DE102012111796B4 - Machining device for a workpiece - Google Patents

Abstract

Bearbeitungseinrichtung für ein Werkstück (2), – wobei die Bearbeitungseinrichtung einen Werkstückhalter (1) aufweist, in den das Werkstück (2) einspannbar ist, – wobei die Bearbeitungseinrichtung eine erste Laservorrichtung (3) aufweist, mittels derer ein in einem Wasserstrahl (5) geführter erster Laserstrahl (4) emittierbar ist, mittels dessen von dem Werkstück (2) Material abtragbar ist, – wobei die Bearbeitungseinrichtung eine Antriebseinrichtung (6) aufweist, mittels derer die erste Laservorrichtung (3) relativ zum Werkstückhalter (1) zumindest in einer zum Wasserstrahl (5) orthogonalen Ebene positionierbar ist, – wobei die Bearbeitungseinrichtung eine Steuereinrichtung (7) aufweist, – wobei die Steuereinrichtung (7) derart ausgebildet ist, dass sie – die Antriebseinrichtung (6) derart ansteuert, dass die erste Laservorrichtung (3) relativ zum Werkstückhalter (1) zumindest in der zum Wasserstrahl (5) orthogonalen Ebene nacheinander an verschiedenen Positionen (P) positioniert wird, – für die jeweilige Position (P) anhand eines auf die Richtung des Wasserstrahls bezogenen Abstands (a') der ersten Laservorrichtung (3) vom Werkstückhalter (1) und einer der Steuereinrichtung (7) vorgegebenen Sollkontur (K*) des Werkstücks (2) eine jeweilige erste Bearbeitungstiefe (T1) ermittelt, – an der jeweiligen Position (P) jeweils die erste Laservorrichtung (3) ansteuert, so dass die erste Laservorrichtung (3) den ersten Laserstrahl (4) auf das im Werkstückhalter (1) eingespannte Werkstück (2) emittiert, und – an der jeweiligen Position (P) während des Emittierens des ersten Laserstrahls (4) eine Strahllängenbeeinflussungseinrichtung (9) derart ansteuert, dass eine Strahllänge (l) des Wasserstrahls (5) maximal so groß wie die jeweilige erste Bearbeitungstiefe (T1) eingestellt wird.Processing device for a workpiece (2), - wherein the processing device has a workpiece holder (1), in which the workpiece (2) can be clamped, - wherein the processing device comprises a first laser device (3), by means of which in a water jet (5) guided first laser beam (4) is emits, by means of which of the workpiece (2) material can be removed, - wherein the processing means comprises a drive means (6) by means of which the first laser device (3) relative to the workpiece holder (1) at least in one of Water jet (5) orthogonal plane is positionable, - wherein the processing device comprises a control device (7), - wherein the control device (7) is designed such that it - the drive means (6) such that the first laser device (3) relative to the workpiece holder (1) at least in the plane orthogonal to the water jet (5) one after the other at different positions ( P) is positioned, for the respective position (P), on the basis of a distance (a ') of the first laser device (3) from the workpiece holder (1) and a predetermined contour (K *) given to the control device (7). the workpiece (2) determines a respective first processing depth (T1), - at the respective position (P) in each case drives the first laser device (3), so that the first laser device (3) the first laser beam (4) on the in the workpiece holder ( 1) emits a clamped workpiece (2), and - at the respective position (P) during emission of the first laser beam (4) drives a beam length influencing device (9) such that a jet length (l) of the water jet (5) is at most as large as the respective first processing depth (T1) is set.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Bearbeitungseinrichtung für ein Werkstück,

• – wobei die Bearbeitungseinrichtung einen Werkstückhalter aufweist, in den das Werkstück einspannbar ist,
• – wobei die Bearbeitungseinrichtung eine erste Laservorrichtung aufweist, mittels derer ein in einem Wasserstrahl geführter erster Laserstrahl emittierbar ist, mittels dessen von dem Werkstück Material abtragbar ist,
• – wobei die Bearbeitungseinrichtung eine Antriebseinrichtung aufweist, mittels derer die erste Laservorrichtung relativ zum Werkstückhalter zumindest in einer zum Wasserstrahl orthogonalen Ebene positionierbar ist,
• – wobei die Bearbeitungseinrichtung eine Steuereinrichtung aufweist,
• – wobei die Steuereinrichtung derart ausgebildet ist, dass sie
• – die Antriebseinrichtung derart ansteuert, dass die erste Laservorrichtung relativ zum Werkstückhalter zumindest in der zum Wasserstrahl orthogonalen Ebene nacheinander an verschiedenen Positionen positioniert wird, und
• – an der jeweiligen Position jeweils die erste Laservorrichtung ansteuert, so dass die erste Laservorrichtung den ersten Laserstrahl auf das im Werkstückhalter eingespannte Werkstück emittiert.

The present invention relates to a processing device for a workpiece,

• - wherein the processing device has a workpiece holder, in which the workpiece is clamped,
• Wherein the processing device has a first laser device, by means of which a first laser beam guided in a water jet can be emitted, by means of which material can be removed from the workpiece,
• Wherein the processing device has a drive device by means of which the first laser device can be positioned relative to the workpiece holder at least in a plane orthogonal to the water jet,
• Wherein the processing device has a control device,
• - Wherein the control device is designed such that they
• - The drive device controls such that the first laser device is positioned relative to the workpiece holder at least in the plane orthogonal to the water jet successively at different positions, and
• - At the respective position in each case the first laser device drives, so that the first laser device emits the first laser beam to the workpiece clamped in the workpiece holder.

Eine derartige Bearbeitungseinrichtung ist beispielsweise aus der EP 0 762 947 B1 bekannt. Bei der bekannten Bearbeitungseinrichtung können – beispielsweise mittels eines Piezoelements – Druckstöße einer vorgegebenen Frequenz und Amplitude auf das den ersten Laserstrahl führende Wasser ausgeübt und dadurch die Länge des Wasserstrahls eingestellt werden. Durch die Einstellung der Strahllänge des Wasserstrahls ist eine Obergrenze für die Bearbeitungstiefe festgelegt. Aus der EP 0 762 947 B1 geht nicht hervor, ob die Ansteuerparameter des Piezoelements von der Steuereinrichtung selbsttätig ermittelt werden oder nicht und ob die Ansteuerparameter des Piezoelements während der Bearbeitung des Werkstücks statisch sind oder dynamisch variiert werden.Such a processing device is for example from the EP 0 762 947 B1 known. In the known processing device can - for example by means of a piezoelectric element - pressure surges of a predetermined frequency and amplitude applied to the first laser beam leading water and thereby the length of the water jet can be adjusted. By setting the jet length of the water jet, an upper limit is set for the processing depth. From the EP 0 762 947 B1 does not show whether the control parameters of the piezoelectric element are automatically determined by the control device or not and whether the control parameters of the piezoelectric element during machining of the workpiece are static or are varied dynamically.

Bei Bearbeitung eines Werkstücks mit einem Laser ist durch die Betriebsparameter der Bearbeitungseinrichtung als solche – d. h. ohne Berücksichtigung einer Anfangskontur des Werkstücks – in der Regel nur der Materialabtrag definiert, d. h. dass durch die Betriebsparameter festgelegt wird, wieviel Material vom Werkstück abgetragen wird. Hingegen ist durch die Betriebsparameter der Bearbeitungseinrichtung als solche nicht festgelegt, welche Endkontur des Werkstücks erreicht wird. Abweichungen der Anfangskontur des Werkstücks von der im Rahmen der Ermittlung der Betriebsparameter der Bearbeitungseinrichtung angenommenen Kontur des Werkstücks führen daher zu Abweichungen der Endkontur des Werkstücks von einer Sollkontur des Werkstücks, die das Werkstück nach der Bearbeitung aufweisen soll.When machining a workpiece with a laser is by the operating parameters of the processing device as such - d. H. without considering an initial contour of the workpiece - usually only the material removal defined, d. H. that the operating parameters determine how much material is removed from the workpiece. By contrast, the operating parameters of the processing device as such do not determine which final contour of the workpiece is achieved. Deviations of the initial contour of the workpiece from the contour of the workpiece assumed during the determination of the operating parameters of the machining device therefore lead to deviations of the final contour of the workpiece from a desired contour of the workpiece which the workpiece is to have after machining.

Aus der DE 10 2009 000 321 A1 ist eine Bearbeitungseinrichtung für ein Werkstück bekannt,

• – wobei die Bearbeitungseinrichtung einen Werkstückhalter aufweist, in den das Werkstück einspannbar ist,
• – wobei die Bearbeitungseinrichtung eine Laservorrichtung aufweist, mittels derer ein Laserstrahl emittierbar ist, mittels dessen von dem Werkstück Material abtragbar ist,
• – wobei die Bearbeitungseinrichtung eine Ablenkeinrichtung aufweist, mittels derer der Laserstrahl ablenkbar ist, so dass er nach Bedarf auf dem Werkstück positionierbar ist,
• – wobei die Bearbeitungseinrichtung eine Steuereinrichtung aufweist,
• – wobei die Steuereinrichtung derart ausgebildet ist, dass sie
• – den Laserstrahl auf dem Werkstück nacheinander an verschiedenen Positionen positioniert,
• – für die jeweilige Position anhand einer der Steuereinrichtung vorgegebenen Sollkontur des Werkstücks und einer der Steuereinrichtung vorgegebenen Anfangskontur des Werkstücks eine jeweilige Bearbeitungstiefe ermittelt,
• – an der jeweiligen Position jeweils die Laservorrichtung derart ansteuert, dass die Laservorrichtung den Laserstrahl auf die jeweilige Position des im Werkstückhalter eingespannten Werkstücks emittiert, und
• – für die jeweilige Position Parameter des Laserstrahls wie beispielsweise Dauer und/oder Intensität derart einstellt, dass an der jeweiligen Position die jeweilige Bearbeitungstiefe an Material vom Werkstück abgetragen wird.

