulating means which the creepage distance between the contacting agent 4 on the surface of the carrier towards the outer edge 1b increased. The extension of the creepage distance through the insulating dam 5 causes the maximum voltage for which the LED module increases 10 can be operated without SELV converter.

Wie in 1 gezeigt, weist das LED Modul 10 vorzugsweise zwei Isolierdämme 5 auf, welche jeweils zwischen einer jeweiligen Außenseite 4a des Kontaktierungsmittels 4 und einer zu dieser Außenseite 4a nächstgelegenen Außenkante 1b des Trägers 1 angeordnet sind. Die Isolierdämme 5 sind jeweils aus einem linearen Segment gebildet. Die Isolierdämme 5 können jedoch auch in Draufsicht gebogen oder gekrümmt angeordnet sein. Die Isolierdämme 5 sind dabei in einer Ecke des LED Moduls 10 angeordnet.As in 1 shown, the LED module indicates 10 preferably two insulating dams 5 on, which in each case between a respective outside 4a of the contacting agent 4 and one to this outside 4a nearest outer edge 1b of the carrier 1 are arranged. The insulating dams 5 are each formed of a linear segment. The insulating dams 5 However, can also be curved or curved in plan view. The insulating dams 5 are in one corner of the LED module 10 arranged.

Wie in 2 gezeigt, weisen der LED Chip Damm 3 und der Isolierdamm 5 jeweils einen im Wesentlichen halbkreisförmigen Querschnitt auf. Dieser entsteht durch das Aufbringen des jeweiligen Damms 3, 5 mittels Dispensverfahren.As in 2 shown, assign the LED chip dam 3 and the insulating dam 5 each have a substantially semi-circular cross section. This is created by the application of the respective dam 3 . 5 by dispensing procedure.

Das wenigstens eine Kontaktierungsmittel 4 ist auf der Oberfläche 1a des Trägers 1 vorzugsweise außerhalb des LED Chip Damms 3 angeordnet. Das Kontaktierungsmittel 4 ist vorzugsweise zwischen dem LED Chip Damm 3 und dem Isolierdamm 5 in Seitenansicht angeordnet.The at least one contacting agent 4 is on the surface 1a of the carrier 1 preferably outside the LED chip dam 3 arranged. The contacting agent 4 is preferably between the LED chip dam 3 and the insulating dam 5 arranged in side view.

Unterhalb des Trägers 1 kann ein Kühlkörper 7 angeordnet sein. Dieser liegt vorzugsweise direkt an einer Unterseite des Trägers 1 an. Durch die vorliegende Erfindung kann insbesondere eine Kriechstrecke hin zum Kühlkörper 7 verlängert werden.Below the carrier 1 can be a heat sink 7 be arranged. This is preferably located directly on a bottom of the carrier 1 at. By the present invention, in particular, a creepage distance to the heat sink 7 be extended.

Die Basisbreite b des Isolierdamms 5 liegt vorzugsweise im Bereich von 1–1,5 mm. Die Scheitelhöhe h des Isolierdamms 5 liegt vorzugsweise im Bereich von 0,75 bis 1,5 mm.The base width b of the insulating dam 5 is preferably in the range of 1-1.5 mm. The crown height h of the insulating dam 5 is preferably in the range of 0.75 to 1.5 mm.

Durch einen derartig ausgeprägten Isolierdamm 5 kann die maximale Spannung des LED Moduls, für die dieses ohne SELV Konverter betrieben werden kann, von circa 75 Volt (ohne den Isolierdamm) in den Bereich von 100–150 Volt erhöht werden.By such a pronounced insulating dam 5 For example, the maximum voltage of the LED module, for which it can be operated without a SELV converter, can be increased from approximately 75 volts (excluding the insulating dam) to the range of 100-150 volts.

