DE102014104366A1 - Apparatus for treating substrates - Google Patents

Apparatus for treating substrates Download PDF

Info

Publication number
DE102014104366A1
DE102014104366A1 DE102014104366.9A DE102014104366A DE102014104366A1 DE 102014104366 A1 DE102014104366 A1 DE 102014104366A1 DE 102014104366 A DE102014104366 A DE 102014104366A DE 102014104366 A1 DE102014104366 A1 DE 102014104366A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
substrate
substrate treatment
arrangements
transport direction
transport
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE102014104366.9A
Other languages
German (de)
Inventor
Georg Laimer
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Von Ardenne Asset GmbH and Co KG
Original Assignee
Von Ardenne GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Von Ardenne GmbH filed Critical Von Ardenne GmbH
Priority to DE102014104366.9A priority Critical patent/DE102014104366A1/en
Publication of DE102014104366A1 publication Critical patent/DE102014104366A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34Sputtering
    • C23C14/3464Sputtering using more than one target
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/562Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks for coating elongated substrates

Abstract

Vorrichtung (100) zum Behandeln von Substraten, aufweisend: Substrat-Behandlungsanordnungen (10a, 10b), die mit einem Abstand voneinander an einander gegenüberliegenden Seiten angeordnet sind, und eine Transporteinrichtung zum Transportieren von zumindest einem Substrat (70) zwischen den einander gegenüberliegenden Substrat-Behandlungsanordnungen (10a, 10b) hindurch, wobei die Transporteinrichtung eine in Transportrichtung endlos umlaufende Transportstruktur (20) mit zwei Bandabschnitten (20a, 20b) aufweist, die mit einem Abstand quer zur Transportrichtung (TR) voneinander angeordnet sind, so dass quer zur Transportrichtung (TR) von den zwei Bandabschnitten (20a, 20b) der endlos umlaufenden Transportstruktur (20) und in Transportrichtung (TR) von der sich in Transportrichtung (TR) erstreckenden Ausdehnung der Substrat-Behandlungsanordnungen (10a, 10,b) ein Substrat-Behandlungsbereich begrenzt wird, in welchem ein zwischen den gegenüberliegenden Substrat-Behandlungsanordnungen (10a, 10b) hindurchgeführtes Substrat (70) vermittels der Substrat-Behandlungsanordnungen (10a, 10b) beidseitig behandelbar ist.Apparatus (100) for treating substrates, comprising: substrate treatment assemblies (10a, 10b) spaced apart on opposite sides, and transport means for transporting at least one substrate (70) between the opposing substrate members; Treatment arrangements (10a, 10b), wherein the transport device has a transport direction endlessly circulating in the transport direction (20) with two band sections (20a, 20b), which are arranged at a distance transversely to the transport direction (TR) from each other, so that transversely to the transport direction ( TR) of the two band sections (20a, 20b) of the endless circulating transport structure (20) and in the transport direction (TR) of the in the transport direction (TR) extending extension of the substrate treatment assemblies (10a, 10, b) limits a substrate treatment area in which one between the opposing substrate treatment arrangements (10a, 10b) guided substrate (70) by means of the substrate-treatment assemblies (10a, 10b) is treatable on both sides.

Figure DE102014104366A1_0001
Figure DE102014104366A1_0001

Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Behandeln von Substraten. The invention relates to a device for treating substrates.

Eine Vorrichtung zum Behandeln von Substraten kann beispielsweise Behandlungsanordnungen aufweisen, die eingerichtet sind, um ein Substrat beispielsweise mit Materialien zu beschichten. Eine Vorrichtung zum Behandeln von Substraten kann beispielswiese in einer Behandlungs- bzw. Prozesskammer angeordnet werden, in welcher die Substrate beispielsweise unter Vakuumbedingungen behandelt bzw. prozessiert werden.An apparatus for treating substrates may include, for example, treatment arrangements that are configured to coat a substrate, for example, with materials. For example, a device for treating substrates can be arranged in a treatment or process chamber in which the substrates are treated or processed under vacuum conditions, for example.

Im Falle des Einsatzes der Vorrichtung zum Behandeln von Substraten in einer Vakuumkammeranlage, sind einer Vakuumbehandlungskammer gewöhnlich eine Eingangsschleusenkammer vorgeordnet und eine Ausgangsschleusenkammer nachgeordnet. Um Substrate in einer solchen Vakuumbehandlungskammer behandeln zu können, müssen diese beispielsweise automatisiert durch eine solche Vakuumkammeranlage, das heißt, durch eine Eingangsschleusenkammer, dann durch die Vakuumbehandlungskammer und schließlich durch die Ausgangsschleusenkammer hindurchgeführt werden können. Zu diesem Zweck kann eine Vakuumkammeranlage Transportsysteme aufweisen, mittels welcher ein Substrat durch die Anlage transportiert wird.In the case of using the apparatus for treating substrates in a vacuum chamber system, a vacuum treatment chamber is usually preceded by an entrance lock chamber and downstream of an exit lock chamber. In order to be able to treat substrates in such a vacuum treatment chamber, for example, they must be able to be passed automatically through such a vacuum chamber installation, that is to say through an inlet lock chamber, then through the vacuum treatment chamber and finally through the exit lock chamber. For this purpose, a vacuum chamber system may comprise transport systems, by means of which a substrate is transported through the system.

Bekannt sind beispielsweise Transportsysteme, die eine Mehrzahl von teilweise drehangetriebenen, nebeneinander angeordneten Transportwalzen aufweisen, auf denen das Substrat oder ein Substrat tragender Substratträger (Carrier) durch die einzelnen Kammern der Anlage hindurchgeführt wird. Die Transportwalzen sind hierzu quer zur Transportrichtung bzw. Durchlaufrichtung in den einzelnen Kammern der Anlage angeordnet. Das Fördern bzw. Transportieren des auf den Transportwalzen abgestützten Substrats/Substratträgers erfolgt aufgrund der Drehbewegung der angetriebenen Transportwalzen. Um ein gleichmäßiges und sicheres Transportieren des Substrats/Substratträgers ermöglichen zu können, darf der Achsabstand der nebeneinander angeordneten Transportwalzen ein bestimmtes Maß nicht überschreiten, das von der Größe des zu transportierenden Substrats/Substratträgers abhängig ist. Für den Fall, dass ein Substrat beim Hindurchlaufen durch eine Behandlungskammer an zwei einander gegenüberliegenden Seiten behandelt werden soll, ist der Behandlungsbereich zumindest auf der Seite, mit der das Substrat/der Substratträger auf den Transportwalzen abgestützt ist, folglich von dem Abstand zwischen zwei nebeneinander angeordneten Transportwalzen begrenzt.Transport systems are known, for example, which have a plurality of partially rotationally driven, juxtaposed transport rollers on which the substrate or substrate carrier carrying the substrate (carrier) is passed through the individual chambers of the system. For this purpose, the transport rollers are arranged transversely to the transport direction or passage direction in the individual chambers of the system. The conveying or transporting of the supported on the transport rollers substrate / substrate carrier is due to the rotational movement of the driven transport rollers. In order to enable a uniform and secure transport of the substrate / substrate carrier, the center distance of the adjacent transport rollers may not exceed a certain level, which depends on the size of the substrate / substrate carrier to be transported. In the event that a substrate is to be treated while passing through a treatment chamber on two opposite sides, the treatment area is thus at least on the side with which the substrate / the substrate carrier is supported on the transport rollers, of the distance between two juxtaposed Transport rollers limited.

Aufgabe der Erfindung ist es, eine Vorrichtung zum Behandeln von Substraten zu schaffen, mit der ein größerer Behandlungsbereich zum Behandeln von Substraten bereitgestellt werden kann.The object of the invention is to provide a device for treating substrates, with which a larger treatment area for treating substrates can be provided.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen weist eine Vorrichtung zum Behandeln von Substraten auf: Substrat-Behandlungsanordnungen, die mit einem Abstand voneinander an einander gegenüberliegenden Seiten angeordnet sind, und eine Transporteinrichtung zum Transportieren von zumindest einem Substrat zwischen den einander gegenüberliegenden Substrat-Behandlungsanordnungen hindurch, wobei die Transporteinrichtung eine in Transportrichtung endlos umlaufende Transportstruktur mit zwei Bandabschnitten aufweist, die mit einem Abstand quer zur Transportrichtung voneinander angeordnet sind, so dass quer zur Transportrichtung von den zwei Bandabschnitten der endlos umlaufenden Transportstruktur und in Transportrichtung von der sich in Transportrichtung erstreckenden Ausdehnung der Substrat-Behandlungsanordnungen ein Substrat-Behandlungsbereich begrenzt wird, in welchem ein zwischen den einander gegenüberliegenden Substrat-Behandlungsanordnungen hindurchgeführtes Substrat vermittels der Substrat-Behandlungsanordnungen beidseitig behandelbar ist.According to various embodiments, an apparatus for treating substrates comprises: substrate processing assemblies spaced apart on opposite sides, and transport means for transporting at least one substrate between the opposed substrate processing assemblies, wherein the transport means comprises a substrate in the transport direction endlessly circulating transport structure having two band sections, which are arranged at a distance transversely to the transport direction from each other, so that transversely to the transport direction of the two band sections of the endless circulating transport structure and in the transport direction of the extending in the direction of transport extension of the substrate treatment assemblies, a substrate Treatment area is limited, in which a substrate passed between the opposing substrate-treatment arrangements by means of Substra t treatment arrangements is treatable on both sides.

Die Vorrichtung kann folglich Substrat-Behandlungsanordnungen aufweisen, die mit einem Abstand voneinander an einander gegenüberliegenden Seiten angeordnet sind und die zum Behandeln eines Substrats eingerichtet sind. Beispielsweise können Substrat-Behandlungsanordnungen in vertikaler Richtung betrachtet übereinander angeordnet sein, wobei zwischen den übereinander angeordneten Substrat-Behandlungsanordnungen so viel Platz gelassen werden kann, dass ein zu behandelndes Substrat mittels einer Transportrichtung zwischen den Substrat-Behandlungsanordnungen hindurchgeführt werden kann. Der Substrat-Behandlungsbereich kann in Transportrichtung bzw. Durchlaufrichtung von der sich in Transportrichtung erstreckenden Ausdehnung der Substrat-Behandlungsanordnungen bestimmt werden. The apparatus may thus comprise substrate-treatment assemblies spaced apart on opposite sides and adapted to treat a substrate. By way of example, substrate treatment arrangements can be arranged one above the other in the vertical direction, and so much space can be left between the stacked substrate treatment arrangements that a substrate to be treated can be guided between the substrate treatment arrangements by means of a transport direction. The substrate treatment area can be determined in the transport direction or passage direction by the extent of the substrate treatment arrangements extending in the transport direction.

Die Transporteinrichtung, von der zumindest ein Substrat zwischen den einander gegenüberliegenden Substrat-Behandlungsanordnungen hindurchgeführt werden kann, kann eine endlos umlaufende Transportstruktur mit zwei Bandabschnitten aufweisen, wobei von deren Bewegungsrichtung die Durchlaufrichtung des zu behandelnden Substrats vorgegeben werden kann. Die zwei Bandabschnitte der umlaufenden Transportstruktur sind mit einem Abstand quer zur Transportrichtung bzw. Durchlaufrichtung voneinander angeordnet. Die zwei Bandabschnitte der umlaufenden Transportstruktur können in Transportrichtung dabei jeweils zumindest entlang der sich in Transportrichtung erstreckenden Ausdehnung der Substrat-Behandlungsanordnungen verlaufen.The transport device, from which at least one substrate can be guided between the mutually opposite substrate treatment arrangements, can have an endlessly circulating transport structure with two strip sections, wherein the direction of travel of the substrate to be treated can be predetermined from its direction of movement. The two band sections of the circulating transport structure are arranged at a distance transversely to the transport direction or passage direction from one another. In the transport direction, the two band sections of the circulating transport structure can each extend at least along the extent of the substrate treatment arrangements extending in the transport direction.

Anschaulich kann der Behandlungsbereich, innerhalb welchem ein Substrat von den an einander gegenüberliegenden Seiten angeordneten Substrat-Behandlungsanordnungen behandelt werden kann, in der Richtung quer zur Transportrichtung von den zwei Bandabschnitten der endlos umlaufenden Transportstruktur begrenzt werden und in der Transportrichtung von der sich in Transportrichtung bzw. Durchlaufrichtung erstreckenden Ausdehnung der Substrat-Behandlungsanordnungen bestimmt werden. Illustratively, the treatment area within which a substrate can be treated by the substrate treatment arrangements arranged on opposite sides can be delimited in the direction transverse to the transport direction by the two band sections of the endless circulating transport structure and in the transport direction of the transport direction or in the transport direction. Continuity extending extension of the substrate treatment arrangements can be determined.

