DE102013019039B3

DE102013019039B3 - Horizontal or vertical flexurally elastic light-emitting diode strip with homogeneous light emission up to 180 ° and process for its production

Info

Publication number: DE102013019039B3
Application number: DE102013019039.8A
Authority: DE
Inventors: Nicola Barthelme; Stefan Eistetter; Hans Astrup
Original assignee: JOSEF BARTHELME & CO KG GmbH
Current assignee: JOSEF BARTHELME & CO KG GmbH
Priority date: 2013-11-15
Filing date: 2013-11-15
Publication date: 2015-01-15
Anticipated expiration: 2033-11-16

Abstract

Horizontal oder vertikal biegeelastisches Leuchtdiodenband mit homogenem Lichtaustritt bis zu 180° und Verfahren zu dessen Herstellung. Leuchtdiodenbänder, beispielsweise eine LED-Leuchte, umfassend ein Gehäuse, d. h. eine U-förmige Gussform, welche mehrere, auf einem bandförmigen, insbesondere flexiblen Leitungsträger beabstandet zueinander angeordnete Chip-Leuchtdioden umgibt und Befüllung der offenen U-förmigen Gussform mit erster und zweiter Vergußmasse, sind seit langem bekannt. Um ein flexibles und insoweit biegbares Leuchtdiodenband anzugeben, welches einen Abstrahlwinkel bis zu 180° mit einem homogenen Lichtaustritt, eine verbesserte Lichtausbeute und eine effektive Wärmeabfuhr aufweist, besteht mindestens der erste Schenkel (S1) des Gehäuses (U) aus transluzenter und entsprechend dem Kapillareffekt in der Wandstärke sich verjüngender und in das Kunststoffmaterial des Gehäuses (U) übergehenden zweiten Vergußmasse (V2), wobei an dem aus dem Kunststoffmaterial des Gehäuses (U) bestehenden Teil des ersten Schenkels (S1) ein flexibler Leitungsträger (T) angeordnet ist und dass das Licht der Chip-Leuchtdioden (LED), welche auf dem in einer ersten Vergußmasse (V1) eingebetteten flexiblen Leitungsträger (T) montiert sind, durch die eine Stirnseite des Gehäuses (U) bildende zweite Vergußmasse (V2) diffus abgestrahlt wird. Gemäß einer zweiten Ausführungsform ist der flexible Leitungsträger (T) nunmehr an der Basis (UB) des Gehäuses (U) angeordnet. Die Erfindung liegt auf dem Gebiet der Leuchtdiodenbänder.Horizontal or vertical flexurally elastic light-emitting diode strip with homogeneous light emission up to 180 ° and method for its production. Light emitting diode bands, such as an LED light, comprising a housing, d. H. a U-shaped mold, which surrounds a plurality of on a band-shaped, in particular flexible conductor carrier spaced from each other arranged chip LEDs and filling the open U-shaped mold with first and second potting compound, have long been known. In order to provide a flexible and insofar bendable light emitting diode strip, which has a radiation angle up to 180 ° with a homogeneous light emission, improved light output and effective heat dissipation, at least the first leg (S1) of the housing (U) of translucent and according to the capillary effect in the wall thickness of tapered and in the plastic material of the housing (U) passing second potting compound (V2), wherein on the of the plastic material of the housing (U) existing part of the first leg (S1) a flexible conductor support (T) is arranged and that Light of the chip light-emitting diodes (LED), which are mounted on the in a first potting compound (V1) embedded flexible cable carrier (T) through which a front side of the housing (U) forming second potting compound (V2) is diffused. According to a second embodiment, the flexible conductor carrier (T) is now arranged on the base (UB) of the housing (U). The invention is in the field of light emitting diode bands.

Description

Die Erfindung betrifft, gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 oder 2, ein Leuchtdiodenband mit einem U-förmigen Gehäuse, mit auf einem vertikal zur Erstreckungsrichtung flexiblen Leitungsträger montierten Chip-Leuchtdioden und mit zwei in Abstrahlrichtung der Chip-Leuchtdioden übereinander und zwischen den beiden Schenkeln des Gehäuses angeordneten Vergußmassen, wie beispielsweise aus der DE 20 2009 002 127 U1 bekannt. Weiterhin betrifft die Erfindung, gemäß Patentanspruch 7 oder 8, ein Verfahren zu dessen Herstellung.The invention relates to, according to the preamble of claim 1 or 2, a light-emitting diode strip with a U-shaped housing, mounted on a flexible carrier to the extension direction flexible chip LEDs and two in the emission of the chip LEDs over each other and between the two legs of the Housing arranged casting compounds, such as from the DE 20 2009 002 127 U1 known. Furthermore, the invention, according to claim 7 or 8, a process for its preparation relates.

