DE102011076765A1 - Illumination device for motor vehicle, has lead frames that are electrically connected with semiconductor light source assemblies which are arranged on stage surfaces of step-like portion of heat sink - Google Patents

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Abstract

The illumination device has two semiconductor light source assemblies (2,3) that are mounted on a heat sink (1). The semiconductor light source assemblies are arranged on stage surfaces (11,12) of a step-like portion (10) of the heat sink. The lead frames (4) are located on the heat sink and are electrically connected with the semiconductor light source assemblies. The lead frames are provided with metallic bars. Several contact surfaces are connected with the metallic bars.

Description

Die Erfindung betrifft eine Beleuchtungseinrichtung gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1. The invention relates to a lighting device according to the preamble of claim 1.

I. Stand der TechnikI. State of the art

Eine derartige Beleuchtungseinrichtung ist beispielsweise in der WO 2007/042552 A1 offenbart. Diese Schrift beschreibt eine Beleuchtungseinrichtung für einen Kraftfahrzeugscheinwerfer mit zwei Halbleiterlichtquellenanordnungen und einer Wärmesenke, auf der die Halbleiterlichtquellenanordnungen montiert sind. Such a lighting device is for example in the WO 2007/042552 A1 disclosed. This document describes a lighting device for a motor vehicle headlight with two semiconductor light source arrangements and a heat sink on which the semiconductor light source arrangements are mounted.

II. Darstellung der ErfindungII. Presentation of the invention

Es ist Aufgabe der Erfindung, eine gattungsgemäße Beleuchtungseinrichtung bereitzustellen, die auf einfache Weise die Erzeugung unterschiedlicher Lichtverteilungen ermöglicht und die außerdem eine einfache elektrische Kontaktierung und Kühlung ihrer Halbleiterlichtquellenanordnungen erlaubt. It is an object of the invention to provide a generic lighting device that allows the generation of different light distributions in a simple manner and also allows easy electrical contacting and cooling of their semiconductor light source arrangements.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch eine Beleuchtungseinrichtung mit den Merkmalen aus dem Anspruch 1 gelöst. Besonders vorteilhafte Ausführungen der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen beschrieben. This object is achieved by a lighting device with the features of claim 1. Particularly advantageous embodiments of the invention are described in the dependent claims.

Die erfindungsgemäße Beleuchtungseinrichtung besitzt mindestens zwei, auf einer Wärmesenke montierte Halbleiterlichtquellenanordnungen, wobei die mindestens zwei Halbleiterlichtquellenanordnungen erfindungsgemäß auf unterschiedlichen Stufen mindestens eines stufenartigen Abschnitts der Wärmesenke angeordnet sind und zur elektrischen Kontaktierung der mindestens zwei Halbleiterlichtquellenanordnungen ein abgestufter Leiterrahmen vorgesehen ist. The illumination device according to the invention has at least two semiconductor light source arrangements mounted on a heat sink, wherein the at least two semiconductor light source arrangements are arranged on different stages of at least one step-like portion of the heat sink and a graduated lead frame is provided for electrical contacting of the at least two semiconductor light source arrangements.

