DE102016112962B4

DE102016112962B4 - Device for testing semiconductor chips and a test socket therefor

Info

Publication number: DE102016112962B4
Application number: DE102016112962.3A
Authority: DE
Inventors: Horst Gröninger; Angelika Hilsenbeck
Original assignee: Infineon Technologies AG
Current assignee: Infineon Technologies AG
Priority date: 2016-07-14
Filing date: 2016-07-14
Publication date: 2024-06-20
Anticipated expiration: 2036-07-15
Also published as: DE102016112962A1

Abstract

Vorrichtung zum Testen von Halbleiterchips, wobei die Vorrichtung Folgendes umfasst:eine Grundplatte, die konfiguriert ist, einen Halbleiterchip zu tragen;einen Testsockel, der mehrere Testkontaktstifte umfasst; undeine Trägerplatte, die zwischen der Grundplatte und dem Testsockel positioniert ist und mit dem Testsockel auf eine Weise verbunden ist, dass der Testsockel und die Trägerplatte eine Baugruppe bilden, die in einer Richtung der Grundplatte beweglich ist, und dass der Testsockel relativ zu der Trägerplatte in der Richtung der Grundplatte beweglich ist; undeine erste Leiterplatte, wobei der Testsockel mit der ersten Leiterplatte verbunden ist; undwobei der Testsockel mit der Trägerplatte durch mehrere Schrauben verbunden ist, wobei sich die Schrauben durch die erste Leiterplatte und den Testsockel erstrecken und die Schrauben mit der Trägerplatte fest verbunden sind und in dem Testsockel und der ersten Leiterplatte gleitend beweglich sind.An apparatus for testing semiconductor chips, the apparatus comprising:a base plate configured to support a semiconductor chip;a test socket comprising a plurality of test contact pins; anda carrier plate positioned between the base plate and the test socket and connected to the test socket in a manner such that the test socket and the carrier plate form an assembly movable in a direction of the base plate and such that the test socket is movable relative to the carrier plate in the direction of the base plate; anda first circuit board, the test socket connected to the first circuit board; andwherein the test socket is connected to the carrier plate by a plurality of screws, the screws extending through the first circuit board and the test socket, the screws being fixedly connected to the carrier plate and being slidably movable in the test socket and the first circuit board.

Description

GebietArea

Die vorliegende Offenbarung bezieht sich im Allgemeinen auf das Gebiet zum Testen von Halbleiterchips und insbesondere auf eine Vorrichtung zum Testen von Halbleiterchips und auf einen Testsockel für eine Vorrichtung zum Testen von Halbleiterchips.The present disclosure relates generally to the field of semiconductor chip testing, and more particularly to an apparatus for testing semiconductor chips and a test socket for an apparatus for testing semiconductor chips.

Hintergrundbackground

In der Leistungselektronik werden sehr häufig Halbleiterchips mit vertikalen Transistoren wie beispielsweise IGBT-Transistoren oder im Allgemeinen Transistoren verwendet, in denen wenigstens eine elektrische Kontaktstelle auf einer ersten Hauptoberfläche des Halbleiterchips angeordnet ist und wenigstens eine andere elektrische Kontaktstelle auf einer zweiten Hauptoberfläche gegenüber der ersten Hauptoberfläche angeordnet ist. Mehrere dieser Halbleiterchips können auf Leiterplatten oder Keramiksubstrate montiert und elektrisch mit einander verbunden sein, um Leistungsmodule oder Leistungssysteme zu bilden. Vor dem Ausliefern der Halbleiterchipmodule oder der einzelnen Halbleiterchips an einen Kunden ist es wichtig zu wissen, ob die Halbleiterchipmodule oder die einzelnen Halbleiterchips in gutem Zustand sind und ob sie vorbestimmte Leistungskriterien erfüllen. Deshalb existiert ein genereller Bedarf für eine Vorrichtung zum Testen von Halbleiterchips, insbesondere derjenigen, die Halbleiterleistungstransistorchips oder Halbleiterchips enthalten, die vertikale Transistorstrukturen enthalten. In Testvorrichtungen werden normalerweise Testnadeln oder Teststifte auf elektrische Kontaktstellen der Halbleiterchips gesetzt, um Testströme oder Testspannungen daran anzulegen. Zu diesem Zweck kann es vorkommen, dass aufgrund der mechanischen Konstruktion der Testvorrichtung die Teststifte mit zu hoher Geschwindigkeit auf die elektrische Kontaktstelle aufgesetzt werden, so dass die Teststifte in den Halbleiterchip eindringen können, was zu einer Beschädigung des Halbleiterchips führen kann. Testvorrichtungen und Testsockel sind aus der US 2004 / 0 207 423 A1 und der US 5 208 529 A bekannt.In power electronics, very often semiconductor chips with vertical transistors are used, such as IGBT transistors or, in general, transistors in which at least one electrical contact point is arranged on a first main surface of the semiconductor chip and at least one other electrical contact point is arranged on a second main surface opposite the first main surface. Several of these semiconductor chips can be mounted on printed circuit boards or ceramic substrates and electrically connected to each other to form power modules or power systems. Before delivering the semiconductor chip modules or the individual semiconductor chips to a customer, it is important to know whether the semiconductor chip modules or the individual semiconductor chips are in good condition and whether they meet predetermined performance criteria. Therefore, there is a general need for a device for testing semiconductor chips, in particular those containing semiconductor power transistor chips or semiconductor chips containing vertical transistor structures. In test devices, test needles or test pins are usually placed on electrical contact points of the semiconductor chips in order to apply test currents or test voltages thereto. For this purpose, it may happen that due to the mechanical design of the test device, the test pins are placed on the electrical contact point at too high a speed, so that the test pins can penetrate into the semiconductor chip, which can lead to damage to the semiconductor chip. Test devices and test sockets are made of US 2004 / 0 207 423 A1 and the US 5 208 529 A known.

ZusammenfassungSummary

In Übereinstimmung mit einem ersten Aspekt der Offenbarung umfasst eine Vorrichtung zum Testen von Halbleiterchips eine Grundplatte, die konfiguriert ist, einen Halbleiterchip zu tragen, einen Testsockel, der mehrere Testkontaktstifte umfasst, und eine Trägerplatte, die zwischen der Grundplatte und dem Testsockel positioniert und mit dem Testsockel auf eine solche Weise verbunden ist, dass der Testsockel und die Trägerplatte eine Baugruppe bilden, die in einer Richtung der Grundplatte beweglich ist, und dass der Testsockel relativ zu der Trägerplatte in der Richtung der Grundplatte beweglich ist.In accordance with a first aspect of the disclosure, an apparatus for testing semiconductor chips comprises a base plate configured to support a semiconductor chip, a test socket comprising a plurality of test contact pins, and a carrier plate positioned between the base plate and the test socket and connected to the test socket in such a way that the test socket and the carrier plate form an assembly that is movable in a direction of the base plate, and that the test socket is movable relative to the carrier plate in the direction of the base plate.

