DE102016121530A1 - Process for producing a solder preform and solder preform - Google Patents

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Abstract

Die Erfindung bezieht sich auf ein Lotformteil sowie ein Verfahren zur Herstellung eines Lotformteils aus einem schütt- und/oder fließfähigen Material enthaltend oder bestehend aus Lotpartikeln. Das Lotformteil wird durch ein additives Verfahren unter Verwendung des schütt- und/oder fließfähigen Materials enthaltend oder bestehend aus Lotpartikeln hergestellt.The invention relates to a solder preform and a method for producing a solder preform from a pourable and / or flowable material containing or consisting of solder particles. The solder preform is produced by an additive process using the pourable and / or flowable material containing or consisting of solder particles.

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung eines Lotformteils wie Lotring, aus einem schütt- und/oder fließfähigen Material enthaltend oder bestehend aus Lotpartikeln. Auch nimmt dir Erfindung Bezug auf ein Lotformteil wie Lotring.The invention relates to a method for producing a solder preform such as solder ring, from a pourable and / or flowable material containing or consisting of solder particles. Also, you invention refers to a solder preform such as solder ring.

Ein Verfahren sowie ein Lotformteil der eingangs genannten Art ist aus der KR 10 2015 007 1054 A1 bekannt. Bei dem bekannten Verfahren wird ein Lotformteil aus einer Lotlegierung, umfassend Silizium, Indium und Aluminium sowie einem Flussmittel gebildet. Die Zusammensetzung aus Lotlegierung und Flussmittel wird durch eine mechanische Behandlung in Form von Strangpressen und Metallpulververdichtung zu einem dreidimensionalen Lotformteil geformt.A method and a solder preform of the type mentioned is from the KR 10 2015 007 1054 A1 known. In the known method, a solder preform is formed from a solder alloy comprising silicon, indium and aluminum and a flux. The composition of solder alloy and flux is formed by a mechanical treatment in the form of extrusion and metal powder compaction to a three-dimensional Lotformteil.

Aufgrund immer weiter steigender Korrosionsanforderungen werden aus der Norm DIN EN ISO 17672 bekannte Nickelbasislote immer häufiger nachgefragt. Dabei ist festzustellen, dass diese Lote mehr und mehr in Bereichen eingesetzt werden, in denen vorher ausschließlich mit Kupferloten gearbeitet wurde. Die Applikation der Kupferlote erfolgte dabei sehr häufig durch Lotringe. Diese haben den Vorteil, dass die Lotmenge eines Rings in einem sehr engen Fenster reproduzierbar ist. Weiter lassen sich Lotringe besonders bei Steckverbindungen innerhalb dieser platzieren. Hieraus ergibt sich der Vorteil, dass Lot im eigentlichen Lötprozess von innen nach außen fließt. Dadurch wird eine abschließende optische Kontrolle ermöglicht; denn das Lot ist nur außen sichtbar, wenn es entsprechend den Erwartungen geflossen ist.Due to ever increasing corrosion requirements, the standard DIN EN ISO 17672 is increasingly in demand for known nickel-based solders. It should be noted that these solders are used more and more in areas where previously worked exclusively with copper solders. The application of the copper solders was very often done by solder rings. These have the advantage that the Lotmenge a ring is reproducible in a very narrow window. Furthermore, solder rings can be placed especially with connectors within these. This results in the advantage that solder flows in the actual soldering from inside to outside. This allows a final visual inspection; because the lot is visible only outside when it has flowed according to expectations.

Auf diesen Vorteil möchten die Anwender auch bei der Verwendung von Nickelbasisloten nicht verzichten, zumal die entsprechende Kontrolle in vielen Fällen durch die Qualitätsrichtlinien der Endabnehmer vorgeschrieben ist.Users do not want to forego this advantage even when using nickel-based solders, especially since the corresponding control is in many cases prescribed by the end-user quality guidelines.