From the DE 10 2009 000 321 A1 If a processing device for a workpiece is known,

• - wherein the processing device has a workpiece holder, in which the workpiece is clamped,
• Wherein the processing device has a laser device, by means of which a laser beam can be emitted, by means of which material can be removed from the workpiece,
• - wherein the processing device has a deflection device, by means of which the laser beam is deflectable, so that it can be positioned as required on the workpiece,
• Wherein the processing device has a control device,
• - Wherein the control device is designed such that they
• The laser beam is successively positioned on the workpiece at different positions,
• A respective machining depth is determined for the respective position on the basis of a predetermined contour of the workpiece predetermined by the control device and an initial contour of the workpiece predefined for the control device,
• - At the respective position in each case the laser device controls such that the laser device emits the laser beam to the respective position of the clamped workpiece in the workpiece holder, and
• - For the respective position parameters of the laser beam such as duration and / or intensity sets such that at the respective position, the respective processing depth is removed from the workpiece material.

Bei der DE 10 2009 000 321 A1 erfolgt somit eine entsprechende Ansteuerung der Laservorrichtung selbst in Abhängigkeit von der Abweichung der zuvor erfassten Istkontur von der Sollkontur. Die Positionierung des Laserstrahls auf dem Werkstück erfolgt bei der DE 10 2009 000 321 A1 mittels Ablenkspiegeln. Es wird also nicht die Laservorrichtung als solche positioniert, sondern nur der Laserstrahl entsprechend abgelenkt.In the DE 10 2009 000 321 A1 Thus, a corresponding control of the laser device itself as a function of the deviation of the previously detected actual contour of the target contour. The positioning of the laser beam on the workpiece takes place during the DE 10 2009 000 321 A1 by means of deflecting mirrors. It is therefore not the laser device positioned as such, but only the laser beam deflected accordingly.

Bei der DE 10 2009 000 321 A1 erfolgt durch den Laserstrahl an der jeweiligen Position ein lokaler Energieeintrag in das Werkstück, d. h. das Werkstück wird lokal erwärmt. Die Erwärmung kann dazu führen, dass in das Werkstück mechanische Spannungen eingebracht werden, die zu Verformungen und Verwerfungen des Werkstücks führen. In der Praxis kann es daher geschehen, dass die Endkontur des Werkstücks – also die Kontur des Werkstücks nach der Bearbeitung mittels der Laservorrichtung – von der Sollkontur abweicht, obwohl die Parameter des Laserstrahls von der Steuereinrichtung anhand der Abweichung der Anfangskontur von der Sollkontur ermittelt wurden.In the DE 10 2009 000 321 A1 A local energy input into the workpiece is effected by the laser beam at the respective position, ie the workpiece is locally heated. The heating can lead to mechanical stresses being introduced into the workpiece which lead to deformations and warping of the workpiece. In practice, it can therefore happen that the final contour of the Workpiece - ie the contour of the workpiece after processing by means of the laser device - deviates from the nominal contour, although the parameters of the laser beam were determined by the control device based on the deviation of the initial contour of the target contour.

Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine Bearbeitungsvorrichtung für ein Werkstück zu schaffen, mittels dessen auf einfache, schnelle und zuverlässige Weise eine gewünschte Sollkontur des Werkstücks erreicht werden kann.The object of the present invention is to provide a processing device for a workpiece, by means of which a desired desired contour of the workpiece can be achieved in a simple, fast and reliable manner.

Die Aufgabe wird durch eine Bearbeitungseinrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Bevorzugte Ausgestaltungen der Bearbeitungseinrichtung sind in den abhängigen Ansprüchen 2 bis 14 beschrieben.The object is achieved by a processing device having the features of claim 1. Preferred embodiments of the processing device are described in the dependent claims 2 to 14.

Erfindungsgemäß ist vorgesehen, bei einer Bearbeitungseinrichtung der eingangs genannten Art die Steuereinrichtung derart auszugestalten, dass sie

• – für die jeweilige Position anhand eines auf die Richtung des Wasserstrahls bezogenen Abstands der ersten Laservorrichtung vom Werkstückhalter und einer der Steuereinrichtung vorgegebenen Sollkontur des Werkstücks eine jeweilige erste Bearbeitungstiefe ermittelt und
• – an der jeweiligen Position während des Emittierens des ersten Laserstrahls eine Strahllängenbeeinflussungseinrichtung derart ansteuert, dass eine Strahllänge des Wasserstrahls maximal so groß wie die jeweilige erste Bearbeitungstiefe eingestellt wird.

According to the invention, in the case of a processing device of the type mentioned at the beginning, the control device is designed in such a way that it

• - Determined for the respective position based on the direction of the water jet related distance of the first laser device from the workpiece holder and the control device predetermined target contour of the workpiece, a respective first processing depth and
• - At the respective position during the emission of the first laser beam, a beam length influencing device controls such that a jet length of the water jet is maximally set as large as the respective first processing depth.

Durch das Einstellen der Strahllänge des Wasserstrahls kann auf einfache Weise gewährleistet werden, dass eine bestimmte Bearbeitungstiefe (die jeweilige erste Bearbeitungstiefe) nicht überschritten wird. Durch den Wasserstrahl als solchen erfolgt weiterhin jeweils lokal genau an der Stelle, an welcher der erste Laserstrahl thermische Energie in das Werkstück einbringt, eine intensive Kühlung, so das die Gefahr von thermischen Spannungen und dadurch bewirkten Verwerfungen und Verformungen des Werkstücks deutlich reduziert ist.By adjusting the jet length of the water jet can be ensured in a simple manner that a certain processing depth (the respective first processing depth) is not exceeded. As a result of the water jet as such, local cooling takes place locally at precisely the point at which the first laser beam introduces thermal energy into the workpiece, so that the risk of thermal stresses and thereby distortions and deformations of the workpiece is significantly reduced.

Es ist möglich, die Strahllängenbeeinflussung beispielsweise durch entsprechendes Steuern des Druckes des Wasserstrahls vorzunehmen. Vorzugsweise jedoch ist die Strahllängenbeeinflussungseinrichtung als akustische und/oder mechanische Schwingungen generierende Einrichtung ausgebildet. Dadurch ist eine besonders einfache, zuverlässige und relativ genaue Weise der Strahllängenbeeinflussung möglich.It is possible to carry out the beam length influencing, for example, by appropriately controlling the pressure of the water jet. Preferably, however, the beam length influencing device is designed as an acoustic and / or mechanical vibration generating device. This makes a particularly simple, reliable and relatively accurate way of influencing the beam length possible.

Im Falle einer akustischen oder mechanischen Schwingung steuert die Steuereinrichtung die Strahllängenbeeinflussungseinrichtung derart an, dass die Strahllängenbeeinflussungseinrichtung den Wasserstrahl mit einer Schwingung beaufschlagt, die eine Arbeitsfrequenz aufweist. In einer besonders bevorzugten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung betreibt die Steuereinrichtung die erste Laservorrichtung mit der Arbeitsfrequenz gepulst, das heißt sie pulst den ersten Laserstrahl mit der selben Frequenz, mit welcher auch die Schwingung oszilliert. Diese Vorgehensweise führt zu einer besonders genauen Einstellung der ersten Bearbeitungstiefe.In the case of an acoustic or mechanical vibration, the control device controls the beam length influencing device such that the beam length influencing device acts on the water jet with a vibration having an operating frequency. In a particularly preferred embodiment of the present invention, the control device operates the first laser device pulsed at the operating frequency, that is, it pulses the first laser beam at the same frequency with which the oscillation oscillates. This procedure leads to a particularly precise setting of the first processing depth.

Die letztgenannte Vorgehensweise kann dadurch noch weiter verbessert werden, dass die Steuereinrichtung die Ansteuerung der Strahllängenbeeinflussungseinrichtung und der ersten Laservorrichtung derart koordiniert, dass Pulszeiten, während derer der erste Laserstrahl emittiert wird, in Bezug auf die akustische oder mechanische Schwingung der Strahllängenbeeinflussungseinrichtung eine definierte feste oder einstellbare Phasenlage aufweisen.The last-mentioned approach can be further improved in that the control device coordinates the activation of the beam length influencing device and the first laser device in such a way that pulse times during which the first laser beam is emitted have a defined fixed or adjustable relative to the acoustic or mechanical oscillation of the beam length influencing device Have phasing.

