DE102011107982A1 - Tool head (LCP head) - Google Patents
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Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur wärme- und flüssigkeitsbasierten Behandlung eines Werkstücks. Das Verfahren umfasst die folgenden Schritte: – Eingeben von Flüssigkeit (F) durch einen in einem Nassbereich (4) angeordneten Flüssigkeitszuführbereich (6); – Ausgeben der Flüssigkeit (F) durch eine ebenfalls im Nassbereich (4) angeordnete Düse (7) in Richtung der Werkstückoberfläche (2'); – Einstrahlen eines fokussierten Laserstrahls (L) von einem Trockenbereich (5) aus durch eine den Trockenbereich (5) vom Nassbereich (4) trennende transparente Trennschicht (8) hindurch in die Düse (7) in Richtung der Werkstückoberfläche (2'); – Einstellen des Bearbeitungsabstandes (3) zwischen Werkzeugkopf (1) und Werkstückoberfläche (2'); Dabei ist der Flüssigkeitsstrahl auf einem ersten Abschnitt seiner gesamten Länge von der Düse (7) umschlossen, und zwischen Düsen-Stirnfläche (7') und Werkstückoberfläche (2') bildet sich ein Bearbeitungsspalt (3'), welcher mit einem Flüssigkeitsfilm (F') ausgefüllt ist, so dass der Flüssigkeitsstrahl auf seinem restlichen Abschnitt von diesem Flüssigkeitsfilm (F') umgeben und geschützt ist. Die Erfindung offenbart ferner einen Werkzeugkopf (1) zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens zur laser- und flüssigkeitsbasierten Behandlung eines Werkstücks (2).The invention relates to a method and a device for the heat and liquid-based treatment of a workpiece. The method comprises the following steps: - introducing liquid (F) through a liquid feed region (6) arranged in a wet region (4); - Issuing the liquid (F) by a likewise in the wet area (4) arranged nozzle (7) in the direction of the workpiece surface (2 '); - irradiating a focused laser beam (L) from a drying area (5) through a transparent separating layer (8) separating the drying area (5) from the wet area (4) into the nozzle (7) in the direction of the workpiece surface (2 '); - Setting the machining distance (3) between the tool head (1) and workpiece surface (2 '); In this case, the liquid jet on a first portion of its entire length of the nozzle (7) is enclosed, and between the nozzle end face (7 ') and workpiece surface (2') forms a machining gap (3 '), which with a liquid film (F' ) is filled so that the liquid jet is surrounded on its remaining portion of this liquid film (F ') and protected. The invention further discloses a tool head (1) for carrying out the method according to the invention for the laser- and liquid-based treatment of a workpiece (2).
Description
Einleitungintroduction
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zum laser- und flüssigkeitsbasierten Bearbeiten von Materialien. Insbesondere betrifft die Erfindung ein Verfahren und eine Vorrichtung, bei welcher der Laserstrahl innerhalb eines Flüssigkeitsstrahls zum Werkstück geleitet wird, sowie eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Schutz des Flüssigkeitsstrahls.The invention relates to an apparatus and a method for the laser and liquid-based processing of materials. In particular, the invention relates to a method and apparatus in which the laser beam is directed to the workpiece within a fluid jet and to an apparatus and method for protecting the fluid jet.
Stand der Technik und NachteileState of the art and disadvantages
Die Bearbeitung von Materialien mittels Laserstrahlung ist in vielen Gebieten der Materialbearbeitung seit langer Zeit Stand der Technik. Die zum Bearbeiten des Materials benötigte Energie wird durch eine hochenergetische, gebündelte und kohärente Lichtstrahlung einer bestimmten Wellenlänge am Werkstück bereitgestellt, wo sie eine starke oberflächliche Erwärmung herbeiführt. Je nach Menge der am Wirkort bereitgestellten Energie kann die Wärmebehandlung in einer Oberflächenveränderung oder einem Schmelzen abzutragenden Materials bestehen.The processing of materials by means of laser radiation has long been state of the art in many areas of material processing. The energy needed to process the material is provided by a high energy, focused and coherent light radiation of a particular wavelength on the workpiece, where it causes a strong superficial heating. Depending on the amount of energy provided at the site of action, the heat treatment may consist of a surface modification or a melt of material to be ablated.
Häufig kann es hilfreich sein, wenn eine solche Bearbeitung flüssigkeitsgestützt erfolgt. Die Flüssigkeit kann dabei lediglich dem Kühlen der unmittelbaren Umgebung des Wirkorts dienen. Der Laser kann lediglich unterstützend erwärmen, wohingegen der eigentliche Prozess aufgrund einer wärmeinduzierten chemischen Reaktion abläuft. Die Wärmeenergie kann dann zu einer lokal begrenzten chemischen Reaktion des Materials mit einer Behandlungsflüssigkeit führen, beispielsweise im Rahmen der laserunterstützten chemischen Behandlung (LCP, Laser Chemical Processing). Eine weitere Aufgabe der Flüssigkeit kann in einem Führen des Laserstrahls, ähnlich einer Lichtleitfaser, bestehen. Aus dem Stand der Technik sind verschiedene Vorrichtungen zur Bearbeitung von Materialien mittels eines flüssigkeitsgeführten Laserstrahls bekannt.Often it can be helpful if such a treatment is liquid-based. The liquid can only serve to cool the immediate environment of the site of action. The laser can only heat up supportive, whereas the actual process takes place due to a heat-induced chemical reaction. The heat energy can then lead to a localized chemical reaction of the material with a treatment liquid, for example in the context of laser-assisted chemical treatment (LCP, Laser Chemical Processing). Another object of the liquid may be to guide the laser beam, similar to an optical fiber. Various devices for processing materials by means of a liquid-guided laser beam are known from the prior art.