Der Isolierdamm 5 kann aus einer Silikonmatrix und/oder Epoxidmatrix gefertigt werden. Bevorzugte Basismaterialen sind 1- oder 2-Komponent Silikone, die durch eine 1- oder 2-Schritten Wärmebehandlung ausgehärtet werden können. Diese Basismaterialen können weitere Bestandteile wie Füllpartikel (z. B. SiO2), Diffusorpartikel (z. B. Al2O3) und/oder Reflexionspartikel (z. B. TiO2, BaTiO3) aufweisen.The insulating dam 5 can be made of a silicone matrix and / or epoxy matrix. Preferred base materials are 1- or 2-component silicones that can be cured by a one or two-step heat treatment. These base materials may comprise further constituents such as filler particles (eg SiO.sub.2), diffuser particles (eg Al.sub.2O.sub.3) and / or reflection particles (eg TiO.sub.2, BaTiO.sub.3).

Der LED Chip Damm 3 kann die gleichen Dimensionen hinsichtlich der Basisbreite b und der Scheitelhöhe h aufweisen, wie der Isolierdamm 5. Der Damm 3 kann ebenso kleinere Abmessungen hinsichtlich der Basisbreite und der Scheitelhöhe aufweisen. Beispielsweise kann die Basisbreite des Damms 3 zwischen 0,7–1,3 mm und die Scheitelhöhe im Bereich von 0,5 bis 1,3 mm liegen.The LED chip dam 3 may have the same dimensions with respect to the base width b and the peak height h as the insulating dam 5 , The dam 3 may also have smaller dimensions in terms of base width and peak height. For example, the base width of the dam 3 between 0.7-1.3 mm and the peak height in the range of 0.5 to 1.3 mm.

Die Kavität 6 ist vorzugsweise komplett mit Vergussmasse 6a gefüllt. Dies bedeutet, dass die Oberfläche der Vergussmasse 6a an dem Scheitelpunkt des Damms 3 plan anliegt. Die Oberfläche der Vergussmasse kann jedoch leicht über den Scheitelpunkt des Damms 3 hinausragen. Die Vergussmasse 6a kann auch eine geringere Höhe als die maximale Scheitelhöhe des Damms 3 aufweisen.The cavity 6 is preferably complete with potting compound 6a filled. This means that the surface of the potting compound 6a at the vertex of the dam 3 plan is present. However, the surface of the potting compound can easily over the vertex of the dam 3 protrude. The potting compound 6a can also be a lower height than the maximum peak height of the dam 3 exhibit.

In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung wird kein LED Chip Damm 3 auf die Trägeroberfläche 1a des LED-Moduls 10 aufgebracht.In a further preferred embodiment of the invention, no LED chip dam 3 on the carrier surface 1a of the LED module 10 applied.

3 zeigt ein weiteres bevorzugtes Ausführungsbeispiel, in welchem der Isolierdamm 5 aus zwei linearen Segmenten 5a, 5b besteht. Die zwei linearen Segmente 5a, 5b sind vorzugsweise an deren Enden miteinander verbunden und bilden eine im Wesentlichen L-förmige Anordnung auf dem LED Modul in Draufsicht. Der vorgesehene Isolierdamm 5 umgibt somit die zwei Kontaktflächen 4 wenigstens teilweise und vergrößert eine Kriechstrecke zwischen den zwei Kontaktflächen 4 und den jeweils nächsten Außenkanten 1b des Trägers 1. 3 shows a further preferred embodiment in which the insulating dam 5 from two linear segments 5a . 5b consists. The two linear segments 5a . 5b are preferably connected to each other at their ends and form a substantially L-shaped arrangement on the LED module in plan view. The planned insulating dam 5 thus surrounds the two contact surfaces 4 at least partially and increases a creepage distance between the two contact surfaces 4 and the next outer edges 1b of the carrier 1 ,

4 zeigt ein weiteres bevorzugtes Ausführungsbeispiel, in welchem der Isolierdamm 5 die Kontaktierungsmittel 4 vorzugsweise komplett umgibt. Der Isolierdamm 5 kann hierbei aus mehreren Segmenten bestehen. Der Isolierdamm 5 kann in Draufsicht dreiecksförmig, kreisförmig, rechteckig oder trapezförmig angeordnet sein. Der Isolierdamm 5 kann die Kontaktierungsmittel 4 auch wenigstens teilweise umgeben. 4 shows a further preferred embodiment in which the insulating dam 5 the contacting agents 4 preferably completely surrounds. The insulating dam 5 This can consist of several segments. The insulating dam 5 can be arranged in plan view triangular, circular, rectangular or trapezoidal. The insulating dam 5 can the contacting agent 4 also at least partially surrounded.