In Übereinstimmung mit einem zweiten Aspekt der Offenbarung umfasst eine Vorrichtung zum Testen von Halbleiterchips eine Grundplatte, die konfiguriert ist, einen Halbleiterchip zu tragen, eine Baugruppe aus einem Testsockel und einer Trägerplatte, wobei der Testsockel mehrere Testkontaktstifte umfasst und mit der Trägerplatte verbunden ist, die zwischen der Grundplatte und dem Testsockel positioniert ist, wobei die Baugruppe aus dem Testsockel und der Trägerplatte in einer Richtung der Grundplatte beweglich ist und der Testsockel relativ zu der Trägerplatte in der Richtung der Grundplatte beweglich ist.In accordance with a second aspect of the disclosure, an apparatus for testing semiconductor chips comprises a base plate configured to support a semiconductor chip, an assembly of a test socket and a carrier plate, the test socket comprising a plurality of test contact pins and being connected to the carrier plate positioned between the base plate and the test socket, the assembly of the test socket and the carrier plate being movable in a direction of the base plate and the test socket being movable relative to the carrier plate in the direction of the base plate.

In Übereinstimmung mit einem dritten Aspekt der Offenbarung umfasst ein Testsockel für eine Vorrichtung zum Testen von Halbleiterchips eine erste Hauptoberfläche und eine zweite Hauptoberfläche gegenüber der ersten Hauptoberfläche, mehrere Testkontaktstifte, die sich von der ersten Hauptoberfläche in einer Richtung nach außen erstrecken, Eingriffselemente, die auf der ersten Hauptoberfläche angeordnet und konfiguriert sind, den Testsockel in einer definierten räumlichen Beziehung zu einem Halbleiterchip zu befestigen, und mehrere Durchgangslöcher, die sich von der ersten Hauptoberfläche zu der zweiten Hauptoberfläche erstrecken.In accordance with a third aspect of the disclosure, a test socket for an apparatus for testing semiconductor chips comprises a first main surface and a second main surface opposite the first main surface, a plurality of test contact pins extending from the first main surface in an outward direction, engagement elements disposed on the first main surface and configured to secure the test socket in a defined spatial relationship to a semiconductor chip, and a plurality of through holes extending from the first main surface to the second main surface.

Der Fachmann erkennt zusätzliche Merkmale und Vorteile nach dem Lesen der folgenden genauen Beschreibung und nach dem Betrachten der begleitenden Zeichnungen.Those skilled in the art will recognize additional features and advantages after reading the following detailed description and after examining the accompanying drawings.

Kurzbeschreibung der ZeichnungenShort description of the drawings

Die Elemente der Zeichnungen sind nicht notwendigerweise maßstabsgerecht relativ zueinander. Gleiche Bezugszeichen bezeichnen entsprechende ähnliche Teile.

1 zeigt eine perspektivische Ansicht einer Vorrichtung zum Testen von Halbleiterchips gemäß einem Beispiel.
2 zeigt eine Ansicht auf eine Unterseite eines Testsockels gemäß einem Beispiel.
3 umfasst 3A-3E und zeigt die Testvorrichtung aus 1 in einem offenen Zustand in einem Querschnitt entlang Linie B-B (A), einen vergrößerten Abschnitt davon (B), einen Querschnitt entlang Linie A-A (C), einen vergrößerten Abschnitt davon (D) und eine Draufsicht, die die Linien B-B und A-A zeigt (E).
4 umfasst 4A-4F und zeigt die Testvorrichtung von 1 in einem geschlossenen Zustand in einem Querschnitt entlang Linie D-D (A), einen vergrößerten Abschnitt davon (B), einen Querschnitt entlang Linie B-B (C), einen vergrößerten Abschnitt davon (D), einen weiteren vergrößerten Abschnitt davon (E) und eine Draufsicht, die die Linien D-D und B-B zeigt (F).

The elements of the drawings are not necessarily to scale relative to each other. Like reference characters indicate corresponding similar parts.

1 shows a perspective view of an apparatus for testing semiconductor chips according to an example.
2 shows a view of a bottom side of a test socket according to an example.
3 includes 3A-3E and shows the test device 1 in an open state in a cross-section along line BB (A), an enlarged portion thereof (B), a cross-section along line AA (C), an enlarged portion thereof (D) and a plan view showing lines BB and AA (E).
4 includes 4A-4F and shows the test device of 1 in a closed state in a cross-section along line DD (A), an enlarged portion thereof (B), a cross-section along line BB (C), an enlarged section thereof (D), another enlarged section thereof (E) and a plan view showing lines DD and BB (F).

Ausführliche BeschreibungDetailed description

Die Aspekte und Beispiele sind jetzt mit Bezug auf die Zeichnungen beschrieben, wobei gleiche Bezugszeichen im Allgemeinen benutzt werden, um durchgehend gleiche Elemente zu bezeichnen. In der folgenden Beschreibung werden zum Zweck der Erläuterung zahlreiche spezifische Einzelheiten dargelegt, um ein gründliches Verständnis eines oder mehrerer Aspekte der Beispiele bereitzustellen. Es kann jedoch für einen Fachmann offensichtlich sein, dass ein oder mehrere Aspekte der Beispiele mit einem kleineren Grad der spezifischen Einzelheiten ausgeführt werden können. In anderen Fällen sind bekannte Strukturen und Elemente in schematischer Form gezeigt, um das Beschreiben eines oder mehrerer Aspekte der Beispiele zu erleichtern. Es ist zu verstehen, dass andere Beispiele genutzt werden können und strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden können, ohne von dem Schutzbereich der vorliegenden Offenbarung abzuweichen. Es wird ferner darauf hingewiesen, dass die Zeichnungen nicht maßstabsgerecht oder nicht notwendigerweise maßstabsgerecht sind.The aspects and examples are now described with reference to the drawings, wherein like reference numerals are generally used to refer to like elements throughout. In the following description, for purposes of explanation, numerous specific details are set forth in order to provide a thorough understanding of one or more aspects of the examples. However, it may be apparent to one skilled in the art that one or more aspects of the examples may be practiced with a lesser level of specific detail. In other instances, well-known structures and elements are shown in schematic form to facilitate describing one or more aspects of the examples. It is to be understood that other examples may be utilized and structural or logical changes may be made without departing from the scope of the present disclosure. It is further understood that the drawings are not to scale or are not necessarily to scale.

In der folgenden ausführlichen Beschreibung wird auf die begleitenden Zeichnungen Bezug genommen, die einen Teil davon bilden und in denen durch Darstellung spezifische Beispiele gezeigt sind, in denen die Offenbarung praktiziert werden kann. In dieser Hinsicht kann richtungsangebende Terminologie wie z.B. „oben“, „unten“, „vorne“, „hinten“, usw. mit Bezug auf die Orientierung der beschriebenen Figuren verwendet sein. Da Komponenten beschriebener Geräte in einer Anzahl unterschiedlicher Orientierungen positioniert sein können, kann die richtungsangebende Terminologie zum Zweck der Darstellung verwendet sein und ist keinesfalls einschränkend. Es ist zu verstehen, dass andere Aspekte genutzt werden können und strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden können, ohne von dem Schutzbereich der vorliegenden Offenbarung abzuweichen. Die folgende genaue Beschreibung soll deshalb nicht in einem einschränkenden Sinn verstanden werden, und der Schutzbereich der vorliegenden Offenbarung ist durch die beigefügten Ansprüche definiert.In the following detailed description, reference is made to the accompanying drawings, which form a part hereof, and in which is shown by way of illustration specific examples in which the disclosure may be practiced. In this regard, directional terminology such as "top", "bottom", "front", "back", etc. may be used with reference to the orientation of the figures being described. Since components of described devices may be positioned in a number of different orientations, the directional terminology may be used for purposes of illustration and is in no way limiting. It is to be understood that other aspects may be utilized and structural or logical changes may be made without departing from the scope of the present disclosure. The following detailed description, therefore, is not to be taken in a limiting sense, and the scope of the present disclosure is defined by the appended claims.