Vor dem Bearbeiten mit der ersten Laservorrichtung weist das Werkstück eine Anfangskontur auf. Aufgrund der erfindungsgemäßen Strahllängenbeeinflussung ist es nicht zwingend erforderlich, dass die Anfangskontur der Steuereinrichtung vorgegeben oder anderweitig bekannt ist. Dennoch kann es sinnvoll sein, dass die Anfangskontur der Steuereinrichtung vorgegeben ist oder dass die Bearbeitungseinrichtung eine erste Vermessungseinrichtung aufweist und die Steuereinrichtung die Anfangskontur durch entsprechendes Ansteuern der ersten Vermessungseinrichtung ermittelt. Insbesondere kann die Steuereinrichtung in diesem Fall die Anfangskontur im Rahmen der Ansteuerung der Antriebseinrichtung, der ersten Laservorrichtung und/oder der Strahllängenbeeinflussungseinrichtung berücksichtigen. Beispielsweise kann die Steuereinrichtung eine Verfahrgeschwindigkeit, mit der sie die erste Lasereinrichtung verfährt, oder eine Verweildauer, während derer die erste Laservorrichtung an der jeweiligen Position verweilt, in Abhängigkeit von der Anfangskontur dynamisch ermitteln. Wenn beispielsweise aufgrund der Abweichung der Anfangskontur von der Sollkontur für eine bestimmte Stelle (= jeweilige Position) bekannt ist, dass an dieser Stelle nur wenig Material abgetragen werden muss, so ist hierfür nur eine relativ geringe Zeit erforderlich. Es wäre zwar aufgrund der Längenbegrenzung des Wasserstrahls und damit der Begrenzung der Wirktiefe des ersten Laserstrahls unschädlich, wenn die entsprechende Positionierung der ersten Laservorrichtung über längere Zeit beibehalten würde. Gerade dies ist jedoch nicht erforderlich, wenn nur wenig Material abgetragen werden muss.Before machining with the first laser device, the workpiece has an initial contour. Due to the beam length influencing according to the invention, it is not absolutely necessary that the initial contour of the control device is predetermined or otherwise known. Nevertheless, it may be expedient that the initial contour of the control device is predetermined or that the processing device has a first measuring device and the control device determines the initial contour by correspondingly activating the first measuring device. In particular, the control device in this case, the initial contour in the context of driving the drive device, the first laser device and / or the Strahllängenbeeinflussungseinrichtung considered. For example, the control device can dynamically determine a travel speed with which it moves the first laser device or a residence time during which the first laser device lingers at the respective position, depending on the initial contour. If, for example, due to the deviation of the initial contour from the nominal contour for a specific position (= respective position) it is known that only a small amount of material has to be removed at this point, then only a relatively short time is required for this. Although it would be harmless due to the length limitation of the water jet and thus the limitation of the depth of the first laser beam, if the corresponding positioning of the first laser device would be maintained for a long time. However, this is not necessary if only a small amount of material has to be removed.

In einer weiter bevorzugten Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Bearbeitungsvorrichtung weist der erste Laserstrahl – bezogen auf Vakuum – eine erste Wellenlänge auf, die zwischen 355 nm und 1070 nm liegt. Insbesondere kann die erste Wellenlänge zwischen 520 nm und 565 nm liegen, der erste Laserstrahl also ein grüner Laserstrahl sein.In a further preferred embodiment of the processing device according to the invention, the first laser beam - based on vacuum - on a first wavelength, the between 355 nm and 1070 nm. In particular, the first wavelength can be between 520 nm and 565 nm, so the first laser beam is a green laser beam.

Die jeweilige Strahllänge des Wasserstrahls sollte möglichst genau eingestellt werden. Aus diesem Grund ist die erste Laservorrichtung vorzugsweise schwingungsgedämpft und/oder schallunempfindlich aufgehängt.The respective jet length of the water jet should be set as accurately as possible. For this reason, the first laser device is preferably vibration-damped and / or insensitive to sound.

Auch ohne jegliche äußere Störungen ist die Strahllänge des Wasserstrahls oftmals nicht völlig stabil und konstant auf einem einzigen Wert, sondern schwankt zwischen einem Minimalwert und einem Maximalwert. Vorzugsweise ermittelt die Steuereinrichtung für die jeweilige Position die jeweilige erste Bearbeitungstiefe daher derart, dass eine sich durch die Bearbeitung mit der ersten Laservorrichtung ergebende Zwischenkontur des Werkstücks größer als die Sollkontur ist.Even without any external disturbances, the jet length of the water jet is often not completely stable and constant at a single value, but varies between a minimum value and a maximum value. The control device therefore preferably determines the respective first machining depth for the respective position such that an intermediate contour of the workpiece resulting from the machining with the first laser device is greater than the desired contour.

Aufgrund des Überschusses der Zwischenkontur des Werkstücks über die Sollkontur ist eine Nachbearbeitung des Werkstücks erforderlich. Es ist möglich, diese Nachbearbeitung außerhalb der Bearbeitungseinrichtung vorzunehmen, beispielsweise in einer Bearbeitungseinrichtung, wie sie in der DE 10 2009 000 321 A1 beschrieben ist. Vorzugsweise erfolgt die Nachbearbeitung jedoch in der Bearbeitungseinrichtung selbst. Vorzugsweise ist daher vorgesehen,

• – dass die Bearbeitungseinrichtung eine zweite Vermessungseinrichtung aufweist,
• – dass die Steuereinrichtung nach dem Bearbeiten des Werkstücks mit der ersten Laservorrichtung durch entsprechendes Ansteuern der zweiten Vermessungseinrichtung die Zwischenkontur ermittelt,
• – dass die Bearbeitungseinrichtung ein Nachbearbeitungswerkzeug aufweist, mittels dessen das Werkstück nachbearbeitbar ist,
• – dass die Steuereinrichtung für Positionen des Werkstücks anhand der Abweichung der Zwischenkontur von der Sollkontur eine jeweilige zweite Bearbeitungstiefe ermittelt und
• – dass die Steuereinrichtung das Nachbearbeitungswerkzeug derart ansteuert, dass an der jeweiligen Position des Werkstücks die jeweilige zweite Bearbeitungstiefe an Material abgetragen wird.

Due to the excess of the intermediate contour of the workpiece on the target contour post-processing of the workpiece is required. It is possible to perform this post-processing outside of the processing device, for example in a processing device, as described in the DE 10 2009 000 321 A1 is described. However, the post-processing preferably takes place in the processing device itself. It is therefore preferably provided that

• In that the processing device has a second measuring device,
• In that, after the workpiece has been processed with the first laser device, the control device determines the intermediate contour by suitably activating the second measuring device,
• That the processing device has a post-processing tool by means of which the workpiece can be reworked,
• - That the control device for positions of the workpiece based on the deviation of the intermediate contour of the desired contour determines a respective second processing depth and
• - That the control device controls the post-processing tool such that at the respective position of the workpiece, the respective second processing depth is removed from the material.

Die zweite Vermessungseinrichtung kann mit der ersten Vermessungseinrichtung (falls diese vorhanden ist) identisch sein.The second surveying device may be identical to the first surveying device (if present).

Das Nachbearbeitungswerkzeug kann nach Bedarf ausgebildet sein. Beispielsweise ist es möglich, dass das Nachbearbeitungswerkzeug mit der ersten Laservorrichtung identisch ist. In diesem Fall steuert die Steuereinrichtung beim Nachbearbeiten des Werkstücks selbstverständlich die erste Laservorrichtung an. Insbesondere ist es möglich, dass die Steuereinrichtung beim Nachbearbeiten des Werkstücks die Strahllängenbeeinflussungseinrichtung derart ansteuert, dass die Strahllänge des Wasserstrahls mindestens bis zur Sollkontur reicht. Der Materialabtrag ist dadurch nicht durch die Länge des Wasserstrahls begrenzt, sondern wird durch die Parameter des ersten Laserstrahls wie beispielsweise dessen Dauer und dessen Intensität bestimmt.The finishing tool may be formed as needed. For example, it is possible that the post-processing tool is identical to the first laser device. In this case, the control device controls the post-processing of the workpiece, of course, the first laser device. In particular, it is possible for the control device to control the beam length influencing device during reworking of the workpiece in such a way that the jet length of the water jet extends at least as far as the desired contour. The material removal is not limited by the length of the water jet, but is determined by the parameters of the first laser beam such as its duration and its intensity.

Alternativ ist es möglich, dass das Nachbearbeitungswerkzeug als zweite Laservorrichtung ausgebildet ist, mittels derer ein sich in Luft ausbreitender zweiter Laserstrahl emittierbar ist, mittels dessen vom Werkstück Material abtragbar ist. In diesem Fall steuert die Steuereinrichtung die zweite Laservorrichtung derart an, dass an der jeweiligen Position des Werkstücks die jeweilige zweite Bearbeitungstiefe an Material abgetragen wird.Alternatively, it is possible that the post-processing tool is designed as a second laser device, by means of which a second laser beam propagating in air can be emitted, by means of which material can be removed from the workpiece. In this case, the control device controls the second laser device in such a way that at the respective position of the workpiece, the respective second processing depth is removed from material.

Der zweite Laserstrahl kann – analog zum ersten Laserstrahl – nach Bedarf bestimmt sein. Insbesondere kann der zweite Laserstrahl auf Vakuum bezogen eine zweite Wellenlänge aufweisen, die ebenfalls zwischen 355 nm und 1070 nm liegt. Die zweite Wellenlänge kann gleich der ersten Wellenlänge sein oder einen von der ersten Wellenlänge verschiedenen Wert aufweisen. Im Falle derselben Wellenlänge kann gegebenenfalls der Laserstrahl der ersten Laservorrichtung mittels einer geeigneten, an sich bekannten Optik ausgekoppelt und als zweiter Laserstrahl verwendet werden.The second laser beam can - be determined as needed - analogous to the first laser beam. In particular, the second laser beam can have a second wavelength relative to vacuum, which is likewise between 355 nm and 1070 nm. The second wavelength may be equal to the first wavelength or may have a value different from the first wavelength. In the case of the same wavelength, if appropriate, the laser beam of the first laser device can be coupled out by means of suitable optics known per se and used as the second laser beam.