Es ist ebenso möglich, dass der Isolierdamm 5 komplett entlang einer, mehrerer oder aller Außenkanten 1b des Trägers 1 angeordnet ist. Hierbei kann der Isolierdamm 5 den LED Chip Damm 3 vollständig umgeben.It is also possible that the insulating dam 5 completely along one, several or all outer edges 1b of the carrier 1 is arranged. Here, the insulating dam 5 the LED chip dam 3 completely surrounded.

Der Isolierdamm 5 ist vorzugsweise direkt angrenzend an eine oder mehrere Außenkanten 1b des LED Moduls angeordnet. Der Isolierdamm kann auch gegenüber der jeweiligen Außenkante 1b etwas nach Innen versetzt sein, beispielsweise im Bereich von 0,1 bis 1,5 mm, vorzugsweise im Bereich von 0,1 bis 0,8 mm.The insulating dam 5 is preferably directly adjacent to one or more outer edges 1b of the LED module arranged. The insulating dam can also opposite the respective outer edge 1b slightly inwardly, for example in the range of 0.1 to 1.5 mm, preferably in the range of 0.1 to 0.8 mm.

Wie in 3 dargestellt, kann das LED Modul wenigstens einen weiteren Isolierdamm 8 aufweisen. Dieser kann an ein elektronisches Bauteil 9 angrenzend angeordnet sein. Der weitere Isolierdamm 8 umgibt das elektronische Bauteil 9 vorzugsweise in Draufsicht vollständig.As in 3 illustrated, the LED module, at least one further insulating dam 8th exhibit. This can be connected to an electronic component 9 be arranged adjacent. The further insulating dam 8th surrounds the electronic component 9 preferably completely in plan view.

Das LED Modul 10 kann demzufolge eine Mehrzahl von Isolierdämmen 5, 8 aufweisen, welche die Kriechstrecke zwischen benachbarten elektronischen Bauteilen 9 oder elektrischen Kontakten 4 des LED Moduls erhöht. Beispielsweise kann das LED Modul auch zusätzliche Isolierdämme aufweisen (nicht gezeigt), welche sich zwischen auf der Oberfläche des Trägers 1 verlaufenden Leiterbahnen des LED Moduls erstrecken.The LED module 10 can therefore a plurality of insulating dams 5 . 8th have the creepage distance between adjacent electronic components 9 or electrical contacts 4 of the LED module increased. For example, the LED module may also include additional insulating dams (not shown) which intervene on the surface of the carrier 1 extending conductor tracks of the LED module extend.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Claims (21)

