DE102014011721B4 - Apparatus and method for stripping protective films - Google Patents

Apparatus and method for stripping protective films Download PDF

Info

Publication number
DE102014011721B4
DE102014011721B4 DE102014011721.9A DE102014011721A DE102014011721B4 DE 102014011721 B4 DE102014011721 B4 DE 102014011721B4 DE 102014011721 A DE102014011721 A DE 102014011721A DE 102014011721 B4 DE102014011721 B4 DE 102014011721B4
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
protective film
drum
circuit board
printed circuit
detached
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
DE102014011721.9A
Other languages
German (de)
Other versions
DE102014011721A1 (en
Inventor
Patentinhaber gleich
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to DE102014011721.9A priority Critical patent/DE102014011721B4/en
Priority to TW104125394A priority patent/TWI593331B/en
Priority to KR1020150111253A priority patent/KR101741632B1/en
Publication of DE102014011721A1 publication Critical patent/DE102014011721A1/en
Application granted granted Critical
Publication of DE102014011721B4 publication Critical patent/DE102014011721B4/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/06—Interconnection of layers permitting easy separation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/14—Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/12—Layered products comprising a layer of synthetic resin next to a fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/10—Removing layers, or parts of layers, mechanically or chemically
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/02—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/288—Removal of non-metallic coatings, e.g. for repairing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/02—Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
    • B32B2260/021—Fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/04—Impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/046—Synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/748—Releasability
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/18—Handling of layers or the laminate
    • B32B38/1858—Handling of layers or the laminate using vacuum
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0264—Peeling insulating layer, e.g. foil, or separating mask

Abstract

Vorrichtung (1) zum Abziehen mindestens einer Schutzfolie (5, 6) von einer Leiterplatte (2), wobei die mindestens eine Schutzfolie (5, 6) ein- oder beidseitig auf der mit zumindest einer Fotopolymerschicht (3, 4) beschichteten Leiterplatte (2) aufgebracht ist, wobei die Leiterplatte (2) in den Walzenspalt einer Peeleinheit (7, 8) zuführbar ist, in der mindestens ein keilförmiges Schwert (19, 20) zwischen die Leiterplatte (2) und die mindestens eine Schutzfolie (5, 6) eingreift und die Schutzfolie (5, 6) von der Leiterplatte (2) ablöst, wobei die abgelöste Schutzfolie (5, 6) von mindestens einer drehend angetriebenen Trommel (25, 26) mitgenommen wird, dadurch gekennzeichnet, dass vor dem Schwert (19, 20) mindestens eine Nachluftdüse (13) angeordnet ist, die einen Luft-Strom in tangentialer Richtung an den Umfang der Trommel (25, 26) abgibt, und sich dadurch der bereits von der Leiterplatte (2) abgelöste Teil der Schutzfolie (5, 6) an den Außenumfang der Trommel (25, 26) anlegt.Device (1) for stripping off at least one protective film (5, 6) from a printed circuit board (2), the at least one protective film (5, 6) being printed on one or both sides of the printed circuit board (2, 4) coated with at least one photopolymer layer (3, 4) ), wherein the printed circuit board (2) can be fed into the nip of a peeling unit (7, 8) in which at least one wedge-shaped blade (19, 20) is arranged between the printed circuit board (2) and the at least one protective film (5, 6). engages and the protective film (5, 6) from the circuit board (2) detaches, wherein the detached protective film (5, 6) of at least one rotationally driven drum (25, 26) is taken, characterized in that in front of the sword (19, 20) at least one Nachluftdüse (13) is arranged, which emits an air flow in the tangential direction to the circumference of the drum (25, 26), and thereby the already detached from the printed circuit board (2) part of the protective film (5, 6 ) to the outer periphery of the drum (25, 26) applies.

Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Abziehen von Schutzfolien von Leiterplatten.The invention relates to a device and a method for removing protective films from printed circuit boards.

Eine Leiterplatte (Leiterkarte, Platine oder gedruckte Schaltung; englisch printed circuit board, PCB) ist ein Träger für elektronische Bauteile. Sie dient der mechanischen Befestigung und elektrischen Verbindung. Leiterplatten bestehen aus elektrisch isolierendem Material mit daran haftenden, leitenden Verbindungen (Leiterbahnen). Als isolierendes Material ist faserverstärkter Kunststoff üblich.A printed circuit board (printed circuit board, PCB) is a support for electronic components. It serves for mechanical fastening and electrical connection. Circuit boards are made of electrically insulating material with adhering, conductive connections (conductors). As insulating material fiber reinforced plastic is common.

Aus dem Stand der Technik ist es bereits bekannt auf kupferkaschierten Leitersubstratplatten Fotopolymerschichten mit einer Schutzfolien mittels so genannter Cut-Sheet-Laminatoren vollautomatisch u. a. beidseitig aufzulaminieren. Hierbei werden beschnittene Fotopolymerschichten mit einer vom Rand beabstandeten Schutzfolie auf die kupferkaschierten Leiterplattensubstrate appliziert. Bevorzugt weist die Folie einen Randabstand, zwischen 0,5 mm und 3 mm auf. Die Schutzfolie muss jedoch im Laufe des Bearbeitungsprozesses wieder von der Leiterplatte entfernt werden.From the prior art, it is already known on copper-clad conductor substrate plates photopolymer layers with a protective films by means of so-called cut-sheet laminators fully automatic u. a. Laminate on both sides. Here, trimmed photopolymer layers are applied with a protective film spaced from the edge on the copper-clad PCB substrates. Preferably, the film has an edge distance, between 0.5 mm and 3 mm. However, the protective film must be removed from the circuit board during the machining process.

Bisher haben vollautomatische Anlagen sowohl die Fotopolymerschicht mit der Schutzfolie auflaminieren, als auch die Schutzfolie wieder entfernen können. Beim Entfernen der Folie wurde jedoch stets kein gutes Ergebnis erzielt. Speziell die Verwendung von immer dünner werdenden Leiterplattensubstraten mit Dicken von bis zu 12,5 μm und immer dünneren Kupferkaschierungen von etwa 9 μm stellt für das Abziehen bzw. Peelen der Schutzfolien von der Fotopolymerschichten nach dem Belichtungsvorgang ein Problem dar. Hierbei kann es insbesondere bezüglich des kupferkaschierten Leiterplattensubstrates durch z. B. Knicke zu Beschädigungen kommen.Until now, fully automated systems have been able to laminate both the photopolymer layer with the protective film and also remove the protective film. When removing the film, however, no good result was always achieved. Specifically, the use of thinner printed circuit board substrates with thicknesses of up to 12.5 microns and ever thinner copper claddings of about 9 microns is for the peeling or peeling the protective films of the photopolymer layers after the exposure process is a problem copper-clad PCB substrates by z. B. kinks come to damage.

Oftmals erfolgen derartige Laminier-Belichtungs-Peel-Entwicklungs- und Stripp-Vorgänge in automatischen Anlagen mit Liniengeschwindigkeiten von bis zu 9 m/min. Bei solch hohen Geschwindigkeiten konnte mit den Vorrichtungen gemäß des Standes der Technik bisher kein guter Ablösevorgang der Folie erreicht werden.Often, such lamination exposure peel development and stripping operations are performed in automated equipment at line speeds of up to 9 m / min. At such high speeds it has not been possible to achieve a good release process of the film with the devices according to the prior art.

Eine Vorrichtung zum beidseitigen Abziehen von Schutzfolien von kupferkaschierten Leiterplattensubstraten ist mit der EP 0 215 397 A2 bekannt geworden. Diese zeigt bereits eine Vorrichtung zum Abschälen von einem an einer Platte haftenden Films, wobei mit Druckteilen ein Druck auf die vordere Oberfläche des auf der Platte haftenden Films ausgeübt wird und mit einer Flüssigkeitsspritzeinrichtung in diesem Bereich der Film von der Platte abgeschält wird.A device for two-sided removal of protective films of copper-clad PCB substrates is with the EP 0 215 397 A2 known. This already shows a device for peeling off a film adhered to a plate, wherein pressure is applied to the front surface of the film adhering to the plate with printing parts and the film is peeled off from the plate with a liquid sprayer in this area.

Die US 2014 0 076 501 A1 offenbart eine Anlage zum Abziehen eines Films von einem Substrat. Die Anlage weist hierzu ein Transfermodul zum Transfer des Substrats und ein Abziehmodul auf. Als Beispiel wird ein OLED-Display genannt, das beidseitig zum Schutz mit einem Film versehen wird.The US 2014 0 076 501 A1 discloses an apparatus for stripping a film from a substrate. For this purpose, the system has a transfer module for transferring the substrate and a removal module. As an example, an OLED display is called, which is provided on both sides for protection with a film.