Das zu behandelnde Substrat kann ein im Wesentlichen plattenförmiger Materialabschnitt aus unterschiedlichen Materialien sein. Anschaulich kann das Substrat beispielsweise ein Silizium-Wafer, eine Glas aufweisende Platte oder dergleichen sein. The substrate to be treated can be a substantially plate-shaped material section made of different materials. Illustratively, the substrate can be, for example, a silicon wafer, a glass-containing plate or the like.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können die zwei Bandabschnitte der endlos umlaufenden Transportstruktur Kettenabschnitte oder Gurtabschnitte oder Riemenabschnitte oder dergleichen aufweisen, die jeweils über beispielsweise zwei an jeder der Endseiten angeordnete Umlenkelemente geführt sind. Die zwei Bandabschnitte der umlaufenden Transportstruktur können jeweils aus einem ursprünglich strangförmigen Gebilde hergestellt sein, dessen beide Enden fest oder lösbar miteinander verbunden sind. Ferner können die zwei Bandabschnitte der umlaufenden Transportstruktur mittels eines Quersteges oder Querbandes miteinander verbunden sein. According to various embodiments, the two belt sections of the endlessly circulating transport structure may comprise chain sections or belt sections or belt sections or the like which are respectively guided over, for example, two deflecting elements arranged on each of the end sides. The two band sections of the circulating transport structure can each be made of an originally strand-like structure whose two ends are fixedly or detachably connected to each other. Furthermore, the two band sections of the circulating transport structure can be connected to one another by means of a transverse web or transverse band.

Zum endlosen Umlaufen der Bandabschnitte können die zwei Bandabschnitte über zumindest jeweils zwei Umlenkelemente, wie beispielsweise Umlenkrollen, Umlenkzahnräder, Umlenkkettenräder oder dergleichen geführt werden, die in Durchlaufrichtung mit beispielsweise einem solchen Abstand voneinander angeordnet werden können, der größer ist, als die sich in Transportrichtung erstreckende Ausdehnung der Substrat-Behandlungsanordnungen. Die Umlenkelemente, die an jeweils einer Endseite der umlaufenden Transportstruktur angeordnet sind, sind in Anpassung an die Ausgestaltung der Bandelemente gewählt. Mit anderen Worten können die Umlenkelemente beispielsweise Zahnscheiben oder Zahnräder sein, wenn die Bandelemente beispielsweise in Form von Zahnriemen bereitgestellt werden oder können die Umlenkelemente beispielsweise Kettenräder sein, wenn die Bandelemente beispielsweise in Form Ketten bereitgestellt werden.For endless circulation of the band sections, the two band sections can be guided over at least two deflection elements, such as deflection rollers, Umlenkzahnräder, Umlenkkettenräder or the like, which can be arranged in the direction of passage, for example, such a distance from each other, which is greater than that extending in the transport direction Extension of the substrate treatment arrangements. The deflection elements, which are arranged on one end side of the circulating transport structure, are selected in adaptation to the configuration of the band elements. In other words, the deflecting elements may be, for example, toothed disks or toothed wheels if the band elements are provided, for example, in the form of toothed belts, or if the deflecting elements can be, for example, sprockets, if the band elements are provided in the form of chains, for example.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann jeder der Bandabschnitte der endlos umlaufenden Transportstruktur vermittels der Umlenkelemente zwei im Wesentlichen parallel zueinander gerade geführte Abschnitte aufweisen, wobei der eine der vorzugsweise gerade geführten Abschnitte den Zwischenraum zwischen den einander gegenüberliegenden Substrat-Behandlungsanordnungen passiert und der dazu im Wesentlichen parallele Abschnitt unterhalb der Substrat-Behandlungsanordnungen zurückläuft. According to various embodiments, each of the belt sections of the endlessly circulating transport structure can have two sections guided essentially parallel to one another, with one of the preferably straight sections passing the space between the opposing substrate treatment arrangements and the section substantially parallel below the substrate treatment arrangements runs back.

Anschaulich kann der sogenannte Lasttrum durch den Raum zwischen den einander gegenüberliegenden Substrat-Behandlungsanordnungen hindurchgeführt werden und kann der sogenannte Leertrum unterhalb der Substrat-Behandlungsanordnungen entlanggeführt werden. Beispielsweise können die zwei Bandabschnitte der endlos umlaufenden Transportstruktur über jeweils vier Umlenkelemente geführt werden, wobei beispielsweise an jeder der Endseiten jeweils zwei der Umlenkelemente jedes der Bandabschnitte mit einem vertikalen Abstand voneinander angeordnet sein können. Illustratively, the so-called load strand can be passed through the space between the mutually opposite substrate treatment arrangements and the so-called empty strand can be guided underneath the substrate treatment arrangements. For example, the two belt sections of the endlessly circulating transport structure can be guided over four deflecting elements, wherein, for example, two of the deflecting elements of each of the belt sections can be arranged at a vertical distance from each other on each of the end sides.

Ferner können zum Führen und/oder Spannen der Bandabschnitte auch weitere Umlenkelemente vorgesehen sein, die beispielsweise an einer der Endseiten zwischen den zwei mit vertikalem Abstand zueinander angeordneten Umlenkelementen angeordnet sein können.Further, for guiding and / or tensioning the band sections also further deflecting elements may be provided, which may be arranged, for example, on one of the end sides between the two vertically spaced deflecting elements.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Vorrichtung zum Behandeln von Substraten eine Antriebsanordnung aufweisen, von welcher die Transportstruktur antreibbar ist. Anschaulich kann die Vorrichtung eine Antriebsanordnung einschließlich beispielsweise eines Elektromotors aufweisen, von welchem die Transportstruktur in Bewegung gesetzt werden kann, so dass die Bandabschnitte um die Umlenkelemente endlos umlaufen können.According to various embodiments, the device for treating substrates may have a drive arrangement, from which the transport structure can be driven. Illustratively, the device can have a drive arrangement including, for example, an electric motor, from which the transport structure can be set in motion, so that the band sections can circulate endlessly around the deflection elements.

Die Antriebsanordnung kann eine Abtriebswelle aufweisen, die mit jeweils einem der Umlenkelemente an einer der Endseiten eines jeden der Bandabschnitte kraftübertragend zusammenwirkt. Die Abtriebswelle kann beispielsweise mit jeweils einem der Umlenkelemente an einer der Endseiten gekuppelt sein und diese beispielsweise in eine synchrone Drehbewegung versetzen, so dass die Umlaufbewegung der zwei Bandabschnitte mit gleicher Geschwindigkeit erfolgen kann. Die von der Antriebsanordnung auf die Bandabschnitte übertragene Umlaufbewegung bzw. Umlaufgeschwindigkeit kann in Abhängigkeit von der Art der Substrat-Behandlungsanordnungen gesteuert werden. Mit anderen Worten kann die Umlaufbewegung bzw. die Umlaufgeschwindigkeit der Bandabschnitte und damit die Durchlaufgeschwindigkeit, mit welcher die auf den Bandabschnitten transportierten Substrate zwischen den Substrat-Behandlungsanordnungen hindurchgeführt werden, in Abhängigkeit von der Behandlungsart gewählt eingestellt werden.The drive arrangement may have an output shaft which cooperates with one of the deflection elements on one of the end sides of each of the band sections in a force-transmitting manner. The output shaft may for example be coupled with one of the deflecting elements on one of the end sides and offset them, for example, in a synchronous rotational movement, so that the rotational movement of the two band sections can be carried out at the same speed. The orbital motion transmitted by the drive assembly to the belt sections may be controlled depending on the nature of the substrate handling arrangements. In other words, the orbital speed of the belt sections, and thus the passage speed at which the substrates carried on the belt sections are passed between the substrate treatment arrangements, can be adjusted depending on the type of treatment.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann auf den zwei Bandabschnitten der endlos umlaufenden Transportstruktur ein Substrat-Träger mit in Transportrichtung ausgerichteten Randabschnitten abstützbar und zwischen den einander gegenüberliegenden Substrat-Behandlungsanordnungen hindurchführbar sein, wobei der Substrat-Träger zumindest eine Durchgangsöffnung aufweist, in welcher ein zu behandelndes Substrat gehalten wird, so dass das Substrat in dem Substrat-Behandlungsbereich von den einander gegenüberliegenden Substrat-Behandlungsanordnungen beidseitig behandelbar ist.According to various embodiments, a substrate carrier may be provided on the two band sections of the endlessly circulating transport structure can be supported in the direction of transport and can be guided between the mutually opposite substrate treatment arrangements, wherein the substrate carrier has at least one passage opening in which a substrate to be treated is held, so that the substrate in the substrate treatment area is separated from the substrate substrate. Treatment arrangements is treatable on both sides.

Anschaulich kann ein zu behandelndes, beispielsweise viereckiges Substrat mit jeweils einem seiner Randabschnitte an einander gegenüberliegenden Seitenrändern auf jeweils einem der zwei Bandabschnitte abgestützt bzw. aufgelegt sein und in Folge dessen von den angetriebenen Bandabschnitten durch den bzw. entlang des Substrat-Behandlungsbereichs transportiert werden. Illustratively, a substrate to be treated, for example a quadrangular substrate, can be supported or placed on one of the two strip sections with one of its edge sections on opposite side edges and, as a consequence, transported by the driven strip sections through or along the substrate treatment section.

Es ist aber auch möglich, ein zu behandelndes Substrat auf einem Substrat-Träger (der umgangssprachlich auch als Carrier bezeichnet wird) zu positionieren und den Substrat-Träger vermittels der angetriebenen Bandabschnitte durch den bzw. entlang des Substrat-Behandlungsbereichs zu bewegen. Ein beispielsweise viereckiger Substrat-Träger kann mit seinen zwei in Transportrichtung ausgerichteten Randabschnitten auf jeweils einem der Bandabschnitte aufliegen und aufgrund der beispielsweise mit gleicher Geschwindigkeit bewegten Bandabschnitte den Zwischenraum zwischen den Substrat-Behandlungsanordnungen gleichmäßig passieren.However, it is also possible to position a substrate to be treated on a substrate carrier (which colloquially is also referred to as a carrier) and to move the substrate carrier by means of the driven belt sections through or along the substrate treatment area. An example square substrate carrier can rest with its two aligned in the direction of transport edge portions on each of the band sections and due to the moving, for example, at the same speed band sections pass through the gap between the substrate treatment arrangements uniformly.

Damit ein beispielsweise flächiges Substrat an zwei einander gegenüberliegenden Substratseiten bzw. Substratflächen behandelt werden kann, kann der Substrat-Träger zumindest eine Durchgangsöffnung aufweisen, in welcher das zu behandelnde Substrat beispielsweise im Bereich seiner Ecken oder seiner Ränder gehalten wird. Zu diesem Zweck kann der Substrat-Träger Vorsprünge aufweisen, die in die Durchgangsöffnung hinein vorstehen, auf welchen das Substrat mit seinen entsprechenden Randabschnitten aufliegend abgestützt werden kann. Der Substrat-Träger kann auch mehr als eine Durchgangsöffnung aufweisen, so dass von einem Substrat-Träger mehr als ein Substrat durch den Substrat-Behandlungsbereich hindurchgeführt werden können. Ob ein Substrat-Träger mit einer oder mehrerer Durchgangsöffnungen verwendet wird, kann beispielsweise von der Größe der zu behandelnden Substrate abhängig gemacht werden.In order for a planar substrate, for example, to be treated on two opposite substrate sides or substrate surfaces, the substrate carrier can have at least one passage opening in which the substrate to be treated is held, for example, in the region of its corners or edges. For this purpose, the substrate carrier can have projections which project into the passage opening into which the substrate with its corresponding edge sections can be supported resting. The substrate carrier may also have more than one through-opening, so that more than one substrate can be passed through a substrate-treatment area from a substrate carrier. Whether a substrate carrier having one or more through-holes is used, for example, can be made dependent on the size of the substrates to be treated.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können die einander gegenüberliegend angeordneten Substrat-Behandlungsanordnungen jeweils längserstreckt ausgeführt sein und quer zur Transportrichtung ausgerichtet angeordnet sein.According to various embodiments, the mutually oppositely arranged substrate treatment arrangements can each be designed to be elongate and arranged to be aligned transversely to the transport direction.

Anschaulich können die Substrat-Behandlungsanordnungen beispielsweise plattenförmig, strangförmig, stangenförmig oder rohrförmig ausgebildet sein und zumindest in einer Ausdehnungsrichtung eine größere Abmessung (Länge) aufweisen, als in alle anderen ihrer Ausdehnungsrichtungen. Die solcherart längserstreckt gestalteten Substrat-Behandlungsanordnungen können im Wesentlichen quer zur Transportrichtung bzw. Durchlaufrichtung ausgerichtet angeordnet sein.Illustratively, the substrate treatment arrangements can be, for example, plate-shaped, strand-shaped, rod-shaped or tubular and have a larger dimension (length) at least in one direction of expansion than in all other directions of their expansion. The substrate treatment arrangements designed in such a manner extended longitudinally can be arranged essentially transversely to the transport direction or through-direction.