Aufgrund der mechanischen Eigenschaften der Nickellegierungen, hier ist insbesondere das Umformverhalten aufgrund der Sprödigkeit zu nennen, ist es aktuell technisch nicht möglich, Lotringe aus diesen Legierungen zur Verfügung zu stellen. Die Vorstufe für die Ringproduktion ist immer ein Draht, der im Bereich der Nickelbasislote aus oben genannten Gründen jedoch nicht zur Verfügung gestellt werden kann.Due to the mechanical properties of the nickel alloys, in particular the deformation behavior due to the brittleness is mentioned, it is currently not technically possible to provide solder rings made of these alloys. The precursor for ring production is always a wire that can not be made available in the field of nickel base solders for the reasons mentioned above.

Eine Vielzahl von Lötverbindungen wird auch heute noch unter normalen atmosphärischen Bedingungen durchgeführt. Das heißt, dass der Sauerstoff unter Atmosphäre zwangsläufig am Lötprozess beteiligt wird und bei den zu verbindenden Metallen zur Oxidation führen kann. Da die oxidativen den eigentlichen Lötprozess nachteilig beeinflusst, ist die Verwendung von Flussmitteln zwingend erforderlich. Nach dem heutigen Stand der Technik ist es möglich, Flussmittel zu produzieren, die unabhängig von der Art und Ausführung des applizierten Lotes als Pulver oder Paste für den Lötprozess zur Verfügung gestellt werden können. Dabei erfolgt der Auftrag des Flussmittels fast ausschließlich manuell durch den Löter. Das Flussmittel wird im Vorgang zum eigentlichen Lötprozess appliziert. Die technisch minimal notwendige Menge wird dabei häufig überschritten.A variety of solder joints is still performed today under normal atmospheric conditions. This means that the oxygen under atmosphere inevitably participates in the soldering process and can lead to the oxidation of the metals to be connected. Since the oxidative adversely affects the actual soldering process, the use of flux is imperative. According to the current state of the art, it is possible to produce fluxes that can be made available as a powder or paste for the soldering process, regardless of the type and design of the applied solder. The flux is applied almost exclusively manually by the soldering machine. The flux is applied in the process to the actual soldering process. The technically minimal amount required is often exceeded.

Eine weitere Lösung besteht darin, Feststofflot in Form von Stäben mit einem Überzug aus Flussmittel zu versehen. Man spricht von ummantelten Loten. Die Schichtdicke des Flussmittels lässt sich variieren und damit der bestehenden Lötaufgabe anpassen.Another solution is to provide solid solder in the form of rods with a coating of flux. One speaks of encased solders. The layer thickness of the flux can be varied and thus adapted to the existing soldering task.

Aus dem Fachartikel von U. Holländer u.a.: „Mit Thermoplast umhüllte Lotpartikel für die technische Fertigung mit Lotpulvern“, INFO-SERVICE, Ausgabe 31, Fachgesellschaft „Löten“ im DVS, Seite 12 - 15, JG 2015 , geht hervor, dass Lotpulver, insbesondere pulverförmige Nickelbasislote, unter Verwendung von thermoplastischen Kunststoffen als Bindemittel zum Einsatz kommen und mittels verschiedener Fertigungsverfahren wie Sintern, Extrudieren, Kunststoffspritzen etc. zu Lotformteilen weiterverarbeitet werden.From the article by U. Holländer et al.: "Thermoplastically encapsulated solder particles for technical production with solder powders", INFO-SERVICE, Issue 31, "Solten", DVS, pages 12 - 15, JG 2015 , It is apparent that solder powder, in particular powdered nickel-based solders, are used as binders using thermoplastic materials and are further processed by means of various production methods such as sintering, extrusion, plastic injection, etc. into solder preforms.

Die WO 2013/112217 A2 beschreibt die Herstellung eines Mehrschichtkörpers durch ein additives Fertigungsverfahren, wobei der Mehrschichtkörper multifunktionale Eigenschaften aufweisen soll.The WO 2013/112217 A2 describes the production of a multi-layer body by an additive manufacturing process, wherein the multi-layer body should have multifunctional properties.