Das Führen eines fokussierten Laserstrahls durch einen Flüssigkeitsstrahl ist beispielsweise in der Druckschrift
Der Flüssigkeitsstrahl muss dabei gemäß der Lehre dieser Druckschrift laminar sein, um ein gutes Behandlungsergebnis zu erhalten. Andernfalls kann der Laserstrahl an Störungen der Außenhülle, an welchen lokal und temporär keine Totalreflexion auftritt, dieselbe radial verlassen. Um einen laminaren Flüssigkeitsstrahl zu erhalten, wird der Druck und somit die Strömungsgeschwindigkeit des Strahls hoch eingestellt. Aufgrund der hohen Geschwindigkeit saugt der Strahl jedoch Störeinflüsse, wie z. B. sich beim Austritt bildende Tröpfchen oder Partikel, regelrecht an. Dies wirkt sich wiederum negativ auf die Gleichmäßigkeit der Außenhülle aus.The liquid jet must be laminar according to the teaching of this document in order to obtain a good treatment result. Otherwise, the laser beam to disturbances of the outer shell, where locally and temporarily no total reflection occurs, leave the same radially. In order to obtain a laminar liquid jet, the pressure and thus the flow velocity of the jet is set high. Due to the high speed of the jet, however, sucks interference, such. B. at the exit forming droplets or particles, downright. This in turn has a negative effect on the uniformity of the outer shell.
Die Druckschrift
Auch diese Lösung hat den Nachteil, dass der Flüssigkeitsstrahl „frei” ist, also lateral an die Umgebungsluft angrenzt. Tröpfchen, die sich beim Austritt der Flüssigkeit aus der Düse bilden, können beim Rekombinieren mit dem Strahl dessen Form beeinträchtigen. Inhomogenitäten im Strahl, wie sie durch Partikel oder Konzentrationsschwankungen des Ätzmediums hervorgerufen werden können, wirken sich ebenfalls ungünstig auf die Strahlform aus. Es resultieren Energieverluste aufgrund eines zu frühen Austritts des Laserlichtes aus dem Flüssigkeitsstrahl, so dass am Wirkort kurzzeitig nur unzureichende Energie für den Prozess zur Verfügung steht.This solution also has the disadvantage that the liquid jet is "free", ie laterally adjacent to the ambient air. Droplets that form when the liquid exits the nozzle can affect its shape when recombined with the jet. Inhomogeneities in the beam, as can be caused by particles or concentration fluctuations of the etching medium, also have an unfavorable effect on the beam shape. This results in energy losses due to an early exit of the laser light from the liquid jet, so that at the site of action only insufficient energy for the process is available for a short time.
Die europäische Druckschrift
Untersuchungen haben jedoch gezeigt, dass das Umgeben des Flüssigkeitsstrahls mit einem Gasmantel die vorbeschriebenen Probleme nur unzureichend löst. Der Druck in der Gasversorgung darf nicht zu hoch sein, da andernfalls der Gasfluss den Flüssigkeitsstrahl stört. Ein geringerer Druck führt zu einer geringen Reichweite des Gasmantels, die somit in beide Richtungen limitiert ist. Im Bereich der Gaseinkopplung können zusätzliche Störungen entstehen, da der Flüssigkeitsstrahl bereits beim Austritt aus der Düse Tröpfchen bilden kann, welche dann im Bereich der Gaseinkopplung zu noch größeren Tropfen kumulieren. Eine mögliche Folge ist der vorübergehende Totalausfall des Strahls, wenn solche Tropfen in den Ausgang der Gaseinkopplung gelangen. Zudem entstehen bei der Verwendung eines Schutzgases als Mantelgas hohe Kosten.Investigations have shown, however, that the surrounding of the liquid jet with a gas jacket solves the above-described problems only inadequately. The pressure in the gas supply must not be too high, otherwise the gas flow disturbs the liquid jet. A lower pressure leads to a short reach of the gas mantle, which is thus limited in both directions. In the field of gas injection, additional disturbances can arise, since the liquid jet can form droplets already on exit from the nozzle, which then become larger droplets in the area of the gas injection cumulate. One possible consequence is the temporary total failure of the jet when such drops enter the exit of the gas injection. In addition, high costs arise when using a protective gas as jacket gas.
Einem anderen Problem bei der Verwendung flüssigkeitsgeführter Laserstrahlung widmet sich die Druckschrift
Aufgabe der Erfindung und LösungObject of the invention and solution
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung liegt demnach in der Vermeidung der aus dem Stand der Technik bekannten Probleme.The object of the present invention is accordingly to avoid the problems known from the prior art.
Insbesondere soll die Erfindung sicherstellen, dass ein Flüssigkeitsstrahl, welcher einen Laserstrahl umschließt, unempfindlich gegenüber äußeren Störungen ist, wie zum Beispiel gegen die Tröpfchenbildung beim Verlassen der Flüssigkeit aus der Düse, oder gegen Partikel der Umgebungsluft, die in die Mantelfläche des Flüssigkeitsstrahls eintreten. Hohe Kosten aufgrund der Verwendung eines Schutzgases sollen vermieden werden. Die Strömungsgeschwindigkeit des Flüssigkeitsstrahls soll weitgehend unabhängig von seiner Strahlqualität sein.In particular, the invention is intended to ensure that a liquid jet which encloses a laser beam is insensitive to external disturbances, such as, for example, droplet formation when leaving the liquid from the nozzle or against particles of ambient air entering the surface of the liquid jet. High costs due to the use of a protective gas should be avoided. The flow velocity of the liquid jet should be largely independent of its beam quality.