Beispielsweise können die längserstreckt gestalteten Substrat-Behandlungsanordnungen eine Länge aufweisen, die größer ist als der Abstand zwischen den Bandabschnitten in Richtung quer zur Durchlaufrichtung, wobei die Substrat-Behandlungsanordnungen oberhalb bzw. unterhalb der Bandabschnitte der Transportstruktur so angeordnet sein können, dass die Substrat-Behandlungsanordnungen mit jeweils einem ihrer freien Endabschnitte die zwei Bandabschnitte überragen.For example, the elongate shaped substrate treatment assemblies may have a length greater than the spacing between the tape portions in the cross-machine direction, wherein the substrate treatment assemblies may be disposed above and below the tape portions of the transport structure such that the substrate treatment assemblies with one of their free end portions project beyond the two band sections.

Gemäß verschiedenen Ausgestaltungen können jeweils zwei oder mehrere Substrat-Behandlungsanordnungen in Transportrichtung nacheinander angeordnet sein, wobei der Substrat-Behandlungsbereich in Transportrichtung von der Breite der zwei oder mehreren nacheinander angeordnet Substrat-Behandlungsanordnungen bestimmt wird.According to various embodiments, in each case two or more substrate treatment arrangements can be arranged one after the other in the transport direction, wherein the substrate treatment area in the transport direction is determined by the width of the two or more successively arranged substrate treatment arrangements.

Gemäß verschiedenen Ausgestaltungen kann die Vorrichtung Abschirmblenden aufweisen, die in Transportrichtung gesehen unterhalb und oberhalb der den Zwischenraum zwischen den gegenüberliegenden Substrat-Behandlungsanordnungen passierenden Abschnitte der Bandabschnitte der endlos umlaufenden Transportstruktur angeordnet werden können und von denen zumindest die Bandabschnitte gegen die Substrat-Behandlungsanordnungen abgeschirmt sind.According to various embodiments, the device may comprise shielding screens, which can be arranged below and above the sections of the band sections of the endless circulating transport structure passing through the gap between the opposing substrate treatment arrangements and of which at least the band sections are shielded from the substrate treatment arrangements.

Die Abschirmblenden können plattenförmige Bauteile aufweisen, die zumindest entlang der Bandabschnitte angeordnet sind, so dass von diesen die Bandabschnitte gegen die Substrat-Behandlungsanordnungen abgeschirmt sind. Anschaulich können die Abschirmblenden dazu dienen dass die Bandabschnitte während eines Bearbeitungsprozesses gegen die Behandlung durch die Substrat-Behandlungsanordnungen abgeschirmt bzw. geschützt sind.The shielding screens may have plate-shaped components which are arranged at least along the band sections, so that the band sections are shielded from them against the substrate-treatment arrangements. Clearly, the shielding screens can serve to shield or protect the band sections from being treated by the substrate treatment arrangements during a machining process.

Gemäß verschiedenen Ausgestaltungen kann vorgesehen sein, dass die Bandabschnitte der endlos umlaufenden Transportstruktur auf der entsprechend zugewandten Seite der Abschirmblenden in Transportrichtung gleitend bewegbar sind. Mit anderen Worten können zumindest Abschnitte der Abschirmblenden, die sich entlang der Unterseite des Lasttrums erstrecken, zum gleitenden Abstützen der sich bewegenden Bandabschnitte ausgebildet sein. According to various embodiments, it may be provided that the band sections of the endlessly circulating transport structure are slidably movable on the correspondingly facing side of the shielding panels in the transport direction. In other words, at least portions of the shielding panels that extend along the underside of the loadstrip may be configured to slidably support the moving band portions.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können die Substrat-Behandlungsanordnungen zum Vorbehandeln, zum Heizen, zum Bestrahlen mit beispielsweise Licht, zum Beschichten oder dergleichen von Substraten ausgebildet sein. According to various embodiments, the substrate treatment arrangements may be configured for pretreatment, heating, irradiation with, for example, light, coating or the like of substrates.

Es ist auch möglich, dass die einander gegenüberliegend angeordneten Substrat-Behandlungsanordnungen so eingerichtet sind, dass ein durch den Substrat-Behandlungsbereich hindurchgeführtes Substrat auf seiner einen Seite auf die eine Behandlungsart behandelt wird und auf seiner anderen Seite auf eine andere Behandlungsart behandelt werden kann. Das heißt, dass mittels der Substrat-Behandlungsanordnungen Mischformen von Behandlungsarten vorgesehen sein können.It is also possible that the oppositely arranged substrate treatment arrangements are arranged so that a substrate passed through the substrate treatment area can be treated on one side on the one treatment type and on its other side can be treated on another treatment. This means that by means of the substrate treatment arrangements, mixed forms of treatment types can be provided.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Vorrichtung zum Behandeln von Substraten als Sputteranordnung ausgebildet sein.According to various embodiments, the device for treating substrates may be formed as a sputtering arrangement.

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Sputteranordnung aufweisen: Substrat-Behandlungsanordnungen, die mit einem Abstand voneinander an einander gegenüberliegenden Seiten angeordnet sind, und eine Transporteinrichtung zum Transportieren von zumindest einem Substrat zwischen den einander gegenüberliegenden Substrat-Behandlungsanordnungen hindurch, wobei die Transporteinrichtung eine in Transportrichtung endlos umlaufende Transportstruktur mit zwei Bandabschnitten aufweist, die mit einem Abstand quer zur Transportrichtung voneinander angeordnet sind, so dass quer zur Transportrichtung von den zwei Bandabschnitten der endlos umlaufenden Transportstruktur und in Transportrichtung von der sich in Transportrichtung erstreckenden Ausdehnung der Substrat-Behandlungsanordnungen ein Substrat-Behandlungsbereich begrenzt wird, in welchem ein zwischen den gegenüberliegenden Substrat-Behandlungsanordnungen hindurchgeführtes Substrat vermittels der Substrat-Behandlungsanordnungen beidseitig behandelbar ist, wobei die die Substrat-Behandlungsanordnungen Magnetronanordnungen aufweisen.According to various embodiments, a sputtering assembly may include: substrate treatment assemblies spaced from each other on opposite sides, and transport means for transporting at least one substrate between the opposed substrate processing assemblies, the transport means having an endlessly circulating transport direction Transport structure having two band sections, which are arranged at a distance transversely to the transport direction from each other, so that a substrate treatment area is limited transversely to the transport direction of the two band sections of endlessly circulating transport structure and in the transport direction of the extending in the direction of transport extension of the substrate treatment arrangements in which a substrate passed between the opposing substrate-treatment arrangements is incorporated by means of the substrate-treatment arrangements dseitig treatable, wherein the substrate treatment assemblies have magnetron arrangements.

Die in Form von Magnetronanordnungen ausgebildeten Substrat-Behandlungsanordnungen können beispielsweise Planarmagnetrons oder Rohrmagnetrons aufweisen.The substrate treatment arrangements formed in the form of magnetron arrangements may, for example, comprise planar magnetrons or tubular magnetrons.

Gemäß verschiedenen Ausgestaltungen kann die Sputteranordnung als Baugruppe zum Ein- und Ausfahren in bzw. aus einer Behandlungskammer ausgebildet sein.According to various embodiments, the sputter assembly may be formed as an assembly for extending and retracting into or out of a treatment chamber.

In diesem Fall kann die Sputteranordnung eine bewegbare Baugruppe sein, die beispielsweise zum Wechseln der Magnetronanordnungen oder zum Austauschen oder Warten anderer Komponenten der Sputteranordnung aus der Behandlungskammer ausgefahren werden kann und nach dem beispielsweise Anordnen neuer Magnetronanordnungen oder dergleichen wieder in die Behandlungskammer eingefahren werden kann.In this case, the sputtering assembly may be a movable assembly, which may be extended out of the treatment chamber, for example, to change the magnetron arrangements or to replace or service other components of the sputtering assembly and retract into the treatment chamber after, for example, placing new magnetron arrangements or the like.

Gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen kann eine Vakuum-Behandlungskammer vorgesehen sein, in welcher eine Sputteranordnung aufgenommen ist, aufweisend: Substrat-Behandlungsanordnungen, die mit einem Abstand voneinander an einander gegenüberliegenden Seiten angeordnet sind, und eine Transporteinrichtung zum Transportieren von zumindest einem Substrat zwischen den einander gegenüberliegenden Substrat-Behandlungsanordnungen hindurch, wobei die Transporteinrichtung eine in Transportrichtung endlos umlaufende Transportstruktur mit zwei Bandabschnitten aufweist, die mit einem Abstand quer zur Transportrichtung voneinander angeordnet sind, so dass quer zur Transportrichtung von den zwei Bandabschnitten der endlos umlaufenden Transportstruktur und in Transportrichtung von der sich in Transportrichtung erstreckenden Ausdehnung der Substrat-Behandlungsanordnungen ein Substrat-Behandlungsbereich begrenzt wird, in welchem ein zwischen den gegenüberliegenden Substrat-Behandlungsanordnungen hindurchgeführtes Substrat vermittels der Substrat-Behandlungsanordnungen beidseitig behandelbar ist, wobei die die Substrat-Behandlungsanordnungen Magnetronanordnungen aufweisen können.According to various embodiments, there may be provided a vacuum processing chamber in which a sputtering assembly is received, comprising: substrate processing assemblies spaced apart on opposite sides, and transport means for transporting at least one substrate between the opposing substrate Treatment arrangements, wherein the transport device has a transporting endlessly circulating transport structure with two band sections, which are arranged at a distance transversely to the transport direction from each other, so that transversely to the transport direction of the two band sections of the endless circulating transport structure and in the transport direction of the transport direction extending extent of the substrate treatment arrangements, a substrate treatment area is limited, in which a between the opposite substrate treatment arrangements n passed substrate is treatable on both sides by means of the substrate treatment arrangements, wherein the substrate treatment arrangements can have magnetron arrangements.

Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Figuren dargestellt und werden im Folgenden näher erläutert. Die Zeichnung zeigt in:Embodiments of the invention are illustrated in the figures and are explained in more detail below. The drawing shows in:

1A eine schematische Seitenansicht einer Vorrichtung zum Behandeln von Substraten gemäß verschiedenen Ausführungsformen; 1A a schematic side view of an apparatus for treating substrates according to various embodiments;

1B eine Schnittansicht der Vorrichtung zum Behandeln von Substraten entlang der Schnittlinie X-X in 1A; 1B a sectional view of the apparatus for treating substrates along the section line XX in 1A ;

2A eine weitere schematische Seitenansicht einer Vorrichtung zum Behandeln von Substraten gemäß verschiedenen Ausführungsformen; 2A another schematic side view of an apparatus for treating substrates according to various embodiments;

2B eine Schnittansicht der Vorrichtung zum Behandeln von Substraten entlang der Schnittlinie Y-Y in Figur in 2A; 2 B a sectional view of the apparatus for treating substrates along the section line YY in Figure 2A ;

3 eine schematische perspektivische Darstellung einer Vorrichtung zum Behandeln von Substraten gemäß verschiedenen Ausführungsformen. 3 a schematic perspective view of an apparatus for treating substrates according to various embodiments.

In der folgenden ausführlichen Beschreibung wird auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen, die Teil dieser bilden und in denen zur Veranschaulichung spezifische Ausführungsformen gezeigt sind, in denen die Erfindung ausgeübt werden kann. In dieser Hinsicht wird In the following detailed description, reference is made to the accompanying drawings which form part of this and in which by way of illustration specific embodiments are shown in which the invention may be practiced. In this regard will

Orientierung der beschriebenen Figur(en) verwendet. Da Komponenten von Ausführungsformen in einer Anzahl verschiedener Orientierungen positioniert werden können, dient die Richtungsterminologie zur Veranschaulichung und ist auf keinerlei Weise einschränkend. Es versteht sich, dass andere Ausführungsformen benutzt und strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden können, ohne von dem Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Es versteht sich, dass die Merkmale der hierin beschriebenen verschiedenen beispielhaften Ausführungsformen miteinander kombiniert werden können, sofern nicht spezifisch anders angegeben. Die folgende ausführliche Beschreibung ist deshalb nicht in einschränkendem Sinne aufzufassen, und der Schutzumfang der vorliegenden Erfindung wird durch die angefügten Ansprüche definiert.Orientation of the described figure (s) used. Because components of embodiments can be positioned in a number of different orientations, the directional terminology is illustrative and is in no way limiting. It should be understood that other embodiments may be utilized and structural or logical changes may be made without departing from the scope of the present invention. It should be understood that the features of the various exemplary embodiments described herein may be combined with each other unless specifically stated otherwise. The following detailed description is therefore not to be taken in a limiting sense, and the scope of the present invention is defined by the appended claims.

In 1A ist eine schematische Seitenansicht einer Vorrichtung 100 zum Behandeln von Substraten gemäß verschiedenen Ausführungsformen gezeigt und in 1B ist eine Schnittansicht entlang der Schnittlinie X-X in 1A dargestellt.In 1A is a schematic side view of a device 100 for treating substrates according to various embodiments and shown in FIG 1B is a sectional view taken along section line XX in 1A shown.