Leuchtdiodenbänder sind seit langem bekannt. Beispielsweise ist aus der DE 20 2009 002 127 U1 eine LED-Leuchte, umfassend ein Gehäuse, welches mehrere, auf einem bandförmigen, insbesondere flexiblen Leitungsträger beabstandet zueinander angeordnete Chip-Leuchtdioden umgibt, bekannt. Um den Punkteffekt bei der visuellen Wahrnehmung der Leuchte zu verhindern und diese im Feuchtraumbereich oder auch im Außenbereich einsetzen zu können, weist ein Gehäuseunterteil senkrecht zu seiner Längserstreckung, welche in der Richtung des insbesondere flexiblen Leitungsträgers liegt, einen U-förmigen Querschnitt auf, mit einem inneren Bodenbereich, auf welchem der flexible Leitungsträger angeordnet ist. Der Leitungsträger (LED-Leiste) ist also auf dem Bodenbereich aufliegend angeordnet. Die zwei einander in einem Abstand gegenüberliegenden Wandschenkel weisen jeweils ein oberes Ende auf, welches von innen nach außen verjüngend ausgebildet ist und wobei der innere Querschnitt des Gehäuseunterteils zumindest teilweise mit wenigstens einer ersten, transparenten Vergußmasse bis zum Beginn der Verjüngung und ab der Verjüngung mit einer zweiten, opaken Vergußmasse gefüllt ist, die einen Gehäusedeckel ausbildet. Aufgrund der oberen Begrenzung an den Enden der seitlichen Wandschenkel ist hier unter Berücksichtigung der Oberflächenspannung dieser Vergußmasse die Menge der Vergußmasse beim Befüllen derart bemessen, dass sich eine plane, ebene Oberfläche oder konvexe bzw. konkave Oberfläche der opaken zweiten Vergußmasse ergibt. Demnach kann das von den Leuchtdioden emittierte Licht zunächst durch den transparenten Bereich der ersten Vergußmasse ungehindert bis zur Unterseite der zweiten Vergußmasse gelangen, wo es in diese eindringt und aufgrund der Opazität, beispielsweise hervorgerufen durch Streupartikel in der Masse, stark gestreut wird und somit an der Oberfläche der zweiten Vergußmasse ein gleichmäßiges leuchtendes Erscheinungsbild, insbesondere ähnlich einer Neonleuchte, erzielt wird. Die Trennlinie zwischen der ersten Vergußmasse und der zweiten Vergußmasse liegt am Beginn der Verjüngung, so dass die Oberflächenform der ersten Vergußmasse an dieser Trennlinie gewünscht eingestellt wird.Light-emitting diode bands have been known for a long time. For example, is from the DE 20 2009 002 127 U1 an LED lamp, comprising a housing which surrounds a plurality of spaced apart on a band-shaped, in particular flexible conductor carrier chip LEDs arranged, known. In order to prevent the dot effect in the visual perception of the lamp and to use them in the wet room or outdoors, a lower housing part perpendicular to its longitudinal extent, which lies in the direction of the particular flexible cable carrier, a U-shaped cross-section, with a inner bottom region, on which the flexible conductor carrier is arranged. The conductor carrier (LED strip) is thus arranged resting on the floor area. The two mutually opposite at a distance wall legs each have an upper end which is tapered from inside to outside and wherein the inner cross section of the housing bottom at least partially with at least a first, transparent potting compound to the beginning of the taper and from the taper with a second, opaque potting compound is filled, which forms a housing cover. Due to the upper boundary at the ends of the lateral wall legs, the amount of potting compound during filling is here dimensioned taking into account the surface tension of this potting compound such that there is a flat, flat surface or convex or concave surface of the opaque second potting compound. Accordingly, the light emitted by the light-emitting diodes first pass through the transparent region of the first potting compound unhindered to the bottom of the second potting compound, where it penetrates into this and due to the opacity, caused for example by scattering particles in the mass, is strongly scattered and thus at the Surface of the second potting compound is a uniform luminous appearance, in particular similar to a neon lamp is achieved. The dividing line between the first potting compound and the second potting compound is at the beginning of the taper, so that the surface shape of the first potting compound is set desired at this parting line.

Weitere Bespiele für einen 2-Schichtaufbau sind aus der DE 60 2004 004 350 T2 , diese zeigt wenigstens zwei transparente Substrate sowie einen davor angeordneten Lichtstreuungskörper, oder aus der DE 10 2009 054 474 A1 , diese zeigt eine erste Vergußmasse (beispielsweise aus Hotmelt mit farbigen Füllstoffen) und eine die Lichtaustrittsfläche abdeckende, lichtdurchlässige (transparent oder transluzent (opak)) zweite Vergußmasse (beispielsweise aus Hotmelt), wobei ein Kühlkörper zumindest teilweise mit der ersten Vergußmasse umgossen ist, oder aus der DE 20 2012 009 416 U1 , diese zeigt einen u-förmigen Träger für das spätere Einfüllen zweier Vergußmassen (gleiches oder unterschiedliches Basismaterial, z. B. Silikon mit gleichen oder unterschiedlichen Füllstoffen, wobei die untere blickdicht und die obere zur Homogenisierung des abgestrahlten Lichts transluzent ist) und eine bandförmige flexible Leiterplatte, wodurch eine insgesamt elastisch verformbare Leuchtvorrichtung bereitgestellt werden kann, bekannt.Other examples of a 2-layer construction are from the DE 60 2004 004 350 T2 , This shows at least two transparent substrates and a light scattering body arranged in front, or from the DE 10 2009 054 474 A1 , This shows a first potting compound (for example, from hotmelt with colored fillers) and a light-emitting surface, translucent (transparent or translucent (opaque)) second potting compound (for example, from hotmelt), wherein a heat sink is at least partially encapsulated with the first potting compound, or from the DE 20 2012 009 416 U1 , this shows a U-shaped support for the subsequent filling of two casting compounds (same or different base material, eg silicone with the same or different fillers, the bottom opaque and the top is translucent to homogenize the radiated light) and a band-shaped flexible Circuit board, whereby a total of elastically deformable lighting device can be provided known.

Wie die vorstehende Würdigung des Standes der Technik aufzeigt, sind unterschiedlich ausgestaltete flexible LED-Ketten/LED-Leisten bekannt, welche in der Regel nur in eine Richtung biegbar sind und ebenfalls nur in eine Richtung leuchten. Jedoch fehlt in der Praxis eine flexible LED-Kette/LED-Leiste für den Innen-, Außen- sowie Unterwasserbereich mit einer Schutzart von bis zu IP68, welche einen homogenen Lichtaustritt bis zu 180°, eine verbesserte Lichtausbeute und eine effektive Wärmeabfuhr hat. Besonders bedeutsam ist dies, weil die Beleuchtungsmittel herstellende Industrie als fortschrittliche, entwicklungsfreudige Industrie anzusehen ist, die schnell Verbesserungen und Vereinfachungen aufgreift und in die Tat umsetzt.As the above appreciation of the prior art shows, differently configured flexible LED chains / LED strips are known, which are bendable in one direction only in the rule and also shine in one direction. However, in practice, a flexible LED chain / LED strip for indoor, outdoor and underwater areas with a degree of protection of up to IP68, which has a homogeneous light emission up to 180 °, improved light output and effective heat dissipation. This is particularly significant because the lighting manufacturing industry is an advanced, development-friendly industry that is quick to pick up on and make improvements and simplifications.

Der Erfindung liegt gegenüber den bekannten Leuchtdiodenbändern die Aufgabe zugrunde, diese derart weiterzuentwickeln, dass dem Benutzer ein flexibles, d. h. biegbares Leuchtdiodenband zur Verfügung gestellt wird, welches einen Abstrahlwinkel bis zu 180° mit einem homogenen Lichtaustritt, eine verbesserte Lichtausbeute und eine effektive Wärmeabfuhr aufweist.The invention is compared to the known light-emitting diode bands the task of further developing them so that the user a flexible, d. H. bendable light emitting diode band is provided, which has a beam angle up to 180 ° with a homogeneous light emission, improved light output and effective heat dissipation.

