DE102014102255B4 - Organisches lichtemittierendes Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines organischen lichtemittierenden Bauelements - Google Patents
Organisches lichtemittierendes Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines organischen lichtemittierenden Bauelements Download PDFInfo
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Abstract
eine erste Elektrodenschicht (14),
eine organische funktionelle Schichtenstruktur (22) über der ersten Elektrodenschicht (14),
eine zweite Elektrodenschicht (23), über der organischen funktionellen Schichtenstruktur (22),
wobei die zweite Elektrodenschicht (23) und die organische funktionelle Schichtenstruktur (22) in lateral nebeneinander angeordnete Teilbereiche (40), die jeweils zumindest teilweise voneinander abgetrennt sind, aufgeteilt sind und
wobei mehrere der Teilbereiche (40) mit mindestens zwei benachbarten Teilbereichen (40) mittels mindestens zweier entsprechender Verbindungselemente (48), die von der zweiten Elektrodenschicht (23) und der organischen funktionellen Schichtenstruktur (22) gebildet sind, elektrisch verbunden sind,
wobei über der ersten Elektrodenschicht (14) und zumindest teilweise unter der organischen funktionellen Schichtenstruktur (22) Stromverteilerelemente (44) angeordnet sind und wobei die Stromverteilerelemente (44) und die Teilbereiche (40) so ausgebildet und zueinander angeordnet sind, dass Trennbereiche, in denen die Teilbereiche (40) voneinander abgetrennt sind, senkrecht über den Stromverteilerelementen (44) angeordnet sind.
Description
- Die Erfindung betrifft ein organisches lichtemittierendes Bauelement und ein Verfahren zum Herstellen eines organischen lichtemittierenden Bauelements.
- Lichtemittierende Bauelemente auf organischer Basis, beispielsweise organische Leuchtdioden (organic light emitting diode - OLED), finden zunehmend verbreitete Anwendung in der Allgemeinbeleuchtung, beispielsweise als Flächenlichtquelle.
- Ein organisches lichtemittierendes Bauelement, beispielsweise eine OLED, kann eine Anode und eine Kathode mit einem organischen funktionellen Schichtensystem dazwischen aufweisen. Das organische funktionelle Schichtensystem kann aufweisen eine oder mehrere Emitterschichten, in denen elektromagnetische Strahlung erzeugt wird, eine Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schichtenstruktur mit zwei oder mehr Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schichten („charge generating layer“, CGL) zur Ladungsträgerpaarerzeugung, sowie eine oder mehrere Elektronenblockadeschichten, auch bezeichnet als Lochtransportschicht(en) („hole transport layer“ -HTL), und eine oder mehrere Lochblockadeschichten, auch bezeichnet als Elektronentransportschicht(en) („electron transport layer“ - ETL), um den Stromfluss zu richten.
- Der Trend bei OLEDs geht hin zu immer größeren Bauelementen mit dementsprechend immer größeren Leuchtflächen. Das Problem, dass OLEDs durch einen internen Kurzschluss spontan ausfallen, steigt jedoch mit der Größe der OLED-Fläche. Grund dafür können winzige Partikel sein, welche während der OLED-Fertigung zwischen Substrat und Deckglas eingeschlossen werden können, die organischen Schichten durchdrücken und einen Kurzschluss verursachen können. Derartige potenzielle Kurzschlüsse können im Bauteiletest nicht immer zuverlässig erkannt werden und die entsprechenden Bauelemente können dementsprechend nicht immer erkannt und aussortiert werden, was zu Ausfällen führen kann.
- Eine Maßnahme zum Ausfiltern von potenziell gefährdeten Bauteilen ist ein kostenintensives Testverfahren, das vor der Auslieferung an den Kunden für jede OLED einzeln durchgeführt werden muss.
- Die Druckschrift
DE 10 2006 060 781 A1 betrifft ein organisches Leuchtmittel. In der DruckschriftDE 10 2006 055 884 A1 wird eine strahlungsemittierende Vorrichtung beschrieben. Die DruckschriftEP 2 363 905 A1 beschreibt ein optoelektronisches Bauelement und ein Verfahren zu seiner Herstellung. In der DruckschriftUS 2006 / 0 043 406 A1 WO 2008/ 099 315 A2 JP 2001 319 778 A US 2011 / 0 062 603 A1 - Die Erfindung betrifft organische lichtemittierende Bauelemente mit den Merkmalen der unabhängigen Ansprüche 1 und 3. Weiterhin betrifft die Erfindung Verfahren zum Herstellen eines organischen lichtemittierenden Bauelements mit den Merkmalen der unabhängigen Ansprüche 7 und 9.
- In verschiedenen Ausführungsformen wird ein organisches lichtemittierendes Bauelement bereitgestellt, das zuverlässig betrieben werden kann und/oder das bei einem Auftreten eines Kurzschlusses in einem aktiven Bereich des organischen lichtemittierenden Bauelements weiter betrieben werden kann.
- In verschiedenen Ausführungsformen wird ein Verfahren zum Herstellen eines organischen lichtemittierenden Bauelements bereitgestellt, das einfach und/oder kostengünstig durchführbar ist und/oder das dazu beiträgt, dass das organische lichtemittierende Bauelement zuverlässig betrieben werden kann und/oder bei einem Auftreten eines Kurzschlusses in einem aktiven Bereich des organischen lichtemittierenden Bauelements weiter betrieben werden kann.
- In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein organisches lichtemittierendes Bauelement bereitgestellt. Das organische lichtemittierende Bauelement weist auf eine erste Elektrodenschicht, eine organische funktionelle Schichtenstruktur über der ersten Elektrodenschicht, und eine zweite Elektrodenschicht, über der organischen funktionellen Schichtenstruktur. Die zweite Elektrodenschicht und die organische funktionelle Schichtenstruktur sind in lateral nebeneinander angeordnete Teilbereiche, die jeweils zumindest teilweise voneinander abgetrennt sind, aufgeteilt. Mehrere der Teilbereiche sind mit mindestens zwei benachbarten Teilbereichen mittels mindestens zweier entsprechender Verbindungselemente, die von der zweiten Elektrodenschicht und der organischen funktionellen Schichtenstruktur gebildet sind, elektrisch verbunden.
- In anderen Worten sind die zweite Elektrodenschicht und die organische funktionelle Schichtenstruktur in voneinander weitgehend, also bis auf die Verbindungselemente, abgetrennte Teilbereiche strukturiert. Durch die Teilbereiche sind mehrere OLED-Elemente gebildet, die gegenüber dem ganzen organischen lichtemittierenden Bauelement relativ klein sind. Insbesondere bilden die erste Elektrodenschicht, einer der direkt darüber liegenden, insbesondere senkrecht darüber liegenden, Teilbereiche der organischen funktionellen Schichtenstruktur und der entsprechende Teilbereich der zweiten Elektrodenschicht eines dieser OLED-Elemente. Die laterale Richtung erstreckt sich parallel zu Ebenen, in denen die einzelnen Schichten liegen und/oder sich erstrecken. Die senkrechte Richtung steht senkrecht auf der lateralen Richtung und steht somit senkrecht auf den Ebenen, in denen die Schichten liegen und/oder sich erstrecken.
- Die Strukturierung der zweiten Elektrodenschicht und der organischen funktionellen Schichtenstruktur in die teilweise voneinander abgetrennten Teilbereiche und die Vernetzung der Teilbereiche untereinander mit jeweils mindestens zwei anderen der Teilbereiche tragen dazu bei, dass das organische lichtemittierende Bauelement zuverlässig betrieben werden kann und/oder dass das organische lichtemittierende Bauelement bei einem Auftreten eines Kurzschlusses in einem aktiven Bereich des organischen lichtemittierenden Bauelements, insbesondere in einem aktiven Bereich des entsprechenden OLED-Elements, außerhalb des entsprechenden OLED-Elements, also in den übrigen OLED-Elementen, weiter betrieben werden kann
- Die Teilbereiche und damit die kleinen OLED-Elemente sind über die von der zweiten Elektrodenschicht und der organischen funktionellen Schichtenstruktur gebildeten Verbindungselemente elektrisch miteinander verbunden, wobei die Verbindungselemente als elektrische Sicherungen zwischen den entsprechenden OLED-Elementen wirken. Ansonsten sind die Teilbereiche voneinander abgetrennt, insbesondere voneinander elektrisch isoliert. Ergibt sich ein Kurzschluss in einem der kleinen OLED-Elemente, so werden die Verbindungselemente durchtrennt und/oder entfernt, beispielsweise durch teilweises oder vollständiges Schmelzen. Dadurch werden das entsprechende OLED-Element und insbesondere der Kurzschluss in dem entsprechenden OLED-Element von den übrigen OLED-Elementen elektrisch isoliert. Dies bewirkt, dass lediglich ein sehr kleiner Bereich des organischen lichtemittierenden Bauelements, insbesondere das OLED-Element mit dem Kurzschluss, nicht leuchtend ausfällt. Dies kann sich als kleiner nicht leuchtender Punkt im Leuchtbild des organischen lichtemittierenden Bauelements äußern. Der nicht leuchtende Punkt kann jedoch so klein sein, dass dies vernachlässigt werden kann und/oder für das bloße Auge nicht sichtbar ist. Das organische lichtemittierende Bauelement an sich und insbesondere die anderen OLED-Elemente des organischen lichtemittierenden Bauelements können weiter verwendet werden und Licht erzeugen.
- Optional kann zur Verschleierung des Ausfalls einzelner OLED-Elemente eine Streuschicht, beispielsweise eine integrierte Streuschicht und/oder eine externe Auskoppelfolie, ausgebildet und/oder angeordnet werden. Aufgrund der Streuschicht fällt dann ein nicht leuchtendes OLED-Element nicht oder nur vernachlässigbar wenig auf, da der kleine nicht leuchtende Punkt im Leuchtbild durch die Streuung verschleiert wird.
- Die elektrische Isolierung des Kurzschlusses wirkt auch einer Hitzeentwicklung im beschädigten organischen lichtemittierenden Bauelement entgegen, was zu einer hohen Sicherheit beim Betrieb des organischen lichtemittierenden Bauelements beitragen kann und was dahingehend technisch vorteilhaft sein kann, dass es nicht mehr zu einem thermischen Übersprechen kommt, was ansonsten Auswirkungen auf das Leuchtbild des organischen lichtemittierenden Bauelements hätte.
- Zwei der benachbarten Teilbereiche können ausschließlich mittels eines der Verbindungselemente direkt miteinander verbunden und/oder körperlich gekoppelt sein. Alternativ dazu können zwei benachbarte Teilbereiche mittels zwei oder mehr Verbindungselementen direkt miteinander verbunden und/oder körperlich gekoppelt sein.
- Bei verschiedenen Ausführungsformen sind mehrere der Teilbereiche mit mindestens drei benachbarten Teilbereichen mittels dreier entsprechender Verbindungselemente verbunden.
- In verschiedenen Ausführungsformen wird ein organisches lichtemittierendes Bauelement bereitgestellt. Das organische lichtemittierende Bauelement weist auf eine erste Elektrodenschicht, eine organische funktionelle Schichtenstruktur über der ersten Elektrodenschicht und eine zweite Elektrodenschicht, die über der organischen funktionellen Schichtenstruktur ausgebildet ist. Die zweite Elektrodenschicht ist in lateral nebeneinander angeordnete Teilbereiche, die jeweils zumindest teilweise voneinander abgetrennt sind, aufgeteilt. Mehrere der Teilbereiche sind mit mindestens drei benachbarten Teilbereichen mittels mindestens dreier entsprechender Verbindungselemente, die von der zweiten Elektrodenschicht gebildet sind, elektrisch verbunden.
- In anderen Worten ist die zweite Elektrodenschicht in voneinander weitgehend, also bis auf die Verbindungselemente, abgetrennte Teilbereiche strukturiert. Durch die Teilbereiche sind mehrere OLED-Elemente gebildet, die gegenüber dem ganzen organischen lichtemittierenden Bauelement relativ klein sind. Insbesondere bilden die erste Elektrodenschicht, die organische funktionelle Schichtenstruktur und je einer der direkt darüber liegenden Teilbereiche der zweiten Elektrodenschicht eines dieser OLED-Elemente.
- Die Strukturierung der zweiten Elektrodenschicht in die teilweise voneinander abgetrennten Teilbereiche und die Vernetzung der Teilbereiche untereinander mit jeweils mindestens drei anderen der Teilbereichen tragen dazu bei, dass das organische lichtemittierende Bauelement zuverlässig betrieben werden kann und/oder dass das organische lichtemittierende Bauelement bei einem Auftreten eines Kurzschlusses in einem aktiven Bereich des organischen lichtemittierenden Bauelements, insbesondere in einem aktiven Bereich des entsprechenden OLED-Elements, außerhalb des entsprechenden OLED-Elements, also in den übrigen OLED-Elementen, weiter betrieben werden kann
- Die Teilbereiche und damit die kleinen OLED-Elemente sind über die von der zweiten Elektrodenschicht gebildeten Verbindungselemente elektrisch miteinander verbunden, wobei die Verbindungselemente als elektrische Sicherungen zwischen den entsprechenden OLED-Elementen wirken. Ansonsten sind die Teilbereiche voneinander abgetrennt, insbesondere voneinander elektrisch isoliert. Ergibt sich ein Kurzschluss in einem der kleinen OLED-Elemente, so werden die Verbindungselemente durchtrennt und/oder entfernt, beispielsweise durch teilweises oder vollständiges Schmelzen. Dadurch werden das entsprechende OLED-Element und insbesondere der Kurzschluss in dem entsprechenden OLED-Element von den übrigen OLED-Elementen elektrisch isoliert. Dies bewirkt, dass lediglich ein sehr kleiner Bereich des organischen lichtemittierenden Bauelements, insbesondere das OLED-Element mit dem Kurzschluss, nicht leuchtend ausfällt. Dies kann sich als kleiner nicht leuchtender Punkt im Leuchtbild des organischen lichtemittierenden Bauelements äußern. Der nicht leuchtende Punkt kann jedoch so klein sein, dass dies vernachlässigt werden kann und/oder für das bloße Auge nicht sichtbar ist. Das organische lichtemittierende Bauelement an sich und insbesondere die anderen OLED-Elemente des organischen lichtemittierenden Bauelements können jedoch weiter verwendet werden.
