DE102013105771B4 - Device and method for depositing a layer by means of magnetron sputtering - Google Patents
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Abstract
Vorrichtung zum Abscheiden einer Schicht mittels Magnetronsputtern in einer Vakuumdurchlaufbeschichtungsanlage mit einem Vakuumraum, einer Substratebene (8) über der ein Magnetron (1) mit zumindest einem Target (10) und mit einem dem Target (10) zugeordneten einen Racetrack erzeugenden Magnetsystem angeordnet ist, wobei das Magnetsystem einen parallel zur axialen Längserstreckung des Magnetrons inneren Polschuh erster Polung und zwei parallel dazu verlaufende äußere Polschuhhälften entgegengesetzter Polung umfasst, wobei im Querschnitt betrachtet zwischen dem inneren Polschuh und einer in einer Substrattransportrichtung (9) gesehenen ersten äußeren Polschuhhälfte ein erster Öffnungswinkel (α1) und zwischen dem inneren Polschuh und einer in der Substrattransportrichtung gesehenen zweiten äußeren Polschuhhälfte ein zweiter Öffnungswinkel (α2) ausgebildet ist, wobei die Schenkel der Öffnungswinkel sich in einem Punkt schneiden und eine Flächennormale des zugehörigen Polschuhes bilden, dadurch gekennzeichnet, dass der erste Öffnungswinkel (α1) und der zweite Öffnungswinkel (α2) unterschiedlich groß ausgebildet sind und die Flächennormale des inneren Polschuhs mit einer Flächennormale der Substratebene (8) einen Drehwinkel (γ) bildet, wobei der Drehwinkel (γ) eine Größe zwischen von 0° bis < 90° aufweist, wobei das Magnetron (1) als ein Rohrmagnetron (2) mit einer zentralen Drehachse (11) ausgebildet ist.Device for depositing a layer by means of magnetron sputtering in a vacuum continuous coating system with a vacuum chamber, a substrate level (8) above which a magnetron (1) with at least one target (10) and with a magnet system that generates a racetrack is arranged, which is associated with the target (10) the magnet system comprises an inner pole piece of first polarity parallel to the axial longitudinal extent of the magnetron and two outer pole piece halves of opposite polarity running parallel to it, with a first opening angle (α1) viewed in cross section between the inner pole piece and a first outer pole piece half seen in a substrate transport direction (9) and a second opening angle (α2) is formed between the inner pole piece and a second outer pole piece half viewed in the substrate transport direction, the legs of the opening angle intersecting at one point and forming a surface normal of the associated pole piece, dad Characterized by the fact that the first opening angle (α1) and the second opening angle (α2) are designed to be of different sizes and the surface normal of the inner pole piece forms a rotation angle (γ) with a surface normal of the substrate plane (8), the rotation angle (γ) being one size between 0 ° and <90 °, the magnetron (1) being designed as a tubular magnetron (2) with a central axis of rotation (11).
Description
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Abscheiden einer Schicht mittels Magnetronsputtern in einer Vakuumdurchlaufbeschichtungsanlage mit einem Vakuumraum, einer Substratebene über der ein Magnetron mit zumindest einem Target und mit einem dem Target zugeordneten einen Racetrack erzeugenden Magnetsystem angeordnet ist, wobei das Magnetsystem einen parallel zur axialen Längserstreckung des Magnetrons inneren Polschuh erster Polung und zwei parallel dazu verlaufende äußere Polschuhhälften entgegengesetzter Polung umfasst, wobei im Querschnitt betrachtet zwischen dem inneren Polschuh und einer in einer Substrattransportrichtung gesehenen ersten äußeren Polschuhhälfte ein erster Öffnungswinkel und zwischen dem inneren Polschuh und einer in der Substrattransportrichtung gesehenen zweiten äußeren Polschuhhälfte ein zweiter Öffnungswinkel ausgebildet ist und wobei die Schenkel der Öffnungswinkel sich in einem Punkt schneiden und eine Flächennormale des zugehörigen Polschuhes bilden.The invention relates to a device for depositing a layer by means of magnetron sputtering in a vacuum continuous coating system with a vacuum chamber, a substrate plane above which a magnetron with at least one target and with a magnet system that generates a racetrack associated with the target is arranged, the magnet system having a magnet system parallel to the axial length of the Magnetron's inner pole piece of first polarity and two parallel outer pole piece halves of opposite polarity, with a first opening angle between the inner pole piece and a first outer pole piece half seen in a substrate transport direction and between the inner pole piece and a second outer pole piece half seen in the substrate transport direction when viewed in cross section a second opening angle is formed and wherein the legs of the opening angle intersect at a point and form a surface normal of the associated pole piece.
Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zur Abscheidung einer Schicht mittels Magnetronsputtern in zumindest zwei Schritten, welches die erfindungsgemäßen Vorrichtungen nutzt.The invention also relates to a method for depositing a layer by means of magnetron sputtering in at least two steps, which method uses the devices according to the invention.
Beim Magnetronsputtern wird unter Vakuum in einem geeigneten Prozessgas zwischen einem zu beschichtenden Substrat und einem Magnetron, welches zumindest ein als Elektrode geschaltetes Target und ein dem Target zugeordnetes Magnetsystem umfasst, ein Plasma gezündet, dessen positive Ladungsträger durch den Sputtereffekt die oberen Schichten des Targets abtragen.In magnetron sputtering, a plasma is ignited under vacuum in a suitable process gas between a substrate to be coated and a magnetron, which comprises at least one target connected as an electrode and a magnet system assigned to the target, the positive charge carriers of which remove the upper layers of the target due to the sputtering effect.
Als Targets sind planare und Rohrtargets bekannt, die mit ihrer axialen Ausdehnung quer zur Transportrichtung der Substrate durch die Beschichtungsanlage angeordnet sind. Je nach Gestaltung des Targets wird von einem Rohrtarget oder Planartraget und in Verbindung mit dem Magnetsystem von einem Rohrmagnetron oder Planarmagnetron gesprochen.Planar and tubular targets are known as targets, which are arranged with their axial extent transverse to the transport direction of the substrates through the coating system. Depending on the design of the target, it is referred to as a tubular target or planar carrier and, in connection with the magnet system, a tubular magnetron or planar magnetron.
Rohrtargets gestatten bekanntermaßen stabile Beschichtungsprozesse mit hoher Targetausnutzung und sind insbesondere zum Beschichten von großflächigen Substraten oder zur kontinuierlichen Beschichtung geeignet. Sie umfassen eine zylinderförmige Elektrode, die um ihre Längsachse drehbar ist.As is known, tubular targets permit stable coating processes with high target utilization and are particularly suitable for coating large-area substrates or for continuous coating. They comprise a cylindrical electrode which can be rotated about its longitudinal axis.
Die Targets werden als einzelne Targets (Single-Target bzw. Single-Magnetron) oder als doppelte Targets (Double-Target bzw. Doppel-Magnetron) verwendet. Als Single-Magnetron wird ein Target dann angesehen, wenn es so weit von einem benachbarten Target entfernt oder von diesem durch Blenden oder eine Trennwand getrennt ist, dass sich dessen Verteilungscharakteristik nicht mit der des benachbarten überschneiden kann.The targets are used as single targets (single target or single magnetron) or as double targets (double target or double magnetron). A target is regarded as a single magnetron if it is so far removed from an adjacent target or separated from it by screens or a partition that its distribution characteristics cannot overlap with those of the adjacent target.
Zur Unterstützung der Plasmabildung wie auch der Beschleunigung der Ionen auf die Targetoberfläche ist auf der dem Plasma abgewandten Seite des Targets ein Magnetsystem mit nebeneinander liegenden Magneten örtlich wechselnder Polung angeordnet. Bekanntermaßen besteht ein solches zum Magnetronsputtern eingesetztes Magnetsystem meist aus einem zentralen Polschuh erster Polung, den Polschuhe entgegengesetzter Polung beidseitig flankieren, was häufig mit einem zweiten Polschuh realisiert ist, der den ersten, umlaufend umgibt. Aufgrund des sich dadurch rennbahnartig ausbildenden, tunnelförmigen Magnetfeldes wird das Targetmaterial über dem Spalt zwischen zwei Magnetpolen, wo die Magnetfeldlinien parallel zur Targetoberfläche verlaufen, in besonderem Maße abgetragen, so dass sich in diesem Bereich ein rennbahnförmiger Sputtergraben ausbildet. Dieser wird auch als Racetrack bezeichnet und hat infolge seiner Form und Lage in Bezug auf das Substrat und dessen Transportrichtung zwei nebeneinander liegende und regelmäßig über die Substratbreite erstreckende Racetrackhälften. Der örtliche Verlauf des magnetisch geführten, in sich geschlossenen Plasmarings korreliert mit der Erosion des Targetmaterials. In der
Im Querschnitt betrachtet, können die Magnetsysteme verschiedene Bauformen aufweisen. Im Stand der Technik werden in Planarmagnetrons sogenannte U-förmige Magnetsysteme eingesetzt, wobei die Bezeichnung von der Anordnung der beiden äußeren Polschuhhälften abgeleitet wird, da sie den inneren Polschuh im Querschnitt betrachtet U-förmig umfassen und parallel zueinander angeordnet sind. Bei Rohrmagnetrons werden neben dem U-förmigen Magnetsystem auch sogenannte X-förmige Magnetsysteme eingesetzt. Bei X-förmigen Magnetsystemen treffen sich die gedachten Achsen durch die Polschuhe, im Querschnitt betrachtet, in einem gemeinsamen Schnittpunkt, der häufig der Drehachse
Im Stand der Technik werden die Magnetsysteme in ihrer Längserstreckung quer zur Substrattransportrichtung derart angeordnet, dass der zentrale Polschuh, auch als Mittelpol oder innerer Polschuh bezeichnet, symmetrisch, d.h. mit jeweils gleichem Abstand zu den Längsseiten der äußeren Polschuhhälften beabstandet ist (
Beim Magnetronsputtern können Metalle ohne oder mit Anwesenheit von Reaktivgas gesputtert werden und in letzterem Fall z.B. als Oxid oder Nitrid auf einem der Abtragsoberfläche des Targets gegenüberliegendem Substrat abgeschieden werden. In vergleichbarer Weise ist es möglich auch andere Materialverbindungen als Targetmaterial einzusetzen und zu sputtern.With magnetron sputtering, metals can be sputtered with or without the presence of reactive gas and in the latter case, for example, deposited as oxide or nitride on a substrate opposite the removal surface of the target. In a comparable way, it is also possible to use other material compounds as target material and to sputter.
In der
Bei manchen Schichtabscheidungsprozessen ist es sinnvoll, einen Seedlayer, eine sogenannte Keimschicht oder Nukleationsschicht, auf dem zu beschichtenden Substrat aufzubringen, um die Schichteigenschaften der aufwachsenden Schicht zu verbessern, wie beispielsweise in DE 10 2009 060 547 A1 beschrieben wird. Dort bestehen Nukleationsschicht und die eigentliche Schicht aus gleichen oder ähnlichen Materialien.In some layer deposition processes, it makes sense to apply a seed layer, a so-called seed layer or nucleation layer, to the substrate to be coated in order to improve the layer properties of the growing layer, as is described, for example, in DE 10 2009 060 547 A1. There the nucleation layer and the actual layer consist of the same or similar materials.
Eine abzuscheidende Schicht besteht aus einem einzigen Material, wobei die Schicht auch aus zwei Teilschichten aus demselben Material aufgebaut sein kann. Der Grenzübergang der beiden Teilschichten ist mittels geeigneten Messmitteln einfach anhand der Eigenschaften der Teilschichten festzustellen.A layer to be deposited consists of a single material, it also being possible for the layer to be composed of two partial layers made of the same material. The transition between the two sub-layers can be easily determined using suitable measuring equipment based on the properties of the sub-layers.
Im Abscheidungsprozess soll der zuerst abgeschiedene Seedlayer dünn sein und möglichst störungsfrei auf das zu beschichtende Substrat aufwachsen. Im Stand der Technik wird dafür eine Extrakathode verwendet, die mit deutlich geringerer Leistung betrieben wird als die nachfolgenden Kathoden, die zur Abscheidung der eigentlich herzustellenden Schicht verwendet werden und eine hohe Abscheiderate bringen sollen. Das bedeutet, dass in einem ersten Verfahrensschritt von einer ersten Kathode, d.h. von einem ersten Target eines ersten Magnetrons mit einer sehr geringen Sputterleistung eine dünne, nur wenige Nanometer dicke Nukleationsschicht auf das zu beschichtende Substrat abgeschieden wird. Anschließend wird das Substrat über weitere Beschichtungsstationen, d.h. weitere Magnetrons beschichtet, die mit höherer Sputterleistung betrieben werden, um hohe Abscheideraten zu erzielen. Nachteilig ist dabei, dass eine zusätzliche Elektrode für das Sputtern der Nukleationsschicht nötig ist und damit die Anlagenlänge mit jedem Nukleationslayer vergrößert und der Platzbedarf bereitgehalten werden muss. Für die üblichen komplexen Funktionsschichtsysteme kann dadurch die Anlagenlänge sehr groß werden.In the deposition process, the seed layer deposited first should be thin and grow on the substrate to be coated with as little disruption as possible. In the prior art, an extra cathode is used for this, which is operated with significantly lower power than the subsequent cathodes, which are used to deposit the layer actually to be produced and are intended to bring about a high deposition rate. This means that in a first process step a thin, only a few nanometer thick nucleation layer is deposited on the substrate to be coated from a first cathode, i.e. from a first target of a first magnetron with a very low sputtering power. The substrate is then coated using further coating stations, i.e. further magnetrons that are operated with higher sputtering power in order to achieve high deposition rates. The disadvantage here is that an additional electrode is necessary for the sputtering of the nucleation layer and thus the system length is increased with each nucleation layer and the space requirement has to be kept ready. As a result, the system length can be very large for the usual complex functional layer systems.
Die Aufgabe der Erfindung ist es daher, eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Verfügung zu stellen, mit der und mit dem es möglich wird, eine Nukleationsschicht ohne eine zusätzliche Beschichtungsstation und ohne einen zusätzlichen Verfahrensschritt herzustellen, um damit beispielsweise die Länge der Beschichtungsanlage zu verkürzen und die Schichteigenschaften der nachfolgenden abzuscheidenden Schicht wesentlich zu verbessern.The object of the invention is therefore to provide a device and a method with which and with which it is possible to produce a nucleation layer without an additional coating station and without an additional process step in order to shorten the length of the coating system, for example to improve the layer properties of the subsequent layer to be deposited significantly.
Die Aufgabe wird vorrichtungsseitig dadurch gelöst, dass der erste Öffnungswinkel
Der Drehwinkel
In einer bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung weist der Drehwinkel γ eine Größe auf von bevorzugt kleiner oder gleich des Wertes, der sich ergibt aus 90°-1/2*Max(
In einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung schneiden sich die Flächennormale des inneren Polschuhes und die Flächennormalen der in Substrattransportrichtung ersten und zweiten Polschuhhälften in einem Punkt im Unendlichen und die in Substrattransportrichtung erste äußere Polschuhhälfte und der innere Polschuh bilden einen ersten Polabstand
Die Flächennormalen kennzeichnen dabei gedachte senkrechte Linien durch die Stirnflächen der Polschuhe des im Querschnitt betrachtete Magnetsystems, die in Richtung Targetoberfläche gerichtet sind. Der Schnittpunkt im Unendlichen kennzeichnet dabei, dass die Polschuhe parallel zueinander angeordnet sind, wobei sie ein U-förmiges Magnetsystem ausbilden.The surface normals characterize imaginary vertical lines through the end faces of the pole shoes of the magnet system viewed in cross section, which are directed towards the target surface. The point of intersection at infinity indicates that the pole shoes are arranged parallel to one another, forming a U-shaped magnet system.
Die Polabstände
Die erfindungsgemäße Geometrie des Magnetsystems, oder bei einem Doppel-Magnetron der Magnetsysteme, in Verbindung mit der Ausrichtung des jeweiligen Magnetsystems bewirkt, dass der Energieeintrag in die Targetoberfläche des Single- oder Doppel-Magnetrons vergleichbare Unterschiede aufweisen, wie sie im Stand der Technik mit einer gesonderten Elektrode verringerter Leistung erzeugt wurden. Erfindungsgemäß werden die Racetrackabschnitte oder Racetracks geringerer Energiedichte für die Abscheidung des Nukleationslayers verwendet, so dass der übrige Abschnitt des einen Beschichtungsbereichs für die Abscheidung der eigentlichen Schicht zur Verfügung steht.The inventive geometry of the magnet system, or in the case of a double magnetron the magnet systems, in conjunction with the alignment of the respective magnet system, causes the energy input into the target surface of the single or double magnetron to have differences comparable to those in the prior art with a separate electrode of reduced power were generated. According to the invention, the racetrack sections or racetracks with a lower energy density are used for the deposition of the nucleation layer, so that the remaining section of the one coating area is available for the deposition of the actual layer.
Diese Geometrie des gesamten Magnetsystems des Single- oder Doppelmagnetrons wird durch eine Asymmetrie der Magnetpole realisiert, die sich auf das Magnetsystem nur eines einzelnen Targets oder auf beide oder auch auf eine Kombination von beiden beziehen kann.This geometry of the entire magnet system of the single or double magnetron is realized by an asymmetry of the magnetic poles, which can relate to the magnet system of just a single target or to both or to a combination of both.
Die damit für Single- und Doppelmagnetron zur Verfügung stehenden nachfolgend beschriebenen Varianten ermöglichen es, die erfindungsgemäße Beschichtungsvorrichtung variabel an die Anforderungen der gesamten Schicht und des Abscheideverfahrens anzupassen, beispielsweise auf die Schichtdickenverhältnisse zwischen beiden Teilschichten, auf die Gesamtschichtdicke, die erzielbare Sputterrate, das Beschichtungsmaterial und andere einen stabilen und effizienten Abscheidungsprozess bestimmende Parameter.The variants described below, which are thus available for single and double magnetrons, make it possible to adapt the coating device according to the invention variably to the requirements of the entire layer and the deposition process, for example to the layer thickness ratios between the two partial layers, the total layer thickness, the achievable sputtering rate, the coating material and other parameters determining a stable and efficient deposition process.
In einer Ausgestaltung der Erfindung mit Rohrmagnetron kann ein Magnetsystem konzentrisch oder exzentrisch im Target angeordnet sein. Bei einer konzentrischen Anordnung weisen die Bereiche zwischen dem inneren Polschuh und der jeweiligen äußeren Polschuhhälfte den gleichen Abstand zur Targetoberfläche auf, wobei das Magnetron als Rohrmagnetron und das Magnetsystem X-förmig ausgebildet ist. Bei einer exzentrischen Anordnung weisen die Bereiche zwischen dem inneren Polschuh und der jeweiligen äußeren Polschuhhälfte unterschiedliche Abstände zur Targetoberfläche auf. Diese Ausgestaltung ist sowohl für U- als auch X-förmige Magnetsysteme anwendbar, wobei es bevorzugt für die X-förmig Ausführung angewendet ist.In an embodiment of the invention with a tubular magnetron, a magnet system can be arranged concentrically or eccentrically in the target. In a concentric arrangement, the areas between the inner pole piece and the respective outer pole piece half are at the same distance from the target surface, the magnetron being designed as a tubular magnetron and the magnet system being designed in an X-shape. In the case of an eccentric arrangement, the areas between the inner pole piece and the respective outer pole piece half have different distances from the target surface. This configuration can be used for both U-shaped and X-shaped magnet systems, it being preferred for the X-shaped version.
Durch die unterschiedlichen Abstände der Polschuhe zur Targetoberfläche durchdringt das Magnetfeld das Target nicht gleichmäßig, wodurch sich die Breite, der sich ausbildenden Racetrackhälften unterscheiden. Trotz einheitlicher Leistungsaufnahme des Magnetrons ist die Leistungsdichte pro Fläche bei einem breiteren Racetrack geringer als bei einem schmaleren Racetrack. Durch den geringeren Energieeintrag werden bei einem breiten Racetrack weniger Teilchen aus dem Target herausgeschlagen, die Absputterrate ist geringer und es lagern sich weniger Teilchen auf einem vorbeigeführten Substrat an, wodurch ein langsameres Schichtwachstum auf dem Substrat möglich ist. In einer schmaleren Racetrackhälfte ist die Absputterrate höher, wodurch die Abscheiderate auf dem Substrat steigt und das Wachstum der abzuscheidenden Schicht aus demselben Material mit optimierten Schichteigenschaften fortgeführt wird.Due to the different distances between the pole shoes and the target surface, the magnetic field does not penetrate the target uniformly, which means that the width of the racetrack halves that are formed differ. Despite the uniform power consumption of the magnetron, the power density per area is lower with a wider racetrack than with a narrower racetrack. Due to the lower energy input, fewer particles are knocked out of the target with a wide racetrack, the sputtering rate is lower and fewer particles are deposited on a substrate that is passed by, which enables slower layer growth on the substrate. In a narrower half of the racetrack, the sputtering rate is higher, as a result of which the deposition rate on the substrate increases and the growth of the layer to be deposited from the same material with optimized layer properties is continued.
Dieser Effekt ist für die exzentrische und konzentrische Anordnung nutzbar. Bei exzentrischer Anordnung werden die Abstände der Bereiche zwischen dem inneren Polschuh und den jeweiligen äußeren Polschuhhälften von der Targetoberfläche derart gewählt, dass die in Substrattransportrichtung erste Racetrackhälfte breiter ausgebildet ist als die in Substrattransportrichtung zweite Racetrackhälfte. So wird zunächst die Nukleationsschicht auf dem Substrat abgeschieden und anschließend die abzuscheidende Schicht aus dem gleichen Material. Bei konzentrischer Anordnung wird der gleiche Effekt auf beide Racetracks eines Doppel-Magnetrons verteilt, wobei die Asymmetrie des Gesamtsystems durch die unterschiedliche Gestaltung der beiden Magnetsysteme nach einer der anderen hier beschriebenen Varianten oder durch eine Kombination von exzentrischer und konzentrischer Anordnung im Doppel-Magnetron hergestellt wird.This effect can be used for the eccentric and concentric arrangement. In the case of an eccentric arrangement, the distances between the areas between the inner pole piece and the respective outer pole piece halves from the target surface are selected such that the first racetrack half in the substrate transport direction is wider than the second racetrack half in the substrate transport direction. First the nucleation layer is deposited on the substrate and then the layer to be deposited made of the same material. With a concentric arrangement, the same effect is distributed over both racetracks of a double magnetron, whereby the asymmetry of the overall system is caused by the different design of the two magnet systems according to one of the other variants described here or by a combination of eccentric and concentric arrangement in the double magnetron.
Die Aufgabe wird verfahrensseitig dadurch gelöst, dass über eine zwischen dem inneren Polschuh und der in Substrattransportrichtung ersten äußeren Polschuhhälfte ausgebildete erste Racetrackhälfte des ersten Targets des Rohr- oder Planarmagnetrons zunächst eine dünne Nukleationsschicht als erste Teilschicht der abzuscheidenden Schicht und anschließend über eine zwischen dem inneren Polschuh und der in Substrattransportrichtung zweiten äußeren Polschuhhälfte ausgebildete zweite Racetrackhälfte des ersten Targets des Rohr- oder Planarmagnetrons eine zweite Teilschicht desselben Materials abgeschieden wird, wie bereits zur Erläuterung der vorrichtungsmäßigen Erfindung beschrieben wurde.In terms of the method, the object is achieved in that a first racetrack half of the first target of the tubular or planar magnetron formed between the inner pole piece and the first outer pole piece half in the substrate transport direction is first a thin nucleation layer as the first partial layer of the layer to be deposited and then over one between the inner pole piece and a second partial layer of the same material is deposited on the second racetrack half of the first target of the tubular or planar magnetron, which is formed in the second outer pole shoe half in the substrate transport direction, as has already been described to explain the device invention.
Die Erfindung soll nachfolgen anhand von Ausführungsbeispielen näher erläutert werden.The invention will be explained in more detail below with reference to exemplary embodiments.
Die zugehörigen Zeichnungen zeigen
-
1 Rohrmagnetron mit einem (a) U-förmigen und (b) einem X-förmigen Magnetsystem nach dem Stand der Technik. -
2 Doppelrohrmagnetron mit einer asymmetrischen Magnetronanordnung, wobei die jeweiligen Magnetsysteme symmetrisch aufgebaut sind, dass Magnetsystem des in Substrattransportrichtung ersten Rohrmagnetrons um den Drehwinkel γ zur Substratebene verdreht angeordnet ist nach dem Stand der Technik. -
3 Rohrmagnetron mit asymmetrischem Magnetsystem, wobei ein erster Öffnungswinkel zwischen einer ersten äußeren Polschuhhälfte und dem inneren Polschuh in Substrattransportrichtung größer ist als ein zweiter Öffnungswinkel zwischen einer zweiten äußeren Polschuhhälfte und dem inneren Polschuh. -
4 Rohrmagnetron mit einem zur Targetoberfläche verschobenen symmetrisch aufgebauten Magnetsystem. -
5 Doppelrohrmagnetron mit einem asymmetrischen und einem symmetrischen Magnetsystem, wobei die Öffnungswinkel des Magnetsystems des in Substrattransportrichtung ersten Rohrmagnetrons unterschiedlich groß sind und die Öffnungswinkel des Magnetsystems des in Substrattransportrichtung zweiten Rohrmagnetrons gleich groß sind.
-
1 Tube magnetron with a (a) U-shaped and (b) an X-shaped magnet system according to the prior art. -
2 Double tube magnetron with an asymmetrical magnetron arrangement, the respective magnet systems being constructed symmetrically so that the magnet system of the first tubular magnetron in the substrate transport direction is arranged rotated by the rotation angle γ to the substrate plane according to the prior art. -
3 Tube magnetron with an asymmetrical magnet system, a first opening angle between a first outer pole piece half and the inner pole piece in the substrate transport direction being greater than a second opening angle between a second outer pole piece half and the inner pole piece. -
4th Tube magnetron with a symmetrically constructed magnet system shifted to the target surface. -
5 Double tube magnetron with an asymmetrical and a symmetrical magnet system, the opening angles of the magnet system of the first tubular magnetron in the substrate transport direction being different and the opening angles of the magnet system of the second tubular magnetron in the substrate transport direction being the same.
In einer ersten Ausführung der erfindungsgemäßen Vorrichtung in Verbindung mit dem erfindungsgemäßen Verfahren zeigt
BezugszeichenlisteList of reference symbols
- 11
- Magnetron (Single- oder Doppelmagnetron)Magnetron (single or double magnetron)
- 22
- RohrmagnetronTubular magnetron
- 2a2a
- erstes Rohrmagnetronfirst tubular magnetron
- 2b2 B
- zweites Rohrmagnetronsecond tubular magnetron
- 66th
- U-förmiges MagnetsystemU-shaped magnet system
- 77th
- X-förmiges MagnetsystemX-shaped magnet system
- 88th
- SubstratebeneSubstrate level
- 99
- SubstrattransportrichtungSubstrate transport direction
- 1010
- TargetTarget
- 1111
- Drehachse Axis of rotation
- α1α1
- Erster ÖffnungswinkelFirst opening angle
- α2α2
- Zweiter ÖffnungswinkelSecond opening angle
- aa
- Polabstand zwischen innerem Polschuh und in Substrattransportrichtung ersten äußeren PolschuhhälftePole distance between the inner pole piece and the first outer pole piece half in the substrate transport direction
- bb
- Polabstand zwischen innerem Polschuh und in Substrattransportrichtung zweiten äußeren PolschuhhälftePole distance between the inner pole piece and the second outer pole piece half in the substrate transport direction
- yy
- Position des Magnetrons in SubstrattransportrichtungPosition of the magnetron in the direction of substrate transport
- γγ
- Drehwinkel zwischen Flächennormale einer Substratebene und einer Flächennormalen eines inneren PolschuhesAngle of rotation between the surface normal of a substrate plane and a surface normal of an inner pole piece
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