DE102015221459B4 - Circuit carrier device for a motor vehicle - Google Patents

Circuit carrier device for a motor vehicle Download PDF

Info

Publication number
DE102015221459B4
DE102015221459B4 DE102015221459.1A DE102015221459A DE102015221459B4 DE 102015221459 B4 DE102015221459 B4 DE 102015221459B4 DE 102015221459 A DE102015221459 A DE 102015221459A DE 102015221459 B4 DE102015221459 B4 DE 102015221459B4
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
carrier device
circuit board
circuit carrier
designed
sensor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
DE102015221459.1A
Other languages
German (de)
Other versions
DE102015221459A1 (en
Inventor
Andreas Albert
Jürgen Henniger
Matthias Keuten
Andreas Reif
Alexander Wenk
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Vitesco Technologies Germany GmbH
Original Assignee
Vitesco Technologies Germany GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Vitesco Technologies Germany GmbH filed Critical Vitesco Technologies Germany GmbH
Priority to DE102015221459.1A priority Critical patent/DE102015221459B4/en
Publication of DE102015221459A1 publication Critical patent/DE102015221459A1/en
Application granted granted Critical
Publication of DE102015221459B4 publication Critical patent/DE102015221459B4/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/119—Details of rigid insulating substrates therefor, e.g. three-dimensional details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4092—Integral conductive tabs, i.e. conductive parts partly detached from the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09081—Tongue or tail integrated in planar structure, e.g. obtained by cutting from the planar structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09145—Edge details
    • H05K2201/09172—Notches between edge pads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09754—Connector integrally incorporated in the PCB or in housing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10151—Sensor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10371—Shields or metal cases
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
    • H05K2203/1316—Moulded encapsulation of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

Schaltungsträgervorrichtung (1) für ein Kraftfahrzeug, wobei die Schaltungsträgervorrichtung (1) umfasst:- einen Sensor (10); und- eine Leiterplatte (20), welche dazu ausgebildet ist, mit dem Sensor (10) bestückt zu werden und eine mechanische Koppelung mit einem Steuergerät (100) bereitzustellen, wobei die Leiterplatte (20) eine Kontaktierung (22) aufweist, welche dazu ausgelegt ist, eine elektrische Koppelung mit dem Steuergerät (100) bereitzustellen, und wobeidie Leiterplatte (20) dazu ausgebildet ist, mit elektrischen Bauteilen zumindest teilweise über die Seitenkante der Leiterplatte (20) oder auf der Seitenkante bestückt zu werden.Circuit carrier device (1) for a motor vehicle, the circuit carrier device (1) comprising: - a sensor (10); and a printed circuit board (20) which is designed to be equipped with the sensor (10) and to provide a mechanical coupling to a control device (100), the printed circuit board (20) having a contact (22) designed for this purpose is to provide an electrical coupling with the control device (100), and wherein the circuit board (20) is designed to be equipped with electrical components at least partially over the side edge of the circuit board (20) or on the side edge.

Description

Technisches GebietTechnical area

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Sensoranordnung.The present invention relates to a sensor arrangement.

Insbesondere betrifft die vorliegende Erfindung eine Schaltungsträgervorrichtung für ein Kraftfahrzeug.In particular, the present invention relates to a circuit carrier device for a motor vehicle.

Technischer HintergrundTechnical background

Typischerweise wird für eine adäquate und leitungsfähige Sensorik ein Sensordom oder Tragkörper benötigt, d.h. adäquate kann dabei auch auf den Einsatzort bezogen werden, um mit den eingesetzten Sensoren die jeweiligen Einsatzorte bzw. Sensierstellen optimal zu erreichen.Typically, a sensor dome or support body is required for adequate and conductive sensor technology, i.e. an adequate one can also be related to the place of use in order to optimally reach the respective place of use or sensing points with the sensors used.

Solche Sensordome oder Tragkörper sind meist an ein Steuergerät angebunden und beispielsweise über eine Kontaktierung mittels Kabeln oder mittels Stanzgitter an das Steuergerät angeschlossen.Such sensor domes or support bodies are usually connected to a control device and connected to the control device, for example, by means of contacting by means of cables or by means of stamped grids.

Der Sensordom weist üblicherweise folgenden Einzelteile auf: ein Sensordomkörper bzw. ein Domkörper mit elektrischen Leitungen und Befestigungsgeometrien, ein Sensorelement und eine Abdeckung.The sensor dome usually has the following individual parts: a sensor dome body or a dome body with electrical lines and fastening geometries, a sensor element and a cover.

Schaltungsträgervorrichtungen aus dem Stand der Technik sind beispielsweise aus DE 10 2014 216 590 A1 , DE 10 2010 025 591 A1 und WO 2015/ 158 340 A1 bekannt.Circuit carrier devices from the prior art are, for example, from DE 10 2014 216 590 A1 , DE 10 2010 025 591 A1 and WO 2015/158 340 A1.

Zusammenfassung der ErfindungSummary of the invention

Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine verbesserte Schaltungsträgervorrichtung für ein Kraftfahrzeug bereitzustellen.It is an object of the present invention to provide an improved circuit carrier device for a motor vehicle.