Vorzugsweise wird das Werkstück vor dem Bearbeiten mittels der ersten Laservorrichtung im Werkstückhalter eingespannt, nach dem Nachbearbeiten mit dem Nachbearbeitungswerkzeug aus dem Werkstückhalter ausgespannt und bleibt dazwischen im Werkstückhalter eingespannt. Diese Vorgehensweise weist insbesondere den Vorteil auf, dass etwaige Ungenauigkeiten und Justierfehler beim Ausspannen und wieder Einspannen des Werkstücks ausgeschlossen sind.Preferably, the workpiece is clamped before processing in the workpiece holder by means of the first laser device, after the post-processing with the post-processing tool is stretched out of the workpiece holder and remains clamped therebetween in the workpiece holder. This approach has the particular advantage that any inaccuracies and adjustment errors when clamping and re-clamping the workpiece are excluded.

Weitere Vorteile und Einzelheiten ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen in Verbindung mit den Zeichnungen. Es zeigen in schematischer Prinzipdarstellung:Further advantages and details will become apparent from the following description of exemplary embodiments in conjunction with the drawings. In schematic schematic representation:

1 eine Bearbeitungseinrichtung, 1 a processing device,

2 ein Ablaufdiagramm, 2 a flow chart,

3 Konturen eines Werkstücks, 3 Contours of a workpiece,

4 eine weitere Bearbeitungseinrichtung, 4 another processing device,

5 und 6 Ablaufdiagramme, 5 and 6 Flowcharts,

7 eine weitere Bearbeitungseinrichtung und 7 another processing device and

8 bis 10 Ablaufdiagramme. 8th to 10 Flowcharts.

Gemäß 1 weist eine Bearbeitungseinrichtung einen Werkstückhalter 1 auf. In den Werkstückhalter 1 ist ein Werkstück 2 einspannbar. Die Bearbeitungseinrichtung weist weiterhin eine erste Laservorrichtung 3 auf. Mittels der ersten Laservorrichtung 3 ein erster Laserstrahl 4 emittierbar. Mittels des ersten Laserstrahls 4 ist von dem Werkstück 2 Material abtragbar. Der erste Laserstrahl 4 kann – bezogen auf Vakuum n beispielsweise eine erste Wellenlänge λ1 aufweisen, die zwischen 355 nm und 1070 nm liegt, insbesondere zwischen 520 nm und 565 nm (Grünlicht). Der erste Laserstrahl 4 ist in einem Wasserstrahl 5 geführt. Der Wasserstrahl 5 kann – prinzipiell – eine beliebige Richtung aufweisen. Die Richtung des Wasserstrahls 5 kann konstant sein. In diesem Fall ist die Richtung des Wasserstrahls 5 in der Regel vertikal (lotrecht). Alternativ kann die Richtung des Wasserstrahls 5 variabel sein. Beispielsweise kann vor Beginn der Bearbeitung und während Bearbeitungspausen die Richtung des Wasserstrahls 5 manuell eingestellt werden. Alternativ kann eine dynamische Einstellung mittels (mindestens) einer angetriebenen Achse erfolgen. Die Richtung des Wasserstrahls 5 wird nachfolgend als z-Richtung bezeichnet.According to 1 a processing device has a workpiece holder 1 on. In the workpiece holder 1 is a workpiece 2 clamped. The processing device furthermore has a first laser device 3 on. By means of the first laser device 3 a first laser beam 4 be emitted. By means of the first laser beam 4 is from the workpiece 2 Material removable. The first laser beam 4 can - based on vacuum n, for example, have a first wavelength λ1, which is between 355 nm and 1070 nm, in particular between 520 nm and 565 nm (green light). The first laser beam 4 is in a stream of water 5 guided. The water jet 5 can - in principle - have any direction. The direction of the water jet 5 can be constant. In this case, the direction of the water jet 5 usually vertical (vertical). Alternatively, the direction of the water jet 5 be variable. For example, before the start of processing and during processing pauses, the direction of the water jet 5 be set manually. Alternatively, a dynamic adjustment can take place by means of (at least) one driven axle. The direction of the water jet 5 is hereinafter referred to as z-direction.

Die Bearbeitungseinrichtung weist weiterhin eine Antriebseinrichtung 6 auf. Mittels der Antriebseinrichtung 6 ist die erste Laservorrichtung 3 relativ zum Werkstückhalter 1 zumindest in einer zum Wasserstrahl 5 orthogonalen Ebene positionierbar, nachfolgend als xy-Ebene bezeichnet. Optional kann die erste Laservorrichtung 3 mittels der Antriebseinrichtung 6 zusätzlich in der z-Richtung positionierbar sein. Innerhalb der xy-Ebene werden zwei zueinander orthogonale Richtungen nachfolgend als x- und y-Richtung bezeichnet.The processing device furthermore has a drive device 6 on. By means of the drive device 6 is the first laser device 3 relative to the workpiece holder 1 at least in one to the water jet 5 Positionable orthogonal plane, hereinafter referred to as xy plane. Optionally, the first laser device 3 by means of the drive device 6 additionally be positionable in the z-direction. Within the xy-plane two mutually orthogonal directions are referred to below as x- and y-direction.

Vorzugsweise wird – bezogen auf ein ortsfestes Koordinatensystem – zum Positionieren der ersten Laservorrichtung 3 relativ zum Werkstückhalter 1 mittels der Antriebseinrichtung 6 der Werkstückhalter 1 positioniert, während die Position der ersten Laservorrichtung 3 konstant gehalten wird. Es ist jedoch alternativ möglich, die erste Laservorrichtung 3 zu positionieren oder die Positionierung auf den Werkstückhalter 1 und die erste Laservorrichtung 3 zu verteilen.Preferably - based on a stationary coordinate system - for positioning the first laser device 3 relative to the workpiece holder 1 by means of the drive device 6 the workpiece holder 1 positioned while the position of the first laser device 3 is kept constant. However, it is alternatively possible, the first laser device 3 to position or positioning on the workpiece holder 1 and the first laser device 3 to distribute.

Oftmals wird die Richtung des Wasserstrahls 5 derart orientiert sein, dass der Wasserstrahl 5 orthogonal oder zumindest im wesentlichen orthogonal auf das Werkstück 2 auftrifft. Dies ist jedoch nicht zwingend erforderlich. Prinzipiell kann der Wasserstrahl 5 und einem beliebigen Winkel – im Extremfall nahezu tangential – zum Werkstück 2 orientiert sein.Often the direction of the water jet 5 be oriented so that the water jet 5 orthogonal or at least substantially orthogonal to the workpiece 2 incident. However, this is not mandatory. In principle, the water jet 5 and at any angle - in extreme cases almost tangentially - to the workpiece 2 be oriented.

Die Bearbeitungseirichtung weist weiterhin eine Steuereinrichtung 7 auf. Die Steuereinrichtung 7 ist in der Regel softwareprogrammierbar. Sie führt also in der Regel ein entsprechendes Steuerprogramm 8 aus. Aufgrund der Ausführung des Steuerprogramms 8 ist die Steuereinrichtung 7 derart ausgebildet (programmiert), dass sie die Bearbeitungseinrichtung gemäß einem Steuerverfahren betreibt, das nachfolgend in Verbindung mit 2 näher erläutert wird.The processing device furthermore has a control device 7 on. The control device 7 is usually software programmable. So it usually leads a corresponding control program 8th out. Due to the execution of the control program 8th is the controller 7 is configured (programmed) to operate the processing device according to a control method, which is described below in connection with 2 is explained in more detail.

Gemäß 2 nimmt die Steuereinrichtung 7 in einem Schritt S1 eine Sollkontur K* (siehe 3) des Werkstücks 2 entgegen. In einem Schritt S2 ermittelt die Steuereinrichtung 7 für eine Vielzahl von Positionen P eine jeweilige erste Bearbeitungstiefe T1. Die Steuereinrichtung 7 ermittelt die jeweilige erste Bearbeitungstiefe T1 anhand der (auf den Werkstückhalter 1) bezogenen Sollkontur K* des Werkstücks 2 und eines auf die z-Richtung bezogenen Abstands a der ersten Laservorrichtung 3 (genauer: einer Düse 3', an welcher der Wasserstrahl 5 aus der ersten Laservorrichtung 3 austritt,) vom Werkstückhalter 1.According to 2 takes the control device 7 in a step S1, a desired contour K * (see 3 ) of the workpiece 2 opposite. In a step S2, the control device determines 7 for a plurality of positions P, a respective first machining depth T1. The control device 7 determines the respective first machining depth T1 on the basis of the (on the workpiece holder 1 ) reference desired contour K * of the workpiece 2 and a distance a of the first laser device related to the z-direction 3 (more precisely: a nozzle 3 ' at which the water jet 5 from the first laser device 3 exit,) from the workpiece holder 1 ,