Diese Aufgabe wird, gemäß kennzeichnenden Teil des Patentanspruchs 1, dadurch gelöst, dass mindestens der erste Schenkel des U-förmigen Gehäuses teilweise aus einer transluzenten, entsprechend dem Kapillareffekt in der Wandstärke sich verjüngenden und in das Kunststoffmaterial des Gehäuses übergehenden zweiten Vergußmasse und wenigstens teilweise aus dem Kunststoffmaterial des U-förmigen Gehäuses besteht, dass an diesem Schenkelteil der flexible Leitungsträger angeordnet und in einer ersten transparenten Vergußmasse eingebettet ist und dass das Licht der Chip-Leuchtdioden von den Innenflächen des Gehäuses reflektiert und durch die eine Stirnseite des Gehäuses bildende zweite Vergußmasse diffus abgestrahlt wird, wobei das Leuchtdiodenband horizontal in Erstreckungsrichtung biegeelastisch ist.This object is achieved, according to the characterizing part of patent claim 1, characterized in that at least the first leg of the U-shaped housing partially from a translucent, according to the capillary effect in the wall thickness tapered and merging into the plastic material of the housing second potting compound and at least partially consists of the plastic material of the U-shaped housing, that is arranged on this leg portion of the flexible cable carrier and embedded in a first transparent sealing compound and that the light of the chip LEDs from the inner surfaces of the housing and reflected by the a front side of the housing forming second potting compound is emitted diffusely, wherein the light emitting diode band is horizontally flexible in the extension direction.

Weiterhin wird diese Aufgabe, gemäß kennzeichnenden Teil des Patentanspruchs 2, dadurch gelöst, dass mindestens der erste Schenkel des U-förmigen Gehäuses aus einer transluzenten, entsprechend dem Kapillareffekt in der Wandstärke sich verjüngenden und in das Kunststoffmaterial des Gehäuses übergehenden zweiten Vergußmasse und wenigstens teilweise aus dem Kunststoffmaterial des U-förmigen Gehäuses besteht, dass an der Basis der flexible Leitungsträger angeordnet und in einer ersten transparenten Vergußmasse eingebettet ist und dass ein Teil des Lichts der Chip-Leuchtdioden von den Innenflächen des Gehäuses reflektiert und durch die eine Stirnseite des Gehäuses bildende zweite Vergußmasse diffus abgestrahlt wird, wobei das Leuchtdiodenband vertikal in Erstreckungsrichtung biegeelastisch ist.Furthermore, this object is achieved according to the characterizing part of claim 2, characterized in that at least the first leg of the U-shaped housing of a translucent, according to the capillary effect in the wall thickness tapered and merging into the plastic material of the housing second potting compound and at least partially the plastic material of the U-shaped housing is arranged at the base of the flexible conductor carrier and embedded in a first transparent potting compound and that a part of the light of the chip LEDs from the inner surfaces of the housing and reflected by the one end face of the housing forming second Potting compound is emitted diffusely, the light emitting diode strip is vertically elastic in the direction of extension.

Die erfindungsgemäßen Leuchtdiodenbänder weisen die Vorteile auf, dass diese beispielsweise an Fassaden montiert werden können, um Konturen flexibel nachzuzeichnen (horizontal oder vertikal biegbar) und homogen zu leuchten und dass diese durch die neuartigen Kühleigenschaften eine deutlich längere Lebensdauer haben. Da die LED schon heute effizienter ist als die Leuchtstofflampe kann hier in der Fassadenbeleuchtung ebenfalls sehr viel Energie zukünftig eingespart werden. Weiterhin können Neonschriftzüge ersetzt werden, da die erfindungsgemäßen Leuchtdiodenbänder deutlich effizienter sind. Insbesondere weisen die erfindungsgemäßen Leuchtdiodenbänder die Vorteile einer gleichmäßigen (d. h. ohne verjüngende Kanten) transluzenten Deckschicht, welche das Licht im bis zu 180°-Winkel abstrahlt, und einer optimalen Wärmeabführung (Chip-Leuchtdioden) auf.The light-emitting diode bands according to the invention have the advantages that they can be mounted on facades, for example, to trace contours flexibly (horizontally or vertically bendable) and to glow homogeneously and that they have a significantly longer service life due to the novel cooling properties. Since the LED is already more efficient than the fluorescent lamp today, a lot of energy can also be saved here in the façade lighting. Furthermore, neon signatures can be replaced, since the light-emitting diode bands according to the invention are significantly more efficient. In particular, the light-emitting diode bands according to the invention have the advantages of a uniform (i.e., without tapered edges) translucent cover layer, which radiates the light at up to 180 ° angle, and optimum heat dissipation (chip light-emitting diodes).

Weiterhin wird diese Aufgabe, bei einem Verfahren gemäß Patentanspruch 7, gelöst, bei dem:

a) eine zweite flüssige transluzente Vergußmasse in eine nach einer Seite hin offene Vergußform, deren Konturenverlauf als sich von dieser Seite senkrecht erstreckende Schenkel und einem zur offenen Stirnseite sich erhebenden Füllrand ausgestaltet ist, derart eingefüllt wird, dass diese zwischen dem Füllrand und einer Überlaufkante der Vergußform eine aufgrund des Kapillareffekts gekrümmte Oberfläche ausbildet,
b) das Kunststoffmaterial des Gehäuses bis zur Überlaufkante der Vergußform eingefüllt wird und dabei den ersten Schenkel und die Basis des U-förmigen Gehäuses ausbildet,
c) der flexible Leitungsträger mit den montierten Chip-Leuchtdioden in das U-förmige Gehäuse unterhalb einer an das Ende der zweiten Vergußmasse angrenzende Nut des ersten Schenkels eingelegt wird,
d) die erste Vergußmasse bis zum inneren Rand der Basis und dem gegenüberliegenden Rand der zweiten Vergußmasse eingefüllt wird und
e) der zweite Schenkel des U-förmigen Gehäuses bis zum äußeren Rand der Basis und dem gegenüberliegenden Rand der zweiten Vergußmasse eingefüllt wird.

Furthermore, this object is achieved in a method according to claim 7, in which:

a) a second liquid translucent potting compound in an open towards one side casting mold, the contour of which is designed as vertically extending from this side leg and an open end face uplifting filling edge is filled in such a way that this between the filling edge and an overflow edge of Casting mold forms a curved due to the capillary surface,
b) the plastic material of the housing is filled to the overflow edge of the casting mold and thereby forms the first leg and the base of the U-shaped housing,
c) the flexible conductor carrier is inserted with the mounted chip LEDs in the U-shaped housing below a adjacent to the end of the second sealing compound groove of the first leg,
d) the first potting compound is filled to the inner edge of the base and the opposite edge of the second potting compound and
e) the second leg of the U-shaped housing is filled to the outer edge of the base and the opposite edge of the second potting compound.

Schließlich wird in Weiterbildung des Verfahrens gemäß Anspruch 8, im Verfahrensschritt c):

c) der flexible Leitungsträger (T) mit den montierten Chip-Leuchtdioden (LED) in das U-förmige Gehäuse (U) an der Basis (UB) eingelegt.

Finally, in a further development of the method according to claim 8, in method step c):

c) the flexible conductor carrier (T) with the assembled chip light-emitting diodes (LED) inserted into the U-shaped housing (U) on the base (UB).