LED Modul (10) aufweisend einen Träger (1) und wenigstens einen auf einer Oberfläche (1a) des Trägers angeordneten LED Chip (2), wenigstens ein Kontaktierungsmittel (4) zur elektrischen Anbindung des wenigstens einen LED Chips (2) an eine externe Stromversorgung, und wenigstens einen auf der Oberfläche (1a) des Trägers (1) angeordneten Isolierdamm (5), welcher zwischen einer Außenseite (4a) des Kontaktierungsmittels (4) und der zu dieser nächstgelegenen Außenkante (1b) des Trägers angeordnet ist.LED module ( 10 ) comprising a carrier ( 1 ) and at least one on a surface ( 1a ) of the carrier arranged LED chip ( 2 ), at least one contacting agent ( 4 ) for the electrical connection of the at least one LED chip ( 2 ) to an external power supply, and at least one on the surface ( 1a ) of the carrier ( 1 ) arranged insulating dam ( 5 ), which between an outside ( 4a ) of the contacting agent ( 4 ) and the nearest outer edge ( 1b ) of the carrier is arranged. Das LED Modul nach Anspruch 1, wobei das Kontaktierungsmittel (4) auf der Oberfläche (1a) des Trägers angeordnet ist.The LED module according to claim 1, wherein the contacting means ( 4 ) on the surface ( 1a ) of the carrier is arranged. Das LED Modul nach Anspruch 1 oder 2, wobei das Kontaktierungsmittel (4) zwei elektrische Kontakte aufweist, welche auf sich gegenüberliegenden Seiten oder Oberflächen des Trägers (1) angeordnet sind.The LED module according to claim 1 or 2, wherein the contacting means ( 4 ) has two electrical contacts located on opposite sides or surfaces of the carrier ( 1 ) are arranged. Das LED Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei das Kontaktierungsmittel (4) wenigstens einen elektrischen Kontakt, vorzugsweise ein Kontaktierungspad umfasst.The LED module according to one of claims 1 to 3, wherein the contacting means ( 4 ) comprises at least one electrical contact, preferably a contacting pad. Das LED Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der wenigstens eine Isolierdamm (5) wenigstens teilweise parallel zu der Außenkante (1b) des LED Moduls (10) angeordnet ist.The LED module according to one of the preceding claims, wherein the at least one insulating dam ( 5 ) at least partially parallel to the outer edge ( 1b ) of the LED module ( 10 ) is arranged. Das LED Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der wenigstens eine Isolierdamm (5) wenigstens ein, vorzugsweise zwei lineare Segmente (5a, 5b) aufweist.The LED module according to one of the preceding claims, wherein the at least one insulating dam ( 5 ) at least one, preferably two linear segments ( 5a . 5b ) having. Das LED Modul nach Anspruch 6, wobei die zwei linearen Segmente (5a, 5b) einzeln oder zusammenhängend auf dem Träger (1) angeordnet sind.The LED module of claim 6, wherein the two linear segments ( 5a . 5b ) individually or contiguously on the support ( 1 ) are arranged. Das LED Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der wenigstens eine Isolierdamm (5) das Kontaktierungsmittel (4) in Draufsicht vorzugsweise vollständig umgibt.The LED module according to one of the preceding claims, wherein the at least one insulating dam ( 5 ) the contacting agent ( 4 ) in plan view preferably completely surrounds. Das LED Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das LED Modul wenigstens einen weiteren Isolierdamm (8) aufweist, welcher ein elektronisches Bauteil (9) des LED-Moduls (10) in Draufsicht vorzugsweise vollständig umgibt.The LED module according to any one of the preceding claims, wherein the LED module at least one further insulating dam ( 8th ), which is an electronic component ( 9 ) of the LED module ( 10 ) in plan view preferably completely surrounds. Das LED Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Basisbreite (b) des wenigstens einen Isolierdamms (5, 8) im Bereich von 1–1,5 mm liegt.The LED module according to one of the preceding claims, wherein the base width (b) of the at least one insulating dam ( 5 . 8th ) is in the range of 1-1.5 mm. Das LED Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Scheitelhöhe (h) des wenigstens einen Isolierdamms (5, 8) im Bereich von 0,75 bis 1,5 mm liegt.The LED module according to one of the preceding claims, wherein the peak height (h) of the at least one insulating dam ( 5 . 