Ferner soll die Größe des Wirkorts auf der Oberfläche des Werkstücks möglichst unabhängig von der Größe, insbesondere dem Querschnitt, des Flüssigkeitsstrahls sein.Furthermore, the size of the site of action on the surface of the workpiece should be as independent as possible of the size, in particular the cross section, of the liquid jet.
Die Aufgabe wird durch ein Verfahren gemäß Hauptanspruch sowie durch eine Vorrichtung gemäß Anspruch 7 gelöst. Bevorzugte Ausführungsformen sind den jeweiligen Unteransprüchen, der nachfolgenden Beschreibung, sowie der Figur zu entnehmen.The object is achieved by a method according to the main claim and by a device according to
Beschreibungdescription
Nachfolgend wird zunächst das erfindungsgemäße Verfahren beschrieben. Im Anschluss daran erfolgt eine detaillierte Beschreibung der erfindungsgemäßen Vorrichtung unter direkter Bezugnahme auf die
Das erfindungsgemäße Verfahren dient der laser- und flüssigkeitsbasierten Wärmebehandlung eines Werkstücks mit einem Werkzeugkopf, der in einem Bearbeitungsabstand von der Werkstückoberfläche angeordnet ist. Hierzu umfasst es die folgenden Schritte:
- – Eingeben von Flüssigkeit durch einen in einem Nassbereich angeordneten Flüssigkeitszuführbereich;
- – Ausgeben der Flüssigkeit durch eine ebenfalls im Nassbereich angeordnete Düse in Richtung der Werkstückoberfläche;
- – Einstrahlen mindestens eines fokussierten Laserstrahls von einem Trockenbereich aus in die Düse in Richtung der Werkstückoberfläche;
- – Einstellen des Bearbeitungsabstandes zwischen Werkzeugkopf und Werkstückoberfläche.
- - introducing liquid through a liquid feed area arranged in a wet area;
- - Issuing the liquid through a likewise arranged in the wet area nozzle in the direction of the workpiece surface;
- - Injecting at least one focused laser beam from a drying area in the nozzle in the direction of the workpiece surface;
- - Setting the machining distance between the tool head and workpiece surface.
Das Einstrahlen des Laserstrahls erfolgt bevorzugt durch eine den Trocken- vom Nassbereich trennende transparente Trennschicht hindurch. Die Achse des Laserstrahls verläuft dabei parallel, und besonders bevorzugt kollinear mit der Achse des Flüssigkeitsstrahls sowie mit der Längsachse der Düse.The irradiation of the laser beam preferably takes place through a transparent separating layer which separates the dry area from the wet area. The axis of the laser beam runs parallel, and particularly preferably collinear with the axis of the liquid jet and with the longitudinal axis of the nozzle.
Erfindungsgemäß wird sichergestellt, dass der Flüssigkeitsstrahl auf einem ersten Abschnitt seiner gesamten Länge von der Düse umschlossen ist. Erfindungsgemäß wird ferner der Bearbeitungsabstand dergestalt eingestellt, dass sich zwischen Düsen-Stirnfläche und Werkstückoberfläche ein Bearbeitungsspalt bildet, welcher zumindest im Bereich des mindestens einen Laserstrahls mit einem Flüssigkeitsfilm ausgefüllt ist, so dass der Flüssigkeitsstrahl auf seinem restlichen Abschnitt von diesem Flüssigkeitsfilm umgeben und geschützt ist. Nach einer anderen Ausführungsform ist der Spalt vollständig mit einem Flüssigkeitsfilm ausgefüllt. Mit anderen Worten, zwischen der Düsen-Stirnfläche und der Oberfläche des Werkstücks existiert kein Freistrahl aus Flüssigkeit, sondern der Flüssigkeitsstrahl wird vollständig bis unmittelbar vor den Wirkort mittels der Düse geführt und von dieser umschlossen. Das letzte Stück des Flüssigkeitsstrahls wird dann durch den Flüssigkeitsfilm umschlossen und somit geschützt. Im Ergebnis schirmt die Düse die Mantelfläche des Flüssigkeitsstrahls effektiv von Umgebungseinflüssen ab. Zwischen der Düsen-Stirnfläche und der Werkstückoberfläche bildet sich ein jedenfalls im Bereich des Laserstrahls mit einem Flüssigkeitsfilm ausgefüllter Bearbeitungsspalt. Auch an dieser Stelle kann somit keine Beeinträchtigung der Bearbeitung durch Umgebungseinflüsse entstehen. Es sei angemerkt, dass der erfindungsgemäße Flüssigkeitsfilm typischerweise eine Ausdehnung in Strahlrichtung aufweist, die deutlich kleiner ist als senkrecht zur Strahlrichtung. Ein aus dem Stand der Technik bekannter „Freistrahl” hingegen weist eine Ausdehnung in Strahlrichtung auf, die deutlich größer oder gleich mit der Ausdehnung senkrecht zur Strahlrichtung ist. Zudem weist ein „Freistrahl” eine Mantelfläche auf, die mehr oder weniger genau definiert ist, wohingegen der Film keine klar umgrenzbare Mantelfläche aufweist.According to the invention it is ensured that the liquid jet is enclosed on a first portion of its entire length from the nozzle. According to the invention, the machining distance is further adjusted such that a machining gap is formed between the nozzle end face and the workpiece surface, which is filled with a liquid film at least in the region of the at least one laser beam, so that the liquid jet is surrounded and protected on its remaining portion by this liquid film. According to another embodiment, the gap is completely filled with a liquid film. In other words, there is no free jet of liquid between the nozzle end face and the surface of the workpiece, but the liquid jet is completely guided to and surrounded by the nozzle until immediately before the action location. The last piece of the liquid jet is then enclosed by the liquid film and thus protected. As a result, the nozzle effectively shields the surface of the liquid jet from environmental influences. Between the nozzle end face and the workpiece surface, a machining gap filled with a liquid film forms in any case in the region of the laser beam. Also on This location can therefore not be affected by environmental influences. It should be noted that the liquid film according to the invention typically has an extension in the beam direction that is significantly smaller than perpendicular to the beam direction. A known from the prior art "free jet", however, has an extension in the beam direction, which is significantly greater than or equal to the extension perpendicular to the beam direction. In addition, a "free jet" on a lateral surface, which is more or less precisely defined, whereas the film has no clearly delimitable lateral surface.