Dadurch, dass beim erfindungsgemäßen Verfahren die transluzente Schicht (zweite Vergußmasse) als erstes gegossen wird, ist die lichtemittierende Schicht matt, plan und eben und nicht konvex oder konkav und nicht hochglänzend ausgeprägt, wie es beim Stand der Technik, beispielsweise der DE 20 2009 002 127 U1 der Fall ist.Due to the fact that the translucent layer (second potting compound) is cast first in the method according to the invention, the light-emitting layer is dull, flat and flat and not convex or concave and not highly glossy, as in the prior art, for example DE 20 2009 002 127 U1 the case is.

Bei einer bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung weist, gemäß Patentanspruch 3, der erste Schenkel eine an das Ende der zweiten Vergußmasse angrenzende Nut auf.In a preferred embodiment of the invention, according to claim 3, the first leg on a adjacent to the end of the second potting compound groove.

Diese Ausgestaltung der Erfindung weist den Vorteil auf, dass die Position des Übergangs, die Wandstärke im Bereich des Übergangs und dessen Verlauf definiert eingestellt werden kann.This embodiment of the invention has the advantage that the position of the transition, the wall thickness in the region of the transition and its course can be defined defined.

Weitere Vorteile und Einzelheiten lassen sich der nachfolgenden Beschreibung von bevorzugten Ausführungsformen der Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnung entnehmen. In der Zeichnung zeigt:Further advantages and details can be taken from the following description of preferred embodiments of the invention with reference to the drawing. In the drawing shows:

1 die erfindungsgemäße Vergußform mit Nut im Schnitt, 1 the casting mold according to the invention with groove in section,

2 den ersten Verfahrensschritt, nämlich das Gießen der transluzenten, seitlich abstrahlenden Schicht (zweite Vergußmasse), welche sich entsprechend dem Kapillareffekt in der Wandstärke verjüngt, 2 the first method step, namely the casting of the translucent, laterally radiating layer (second potting compound), which tapers in the wall thickness according to the capillary effect,

3 den zweiten Verfahrensschritt, nämlich das Gießen des ersten Schenkels des U-förmigen Gehäuses aus Kunststoffmaterial, welches verjüngend in die zweite Vergußmasse übergeht, 3 the second method step, namely the casting of the first leg of the U-shaped housing made of plastic material, which merges into the second casting compound,

4 das u-förmige Gehäuse nach dem Entformen, 4 the U-shaped housing after demolding,

5 den dritten Verfahrensschritt, nämlich das Einkleben des LED-Moduls/Leitungsträgers mit Klebeband am Schenkel des Gehäuses, 5 the third process step, namely the sticking of the LED module / carrier with tape on the leg of the housing,

6 den vierten Verfahrensschritt, nämlich das Gießen der ersten transparenten Vergußmasse bis zum inneren Rand der Basis und dem gegenüberliegenden Rand der zweiten Vergußmasse, 6 the fourth method step, namely the casting of the first transparent potting compound to the inner edge of the base and the opposite edge of the second potting compound,

7 den fünften Verfahrensschritt, nämlich das Gießen des zweiten Schenkels des U-förmigen Gehäuses aus Kunststoffmaterial als Reflektionsfläche, zur ersten Ausführungsform des Leuchtdiodenband gemäß der Erfindung, 7 the fifth method step, namely the casting of the second leg of the U-shaped housing made of plastic material as a reflection surface, to the first embodiment of the light-emitting diode strip according to the invention,

8 eine zweite Ausführungsform einer Vergußform im Schnitt und 8th a second embodiment of a casting mold in section and

9 eine zweite Ausführungsform des Leuchtdiodenbands gemäß der Erfindung. 9 a second embodiment of the light emitting diode band according to the invention.

1 zeigt eine bevorzugte Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Vergußform F im Schnitt, 2 bis 7 die einzelnen aufeinanderfolgenden Verfahrensschritte zum Aufbau eines erfindungsgemäßen Leuchtdiodenbands. 8 zeigt eine zweite Ausführungsform einer Vergußform im Schnitt zur Herstellung der in 9 dargestellten zweiten Ausführungsform des Leuchtdiodenbands gemäß der Erfindung. 1 shows a preferred embodiment of the casting mold F according to the invention in section, 2 to 7 the individual successive process steps for constructing a light-emitting diode strip according to the invention. 8th shows a second embodiment of a casting mold in section for producing the in 9 illustrated second embodiment of the light emitting diode band according to the invention.

Die in 1 dargestellte Vergußform F ist als eine nach einer Seite hin offene Vergußform F, deren Konturenverlauf als sich von dieser Seite senkrecht erstreckende Schenkel FS1, FS2 und einem zur offenen Stirnseite zwischen den Schenkel FS1, FS2 sich erhebenden Füllrand FR aufweist, ausgestaltet. Weiterhin weist die Vergußform F zwei sich gegenüberliegende Überlaufkanten ÜK und eine Schrägfläche S auf, an welcher eine zweite Vergußmasse V2 unter genauer Vorgabe des Volumens pro Meter maschinell linear in die Form F eingefüllt wird.In the 1 illustrated Vergußform F is as an open towards one side casting mold F, whose contour profile as extending from this side perpendicular legs FS1, FS2 and an open end face between the legs FS1, FS2 uplifted filling edge FR, designed. Furthermore, the casting mold F has two opposite overflow edges ÜK and an oblique surface S, at which a second potting compound V2 is filled with precise specification of the volume per meter mechanically linear in the mold F.

7 zeigt eine erste Ausführungsform des Leuchtdiodenband gemäß der Erfindung mit einem U-förmigen Gehäuse U, mit auf einem vertikal zur Erstreckungsrichtung flexiblen Leitungsträger T montierten Chip-Leuchtdioden LED und mit zwei in Abstrahlrichtung der Chip-Leuchtdioden LED übereinander und zwischen den beiden Schenkeln S1, S2 des Gehäuses U angeordneten Vergußmassen V1, V2. Im Einzelnen besteht mindestens der erste Schenkel S1 des U-förmigen Gehäuses U aus transluzenter, entsprechend dem Kapillareffekt in der Wandstärke sich verjüngender und in das Kunststoffmaterial des Gehäuses U übergehenden zweiten Vergußmasse V2, wobei an diesem Schenkel S1 der flexible Leitungsträger T angeordnet und in der ersten transparenten Vergußmasse V1 eingebettet ist. Das Licht der Chip-Leuchtdioden LED wird von den Innenflächen des Gehäuses U reflektiert und durch die zweite Vergußmasse V2 an der Stirnseite diffus abgestrahlt. Erfindungsgemäß ist das Leuchtdiodenband horizontal in Erstreckungsrichtung biegeelastisch. 7 shows a first embodiment of the light emitting diode strip according to the invention with a U-shaped housing U, mounted on a vertically flexible to the extension direction conductor carrier T chip LEDs and two in the emission of the chip LEDs over each other and between the two legs S1, S2 of the housing U arranged Vergussmassen V1, V2. In detail, at least the first leg S1 of the U-shaped housing U of translucent, corresponding to the capillary effect in the wall thickness and tapered in the plastic material of the housing U passing second potting compound V2, which is arranged on this leg S1 of the flexible cable carrier T and in the embedded first transparent potting compound V1. The light of the chip LEDs LED is reflected by the inner surfaces of the housing U and diffused by the second potting compound V2 at the front end. According to the invention, the light-emitting diode strip is horizontally flexurally elastic in the direction of extent.