- Optional kann zur Verschleierung des Ausfalls einzelner OLED-Elemente eine Streuschicht, beispielsweise eine integrierte Streuschicht und/oder eine externe Auskoppelfolie, ausgebildet und/oder angeordnet werden. Aufgrund der Streuschicht fällt dann ein nicht leuchtendes OLED-Element nicht oder nur vernachlässigbar wenig auf, da der kleine nicht leuchtende Punkt im Leuchtbild verschleiert wird.
- Die elektrische Isolierung des Kurzschlusses wirkt auch einer Hitzeentwicklung im beschädigten organischen lichtemittierenden Bauelement entgegen, was zu einer hohen Sicherheit beim Betrieb des organischen lichtemittierenden Bauelements beitragen kann und was dahingehend technisch vorteilhaft sein kann, dass es nicht mehr zu einem thermischen Übersprechen kommt, was ansonsten Auswirkungen auf das Leuchtbild des organischen lichtemittierenden Bauelements hätte.
- Zwei der benachbarten Teilbereiche können ausschließlich mittels eines der Verbindungselemente direkt miteinander verbunden und/oder körperlich gekoppelt sein. Alternativ dazu können zwei der benachbarten Teilbereiche mittels zwei oder mehr Verbindungselementen direkt miteinander verbunden und/oder körperlich gekoppelt sein.
- Bei verschiedenen Ausführungsformen erstrecken sich die Teilbereiche über die organische funktionelle Schichtenstruktur. In anderen Worten bilden je einer der Teilbereiche der zweiten Elektrodenschicht und der direkt darunter liegende Teilbereich der organischen funktionellen Schichtenstruktur einen gemeinsamen Teilbereich und in Zusammenwirken mit der ersten Elektrodenschicht eines der OLED-Elemente.
- Bei verschiedenen Ausführungsformen sind über der ersten Elektrodenschicht und zumindest teilweise unter der organischen funktionellen Schichtenstruktur Stromverteilerelemente angeordnet. Die Stromverteilerelemente und die Teilbereiche sind so ausgebildet und zueinander angeordnet, dass Trennbereiche, in denen die Teilbereiche voneinander abgetrennt sind, senkrecht über den Stromverteilerelementen angeordnet sind. Die Stromverteilerelemente können miteinander vernetzt sein. In anderen Worten können die Stromverteilerelemente ein Stromverteilernetzwerk bilden. Die Stromverteilerelemente sind elektrisch mit der ersten Elektrodenschicht verbunden. Die Stromverteilerelemente können in direktem körperlichem Kontakt zu der ersten Elektrodenschicht ausgebildet sein, beispielsweise direkt auf der ersten Elektrodenschicht. Die Stromverteilerelemente können in Richtung hin zu der organischen funktionellen Schichtenstruktur elektrisch und/oder körperlich isoliert sein. Beispielsweise kann eine Isolierschicht zwischen den Stromverteilerelementen und der organischen funktionellen Schichtenstruktur ausgebildet sein. Die Stromverteilerelemente können sich im Wesentlichen in lateraler Richtung in dem organischen lichtemittierenden Bauelement erstrecken. Die Dicke der Stromverteilerelemente erstreckt sich senkrecht zu der lateralen Richtung als in senkrechter Richtung. Die Stromverteilerelemente können auch als „Busbars“ bezeichnet werden. Die Stromverteilerelemente dienen im Betrieb des organischen lichtemittierenden Bauelements zum Verteilen des elektrischen Stroms über die erste Elektrodenschicht und damit zum Erzeugen eines gleichmäßigen Leuchtbildes über die gesamte Leuchtfläche des organischen lichtemittierenden Bauelements hinweg.
- Bei verschiedenen Ausführungsformen weist das organische lichtemittierende Bauelement Randbereiche auf, die zumindest von der zweiten Elektrodenschicht gebildet sind und die jeweils zumindest teilweise voneinander und von den Teilbereichen abgetrennt sind. Mehrere der Randbereiche sind mit mindestens einem benachbarten Randbereich und mit mindestens einem benachbarten Teilbereich mittels zweier entsprechender Verbindungselemente, die zumindest von der zweiten Elektrodenschicht gebildet sind, elektrisch verbunden. Die Randbereiche sind insbesondere an den Rändern der Leuchtfläche des organischen lichtemittierenden Bauelements angeordnet. Beispielsweise können die Teilbereiche in lateraler Richtung von den Randbereichen umschlossen sein. Die Randbereiche können als Teilbereiche verstanden werden, die aufgrund ihrer Lage am Rand der aktiven Leuchtfläche weniger benachbarte Teilbereiche und damit auch weniger Verbindungselemente aufweisen können.
- Bei verschiedenen Ausführungsformen sind die Teilbereiche und/oder die Randbereiche wabenförmig ausgebildet. Dies kann auf einfache Art und Weise zu einer besonders effektiven Flächennutzung beitragen.
- In verschiedenen Ausführungsformen wird ein Verfahren zum Herstellen eines organischen lichtemittierenden Bauelements bereitgestellt. Bei dem Verfahren werden eine erste Elektrodenschicht, eine organische funktionelle Schichtenstruktur über der ersten Elektrodenschicht und eine zweite Elektrodenschicht, über der organischen funktionellen Schichtenstruktur, ausgebildet. Die zweite Elektrodenschicht und die organische funktionelle Schichtenstruktur werden so ausgebildet, dass sie in lateral nebeneinander angeordnete Teilbereiche, die jeweils zumindest teilweise voneinander abgetrennt sind, aufgeteilt sind und dass mehrere der Teilbereiche mit mindestens zwei benachbarten Teilbereichen mittels zweier entsprechender Verbindungselemente, die von der zweiten Elektrodenschicht und der organischen funktionellen Schichtenstruktur gebildet sind, elektrisch verbunden sind.
- Die Teilbereiche und damit die Strukturierung der zweiten Elektrodenschicht und der organischen funktionellen Schichtenstruktur können beispielsweise mittels Laser und/oder Maskentechnik nach dem Abscheiden der Schichten ausgebildet werden. Die Strukturierung mittels Maskentechnik kann sehr günstig durchgeführt werden. Die Strukturierung mittels Laser kann sehr präzise durchgeführt werden. Die zweite Elektrodenschicht muss nicht aufwändig per Lithografie strukturiert werden. Die zweite Elektrodenschicht und die organische funktionelle Schichtenstruktur können mit dem Laserschnitt in einem Arbeitsschritt strukturiert werden.
- Bei verschiedenen Ausführungsformen werden die zweite Elektrodenschicht und die organische funktionelle Schichtenstruktur so ausgebildet, dass mehrere der Teilbereiche mit mindestens drei benachbarten Teilbereichen mittels dreier entsprechender Verbindungselemente verbunden sind.
- In verschiedenen Ausführungsformen wird ein Verfahren zum Herstellen eines organischen lichtemittierenden Bauelements bereitgestellt. Bei dem Verfahren werden eine erste Elektrodenschicht, eine organische funktionelle Schichtenstruktur über der ersten Elektrodenschicht und eine zweite Elektrodenschicht über der organischen funktionellen Schichtenstruktur so ausgebildet, dass die zweite Elektrodenschicht in lateral nebeneinander angeordnete Teilbereiche, die jeweils zumindest teilweise voneinander abgetrennt sind, aufgeteilt ist, wobei mehrere der Teilbereiche mit mindestens drei benachbarten Teilbereichen mittels dreier entsprechender Verbindungselemente, die von der zweiten Elektrodenschicht gebildet sind, elektrisch verbunden sind.
- Die Teilbereiche und damit die Strukturierung der zweiten Elektrodenschicht können beispielsweise mittels Laser und/oder Maskentechnik nach dem Abscheiden der Schicht ausgebildet werden. Die Strukturierung mittels Maskentechnik kann sehr günstig durchgeführt werden. Die Strukturierung mittels Laser kann sehr präzise durchgeführt werden. Die zweite Elektrodenschicht muss nicht aufwändig per Lithografie strukturiert werden.
- Bei verschiedenen Ausführungsformen wird die organische funktionelle Schichtenstruktur so ausgebildet, dass sich die Teilbereiche über die organische funktionelle Schichtenstruktur erstrecken.
- Bei verschiedenen Ausführungsformen werden über der ersten Elektrodenschicht und zumindest teilweise unter der organischen funktionellen Schichtenstruktur die Stromverteilerelemente ausgebildet. Die Stromverteilerelemente und die Teilbereiche werden so ausgebildet und zueinander angeordnet, dass Trennbereiche, in denen die Teilbereiche voneinander abgetrennt sind, senkrecht über den Stromverteilerelementen angeordnet sind. Nach dem Ausbilden der Stromverteilerelemente und vor dem Ausbilden der organischen funktionellen Schichtenstruktur kann über den Stromverteilerelementen die Isolierschicht ausgebildet werden, um die Stromverteilerelemente hin zu der organischen funktionellen Schichtenstruktur elektrisch zu isolieren.
- Bei verschiedenen Ausführungsformen wird zumindest die zweite Elektrodenschicht so ausgebildet, dass sie die Randbereiche aufweist, die jeweils zumindest teilweise voneinander abgetrennt sind, wobei mehrere der Randbereiche mit mindestens einem benachbarten Randbereich und mit mindestens einem benachbarten Teilbereich mittels jeweils mindestens eines entsprechenden Verbindungselements, das zumindest von der ersten Elektrodenschicht gebildet ist, elektrisch verbunden sind.
- Bei verschiedenen Ausführungsformen werden die zweite Elektrodenschicht und/oder die organische funktionelle Schichtenstruktur zunächst flächig über der ersten Elektrodenschicht ausgebildet. Anschließend werden die Teilbereiche und/oder die Randbereiche ausgebildet, indem die zweite Elektrodenschicht und/oder die organische funktionelle Schichtenstruktur mittels eines Lasers bis auf die Verbindungselemente entsprechend durchtrennt werden. Die Teilbereiche, die OLED-Elemente und insbesondere die Verbindungselemente können durch das Laserschneidverfahren sehr genau und in sehr feinen Strukturen hergestellt werden. Durch das Laserverfahren können die Strukturen beliebig geformt und optimiert werden.
- Bei verschiedenen Ausführungsformen dienen die Stromverteilerelemente als Laserstopp. Beispielsweise werden die zweite Elektrodenschicht und die organische funktionelle Schichtenstruktur direkt oberhalb und/oder senkrecht über den Stromverteilerelementen mittels des Lasers geschnitten und der Laser ist so eingestellt, dass er lediglich die zweite Elektrodenschicht und die organische funktionelle Schichtenstruktur durchtrennt und nicht die Stromverteilerelemente. Die Breite der Trennbereiche kann der Breite des Laserschnitts entsprechen. Die Länge der Verbindungselemente kann der Breite des Laserschnitts entsprechen.
- Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Figuren dargestellt und werden im Folgenden näher erläutert.
- Es zeigen:
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1 eine seitliche Schnittdarstellung eines organischen lichtemittierenden Bauelements gemäß dem Stand der Technik; -
2 eine seitliche Schnittdarstellung eines Ausführungsbeispiels eines organischen lichtemittierenden Bauelements; -
3 eine Detailansicht des organischen lichtemittierenden Bauelements gemäß2 ; -
4 eine seitliche Schnittdarstellung eines Ausführungsbeispiels eines organischen lichtemittierenden Bauelements; -
5 eine Detailansicht eines organischen lichtemittierenden Bauelements; -
6 eine Detailansicht eines organischen lichtemittierenden Bauelements; -
7 eine Draufsicht auf ein Ausführungsbeispiel von Teilbereichen einer Elektrodenschicht und/oder einer organischen funktionellen Schichtenstruktur; -
8 eine perspektivische Explosionsdarstellung eines Ausführungsbeispiels eines Teils einer funktionellen Schichtenstruktur; -
9 eine Draufsicht auf ein Ausführungsbeispiel von Teilbereichen einer Elektrodenschicht und/oder einer organischen funktionellen Schichtenstruktur; -
10 eine Draufsicht auf ein Ausführungsbeispiel von Teilbereichen einer Elektrodenschicht und/oder einer organischen funktionellen Schichtenstruktur; -
11 eine seitliche Schnittdarstellung eines Ausführungsbeispiels einer Schichtenstruktur eines organischen lichtemittierenden Bauelements; -
12 ein Ablaufdiagramm eines Ausführungsbeispiels eines Verfahrens zum Herstellen eines organischen lichtemittierenden Bauelements. - In der folgenden ausführlichen Beschreibung wird auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen, die Teil dieser Beschreibung bilden und in denen zur Veranschaulichung spezifische Ausführungsbeispiele gezeigt sind, in denen die Erfindung ausgeübt werden kann. In dieser Hinsicht wird Richtungsterminologie wie etwa „oben“, „unten“, „vorne“, „hinten“, „vorderes“, „hinteres“, usw. mit Bezug auf die Orientierung der beschriebenen Figur(en) verwendet. Da Komponenten von Ausführungsbeispielen in einer Anzahl verschiedener Orientierungen positioniert werden können, dient die Richtungsterminologie zur Veranschaulichung und ist auf keinerlei Weise einschränkend. Es versteht sich, dass andere Ausführungsbeispiele benutzt und strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden können, ohne von dem Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Es versteht sich, dass die Merkmale der hierin beschriebenen verschiedenen Ausführungsbeispiele miteinander kombiniert werden können, sofern nicht spezifisch anders angegeben. Die folgende ausführliche Beschreibung ist deshalb nicht in einschränkendem Sinne aufzufassen, und der Schutzumfang der vorliegenden Erfindung wird durch die angefügten Ansprüche definiert.