Diese Aufgabe wird durch die Gegenstände der unabhängigen Patentansprüche gelöst. Ausführungsformen und Weiterbildungen sind den abhängigen Patentansprüchen, der Beschreibung und den Figuren der Zeichnungen zu entnehmen.This object is achieved by the subjects of the independent claims. Embodiments and further developments can be found in the dependent claims, the description and the figures of the drawings.

Ein erster Aspekt der vorliegenden Erfindung betrifft eine Schaltungsträgervorrichtung für ein Kraftfahrzeug, wobei die Schaltungsträgervorrichtung umfasst: einen Sensor; eine Leiterplatte, welche dazu ausgebildet ist, mit dem Sensor bestückt zu werden und eine mechanische Koppelung mit einem Steuergerät bereitzustellen, wobei die Leiterplatte eine Kontaktierung aufweist, welche dazu ausgelegt ist, eine elektrische Koppelung mit dem Steuergerät bereitzustellen.A first aspect of the present invention relates to a circuit carrier device for a motor vehicle, the circuit carrier device comprising: a sensor; a circuit board which is designed to be equipped with the sensor and to provide a mechanical coupling to a control device, the circuit board having a contact which is designed to provide an electrical coupling to the control device.

Der Begriff „Leiterplatte“, wie von der vorliegenden Erfindung verwendet, bezeichnet dabei einen Träger oder einen Grundkörper für die Montage von elektronischen Bauteilen oder Sensoren oder Verbindungselementen.The term “printed circuit board”, as used by the present invention, denotes a carrier or a base body for the assembly of electronic components or sensors or connecting elements.

Mit anderen Worten ausgedrückt, die Leiterplatte stellt eine mechanische Verbindung zum Steuergerät und darüber hinaus eine elektrische Verbindung zum Steuergerät bereit, beispielsweise mittels einer direkten elektrischen Steckverbindung.In other words, the printed circuit board provides a mechanical connection to the control device and also an electrical connection to the control device, for example by means of a direct electrical plug connection.

Die elektrische Steckverbindung ist beispielsweise als eine Metallisierung ausgebildet. Dies erfolgt vorteilhaft ohne die Verwendung weiterer Verbindungselemente, wie Kabel oder Stanzgitter.The electrical plug connection is designed, for example, as a metallization. This takes place advantageously without the use of further connecting elements, such as cables or stamped grids.

Die Leiterplatte weist beispielsweise ein elektrisch isolierendes Material auf, mit daran haftenden, leitenden Verbindungen, etwa den Leiterbahnen.The circuit board has, for example, an electrically insulating material with conductive connections adhering to it, such as the conductor tracks.

Eine Metallsierung auf der Leiterplatte in Form einer metallisierten Anschlussgeometrie sorgt dabei beispielsweise direkt für eine elektrische Kontaktierung zum Steuergerät.Metallization on the circuit board in the form of a metallized connection geometry ensures, for example, direct electrical contact with the control unit.

Dabei kann die Leiterplatte auch abgewinkelt sein, dies ermöglicht eine verbesserte Kontaktierung und eine verbesserte Positionierung des Sensors wird ermöglicht. Eine weitere Anschlussgeometrie der Leiterplatte kann für eine mechanische Verbindung zum Steuergerät sorgen.The printed circuit board can also be angled, this enables improved contacting and improved positioning of the sensor. Another connection geometry of the circuit board can provide a mechanical connection to the control unit.

Vorteilhafte Ausgestaltungen der vorliegenden Erfindung sind in den Unteransprüchen gekennzeichnet.Advantageous embodiments of the present invention are characterized in the subclaims.

In einer vorteilhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist vorgesehen, dass die Leiterplatte ferner eine Entstörungseinrichtung umfassen kann und die Leiterplatte ferner dazu ausgebildet ist, mit der Entstörungseinrichtung bestückt zu werden. Dies ermöglicht einen kompakten Aufbau der Schaltungsträgervorrichtung und verringert die Anzahl an benötigten Komponenten und Verbindungselementen zum Anschluss an das Steuergerät.In an advantageous embodiment of the present invention it is provided that the circuit board can furthermore comprise an interference suppression device and the circuit board is also designed to be equipped with the interference suppression device. This enables a compact design of the circuit carrier device and reduces the number of components and connecting elements required for connection to the control device.

Die Entstörung kann in vorteilhafter Weise direkt auf dem Schaltungsträger erfolgen. Es wird hierdurch vorteilhaft verhindert, dass Störungen sich über beispielsweise parallel oder ungünstig verlaufende Kabel bzw. Signalkabel auf andere Systemkreise ausbreiten, etwa beispielsweise durch eine induktive Kopplung von parallel oder ungünstig verlaufenden Kabeln bzw. Signalkabeln.The interference suppression can advantageously take place directly on the circuit carrier. This advantageously prevents interference from spreading to other system circuits via, for example, parallel or unfavorable cables or signal cables, for example by inductive coupling of parallel or unfavorable cables or signal cables.

In einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist vorgesehen, dass die Kontaktierung als ein metallisierter Anschluss ausgebildet ist. Dies ermöglicht vorteilhaft, eine direkte - ohne weitere Kabel- oder Verbindungselemente - Kontaktierung des Steuergeräts und des Sensors bzw. der Sensoreinrichtung bereitzustellen.In a further advantageous embodiment of the present invention it is provided that the contact is designed as a metallized connection. This advantageously enables a direct - without further cables or connecting elements - to provide contacting of the control unit and the sensor or the sensor device.

In einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist vorgesehen, dass die Kontaktierung als eine umlaufende Metallisierung oder zumindest partiell umlaufende Metallisierung ausgebildet ist.In a further advantageous embodiment of the present invention it is provided that the contact is designed as a circumferential metallization or at least partially circumferential metallization.

Mit anderen Worten, die Metallisierung wird zumindest teilweise umlaufend auf einer Seitenkante der Leiterplatte ausgebildet. Dies ermöglicht vorteilhaft, einen kompakten Aufbau zu gewährleisten und ein Baukastensystem für unterschiedliche Schaltungsträgervorrichtungen bereitzustellen, wobei die unterschiedlichen Schaltungsträgervorrichtungen über den Leiterplattenrahmen kontaktiert werden können.In other words, the metallization is formed at least partially circumferentially on a side edge of the circuit board. This advantageously makes it possible to ensure a compact structure and to provide a modular system for different circuit carrier devices, with the different circuit carrier devices being able to be contacted via the circuit board frame.

In einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist vorgesehen, dass die Kontaktierung dazu ausgebildet ist, durch i) Schweißen; und/oder ii) Löten; und/oder iii) Stecken; und/oder iv) Pressen an das Steuergerät angekoppelt zu werden.In a further advantageous embodiment of the present invention it is provided that the contacting is designed to be carried out by i) welding; and / or ii) soldering; and / or iii) plugging; and / or iv) presses to be coupled to the control unit.

In einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist vorgesehen, dass die Leiterplatte einen i) gebogenen Bereich; und/oder ii) einen abgewinkelten Bereich; und/oder iii) einen flexiblen Bereich aufweist. In a further advantageous embodiment of the present invention it is provided that the circuit board i) a curved area; and / or ii) an angled area; and / or iii) has a flexible area.

Erfindungsgemäß ist die Leiterplatte dazu ausgebildet ist, mit elektrischen Bauteilen zumindest teilweise über die Seitenkante der Leiterplatte oder auf der Seitenkante bestückt zu werden.According to the invention, the circuit board is designed to be fitted with electrical components at least partially over the side edge of the circuit board or on the side edge.

In einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist vorgesehen, dass die Leiterplatte eine Mehrzahl von Lötflächen oder Lötaugen aufweist.In a further advantageous embodiment of the present invention it is provided that the circuit board has a plurality of soldering surfaces or soldering eyes.

In einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist vorgesehen, dass die Mehrzahl der Lötflächen oder der Lötaugen dazu ausgebildet ist, eine Mehrzahl von Bestückungsoptionen bereitzuhalten.In a further advantageous embodiment of the present invention it is provided that the majority of the soldering surfaces or the soldering eyes are designed to hold a plurality of assembly options ready.

In einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist vorgesehen, dass die Leiterplatte ein Befestigungselement aufweist. Dies ermöglicht vorteilhaft, die Festigkeit der mechanischen Verbindung zum Steuergerät zu erhöhen.In a further advantageous embodiment of the present invention it is provided that the printed circuit board has a fastening element. This advantageously makes it possible to increase the strength of the mechanical connection to the control unit.

Die beschriebenen Ausgestaltungen und Weiterbildungen lassen sich beliebig miteinander kombinieren.The refinements and developments described can be combined with one another as desired.

Weitere mögliche Ausgestaltungen, Weiterbildungen und Implementierungen der vorliegenden Erfindung umfassen auch nicht explizit genannte Kombinationen von zuvor oder im Folgenden bezüglich der Ausführungsformen beschriebenen Merkmale der vorliegenden Erfindung.Further possible configurations, developments and implementations of the present invention also include combinations, not explicitly mentioned, of features of the present invention described above or below with regard to the embodiments.

Die beiliegenden Zeichnungen sollen ein weiteres Verständnis der Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung vermitteln. Die beiliegenden Zeichnungen veranschaulichen Ausführungsformen und dienen im Zusammenhang mit der Beschreibung der Erklärung von Konzepten der vorliegenden Erfindung.The accompanying drawings are intended to provide a further understanding of the embodiments of the present invention. The accompanying drawings illustrate embodiments and, together with the description, serve to explain concepts of the present invention.

Andere Ausführungsformen und viele der genannten Vorteile ergeben sich im Hinblick auf die Figuren der Zeichnungen. Die dargestellten Elemente der Figuren der Zeichnungen sind nicht notwendigerweise maßstabsgetreu zueinander gezeigt.Other embodiments and many of the advantages mentioned emerge with regard to the figures of the drawings. The elements shown in the figures of the drawings are not necessarily shown true to scale with respect to one another.