In einem Schritt S3 selektiert die Steuereinrichtung 7 eine der Positionen P. In einem Schritt S4 steuert die Steuereinrichtung 7 die Antriebseinrichtung 6 an. Dadurch wird die erste Laservorrichtung 3 relativ zum Werkstückhalter 1 zumindest in der xy-Ebene relativ zum Werkstückhalter 1 an der im Schritt S3 selektierten Position P positioniert. Gegebenenfalls erfolgt im Rahmen des Schrittes S3 zusätzlich eine Positionierung der ersten Laservorrichtung 3 relativ zum Werkstückhalter 1 in der z-Richtung und/oder die Einstellung einer Orientierung der ersten Laservorrichtung 3 relativ zum Werkstückhalter 1. In einem Schritt S5 steuert die Steuereinrichtung 7 eine Strahllängenbeeinflussungseinrichtung 9 an. Die Ansteuerung der Strahllängenbeeinflussungseinrichtung 9 erfolgt spezifisch für die jeweilige Position P. Sie erfolgt derart, dass eine Strahllänge l des Wasserstrahls 5 maximal so groß wie die jeweilige erste Bearbeitungstiefe T1 eingestellt wird. Sodann steuert die Steuereinrichtung 7 in einem Schritt S6 die erste Laservorrichtung 3 an. Die erste Laservorrichtung 3 emittiert dadurch den ersten Laserstrahl 4 auf das im Werkstückhalter 1 eingespannte Werkstück 2. Die Einstellung der Strahllänge l des Wasserstrahls 5 wird während der Ausführung des Schrittes S6 beibehalten.In a step S3, the control device selects 7 one of the positions P. In a step S4, the controller controls 7 the drive device 6 at. This will be the first laser device 3 relative to the workpiece holder 1 at least in the xy plane relative to the workpiece holder 1 positioned at the position P selected in step S3. Optionally, in the context of step S3, additionally a positioning of the first laser device takes place 3 relative to the workpiece holder 1 in the z-direction and / or the adjustment of an orientation of the first laser device 3 relative to the workpiece holder 1 , In a step S5, the control device controls 7 a beam length influencing device 9 at. The activation of the beam length influencing device 9 takes place specifically for the respective position P. It takes place in such a way that a jet length l of the water jet 5 maximally as large as the respective first processing depth T1 is set. Then controls the controller 7 in a step S6, the first laser device 3 at. The first laser device 3 thereby emits the first laser beam 4 on the in the workpiece holder 1 clamped workpiece 2 , The setting of the jet length l of the water jet 5 is maintained during the execution of step S6.

In einem Schritt S7 prüft die Steuereinrichtung 7, ob sie die Schritte S3 bis S6 für alle Positionen P ausgeführt hat. Wenn dies nicht der Fall ist, geht die Steuereinrichtung 7 zum Schritt S3 zurück. Bei der erneuten Ausführung des Schrittes S3 selektiert die Steuereinrichtung 7 (selbstverständlich) eine andere Position P, für welche sie die Schritte S4 bis S6 noch nicht ausgeführt hat. Anderenfalls ist die Vorgehensweise gemäß 2 beendet.In a step S7, the control device checks 7 whether it has performed steps S3 to S6 for all positions P. If this is not the case, the controller goes 7 back to step S3. In the renewed execution of step S3, the control device selects 7 (of course) another position P, for which they still have the steps S4 to S6 did not execute. Otherwise the procedure is according to 2 completed.

Die Strahllängenbeeinflussungseinrichtung 9 kann nach Bedarf ausgebildet sein. Vorzugsweise ist die Strahllängenbeeinflussungseinrichtung 9 als akustische und/oder mechanische Schwingungen generierende Einrichtung ausgebildet, beispielsweise als Piezoaktuator.The beam length influencing device 9 can be designed as needed. Preferably, the beam length influencing device 9 designed as an acoustic and / or mechanical vibration generating device, for example as a piezoelectric actuator.

Die Steuereinrichtung 7 steuert die Strahllängenbeeinflussungseinrichtung 9 derart an, dass die Strahllängenbeeinflussungseinrichtung 9 den Wasserstrahl 5 mit einer Schwingung beaufschlagt. Die Schwingung weist eine Arbeitsfrequenz f auf. Zusätzlich betreibt die Steuereinrichtung 7 vorzugsweise erste Laservorrichtung 3 mit der Arbeitsfrequenz f gepulst. Der erste Laserstrahl 4 wird also nicht kontinuierlich emittiert, sondern nur während Pulszeiten. Die Pulszeiten weisen somit dieselbe Arbeitsfrequenz f auf wie die akustische oder mechanische Schwingung. Die Steuereinrichtung 7 koordiniert somit die Ansteuerung der Strahllängenbeeinflussungseinrichtung 9 und der ersten Laservorrichtung 3 derart, dass die Pulszeiten in Bezug auf die akustische oder mechanische Schwingung der Strahllängenbeeinflussungseinrichtung 9 eine definierte Phasenlage aufweisen. Die Phasenlage kann alternativ fest eingestellt oder von der Steuereinrichtung 7 dynamisch einstellbar sein.The control device 7 controls the beam length influencing device 9 such that the beam length influencing device 9 the water jet 5 subjected to a vibration. The oscillation has an operating frequency f. In addition, the controller operates 7 preferably first laser device 3 pulsed with the operating frequency f. The first laser beam 4 is therefore not emitted continuously, but only during pulse times. The pulse times thus have the same operating frequency f as the acoustic or mechanical vibration. The control device 7 thus coordinates the activation of the beam length influencing device 9 and the first laser device 3 such that the pulse times are related to the acoustic or mechanical vibration of the beam length influencing device 9 have a defined phase position. The phase position can alternatively be set permanently or by the control device 7 be dynamically adjustable.

Vor der Bearbeitung des Werkstücks 2 mittels der ersten Laservorrichtung 3 weist das Werkstück 2 (siehe 3) eine Anfangskontur K1 auf. Nach der Bearbeitung des Werkstücks 2 mittels der ersten Laservorrichtung 3 weist das Werkstück 2 eine Zwischenkontur K2 auf. Die Zwischenkontur K2 darf nicht kleiner als die Sollkontur K* sein. Um dies zu gewährleisten, ermittelt die Steuereinrichtung 7 im Rahmen des Schrittes S2 für die jeweilige Position P die jeweilige erste Bearbeitungstiefe T1 derart, dass die Zwischenkontur K2 des Werkstücks 2 größer als die Sollkontur K* ist. Wenn beispielsweise die Strahllänge l aufgrund unvermeidbarer Längenschwankungen zwischen einem Minimalwert und einem Maximalwert schwankt, werden für die jeweilige Position P Ansteuerparameter der Strahllängenbeeinflussungseinrichtung 9 derart bestimmt, dass für diese Position P der Maximalwert mit einem Abstand a' der ersten Laservorrichtung 3 von der Sollkontur K* korrespondiert.Before machining the workpiece 2 by means of the first laser device 3 shows the workpiece 2 (please refer 3 ) has an initial contour K1. After machining the workpiece 2 by means of the first laser device 3 shows the workpiece 2 an intermediate contour K2. The intermediate contour K2 must not be smaller than the nominal contour K *. To ensure this, the controller determines 7 in the context of step S2 for the respective position P, the respective first machining depth T1 such that the intermediate contour K2 of the workpiece 2 greater than the nominal contour K * is. If, for example, the beam length l fluctuates between a minimum value and a maximum value as a result of unavoidable length fluctuations, the beam length influencing device becomes drive parameters for the respective position P. 9 determined such that for this position P, the maximum value with a distance a 'of the first laser device 3 from the nominal contour K * corresponds.

Die Strahllänge l des Wasserstrahls 5 kann umso zuverlässiger eingestellt werden, je weniger die erste Laservorrichtung 3 mechanischen Schwingungen ausgesetzt ist. Vorzugsweise ist daher entsprechend der Darstellung in 1 die erste Laservorrichtung 3 – beispielsweise mittels Schwingungsdämpfern 10 – schwingungsgedämpft und/oder schallunempfindlich aufgehängt.The jet length l of the water jet 5 can be set the more reliable, the less the first laser device 3 is exposed to mechanical vibrations. Preferably, therefore, as shown in FIG 1 the first laser device 3 - For example, by means of vibration 10 - vibration-damped and / or insensitive to sound.

Aufgrund der Begrenzung der möglichen Bearbeitungstiefe durch die entsprechende Einstellung der Strahllänge l ist es im Rahmen der vorliegenden Erfindung nicht erforderlich, dass die Anfangskontur K1 der Steuereinrichtung 7 bekannt ist. Es ist jedoch nicht ausgeschlossen und in manchen Fällen sogar von Vorteil. Dies wird nachstehend in Verbindung den 4, 5 und 6 näher erläutert.Due to the limitation of the possible processing depth by the corresponding adjustment of the beam length l, it is not necessary in the context of the present invention that the initial contour K1 of the control device 7 is known. However, it is not excluded and in some cases even beneficial. This will be described in connection with 4 . 5 and 6 explained in more detail.

Gemäß 4 kann die Bearbeitungseinrichtung eine Vermessungseinrichtung 11 aufweisen, nachfolgend als erste Vermessungseinrichtung 11 bezeichnet. Falls die erste Vermessungseinrichtung 11 vorhanden ist, ist sie von der Steuereinrichtung 7 ansteuerbar. Durch entsprechendes Ansteuern der ersten Vermessungseinrichtung 11 ist die Steuereinrichtung 7 somit in der Lage, gemäß 5 in einem Schritt S11 Werte zu erfassen, die für die Anfangskontur K1 charakteristisch sind. Anhand der erfassten Werte kann die Steuereinrichtung 7 in diesem Fall in einem Schritt S12 die Anfangskontur K1 ermitteln.According to 4 the processing device can be a measuring device 11 hereinafter, as the first measuring device 11 designated. If the first measuring device 11 is present, it is from the controller 7 controllable. By appropriate activation of the first measuring device 11 is the controller 7 thus able, according to 5 to acquire in a step S11 values that are characteristic of the initial contour K1. On the basis of the detected values, the control device 7 in this case determine the initial contour K1 in a step S12.

