DE102015212690B3 - System and method for solder joint inspection - Google Patents

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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Anlage (1) zur Lötstellenüberprüfung mit einer Vorrichtung (3) zur automatischen Lotpastenüberprüfung, welche eine auf eine Lötfläche aufgebrachte Lotpastenmenge bestimmt, und einer Vorrichtung (5) zur automatischen Lötstelleninspektion, welche in einem vorgegebenen Inspektionsbereich der Lötfläche mindestens ein Qualitätsmerkmal einer zu überprüfenden Lötstelle erfasst und mit einem vorgegebenen Schwellwert vergleicht, wobei die Vorrichtung (5) zur automatischen Lötstelleninspektion die zu überprüfende Lötstelle in Abhängigkeit des Vergleichsergebnisses als gute Lötstelle (ASJIRG) oder als schlechte Lötstelle (ASJIRB) bewertet, sowie ein Verfahren zur Lötstelleninspektion. Erfindungsgemäß ermittelt eine Auswerte- und Steuereinheit (10) in Abhängigkeit von der für die zu überprüfende Lötstelle bestimmte Lotpastenmenge den Schwellwert für das mindestens eine Qualitätsmerkmal und gibt den Schwellwert zur Überprüfung der korrespondierenden Lötstelle an die Vorrichtung (5) zur automatischen Lötstelleninspektion vor.The invention relates to a device (1) for solder joint inspection with an apparatus (3) for automatic solder paste inspection, which determines a solder paste applied to a solder pad, and an apparatus (5) for automatic solder joint inspection, which in a predetermined inspection area of the solder pad at least one quality feature detected and compared with a predetermined threshold value, wherein the device (5) for automatic Lötstelleninspektion the solder joint to be tested as a function of the comparison results as a good solder joint (ASJIRG) or as bad solder joint (ASJIRB) evaluated, and a method for solder joint inspection. According to the invention, an evaluation and control unit (10) determines the threshold value for the at least one quality feature as a function of the solder paste quantity determined for the solder joint to be tested and specifies the threshold value for checking the corresponding solder joint to the device (5) for automatic solder joint inspection.

Description

Die Erfindung geht aus von einer Anlage oder einem Verfahren zur Lötstellenüberprüfung nach Gattung der unabhängigen Ansprüche.The invention is based on a system or a method for solder joint inspection according to the preamble of the independent claims.

Aus dem Stand der Technik bekannte Lötstelleninspektionssysteme werden bei der SMT-Fertigung (SMT = Surface Mount Technology) eingesetzt, um die Qualität der gefertigten Lötstellen zu prüfen.Prior art solder joint inspection systems are used in SMT (Surface Mount Technology) manufacturing to test the quality of the fabricated solder joints.

Bei der SMT-Fertigung werden Lötflächen von Leiterplatten mit Lotpaste bedruckt und die Menge der gedruckten Lotpaste von einer Vorrichtung zur automatischen Lotpastenüberprüfung in einem so genannten SPI-Prozess (SPI = Solder Paste Inspection) geprüft. Anschließend werden die zu lötenden Bauteile auf der bedruckten Leiterplatte platziert und in einem Lötofen wird die Lotpaste aufgeschmolzen, damit feste Verbindungen zwischen den Bauteilen und den korrespondierenden Lötflächen der Leiterplatte entstehen können. Anschließend wird die Qualität der entstandenen Lötstellen durch eine Vorrichtung zur automatischen Lötstelleninspektion in einem so genannten SJI-Prozess (SJI = Solder Joint Inspection) geprüft.In SMT production, solder pads of printed circuit boards are printed with solder paste, and the amount of printed solder paste is tested by an automatic solder paste inspection device in a so-called SPI process (SPI = Solder Paste Inspection). Subsequently, the components to be soldered are placed on the printed circuit board and the solder paste is melted in a soldering oven, so that firm connections between the components and the corresponding solder pads of the circuit board can arise. Subsequently, the quality of the resulting solder joints is tested by an apparatus for automatic solder joint inspection in a so-called SJI process (SJI = Solder Joint Inspection).

Als automatische Lötstelleninspektionsvorrichtungen werden typischerweise automatische optische Inspektionssysteme (AOI = Automatic Optical Inspection) oder automatische Röntgeninspektionssysteme (AXI = Automatic X-Ray Inspection) eingesetzt. Im Falle einer „Gut”-Klassifikation in der automatischen Lötstelleninspektion geht die Leiterplatte weiter in der Produktionslinie. Im Falle einer „Schlecht”-Klassifikation in der automatischen Lötstelleninspektion wird die korrespondierende Lötstelle der Leiterplatte üblicherweise manuell von einem menschlichen Prüfer in einem Nachüberprüfungsprozess beurteilt, ob tatsächlich eine schlechte Lötstelle vorliegt oder ob die Klassifikation der automatischen Lötstelleninspektion nicht korrekt war und ein so genannter „Pseudofehler” vorliegt. Die manuelle Nachbeurteilung ist üblich, da bei den aus dem Stand der Technik bekannten Anlagen zur Lötstellenüberprüfung ohne manuelle Nachbeurteilung zu hohe Schrottkosten aufgrund von Pseudofehlern im automatischen Lötstelleninspektionsprozess entstehen würden.As automatic soldering inspection devices, automatic optical inspection systems (AOI) or automatic X-ray inspection systems (AXI = automatic X-ray inspection) are typically used. In the case of a "good" classification in the automatic solder joint inspection, the printed circuit board continues in the production line. In the case of a "bad" classification in the automatic solder joint inspection, the corresponding solder joint of the printed circuit board is usually judged manually by a human examiner in a post-inspection process as to whether there actually is a bad solder joint or if the classification of the automatic solder joint inspection was incorrect and a so-called " Pseudo error "is present. The manual post-assessment is common, since in the known from the prior art systems for solder joint inspection without manual re-evaluation would be too high scrap costs due to pseudo-errors in the automatic Lötstelleninspektionsprozess.

Aus der Offenlegungsschrift US2004/0101190 ist eine Inspektionsvorrichtung für Lötstellen auf bestückten Leiterplatten bekannt, bei welcher eine auf die Lötfläche aufgebrachte Lotpastenmenge bestimmt wird. Derart ermittelte Qualitätsmerkmale der zu überprüfenden Lötstellen werden dann mit einem Referenzwert verglichen.From the publication US2004 / 0101190 is an inspection device for solder joints on printed circuit boards is known in which a solder paste applied to the solder surface is determined. Such determined quality characteristics of the solder joints to be tested are then compared with a reference value.

