DE102011084882A1 - Method for manufacturing cooling body of semiconductor lamp, involves punching cooling body-original mold with multiple flags that are connected over bars, where flags are made from sheet metal part - Google Patents

Abstract

The method involves punching a cooling body-original mold with multiple flags that are connected over bars, where the flags are made from sheet metal part (101). Some of the flags are bent. Some of the flags are coated with an electrically insulated plastic so that an electrical contact face remains free. One of the bars is opened. An independent claim is included for a semiconductor lamp with a semiconductor light source.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines Kühlkörpers einer Halbleiterlampe aus einem Blechteil. Die Erfindung betrifft ferner eine Halbleiterlampe mit einem solchen Kühlkörper. Die Erfindung ist besonders geeignet zur Verwendung mit Retrofitlampen. The invention relates to a method for producing a heat sink of a semiconductor lamp from a sheet metal part. The invention further relates to a semiconductor lamp with such a heat sink. The invention is particularly suitable for use with retrofit lamps.

WO 2011/029724 A1 offenbart eine Leuchtvorrichtung mit einem Kühlkörper zum Kühlen mindestens einer Lichtquelle, wobei der Kühlkörper ein gebogenes Stanz-Blechteil aufweisen kann. Der Kühlkörper weist ferner einen Auflagebereich zur Auflage eines Trägersubstrats für die mindestens eine Lichtquelle auf, wobei umgebogene Segmente von dem Auflagebereich abgehen. WO 2011/029724 A1 offenbart ferner ein Verfahren zum Herstellen eines solchen Kühlkörpers, das aufweist: Ausstanzen von sich radial erstreckenden Freisparungen an einem Rand eines Blechs und Hochbiegen der zwischen den Freisparungen übrig gebliebenen Segmente an einem zentralen Auflagebereich. Das Verfahren kann einen Schritt eines Umbiegens von Kühllamellen an den übrig gebliebenen Segmenten umfassen. WO 2011/029724 A1 discloses a lighting device with a heat sink for cooling at least one light source, wherein the heat sink may have a bent punched sheet metal part. The heat sink furthermore has a support region for supporting a carrier substrate for the at least one light source, bent-over segments departing from the support region. WO 2011/029724 A1 further discloses a method of making such a heat sink, comprising punching radially extending recesses at an edge of a sheet and bending up the segments left between the recesses at a central support area. The method may include a step of bending cooling fins on the remaining segments.

Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine einfachere und preiswertere Herstellung eines Kühlkörpers einer Halbleiterlampe und auch einer Halbleiterlampe mit einem solchen Kühlkörper bereitzustellen. It is the object of the present invention to provide a simpler and cheaper production of a heat sink of a semiconductor lamp and also a semiconductor lamp with such a heat sink.

Diese Aufgabe wird gemäß den Merkmalen der unabhängigen Ansprüche gelöst. Bevorzugte Ausführungsformen sind insbesondere den abhängigen Ansprüchen entnehmbar. This object is achieved according to the features of the independent claims. Preferred embodiments are in particular the dependent claims.

Die Aufgabe wird gelöst durch ein Verfahren zum Herstellen eines Kühlkörpers einer Halbleiterlampe, wobei das Verfahren mindestens die folgenden Schritte aufweist: a) Trennen, insbesondere Stanzen, einer Kühlkörper-Urform mit mehreren über Stege zusammenhängenden Fahnen aus einem Blechteil; b) Biegen zumindest einiger der Fahnen; c) Umspritzen zumindest einiger der Fahnen mit einem elektrisch isolierenden Kunststoff so, dass jeweils mindestens ein elektrisches Kontaktfeld freibleibt; und d) Öffnen zumindest eines der Stege.The object is achieved by a method for producing a heat sink of a semiconductor lamp, wherein the method comprises at least the following steps: a) separating, in particular punching, a heat sink prototype with a plurality of web-related flags from a sheet metal part; b) bending at least some of the flags; c) overmolding at least some of the lugs with an electrically insulating plastic such that in each case at least one electrical contact field remains free; and d) opening at least one of the webs.

Unter einer Halbleiterlampe kann insbesondere eine Lampe verstanden werden, welche mindestens eine Halbleiterlichtquelle als Lichtquelle aufweist. A semiconductor lamp may in particular be understood to mean a lamp which has at least one semiconductor light source as the light source.

Unter einer Kühlkörper-Urform kann insbesondere ein getrenntes, insbesondere gestanztes, Blechstück verstanden werden, welches noch nicht umgeformt, insbesondere gebogen, ist, also insbesondere eben ist, und aus welchem durch Biegung der Kühlkörper hergestellt wird. Die Kühlkörper-Urform weist insbesondere eine Vorderseite und eine Rückseite auf.Under a heatsink prototype can be understood in particular a separate, in particular punched, sheet metal piece, which is not yet formed, in particular bent, is, ie in particular is flat, and from which is produced by bending the heat sink. The heat sink prototype in particular has a front side and a rear side.

Unter einer Fahne kann insbesondere ein Bereich der Kühlkörper-Urform verstanden werden, welcher mit anderen Fahnen zumindest im Wesentlichen nur durch Stege verbunden ist.Under a flag can be understood in particular a region of the heatsink prototype, which is connected to other flags at least substantially only by webs.

Unter einem Steg kann insbesondere ein vergleichsweise schmaler Verbindungsbereich zwischen Fahnen verstanden werden. Ein Steg ist aufgrund seiner geringen Größe einfach durchtrennbar.A web may, in particular, be understood to mean a comparatively narrow connection area between flags. A bridge is easily separable due to its small size.

Unter einem Biegen kann grundsätzlich ein beliebiger Umformvorgang, insbesondere ein Biegen im engeren Sinne, verstanden werden.Bending can in principle be understood to mean any forming process, in particular bending in the narrower sense.

Dass ein elektrisches Kontaktfeld freibleibt, kann insbesondere bedeuten, dass dieses Kontaktfeld nicht mit elektrisch isolierendem Kunststoff bedeckt ist. The fact that an electrical contact field remains free may mean in particular that this contact field is not covered with electrically insulating plastic.

Das Öffnen der Stege kann insbesondere ein Durchtrennen der Stege umfassen, z.B. durch Stanzen, Lasertrennen usw. The opening of the webs may in particular comprise a severing of the webs, e.g. by punching, laser cutting etc.

Das Verfahren kann insbesondere in dieser Reihenfolge durchgeführt werden. The method can be carried out in particular in this order.

Das Verfahren weist den Vorteil auf, dass der Kühlkörper aus einem einzigen, insbesondere durch Stanzen preiswert herstellbaren Metallteil, insbesondere Blechteil, herstellbar ist. Ein separates Herstellen und folgendes Verbinden mehrerer Metallteile entfällt. Durch das Umspritzen wird vorteilhafterweise eine mechanisch stabile Ummantelung für die Fahnen erzeugt, welche diese in oder an dem elektrisch isolierenden Kunststoff fixiert. Dies ermöglicht ein Öffnen der Stege ohne eine mechanische Schwächung. Das Öffnen der Stege wiederum ermöglicht eine elektrische Trennung der durch die Stege verbundenen Fahnen und dies z.B. ein Anlegen von unterschiedlichen elektrischen Potenzialen an unterschiedliche Fahnen. Insgesamt wird so ein einfach herstellbarer Kühlkörper bereitgestellt, welcher in weiten Teilen gegen die Umgebung elektrisch isoliert ist und der über die elektrischen Kontaktfelder direkt mit mindestens einer Lichtquelle bestückbar ist. Dadurch kann auf eine Leiterplatte zur Anordnung der Lichtquellen (einschließlich seiner Befestigung) verzichtet werden, was eine besonders preiswerte und (durch eine verbesserte Entwärmung der Lichtquellen) thermisch vorteilhafte Lampe ermöglicht. Der Kühlkörper kann also auch die Funktion einer Leiterplatte für die Halbleiterlichtquelle(n) übernehmen. Die elektrische Isolation ermöglicht ferner einen einfacheren Aufbau eines Treibers, insbesondere eines gegenüber dem Kühlkörper nicht zusätzlich isolierten Treiber, zum Betreiben der mindestens einen Lichtquelle (falls vorhanden). The method has the advantage that the heat sink can be produced from a single metal part, in particular sheet metal part, which can be produced inexpensively, in particular by stamping. A separate manufacturing and subsequent joining several metal parts is eliminated. By encapsulating a mechanically stable sheath for the flags is advantageously generated, which fixes them in or on the electrically insulating plastic. This allows opening the webs without a mechanical weakening. The opening of the webs in turn allows an electrical separation of the flags connected by the webs and this e.g. applying different electrical potentials to different flags. Overall, an easily manufacturable heat sink is thus provided which is largely electrically insulated from the environment and which can be equipped with at least one light source via the electrical contact fields. As a result, it is possible to dispense with a printed circuit board for arranging the light sources (including its attachment), which makes possible a particularly inexpensive and (due to improved heat dissipation of the light sources) thermally advantageous lamp. The heat sink can therefore also assume the function of a printed circuit board for the semiconductor light source (s). The electrical insulation also allows a simpler structure of a driver, in particular a relative to the heat sink not additionally isolated driver for operating the at least one light source (if any).

Das Blechteil ist insbesondere ein metallisches Blechteil, insbesondere aus Kupfer oder Aluminium. Dies ermöglicht eine bruchfreie Biegung sowie eine hohe elektrische und thermische Leitfähigkeit. Das Blechteil ist bevorzugt mindestens 1 mm, insbesondere mindestens 1,5 mm, dick. The sheet metal part is in particular a metallic sheet metal part, in particular of copper or aluminum. This allows a break-free bending as well as a high electrical and thermal conductivity. The sheet metal part is preferably at least 1 mm, in particular at least 1.5 mm, thick.

Das Blechteil kann zumindest bereichsweise oberflächenbeschichtet sein, z.B. zur Ertüchtigung eines Lötens und/oder eines Drahtbondens. Die Oberflächenbeschichtung kann insbesondere mittels einer Galvanotechnik (Elektroplattieren) hergestellt werden, insbesondere durch ein sog. "selective plating", z.B. einer Silber-Plattierung. Die Oberflächenbeschichtung kann insbesondere im Bereich der elektrischen Kontaktfelder vorgesehen sein. Der Blechteil kann insbesondere als ein Streifen vorliegen. Das Blechteil kann zusätzlich oder alternativ noch anders behandelt werden, z.B. plasmagereinigt werden.The sheet metal part may be at least partially surface-coated, e.g. for the purpose of soldering and / or wire bonding. The surface coating can in particular be produced by means of a galvanic technique (electroplating), in particular by a so-called "selective plating", e.g. a silver plating. The surface coating may be provided in particular in the region of the electrical contact fields. The sheet metal part can be present in particular as a strip. The sheet metal part may additionally or alternatively be treated differently, e.g. be plasma cleaned.