Aufgrund des Umstands, dass der Steuereinrichtung 7 bei der Vorgehensweise gemäß 5 die Anfangskontur K1 bekannt ist, ist es bei der Vorgehensweise gemäß 5 möglich, dass die Steuereinrichtung 7 in einem Schritt S13 die Anfangskontur K1 im Rahmen der Ansteuerung der Antriebseinrichtung 6, der ersten Laservorrichtung 3 und/oder der Strahllängenbeeinflussungseinrichtung 9 berücksichtigt. Der Schritt S13 entspricht der (wiederholten) Ausführung der Schritte S3 bis S6 von 2. Beispielsweise kann die Steuereinrichtung 7 eine Verfahrgeschwindigkeit v (siehe 4), mit der sie die erste Laservorrichtung 3 verfährt, in Abhängigkeit von der Anfangskontur K1 dynamisch ermitteln. Äquivalent wäre es, eine Verweildauer, während derer die erste Laservorrichtung 3 an der jeweiligen Position P verweilt, in Abhängigkeit von der Anfangskontur K1 dynamisch zu ermitteln. Auch kann die Steuereinrichtung 7 eine Positionierung der ersten Laservorrichtung 3 in z-Richtung in Abhängigkeit von der Anfangskontur K1 dynamisch ermitteln.Due to the fact that the control device 7 in the procedure according to 5 the initial contour K1 is known, it is in the procedure according to 5 possible for the controller 7 in a step S13, the initial contour K1 in the context of driving the drive device 6 , the first laser device 3 and / or the beam length influencing device 9 considered. The step S13 corresponds to the (repeated) execution of the steps S3 to S6 of FIG 2 , For example, the control device 7 a travel speed v (see 4 ), with which they are the first laser device 3 moves dynamically, depending on the initial contour K1. Equivalent would be a dwell time during which the first laser device 3 dwells at the respective position P to determine dynamically depending on the initial contour K1. Also, the control device 7 a positioning of the first laser device 3 Determine dynamically in the z-direction as a function of the initial contour K1.

Alternativ zum eigenständigen Erfassen der Anfangskontur K1 gemäß 5 ist es gemäß 6 möglich, dass der Steuereinrichtung 7 die Anfangskontur K1 von außen vorgegeben wird. In diesem Fall ist gemäß 6 anstelle der Schritte S11 und S12 von 5 ein Schritt S16 vorhanden. Im Schritt S16 nimmt die Steuereinrichtung 7 die Anfangskontur K1 von außen entgegen. Die weitere Vorgehensweise ist die gleiche wie in 5.Alternatively to independently detecting the initial contour K1 according to 5 is it according to 6 possible for the controller 7 the initial contour K1 is specified from the outside. In this case is according to 6 instead of steps S11 and S12 of FIG 5 a step S16 exists. In step S16, the controller takes 7 the initial contour K1 from the outside contrary. The further procedure is the same as in 5 ,

Wie bereits erwähnt, weist das Werkstück 2 nach dem Bearbeiten durch die erste Laservorrichtung 3 eine Zwischenkontur K2 auf. Die Zwischenkontur K2 ist in der Regel größer als die Sollkontur K*. Zur endgültigen Herstellung des Werkstücks 2 ist somit eine Nachbearbeitung erforderlich. Es ist möglich, die Nachbearbeitung außerhalb der erfindungsgemäßen Bearbeitungseinrichtung durchzuführen. Vorzugsweise erfolgt sie jedoch innerhalb der erfindungsgemäßen Bearbeitungseinrichtung. Dies wird nachfolgend in Verbindung mit den 7 und 8 näher erläutert.As already mentioned, the workpiece has 2 after being processed by the first laser device 3 an intermediate contour K2. The intermediate contour K2 is usually greater than the desired contour K *. For the final production of the workpiece 2 Thus, a post-processing is required. It is possible, to perform the post-processing outside of the processing device according to the invention. Preferably, however, it takes place within the processing device according to the invention. This will be described below in connection with the 7 and 8th explained in more detail.

Gemäß 7 kann die Bearbeitungseinrichtung eine Vermessungseinrichtung 12 aufweisen, nachfolgend als zweite Vermessungseinrichtung 12 bezeichnet. Die zweite Vermessungseinrichtung 12 kann gegebenenfalls mit der ersten Vermessungseinrichtung 11 identisch sein. Falls die zweite Vermessungseinrichtung 12 vorhanden ist, ist sie von der Steuereinrichtung 7 ansteuerbar. Durch entsprechendes Ansteuern der zweiten Vermessungseinrichtung 12 ist die Steuereinrichtung 7 somit in der Lage, gemäß 8 in einem Schritt S21 Werte zu erfassen, die für die Zwischenkontur K2 charakteristisch sind. Anhand der erfassten Werte kann die Steuereinrichtung 7 in diesem Fall in einem Schritt S22 die Zwischenkontur K2 ermitteln. Die Schritte S21 und S22 werden – im Gegensatz gegebenenfalls zu den Schritten S11 und S12 – nach dem Bearbeiten des Werkstücks 2 mit der ersten Laservorrichtung 3 ausgeführt.According to 7 the processing device can be a measuring device 12 subsequently, as a second measuring device 12 designated. The second measuring device 12 optionally with the first measuring device 11 be identical. If the second measuring device 12 is present, it is from the controller 7 controllable. By appropriate activation of the second measuring device 12 is the controller 7 thus able, according to 8th to acquire in a step S21 values that are characteristic of the intermediate contour K2. On the basis of the detected values, the control device 7 determine the intermediate contour K2 in this case in a step S22. The steps S21 and S22, in contrast to the steps S11 and S12, if necessary, after the machining of the workpiece 2 with the first laser device 3 executed.

Im Falle der Nachbearbeitung des Werkstücks 2 innerhalb der Bearbeitungseinrichtung weist die Bearbeitungseinrichtung ein Nachbearbeitungswerkzeug auf. Mittels des Nachbearbeitungswerkzeugs ist das Werkstück 2 nachbearbeitbar. Die Steuereinrichtung 7 ermittelt daher in einem Schritt S23 für Positionen P' des Werkstücks 2 anhand der Abweichung der Zwischenkontur K2 von der Sollkontur K* eine jeweilige zweite Bearbeitungstiefe T2. In einem Schritt S24 steuert die Steuereinrichtung 7 das Nachbearbeitungswerkzeug derart an, dass an der jeweiligen Position P' die jeweilige zweite Bearbeitungstiefe T2 an Material abgetragen wird.In the case of post-processing of the workpiece 2 Within the processing device, the processing device has a post-processing tool. By means of the post-processing tool is the workpiece 2 reworked. The control device 7 Therefore, in a step S23, it determines P 'positions of the workpiece 2 Based on the deviation of the intermediate contour K2 of the target contour K * a respective second processing depth T2. In a step S24, the controller controls 7 the post-processing tool such that at the respective position P ', the respective second processing depth T2 is removed from the material.

Es ist möglich, dass das Nachbearbeitungswerkzeug mit der ersten Laservorrichtung 3 identisch ist. In diesem Fall wird der erste Laserstrahl 4 im Rahmen der Ausführung des Schrittes S24 im Wasserstrahls 5 geführt. Weiterhin steuert die Steuereinrichtung 7 im Rahmen des Schrittes S24 – siehe 9 – die Strahllängenbeeinflussungseinrichtung 9 derart an, dass die Strahllänge l des Wasserstrahls 5 mindestens bis zur Sollkontur K* reicht.It is possible that the post-processing tool with the first laser device 3 is identical. In this case, the first laser beam 4 in the context of the execution of step S24 in the water jet 5 guided. Furthermore, the control device controls 7 in the context of step S24 - see 9 - The beam length influencing device 9 such that the jet length l of the water jet 5 at least up to the nominal contour K * is sufficient.

Alternativ kann das Nachbearbeitungswerkzeug als von der ersten Laservorrichtung 3 verschiedenes Werkzeug ausgebildet sein. In diesem Fall kann das Nachbearbeitungswerkzeug insbesondere zweite Laservorrichtung 13 ausgebildet sein, mittels derer ein sich in Luft ausbreitender zweiter Laserstrahl 14 emittierbar ist. Mittels des zweiten Laserstrahls 14 ist – analog zum ersten Laserstrahl 4 – vom Werkstück 2 Material abtragbar. Die Steuereinrichtung 7 steuert in diesem Fall die zweite Laservorrichtung 13 derart an, dass an der jeweiligen Position P' des Werkstücks 2 die jeweilige zweite Bearbeitungstiefe T2 an Material abgetragen wird. Beispielsweise kann die Steuereinrichtung 7 (mit oder ohne Positionierung der zweiten Laservorrichtung 13 als solcher) den zweiten Laserstrahl 14 durch entsprechende Beeinflussung von Ablenkspiegeln an den entsprechenden Positionen P' des Werkstücks 2 positionieren.Alternatively, the post-processing tool may be considered by the first laser device 3 be formed different tool. In this case, the post-processing tool can in particular be a second laser device 13 be formed, by means of which a propagating in air second laser beam 14 is emissive. By means of the second laser beam 14 is - analogous to the first laser beam 4 - from the workpiece 2 Material removable. The control device 7 in this case controls the second laser device 13 such that at the respective position P 'of the workpiece 2 the respective second processing depth T2 is removed from the material. For example, the control device 7 (With or without positioning of the second laser device 13 as such) the second laser beam 14 by appropriate influencing of deflection mirrors at the corresponding positions P 'of the workpiece 2 position.