1 zeigt eine perspektivische Ansicht einer Vorrichtung zum Testen von Halbleiterchips gemäß einem ersten Aspekt, und die 3 und 4 zeigen andere Ansichten der Vorrichtung zum Testen in einem offenen bzw. geschlossenen Zustand. Die Vorrichtung 100 umfasst eine Grundplatte 10, die konfiguriert ist, einen Halbleiterchip zu tragen, einen Testsockel 30, der mehrere Testkontaktstifte 32 umfasst, wobei der Testsockel 30 oberhalb des Halbleiterchips 20 positioniert ist und in einer Richtung des Halbleiterchips 20 beweglich ist, so dass die Testkontaktstifte 32 elektrischen Kontakt mit dem Halbleiterchip 20 herstellen. Die Vorrichtung 100 umfasst ferner eine Trägerplatte 40, die zwischen der Grundplatte 10 und dem Testsockel 30 positioniert ist und mit dem Testsockel 30 auf eine Weise verbunden ist, dass der Testsockel 30 und die Trägerplatte 40 eine Baugruppe bilden, die in einer Richtung der Grundplatte 10 beweglich ist, und dass der Testsockel 30 relativ zu der Trägerplatte 40 in der Richtung der Grundplatte 10 beweglich ist. 1 shows a perspective view of an apparatus for testing semiconductor chips according to a first aspect, and the 3 and 4 show other views of the device for testing in an open and closed state, respectively. The device 100 comprises a base plate 10 configured to support a semiconductor chip, a test socket 30 comprising a plurality of test contact pins 32, the test socket 30 being positioned above the semiconductor chip 20 and being movable in a direction of the semiconductor chip 20 such that the test contact pins 32 make electrical contact with the semiconductor chip 20. The device 100 further comprises a carrier plate 40 positioned between the base plate 10 and the test socket 30 and connected to the test socket 30 in such a way that the test socket 30 and the carrier plate 40 form an assembly that is movable in a direction of the base plate 10, and that the test socket 30 is movable relative to the carrier plate 40 in the direction of the base plate 10.

Gemäß einem Beispiel der Vorrichtung 100 des ersten Aspekts ist die Vorrichtung 100 auf eine Weise konfiguriert, dass die Baugruppe aus dem Testsockel 30 und der Trägerplatte 40 in der Richtung der Grundplatte 10 bewegt wird und danach der Testsockel 30 relativ zu der Trägerplatte 40 in der Richtung der Grundplatte 10 bewegt wird, so dass die Testkontaktstifte 32 elektrischen Kontakt mit dem Halbleiterchip herstellen.According to an example of the apparatus 100 of the first aspect, the apparatus 100 is configured in such a way that the assembly of the test socket 30 and the carrier plate 40 is moved in the direction of the base plate 10 and thereafter the test socket 30 is moved relative to the carrier plate 40 in the direction of the base plate 10 so that the test contact pins 32 make electrical contact with the semiconductor chip.

Gemäß dem Beispiel wie in den Figuren gezeigt umfasst die Vorrichtung 100 ferner eine Druckeinrichtung, die eine erste Platte 70 und eine zweite Platte 80 umfasst, wobei ein vertikaler nach unten gerichteter Druck sowohl auf die erste als auch die zweite Platte 70 und 80 ausgeübt wird. Die erste Platte 70 ist mit einem Stift 71 verbunden, der in die erste Platte 70 geschraubt ist und der an seinem unteren Ende eine sphärische Form aufweist. Die Vorrichtung 100 umfasst ferner eine erste Leiterplatte 50, wobei eine Erhebung 51 auf die obere Hauptoberfläche der ersten Leiterplatte 50 in einer Position unterhalb des Stifts 71 montiert ist. Wenn eine nach unten gerichtete Kraft auf die erste Platte 70 ausgeübt wird, wird das untere Ende des Stifts 71 auf die Erhebung 51 gedrückt und die nach unten gerichtete Druckkraft wird auf die erste Leiterplatte 50 übertragen. Die zweite Platte 80 ist mit mehreren Stiften 81 verbunden, die entlang einer Reihe oberhalb der oberen Hauptoberfläche der ersten Leiterplatte 50 angeordnet sind. Wenn eine nach unten gerichtete Kraft auf die zweite Platte 80 ausgeübt wird, werden die Stifte 81 auf die obere Hauptoberfläche der ersten Leiterplatte 50 gedrückt.According to the example as shown in the figures, the device 100 further comprises a pressure device comprising a first plate 70 and a second plate 80, wherein a vertical downward pressure is exerted on both the first and second plates 70 and 80. The first plate 70 is connected to a pin 71 which is screwed into the first plate 70 and which has a spherical shape at its lower end. The device 100 further comprises a first circuit board 50, wherein a projection 51 is mounted on the upper main surface of the first circuit board 50 in a position below the pin 71. When a downward force is exerted on the first plate 70, the lower end of the pin 71 is pressed onto the projection 51 and the downward pressure force is transmitted to the first circuit board 50. The second plate 80 is connected to a plurality of pins 81 arranged along a row above the upper main surface of the first circuit board 50. When a downward force is applied to the second plate 80, the pins 81 are pressed onto the upper major surface of the first circuit board 50.

Eine Kraft, die die erste und die zweite Platte 70 und 80 in einer Abwärtsrichtung drückt, drängt die Baugruppe aus dem Testsockel 30 und der Trägerplatte 40 zu der Grundplatte 10 und dem Halbleiterchip, der von der Grundplatte 10 aufgenommen ist. Die Grundplatte 10 ist auf einer zweiten Leiterplatte 60 montiert.A force urging the first and second plates 70 and 80 in a downward direction urges the assembly from the test socket 30 and the carrier plate 40 toward the base plate 10 and the semiconductor chip received by the base plate 10. The base plate 10 is mounted on a second circuit board 60.

Danach wird das Ausüben des nach unten gerichteten Drucks auf die erste und die zweite Platte 70 und 80 fortgesetzt. Der nach unten gerichtete Druck auf die erste und die zweite Platte 70 und 80 führt dazu, dass der Testsockel 30 nach unten gedrängt wird, d.h. relativ zu der Trägerplatte 40 zu einer Endposition bewegt wird, in der die Testkontaktstifte 32 elektrischen Kontakt mit dem Halbleiterchip herstellen.Then the downward pressure is applied to the first and second plates 70 and 80. The downward pressure on the first and second plates 70 and 80 results in the test socket 30 being forced downward, ie moved relative to the carrier plate 40 to an end position in which the test contact pins 32 make electrical contact with the semiconductor chip.