Davon ausgehend liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung eines Lotformteils sowie ein Lotformteil der eingangs genannten Art derart weiterzubilden, dass bei einfachem Herstellungsverfahren eine breitere Anwendung von Metalllegierungen und geometrischen Formbildungen ermöglicht wird. Ferner sollen Lotformteile mit optimierten Eigenschaften für den Lotprozess zur Verfügung gestellt werden, insbesondere Wegfall des Arbeitsschrittes der Versorgung der Lötstelle mit separatem Flussmittel.Based on this, the present invention has the object, a method for producing a Lotformteils and a solder preform of the type mentioned in such a way that a simple application of a broader application of metal alloys and geometric formations is made possible. Furthermore, solder preforms with optimized properties for the soldering process are to be provided, in particular elimination of the step of supplying the solder joint with separate flux.

Die Aufgabe wird erfindungsgemäß u. a. dadurch gelöst, dass das Lotformteil durch ein additives Fertigungsverfahren unter Verwendung des schütt- und/oder fließfähigen Materials enthaltend oder bestehend aus Lotpartikeln hergestellt wird. Mittels der Anwendung des additiven Fertigungsverfahrens (3D-Druckverfahrens) wird eine breitere Anwendung von Lotlegierungen und geometrischen Formbildungen wie Ringe, Folien oder bauteilspezifische Oberflächentopografien ermöglicht, so dass optimale Eigenschaften für die Verlötung erreicht werden.The object is u. a. achieved in that the solder preform is produced by an additive manufacturing process using the pourable and / or flowable material containing or consisting of solder particles. The use of the additive manufacturing process (3D printing process) allows a broader application of solder alloys and geometric shapes such as rings, foils, or component-specific surface topographies, so that optimum soldering properties are achieved.

Um Lotringe herzustellen, kann das Laserschmelzverfahren mit einem Pulverbett zur Anwendung gelangen. Hierbei wird auf einem Träger Pulvermaterial aufgetragen, um sodann entsprechend der herzustellenden Geometrie Partikel aufzuschmelzen. Sodann werden sukzessiv weitere Schichten aufgetragen und in der gewünschten Geometrie entsprechenden Bereichen die Partikel geschmolzen. Alternativ kann anstelle des Schmelzens auch ein Sintern erfolgen. Auch ein Elektronenstrahlschmelzen (electron beam melting) kommt in Frage. To produce solder rings, the laser melting process can be applied with a powder bed. In this case, powder material is applied to a carrier in order then to melt particles in accordance with the geometry to be produced. Then further layers are successively applied and the particles are melted in areas corresponding to the desired geometry. Alternatively, sintering may be used instead of melting. An electron beam melting is also possible.

Es können additive Verfahren zur Anwendungen gelangen, wie diese in den nachstehenden Dokumenten näher erläutert werden können, auf deren Offenbarungen ausdrücklich Bezug genommen wird: EP 2 939 763 A2 , DE 10 2013 205 029 A1 , US 2016/0215375 A1 , EP 2 990 140 A1 , US 2015/0344994 , DE 102013 210 242 , WO 2014/154408 .Additive methods may be used for the applications, as may be further explained in the following documents, to the disclosures of which reference is expressly made: EP 2 939 763 A2 . DE 10 2013 205 029 A1 . US 2016/0215375 A1 . EP 2 990 140 A1 . US 2015/0344994 . DE 102013 210 242 . WO 2014/154408 ,

Um den Eintrag von Sauerstoff in die zu druckende Teile so gering wie möglich zu halten und die Entstehung von Metalloxiden auf den Oberflächen zu verhindern, sollte der Druckprozess unter Schutzgas durchgeführt werden.In order to minimize the entry of oxygen into the parts to be printed and to prevent the formation of metal oxides on the surfaces, the printing process should be carried out under protective gas.