- Im Rahmen dieser Beschreibung werden die Begriffe „verbunden“, „angeschlossen“ sowie „gekoppelt“ verwendet zum Beschreiben sowohl einer direkten als auch einer indirekten Verbindung, eines direkten oder indirekten Anschlusses sowie einer direkten oder indirekten Kopplung. In den Figuren werden identische oder ähnliche Elemente mit identischen Bezugszeichen versehen, soweit dies zweckmäßig ist.
- Ein organisches lichtemittierendes Bauelement kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen ein organisches lichtemittierendes Halbleiter-Bauelement sein und/oder als eine organische lichtemittierende Diode (organic light emitting diode, OLED) oder als ein organischer lichtemittierender Transistor ausgebildet sein. Die Strahlung kann beispielsweise Licht im sichtbaren Bereich, UV-Licht und/oder Infrarot-Licht sein. Das organische lichtemittierende Bauelement kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen Teil einer integrierten Schaltung sein. Weiterhin kann eine Mehrzahl von organischen lichtemittierenden Bauelementen vorgesehen sein, beispielsweise untergebracht in einem gemeinsamen Gehäuse.
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1 zeigt ein herkömmliches organisches lichtemittierendes Bauelement1 . Das herkömmliche organische lichtemittierende Bauelement1 weist einen Träger12 auf. Auf dem Träger12 ist eine optoelektronische Schichtenstruktur ausgebildet. - Die optoelektronische Schichtenstruktur weist eine erste Elektrodenschicht
14 auf, die einen ersten Kontaktabschnitt16 , einen zweiten Kontaktabschnitt18 und eine erste Elektrode20 aufweist. Der zweite Kontaktabschnitt18 ist mit der ersten Elektrode20 der optoelektronischen Schichtenstruktur elektrisch gekoppelt. Die erste Elektrode20 ist von dem ersten Kontaktabschnitt16 mittels einer elektrischen Isolierungsbarriere21 elektrisch isoliert. Über der ersten Elektrode20 ist eine organische funktionelle Schichtenstruktur22 der optoelektronischen Schichtenstruktur ausgebildet. Die organische funktionelle Schichtenstruktur22 kann beispielsweise eine, zwei oder mehr Teilschichten aufweisen. Über der organischen funktionellen Schichtenstruktur22 ist eine zweite Elektrodenschicht23 der optoelektronischen Schichtenstruktur ausgebildet, die elektrisch mit dem ersten Kontaktabschnitt16 gekoppelt ist. Die erste Elektrode20 dient als Anode der optoelektronischen Schichtenstruktur. Die zweite Elektrodenschicht23 bildet eine zweite Elektrode, die als Kathode der optoelektronischen Schichtenstruktur dient. - Über der zweiten Elektrodenschicht
23 und teilweise über dem ersten Kontaktabschnitt16 und teilweise über dem zweiten Kontaktabschnitt18 ist eine Verkapselungsschicht24 der optoelektronische Schichtenstruktur ausgebildet, die die optoelektronische Schichtenstruktur verkapselt. In der Verkapselungsschicht24 sind über dem ersten Kontaktabschnitt16 eine erste Ausnehmung der Verkapselungsschicht24 und über dem zweiten Kontaktabschnitt18 eine zweite Ausnehmung der Verkapselungsschicht24 ausgebildet. In der ersten Ausnehmung der Verkapselungsschicht24 ist ein erster Kontaktbereich32 freigelegt und in der zweiten Ausnehmung der Verkapselungsschicht24 ist ein zweiter Kontaktbereich34 freigelegt. Der erste Kontaktbereich32 dient zum elektrischen Kontaktieren des ersten Kontaktabschnitts16 und der zweite Kontaktbereich34 dient zum elektrischen Kontaktieren des zweiten Kontaktabschnitts18 . - Über der Verkapselungsschicht
24 ist eine Haftmittelschicht36 ausgebildet. Die Haftmittelschicht36 weist beispielsweise ein Haftmittel, beispielsweise einen Klebstoff, beispielsweise einen Laminierklebstoff, einen Lack und/oder ein Harz auf. Über der Haftmittelschicht36 ist ein Abdeckkörper38 ausgebildet. - Falls während eines Verfahrens zum Herstellen des herkömmlichen organischen lichtemittierenden Bauelements
1 ein Partikel zwischen die zweite Elektrodenschicht23 und den Abdeckkörper38 , beispielsweise zwischen die Verkapselungsschicht24 und den Abdeckkörper38 , oder zwischen die zweite Elektrodenschicht23 und die erste Elektrodenschicht20 gelangt, beispielsweise zwischen die erste Elektrodenschicht20 und die organische funktionelle Schichtenstruktur22 oder zwischen die organische funktionelle Schichtenstruktur22 und die zweite Elektrodenschichte23 , so kann dieser beispielsweise aufgrund interner Spannungen oder externem Druck durch die zweite Elektrodenschicht23 und die organische funktionelle Schichtenstruktur22 bis hin zu der ersten Elektrodenschicht20 gedrückt werden und einen Kurzschluss zwischen der ersten Elektrodenschicht20 und der zweiten Elektrodenschicht23 verursachen. Dies kann zu einem Ausfall des herkömmlichen organischen lichtemittierenden Bauelements1 führen. -
2 zeigt ein Ausführungsbeispiel eines organischen lichtemittierenden Bauelements10 . Das organische lichtemittierende Bauelement10 weist einen Träger12 auf. Auf dem Träger12 ist eine optoelektronische Schichtenstruktur ausgebildet. - Die optoelektronische Schichtenstruktur weist eine erste Elektrodenschicht
14 auf, die einen ersten Kontaktabschnitt16 , einen zweiten Kontaktabschnitt18 und eine erste Elektrode20 aufweist. Der Träger12 und die erste Elektrodenschicht14 können auch als Substrat bezeichnet werden. Der zweite Kontaktabschnitt18 ist mit der ersten Elektrode20 der optoelektronischen Schichtenstruktur elektrisch gekoppelt. Die erste Elektrode20 ist von dem ersten Kontaktabschnitt16 mittels einer elektrischen Isolierungsbarriere21 elektrisch isoliert. Über der ersten Elektrode20 ist eine organische funktionelle Schichtenstruktur22 der optoelektronischen Schichtenstruktur ausgebildet. Die organische funktionelle Schichtenstruktur22 kann beispielsweise eine, zwei oder mehr Teilschichten aufweisen, wie weiter unten mit Bezug zu11 näher erläutert. - Über der organischen funktionellen Schichtenstruktur
22 ist eine zweite Elektrodenschicht23 der optoelektronischen Schichtenstruktur ausgebildet, die elektrisch mit dem ersten Kontaktabschnitt16 gekoppelt ist. Die zweite Elektrodenschicht23 weist mehrere Teilbereiche40 und mehrere Randbereiche41 auf, die in Trennbereichen42 körperlich und elektrisch voneinander getrennt, also elektrisch isoliert, sind, die jedoch über in2 nicht dargestellte Verbindungselemente48 (siehe7 bis10 ) elektrisch miteinander verbunden sind. Die Verbindungselemente48 können von der zweiten Elektrodenschicht23 gebildet sein. Die Teilbereiche40 , Randbereiche41 und Verbindungselemente48 sind somit außerhalb der Trennbereiche42 elektrisch miteinander verbunden und können von der zweiten Elektrodenschicht23 gebildet sein. Die Teilbereiche40 und Randbereiche41 bilden somit kleine zweite Elektroden der zweiten Elektrodenschicht23 , die in den Trennbereichen42 elektrisch voneinander isoliert sind und über die Verbindungselemente48 elektrisch miteinander verbunden sind. - Die Randbereiche
41 liegen in lateraler Richtung neben den Teilbereichen40 . Beispielsweise können die Randbereiche41 einen Rand der Teilbereiche40 bilden. Die Randbereiche41 können auch als am Rand liegende Teilbereiche bezeichnet werden. - Die erste Elektrodenschicht
14 , die organische funktionelle Schichtenstruktur22 und die Teilbereiche40 bzw. die Randbereiche41 , insbesondere die zweiten Elektroden, bilden eine Mehrzahl von kleinen OLED-Elementen. Beispielsweise kennzeichnet jeder Teilbereich40 und jeder Randbereich41 je ein OLED-Element des organischen lichtemittierenden Bauelements10 . - Die erste Elektrode
20 dient beispielsweise als Anode oder Kathode der optoelektronischen Schichtenstruktur. Die zweite Elektrodenschicht23 dient korrespondierend zu der ersten Elektrode als Kathode bzw. Anode der optoelektronischen Schichtenstruktur. - Über der zweiten Elektrodenschicht
23 und teilweise über dem ersten Kontaktabschnitt16 und teilweise über dem zweiten Kontaktabschnitt18 ist eine Verkapselungsschicht24 der optoelektronische Schichtenstruktur ausgebildet, die die optoelektronische Schichtenstruktur verkapselt. In der Verkapselungsschicht24 sind über dem ersten Kontaktabschnitt16 eine erste Ausnehmung der Verkapselungsschicht24 und über dem zweiten Kontaktabschnitt18 eine zweite Ausnehmung der Verkapselungsschicht24 ausgebildet. In der ersten Ausnehmung der Verkapselungsschicht24 ist ein erster Kontaktbereich32 freigelegt und in der zweiten Ausnehmung der Verkapselungsschicht24 ist ein zweiter Kontaktbereich34 freigelegt. Der erste Kontaktbereich32 dient zum elektrischen Kontaktieren des ersten Kontaktabschnitts16 und der zweite Kontaktbereich34 dient zum elektrischen Kontaktieren des zweiten Kontaktabschnitts18 . - Über der Verkapselungsschicht
24 ist eine Haftmittelschicht36 ausgebildet. Die Haftmittelschicht36 weist beispielsweise ein Haftmittel, beispielsweise einen Klebstoff, beispielsweise einen Laminierklebstoff, einen Lack und/oder ein Harz auf. Über der Haftmittelschicht36 ist ein Abdeckkörper38 ausgebildet. Die Haftmittelschicht36 dient zum Befestigen des Abdeckkörpers38 an der Verkapselungsschicht24 . Der Abdeckkörper38 weist beispielsweise Glas und/oder Metall auf. Beispielsweise kann der Abdeckkörper38 im Wesentlichen aus Glas gebildet sein und eine dünne Metallschicht, beispielsweise eine Metallfolie, und/oder eine Graphitschicht, beispielsweise ein Graphitlaminat, auf dem Glaskörper aufweisen. Der Abdeckkörper38 dient zum Schützen des organischen lichtemittierenden Bauelements10 , beispielsweise vor mechanischen Krafteinwirkungen von außen. Ferner kann der Abdeckkörper38 zum Verteilen und/oder Abführen von Hitze dienen, die in dem organischen lichtemittierenden Bauelement10 erzeugt wird. Beispielsweise kann das Glas des Abdeckkörpers38 als Schutz vor äußeren Einwirkungen dienen und die Metallschicht des Abdeckkörpers38 kann zum Verteilen und/oder Abführen der beim Betrieb des organischen lichtemittierenden Bauelements10 entstehenden Wärme dienen. - Falls während eines Verfahrens zum Herstellen des organischen lichtemittierenden Bauelements
10 ein Partikel zwischen einen Teilbereich40 und/oder Randbereich41 der zweiten Elektrodenschicht23 und den Abdeckkörper38 , beispielsweise zwischen die Verkapselungsschicht24 und den Abdeckkörper38 , oder zwischen die zweite Elektrodenschicht23 und die erste Elektrodenschicht20 gelangt, beispielsweise zwischen die erste Elektrodenschicht20 und die organische funktionelle Schichtenstruktur22 oder zwischen die organische funktionelle Schichtenstruktur22 und die zweite Elektrodenschichte23 , so kann dieser beispielsweise aufgrund interner Spannungen oder externem Druck durch den entsprechenden Teilbereich40 bzw. Randbereich41 und die organische funktionelle Schichtenstruktur22 bis hin zu der ersten Elektrodenschicht20 gedrückt werden und einen Kurzschluss zwischen dem entsprechenden Teilbereich40 bzw. Randbereich41 und der ersten Elektrodenschicht20 verursachen. Aufgrund des Kurzschlusses kann sich Hitze in dem entsprechenden OLED-Element bilden, was zu einem vollständigen oder teilweise Schmelzen der an dem entsprechenden OLED-Element angrenzenden Verbindungselemente48 und zu einem Trennen und/oder elektrischen Isolieren des entsprechenden OLED-Elements von den übrigen OLED-Elementen führen kann. Dies führt lediglich zu einem Ausfall des entsprechenden OLED-Elements und nicht zu einem Ausfall des gesamten organischen lichtemittierenden Bauelements10 führen. -
3 zeigt eine Detailansicht des organischen lichtemittierenden Bauelements10 gemäß2 . Insbesondere zeigt3 eine Detailansicht eines der Trennbereiche42 gemäß einem Vergleichsbeispiel. Der Trennbereich42 erstreckt sich von der Verkapselungsschicht24 durch die zweite Elektrodenschicht23 bis hin zu der organischen funktionellen Schichtenstruktur22 . Der Trennbereich42 kann leer oder gefüllt sein. Der Trennbereich42 kann beispielsweise mit einem Füllmaterial gefüllt sein. Falls der Trennbereich42 leer ist, so wirkt der leere Raum des Trennbereichs42 elektrisch isolierend. Falls der Trennbereich42 mit dem Füllmaterial gefüllt ist, so wirkt dieses elektrisch isolierend und isoliert den einen der Teilbereiche40 von dem ihm benachbarten Teilbereich40 . - Als Füllmaterial kann beispielsweise das Verkapselungsmaterial der Verkapselungsschicht