Mit der DE 42 21 703 A1 wird ein Verfahren und Vorrichtung zum ein- oder beidseitigem Abziehen von Schutzfolien, insbesondere bei kupferkaschierten Leiterplatten offenbart. Die Leiterplatten sind mit zusammenhängenden Schutzfolien überzogen, wobei die Schutzfolie an der Kante der Leiterplatte zunächst mit einer aus einer Hohlnadeln bestehende Ritz-Blaseinheit angelöst und durch einen Luftstoß angehoben wird. Im Verlauf des weiteren Vorschubs der Leiterplatte wird die Schutzfolie in einem spitzem Winkel entlang des Nadelrückens der Hohlnadeln auf plattenförmige Führungsschwerter angehoben und durch einen Transportmechanismus einer Aufwicklung zugeführt wird. Die Schutzfolie wird mit der vorhergehenden, bereits abgezogenen Schutzfolie, thermisch verbunden, wobei zum Führen der Leiterplatte in diesem Bereich plattenförmige Führungsschwerter vorgesehen sind. Die Führungsschwerter weisen einen Abstand voneinander auf, so dass auch verbogene Leiterplatten den Zwischenraum zwischen den Führungsschwertern in Durchlaufrichtung passieren können.With the DE 42 21 703 A1 discloses a method and apparatus for one or both sides peeling off protective films, especially in copper-clad circuit boards. The circuit boards are coated with continuous protective films, wherein the protective film is first dissolved at the edge of the circuit board with a consisting of a hollow needles Ritz blowing unit and lifted by a puff of air. In the course of further advancement of the circuit board, the protective film is raised at an acute angle along the needle back of the hollow needles on plate-shaped guide blades and fed by a transport mechanism of a winding. The protective film is thermally bonded to the preceding, already peeled off protective film, plate-shaped guide blades being provided for guiding the printed circuit board in this area. The guide blades have a distance from each other, so that even bent circuit boards can pass through the gap between the guide blades in the direction of passage.

Die WO 2011 035 932 A2 beschreibt eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Ablösen einer Folie, insbesondere von einer Leiterplatte. Die Vorrichtung weist eine Platte mit einer abschnittsweise keilförmigen Ablösekante auf, die zum Eingreifen zwischen einer Leiterplatte und eine Folie ausgebildet ist. An der Spitze der Ablösekante ist eine Luftaustrittsstelle vorgesehen. Durch das Einblasen von Luft wird die Folie von der Leiterplatte im Bereich der Ablösekante abgelöst.The WO 2011 035 932 A2 describes a device and a method for detaching a film, in particular from a printed circuit board. The device has a plate with a partially wedge-shaped detachment edge, which is designed for engagement between a printed circuit board and a film. At the top of the separation edge an air outlet is provided. By blowing in air, the film is detached from the printed circuit board in the region of the detachment edge.

Die DE 690 19 065 T2 zeigt ferner eine Vorrichtung gemäß dem Oberbegriff, welche eine Schutzfolie von einer Leiterplatte mittels mindestens eines keilförmigen Schwerts ablöst. Zur Unterstützung beim Ablösen der Folie wird eine Luftströmung aus mindestens einer Hauptluftdüse eingesetzt.The DE 690 19 065 T2 shows a device according to the preamble, which peels off a protective film from a printed circuit board by means of at least one wedge-shaped sword. To assist in the removal of the film, an air flow from at least one main air nozzle is used.

Mit der WO 2002 055 286 A1 wird eine Vorrichtung zum Abziehen mindestens einer Folie offenbart, wobei mit Hilfe einer Vorluftdüse ein Anheben der Kante der Schutzfolie erreicht wird.With the WO 2002 055 286 A1 a device for removing at least one film is disclosed, wherein by means of a Vorluftdüse a raising of the edge of the protective film is achieved.

Mit allen vorgenannten Vorrichtungen und Verfahren nach dem Stand der Technik ist es nicht möglich, die Schutzfolien bei sehr dünnen Leiterplattensubstrate mit auflaminierten Polymerschichten, ohne Beschädigung der Leiterplatten abzuziehen. Hierbei werden die Leiterplatten in den meisten Fällen geknickt.With all of the aforementioned prior art devices and methods, it is not possible to strip the protective films on very thin circuit board substrates with laminated polymer layers without damaging the circuit boards. Here, the circuit boards are kinked in most cases.

Der Erfindung liegt deshalb die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung und ein Verfahren bereitzustellen, wodurch das Abziehen von Schutzfolien von sehr dünnen Leiterplattensubstraten mit einer Kupferkaschierung ohne Beschädigungen der Leiterplattensubstrate bei hohen Liniengeschwindigkeiten möglich ist. The invention is therefore based on the object to provide an apparatus and a method, whereby the removal of protective films of very thin printed circuit substrates with a copper lining without damaging the printed circuit substrates at high line speeds is possible.

Wesentliches Merkmal ist, dass im Einlaufbereich der Peeleinheit mindestens eine Nachluftdüse angeordnet ist, welche die Trommel mit einer Luftströmung beaufschlagt und sich der bereits losgelöste Teil der Schutzfolie entlang der Trommel anlegt.An essential feature is that at least one Nachluftdüse is arranged in the inlet region of the peel, which acts on the drum with an air flow and the already detached part of the protective film along the drum applies.

Beim Stand der Technik wurde stets eine stark saugende Vakuumdüse verwendet. Diese war jedoch mit dem Nachteil verbunden, dass der in der Trommel angeordnete Vakuumsauger zwar das abgelöste Ende der Schutzfolie aufnahm und am Umfang der Trommel festhielt, aber gleichzeitig der Saugluftstrom so stark war, dass er in nicht erwünschter Weise auch die Leiterplatte mit hochzog, wodurch die Leiterplatte geknickt wurde oder andere schwere Beschädigungen erlitt.The prior art has always used a highly absorbent vacuum nozzle. However, this was associated with the disadvantage that the arranged in the drum vacuum suction while receiving the detached end of the protective film and held on the circumference of the drum, but at the same time the suction air flow was so strong that he also pulled up the circuit board in an undesirable manner the printed circuit board was kinked or suffered other serious damage.

Hier setzt die Erfindung ein, die nun vorsieht, dass der Anfang des abgelösten Endes der Schutzfolie nicht von einer Saugdüse aufgenommen wird, sondern zunächst durch den Coandă-Effekt an den Außenumfang der Trommel angelegt wird und ein Stück des Drehwinkels der Trommel von dieser mitgenommen wird und zwar so lange, bis die in der Trommel angeordnete Saugdüse das abgelöste Ende erfasst und weg transportiert.This is where the invention comes in, which now provides that the beginning of the detached end of the protective film is not absorbed by a suction nozzle, but is first applied by the Coandă effect to the outer circumference of the drum and a piece of the rotation angle of the drum is taken from this and so long until the suction nozzle arranged in the drum detects the detached end and transported away.

Damit ist sichergestellt, dass das abgelöste Ende der Schutzfolie zunächst durch einen sehr schwachen Saugeffekt an den Außenumfang der Trommel angelegt wird und der spätere, stärkere Saugeffekt durch eine Saugdüse erreicht wird, die dann schon einen genügenden Abstand von der Leiterplatte aufweist, so dass bei deren Wirksamwerden die Leiterplatte nicht mehr beschädigt werden kann.This ensures that the detached end of the protective film is first applied by a very weak suction effect on the outer circumference of the drum and the later, stronger suction effect is achieved by a suction nozzle, which then already has a sufficient distance from the circuit board, so that in their Activation, the circuit board can not be damaged.

In einer 1. Ausführung der Erfindung ist vorgesehen, dass die den schwachen Saugeffekt nach dem Coandă-Prinzip ausübende Nachluftdüse stromaufwärts der Trommel angeordnet ist, um so den Tangentialluftstrom an den Außenumfang der Trommel zu erzeugen. In einer 2. Ausführungsform ist es vorgesehen, dass eine solche Nachluftdüse in der Trommel selbst integriert ist und zwar im Bereich von Aussparungsnuten. Wenn in der folgenden Beschreibung von einer Nachluftdüse die Rede ist, so ist dies nicht einschränkend zu verstehen, weil in der Praxis eine Anzahl von parallel zueinander angeordneten Nachluftdüsen vorhanden sein können.In a first embodiment of the invention it is provided that the Nachichtende the weak suction effect according to the Coandă principle Nachluftdüse is arranged upstream of the drum so as to produce the Tangentialluftstrom to the outer periphery of the drum. In a second embodiment, it is provided that such a Nachluftdüse is integrated in the drum itself and indeed in the region of Aussparungsnuten. If in the following description of a Nachluftdüse the speech, so this is not restrictive to understand, because in practice a number of parallel Nachluftdüsen may be present.

In einer bevorzugten Ausführungsform wird die Luft weitgehend tangential entlang von Nuten einer drehenden oberen und/oder unteren Trommel eingeblasen und löst die bereits leicht im mittigen Bereich abgelöste Schutzfolie von der Leiterplatte. Durch die Drehung der Trommel und das Halten der Schutzfolie an deren Oberfläche wird die angelöste Folie sanft von einer biegeweichen dünnen Leiterplatte ablöst.In a preferred embodiment, the air is blown substantially tangentially along grooves of a rotating upper and / or lower drum and dissolves the already slightly detached in the central region of the protective film from the circuit board. By turning the drum and holding the protective film on the surface of the loosened film is gently detached from a flexible thin circuit board.

Die erfindungsgemäße Vorrichtung macht sich hierbei den Coandă-Effekt zu nutze, welcher sich dadurch auszeichnet, dass die Coandă-Strömung einer konvexen Wand folgt und sich nicht von dieser Fläche ablöst. Der erzeugte Luftstrahl läuft somit entlang der konvexen Zylinderoberfläche der Trommel. Die dadurch erzeugte Luftströmung saugt die Schutzfolien an die Zylinderoberfläche an und wird durch die Drehung der Trommel von dieser mitgenommen. Es entsteht somit im Bereich der Nuten ein Unterdruck, welcher die Schutzfolie an der Trommeloberfläche über einen Winkelbereich von nahezu 360° hält.The device according to the invention makes use of the Coandă effect, which is characterized in that the Coandă flow follows a convex wall and does not detach from this surface. The generated air jet thus runs along the convex cylinder surface of the drum. The air flow generated thereby sucks the protective films against the cylinder surface and is carried along by the rotation of the drum. This results in the area of the grooves, a negative pressure, which holds the protective film on the drum surface over an angular range of nearly 360 °.

