DE102015215205B4

DE102015215205B4 - SMD component with solder pins

Info

Publication number: DE102015215205B4
Application number: DE102015215205.7A
Authority: DE
Inventors: Johann Böldl; Rainer PILSL
Original assignee: Sumida Components and Modules GmbH
Current assignee: Sumida Components and Modules GmbH
Priority date: 2015-08-10
Filing date: 2015-08-10
Publication date: 2022-05-12
Anticipated expiration: 2035-08-11
Also published as: GB2541546B; DE102015215205A1; FR3040118B1; FR3040118A1; GB2541546A

Abstract

SMD-Bauteil mit einem elektronischen Bauelement, einem das elektronische Bauelement halternden Träger (10) und einer Mehrzahl von am Träger (10) angebrachten U-förmigen Lötpins (12a; 12b), die jeweils ein mit einer Leiterplatte zu verlötendes erstes Kontaktende (14a; 14b) und ein mit einem Anschlussdraht des elektronischen Bauelements verbundenes zweites Kontaktende (16a; 16b) aufweisen, wobei die ersten Kontaktenden (14a; 14b) an wenigstens einer Seite des Trägers (10) in einer ersten Reihe (E1) angeordnet sind und über der ersten Reihe (E1) an der entsprechenden Seite des Trägers (10) eine durch die zweiten Kontaktenden (16a; 16b) gebildete zweite Reihe (E2) gebildet ist, wobei für wenigstens einige der Lötpins (12a; 12b) jeweils die ersten Kontaktenden (14a; 14b), in Aufsichtsrichtung (A) senkrecht zu einer Erstreckungsrichtung (R1; R2) der ersten und/oder zweiten Reihe (E1, E2), relativ zu den jeweiligen zweiten Kontaktenden (16a; 16b) entlang der Erstreckungsrichtung (R1, R2) um einen Versatzabstand (Vb, Vc, Vd, Ve) versetzt angeordnet sind.SMD component with an electronic component, a carrier (10) holding the electronic component and a plurality of U-shaped soldering pins (12a; 12b) attached to the carrier (10), each of which has a first contact end (14a; 14b) and having a second contact end (16a; 16b) connected to a connecting wire of the electronic component, the first contact ends (14a; 14b) being arranged on at least one side of the carrier (10) in a first row (E1) and above the first row (E1), a second row (E2) formed by the second contact ends (16a; 16b) is formed on the corresponding side of the carrier (10), with the first contact ends (14a ; 14b), in the plan view (A) perpendicular to an extension direction (R1; R2) of the first and/or second row (E1, E2), relative to the respective second contact ends (16a; 16b) along the extension direction (R1, R2) around e are staggered by an offset distance (Vb, Vc, Vd, Ve).

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein SMD-Bauteil, insbesondere ein induktives Bauelement in SMD-Bauweise zur Befestigung an einer Leiterplatte durch wenigstens einen Lötpin.The present invention relates to an SMD component, in particular an inductive component of SMD construction for attachment to a printed circuit board by at least one soldering pin.

SMD-Bauteile werden im Gegensatz zu Durchkontaktierungstechniken, bei welchen Anschlussdrähte elektronischer Bauelemente durch Bestückungslöcher in einer Leiterplatte geführt und auf der Rückseite der Leiterplatte (oder über Innenlagen) verlötet werden, über lötfähige Kontaktanschlüsse direkt auf einer Leiterplatine befestigt. Diese Technik wird häufig auch als Oberflächenmontage bezeichnet, wobei hier gegenüber Durchkontaktierungen eine sehr dichte Bestückung erreicht werden kann, da z.B. Leiterplatten in der Oberflächenmontage beidseitig bestückbar sind. Herkömmliche Kunststoffkörper für SMD-Bauteile sind beispielsweise aus den Schriften DE 101 14 182 A1 und DE 198 13 527 C1 bekannt.In contrast to through-plating techniques, in which connecting wires from electronic components are routed through mounting holes in a printed circuit board and soldered to the back of the printed circuit board (or via inner layers), SMD components are attached directly to a printed circuit board using solderable contact connections. This technique is often also referred to as surface mounting, whereby a very dense assembly can be achieved here compared to vias, since, for example, printed circuit boards in surface mounting can be assembled on both sides. Conventional plastic bodies for SMD components are, for example, from the writings DE 101 14 182 A1 and DE 198 13 527 C1 famous.

Mit zunehmender Skalierung zu kleineren Bauteilen erfolgt die Oberflächenmontage hauptsächlich maschinell, da hier eine präzise manuelle Positionierung der Bauteile nicht mehr mit der geforderten Genauigkeit erfolgen kann. Für das Funktionieren von Schaltungen ist eine einwandfreie Lotverbindung notwendig und es werden hierzu Prüfverfahren eingesetzt, um die Qualität einer Lotverbindung zu untersuchen. Dies kann z.B. im Zuge einer automatischen optischen Inspektion (AOI) erfolgen, wobei zur Kontrolle von Lötstellen zunehmend industrielle Bildverarbeitungsanlagen eingesetzt werden, um die Qualität einer maschinellen Lotverbindung mit hoher Geschwindigkeit und Präzision zu kontrollieren.With increasing scaling to smaller components, surface mounting is mainly carried out mechanically, since precise manual positioning of the components can no longer be carried out with the required accuracy. A perfect soldered connection is necessary for the functioning of circuits and test methods are used to examine the quality of a soldered connection. This can be done, for example, in the course of an automatic optical inspection (AOI), whereby industrial image processing systems are increasingly being used to inspect solder joints in order to control the quality of a machine solder connection with high speed and precision.

Es hat sich jedoch herausgestellt, dass die optische Inspektion von Leiterplatten mit hohen Integrationsdichten einen stark zunehmenden Aufwand erfordert und hier moderne Bildgebungsverfahren einzusetzen sind, um die Zuverlässigkeit der AOI trotz zunehmender Integrationsdichte auf einer Leiterplatte aufrechtzuerhalten.However, it has turned out that the optical inspection of printed circuit boards with high integration densities requires a rapidly increasing effort and modern imaging methods have to be used here in order to maintain the reliability of the AOI despite increasing integration densities on a printed circuit board.

Aus der Schrift DE 41 29 990 A1 ist ein Schaltungsfußsystem für oberflächenmontierbare Komponenten zur Anwendung in der Oberflächenmontagetechnik der Elektronik bekannt. Dabei besteht das Schaltungsfußsystem aus Schaltungsfüßen, die eine Anschlussspitze aufweisen, an welche ein Stromleiter einer oberflächenmontierbaren Komponente angeschlossen wird, die ein oder mehr aus Isoliermaterial bestehende Teile mit Öffnungen und/oder Nuten aufweisen, in denen die Schaltungsfüße befestigt werden. Die Schaltungsfüße haben ein Anschlussstück, das an einen Anschlussstift der Leiterplatte gelötet wird. Weiterhin weisen die Schaltungsfüße eine Anschlussspitze und einen oder mehrere Anschlussfinger auf, die vor der Befestigung der Schaltungsfüße im Wesentlichen fertig geformt sind. Auch können die Schaltungsfüße in die entsprechend ausgestalteten Nuten und/oder Öffnungen der oberflächenmontierbaren Komponenten gesteckt werden, wobei eine Nut-Finger- und/oder Reibungsverbindung entsteht und die Außenflächen der Anschlussstücke der Schaltungsfüße ohne eine Biegungsphase ein maßgenaues Montageflächensystem für die Oberflächenmontage bilden.From Scripture DE 41 29 990 A1 a circuit foot system for surface mount components for use in the surface mount technology of electronics is known. The circuit foot system consists of circuit feet which have a connection tip to which a current conductor of a surface-mountable component is connected, which have one or more parts made of insulating material with openings and/or grooves in which the circuit feet are fastened. The circuit feet have a connector that is soldered to a pin on the circuit board. Furthermore, the circuit feet have a terminal tip and one or more terminal fingers that are substantially finish-formed prior to attachment of the circuit feet. Also, the circuit feet can be inserted into the appropriately configured grooves and/or openings of the surface mount components, creating a groove-finger and/or frictional connection and the outer surfaces of the connection pieces of the circuit feet form a dimensionally accurate mounting surface system for surface mounting without a flex phase.

Ausgehend von der oben beschriebenen Situation ist es daher wünschenswert ein SMD-Bauteil bereitzustellen, bei dem trotz fortgeschrittener Miniaturisierung eine optische Kontrolle der Lotverbindungen zwischen einer Leiterplatte und dem SMD-Bauteil mit guter Genauigkeit und unter kurzen Kontrollzeiten erfolgen kann.Based on the situation described above, it is therefore desirable to provide an SMD component in which, despite advanced miniaturization, the soldered connections between a printed circuit board and the SMD component can be optically checked with good accuracy and with short control times.

Die vorliegende Erfindung stellt in einem Aspekt ein SMD-Bauteil gemäß dem unabhängigen Anspruch 1 bereit.The present invention provides, in one aspect, an SMD component according to independent claim 1.

Es wird in diesem Aspekt vorteilhafterweise vermieden, dass die Kontaktenden in einer Ansicht entlang einer Richtung parallel zum Verbindungsabschnitt und senkrecht zu einer Richtung, entlang der sich die länglich ausgebildeten Kontaktenden erstrecken, direkt übereinander liegen. Es wird erreicht, dass das erste länglich ausgebildete Kontaktende des Lötpins bei Verwendung in einem SMD-Bauteil während einer optischen Lötpinabfrage gut sichtbar ist und insbesondere die Sicht auf das erste länglich ausgebildete Kontaktende durch das zweite länglich ausgebildete Kontaktende nicht versperrt wird, wenn der Lötpin derart in ein SMD-Bauteil eingebaut wird, dass der Verbindungsabschnitt senkrecht zu einer Grundfläche des SMD-Bauteils orientiert ist (mit Grundfläche sei die Fläche eines SMD-Bauteils bezeichnet, die bei einer Oberflächenmontage eines SMD-Bauteils auf einer Leiterplatte einer Oberfläche der Leiterplatte zugerichtet ist).In this aspect, it is advantageously avoided that the contact ends lie directly one above the other in a view along a direction parallel to the connecting section and perpendicular to a direction along which the elongate contact ends extend. It is achieved that the first elongate contact end of the soldering pin is clearly visible when used in an SMD component during an optical soldering pin query and in particular the view of the first elongate contact end is not blocked by the second elongate contact end when the soldering pin is in such a is installed in an SMD component, that the connecting section is oriented perpendicularly to a base area of the SMD component (the base area is the area of an SMD component that is aligned with a surface of the circuit board when an SMD component is surface-mounted on a circuit board ).

In diesem Aspekt der Erfindung wird ein SMD-Bauteil mit einem elektronischen Bauelement, einem das elektronische Bauelement halternden Träger und einer Mehrzahl von U-förmigen Lötpins bereitgestellt, die am Träger angebracht sind. Die Lötpins weisen dabei jeweils ein mit einer Leiterplatte zu verlötendes erstes Kontaktende und ein mit einem Anschlussdraht des elektronischen Bauelements verbundenes zweites Kontaktende auf. An wenigstens einer Seite des Trägers sind die ersten Kontaktenden in einer ersten Reihe angeordnet, wobei über der ersten Reihe an der entsprechenden Seite des Trägers eine durch die zweiten Kontaktenden gebildete zweite Reihe gebildet ist. Hierbei sind für wenigstens einige der Lötpins jeweils die ersten Kontaktenden in Aufsichtrichtung senkrecht zu einer Erstreckungsrichtung der ersten und/oder zweiten Reihe relativ zu den jeweiligen zweiten Kontaktenden in der Erstreckungsrichtung um einen Versatzabstand versetzt angeordnet. Dadurch wird erreicht, dass die Kontaktenden der Lötpins in einer optischen Lötpinabfrage gut sichtbar sind und insbesondere die Sicht auf die erste Reihe der Kontaktenden (insbesondere die ersten Kontaktenden) nicht durch die zweite Reihe der Kontaktenden versperrt wird.In this aspect of the invention, there is provided an SMD component including an electronic component, a carrier holding the electronic component, and a plurality of U-shaped solder pins attached to the carrier. The soldering pins each have a first contact end to be soldered to a printed circuit board and a second contact end connected to a connecting wire of the electronic component. On at least one side of the carrier, the first contact ends are arranged in a first row, with a second row formed by the second contact ends being formed over the first row on the corresponding side of the carrier. Here, for at least some of the soldering pins, the first contact ends in the top view are perpendicular to one Extension direction of the first and / or second row offset relative to the respective second contact ends in the direction of extension by an offset distance. This ensures that the contact ends of the soldering pins are clearly visible in an optical soldering pin query and in particular the view of the first row of contact ends (in particular the first contact ends) is not blocked by the second row of contact ends.

Gemäß einer anschaulichen Ausführungsform liegt der Versatzabstand in einem Bereich von 0,3 mm bis 2 mm, vorzugsweise in einem Bereich von 0,3 mm bis 1 mm.According to an illustrative embodiment, the offset distance is in a range of 0.3 mm to 2 mm, preferably in a range of 0.3 mm to 1 mm.

In einer weiteren anschaulichen Ausführungsform sind das erste Kontaktende und das zweite Kontaktende jedes Lötpins durch einen Verbindungsabschnitt verbunden, der wenigstens teilweise im Träger verläuft, wobei der Verbindungsabschnitt jeweils mindestens einen sich entlang der Aufsichtrichtung verlaufenden Verbindungsteilabschnitt und einen parallel zur Erstreckungsrichtung der ersten und/oder zweiten Reihe verlaufenden Verbindungsteilabschnitt aufweist.In a further illustrative embodiment, the first contact end and the second contact end of each soldering pin are connected by a connecting section which runs at least partially in the carrier, with the connecting section each having at least one connecting subsection running along the top view direction and one parallel to the direction of extension of the first and/or second Series running connection part section has.

Gemäß einer hierzu alternativen Ausführungsform sind das erste Kontaktende und das zweite Kontaktende jedes Lötpins durch einen Verbindungsabschnitt verbunden, der wenigstens teilweise im Träger verläuft, wobei der Verbindungsabschnitt im Träger unter einem Winkel mit Betrag zwischen 0° und 90° zur Erstreckungsrichtung der ersten und/oder zweiten Reihe verläuft.According to an alternative embodiment, the first contact end and the second contact end of each soldering pin are connected by a connecting section that runs at least partially in the carrier, the connecting section in the carrier being at an angle of between 0° and 90° to the direction of extent of the first and/or second row runs.

In einer weiteren anschaulichen Ausführungsform ist das elektronische Bauelement als induktives Bauelement mit einer Wicklung ausgebildet, die mit den zweiten Kontaktenden zweier Lötpins verbunden ist. Alternativ kann das induktive Bauelement mehrere Wicklungen aufweisen, die jeweils mit zweiten Kontaktenden verbunden sind.In a further illustrative embodiment, the electronic component is in the form of an inductive component with a winding which is connected to the second contact ends of two soldering pins. Alternatively, the inductive component can have a plurality of windings, which are each connected to second contact ends.

Nachfolgend wird die Erfindung mit Bezug auf die beiliegenden Figuren beschrieben, wobei:

1 schematisch eine perspektivische Ansicht eines Lötpins gemäß einiger anschaulicher Ausführungsformen der Erfindung darstellt;
2a und 2b einen Träger für ein SMD-Bauteil gemäß einiger anschaulicher Ausführungsformen der Erfindung in unterschiedlichen Ansichten darstellt; und
3a und 3b eine Vergrößerung einer Seitenansicht eines Trägers gemäß verschiedener anschaulicher Ausführungsformen der Erfindung darstellt.

The invention is described below with reference to the accompanying figures, in which:

1 schematically illustrates a perspective view of a soldering pin according to some illustrative embodiments of the invention;
2a and 2 B 12 illustrates a carrier for an SMD component according to some illustrative embodiments of the invention in different views; and
3a and 3b Figure 12 illustrates an enlargement of a side view of a carrier in accordance with various illustrative embodiments of the invention.

Mit Bezug auf 1 werden nun anschauliche Ausführungsformen der Erfindung hinsichtlich eines Lötpins beschrieben.Regarding 1 Illustrative embodiments of the invention will now be described in terms of a solder pin.

1 zeigt schematisch eine perspektivische Ansicht eines Lötpins 1, der in einem Träger eines SMD-Bauteils zur elektrischen Verbindung eines von dem Träger gehalterten SMD-Bauelements mit einer Leiterplatte eingesetzt werden kann. Der Lötpin 1 weist ein erstes geradlinig länglich ausgebildetes Kontaktende 3 und ein zweites geradlinig länglich ausgebildetes Kontaktende 5 auf. Beispielsweise sind die Kontaktenden 3, 5 durch Endbereiche eines zu einem Lötpin gebogenen Leiterdrahts dargestellt, an denen ein elektrischer Kontakt vom Lötpin zum SMD-Bauelement (nicht dargestellt) bzw. zur Leiterplatte (nicht dargestellt) in SMD-Anwendungen gebildet wird. In einigen anschaulichen Anwendungen des Lötpins 1 in SMD-Bauteilen (nicht dargestellt) ist das Kontaktende 3 beispielsweise zum Verlöten mit einer Leiterplatte (nicht dargestellt) vorgesehen. Weiterhin dient das zweite Kontaktende 5 zur mechanischen oder elektromechanischen Verbindung des Lötpins 1 mit einem elektronischen Bauelement (nicht dargestellt) eines SMD-Bauteils (nicht dargestellt). Anschauliche Beispiele eines SMD-Bauteils werden nachfolgend hinsichtlich der 2a, 2b, 3a und 3b beschrieben. 1 shows a schematic perspective view of a soldering pin 1, which can be used in a carrier of an SMD component for the electrical connection of an SMD component held by the carrier to a printed circuit board. The soldering pin 1 has a first contact end 3 embodied in a straight, elongated manner and a second contact end 5 embodied in a straight, elongate manner. For example, the contact ends 3, 5 are represented by end regions of a conductor wire bent into a soldering pin, on which an electrical contact is formed from the soldering pin to the SMD component (not shown) or to the printed circuit board (not shown) in SMD applications. In some illustrative applications of the soldering pin 1 in SMD components (not shown), the contact end 3 is provided, for example, for soldering to a printed circuit board (not shown). Furthermore, the second contact end 5 serves to mechanically or electromechanically connect the soldering pin 1 to an electronic component (not shown) of an SMD component (not shown). Illustrative examples of an SMD component are described below with regard to the 2a , 2 B , 3a and 3b described.

Das erste Kontaktende 3 und das zweite Kontaktende 5 des Lötpins 1 sind durch einen Verbindungsabschnitt 7 miteinander elektrisch leitend verbunden. Der Verbindungsabschnitt 7 umfasst gemäß der beispielhaften Darstellung in 1 einen ersten Verbindungsteilabschnitt 7a und einen zweiten Verbindungsteilabschnitt 7b, wobei sich der erste Verbindungsteilabschnitt 7a und der zweite Verbindungsteilabschnitt 7b wenigstens abschnittsweise quer zu einer Richtung orientiert sind, entlang der sich die länglich ausgebildeten Kontaktenden 3, 5 erstrecken. In dem dargestellten Beispiel sind die Verbindungsabschnitte 7a und 7b wenigstens abschnittsweise zueinander orthogonal orientiert. Dies ist nicht beschränkend und alternativ kann der Verbindungsteilabschnitt 7a wenigstens abschnittsweise windschief zum Verbindungsteilabschnitt 7b orientiert sein.The first contact end 3 and the second contact end 5 of the soldering pin 1 are electrically conductively connected to one another by a connecting section 7 . According to the exemplary illustration in FIG 1 a first connection subsection 7a and a second connection subsection 7b, the first connection subsection 7a and the second connection subsection 7b being oriented at least in sections transversely to a direction along which the elongate contact ends 3, 5 extend. In the example shown, the connecting sections 7a and 7b are oriented orthogonally to one another, at least in sections. This is not restrictive and alternatively the connecting part section 7a can be oriented at least in sections skew to the connecting part section 7b.

Gemäß der in 1 dargestellten Ausführungsform bildet der erste Verbindungsteilabschnitt 7a zusammen mit dem ersten Kontaktende 3 eine U-förmige Gestalt, da ein unterer länglich ausgebildeter Teilabschnitt 7a1 des ersten Verbindungsteilabschnitts 7a senkrecht zu den Kontaktenden 3, 5 verläuft und sich ein oberer länglich ausgebildeter Teilabschnitt 7a2 des Verbindungsteilabschnitts 7a parallel zur Erstreckungsrichtung des Kontaktendes 3 erstreckt. Weiterhin bilden das zweite Kontaktende 5 und der zweite Verbindungsteilabschnitt 7b gemäß der Darstellung in 1 einen L-förmigen Abschnitt des Lötpins 1. Dies stellt keine Beschränkung dar und der Verbindungsteilabschnitt 7b kann sich ohne den oberen Teilabschnitt 7a2 direkt an den unteren Teilabschnitt 7a1 anschließen.According to the 1 In the illustrated embodiment, the first connection section 7a forms a U-shape together with the first contact end 3, since a lower, elongate section 7a1 of the first connection section 7a runs perpendicular to the contact ends 3, 5 and an upper, elongate section 7a2 of the connection section 7a runs parallel to the extension direction of the contact end 3 extends. Furthermore, the second contact end 5 and the second connection part section 7b form according to FIG the representation in 1 an L-shaped portion of the soldering pin 1. This is not a limitation, and the connecting section 7b may be directly connected to the lower section 7a1 without the upper section 7a2.

Gemäß der in 1 dargestellten Ausführungsform sind eine Ebene, die durch das erste Kontaktende 3 und den ersten Verbindungsabschnittteil 7a gebildet wird, und eine Ebene, die durch das zweite Kontaktende 5 und den zweiten Verbindungsteilabschnitt 7b gebildet wird, zueinander nicht-parallel orientiert. Darstellungsgemäß kann die durch das erste Kontaktende 3 und den ersten Verbindungsteilabschnitt 7a gebildete Ebene senkrecht auf der durch das zweite Kontaktende 5 und den zweiten Verbindungsteilabschnitt 7b gebildeten Ebene stehen.According to the 1 The embodiment illustrated are a plane formed by the first contact end 3 and the first connection section part 7a and a plane formed by the second contact end 5 and the second connection section part 7b, oriented non-parallel to one another. According to the illustration, the plane formed by the first contact end 3 and the first connection part section 7a can be perpendicular to the plane formed by the second contact end 5 and the second connection part section 7b.

Zur Veranschaulichung ist in 1 ein dreidimensionales Koordinatensystem xyz eingetragen. Bezüglich dem dargestellten Koordinatensystem xyz können sich beispielsweise die ersten und zweiten Kontaktenden 3, 5 entlang der x-Richtung erstrecken, während der Verbindungsteilabschnitt 7 mindestens einen Teilabschnitt (vgl. Teilabschnitt 7a1) aufweist, der sich wenigstens teilweise entlang der z-Richtung erstreckt, und optional einen weiteren Teilabschnitt (vgl. Teilabschnitt 7a2) aufweist, der sich entlang der y-Richtung des xyz-Systems erstreckt.For illustration is in 1 a three-dimensional coordinate system xyz entered. With regard to the xyz coordinate system shown, for example, the first and second contact ends 3, 5 can extend along the x-direction, while the connection sub-section 7 has at least one sub-section (cf. sub-section 7a1) that extends at least partially along the z-direction, and optionally has a further section (cf. section 7a2) which extends along the y-direction of the xyz system.

Wie aus 1 hervorgeht wird dementsprechend ein Versatz V zwischen dem ersten Kontaktende 3 und dem zweiten Kontaktende 5 mit Versatzkomponenten entlang der y-Richtung (vgl. Versatzkomponente Vy) und der z-Richtung (vgl. Versatzkomponenten Vz) bereitgestellt. Demgegenüber weisen herkömmliche U-förmige Lötpins lediglich einen Versatzabstand mit einer Versatzkomponente auf, z.B. nur in z-Richtung.How out 1 Accordingly, an offset V is provided between the first contact end 3 and the second contact end 5 with offset components along the y-direction (cf. offset component Vy) and the z-direction (cf. offset components Vz). In contrast, conventional U-shaped soldering pins only have an offset distance with an offset component, for example only in the z-direction.

Dies bedeutet, dass eine durch die Kontaktenden 3, 5 gebildete Ebene, wie beispielsweise in 1 durch einen Ebenenabschnitt E mit Normalenvektor n angedeutet ist, demzufolge wenigstens abschnittsweise schräg zu wenigstens einem Verbindungsteilabschnitt 7a, 7b orientiert ist, so dass der wenigstens eine Verbindungsteilabschnitt 7a, 7b wenigstens abschnittsweise nicht-parallel zur Ebene (vgl. Ebenenabschnitt E in 1) bzw. nicht-senkrecht zum Normalenvektor n verläuft. Hinsichtlich der Darstellung in 1 ist der Ebenenabschnitt E unter einem Winkel α zur z-Richtung orientiert, wobei für den Betrag des Winkels |α| gilt: 0 < |α| < 90°. Gemäß einigen beispielhaften Ausführungsformen kann gelten: 5° ≤ |α| ≤ 30°.This means that a plane formed by the contact ends 3, 5, such as in 1 is indicated by a plane section E with normal vector n, as a result of which at least sections are oriented obliquely to at least one connecting section 7a, 7b, so that the at least one connecting section 7a, 7b is at least sectionally non-parallel to the plane (cf. plane section E in 1 ) or non-perpendicular to the normal vector n. With regard to the presentation in 1 is the plane section E oriented at an angle α to the z-direction, where for the amount of the angle |α| the following applies: 0 < |α| < 90 degrees. According to some example embodiments, 5°≦|α| ≤ 30°.

Gemäß einigen anschaulichen Ausführungsformen ist eine Länge des Verbindungsteilabschnitts 7a größer als eine Länge des Verbindungsteilabschnitts 7b. In einigen expliziten Beispielen hierin kann eine Länge des unteren Teilabschnitts 7a1 größer sein als eine Länge des Verbindungsteilabschnitts 7b. In Ansicht des Lötpins 1 entlang einer Richtung parallel zum Teilabschnitt 7a1 ist der Versatz Vy zwischen den Kontaktenden 3, 5 sichtbar und die Kontaktenden 3 und 5 sind optisch gut unterscheidbar. Weiterhin ist der Versatz Vz größer als der Versatz Vy. Insbesondere wird der Versatz Vy durch den Verbindungsteilabschnitt 7b festgelegt, während der Versatz Vz durch den unteren Teilabschnitt 7a1 definiert wird.According to some illustrative embodiments, a length of the connection section 7a is greater than a length of the connection section 7b. In some explicit examples herein, a length of the lower section 7a1 may be greater than a length of the connection section 7b. In a view of the soldering pin 1 along a direction parallel to the section 7a1, the offset Vy between the contact ends 3, 5 is visible and the contact ends 3 and 5 can be easily distinguished optically. Furthermore, the offset Vz is larger than the offset Vy. In particular, the offset Vy is defined by the connecting section 7b, while the offset Vz is defined by the lower section 7a1.

2a zeigt schematisch, in einer perspektivischen Ansicht, einen Träger 10 für ein induktives Bauelement (nicht dargestellt), etwa einen Transformator oder eine Drossel. Der Träger 10 haltert dabei einen Magnetkern (nicht dargestellt) und eine Wicklung (nicht dargestellt). Anschlussdrähte der Wicklung (nicht dargestellt) sind mit Lötpins aus einer Mehrzahl von Lötpins zu verbinden, wie z.B. mit mindestens einem Lötpin von einer ersten Mehrzahl von Lötpins 12a, die an einer ersten Seite des Trägers 10 angeordnet ist, und mit mindestens einem Lötpin einer zweiten Mehrzahl von Lötpins 12b, die an einer zweiten Seite des Trägers 10 angeordnet ist, wobei die erste und zweite Seite einander gegenüberliegenden Seiten des Trägers 10 darstellen. Bei der Bestückung einer Leiterplatte (nicht dargestellt) wird eine Unterseite U des Trägers mit einer Leiterplatte (nicht dargestellt) verbunden. Dies kann beispielsweise über ein Verlöten von ersten Kontaktenden 14a, 14b der Mehrzahl von Lötpins 12a, 12b erfolgen. 2a shows schematically, in a perspective view, a carrier 10 for an inductive component (not shown), such as a transformer or a choke. The carrier 10 holds a magnetic core (not shown) and a winding (not shown). Lead wires of the winding (not shown) are to be connected to one of a plurality of solder pins, such as at least one of a first plurality of solder pins 12a disposed on a first side of the carrier 10 and at least one solder pin of a second A plurality of solder pins 12b disposed on a second side of the carrier 10, the first and second sides constituting opposite sides of the carrier 10. When a printed circuit board (not shown) is populated, an underside U of the carrier is connected to a printed circuit board (not shown). This can be done, for example, by soldering first contact ends 14a, 14b of the plurality of soldering pins 12a, 12b.

2b zeigt schematisch eine Ansicht der Unterseite U des Trägers 10 aus 2a. Wie aus der Ansicht in 2b hervorgeht, sind die ersten Kontaktenden 14a, 14b zu zweiten Kontaktenden 16a, 16b jedes Lötpins der Mehrzahl von Lötpins 12a, 12b versetzt angeordnet. Dies bedeutet, dass die ersten und zweiten Kontaktenden 14b, 16b jedes Lötpins senkrecht zu der Ansichtrichtung in 2b um einen Versatzabstand Vb versetzt angeordnet sind. Entsprechend sind die ersten und zweiten Kontaktenden 14a, 16a um einen Versatzabstand Vc zueinander versetzt angeordnet. Dadurch wird ermöglicht, dass die ersten und zweiten Kontaktenden 14b, 16b bzw. 14a, 16a bei einer optischen Lötpinabfrage gut einsehbar sind, insbesondere das erste Kontaktende 14b bzw. 14a nicht durch das zweite Kontaktende 16b bzw. 16a bedeckt wird. Mit anderen Worten, eine durch die Kontaktenden 14b, 16b bzw. 14a, 16a eines Lötpins gebildete Ebene schneidet die in 2b dargestellte Schnittebene unter einem Winkel mit Betrag zwischen 0 und 90°. 2 B FIG. 12 schematically shows a view of the underside U of the carrier 10. FIG 2a . As from the view in 2 B shows that the first contact ends 14a, 14b are offset to the second contact ends 16a, 16b of each soldering pin of the plurality of soldering pins 12a, 12b. This means that the first and second contact ends 14b, 16b of each soldering pin are perpendicular to the viewing direction in FIG 2 B are offset by an offset distance Vb. Correspondingly, the first and second contact ends 14a, 16a are offset from one another by an offset distance Vc. This makes it possible for the first and second contact ends 14b, 16b or 14a, 16a to be clearly visible during an optical soldering pin query, in particular the first contact end 14b or 14a is not covered by the second contact end 16b or 16a. In other words, a plane formed by the contact ends 14b, 16b or 14a, 16a of a solder pin intersects the in 2 B shown section plane at an angle between 0 and 90°.

Zur Verbesserung der Isolations- und Kriechfestigkeit können ferner an der Unterseite U des Trägers 10 Vorsprünge 17 gebildet sein, zwischen denen Nuten festgelegt sind, so dass die Kriechfestigkeit und Isolationsfestigkeit zwischen benachbarten Lötpins vorteilhaft vergrößert werden kann.To improve the insulation and creep resistance can also be on the underside U of the Trä gers 10 projections 17 may be formed, between which grooves are defined, so that the creep resistance and insulation strength between adjacent solder pins can be advantageously increased.

3a und 3b zeigen schematisch jeweils eine vergrößerte Ansicht einer Seite des Trägers 10 in 2a. 3a and 3b each schematically show an enlarged view of one side of the carrier 10 in 2a .

Die in 3a dargestellte Seitenansicht ist senkrecht zu einer Aufsichtrichtung A orientiert, parallel zu der die Ansicht der Unterseite U in 2b dargestellt ist. Gemäß der in 3a dargestellten beispielhaften Ausführungsform sind Kontaktenden 14a der Lötpins der ersten Mehrzahl von Lötpins 12a an der ersten Seite in 2a in einer ersten Ebene E1 angeordnet, so dass sich die erste Ebene E1 entlang einer ersten Richtung R1 erstreckt, die senkrecht zur Aufsicht A orientiert ist. Durch die Anordnung in der ersten Ebene sind die Kontaktenden 14a in einer ersten Reihe angeordnet.In the 3a The side view shown is oriented perpendicular to a top view A, parallel to the view of the underside U in 2 B is shown. According to the 3a illustrated exemplary embodiment are contact ends 14a of the soldering pins of the first plurality of soldering pins 12a on the first side in 2a arranged in a first plane E1, so that the first plane E1 extends along a first direction R1, which is oriented perpendicular to the top view A. Due to the arrangement in the first plane, the contact ends 14a are arranged in a first row.

Weiterhin sind die zweiten Kontaktenden 16a an der ersten Seite derart angeordnet, dass sie eine zweite Ebene E2 festlegen, die sich entlang einer zweiten Richtung R2 erstreckt. Dementsprechend sind die zweiten Kontaktenden 16a in einer zweiten Reihe angeordnet, die über der ersten Reihe und über der Unterseite des Trägers 10 angeordnet ist. Beispielsweise kann ein Abstand der zweiten Ebene E2 zur Unterseite, (vgl. Vf, Vg in 3a) in einem Bereich von 1 mm bis 3 mm liegen.Furthermore, the second contact ends 16a on the first side are arranged to define a second plane E2 extending along a second direction R2. Accordingly, the second contact tails 16a are arranged in a second row, which is arranged above the first row and above the underside of the carrier 10 . For example, a distance from the second level E2 to the underside (cf. Vf, Vg in 3a) be in a range from 1 mm to 3 mm.

Gemäß der dargestellten speziellen beispielhaften Ausführungsform sind die Richtungen R1, R2 parallel zueinander orientiert. Dies stellt keine Beschränkung der Erfindung dar. Die Richtungen R1, R2 können auch zueinander nicht-parallel orientiert sein, solange zwischen dem ersten Kontaktende 14a und dem zweiten Kontaktende 16a in der dargestellten Ansicht ein Versatzabstand Ve bzw. Vd > 0 festgelegt wird. Dies kann beispielsweise dadurch erreicht werden, dass der in 1 dargestellte Lötpin 1 derart in den Träger eingespritzt wird, dass der untere Teilabschnitt 7a1 in 1 senkrecht zur Unterseite des Trägers 10 in 3a (vgl. auch Unterseite U des Trägers 10 in 2a) orientiert ist. Wenn der Träger 10 entlang der Aufsichtrichtung A betrachtet wird (und damit parallel zur Erstreckungsrichtung des unteren Teilabschnitts 7a1 des Lötpins 1 in 1), werden demzufolge die ersten Kontaktenden 14a nicht durch die zweiten Kontaktenden 16a überdeckt.According to the particular exemplary embodiment shown, the directions R1, R2 are oriented parallel to each other. This does not represent a limitation of the invention. The directions R1, R2 can also be oriented non-parallel to one another as long as an offset distance Ve or Vd>0 is defined between the first contact end 14a and the second contact end 16a in the view shown. This can be achieved, for example, by the in 1 Solder pin 1 shown is injected into the carrier in such a way that the lower section 7a1 in 1 perpendicular to the bottom of the beam 10 in 3a (see also underside U of the carrier 10 in 2a) is oriented. If the carrier 10 is viewed along the plan view A (and thus parallel to the extension direction of the lower section 7a1 of the soldering pin 1 in 1 ), consequently the first contact ends 14a are not covered by the second contact ends 16a.

3b zeigt eine alternative Ausführungsform, gemäß der U-förmige Lötpins derart in den Träger 10 eingespritzt sind, dass erste Kontaktenden 14a nicht von zweiten Kontaktenden 16a überdeckt werden, wenn der Träger entlang der Aufsichtrichtung A betrachtet wird. Dadurch wird eine vorteilhafte Lötpinabfrage erreicht, bei der die ersten Kontaktenden 14a nicht durch die zweiten Kontaktenden 16a bedeckt werden. Allerdings tritt bei nicht-runden Drähten, wie in den Figuren dargestellte ist, eine verkippte Anordnung auf einer Leiterplatte auf. Die Kontaktenden liegen dann nicht flächig auf einer Leiterplatte auf, sondern auf einer Kante. 3b 12 shows an alternative embodiment according to which U-shaped soldering pins are injected into the carrier 10 in such a way that first contact ends 14a are not covered by second contact ends 16a when the carrier is viewed along the plan view A. FIG. This achieves an advantageous soldering pin query, in which the first contact ends 14a are not covered by the second contact ends 16a. However, with non-round wires, as shown in the figures, a tilted arrangement occurs on a printed circuit board. The contact ends then do not lie flat on a printed circuit board, but on an edge.

In verschiedenen beispielhaften Ausführungsformen der Erfindung können anschauliche Werte für mindestens einen der Versatzabstände Vy, Vd, Ve, Vb, Vc in einem Bereich von 0,3 mm bis 2 mm, vorzugsweise in einem Bereich von 0,3 mm bis 1 mm liegen.In various example embodiments of the invention, illustrative values for at least one of the offset distances Vy, Vd, Ve, Vb, Vc may be in a range of 0.3 mm to 2 mm, preferably in a range of 0.3 mm to 1 mm.

In verschiedenen anschaulichen Ausführungsformen kann sich mindestens ein Abstand aus Vy, Vz, Vb, Vc, Vd, Ve, Vf, Vg von mindestens einem weiteren der Abstände Vy, Vz, Vb, Vc, Vd, Ve, Vf, Vg unterscheiden. In einigen Beispielen können die Abstände Vy, Vb, Vc, Vd, Ve gleich sein.In various illustrative embodiments, at least one of Vy, Vz, Vb, Vc, Vd, Ve, Vf, Vg may differ from at least one other of Vy, Vz, Vb, Vc, Vd, Ve, Vf, Vg. In some examples, the distances Vy, Vb, Vc, Vd, Ve can be equal.

In verschiedenen beispielhaften Ausführungsformen der Erfindung können anschauliche Werte für den Versatzabstand Vz in einem Bereich von 2 mm bis 3 mm.In various exemplary embodiments of the invention, illustrative values for the offset distance Vz can range from 2 mm to 3 mm.

Obwohl in den Figuren Lötpins dargestellt sind, die aus nicht-runden Leiterdrähten gebildet sind, stellt dies keine Beschränkung der Erfindung dar. Alternativ können Lötpins gemäß der Erfindung auch aus runden Leiterdrähten gebildet sein.Although the figures show soldering pins formed from non-round conductor wires, this does not represent a limitation of the invention. Alternatively, soldering pins according to the invention can also be formed from round conductor wires.

Claims

SMD-Bauteil nach Anspruch 1, wobei der Versatzabstand in einem Bereich von 0,3 mm bis 2 mm, vorzugsweise in einem Bereich von 0,3 mm bis 1 mm, liegt.SMD component claim 1 , where the offset distance is in a range from 0.3 mm to 2 mm, preferably in a range from 0.3 mm to 1 mm.

SMD-Bauteil nach Anspruch 1 oder 2, wobei das erste Kontaktende (14a; 14b) und das zweite Kontaktende (16a; 16b) von jedem Lötpin (12a; 12b) durch einen Verbindungsabschnitt (7) verbunden sind, der im Träger (10) verläuft, wobei der Verbindungsabschnitt (7) jeweils mindestens einen entlang der Aufsichtsrichtung und einen parallel zur Erstreckungsrichtung der ersten und/oder zweiten Reihe (E1, E2) verlaufenden Verbindungsteilabschnitt (7a, 7b) aufweist.SMD component claim 1 or 2 , wherein the first contact end (14a; 14b) and the second contact end (16a; 16b) of each soldering pin (12a; 12b) are connected by a connecting section (7) which runs in the carrier (10), the connecting section (7) each having at least one partial connection section (7a, 7b) running along the top view and parallel to the direction of extent of the first and/or second row (E1, E2).

SMD-Bauteil nach Anspruch 1 oder 2, wobei das erste Kontaktende (14a) und das zweite Kontaktende (16a) von jedem Lötpin (12a; 12b) durch einen Verbindungsabschnitt (18a) verbunden sind, der im Träger (10) verläuft, wobei der Verbindungsabschnitt (18a) im Träger (10) wenigstens abschnittsweise unter einem Winkel mit Betrag zwischen 0° und 90° zur Erstreckungsrichtung der ersten und/oder zweiten Reihe (E1, E2) verläuft.SMD component claim 1 or 2 , wherein the first contact end (14a) and the second contact end (16a) of each soldering pin (12a; 12b) are connected by a connecting section (18a) which runs in the carrier (10), the connecting section (18a) in the carrier (10 ) runs at least in sections at an angle of between 0° and 90° to the direction of extent of the first and/or second row (E1, E2).

SMD-Bauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei das elektronische Bauelement als induktives Bauelement mit einer Wicklung, die mit zwei zweiten Kontaktenden (16a; 16b) zweier Lötpins (12a; 12b) verbunden ist, oder mit mehreren Wicklungen ausgebildet ist, die jeweils mit zwei zweiten Kontaktenden (16a; 16b) zweier Lötpins (12a; 12b) verbunden sind.SMD component according to one of Claims 1 until 4 , wherein the electronic component is designed as an inductive component with a winding which is connected to two second contact ends (16a; 16b) of two soldering pins (12a; 12b), or with a plurality of windings which are each connected to two second contact ends (16a; 16b) two soldering pins (12a; 12b) are connected.