24 verwendet werden. In anderen Worten kann der Trennbereich42 mit dem Verkapselungsmaterial der Verkapselungsschicht24 gefüllt sein. Alternativ dazu kann der Trennbereich42 mit einem anderen elektrisch isolierenden Material, beispielsweise mit einem elektrisch isolierenden Kunststoff, ganz oder teilweise gefüllt sein. - Der Trennbereich
42 kann beispielsweise nach dem Ausbilden der zweiten Elektrodenschicht23 mittels eines Lasers oder mittels eines Maskenverfahrens ausgebildet werden. Die Breite des Trennbereichs42 kann beispielsweise der Breite des Laserschnitts entsprechen. Der Trennbereich42 kann beispielsweise beim Ausbilden der Verkapselungsschicht24 mit dem Verkapselungsmaterial gefüllt werden. -
4 zeigt ein Ausführungsbeispiel eines organischen lichtemittierenden Bauelements10 , das beispielsweise weitgehend dem im Vorhergehenden erläuterten organischen lichtemittierenden Bauelement10 entsprechen kann. Bei dem organischen lichtemittierenden Bauelement10 erstrecken sich die Trennbereiche42 durch die zweite Elektrodenschicht23 und die organische funktionelle Schichtenstruktur22 hindurch. - Die zweite Elektrodenschicht
23 und die organische funktionelle Schichtenstruktur weisen mehrere Teilbereiche40 und mehrere Randbereiche41 auf, die in den Trennbereichen42 voneinander körperlich und elektrisch voneinander getrennt, also elektrisch isoliert, sind, die jedoch über in4 nicht dargestellte Verbindungselemente48 (siehe7 bis10 ) elektrisch miteinander verbunden sind. Die Verbindungselemente48 können von der zweiten Elektrodenschicht23 und der organischen funktionellen Schichtenstruktur22 gebildet sein. Die Teilbereiche40 , Randbereiche41 und Verbindungselemente48 sind somit außerhalb der Trennbereiche42 elektrisch miteinander verbunden und können von der zweiten Elektrodenschicht23 und der organischen funktionellen Schichtenstruktur22 gebildet sein. Die Teilbereiche40 und Randbereiche41 bilden somit kleine zweite Elektroden der zweiten Elektrodenschicht23 und organische Teilschichten der organischen funktionellen Schichtenstruktur22 , die in den Trennbereichen42 elektrisch voneinander isoliert sind und über die Verbindungselemente48 elektrisch miteinander verbunden sind. - Die Randbereiche
41 liegen in lateraler Richtung neben den Teilbereichen40 . Beispielsweise können die Randbereiche41 einen Rand der Teilbereiche40 bilden. Die Randbereiche41 können auch als am Rand liegende Teilbereiche bezeichnet werden. - Die erste Elektrodenschicht
14 und die Teilbereiche40 bzw. die Randbereiche41 , insbesondere die zweiten Elektroden und die organischen Teilschichten, bilden eine Mehrzahl von kleinen OLED-Elementen. Beispielsweise kennzeichnet jeder Teilbereich40 und jeder Randbereich41 je ein OLED-Element des organischen lichtemittierenden Bauelements10 . - Falls während eines Verfahrens zum Herstellen des organischen lichtemittierenden Bauelements
10 ein Partikel zwischen einen Teilbereich40 und/oder Randbereich41 der zweiten Elektrodenschicht23 und den Abdeckkörper38 , beispielsweise zwischen die Verkapselungsschicht24 und den Abdeckkörper38 , oder zwischen die zweite Elektrodenschicht23 und die erste Elektrodenschicht20 gelangt, beispielsweise zwischen die erste Elektrodenschicht20 und die organische funktionelle Schichtenstruktur22 oder zwischen die organische funktionelle Schichtenstruktur22 und die zweite Elektrodenschichte23 , so kann dieser beispielsweise aufgrund interner Spannungen oder externem Druck durch den entsprechenden Teilbereich40 bzw. Randbereich41 und die organische funktionelle Schichtenstruktur22 bis hin zu der ersten Elektrodenschicht20 gedrückt werden und einen Kurzschluss zwischen dem entsprechenden Teilbereich40 bzw. Randbereich41 und der ersten Elektrodenschicht20 verursachen. Aufgrund des Kurzschlusses kann sich Hitze in dem entsprechenden OLED-Element bilden, was zu einem vollständigen oder teilweise Schmelzen der an das entsprechende OLED-Element angrenzenden Verbindungselemente48 und zu einem Trennen und/oder elektrischen Isolieren des entsprechenden OLED-Elements von den übrigen OLED-Elementen führen kann. Dies führt lediglich zu einem Ausfall des entsprechenden OLED-Elements und nicht zu einem Ausfall des gesamten organischen lichtemittierenden Bauelements10 führen. -
5 zeigt eine Detailansicht des organischen lichtemittierenden Bauelements10 gemäß4 . Insbesondere zeigt5 eine Detailansicht eines Vergleichsbeispiels eines der Trennbereiche42 . Der Trennbereich42 erstreckt sich von der Verkapselungsschicht24 durch die zweite Elektrodenschicht23 und die organische funktionelle Schichtenstruktur22 bis hin zu der ersten Elektrodenschicht14 . Der Trennbereich42 kann leer oder gefüllt sein. Der Trennbereich42 kann beispielsweise mit einem Füllmaterial gefüllt sein. Falls der Trennbereich42 leer ist, so wirkt der leere Raum des Trennbereichs42 elektrisch isolierend. Falls der Trennbereich42 mit dem Füllmaterial gefüllt ist, so wirkt dieses elektrisch isolierend und isoliert den einen der Teilbereiche40 von dem ihm benachbarten Teilbereich40 . - Als Füllmaterial kann beispielsweise das Verkapselungsmaterial der Verkapselungsschicht
24 verwendet werden. In anderen Worten kann der Trennbereich42 mit dem Verkapselungsmaterial der Verkapselungsschicht24 gefüllt sein. Alternativ dazu kann der Trennbereich42 mit einem anderen elektrisch isolierenden Material, beispielsweise mit einem elektrisch isolierenden Kunststoff, ganz oder teilweise gefüllt sein. - Der Trennbereich
42 kann beispielsweise nach dem Ausbilden der organischen funktionellen Schichtenstruktur22 und der zweiten Elektrodenschicht23 mittels eines Lasers oder mittels eines Maskenverfahrens ausgebildet werden. Der Trennbereich42 kann beispielsweise beim Ausbilden der Verkapselungsschicht24 mit dem Verkapselungsmaterial gefüllt werden. -
6 zeigt eine Detailansicht des organischen lichtemittierenden Bauelements10 gemäß4 . Insbesondere zeigt6 eine Detailansicht eines Ausführungsbeispiels eines der Trennbereiche42 . Auf oder über der ersten Elektrodenschicht14 ist ein Stromverteilungselement44 angeordnet und/oder ausgebildet. Zusätzlich zu dem gezeigten Stromverteilerelement44 können sich über die erste Elektrode20 erstreckende weitere Stromverteilerelemente44 angeordnet sein. Die Stromverteilerelemente44 und die Teilbereiche40 bzw. Randbereiche41 sind so ausgebildet und zueinander angeordnet, dass die Trennbereich42 , in denen die Teilbereiche40 bzw. Randbereiche41 voneinander abgetrennt sind, senkrecht über den Stromverteilerelementen44 angeordnet sind. Der Trennbereich42 erstreckt sich von der Verkapselungsschicht24 durch die zweite Elektrodenschicht23 und die organische funktionelle Schichtenstruktur22 bis hin zu dem Stromverteilerelement44 . - Die Stromverteilerelemente
44 können miteinander vernetzt sein. In anderen Worten können die Stromverteilerelemente44 ein Stromverteilernetzwerk bilden. Die Stromverteilerelemente44 sind elektrisch mit der ersten Elektrodenschicht14 verbunden. Die Stromverteilerelemente44 können in direktem körperlichem Kontakt zu der ersten Elektrodenschicht14 ausgebildet sein, beispielsweise direkt auf der ersten Elektrodenschicht14 . - Die Stromverteilerelemente
14 können in Richtung hin zu der organischen funktionellen Schichtenstruktur22 elektrisch und/oder körperlich isoliert sein. Beispielsweise kann eine Isolierschicht46 zwischen den Stromverteilerelementen44 und der organischen funktionellen Schichtenstruktur22 und/oder zwischen den Stromverteilerelementen44 und dem Trennbereich42 ausgebildet sein. Die Isolierschicht46 kann beispielsweise einen Isolierlack aufweisen oder davon gebildet sein. Die Stromverteilerelemente44 können sich im Wesentlichen in lateraler Richtung in dem organischen lichtemittierenden Bauelement10 erstrecken. Die Dicke der Stromverteilerelemente44 erstreckt sich senkrecht zu der lateralen Richtung, also in senkrechter Richtung. Die Stromverteilerelemente44 können auch als „Busbars“ bezeichnet werden. - Die Stromverteilerelemente
44 dienen im Betrieb des organischen lichtemittierenden Bauelements10 zum Verteilen des elektrischen Stroms über die erste Elektrodenschicht14 und damit zum Erzeugen eines gleichmäßigen Leuchtbildes über die gesamte Leuchtfläche des organischen lichtemittierenden Bauelements10 hinweg. - Der Trennbereich
42 kann leer oder gefüllt sein. Der Trennbereich42 kann beispielsweise mit einem Füllmaterial gefüllt sein. Falls der Trennbereich42 leer ist, so wirkt der leere Raum des Trennbereichs42 elektrisch isolierend. Falls der Trennbereich42 mit dem Füllmaterial gefüllt ist, so wirkt dieses elektrisch isolierend und isoliert den einen der Teilbereiche40 von dem ihm benachbarten Teilbereich40 . - Als Füllmaterial kann beispielsweise das Verkapselungsmaterial der Verkapselungsschicht
24 verwendet werden. In anderen Worten kann der Trennbereich42 mit dem Verkapselungsmaterial der Verkapselungsschicht24 gefüllt sein. Alternativ dazu kann der Trennbereich42 mit einem anderen elektrisch isolierenden Material, beispielsweise mit einem elektrisch isolierenden Kunststoff, ganz oder teilweise gefüllt sein. - Der Trennbereich
42 kann beispielsweise nach dem Ausbilden der zweiten Elektrodenschicht23 mittels eines Lasers oder mittels eines Maskenverfahrens ausgebildet werden. Beim Ausbilden des Trennbereichs42 können die Isolierschicht46 und/oder das Stromverteilerelement44 als Schutz für die erste Elektrodenschicht14 dienen. Beispielsweise können beim Ausbilden des Trennbereichs42 die Isolierschicht46 und/oder das Stromverteilerelement44 als Laserstopp oder Ätzstopp dienen. Der Trennbereich42 kann beispielsweise beim Ausbilden der Verkapselungsschicht24 mit dem Verkapselungsmaterial gefüllt werden. -
7 zeigt eine Draufsicht auf ein Ausführungsbeispiel einer organischen funktionellen Schichtenstruktur22 und/oder einer zweiten Elektrodenschicht23 . Die organische funktionelle Schichtenstruktur22 und/oder die zweite Elektrodenschicht23 sind in Teilbereiche40 und Randbereiche41 unterteilt. Die Teilbereiche40 und Randbereiche41 sind beispielsweise sechseckig, beispielsweise wabenförmig, ausgebildet. Zwischen den Teilbereichen40 und Randbereichen41 erstrecken sich die Trennbereiche42 , in denen die Teilbereiche40 und Randbereiche41 voneinander getrennt und voneinander elektrisch isoliert sind. - Die Teilbereiche
40 und Randbereiche41 sind mit benachbarten Teilbereichen40 und/oder Randbereichen41 mittels der Verbindungselemente48 elektrisch und/oder körperlich verbunden. Jeder Teilbereich40 ist mit sechs Nachbarbereichen, die einen, zwei oder mehr Teilbereiche40 und/oder einen, zwei oder mehr Randbereiche41 aufweisen, mittels der Verbindungselemente48 elektrisch und/oder körperlich verbunden. Jeder Randbereich40 ist mit beispielsweise zwei bis fünf Nachbarbereichen, die einen, zwei oder mehr Teilbereiche40 und/oder einen, zwei oder mehr Randbereiche41 aufweisen, mittels der Verbindungselemente48 elektrisch und/oder körperlich verbunden. Die Verbindungselemente48 dienen als elektrische Verbindungen und elektrische Sicherungen zwischen den einzelnen Teilbereichen40 und/oder Randbereichen41 . Die elektrische und körperliche Verbindung zwischen einem der Teilbereiche40 und einem der benachbarten Teilbereiche40 bzw. Randbereiche41 ist mit jeweils einem Verbindungselement48 realisiert. In anderen Worten ist zwischen einem der Teilbereiche40 und einem der benachbarten Teilbereiche40 bzw. Randbereiche41 je ein Verbindungselement48 angeordnet. Alternativ dazu können die elektrische und körperliche Verbindung zwischen einem der Teilbereiche40 und einem der benachbarten Teilbereiche40 bzw. Randbereiche41 mit je zwei, drei oder mehr Verbindungselementen48 realisiert sein. In anderen Worten ist zwischen einem der Teilbereiche40 und einem der benachbarten Teilbereiche40 bzw. Randbereiche41 je ein Verbindungselement48 angeordnet und/oder ausgebildet. Alternativ dazu können zwischen einem der Teilbereiche40 und einem der benachbarten Teilbereiche40 bzw. Randbereiche41 je zwei, drei oder mehr Verbindungselemente48 angeordnet und/oder ausgebildet sein. - Jedes der Verbindungselemente
48 wirkt als Schmelzsicherung, die eine Überstromschutzeinrichtung darstellt, die durch das Abschmelzen des Verbindungselements48 den über das Verbindungselement48 führenden Stromkreis unterbricht, wenn die Stromstärke einen bestimmten Wert während einer ausreichenden Zeit überschreitet. Der bestimmte Wert und/oder die ausreichende Zeit können beispielsweise über die Wahl des Materials und/oder die Breite der Verbindungselemente48 eingestellt werden. Solange die Stromstärke den bestimmten Wert nicht überschreitet, dienen die Verbindungselemente48 als Stromleiter zwischen den Teilbereichen40 und/oder Randbereichen41 . - Falls die Verbindungselemente
48 von dem Material der zweiten Elektrodenschicht23 gebildet werden, so können der Wert und/oder die ausreichende Zeit beispielsweise über die Wahl des Materials der zweiten Elektrodenschicht23 eingestellt werden. Die Verbindungselemente48 und/oder die zweite Elektrodenschicht23 können beispielsweise Indium, Lithium, Kupfer, Silber, Magnesium oder Aluminium aufweisen oder davon gebildet sein. - Eine Breite eines der Verbindungselemente
48 ist kleiner als eine Seitenlänge eines der Teilbereiche40 und/oder Randbereiche41 . Die Breite des Verbindungselements48 erstreckt sich parallel zu der Seite des entsprechenden Teilbereichs40 bzw. Randbereichs41 . Die Seitenlänge einer der Seiten der Teilbereiche40 und/oder Randbereiche41 kann in einem Bereich liegen beispielsweise von 0,1 mm bis 100 mm, beispielsweise von 0,5 mm bis 10 mm, beispielsweise bei ungefähr 2 mm. Die Breite der Verbindungselemente48 kann einen prozentualen Anteil der Seitenlänge haben, beispielsweise in einem Bereich von 0,01% bis 80%, beispielsweise von 0,1% bis 20%. Die Breite der Verbindungselemente48 kann in einem Bereich liegen beispielsweise von 0,011 mm bis 0,085 mm. Eine Länge der Verbindungselemente48 kann beispielsweise einer Breite der Trennbereiche42 entsprechen. - Bei einer Breite der Trennbereiche
42 und damit einer Länge der Verbindungselemente48 von beispielsweise ungefähr 0,05 mm, einer Stromdichte von beispielsweise ungefähr 2,5 mA/cm2 und einer Zeitdauer des Kurzschlussstroms von beispielsweise ungefähr 1 s können beispielsweise folgende Materialien und Breiten für die Verbindungselemente48 vorgegeben werden: Beispielsweise kann ein von Indium gebildetes Verbindungselement48 eine Breite von 0,085 mm aufweisen. Beispielsweise kann ein von Lithium gebildetes Verbindungselement48 eine Breite von 0,083 mm aufweisen. Beispielsweise kann ein von Kupfer gebildetes Verbindungselement48 eine Breite von 0,011 mm aufweisen. Beispielsweise kann ein von Silber gebildetes Verbindungselement48 eine Breite von 0,013 mm aufweisen. Beispielsweise kann ein von Aluminium gebildetes Verbindungselement48 eine Breite von 0,021 mm aufweisen. -
8 zeigt eine perspektive Explosionsdarstellung eines Teils einer funktionellen Schichtenstruktur des organischen lichtemittierenden Bauelements10 , bei dem die organische funktionelle Schichtenstruktur22 und die zweite Elektrodenschicht23 gemäß der in7 gezeigten Struktur ausgebildet sind. Insbesondere weisen die Teilbereiche40 und die Randbereiche41 die wabenförmige Struktur auf. In8 ist die zweite Elektrodenschicht23 unter der organischen funktionellen Schichtenstruktur22 angeordnet. Über der organischen funktionellen Schichtenstruktur22 ist ein Netzwerk von Stromverteilerelementen44 ausgebildet. Die Stromverteilerelemente44 sind durchgehend miteinander verbunden. Die verbundenen Stromverteilerelemente44 und/oder Trennbereiche42 können wabenförmig ausgebildet sein. Oberhalb der Stromverteilerelemente44 kann die in8 nicht dargestellte erste Elektrodenschicht14 ausgebildet sein. Die in8 gezeigte funktionelle Schichtenstruktur ist somit gegenüber den zuvor gezeigten funktionellen Schichtenstrukturen auf den Kopf gestellt. -
9 zeigt eine Draufsicht auf ein Ausführungsbeispiel einer organischen funktionellen Schichtenstruktur22 und/oder einer zweiten Elektrodenschicht23 . Die organische funktionelle Schichtenstruktur22 und/oder die zweite Elektrodenschicht23 sind in Teilbereiche40 und Randbereiche41 unterteilt. Die Teilbereiche40 und Randbereiche41 sind beispielsweise viereckig, beispielsweise quadratisch, ausgebildet. Zwischen den Teilbereichen40 und Randbereichen41 erstrecken sich die Trennbereiche42 , in denen die Teilbereiche40 und Randbereiche41 voneinander getrennt und voneinander elektrisch isoliert sind. - Die Teilbereiche
40 und Randbereiche41 sind mit benachbarten Teilbereichen40 und/oder Randbereichen41 mittels der Verbindungselemente48 elektrisch und/oder körperlich verbunden. Jeder Teilbereich40 ist mit beispielsweise vier Nachbarbereichen, die beispielsweise einen, zwei oder mehr Teilbereiche40 und/oder einen oder zwei Randbereiche41 aufweisen, mittels der Verbindungselemente48 elektrisch und/oder körperlich verbunden. Jeder Randbereich40 ist mit beispielsweise zwei oder drei Nachbarbereichen, die beispielsweise einen, zwei oder drei Teilbereiche40 und/oder einen oder zwei Randbereiche41 aufweisen, mittels der Verbindungselemente48 elektrisch und/oder körperlich verbunden. Die Verbindungselemente48 dienen als elektrische Verbindungen und elektrische Sicherungen zwischen den einzelnen Teilbereichen40 und/oder Randbereichen 41.Die Verbindungselemente48 können beispielsweise gemäß den im Vorhergehenden erläuterten Verbindungselementen48 ausgebildet sein. -
10 zeigt eine Draufsicht auf ein Ausführungsbeispiel einer organischen funktionellen Schichtenstruktur22 und/oder einer zweiten Elektrodenschicht23 . Die organische funktionelle Schichtenstruktur22 und/oder die zweite Elektrodenschicht23 sind in Teilbereiche40 und Randbereiche41 unterteilt. Die Teilbereiche40 und Randbereiche41 sind beispielsweise polygon, beispielsweise dreieckig, ausgebildet. Zwischen den Teilbereichen40 und Randbereichen41 erstrecken sich die Trennbereiche42 , in denen die Teilbereiche40 und Randbereiche41 voneinander getrennt und voneinander elektrisch isoliert sind. - Die Teilbereiche
40 und Randbereiche41 sind mit benachbarten Teilbereichen40 und/oder Randbereichen41 mittels der Verbindungselemente48 elektrisch und/oder körperlich verbunden. Jeder Teilbereich40 ist mit beispielsweise drei Nachbarbereichen, die beispielsweise einen, zwei oder drei Teilbereiche40 und/oder einen Randbereich41 aufweisen, mittels der Verbindungselemente48 elektrisch und/oder körperlich verbunden. Jeder Randbereich40 ist mit beispielsweise zwei Nachbarbereichen, die beispielsweise einen Teilbereich40 und/oder einen oder zwei Randbereiche41 aufweisen, mittels der Verbindungselemente48 elektrisch und/oder körperlich verbunden. Die Verbindungselemente48 dienen als elektrische Verbindungen und elektrische Sicherungen zwischen den einzelnen Teilbereichen40 und/oder Randbereichen41 . Die Verbindungselemente48 können beispielsweise gemäß den im Vorhergehenden erläuterten Verbindungselementen48 ausgebildet sein. -
11 zeigt eine detaillierte Schnittdarstellung einer Schichtstruktur eines Ausführungsbeispiels eines organischen lichtemittierenden Bauelementes, beispielsweise des im Vorhergehenden erläuterten organischen lichtemittierenden Bauelements10 , wobei in dieser Detailansicht lediglich ein OLED-Element des organischen lichtemittierenden Bauelements10 dargestellt ist. Beispielsweise kann11 einen Schnitt durch einen Mittelbereich eines der Teilbereiche40 entfernt von den Trennbereichen42 zeigen oder11 kann beispielsweise einen Schnitt durch einen Teilbereich40 und ein Verbindungselement48 zeigen. - Das organische lichtemittierende Bauelement
10 kann als Top-Emitter und/oder Bottom-Emitter ausgebildet sein. Falls das organische lichtemittierende Bauelement10 als Top-Emitter und Bottom-Emitter ausgebildet ist, kann das organische lichtemittierende Bauelement10 als optisch transparentes Bauelement, beispielsweise eine transparente organische Leuchtdiode, bezeichnet werden. - Das organische lichtemittierende Bauelement
10 weist den Träger12 und einen aktiven Bereich über dem Träger12 auf. - Zwischen dem Träger
12 und dem aktiven Bereich kann eine erste nicht dargestellte Barriereschicht, beispielsweise eine erste Barrieredünnschicht, ausgebildet sein. Der aktive Bereich weist die erste Elektrode20 , die organische funktionelle Schichtenstruktur22 und die zweite Elektrodenschicht23 , insbesondere die zweite Elektrode des OLED-Elements, auf. Über dem aktiven Bereich ist die Verkapselungsschicht24 ausgebildet. Die Verkapselungsschicht24 kann als zweite Barriereschicht, beispielsweise als zweite Barrieredünnschicht, ausgebildet sein. Über dem aktiven Bereich und gegebenenfalls über der Verkapselungsschicht24 , ist der Abdeckkörper38 angeordnet. Der Abdeckkörper38 kann beispielsweise mittels einer Haftmittelschicht36 auf der Verkapselungsschicht24 angeordnet sein. - Der aktive Bereich ist ein elektrisch und/oder optisch aktiver Bereich. Der aktive Bereich ist beispielsweise der Bereich des organischen lichtemittierenden Bauelements
10 , in dem elektrischer Strom zum Betrieb des organischen lichtemittierenden Bauelements10 fließt und/oder in dem das Licht erzeugt wird. - Die organische funktionelle Schichtenstruktur
22 kann ein, zwei oder mehr funktionelle Schichtenstruktur-Einheiten und eine, zwei oder mehr Zwischenschichten zwischen den Schichtenstruktur-Einheiten aufweisen. - Der Träger
12 kann transluzent oder transparent ausgebildet sein. Der Träger12 dient als Trägerelement für elektronische Elemente oder Schichten, beispielsweise lichtemittierende Elemente. Der Träger12 kann beispielsweise Glas, Quarz, und/oder ein Halbleitermaterial oder irgendein anderes geeignetes Material aufweisen oder daraus gebildet sein. - Ferner kann der Träger
12 eine Kunststofffolie oder ein Laminat mit einer oder mit mehreren Kunststofffolien aufweisen oder daraus gebildet sein. Der Kunststoff kann ein oder mehrere Polyolefine aufweisen. Ferner kann der Kunststoff Polyvinylchlorid (PVC), Polystyrol (PS), Polyester und/oder Polycarbonat (PC), Polyethylenterephthalat (PET), Polyethersulfon (PES) und/oder Polyethylennaphthalat (PEN) aufweisen. Der Träger12 kann ein Metall aufweisen oder daraus gebildet sein, beispielsweise Kupfer, Silber, Gold, Platin, Eisen, beispielsweise eine Metallverbindung, beispielsweise Stahl. Der Träger12 kann als Metallfolie oder metallbeschichtete Folie ausgebildet sein. Der Träger12 kann ein Teil einer Spiegelstruktur sein oder diese bilden. Der Träger12 kann einen mechanisch rigiden Bereich und/oder einen mechanisch flexiblen Bereich aufweisen oder derart ausgebildet sein. - Die erste Elektrode
20 kann als Anode oder als Kathode ausgebildet sein. Die erste Elektrode20 kann transluzent oder transparent ausgebildet sein. Die erste Elektrode20 weist ein elektrisch leitfähiges Material auf, beispielsweise Metall und/oder ein leitfähiges transparentes Oxid (transparent conductive oxide, TCO) oder einen Schichtenstapel mehrerer Schichten, die Metalle oder TCOs aufweisen. Die erste Elektrode20 kann beispielsweise einen Schichtenstapel einer Kombination einer Schicht eines Metalls auf einer Schicht eines TCOs aufweisen, oder umgekehrt. Ein Beispiel ist eine Silberschicht, die auf einer Indium-Zinn-Oxid-Schicht (ITO) aufgebracht ist (Ag auf ITO) oder ITO-Ag-ITO Multischichten. - Als Metall können beispielsweise Ag, Pt, Au, Mg, Al, Ba, In, Ca, Sm oder Li, sowie Verbindungen, Kombinationen oder Legierungen dieser Materialien verwendet werden.
- Transparente leitfähige Oxide sind transparente, leitfähige Materialien, beispielsweise Metalloxide, wie beispielsweise Zinkoxid, Zinnoxid, Cadmiumoxid, Titanoxid, Indiumoxid, oder Indium-Zinn-Oxid (ITO). Neben binären Metallsauerstoffverbindungen, wie beispielsweise ZnO, SnO2, oder In2O3 gehören auch ternäre Metallsauerstoffverbindungen, wie beispielsweise AlZnO, Zn2SnO4, CdSnO3, ZnSnO3, MgIn2O4, GaInO3, Zn2In2O5 oder In4Sn3O12 oder Mischungen unterschiedlicher transparenter leitfähiger Oxide zu der Gruppe der TCOs.
