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Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Prüfen von elektronischen Bauteilen nach dem Oberbegriff von Anspruch 1.
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Elektronische Bauteile werden üblicherweise bestimmten Tests unterzogen, um ihre elektrischen, oder auch ihre sensorischen Funktionen zu überprüfen. Es sind hierfür mehrere Möglichkeiten bekannt geworden. Beispielsweise werden die elektronischen Bauteile noch vor ihrer Vereinzelung auf dem Substrat geprüft. Nach ihrer Vereinzelung und Fertigstellung können die elektronischen Bauteile entweder einzeln geprüft werden, oder es wird ein Träger vorgesehen, auf dem eine Vielzahl der elektronischen Bauteile befestigt wird.
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Der Träger, das Substrat oder das einzelne elektronische Bauteil wird dann einem sogenannten Handler übergeben. Der Handler weist einen normalerweise feststehenden Testkopf auf, mit dem ein ebenfalls feststehender Prüfsockel verbunden ist. Der Träger, das Substrat oder das einzelne Bauteil wird gegenüber dem Prüfsockel bewegt und exakt positioniert. Es kann ein Prüfsockel verwendet werden, der mehrere elektronische Bauteile gleichzeitig kontaktiert und prüft, oder es wird jedes Bauteil einzeln geprüft. Wenn nicht alle elektronischen Bauteile eines Trägers oder Substrats gleichzeitig geprüft werden, muss der Träger oder das Substrat nach jedem Prüfschritt neu positioniert werden.
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Wenn die elektronischen Bauteile einzeln an einen Handler übergeben und dort auch vereinzelt weiter bearbeitet werden, werden die einzelnen Bauteile in einen sogenannten Leadbacker eingesetzt und in diesem gegenüber dem Prüfsockel positioniert. Der Leadbacker ist an die Form des zu prüfenden elektronischen Bauteils angepasst und stützt dieses und evtl. vorhandene Kontaktbeinchen des Bauteils beim Andrücken an den Prüfsockel so, dass das elektronische Bauteil durch die einwirkende Kraft nicht beschädigt wird.
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Zwischen dem Testkopf und dem Prüfsockel, der die direkte Kontaktierung des elektronischen Bauteils übernimmt, müssen sowohl die Anregungssignale des Testkopfs, als auch die Antwortsignale des elektronischen Bauteils übertragen werden. Der Prüfsockel weist zu diesem Zweck auf seiner dem elektronischen Bauteil abgewandten Seite Kontaktflächen auf. Die Anordnung dieser Kontaktflächen steht in engem Zusammenhang mit der Position der Kontakte des elektronischen Bauteils und anderen Bedingungen wie notwendiger Abstand zwischen den Kontakten, räumliche Verhältnisse, usw.. Auf die festliegende Anordnung der Kontakte des Testkopfes kann dabei normalerweise nicht oder nur geringfügig eingegangen werden.
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Es werden deshalb üblicherweise ein oder mehrere Hardware-Schnittstellen eingesetzt, welche die dem elektronischen Bauteil abgewandten Kontakte des Prüfsockels mit den Kontakten des Testkopfs verbinden. Es sind solche Hardware-Schnittstellen bekannt geworden, die auf der einen Seite an den Prüfsockel angepasste Kontaktflächen und auf der gegenüberliegenden Seite an den Testkopf angepasste Kontaktstifte enthalten. Um diese Kontaktstifte zu stabilisieren, müssen sie in der Hardware-Schnittstelle eingegossen werden.
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Da die Kontaktstifte sehr exakt positioniert werden müssen, ist das Eingießen der Kontaktstifte relativ aufwendig und teuer. Trotzdem ist die Gefahr, dass diese Kontaktstifte bei einem Umbau auf ein anderes elektronisches Bauteil oder während ihrer Lagerung beschädigt werden sehr groß. Wird nur ein einziger Kontaktstift beschädigt oder abgebrochen, wird die ganze Hardware-Schnittstelle unbrauchbar und muss ausgetauscht werden, da es bei eingegossenen Kontaktstiften nicht möglich ist, diese einzeln zu wechseln.