Im Folgenden wird die Verbindung zwischen dem Testsockel 30 und der Trägerplatte 40 erläutert. Der Testsockel 30 ist mit der Trägerplatte 40 durch mehrere Schrauben 34 verbunden. Die Schrauben 34 erstrecken sich durch die erste Leiterplatte 50, den Testsockel 30 und die Trägerplatte 40, und die Schrauben 34 sind mit der Trägerplatte 40 fest verbunden und in dem Testsockel 30 und der ersten Leiterplatte 50 gleitend beweglich. Wie am besten in 3B und 4B zu sehen ist, sind die Schrauben 34 als Bundschrauben konfiguriert, die einen oberen gewindelosen Abschnitt 34.1 und einen unteren Gewindeabschnitt 34.2 umfassen, wobei der untere Gewindeabschnitt 34.2 in die Trägerplatte 40 geschraubt ist, so dass die Schrauben 34 fest mit der Trägerplatte 40 verbunden sind. Der obere gewindelose Abschnitt 34.1 erstreckt sich in Durchgangslöcher der ersten Leiterplatte 50 und des Testsockels 30 und ist darin zu einem gewissen Grad gleitend beweglich. Insbesondere umfasst das Durchgangsloch der ersten Leiterplatte 50 einen obersten Abschnitt mit großem Durchmesser und einen unteren Abschnitt mit kleinem Durchmesser, der dieselbe Größe aufweist wie ein oberer Durchmesser des Durchgangslochs des Testsockels 30, wobei beide Durchmesser geringfügig größer sind als der Durchmesser des gewindelosen Teils 34.1 der Schraube 34, so dass sich die Schraube 34 auch seitlich innerhalb der Durchgangslöcher der ersten Leiterplatte 50 und des Testsockels 30 bewegen kann. Die Schrauben 34 umfassen andererseits einen obersten breiten Abschnitt, der innerhalb des Abschnitts mit großem Durchmesser des Durchgangslochs der ersten Leiterplatte 50 auf dem Ansatz, der die Abschnitte der Durchmesser trennt, aufliegt. Als ein Ergebnis kann sich der Testsockel 30 relativ zu der Schraube 34 und der Trägerplatte 40 vertikal nur zwischen zwei Positionen bewegen, wobei die erste Position in 3B gezeigt ist und die zweite Position in 4B gezeigt ist. In der ersten Position ist der Testsockel in einer schwebenden Position oberhalb der Trägerplatte 40, und der oberste Abschnitt 34.3 der Schraube 34 liegt auf dem Ansatz des Durchgangslochs der ersten Trägerplatte auf. In der zweiten Position ist der Testsockel 30 zusammen mit der ersten Leiterplatte 50 nach unten gedrückt worden, und die Unterseite des Testsockels 30 kommt geringfügig oberhalb der Oberseite der Trägerplatte 40 zu einem Halt, wie in 4B zu sehen ist, und der Testsockel 30 weist einen harten Stopp auf der Grundplatte 10 auf, wie in 4A zu sehen ist. Diese Endposition ist auch durch Eingriffselemente 11 und 31 gekennzeichnet, die miteinander in Eingriff sind, wie in 4D gezeigt ist. Wichtiger ist diese Endposition dadurch gekennzeichnet, dass die Teststifte 32 elektrischen Kontakt mit dem Halbleiterchip auf eine angestrebte und vorgesehene Weise herstellen, ohne den Halbleiterchip zu beschädigen.The connection between the test socket 30 and the carrier plate 40 is explained below. The test socket 30 is connected to the carrier plate 40 by a plurality of screws 34. The screws 34 extend through the first circuit board 50, the test socket 30 and the carrier plate 40, and the screws 34 are fixedly connected to the carrier plate 40 and slidably movable in the test socket 30 and the first circuit board 50. As best shown in 3B and 4B As can be seen, the screws 34 are configured as collar screws comprising an upper unthreaded portion 34.1 and a lower threaded portion 34.2, wherein the lower threaded portion 34.2 is screwed into the carrier plate 40 such that the screws 34 are firmly connected to the carrier plate 40. The upper unthreaded portion 34.1 extends into through holes of the first circuit board 50 and the test socket 30 and is slidably movable therein to a certain extent. In particular, the through hole of the first circuit board 50 comprises an uppermost large diameter portion and a lower small diameter portion having the same size as an upper diameter of the through hole of the test socket 30, both diameters being slightly larger than the diameter of the unthreaded part 34.1 of the screw 34 such that the screw 34 can also move laterally within the through holes of the first circuit board 50 and the test socket 30. The screws 34, on the other hand, comprise an uppermost wide portion which rests on the boss separating the diameter portions within the large diameter portion of the through hole of the first circuit board 50. As a result, the test socket 30 can move vertically relative to the screw 34 and the support plate 40 only between two positions, the first position being in 3B and the second position in 4B In the first position, the test socket is in a floating position above the carrier plate 40 and the uppermost portion 34.3 of the screw 34 rests on the shoulder of the through hole of the first carrier plate. In the second position, the test socket 30 has been pressed downwards together with the first circuit board 50 and the bottom of the test socket 30 comes to a stop slightly above the top of the carrier plate 40 as shown in 4B can be seen, and the test socket 30 has a hard stop on the base plate 10, as shown in 4A This end position is also characterized by engagement elements 11 and 31 which are in engagement with each other, as shown in 4D More importantly, this final position is characterized in that the test pins 32 make electrical contact with the semiconductor chip in a desired and intended manner without damaging the semiconductor chip.

Der Testsockel 30 kann mit der ersten Leiterplatte 50 durch Schrauben 35 fest verbunden sein, was in 2 zu sehen ist.The test socket 30 can be firmly connected to the first circuit board 50 by screws 35, which in 2 you can see.

Gemäß einem Beispiel der Vorrichtung gemäß dem ersten Aspekt umfasst die Vorrichtung ferner mehrere Federn 33, wobei jede der Federn 33 um einen unteren Abschnitt des gewindelosen Abschnitts 34.1 einer der Schrauben 34 gewunden ist, so dass eine Endseite der Feder 33 auf der oberen Hauptoberfläche der Trägerplatte 40 aufliegt. Das ist in 3B und 4B am besten zu sehen. Die Federn 33 bewirken eine Gegenkraft zu der nach unten gerichteten Kraft, die durch die Druckeinrichtung ausgeübt wird, was hilft, die Abwärtsbewegung des Testsockels 30 zu verlangsamen und dadurch dazu beiträgt, die Teststifte 32 weich auf den Halbleiterchip aufzusetzen. Die Kräfte, die auf die erste Leiterplatte 50 ausgeübt werden, und auch die Federkraft der Federn 33 sind so eingestellt, dass während der ersten Phase die nach unten gerichtete Kraft, die auf die erste Leiterplatte 50 ausgeübt wird, nur in eine Abwärtsbewegung der Baugruppe aus dem Testsockel 30 und der Trägerplatte 40 umgesetzt wird, so dass in der zweiten Phase nur der Testsockel 30 nach unten gegen die Federkraft der Federn 33 bewegt wird.According to an example of the device according to the first aspect, the device further comprises a plurality of springs 33, each of the springs 33 being wound around a lower portion of the unthreaded portion 34.1 of one of the screws 34, so that one end side of the spring 33 rests on the upper main surface of the carrier plate 40. This is shown in 3B and 4B The springs 33 provide a counterforce to the downward force exerted by the pressure device, which helps to slow down the downward movement of the test socket 30 and thereby contributes to softly placing the test pins 32 on the semiconductor chip. The forces exerted on the first circuit board 50 and also the spring force of the springs 33 are adjusted such that during the first phase the downward force exerted on the first circuit board 50 is only converted into a downward movement of the assembly of the test socket 30 and the carrier plate 40, so that in the second phase only the test socket 30 is moved downward against the spring force of the springs 33.