Bevorzugterweise umfasst die mindestens eine Halbleiterlichtquelle mindestens eine Leuchtdiode. Bei Vorliegen mehrerer Leuchtdioden können diese in der gleichen Farbe oder in verschiedenen Farben leuchten. Eine Farbe kann monochrom (z.B. rot, grün, blau usw.) oder multichrom (z.B. weiß) sein. Auch kann das von der mindestens einen Leuchtdiode abgestrahlte Licht ein infrarotes Licht (IR-LED) oder ein ultraviolettes Licht (UV-LED) sein. Mehrere Leuchtdioden können ein Mischlicht erzeugen; z.B. ein weißes Mischlicht. Die mindestens eine Leuchtdiode kann mindestens einen wellenlängenumwandelnden Leuchtstoff enthalten (Konversions-LED). Der Leuchtstoff kann alternativ oder zusätzlich entfernt von der Leuchtdiode angeordnet sein ("remote phosphor"). Die mindestens eine Leuchtdiode kann in Form mindestens einer einzeln gehäusten Leuchtdiode oder in Form mindestens eines LED-Chips vorliegen. Mehrere LED-Chips können auf einem gemeinsamen Substrat ("Submount") montiert sein. Die mindestens eine Leuchtdiode kann mit mindestens einer eigenen und/oder gemeinsamen Optik zur Strahlführung ausgerüstet sein, z.B. mindestens einer Fresnel-Linse, Kollimator, und so weiter. Anstelle oder zusätzlich zu anorganischen Leuchtdioden, z.B. auf Basis von InGaN oder AlInGaP, sind allgemein auch organische LEDs (OLEDs, z.B. Polymer-OLEDs) einsetzbar. Alternativ kann die mindestens eine Halbleiterlichtquelle z.B. mindestens einen Diodenlaser aufweisen.Preferably, the at least one semiconductor light source comprises at least one light-emitting diode. If several LEDs are present, they can be lit in the same color or in different colors. A color may be monochrome (e.g., red, green, blue, etc.) or multichrome (e.g., white). The light emitted by the at least one light-emitting diode can also be an infrared light (IR LED) or an ultraviolet light (UV LED). Several light emitting diodes can produce a mixed light; e.g. a white mixed light. The at least one light-emitting diode may contain at least one wavelength-converting phosphor (conversion LED). The phosphor can alternatively or additionally be arranged remotely from the light-emitting diode ("remote phosphor"). The at least one light-emitting diode can be in the form of at least one individually housed light-emitting diode or in the form of at least one LED chip. Several LED chips can be mounted on a common substrate ("submount"). The at least one light emitting diode may be equipped with at least one own and / or common optics for beam guidance, e.g. at least one Fresnel lens, collimator, and so on. Instead of or in addition to inorganic light emitting diodes, e.g. based on InGaN or AlInGaP, organic LEDs (OLEDs, for example polymer OLEDs) can generally also be used. Alternatively, the at least one semiconductor light source may be e.g. have at least one diode laser.

Der elektrisch isolierende Kunststoff ist insbesondere ein thermoplastischer Kunststoff. Dabei haben sich insbesondere Polybutylenterephthalat (Kurzzeichen PBT), Polyethylenterephthalat (Kurzzeichen PET) oder eine Mischung daraus als bevorzugt erwiesen. Diese Kunststoffe erreichen zumindest im sichtbaren Spektrum eine hohe Reflektivität von ca. 93% bis 94%. Zudem können sie hohe Temperaturen von ca. 250°C unbeschadet aushalten, was sie für Lötvorgänge in der Nachbarschaft (z.B. von LEDs auf den elektrischen Kontaktfeldern) geeignet macht. Darüber hinaus ist eine geringe Dicke von ca. 300 bis 500 Mikrometern auf Metall erreichbar, was eine effektive elektrische Isolation bei einer hohe Wärmedurchlässigkeit (thermische Leitfähigkeit ca. 0,25 W/(m·K)) ergibt. Die Kunststoffumspritzung behindert folglich, bei einer typischen Kühlkörperfläche von ca. 40 Quadratzentimetern, aufgrund eines geringen thermischen Widerstands von nur ca. 0,5 K/W eine Wärmeabgabe von dem Kühlkörper an die Umgebung nicht wesentlich. Vielmehr wird die thermische Leistungsfähigkeit des Kühlkörpers durch das Blechteil dominiert.The electrically insulating plastic is in particular a thermoplastic. In particular, polybutylene terephthalate (abbreviated PBT), polyethylene terephthalate (abbreviation PET) or a mixture thereof have proven to be preferred. These plastics achieve at least in the visible spectrum a high reflectivity of about 93% to 94%. In addition, they can withstand high temperatures of about 250 ° C without damage, making them suitable for soldering in the neighborhood (e.g., LEDs on the electrical contact pads). In addition, a small thickness of about 300 to 500 microns can be achieved on metal, resulting in an effective electrical insulation with a high heat transmission (thermal conductivity about 0.25 W / (m · K)). The plastic extrusion thus hinders, with a typical heat sink area of about 40 square centimeters, due to a low thermal resistance of only about 0.5 K / W, a heat transfer from the heat sink to the environment not essential. Rather, the thermal performance of the heat sink is dominated by the sheet metal part.

Es ist eine Ausgestaltung, dass das Trennen, insbesondere Stanzen, ein Trennen mehrerer identisch geformter Kühlkörper-Urformen aus dem gleichen Blechteil umfasst und die Kühlkörper-Urformen mit einem (mitgestanzten) Transportrahmen verbunden sind. So lässt sich ein preiswerter, vollautomatisierbarer Herstellungsablauf für eine Vielzahl von Kühlkörpern bereitstellen. Die Kühlkörper-Urformen können beispielsweise über dedizierte, später entfernbare Transportfahnen mit dem Transportrahmen verbunden bleiben. It is an embodiment that the separation, in particular stamping, a separation of several identically shaped heatsink prototypes from the same sheet metal part includes and the heatsink prototypes are connected to a (punched) transport frame. This makes it possible to provide a low-cost, fully-automated production process for a large number of heat sinks. The heat sink prototypes can remain connected to the transport frame via dedicated, later removable transport flags, for example.

Es ist noch eine Ausgestaltung, dass die Fahnen länglich ausgestaltet sind und in ihrer Längserstreckung radial auf einen, insbesondere zumindest anfänglich offenen, zentralen Bereich zulaufen. Diese sternförmige Anordnung ermöglicht eine umlaufende Anordnung von Fahnen oder Fahnenbereichen als Wärmeabgabebereiche des Kühlkörpers. Der offene zentrale Bereich verhindert dort eine (grundsätzlich mögliche) Verbindung der einzelnen Fahnen, welche ansonsten später mit erhöhtem Aufwand (Stanzen o.ä.) geöffnet werden müsste. It is still an embodiment that the flags are designed to be elongated and in their longitudinal extent radially to a, in particular at least initially open, central area run. This star-shaped arrangement allows a circumferential arrangement of flags or flag areas as heat-emitting areas of the heat sink. The open central area prevents there a (basically possible) connection of the individual flags, which otherwise would later be opened with increased effort (punching or similar).

Es ist eine weitere Ausgestaltung, dass benachbarte Fahnen an sich gegenüberliegenden Seiten über mindestens einen Steg verbunden sind. Dies ermöglicht ein einfaches Ausstanzen der Fahnen und dadurch Öffnung der Stege. It is a further embodiment that adjacent flags are connected on opposite sides via at least one web. This allows a simple punching of the flags and thereby opening the webs.

Es ist noch eine weitere Ausgestaltung, dass zumindest einige der zu biegenden Fahnen zumindest an einem jeweiligen Fahnenbereich außerhalb der Stege ("außenliegender Fahnenbereich", in Bezug auf den zentralen Bereich, d.h., distal dazu) über ihre Breite gebogen werden. Dadurch werden die außenliegenden Fahnenbereich zu der Vorderseite und/oder der Rückseite hin umgebogen, was eine für Lampen besonders geeignete Kühlkörperform bereitstellt. It is yet another embodiment that at least some of the tabs to be bent are bent over their width at least at a respective tab area outside the tabs ("outboard tab area", with respect to the central area, i.e., distally thereto). As a result, the outer area of the flag area is bent toward the front side and / or the rear side, which provides a heat sink shape which is particularly suitable for lamps.

Es ist auch eine Ausgestaltung, dass die Kontaktfelder auf einem anderen Bereich (keinem außenliegenden Fahnenbereich) einer zugehörigen Fahne angeordnet sind, was deren Bestückung mit den Halbleiterlichtquellen erleichtert. Jedoch können sie grundsätzlich auch auf den umgebogenen außenliegenden Fahnenbereichen vorhanden sein, was eine seitlich ausgerichtete Anordnung von Lichtquellen und damit eine verstärkt omnidirektionale Abstrahlung ermöglicht. It is also an embodiment that the contact fields on another area (no outer flag area) of an associated Flag are arranged, which facilitates their placement with the semiconductor light sources. However, in principle, they can also be present on the bent-over outer area of the flags, which allows a laterally aligned arrangement of light sources and thus an increased omnidirectional radiation.

Grundsätzlich kann der außenliegende Fahnenbereich schräg gebogen werden. Jedoch wird es für eine einfache Bearbeitung bevorzugt, wenn der außenliegende Fahnenbereich senkrecht zu seiner Längserstreckung gebogen wird.In principle, the outer flag area can be bent at an angle. However, for ease of machining, it is preferred that the outboard flag portion be bent perpendicular to its longitudinal extent.

Es ist ferner eine Ausgestaltung, dass zumindest einige außenliegende Fahnenbereiche in eine (hier rein zur Konvention ausgesuchte) rückseitige Richtung (nach hinten) gebogen werden, und mit dem elektrisch isolierenden Kunststoff gemeinsam umspritzt werden. Dadurch bilden sie einen mit dem Kunststoff bedeckten, sich rückseitig öffnenden Becher. Der Becher ist also rückwärtig elektrisch isoliert und dennoch gut wärmeableitend. Dieser Becher kann insbesondere als ein Deckel für ein Treibergehäuse einer Lampe verwendet werden. Durch die elektrische Isolierung braucht der Treiber nicht gesondert elektrisch gegen den Kühlkörper isoliert zu werden. Zudem kann durch die zentrale Öffnung (falls vorhanden) mindestens eine elektrische Leitung von dem Treiber zu der Vorderseite verlegt werden. Dabei ist es besonders vorteilhaft, wenn die elektrischen Kontaktfelder sich an einer Vorderseite des Kühlkörpers befinden. Zumindest zwei der Kontaktfelder können mit entsprechenden elektrischen Ausgängen des Treibers elektrisch verbunden sein. It is also an embodiment that at least some outer flag areas are bent into a rear direction (selected here purely for convention) (backwards), and are molded together with the electrically insulating plastic. As a result, they form a covered with the plastic, back opening cup. The cup is therefore electrically isolated backwards and still good heat dissipation. This cup can be used in particular as a cover for a driver housing of a lamp. Due to the electrical insulation of the driver does not need to be separately electrically insulated against the heat sink. In addition, at least one electrical lead from the driver to the front can be routed through the central opening (if present). It is particularly advantageous if the electrical contact fields are located on a front side of the heat sink. At least two of the contact pads may be electrically connected to corresponding electrical outputs of the driver.

Es ist für ein einfaches Aufstecken des Bechers z.B. auf ein Treibergehäuse, insbesondere vorteilhaft, dass die außenliegenden Fahnenbereiche zumindest im Wesentlichen rechtwinklig abgebogen sind, was ein einfaches flächiges Aufstecken auf ein Gehäuse erleichtert, z.B. zum Herstellen einer Presspassung und/oder einer Haftkontaktfläche.It is for a simple plugging of the cup e.g. On a driver housing, in particular advantageous that the outer flag areas are bent at least substantially at right angles, which facilitates a simple surface attachment to a housing, e.g. for producing a press fit and / or an adhesive contact surface.