Insbesondere weist der erste Schenkel S1 eine an das Ende der zweiten Vergußmasse V2 angrenzende Nut S1N auf. Im Bereich treffen drei verschiedene Materialien, nämlich des Schenkels S1 und der beiden Vergußmasse V1, V2 aufeinander, wobei durch die Ausgestaltung der Nut S1N eine dauerhafte Biegeelastizität in diesem Bereich erfüllt werden kann.In particular, the first leg S1 has a groove S1N adjoining the end of the second sealing compound V2. In the area meet three different materials, namely the leg S1 and the two potting compound V1, V2 to each other, which can be met by the design of the groove S1N a permanent bending elasticity in this area.

Vorzugsweise ist das Kunststoffmaterial des Gehäuses U mit Keramik-Füllstoffen angereichert und dadurch wärmeleitend. In vorteilhafter Weise ist der Leitungsträger T wärmeleitend und mit Klebeband, insbesondere einem wärmeleitenden Klebeband am Schenkel S1 des Gehäuses U angeklebt. Das Klebeband übernimmt hier dann eine Doppelfunktion, nämlich Positionierung des LED-Moduls/Leitungsträgers T vor dem Vergießen und Verbesserung der Wärmeableiteigenschaften, so dass Wärmestaus vermieden sind. Gleiches gilt für den Leitungsträger T, nämlich Positionierung der LED's und Wärmeleitung einschließlich Vergrößerung der Oberfläche (Wärmestrahlung). Die Ausbreitung von Wärme erfolgt nämlich durch Wärmestrahlung, Wärmeleitung und Wärmeströmung (Konvektion). Wärmestrahlung ermöglicht auch die Abgabe von Wärme in das Vakuum, sie ist nur von der Temperatur des strahlenden Körpers abhängig und unabhängig von der Temperatur der Umgebung. Die Wärmestrahlung hängt von der Temperatur des Strahlers/Körpers und auch von der Beschaffenheit seiner Oberfläche ab. Wärmestrahlung erfolgt im Gegensatz zur Wärmeleitung auch dann, wenn der Körper die gleiche Temperatur wie seine Umgebung hat. Wie viel ein Körper abstrahlt, ist unabhängig von der Temperatur seiner Umgebung und der Körper erhält immer Strahlung von seiner Umgebung, selbst wenn diese kälter ist. Allerdings strahlt dann die Umgebung dem Körper weniger zu als umgekehrt und der Körper kühlt sich ab. Die Wärmeleitung erfolgt nur in der Materie, d. h. im Körper, und setzt in ihm ein Temperaturgefälle voraus. Wenn man einem Körper nicht an einer Stelle dauernd Wärme zuführt oder entnimmt, so gleichen sich alle Temperaturunterschiede in ihm mit der Zeit aus, und zwar durch einen Wärmestrom, der von höherer zu tieferer Temperatur fließt. Metalle sind relativ gute Wärmeleiter, beispielsweise Kupfer mit einer Wärmeleitfähigkeit von 0,93 cal/cm·s·k im Temperaturbereich zwischen 0°C und 100°C oder Aluminium mit einer Wärmeleitfähigkeit von 0,55 cal/cm·s·k im Temperaturbereich zwischen 0°C und 200°C, während Kunststoffe in der Regel schlechtere Wärmeleiter sind. Der Wärmeübergang von einem Körper einer bestimmten Temperatur zu seiner Umgebung wird durch den Wärmeübergangswert beschrieben und der Wärmedurchgang durch einen Körper, beispielsweise eine Platte, beschreibt man durch den Wärmedurchgangswert. Der Wärmeübergangswert hängt, wie bereits vorstehend beschrieben, stark von der Oberflächenbeschaffenheit ab und der Wärmedurchgangswert von der Plattendicke. Das u-förmige Gehäuse U mit am Schenkel S1 angeordneten LED-Modul/Leitungsträger T gemäß der Erfindung weist den Vorteil auf, dass auf überraschend einfache und kostengünstige Art und Weise das Verhältnis von Wärmeübergangswert zu Wärmedurchgangswert (durch Umspritzen des flexiblen LED-Modul/Leitungsträgers T und der montierten Chip-Leuchtdioden LED mit der ersten transparenten Vergußmasse V1 und Wärmekapazität aus Kunststoffgehäuse U und der beiden Vergußmassen V1, V2) derart optimiert wurde, dass eine besonders effektive Wärmeabfuhr gewährleistet ist. Weiterhin weist das erfindungsgemäße Leuchtdiodenband den Vorteil auf, dass – obwohl dieses horizontal in Erstreckungsrichtung biegeelastisch ist – dennoch ein guter dauerhafter Schutz der im Gehäuse befindlichen Bauelemente vor äußeren Einflüssen bewirkt wird.Preferably, the plastic material of the housing U is enriched with ceramic fillers and thereby heat-conducting. Advantageously, the conductor carrier T is heat-conductive and adhered to the leg S1 of the housing U with adhesive tape, in particular a thermally conductive adhesive tape. The adhesive tape then assumes a dual function, namely positioning of the LED module / conductor carrier T before casting and improving the heat dissipation properties, so that heat accumulation is avoided. The same applies to the line carrier T, namely positioning of the LEDs and heat conduction including enlargement of the surface (heat radiation). The propagation of heat occurs through heat radiation, heat conduction and heat flow (convection). Thermal radiation also allows the release of heat into the vacuum, it depends only on the temperature of the radiating body and independent of the temperature of the environment. The thermal radiation depends on the temperature of the radiator / body and also on the nature of its surface. Thermal radiation is in contrast to the heat conduction even when the body has the same temperature as its surroundings. How much a body radiates is independent of the temperature of its environment and the body always receives radiation from its surroundings, even if it is colder. However, then the environment radiates less to the body than the other way around and the body cools down. The heat conduction takes place only in matter, ie in the body, and presupposes a temperature gradient in it. If one does not constantly supply or remove heat from a body at one point, then all the temperature differences in it will be compensated over time by a heat flow that flows from higher to lower temperature. Metals are relatively good heat conductors, for example copper with a thermal conductivity of 0.93 cal / cm · s · k in the temperature range between 0 ° C and 100 ° C or aluminum with a thermal conductivity of 0.55 cal / cm · s · k in the temperature range between 0 ° C and 200 ° C, while plastics are usually worse conductors of heat. The heat transfer from a body of a certain temperature to its environment is described by the heat transfer value and the heat transfer through a body, such as a plate, is described by the Heat transfer coefficient. The heat transfer value depends, as described above, strongly on the surface condition and the heat transfer value of the plate thickness. The U-shaped housing U with the LED module / conductor carrier T arranged on the leg S1 has the advantage that in a surprisingly simple and cost-effective manner the ratio of heat transfer value to heat transfer value (by encapsulation of the flexible LED module / conductor carrier T and the mounted chip LEDs LED with the first transparent potting compound V1 and heat capacity of plastic housing U and the two potting compounds V1, V2) has been optimized such that a particularly effective heat dissipation is ensured. Furthermore, the light-emitting diode strip according to the invention has the advantage that - although this is horizontally flexible in the direction of extension - nevertheless a good permanent protection of the components located in the housing from external influences is effected.

