DE102012025879B3

DE102012025879B3 - Optoelectronic component and method for producing an optoelectronic component

Info

Publication number: DE102012025879B3
Application number: DE102012025879.8A
Authority: DE
Inventors: Günter Schmid; Stefan SEIDEL; Nina Riegel; Ulrich Niedermeier; Arndt Jaeger; Carola Diez; Erwin Lang
Original assignee: Osram Oled GmbH
Current assignee: Osram Oled GmbH
Priority date: 2012-05-16
Filing date: 2012-05-16
Publication date: 2022-02-17
Anticipated expiration: 2032-05-17

Abstract

Optoelektronisches Bauelement (100), aufweisend:eine erste organische funktionelle Schichtenstruktur (112) ;eine zweite organische funktionelle Schichtenstruktur (116); undeine Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schichtenstruktur (114) zwischen der ersten organischen funktionellen Schichtenstruktur (112) und der zweiten organischen funktionellen Schichtenstruktur (116),wobei die Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schichtenstruktur (114) aufweist:• eine lochleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht,• eine erste elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht (306), wobei die erste elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht (306) aus einem einzigen Stoff gebildet ist; und• eine zweite elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht (302), wobei die zweite elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht (302) aus einem einzigen Stoff gebildet ist,wobei die lochleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht als Lochtransportschicht der zweiten organischen funktionellen Schichtenstruktur (116) eingerichtet ist.Optoelectronic component (100), comprising:a first organic functional layer structure (112);a second organic functional layer structure (116); anda charge carrier pair generation layer structure (114) between the first organic functional layer structure (112) and the second organic functional layer structure (116),wherein the charge carrier pair generation layer structure (114) comprises:• a hole-conducting charge carrier pair generation layer,• a first electron conductive carrier pair generation layer (306), said first electron conductive carrier pair generation layer (306) being formed of a single substance; and• a second electron-conducting charge carrier pair generation layer (302), wherein the second electron-conducting charge carrier pair generation layer (302) is formed from a single substance, wherein the hole-conducting charge carrier pair generation layer acts as a hole transport layer of the second organic functional layer structure (116 ) is set up.

Description

Verschiedene Ausführungsbeispiele betreffen ein optoelektronisches Bauelement und ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements.Various exemplary embodiments relate to an optoelectronic component and a method for producing an optoelectronic component.

Ein optoelektronisches Bauelement (z.B. eine organische Leuchtdiode (Organic Light Emitting Diode, OLED), beispielsweise eine weiße organische Leuchtdiode (White Organic Light Emitting Diode, WOLED), eine Solarzelle, etc.) auf organischer Basis zeichnet sich üblicherweise durch ihre mechanische Flexibilität und moderaten Herstellungsbedingungen aus. Verglichen mit einem Bauelement aus anorganischen Materialien kann ein optoelektronisches Bauelement auf organischer Basis aufgrund der Möglichkeit großflächiger Herstellungsmethoden (z.B. Rolle-zu-Rolle-Herstellungsverfahren) potentiell kostengünstig hergestellt werden.An optoelectronic component (eg an organic light emitting diode (OLED), for example a white organic light emitting diode (White Organic Light Emitting Diode, WOLED), a solar cell, etc.) on an organic basis is usually characterized by its mechanical flexibility and moderate manufacturing conditions. Compared to a device made of inorganic materials, an organic-based optoelectronic device can potentially be manufactured inexpensively due to the possibility of large-scale manufacturing methods (e.g. roll-to-roll manufacturing processes).

Die Druckschrift EP 1983805 A1 beschreibt ein organisches Elektrolumineszenzelement.The pamphlet EP 1983805 A1 describes an organic electroluminescent element.

Die Druckschrift US 2011/0240971 A1 beschreibt ein lichtemittierendes Element.The pamphlet US 2011/0240971 A1 describes a light-emitting element.

Die Druckschrift WO 2010/062643 A1 beschreibt eine gestapelte weiße OLED mit separaten roten, grünen und blauen Unterelementen.The pamphlet WO 2010/062643 A1 describes a stacked white OLED with separate red, green, and blue sub-elements.

Die Druckschrift US 2005/0260451 A1 beschreibt ein organisches Elektrolumineszenzelement.The pamphlet U.S. 2005/0260451 A1 describes an organic electroluminescent element.

Die Druckschrift US 2011/0315968 A1 beschreibt ein lichtemittierendes Element.The pamphlet US 2011/0315968 A1 describes a light-emitting element.

Die Druckschrift US 2012/0012820 A1 beschreibt ein organisches Elektrolumineszenzbauelement.The pamphlet U.S. 2012/0012820 A1 describes an organic electroluminescent device.

Eine WOLED besteht z.B. aus einer Anode und einer Kathode mit einem funktionellen Schichtensystem dazwischen. Das funktionelle Schichtensystem besteht aus einer oder mehreren Emitterschicht/en, in der/denen das Licht erzeugt wird, einer oder mehreren Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schichtenstruktur aus jeweils zwei oder mehr Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schichten („charge generating layer“, CGL) zur Ladungserzeugung, sowie einer oder mehrerer Elektronenblockadeschichten, auch bezeichnet als Lochtransportschicht(en) („hole transport layer“ -HTL), und einer oder mehrerer Lochblockadeschichten, auch bezeichnet als Elektronentransportschicht(en) („electron transport layer“ - ETL), um den Stromfluss zu richten.A WOLED consists, for example, of an anode and a cathode with a functional layer system in between. The functional layer system consists of one or more emitter layers, in which the light is generated, one or more charge carrier pair generation layer structure each consisting of two or more charge carrier pair generation layers (“charge generating layer”, CGL) for charge generation , and one or more electron blocking layers, also referred to as hole transport layer(s) (HTL), and one or more hole blocking layers, also referred to as electron transport layer(s) (electron transport layer (ETL)), to allow current flow to judge.

Die Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schichtstruktur besteht herkömmlich in einfachster Ausführung aus einer lochleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht und einer zweiten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht, die in direkter Verbindung zueinander stehen, so dass anschaulich ein pn-Übergang gebildet wird. In dem pn-Übergang kommt es zur Ausbildung einer Raumladungszone, bei der Elektronen der lochleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht in die erste elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht migrieren, wobei die zweite elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht eine n-dotierte Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht ist. Durch Anlegen einer Spannung an den pn-Übergang in Sperrrichtung werden in der Raumladungszone Elektronen und Löcher erzeugt, die in die Emitter-Schichten wandern und durch Rekombination elektromagnetische Strahlung erzeugen können(z.B. Licht).In its simplest form, the charge carrier pair generation layer structure conventionally consists of a hole-conducting charge carrier pair generation layer and a second electron-conducting charge carrier pair generation layer, which are directly connected to one another so that a pn junction is clearly formed. A space charge zone is formed in the pn junction, in which electrons of the hole-conducting charge carrier pair generation layer migrate into the first electron-conducting charge carrier pair generation layer, with the second electron-conducting charge carrier pair generation layer having an n-doped charge carrier pair generation layer is. By applying a voltage to the pn junction in the reverse direction, electrons and holes are generated in the space charge zone, which migrate into the emitter layers and can generate electromagnetic radiation (e.g. light) through recombination.

Eine OLED kann mit guter Effizienz und Lebensdauer mittels Leitfähigkeitsdotierung durch Verwendung eines p-i-n (p-dotiert - intrinsisch - n-dotiert) Überganges analog zur herkömmlichen anorganischen LED hergestellt werden. Hierbei werden die Ladungsträger aus den p-dotierten bzw. n-dotierten Schichten gezielt in die intrinsische Schicht injiziert, in der die Exzitonen, d.h. Elektronen-Loch-Paare, gebildet werden.An OLED can be manufactured with good efficiency and lifetime by means of conductivity doping using a p-i-n (p-doped - intrinsic - n-doped) junction analogous to the conventional inorganic LED. Here, the charge carriers from the p-doped or n-doped layers are injected in a targeted manner into the intrinsic layer, in which the excitons, i.e. electron-hole pairs, are formed.

Durch Übereinanderstapeln einer oder mehrerer intrinsischer Schichten (stacking) kann in der OLED bei praktisch gleicher Effizienz und identischer Leuchtdichte deutlich längere Lebensdauern gegenüber einer OLED mit nur einer intrinsischen Schicht erzielt werden. Bei gleicher Stromdichte kann so die doppelte bis dreifache Leuchtdichte realisiert werden. Für das Übereinanderstapeln werden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schichten benötigt, die aus einem hochdotierten pn-Übergang bestehen.By stacking one or more intrinsic layers one on top of the other (stacking), significantly longer lifespans can be achieved in the OLED with practically the same efficiency and identical luminance compared to an OLED with only one intrinsic layer. With the same current density, the luminance can be doubled or tripled. Charge carrier pair generation layers consisting of a highly doped pn junction are required for stacking.

Die lochleitende und elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht kann jeweils aus einem oder mehreren organischen und/oder anorganischen Stoff/en bestehen. Der jeweiligen Matrix wird üblicherweise in der Herstellung der Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht ein oder mehrere organische oder anorganische Stoffe (Dotierstoffe) beigemengt, um die Leitfähigkeit der Matrix zu erhöhen. Diese Dotierung kann Elektronen (n-dotiert; Dotierstoffe z.B. Metalle mit niedriger Austrittsarbeit z.B. Na, Ca, Cs, Li, Mg oder Verbindungen daraus z.B. Cs₂CO₃, Cs₃PO₄, bzw. organische Dotanden der Firma NOVALED, z.B. NDN-1, NDN-26) oder Löcher (p-dotiert; Dotierstoff z.B. Übergangsmetalloxide z.B. MoO_X, WO_X, VO_X, organische Verbindungen z.B. Cu(I)pFBz, F4-TCNQ, bzw. organische Dotanden der Firma NOVALED, z.B. NDP-2, NDP-9) als Ladungsträger in der Matrix erzeugen.The hole-conducting and electron-conducting charge carrier pair generation layer can each consist of one or more organic and/or inorganic substance(s). One or more organic or inorganic substances (dopants) are usually added to the respective matrix in the production of the charge carrier pair generation layer in order to increase the conductivity of the matrix. This doping can be electrons (n-doped; dopants, for example metals with a low work function, for example Na, Ca, Cs, Li, Mg or compounds thereof, for example Cs ₂ CO ₃ , Cs ₃ PO ₄ , or organic dopants from NOVALED, for example NDN- 1, NDN-26) or holes (p-doped; dopant e.g. transition metal oxides e.g. MoO _X , WO _X , VO _X , organic compounds e.g. Cu(I)pFBz, F4-TCNQ, or organic dopants from NOVALED, eg NDP-2, NDP-9) as charge carriers in the matrix.

Im Rahmen dieser Beschreibung kann unter einem organischen Stoff eine, ungeachtet des jeweiligen Aggregatzustandes, in chemisch einheitlicher Form vorliegende, durch charakteristische physikalische und chemische Eigenschaften gekennzeichnete Verbindung des Kohlenstoffs verstanden werden. Weiterhin kann im Rahmen dieser Beschreibung unter einem anorganischen Stoff eine, ungeachtet des jeweiligen Aggregatzustandes, in chemisch einheitlicher Form vorliegende, durch charakteristische physikalische und chemische Eigenschaften gekennzeichnete Verbindung ohne Kohlenstoff oder einfacher Kohlenstoffverbindung verstanden werden. Im Rahmen dieser Beschreibung kann unter einem organisch-anorganischen Stoff (hybrider Stoff) eine, ungeachtet des jeweiligen Aggregatzustandes, in chemisch einheitlicher Form vorliegende, durch charakteristische physikalische und chemische Eigenschaften gekennzeichnete Verbindung mit Verbindungsteilen die Kohlenstoff enthalten und frei von Kohlenstoff sind, verstanden werden. Im Rahmen dieser Beschreibung umfasst der Begriff „Stoff“ alle oben genannten Stoffe, beispielsweise einen organischen Stoff, einen anorganischen Stoff, und/oder einen hybriden Stoff. Weiterhin kann im Rahmen dieser Beschreibung unter einem Stoffgemisch etwas verstanden werden, was Bestandteile aus zwei oder mehr verschiedenen Stoffen besteht, deren Bestandteile beispielsweise sehr fein verteilt sind.In the context of this description, an organic substance can be understood to mean a compound of carbon that is present in a chemically uniform form and is characterized by characteristic physical and chemical properties, regardless of the respective physical state. Furthermore, in the context of this description, an inorganic substance can be understood to mean a compound without carbon or a simple carbon compound that is present in a chemically uniform form and is characterized by characteristic physical and chemical properties, regardless of the respective state of aggregation. In the context of this description, an organic-inorganic substance (hybrid substance) can be understood to mean a compound with connecting parts that contain carbon and are free of carbon, regardless of the respective state of aggregation, in a chemically uniform form and characterized by characteristic physical and chemical properties. In the context of this description, the term "substance" includes all of the above substances, for example an organic substance, an inorganic substance, and/or a hybrid substance. Furthermore, in the context of this description, a mixture of substances can be understood to mean something that consists of two or more different substances whose components are, for example, very finely distributed.

In verschiedenen Ausführungsformen kann unter einer elektronenleitenden Schicht eines elektronischen Bauelementes eine Schicht verstanden werden, bei der das chemisches Potential des Stoffs oder des Stoffgemisches der Schicht energetisch dichter am Leitungsband ausgebildet ist als am Valenzband und bei der mehr als die Hälfte der frei beweglichen Ladungsträger Elektronen sind.In various embodiments, an electron-conducting layer of an electronic component can be understood to mean a layer in which the chemical potential of the substance or the substance mixture of the layer is energetically closer to the conduction band than to the valence band and in which more than half of the freely movable charge carriers are electrons .

In verschiedenen Ausführungsformen kann unter einer lochleitenden Schicht eines elektronischen Bauelementes eine Schicht verstanden werden, bei der das chemisches Potential des Stoffs oder des Stoffgemisches der Schicht energetisch dichter am Valenzband ausgebildet ist als am Leitungsband und bei der mehr als die Hälfte der frei beweglichen Ladungsträger Löcher, d.h. freie Orbitalplätze für Elektronen, sind.In various embodiments, a hole-conducting layer of an electronic component can be understood to mean a layer in which the chemical potential of the substance or the substance mixture in the layer is energetically closer to the valence band than to the conduction band and in which more than half of the freely moving charge carriers are holes, ie vacant orbital sites for electrons.

Bei Verwendung von Matrix und Dotierstoffen (Stoffgemisch) für die lochleitende oder elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht werden mehrere unterschiedliche Stoffquellen für deren Herstellung benötigt. Die Dotierstoffe sind im Allgemeinen sehr reaktiv und können während der Schichtherstellung unkontrolliert abreagieren und inaktiv werden. Dies reduziert die effektive Dotierung und erhöht den Prozessaufwand sowie die Anzahl an Fehlerquellen in der Herstellung der Ladungsträger-Erzeugenden-Schichten. Die Verwendung unterschiedlicher Stoffe für die Matrix und Dotierung für die lochleitende und elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht erhöht die notwendige Anzahl an Stoffquellen. Daraus resultiert ein hoher Kostenaufwand in der Bereitstellung und Unterhaltung dieser Stoffquellen (z.B. Energieverbrauch der Stoffquellen für die Verdampfung, Platinschiffchen in Verdampfungsanlagen, etc.).When using matrix and dopants (material mixture) for the hole-conducting or electron-conducting charge carrier pair generation layer, several different material sources are required for their production. The dopants are generally very reactive and can react uncontrollably and become inactive during layer production. This reduces the effective doping and increases the process complexity and the number of error sources in the production of the charge carrier generation layers. The use of different materials for the matrix and doping for the hole-conducting and electron-conducting charge carrier pair generation layer increases the number of material sources required. This results in high costs in the provision and maintenance of these material sources (e.g. energy consumption of the material sources for evaporation, platinum boats in evaporation plants, etc.).

In verschiedenen Ausführungsformen werden ein optoelektronisches Bauelement sowie ein Verfahren zu dessen Herstellung bereitgestellt, bei dem zum Herstellen der elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht nur eine Stoffquelle benötigt wird.In various embodiments, an optoelectronic component and a method for its production are provided, in which only one material source is required for producing the electron-conducting charge carrier pair generation layer.

Es wird ein optoelektronisches Bauelement bereitgestellt, aufweisend: eine erste organische funktionelle Schichtenstruktur; eine zweite organische funktionelle Schichtenstruktur; und eine Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schichtenstruktur zwischen der ersten organischen funktionellen Schichtenstruktur und der zweiten organischen funktionellen Schichtenstruktur, wobei die Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schichtenstruktur aufweist: eine lochleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht; eine erste elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht, wobei die erste elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht aus einem einzigen Stoff gebildet ist, und eine zweite elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht, wobei die zweite elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht aus einem einzigen Stoff gebildet ist und wobei die lochleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht als Lochtransportschicht der zweiten organischen funktionellen Schichtenstruktur eingerichtet ist.An optoelectronic component is provided, comprising: a first organic functional layer structure; a second organic functional layer structure; and a carrier pair generation layer structure between the first organic functional layer structure and the second organic functional layer structure, the carrier pair generation layer structure comprising: a hole-conducting carrier pair generation layer; a first electron conductive carrier pair generation layer, wherein the first electron conductive carrier pair generation layer is formed of a single material, and a second electron conductive carrier pair generation layer, wherein the second electron conductive carrier pair generation layer is formed of a single material and wherein the hole-conducting charge carrier pair generation layer is set up as a hole-transporting layer of the second organic functional layer structure.

In einer Ausgestaltung kann eine lochleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht, einen intrinsisch lochleitenden Stoff aufweisen oder daraus gebildet werden, wobei die lochleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht als Lochtransportschicht als Teil der zweiten organischen funktionellen Schichtenstruktur ausgebildet ist und im körperlichen Kontakt zur ersten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht steht. An der gemeinsamen Grenzfläche der ersten Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht mit der Lochtransportschicht bzw. lochleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht können Ladungsträgerpaare erzeugt werden.In one configuration, a hole-conducting charge carrier pair generation layer can have an intrinsically hole-conducting substance or be formed from it, the hole-conducting charge carrier pair generation layer being designed as a hole transport layer as part of the second organic functional layer structure and being in physical contact with the first electron-conducting charge carrier pair generation layer. Charge carrier pairs can be generated at the common interface of the first charge carrier pair generation layer with the hole transport layer or hole-conducting charge carrier pair generation layer.

In noch einer Ausgestaltung kann die die lochleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht bzw. Lochtransportschicht einen Stoff aufweisen oder daraus gebildet sein aus der Gruppe der Stoffe:

• NPB (N,N'-Bis(naphthalen-1-yl)-N,N'-bis(phenyl)-benzidin);
• beta-NPB N,N'-Bis(naphthalen-2-yl)-N,N'-bis(phenyl)-benzidin); TPD (N,N'-Bis(3-methylphenyl)-N,N'bis(phenyl)-benzidin); Spiro TPD (N,N'-Bis(3-methylphenyl)-N,N'-bis(phenyl)-benzidin);
• Spiro-NPB (N,N'-Bis(naphthalen-1-yl)-N,N'-bis(phenyl)-spiro); DMFL-TPD N,N'-Bis(3-methylphenyl)-N,N'bis(phenyl)-9,9-dimethyl-fluoren);
• DMFL-NPB (N,N'-Bis(naphthalen-1-yl)-N,N'-bis(phenyl)-9,9-dimethyl-fluoren);
• DPFL-TPD (N,N'-Bis(3-methylphenyl)-N,N'-bis(phenyl)-9,9-diphenyl-fluoren);
• DPFL-NPB (N,N'-Bis(naphthalen-1-yl)-N,N'-bis(phenyl)-9,9-diphenyl-fluoren);
• Spiro-TAD (2,2',7,7'-Tetrakis(n,n-diphenylamino)- 9,9'spirobifluoren);
• 9,9-Bis[4-(N,N-bis-biphenyl-4-yl-amino)phenyl]-9H-fluoren;
• 9,9-Bis[4-(N,N-bis-naphthalen-2-yl-amino)phenyl]-9H-fluoren;
• 9,9-Bis[4-(N,N'-bis-naphthalen-2-yl-N,N'-bis-phenylamino)-phenyl]-9H-fluor;
• N,N'-bis(phenanthren-9-yl)-N,N'-bis(phenyl)-benzidin;
• 2,7-Bis[N,N-bis(9,9-spiro-bifluorene-2-yl)-amino]-9,9-spiro-bifluoren;
• 2,2'-Bis[N,N-bis(biphenyl-4-yl)amino]9,9-spirobifluoren;
• 2,2'-Bis(N,N-di-phenyl-amino)9,9-spiro-bifluoren;
• Di-[4-(N,N-ditolyl-amino)-phenyl]cyclohexan;
• 2,2',7,7'-tetra(N, N-di-tolyl)amino-spiro-bifluoren; und
• N, N,N',N'-tetra-naphthalen-2-yl-benzidin.

In another configuration, the hole-conducting charge carrier pair generation layer or hole-transport layer can have or be formed from a substance from the group of substances:

• NPB (N,N'-bis(naphthalen-1-yl)-N,N'-bis(phenyl)benzidine);
• beta-NPB N,N'-bis(naphthalen-2-yl)-N,N'-bis(phenyl)benzidine); TPD (N,N'-bis(3-methylphenyl)-N,N'bis(phenyl)benzidine); Spiro TPD (N,N'-bis(3-methylphenyl)-N,N'-bis(phenyl)benzidine);
• Spiro-NPB (N,N'-bis(naphthalen-1-yl)-N,N'-bis(phenyl)spiro); DMFL-TPD N,N'-bis(3-methylphenyl)-N,N'bis(phenyl)-9,9-dimethyl-fluorene);
• DMFL-NPB (N,N'-bis(naphthalen-1-yl)-N,N'-bis(phenyl)-9,9-dimethyl-fluorene);
• DPFL-TPD (N,N'-bis(3-methylphenyl)-N,N'-bis(phenyl)-9,9-diphenyl-fluorene);
• DPFL-NPB (N,N'-bis(naphthalen-1-yl)-N,N'-bis(phenyl)-9,9-diphenyl-fluorene);
• Spiro-TAD (2,2',7,7'-tetrakis(n,n-diphenylamino)-9,9'spirobifluorene);
• 9,9-bis[4-(N,N-bis-biphenyl-4-ylamino)phenyl]-9H-fluorene;
• 9,9-bis[4-(N,N-bis-naphthalene-2-ylamino)phenyl]-9H-fluorene;
• 9,9-bis[4-(N,N'-bis-naphthalene-2-yl-N,N'-bis-phenylamino)-phenyl]-9H-fluoro;
• N,N'-bis(phenanthren-9-yl)-N,N'-bis(phenyl)benzidine;
• 2,7-bis[N,N-bis(9,9-spirobifluorene-2-yl)amino]-9,9-spirobifluorene;
• 2,2'-bis[N,N-bis(biphenyl-4-yl)amino]9,9-spirobifluorene;
• 2,2'-bis(N,N-diphenylamino)9,9-spirobifluorene;
• di[4-(N,N-ditolylamino)phenyl]cyclohexane;
• 2,2',7,7'-tetra(N,N-ditolyl)amino-spiro-bifluorene; and
• N,N,N',N'-tetra-naphthalen-2-yl-benzidine.

In noch einer Ausgestaltung kann die Lochtransportschicht bzw. die lochleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht aus einem Stoffgemisch aus Matrix und p-Dotierstoff gebildet sein.In another configuration, the hole transport layer or the hole-conducting charge carrier pair generation layer can be formed from a substance mixture of matrix and p-dopant.

In noch einer Ausgestaltung kann die Matrix der Lochtransportschicht bzw. der lochleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht ein Stoff sein ausgewählt aus der Gruppe von Stoffen bestehend aus:

In another configuration, the matrix of the hole transport layer or the hole-conducting charge carrier pair generation layer can be a substance selected from the group of substances consisting of:

In noch einer Ausgestaltung kann der Dotierstoff der lochleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht bzw. Lochtransportschicht ein Stoff sein ausgewählt aus der Gruppe von Stoffen bestehend aus: HAT-CN, Cu(I)pFBz, MoO_X, WO_X, VO_X, ReO_X, F4-TCNQ, NDP-2, NDP-9, Bi(III)pFBz, F16CuPc.In another configuration, the dopant of the hole-conducting charge carrier pair generation layer or hole transport layer can be a substance selected from the group of substances consisting of: HAT-CN, Cu(I)pFBz, MoO _X , WO _X , VO _X , ReO _X , F4-TCNQ, NDP-2, NDP-9, Bi(III)pFBz, F16CuPc.

In noch einer Ausgestaltung kann der Stoff der lochleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht ein intrinsischer Lochleiter sein derart, dessen Valenzband ungefähr gleich dem Leitungsband des Stoffs der ersten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht ist.In another configuration, the material of the hole-conducting charge carrier pair generation layer can be an intrinsic hole conductor such that its valence band is approximately equal to the conduction band of the material of the first electron-conducting charge carrier pair generation layer.

In noch einer Ausgestaltung kann die lochleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht eine Schichtdicke aufweisen in einem Bereich von ungefähr 1 nm bis ungefähr 500 nm.In another configuration, the hole-conducting charge carrier pair generation layer can have a layer thickness in a range from approximately 1 nm to approximately 500 nm.

In einer Ausgestaltung kann die erste elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht eine intrinsische lochleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht sein.In one configuration, the first electron-conducting charge carrier pair generation layer can be an intrinsic hole-conducting charge carrier pair generation layer.

In noch einer Ausgestaltung kann der Stoff der lochleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht ein intrinsischer Lochleiter sein, dessen Valenzband ungefähr gleich dem Leitungsband des Stoffs der ersten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht ist.In another configuration, the material of the hole-conducting charge carrier pair generation layer can be an intrinsic hole conductor whose valence band is approximately equal to the conduction band of the material of the first electron-conducting charge carrier pair generation layer.

In noch einer Ausgestaltung kann der Stoff der erste elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht ein Stoff sein ausgewählt aus der Gruppe von Stoffen bestehend aus: HAT-CN, Cu(I)pFBz, MoO_X, WO_X, VO_X, ReO_X, F4-TCNQ, NDP-2, NDP-9, Bi(III)pFBz, F16CuPc.In another configuration, the substance of the first electron-conducting charge carrier pair generation layer can be a substance selected from the group of substances consisting of: HAT-CN, Cu(I)pFBz, MoO _X , WO _X , VO _X , ReO _X , F4 -TCNQ, NDP-2, NDP-9, Bi(III)pFBz, F16CuPc.

In noch einer Ausgestaltung kann dir erste elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht eine Schichtdicke aufweisen in einem Bereich von ungefähr 1 nm bis ungefähr 500 nm.In another configuration, the first electron-conducting charge carrier pair generation layer can have a layer thickness in a range from approximately 1 nm to approximately 500 nm.

In noch einer Ausgestaltung kann der Stoff der zweiten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht ein intrinsischer Elektronenleiter sein, dessen Valenzband energetisch ungefähr gleich dem Leitungsband des Stoffs der ersten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht ist.In another configuration, the substance of the second electron-conducting charge carrier pair generation layer can be an intrinsic electron conductor whose valence band is energetically approximately equal to the conduction band of the substance of the first electron-conducting charge carrier pair generation layer.

In noch einer Ausgestaltung kann der Stoff der zweiten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht ein Stoff sein ausgewählt aus der Gruppe von Stoffen bestehend aus: NDN-26, MgAg, Cs₂CO₃, Cs₃PO₄, Na, Ca, K, Mg, Cs, Li, LiF.In another embodiment, the substance of the second electron-conducting charge carrier pair generation layer can be a substance selected from the group of substances consisting of: NDN-26, MgAg, Cs ₂ CO ₃ , Cs ₃ PO ₄ , Na, Ca, K, Mg , Cs, Li, LiF.

In noch einer Ausgestaltung kann die zweite elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht eine Schichtdicke aufweisen in einem Bereich von ungefähr 1 nm bis ungefähr 500 nm.In another configuration, the second electron-conducting charge carrier pair generation layer can have a layer thickness in a range from approximately 1 nm to approximately 500 nm.

In noch einer Ausgestaltung kann das optoelektronische Bauelement ferner aufweisen eine Zwischenschicht, die zwischen der ersten elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht und der zweiten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht angeordnet ist.In another configuration, the optoelectronic component can furthermore have an intermediate layer which is arranged between the first electron-conducting charge carrier pair generation layer and the second electron-conducting charge carrier pair generation layer.

In noch einer Ausgestaltung kann die Zwischenschicht eine Schichtdicke aufweisen in einem Bereich von ungefähr 2 nm bis ungefähr 10 nm.In another configuration, the intermediate layer can have a layer thickness in a range from approximately 2 nm to approximately 10 nm.

In noch einer Ausgestaltung kann die Zwischenschicht ein Phthalocyanin-Derivat, beispielsweise ein Metall-Phthalocyanin-Derivat, beispielsweise ein Metalloxid-Phthalocyanin-Derivat aufweisen.In another configuration, the intermediate layer can have a phthalocyanine derivative, for example a metal phthalocyanine derivative, for example a metal oxide phthalocyanine derivative.

In noch einer Ausgestaltung kann die Zwischenschicht ein Vanadiumoxid-Phthalocyanin (VOPc), Titanoxid-Phthalocyanin (TiOPc), Kupfer-Phthalocyanin (CuPc), unsubstituiertes Phthalocyanin (H₂Pc), Kobalt-Phthalocyanin (CoPc), Aluminium-Phthalocyanin (AlPc), Nickel-Phthalocyanin (NiPc), Eisen-Phthalocyanin (FePc), Zink-Phthalocyanin (ZnPc) oder Mangan-Phthalocyanin (MnPC) aufweisen.In another embodiment, the interlayer may be a vanadium oxide phthalocyanine (VOPc), titanium oxide phthalocyanine (TiOPc), copper phthalocyanine (CuPc), unsubstituted phthalocyanine (H ₂ Pc), cobalt phthalocyanine (CoPc), aluminum phthalocyanine (AlPc) , nickel phthalocyanine (NiPc), iron phthalocyanine (FePc), zinc phthalocyanine (ZnPc) or manganese phthalocyanine (MnPC).

In noch einer Ausgestaltung kann das optoelektronische Bauelement ferner aufweisen eine Lochtransportschicht, die auf oder über der lochleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht angeordnet ist; und eine Elektronentransportschicht; wobei die elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht auf oder über der Elektronentransportschicht angeordnet ist.In another configuration, the optoelectronic component can also have a hole transport layer, which is arranged on or above the hole-conducting charge carrier pair generation layer; and an electron transport layer; wherein the electron conductive carrier pair generation layer is disposed on or above the electron transport layer.

In noch einer Ausgestaltung kann das optoelektronische Bauelement ferner aufweisen: eine erste Elektrode; wobei die erste organische funktionelle Schichtenstruktur auf oder über der ersten Elektrode angeordnet ist; und eine zweite Elektrode; wobei die zweite Elektrode auf oder über der zweiten organischen funktionellen Schichtenstruktur angeordnet ist.In another configuration, the optoelectronic component can also have: a first electrode; wherein the first organic functional layer structure is arranged on or above the first electrode; and a second electrode; wherein the second electrode is on or above the second organic functional layer structure is arranged.

In noch einer Ausgestaltung kann die gesamte Schichtdicke der ersten Elektrode, der ersten organischen funktionellen Schichtenstruktur, der Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schichtenstruktur, der zweiten organischen funktionellen Schichtenstruktur, und der zweiten Elektrode in einem Bereich liegen von ungefähr 5 nm bis ungefähr 5000 nm.In another configuration, the total layer thickness of the first electrode, the first organic functional layer structure, the charge carrier pair generation layer structure, the second organic functional layer structure, and the second electrode can be in a range from about 5 nm to about 5000 nm.

In noch einer Ausgestaltung kann das optoelektronische Bauelement eingerichtet sein als organische Leuchtdiode.In another configuration, the optoelectronic component can be set up as an organic light-emitting diode.

Es wird ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements bereitgestellt. Das Verfahren weist auf: Bilden einer ersten organischen funktionellen Schichtenstruktur; Bilden einer Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schichtenstruktur auf oder über der ersten organischen funktionellen Schichtenstruktur; Bilden einer zweiten organischen funktionellen Schichtenstruktur auf oder über der Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schichtenstruktur; wobei das Bilden der Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schichtenstruktur folgende Verfahrensschritte aufweist: Bilden einer zweiten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht auf oder über der ersten organischen funktionellen Schichtenstruktur, wobei die zweite elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht aus einem einzigen Stoff gebildet ist; Bilden einer ersten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht auf oder über der zweiten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht, wobei die erste elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht aus einem einzigen Stoff gebildet ist; Bilden einer lochleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht, wobei die lochleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht als Lochtransportschicht der zweiten organischen funktionellen Schichtenstruktur eingerichtet ist. Die lochleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht kann auf oder über der elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht gebildet werden.A method for producing an optoelectronic component is provided. The method includes: forming a first organic functional layer structure; forming a charge carrier pair generation layer structure on or over the first organic functional layer structure; forming a second organic functional layer structure on or over the charge carrier pair generation layer structure; wherein the forming of the charge carrier pair generation layer structure comprises the following method steps: forming a second electron-conducting charge carrier pair generation layer on or over the first organic functional layer structure, the second electron-conducting charge carrier pair generation layer being formed from a single material; forming a first electron conductive carrier pair generation layer on or over the second electron conductive carrier pair generation layer, the first electron conductive carrier pair generation layer being formed of a single substance; Forming a hole-conducting charge carrier pair generation layer, wherein the hole-conducting charge carrier pair generation layer is set up as a hole transport layer of the second organic functional layer structure. The hole conductive carrier pair generation layer may be formed on or over the electron conductive carrier pair generation layer.

In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die lochleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht bzw.
Lochtransportschicht einen intrinsisch lochleitenden Stoff aufweisen oder daraus gebildet werden, wobei die lochleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht bzw. Lochtransportschicht Teil der zweiten organischen funktionellen Schichtenstruktur ist und an der gemeinsamen Grenzfläche der lochleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht und ersten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht Ladungsträgerpaare erzeugt und getrennt werden.In one configuration of the method, the hole-conducting charge carrier pair generation layer or
Hole transport layer have an intrinsically hole-conducting substance or are formed from it, wherein the hole-conducting charge carrier pair generation layer or hole transport layer is part of the second organic functional layer structure and at the common interface of the hole-conducting charge carrier pair generation layer and first electron-conducting charge carrier pair generation layer charge carrier pairs be generated and separated.

In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die lochleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht einen Stoff aufweisen oder daraus gebildet sein aus der Gruppe der Stoffe:

In another configuration of the method, the hole-conducting charge carrier pair generation layer can have or be formed from a substance from the group of substances:

In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die lochleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht aus einem Stoffgemisch aus Matrix und p-Dotierstoff gebildet werden.In another configuration of the method, the hole-conducting charge carrier pair generation layer can be formed from a substance mixture of matrix and p-dopant.

In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann für die Matrix der lochleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht ein Stoff verwendet werden ausgewählt aus der Gruppe von Stoffen bestehend aus:

In another configuration of the method, a substance selected from the group of substances consisting of:

In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann als Dotierstoff der lochleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht ein Stoff ausgewählt werden aus der Gruppe von Stoffen bestehend aus: HAT-CN, Cu(I)pFBz, MoO_X, WO_X, VO_X, ReO_X, F4-TCNQ, NDP-2, NDP-9, Bi(III)pFBz, F16CuPc.In another configuration of the method, a substance can be selected from the group of substances consisting of: HAT-CN, Cu(I)pFBz, MoO _X , WO _X , VO _X , ReO _X , F4-TCNQ, NDP-2, NDP-9, Bi(III)pFBz, F16CuPc.

In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann die lochleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht mit einer Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 1 nm bis ungefähr 500 nm ausgebildet werden.In another configuration of the method, the hole-conducting charge carrier pair generation layer can be formed with a layer thickness in a range from approximately 1 nm to approximately 500 nm.

In einer Ausgestaltung des Verfahrens kann der Stoff der ersten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht einen intrinsisch elektronenleitenden Stoff aufweisen oder daraus gebildet sein.In one configuration of the method, the material of the first electron-conducting charge carrier pair generation layer can have or be formed from an intrinsically electron-conducting material.

In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann der Stoff der ersten intrinsisch elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht einen Stoff aufweisen oder daraus gebildet sein aus der Gruppe der Stoffe: HAT-CN, Cu(I)pFBz, MoO_X, WO_X, VO_X, ReO_X, F4-TCNQ, NDP-2, NDP-9, Bi(III)pFBz, F16CuPc.In another configuration of the method, the substance of the first intrinsically electron-conducting charge carrier pair generation layer can comprise or be formed from a substance from the group of substances: HAT-CN, Cu(I)pFBz, MoO _X , WO _X , VO _X , ReO _X , F4-TCNQ, NDP-2, NDP-9, Bi(III)pFBz, F16CuPc.

In noch einer Ausgestaltung des Verfahrens kann das Leitungsband des Stoffs oder Stoffgemisches der ersten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht energetisch ungefähr gleich dem Valenzband des Stoffs oder Stoffgemisches der im körperlichen Kontakt stehenden lochleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht und energetisch ungefähr gleich dem Valenzband des Stoffs oder Stoffgemisches der zweiten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht ausgebildet sein.In another configuration of the method, the conduction band of the substance or substance mixture of the first electron-conducting charge carrier pair generation layer can be energetically approximately equal to the valence band of the substance or substance mixture of the hole-conducting charge carrier pair generation layer that is in physical contact and energetically approximately equal to the valence band of the substance or Be formed mixture of the second electron-conducting charge carrier pair generation layer.

In noch einer Ausgestaltung kann die zweite elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht mit einer Schichtdicke gebildet werden in einem Bereich von ungefähr 1 nm bis ungefähr 500 nm.In another configuration, the second electron-conducting charge carrier pair generation layer can be formed with a layer thickness in a range from about 1 nm to about 500 nm.

Die Dicke des pn-Überganges ist abhängig von der Kombination der Stoff oder Stoffgemische der Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schichten. Beispielsweise eine dünne Raumladungszone, bezogen auf die Dicke der lochleitenden und elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schichten, wird in verschiedenen Ausführungsformen bereitgestellt und kann beispielsweise mittels der Verwendung von HAT-CN und NDN-26 oder HAT-CN und MgAg erreicht werden.The thickness of the pn junction depends on the combination of the substances or substance mixtures of the charge carrier pair generation layers. For example, a thin space charge zone, based on the thickness of the hole-conducting and electron-conducting charge carrier pair generation layers, is provided in various embodiments and can be achieved, for example, by using HAT-CN and NDN-26 or HAT-CN and MgAg.

Ähnlich anorganischen Schichten bei hohen Temperaturen in der Fertigung von Halbleiter-Bauelementen, beispielsweise bei Temperaturen größer als 200 °C, können organische Schichten während der Fertigung und im Betrieb bereits bei Temperaturen unter 100 °C in andere Schichten diffundieren (partielle Schichtinterdiffusion), z.B. Teile der zweiten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht in die erste elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht einer Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schichtstruktur in einer OLED.Similar to inorganic layers at high temperatures in the production of semiconductor components, for example at temperatures greater than 200 °C, organic layers can diffuse into other layers during production and operation at temperatures below 100 °C (partial layer interdiffusion), e.g. parts the second electron conductive carrier pair generation layer into the first electron conductive carrier pair generation layer of a carrier pair generation layered structure in an OLED.

In noch einer Ausgestaltung kann das Verfahren ferner aufweisen ein Bilden einer Diffusionsbarriere bzw. Zwischenschicht zwischen der zweiten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht und der ersten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht.In another configuration, the method can further include forming a diffusion barrier or intermediate layer between the second electron-conducting charge carrier pair generation layer and the first electron-conducting charge carrier pair generation layer.

Die Zwischenschicht verhindert dabei beispielsweise die Schichtinterdiffusion, beispielsweise des Dotierstoffs oder des Matrixstoffes. Weiterhin kann die Zwischenschicht eine Abreaktion der zweiten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht mit der ersten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht verhindern, d.h. die Zwischenschicht bildet eine Reaktionsbarriere. Weiterhin kann die Zwischenschicht die Grenzflächenrauheit zwischen der zweiten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht und der ersten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht reduzieren, indem die Oberflächenrauheit der zweiten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht mittels der Zwischenschicht reduziert bzw. kompensiert wird.In this case, the intermediate layer prevents, for example, layer interdiffusion, for example of the dopant or the matrix substance. Furthermore, the intermediate layer can prevent the second electron-conducting charge carrier pair generation layer from reacting with the first electron-conducting charge carrier pair generation layer, i.e. the intermediate layer forms a reaction barrier. Furthermore, the intermediate layer can reduce the interface roughness between the second electron conductive carrier pair generation layer and the first electron conductive carrier pair generation layer by reducing or compensating for the surface roughness of the second electron conductive carrier pair generation layer by means of the intermediate layer.

Ist der Stoff der ersten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht oder der zweiten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht anorganisch, kann eine Zwischenschicht nicht notwendig sein.When the substance of the first electron conductive carrier pair generation layer or the second electron conductive carrier pair generation layer is inorganic, an intermediate layer may not be necessary.

Die Zwischenschicht kann aus einem hauptsächlich organischen oder anorganischen Stoff oder Stoffgemisch bestehen, wobei bei Zwischenschicht aus einem organischen Stoff oder Stoffgemisch die Glasübergangstemperatur sehr viel kleiner ist als die Betriebstemperatur des optoelektronischen Bauelementes. Der Stoff kann jedoch auch aus einem Hybridstoff mit hauptsächlich organischen und hauptsächlich anorganischen Molekülbereichen bestehen. Der Molekülbereich ist ein chemisch ähnlicher und zusammenhängender Abschnitt des Moleküls, aus deren Vielzahl ein bzw. der Stoff der Schicht besteht.The intermediate layer can consist of a mainly organic or inorganic substance or mixture of substances, the glass transition temperature of an intermediate layer consisting of an organic substance or mixture of substances being very much lower than the operating temperature of the optoelectronic component. However, the substance can also consist of a hybrid substance with mainly organic and mainly inorganic parts of the molecule. The molecular domain is a chemically similar and coherent section of the molecule, the multiplicity of which constitutes a layer material.

Die Ladungsträgerleitung durch die Zwischenschicht kann direkt oder indirekt erfolgen.The charge carrier conduction through the intermediate layer can be direct or indirect.

Der Stoff oder das Stoffgemisch der Zwischenschicht kann bei einer indirekten Ladungsträgerleitung ein elektrischer Isolator sein. Das HOMO des isolierenden Stoffes der Zwischenschicht kann höher als das LUMO der direkt benachbarten ersten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht und höher als das HOMO der direkt benachbarten zweiten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht sein. Dadurch kann ein Tunnelstrom durch die Zwischenschicht erfolgen.The substance or the substance mixture of the intermediate layer can be an electrical insulator in the case of an indirect charge carrier line. The HOMO of the insulating substance of the intermediate layer may be higher than the LUMO of the directly adjacent first electron conductive carrier pair generation layer and higher than the HOMO of the directly adjacent second electron conductive carrier pair generation layer. This allows a tunnel current to take place through the intermediate layer.

Bei einer direkten Ladungsträgerleitung kann die Zwischenschicht aus einem Stoff oder Stoffgemisch mit hoher elektrischer Leitfähigkeit bezüglich der direkt benachbarten Schichten bestehen.In the case of direct charge carrier conduction, the intermediate layer can consist of a substance or mixture of substances with high electrical conductivity in relation to the directly adjacent layers.

In noch einer Ausgestaltung kann die Zwischenschicht mit einer Schichtdicke gebildet werden in einem Bereich von ungefähr 2 nm bis ungefähr 10 nm.In another configuration, the intermediate layer can be formed with a layer thickness in a range from approximately 2 nm to approximately 10 nm.

In einem Ausführungsbeispiel zeichnet sich die Zwischenschicht durch eine hohe Transmission von Licht (>90 %) im Wellenlängenbereich von 450 nm bis 650 nm, eine hohe Temperaturstabilität der Zwischenschichten bis 120 °C und einen hohen Tunnelstrom aus.In one embodiment, the intermediate layer is characterized by high transmission of light (>90%) in the wavelength range from 450 nm to 650 nm, high temperature stability of the intermediate layers up to 120° C. and a high tunneling current.

In noch einer Ausgestaltung kann die Zwischenschicht ein Metall-Phthalocyanin-Derivat oder ein Metalloxid-Phthalocyanin-Derivat aufweisen.In another configuration, the intermediate layer can have a metal phthalocyanine derivative or a metal oxide phthalocyanine derivative.

In noch einer Ausgestaltung kann die Zwischenschicht ein Vanadiumoxid-Phthalocyanin, Titanoxid-Phthalocyanin, Kupfer-Phthalocyanin aufweisen.In another configuration, the intermediate layer can have a vanadium oxide phthalocyanine, titanium oxide phthalocyanine, copper phthalocyanine.

In noch einer Ausgestaltung kann das Verfahren ferner aufweisen: Bilden einer Elektronentransportschicht; Bilden der zweiten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht auf oder über der Elektronentransportschicht; und Bilden einer Lochtransportschicht bzw. lochleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht auf oder über der ersten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht.In yet another configuration, the method may further include: forming an electron transport layer; forming the second electron conductive carrier pair generation layer on or over the electron transport layer; and forming a hole transport layer or hole conducting carrier pair generation layer on or over the first electron conducting carrier pair generation layer.