Es ist noch eine weitere Ausgestaltung, dass zumindest einige, insbesondere alle, außenliegenden Fahnenbereiche in eine vorderseitige Richtung gebogen werden. Diese außenliegenden Fahnenbereiche können dann als Reflektorbereiche für vorderseitig angeordnete Lichtquellen oder als Aufnahme für einen separaten Reflektor, insbesondere Hohlreflektor, dienen. Diese außenliegenden Fahnenbereiche können freibleibend (nicht umspritzt) ausgestaltet sein und selbst als Reflektorflächen dienen. Sie mögen dazu insbesondere z.B. poliert oder spiegelnd beschichtet sein. Alternativ können die außenliegenden Fahnenbereiche mit dem Kunststoff umspritzt sein, dessen Oberfläche als Reflektorfläche wirkt. Dies weist den Vorteil auf, dass der Kühlkörper auch in den Spaltbereichen zwischen den Fahnen reflektieren kann, was eine Lichtausbeute erhöht.It is still a further embodiment that at least some, in particular all, outer flag areas are bent in a front-side direction. These outer flag regions can then serve as reflector regions for light sources arranged on the front or as a receptacle for a separate reflector, in particular a hollow reflector. These outer flag areas can be designed to be non-encapsulated and serve themselves as reflector surfaces. In particular, they may be e.g. polished or mirror-coated. Alternatively, the outer areas of the flags can be encapsulated with the plastic, the surface of which acts as a reflector surface. This has the advantage that the heat sink can also reflect in the gap areas between the flags, which increases a light output.

Es ist außerdem eine Ausgestaltung, dass zumindest einige der Fahnen an Fahnenbereichen innerhalb der Stege ("innenliegende Fahnenbereiche", in Bezug auf den zentralen Bereich, d.h., proximal dazu) über ihre Breite in eine vorderseitige Richtung (nach vorne) gebogen werden. Die folglich nach vorne vorstehenden Fahnenbereiche können insbesondere dazu dienen, einen Aufsatz auf sie aufzustecken, z.B. eine Kappe, insbesondere einen kappenförmigen Reflektor. Dazu werden sie insbesondere senkrecht nach vorne gebogen. It is also an embodiment that at least some of the lugs on lobe areas within the ridges ("inboard lobe areas", with respect to the central area, i.e., proximal thereto) are bent across their width in a forward (forward) direction. The forwardly projecting tab areas may serve, in particular, to attach a top onto them, e.g. a cap, in particular a cap-shaped reflector. For this they are bent in particular perpendicular to the front.

Die nach vorne vorstehenden Fahnenbereiche mögen mit Kunststoff umspritzt werden oder mögen freiliegen (nicht mit Kunststoff umspritzt werden). The forwardly projecting flag areas may be overmoulded with plastic or may be exposed (not to be overmolded with plastic).

Es ist eine Weiterbildung, dass nach vorne vorstehende, innenliegende Fahnenbereiche sich vor bzw. proximal zu den Kontaktfelder befinden, was eine Bestückung der sich dann insbesondere in einer Ebene befindlichen Kontaktfelder mit Lichtquellen erleichtert. It is a further development that forwardly projecting, inner flag areas are located in front of or proximal to the contact fields, which facilitates assembly of the contact fields with light sources, which are then located in particular in a plane.

Es ist eine noch eine Weiterbildung, dass zumindest einige nach vorne vorstehende, innenliegende Fahnenbereiche mindestens ein Kontaktfeld aufweisen. Dies erlaubt eine räumliche Ausrichtung der Lichtquellen ("3D-Anordnung"). Zusätzlich oder alternativ können für den gleichen Zweck zumindest einige außenliegende Fahnenbereiche mindestens ein elektrisches Kontaktfeld aufweisen. It is still a development that at least some forwardly projecting, inner flag areas have at least one contact field. This allows a spatial orientation of the light sources ("3D arrangement"). Additionally or alternatively, for the same purpose, at least some outer tab areas may have at least one electrical contact patch.

Es kann also eine für eine 3D-Anordnung der Lichtquellen besonders bevorzugte Ausgestaltung sein, dass sich mindestens ein Kontaktfeld auf einem gebogenen Fahnenbereich befindet. It may therefore be a particularly preferred embodiment for a 3D arrangement of the light sources that at least one contact field is located on a curved flag area.

Es ist zudem eine Ausgestaltung, dass seitliche Bereiche gebogen werden, insbesondere seitliche Bereiche zumindest einiger zu biegender (innenliegender und/oder außenliegender) Fahnenbereiche. Die seitlichen Bereiche werden also nicht über die Breite des (innenliegenden und/oder außenliegenden) Fahnenbereichs gebogen, sondern insbesondere zumindest in etwa in Längserstreckung. Die gebogenen seitlichen Bereiche bilden folglich hochstehende Seitenwände. It is also an embodiment that lateral areas are bent, in particular lateral areas of at least some to be bent (inner and / or outer) flag areas. The lateral areas are therefore not bent over the width of the (inner and / or outer) flag area, but in particular at least approximately in the longitudinal direction. The curved side areas thus form upstanding sidewalls.

Es ist eine Weiterbildung, dass die seitlichen Bereiche der zu biegenden Fahnenbereiche in eine zu den Fahnenbereichen unterschiedliche Richtung gebogen werden. Wird also ein Fahnenbereich z.B. in eine rückseitige Richtung bzw. nach hinten gebogen, wird der zugehörige mindestens eine seitliche Bereiche nach vorne gebogen. Dies ermöglicht eine Nutzung der seitlichen Bereiche als im fertigen Zustand außenliegende Finnen oder Rippen für eine Erhöhung einer Wärmeableitfläche, insbesondere für eine verstärkte konvektive Kühlung. It is a further development that the lateral areas of the flag areas to be bent are bent in a different direction to the flag areas. If, for example, a flag region is bent in a rearward direction or towards the rear, the associated at least one lateral region is bent forwards. This allows use of the lateral areas as in the finished state outboard fins or ribs for a Increase of a heat dissipation surface, in particular for increased convective cooling.

Es ist eine weitere Weiterbildung, dass die seitlichen Bereiche der zu biegenden Fahnenbereiche in eine zu den Fahnenbereichen gleiche Richtung gebogen werden. Wird also ein Fahnenbereich z.B. in eine rückseitige Richtung bzw. nach hinten gebogen, wird auch der zugehörige mindestens eine seitliche Bereich nach hinten gebogen. Die ermöglicht eine Nutzung mindestens eines seitlichen Bereichs als ein innenliegender Vorsprung, insbesondere für eine thermische und/oder elektrische Kontaktierung, z.B. eines Treibers. Insbesondere falls eine Rückseite des Kühlkörpers becherförmig ausgebildet ist und als ein Deckel eines Treibergehäuses dient, kann durch einen (zumindest teilweise nicht umspritzten) seitlichen Bereich der Treiber direkt zur Herstellung einer thermischen und/oder elektrischen Verbindung kontaktiert werden oder zumindest ein naher elektrischer Kontakt bereitgestellt werden. It is a further development that the lateral areas of the flag areas to be bent are bent in a direction identical to the flag areas. Thus, if a flag area is e.g. bent in a backward direction or to the rear, and the associated at least one lateral area is bent backwards. This allows use of at least one lateral region as an internal projection, in particular for thermal and / or electrical contacting, e.g. a driver. In particular, if a rear side of the heat sink is cup-shaped and serves as a cover of a driver housing, the driver can be contacted directly to produce a thermal and / or electrical connection by means of a lateral region (at least partially not overmolded) or at least one close electrical contact can be provided ,

Es ist noch eine Ausgestaltung, dass mindestens zwei der Fahnen in den offenen zentralen Bereich hineinragende, freibleibende Nasen aufweisen. Diese Nasen können als elektrische Kontakte für einen Treiber dienen und sind insbesondere über Kontaktstecker kontaktierbar. Die Nasen können für eine vereinfachte Kontaktierung nach hinten gebogen werden, insbesondere falls der Kühlkörper als ein Deckel für ein Treibergehäuse dient. It is still an embodiment that at least two of the flags have in the open central region protruding, remaining free noses. These lugs can serve as electrical contacts for a driver and can be contacted in particular via contact plugs. The lugs can be bent back for a simplified contacting, in particular if the heat sink serves as a cover for a driver housing.

Es ist noch eine Ausgestaltung, dass der Kunststoff ein transparenter Kunststoff ist. So wird eine Lichtausbreitung auch durch den Kunststoff hindurch ermöglicht, was z.B. eine breitwinklige Abstrahlung unterstützt. It is still an embodiment that the plastic is a transparent plastic. Thus, light propagation is also allowed through the plastic, e.g. supports a wide-angle radiation.

Die Aufgabe wird auch gelöst durch einen so hergestellten Kühlkörper.The object is also achieved by a heat sink produced in this way.

Die Aufgabe wird auch gelöst durch eine Lampe, welche einen so hergestellten Kühlkörper aufweist. The object is also achieved by a lamp which has a heat sink produced in this way.

Die Lampe ist bevorzugt eine Halbleiterlampe, d.h., dass sie als Lichtquelle(n) mindestens eine Halbleiterlichtquelle aufweist. Die mindestens eine Halbleiterlichtquelle umfasst bevorzugt mindestens eine Leuchtdiode. The lamp is preferably a semiconductor lamp, that is, it has at least one semiconductor light source as the light source (s). The at least one semiconductor light source preferably comprises at least one light-emitting diode.

Es ist eine Ausgestaltung, dass die Halbleiterlampe mindestens eine Halbleiterlichtquelle aufweist, welche jeweils zwei Kontaktfelder elektrisch direkt kontaktiert. Durch den Wegfall eines dedizierten Trägers (z.B. Leiterplatte) für die mindestens eine Halbleiterlichtquelle können Bauteile eingespart werden, und ferner wird so ein Wärmewiderstand zwischen einer Halbleiterlichtquelle und dem Kühlkörper erheblich reduziert, was eine Wärmeableitung von der mindestens einen Halbleiterlichtquelle verbessert.It is an embodiment that the semiconductor lamp has at least one semiconductor light source, which contacts two contact fields electrically directly. By eliminating a dedicated carrier (e.g., circuit board) for the at least one semiconductor light source, components can be saved and, further, thermal resistance between a semiconductor light source and the heat sink is significantly reduced, improving heat dissipation from the at least one semiconductor light source.

Es ist eine Weiterbildung, dass die Leuchtdiode als eine gehäuste Leuchtdiode ausgestaltet ist. Diese kann vorteilhafterweise durch Löten mit den passenden Kontaktfeldern verbunden werden. Insbesondere falls die gehäuste Leuchtdiode eine unterseitig kontaktierbare Leuchtdiode ist, kann sie einfach auf zwei benachbarte Kontaktfelder des Kühlkörpers, welche einen jeweiligen unterseitigen Kontakt des Gehäuses kontaktieren, aufgesetzt und dort befestigt werden, z.B. durch Löten. It is a development that the light-emitting diode is designed as a light-emitting diode housed. This can be advantageously connected by soldering with the appropriate contact fields. In particular, if the packaged light emitting diode is a bottom contactable LED, it may simply be placed on and attached to two adjacent contact pads of the heat sink contacting a respective bottom side contact of the housing. by soldering.