Wie aus den 1A und 1B ersichtlich ist, weist die Vorrichtung 100 zum Behandeln von Substraten Substrat-Behandlungsanordnungen 10a und 10b auf, die mit einem bei dieser Ausführungsform vertikalen Abstand 11 voneinander an einander gegenüberliegenden Seiten angeordnet sind. Die Vorrichtung 100 kann, wie in 1A nur beispielgebend dargestellt ist, in Transport- bzw. Durchlaufrichtung TR beispielsweise zwei nacheinander angeordnete Substrat-Behandlungsanordnungen 10a, 10b aufweisen. Es ist aber auch möglich, in Transportrichtung TR gesehen nur ein Paar einander gegenüberliegende Substrat-Behandlungsanordnungen 10a, 10b oder mehr als zwei Paare einander gegenüberliegende Substrat-Behandlungsanordnungen 10a, 10b vorzusehen. Dies wird regelmäßig in Abhängigkeit von der Art, das heißt von der Beschaffenheit der Substrat-Behandlungsanordnungen und den technologischen Anforderungen an die Behandlung gewählt werden.Like from the 1A and 1B it can be seen, the device 100 for treating substrates substrate treatment arrangements 10a and 10b on, with a vertical distance in this embodiment 11 are arranged on opposite sides of each other. The device 100 can, as in 1A is shown as an example only, in transport or passage direction TR, for example, two successively arranged substrate treatment arrangements 10a . 10b exhibit. But it is also possible, seen in the transport direction TR, only a pair of opposing substrate treatment arrangements 10a . 10b or more than two pairs of opposing substrate treatment assemblies 10a . 10b provided. This will be chosen regularly depending on the nature, that is, the nature of the substrate treatment arrangements and the technological requirements of the treatment.

Die mit rundem Querschnitt dargestellten Substrat-Behandlungsanordnungen 10a, 10b können auch jede andere Querschnittsform aufweisen und können in Transportrichtung TR beispielsweise mit einem geringeren Spalt zwischen sich angeordnet sein. Von dem Abstand A10 zwischen der Außenseite der einen der Substrat-Behandlungsanordnungen 10a, 10b und der Außenseite der in Transportrichtung TR nachfolgenden Substrat-Behandlungsanordnungen 10a, 10b wird in Transportrichtung TR der Bereich festgelegt, in welchem ein zwischen den Behandlungsanordnungen 10a, 10b hindurchgeführtes Substrat behandelt werden kann.The substrate cross-sectioned treatment arrangements 10a . 10b can also have any other cross-sectional shape and can be arranged in the transport direction TR, for example, with a smaller gap between them. From the distance A10 between the outside of the one of the substrate treatment assemblies 10a . 10b and the outside of the downstream in the transport direction TR substrate treatment arrangements 10a . 10b is defined in the transport direction TR, the area in which a between the treatment arrangements 10a . 10b passed through substrate can be treated.

Anschaulich kann von dem Abstand A10 zwischen der nach außen weisenden Außenseite der in Transportrichtung TR vorn angeordneten Substrat-Behandlungsanordnungen 10a, 10b und der nach außen weisenden Außenseite der in Transportrichtung TR zuletzt angeordneten Substrat-Behandlungsanordnungen 10a, 10b der sich in Transportrichtung erstreckende Behandlungsbereich bestimmt werden, in welchem ein zwischen den Substrat-Behandlungsanordnungen 10a, 10b hindurchgeführtes Substrat behandelt werden kann.Clearly, from the distance A10 between the outwardly facing outside of the front in the transport direction TR arranged substrate treatment arrangements 10a . 10b and the outwardly facing outer side of the last in the transport direction TR substrate treatment arrangements 10a . 10b in the transport direction extending treatment area are determined, in which a between the substrate treatment arrangements 10a . 10b passed through substrate can be treated.

Im Fall der Verwendung nur eines Paares einander gegenüberliegende Substrat-Behandlungsanordnungen 10a, 10b kann sich der Substrat-Behandlungsbereich, in Transportrichtung TR betrachtet, von der vorderen Außenseite bis zur hinteren Außenseite des Substrat-Behandlungsanordnungen 10a, 10b erstrecken.In the case of using only one pair of opposing substrate treatment assemblies 10a . 10b For example, the substrate treatment area, viewed in the transporting direction TR, may be from the front outside to the back outside of the substrate treatment arrangements 10a . 10b extend.

Wie ferner aus den 1A und 1B ersichtlich ist, weist die Vorrichtung 100 eine Transporteinrichtung zum Transportieren von zumindest einem Substrat (nicht dargestellt) zwischen den einander gegenüberliegenden Substrat-Behandlungsanordnungen 10a und 10b hindurch auf. Die Transporteinrichtung weist eine in Transportrichtung TR endlos umlaufende Transportstruktur 20 mit zwei Bandabschnitten 20a, 20b auf, wobei in der schematischen Darstellung der 1A der Bandabschnitt 20b hinter dem Bandabschnitt 20a angeordnet und von diesem verdeckt ist. Die Bandabschnitte 20a und 20b sind mit einem Abstand A20 quer zur Transportrichtung TR (vergl. 1B) voneinander angeordnet. As further from the 1A and 1B it can be seen, the device 100 a transport means for transporting at least one substrate (not shown) between the opposing substrate treatment assemblies 10a and 10b through. The transport device has a transport structure that revolves endlessly in the transport direction TR 20 with two band sections 20a . 20b on, wherein in the schematic representation of 1A the band section 20b behind the band section 20a is arranged and obscured by this. The band sections 20a and 20b are at a distance A20 transverse to the transport direction TR (cf. 1B ) are arranged from each other.

Abweichend von der in den 1A und 1B gezeigten Ausführungsform kann die endlos umlaufende Transportstruktur auch vollständig zwischen den einander gegenüberliegenden Substrat-Behandlungsanordnungen 10a und 10b angeordnet werden, so dass sowohl der Lasttrum 21a, 21b der endlos umlaufende Transportstruktur als auch der Leertrum 22a, 22b der endlos umlaufende Transportstruktur in dem mit 11 gekennzeichneten Bereich positioniert sind.Deviating from the in the 1A and 1B In the embodiment shown, the endless circulating transport structure can also be completely between the mutually opposite substrate treatment arrangements 10a and 10b be arranged so that both the load strand 21a . 21b the endlessly circulating transport structure as well as the empty strand 22a . 22b the endlessly circulating transport structure in the with 11 marked area are positioned.

Ein mit der Vorrichtung 100 bereitgestellter Substrat-Behandlungsbereich, in welchem ein zwischen den gegenüberliegenden Substrat-Behandlungsanordnungen 10a, 10b hindurchgeführtes Substrat vermittels der Substrat-Behandlungsanordnungen 10a, 10b beidseitig behandelbar ist, wird folglich einerseits quer zur Transportrichtung zwischen den zwei mit dem Abstand A20 voneinander angeordneten Bandabschnitten 20a, 20b der endlos umlaufenden Transportstruktur 20 und andererseits von der sich in Transportrichtung erstreckenden Ausdehnung A10 der Substrat-Behandlungsanordnungen 10a, 10b begrenzt.One with the device 100 provided substrate treatment area in which a between the opposing substrate treatment arrangements 10a . 10b passed substrate by means of the substrate treatment arrangements 10a . 10b is treatable on both sides, is therefore on the one hand transversely to the transport direction between the two with the distance A20 arranged band sections 20a . 20b the endlessly circulating transport structure 20 and on the other hand from the extension extending in the transport direction A10 the substrate treatment arrangements 10a . 10b limited.

Anschaulich kann ein beispielsweise viereckiges, flächiges Substrat (nicht dargestellt), das beispielsweise mit zwei entsprechenden Randabschnitten unmittelbar oder mittelbar auf jeweils einem der Bandabschnitte 20a und 20b abgestützt ist, mittels der Transportstruktur 20 zwischen den einander gegenüberliegend angeordneten Substrat-Behandlungsanordnungen 10a, 10b hindurchgeführt werden, wobei das Substrat innerhalb des Behandlungsbereichs ohne jede Beeinträchtigung bzw. Einschränkung, wie durch beispielsweise in den Behandlungsbereich hineinragende Vorrichtungsbestandteile, behandelt werden kann, so dass die Substrat-Behandlungsanordnungen 10a, 10b unmittelbar und ohne Unterbrechung beidseitig auf das zu behandelnde Substrat einwirken können.Illustratively, for example, a quadrangular, planar substrate (not shown), for example, with two corresponding edge portions directly or indirectly on each one of the band sections 20a and 20b is supported by the transport structure 20 between the oppositely disposed substrate treatment assemblies 10a . 10b wherein the substrate can be treated within the treatment area without any interference or restriction, such as device components projecting into the treatment area, such that the substrate treatment arrangements 10a . 10b can act on both sides of the substrate to be treated directly and without interruption.

Die Substrat-Behandlungsanordnungen 10a, 10b können beispielsweise als Anordnungen zum Vorbehandeln, zum Heizen, zum Beschichten oder dergleichen von Substraten ausgebildet sein.The substrate treatment arrangements 10a . 10b For example, they may be formed as arrangements for pretreatment, heating, coating or the like of substrates.

In 2A ist eine weitere schematische Seitenansicht einer Vorrichtung 100 zum Behandeln von Substraten gemäß verschiedenen Ausführungsformen gezeigt und in 2B ist eine Schnittansicht entlang der Schnittlinie Y-Y in 2A dargestellt.In 2A is another schematic side view of a device 100 for treating substrates according to various embodiments and shown in FIG 2 B is a sectional view along the section line YY in 2A shown.

Die in den 2A und 2B dargestellten Ausführungsformen weisen Vorrichtungsbestandteile auf, die bereits unter Bezugnahme auf die 1A und 1B näher erläutert wurden und daher ohne wiederholende Beschreibung auch für die Ausführungsformen gemäß 2A und 2B anwendbar sind. The in the 2A and 2 B illustrated embodiments have device components, already with reference to the 1A and 1B have been explained in detail and therefore without repetitive description for the embodiments according to 2A and 2 B are applicable.

Wie beispielsweise aus 2A ersichtlich ist, kann die Transportstruktur 20 Umlenkelemente 30a, 30b, 31a, 31b aufweisen, wobei an jeweils einer der Endseiten der Transportstruktur 20 zwei Umlenkelemente 30a, 30b bzw. 31a und 31b angeordnet sein können und um welche herum die Bandabschnitte 20a, 20b bewegbar geführt werden können. Like, for example 2A it can be seen, the transport structure 20 deflecting 30a . 30b . 31a . 31b have, wherein in each case one of the end sides of the transport structure 20 two deflecting elements 30a . 30b respectively. 31a and 31b can be arranged and around which the band sections 20a . 20b can be guided movably.

Anschaulich sind bei der dargestellten Ausführungsform an der in Transportrichtung TR gesehenen vorderen Seite der Vorrichtung für jeden der Bandabschnitte 20a, 20b zwei Umlenkelemente 30a, 30b vorgesehen, die mit vertikalem Abstand voneinander angeordnet sind, und sind an der in Transportrichtung TR gesehenen hinteren Seite der Vorrichtung zwei Umlenkelemente 31a, 31b vorgesehen, die mit vertikalem Abstand voneinander angeordnet sind. Die oberen der Umlenkelemente 30a und 31a sind bei der dargestellten Ausführungsform außerhalb des Behandlungsbereichs (d.d. davor) und in Vertikalrichtung betrachtet etwa mittig zwischen den Substrat-Behandlungsanordnungen 10a, 10b positioniert, wobei die unteren der Umlenkelemente 31a und 31b in Vertikalrichtung betrachtet unterhalb der Substrat-Behandlungsanordnungen 10a, 10b positioniert sind. Wie auch bezüglich der 1A beschrieben, sind bei der Darstellung in 2A der Bandabschnitt 20b sowie die zugehörenden Umlenkelemente von dem Bandabschnitt 20a und den Umlenkelementen 30a, 30b, 31a, 31b verdeckt.Illustratively, in the illustrated embodiment, at the front side of the device viewed in the transport direction TR, for each of the band sections 20a . 20b two deflecting elements 30a . 30b provided, which are arranged at a vertical distance from each other, and are on the viewed in the transport direction TR back side of the device two deflection elements 31a . 31b provided, which are arranged vertically spaced from each other. The upper of the deflection elements 30a and 31a in the illustrated embodiment, are out of the treatment area (dd in front of) and viewed in the vertical direction approximately midway between the substrate treatment arrangements 10a . 10b positioned, the lower of the deflecting elements 31a and 31b viewed in the vertical direction below the substrate treatment arrangements 10a . 10b are positioned. As well as regarding the 1A are described in the illustration in 2A the band section 20b and the associated deflecting elements of the band section 20a and the deflecting elements 30a . 30b . 31a . 31b covered.