Gemäß eines bevorzugten Verfahrens ist vorgesehen, dass als schütt- und/oder fließfähiges Material Lotpartikel in Form von Metallpulver in reiner, normkonformer Art aus der Gruppe der NiCrB Legierungen, z.B. Ni620, sowie allen in den Normen ISO 17672 und AWSA5.89/A5.8M genannten Ni-Basisloten oder in Form von Mischungen verschiedener Metallpulver aus der Gruppe der Kupfer Lotlegierungen, z.B. Cu 141, sowie allen in den Normen ISO 17672 und AWSA5.89/A5.8M genannten Lotlegierungen sowie Mischungen aus reinen Metallpulvern verwendet werden. Durch den erfindungsgemäßen Einsatz des 3D-Druckverfahrens wird die Möglichkeit eröffnet, Metallpulver in Form von Nickellegierungen für z. B. Lotringe als Nickelbasislot einzusetzen, da Lotringe nach dem Stand der Technik aufgrund der Sprödigkeit im Umformverhalten nicht im Bereich der Nickelbasislote hergestellt werden können.According to a preferred method it is provided that solderable particles in the form of metal powder in pure, standard-compliant form from the group of NiCrB alloys, eg Ni620, as well as all in the standards, are used as pourable and / or flowable material ISO 17672 and AWSA5.89 / A5.8M mentioned Ni-base solders or in the form of mixtures of different metal powders from the group of copper solder alloys, eg Cu 141, as well as all in the standards ISO 17672 and AWSA5.89 / A5.8M solder alloys and mixtures of pure metal powders. The inventive use of the 3D printing process opens up the possibility of metal powder in the form of nickel alloys for z. As solder rings use as nickel-based solder, since solder rings according to the prior art can not be made in the field of nickel-based solders due to the brittleness in the forming behavior.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform ist vorgesehen, dass die aus Metall oder einer Metalllegierung bestehenden Lotpartikeln eine mittlere Korngröße zwischen 10 µm und 400µm, vorzugsweise zwischen 20 µm und 106 µm, besonders bevorzugt zwischen 15 µm und 45 µm, aufweisen. Die mittlere Korngröße beschreibt den statistischen Mittelwert der Korngröße der im Pulver befindlichen Körner.According to a preferred embodiment, it is provided that the solder particles consisting of metal or a metal alloy have an average particle size between 10 μm and 400 μm, preferably between 20 μm and 106 μm, particularly preferably between 15 μm and 45 μm. The mean grain size describes the statistical average of the grain size of the grains in the powder.

Insbesondere liegt die Korngrößenverteilung D50 zwischen 20 µm und 40 µmIn particular, the particle size distribution D 50 is between 20 μm and 40 μm

Durch die Verwendung von Metallpulvern bzw. Mischungen von verschiedenen Metallpulvern in einer für den Lötprozess notwendigen Korngrößenverteilung ist die Voraussetzung für den Einsatz des 3D-Druckverfahrens für spezielle Lotformteile wie Lotringe gegeben. Folglich gibt es bezüglich der erforderlichen Geometrien und Abmessungen keine wesentlichen Einschränkungen. Die erzeugten Lotformteile werden als Lot für einen Verbindungsprozess eingesetzt werden, bei dem diese aufgeschmolzen werden.By using metal powders or mixtures of different metal powders in a particle size distribution necessary for the soldering process, the prerequisite for using the 3D printing method for special solder preforms such as solder rings is given. As a result, there are no significant limitations to the required geometries and dimensions. The produced solder preforms will be used as solder for a bonding process in which they are melted.

Gemäß der Erfindung kann das additive Fertigungsverfahren für die Herstellung von Lotformteilen aus Metalllegierungen, die sich auf eine andere Art und Weise nicht produzieren lassen, eingesetzt werden. Folglich wird ein an sich bekanntes Fertigungsverfahren erstmalig für bisher nicht herstellbare Lotformteile zur Anwendung gebracht. Als additives Fertigungsverfahren gelangt vorzugsweise ein Lasersinter- oder -schmelzverfahren, insbesondere ein selektives Laserschmelzverfahren (laser powder bed) oder ein Verfahren mit direkter Energieeintragung (laser directed metal deposition) zur Anwendung.According to the invention, the additive manufacturing process can be used for the production of metal alloy solder preforms which can not be produced in any other way. Consequently, a per se known manufacturing method is brought for the first time for previously not producible solder preforms used. As an additive manufacturing process preferably a laser sintering or melting process, in particular a selective laser melting process (laser powder bed) or a method with direct energy input (laser directed metal deposition) is used.