In noch einer Ausgestaltung kann das Verfahren ferner aufweisen: Bilden einer ersten Elektrode; Bilden der ersten organischen funktionellen Schichtenstruktur auf oder über der ersten Elektrode; und Bilden einer zweiten Elektrode auf oder über der zweiten organischen funktionellen Schichtenstruktur.In another configuration, the method may further include: forming a first electrode; forming the first organic functional layer structure on or above the first electrode; and forming a second electrode on or over the second organic functional layer structure.

In noch einer Ausgestaltung können die erste Elektrode, die erste organische funktionelle Schichtenstruktur, die Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schichtenstruktur, die zweite organische funktionelle Schichtenstruktur, und die zweite Elektrode mit einer gesamten Schichtdicke gebildet werden in einem Bereich von ungefähr 5 nm bis ungefähr 2000 nm.In another configuration, the first electrode, the first organic functional layer structure, the charge carrier pair generation layer structure, the second organic functional layer structure, and the second electrode can be formed with a total layer thickness in a range from about 5 nm to about 2000 nm.

In noch einer Ausgestaltung kann die zweite elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht auf der ersten organischen funktionellen Schichtenstruktur gebildet werden; und die Leitfähigkeit der elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht kann erhöht werden.In another configuration, the second electron-conducting charge carrier pair generation layer can be formed on the first organic functional layer structure; and the conductivity of the electron conductive carrier pair generation layer can be increased.

In noch einer Ausgestaltung kann die erste elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht auf der zweiten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht oder einer Zwischenschicht gebildet werden; und die Leitfähigkeit der ersten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht kann erhöht werden.In another configuration, the first electron-conducting charge carrier pair generation layer on the second electron-conducting charge carrier pair generation layer or a intermediate layer are formed; and the conductivity of the first electron conductive carrier pair generation layer can be increased.

Die Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht aus einem einzigen Stoff kann in einem Zustand mit geringerer Leitfähigkeit und geringerer Reaktivität auf oder über einer Schicht erzeugt werden. Dieser Zustand wird als inaktiv bezeichnet z.B. Erzeugung einer inaktiven zweiten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht auf einer Elektronentransportschicht. Die Erzeugung der inaktiven Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht kann mittels gängiger chemischer und physikalischer Methoden erfolgen (Physikalisches Abscheideverfahren aus der Gasphase (Physical Vapor Deposition, PVD); Chemisches Abscheideverfahren aus der Gasphase (Chemical Vapor Deposition, CVD); Molekularstrahlepitaxie (Molecular Beam Epitaxy, MBE)) oder dergleichen. Direkt nach der Erzeugung der inaktiven Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht oder nach der Erzeugung weiterer Schichten auf der inaktiven Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht kann die inaktive Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht mittels Zufuhr von Energie chemisch aktiviert werden(z.B. mittels Ringöffnungsreaktionen).The carrier pair generation layer of a single substance can be formed on or over a layer in a state of lower conductivity and lower reactivity. This state is referred to as inactive, e.g., generation of an inactive second electron-conducting charge carrier pair generation layer on an electron transport layer. The generation of the inactive charge carrier pair generation layer can be done by means of common chemical and physical methods (physical vapor deposition (PVD); chemical vapor deposition (CVD); molecular beam epitaxy (molecular beam epitaxy, MBE)) or the like. Directly after the creation of the inactive charge carrier pair generation layer or after the creation of further layers on the inactive charge carrier pair generation layer, the inactive charge carrier pair generation layer can be chemically activated by supplying energy (e.g. by means of ring opening reactions).

Mittels der chemischen Aktivierung wird die inaktive Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht mit geringerer Leitfähigkeit zur aktiven Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht mit höherer intrinsischer Leitfähigkeit.By means of the chemical activation, the inactive carrier pair generation layer with lower conductivity becomes the active carrier pair generation layer with higher intrinsic conductivity.

In noch einer Ausgestaltung kann das Erhöhen der Leitfähigkeit mittels Bestrahlens mit elektromagnetischer Strahlung erfolgen.In another configuration, the conductivity can be increased by means of irradiation with electromagnetic radiation.

In noch einer Ausgestaltung kann das Erhöhen der Leitfähigkeit mittels Bestrahlens mit Röntgenstrahlung oder UV-Strahlung erfolgen.In another configuration, the conductivity can be increased by means of exposure to X-rays or UV radiation.

In noch einer Ausgestaltung kann das Erhöhen der Leitfähigkeit mittels Einwirkens einer Temperaturänderung erfolgen.In another configuration, the conductivity can be increased by the effect of a temperature change.

In noch einer Ausgestaltung kann die Temperaturänderung mittels einer Temperaturerhöhung erfolgen.In another configuration, the temperature change can take place by means of a temperature increase.

In noch einer Ausgestaltung kann die Temperaturerhöhung bis auf eine Temperatur von ungefähr 150 °C durchgeführt werden.In another embodiment, the temperature increase can be carried out up to a temperature of approximately 150°C.

In noch einer Ausgestaltung kann das optoelektronische Bauelement als eine organische Leuchtdiode hergestellt werden.In another configuration, the optoelectronic component can be produced as an organic light-emitting diode.

Im Folgenden werden verschiedene weitere Aspekte und Kombinationen dieser Aspekte von organischen optoelektronischen Bauelementen und Verfahren zur Herstellung eines organischen optoelektronischen Bauelements in einer nummerierten Aufzählung aufgeführt, um die Bezugnahme auf Merkmale anderer Aspekte zu erleichtern.Various further aspects and combinations of these aspects of organic optoelectronic components and methods for producing an organic optoelectronic component are listed below in a numbered listing in order to facilitate reference to features of other aspects.

Aspekt 1. Optoelektronisches Bauelement (100), aufweisend: eine erste organische funktionelle Schichtenstruktur (112); eine zweite organische funktionelle Schichtenstruktur (116); und
eine Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schichtenstruktur (114) zwischen der ersten organischen funktionellen Schichtenstruktur (112) und der zweiten organischen funktionellen Schichtenstruktur (116),
wobei die Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schichtenstruktur (114) aufweist:

eine erste elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht (306); und
eine zweite elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht (302), wobei die zweite elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht (302) aus einem einzigen Stoff gebildet ist.

Aspect 1. An optoelectronic device (100), comprising: a first organic functional layer structure (112); a second organic functional layer structure (116); and
a charge carrier pair generation layer structure (114) between the first organic functional layer structure (112) and the second organic functional layer structure (116),
wherein the charge carrier pair generation layer structure (114) comprises:

a first electron conductive carrier pair generation layer (306); and
a second electron conductive carrier pair generation layer (302), said second electron conductive carrier pair generation layer (302) being formed of a single substance.

Aspekt 2. Optoelektronisches Bauelement (100) gemäß Aspekt 1, wobei die erste elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht (306) eine intrinsische elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht (306) ist.Aspect 2. The optoelectronic device (100) of aspect 1, wherein the first electron-conductive charge-pair generation layer (306) is an intrinsic electron-conductive charge-pair generation layer (306).

Aspekt 3. Optoelektronisches Bauelement (100) gemäß Aspekt 1 oder 2, wobei die erste elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht (306) aus einem einzigen Stoff gebildet ist.Aspect 3. The optoelectronic device (100) according to aspect 1 or 2, wherein the first electron-conductive carrier pair generation layer (306) is formed from a single material.

Aspekt 4. Optoelektronisches Bauelement (100) gemäß Apsekt 3, wobei der Stoff der ersten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht (306) ein Stoff ist ausgewählt aus der Gruppe von Stoffen bestehend aus: HAT-CN, Cu(I)pFBz, MoOx, WOx, VOx, ReOx, F4-TCNQ, NDP-2, NDP-9, Bi(III)pFBz F16CuPc.Aspect 4. Optoelectronic component (100) according to aspect 3, wherein the substance of the first electron-conducting charge carrier pair generation layer (306) is a substance selected from the group of substances consisting of: HAT-CN, Cu(I)pFBz, MoOx, WOx, VOx, ReOx, F4-TCNQ, NDP-2, NDP-9, Bi(III)pFBz F16CuPc.

Aspekt 5. Optoelektronisches Bauelement (100) gemäß einem der Aspekte 1 bis 4, wobei der Stoff der zweiten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht (302) ein Stoff ist ausgewählt aus der Gruppe von Stoffen bestehend aus: NDN-26, MgAg, Cs2CO3, Cs3PO4, Na, Ca, K, Mg, Cs, Li, LiF.Aspect 5. Optoelectronic component (100) according to one of aspects 1 to 4, wherein the substance of the second electron-conducting charge carrier pair generation layer (302) is a substance selected from the group of substances consisting of: NDN-26, MgAg, Cs2CO3, Cs3PO4, Na, Ca, K, Mg, Cs, Li, LiF.

Aspekt 6. Optoelektronisches Bauelement (100) gemäß einem der Aspekte 1 bis 5, ferner aufweisend:

eine Zwischenschicht (304), die zwischen der ersten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht (306) und der zweiten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht (302) angeordnet ist.

Aspect 6. Optoelectronic component (100) according to any one of aspects 1 to 5, further comprising:

an intermediate layer (304) disposed between the first electron conductive carrier pair generation layer (306) and the second electron conductive carrier pair generation layer (302).

Aspekt 7. Optoelektronisches Bauelement (100) gemäß Aspekt 6, wobei die Zwischenschicht (304) ein Phthalocyanin-Derivat aufweist.Aspect 7. The optoelectronic device (100) according to aspect 6, wherein the intermediate layer (304) comprises a phthalocyanine derivative.

Aspekt 8. Optoelektronisches Bauelement (100) gemäß einem der Aspekte 1 bis 7, ferner aufweisend:

• eine Lochtransportschicht (210), die auf oder über der ersten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht (306) angeordnet ist; und
• eine Elektronentransportschicht (208);
• wobei die zweite elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht (302) auf oder über der Elektronentransportschicht (208) angeordnet ist.

Aspect 8. Optoelectronic component (100) according to any one of aspects 1 to 7, further comprising:

• a hole transport layer (210) disposed on or over the first electron conductive carrier pair generation layer (306); and
• an electron transport layer (208);
• wherein the second electron-conducting carrier pair generation layer (302) is arranged on or over the electron transport layer (208).

Aspekt 9. Optoelektronisches Bauelement (100) gemäß Aspekt 8, wobei die Lochtransportschicht (210) aus einem intrinsisch lochleitenden Stoff oder aus einem Stoffgemisch aus Matrix und p-Dotierstoff gebildet ist.Aspect 9. Optoelectronic component (100) according to aspect 8, wherein the hole transport layer (210) is formed from an intrinsically hole-conducting substance or from a substance mixture of matrix and p-dopant.

Aspekt 10. Optoelektronisches Bauelement (100) gemäß einem der Aspekte 1 bis 9, ferner aufweisend:

• eine erste Elektrode (106);
• wobei die erste organische funktionelle Schichtenstruktur (112) auf oder über der ersten Elektrode (106) angeordnet ist;
• eine zweite Elektrode (108);
• wobei die zweite Elektrode (108) auf oder über der zweiten organischen funktionellen Schichtenstruktur (116) angeordnet ist.

Aspect 10. Optoelectronic component (100) according to any one of aspects 1 to 9, further comprising:

• a first electrode (106);
• wherein the first organic functional layer structure (112) is arranged on or above the first electrode (106);
• a second electrode (108);
• wherein the second electrode (108) is arranged on or above the second organic functional layer structure (116).

Aspekt 11. Optoelektronisches Bauelement (100) gemäß einem der Aspekte 1 bis 10, eingerichtet als organische Leuchtdiode.Aspect 11. Optoelectronic component (100) according to one of aspects 1 to 10, set up as an organic light-emitting diode.

Aspekt 12. Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements (100), das Verfahren aufweisend:

Bilden einer ersten organischen funktionellen Schichtenstruktur (112);
Bilden einer Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schichtenstruktur (114) auf oder über der ersten organischen funktionellen Schichtenstruktur (112);
Bilden einer zweiten organischen funktionellen Schichtenstruktur (116) auf oder über der Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schichtenstruktur (114);
wobei das Bilden der Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schichtenstruktur (114) folgende Verfahrensschritte aufweist:
- • Bilden einer zweiten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht (302) auf oder über der ersten organischen funktionellen Schichtenstruktur (112), wobei die zweite elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht (302) aus einem einzigen Stoff gebildet ist; und
- • Bilden einer ersten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht (306) auf oder über der elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht (302) .

Aspect 12. Method for producing an optoelectronic component (100), the method comprising:

forming a first organic functional layer structure (112);
forming a charge carrier pair generation layer structure (114) on or over the first organic functional layer structure (112);
forming a second organic functional layer structure (116) on or over the charge carrier pair generation layer structure (114);
wherein the formation of the charge carrier pair generation layer structure (114) comprises the following method steps:
- • forming a second electron-conductive charge-pair generation layer (302) on or over the first organic functional layer structure (112), the second electron-conductive charge-pair generation layer (302) being formed from a single material; and
- • Forming a first electron-conducting charge carrier pair generation layer (306) on or above the electron-conducting charge carrier pair generation layer (302).

Aspekt 13. Verfahren gemäß Aspekt 12, wobei der Stoff der ersten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht (306) ein Stoff ist ausgewählt aus der Gruppe von Stoffen bestehend aus: HAT-CN, Cu(I)pFBz, MoOx, WOx, VOx, ReOx, F4-TCNQ, NDP-2, NDP-9, Bi(III)pFBz, F16CuPc.Aspect 13. The method according to aspect 12, wherein the substance of the first electron-conducting charge carrier pair generation layer (306) is a substance selected from the group of substances consisting of: HAT-CN, Cu(I)pFBz, MoOx, WOx, VOx, ReOx, F4-TCNQ, NDP-2, NDP-9, Bi(III)pFBz, F16CuPc.

Aspekt 14. Verfahren gemäß Aspekt 12 oder 13, wobei der Stoff der zweiten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht (302) ein Stoff ist ausgewählt aus der Gruppe von Stoffen bestehend aus: NDN-26, MgAg, Cs2CO3, Cs3PO4, Na, Ca, K, Mg, Cs, Li, LiF.Aspect 14. The method according to aspect 12 or 13, wherein the substance of the second electron-conducting charge carrier pair generation layer (302) is a substance selected from the group of substances consisting of: NDN-26, MgAg, Cs2CO3, Cs3PO4, Na, Ca, K, Mg, Cs, Li, LiF.

Aspekt 15. Verfahren gemäß einem der Aspekte 12 bis 14, ferner aufweisend:

• Bilden einer Elektronentransportschicht (208);
• Bilden der zweiten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht (302)auf oder über der Elektronentransportschicht (208);
• Bilden einer Lochtransportschicht (210) auf oder über der ersten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht (306).

Aspect 15. A method according to any one of aspects 12 to 14, further comprising:

• forming an electron transport layer (208);
• forming the second electron conductive carrier pair generation layer (302) on or over the electron transport layer (208);
• forming a hole transport layer (210) on or over the first electron conductive carrier pair generation layer (306).

Aspekt 16. Verfahren gemäß einem der Aspekte 12 bis 15, ferner aufweisend:

• Bilden einer ersten Elektrode (106);
• Bilden der ersten organischen funktionellen Schichtenstruktur (112) auf oder über der ersten Elektrode (106) ;
• Bilden einer zweiten Elektrode (108) auf oder über der zweiten organischen funktionellen Schichtenstruktur (116).

Aspect 16. The method of any one of aspects 12 to 15, further comprising:

• forming a first electrode (106);
• forming the first organic functional layer structure (112) on or above the first electrode (106);
• forming a second electrode (108) on or above the second organic functional layer structure (116).

Aspekt 17. Verfahren gemäß einem der Aspekte 12 bis 16,

• wobei die zweite elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht (302) auf der ersten organischen funktionellen Schichtenstruktur (112) gebildet wird; und wobei die Leitfähigkeit der elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht (302) erhöht wird; und/oder
• wobei die erste elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht (306) auf der zweiten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht (302) oder einer Zwischenschicht (304) gebildet wird; und wobei die Leitfähigkeit der zweiten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht (302) erhöht wird.

Aspect 17. A method according to any one of aspects 12 to 16,

• wherein the second electron-conducting charge carrier pair generation layer (302) is on the first organic functional layer structure (112) is formed; and wherein the conductivity of the electron-conductive carrier pair generation layer (302) is increased; and or
• wherein the first electron conductive carrier pair generation layer (306) is formed on the second electron conductive carrier pair generation layer (302) or an intermediate layer (304); and wherein the conductivity of the second electron-conductive carrier pair generation layer (302) is increased.

Aspekt 18. Verfahren gemäß Aspekt 17, wobei das Erhöhen der Leitfähigkeit mittels Bestrahlens mit elektromagnetischer Strahlung und/oder mittels Einwirkens einer Temperaturänderung erfolgt.Aspect 18. Method according to aspect 17, wherein the increasing of the conductivity takes place by means of irradiation with electromagnetic radiation and/or by means of exposure to a temperature change.

Aspekt 19. Verfahren gemäß einem der Aspekte 12 bis 18, wobei das optoelektronische Bauelement (100) als eine organische Leuchtdiode (100) hergestellt wird.Aspect 19. The method according to any one of aspects 12 to 18, wherein the optoelectronic component (100) is produced as an organic light-emitting diode (100).

Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Figuren dargestellt und werden im Folgenden näher erläutert.Exemplary embodiments of the invention are shown in the figures and are explained in more detail below.

Es zeigen

1 eine Querschnittansicht eines optoelektronischen Bauelements gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen;
2 eine Querschnittansicht eines funktionellen Schichtensystems eines optoelektronischen Bauelements gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen;
3 eine Querschnittansicht einer Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schichtenstruktur eines optoelektronischen Bauelements gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen;
4 mehrere gemessene Strom-Spannungskennlinien einer Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schichtstruktur gemäß einer ersten Implementierung;
5 eine gemessene Temperatur/Spannungs-Stabilität einer Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schichtstruktur gemäß der ersten Implementierung;
6 mehrere Strom-Spannungskennlinien einer Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schichtstruktur gemäß einer zweiten Implementierung; und
7 eine gemessene Temperatur/Spannungs-Stabilität einer Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schichtstruktur gemäß der zweiten Implementierung.

Show it

1 a cross-sectional view of an optoelectronic component according to various embodiments;
2 a cross-sectional view of a functional layer system of an optoelectronic component according to various embodiments;
3 a cross-sectional view of a charge carrier pair generation layer structure of an optoelectronic component according to various embodiments;
4 a plurality of measured current-voltage characteristics of a charge carrier pair generation layer structure according to a first implementation;
5 a measured temperature/voltage stability of a carrier pair generation layer structure according to the first implementation;
6 a plurality of current-voltage characteristics of a carrier pair generation layer structure according to a second implementation; and
7 a measured temperature/voltage stability of a charge carrier pair generation layer structure according to the second implementation.

In der folgenden ausführlichen Beschreibung wird auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen, die Teil dieser bilden und in denen zur Veranschaulichung spezifische Ausführungsformen gezeigt sind, in denen die Erfindung ausgeübt werden kann. In dieser Hinsicht wird Richtungsterminologie wie etwa „oben“, „unten“, „vorne“, „hinten“, „vorderes“, „hinteres“, usw. mit Bezug auf die Orientierung der beschriebenen Figur(en) verwendet. Da Komponenten von Ausführungsformen in einer Anzahl verschiedener Orientierungen positioniert werden können, dient die Richtungsterminologie zur Veranschaulichung und ist auf keinerlei Weise einschränkend. Es versteht sich, dass andere Ausführungsformen benutzt und strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden können, ohne von dem Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Es versteht sich, dass die Merkmale der hierin beschriebenen verschiedenen beispielhaften Ausführungsformen miteinander kombiniert werden können, sofern nicht spezifisch anders angegeben. Die folgende ausführliche Beschreibung ist deshalb nicht in einschränkendem Sinne aufzufassen, und der Schutzumfang der vorliegenden Erfindung wird durch die angefügten Ansprüche definiert.In the following detailed description, reference is made to the accompanying drawings that form a part hereof, and in which is shown by way of illustration specific embodiments in which the invention may be practiced. In this regard, directional terminology such as "top", "bottom", "front", "back", "front", "rear", etc. is used with reference to the orientation of the figure(s) being described. Because components of embodiments can be positioned in a number of different orientations, the directional terminology is used for purposes of illustration and is in no way limiting. It is understood that other embodiments may be utilized and structural or logical changes may be made without departing from the scope of the present invention. It is understood that the features of the various exemplary embodiments described herein can be combined with one another unless specifically stated otherwise. The following detailed description is, therefore, not to be taken in a limiting sense, and the scope of the present invention is defined by the appended claims.

Im Rahmen dieser Beschreibung werden die Begriffe „verbunden“, „angeschlossen“ sowie „gekoppelt“ verwendet zum Beschreiben sowohl einer direkten als auch einer indirekten Verbindung, eines direkten oder indirekten Anschlusses sowie einer direkten oder indirekten Kopplung. In den Figuren werden identische oder ähnliche Elemente mit identischen Bezugszeichen versehen, soweit dies zweckmäßig ist.Within the scope of this description, the terms "connected", "connected" and "coupled" are used to describe both a direct and an indirect connection, a direct or indirect connection and a direct or indirect coupling. In the figures, identical or similar elements are provided with identical reference symbols, insofar as this is appropriate.

Ein optoelektronisches Bauelement kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen als ein lichtemittierendes Bauelement, beispielsweise als eine organische lichtemittierende Diode (organic light emitting diode, OLED) oder als ein organischer lichtemittierender Transistor ausgebildet sein. Das optoelektronische Bauelement kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen Teil einer integrierten Schaltung sein. Weiterhin kann eine Mehrzahl von lichtemittierenden Bauelementen vorgesehen sein, beispielsweise untergebracht in einem gemeinsamen Gehäuse. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann das optoelektronische Bauelement auch als Solarzelle ausgebildet sein. Auch wenn im Folgenden die verschiedenen Ausführungsbeispiele anhand einer OLED beschrieben werden, so können diese Ausführungsbeispiele jedoch ohne weiteres auch auf die anderen, oben genannten optoelektronischen Bauelemente angewendet werden.In various exemplary embodiments, an optoelectronic component can be embodied as a light-emitting component, for example as an organic light-emitting diode (OLED) or as an organic light-emitting transistor. In various exemplary embodiments, the optoelectronic component can be part of an integrated circuit. Furthermore, a plurality of light-emitting components can be provided, for example accommodated in a common housing. In various exemplary embodiments, the optoelectronic component can also be in the form of a solar cell. Even if the various exemplary embodiments are described below with reference to an OLED, these exemplary embodiments can, however, also be applied without further ado to the other optoelectronic components mentioned above.

1 zeigt eine Querschnittansicht eines optoelektronischen Bauelements 100 gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen. 1 FIG. 1 shows a cross-sectional view of an optoelectronic component 100 according to various exemplary embodiments.