FigurenlisteFigure list

Es zeigen:

  • 1 eine schematische Darstellung einer Schaltungsträgervorrichtung gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
  • 2 eine schematische Darstellung einer Schaltungsträgervorrichtung gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
  • 3 eine schematische Darstellung einer Schaltungsträgervorrichtung gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
  • 4 eine schematische Darstellung einer flexiblen Schaltungsträgervorrichtung gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung; und
  • 5 eine schematische Darstellung einer umspritzten Schaltungsträgervorrichtung gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung.
Show it:
  • 1 a schematic representation of a circuit carrier device according to an embodiment of the present invention;
  • 2 a schematic representation of a circuit carrier device according to an embodiment of the present invention;
  • 3 a schematic representation of a circuit carrier device according to an embodiment of the present invention;
  • 4th a schematic representation of a flexible circuit carrier device according to an embodiment of the present invention; and
  • 5 a schematic representation of an overmolded circuit carrier device according to an embodiment of the present invention.

Detaillierte Beschreibung von AusführungsbeispielenDetailed description of exemplary embodiments

In den Figuren der Zeichnungen bezeichnen gleiche Bezugszeichen gleiche oder funktionsgleiche Elemente, Bauteile, Komponenten oder Verfahrensschritte, soweit nichts Gegenteiliges angegeben ist.In the figures of the drawings, the same reference symbols denote the same or functionally identical elements, parts, components or method steps, unless stated otherwise.

Bei dem Kraftfahrzeug bzw. Fahrzeug handelt es sich beispielsweise um ein Kraftfahrzeug oder ein Hybridkraftfahrzeug, wie ein Auto, ein Motorrad, ein Bus oder ein Lastkraftwagen oder aber auch um ein Schienenfahrzeug, ein Schiff, ein Luftfahrzeug, wie Helikopter oder Flugzeug, oder beispielsweise um ein Fahrrad.The motor vehicle or vehicle is, for example, a motor vehicle or a hybrid motor vehicle, such as a car, a motorcycle, a bus or a truck, or else a rail vehicle, a ship, an aircraft such as a helicopter or airplane, or for example a bicycle.

Die 1 zeigt eine schematische Darstellung einer Schaltungsträgervorrichtung gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung.the 1 shows a schematic representation of a circuit carrier device according to an embodiment of the present invention.

Die Schaltungsträgervorrichtung 1 ermöglicht vorteilhaft, dass die sensierte Stelle mit einer Verbindungstechnik erreicht werden kann.The circuit carrier device 1 advantageously enables the sensed point to be reached with a connection technology.

Mit anderen Worten ausgedrückt, es müssen nicht unterschiedliche Verbindungstechniken verwendet werden, welche Wechselwirkungen aufweisen können bei simultanem Einsatz. Somit wird in vorteilhafter Weise die Zuverlässigkeit des Gesamtsystems erhöht.In other words, it is not necessary to use different connection techniques, which can have interactions when used simultaneously. The reliability of the overall system is thus advantageously increased.

Die Schaltungsträgervorrichtung 1 ermöglicht vorteilhaft, dass unterschiedliche Varianten des Sensordoms bzw. Varianten für unterschiedliche Sensierpositionen einfach, kostengünstig, und durch Kunststoffspritzverfahren und mit derselben Herstellungstechnik herstellbar sind.The circuit carrier device 1 advantageously enables different variants of the sensor dome or variants for different sensing positions to be produced simply, inexpensively and by plastic injection molding processes and with the same production technology.

Die Schaltungsträgervorrichtung 1 ermöglicht vorteilhaft, dass eine Variabilität des Moduls bzw. des Sensordoms gegeben ist, per Baukastensystem können unterschiedliche Schaltungsträgervorrichtungen kombiniert werden und an den jeweiligen Einsatz angepasst werden.The circuit carrier device 1 advantageously enables the module or the sensor dome to be varied; different circuit carrier devices can be combined using a modular system and adapted to the respective application.

Die Schaltungsträgervorrichtung 1 ermöglicht vorteilhaft, dass elektronische Bauteile, z.B. Entstörungsstufen oder Ausleseschaltungen oder Stromversorgungsysteme oder Kommunikationsschnittstellen, direkt auf dem Schaltungsträger bzw. der Schaltungsträgervorrichtung 1 montiert werden.The circuit carrier device 1 advantageously enables electronic components, for example interference suppression stages or readout circuits or power supply systems or communication interfaces, directly on the circuit carrier or the circuit carrier device 1 to be assembled.

Die Schaltungsträgervorrichtung 1 ist beispielsweise dazu ausgebildet, dass wenige Einzelteile benötigt werden und nur geringe Herstellungs- oder Werkzeugkosten entstehen.The circuit carrier device 1 is designed, for example, so that few individual parts are required and only low manufacturing or tool costs arise.