Die Konfiguration, wie sie in 3B und 4B gezeigt und vorstehend beschrieben ist, ermöglicht es, dass der Testsockel 30 in einem temporär schwebenden Zustand bleibt, wenn er sich in einer Abwärtsrichtung zu der Grundplatte 10 und dem Halbleiter 20 bewegt. Sie erlaubt somit, den Testsockel 30 geeignet auszurichten, so dass er in eine korrekte seitliche Ausrichtung kommt, bevor die ersten Eingriffselemente 11 und 31 miteinander verbunden werden (siehe 3C, 3D). Darüber hinaus tragen die Federn 33 dazu bei, die Abwärtsbewegung des Testsockels 30 zu verlangsamen, so dass die Endgeschwindigkeit der Testkontaktstifte 32, die sich den Kontaktstellen des Halbleiterchips 20 nähern, in einem mäßigen Bereich ist. Die Teststifte 32 können als POGO-Stifte konfiguriert sein.The configuration as shown in 3B and 4B and described above, allows the test socket 30 to remain in a temporarily floating state when it moves in a downward direction towards the base plate 10 and the semiconductor 20. It thus allows the test socket 30 to be properly aligned so that it comes into a correct lateral orientation before the first engagement elements 11 and 31 are connected to each other (see 3C , 3D ). In addition, the springs 33 help to slow down the downward movement of the test socket 30 so that the final speed of the test contact pins 32 approaching the contact pads of the semiconductor chip 20 is in a moderate range. The test pins 32 may be configured as POGO pins.

Gemäß einem Beispiel der Vorrichtung 100 des ersten Aspekts umfasst die Hauptoberfläche des Testsockels 30 eine rechteckige Form, wie beispielsweise in 2 zu sehen ist. Gemäß diesem Beispiel sind vier Federn 33 in vier jeweiligen Durchgangslöchern angeordnet, die in den vier Ecken der Hauptoberfläche des Testsockels 30 angeordnet sind.According to an example of the device 100 of the first aspect, the main surface of the test socket 30 comprises a rectangular shape, such as in 2 According to this example, four springs 33 are arranged in four respective through holes which are located in the four corners of the main surface of the test socket 30.

Gemäß einem Beispiel der Vorrichtung 100 des ersten Aspekts umfassen sowohl die Grundplatte 10 als auch der Testsockel 30 Eingriffselemente 11 und 31, die konfiguriert sind, den Testsockel 30 mit der Grundplatte 10 in einer definierten räumlichen Beziehung zu verbinden. Gemäß einem Beispiel davon umfasst die Grundplatte 10 zwei Erhebungen 11 und der Testsockel 31 umfasst zwei Vertiefungen 31, wobei die zwei Erhebungen 11 und die zwei Vertiefungen 31 komplementär zueinander gebildet sind. Gemäß einem weiteren Beispiel davon können die Erhebungen 11 integriert, zusammenhängend oder kontinuierlich mit der Grundplatte 10 gebildet sein. Außerdem können sie die Form eines Würfels oder eines Quaders aufweisen. Dementsprechend können die Vertiefungen 31, die in der Hauptunterseite des Testsockels 30 gebildet sind, die Form eines inversen Würfels oder eines Quaders aufweisen.According to an example of the device 100 of the first aspect, both the base plate 10 and the test socket 30 comprise engagement elements 11 and 31 configured to connect the test socket 30 to the base plate 10 in a defined spatial relationship. According to an example thereof, the base plate 10 comprises two elevations 11 and the test socket 31 comprises two depressions 31, wherein the two elevations 11 and the two depressions 31 are formed complementary to each other. According to another example thereof, the elevations 11 may be formed integrally, contiguously or continuously with the base plate 10. Furthermore, they may have the shape of a cube or a cuboid. Accordingly, the depressions 31 formed in the main bottom of the test socket 30 may have the shape of an inverse cube or a cuboid.

Gemäß einem weiteren Beispiel der Vorrichtung 100 des ersten Aspekts können die ersten Eingriffselemente wenigstens eine Erhebung, die auf dem Testsockel gebildet ist, und wenigstens eine Vertiefung, die in einer oberen Hauptoberfläche der Grundplatte gebildet ist, umfassen, wobei die Erhebung und die Vertiefung komplementär zueinander gebildet sind. Dieses Beispiel kann weitere Merkmale umfassen, die ähnlich oder gleich den Merkmalen sind, wie sie in den Figuren gezeigt und vorstehend beschrieben sind.According to another example of the device 100 of the first aspect, the first engagement elements may comprise at least one protrusion formed on the test socket and at least one depression formed in an upper major surface of the base plate, wherein the protrusion and the depression are formed complementary to each other. This example may comprise further features similar or identical to the features shown in the figures and described above.

Gemäß einem Beispiel der Vorrichtung 100 des ersten Aspekts umfasst die Grundplatte 10 einen Hohlraum 12 in einer oberen Hauptoberfläche davon, wobei der Hohlraum 12 konfiguriert ist, einen Halbleiterchip 20 darin aufzunehmen. Das ist am besten in 4E zu sehen, die außerdem die mehreren Testkontaktstifte 32 zeigt, die auf eine obere Hauptoberfläche des Halbleiterchips 20 aufgesetzt sind. Gemäß einem weiteren Beispiel davon umfasst die Grundplatte 10 ferner einen weiteren Hohlraum in einer unteren Hauptoberfläche davon, wobei der weitere Hohlraum konfiguriert ist, eine Metallkontaktplatte 15 aufzunehmen, die es ermöglicht, elektrische Kontaktstellen auf der unteren Hauptoberfläche des Halbleiterchips 20 elektrisch zu verbinden. Die elektrische Kontaktplatte 15 kann außerdem ein Durchgangsloch umfassen, um zu ermöglichen, dass sich ein Kontaktstift 16 durch das Durchgangsloch erstreckt und elektrischen Kontakt mit einer Kontaktstelle auf der unteren Oberfläche des Halbleiterchips 20 herstellt. Der Kontaktstift 16 kann als ein POGO-Stift konfiguriert sein. Die zweite Leiterplatte 60 kann Durchgangslöcher zum elektrischen Verbinden der elektrischen Anschlüsse der elektrischen Kontaktplatte 15 umfassen. Die zweite Leiterplatte 60 kann auf eine unterste Trägerplatte 90 montiert sein.According to an example of the device 100 of the first aspect, the base plate 10 comprises a cavity 12 in an upper major surface thereof, the cavity 12 being configured to receive a semiconductor chip 20 therein. This is best illustrated in 4E which also shows the plurality of test contact pins 32 mounted on an upper major surface of the semiconductor chip 20. According to another example thereof, the base plate 10 further comprises another cavity in a lower major surface thereof, the another cavity configured to receive a metal contact plate 15 that enables electrical contact pads on the lower major surface of the semiconductor chip 20 to be electrically connected. The electrical contact plate 15 may also comprise a through hole to enable a contact pin 16 to extend through the through hole and make electrical contact with a contact pad on the lower surface of the semiconductor chip 20. The contact pin 16 may be configured as a POGO pin. The second circuit board 60 may comprise through holes for electrically connecting the electrical terminals of the electrical contact plate 15. The second circuit board 60 may be mounted on a lowermost carrier plate 90.

