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Die vorliegende Erfindung betrifft eine Adaptervorrichtung für Load Ports zur Anwendung in der Halbleiterindustrie. Insbesondere dient die Adaptervorrichtung zum Anbringen von Transportkassetten für 200 mm Halbleiterwafer an einem Load Port, das für Transportbehälter für 300 mm Halbleiterwafer ausgelegt ist.
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In der Halbleiterindustrie werden Halbleiterbauelemente mit integrierten Schaltkreisen, wie beispielweise Prozessoren oder Speicherchips, automatisiert hergestellt. Die Bauelemente werden dazu auf Halbleiterscheiben, sogenannten Wafern, in großer Stückzahl parallel angefertigt. Für die Erzeugung der Bauelemente durchlaufen die Halbleiterwafer mehrere Prozessstufen, in denen Prozesstechniken, wie beispielweise Lithografie, Implantation, chemische Prozesstechniken oder Messtechniken angewandt werden. Die einzelnen Stufen des Herstellungsprozesses laufen in der Regel vollautomatisiert ab und verarbeiten ununterbrochen neue Wafer. Derzeit wird in der Halbleiterindustrie mit Wafern gearbeitet, die entweder einen Durchmesser von 200 mm oder von 300 mm aufweisen.
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Um insgesamt einen hohen Durchsatz für eine hohe Ausbeute an Bauelementen zu erzielen sollte der Prozess so reibungslos und schnell wie möglich ablaufen. Da die zu verarbeitenden Wafer üblicherweise zu mehreren in speziellen Transportbehältern aufbewahrt werden, sollten am besten alle Maschinen, die für den Prozess verwendet werden, kompatibel mit diesen Transportbehältern sein, so dass ein zeitaufwendiges Beladen der Maschinen oder Umladen der Wafer vermieden wird. Daher werden sogenannte Load Ports als standardisierte Eingabebereiche der verschiedenen Prozess- und Transportmaschinen für solche Transportbehälter verwendet. Ein Transportbehälter muss lediglich auf das Load Port aufgesetzt werden, manuell oder automatisch, so dass die Maschine die darin enthaltenen Wafer verarbeiten kann. Load Ports von Maschinen, die auf 300 mm Wafer ausgelegt sind, nehmen üblicherweise für 300 mm Wafer passende geschlossenen Boxen auf, sogenannten Front Opening Unified Ports (FOUPs). 200 mm Wafer werden hingegen meist in kleinen offenen Kassetten transportiert, die in der Regel nicht kompatibel mit 300 mm Load Ports sind.
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Aus der
JP 2003- 142 551 A ist eine Ablagevorrichtung zur Aufnahme von Substraten unterschiedlicher Größe bekannt, bei der ein FOUP direkt auf einen Ablagetisch oder eine Kassette mittels eines Adapters auf den Ablagetisch gesetzt werden kann.
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Die Halbleiterindustrie ist stets bestrebt, Bauelemente in immer größerer Stückzahl in gleicher Zeit und mit weniger Kostenaufwand herzustellen, um niedrigere Stückpreise zu erzielen. Deshalb wurden die meisten Herstellungsprozesse einerseits von 200 mm auf 300 mm Wafer umgestellt, da die größere Fläche es ermöglicht, mehr Bauelemente parallel herzustellen. Zum anderen wird versucht, Investitionskosten, beispielweise für die Anschaffung und den Betrieb von Maschinen, so gering wie möglich zu halten. Da in bestimmten Prozessstufen sowohl Wafer mit einem Durchmesser von 200 mm als auch 300 mm bearbeitet werden müssen, wäre es wünschenswert Maschinen einzusetzen, die sowohl für die oben beschriebenen FOUPs als auch für die offenen Kassetten benutzbar sind. Neu entwickelte Maschinen sind allerdings in der Regel nur für 300 mm Wafer ausgelegt, d. h. ihre Load Ports sind beispielweise nur mit FOUPs kompatibel. Maschinen, deren Load Ports für beide Arten von Wafer bzw. deren Transportbehälter kompatibel ist, sind nicht bekannt. Um auf einem Load Port für 300 mm Wafer trotzdem beide Arten von Wafer benutzen zu können, müssen folgende technischen Hindernisse überwunden werden.