Es ist eine Weiterbildung, dass die Leuchtdiode als ein LED-Chip, insbesondere LED-Nacktchip oder "Bare-Die", ausgestaltet ist. Typischerweise stellt eine Unterseite des LED-Chips einen ersten elektrischen Kontakt dar und die Oberseite einen zweiten elektrischen Kontakt. Insbesondere hierbei (aber auch für eine oberseitig und unterseitig kontaktierende gehäuste Leuchtdiode) kann der LED-Chip auf einem der elektrischen Kontaktfelder des Kühlkörpers aufgesetzt und dort befestigt werden und mit einem anderen Kontaktfeld z.B. über einen Bonddraht oder eine andere elektrische Verbindung verbunden werden. It is a development that the light-emitting diode as an LED chip, in particular LED nude chip or "bare die", is configured. Typically, a bottom side of the LED chip is a first electrical contact and the top side a second electrical contact. In particular in this case (but also for a top side and bottom side contacting housed light emitting diode), the LED chip can be placed on one of the electrical contact pads of the heat sink and fixed there and connected to another contact field, for. be connected via a bonding wire or other electrical connection.

Es ist außerdem eine Ausgestaltung, dass die Halbleiterlichtquelle als ein Saphirchip ausgebildet ist. Dieser kann durch sein Chipsubstrat hindurchleuchten, also auch nach hinten leuchten, was eine breitere Lichtabstrahlung der Lampe ermöglicht, insbesondere im Zusammenspiel mit einer lichtdurchlässigen, insbesondere transparenten, Kunststoffumspritzung.It is also an embodiment that the semiconductor light source is formed as a sapphire chip. This can shine through its chip substrate, ie also shine backwards, which allows a broader light emission of the lamp, in particular in interaction with a translucent, in particular transparent, plastic encapsulation.

Es ist eine weitere Ausgestaltung, dass die mindestens eine Halbleiterquelle mit lichtdurchlässiger Vergussmasse vergossen ist. Dies schützt die Leuchtdioden, insbesondere drahtgebondete LED-Chips. It is a further embodiment that the at least one semiconductor source is potted with translucent potting compound. This protects the light-emitting diodes, in particular wire-bonded LED chips.

Die Vergussmasse, z.B. Silikon, kann transparent sein, was eine hohe Lichtausbeute bewirkt. Alternativ kann die Vergussmasse transluzent (opak) sein, was eine gleichmäßigere Lichtabstrahlung ermöglicht. The potting compound, e.g. Silicone, can be transparent, which causes a high luminous efficacy. Alternatively, the potting compound can be translucent (opaque), which allows a more even light emission.

Es ist außerdem eine Ausgestaltung, dass die Vergussmasse eine leuchtstoffhaltige Vergussmasse ist, also mindestens einen Leuchtstoff aufweist. Der mindestens eine Leuchtstoff kann von der mindestens einen Halbleiterlichtquelle abgestrahltes Licht zumindest teilweise in Licht einer anderen, typischerweise längeren, Wellenlänge umwandeln (auch als "Wellenlängenkonversion" bezeichnet). Die It is also an embodiment that the potting compound is a phosphor-containing potting compound, that has at least one phosphor. The at least one phosphor may at least partially convert light emitted by the at least one semiconductor light source into light of another, typically longer, wavelength (also referred to as "wavelength conversion"). The

Wellenlängenkonversion ist gut bekannt und braucht hier nicht weiter ausgeführt zu werden. Wavelength conversion is well known and need not be further elaborated here.

Die Halbleiterlichtquellen sind beispielsweise für eine flexible Anordnung der Kontaktfelder bevorzugt elektrisch in Reihe geschaltet. Sind die mit dem Treiber verbundenen Kontaktfelder nebeneinander angeordnet, kann insbesondere eine ein-strangige Reihe von Halbleiterlichtquellen realisiert werden. Sind insbesondere die mit dem Treiber verbundenen Kontaktfelder gegenüberliegend angeordnet, können die Halbleiterlichtquellen beispielsweise als zwei Stränge von Halbleiterlichtquellen gleicher Länge realisiert werden. The semiconductor light sources are preferably connected electrically in series, for example, for a flexible arrangement of the contact fields. If the contact fields connected to the driver are arranged next to one another, in particular a one-stranded row of semiconductor light sources can be realized. If, in particular, the contact fields connected to the driver are arranged opposite one another, the semiconductor light sources can be realized, for example, as two lines of semiconductor light sources of the same length.

Es ist noch eine Ausgestaltung, dass der Kühlkörper als ein Deckel für ein Treibergehäuse der Halbleiterlampe dient. Dies ermöglicht eine besonders kompakte Anordnung und einfache elektrische Anbindung an den Treiber. It is still an embodiment that the heat sink serves as a cover for a driver housing of the semiconductor lamp. This allows a particularly compact arrangement and easy electrical connection to the driver.

Die Lampe ist ferner bevorzugt eine Retrofitlampe, insbesondere Glühlampen-Retrofitlampe oder Halogenlampen-Retrofitlampe. Dies bedeutet, dass die Lampe eine Außenkontur der nachzubildenden herkömmlichen Lampe zumindest ungefähr einhalten muss, was besondere Schwierigkeiten im Hinblick auf eine effektive Wärmeableitung und eine kompakte Bauweise birgt.The lamp is also preferably a retrofit lamp, in particular incandescent retrofit lamp or halogen retrofit lamp. This means that the lamp must at least approximately comply with an outer contour of the conventional lamp to be simulated, which involves particular difficulties with regard to effective heat dissipation and a compact design.

Die oben beschriebenen Eigenschaften, Merkmale und Vorteile dieser Erfindung sowie die Art und Weise, wie diese erreicht werden, werden klarer und deutlicher verständlich im Zusammenhang mit der folgenden schematischen Beschreibung von Ausführungsbeispielen, die im Zusammenhang mit den Zeichnungen näher erläutert werden. Dabei können zur Übersichtlichkeit gleiche oder gleichwirkende Elemente mit gleichen Bezugszeichen versehen sein. The above-described characteristics, features, and advantages of this invention, as well as the manner in which they will be achieved, will become clearer and more clearly understood in connection with the following schematic description of exemplary embodiments which will be described in detail in conjunction with the drawings. In this case, the same or equivalent elements may be provided with the same reference numerals for clarity.

1 zeigt in Draufsicht eine Oberseite eines Blechteils zum Ausstanzen mehrerer Kühlkörper-Urformen; 1 shows in plan view of an upper side of a sheet metal part for punching out a plurality of heat sink prototypes;

2 zeigt in Draufsicht eine Reihe von aus dem Blechteil ausgestanzten Kühlkörper-Urformen, die über einen mitausgestanzten Transportrahmen miteinander verbunden sind; 2 shows in plan view a series of punched out of the sheet metal part heatsink prototypes, which are interconnected via a mitausgestanzten transport frame;

3 zeigt in Draufsicht vergrößert eine Kühlkörper-Urform mit Transportfahnen, welche die Kühlkörper-Urform mit dem Transportrahmen verbinden; 3 shows in plan view enlarged a heat sink prototype with transport lugs connecting the heat sink prototype to the transport frame;

4 zeigt in Draufsicht die Kühlkörper-Urform mit umgebogenen außenliegenden Fahnenbereichen; 4 shows a plan view of the heatsink prototype with bent-out outer flag areas;

5 zeigt die Kühlkörper-Urform mit den umgebogenen außenliegenden Fahnenbereichen in Seitenansicht; 5 shows the heat sink prototype with the bent-out outer flag areas in side view;

6 die Kühlkörper-Urform mit den umgebogenen außenliegenden Fahnenbereichen und einer zusätzlichen Kunststoffumspritzung; 6 the heatsink archetype with the bent outboard flag areas and an additional plastic encapsulation;

7 zeigt den umspritzten Gegenstand aus 6 in einer Seitenansicht; 7 shows the overmolded object 6 in a side view;

8 zeigt in Draufsicht den umspritzten Kühlkörper aus 6 mit einer zusätzlichen Bestückung mit gehäusten Leuchtdioden; 8th shows in plan view the molded heat sink 6 with an additional assembly with light-emitting diodes;

9 zeigt in Draufsicht den umspritzten Kühlkörper aus 6 mit einer zusätzlichen Bestückung mit LED-Chips; 9 shows in plan view the molded heat sink 6 with an additional assembly with LED chips;

10 zeigt in Draufsicht den mit Leuchtdioden bestückten, umspritzten fertigen Kühlkörper mit einem zusätzlichen Verguss der Leuchtdioden; 10 shows a plan view of the light-emitting diodes, encapsulated finished heat sink with an additional encapsulation of the LEDs;

11 zeigt den fertigen Kühlkörper aus 10 in einer Seitenansicht; 11 shows the finished heat sink 10 in a side view;

12 zeigt in Seitenansicht eine vertikal ausgerichtete Glühlampen-Retrofitlampe mit dem fertigen Kühlkörper als Deckel eines Treibergehäuses; 12 shows a side view of a vertically aligned incandescent retrofit lamp with the finished heat sink as the cover of a driver housing;

13 zeigt in Draufsicht eine gestanzte Kühlkörper-Urform eines Kühlkörpers gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel; 13 shows a top view of a stamped heatsink prototype of a heat sink according to a second embodiment;

14 zeigt eine zu 4 analoge Ausgestaltung der Kühlkörper-Urform des Kühlkörpers gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel; 14 shows one too 4 analogous design of the heat sink prototype of the heat sink according to the second embodiment;

15 zeigt eine zu 6 analoge Ausgestaltung des Kühlkörpers gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel; 15 shows one too 6 analogous embodiment of the heat sink according to the second embodiment;

16 zeigt eine zu 8 analoge Ausgestaltung des Kühlkörpers gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel; 16 shows one too 8th analogous embodiment of the heat sink according to the second embodiment;

17 zeigt in Draufsicht den Kühlkörper gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel in einer folgenden Ausgestaltung; 17 shows in plan view the heat sink according to the second embodiment in a following embodiment;

18 den Kühlkörper aus 17 in Seitenansicht mit einer zusätzlich aufzusetzenden Kappe; 18 the heat sink off 17 in side view with an additional aufzusetzenden cap;

19 zeigt in Draufsicht eine Kühlkörper-Urform gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel; 19 shows in plan view a heat sink prototype according to a third embodiment;

20 zeigt in Draufsicht den Kühlkörper gemäß dem dritten Ausführungsbeispiel mit abgebogenen Seitenbereichen; 20 shows in plan view of the heat sink according to the third embodiment with bent side portions;

21 zeigt in Draufsicht den Kühlkörper gemäß dem dritten Ausführungsbeispiel mit folgend gebogenen außenliegenden Fahnenbereichen; 21 shows in plan view of the heat sink according to the third embodiment with following curved outer flag areas;

22 zeigt in Draufsicht innenliegende (proximale) Fahnenbereiche von Fahnen 405 eines Kühlkörpers gemäß einem vierten Ausführungsbeispiel; 22 shows in plan view internal (proximal) flag areas of flags 405 a heat sink according to a fourth embodiment;

23 zeigt in Seitenansicht die Fahnenbereiche, welche entlang einer Biegelinie schräg abgebogen sind; 23 shows a side view of the flag areas, which are bent obliquely along a bending line;

24 zeigt in Draufsicht innenliegende Fahnenbereiche von Fahnen eines Kühlkörpers gemäß einem fünften Ausführungsbeispiel. 24 shows in plan view internal flag areas of flags of a heat sink according to a fifth embodiment.