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US 2005/0159050 A1 offenbart eine Schnittstellen-Vorrichtung zum Prüfen von elektronischen Bauteilen. Die Vorrichtung weist einen Prüfsockel zum Kontaktieren des zu prüfenden Bauteils auf, welcher über ein Motherboard mit einem Testkopf elektrisch gekoppelt ist. Das Motherboard ist über einen Steckverbinder mit einem Testboard des Testkopfs verbunden. Der Testkopf erzeugt ein Testsignal, welches mittels des Motherboards und des Prüfsockels zu dem zu prüfenden Bauteil übertragen wird.
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US 6,278,284 B1 offenbart einen IC-Sockel zum Prüfen eines Grid Array Packets. Der IC-Sockel weist einen Sockelkörper auf, durch welchen Kontaktstifte durchgesteckt sind, welche durch eine Fixierplatte in Position gehalten werden. Der IC-Sockel kann über einen Adaptersockel mit einem Testboard verbunden sein.
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Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung zum Prüfen von elektronischen Bauteilen nach dem Oberbegriff von Anspruch 1 so auszugestalten, dass Signale zwischen dem Prüfsockel und dem Testkopf mit hoher Übertragungssicherheit ausgetauscht werden können und die eingesetzten Hardware-Schnittstellen einfach aufgebaut, preiswert herzustellen und robust ausgeführt sind.
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Gelöst wird die Aufgabe gemäß der Erfindung durch eine Vorrichtung zum Prüfen von elektronischen Bauteilen mit den Merkmalen von Anspruch 1. Erfindungsgemäß ist zur Weiterleitung von Signalen zwischen Prüfsockel und Testkopf ein Adapterboard vorgesehen, das auf seiner dem Prüfsockel zugewandten Seite Kontaktflächen aufweist, die an die Position von Kontakten des Prüfsockels angepasst sind und dessen dem Prüfsockel abgewandte Seite mit Kontaktbuchsen versehen ist, die an die Position von Kontaktstiften des Testkopfs oder eines Zwischenboards angepasst sind und wobei die Kontaktflächen mit den jeweils korrespondierenden Kontaktbuchsen elektrisch leitend verbunden sind, wobei zwischen Adapterboard und Testkopf als Zwischenboard ein Anschlussboard vorgesehen ist, das auswechselbare Kontaktstifte aufweist, die sowohl aus der dem Adapterboard zugewandten Seite als auch der dem Testkopf zugewandten Seite aus der Oberfläche hervor ragen, wobei die Kontaktstifte durchgehende Kontaktstifte sind.
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Die Betriebskosten können durch die Verwendung von Kontaktbuchsen anstatt von Kontaktstiften erheblich gesenkt werden. Da Kontaktbuchsen zumindest nicht weit über die Oberfläche des Adapterboards hervorstehen, ist die Gefahr, dass diese beschädigt werden wesentlich geringer als bei Kontaktstiften.
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Weitere Einzelheiten und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen.
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Vorteilhaft sind die Positionen der Kontaktflächen auf der einen Seite des Adapterboards unabhängig zu den Positionen der korrespondierenden Kontaktbuchsen auf der gegenüberliegenden Seite des Adapterboards angeordnet. Unabhängig bedeutet in diesem Zusammenhang, dass die Positionen von korrespondierenden Kontaktflächen und Kontaktbuchsen direkt übereinander oder versetzt zueinander angeordnet sein können. Dadurch lassen sich die Positionen der Kontaktflächen in einfacher Weise an die Positionen der Kontakte des Prüfsockels und die Positionen der Kontaktbuchsen an die Positionen der Kontaktstifte des Testkopfes oder eines Zwischenboards angleichen.