Durch die Montage der mindestens zwei Halbleiterlichtquellenanordnungen auf unterschiedlichen Stufen des mindestens einen stufenartigen Abschnitts der Wärmesenke können die auf den unterschiedlichen Stufen angeordneten Halbleiterlichtquellenanordnungen für unterschiedliche Beleuchtungsfunktionen genutzt werden. Dabei ist es beispielsweise möglich, die Stufe bzw. die Stufen des mindestens einen stufenartigen Abschnitts der Wärmesenke als optische Blende zu verwenden, um gegebenenfalls unter Mitwirkung weiterer optischer Mittel eine scharfe Hell-Dunkel-Grenze zu definieren. Insbesondere kann der mindestens eine stufenartige Abschnitt der Wärmesenke genutzt werden, um die Halbleiterlichtquellenanordnungen gegenüber dem Licht abzuschatten, das von den auf anderen Stufen montierten Halbleiterlichtquellenanordnungen emittiert wird. Der mindestens eine stufenartige Abschnitt der Wärmesenke bietet den weiteren Vorteil, dass alle Halbleiterlichtquellenanordnungen auf einer gemeinsamen Wärmesenke montiert werden können und somit eine einzige Wärmesenke zur Kühlung aller Halbleiterlichtquellenanordnungen verwendet werden kann. Dadurch ist außerdem eine exakte räumliche Ausrichtung dieser Halbleiterlichtquellenanordnungen zueinander möglich. By mounting the at least two semiconductor light source arrangements on different stages of the at least one step-like portion of the heat sink, the semiconductor light source arrangements arranged on the different stages can be used for different illumination functions. In this case, it is possible, for example, to use the step or the steps of the at least one step-like section of the heat sink as an optical stop in order, if appropriate, to define a sharp cut-off line with the assistance of further optical means. In particular, the at least one step-like portion of the heat sink may be utilized to shade the semiconductor light source assemblies from the light emitted by the semiconductor light source assemblies mounted on other stages. The at least one step-like portion of the heat sink offers the further advantage that all semiconductor light source arrangements can be mounted on a common heat sink and thus a single heat sink can be used to cool all semiconductor light source arrangements. As a result, an exact spatial alignment of these semiconductor light source arrangements relative to each other is also possible.

Der abgestufte Leiterrahmen der erfindungsgemäßen Beleuchtungseinrichtung weist vorteilhafterweise metallische Stege auf, die teilweise oder ganz in elektrisch isolierendem Kunststoff eingebettet sind. Die metallischen Stege dienen vorzugsweise als elektrische Verbindung zwischen den Halbleiterlichtquellenanordnungen und Komponenten ihrer Betriebsvorrichtung, insbesondere einer Elektronik zum Betrieb dieser Halbleiterlichtquellenanordnungen. Die Struktur der metallischen Stege ist daher in erster Linie durch die erforderlichen Leiterbahnen bestimmt. Zusätzlich kann der abgestufte Leiterrahmen aber auch frei liegende, nicht im Kunststoffmaterial eingebettete Stege oder Flächen besitzen, die als Kühlrippen oder Kühlflächen bzw. Kühlbleche ausgebildet sind, um die von der Elektronik bzw. die von den Halbleiterlichtquellenanordnungen generierte Wärme an die Umgebung abzuführen. Der abgestufte Leiterrahmen liegt vorzugsweise auf der Wärmesenke auf, um die Kühlwirkung zu erhöhen bzw. um Wärme über die metallischen Stege des abgestuften Leiterrahmens und die Wärmesenke an die Umgebung abzuführen. Im Fall einer metallischen Wärmesenke kann diese beispielsweise mittels einer Kontaktfläche des abgestuften Leiterrahmens an das schaltungsinterne Massebezugspotenzial der Elektronik angeschlossen sein, um die Handhabungssicherheit oder elektromagnetische Verträglichkeit der Beleuchtungseinrichtung zu verbessern. Die metallischen Stege des abgestuften Leiterrahmens verleihen der erfindungsgemäßen Beleuchtungseinrichtung außerdem eine erhöhte Stabilität im Vergleich zu einer üblicherweise für die elektrische Kontaktierung verwendeten Montageplatine.The graduated lead frame of the illumination device according to the invention advantageously has metallic webs which are partially or completely embedded in electrically insulating plastic. The metallic webs are preferably used as electrical connection between the semiconductor light source arrangements and components of their operating device, in particular electronics for operating these semiconductor light source arrangements. The structure of the metallic webs is therefore determined primarily by the required interconnects. In addition, however, the stepped leadframe may also have exposed webs or surfaces not embedded in the plastic material, which are designed as cooling ribs or cooling surfaces or cooling plates in order to dissipate the heat generated by the electronics or by the semiconductor light source arrangements to the environment. The stepped leadframe preferably rests on the heat sink to enhance the cooling effect or to dissipate heat to the environment via the metallic lands of the stepped leadframe and the heat sink. In the case of a metallic heat sink, for example, this can be connected to the circuit-internal ground reference potential of the electronics by means of a contact surface of the stepped leadframe in order to improve the handling reliability or electromagnetic compatibility of the illumination device. The metallic webs of the stepped leadframe also give the illumination device according to the invention an increased stability compared to a mounting board commonly used for electrical contacting.

Vorzugsweise besitzt der abgestufte Leiterrahmen an seiner Oberfläche angeordnete Kontaktflächen, die durch seine metallischen Stege miteinander verbunden sind. Diese Kontaktflächen erlauben eine einfache elektrische Kontaktierung der auf der Wärmesenke montierten Halbleiterlichtquellenanordnungen mittels Bonddrähten sowie eine einfach Montage der Elektronik zum Betrieb der Halbleiterlichtquellenanordnungen. Die räumliche Anordnung und Festlegung der Bauhöhe der Kontaktflächen kann mittels der Spritzgusstechnik sehr präzise vorgenommen werden. Der abgestufte Leiterrahmen bietet daher eine einfache und kostengünstige Alternative zu auf unterschiedlichen Niveaus angeordneten Montageplatinen.The stepped leadframe preferably has contact surfaces arranged on its surface, which are connected to one another by its metallic webs. These contact surfaces allow a simple electrical contacting of the mounted on the heat sink semiconductor light source assemblies by means of bonding wires and a simple mounting of the electronics for operating the semiconductor light source assemblies. The spatial arrangement and determination of the height of the contact surfaces can be made very precisely by means of injection molding. The stepped leadframe therefore provides a simple and cost effective alternative to mounting boards arranged at different levels.

Die erfindungsgemäße Beleuchtungseinrichtung weist vorzugsweise elektronische Komponenten einer zum Betrieb der Halbleiterlichtquellenanordnungen dienenden Elektronik auf, die über den abgestuften Leiterrahmen mit den mindestens zwei Halbleiterlichtquellenanordnungen elektrisch verbunden sind, um eine Platz sparende Anordnung der Elektronik und der mindestens zwei Halbleiterlichtquellenanordnungen zu ermöglichen. Die Komponenten der Betriebsvorrichtung bzw. der Elektronik können beispielsweise unmittelbar auf Kontaktflächen des abgestuften Leiterrahmens gelötet oder geschweißt sein. Besonders stark thermisch belastete Komponenten der Elektronik sind vorzugsweise auf der Wärmesenke montiert oder in einer Aussparung der Wärmesenke angeordnet und mittels Wärme leitender Paste an die Wärmesenke gekoppelt, um eine ausreichende Kühlung dieser thermisch stark belasteten Komponenten zu gewährleisten. Zu ihrer elektrischen Kontaktierung sind die thermisch besonders stark belasteten Komponenten der Elektronik ebenfalls mit Kontaktflächen des abgestuften Leiterrahmens verlötet oder verschweißt. The illumination device according to the invention preferably has electronic components of an electronics serving to operate the semiconductor light source arrangements, which are electrically connected via the stepped leadframe to the at least two semiconductor light source arrangements in order to enable a space-saving arrangement of the electronics and the at least two semiconductor light source arrangements. The components of the operating device or the electronics can for example be soldered or welded directly to contact surfaces of the stepped leadframe. Particularly heavily thermally loaded components of the electronics are preferably mounted on the heat sink or arranged in a recess of the heat sink and coupled by means of heat conductive paste to the heat sink to ensure adequate cooling of these thermally heavily loaded components. For their electrical contacting the thermally particularly heavily loaded components of the electronics are also soldered or welded to contact surfaces of the stepped lead frame.

III. Beschreibung des bevorzugten AusführungsbeispielsIII. Description of the Preferred Embodiment

Nachstehend wird die Erfindung anhand eines bevorzugten Ausführungsbeispiels näher erläutert. Es zeigen: The invention will be explained in more detail below with reference to a preferred embodiment. Show it:

1 Eine Draufsicht auf eine Beleuchtungseinrichtung gemäß dem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung in schematischer Darstellung 1 A plan view of a lighting device according to the preferred embodiment of the invention in a schematic representation

2 Eine Seitenansicht der in 1 abgebildeten Beleuchtungseinrichtung in teilweise geschnittener Darstellung 2 A side view of in 1 illustrated illumination device in a partially sectioned representation

Die Beleuchtungseinrichtung gemäß dem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung besitzt eine metallische Wärmesenke 1, die vorzugsweise aus Kupfer, einer Kupferlegierung oder einem ähnlich gut Wärme leitenden Material besteht, zwei Halbleiterlichtquellenanordnungen 2, 3, die während des Betriebs weißes Licht emittieren, und eine Elektronik zum Betrieb der Halbleiterlichtquellenanordnungen 2, 3 sowie einen abgestuften Leiterrahmen 4 zur elektrischen Kontaktierung der Halbleiterlichtquellenanordnungen 2, 3 und der Komponenten 5 der Elektronik. The lighting device according to the preferred embodiment of the invention has a metallic heat sink 1 which is preferably made of copper, a copper alloy or a similar good heat conductive material, two semiconductor light source assemblies 2 . 3 which emit white light during operation, and electronics for operating the semiconductor light source assemblies 2 . 3 as well as a stepped ladder frame 4 for electrically contacting the semiconductor light source arrangements 2 . 3 and the components 5 the electronics.

Die Wärmesenke 1 weist einen stufenartig ausgebildeten Abschnitt 10 auf, der eine erste Stufe 11 und eine zweite Stufe 12 besitzt. Auf der Oberfläche der ersten Stufe 11 des stufenartigen Abschnitts 40 der Wärmesenke 1 ist die erste Halbleiterlichtquellenanordnung 2 und auf der Oberfläche der zweiten Stufe 12 des stufenartigen Abschnitts 10 der Wärmesenke 1 ist die zweite Halbleiterlichtquellenanordnung 3 montiert. Jede der beiden Halbleiterlichtquellenanordnungen 2, 3 besteht aus jeweils drei Leuchtdiodenchips 21, 22, 23 bzw. 31, 32, 33, die jeweils auf einer gemeinsamen Trägerplatte 24 bzw. 34 angeordnet sind. Die Trägerplatten 24, 34 sind auf der Oberfläche der ersten 11 bzw. zweiten Stufe 12 des stufenartigen Abschnitts 10 der Wärmesenke 1 beispielsweise mittels Klebstoff fixiert. The heat sink 1 has a stepped portion 10 on, the first step 11 and a second stage 12 has. On the surface of the first stage 11 the step-like section 40 the heat sink 1 is the first semiconductor light source arrangement 2 and on the surface of the second stage 12 the step-like section 10 the heat sink 1 is the second semiconductor light source arrangement 3 assembled. Each of the two semiconductor light source arrangements 2 . 3 consists of three LED chips each 21 . 22 . 23 respectively. 31 . 32 . 33 , each on a common carrier plate 24 respectively. 34 are arranged. The carrier plates 24 . 34 are on the surface of the first 11 or second stage 12 the step-like section 10 the heat sink 1 fixed for example by means of adhesive.

Zur elektrischen Kontaktierung der Halbleiterlichtquellenanordnungen 2, 3 dient der abgestufte Leiterrahmen 4, der auf der Wärmesenke 1 aufliegt und eine Aussparung 40 für den stufartigen Abschnitt 10 der Wärmesenke 1 besitzt. Die auf der ersten 11 und zweiten Stufe 12 des stufenartigen Abschnitts 10 der Wärmesenke 1 montierten Halbleiterlichtquellenanordnungen 2, 3 sind im Bereich der Aussparung 40 des abgestuften Leiterrahmens 4 angeordnet. Der abgestufte Leiterrahmen 4 ist ebenfalls zweistufig ausgebildet und weist einen ersten Bereich 41 auf, der zwei elektrische Kontaktflächen 411, 412 zur elektrischen Kontaktierung der ersten Halbleiterlichtquellenanordnung 2 besitzt, und einen zweiten Bereich 42, der zwei elektrische Kontaktflächen 421, 422 zur elektrischen Kontaktierung der zweiten Halbleiterlichtquellenanordnung 2 besitzt. Die erste Halbleiterlichtquellenanordnung 2 ist jeweils durch einen Bonddraht 25 bzw. 26 mit den elektrischen Kontaktflächen 411 bzw. 412 auf dem ersten Bereich 41 des abgestuften Leiterrahmens 4 verbunden. Analog dazu ist die zweite Halbleiterlichtquellenanordnung 3 jeweils durch einen Bonddraht 35 bzw. 36 mit den elektrischen Kontaktflächen 421 bzw. 422 auf dem zweiten Bereich 42 des abgestuften Leiterrahmens 4 verbunden. For electrical contacting of the semiconductor light source arrangements 2 . 3 serves the graded ladder frame 4 who is on the heat sink 1 rests and a recess 40 for the step-like section 10 the heat sink 1 has. The first 11 and second stage 12 the step-like section 10 the heat sink 1 mounted semiconductor light source assemblies 2 . 3 are in the area of the recess 40 the stepped ladder frame 4 arranged. The graded ladder frame 4 is also formed in two stages and has a first area 41 on, the two electrical contact surfaces 411 . 412 for electrically contacting the first semiconductor light source arrangement 2 owns, and a second area 42 , which has two electrical contact surfaces 421 . 422 for electrically contacting the second semiconductor light source arrangement 2 has. The first semiconductor light source arrangement 2 is each through a bonding wire 25 respectively. 26 with the electrical contact surfaces 411 respectively. 412 on the first area 41 the stepped ladder frame 4 connected. Analogous to this is the second semiconductor light source arrangement 3 each through a bonding wire 35 respectively. 36 with the electrical contact surfaces 421 respectively. 422 on the second area 42 the stepped ladder frame 4 connected.

Der abgestufte Leiterrahmen 4 besitzt einen metallischen Rahmen, der aus vielen, teils miteinander verbundenen Stegen 43 besteht und in elektrisch isolierendem Kunststoff mittels Spritzgusstechnik eingebettet ist. Diese Stege 43 des abgestuften Leiterrahmens 4 bilden Leiterbahnen aus, die eine elektrische Verbindung zwischen Komponenten 5 der zum Betrieb der Halbleiterlichtquellenanordnungen 2, 3 dienenden Elektronik und den Halbleiterlichtquellenanordnungen 2, 3 herstellen. In der schematischen, teilweise geschnitten Darstellung der 2 ist einer dieser Stege 43 schematisch dargestellt. Der in Figur 2 abgebildete Steg 43 ist in dem Kunststoffmaterial des ersten Bereichs 41 des abgestuften Leiterrahmens 4 eingebettet und stellt eine elektrische Verbindung zwischen den beiden Kontaktflächen 411 und 431 des abgestuften Leiterrahmens 4 her. Die Kontaktfläche 411 ist über den Bonddraht 25 mit der ersten Halbleiterlichtquellenanordnung 2 verbunden, während die Kontaktfläche 431 mit einem ersten elektrischen Anschluss einer Komponente 5 der Elektronik verbunden ist. Der zweite elektrische Anschluss dieser Komponente 5 der Elektronik ist mit einer anderen Kontaktfläche 432 des abgestuften Leiterrahmens 4 verbunden. Bei dieser Verbindung handelt es sich beispielsweise um eine Löt- oder Schweißverbindung. Die Komponente 5 der Elektronik ist zusammen mit einer Wärme leitenden Paste 50 in einer Aussparung der Wärmesenke 1 angeordnet. Die Wärme leitende Paste 50 füllt den Zwischenraum zwischen der Komponente 5 und der Wärmesenke 1 in der vorgenannten Aussparung und bewirkt eine gute thermische Kopplung zwischen der Komponente 5 der Elektronik und der Wärmesenke 1. The graded ladder frame 4 has a metallic frame, which consists of many, partly interconnected webs 43 exists and is embedded in electrically insulating plastic by means of injection molding technology. These bridges 43 the stepped ladder frame 4 Form tracks that provide an electrical connection between components 5 for operating the semiconductor light source assemblies 2 . 3 serving electronics and the semiconductor light source assemblies 2 . 3 produce. In the schematic, partially cut illustration of 2 is one of these bridges 43 shown schematically. The one in FIG 2 pictured footbridge 43 is in the plastic material of the first area 41 the stepped ladder frame 4 embedded and provides an electrical connection between the two contact surfaces 411 and 431 the stepped ladder frame 4 ago. The contact surface 411 is over the bonding wire 25 with the first semiconductor light source arrangement 2 connected while the contact surface 431 with a first electrical connection of a component 5 the electronics is connected. The second electrical connection of this component 5 the electronics is with a different contact surface 432 the stepped ladder frame 4 connected. This connection is For example, a soldered or welded connection. The component 5 The electronics are together with a heat conductive paste 50 in a recess of the heat sink 1 arranged. The heat conductive paste 50 fills the gap between the component 5 and the heat sink 1 in the aforementioned recess and causes a good thermal coupling between the component 5 the electronics and the heat sink 1 ,