Das optoelektronische Bauelement 100 in Form eines lichtemittierenden Bauelements, beispielsweise in Form einer organischen Leuchtdiode 100, kann ein Substrat 102 aufweisen. Das Substrat 102 kann beispielsweise als ein Trägerelement für elektronische Elemente oder Schichten, beispielsweise lichtemittierende Elemente, dienen. Beispielsweise kann das Substrat 102 Glas, Quarz, und/oder ein Halbleitermaterial oder irgendein anderes geeignetes Material aufweisen oder daraus gebildet sein. Ferner kann das Substrat 102 eine Kunststofffolie oder ein Laminat mit einer oder mit mehreren Kunststofffolien aufweisen oder daraus gebildet sein. Der Kunststoff kann ein oder mehrere Polyolefine (beispielsweise Polyethylen (PE) mit hoher oder niedriger Dichte oder Polypropylen (PP)) aufweisen oder daraus gebildet sein. Ferner kann der Kunststoff Polyvinylchlorid (PVC), Polystyrol (PS), Polyester und/oder Polycarbonat (PC), Polyethylenterephthalat (PET), Polyethersulfon (PES) und/oder Polyethylennaphthalat (PEN) aufweisen oder daraus gebildet sein. Das Substrat 102 kann eines oder mehrere der oben genannten Materialien aufweisen. Das Substrat 102 kann transluzent oder sogar transparent ausgeführt sein.The optoelectronic component 100 in the form of a light-emitting component, for example in the form of an organic light-emitting diode 100, can have a substrate 102. The substrate 102 can serve, for example, as a carrier element for electronic elements or layers, for example light-emitting elements. For example, the substrate 102 may include or be formed from glass, quartz, and/or a semiconductor material or any other suitable material. Furthermore, the substrate 102 can include or be formed from a plastic film or a laminate with one or more plastic films. The plastic may include or be formed from one or more polyolefins (e.g., high or low density polyethylene (PE) or polypropylene (PP)). Furthermore, the plastic may include or be formed from polyvinyl chloride (PVC), polystyrene (PS), polyester and/or polycarbonate (PC), polyethylene terephthalate (PET), polyether sulfone (PES) and/or polyethylene naphthalate (PEN). The substrate 102 may include one or more of the above materials. The substrate 102 can be translucent or even transparent.

Unter dem Begriff „transluzent“ bzw. „transluzente Schicht“ kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen verstanden werden, dass eine Schicht für Licht durchlässig ist, beispielsweise für das von dem lichtemittierenden Bauelement erzeugte Licht, beispielsweise einer oder mehrerer Wellenlängenbereiche, beispielsweise für Licht in einem Wellenlängenbereich des sichtbaren Lichts (beispielsweise zumindest in einem Teilbereich des Wellenlängenbereichs von 380 nm bis 780 nm). Beispielsweise ist unter dem Begriff „transluzente Schicht“ in verschiedenen Ausführungsbeispielen zu verstehen, dass im Wesentlichen die gesamte in eine Struktur (beispielsweise eine Schicht) eingekoppelte Lichtmenge auch aus der Struktur (beispielsweise Schicht) ausgekoppelt wird, wobei ein Teil des Lichts hierbei gestreut werden kannIn various exemplary embodiments, the term “translucent” or “translucent layer” can be understood to mean that a layer is permeable to light, for example to the light generated by the light-emitting component, for example to one or more wavelength ranges, for example to light in a wavelength range of the visible light (for example at least in a part of the wavelength range from 380 nm to 780 nm). For example, the term “translucent layer” in various exemplary embodiments is to be understood as meaning that essentially the entire amount of light coupled into a structure (e.g. a layer) is also coupled out of the structure (e.g. layer), with part of the light being able to be scattered in the process

Unter dem Begriff „transparent“ oder „transparente Schicht“ kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen verstanden werden, dass eine Schicht für Licht durchlässig ist (beispielsweise zumindest in einem Teilbereich des Wellenlängenbereichs von 380 nm bis 780 nm), wobei in eine Struktur (beispielsweise eine Schicht) eingekoppeltes Licht im Wesentlichen ohne Streuung oder Lichtkonversion auch aus der Struktur (beispielsweise Schicht) ausgekoppelt wird. Somit ist „transparent“ in verschiedenen Ausführungsbeispielen als ein Spezialfall von „transluzent“ anzusehen.In various exemplary embodiments, the term “transparent” or “transparent layer” can be understood to mean that a layer is permeable to light (for example at least in a partial range of the wavelength range from 380 nm to 780 nm), with a structure (for example a layer) coupled-in light is also coupled out of the structure (e.g. layer) essentially without scattering or light conversion. Thus, "transparent" is to be regarded as a special case of "translucent" in various exemplary embodiments.

Für den Fall, dass beispielsweise ein lichtemittierendes monochromes oder im Emissionsspektrum begrenztes elektronisches Bauelement bereitgestellt werden soll, ist es ausreichend, dass die optisch transluzente Schichtenstruktur zumindest in einem Teilbereich des Wellenlängenbereichs des gewünschten monochromen Lichts oder für das begrenzte Emissionsspektrum transluzent ist.If, for example, a light-emitting monochrome electronic component or an electronic component with a limited emission spectrum is to be provided, it is sufficient for the optically translucent layer structure to be translucent at least in a partial range of the wavelength range of the desired monochrome light or for the limited emission spectrum.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die organische Leuchtdiode 100 (oder auch die lichtemittierenden Bauelemente gemäß den oben oder noch im Folgenden beschriebenen Ausführungsbeispielen) als ein so genannter Top- und Bottom-Emitter eingerichtet sein. Ein Top- und Bottom-Emitter kann auch als optisch transparentes Bauelement, beispielsweise eine transparente organische Leuchtdiode, bezeichnet werden.In various exemplary embodiments, the organic light-emitting diode 100 (or also the light-emitting components according to the exemplary embodiments described above or in the following) can be set up as a so-called top and bottom emitter. A top and bottom emitter can also be referred to as an optically transparent component, for example a transparent organic light-emitting diode.

Auf oder über dem Substrat 102 kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen optional eine Barriereschicht (nicht dargestellt) angeordnet sein. Die Barriereschicht kann eines oder mehrere der folgenden Materialien aufweisen oder daraus bestehen: Aluminiumoxid, Zinkoxid, Zirkoniumoxid, Titanoxid, Hafniumoxid, Tantaloxid, Lanthaniumoxid, Siliziumoxid, Siliziumnitrid, Siliziumoxinitrid, Indiumzinnoxid, Indiumzinkoxid, Aluminium-dotiertes Zinkoxid, sowie Mischungen und Legierungen derselben. Ferner kann die Barriereschicht in verschiedenen Ausführungsbeispielen eine Schichtdicke aufweisen in einem Bereich von ungefähr 0,1 nm (eine Atomlage) bis ungefähr 5000 nm, beispielsweise eine Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 10 nm bis ungefähr 200 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von ungefähr 40 nm.In various exemplary embodiments, a barrier layer (not illustrated) can optionally be arranged on or above the substrate 102 . The barrier layer can have or consist of one or more of the following materials: aluminum oxide, zinc oxide, zirconium oxide, titanium oxide, hafnium oxide, tantalum oxide, lanthanum oxide, silicon oxide, silicon nitride, silicon oxynitride, indium tin oxide, indium zinc oxide, aluminum-doped zinc oxide, and mixtures and alloys thereof. Furthermore, in various exemplary embodiments, the barrier layer can have a layer thickness in a range from approximately 0.1 nm (one atomic layer) to approximately 5000 nm, for example a layer thickness in a range from approximately 10 nm to approximately 200 nm, for example a layer thickness of approximately 40 nm .

Auf oder über der Barriereschicht kann ein elektrisch aktiver Bereich 104 des lichtemittierenden Bauelements 100 angeordnet sein. Der elektrisch aktive Bereich 104 kann als der Bereich des lichtemittierenden Bauelements 100 verstanden werden, in dem ein elektrischer Strom zum Betrieb des optoelektronischen Bauelements, beispielsweise des lichtemittierenden Bauelements 100 fließt. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann der elektrisch aktive Bereich 104 eine erste Elektrode 106, eine zweite Elektrode 108 und ein funktionelles Schichtensystem 110 aufweisen, wie es im Folgenden noch näher erläutert wird.An electrically active region 104 of the light-emitting component 100 can be arranged on or above the barrier layer. The electrically active region 104 can be understood as the region of the light-emitting component 100 in which an electric current for operating the optoelectronic component, for example the light-emitting component 100, flows. In various exemplary embodiments, the electrically active region 104 can have a first electrode 106, a second electrode 108 and a functional layer system 110, as is explained in more detail below.

So kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen auf oder über der Barriereschicht (oder, wenn die Barriereschicht nicht vorhanden ist, auf oder über dem Substrat 102) die erste Elektrode 106 (beispielsweise in Form einer ersten Elektrodenschicht 106) aufgebracht sein. Die erste Elektrode 106 (im Folgenden auch als untere Elektrode 106 bezeichnet) kann aus einem elektrisch leitfähigen Material gebildet werden oder sein, wie beispielsweise aus einem Metall oder einem leitfähigen transparenten Oxid (transparent conductive oxide, TCO) oder einem Schichtenstapel mehrerer Schichten desselben Metalls oder unterschiedlicher Metalle und/oder desselben TCO oder unterschiedlicher TCOs. Transparente leitfähige Oxide sind transparente, leitfähige Materialien, beispielsweise Metalloxide, wie beispielsweise Zinkoxid, Zinnoxid, Cadmiumoxid, Titanoxid, Indiumoxid, oder Indium-Zinn-Oxid (ITO). Neben binären Metallsauerstoffverbindungen, wie beispielsweise ZnO, SnO₂, oder In₂O₃ gehören auch ternäre Metallsauerstoffverbindungen, wie beispielsweise AlZnO, Zn₂SnO₄, CdSnO₃, ZnSnO₃, MgIn₂O₄, GaInO₃, Zn₂In₂O₅ oder In₄Sn₃O₁₂ oder Mischungen unterschiedlicher transparenter leitfähiger Oxide zu der Gruppe der TCOs und können in verschiedenen Ausführungsbeispielen eingesetzt werden. Weiterhin entsprechen die TCOs nicht zwingend einer stöchiometrischen Zusammensetzung und können ferner p-dotiert oder n-dotiert sein.Thus, in various exemplary embodiments, the first electrode 106 (for example in the form of a first electrode layer 106) can be applied on or above the barrier layer (or, if the barrier layer is not present, on or above the substrate 102). The first electrode 106 (hereinafter also referred to as lower electrode 106) may be formed from an electrically conductive material, such as a metal or a conductive transparent oxide (transparent conductive oxide, TCO) or a layer stack of multiple layers same metal or different metals and/or same TCO or different TCOs. Transparent conductive oxides are transparent conductive materials, for example metal oxides such as zinc oxide, tin oxide, cadmium oxide, titanium oxide, indium oxide, or indium tin oxide (ITO). In addition to binary metal oxygen compounds such as ZnO, SnO ₂ , or In ₂ O ₃ , ternary metal oxygen compounds such as AlZnO, Zn ₂ SnO ₄ , CdSnO ₃ , ZnSnO ₃ , MgIn ₂ O ₄ , GaInO ₃ , Zn ₂ In ₂ O ₅ also belong or In ₄ Sn ₃ O ₁₂ or mixtures of different transparent conductive oxides for the group of TCOs and can be used in various exemplary embodiments. Furthermore, the TCOs do not necessarily correspond to a stoichiometric composition and can also be p-doped or n-doped.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die erste Elektrode 106 ein Metall aufweisen; beispielsweise Ag, Pt, Au, Mg, Al, Ba, In, Ag, Au, Mg, Ca, Sm oder Li, sowie Verbindungen, Kombinationen oder Legierungen dieser Materialien.In various embodiments, the first electrode 106 may include a metal; for example Ag, Pt, Au, Mg, Al, Ba, In, Ag, Au, Mg, Ca, Sm or Li, and compounds, combinations or alloys of these materials.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die erste Elektrode 106 gebildet werden von einem Schichtenstapel einer Kombination einer Schicht eines Metalls auf einer Schicht eines TCOs, oder umgekehrt. Ein Beispiel ist eine Silberschicht, die auf einer Indium-Zinn-Oxid-Schicht (ITO) aufgebracht ist (Ag auf ITO) oder ITO-Ag-ITO Multischichten. In various embodiments, the first electrode 106 may be formed from a layer stack of a combination of a layer of a metal on a layer of a TCO, or vice versa. An example is a silver layer applied to an indium tin oxide (ITO) layer (Ag on ITO) or ITO-Ag-ITO multilayers.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die erste Elektrode 106 eines oder mehrere der folgenden Materialien vorsehen alternativ oder zusätzlich zu den oben genannten Materialien: Netzwerke aus metallischen Nanodrähten und - teilchen, beispielsweise aus Ag; Netzwerke aus Kohlenstoff-Nanoröhren; Graphen-Teilchen und -Schichten; Netzwerke aus halbleitenden Nanodrähten.In various exemplary embodiments, the first electrode 106 can provide one or more of the following materials as an alternative or in addition to the materials mentioned above: networks of metallic nanowires and nanoparticles, for example made of Ag; carbon nanotube networks; graphene particles and layers; Networks of semiconducting nanowires.

Ferner kann die erste Elektrode 106 elektrisch leitfähige Polymere oder Übergangsmetalloxide oder elektrisch leitfähige transparente Oxide aufweisen.Furthermore, the first electrode 106 may include electrically conductive polymers or transition metal oxides or electrically conductive transparent oxides.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen können die erste Elektrode 106 und das Substrat 102 transluzent oder transparent ausgebildet sein. In dem Fall, dass die erste Elektrode 106 aus einem Metall gebildet wird, kann die erste Elektrode 106 beispielsweise eine Schichtdicke aufweisen von kleiner oder gleich ungefähr 25 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 20 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 18 nm. Weiterhin kann die erste Elektrode 106 beispielsweise eine Schichtdicke aufweisen von größer oder gleich ungefähr 10 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von größer oder gleich ungefähr 15 nm. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die erste Elektrode 106 eine Schichtdicke aufweisen in einem Bereich von ungefähr 10 nm bis ungefähr 25 nm, beispielsweise eine Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 10 nm bis ungefähr 18 nm, beispielsweise eine Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 15 nm bis ungefähr 18 nm.In various exemplary embodiments, the first electrode 106 and the substrate 102 can be translucent or transparent. In the event that the first electrode 106 is formed from a metal, the first electrode 106 may have a layer thickness of less than or equal to about 25 nm, for example a layer thickness of less than or equal to about 20 nm, for example a layer thickness of less than or equal to approximately 18 nm. Furthermore, the first electrode 106 can, for example, have a layer thickness of greater than or equal to approximately 10 nm, for example a layer thickness of greater than or equal to approximately 15 nm. In various exemplary embodiments, the first electrode 106 can have a layer thickness in a range of approximately 10 nm to about 25 nm, for example a layer thickness in a range from about 10 nm to about 18 nm, for example a layer thickness in a range from about 15 nm to about 18 nm.

Weiterhin kann für den Fall, dass die erste Elektrode 106 aus einem leitfähigen transparenten Oxid (TCO) gebildet wird, die erste Elektrode 106 beispielsweise eine Schichtdicke aufweisen in einem Bereich von ungefähr 50 nm bis ungefähr 500 nm, beispielsweise eine Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 75 nm bis ungefähr 250 nm, beispielsweise eine Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 100 nm bis ungefähr 150 nm.Furthermore, in the event that the first electrode 106 is formed from a conductive transparent oxide (TCO), the first electrode 106 can have a layer thickness in a range of approximately 50 nm to approximately 500 nm, for example a layer thickness in a range of approximately 75 nm to about 250 nm, for example a layer thickness in a range from about 100 nm to about 150 nm.

Ferner kann für den Fall, dass die erste Elektrode 106 aus beispielsweise einem Netzwerk aus metallischen Nanodrähten, beispielsweise aus Ag, die mit leitfähigen Polymeren kombiniert sein können, einem Netzwerk aus Kohlenstoff-Nanoröhren, die mit leitfähigen Polymeren kombiniert sein können, oder von Graphen-Schichten und Kompositen gebildet wird, die erste Elektrode 106 beispielsweise eine Schichtdicke aufweisen in einem Bereich von ungefähr 1 nm bis ungefähr 500 nm, beispielsweise eine Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 10 nm bis ungefähr 400 nm, beispielsweise eine Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 40 nm bis ungefähr 250 nm.Furthermore, in the event that the first electrode 106 consists of, for example, a network of metallic nanowires, for example Ag, which can be combined with conductive polymers, a network of carbon nanotubes, which can be combined with conductive polymers, or of graphene Layers and composites are formed, the first electrode 106, for example, have a layer thickness in a range from approximately 1 nm to approximately 500 nm, for example a layer thickness in a range from approximately 10 nm to approximately 400 nm, for example a layer thickness in a range from approximately 40 nm to about 250 nm.

Die erste Elektrode 106 kann als Anode, also als löcherinjizierende Elektrode ausgebildet sein oder als Kathode, also als eine elektroneninjizierende Elektrode.The first electrode 106 can be designed as an anode, ie as a hole-injecting electrode, or as a cathode, ie as an electron-injecting electrode.

Die erste Elektrode 106 kann einen ersten elektrischen Anschluss aufweisen, an den ein erstes elektrisches Potential (bereitgestellt von einer Energiequelle (nicht dargestellt), beispielsweise einer Stromquelle oder einer Spannungsquelle) anlegbar ist. Alternativ kann das erste elektrische Potential an das Substrat 102 angelegt werden oder sein und darüber dann mittelbar der ersten Elektrode 106 zugeführt werden oder sein. Das erste elektrische Potential kann beispielsweise das Massepotential oder ein anderes vorgegebenes Bezugspotential sein.The first electrode 106 can have a first electrical connection to which a first electrical potential (provided by an energy source (not shown), for example a current source or a voltage source) can be applied. Alternatively, the first electrical potential can be applied to the substrate 102 and then indirectly fed to the first electrode 106 via it. The first electrical potential can be, for example, the ground potential or another predefined reference potential.

Weiterhin kann der elektrisch aktive Bereich 104 des lichtemittierenden Bauelements 100 ein funktionelles Schichtensystem 110, auch bezeichnet als eine organische elektrolumineszente Schichtenstruktur 110, aufweisen, die auf oder über der ersten Elektrode 106 aufgebracht ist oder wird. Furthermore, the electrically active region 104 of the light-emitting component 100 can have a functional layer system 110, also referred to as an organic electroluminescent layer structure 110, which is or will be applied on or above the first electrode 106.

Die organische elektrolumineszente Schichtenstruktur 110 kann mehrere organische funktionelle Schichtenstrukturen 112, 116 aufweisen. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die organische elektrolumineszente Schichtenstruktur 110 aber auch mehr als zwei organische funktionelle Schichtenstrukturen aufweisen, beispielsweise 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, oder sogar mehr.The organic electroluminescent layer structure 110 can have a plurality of organic functional layer structures 112, 116. In various exemplary embodiments, however, the organic electroluminescent layer structure 110 can also have more than two organic functional layer structures, for example 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, or even more.

In 1 sind eine erste organische funktionelle Schichtenstruktur 112 und eine zweite organische funktionelle Schichtenstruktur 116 dargestellt.In 1 a first organic functional layer structure 112 and a second organic functional layer structure 116 are shown.

Die erste organische funktionelle Schichtenstruktur 112 kann auf oder über der ersten Elektrode 106 angeordnet sein. Weiterhin kann die zweite organische funktionelle Schichtenstruktur 116 auf oder über der ersten organischen funktionellen Schichtenstruktur 112 angeordnet sein. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann zwischen der ersten organischen funktionellen Schichtenstruktur 112 und der zweiten organischen funktionellen Schichtenstruktur 116 eine Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schichtenstruktur 114 (engl.: Charge Generation Layer, CGL) angeordnet sein. In Ausführungsbeispielen, in denen mehr als zwei organische funktionelle Schichtenstrukturen vorgesehen sind kann zwischen jeweils zwei organischen funktionellen Schichtenstrukturen eine jeweilige Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schichtenstruktur vorgesehen sein.The first organic functional layer structure 112 can be arranged on or above the first electrode 106 . Furthermore, the second organic functional layer structure 116 can be arranged on or above the first organic functional layer structure 112 . In various exemplary embodiments, a charge generation layer structure 114 (Charge Generation Layer, CGL) can be arranged between the first organic functional layer structure 112 and the second organic functional layer structure 116 . In exemplary embodiments in which more than two organic functional layer structures are provided, a respective charge carrier pair generation layer structure can be provided between two organic functional layer structures in each case.

Wie im Folgenden noch näher erläutert wird kann jede der organischen funktionellen Schichtenstrukturen 112, 116 jeweils eine oder mehrere Emitterschichten aufweisen, beispielsweise mit fluoreszierenden und/oder phosphoreszierenden Emittern, sowie eine oder mehrere Lochleitungsschichten (in 1 nicht dargestellt) (auch bezeichnet als Lochtransportschicht(en)). In verschiedenen Ausführungsbeispielen können alternativ oder zusätzlich eine oder mehrere Elektronenleitungsschichten (auch bezeichnet als Elektronentransportschicht(en)) vorgesehen sein.As explained in more detail below, each of the organic functional layer structures 112, 116 can each have one or more emitter layers, for example with fluorescent and/or phosphorescent emitters, as well as one or more hole transport layers (in 1 not shown) (also referred to as hole transport layer(s)). In various exemplary embodiments, one or more electron conduction layers (also referred to as electron transport layer(s)) can be provided as an alternative or in addition.