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Wie bereits oben erwähnt, sind die Positionen der Kontaktflächen unabhängig zu den Positionen der Kontaktbuchsen angeordnet, so dass die Kontaktflächen bzw. die Kontaktbuchsen an den Prüfsockel bzw. an den Testkopf oder ein Zwischenboard angepasst werden können. Das Adapterboard ist deshalb vorteilhaft als Platine aufgebaut. Die elektrisch leitende Verbindung zwischen den Kontaktflächen und den Kontaktbuchsen wird somit über eine lange erprobte und bewährte Technik erreicht. Durch den Aufbau des Adapterboards als Platine ist auch eine sehr preisgünstige Herstellung möglich.
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Besonders vorteilhaft sind die Kontaktbuchsen in Sacklöcher des Adapterbords eingesetzt. Hierdurch wird eine Durchkontaktierung vermieden und auf der dem Prüfsockel zugewandten Seite des Adapterboards sind ausschließlich die Kontaktflächen für die Kontaktstifte des Prüfsockels vorhanden. Das Adapterboard lässt sich so als zweilagige Platine aufbauen, die sich sehr einfach an alle Bedingungen anpassen lässt.
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Die Kontaktbuchsen können mit dem Adapterboard über einen elektrisch leitfähigen Klebstoff, einen so genannten ECA-Klebstoff (Electrically Conductive Adhesive), verbunden werden. Um aber das Adapterboard einfach reparierbar zu gestalten, sind die Kontaktbuchsen vorteilhaft mit dem Adapterboard verlötet.
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Kontaktbuchsen sind üblicherweise mit einem offenen Querschnitt ausgeführt, bilden also keinen geschlossenen Ring. Dadurch ist eine gute Anpassung an die Oberfläche des zu kontaktierenden Kontaktstifts und damit ein guter elektrischer Kontakt mit niedrigem Übergangswiderstand zwischen Kontaktstift und Kontaktbuchse möglich. Die Kontaktbuchsen weisen deshalb einen ringförmigen Flansch auf, wobei nur der Flansch mit der Oberfläche des Adapterboards verlötet ist. Um der Kontaktbuchse die notwendige Stabilität zu verleihen, ist der Flansch als geschlossener Ring ausgebildet, wobei der Innendurchmesser etwas größer als der Außendurchmesser des Kontaktstiftes dimensioniert ist.
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Wenn der Testkopf mit Buchsen versehen ist, um die notwendige leitfähige Verbindung zu dem Prüfsockel zu schaffen, wird erfindungsgemäß zwischen Adapterboard und Testkopf als Zwischenboard ein Anschlussboard vorgesehen, das auswechselbare Kontaktstifte aufweist, die sowohl aus der dem Adapterboard zugewandten Seite als auch der dem Testkopf zugewandten Seite aus der Oberfläche hervor ragen.
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Die Positionen der Kontaktstifte auf der einen Seite müssen sich nicht von den Positionen der Kontaktstifte auf der anderen Seite unterscheiden, da die Anpassung der Positionen an den Prüfsockel bzw. an den Testkopf bereits bei der Gestaltung des Adapterboards berücksichtigt wurde. Es können folglich durchgehende Kontaktstifte verwendet werden, die in dem Anschlussboard sehr stabil verankerbar sind.
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Durch die Auswechselbarkeit der Kontaktstifte kann das Anschlussboard bei einer Beschädigung eines oder mehrerer Kontaktstifte repariert werden und muss nicht durch ein neues Anschlussboard ersetzt werden. Dadurch werden die in der Übertragungskette zwischen Prüfsockel und Testkopf notwendigen, aber sehr beschädigungsanfälligen Kontaktstifte in ein gesondertes Board verlagert, in dem sie leicht ausgetauscht werden können.
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Um die auf beiden Seiten über die Oberfläche hervor stehenden Kontaktstifte in einfacher Weise austauschen zu können, weist das Anschlussboard zwei miteinander verbundene Teile auf, die zum Auswechseln der Kontaktstifte voneinander trennbar und wieder verbindbar sind. Ein Ersatz von beschädigten Kontaktstiften ist dadurch sehr einfach möglich. Hierzu muss nur die Verbindung zwischen den beiden Teilen, vorteilhaft eine Schraubverbindung, gelöst werden, so dass die beiden Teile voneinander getrennt werden können. Dann werden die lose in dem einen der beiden Teile steckenden beschädigten Kontaktstifte ersetzt und die beiden Teile werden wieder miteinander verbunden.
