DE102014224226A1 - contact device - Google Patents
contact device Download PDFInfo
- Publication number
- DE102014224226A1 DE102014224226A1 DE102014224226.6A DE102014224226A DE102014224226A1 DE 102014224226 A1 DE102014224226 A1 DE 102014224226A1 DE 102014224226 A DE102014224226 A DE 102014224226A DE 102014224226 A1 DE102014224226 A1 DE 102014224226A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- contact
- clamping
- ankontaktierabschnitt
- circuit board
- contraption
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 7
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 4
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 229910000639 Spring steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000008092 positive effect Effects 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/58—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/7076—Coupling devices for connection between PCB and component, e.g. display
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/1034—Edge terminals, i.e. separate pieces of metal attached to the edge of the PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/1059—Connections made by press-fit insertion
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10954—Other details of electrical connections
- H05K2201/10962—Component not directly connected to the PCB
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
Kontaktvorrichtung (1) für ein Bauelement, insbesondere für ein SMD-Element, zum Ankontaktieren eines elektrischen Kontakts des Bauelements an eine Leiterplatte (3), wobei die Kontaktvorrichtung (1) als Klammerkontakt bzw. Klemmkontakt ausgebildet ist.Contact device (1) for a component, in particular for an SMD element, for contacting an electrical contact of the component to a printed circuit board (3), wherein the contact device (1) is designed as a clamp contact or clamping contact.
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Kontaktvorrichtung für ein Bauelement, insbesondere für ein SMD-Element, zum Ankontaktieren eines elektrischen Kontakts des Bauelements an eine Leiterplatte gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1. The present invention relates to a contact device for a component, in particular for an SMD element, for contacting an electrical contact of the component to a printed circuit board according to the preamble of
Bei der Bestückung von Leiterplatten wird in der Regel eines von zwei gängigen Verfahren angewandt. Das erste Verfahren wird als Durchsteckmontage (englisch „through-hole technology“, THT bzw. "pin-in-hole techology", PIH) bezeichnet, wobei bei diesem Verfahren elektronische Bauelemente Drahtanschlüsse aufweisen, welche bei der Montage durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte gesteckt werden und anschließend durch Löten, beispielsweise konventionelles Handlöten, Wellenlöten oder Selektivlöten, mit der Leiterbahn verbunden werden. In the assembly of printed circuit boards usually one of two common methods is used. The first method is referred to as "through-hole technology" (THT or "pin-in-hole techology", PIH), wherein in this method electronic components have wire connections, which are plugged during mounting through contact holes in the circuit board and then by soldering, for example, conventional manual soldering, wave soldering or selective soldering, be connected to the conductor track.
Das zweite gängige Verfahren ist die Oberflächenmontage (der englischsprachige Begriff für eine entsprechende resultierende Vorrichtung lautet „surface-mounted device“, SMD), wobei die entsprechenden Bauelemente in der Regel mittels lötfähiger Anschlussflächen direkt auf eine Leiterplatte gelötet werden. Durch die Oberflächenmontage werden dichte Bestückungen und vor allem eine beidseitige Bestückung von Leiterplatten möglich, was die elektrischen Eigenschaften der Schaltungen speziell bei höheren Frequenzen positiv beeinflusst und den Platzbedarf der Bauelemente verringert. Dadurch können Geräte kleiner und zugleich kostengünstiger hergestellt werden. The second common method is surface mounting (the English term for a corresponding resulting device is "surface-mounted device", SMD), wherein the corresponding components are soldered usually by means of solderable pads directly onto a printed circuit board. Surface mounting enables dense assembly and, above all, PCB assembly on both sides, which has a positive effect on the electrical properties of the circuits, especially at higher frequencies, and reduces the space requirements of the components. As a result, devices can be made smaller and cheaper at the same time.
Normale gelötete Kontakte, insbesondere SMD-Kontakte, dürfen keine mechanischen Spannungen aufnehmen, weil ansonsten die Lötstelle ihre elektrische Funktion verlieren kann. Normal soldered contacts, especially SMD contacts, must not absorb any mechanical stresses, because otherwise the solder joint may lose its electrical function.