In Transportrichtung TR gesehen sind die Umlenkelemente 30a und 30b der vorderen Endseite der Transportstruktur 20 mit einem Abstand vor der zugewandten Außenseite der Substrat-Behandlungsanordnungen 10a, 10b positioniert und sind die Umlenkelemente 31a und 31b der hinteren Endseite der Transportstruktur 20 mit einem Abstand hinter der zugewandten Außenseite der Substrat-Behandlungsanordnungen 10a, 10b positioniert, so dass die Bandabschnitte, das heißt deren Lasttrum 21a, 21b und deren Leertrum 22a, 22b beidseitig über den Behandlungsbereich in Transportrichtung TR hinaus geführt sind.Seen in the transport direction TR are the deflection elements 30a and 30b the front end side of the transport structure 20 at a distance in front of the facing outside of the substrate treatment assemblies 10a . 10b positioned and are the deflecting elements 31a and 31b the rear end side of the transport structure 20 at a distance behind the facing outside of the substrate treatment assemblies 10a . 10b positioned so that the band sections, that is their Lasttrum 21a . 21b and their leertrum 22a . 22b Both sides are guided over the treatment area in the transport direction TR out.

Aufgrund der vorbeschriebenen Anordnung der Umlenkelemente 30a, 30b, 31a, 31b kann jeder der zwei Bandabschnitte 20a und 20b der endlos umlaufenden Transportstruktur 20 zwei im Wesentlichen parallel zueinander gerade geführte Abschnitte aufweisen, wobei der eine der gerade geführten Abschnitte, der Lasttrum 21a, 21b, den Zwischenraum zwischen den einander gegenüberliegenden Substrat-Behandlungsanordnungen 10a, 10b passiert und der dazu parallele Abschnitt, der Leertrum 22a, 22b, unterhalb der Substrat-Behandlungsanordnungen 10a, 10b zurückläuft.Due to the above-described arrangement of the deflecting elements 30a . 30b . 31a . 31b can each of the two band sections 20a and 20b the endlessly circulating transport structure 20 have two substantially parallel to each other straight guided sections, wherein the one of the straight guided sections, the Lasttrum 21a . 21b , the gap between the opposing substrate treatment assemblies 10a . 10b happens and the parallel section, the leertrum 22a . 22b below the substrate treatment arrangements 10a . 10b running back.

Die zwei Bandabschnitte 20a und 20b der endlos umlaufenden Transportstruktur 20 können Kettenabschnitte, Gurtabschnitte oder Riemenabschnitte aufweisen. Mit anderen Worten können die Bandabschnitte dabei vorzugsweise eine solche relative Flexibilität aufweisen, dass sie leichtgängig bzw. laufruhig und gleichmäßig um die Umlenkelemente 30a, 30b, 31a, 31b geführt werden können, andererseits jedoch in der Lage sind, die zu behandelnden Substrate zu befördern. Die einen Kettenabschnitt, einen Gurtabschnitt oder einen Riemenabschnitt aufweisenden Bandabschnitte 20a, 20b können aus solchen Materialien hergestellt sein, dass die Vorrichtung 100 beispielsweise in einer Vakuumkammer verwendet werden kann ohne von den dort herrschenden Umgebungsbedingungen negative beeinträchtigt zu werden bzw. ohne das Vakuum negativ zu beeinflussen.The two band sections 20a and 20b the endlessly circulating transport structure 20 may have chain sections, belt sections or belt sections. In other words, the band sections may preferably have such a relative flexibility that they are smooth or smooth and uniform around the deflecting elements 30a . 30b . 31a . 31b on the other hand, however, are able to transport the substrates to be treated. The band portions having a chain portion, a belt portion or a belt portion 20a . 20b can be made of such materials that the device 100 For example, in a vacuum chamber can be used without being adversely affected by the environmental conditions prevailing there or without negatively affecting the vacuum.

Je nach Ausführungsform der Bandabschnitte 20a, 20b können die Umlenkelemente ausgestaltet sein. Für den Fall, dass die Bandabschnitte einen Zahnriemenabschnitt aufweisen, können die zwei, vier oder mehreren Umlenkelemente 30a, 30b, 31a, 31b beispielsweise in Form von entsprechend angepassten Zahnriemenrädern bereitgestellt werden. Falls die Bandabschnitte 20a, 20b einen Kettenabschnitt aufweisen, können die Umlenkelemente 30a, 30b, 31a, 31b beispielsweise entsprechend angepasste Kettenräder sein. Und falls die Bandabschnitte 20a, 20b einen beidseitig ebenen Gurtabschnitt bzw. Flachriemen aufweisen, können die Umlenkelemente 30a, 30b, 31a, 31b beispielsweise entsprechend angepasste Riemenscheiben sein.Depending on the embodiment of the band sections 20a . 20b the deflecting elements can be configured. In the event that the band sections a Have toothed belt section, the two, four or more deflection elements 30a . 30b . 31a . 31b be provided for example in the form of correspondingly adapted toothed belt wheels. If the band sections 20a . 20b have a chain section, the deflecting elements 30a . 30b . 31a . 31b For example, be suitably adapted sprockets. And if the band sections 20a . 20b have a two-sided flat belt portion or flat belt, the deflection can 30a . 30b . 31a . 31b for example, be suitably adapted pulleys.

Zum Bewegen bzw. zum endlosen Umlaufen der Bandabschnitte 20a, 20b kann die Vorrichtung eine Antriebsanordnung 50 (3) aufweisen, von welcher die Transportstruktur 20 antreibbar ist. Anschaulich kann beispielsweise jeweils ein Umlenkelement 30b jeder zwei Bandabschnitte 20a, 20b angetrieben werden und damit eine Drehbewegung ausführen, wodurch die Bandabschnitte 20a, 20b in eine um die Umlenkelement umlaufende Bewegung versetzt werden können.For moving or for endless circulation of the band sections 20a . 20b the device may have a drive arrangement 50 ( 3 ), from which the transport structure 20 is drivable. Illustratively, for example, each a deflection 30b every two band sections 20a . 20b be driven and thus perform a rotational movement, whereby the band sections 20a . 20b can be placed in a circulating around the deflecting movement.

Wie aus den 2A und 2B ferner ersichtlich ist, kann auf den zwei Bandabschnitten 20a, 20b der endlos umlaufenden Transportstruktur 20 beispielsweise ein im Wesentlichen eben ausgebildeter Substrat-Träger 60 transportiert werden. Der Substrat-Träger 60 kann beispielweise mit in Transportrichtung TR ausgerichteten Randabschnitten 60a, 60b auf jeweils einem der Bandabschnitte 20a, 20a abgelegt werden und durch Bewegen der Bandabschnitte 20a, 20b zwischen den einander gegenüberliegenden Substrat-Behandlungsanordnungen 10a, 10b hindurchgeführt werden.Like from the 2A and 2 B can also be seen on the two band sections 20a . 20b the endlessly circulating transport structure 20 for example, a substantially planar substrate carrier 60 be transported. The substrate carrier 60 can, for example, with in the transport direction TR aligned edge portions 60a . 60b on each one of the band sections 20a . 20a are stored and by moving the band sections 20a . 20b between the opposing substrate treatment assemblies 10a . 10b be passed.

Der Substrat-Träger 60, der beispielsweise aus einem CFC-Material hergestellt sein kann, kann zumindest eine Durchgangsöffnung (nicht dargestellt) aufweisen, in welcher ein zu behandelndes Substrat so gehalten wird, dass das Substrat in dem Substrat-Behandlungsbereich von den einander gegenüberliegenden Substrat-Behandlungsanordnungen 10a, 10b beidseitig behandelt werden kann.The substrate carrier 60 For example, which may be made of a CFC material, for example, may have at least one through hole (not shown) in which a substrate to be treated is held so that the substrate in the substrate treating area is opposed to the substrate treating arrangements facing each other 10a . 10b can be treated on both sides.

Zum Halten eines Substrates 70 auf dem bzw. von dem Substrat-Träger 60 kann der Substrat-Träger 60 Vorsprünge oder dergleichen aufweisen, die von der die Durchgangsöffnung begrenzenden Umfangswandung in die Durchgangsöffnung hinein vorstehen und auf welchen das Substrat mit seinen entsprechenden Randabschnitten oder Eckabschnitten liegend abgestützt werden kann.To hold a substrate 70 on or from the substrate carrier 60 may be the substrate carrier 60 Projections or the like, which protrude from the peripheral wall bounding the passage opening in the through hole and on which the substrate can be supported lying with its corresponding edge portions or corner portions.

Der Substrat-Träger 60 kann auch mehr als eine Durchgangsöffnung aufweisen, so dass von diesem mehr als ein Substrat 70 durch den Substrat-Behandlungsbereich hindurchgeführt werden können. Ob ein Substrat-Träger 60 mit einer oder mehrerer Durchgangsöffnungen, welche beispielsweise matrixartig angeordnet sein können, verwendet wird, kann beispielsweise von der Größe der zu behandelnden Substrate abhängig gemacht werden.The substrate carrier 60 may also have more than one through-opening, so that more than one substrate from this 70 can be passed through the substrate treatment area. Whether a substrate carrier 60 can be made dependent for example on the size of the substrates to be treated with one or more through-holes, which may be arranged, for example, like a matrix.

Wie beispielsweise aus 2B ersichtlich ist, kann ein Substrat-Träger 60 eine Durchgangsöffnungs-Anordnung mit beispielsweise sechs quer zur Transportrichtung TR ausgebildeten Durchgangsöffnungen (und beispielsweise zusätzlich sechs in Transportrichtung TR ausgebildeten Durchgangsöffnungen) aufweisen, so dass von einem solchen Substrat-Träger 60 sechs oder mehr (wie beispielsweise sechsunddreißig) Substrate in einem Prozessschritt durch den Substrat-Behandlungsbereich hindurchgeführt werden können. Es ist aber auch jede andere Anzahl und Form von Durchgangsöffnungen möglich, die in Abhängigkeit von der Form und Anzahl der zu behandelnden Substrate gewählt werden kann. Ferner können die in den Durchgangsöffnungen des Substrat-Trägers 60 aufgenommenen Substrate 70 mit ihren Oberseiten, wie in 2B dargestellt, über die freie Oberseite des Substrat-Trägers 60 vorstehen oder können in den Durchgangsöffnungen des Substrat-Trägers 60 versenkt werden.Like, for example 2 B can be seen, a substrate carrier 60 a through-opening arrangement with, for example, six passage openings (and, for example, additionally six passage openings formed in the transport direction TR) formed transversely to the transport direction TR, so that such a substrate carrier 60 six or more (such as thirty-six) substrates may be passed through the substrate treatment area in one process step. But it is also possible any other number and shape of through holes, which can be selected depending on the shape and number of substrates to be treated. Further, in the through holes of the substrate-carrier 60 recorded substrates 70 with their tops, as in 2 B represented over the free top of the substrate carrier 60 protrude or can in the through holes of the substrate-carrier 60 be sunk.

Wie beispielsweise aus den 2A und 2B ersichtlich ist, können die einander gegenüberliegenden Substrat-Behandlungsanordnungen 10a, 10b jeweils längserstreckt ausgeführt und quer zur Transportrichtung TR ausgerichtet angeordnet sein, wobei die Substrat-Behandlungsanordnungen 10a, 10b quer zur Transportrichtung eine größere Länge aufweisen als der Abstand A20 (1B) zwischen den Bandabschnitten 20a, 20b beträgt. Die Substrat-Behandlungsanordnungen 10a, 10b sind bezüglich der Bandabschnitte 20 derart angeordnet, dass die Bandabschnitte 20a, 20b von jeweils einem der freien Endabschnitte der Substrat-Behandlungsanordnungen 10a, 10b überragt werden. Wie ferner ersichtlich ist, können jeweils zwei oder mehrere Substrat-Behandlungsanordnungen 10a, 10b in Transportrichtung TR nacheinander angeordnet werden, von deren Gesamtbreite bzw. Gesamtausdehnung in Transportrichtung TR der Substrat-Behandlungsbereich in Transportrichtung TR bestimmt werden kann.Such as from the 2A and 2 B can be seen, the opposing substrate treatment arrangements 10a . 10b each longitudinally executed and arranged to be aligned transversely to the transport direction TR, wherein the substrate-treatment arrangements 10a . 10b transverse to the transport direction have a greater length than the distance A20 ( 1B ) between the band sections 20a . 20b is. The substrate treatment arrangements 10a . 10b are with respect to the band sections 20 arranged such that the band sections 20a . 20b each one of the free end portions of the substrate treatment assemblies 10a . 10b be surpassed. As can also be seen, in each case two or more substrate treatment arrangements 10a . 10b be arranged in succession in the transport direction TR, from the total width or total extent in the transport direction TR, the substrate treatment area in the transport direction TR can be determined.

Wie aus den 2A und 2B ferner zumindest schematisch ersichtlich, kann die Vorrichtung zum Behandeln von Substraten Abschirmblenden 40, 41 mit ebenen Plattenabschnitten aufweisen, die sich unterhalb und oberhalb der Bandabschnitte 20a, 20b bzw. unterhalb und oberhalb der Lasttrume 21a, 21b der Bandabschnitte 20a, 20b, welche den Zwischenraum zwischen den gegenüberliegenden Substrat-Behandlungsanordnungen 10a, 10b passieren, erstrecken können.Like from the 2A and 2 B Furthermore, at least schematically, the device for treating substrates shielding 40 . 41 having flat plate portions extending below and above the band portions 20a . 20b or below and above the Lasttrume 21a . 21b the band sections 20a . 20b showing the gap between the opposing substrate treatment arrangements 10a . 10b can happen, extend.

Anschaulich kann jeweils eine Abschirmblende 40 zwischen jedem der Lasttrume 21a, 21b und der unteren Substrat-Behandlungsanordnung 10b positioniert sein und kann jeweils eine Abschirmblende 41 zwischen jedem der Lasttrume 21a, 21b und der oberen Substrat-Behandlungsanordnung 10a positioniert sein. Die Abschirmblenden 40, 41 ragen in Richtung quer zur Transportrichtung zumindest so weit in die Vorrichtung 100 hinein, dass die Lasttrume 21a, 21b vollständig von den Abschirmblenden 40, 41 überdeckt werden. Illustratively, in each case a shielding 40 between each of the load spaces 21a . 21b and the lower substrate treatment assembly 10b be positioned and can each have a shield 41 between each of the load spaces 21a . 21b and the upper substrate treatment assembly 10a be positioned. The shielding screens 40 . 41 protrude in the direction transverse to the transport direction at least as far into the device 100 into it, that the loadtrume 21a . 21b completely from the shielding screens 40 . 41 be covered.

Vermittels der Abschirmblenden 40, 41 können zumindest die Bandabschnitte 20a, 20b bzw. die Lasttrume 21a, 21b gegen die von den Substrat-Behandlungsanordnungen 10a, 10b ausgehenden Wirkungen abgeschirmt und damit geschützt werden. Wenn die Substrat-Behandlungsanordnungen 10a, 10b beispielsweise zum thermischen Behandeln von Substraten eingerichtet sind, können die Lasttrume 21a, 21b von den Abschirmblenden 40, 41 gegen eine direkte thermische Bestrahlung einer von den Substrat-Behandlungsanordnungen 10a, 10b erzeugten Wärmestrahlung geschützt werden. Wenn die Substrat-Behandlungsanordnungen 10a, 10b beispielsweise zum Beschichten von Substraten eingerichtet sind, können die Bandabschnitte bzw. die Lasttrume 21a, 21b von den Abschirmblenden 40, 41 gegen ein Beschichten mit Materialien geschützt werden, die von den Substrat-Behandlungsanordnungen 10a, 10b beispielsweise abgeschieden werden.By means of shielding screens 40 . 41 can at least the band sections 20a . 20b or the load spaces 21a . 21b against those of the substrate treatment assemblies 10a . 10b outgoing effects are shielded and thus protected. When the substrate treatment arrangements 10a . 10b For example, are arranged for the thermal treatment of substrates, the Lasttrume 21a . 21b from the shielding screens 40 . 41 against direct thermal irradiation of any of the substrate treatment arrangements 10a . 10b generated heat radiation to be protected. When the substrate treatment arrangements 10a . 10b For example, for coating substrates, the band sections or the load spaces 21a . 21b from the shielding screens 40 . 41 protected from coating with materials derived from the substrate treatment arrangements 10a . 10b For example, be deposited.

Darüber hinaus ist es auch möglich, dass die jeweiligen der Bandabschnitte 20a, 20b der endlos umlaufenden Transportstruktur 20 zumindest abschnittsweise auf der den Lasttrumen 21a, 21b zugewandten Oberseite der Abschirmblenden 40 in Transportrichtung TR gleitend entlanggeführt werden können. Mit anderen Worten können die entsprechenden Abschnitte der Abschirmblenden 41 unterhalb der Lasttrume 21a, 21b derart ausgebildet sein, dass die Bandabschnitte 20a, 20b während ihrer endlos umlaufenden Bewegung auf den Abschirmblenden 41 gleichmäßig und leichtgängig entlanggleiten können. Die Abschirmblenden 40, 41 können aus einem geeigneten Metall oder einem geeigneten Kunststoff hergestellt sein.In addition, it is also possible that the respective of the band sections 20a . 20b the endlessly circulating transport structure 20 at least in sections on the Lasttrumen 21a . 21b facing top of the shielding 40 in the transport direction TR can be guided along sliding. In other words, the corresponding sections of the shielding screens 41 below the load compartment 21a . 21b be formed such that the band sections 20a . 20b during their endless orbiting movement on the screens 41 can slide smoothly and smoothly. The shielding screens 40 . 41 may be made of a suitable metal or plastic.

In 3 ist eine perspektivische Darstellung einer Vorrichtung 100 zum Behandeln von Substraten gemäß verschiedenen Ausführungsformen zumindest schematisch gezeigt.In 3 is a perspective view of a device 100 for treating substrates according to various embodiments shown at least schematically.

Das in 3 dargestellte Ausführungsbeispiel weist Vorrichtungsbestandteile auf, die bereits unter Bezugnahme auf die 1A, 1B, 2A und 2B näher erläutert wurden und daher ohne wiederholende Beschreibung auch für die Ausführungsform gemäß 3 gelten können.This in 3 illustrated embodiment has device components, already with reference to the 1A . 1B . 2A and 2 B have been explained in detail and therefore without repetitive description for the embodiment according to 3 can apply.

Die Vorrichtung 100, die in 3 dargestellt ist, weist Substrat-Behandlungsanordnungen 10a, 10b auf, die mit einem Abstand voneinander an einander gegenüberliegenden Seiten angeordnet sind. Auch wenn bei der in 3 gezeigten Ausführungsform lediglich zwei obere Substrat-Behandlungsanordnungen 10a deutlich erkennbar sind, sind mit Abstand unterhalb der zwei Substrat-Behandlungsanordnungen 10a zwei weitere Substrat-Behandlungsanordnungen 10b (1A) positioniert, die in der der 3 im Wesentlichen hinter einer einlaufseitigen (bzw. auslaufseitigen) unteren Abschirmblende 42 verborgen sind. The device 100 , in the 3 has substrate treatment arrangements 10a . 10b on, which are arranged at a distance from each other on opposite sides. Even if at the in 3 shown embodiment, only two upper substrate treatment arrangements 10a are clearly visible, are far below the two substrate-treatment arrangements 10a two further substrate treatment arrangements 10b ( 1A ) positioned in the 3 essentially behind an inlet-side (or outlet-side) lower shielding screen 42 are hidden.

Darüber hinaus weist die Vorrichtung 100 eine Transporteinrichtung auf, von welcher ein Substrat (nicht dargestellt) zwischen den einander gegenüberliegenden Substrat-Behandlungsanordnungen 10a, 10b hindurchtransportiert werden kann. Die Transporteinrichtung weist eine in Transportrichtung endlos umlaufende Transportstruktur mit zwei Bandabschnitten 20a, 20b auf, die mit einem Abstand quer zur Transportrichtung TR voneinander angeordnet sind. Unterhalb und oberhalb der Lasttrumen 21a, 21b (2B), die zwischen den einander gegenüberliegenden Substrat-Behandlungsanordnungen 10a, 10b hindurchführen und auf denen ein Substrat oder ein Substrat-Träger (2B) zum Durchlaufen des Substrat-Behandlungsbereichs abgestützt werden kann, können Plattenabschnitte aufweisende Abschirmblenden 40, 41 angeordnet sein, von denen die Lasttrume 21a, 21b in vertikaler Richtung gegen die Substrat-Behandlungsanordnungen 10a, 10b hin abgeschirmt bzw. abgedeckt sind.In addition, the device has 100 a transport device, from which a substrate (not shown) between the opposing substrate treatment assemblies 10a . 10b can be transported through. The transport device has a transport structure endlessly revolving in the transport direction with two strip sections 20a . 20b on, which are arranged at a distance transversely to the transport direction TR from each other. Below and above the load troughs 21a . 21b ( 2 B ) sandwiched between the opposing substrate treatment assemblies 10a . 10b and on which a substrate or a substrate carrier ( 2 B ) can be supported for passing through the substrate treatment area, can shielding plates having plate sections 40 . 41 be arranged, of which the Lasttrume 21a . 21b in the vertical direction against the substrate treatment arrangements 10a . 10b shielded or covered.

Die Bandabschnitte 20a, 20b der umlaufenden Transportstruktur sind jeweils über einlaufseitig und auslaufseitig angeordnete obere Umlenkelemente 30a bzw. 30b und über einlaufseitig und auslaufseitig angeordnete untere Umlenkelemente 31a bzw. 31b, geführt. Die oberen und die unteren Umlenkelemente 30a, 30b und 31a, 31b bilden dabei jeweils eine Endseite der endlos umlaufenden Transportstruktur.The band sections 20a . 20b the circulating transport structure are each on the inlet side and outlet side arranged upper deflecting elements 30a respectively. 30b and on the inlet side and outlet side arranged lower deflecting elements 31a respectively. 31b , guided. The upper and lower deflecting elements 30a . 30b and 31a . 31b each form one end side of the endlessly circulating transport structure.

Bei der gezeigten Ausführungsform sind die oberen Umlenkelemente 30a bzw. 30b derart positioniert, dass die Bandabschnitte 20a, 20b bzw. deren Lasttrume im Wesentlichen mittig zwischen den einander gegenüberliegenden Substrat-Behandlungsanordnungen 10a, 10b hindurchlaufen können. Die zwei einlaufseitig und auslaufseitig angeordneten oberen Umlenkelemente 30a bzw. 31a der beiden Bandabschnitte 20a, 20b können jeweils auf einer gemeinsamen Achse 52 drehbar abgestützte Zahnriemenräder aufweisen, wobei die lediglich schematisch dargestellte Achse 52 einseitig oder beidseitig an beispielsweise Gestellwänden 80 abgestützt sein kann, welche die Vorrichtung 100 quer zur Durchlaufrichtung seitlich begrenzen können. Alternativ können die beispielsweise Zahnriemenräder auch auf einer drehbaren Welle (52) aufsitzen, wobei dann die Welle (52) einseitig oder beidseitig an den beispielsweise Gestellwänden 80 drehbar abgestützt sein kann.In the embodiment shown, the upper deflecting elements 30a respectively. 30b positioned so that the band sections 20a . 20b or their Lasttrume substantially centrally between the opposing substrate treatment arrangements 10a . 10b can pass through. The two upstream and downstream arranged upper deflecting elements 30a respectively. 31a the two band sections 20a . 20b can each be on a common axis 52 having rotatably supported toothed belt wheels, wherein the axis only schematically illustrated 52 on one side or both sides on, for example, rack walls 80 can be supported, which the device 100 can limit laterally transverse to the direction of passage. Alternatively, the For example, toothed belt wheels also on a rotatable shaft ( 52 ), then the wave ( 52 ) on one side or both sides of the example frame walls 80 can be rotatably supported.

Die Vorrichtung 100 weist ferner eine Antriebsanordnung 50 auf, von welcher die Bandabschnitte 20a, 20b in Umlaufbewegung gebracht werden können. Die Antriebsanordnung 50 kann eine Abtriebswelle 51 aufweisen, die mit jeweils einem der einlaufseitig oder auslaufseitig angeordneten unteren Umlenkelemente 30b, 31b an einer der Endseiten eines jeden der Bandabschnitte 20a, 20b kraftübertragend zusammenwirkt. Anschaulich können die Umlenkelemente 30b, 31b fest auf der Abtriebswelle 51 aufsitzen, wobei die Abtriebswelle 52 von beispielsweise einem Elektromotor (nicht dargestellt) der Antriebsanordnung 50 in Drehbewegung gesetzt werden kann, wodurch die Umlenkelemente 30b gedreht werden und die Bandabschnitte 20a, 20b eine Umlaufbewegung ausführen. Da bei der dargestellten Ausführungsform die zwei Umlenkelemente 30b auf einer gemeinsamen Abtriebswelle 51 aufsitzen, kann die Umlaufbewegung der zwei Bandabschnitte 20a, 20b synchron erfolgen. The device 100 also has a drive arrangement 50 on, from which the band sections 20a . 20b can be brought into circulation. The drive arrangement 50 can be an output shaft 51 have, each with one of the inlet side or outlet side arranged lower deflecting elements 30b . 31b on one of the end sides of each of the band sections 20a . 20b interacting force-transmitting. The deflection elements can be clearly illustrated 30b . 31b firmly on the output shaft 51 sit, with the output shaft 52 for example, an electric motor (not shown) of the drive assembly 50 can be set in rotational motion, causing the deflection 30b be turned and the band sections 20a . 20b to execute a circulating movement. As in the illustrated embodiment, the two deflecting elements 30b on a common output shaft 51 can sit, the orbital motion of the two band sections 20a . 20b done synchronously.

Wie ferner aus 3 ersichtlich ist, kann die Transportvorrichtung einlaufseitig und/oder auslaufseitig weitere Umlenkelemente bzw. Führungselemente/Spannelemente 32, 33 aufweisen, über die die Bandabschnitte 20a, 20b geführt werden und die zum Führen und/oder Spannen der Bandabschnitte 20a, 20b ausgebildet sind. Bei der in 3 dargestellten Ausführungsform sind jedem der Bandabschnitte 20a, 20b jeweils zwei Spannelemente 32 und 33 zugeordnet, wobei die jeweils oberen Spannelemente 33 der beiden Bandabschnitte 20a, 20b auf einer gemeinsamen oberen Stellachse 53 angeordnet sein können und die jeweils unteren Spannelemente 32 der beiden Bandabschnitte 20a, 20b auf einer gemeinsamen unteren Stellachse 54 angeordnet sein können. Zum beispielsweise Spannen der Bandabschnitte 20a, 20b können die obere Stellachse 53 und/oder die untere Stellachse 54 einseitig oder beidseitig an beispielsweise Gestellwänden 80 verstellbar abgestützt sein.As further out 3 can be seen, the transport device on the inlet side and / or outlet side further deflection elements or guide elements / clamping elements 32 . 33 have over which the band sections 20a . 20b are guided and for guiding and / or tensioning the band sections 20a . 20b are formed. At the in 3 illustrated embodiment, each of the band sections 20a . 20b two clamping elements each 32 and 33 assigned, with the respective upper clamping elements 33 the two band sections 20a . 20b on a common upper control axis 53 can be arranged and the respective lower clamping elements 32 the two band sections 20a . 20b on a common lower control axis 54 can be arranged. For example, clamping the band sections 20a . 20b can the upper control axis 53 and / or the lower adjustment axis 54 on one side or both sides on, for example, rack walls 80 be supported adjustable.

Vermittels einer wie in 3 dargestellten Anordnung der Umlenkelemente bzw. Führungselemente 32, 33 kann die Abtriebswelle 51 und können damit die auf dieser aufsitzenden Umlenkelemente 30b in Transportrichtung TR betrachtet hinter der Achse 52 anordnet werden, auf welcher die oberen Umlenkelemente 30a angeordnet sind, wodurch die Vorrichtung 100 kompakter ausgebildet werden kann.By means of a like in 3 illustrated arrangement of the deflecting elements or guide elements 32 . 33 can the output shaft 51 and thus allow the ride on this deflecting elements 30b in the transport direction TR considered behind the axis 52 are arranged, on which the upper deflecting elements 30a are arranged, whereby the device 100 can be made more compact.

Die anhand der 1 bis 3 erläuterten Ausführungsbeispiele einer Vorrichtung 100 zum Behandeln von Substraten können Substrat-Behandlungsanordnungen 10a, 10b aufweisen, die beispielsweise zum Beschichten von Substraten ausgebildet sind.The basis of the 1 to 3 explained embodiments of a device 100 For treating substrates, substrate treatment arrangements 10a . 10b have, for example, are formed for coating substrates.

Beispielsweise kann die vorbeschriebene Vorrichtung 100 eine Sputteranordnung sein, bei der die Substrat-Behandlungsanordnungen 10a, 10b Magnetronanordnungen aufweisen können, vermittels welcher auf ein Substrat beim Durchlaufen des Substrat-Behandlungsbereichs beidseitig ein Material abgeschieden werden kann. For example, the device described above 100 a sputtering arrangement in which the substrate treatment arrangements 10a . 10b Magnetronanordnungen may have, by means of which a substrate can be deposited on both sides of a substrate when passing through the substrate treatment area, a material.

Die beispielsweise als Sputteranordnung ausgebildete Vorrichtung 100 kann als Baugruppe bereitgestellt werden, die beispielsweise zum Ein- und Ausfahren in eine bzw. aus einer Behandlungskammer (nicht gezeigt) ausgebildet ist.The device designed for example as a sputtering arrangement 100 can be provided as an assembly, which is formed for example for extending and retracting into or out of a treatment chamber (not shown).

Die Vorrichtung 100 kann hierbei zusätzlich zu den einlaufseitig und/oder auslaufseitig unteren im Wesentlichen plattenförmigen Abschirmblenden 42 auch obere Abschirmblenden 43 aufweisen, die im Wesentlichen vertikal ausgerichtet vor bzw. hinter den oberen Substrat-Behandlungsanordnungen 10a angeordnet werden können. Zwischen den im Wesentlichen vertikal ausgerichteten einlaufseitigen und/oder auslaufseitigen unteren Abschirmblenden 42 und obere Abschirmblenden 43, von welchen zumindest die Substrat-Behandlungsanordnungen 10a, 10b von der Einlaufseite und/oder an der Auslaufseite der Vorrichtung 100 verdeckt bzw. abgedeckt sind, ist ein Spalt 44 derart vorgesehen, dass durch diesen hindurch die Lasttrume 21a, 21b samt der auf diesen abgestützten und zu transportierenden Substrate oder Substrat-Träger hindurchgeführt werden können. Die Abschirmblenden 40, 41, 42, 43 können beispielsweise an Gestellwänden 80 lösbar befestigt sein, an welchen beispielsweise auch die Substrat-Behandlungsanordnungen 10a, 10b, wie beispielsweise Magnetronanordnungen, abgestützt bzw. gehalten werden können. The device 100 may in this case in addition to the inlet side and / or outlet side lower substantially plate-shaped shielding screens 42 also upper shielding screens 43 which are substantially vertically aligned in front of and behind the upper substrate treatment assemblies 10a can be arranged. Between the substantially vertically oriented inlet side and / or outlet side lower shielding screens 42 and upper shields 43 of which at least the substrate treatment arrangements 10a . 10b from the inlet side and / or at the outlet side of the device 100 are covered or covered, is a gap 44 provided such that through this through the Lasttrume 21a . 21b can be passed together with the supported on these substrates or substrates or substrate carrier. The shielding screens 40 . 41 . 42 . 43 can, for example, on rack walls 80 be releasably attached to which, for example, the substrate treatment arrangements 10a . 10b , such as magnetron arrangements, can be supported.

Wenn beispielsweise Bedarf darin besteht, Bestandteile der Vorrichtung, wie beispielsweise die Substrat-Behandlungsanordnungen 10a, 10b oder die endlos umlaufende Transportstruktur, auszutauschen, zu reinigen oder dergleichen, kann die als Sputteranordnungs-Baugruppe ausgebildete Vorrichtung 100 nach einem Öffnen der entsprechenden Behandlungskammer als Ganzes/als Einheit aus der Behandlungskammer herausgefahren bzw. herausbewegt werden und nach erfolgter Reparatur oder Wartung oder dergleichen kann die Sputteranordnungs-Baugruppe wieder in die Behandlungskammer eingefahren bzw. in diese hineingeführt werden.For example, when there is a need for components of the device, such as the substrate treatment assemblies 10a . 10b or the endless circulating transport structure, exchange, clean or the like, can be designed as a sputtering assembly assembly device 100 be moved out or moved out of the treatment chamber after opening the corresponding treatment chamber as a whole / as a unit and after repair or maintenance or the like, the sputter assembly assembly can be retracted or moved into the treatment chamber.

Eine Behandlungskammer, in welcher die Vorrichtung 100 bzw. die als Sputteranordnungs-Baugruppe ausgebildete Vorrichtung 100 aufgenommen bzw. installiert werden kann, kann eine Vakuum-Behandlungskammer sein, in welcher ein Substrat unter Vakuumbedingungen behandelt, wie beispielsweise beschichtet werden kann.A treatment chamber in which the device 100 or the device designed as a sputtering assembly 100 can be incorporated, may be a vacuum treatment chamber in which a substrate is treated under vacuum conditions, such as can be coated.

Einer solchen Vakuum-Behandlungskammer kann beispielsweise eine evakuierbare Eingangsschleusenkammer vorgeordnet sein, von welcher aus bzw. durch welche hindurch das zu behandelnde Substrat bzw. ein mit zumindest einem zu behandelnden Substrat bestückter Substrat-Träger in die Vakuum-Behandlungskammer überführt wird. Die Eingangsschleusenkammer kann zu diesem Zweck eine geeignete und an die Transportvorrichtung der Vorrichtung 100 angepasste Beförderungseinrichtung aufweisen, von welcher das Substrat bzw. der Substrat-Träger an der zugeordneten Endseite der endlos umlaufenden Transportstruktur an die zwei Bandabschnitte übergeben wird. Such an evacuating chamber may, for example, be preceded by an evacuatable inlet lock chamber, from which or through which the substrate to be treated or a substrate carrier equipped with at least one substrate to be treated is transferred into the vacuum treatment chamber. The entrance lock chamber can for this purpose a suitable and to the transport device of the device 100 have adapted transport device, from which the substrate or the substrate carrier is transferred to the associated end side of the endless circulating transport structure to the two band sections.

Ferner kann einer solchen vorbeschriebenen Vakuum-Behandlungskammer beispielsweise eine evakuierbare Ausgangsschleusenkammer nachgeordnet sein, in welche das behandelte Substrat bzw. der Substrat-Träger mit dem behandelten Substrat nach dem Durchlaufen der Vakuum-Behandlungskammer überführt wird. Die Ausgangsschleusenkammer kann zu diesem Zweck eine geeignete und an die Transportvorrichtung der Vorrichtung 100 angepasste Beförderungseinrichtung aufweisen, die sich so an die zugeordnete Endseite der endlos umlaufenden Transportstruktur anschließen kann, dass das Substrat bzw. der Substrat-Träger von zwei Bandabschnitten an die Beförderungseinrichtung übergeben werden kann.Furthermore, such an above-described vacuum treatment chamber, for example, be followed by an evacuated output lock chamber, in which the treated substrate or the substrate carrier is transferred to the treated substrate after passing through the vacuum treatment chamber. The exit lock chamber can for this purpose a suitable and to the transport device of the device 100 have adapted transport device, which can connect to the associated end side of the endless circulating transport structure so that the substrate or the substrate carrier can be passed from two band sections to the transport device.

Claims (15)

Vorrichtung (100) zum Behandeln von Substraten, aufweisend: Substrat-Behandlungsanordnungen (10a, 10b), die mit einem Abstand voneinander an einander gegenüberliegenden Seiten angeordnet sind, und eine Transporteinrichtung zum Transportieren von zumindest einem Substrat (70) zwischen den einander gegenüberliegenden Substrat-Behandlungsanordnungen (10a, 10b) hindurch, wobei die Transporteinrichtung eine in Transportrichtung endlos umlaufende Transportstruktur (20) mit zwei Bandabschnitten (20a, 20b) aufweist, die mit einem Abstand quer zur Transportrichtung (TR) voneinander angeordnet sind, so dass quer zur Transportrichtung (TR) von den zwei Bandabschnitten (20a, 20b) der endlos umlaufenden Transportstruktur (20) und in Transportrichtung (TR) von der sich in Transportrichtung (TR) erstreckenden Ausdehnung der Substrat-Behandlungsanordnungen (10a, 10,b) ein Substrat-Behandlungsbereich begrenzt wird, in welchem ein zwischen den gegenüberliegenden Substrat-Behandlungsanordnungen (10a, 10b) hindurchgeführtes Substrat (70) vermittels der Substrat-Behandlungsanordnungen (10a, 10b) beidseitig behandelbar ist.Contraption ( 100 ) for treating substrates, comprising: substrate treatment arrangements ( 10a . 10b ), which are arranged at a distance from each other on opposite sides, and a transport device for transporting at least one substrate ( 70 ) between the opposing substrate treatment arrangements ( 10a . 10b ), wherein the transport device has a transport structure that endlessly revolves in the transport direction ( 20 ) with two band sections ( 20a . 20b ), which are arranged at a distance transversely to the transport direction (TR) from each other, so that transversely to the transport direction (TR) of the two band sections ( 20a . 20b ) of the endless circulating transport structure ( 20 ) and in the transport direction (TR) of the extending in the transport direction (TR) extension of the substrate treatment arrangements ( 10a . 10 b) a substrate treatment area is limited in which a between the opposite substrate treatment arrangements ( 10a . 10b ) guided substrate ( 70 ) by means of the substrate treatment arrangements ( 10a . 10b ) is treatable on both sides. Vorrichtung (100) zum Behandeln von Substraten gemäß Anspruch 1, wobei die zwei Bandabschnitte (20a, 20b) der endlos umlaufenden Transportstruktur (20) Kettenabschnitte oder Gurtabschnitte oder Riemenabschnitte aufweisen, die jeweils über zwei an jeder der Endseiten angeordnete Umlenkelemente (30a, 30b, 31a, 31b) geführt sind.Contraption ( 100 ) for treating substrates according to claim 1, wherein the two band sections ( 20a . 20b ) of the endless circulating transport structure ( 20 ) Chain portions or belt portions or belt portions, each having two arranged on each of the end sides deflecting elements ( 30a . 30b . 31a . 31b ) are guided. Vorrichtung (100) zum Behandeln von Substraten gemäß Anspruch 2, wobei jeder der Bandabschnitte (20a, 20b) der endlos umlaufenden Transportstruktur (20) vermittels der Umlenkelemente (30a, 30b, 31a, 31b) zwei im Wesentlichen parallel zueinander gerade geführte Abschnitte (21a, 21b, 22a, 22ab) aufweist, wobei der eine der gerade geführten Abschnitte (21a, 21b) den Zwischenraum zwischen den einander gegenüberliegenden Substrat-Behandlungsanordnungen (10a, 10b) passiert und der dazu parallele Abschnitt (22a, 22b) unterhalb der Substrat-Behandlungsanordnungen (10a, 10b) zurückläuft.Contraption ( 100 ) for treating substrates according to claim 2, wherein each of the band sections ( 20a . 20b ) of the endless circulating transport structure ( 20 ) by means of the deflecting elements ( 30a . 30b . 31a . 31b ) two sections substantially straight parallel to each other ( 21a . 21b . 22a . 22ab ), wherein one of the straight sections ( 21a . 21b ) the gap between the opposing substrate treatment arrangements ( 10a . 10b ) and the parallel section ( 22a . 22b ) below the substrate treatment arrangements ( 10a . 10b ) runs back. Vorrichtung (100) zum Behandeln von Substraten gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, ferner aufweisend eine Antriebsanordnung (50), von welcher die endlos umlaufende Transportstruktur (20) antreibbar ist.Contraption ( 100 ) for treating substrates according to one of claims 1 to 3, further comprising a drive arrangement ( 50 ), from which the endless circulating transport structure ( 20 ) is drivable. Vorrichtung (100) zum Behandeln von Substraten gemäß Anspruch 4, wobei die Antriebsanordnung (50) eine Abtriebswelle (51) aufweist, die mit jeweils einem der Umlenkelemente (30b) an einer der Endseiten eines jeden der Bandabschnitte (20a, 20b) kraftübertragend zusammenwirkt.Contraption ( 100 ) for treating substrates according to claim 4, wherein the drive arrangement ( 50 ) an output shaft ( 51 ), each with one of the deflecting elements ( 30b ) on one of the end sides of each of the band sections ( 20a . 20b ) cooperates in a force-transmitting manner. Vorrichtung (100) zum Behandeln von Substraten gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei auf den zwei Bandabschnitten (20a, 20b) der endlos umlaufenden Transportstruktur (20) ein Substrat-Träger (60) mit in Transportrichtung (TR) ausgerichteten Randabschnitten (60a, 60b) abstützbar und zwischen den einander gegenüberliegenden Substrat-Behandlungsanordnungen (10a, 10b) hindurchführbar ist, wobei der Substrat-Träger (60) zumindest eine Durchgangsöffnung aufweist, in welcher ein zu behandelndes Substrat (70) gehalten wird, so dass das Substrat (70) in dem Substrat-Behandlungsbereich von den einander gegenüberliegenden Substrat-Behandlungsanordnungen (10a, 10b) beidseitig behandelbar ist.Contraption ( 100 ) for treating substrates according to any one of claims 1 to 5, wherein on the two band sections ( 20a . 20b ) of the endless circulating transport structure ( 20 ) a substrate carrier ( 60 ) with in the transport direction (TR) aligned edge portions ( 60a . 60b ) supportable and between the opposing substrate treatment arrangements ( 10a . 10b ) is guided, wherein the substrate carrier ( 60 ) has at least one through opening in which a substrate to be treated ( 70 ), so that the substrate ( 70 ) in the substrate treatment area of the opposing substrate treatment arrangements ( 10a . 10b ) is treatable on both sides. Vorrichtung (100) zum Behandeln von Substraten gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei die einander gegenüberliegenden Substrat-Behandlungsanordnungen (10a, 10b) jeweils längserstreckt ausgeführt und quer zur Transportrichtung (TR) ausgerichtet angeordnet sind. Contraption ( 100 ) for treating substrates according to one of claims 1 to 6, wherein the mutually opposite substrate treatment arrangements ( 10a . 10b ) each longitudinally executed and arranged transversely to the transport direction (TR) are arranged aligned. Vorrichtung (100) zum Behandeln von Substraten gemäß Anspruch 7, wobei jeweils zwei oder mehrere Substrat-Behandlungsanordnungen (10a, 10b) in Transportrichtung (TR) nacheinander angeordnet sind und der Substrat-Behandlungsbereich in Transportrichtung (TR) von der Breite der zwei oder mehreren Substrat-Behandlungsanordnungen (10a, 10b) bestimmt wird.Contraption ( 100 ) for treating substrates according to claim 7, wherein in each case two or more substrate treatment arrangements ( 10a . 10b ) are arranged one after the other in the transport direction (TR) and the substrate treatment area in the transport direction (TR) of the width of the two or more substrate treatment arrangements (TR) 10a . 10b ) is determined. Vorrichtung (100) zum Behandeln von Substraten gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei in Transportrichtung (TR) unterhalb und oberhalb der den Zwischenraum zwischen den gegenüberliegenden Substrat-Behandlungsanordnungen (10a, 10b) passierenden Abschnitte der Bandabschnitte (20a, 20b) der endlos umlaufenden Transportstruktur (20) Abschirmblenden (40, 41) angeordnet sind, von denen zumindest die Bandabschnitte (20a, 20b) gegen die Substrat-Behandlungsanordnungen (10a, 10b) abgeschirmt sind.Contraption ( 100 ) for treating substrates according to any one of claims 1 to 8, wherein in the transport direction (TR) below and above the gap between the opposing substrate treatment arrangements (TR) ( 10a . 10b ) passing sections of the band sections ( 20a . 20b ) of the endless circulating transport structure ( 20 ) Shielding screens ( 40 . 41 ) are arranged, of which at least the band sections ( 20a . 20b ) against the substrate treatment arrangements ( 10a . 10b ) are shielded. Vorrichtung (100) zum Behandeln von Substraten gemäß Anspruch 9, wobei die Bandabschnitte (20a, 20b) der endlos umlaufenden Transportstruktur (20) auf der entsprechend zugewandten Seite der unterhalb der Bandabschnitte (20a, 20b) angeordneten Abschirmblenden (40) in Transportrichtung gleitend bewegbar sind. Contraption ( 100 ) for treating substrates according to claim 9, wherein the band sections ( 20a . 20b ) of the endless circulating transport structure ( 20 ) on the corresponding side facing the below the band sections ( 20a . 20b ) arranged shielding ( 40 ) are slidably movable in the transport direction. Vorrichtung (100) zum Behandeln von Substraten gemäß einem der Ansprüche 1 bis 10, wobei die Substrat-Behandlungsanordnungen (10a, 10b) zum Beschichten von Substraten (70) ausgebildet sind.Contraption ( 100 ) for treating substrates according to one of claims 1 to 10, wherein the substrate treatment arrangements ( 10a . 10b ) for coating substrates ( 70 ) are formed. Vorrichtung (100) zum Behandeln von Substraten gemäß einem der Ansprüche 1 bis 11, ausgebildet als Sputteranordnung.Contraption ( 100 ) for treating substrates according to any one of claims 1 to 11, formed as a sputtering arrangement. Sputteranordnung mit den Merkmalen der Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 11, wobei die Substrat-Behandlungsanordnungen (10a, 10b) Magnetronanordnungen aufweisen.Sputtering arrangement with the features of the device according to one of claims 1 to 11, wherein the substrate treatment arrangements ( 10a . 10b ) Have magnetron arrangements. Sputteranordnung gemäß Anspruch 13, die als Baugruppe zum Ein- und Ausfahren in bzw. aus einer Behandlungskammer ausgebildet ist. Sputter arrangement according to claim 13, which is designed as an assembly for extending and retracting into or out of a treatment chamber. Vakuum-Behandlungskammer, in welcher eine Sputteranordnung gemäß Anspruch 12 oder 13 aufgenommen ist. Vacuum treatment chamber in which a sputtering assembly according to claim 12 or 13 is received.
DE102014104366.9A 2014-03-28 2014-03-28 Apparatus for treating substrates Withdrawn DE102014104366A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102014104366.9A DE102014104366A1 (en) 2014-03-28 2014-03-28 Apparatus for treating substrates

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102014104366.9A DE102014104366A1 (en) 2014-03-28 2014-03-28 Apparatus for treating substrates

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102014104366A1 true DE102014104366A1 (en) 2015-10-01

Family

ID=54066510

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102014104366.9A Withdrawn DE102014104366A1 (en) 2014-03-28 2014-03-28 Apparatus for treating substrates

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE102014104366A1 (en)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2844491A1 (en) * 1978-10-12 1980-04-17 Leybold Heraeus Gmbh & Co Kg VACUUM COATING SYSTEM WITH A DEVICE FOR CONTINUOUS SUBSTRATE TRANSPORT
DE4342463A1 (en) * 1993-12-13 1995-06-14 Leybold Ag Vacuum coating of optical substrates
US20060196414A1 (en) * 2005-03-03 2006-09-07 Applied Films Gmbh & Co., Kg System for coating a substrate, and an insert element
DE10352144B4 (en) * 2003-11-04 2008-04-10 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Vacuum coating system for coating longitudinal substrates
DE102010002839A1 (en) * 2010-03-12 2011-09-15 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Coating semiconductor wafer in coating system, comprises coating the wafers within functional area, and placing individual wafers in two rows next to each other and in two rows one behind other directly on conveyor belt of transport device

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2844491A1 (en) * 1978-10-12 1980-04-17 Leybold Heraeus Gmbh & Co Kg VACUUM COATING SYSTEM WITH A DEVICE FOR CONTINUOUS SUBSTRATE TRANSPORT
DE4342463A1 (en) * 1993-12-13 1995-06-14 Leybold Ag Vacuum coating of optical substrates
DE10352144B4 (en) * 2003-11-04 2008-04-10 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Vacuum coating system for coating longitudinal substrates
US20060196414A1 (en) * 2005-03-03 2006-09-07 Applied Films Gmbh & Co., Kg System for coating a substrate, and an insert element
DE102010002839A1 (en) * 2010-03-12 2011-09-15 Von Ardenne Anlagentechnik Gmbh Coating semiconductor wafer in coating system, comprises coating the wafers within functional area, and placing individual wafers in two rows next to each other and in two rows one behind other directly on conveyor belt of transport device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102009034230B4 (en) frequency adjusting
EP0070805B1 (en) Transportation device for single-sided liquid-coated material
EP2479321A1 (en) Fibrous web laying device
DE1946696A1 (en) Process and device for accelerated drying of plasterboard
DE3306870A1 (en) DEVICE FOR PRODUCING LAYERS WITH ROTATIONALLY SYMMETRIC THICK PROFILE BY CATODENSIONING
EP0520323B1 (en) Apparatus for treating panel-type objects
DE2712279C2 (en) Device for the heat treatment of items to be treated, such as cast strands and bars, as well as blocks, rods, tubes and the like. In particular made of aluminum or magnesium alloys
DE3026176C2 (en) Tunnel furnace for the production of plate-like flat structures coated on both sides with a curable material, in particular printed circuit boards
DE102012202715A1 (en) Vacuum processing system for treatment of substrates, has pressure separation device with separation element, which is extended in direction transverse to transport direction of substrates, by extending formation of gap on substrate
DE3817543A1 (en) MACHINE FOR TREATING OBJECTS WITH A TREATMENT LIQUID
EP0441743A1 (en) Transfer device for plates with sensitive surface, particularly for wet coated printed circuits
WO2019219127A1 (en) Substrate support
EP0732424A1 (en) Method and apparatus for heating plate like articles, in particular printed circuit boards
DE102011083139B4 (en) Substrate treatment process and substrate treatment plant
DE102014104366A1 (en) Apparatus for treating substrates
DE2840803A1 (en) Painting plant with continuous conveyor - has continuous conveyor formed of steel bands passing over adjustable end roller to control tension, and scraper for cleaning excess paints
DE102007013637B4 (en) Process for coating metallic workpieces
AT503307B1 (en) DEVICE AND METHOD FOR SPREADING FOOD PART
DE102015116738A1 (en) Substrate carrier, transport system assembly and substrate treatment system
EP0631993A1 (en) Method and apparatus for pushing glass objects from one transporter to another
DE102011085789B4 (en) Vertical continuous coating machine for continuous vacuum coating of substrates
DE4406887C1 (en) Electron beam curing assembly
DE102017110189B4 (en) Rolling rod infeed for an endless rolling rod carpet of a continuously operating press, rolling rod carpet device, press and method for guiding an endless rolling rod carpet
EP3190370A1 (en) Drying device
DE102010028958A1 (en) Substrate treatment system comprises system chamber comprising inlet lock before output lock and transportation device for transportation of substrates from inlet lock to output lock within system chamber, and heating device

Legal Events

Date Code Title Description
R163 Identified publications notified
R081 Change of applicant/patentee

Owner name: VON ARDENNE ASSET GMBH & CO. KG, DE

Free format text: FORMER OWNER: VON ARDENNE GMBH, 01324 DRESDEN, DE

R082 Change of representative

Representative=s name: VIERING, JENTSCHURA & PARTNER MBB PATENT- UND , DE

R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee