DE102011106104A1 - Method of making printed circuit boards and overall PCB benefits - Google Patents

Method of making printed circuit boards and overall PCB benefits Download PDF

Info

Publication number
DE102011106104A1
DE102011106104A1 DE102011106104A DE102011106104A DE102011106104A1 DE 102011106104 A1 DE102011106104 A1 DE 102011106104A1 DE 102011106104 A DE102011106104 A DE 102011106104A DE 102011106104 A DE102011106104 A DE 102011106104A DE 102011106104 A1 DE102011106104 A1 DE 102011106104A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
benefit
circuit board
individual
base material
total
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE102011106104A
Other languages
German (de)
Other versions
DE102011106104B4 (en
Inventor
Marcus Eder
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Otto Bock Healthcare Products GmbH
Original Assignee
Otto Bock Healthcare Products GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to DE102011106104.9A priority Critical patent/DE102011106104B4/en
Application filed by Otto Bock Healthcare Products GmbH filed Critical Otto Bock Healthcare Products GmbH
Priority to ES12727313.4T priority patent/ES2602261T3/en
Priority to US14/124,652 priority patent/US9386710B2/en
Priority to PCT/EP2012/002426 priority patent/WO2012167937A2/en
Priority to EP12727313.4A priority patent/EP2719264B1/en
Priority to JP2014513945A priority patent/JP6165722B2/en
Priority to CN201280028231.2A priority patent/CN103782667B/en
Priority to TW101120621A priority patent/TWI508639B/en
Publication of DE102011106104A1 publication Critical patent/DE102011106104A1/en
Application granted granted Critical
Publication of DE102011106104B4 publication Critical patent/DE102011106104B4/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
    • H05K3/0026—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation
    • H05K3/0032—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation of organic insulating material
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

Verfahren zum Herstellen bestückter oder unbestückter Leiterplatten oder Einzelschaltungen als Einzelnutzen (2) aus einem Gesamtnutzen (1) mit einem Leiterplattengrundmaterial (4), bei dem der jeweilige Einzelnutzen (2) aus dem Gesamtnutzen (1) mit einem Laser entfernt wird wobei vor dem Entfernen des Einzelnutzens (2) dieser über Metallanbindungen (3) an dem Gesamtnutzen (1) befestigt wird, dass das Leiterplattengrundmaterial (4) bis auf die Metallanbindungen (3) entfernt und dass der Einzelnutzen (2) nach dem Entfernen des Leiterplattengrundmaterials (4) von dem Gesamtnutzen (1) getrennt, insbesondere herausgedrückt wird.Method for producing populated or unpopulated printed circuit boards or individual circuits as individual benefits (2) from a total benefit (1) with a base material (4), in which the respective individual benefit (2) is removed from the total benefit (1) with a laser, before removal of the individual benefit (2) is fastened to the overall benefit (1) via metal connections (3), that the circuit board base material (4) is removed except for the metal connections (3) and that the single benefit (2) after removal of the circuit board base material (4) from the total benefit (1) is separated, in particular pressed out.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen bestückter oder unbestückter Leiterplatten oder Einzelschaltungen als Einzelnutzen aus einem Gesamtnutzen mit einem Leiterplattengrundmaterial, bei dem der jeweilige Einzelnutzen aus dem Gesamtnutzen mit einem Laser entfernt wird. Die Erfindung betrifft ebenfalls einen Leiterplattengesamtnutzen mit einer Vielzahl von Einzelnutzen bestückter oder unbestückter Leiterplatten oder Einzelschaltungen.The invention relates to a method for producing populated or unpopulated printed circuit boards or individual circuits as a single benefit from a total benefit with a printed circuit board base material, wherein the respective individual benefit is removed from the total benefit with a laser. The invention also relates to a total circuit board benefit with a variety of individual uses populated or bare boards or individual circuits.

Die US 2009/0026168 A2 beschreibt ein Verfahren zum Herstellen von festflexiblen Leiterplatten mit einer flexiblen Leiterplatte mit einer zwischengelagerten Basisschicht, die zwischen zwei Lagen mit elektrischen Schaltkreisen angeordnet ist. Die beiden Schichten sind mit den Kupferschaltkreisen mit einer Schutzschicht auflaminiert, auf die wiederum eine dielektrische Schicht auflaminiert wird, auf die wiederum eine Kupferfolie auflaminiert wird. Eine feste Leiterplattenstruktur wird zwischen zwei starren Teilen ausgebildet, die dadurch flexibel miteinander verbunden sind, dass die dielektrische Schicht vorbestimmte Freiräume aufweist. In einem ersten Schneidverfahren wird das dielektrische Material an einer Schnittstelle zwischen einem Liegebereich und dem starren Teil durch Ausbilden einer ersten Nut unter Freilegung eines Teils der Kupferfolie entfernt. In einem zweiten Schneidprozess wird seitlich versetzt zu der ersten Nut eine zweite Nut eingeschnitten und die gegenüberliegende Kupferschicht freigelegt. Anschließend findet ein Ätzverfahren statt, um die freigelegte Kupferfolie am Boden der ersten Nut zu entfernen, wodurch eine zweite Nut entsteht, die mit der vorab ausgebildeten Öffnung in Verbindung steht. Die noch verbliebene, feste Struktur wird in dem Biegebereich entfernt.The US 2009/0026168 A2 describes a method of making rigid flexible printed circuit boards having a flexible printed circuit board with an intermediate base layer disposed between two layers of electrical circuitry. The two layers are laminated with the copper circuits with a protective layer, on which in turn a dielectric layer is laminated, on which in turn a copper foil is laminated. A solid printed circuit board structure is formed between two rigid parts, which are flexibly connected together by the dielectric layer having predetermined clearances. In a first cutting process, the dielectric material is removed at an interface between a lying area and the rigid part by forming a first groove exposing a part of the copper foil. In a second cutting process laterally offset from the first groove, a second groove is cut and exposed the opposite copper layer. Then, an etching process takes place to remove the exposed copper foil at the bottom of the first groove, thereby forming a second groove communicating with the pre-formed opening. The remaining solid structure is removed in the bending area.

Dieses Verfahren ist sehr aufwendig und sieht neben dem Heraustrennen von Teilschichten mittels Laserstrahl den Einsatz von ätzenden Chemikalien und gegebenenfalls mechanischen Trennwerkzeugen vor.This process is very complicated and envisages, in addition to the separation of partial layers by means of a laser beam, the use of corrosive chemicals and optionally mechanical separating tools.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren und einen Leiterplattennutzen herzustellen, mit dem eine konturgenaue, splitterfreie Trennung von Einzelnutzen aus einem Leiterplattengesamtnutzen ermöglicht wird.Object of the present invention is to provide a method and a circuit board benefits, with a contour-accurate, splinter-free separation of individual benefits from a total PCB benefits possible.

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Hauptanspruches und einem Leiterplattengesamtnutzen mit den Merkmalen des nebengeordneten Anspruchs gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen, der Beschreibung sowie den Figuren offenbart.According to the invention this object is achieved by a method having the features of the main claim and a printed circuit board total benefits with the features of the independent claim. Advantageous embodiments and further developments of the invention are disclosed in the subclaims, the description and the figures.

Das erfindungsgemäße Verfahren zum Herstellen bestückter oder unbestückter Leiterplatten oder Einzelschaltungen als Einzelnutzen aus einem Gesamtnutzen mit einem Leiterplattengrundmaterial, bei dem der jeweilige Einzelnutzen aus dem Gesamtnutzen mit einem Laser entfernt wird, sieht vor, dass vor dem Entfernen des Einzelnutzens aus dem Gesamtnutzen dieser über Metallanbindungen an dem Gesamtnutzen befestigt wird, dass das Leiterplattengrundmaterial bis auf die Metallanbindungen entfernt und dass der Einzelnutzen nach dem Entfernen des Leiterplattengrundmaterials von dem Gesamtnutzen getrennt, insbesondere herausgedrückt wird. Die Metallanbindungen, die über den Umfang des Einzelnutzens hinausragen, legen den Einzelnutzen an dem Gesamtnutzen fest, wenn das Leiterplattengrundmaterial vollumfänglich entfernt worden ist. Die Metallanbindungen ragen dabei vorzugsweise von dem Gesamtnutzen in die Kontur des Einzelnutzens hinein, wobei keine vollständige Abdeckung des Einzelnutzens durch die Metallanbindungen bzw. die Metallanbindung bewirkt wird. Der Einzelnutzen ist somit nicht vollständig durch die Metallanbindung hinterlegt, sondern nur in einem Bereich, der sich an den äußeren Umfang des Einzelnutzens anschließt. Die Einzelnutzen, die als bestückte oder unbestückte Leiterplatten oder als Einzelschaltungen ausgebildet sind und zu einem Gesamtnutzen zusammengefasst sind, werden vor dem Heraustrennen aus dem Gesamtnutzen mit Metallanbindungen versehen. Die Leiterplatten oder Einzelschaltungen bestehen dabei regelmäßig aus mehreren Schichten eines Leiterplattengrundmaterials, überwiegend einem Kunststoff oder einem faserverstärkten Kunststoff, die mit gedruckten, in der Regel metallischen Schaltungen versehen sind. Diese Schaltungen können auch dreidimensional angeordnet sein und nicht nur flächig, sondern auch innerhalb des Leiterplattengrundmaterials geschichtet erstrecken. Mehrere unterschiedliche oder auch gleichartige Leiterplatten oder Einzelschaltungen werden zu einem Gesamtnutzen bei der Herstellung zusammengefasst, um das Herstellverfahren rationaler zu gestalten. Die jeweils voneinander unabhängigen Einzelnutzen werden dann vorzugsweise über einen Laser ausgeschnitten, wobei der Laser das Leiterplattengrundmaterial entfernt, indem die Kontur des Einzelnutzens abgefahren wird. Dadurch ergibt sich ein glatter, splitterfreier Rand am Umfang des Einzelnutzens. Um zu verhindern, dass der jeweilige Einzelnutzen aus dem Gesamtnutzen herausfällt, wenn der Laser die Kontur einmal abgefahren hat, sind die Metallanbindungen vorgesehen, die die Einzelnutzen solange an dem Gesamtnutzen halten, bis sie kontrolliert aus dem Gesamtnutzen herausgelöst, vorzugsweise herausgedrückt werden.The inventive method for producing populated or unpopulated printed circuit boards or individual circuits as a single benefit from a total benefit with a PCB base material, in which the respective individual benefit is removed from the total benefit with a laser, provides that before removing the single benefit from the overall benefits of this over metal connections the total benefit is attached, that the PCB base material is removed to the metal connections and that the single-use after removing the PCB base material separated from the total benefit, in particular is pushed out. The metal connections that extend beyond the perimeter of the single benefit set the single benefit to the total benefit once the circuit board base has been completely removed. The metal connections protrude preferably from the total benefit in the contour of the single use, with no complete coverage of the individual benefits by the metal connections or the metal connection is effected. The individual benefit is thus not completely covered by the metal connection, but only in an area that adjoins the outer circumference of the single use. The individual benefits, which are designed as populated or unpopulated printed circuit boards or as individual circuits and are combined to form a total benefit, are provided before removal from the total benefit with metal connections. The printed circuit boards or individual circuits consist regularly of several layers of a printed circuit board base material, mainly a plastic or a fiber-reinforced plastic, which are provided with printed, usually metallic circuits. These circuits may also be three-dimensionally arranged and not only planar but also layered within the circuit board base material. Several different or even similar printed circuit boards or individual circuits are combined to a total benefit in the production, to make the manufacturing process more rational. The respective independent individual benefits are then preferably cut out by means of a laser, wherein the laser removes the circuit board base material by traversing the contour of the individual benefit. This results in a smooth, splinter-free edge on the circumference of the single use. In order to prevent the respective individual benefit from falling out of the total benefit, when the laser has traversed the contour once, the metal connections are provided, which hold the individual benefits as long as the total benefit until they are controlled out of the total benefit removed, preferably pushed out.