Der erfindungsgemäße Gedanke kann über die bekannten Metalllegierungen hinaus weiterverfolgt werden. Vorzugsweise kann die Möglichkeit der individuellen Mischung verschiedenster Metallpulver unter der Anwendung des 3D-Druckverfahrens zu Legierungsbildung genutzt werden, um Loteigenschaften zu erzeugen, die metallurgisch bisher nicht vorstellbar waren.The idea according to the invention can be pursued further beyond the known metal alloys. Preferably, the possibility of individual mixing of a wide variety of metal powders using the 3D printing process to alloy formation can be used to produce soldering properties that were metallurgical previously unimaginable.

Durch das erfindungsgemäße Verfahren können Lote produziert werden, die erhebliche Vorteile zum Beispiel hinsichtlich der Spaltfüllung im Lötprozess aufweisen.Solders can be produced by the method according to the invention, which have considerable advantages, for example with regard to gap filling in the soldering process.

Um Lotformteile zu bilden, die bezogen auf die Lötaufgabe die richtige Menge Lot aufweisen und das notwendige Flussmittel bereits beinhalten, ist vorgesehen, dass beim Aufbau des Lotformteils, wie z. B. Lotring, gezielt Hohlräume zur Aufnahme von Flussmittel erzeugt werden.To form solder preforms, which have the right amount of solder in relation to the soldering task and already contain the necessary flux, it is provided that in the construction of the solder preform, such. As solder ring, specific cavities for receiving flux are generated.

Dabei kann das Volumen der Hohlräume in einem beliebigen Verhältnis im Bereich von 5 % bis 80 % zum Volumen des Lots eingestellt werden. Die Dichte des Lotwerkstoffs kann dabei einen Wert von 99,9 Vol.-% erreichen.In this case, the volume of the cavities can be adjusted in any ratio in the range of 5% to 80% of the volume of the solder. The density of the solder material can reach a value of 99.9% by volume.

Die Erstellung von Hohlräumen in beliebiger geometrischer Ausführung erfolgt vorzugsweise durch die Software der Maschine. Dabei wird in Bereichen, die Hohlräume aufweisen sollen, das Metallpulver nicht aufgeschmolzen. Das nicht aufgeschmolzene Pulver kann sodann aus dem gedruckten Bauteil abfließen, so dass die geometrischen Hohlräume entstehen.The creation of cavities in any geometric design is preferably carried out by the software of the machine. In this case, in areas which are to have cavities, the metal powder is not melted. The unmelted powder can then flow out of the printed component, so that the geometric cavities arise.

Hierzu ist insbesondere vorgesehen, dass die Geometrie der Bauteile so ausgeführt wird, dass die Hohlräume eine Größe aufweisen, die dem Vielfachen der Korngröße der einzelnen Pulverkörner entspricht. For this purpose, it is provided in particular that the geometry of the components is carried out so that the cavities have a size which corresponds to the multiple of the grain size of the individual powder grains.

Die Ausgestaltung der Hohlräume erfolgt des Weiteren derart, dass diese eine Öffnung zur Oberfläche des Bauteiles haben. Dadurch wird sichergestellt, dass nicht aufgeschmolzene Pulverpartikel selbstständig aus dem Bauteil abfließen können (Prinzip Sanduhr). Nicht erzeugt werden dürfen Hohlräume, die dieses Kriterium nicht erfüllen, die in sich selbst abgeschlossen sind.The configuration of the cavities is further such that they have an opening to the surface of the component. This ensures that unmelted powder particles can independently flow out of the component (hourglass principle). It is not allowed to create cavities that do not fulfill this criterion, which are self-contained.

Die Geometrie des Bauteiles wird durch das Aufschmelzen und Verbinden einzelner Metallkörner erreicht. Nach dem Druckvorgang abfließende Metallpulverreste verändern die erzeugte, fixierte Geometrie somit nicht mehr. Die nicht aufgeschmolzenen Metallpulverreste sind kein Bestandteil der Bauteilgeometrie.The geometry of the component is achieved by the melting and bonding of individual metal grains. Metal powder residues flowing off after the printing process no longer change the generated, fixed geometry. The unfused metal powder residues are not part of the component geometry.