Eine alternative Formulierung wäre daher auch der Begriff einer „Flüssigkeitssäule”, die den in der Düse befindlichen Strahl sowie dessen jenseits der Düsen-Stirnfläche befindlichen Endabschnitts umfasst, und die jederzeit allseitig durch Düse bzw. Flüssigkeitsfilm vor Umgebungseinflüssen geschützt ist. Der Laserstrahl wird demnach durch die Flüssigkeitssäule geleitet.An alternative formulation would therefore also be the concept of a "liquid column" which comprises the jet located in the nozzle and its end section located beyond the nozzle end face, and which is always protected on all sides by nozzle or liquid film from environmental influences. The laser beam is therefore passed through the liquid column.
Insbesondere auch für den typischen Fall, dass sich der Werkzeugkopf parallel zur Werkstückoberfläche bewegt, muss jederzeit sichergestellt sein, dass allumfänglich ein genügend großer seitlicher Abstand zwischen Laserstrahl(en) und seitlichem Rand des den Endabschnitt des Flüssigkeitsstrahls schützenden Flüssigkeitsfilms besteht. Als ausreichender Wert gilt ein Abstand von 1 bis 2 mm vom Laserstrahl. Dabei ist es unerheblich, wenn die Außenkante der vom Flüssigkeitsfilm beschriebenen Fläche nicht auf einer Kreisbahn liegt, und/oder der Laserstrahl nicht genau durch den Flächenmittelpunkt dieser Fläche hindurchtritt.In particular, even for the typical case that the tool head moves parallel to the workpiece surface, it must always be ensured that there is a sufficiently large lateral distance between the laser beam (s) and lateral edge of the liquid film protecting the end section of the liquid jet. A sufficient value is a distance of 1 to 2 mm from the laser beam. It is irrelevant if the outer edge of the surface described by the liquid film is not on a circular path, and / or the laser beam does not pass through exactly the center of area of this surface.
Für weitere Informationen wird auf die Beschreibung der erfindungsgemäßen Vorrichtung sowie der Figur verwiesen.For further information, reference is made to the description of the device according to the invention and the figure.
Die Erfindung betrifft somit auch ein Verfahren zum Schützen eines Flüssigkeitsstrahls vor Umgebungseinflüssen im Rahmen der laser- und flüssigkeitsbasierten Behandlung der Werkstückoberfläche eines Werkstücks mit mindestens einem fokussierten Laserstrahl. Dieser wird durch eine Düse eines wie vorstehend beschriebenen Werkzeugkopfes in Richtung der Werkstückoberfläche durch den Flüssigkeitsstrahl geleitet. Der Begriff „geleitet” muss hierbei von dem Begriff „geführt” abgegrenzt werden. Beim „Führen” nutzt der Laserstrahl die Wandungen des Flüssigkeitsstrahls, an denen er durch Totalreflexion reflektiert wird. Beim „Leiten” hingegen tritt der Laserstrahl durch die Flüssigkeitssäule des Flüssigkeitsstrahls hindurch, ohne mit dessen Wandungen zu interagieren. Demnach ist die Qualität der Wandungen, anders als im Stand der Technik, auch unerheblich für das Behandlungsergebnis, sofern der Laserstrahl jederzeit allseitig von Flüssigkeit umgeben ist. Daher ist vorgesehen, dass der Schutz im Bereich des Werkzeugkopfes durch die Wandungen der Düse, und jenseits des Werkzeugkopfes durch den Flüssigkeitsfilm, der den Flüssigkeitsstrahl umgibt, bereitgestellt wird.The invention thus also relates to a method for protecting a liquid jet from environmental influences in the context of the laser and liquid-based treatment of the workpiece surface of a workpiece with at least one focused laser beam. This is passed through a nozzle of a tool head as described above in the direction of the workpiece surface through the liquid jet. The term "directed" must be delimited from the term "led". When "guiding" the laser beam uses the walls of the liquid jet, where it is reflected by total reflection. On the other hand, in the case of "conduction", the laser beam passes through the liquid column of the liquid jet without interacting with its walls. Accordingly, the quality of the walls, unlike in the prior art, also irrelevant to the treatment result, if the laser beam is always surrounded on all sides by liquid. Therefore, it is envisaged that the protection in the area of the tool head is provided by the walls of the nozzle, and beyond the tool head by the liquid film surrounding the liquid jet.