Zur Entfernung des Leiterplattengrundmaterials wird vorzugsweise ein CO2-Laser eingesetzt, der das Leiterplattengrundmaterial entfernt, die Metallanbindungen, beispielsweise Kupferfolie, jedoch nicht durchtrennt. Dazu wird die Leistung auf ein entsprechendes Niveau eingestellt.To remove the PCB base material, a CO 2 laser is preferably used which removes the circuit board base material, but not the metal connections, for example copper foil severed. For this purpose, the power is set to a corresponding level.

Die Metallanbindungen werden vorzugsweise an den Eckbereich und/oder an Teilbereichen der Kontur der jeweiligen Einzelnutzen angebracht, so dass nur noch eine abschnittsweise Anbindung der Einzelnutzen an dem Gesamtnutzen über die Metallanbindungen vorhanden ist und das Trennen der Einzelnutzen von dem Gesamtnutzen mit einem geringen Kraftaufwand erfolgen kann.The metal connections are preferably attached to the corner area and / or to partial areas of the contour of the respective individual use, so that only a partial connection of the individual benefits to the total benefit via the metal connections is present and the separation of the individual benefits of the total benefit can be done with a small amount of force ,

Das Leiterplattengrundmaterial wird vorzugsweise herausgeschnitten, wobei sich das Herausschneiden mit einem Laserstrahl als besonders geeignet erwiesen hat. Selbst kleinste Leiterplatten mit einer umlaufenden Kontur können so gefertigt werden, ohne dass nach dem Trennen der Einzelnutzen aus dem Gesamtnutzen eine Nachbearbeitung der Kontur erfolgen müsste. Grundsätzlich sind auch andere Trennverfahren möglich und vorgesehen, um das Leiterplattengrundmaterial zu entfernen.The circuit board base material is preferably cut out, wherein the cutting out with a laser beam has proven to be particularly suitable. Even the smallest printed circuit boards with a circumferential contour can be manufactured in such a way, without post-processing of the contour after the separation of the individual benefits from the total benefit. In principle, other separation methods are possible and provided to remove the PCB base material.

Als Metallanbindungen werden insbesondere Kupferanbindungen, insbesondere Kupferpads, aufgebracht. Dies hat den Vorteil, dass keine gesonderten Verfahrenstechniken eingesetzt werden müssen, da Kupfer bereits für die Schaltungen auf den Leiterplatten eingesetzt wird. Grundsätzlich sind jedoch auch andere Metallanbindungen möglich, wenn dies erforderlich sein sollte.In particular, copper connections, in particular copper pads, are applied as metal connections. This has the advantage that no separate process techniques must be used, since copper is already used for the circuits on the circuit boards. In principle, however, other metal connections are possible, if necessary.

Eine Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass die Metallanbindungen auf nur einer Oberfläche des Gesamtnutzens oder zwischen zwei Werkstofflagen des Leiterplattengrundmaterials angeordnet werden, wobei die Anordnung auf nur einer der Oberflächen des Gesamtnutzens den Vorteil hat, dass der gesamte Randbereich splitterfrei und konturgenau in einer Aufspannung in einen Arbeitsgang herausgeschnitten werden kann.A development of the invention provides that the metal connections are arranged on only one surface of the total benefit or between two layers of material of the circuit board base material, wherein the arrangement on only one of the surfaces of the total benefit has the advantage that the entire edge area splinter-free and contour accurate in one setting in one operation can be cut out.

Vor dem Trennen des Einzelnutzens und nach dem Entfernen des Leiterplattengrundmaterials kann eine Bearbeitung des Einzelnutzens erfolgen, beispielsweise eine Bestückung mit Komponenten, den sogenannten SMD (Surface Mounted Device). Eine Bestückung mit Komponenten kann auch vor dem Entfernen des Leiterplattengrundmaterials erfolgen.Before the separation of the individual benefits and after the removal of the printed circuit board base material, a processing of the individual benefits can take place, for example a fitting with components, the so-called SMD (Surface Mounted Device). Assembly with components can also be done before removing the PCB base material.

Ein Leiterplattengesamtnutzen mit einer Vielzahl von Einzelnutzen bestückter oder unbestückter Leiterplatten oder Einzelschaltungen sieht vor, dass die Einzelnutzen oder zumindest eine Metallanbindung an dem Leiterplattengrundmaterial befestigt sind. Diese Metallanbindungen können als Metallfolie, insbesondere als Kupferfolie ausgebildet sein, um eine einfache Trennung der Einzelnutzen aus dem Gesamtnutzen durch ein werkzeugloses Herauslösen zu ermöglichen, wenn das Leiterplattengrundmaterial die Kontur des jeweiligen Einzelnutzens entfernt worden ist.A total circuit board benefit with a plurality of single-ended or unpopulated printed circuit boards or individual circuits provides that the single-use or at least one metal connection is attached to the circuit board base material. These metal connections can be formed as a metal foil, in particular as a copper foil, in order to enable a simple separation of the individual benefits from the overall benefit by a tool-free release, when the circuit board base material has been removed from the contour of the respective single use.

Die Metallanbindungen können so angeordnet sein, dass nur Teile der Kontur des Einzelnutzens überlappt werden, wobei die Überlappung vorteilhafter Weise an den Eckbereichen vorhanden ist, an denen in der Regel eine geringere Schaltungs- und Bauteildichte vorhanden ist.The metal connections may be arranged so that only parts of the contour of the single-use are overlapped, wherein the overlap is advantageously present at the corner regions, where there is usually a lower circuit and component density.

Sofern die Metallanbindung an einer Oberfläche des Leiterplattengrundmaterials angeordnet ist, kann der Einzelnutzen nach dem Entfernen des Leiterplattengrundmaterials um die Kontur des Einzelnutzens herum leicht herausgedrückt werden, da sich der überlappende Bereich der Metallanbindung oder der Metallfolie, der in den Einzelnutzen hineinragt, leicht von der Oberfläche des Leiterplattengrundmaterials ablösen lässt. Sofern sämtliche Metallanbindungen auf einer gemeinsamen Seite des Leiterplattengesamtnutzens angeordnet sind, lassen sich die Einzelnutzen sehr schnell durch eine gemeinsame Relativbewegung des Leiterplattengesamtnutzens zu den jeweiligen Einzelnutzen voneinander trennen. Die Metallanbindung kann als separate Komponente ohne Kontaktierung zu einer Schaltung ausgebildet sein, so dass eine Beeinträchtigung der Leiterplattenschaltung oder der Einzelschaltung in funktionaler Hinsicht nicht gegeben ist, wenn eine Verformung der Metallanbindung beim Herausdrücken auftritt. Eine mechanische Beeinflussung der Einzelnutzen erfolgt daher nicht oder nur in einem außerordentlich geringen Umfang, so dass eine mechanische Schädigung der Einzelnutzen nicht zu erwarten ist.If the metal connection is disposed on a surface of the circuit board base material, the single-use can be easily pushed out around the contour of the single-use after removal of the circuit board base material, since the overlapping portion of the metal connection or the metal foil protruding into the single-use element easily protrudes from the surface of the printed circuit board base material. If all metal connections are arranged on a common side of the total PCB benefit, the individual benefits can be separated very quickly by a common relative movement of the total PCB benefits to each individual benefit. The metal connection may be formed as a separate component without contacting a circuit, so that a deterioration of the circuit board circuit or the individual circuit is not given in functional terms, if a deformation of the metal connection occurs during pressing out. A mechanical influence on the individual benefits is therefore not or only to an extremely small extent, so that a mechanical damage to the individual benefits is not expected.

Nachfolgend wird ein Ausführungsbeispiel der Erfindung anhand der beigefügten Figuren näher erläutert. Es zeigen:Hereinafter, an embodiment of the invention will be explained in more detail with reference to the accompanying figures. Show it:

1 eine Draufsicht auf einen Leiterplattengesamtnutzen mit Einzelnutzen; 1 a plan view of a circuit board total benefits with single-use;

2 eine Draufsicht auf einen Leiterplattengesamtnutzen nach der Entfernung der Einzelnutzen; sowie 2 a plan view of a total PCB benefits after the removal of the individual benefits; such as

3 bis 5 eine schematische Darstellung des Trennens eines Einzelnutzens. 3 to 5 a schematic representation of the separation of a single benefit.

In der 1 ist in einer Draufsicht ein Gesamtnutzen 1 mit mehreren, darin angeordneten Einzelnutzen 2 dargestellt. Die Einzelnutzen 2 sind als bestückte oder unbestückte Leiterplatten oder als Einzelschaltungen ausgebildet und werden nach den üblichen Herstellungsverfahren hergestellt. Der mehrschichtige Aufbau wird später erläutert werden. Dargestellt ist eine Untenansicht, wobei die jeweiligen Einzelnutzen 2 getrennt voneinander ausgebildet sind, so dass die jeweiligen Leiterplatten oder Einzelschaltungen eineln separiert werden können.In the 1 is a total benefit in a plan view 1 with several, arranged therein single use 2 shown. The single benefits 2 are designed as populated or unpopulated printed circuit boards or as individual circuits and are produced by the usual manufacturing processes. The multilayer structure will be explained later. Shown is a bottom view, with the respective individual benefits 2 formed separately from each other are, so that the respective circuit boards or individual circuits can be separated eineln.

Der Gesamtnutzen 1 weist ein Leiterplattengrundmaterial 4 auf, aus und auf dem die einzelnen Leiterplatten oder Einzelschaltungen aufgebaut sind. innerhalb und oberhalb des Leiterplattengrundmaterials 4 sind elektrische Schaltungen und Schaltkreise eingearbeitet oder angeordnet, was später erläutert werden wird. Auf der Oberfläche des Gesamtnutzens 1 sind Metallanbindungen 3 aufgebracht, die in Gestalt von Metallfolienstücken ausgebildet sind. Diese Metallanbindungen 3 befinden sich größtenteils außerhalb der Kontur des jeweiligen Einzelnutzens 2 und ragen in die Kontur des jeweiligen Einzelnutzens 2 hinein. Dort sind sie mit einem Teil der Oberfläche einer Seite des Einzelnutzens 2 verbunden, so dass sie durch die Metallanbindungen 3 an dem Gesamtnutzen 1 festgelegt sind, wenn die Einzelnutzen von dem Leiterplattengrundmaterial 4 getrennt werden. In der 1 sind verschiedene Ausgestaltungen von Einzelnutzen 2 dargestellt, neben runden, halbkreisförmigen und eckigen sind auch sternförmige oder ovale Einzelnutzen 2 in Gestalt von Leiterplatten oder dergleichen vorgesehen. Die Anordnung der Metallanbindungen 3 ist dabei so gewählt, dass nicht zwingend eine elektrische Kontaktierung mit einem elektrischen Schaltelement oder Schaltkreis auf den jeweiligen Leiterplatten 2 oder Einzelschaltungen 2 erfolgt. Auf dem Einzelnutzen 2 können SMD angeordnet sein, die Anordnung von SMD oder anderen elektrischen Komponenten kann jedoch auch erst nach dem Trennen der Einzelnutzen 2 aus dem Gesamtnutzen 1 erfolgen.The total benefit 1 has a circuit board base material 4 on, off and on which the individual circuit boards or individual circuits are constructed. inside and above the PCB base material 4 electrical circuits and circuits are incorporated or arranged, which will be explained later. On the surface of the total benefit 1 are metal connections 3 applied, which are formed in the form of metal foil pieces. These metal connections 3 are mostly outside the contour of each individual benefit 2 and protrude into the contour of each individual benefit 2 into it. There they are with a part of the surface of a single-use page 2 connected so they through the metal connections 3 at the total benefit 1 are determined when the individual benefits of the PCB base material 4 be separated. In the 1 are different embodiments of individual benefits 2 shown, in addition to round, semicircular and angular are also star-shaped or oval single-use 2 provided in the form of printed circuit boards or the like. The arrangement of metal connections 3 is chosen so that not necessarily an electrical contact with an electrical switching element or circuit on the respective circuit boards 2 or individual circuits 2 he follows. On the single benefit 2 SMD can be arranged, but the arrangement of SMD or other electrical components can only after the separation of the individual use 2 from the total benefit 1 respectively.

In der 2 ist der Gesamtnutzen 4 nach dem Heraustrennen der Einzelnutzen 2 dargestellt. Es sind die Konturen der Einzelnutzen zu erkennen, ebenso die Metallanbindungen 3, die ein wenig in die Kontur der Einzelnutzen hineinragen. Es ist zu erkennen, dass die Metallanbindungen 3 nur abschnittsweise an dem Umfang der Einzelnutzen angeordnet sind und nur eine geringe Überdeckung mit den Einzelnutzen aufweisen, um ein leichtes Herausdrücken oder Entfernen der Einzelnutzen zu ermöglichen. Bei einigen Konturen sind die Metallanbindungen nicht dargestellt.In the 2 is the total benefit 4 after separating out the individual benefits 2 shown. It can be seen the contours of the individual benefits, as well as the metal connections 3 , which protrude a little into the contour of the individual benefits. It can be seen that the metal connections 3 are only partially arranged on the circumference of the individual benefits and have only a small overlap with the individual benefits to allow easy squeezing or removal of the individual benefits. For some contours, the metal connections are not shown.

In der 3 ist eine Schnittdarstellung durch einen Teil eines Gesamtnutzens 1 dargestellt. Innerhalb des Gesamtnutzens 1 ist ein Einzelnutzen 2 mit integrierten elektrischen Schaltungen 5 aus Kupfer dargestellt. Die einzelnen Schaltungen sind in dem elektrisch nicht leitenden Basismaterial 4 angeordnet und bilden insgesamt eine elektrische Leiterplatte. Der Einzelnutzen 2 ist in seinem Umfang vollständig von dem Leiterplattengrundmaterial 4 oder Basismaterial umgeben, die Konturlinie oder Umfangslinie ist mit dem Bezugszeichen 7 gekennzeichnet. Elektrische Schaltungen sind ebenfalls an der Oberseite und Unterseite des Leiterplattengrundmaterials 4 angeordnet, die mit einem Lötstopplack 6 versiegelt sind.In the 3 is a sectional view through a part of a total benefit 1 shown. Within the total benefit 1 is a one-up 2 with integrated electrical circuits 5 made of copper. The individual circuits are in the electrically non-conductive base material 4 arranged and form a total of an electrical circuit board. The single benefit 2 is in its entirety complete of the circuit board base material 4 or base material surrounded, the contour line or perimeter is denoted by the reference numeral 7 characterized. Electrical circuits are also on the top and bottom of the circuit board base material 4 arranged with a solder mask 6 are sealed.

An der Unterseite des Gesamtnutzens ist eine Metallanbindung 3 vorgesehen, die über die Konturlinie 7 hinausragt und eine mechanische Verbindung zwischen dem Gesamtnutzen 1 und dem Einzelnutzen 2 herstellt. Die Metallanbindung 3, vorzugsweise ebenfalls aus einem Kupfermaterial und beispielsweise als ein Metallpad ausgebildet, überbrückt nur abschnittsweise die Konturlinie 7 und erstreckt sich nicht über den gesamten Umfang oder über die gesamte Oberfläche der Unterseite des Einzelnutzens 2.At the bottom of the total benefit is a metal connection 3 provided over the contour line 7 protrudes and a mechanical connection between the total benefit 1 and the single benefit 2 manufactures. The metal connection 3 , preferably also formed of a copper material and, for example, as a metal pad, only partially bridges the contour line 7 and does not extend over the entire circumference or over the entire surface of the bottom of the single use 2 ,

In der 4 ist der Zustand des Gesamtnutzens 1 nach dem Heraustrennen des Leiterplattengrundmaterials 4 entlang der Umfangslinie 7 dargestellt. Das Leiterplattengrundmaterial 4 wird vorzugsweise durch einen Laserstrahl, der nicht dargestellt ist, herausgeschnitten. Der Laserstrahl wird entlang der Konturlinie 7 um den Einzelnutzen 2 herum geführt und verdampft das Leiterplattengrundmaterial 4. Der Laserstrahl wird dabei so eingestellt, dass er das Leiterplattengrundmaterial 4 vollständig entfernt, jedoch nicht die Metallanbindung 3 auf der Unterseite zerstört. Im Zustand der 4 ist das gesamte Leiterplattengrundmaterial 4 entlang der Umfangslinie 7 entfernt, so dass die Einzelnutzen 2 ausschließlich über die Metallanbindungen 3 an dem Gesamtnutzen 1 festgelegt ist. Der Lötstopplack 6 deckt an den gewünschten Stellen die Oberfläche sowohl des Einzelnutzens 2 als auch des Gesamtnutzens 1 ab. Der Lötstopplack 6 wird üblicherweise erst nach dem Trennen durch den Laserstrahl aufgebracht.In the 4 is the state of total benefit 1 after cutting out the PCB base material 4 along the perimeter 7 shown. The PCB base material 4 is preferably cut out by a laser beam, which is not shown. The laser beam is along the contour line 7 to the individual benefit 2 guided around and vaporizes the PCB base material 4 , The laser beam is adjusted so that it is the PCB base material 4 completely removed, but not the metal connection 3 destroyed on the bottom. In the state of 4 is the entire PCB base material 4 along the perimeter 7 removed, so that the individual benefits 2 exclusively via the metal connections 3 at the total benefit 1 is fixed. The solder mask 6 covers at the desired places the surface of both individual benefits 2 as well as the total benefit 1 from. The solder mask 6 is usually applied only after the separation by the laser beam.

In der 5 ist der letzte Schritt des Herstellverfahrens gezeigt, bei dem durch Herausdrücken des Einzelnutzens 2, was durch den Pfeil F angedeutet ist, der Einzelnutzen 2 von dem Gesamtnutzen 1 getrennt wird. Vor oder nach dem Trennen des Einzelnutzens 2 aus dem Gesamtnutzen 1 kann eine Bestückung mit elektrischen oder elektronischen Komponenten erfolgen.In the 5 the last step of the manufacturing process is shown in which by squeezing out the single benefit 2 , which is indicated by the arrow F, the single use 2 from the total benefit 1 is disconnected. Before or after separating the single use 2 from the total benefit 1 It can be equipped with electrical or electronic components.

Während es bislang notwendig war, eine Leiterplatte aufwendig nachzuarbeiten, um Reste der Nutzenanbindung zu entfernen, ist es durch das vorgestellte Verfahren und den vorgestellten Leiterplattennutzen möglich, eine konturgenaue und splitterfreie Nutzenanbindung und Herstellung von Leiterplatten oder Einzelnutzen 2 zu ermöglichen. Selbst kleinste Einzelnuten können mit umlaufender Kontur so gefertigt werden, dass diese nach dem Nutzentrennen nicht nachgearbeitet werden müssen. Das Entfernen des Basismaterials oder Leiterplattengrundmaterials 4 mittels Laserstrahl verhindert, dass mechanische Spannungen in die Leiterplatte oder in den Einzelnutzen eingebracht wird, wodurch sich die Herstellgenauigkeit und Zuverlässigkeit der solcher Art hergestellten Einzelnutzen vergrößern lässt.While it was previously necessary to rework a circuit board consuming to remove remnants of the benefits connection, it is possible by the presented method and the presented board benefits, a contour-accurate and splitter-free connectivity and production of printed circuit boards or single use 2 to enable. Even the smallest individual grooves can be made with a circumferential contour so that they do not have to be reworked after the blank separation. Removing the base material or PCB base material 4 By means of a laser beam, mechanical stresses are prevented from being introduced into the printed circuit board or into the individual terminals, which causes the Can increase manufacturing accuracy and reliability of such a single benefit produced.

Durch die lediglich teilweise Anbindung der Einzelnutzen über die Metallanbindungen 3 an den Gesamtnutzen 1 ist es möglich, den Gesamtnutzen mit den darin enthaltenen Einzelnutzen auch nach dem Entfernen des Leiterplattengrundmaterials 4 zu handhaben, beispielsweise um weitere Bearbeitungsschritte wie das Bestücken vornehmen zu können. Eine Trennung der Einzelnutzen 2 aus dem Gesamtnutzen 1 kann aufgrund der geringen Bindungsfläche ohne Werkzeug erfolgen.Due to the only partial connection of the individual components via the metal connections 3 to the total benefit 1 It is possible, the total benefit with the included individual benefits even after removing the PCB base material 4 to handle, for example, to make further processing steps such as the loading. A separation of the individual benefits 2 from the total benefit 1 Can be done without tools due to the small bond area.

Durch die stressarme Trennung der Einzelnutzen 2 aus dem Gesamtnutzen 1 können Bauteile sehr nahe an den Rand des Einzelnutzens 2 gesetzt werden, so dass die Fläche der einzelnen Leiterplatten optimal ausgenutzt werden kann.Due to the low-stress separation of the individual benefits 2 from the total benefit 1 Components can be very close to the edge of single-purpose 2 be set so that the surface of the individual circuit boards can be optimally utilized.

Durch das Anordnen der Metallanbindung 3 an der Oberfläche beispielsweise der Unterseite der Leiterplatten wird die Konturgebung der Leitplatte nicht gestört. Die Anbindung an den Gesamtnutzen 1 erfolgt somit unabhängig von dem Leiterplattendesign, so dass auch hier Optimierungspotenzial besteht. Vorteilhaft ist die Anordnung der Metallanbindungen 3 in Eckbereichen oder entlang von Seitenkanten, dort jedoch nur abschnittsweise. Eine Einzelnutzenanbindung über Kupferpads ist dabei bevorzugt.By arranging the metal connection 3 on the surface, for example, the underside of the circuit boards, the contouring of the guide plate is not disturbed. The connection to the total benefit 1 is thus independent of the PCB design, so that there is potential for optimization here. The arrangement of the metal connections is advantageous 3 in corners or along side edges, but only in sections. A single-use connection via copper pads is preferred.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.This list of the documents listed by the applicant has been generated automatically and is included solely for the better information of the reader. The list is not part of the German patent or utility model application. The DPMA assumes no liability for any errors or omissions.

Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • US 2009/0026168 A2 [0002] US 2009/0026168 A2 [0002]

Claims (11)

Verfahren zum Herstellen bestückter oder unbestückter Leiterplatten oder Einzelschaltungen als Einzelnutzen (2) aus einem Gesamtnutzen (1) mit einem Leiterplattengrundmaterial (4), bei dem der jeweilige Einzelnutzen (2) aus dem Gesamtnutzen (1) mit einem Laser entfernt wird, dadurch gekennzeichnet, dass vor dem Entfernen des Einzelnutzens (2) dieser über Metallanbindungen (3) an dem Gesamtnutzen (1) befestigt wird, dass das Leiterplattengrundmaterial (4) bis auf die Metallanbindungen (3) entfernt und dass der Einzelnutzen (2) nach dem Entfernen des Leiterplattengrundmaterials (4) von dem Gesamtnutzen (1) getrennt, insbesondere herausgedrückt wird.Method for producing populated or unpopulated printed circuit boards or individual circuits as a single use ( 2 ) from a total benefit ( 1 ) with a printed circuit board base material ( 4 ), in which the respective individual benefit ( 2 ) from the total benefit ( 1 ) is removed with a laser, characterized in that before the removal of the single use ( 2 ) this via metal connections ( 3 ) on the total benefit ( 1 ), that the printed circuit board base material ( 4 ) except for the metal connections ( 3 ) and that the single use ( 2 ) after removing the circuit board base material ( 4 ) of the total benefit ( 1 ) is separated, in particular pushed out. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass zum Entfernen des Leiterplattengrundmaterials (4) ein CO2-Laser eingesetzt wird.A method according to claim 1, characterized in that for removing the printed circuit board base material ( 4 ) a CO 2 laser is used. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Metallanbindungen (3) an den Eckbereichen und/oder Teilbereichen der Kontur der Einzelnutzen (2) angebracht werden.Method according to claim 1 or 2, characterized in that the metal connections ( 3 ) at the corners and / or portions of the contour of the individual ( 2 ). Verfahren nach einem der voranstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Metallanbindungen (3) als Kupferanbindungen, insbesondere Kupferpads, aufgebracht werden.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the metal connections ( 3 ) are applied as copper bonds, in particular copper pads. Verfahren nach einem der voranstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Metallanbindungen (3) auf einer Oberfläche des Gesamtnutzens (1) oder zwischen zwei Werkstofflagen des Leiterplattengrundmaterials (4) angeordnet werden.Method according to one of the preceding claims, characterized in that the metal connections ( 3 ) on a surface of the total benefit ( 1 ) or between two material layers of the circuit board base material ( 4 ) to be ordered. Verfahren nach einem der der voranstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass vor dem Trennen des Einzelnutzens (2) und nach dem Entfernen des Leiterplattengrundmaterials (4) eine Bearbeitung des Einzelnutzens (2), insbesondere eine Bestückung mit SMD, erfolgt.Method according to one of the preceding claims, characterized in that before separating the individual benefit ( 2 ) and after removal of the circuit board base material ( 4 ) a processing of the individual benefit ( 2 ), in particular a placement with SMD, takes place. Leiterplattengesamtnutzen mit einer Vielzahl von Einzelnutzen (2) bestückter oder unbestückter Leiterplatten oder Einzelschaltungen, dadurch gekennzeichnet, dass die Einzelnutzen (2) über zumindest eine Metallanbindung (3) an einem Leiterplattengrundmaterial (4) befestigt sind.Total PCB benefits with a variety of single-use ( 2 ) populated or unpopulated printed circuit boards or individual circuits, characterized in that the individual 2 ) via at least one metal connection ( 3 ) on a printed circuit board base material ( 4 ) are attached. Leiterplattengesamtnutzen nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Metallanbindung (3) als Metallfolie, insbesondere als Kupferfolie ausgebildet ist.Overall circuit board benefit according to claim 7, characterized in that the metal connection ( 3 ) is formed as a metal foil, in particular as a copper foil. Leiterplattengesamtnutzen nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Metallanbindung (3) nur Teile der Kontur des Einzelnutzens (2) überlappend angeordnet, insbesondere an Eckbereichen, ausgebildet ist.Total printed circuit board benefit according to claim 7 or 8, characterized in that the metal connection ( 3 ) only parts of the contour of the single use ( 2 ) arranged overlapping, in particular at corner areas, is formed. Leiterplattengesamtnutzen nach einem der Ansprüche 7 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Metallanbindung (3) auf einer Oberfläche des Leiterplattengrundmaterials (4) angeordnet ist.Total printed circuit board benefit according to one of claims 7 to 9, characterized in that the metal connection ( 3 ) on a surface of the circuit board base material ( 4 ) is arranged. Leiterplattengesamtnutzen nach einem der Ansprüche 7 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Metallanbindung (3) als separate Komponente ohne Kontaktierung zu einer Schaltung ausgebildet ist.Total printed circuit board benefit according to one of claims 7 to 10, characterized in that the metal connection ( 3 ) is formed as a separate component without contacting to a circuit.
DE102011106104.9A 2011-06-09 2011-06-09 Method for producing populated printed circuit boards Expired - Fee Related DE102011106104B4 (en)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102011106104.9A DE102011106104B4 (en) 2011-06-09 2011-06-09 Method for producing populated printed circuit boards
US14/124,652 US9386710B2 (en) 2011-06-09 2012-06-07 Method for producing circuit boards and complete circuit board panels
PCT/EP2012/002426 WO2012167937A2 (en) 2011-06-09 2012-06-07 Method for producing circuit boards and complete circuit board panels
EP12727313.4A EP2719264B1 (en) 2011-06-09 2012-06-07 Method for producing circuit boards and complete circuit board panels
ES12727313.4T ES2602261T3 (en) 2011-06-09 2012-06-07 Procedure for manufacturing circuit boards and configuration of circuit board assembly
JP2014513945A JP6165722B2 (en) 2011-06-09 2012-06-07 Method for manufacturing a printed circuit board and overall panel for a printed circuit board
CN201280028231.2A CN103782667B (en) 2011-06-09 2012-06-07 Method for producing circuit boards and complete circuit board panels
TW101120621A TWI508639B (en) 2011-06-09 2012-06-08 Verfahren zum herstellen von leiterplatten und leiterplattengesamtnutzen

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102011106104.9A DE102011106104B4 (en) 2011-06-09 2011-06-09 Method for producing populated printed circuit boards

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE102011106104A1 true DE102011106104A1 (en) 2012-12-13
DE102011106104B4 DE102011106104B4 (en) 2014-04-10

Family

ID=46275782

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102011106104.9A Expired - Fee Related DE102011106104B4 (en) 2011-06-09 2011-06-09 Method for producing populated printed circuit boards

Country Status (8)

Country Link
US (1) US9386710B2 (en)
EP (1) EP2719264B1 (en)
JP (1) JP6165722B2 (en)
CN (1) CN103782667B (en)
DE (1) DE102011106104B4 (en)
ES (1) ES2602261T3 (en)
TW (1) TWI508639B (en)
WO (1) WO2012167937A2 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102022203180A1 (en) 2022-03-31 2023-10-05 Yamaichi Electronics Deutschland Gmbh Method and system for producing an electrical insulating body for a test contactor, manufacturing kit for an electrical insulating body for a test contactor and electrical insulating body for a test contactor

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI604763B (en) 2016-11-18 2017-11-01 同泰電子科技股份有限公司 Rigid-flex board structure
WO2024068349A1 (en) * 2022-09-30 2024-04-04 Biotronik Se & Co. Kg Method for fabricating a circuit board arrangement, circuit board pre-assembly and implantable medical device comprising a circuit board arrangement

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4134172A1 (en) * 1990-10-23 1992-04-30 Rogers Corp Tape automated bonding interconnect device mfr.
DE10027732A1 (en) * 2000-06-03 2001-12-06 Kem Tec Service Gmbh Multiple use circuit board provided on both sides with rupture lines using displacement of circuit board relative to opposing laser beam elements
US20090026168A1 (en) 2007-07-26 2009-01-29 Tzong-Woei Tsai Method for manufacturing a rigid-flex circuit board
EP2180771A1 (en) * 2007-07-13 2010-04-28 Ibiden Co., Ltd. Wiring board and manufacturing method thereof

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB775267A (en) * 1955-12-14 1957-05-22 Mullard Radio Valve Co Ltd Improvements in or relating to the production of tags or terminals on articles comprising an electrically conductive pattern on an insulating support
JPH0284282A (en) * 1988-06-09 1990-03-26 Mitsubishi Electric Corp Method for working groove in circuit board
JPH04213867A (en) * 1990-11-27 1992-08-04 Ibiden Co Ltd Electronic component mounting board frame
DE4319944C2 (en) * 1993-06-03 1998-07-23 Schulz Harder Juergen Multiple substrate and process for its manufacture
US5721044A (en) * 1995-02-09 1998-02-24 Schmidt; Karsten Multiple substrate
US5640763A (en) * 1995-06-06 1997-06-24 Pulse Engineering, Inc. Method for depanelizing electrical circuitry
US6207221B1 (en) 1997-03-01 2001-03-27 Jürgen Schulz-Harder Process for producing a metal-ceramic substrate and a metal-ceramic substrate
JPH10335762A (en) 1997-06-04 1998-12-18 Sumitomo Bakelite Co Ltd Flexible printed wiring board and its manufacture
JP3906653B2 (en) * 2000-07-18 2007-04-18 ソニー株式会社 Image display device and manufacturing method thereof
JP2004186324A (en) * 2002-12-02 2004-07-02 Sony Chem Corp Method of manufacturing flexible wiring circuit board
JP4413054B2 (en) 2004-03-29 2010-02-10 三洋電機株式会社 Method for manufacturing hybrid integrated circuit device
US7488620B2 (en) * 2005-12-29 2009-02-10 Sandisk Corporation Method of fabricating leadframe based flash memory cards including singulation by straight line cuts
JP4753749B2 (en) * 2006-03-03 2011-08-24 日東電工株式会社 Wiring circuit board assembly sheet and manufacturing method thereof
JP4981712B2 (en) * 2008-02-29 2012-07-25 新光電気工業株式会社 Wiring board manufacturing method and semiconductor package manufacturing method
KR101582503B1 (en) * 2008-05-12 2016-01-05 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device
DE102010018668B4 (en) * 2010-04-07 2012-11-15 Curamik Electronics Gmbh Packaging unit for metal-ceramic substrates
US8654537B2 (en) * 2010-12-01 2014-02-18 Apple Inc. Printed circuit board with integral radio-frequency shields

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4134172A1 (en) * 1990-10-23 1992-04-30 Rogers Corp Tape automated bonding interconnect device mfr.
DE10027732A1 (en) * 2000-06-03 2001-12-06 Kem Tec Service Gmbh Multiple use circuit board provided on both sides with rupture lines using displacement of circuit board relative to opposing laser beam elements
EP2180771A1 (en) * 2007-07-13 2010-04-28 Ibiden Co., Ltd. Wiring board and manufacturing method thereof
US20090026168A1 (en) 2007-07-26 2009-01-29 Tzong-Woei Tsai Method for manufacturing a rigid-flex circuit board

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102022203180A1 (en) 2022-03-31 2023-10-05 Yamaichi Electronics Deutschland Gmbh Method and system for producing an electrical insulating body for a test contactor, manufacturing kit for an electrical insulating body for a test contactor and electrical insulating body for a test contactor

Also Published As

Publication number Publication date
CN103782667A (en) 2014-05-07
ES2602261T3 (en) 2017-02-20
DE102011106104B4 (en) 2014-04-10
US20140118981A1 (en) 2014-05-01
WO2012167937A2 (en) 2012-12-13
TWI508639B (en) 2015-11-11
EP2719264A2 (en) 2014-04-16
TW201316871A (en) 2013-04-16
JP6165722B2 (en) 2017-07-19
US9386710B2 (en) 2016-07-05
JP2014519210A (en) 2014-08-07
WO2012167937A3 (en) 2013-02-14
EP2719264B1 (en) 2016-08-17
CN103782667B (en) 2017-04-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2946726C2 (en) Printed circuit board with rigid and flexible areas and process for their manufacture
DE2353615C2 (en) Method of making an electrical connector
EP2798920B1 (en) Method for producing a printed circuit board consisting of at least two printed circuit board regions, and printed circuit board
DE102012020477A1 (en) Printed circuit and electronic device with the printed circuit
DE102014100123A1 (en) Ceramic multilayer component
DE102014205117A1 (en) Membrane and process for its production
DE112018006654T5 (en) ELECTRONIC CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE
DE3013667A1 (en) CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
CH667359A5 (en) METHOD FOR PRODUCING A RIGID AND FLEXIBLE PARTICULAR BOARD FOR PRINTED ELECTRICAL CIRCUITS.
WO2004032583A2 (en) Printed board comprising at least one stiff area and at least one flexible area, and method for the production of stiff-flexible printed boards
DE102018203715A1 (en) Method for producing a printed circuit board using a mold for conductor elements
DE102011106104B4 (en) Method for producing populated printed circuit boards
DE3318717C1 (en) Process for manufacturing printed circuit boards with rigid and flexible areas
WO2004030429A1 (en) Method for the production of rigid/flexible circuit boards and circuit board with at least one rigid region and at least one flexible region
DE102019132852B4 (en) Method for producing a conductor structure element and conductor structure element
DE2107591A1 (en) Process for through-hole plating of foils coated with conductor tracks on both sides
DE19712879A1 (en) Proximity switch circuit manufacturing method on PCB
DE212019000233U1 (en) Communication module and electronic device
WO2019068826A1 (en) Printed circuit board and method for processing a printed circuit board
DE102014217186A1 (en) Method for producing a circuit carrier and circuit carrier for electronic components
DE202014005370U1 (en) Inductive component
DE102009027470A1 (en) Forming a contact surface on a circuit board
DE102015005690A1 (en) Printed conductor structure with at least two superposed conductor tracks and a method for producing such a conductor track structure
DE102011089372A1 (en) Circuit board e.g. printed circuit board for power supply device used in automotive application, has circuit board portion that is provided with cavity so that passive components are arranged in cavity
DE1245455B (en) Process for the production of multilayer printed circuits

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed
R016 Response to examination communication
R016 Response to examination communication
R016 Response to examination communication
R016 Response to examination communication
R018 Grant decision by examination section/examining division
R020 Patent grant now final
R020 Patent grant now final

Effective date: 20150113

R082 Change of representative

Representative=s name: GRAMM, LINS & PARTNER PATENT- UND RECHTSANWAEL, DE

R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee