DE102013221644A1 - LED module with concave support - Google Patents

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Christoph Platzer
Steffen Riemer
Florian Wimmer
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Tridonic GmbH and Co KG
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Abstract

Die Erfindung beschreibt ein LED Modul aufweisend einen Träger (1) und wenigstens zwei Leuchtdioden (LED) Chips (2a, 2b, 2c, 2'), wobei der Träger (1) wenigstens eine nicht-planare, vorzugsweise konkav ausgebildete Oberfläche (3) aufweist, und wobei die wenigstens zwei LED Chips auf der nicht-planaren Oberfläche angeordnet sind, derart, dass sich die Mittelachsen (M) des vom jeweiligen LED Chip abgestrahlten Lichtbündels in einem Punkt (Z) treffen.The invention relates to an LED module comprising a carrier (1) and at least two light-emitting diodes (LED) chips (2a, 2b, 2c, 2 '), the carrier (1) having at least one non-planar, preferably concave surface (3). and wherein the at least two LED chips are arranged on the non-planar surface such that the central axes (M) of the light beam emitted by the respective LED chip meet at a point (Z).

Description

Die vorliegende Anmeldung bezieht sich auf ein LED Modul mit einem nicht-planarem Träger bzw. Substrat. Insbesondere bezieht sich die Erfindung auf ein LED Modul mit wenigstens zwei oder mehreren Leuchtdioden (LEDs), welche in vordefinierter Weise auf einem derartigen Träger angeordnet sind.The present application relates to an LED module with a non-planar support or substrate. In particular, the invention relates to an LED module with at least two or more light-emitting diodes (LEDs), which are arranged in a predefined manner on such a support.

Es ist Stand der Technik mehrere LEDs auf eine flache Leiterplatte bzw. Printed Circuit Board (PCBs) aufzubringen. Hierbei werden die LEDs oder LED Einheiten (LED Packages) beispielsweise mit Hilfe einer SMD Bestückungsanlage auf der flachen Oberfläche der Leiterplatte in einem zuvor definierten Muster bzw. auf einem zuvor definierten Platz angeordnet.It is state of the art to apply a plurality of LEDs to a flat printed circuit board (PCB). In this case, the LEDs or LED units (LED packages) are arranged, for example with the aid of an SMD placement system on the flat surface of the circuit board in a previously defined pattern or on a previously defined place.

Eine derartige Anordnung der LEDs weist jedoch den Nachteil auf, dass engere Abstrahlcharakteristik und/oder eine Erhöhung der Leuchtdichte des resultierenden LED Moduls nur durch eine hohe Bestückungsdichte der LEDs auf dem planaren Träger oder mit Hilfe von zusätzlichen, engwinkligen Reflektoren erzielt werden kann. Dadurch ergeben sich jedoch Einschränkungen hinsichtlich des Aufbaus des LED Moduls. Des Weiteren sind die Möglichkeiten der Lichtbündelung des von dem LED Modul erzeugten Lichts sowie die Erzeugung hoher Leuchtdichten mit den oben genannten bekannten Optionen limitiert.However, such an arrangement of the LEDs has the disadvantage that tighter radiation characteristics and / or an increase in the luminance of the resulting LED module can only be achieved by a high population density of the LEDs on the planar support or with the aid of additional, narrow-angled reflectors. However, this results in restrictions regarding the structure of the LED module. Furthermore, the possibilities of light bundling of the light generated by the LED module and the generation of high luminance with the above known options are limited.

US 2009/0032295 beschreibt eine aus mehreren Schichten bestehende Leiterplatte, welche mit einem Halbleiterbauteil wie beispielsweise einem LED Chip bestückt ist. Die Leiterplatte ist derart aufgebaut, dass diese bei Raumtemperatur an ihren nicht die Halbleiterbauteile tragenden Stellen gebogen werden kann, um beispielswiese auf abgestufte Oberflächen montiert zu werden. US 2009/0032295 describes a multi-layer printed circuit board, which is equipped with a semiconductor device such as an LED chip. The circuit board is constructed such that it can be bent at room temperature at its non-semiconductor device supporting locations, for example, to be mounted on stepped surfaces.

Ausgehen vom Stand der Technik ist es Aufgabe der vorliegenden Erfindung ein LED Modul bereitzustellen, welches über eine bessere Leuchtdichte verfügt, sowie eine verbesserte Bündelung des erzeugten Lichts der darauf angeordneten LED Chips ermöglicht.Starting from the prior art, it is an object of the present invention to provide an LED module, which has a better luminance, as well as an improved bundling of the generated light of the LED chips arranged thereon.

Diese Aufgabe wird durch die unabhängigen Ansprüche gelöst. Die abhängigen Ansprüche bilden den Kerngedanken der vorliegenden Erfindung in vorteilhafter Art und Weise weiter.This object is solved by the independent claims. The dependent claims further form the essence of the present invention in an advantageous manner.

Ein erster Aspekt der Erfindung bezieht sich auf ein LED Modul aufweisend einen Träger und wenigstens zwei Leuchtdioden (LED) Chips, wobei der Träger wenigstens eine nicht-planare, vorzugsweise konkav ausgebildete Oberfläche aufweist, und wobei die wenigstens zwei LED Chips auf der nicht-planaren Oberfläche angeordnet sind, derart, dass sich die Mittelachsen des vom jeweiligen LED Chip abgestrahlten Lichtbündels in einem Punkt treffen.A first aspect of the invention relates to an LED module comprising a carrier and at least two light-emitting diode (LED) chips, wherein the carrier has at least one non-planar, preferably concave surface, and wherein the at least two LED chips on the non-planar Surface are arranged such that the center axes of the light beam emitted by the respective LED chip meet at a point.

Durch die erfindungsgemäße Anordnung wird eine verbesserte Bündelung der von den einzelnen LED Chips erzeugten Lichtbündel und damit eine erhöhte Leuchtdichte bei optimierter Platzausnutzung auf dem Träger ermöglicht.The arrangement according to the invention enables an improved bundling of the light bundles generated by the individual LED chips and thus an increased luminance with optimized space utilization on the carrier.

Das erfindungsgemäße LED Modul emittiert vorzugsweise Mischlicht, insbesondere Weißlicht einer natürlichen Farbtemperatur.The LED module according to the invention preferably emits mixed light, in particular white light of a natural color temperature.

Der Träger ist vorzugsweise eine Leiterplatte bzw. Printed Circuit Board (PCB) mit welchem die LEDs elektrisch kontaktiert sind.The carrier is preferably a printed circuit board (PCB) with which the LEDs are electrically contacted.

Der Träger oder die nicht-planare Oberfläche des Trägers kann mit einer hochreflektierenden Schicht ausgerüstet bzw. beschichtet sein. Die hochreflektierende Schicht ist vorzugsweise derart auf die nicht-planare Fläche des Trägers aufgebracht, dass diese die LED Chips wenigstens teilweise seitlich umgibt. Die hochreflektierende Schicht deckt vorzugsweise die Oberfläche des Trägers unter den LED Chips/SMD Bauteilen nicht ab.The carrier or non-planar surface of the carrier may be coated with a highly reflective layer. The highly reflective layer is preferably applied to the non-planar surface of the carrier so that it surrounds the LED chips at least partially laterally. The highly reflective layer preferably does not cover the surface of the support under the LED chips / SMD components.

Die hochreflektierende Schicht kann vorzugsweise wenigstens eine Seitenfläche der LED Chips/SMD Bauteile kontaktieren. Die hochreflektierende Schicht kann eine weiße, hochreflektierende Schicht sein.The highly reflective layer may preferably contact at least one side surface of the LED chip / SMD components. The highly reflective layer may be a white, highly reflective layer.

Der Träger ist in einem anderen bevorzugten Ausführungsbeispiel ein mehrschichtiger Träger. Der mehrschichtige Träger kann eine Metallplatte, wie beispielweise eine Platte aus Aluminium, und eine Leiterplatte umfassen. Die Metallplatte kann wenigstens eine Oxidschicht und/oder wenigstens eine Lackschicht auf ihrer Oberfläche aufweisen.The carrier is a multilayer carrier in another preferred embodiment. The multilayer substrate may comprise a metal plate, such as an aluminum plate, and a printed circuit board. The metal plate may have at least one oxide layer and / or at least one lacquer layer on its surface.

Die LED Chips sind vorzugsweise in „face-up” Anordnung auf dem Träger bzw. der Leiterplatte angeordnet. Hierbei sind die LED Chips mit Bonddrähten mit entsprechenden Kontakten der Leiterplatte elektrisch verbunden.The LED chips are preferably arranged in a "face-up" arrangement on the carrier or the printed circuit board. Here, the LED chips are electrically connected to bonding wires with corresponding contacts of the circuit board.

Alternative können die LED Chips auch in „face-down” Anordnung auf der Leiterplatte angebracht sein.Alternatively, the LED chips can also be mounted in a "face-down" arrangement on the printed circuit board.

Das LED Modul weist vorzugsweise mindestens zwei LED Chips auf, welche auf die nicht-planare Leiterplatte aufgebracht sind. Vorzugsweise sind eine Vielzahl an LED Chips auf der Leiterplatte aufgebracht, derart, dass sich die Mittelachsen des vom jeweiligen LED Chip abgestrahlten Lichtbündels in einem Punkt treffen.The LED module preferably has at least two LED chips, which are applied to the non-planar printed circuit board. Preferably, a plurality of LED chips are applied to the circuit board, such that the center axes of the light beam emitted by the respective LED chip meet at a point.

Der Träger kann eine Aussparung aufweisen, welche die nicht-planare Oberfläche des Trägers formt. Die Aussparung des Trägers ist vorzugsweise konkav ausgebildet. Die Aussparung ist weiterhin vorzugsweise rotationssymmetrisch. The carrier may have a recess which shapes the non-planar surface of the carrier. The recess of the carrier is preferably concave. The recess is furthermore preferably rotationally symmetrical.

Alternativ kann der Träger eine ursprünglich flacher Träger oder ein Substrat sein, welches derart gebogen wird, dass wenigstens eine nicht-planare, vorzugsweise konkave Oberfläche entsteht. Ein derartiges Biegen des ursprünglich flachen Trägers bzw. des Substrats kann vor oder nach dem Aufbringen der LED Chips auf eine Oberfläche des Trägers erfolgen.Alternatively, the support may be an original flat support or a substrate which is bent to form at least one non-planar, preferably concave surface. Such bending of the originally flat carrier or substrate may occur before or after application of the LED chips to a surface of the carrier.

In einem bevorzugten Ausführungsbeispiel ist die nicht-planare Fläche des Trägers eine parabolische bzw. parabelförmige Oberfläche.In a preferred embodiment, the non-planar surface of the carrier is a parabolic or parabolic surface.

In einem bevorzugten Ausführungsbeispiel befindet sich der Schnittpunkt der von den LED Chips ausgestrahlten Lichtbündel außerhalb einer im Träger vorgesehenen Aussparung. Falls die konkave Oberfläche des Trägers durch Biegung eines ursprünglich flachen Trägers geformt wird, liegt der Schnittpunkt der von den LED Chips ausgestrahlten Lichtbündel vorzugsweise außerhalb einer durch die äußersten LED Chips des Trägers gebildeten Ebene.In a preferred embodiment, the point of intersection of the light beams emitted by the LED chips is located outside a recess provided in the carrier. If the concave surface of the carrier is formed by bending an originally flat carrier, the intersection of the light beams emitted by the LED chips is preferably outside a plane formed by the outermost LED chips of the carrier.

Die LED Chips sind vorzugsweise derart ausgebildet, dass ein vom jeweiligen LED Chip abgestrahltes Lichtbündel einen relativ geringen Abstrahlwinkel bzw. Ausstrahlungswinkel aufweist. Vorzugsweise weisen die jeweiligen LED Chips Ausstrahlungswinkel von weniger als 30°, bevorzugt weniger als 15° auf. In einem besonders bevorzugten Ausführungsbeispiel weisen die LED Chips einen Ausstrahlungswinkel von weniger als 10° oder bevorzugter weniger als 5° auf.The LED chips are preferably designed such that a light beam emitted by the respective LED chip has a relatively low emission angle or emission angle. The respective LED chips preferably have emission angles of less than 30 °, preferably less than 15 °. In a particularly preferred embodiment, the LED chips have an emission angle of less than 10 ° or more preferably less than 5 °.

Die LED Chips können ein den Ausstrahlungswinkel des jeweiligen LED Chips reduzierendes Mittel aufweisen, welches auf den jeweiligen LED Chips aufgebracht oder angebracht ist. Dieses kann eine Optik wie beispielsweise eine Linse sein, welches als Fertigbauteil auf den jeweiligen LED Chip aufgebracht wird.The LED chips may have a radiation angle of the respective LED chips reducing means which is applied or mounted on the respective LED chips. This can be an optic such as a lens, which is applied as a finished component on the respective LED chip.

Es kann auch eine Vergussmasse auf die jeweiligen LED Chips aufgebracht werden. Die Vergussmasse kann beispielsweise mit Hilfe eines Dispensverfahrens auf den LED Chip aufgebracht werden. Die Vergussmasse weist vorzugsweise eine Linsenfunktion auf.It is also possible to apply a potting compound to the respective LED chips. The potting compound can be applied for example by means of a dispensing method on the LED chip. The potting compound preferably has a lens function.

Die auf die LED Chips aufgebrachte Vergussmasse kann auch lumineszierende Partikel wie beispielsweise Phosphorpartikel aufweisen. Die lumineszierenden Partikel können organisch oder anorganisch sein. Die Partikel können beispielsweise organische Farbstoffe, Leuchtstoffe oder Q-dots sein. In diesem Fall ist die Vergussmasse vorzugsweise als kuppelartiges Element, so genanntes „Globe-top” oder als dünne Schicht auf die jeweiligen LED Chips aufgebracht. Die dünne Phosphorschicht deckt vorzugsweise die obere Oberfläche der LED Chips ab.The potting compound applied to the LED chips can also have luminescent particles, such as phosphor particles. The luminescent particles may be organic or inorganic. The particles may be, for example, organic dyes, phosphors or Q-dots. In this case, the potting compound is preferably applied as a dome-like element, so-called "globe top" or as a thin layer on the respective LED chips. The thin phosphor layer preferably covers the upper surface of the LED chips.

Es kann auch eine zusätzliche Farbkonversionsschicht in Form einer Vergussmasse oder alternativ ein Fertigbauteil vorgesehen sein, in welche/welches Phosphorpartikel dispergiert bzw. eingebracht sind und welche/welches auf die jeweiligen LED Chips aufgebracht ist. Ein wie oben beschriebenes Mittel zur Reduktion des Ausstrahlungswinkels des jeweiligen LED Chips kann in Ausstrahlungsrichtung dieser Farbkonversionsschicht nachgeordnet angebracht sein.It can also be provided an additional color conversion layer in the form of a potting compound or alternatively a prefabricated component, in which / which phosphor particles are dispersed or introduced and which / which is applied to the respective LED chips. A means for reducing the emission angle of the respective LED chip as described above may be arranged downstream in the direction of emission of this color conversion layer.

Die Vergussmasse kann einzeln auf die jeweiligen LED Chips oder als gemeinsames Element über mehrere LED Chips aufgebracht werden.The casting compound can be applied individually to the respective LED chips or as a common element via a plurality of LED chips.

Die auf den LED Chip aufzutragende Vergussmasse wird vorzugsweise derart aufgebracht, dass eine Streuung des von dem LED Chip emittierten Lichts vermieden wird.The potting compound to be applied to the LED chip is preferably applied in such a way that a scattering of the light emitted by the LED chip is avoided.

Die Vergussmasse kann in einer gleichmäßigen Schicht über den äußeren Konturen des LED Chips aufgetragen sein. Dieses konforme Beschichten („conformal coating”) ist aus dem Stand der Technik bekannt und wird in der Druckschrift EP 1 988 583 A1 beschrieben.The potting compound may be applied in a uniform layer over the outer contours of the LED chip. This conformal coating is known in the art and is disclosed in the document EP 1 988 583 A1 described.

Die LED Chips gemäß der Erfindung emittieren vorzugsweise blaues Licht einer Wellenlänge zwischen 420 und 490 nm. Alternativ oder zusätzlich können aber auch LED Chips vorgesehen sein, welche ein Licht anderer Wellenlänge emittieren.The LED chips according to the invention preferably emit blue light of a wavelength between 420 and 490 nm. Alternatively or additionally, however, LED chips can also be provided which emit light of a different wavelength.

Die Phosphorpartikel sind ausgeprägt eine Farbkonversion wenigstens einen Teil des von dem jeweiligen LED Chip emittierten Lichts in Licht einer anderen Wellenlänge umzuwandeln. Derartige Phosphorpartikel sind im Stand der Technik hinreichend bekannt. Die Phosphorpartikel sind vorzugsweise derart ausgewählt, dass diese im grünen, gelb-grünen, gelben und/oder roten Spektrum emittieren. Ein Phosphor mit den oben genannten Eigenschaften kann beispielsweise folgende Elemente aufweisen: Phosphormaterial aus der Gruppe der Silikate wie beispielsweise Ca3Sc2Si3O12:Ce3+, aus der Gruppe der Orthosilikate, wie beispielsweise ein BOSE-Phosphor, aus der Gruppe der Aluminate oder Granate, wie beispielsweise YAG:Ce3+, (YGd)AG:Ce3+, LuAG:Ce3+, aus der Gruppe der Oxide, beispielsweise CaScO2:Eu2+, aus der Gruppe der Sialone, wie beispielsweise α-SiALON:Eu2+, β-SiALON:Eu2+, aus der Gruppe der Nitride, wie beispielsweise La3Si6N11:Ce3+, CaAlSiN3:Ce3+, oder ein Oxinitrid wie beispielsweise SrSi2N2O2:Eu2+ oder (Ca, Sr, Ba)Si2N2O2:Eu2. Mischungen bestehend aus bekannten lumineszierenden Partikeln und/oder den oben genannten Partikeln können auch angewendet werden.The phosphor particles are pronounced color conversion to convert at least a portion of the light emitted by the respective LED chip into light of a different wavelength. Such phosphor particles are well known in the art. The phosphor particles are preferably selected such that they emit in the green, yellow-green, yellow and / or red spectrum. A phosphor having the abovementioned properties may, for example, comprise the following elements: Phosphorus material from the group of silicates, for example Ca 3 Sc 2 Si 3 O 12 : Ce 3+, from the group of orthosilicates, for example a BOSE phosphor, from the group of aluminates or garnets such as, for example, YAG: Ce 3+ , (YGd) AG: Ce 3+ , LuAG: Ce 3+ , from the group of oxides, for example CaScO 2 : Eu 2+ , from the group of the sialones, such as α- SiALON: Eu 2+ , β-SiALON: Eu 2+ , from the group of nitrides, such as La 3 Si 6 N 11 : Ce 3+ , CaAlSiN 3 : Ce 3+ , or an oxynitride such as SrSi 2 N 2 O 2 : Eu 2+ or (Ca, Sr, Ba) Si 2 N 2 O 2 : Eu 2 . Mixtures consisting of known luminescent particles and / or the abovementioned particles can also be used.

Das resultierende, farbkonvertierte Licht der einzelnen LED Chips ist vorzugsweise Mischlicht, insbesondere Weißlicht.The resulting, color-converted light of the individual LED chips is preferably mixed light, in particular white light.

Das erfindungsgemäße LED Modul weist vorzugsweise ferner einen Reflektor auf, welcher mit dem Träger selektiv verbindbar ist. Der Reflektor ist vorzugsweise ein Hohlspiegel. Der Reflektor kann sphärisch oder parabelförmig sein.The LED module according to the invention preferably further comprises a reflector, which is selectively connectable to the carrier. The reflector is preferably a concave mirror. The reflector may be spherical or parabolic.

In einer bevorzugten Ausführungsform ist der Reflektor bezüglich des Trägers derart angeordnet, dass sich die Mittelachsen der Lichtbündel der LED Chips im Zentrum oder alternativ im Brennpunkt des Reflektors treffen. Die optischen Achsen bzw. Mittelachsen der Lichtbündel der jeweiligen LED Chips treffen sich daher bevorzugt koinzident mit dem Zentrum oder alternativ im Brennpunkt des Reflektors.In a preferred embodiment, the reflector is arranged with respect to the carrier such that the center axes of the light bundles of the LED chips meet in the center or alternatively in the focal point of the reflector. The optical axes or central axes of the light bundles of the respective LED chips therefore preferably coincide with the center or alternatively at the focal point of the reflector.

Ein weiterer Aspekt der Erfindung bezieht sich auf ein oberflächenmontierbares Bauteil bzw. „Surface mounted device” (SMD) zur vereinfachten Aufbringung auf eine nicht-planare Oberfläche eines Trägers, aufweisend ein Substrat, auf welchem ein LED Chip angeordnet ist und eine über dem LED Chip aufgebrachte Phosphorschicht, wobei das Bauteil ferner ein den Abstrahlwinkel des LED Chips reduzierendes optisches Element aufweist, welches oberhalb der Phosphorschicht angeordnet ist.Another aspect of the invention relates to a surface mounted device (SMD) for ease of application to a non-planar surface of a carrier, comprising a substrate on which an LED chip is disposed and one over the LED chip applied phosphor layer, wherein the component further comprises an emitting angle of the LED chip reducing optical element, which is arranged above the phosphor layer.

Der LED Chip des SMD ist vorzugsweise auf einem Substrat aufgebracht. Das Substrat kann eine Kavität aufweisen, in welcher der LED Chip angeordnet ist.The LED chip of the SMD is preferably applied to a substrate. The substrate may have a cavity in which the LED chip is arranged.

Die über dem LED Chip aufgebrachte Phosphorschicht ist vorzugsweise aus Vergussmasse geformt, welche Phosphorpartikel enthält. Die Vergussmasse ist vorzugsweise in die Kavität des Substrats eingebracht. Dabei kann die Vergussmasse mit dem oberen Rand der Kavität bündig abschließen. Die Phosphorpartikel, welche in die Vergussmasse eingebracht sind, sind vorzugsweise derart ausgewählt, dass diese im grünen, gelb-grünen, gelben und/oder roten Spektrum emittieren. Dabei kann die Phosphorschicht, die oben genannten Phosphorpartikel aufweisen.The applied over the LED chip phosphor layer is preferably formed of potting compound containing phosphor particles. The potting compound is preferably introduced into the cavity of the substrate. The potting compound can be flush with the upper edge of the cavity. The phosphor particles which are introduced into the potting compound are preferably selected such that they emit in the green, yellow-green, yellow and / or red spectrum. In this case, the phosphor layer, the above-mentioned phosphor particles.

Die Kavität kann eine hochreflektierende innere Oberfläche aufweisen.The cavity may have a highly reflective inner surface.

Das den Ausstrahlungswinkel des LED Chips reduzierendes Mittel ist vorzugsweise eine Optik wie beispielsweise eine Linse, welches als Fertigbauteil auf das Substrat aufgebracht wird. Alternativ kann eine Vergussmasse mit Linsenfunktion auf das Substrat aufgebracht sein. Diese kann mit Hilfe eines bekannten Dispensverfahrens oberhalb des LED Chips aufgebracht sein.The means which reduces the emission angle of the LED chip is preferably an optic, such as a lens, which is applied as a finished component to the substrate. Alternatively, a potting compound with lens function can be applied to the substrate. This can be applied with the aid of a known dispensing method above the LED chip.

In einem bevorzugten Ausführungsbeispiel ist der resultierende Abstrahlwinkel des LED Chips geringer als 15°. In einem besonders bevorzugten Ausführungsbeispiel weist der LED Chip einen Ausstrahlungswinkel von weniger als 10° oder weniger als 5° auf.In a preferred embodiment, the resulting beam angle of the LED chip is less than 15 °. In a particularly preferred embodiment, the LED chip has an emission angle of less than 10 ° or less than 5 °.

Der Vorteil dieser Anordnung ist es, dass die optischen Eigenschaften eines LED Moduls an die optischen Eigenschaften einer Punktlichtquelle genähert werden, welche bekanntlich für die Berechnung und Ausführung optischer Bauteile und (Reflektoren etc.) vorteilhaft ist.The advantage of this arrangement is that the optical properties of an LED module are approximated to the optical properties of a point light source, which is known to be advantageous for the calculation and design of optical components and (reflectors, etc.).

Ein weiterer Aspekt der Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Verbesserung der Abstrahlcharakteristik eines LED Moduls mit mehreren LED Chips, wobei wenigstens zwei LED Chips derart auf einer nicht-planaren Oberfläche eines Trägers aufgebracht werden, dass sich die Mittelachsen des vom jeweiligen LED Chip abgestrahlten Lichtbündels in einem Punkt treffen.A further aspect of the invention relates to a method for improving the emission characteristic of an LED module having a plurality of LED chips, wherein at least two LED chips are applied to a non-planar surface of a carrier such that the center axes of the light beam emitted by the respective LED chip to hit in one point.

Vorzugsweise wird ein Träger bereitgestellt, welcher eine nicht-planare, vorzugsweise konkave Oberfläche aufweist. Der Träger kann eine ebene Form mit einer konkaven Aussparung aufweisen. Der Träger kann alternativ ein flacher bzw. ebener Träger oder Substrat sein, welches derart gebogen wird, dass wenigstens eine nicht-planare, vorzugsweise konkave Oberfläche entsteht. Ein derartiges Biegen des ursprünglich flachen Trägers bzw. des Substrats kann vor oder nach dem Aufbringen der LED Chips auf eine Oberfläche des Trägers erfolgen.Preferably, a support is provided which has a non-planar, preferably concave surface. The carrier may have a planar shape with a concave recess. The carrier may alternatively be a flat carrier or substrate which is bent such that at least one non-planar, preferably concave surface is formed. Such bending of the originally flat carrier or substrate may occur before or after application of the LED chips to a surface of the carrier.

Zusätzlich kann das Verfahren die Bereitstellung eines Reflektors umfassen, wobei die LED-Chips derart auf der nicht-planaren Oberfläche des Trägers angeordnet werden, dass sich die Mittelachsen der Lichtbündel der einzelnen LED-Chips im Zentrum oder alternativ im Fokus des Reflektors treffen.In addition, the method may include providing a reflector, wherein the LED chips are arranged on the non-planar surface of the carrier such that the center axes of the light beams of the individual LED chips meet in the center or alternatively in the focus of the reflector.

Vor oder nach der Aufbringung der LED Chips auf die nicht-planare Oberfläche des Trägers kann eine Farbkonversionsschicht auf die jeweiligen LED Chips aufgebracht werden. Die Farbkonversionsschicht ist vorzugsweise eine Phosphorpartikel enthaltene Vergussmasse, welche vorzugsweise auf die LED Chips mit Hilfe eines Dispensverfahrens aufgebracht wird.Before or after the application of the LED chips to the non-planar surface of the carrier, a color conversion layer can be applied to the respective LED chips. The color conversion layer is preferably a casting compound containing phosphor particles, which is preferably applied to the LED chips by means of a dispensing method.

Vorzugsweise nach der Aufbringung eines Farbkonverionsschicht auf die jeweiligen LED Chips wird ein den Ausstrahlungswinkel des jeweiligen LED Chips reduzierendes optisches Element aufgebracht. Das aufgebrachte Element kann eine Vergussmasse mit Linsenfunktion sein, welche mit Hilfe eines Dispensverfahrens auf die jeweiligen LED Chips aufgetragen wird. Alternativ kann ein Fertigbauteil wie beispielsweise eine vorgefertigte Linse auf die jeweiligen LED Chips auf dem Träger aufgebracht werden.Preferably, after the application of a color conversion layer to the respective LED chips, an optical element reducing the emission angle of the respective LED chip is applied. The applied element may be a potting compound with lens function, which is applied by means of a dispensing method on the respective LED chips. Alternatively, a prefabricated component such as a prefabricated lens may be applied to the respective LED chips on the carrier.

Die auf die jeweilige LED Chips aufgebrachte Vergussmasse umfasst vorzugsweise Epoxy oder Silikon.The potting compound applied to the respective LED chips preferably comprises epoxy or silicone.

Die vorliegende Erfindung wird nun noch detaillierter mit Bezug auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben.The present invention will now be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

1 zeigt eine seitliche Schnittansicht eines bevorzugten Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen LED Moduls. 1 shows a side sectional view of a preferred embodiment of an LED module according to the invention.

2 zeigt eine Draufsicht auf das LED Modul gemäß 1. 2 shows a plan view of the LED module according to 1 ,

3 zeigt eine Detailansicht eines LED Chips, welcher auf dem LED Modul gemäß 1 angeordnet sein kann. 3 shows a detailed view of an LED chip, which on the LED module according to 1 can be arranged.

4 zeigt ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen SMD Bauteils zur Aufbringung auf eine nicht-planare Oberfläche eines Trägers. 4 shows a preferred embodiment of an SMD component according to the invention for application to a non-planar surface of a carrier.

In 1 ist ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen LED Moduls 10 dargestellt. Das LED Modul 10 weist einen Träger 1 auf, welcher durch eine Leiterplatte bzw. ein Substrat gebildet ist. Der Träger 1 hat eine Aussparung 8, welche eine nicht-planare, vorzugsweise gekrümmte bzw. konkav ausgebildete Oberfläche 3 aufweist. In einer besonders bevorzugten Ausführungsform ist die Oberfläche 3 parabelförmig ausgeprägt. Die Aussparung 8 ist vorzugsweise rotationsymmetrisch bezüglich einer Rotationsachse I.In 1 is a preferred embodiment of an LED module according to the invention 10 shown. The LED module 10 has a carrier 1 on, which is formed by a printed circuit board or a substrate. The carrier 1 has a recess 8th , which is a non-planar, preferably curved or concave surface 3 having. In a particularly preferred embodiment, the surface is 3 parabolic pronounced. The recess 8th is preferably rotationally symmetric with respect to a rotation axis I.

Auf der konkaven Oberfläche sind LED Chips 2a, 2b, 2c angeordnet. Die LED Chips sind vorzugsweise in „face-up” Anordnung auf dem Träger 1 angeordnet und mit entsprechenden Kontakten des Trägers 1 elektrisch verbunden (nicht dargestellt). LED Chips 2a, 2b, 2c sind vorzugsweise mit Hilfe von Bonddrähten mit dem Träger elektrisch kontaktiert.On the concave surface are LED chips 2a . 2 B . 2c arranged. The LED chips are preferably in a "face-up" arrangement on the carrier 1 arranged and with corresponding contacts of the wearer 1 electrically connected (not shown). LED chips 2a . 2 B . 2c are preferably electrically contacted to the carrier by means of bonding wires.

Die LED Chips 2a, 2b, 2c emittieren vorzugsweise blaues Licht einer Wellenlänge zwischen 420 und 490 nm. Die jeweiligen LED Chips können jedoch auch Licht unterschiedlicher Wellenlängen emittieren. Beispielsweise kann wenigstens einer der LED Chips rotes Licht emittieren.The LED chips 2a . 2 B . 2c preferably emit blue light of a wavelength between 420 and 490 nm. However, the respective LED chips can also emit light of different wavelengths. For example, at least one of the LED chips can emit red light.

Die LED Chips 2a, 2b, 2c können mit Hilfe eines Bestückungsautomaten auf die konkave Oberfläche 3 automatisiert aufgebracht und mit dem Träger 1 elektrisch kontaktiert werden.The LED chips 2a . 2 B . 2c can use a pick and place machine on the concave surface 3 applied automatically and with the carrier 1 be contacted electrically.

Der Träger ist eine Leiterplatte oder Trägersubstrat, auf welches elektrische Kontakte und/oder Leiterbahnen umfasst.The carrier is a printed circuit board or carrier substrate, to which electrical contacts and / or conductor tracks comprises.

Die Platzierung der LED Chips 2a, 2b, 2c auf die konkave Oberfläche 3 ist derart, dass sich die Mittelachsen M des vom jeweiligen LED Chip abgestrahlten Lichtbündels in einem Punkt Z treffen, wie in 1 dargestellt.The placement of the LED chips 2a . 2 B . 2c on the concave surface 3 is such that the central axes M of the light beam emitted by the respective LED chip meet at a point Z, as in FIG 1 shown.

Der Schnittpunkt Z liegt vorzugsweise außerhalb bzw. oberhalb einer äußeren, vorzugsweise ebenen Oberfläche 3a des Trägers 1.The point of intersection Z is preferably outside or above an outer, preferably flat surface 3a of the carrier 1 ,

Der Schnittpunkt der Mittelachsen M der auf dem Träger angeordneten LED Chips 2a, 2b, 2c liegt vorzugsweise auf der Rotationsachse I der konkaven Aussparung 8.The point of intersection of the center axes M of the LED chips arranged on the carrier 2a . 2 B . 2c is preferably on the axis of rotation I of the concave recess 8th ,

Das LED Modul 10 weist ferner einen optionalen Reflektor 4 auf, welcher mit dem Träger 1 verbunden ist. Der Reflektor ist dazu ausgeprägt, selektiv mit dem Träger 1 verbunden zu werden.The LED module 10 also has an optional reflector 4 on which with the carrier 1 connected is. The reflector is designed to be selective with the carrier 1 to be connected.

Der Reflektor 4 ist vorzugsweise aus Metall, beispielsweise Aluminium, und hat eine hochreflektierende innere Oberfläche 4a.The reflector 4 is preferably made of metal, for example aluminum, and has a highly reflective inner surface 4a ,

Der Reflektor 4 ist vorzugsweise ein sphärischer oder parabolischer Hohlspiegel. Dabei hat der Reflektor ein Zentrum Z1.The reflector 4 is preferably a spherical or parabolic concave mirror. The reflector has a center Z1.

Der Reflektor 4 und das LED Modul 1 sind vorzugsweise derart angeordnet, dass der Schnittpunkt Z der optischen Achsen bzw. Mittelachsen M der Lichtbündel der jeweiligen LED Chips 2a, 2b, 2c koinzident mit dem Zentrum Z1 des Reflektors 4 liegt.The reflector 4 and the LED module 1 are preferably arranged such that the intersection Z of the optical axes or central axes M of the light bundles of the respective LED chips 2a . 2 B . 2c coincident with the center Z1 of the reflector 4 lies.

Aufgrund dieser Anordnung wird eine Erhöhung der Lichtbündelung und damit eine verbesserte Leuchtdichte des LED Moduls erzielt.Due to this arrangement, an increase in the light bundling and thus an improved luminance of the LED module is achieved.

Wie in 2 dargestellt, kann das LED Modul 10 eine Vielzahl von LED Chips 2a, 2b, 2c, 2' aufweisen, welche auf der konkaven Oberfläche 3 des Trägers 1 angeordnet sind. Die konkave Aussparung 8 und die Innenfläche 4a des Reflektors 4 sind in Draufsicht betrachtet vorzugsweise konzentrisch angeordnet.As in 2 shown, the LED module 10 a variety of LED chips 2a . 2 B . 2c . 2 ' which are on the concave surface 3 of the carrier 1 are arranged. The concave recess 8th and the inner surface 4a of the reflector 4 are preferably arranged concentrically in plan view.

In einer bevorzugten Ausführungsform ist auf dem jeweiligen LED Chip 2a, 2b, 2c eine Farbkonversionsschicht 6 aufgetragen werden, wie in 3 dargestellt.In a preferred embodiment is on the respective LED chip 2a . 2 B . 2c a color conversion layer 6 be applied as in 3 shown.

Die Farbkonversionsschicht 6 besteht vorzugsweise aus einer Vergussmasse wie Epoxid oder Silikonharz, welche Phosphorpartikel für eine Farbkonversion des von der jeweiligen LED abgestrahlten Lichts enthält.The color conversion layer 6 preferably consists of a potting compound such as epoxy or Silicone resin which contains phosphor particles for a color conversion of the light emitted by the respective LED.

Wie in 3 dargestellt, ist die Vergussmasse vorzugsweise konform mit den äußeren Konturen des LED Chips 2a aufgetragen, d. h. auf der Oberseite und den Seitenflächen des LED Chips 2a ist eine Vergussmasse mit einer vorzugsweise im Wesentlichen konstanten Schichtdicke aufgetragen.As in 3 illustrated, the potting compound is preferably compliant with the outer contours of the LED chip 2a applied, ie on the top and sides of the LED chip 2a a potting compound is applied with a preferably substantially constant layer thickness.

Die Farbkonversionsschicht 6 kann mit Hilfe eines Dispensverfahrens auf dem jeweiligen LED Chip 2a aufgebracht werden. Die Farbkonversionsschicht 6 kann auch ein Fertigbauteil sein, welches auf den jeweiligen LED Chip aufgebracht wird.The color conversion layer 6 can with the help of a dispensing procedure on the respective LED chip 2a be applied. The color conversion layer 6 may also be a prefabricated component, which is applied to the respective LED chip.

Die Farbkonversionsschicht 6 kann alternativ so geformt werden beziehungsweise aufgebracht werden, dass diese nur die obere Oberfläche des jeweiligen LED Chips 2a abdeckt. Die Schichtdicke der Farbkonversionsschicht ist hierbei vorzugsweise konstant.The color conversion layer 6 Alternatively, it may be formed or applied such that it only covers the upper surface of the respective LED chip 2a covers. The layer thickness of the color conversion layer is preferably constant in this case.

Oberhalb der Farbkonversionsschicht 6 ist vorzugsweise ein den Ausstrahlungswinkel α des jeweiligen LED Chips 2a reduzierendes Mittel 7 angeordnet. Dieses kann eine Optik wie beispielsweise eine Linse sein, welches als Fertigbauteil auf den jeweiligen LED Chip 2 bzw. auf die Farbkonversionsschicht 6 aufgebracht wird.Above the color conversion layer 6 is preferably a the beam angle α of the respective LED chip 2a reducing agent 7 arranged. This can be an optic such as a lens, which as prefabricated on the respective LED chip 2 or to the color conversion layer 6 is applied.

Das Mittel 7 kann auch eine Vergussmasse sein, welches auf den LED Chip 2 bzw. auf die Farbkonversionsschicht 6 mit Hilfe eines Dispensverfahrens aufgebracht wird und welche eine Linsenfunktion aufweist.The middle 7 may also be a potting compound, which on the LED chip 2 or to the color conversion layer 6 is applied by means of a dispensing method and which has a lens function.

Die in 3 gezeigte Darstellung ist dabei eines von vielen möglichen Ausführungsformen einer derartigen Linse. Insbesondere kann die Linse sich in ihrem Durchmesser auch über den LED Chipdurchmesser erstrecken, um möglichst den Großteil des vom LED Chip 2a emittierten Lichts zu erfassen und zu bündeln.In the 3 Representation shown here is one of many possible embodiments of such a lens. In particular, the lens can also extend in diameter over the LED chip diameter to as much as possible of the majority of the LED chip 2a to detect and bundle emitted light.

Bei der Aufbringung der Vergussmasse bzw. Linse 6, 7 ist eine Streuwirkung durch das aufgebrachte Bauteil bzw. die aufgebrachte Vergussmasse zu vermeiden.When applying the potting compound or lens 6 . 7 is to avoid a scattering effect by the applied component or the applied potting compound.

Der resultierende Ausstrahlungswinkel α des Lichtbündels des jeweiligen LED Chips 2 ist vorzugsweise geringer als 15°, bevorzugt geringer als 10°. In einer besonders vorteilhaften Ausführungsform ist der Abstrahlungswinkel α geringer als 5°.The resulting beam angle α of the light beam of the respective LED chip 2 is preferably less than 15 °, preferably less than 10 °. In a particularly advantageous embodiment, the radiation angle α is less than 5 °.

4 zeigt ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen SMD Bauteils 20 zur Aufbringung auf eine nicht-planare Oberfläche eines Trägersubstrats 1. 4 shows a preferred embodiment of an SMD component according to the invention 20 for application to a non-planar surface of a carrier substrate 1 ,

Das SMD Bauteil weist ein Substrat 21 auf, auf welchem ein LED Chip 2' angeordnet ist. Der LED Chip entspricht im Wesentlichen dem zuvor beschriebenen LED Chips 2a, 2b, 2c. Dieser ist vorzugsweise „face up” auf dem Substrat 21 angeordnet. Kann aber auch „face down” auf dem Substrat angeordnet sein.The SMD component has a substrate 21 on which an LED chip 2 ' is arranged. The LED chip essentially corresponds to the previously described LED chip 2a . 2 B . 2c , This is preferably "face up" on the substrate 21 arranged. But can also be arranged "face down" on the substrate.

Das Substrat 21 weist vorzugsweise eine Kavität 21a auf, in welcher der LED Chip 2' angeordnet ist. Über dem LED Chip 22 ist eine Phosphorpartikel enthaltene Schicht 23 aufgebracht. Diese kann mit einer die Kavität umgebenen Oberfläche 21b bündig abgeschlossen sein. Oberhalb der Phosphorpartikel enthaltenden Schicht 23 ist ein den Abstrahlwinkel α des LED Chips 22 reduzierendes optisches Element 24 angeordnet.The substrate 21 preferably has a cavity 21a on, in which the LED chip 2 ' is arranged. Above the LED chip 22 is a layer containing phosphor particles 23 applied. This can be with a surface surrounding the cavity 21b be flush finished. Above the phosphor particle-containing layer 23 is the radiation angle α of the LED chip 22 reducing optical element 24 arranged.

Wie zuvor beschriebenen kann das optische Element 24 eine vorgefertigte Linse sein. Alternativ kann das optische Element 24 durch eine Vergussmasse geformt sein, welche auf die Oberfläche der Phosphorpartikel enthaltenden Schicht 23 mit Hilfe eines Dispensverfahrens aufgebracht wird.As described above, the optical element 24 a prefabricated lens. Alternatively, the optical element 24 be formed by a potting compound, which on the surface of the phosphor particles containing layer 23 is applied by means of a dispensing method.

Der resultierende Ausstrahlungswinkel α des Lichtbündels des jeweiligen LED Chips 2 ist vorzugsweise geringer als 15°, bevorzugt geringer als 10°. In einer besonders vorteilhaften Ausführungsform ist der Abstrahlungswinkel α geringer als 5°.The resulting beam angle α of the light beam of the respective LED chip 2 is preferably less than 15 °, preferably less than 10 °. In a particularly advantageous embodiment, the radiation angle α is less than 5 °.

Auf der Rückseite des SMD Bauteils 20 sind vorzugsweise Kontakte zum elektrischen Kontaktieren des SMD Bauteils 20 auf dem Träger 1 vorgesehen (nicht gezeigt). Diese ermöglichen eine einfache Kontaktierung des SMD Bauteils und somit des darin enthaltenen LED Chips 2' mit dem Träger 1. Der LED Chip 2' kann dabei mit Hilfe von Durchkontaktierungen, so genannten „vias”, mit den elektrischen Kontakten auf der Rückseite des Bauteils 20 verbunden sein.On the back of the SMD component 20 are preferably contacts for electrically contacting the SMD component 20 on the carrier 1 provided (not shown). These allow a simple contacting of the SMD component and thus the LED chip contained therein 2 ' with the carrier 1 , The LED chip 2 ' can with the help of vias, so-called "vias", with the electrical contacts on the back of the component 20 be connected.

Das gefertigte SMD Bauteil 20 ist einfach und standardisiert zu fertigen und kann nach dessen Fertigung mit Hilfe eines SMD Automaten auf eine nicht-planare, vorzugsweise konkave Fläche eines Trägers 1 angeordnet werden. Die SMD Bauteile werden nach oder während der Aufbringung mit dem Träger 1 elektrisch kontaktiert.The manufactured SMD component 20 is easy and standardized to manufacture and can after its manufacture by means of an SMD machine on a non-planar, preferably concave surface of a carrier 1 to be ordered. The SMD components become after or during the application with the carrier 1 electrically contacted.

Erfindungsgemäß weißt ein Träger 1 mit einer nicht-planeren, vorzugsweise konkaven Oberfläche wenigstens zwei auf dieser Oberfläche angeordnete SMD Bauteile auf, welche derart angeordnet sind, dass sich die Mittelachsen M des vom jeweiligen SMD Bauteil abgestrahlten Lichtbündels in einem Punkt Z treffen.According to the invention, a carrier knows 1 with a non-planar, preferably concave surface, at least two SMD components arranged on this surface, which are arranged in such a way that the center axes M of the light bundle emitted by the respective SMD component meet at a point Z.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • US 2009/0032295 [0004] US 2009/0032295 [0004]
  • EP 1988583 A1 [0028] EP 1988583 A1 [0028]

Claims (19)

Ein LED Modul aufweisend einen Träger (1) und wenigstens zwei Leuchtdioden (LED) Chips (2a, 2b, 2c, 2') , wobei der Träger (1) wenigstens eine nicht-planare, vorzugsweise konkav ausgebildete Oberfläche (3) aufweist, und wobei die wenigstens zwei LED Chips auf der nicht-planaren Oberfläche angeordnet sind, derart, dass sich die Mittelachsen (M) des vom jeweiligen LED Chip abgestrahlten Lichtbündels in einem Punkt (Z) treffen.An LED module comprising a support ( 1 ) and at least two light emitting diode (LED) chips ( 2a . 2 B . 2c . 2 ' ), the carrier ( 1 ) at least one non-planar, preferably concave surface ( 3 ), and wherein the at least two LED chips are arranged on the non-planar surface, such that the central axes (M) of the light beam emitted by the respective LED chip meet at a point (Z). LED Modul nach Anspruch 1, wobei die nicht-planare Fläche (3) durch eine im Träger vorgesehene Aussparung (8) gebildet ist.LED module according to claim 1, wherein the non-planar surface ( 3 ) by a recess provided in the carrier ( 8th ) is formed. LED Modul nach Anspruch 1, wobei die nicht-planare Fläche (3) durch Biegung eines flachen Trägers (1) ausgebildet ist.LED module according to claim 1, wherein the non-planar surface ( 3 ) by bending a flat support ( 1 ) is trained. LED Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die nicht-planare Oberfläche (3) eine parabelförmige Oberfläche ist.LED module according to one of the preceding claims, wherein the non-planar surface ( 3 ) is a parabolic surface. LED Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die LED Chips (2a, 2b, 2c, 2') derart ausgebildet sind, dass das von den jeweiligen LED Chips abgestrahlte Lichtbündel einen Abstrahlwinkel von weniger als 30°, bevorzugt weniger als 15°, hat.LED module according to one of the preceding claims, wherein the LED chips ( 2a . 2 B . 2c . 2 ' ) are formed such that the light beam emitted by the respective LED chips has an emission angle of less than 30 °, preferably less than 15 °. LED Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei auf den einzelnen LED Chips ein den Abstrahlwinkel des jeweiligen LED Chips reduzierendes Mittel (7, 24) aufgebracht ist.LED module according to one of the preceding claims, wherein on the individual LED chips a the beam angle of the respective LED chips reducing agent ( 7 . 24 ) is applied. LED Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei eine Vergussmasse (6, 7, 23, 24) auf die jeweiligen LED Chips aufgebracht ist, welche optional eine Linsenfunktion aufweist.LED module according to one of the preceding claims, wherein a potting compound ( 6 . 7 . 23 . 24 ) is applied to the respective LED chips, which optionally has a lens function. LED Modul nach Anspruch 7, wobei die Vergussmasse (6, 7, 23, 24) Phosphorpartikel enthält.LED module according to claim 7, wherein the potting compound ( 6 . 7 . 23 . 24 ) Contains phosphor particles. LED Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei des LED Modul ferner einen Reflektor (4) aufweist, welcher bezüglich des Trägers (1) derart angeordnet ist, dass sich die Mittelachsen (M) der Lichtbündel der LED Chips (2) im Zentrum (Z1) des Reflektors treffen.LED module according to one of the preceding claims, wherein the LED module further comprises a reflector ( 4 ), which with respect to the carrier ( 1 ) is arranged such that the central axes (M) of the light bundles of the LED chips ( 2 ) in the center (Z1) of the reflector. LED Modul nach einem der vorhergehen Ansprüche, wobei die nicht-planare Oberfläche (3) mit einer hochreflektierenden Schicht beschichtet ist, welche die auf der Oberfläche (3) aufgebrachten LED Chips (2a, 2b, 2c, 2') wenigstens teilweise seitlich umgibt.LED module according to one of the preceding claims, wherein the non-planar surface ( 3 ) is coated with a highly reflective layer, which on the surface ( 3 ) applied LED chips ( 2a . 2 B . 2c . 2 ' ) surrounds at least partially laterally. LED Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Träger (1) ein mehrschichtiger Träger ist, welcher eine Metallplatte und eine separate Leiterplatte aufweist.LED module according to one of the preceding claims, wherein the carrier ( 1 ) is a multilayer carrier having a metal plate and a separate circuit board. LED Modul nach Anspruch 11, wobei die Metallplatte wenigstens eine Oxidschicht und/oder wenigstens eine Lackschicht auf ihrer Oberfläche aufweist.LED module according to claim 11, wherein the metal plate has at least one oxide layer and / or at least one lacquer layer on its surface. Oberflächenmontierbares Bauteil (SMD) (20) zur Aufbringung auf eine nicht-planare Oberfläche eines Trägers, aufweisend ein Substrat (21), auf welchem ein LED Chip (2') angeordnet ist und eine über dem LED Chip (22) aufgebrachte Phosphorschicht (23), wobei das Bauteil ferner ein den Abstrahlwinkel des LED Chips reduzierendes optisches Element (24) aufweist, welches oberhalb der Phosphorschicht (23) angeordnet ist.Surface mountable component (SMD) ( 20 ) for application to a non-planar surface of a support comprising a substrate ( 21 ) on which an LED chip ( 2 ' ) and one above the LED chip ( 22 ) applied phosphor layer ( 23 ), wherein the component further comprises an optical element that reduces the emission angle of the LED chip (US Pat. 24 ), which above the phosphor layer ( 23 ) is arranged. Ein Verfahren zur Verbesserung der Abstrahlcharakteristik eines LED Moduls mit mehreren LED Chips (2a, 2b, 2c, 2'), wobei wenigstens zwei LED Chips (2a, 2b, 2c, 2') derart auf einer nicht-planaren Oberfläche (3) eines Trägers (1) aufgebracht werden, dass sich die Mittelachsen (M) des vom jeweiligen LED Chip abgestrahlten Lichtbündels in einem Punkt (Z) treffen.A method for improving the emission characteristic of an LED module with a plurality of LED chips ( 2a . 2 B . 2c . 2 ' ), wherein at least two LED chips ( 2a . 2 B . 2c . 2 ' ) on a non-planar surface ( 3 ) of a carrier ( 1 ), that the center axes (M) of the light beam emitted by the respective LED chip meet at a point (Z). Verfahren nach Anspruch 14, wobei ein Träger (1) aufweisend eine nicht-planare, vorzugsweise konkave Oberfläche (3) bereitgestellt wird, auf welchem die einzelnen LED Chips (2) angeordnet werden.A method according to claim 14, wherein a support ( 1 ) having a non-planar, preferably concave surface ( 3 ) on which the individual LED chips ( 2 ) to be ordered. Verfahren nach Anspruch 14, wobei die nicht-planare Oberfläche (3) durch Biegung eines flachen Trägers (1) vor oder nach der Aufbringung der LED Chips (2) geformt wird.The method of claim 14, wherein the non-planar surface ( 3 ) by bending a flat support ( 1 ) before or after the application of the LED chips ( 2 ) is formed. Verfahren nach einem der Ansprüche 14 bis 16, wobei ein Reflektor (4) bereitgestellt wird, und die LED-Chips (2) derart auf der nicht-planaren Oberfläche (3) des Trägers (1) angeordnet werden, dass sich die Mittelachsen (M) der Lichtbündel der einzelnen LED-Chips im Zentrum (Z1) des Reflektors treffen.Method according to one of claims 14 to 16, wherein a reflector ( 4 ), and the LED chips ( 2 ) on the non-planar surface ( 3 ) of the carrier ( 1 ) are arranged so that the center axes (M) meet the light beams of the individual LED chips in the center (Z1) of the reflector. Verfahren nach einem der Ansprüche 14 bis 17, wobei auf die LED Chips (2) ein den Abstrahlwinkel des jeweiligen LED Chips reduzierendes optisches Element (7, 24) aufgebracht wird.Method according to one of claims 14 to 17, wherein on the LED chips ( 2 ) an optical element reducing the emission angle of the respective LED chip ( 7 . 24 ) is applied. Verfahren nach Anspruch 18, wobei das aufgebrachte Element eine Vergussmasse (7, 24) mit Linsenfunktion ist, welche mit Hilfe eines Dispensverfahrens auf die jeweiligen LED Chips (2a, 2b, 2c, 2') aufgetragen wird.A method according to claim 18, wherein the applied element comprises a potting compound ( 7 . 24 ) is with lens function, which by means of a dispensing method on the respective LED chips ( 2a . 2 B . 2c . 2 ' ) is applied.
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