Beispiele für Emittermaterialien, die in dem lichtemittierenden Bauelement 100 gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen für die Emitterschicht(en) eingesetzt werden können, schließen organische oder organometallische Verbindungen, wie Derivate von Polyfluoren, Polythiophen und Polyphenylen (z.B. 2- oder 2,5-substituiertes Poly-p-phenylenvinylen) sowie Metallkomplexe, beispielsweise Iridium-Komplexe wie blau phosphoreszierendes FIrPic (Bis(3,5-difluoro-2-(2-pyridyl)phenyl-(2-carboxypyridyl)-iridium III), grün phosphoreszierendes Ir(ppy)₃ (Tris(2-phenylpyridin)iridium III), rot phosphoreszierendes Ru (dtbbpy)₃*2(PF₆) (Tris[4,4'-di-tert-butyl-(2,2')-bipyridin]ruthenium(III)komplex) sowie blau fluoreszierendes DPAVBi (4,4-Bis[4-(di-p-tolylamino)styryl]biphenyl), grün fluoreszierendes TTPA (9,10-Bis[N,N-di-(p-tolyl)-amino]anthracen) und rot fluoreszierendes DCM2 (4-Dicyanomethylen)-2-methyl-6-julolidyl-9-enyl-4H-pyran) als nichtpolymere Emitter ein. Solche nichtpolymeren Emitter sind beispielsweise mittels thermischen Verdampfens abscheidbar. Ferner können Polymeremitter eingesetzt werden, welche insbesondere mittels eines nasschemischen Verfahrens, wie beispielsweise einem Aufschleuderverfahren (auch bezeichnet als Spin Coating), abscheidbar sind.Examples of emitter materials that can be used in the light-emitting device 100 according to various embodiments for the emitter layer(s) include organic or organometallic compounds such as derivatives of polyfluorene, polythiophene and polyphenylene (e.g. 2- or 2,5-substituted poly-p -phenylenevinylene) and metal complexes, for example iridium complexes such as blue phosphorescent FIrPic (bis(3,5-difluoro-2-(2-pyridyl)phenyl-(2-carboxypyridyl)iridium III), green phosphorescent Ir(ppy) ₃ ( Tris(2-phenylpyridine)iridium III), red phosphorescent Ru (dtbbpy) ₃ *2(PF ₆ ) (Tris[4,4'-di-tert-butyl-(2,2')-bipyridine]ruthenium(III) complex) as well as blue fluorescent DPAVBi (4,4-bis[4-(di-p-tolylamino)styryl]biphenyl), green fluorescent TTPA (9,10-bis[N,N-di-(p-tolyl)-amino ]anthracene) and red fluorescent DCM2 (4-dicyanomethylene)-2-methyl-6-julolidyl-9-enyl-4H-pyran) as non-polymeric emitters. Such non-polymeric emitters can be deposited, for example, by means of thermal evaporation. Furthermore, polymer emitters can be used, which can be deposited in particular by means of a wet-chemical method, such as a spin-on method (also referred to as spin coating).

Die Emittermaterialien können in geeigneter Weise in einem Matrixmaterial eingebettet sein.The emitter materials can be embedded in a matrix material in a suitable manner.

Es ist darauf hinzuweisen, dass andere geeignete Emittermaterialien in anderen Ausführungsbeispielen ebenfalls vorgesehen sind.It should be noted that other suitable emitter materials are also contemplated in other embodiments.

Die Emittermaterialien der Emitterschicht(en) des lichtemittierenden Bauelements 100 können beispielsweise so ausgewählt sein, dass das lichtemittierende Bauelement 100 Weißlicht emittiert. Die Emitterschicht(en) kann/können mehrere verschiedenfarbig (zum Beispiel blau und gelb oder blau, grün und rot) emittierende Emittermaterialien aufweisen, alternativ kann/können die Emitterschicht(en) auch aus mehreren Teilschichten aufgebaut sein, wie einer blau fluoreszierenden Emitterschicht oder blau phosphoreszierenden Emitterschicht, einer grün phosphoreszierenden Emitterschicht und einer rot phosphoreszierenden Emitterschicht. Durch die Mischung der verschiedenen Farben kann die Emission von Licht mit einem weißen Farbeindruck resultieren. Alternativ kann auch vorgesehen sein, im Strahlengang der durch diese Schichten erzeugten Primäremission ein Konvertermaterial anzuordnen, das die Primärstrahlung zumindest teilweise absorbiert und eine Sekundärstrahlung anderer Wellenlänge emittiert, so dass sich aus einer (noch nicht weißen) Primärstrahlung durch die Kombination von primärer Strahlung und sekundärer Strahlung ein weißer Farbeindruck ergibt. Auch können die Emittermaterialien verschiedener organischer funktioneller Schichtenstrukturen so gewählt sein oder werden, dass zwar die einzelnen Emittermaterialien Licht unterschiedlicher Farbe (beispielsweise blau, grün oder rot oder beliebige andere Farbkombinationen, beispielsweise beliebige andere Komplementär-Farbkombinationen) emittieren, dass aber beispielsweise das Gesamtlicht, das insgesamt von allen organischen funktionellen Schichtenstrukturen emittiert wird und von der OLED nach außen emittiert wird, ein Licht vorgegebener Farbe, beispielsweise Weißlicht, ist.The emitter materials of the emitter layer(s) of the light-emitting component 100 can be selected, for example, such that the light-emitting component 100 emits white light. The emitter layer(s) can have several emitter materials emitting different colors (e.g. blue and yellow or blue, green and red), alternatively the emitter layer(s) can also be made up of several sublayers, such as a blue fluorescent emitter layer or blue phosphorescent emitter layer, a green phosphorescent emitter layer and a red phosphorescent emitter layer. Mixing the different colors can result in the emission of light with a white color impression. Alternatively, provision can also be made for arranging a converter material in the beam path of the primary emission generated by these layers, which at least partially absorbs the primary radiation and emits a secondary radiation of a different wavelength, so that a (not yet white) primary radiation is produced by the combination of primary radiation and secondary Radiation gives a white color impression. The emitter materials of different organic functional layer structures can be or will be selected in such a way that although the individual emitter materials emit light of different colors (e.g. blue, green or red or any other color combination, e.g. any other complementary color combination), the overall light, for example, is emitted overall by all organic functional layer structures and is emitted to the outside by the OLED, is a light of a predetermined color, for example white light.

Die organischen funktionellen Schichtenstrukturen 112, 116 können allgemein eine oder mehrere elektrolumineszente Schichten aufweisen. Die eine oder mehreren elektrolumineszenten Schichten kann oder können organische Polymere, organische Oligomere, organische Monomere, organische kleine, nicht-polymere Moleküle („small molecules“) oder eine Kombination dieser Materialien aufweisen. Beispielsweise kann die organische elektrolumineszente Schichtenstruktur 110 eine oder mehrere elektrolumineszente Schichten aufweisen, die als Lochtransportschicht ausgeführt ist oder sind, so dass beispielsweise in dem Fall einer OLED eine effektive Löcherinjektion in eine elektrolumineszierende Schicht oder einen elektrolumineszierenden Bereich ermöglicht wird. Alternativ können in verschiedenen Ausführungsbeispielen die organischen funktionellen Schichtenstrukturen 112, 116, eine oder mehrere funktionelle Schichten aufweisen, die als Elektronentransportschicht ausgeführt ist oder sind, so dass beispielsweise in einer OLED eine effektive Elektroneninjektion in eine elektrolumineszierende Schicht oder einen elektrolumineszierenden Bereich ermöglicht wird. Als Material für die Lochtransportschicht können beispielsweise tertiäre Amine, Carbazoderivate, leitendes Polyanilin oder Polythylendioxythiophen verwendet werden. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann oder können die eine oder die mehreren elektrolumineszenten Schichten als elektrolumineszierende Schicht ausgeführt sein.The organic functional layer structures 112, 116 can generally have one or more electroluminescent layers. The one or more electroluminescent Layers may include organic polymers, organic oligomers, organic monomers, organic small non-polymeric molecules (“small molecules”), or a combination of these materials. For example, the organic electroluminescent layer structure 110 can have one or more electroluminescent layers, which is or are embodied as a hole transport layer, so that, for example in the case of an OLED, effective hole injection into an electroluminescent layer or an electroluminescent region is made possible. Alternatively, in various exemplary embodiments, the organic functional layer structures 112, 116 can have one or more functional layers which is or are designed as an electron transport layer, so that, for example in an OLED, effective electron injection into an electroluminescent layer or an electroluminescent region is made possible. Tertiary amines, carbazo derivatives, conductive polyaniline or polyethylenedioxythiophene, for example, can be used as the material for the hole transport layer. In various exemplary embodiments, the one or more electroluminescent layers can be embodied as an electroluminescent layer.

Wie in 2 dargestellt ist, kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen die erste organische funktionelle Schichtenstruktur 112 eine Lochinjektionsschicht 202 aufweisen, die auf oder über der ersten Elektrode 106 aufgebracht, beispielsweise abgeschieden, sein kann. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Lochinjektionsschicht 202 eines oder mehrere der folgenden Materialien aufweisen oder daraus bestehen:

• HAT-CN, Cu(I)pFBz, MoO_X, WO_X, VO_X, ReO_X, F4-TCNQ, NDP-2, NDP-9, Bi(III)pFBz, F16CuPc;
• NPB (N,N'-Bis(naphthalen-1-yl)-N,N'-bis(phenyl)-benzidin);
• beta-NPB N,N'-Bis(naphthalen-2-yl)-N,N'-bis(phenyl)-benzidin); TPD (N,N'-Bis(3-methylphenyl)-N,N'bis(phenyl)-benzidin); Spiro TPD (N,N'-Bis(3-methylphenyl)-N,N'-bis(phenyl)-benzidin);
• Spiro-NPB (N,N'-Bis(naphthalen-1-yl)-N,N'-bis(phenyl)-spiro); DMFL-TPD N,N'-Bis(3-methylphenyl)-N,N'bis(phenyl)-9,9-dimethyl-fluoren);
• DMFL-NPB (N,N'-Bis(naphthalen-1-yl)-N,N'-bis(phenyl)-9,9-dimethyl-fluoren);
• DPFL-TPD (N,N'-Bis(3-methylphenyl)-N,N'-bis(phenyl)-9,9-diphenyl-fluoren);
• DPFL-NPB (N,N'-Bis(naphthalen-1-yl)-N,N'-bis(phenyl)-9,9-diphenyl-fluoren);
• Spiro-TAD (2,2',7,7'-Tetrakis(n,n-diphenylamino)- 9,9'spirobifluoren);
• 9,9-Bis[4-(N,N-bis-biphenyl-4-yl-amino)phenyl]-9H-fluoren;
• 9,9-Bis[4-(N,N-bis-naphthalen-2-yl-amino)phenyl]-9H-fluoren;
• 9,9-Bis[4-(N,N'-bis-naphthalen-2-yl-N,N'-bis-phenylamino)-phenyl]-9H-fluor;
• N,N'-bis(phenanthren-9-yl)-N,N'-bis(phenyl)-benzidin;
• 2,7-Bis[N,N-bis(9,9-spiro-bifluorene-2-yl)-amino]-9,9-spiro-bifluoren;
• 2,2'-Bis[N,N-bis(biphenyl-4-yl)amino]9,9-spirobifluoren;
• 2,2'-Bis(N,N-di-phenyl-amino)9,9-spiro-bifluoren;
• Di-[4-(N,N-ditolyl-amino)-phenyl]cyclohexan;
• 2,2',7,7'-tetra(N, N-di-tolyl)amino-spiro-bifluoren; und
• N, N,N',N'-tetra-naphthalen-2-yl-benzidin.

As in 2 is shown, in various exemplary embodiments the first organic functional layer structure 112 can have a hole injection layer 202 which can be applied, for example deposited, on or above the first electrode 106 . In various embodiments, the hole injection layer 202 may include or consist of one or more of the following materials:

• HAT-CN, Cu(I)pFBz, MoO _X , WO _X , VO _X , ReO _X , F4-TCNQ, NDP-2, NDP-9, Bi(III)pFBz, F16CuPc;
• NPB (N,N'-bis(naphthalen-1-yl)-N,N'-bis(phenyl)benzidine);
• beta-NPB N,N'-bis(naphthalen-2-yl)-N,N'-bis(phenyl)benzidine); TPD (N,N'-bis(3-methylphenyl)-N,N'bis(phenyl)benzidine); Spiro TPD (N,N'-bis(3-methylphenyl)-N,N'-bis(phenyl)benzidine);
• Spiro-NPB (N,N'-bis(naphthalen-1-yl)-N,N'-bis(phenyl)spiro); DMFL-TPD N,N'-bis(3-methylphenyl)-N,N'bis(phenyl)-9,9-dimethyl-fluorene);
• DMFL-NPB (N,N'-bis(naphthalen-1-yl)-N,N'-bis(phenyl)-9,9-dimethyl-fluorene);
• DPFL-TPD (N,N'-bis(3-methylphenyl)-N,N'-bis(phenyl)-9,9-diphenyl-fluorene);
• DPFL-NPB (N,N'-bis(naphthalen-1-yl)-N,N'-bis(phenyl)-9,9-diphenyl-fluorene);
• Spiro-TAD (2,2',7,7'-tetrakis(n,n-diphenylamino)-9,9'spirobifluorene);
• 9,9-bis[4-(N,N-bis-biphenyl-4-ylamino)phenyl]-9H-fluorene;
• 9,9-bis[4-(N,N-bis-naphthalene-2-ylamino)phenyl]-9H-fluorene;
• 9,9-bis[4-(N,N'-bis-naphthalene-2-yl-N,N'-bis-phenylamino)-phenyl]-9H-fluoro;
• N,N'-bis(phenanthren-9-yl)-N,N'-bis(phenyl)benzidine;
• 2,7-bis[N,N-bis(9,9-spirobifluorene-2-yl)amino]-9,9-spirobifluorene;
• 2,2'-bis[N,N-bis(biphenyl-4-yl)amino]9,9-spirobifluorene;
• 2,2'-bis(N,N-diphenylamino)9,9-spirobifluorene;
• di[4-(N,N-ditolylamino)phenyl]cyclohexane;
• 2,2',7,7'-tetra(N,N-ditolyl)amino-spiro-bifluorene; and
• N,N,N',N'-tetra-naphthalen-2-yl-benzidine.

Die Lochinjektionsschicht 202 kann eine Schichtdicke aufweisen in einem Bereich von ungefähr 10 nm bis ungefähr 1000 nm, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 30 nm bis ungefähr 300 nm, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 50 nm bis ungefähr 200 nm.The hole injection layer 202 can have a layer thickness in a range from approximately 10 nm to approximately 1000 nm, for example in a range from approximately 30 nm to approximately 300 nm, for example in a range from approximately 50 nm to approximately 200 nm.

Auf oder über der Lochinjektionsschicht 202 kann eine erste Lochtransportschicht 204 aufgebracht, beispielsweise abgeschieden, sein oder werden. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die erste Lochtransportschicht 204 eines oder mehrere der folgenden Materialien aufweisen oder daraus bestehen:

A first hole transport layer 204 can be applied, for example deposited, on or above the hole injection layer 202 . In various embodiments, the first hole transport layer 204 may include or consist of one or more of the following materials:

Die erste Lochtransportschicht 204 kann eine Schichtdicke aufweisen in einem Bereich von ungefähr 5 nm bis ungefähr 50 nm, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 10 nm bis ungefähr 30 nm, beispielsweise ungefähr 20 nm..The first hole transport layer 204 can have a layer thickness in a range from about 5 nm to about 50 nm, for example in a range from about 10 nm to about 30 nm, for example about 20 nm.

Auf oder über der Lochtransportschicht 204 kann eine erste Emitterschicht 206 aufgebracht, beispielsweise abgeschieden, sein. Die Emittermaterialien, die beispielsweise für die erste Emitterschicht 206 vorgesehen sein können, sind oben beschrieben. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die erste Emitterschicht 206 eine Schichtdicke aufweisen in einem Bereich von ungefähr 5 nm bis ungefähr 50 nm, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 10 nm bis ungefähr 30 nm, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 15 nm bis ungefähr 25 nm, beispielsweise ungefähr 20 nm.A first emitter layer 206 can be applied, for example deposited, on or above the hole transport layer 204 . The emitter materials that can be provided for the first emitter layer 206, for example, are described above. In various embodiments, the first emitter layer 206 may have a layer thickness in a range from about 5 nm to about 50 nm, for example in a range from about 10 nm to about 30 nm, for example in a range from about 15 nm to about 25 nm, for example about 20nm.

Weiterhin kann auf oder über der ersten Emitterschicht 206 eine erste Elektronentransportschicht 208 angeordnet, beispielsweise abgeschieden, sein. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die erste Elektronentransportschicht 208 eines oder mehrere der folgenden Materialien aufweisen oder daraus bestehen:

• NET-18
• 2,2',2" -(1,3,5-Benzinetriyl)-tris(1-phenyl-1-H-benzimidazole);
• 2-(4-Biphenylyl)-5-(4-tert-butylphenyl)-1,3,4-oxadiazole,2,9-Dimethyl-4,7-diphenyl-1,10-phenanthroline (BCP);
• 8-Hydroxyquinolinolato-lithium, 4-(Naphthalen-1-yl)-3,5-diphenyl-4H-1,2,4-triazole;
• 1,3-Bis[2-(2,2'-bipyridine-6-yl)-1,3,4-oxadiazo-5-yl]benzene;
• 4,7-Diphenyl-1,10-phenanthroline (BPhen);
• 3-(4-Biphenylyl)-4-phenyl-5-tert-butylphenyl-1,2,4-triazole;
• Bis(2-methyl-8-quinolinolate)-4-(phenylphenolato)aluminium;
• 6,6'-Bis[5-(biphenyl-4-yl)-1,3,4-oxadiazo-2-yl]-2,2'-bipyridyl;
• 2-phenyl-9,10-di(naphthalen-2-yl)-anthracene;
• 2,7-Bis[2-(2,2'-bipyridine-6-yl)-1,3,4-oxadiazo-5-yl]-9,9-dimethylfluorene;
• 1,3-Bis[2-(4-tert-butylphenyl)-1,3,4-oxadiazo-5-yl]benzene;
• 2-(naphthalen-2-yl)-4,7-diphenyl-1,10-phenanthroline;
• 2,9-Bis(naphthalen-2-yl)-4,7-diphenyl-1,10-phenanthroline;
• Tris(2,4,6-trimethyl-3-(pyridin-3-yl)phenyl)borane;
• 1-methyl-2-(4-(naphthalen-2-yl)phenyl)-1H-imidazo[4,5-f] [1, 10]phenanthroline;
• Phenyl-dipyrenylphosphine oxide;
• Naphtahlintetracarbonsäuredianhydrid bzw. dessen Imide;
• Perylentetracarbonsäuredianhydrid bzw. dessen Imide; und
• Stoffen basierend auf Silolen mit einer Silacyclopentadieneinheit.

Furthermore, a first electron transport layer 208 can be arranged, for example deposited, on or above the first emitter layer 206 . In various embodiments, the first electron transport layer 208 may include or consist of one or more of the following materials:

• NET-18
• 2,2',2"-(1,3,5-Benzinetriyl)-tris(1-phenyl-1-H-benzimidazole);
• 2-(4-Biphenylyl)-5-(4-tert-butylphenyl)-1,3,4-oxadiazole,2,9-dimethyl-4,7-diphenyl-1,10-phenanthroline (BCP);
• 8-Hydroxyquinolinolatolithium, 4-(Naphthalen-1-yl)-3,5-diphenyl-4H-1,2,4-triazoles;
• 1,3-bis[2-(2,2'-bipyridine-6-yl)-1,3,4-oxadiazo-5-yl]benzene;
• 4,7-diphenyl-1,10-phenanthroline (BPhen);
• 3-(4-biphenylyl)-4-phenyl-5-tert-butylphenyl-1,2,4-triazoles;
• bis(2-methyl-8-quinolinolates)-4-(phenylphenolato)aluminum;
• 6,6'-bis[5-(biphenyl-4-yl)-1,3,4-oxadiazo-2-yl]-2,2'-bipyridyl;
• 2-phenyl-9,10-di(naphthalen-2-yl)anthracene;
• 2,7-bis[2-(2,2'-bipyridine-6-yl)-1,3,4-oxadiazo-5-yl]-9,9-dimethylfluorenes;
• 1,3-bis[2-(4-tert-butylphenyl)-1,3,4-oxadiazo-5-yl]benzene;
• 2-(naphthalen-2-yl)-4,7-diphenyl-1,10-phenanthrolines;
• 2,9-bis(naphthalen-2-yl)-4,7-diphenyl-1,10-phenanthrolines;
• tris(2,4,6-trimethyl-3-(pyridin-3-yl)phenyl)boranes;
• 1-methyl-2-(4-(naphthalen-2-yl)phenyl)-1H-imidazo[4,5-f][1,10]phenanthroline;
• Phenyl-dipyrenylphosphine oxide;
• Naphtahlintetracarbonsäuredianhydrid or its imides;
• perylenetetracarboxylic dianhydride or its imides; and
• Substances based on siloles with a silacyclopentadiene unit.

Die erste Elektronentransportschicht 208 kann eine Schichtdicke aufweisen in einem Bereich von ungefähr 5 nm bis ungefähr 50 nm, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 10 nm bis ungefähr 30 nm, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 15 nm bis ungefähr 25 nm, beispielsweise ungefähr 20 nm.The first electron transport layer 208 may have a layer thickness in a range from about 5 nm to about 50 nm, for example in a range from about 10 nm to about 30 nm, for example in a range from about 15 nm to about 25 nm, for example about 20 nm .

Wie oben beschrieben worden ist, bilden die (optionale) Lochinjektionsschicht 202, die (optionale) erste Lochtransportschicht 204, die erste Emitterschicht 206, sowie die (optionale) erste Elektronentransportschicht 208 die erste organische funktionelle Schichtenstruktur 112.As has been described above, the (optional) hole injection layer 202, the (optional) first hole transport layer 204, the first emitter layer 206 and the (optional) first electron transport layer 208 form the first organic functional layer structure 112.

Auf oder über der ersten organischen funktionellen Schichtenstruktur 112 ist eine Ladungsträger-Erzeugung-Schichtenstruktur (CGL) 114 angeordnet, die im Folgenden noch näher beschrieben wird.A charge carrier generation layer structure (CGL) 114 is arranged on or above the first organic functional layer structure 112, which is described in more detail below.

Auf oder über der Ladungsträger-Erzeugung-Schichtenstruktur 114 ist in verschiedenen Ausführungsbeispielen die zweite organische funktionelle Schichtenstruktur 116 angeordnet. In various exemplary embodiments, the second organic functional layer structure 116 is arranged on or above the charge carrier generation layer structure 114 .

Die zweite organische funktionelle Schichtenstruktur 116 kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen eine zweite Lochtransportschicht 210 aufweisen, wobei die zweite Lochtransportschicht 210 auf oder über der Ladungsträger-Erzeugung-Schichtenstruktur 114 angeordnet ist. Beispielsweise kann die zweite Lochtransportschicht 210 in körperlichem Kontakt mit der Oberfläche der Ladungsträger-Erzeugung-Schichtenstruktur 114 sein, anders ausgedrückt, sie teilen sich eine gemeinsame Grenzfläche. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die zweite Lochtransportschicht 210 bzw. lochleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht 210 eines oder mehrere der folgenden Materialien aufweisen oder daraus bestehen:

• NPB (N,N'-Bis(naphthalen-1-yl)-N,N'-bis(phenyl)-benzidin);
• beta-NPB N,N'-Bis(naphthalen-2-yl)-N,N'-bis(phenyl)-benzidin); TPD (N,N'-Bis(3-methylphenyl)-N,N'bis(phenyl)-benzidin); Spiro TPD (N,N'-Bis(3-methylphenyl)-N,N'-bis(phenyl)-benzidin);
• Spiro-NPB (N,N'-Bis(naphthalen-1-yl)-N,N'-bis(phenyl)-spiro); DMFL-TPD N,N'-Bis(3-methylphenyl)-N,N'bis(phenyl)-9,9-dimethyl-fluoren);
• DMFL-NPB (N,N'-Bis(naphthalen-1-yl)-N,N'-bis(phenyl)-9,9-dimethyl-fluoren);
• DPFL-TPD (N,N'-Bis(3-methylphenyl)-N,N'-bis(phenyl)-9,9-diphenyl-fluoren);
• DPFL-NPB (N,N'-Bis(naphthalen-1-yl)-N,N'-bis(phenyl)-9,9-diphenyl-fluoren);
• Spiro-TAD (2,2',7,7'-Tetrakis(n,n-diphenylamino)- 9,9 'spirobifluoren);
• 9,9-Bis[4-(N,N-bis-biphenyl-4-yl-amino)phenyl]-9H-fluoren;
• 9,9-Bis[4-(N,N-bis-naphthalen-2-yl-amino)phenyl]-9H-fluoren;
• 9,9-Bis[4-(N,N'-bis-naphthalen-2-yl-N,N'-bis-phenylamino)-phenyl]-9H-fluor;
• N,N'-bis(phenanthren-9-yl)-N,N'-bis(phenyl)-benzidin;
• 2,7-Bis[N,N-bis(9,9-spiro-bifluorene-2-yl)-amino]-9,9-spiro-bifluoren;
• 2,2'-Bis[N,N-bis(biphenyl-4-yl)amino]9,9-spirobifluoren;
• 2,2'-Bis(N,N-di-phenyl-amino)9,9-spiro-bifluoren;
• Di-[4-(N,N-ditolyl-amino)-phenyl]cyclohexan;
• 2,2',7,7'-tetra(N, N-di-tolyl)amino-spiro-bifluoren; und
• N,N,N',N'-tetra-naphthalen-2-yl-benzidin.

In various exemplary embodiments, the second organic functional layer structure 116 can have a second hole transport layer 210 , the second hole transport layer 210 being arranged on or above the charge carrier generation layer structure 114 . For example, the second hole transport layer 210 may be in physical contact with the surface of the charge carrier generation layered structure 114, in other words, they share a common interface. In various exemplary embodiments, the second hole transport layer 210 or hole-conducting charge carrier pair generation layer 210 can have or consist of one or more of the following materials:

Die zweite Lochtransportschicht 210 kann eine Schichtdicke aufweisen in einem Bereich von ungefähr 5 nm bis ungefähr 50 nm, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 15 nm bis ungefähr 40 nm, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 20 nm bis ungefähr 30 nm.The second hole transport layer 210 may have a layer thickness in a range from about 5 nm to about 50 nm, for example in a range from about 15 nm to about 40 nm, for example in a range from about 20 nm to about 30 nm.

Weiterhin kann die zweite organische funktionelle Schichtenstruktur 116 eine zweite Emitterschicht 212 aufweisen, die auf oder über der zweiten Lochtransportschicht 210 angeordnet sein kann. Die zweite Emitterschicht 212 kann die gleichen Emittermaterialien aufweisen wie die erste Emitterschicht 206. Alternativ können die zweite Emitterschicht 212 und die erste Emitterschicht 206 unterschiedliche Emittermaterialien aufweisen. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die zweite Emitterschicht 212 derart eingerichtet sein, dass sie elektromagnetische Strahlung, beispielsweise sichtbares Licht, gleicher Wellenlänge(n) emittiert wie die erste Emitterschicht 206. Alternativ kann die zweite Emitterschicht 212 derart eingerichtet sein, dass sie elektromagnetische Strahlung, beispielsweise sichtbares Licht, anderer Wellenlänge(n) emittiert als die erste Emitterschicht 206. die Emittermaterialien der zweiten Emitterschicht können Materialien sein, wie sie oben beschrieben worden sind.Furthermore, the second organic functional layer structure 116 can have a second emitter layer 212 which can be arranged on or above the second hole transport layer 210 . The second emitter layer 212 can have the same emitter materials as the first emitter layer 206. Alternatively, the second emitter layer 212 and the first emitter layer 206 can have different emitter materials. In various exemplary embodiments, the second emitter layer 212 can be set up in such a way that it emits electromagnetic radiation, for example visible light, of the same wavelength(s) as the first emitter layer 206. Alternatively, the second emitter layer 212 can be set up in such a way that it emits electromagnetic radiation, for example visible light Emits light of different wavelength(s) than the first emitter layer 206. The emitter materials of the second emitter layer may be materials as described above.

Andere geeignete Emittermaterialien können selbstverständlich sowohl für die erste Emitterschicht 206 als auch für die zweite Emitterschicht 212 vorgesehen sein.Other suitable emitter materials can of course be provided both for the first emitter layer 206 and for the second emitter layer 212 .

Weiterhin kann die zweite organische funktionelle Schichtenstruktur 116 eine zweite Elektronentransportschicht 214 aufweisen, die auf oder über der zweiten Emitterschicht 212 angeordnet, beispielsweise abgeschieden, sein kann.Furthermore, the second organic functional layer structure 116 can have a second electron transport layer 214 which can be arranged, for example deposited, on or above the second emitter layer 212 .

In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die zweite Elektronentransportschicht 214 eines oder mehrere der folgenden Materialien aufweisen oder daraus bestehen:

In various embodiments, the second electron transport layer 214 may include or consist of one or more of the following materials:

Die zweite Elektronentransportschicht 214 kann eine Schichtdicke aufweisen in einem Bereich von ungefähr 10 nm bis ungefähr 50 nm, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 15 nm bis ungefähr 40 nm, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 20 nm bis ungefähr 30 nm.The second electron transport layer 214 may have a layer thickness in a range from about 10 nm to about 50 nm, for example in a range from about 15 nm to about 40 nm, for example in a range from about 20 nm to about 30 nm.

Ferner kann auf oder über der zweiten Elektronentransportschicht 214 eine Elektroneninjektionsschicht 216 aufgebracht, beispielsweise abgeschieden, sein.Furthermore, an electron injection layer 216 can be applied, for example deposited, on or above the second electron transport layer 214 .

In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Elektroneninjektionsschicht 216 eines oder mehrere der folgenden Materialien aufweisen oder daraus bestehen:

• NDN-26, MgAg, Cs₂CO₃, Cs₃PO₄, Na, Ca, K, Mg, Cs, Li, LiF;
• 2,2',2" -(1,3,5-Benzinetriyl)-tris(1-phenyl-1-H-benzimidazole);
• 2-(4-Biphenylyl)-5-(4-tert-butylphenyl)-1,3,4-oxadiazole,2,9-Dimethyl-4,7-diphenyl-1,10-phenanthroline (BCP);
• 8-Hydroxyquinolinolato-lithium, 4-(Naphthalen-1-yl)-3,5-diphenyl-4H-1,2,4-triazole;
• 1,3-Bis[2-(2,2'-bipyridine-6-yl)-1,3,4-oxadiazo-5-yl]benzene;
• 4,7-Diphenyl-1,10-phenanthroline (BPhen);
• 3-(4-Biphenylyl)-4-phenyl-5-tert-butylphenyl-1,2,4-triazole;
• Bis(2-methyl-8-quinolinolate)-4-(phenylphenolato)aluminium;
• 6,6'-Bis[5-(biphenyl-4-yl)-1,3,4-oxadiazo-2-yl]-2,2'-bipyridyl;
• 2-phenyl-9,10-di(naphthalen-2-yl)-anthracene;
• 2,7-Bis[2-(2,2'-bipyridine-6-yl)-1,3,4-oxadiazo-5-yl]-9,9-dimethylfluorene;
• 1,3-Bis[2-(4-tert-butylphenyl)-1,3,4-oxadiazo-5-yl]benzene;
• 2-(naphthalen-2-yl)-4,7-diphenyl-1,10-phenanthroline;
• 2,9-Bis(naphthalen-2-yl)-4,7-diphenyl-1,10-phenanthroline;
• Tris(2,4,6-trimethyl-3-(pyridin-3-yl)phenyl)borane;
• 1-methyl-2-(4-(naphthalen-2-yl)phenyl)-1H-imidazo[4,5-f] [1, 10]phenanthroline;
• Phenyl-dipyrenylphosphine oxide;
• Naphtahlintetracarbonsäuredianhydrid bzw. dessen Imide;
• Perylentetracarbonsäuredianhydrid bzw. dessen Imide; und
• Stoffen basierend auf Silolen mit einer Silacyclopentadieneinheit.

In various embodiments, the electron injection layer 216 may include or consist of one or more of the following materials:

• _NDN -26, _MgAg , _Cs2CO3 , _Cs3PO4 , Na, Ca, K, Mg, Cs, Li, LiF;
• 2,2',2"-(1,3,5-Benzinetriyl)-tris(1-phenyl-1-H-benzimidazole);
• 2-(4-Biphenylyl)-5-(4-tert-butylphenyl)-1,3,4-oxadiazole,2,9-dimethyl-4,7-diphenyl-1,10-phenanthroline (BCP);
• 8-Hydroxyquinolinolatolithium, 4-(Naphthalen-1-yl)-3,5-diphenyl-4H-1,2,4-triazoles;
• 1,3-bis[2-(2,2'-bipyridine-6-yl)-1,3,4-oxadiazo-5-yl]benzene;
• 4,7-diphenyl-1,10-phenanthroline (BPhen);
• 3-(4-biphenylyl)-4-phenyl-5-tert-butylphenyl-1,2,4-triazoles;
• bis(2-methyl-8-quinolinolates)-4-(phenylphenolato)aluminum;
• 6,6'-bis[5-(biphenyl-4-yl)-1,3,4-oxadiazo-2-yl]-2,2'-bipyridyl;
• 2-phenyl-9,10-di(naphthalen-2-yl)anthracene;
• 2,7-bis[2-(2,2'-bipyridine-6-yl)-1,3,4-oxadiazo-5-yl]-9,9-dimethylfluorenes;
• 1,3-bis[2-(4-tert-butylphenyl)-1,3,4-oxadiazo-5-yl]benzene;
• 2-(naphthalen-2-yl)-4,7-diphenyl-1,10-phenanthrolines;
• 2,9-bis(naphthalen-2-yl)-4,7-diphenyl-1,10-phenanthrolines;
• tris(2,4,6-trimethyl-3-(pyridin-3-yl)phenyl)boranes;
• 1-methyl-2-(4-(naphthalen-2-yl)phenyl)-1H-imidazo[4,5-f][1,10]phenanthroline;
• Phenyl-dipyrenylphosphine oxide;
• Naphtahlintetracarbonsäuredianhydrid or its imides;
• perylenetetracarboxylic dianhydride or its imides; and
• Substances based on siloles with a silacyclopentadiene unit.

Die Elektroneninjektionsschicht 216 kann eine Schichtdicke aufweisen in einem Bereich von ungefähr 5 nm bis ungefähr 200 nm, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 20 nm bis ungefähr 50 nm, beispielsweise ungefähr 30 nm.The electron injection layer 216 can have a layer thickness in a range from about 5 nm to about 200 nm, for example in a range from about 20 nm to about 50 nm, for example about 30 nm.

Wie oben beschrieben worden ist, bilden die (optionale) zweite Lochtransportschicht 210, die zweite Emitterschicht 212, die (optionale) zweite Elektronentransportschicht 214, sowie die (optionale) Elektroneninjektionsschicht 216 die zweite organische funktionelle Schichtenstruktur 116.As has been described above, the (optional) second hole transport layer 210, the second emitter layer 212, the (optional) second electron transport layer 214, and the (optional) electron injection layer 216 form the second organic functional layer structure 116.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die organische elektrolumineszente Schichtenstruktur 110 (also beispielsweise die Summe der Dicken von Lochtransportschicht(en) und Emitterschicht(en) und Elektronentransportschicht(en), etc.) eine Schichtdicke aufweisen von maximal ungefähr 1,5 µm, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 1,2 µm, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 1 µm, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 800 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 500 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 400 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 300 nm. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die organische elektrolumineszente Schichtenstruktur 110 beispielsweise einen Stapel von mehreren direkt übereinander angeordneten organischen Leuchtdioden (OLEDs) aufweisen, wobei jede OLED beispielsweise eine Schichtdicke aufweisen kann von maximal ungefähr 1,5 µm, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 1,2 µm, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 1 µm, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 800 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 500 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 400 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von maximal ungefähr 300 nm. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die organische elektrolumineszente Schichtenstruktur 110 beispielsweise einen Stapel von zwei, drei oder vier direkt übereinander angeordneten OLEDs aufweisen, in welchem Fall beispielsweise die organische elektrolumineszente Schichtenstruktur 110 eine Schichtdicke aufweisen kann von maximal ungefähr 3 µm.In various exemplary embodiments, the organic electroluminescent layer structure 110 (ie, for example, the sum of Thicknesses of hole transport layer(s) and emitter layer(s) and electron transport layer(s), etc.) have a layer thickness of a maximum of approximately 1.5 μm, for example a layer thickness of a maximum of approximately 1.2 μm, for example a layer thickness of a maximum of approximately 1 μm , for example a maximum layer thickness of approximately 800 nm, for example a maximum layer thickness of approximately 500 nm, for example a maximum layer thickness of approximately 400 nm, for example a maximum layer thickness of approximately 300 nm several organic light-emitting diodes (OLEDs) arranged directly one above the other, each OLED being able to have a layer thickness of, for example, a maximum of approximately 1.5 μm, for example a maximum layer thickness of approximately 1.2 μm, for example a maximum layer thickness of approximately 1 μm, for example one layer thickness from m a maximum of approximately 800 nm, for example a maximum layer thickness of approximately 500 nm, for example a maximum layer thickness of approximately 400 nm, for example a maximum layer thickness of approximately 300 nm. In various exemplary embodiments, the organic electroluminescent layer structure 110 can, for example, have a stack of two, three or four have OLEDs arranged directly one above the other, in which case, for example, the organic electroluminescent layer structure 110 can have a layer thickness of at most approximately 3 μm.

Das lichtemittierende Bauelement 100 kann optional allgemein weitere organische Funktionsschichten, beispielsweise angeordnet auf oder über der einen oder mehreren Emitterschichten oder auf oder über der oder den Elektronentransportschicht(en) aufweisen, die dazu dienen, die Funktionalität und damit die Effizienz des lichtemittierenden Bauelements 100 weiter zu verbessern.The light-emitting component 100 can optionally generally have further organic functional layers, for example arranged on or above the one or more emitter layers or on or above the electron transport layer(s), which serve to further increase the functionality and thus the efficiency of the light-emitting component 100 improve.

Auf oder über der organischen elektrolumineszenten Schichtenstruktur 110 oder gegebenenfalls auf oder über der einen oder den mehreren weiteren organischen Funktionsschichten kann die zweite Elektrode 108 (beispielsweise in Form einer zweiten Elektrodenschicht 108) aufgebracht sein, wie oben beschrieben worden ist.The second electrode 108 (for example in the form of a second electrode layer 108) can be applied on or above the organic electroluminescent layer structure 110 or optionally on or above the one or more further organic functional layers, as has been described above.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die zweite Elektrode 108 die gleichen Materialien aufweisen oder daraus gebildet sein wie die erste Elektrode 106, wobei in verschiedenen Ausführungsbeispielen Metalle besonders geeignet sind.In various exemplary embodiments, the second electrode 108 can have or be formed from the same materials as the first electrode 106, with metals being particularly suitable in various exemplary embodiments.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die zweite Elektrode 108 (beispielsweise für den Fall einer metallischen zweiten Elektrode 108), beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 2000 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 1000nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 500 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 250 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 200 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 100 nm, beispielsweise eine Schichtdicke aufweisen von kleiner oder gleich ungefähr 50 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 45 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 40 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 35 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 30 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 25 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 20 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 15 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von kleiner oder gleich ungefähr 10 nm.In various exemplary embodiments, the second electrode 108 (for example in the case of a metallic second electrode 108), for example a layer thickness of less than or equal to about 2000 nm, for example a layer thickness of less than or equal to about 1000 nm, for example a layer thickness of less than or equal to about 500 nm, for example a layer thickness of less than or equal to about 250 nm, for example a layer thickness of less than or equal to about 200 nm, for example a layer thickness of less than or equal to about 100 nm, for example a layer thickness of less than or equal to about 50 nm, for example a layer thickness of less than or equal to about 45 nm, for example a layer thickness of less than or equal to about 40 nm, for example a layer thickness of less than or equal to about 35 nm, for example a layer thickness of less than or equal to about 30 nm, for example a layer thickness of kl one or equal to about 25 nm, for example a layer thickness of less than or equal to about 20 nm, for example a layer thickness of less than or equal to about 15 nm, for example a layer thickness of less than or equal to about 10 nm.

Die zweite Elektrode 108 kann allgemein in ähnlicher Weise ausgebildet werden oder sein wie die erste Elektrode 106, oder unterschiedlich zu dieser. Die zweite Elektrode 108 kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen aus einem oder mehreren der Materialien und mit der jeweiligen Schichtdicke ausgebildet sein oder werden, wie oben im Zusammenhang mit der ersten Elektrode 106 beschrieben. In verschiedenen Ausführungsbeispielen sind die erste Elektrode 106 und die zweite Elektrode 108 beide transluzent oder transparent ausgebildet. Somit kann das in 1 dargestellte lichtemittierende Bauelement 100 als Top- und Bottom-Emitter (anders ausgedrückt als transparentes lichtemittierendes Bauelement 100) eingerichtet sein.The second electrode 108 may be formed generally in a manner similar to or different from the first electrode 106 . In various exemplary embodiments, the second electrode 108 can be formed from one or more of the materials and with the respective layer thickness as described above in connection with the first electrode 106 . In various exemplary embodiments, the first electrode 106 and the second electrode 108 are both translucent or transparent. So that can 1 illustrated light-emitting component 100 as a top and bottom emitter (in other words, as a transparent light-emitting component 100) set up.

Die zweite Elektrode 108 kann als Anode, also als löcherinjizierende Elektrode ausgebildet sein oder als Kathode, also als eine elektroneninjizierende Elektrode.The second electrode 108 can be designed as an anode, ie as a hole-injecting electrode, or as a cathode, ie as an electron-injecting electrode.

Die zweite Elektrode 108 kann einen zweiten elektrischen Anschluss aufweisen, an den ein zweites elektrisches Potential (welches unterschiedlich ist zu dem ersten elektrischen Potential), bereitgestellt von der Energiequelle, anlegbar ist. Das zweite elektrische Potential kann beispielsweise einen Wert aufweisen derart, dass die Differenz zu dem ersten elektrischen Potential einen Wert in einem Bereich von ungefähr 1,5 V bis ungefähr 20 V aufweist, beispielsweise einen Wert in einem Bereich von ungefähr 2,5 V bis ungefähr 15 V, beispielsweise einen Wert in einem Bereich von ungefähr 3 V bis ungefähr 12 V.The second electrode 108 can have a second electrical connection to which a second electrical potential (which differs from the first electrical potential) provided by the energy source can be applied. The second electrical potential can, for example, have a value such that the difference to the first electrical potential has a value in a range from approximately 1.5 V to approximately 20 V, for example a value in a range from approximately 2.5 V to approximately 15 V, for example a value in a range from about 3 V to about 12 V.

Auf oder über der zweiten Elektrode 108 und damit auf oder über dem elektrisch aktiven Bereich 104 kann optional noch eine Verkapselung 118, beispielsweise in Form einer Barrierendünnschicht/Dünnschichtverkapselung 118 gebildet werden oder sein.An encapsulation 118 , for example in the form of a barrier thin film/thin film encapsulation 118 , can optionally also be formed on or above the second electrode 108 and thus on or above the electrically active region 104 .

Unter einer „Barrierendünnschicht“ bzw. einem „Barriere-Dünnfilm“ 118 kann im Rahmen dieser Anmeldung beispielsweise eine Schicht oder eine Schichtenstruktur verstanden werden, die dazu geeignet ist, eine Barriere gegenüber chemischen Verunreinigungen bzw. atmosphärischen Stoffen, insbesondere gegenüber Wasser (Feuchtigkeit) und Sauerstoff, zu bilden. Mit anderen Worten ist die Barrierendünnschicht 118 derart ausgebildet, dass sie von OLED-schädigenden Stoffen wie Wasser, Sauerstoff oder Lösemittel nicht oder höchstens zu sehr geringen Anteilen durchdrungen werden kann.In the context of this application, a “barrier thin layer” or a “barrier thin film” 118 can be understood, for example, as a layer or a layer structure that is suitable for providing a barrier against chemical contaminants or atmospheric substances, in particular against water (moisture) and oxygen to form. In other words, the barrier thin film 118 is formed in such a way that it cannot be penetrated by OLED-damaging substances such as water, oxygen or solvents, or at most only to a very small extent.

Gemäß einer Ausgestaltung kann die Barrierendünnschicht 118 als eine einzelne Schicht (anders ausgedrückt, als Einzelschicht) ausgebildet sein. Gemäß einer alternativen Ausgestaltung kann die Barrierendünnschicht 118 eine Mehrzahl von aufeinander ausgebildeten Teilschichten aufweisen. Mit anderen Worten kann gemäß einer Ausgestaltung die Barrierendünnschicht 118 als Schichtstapel (Stack) ausgebildet sein. Die Barrierendünnschicht 118 oder eine oder mehrere Teilschichten der Barrierendünnschicht 118 können beispielsweise mittels eines geeigneten Abscheideverfahrens gebildet werden, z.B. mittels eines Atomlagenabscheideverfahrens (Atomic Layer Deposition (ALD)) gemäß einer Ausgestaltung, z.B. eines plasmaunterstützten Atomlagenabscheideverfahrens (Plasma Enhanced Atomic Layer Deposition (PEALD)) oder eines plasmalosen Atomlageabscheideverfahrens (Plasma-less Atomic Layer Deposition (PLALD)), oder mittels eines chemischen Gasphasenabscheideverfahrens (Chemical Vapor Deposition (CVD)) gemäß einer anderen Ausgestaltung, z.B. eines plasmaunterstützten Gasphasenabscheideverfahrens (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD)) oder eines plasmalosen Gasphasenabscheideverfahrens (Plasma-less Chemical Vapor Deposition (PLCVD)), oder alternativ mittels anderer geeigneter Abscheideverfahren.According to an embodiment, the barrier thin film 118 can be formed as a single layer (in other words, as a single layer). According to an alternative configuration, the barrier thin film 118 can have a plurality of partial layers formed one on top of the other. In other words, according to one configuration, the barrier thin film 118 can be formed as a layer stack (stack). The barrier thin film 118 or one or more partial layers of the barrier thin film 118 can be formed, for example, by means of a suitable deposition method, for example by means of an atomic layer deposition method (Atomic Layer Deposition (ALD)) according to one embodiment, for example a plasma-enhanced atomic layer deposition method (Plasma Enhanced Atomic Layer Deposition (PEALD)) or a plasma-less atomic layer deposition (PLALD) method, or by means of a chemical vapor deposition (CVD) method according to another embodiment, e.g. a plasma-enhanced chemical vapor deposition (PECVD) method or one plasma-less chemical vapor deposition (PLCVD)), or alternatively by means of other suitable deposition methods.

Durch Verwendung eines Atomlagenabscheideverfahrens (ALD) können sehr dünne Schichten abgeschieden werden. Insbesondere können Schichten abgeschieden werden, deren Schichtdicken im Atomlagenbereich liegen.Very thin layers can be deposited by using an atomic layer deposition (ALD) process. In particular, layers can be deposited whose layer thicknesses are in the atomic layer range.

Gemäß einer Ausgestaltung können bei einer Barrierendünnschicht 118, die mehrere Teilschichten aufweist, alle Teilschichten mittels eines Atomlagenabscheideverfahrens gebildet werden. Eine Schichtenfolge, die nur ALD-Schichten aufweist, kann auch als „Nanolaminat“ bezeichnet werden.According to one configuration, in the case of a barrier thin film 118 which has a plurality of sub-layers, all of the sub-layers can be formed using an atomic layer deposition method. A layer sequence that only has ALD layers can also be referred to as a "nanolaminate".

Gemäß einer alternativen Ausgestaltung können bei einer Barrierendünnschicht 118, die mehrere Teilschichten aufweist, eine oder mehrere Teilschichten der Barrierendünnschicht 118 mittels eines anderen Abscheideverfahrens als einem Atomlagenabscheideverfahren abgeschieden werden, beispielsweise mittels eines Gasphasenabscheideverfahrens.According to an alternative configuration, in the case of a barrier thin film 118 which has a plurality of partial layers, one or more partial layers of the barrier thin film 118 can be deposited using a deposition method other than an atomic layer deposition method, for example using a gas phase deposition method.

Die Barrierendünnschicht 118 kann gemäß einer Ausgestaltung eine Schichtdicke von ungefähr 0.1 nm (eine Atomlage) bis ungefähr 1000 nm aufweisen, beispielsweise eine Schichtdicke von ungefähr 10 nm bis ungefähr 100 nm gemäß einer Ausgestaltung, beispielsweise ungefähr 40 nm gemäß einer Ausgestaltung.The barrier thin film 118 may have a layer thickness of about 0.1 nm (one atomic layer) to about 1000 nm according to an embodiment, for example a layer thickness of about 10 nm to about 100 nm according to an embodiment, for example about 40 nm according to an embodiment.

Gemäß einer Ausgestaltung, bei der die Barrierendünnschicht 118 mehrere Teilschichten aufweist, können alle Teilschichten dieselbe Schichtdicke aufweisen. Gemäß einer anderen Ausgestaltung können die einzelnen Teilschichten der Barrierendünnschicht 118 unterschiedliche Schichtdicken aufweisen. Mit anderen Worten kann mindestens eine der Teilschichten eine andere Schichtdicke aufweisen als eine oder mehrere andere der Teilschichten.According to an embodiment in which the barrier thin film 118 has a plurality of sub-layers, all of the sub-layers can have the same layer thickness. According to another configuration, the individual partial layers of the thin barrier layer 118 can have different layer thicknesses. In other words, at least one of the partial layers can have a different layer thickness than one or more other partial layers.

Die Barrierendünnschicht 118 oder die einzelnen Teilschichten der Barrierendünnschicht 118 können gemäß einer Ausgestaltung als transluzente oder transparente Schicht ausgebildet sein. Mit anderen Worten kann die Barrierendünnschicht 118 (oder die einzelnen Teilschichten der Barrierendünnschicht 118) aus einem transluzenten oder transparenten Material (oder einer Materialkombination, die transluzent oder transparent ist) bestehen.According to one configuration, the barrier thin layer 118 or the individual partial layers of the barrier thin layer 118 can be embodied as a translucent or transparent layer. In other words, the barrier thin layer 118 (or the individual partial layers of the barrier thin layer 118) can consist of a translucent or transparent material (or a material combination that is translucent or transparent).

Gemäß einer Ausgestaltung kann die Barrierendünnschicht 118 oder (im Falle eines Schichtenstapels mit einer Mehrzahl von Teilschichten) eine oder mehrere der Teilschichten der Barrierendünnschicht 118 eines der nachfolgenden Materialien aufweisen oder daraus bestehen: Aluminiumoxid, Zinkoxid, Zirkoniumoxid, Titanoxid, Hafniumoxid, Tantaloxid Lanthaniumoxid, Siliziumoxid, Siliziumnitrid, Siliziumoxinitrid, Indiumzinnoxid, Indiumzinkoxid, Aluminium-dotiertes Zinkoxid, sowie Mischungen und Legierungen derselben. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Barrierendünnschicht 118 oder (im Falle eines Schichtenstapels mit einer Mehrzahl von Teilschichten) eine oder mehrere der Teilschichten der Barrierendünnschicht 118 ein oder mehrere hochbrechende Materialien aufweisen, anders ausgedrückt ein oder mehrere Materialien mit einem hohen Brechungsindex, beispielsweise mit einem Brechungsindex von mindestens 2.According to one configuration, the barrier thin film 118 or (in the case of a layer stack with a plurality of partial layers) one or more of the partial layers of the barrier thin film 118 can have or consist of one of the following materials: aluminum oxide, zinc oxide, zirconium oxide, titanium oxide, hafnium oxide, tantalum oxide, lanthanum oxide, silicon oxide , silicon nitride, silicon oxynitride, indium tin oxide, indium zinc oxide, aluminum-doped zinc oxide, and mixtures and alloys thereof. In various embodiments, the barrier thin film 118 or (in the case of a layer stack with a plurality of sub-layers) one or more of the sub-layers of the barrier thin film 118 can have one or more high-index materials, in other words one or more materials with a high refractive index, for example with a refractive index of at least 2.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann auf oder über der Verkapselung 118 ein Klebstoff und/oder ein Schutzlack 120 vorgesehen sein, mittels dessen beispielsweise eine Abdeckung 122 (beispielsweise eine Glasabdeckung 122) auf Verkapselung 118 befestigt, beispielsweise aufgeklebt ist. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die optisch transluzente Schicht aus Klebstoff und/oder Schutzlack 120 eine Schichtdicke von größer als 1 µm aufweisen, beispielsweise eine Schichtdicke von mehreren µm. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann der Klebstoff einen Laminations-Klebstoff aufweisen oder ein solcher sein.In various exemplary embodiments, an adhesive and/or a protective lacquer 120 can be provided on or above the encapsulation 118, by means of which, for example, a cover 122 (for example a glass cover 122) is attached to the encapsulation 118, for example glued on. In various exemplary embodiments, the optically translucent layer of adhesive and/or protective lacquer 120 can have a layer thickness of more than 1 μm, for example a layer thickness of several μm. In various embodiments, the adhesive may include or be a lamination adhesive.

In die Schicht des Klebstoffs (auch bezeichnet als Kleberschicht) können in verschiedenen Ausführungsbeispielen noch lichtstreuende Partikel eingebettet sein, die zu einer weiteren Verbesserung des Farbwinkelverzugs und der Auskoppeleffizienz führen können. In verschiedenen Ausführungsbeispielen können als lichtstreuende Partikel beispielsweise dielektrische Streupartikel vorgesehen sein wie beispielsweise Metalloxide wie z.B. Siliziumoxid (SiO₂), Zinkoxid (ZnO), Zirkoniumoxid (ZrO2), Indium-Zinn-Oxid (ITO) oder Indium-Zink-Oxid (IZO), Galliumoxid (Ga₂O_a) Aluminiumoxid, oder Titanoxid. Auch andere Partikel können geeignet sein, sofern sie einen Brechungsindex haben, der von dem effektiven Brechungsindex der Matrix der transluzenten Schichtenstruktur verschieden ist, beispielsweise Luftblasen, Acrylat, oder Glashohlkugeln. Ferner können beispielsweise metallische Nanopartikel, Metalle wie Gold, Silber, Eisen-Nanopartikel, oder dergleichen als lichtstreuende Partikel vorgesehen sein.In various exemplary embodiments, light-scattering particles can also be embedded in the layer of adhesive (also referred to as adhesive layer), which can lead to a further improvement in the color angle distortion and the outcoupling efficiency. In various exemplary embodiments, the light-scattering particles can be, for example, dielectric scattering particles such as metal oxides such as silicon oxide (SiO ₂ ), zinc oxide (ZnO), zirconium oxide (ZrO2), indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO) , gallium oxide (Ga ₂ O _a ), aluminum oxide, or titanium oxide. Other particles can also be suitable, provided they have a refractive index that differs from the effective refractive index of the matrix of the translucent layer structure, for example air bubbles, acrylate, or hollow glass spheres. Furthermore, for example, metallic nanoparticles, metals such as gold, silver, iron nanoparticles, or the like can be provided as light-scattering particles.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann zwischen der zweiten Elektrode 108 und der Schicht aus Klebstoff und/oder Schutzlack 120 noch eine elektrisch isolierende Schicht (nicht dargestellt) aufgebracht werden oder sein, beispielsweise SiN, beispielsweise mit einer Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 300 nm bis ungefähr 1,5 µm, beispielsweise mit einer Schichtdicke in einem Bereich von ungefähr 500 nm bis ungefähr 1 µm, um elektrisch instabile Materialien zu schützen, beispielsweise während eines nasschemischen Prozesses.In various exemplary embodiments, an electrically insulating layer (not shown), for example SiN, for example with a layer thickness in a range from approximately 300 nm to approximately 1 5 μm, for example with a layer thickness in a range from about 500 nm to about 1 μm, in order to protect electrically unstable materials, for example during a wet-chemical process.

Ferner ist darauf hinzuweisen, dass in verschiedenen Ausführungsbeispielen auch ganz auf einen Klebstoff 120 verzichtet werden kann, beispielsweise in Ausführungsformen, in denen die Abdeckung 122, beispielsweise aus Glas, mittels beispielsweise Plasmaspritzens auf Verkapselung 118 aufgebracht wird.Furthermore, it should be pointed out that in various exemplary embodiments, an adhesive 120 can also be dispensed with entirely, for example in embodiments in which the cover 122, for example made of glass, is applied to the encapsulation 118 by means of plasma spraying, for example.

Ferner können in verschiedenen Ausführungsbeispielen zusätzlich eine oder mehrere Entspiegelungsschichten (beispielsweise kombiniert mit der Verkapselung 118, beispielsweise der Dünnschichtverkapselung 118) in dem lichtemittierenden Bauelement 100 vorgesehen sein.Furthermore, one or more antireflection coatings (for example combined with the encapsulation 118, for example the thin-film encapsulation 118) can additionally be provided in the light-emitting component 100 in various exemplary embodiments.

In 3 ist in einer Querschnittansicht der Aufbau einer Ladungsträger-Erzeugung-Schicht 114 gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen dargestellt.In 3 1 shows the structure of a charge carrier generation layer 114 according to various exemplary embodiments in a cross-sectional view.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Ladungsträger-Erzeugung-Schichtstruktur 114 eine zweite elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht 302 und eine erste elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht 306 aufweisen, wobei die zweite elektronenleitende Ladungsträger-Erzeugung-Schicht 302 auf oder über der ersten Elektronentransportschicht 208 angeordnet sein kann, beispielsweise mit dieser in körperlichem Kontakt sein kann. Die erste elektronenleitende Ladungsträger-Erzeugung-Schicht 306 kann auf oder über der zweiten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht 302 angeordnet sein, wobei optional zwischen diesen beiden Schichten 302, 306 eine Zwischenschicht 304 vorgesehen sein kann. Auf oder über der ersten elektronenleitenden Ladungsträger-Erzeugung-Schicht 306 kann die zweite Lochtransportschicht 210 angeordnet sein oder werden, wobei die Lochtransportschicht 210 auch als lochleitende Ladungsträger-Erzeugung-Schicht 210 eingerichtet sein kann, indem Ladungsträgerpaare an der gemeinsamen Grenzfläche von erster elektronenleitender Ladungsträger-Erzeugung-Schicht 306 und Lochtransportschicht 210 erzeugt und getrennt werden.In various exemplary embodiments, the charge carrier generation layer structure 114 can have a second electron-conducting charge carrier pair generation layer 302 and a first electron-conducting charge carrier pair generation layer 306, the second electron-conducting charge carrier generation layer 302 being arranged on or above the first electron transport layer 208 can be, for example, can be in physical contact with this. The first electron-conducting charge carrier generation layer 306 can be arranged on or above the second electron-conducting charge carrier pair generation layer 302, with an intermediate layer 304 optionally being able to be provided between these two layers 302, 306. The second hole transport layer 210 can be arranged on or above the first electron-conducting charge carrier generation layer 306, wherein the hole transport layer 210 can also be set up as a hole-conducting charge carrier generation layer 210 by charge carrier pairs at the common interface of first electron-conducting charge carrier Creation layer 306 and hole transport layer 210 are created and separated.

Bei einer direkten Verbindung zwischen der ersten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht 306 und der zweiten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht 302 kann es zu einer Ausbildung einer Raumladungszone (einem so genannten pn-Übergang) kommen. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Ladungsträger-Erzeugung-Schichtstruktur 114 um die Zwischenschicht 304 (auch bezeichnet als „Interlayer“) zwischen den Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schichten 302, 306 erweitert werden, um eine partielle Schichtinterdiffusion zwischen den Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schichten 302, 306 zu verhindern.In the case of a direct connection between the first electron-conducting charge carrier pair generation layer 306 and the second electron-conducting charge carrier pair generation layer 302, a space charge zone (a so-called pn junction) can form. In various exemplary embodiments, the charge carrier generation layer structure 114 can be expanded by the intermediate layer 304 (also referred to as “interlayer”) between the charge carrier pair generation layers 302, 306, by a partial layer interdiffusion between the charge carrier pair generation layers 302, 306 to prevent.

Ähnlich anorganischen Schichten bei hohen Temperaturen in der Fertigung von Halbleiter-Bauelementen, beispielsweise bei Temperaturen größer als 200 °C, können organische Schichten während der Fertigung und im Betrieb bereits bei Temperaturen unter 100 °C in andere Schichten diffundieren (partielle Schichtinterdiffusion) z.B. Teile der zweiten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht 302 in die erste elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht 306 einer Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schichtstruktur 114 in einem optoelektronischen Bauelement, beispielsweise einer OLED. Um die partielle Schichtinterdiffusion zu unterdrücken (das heißt anschaulich eine Barrierewirkung zu erreichen) kann zwischen die einzelnen organischen Schichten, z.B. zwischen die erste elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht 306 und die zweite elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht 302, die Zwischenschicht 304 eingefügt werden.Similar to inorganic layers at high temperatures in the production of semiconductor components, for example at temperatures greater than 200 °C, organic layers can diffuse into other layers during production and operation at temperatures below 100 °C (partial layer interdiffusion), e.g. parts of the second electron-conductive charge carrier pair generation layer 302 into the first electron-conductive charge carrier pair generation layer 306 a Charge carrier pair generation layer structure 114 in an optoelectronic component, for example an OLED. In order to suppress the partial layer interdiffusion (i.e. to achieve a barrier effect), the intermediate layer 304 can be inserted between the individual organic layers, e.g. between the first electron-conducting charge carrier pair generation layer 306 and the second electron-conducting charge carrier pair generation layer 302.

Ist beispielsweise der Stoff der ersten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht 306 oder der zweiten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht 302 anorganisch, so kann eine Zwischenschicht 304 nicht notwendig sein, da eine Schichtinterdiffusion nicht signifikant ist.For example, if the material of the first electron conductive carrier pair generation layer 306 or the second electron conductive carrier pair generation layer 302 is inorganic, an intermediate layer 304 may not be necessary since layer interdiffusion is not significant.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die zweite elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht 302 aus einem einzigen Stoff zusammengesetzt sein (aus diesem Grund kann die elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht 302 auch als undotierte zweite elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht 302 bezeichnet werden). Der Stoff, der die zweite elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht 302 bildet, das heißt beispielsweise der Stoff, aus dem die zweite elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht 302 besteht, kann eine hohe Elektronenleitfähigkeit (beispielsweise eine Elektronenleitfähigkeit in einer Größenordnung beispielsweise besser als ungefähr 10^-7 S/m, beispielsweise besser als ungefähr 10^-6 S/m, beispielsweise besser als ungefähr 10^-5 S/m aufweisen. Weiterhin kann der Stoff der elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht 302 eine niedrige Austrittsarbeit (beispielsweise eine Austrittsarbeit von kleiner oder gleich ungefähr 3 eV) und eine geringe Absorption von sichtbarem Licht aufweisen. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann als Stoff der zweiten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht 302 jeder Stoff vorgesehen sein, das bzw. der diese genannten Bedingungen erfüllt, beispielsweise NDN-26, MgAg, Cs₂CO₃, Cs₃PO₄, Na, Ca, K, Mg, Cs, Li, LiF.In various embodiments, the second electron-conductive charge-pair generation layer 302 may be composed of a single material (for this reason, the electron-conductive charge-pair generation layer 302 may also be referred to as an undoped second electron-conductive charge-pair generation layer 302). The substance forming the second electron conductive carrier pair generation layer 302, that is, for example, the substance constituting the second electron conductive carrier pair generation layer 302, may have a high electron conductivity (e.g., an electron conductivity of an order of magnitude better than about 10 ^-7 S/m, e.g. better than about 10 ^-6 S/m, e.g. better than about 10 ^-5 S/m Furthermore, the material of the electron-conducting carrier pair generation layer 302 can have a low work function (e.g. a work function of less than or equal to about 3 eV) and have a low absorption of visible light In various exemplary embodiments, the substance of the second electron-conducting charge carrier pair generation layer 302 can be any substance that satisfies these stated conditions, for example NDN-26, MgAg , Cs ₂ CO ₃ , Cs ₃ PO ₄ , Na, Ca, K, M g, Cs, Li, LiF.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die zweite elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht 302 eine Schichtdicke aufweisen in einem Bereich von ungefähr 1 nm bis ungefähr 500 nm, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 3 nm bis ungefähr 100 nm, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 10 nm bis ungefähr 90 nm, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 20 nm bis ungefähr 80 nm, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 30 nm bis ungefähr 70 nm, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 40 nm bis ungefähr 60 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von ungefähr 50 nm.In various exemplary embodiments, the second electron-conducting charge carrier pair generation layer 302 can have a layer thickness in a range from approximately 1 nm to approximately 500 nm, for example in a range from approximately 3 nm to approximately 100 nm, for example in a range from approximately 10 nm to about 90 nm, for example in a range from about 20 nm to about 80 nm, for example in a range from about 30 nm to about 70 nm, for example in a range from about 40 nm to about 60 nm, for example a layer thickness of about 50 nm .

In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die erste elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht 306 aus mehreren Stoffen, also beispielsweise einem Stoffgemisch, oder ebenfalls aus einem einzigen Stoff zusammengesetzt sein (aus diesem Grund kann die erste elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht 306 auch als undotierte erste elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht 306 bezeichnet werden). Der Stoff, der die erste elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht 306 bildet, das heißt beispielsweise der Stoff, aus dem die erste elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht 306 besteht, kann eine hohe Leitfähigkeit (beispielsweise eine Leitfähigkeit in einer Größenordnung von beispielsweise besser ungefähr 10^-5 S/m , beispielsweise besser ungefähr 10^-4 S/m, beispielsweise besser ungefähr 10^-3 S/m aufweisen. Weiterhin kann der Stoff der ersten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht 306 eine hohe Austrittsarbeit, beispielsweise eine Austrittsarbeit in einem Bereich von ungefähr 5,0 eV bis ungefähr 5,5 eV und eine geringe Absorption von sichtbarem Licht aufweisen. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann als Stoff der ersten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht 306 jedes Material bzw. jeder Stoff vorgesehen sein, das bzw. der diese genannten Bedingungen erfüllt, beispielsweise HAT-CN, Cu(I)pFBz, MoO_X, WO_X, VO_X, ReO_X, F4-TCNQ, NDP-2, NDP-9, Bi(III)pFBz F16CuPc.In various exemplary embodiments, the first electron-conducting charge carrier pair generation layer 306 can be composed of a plurality of substances, for example a mixture of substances, or also of a single substance (for this reason, the first electron-conducting charge carrier pair generation layer 306 can also be used as an undoped first electron-conducting charge carrier pair generation layer 306). The material forming the first electron conductive charge carrier pair generation layer 306, i.e. for example the material constituting the first electron conductive charge carrier pair generation layer 306, can have a high conductivity (e.g. a conductivity in an order of magnitude better than about 10 ^-5 S/m, for example better about 10 ^-4 S/m, for example better about 10 ^-3 S/m Furthermore, the material of the first electron-conducting charge carrier pair generation layer 306 can have a high work function, for example a work function in a range of about 5.0 eV to about 5.5 eV and have a low absorption of visible light In various exemplary embodiments, the material of the first electron-conducting carrier pair generation layer 306 can be any material or material that contains these mentioned conditions, for example HAT-CN, Cu(I)pFBz, MoO _X , WO _X , VO _X , ReO _X , F4-TCNQ, NDP-2, NDP-9, Bi(III)pFBz F16CuPc.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die erste elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht 306 eine Schichtdicke aufweisen in einem Bereich von ungefähr 1 nm bis ungefähr 500 nm, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 3 nm bis ungefähr 100 nm, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 10 nm bis ungefähr 90 nm, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 20 nm bis ungefähr 80 nm, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 30 nm bis ungefähr 70 nm, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 40 nm bis ungefähr 60 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von ungefähr 50 nm.In various exemplary embodiments, the first electron-conducting charge carrier pair generation layer 306 can have a layer thickness in a range from approximately 1 nm to approximately 500 nm, for example in a range from approximately 3 nm to approximately 100 nm, for example in a range from approximately 10 nm to about 90 nm, for example in a range from about 20 nm to about 80 nm, for example in a range from about 30 nm to about 70 nm, for example in a range from about 40 nm to about 60 nm, for example a layer thickness of about 50 nm .

Die erste elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht 306 kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen ein Stoff oder Stoffgemisch aufweisen mit hoher Leitfähigkeit und einem Leitungsband (Lowest Unoccupied Molecule Orbital, LUMO), das energetisch ungefähr gleich bezüglich des Valenzbandes (Highest Occupied Molecule Orbital, HOMO) der direkt oder indirekt benachbarten Lochtransportschicht 210 bzw. lochleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht 210 und des Valenzbandes der zweiten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht 302 ausgebildet ist. In various exemplary embodiments, the first electron-conducting charge carrier pair generation layer 306 can have a substance or mixture of substances with high conductivity and a conduction band (Lowest Unoccupied Molecule Orbital, LUMO) that is energetically approximately the same with respect to the valence band (Highest Occupied Molecule Orbital, HOMO) of the directly or indirectly adjacent hole transport layer 210 or hole-conducting charge carrier pair generation layer 210 and the valence band of the second electron-conducting Carrier pair generation layer 302 is formed.

Anders ausgedrückt weist der Stoff oder das Stoffgemisch der ersten elektronenleitfähigen Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht 306 ein LUMO auf, dass energetisch ungefähr auf der gleichen Höhe liegt wie das HOMO des Stoffs oder Stoffgemischs der Lochtransportschicht 210 und das HOMO der zweiten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht 302.In other words, the substance or composition of the first electron-conductive charge carrier pair generation layer 306 has a LUMO that is energetically approximately at the same level as the HOMO of the substance or composition of the hole transport layer 210 and the HOMO of the second electron-conductive charge carrier pair generation layer 302

Das Ladungsträgerpaar wird dabei an der gemeinsamen Grenzfläche der Lochtransportschicht 210 mit der ersten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht 306 erzeugt und getrennt derart, dass das Loch des erzeugten Ladungsträgerpaares in der Lochtransportschicht 210 zur Emitterschicht 212 der zweiten organischen funktionellen Schichtenstruktur 116 transportiert wird und wobei das Elektron des erzeugten Ladungsträgerpaares mittels erster elektronenleitender Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht 306 und zweiter Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht 302 zur ersten Emitterschicht 206 der ersten organischen funktionellen Schichtenstruktur 112 transportiert wird. Mit anderen Worten, die Lochtransportschicht 210 kann zusätzlich als lochleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht 210 eingerichtet sein.The charge carrier pair is generated at the common boundary surface of the hole transport layer 210 with the first electron-conducting charge carrier pair generation layer 306 and separated in such a way that the hole of the generated charge carrier pair is transported in the hole transport layer 210 to the emitter layer 212 of the second organic functional layer structure 116 and wherein the Electron of the generated charge carrier pair is transported to the first emitter layer 206 of the first organic functional layer structure 112 by means of the first electron-conducting charge carrier pair generation layer 306 and the second charge carrier pair generation layer 302 . In other words, the hole transport layer 210 can additionally be set up as a hole-conducting charge carrier pair generation layer 210 .

Die Zwischenschicht 304 kann eine Schichtdicke aufweisen in einem Bereich von ungefähr 1 nm bis ungefähr 200 nm, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 3 nm bis ungefähr 100 nm, beispielsweise in einem Bereich von ungefähr 5 nm bis ungefähr 10 nm, beispielsweise eine Schichtdicke von ungefähr 6 nm. Die Ladungsträgerleitung durch die Zwischenschicht 304 kann direkt oder indirekt erfolgen.The intermediate layer 304 can have a layer thickness in a range from about 1 nm to about 200 nm, for example in a range from about 3 nm to about 100 nm, for example in a range from about 5 nm to about 10 nm, for example a layer thickness of about 6 nm. The charge carrier conduction through the intermediate layer 304 can be direct or indirect.

Der Stoff oder das Stoffgemisch der Zwischenschicht 304 kann bei einer indirekten Ladungsträgerleitung ein elektrischer Isolator sein. Das HOMO des elektrisch isolierenden Stoffes der Zwischenschicht 304 kann höher als das LUMO der direkt benachbarten ersten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht 306 und höher als das HOMO der direkt benachbarten zweiten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht 302 sein. Dadurch kann ein Tunnelstrom durch die Zwischenschicht 304 erfolgen.The substance or the mixture of substances of the intermediate layer 304 can be an electrical insulator in the case of an indirect charge carrier line. The HOMO of the electrically insulating substance of the intermediate layer 304 may be higher than the LUMO of the directly adjacent first electron conducting charge carrier pair generation layer 306 and higher than the HOMO of the directly adjacent second electron conducting charge carrier pair generation layer 302 . A tunnel current can thereby take place through the intermediate layer 304 .

Geeignete Stoffe für die Zwischenschicht 304 sind Phthalocyanin-Derivate, beispielsweise Vanadiumoxid-Phthalocyanin (VOPc), Titanoxid-Phthalocyanin (TiOPc), Kupfer-Phthalocyanin (CuPc), unsubstituiertes Phthalocyanin (H₂Pc), Kobalt-Phthalocyanin (CoPc), Aluminium-Phthalocyanin (AlPc), Nickel-Phthalocyanin (NiPc), Eisen-Phthalocyanin (FePc), Zink-Phthalocyanin (ZnPc) oder Mangan-Phthalocyanin (MnPC).Suitable materials for the intermediate layer 304 are phthalocyanine derivatives, for example vanadium oxide phthalocyanine (VOPc), titanium oxide phthalocyanine (TiOPc), copper phthalocyanine (CuPc), unsubstituted phthalocyanine (H ₂ Pc), cobalt phthalocyanine (CoPc), aluminum Phthalocyanine (AlPc), Nickel Phthalocyanine (NiPc), Iron Phthalocyanine (FePc), Zinc Phthalocyanine (ZnPc) or Manganese Phthalocyanine (MnPC).

In einer ersten konkreten Implementierung verschiedener Ausführungsbeispiele, die jedoch keinerlei einschränkenden Charakter aufweisen soll, weist die Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schichtenstruktur 114 folgende Schichten auf:

- zweite elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht 302:
- NDN-26 mit einer Schichtdicke von ungefähr 10 nm;
- Zwischenschicht 304:
- VOPc mit einer Schichtdicke von ungefähr 6 nm; und
- erste elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht 306:
- HAT-CN mit einer Schichtdicke von ungefähr 5 nm.

In a first concrete implementation of various exemplary embodiments, which is not intended to have any limiting character, however, the charge carrier pair generation layer structure 114 has the following layers:

- second electron-conducting charge carrier pair generation layer 302:
- NDN-26 with a layer thickness of approximately 10 nm;
- intermediate layer 304:
- VOPc with a layer thickness of about 6 nm; and
- first electron-conducting charge carrier pair generation layer 306:
- HAT-CN with a layer thickness of approximately 5 nm.

In dieser Implementierung kann die erste Elektronentransportschicht 208 NET-18 aufweisen mit einer Schichtdicke von ungefähr 100 nm. Ferner kann die zweite Lochtransportschicht 210 in dieser Implementierung HT-508 aufweisen mit einer Schichtdicke von ungefähr 100 nm.In this implementation, the first electron transport layer 208 may comprise NET-18 with a layer thickness of approximately 100 nm. Furthermore, the second hole transport layer 210 may comprise HT-508 with a layer thickness of approximately 100 nm in this implementation.

In einer zweiten konkreten Implementierung verschiedener Ausführungsbeispiele, die jedoch keinerlei einschränkenden Charakter aufweisen soll, weist die Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schichtenstruktur 114 folgende Schichten auf:

- zweite elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht 302:
- MgAg mit einer Schichtdicke von ungefähr 3 nm;
- keine Zwischenschicht 304; und
- erste elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht 306:
- HAT-CN mit einer Schichtdicke von ungefähr 15 nm.

In a second specific implementation of various exemplary embodiments, which is not intended to have any restrictive character, however, the charge carrier pair generation layer structure 114 has the following layers:

- second electron-conducting charge carrier pair generation layer 302:
- MgAg with a layer thickness of about 3 nm;
- no intermediate layer 304; and
- first electron-conducting charge carrier pair generation layer 306:
- HAT-CN with a layer thickness of approximately 15 nm.

In dieser Implementierung kann die erste Elektronentransportschicht 208 NET-18 aufweisen mit einer Schichtdicke von ungefähr 50 nm. Ferner kann die zweite Lochtransportschicht 210 in dieser Implementierung NPB aufweisen mit einer Schichtdicke von ungefähr 25 nm.In this implementation, the first electron transport layer 208 may comprise NET-18 with a layer thickness of approximately 50 nm. Further, in this implementation, the second hole transport layer 210 may comprise NPB with a layer thickness of approximately 25 nm.

4 zeigt mehrere Strom-Spannungskennlinien einer Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schichtstruktur gemäß der ersten konkreten Implementierung der Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schichtenstruktur 114 in einem Strom-Spannungsdiagramm 400, in dem die gemessene Stromdichte 402 abhängig von der angelegten Spannung 404 in einer Kennlinie 406 dargestellt ist. Es zeigt sich, dass die Kennlinie 406 die Form einer Kennlinie einer pn-Diode aufweist. 4 shows several current-voltage characteristics of a charge carrier pair generation layer structure according to the first concrete implementation of the charge carrier pair generation layer structure 114 in a current-voltage diagram 400 in which the measured current density 402 depends gig of the applied voltage 404 is shown in a characteristic curve 406. It turns out that the characteristic curve 406 has the form of a characteristic curve of a pn diode.

5 zeigt eine gemessene Temperatur/Spannungs-Stabilitätskennlinie 502 einer Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schichtstruktur gemäß der ersten Implementierung in einem Temperatur/Spannungs-Diagramm 500, wobei die gemessene Spannung 504 als Funktion der Zeit 506 bei einer vorgegebenen Temperatur von ungefähr 85 °C dargestellt ist. 5 FIG. 5 shows a measured temperature/voltage stability characteristic 502 of a charge carrier pair generation layer structure according to the first implementation in a temperature/voltage diagram 500, the measured voltage 504 being plotted as a function of time 506 at a given temperature of approximately 85° C.

6 zeigt mehrere Strom-Spannungskennlinien einer Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schichtstruktur gemäß der zweiten konkreten Implementierung der Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schichtenstruktur 114 in einem Strom-Spannungsdiagramm 600, in dem die gemessene Stromdichte 602 abhängig von der angelegten Spannung 604 in einer Kennlinie 606 dargestellt ist. Es zeigt sich, dass die Kennlinie 606 die Form einer Kennlinie einer pn-Diode aufweist. 6 shows several current-voltage characteristics of a charge carrier pair generation layer structure according to the second specific implementation of the charge carrier pair generation layer structure 114 in a current-voltage diagram 600, in which the measured current density 602 is shown as a function of the applied voltage 604 in a characteristic curve 606. It turns out that the characteristic curve 606 has the form of a characteristic curve of a pn diode.

7 zeigt gemessene Temperatur/Spannungs-Stabilitätskennlinien 702 einer Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schichtstruktur 114 gemäß der zweiten Implementierung in einem Temperatur/Spannungs-Diagramm 700, wobei die gemessene Spannung 706 als Funktion der Zeit 704 bei einer Temperatur von ungefähr 75 °C dargestellt ist. 7 7 shows measured temperature/voltage stability characteristics 702 of a charge carrier pair generation layer structure 114 according to the second implementation in a temperature/voltage diagram 700, the measured voltage 706 being plotted as a function of time 704 at a temperature of approximately 75° C.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird für ein optoelektronisches Bauelement, beispielsweise für eine OLED, eine Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schichtstruktur bereitgestellt, wobei die zweite elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht aus einem einzigen Stoff und somit ohne dotierte Schichten, gebildet wird, anders ausgedrückt wird keine Schicht mit einem Dotierstoff in einer Matrix realisiert. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann auch die erste elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht aus einem einzigen Stoff und somit ohne dotierte Schichten, gebildet werden (alternativ kann jedoch die erste elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht auch in Form einer Matrix mit einem Dotierstoff realisiert werden).In various exemplary embodiments, a charge carrier pair generation layer structure is provided for an optoelectronic component, for example for an OLED, with the second electron-conducting charge carrier pair generation layer being formed from a single material and thus without doped layers, in other words no layer is formed with realized with a dopant in a matrix. In various exemplary embodiments, the first electron-conducting charge carrier pair generation layer can also be formed from a single material and thus without doped layers (alternatively, however, the first electron-conducting charge carrier pair generation layer can also be realized in the form of a matrix with a dopant).

Die erste elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht und die zweite elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht können hierbei als reine organische Schichten übereinander gedampft werden. Um die Abreaktion der beiden hochreaktiven Schichten zu unterdrücken, kann optional zwischen den beiden Schichten eine dünne Zwischenschicht 304 (auch bezeichnet als Interlayer 304) eingefügt werden.In this case, the first electron-conducting charge carrier pair generation layer and the second electron-conducting charge carrier pair generation layer can be vapor-deposited on top of one another as pure organic layers. In order to suppress the reaction of the two highly reactive layers, a thin intermediate layer 304 (also referred to as interlayer 304) can optionally be inserted between the two layers.

Ein prozesstechnischer Vorteil dieses Ansatzes gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen kann darin gesehen werden, dass für die erste elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht bzw. für die zweite elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht jeweils nur eine Verdampferquelle (auch bezeichnet als Stoffquelle) benötigt wird. Bei einer herkömmlichen Dotierung der Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schichten sind sowohl in der ersten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht als auch in der zweiten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht immer zwei separate Stoffquellen für die Matrix bzw. für den Dotierstoff erforderlich. Daraus folgen Vorteile in der Prozessführung für die verschiedenen Ausführungsbeispiele, da die Reduktion der Stoffquellen weniger Aufwand in der Prozesskontrolle, weniger Fehlerquellen (Ausbeutesteigerung) und einen geringeren Energieverbrauch bedeuten.A process engineering advantage of this approach according to various exemplary embodiments can be seen in the fact that only one vaporization source (also referred to as material source) is required for the first electron-conducting charge carrier pair generation layer or for the second electron-conducting charge carrier pair generation layer. With conventional doping of the charge carrier pair generation layers, two separate material sources for the matrix or for the dopant are always required both in the first electron-conducting charge carrier pair generation layer and in the second electron-conducting charge carrier pair generation layer. This results in advantages in process control for the various exemplary embodiments, since the reduction in the material sources means less effort in process control, fewer sources of error (increase in yield) and lower energy consumption.

Claims

Optoelektronisches Bauelement (100), aufweisend: eine erste organische funktionelle Schichtenstruktur (112) ; eine zweite organische funktionelle Schichtenstruktur (116); und eine Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schichtenstruktur (114) zwischen der ersten organischen funktionellen Schichtenstruktur (112) und der zweiten organischen funktionellen Schichtenstruktur (116), wobei die Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schichtenstruktur (114) aufweist: • eine lochleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht, • eine erste elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht (306), wobei die erste elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht (306) aus einem einzigen Stoff gebildet ist; und • eine zweite elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht (302), wobei die zweite elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht (302) aus einem einzigen Stoff gebildet ist, wobei die lochleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht als Lochtransportschicht der zweiten organischen funktionellen Schichtenstruktur (116) eingerichtet ist.Optoelectronic component (100), comprising: a first organic functional layer structure (112); a second organic functional layer structure (116); and a charge carrier pair generation layer structure (114) between the first organic functional layer structure (112) and the second organic functional layer structure (116), wherein the charge carrier pair generation layer structure (114) comprises: • a hole-conducting charge carrier pair generation layer, • a first electron conductive carrier pair generation layer (306), said first electron conductive carrier pair generation layer (306) being formed of a single material; and • a second electron-conducting charge carrier pair generation layer (302), the second electron-conducting charge carrier pair generation layer (302) being formed from a single substance, wherein the hole-conducting charge carrier pair generation layer is set up as a hole-transport layer of the second organic functional layer structure (116).

Optoelektronisches Bauelement (100) gemäß Anspruch 1, wobei der Stoff der ersten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht (306) ein Stoff ist ausgewählt aus der Gruppe von Stoffen bestehend aus: HAT-CN, Cu(I)pFBz, NDP-2, NDP-9, Bi(III)pFBz, F16CuPc.Optoelectronic component (100) according to claim 1 , wherein the substance of the first electron-conducting charge carrier pair generation layer (306) is a substance selected from the group of substances consisting of: HAT-CN, Cu(I)pFBz, NDP-2, NDP-9, Bi(III)pFBz , F16CuPc.

Optoelektronisches Bauelement (100) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 2, wobei der Stoff der zweiten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht (302) ein Stoff ist ausgewählt aus der Gruppe von Stoffen bestehend aus: NDN-26, MgAg, Cs₂CO₃, Cs₃PO₄, Na, Ca, K, Mg, Cs, Li, LiF.Optoelectronic component (100) according to one of Claims 1 until 2 , wherein the substance of the second electron-conducting charge carrier pair generation layer (302) is a substance selected from the group of substances consisting of: NDN-26, MgAg, Cs ₂ CO ₃ , Cs ₃ PO ₄ , Na, Ca, K, Mg , Cs, Li, LiF.

Optoelektronisches Bauelement (100) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, ferner aufweisend: eine Zwischenschicht (304), die zwischen der ersten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht (306) und der zweiten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht (302) angeordnet ist.Optoelectronic component (100) according to one of Claims 1 until 3 , further comprising: an intermediate layer (304) disposed between the first electron conductive carrier pair generation layer (306) and the second electron conductive carrier pair generation layer (302).

Optoelektronisches Bauelement (100) gemäß Anspruch 4, wobei die Zwischenschicht (304) ein Phthalocyanin-Derivat aufweist.Optoelectronic component (100) according to claim 4 , wherein the intermediate layer (304) comprises a phthalocyanine derivative.

Optoelektronisches Bauelement (100) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, ferner aufweisend: • eine Lochtransportschicht (210), die auf oder über der ersten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht (306) angeordnet ist; und • eine Elektronentransportschicht (208); • wobei die zweite elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht (302) auf oder über der Elektronentransportschicht (208) angeordnet ist.Optoelectronic component (100) according to one of Claims 1 until 5 further comprising: • a hole transport layer (210) disposed on or over said first electron conductive carrier pair generation layer (306); and • an electron transport layer (208); • wherein the second electron-conducting carrier pair generation layer (302) is arranged on or over the electron transport layer (208).

Optoelektronisches Bauelement (100) gemäß Anspruch 6, wobei die Lochtransportschicht (210) aus einem intrinsisch lochleitenden Stoff oder aus einem Stoffgemisch aus Matrix und p-Dotierstoff gebildet ist.Optoelectronic component (100) according to claim 6 , wherein the hole transport layer (210) is formed from an intrinsically hole-conducting substance or from a substance mixture of matrix and p-dopant.

Optoelektronisches Bauelement (100) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7, eingerichtet als organische Leuchtdiode.Optoelectronic component (100) according to one of Claims 1 until 7 , set up as an organic light-emitting diode.

Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements (100), das Verfahren aufweisend: Bilden einer ersten organischen funktionellen Schichtenstruktur (112); Bilden einer Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schichtenstruktur (114) auf oder über der ersten organischen funktionellen Schichtenstruktur (112); Bilden einer zweiten organischen funktionellen Schichtenstruktur (116) auf oder über der Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schichtenstruktur (114); wobei das Bilden der Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schichtenstruktur (114) folgende Verfahrensschritte aufweist: • Bilden einer zweiten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht (302) auf oder über der ersten organischen funktionellen Schichtenstruktur (112), wobei die zweite elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht (302) aus einem einzigen Stoff gebildet ist; und • Bilden einer ersten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht (306) auf oder über der elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht (302), wobei die erste elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht (306) aus einem einzigen Stoff gebildet ist, und • Bilden einer lochleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht, wobei die lochleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht als Lochtransportschicht der zweiten organischen funktionellen Schichtenstruktur (116) eingerichtet ist.Method for producing an optoelectronic component (100), the method comprising: forming a first organic functional layer structure (112); forming a charge carrier pair generation layer structure (114) on or over the first organic functional layer structure (112); forming a second organic functional layer structure (116) on or over the charge carrier pair generation layer structure (114); wherein the formation of the charge carrier pair generation layer structure (114) comprises the following method steps: • forming a second electron-conductive charge-pair generation layer (302) on or over the first organic functional layer structure (112), the second electron-conductive charge-pair generation layer (302) being formed from a single material; and • forming a first electron conductive carrier pair generation layer (306) on or over the electron conductive carrier pair generation layer (302), the first electron conductive carrier pair generation layer (306) being formed of a single material, and • forming a hole-conducting charge carrier pair generation layer, wherein the hole-conducting charge carrier pair generation layer is set up as a hole transport layer of the second organic functional layer structure (116).

Verfahren gemäß Anspruch 9, wobei der Stoff der ersten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht (306) ein Stoff ist ausgewählt aus der Gruppe von Stoffen bestehend aus: HAT-CN, Cu(I)pFBz, NDP-2, NDP-9, Bi(III)pFBz, F16CuPc.procedure according to claim 9 , wherein the substance of the first electron-conducting charge carrier pair generation layer (306) is a substance selected from the group of substances consisting of: HAT-CN, Cu(I)pFBz, NDP-2, NDP-9, Bi(III)pFBz , F16CuPc.

Verfahren gemäß Anspruch 9 oder 10, wobei der Stoff der zweiten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht (302) ein Stoff ist ausgewählt aus der Gruppe von Stoffen bestehend aus: NDN-26, MgAg, Cs₂CO₃, Cs₃PO₄, Na, Ca, K, Mg, Cs, Li, LiF.procedure according to claim 9 or 10 , wherein the substance of the second electron-conducting charge carrier pair generation layer (302) is a substance selected from the group of substances consisting of: NDN-26, MgAg, Cs ₂ CO ₃ , Cs ₃ PO ₄ , Na, Ca, K, Mg , Cs, Li, LiF.

Verfahren gemäß einem der Ansprüche 9 bis 11, ferner aufweisend: • Bilden einer Elektronentransportschicht (208); • Bilden der zweiten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht (302)auf oder über der Elektronentransportschicht (208); • Bilden einer Lochtransportschicht (210) auf oder über der ersten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht (306).Method according to one of claims 9 until 11 , further comprising: • forming an electron transport layer (208); • forming the second electron conductive carrier pair generation layer (302) on or over the electron transport layer (208); • forming a hole transport layer (210) on or over the first electron conductive carrier pair generation layer (306).

Verfahren gemäß einem der Ansprüche 9 bis 12, • wobei die zweite elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht (302) auf der ersten organischen funktionellen Schichtenstruktur (112) gebildet wird; und wobei die Leitfähigkeit der elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht (302) erhöht wird; und/oder • wobei die erste elektronenleitende Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht (306) auf der zweiten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht (302) oder einer Zwischenschicht (304) gebildet wird; und wobei die Leitfähigkeit der zweiten elektronenleitenden Ladungsträgerpaar-Erzeugungs-Schicht (302) erhöht wird.Method according to one of claims 9 until 12 , • wherein the second electron-conducting charge carrier pair generation layer (302) is formed on the first organic functional layer structure (112); and wherein the conductivity of the electron-conductive carrier pair generation layer (302) is increased; and/or • wherein the first electron conductive carrier pair generation layer (306) is formed on the second electron conductive carrier pair generation layer (302) or an intermediate layer (304); and wherein the conductivity of the second electron-conductive carrier pair generation layer (302) is increased.

Verfahren gemäß Anspruch 13, wobei das Erhöhen der Leitfähigkeit mittels Bestrahlens mit elektromagnetischer Strahlung und/oder mittels Einwirkens einer Temperaturänderung erfolgt.procedure according to Claim 13 , wherein the conductivity is increased by means of irradiation with electromagnetic radiation and/or by means of the action of a temperature change.

Verfahren gemäß einem der Ansprüche 9 bis 14, wobei das optoelektronische Bauelement (100) als eine organische Leuchtdiode (100) hergestellt wird.Method according to one of claims 9 until 14 , wherein the optoelectronic component (100) is produced as an organic light-emitting diode (100).