Der zweite Laserstrahl 14 kann – analog zum ersten Laserstrahl 4 – nach Bedarf bestimmt sein. Vorzugsweise jedoch weist der zweite Laserstrahl 14 auf Vakuum bezogen eine zweite Wellenlänge λ2 auf, die zwischen 355 nm und 1070 nm liegt. Insbesondere kann die zweite Wellenlänge λ2 beispielsweise bei 1060 nm liegen.The second laser beam 14 can - analogous to the first laser beam 4 - be determined as needed. Preferably, however, the second laser beam 14 referred to vacuum, a second wavelength λ2, which is between 355 nm and 1070 nm. In particular, the second wavelength λ2 can be, for example, 1060 nm.

In dem Fall, dass auch die Nachbearbeitung mittels der erfindungsgemäßen Bearbeitungseinrichtung durchgeführt wird, wird gemäß 10 vorzugsweise das Werkstück 2 zunächst in einem Schritt S31 im Werkstückhalter 1 eingespannt. Danach wird in einem Schritt S32 – mit oder ohne Erfassen der Anfangskontur K1 – die (normale) Bearbeitung ausgeführt, wie sie obenstehend in Verbindung mit den 1 bis 6 erläutert wurde. Nach dem Erfassen der Zwischenkontur K2 in einem Schritt S33 erfolgt in einem Schritt S34 die Nachbearbeitung, wie sie obenstehend in Verbindung mit den 7 bis 9 erläutert wurde. Erst danach wird das Werkstück 2 in einem Schritt S35 aus dem Werkstückhalter 1 ausgespannt. Während der gesamten Zwischenzeit bleibt das Werkstück 2 im Werkstückhalter 1 eingespart.In the event that the post-processing is carried out by means of the processing device according to the invention, according to 10 preferably the workpiece 2 first in a step S31 in the workpiece holder 1 clamped. Thereafter, in a step S32, with or without detecting the initial contour K1, the (normal) processing as described above in connection with Figs 1 to 6 was explained. After detecting the intermediate contour K2 in a step S33 in a step S34, the post-processing, as described above in connection with the 7 to 9 was explained. Only then will the workpiece become 2 in a step S35 from the workpiece holder 1 spread. During the entire interval, the workpiece remains 2 in the workpiece holder 1 saved.

Die vorliegende Erfindung weist deutliche Vorteile bei der lasergestützten Bearbeitung des Werkstücks 2 auf. Insbesondere kann auf einfache, schnelle, effiziente und zuverlässige Weise eine hochgenaue Bearbeitung des Werkstücks 2 gewährleistet werden. Mittels der ersten Laservorrichtung 3 kann ein hoher Materialabtrag ohne nennenswerte thermische Beeinflussung erfolgen. Mittels der zweiten Laservorrichtung 13 kann eine Fein- und Nachbearbeitung mit geringem Materialabtrag, jedoch deutlich höherer Bearbeitungsgenauigkeit erfolgen.The present invention has clear advantages in the laser-assisted machining of the workpiece 2 on. In particular, in a simple, fast, efficient and reliable way, a highly accurate machining of the workpiece 2 be guaranteed. By means of the first laser device 3 a high removal of material without significant thermal influence can take place. By means of the second laser device 13 Fine and post-processing can be carried out with low material removal, but significantly higher machining accuracy.

Die obige Beschreibung dient ausschließlich der Erläuterung der vorliegenden Erfindung. Der Schutzumfang der vorliegenden Erfindung soll hingegen ausschließlich durch die beigefügten Ansprüche bestimmt sein.The above description is only for explanation of the present invention. The scope of the present invention, however, is intended to be determined solely by the appended claims.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

11

WerkstückhalterWorkpiece holder

22

Werkstückworkpiece

3, 133, 13

Laservorrichtungenlaser devices

3'3 '

Düsejet

4, 144, 14

Laserstrahlenlaser beams

55

Wasserstrahlwaterjet

66

Antriebseinrichtungdriving means

77

Steuereinrichtungcontrol device

88th

Steuerprogrammcontrol program

99

StrahllängenbeeinflussungseinrichtungBeam length influencing device

1010

Schwingungsdämpfervibration

11, 1211, 12

Vermessungseinrichtungensurveying equipment

a, a'a, a '

Abständedistances

ff

ArbeitsfrequenzOperating frequency

K1K1

Anfangskonturinitial contour

K2K2

Zwischenkonturbetween contour

K*K *

Sollkonturtarget contour

ll

Strahllängebeam length

P, P'P, P '

Positionenpositions

S1 bis S35S1 to S35

Schrittesteps

T1, T2T1, T2

Bearbeitungstiefenmachining depths

VV

Verfahrgeschwindigkeittraversing

x, y, zx, y, z

Richtungendirections

λ1, λ2λ1, λ2

Wellenlängenwavelength

Claims (14)