Die Schaltungsträgervorrichtung 1 ist beispielsweise dazu ausgebildet, dass die Schaltungsträgervorrichtung 1 zusätzlich über bestückte bzw. bestückbare Befestigung mechanisch angebunden werden kann.The circuit carrier device 1 is designed, for example, that the circuit carrier device 1 can also be connected mechanically via a fitted or fitted attachment.

Ferner kann ein „Overmould“ und/oder ein „PU“-Konzept auf der Schaltungsträgervorrichtung 1 angebracht werden. Der Begriff „Overmould“ bzw. „Overmolding“ lässt sich mit „Überspritzen“ übersetzen. Dabei kann eine Kunststoffschmelze verwendet werden, um eine kunststoffumspritzte Schaltungsträgervorrichtung 1 bereitzustellen.Furthermore, an “overmould” and / or a “PU” concept can be applied to the circuit carrier device 1 be attached. The term "overmould" or "overmolding" can be translated as "overmolding". In this case, a plastic melt can be used to produce a plastic-coated circuit carrier device 1 provide.

Die Schaltungsträgervorrichtung 1 wird beispielsweise in einem nachfolgenden Verfahrensschritt mit einer zweiten Kunststoffschmelze überspritzt, etwa mittels eines PU-Konzepts.The circuit carrier device 1 is, for example, overmolded with a second plastic melt in a subsequent process step, for example using a PU concept.

Der Begriff „PU“-Konzept beschreibt eine Abdeckung beispielweise aus Polyurethanen oder PA, oder Duroplast, Kurzzeichen: PUR, d.h. Kunststoffe oder Kunstharze, die aus der Polyadditionsreaktion von Dialkoholen, Diolen, beziehungsweise Polyolen mit Polyisocyanaten hergestellt werden.The term "PU" concept describes a cover made of, for example, polyurethane or PA, or thermosetting plastic, abbreviation: PUR, i.e. plastics or synthetic resins that are produced from the polyaddition reaction of dialcohols, diols or polyols with polyisocyanates.

Die Schaltungsträgervorrichtung 1 umfasst beispielsweise einen Sensor 10 und eine Leiterplatte 20.The circuit carrier device 1 includes, for example, a sensor 10 and a circuit board 20th .

Die Leiterplatte 20 umfasst eine Kontaktierung 22.The circuit board 20th includes a contact 22nd .

Die Leiterplatte 20 ist dazu ausgebildet, mit dem Sensor 10 bestückt zu werden. Der Sensor 10 kann mit einer sensoreigenen Kontaktierung 22 an die Leiterplatte 20 verbunden werden.The circuit board 20th is designed to work with the sensor 10 to be stocked. The sensor 10 can with a sensor's own contact 22nd to the circuit board 20th get connected.

Die Leiterplatte 20 ist dazu ausgebildet, eine mechanische Koppelung mit einem Steuergerät 100 bereitzustellen.The circuit board 20th is designed to have a mechanical coupling with a control unit 100 provide.

Die Kontaktierung 22 ist dazu ausgelegt, eine elektrische Koppelung mit einem Steuergerät 100 bereitzustellen. Mit anderen Worten, es wird durch die Leiterplatte 20 eine mechanische und elektrische Verbindung mit dem Steuergerät 100 geschaffen.The contacting 22nd is designed to have an electrical coupling with a control unit 100 provide. In other words, it gets through the circuit board 20th a mechanical and electrical connection with the control unit 100 created.

Die Leiterplatte 20 dient beispielsweise als eine mechanische Stützung für den Aufbau aus Steuergerät 100 und Sensor 10.The circuit board 20th serves, for example, as a mechanical support for the control unit assembly 100 and sensor 10 .

Die Leiterplatte 20 wird beispielsweise als einzige mechanische und elektrische Verbindung zwischen dem Steuergerät 100 und dem Sensor 10 benötigt. Dies vereinfacht den Aufbau der Schaltungsträgervorrichtung 1.The circuit board 20th is used, for example, as the only mechanical and electrical connection between the control unit 100 and the sensor 10 needed. This simplifies the construction of the circuit carrier device 1 .

Die 2 zeigt eine schematische Darstellung einer Schaltungsträgervorrichtung gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung.the 2 shows a schematic representation of a circuit carrier device according to an embodiment of the present invention.

Die Leiterplatte 20 weist beispielsweise ein Befestigungselement 26 auf. Das Befestigungselement 26 kann als eine Steckervorrichtung oder als ein Einrastelement oder als ein Anschraubelement oder als eine Pressverbindung oder als eine Steckverbindung ausgebildet sein.The circuit board 20th has, for example, a fastening element 26th on. The fastener 26th can be designed as a plug device or as a latching element or as a screw-on element or as a press connection or as a plug connection.

Die Leiterplatte 20 weist beispielsweise ferner eine Entstörungseinrichtung 24 auf. Die Leiterplatte 20 ist beispielsweise ferner dazu ausgebildet, mit der Entstörungseinrichtung 24 bestückt zu werden.The circuit board 20th also has an interference suppression device, for example 24 on. The circuit board 20th is, for example, also designed to work with the interference suppression device 24 to be stocked.