8th ) is in the range of 0.75 to 1.5 mm. Das LED Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der wenigstens eine Isolierdamm (5, 8) sich in der Basisbreite (b) und/oder Scheitelhöhe (h) von einem den wenigstens einen LED Chip (2) umgebenden Damm (3) unterscheidet.The LED module according to one of the preceding claims, wherein the at least one insulating dam ( 5 . 8th ) in the base width (b) and / or peak height (h) of one of the at least one LED chip ( 2 ) surrounding dam ( 3 ) is different. Das LED Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Isolierdamm (5, 8) aus dem gleichen Material wie ein den wenigstens einen LED Chip (2) umgebenden Damm (3) gebildet ist.The LED module according to one of the preceding claims, wherein the insulating dam ( 5 . 8th ) of the same material as the at least one LED chip ( 2 ) surrounding dam ( 3 ) is formed. Das LED Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der wenigstens eine Isolierdamm (5, 8) und/oder ein den wenigstens einen LED Chip (2) umgebender Damm (3) aus einem 1- oder 2-Komponenten Silikonharz besteht.The LED module according to one of the preceding claims, wherein the at least one insulating dam ( 5 . 8th ) and / or a the at least one LED chip ( 2 ) surrounding dam ( 3 ) consists of a 1- or 2-component silicone resin. Das LED Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei ein den wenigstens einen LED Chip (2) umgebender Damm (3) des LED Moduls eine Kavität (6) bildet, in welcher eine Vergussmasse (6a) angeordnet ist und wobei die Vergussmasse (6a) vorzugsweise wenigstens einen Leuchtstoff enthält.The LED module according to one of the preceding claims, wherein the at least one LED chip ( 2 ) surrounding dam ( 3 ) of the LED module a cavity ( 6 ), in which a potting compound ( 6a ) and wherein the potting compound ( 6a ) preferably contains at least one phosphor. Verfahren zur Herstellung eines LED Moduls (10) aufweisend die Schritte: – Aufbringen wenigstens eines LED Chips (2) auf eine Oberfläche (1a) eines Trägers (1), – Aufbringen wenigstens eines Isolierdamms (5, 8) zwischen einer Außenseite (4a) eines auf der Trägeroberfläche angeordneten elektrischen Kontaktierungsmittels (4) und der zu der Außenseite (4a) nächstgelegenen Außenkante (1b) des Trägers.Method for producing an LED module ( 10 ) comprising the steps: - applying at least one LED chip ( 2 ) on a surface ( 1a ) of a carrier ( 1 ), - applying at least one insulating dam ( 5 . 8th ) between an outside ( 4a ) of an arranged on the support surface electrical contacting means ( 4 ) and the outside ( 4a ) nearest outer edge ( 1b ) of the carrier. Das Verfahren nach Anspruch 16, ferner aufweisend den Schritt des Aufbringens eines LED Chip Damms (3) in teilweise flüssigen Zustand auf die Trägeroberfläche (1a) derart, dass dieser den wenigstens einen LED Chip (2) seitlich umgibt.The method of claim 16, further comprising the step of applying an LED chip dam ( 3 ) in a partially liquid state on the support surface ( 1a ) such that this at least one LED chip ( 2 ) surrounds laterally. Das Verfahren gemäß Anspruch 17, wobei der Isolierdamm (5, 8) aus dem gleichen Material besteht wie der den wenigstens einen LED Chip (2) umgebende Damm (3).The method according to claim 17, wherein the insulating dam ( 5 . 8th ) consists of the same material as the at least one LED chip ( 2 ) surrounding dam ( 3 ). Das Verfahren nach Anspruch 17 oder 18, wobei der LED Chip Damm (3) und der wenigstens eine Isolierdamm (5, 8) mittels Dispensverfahren auf den Träger (1) aufgebracht werden.The method of claim 17 or 18, wherein the LED chip dam ( 3 ) and the at least one insulating dam ( 5 . 8th ) by dispensing method to the carrier ( 1 ) are applied. Das Verfahren nach einem der Ansprüche 17 bis 19, wobei in einem weiteren Schritt eine Vergussmasse (6a) innerhalb einer durch den LED Chip Damm (3) gebildeten Kavität (6) mittels Dispensverfahren gefüllt wird, um den wenigstens einen LED Chip (2) zu überdecken.The method according to any one of claims 17 to 19, wherein in a further step a potting compound ( 6a within a through the LED chip dam ( 3 ) formed cavity ( 6 ) by means of Dispensing method is filled to the at least one LED chip ( 2 ) to cover. Ein LED Modul herstellbar mit dem Verfahren gemäß den Ansprüchen 16 bis 20.An LED module manufacturable by the method according to claims 16 to 20.
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