Das Verfahren zur Herstellung des erfindungsgemäßen Leuchtdiodenbands mittels eines CNC gestützten, in X + Y-Achsen verfahrbaren Dosierkopfs umfasst folgende Arbeitsschritte:

a) Einfüllen (unter genauer Vorgabe des Volumens pro Meter in die Form F; maschinell linear) der zweiten Vergußmasse V2, welche flüssig und transluzent ist, und Aushärten in der Vergußform F (wobei durch die niedrige Oberflächenspannung eines flüssigen, transluzenten Polyurethan PUs/Vergußmasse V2 sich die Außenkante bündig bis an das Ende der Form F nach oben zieht, sodass ein gleichmäßiger Abschluss an der Oberkante der Form F mit dem transluzenten PU/Vergußmasse V2 entsteht),
b) Einfüllen (unter genauer Vorgabe des Volumens pro Meter in die Form F; maschinell linear, bis zur Überlaufkante ÜK der Vergußform F) des Kunststoffmaterial des Gehäuses U und dabei Ausbilden des ersten Schenkels S1 und der Basis UB des U-förmigen Gehäuses U (es verbleiben beide Schichten (Kunststoffmaterial und zweite Vergußmasse V2, in der Form F bis diese soweit ausgehärtet sind und entformt werden können; damit ist der Mantel (weißes Polyurethan PU) zur Aufnahme des LED Moduls (beispielsweise flexible Leiterplatte, biegsam) fertiggestellt),
c) Positionieren unterhalb einer an das Ende der zweiten Vergußmasse V2 angrenzende Nut S1N des ersten Schenkels S1 des Gehäuses U und Ankleben (insbesondere mittels eines beidseitigem, wärmeleitenden Klebebands) der flexiblen Leiterplatte (Leitungsträger T mit den montierten Chip-Leuchtdioden LED),
d) Einfüllen (unter genauer Vorgabe des Volumens pro Meter in die Form F; maschinell linear) der ersten Vergußmasse V1, welche transparent ist, bis zum inneren Rand der Basis UB und dem gegenüberliegenden Rand der zweiten Vergußmasse V2 (Beginn der Verjüngung der Schenkel S1 und S2) und
e) Einfüllen des Kunststoffmaterials (unter genauer Vorgabe des Volumens pro Meter in die Form F; maschinell linear) bis zum äußeren Rand der Basis UB und dem gegenüberliegenden Rand der zweiten Vergußmasse V2 zur Ausgestaltung des zweiten Schenkel S2 des U-förmigen Gehäuses U.

The method for producing the light-emitting diode strip according to the invention by means of a CNC-supported dosing head which can be moved in X + Y axes comprises the following steps:

a) (with precise specification of the volume per meter in the form F; mechanically linear) of the second potting compound V2, which is liquid and translucent, and curing in the casting mold F (which is characterized by the low surface tension of a liquid, translucent polyurethane PU / potting compound V2, the outer edge pulls flush to the end of the mold F, so that a uniform conclusion at the top of the mold F with the translucent PU / potting compound V2 is formed),
b) filling (with exact specification of the volume per meter in the form F; mechanically linear, up to the overflow edge ÜK of the casting mold F) of the plastic material of the housing U and thereby forming the first limb S1 and the base UB of the U-shaped housing U (FIG. both layers remain (plastic material and second potting compound V2, in the form F until they have hardened and can be removed from the mold, thus completing the jacket (white polyurethane PU) for receiving the LED module (for example flexible printed circuit board, flexible)),
c) positioning underneath a groove S1N of the first leg S1 of the housing U adjoining the end of the second sealing compound V2 and sticking (in particular by means of a double-sided, heat-conducting adhesive tape) the flexible printed circuit board (line carrier T with the mounted chip light-emitting diodes LED),
d) (with precise specification of the volume per meter in the form F; mechanically linear) of the first potting compound V1, which is transparent, to the inner edge of the base UB and the opposite edge of the second potting compound V2 (beginning of the taper of the legs S1 and S2) and
e) filling the plastic material (with precise specification of the volume per meter in the form F; mechanically linear) to the outer edge of the base UB and the opposite edge of the second potting compound V2 to form the second leg S2 of the U-shaped housing U.

In 8 ist eine zweite Ausführungsform einer Vergußform F1 im Schnitt dargestellt, welche ebenfalls wie die Vergußform F nach 1 nach einer Seite hin offen ist. Der Konturenverlauf mit als sich von dieser Seite senkrecht erstreckende Schenkel FS1, FS2, einem zur offenen Stirnseite zwischen den Schenkel FS1, FS2 sich erhebenden Füllrand FR, zwei sich gegenüberliegende Überlaufkanten ÜK und eine Schrägfläche S wurde beibehalten. Im Vergleich zur Vergußform F nach 1 weist die Vergußform F1 an einem Schenkel, in 8 der Schenkel FS2, eine Stufe FST auf, welche als Anschlag für den flexiblen Leitungsträger T (Positionierung) dient.In 8th a second embodiment of a casting mold F1 is shown in section, which also like the casting mold F according to 1 is open to one side. The contour profile with as from this side perpendicularly extending legs FS1, FS2, a rising to the open end face between the legs FS1, FS2 filling edge FR, two opposite overflow edges ÜK and an inclined surface S was maintained. Compared to the mold F after 1 has the grout F1 on a leg, in 8th the leg FS2, a stage FST, which serves as a stop for the flexible cable carrier T (positioning).

Demgemäß wurde der prinzipielle Formenbau des U-förmigen Kunststoffgehäuses U beibehalten und es wird sich ebenfalls der Kapillareffekt bei der transluzenten Schicht/zweiten Vergußmasse V2 zu Nutze gemacht. Auch hier verjüngt sich die transluzente Schicht/zweiten Vergußmasse V2 im Schenkel S1. Abweichend dazu wird das LED Modul (LED Band)/flexible Leitungsträger T um 90° versetzt an der Basis UB und genau positioniert durch die Stufe ST eingebracht, also genau gegenüber der transluzenten Schicht/zweiten Vergußmasse V2. Darauf folgen die vorstehend beschriebenen Produktionsschritte, nämlich mit transparentem Material/erste Vergußmasse V1 auffüllen und mit weißem Material das U-förmige Gehäuse U schließen (Schenkel S2).Accordingly, the basic mold construction of the U-shaped plastic housing U was retained and it is also the capillary effect in the translucent layer / second potting compound V2 made use of. Here, too, the translucent layer / second potting compound V2 tapers in the leg S1. By way of derogation, the LED module (LED band) / flexible cable carrier T is offset by 90 ° at the base UB and precisely positioned by the step ST, ie exactly opposite the translucent layer / second potting compound V2. This is followed by the production steps described above, namely fill up with transparent material / first potting compound V1 and close the U-shaped housing U with white material (leg S2).

Zusammenfassend weisen die erfindungsgemäßen Leuchtdiodenbänder folgende Vorteile auf:

– Zulässiges Biegen des Leuchtdiodenbands horizontal (7) oder vertikal (9) in Erstreckungsrichtung.
– Gemäß dem inneren Aufbau bleibt das von der LED's emittierte Licht sozusagen im weißen reflektierendem „U” gefangen und kann nur durch die transluzent aufgebrachte Schicht/zweite Vergußmasse V2 um 90° versetzt zum LED-Streifen T oder überwiegend direkt (LED Modul/LED Band/flexibler Leitungsträger T an der Basis UB angeordnet) diffus abgestrahlt werden.
– Der große Abstrahlwinkel von 180° und der in sich homogene Lichtaustritt.
– Durch die erfindungsgemäße Maßnahme, die transluzente Schicht V2 als Erstes zu gießen, kann im letzten Fertigungsschritt beim Einfüllen auf verjüngende Kanten verzichtet werden.
– Das weiße verwendete PU-Material des u-förmigen Gehäuses U ist mit Füllstoffen, vorzugsweise Keramik-Füllstoffen, angereichert und dadurch wärmeleitend; in Kombination mit dem vorzugsweise wärmeleitenden Klebeband, mit welchem das LED Modul/Leitungsträger T mit den montierten Chip-Leuchtdioden LED eingeklebt ist, wird die Wärme optimal abgeführt und optimale Lebensdauervoraussetzungen sind somit gegeben.

In summary, the light-emitting diode bands according to the invention have the following advantages:

- Permissible bending of the LED strip horizontally ( 7 ) or vertical ( 9 ) in the extension direction.
According to the internal structure, the light emitted by the LED remains trapped, so to speak, in the white reflecting "U" and can only be displaced by the translucently applied layer / second encapsulant V2 by 90 ° to the LED strip T or predominantly directly (LED module / LED band / flexible conductor T arranged on the base UB) diffused are emitted.
- The large beam angle of 180 ° and the homogenous light emission.
- By the inventive measure to cast the translucent layer V2 first, can be dispensed with in the last manufacturing step during filling on tapered edges.
- The white used PU material of the U-shaped housing U is enriched with fillers, preferably ceramic fillers, and thus thermally conductive; in combination with the preferably thermally conductive adhesive tape, with which the LED module / cable carrier T is glued to the mounted chip LEDs LED, the heat is dissipated optimally and optimal lifetime requirements are thus given.

Die Erfindung ist nicht auf die dargestellten und beschriebenen Ausführungsbeispiele beschränkt, sondern umfasst auch alle im S1nne der Erfindung gleichwirkende Ausführungen. Im Rahmen der Erfindung kann auch ein Reflektor vorgesehen werden (in der Zeichnung nicht dargestellt, d. h. an der Basis UB oder am Schenkel S2 wird ein Reflektor angeordnet), wobei der Leitungsträger T wärmeleitend ist und Basis UB/Schenkel S1/Schenkel S2 gesamt zur Wärmeableitung dient.The invention is not limited to the illustrated and described embodiments, but also includes all the same in S1nne of the invention embodiments. A reflector can also be provided within the scope of the invention (not shown in the drawing, ie, a reflector is arranged on the base UB or on the leg S2), the conductor carrier T being thermally conductive and the base UB / leg S1 / leg S2 overall for heat dissipation serves.

Claims

Leuchtdiodenband mit einem U-förmigen Gehäuse (U), mit auf einem vertikal zur Erstreckungsrichtung flexiblen Leitungsträger (T) montierten Chip-Leuchtdioden (LED) und mit zwei in Abstrahlrichtung der Chip-Leuchtdioden (LED) übereinander und zwischen den beiden Schenkeln (S1, S2) des Gehäuses (U) angeordneten Vergußmassen (V1, V2), dadurch gekennzeichnet, dass mindestens der erste Schenkel (S1) des U-förmigen Gehäuses (U) teilweise aus einer transluzenten, entsprechend dem Kapillareffekt in der Wandstärke sich verjüngenden und in das Kunststoffmaterial des Gehäuses (U) übergehenden zweiten Vergußmasse (V2) und wenigstens teilweise aus dem Kunststoffmaterial des U-förmigen Gehäuses (U) besteht, dass an diesem letztgenannten Schenkelteil (S1) der flexible Leitungsträger (T) angeordnet und in einer ersten transparenten Vergußmasse (V1) eingebettet ist und dass das Licht der Chip-Leuchtdioden (LED) von den Innenflächen des Gehäuses (U) reflektiert und durch die eine Stirnseite des Gehäuses (U) bildende zweite Vergußmasse (V2) diffus abgestrahlt wird, wobei das Leuchtdiodenband vertikal zur Erstreckungsrichtung biegeelastisch ist.Light-emitting diode band with a U-shaped housing (U), mounted on a vertically to the extension direction flexible line carrier (T) mounted chip light-emitting diodes (LED) and two in the emission direction of the chip light-emitting diodes (LED) one above the other and between the two legs (S1, S2) of the housing (U) arranged potting compounds (V1, V2), characterized in that at least the first leg (S1) of the U-shaped housing (U) partially of a translucent, according to the capillary effect in the wall thickness and tapered in the Plastic material of the housing (U) passing second potting compound (V2) and at least partially made of the plastic material of the U-shaped housing (U) that arranged on this latter leg portion (S1) of the flexible cable carrier (T) and in a first transparent potting compound ( V1) is embedded and that the light of the chip light-emitting diodes (LED) from the inner surfaces of the housing (U) and reflected by the one end side of the housing (U) forming second potting compound (V2) is emitted diffusely, wherein the light emitting diode band is flexurally elastic to the extension direction.

Leuchtdiodenband mit einem U-förmigen Gehäuse (U), mit auf einem vertikal zur Erstreckungsrichtung flexiblen Leitungsträger (T) montierten Chip-Leuchtdioden (LED) und mit zwei in Abstrahlrichtung der Chip-Leuchtdioden (LED) übereinander und zwischen den beiden Schenkeln (S1, S2) des Gehäuses (U) angeordneten Vergußmassen (V1, V2), dadurch gekennzeichnet, dass mindestens der erste Schenkel (S1) des U-förmigen Gehäuses (U) teilweise aus einer transluzenten, entsprechend dem Kapillareffekt in der Wandstärke sich verjüngenden und in das Kunststoffmaterial des Gehäuses (U) übergehenden zweiten Vergußmasse (V2) und wenigstens teilweise aus dem Kunststoffmaterial des U-förmigen Gehäuses (U) besteht, dass an der Basis (UB) des Gehäuses (U) der flexible Leitungsträger (T) angeordnet und in einer ersten transparenten Vergußmasse (V1) eingebettet ist und dass ein Teil des Lichts der Chip-Leuchtdioden (LED) von den Innenflächen des Gehäuses (U) reflektiert und durch die eine Stirnseite des Gehäuses (U) bildende zweite Vergußmasse (V2) diffus abgestrahlt wird, wobei das Leuchtdiodenband vertikal zur Erstreckungsrichtung biegeelastisch ist.Light-emitting diode band with a U-shaped housing (U), mounted on a vertically to the extension direction flexible line carrier (T) mounted chip light-emitting diodes (LED) and two in the emission direction of the chip light-emitting diodes (LED) one above the other and between the two legs (S1, S2) of the housing (U) arranged potting compounds (V1, V2), characterized in that at least the first leg (S1) of the U-shaped housing (U) partially of a translucent, according to the capillary effect in the wall thickness and tapered in the Plastic material of the housing (U) passing second potting compound (V2) and at least partially made of the plastic material of the U-shaped housing (U) that at the base (UB) of the housing (U) of the flexible cable carrier (T) and arranged in a embedded first transparent potting compound (V1) and that a part of the light of the chip light-emitting diodes (LED) from the inner surfaces of the housing (U) and reflected by the one St Irr side of the housing (U) forming the second potting compound (V2) is diffused, wherein the light emitting diode band is flexurally elastic to the extension direction.

Leuchtdiodenband nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der erste Schenkel (S1) eine an das Ende der zweiten Vergußmasse (V2) angrenzende Nut (S1N) aufweist.Light emitting diode strip according to claim 1, characterized in that the first limb (S1) has a groove (S1N) adjoining the end of the second potting compound (V2).

Leuchtdiodenband nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Kunststoffmaterial des Gehäuses (U) mit Füllstoffen angereichert und dadurch wärmeleitend ist.Light-emitting diode strip according to claim 1, characterized in that the plastic material of the housing (U) enriched with fillers and thereby thermally conductive.

Leuchtdiodenband nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Leitungsträger (T) mit Klebeband am ersten Schenkel (S1) angeklebt ist.Light-emitting diode strip according to Claim 1, characterized in that the conductor carrier (T) is adhesively bonded to the first leg (S1) by means of adhesive tape.

Leuchtdiodenband nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Leitungsträger (T) wärmeleitend ist.Light-emitting diode band according to claim 1, characterized in that the conductor carrier (T) is thermally conductive.

Verfahren zur Herstellung eines Leuchtdiodenbands nach Anspruch 1, bei dem: a) eine zweite flüssige transluzente Vergußmasse (V2) in eine nach einer Seite hin offene Vergußform (F), deren Konturenverlauf als sich von dieser Seite senkrecht erstreckende Schenkel (FS1, FS2) und einem zur offenen Stirnseite sich erhebenden Füllrand (FR) ausgestaltet ist, derart eingefüllt wird, dass diese zwischen dem Füllrand (FR) und einer Überlaufkante (ÜK) der Vergußform (F) eine aufgrund des Kapillareffekts gekrümmte Oberfläche ausbildet, b) das Kunststoffmaterial des Gehäuses (U) bis zur Überlaufkante (ÜK) der Vergußform (F) eingefüllt wird und dabei den ersten Schenkel (S1) und die Basis (UB) des U-förmigen Gehäuses (U) ausbildet, c) der flexible Leitungsträger (T) mit den montierten Chip-Leuchtdioden (LED) in das U-förmige Gehäuse (U) unterhalb einer an das Ende der zweiten Vergußmasse (V2) angrenzende Nut (S1N) des ersten Schenkels (S1) eingelegt wird, d) die erste Vergußmasse (V1) bis zum inneren Rand der Basis (UB) und dem gegenüberliegenden Rand der zweiten Vergußmasse (V2) eingefüllt wird und e) der zweite Schenkel (S2) des U-förmigen Gehäuses (U) bis zum äußeren Rand der Basis (UB) und dem gegenüberliegenden Rand der zweiten Vergußmasse (V2) eingefüllt wird.A method of manufacturing a light emitting diode strip according to claim 1, wherein: a) a second liquid translucent potting compound (V2) in an open towards one side casting mold (F) whose contour profile as from this side perpendicularly extending legs (FS1, FS2) and an open end face rising filling edge (FR) is configured is filled in such a way that it forms a curved surface due to the capillary effect between the filling edge (FR) and an overflow edge (ÜK) of the casting mold (F), b) the plastic material of the housing (U) is filled to the overflow edge (ÜK) of the casting mold (F) and thereby forms the first leg (S1) and the base (UB) of the U-shaped housing (U), c) the flexible conductor carrier (T) with the mounted chip light emitting diodes (LED) in the U-shaped housing (U) below a to the end of the second potting compound (V2) adjacent groove (S1N) of the first leg (S1) is inserted . d) the first potting compound (V1) is filled to the inner edge of the base (UB) and the opposite edge of the second potting compound (V2) and e) the second leg (S2) of the U-shaped housing (U) is filled to the outer edge of the base (UB) and the opposite edge of the second potting compound (V2).

Verfahren nach Anspruch 7, bei dem im Verfahrensschritt c): c) der flexible Leitungsträger (T) mit den montierten Chip-Leuchtdioden (LED) in das U-förmige Gehäuse (U) an der Basis (UB) eingelegt wird. Method according to Claim 7, in which, in method step c): c), the flexible conductor carrier (T) with the mounted chip light-emitting diodes (LED) is inserted into the U-shaped housing (U) on the base (UB).