Offenbarung der ErfindungDisclosure of the invention

Die Anlage und das Verfahren zur Lötstellenüberprüfung mit den Merkmalen der unabhängigen Patentansprüche 1 bzw. 5 haben den Vorteil, dass die Auswirkung der aktuellen Lotpastenmenge auf das mindestens eine Qualitätsmerkmal zur Beurteilung der Lötstelle bei der automatischen Lötstelleninspektion berücksichtigt wird. Dies geschieht durch Vorgabe eines an die aktuelle Lotpastenmenge angepassten Schwellwerts des mindestens einen Qualitätsmerkmals zur Lötstelleninspektion. So kann in vorteilhafter Weise für verschiedene Lotpastenmengen zwischen guten und schlechten Lötstellen unterschieden werden. Bei einer „guten” Lötstelle ist der Bauteilanschluss mit Lot benetzt und bei einer „schlechten” Lötstelle ist der Bauteilanschluss nicht mit Lot benetzt. Mit einem fest vorgegebenen Schwellwert ist es bei der automatischen Lötstelleninspektion nicht möglich, zwischen guten und schlechten Lötstellen unter Berücksichtigung aller möglichen erlaubten Lotpastenmengen zu unterscheiden. So liegen die Werte des mindestens einen Qualitätsmerkmals für eine gute Lötstelle bei einer minimalen erlaubten Lotpastenmenge beispielsweise im gleichen Bereich wie die Werte des mindestens einen Qualitätsmerkmals für eine schlechte Lötstelle bei einer maximal erlaubten Lotpastenmenge. Der Versuch einer Unterscheidung von guten und schlechten Lötstellen würde zu Pseudofehlerraten und/oder Schlupfraten im hohen Prozentbereich führen für eine automatische Überwachung sind jedoch Raten im ppm Bereich erforderlich.The system and the method for solder joint inspection with the features of independent claims 1 and 5 have the advantage that the effect of the current Lotpastenmenge is taken into account on the at least one quality feature for assessing the solder joint in the automatic solder joint inspection. This is done by specifying a matched to the current Lotpastenmenge threshold value of the at least one quality feature for Lötstelleninspektion. Thus it can be distinguished advantageously for different amounts of solder paste between good and bad solder joints. In a "good" solder joint, the component connection is wetted with solder and in the case of a "bad" solder joint, the component connection is not wetted with solder. With a fixed threshold value, it is not possible to differentiate between good and bad solder joints, taking into account all possible permitted solder paste quantities in automatic solder joint inspection. For example, the values of the at least one quality feature for a good solder joint with a minimum allowable solder paste quantity are in the same range as the values of the at least one quality characteristic for a bad solder joint with a maximum allowable solder paste quantity. Attempting to distinguish between good and bad solder joints would lead to pseudo error rates and / or high percentage slip rates, but automatic monitoring would require rates in the ppm range.

Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung binden die Informationen der automatischen Lotpastenüberprüfung direkt in die automatische Lötstelleninspektion ein und ermöglichen damit die direkte, flexible Anpassung des korrespondierenden Auswertealgorithmus bezüglich der gelieferten Informationen über die aktuelle Lotpastenmenge.Embodiments of the present invention incorporate the automatic solder paste inspection information directly into the automatic solder joint inspection, thereby enabling the direct, flexible adaptation of the corresponding evaluation algorithm to the information supplied about the actual quantity of solder paste.

Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung führen eine adaptive Lötstelleninspektion durch, bei welcher der Schwellwert, mit dem die Vorrichtung zur automatischen Lötstelleninspektion bezüglich guter oder schlechter Lötstelle entscheidet, an die an der jeweiligen Lötstelle vorliegende Lotpastenmenge angepasst wird. Dadurch können Schlupf und Pseudofehler gegenüber einer standardmäßigen Lötstelleninspektion in vorteilhafter Weise massiv verringert werden. Somit können Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung die Überprüfung der Lötstellen von SMT-Bauformen ermöglichen, welche bisher aufgrund mangelnder Trennbarkeit von guten und schlechten Teilen über prozessübliche Lotpastenmengen hinweg nicht überprüft werden können. Des Weiteren wäre es denkbar, dass sich dadurch die Pseudofehlerrate soweit reduzieren lässt, dass auf eine manuelle Nachüberprüfung verzichtet werden kann. In Abhängigkeit des gewählten mindestens einen Qualitätsmerkmals kann die Vorrichtung zur automatischen Lötstelleninspektion beispielsweise die zu überprüfende Lötstelle als gute Lötstelle bewerten, wenn das mindestens eine Qualitätsmerkmal gleich dem vorgegebenen Schwellwert ist oder über dem vorgegebenen Schwellwert liegt, oder als schlechte Lötstelle bewerten, wenn das mindestens eine Qualitätsmerkmal unter dem vorgegebenen Schwellwert liegt. Alternativ kann die Vorrichtung zur automatischen Lötstelleninspektion die zu überprüfende Lötstelle in Abhängigkeit des gewählten mindestens einen Qualitätsmerkmals beispielsweise als gute Lötstelle bewerten, wenn das mindestens eine Qualitätsmerkmal unter dem vorgegebenen Schwellwert liegt, oder als schlechte Lötstelle bewerten, wenn das mindestens eine Qualitätsmerkmal gleich dem vorgegebenen Schwellwert ist oder über dem vorgegebenen Schwellwert liegt.Embodiments of the present invention perform an adaptive solder joint inspection in which the threshold value with which the device for automatic solder joint inspection decides with regard to good or bad soldering position, is adapted to the amount of solder paste present at the respective solder joint. As a result, slippage and pseudo-errors can advantageously be massively reduced compared to a standard solder joint inspection. Thus, embodiments of the present invention may enable verification of the solder joints of SMT designs that heretofore can not be verified over lack of separability of good and bad parts over process-standard solder paste amounts. Furthermore, it would be conceivable that the pseudo error rate can be reduced to such an extent that there is no need for a manual review can be. Depending on the selected at least one quality feature, the device for automatic solder joint inspection, for example, evaluate the solder joint to be tested as a good solder joint, if the at least one quality feature is equal to the predetermined threshold or above the predetermined threshold, or evaluate as a poor solder joint, if the at least one Quality feature is below the predetermined threshold. Alternatively, the automatic solder joint inspection device may evaluate the solder joint to be tested as a good solder joint depending on the selected at least one quality feature, if the at least one quality characteristic is below the predetermined threshold value, or as a poor solder joint if the at least one quality characteristic is equal to the predetermined threshold value is or is above the predetermined threshold.

Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung stellen eine Anlage zur Lötstellenüberprüfung zur Verfügung, welche eine Vorrichtung zur automatischen Lotpastenüberprüfung, welche eine auf eine Lötfläche aufgebrachte Lotpastenmenge bestimmt, und eine Vorrichtung zur automatischen Lötstelleninspektion umfasst, welche in einem vorgegebenen Inspektionsbereich der Lötfläche mindestens ein Qualitätsmerkmal einer zu überprüfenden Lötstelle erfasst und mit einem vorgegebenen Schwellwert vergleicht. Hierbei bewertet die Vorrichtung zur automatischen Lötstelleninspektion die zu überprüfende Lötstelle in Abhängigkeit des Vergleichsergebnisses als gute Lötstelle oder als schlechte Lötstelle. Eine Auswerte- und Steuereinheit ermittelt in Abhängigkeit von der für die zu überprüfende Lötstelle bestimmte Lotpastenmenge den Schwellwert für das mindestens eine Qualitätsmerkmal und gibt den Schwellwert zur Überprüfung der korrespondierenden Lötstelle an die Vorrichtung zur automatischen Lötstelleninspektion vor.Embodiments of the present invention provide a solder joint inspection apparatus that includes an automatic solder paste inspection apparatus that determines a solder paste amount applied to a solder surface and an automatic solder inspection apparatus that includes at least one quality characteristic of a solder joint to be inspected in a predetermined inspection area of the solder pad detected and compared with a predetermined threshold. In this case, the device for automatic solder joint inspection evaluates the solder joint to be tested depending on the comparison result as a good solder joint or as a poor solder joint. An evaluation and control unit determines the threshold value for the at least one quality feature as a function of the solder paste quantity to be checked and specifies the threshold value for checking the corresponding solder joint to the device for automatic solder joint inspection.