Ausgehend hiervon liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zu Grunde, eine Kontaktvorrichtung für ein Bauelement, insbesondere für ein SMD-Element, zum Ankontaktieren eines elektrischen Kontakts des Bauelements an eine Leiterplatte anzugeben, welche einfach in der Handhabung ist und einen sicheren Kontakt insbesondere auch bei Auftreten mechanischer Spannungen, welche beispielsweise aufgrund von Temperaturschwankungen in entsprechenden Geräten auftreten können, sicherstellen kann. Proceeding from this, the present invention is based on the object to provide a contact device for a device, in particular for an SMD element, for Ankontaktieren an electrical contact of the device to a circuit board, which is easy to use and secure contact especially when it occurs mechanical stresses that can occur, for example, due to temperature fluctuations in corresponding devices can ensure.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch eine Vorrichtung mit den Merkmalen gemäß Anspruch 1 gelöst. This object is achieved by a device with the features of
Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung sind in den weiteren Ansprüchen angegeben. Further advantageous embodiments and modifications of the invention are specified in the further claims.
Vorgeschlagen wird erfindungsgemäß eine Kontaktvorrichtung für ein Bauelement, insbesondere für ein SMD-Element, zum Ankontaktieren eines elektrischen Kontakts des Bauelements an eine Leiterplatte, wobei die Kontaktvorrichtung als Klammerkontakt bzw. Klemmkontakt ausgebildet ist. Der Klammerkontakt beseitigt eine Notwendigkeit von Lötstellen, wodurch eine sichere und zuverlässige elektrische Verbindung sichergestellt werden kann. The invention proposes a contact device for a component, in particular for an SMD element, for contacting an electrical contact of the component with a printed circuit board, wherein the contact device is designed as a clamp contact or clamping contact. The clamp contact eliminates the need for solder joints, thereby ensuring a secure and reliable electrical connection.
In einer bevorzugten Ausführungsform weist die Vorrichtung einen Klammer- bzw. Klemmabschnitt auf, der auf eine Leiterplatte aufschiebbar ausgebildet ist. Dieser Abschnitt sorgt für eine sichere Befestigung auf der entsprechenden Leiterplatte und für einen sicheren Kontakt zwischen Leiterplatte und Klammer- bzw. Klemmabschnitt. In a preferred embodiment, the device has a clamping or clamping portion, which is designed to be pushed onto a printed circuit board. This section provides secure attachment to the appropriate circuit board and secure contact between the circuit board and the clamp section.
Vorzugsweise ist wenigstens ein Abschnitt des Klammer- bzw. Klemmabschnitts elastisch verformbar ausgebildet, so dass er eine Vorspannung aufweist, gegen welche der Klammer- bzw. Klemmabschnitt auf eine entsprechende Leiterplatte aufschiebbar ist. Dadurch wird der sichere Kontakt zwischen Klammer- bzw. Klemmabschnitt und Leiterplatte durch eine einfache konstruktive Maßnahme, welche insbesondere auch mechanische Spannungen absorbieren kann, sichergestellt. Preferably, at least a portion of the clamping or clamping portion is elastically deformable, so that it has a bias against which the clamping or clamping portion can be pushed onto a corresponding circuit board. As a result, the secure contact between the clamp or clamping section and printed circuit board by a simple constructive measure, which in particular can absorb mechanical stresses ensured.
In einer optionalen Ausführungsform weist der Klammer- bzw. Klemmabschnitt einen in etwa U-förmig ausgebildeten Abschnitt mit zwei Schenkeln auf, wobei die Schenkel aufeinander zugeneigt ausgebildet sind. Dies stellt eine sichere Klammerfunktion sicher. In an optional embodiment, the clamping or clamping portion has an approximately U-shaped portion with two legs, wherein the legs are formed inclined towards each other. This ensures a secure clamping function.