25 zeigt die entlang einer Biegelinie schräg hochgebogenen innenliegenden Fahnenbereiche des Kühlkörpers gemäß dem fünften Ausführungsbeispiel. 25 shows the along a bending line obliquely upwardly curved inner flag areas of the heat sink according to the fifth embodiment.

26 zeigt in Draufsicht noch eine weitere Kühlkörper-Urform für einen Kühlkörper gemäß einer sechsten Ausführungsform; 26 shows in plan view still another heatsink prototype for a heat sink according to a sixth embodiment;

27 zeigt in Draufsicht noch eine weitere Kühlkörper-Urform für einen Kühlkörper gemäß einer siebten Ausführungsform; 27 shows in plan view still another heatsink prototype for a heat sink according to a seventh embodiment;

28 zeigt in Draufsicht noch eine weitere Kühlkörper-Urform für einen Kühlkörper gemäß einer achten Ausführungsform. 28 shows in plan view still another heatsink prototype for a heat sink according to an eighth embodiment.

1 zeigt in Draufsicht eine Vorderseite V eines als Aluminiumstreifen ausgebildeten, stanzbaren Blechteils 101 zum Ausstanzen mehrerer Kühlkörper-Urformen. Das Blechteil 101 kann insbesondere eine Dicke von mindestens 1 mm aufweisen. Das Blechteil 101 kann für eine Großserien-Fertigung insbesondere als ein Endlosband oder Quasi-Endlosband vorliegen. Alternativ kann jedoch auch ein anderes geeignetes Metall verwendet werden, z.B. Kupfer oder eine Aluminium- oder Kupfer-Legierung usw. 1 shows in plan view a front side V of a formed as an aluminum strip, stampable sheet metal part 101 for punching out several heat sink prototypes. The sheet metal part 101 may in particular have a thickness of at least 1 mm. The sheet metal part 101 can be present for a large-scale production in particular as an endless belt or quasi-endless belt. Alternatively, however, another suitable metal may be used, for example copper or an aluminum or copper alloy, etc.

2 zeigt in Draufsicht eine Reihe von aus dem Blechteil 101 ausgestanzten, identisch geformten Kühlkörper-Urformen 102 als Vorformen eines Kühlkörpers 100, die über einen ebenfalls aus dem Blechteil 101 ausgestanzten Transportrahmen 103 miteinander verbunden sind. Und zwar hält der Transportrahmen 103 die Kühlkörper-Urformen 102 beidseitig über jeweilige Transportbereiche, die im Folgenden als Transportfahnen 104 bezeichnet werden und welche bei einer folgenden Vereinzelung abgetrennt werden. Jedoch werden die Kühlkörper-Urformen 102 vorzugsweise noch mit dem Transportrahmen 103 verbunden zu dem Kühlkörper 100 ausgebildet. 2 shows in plan view a series of from the sheet metal part 101 punched, identically shaped heatsink prototypes 102 as preforms of a heat sink 100 , which also has a sheet metal part 101 punched out transport frame 103 connected to each other. And that keeps the transport frame 103 the heat sink prototypes 102 on both sides via respective transport areas, hereinafter referred to as transport flags 104 be designated and which are separated in a subsequent separation. However, the heat sink prototypes become 102 preferably still with the transport frame 103 connected to the heat sink 100 educated.

3 zeigt in Draufsicht detaillierter die gestanzte Kühlkörper-Urform 102 mit ihren Transportfahnen 104. Die Kühlkörper-Urform 102 weist mehrere (hier beispielhaft zwölf) Teilbereiche oder Fahnen 105 auf. Die Fahnen 105 sind länglich ausgestaltet und laufen in ihrer Längserstreckung L radial oder sternförmig auf einen offenen zentralen Bereich 106 der Kühlkörper-Urform 102 zu. Die Fahnen 105 weisen eine rechteckige Grundform mit einem sich vorderseitig (proximal zu dem offenen zentralen Bereich 106 gerichteten) verjüngenden Ende auf. 3 shows in plan view in more detail the stamped heat sink prototype 102 with their transport flags 104 , The heat sink archetype 102 has several subregions or flags (here by way of example twelve) 105 on. The flags 105 are elongated and run in their longitudinal extension L radial or star-shaped on an open central area 106 the heat sink archetype 102 to. The flags 105 have a rectangular basic shape with a front side (proximal to the open central area 106 directed) tapering end.

Sich gegenüberliegende Seiten benachbarter Fahnen 105 hängen über schmale Stege 107 zusammen. Die Stege 107 sind zumindest ungefähr auf einem Kreis angeordnet. Die Transportfahnen 104 sind mit ihren dünnen Spitzen mit einem jeweiligen Steg 107 verbunden. Zwei der Transportfahnen 105, 105a, 105b weisen in den zentralen Bereich 106 ragende Nasen 108 auf.Opposite sides of adjacent flags 105 hang over narrow bars 107 together. The bridges 107 are at least approximately arranged on a circle. The transport flags 104 are with their thin tips with a respective bridge 107 connected. Two of the transport flags 105 . 105a . 105b point in the central area 106 protruding noses 108 on.

4 zeigt in Draufsicht eine weitere Vorform des Kühlkörpers 100, bei dem die Fahnen 105 umgeformt worden sind. Und zwar sind außenliegende (distale) Fahnenbereiche 109 (siehe 3) in eine rückwärtige Richtung bzw. nach hinten umgebogen (d.h., in die Blattebene hinein). Die außenliegenden Fahnenbereiche 109 befinden sich in Bezug auf den zentralen Bereich 106 distal zu den Stegen 107 bzw. in radialer Richtung hinter den Stegen 107. Die außenliegenden Fahnenbereiche 109 beginnen proximal an einem (gedachten) Übergang zu der Verjüngung der Fahnen 105, so dass sich dort auch die Biegekante oder Falz B befindet und die Fahnen 105 bzw. die außenliegenden Fahnenbereiche 109 über die gesamte Breite der Fahne 105 an diesem Übergang gebogen wird. Die außenliegenden Fahnenbereiche 109 werden hier rechtwinklig, d.h. um ca. 90°, nach hinten gebogen und bilden dadurch in rückwärtiger Richtung einen hochstehenden, kreisförmigen Kranz von außenliegenden Fahnenbereichen 109, wie in 5 gezeigt. 4 shows in plan view another preform of the heat sink 100 in which the flags 105 have been reshaped. And that are external (distal) flag areas 109 (please refer 3 ) in a rearward direction or rearwardly (ie, into the plane of the page). The outer flag areas 109 are in relation to the central area 106 distal to the bars 107 or in the radial direction behind the webs 107 , The outer flag areas 109 begin proximally at an (imaginary) transition to the rejuvenation of the flags 105 so that there is also the bending edge or fold B and the flags 105 or the outer flag areas 109 across the entire width of the flag 105 is bent at this transition. The outer flag areas 109 are here bent at right angles, ie by about 90 °, to the rear and thereby form in the rearward direction an upstanding, circular ring of outer flag areas 109 , as in 5 shown.

In dem in 6 und 7 gezeigten folgenden Schritt wird die in 4 gezeigte, gebogene Kühlkörper-Urform 102 mit einem thermoplastischen, elektrisch isolierenden Kunststoff, z.B. aus PBT/PET, umspritzt. Die Kunststoffumspritzung 110 bedeckt, wie in 7 gezeigt, die außenliegenden Fahnenbereiche 109, mit welchen sie einen umlaufend und bodenseitig bis auf den zentralen Bereich 106 kontinuierlichen Becher bildet, gemeinsam. In the in 6 and 7 The following step is shown in the 4 shown curved heatsink archetype 102 with a thermoplastic, electrically insulating plastic, for example of PBT / PET, overmoulded. The plastic extrusion 110 covered, as in 7 shown the outer flag areas 109 with which they have a circumferential and bottom-side except for the central area 106 continuous cup forms, in common.

Die in 6 gezeigte Vorderseite ist ebenfalls von der Kunststoffumspritzung 110 abgedeckt, wobei die Kunststoffumspritzung 110 dort jedoch freigebliebene Bereiche aufweist, nämlich an den Stegen 107 sowie an den Spitzen der Fahnen 105, die dort jeweils ein elektrisches Kontaktfeld 111 bilden. Die Kunststoffumspritzung 110 verkleinert zudem den zentralen Bereich 106, und zwar bis zu einem Ende der Nasen 108.In the 6 shown front side is also from the plastic extrusion 110 covered, the plastic extrusion 110 However, it has free areas there, namely at the webs 107 as well as at the tips of the flags 105 , which there each have an electrical contact field 111 form. The plastic extrusion 110 also reduces the central area 106 , to the end of the noses 108 ,

In einem folgenden Schritt können zumindest einige der Stege 107 (hier alle Stege 107) zwischen den Fahnen 105 sowie zwischen der Nase 108 der Fahne 105a und der restlichen Fahne 105 durch die entsprechenden Freisparungen geöffnet werden, da die Fahnen 105 durch die Kunststoffumspritzung 110 gehalten bzw. fixiert werden. Dadurch werden die elektrischen Kontaktfelder 111 elektrisch entkoppelt. In a following step, at least some of the webs 107 (here all the bridges 107 ) between the flags 105 as well as between the nose 108 the flag 105a and the rest of the flag 105 be opened by the corresponding recesses, as the flags 105 through the plastic extrusion 110 held or fixed. This will be the electrical contact fields 111 electrically decoupled.

Die durch die Trennung der Stege 107 erzeugten Löcher können geschlossen werden, z.B. durch einen Verguss, z.B. auf Basis von Silikon, z.B. mit Titanoxid als weißem Füllmaterial. The by the separation of the webs 107 produced holes can be closed, for example, by a casting, for example based on silicone, for example with titanium oxide as a white filler.

Wie in 8 gezeigt, können die Kontaktfelder 111 nun mit Leuchtdioden bestückt werden, und zwar hier mit gehäusten unterseitig kontaktierbaren Leuchtdioden 112. Da die Kontaktfelder 111 hier in einer im Wesentlichen ringförmigen Reihe angeordnet sind, werden die Leuchtdioden 112 zweckmäßigerweise auf jeweils benachbarte Kontaktfelder 111 aufgelegt und mit diesen z.B. verlötet. Es ergibt sich damit ein elektrisch in Reihe geschalteter Strang von Leuchtdioden 112, wobei dieser elektrische Pfad an den Nasen 108 offen ist und folglich durch eine an die Nasen 108 angelegte Potenzialdifferenz (z.B. mit einer Spannung und/oder einem Strom als einer elektrischen Führungsgröße) betreibbar ist. As in 8th shown, the contact fields 111 Now be equipped with light emitting diodes, here with housed light-emitting diodes which can be contacted on the underside 112 , Because the contact fields 111 are arranged here in a substantially annular row, the light emitting diodes 112 expediently to each adjacent contact fields 111 put on and soldered with these, for example. This results in an electrically connected in series strand of light emitting diodes 112 , with this electrical path at the noses 108 is open and therefore by one's noses 108 applied potential difference (eg with a voltage and / or a current as an electrical command variable) is operable.