Die Vorrichtung weist hierzu bevorzugt so genannte obere und untere (Nach-)Luftdüsen im Bereich der Aussparungsnuten der Trommel auf, welche den bereits losgelösten Teil der Schutzfolien entlang der Trommeloberfläche halten. Dieses sanfte Halten der Folie geschieht mit dem Coandă-Effekt (bzw. Bernoulli-Effekt bzw. hydrodynamisches Paradoxon). Die Nachluftdüsen erzeugen einen Gas-Strahl – also eine räumlich eng begrenzte Strömung, die sich von der (meist ruhenden) Umgebung deutlich unterscheidet.For this purpose, the device preferably has so-called upper and lower (rear) air nozzles in the region of the recess grooves of the drum, which hold the already detached part of the protective films along the drum surface. This gentle holding of the film is done with the Coandă effect (or Bernoulli effect or hydrodynamic paradox). The Nachluftdüsen produce a gas jet - so a narrow spatial flow, which differs significantly from the (usually dormant) environment.

Nach einem erfolgreichen Ablösevorgang der Folie von der Leiterplatte wird bevorzugt im Anschluss daran ein Vakuumsauger aktiviert, welcher die Folie weiterhin an der Trommeloberfläche festhält. Die Luftdüsen werden nach erfolgter Übergabe abgeschaltet.After a successful detachment process of the film from the circuit board, a vacuum suction device is preferably activated thereafter, which continues to hold the film to the drum surface. The air nozzles are switched off after transfer.

Bevorzugt wird durch die erfindungsgemäße Vorrichtung die Schutzfolie bereits bei einer 90°-Drehung der Trommel gehalten und anschließend von einem integrierten Vakuumsauger übernommen.Preferably, the protective film is held by the device according to the invention already at a 90 ° rotation of the drum and then taken over by an integrated vacuum suction.

In einer bevorzugten Ausführungsform weist die Ablösevorrichtung eine einzige drehende Trommel mit Nachluftnuten auf. Diese Ausführungsform dient zum Ablösen einer Folie auf einer Seite des Leiterplattensubstrates.In a preferred embodiment, the release device has a single rotating drum with Nachluftnuten. This embodiment serves to peel off a film on one side of the printed circuit board substrate.

Die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht auf eine drehende Trommel beschränkt. Sie beansprucht vielmehr auch mehrere drehende Trommeln mit Nachluftnuten.However, the present invention is not limited to a rotary drum. Rather, it also claims several rotating drums with Nachluftnuten.

In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform weist die Ablösevorrichtung zwei drehende Trommeln auf, welche vertikal beabstandet angeordnet sind. Die Leitersubstratplatten werden bei dieser Ausführungsform zwischen den drehenden Trommeln durchgeführt, so dass ein Ablösevorgang der beiden Folien, sowohl auf der Ober- als auch auf der Unterseite der Leitersubstratplatte erfolgt.In a further preferred embodiment, the detachment device has two rotating drums, which are arranged vertically spaced apart. The conductor substrate plates are included this embodiment is performed between the rotating drums, so that a detachment operation of the two films, both on the top and on the underside of the conductor substrate plate takes place.

Günstigerweise wird zunächst die untere Schutzfolie in einen Auffangbehälter transportiert. Die obere Trommel dreht sich um 360°, wobei im Kontaktbereich zur unteren Trommel die Folie von der oberen Trommel auf die untere Trommel übergeben wird. Anschließend wird die Folie von der unteren Trommel in den Auffangbehälter abgegeben. Dies hat den wesentlichen Vorteil, dass lediglich nur ein Auffangbehälter benötigt wird, was sich auf den notwendigen Platzbedarf positiv auswirkt.Conveniently, the lower protective film is first transported into a collecting container. The upper drum rotates 360 °, passing the film from the upper drum to the lower drum in the contact area with the lower drum. Subsequently, the film is discharged from the lower drum into the collecting container. This has the significant advantage that only a collecting container is needed, which has a positive effect on the space required.

Bei der Übergabe der Folie auf die untere Trommel wird bevorzugt der Vakuumsauger abgeschaltet, so dass sich die Schutzfolie von der Trommeloberfläche ablöst und in den Auffangbehälter fällt. Zusätzlich oder alternativ kann das Ablösen der Folie auch durch eine leichte Druckluftbeaufschlagung und/oder durch mechanische Schälvorrichtungselemente erfolgen.When transferring the film to the lower drum, the vacuum suction device is preferably switched off, so that the protective film separates from the drum surface and falls into the collecting container. Additionally or alternatively, the detachment of the film may also be effected by a slight application of compressed air and / or by mechanical peeling device elements.

Da alle Schutzfolien in einem gemeinsamen Auffangbehälter unterhalb der Schutzfolienabziehvorrichtung abgelegt werden, entstehen nur geringe Luftverwirbelungen, so dass derartige Anlagen auch in Reinräumen betreibbar sind.Since all protective films are stored in a common receptacle below the protective film removal, only slight air turbulence, so that such systems are operable in clean rooms.

In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform ist die erfindungsgemäße Schutzfolienabziehvorrichtung vollautomatisch in einer Produktionslinie betreibbar. Dies ist nur möglich, da mit der Vorrichtung ein sehr hoher fehlerfreier Ablösevorgang gegeben ist.In a further preferred embodiment, the protective film removal device according to the invention can be operated fully automatically in a production line. This is only possible because with the device a very high error-free detachment process is given.

Ferner ist der Bauraum der Schutzfolienabziehvorrichtung sehr kompakt und raumsparend ausgebildet. Dies hat den wesentlichen Vorteil, dass die Vorrichtung in einer Produktionslinie mit dem Belichter bzw. dem Stripper & Entwicklermodul mit einer möglichst geringen Linienlänge integrierbar ist.Furthermore, the space of the protective film removal device is very compact and space-saving design. This has the significant advantage that the device can be integrated in a production line with the imagesetter or the stripper & developer module with the smallest possible line length.

Der Erfindungsgegenstand der vorliegenden Erfindung ergibt sich nicht nur aus dem Gegenstand der einzelnen Patentansprüche, sondern auch aus der Kombination der einzelnen Patentansprüche untereinander.The subject of the present invention results not only from the subject matter of the individual claims, but also from the combination of the individual claims with each other.

Alle in den Unterlagen, einschließlich der Zusammenfassung offenbarten Angaben und Merkmale, insbesondere die in den Zeichnungen dargestellte räumliche Ausbildung, werden als erfindungswesentlich beansprucht, soweit sie einzeln oder in Kombination gegenüber dem Stand der Technik neu sind.All information and features disclosed in the documents, including the abstract, in particular the spatial design shown in the drawings, are claimed to be essential to the invention insofar as they are novel individually or in combination with respect to the prior art.

Im Folgenden wird die Erfindung anhand von mehreren Ausführungswegen darstellender Zeichnungen näher erläutert. Hierbei gehen aus den Zeichnungen und ihrer Beschreibung weitere erfindungswesentliche Merkmale und Vorteile der Erfindung hervor.In the following the invention will be explained in more detail with reference to several embodiments of illustrative drawings. Here are from the drawings and their description further features essential to the invention and advantages of the invention.

Es zeigen:Show it:

1: einen schematischen Querschnitt durch eine Schutzfolienabziehvorrichtung mit dem kupferkaschierten Leiterplattensubstrat im Einlaufbereich 1 FIG. 1 shows a schematic cross section through a protective film removal device with the copper-clad printed circuit board substrate in the inlet region

2: schematische Draufsicht durch die Abziehvorrichtung 2 : schematic plan view through the puller

3: schematischer Querschnitt durch die Abziehvorrichtung im Einlaufbereich zum Zeitpunkt der Detektion der Vorderkante des Leiterplattensubstrates 3 : Schematic cross section through the puller in the inlet region at the time of detection of the leading edge of the printed circuit board substrate

4: schematischer Querschnitt durch die Abziehvorrichtung zum Zeitpunkt des Aufsetzens der Rändelräder auf die vorderen Kanten des Leiterplattensubstrates 4 : Schematic cross section through the puller at the time of placing the knurling wheels on the front edges of the printed circuit board substrate

5: schematischer Querschnitt durch die Abziehvorrichtung zum Zeitpunkt des Aufsetzens der Schutzfolien auf die Schwertspitzen 5 : schematic cross section through the puller at the time of putting the protective films on the sword tips

6: schematischer Querschnitt durch die Abziehvorrichtung zum Zeitpunkt des Erreichens der vorderen Kante der Schutzfolien am Ende der beiden Schwerter 6 : Schematic cross section through the puller at the time of reaching the leading edge of the protective films at the end of the two swords

7: schematischer Querschnitt durch die Abziehvorrichtung zum Zeitpunkt der Aktivierung der Nachluftdüsen 7 : schematic cross section through the puller at the time of activation of Nachluftdüsen

8: einen schematischen Querschnitt durch eine Schutzfolienabziehvorrichtung mit dem kupferkaschierten Leiterplattensubstrat zum Zeitpunkt des Ablösend der unteren Schutzfolie von der Trommeloberfläche und des Weitertransportes der Schutzfolie durch die obere Trommel 8th FIG. 3: shows a schematic cross-section through a protective film removal device with the copper-clad printed circuit board substrate at the time of detachment of the lower protective film from the drum surface and the further transport of the protective film through the upper drum

9: einen schematischen Querschnitt durch eine Schutzfolienabziehvorrichtung mit dem kupferkaschierten Leiterplattensubstrat zum Zeitpunkt des Ablegens der unteren Schutzfolie in den Ablagebehälter und dem Zeitpunkt des Erreichens der vorderen Kante der oberen Schutzfolie der Kontaktstelle der oberen Trommel mit der unteren Trommel 9 FIG. 12 is a schematic cross-sectional view of a protective film stripping apparatus with the copper-clad printed circuit substrate at the time of placing the lower protective sheet in the tray and the time of reaching the front edge of the upper protective sheet of the upper drum pad contact with the lower drum

10: einen schematischen Querschnitt durch eine Schutzfolienabziehvorrichtung mit dem kupferkaschierten Leiterplattensubstrat zum Zeitpunkt der Übergabe der oberen Schutzfolie von der oberen Trommel auf die untere Trommel (26) durch Umschalten des Vakuums vom oberen Vakuumsauger zum unteren Vakuumsauger 10 FIG. 2: a schematic cross section through a protective film removal device with the copper-clad printed circuit board substrate at the time of transfer of the upper protective film from the upper drum to the lower drum (FIG. 26 ) by Switching the vacuum from the upper vacuum suction to the lower vacuum suction

11: einen schematischen Querschnitt durch eine Schutzfolienabziehvorrichtung mit dem kupferkaschierten Leiterplattensubstrat zum Zeitpunkt des Abtransportes der Oberen Schutzfolie von der oberen Trommel kommend über die untere Trommel und etwa nach 90° in Drehrichtung der unteren Trommel loslassen der Schutzfolie 11 : A schematic cross-section through a Schutzfolienabziehvorrichtung with the copper-clad PCB substrate at the time of removal of the upper protective film coming from the upper drum on the lower drum and about 90 ° in the direction of rotation of the lower drum release the protective film

12: einen schematischen Querschnitt durch eine Schutzfolienabziehvorrichtung mit dem kupferkaschierten Leiterplattensubstrat zum Zeitpunkt des Ablegens der oberen Schutzfolie in den Ablagebehälter. 12 FIG. 3: shows a schematic cross-section through a protective film removal device with the copper-clad printed circuit board substrate at the time of depositing the upper protective film into the storage container.

Mit der 1 wird ein schematischer Querschnitt durch die Abziehvorrichtung 1 mit einem Leiterplattensubstrat 2 im Einlaufbereich gezeigt. Das Leiterplattensubstrat 2 besteht beispielsweise aus FR4, 5 Polyimide (PI), Liquid Crystal Polymers (LCP) und weist beidseitig Kupfer mit einer Dicke von 9 μm bis 35 μm auf.With the 1 is a schematic cross section through the puller 1 with a printed circuit board substrate 2 shown in the inlet area. The printed circuit board substrate 2 consists for example of FR4, 5 polyimides (PI), liquid crystal polymers (LCP) and has copper on both sides with a thickness of 9 microns to 35 microns.

Die Abziehvorrichtung weist mindestens eine Peeleinheit 7, 8 zum Ablösen einer Schutzfolie 5 auf. Gemäß der 1 sind zwei zylinderförmige Trommeln 25, 26 vertikal beabstandet zueinander angeordnet. Die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht auf zylinderförmige Ausführungsform der Peeleinheiten 7, 8 beschränkt, sondern beansprucht sämtliche geometrische Formen, wie z. B. ein Rechteck, ein Dreieck, eine Ellipsenform oder dergleichen.The puller has at least one peel unit 7 . 8th for detaching a protective film 5 on. According to the 1 are two cylindrical drums 25 . 26 vertically spaced from each other. However, the present invention is not limited to a cylindrical embodiment of the peeling units 7 . 8th limited, but claimed all geometric shapes, such. As a rectangle, a triangle, an ellipse shape or the like.

Die Schutzfolie 5 ist entweder auf einer oberen Photopolymerschicht 3 oder auf einer unteren Photopolymerschicht 4 angeordnet. Es ist jedoch auch möglich, dass die Schutzfolie 5 sowohl auf der oberen, als auch auf der unteren Photopolymerschicht 3, 4 angeordnet ist. Die Schutzfolie 5 ist ein sehr dünnes Metall- oder Kunststoffblatt. Bevorzugt besteht die Schutzfolie aus beispielsweise Polyester (PET-Folie) mit einer Dicke von circa 12, 15 oder 21 μm.The protective film 5 is either on an upper photopolymer layer 3 or on a lower photopolymer layer 4 arranged. However, it is also possible that the protective film 5 on both the top and bottom photopolymer layers 3 . 4 is arranged. The protective film 5 is a very thin metal or plastic sheet. The protective film preferably consists of, for example, polyester (PET film) with a thickness of approximately 12, 15 or 21 μm.

Gemäß der 1 weist die Abziehvorrichtung 1 vor den Peeleinheiten 7, 8 einen Einlaufbereich 9 mit beispielsweise einem Fördertisch oder einen Rollen-/ bzw. Bandförderung auf. Das zu bearbeitende Leiterplattensubstrat 2 wird über den Einlaufbereich 9 den Peeleinheiten 7, 8 zugeführt. In einer bevorzugten Ausführungsform ist im Einlaufbereich 9 einen Sensor 11 zur Detektion des Plattenanfanges und Einzugsrollen 12 für die Zuführung der Platten zu der Peeleinheit 7, 8 angeordnet.According to the 1 has the puller 1 in front of the peel units 7 . 8th an inlet area 9 with, for example, a conveyor table or a roller / belt conveyor. The PCB substrate to be processed 2 is over the inlet area 9 the peel units 7 . 8th fed. In a preferred embodiment is in the inlet area 9 a sensor 11 for detecting the beginning of the plate and feed rollers 12 for feeding the plates to the peeling unit 7 . 8th arranged.

Des Weiteren ist im Einlaufbereich 9 mindestens eine Nachluftdüse 13 angeordnet, welche die mindestens eine Peeleinheit 7, 8 mit einer (Luft-)Gasströmung beaufschlagt. Die Nachluftdüse 13 befindet sich bevorzugt zwischen den Einzugsrollen 12 und den Peeleinheiten 7, 8.Furthermore, it is in the inlet area 9 at least one after-air nozzle 13 arranged, which is the at least one peel unit 7 . 8th subjected to an (air) gas flow. The Nachluftdüse 13 is preferably between the feed rollers 12 and the peel units 7 . 8th ,

Die Peeleinheiten 7, 8 weisen eine zylinderförmige Bauform auf und sind vertikal beabstandet angeordnet. Der vertikale Abstand ist dergestalt ausgebildet, dass zwischen der oberen Peeleinheiten 7 und der unteren Peeleinheit 8 das zu bearbeitenden Leiterplattensubstrat 2 durchführbar ist.The peel units 7 . 8th have a cylindrical shape and are arranged vertically spaced. The vertical distance is formed such that between the upper peel units 7 and the lower peel unit 8th the printed circuit board substrate to be processed 2 is feasible.

Die Peeleinheit 7, 8 bzw. die Trommel 25, 26 weist im Bereich ihrer äußeren Oberfläche eine Vakuumsauger 14 bzw. einen Auslass für einen Vakuumsauger 14 auf. Dadurch ist es möglich in mindestens einem Teilbereich der Oberfläche der Peeleinheit 7, 8 eine Vakuumströmung zu erzielen und somit die Schutzfolie 5 anzusaugen bzw. festzuhalten.The peel unit 7 . 8th or the drum 25 . 26 has in the region of its outer surface a vacuum suction 14 or an outlet for a vacuum suction device 14 on. This makes it possible in at least a portion of the surface of the peeling unit 7 . 8th to achieve a vacuum flow and thus the protective film 5 suck or hold.

Im Bereich, in dem die Trommeln 25, 26 den geringsten vertikalen Abstand aufweisen, ist mindestens ein oberes Rändelrad 15 und/oder mindestens ein unteres Rändelrad 16 angeordnet. Mithilfe des Rändelrades 15, 16 findet ein Vorschub des Leiterplattesubstrates 2 innerhalb der Peeleinheit 7, 8 statt. Ferner wird eine definierte Druckkraft, ausgehend von dem Rändelrad 15, 16 auf die Leiterplatte 2 und die Schutzfolie 5 aufgebracht. Dies bewirkt ein Öffnen der Kante der Schutzfolie 5, wodurch ein teilweises ablösen erreicht wird.In the area where the drums 25 . 26 have the least vertical distance is at least one upper thumbwheel 15 and / or at least one lower knurling wheel 16 arranged. Using the thumbwheel 15 . 16 finds a feed of the PCB substrate 2 within the peel unit 7 . 8th instead of. Furthermore, a defined compressive force, starting from the thumbwheel 15 . 16 on the circuit board 2 and the protective film 5 applied. This causes the edge of the protective film to open 5 , whereby a partial detachment is achieved.

Gefolgt von dem Rändelrad 15, 16 ist in horizontaler Richtung mindestens eine Vorluftdüse 17, 18 angeordnet, mit welcher das erste Ablösen der Schutzfolie 5 mithilfe des Rändelrades 15, 16 von der Photopolymerschicht (3, 4) unterstützt wird. Bevorzugt ist jeweils eine Vorluftdüse 17 auf der Oberseite und eine Vorluftdüse 18 auf der Unterseite der zu bearbeitenden Leiterplatte 2 angeordnet.Followed by the knurled wheel 15 . 16 is in the horizontal direction at least one Vorluftdüse 17 . 18 arranged, with which the first detachment of the protective film 5 using the thumbwheel 15 . 16 from the photopolymer layer ( 3 . 4 ) is supported. Preference is given in each case to a Vorluftdüse 17 on the top and a pre-air nozzle 18 on the underside of the printed circuit board to be processed 2 arranged.

Im Anschluss an die Vorluftdüse 17, 18 folgt mindestens ein Schwert 19, 20, welches mit einer Ablösekante zwischen die Folie 5 und die Leiterplatte 2 greift, um die Folie 5 von der Leiterplatte 2 abzulösen. Solch ein Schwert 19, 20 wird auch als Folientransportplatten bezeichnet. Bevorzugt ist ein Schwert 19 auf der oberen Seite und ein Schwert 20 auf der unteren Seite der Leiterplatte 2 angeordnet. Die Schwerter 19, 20 weisen eine gerade Ablösekante auf, welche auf der gesamten Breite zwischen die Photopolymerschicht 3, 4 der Leiterplatte 2 und der Schutzfolie 5 greift.Following the pre-air nozzle 17 . 18 Follow at least one sword 19 . 20 , which with a separation edge between the film 5 and the circuit board 2 grabs the slide 5 from the circuit board 2 replace. Such a sword 19 . 20 is also referred to as a foil transport plates. Preferred is a sword 19 on the upper side and a sword 20 on the lower side of the circuit board 2 arranged. The swords 19 . 20 have a straight release edge which extends across the entire width between the photopolymer layer 3 . 4 the circuit board 2 and the protective film 5 attacks.

In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform ist das Schwert 19, 20 dergestalt ausgebildet, dass zunächst nur eine Spitze zwischen der Schutzfolie 5 und Leiterplatte 2 eingebracht wird und anschließend fortschreitend die Eingriffsbreite des Schwertes 19, 20 zwischen Leiterplatte 2 und der Schutzfolie 5 breiter wird. Dies hat den Vorteil, dass mit einer höheren Geschwindigkeit gearbeitet werden kann, was das Ablösen der Folie 5 von der Leiterplatte 2 beschleunigt.In a further preferred embodiment, the sword 19 . 20 formed such that initially only a tip between the protective film 5 and circuit board 2 is introduced and then progressively the engagement width of the sword 19 . 20 between circuit board 2 and the protective film 5 widening. This has the advantage that can be worked at a higher speed, which is the peeling of the film 5 from the circuit board 2 accelerated.

Das Schwert 19, 20 schält bzw. peelt die Schutzfolie 5 von der Leiterplatte 2 ab, wobei die Folie 5 entlang der Schwertoberfläche weiter geschoben wird.The sword 19 . 20 peels or peels the protective film 5 from the circuit board 2 off, with the film 5 pushed along the sword surface.

Nach dem Schwert 19, 20 folgt mindestens eine Hauptluftdüse 21, 22, wobei bevorzugt eine Hauptluftdüse 21 auf der oberen Seite und eine Hauptluftdüse 22 auf der unteren Seite der Leiterplatte 2 angeordnet ist. Durch den Luftstrom der Hauptluftdüse 21, 22 wird die bereits angelöste Schutzfolie 5 auf das Schwert 19, 20 angehoben, so dass dieses den Ablösevorgang durchführen kann.After the sword 19 . 20 follows at least one main air nozzle 21 . 22 , wherein preferably a main air nozzle 21 on the upper side and a main air nozzle 22 on the lower side of the circuit board 2 is arranged. Through the air flow of the main air nozzle 21 . 22 becomes the already loosened protective film 5 on the sword 19 . 20 lifted, so that this can perform the detachment process.

Nach den Hauptluftdüsen 21, 22 folgt mindestens eine Auszugsrolle 23, 24, mit welcher die bearbeitete Leiterplatte 2 von der Peeleinheit 7, 8 in Richtung des Auslassbereiches 10 weggefördert wird.After the main air nozzles 21 . 22 follows at least one extract role 23 . 24 , with which the processed circuit board 2 from the peel unit 7 . 8th in the direction of the outlet area 10 is promoted away.

Mit der 2 wird ein schematischer Schnitt durch die erfindungsgemäße Abziehvorrichtung 1 im Einlaufbereich 9 dargestellt. Anhand der dort abgebildeten Draufsicht ist die genaue Anordnung der Nachluftdüse 13 im Bereich der Peeleinheit 7, 8 zu erkennen. Die Nachluftdüse 13 ist hierbei bevorzugt in einer eigenen Nachluftdüsen-Aussparungsnut 27, 28 angeordnet, welche sich im Oberflächenbereich der Trommel 25, 26 der Peeleinheit 7, 8 befindet.With the 2 is a schematic section through the puller according to the invention 1 in the inlet area 9 shown. Based on the plan view shown there, the exact arrangement of the Nachluftdüse 13 in the area of the peel unit 7 . 8th to recognize. The Nachluftdüse 13 is hereby preferably in its own Nachluftdüsen-Aussparungsnut 27 . 28 arranged, which is in the surface region of the drum 25 . 26 the peel unit 7 . 8th located.

Ausgehend von dem Einlaufbereich 9 befindet sich entlang der Verarbeitungsrichtung zuerst ein Sensor 11, dann die Einzugsrollen 12, dann die Nachluftdüse 13, gefolgt von dem Vakuumsauger 14, dann das Schwert 19, 20, dann die Vorluftdüsen 17, 18, dann Hauptluftdüsen 21, 22 und schließlich die Auszugsrolle 23, 24.Starting from the inlet area 9 there is a sensor along the processing direction first 11 , then the feed rollers 12 , then the Nachluftdüse 13 followed by the vacuum suction 14 , then the sword 19 . 20 , then the pre-air nozzles 17 . 18 , then main air nozzles 21 . 22 and finally the extraction role 23 . 24 ,

Mit der 3 wird ein schematischer Querschnitt durch die Abziehvorrichtung im Einlaufbereich zum Zeitpunkt der Detektion der Vorderkante des Leiterplattensubstrates gezeigt. Mit Hilfe des Einlaufsensors 11 wird die Leiterplatte 2 detektiert. Das Signal des Sensors 11 startet die Einzugsrollen 12, welche die Leiterplatte synchronisieren.With the 3 Fig. 3 shows a schematic cross section through the puller in the lead-in area at the time of detection of the leading edge of the printed circuit board substrate. With the help of the inlet sensor 11 becomes the circuit board 2 detected. The signal of the sensor 11 starts the pick rollers 12 which synchronize the circuit board.

4 zeigt die Abziehvorrichtung 1 zum Zeitpunkt des Aufsetzens der Rändelräder 15, 16 auf der vorderen Kante des Leiterplattensubstrates 2. Durch die Druckkraft der Rändelräder 15, 16 wird die Kante der Schutzfolien 5 geöffnet, wodurch ein anfängliches Ablösen der Folie 5 von der Leiterplatte 2 erreicht wird. Dieser Ablösevorgang wird durch eine Luftströmung der Vorluftdüsen 17, 18 unterstützt. 4 shows the puller 1 at the time of placing the knurling wheels 15 . 16 on the front edge of the printed circuit board substrate 2 , By the pressure of the knurling wheels 15 . 16 becomes the edge of the protective films 5 opened, causing an initial detachment of the film 5 from the circuit board 2 is reached. This detachment process is caused by an air flow of the pre-air nozzles 17 . 18 supported.

Anhand der 5 ist der Zeitpunkt des Aufsetzens der Schutzfolie 5 auf der Schwertspitze 19, 20 dargestellt. Bevor die Folienkante der Schutzfolie 5 die Schwertspitze erreicht wird mit Hilfe der Luftströmung der Hauptluftdüse 21, 22 die Folie 5 auf die Schwertspitze angehoben.Based on 5 is the time of putting the protective film 5 on the point of the sword 19 . 20 shown. Before the foil edge of the protective film 5 the sword tip is reached by means of the air flow of the main air nozzle 21 . 22 the foil 5 raised to the point of the sword.

Gemäß der 6 wird das Abheben der Schutzfolie 5 von der Leiterplatte 2 im Sogbereich 30 dargestellt. Durch den Vorschub der Leiterplatte 2 wird die Schutzfolie 5 mithilfe des Schwertes 19 von der Leiterplatte 2 abgeschält bzw. gepeelt. Die abgelöste Ende 31 wird durch den Coandă-Effekt an den Aussenumfang der Trommel 25 angesaugt. Erreicht das abgelöste Ende 31 den Vakuumsauger 14, wird dieser aktiviert und übernimmt die weitere Führung bzw. Halterung der Schutzfolie 5 entlang der Trommel 25. Entscheidend ist, dass im Sogbereich 30 keine Saugkraft durch den Vakuumsauger 19 erzeugt wird, sondern die abgelöste Kante 31 ausschließliche durch den Coandă-Effekt an den Aussenumfang der Trommel 25 angelegt wird. Dies ermöglicht auch ein Abziehen einer Schutzfolie 5, 6 bei dünneren Leiterplatten, was bisher mit einer Vorrichtung gemäß dem Stand der Technik nicht möglich gewesen ist.According to the 6 will lift off the protective film 5 from the circuit board 2 in the suction area 30 shown. By feeding the circuit board 2 will be the protective film 5 using the sword 19 from the circuit board 2 peeled or peeled. The detached end 31 becomes due to the Coandă effect on the outer circumference of the drum 25 sucked. Reach the detached end 31 the vacuum sucker 14 , this is activated and takes over the further leadership or retention of the protective film 5 along the drum 25 , It is crucial that in the suction area 30 no suction through the vacuum cup 19 is generated, but the detached edge 31 Exclusive by the Coandă effect on the outer circumference of the drum 25 is created. This also makes it possible to peel off a protective film 5 . 6 in thinner circuit boards, which has not been possible with a device according to the prior art.

Bei der Ausführungsform gemäß dem Stand der Technik bestand immer der Nachteil, dass aufgrund der räumlichen Anordnung der Trommel 25, 26 gegenüber dem Schwert 19, 20 die Folienkante 31 weit von dem Vakuumsauger 14 entfernt gewesen ist, so dass der Vakuumstrom nicht die Folie 5 ansaugen konnte. Ein früheres Aktivieren des Vakuumstromes ist nicht möglich, da dadurch dünnere Leiterplatten mit angezogen wurden.In the embodiment according to the prior art, there has always been the disadvantage that due to the spatial arrangement of the drum 25 . 26 opposite the sword 19 . 20 the foil edge 31 far from the vacuum sucker 14 has been removed so that the vacuum flow is not the foil 5 could suck. It is not possible to activate the vacuum flow earlier, because thinner printed circuit boards were attracted to it.

Diese Problemstellung löst die vorliegende Erfindung mit der Anordnung einer Nachluftdüse 13 im Einlaufbereich 9. Die Nachluftdüse 13 beaufschlagt mit einem tangentialen Luftstrom die Trommel 25, wodurch ein Coandă-Effekt im Bereich 30 hervorgerufen wird und die abgelöste Kante 31 der Schutzfolien 5 an den Trommelumfang angesaugt wird.This problem solves the present invention with the arrangement of a Nachluftdüse 13 in the inlet area 9 , The Nachluftdüse 13 applied with a tangential air flow to the drum 25 , causing a Coandă effect in the field 30 is caused and the detached edge 31 the protective films 5 is sucked on the drum circumference.

Durch die Aktivierung der Nachluftdüse 13 wird die Folie 5 entlang der Trommel 25, 26 angesaugt und folgt deren Kontur bis die Vorderkante 31 der Folie von dem Unterdruck des Vakuumsaugers 14 erfasst wird. Je höher die Strömungsgeschwindigkeit der Luft ist, umso besser tritt der Effekt auf. Unter optimalen Bedingungen ist ein anhaften der Schutzfolie 5 an der Trommel 25, 26 bis nahezu 360° möglich.By activating the Nachluftdüse 13 will the film 5 along the drum 25 . 26 sucked and follows its contour to the front edge 31 the film from the vacuum of the vacuum suction 14 is detected. The higher the air flow, the better the effect. Under optimal conditions, the protective film will adhere 5 on the drum 25 . 26 up to almost 360 ° possible.

Der durch die Nachluftdüsen 13 erzeugt Effekt wird auch als Coandă-Effekt oder auch „Coandă-Strömung” bezeichnet. Auffallend ist die deutlich größere Fähigkeit der Coandă-Strömung, der konvexen Trommelwand 25, 26 zu folgen und sich nicht hiervon abzulösen. Der Luftstrahl der Nachluftdüse 13 strömt somit entlang der Trommelwand 25, 26 und zieht während des Ablösevorganges die Schutzfolien 5 an die Trommelwand an. Dies hat den wesentlichen Vorteil, dass nun auch dünnere Leiterplattesubstrate 2 verarbeitet werden können, da die Coandă-Strömung bereits vor dem eigentlichen Ablösevorgang mit einem haltenden Effekt auf die dünne Schutzfolie 5 wirkt.The through the Nachluftdüsen 13 generated effect is also called Coandă effect or "Coanda flow". Striking is the significantly greater ability of the Coandă flow, the convex drum wall 25 . 26 to follow and not dissolve from it. The air jet of the Nachluftdüse 13 thus flows along the drum wall 25 . 26 and pulls the protective films during the removal process 5 to the drum wall. This has the significant advantage that now thinner PCB substrates 2 can be processed, since the Coandă flow already before the actual detachment process with a holding effect on the thin protective film 5 acts.

Sobald die Schutzfolie 5 von der Leiterplatte 2 getrennt ist, folgt sie dem Umfang der Trommelwand 25, 26 und wird von dem Schwert 19, 20 abgehoben.Once the protective film 5 from the circuit board 2 is separated, it follows the circumference of the drum wall 25 . 26 and is from the sword 19 . 20 lifted.

Die 7 zeigt eine Abhebung des vorderen Bereichs der Schutzfolie 5 vom Leiterplattensubstrat 2 und der Ansaugung der Schutzfolie 5 an die Oberfläche der Trommel 25, 26. Sobald sich die Schutzfolie 5 an die Oberfläche der Trommel 25, 26 anlegt, wird der Vakuumsauger 14 aktiviert und die Nachluftdüse 13 deaktiviert. Es findet somit eine Übergabe der Schutzfolie 5 von dem erzeugten Nachluftdüsenstrom auf den Vakuumstrom statt.The 7 shows a lift of the front portion of the protective film 5 from the PCB substrate 2 and the suction of the protective film 5 to the surface of the drum 25 . 26 , Once the protective film 5 to the surface of the drum 25 . 26 applies, the vacuum suction is 14 activated and the Nachluftdüse 13 disabled. It thus finds a transfer of the protective film 5 from the generated Nachluftdüsenstrom to the vacuum flow instead.

Mit der 8 werden die abgelösten Schutzfolien 5, 6 gezeigt, welche entlang der jeweiligen Trommeloberflächen 25, 26 transportiert werden. Der obere Vakuumsauger 14 ist aktiviert und hält die obere Schutzfolie 6 während der Drehbewegung der Trommel 25 an deren Oberfläche fest. Der untere Vakuumsauger 14 ist gemäß der 8 bereits deaktiviert, was ein Lösen der unteren Schutzfolie 6 von der Oberfläche der Trommel 26 bewirkt.With the 8th become the detached protective films 5 . 6 shown, which along the respective drum surfaces 25 . 26 be transported. The upper vacuum suction 14 is activated and holds the upper protective film 6 during the rotation of the drum 25 stuck to the surface. The lower vacuum suction 14 is according to the 8th already disabled, causing a loosening of the lower protective film 6 from the surface of the drum 26 causes.

9 zeigt das Ablegen der unteren Schutzfolie 6 in den Auffangbehälter 29. Die vordere Kante der oberen Schutzfolie 5 hat die Kontaktstelle der oberen Trommel 25 und der unteren Trommel 26 erreicht und wird durch den oberen Vakuumsauger 14a gehalten. Die Positionierung der beiden Trommeln 25, 26 erfolgt so lang bis der oberer Vakuumsaugauslass 14a dem unteren Vakuumsaugauslass 14b gegenüberliegt. 9 shows the laying down of the lower protective film 6 in the collection container 29 , The front edge of the upper protective film 5 has the contact point of the upper drum 25 and the lower drum 26 achieved and is through the upper vacuum suction 14a held. The positioning of the two drums 25 . 26 takes place until the upper vacuum suction outlet 14a the lower vacuum suction outlet 14b opposite.

Gemäß der 10 wird der Zeitpunkt der Übergabe der oberen Schutzfolie 5 von der oberen Trommel 25 auf die untere Trommel 26 dargestellt. Dies geschieht durch Umschalten des Vakuums vom oberen Vakuumsauger 14a auf den unteren Vakuumsauger 14b. Hierzu wird der obere Vakuumsauger 14a deaktiviert und der untere Vakuumsauger 14b aktiviert.According to the 10 is the time of the transfer of the upper protective film 5 from the upper drum 25 on the lower drum 26 shown. This is done by switching the vacuum from the upper vacuum suction 14a on the lower vacuum suction 14b , For this purpose, the upper vacuum suction 14a deactivated and the lower vacuum suction 14b activated.

In einer bevorzugten Ausführungsform kann das Lösen der oberen Schutzfolie 5 von der Trommel 25 durch einen zusätzlichen Luftstoß unterstützt werden.In a preferred embodiment, the release of the upper protective film 5 from the drum 25 be supported by an additional air blast.

Die Aktivierung des unteren Vakuumsaugers 14b erfolgt nur für eine kurze Drehbewegung der unteren Trommel 26. Dies geschieht nur solange bis die obere Schutzfolie 5 sich im Bereich des Auffangbehälters 29 befindet und dort abgelegt wird.The activation of the lower vacuum sucker 14b takes place only for a short rotational movement of the lower drum 26 , This only happens until the top protective film 5 in the area of the collecting container 29 is located and stored there.

Dies wird mit der 11 gezeigt, welche insbesondere einen deaktivierten Vakuumsauger 14b und das Lösen der Schutzfolie 5 von der unteren Trommel 26 zeigt.This is with the 11 shown, which in particular a deactivated vacuum suction 14b and the release of the protective film 5 from the lower drum 26 shows.

Mit der 12 wird die endgültige Ablage der oberen Schutzfolie 5 im Auffangbehälter 29 gezeigt. Die Abziehvorrichtung 1 ist nun leer und kann eine neue Leiterplatte 2 bearbeiten.With the 12 will be the final filing of the top protective film 5 in the collection container 29 shown. The puller 1 is now empty and can be a new circuit board 2 to edit.

Zusammenfassend ist zu sagen, dass durch die Anordnung einer zusätzlichen Düse 13 im Einlaufbereich 9 der Peeleinheit 7, 8 eine Strömung entlang Oberfläche der Trommel 25, 26 erzeugt wird, welche die Schutzfolie 5 frühzeitig erfasst, wobei durch die Drehung der Trommel 25, 26 die Schutzfolie 5, 6 von der Leiterplatte 2 entfernt wird. Bevorzugt befindet sich die Nachluftdüse 13 in einer Nachluftdüsen-Aussparungsnuten der Trommel 27, 28.In summary, by the arrangement of an additional nozzle 13 in the inlet area 9 the peel unit 7 . 8th a flow along the surface of the drum 25 . 26 is generated, which is the protective film 5 detected early, with the rotation of the drum 25 . 26 the protective film 5 . 6 from the circuit board 2 Will get removed. Preferably, the Nachluftdüse is located 13 in a Nachluftdüsen-Aussparungsnuten the drum 27 . 28 ,

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

11
Abziehvorrichtungpuller
22
Leiterplatte(-substrat)Printed circuit board (substrate)
33
Photopolymerschicht obenPhotopolymer layer above
44
Photopolymerschicht untenPhotopolymer layer below
55
Schutzfolieprotector
77
Peeleinheit obenPeel unit above
88th
Peeleinheit untenPeel unit below
99
Einlaufbereichintake area
1010
Auslaufbereichdischarge area
1111
Sensor im EinlaufbereichSensor in the inlet area
1212
Einzugsrollenfeed rollers
1313
NachluftdüseNachluftdüse
1414
oberer Vakuumsauger 14a, untere Vakuumsauger 14b upper vacuum suction 14a , lower vacuum cups 14b
1515
Rändelrad obenKnurled wheel above
1616
Rändelrad untenKnurled wheel below
1717
Vorluftdüse obenPre-air nozzle on top
1818
Vorluftdüse unternVorluftdüse lower
1919
Schwert obenSword above
2020
Schwert untenSword down
2121
Hauptluftdüse obenMain air nozzle above
2222
Hauptluftdüse untenMain air nozzle below
2323
Auszugsrolle obenExtraction roller above
2424
Auszugsrolle untenExtractor roller below
2525
Trommel obenDrum up
2626
Trommel untenDrum down
2727
Aussparungsnut für 13 (oben)Recess groove for 13 (above)
2828
Aussparungsnut für 13 (unten)Recess groove for 13 (below)
2929
Auffangbehälterreceptacle
3030
Sogbereichwake region
3131
abgelöste Kantedetached edge

Claims (9)

Vorrichtung (1) zum Abziehen mindestens einer Schutzfolie (5, 6) von einer Leiterplatte (2), wobei die mindestens eine Schutzfolie (5, 6) ein- oder beidseitig auf der mit zumindest einer Fotopolymerschicht (3, 4) beschichteten Leiterplatte (2) aufgebracht ist, wobei die Leiterplatte (2) in den Walzenspalt einer Peeleinheit (7, 8) zuführbar ist, in der mindestens ein keilförmiges Schwert (19, 20) zwischen die Leiterplatte (2) und die mindestens eine Schutzfolie (5, 6) eingreift und die Schutzfolie (5, 6) von der Leiterplatte (2) ablöst, wobei die abgelöste Schutzfolie (5, 6) von mindestens einer drehend angetriebenen Trommel (25, 26) mitgenommen wird, dadurch gekennzeichnet, dass vor dem Schwert (19, 20) mindestens eine Nachluftdüse (13) angeordnet ist, die einen Luft-Strom in tangentialer Richtung an den Umfang der Trommel (25, 26) abgibt, und sich dadurch der bereits von der Leiterplatte (2) abgelöste Teil der Schutzfolie (5, 6) an den Außenumfang der Trommel (25, 26) anlegt.Contraption ( 1 ) for peeling off at least one protective film ( 5 . 6 ) of a printed circuit board ( 2 ), wherein the at least one protective film ( 5 . 6 ) on one or both sides of the with at least one photopolymer layer ( 3 . 4 ) coated printed circuit board ( 2 ) is applied, wherein the circuit board ( 2 ) in the nip of a peel unit ( 7 . 8th ) is fed, in the at least one wedge-shaped sword ( 19 . 20 ) between the printed circuit board ( 2 ) and the at least one protective film ( 5 . 6 ) and the protective film ( 5 . 6 ) from the printed circuit board ( 2 ), wherein the detached protective film ( 5 . 6 ) of at least one rotationally driven drum ( 25 . 26 ), characterized in that in front of the sword ( 19 . 20 ) at least one Nachluftdüse ( 13 ), which directs an air flow in a tangential direction to the circumference of the drum ( 25 . 26 ), and thereby the already from the circuit board ( 2 ) detached part of the protective film ( 5 . 6 ) on the outer circumference of the drum ( 25 . 26 ) applies. Vorrichtung (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine Nachluftdüse (13) in mindestens einer radial vertieften Aussparungsnut (27, 28) in der Trommel (25, 26) angeordnet ist.Contraption ( 1 ) according to claim 1, characterized in that the at least one Nachluftdüse ( 13 ) in at least one radially recessed recess groove ( 27 . 28 ) in the drum ( 25 . 26 ) is arranged. Vorrichtung (1) nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Trommel (25, 26) mindestens einen Vakuumsauger (14) aufweist.Contraption ( 1 ) according to one of claims 1 or 2, characterized in that the drum ( 25 . 26 ) at least one vacuum suction device ( 14 ) having. Vorrichtung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass im Einlaufbereich (9) der Peeleinheit (7, 8) mindestens ein Sensor (11) angeordnet ist, welcher die Vorrichtung (1) aktiviert.Contraption ( 1 ) according to one of claims 1 to 3, characterized in that in the inlet area ( 9 ) of the peel unit ( 7 . 8th ) at least one sensor ( 11 ) is arranged, which the device ( 1 ) is activated. Vorrichtung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung (1) zwei drehende Trommeln (25, 26) aufweist, die einen Walzenspalt bilden, durch welchen die Leiterplatte (2) hindurch führbar ist, so dass ein Ablösevorgang von Schutzfolien (5, 6) erfolgt, die sowohl auf der Ober- als auch auf der Unterseite der Leiterplatte (2) angeordnet sind.Contraption ( 1 ) according to one of claims 1 to 4, characterized in that the device ( 1 ) two rotating drums ( 25 . 26 ), which form a nip through which the printed circuit board ( 2 ) is guided through, so that a detachment process of protective films ( 5 . 6 ), which is on both the top and on the bottom of the circuit board ( 2 ) are arranged. Vorrichtung (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass im Bereich der Peeleinheit (7, 8) mindestens eine Vorluftdüse (17, 18) und eine Hauptluftdüse (21, 22) angeordnet sind.Contraption ( 1 ) according to one of claims 1 to 5, characterized in that in the region of the peel unit ( 7 . 8th ) at least one pre-air nozzle ( 17 . 18 ) and a main air nozzle ( 21 . 22 ) are arranged. Verfahren zum Abziehen mindestens einer Schutzfolie (5, 6) von einer Leiterplatte (2), welche in den Walzenspalt einer Peeleinheit (7, 8) zugeführt wird, in der mindestens ein keilförmiges Schwert (19, 20) zwischen die Leiterplatte (2) und die mindestens eine Schutzfolie (5, 6) eingreift und die Schutzfolie (5, 6) von der Leiterplatte (2) ablöst, wobei die abgelöste Schutzfolie (5, 6) von mindestens einer drehend angetriebenen Trommel (25, 26) mitgenommen wird, wobei folgende Schritte durchgeführt werden: • Aufsetzen mindestens eines Rändelrades (15, 16) auf die Leiterplatte (2) und Überrollen der Schutzfolie (5, 6); • Aufbringen einer Luftströmung auf die Kante der Schutzfolie (5, 6) mit mindestens einer Vorluftdüse (17, 18); • Anheben der Kante der Schutzfolie (5, 6) auf das keilförmige Schwert (19, 20) mithilfe mindestens einer Hauptluftdüse (21, 22); • Vorschub der Leiterplatte (2) in Richtung des Schwertes (19, 20), wodurch sich die Schutzfolie (5, 6) von der Leiterplatte (2) ablöst; • Aktivierung mindestens einer Nachluftdüse (13), welche einen Luftstrom in tangentialer Richtung der Trommel (25, 26) bei gleichzeitiger Drehung der Trommel (25, 26) erzeugt, wodurch das abgelöste Ende der Schutzfolie (5, 6) an den Außenumfang der Trommel (25, 26) angelegt wird.Process for removing at least one protective film ( 5 . 6 ) of a printed circuit board ( 2 ), which enter the nip of a peel unit ( 7 . 8th ) is fed, in the at least one wedge-shaped sword ( 19 . 20 ) between the printed circuit board ( 2 ) and the at least one protective film ( 5 . 6 ) and the protective film ( 5 . 6 ) from the printed circuit board ( 2 ), wherein the detached protective film ( 5 . 6 ) of at least one rotationally driven drum ( 25 . 26 ), whereby the following steps are carried out: placing at least one thumbwheel ( 15 . 16 ) on the printed circuit board ( 2 ) and rolling over the protective film ( 5 . 6 ); Applying a flow of air to the edge of the protective film ( 5 . 6 ) with at least one pre-air nozzle ( 17 . 18 ); • lifting the edge of the protective film ( 5 . 6 ) on the wedge-shaped sword ( 19 . 20 ) by means of at least one main air nozzle ( 21 . 22 ); • advance of the printed circuit board ( 2 ) in the direction of the sword ( 19 . 20 ), whereby the protective film ( 5 . 6 ) from the printed circuit board ( 2 ) replaces; • Activation of at least one after-air nozzle ( 13 ), which directs an airflow in the tangential direction of the drum ( 25 . 26 ) with simultaneous rotation of the drum ( 25 . 26 ), whereby the detached end of the protective film ( 5 . 6 ) on the outer circumference of the drum ( 25 . 26 ) is created. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass ein Vakuumsauger (14a, 14b) die abgelöste Schutzfolie (5, 6) an der Oberfläche der Trommel (25, 26) hält und mitnimmt.Method according to claim 7, characterized in that a vacuum suction device ( 14a . 14b ) the detached protective film ( 5 . 6 ) on the surface of the drum ( 25 . 26 ) and takes along. Verfahren nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass • die Schutzfolie (5) der oberen Trommel (25) in den Kontaktbereich des unteren Vakuumssaugers (14b) der unteren Trommel (26) gebracht wird; • der obere Vakuumssauger (14a) deaktiviert und der untere Vakuumsauger (14b) aktiviert wird, wodurch die Schutzfolie (5) auf die untere Trommel (26) übergeben wird; • eine Drehung der unteren Trommel (26) in Richtung eines Auffangbehälters (29) stattfindet; • der untere Vakuumsauger (14b) auf Höhe des Auffangbehälters deaktiviert wird, wodurch sich die Schutzfolie (5, 6) von der Oberfläche der Trommel (26) löst und in den Auffangbehälter (29) fällt.A method according to claim 7 or 8, characterized in that • the protective film ( 5 ) of the upper drum ( 25 ) in the contact area of the lower vacuum sucker ( 14b ) of the lower drum ( 26 ) is brought; • the upper vacuum sucker ( 14a ) and the lower vacuum sucker ( 14b ), causing the protective film ( 5 ) on the lower drum ( 26 ) is handed over; • a rotation of the lower drum ( 26 ) in the direction of a collecting container ( 29 ) takes place; • the lower vacuum suction device ( 14b ) is deactivated at the level of the collecting container, whereby the protective film ( 5 . 6 ) from the surface of the drum ( 26 ) and into the collecting container ( 29 ) falls.
DE102014011721.9A 2014-08-06 2014-08-06 Apparatus and method for stripping protective films Active DE102014011721B4 (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102014011721.9A DE102014011721B4 (en) 2014-08-06 2014-08-06 Apparatus and method for stripping protective films
TW104125394A TWI593331B (en) 2014-08-06 2015-08-05 Device and method for detaching protective foils
KR1020150111253A KR101741632B1 (en) 2014-08-06 2015-08-06 Apparatus and method for stripping of protective film

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102014011721.9A DE102014011721B4 (en) 2014-08-06 2014-08-06 Apparatus and method for stripping protective films

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE102014011721A1 DE102014011721A1 (en) 2016-02-11
DE102014011721B4 true DE102014011721B4 (en) 2016-06-23

Family

ID=55134528

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102014011721.9A Active DE102014011721B4 (en) 2014-08-06 2014-08-06 Apparatus and method for stripping protective films

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR101741632B1 (en)
DE (1) DE102014011721B4 (en)
TW (1) TWI593331B (en)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101953221B1 (en) 2017-06-13 2019-02-28 주식회사 씨에이치티 Automatic film peeling device for flexible printed circuit board process
KR102182083B1 (en) * 2018-07-03 2020-11-23 이종일 Film separator for heat radiation plate of secondary battery
CN108974517B (en) * 2018-07-27 2023-07-28 江苏云天高胜机器人科技有限公司 Bottom film tearing device
CN109362183A (en) * 2018-11-27 2019-02-19 奥士康科技股份有限公司 A kind of Novel PCB board peeling machine and its application method
TWI671254B (en) * 2019-01-31 2019-09-11 景碩科技股份有限公司 Film peeling device
CN112238672A (en) * 2019-07-16 2021-01-19 广东思沃精密机械有限公司 Film stripping method and film stripping machine
TWI721753B (en) * 2020-01-08 2021-03-11 鴻鉑科技有限公司 Film sucking structure
TWI730583B (en) * 2020-01-08 2021-06-11 鴻鉑科技有限公司 Film peeling device
KR102458540B1 (en) * 2020-10-13 2022-10-25 (주)한빛테크놀로지 Paper removal device
TWI828100B (en) * 2022-03-29 2024-01-01 鴻鉑科技有限公司 Partial film peeling structure(2)
KR102531338B1 (en) * 2022-07-11 2023-05-12 주식회사 에이오티 Film peeling device for substrate
KR102611795B1 (en) * 2023-06-12 2023-12-08 이엠알테크 유한회사 Paper Bag Coating Layer Separation Device Having A Heating Part
CN117429077B (en) * 2023-12-19 2024-03-22 湖南安泰康成生物科技有限公司 Electrode patch forming method

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0215397A2 (en) * 1985-09-05 1987-03-25 Somar Corporation Film peeling apparatus
DE4221703A1 (en) * 1992-07-02 1994-01-05 Anger Electronic Gmbh Method and device for removing protective films on one or both sides
DE69019065T2 (en) * 1989-06-04 1995-08-31 Somar Corp Method of separating a film attached by bonding from a circuit board.
WO2002055286A1 (en) * 2001-01-16 2002-07-18 Amedeo Candore Protective film peeling machine for printed circuit boards
WO2011035932A2 (en) * 2009-09-28 2011-03-31 Ksl-Kuttler Automation Systems Gmbh Blade
US20140076501A1 (en) * 2012-09-17 2014-03-20 Samsung Display Co., Ltd. Film peeling device

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0215397A2 (en) * 1985-09-05 1987-03-25 Somar Corporation Film peeling apparatus
DE69019065T2 (en) * 1989-06-04 1995-08-31 Somar Corp Method of separating a film attached by bonding from a circuit board.
DE4221703A1 (en) * 1992-07-02 1994-01-05 Anger Electronic Gmbh Method and device for removing protective films on one or both sides
WO2002055286A1 (en) * 2001-01-16 2002-07-18 Amedeo Candore Protective film peeling machine for printed circuit boards
WO2011035932A2 (en) * 2009-09-28 2011-03-31 Ksl-Kuttler Automation Systems Gmbh Blade
US20140076501A1 (en) * 2012-09-17 2014-03-20 Samsung Display Co., Ltd. Film peeling device

Also Published As

Publication number Publication date
TWI593331B (en) 2017-07-21
KR101741632B1 (en) 2017-05-30
TW201613434A (en) 2016-04-01
DE102014011721A1 (en) 2016-02-11
KR20160017639A (en) 2016-02-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102014011721B4 (en) Apparatus and method for stripping protective films
DE4221703C2 (en) Method and device for removing protective films on one or both sides
DD299283A5 (en) DEVICE FOR MACHINING FLEXIBLE SINGLE-SIDED LAYER BODIES ON WORKSTOPS, VACUUM GRIPPERS AND USE OF THE DEVICE
EP2856848B1 (en) Method and system for producing a multilayer element and multilayer element
EP3488675B1 (en) Apparatus for mounting data carriers onto a carrier web
WO2005076206A1 (en) Method and device for continuously producing electronic film components, and an electronic film component
DE4127724A1 (en) DEVICE FOR SEPARATING AND REMOVING A FILM LAMINATED ON A CARRIER MATERIAL
EP1917629B1 (en) Device and method for continuously producing a defective-free carrier strip
EP2763921B1 (en) Apparatus and method for providing film sheets, application apparatus for populating articles with film sheets
DE112015006996B4 (en) Tape processing method and tape repair element
EP3353074B1 (en) Device and method for labelling single products
CN110621600A (en) Film member bonding apparatus, film member bonding method, and static electricity removing member
DE102009035099B4 (en) Device and method for lifting components from a carrier
DE102005045583A1 (en) Method for separating stacked, disk-shaped elements and separating device
DE4125722A1 (en) DEVICE FOR SEPARATING AND REMOVING A FILM LAMINATED ON A CARRIER MATERIAL
DE102012019982B4 (en) Method and device for partial detachment of a protective film
EP1941969B1 (en) Method and device for machining workpieces
DE102006048799B4 (en) Method and device for detaching a thin wafer or already separated components of a thin wafer from a carrier
DE102012221452A1 (en) Device for separating wafers
DE102013001967A1 (en) Method for transferring electronic part of one carrier to another carrier, involves applying adhesive on one of carriers, separating electronic part of one carrier as gripper device arranged in cap, and conveying carrier to cap
WO2016198281A1 (en) Method for operating at least one first processing machine for material portions of flat material
DE102020006970B4 (en) Delaminating device for the production of double-sided adhesive tapes
EP0450328A2 (en) Device for feeding a label to an object
DE102021123777A1 (en) Plant and method for multi-step processing of flat substrates
DE19812401A1 (en) Protective foil removal method for printed circuit board with laminated photoresist, using self-adhesive band pressed into contact with protective foil

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed
R016 Response to examination communication
R018 Grant decision by examination section/examining division
R020 Patent grant now final