Gemäß einem Beispiel der Vorrichtung 100 des ersten Aspekts sind der einzelne Stift 71 und die mehreren Stifte 81 so positioniert und die nach unten gerichteten Kräfte, die auf die Platten 70 und 80 ausgeübt werden, sind so, dass das Ausüben von Druck auf die erste und die zweite Platte 70 und 80 zu einer exakten vertikalen nach unten gerichteten Kraft führt, die auf einen Mittelabschnitt des Testsockels 30 ausgeübt wird. Wie am besten in 1 zu sehen ist, übt der einzelne Stift 71, der in die erste Platte 70 geschraubt ist, eine nach unten gerichtete Kraft auf die Erhebung 51 aus, die auf eine nach unten gerichtete Kraft auf die erste Leiterplatte 50 übertragen wird. Die mehreren Stifte 81 üben eine nach unten gerichtete Kraft direkt auf die obere Hauptoberfläche der ersten Leiterplatte 50 aus. Der Greifmechanismus funktioniert auf eine Weise, dass die Kraft, die durch den einzelnen Stift 71 ausgeübt wird, 2/3 der gesamten ausgeübten Kraft beiträgt, und die Kraft, die durch die mehreren Stifte 81 ausgeübt wird, 1/3 zu der gesamten ausgeübten Kraft beiträgt. Als Ergebnis ist die kombinierte oder resultierende Kraft, die auf einen Mittelabschnitt des Testsockels 30 ausgeübt wird, in einer exakten vertikalen Abwärtsrichtung gerichtet.According to an example of the apparatus 100 of the first aspect, the single pin 71 and the plurality of pins 81 are positioned and the downward forces exerted on the plates 70 and 80 are such that exerting pressure on the first and second plates 70 and 80 results in a precise vertical downward force exerted on a central portion of the test socket 30. As best shown in 1 As can be seen, the single pin 71 screwed into the first plate 70 exerts a downward force on the boss 51, which is translated to a downward force on the first circuit board 50. The plurality of pins 81 exert a downward force directly on the upper major surface of the first circuit board 50. The gripping mechanism functions in such a way that the force exerted by the single pin 71 contributes 2/3 of the total force exerted, and the force exerted by the plurality of pins 81 contributes 1/3 of the total force exerted. As a result, the combined or resultant force exerted on a central portion of the test socket 30 is directed in a precise vertical downward direction.

Die Materialien der verschiedenen Anteile der Vorrichtung 100 können wie folgt sein. Die Grundplatte 10 kann aus einem Metall hergestellt sein, insbesondere aus Aluminium. Der Testsockel 30 kann aus einem Kunststoffmaterial hergestellt sein. Die Trägerplatte 40 kann aus einem Metall hergestellt sein, insbesondere aus Aluminium. Die Platinen 50 und 60 können als Leiterplatten oder als keramikbasierte Platinen konfiguriert sein, die metallische Verbindungsstrukturen aufweisen. Die Erhebung 51 kann aus einem Metall hergestellt sein, insbesondere aus Aluminium. Die Platte 70 kann aus einem Metall hergestellt sein, insbesondere aus Aluminium. Die Platte 80 kann aus einem Kunststoffmaterial hergestellt sein. Die unterste Trägerplatte 90 kann aus einem Metall hergestellt sein, insbesondere aus Aluminium.The materials of the various parts of the device 100 may be as follows. The base plate 10 may be made of a metal, in particular aluminum. The test socket 30 may be made of a plastic material. The carrier plate 40 may be made of a metal, in particular aluminum. The boards 50 and 60 may be configured as printed circuit boards or as ceramic-based boards having metallic connection structures. The elevation 51 may be made of a metal, in particular aluminum. The plate 70 may be made of a metal, in particular aluminum. The plate 80 may be made of a plastic material. The bottom carrier plate 90 may be made of a metal, in particular aluminum.

Die vorliegende Offenbarung bezieht sich außerdem auf eine Vorrichtung zum Testen von Halbleiterchips gemäß einem zweiten Aspekt. Die Vorrichtung 100 gemäß dem zweiten Aspekt, wie in den 1 bis 4 gezeigt, umfasst eine Grundplatte 10, die konfiguriert ist, einen Halbleiterchip zu tragen, eine Baugruppe aus einem Testsockel 30 und einer Trägerplatte 40, wobei der Testsockel 30 mehrere Testkontaktstifte 32 umfasst und mit der Trägerplatte 30 verbunden ist, die zwischen der Grundplatte 10 und dem Testsockel 30 positioniert ist, wobei die Baugruppe aus dem Testsockel 30 und der Trägerplatte 40 in einer Richtung der Grundplatte 10 beweglich ist und der Testsockel 30 relativ zu der Trägerplatte 40 in der Richtung der Grundplatte 10 beweglich ist.The present disclosure also relates to an apparatus for testing semiconductor chips according to a second aspect. The apparatus 100 according to the second aspect, as shown in the 1 to 4 , a base plate 10 configured to support a semiconductor chip comprises an assembly of a test socket 30 and a carrier plate 40, wherein the test socket 30 comprises a plurality of test contact pins 32 and is connected to the carrier plate 30, which is positioned between the base plate 10 and the test socket 30, wherein the assembly of the test socket 30 and the carrier plate 40 is in a direction of the base plate 10 is movable and the test socket 30 is movable relative to the carrier plate 40 in the direction of the base plate 10.

Gemäß einem Beispiel der Vorrichtung des zweiten Aspekts ist der Testsockel 30 mit der Trägerplatte 40 durch mehrere Schrauben 34 verbunden, wobei sich die Schrauben 34 durch den Testsockel 30 und die Trägerplatte 40 erstrecken und die Schrauben 34 mit der Trägerplatte 40 fest verbunden und in dem Testsockel 30 gleitend beweglich sind.According to an example of the device of the second aspect, the test socket 30 is connected to the support plate 40 by a plurality of screws 34, the screws 34 extending through the test socket 30 and the support plate 40, and the screws 34 being fixedly connected to the support plate 40 and slidably movable in the test socket 30.