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Zum einen passen die Kassetten, die üblicherweise zum Transport von 200 mm Wafer verwendet werden, nicht auf das Load Port, das für 300 mm Wafer entwickelt wurde. Ein solches Load Port besitzt nämlich Anschlüsse, die mechanisch nicht mit den offenen Kassetten der 200 mm Wafer kompatibel sind. Des Weiteren ist es zu Zwecken der Produktionslogistik notwendig, die Transportbehälter bzw. die Wafer in den Transportbehältern identifizieren und registrieren zu können. Dies wird üblicherweise mit einem Transponder an dem jeweiligen Transportbehälter ermöglicht, wobei der Transponder zum Beispiel über Radio Frequency Identification Communication (RFID) ausgelesen werden kann. Üblicherweise ist bei einem FOUP für 300 mm Wafer der Transponder auf der Vorderseite des Behälters angebracht, während bei einer typischen Kassette für 200 mm der Transponder auf deren Oberseite angebracht ist. Da Load Ports, die für 300 mm FOUPs entwickelt werden, eine entsprechend angeordnete Leseantenne mit begrenzter Reichweite aufweisen, könnte der Transponder einer 200 mm Kassette auch dann nicht ausgelesen werden, wenn die mechanische Kompatibilität gegeben wäre.
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Um die oben genannten Probleme zu lösen, stellt sich die vorliegende Erfindung zur Aufgabe, den Transport von Behältern für Halbleiterwafer zu vereinfachen. Insbesondere soll eine größere Kompatibilität mit unterschiedlichen Prozessmaschinen erreicht werden.
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Die Aufgabe wird von dem angefügten unabhängigen Patentanspruch gelöst. Die abhängigen Patentansprüche bilden den Erfindungsgedanken vorteilhaft weiter.
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Insbesondere betrifft die vorliegende Erfindung eine Adaptervorrichtung zum Anbringen einer Transportkassette, die für 200 mm Halbleiterwafer ausgelegt ist, an einem Load Port für einen Transportbehälter, der für 300 mm Halbleiterwafer ausgelegt ist, gekennzeichnet durch eine Antenneneinrichtung, die dazu ausgelegt ist, eine Verbindung zwischen einer Antenne des Load Ports und einem Transponder an der Transportkassette herzustellen.
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Die Adaptervorrichtung erlaubt es, auf Load Ports, die eigentlich für Behälter für 300 mm Wafer ausgelegt sind, auch 200 mm Wafern in den handelsüblichen Kassetten zu montieren. Somit müssen weniger Maschinen angeschafft oder eingesetzt werden, was die Herstellungskosten von Bauelementen senkt. Da für 200 mm Wafer und 300 mm Wafer nicht zwischen verschiedenen Maschinen gewechselt werden muss, kann ein höherer Durchsatz im Herstellungsprozess und somit eine höhere Ausbeute von Bauelementen erzielt werden. Die Adaptervorrichtung muss lediglich auf das Load Port gesetzt werden, um die 200 mm Kassetten zu montieren, und kann jederzeit wieder abgenommen werden. Neue Maschinen, wie beispielweise verbesserte Transportsysteme, können so auch für ältere, auf 200 mm Wafern prozessierte Bauelemente verwendet werden. Durch die Antenneneinrichtung kann gewährleistet werden, dass auch 200 mm Kassetten über die Antenne des Load Ports ausgelesen und identifiziert werden können. Die Antenne des Load Ports ist üblicherweise so angeordnet, dass sie Transponder von FOUPs ausliest, die auf der Vorderseite der FOUPs angebracht sind.
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Vorzugsweise ist der Transportbehälter ein FOUP, wodurch Kompatibilität mit den handelsüblichen Transportbehältern für 300 mm Wafer erzielt wird.
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Vorteilhafterweise weist die Adaptervorrichtung eine Adapterplatte auf, die auf ihrer Unterseite mit ersten Verbindungsstücken zum Anbringen der Adaptervorrichtung auf dem Load Port versehen ist und auf ihrer Oberseite mit zweiten Verbindungsstücken zum Anbringen der Adaptervorrichtung an der Transportkassette versehen ist.
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Vorteilhafterweise sind die ersten Verbindungsstücke Stifte und sind die zweiten Verbindungsstücke Vertiefungen.
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Die ersten und zweiten Verbindungsstücke, insbesondere Stifte und Vertiefungen, erlauben die Adaptervorrichtung einfach auf das Load Port aufzustecken, ohne dass Schrauben oder andere Befestigungsmittel notwendig wären. Die Adaptervorrichtung ist daher einfach zu handhaben und schnell einsetzbar.