Der Schutz wird demnach zunächst durch eine Düse erzielt, die so lang ist, dass sie möglichst nah an die Werkstückoberfläche heranreicht. Somit bildet sich kein „Freistrahl” aus, wie er aus dem Stand der Technik bekannt ist. Eine Beeinflussung der durch die Düsenwandungen geschützten Mantelfläche des Flüssigkeitsstrahls durch Spritzer ist ausgeschlossen.The protection is thus initially achieved by a nozzle which is so long that it comes as close as possible to the workpiece surface. Thus, no "free jet" is formed, as known from the prior art. An influence of the nozzle walls protected by the shell surface of the liquid jet by splashes is excluded.
Ferner wird der Schutz außerhalb der Düse, genauer, jenseits der Düsenstirnfläche, durch den Flüssigkeitsstrahl selber bereitgestellt bzw. ermöglicht. Um die Problematik eines Freistrahls (s. o.) zu vermeiden, bildet die ausströmende Flüssigkeit im Bearbeitungsspalt einen Flüssigkeitsfilm, der den Laserstrahl auch im Bereich des Wirkorts, also an der Werkstückoberfläche, allseitig umschließt. Ein Gas zum Schutz der Mantelfläche des Flüssigkeitsstrahls ist obsolet, da die genaue Geometrie der Mantelfläche des Flüssigkeitsfilms unerheblich ist. Der Schutz wird jenseits der Düse ausschließlich durch Flüssigkeit bereitgestellt, die durch die Düse geströmt ist, und zwar besonders bevorzugt durch die Behandlungsflüssigkeit selber.Further, the protection outside the nozzle, more specifically, beyond the nozzle face, is provided by the liquid jet itself. In order to avoid the problem of a free jet (see above), the outflowing liquid in the machining gap forms a liquid film which encloses the laser beam on all sides also in the region of the action location, ie on the workpiece surface. A gas to protect the lateral surface of the liquid jet is obsolete, since the exact geometry of the lateral surface of the liquid film is irrelevant. The protection is provided beyond the nozzle solely by liquid which has flowed through the nozzle, more preferably by the treatment liquid itself.
Zusammengefasst weist das erfindungsgemäße Verfahren folgende Schritte auf:
- – Eingeben der Behandlungsflüssigkeit in die Düse,
- – Formen eines innerhalb der Düse verlaufenden ersten Abschnitts eines Flüssigkeitsstrahls,
- – Formen eines im Bearbeitungsspalt zwischen Düsenstirnfläche und Werkstückoberfläche angeordneten Flüssigkeitsfilms,
- – Formen eines restlichen Abschnitts des Flüssigkeitsstrahls im Bearbeitungsspalt, so dass dieser Abschnitt vom Flüssigkeitsfilm umschlossen ist,
- – Durchleiten eines fokussierten Laserstrahls durch beide Abschnitte des durch Düsenwandungen bzw. Flüssigkeitsfilm geschützten Flüssigkeitsstrahls auf die Werkstückoberfläche.
- Introducing the treatment liquid into the nozzle,
- Shaping a first section of a liquid jet running inside the nozzle,
- Shaping a liquid film arranged in the machining gap between the nozzle end face and the workpiece surface,
- Forming a remaining section of the liquid jet in the machining gap, so that this section is enclosed by the liquid film,
- - Passing a focused laser beam through both portions of the nozzle walls or liquid film protected liquid jet to the workpiece surface.
Nach einer bevorzugten Ausführungsform ist die Fokusebene des Laserstrahls derart eingestellt, so dass der Laserstrahl auf direktem Wege ohne Reflexion am Flüssigkeitsstrahl zum auf der Werkstückoberfläche liegenden Wirkort gelangt. Das bedeutet, dass der Querschnitt des Wirkorts unabhängig von dem Querschnitt des Flüssigkeitsstrahls wird. Ein weiterer Vorteil liegt darin, dass die Qualität des im Flüssigkeitsstrahl geführten Laserstrahls nicht mehr von der Qualität der Mantelfläche des Flüssigkeitsstrahls abhängt, da er mit dieser nicht mehr interagiert.According to a preferred embodiment, the focal plane of the laser beam is adjusted so that the laser beam passes directly to the action surface lying on the workpiece surface without reflection on the liquid jet. This means that the cross-section of the active site is independent of the cross-section of the liquid jet. Another advantage is that the quality of the laser beam guided in the liquid jet no longer depends on the quality of the lateral surface of the liquid jet, since it no longer interacts with it.
Nach einer besonders bevorzugten Ausführungsform ist die Fokusebene des Laserstrahls derart eingestellt, dass sie auf der Werkstückoberfläche liegt. Das bedeutet, dass die maximal zur Verfügung stehende Laserenergie gerade auf der Werkstückoberfläche konzentriert ist. Auf diese Weise ist eine möglichst effiziente Ausnutzung des Lasers als Energiequelle am Wirkort gewährleistet. According to a particularly preferred embodiment, the focal plane of the laser beam is adjusted so that it lies on the workpiece surface. This means that the maximum available laser energy is just concentrated on the workpiece surface. In this way, the most efficient utilization of the laser as an energy source at the site of action is ensured.