Gemäß einem Beispiel der Vorrichtung des zweiten Aspekts umfasst die Vorrichtung 100 ferner eine Druckeinrichtung, die eine erste Platte 70 und eine zweite Platte 80 umfasst, wobei die erste Platte 70 mit einem einzelnen Stift 71 verbunden ist und die zweite Platte 80 mit mehreren Stiften 81 verbunden ist und der einzelne Stift 71 und die mehreren Stifte 81 so positioniert sind, dass das Ausüben von Druck auf die erste und die zweite Platte 70 und 80 zu einer vertikalen nach unten gerichteten Kraft führt, die auf einen Mittelabschnitt des Testsockels 30 ausgeübt wird. Die erste und die zweite Platte 70 und 80 können durch Schrauben starr miteinander verbunden sein.According to an example of the device of the second aspect, the device 100 further comprises a pressure device comprising a first plate 70 and a second plate 80, the first plate 70 being connected to a single pin 71 and the second plate 80 being connected to a plurality of pins 81, the single pin 71 and the plurality of pins 81 being positioned such that applying pressure to the first and second plates 70 and 80 results in a vertical downward force being exerted on a central portion of the test socket 30. The first and second plates 70 and 80 may be rigidly connected to one another by screws.

Weitere Beispiele der Vorrichtung gemäß dem zweiten Aspekt können in Verbindung mit Beispielen von Merkmalen gebildet werden, die vorstehend in Verbindung mit der Vorrichtung des ersten Aspekts beschrieben wurden.Further examples of the device according to the second aspect may be formed in conjunction with examples of features described above in conjunction with the device of the first aspect.

Die vorliegende Offenbarung bezieht sich außerdem auf einen Testsockel für eine Vorrichtung zum Testen von Halbleiterchips gemäß einem dritten Aspekt. Der Testsockel 30 des dritten Aspekts, wie in 1 bis 4, insbesondere in 2, gezeigt, umfasst eine erste Hauptoberfläche und eine zweite Hauptoberfläche gegenüber der ersten Hauptoberfläche, mehrere Testkontaktstifte 32, die sich von der ersten Hauptoberfläche in einer Richtung nach außen erstrecken, Eingriffselemente 31, die auf der ersten Hauptoberfläche angeordnet sind und konfiguriert sind, den Testsockel 30 in einer definierten räumlichen Beziehung zu einem Halbleiterchip zu befestigen, und mehrere Durchgangslöcher, die sich von der ersten Hauptoberfläche zu der zweiten Hauptoberfläche erstrecken.The present disclosure also relates to a test socket for a device for testing semiconductor chips according to a third aspect. The test socket 30 of the third aspect, as shown in 1 to 4 , especially in 2 , includes a first major surface and a second major surface opposite the first major surface, a plurality of test contact pins 32 extending from the first major surface in an outward direction, engagement elements 31 disposed on the first major surface and configured to secure the test socket 30 in a defined spatial relationship to a semiconductor chip, and a plurality of through holes extending from the first major surface to the second major surface.

Gemäß einem Beispiel des Testsockels 30 des dritten Aspekts umfasst die erste Hauptoberfläche eine rechteckige Form, und die mehreren Durchgangslöcher umfassen vier Durchgangslöcher, die an den Ecken der rechteckigen geformten ersten Hauptoberfläche angeordnet sind.According to an example of the test socket 30 of the third aspect, the first main surface includes a rectangular shape, and the plurality of through holes includes four through holes arranged at the corners of the rectangular shaped first main surface.

Gemäß einem Beispiel des Testsockels 30 des dritten Aspekts umfasst der Testsockel 30 ferner mehrere Federn 33, wobei jede der Federn 33 in einem der Durchgangslöcher angeordnet ist.According to an example of the test socket 30 of the third aspect, the test socket 30 further comprises a plurality of springs 33, each of the springs 33 being arranged in one of the through holes.

Gemäß einem Beispiel des Testsockels 30 des dritten Aspekts, wobei die Eingriffselemente 31 zwei Vertiefungen 31 umfassen, die in die erste Hauptoberfläche gebildet sind. Die Vertiefungen 31 sind vorgesehen, um mit komplementären Erhebungen 11, die in einer Grundplatte 10 gebildet sind, in Eingriff zu sein, wie vorstehend erläutert wurde. Alternativ kann der Testsockel außerdem Eingriffselemente in der Form von Erhebungen umfassen, die vorgesehen sind, um mit komplementären Vertiefungen in Eingriff zu sein, die in die Hauptoberfläche der Grundplatte gebildet sind. Eine solche Erhebung kann integriert, zusammenhängend oder kontinuierlich mit dem Testsockel gebildet sein.According to an example of the test socket 30 of the third aspect, the engagement elements 31 comprise two recesses 31 formed in the first main surface. The recesses 31 are intended to engage with complementary projections 11 formed in a base plate 10, as explained above. Alternatively, the test socket may further comprise engagement elements in the form of projections intended to engage with complementary recesses formed in the main surface of the base plate. Such a projection may be formed integrally, contiguously or continuously with the test socket.

Gemäß einem Beispiel des Testsockels 30 des dritten Aspekts umfasst der Testsockel 30 ferner Durchgangslöcher, die vorgesehen sind, um den Testsockel 30 mit der ersten Leiterplatte 50 durch Schrauben 35 zu verbinden.According to an example of the test socket 30 of the third aspect, the test socket 30 further comprises through holes provided for connecting the test socket 30 to the first circuit board 50 by screws 35.

Weitere Beispiele des Testsockels 30 des dritten Aspekts können in Verbindung mit Beispielen und Merkmalen gebildet werden, die vorstehend in Verbindung mit der Vorrichtung des ersten und zweiten Aspekts beschrieben wurden.Further examples of the test socket 30 of the third aspect may be formed in conjunction with examples and features described above in connection with the apparatus of the first and second aspects.

Claims

Vorrichtung zum Testen von Halbleiterchips, wobei die Vorrichtung Folgendes umfasst: eine Grundplatte, die konfiguriert ist, einen Halbleiterchip zu tragen; einen Testsockel, der mehrere Testkontaktstifte umfasst; und eine Trägerplatte, die zwischen der Grundplatte und dem Testsockel positioniert ist und mit dem Testsockel auf eine Weise verbunden ist, dass der Testsockel und die Trägerplatte eine Baugruppe bilden, die in einer Richtung der Grundplatte beweglich ist, und dass der Testsockel relativ zu der Trägerplatte in der Richtung der Grundplatte beweglich ist; und eine erste Leiterplatte, wobei der Testsockel mit der ersten Leiterplatte verbunden ist; und wobei der Testsockel mit der Trägerplatte durch mehrere Schrauben verbunden ist, wobei sich die Schrauben durch die erste Leiterplatte und den Testsockel erstrecken und die Schrauben mit der Trägerplatte fest verbunden sind und in dem Testsockel und der ersten Leiterplatte gleitend beweglich sind.An apparatus for testing semiconductor chips, the apparatus comprising: a base plate configured to support a semiconductor chip; a test socket comprising a plurality of test contact pins; and a carrier plate positioned between the base plate and the test socket and connected to the test socket in a manner such that the test socket and the carrier plate form an assembly movable in a direction of the base plate and such that the test socket is movable relative to the carrier plate in the direction of the base plate; and a first circuit board, wherein the test socket is connected to the first circuit board; and wherein the test socket is connected to the carrier plate by a plurality of screws, wherein the screws extend through the first circuit board and the test socket, and the screws are fixedly connected to the carrier plate and are slidably movable in the test socket and the first circuit board.

Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Vorrichtung auf eine Weise konfiguriert ist, dass die Baugruppe aus dem Testsockel und der Trägerplatte in der Richtung der Grundplatte bewegt wird und danach der Testsockel relativ zu der Trägerplatte in der Richtung der Grundplatte bewegt wird, so dass die Testkontaktstifte elektrischen Kontakt mit dem Halbleiterchip herstellen.Device according to Claim 1 , wherein the device is configured in such a way that the assembly of the test socket and the carrier plate is moved in the direction of the base plate and thereafter the test socket is moved relative to the carrier plate is moved in the direction of the base plate so that the test contact pins make electrical contact with the semiconductor chip.

Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, die ferner Folgendes umfasst: eine Druckeinrichtung, die konfiguriert ist, Druck auf den Testsockel in der Richtung der Grundplatte auszuüben.Device according to Claim 1 or 2 , further comprising: a pressure device configured to apply pressure to the test socket in the direction of the base plate.

Vorrichtung nach Anspruch 1, die ferner Folgendes umfasst: mehrere Federn, wobei jede der Federn um einen Endabschnitt einer der Schrauben gewunden ist, so dass eine Endseite der Feder auf einer Hauptoberfläche der Trägerplatte aufliegt.Device according to Claim 1 further comprising: a plurality of springs, each of the springs being wound around an end portion of one of the screws such that an end face of the spring rests on a major surface of the support plate.

Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Grundplatte einen Hohlraum in einer oberen Hauptoberfläche davon umfasst, wobei der Hohlraum konfiguriert ist, einen Halbleiterchip darin aufzunehmen.The device of any preceding claim, wherein the base plate comprises a cavity in an upper major surface thereof, the cavity configured to receive a semiconductor chip therein.

Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei sowohl die Grundplatte als auch der Testsockel Eingriffselemente umfassen, die konfiguriert sind, den Testsockel mit der Grundplatte in einer definierten räumlichen Beziehung zu verbinden.Apparatus according to any preceding claim, wherein both the base plate and the test socket comprise engagement elements configured to connect the test socket to the base plate in a defined spatial relationship.

Vorrichtung nach Anspruch 6, wobei die Grundplatte zwei Erhebungen umfasst und der Testsockel zwei Vertiefungen umfasst, wobei die zwei Erhebungen und die zwei Vertiefungen komplementär zueinander gebildet sind.Device according to Claim 6 , wherein the base plate comprises two elevations and the test socket comprises two depressions, wherein the two elevations and the two depressions are formed complementary to each other.

Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, die ferner Folgendes umfasst: eine zweite Leiterplatte, wobei die Grundplatte auf die zweite Leiterplatte montiert ist.The device of any preceding claim, further comprising: a second circuit board, wherein the base plate is mounted on the second circuit board.

Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Testsockel nach dem Anhalten der Bewegung der Baugruppe relativ zu der Trägerplatte zu einer Endposition bewegt wird, an der die Testkontaktstifte elektrischen Kontakt mit dem Halbleiterchip herstellen.Device according to one of the preceding claims, wherein the test socket is moved, after stopping the movement of the assembly relative to the carrier plate, to an end position at which the test contact pins make electrical contact with the semiconductor chip.

Vorrichtung zum Testen von Halbleiterchips, wobei die Vorrichtung Folgendes umfasst: eine Grundplatte, die konfiguriert ist, einen Halbleiterchip zu tragen; eine Baugruppe aus einem Testsockel und einer Trägerplatte, wobei der Testsockel mehrere Testkontaktstifte umfasst und mit der Trägerplatte verbunden ist, die zwischen der Grundplatte und dem Testsockel positioniert ist; wobei die Baugruppe aus dem Testsockel und der Trägerplatte in einer Richtung der Grundplatte beweglich ist und der Testsockel relativ zu der Trägerplatte in der Richtung der Grundplatte beweglich ist; und eine Druckeinrichtung, die eine erste Platte und eine zweite Platte umfasst, wobei die erste Platte mit einem einzelnen Stift verbunden ist und die zweite Platte mit mehreren Stiften verbunden ist und der einzelne Stift und die mehreren Stifte so positioniert sind, dass Ausüben von Druck auf die erste und die zweite Platte zu einer vertikal nach unten gerichteten Kraft führt, die auf einen Mittelabschnitt des Testsockels ausgeübt wird.An apparatus for testing semiconductor chips, the apparatus comprising: a base plate configured to support a semiconductor chip; a test socket and carrier plate assembly, the test socket comprising a plurality of test contact pins and connected to the carrier plate positioned between the base plate and the test socket; wherein the test socket and carrier plate assembly is movable in a direction of the base plate and the test socket is movable relative to the carrier plate in the direction of the base plate; and a pressure device comprising a first plate and a second plate, the first plate being connected to a single pin and the second plate being connected to a plurality of pins, the single pin and the plurality of pins being positioned such that applying pressure to the first and second plates results in a vertically downward force being applied to a central portion of the test socket.

Vorrichtung nach Anspruch 10, wobei der Testsockel mit der Trägerplatte durch mehrere Schrauben verbunden ist, wobei sich die Schrauben durch den Testsockel und die Trägerplatte erstrecken und die Schrauben mit der Trägerplatte fest verbunden sind und in dem Testsockel gleitend beweglich sind.Device according to Claim 10 , wherein the test socket is connected to the carrier plate by a plurality of screws, the screws extending through the test socket and the carrier plate, the screws being fixedly connected to the carrier plate and being slidably movable in the test socket.

Testsockel für eine Vorrichtung zum Testen von Halbleiterchips, wobei der Testsockel Folgendes umfasst: eine erste Hauptoberfläche und eine zweite Hauptoberfläche gegenüber der ersten Hauptoberfläche; mehrere Testkontaktstifte, die sich von der ersten Hauptoberfläche in einer Richtung nach außen erstrecken; Eingriffselemente, die auf der ersten Hauptoberfläche angeordnet sind und konfiguriert sind, den Testsockel in einer definierten räumlichen Beziehung zu einem Halbleiterchip zu befestigen; mehrere Durchgangslöcher, die sich von der ersten Hauptoberfläche zu der zweiten Hauptoberfläche erstrecken; und mehrere Federn, wobei jede der Federn in einem der Durchgangslöcher angeordnet ist.A test socket for an apparatus for testing semiconductor chips, the test socket comprising: a first major surface and a second major surface opposite the first major surface; a plurality of test contact pins extending from the first major surface in an outward direction; engagement elements disposed on the first major surface and configured to secure the test socket in a defined spatial relationship to a semiconductor chip; a plurality of through holes extending from the first major surface to the second major surface; and a plurality of springs, each of the springs disposed in one of the through holes.

Testsockel nach Anspruch 12, wobei die erste Hauptoberfläche eine rechteckige Form umfasst und die mehreren Durchgangslöcher vier Durchgangslöcher umfassen, die an den Ecken der rechteckig geformten ersten Hauptoberfläche angeordnet sind.Test socket according to Claim 12 , wherein the first main surface comprises a rectangular shape and the plurality of through holes comprises four through holes arranged at the corners of the rectangular shaped first main surface.

Testsockel nach Anspruch 12, wobei die Eingriffselemente zwei Vertiefungen umfassen, die in der ersten Hauptoberfläche gebildet sind.Test socket according to Claim 12 , wherein the engagement elements comprise two recesses formed in the first major surface.