Der Sensor 10 kann dabei ein Drehzahlsensor zum Erfassen der Motordrehzahl eines Verbrennungsmotors eines Kraftfahrzeuges sein.The sensor 10 can be a speed sensor for detecting the engine speed of an internal combustion engine of a motor vehicle.

Ferner kann der Sensor 10 ein Sensor zum Bestimmen eines derzeit eingelegten Ganges eines Getriebes des Kraftfahrzeuges sein.Furthermore, the sensor 10 be a sensor for determining a currently engaged gear of a transmission of the motor vehicle.

Ferner kann der Sensor 10 beispielsweise ein Sensor zum Erfassen eines Ölstandes oder einer Kühlmitteltemperatur sein.Furthermore, the sensor 10 for example a sensor for detecting an oil level or a coolant temperature.

Die weiteren Bezugszeichen in der 2 sind bereits in der 1 erläutert worden und werden daher nicht weiter beschrieben.The other reference numerals in 2 are already in the 1 have been explained and are therefore not described further.

Die 3 zeigt eine schematische Darstellung einer Schaltungsträgervorrichtung gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung.the 3 shows a schematic representation of a circuit carrier device according to an embodiment of the present invention.

Die Schaltungsträgervorrichtung wie in der 3 dargestellt umfasst eine Abdeckung 40, welche beispielsweise aus PU, Polyurethan, oder einem Kunststoff oder einem geeigneten Werkstoff ausgebildet ist.The circuit carrier device as in FIG 3 shown includes a cover 40 , which is formed for example from PU, polyurethane, or a plastic or a suitable material.

Die weiteren Bezugszeichen in der 3 sind bereits in der 1 erläutert worden und werden daher nicht weiter beschrieben. The other reference numerals in 3 are already in the 1 have been explained and are therefore not described further.

Die 4 zeigt eine schematische Darstellung einer Schaltungsträgervorrichtung gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung.the 4th shows a schematic representation of a circuit carrier device according to an embodiment of the present invention.

Die Schaltungsträgervorrichtung 1 wie in der 4 dargestellt, weist eine Leiterplatte 20 mit Starrflexanbindung auf. Dabei können Leiterplatten 20 auf Basis von Polyimid-Folien Verwendung finden.The circuit carrier device 1 like in the 4th shown, has a circuit board 20th with rigid-flex connection. This can be printed circuit boards 20th based on polyimide films are used.

Polyimide sind Kunststoffe, deren wichtigstes Strukturmerkmal die Imidgruppe ist. Dazu gehören u. a. Polysuccinimid, Polybismaleinimid, Polybenzimidazol und Polyoxadiazobenzimidazol, Polyimidsulfon und Polymethacrylimid.Polyimides are plastics whose most important structural feature is the imide group. These include Polysuccinimide, polybismaleimide, polybenzimidazole and polyoxadiazobenzimidazole, polyimidesulfone and polymethacrylimide.

Die weiteren Bezugszeichen in der 4 sind bereits in der 1 erläutert worden und werden daher nicht weiter beschrieben.The other reference numerals in 4th are already in the 1 have been explained and are therefore not described further.

Die 5 zeigt eine schematische Darstellung einer Schaltungsträgervorrichtung gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung.the 5 shows a schematic representation of a circuit carrier device according to an embodiment of the present invention.

Die Schaltungsträgervorrichtung 1 wie in der 5 dargestellt, weist eine Leiterplatte 20 mit oder ohne Starrflexanbindung auf, welche ummouldet, d.h. umspritzt bzw. kunststoffumspritzt worden ist.The circuit carrier device 1 like in the 5 shown, has a circuit board 20th with or without a rigid-flex connection, which has been molded, ie molded or plastic molded.

Die Schaltungsträgervorrichtung 1 kann in ein Steuergerät 100 eingekoppelt werden, beispielsweise per Steckverbindung oder per Lötverbindung oder per Schweißverbindung oder per Pressverbindung oder per geeigneter Verbindung.The circuit carrier device 1 can in a control unit 100 be coupled, for example by plug connection or by soldering connection or by welding connection or by press connection or by suitable connection.

Die weiteren Bezugszeichen in der 5 sind bereits in der 1 erläutert worden und werden daher nicht weiter beschrieben. The other reference numerals in 5 are already in the 1 have been explained and are therefore not described further.

Obwohl die vorliegende Erfindung anhand bevorzugter Ausführungsbeispiele vorstehend beschrieben wurde, ist sie nicht darauf beschränkt, sondern auf vielfältige Art und Weise modifizierbar. Insbesondere lässt sich die vorliegende Erfindung in mannigfaltiger Weise verändern oder modifizieren, ohne vom Kern der Erfindung abzuweichen.Although the present invention has been described above on the basis of preferred exemplary embodiments, it is not restricted thereto, but rather can be modified in a wide variety of ways. In particular, the present invention can be changed or modified in diverse ways without deviating from the essence of the invention.