9 zeigt eine alternative Bestückung der Kontaktfelder 111 mit LED-Chips 113, die unterseitig und oberseitig kontaktierbar sind. Die LED-Chips 113 werden auf ein jeweiliges Kontaktfeld 111 aufgebracht, z.B. durch Chip-Bonding. Die Oberseiten der LED-Chips 113 sind mit einem benachbarten Kontaktfeld 111 durch Bonddrähte 114 verbunden. Es ergibt sich eine zu den gehäusten Leuchtdioden 112 analoge elektrische Anordnung. 9 shows an alternative placement of the contact fields 111 with LED chips 113 , which are contactable on the underside and upper side. The LED chips 113 be on a respective contact field 111 applied, for example by chip bonding. The tops of the LED chips 113 are with a neighboring contact field 111 through bonding wires 114 connected. This results in one of the housed light-emitting diodes 112 analog electrical arrangement.

Allgemein kann das Blechteil 101, zumindest im Bereich der Kontaktfelder 111, geeignet beschichtet sein, um eine sichere Befestigung der Leuchtdioden 112 oder LED-Chips 113 zu ermöglichen, z.B. durch ein sog. "selektive plating", z.B. mittels einer Silber-Plattierung. Generally, the sheet metal part 101 , at least in the field of contact fields 111 , suitably coated to secure attachment of light emitting diodes 112 or LED chips 113 to allow, for example by a so-called. "Selective plating", for example by means of a silver plating.

Wie in 10 gezeigt, kann die Vorderseite V des Kühlkörpers 100 zumindest im Bereich der Kontaktfelder 111 und des zentralen Bereichs 106 mit einer lichtdurchlässigen Vergussmasse 115 bedeckt werden, um das freiliegende Metall 111, 108, die Leuchtdioden 112 oder LED-Chips 113 sowie die Bonddrähte 114 zu schützen. Die Vergussmasse 115, z.B. Silikon, weist hier Leuchtstoff als Füllmaterial auf, um von den Leuchtdioden 112 oder den LED-Chips 113 abgestrahltes Primärlicht (z.B. blaues Licht) zumindest teilweise wellenlängenumzuwandeln (z.B. in gelbes Licht), wobei sich das Primärlicht und das wellenlängenumgewandelte Licht zu einem (z.B. weißen) Mischlicht mischen können. As in 10 shown, the front side V of the heat sink 100 at least in the field of contact fields 111 and the central area 106 with a translucent potting compound 115 be covered to the exposed metal 111 . 108 , the light-emitting diodes 112 or LED chips 113 as well as the bonding wires 114 to protect. The potting compound 115 , For example, silicone, here has phosphor as filler on to the light-emitting diodes 112 or the LED chips 113 radiated primary light (eg blue light) at least partially wavelength-convert (eg yellow light), wherein the primary light and the wavelength-converted light can mix to a (eg white) mixed light.

11 zeigt in Seitenansicht den nun fertigen Kühlkörper 100 mit abgenommenen Transportfahnen 104. 11 shows a side view of the now finished heat sink 100 with removed transport flags 104 ,

12 zeigt eine Halbleiterlampe in Form einer Glühlampen-Retrofitlampe H mit einem Sockel S, einem nach vorne offenen Treibergehäuse T, dem als Abdeckung oder Deckel für das Treibergehäuse T dienenden Kühlkörper 100 und einen vorderseitig angeordneten, die Leuchtdioden überwölbenden lichtdurchlässigen (transparenten oder opaken) Kolben K. Der Kühlkörper 100 ist mit seiner elektrisch isolierten, als Becher C ausgeformten Rückseite auf das Treibergehäuse T aufgesetzt, so dass ein in dem Treibergehäuse T befindlicher, über den Sockel S speisbarer Treiber (o.Abb.) nicht zusätzlich gegen den Kühlkörper 100 elektrisch isoliert zu werden braucht. Elektrische Ausgänge des Treibers, z.B. zwei Spannungsausgänge, können beispielsweise über elektrische Leitungen mit einer jeweiligen Nase 108 elektrisch verbunden sein und die Leuchtdioden 112 oder 113 betreiben. 12 shows a semiconductor lamp in the form of a filament retrofit lamp H with a base S, a driver housing open to the front T, serving as a cover or cover for the driver housing T heatsink 100 and a translucent (transparent or opaque) bulb K arranged on the front side, overlying the light-emitting diodes K. The heat sink 100 is placed with its electrically isolated, shaped as a cup C back to the driver housing T, so that in the driver housing T befindlicher, on the socket S fedable driver (o.Fig.) Not additionally against the heat sink 100 needs to be electrically isolated. Electrical outputs of the driver, for example, two voltage outputs, for example, via electrical lines with a respective nose 108 be electrically connected and the light-emitting diodes 112 or 113 operate.

13 zeigt in Draufsicht eine gestanzte Kühlkörper-Urform 202 eines Kühlkörpers 200 gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel mit Transportfahnen 104. Die Kühlkörper-Urform 202 unterscheidet sich von der Kühlkörper-Urform 102 dadurch, dass die Nasen 208 sich nun nicht mehr an der Spitze der Fahnen 105a, 105b befinden, sondern an gegenüberliegenden Seiten. Zudem sind die Stege 107 weiter radial nach außen (weiter distal) angeordnet. 13 shows a top view of a stamped heat sink prototype 202 a heat sink 200 according to a second embodiment with transport flags 104 , The heat sink archetype 202 differs from the heat sink archetype 102 in that the noses 208 no longer at the top of the flags 105a . 105b but on opposite sides. In addition, the jetties 107 further arranged radially outward (more distal).

14 zeigt eine zu 4 analoge Ausgestaltung einer Kühlkörper-Urform 202 mit nach hinten umgebogenen außenliegenden Fahnenbereichen 109. 14 shows one too 4 analogous design of a heat sink prototype 202 with bent-back outer flag areas 109 ,

15 zeigt eine zu 6 analoge Ausgestaltung des Kühlkörpers 200 mit einer aufgebrachten Kunststoffumspritzung 210 und geöffneten Stegen 207. Im Gegensatz zu dem Kühlkörper 100 bleiben nun auch jeweilige innenliegende (proximale) Fahnenbereiche 216 der Fahnen 105, welche die Spitzen der Fahnen 105 aufweisen, von der Kunststoffumspritzung 210 frei. Die Kontaktfelder 211 sind weiter nach außen versetzt als die Kontaktfelder 111. 15 shows one too 6 analogous design of the heat sink 200 with an applied plastic extrusion 210 and open jetties 207 , Unlike the heat sink 100 now also remain respective inner (proximal) flag areas 216 the flags 105 showing the tips of the flags 105 have, from the plastic extrusion 210 free. The contact fields 211 are further outward than the contact fields 111 ,

16 zeigt eine zu 8 analoge Ausgestaltung des Kühlkörpers 200 mit beispielhaft als gehäusten Leuchtdioden 112 ausgestalteten Halbleiterlichtquellen. Die Stege 107 sind dabei bereits geöffnet. 16 shows one too 8th analogous design of the heat sink 200 by way of example as a packaged light-emitting diodes 112 designed semiconductor light sources. The bridges 107 are already open.

17 zeigt den Kühlkörper 200 nach einem folgenden Bearbeitungsschritt, bei dem nun die innenliegende Fahnenbereiche 216 über ihre Breite in Richtung der Vorderseite V (aus der Blattebene heraus) bzw. nach vorne umgebogen worden sind, so dass sie senkrecht hochstehen (wie auch in 18 gezeigt). Die außenliegenden Fahnenbereiche 109 und die innenliegenden Fahnenbereiche 216 sind also entgegengesetzt gebogen. Die an der Vorderseite V hochstehenden innenliegenden Fahnenbereiche 216 dienen als Halter zur klemmenden Befestigung einer Kappe 217 an der Vorderseite V. 17 shows the heat sink 200 after a subsequent processing step, in which now the internal flag areas 216 have been bent over their width in the direction of the front side V (out of the sheet plane) or to the front, so that they stand up vertically (as well as in 18 shown). The outer flag areas 109 and the inside flag areas 216 are thus bent opposite. The in front V upstanding inside flag areas 216 serve as a holder for the clamping attachment of a cap 217 on the front V.

Diese Kappe 217 kann an ihrer außenseitigen Mantelfläche 218 beispielsweise eine spekulare oder diffuse Reflektorfläche zur breitflächigeren Lichtabstrahlung bereitstellen und/oder Leuchtstoff als "Remote Phosphor". This cap 217 can on its outside lateral surface 218 For example, provide a specular or diffuse reflector surface for broader light emission and / or phosphor as a "remote phosphor".

Die Kappe 217 kann alternativ oder zusätzlich einen (insbesondere zentralen, an den offenen zentralen Bereich 106 anschließenden) Luftkanal 219 bereitstellen, so dass ein Luftaustausch zwischen einer den Treiber aufnehmenden Treiberkavität des Treibergehäuses T und der Umgebung zur Wärmeabführung aus dieser Treiberkavität stattfinden kann. Das Treibergehäuse T kann dazu auch noch an anderer Stelle (z.B. in der Nähe des Sockels S) offen sein, so dass ein durch die Treiberkavität durchgehender Luftzug für eine besonders effektive Entwärmung ermöglicht wird. The cap 217 may alternatively or additionally one (in particular central, to the open central area 106 adjoining) air duct 219 provide such that an air exchange between a driver receiving driver cavity of the driver housing T and the environment for heat dissipation from this driver cavity can take place. The driver housing T can also be open at another location (eg near the base S), so that a draft through the driver cavity is made possible for a particularly effective heat dissipation.

Der Kühlkörper 200 kann zumindest teilweise wie der Kühlkörper 100 weiterbehandelt werden, z.B. ohne Vorsehen einer Vergussmasse, aber mit Entfernung der Transportfahnen 104 zur Vereinzelung. The heat sink 200 can at least partially like the heat sink 100 be further treated, for example, without providing a potting compound, but with removal of the transport flags 104 for isolation.

19 zeigt noch eine weitere Kühlkörper-Urform 302 (ähnlich der Kühlkörper-Urform 102) für einen Kühlkörper 300 gemäß einer dritten Ausführungsform. Die Fahnen 305 dieser Kühlkörper-Urform 302 weisen bis auf die den Transportfahnen 104 benachbarten Fahnen 305 eine in Draufsicht dreieckige, sich in Richtung des offenen zentralen Bereichs 106 verschlankende Grundform auf. Die Fahnen 305 weisen also im Vergleich zu den Fahnen 105 zusätzlich seitliche Bereiche 320 an den außenliegenden Fahnenbereichen 309 auf. 19 shows yet another heat sink archetype 302 (similar to the heat sink archetype 102 ) for a heat sink 300 according to a third embodiment. The flags 305 this heatsink original form 302 except for the transport flags 104 neighboring flags 305 a triangular in plan view, towards the open central area 106 slimming basic form. The flags 305 thus have in comparison to the flags 105 additional lateral areas 320 on the outer flag areas 309 on.