Bearbeitungseinrichtung für ein Werkstück (2), – wobei die Bearbeitungseinrichtung einen Werkstückhalter (1) aufweist, in den das Werkstück (2) einspannbar ist, – wobei die Bearbeitungseinrichtung eine erste Laservorrichtung (3) aufweist, mittels derer ein in einem Wasserstrahl (5) geführter erster Laserstrahl (4) emittierbar ist, mittels dessen von dem Werkstück (2) Material abtragbar ist, – wobei die Bearbeitungseinrichtung eine Antriebseinrichtung (6) aufweist, mittels derer die erste Laservorrichtung (3) relativ zum Werkstückhalter (1) zumindest in einer zum Wasserstrahl (5) orthogonalen Ebene positionierbar ist, – wobei die Bearbeitungseinrichtung eine Steuereinrichtung (7) aufweist, – wobei die Steuereinrichtung (7) derart ausgebildet ist, dass sie – die Antriebseinrichtung (6) derart ansteuert, dass die erste Laservorrichtung (3) relativ zum Werkstückhalter (1) zumindest in der zum Wasserstrahl (5) orthogonalen Ebene nacheinander an verschiedenen Positionen (P) positioniert wird, – für die jeweilige Position (P) anhand eines auf die Richtung des Wasserstrahls bezogenen Abstands (a') der ersten Laservorrichtung (3) vom Werkstückhalter (1) und einer der Steuereinrichtung (7) vorgegebenen Sollkontur (K*) des Werkstücks (2) eine jeweilige erste Bearbeitungstiefe (T1) ermittelt, – an der jeweiligen Position (P) jeweils die erste Laservorrichtung (3) ansteuert, so dass die erste Laservorrichtung (3) den ersten Laserstrahl (4) auf das im Werkstückhalter (1) eingespannte Werkstück (2) emittiert, und – an der jeweiligen Position (P) während des Emittierens des ersten Laserstrahls (4) eine Strahllängenbeeinflussungseinrichtung (9) derart ansteuert, dass eine Strahllänge (l) des Wasserstrahls (5) maximal so groß wie die jeweilige erste Bearbeitungstiefe (T1) eingestellt wird.Machining device for a workpiece ( 2 ), - wherein the processing device a workpiece holder ( 1 ), in which the workpiece ( 2 ), wherein the processing device is a first laser device ( 3 ) by means of which a in a water jet ( 5 ) guided first laser beam ( 4 ) is emissive, by means of which of the workpiece ( 2 ) Material is ablatable, - wherein the processing device comprises a drive device ( 6 ), by means of which the first laser device ( 3 ) relative to the workpiece holder ( 1 ) at least in one to the water jet ( 5 ) orthogonal plane is positionable, - wherein the processing means a control device ( 7 ), - wherein the control device ( 7 ) is designed such that it - the drive device ( 6 ) such that the first laser device ( 3 ) relative to the workpiece holder ( 1 ) at least in the water jet ( 5 ) is positioned successively at different positions (P) in the orthogonal plane, for the respective position (P) by means of a distance (a ') of the first laser device related to the direction of the water jet ( 3 ) from the workpiece holder ( 1 ) and one of the control devices ( 7 ) predetermined target contour (K *) of the workpiece ( 2 ) determines a respective first processing depth (T1), - at the respective position (P) in each case the first laser device ( 3 ), so that the first laser device ( 3 ) the first laser beam ( 4 ) on the in the workpiece holder ( 1 ) clamped workpiece ( 2 ), and at the respective position (P) during the emission of the first laser beam ( 4 ) a beam length influencing device ( 9 ) such that a jet length (l) of the water jet ( 5 ) is maximally as large as the respective first processing depth (T1) is set. Bearbeitungseinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Strahllängenbeeinflussungseinrichtung (9) als akustische und/oder mechanische Schwingungen generierende Einrichtung ausgebildet ist.Machining device according to claim 1, characterized in that the beam length influencing device ( 9 ) is formed as an acoustic and / or mechanical vibration generating device. Bearbeitungseinrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Steuereinrichtung (7) die Strahllängenbeeinflussungseinrichtung (9) derart ansteuert, dass die Strahllängenbeeinflussungseinrichtung (9) den Wasserstrahl (5) mit einer Schwingung beaufschlagt, die eine Arbeitsfrequenz (f) aufweist, und dass die Steuereinrichtung (7) die erste Laservorrichtung (3) mit der Arbeitsfrequenz (f) gepulst betreibt.Machining device according to claim 2, characterized in that the control device ( 7 ) the beam length influencing device ( 9 ) such that the beam length influencing device ( 9 ) the water jet ( 5 ) is subjected to a vibration having an operating frequency (f), and that the control device ( 7 ) the first laser device ( 3 ) operates at the operating frequency (f) pulsed. Bearbeitungseinrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Steuereinrichtung (7) die Ansteuerung der Strahllängenbeeinflussungseinrichtung (9) und der ersten Laservorrichtung (3) derart koordiniert, dass Pulszeiten, während derer der erste Laserstrahl (4) emittiert wird, in Bezug auf die akustische oder mechanische Schwingung der Strahllängenbeeinflussungseinrichtung (9) eine definierte feste oder einstellbare Phasenlage aufweisen.Machining device according to claim 3, characterized in that the control device ( 7 ) the control of the beam length influencing device ( 9 ) and the first laser device ( 3 ) such that pulse times during which the first laser beam ( 4 ) with respect to the acoustic or mechanical vibration of the beam length influencing device ( 9 ) have a defined fixed or adjustable phase position. Bearbeitungseinrichtung nach einem der obigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, – dass das Werkstück (2) vor dem Bearbeiten mit der ersten Laservorrichtung (3) eine Anfangskontur (K1) aufweist, – dass die Anfangskontur (K1) der Steuereinrichtung (7) vorgegeben ist oder dass die Bearbeitungseinrichtung eine erste Vermessungseinrichtung (11) aufweist und die Steuereinrichtung (7) die Anfangskontur (K1) durch entsprechendes Ansteuern der ersten Vermessungseinrichtung (11) ermittelt und – dass die Steuereinrichtung (7) die Anfangskontur (K1) im Rahmen der Ansteuerung der Antriebseinrichtung (6), der ersten Laservorrichtung (3) und/oder der Strahllängenbeeinflussungseinrichtung (1) berücksichtigt.Machining device according to one of the above claims, characterized in that - the workpiece ( 2 ) prior to processing with the first laser device ( 3 ) has an initial contour (K1), - that the initial contour (K1) of the control device ( 7 ) or that the processing device is a first measuring device ( 11 ) and the control device ( 7 ) the initial contour (K1) by appropriately driving the first measuring device ( 11 ) and that the control device ( 7 ) the initial contour (K1) in the context of driving the drive device ( 6 ), the first laser device ( 3 ) and / or the beam length influencing device ( 1 ) considered. Bearbeitungseinrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Steuereinrichtung (7) eine Verfahrgeschwindigkeit (v), mit der sie die erste Lasereinrichtung (3) verfährt, oder eine Verweildauer, während derer die erste Laservorrichtung (3) an der jeweiligen Position (P) verweilt, in Abhängigkeit von der Anfangskontur (K1) dynamisch ermittelt.Machining device according to claim 5, characterized in that the control device ( 7 ) a traversing speed (v), with which the first laser device ( 3 ), or a residence time during which the first laser device ( 3 ) at the respective position (P), dynamically determined as a function of the initial contour (K1). Bearbeitungseinrichtung nach einem der obigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der erste Laserstrahl (4) auf Vakuum bezogen eine erste Wellenlänge (λ1) aufweist, die zwischen 355 nm und 1070 nm liegt.Machining device according to one of the above claims, characterized in that the first laser beam ( 4 ) based on vacuum a first Wavelength (λ1) which is between 355 nm and 1070 nm. Bearbeitungseinrichtung nach einem der obigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Laservorrichtung (3) schwingungsgedämpft und/oder schallunempfindlich aufgehängt ist.Machining device according to one of the above claims, characterized in that the first laser device ( 3 ) is vibration-damped and / or insensitive to sound. Bearbeitungseinrichtung nach einem der obigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Steuereinrichtung (7) für die jeweilige Position (P) die jeweilige erste Bearbeitungstiefe (T1) derart ermittelt, dass eine sich durch die Bearbeitung mit der ersten Laservorrichtung (3) ergebende Zwischenkontur (K2) des Werkstücks (2) größer als die Sollkontur (K*) ist.Machining device according to one of the above claims, characterized in that the control device ( 7 ) for the respective position (P), the respective first processing depth (T1) is determined in such a way that, as a result of processing with the first laser device (FIG. 3 ) resulting intermediate contour (K2) of the workpiece ( 2 ) is greater than the nominal contour (K *). Bearbeitungseinrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, – dass die Bearbeitungseinrichtung eine zweite Vermessungseinrichtung (12) aufweist, – dass die Steuereinrichtung (7) nach dem Bearbeiten des Werkstücks (2) mit der ersten Laservorrichtung (3) durch entsprechendes Ansteuern der zweiten Vermessungseinrichtung (12) die Zwischenkontur (K2) ermittelt, und – dass die Bearbeitungseinrichtung ein Nachbearbeitungswerkzeug (3, 13) aufweist, mittels dessen das Werkstück (2) nachbearbeitbar ist, – dass die Steuereinrichtung (7) für Positionen (P') des Werkstücks (2) anhand der Abweichung der Zwischenkontur (K2) von der Sollkontur (K*) eine jeweilige zweite Bearbeitungstiefe (T2) ermittelt und – dass die Steuereinrichtung (7) das Nachbearbeitungswerkzeug (3, 13) derart ansteuert, dass an der jeweiligen Position (P') des Werkstücks (2) die jeweilige zweite Bearbeitungstiefe (T2) an Material abgetragen wird.Machining device according to claim 9, characterized in that - the processing device comprises a second measuring device ( 12 ), - that the control device ( 7 ) after machining the workpiece ( 2 ) with the first laser device ( 3 ) by corresponding activation of the second measuring device ( 12 ) determines the intermediate contour (K2), and - that the processing device is a post-processing tool ( 3 . 13 ), by means of which the workpiece ( 2 ) is editable, - that the control device ( 7 ) for positions (P ') of the workpiece ( 2 ) is determined on the basis of the deviation of the intermediate contour (K2) from the nominal contour (K *) a respective second processing depth (T2) and - that the control device ( 7 ) the postprocessing tool ( 3 . 13 ) such that at the respective position (P ') of the workpiece ( 2 ) the respective second processing depth (T2) is removed from the material. Bearbeitungseinrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, – dass das Nachbearbeitungswerkzeug (3) mit der ersten Laservorrichtung (3) identisch ist und – dass die Steuereinrichtung (7) beim Nachbearbeiten des Werkstücks (2) die Strahllängenbeeinflussungseinrichtung (9) derart ansteuert, dass die Strahllänge (l) des Wasserstrahls (5) mindestens bis zur Sollkontur (K*) reicht.Machining device according to claim 10, characterized in that - the post-processing tool ( 3 ) with the first laser device ( 3 ) is identical and - that the control device ( 7 ) when reworking the workpiece ( 2 ) the beam length influencing device ( 9 ) such that the jet length (l) of the water jet ( 5 ) reaches at least to the desired contour (K *). Bearbeitungseinrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, – dass das Nachbearbeitungswerkzeug (13) als zweite Laservorrichtung (13) ausgebildet ist, mittels derer ein sich in Luft ausbreitender zweiter Laserstrahl (14) emittierbar ist, mittels dessen vom Werkstück (2) Material abtragbar ist, und – dass die Steuereinrichtung (7) die zweite Laservorrichtung (14) derart ansteuert, dass an der jeweiligen Position (P') des Werkstücks (2) die jeweilige zweite Bearbeitungstiefe (Z2) an Material abgetragen wird.Machining device according to claim 10, characterized in that - the post-processing tool ( 13 ) as a second laser device ( 13 ) is formed, by means of which a second laser beam propagating in air ( 14 ) is emissive, by means of which the workpiece ( 2 ) Material is ablatable, and - that the control device ( 7 ) the second laser device ( 14 ) such that at the respective position (P ') of the workpiece ( 2 ) the respective second processing depth (Z2) is removed from the material. Bearbeitungseinrichtung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass der zweite Laserstrahl (14) auf Vakuum bezogen eine zweite Wellenlänge (λ2) aufweist, die zwischen 355 nm und 1070 nm liegt.Machining device according to claim 12, characterized in that the second laser beam ( 14 ) has a second wavelength (λ2), which lies between 355 nm and 1070 nm, in terms of vacuum. Bearbeitungseinrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass das Werkstück (2) vor dem Bearbeiten mittels der ersten Laservorrichtung (3) im Werkstückhalter (1) eingespannt wird, nach dem Nachbearbeiten mit dem Nachbearbeitungswerkzeug (3, 13) aus dem Werkstückhalter (1) ausgespannt wird und dazwischen im Werkstückhalter (1) eingespannt bleibt.Machining device according to one of claims 10 to 13, characterized in that the workpiece ( 2 ) before processing by means of the first laser device ( 3 ) in the workpiece holder ( 1 ) after reworking with the post-processing tool ( 3 . 13 ) from the workpiece holder ( 1 ) and in between in the workpiece holder ( 1 ) remains clamped.

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