Ergänzend sei darauf hingewiesen, dass „umfassend“ und „aufweisend“ keine anderen Elemente oder Schritte ausschließt und „eine“ oder „ein“ keine Vielzahl ausschließt.In addition, it should be noted that “comprising” and “having” do not exclude any other elements or steps and that “a” or “a” does not exclude a plurality.

Ferner sei darauf hingewiesen, dass Merkmale oder Schritte, die mit Verweis auf eines der obigen Ausführungsbeispiele beschrieben worden sind, auch in Kombination mit anderen Merkmalen oder Schritten anderer oben beschriebener Ausführungsbeispiele verwendet werden können. Bezugszeichen in den Ansprüchen sind nicht als Einschränkungen anzusehen.Furthermore, it should be pointed out that features or steps that have been described with reference to one of the above exemplary embodiments can also be used in combination with other features or steps of other exemplary embodiments described above. Reference signs in the claims are not to be regarded as restrictions.

Claims (9)

Schaltungsträgervorrichtung (1) für ein Kraftfahrzeug, wobei die Schaltungsträgervorrichtung (1) umfasst: - einen Sensor (10); und - eine Leiterplatte (20), welche dazu ausgebildet ist, mit dem Sensor (10) bestückt zu werden und eine mechanische Koppelung mit einem Steuergerät (100) bereitzustellen, wobei die Leiterplatte (20) eine Kontaktierung (22) aufweist, welche dazu ausgelegt ist, eine elektrische Koppelung mit dem Steuergerät (100) bereitzustellen, und wobei die Leiterplatte (20) dazu ausgebildet ist, mit elektrischen Bauteilen zumindest teilweise über die Seitenkante der Leiterplatte (20) oder auf der Seitenkante bestückt zu werden.Circuit carrier device (1) for a motor vehicle, the circuit carrier device (1) comprising: - a sensor (10); and - A printed circuit board (20) which is designed to be equipped with the sensor (10) and to provide a mechanical coupling to a control device (100), the printed circuit board (20) having a contact (22) which is designed for this purpose to provide an electrical coupling to the control device (100), and wherein the circuit board (20) is designed to be fitted with electrical components at least partially over the side edge of the circuit board (20) or on the side edge. Schaltungsträgervorrichtung (1) nach Anspruch 1, wobei die Leiterplatte (20) ferner eine Entstörungseinrichtung (24) aufweist und die Leiterplatte (20) ferner dazu ausgebildet ist, mit der Entstörungseinrichtung (24) bestückt zu werden.Circuit carrier device (1) according to Claim 1 wherein the circuit board (20) furthermore has an interference suppression device (24) and the circuit board (20) is further designed to be equipped with the interference suppression device (24). Schaltungsträgervorrichtung (1) nach Anspruch 1 oder nach Anspruch 2, wobei die Kontaktierung (22) als ein metallisierter Anschluss ausgebildet ist.Circuit carrier device (1) according to Claim 1 or after Claim 2 , wherein the contact (22) is designed as a metallized connection. Schaltungsträgervorrichtung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Kontaktierung (22) als eine umlaufende oder zumindest partiell umlaufende Metallisierung ausgebildet ist.Circuit carrier device (1) according to one of the preceding claims, wherein the contacting (22) is designed as a circumferential or at least partially circumferential metallization. Schaltungsträgervorrichtung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Kontaktierung (22) dazu ausgebildet ist, durch i) Schweißen; und/oder ii) Löten; und/oder iii) Stecken; und/oder iv) Pressen an das Steuergerät (100) angekoppelt zu werden.Circuit carrier device (1) according to one of the preceding claims, wherein the contact (22) is designed to pass through i) welding; and or ii) soldering; and or iii) sticking; and or iv) presses to be coupled to the control device (100). Schaltungsträgervorrichtung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Leiterplatte (20): i) einen gebogenen Bereich; und/oder ii) einen abgewinkelten Bereich; und/oder iii) einen flexiblen Bereich aufweist.Circuit carrier device (1) according to one of the preceding claims, wherein the circuit board (20): i) a curved area; and or ii) an angled area; and or iii) has a flexible area. Schaltungsträgervorrichtung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Leiterplatte (20) eine Mehrzahl von Lötflächen oder Lötaugen aufweist.Circuit carrier device (1) according to one of the preceding claims, wherein the circuit board (20) has a plurality of soldering surfaces or soldering eyes. Schaltungsträgervorrichtung (1) nach Anspruch 7, wobei die Mehrzahl der Lötflächen oder der Lötaugen dazu ausgebildet ist, eine Mehrzahl von Bestückungsoptionen bereitzuhalten.Circuit carrier device (1) according to Claim 7 , wherein the plurality of soldering areas or the soldering eyes is designed to hold a plurality of assembly options. Schaltungsträgervorrichtung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Leiterplatte (20) ein Befestigungselement (26) aufweist.Circuit carrier device (1) according to one of the preceding claims, wherein the circuit board (20) has a fastening element (26).
DE102015221459.1A 2015-11-03 2015-11-03 Circuit carrier device for a motor vehicle Active DE102015221459B4 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102015221459.1A DE102015221459B4 (en) 2015-11-03 2015-11-03 Circuit carrier device for a motor vehicle

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102015221459.1A DE102015221459B4 (en) 2015-11-03 2015-11-03 Circuit carrier device for a motor vehicle

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE102015221459A1 DE102015221459A1 (en) 2017-05-04
DE102015221459B4 true DE102015221459B4 (en) 2021-08-12

Family

ID=58545747

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102015221459.1A Active DE102015221459B4 (en) 2015-11-03 2015-11-03 Circuit carrier device for a motor vehicle

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE102015221459B4 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102016226156A1 (en) * 2016-12-23 2018-06-28 Conti Temic Microelectronic Gmbh Sensor arrangement and control unit with sensor arrangement

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102010025591A1 (en) 2010-06-29 2011-12-29 Conti Temic Microelectronic Gmbh Sensor carrier and sensor module in particular for use in a motor vehicle suburb control unit
DE102014216590A1 (en) 2014-03-12 2015-09-17 Conti Temic Microelectronic Gmbh Sensor module with a housed sensor in a multilayer PCB
WO2015158340A1 (en) 2014-04-15 2015-10-22 Schaeffler Technologies AG & Co. KG Variable sensor interface for a control unit

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102010025591A1 (en) 2010-06-29 2011-12-29 Conti Temic Microelectronic Gmbh Sensor carrier and sensor module in particular for use in a motor vehicle suburb control unit
DE102014216590A1 (en) 2014-03-12 2015-09-17 Conti Temic Microelectronic Gmbh Sensor module with a housed sensor in a multilayer PCB
WO2015158340A1 (en) 2014-04-15 2015-10-22 Schaeffler Technologies AG & Co. KG Variable sensor interface for a control unit

Also Published As

Publication number Publication date
DE102015221459A1 (en) 2017-05-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2055154B1 (en) Standardized electronics housing having modular contact partners
EP2692025B1 (en) Modular electrical plug connector assembly
DE102007019095A1 (en) Standardized carrier element with integrated interface
DE102015221459B4 (en) Circuit carrier device for a motor vehicle
WO2014183899A2 (en) Contacting part for a drive module, drive module, and method for producing a contacting part
DE102008035420A1 (en) Modular circuit arrangement for use in safety-critical system in motorvehicle, has circuit carrier body electro-conductively, directly and fixedly connected to printed circuit board by soldering connection
DE102014003090A1 (en) Battery module and method for manufacturing a battery module
DE102007039618B4 (en) Module for integrated control electronics with a simplified structure
DE102007042449B4 (en) Integrated sensor module for mechatronics, process for manufacturing the integrated sensor module and use of the integrated sensor module
DE19804607C2 (en) Arrangement for the electrical connection of at least one sensor
DE102013016073A1 (en) Device for signal transmission in a vehicle
DE4405439C2 (en) Electrical circuit arrangement and manufacturing method therefor
DE102022130232A1 (en) Method for producing a flexible circuit board and a battery assembly, and circuit board for a battery module
WO2014037173A1 (en) Arrangement of an electric control device on a circuit board
DE102016222083A1 (en) Battery module, cover element of a battery module, method of making the same and battery
DE102007019091A1 (en) Connection of a valve to a standardized interface of an integrated electronic component
DE102022124320A1 (en) Printed circuit board assembly, battery assembly and method for producing a printed circuit board assembly
DE102016218652A1 (en) Bearing assembly with built-in electrical line to provide multiple operating voltages
DE102004012099B3 (en) Making connections between film conductors, e.g. for vehicles, involves ultrasonic welding of laminated or extruded film conductors with simultaneous process control; FFC conductors and FPC circuit parts are combined into F-hybrid circuit
DE102021123246A1 (en) Battery arrangement, method for producing a battery arrangement and motor vehicle
DE102015226201A1 (en) Electric circuit, method for producing an electrical circuit and body part for a vehicle
WO2008138898A1 (en) Circuit board with integrated press-fit pin
WO2008055751A2 (en) Electronic housing using novel flexible printed circuit board technology
DE102011076661A1 (en) Transmission control device for vehicle e.g. passenger car, has circuit board module which is electrically and mechanically connected to peripheral modules through connecting lines
DE102011013502A1 (en) Camera arrangement for use with driver assistance system in motor car, has data line for transferring date to camera control device, where supply and data lines and camera element are arranged on substrate e.g. flexible circuit board

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed
R016 Response to examination communication
R081 Change of applicant/patentee

Owner name: VITESCO TECHNOLOGIES GERMANY GMBH, DE

Free format text: FORMER OWNER: CONTI TEMIC MICROELECTRONIC GMBH, 90411 NUERNBERG, DE

R018 Grant decision by examination section/examining division
R081 Change of applicant/patentee

Owner name: VITESCO TECHNOLOGIES GERMANY GMBH, DE

Free format text: FORMER OWNER: VITESCO TECHNOLOGIES GERMANY GMBH, 30165 HANNOVER, DE

R020 Patent grant now final