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Vorteilhafterweise weist die Antenneneinrichtung eine erste Antenne zum induktiven Koppeln mit der Antenne des Load Ports und eine mit der ersten Antenne verbundene zweite Antenne zum induktiven Koppeln mit dem Transponder der Transportkassette auf.
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Dadurch dass zwei Antennen verwendet werden, können kleine und kostengünstige Antennen verwendet werden. Durch die geringe Größe der Antennen können diese optimal zu Antenne des Load Ports bzw. Transponder positioniert werden. Durch induktive Kopplung wird das Auslesen einfach und stromsparend ausgeführt. Durch die induktive Kopplung wird zudem der Transponder mit Energie versorgt.
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Vorteilhafterweise sind die erste Antenne und die zweite Antenne über eine in der Adapterplatte integrierte elektrische Leitung verbunden. Durch die Integrierung der elektrischen Leitung in die Adapterplatte sind keine störenden Kabelverbindungen nötig und die Verbindung ist abgeschirmt und dadurch rauscharm.
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Vorteilhafterweise sind die Antennen RFID-Antennen, die vorzugsweise auf eine Frequenz von 13,56 MHz ausgelegt sind, und die zweite Antenne ist insbesondere eine Rahmenantenne. Die Verwendung von RFID-Antennen gewährleistet die Kompatibilität mit herkömmlichen Transpondern. Bei Frequenzen von 13,56 MHz wurden die besten Ergebnisse erzielt, d.h. die größtmögliche Zuverlässigkeit der induktiven Kopplung.
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Vorteilhafterweise ist die Antenneneinrichtung dermaßen gestaltet, dass wenn die Adaptervorrichtung an dem Load Port angebracht ist, ein erster Abstand zwischen der ersten Antenne und der Antenne des Load Ports etwa 7 bis 17 mm, vorzugsweise etwa 10 bis 12 mm beträgt. Optimale Kopplungsstärken und damit eine größtmögliche Zuverlässigkeit des Auslesens wurden bei Abständen von 10 mm bis 12 mm erzielt. Zwischen 7 mm und 17 mm ist das Auslesen prinzipiell möglich.
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Vorteilhafterweise ist die Antenneneinrichtung dermaßen gestaltet, dass wenn die Adaptervorrichtung an dem Load Port angebracht ist, ein zweiter Abstand zwischen der zweiten Antenne und dem Transponder der Transportkassette etwa 1 bis 15 cm, vorzugsweise etwa 13 bis 15 cm beträgt. Das Auslesen des Transponders auf der Oberseite einer 200 mm Kassette durch die Rahmenantenne kann bis zu einem Abstand von etwa 15 cm durchgefiihrt werden. Besonders vorteilhaft war ein Leseabstand von 13 cm bis 15 cm, insbesondere 14 cm.
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Vorteilhafterweise beträgt die bevorzugte Leistung der ersten Antenne etwa 0.8 bis 1.2 Watt. Die hohe Leistung von etwa einem Watt ermöglicht eine zuverlässige und störungsfreie Kopplung. Vorteilhafterweise ist die erste Antenne mit einer Metallrückwand ausgestattet. Die Metallrückwand verbessert die Kopplung mit der Antenne des Transponders.
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Vorteilhafterweise weist die erste Antenne entweder wenigstens einen seitlichen Anschluss oder wenigstens einen durch die Metallrückwand geführten Anschluss nach unten auf, wobei der wenigstens eine Anschluss zum Anschließen der elektrischen Verbindung vorgesehen ist.
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Vorteilhafterweise ist der wenigstens eine Anschluss der ersten Antenne eine Präzisionssteckverbindung ist.
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Die Anordnung des Anschlusses, wie oben beschrieben, erlaubt die Verwendung dieser Präzisionssteckverbindung. Dadurch wird ein einfaches Anbringen und Wechseln der Antenne möglich, und störende Kabelverbindungen sind hinfällig.
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Vorteilhafterweise weist die Adaptervorrichtung Griffe zum Transportieren auf. Die Griffe vereinfachen die Verwendung der Adaptervorrichtung.
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Die vorliegende Erfindung wird im Folgenden mit Bezug auf die angehängten Figuren im Detail beschrieben.
- 1a zeigt ein herkömmliches Load Port für FOUPs.