Zudem wird ein Verfahren zur Lötstellenüberprüfung mit einer automatischen Lotpastenüberprüfung, durch welche eine auf eine Lötfläche aufgebrachte Lotpastenmenge bestimmt wird, und einer automatischen Lötstelleninspektion vorgeschlagen, durch welche in einem vorgegebenen Inspektionsbereich der Lötfläche mindestens ein Qualitätsmerkmal einer zu überprüfenden Lötstelle erfasst und mit einem vorgegebenen Schwellwert verglichen wird. Hierbei wird die zu überprüfende Lötstelle in Abhängigkeit des Vergleichsergebnisses als gute Lötstelle oder als schlechte Lötstelle bewertet. Hierbei wird der Schwellwert für das mindestens eine Qualitätsmerkmal zur automatischen Lötstelleninspektion in Abhängigkeit von der für die zu überprüfende Lötstelle bestimmte Lotpastenmenge ermittelt und zur Überprüfung der korrespondierenden Lötstelle vorgegeben.In addition, a method for solder joint inspection with an automatic solder paste inspection, by which a solder paste applied to a soldering surface is determined, and an automatic solder joint inspection proposed by which detected in a predetermined inspection area of the soldering surface at least one quality feature of a solder joint to be tested and compared with a predetermined threshold becomes. Here, the solder joint to be tested is evaluated as a good solder joint or as a poor solder joint depending on the comparison result. In this case, the threshold value for the at least one quality feature for automatic solder joint inspection is determined as a function of the solder paste quantity intended for the solder joint to be tested and specified for checking the corresponding solder joint.

Die erfindungsgemäße Anlage und das erfindungsgemäße Verfahren können beispielsweise in einer Anlage zur Bestückung einer Leiterplatte zur Lötstellenüberprüfung eingesetzt werden.The system according to the invention and the method according to the invention can be used, for example, in a system for equipping a printed circuit board for solder joint inspection.

Ausführungsformen der Erfindung können beispielsweise in Software oder Hardware oder in einer Mischform aus Software und Hardware beispielsweise in der Auswerte- und Steuereinheit implementiert werden.Embodiments of the invention may be implemented, for example, in software or hardware or in a hybrid of software and hardware, for example in the evaluation and control unit.

Unter der Auswerte- und Steuereinheit kann vorliegend ein elektrisches Gerät, wie beispielsweise ein Steuergerät verstanden werden, welches erfasste Sensorsignale verarbeitet bzw. auswertet. Die Auswerte- und Steuereinheit kann mindestens eine Schnittstelle aufweisen, die hard- und/oder softwaremäßig ausgebildet sein kann. Bei einer hardwaremäßigen Ausbildung können die Schnittstellen beispielsweise Teil eines sogenannten System-ASICs sein, der verschiedenste Funktionen der Auswerte- und Steuereinheit beinhaltet. Es ist jedoch auch möglich, dass die Schnittstellen eigene, integrierte Schaltkreise sind oder zumindest teilweise aus diskreten Bauelementen bestehen. Bei einer softwaremäßigen Ausbildung können die Schnittstellen Softwaremodule sein, die beispielsweise auf einem Mikrocontroller neben anderen Softwaremodulen vorhanden sind. Von Vorteil ist auch ein Computerprogrammprodukt mit Programmcode, der auf einem maschinenlesbaren Träger wie einem Halbleiterspeicher, einem Festplattenspeicher oder einem optischen Speicher gespeichert ist und zur Durchführung der Auswertung verwendet wird, wenn das Programm von der Auswerte- und Steuereinheit ausgeführt wird.In the present case, the evaluation and control unit can be understood as meaning an electrical device, such as a control unit, which processes or evaluates detected sensor signals. The evaluation and control unit may have at least one interface, which may be formed in hardware and / or software. In the case of a hardware-based configuration, the interfaces can be part of a so-called system ASIC, for example, which contains a wide variety of functions of the evaluation and control unit. However, it is also possible that the interfaces are their own integrated circuits or at least partially consist of discrete components. In a software training, the interfaces may be software modules that are present, for example, on a microcontroller in addition to other software modules. Also of advantage is a computer program product with program code which is stored on a machine-readable carrier such as a semiconductor memory, a hard disk memory or an optical memory and is used to carry out the evaluation when the program is executed by the evaluation and control unit.

Bei Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung kann die Auswerte- und Steuereinheit beispielsweise als Teil der Vorrichtung zur automatischen Lotpastenüberprüfung oder als Teil der Vorrichtung zur automatischen Lötstelleninspektion oder als eigenständige Baugruppe ausgeführt werden. Die Vorrichtung zur automatischen Lötstelleninspektion kann beispielsweise als optisches System oder als Röntgensystem ausgeführt werden.For example, in embodiments of the present invention, the evaluation and control unit may be implemented as part of the automatic solder paste inspection apparatus or as part of the automatic solder inspection apparatus or as an independent assembly. The device for automatic solder joint inspection can be carried out, for example, as an optical system or as an X-ray system.

Durch die in den abhängigen Ansprüchen aufgeführten Maßnahmen und Weiterbildungen sind vorteilhafte Verbesserungen der im unabhängigen Patentanspruch 1 angegebenen Anlage zur Lötstellenüberprüfung und des im unabhängigen Patentanspruch 5 angegebenen Verfahrens zur Lötstellenüberprüfung möglich.The measures and refinements recited in the dependent claims advantageous improvements of the independent claim 1 Appendix to Lötstellenüberprüfung and specified in the independent claim 5 method for Lötstellenüberprüfung are possible.

Besonders vorteilhaft ist, dass die Vorrichtung zur automatischen Lötstelleninspektion als das mindestens eine Qualitätsmerkmal eine Anzahl von im Inspektionsbereich erkannten Pixeln mit einer vorgegebenen Eigenschaft und/oder eine Breite und/oder Höhe und/oder Länge der Lötstelle bestimmen kann. Der Inspektionsbereich repräsentiert den Lötstellenbereich, in welchem typischerweise die Ausbildung eines Lötmeniskus als Qualitätsmerkmal für eine gute Lötstelle geprüft werden kann. Bei einer optischen Überprüfung zur Unterscheidung zwischen guter und schlechter Lötstelle kann als die vorgegebene Eigenschaft beispielsweise Helligkeit und/oder Farbe und/oder Größe der im Inspektionsbereich erkannten Pixel ermittelt und ausgewertet werden. Unabhängig von der aktuellen Lotpastenmenge enthält eine „gute” Lötstelle beispielsweise deutlich mehr dunkle Pixel als eine „schlechte” Lötstelle. Durch eine dreidimensionale Erfassung der zu überprüfenden Lötstelle können insbesondere Informationen über die Höhe bzw. den Höhenverlauf des Lötminiskus als Qualitätsmerkmal für die zu überprüfende Lötstelle ausgewertet werden.It is particularly advantageous that the device for automatic solder joint inspection as the at least one quality feature determine a number of detected in the inspection area pixels with a predetermined property and / or width and / or height and / or length of the solder joint can. The inspection area represents the solder joint area, in which typically the formation of a solder meniscus can be tested as a quality feature for a good solder joint. In the case of an optical check to distinguish between good and poor solder joints, the brightness and / or color and / or size of the pixels detected in the inspection area can be determined and evaluated as the predetermined property, for example. Regardless of the actual amount of solder paste, for example, a "good" solder joint contains significantly more dark pixels than a "bad" solder joint. By means of a three-dimensional detection of the solder joint to be checked, it is possible in particular to evaluate information about the height or the height profile of the soldering miniscus as a quality feature for the solder joint to be tested.