20 zeigt den Kühlkörper 300 mit rechtwinklig nach hinten (in die Blattebene hinein) abgebogenen Seitenbereichen 320. Die zugehörigen Biegelinien B2 liegen parallel zu der Längserstreckung L der Fahnen 305. 20 shows the heat sink 300 with side areas bent at right angles (into the sheet plane) 320 , The associated bending lines B2 are parallel to the longitudinal extent L of the flags 305 ,

21 zeigt den Kühlkörper 300 mit folgend rechtwinklig nach vorne gebogenen außenliegenden Fahnenbereichen 309. Die außenliegenden Fahnenbereiche 309 umgeben mit ihrer Vorderseite V auch den Bereich der Fahnen 305, welcher zur Bestückung mit Leuchtdioden vorgesehen ist. Folglich kann die Vorderseite der außenliegenden Fahnenbereiche 309 als Reflektorfläche verwendet werden, oder die außenliegenden Fahnenbereiche 309 können mit einer reflektierenden Kunststoffumspritzung umspritzt werden. Auf diese Weise wird ein einfacher Hohlreflektor, insbesondere Hohlspiegel, bereitgestellt. Die außenliegenden Fahnenbereiche 309 dienen dabei als Kühlrippen oder Kühlfinnen für eine verstärkte Wärmeabfuhr. 21 shows the heat sink 300 following with the following right angles bent outward flag areas 309 , The outer flag areas 309 surrounded with their front V also the area of the flags 305 , which is intended to be equipped with LEDs. Consequently, the front of the outer flag areas 309 be used as a reflector surface, or the outer flag areas 309 can be overmoulded with a reflective plastic coating. In this way, a simple hollow reflector, in particular concave mirror, is provided. The outer flag areas 309 serve as cooling fins or cooling fins for increased heat dissipation.

22 zeigt innenliegende (proximale) Fahnenbereiche 416 von Fahnen 405 eines Kühlkörpers 400 gemäß einem vierten Ausführungsbeispiel. Die innenliegenden Fahnenbereiche 416 grenzen an einen offenen zentralen Bereich 406 an und können entlang einer Biegelinie B3 über ihre Breite gebogen werden. 23 zeigt schräg hochgebogene innenliegende Fahnenbereiche 416, welche gleichzeitig als Kontaktfelder dienen. Die Fahnenbereiche sind zur Erlangung einer durch jeweils zwei innenliegende Fahnenbereiche 416 gebildeten Seite entlang einer Biegelinie B4 schräg abgebogen. Dadurch können beispielsweise auch gehäuste Leuchtdioden 112 auf einer jeweiligen Seite angeordnet werden. Jede der sich ergebenden vier Seiten weist in eine andere Richtung, dass sich hierdurch auf eine einfache weise eine dreidimensionale Ausrichtung oder 3D-Ausrichtung der Leuchtdioden 112 ergibt. 22 shows internal (proximal) flag areas 416 of flags 405 a heat sink 400 according to a fourth embodiment. The interior flag areas 416 borders on an open central area 406 and can be bent along its width along a bend line B3. 23 shows obliquely bent interior flag areas 416 which simultaneously serve as contact fields. The flag areas are for obtaining a by each two inner flag areas 416 formed side bent obliquely along a bending line B4. As a result, for example, also light-emitting diodes 112 be arranged on a respective page. Each of the resulting four sides faces in a different direction, thereby providing a simple three-dimensional orientation or 3D orientation of the LEDs 112 results.

24 zeigt in Draufsicht innenliegende Fahnenbereiche 516 von Fahnen 505 eines Kühlkörpers 500 gemäß einem fünften Ausführungsbeispiel. Die innenliegenden Fahnenbereiche 516 grenzen an einen offenen zentralen Bereich 506 an und können entlang einer Biegelinie B3 über ihre Breite gebogen werden. Die innenliegenden Fahnenbereiche 516 dienen gleichzeitig als Kontaktfelder. 25 zeigt entlang der Biegelinie B3 schräg hochgebogene, innenliegende Fahnenbereiche 416. Deren Spitzen, welche die Kontaktfelder darstellen, sind wieder horizontal gebogen, um darauf auf eine einfache Weise LED-Chips 513 mit Bonddrähten 114 bestücken zu können. Zur einfachen elektrischen Kontaktierung ist nur jede zweite Fahne 505 mit einem LED-Chip 513 bestückt. Die LED-Chips 513 können elektrisch seriell oder parallel verschaltet sein. 24 shows in plan view internal flag areas 516 of flags 505 a heat sink 500 according to a fifth embodiment. The interior flag areas 516 borders on an open central area 506 and can be bent along its width along a bend line B3. The interior flag areas 516 at the same time serve as contact fields. 25 shows along the bending line B3 obliquely bent, inner flag areas 416 , Their tips, which are the contact pads, are again bent horizontally to allow easy access to LED chips 513 with bonding wires 114 to be able to equip. For easy electrical contact is only every second flag 505 with a LED chip 513 stocked. The LED chips 513 can be electrically connected in series or in parallel.

Die LED-Chips 513 sind hier als Saphirchips ausgebildet, welche allseitig Licht ausstrahlen können, insbesondere auch durch ihr Saphir-Substrat hindurch. Die Saphir-LED-Chips 513 sind von einer, insbesondere Leuchtstoff enthaltenden, Vergussmasse 115 umgeben, welche das von den Saphir-LED-Chips 513 breit abgestrahlte Licht aufnimmt und ebenfalls breit abstrahlt, und zwar auch durch seitliche Spalte 522 zwischen den innenliegenden Fahnenbereichen 516 hindurch in eine rückwärtige Richtung. Dies verbessert eine breitwinklige Abstrahlung, insbesondere falls die Kunststoff-Umspritzung einen transparenten Kunststoff verwendet. The LED chips 513 are here designed as sapphire chips, which can radiate light on all sides, in particular through their sapphire substrate. The sapphire LED chips 513 are of a, in particular phosphor-containing, potting compound 115 Surrounded by the sapphire LED chips 513 receives broadly emitted light and also broadly radiates, and also by lateral column 522 between the interior flag areas 516 through in a backward direction. This improves a broad-angle radiation, in particular if the plastic encapsulation uses a transparent plastic.

26 zeigt noch eine weitere Kühlkörper-Urform 602 (ähnlich der Kühlkörper-Urform 102) analog zu 4 für einen Kühlkörper 600 gemäß einer sechsten Ausführungsform. Die Kühlkörper-Urform 602 unterscheidet sich dadurch von der Kühlkörper-Urform 102, dass die Fahnen 605a und 605b (welche den Fahnen 105a und 105b entsprechen und zur Kontaktierung eines Treibers vorgesehen sind) an ihren Nasen 608 noch jeweils einen in den offenen zentralen Bereich 106 ragenden Kontaktvorsprung 623 aufweisen. Diese können nach hinten gebogen werden, so dass sie in den Becher C hineinragen. Dadurch eignen sich die Kontaktvorsprung 623 als Kontaktstifte zur besonders einfachen elektrischen Kontaktierung eines Treibers. 26 shows yet another heat sink archetype 602 (similar to the heat sink archetype 102 ) analogous to 4 for a heat sink 600 according to a sixth embodiment. The heat sink archetype 602 differs thereby from the heat sink archetype 102 that the flags 605a and 605b (which the flags 105a and 105b correspond and are provided for contacting a driver) on their noses 608 one in the open central area 106 protruding contact projection 623 exhibit. These can be bent backwards so that they protrude into the cup C. As a result, the contact projection are suitable 623 as contact pins for particularly simple electrical contacting of a driver.

27 zeigt noch eine weitere Kühlkörper-Urform 702 (ähnlich der Kühlkörper-Urform 102) analog zu 3 für einen Kühlkörper 700 gemäß einer siebten Ausführungsform. Die Kühlkörper-Urform 702 unterscheidet sich von der Kühlkörper-Urform 102 dadurch, dass zwei, sich hier beispielhaft gegenüberliegende, Fahnen 705 ähnlich zu den Fahnen 305 jeweils zwei seitliche Bereiche 720 an ihren außenliegenden Fahnenbereichen 709 aufweisen. Jedoch werden diese seitlichen Bereiche 720 entlang ihrer Biegelinien B2 nun nach hinten gebogen, und damit in die gleiche Richtung wie die außenliegenden Fahnenbereiche 309. Die seitlichen Bereiche 720 werden folglich in einen analog zu 7 aufgebauten Becher C hineinragen und können dort den Treiber kontaktieren. Da die Fahnen 705 nach einem Durchtrennen der Stege 107 mit keinem Kontaktfeld mehr elektrisch zusammenhängen bzw. von diesen elektrisch getrennt sind, können sie insbesondere als Wärmeableitelemente dienen, welche eine von dem Treiber erzeugte Abwärme nach außen leiten und folglich den Treiber verstärkt kühlen können. 27 shows yet another heat sink archetype 702 (similar to the heat sink archetype 102 ) analogous to 3 for a heat sink 700 according to a seventh embodiment. The heat sink archetype 702 differs from the heat sink archetype 102 in that two, here by way of example opposite, flags 705 similar to the flags 305 two lateral areas each 720 on their outer flag areas 709 exhibit. However, these side areas become 720 along their bending lines B2 now bent backwards, and thus in the same direction as the outer flag areas 309 , The side areas 720 are therefore converted into an analogue 7 projecting cup C protrude and can contact the driver there. Because the flags 705 after severing the bars 107 can no longer be electrically connected to any contact field or are electrically separated from them, they can in particular serve as heat sinks, which conduct a waste heat generated by the driver to the outside and consequently can cool the driver reinforced.

28 zeigt noch eine weitere Kühlkörper-Urform 802 ähnlich der Kühlkörper-Urform 702, für einen Kühlkörper 800 gemäß einer achten Ausführungsform. Hier weisen die mit den seitlichen Bereichen 720 ausgestatteten Fahnen 805 nun Kontaktfelder 111 auf. Diese Fahnen 805 eignen sich daher zusätzlich oder alternativ zu der Wärmeableitung für eine elektrische Kontaktierung der Kontaktfelder 111 und damit der Leuchtdioden 112 oder 113. Bei der gezeigten gegenüberliegenden Anordnung der den Treiber (z.B. einen Pluspol und einen Minuspol davon) kontaktierenden Fahnen 805 und damit deren Kontaktfelder 111 können zwei parallele Reihenschaltungen oder Stränge von Leuchtdioden realisiert werden. Bei dieser Ausgestaltung kann der offene zentrale Bereich 106 auf durch die Kunststoff-Umspritzung geschlossen werden. 28 shows yet another heat sink archetype 802 similar to the heat sink archetype 702 , for a heat sink 800 according to an eighth embodiment. Here are the ones with the side areas 720 equipped flags 805 now contact fields 111 on. These flags 805 are therefore additionally or alternatively to the heat dissipation for electrical contacting of the contact fields 111 and thus the LEDs 112 or 113 , In the opposite arrangement shown the flags contacting the driver (eg a positive pole and a negative pole thereof) 805 and thus their contact fields 111 Two parallel series circuits or strings of light emitting diodes can be realized. In this embodiment, the open central area 106 to be closed by the plastic encapsulation.