Vorzugsweise werden in einem Nachfolgeprozess diese Hohlräume mit einem entsprechenden Flussmittel befüllt. Dadurch wird ein Lotformteil gebildet, welches zur oben genannten Optimierung des Lötprozesses eingesetzt werden kann. Gegenüber bekannten technischen Möglichkeiten, die nur mit Flussmittel beschichtete Lötformteile zulassen, können qualitative Anforderungen insbesondere zur Verbindung von Kühlmittelrohren erfüllt werden.Preferably, in a subsequent process, these cavities are filled with a corresponding flux. As a result, a solder preform is formed, which can be used for the above-mentioned optimization of the soldering process. Compared with known technical possibilities, which allow only flux-coated solder preforms, qualitative requirements can be met in particular for the connection of coolant pipes.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Verfahrensweise ist vorgesehen, dass das 3D-Druckverfahren neben der Herstellung von separaten Lotformteilen auch für die Aufbringung von Lotpartikeln in Form von Metallpulver direkt an einer Oberfläche einer oder beider Fügepartner einer Lotverbindung ermöglicht.According to a further preferred procedure, it is provided that the 3D printing method, in addition to the production of separate solder preforms, also enables the deposition of solder particles in the form of metal powder directly on a surface of one or both joining partners of a solder joint.

Als Geometrien von Lotformteilen kommen insbesondere zylindrische Ringe und Abschnitte mit Querschnitten in quadratischer, rechteckiger oder runder Ausführung in Frage, ohne dass hierdurch die erfindungsmäße Lehre eingeschränkt werden soll. Beliebige Vieleckformen sind gleichfalls möglich.As geometries of Lotformteilen come in particular cylindrical rings and sections with cross-sections in square, rectangular or round design in question, without thereby the inventive teaching should be limited. Any polygonal shapes are also possible.

Die Geometriedaten für die Lotformteile können unter der Zuhilfenahme eines 3D CAD- Softwaremodules erstellt werden oder durch die Aufnahme eines optischen Scann-Verfahrens erzeugt und zur Verfügung gestellt werden. Damit sind jegliche Freiformflächen-Geometrien darstellbar.The geometry data for the solder preforms can be created with the aid of a 3D CAD software module or generated and made available by recording an optical scanning process. Thus, any free-form surface geometries can be represented.

Beispielsweise kann nach dem erfindungsgemäßen Verfahren ein Ring mit einer Reckteckgeometrie hergestellt werden. Der Innendurchmesser des Rings kann z.B. 4,5 mm betragen. Das Rechteck im Schnitt kann eine Kantenlänge von 1,5 mm und eine Höhe von 1,0 mm aufweisen.For example, a ring with a rectangular geometry can be produced by the process according to the invention. The inner diameter of the ring may e.g. 4.5 mm. The rectangle on average can have an edge length of 1.5 mm and a height of 1.0 mm.

Diese Geometrie wird durch die Software des Druckers mit der nötigen Stützkonstruktion versehen und eine auf den Bauraum des Druckers optimierte Druckstrategie entwickelt. Die Optimierung bezieht sich auf die maximalen druckbaren Bauteile sowie die benötigte Zeit.This geometry is provided by the software of the printer with the necessary support structure and developed an optimized on the installation space of the printer printing strategy. Optimization refers to the maximum printable parts as well as the required time.

Zusammenfassend ist anzumerken, dass durch die Herstellung des Lotformteils mittels eines additiven Fertigungsverfahrens unter Verwendung von Material enthaltenden Lotpartikeln in Form von Metallpulver und/oder Flussmittelpartikeln neue, innovative Lösungen für die Löttechnik bereitgestellt werden können, die mit den bekannten Verfahren nicht realisierbar sind.In summary, it should be noted that by the production of the solder preform by means of an additive manufacturing process using solder particles containing material in the form of metal powder and / or flux particles new, innovative solutions for soldering can be provided, which are not feasible with the known methods.

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Claims (18)

Verfahren zur Herstellung eines Lotformteils, wie Lotring, aus einem schütt- und/oder fließfähigen Material enthaltend oder bestehend aus Lotpartikeln, dadurch gekennzeichnet, dass das Lotformteil durch ein additives Verfahren unter Verwendung des schütt- und/oder fließfähigen Materials enthaltend oder bestehend aus Lotpartikeln hergestellt wird.A method for producing a solder preform, such as solder ring, from a pourable and / or flowable material containing or consisting of solder particles, characterized in that the solder preform produced by an additive method using the pourable and / or flowable material containing or consisting of solder particles becomes. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Lotformteil unter Schutzgas hergestellt wird.Method according to Claim 1 , characterized in that the solder preform is produced under protective gas. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass als Lotpartikeln Metallpulver in reiner, normkonformer Art aus der Gruppe der NiCrB Legierungen, z.B. Ni620, sowie allen in den Normen ISO 17672 und AWSA5.89/A5.8M genannten Ni-Basisloten verwendet werden.Method according to Claim 1 or 2 , characterized in that as solder particles metal powder in pure, standard-compliant type from the group of NiCrB alloys, eg Ni620, as well as all mentioned in the standards ISO 17672 and AWSA5.89 / A5.8M Ni-base solders are used. Verfahren nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass als Lotpartikeln Mischungen verschiedener Metallpulver aus der Gruppe der Kupfer Lotlegierungen, z.B. Cu 141, sowie allen in den Normen ISO 17672 und AWSA5.89/A5.8M genannten Lotlegierungen sowie Mischungen aus reinen Metallpulvern verwendet werden.A method according to at least one of the preceding claims, characterized in that as solder particles mixtures of different metal powder from the group of copper solder alloys, eg Cu 141, and all mentioned in the standards ISO 17672 and AWSA5.89 / A5.8M solder alloys and mixtures of pure metal powders be used. Verfahren nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass als Lotpartikeln Metallpulver in Form von Nickellegierungen verwendet werden.Method according to at least one of the preceding claims, characterized in that metal powders in the form of nickel alloys are used as solder particles. Verfahren nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Lotpartikeln eine mittlere Korngröße zwischen 10 µm und 400µm, vorzugsweise zwischen 20 µm und 106 µm, besonders bevorzugt zwischen 15 µm und 45 µm aufweisen.Method according to at least one of the preceding claims, characterized in that the solder particles have an average particle size between 10 μm and 400 μm, preferably between 20 μm and 106 μm, particularly preferably between 15 μm and 45 μm. Verfahren nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Lotpartikeln eine Korngrößenverteilung D50 mit 15 µm ≤ D50 ≤ 45 µm aufweisen.Method according to at least one of the preceding claims, characterized in that the solder particles have a particle size distribution D 50 with 15 μm ≤ D 50 ≤ 45 μm. Verfahren nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass als additives Fertigungsverfahren ein Elektronenstrahlschmelzen, ein Lasersinter- oder -schmelzverfahren, insbesondere ein selektives Laserschmelzverfahren (laser powder bed) oder ein Verfahren mit direkter Energieeintragung (laser directed metal deposition) zur Anwendung gelangt.Method according to at least one of the preceding claims, characterized in that an electron beam melting, a laser sintering or melting method, in particular a selective laser melting method (laser powder bed) or a method with direct energy input (laser directed metal deposition) is used as the additive manufacturing method. Verfahren nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass bei der Herstellung des Lotformteils durch das additive Fertigungsverfahren gezielt Hohlräume zur Aufnahme von Flussmittel in dem Lotformteil erzeugt werden.Method according to at least one of the preceding claims, characterized in that in the production of the solder preform by the additive manufacturing process specifically cavities for receiving flux are generated in the solder preform. Verfahren nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Hohlräume durch beim additiven Fertigungsverfahren nicht aufgeschmolzene Metallpulverpartikel gebildet werden, die aus dem hergestellten Lotformteil abfließen.Method according to at least one of the preceding claims, characterized in that the cavities are formed by the additive manufacturing process not melted metal powder particles, which flow from the produced solder preform. Verfahren nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Hohlräume in einem Nachfolgeprozess mit einem Flussmittel befüllt werden.Method according to at least one of the preceding claims, characterized in that the cavities are filled in a subsequent process with a flux. Verfahren nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Hohlräume mit einem Volumen ausgebildet werden, welches 5 % bis 80 % des Volumens des Lotformteils entspricht.Method according to at least one of the preceding claims, characterized in that the cavities are formed with a volume which corresponds to 5% to 80% of the volume of the solder preform. Verfahren nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass als schütt- und/oder fließfähiges Material ein solches verwendet wird, das die Lotpartikeln in Form von Metallpulver aus der Gruppe der NiCrB Legierungen, z.B. Ni620, sowie allen in den Normen ISO 17672 und AWSA5.89/A5.8M genannten Ni-Basisloten oder in Form von Mischungen verschiedener Metallpulver aus der Gruppe der Kupfer Lotlegierungen, z.B. Cu 141, sowie allen in den Normen ISO 17672 und AWSA5.89/A5.8M genannten Lotlegierungen sowie Mischungen aus reinen Metallpulvern aufweist.A method according to at least one of the preceding claims, characterized in that as a pourable and / or flowable material is used, which contains the solder particles in the form of metal powder from the group of NiCrB alloys, eg Ni620, and all in the standards ISO 17672 and AWSA5.89 / A5.8M mentioned Ni-base solders or in the form of mixtures of different metal powders from the group of copper solder alloys, eg Cu 141, as well as all mentioned in the standards ISO 17672 and AWSA5.89 / A5.8M solder alloys and mixtures of pure Has metal powders. Verfahren nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das schütt- und/oder fließfähige Material enthaltend Lotpartikeln mittels des additiven Fertigungsverfahrens direkt an einer Oberfläche einer oder beider Fügepartner einer Lotverbindung aufgebracht wird.Method according to at least one of the preceding claims, characterized in that the pourable and / or flowable material containing solder particles by means of the additive manufacturing process is applied directly to a surface of one or both joining partners of a solder joint. Lotformteil, dadurch gekennzeichnet, dass das Lotformteil durch ein additives Fertigungsverfahren von aus einem schütt- und/oder fließfähigem Material enthaltend oder bestehend aus Lotpartikeln aus der Gruppe der NiCrB Legierungen, z.B. Ni620, sowie allen in den Normen ISO 17672 und AWSA5.89/A5.8M genannten Ni-Basisloten hergestellt ist.Lotformteil, characterized in that the solder preform by an additive manufacturing process of a pourable and / or flowable material containing or consisting of solder particles from the group of NiCrB alloys, eg Ni620, and all in the standards ISO 17672 and AWSA5.89 / A5 .8M called Ni-base solders is made. Lotformteil nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass das Lotformteil ein Lotring, insbesondere in Form eines zylindrischen Rings oder eines Abschnitts eines solchen, oder ein Lotformteil mit quadratischem, rechteckigem oder kreis- oder ellipsenförmigem Querschnitt ist.Lotformteil after Claim 15 , characterized in that the solder preform is a solder ring, in particular in the form of a cylindrical ring or a portion of such, or a Lotformteil with square, rectangular or circular or elliptical cross-section. Lotformteil nach zumindest Anspruch 15 oder 16, dadurch gekennzeichnet, dass die Lotpartikeln aus einer Nickellegierung aus der Gruppe der Kupfer Lotlegierungen, z.B. Cu 141, sowie allen in den Normen ISO 17672 und AWSA5.89/A5.8M genannten Lotlegierungen sowie Mischungen aus reinen Metallpulvern hergestellt sind.Lotformteil after at least Claim 15 or 16 , characterized in that the solder particles of a nickel alloy from the group of Copper solder alloys, such as Cu 141, as well as all in the standards ISO 17672 and AWSA5.89 / A5.8M mentioned solder alloys and mixtures of pure metal powders are made. Lotformteil nach zumindest Anspruch 15 oder 16, dadurch gekennzeichnet, dass in dem Lotformteil Hohlräume zur Aufnahme eines Flussmittels ausgebildet sind.Lotformteil after at least Claim 15 or 16 , characterized in that formed in the solder preform cavities for receiving a flux.
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