Bei der Betriebsvorrichtung für die beiden Halbleiterlichtquellenanordnungen 2, 3 handelt es sich um eine Elektronik, die zusätzlich zu der Komponente 5 noch weitere Bauteile umfasst, die aber in den schematischen Darstellungen der 1 und 2 nicht abgebildet sind. Diese Elektronik umfasst die üblicherweise zum Betrieb von Leuchtdiodenchips verwendeten Treiberschaltungen. Zusätzlich kann die Elektronik noch Elemente zur Helligkeitsregelung der Leuchtdiodenchips der beiden Halbleiterlichtquellenanordnungen 2, 3 enthalten. In the operating device for the two semiconductor light source arrangements 2 . 3 it is an electronics in addition to the component 5 still includes other components, but in the schematic representations of 1 and 2 not shown. This electronics includes the driver circuits commonly used to drive LED chips. In addition, the electronics can still elements for controlling the brightness of the LED chips of the two semiconductor light source arrangements 2 . 3 contain.

Die Erfindung beschränkt sich nicht auf das oben näher erläuterte Ausführungsbeispiel der Erfindung. Beispielsweise kann die Wärmesenke 1 weitere stufenartige Abschnitte 10 besitzen oder der stufenartige Abschnitt 10 der Wärmesenke 1 kann weitere Stufen mit darauf angeordneten Halbleiterlichtquellenanordnungen aufweisen. Die Halbleiterlichtquellenanordnungen können nicht nur gemäß dem oben beschriebenen Ausführungsbeispiel der Erfindung als weißes Licht emittierende Leuchtdioden ausgebildet sein, um damit unterschiedliche Lichtverteilung wie beispielsweise Abblendlicht und Fernlicht zu erzielen, sondern sie können beispielsweise auch als farbiges Licht emittierende Leuchtdioden ausgebildet sein, um weitere Beleuchtungsfunktionen wie beispielsweise Blinklicht und Bremslicht zu ermöglichen. Außerdem kann es sich bei den Halbleiterlichtquellenanordnungen auch um Licht erzeugende Laserdioden anstelle von Leuchtdioden handeln. The invention is not limited to the above-explained embodiment of the invention. For example, the heat sink 1 further step-like sections 10 own or the step-like section 10 the heat sink 1 may comprise further stages with semiconductor light source arrangements arranged thereon. The semiconductor light source arrangements can be designed not only according to the above-described embodiment of the invention as white light-emitting LEDs in order to achieve different light distribution such as low beam and high beam, but they can for example be designed as colored light-emitting LEDs to further lighting functions such as Flashing light and brake light to allow. In addition, the semiconductor light source arrangements may also be light-emitting laser diodes instead of light-emitting diodes.