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Elektronische Bauteile müssen oftmals bei sehr niedrigen Temperaturen geprüft werden, während der Testkopf mit der Prüfelektronik der normal temperierten Umgebungsluft ausgesetzt ist. Es kann deshalb dazu kommen, dass an einem Punkt der Übertragungskette zwischen elektronischem Bauteil und Testkopf Feuchtigkeit aus der Umgebungsluft auskondensiert. Diese Feuchtigkeit kann leitfähige Verbindungen zwischen den sehr eng stehenden einzelnen Kontakten bilden und so zu Fehlmessungen und sogar zur Beschädigung der Prüfelektronik des Testkopfs führen. Um das Auskondensieren von Feuchtigkeit zu vermeiden, wird deshalb die kalte Zone strikt von der normal temperierten Zone getrennt. Das Anschlussboard weist hierzu eine Temperatur isolierende Schicht auf.
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Eine Wärmeübertragung zwischen der kalten und der warmen Seite des Anschlussboards kann aber über die durchgehenden, auf beiden Seiten über die Oberfläche hervorstehenden Kontaktstifte stattfinden. Dadurch kann sich Tauwasser an den kalten Kontaktstiften auf der warmen Seite des Aufnahmebords bilden. Um diese Bildung von Tauwasser zu vermeiden, ist das Anschlussboard an seiner dem Testkopf zugewandten Seite mit Luft spülbar.
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Weitere Einzelheiten und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der Beschreibung eines Ausführungsbeispiels, das anhand der Zeichnung eingehend erläutert wird.
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Es zeigt:
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1 ein erfindungsgemäßes Adapterboard in perspektivischer Ansicht,
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2 einen Schnitt durch das Adapterboard aus 1,
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3 ein als Anschlussboard ausgebildetes Zwischenboard in perspektivischer Ansicht,
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4 einen Schnitt durch das Anschlussboard in 3,
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5 einen Schnitt durch einen Contact Unit Holder mit Adapterboard und Anschlussboard und
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6 eine perspektivische Schnittdarstellung der Baugruppe aus 5.
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Das erfindungsgemäße in 1 gezeigte Adapterboard 1 ist für die Prüfung eines in etwa quadratischen elektronischen Bauteils ausgelegt, welches an allen vier Seiten Kontakte aufweist. Entsprechend ist ein für die Prüfung des Bauteils zu verwendender Prüfsockel aufgebaut. Das Adapterboard 1 weist deshalb auf seiner Oberseite eine in vier Gruppen aufgeteilte Vielzahl von sehr kleinen Kontaktflächen 2 auf, wobei die Kontaktflächen 2 voneinander isoliert sind und jede Kontaktfläche einer Prüffeder des in 1 nicht gezeigten Prüfsockels zugeordnet ist.
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Das Adapterboard 1 ist als Platine aufgebaut, so dass die Kontaktflächen 2 praktisch in beliebiger Weise elektrisch leitend weiter verbunden werden können. An dem in 3 dargestellten Anschlussboard 6 ist die Anordnung der Kontakte ersichtlich, wie sie durch den Testkopf vorgegeben ist. In dem Adapterboard 1 sind deshalb an der Unterseite Sacklöcher 3 vorhanden (siehe 2), die dieser Anordnung entsprechen. In diese Sacklöcher 3 sind Kontaktbuchsen 4 eingesteckt. Die Kontaktbuchsen 4 weisen einen Ringflansch 5 auf, dessen Außendurchmesser größer als der Innendurchmesser der Sacklöcher 3 dimensioniert ist. Der Ringflansch 5 der Kontaktbuchsen 4 ist mit der Platine verlötet. Auf diese Weise ist ein sicherer Kontakt zwischen Platine und Kontaktbuchse 4, eine haltbare Befestigung und eine hohe Stabilität gewährleistet.
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Der in dem Sackloch 3 steckende Teil der Kontaktbuchsen 4 ist dagegen offen und federnd ausgebildet und liegt nicht vollflächig an der Innenwandung des Sacklochs 3 an. Dadurch kann ein eingeschobener Kontaktstift die Kontaktbuchse 4 innerhalb des Sacklochs 3 aufweiten und es lässt sich so ein sicherer Kontakt zwischen dem eingeschobenen Kontaktstift und der Kontaktbuchse 4 herstellen.
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Die Verbindung je einer Kontaktfläche 2 auf der Oberseite des Adapterboard 1 mit je einer Kontaktbuchse 4 an der Unterseite des Adapterboards erfolgt bei der Herstellung der Platine in üblicher Weise. Es können folglich aufgedruckte Leiterbahnen oder eine geätzte leitfähige Schicht auf der Oberseite oder der Unterseite des Adapterboards vorhanden sein. Das Adapterboard 1 kann aber auch zweischichtig mit den entsprechenden Leiterbahnen zwischen den beiden Schichten ausgebildet sein.
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Das Adapterboard 1 ist sehr unempfindlich, da keine Kontaktstifte aus seinen beiden gegenüberliegenden Oberflächen herausragen. Eine Beschädigung des Adapterboards 1 ist deshalb sehr unwahrscheinlich. Es ist lediglich denkbar, dass sich beim Umbau der Testeinrichtung – für die Prüfung eines anderen elektronischen Bauteils – beim Herausziehen von Kontaktstiften aus den Kontaktbuchsen 4 die Lötverbindung zwischen dem Ringflansch 5 und dem Adapterboard 1 löst. Die Reparatur eines solchen Schadens ist aber ohne weiteres möglich, ohne dass gleich das ganze Adapterboard 1 ausgetauscht werden müsste.
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Da ein für die Prüfung der elektronischen Bauteile verwendeter Testkopf üblicherweise ebenfalls Kontaktbuchsen aufweist, ist das in 3 gezeigte Anschlussboard 6 vorgesehen. Das Anschlussboard 6 weist ein Unterteil 7 und ein Oberteil 8 auf. Beide Teile sind über die Schrauben 9 miteinander verbunden. Das Anschlussboard 6 trägt Kontaktstifte 10, wobei die Kontaktstift-Oberteile 11 über die Oberfläche des Oberteils 8 und die Kontaktstift-Unterteile 12 über die Oberfläche des Unterteils 7 herausragen. Der Durchmesser der Kontaktstift-Oberteile 11 ist dabei an den Durchmesser der Kontaktbuchsen 4 im Adapterboard 1 und der Durchmesser der Kontaktstift-Unterteile 12 an den Durchmesser der Kontaktbuchsen des hier nicht gezeigten Testkopfs angepasst.
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Noch deutlicher ist der Aufbau des Anschlussboards 6 aus 4 zu erkennen. Hier wird deutlich, dass das Oberteil 8 an der Oberfläche, mit der es auf dem Unterteil 7 aufliegt mit Sackbohrungen versehen ist. Die Böden dieser Sackbohrungen weisen jeweils eine Zentralbohrung auf, deren Durchmesser dem Durchmesser der Kontaktstift-Oberteile entspricht. Die Kontaktstifte 10 weisen zwischen dem Kontaktstift-Oberteil 11 und dem Kontaktstift Unterteil 12 einen verdickten Bereich auf, dessen Außendurchmesser an den Innendurchmesser der Sackbohrung in dem Oberteil 8 angepasst ist.