Dies bedeutet auch, dass die Einstellung der Größe des Wirkorts auf der Werkstückoberfläche ausschließlich mittels der Fokussierung des Laserstrahls erfolgen kann. Wie bereits erwähnt ist dies möglich, weil erfindungsgemäß Laserstrahl und Flüssigkeitsstrahl in ihrem Querschnitt unabhängig voneinander sind, solange Ersterer nicht größer (breiter) als Letzterer ist. Für den Fall eines nicht-runden, insbesondere schlitzförmigen Querschnitts der Düse kann die Anpassung der Größe des Wirkorts zusätzlich oder alternativ auch durch eine abtastende, „scannende” Bewegung des Laserstrahls erfolgen. Hierzu ist bevorzugt ein Galvokopf zu verwenden.This also means that the adjustment of the size of the action location on the workpiece surface can be done exclusively by means of the focusing of the laser beam. As already mentioned, this is possible because, according to the invention, the laser beam and the liquid jet are independent in their cross-section, as long as the former is not larger (wider) than the latter. In the case of a non-round, in particular slot-shaped cross-section of the nozzle, the adaptation of the size of the action location can additionally or alternatively also be effected by a scanning, "scanning" movement of the laser beam. For this purpose, a galvo head is preferably to be used.
Bevorzugt erfolgt die Einstellung der Laserenergie, und dabei insbesondere der Energie, welche der Laser am Wirkort entfaltet, mittels Variation der Pulslänge des Laserstrahls. Eine derartige Einstellung ist besonders leicht realisierbar. Zusätzlich oder alternativ kann die Einstellung auch mittels einer Veränderung der Fokusebene, einer Abschwächung des Strahlengang, oder einer Anpassung der vom den Laserstrahl erzeugenden Laser aufgenommenen elektrischen Leistung erfolgen.Preferably, the adjustment of the laser energy, and in particular of the energy which the laser unfolds at the site of action, by means of variation of the pulse length of the laser beam. Such a setting is particularly easy to implement. Additionally or alternatively, the setting can also be effected by means of a change in the focal plane, a weakening of the beam path, or an adaptation of the electrical power generated by the laser beam generating laser.
Besonders vorteilhaft lässt sich die Erfindung realisieren, wenn folgende Maße eingehalten werden: Breite des Bearbeitungsspalts zwischen 0,01 und 5 mm, bevorzugt zwischen 0,1 und 0,5 mm, besonders bevorzugt 0,2 mm; oder Breite des Bearbeitungsspalts zwischen 5% und 500%, bevorzugt zwischen 20% und 100%, besonders bevorzugt 50% des kleinsten Düsenquerschnittsmaßes, gemessen am Düsenausgang. Dieses ist für den Fall einer runden Düse der Durchmesser, und für den Fall einer schlitzförmigen Düse die kürzere der beiden Seiten, welche das Rechteck des Querschnitts bilden. Es ist jedoch klar, dass die Erfindung auch mit anderen Werten realisierbar ist. Wesentlich ist lediglich, dass sich während des Betriebs der oben erwähnte, mindestens teilweise mit Flüssigkeit gefüllte Bearbeitungsspalt bilden kann.The invention can be implemented particularly advantageously if the following dimensions are maintained: width of the machining gap between 0.01 and 5 mm, preferably between 0.1 and 0.5 mm, particularly preferably 0.2 mm; or width of the machining gap between 5% and 500%, preferably between 20% and 100%, particularly preferably 50% of the smallest nozzle cross-sectional dimension, measured at the nozzle outlet. This is for the case of a round nozzle the diameter, and in the case of a slit-shaped nozzle, the shorter of the two sides, which form the rectangle of the cross section. However, it is clear that the invention can also be realized with other values. It is only essential that the above-mentioned, at least partially filled with liquid machining gap can form during operation.
Ferner bevorzugt ist, dass die Flüssigkeit unter allseits gleichem Druck aus dem Flüssigkeitszuführbereich in die Düse einströmt. Auf diese Weise lässt sich ein gleichmäßiger und nach Möglichkeit laminarer Flüssigkeitsstrahl realisieren.It is further preferred that the liquid flows in from all sides under the same pressure from the liquid feed area into the nozzle. In this way, a uniform and possibly laminar liquid jet can be realized.
Wie bereits erwähnt, ist die Einhaltung des korrekten Bearbeitungsabstands für das erfindungsgemäße Verfahren wesentlich. Im Prinzip können zur Abstandsregelung aktive, d. h. messende Verfahren zum Einsatz kommen. Bevorzugt sind jedoch passive Verfahren, bei welchen sich der Bearbeitungsabstand selbsttätig nachregelt, wenn beispielsweise eine unebene Oberfläche bearbeitet wird. Nach einer bevorzugten Ausführungsform wird daher der Bearbeitungsabstand über den Druck der Flüssigkeit reguliert. Das bedeutet, dass bei zunehmendem Druck der Bearbeitungsabstand steigt, und bei abnehmendem Druck sinkt. Ändert sich der Bearbeitungsabstand, wird sich auch der Gegendruck ändern, mit welchem sich der Werkzeugkopf von der Werkstückoberfläche abzustoßen sucht. Ist der Werkzeugkopf beispielsweise mittels Federn aufgehängt, so wird er sich selbsttätig soweit an die Werkstückoberfläche annähern beziehungsweise von ihr entfernen, bis sich Gegendruck und Federdruck die Waage halten. Durch Verändern der Federspannung oder des Ausströmdruckes kann der Bearbeitungsabstand aktiv verändert werden.As already mentioned, compliance with the correct processing distance is essential for the method according to the invention. In principle, for distance control active, d. H. measuring methods are used. However, preference is given to passive methods in which the machining distance automatically adjusts itself, for example when an uneven surface is being processed. According to a preferred embodiment, therefore, the machining distance is regulated by the pressure of the liquid. This means that as the pressure increases, the machining distance increases and decreases with decreasing pressure. As the machining distance changes, so will the backpressure with which the tool head seeks to repel the workpiece surface. If the tool head is suspended, for example, by means of springs, it will automatically approach the workpiece surface as far as it will go or be removed from it until counter-pressure and spring pressure hold the balance. By changing the spring tension or the Ausströmdruckes the machining distance can be actively changed.
Nach einer besonders bevorzugten Ausführungsform bewegt sich der Werkzeugkopf während der Behandlung entlang der Werkstückoberfläche. Eine derartige Bewegung ist aus dem stand der Technik hinlänglich bekannt und braucht daher nicht weiter ausgeführt zu werden.According to a particularly preferred embodiment, the tool head moves during the treatment along the workpiece surface. Such a movement is well known from the prior art and therefore need not be further elaborated.
Das erfindungsgemäße Verfahren ist insbesondere für eine nasschemische Bearbeitung von Werkstückoberflächen vorgesehen. Demnach ist die Flüssigkeit eine Ätzflüssigkeit. Besonders vorteilhaft kann das Verfahren zur Strukturierung einer Silizium umfassenden Oberfläche verwendet werden. Somit ist das Verfahren beispielsweise vorteilhaft zur Mikrostrukturierung von dünnen Siliziumnitridschichten, welche als Antireflexbeschichtung bei kommerziellen Solarzellen dienen, einsetzbar. Aber auch Schichten, welche sich z. B. mit Phosphorsäure bearbeiten lassen, sind mit dem erfindungsgemäßen Verfahren bevorzugt bearbeitbar. Das entsprechende Substrat kann beispielsweise aus Silizium, Glas, Metall, Keramik oder Kunststoff bestehen und gegebenenfalls mit einer nasschemisch bearbeitbaren Schicht versehen sein.The method according to the invention is provided in particular for wet-chemical processing of workpiece surfaces. Accordingly, the liquid is an etching liquid. The method can be used particularly advantageously for structuring a surface comprising silicon. Thus, the method is for example advantageous for microstructuring of thin silicon nitride layers, which serve as an antireflection coating in commercial solar cells used. But also layers, which are z. B. can be processed with phosphoric acid, are preferably processed by the method according to the invention. The corresponding substrate may for example consist of silicon, glass, metal, ceramic or plastic and optionally be provided with a wet-processable layer.
Nach einer anderen Ausführungsform enthält die Flüssigkeit mindestens einen Dotierstoff, und das erfindungsgemäße Verfahren wird zum Dotieren von einer Silizium umfassenden Oberfläche verwendet. Die Oberfläche des Substrats kann somit auf einfache Weise lokal dotiert werden. Durch Verwendung einer metallhaltigen Flüssigkeit kann eine dünne Metallschicht auf der Werkstückoberfläche erzeugt werden, welche beispielsweise als Keimschicht für eine nachfolgende Galvanik dienen kann.According to another embodiment, the liquid contains at least one dopant, and the method according to the invention is used for doping a surface comprising silicon. The surface of the substrate can thus be doped locally in a simple manner. By using a metal-containing liquid, a thin metal layer can be produced on the workpiece surface, which can serve as a seed layer for subsequent electroplating, for example.
Die Erfindung offenbart ferner einen Werkzeugkopf zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens zur laser- und flüssigkeitsbasierten Behandlung eines Werkstücks gemäß vorstehender Ausführungsformen. Zur Erläuterung wird auf die nachfolgende, auf die
Zusammengefasst stellt die Erfindung einen Flüssigkeitsstrahl, welcher einen Laserstrahl umschließt, bereit, wobei der Flüssigkeitsstrahl unempfindlich gegenüber äußeren Störungen, wie zum Beispiel der Tröpfchenbildung beim Verlassen der Flüssigkeit aus der Düse, ist. Hohe Kosten aufgrund der Verwendung eines Schutzgases werden effektiv vermieden, da ein entsprechendes Gas nicht benötigt wird. Die Strömungsgeschwindigkeit des Flüssigkeitsstrahls ist weitgehend unabhängig von seiner Strahlqualität, d. h., die Strömungsgeschwindigkeit kann in weiten Bereichen variiert werden, ohne dass die Qualität des Flüssigkeitsstrahls davon beeinflusst wird.In summary, the invention provides a fluid jet which encloses a laser beam, the fluid jet being insensitive to external disturbances, such as droplet formation upon exiting the fluid from the nozzle. High costs due to the use of an inert gas are effectively avoided because a corresponding gas is not needed. The flow velocity of the liquid jet is largely independent of its beam quality, i. that is, the flow rate can be varied widely without affecting the quality of the liquid jet.
Zudem ist die Größe des Wirkorts auf der Oberfläche des Werkstücks praktisch unabhängig von der Größe, insbesondere dem Querschnitt, des Flüssigkeitsstrahls.In addition, the size of the site of action on the surface of the workpiece is practically independent of the size, in particular the cross section, of the liquid jet.