- 1b zeigt ein auf das Load Port aufgesetztes FOUP.
- 2a zeigt ein herkömmliches Load Port für FOUPs.
- 2b zeigt ein herkömmliches Load Port für FOUPs, auf das eine Transportkassette über eine erfindungsgemäße Adaptervorrichtung aufgesetzt ist.
- 3a zeigt eine erfindungsgemäße Adaptervorrichtung in Ansicht von oben.
- 3b zeigt eine erfindungsgemäße Adaptervorrichtung in Ansicht von unten.
- 4 zeigt ein herkömmliches Load Port für FOUPs, auf das eine Transportkassette über eine erfindungsgemäße Adaptervorrichtung aufgesetzt ist.
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1a und 1b zeigen ein Load Port 1, das für 300 mm Halbleiterwafer ausgelegt ist. 1a zeigt ein leeres Load Port 1, während 1b einen Transportbehälter 6a für 300 mm Halbleiter Wafer zeigt, wie beispielsweise ein FOUP, das auf das Load Port 1 aufgesetzt ist. Das Load Port 1 weist eine Antenne 4 auf, mit welcher ein Transponder 6b, der auf der Vorderseite des FOUP 6a angeordnet ist, aktiviert und ausgelesen werden kann. Die Antenne 4 ist eine sogenannte HF (hochfrequente) Miniantenne. Des Weiteren weist das Load Port 1 einen Shuttle 2 auf, der den Transportbehälter 6a stützt. Der Shuttle 2 besitzt Verbindungsstücke 3, die mit Verbindungsstücken des Transportbehälters 6a verbunden werden können. Hier sind beispielsweise drei Stifte (Pins) dargestellt, die zur Verbindung in Vertiefungen oder Aufnahmen des Transportbehälters 6a eingeführt werden können. Die Verbindungen sind mechanisch stabil, so dass der Transportbehälter 6a ohne zu verrutschen oder hinab zu fallen zum Beispiel transportiert werden kann. Die Stifte 3, beziehungsweise allgemein die Verbindungsstücke, an dem Transportbehälter 6a sind üblicherweise für bestimmte FOUPs genormt. Üblicherweise sind diese Verbindungsstücke 3 allerdings nicht kompatibel mit offenen Kassetten, die standardmäßig zum Transport von 200 mm Halbleiterwafern verwendet werden. Eine mechanische Kompatibilität ist in der Regel nicht gegeben.
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Die vorliegende Erfindung behebt dieses Problem mittels einer Adaptervorrichtung 10, wie sie in 2B im Einsatz zu sehen ist. Dabei zeigt zunächst 2a das Load Port 1 aus 1a in leerem Zustand. Das Load Port 1 ist wie oben für das Anbringen von FOUPs oder anderen 300 mm Transportbehältern 6a ausgelegt. Offene Kassetten, die in der Halbleiterindustrie üblicherweise zum Transport von 200 mm Wafern verwendet werden, sind damit wie bereits beschrieben mechanisch nicht kompatibel. In 2b ist zu sehen, wie durch die erfindungsgemäße Adaptervorrichtung 10 trotzdem eine offene Kassette 5a für 200 mm Halbleiterwafer auf dem Load Port 1 angebracht werden kann. Die Adaptervorrichtung 10 wird auf dem Shuttle 2 des Load Ports 1 angebracht. Die Kassette 5a wird wiederum auf die Adaptervorrichtung 10a aufgesetzt oder anderweitig angebracht. Die Adaptervorrichtung 10 ist bei Gebrauch also zwischen dem Shuttle 2 und der Transportkassette 5a angeordnet.
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Wie genauer in den 3a und 3b zu sehen ist, besteht die Adaptervorrichtung 10 allgemein aus einer flachen Adapterplatte 11. Die Adapterplatte 11 ist aus einem geeigneten stabilen Material, wie z.B. einem Kunststoff oder Metall hergestellt. Die Adapterplatter 11 weist eine Oberseite 11a und eine Unterseite 11b auf. Die Unterseite 11b ist in 3b zu sehen, während die Oberseite 11a in 3a sichtbar ist. Die Unterseite 11b weist Verbindungsstücke 15 auf, die mit den Verbindungsstücken 3 auf dem Load Port Shuttle 2 verbunden werden können. Sind die Verbindungsstücke 3 des Shuttles 2 beispielweise Stifte oder Pins, so können geeignete Aufnahmen oder Vertiefungen 15 auf der Unterseite 11b der Adapterplatte 11 angeordnet sein. Eine Verbindung sollte ein Verrutschen oder Ablösen der Adaptervorrichtung 10 während dem Transport verhindern.
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Auf ihrer Oberseite 11a weist die Adapterplatte 11 zweite Verbindungsstücke 16 auf. In 3A sind derer vier als Stifte gezeigt. Die Art der Verbindungsstücke 16 richtet sich aber nach den zu verwendenden Kassetten 5a, die auf der Adaptervorrichtung 10 verwendet werden sollen. Die Verbindungsstücke 16 sind insbesondere für Kassetten 5a für 200 mm Halbleiterwafer ausgelegt. Die Adapterplatte 11 stellt somit die mechanische Kompatibilität zwischen dem Shuttle 2 des Load Ports 1 und der Transportkassette 5a sicher. Die Adapterplatte 11 sollte in etwa die Abmessungen des Shuttles 2 aufweisen und ist vorteilhafterweise dünner als das Shuttle 2 und leichter, beispielsweise bis zu einem Geweicht von 1 kg, ausgebildet.
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In den 1 a bis 2b ist zu sehen, dass die Antenne 4 des Load Ports 1 so angeordnet ist, dass sie einen Transponder 6b eines FOUPs 6a auslesen kann. Da üblicherweise RFID-Antennen verwendet werden, ist die Auslesereichweite begrenzt, weshalb eine optimierte Anordnung wichtig ist. Wie aus 2b zu entnehmen befindet sich aber üblicherweise ein Transponder 5b einer Transportkassette 5a auf deren Oberseite. Eine Verbindung ist deshalb mit der Antenne 4 des Load Ports 1 nicht direkt möglich, zumindest nicht mit RFID-Technik. Allerdings ist eine RFID-Technik bevorzugt, da sie stromsparend und kostengünstig ist. Deshalb wird der Adaptervorrichtung 10 eine Antenneneinrichtung 12, 13, 14 zur Verfügung gestellt. Die Antenneneinrichtung 12, 13, 14 stellt dabei eine Kopplung zwischen der Antenne 4 des Load Ports 1 und dem Transponder 5b einer auf das Load Port 1 aufgesetzten Kassette 5a her. Die Verbindung ist zumindest teilweise drahtlos.
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Insbesondere weist die Antenneneinrichtung 12, 13, 14 eine erste Antenne 12, eine zweite Antenne 13 und eine elektrische Verbindung 14 zwischen den beiden Antennen 12 und 13 auf. Die elektrische Verbindung 14 kann zum Beispiel durch eine integrierte Leitung, d.h. integriert in der Adapterplatte 11, ausgeführt werden. Die erste Antenne 12 ist ähnlich aufgebaut wie die Antenne 4 des Load Ports 1, ist also vorzugsweise eine HF Miniantenne. Insbesondere ist sie zum induktiven Koppeln mit der Antenne 4 bei einer Frequenz von vorzugsweise 13,56 MHz ausgelegt. Diese Frequenz ist eine standarisierte Frequenz für die RFID-Übertragung. Es ist anzumerken, dass die vorliegende Erfindung auch mit anderen Sendefrequenzen ausgeführt werden kann.
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Die ausgetauschten Felder zwischen der Antenne 4 des Load Ports 1 und der ersten Antenne 12 können linear polarisiert sein, um ein besseres Signalrauschverhältnis zu erhalten. Die lineare Polarisierung kann dabei an die Form der Antennen angepasst werden. Die erste Antenne 12 kann mit einem Anschluss auf ihrer Unterseite oder Rückseite versehen sein, z.B. mit einer Präzisionssteckverbindung, um sie von der elektrischen Leitung 14 einfach an- und absteckbar zu machen. Dadurch kann sie ausgetauscht werden, oder es können, falls die Adaptervorrichtung 10 mit einem Load Port 1 einer anderen Maschine verwendet wird, verschiedene Antennen angesteckt werden. Die erste Antenne 12 ist vorzugsweise seitlich an der Adapterplatte 11 der Adaptervorrichtung 10 angebracht, und zwar so, dass sie mit ihrer gesamten Fläche in einem Abstand 7 von der Antenne 4 des Load Ports 1 zu liegen kommt, wenn die Adaptervorrichtung 10 auf das Load Port 1 aufgesetzt ist. Der Abstand sollte wenigstens 7 mm, höchstens 17 mm und vorzugsweise 10 bis 12 mm betragen. So kann eine optimale Kopplung gewährleistet werden. Auf ihrer Rückseite, d.h. auf der Seite die der Adapterplatte 11 zugewandt ist, ist die erste Antenne 12 vorzugsweise mit einer metallischen Rückwand ausgestattet, um eine bessere Verbindungsqualität zu erzielen.
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Über die elektrische Verbindung 14 ist die erste Antenne 12 mit der zweiten Antenne 13 verbunden. Die zweite Antenne 13 ist vorzugsweise eine Rahmenantenne, die auf einem Sockel aufgesetzt ist, sodass sie in einer optimalen Höhe angeordnet ist, d.h. am besten in einer Höhe über der Adapterplatte 11, die etwa der Höhe der verwendeten Transportkassette 5a entspricht. Wenn nun die Adaptervorrichtung 10 auf das Load Port 1 gesetzt wird und die Transportkassette 5a auf die Adaptervorrichtung 10 gesetzt wird, befindet sich die Rahmenantenne 13 so an einer Position, von der aus sie optimal mit dem Transponder 5b auf der Oberseite der Transportkassette 5a koppeln kann. Ein Abstand 8 zwischen dem Transponder 5b und der Rahmenantenne 13 sollte dabei maximal 15 cm betragen, vorzugsweise zwischen 13 bis 15cm liegen und noch mehr bevorzugt etwa 14 cm sein. Die Ausgestaltung der zweiten Antenne 13 als Rahmenantenne erlaubt eine große Feldabdeckung und deshalb eine zuverlässige Verbindung zwischen Transponder 5b und der zweiten Antenne 13. Genau wie die erste Antenne 12 sendet die zweite Antenne 13 vorzugsweise aber nicht beschränkend auf einer Radiofrequenz von 13,56 MHz und koppelt induktiv mit dem Transponder 5b. Die Kopplung verursacht auch eine Spannungsversorgung des Transponders 5b.
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Die Verbindung zwischen der ersten 12 und der zweiten 13 Antenne über die integrierte Verbindung 14 kann auf oder in der Adapterplatte 11 geführt werden, so dass sie zum einen nicht die Verbindungsstücke 16 behindert, und zum anderen ein optimales Signal-Rausch-Verhältnis erzielt wird. Dabei sind insbesondere scharfe Knicke in der Führung der elektrischen Verbindung 14 zu vermeiden. Die Adapterplatte 11 kann z.B. ein Printed Circuit Board (PCB) sein, in dem die elektrische Verbindung 14 als eine eigene Metalllage ausgebildet ist oder auf die Oberfläche laminiert ist. Durch ein PCB kann einfach und kostengünstig eine Adapterplatte 11 mit Verbindungsstücken 15 bzw. 16 und der elektrischen Verbindung 14 erzeugt werden. Die Adapterplatte 11 kann dann entweder auf ihrer Oberseite 11a oder an ihrer seitlichen Kante Anschlüsse aufweisen, vorzugsweise Präzisionssteckverbindungen, an welche die erste bzw. zweite Antenne 12, 13 direkt oder über ein Verbindungsstück angesteckt oder angebracht werden können.
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Die zweite Antenne 13 ist wie in 3a gezeigt auf einem Sockel befestigt, um sich in der richtigen Höhe relativ zu dem Transponder 5b der Transportkassette 5a zu befinden. Der Sockel kann höhenverstellbar sein, um die Kompatibilität mit eventuell höheren oder niedrigeren Transportkassetten 5a zu gewährleisten. Andererseits kann der Sockel verdrehbar sein, um die bestmögliche Orientierung der Rahmenantenne 13 zu dem Transponder 5b einstellbar zu machen. Auch die Rahmenantenne kann einfach abgesteckt und ausgetauscht werden, wenn beispielweise der Sockel zweiteilig mit einer Präzisionssteckverbindung ausgerüstet ist. Um die Abstände 7 und 8 je nach vorliegenden Bedingungen optimal einzustellen, sodass die optimale Kopplung zwischen der Antenne 4 des Load Ports 1 und der ersten Antenne 12 bzw. der zweiten Antenne 13 und dem Transponder 5b gewährleistet ist, können diese Abstände variabel einstellbar sein. Dazu können zum Beispiel Mittel oder Einrichtungen zum Verändern der Abstände 7 und 8 vorgesehen sind. Beispielweise können Einstellräder die Position der Antennen 12, 13 leicht verändern oder der Abstand kann elektrisch mit einem piezo-elektrischen Bauelement eingestellt werden.
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Üblicherweise steuert eine Steuereinrichtung des Load Ports 1 bzw. der Maschine, mit der das Load Port 1 verwendet wird, die Kopplung und den Auslesevorgang zwischen der ersten Antenne 4 und den Transpondern 5b bzw. 6b. Bei aufgesetzten Adaptervorrichtungen 10 kann die Steuereinrichtung den Vorgang auch zwischen der Antenne 4 und dem Transponder 5b indirekt über die erste und zweite Antenne 12, 13 steuern. Dabei kann in der Adaptervorrichtung 10 ein zusätzliches aktives Bauteil vorgesehen sein, das die Steuereinrichtung unterstützt. Insbesondere kann zum Beispiel durch geeignete Mittel die Kopplungsstärke gemessen werden und darauf basierend automatisch der Abstand 7 bzw. 8 durch die Steuervorrichtung und geeignete Einstellmittel eingestellt werden. Die automatische Einstellung kann dabei auch ein Verdrehen der zweiten Antenne 13 beinhalten.
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Die Antennen 12, 13 sollten mindestens 0,8 Watt bis 1,2 Watt an Sendeleistung ermöglichen, sodass eine zuverlässige Kopplung sichergestellt werden kann. Die Leistung kann verändert und automatisch angepasst werden, beispielweise von oben genannter Steuereinrichtung. Erkenntnisse und Messungen über die Kopplungsstärke beziehungsweise die optimalen Abstände 7 und 8 können in einer Speichervorrichtung in der Adaptervorrichtung 10 abgelegt werden, sodass sie bei nächster Verwendung der Adaptervorrichtung 10 direkt eingestellt werden können. Die Adaptervorrichtung 10 kann ferner dazu fähig sein bei Anbringen auf einem Load Port 1, die Verbindung der Antennen untereinander bzw. mit dem Transponder 5b zu testen. In etwa können Schreib- und/oder Lesetests auf dem Transponder 5b ausgeführt werden und entsprechende Testergebnisse in einen Speicher der Adaptervorrichtung 10 geschrieben werden.
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Die Adaptervorrichtung 10 ist vorzugsweise mit Griffen ausgestattet, so dass sie einfach von dem Load Port 1 abgenommen werden kann und z.B. auf eine entferntere Ablage abgelegt werden kann. Durch die einfache Handhabung ist die Adaptervorrichtung 10 immer einsatzbereit und ein Wechsel zwischen zu transportierenden 200 mm und 300 mm Halbleiterwafern ist problemlos möglich. Die Adaptervorrichtung 10 sollte so gestaltet sein, dass sie mit möglichst vielen Transportbehältern, entweder FOUPs für 300 mm oder Kassetten für 200 mm Wafer kompatibel ist. Auch sollte sie auf den Load Ports 1 der meisten Maschinen verwendbar sein.
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Zusammenfassend stellt die vorliegende Erfindung eine Adaptervorrichtung 10 bereit, mit der eine Kompatibilität zwischen Kassetten, die zum Transport von 200 mm Wafern ausgelegt sind, und einem Load Port 1, das hier ein standardisierter Eingabebereich von Maschinen ist und für 300 mm Wafer Transportbehälter 5a ausgelegt ist, hergestellt werden kann. Insbesondere muss eine Verbindung zwischen einer Antenne 4 des Load Ports 1 und dem Transponder 5b auf einer Kassette 5a für 200 mm Halbleiterwafer möglich sein. Dazu weist die Adaptervorrichtung 10 eine Antenneneinrichtung 12, 13, 14 auf und diese besteht vorzugsweise aus einer ersten Antenne 12, einer zweiten Antenne 13 und einer elektrischen Verbindung 14.
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Die vorliegende erfindungsgemäße Adaptervorrichtung 10 erlaubt ohne störende Kabelverbindungen eine Nutzung des Load Ports 1 sowohl für 200 mm und 300 mm Wafer, wobei immer der gleiche Antennenport verwendet werden kann. Die Adaptervorrichtung ist in der Halbleiterindustrie einsetzbar und ermöglicht dort die Reduzierung von Kosten und die Erhöhung der Ausbeute.