In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform weist der Klammer- bzw. Klemmabschnitt an einem der beiden Schenkel einen Schenkelfortsatz auf, der entgegengesetzt zu dem Schenkel, an dem er angebracht ist, geneigt ist. Diese Neigung sorgt für ein sicheres Einführen bzw. Aufstecken des Klammer- bzw. Klemmabschnitts auf die korrespondierende Leiterplatte, da die Leiterplatte in einen mit zunehmender Einführtiefe verjüngenden Raum eingeführt werden kann. In a further preferred embodiment, the clamping or clamping portion on one of the two legs on a leg extension, which is opposite to the leg to which it is attached, inclined. This inclination ensures a safe insertion of the clip portion onto the corresponding circuit board, since the circuit board can be inserted into a space tapering with increasing insertion depth.
Ferner weist in einer bevorzugten Ausführungsform die Vorrichtung einen Ankontaktierabschnitt auf, der zur Ankontaktierung des Bauelements, insbesondere SMD-Elements, vorgesehen ist. Der Ankontaktierabschnitt ist vorzugsweise an dem Klammer- bzw. Klemmabschnitt angeordnet bzw. angebracht. Insbesondere können beide Abschnitte einstückig und/oder aus demselben Material ausgebildet sein. Dies führt zu einer leicht handhabbaren Vorrichtung, welche ggf. nur geringe interne Spannungen aufbaut. Furthermore, in a preferred embodiment, the device has a Ankontaktierabschnitt, which is provided for Ankontaktierung of the device, in particular SMD element. The Ankontaktierabschnitt is preferably arranged or attached to the clamp or clamping portion. In particular, both sections can be formed integrally and / or from the same material. This leads to an easily manageable device which possibly builds up only low internal voltages.
Der Ankontaktierabschnitt weist optional analog zum Schenkelfortsatz des Klammer- bzw. Klemmabschnitts einen Ankontaktierabschnitt-Fortsatz auf, der relativ zu dem Ankontaktierabschnitt geneigt ist bzw. mit diesem einen Winkel einschließt. Hierdurch wird wie durch den Schenkelfortsatz ein sicheres unbeschädigtes Einführen der Platine erleichtert. The Ankontaktierabschnitt has optionally analogous to the leg extension of the clamping or clamping portion on a Ankontaktierabschnitt-extension, which is inclined relative to the Ankontaktierabschnitt or with this forms an angle. As a result, a safe undamaged insertion of the board is facilitated as by the femoral extension.
Der Ankontaktierabschnitt ist vorzugsweise in etwa plattenförmig ausgebildet und weist weiterhin vorzugsweise einen Klemmkontakt auf, welcher ausgebildet ist, einen Anschluss des elektronischen Bauteils, insbesondere SMD-Elements, aufzunehmen. In einer bevorzugten Ausführungsform wird der Klemmkontakt durch zwei Laschen des Ankontaktierabschnitts gebildet, die relativ zum Ankontaktierabschnitt neigbar ausgebildet sind, so dass der entsprechende Kontakt des Bauelements zwischen die beiden Laschen eingeführt werden kann und dort bei Zugbelastung sicher verankert ist. The Ankontaktierabschnitt is preferably formed approximately plate-shaped and further preferably has a clamping contact, which is designed to receive a terminal of the electronic component, in particular SMD element. In a preferred embodiment, the clamping contact is formed by two tabs of Ankontaktierabschnitts, which are formed tiltable relative to Ankontaktierabschnitt so that the corresponding contact of the device between the two tabs can be inserted and is securely anchored there under tensile load.
Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung eines Ausführungsbeispiels anhand der Figuren der Zeichnungen, die erfindungswesentliche Einzelheiten zeigen und aus den Ansprüchen. Die einzelnen Merkmale können je einzeln für sich oder zu mehreren in beliebiger Kombination bei einer Variante der Erfindung verwirklicht sein. Further features and advantages of the invention will become apparent from the following description of an embodiment with reference to the figures of the drawings, the invention essential details and from the claims. The individual features can be realized individually for themselves or for several in any combination in a variant of the invention.
Eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung wird nachfolgend anhand der beigefügten Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen: A preferred embodiment of the invention will be explained in more detail with reference to the accompanying drawings. Show it:
Bei dem elektronischen Bauelement kann es sich bevorzugt um ein SMD-Element handeln, die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht auf eine Ankontaktierung eines SMD-Elements beschränkt. Auch andere Bauelemente wie beispielsweise Bauelemente einer Durchsteckmontage-Gruppe sind durch die Vorrichtung
Die in der
Der erste Schenkel
Durch die Neigung des ersten Schenkels
Die Kontaktvorrichtung
Die zum zweiten Schenkel
Der erste Schenkel
Die Kontaktvorrichtung
Am Ankontaktierabschnitt
Der Ankontaktierabschnitt
Durch die Konstruktion der Laschen, welche bei einem Einführen des Kontakts in der Darstellung der
Durch die obenstehend dargestellte Konstruktion wird im Gegensatz zu normalen gelöteten Kontakten, insbesondere SMD-Kontakten, ermöglicht, dass mechanische Spannungen ausgeglichen werden. Im Gegensatz zu Lötstellen, die bei einer Aufnahme von mechanischen Spannungen ihre elektrische Funktion verlieren können, ist durch die vorliegende Konstruktion ein sicherer Kontakt sichergestellt. Der Klammerkontakt bzw. Klemmkontakt enthält keine Lötstellen, wodurch die elektrische Verbindung insbesondere durch die richtig ausgelegte Vorspannung der Kontaktfedern sichergestellt ist. Der Kontakt wird einfach auf eine Leiterplatte aufgeschoben. Den elektrischen Kontakt stellt er über die Federkräfte zur Leiterplatte her. Diese Federkräfte werden durch die Vorspannung eines vorgebogenen Federstahl-Stanzgitters erzeugt. Die Leiterplatte stellt dafür Kontaktflächen zur Verfügung. Im beschriebenen Beispiel ist ein Anschlussbereich für bedrahtete Bauteile dargestellt. Anstelle des Anschlussbereichs für bedrahtete Komponenten ist es in alternativen Ausführungsformen vorstellbar, dass Schweiß- bzw. Crimp-Anschlüsse für Litzen oder ähnliche Bauteile vorgesehen werden. By the construction shown above, in contrast to normal soldered contacts, in particular SMD contacts, allows that mechanical stresses are compensated. In contrast to solder joints, which can lose their electrical function when receiving mechanical stresses, a secure contact is ensured by the present design. The clamp contact or clamping contact contains no solder joints, whereby the electrical connection is ensured in particular by the properly designed bias of the contact springs. The contact is simply pushed onto a printed circuit board. He establishes the electrical contact via the spring forces to the printed circuit board. These spring forces are generated by the bias of a pre-bent spring steel punched grid. The printed circuit board provides contact surfaces for this purpose. In the example described, a connection area for wired components is shown. Instead of the connection region for wired components, it is conceivable in alternative embodiments to provide welding or crimp connections for strands or similar components.
Zusammenfassend lässt sich demnach festhalten, dass sich durch eine erfindungsgemäße Konstruktion in einer einfachen Art und Weise ein sicherer Kontakt eines elektronischen Bauelements zu einer Leiterplatte herstellen lässt. Mechanische Spannungen aller Art, insbesondere durch thermische Vorgänge verursachte mechanische Spannungen, können durch die Konstruktion kompensiert werden. Ferner ist auch eine leichte Entfernbarkeit der Kontaktvorrichtung von der Leiterplatte gegeben. In summary, it can therefore be stated that a reliable contact of an electronic component with a printed circuit board can be produced by a construction according to the invention in a simple manner. Mechanical stresses of all kinds, in particular mechanical stresses caused by thermal processes, can be compensated by the construction. Furthermore, an easy removability of the contact device is given by the circuit board.
BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS
- 1 1
- Kontaktvorrichtung contact device
- 3 3
- Leiterplatte circuit board
- 5 5
- Klammer- bzw. Klemmabschnitt Clamp or clamping section
- 7 7
- Basis Base
- 9 9
- erster Schenkel first leg
- 11 11
- zweiter Schenkel second leg
- 13 13
- Schenkelfortsatz Leg extension
- 15 15
- Ankontaktierabschnitt Ankontaktierabschnitt
- 17 17
- Ankontaktierabschnitt-Fortsatz Ankontaktierabschnitt-extension
- 19 19
- Lasche flap
- 21 21
- Bohrung drilling
Claims (10)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102014224226.6A DE102014224226A1 (en) | 2014-11-27 | 2014-11-27 | contact device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102014224226.6A DE102014224226A1 (en) | 2014-11-27 | 2014-11-27 | contact device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102014224226A1 true DE102014224226A1 (en) | 2016-06-02 |
Family
ID=55968295
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102014224226.6A Pending DE102014224226A1 (en) | 2014-11-27 | 2014-11-27 | contact device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102014224226A1 (en) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE9302836U1 (en) * | 1993-02-26 | 1993-07-22 | Siemens AG, 80333 München | Connectors |
DE102011079318A1 (en) * | 2011-07-18 | 2013-01-24 | Robert Bosch Gmbh | Contact element for connecting lead wire of electronic component with circuit board, has contact spring arranged on wire to connect with pressing surface and to press against contact surface that is greater than pressing surface |
-
2014
- 2014-11-27 DE DE102014224226.6A patent/DE102014224226A1/en active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE9302836U1 (en) * | 1993-02-26 | 1993-07-22 | Siemens AG, 80333 München | Connectors |
DE102011079318A1 (en) * | 2011-07-18 | 2013-01-24 | Robert Bosch Gmbh | Contact element for connecting lead wire of electronic component with circuit board, has contact spring arranged on wire to connect with pressing surface and to press against contact surface that is greater than pressing surface |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP3044834B1 (en) | Clamping spring | |
EP2592914B1 (en) | Clamping element | |
DE19533272A1 (en) | Test contact e.g. for ball-grid array (BGA) type IC modules | |
DE102008030101A1 (en) | solder connection | |
DE102016224666B4 (en) | Method for producing a joint connection and a joint connection | |
DE10100189B4 (en) | Contact with elastic press-in area for contacting a printed circuit board with a flat film conductor | |
DE3738545A1 (en) | Device for mounting plug connectors on printed circuit boards | |
DE102017125505A1 (en) | Socket for printed circuit boards | |
DE202013104811U1 (en) | Electrical contact device, in particular electrical pressure terminal and / or base strip | |
DE19950757A1 (en) | Electrical and mechanical connector between flexible circuit board and second circuit board, has support region of contact pin clamping part which presses against track of circuit board | |
DE112015003374T5 (en) | circuitry | |
DE102014109220A1 (en) | PCB connecting element | |
DE202017107133U1 (en) | Surge protection device for mounting on a printed circuit board | |
DE102014224226A1 (en) | contact device | |
WO2017032638A1 (en) | Pin contact strip, assembled printed circuit board and method for producing an assembled printed circuit board | |
WO2015024715A1 (en) | Electrical print clamp | |
DE202019003587U1 (en) | Press-in contact | |
DE202016101995U1 (en) | Device for electrically conductive connection of an electronics unit with a mounting rail and electronic device with an electronic unit and such a device | |
EP3557702A1 (en) | Coaxial connector | |
DE102018200682A1 (en) | Electrical contact device and circuit carrier arrangement | |
DE102006027014A1 (en) | Connecter plug for mounting on electronic printed circuit board, has contact element designed in u-shape with two parallel extending contact legs and forms vertical connector piece | |
DE102012102055A1 (en) | Connector i.e. mechanical support, for connecting printed circuit boards in coplanar arrangement, has base body comprising projection for positively intervention into intermediate space between printed circuit boards | |
DE102016101271A1 (en) | Spring connection | |
DE202013012396U1 (en) | Electrical PCB terminal | |
DE102017117179B4 (en) | Device arrangement |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R163 | Identified publications notified | ||
R012 | Request for examination validly filed |