In vorteilhafter Ausgestaltung der Erfindung kann die Vorrichtung zur automatischen Lotpastenüberprüfung eine bestimmte Lotpastenmenge als gute Lotpastenmenge bewerten, wenn die bestimme Lotpastenmenge innerhalb eines vorgegebenen Bereichs liegt. So kann für die zu überprüfende Lötstelle beispielsweise eine optimale Lotpastenmenge als 100% vorgegeben werden. Dann kann die Vorrichtung zur automatischen Lotpastenüberprüfung eine bestimmte Lotpastenmenge im vorgegebenen Bereich von beispielsweise 50 bis 150% als gute Lotpastenmenge und eine bestimme Lotpastenmenge außerhalb des vorgegebenen Bereichs als schlechte Lotpastenmenge bewerten.In an advantageous embodiment of the invention, the device for automatic solder paste inspection can rate a certain amount of solder paste as a good Lotpastenmenge when the bestimmem Lotpastenmenge is within a predetermined range. For example, an optimal amount of solder paste can be specified as 100% for the solder joint to be tested. Then, the automatic solder paste inspection apparatus may evaluate a certain amount of solder paste in the predetermined range of, for example, 50 to 150% as a good solder paste amount and a certain amount of solder paste outside the predetermined range as a poor solder paste amount.

In weiterer vorteilhafter Ausgestaltung der Erfindung kann ein Nachüberprüfungsplatz vorhanden sein, an welchem ein menschlicher Prüfer die als schlechte Lötstelle bewerteten Lötstellen nochmals überprüft.In a further advantageous embodiment of the invention, a Nachüberprüfungsplatz be present at which a human examiner re-evaluated the rated as a bad solder joints solder joints.

In weiterer vorteilhafter Ausgestaltung der Erfindung können für die zu überprüfende Lötstelle vorab für eine vorgegebene Anzahl von verschiedenen Lotpastenmengen korrespondierende Stützwerte ermittelt und gespeichert werden, welche zur Ermittlung des Schwellwerts für das mindestens eine Qualitätsmerkmal verwendet werden können. Hierbei kann der für die Lötstelleninspektion verwendete Schwellwert für die bestimmte Lotpastenmenge zwischen den ermittelten Stützstellen interpoliert werden. Durch die Vorgabe von Stützstellen kann die Zeit zur Ermittlung bzw. Berechnung des Schwellwerts in vorteilhafter Weise reduziert werden. Alternativ kann für die zu überprüfende Lötstelle vorab eine Schwellwertkennlinie in Abhängigkeit von der Lotpastenmenge im vorgegebenen Bereich ermittelt und gespeichert werden. Hierbei kann der für die Lötstelleninspektion verwendete Schwellwert für die bestimmte Lotpastenmenge aus der Kennlinie abgelesen werden. Dadurch kann die Zeit für die Ermittlung des Schwellwerts weiter reduziert werden.In a further advantageous embodiment of the invention, for the solder joint to be checked in advance corresponding to a predetermined number of different Lotpastenmengen corresponding supporting values are determined and stored, which can be used to determine the threshold for the at least one quality feature. In this case, the threshold value used for the solder joint inspection for the specific amount of solder paste between the determined interpolation points can be interpolated. By specifying support points, the time for determining or calculating the threshold value can be advantageously reduced. Alternatively, it is possible to determine and store in advance a threshold value characteristic as a function of the quantity of solder paste in the predetermined region for the solder joint to be checked. In this case, the threshold value used for the solder joint inspection for the particular amount of solder paste can be read from the characteristic curve. As a result, the time for determining the threshold value can be further reduced.

Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt und werden in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. In der Zeichnung bezeichnen gleiche Bezugszeichen Komponenten bzw. Elemente, die gleiche bzw. analoge Funktionen ausführen.Embodiments of the invention are illustrated in the drawings and are explained in more detail in the following description. In the drawing, like reference numerals designate components that perform the same or analog functions.

Kurze Beschreibung der ZeichnungenBrief description of the drawings

1 zeigt ein schematisches Blockdiagramm eines Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen Anlage zur Lötstellenüberprüfung. 1 shows a schematic block diagram of an embodiment of a system according to the invention for solder joint inspection.

2 zeigt ein schematisches Flussdiagramm eines Verfahrens zur Bestückung einer Leiterplatte, in welches ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Verfahrens zur Lötstellenüberprüfung eingebunden ist. 2 shows a schematic flow diagram of a method for equipping a printed circuit board, in which an embodiment of a method according to the invention for solder joint inspection is integrated.

3 zeigt eine schematische Darstellung einer als „gut” bewerteten Lötstelle und einer „als” schlecht bewerteten Lötstelle für eine erste Lotpastenmenge. 3 shows a schematic representation of a rated as "good" solder joint and a "poor" rated solder joint for a first Lotpastenmenge.

4 zeigt eine schematische Darstellung einer als „gut” bewerteten Lötstelle und einer „als” schlecht bewerteten Lötstelle für eine zweite Lotpastenmenge. 4 shows a schematic representation of a rated "good" solder joint and a "poor" rated solder joint for a second Lotpastenmenge.

5 zeigt eine schematische Darstellung einer als „gut” bewerteten Lötstelle und einer „als” schlecht bewerteten Lötstelle für eine dritte Lotpastenmenge. 5 shows a schematic representation of a rated as "good" solder joint and a "poor" rated solder joint for a third Lotpastenmenge.

6 zeigt eine schematische Darstellung einer als „gut” bewerteten Lötstelle und einer „als” schlecht bewerteten Lötstelle für eine vierte Lotpastenmenge. 6 shows a schematic representation of a rated as "good" solder joint and a "poor" rated solder joint for a fourth Lotpastenmenge.

7 zeigt ein schematisches Diagramm von Normalverteilungen von guten Lötstellen und von schlechten Lötstellen für die erste Lotpastenmenge und einen korrespondierenden ersten Schwellwert. 7 shows a schematic diagram of normal distributions of good solder joints and poor solder joints for the first Lotpastenmenge and a corresponding first threshold.

8 zeigt ein schematisches Diagramm von Normalverteilungen von guten Lötstellen und von schlechten Lötstellen für die zweite Lotpastenmenge und einen korrespondierenden zweiten Schwellwert. 8th shows a schematic diagram of normal distributions of good solder joints and poor solder joints for the second Lotpastenmenge and a corresponding second threshold.

9 zeigt ein schematisches Diagramm von Normalverteilungen von guten Lötstellen und von schlechten Lötstellen für die dritte Lotpastenmenge und einen korrespondierenden dritten Schwellwert. 9 shows a schematic diagram of normal distributions of good solder joints and poor solder joints for the third Lotpastenmenge and a corresponding third threshold.

10 zeigt ein schematisches Diagramm von Normalverteilungen von guten Lötstellen und von schlechten Lötstellen für die vierte Lotpastenmenge und einen korrespondierenden vierten Schwellwert. 10 shows a schematic diagram of normal distributions of good solder joints and poor solder joints for the fourth Lotpastenmenge and a corresponding fourth threshold.

Ausführungsformen der Erfindung Embodiments of the invention

Wie aus 1 und 3 bis 10 ersichtlich ist, umfasst das dargestellte Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Anlage 1 zur Lötstellenüberprüfung eine Vorrichtung 3 zur automatischen Lotpastenüberprüfung, welche eine auf eine Lötfläche 14 aufgebrachte Lotpastenmenge bestimmt, und eine Vorrichtung 5 zur automatischen Lötstelleninspektion, welche in einem vorgegebenen Inspektionsbereich 12 der Lötfläche 14 mindestens ein Qualitätsmerkmal einer zu überprüfenden Lötstelle erfasst und mit einem vorgegebenen Schwellwert SW1, SW2, SW3, SW4 vergleicht. Hierbei bewertet die Vorrichtung 5 zur automatischen Lötstelleninspektion die zu überprüfende Lötstelle in Abhängigkeit des Vergleichsergebnisses als gute Lötstelle ASJIRG oder als schlechte Lötstelle ASJIRB. Hierbei ermittelt eine Auswerte- und Steuereinheit 10 in Abhängigkeit von der für die zu überprüfende Lötstelle bestimmte Lotpastenmenge den Schwellwert SW1, SW2, SW3, SW4 für das mindestens eine Qualitätsmerkmal und gibt den Schwellwert SW1, SW2, SW3, SW4 zur Überprüfung der korrespondierenden Lötstelle an die Vorrichtung 5 zur automatischen Lötstelleninspektion vor.How out 1 and 3 to 10 it can be seen, the illustrated embodiment comprises a system according to the invention 1 for solder joint inspection a device 3 for automatic solder paste inspection, which one on a soldering surface 14 applied amount of solder paste determines, and a device 5 for automatic solder joint inspection, which in a given inspection area 12 the soldering surface 14 detects at least one quality feature of a solder joint to be tested and compared with a predetermined threshold value SW1, SW2, SW3, SW4. Here the device rates 5 For automatic solder joint inspection, the solder joint to be checked as a good solder joint ASJIR G or as a bad solder joint ASJIR B depending on the comparison result. This is determined by an evaluation and control unit 10 depending on the Lotpastenmenge determined for the solder joint to be tested, the threshold value SW1, SW2, SW3, SW4 for the at least one quality feature and outputs the threshold value SW1, SW2, SW3, SW4 for checking the corresponding solder joint to the device 5 for automatic solder joint inspection.

Im dargestellten Ausführungsbeispiel ist die Vorrichtung 5 zur automatischen Lötstelleninspektion als optisches System ausgeführt, welche eine Anzahl von im Inspektionsbereich 12 erkannten dunklen Pixeln als das mindestens eine Qualitätsmerkmal zur Bewertung der korrespondierenden Lötstelle bestimmt. Alternativ kann die Vorrichtung 5 zur automatischen Lötstelleninspektion als Röntgensystem ausgeführt werden. Zusätzlich oder alternativ können auch andere vorgegebene Eigenschaft wie beispielsweise Farbe und/oder Größe der im Inspektionsbereich 12 erkannten Pixel zur Unterscheidung zwischen einer guten Lötstelle GSJ und einer schlechten Lötstelle BSJ erfasst und ausgewertet werden. Des Weiteren können zusätzlich oder alternativ auch Breite und/oder Höhe und/oder Länge der zu überprüfenden Lötstelle zur Unterscheidung zwischen einer guten Lötstelle GSJ und einer schlechten Lötstelle BSJ erfasst und ausgewertet werden.In the illustrated embodiment, the device 5 designed for automatic solder joint inspection as an optical system, which includes a number of in the inspection area 12 detected dark pixels as the determined at least one quality feature for the evaluation of the corresponding solder joint. Alternatively, the device 5 for automatic solder joint inspection as an X-ray system. Additionally or alternatively, other predetermined property such as color and / or size in the inspection area 12 detected pixels to distinguish between a good solder joint GSJ and a bad solder joint BSJ are detected and evaluated. Furthermore, additionally or alternatively, the width and / or height and / or length of the solder joint to be tested can be detected and evaluated to distinguish between a good solder joint GSJ and a bad solder joint BSJ.

Wie aus 1 weiter ersichtlich ist, umfasst die Anlage 1 zur Lötstellenüberprüfung im dargestellten Ausführungsbeispiel einen Nachüberprüfungsplatz 7, an welchem ein menschlicher Prüfer die als schlechte Lötstelle ASJIRB bewerteten Lötstellen nochmals überprüft. Zudem ist die Anlage 1 zur Lötstellenüberprüfung in eine Anlage zur Bestückung von Leiterplatten eingebunden. Hierbei werden Leiterplatten mit von der Vorrichtung 5 zur automatischen Lötstelleninspektion als gut bewerteten Lötstellen ASJIRG direkt einem nachfolgenden Produktionsprozess 9A übergeben. Leiterplatten mit mindestens einer von der Vorrichtung 5 zur automatischen Lötstelleninspektion als schlecht bewerteten Lötstelle ASJIRB werden an den Nachüberprüfungsplatz 7 übergeben. Wird die von der Vorrichtung 5 zur automatischen Lötstelleninspektion als schlecht bewertete mindestens eine Lötstelle ASJIRB vom Prüfer in einer Nachprüfung als gute Lötstelle HSJIRG bewertet, dann wird die Leiterplatte ebenfalls an den nachfolgenden Produktionsprozess 9A übergeben. Wird die von der Vorrichtung 5 zur automatischen Lötstelleninspektion als schlecht bewertete mindestens eine Lötstelle ASJIRB vom Prüfer in der Nachprüfung ebenfalls als schlechte Lötstelle HSJIRB bewertet, dann wird die Leiterplatte an einen Nachbearbeitungsprozess bzw. einen Ausschussprozess 9B übergeben.How out 1 can be further seen, includes the plant 1 for Lötstellenüberprüfung in the illustrated embodiment a Nachüberprüfungsplatz 7 on which a human examiner re-examines the solder joints rated ASJIR B as bad. In addition, the plant 1 integrated for solder joint inspection in a system for assembly of printed circuit boards. Here are printed circuit boards with the device 5 for automatic solder joint inspection as well rated solder joints ASJI RG directly to a subsequent production process 9A to hand over. Printed circuit boards with at least one of the device 5 for automatic solder joint inspection as badly rated solder joint ASJI RB will be sent to the post-inspection place 7 to hand over. Will that of the device 5 For automatic solder joint inspection as poorly rated at least one solder joint ASJI RB evaluated by the inspector in a retest as a good solder joint HSJI RG , then the circuit board is also to the subsequent production process 9A to hand over. Will that of the device 5 for automatic solder joint inspection to be bad at least one solder joint ASJI RB by the examiner in the investigation also Reviewed rated as poor soldering HSJI RB, then the printed circuit board to a post process or a committee process is 9B to hand over.

Wie aus 2 weiter ersichtlich ist, werden bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel eines Verfahrens zur Bestückung einer Leiterplatte, in welches das erfindungsgemäße Verfahren zur Lötstellenüberprüfung eingebettet ist, in einem Schritt S100 die Lötflächen 14 der Leiterplatte mit Lotpaste bedruckt. Im Schritt S200 führt das erfindungsgemäße Verfahren zur Lötstelleninspektion eine automatische Lotpastenüberprüfung durch, durch welche die auf eine Lötfläche 14 aufgebrachte Lotpastenmenge bestimmt wird. In Schritt S210 wird überprüft, ob die bestimmte Lotpastenmenge innerhalb eines vorgegebenen Bereichs liegt. Im dargestellten Ausführungsbeispiel ist für die zu überprüfende Lötstelle eine optimale Lotpastenmenge als 100% vorgegeben. Bei der automatischen Lotpastenüberprüfung wird die bestimmte Lotpastenmenge im Schritt S210 als gute Lotpastenmenge SPIG bewertet, wenn sie beispielsweise im vorgegebenen Bereich von 50 bis 150% liegt. Die bestimme Lotpastenmenge wird im Schritt S210 als schlechte Lotpastenmenge SPIB bewertet, wenn sie außerhalb des vorgegebenen Bereichs liegt. In diesem Fall wird die korrespondierende Leiterplatte dem Nachbearbeitungsprozess bzw. Ausschussprozess übergeben, welcher im Schritt S600 durchgeführt wird. Selbstverständlich können auch andere Bereiche zur Bewertung der Lotpastenmenge vorgegeben werden.How out 2 can be seen, in the illustrated embodiment of a method for assembling a printed circuit board, in which the method according to the invention for solder joint inspection is embedded, in a step S100, the solder pads 14 printed on the circuit board with solder paste. In step S200, the solder joint inspection method according to the invention carries out an automatic solder paste inspection, by means of which the soldering surface on a soldering surface 14 applied amount of solder paste is determined. In step S210, it is checked whether the determined solder paste amount is within a predetermined range. In the illustrated embodiment, an optimal Lotpastenmenge is specified as 100% for the solder joint to be tested. In the automatic solder paste inspection, the determined amount of solder paste is judged to be a good amount of solder paste SPI G in step S210, for example, when it is in the predetermined range of 50 to 150%. The determined amount of solder paste is judged as bad amount of solder paste SPI B in step S210 if it is out of the predetermined range. In this case, the corresponding circuit board is given to the post-processing process, which is performed in step S600. Of course, other areas for assessing the Lotpastenmenge can be specified.

Sind die Lotpastenmengen im Schritt S210 als gute Lotpastenmenge SPIG bewertet worden, dann werden im Schritt S110 die zu lötenden Bauteile auf der bedruckten Leiterplatte platziert. Im Schritt S120 wird die Leiterplatte mit den platzierten Bauteilen einem Lötofen zugeführt, in welchem die Lotpaste aufgeschmolzen wird, damit eine feste Verbindung zwischen den Bauteilen und den Lötflächen 14 der Leiterplatte entsteht. Parallel zu den Schritten S110 und S120 wird im Schritt S220 der Schwellwert SW1, SW2, SW3, SW4 für das mindestens eine Qualitätsmerkmal zur automatischen Lötstelleninspektion in Abhängigkeit von der für die zu überprüfende Lötstelle bestimmte Lotpastenmenge ermittelt und zur Überprüfung der korrespondierenden Lötstelle vorgegeben. Im Schritt S300 wird die automatische Lötstelleninspektion durchgeführt, durch welche in einem vorgegebenen Inspektionsbereich 12 der Lötfläche 14 das mindestens eine Qualitätsmerkmal der zu überprüfenden Lötstelle erfasst wird. Im Schritt S310 wird der Wert des mindestens einen Qualitätsmerkmals mit dem vorgegebenen Schwellwert SW1, SW2, SW3, SW4 verglichen. Die zu überprüfende Lötstelle wird im dargestellten Ausführungsbeispiel im Schritt S310 als gute Lötstelle ASJIRG bewertet, wenn das mindestens eine Qualitätsmerkmal gleich dem vorgegebenen Schwellwert SW1, SW2, SW3, SW4 ist oder über dem vorgegebenen Schwellwert SW1, SW2, SW3, SW4 liegt. Die zu überprüfende Lötstelle wird als schlechte Lötstelle ASJIRB bewertet, wenn das mindestens eine Qualitätsmerkmal unter dem vorgegebenen Schwellwert SW1, SW2, SW3, SW4. In Abhängigkeit des gewählten mindestens einen Qualitätsmerkmals kann die zu überprüfende Lötstelle alternativ beispielsweise als gute Lötstelle bewertet werden, wenn das mindestens eine Qualitätsmerkmal unter dem vorgegebenen Schwellwert liegt, oder als schlechte Lötstelle bewertet werden, wenn das mindestens eine Qualitätsmerkmal gleich dem vorgegebenen Schwellwert ist oder über dem vorgegebenen Schwellwert liegt.If the solder paste amounts have been evaluated as good amount of solder paste SPI G in step S210, then the components to be soldered are placed on the printed circuit board in step S110. In step S120, the printed circuit board with the placed components is fed to a soldering oven, in which the solder paste is melted, so that a firm connection between the components and the soldering surfaces 14 the printed circuit board is created. Parallel to steps S110 and S120, the threshold value SW1, SW2, SW3, SW4 for the at least one quality feature for automatic solder joint inspection is determined in step S220 as a function of the solder paste quantity determined for the solder joint to be tested and specified for checking the corresponding solder joint. In step S300, the automatic solder joint inspection is performed, through which in a predetermined inspection area 12 the soldering surface 14 the at least one quality feature of the solder joint to be tested is detected. In step S310, the value of the at least one quality feature is compared with the predetermined threshold value SW1, SW2, SW3, SW4. In the exemplary embodiment illustrated, the solder joint to be checked is evaluated as good solder joint ASJIR G in step S310 if the at least one quality characteristic is equal to the predetermined threshold value SW1, SW2, SW3, SW4 or above the predetermined threshold value SW1, SW2, SW3, SW4. The solder joint to be tested is rated as a bad solder joint ASJIR B if the at least one quality characteristic is below the predetermined threshold value SW1, SW2, SW3, SW4. Depending on the selected at least one quality feature, the solder joint to be tested can alternatively be rated, for example, as a good solder joint, if the at least one quality characteristic is below the predetermined threshold, or evaluated as a poor solder joint, if the at least one quality characteristic is equal to the predetermined threshold or above is the predetermined threshold.

Sind die Lötstellen im Schritt S310 als gute Lötstellen ASJIRG bewertet, dann wird die korrespondierende Leiterplatte direkt dem nachfolgenden Produktionsprozess 9A übergeben, welcher im Schritt S500 durchgeführt wird. Ist mindestens eine Lötstelle 14 der Leiterplatte als schlechte Lötstelle ASJIRB bewertet worden, dann wird die Leiterplatte im Schritt S400 an den Nachüberprüfungsplatz 7 übergeben. Wird die bei der automatischen Lötstelleninspektion als schlecht bewertete mindestens eine Lötstelle ASJIRB im Schritt S410 vom Prüfer in der Nachprüfung als gute Lötstelle HSJIRG bewertet, dann wird die Leiterplatte ebenfalls an den nachfolgenden Produktionsprozess 9A übergeben, welcher im Schritt S500 durchgeführt wird. Wird die bei der automatischen Lötstelleninspektion als schlecht bewertete mindestens eine Lötstelle ASJIRB im Schritt S410 vom Prüfer in der Nachprüfung ebenfalls als schlechte Lötstelle HSJIRB bewertet, dann wird die Leiterplatte an den Nachbearbeitungsprozess bzw. Ausschussprozess 9B übergeben, welcher im Schritt S600 durchgeführt wird.If the solder joints are rated as good solder joints ASJI RG in step S310, then the corresponding printed circuit board directly becomes the subsequent production process 9A which is performed in step S500. Is at least one solder joint 14 the circuit board has been evaluated as a bad solder joint ASJI RB , then the circuit board in step S400 to the post-inspection place 7 to hand over. If, in the automatic solder joint inspection, the at least one solder joint ASJI RB rated as poorly soldered by the inspector in step S410 is rated as good solder joint HSJI RG in the automatic solder joint inspection, then the printed circuit board likewise becomes part of the subsequent production process 9A which is performed in step S500. If in the automatic solder joint inspection to be poor also Reviewed at least one solder joint ASJI RB in step S410 by the examiner in the investigation evaluated as bad solder joint HSJI RB, then the printed circuit board to the post-process or Committee process is 9B which is performed in step S600.

Im dargestellten Ausführungsbeispiel wird für die zu überprüfende Lötstelle vorab für eine vorgegebene Anzahl von verschiedenen Lotpastenmengen, hier beispielsweise 60%, 80%, 100% und 120%, korrespondierende Stützwerte ermittelt und gespeichert, welche zur Ermittlung des Schwellwerts SW1, SW2, SW3, SW4 für das mindestens eine Qualitätsmerkmal verwendet werden. Der für die Lötstelleninspektion verwendete Schwellwert für die bestimmte Lotpastenmenge kann dann zwischen den ermittelten Stützstellen interpoliert werden.In the exemplary embodiment illustrated, corresponding supporting values are determined and stored in advance for a given number of different solder paste amounts, in this case 60%, 80%, 100% and 120%, for determining the threshold value SW1, SW2, SW3, SW4 be used for the at least one quality feature. The threshold value used for the solder joint inspection for the specific amount of solder paste can then be interpolated between the determined interpolation points.

Wie aus 3 bis 6 weiter ersichtlich ist, kann für jede der gezeigten Lotpastenmenge 60%, 80%, 100%, 120% basierend auf dem Qualitätsmerkmal „Anzahl der dunklen Pixel” im Inspektionsbereich 14 zwischen einer guten Lötstelle GSJ und einer schlechten Lötstelle BSJ unterschieden werden. So enthalten die guten Lötstellen GJI deutlich mehr dunkle Pixel als die schlechten Lötstellen BSJ. Aufgrund weiter Prozessschwankungen würde die Anzahl der dunklen Pixel auch für eine unveränderte Lotpastenmenge schwanken, so dass sich für jede Lotpastenmenge 60%, 80%, 100%, 120% eine gewisse Wahrscheinlichkeit in Form einer typischen Normalverteilt für die Anzahl der dunklen Pixel für gute Lötstellen GSJ und für schlechte Lötstellen BSJ ergibt, wie aus 7 bis 10 weiter ersichtlich ist.How out 3 to 6 Further, for each of the solder paste amounts shown, 60%, 80%, 100%, 120% may be based on the quality feature "number of dark pixels" in the inspection area 14 be distinguished between a good solder joint GSJ and a bad solder joint BSJ. Thus, the good solder joints GJI contain significantly more dark pixels than the bad solder joints BSJ. Due to further process variations, the number of dark pixels would also vary for an unchanged solder paste amount, so for each lot of solder paste 60%, 80%, 100%, 120% some probability in the form of a typical normal distribution for the number of dark pixels for good solder joints GSJ and for bad solder joints BSJ results as out 7 to 10 can be seen further.

Mit einem fest vorgegebenen Schwellwert, welcher beispielsweise dem ersten Schwellwert SW1 aus 7 entspricht, ist es in der automatischen Lötstelleninspektion nicht möglich für alle möglichen Lotpastenmengen im vorgegebenen Bereich zwischen 50% und 150% zwischen guten und schlechten Lötstellen GSJ und BSJ zu unterscheiden. So liegt die Anzahl dunkler Pixel im Inspektionsbereich 12 für eine gute Lötstelle GSJ mit 60% Lotpastenmenge, welche in 3 und 7 dargestellt ist, im gleichen Bereich wie die Anzahl dunkler Pixel im Inspektionsbereich 12 für eine schlechte Lötstelle BSJ mit 120% Lotpastenmenge, welche in 5 und 9 dargestellt ist. Der Versuch einer Unterscheidung von guten und schlechten Lötstellen GSJ und BSJ würde zu Pseudofehlerraten und/oder Schlupfraten im hohen Prozentbereich führen.With a fixed predetermined threshold, which, for example, the first threshold SW1 off 7 In the automatic solder joint inspection, it is not possible to differentiate between good and bad solder joints GSJ and BSJ for all possible solder paste quantities in the specified range between 50% and 150%. So the number of dark pixels is in the inspection area 12 for a good solder joint GSJ with 60% Lotpastenmenge, which in 3 and 7 in the same range as the number of dark pixels in the inspection area 12 for a bad solder joint BSJ with 120% solder paste amount, which in 5 and 9 is shown. The attempt to distinguish between good and bad solder joints GSJ and BSJ would lead to pseudo error rates and / or high percentile slip rates.

Durch den für die jeweilige Lotpastenmenge angepassten Schwellwert anstelle eines fest vorgegebenen Schwellwertes, ermöglichen Ausführungsformen der Erfindung in vorteilhafter Weise eine Unterscheidung zwischen guten und schlechten Lötstellen für alle möglichen Lotpastenmengen im vorgegebenen Bereich. Dadurch können Schlupf und Pseudofehler gegenüber einer standardmäßigen Lötstelleninspektion massiv verringert werden.By adapted for the respective amount of solder paste threshold instead of a fixed predetermined threshold, embodiments of the invention advantageously allow a distinction between good and bad solder joints for all possible Lotpastenmengen in the given range. As a result, slippage and pseudo-errors can be massively reduced compared to a standard solder joint inspection.

Claims (12)

Anlage (1) zur Lötstellenüberprüfung mit einer Vorrichtung (3) zur automatischen Lotpastenüberprüfung, welche eine auf eine Lötfläche (14) aufgebrachte Lotpastenmenge bestimmt, und einer Vorrichtung (5) zur automatischen Lötstelleninspektion, welche in einem vorgegebenen Inspektionsbereich (12) der Lötfläche (14) mindestens ein Qualitätsmerkmal einer zu überprüfenden Lötstelle erfasst und mit einem vorgegebenen Schwellwert (SW1, SW2, SW3, SW4) vergleicht, wobei die Vorrichtung (5) zur automatischen Lötstelleninspektion die zu überprüfende Lötstelle in Abhängigkeit des Vergleichsergebnisses als gute Lötstelle (ASJIRG) oder als schlechte Lötstelle (ASJIRB) bewertet, dadurch gekennzeichnet, dass eine Auswerte- und Steuereinheit (10) in Abhängigkeit von der für die zu überprüfende Lötstelle bestimmten Lotpastenmenge den Schwellwert (SW1, SW2, SW3, SW4) für das mindestens eine Qualitätsmerkmal ermittelt und zur Überprüfung der korrespondierenden Lötstelle an die Vorrichtung (5) zur automatischen Lötstelleninspektion vorgibt.Investment ( 1 ) for solder joint inspection with a device ( 3 ) for automatic solder paste inspection, which one on a soldering surface ( 14 ) applied Lotpastenmenge and a device ( 5 ) for automatic solder joint inspection, which in a given inspection area ( 12 ) of the soldering surface ( 14 ) detects at least one quality feature of a solder joint to be tested and compares it with a predetermined threshold value (SW1, SW2, SW3, SW4), the device ( 5 ) For automatic solder joint inspection, the solder joint to be tested as a good solder joint (ASJI RG ) or bad as a function of the comparison result Soldering point (ASJI RB ) evaluated, characterized in that an evaluation and control unit ( 10 ) determines the threshold value (SW1, SW2, SW3, SW4) for the at least one quality feature as a function of the quantity of solder paste intended for the solder joint to be tested, and for checking the corresponding solder joint to the device ( 5 ) for automatic solder joint inspection pretends. Anlage (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung (5) zur automatischen Lötstelleninspektion als das mindestens eine Qualitätsmerkmal eine Anzahl von im Inspektionsbereich (12) erkannten Pixeln mit einer vorgegebenen Eigenschaft und/oder eine Breite und/oder Höhe und/oder Länge der Lötstelle bestimmt.Investment ( 1 ) according to claim 1, characterized in that the device ( 5 ) for automatic solder joint inspection as the at least one quality feature a number of in the inspection area ( 12 ) detected pixels having a predetermined property and / or a width and / or height and / or length of the solder joint determined. Anlage (1) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung (3) zur automatischen Lotpastenüberprüfung eine bestimmte Lotpastenmenge als gute Lotpastenmenge (SPIG) bewertet, wenn die bestimmte Lotpastenmenge innerhalb eines vorgegebenen Bereichs liegt.Investment ( 1 ) according to claim 1 or 2, characterized in that the device ( 3 ) for automatic solder paste inspection evaluates a certain amount of solder paste as a good amount of solder paste (SPI G ) when the determined amount of solder paste is within a predetermined range. Anlage (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass ein Nachüberprüfungsplatz (7) vorhanden ist, an welchem ein menschlicher Prüfer die als schlechte Lötstelle (ASJIRB) bewerteten Lötstellen nochmals überprüft.Investment ( 1 ) according to one of claims 1 to 3, characterized in that a recheck place ( 7 ) on which a human examiner re-examines the solder joints evaluated as bad solder joint (ASJI RB ). Verfahren zur Lötstellenüberprüfung mit einer automatischen Lotpastenüberprüfung, durch welche eine auf eine Lötfläche (14) aufgebrachte Lotpastenmenge bestimmt wird, und einer automatischen Lötstelleninspektion, durch welche in einem vorgegebenen Inspektionsbereich (12) der Lötfläche (14) mindestens ein Qualitätsmerkmal einer zu überprüfenden Lötstelle erfasst und mit einem vorgegebenen Schwellwert (SW1, SW2, SW3, SW4) verglichen wird, wobei die zu überprüfende Lötstelle in Abhängigkeit des Vergleichsergebnisses als gute Lötstelle (ASJIRG) oder als schlechte Lötstelle (ASJIRB) bewertet wird, dadurch gekennzeichnet, dass der Schwellwert (SW1, SW2, SW3, SW4) für das mindestens eine Qualitätsmerkmal zur automatischen Lötstelleninspektion in Abhängigkeit von der für die zu überprüfende Lötstelle bestimmten Lotpastenmenge ermittelt und zur Überprüfung der korrespondierenden Lötstelle vorgegeben wird.Method for solder joint inspection with an automatic solder paste inspection, by means of which a soldering surface ( 14 ) and an automatic solder joint inspection, through which in a given inspection area ( 12 ) of the soldering surface ( 14 ) at least one quality feature of a solder joint to be tested is detected and compared with a predetermined threshold value (SW1, SW2, SW3, SW4), the solder joint to be tested depending on the comparison result as a good solder joint (ASJI RG ) or as a bad solder joint (ASJI RB ) is evaluated, characterized in that the threshold value (SW1, SW2, SW3, SW4) for the at least one quality feature for automatic Lötstelleninspektion determined depending on the determined for the solder joint to be tested Lotpastenmenge and specified for checking the corresponding solder joint. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass eine für die zu überprüfende Lötstelle bestimmte Lotpastenmenge als gute Lotpastenmenge (SPIG) bewertet wird, wenn die bestimmte Lotpastenmenge innerhalb eines vorgegebenen Bereichs liegt.A method according to claim 5, characterized in that a for the solder joint to be tested Lotpastenmenge is evaluated as a good Lotpastenmenge (SPI G ) when the determined Lotpastenmenge is within a predetermined range. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass für die zu überprüfende Lötstelle vorab für eine vorgegebene Anzahl von verschiedenen Lotpastenmengen korrespondierende Stützwerte ermittelt und gespeichert werden, welche zur Ermittlung des Schwellwerts (SW1, SW2, SW3, SW4) für das mindestens eine Qualitätsmerkmal verwendet werden, wobei der für die Lötstelleninspektion verwendete Schwellwert für die bestimmte Lotpastenmenge zwischen den ermittelten Stützstellen interpoliert wird.A method according to claim 6, characterized in that for the solder joint to be tested in advance for a predetermined number of different solder paste amounts corresponding supporting values are determined and stored, which are used to determine the threshold value (SW1, SW2, SW3, SW4) for the at least one quality feature in which the threshold value used for the solder joint inspection for the specific solder paste quantity is interpolated between the determined interpolation points. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass für die zu überprüfende Lötstelle vorab eine Schwellwertkennlinie in Abhängigkeit von der Lotpastenmenge im vorgegebenen Bereich ermittelt und gespeichert wird, wobei der für die Lötstelleninspektion verwendete Schwellwert für die bestimmte Lotpastenmenge aus der Kennlinie abgelesen wird.A method according to claim 6, characterized in that for the solder joint to be tested in advance a threshold value characteristic is determined and stored in dependence on the Lotpastenmenge in the predetermined range, wherein the threshold value used for the solder joint inspection for the particular Lotpastenmenge is read from the characteristic. Verfahren nach einem der Ansprüche 5 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass als das mindestens eine Qualitätsmerkmal eine Anzahl von im Inspektionsbereich (12) erkannten Pixeln mit einer vorgegebenen Eigenschaft und/oder eine Breite und/oder Höhe und/oder Länge der Lötstelle bestimmt wird.Method according to one of claims 5 to 8, characterized in that as the at least one quality feature a number of in the inspection area ( 12 ) detected pixels having a predetermined property and / or a width and / or height and / or length of the solder joint is determined. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die vorgegebene Eigenschaft Helligkeit und/oder Farbe der im Inspektionsbereich (12) erkannten Pixel betreffen.A method according to claim 9, characterized in that the predetermined property brightness and / or color of the inspection area ( 12 ) recognized pixels. Computerprogrammprodukt mit Programmcode zur Durchführung eines Verfahrens nach mindestens einem der Ansprüche 5 bis 10, wenn der Programmcode von einer Auswerte- und Steuereinheit (10) ausgeführt wird.Computer program product with program code for performing a method according to at least one of claims 5 to 10, if the program code is provided by an evaluation and control unit ( 10 ) is performed. Maschinenlesbares Speichermedium, auf dem das Computerprogrammprodukt nach Anspruch 11 gespeichert ist.A machine readable storage medium storing the computer program product of claim 11.
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