Figurenbeschreibungfigure description
Im Folgenden wird der erfindungsgemäße Werkzeugkopf unter Bezugnahme auf die einzige
Der erfindungsgemäße Werkzeugkopf
Es ist klar, dass das Werkstück
Der Werkzeugkopf
In den Nassbereich
Vom Trockenbereich
Sofern, wie dargestellt, Flüssigkeit F durch die Düse
Erfindungsgemäß ist die Länge der Düse
Durch die Verwendung einer Düse
Nach einer weiteren, nicht gezeigten Ausführungsform weist die Vorrichtung zusätzlich eine Werkstückauflage auf. Die Werkstückauflage dient der Aufnahme des Werkstücks
Wie ersichtlich, ist die Düse
Nach der dargestellten, bevorzugten Ausführungsform ist die Düse
Durch die Verwendung eines Laserstrahls L, dessen Fokusebene am Wirkort, also der Werkstückoberfläche
Nach der dargestellten bevorzugten Ausführungsform ist die Düse
Insbesondere für den Fall einer (nicht gezeigten) schlitzförmigen Ausgestaltung der Düse
Die in der Figur dargestellte bevorzugte Ausführungsform zeigt, dass der Nassbereich
Bevorzugt ist der Bearbeitungsabstand
Nach einer besonders bevorzugten Ausführungsform umfasst der Werkzeugkopf
Die
Bezugszeichenliste LIST OF REFERENCE NUMBERS
- 11
- Werkzeugkopftool head
- 22
- Werkstückworkpiece
- 2'2 '
- WerkstückoberflächeWorkpiece surface
- 33
- Bearbeitungsabstandmachining distance
- 3'3 '
- Bearbeitungsspaltmachining gap
- 44
- Nassbereichwet areas
- 55
- Trockenbereichdry areas
- 66
- FlüssigkeitszuführbereichFlüssigkeitszuführbereich
- 77
- Düsejet
- 7'7 '
- Düsen-Stirnfläche, StirnflächeNozzle face, face
- 88th
- TrennschichtInterface
- 99
- Linselens
- 1010
- Flüssigkeitskammerliquid chamber
- 1111
- Federfeather
- FF
- Flüssigkeitliquid
- F'F '
- Flüssigkeitsfilmliquid film
- LL
- Laserstrahllaser beam
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION
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Zitierte PatentliteraturCited patent literature
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Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6965094B2 (en) * | 2017-10-17 | 2021-11-10 | 株式会社ディスコ | Laser processing equipment |
JP6907091B2 (en) * | 2017-10-19 | 2021-07-21 | 株式会社ディスコ | Laser processing equipment |
JP6998178B2 (en) * | 2017-11-07 | 2022-01-18 | 株式会社ディスコ | Laser processing equipment |
JP7201343B2 (en) * | 2018-06-19 | 2023-01-10 | 株式会社ディスコ | Laser processing equipment |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58221690A (en) * | 1982-06-18 | 1983-12-23 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Working method of solid body |
US4766009A (en) * | 1984-07-23 | 1988-08-23 | Hitachi, Ltd. | Selective working method |
JPH0399790A (en) * | 1989-09-13 | 1991-04-24 | Fujitsu Ltd | Laser beam machine |
EP0762947B1 (en) | 1994-05-30 | 2003-03-26 | Synova S.A. | Device for machining material with a laser |
EP1657020A1 (en) | 2004-11-10 | 2006-05-17 | Synova S.A. | Process and device for optimising the coherence of a fluidjet used for materialworking and fluid flow nozzle for such a device |
DE102006003606A1 (en) | 2006-01-25 | 2007-07-26 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Method for structuring a surface layer on a substrate used in micro-structuring comprises guiding a liquid jet directed onto the surface layer over the regions of the layer to be removed |
DE102006003607A1 (en) | 2006-01-25 | 2007-08-02 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Method for localized doping of solid substrates, e.g. silicon substrates, comprises spraying surface of substrate with stream of liquid containing dopant, surface being treated locally before or during spraying with laser beam |
JP2008006471A (en) * | 2006-06-29 | 2008-01-17 | Sugino Mach Ltd | Laser beam machining device |
US20080067159A1 (en) * | 2006-09-19 | 2008-03-20 | General Electric Company | Laser processing system and method for material processing |
EP1940579B1 (en) | 2005-05-17 | 2010-06-23 | Technikus Ag | Method for material working by means of a laser guided in a water jet and device for carrying out said method |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2414954B (en) * | 2004-06-11 | 2008-02-06 | Exitech Ltd | Process and apparatus for ablation |
JP4826861B2 (en) * | 2009-07-10 | 2011-11-30 | 三菱電機株式会社 | Laser processing method and apparatus |
-
2011
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-
2012
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Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58221690A (en) * | 1982-06-18 | 1983-12-23 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Working method of solid body |
US4766009A (en) * | 1984-07-23 | 1988-08-23 | Hitachi, Ltd. | Selective working method |
JPH0399790A (en) * | 1989-09-13 | 1991-04-24 | Fujitsu Ltd | Laser beam machine |
EP0762947B1 (en) | 1994-05-30 | 2003-03-26 | Synova S.A. | Device for machining material with a laser |
EP1657020A1 (en) | 2004-11-10 | 2006-05-17 | Synova S.A. | Process and device for optimising the coherence of a fluidjet used for materialworking and fluid flow nozzle for such a device |
EP1940579B1 (en) | 2005-05-17 | 2010-06-23 | Technikus Ag | Method for material working by means of a laser guided in a water jet and device for carrying out said method |
DE102006003606A1 (en) | 2006-01-25 | 2007-07-26 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Method for structuring a surface layer on a substrate used in micro-structuring comprises guiding a liquid jet directed onto the surface layer over the regions of the layer to be removed |
DE102006003607A1 (en) | 2006-01-25 | 2007-08-02 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Method for localized doping of solid substrates, e.g. silicon substrates, comprises spraying surface of substrate with stream of liquid containing dopant, surface being treated locally before or during spraying with laser beam |
JP2008006471A (en) * | 2006-06-29 | 2008-01-17 | Sugino Mach Ltd | Laser beam machining device |
US20080067159A1 (en) * | 2006-09-19 | 2008-03-20 | General Electric Company | Laser processing system and method for material processing |
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