Obwohl die Erfindung im Detail durch die gezeigten Ausführungsbeispiele näher illustriert und beschrieben wurde, so ist die Erfindung nicht darauf eingeschränkt und andere Variationen können vom Fachmann hieraus abgeleitet werden, ohne den Schutzumfang der Erfindung zu verlassen. Although the invention has been further illustrated and described in detail by the illustrated embodiments, the invention is not so limited and other variations can be derived therefrom by those skilled in the art without departing from the scope of the invention.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

100 100

Kühlkörper heatsink

101 101

Blechteil sheet metal part

102 102

Kühlkörper-Urform Heatsink Archetype

103 103

Transportrahmen transport frame

104 104

Transportfahne transport flag

105 105

Fahne Banner, flag

105a 105a

Transportfahne transport flag

105b 105b

Transportfahne transport flag

106 106

offener zentraler Bereich open central area

107 107

Steg web

108 108

Nase nose

109 109

außenliegender Fahnenbereich outboard flag area

110 110

Kunststoffumspritzung plastic extrusion

111 111

elektrisches Kontaktfeld electrical contact field

112 112

Leuchtdiode led

113 113

LED-Chip LED chip

114 114

Bonddraht bonding wire

115 115

Vergussmasse potting compound

200 200

Kühlkörper heatsink

202 202

Kühlkörper-Urform Heatsink Archetype

207 207

Steg web

208 208

Nase nose

210 210

Kunststoffumspritzung plastic extrusion

211 211

Kontaktfeld Contact field

216 216

innenliegender Fahnenbereich inside banner area

217 217

Kappe cap

218 218

Mantelfläche lateral surface

219 219

Luftkanal air duct

300 300

Kühlkörper heatsink

302 302

Kühlkörper-Urform Heatsink Archetype

305 305

Fahne Banner, flag

305a 305a

Fahne Banner, flag

305b 305b

Fahne Banner, flag

309 309

außenliegender Fahnenbereich outboard flag area

320 320

seitlicher Bereich lateral area

400 400

Kühlkörper heatsink

405 405

Fahne Banner, flag

406 406

offener zentraler Bereich open central area

416 416

Fahnenbereich plume area

500 500

Kühlkörper heatsink

505 505

Fahne Banner, flag

506 506

offener zentraler Bereich open central area

513 513

LED-Chip LED chip

516 516

Fahnenbereich plume area

522 522

Spalt gap

600 600

Kühlkörper heatsink

602 602

Kühlkörper-Urform Heatsink Archetype

605a 605a

Fahne Banner, flag

605b 605b

Fahne Banner, flag

608 608

Nase nose

623 623

Kontaktvorsprung contact projection

700 700

Kühlkörper heatsink

702 702

Kühlkörper-Urform Heatsink Archetype

705 705

Fahne Banner, flag

709 709

außenliegender Fahnenbereich outboard flag area

720 720

seitlicher Bereich lateral area

800 800

Kühlkörper heatsink

802 802

Kühlkörper-Urform Heatsink Archetype

805 805

Fahne Banner, flag

B B

Falz fold

B2 B2

Biegelinie elastic line

B3 B3

Biegelinie elastic line

B4 B4

Biegelinie elastic line

C C

Becher cups

H H

Glühlampen-Retrofitlampe Incandescent retrofit lamp

K K

Kolben piston

L L

Längserstreckung longitudinal extension

S S

Sockel base

T T

Treibergehäuse drivers housing

V V

Vorderseite front

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

• WO 2011/029724 A1 [0002, 0002] WO 2011/029724 A1 [0002, 0002]

Claims (15)

Verfahren zum Herstellen eines Kühlkörpers (100; 200; 300; 400; 500; 600; 700; 800) einer Halbleiterlampe, mindestens aufweisend die folgenden Schritte: – Stanzen einer Kühlkörper-Urform (102; 202; 302; 602; 702; 802) mit mehreren über Stege (107; 207) zusammenhängenden Fahnen (105; 305; 405; 505; 605; 705; 805) aus einem Blechteil; – Biegen zumindest einiger der Fahnen (105; 305; 405; 505; 605; 705; 805); – Umspritzen zumindest einiger der Fahnen (105; 305; 405; 505; 605; 705; 805) mit einem elektrisch isolierenden Kunststoff (110; 210) so, dass jeweils mindestens ein elektrisches Kontaktfeld (111; 211) freibleibt; – Öffnen zumindest eines der Stege (107; 207). Method for producing a heat sink ( 100 ; 200 ; 300 ; 400 ; 500 ; 600 ; 700 ; 800 ) of a semiconductor lamp, comprising at least the following steps: - stamping a heat sink prototype ( 102 ; 202 ; 302 ; 602 ; 702 ; 802 ) with several over bridges ( 107 ; 207 ) related flags ( 105 ; 305 ; 405 ; 505 ; 605 ; 705 ; 805 ) of a sheet metal part; Bending at least some of the flags ( 105 ; 305 ; 405 ; 505 ; 605 ; 705 ; 805 ); - Overmoulding at least some of the flags ( 105 ; 305 ; 405 ; 505 ; 605 ; 705 ; 805 ) with an electrically insulating plastic ( 110 ; 210 ) such that in each case at least one electrical contact field ( 111 ; 211 ) remains free; - opening at least one of the webs ( 107 ; 207 ). Verfahren nach Anspruch 1, wobei – das Stanzen ein Stanzen mehrerer identisch geformter Kühlkörper-Urformen (102; 202; 302; 602; 702; 802) aus dem gleichen Blechteil (101) umfasst und – die Kühlkörper-Urformen (102; 202; 302; 602; 702; 802) mit einem Transportrahmen (103) verbunden sind. The method of claim 1, wherein - punching comprises punching a plurality of identically shaped heat sink prototypes ( 102 ; 202 ; 302 ; 602 ; 702 ; 802 ) from the same sheet metal part ( 101 ) and - the heat sink prototypes ( 102 ; 202 ; 302 ; 602 ; 702 ; 802 ) with a transport frame ( 103 ) are connected. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei – die Fahnen (105; 305; 405; 505; 605; 705; 805) länglich ausgestaltet sind und in ihrer Längserstreckung (L) radial auf einen offenen zentralen Bereich (106; 406; 506) zulaufen, – benachbarte Fahnen (105; 305; 405; 505; 605; 705; 805) an sich gegenüberliegenden Seiten über mindestens einen Steg (107; 207) verbunden sind und – zumindest einige der zu biegenden Fahnen (105; 305, 605; 705; 805) zumindest an einem jeweiligen außenliegenden Fahnenbereich (109, 309, 709) außerhalb der Stege (107; 207) über ihre Breite gebogen werden. Method according to one of the preceding claims, wherein - the flags ( 105 ; 305 ; 405 ; 505 ; 605 ; 705 ; 805 ) are elongated and in their longitudinal extent (L) radially to an open central region ( 106 ; 406 ; 506 ), - adjacent flags ( 105 ; 305 ; 405 ; 505 ; 605 ; 705 ; 805 ) on opposite sides via at least one web ( 107 ; 207 ) and - at least some of the flags to be bent ( 105 ; 305 . 605 ; 705 ; 805 ) at least at a respective outer flag area ( 109 . 309 . 709 ) outside the footbridges ( 107 ; 207 ) are bent over their width. Verfahren nach Anspruch 3, wobei zumindest einige außenliegenden Fahnenbereiche (109; 709) in eine rückseitige Richtung gebogen werden und mit dem elektrisch isolierenden Kunststoff (110) gemeinsam umspritzt werden. Method according to claim 3, wherein at least some outer flag areas ( 109 ; 709 ) are bent in a rearward direction and with the electrically insulating plastic ( 110 ) are sprayed together. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 oder 4, wobei zumindest einige außenliegenden Fahnenbereiche (309) in eine vorderseitige Richtung gebogen werden. Method according to one of claims 3 or 4, wherein at least some outer flag areas ( 309 ) are bent in a front-side direction. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 bis 5, wobei zumindest einige der Fahnen (105, 405, 505) an innenliegenden Fahnenbereichen (216; 416; 516) innerhalb der Stege (107, 207) über ihre Breite in eine vorderseitige Richtung gebogen werden. Method according to one of claims 3 to 5, wherein at least some of the flags ( 105 . 405 . 505 ) on internal flag areas ( 216 ; 416 ; 516 ) within the bars ( 107 . 207 ) are bent over their width in a front-side direction. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 bis 6, wobei seitliche Bereiche (320; 720) zumindest einiger zu biegender Fahnenbereiche (309; 709) gebogen werden. Method according to one of claims 3 to 6, wherein lateral areas ( 320 ; 720 ) at least some of the flag areas to be bent ( 309 ; 709 ) are bent. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 bis 7, bei dem mindestens zwei der Fahnen (105; 305; 405; 505; 605; 705; 805) in den offenen zentralen Bereich (106; 406; 506) hineinragende, freibleibende Nasen (108; 208; 608; 623) aufweisen. Method according to one of claims 3 to 7, wherein at least two of the flags ( 105 ; 305 ; 405 ; 505 ; 605 ; 705 ; 805 ) in the open central area ( 106 ; 406 ; 506 ) projecting, remaining noses ( 108 ; 208 ; 608 ; 623 ) exhibit. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem der Kunststoff (115) ein transparenter Kunststoff ist.Method according to one of the preceding claims, in which the plastic ( 115 ) is a transparent plastic. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem sich mindestens ein Kontaktfeld auf einem gebogen Fahnenbereich (416; 516) befindet. Method according to one of the preceding claims, wherein at least one contact field on a curved flag area ( 416 ; 516 ) is located. Kühlkörper einer Halbleiterlampe (H), wobei der Kühlkörper (100; 200; 300; 400; 500; 600; 700; 800) nach einem Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche hergestellt worden ist. Heatsink of a semiconductor lamp (H), wherein the heat sink ( 100 ; 200 ; 300 ; 400 ; 500 ; 600 ; 700 ; 800 ) has been prepared by a method according to any one of the preceding claims. Halbleiterlampe (H), insbesondere Retrofitlampe, aufweisend mindestens eine Halbleiterlichtquelle (112; 113; 513) und einen Kühlkörper (100; 200; 300; 400; 500; 600; 700; 800) nach Anspruch 11, wobei die mindestens eine Halbleiterlichtquelle (112; 113; 513) jeweils zwei Kontaktfelder (111; 211) elektrisch direkt kontaktiert. Semiconductor lamp (H), in particular retrofit lamp, comprising at least one semiconductor light source ( 112 ; 113 ; 513 ) and a heat sink ( 100 ; 200 ; 300 ; 400 ; 500 ; 600 ; 700 ; 800 ) according to claim 11, wherein the at least one semiconductor light source ( 112 ; 113 ; 513 ) two contact fields ( 111 ; 211 ) contacted directly electrically. Halbleiterlampe (H) nach Anspruch 12, insbesondere mit einem Kühlkörper (100; 200; 300; 400; 500; 600; 700; 800) nach Anspruch 4, wobei der Kühlkörper (100; 200; 300; 400; 500; 600; 700; 800) als ein Deckel (C) für ein Treibergehäuse (T) der Halbleiterlampe (H) dient. Semiconductor lamp (H) according to claim 12, in particular with a heat sink ( 100 ; 200 ; 300 ; 400 ; 500 ; 600 ; 700 ; 800 ) according to claim 4, wherein the heat sink ( 100 ; 200 ; 300 ; 400 ; 500 ; 600 ; 700 ; 800 ) serves as a cover (C) for a driver housing (T) of the semiconductor lamp (H). Halbleiterlampe (H) nach einem der Ansprüche 12 oder 13 mit einem Kühlkörper (500) nach Anspruch 9, wobei die Halbleiterlichtquelle (513) als ein Saphirchip ausgebildet ist. Semiconductor lamp (H) according to one of Claims 12 or 13 with a heat sink ( 500 ) according to claim 9, wherein the semiconductor light source ( 513 ) is formed as a sapphire chip. Halbleiterlampe (H) nach einem der Ansprüche 12 bis 14, wobei die mindestens eine Halbleiterquelle (112; 113; 513) mit leuchtstoffhaltiger Vergussmasse (115) vergossen ist. Semiconductor lamp (H) according to one of claims 12 to 14, wherein the at least one semiconductor source ( 112 ; 113 ; 513 ) with phosphorus-containing potting compound ( 115 ) is shed.

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