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Die Kontaktstifte 10 sind dadurch fest in dem Anschlussboard 6 verankert und können in achsialer Richtung nicht bewegt werden. Sie können bei einer Beschädigung jedoch in einfacher Weise ausgetauscht werden. Hierzu werden die Schrauben 9 gelöst und das Oberteil 8 wird abgenommen. Die Kontaktstifte 10 verbleiben in dem Unterteil 7, sind aber jetzt nicht mehr in achsialer Richtung fixiert und können nach oben herausgezogen werden. Nach dem Austausch der beschädigten Kontaktstifte wird das Oberteil wieder vorsichtig aufgesetzt und mit dem Unterteil 7 verschraubt. Das Anschlussboard 6 ist nun wieder einsatzbereit, ohne dass ein Komplettaustausch notwendig gewesen wäre.
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Aus den 5 und 6 ist insbesondere ersichtlich, wie Prüfsockel 13, Adapterboard 1 und Anschlussboard 6 zusammenwirken. Der Prüfsockel 13 weist eine Vielzahl von Prüffedern 14 auf, die jeweils mit ihrer Prüfspitze 16, während der Prüfung eines elektronischen Bauteils, mit einem Kontakt des elektronischen Bauteils in leitender Verbindung stehen. Das jeweilige Federende 15 einer jeden Prüffeder 14 setzt auf einer Kontaktfläche 2 (siehe 1) des Adapterboards 1 auf. Die Prüffedern 14 bilden folglich die Verbindung zwischen den Kontakten eines zu prüfenden elektronischen Bauteils und den Kontaktflächen 2 des Adapterboard 1.
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In 5 ist schematisch ein zu prüfendes elektronisches Bauteil 17 angedeutet, welches in einem sogenannten Leadbacker 18 gehalten und gegen den Prüfsockel 13 gedrückt wird. In dem hier gezeigten Anwendungsbeispiel (siehe 6) ist für jede der vier Seiten des zu prüfenden elektronischen Bauteils 17 ein eigener Prüfsockel 13 vorgesehen. Durch diese Anordnung ergeben sich auf dem Adapterboard 1 (siehe 1) die vier Gruppen der Kontaktflächen 2.
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Beim Bewegen des Leadbackers 18 in Richtung der Prüfsockel 13 wird der Leadbacker 18 durch die Zentrierplatte 22 so exakt positioniert, dass jeder Kontakt des zu prüfenden elektronischen Bauteils 17 genau auf eine Prüfspitze 16 einer Prüffeder 14 trifft.
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Die Prüfsockel 13 sitzen mit den Federenden 15 der Prüffedern 14 auf den Kontaktflächen 2 des Adapterboards 1 auf. Diese sind wiederum leitend mit den Kontaktbuchsen 4 (siehe 2) an der Unterseite des Adapterboards 1 verbunden.
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Um nun endgültig die Verbindung zwischen den Kontakten des zu prüfenden elektronischen Bauteils 17 und dem hier nicht gezeigten Testkopf herzustellen, ist unterhalb des Adapterboards 1 das Anschlussboard 6 angeordnet. Die aus der Oberfläche des Oberteils 8 herausstehenden Kontaktstift-Oberteile 11 stecken jeweils in einer der Kontaktbuchsen 4 an der Unterseite des Adapterboards 1 und bilden mit dieser eine leitende Verbindung. Die Kontaktstift-Unterteile 12 fahren beim Anschluss des Testkopfs in die dort vorhandenen Testkopfbuchsen ein. Über die Verschlusszapfen 21 wird der Testkopf beim Anschluss zentriert.
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Die gesamte Prüf-Baugruppe mit den vier Prüfsockeln 13, dem Adapterboard 1 und dem Anschlussboard 6 ist in einem Prüfsockelhalter 23, dem sogenannten Contact Unit Holder, montiert. In diesem Contact Unit Holder 23 können auch mehrere Prüf-Baugruppen montiert sein, so dass gleichzeitig ein Vielzahl von elektronischen Bauteilen gleichzeitig geprüft werden kann. Üblich sind hier beispielsweise Contact Unit Holder mit vier oder acht Prüf-Baugruppen.
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In einigen Fällen müssen elektronische Bauteile bei niedrigen Temperaturen geprüft werden. Hierzu werden die elektronischen Bauteile meist in einer Temperierkammer vorgekühlt. Auch die Zentrierplatte 22 und die Prüfsockel 13 werden unter Umständen gekühlt. Da der Testkopf meist auf Raumtemperatur gehalten wird, muss in dem Übergangsbereich zwischen dem warmen und dem kalten Bereich verhindert werden, das Luftfeuchtigkeit auskondensiert und zu Kurzschlüssen zwischen den Kontakten führen kann. Zu diesem Zweck ist meist das Anschlussboard 6 aus einem Werkstoff gefertigt, der gute Isolations-Eigenschaften aufweist. Insbesondere das Unterteil 7 kann die Sperrschicht zwischen dem kalten und dem warmen Bereich bilden.
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Es ist aber ebenso möglich, zwischen dem Oberteil 8 und dem Unterteil 7 des Adapterboards 6 einen Hohlraum auszubilden. Dieser normalerweise mit Luft gefüllte Hohlraum kann eine Temperatur isolierende Schicht zwischen einer kalten Prüfzone und dem umgebenden Bereich bilden, wobei dieser umgebende Bereich meist auf Raumtemperatur liegt.
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Trotzdem bilden die Kontaktstifte 10 Kältebrücken, so dass sich die Kontaktstift-Unterteile 12 während der Prüfung abkühlen können. In Folge dessen ist es möglich, dass sich an ihnen Luftfeuchtigkeit niederschlägt. Um dem entgegenzuwirken, ist ein Belüftungsraum 20 vorgesehen, durch den warme Luft geblasen werden kann, so dass die Luft um die Kontaktstift-Unterteile 12 ständig ausgetauscht und damit ein Abkühlen der Luft und das Auskondensieren von Feuchtigkeit aus der abgekühlten Luft verhindert wird. Gleichzeitig werden Kontaktstift-Unterteile 12 etwas angewärmt, so dass die Neigung zur Anlagerung von Kondenswasser auch aus diesem Grunde sinkt.
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Der Belüftungsraum 20 wird an seiner Unterseite durch eine Abschlussplatte 19 begrenzt, die ebenfalls mit Bohrungen versehen ist, die aber den weit aus dem Anschlussboard 6 herausragenden Kontaktstift-Unterteilen 12 auch eine zusätzliche Führung gibt. Auf diese Weise kann die Gefahr einer Beschädigung der Kontaktstift Unterteile, insbesondere bei der Verbindung zwischen Testkopf und Contact Unit Holder 23, etwas vermindert werden.
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Die Abschlussplatte 19 bildet aber hauptsächlich den Abschluss des Belüftungsraums 20. Über die warme Luft, die durch den Belüftungsraum 20 geblasen wird, werden sowohl die Kontaktstift-Unterteile 12 als auch die Abschlussplatte 19 auf einer Temperatur oberhalb des Taupunkts gehalten. Dadurch kann weder innerhalb des Belüftungsraums 20, an den Kontaktstift-Unterteilen 12 und der Innenseite der Abschlussplatte 19, noch an der Außenseite der Abschlussplatte 19 und den daraus hervorstehenden Kontaktstift-Unterteilen 12 Wasser auskondensieren.
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Bezugszeichenliste
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- 1
- Adapterboard
- 2
- Kontaktflächen
- 3
- Sacklöcher
- 4
- Kontaktbuchsen
- 5
- Ringflansch
- 6
- Anschlussboard
- 7
- Unterteil
- 8
- Oberteil
- 9
- Verbindungsschraube
- 10
- Kontaktstift
- 11
- Kontaktstift-Oberteil
- 12
- Kontaktstift-Unterteil
- 13
- Prüfsockel
- 14
- Prüffeder
- 15
- Federende
- 16
- Prüfspitze
- 17
- Elektronisches Bauteil
- 18
- Leadbacker
- 19
- Abschlussplatte
- 20
- Belüftungsraum
- 21
- Verschlusszapfen
- 22
- Zentrierplatte
- 23
- Prüfsockelhalter (Contact Unit Holder)