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • WO 2007/042552 A1 [0002] WO 2007/042552 A1 [0002]

Claims (8)

Beleuchtungseinrichtung mit mindestens zwei Halbleiterlichtquellenanordnungen (2, 3) und einer Wärmesenke (1), auf der die mindestens zwei Halbleiterlichtquellenanordnungen (2, 3) montiert sind, dadurch gekennzeichnet, dass die Wärmesenke (1) mindestens einen stufenartigen Abschnitt (10) aufweist, wobei die mindestens zwei Halbleiterlichtquellenanordnungen (2, 3) auf unterschiedlichen Stufen (11, 12) des mindestens einen stufenartigen Abschnitts (10) der Wärmesenke (1) angeordnet sind, und ein abgestufter Leiterrahmen (4) zur elektrischen Kontaktierung der mindestens zwei Halbleiterlichtquellenanordnungen (2, 3) vorgesehen ist. Illumination device with at least two semiconductor light source arrangements ( 2 . 3 ) and a heat sink ( 1 ) on which the at least two semiconductor light source arrangements ( 2 . 3 ) are mounted, characterized in that the heat sink ( 1 ) at least one step-like section ( 10 ), wherein the at least two semiconductor light source arrangements ( 2 . 3 ) at different stages ( 11 . 12 ) of the at least one step-like section ( 10 ) of the heat sink ( 1 ) are arranged, and a stepped ladder frame ( 4 ) for electrically contacting the at least two semiconductor light source arrangements ( 2 . 3 ) is provided. Beleuchtungseinrichtung nach Anspruch 1, wobei der abgestufte Leiterrahmen (4) metallische Stege (43) aufweist, die in Kunststoff eingebettet sind. Lighting device according to claim 1, wherein the stepped lead frame ( 4 ) metallic webs ( 43 ), which are embedded in plastic. Beleuchtungseinrichtung nach Anspruch 2, wobei der abgestufte Leiterrahmen (4) an seiner Oberfläche angeordnete Kontaktflächen () besitzt, die mit seinem metallischen Stegen (43) verbunden sind. Lighting device according to claim 2, wherein the stepped leadframe ( 4 ) has arranged on its surface contact surfaces (), with its metallic webs ( 43 ) are connected. Beleuchtungseinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei der abgestufte Leiterrahmen (4) auf der Wärmesenke aufliegt. Lighting device according to one of claims 1 to 3, wherein the stepped lead frame ( 4 ) rests on the heat sink. Beleuchtungseinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die Beleuchtungseinrichtung elektronische Komponenten (5) einer Betriebsvorrichtung zum Betreiben der mindestens zwei Halbleiterlichtquellenanordnungen (2, 3) besitzt, die über den abgestuften Leiterrahmen (4) mit den mindestens zwei Halbleiterlichtquellenanordnungen (2, 3) verbunden sind.Lighting device according to one of claims 1 to 4, wherein the illumination device electronic components ( 5 ) of an operating device for operating the at least two semiconductor light source arrangements ( 2 . 3 ), which over the stepped ladder frame ( 4 ) with the at least two semiconductor light source arrangements ( 2 . 3 ) are connected. Beleuchtungseinrichtung nach Anspruch 5, wobei mindestens eine der elektronischen Komponenten (5) der Betriebsvorrichtung in einer Aussparung der Wärmesenke (1) angeordnet ist und thermisch an die Wärmesenke (1) gekoppelt ist. Lighting device according to claim 5, wherein at least one of the electronic components ( 5 ) of the operating device in a recess of the heat sink ( 1 ) and thermally to the heat sink ( 1 ) is coupled. Beleuchtungseinrichtung nach Anspruch 6, wobei die mindestens eine elektronische Komponente (5) mittels einer Wärme leitende Paste (50), die in dem Zwischenraum zwischen der mindestens einen elektronischen Komponente (5) und der Wärmesenke (1) angeordnet ist, thermisch an die Wärmesenke (1) gekoppelt ist. Lighting device according to claim 6, wherein the at least one electronic component ( 5 ) by means of a heat conductive paste ( 50 ) located in the space between the at least one electronic component ( 5 ) and the heat sink ( 1 ) is thermally connected to the heat sink ( 1 ) is coupled. Beleuchtungseinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei der abgestufte Leiterrahmen (4) metallische Strukturen aufweist, die als Kühlblech ausgebildet sind. Lighting device according to one of claims 1 to 7, wherein the stepped lead frame ( 4 ) has metallic structures which are formed as a cooling plate.
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