- Die erste Elektrode
20 kann alternativ oder zusätzlich zu den genannten Materialien aufweisen: Netzwerke aus metallischen Nanodrähten und -teilchen, beispielsweise aus Ag, Netzwerke aus Kohlenstoff-Nanoröhren, Graphen-Teilchen und -Schichten und/oder Netzwerke aus halbleitenden Nanodrähten. Beispielsweise kann die erste Elektrode20 eine der folgenden Strukturen aufweisen oder daraus gebildet sein: ein Netzwerk aus metallischen Nanodrähten, beispielsweise aus Ag, die mit leitfähigen Polymeren kombiniert sind, ein Netzwerk aus Kohlenstoff-Nanoröhren, die mit leitfähigen Polymeren kombiniert sind und/oder Graphen-Schichten und Komposite. Ferner kann die erste Elektrode20 elektrisch leitfähige Polymere oder Übergangsmetalloxide aufweisen. - Die erste Elektrode
20 kann beispielsweise eine Schichtdicke aufweisen in einem Bereich von 10 nm bis 500 nm, beispielsweise von 25 nm bis 250 nm, beispielsweise von 50 nm bis 100 nm. - Die erste Elektrode
20 kann einen ersten elektrischen Anschluss aufweisen, an den ein erstes elektrisches Potential anlegbar ist. Das erste elektrische Potential kann von einer Energiequelle (nicht dargestellt) bereitgestellt werden, beispielsweise von einer Stromquelle oder einer Spannungsquelle. Alternativ kann das erste elektrische Potential an den Träger12 angelegt sein und der ersten Elektrode20 über den Träger12 mittelbar zugeführt werden. Das erste elektrische Potential kann beispielsweise das Massepotential oder ein anderes vorgegebenes Bezugspotential sein. - Die organische funktionelle Schichtenstruktur
22 kann eine Lochinjektionsschicht, eine Lochtransportschicht, eine Emitterschicht, eine Elektronentransportschicht und/oder eine Elektroneninjektionsschicht aufweisen. - Die Lochinjektionsschicht kann auf oder über der ersten Elektrode
20 ausgebildet sein. Die Lochinjektionsschicht kann eines oder mehrere der folgenden Materialien aufweisen oder daraus gebildet sein: HAT-CN, Cu(I)pFBz, MoOx, WOx, VOx, ReOx, F4-TCNQ, NDP-2, NDP-9, Bi(III)pFBz, F16CuPc; NPB (N,N'-Bis(naphthalen-1-yl)-N,N'-bis(phenyl)-benzidin); beta-NPB N,N'-Bis(naphthalen-2-yl)-N,N'-bis(phenyl)-benzidin); TPD (N,N'-Bis(3-methylphenyl)-N,N'-bis(phenyl)-benzidin); Spiro TPD (N,N'-Bis(3-methylphenyl)-N,N'-bis(phenyl)-benzidin); Spiro-NPB (N,N'-Bis(naphthalen-1-yl)-N,N'-bis(phenyl)-spiro); DMFL-TPD N,N'-Bis(3-methylphenyl)-N,N'-bis(phenyl)-9,9-dimethyl-fluoren); DMFL-NPB (N,N'-Bis(naphthalen-1-yl)-N,N'bis(phenyl)-9,9-dimethyl-fluoren); DPFL-TPD (N,N'-Bis(3-methylphenyl)-N,N'-bis(phenyl)-9,9-diphenyl-fluoren); DPFL-NPB (N,N'-Bis(naphthalen-1-yl)-N,N'-bis(phenyl)-9,9-diphenylfluoren); Spiro-TAD (2,2',7,7'-Tetrakis(n,n-diphenylamino)-9,9 ‚-spirobifluoren); 9,9-Bis[4-(N,N-bis-biphenyl-4-ylamino)phenyl]-9H-fluoren; 9,9-Bis[4-(N,N-bis-naphthalen-2-ylamino)phenyl]-9H-fluoren; 9,9-Bis[4-(N,N‘-bis-naphthalen-2-yl-N,N'-bis-phenyl-amino)-phenyl]-9H-fluor; N,N' bis(phenanthren-9-yl)-N,N'-bis(phenyl)-benzidin; 2,7 Bis[N,N-bis(9,9-spirobifluorene-2-yl)-amino]-9,9-spiro-bifluoren; 2,2'-Bis[N,N-bis(biphenyl-4-yl)amino]9,9-spiro-bifluoren; 2,2'-Bis(N,N-diphenyl-amino)9,9-spiro-bifluoren; Di-[4-(N,N-ditolyl-amino)-phenyl]cyclohexan; 2,2',7,7' tetra(N, N-di-tolyl)amino-spirobifluoren; und/oder N, N,N',N'-tetra-naphthalen-2-yl-benzidin. - Die Lochinjektionsschicht kann eine Schichtdicke aufweisen in einem Bereich von ungefähr 10 nm bis ungefähr 1000 nm, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 30 nm bis ungefähr 300 nm, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 50 nm bis ungefähr 200 nm.
- Auf oder über der Lochinjektionsschicht kann die Lochtransportschicht ausgebildet sein. Die Lochtransportschicht kann eines oder mehrere der folgenden Materialien aufweisen oder daraus gebildet sein: NPB (N,N'-Bis(naphthalen-1-yl)-N,N'-bis(phenyl)-benzidin); beta-NPB N,N'-Bis(naphthalen-2-yl)-N,N'-bis(phenyl)-benzidin); TPD (N,N'-Bis(3-methylphenyl)-N,N'-bis(phenyl)-benzidin); Spiro TPD (N,N'-Bis(3-methylphenyl)-N,N'-bis(phenyl)-benzidin); Spiro-NPB (N,N'-Bis(naphthalen-1-yl)-N,N'-bis(phenyl)-spiro); DMFL-TPD N,N'-Bis(3-methylphenyl)-N,N'-bis(phenyl)-9,9-dimethyl-fluoren); DMFL-NPB (N,N'-Bis(naphthalen-1-yl)-N,N'bis(phenyl)-9,9-dimethyl-fluoren); DPFL-TPD (N,N'-Bis(3-methylphenyl)-N,N'-bis(phenyl)-9,9-diphenyl-fluoren); DPFL-NPB (N,N'-Bis(naphthalen-1-yl)-N,N'-bis(phenyl)-9,9-diphenylfluoren); Spiro-TAD (2,2',7,7'-Tetrakis(n,n-diphenylamino)-9,9 ‚-spirobifluoren); 9,9-Bis[4-(N,N-bis-biphenyl-4-ylamino)phenyl]-9H-fluoren; 9,9-Bis[4-(N,N-bis-naphthalen-2-ylamino)phenyl]-9H-fluoren; 9,9-Bis[4-(N,N‘-bis-naphthalen-2-yl-N,N'-bis-phenyl-amino)-phenyl]-9H-fluor; N,N' bis(phenanthren-9-yl)-N,N'-bis(phenyl)-benzidin; 2,7-Bis[N,N-bis(9,9-spirobifluorene-2-yl)-amino]-9,9-spiro-bifluoren; 2,2'-Bis[N,N-bis(biphenyl-4-yl)amino]9,9-spiro-bifluoren; 2,2'-Bis(N,N-diphenyl-amino)9,9-spiro-bifluoren; Di-[4-(N,N-ditolyl-amino)-phenyl]cyclohexan; 2,2',7,7'-tetra(N, N-di-tolyl)amino-spirobifluoren; und N, N,N',N' tetra-naphthalen-2-yl-benzidin.
- Die Lochtransportschicht kann eine Schichtdicke aufweisen in einem Bereich von ungefähr 5 nm bis ungefähr 50 nm, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 10 nm bis ungefähr 30 nm, beispielsweise ungefähr 20 nm.
- Auf oder über der Lochtransportschicht kann die eine oder mehrere Emitterschichten ausgebildet sein, beispielsweise mit fluoreszierenden und/oder phosphoreszierenden Emittern. Die Emitterschicht kann organische Polymere, organische Oligomere, organische Monomere, organische kleine, nicht-polymere Moleküle („small molecules“) oder eine Kombination dieser Materialien aufweisen. Die Emitterschicht kann eines oder mehrere der folgenden Materialien aufweisen oder daraus gebildet sein: organische oder organometallische Verbindungen, wie Derivate von Polyfluoren, Polythiophen und Polyphenylen (z.B. 2- oder 2,5-substituiertes Poly-p-phenylenvinylen) sowie Metallkomplexe, beispielsweise Iridium-Komplexe wie blau phosphoreszierendes FIrPic (Bis(3,5-difluoro-2-(2-pyridyl)phenyl-(2-carboxypyridyl)-iridium III), grün phosphoreszierendes Ir(ppy)3 (Tris(2-phenylpyridin)iridium III), rot phosphoreszierendes Ru (dtb-bpy)3*2(PF6) (Tris[4,4'-di-tert-butyl-(2,2')-bipyridin]ruthenium(III)komplex) sowie blau fluoreszierendes DPAVBi (4,4-Bis[4-(di-p-tolylamino)styryl]biphenyl), grün fluoreszierendes TTPA (9,10-Bis[N,N-di-(p-tolyl)-amino]anthracen) und rot fluoreszierendes DCM2 (4-Dicyanomethylen)-2-methyl-6-julolidyl-9-enyl-4H-pyran) als nichtpolymere Emitter. Solche nichtpolymeren Emitter sind beispielsweise mittels thermischen Verdampfens abscheidbar. Ferner können Polymeremitter eingesetzt werden, welche beispielsweise mittels eines nasschemischen Verfahrens abscheidbar sind, wie beispielsweise einem Aufschleuderverfahren (auch bezeichnet als Spin Coating). Die Emittermaterialien können in geeigneter Weise in einem Matrixmaterial eingebettet sein, beispielsweise einer technischen Keramik oder einem Polymer, beispielsweise einem Epoxid, oder einem Silikon.
- Die erste Emitterschicht kann eine Schichtdicke aufweisen in einem Bereich von ungefähr 5 nm bis ungefähr 50 nm, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 10 nm bis ungefähr 30 nm, beispielsweise ungefähr 20 nm.
- Die Emitterschicht kann einfarbig oder verschiedenfarbig (zum Beispiel blau und gelb oder blau, grün und rot) emittierende Emittermaterialien aufweisen. Alternativ kann die Emitterschicht mehrere Teilschichten aufweisen, die Licht unterschiedlicher Farbe emittieren. Mittels eines Mischens der verschiedenen Farben kann die Emission von Licht mit einem weißen Farbeindruck resultieren. Alternativ oder zusätzlich kann vorgesehen sein, im Strahlengang der durch diese Schichten erzeugten Primäremission ein Konvertermaterial anzuordnen, das die Primärstrahlung zumindest teilweise absorbiert und eine Sekundärstrahlung anderer Wellenlänge emittiert, so dass sich aus einer (noch nicht weißen) Primärstrahlung durch die Kombination von primärer Strahlung und sekundärer Strahlung ein weißer Farbeindruck ergibt.
- Auf oder über der Emitterschicht kann die Elektronentransportschicht ausgebildet sein, beispielsweise abgeschieden sein. Die Elektronentransportschicht kann eines oder mehrere der folgenden Materialien aufweisen oder daraus gebildet sein: NET-18; 2,2',2" -(1,3,5-Benzinetriyl)-tris(1-phenyl-1-H-benzimidazole); 2-(4-Biphenylyl)-5-(4-tert-butylphenyl)-1,3,4-oxadiazole,2,9-Dimethyl-4,7-diphenyl-1,10-phenanthroline (BCP); 8-Hydroxyquinolinolato-lithium, 4-(Naphthalen-1-yl)-3,5-diphenyl-4H-1,2,4-triazole; 1,3-Bis[2-(2,2'-bipyridine-6-yl)-1,3,4-oxadiazo-5-yl]benzene; 4,7-Diphenyl-1,10-phenanthroline (BPhen); 3-(4-Biphenylyl)-4-phenyl-5-tert-butylphenyl-1,2,4-triazole; Bis(2-methyl-8-quinolinolate)-4-(phenylphenolato)aluminium; 6,6'-Bis[5-(biphenyl-4-yl)-1,3,4-oxadiazo-2-yl]-2,2'-bipyridyl; 2-phenyl-9,10-di(naphthalen-2-yl)-anthracene; 2,7-Bis[2-(2,2'-bipyridine-6-yl)-1,3,4-oxadiazo-5-yl]-9,9-dimethylfluorene; 1,3-Bis[2-(4-tert-butylphenyl)-1,3,4-oxadiazo-5-yl]benzene; 2-(naphthalen-2-yl)-4,7-diphenyl-1,10-phenanthroline; 2,9-Bis(naphthalen-2-yl)-4,7-diphenyl-1,10-phenanthroline; Tris(
2 ,4,6-trimethyl-3-(pyridin-3-yl)phenyl)borane; 1-methyl-2-(4-(naphthalen-2-yl)phenyl)-1H-imidazo[4,5-f][1,10]phenanthrolin; Phenyl-dipyrenylphosphine oxide; Naphtahlintetracarbonsäuredianhydrid oder dessen Imide; Perylentetracarbonsäuredianhydrid oder dessen Imide; und Stoffen basierend auf Silolen mit einer Silacyclopentadieneinheit. - Die Elektronentransportschicht kann eine Schichtdicke aufweisen in einem Bereich von ungefähr 5 nm bis ungefähr 50 nm, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 10 nm bis ungefähr 30 nm, beispielsweise ungefähr 20 nm.
- Auf oder über der Elektronentransportschicht kann die Elektroneninjektionsschicht ausgebildet sein. Die Elektroneninjektionsschicht kann eines oder mehrere der folgenden Materialien aufweisen oder daraus gebildet sein: NDN-26, MgAg, Cs2CO3, Cs3PO4, Na, Ca, K, Mg, Cs, Li, LiF; 2,2',2" -(1,3,5-Benzinetriyl)-tris(1-phenyl-1-H-benzimidazole); 2-(4-Biphenylyl)-5-(4-tert-butylphenyl)-1,3,4-oxadiazole,2,9-Dimethyl-4,7-diphenyl-1,10-phenanthroline (BCP); 8-Hydroxyquinolinolato-lithium, 4-(Naphthalen-1-yl)-3,5-diphenyl-4H-1,2,4-triazole; 1,3-Bis[2-(2,2'-bipyridine-6-yl)-1,3,4-oxadiazo-5-yl]benzene; 4,7-Diphenyl-1,10-phenanthroline (BPhen); 3-(4-Biphenylyl)-4-phenyl-5-tert-butylphenyl-1,2,4-triazole; Bis(2-methyl-8-quinolinolate)-4-(phenylphenolato)aluminium; 6,6'-Bis[5-(biphenyl-4-yl)-1,3,4-oxadiazo-2-yl]-2,2'-bipyridyl; 2-phenyl-9,10-di(naphthalen-2-yl)-anthracene; 2,7-Bis[2-(2,2'-bipyridine-6-yl)-1,3,4-oxadiazo-5-yl]-9,9-dimethylfluorene; 1,3-Bis[2-(4-tert-butylphenyl)-1,3,4-oxadiazo-5-yl]benzene; 2-(naphthalen-2-yl)-4,7-diphenyl-1,10-phenanthroline; 2,9-Bis(naphthalen-2-yl)-4,7-diphenyl-1,10-phenanthroline; Tris(2,4,6-trimethyl-3-(pyridin-3-yl)phenyl)borane; 1-methyl-2-(4-(naphthalen-2-yl)phenyl)-1H-imidazo[4,5-f][1,10]phenanthroline; Phenyl-dipyrenylphosphine oxide; Naphtahlintetracarbonsäuredianhydrid oder dessen Imide; Perylentetracarbonsäuredianhydrid oder dessen Imide; und Stoffen basierend auf Silolen mit einer Silacyclopentadieneinheit.
- Die Elektroneninjektionsschicht kann eine Schichtdicke aufweisen in einem Bereich von ungefähr 5 nm bis ungefähr 200 nm, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 20 nm bis ungefähr 50 nm, beispielsweise ungefähr 30 nm.
- Bei einer organischen funktionellen Schichtenstruktur
22 mit zwei oder mehr organischen funktionellen Schichtenstruktur-Einheiten können entsprechende Zwischenschichten zwischen den organischen funktionellen Schichtenstruktur-Einheiten ausgebildet sein. Die organischen funktionellen Schichtenstruktur-Einheiten können jeweils einzeln für sich gemäß einer Ausgestaltung der im Vorhergehenden erläuterten organischen funktionellen Schichtenstruktur22 ausgebildet sein. Die Zwischenschicht kann als eine Zwischenelektrode ausgebildet sein. Die Zwischenelektrode kann mit einer externen Spannungsquelle elektrisch verbunden sein. Die externe Spannungsquelle kann an der Zwischenelektrode beispielsweise ein drittes elektrisches Potential bereitstellen. Die Zwischenelektrode kann jedoch auch keinen externen elektrischen Anschluss aufweisen, beispielsweise indem die Zwischenelektrode ein schwebendes elektrisches Potential aufweist. - Die organische funktionelle Schichtenstruktur-Einheit kann beispielsweise eine Schichtdicke aufweisen von maximal ungefähr 3 µm, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 1 µm, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 300 nm.
- Das organische lichtemittierende Bauelement
10 kann optional weitere funktionale Schichten aufweisen, beispielsweise angeordnet auf oder über der einen oder mehreren Emitterschichten oder auf oder über der Elektronentransportschicht. Die weiteren funktionalen Schichten können beispielsweise interne oder extern Ein-/Auskoppelstrukturen sein, die die Funktionalität und damit die Effizienz des organischen lichtemittierenden Bauelements10 weiter verbessern können. - Die zweite Elektrodenschicht
23 , insbesondere die zweite Elektrode kann gemäß einer der Ausgestaltungen der ersten Elektrode20 ausgebildet sein, wobei die erste Elektrode20 und die zweite Elektrode gleich oder unterschiedlich ausgebildet sein können. Die zweite Elektrode kann als Anode oder als Kathode ausgebildet sein. Die zweite Elektrode kann einen zweiten elektrischen Anschluss aufweisen, an den ein zweites elektrisches Potential anlegbar ist. Das zweite elektrische Potential kann von der gleichen oder einer anderen Energiequelle bereitgestellt werden wie das erste elektrische Potential. Das zweite elektrische Potential kann unterschiedlich zu dem ersten elektrischen Potential sein. Das zweite elektrische Potential kann beispielsweise einen Wert aufweisen derart, dass die Differenz zu dem ersten elektrischen Potential einen Wert in einem Bereich von ungefähr 1,5 V bis ungefähr 20 V aufweist, beispielsweise einen Wert in einem Bereich von ungefähr 2,5 V bis ungefähr 15 V, beispielsweise einen Wert in einem Bereich von ungefähr 3 V bis ungefähr 12 V. - Die Verkapselungsschicht
24 kann auch als Dünnschichtverkapselung bezeichnet werden. Die Verkapselungsschicht24 kann als transluzente oder transparente Schicht ausgebildet sein. Die Verkapselungsschicht24 bildet eine Barriere gegenüber chemischen Verunreinigungen bzw. atmosphärischen Stoffen, insbesondere gegenüber Wasser (Feuchtigkeit) und Sauerstoff. In anderen Worten ist die Verkapselungsschicht24 derart ausgebildet, dass sie von Stoffen, die das organische lichtemittierende Bauelement10 schädigen können, beispielsweise Wasser, Sauerstoff oder Lösemittel, nicht oder höchstens zu sehr geringen Anteilen durchdrungen werden kann. Die Verkapselungsschicht24 kann als eine einzelne Schicht, ein Schichtstapel oder eine Schichtstruktur ausgebildet sein. - Die Verkapselungsschicht
24 kann aufweisen oder daraus gebildet sein: Aluminiumoxid, Zinkoxid, Zirkoniumoxid, Titanoxid, Hafniumoxid, Tantaloxid Lanthaniumoxid, Siliziumoxid, Siliziumnitrid, Siliziumoxinitrid, Indiumzinnoxid, Indiumzinkoxid, Aluminium-dotiertes Zinkoxid, Poly(p-phenylenterephthalamid), Nylon66 , sowie Mischungen und Legierungen derselben. - Die Verkapselungsschicht
24 kann eine Schichtdicke von ungefähr 0,1 nm (eine Atomlage) bis ungefähr 1000 nm aufweisen, beispielsweise eine Schichtdicke von ungefähr 10 nm bis ungefähr 100 nm, beispielsweise ungefähr 40 nm. Die Verkapselungsschicht24 kann ein hochbrechendes Material aufweisen, beispielsweise ein oder mehrere Material(ien) mit einem hohen Brechungsindex, beispielsweise mit einem Brechungsindex von 1,5 bis 3, beispielsweise von 1,7 bis 2,5, beispielsweise von 1,8 bis 2. - Gegebenenfalls kann die erste Barriereschicht auf dem Träger
12 korrespondierend zu einer Ausgestaltung der Verkapselungsschicht24 ausgebildet sein. - Die Verkapselungsschicht
24 kann beispielsweise mittels eines geeigneten Abscheideverfahrens gebildet werden, z.B. mittels eines Atomlagenabscheideverfahrens (Atomic Layer Deposition (ALD)), z.B. eines plasmaunterstützten Atomlagenabscheideverfahrens (Plasma Enhanced Atomic Layer Deposition (PEALD)) oder eines plasmalosen Atomlageabscheideverfahrens (Plasma-less Atomic Layer Deposition (PLALD)), oder mittels eines chemischen Gasphasenabscheideverfahrens (Chemical Vapor Deposition (CVD)), z.B. eines plasmaunterstützten Gasphasenabscheideverfahrens (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD)) oder eines plasmalosen Gasphasenabscheideverfahrens (Plasma-less Chemical Vapor Deposition (PLCVD)), oder alternativ mittels anderer geeigneter Abscheideverfahren. - Optional kann eine Ein- oder Auskoppelschicht beispielsweise als externe Folie (nicht dargestellt) auf dem Träger
12 oder als interne Auskoppelschicht (nicht dargestellt) im Schichtenquerschnitt des organischen lichtemittierenden Bauelements10 ausgebildet sein. Die Ein-/Auskoppelschicht kann eine Matrix und darin verteilt Streuzentren aufweisen, wobei der mittlere Brechungsindex der Ein-/Auskoppelschicht größer ist als der mittlere Brechungsindex der Schicht, aus der die elektromagnetische Strahlung bereitgestellt wird. Ferner können zusätzlich eine oder mehrere Entspiegelungsschichten ausgebildet sein. - Beim Ausfallen eines der OLED-Elemente kann die Auskoppelschicht dazu beitragen, dass sich durch den Ausfall das Leuchtbild des organischen lichtemittierenden Bauelements
10 nur geringfügig und/oder vernachlässigbar wenig verändert. - Die Haftmittelschicht
36 kann beispielsweise Klebstoff und/oder Lack aufweisen, mittels dessen der Abdeckkörper38 beispielsweise auf der Verkapselungsschicht24 angeordnet, beispielsweise aufgeklebt, ist. Die Haftmittelschicht36 kann transparent oder transluzent ausgebildet ein. Die Haftmittelschicht36 kann beispielsweise Partikel aufweisen, die elektromagnetische Strahlung streuen, beispielsweise lichtstreuende Partikel. Dadurch kann die Haftmittelschicht36 als Streuschicht wirken und zu einer Verbesserung des Farbwinkelverzugs und der Auskoppeleffizienz führen. - Als lichtstreuende Partikel können dielektrische Streupartikel vorgesehen sein, beispielsweise aus einem Metalloxid, beispielsweise Siliziumoxid (SiO2), Zinkoxid (ZnO), Zirkoniumoxid (ZrO2), Indium-Zinn-Oxid (ITO) oder Indium-ZinkOxid (IZO), Galliumoxid (Ga2Ox) Aluminiumoxid, oder Titanoxid. Auch andere Partikel können geeignet sein, sofern sie einen Brechungsindex haben, der von dem effektiven Brechungsindex der Matrix der Haftmittelschicht
36 verschieden ist, beispielsweise Luftblasen, Acrylat, oder Glashohlkugeln. Ferner können beispielsweise metallische Nanopartikel, Metalle wie Gold, Silber, Eisen-Nanopartikel, oder dergleichen als lichtstreuende Partikel vorgesehen sein. - Die Haftmittelschicht
36 kann eine Schichtdicke größer 1 µm aufweisen, beispielsweise eine Schichtdicke von mehreren µm. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann der Klebstoff ein Laminations-Klebstoff sein. - Die Haftmittelschicht
36 kann einen Brechungsindex aufweisen, der kleiner ist als der Brechungsindex des Abdeckkörpers38 . Die Haftmittelschicht36 kann beispielsweise einen niedrigbrechenden Klebstoff aufweisen, wie beispielsweise ein Acrylat, der einen Brechungsindex von ungefähr 1,3 aufweist. Die Haftmittelschicht36 kann jedoch auch einen hochbrechenden Klebstoff aufweisen, der beispielsweise hochbrechende, nichtstreuende Partikel aufweist und der einen schichtdickengemittelten Brechungsindex aufweist, der ungefähr dem mittleren Brechungsindex der organisch funktionellen Schichtenstruktur22 entspricht, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 1,6 bis 2,5, beispielsweise von 1,7 bis ungefähr 2,0. - Auf oder über dem aktiven Bereich kann eine sogenannte Getter-Schicht oder Getter-Struktur, d.h. eine lateral strukturierte Getter-Schicht, (nicht dargestellt) angeordnet sein. Die Getter-Schicht kann transluzent, transparent oder opak ausgebildet sein. Die Getter-Schicht kann ein Material aufweisen oder daraus gebildet sein, das Stoffe, die schädlich für den aktiven Bereich sind, absorbiert und bindet. Eine Getter-Schicht kann beispielsweise ein Zeolith-Derivat aufweisen oder daraus gebildet sein. Die Getter-Schicht kann eine Schichtdicke größer 1 µm aufweisen, beispielsweise eine Schichtdicke von mehreren µm. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Getter-Schicht einen Laminations-Klebstoff aufweisen oder in der Haftmittelschicht
36 eingebettet sein. - Der Abdeckkörper
38 kann beispielsweise von einem Glaskörper, einer Metallfolie oder einem abgedichteten Kunststofffolienabdeckkörper gebildet sein. Der Abdeckkörper38 kann beispielsweise mittels einer Fritten-Verbindung (engl. glass frit bonding/glass soldering/seal glass bonding) mittels eines herkömmlichen Glaslotes in den geometrischen Randbereichen des organischen lichtemittierenden Bauelements10 auf der Verkapselungsschicht24 bzw. dem aktiven Bereich angeordnet sein. Der Abdeckkörper38 kann beispielsweise einen Brechungsindex (beispielsweise bei einer Wellenlänge von 633 nm) von beispielsweise 1,3 bis 3, beispielsweise von 1,4 bis 2, beispielsweise von 1,5 bis 1,8 aufweisen. -
12 zeigt ein Ablaufdiagramm eines Ausführungsbeispiels eines Verfahrens zum Herstellen eines organischen lichtemittierenden Bauelements10 , beispielsweise eines der im Vorhergehenden erläuterten organischen lichtemittierenden Bauelemente10 . - In einem Schritt
S2 kann optional ein Träger bereitgestellt werden. Beispielsweise wird der im Vorhergehenden erläuterte Träger12 bereitgestellt, beispielsweise ausgebildet. - In einem Schritt
S4 wird eine erste Elektrodenschicht ausgebildet. Beispielsweise wird die im Vorhergehenden erläuterte erste Elektrodenschicht14 ausgebildet, beispielsweise auf oder über dem Träger12 . Falls kein Träger12 ausgebildet oder bereitgestellt ist, so kann die erste Elektrodenschicht14 als Trägerelement für die optoelektronische Schichtenstruktur dienen. - In einem Schritt
S6 wird eine organische funktionelle Schichtenstruktur ausgebildet. Beispielsweise wird die im Vorhergehenden erläuterte organische funktionelle Schichtenstruktur22 ausgebildet, beispielsweise auf oder über der ersten Elektrodenschicht14 . - In einem Schritt
S8 wird eine zweite Elektrodenschicht ausgebildet. Beispielsweise wird die im Vorhergehenden erläuterte zweite Elektrodenschicht23 ausgebildet, beispielsweise auf oder über der organischen funktionellen Schichtenstruktur22 . - In einem Schritt
S10 wird die zweite Elektrodenschicht23 strukturiert. Optional kann in dem SchrittS10 auch die organische funktionelle Schichtenstruktur22 strukturiert werden. Bei der Strukturierung der zweiten Elektrodenschicht23 und/oder der organischen funktionellen Schichtenstruktur22 werden die Trennbereiche42 der zweiten Elektrodenschicht23 und/oder der organischen funktionellen Schichtenstruktur22 beispielsweise so ausgebildet, dass die Verbindungselemente48 entstehen, wobei die zweite Elektrodenschicht23 und/oder die organische funktionelle Schichtenstruktur22 in den Trennbereichen42 durchtrennt werden können und die Verbindungselemente48 durch unversehrte Bereiche der zweiten Elektrodenschicht23 und/oder der organischen funktionellen Schichtenstruktur22 gebildet werden können. - Die Strukturierung und somit das Ausbilden der Trennbereiche können beispielsweise mittels eines Lasers, insbesondere mittels eines Laserschnitts erfolgen. Der Laserschnitt kann vor dem Aufbringen der Verkapselungsschicht
24 durchgeführt werden und durchtrennt die zweite Elektrodenschicht23 und/oder die organische funktionelle Schichtenstruktur22 . Die Breite des Laserschnitts kann beispielsweise der Breite der Trennbereiche42 und/oder der Länge der Verbindungselemente48 entsprechen. In anderen Worten kann beispielsweise mittels des Einstellens der Breite des Laserschnitts die Breite der Trennbereiche42 und/oder die Länge der Verbindungselemente48 vorgegeben werden. - Falls die Stromverteilerelemente
44 ausgebildet sind, kann es vorteilhaft sein, den Laserschnitt genau über den Stromverteilerelementen44 zu legen. Der Laser stoppt auf den Stromverteilerelementen44 oder der Isolierschicht46 darüber, diese werden bzw. wird nicht durchtrennt und schützen bzw. schütz die darunter liegende erste Elektrode20 vor Durchtrennung. - Alternativ dazu kann mittels des Laserschnitts nur die jeweilig gewünschte Schicht, insbesondere die zweite Elektrodenschicht
23 und/oder die organische funktionelle Schichtenstruktur22 durchtrennt und/oder strukturiert werden. Dies kann durch eine präzise Einstellung und Dosierung des Lasers erreicht werden. Dies ermöglicht Laserschnitte außerhalb der Stromverteilerelemente44 ohne die erste Elektrode20 zu durchtrennen. - Die zweite Elektrodenschicht
23 kann aus einem niedrig schmelzenden Material, beispielsweise Indium oder Lithium, gebildet werden und die erste Elektrodenschicht14 , die Stromverteilerelemente44 und/oder die Isolierschicht46 können von einem hoch schmelzenden Material gebildet werden. Dies kann verhindern, dass bei einem Kurzschluss in einem der OLED-Elemente und beim dadurch bewirkten Aufschmelzen der entsprechenden Verbindungselemente48 zugleich auch die Stromverteilerelemente44 und/oder die Isolierschicht46 aufschmelzen und somit ein Kurzschluss zwischen der zweiten Elektrodenschicht23 und den Stromverteilerelementen44 entstehen kann. - Die Trennbereiche
42 können beispielsweise schmäler bzw. dünner ausgebildet werden als die Stromverteilerelemente44 (siehe6 ). Dies kann dazu beitragen, dass bei einem Aufschmelzen eines der Verbindungselemente44 die organisch funktionelle Schichtenstruktur22 des benachbarten OLED-Elements nicht beschädigt wird, beispielsweise kurzgeschlossen wird, auch wenn die organische funktionelle Schichtenstruktur22 einen niedrigeren Schmelzpunkt als die zweite Elektrodenschicht23 hat. - In einem Schritt
S12 kann optional eine Abdeckung ausgebildet werden. Beispielsweise kann eine Abdeckung auf oder über der zweiten Elektrodenschicht23 ausgebildet werden. Die Abdeckung kann beispielsweise die Verkapselungsschicht24 , die Haftmittelschicht36 und/oder den Abdeckkörper38 aufweisen.
Claims (13)
- Organisches lichtemittierendes Bauelement (10), aufweisend eine erste Elektrodenschicht (14), eine organische funktionelle Schichtenstruktur (22) über der ersten Elektrodenschicht (14), eine zweite Elektrodenschicht (23), über der organischen funktionellen Schichtenstruktur (22), wobei die zweite Elektrodenschicht (23) und die organische funktionelle Schichtenstruktur (22) in lateral nebeneinander angeordnete Teilbereiche (40), die jeweils zumindest teilweise voneinander abgetrennt sind, aufgeteilt sind und wobei mehrere der Teilbereiche (40) mit mindestens zwei benachbarten Teilbereichen (40) mittels mindestens zweier entsprechender Verbindungselemente (48), die von der zweiten Elektrodenschicht (23) und der organischen funktionellen Schichtenstruktur (22) gebildet sind, elektrisch verbunden sind, wobei über der ersten Elektrodenschicht (14) und zumindest teilweise unter der organischen funktionellen Schichtenstruktur (22) Stromverteilerelemente (44) angeordnet sind und wobei die Stromverteilerelemente (44) und die Teilbereiche (40) so ausgebildet und zueinander angeordnet sind, dass Trennbereiche, in denen die Teilbereiche (40) voneinander abgetrennt sind, senkrecht über den Stromverteilerelementen (44) angeordnet sind.
- Organisches lichtemittierendes Bauelement (10) nach
Anspruch 1 , bei dem mehrere der Teilbereiche (40) mit mindestens drei benachbarten Teilbereichen (40) mittels dreier entsprechender Verbindungselemente (48) verbunden sind. - Organisches lichtemittierendes Bauelement (10), aufweisend eine erste Elektrodenschicht (14), eine organische funktionelle Schichtenstruktur (22) über der ersten Elektrodenschicht (14), eine zweite Elektrodenschicht (23), die über der organischen funktionellen Schichtenstruktur (22) ausgebildet ist und die in lateral nebeneinander angeordnete Teilbereiche (40), die jeweils zumindest teilweise voneinander abgetrennt sind, aufgeteilt ist, wobei mehrere der Teilbereiche (40) mit mindestens drei benachbarten Teilbereichen (40) mittels mindestens dreier entsprechender Verbindungselemente (48), die von der zweiten Elektrodenschicht (23) gebildet sind, elektrisch verbunden sind, wobei über der ersten Elektrodenschicht (14) und zumindest teilweise unter der organischen funktionellen Schichtenstruktur (22) Stromverteilerelemente (44) angeordnet sind und wobei die Stromverteilerelemente (44) und die Teilbereiche (40) so ausgebildet und zueinander angeordnet sind, dass Trennbereiche, in denen die Teilbereiche (40) voneinander abgetrennt sind, senkrecht über den Stromverteilerelementen (44) angeordnet sind.
- Organisches lichtemittierendes Bauelement (10) nach
Anspruch 3 , bei dem sich die Teilbereiche (40) über die organische funktionelle Schichtenstruktur (22) erstrecken. - Organisches lichtemittierendes Bauelement (10) nach einem der vorstehenden Ansprüche, aufweisend Randbereiche (41), die zumindest von der zweiten Elektrodenschicht (23) gebildet sind und die jeweils zumindest teilweise voneinander und von den Teilbereichen (40) abgetrennt sind, wobei mehrere der Randbereiche (41) mit mindestens einem benachbarten Randbereich (41) und mit mindestens einem benachbarten Teilbereich (40) mittels zweier entsprechender Verbindungselemente (48), die zumindest von der zweiten Elektrodenschicht (23) gebildet sind, elektrisch verbunden sind.
- Organisches lichtemittierendes Bauelement (10) nach einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem die Teilbereiche (40) und/oder die Randbereiche (41) wabenförmig ausgebildet sind.
- Verfahren zum Herstellen eines organischen lichtemittierenden Bauelements (10), bei dem eine erste Elektrodenschicht (14) ausgebildet wird, eine organische funktionelle Schichtenstruktur (22) über der ersten Elektrodenschicht (14) ausgebildet wird, eine zweite Elektrodenschicht (23), über der organischen funktionellen Schichtenstruktur (22), ausgebildet wird, wobei die zweite Elektrodenschicht (23) und die organische funktionelle Schichtenstruktur (22) so ausgebildet werden, dass sie in lateral nebeneinander angeordnete Teilbereiche (40), die jeweils zumindest teilweise voneinander abgetrennt sind, aufgeteilt sind und dass mehrere der Teilbereiche (40) mit mindestens zwei benachbarten Teilbereichen (40) mittels mindestens zweier entsprechender Verbindungselemente (48), die von der zweiten Elektrodenschicht (23) und der organischen funktionellen Schichtenstruktur (22) gebildet sind, elektrisch verbunden sind, wobei über der ersten Elektrodenschicht (14) und zumindest teilweise unter der organischen funktionellen Schichtenstruktur (22) Stromverteilerelemente (44) ausgebildet werden und wobei die Stromverteilerelemente (44) und die Teilbereiche (40) so ausgebildet und zueinander angeordnet werden, dass Trennbereiche (42), in denen die Teilbereiche (40) voneinander abgetrennt sind, senkrecht über den Stromverteilerelementen (44) angeordnet sind.
- Verfahren nach
Anspruch 7 , bei dem die zweite Elektrodenschicht (23) und die organische funktionelle Schichtenstruktur (22) so ausgebildet werden, dass mehrere der Teilbereiche (40) mit mindestens drei benachbarten Teilbereichen (40) mittels dreier entsprechender Verbindungselemente (48) verbunden sind. - Verfahren zum Herstellen eines organischen lichtemittierenden Bauelements, bei dem eine erste Elektrodenschicht (14) ausgebildet wird, eine organische funktionelle Schichtenstruktur (22) über der ersten Elektrodenschicht (14) ausgebildet wird, eine zweite Elektrodenschicht (23) so über der organischen funktionellen Schichtenstruktur (22) ausgebildet wird, dass die zweite Elektrodenschicht (23) in lateral nebeneinander angeordnete Teilbereiche (40), die jeweils zumindest teilweise voneinander abgetrennt sind, aufgeteilt ist, wobei mehrere der Teilbereiche (40) mit mindestens drei benachbarten Teilbereichen (40) mittels mindestens dreier entsprechender Verbindungselemente (48), die von der zweiten Elektrodenschicht (23) gebildet sind, elektrisch verbunden sind, wobei über der ersten Elektrodenschicht (14) und zumindest teilweise unter der organischen funktionellen Schichtenstruktur (22) Stromverteilerelemente (44) ausgebildet werden und wobei die Stromverteilerelemente (44) und die Teilbereiche (40) so ausgebildet und zueinander angeordnet werden, dass Trennbereiche (42), in denen die Teilbereiche (40) voneinander abgetrennt sind, senkrecht über den Stromverteilerelementen (44) angeordnet sind.
- Verfahren nach
Anspruch 9 , bei dem die organische funktionelle Schichtenstruktur (22) so ausgebildet wird, dass sich die Teilbereiche (40) über die organische funktionelle Schichtenstruktur (22) erstrecken. - Verfahren nach einem der
Ansprüche 7 bis10 , bei dem zumindest die zweite Elektrodenschicht (23) so ausgebildet wird, dass sie Randbereiche (41) aufweist, die jeweils zumindest teilweise voneinander abgetrennt sind, wobei mehrere der Randbereiche (41) mit mindestens einem benachbarten Randbereich (41) und mit mindestens einem benachbarten Teilbereich (40) mittels jeweils mindestens eines entsprechenden Verbindungselements (48), das zumindest von der ersten Elektrodenschicht (14) gebildet ist, elektrisch verbunden sind. - Verfahren nach einem der
Ansprüche 7 bis11 , bei dem die zweite Elektrodenschicht (23) und/oder die organische funktionelle Schichtenstruktur (22) zunächst flächig über der ersten Elektrodenschicht (14) ausgebildet werden und bei dem anschließend die Teilbereiche (40) und/oder die Randbereiche (41) ausgebildet werden, indem die zweite Elektrodenschicht (23) und/oder die organische funktionelle Schichtenstruktur (22) mittels eines Lasers bis auf die Verbindungselemente (48) entsprechend durchtrennt werden. - Verfahren nach
Anspruch 12 , bei dem die Stromverteilerelemente (44) als Laserstopp dienen.
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